엑시콘 — 주주총회소집공고 (20190313)
제출인: 엑시콘

주주총회소집공고
2.7
주식회사 엑시콘

주주총회소집공고

2019 년 3월 13 일

회 사 명 :
주식회사 엑시콘

대 표 이 사 :
박상준

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 
 (삼평동, DHK솔루션 빌딩 7층)

(전 화) 031-696-3100

(홈페이지)http://www.exicon.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 조성곤

(전 화) 031-696-3100

주주총회 소집공고

(제18기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제 19조에 의거, 제18기 정기주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석
하여 주시기 바랍니다.

또한, 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제20조에 의하여 전자적 방법의 공고로 갈음하고자 하오니 양지하시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2019년 3월 28일 (목) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 성남시 분당구 양현로 164, 성남상공회의소 대강당

3. 회의목적사항

(1) 보고사항

가. 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리실태보고

(2) 부의안건

제1호 의안 : 제18기(2018. 1. 1 ~ 2018. 12. 31) 연결 및 별도 재무제표 승인의 건

(현금배당 보통주 1주당 100원, 우선주 1주당 115원)

제2호 의안 : 이사 선임의 건

의안

성명

구분

출생년월

임기

신규여부

주요경력(현직포함)

제2-1호

최명배

사내이사

1952. 10

3년

중임

現 와이아이케이㈜ 대표이사

제2-2호

조한형

사내이사

1967. 05

3년

중임

現 ㈜엑시콘 상무

제2-3호

김남인

사외이사

1952. 11

3년

중임

現 아시아인베스트먼트
캐피탈홀딩스 대표이사

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

구분

전기(2017)

당기(2018)

보수총액 내지 
최고 한도액

20억원

20억원

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

구분

전기(2017)

당기(2018)

보수총액 내지 
최고 한도액

1억원

1억원

제5호 의안 : 정관 일부변경의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의 4에 의거 경영참고사항은 당사의 인터넷 홈페이지에 게재하고 
본점과 지점에 비치하였으며, 금융감독원 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 
가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주 의결권행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서, 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 주주의 서명날인), 
 주주 신분증 사본, 대리인신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김남인
(출석률: 
100%)
김종원
(출석률: 
100%)

찬 반 여 부

1

2018-02-08

(1) 제17기 결산 재무제표 내부승인의 건
(2) 제17기 현금배당 결정의 건
(3) 전자투표제도 도입의 건

찬성

찬성

2

2018-02-22

제17기 정기주주총회 개최의 건

찬성

찬성

3

2018-04-23
상환전환우선주 발행의 건

찬성

찬성

4
2018-09-05
자기주식 처분의 건

찬성

찬성

5
2018-10-11
미국 신규법인 출자의 건

찬성

찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
2,000,000,000
48,000,000
24,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 1월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 1월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 1월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 1월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 2월
11
1.2%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 2월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 2월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 3월
11
1.2%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 3월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 3월
15
1.6%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 4월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 5월
17
1.8%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 5월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 5월
11
1.2%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 6월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 6월
18
2.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2018년 6월
11
1.2%

※ 거래기간 : From P.O Date to Delivery Date
※ 상기 비율은 2017년도 연결자산총액 91,403백만원 기준입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

와이아이케이(주) 
(관계회사)
매출
2018. 1. 1 ~ 2018. 12. 31
352
38.5%

매입
0.9
0.1%

※ 상기 비율은 2017년도 연결자산총액 91,403백만원 기준입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조 시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다.

반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진화 속도가 빠르며 유효수명(제품수명주기)이 짧으며 전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

(나) 산업의 성장성

2018 년 12월 12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세미콘 재팬(SEMICON 
Japan)에서 2018년 글로벌 반도체 장비 매출액을 발표했습니다. 2018년 글로벌 
반도체 장비 매출은 621억 달러로, 2017년 대비 9.7%가 오른 것으로 전망하였으며, 이 수치는 2017년에 달성한 역대 최고인566억 달러를 경신하는 수치입니다. 2019년은 올해 대비 약 4.0% 하락할 것으로 예상하고 있으나, 2020년에 다시 약 20.7% 
상승하여 719억 달러로 역대 최대치를 다시 경신할 것으로 전망하였습니다.

SEMI는 2018년 반도체 장비 매출액을 분야별로 보았을 때 웨이퍼 가공 장비의 경우 10.2% 증가한 502억 달러, 팹 설비, 웨이퍼 제조, 마스크/레티클과 같은 기타 
전공정 장비 분야는 0.9% 증가한 25억 달러로 전망하였으며, 어셈블리 및 패키징 
장비 분야는 1.9% 증가하여 40억 달러, 테스트 장비는 15.6% 증가하여 54억 달러로 예상했습니다.

SEMI의 전망에 따르면 2019년에도 한국, 중국, 대만은 여전히 세계 탑3의 시장을 
유지할 것으로 보인다고 밝혔으며, 2019년의 한국 반도체 장비 매출액은 132 억 
달러, 중국 125 억 달러, 대만 118 억 달러로 예상되며 일본, 대만 및 북미 지역만이 소폭 성장할 것으로 예상하였습니다. 하지만 2020 년은 모든 지역의 반도체 장비 
매출액이 증가할 것으로 예상되며 한국은 여전히 최대의 시장 규모를 유지할 것으로
보이고 다음으로는 중국, 그리고 나머지 지역이 뒤를 따를 것으로 전망하였습니다. 
다음 표는 2016년부터 2020년까지 반도체 장비 매출액을 나타낸 표로, 단위는 10억 달러입니다.

