뉴파워프라즈마 — 주주총회소집공고 (20191022)
제출인: 뉴파워프라즈마

주주총회소집공고
2.7
(주)뉴파워프라즈마

주주총회소집공고

2019년 10월 22일

회 사 명 :
주식회사 뉴파워프라즈마

대 표 이 사 :
위 순 임

본 점 소 재 지 :
경기도 수원시 영통구 신원로 176(신동)

(전 화) 031-612-7615

(홈페이지)http://www.newpower.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 위 순 임

(전 화) 031-612-7615

주주총회 소집공고

(제21기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제21조의 규정에 의거하여 제 21기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한, 소액주주에 대한 소집통지는상법 제 542 조의 4 및 당사 정관 제23조에 의하여 전자적 방법의 공고로 갈음하고자하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2019년 11월 08일 (금) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 평택시 서탄면 발안로 1198-7 4층 대회의실

3. 회의목적사항

가. 부의안건
 제1호 의안 : 정관일부 변경의 건

제2호 의안 : 주식분할 결정 승인의 건
 
4. 경영참고사항 비치
상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 명의개서대행 회사(국민은행 증권대행부)에 비치하오니 참고하시기 바랍니다. 

5. 실질주주 의결권 행사에 관한 사항
금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조에 의거 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주님이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접적으로 행사하시거나, 대리인에 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물
1) 직접행사 : 주주총회 참석장, 본인 신분증
2) 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

※ 본 주주총회시 기념품은 지급하지 않습니다.

 2019년 10월 22일

 주 식 회 사 뉴 파 워 프 라 즈 마
 대표이사 위 순 임(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

유신재
(출석률: 100%)
진배석
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2019.02.12
제20기 결산 이사회
찬성
찬성

2
2019.03.12
제20기 정기주주총회 소집결의 및 회의 목적사항 결정의 건
찬성
찬성

3
2019.03.22
플라스포 지분 인수의 건
찬성
찬성

4
2019.03.27
제20기 정기주주총회
찬성
찬성

5
2019.04.01
플라스포 지분 추가 인수의 건
찬성
찬성

6
2019.09.24
임시주주총회 소집(액면분할)
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2명
4,000
10
5
-

- 주총승인금액은 이사 전체에 대한 보수한도 승인 금액이며, 지급총액은 1월부터
 9월까지의 지급총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

지분취득
주식회사 플라스포
(관계기업)
2019.03.22
14.4
1.00

지분취득
주식회사 플라스포
(관계기업)
2019.04.01.
31.8
2.22

- 상기 비율은 최근 사업연도말(2018년) 연결기준 자산총액(1,435억원)의 1% 이상인 거래만 기재하였습니다. 

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

- 해당사항 없습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

① 한국 반도체 산업

ⓐ 외국 자본도입에 의한 조립생산 구조

한국의 반도체산업은 1967년을 기점으로 Motorola, Fairchild, COMMY, KMI, Signetics(Phillips) 등 주로 미국계 반도체 기업들이 한국에 직접 투자하여 그들의 반제품을 조립하여 전량 수출하는 형태로 시작되었습니다. 이는 당시 미국 업계의 경쟁력 열위요소(예: 인건비 과다)를 한국업계가 보완해 주었던 것으로서 다분히 한·미간 상호산업협력(수직적) 의미를 갖고 있었습니다.

그후 국내기업(아남, LG반도체, 현대)들도 독자적으로 미국과의 기술제휴를 통한 반도체 조립생산에 참여하여 전량을 수출하는 조립생산체계를 구축하였으며(조립생산의 98%를 수출), 이러한 흐름과 병행하여 1969년부터 한국전자가 일본 Toshiba와 합작으로 TR 및 Diode의 국내생산을 개시한 것을 시발로 기타 반도체업계도 TR 등 개별소자를 생산하기 시작하였습니다.

ⓑ 한국의 일관생산 기반구축(FAB+조립+검사 등)

반도체 조립부문에서 국내에 설립된 미국계 및 국내기업들이 성공을 거두면서 반도체산업이 한국 경제의 여건(부존자원은 적으나 고학력의 인적자원 풍부)에 가장 적합한 산업이라는 국내 업계의 판단으로, 국내 굴지의 대기업들이 반도체업계에 확고한 신념을 갖고 1980년대 초반을 전후하여 과감한 투자를 수행하였습니다. 그 결과 1983년도부터 DRAM 생산기반의 구축이 시작되었고, 이러한 반도체 생산시설이 미국의 반도체업체인 IBM, TI, Intel 등의 OEM Foundry로 활용되면서 DRAM 제조업이 본격적으로 발전되었습니다.

