엔투텍 — 주주총회소집공고 (20190910)
제출인: 엔투텍

주주총회소집공고
2.7
주식회사 마이크로텍

주주총회소집공고

2019년 9월 10일

회 사 명 :
주식회사 마이크로텍

대 표 이 사 :
송성태

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 원곡면 원당로 157

(전 화)031-651-6004

(홈페이지)http://www.e-micro.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책)이사
(성 명)김정민

(전 화)031-651-6004

주주총회 소집공고

(제5기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제365조와 정관 제 25조에 의거 제5기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2019년 9월 30일(월요일) 오전 08시 00분

2. 장 소 : 경기도 안성시 원곡면 원당로 157

3. 회의목적사항

가. 보고사항

- 감사의 감사보고

- 이사의 영업보고

- 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제5기(2019.01.01.~2019.06.30.) 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 감사 이종원 선임의 건

제3호 의안 : 이사 보수 한도액 승인의 건

제4호 의안 : 감사 보수 한도액 승인의 건

4. 주주총회소집통지 및 공고사항

상법 제542조의 4의 3항에 의한 주주총회소집통지 및 공고사항은 당사 홈페이지에 공고하였으며, 금융감독원, 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 신분증

나. 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 주주 서명 또는 인감 날인, 주주인감증명서 또는 신분증 사본), 대리인의 신분증

7. 기타 
 당사 정관 제27조에 의거 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융감독원이 운영하는 전자공시시스템에 공고로 갈음됨을 참고하시기 바랍니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

길근섭
(출석률 : 86.7%)

이득표
(출석률 : 0%)

찬 반 여 부

1
2019-01-10
자기주식 처분 결의의 건
찬성
-

2
2019-01-10
제1호 의안 : 제2회 무기명식 사모 전환사채 발행의 건
제2호 의안 : 제3회 무기명식 사모 전환사채 발행의 건
제3호 의안 : 제1회 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행의 건
찬성
-

3
2019-01-14
금전소비대차 계약 승인의 건
찬성
-

4
2019-01-21
금전소비대차 계약 승인의 건
찬성
-

5
2019-01-28
투자조합 출자 승인의 건
찬성
-

6
2019-02-07
투자조합 출자 승인의 건
찬성
-

7
2019-02-12
제4기 감사전 재무제표 승인의 건

찬성

-

8
2019-02-15

투자조합 출자 승인의 건

찬성

-

9
2019-02-25
금전소비대차 승인의 건

찬성

-

10
2019-02-25
금전소비대차 승인의 건

찬성

-

11
2019-02-28
제1호 의안 : 제1회 신주인수권부사채권 발행 정정의 건
제2호 의안 : 제3회 무기명식 사모 전환사채권 발행 정정의 건

찬성

-

12
2019-03-04
금전소비대차 승인의 건

찬성

-

13
2019-03-11
금전소비대차 승인의 건

찬성

-

14
2019-03-14
제4기 정기주주총회 소집에 관한 건

찬성

-

15
2019-03-18
투자조합 출자 승인의 건

찬성

-

16
2019-03-21
제3회 무기명식 사모 전환사채권 발행 정정의 건

찬성

-

17
2019-03-28
산업운영자금 대환 및 기한연장의 건

불참

-

18
2019-03-28
제1회 신주인수권부사채권 발행 정정의 건

찬성

-

19
2019-03-28
제1호 의안 : (주)마이크로텍 내부회계관리규정 이사회결의의 건
제2호 의안 : (주)마이크로텍 내부정보관리규정 이사회결의의 건
제3호 의안 : (주)마이크로텍 윤리강령 제정 이사회결의의 건
제4호 의안 : (주)마이크로텍 제5기 회계결산기변경 이사회결의의 건

찬성

-

20
2019-03-29
임시주주총회 개최의 건

찬성

-

21
2019-04-16
무기명식 무보증 사모 비분리 신주인수권부사채권 발행 정정의 건
찬성
-

22
2019-04-19
타법인(조합) 출자의 건
찬성
-

23
2019-04-22
금전대여금 지급결정의 건
찬성
-

24
2019-04-23
타법인(조합) 출자의 건
찬성
-

25
2019-04-26
타법인(조합) 출자의 건
찬성
-

26
2019-04-30
임시주주총회 세부안건 확정의 건
찬성
-

27
2019-05-01
금전대여금에 대한 타법인(조합) 출자 변경의 건
찬성
-

28
2019-06-12
투자조합 탈퇴 및 출자금 현물배당의 건
불참
불참

29
2019-06-28

금전대여금에 대한 타법인(조합) 출자 변경의 건

불참
불참

30
2019-06-28
투자조합 탈퇴 및 출자금 현물배당의 건
불참
불참

주) 이득표 사외이사는 2019년 5월 15일 임시주주총회에서 선임되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
1,000
34
17
-

주1) 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 보수한도 총액입니다.

주2) 상기 지급총액은 2019.01.01~2019.06.30까지 사외이사에게 지급한 보수총액 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

1) 반도체 산업

반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 타 산업에 비해 지식, 기술 집약도가 높은 국가 중추 산업입니다. 반도체 산업은 반도체 제조업(소자 제조업)과 반도체 주변산업(후방산업)을 포괄하는 개념으로써, 후방산업에는 소자 생산을 위한 반도체장비 제조업, 반도체 주변장치 제조업 및 장비 부품 제조업 등이 있으며 이들 각 부문은 상호 유기적인 관계를 갖습니다.

또한, 동 산업은 대규모 투자를 필요로 하는 장치 산업으로 재료, 화학, 물리 등 기초 기술과 기계, 전기, 전자 및 S/W기술 등이 기반 되어 제품 생산이 이루어지는 기술의 종합체라고 할 수 있습니다. 때문에, 설비 조성에 많은 비용이 소요됩니다. 반도체 생산공장은 Wafer를 만드는 FAB공장과 Test & Package를 하는 공장으로 나뉘며 예로, 12인치 Wafer 생산공장을 건설할 경우 예상되는 비용은 최소 7조원 이상입니다.

이처럼 고정비 부담이 높고, 투자와 양산의 시차가 존재하기 때문에, 반도체 산업은 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 대응할 수 없습니다. 이러한 특징은 해당 산업의 가격 불안정성 특성을 야기하고 있습니다.

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 정보기기를 제어하고 운용하는 비메모리반도체(시스템 반도체)로 나뉘며, 비메모리 반도체는 메모리 반도체 시장의 2배 이상의 규모를 형성하고 있습니다. 메모리 반도체의 경우, 소품종 대량생산을 통한 원가경쟁력 강화가 중요하며 다품종 소량생산이 주를 이루는 비메모리 반도체의 경우, 제조 경쟁력보다 회로설계능력이 중요합니다.

[반도체의 종류 및 특성]

구 분

메모리 반도체

비메모리 반도체

사용목적

정보기억 및 저장

정보 처리

생산성격

자본 집약적

기술 집약적

반도체 칩 구조

비교적 간단한 칩 구조

복잡한 칩 구조

생산방법

소품종 대량 생산

다품종 소량 생산

시장 비율

30%

70%

한국의 반도체 산업은 인적 자본보다는 생산설비 확충과 같은 물적 자본 투자에 크게 의존하는 형태를 취하고 있기 때문에 메모리 반도체 시장 중심의 불균형 성장을 보이고 있습니다. 실제, 삼성전자의 경우 D램과 낸드플래시 시장에서 모두 1위를 달리고 있으며, SK하이닉스는 D램 시장에서 2위, 낸드플래시 시장에서는 4~5위를 달성했으나 비메모리 반도체 시장의 한국기업 시장 점유율은 3%에 불과합니다. 때문에, 정부에서는 기업, 교육기관이 손잡고 국내 비메모리 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 현재 여러 정책과제를 진행하고 있습니다.