2018 year-end equipment forecast.jpg
2018 year-end equipment forecast

출처 : SEMI

SEMI는 2019년 세계 반도체 장비 매출은 2018년 대비 4% 축소된 595억8000만
달러를 기록할 전망하였으며, 주요 지역 매출액 규모도 줄어들 것이란 분석도 
하였습니다. 2019년 한국 반도체 장비 매출은 메모리 가격 하락에 따른 투자 축소로 2018년 보다 22.9% 줄어든 132억 달러, 중국은 2.2% 줄어든 125억4000만 달러로 예상됩니다.
 
 하지만 2020년에는 모든 지역 반도체 장비 매출이 늘 것으로 전망하였습니다. 
D램과 낸드 등 메모리 업계 설비투자(Capex)는 2020년 강한 회복세를 보일 것으로 예상되었습니다. 2020년 한국 반도체 장비 시장은 183억1000만달러, 중국 170억
6000만달러, 대만 124억9000만달러를 기록할 것으로 전망되며, 일본 시장은 2018~2020년 사이 86억달러, 88억9000만달러, 94억7000만달러로 매출 신장을 이어갈 것으로 보입니다.

미국 반도체 시장조사업체 IC인사이츠는 최근 발표한 보고서에서 삼성전자가 
2019년 180억달러(약 20조1700억원)를 투자해 올해(226억2000만달러)보다 20% 
투자 규모를 줄일 것으로 예상했습니다. SK하이닉스도 2019년 100억달러 (약 11조
2070억원)를 투자해 2018년보다 투자 규모를 22% 줄일 것으로 예상했습니다.

최도연 신한금융투자 연구원은 “서버 D램 수요 둔화, 미·중 분쟁에 의한 불확실성 때문에 2019년 상반기에는 D램 업체 신규 장비 발주량은 감소할 것”이라면서도 
“서버 D램 수요 증가율은 2019년 상반기 중 회복세로 접어들어 하반기부터 본격 
개선될 것”이라고 말했습니다.

(다) 경기변동의 특성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 그러나 반도체 설비투자 사이클은 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 큰 편으로 반도체 경기 호조 시에는 장비기업의 매출액 증가 폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기 시에는 그 타격이 더 심한 특성을 가지고 있습니다.
 
(라) 경쟁상황

반도체 검사장비의 경우 전공정인 웨이퍼 레벨 테스트 장비는 어드반테스트와 와이아이케이(주) 양사가 메모리(DRAM, Flash Memory) 전반에 걸친 새로운 설비 개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 당사의 주요 장비가 속한 후공정의 경우 미국의테러다인과 일본의 어드반테스트 정도가 DRAM, Flash 메모리용 검사장비를 공급하고 있으며, 국내의 유니테스트는 당사와 유사한 Tester개발 Platform을 가지고 있으나 주로 SK하이닉스를 주요고객으로 하여 당사와의 경쟁은 미미한 상태입니다.

반도체 장비산업은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력을 바탕으로 한 인적자원 및 R&D를 통해 확보한 요소 기술력이 주요 경쟁사항입니다. 반도체 장비 제조를 위해서는 첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, INTELLIGENT-CONTROL, MACHINE VISION 기술 및 PROCESS KNOW- HOW가 결집되어야 하며. 기본 설계 능력을 바탕으로 상기의 기술력이 조합된 부품들에 대한 이해 및 기술이 필요합니다. 따라서 핵심기술에 대한 이해, 집약적 설계 능력 및 지속적인 연구개발로 인해 체득된 인적자원 등을 갖추어야 합니다.

또한 반도체 장비의 주요 수요처인 반도체 소자업체와 공동기술개발을 통해 신뢰성을 확보하고 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시 공급여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

 [반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구 분

내 용

기술력

핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력

신뢰성

고객으로 부터의 신뢰(실적중시), 특허보유현황

공동개발업체 확보

반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부

부품 공급업체의 배타적 확보

핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화

자본력 및 포트폴리오

시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 
생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충

품질 및 생산성 향상

ISO27001, ISO9001, ISO14001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료

(마) 자원조달의 특성
 
반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.
 

(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등
 
반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

2) 테스트 산업
 
(가) 산업의 현황

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

테스트 공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체 (IDM)들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 대한 외주 비중은 계속적으로 증가하고 있으며 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기 신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

2017년 대만 시장조사업체인 Trend Force 조사에 따르면 현재 중국 내 신규 반도체 생산 라인이 연이어 설립되면서 300mm 웨이퍼 투입량이 16만장 이상 증가 할 것이며, 이는 전체 180% 생산량 확대로 이어질 것으로 예측 합니다. 그리고 생산량 확대는 곧 테스트 시장의 성장을 이끄는 주요 요인으로 작용할 것입니다.

(나) 산업의 성장성

2019년 세계반도체장비재료협회(SEMI) 자료에 의하면 2019년 반도체 시장은 
558억 달러에 이를 것으로 예측하고 있습니다. 이중 테스트 외주시장의 규모는 
49.5% 수준인 276억 달러로 전망하고 있습니다.

테스트 시장의 전망이 밝은 이유는 기존 스마트 폰, PC 등 기존 모바일 기기뿐 
아니라 가전제품, 자동차, 의료기기 등 모든 사물이 무선 통신으로 연결된다는 개념입니다. 이미 스마트 팩토리 등의 산업 자동화는 빠른 속도로 발전하고 있으며 
스마트 홈, 스마트 카 등에서도 의미 있는 시장이 형성되고 있습니다.

(다) 경기변동의 특성
 
테스트 산업은 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT)산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있습니다. 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

(라) 경쟁요소

반도체 Final Test 사업은 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 하우스의 큰 경쟁력이 됩니다.

