서진시스템 — 주주총회소집공고 (20190311)
제출인: 서진시스템

주주총회소집공고
2.7
주식회사 서진시스템

주주총회소집공고

2019년 3월 11일

회 사 명 :
주식회사 서진시스템

대 표 이 사 :
전 동 규

본 점 소 재 지 :
경기도 부천시 오정구 산업로 20-22

(전 화)032-506-2760

(홈페이지)http://www.seojinsystem.net

작 성 책 임 자 :
(직 책) 사 장
(성 명) 정 내 혁

(전 화) 032-506-2760

주주총회 소집공고

(제12기 정기)

주주님께

 정기주주총회 소집통지서

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제17조에 의거 제12기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2019년 3월 29일(금요일) 오전 10시 00분

2. 장 소 : 경기도 부천시 오정구 산업로 20-22 ㈜서진시스템 2층 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 영업보고, 감사보고, 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

제 1호 의안 : 제12기 재무제표(이익잉여금처분계산서(안)포함) 및 연결재무제표 승인의 건

(현금배당: 보통주 1주당 200원)
제2호 의안 : 정관일부 변경의 건
제3호 의안 : 이사선임의 건(사내이사 3명, 사외이사 1명)
 제3-1호 의안 : 사내이사 소진화 선임(재선임)의 건
 제3-2호 의안 : 사내이사 전동규 선임(재선임)의 건
 제3-3호 의안 : 사내이사 정내혁 선임(재선임)의 건
 제3-4호 의안 : 사외이사 임홍용 선임(재선임)의 건
제4호 의안 : 감사선임의 건
 제4-1호 의안 : 감사 정전환 선임(재선임)의 건

제 5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제 6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항의 비치
상법 제 542조의4 제 1항에 의거하여 경영참고사항을 당사 본점, 국민은행증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권에 관한 사항
금번 당사의 주주총회에는 "자본시장과금융투자업에관한법률" 부칙(법률 제11845호, 2013.5.28.) 제18조에 따라 동법의 종전 규정 제314조제5항에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대행할 수 없습니다. 따라서 주주님이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나, 대리인에 위임하여 간접행사 하실 수 있습니다. 

6. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사 : 주총참석장, 신분증

- 대리행사 : 주총참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 주주 본인 서명 또는 인감날인)위임인 인감증명서 또는 신분증 사본, 대리인신분증

7. 기타사항
의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유하고 계신 주주님들에 대해 상법 제542조의4 및 당사 정관
19조에
의거 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)을 통한 주주총회 소집공고로 주주총회 소집통지를 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

2019년 03월 11일

주식회사 서진시스템

대표이사 전 동 규[직인생략]

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

임홍용
(출석률: 10%)

찬 반 여 부

1
2018-01-05
설비 매입의 건
-

2
2018-01-24
운영자금 단기차입의 건
-

3
2018-01-24
베트남 자회사(서진시스템 비나)의 운영자금 대여의 건
-

4
2018-02-01
운영자금 장기차입의 건
-

5
2018-02-26
베트남 자회사(서진시스템 비나)의 운영자금 대여의 건
-

6
2018-03-14
1호: 결산 현금배당 결정의 건
2호: 제11기(개별, 연결)재무제표 승인의 건
3호: 제11기 정기주주총회 소집의 건
찬성

7
2018-03-16
운영자금 단기대여금 장기대여금으로의 전환의 건
-

8
2018-03-19
시설투자 승인의 건
-

9
2018-04-02
운영자금 장기차입의 건
-

10
2018-04-30
기업은행 대출만기 기한연장의 건
-

11
2018-04-30
운영자금 단기대여금 장기대여금으로의 전환의 건
-

12
2018-05-16
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건
찬성

13
2018-05-30
㈜서진시스템 제7회차 무보증 사모사채 발행의 건
-

14
2018-06-08
㈜텍슨<기운>수출입은행원화온렌딩 대환 여신 연대보증 입보 건
-

15
2018-06-22
신한은행 운전자금 대출연장의 건
-

16
2018-07-10
SEOJIN VINA CO., LTD 역외대 연대입보에 관한 건
-

17
2018-07-20
공작기계 금융리스에 관한 건
-

18
2018-07-23
운영자금 단기대여금 장기대여금으로의 전환의 건
-

19
2018-08-02
베트남 자회사(서진시스템 비나)의 운영자금 단기대여의 건
-

20
2018-08-16
설비 매입의 건
-

21
2018-08-31
현지법인 대출 연대입보에 관한 건
-

22
2018-10-15
한국산업은행 운영자금 대출대환 및 기한연장의 건
-

23
2018-10-16
베트남 자회사(서진오토)의 운영자금 단기대여의 건
-

24
2018-11-03
운영자금 단기대여금 장기대여금으로의 전환의 건
-

25
2018-11-27
운영자금 단기대여금 장기대여금으로의 전환의 건
-

26
2018-11-27
베트남 자회사(서진오토)의 운영자금 장기대여의 건
-

27
2018-11-27
서진비나 기계매각 대금(미수금)을 대여금 상계의 건
-

28
2018-11-29
준비금 자본 전입의 건(무상증자)
찬성

29
2018-12-07
한국산업은행 무신용장방식 수출환어음매입 대출연장의 건
-

30
2018-12-28
자회사 운영자금 장기대여의 건
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
100,000,000
36,000,000
36,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

■ 통신장비 부문

(1) 국가 인프라 산업
통신시스템은 국가의 인프라 산업이며, 국가의 통신정책에 의한 영향을 받는 산업입니다. 현대는 정보화 사회로서 정보의 활용과 운용시스템은 국가 경쟁력으로 연결되므로 국가에서는 통신 인프라를 국가 기간산업으로 인식하여 육성 관리합니다. 이에 따라 국가의 통신망 구축 사업, 통신 기술의 도입 추진 등의 국가 사업과 통신장비 시장은 밀접하게 연관되어 있습니다. 

(2) 통신사업자의 투자 규모에 대한 영향
통신장비 산업의 경우, 통신 사업자(SKT,KT,LGU+)의 투자규모에 절대적으로 의존하는 산업 특성을 갖고 있습니다. 통신사업자의 투자는 통신망을 유지,관리하기 위한투자와 새로운 통신 서비스 런칭에 따른 신규 장비 투자, 망품질 경쟁 등으로 인한 투자 등으로 시장을 분할 할 수 있습니다.
통신사업자는 매해 일정 규모의 중계기 투자를 통해 기존 망을 좀 더 효율적으로 운영하고 있으며, 2018년 4/4분기부터 5세대의 통신기술이 투자되고 있으며 2019년부터 대규모 신규 장비투자를 수행할 것으로 전망됩니다. 

■ 스마트폰 부품 부문

(1) 모바일 기기 트렌드 변화에 민감
모바일기기 부품 산업은 중소기업이 대부분이며 전방 산업인 모바일기기 산업의 트렌드 변화에 따라 업계 구도가 재편되는 특징이 있습니다. 일례로 과거 터치폰이 신규로 출시되었을 때에는 터치 스크린 패널 관련 시장이 성장하였으며, 최근 듀얼카메라 채택에 따라 카메라 모듈 시장의 성장하였습니다. 또한 스마트폰 외장재로 메탈 소재가 각광을 받으면서 기존의 플라스틱 사출업체와 메탈 임가공 업체와의 업계구도가 재편되었습니다. 따라서 모바일 기기의 트렌드 변화와 이에 따른 스마트폰 제조사의 제품 개발 전략에 따라 스마트폰 부품 시장은 민감하게 영향을 받습니다. 

(2) 스마트폰 제조사와의 긴밀한 생산시스템 연계 필요

휴대폰은 정밀기기로서 안정된 품질을 기반으로 부품업체를 비롯하여 완제품업체간의 긴밀한 협조와 공조체제를 필요로 하는 산업이라 할 수 있습니다. 특히 휴대폰 제조업체의 글로벌 제조 체제에 발맞추어 국내외 사업장간 효과적인 공급망 관리(SCM:Supply Chain Management) 구축을 통하여 고객사의 로컬 및 글로벌 소싱을 신속,정확하게 대응할 수 있는 능력이 필수적으로 요구되고 있습니다.

(3) 대규모 설비자산 필요
생산하는 부품의 종류 및 제공하는 임가공 서비스에 따라 차이가 존재하겠지만, 휴대폰 부품은 일반적으로 고객사가 요구하는 표준화된 사양에 정확하게 맞춰 단기간에 대량으로 생산해야 합니다. 따라서 대부분 휴대폰 부품을 생산하기 위해서는 대규모의 설비투자가 필요하며, 당사가 생산하는 메탈케이스 가공 및 휴대폰 Assemble도 마찬가지입니다. 

■반도체 장비 부문

(1) 기술혁신이 급속히 진행중인 고위험 산업
한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

(2) 고부가가치 산업
전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다.

(3) 다품종 소량생산 방식의 조립생산 산업
반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서만 제조하기 때문입니다. 일반적으로 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다.

또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닙니다. 

나. 회사의 현황

가. 회사의 현황

당사는 친환경, 경량화의 대표 소재인 알루미늄을 주요 원재료로 사용하여 응용제품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사는 2015년 12월 30일 시스템 설계 역량을 보유한 ㈜텍슨을 인수하여 알루미늄 소재의 응용제품과 더불어 각종 장비의 구동장치 등에 대한 제조 부문까지 사업영역을 확장하였습니다. 
당사는 주요 전방산업별로 크게 통신장비, 휴대폰 부문, 반도체 장비 부문의 3개 사업부문을 보유하고 있으며, 주요 제품은 하기와 같습니다

 [부문별 주요 제품]

부문
주요 제품

통신장비 부문
RRH, 소형 중계기 등의 함체, DU(Digital Unit) 등 기지국 장비

휴대폰 부문
스마트폰 메탈케이스 가공(Tri, 아노다이징), 스마트폰 ASSEMBLE

반도체 장비 부문
반도체 식각/증착 장비의 구동장치, 구조물 등

세부적으로 살펴보면 알루미늄 소재를 이용하여 국내에서는 소형기지국 장비인 RRH(Remote Radio Head)와 소형 안테나 기지국 장비인 RRU(Remote Radio Unit)용 함체를 비롯한 통신네트워크 장비에 사용되는 각종 금속 기구물을 주로 생산하며, 베트남 현지법인 및 종속회사를 통해 통신네트워크 장비 부품 뿐만 아니라 휴대폰 메탈 케이스 임가공사업, 반도체 장비에 사용되는 구동장치 등을 설계, 제작하고 있습니다

현재 주력시장은 통신장비 시장 및 휴대폰 메탈케이스 시장, 반도체 장비 시장이며, 점진적으로 알루미늄 합금소재, (전기)자동차 부품, LED부품, 기타 다양한 가전제품 등 다양한 분야로 사업 영역을 확대할 계획입니다. 

