와이엠티 — 주주총회소집공고 (20190308)
제출인: 와이엠티

주주총회소집공고
2.7
와이엠티(주)

주주총회소집공고

2019 년 3 월 8 일

회 사 명 :
와이엠티 주식회사

대 표 이 사 :
전 성 욱

본 점 소 재 지 :
인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동)

(전 화) 032-821-8277

(홈페이지)http://www.ymtechnology.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대리
(성 명) 이 인 범

(전 화) 070-4681-5015

주주총회 소집공고

(제20기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제20기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

[※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

-- 아 래 --

1. 일 시 : 2019년 03월 29일 (금) 오전 10시

2. 장 소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동), 당사 4층 대회의실

3. 회의목적사항

1. 보고사항
 가. 감사의 감사보고
 나. 영업보고
 다. 내부회계관리제도에 관한 실태보고

2. 부의안건

제1호 의안 : 제20기 별도재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
 제3호 의안 : 이사 선임의 건
 3-1호 의안 : 사내이사 백성규 선임의 건
 3-2호 의안 : 사외이사 오현일 선임의 건

제4호 의안 : 감사 이연규 선임의 건
 제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재, 
 서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재,
 법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

7. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2019년 3월 8일

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오 현 일
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

2018-01
2018.02.14
1. 제19기(2017년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건
찬성

2018-02
2018.02.28
1. 제19기(2017년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건
2. 제19기 영업보고서 승인에 관한 건
찬성

2018-03
2018.03.02
1. 제19기 정기주주총회 소집에 관한 건
찬성

2018-04
2018.03.08
1. 제19기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
찬성

2018-05
2018.03.09
1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가보고의 건
찬성

2018-06
2018.03.19
1. 임원 자금대여의 건
찬성

2018-07
2018.05.24
1. 유형자산 취득의 건
찬성

2018-08
2018.05.29
1. 타법인 출자의 건
2. 자금대여의 건
3. 관계회사 자금대여의 건
찬성

2018-09
2018.06.11
1. 제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건
찬성

2018-10
2018.06.19
1. 주식매수선택권 행사 가격 및 수량 조정의 건
찬성

2018-11
2018.09.28
1. 해외법인 시설투자 기간연장에 관한 건
찬성

2018-12
2018.10.01
1. 차입연장 승인의 건
찬성

2018-13
2018.10.10
1. 자기주식 취득의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

당사의 이사회내에는 별도의 위원회가 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수

주총승인금액

(주)

지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000
28,250
28,250
비상근

주) 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 총 4명의 보수한도 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

용어

해설

인쇄회로기판
 (PCB, Printed Circuit Board)

대부분의 전자기기에서 사용되고 있는 기초 전자부품 모듈로, 도체회로를 형성하여 부품 및 모듈 실장을 목적으로 사용됨. 형태와 목적에 따라, 단층ㆍ다층 PCB, 연성ㆍ경성ㆍ복합성 PCB 등으로 구분됨.

연성 PCB
 (FPCB, Flexible PCB)

일반적인 경성(Rigid) PCB가 아닌 유연성을 가진 PCB로서, 굴곡성이 뛰어나 LCD 및 모바일 카메라모듈 등에 많이 사용되고 있음.

복합성 PCB
 (RF PCB, Rigid-Flex PCB)

경성(Rigid) PCB 및 연성(Flexible) PCB가 결합된 형태로, 각각의 장점인 표면 실장의 신뢰성과 유연성을 동시에 가진 일체형 PCB. 얇으면서도 유연성이 필요한 디스플레이 모듈 및 카메라 모듈 등에 주로 사용됨.

반도체패키지 PCB

메모리반도체 및 웨이퍼 등을 실장하기 위한 PCB로, 일반적인 PCB보다 세밀한 회로 구현기술과 신뢰성을 요구하는 기판.

PCB 공정

CCL, Dry Filim, 커버레이 등이 결합된 PCB 기초 기판에, 회로설계-재단-홀가공-동도금-회로형성-에칭-박리-표면처리(금도금) 공정을 거쳐 최종 PCB 완성제품으로 만들어지는 프로세스를 의미.

현상
 (Development)

PCB에 덮힌 Dry Film이 자외선에 노출되어 경화된 부분은 남기고, 자외선에 노출되지 않아 미경화된 부분은 화학약품을 사용하여 제거하여 회로를 형성하는 공정.

에칭
 (Etching)

현상 공정을 거쳐 Dry Flim이 제거된 내ㆍ외층의 동(Copper) 부위를 산이나 알칼리액을 이용해 용해하거나 표면조도를 형성하는 공정.

박리
 (Stripping)

현상 및 에칭 공정을 통해 남은 Dry Film을 화학약품을 통하여 용해 또는 분해하여 제거하는 공정.

최종표면처리
 (Finish Plating)

PCB의 동(Copper) 표면 산화 방지 및 부품의 Solder 밀착성 향상을 위하여 금 및 주석 등을 표면에 도금하는 공정.

ENIG
 (Electroless Nickel
- Immersion Gold)

최종표면처리 방식의 하나로 무전해니켈-금도금을 의미함. 표면의 두께가 균일하고 치밀한 도금층을 얻고자 할 경우 사용되며, 내식성, 내마모성이 뛰어남.

Soft ENIG
 (Soft Electroless Nickel
- Immersion Gold)

고연성 무전해니켈-금도금으로, 기존 ENIG 중 니켈에 연성을 띄게 만들어 갈라짐(Crack)에 강하고, 수직응력에 강하도록 만든 최종표면처리 방식임. FPCB의 최종표면처리에 주로 사용됨.