특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전,소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다.팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지 개발과 병행하여 적기에 출하하고자 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다. 그러므로 미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어를 확보해야 합니다.

반도체 Final Test 사업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석툴이 개발축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다.

반도체 Final Test 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다.

(마) 자원조달의 특성
 
테스트 산업은 테스트 용역을 제공하는 것으로 별도의 원재료가 투입되지 않아 자원조달 현황은 해당사항이 없습니다. 
 
(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등
 
반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분
 
(가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업과 동 장비를 이용하여제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 DRAM Test를 위한 메모리 테스트 장비, NAND Flash, SSD, UFS 테스트 장비 및 SoC 테스트 장비를 갖추고 있으며, 각 메모리의 사양 및 성능 업그레이드에 따라 고객사에 대응하고 있습니다.

당사는 2001년 창업과 함께 메모리 모듈테스터, 메모리 패키지 테스터 등 메모리 테스터를 개발하여 시장에 공급하기 시작하였으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비의 국산화에 성공함으로써 국내 반도체 산업 경쟁력 향상에 기여하였을 뿐만 아니라 핵심 장비의 수입대체 효과와 국내 반도체 소자기업의 가격경쟁력 향상 및 수출에 기여하게 되었습니다. 그 기술력을 인정받아 대통령 표창 및 산업포상을 수상하였으며, 이천만불 수출의 탑을 수상하였습니다.

당사는 2005년 DDR2 테스트 장비(880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR3, DDR4 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕 으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2016년부터 2017년까지 DDR4 Memory Tester 판매를 꾸준히 유지하며 안정된 매출 성장세를 견인하였으며, 
고객사 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester “NGT” 개발에 박차를 가하여 DDR5 Module Tester는 2018년 하반기 Debug用 Board 입고를 시작으로, 올해 2분기에는 Full Parallel 평가를 위한 Demo 설비를 반입할 예정입니다.

또한 15년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적기술력을 바탕으로 2015년부터 시작한 MBT사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비 공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 기존의 Burn-in 시스템에 Memory Function Test를 복합한 새로운 시스템 인 ETBI (Embedded memory Test in Burn-In System) 개발을 완료하였으며, 
고객사 평가가 진행중에 있습니다. 

Storage 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester개발을 시작으로 현재 12 Gbps SSD 테스트 장비를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등
Consumer 전자제품에 대용량 SSD탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발과 함께 본격적으로 설비로 공급하고 있습니다. 더불어 2018년 하반기에는 기존 
PCIe Gen3보다 2배가 빠른 PCIe Gen4 통신 프로토콜을 지원 가능한 설비를 공급함으로써 16Gbps의 데이터 전송속도를 사용할 수 있게 되었습니다.

또한, 차세대 Mobile용 저장 Storage인 UFS (Universal Flash Storage) Tester의 독보적인 개발 경쟁력으로, 최초로 양산용 UFS 1.1 ATE를 공급하였으며, 2016년 UFS 2.0 테스터의 성공적인 개발완료와 함께 안정적인 설비공급을 진행하고 있으며 꾸준한 매출증대를 위한 추가 수주활동과 함께 신규 기술 개발에도 집중하고 있습니다. 현재 UFS3.0의 통신 프로토콜 지원으로 최대 11.6Gbps 의 대역폭으로 이전세대 대비 두배의 성능을 구현하여, 추가 신규 설비 투자를 예상하고 있습니다.

이외에도 당사는 수년간 DDI, RFID, PMIC, CIS, AP 등과 같은 비메모리 반도체 검사장비의 개발을 진행하고 있습니다. 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니
다. 

당사는 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 2011년부터 지속적으로 운영을 하고 있습니다. 또한, 2

017년부터 IC 및 Module Test까지 병행하는 Turn-Key Test 시스템을 구축하여 국내외의 다양한 고객사 확보를 목표로 운영을 하고 있습니다. 특히, 기존 Memory 시장의 주력제품이었던 DDR3 후속으로 빠른 스피드와 저전력을 요구하는 DDR4 제품의 Turn-Key Test 구축을 완료하여,

DDR3, 4 제품을 주력으로 Test 시스템을 운영하고 있습니다.
또한 기존 HDD를 대체하는 SSD 신뢰성 Test까지 구축하여, 좀 더 포괄적이고 다양한 제품 군을 Test할 수 있는 T/S Biz를 운영해 가고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분
 
당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문

사업내용

주요제품

반도체 부문

반도체 제조용 기계제조

메모리 테스트 장비
 (Component, Module, Storage 등)

테스트 부문

반도체 테스트 용역

반도체 테스트 용역 등

(다) 시장점유율 등
 
반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 단품 양산공정 및 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하 하고 있으며, 최근 Trend인 SSD, UFS 검사장비 시장 진입 후 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다.

국내 Test House 업체로는 AT Semicon, 윈팩, 하이셈 등이 있으며, SK Hynix 제품을 주력으로 Memory 뿐만 아니라 Non-Memory 를 Test 하고 있습니다. 당사의 
경우 18년 기준 Test부문 매출비중이 타 업체에 비해 상대적으로 낮아 시장 점유율을 산정하기 어렵지만, 시장의 흐름에 따라 지속적으로 발전해 나아가고 있습니다.

(라) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 제품의가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로써, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다. 

테스트 부문에서 경쟁업체 대비 당사의 최대 장점은 자사 설비를 이용한 Test House사업을 구축하였다는 점이며 Test Service 분야에서 차별화된 고객 맞춤 서비스 및 폭넓은 기술지원을 함께 제공하고 있습니다. 또한 검사장비라는 단일품목의 장비 업체들이 보유하고 있는 한계점을 극복하고 Portfolio의 건전성을 확보한 대표적인 사례에 해당합니다. 특히 Final Test에 사용되는 주요 장비들은 당사가 제작한 장비를 주 검사장비로 하고 있어 원가절감에 매우 용이한 편입니다.