[2018 전세계 매출 상위 10개 반도체 업체]

(단위 : 백만달러, %)

2018년

순위

2017년

순위

업체명

2018년

매출액

2018년도

시장점유율(%)

2017년

매출액

2017-2018

성장률(%)

1

1

삼성전자

75,854

15.9

59,875

26.7

2

2

인텔

65,862

13.8

58,725

12.2

3

3

SK 하이닉스

36,433

7.6

26,370

38.2

4

4

마이크론 테크놀로지

30,641

6.4

22,895

33.8

5

6

브로드컴

16,544

3.5

15,405

7.4

6

5

퀄컴

15,380

3.2

16,099

-4.5

7

7

텍사스 인스트루먼트

14,767

3.1

13,506

9.3

8

9

웨스턴 디지털

9,321

2.0

9,159

1.8

9

11

ST 마이크로일렉트로닉스

9,276

1.9

8,031

15.5

10

10

엔엑스피

9,010

1.9

8,750

3.0

-

-

기타

193,605

41.0

181,578

6.6

총 계

476,693

100.0

420,393

(출처 : 가트너, 2019.01)

국내 반도체 산업은 1960년대 후반 조립 생산으로 시작해 70년대 삼성이 반도체 사업에 뛰어든 후부터 성장하기 시작, 지난 2017년 매출액 기준 시장 점유율 1위로 크게 성장하여 단일 수출 1등 품목으로 자리잡았습니다. 반도체 산업중 최근 가장 큰 주목을 받는 것은 사물인터넷(Internet of Things, IoT)입니다. 사물인터넷을 구현하기 위해 필요한 능동형 소자는 바로 반도체의 기술혁신과 관련되어 있습니다. 인터넷에 연결된 기기들이 정보를 수집, 처리, 전송하기 위해서는 다양한 반도체가 요구되기 때문에 사물인터넷 시대의 개화와 함께 반도체 시장의 높은 성장세가 기대됩니다.

현재 한, 일간의 반도체 소재 공급 관련 이슈들이 해결이 되고 국내의 반도체 투자가 재개되면 기존의 메모리 반도체 이외에 반도체 위탁생산을 하는 파운드리 제조 시설 투자와 Data를 해석하고 계산, 처리 할 수 있는 비메모리 반도체인 시스템 반도체(일명 : SOC, System on Chip)에 대한 투자가 본격화되면 새로운 반도체 전기가 될 것으로 예상을 합니다.

[전체 수출 중 반도체 수출이 차지하는 비중]

(단위: 억달러)

구분

2015년

2016년

2017년

2018년

반도체 수출액

629

622

979

841.6

전체 수출 비중 (%)

11.9

12.6

17.1

21.0

(출처 : 산업통산자원부)

2) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)라는 명칭으로 대표됩니다. 이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 시각적으로 구현해 주는 영상표시 장치이며, IT기기의 시간화로 인간과 기계를 연결시켜주는 핵심 역할을 수행합니다. 디스플레이는 자체발광 여부에 따라 다시 자발광과 수발광 디스플레이로 구분되고 PDP, OLED는 자발광 디스플레이며, LCD는 수발광 디스플레이로서 자체발광을 하지 못하기 때문에 별도의 광원이 필요합니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받으므로 전후방 연간 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 경쟁력과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다.

대규모 디스플레이의 경우, 한국과 중국의 기업이 전세계 기업의 70%를 차지하고 있습니다. 대표적인 회사로는 한국의 LG Display, 삼성 Display, 중국의 BOE, CEC Panda, CSOT, Visionox, Tianma가 있습니다. LCD의 경우, 과거 한국 업체가 시장을 지배했으나 정부 보조금을 바탕으로 저가 공세를 벌이는 중국이 시장을 장악해 가고 있으며, 이에 한국 기업은 선진적 기술력을 바탕으로 OLED로 디스플레이 시장에서의 기술우위를 선점하고 있습니다.

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전할 것으로 예상됩니다. 그리고 차세대 디스플레이로 마이크로 LED TV가 2019년을 기점으로 개발이 되어 시장에 빠르게 진입을 하고 있습니다. 마이크로 LED TV는 LED를 Back Light으로 이용을 하는 것이 아니고 디스플레이 화면을 구성하는 발광소자로 이용한 것으로, 3원색의 LED를 하나의 픽셀로 구분하고, 이들을 배열하여 화면을 구성하는 신개념 TV기술입니다. 여기에 적용이 되는 LED는 수십마이크로 미만의 사이즈로 고해상도와 기존 디스플레이와 비교가 되지 않을 정도의 밝기를 가집니다. 또한 2019년 삼성전자 CES 전시회에서 발표한 75인치 마이크로 TV는 사용 목적과 공간 특성에 맞게 다양한 사이즈와 형태로 설치 할 수 있는 획기적인 기술로 평가를 받았습니다.

OLED의 국내 기업 상황은 LGD가 파주, 중국, 광저우에 5조원 규모의 투자를 통해 대형 OLED panel 60.000장/월을 생산할 수 있는 설비를 갖추었고, 삼성전자 역시 기존의 LCD라인을 축소하여 OLED, Oxide TFT Line이나 반도체 WLP(Wafer Level Package)라인으로 구조를 개편하고 있습니다. 전문조사기관인 HIS Markit은 2018년 전세계 디스플레이 시장에서 OLED 시장이 LCD의 30%수준인 27.73조원으로 성장하고, 중소형 디스플레이용 시장에서는 OLED가 LCD의 42% 수준인 15.36조원으로 성장한 것으로 알려졌습니다.

3) 공정 장비 부품 산업

전형적 장치 산업인 반도체, 디스플레이 산업은 설비투자의 대규모의 설비투자가 상시적으로 진행되고 설비 투자의 대부분은 공정용 장비에 투입되며 꾸준한 관리가 필수입니다. 이러한 장비에 소모되는 반도체 및 디스플레이 공정용 부품 제조 산업은 기술 집약적이며 자본 집약적인 고부가가치 산업으로서 연구개발과 투자 비중이 높고 타 산업에 미치는 파급효과가 매우 큰 산업입니다. 이들은 주로 기계, 기구, 기기, 전자장치, 또는 설비의 형태를 띠며 제조공정의 복잡성과 다양성에 따라 그 종류 또한 다양하고 광범위합니다.

일반적으로 반도체 공정 장비는 전공정(웨이퍼 프로세스 공정), 후공정(조립공정)으로 나누어진 반도체 제조공정에 따라 전공정장비(Coater & Developer, Stepper, Aligner, Etcher, Asher, Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer, Furnace, Annealing M/C, RTP, Ion Implanter, CVD, PVD, CMP), 후공정장비(Dicer, Bonder, Molding, Trimming/Forming, Baking, Soldering, Marking), 검사용장비(Wafer Prober, Test Handler, Burn-In Tester, Logic Tester, Memory Tester)로 세분류 되고 있으며 위의 세분류에 해당하는 장비 이외의 전공정 이전 단계에서 일어나는 반도체 설계, 마스크 및 레티클 제조, 웨이퍼 제조용 장비 등이 포함됩니다.