주요 생산 제품의 응용분야.jpg
주요 생산 제품의 응용분야

자료 : 벤처기업이 바라본 통신장비산업의 현황과 미래발전전략, ㈜케이엠더블유 FY2014 사업현황 및 전망, 램리서치코리아 홈페이지, 2proo Life Story 

나. 성장성

■ 통신장비 부문

전세계 네트워크 장비시장은 장기적으로 점진적인 성장이 계속되는 가운데 동남아시아 4G 투자, 한국을 비롯한 통신 선발 국가의 5G 서비스 상용화, SDN/NFV 등의 차세대 기술 개발에 적극 투자가 이루어지고 있습니다.
Gatner에 따르면 2016년도에는 전세계 네트워크 장비시장 규모가 1,920억불을 달성할 것으로 전망하였습니다. 또한 GSA에 따르면, LTE 가입자는 약 10억명으로 2020년까지 36억명에 달할 것으로 예상되며, 차세대 5G 서비스는 한/중/일/미의 주도하에 2021년까지 1억 5천명의 가입자를 예상하고 있습니다.

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네트워크 장비 시장규모(억불)

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LTE 가입자 전망(십억)

주) 네트워크장비는기업용네트워크장비(이더넷스위치 , WLAN, 라우터 , 네트워크보안장비등), 통신사업자네트워크 인프라 , 통신 서비스 운영 시스템 , 네트워크 유지/보수용 SW 등 포함
자료 : GSA(2015.12)

출처 : 월간 ICT 산업 동향, 2016-1. 미래창조과학부, 정부통신기술진흥센터

국내 통신장비 시장은 국내 무선 통신시장이 성숙기에 도래하면서 전반적으로 위축되고 있는 추세입니다. 그러나 2018 주파수 경매에 따른 통신사의 설비 투자 증가와 장기적으로 2021년까지 5세대 통신 인프라 구축을 위해 통신장비 시장이 다시 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

2016년에 6월에 한국네트워크산업협에서 발간한 '2015년 국내 네트워크장비 산업 실태조사' 보고서에 의하면 국내 이동통신장비 시장규모는 2015년 1조 1,312억원을 기록한 가운데, 차세대 네트워크 장비 투자 증가로 연평균 8.1%의 비율로 성장하여 2020년에 1조 6,670억원 규모를 달성할 것으로 전망하고 있습니다. 

[ 국내 무선 네트워크 장비 매출액 전망 ]

(단위: 십억원)

구분
2020년
2019년
2018년
2017년
2016년
2015년
CAGR

시장규모
1,667.0
1,619.4
1,572.2
1,523.5
1,121.0
1,131.2
8.1%

자료 : IDC, 2016. 5
출처 : 2015년 국내 네트워크장비 산업 실태조사 (유ㆍ무선 네트워크 장비 제조 기업 대상), 한국네트워크산업협회, 2016.07

현재 통신장비 시장은 4세대에서 5세대를 준비하는 단계를 넘어 초기 상용화 단계를 준비하고 있습니다. 장기적으로 5G 시대의 도래가 예상되어 성장 잠재력이 높은 시장입니다. 현재 상황을 고려할 경우 5세대는 20201에 전세계 주요 국가에서 상용화되어 기존 이동통신시장을 대체할 것으로 전망되며, 이에따라 전세계적으로 5세대 이동통신시장 규모가 2023년에 3,565억 달러, 2025년에 7,914억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 또한 국내 5세대 이동통신시장은 2018년 평창동계올림픽에서 세계 최초로 5세대 시범 서비스를 개시할 예정이며, 2020년 세계 최초 5세대 상용화를 목표로 기지국 장비 개발을 추진하고 있습니다. 이에 국내 5세대 이동통신 시장은 2020년 3조원에서 2025년에는 34조 7천억원으로 시장 규모가 성장할 것으로 전망하고 있습니다

세계, 국내 5g 시장 규모 추이.jpg
세계, 국내 5g 시장 규모 추이

출처 : 2017년 인터넷 10대 이슈 전망, 한국인터넷진흥원·KT 경제경영연구소

또한 해외의 경우에는 한국과 같이 통신기술이 발달하지 않은 개도국 등이 대부분입니다. 2015년 기준으로 북미를 제외하면 모두 LTE 채용비율이 50% 이하이며, 특히 중동, 아프리카, 아시아의 경우에는 2G의 비율도 높은 것으로 보여집니다. 향후 스마트폰의 보급률 증가와 더불어 동 시장의 3G 및 4G 네트워크 장비 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다.

글로벌 스마트폰 출하량은 2017년 역성장 가능성 존재.jpg
글로벌 스마트폰 출하량은 2017년 역성장 가능성 존재

자료 : SA, IHS, 삼성전자, SK증권 
출처 : IT 탐방왕, 삼성전자 갤럭시를 우려하는 투자자들에게, SK증권, 2016.10.31

미국 시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 2016년 전 세계 스마트폰 시장의 전년대비 성장률은 2%에 불과할 전망이며, 이에 따라 2016년 전 세계 스마트폰 출하량은 14억7천만대로 예상됩니다. 또한 시장 조사기관마다 상이하지만 스트래티지애널리틸스(SA)는 2017년 전 세계 스마트폰 출하량을 2016년 대비 6% 성장한 15억 7천만대로 예상하고 있으며, SK증권은 2016년 대비 역성장까지 전망하고 있습니다. 이는 스마트폰 보급률이 높아짐에 따라 미국, 서유럽, 일본 등의 선진국에서 신규 수요 창출이 어려워짐에 따라 2016년 연간 판매수량이 정체 또는 감소가 예상되며, 더불어 중국, 인도, 브라질 등 신흥시장의 스마트폰 시장도 성장률이 급격하게 감소하고 있기 때문입니다. 

그러나 당사가 영위하고 있는 알루미늄 메탈케이스 산업은 지속적인 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 현재의 스마트폰 산업에서 성능의 차별화가 쉽지 않음에 따라, 상대적으로 미려한 외관이 중시되는 경향을 보이고 있습니다. 이러한 경향에서 최근 가장 각광받는 소재는 알루미늄을 사용한 메탈케이스로서, 메탈케이스가 성장 정체에 빠진 스마트폰 사업의 부활을 위한 해결책으로 제시되고 있습니다. 

과거 아이폰(iPhone)의 전유물이었던 알루미늄 합금(이하 메탈)케이스 산업은 스마트폰의 채용률이 높아지면서 고성장이 예상됩니다. 메탈이 값비싼 소재임에도 수요가 증가하는 원인은, 1) 중저가 스마트폰 업체간의 경쟁이 사양과 사이즈에 이어 디자인으로 확장되면서 디자인의 상향 평준화 추세, 2) 메탈 소재인 알루미늄 합금의 특성상 높은 경도(단단함)를 내재하고 있어 내구성을 강화하기 위함이기 때문인 것으로 분석됩니다. 

또한 향후 메탈 케이스 시장을 고성장 할 수 밖에 없게 만드는 가장 핵심 요인은 바로삼성전자를 비롯한 글로벌제조사들의 메탈 케이스 채용 확대입니다. 과거 플라스틱 소재 위주의 외장을 고집해오던 삼성은 갤럭시 알파(Galaxy Alpha)를 시작으로 메탈 케이스의 채용을 늘려가고 있는데 갤럭시S시리즈, 갤럭시 노트를 넘어서 최근 중저가인 A 모델에도 채택하였습니다. 이에따라 현재 삼성의 메탈 케이스의 비중은 확대 가능성이 높은 수준에 있어 향후 잠재적 수요 역시 매우 크다고 판단하고 있습니다. 

시장조사업체 IHS에 따르면 2016년 세계 스마트폰 메탈케이스 물량은 2015년보다 54.6% 늘어난 6억대로 예상됩니다. 세계 스마트폰 시장이 둔화됐지만, 메탈케이스 시장은 여전히 고성장세인 셈입니다. 애플은 이미 대부분 아이폰 시리즈에 메탈 케이스를 채택하고 있는 것을 감안하면 삼성전자(주)와 중국 업체들의 채택률 확대가 두드러집니다.

메탈케이스 채택 스마트폰 비중 추이.jpg
메탈케이스 채택 스마트폰 비중 추이

자료: 성우전자
출처 : 중저가 스마트폰용 메탈 케이스는 어떤 공법이 대세?, KIPOST, 2016.07.24

■ 반도체 장비 부문

가트너에 따르면 2016년 전세계 반도체 자본 지출의 규모는 전년대비 약 5.1% 증가할 것으로 예상되며, 2019년까지 지속적인 증가세를 나타내다가 2020년 하락할 것으로 전망되고 있습니다. 또한 2017년 가트너의 국내 반도체 자본 지출에 대한 예측치가 공개되지 않았으나, 기존에 가트너가 예측한 바에 따르면, 국내의 경우 2016년 이후 성장률은 다소 감소할 전망이나 2019년까지 지속적으로 투자규모가 증가하여 2016년 82억 달러 수준에서 2019년에는 99억 달러 수준까지 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 이는 삼성전자를 필두로 DRAM의 20nm 공정 투자가 활발히 진행되는 한편, 삼성전자 평택 신규투자 및 SK하이닉스의 3D NAND 관련 투자 증가가 장치수요를 견인할 것으로 기대되고 있기 때문입니다

 [세계 반도체 제조장비 지출 전망]
 (단위 : 백만달러)

구분
2016
2017
2018
2019
2020

반도체 자본 지출

67,994.0

69,936.6

73,613.5

78,355.6

75,799.3

성장률 (%)
5.1
2.9
5.3
6.4
-3.3

Wafer-Level 생산 장비

35,864.4

38,005.4

38,488.7

41,779.7

39,827.0

성장률 (%)
7.9
6.0
1.3
8.6
-4.7

Wafer Fab 장비

34,033.2

35,978.6

36,241.1

39,272.8

37,250.4

성장률 (%)
8.1
5.7
0.7
8.4
-5.1

Wafer-Level 패키징, 조립 장비

1,831.2

2,026.8

2,247.6

2,506.9

2,567.7

성장률 (%)
3.9
10.7
10.9
11.5
2.8

자료 : Gartner (January 2017)
출처 : Gartner Newsroom (http://www.gartner.com/newsroom/id/3569017), 2017.01.12

또한 가트너의 전망치와 다소 상이하나, SEMI 협회가 예측한 전망에 따르면, 2016년 글로벌 반도체 장비투자 규모는 369억달러로 전년 대비 정체될 것으로 예상되고, 2017년에는 411억달러를 기록하며 전년 대비 11% 성장할 것으로 전망됩니다. 2017년 장비투자는 중국과 한국이 전년 대비 각각 13%, 29% 증가하여 성장을 주도할 예정입니다.