ENEPIG
 (Electroless Nickel - Electroless
Palladium - Immersion Gold)

무전해니켈-무전해팔라듐-금도금으로, 솔더링성 및 와이어본딩성을 모두 만족하는 특징을 나타내므로 패키지 기판, 카메라 모듈 등에 널리 적용되고 있음.

솔더링
 (Soldering)

주석을 주성분으로 하는 땜납을 이용하여 서로 다른 금속을 결합시키는 공정으로서, 주로 각종 전자 부품을 PCB 상에 실장하는 공정.

무전해화학동도금
 (Electroless Copper Plating)

기판의 Hole 내벽에 전도체인 동(Copper)을 입혀서 회로와 Hole을 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 도금공정.

전자파 간섭
 (EMI, Electro-Magnetic
Interference)

전자기기의 사용이 증가하면서 이들로부터 상호 발생하는 전자파 간섭이 전파잡음을 비롯해 기기 오작동, 인체 등 생체에 악영향을 주는 것을 의미함. 이에 따라 전자파 차폐(EMI Shielding) 시장이 주목받고 있음.

동박적층판
 (CCL, Copper Clad Laminate)

동박적층판: PCB를 만들기위한 원재료로서, 종이 및 유리 등의 절연물 수지를 여러겹 가열, 가압처리하여 얹어진 절연판 위에 전기전도도가 뛰어난 동박을 한쪽면 또는 양쪽면에 접착하여 제조함.

연성동박적층판
 (FCCL, Flexible Copper Clad
Laminate)

연성동박적층판: 폴리이미드(PI) 필름에 매우 얇은 두께의 극동박을 입힌 것으로, 기존의 CCL대비 뛰어난 굴곡성을 가지고 있으며 두께가 얇아 FPCB의 기초 소재로 사용됨.

인테나
 (Intenna)

휴대전화 단말기 내부에 장착시켜 외부에 돌출부가 없으면서도 안테나 특성을 유지하도록 설계된 내장용 특수 안테나. 단말기의 소형화 추세와 디자인 측면, 전자파의 인체 흡수율 개선을 목적으로 개발됨.

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

 당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.
 

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

 PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.
 
 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.
 
 

(3) 시장 규모 및 전망

 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

 최근 '한국전자회로산업협회(KPCA)'에서 발간한 2018년도판 '한국의 전자회로기판 산업현황' 보고서에 따르면, 세계 전자회로기판 시장은 2016년 $57,800 mil USD에서 2017년도에는 0.9% 늘어난 $58,300 mil USD로 예상되고 있습니다. 스마트폰의 고사양화와 전장용 기판의 수요 증가에 따른 결과이며, 2018년과 장기전망에 있어서도 전장용 및 IoT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.

[2017년도 세계 PCB 용도별 현황]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018), 단위: mil USD]

 2017년 세계 용도별 PCB 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 $16,790 mil USD로서 전체의 28.8%를 차지하였으나, 그 성장세는 둔화된 것으로 보입니다. 

[2017년도 세계 PCB 제품별 현황]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018), 단위: mil USD]

 제품별 기판 생산에서는 다층 및 양단면 Rigid 기판이 51.4%으로 절반이 넘고, RF-PCB가 포함된 F-PCB 기판의 비중은 21.4%로 추정되고 있습니다.

 2017년 한, 중, 일, 대만 등 주요 국가들의 PCB 생산 규모는 475억 달러로 세계 시장의 81.6%를 차지하고 있으며, 대만은 2008년도부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였습니다. 한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년에는 F-PCB 해외 생산이 늘어나 현재 약 12.3%로 추산되고 있습니다. 지역별 생산 순위는 중국(46.3%), 한국(13.3%), 대만(13.0%), 일본(8.9%) 순이었으며, 업체별 생산 순위는 대만(31.4%), 일본(23.1%), 한국(15.4%), 중국(11.0%) 순이었습니다.

 한편 글로벌 PCB 제조사들의 생산거점이 베트남으로 이동하고 있는 바 향후 베트남에서의 성장이 기대되며, 중국 또한 고부가가치 PCB 시장으로 진입함에 따라서 계속적인 성장이 예상됩니다. 하지만 이와는 반대로 미국, 유럽 등의 전통적 선진국 및 일본 등 PCB 주요 생산국의 경우 생산규모가 지속적으로 감소할 것으로 예상됩니다. 

○ 국내 PCB산업의 현황 및 전망

[국내 PCB 관련 산업별 생산규모]

(단위: 억원)

구분

2017년

2018년(E)
증가율

PCB기판

101,000
111,000
9.90%

원자재

12,120
13,100
8.09%

부자재

2,960
3,090
4.39%

설비

3,810
4,135
8.53%

화학소재(약품)

4,770
5,380
12.79%

전문가공

11,530
11,500
-0.26%

합계

136,190
148,205
8.82%

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018)]

 2017년 국내 PCB 시장규모는 전년대비 12.1% 성장한 총 136,190억원으로서 F-PCB의 실적 향상으로 크게 증가하였습니다. 해외 스마트폰 업체의 OLED 디스플레이용으로 국내 RF-PCB 제조사가 대거 채용되었으며 기존 국내 스마트폰 메이커의 시장 점유율 향상과 듀얼 카메라 채용 등의 영향이 컸다고 볼 수 있습니다. 또한 이 중 화학소재(약품) 산업규모는 2017년 4,770억원(3.5%)으로 추정되며, 이는 전년대비 4.8% 증가한 수치입니다.