또한 당사의 주요 고객사로부터 Test Service를 수주위탁 받아 진행함에 있어서 
검사 공정라인에서 실제로 발생하는 여러 가지 문제점에 대한 경우의 수에 대비하여 검사장비의 개선, 보완을 통해 Upgrade된 설비를 개발할 수 있는 Know-How 및 
기술력을 보유하고 있는 장점 또한 가지고 있습니다.

(마) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 

Storage 분야에서는 PCIe Gen.4向 차세대 SSD 테스터와 UFS 3.0 向 테스터 개발에 박차를 기하고 있습니다. 올해 하반기 개발 및 평가 완료를 앞두고 있으며, 설비공급을 준비하고 있습니다.

MBT 분야에서는 기존 MBT (Monitoring Burn-in Test) 공정에 DDR4 LF (Low Frequency), MF (Middle Frequency) Test 공정이 통합된 High Speed MBT System(ETBI)을 개발 완료하여 본격적인 설비공급을 앞두고 있으며, Memory 부분에서는 자체 설계한 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 테스터 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 테스터를 개발하여 금년 상반기에는 Sample 검증을 완료하여 2019년에는 설비단위의 공급을 예정하고 있습니다. 

최근 반도체시장의 화두인 시스템 반도체 분야의 PMIC (Power Management IC), DDI (Display Drive IC), RFID (Radio Frequency Identification), CIS (CMOS Image Sensor), AP (Application Processor), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등의 Tester개발에 집중하고 있습니다. 
당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로 해외 New Buyer 발굴과개발라인 진입, 신규 시장 진입을 시도하고 있습니다.

(바) 조직도

조직도_18년말

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

: Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 한국채택국제회계기준
(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 
변경될 수 있습니다.

(1) 연결재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

< 연결 재무상태표 >

제 18 기
2018년 12월 31일 현재

제 17 기
2017년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

과 목
제 18 (당) 기말
제 17 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산
59,898,023,451
39,126,291,811

현금및현금성자산
12,604,637,379
5,821,049,466

금융기관예치금
24,000,000,000
15,000,000,000

매출채권및기타채권
3,934,730,741
4,950,633,300

재고자산
14,583,981,399
13,233,180,271

당기법인세자산
61,181,140
37,569,350

기타유동자산
4,713,492,792
83,859,424

Ⅱ.비유동자산
48,421,660,839
52,276,434,807

기타채권
559,194,611
590,216,750

유형자산
23,802,416,689
25,640,977,311

투자부동산
4,328,116,930
5,126,896,770

무형자산
4,406,844,541
5,673,649,168

매도가능금융자산
-
3,240,379,156

기타포괄손익- 공정가치측정 지분상품
728,128,876
-

당기손익- 공정가치측정 지분상품
2,577,600,000
-

관계기업투자
6,445,310,249
7,308,984,679

이연법인세자산
5,567,191,725
4,674,491,159

기타비유동자산
6,857,218
20,839,814

자산총계
108,319,684,290
91,402,726,618

부채

Ⅰ.
유동부채

11,832,635,043
11,517,993,776

매입채무및기타채무
3,394,346,289
4,038,681,993

차입부채
7,857,320,000
6,623,400,000

당기법인세부채
76,093,560
161,170,230

충당부채
154,545,072
190,763,443

기타유동부채
350,330,122
503,978,110

Ⅱ.
비유동부채

15,449,413,929
4,432,372,027

차입부채
1,805,080,000
3,873,400,000

전환상환우선주부채
12,135,667,003
-

기타채무
142,835,559
158,942,446

순확정급여부채
1,351,460,986
377,046,409

기타비유동부채
14,370,381
22,983,172

부채총계
27,282,048,972
15,950,365,803

자본

지배기업의 소유주지분:

80,880,115,563
75,283,384,980

Ⅰ.자본금
4,441,750,000
4,441,750,000

Ⅱ.주식발행초과금
24,278,821,320
24,278,821,320

Ⅲ.이익잉여금
51,640,537,666
48,901,393,430

Ⅳ.기타포괄손익누계액

(577,329,091)
(139,666,791)

V. 기타자본구성요소
1,096,335,668
(2,198,912,979)

비지배지분:
157,519,755
168,975,835

Ⅰ.비지배지분

157,519,755
168,975,835

자본총계
81,037,635,318
75,452,360,815

자본과 부채 총계
108,319,684,290
91,402,726,618

- 손익계산서(포괄손익계산서)

< 연결 손익계산서(포괄손익계산서) >

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

과 목
제 18 (당) 기
제 17 (전) 기

Ⅰ.수익
56,474,117,120
67,217,160,091

Ⅱ.매출원가
38,642,345,669
44,164,752,021

Ⅲ.매출총이익
17,831,771,451
23,052,408,070

판매비와관리비
13,932,638,873
15,483,970,851

Ⅳ.영업이익
3,899,132,578
7,568,437,219

기타수익
1,152,245,121
1,014,419,541

기타비용
903,794,153
562,449,116

금융수익
877,868,945
741,964,190

금융비용
1,416,577,007
766,625,873

Ⅴ.법인세비용차감전 순이익
3,608,875,484
7,995,745,961

법인세비용(수익)
(567,748,133)
(218,371,016)

Ⅵ.당기순이익
4,176,623,617
8,214,116,977

Ⅶ. 당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
4,127,739,762
8,166,859,917