반도체/디스플레이 공정 장비 부품 산업은 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 전방산업의 업황에 따른 실적 변화가 크지 않고, 높은 진입 장벽으로 인한 내부 플레이어의 높은 수익성을 가지며 빠른 대응력을 필요로 합니다.

공정 장비 부품은 전방산업의 업황에 따른 실적 변화가 크지 않습니다. 이는 초고정밀을 요하는 반도체/디스플레이 제조 공정의 특성상, 눈에 보이지 않는 미세 먼지나 온/습도의 미세한 변화 조차 완제품 품질에 치명적인 결함을 일으킬 수 있으므로 유지보수와 관리가 수시로 필요하기 때문입니다. 결과적으로 해당 장비의 유지 보수에 사용되는 소모성 부품의 사이클은 짧을수 밖에 없고 이로인해 꾸준한 교체 수요가 생기므로, 전방산업 업황과의 탄력성이 크지 않습니다.

예로, 증착, Etch 와 같은 공정은 주로 고온, 고압의 플라즈마 상태에서 진행되므로, 해당 공정에 사용되는 장비(Etcher, Sputter, CVD)는 열과 부식에 강하고 화학적 특성도 뛰어난 소재로 만들어집니다. 하지만, 이러한 특수 소재로 만들어진 제품도 짧게는 1개월, 길어도 6개월의 교체 주기를 갖는데, 이는 표면에서 떨어져 나온 파티클 등이 웨이퍼나 기판의 표면을 오염시켜 불량을 야기할 수 있기 때문입니다. 이러한 이유로, 반도체 생산자들은 꾸준한 장비 관리가 필수적이고, 부품 소모 또한 꾸준히 이어지게 됩니다.

마지막으로, 장비 생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지기 때문에 의사 결정이나 대응력이 빠른 중소기업에 적합한 산업이라 볼 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성

1) 반도체 시장

반도체 산업의 특성상 대규모 투자와 반도체 생산을 위한 설비 투자가 선행되어야 합니다. 따라서, 한국과 중국의 반도체 제조회사 위주로 2016년부터 대규모 투자가 이루어져, 2018년부터 양산에 들어가고 있지만 추가 투자가 미뤄지면서 반도체 관련 유관 회사들이 어려움을 겪고 있는 것도 사실입니다.

여러 전문가들은 한국의 반도체 제조회사 (삼성전자, SK 하이닉스)가 주력으로 생산 하고 있는 D램과 낸드플래시등 메모리 반도체가 앞으로의 시장 성장을 견인할 것으로 예상하고 있습니다. 4차 산업혁명 사회에 들어오며, '인공지능', '빅데이터', '클라우드컴퓨팅'이 핵심 기술로 언급되고 있고, 빅데이터를 인공지능으로 처리해 경제성과 효율성을 높이는 것이 이의 핵심이기 때문입니다. 이러한 인공지능 작업을 누구나 편리하게 할 수 있도록 하는 컴퓨터 시스템이 클라우드 컴퓨팅이고, 이 작업에는 메모리 반도체가 반드시 필요합니다. 또한 인공지능용 서버를 구축하는 컴퓨터에는 다양한 종류의 메모리 반도체가 사용됩니다. 각 반도체는 저장 용량, 단위 시간당 데이터 송수신 가능 용량, 데이터를 읽고 쓰는 데 걸리는 시간 지연, 전력 소모, 가격 등에서 차이가 나는데, 여러 가지 종류의 메모리 반도체를 계층적으로 사용해 컴퓨터의 성능을 보장하면서도 동시에 비용을 낮추는 것이 구축 기술의 키포인트가 되며 시장의 수요 역시 증가하고 있습니다. 이러한 시장의 수요는, 4차 산업혁명에서 다양한 메모리 반도체의 성장을 견인할 것입니다.

메모리반도체 시장만 놓고 보면, 시장 조사 기관인 IHS는 2019년 기준, 전세계 메모리 반도체 시장 매출규모가 D램(CPU/GPU와 같은 프로세서와 가장 가까운 거리에서 빠른 속도로 데이터를 주고 받으면서 저장하는 반도체) 46조원, 낸드플래시(D램 보다 저속인 반도체) 47.27조원으로, 과거부터 지속되어온 D램 중심의 시장분위기의 역전이 발생하고 낸드플래시가 반도체 시장의 성장을 견인할 것이라는 예측을 했습니다. 이 역시 4차 산업혁명이 야기한 변화로, 인공지능 구축을 위해 다양한 속도와 특성을 가진 반도체가 필요함에 따라 나타난 변화입니다. 이러한 성장세는 2020년 까지 이어질 전망이며, 이는 빅데이터 산업(108조원), IoT 산업(1,066조원/연평균 29%성장), AI 산업(50조원, 연평균 55%성장), 차량용 반도체 산업(45조원), VR/AR 산업(160조원)의 2020년 까지의 성장과 동반될 것입니다.

[글로벌 메모리 반도체 시장 매출 규모 전망]

(단위 : 조원)

구분

2016년

2017년

2018년(F)

2019년(F)

2020년(F)

D램

(비중)

43.38
(52.86%)

49.12

(52.46%)

49.51

(52.23%)

46.05

(49.35%)

46.51

(48.58%)

낸드플래시
(비중)

38.69

(47.14%)

44.52

(47.54%)

45.28

(47.77%)

47.27

(50.65%)

49.22

(51.42%)

합계

82.07

93.64

94.79

93.32

95.73

(출처 : IHS Markit, 2017)

이전까지 메모리 반도체 제조회사의 경쟁력은 미세공정과 생산성으로 알려져 있었습니다. 하지만, FAB공정 전반에 생산성과 미세공정 향상의 한계에 도달했고, 오늘날 공정 방식의 개선보다는 대규모 FAB투자로 시장을 선점하고자 합니다. 이러한 흐름은 한국과 중국의 대형 반도체 제조 회사들의 생산설비와 장치에 대한 투자가 활발히 진행시키고 있습니다.

세계반도체시장통계기구(WSTS)는 올해 메모리 반도체 시장 규모가 1,645억달러(184조원)를 기록할 것으로 전망했습니다. 이는 지난해 1,651억달러(194조원)보다 약간 감소한 수치입니다. 반면, 전체 반도체 시장은 비메모리 반도체 부문 성장에 힘입어 지난해 4,780억달러(534조)에서 4,901억달러(547조)로 2.5% 성장할 것으로 예상했습니다.

[세계 반도체 설비투자 규모 전망]

(단위 : 십억달러, %)

구 분

2016년

2017년

2018년

2019년(F)

2021년(F)

설비투자

41.23

56.62

62.09

59.98

71.92

증가율

-

37

10

-0.3

20

(출처 : Equipment Market Data Subscription, 2018, Dec)

2017년 세계 반도체 장비 시장 매출이 역대 최고치였던 것이 2019년에는 마이너스 성장을 한 뒤 2020년에는 다시 큰 폭 확대될 것으로 전망됩니다.