 2018년도 역시 F-PCB 관련 실적 향상으로 전년대비 8.8% 증가한 148,205억원의 시장규모가 예상되며, 이중 화학소재(약품)은 5,380억원으로 12.8%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

국내 pcb기판 제품별 추이.jpg
[국내 PCB기판 제품별 추이]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018), 단위: 억원]

 2017년 PCB기판 시장에서의 제품별 비중은 HDI가 포함된 Rigid 기판이 43,000억원(42.6%), F-PCB가 34,000억원(33.7%), PKG 등 IC-Substrate는 24,000억원(23.8%)을 차지하고 있습니다. 2018년도 역시 제품별로는 OLED 디스플레이용 F-PCB 수요의 증가로 인하여 F-PCB 관련 업체들의 성장이 예상되며, 그 규모는 전년대비 29.4% 증가한 44,000억원으로 국내 PCB기판 시장에서의 F-PCB 비중은 지속적인 증가세를 유지할 것으로 예상됩니다. 

 세계 통신기기용 PCB 생산의 성장률이 둔화되었음에도 불구하고 국내 PCB, 특히 F-PCB 산업규모가 지속적으로 증가하는 것은 스마트폰 사양의 상향평준화로 인하여 고부가가치 모바일 PCB의 생산이 지속적으로 증가하고 있음을 보여주고 있으며, 특히 화학소재(약품) 산업의 성장은 하이엔드 PCB 생산에 투입되는 고급 화학소재의 수요 증가가 주요한 요인이라고 판단됩니다. 

이러한 트렌드는 향후에도 계속되어 하이엔드 PCB가 시장 트렌드로 대두됨에 따라 국내 업체의 지속 성장이 예상됩니다. 따라서 당사를 포함하여 PCB산업 가치사슬 내의 기업들은 중화권 및 동남아시아 등 해외 진출을 통하여 판매시장 확대를 꾀하고 있으며, 향후 기술력뿐만 아니라 해외진출 역량, 글로벌 네트워크 및 공급실적 등 다양한 변수에 따라 기업 간 실적 차별화가 진행될 것으로 예상됩니다.

○ PCB 화학소재 산업의 현황 및 전망

[국내 기판 약품 시장규모]

(단위: 억원, %)

구 분
2015년
2016년
2017년
2018년(E)
성장률(%)

17년
18년

동도금 약품
1,740
1,680
1,750
2,010
4.2
14.9

표면처리 약품
1,930
1,860
1,950
2,160
4.8
10.8

웨트라인 약품
1,030
1,010
1,070
1,210
5.9
13.1

계
4,700
4,550
4,770
5,380
4.8
12.8

[출처 : KPCA, 국내 기판 소재·약품 산업 동향(2017)]

 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면, 국내 기판 약품 시장규모는 2017년 기준 국내 4,770억원을 기록하고 있습니다. 그 비중은 동도금 약품 1,750억원(36.7%), 표면처리 약품 1,950억원(40.9%), 그리고 웨트라인 약품 1,070억원(22.4%)으로 나눌 수 있습니다.

 2018년 국내 기판 약품 시장규모는 하이엔드 PCB 생산량 증가와 함께 5,380억원으로 추정되며, 전년대비 12.8%의 성장률이 예상되고 있습니다. 특히 OLED 디스플레이용 RF-PCB 기판의 증가로 인하여 동도금 시장의 증가폭이 두드러졌으며, 전년대비 14.9%의 성장률이 예상됩니다.

 

(4) 경쟁 현황

 PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.
 
 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.
 
 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장점유율 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 5G 시장의 도래

○ 5G의 개요

 5G는 '5th Generation Mobile Communications'의 약자로서, 국제전기통신연합(ITU)이 2015년 10월 전파통신총회에서 정한 공식명칭은 'IMT(International Mobile Telecommunication)-2020'입니다. ITU가 내린 정의에 따르면 2GHz이하의 주파수를 사용하는 4G와 달리, 5G는 28GHz의 초고대역 주파수를 사용하며, 최대 다운로드 속도가 20Gbps, 최저 다운로드 속도는 100Mbps인 이동통신 기술입니다. 또한 1㎢ 반경 안의 100만개 기기에 사물인터넷(IoT) 서비스를 제공할 수 있고, 시속 500㎞ 고속열차에서도 자유로운 통신이 가능해야 합니다.

5G 다운로드 속도는 현재 이동통신 속도인 300Mbps에 비해 70배 이상 빠르고, 일반 LTE에 비해선 280배 빠른 수준이며, 1GB영화 한 편을 10초 안에 내려받을 수 있는 속도입니다. 5G 기술은 사람이 많이 모이는 장소에서도 끊김 없이 문자메시지나 데이터가 잘 전송되고, UHD영상 화질보다 4배 높은 8K급 UHD영상도 쉽게 즐길 수 있으며, 가상현실(VR) 콘텐츠를 내려받지 않고 인터넷에서 바로 즐길 수 있게 만들어 줄 것으로 보입니다.

또한 5G에서는 4G보다 약 10배 빨라진 응답 속도가 가능할 것으로 보이며, 이러한 5G의 초저지연성과 초연결성을 통해 많은 양의 데이터를 중앙 서버와 끊김 없이 주고받아야 하는 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등의 분야에서 5G가 활발하게 도입될 것으로 보입니다.

○ 5G 인프라의 구축과 상용화

 2019년은 국내뿐만이 아닌 해외에서도 본격적인 5G 투자가 진행되는 한 해가 될 것으로 보입니다. 각 나라의 5G 투자시기는 주파수 경매를 통해 예측해 볼 수 있는데, 일반적으로 주파수 경매 종료 후 6개월 이내에 인프라 구축에 돌입하기 때문입니다. 현재 완료된 국가별 5G 주파수 경매 시기는 영국(2018.03)이 가장 빨랐고, 한국(2018.06), 스페인(2018.07), 멕시코(2018.08), 핀란드 및 이탈리아(2018.10), 그리고 미국(2018.11), 호주와 중국(2018.12월) 순이었습니다. 또한 일본 등 아시아 각국과 스위스, 독일 등 유럽, 북/남미 대륙 대부분 국가 또한 대부분 2019년 내로 5G 주파수 경매에 돌입할 것으로 보입니다.