비지배지분
48,883,855
47,257,060

Ⅷ.기타포괄손익
(891,329,658)
(18,699,283)

(1) 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(882,317,860)
143,314,115

순확정급여부채의 재측정요소
(392,744,698)
150,940,838

기타포괄손익-공정가치측정금융자산처분이익
5,545,020
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
(495,118,182)
(7,626,723)

(2) 후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
(9,011,798)
(162,013,398)

해외사업장환산외환차이
57,283,753
(89,628,850)

(부의)지분법자본변동
(66,295,551)
(72,384,548)

Ⅸ.당기총포괄손익
3,285,293,959
8,195,417,694

Ⅹ.총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
3,231,037,214
8,162,216,686

비지배지분
54,256,745
33,201,008

XI. 지배기업 소유주지분에 대한 주당손익

기본주당순이익
474
928

희석주당순이익
426

- 자본변동표 또는 이익잉여금처분계산서(안)〔결손금처리계산서(안)〕

< 연결 자본변동표 >

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

구 분
지배기업의 소유주지분
비지배
지분
총계

자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타포괄
손익누계액
기타자본
구성요소
소계

2017년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
41,471,942,675
(56,467,270)
(126,890,946)
70,009,155,779
135,774,827
70,144,930,606

연차배당
-
-
(888,350,000)
-
-
(888,350,000)
-
(888,350,000)

자기주식의 취득
-
-
-
-
(1,999,637,485)
(1,999,637,485)
-
(1,999,637,485)

총포괄손익
-
-
-
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-
8,166,859,917
-
-
8,166,859,917
47,257,060
8,214,116,977

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
150,940,838
-
-
150,940,838
-
150,940,838

해외사업장환산외환차이

-
-
-
(75,572,798)
-
(75,572,798)
(14,056,052)
(89,628,850)

(부의)지분법자본변동
-
-
-
-
(72,384,548)
(72,384,548)
-
(72,384,548)

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
(7,626,723)
-
(7,626,723)
-
(7,626,723)

2017년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
48,901,393,430
(139,666,791)
(2,198,912,979)
75,283,384,980
168,975,835
75,452,360,815

2018년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
48,901,393,430
(139,666,791)
(2,198,912,979)
75,283,384,980
168,975,835
75,452,360,815

K-IFRS 1115호 최초 적용에 따른조정
-
-
179,324,171
-
-
179,324,171
-
179,324,171

2018년 1월 1일 현재 잔액(조정금액)

4,441,750,000
24,278,821,320
49,080,717,601
(139,666,791)
(2,198,912,979)
75,462,709,151
168,975,835
75,631,684,986

연차배당
-
-
(1,175,175,000)
-
-
(1,175,175,000)
-
(1,175,175,000)

전환상환우선주의 발행
-
-
-
-
3,304,975,373
3,304,975,373
-
3,304,975,373

종속기업투자주식 추가 취득
-
-
-
-
(9,131,175)
(9,131,175)
-
(9,131,175)

자기주식의 처분
-
-
-
-
100,719,000
100,719,000
-
100,719,000

자기주식의 처분손실
-
-
-
-
(35,019,000)
(35,019,000)
-
(35,019,000)

총포괄손익
-
-
-
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-
4,127,739,762
-
-
4,127,739,762
48,883,855
4,176,623,617

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(392,744,698)
-
-
(392,744,698)

-

(392,744,698)

해외사업장환산외환차이
-
-
-
51,910,862
-
51,910,862
5,372,890
57,283,753

(부의)지분법자본변동

-
-
-

(66,295,551)
(66,295,551)
(65,712,825)
(132,008,376)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익
-
-
-
(495,118,182)
-
(495,118,182)
-
(495,118,182)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분손익
-
-
-
5,545,020
-
5,545,020
-
5,545,020

2018년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
51,640,537,665
(577,329,091)
1,096,335,668
80,880,115,562
157,519,755
81,037,635,318

< 연결 현금흐름표 >

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

구 분
제 18 (당) 기
제 17 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
2,142,967,428
7,982,633,042

영업으로부터 창출된 현금흐름
2,426,412,581
8,070,261,209

이자수취
397,518,058
255,930,079

이자지급
(358,096,464)
(279,238,696)

법인세의 납부
(322,866,747)
(64,319,550)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(8,414,669,892)
(4,758,360,615)

1.투자활동으로 인한 현금유입액
19,447,652,824
15,675,946,907

임차보증금의 감소
95,000,000
460,156,000

유형자산의 처분
2,422,190,837
182,790,907

투자부동산산의 처분
1,050,242,319
-

매도가능증권의 처분
119,946,750
-

단기금융상품의 감소
15,000,000,000
15,000,000,000

임대보증금의 증가
27,000,000
33,000,000

정부보조금의 수령
733,272,918
-

2.투자활동으로 인한 현금유출액
27,862,322,716
(20,434,307,522)

임차보증금의 증가
49,992,762
450,000,000

유형자산의 취득
2,135,841,336
2,518,947,483

무형자산의 취득
48,200,000
580,203,033

단
기금융상품의 증가

24,000,000,000
15,000,000,000

공정가치평가금융자산의 취득

820,063,370
1,885,157,006

임대보증금의 감소
60,300,000
-

종속기업투자주식 취득
74,844,000
-

정부보조금의 취득
673,081,248
-

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
13,091,123,000
(5,562,617,485)

1.재무활동으로 인한 현금유입액
20,889,698,000
4,000,000,000

차입부채의 차입
5,789,000,000
4,000,000,000

전환상환우선주의 발행
14,999,979,000
-

자기주식의 처분
100,719,000
-

2.재무활동으로 인한 현금유출액
7,798,575,000
(9,562,617,485)