 [글로벌 반도체 장비투자 시장 규모 현황 및 전망]
 (단위: 십억달러)

구 분
2017E
2016E
2015
2014
2013

금액
증가율
금액
금액
금액
금액

대만(Taiwan)
10.02
6%
9.46
9.64
9.41
10.57

중국(China)
7.24
13%
6.41
4.90
4.37
3.37

한국(Korea)
7.99
29%
6.17
7.47
6.84
5.22

일본(Japan)
4.72
-7%
5.08
5.49
4.18
3.38

북미
4.97
8%
4.62
5.12
8.16
5.27

유럽(Europe)
2.46
19%
2.07
1.94
2.38
1.91

기타(ROW)
3.68
18%
3.13
1.97
2.15
2.07

계
41.08
11%
36.94
36.53
37.50
31.79

주) 증가율 : 2016년 대비 2017년 금액의 증가율
자료 : SEMI, 대신증권 리서치센터 
출처 : 반도체, 세미콘 웨스트 참관기: 반도체에서 포켓몬 Go까지, 대신증권, 2016.07.19

상기 전망과 같이 반도체 장비 시장은 2016년까지 다소 주춤하였으나, 3D NAND 관련 투자 등으로 2017년에는 성장할 것으로 판단됩니다. 특히 연결실체는 반도체 장비 중 전공정 장비인 식각, 증착장비에 사용되는 부품을 생산하고 있기 때문에 성장 잠재력이 타 장비 대비 높다고 보여집니다. 일반적으로 반도체 업체들이 투자 집행을 할 때 전공정에 75%를 투자하며, 전공정의 핵심은 노광, 증착, 식각 공정입니다. 해당 공정은 2016년 기준으로 각각 24%, 23%, 27%로 전공정의 중 높은 비중을 차지하고 있습니다. 

[ 전공정 중에서도 
포토, 증착, 식각이 핵심 ]
[ 증착과 식각은 
2018년까지 높은 성장률 전망 ]

전공정 중에서도 포토,증착,식각이 핵심.jpg
전공정 중에서도 포토,증착,식각이 핵심

증착과 식각은 2018년까지 높은 성장률 전망.jpg
증착과 식각은 2018년까지 높은 성장률 전망

증착장비 시장은 2016년 70억 달러에 달하며, 2018년에는 80억 달러 규모로 증가할 전망이며, 식각 장비는 2016년 62억 달러에서 2018년 70억 달러로 증가할 전망입니다.

[ 증착장비 시장 규모 추이 및 전망 ]

[
식각장비 시장 규모 추이 및 전망
]

증착장비 시장 규모 추이 및 전망.jpg
증착장비 시장 규모 추이 및 전망

식각장비 시장 규모 추이 및 전망.jpg
식각장비 시장 규모 추이 및 전망

자료: Gartner, 하나금융투자
출처 : 반도체소재/장비,반도체공정 이해하기:3D NAND에 투자하자,하나금융투자,2016.11.02

상기와 같이 식각장비와 증착장비 시장은 3D NAND 투자가 본격화 되면서 높은 성장을 할 것으로 전망됩니다. 공급과잉에 처한 DRAM 산업에서 공급업체들의 투자는 제한적으로 진행되고 있지만, 반도체업체들의 3D NAND 라인 투자는 공격적으로 이루어지고 있습니다. NAND의 기본적인 기술 발전 방향은 더 좁은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 하는 것입니다. 그러나 셀 간격이 좁아지면서, 내구성이 취약해졌고, 셀간 간섭효과가 문제가 되었습니다. 이 같은 여러 문제점들을 해결할 수 있는 솔루션이 바로 3D NAND인 것 입니다. 

3D NAND가 부각되면서 공정기술의 변화가 주목을 받고 있습니다. 3D NAND에서는 노광장비의 중요도가 축소되는 반면 식각공정(Etching)과 증착공정(CVD공정), CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정이 주목을 받을 것으로 판단됩니다. 3D NAND는 원통 모양의 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리기 때문에 증착 공정의 횟수 증가가 불가피합니다. 그리고 증착 공정이 진행되며 두꺼워진 층 및 막에 구멍을 뚫거나 특정 층을 제거하기 위한 식각 공정의 난이도 및 횟수도 동반 상승합니다. 따라서 3D NAND의 투자 집행 및 향후 단수 증가에 직접적인 영향을 받는 공정은 증착과 식각으로 판단되며, 이에 따라 증착장비와 식각장비에 대한 투자가 증가할 것으로 전망됩니다. 

삼성전자는 평택에 대규모 3D NAND 투자를 시작하고 도시바/샌디스크, Intel/Micron 역시 빠른 시일 내에 기술 격차를 줄이며 대규모 투자에 들어갈 계획에 있습니다. SK하이닉스도 신규 및 전환투자를 통해 빠르게 양산 기술 확보 및 CAPA 확보에 주력할 것으로 예상됩니다. 2017년은 3D NAND 투자가 계속해서 이어지는 해가 될 것으로 예상되며 이에 따라 연결실체의 반도체 부품 사업의 성장잠재력도 높은 것으로 판단됩니다. 

3d nand wafer input 투자 스케쥴.jpg
3d nand wafer input 투자 스케쥴

출처 : 반도체, 3D NAND Big Cycle, Value Chain 살펴보기,BNK 투자증권, 2017.01.03

다. 경기변동의 특성, 계절성

■ 통신장비 부문

당사가 생산하는 RRH함체, DU(Digital Unit) 등의 네트워크 장비는 직접적으로 통신사업자의 투자에 따라 영향을 받습니다. 따라서 통신장비 산업은 타산업에 비해 경기변동의 영향을 비교적으로 적게 받습니다. 이는 고객이 통신 사업자에 국한되어 있기 때문이며 , 통신사업자의 투자계획은 정부 정책과 장기적인 관점에서 결정하기 때문에 일반 경기변동에 의한 영향은 적다고 할 수 있습니다.

반면 통신료 책정정책, 공공 주파수 경매, 방통융합정책, 통신 인프라 촉진정책 등 정부 정책과 통신망 교체주기 등에 따른 영향은 크게 받고 있습니다. 최근에는 정보통신 산업의 변동성이 이전 보다 짧은 주기와 큰 진폭으로 나타나는 경향이 있기 때문에 개별기업들의 입장에서는 점점 빨라지고 있는 환경변화에 보다 빠르고 유동적으로 대처할 수 있는 역량이 점점 더 요구되고 있습니다.

■스마트폰 부품 부문

당사가 생산하는 휴대폰 메탈 케이스는 전방산업인 휴대폰 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 휴대폰 보급화가 활성기였던 과거에는 불경기 때에도 대당 백만원을 호가하는 고가제품들이 다수 판매되는 특성을 보였었습니다. 그러나 최근에는 휴대폰의 보급률이 높아짐에 따라 휴대폰 산업은 일반적 경기변동에 비하여 변동폭이 비교적 크게 변동하였습니다. 이 때문에 경기하강 국면에 타산업 대비 이익률이 더 크게 감소하는 단점이 있으나, 반대로 경기회복시의 반등속도도 빠른 편입니다. 

휴대폰 메탈케이스는 전방산업인 휴대폰 판매량과 직접적인 상관관계가 있으며, 휴대폰의 경우 쇼핑, 졸업, 크리스마스 시즌 등의 영향으로 3분기와 4분기에 성수기가 조성되며 1분기에 출하가 줄어드는 형태의 계절성이 있습니다. 다만 휴대폰 메이커들의 경우 호황을 누리는 연말, 연초의 수개월 전에 해당 제품의 생산을 완료를 하므로, 휴대폰 부품업체는 통상 이 기간보다 2-3개월 앞선 8월에서 10월에 제품 공급이 늘어나고, 11월에서 1월의 동절기에는 판매수량이 감소하는 경향을 보입니다.

■ 반도체 장비 부문

반도체 장비 시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 유사하게 변동합니다. 반도체 소자업체들이 경영악화 및 반도체 시장 환경 악화로 투자가 축소되면 장비수요가 감소하며, 반대로 반도체 수요가 확대되고 반도체 가격이 안정되면 반도체 소자업체들은 새로운 기술과 경쟁사와의 격차를 확대하기 위해 설비투자를 큰 폭으로 증가시켜 반도체 장비수요가 크게 증가합니다. 이와 같이 반도체 장비산업은 반도체 시장의 업황, 반도체 업체들의 설비투자와 연동되는 특성이 있습니다. 

반면 반도체 장비 시장은 반도체 소자업체의 투자에 직접적인 영향을 받기 때문에 특별히 계절성에 영향을 받지는 않습니다. 다만 반도체 소자업체의 투자 의사결정에 따라 메모리 생산라인 투자가 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 분기별 매출 편차가 심하게 나타날 수 있습니다

라. 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)

(1) 시장의 안정성

(가) 대체 시장 여부

당사의 전방시장인 통신장비, 핸드폰, 반도체장비의 대체 시장은 현재 기술로는 존재하지 않습니다. 다만 당사의 제품인 핸드폰 외장 케이스, 통신장비, LED조명, 자동차 연료전지 함체의 주요 소재인 알루미늄 소재를 타 소재로 대체할 가능성은 존재하지만 아래와 같은 이유로 대체 가능성 보다 응용 가능성이 더욱 높은 것으로 판단됩니다. 