 따라서 전세계 주요 국가들의 5G 상용화 시점은 이르면 2019년 상반기, 늦어도 2020년 내가 될 것으로 보이며, 초기에는 5G 인프라 구축을 위한 네트워크 장비 및 보안/소프트웨어 업체가, 그 이후부터는 모바일기기를 비롯한 신규 5G 콘텐츠용 전자기기 생산업체들이 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

미국 통신 4사 capex 추이 및 전망.jpg
[미국 통신 4사 CAPEX 추이 및 전망]

중국 통신 3사 capex 추이 및 전망.jpg
[중국 통신 3사 CAPEX 추이 및 전망]

국내 통신사 capex 및 통신장비 주요지표.jpg
[국내 통신사 CAPEX 및 통신장비 주요지표]

[출처: Mritz Research, 5G 통신장비 2019년 실적 전망(2019.3.4) 4, 6p]

○ 5G가 모바일시장에 미치는 영향

 5G 시대의 도래가 단순히 대용량의 데이터를 더 빠르게 송수신하는 환경의 구축만을 의미하는 것은 아닙니다. 5G 시대의 도래는 전술한 초지연성과 초연결성을 활용한 기존에 없던 새로운 콘텐츠들이 대중화됨을 의미하며, 그러한 콘텐츠들을 구현할 수 있는 각종 전자기기의 등장과 그 혁신적인 시장에서의 새로운 경쟁을 예고하고 있습니다.

 특히 모바일기기 시장은 그 경쟁의 양상이 더욱 치열할 것으로 보이는데, 핵심적인 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

 - 5G의 혁신적인 송수신 속도, 대용량의 데이터를 원활히, 빠르게 수행할 수 있는 
 기기 성능
 - 5G를 통해 이용가능 한 고화질의 영상을 구현할 수 있는 고해상도의 디스플레이
 - 다양한 컨텐츠의 활용을 위한 카메라, 센서 등 부품들의 추가/신규 장착
 - 위 기능들의 구현을 위해 소모되는 전력을 커버하기 위한 보다 대용량의 배터리

 문제는 이러한 성능을 위해서 각종 모듈과 배터리가 차지하는 부피는 계속적으로 증가 함에도 불구하고, 모바일기기의 크기는 현재 수준에서 더 이상 늘어나기 힘들다는 것입니다.

 결국 부피를 줄일 수 있는 것은 PCB 부분이며, 더욱 회로구성을 집약시키고 패턴을 미세화 함으로써 PCB가 차지하는 공간을 최소화하려는 시도가 계속될 것으로 예상됩니다. 더구나 5G의 폭발적인 데이터양과 늘어난 부품들과의 연결 등으로 PCB가 구현해야 하는 회로 역시 크게 증가할 것으로 보이기 때문에, 현재 수준에서 단순히 한 단계 업그레이드된 기술력이 아닌 PCB 공정 및 기초 소재 부분에서부터 기술적 혁신이 필수적으로 수반될 것으로 예상됩니다.

 현재 5G 시대가 아직 본격적으로 도래하지 않았음에도 불구하고, 모바일기기는 물론 PCB 및 그 소재 산업에서까지 치열한 기술 경쟁이 이미 진행되고 있으며, 이러한 기술 경쟁에서 뒤쳐지는 업체는 4G 산업에서의 시장 규모나 우위에 상관없이 급속히 도태될 것이라는 위기감 역시 대두되고 있습니다.

○ 5G 시대에서의 당사 경쟁력

 당사는 5G 시대의 도래와 함께 PCB 화학소재에서의 기술적 혁신과 경쟁을 예상하여 다년간 관련 R&D 활동에 지속적인 투자를 진행하였습니다. 또한 고객사 및 정부기관들과 공동연구 등도 병행하여 현재 화학소재 시장에서의 기술경쟁력을 5G 환경에서도 확보하기 위해 심혈을 기울여 왔습니다.

 이러한 R&D 투자 더불어 현재 고객사들로부터 인정받고 있는 기술지원 서비스 능력과 노하우 등은 5G 시대의 PCB 화학소재 시장에서도 유효하게 작용할 것으로 보이며, 더 높은 회사 가치로의 성장을 이끌어 줄 것으로 기대하고 있습니다.

(6) 폴더블폰의 등장

○ 폴더블 스마트폰의 등장 배경

 5G가 제4차 산업혁명에 뒤쳐지지 않기 위한 각국 정부의 정책 및 통신사 주도의 인프라 구축이 시작이라 할 수 있다면, 폴더블 스마트폰은 보급률 포화 및 교체주기 장기화로 인한 출하량 역성장 국면을 타계하기 위한 모바일기기, 특히 스마트폰 제조사 주도의 신규 수요창출 전략이 그 시작이라고 할 수 있습니다.

 이미 스마트폰 선두권 업체들의 매출 성장률과 영업이익률은 지속적으로 둔화되고 있으며, 시장 내 구조조정이 시작되어 스마트폰 업체수는 2018년부터 감소하기 시작하였습니다.

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[출처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 9p]

 이러한 수요부진에 대응하기 위한 선두권 업체들의 전략변화는 크게 서비스 제공분야 확대를 통한 스마트폰의 플랫폼화 또는 하드웨어 혁신 추구로 나눌 수 있는데, 폴더블 스마트폰은 국내 벤더사와 중화권 업체 중심으로 추진되고 있는 후자 전략의 일환이라고 할 수 있습니다.