국내 반도체 관련 투자는 삼성전자와 SK하이닉스 2개의 회사가 주도를 하고 있습니다. 삼성전자의 국내 투자는 이미 운용중인 평택 1라인을 증설하고, 추가로 평택 2라인을 투자 진행을 하고 있습니다. 하지만 2019년 7월 한, 일 무역갈등으로 EUV용 PR확보가 불확실하여 초미세 공정을 위한 화성 EUV 전용 라인인 18라인의 본격 양산적용이 2019년에서 2020년으로 변경이 불가피 한 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는 삼성전자 대비 한, 일 무역분쟁의 영향을 적게 받아 기존에 투자 계획을 잡은 청주 M15라인과 중국 WUXI C2F(Dram전용)라인의 추가 투자는 정상적으로 진행이 될 것으로 보입니다. 특히, 용인시의 반도체 Cluster에 120조원 규모의 투자에 기대가 됩니다.

2) 디스플레이 시장

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대 공급자입니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적 성장에 치중했던 중국 디스플레이 산업은 자국 내 평균 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트업체들은 제품 생산시 LTPS, Oxide기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.이러한 중국 수요시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하지만 중국 패널업체들이 내수 수요의 변하에 대응하여 LTPS, Oxide 생산능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널 분야에서도 경쟁이 심화되는 상황에 직면하게 됐습니다. 실제로 중국 패널업체들은 LTPS, Oxide 생산능력 확충에 투자를 집중하여 왔고, 2016년부터 본격적인 가동에 들어갔으며, 이로인해 고부가가치 패널 분야에서 한국과 일본의 양자 대결구도에서, 적어도 생산 CAPA 측면에서는 중국이 경쟁대열에 합류하기에 이르렀습니다.

현존하는 디스플레이의 대표적 유형은 LCD와 OLED를 꼽을 수 있습니다. OLED는 색재현성, 시야각 등의 측면에서 LCD 대비 우수할 뿐만 아니라, 자체발광 소자를 활용하는 패널구조상 BLU(Back Light Unit)가 필요없어 수요 제품의 슬림화와 투명디스플레이 구현이 유리합니다. 플렉서블 디스플레이가 채용된 스마트폰이 출시되면서 차별화된 디자인 구현에 유리한 OLED에 대한 관심이 증가하였고, 프리미엄급 뿐만 아니라 중저가 스마트폰에 대해서도 소비자들의 고사양 패널 채용의 요구가 증가하고 있어 수요가 확대되고 있습니다.실제로 스마트폰 실적에 의존적이었던 OLED 패널의 판매실적도 모바일 기기 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있는 중국 업체들의 OLED 패널 채용이 늘어나면서 2014년 4분기 이후 회복세를 거쳤고, IHS의 보고서에 따르면 2017년 중소형 디스플레이 시장 규모는 LCD 약 36.48조원, OLED 약 13.66조원으로 각각 72.76%, 27.24%의 비중을 차지하게 되었습니다. 이러한 OLED 디스플레이의 성장세는 향후 더욱 가속화 될 것으로 보이며 2020년에는 모바일 디스플레이 시장의 약 40.41%를 점유할 것으로 보입니다.

[글로벌 중,소형 디스플레이 시장 규모]

(단위 : 조원, %)

구 분

2016년

2017년

2018년(F)

2019년(F)

2020년(F)

LCD

(비중)

33.82

(72.87%)

36.48

(72.76%)

36.06

(70.13%)

35.95

(64.18%)

35.31

(59.86%)

OLED

(비중)

12.59

(27.13%)

13.66

(27.24%)

15.36

(29.87%)

20.06

(35.82%)

23.68

(40.14%)

합 계

46.41

50.14

51.42

56.01

58.99

(출처 : IHS Markit, 2017)

TV 시장에서도 OLED TV 업체들의 지배력이 확대대고 있으며 OLED TV를 내놓은 TV제조업체들의 실적도 증가하고 있는 추세입니다. 대형 OLED의 생산업체인 LG디스플레이가 생산수율을 지속적으로 개선하면서 LCD TV와의 가격 격차가 줄어들고 있으며, 중국 스카이워스, 하이센스, 네덜란드 필립스 등 글로벌 주요 TV업체 15곳이 OLED TV생산에 돌입하면서 경쟁도 치열해 지고 있습니다.

[글로벌 디스플레이 시장 현황 및 전망]

(단위 : 조원, %)

구분

2016년

2017년

2018년(F)

2019년(F)

2020년(F)

LCD

(비중)

91.64

(84.30%)

102.09

(81.59%)

99.21

(77.83%)

97.50

(74.74%)

95.91

(72.74%)

OLED

(비중)

16.64

(15.31%)

22.51

(17.99%)

27.73

(21.75%)

32.43

(24.86%)

35.42

(28.86%)

기타

0.43

(0.40%)

0.53

(0.53%)

0.53

(0.53%)

0.53

(0.41%)

0.53

(0.40%)

합계

108.71

125.13

127.47

130.46

131.86

(출처 : IHS Markit, 2017)

차세대 Display로 2019년을 기점으로 마이크로 LED TV가 시장에서 강력하게 추진이 되고 있고, 국내는 삼성전자가 선두 주자를 형성을 하고 있습니다. 마이크로 LED TV는 마이크로 단위의 발광다이오드(LED)소자를 사용하는 것으로 R, G, B소자를 회로 기판에 개별적으로 배치하여 완벽한 블랙을 표현하고 잔상과 번짐 효과가 없습니다. 또한, 수명이 기존 디스플레이 대비 월등하며(OLED의 5배) 외부에서도 볼 수 있는 발광효율(OLED의 2배)이 장점입니다. 아직은 양산에 필요한 기술 개발이 진행중이며 2020년부터는 본격적인 시장 형성이 예상이 됩니다.

일본 야노경제연구소는 2017년 700만달러(82억원) 수준이었던 마이크로 LED 시장은 2025년 45억8300만달러(5.4조원)로 급성장할 것으로 전망했습니다. 그러나 마이크로 LED TV라고 일컫는 제품의 LED 입자 크기가 200㎛가 넘는(122㎛×240㎛) 만큼 아직 '미니 LED' 수준이라는 주장도 있습니다. 보통 마이크로 LED로 불리는 제품은 가로와 세로가 10㎛ 수준이어야 한다고 합니다.

[글로벌 마이크로LED 시장 현황 및 전망]

(단위 : 달러, %)

구분

2017년

2018년

2019년

2020년(F)

2021년(F)

2022년(F)

2023년(F)

시장규모(억원)

82

165

1,297

2,641

4,304

6,615

19,445

성장률(%)

-

201

786

204

163

154

294

(출처 : 일본 야노경제연구소, 2018)

3) 공정 장비 부품 시장

공정 장비 부품 시장의 경우, 전방 산업인 반도체/디스플레이 산업의 신규 라인 증설 및 가동률에 크게 영향을 받습니다. 실제 2015년 하반기를 기점으로 전세계적으로 반도체 및 디스플레이 산업의 생산능력이 상승하면서 2017년 까지 신규 장비 투자가 활발했습니다. 하지만 2018년부터 시작된 반도체 투자 부진의 여파로 인하여 장비 및 소재 업체의 실적이 크게 감소하였습니다. 이러한 시장 부진 상황은 2019년에도 지속이 되고 한, 일 무역분쟁의 주요 타겟이 반도체 산업으로 번지면서 2019년 하반기에 예상됐던 EUV라인 투자와 시스템 반도체 투자에도 영향이 있는 것 또한 사실입니다.