차입부채의 상환
6,623,400,000
6,674,630,000

배당금의 지급
1,175,175,000
888,350,000

자기주식의 취득
-
1,999,637,485

Ⅳ.현금의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
6,819,420,536
(2,338,345,058)

Ⅴ.기초의 현금
5,821,049,466
8,158,542,914

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과
(35,832,623)
851,610

Ⅶ.기말의 현금
12,604,637,379
5,821,049,466

- 연결 재무제표에 대한 주석사항
 : 2019년 3월 중 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 
감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

(2) 별도재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

< 재 무 상 태 표 >

제 18 기
2018년 12월 31일 현재

제 17 기
2017년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘
(단위:원)

과 목
제 18 (당) 기말
제 17 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산
58,253,362,359
38,234,226,294

현금및현금성자산
11,046,363,703
4,842,041,438

금융기관예치금
24,000,000,000
15,000,000,000

매출채권및기타채권
3,868,376,720
5,053,634,996

재고자산
14,566,131,847
13,217,121,086

당기법인세자산
61,181,140
37,569,350

기타유동자산
4,711,308,949
83,859,424

Ⅱ.비유동자산
50,195,987,450
53,141,204,031

기타채권
509,201,849
590,216,750

유형자산
23,796,566,244
25,633,316,825

투자부동산
4,328,116,930
5,126,896,770

무형자산
4,406,844,541
5,673,649,168

매도가능금융자산

3,240,379,156

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
728,128,876
-

당기손익-공정가치측정 지분상품
2,577,600,000
-

종속기업및관계기업투자주식
8,118,958,091
8,044,114,091

이연법인세자산
5,723,713,701
4,811,791,457

기타비유동자산
6,857,218
20,839,814

자산총계
108,449,349,809
91,375,430,325

부채

Ⅰ.
유동부채

11,751,923,943
11,736,372,884

매입채무및기타채무
3,313,635,189
4,136,635,728

차입부채
7,857,320,000
6,623,400,000

당기
법인세부채

76,093,560
161,170,230

충당부채
154,545,072
190,763,443

기타유동부채
350,330,122
624,403,483

Ⅱ.
비유동부채

15,449,413,929
4,432,372,027

차입부채
1,805,080,000
3,873,400,000

기타채무
142,835,559
158,942,446

전환상환우선주부채
12,135,667,003
-

순확정급여부채
1,351,460,986
377,046,409

기타비유동부채
14,370,381
22,983,172

부채총계
27,201,337,872
16,168,744,911

자본

Ⅰ.자본금
4,441,750,000
4,441,750,000

Ⅱ.주식발행초과금
24,278,821,320
24,278,821,320

Ⅲ.이익잉여금
51,623,726,623
48,463,502,311

Ⅳ.기타자본구성요소
903,713,994
(1,977,388,217)

자본총계
81,248,011,937
75,206,685,414

자본과 부채 총계
108,449,349,809
91,375,430,325

- 손익계산서(포괄손익계산서)

< 손익계산서(포괄손익계산서) >

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위:원)

과 목
제 18 (당) 기
제 17 (전) 기

Ⅰ.수익
56,483,837,807
66,441,333,063

Ⅱ.매출원가
38,641,574,806
44,239,325,941

Ⅲ.매출총이익
17,842,263,001
22,202,007,122

판매비와관리비
14,387,330,888
15,019,684,070

Ⅳ.영업이익
3,454,932,113
7,182,323,052

기타수익
1,152,245,121
1,014,419,541

기타비용
106,415,274
1,045,885,688

금융수익
877,665,075
741,868,383

금융비용
1,416,577,007
766,625,873

Ⅴ.법인세비용차감전 순이익
3,961,850,028
7,126,099,415

법인세비용(수익)
(586,969,811)
500,767,847

Ⅵ.당기순이익
4,548,819,839
7,626,867,262

Ⅶ.기타포괄손익

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(882,317,860)
143,314,115

1. 순확정급여부채의 재측정요소
(392,744,698)
150,940,838

2. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분이익
5,545,020
(7,626,723)

3. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손실
(495,118,182)
-

Ⅷ.당기총포괄손익
3,666,501,979
7,770,181,377

기본주당순이익
522
867

희석주당순이익
466

- 자본변동표 또는 이익잉여금처분계산서(안)〔결손금처리계산서(안)〕

< 자본변동표 >

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위:원)

구 분
자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타자본
구성요소
총계

2017년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
41,574,044,211
29,875,991
70,324,491,522

배당금의 지급
-
-
(888,350,000)
-
(888,350,000)

자기주식의 취득
-
-
-
(1,999,637,485)
(1,999,637,485)

총포괄손익
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-
7,626,867,262
-
7,626,867,262

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
150,940,838
-
150,940,838

매도가능증권평가손익
-
-
-
(7,626,723)
(7,626,723)

2017년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
48,463,502,311
(1,977,388,217)
75,206,685,414

2018년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
48,463,502,311
(1,977,388,217)
75,206,685,414

K-IFRS 1115호 최초 적용에 따른 조정
-
-
179,324,171
-
179,324,171

2018년 1월 1일 현재 잔액(조정금액)
4,441,750,000
24,278,821,320
48,642,826,482
(1,977,388,217)
75,386,009,585

배당금의 지급
-
-
(1,175,175,000)
-
(1,175,175,000)

자기주식의 처분
-
-
-
100,719,000
100,719,000

자기주식의 처분손실
-
-
-
(35,019,000)
(35,019,000)

전환상환우선주의 발행
-
-
-
3,304,975,373
3,304,975,373

총포괄손익
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-
4,548,819,839
-
4,548,819,839