알루미늄은 얇고 튼튼하게 만들 수 있을 뿐만 아니라 방열 효과가 뛰어납니다. 최근 스마트폰·태블릿PC 뿐만 아니라 노트북PC·스마트TV에 이르기까지 고성능 반도체와 고집적 회로가 적용되는 추세입니다. 따라서 제조업체는 IT 제품 설계 시 방열 문제를 최우선적으로 고민하고 있으며, 알루미늄은 몸체 전체가 방열판 역할을 하기 때문에 소재의 대체 가능성은 희소한 것으로 보여집니다. 

또한 핸드폰 외장케이스, 각종 함체의 소재가 변경되어도 제품군의 다변화가 가능하기 때문에 전방산업의 소재 대체로 인한 당사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 즉 상기 제품은 당사의 전방산업 중의 하나이며, 알루미늄의 높은 이용도 및 당사의 내재화된 범용성 설비, 금형 설계 기술, 시스템 설계 기술 등을 이용하여 여러 가지 제품으로 제품군을 확장할 수 있기 때문에 향후 매출의 변동가능성에 대한 위험은 낮다고 판단됩니다. 

(나) 진입 장벽

당사 및 당사의 연결회사가 영위하는 금속가공 및 시스템 조립은 기본적으로 진입장벽이 높은 시장은 아닙니다. 국내 금속가공 및 시스템 조립 시장에는 수많은 중소기업들이 산재해 있습니다. 그러나 이들은 주로 소규모로 운영되는 사업체가 대다수이며, 당사 및 연결회사와 같이 글로벌 대기업을 대상으로 하여 대량의 통신장비 부품 핸드폰 메탈 케이스, 반도체 장비 부품 등을 생산하는 업체는 한정되어 있습니다. 

이는 아래와 같은 진입장벽의 요인이 큰 작용을 하였으며, 이로 인해 신규업체의 시장 진입 위험은 적은 것으로 판단됩니다. 

진입장벽
세부내용
해당 부문

대규모
시설자금
필요
① 대기업으로부터 제품 수주를 위해서는 1차적으로 안정적으로 생산물
 량을 공급할 수 있는 설비 자산이 뒷받침되어야 함
② 다이캐스팅, CNC 가공 등 금속가공 사업의 설비자산 금액이 고가이
 며, 용량 및 설치 대수도 대규모로 이루어져야 함
 - 통신장비 등의 각종 함체 생산을 위해 주조기 대규모 투자 필요
 - 휴대폰 부품 생산을 위해 CNC 밀링 기계 대규모 투자 필요
통신장비
휴대폰 부품

원가경쟁력
확보 필요

① 중국업체의 공격적인 시장진입에 따라 브랜드 제조사의 가격 경쟁력 
 확보가 매우 중요해짐
② 브랜드 제조사의 가격 경쟁력 확보를 위해 고품질의 부품을 저가에 
 공급할 수 있는 역량 필요
 - 베트남의 저렴한 인건비를 통한 원가 절감
 - 금형, 잉곳공정 부터 도금, 도장라인까지 전공정 생산시스템 내제
 화를 통해 가공비 유출 감소

통신장비
휴대폰 부품
반도체 장비

대기업 등의
까다로운
협력사
승인 과정
① 주요 매출처가 삼성전자, 램리서치, 삼성SDI 등의 글로벌 기업으로 
 협력사 승인 과정 까다로움
② 특별한 문제가 발생하거나 원가경쟁력에 혁신을 갖고 오지 않는 한 부품업체를 타 업체로 바꾸는 등의 절차를 수행하기 위해 시간과 비
 용을 소요하기는 현실적으로 어려움
통신장비
휴대폰 부품
반도체 장비

(2) 경쟁 상황

■ 통신장비 부문

통신장비 시장은 글로벌 기업인 CISCO, 에릭슨, 화웨이 등 글로벌 기업들이 시장을 독과점하고 있으며, 삼성전자는 글로벌 기준으로 약 3% 수준의 점유율을 보이고 있습니다. 현재 세계적으로 5G 준비를 위해 한국의 KT, SKT, 미국 버라이즌, 일본 NTT 도코모등과 같은 통신사업자들과 삼성전자, 노키아, 에릭슨, 화웨이 같은 통신 장비업체들 사이엔 5G 기술 표준을 놓고 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다. 

당사와 같은 통신장비의 부품업체는 상기 삼성전자, 에릭슨, 화웨이 등의 통신장비 업체의 영업현황에 다소 의존적일 수밖에 없습니다. 현재 통신장비시장은 중국업체들의 저가 공략에 의해 가격경쟁력 확보가 중요해지고 있으며, 당사의 주요 매출처인 삼성전자는 커스트마이즈드된 제품을 통해 높은 품질의 제품을 공급하는 대신 가격경쟁력이 화웨이 등에 비해 열위에 있는 편입니다. 

현재 삼성전자의 통신함체 제공업체는 당사를 포함하여 3개사가 존재하며, 중국회사인 D사는 점유율이 미미한 편이고 실질적으로 당사와 국내 J사 간에 납기, 품질, 단가적인 측면에서 경쟁하고 있습니다. 또한 ㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자 등에 독점 공급하고 있습니다. 

■스마트폰 부품 부문

당사는글로벌 스마트폰 점유율 1위업체인 삼성전자에게 핸드폰 메탈케이스 임가공 용역을 제공하고 있습니다. 삼성전자는 2014년 초기에 한국 및 중국 대형제조사인 BYDE, KH바텍 등과 협업을 진행하였습니다. 이후 삼성전자는 CNC 장비를 대규모 매입하여 베트남 내 협력사에 임대하였으며, 베트남 내 진출 기업을 중심으로 협력사를 선정하는 등 베트남 공급망 확립에 집중하였습니다.

이에 따라 현재 베트남에 진출한 삼성전자 협력사들이 대규모 임가공 물량을 놓고 고객 대응력과 양산능력,가격경쟁력을 토대로 경쟁하고 있습니다. 베트남 내 삼성전자에 휴대폰 메탈 임가공 용역을 제공하는 회사는 알루코, 장원테크, M&C, 인탑스, 모베이스, 이랜텍등의 회사가 존재하며, 기타 임가공 업체는 한솔테크닉스 등 다양한 업체가 존재합니다. 

■ 반도체 장비 부문

반도체 식각/증착장비는 국내 원익IPS, 테스, 세메스 등 국내업체와 램리서치(Lam Research) 등 해외업체가 경쟁하고 있습니다. 증착(CVD)장비에서는 Applied Materials가 30%의 점유율로 1위이며, TEL(Tokyo Electron)과 램리서치(Lam Research)가 2위권입니다. 식각 장비는 램리서치(Lam Research)가 1위로 시장 점유율이 절반 이상인 것으로 파악됩니다.

증착장비 점유율.jpg
증착장비 점유율

식각장비 점유율.jpg
식각장비 점유율

자료: Gartner, 하나금융투자
출처 : 반도체소재/장비,반도체공정 이해하기:3D NAND에 투자하자,하나금융투자,2016.11.02

(3) 시장점유율

■ 통신장비 부문

(1) 함체 부문

삼성전자에 통신장비 함체를 납품하는 기업에 대한 공식적인 시장점유율은 존재하지 않습니다. 다만 아래와 같이 관련 기업의 감사보고서 상의 매출액을 토대로 추정하였습니다. 

[ 통신장비 함체 부문 시장점유율 ]

(단위 : 백만원)

2015연도(제09기)

2014연도(제08기)

회사명

매출액

시장점유율

회사명

매출액

시장점유율

㈜서진시스템

40,576

58.33%

J사

48,392

55.47%

J사

25,505

36.67%

㈜서진시스템

34,486

39.53%

D사

3,478

5.00%

D사

4,363

5.00%

계

69,559

100.00%

계

87,241

100.00%

주1) J사 : 감사보고서 상의 매출액 기준
주2) D사 : 5% 가정

(2) DU(Digital Unit) 등 시스템 설계/조립 부문

㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자에 독점 공급하고 있습니다. 

■ 스마트폰 부품 부문

삼성전자에게 휴대폰 메탈케이스 제조 및 기타 임가공 용역을 제공하는 기업에 대한 공식적인 시장점유율 자료는 존재하지 않습니다. 이는 고객사의 영업 및 제조 보안상의 문제와 더불어 각 기업이 생산하는 핸드폰부품 종류 및 임가공 용역의 범위가 상이하며, 관련 내용이 공개되지 않기 때문에 시장점유율에 대한 통계치를 산정하기가 현실적으로 어렵기 때문입니다.

■ 반도체 장비 부문

당사의 자회사인 ㈜텍슨은 식각장비 1위, 증착장비 3위업체인 미국의 램리서치((Lam Research)의 한국 생산법인 및 램시서치 협력사인 싱가폴 UCT에 장비를 납품하고 있습니다.

마. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점

(1) 주요 경쟁 요인
연결회사가 영위하는 사업에서 가장 중요한 것은 “가격”, “납기”, “품질”입니다. 당사는 베트남에 2011년에 진출하여 생산체계를 안정화하여 삼성전자에 통신장비를 납품으로써 품질력을 인정받았습니다. 이를 토대로 휴대폰 사업부문에 기존의 휴대폰 사업부문의 협력업체가 아닌 회사로써는 드물게 협력업체로 등록되어 현재 메탈케이스 임가공 뿐만 아니라 Tri, Kitting 등 임가공의 영역을 확장하고 있습니다. 또한 베트남의 낮은 인건비와 전공정 내재화를 통해 가격경쟁력, 납기력, 품질력을 동시에 이룰 수 있는 체계를 갖췄습니다.