○ 폴더블 스마트폰의 현재와 전망

 최근 공개된 폴더블 스마트폰은 아직 완벽한 형태의 폴더블 폼팩터를 갖추지 못한 과도기적 제품(외부디스플레이 4.6 inch, 21:9 비율 / 내부디스플레이 7.3 inch, 4:3 비율, ※ 국내 제조사 발표 기준)으로 평가받고 있으며, 궁극적으로 S폴딩 형태의 10인치 이상의 화면을 탑재해야 한다고 판단되고 있습니다. 

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[출처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 16p]

 업계에서는 2020년경 소비자 피드백을 반영한 S폴딩 및 10인치 이상의 디스플레이를 탑재한 폴더블 스마트폰이 출시될 것으로 기대하고 있으며, 출하량도 2019년 3백만대, 2020년 1,200만대, 2021년 3,000만대로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

○ 고기능 F-PCB의 수요 증가

1) 디스플레이용 RF-PCB의 수량 증가

 기존 스마트폰은 한 대당 OLED 디스플레이용 RF-PCB가 1개 탑재되었으나, 폴더블 스마트폰의 경우 해당 PCB의 면적이 증가하고 수량도 최소 2개에서 3개 이상 늘어날 것으로 예상됩니다. 특히 S폴딩 방식의 경우 내부 디스플레이 면적이 현재의 3배 이상으로 구현될 것임에 따라 디스플레이용 RF-PCB의 수요는 더욱 증가할 것으로 보입니다. 또한 이러한 폴더블 스마트폰용 디스플레이는 OLED 이상의 고해상도 디스플레이를 채용할 것이 분명하므로 디스플레이용 고기능 RF-PCB의 필수적 채용을 더욱 강하게 담보하고 있습니다.

[츨처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 20p]

2) 배터리 용량 증가 등으로 인한 고기능 F(RF)-PCB 비중 증가

 비단 디스플레이용 RF-PCB의 수량 증가라는 측면만이 아닌, 증가된 디스플레이로 인한 전력소모율의 증가 또한 주목할 만한 점입니다. 기존 스마트폰 대비 3배 이상 증가된 디스플레이의 전력소모량을 커버하기 위한 배터리 용량의 증대는 필수불가결한 것으로 보이며, 이는 5G에서의 설명과 마찬가지로 PCB 공간의 축소를 수반하여 고기능 F(RF)-PCB의 비중 확대를 이끌어 낼 것으로 예상됩니다.

 더구나 폴더블 스마트폰의 전체적인 사양이 일반 플레그쉽 스마트폰 대비 동급 또는 그 이상의 성능을 구현할 것이란 전망이 우세하다는 점에서도 메인기판(HDI)에서의 SLP 공법 적용 비중 확대와 함께 고사양 RF-PCB의 채용율 증가를 강하게 예상할 수 있습니다. 

3) 배터리 PCM용 F-PCB 수량 증가

 PCM(Protection Circuit Module)은 과충전, 과방전, 과전류로부터 배터리팩을 보호하는 모듈로서, 기존 스마트폰에는 1개의 배터리가 탑재되기 때문에 대당 1개의 PCM이 탑재되었습니다. 그러나 최근 발표된 폴더블 스마트폰 내에는 대당 2개의 배터리가 탑재될 전망으로 대당 2개의 PCM의 탑재가 예상되고 있으며, 이 PCM을 메인보드로 연결해주는 F-PCB도 2개로 늘어날 것으로 보입니다.

[츨처: Mritz Research, 드디어 폴더블이 펼쳐진다(2019.2.21) 21p]

4) 힌지 등 폴더블 특성에 따른 고기능 F-PCB 수요 증가

 힌지(Hinge)는 두 개의 패널이 맞닿는 부분을 연결하는 필수 부품으로서 커버윈도우 소재와 더불어 폴더블 디스플레이의 핵심 소재 및 부품입니다. 힌지는 그 방식에 따라 인폴딩, 아웃폴딩 등 폴더블 스마트폰의 형태가 결정되고, 모든 동작에서 디스플레이의 정상 작동을 보장해야 함과 동시에 강한 내구성을 요구받는 폴더블 스마트폰의 정체성이라고도 할 수 있습니다.

[갤럭시 폴드의 힌지 부분]

 당사에 있어서 힌지는 폴더블 스마트폰의 구조적 특성으로 인한 고기능 F-PCB의 수량 증가라는 중요한 의미를 가집니다. 즉, 폴더블 스마트폰의 각 패널에 위치한 모듈과 회로가 분리된 형태로 구성되는 것이 아닌 힌지와 함께 PCB를 통하여 하나의 회로로 연결되어야 하며, 그러한 PCB는 당연히 힌지와 마찬가지로 접힘과 펼침이 가능한 F-PCB로 제작될 것이기 때문입니다.

 힌지 부분의 F-PCB는 접혔다 펴짐을 반복해야 하는 폴더블 스마트폰의 특성상 더욱 강한 내구도와 안정성을 요구받을 것이며, 극히 얇은 두께와 동시에 고사양의 스마트폰 성능을 담보할 수 있는 고집적, 고밀도의 회로를 구현을 요구받을 것입니다.

○ 폴더블 스마트폰 등장에 따른 당사의 수혜요소

 이와 같이 폴더블 스마트폰은 더욱 고기능의 F(RF)-PCB의 비중 확대를 예고하고 있으며, 전체 스마트폰 시장 내에서의 침투율이 확대될수록 F-PCB 및 그 소재산업이 받을 수혜는 크게 증가할 것으로 전망됩니다. 

 특히 현재 OLED용 RF-PCB 등 고사양 F-PCB의 제작 공정에 당사의 최종표면처리 및 동도금 화학소재 제품이 투입되고 있으며, 계속적으로 그 점유율이 증대되고 있음을 상기한다면, 폴더블 스마트폰 시장의 성장은 당사에 있어 큰 수혜가 될 것으로 기대하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.
 