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(392,744,698)
-
(392,744,698)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익
-
-
-
(495,118,182)
(495,118,182)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분손익
-
-
-
5,545,020
5,545,020

2018년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
51,623,726,623
903,713,994
81,248,011,937

< 현금흐름표 >

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위: 원)

구 분
제 18 (당) 기
제 17 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
1,513,284,100
7,936,885,041

영업으로부터 창출된 현금흐름
1,796,933,123
8,024,609,015

이자수취
397,314,188
255,834,272

이자지급
(358,096,464)
(279,238,696)

법인세의 납부
(322,866,747)
(64,319,550)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(8,364,252,212)
(4,747,541,621)

1.투자활동으로 인한 현금유입액
19,447,652,824
15,675,946,907

임차보증금의 감소
95,000,000
460,156,000

유형자산의 처분
2,422,190,837
182,790,907

투자부동산의 처분
1,050,242,319
-

단기금융상품의 처분
15,000,000,000
15,000,000,000

임대보증금의 증가
27,000,000
33,000,000

정부보조금 수취
733,272,918
-

매도가능증권의 처분
119,946,750
-

2.투자활동으로 인한 현금유출액
27,811,905,036
(20,423,488,528)

임차보증금의 증가

450,000,000

유형자산의 취득
2,135,416,418
2,508,128,489

무형자산의 취득
48,200,000
580,203,033

단기금융상품의 취득
24,000,000,000
15,000,000,000

공정가치측정금융상품의 취득
820,063,370
1,885,157,006

임대보증금의 감소
60,300,000
-

종속기업투자주식의 취득
74,844,000
-

정부보조금 취득
673,081,248
-

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
13,091,123,000
(5,562,617,485)

1.재무활동으로 인한 현금유입액
20,889,698,000
4,000,000,000

차입부채의 차입
5,789,000,000
4,000,000,000

전환상환우선주 발행
14,999,979,000
-

자기주식의 처분
100,719,000
-

2.재무활동으로 인한 현금유출액
7,798,575,000
(9,562,617,485)

차입부채의 상환
6,623,400,000
6,674,630,000

배당금의 지급
1,175,175,000
888,350,000

자기주식의 취득
-
1,999,637,485

Ⅳ.현금의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
6,240,154,888
(2,373,274,065)

Ⅴ.기초의 현금
4,842,041,438
7,215,653,406

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과
(35,832,623)
(337,903)

Ⅶ.기말의 현금
11,046,363,703
4,842,041,438

- 별도 재무제표에 대한 주석사항
 : 2019년 3월 중 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 
감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

사업연도
구 분
주당배당금
배당총액
시가배당율

2016년도
보통주
100원
888,350,000원
0.95%

2017년도
보통주
135원
1,175,175,000원
0.84%

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

최명배
521001
사내이사
본인
이사회

조한형
670512
사내이사
-
이사회

김남인
521128
사외이사
-
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

최명배
와이아이케이(주) 
대표이사
삼성전자 상무
(주)엑시콘 대표이사
-

조한형
(주)엑시콘 상무
(주)디아이 부장
-

김남인
아시아인베스트먼트
캐피탈홀딩스 대표이사
대우증권 IB사업부 
총괄임원
-

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
6 ( 2 )
6 ( 2 )

보수총액 내지 최고한도액
20억원
20억원

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
1억원
1억원

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제8조(주식
및 주권의 종류)

① 당 회사가 발행할 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 하고 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 배당우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

② 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권, 10,000주권 등 8종으로 한다.

제8조(주식의 종류)

당 회사가 발행할 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 하고 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 배당우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

② <삭제>

- 제목 변경

- 주권 전자등록의무화에 따라 불필요 조항 및 항번호 삭제

(전자증권법 §25 ①)

(신설)

제8조의3(주식등의 전자등록)

당 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록한다.

- 상장법인의 경우 발행하는 모든 주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 근거를 신설

제11조(명의개서대리인)

③ 당 회사의 주주명부 또는 그 부본을 명의개서대리인의 사무취급 장소에 비치하고 명의개서대리인으로 하여금
주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무를 취급케 한다.

제11조(명의개서대리인)

③ 당 회사의 주주명부 또는 그 부본을 명의개서대리인의 사무취급 장소에 비치하고 명의개서대리인으로 하여금
주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무를 취급케 한다.

- 주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영

제12조(주주 등의 주소, 성명 및 인감신고)

① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소, 서명 및 인감 등을 제11조의 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.

② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국 내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다.

③ 제①항 및 제②항의 변동이 생긴 경우에도 같다.

제12조 <삭제>

- 주식 등의 전자등록에 따라 명의개서대리인에게 별도 신고할 필요가 없으므로 조항 삭제

제16조 (전환사채의 발행 및 배정)

① . . .

1. 사채의 . . . 제9조 . . .

2. 사채의 . . .

제16조 (전환사채의 발행 및 배정)

① . . .

1. 사채의 . . .

2. 제9조 . . .

3. 사채의 . . .

- 번호 추가 구분

제17조 (신주인수권부 사채의 발행 및 배정)

① . . .

1. 사채의 . . . 제9조 . . .

2. 사채의 . . .

제17조 (신주인수권부 사채의 발행 및 배정)

① . . .

1. 사채의 . . .

2. 제9조 . . .

3. 사채의 . . .

- 번호 추가 구분

제18조(사채발행에 관한 준용규정)

제11조
, 제12조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제18조(사채발행에 관한 준용규정)

제11조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

- 제12조의 삭제에 따른 문구정비

(신설)

제25조(의결권의 대리행사)

주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

-제28조 조항삭제에 따른 필수조항 신설

제28조(서면에 의한 의결권의 행사)

① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.