(2) 회사의 경쟁상의 강점

구분

상세내용

경쟁력

공급사와의
긴밀한

협력

· 금속 외장품은 다품종 대량생산 체계와 안정적인 공급 노하우를 필요로 하기 때문에 발주사와의 협업이 필수

· 발주사의 다양한 디자인 니즈에 대응할 수 있는 축적된 업력 및 납품 레퍼런스가 요구됨

· 베트남 최대 규모로 5년 간 베트남 현지 관리자와 작업자 교육 후 삼성에 통신장비 납품하며 품질, 납기, 가격 경쟁력을 인정 받음

· 기존 레퍼런스를 바탕으로 단기간 내 삼성전자 무선 사업부 협력업체 지정

금속가공

기술력

· 금속 외관제품은 장기간 축적된 디자인 노하우 및 이를 구현할 수 있는 기술집약적 노하우가 필요

· 금속 합금 소재는 첨가물의 종류 및 합금 비율에 따라 40가지 이상의 종류가 있으며 각각의 형상, 질감, 색감을 가장 잘 구현할 수 있는 소재 이해도가 필수임

· 20년 간 CNC가공 및 다이캐스팅, 트리밍, 도금, 도장 업력 보유

· 주조, 가공, 도금, 인서트사출, 절연도장 및 외관도장, 버핑, 다이아커팅 등 최적화된 일관공정 보유

일괄

(In-Line)

공정 확보

· 제품 개발 단계에서 발주사는 기본적인 수치와 모양, 질감, 색감에 대한 디자인 정보만을 공유

· 공급사는 제품의 정보를 실제로 구현하는 방식으로 제품 개발단계에 참여

· 형상 가공에서 표면처리까지 공정을 In-Line화 못할 경우 적시적인 대응 및 품질개선이 어려움

· 알루미늄 잉곳 생산공정 확보로 품질력, 가격경쟁력 확보

· 베트남 유일의 대규모 주조, 가공, 도금, 인서트사출, 절연도장 및 외관도장, 버핑, 다이아커팅 등 스마트폰 생산라인에 최적화된 일관공정 보유

금형공장 내재화

주조와
금형에
대한
이해도

· 다양한 다이캐스팅 제품을 생산하기 위해서 금형기술 필요

· 금형 기술은 기본적으로 알루미늄 소재에 대한 이해도, 주조에 대한 이해도가 바탕이 되어야 함

· 타 업체는 금형을 외주로 제작하기 때문에 주조에 대한 이해력 없이 금형 제작

· 당사는 금형공장을 내재화하여 주조에 대한 이해도가 높은 기술자들이 금형을 개발

빠른
금형
개발력

· 고객사의 개발 시기에 맞출 수 있는 빠른 개발 역량 필요

· 금형공장 내재화를 통해 Main 설계 및 제작은 당사가 수행하고 그밖의 작업은 외주를 의뢰함으로써 개발 기간 축소

바. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 상기 통신장비 부품, 핸드폰 부품, 반도체 부품 외에 전방산업을 확대하여 (전기)자동차 부품, 에너지저장장치(ESS) 부품으로 향후 사업을 확대하고자 준비하고 있습니다.

(1) 신규사업 개요

신규사업부문
세부내용
진행현황
진출목적

자동차
부품
① 자동차 부품 중 알루미늄 부품 제조
 - 친환경차의 중요성 부각으로 차량경량화를 
 위한 알루미늄 부품 채택 확대 예상
 - 모듈 부품에서 차체까지 장기적으로 알루미
 늄 채택 비율 증가 예상
① 글로벌 자동차부품 모듈사와 양산중에 있으며, 또한 추가적인 자동차부품 회사와 협의 중
② 2016년 서진오토 설립하였으며, 2018년 생산체계 구축 예정
매출증대

전기자동차
부품
① 전기 자동차 연료전지 CASE 제조
 - 전기차 시장의 확대 전망
① 국내 연료전지 제조업체 금형 개발 완료
② 2016년 서진오토 설립하였으며, 2018년 생산체계 구축 예정
매출증대

ESS 부품
① 에너지저장장치 케이스 및 구동장치 제조
 - 에너지 고갈 등으로 ESS 시장 확대 예상
① 텍슨에서 S사에 납품 중
② 2016년 텍슨베트남 설립하였으며, 2018년 
 베트남내 대량양산 체제 구축 예정
매출증대

(2) 관련 투자 

당사는 신규사업 진출을 위하여 2016년 베트남에 토지취득을 위한 계약을 체결하였습니다. 토지취득에 따라
최근 약380억원의 유형자산 취득 결정을 하였으며, 2018년 8월중에 납품이 완료되었으며, 납품이 완료된 기계장치는 서진오토(베트남)에 설치되었습니다.
또한 시설 및 설비 등에 따른 투자가 지속적으로 발생될 것으로 판단됩니다. 

[관련공시] 주요사항보고서(유형자산양수결정) 2018. 03.19

[관련공시] [정정]주요사항보고서(유상증자결정) 2018. 07. 19
[관련공시] [정정]투자설명서 2018. 07. 19

(3) 시장의 규모 및 성장성

(가) 자동차 부품 부문

자동차 부품 소재로서 알루미늄은 국제 환경기구의 지속적인 온실가스 배출 감량에 대한 규제가 강화되면서 친환경차 개발, 차량 경량화의 목적으로 사용비중이 지속적으로 증가하는 추세입니다. 미래자동차에서 ‘경량화’의 의미는 더욱 커질 수 밖에 없습니다. HEV, PHEV, EV, FCEV 등은 대용량 배터리, 고압연료통 등 새로운 부품 추가에 따라 차량 무게가 기존보다 무거워질 수밖에 없습니다. 더불어 자율주행을 위한 각종 부품들의 증가, 전기차의 항속거리 문제를 고려할 때 미래자동차의 경량화 노력은 지금보다 더욱 커질 가능성이 높습니다. 특히, 전기차는 배터리 가격의 하락과 경량화가 동시에 달성되었을 때 항속거리 증가를 극대화할 수 있는 것으로 추정됩니다. 또한 전통적인 내연기관 역시 연비개선의 기본은 경량화라는 점을 고려할 때 경량화 소재 수요는 점차 확대될 전망으로 가격, 가공 및 조달 용이성, 사후 수리 등을 고려할 때 알루미늄의 매력이 재차 부각될 가능성이 높습니다. 이에 따라 자동차용 알루미늄 수요는 '25년까지 연평균 8.2% 증가할 것으로 전망됩니다.

자동차 판매_알루미늄_철강 총수요 추이.jpg
자동차 판매_알루미늄_철강 총수요 추이

자동차 대당 알루미늄 투입 비중 추이 및 전망.jpg
자동차 대당 알루미늄 투입 비중 추이 및 전망

자료 : WSA, 언론 , BNK 투자증권
출처 : 미래자동차의 스마트한 변화, BNK투자증권, 2016.04.18
자료 : BNK 투자증권 
출처 : 미래자동차의 스마트한 변화, BNK투자증권, 2016.04.18

(2) 전기 자동차 연료전지 CASE 부문

미국의 전기차 매체인 InsideEvs에 따르면 2015년 기준 글로벌 전기차(PHEV 포함) 판매는 전년대비 71.6% 증가한 55만대로 추정됩니다. 완성차 시장의 침투율은 0.7%에 불과하지만 완성차 시장의 성장률이 2% 수준에서 머물고 있는 점을 고려하면 빠른 성장을 지속하고 있다고 볼 수 있습니다. 이와 같은 전기차 성장세는 지속될 전망입니다. 저유가에 대한 우려가 있으나 각 국의 환경규제 강화, 중국의 전기차 시장 고성장 지속, 친환경차에 대한 소비자 수요 증가 등으로 글로벌 전기차 판매량은 향후 5년간 평균 32%의 성장세를 기록할 것으로 전망됩니다. 글로벌 시장조사기관 IHS 에서는 2020년 전기차 판매량을 240만대로 전망하고 있으나 배터리 가격의 하락, 전기차 인프라 구축 등에 따라 전기차 시장의 성장 속도는 보다 빨라질 수도 있을 것으로 예상되고 있습니다. 

(3) 에너지저장장치(ESS) 부문

[전기저장장치 ess의 주요용도].jpg
[자료 : 한국전력공사 홈페이지]

에너지저장장치(ESS)는 안정적이고 효율적인 에너지 수급 체계 구축에 효과적인 수단이며, 막대한 시장 잠재력이 예상되는 신성장동력으로 주목받고 있습니다. 이러한 에너지저장장치(ESS)의 활용 및 수요는 최근 발전 자원의 사업 환경 변화와 신재생에너지와의 융합, 전력 품질 유지 및 전력계통 안정화 요구 등으로 인하여 크게 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 

SNE Research 자료에 따르면 글로벌 에너지저장장치(ESS) 시장은 2015년 1.2GWh(31억 달러)에서 2020년 9.2GWh(171억 달러)로 연평균 50.3%씩 성장할 전망입니다. 또한 국내에서도 제도개선 등 적극적인 노력으로 누적기준 2013년 28㎿였던 에너지저장장치(ESS) 설치용량이 2015년 239㎿h로 급증, 연평균 192%의 증가율을 나타냈습니다. 향후 전력 피크절감용 외에 풍력연계형과 주파수조정용 에너지저장장치(ESS)를 본격 설치해 앞으로 에너지저장장치(ESS) 수요처가 다변화될 것으로 예상되며, 산업부 주도의 대대적인 에너지저장장치(ESS) 투자 촉진(ESS 활용촉진 요금제를 도입, ESS 저장전력의 전력시장 거래 허용 제도)도 진행되어 향후 시장의 성장 가능성이 매우 높은 것으로 판단됩니다. 

사. 조직도

(주)서진시스템 조직도.jpg
(주)서진시스템 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

-당사는 연결재무제표기준으로 당기에 총 3,245

억원의 매출실적을 달성하였습니다. 영업이익
368
원이고 당기순이익은
323억원
입니다. 
-기타 영업에관한 상황은 'Ⅲ.경영참고사항 1. 사업의 개요'를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

아래의 재무제표는 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이므로 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 결의내용에 따라 변경될 수 있습니다.