ⓒ OEM 생산을 통한 FAB 생산구조/수출

1980년대 말까지도 일부 Fab이 이러한 OEM Foundry로 미국업체에 의하여 활용되었고, 일본의 Hitachi사도 LG반도체와 기술제휴로 1M DRAM과 4M DRAM을 OEM 방식으로 생산하였습니다.
(※ 1988년도 한국 반도체생산 총액의 70%가 OEM 수출)

ⓓ 반도체 자체 개발생산(FAB) 구조와 수출

1991년도부터 반도체 DRAM을 자체 Brand로 본격 생산, 수출하면서 미국 업계의 Secondary Supply Source로서 미국 시장에 진출하게 되었고, 1992년 삼성이 DRAM 시장에서 1위달성을 시발로 세계 시장에서 한국의 DRAM 생산은 가장 경쟁적인 위치를 확보하였으며, DRAM을 포함한 Memory 분야에서도 선도적인 존재로 부상하였습니다. 특히 16M DRAM 선행 양산, 64M DRAM의 개발생산 성공 그리고 256M DRAM 개발생산의 도전 등이 1995년 이후에 이루어진 두드러진 특징들입니다. 

ⓔ 국제 경쟁력을 갖춘 Memory 양산단계

1994년에는 한국 DRAM 업체는 미국 DRAM 시장에서 일본업체를 밀어내고 DRAM을 포함한 Memory 제품의 Primary Supply Source로 부상되었습니다.

② 한국 디스플레이 산업

우리나라 디스플레이 산업은 90년대 초에 수요 대기업을 중심으로 LCD 산업에 참여하여, 1995년부터 생산라인을 구축하기 시작하였습니다.

1993년부터 정부의 R&D(중기거점기술개발사업)지원을 발판으로 2002년부터 LCD산업 1위를 점하기 시작하였으며, 15년간 연속 1위를 지속 유지하고 있습니다. 이는 반도체와 브라운관 기술을 바탕으로 한 삼성과 LG디스플레이 중심의 기업의 적극적인 투자와 정부의 과감한 지원으로 이뤄진 쾌거였습니다.

초기 수년간은 일본의 벽을 넘지 못하고 낮은 수율, 높은 원가 등으로 고전하였으나, 1995년부터 대형투자를 통해 시장수요를 주도하는 생산라인을 구축하였습니다. 하지만 1996년까지 LCD 시장은 일본의 독무대로 샤프, 히타치, 도시바 등 일본의 주요 10여개 업체가 경쟁을 벌이며 세계시장의 90%이상을 점유하였습니다. 이후 국내 업체들은 적극적인 공급능력 확대와 독자적인 기술 확보 등을 통해 디스플레이는 명실공히 국내 주력산업으로 부상하게 되었습니다. 디스플레이 분야에 대한 정부 R&D사업은 TFT-LCD 양산투자를 결정한 1993년 중기거점사업부터 본격 지원되었으며, 특히 G7사업인 차세대 평판표시장치 기반기술 사업지원을 통해 모듈 생산기술에 주력하여, TFT-LCD 1위를 달성하였습니다.

(2) 산업의 성장성

① 반도체 시장 전망

반도체 시장은 그동안 초호황을 이끌었떤 스마트폰 전용 모바일 수요가 다소 완화되어 성장율 감소의 요인이 있으나, 대용량 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 데이터센터(IDC) 등 프리미엄 상품 시장의 호황기가 계속되고 있고, 사물인터넷(IOT), Automotive등 신규시장이 창출되어 수요가 급속히 증가할것으로 예상되어 향후 성장세는 지속적일 것으로 전망하고 있습니다.

② 디스플레이 시장 전망

세계 디스플레이 시장 규모는 2015년 1,274억불에서 OLED 시장의 성장에 따라 2022년 1,487억불로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 전체 시장의 비중으로 보면 LCD분야는 2015년도 89%에서 2022년 74%로 축소될 전망이지만, OLED분야는 2015년 10%에서 2022년 25%로 확대될 것으로 전망 되고 있으며, 현재 OLED는 TV, IT기기 위주로 채택되고 있으나, 플렉서블, 투명 디스플레이 분야로 상용화 될 경우 시장은 더욱 확대 될 전망입니다.

- 대체시장의 존재 여부

반도체 및 디스플레이는 IT산업에서 필수적으로 필요한 부품들이며, 기술발달 필요요구에 의하여 새로운 공법의 추가와 제조공정의 난이도 증가만 있을 것으로 예상되며 따라서 반도체와 디스플레이 산업은 시장의 위축 또는 시장의 소멸은 어려울 것으로 전망됩니다.