② 회사는 제1항의 경우 총회의 소집통지서에 주주의 의결권 행사에 필요한 서면과 참고자료를 첨부하여야 한다.

③ 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 제2항의 서면에 필요한 사항을 기재하여 회의일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다.

④ 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

제28조 <삭제>

-제20조(소집통지 및 공고)와 상충되는 조항으로 삭제

제35조(대표이사 등의 선임)

① 당 회사의 대표이사는 이사회에서 선임한다.

② 당 회사는 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회의 결의로 회장, 부회장, 사장, 부사장, 전무이사 및 상무이사 약간 명을 선임할 수 있다.

제35조(대표이사 등의 선임)

대표이사는 이사회에서 선임한다.

② <삭제>

- 불필요조항 및 항번호 삭제

제40조의 2(집행 임원)

① 이사회는 이사회의 결의로 집행임원을 둘 수 있다.

② 집행임원은 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 이 회사의 업무를 분장 집행한다.

③ 집행임원의 수, 임기, 직책, 보수 및 선임 등에 대하여는 이사회에서 정하는 바에 의한다

제40조의 2 <삭제>

- 불필요조항 삭제

제40조의 3(자문위원, 상담역 및 고문)

당 회사는 이사회의 결의로 자문위원, 상담역 및 고문 약간명을 둘 수 있다. 그러나 자문위원 및 상담역의 경우에는 대표이사가 이사회의 결의를 거치지 않고도 선임할 수 있으며, 임기, 기타 중요한 사안일 경우에는 이사회의 결의로 의결하여야 한다.

제40조의 3 <삭제>

- 불필요조항 삭제

제41조의 2(감사의 선임)

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되
발행주식수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. (이하 생략)

제41조의 2(감사의 선임)

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되
의결권 있는 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. (이하 생략)

- 조문 명확화

제6장 計算

제6장 會計

- 통용되는 단어로 변경

제46조의 2(외부감사인의 선임)

회사는
주식회사의 외부감사에 관한 법률의 규정에
의한 감사인선임위원회의 승인을 얻어 외부감사인을 선임하며 그 사실을 선임한
사업년도 중에 소집되는 정기총회에 보고하거나 최근 주주명부폐쇄일의 주주에게
서면이나 전자문서에 의한 통지 또는 회사의 인터넷 홈페이지에 게재한다.

제46조의 2(외부감사인의 선임)

회사는 「
주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」의 규정에
따라 감사는 감사인선임위원회의 승인을 얻어 외부감사인을 선임하며 그 사실을 선임한
이후에 소집되는 정기총회에 보고하거나 (삭제) 주주에게 (삭제) 통지 또는 회사의 인터넷 홈페이지에 게재한다.

- 법률 명칭변경에 따른 자구수정

- 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조에 따라 외부감사인 선정권한의 개정 내용 반영

제48조(이익배당금)

① 당 회사의 이익배당은 금전
과 신주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우에는 회사가
수종의 주식을 발행한 때에는
주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

제48조(이익배당금)

① 당 회사의 이익배당은 금전
또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우에는 회사가
종류주식을 발행한 때에는
각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

- 이익배당의 범위 확대

- 통용되는 어구로 변경

附則

1. (시행일) 이 정관은 2001년 3월 8일부터 시행한다.

2. (시행일) 이 정관은 2001년 3월 31일부터 시행한다.

3. (시행일) 이 정관은 2006년 3월 31일부터 시행한다.

4. (시행일) 이 정관은 2006년 11월 20일부터 시행한다.

5. (시행일) 이 정관은 2008년 3월 28일부터 시행한다.

6. (시행일) 이 정관은 2009년 3월 20일부터 시행한다.

(신설)

附則

제1조(시행일)

이 정관은
제14기 정기 주주총회에서 승인한 2015년 3월 27일부터 시행한다.

附則

1. (시행일) 이 정관은 2001년 3월 8일부터 시행한다.

2. (시행일) 이 정관은 2001년 3월 31일부터 시행한다.

3. (시행일) 이 정관은 2006년 3월 31일부터 시행한다.

4. (시행일) 이 정관은 2006년 11월 20일부터 시행한다.

5. (시행일) 이 정관은 2008년 3월 28일부터 시행한다.

6. (시행일) 이 정관은 2009년 3월 20일부터 시행한다.

7. (시행일) 이 정관은 2015년 3월 27일부터 시행한다.

8. (시행일) 이 정관은 2019년 3월 28일부터 시행한다. 다만, 제8조, 제8조의3, 제11조, 제12조 및 제18조의 개정 규정은 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」이 시행되는 날로부터 시행한다.

附則 제1조 <삭제>

- 부칙 통합 및 시행일자 신설

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

※ 참고사항

- 주주총회 개최일 : 2019년 3월 28일(목)
- 당사는 제18기 정기주주총회를 가능한 주주총회 집중일을 피해 진행하고자 
하였으나 연결 결산일정, 외부감사인의 감사일정, 관계사 주주총회 일정, 원활한 
주주총회 개최준비 등 종합적으로 검토한 결과, 불가피하게 주주총회 집중일에 
총회를 개최하게 되었습니다.

- 당사는 코스닥협회에서 주관하는 '주주총회분산 자율준수프로그램'에 참여
하지 않았습니다. 코스닥협회가 발표한 당해년도 주주총회 집중일은 3월 22일(금), 
3월 26일(화), 3월 27일(수), 3월 28일(목), 3월 29일(금) 입니다.
- 향후 주주총회는 '주주총회분산 자율준수프로그램'에 적극적으로 참여하여 
집중일을 피하여 개최할 수 있도록 노력하겠습니다.