1)연결재무제표

연결재무상태표

제 12 기 2018. 12. 31 현재

제 11 기 2017. 12. 31 현재

주식회사 서진시스템과 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목
제 12 기
제 11 기

자산

유동자산
153,798,587,171
110,287,326,399

현금및현금성자산
24,970,471,529
19,686,710,916

매출채권및기타채권
51,719,435,043
35,396,312,877

기타금융자산
669,821,500
94,000,000

기타유동자산
5,262,888,862
2,567,779,126

미수법인세환급액
0
0

재고자산
71,175,970,237
52,542,523,480

비유동자산
283,298,285,963
148,944,625,563

매출채권및기타채권
1,489,716,036
1,249,408,197

매도가능증권
0
41,389,250

당기손익-공정가치금융자산
41,236,500

기타금융자산
2,472,975,113
7,000,000

유형자산
259,859,945,788
129,229,233,510

무형자산
16,014,724,112
16,467,719,858

기타비유동자산
1,544,362,754
188,820,563

이연법인세자산
1,875,325,660
1,761,054,185

자산총계
437,096,873,134
259,231,951,962

부채

유동부채
189,326,277,232
125,033,861,826

매입채무및기타채무
93,347,818,922
40,554,938,320

단기차입부채
76,113,903,606
68,528,091,226

당기법인세부채
3,987,105,161
912,364,645

유동성장기부채
11,935,033,949
12,256,791,705

기타유동부채
3,942,415,594
2,781,675,930

파생상품부채
0
0

비유동부채
26,064,078,040
12,901,958,314

매입채무및기타채무
0
0

장기차입부채
23,435,942,998
10,787,891,299

순확정급여부채
2,302,378,696
1,830,799,960

이연법인세부채
0
0

기타비유동부채
325,756,346
283,267,055

부채총계
215,390,355,272
137,935,820,140

지배지분
216,924,692,802
118,712,134,131

자본금
9,050,333,000
3,124,368,500

주식발행초과금
128,217,716,508
65,952,405,298

기타자본
6,523,820,129
9,071,820,129

기타포괄손익누계액
318,615,617
(3,373,415,149)

이익잉여금
72,814,207,548
43,936,955,353

비지배지분
4,781,825,060
2,583,997,691

자본총계
221,706,517,862
121,296,131,822

자본과부채총계
437,096,873,134
259,231,951,962

연결포괄손익계산서

제 12 기 2018. 12. 31 현재

제 11 기 2017. 12. 31 현재

주식회사 서진시스템과 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목
제 12 기
제 11 기

매출액
324,577,035,824
237,945,883,574

매출원가
261,334,338,549
194,398,075,110

매출총이익
63,242,697,275
43,547,808,464

판매비와관리비
26,373,259,204
25,700,826,512

영업이익
36,869,438,071
17,846,981,952

기타수익
3,322,497,719
2,218,826,897

기타비용
1,554,754,511
2,473,949,876

금융수익
8,080,886,658
2,986,564,657

금융비용
10,119,373,552
13,175,843,853

법인세비용차감전순이익
36,598,694,385
7,402,579,777

법인세비용
4,260,142,014
1,092,473,726

당기순이익
32,338,552,371
6,310,106,051

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)
30,111,990,170
5,388,493,237

비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)
2,226,562,201
921,612,814

기타포괄손익
3,184,856,710
(5,394,719,500)

지배지분
3,213,591,542
(5,434,249,537)

비지배지분
(28,734,832)
39,530,037

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
(479,487,918)
(337,499,516)

1. 확정급여제도의 재측정요소
(479,487,918)
(337,499,516)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
3,664,344,628
(5,057,219,984)

1. 해외사업환산손익
3,664,344,628
(5,058,268,678)

2. 매도가능금융자산평가손익
0
1,048,694

총포괄이익
35,523,409,081
915,386,551

지배기업 소유주지분
31,482,082,164
118,712,134,131

비지배지분
4,041,326,917
2,583,997,691

주당이익

기본주당이익
3,710
1,091

희석주당이익
3,710
1,091

연결자본변동표

제 12 기 2018. 12. 31 현재

제 11 기 2017. 12. 31 현재

주식회사 서진시스템과 그 종속기업 (단위 : 원)

구 분
자 본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
비지배지분
자본합계

자본금
주식발행초과금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계

2017-01-01
2,151,092,500
23,672,606,310
5,317,261,314
1,683,804,835
39,679,489,368
72,504,254,327
0
72,504,254,327

당기순이익
0
0
0
0
6,310,106,051
6,310,106,051
0
6,310,106,051

유상증자
670,000,000
31,625,517,114
0
0
0
32,295,517,114
0
32,295,517,114

종속기업에 대한 소유지분변동 등
0
0
6,523,820,129
0
0
6,523,820,129
2,583,997,691
9,107,817,820

전환사채전환
136,611,000
5,705,297,884
(1,265,379,810)
0
0
4,576,529,074
0
4,576,529,074

전환상환우선주 전환
166,665,000
4,948,983,990
(3,826,131,504)
0
0
1,289,517,486
0
1,289,517,486

배당금
0
0
0
0
(1,715,140,550)
(1,715,140,550)
0
(1,715,140,550)

주식선택권
0
0
2,322,250,000
0
0
2,322,250,000
0
2,322,250,000

확정급여제도의 재측정요소
0
0
0
0
(337,499,516)
(337,499,516)
0
(337,499,516)

매도가능금융자산평가손익
0
0
0
1,048,694
0
1,048,694
0
1,048,694

해외사업환산손익
0
0
0
(5,058,268,678)
0
(5,058,268,678)
0
(5,058,268,678)

2017-12-31
3,124,368,500
65,952,405,298
9,071,820,129
(3,373,415,149)
43,936,955,353
118,712,134,131
2,583,997,691
121,296,131,822

2018-01-01(당기초)
3,124,368,500
65,952,405,298
9,071,820,129
(3,373,415,149)
43,936,955,353
118,712,134,131
2,583,997,691
121,296,131,822

회계정책변경의 효과
0
0
0
(1,048,694)
(130,376,357)
(131,425,051)
0
(131,425,051)

수정후 금액
3,124,368,500
65,952,405,298
9,071,820,129
(3,374,463,843)
43,806,578,996
118,580,709,080
2,583,997,691
121,164,706,771

당기순이익
0
0
0
0
30,111,990,170
30,111,990,170
2,226,562,201
32,338,552,371

유상증자
1,330,798,000
61,804,037,720
0
0
0
63,134,835,720
0
63,134,835,720

무상증자
4,525,166,500
(4,563,956,510)
0
0
0
(38,790,010)
0
(38,790,010)

종속기업에 대한 소유지분변동 등
0
0
0
0
0
0
0
0

전환사채전환
0
0
0
0
0
0
0
0

전환상환우선주 전환
0
0
0
0
0
0
0
0

배당금
0
0
0
0
(624,873,700)
(624,873,700)
0
(624,873,700)

주식선택권
0
0
588,000,000
0
0
588,000,000
0
588,000,000

주식선택권 행사
70,000,000
5,025,230,000
(3,136,000,000)
0
0
1,959,230,000
0
1,959,230,000

확정급여제도의 재측정요소
0
0
0

(479,487,918)
(479,487,918)
0
(479,487,918)

해외사업환산손익
0
0
0
3,693,079,460
0
3,693,079,460
(28,734,832)
3,664,344,628

기타포괄손익-공정가치 채무상품 평가손익
0
0
0
0
0
0
0
0

2018-12-31(당기말)
9,050,333,000
128,217,716,508
6,523,820,129
318,615,617
72,814,207,548
216,924,692,802
4,781,825,060
221,706,517,862

연결현금흐름표

제 12 기 2018. 12. 31 현재

제 11 기 2017. 12. 31 현재

주식회사 서진시스템과 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목
제 12 기
제 11 기

I. 영업활동으로인한 현금흐름
68,073,144,357
(8,007,184,568)

당기순이익
32,338,552,371
6,310,106,051

가감항목
18,171,635,765
27,252,119,567

법인세비용(수익)
4,260,142,014
1,092,473,726

이자수익
(7,286,999)
(99,629,449)

이자비용
3,787,665,233
3,787,080,506

대손상각비
71,071,325
881,175,804

대손충당금 환입
0
0

기타의 대손상각비
0
41,427,885

감가상각비
16,686,779,209
12,940,054,193

유형자산처분이익
0
(2,424,209)

유형자산처분손실
36,773,584
0

무형자산상각비
507,837,961
754,418,569

재고자산평가손실
0
0

외화환산이익
(9,878,984,097)
(895,248,594)

외화환산손실
675,935,971
5,007,056,561

파생상품평가이익
0

파생상품평가손실
0
0

퇴직급여
1,311,809,421
1,140,217,520

판매보증충당부채전입액
73,043,396

소송충당부채전입
58,695,997
146,670,102

수선충당부채전입액
0
136,596,953

공정가치평가손실
152,750

금융자산평가손실
0
0

금융자산평가이익
0
0

영업권손상차손
0
0

주식보상비용
588,000,000
2,322,250,000

운전자본 변동
20,816,922,796
(33,928,265,384)

매출채권및기타채권의 증가
(7,218,922,584)
(3,780,067,144)

재고자산의 증가
(18,633,446,757)
(7,410,808,954)

기타유동자산의 감소
(2,683,158,742)
(342,203,497)

기타비유동자산의 감소(증가)
(1,355,542,191)
573,397,194

매입채무및기타채무의 증가(감소)
52,800,872,236
(21,565,616,375)

기타유동부채의 증가(감소)
(684,959,155)
(38,232,072)

기타비유동부채의 증가(감소)
(89,250,102)
0

퇴직금 지급액
(509,787,109)
(633,942,620)

사외적립자산의 감소
(808,882,800)
(730,791,916)

이자수취
(11,950,994)
51,909,123

이자지급
(1,942,342,608)
(4,907,128,123)

법인세관련 현금유출입
(1,299,672,973)
(2,785,925,802)

II. 투자활동현금흐름
(146,290,086,653)
(35,553,807,256)

금융자산의 증가
(3,039,861,433)
(99,955,744)

금융자산의 감소
0
97,837,684

기타보증금의 증가
0
0

기타보증금의 감소
0
45,335,230

유형자산의 취득
(144,193,301,486)
(36,171,505,071)