 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국과 중국의 Top 전자업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도, 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB 생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 
 
 당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

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[PCB 산업 구조]

 PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.
 
 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

pcb 생산공정 내 ymt 화학소재 적용분야.jpg
[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

 금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG

(Electroless Nickel Immersion Gold)

ENEPIG

(Electroless Nickel Electroless Palladium
 Immersion Gold)

enig process.jpg
[ENIG Process]

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[ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

 동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

 당사와 연결종속회사들은 공시서류 작성기준일 현재 PCB용 화학소재와 전자재료 제조ㆍ판매사업 및 외주 도금사업을 영위하는 단일 사업부문인
'PCB 사업부문'으로 운영되고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.
 
 ○ 기술 중심형 기업
 
 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.
 
 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.
 

○ 글로벌 네트워크 확대
 
 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.
 
 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사 및 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였고, 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 박닌공장 외 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설 중에 있으며 2019년 3분기 내 완공 예정입니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중이며, 연내 첫 외주가공 매출을 전망하고 있습니다. 

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래
 
 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.
 
 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.
 

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명

 ○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)
 
 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

최종표면처리 화학소재 제품 라인업.jpg
[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다.

3) 그 외 최종표면처리
 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다. 

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

동도금 화학소재 제품 라인업.jpg
[동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 당사의 무전해화학동 소재는 향후 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김할 것으로 예상되고 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 향후에는 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 예상되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

공정약품 제품 라인업.jpg
[공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

○ 전자재료(Electronic Materials)

당사는 세계 최초로 무전해 공법을 이용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 양산 테스트 중에 있습니다. 극동박은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: FPCB의 기초 소재로 사용), 전자파 차폐(EMI: Electro-Magnetic Interference)필름, 자동차 열선소재, 패키지회로기판 등에 활용됨으로써 현재 당사가 판매 중인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로서의 신규 매출 창출을 기대하고 있습니다.

당사는 일본산 제품이 점유하고 있는 극동박 시장에 진출함으로써 원가절감을 필요로 하는 여러 고객사들과 현재 제품테스트 중에 있으며, 이 중 전자파 차폐(EMI)분야에서 국내 유수 대기업과 공동개발을 진행하여 양산 테스트를 진행하고 있습니다.

제품의 특이사항은 기존 일본산 제품이 전기 동도금 방식으로 동 표면을 형성하는 반면, 당사는 당사 동도금 화학소재 기술의 노하우가 집약된 무전해화학동 방식을 이용하여, 알루미늄 캐리어(Carrier) 표면에 동을 도금하여 극동박을 형성하는 방식을 취하고 있습니다. 이는 일본 제품이 점유하고 있는 시장에 특허침해 없이 당사의 자체 기술로 진출한 쾌거입니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 무전해 화학동 방식은 극동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 일본산 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 가격경쟁력을 갖추고 있습니다.
 

○ 반도체 패키지 화학소재 시장 진출

당사는 기존 PCB에 적용되는 화학소재보다 고품질과 고특성을 요구하는 반도체패키지 PCB 및 반도체 Bump 후공정 시장으로의 진출을 준비하고 있습니다. 

 당사는 반도체 패키지에 적용할 약품을 유수 PCB 제조사와 테스트 중에 있으며, 그 중 LAZ 프로세스는 한국 반도체 패키지 PCB 업체와 화학소재의 공동개발 및 테스트를 진행 중에 있습니다. 반도체패키지 또한 경박단소화 트렌드에 있기 때문에 얇은 소재를 이용하여 반도체패키지를 제조하는 것이 시장의 트렌드로 대두되고 있습니다. 현재의 기술로는 얇은 반도체패키지를 제조할 경우 반도체패키지 PCB의 휘어짐이 발생하나, 일본의 S社가 개발한 소재는 얇지만 그 강도를 유지하는 특성이 있습니다. 이에 전세계 반도체 회사들이 이 소재를 이용한 PCB의 제작을 원하고 있으며, 당사는 동 소재의 PSR(Photo Solder Resist)을 현상 및 에칭하는 약품을 세계 최초로 양산 적용하는데 성공하였습니다. 현재 최종 End User인 일본 반도체 회사의 감사ㆍ실사가 완료된 상태로 양산 대기 중에 있으며, 본격적인 매출 실현을 기대하고 있습니다. 

UBM 에천트의 경우 반도체 웨이퍼 전기동도금과 니켈크롬합금 및 티타늄 합금 표면을 제거하여 회로를 구현하는 공정입니다. 2017년부터 본격적인 마케팅을 시작하여 현재 양산 적용 테스트를 진행하고 있습니다.

반도체 패키지 PCB 시장은 일반 PCB와는 다르게 클린룸 설비를 통한 제조 및 엄격한 품질요건이 요구됩니다. 약품의 경우에도 또한 일반 PCB 시장 대비 단가가 매우 높으며, PCB 약품이 여러 번 재사용되는 것과는 다르게 한번 소모된 용액은 폐기되고 신규 투입되는 방식으로 약품 공급자의 수익성이 매우 높은 특성이 있습니다. 당사는 2017년 중 클린룸 및 검사장비에 대한 설비투자를 진행 하였으며, 경쟁이 심한 국내에서는 일부 주요 업체에 대한 제품 런칭을 달성한 뒤, 반도체 후공정의 전폭적인 투자가 예상되는 중국에서 YMT Shenzhen Co., Ltd를 활용하여 본격적인 매출 확대 계획을 가지고 있습니다.