반도체와 디스플레이 산업이 지속되는 한 이 산업의 가장 큰 축을 차지하는 CVD 및 Etch 공정의 지속성은 보장되어 있으며, 이 공정들을 유지하기 위한 가장 근원적인 Clean(RPG) 및 power 공급(RF Generator / Matcher) 사업은 시장 축소나 소멸이 불가능 합니다.

공정의 난이도 증가에 따른 chamber clean 기술의 발달이 더욱 더 요구되고 있으며, 이를 대체할 기술이 전무한 상태로 대체시장의 존재도 당분간은 논외로 여겨지고 있으며, RPG 기술에 대한 필요능력 향상이 지속적으로 요구되고 있습니다.

- 향후 전망

IT산업은 웨어러블, IoT, 스마트카 등등의 점점 더 진화된 기술들이 필요로 하게 되며, 이를 위하여 반도체 와 디스플레이 산업은 필수적으로 뒷받침 되어야 하는 분야입니다. 뿐만 아니라 반도체와 디스플레이 산업의 전 공정에서 사용되는 Plasma의 활용범위가 후공정인 Package process로의 확대가 일어나고 있어 RF Generator의 사용 범위가 확산되고 있으며, 태양에너지(Solar)와 같은 신재생 에너지 영역으로도 활용범위가 점점 넓어지고 있고, 그에 따라 당사의 제품 활용범위도 점점 더 늘어날 것으로 전망되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업 개황
당사는 반도체 및 디스플레이(Solar 포함) 산업의 핵심공정인 박막공정 및 식각공정 장비에서 사용 중인 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하는 국내 최고의 핵심 부품 공급 업체입니다.

박막공정의 장비에 사용되는 RPG(Remote Plasma Generator)는 박막공정 진행 후 공정내 잔존하는 부산물에 대한 Plasma Cleaning를 실시하는 핵심 모듈이며, 또 다른 제품은 박막 공정이나 건식각 공정장비의 진공 방(Vacuum Chamber)에 가스를 공급하여 Plasma를 발생하는데 필요한 전원을 공급하는 모듈(RF Generator 및 Matcher)입니다.

Remote Plasma Generator는 박막 공정에서 발생한 부산물을 F계열 Gas를 사용하여 Chamber 외부에서 Plasma를 발생시켜 Chamber내 부산물과 결합시켜 배기(Exhaust)시켜서 Chamber의 Particle 발생을 줄이는 역할을 하는 부품입니다.

Plasma 발생 전원장치 모듈(RF Generator 및 Matcher)은 박막과 건식각 장비의 Plasma Source의 구성 및 공정필름 증착이나 식각에 따라 전원장치의 모듈이 다양하게 사용되고 있습니다.

전원장치는 주파수와 공급전원 크기에 따라 제품이 다양하게 있고, 주파수는 13.56MHz, 2MHz, 3.2MHz, 60Mhz 등 장비업체에서 요구하는 다양한 주파수 공급 전원장치와 각 주파수별 반도체 분야와 디스플레이 분야에 따라 크기 및 성능을 다양하게 제조하여 공급하고 있습니다.

반도체 부분은 Device가 Shrink되면 될수록 Particle과의 전쟁인데, 당사 제품인 Remote Plasma Generator가 크게 한 몫을 하고 있습니다. 세계 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK 하이닉스에 공급하는 반도체장비 회사에 당사의 제품을 공급하고 있으며, 디스플레이 부분은 대용량 RPG 및 RF 전원장치 모듈 제품을 삼성 및 LG 디스플레이에 공급하는 장비회사에 공급하고 있습니다.

고객의 다양한 요구 사항을 만족하기 위해 당사는 제품 개발 및 서비스에 대하여 철저한 고객만족의 실현을 경영이념으로 추구하고 있으며, 국내 시장 확대 및 해외 시장 확대를 통하여 2020년 글로벌 No.1 기업으로 성장하기 위하여 매진하고 있습니다.

(2) 시장점유율

(가) RPG(Remote Plasma Generator)
Remote Plasma Generator(RPG) 제품 제조분야는 현재 당사를 포함하여 세계 3대 업체가 있으며, 미국의 MKS사가 세계시장의 대부분을 차지하며, 선두권을 형성하고있습니다. 세계시장에서는 당사의 시장점유율이 2위이지만, 국내시장 점유율은 1위로 세계적으로도 가장 투자가 활발한 삼성전자, 삼성디스플레이/LG디스플레이의 증착공정 장비사별 RPG 제조사 대부분이 당사임을 확인할 수 있어, 앞으로의 글로벌 1위 경쟁은 당사의 시장점유가 확대됨에 따라 치열해질 것으로 예상됩니다.