유형자산의 처분
0
4,787,578,507

무형자산의 취득
(60,972,956)
(4,369,385,499)

무형자산의 처분
1,004,049,222
156,287,637

사업결합으로 인한 현금의 감소
0
0

III. 재무활동현금흐름
83,526,934,995
50,033,350,093

단기차입부채의 차입
140,615,779,203
117,516,773,499

단기차입부채의 상환
(133,712,564,192)
(106,867,579,905)

유동성장기차입부채의 상환
(13,340,625,195)
(7,521,853,732)

장기차입부채의 차입
26,597,642,236
7,579,946,454

장기차입부채의 상환
(1,063,699,067)
(362,130,607)

배당금의 지급
(624,873,700)
(1,715,140,550)

유상증자
65,055,275,710
41,403,334,934

IV.현금및현금성자산의 증가(감소)
5,309,992,699
6,472,358,269

V. 기초 현금및현금성자산
19,686,710,916
13,340,411,097

VI. 현금의 외화환산효과
(26,232,086)
(126,058,450)

VII. 기말 현금및현금성자산(주석29)
24,970,471,529
19,686,710,916

- 연결재무제표에 대한 주석
주석사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

2)재무제표

재 무 상 태 표

제 12 기 2018. 12. 31. 현재

제 11 기 2017. 12. 31. 현재

주식회사 서진시스템 (단위 : 원)

과 목
제 12 기
제 11 기

자산

유동자산
173,257,000,405
80,401,379,770

현금및현금성자산
13,538,273,833
3,925,188,324

매출채권및기타채권
151,976,350,064
69,615,223,048

기타금융자산
575,821,500
0

기타유동자산
839,398,065
1,108,107,581

미수법인세환급액
0
0

재고자산
6,327,156,943
5,752,860,817

비유동자산
83,019,160,924
58,013,729,955

매출채권및기타채권
44,707,527,022
9,889,328,143

기타금융자산
5,000,000
5,000,000

종속기업투자자산
25,115,351,021
25,115,351,021

유형자산
12,839,991,291
21,655,380,000

무형자산
188,839,215
727,017,570

기타비유동자산
162,452,375
72,025,433

이연법인세자산
0
549,627,788

자산총계
256,276,161,329
138,415,109,725

부채

유동부채
92,237,296,942
49,916,180,251

매입채무및기타채무
59,939,637,177
10,621,837,146

단기차입부채
28,199,529,384
32,608,882,318

유동성장기부채
2,849,757,489
5,707,094,492

당기법인세부채
282,826,272
5,451,960

기타유동부채
858,222,229
920,064,969

파생상품부채
0
0

금융보증계약부채
107,324,391
52,849,366

비유동부채
2,795,583,623
2,829,115,308

매입채무및기타채무
30,000,000
30,000,000

장기차입부채
1,795,473,518
2,363,510,514

순확정급여부채
587,018,401
378,945,402

장기금융보증계약부채
156,379,152
56,659,392

이연법인세부채
226,712,552
0

부채총계
95,032,880,565
52,745,295,559

자본

자본금
9,050,333,000
3,124,368,500

주식발행초과금
128,217,716,508
65,952,405,298

기타자본
0
2,548,000,000

기타포괄손익누계액
1,435,952,303
1,435,952,303

이익잉여금
22,539,278,953
12,609,088,065

자본총계
161,243,280,764
85,669,814,166

자본과부채총계
256,276,161,329
138,415,109,725

포 괄 손 익 계 산 서

제 12 기 (2018. 01. 01. 부터 2018. 12. 31. 까지)

제 11 기 (2017. 01. 01. 부터 2017. 12. 31. 까지)

주식회사 서진시스템 (단위 : 원)

과 목
제 12 기
제 11 기

매출액
49,748,514,187
45,690,750,883

매출원가
35,676,794,712
32,300,786,058

매출총이익
14,071,719,475
13,389,964,825

판매비와관리비
8,293,061,588
11,711,862,602

영업이익
5,778,657,887
1,678,102,223

기타수익
482,419,918
208,201,024

기타비용
707,367,625
12,498,433

금융수익
9,401,786,065
3,847,613,074

금융비용
2,940,635,778
8,732,305,951

법인세비용차감전순이익
12,014,860,467
(3,010,888,063)

법인세비용
1,133,841,271
(843,208,604)

당기순이익
10,881,019,196
(2,167,679,459)

Ⅷ.기타포괄손익(법인세효과 차감):
(173,850,720)
(346,635,502)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
(173,850,720)
(346,635,502)

총포괄이익
10,707,168,476
(2,514,314,961)

주당이익

기본주당이익
1,417
(375)

희석주당이익
1,417
(375)

이익잉여금처분계산서(안)

제 12 기 (2018. 01. 01 부터 2018. 12. 31 까지)

제 11 기 (2017. 01. 01. 부터 2017. 12. 31 까지)

주식회사 서진시스템 (단위 : 원)

과 목
제 12 기
제 11 기

Ⅰ. 미처분이익잉여금
22,305,277,528
12,149,811,474

1. 전기이월미처리이익잉여금
11,524,937,774
14,664,126,435

2. 확정급여부채의 재측정요소
(173,850,720)
(346,635,502)

3. 이익 준비금
(234,001,425)
0

4. 연구인력개발준비금 환입
459,276,591
0

5. 회계정책변경의 효과
(152,103,888)
0

6. 당기순이익
10,881,019,196
(2,167,679,459)

Ⅱ. 이익잉여금처분액
3,620,133,200
624,873,700

1. 연차배당
3,620,133,200
624,873,700

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금
18,685,144,328
11,524,937,774

상기 이익잉여금처분액의 당기 처분예정일은 2019년 3월 29일이며, 전기 처분확정일은 2018년 3월 30일이었습니다.

자본변동표

제 12 기 (2018. 01. 01 부터 2018. 12. 31 까지)

제 11 기 (2017. 01. 01. 부터 2017. 12. 31 까지)

주식회사 서진시스템 (단위 : 원)

과 목
자본금
주식발행초과금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
총 계

전환권대가
주식매수선택권
연구인력개발준비금
이익준비금
미처분이익잉여금

2017-01-01
2,151,092,500
23,672,606,310
5,091,511,314
225,750,000
1,435,952,303
459,276,591
-
16,379,266,985
49,415,456,003

유상증자
670,000,000
31,625,517,114
0
0
0
0
0
0
32,295,517,114

전환권행사
136,611,000
5,705,297,884
(1,265,379,810)
0
0
0
0
0
4,576,529,074

전환상환우선주 전환
166,665,000
4,948,983,990
(3,826,131,504)
0
0
0
0
0
1,289,517,486

확정급여제도의 재측정요소
0
0
0
0
0
0
0
(346,635,502)
(346,635,502)

주식선택권
0
0
0
2,322,250,000
0
0
0
0
2,322,250,000

배당금
0
0
0
0
0
0
0
(1,715,140,550)
(1,715,140,550)

당기순이익
0
0
0
0
0
0
0
(2,167,679,459)
(2,167,679,459)

2017-12-31
3,124,368,500
65,952,405,298
0
2,548,000,000
1,435,952,303
459,276,591
0
12,149,811,474
85,669,814,166

2018-01-01
3,124,368,500
65,952,405,298
0
2,548,000,000
1,435,952,303
459,276,591
0
12,149,811,474
85,669,814,166

회계정책변경의 효과
0
0
0
0
0
0
0
(152,103,888)
(152,103,888)

수정후 금액
3,124,368,500
65,952,405,298
0
2,548,000,000
1,435,952,303
459,276,591
0
11,997,707,586
85,517,710,278

유상증자
1,330,798,000
61,804,037,720
0
0
0
0
0
0
63,134,835,720

무상증자
4,525,166,500
(4,563,956,510)
0
0
0
0
0
0
(38,790,010)

전환권행사
0
0
0
0
0
0
0
0
0

전환상환우선주 전환
0
0
0
0
0
0
0
0
0

주식보상비용
0
0
0
0
0
0
0
0
0

주식선택권 행사
70,000,000
5,025,230,000
0
(2,548,000,000)
0
0
0
0
2,547,230,000

확정급여제도의 재측정요소
0
0
0
0

0
0
(173,850,720)
(173,850,720)

연구인력개발준비금 환입

(459,276,591)
0
459,276,591
0

이익준비금

234,001,425
(234,001,425)
0

배당금
0
0
0
0
0
0
0
(624,873,700)
(624,873,700)

당기순이익(손실)
0
0
0
0
0
0
0
10,881,019,196
10,881,019,196

2018-12-31
9,050,333,000
128,217,716,508
0
0
1,435,952,303
0
234,001,425
22,305,277,528
161,243,280,764

현금흐름표

제 12 기 (2018. 01. 01 부터 2018. 12. 31 까지)

제 11 기 (2017. 01. 01. 부터 2017. 12. 31 까지)

주식회사 서진시스템 (단위 : 원)

과 목
제 12 기
제 11 기

I. 영업활동으로인한 현금흐름
(34,352,232,031)
(16,157,939,005)

당기순이익(손실)
10,881,019,196
713,664,673

가감항목
(1,363,461,616)
2,594,895,052

법인세비용(수익)
1,133,841,271
(295,696,379)

이자수익
(2,893,562,076)
(1,765,858,932)

이자비용
1,336,916,444
1,568,760,693

대손상각비
7,881,654
672,061

대손충당금 환입
0
0

기타의 대손상각비
15,800,000
0

감가상각비
1,176,465,555
0

무형자산상각비
76,891,207
2,106,000,156

유형자산처분이익
(76,884,975)
58,411,144

유형자산처분손실
156,112,576
(9,673,752)

외화환산이익
(3,761,560,449)
(654,324,852)

외화환산손실
203,908,913
955,695,993

파생상품평가손실
0
0

퇴직급여
677,882,417
405,158,920

금융보증수익
(5,154,153)
(50,859,457)

금융보증지급수수료
0
50,859,457

주식보상비용
588,000,000
225,750,000

운전자본 변동
(45,881,269,974)
(18,164,504,581)

매출채권및기타채권의 감소(증가)
(93,124,244,207)
(4,032,653,384)

재고자산의 감소(증가)
(574,296,126)
(3,008,369,587)