○ 3D MID(Three-Dimensional Molded Interconnet Device) 화학동도금

당사는 기존의 PCB와는 다른 개념의 3차원 입체회로 화학소재 시장 진입을 시도하고 있습니다. 이는 PCB가 아닌 플라스틱 표면에 바로 표면처리 후 원하는 부위에 화학동 공정을 통하여 회로를 구현한 후 필터, 주파수 수신기 등의 모듈을 부착하는 방식입니다. 현재는 휴대폰 및 태블릿 PC의 안테나 모듈 및 자동차 백미러 등 일부 부품에 3D MID 기술이 적용되고 있습니다.

당사는 향후 지속적인 시장 확대가 예상되는 동 시장에 사전 투자를 진행하였으며, 현재 국내 대표적인 안테나 제조업체와 거래 진행 중에 있습니다. 이후 기 진출해 있는 해외지점(대만) 및 해외법인(중국, 베트남) 등을 이용하여 국내에서의 성공적인 제품 출시를 바탕으로 해외진출 국내 기업뿐만 아니라, 해외 고객사와의 직거래를 추진할 예정입니다.

○ 5G 관련 화학소재 개발

 제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 빠른 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 능력이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB를 채용할 것을 요구받게 됩니다. 

 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

1) Nanotus (Non etching Low Profile Roughness Chemicals)

당사가 개발한 Nanotus는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

 전자기기의 크기와 무게 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 당사의 Nanotus를 적용할 경우 이러한 한계를 극복할 수 있으며 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

2) 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사에서는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.

3) 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)

 당사는 데이터 전송 속도와 처리 용량을 효과적으로 대응하기 위하여 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.

4) 저조도 이형 극동박 (Released Low-roughness ultra-thin copper foil)

5G 시대가 열리면서 회로에서의 높은 송수신율 및 빠른 전송속도가 요구됨에 따라 저조도 동박이 적합한 원소재가 될 것으로 판단하고 있으며, 당사는 기존 극동박 제조 기술을 바탕으로 높은 밀착력 및 우수한 신뢰성을 가진 저조도 극동박 개발을 하고 있습니다. 

 저조도 이형 극동박은 구리 캐리어 표면에 표면처리 후 전기 동도금 방식과 당사의 기술 노하우가 집약된 무전해 동도금을 접목시켜 극동박을 형성하는 방식입니다. 본 기술은 기존의 방식과 비교하여 회로의 송수신율 및 속도측면에서 우수한 성능을 보여 5G 소재에 적용이 가능할 것으로 예상며, 일본이 독과점 하고 있는 관련 세계 시장에 진출하여 여러 고객사에게 원가 구조가 우수한 제품을 제공할 것으로 기대하고 있습니다.

5G와 관련된 당사 신규 Item들의 개발 단계는 아직 진행 단계이지만, 향후 수년 안에 개발을 완료하여 무조도 무에칭이 가능한 전처리제 생산을 목표로 하고 있으며, 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하도록 생산할 예정입니다. 또한 원가 절감이 우수한 경쟁력 있는 제품을 생산하여 추가적인 사업 분야로서의 신규 매출 창출을 기대하고 있습니다.

(5) 조직도

[조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2019년 3월 21일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 제무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.

가. 영업상황의 개요

(1) 업계 및 회사의 현황

[III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요]를 참고하시기 바랍니다.

(2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

당해사업연도
직전사업연도
증감액
증감비율

매출액
72,735,869,301
69,192,110,334
3,543,758,967
5.12

영업이익
14,214,462,043
16,079,132,409
(1,864,670,366)
-11.60

법인세비용차감전순이익
13,340,167,627
12,057,839,423
1,282,328,204
10.63

당기순이익
10,114,297,909
9,011,950,251
1,102,347,658
12.23

(3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인

 ○ 증가 요인
 - OLED 패널용 RF-PCB 대상 화학소재 점유율 상승
 - A사 스마트폰 TSP용 MF-PCB 대상 화학소재 매출 상승
 - 해외진출 한국 고객사 내 동도금 라인 점유율 증대
 - 해외고객사 동도금 라인 적용 시작

 ○ 감소 요인
 - 국산 모바일폰 출하량 감소로 인한 국내 PCB 생산량 및 외주기판가공 물량 감소
 - 국내 카메라 모듈 물량의 해외 이전에 따른 관련 외주물량 감소
 - Via-fill 외주 양산을 위한 Test 기간 장기화

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 20(당) 기 2018년

12월 31일 현재

제 19(전) 기
2017년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 20(당) 기
제 19(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산

60,266,109,489

57,098,116,399

현금및현금성자산
28,092,063,962

22,422,478,295

단기금융자산
434,291,743

464,681,991

매출채권
20,359,757,534

22,805,135,387

기타금융자산
3,364,519,258

2,098,937,746

기타유동자산
446,043,364

1,010,234,331

재고자산
7,569,433,628

8,296,648,649

Ⅱ.비유동자산

67,602,989,567

56,873,354,158

장기금융자산
1,883,083,858

1,444,098,596

유형자산
56,222,055,589

46,533,275,435

무형자산
3,932,839,537

3,427,988,781

투자부동산
105,733,966

1,496,672,746

매도가능금융자산
1,000

22,599,208

관계기업투자주식
607,546,627

-

파생금융상품자산
579,236,000

-

기타비유동금융자산
3,027,393,067

2,132,261,586

이연법인세자산
1,245,099,923

1,816,457,806

자 산 총 계

127,869,099,056

113,971,470,557

부채

Ⅰ.유동부채

26,203,909,053

24,209,113,272

매입채무
3,740,428,179

3,762,571,210

기타금융부채
3,219,772,119

3,982,025,548

기타유동부채
318,436,090

160,882,443

당기법인세부채
1,274,332,665

1,795,194,071

단기차입금
8,330,000,000

8,962,000,000

유동성장기차입금
9,320,940,000

5,546,440,000

Ⅱ.비유동부채

26,954,107,115

23,263,296,523

장기차입금
15,336,440,000

20,157,380,000

기타비유동금융부채
56,800,000

38,800,000

순확정급여부채
4,590,727,247

2,989,116,523

기타비유동부채
78,000,000

78,000,000

전환사채
6,892,139,868

-

부 채 총 계

53,158,016,168

47,472,409,795

자본

Ⅰ.지배기업 소유주지분

64,081,568,978

58,256,120,910

자본금
3,702,600,000

1,851,300,000

자본잉여금
22,125,279,200

23,270,971,690

기타자본
(1,942,121,817)