디스플레이 전문 시장조사업체 'DSCC(Display Supply Chain Consultants)'에 따르면 2019년 전세계 디스플레이 장비투자 규모는 134억달러(약 15조2184억원)에 달할 것으로 예상됩니다. 이는 2018년 216억달러(약 24조5300억원) 대비 38% 감소한 수준입니다. DSCC에 따르면 글로벌 디스플레이 장비투자는 2017년에 236억달러를 기록한 이후 2018년에 8% 하락했고, 2019년 38% 가량 줄어들 것으로 예상하고 있습니다.

반도체 FAB 장비투자 규모도 2019년 하락세로 돌아설 것이 확실해지고 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2019년 전체 반도체 장비투자 규모는 530억달러(62.5조원)로 전년 대비 14% 줄어들 것으로 관측됩니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스가 주도하는 메모리 분야의 경우 올 상반기의 투자 규모가 지난해 하반기보다 36% 감소할 것으로 전망됩니다. SEMI는 2019년 하반기 메모리 부문 설비투자는 상반기보다 35% 반등하며 성장세를 보일 것으로 전망하고 있고, 특히 2019년 하반기에는 파운드리 분야의 설비투자도 35% 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체 설비 투자는 2019년까지 '숨고르기' 이후 2020년부터는 다시 상승세로 돌아설 것으로 내다보고 있습니다. SEMI는 2020년 FAB 투자 규모가 올해보다 27% 증가한 670억달러(79.6조원)로 증가할 것으로 예상을 합니다.

반도체를 제조하는 FAB 공정은 산화(Oxidation), 감광액도포(PR Coat), 노광(Lithography), 식각(Etch), 이온 주입(Implant), 화학기상증착(CVD)와 금속배선(Metal)이라는 공정이 반복적으로 실행되어 원하는 전기회로를 실리콘 웨이퍼 위에 형성하는 과정입니다. 이 중, 식각, 화학기상증착, 이온주입과 금속배선 공정은 진공 Chamber에서 이루어져야 합니다. 이 때 필요한 부품이 진공 Chamber와 그 부속 파츠, Dry Pump와 Turbo Pump이며, Pump와 진공 Pump사이의 Pumping 라인에 진공압력을 제어하고 각종 오염으로부터 진공 Chamber와 Pump의 보호 및 격리를 위한 각종 진공 밸브입니다. 당사의 주력 사업은 진공 Chamber와 부속 파츠를 제작하여 반도체 전공정 회사(예, 원익IPS, 세메스, ASMK등)에 납품 하고, 각종 진공 밸브를 Pump회사(예, LOT, KKT, Edward등)와 디바이스 제조회사(예, 삼성전자, BOE등)에 공급하는 것입니다.

이 중 진공 밸브의 경우, 반도체 전문 조사기관인 VLSI Research가 전세계 진공 밸브시장의 규모를 2019년 1.62조원, 매년 약 12%씩 성장하여 2020년에 1.82조원 시장을 형성할 것으로 예측하고, 한국 시장은 글로벌 시장의 30% 수준인 2019년 0.49조원, 2020년 0.55조원으로 예상 하고 있으나, 반도체 시장 침체로 2018년 수준으로 머물 가능성이 커지고 있습니다. 진공밸브 시장의 경우, 스위스의 VAT사가 세계 시장의 60% 이상을 차지하고 있고, 한국 시장에서도 APC(Adaptive Pressure Control)의 대부분을 공급하고 있습니다. 국내 게이트밸브와 프로텍션 밸브 시장은 당사를 포함하여 테라텍 등이 경쟁하고 있습니다.

[진공 밸브 시장 현황 및 전망]

(단위 : 조원, %)

구분

2016(A)

2017(A)

2018(F)

2019(F)

2020(F)

2021(F)

2022(F)

글로벌 시장규모

(성장률%)

1.12

1.28

(14.23)

1.44

(12.34)

1.62

(12.34)

1.82

(12.34)

2.04

(12.34)

2.30

(12.34)

국내 시장규모

0.34

0.39

0.43

0.49

0.55

0.61

0.69

(출처: VLSI, 2017.08 - VAT Valve half year 2017 result)

(3) 경기변동의 특성
반도체공정용 Vacuum Chamber와 밸브는 상대적으로 경기 변동의 영향이 적고, 전방산업의 투자시기에 맞춰 수요가 변화하는 특징이 있습니다. 또한 해외 판매루트를 가지고 있어 특정 지역의 경기에 크게 영향을 받지 않습니다.
국내 진공 밸브 시장규모는 2013년 2,400억원에서 2018년 4,000억원 이상으로 성장이 예측되었으나 2018년부터 시작된 반도체 투자 위축으로 시장 규모가 축소 되었습니다. 이러한 투자 위축은 2019년 상반기까지 지속되고 있지만 2019년 하반기를 지나면서 투자가 이루어 질 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다. 세계시장도 미, 중 무역분쟁 여파로 중국내 투자가 급격하게 얼어 붙고 있어 2019년 하반기 시장 상황도 희망적이지는 않습니다. 하지만 5G, 자동차 산업의 변화 등 전반적인 IoT산업에서 요구하는 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 국내 시장은 삼성전자 평택 2라인 공장 증설과 화성 EUV 라인 신설, SK하이닉스 신규 투자와 맞물려 2019년 하반기부터 당사의 매출 증가할 것으로 예상하고 있으며, 중국은 기존 투자된 반도체 라인의 정상적인 운영을 위한 보완 투자가 이루어질 것으로 예상되고 있습니다.

반도체 산업은 호황과 불황이 반복되는 형태를 보여왔습니다. 이러한 반도체 산업의 특성을 고려하여 당사는 반도체 산업의 불황기를 극복할 수 있고 사업의 다양성을 확보하기 위하여 2018년 12월 시스템사업부를 신설하였습니다. 특히, 3D Pattern 관련 기술은 차세대 Display 시장진입을 준비할 수 있고, Curved Glass AOI기술은 국내 최초로 개발된 기술로 당사의 미래 발전 모델이 될 것으로 확신하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 및 디스플레이 공정장비 부품 시장의 경우, 극한 제조 환경을 견뎌야 하는 공정장비의 특성상 장비에 사용되는 부품 역시 화학적, 물리적 특성을 지닌 특수 소재로 제작됩니다. 이러한 소재를 초정밀 단위로 제작해야 하는 동 산업의 특성상, 단순 가공 중심의 타 부품사업에 비해 진입장벽이 높을 수 밖에 없습니다. 때문에 시장의 진입 자체는 자유로우나 진입 난이도가 높은 특성을 가지고 있습니다.

덧붙여, 공정장비의 대부분이 해외제작 상품이므로 부품 시장의 주요 플레이어도 해외사인 경우가 많습니다. 실제, 진공 밸브의 경우 스위스의 VAT사가 시장의 60% 이상을 점유하고 있으며 다른 부품들의 경우도 일본, 스위스, 미국 회사들의 점유율이 높은 편입니다. 하지만, 가격 경쟁력을 확보하려는 공정장비 제조사들의 국산화 부품(외산대비 상대적으로 저렴)에 대한 수요가 높아지면서 국내 신규 시장 참여자들이 등장하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체, 디스플레이(LCD/OLED) 공정 장비 부품인 진공 Chamber와 해당 Chamber에 사용되는 특수 진공 밸브 제조를 주요 사업으로 하고 Laser Pattern관련 기술과 Vision 검사 설비를 신규 사업으로 진행 중에 있습니다. 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 진행하고 있습니다. 이를 토대로 정밀가공부품 사업 분야를 꾸준히 확장하고 있으며 중국으로의 사업 확대를 통해, 해당 시장에서의 점유율 성장을 꾀하고 있습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 분류하면 다음과 같습니다.