기타유동자산의 감소(증가)
(739,487,036)
127,706,040

기타비유동자산의 감소(증가)
68,921,996
(33,340,711)

매입채무및기타채무의 증가(감소)
49,287,348,125
(11,077,144,745)

기타유동부채의 증가(감소)
(106,817,769)
474,485,776

퇴직금 지급액
(283,886,906)
(357,520,706)

사외적립자산의 감소(증가)
(408,808,051)
(257,667,264)

이자수취
3,329,627,873
1,403,933,399

이자지급
(1,287,055,710)
(1,715,730,663)

법인세관련 현금유출입
(31,091,800)
(990,196,885)

II. 투자활동현금흐름
(12,708,274,358)
(15,183,012,088)

금융자산의 증가
0
0

금융자산의 감소
0
10,000,000

단기대여금의 증가
(20,697,830,000)
(37,105,119,000)

단기대여금의 회수
20,093,450,000
23,880,170,000

장기대여금의 증가
(26,278,606,459)

장기대여금의 회수
6,367,729,400

기타보증금의 증가
(217,000,000)
(261,650,000)

기타보증금의 감소
3,000,000
18,875,000

임대보증금의 증가
0
0

주.임.종 단기채권의 증가
0

유형자산의 취득
(959,099,656)
(1,771,769,778)

유형자산의 처분
8,518,795,209
49,726,590

무형자산의 취득
(35,283,700)
(3,244,900)

무형자산의 처분
496,570,848

종속기업투자주식의 취득
0
0

III. 재무활동현금흐름
56,693,972,085
32,234,174,756

단기차입부채의 차입
64,638,645,471
42,120,155,866

단기차입부채의 상환
(68,949,701,397)
(42,000,502,125)

유동성사채의 상환
(1,440,000,000)
(660,000,000)

유동성장기차입부채의 차입
0

유동성장기차입부채의 상환
(298,893,721)
(469,884,153)

유동성장기리스부채의 상환
(4,495,530,278)
(361,971,396)

사채의 발행
1,152,000,000

주임종 장기차입금 차입
0

장기차입부채의 차입
0
450,000,000

장기차입부채의 상환
0
0

장기리스부채의 차입
1,657,050,000
2,576,000,000

배당금의 지급
(624,873,700)
(1,715,140,550)

유상증자
65,055,275,710
32,295,517,114

IV. 현금및현금성자산의 증가(감소)
9,633,465,696
893,223,663

V. 기초 현금및현금성자산
3,925,188,324
1,845,195,453

VI. 현금의 외화환산효과
(20,380,187)
7,490,836

VII. 기말 현금및현금성자산
13,538,273,833
2,745,909,952

- 재무제표에 대한 주석
주석사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

(단위 : 원, %)

구분
제11기 (전기)
제10기 (전전기)

주당배당금(원)
100
370

배당금 총액(원)
624,873,700
1,715,140,550

시가배당율(%)
0.29
-

주1)제10기(전전기)에는 비상장 법인으로 시가배당율을 기재하지 않음.
주2)제12기는 주당 배당금 200원, 배당금 총액 3,620,133,200원, 시가배당율 1.3%로 금번 주주총회에서 승인 예정입니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제9조(주권의 종류)

이 회사가 발행 할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다.

제9조(주식 등의 전자등록)

회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.

-주권 전자등록의무화에 따라 반영(전자증권법§25 ①)

상장법인의 경우 전자증권법에 따라 발행하는 모든 주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 근거를 반영

제11조(명의개서대리인)

①회사는 주식의 명의개서대리인을 둘 수 있다.

②명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③이 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타주식에 관한사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권의 명의개서대행 등에 관한 규정에 따른다.

제11조(명의개서대리인)

①(좌동)

②(좌동)

③회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④(좌동)

주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영

제12조(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)

① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 제11조의 명의개서대리인에게 신고하여야한다.

② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야한다.

③ 제1항 및 제2항의 변동이 생긴 경우에도 같다.

제12조<삭제>

주식 등의 전자등록에 따른 명의개서대리인에게 별도 신고할 필요가 없으므로 조항 삭제

제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)

① 회사는 매년 1월 1일부터 1월 15일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.

② 이 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사 할 주주로 한다.

③ 이 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사 할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를 2주간전에 공고하여야한다.

제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)

①(좌동)

②(좌동)

③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주로 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.

-자구 수정

제14조의2(전환사채의 발행 및 배정)

①이 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1.사채의 액면총액이 사백억(40,000,000,000)원을 초과하지 않는 범위내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 특정한자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 전환사채를 발행하는 경우2.사채의 액면 총액이 사백억(40,000,000,000)원을 초과하지 않는 범위내에서 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채의 인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 전환사채를 방행하는 경우

제14조의2(전환사채의 발행 및 배정)

①(좌동)

1.사채의 액면총액이 일천억(100,000,000,000)원을 초과하지 않는 범위내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 특정한자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 전환사채를 발행하는 경우2.사채의 액면 총액이 일천억(100,000,000,000)원을 초과하지 않는 범위내에서 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채의 인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 전환사채를 방행하는 경우

한도 증액

제15조(신주인수권부사채의 발행 및 배정)

①이 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1.사채의 액면총액이 사백억(40,000,000,000)원을 초과하지 않는 범위내에서 신기술의 도입, 재무고조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 특정한자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2.사채의 액면총액이 사백억(40,000,000,000)원을 초과하지 않는 범위내에서 제10조 제1항 1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

제15조(신주인수권부사채의 발행 및 배정)

①좌동

1.사채의 액면총액이 일천억(100,000,000,000) 원을 초과하지 않는 범위내에서 신기술의 도입, 재무고조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 특정한자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2.사채의 액면총액이 일천억(100,000,000,000)원을 초과하지 않는 범위내에서 제10조 제1항 1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

한도 증액

제16조(사채발행에 관한 준용 규정)

제11조, 제12조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제16조(사채발행에 관한 준용 규정)

제11조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

- 제12조의 삭제에 따른 문구정비

제17조(소집시기)

①이 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다.

②정기주주총회는 매사업년도 종료후 3월이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

제17조(소집시기)

①(좌동)

②정기주주총회는 매사업년도 종료후 3개월이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

-재무제표의 승인기관에 따라 정기주주총회의 개최시기를 달리 규정할 수 있는 근거를 신설

제27조의2(서면에 의한 의결권의 행사)

① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.

② 회사는 제1항의 경우 총회의 소집통지서에 주주의 의결권행사에 필요한 서면과 참고자료를 첨부하여야 한다.

③ 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 제2항의 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야한다.

제27조의<삭제>

상법 제542조의 4 및 정관 제19조(소집통지 및 공고)

②항 활용에 따른 조항 삭제

제37조(이사회의 구성과 소집)

①이사회는 이사로 구성하며 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다.

②이사회는 대표이사(사장) 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 1주일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.

③이사회의 의장은 제2항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

제37조(이사회의 구성과 소집)

①(좌동)

②이사회는 대표이사(사장) 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.

③(좌동)

원활한 이사회를 위하여 이사회 소집 시기를 단축

제43조의2(외부감사인의 선임)

회사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률의 규정에 의한 감사인 선임위원회의 승인을 얻어 외부감사인을 선임하며 그 사실을 선임한 사업년도중에 소집되는 정기총회에 보고하거나 최근 주주명부 폐쇄일의주주에게 서면이나 전자문서에 의한 통지 또는 회사의 인터넷 홈페이지에 게재한다.

제43조의2(외부감사인의 선임)

회사가 외부감사인의 선임함에 있어서 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」의 규정에 따라 감사는 감사인선임위원회의 승인을 받아 외부감사인을 선정하여야 하고, 회사는 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

-법률 명칭변경에 따른 자구수정

-「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조에 따라 외부감사인 선정권한의 개정 내용 반영

부칙

(신설)

부칙

(신설)

이 정관은 2019년 3월 29일부터 일부개정 시행한다. 다만, 제9조, 제11조, 제12조, 제16조의 개정 규정은 「주식?사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」이 시행되는 2019년 9월 16일부터 시행한다.

개정에 따른 부칙 추가

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

소진화
1939.12.27.
사내이사 후보
특수관계인
이사회

전동규
1970.04.27.
사내이사 후보
본인
이사회

정내혁
1962.10.08.
사내이사 후보
특수관계인
이사회

임홍용
1959.02.20.
사외이사 후보
특수관계인
이사회

총 ( 4 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

소진화
㈜서진시스템 회장

-미국 노스웨스턴대 전산공학 박사

-삼성전자(주) 부사장

-한솔그룹

-보루네오가구 사외이사
-現 ㈜서진시스템 회장

-

전동규
㈜서진시스템 대표이사

-한영고등학교

-現 서진시스템 대표이사

-現 서진시스템비나 대표이사

-現 서진비나 대표이사

-現 서진오토 대표이사
-現 ㈜서진시스템 대표이사

-

정내혁
㈜서진시스템 사장

-전남대학교 금속공학 학사

-㈜인켈

-㈜대금이엔텍 총괄
-現 ㈜서진시스템 사장

-

임홍용
㈜서진시스템 사외이사

-고려대학교 경영학사

-산업은행 팀장

-산은자산운용 경영총괄 사장
-現 ㈜서진시스템 사외이사

-

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

정전환
1954.05.22.
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업(현재)
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

정전환
㈜서진시스템 상근감사

-동아대학교 경제학사

-우리은행 본점 부행장

-㈜한국고용정보 고문
-現 ㈜서진시스템 상근감사

-

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
-(명)

※ 기타 참고사항

-해당사항없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
4(1)
4(1)

보수총액 내지 최고한도액
5,000,000,000
5,000,000,000

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
100,000,000
100,000,000

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

※ 참고사항

당사는 집중일을 피해 주주총회를 개최하고자 하였으나, 국내 및 해외 계열회사와 의 감사 일정 및 감사보고서 수령 일정이 지연되어 불가피하게 당해년도 정기주주총회 개최를 3월 29일로 결정하게 되었습니다.
향후 주주총회 개최시 주주총회분산 자율준수프로그램에 적극적으로 참여하고 집중일을 피하여 개최가 될 수 있도록 노력하겠습니다.