(나) RF Generator 및 Matcher

RF 전원장치의 제작사는 국내에는 NPP외 중소형 업체들이 있고, 미국에 주요 제작사는 AE, MKS 등이 있으며, 일본에는 DAIHEN, KYOSAN 등이 있습니다.

당사의 경쟁현황은 반도체부분에 있어서는 AE, MKS 등이 경쟁을 하고 있으며, 디스플레이부분은 KYOSAN, DAIHEN 등과 같은 회사와 경쟁을 하고 있습니다.

각 사들이 장비업체와의 얼마만큼 Plasma 안정화를 시키느냐의 기술의 초점이 맞춰 있으며, 최근의 Matching Speed 뿐만 아니라, 순간적으로 변화되는 Parameter들을 얼마만큼 정밀하게 감지하여 빠르게 안정화를 시키는 기술경향으로 진화되고 있고, 당사도 고객의 요구 사항에 맞춰 지속적으로 기술개발을 실시하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

당사의 주력제품은 모두 공정을 진행하는 장비에 탑재되는 부품으로 FAB 투자에 직접적으로 가장 큰 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 영향력은 DRAM, NAND, Panel등을(소자류) 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV등의(제품류) 국내외 경기의 영향을 받게되는데, 보통 수요공급의 원칙에 따라 제품류의 수요량에 맞는 소자류의 공급을 위하여 수요가 적을때는 투자를 보류하고, 반대로 제품류의 수요가 많을때는 부족한 공급량을 늘리기 위하여 FAB에서의 투자검토가 가장 많이 이루어져 왔기 때문에, 소자류의 가격변동을 주시하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사의 신규 사업은 반도체 및 디스플레이 전 공정 중 챔버가 있는 상부 층에서의 Plasma 관련 제품뿐만 아니라 하부 층에서 배기를 담당하는 펌프에서도 Plasma활용범위를 넓혀갈 수 있는
BPTS(Byproduct Plasma Treatment System)사업을 계획하고 있습니다. 상부층에서 각종 공정 Gas를 이용하여 Plasma 작업을 진행하게 되면 그에따라 발생한 공정부산물(미반응 Precursor, 입자 및 seed crystal, 캐리어 가스 등)이 발생하게 되는데 이 부산물들은 진공펌프를 이용하여 스크러버를 거친 후 대기 중으로 배출되게 됩니다. 이때 진공펌프 내 공정 부산물의 축적으로 진공펌프의 수명저하, 예측하지 못하는 펌프의 failure이 발생하고 NF3, PFc & Toxic Precursors의 사용 증가에 따라 고온 연소 방식 스크러버로 가스처리 시 다량의 NOx를 발생하는 환경적 이슈가 발생하게 됩니다.

BPTS는 미 반응 Process GAS를 Plasma Gas Phase Reaction을 이용하여 Target 증착 물질 생성을 유도하여 제거하고 Plasma를 이용하여 NOx 발생을 억제하여 환경적이슈등을 해결하는 획기적인 제품으로 전망하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제7조(1주의 금액)
주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제7조(1주의 금액) 주식 1주의 금액은
100원으로 한다.

액면분할

[신설]
부칙
이 정관은 2019년 11월 08일 임시주주총회에서 승인한 날부터 시행한다.
개정에 따른 부칙 신설

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

주식분할 결정 승인의 건

나. 의안의 요지

1. 유통주식수 증가를 통한 주식거래 활성화

2. 주식분할내용 : 액면가 500원인 기명식 보통주 1주를 액면가 100원으로 분할

3. 주식분할 전 후 비교

구 분

분할 전

분할 후

비 고

액면가

500원

100원

-

발행주식총수

8,250,337주

41,251,685주

-

자본금

4,125,168,500원

4,125,168,500원

변동없음

4. 주식분할 일정

① 주주총회예정일 : 2019. 11. 08

② 주식분할공고일 : 2019. 11. 08

③ 주식분할 효력발생일 : 2019. 11. 27

④ 매매거래정지 예정기간 : 2019. 11. 25 ~ 2019. 12. 09

⑤ 신주권상장예정일 : 2019. 12. 10

5. 기타사항

① 상기 일정은 관계기관과의 협의과정 및 주주총회 결의 과정에서 변경될 수 있음
② 기타 주식분할과 관련하여 세부 업무 진행등은 대표이사에게 위임함

※ 참고사항

해당사항 없음