구분

세부사업부문

주요내용

한국

부품사업부

1) 반도체 핵심 장비(CVD, D/E) 부품 가공

- 진공 Chamber

- Shower Head, Assembly

2) FPD(LCD/OLED) 핵심 부품 가공

- Chemical Tank, Gate Valve body

- Powder Trap Ass'y, Shield, 용접 구조물

Valve사업부

1) 반도체용 진공 Valve 제조

- Auto/Manual Gate Valve

- Protection Valve (Heating)

2) FPD용 Valve 제조

- Auto Gate Valve

시스템 사업부

1) Laser Pattern 및 응용 기술

- LPP (Laser Patterned Plating)

- 3D Exposure & Patterned on Glass

2) Vision 검사 기술

- Curved Glass AOI (Automatic Optical Inspection)

- Lamination Film Inspection

중국

해외 사업부

1) 중국 내 삼성전자/BOE C/S

당사는 최근 국ㆍ내외의 반도체관련 업체에서 안정적인 수주가 이어지고 있으며, 반도체시장의 규모는 성장세를 이어갈 전망입니다. 당사는 지난해 얼어붙은 반도체 공정 장비 시장 상황에도 유연하게 대응을 할 수 있었습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주요 사업은 반도체 및 디스플레이 공정 장비의 진공Chamber와 해당 장비에사용되는 특수 진공밸브 제조입니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 공정 장비의 진공Chamber와 특수 진공밸브 제조 사업을 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 토대로 VISION INSPECTION SYSTEM, LASER PLATING SYSTEM 등의 확대를 통해 사업 포트폴리오를 구축 발전하고 있습니다.

(2) 시장점유율

당사의 최근 3사업연도의 국내ㆍ외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁사별 시장점유율 등의 파악에 있어 1) 공정 부품 산업의 경우 전방 기업과 1:1으로 특수주문 제작되는 특성, 2) 공신력 있는 기관의 시장점유율에 관한 자료 수입이 곤란한 특성 때문에 정확한 점유율 파악에 어려움이 있어 기재하지 않았습니다.

(3) 시장의 특성

Cell 미세공정의 한계로 Double Pattern등 다양한 공정기술의 개발 진행으로 인한 반도체 생산공정의 변화 및 신개념 패키지 기술 적용으로 빠르게 변화하고 있으며 High-K(고유전율)물질 적용, 신개념 증착방식(ALD)과 Deep Trench Etching 기술 적용, 2D Planar 구조에서 3D Vertical 구조와 TSV등 적층 구조로 전환되는 상황에서, Dry Etcher 부분에서는 Deep Trench / Contact을 위한 Etch 설비의 수요가 많이 요구, 복잡한 구조의 진공 Chamber 수요 증가, 증착(CVD) : 장시간 증착을 하고 Powder 발생이 많이 발생하는 공정 및 설비가 추가되고, 증착 (ALD) : Plasma Type의 ALD 설비 수요가 증가되고 있는 상황입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사의 주요 사업은 반도체 전 공정 생산설비 중 진공상태에서 공정이 이루어지는 설비의 진공 챔버의 정밀 가공과 공정 중 발생하는 위급상황과 유지보수 및 진공 펌프의 보호를 위한 게이트 밸브 사업을 기반으로 하여 2018년 12월 시스템 사업부를 신설하였습니다. 신설된 시스템 사업부는 Machine Vision 기술을 시스템 설비로 하여 반도체용 Wafer, FPD(LCD, OLED) Panel 및 2차 전지등의 In-Line 검사를 할 수 있는 기술 영역과 공업용 Plastic 및 Glass 표면위에 Laser처리를 한 뒤 도금등의 처리를 하여 전기적인 배선을 만들 수 있는 LPP (Laser Plating Patten)기술을 구현 할 수 있는 설비 기술을 도입하여 사업을 진행하고 있습니다. 부품, 부품 가공과 함께 시스템 구현으로 사업의 포트폴리오를 다변화하여 시장 상황에 따라 매출 및 이익의 균형 및 안정성을 가질 수 있는 구조로 확대 발전하여 나가고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

1. 사업의 개요, 나. 회사의 현황 참고

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

아래의 재무제표는 감사전 연결ㆍ별도 재무제표로 외부감사인의 감사 및 주주총회 과정에서 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 재무제표는 추후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

(1) 연결재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

연결 재무상태표

제 5(당)기 기말 2019년 06월 30일 현재

제 4(전)기 기말 2018년 12월 31일 현재

주식회사 마이크로텍과 그 종속기업

(단위 : 원)

과 목
제 5(당)기
제 4(전)기

자산

I. 유동자산
17,397,265,645
13,835,255,267

현금및현금성자산
9,880,939,367
3,596,411,903

단기금융상품
1,050,000,000
1,880,000,000

매출채권및기타채권
1,283,083,674
1,299,414,904

재고자산
4,896,587,721
6,800,297,612

당기법인세자산
22,423,330
77,156,160

기타유동자산
264,231,553
181,974,688

II. 비유동자산
27,393,841,018
14,817,071,703

기타비유동금융자산
14,132,651,108
1,831,033,129

유형자산
12,113,861,795
11,879,147,883

무형자산
1,147,328,115
1,106,890,691

이연법인세자산

자산총계
44,791,106,663
28,652,326,970

부채

I. 유동부채
28,669,809,481
11,431,058,887

매입채무및기타채무
2,213,673,491
3,699,760,742

단기차입부채
12,827,174,673
7,282,787,422

당기법인세부채
2,400,325
614,617

충당부채
95,285,989
178,951,620

기타유동부채
249,744,900
268,944,486

파생상품부채
13,281,530,103

II. 비유동부채
3,711,973,083
3,518,591,222

장기차입부채
2,116,115,147
2,455,127,579

순확정급여부채
1,197,570,494
905,548,761

기타비유동금융부채
322,577,858
16,645,040

기타비유동부채
75,709,584
66,223,841

이연법인세부채

75,046,001

부채총계
32,381,782,564
14,949,650,109

자본

지배기업의 소유지분
12,409,324,099
13,702,676,861

I. 자본금
1,900,092,800
1,900,092,800

II. 자본잉여금
16,196,706,531
16,196,706,531

III. 자본조정
322,918,619
(4,239,015,631)

III. 기타포괄손익누계액
(259,236,440)
(163,873,364)

IV. 이익잉여금(결손금)
(5,751,157,411)
8,766,525

비지배지분

자본총계
12,409,324,099
13,702,676,861

자본과 부채총계
44,791,106,663
28,652,326,970

- 손익계산서(포괄손익계산서)

연결 포괄손익계산서

제 5(당) 기 2019년 1월 1일 부터 2019년 6월 30일 까지

제 4(전) 기 2018년 1월 1일 부터 2018년 12월 31일 까지

주식회사 마이크로텍과 그 종속기업

(단위 : 원)

과 목
제 5(당)기
제 4(전)기

I. 매출액
5,903,737,301
19,115,789,815

II. 매출원가
7,068,490,625
16,082,250,385

III. 매출총이익
(1,164,753,324)
3,033,539,430

IV. 판매비와관리비
2,660,705,239
3,894,824,687

V. 영업이익(손실)
(3,825,458,563)
(861,285,257)

VI. 영업외손익
(1,982,443,685)
(4,269,561,105)

1. 금융수익
739,037,685
68,375,135

2. 금융비용
2,690,901,174
370,915,521

3. 기타수익
47,739,409
26,601,658

4. 기타비용
78,319,605
3,993,622,377

VII. 법인세비용차감전순이익(손실)
(5,807,902,248)
(5,130,846,362)

VIII. 법인세비용(수익)
(47,978,312)
(377,185,310)

IX. 당기순이익(손실)
(5,759,923,936)
(4,753,661,052)

1. 지배주주지분
(5,759,923,936)
(4,753,661,052)

2. 비지배주주지분
-
-

X. 기타포괄손익
(95,363,076)
(253,061,283)

1. 후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(95,036,919)
(250,885,114)

확정급여제도의 재측정요소
(95,036,919)
(250,885,114)

2. 후속기간에 당기손익으로 재분류되는 항목
(326,157)
(2,176,169)

해외사업환산손익
(326,157)
(2,176,169)

XI.당기총포괄이익(손실)
(5,855,287,012)
(5,006,722,335)

1. 지배주주지분
(5,855,287,012)
(5,006,722,335)

2. 비지배주주지분
-
-

XII. 주당손익

기본 및 희석주당순이익(손실)
(308)
(388)

- 자본변동표

연결 자본변동표

제 5(당) 기 2019년 1월 1일 부터 2019년 6월 30일 까지

제 4(전) 기 2018년 1월 1일 부터 2018년 12월 31일 까지

주식회사 마이크로텍과 그 종속기업

(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
자본조정
기타포괄손익누계액
이익잉여금
비지배지분
합 계

2018.01.01(전기초)
1,145,092,800
1,515,086,531
-
89,187,919
4,762,427,577
-
7,511,794,827

총포괄손실:

당기순이익
-
-
-
-
(4,753,661,052)
-
(4,753,661,052)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
(250,885,114)
-
-
(250,885,114)

해외사업장환산손익
-
-
-
(2,176,169)
-
-
(2,176,169)

주주와의 거래:

합병
755,000,000
14,681,620,000
(4,239,015,631)
-
-
-
11,197,604,369

2018.12.31(전기말)
1,900,092,800
16,196,706,531
(4,239,015,631)
(163,873,364)
8,766,525
-
13,702,676,861

2019.01.01(당기초)
1,900,092,800
16,196,706,531
(4,239,015,631)
(163,873,364)
8,766,525
-
13,702,676,861

총포괄이익:

증자(합병)
-
-
-
-
-
-
-

당기순손실
-
-
-
-
(5,759,923,936)
-
(5,759,923,936)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
(95,036,919)
-
-
(95,036,919)

해외사업장환산손익
-
-
-
(326,157)
-
-
(326,157)

주주와의거래:

자기주식처분

4,561,934,250

4,561,934,250

2019.06.30(당기말)
1,900,092,800
16,196,706,531
322,918,619
(259,236,440)
(5,751,157,411)
-
12,409,324,099

- 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 5(당) 기 2019년 1월 1일 부터 2019년 6월 30일 까지

제 4(전) 기 2018년 1월 1일 부터 2018년 12월 31일 까지

주식회사 마이크로텍과 그 종속기업

(단위 : 원)

과 목
제 5(당)기
제 4(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

(2,802,218,978)

(2,280,100,976)

1. 영업으로부터 창출된 현금흐름
(2,708,444,409)

(1,949,416,194)

2. 이자의 수취
100,815,787

113,756,631

3. 이자의 지급
(174,500,109)

(245,138,503)

4. 법인세의 지급
(20,090,247)

(199,302,910)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

(12,316,275,469)

3,337,522,490

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
13,594,608,920

10,238,208,429

단기금융자산의 감소
7,471,934,250

8,613,784,146

단기대여금의 감소
4,900,000,000

-

기타비유동금융자산의 감소
1,200,000,000

348,669,736

주임종장단기대여금의 감소
8,276,182

40,014,273

유상증자(합병)
-

1,235,740,274

유형자산의 처분
14,398,488

-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(25,910,884,389)

(6,900,685,939)

단기금융자산의 증가
6,641,934,250

2,650,000,000

단기대여금의 증가
5,200,000,000

-

기타비유동금융자산의 증가
13,830,086,438

794,347,898

유형자산의 증가
66,898,701

2,290,056,541

무형자산의 증가
151,965,000

1,145,781,500

주임종장단기대여금의 증가
20,000,000

20,500,000

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

21,400,971,798

1,529,768,011

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
22,460,829,942

8,399,417,422

단기차입금의 증가
98,896,512

6,599,417,422

장기차입금의 증가
-

1,800,000,000

전환사채의 증가
8,799,999,180

-

신주인수권부사채의 증가
9,000,000,000

-

자기주식의 처분
4,561,934,250

-

유상증자(합병)
-

-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(1,059,858,144)

(6,869,649,411)

단기차입금의 상환
598,313,934

3,000,000,000

유동성장기부채의 상환
300,000,000

1,389,992,000

리스부채의 상환
161,544,210

유동성사채의 상환
-

600,000,000

장기차입금의 상환
-

1,443,320,000

자기주식의 취득
-

433,207,411

증자등록비
-

3,130,000

Ⅳ. 현금및 현금성자산의 환율변동효과

2,050,113

26,780,767

Ⅴ. 현금의 증가(감소) (Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ )

6,284,527,464

2,613,970,292

Ⅵ. 기초의 현금및현금성자산

3,596,411,903

982,441,611

Ⅶ. 기말의 현금및현금성자산

9,880,939,367

3,596,411,903

(2) 별도재무제표
- 재무상태표

재무상태표

제 5(당) 기말 2019년 06월 30일 현재

제 4(전) 기말 2018년 12월 31일 현재

주식회사 마이크로텍
(단위 : 원)

과 목
제 5(당)기
제 4(전)기

자산

I. 유동자산
17,370,712,190
13,816,868,314

현금및현금성자산
9,860,018,895
3,582,240,434

단기금융상품
1,050,000,000
1,880,000,000

매출채권및기타채권
1,281,484,611
1,299,382,352

재고자산
4,896,587,721
6,800,297,612

당기법인세자산
22,423,330
77,156,160

기타유동자산
260,197,633
177,791,756

II. 비유동자산
27,405,396,481
14,828,627,166

종속기업투자
11,555,463
11,555,463

기타비유동금융자산
14,132,651,108
1,831,033,129

유형자산
12,113,861,795
11,879,147,883

무형자산
1,147,328,115
1,106,890,691

이연법인세자산
-
-

자산총계
44,776,108,671
28,645,495,480

부채

I. 유동부채
28,661,082,697
11,430,444,270

매입채무및기타채무
2,213,326,170
3,699,760,742

단기차입부채
12,827,174,673
7,282,787,422

당기법인세부채
-
-

충당부채
95,285,989
178,951,620

기타유동부채
243,765,762
268,944,486

파생상품부채
13,281,530,103
-

II. 비유동부채
3,711,973,083
3,518,591,222

장기차입부채
2,116,115,147
2,455,127,579

순확정급여부채
1,197,570,494
905,548,761

기타비유동금융부채
322,577,858
16,645,040

기타비유동부채
75,709,584
66,223,841

이연법인세부채
-
75,046,001

부채총계
32,373,055,780
14,949,035,492

자본

I. 자본금
1,900,092,800
1,900,092,800

II. 자본잉여금
16,196,706,531
16,196,706,531

III. 자본조정
322,918,619
(4,239,015,631)

III. 기타포괄손익누계액
(254,966,365)
(159,929,446)

IV. 결손금
(5,761,698,694)
(1,394,266)

자본총계
12,403,052,891
13,696,459,988

자본과 부채총계
44,776,108,671
28,645,495,480

- 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 5(당) 기 2019년 1월 1일 부터 2019년 6월 30일 까지

제 4(전) 기 2018년 1월 1일 부터 2018년 12월 31일 까지

주식회사 마이크로텍

(단위 : 원)

과 목
제 5(당)기
제 4(전)기

I. 매출액
5,885,051,135
19,046,947,783

II. 매출원가
7,039,606,845
16,021,021,259

III. 매출총이익
(1,154,555,710)
3,025,926,524

IV. 판매비와관리비
2,671,684,052
3,858,220,333

V. 영업이익(손실)
(3,826,239,762)
(832,293,809)

VI. 영업외손익
(1,982,305,381)
(4,288,509,337)

1. 금융수익
738,744,931
67,975,239

2. 금융비용
2,690,901,174
370,915,521

3. 기타수익
47,552,565
6,911,479

4. 기타비용
77,701,703
3,992,480,534

VII. 법인세비용차감전순이익(손실)
(5,808,545,143)
(5,120,803,146)

VIII. 법인세비용(수익)
(48,240,715)
(377,185,310)

IX. 당기순이익(손실)
(5,760,304,428)
(4,743,617,836)

X. 기타포괄손익
(95,036,919)
(250,885,114)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
(95,036,919)
(250,885,114)

XI. 당기총포괄이익(손실)
(5,855,341,347)
(4,994,502,950)

XII. 주당손익

기본 및 희석주당순이익(손실)
(308)
(387)

- 결손금처리계산서

(단위:천원)

내역
당기
(처리예정일:2019년09월30일)
전기
(처리확정일:2019년03월29일)

미처분이익잉여금(결손금)

(5,761,698)

(1,394)

전기이월미처분이익잉여금(결손금)
(1,394)

4,742,224

당기순손실
(5,760,304)

(4,743,618)

결손금처리액

-

-

차기이월미처리결손금

(5,761,698)

(1,394)

- 자본변동표

자본변동표

제 5(당) 기 2019년 1월 1일 부터 2019년 6월 30일 까지

제 4(전) 기 2018년 1월 1일 부터 2018년 12월 31일 까지

주식회사 마이크로텍
(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
자본조정
기타포괄손익누계액
이익잉여금
합 계

2018.01.01(전기초)
1,145,092,800
1,515,086,531
-
90,955,668
4,742,223,570
7,493,358,569

총포괄손실:

당기순손실
-
-
-
-
(4,743,617,836)
(4,743,617,836)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
(250,885,114)
-
(250,885,114)

주주와의 거래:

합병
755,000,000
14,681,620,000
(4,239,015,631)
-
-
11,197,604,369

2018.12.31(전기말)
1,900,092,800
16,196,706,531
(4,239,015,631)
(159,929,446)
(1,394,266)
13,696,459,988

2019.01.01(당기초)
1,900,092,800
16,196,706,531
(4,239,015,631)
(159,929,446)
(1,394,266)
13,696,459,988

총포괄이익:

당기순손실
-
-
-
-
(5,760,304,428)
(5,760,304,428)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
(95,036,919)
-
(95,036,919)

주주와의거래:

자기주식처분
-
-
4,561,934,250
-
-
4,561,934,250

2019.06.30(당기말)
1,900,092,800
16,196,706,531
322,918,619
(254,966,365)
(5,761,698,694)
12,403,052,891

- 현금흐름표

현금흐름표

제 5(당) 기 2019년 1월 1일 부터 2019년 6월 30일 까지

제 4(전) 기 2018년 1월 1일 부터 2018년 12월 31일 까지

주식회사 마이크로텍

(단위 : 원)

과 목
제 5(당)기
제 4(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

(2,809,294,138)

(2,279,143,680)

1. 영업으로부터 창출된 현금흐름
(2,716,123,809)

(1,947,813,765)

2. 이자의 수취
100,805,410

113,726,115

3. 이자의 지급
(174,500,109)

(245,138,503)

4. 법인세의 지급
(19,475,630)

(199,917,527)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

(12,316,275,469)

3,337,522,490

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
13,594,608,920

10,238,208,429

단기금융자산의 감소
7,471,934,250

8,613,784,146

단기대여금의 감소
4,900,000,000

-

기타비유동금융자산의 감소
1,200,000,000

348,669,736

주임종장단기대여금의 감소
8,276,182

40,014,273

유상증자(합병)
-

1,235,740,274

유형자산의 처분
14,398,488

-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(25,910,884,389)

(6,900,685,939)

단기금융자산의 증가
6,641,934,250

2,650,000,000

단기대여금의 증가
5,200,000,000

-

기타비유동금융자산의 증가
13,830,086,438

794,347,898

유형자산의 증가
66,898,701

2,290,056,541

무형자산의 증가
151,965,000

1,145,781,500

주임종장단기대여금의 증가
20,000,000

20,500,000

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

21,400,971,798

1,529,768,011

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
22,460,829,942

8,399,417,422

단기차입금의 증가
98,896,512

6,599,417,422

장기차입금의 증가
-

1,800,000,000

전환사채의 증가
8,799,999,180

-

신주인수권부사채의 증가
9,000,000,000

-

자기주식의 처분
4,561,934,250

-

유상증자(합병)
-

-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(1,059,858,144)

(6,869,649,411)

단기차입금의 상환
598,313,934

3,000,000,000

유동성장기부채의 상환
300,000,000

1,389,992,000

리스부채의 상환
161,544,210

-

유동성사채의 상환
-

600,000,000

장기차입금의 상환
-

1,443,320,000

자기주식의 취득
-

433,207,411

증자등록비
-

3,130,000

Ⅳ. 현금및 현금성자산의 환율변동효과

2,376,270

28,956,936

Ⅴ. 현금의 증가(감소) (Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ )

6,277,778,461

2,617,103,757

Ⅵ. 기초의 현금및현금성자산

3,582,240,434

965,136,677

Ⅶ. 기말의 현금및현금성자산

9,860,018,895

3,582,240,434

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음.

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이종원
1978.07.06
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업(현재)
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

이종원
써머스플랫폼
등기이사 겸 감사위원
전) 딜로이트 안진회계법인
해당사항 없음

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
(명)

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
3명(1명)
6명(2명)

보수총액 내지 최고한도액
10억원
10억원

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1명
1명

보수총액 내지 최고한도액
10억원
10억원

※ 참고사항

해당사항 없음