(1,265,066)

기타포괄손익누계액
(245,780,664)

(323,426,789)

이익잉여금
40,441,592,259

33,458,541,075

Ⅱ.비지배지분

10,629,513,910

8,242,939,852

자 본 총 계

74,711,082,888

66,499,060,762

자본과 부채총계

127,869,099,056

113,971,470,557

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 20(당) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 19(전) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 20(당) 기
제 19(전) 기

Ⅰ.매출
72,735,869,301
69,192,110,334

Ⅱ.매출원가
44,678,565,660
41,530,614,304

Ⅲ.매출총이익
28,057,303,641
27,661,496,030

판매비와관리비
13,842,841,598
11,582,363,621

Ⅳ.영업이익
14,214,462,043
16,079,132,409

금융수익
1,350,406,093
316,108,696

금융비용
1,768,120,696
4,483,363,003

기타수익
900,590,669
1,415,123,263

기타비용
1,304,717,109
1,269,161,942

지분법손실
52,453,373
-

V.법인세비용차감전순이익
13,340,167,627
12,057,839,423

법인세비용
3,225,869,718
3,045,889,172

VI.당기순이익
10,114,297,909
9,011,950,251

VII.기타포괄손익
(667,026,542)
(1,148,977,626)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
(665,590,808)
(129,019,786)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

매도가능금융자산평가손익
(668,033)
15,603

해외사업환산손익
(767,701)
(1,019,973,443)

VIII.당기총포괄이익
9,447,271,367
7,862,972,625

IX.당기순이익의귀속

지배기업소유주지분
7,630,120,477
6,789,520,344

비지배지분
2,484,177,432
2,222,429,907

X.당기총포괄이익의귀속

지배기업소유주지분
7,060,697,309
5,962,355,383

비지배지분
2,386,574,058
1,900,617,242

XI.주당이익

1.기본주당이익
1,033
971

2.희석주당이익
1,020
969

연 결 자 본 변 동 표

제 20(당) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 19(전) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
자본잉여금
기타자본항목
기타포괄손익누계액
이익잉여금
소 계

2017년 1월 1일(전기초)
1,542,850,000
9,193,375,978
(530,318,611)
388,354,040
26,784,404,863
37,378,666,270
5,837,206,550
43,215,872,820

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
6,789,520,344
6,789,520,344
2,222,429,907
9,011,950,251

매도가능증권평가손익
-
-
-
15,603
-
15,603
-
15,603

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(115,384,132)
(115,384,132)
(13,635,654)
(129,019,786)

해외사업환산손실
-
-
-
(711,796,432)
-
(711,796,432)
(308,177,011)
(1,019,973,443)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

유상증자
258,450,000
10,170,497,656
-
-
-
10,428,947,656
-
10,428,947,656

전환사채의 전환
50,000,000
3,288,424,712
-
-
-
3,338,424,712
-
3,338,424,712

자기주식처분
-
618,673,344
521,996,045
-
-
1,140,669,389
-
1,140,669,389

주식선택권
-
-
7,057,500
-
-
7,057,500
-
7,057,500

연결범위의 변동
-
-
-
-
-
-
505,116,060
505,116,060

2017년 12월 31일(전기말)
1,851,300,000
23,270,971,690
(1,265,066)
(323,426,789)
33,458,541,075
58,256,120,910
8,242,939,852
66,499,060,762

2018년 1월 1일(당기초)

1,851,300,000
23,270,971,690
(1,265,066)
(323,426,789)
33,458,541,075
58,256,120,910
8,242,939,852
66,499,060,762

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
7,630,120,477
7,630,120,477
2,484,177,432
10,114,297,909

매도가능증권평가손익
-
-
-
(668,033)
-
(668,033)
-
(668,033)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(647,069,293)
(647,069,293)
(18,521,515)
(665,590,808)

해외사업환산손실
-
-
-
78,314,158
-
78,314,158
(79,081,859)
(767,701)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

무상증자
1,851,300,000
(1,851,300,000)
-
-
-
-
-
-

전환권대가
-
710,934,000
-
-
-
710,934,000
-
710,934,000

자기주식의취득

(1,956,236,830)

(1,956,236,830)

(1,956,236,830)

주식선택권
-
-
5,293,136
-
-
5,293,136
-
5,293,136

기타자본변동

(5,326,490)
10,086,943

4,760,453

4,760,453

2018월 12월 31일(당기말)
3,702,600,000
22,125,279,200
(1,942,121,817)
(245,780,664)
40,441,592,259
64,081,568,978
10,629,513,910
74,711,082,888

연 결 현 금 흐 름 표

제 20(당) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 19(전) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 20(당) 기
제 19(전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

17,746,927,714

8,157,296,209

영업으로부터 창출된 현금흐름
21,484,973,810

11,019,629,826

이자의 수취
282,682,945

73,051,249

이자의 지급
(1,034,835,110)

(771,375,070)

법인세의 납부
(2,985,893,931)

(2,164,009,796)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(15,761,273,279)

(16,787,226,590)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
3,269,118,706

2,362,573,188

단기금융상품의 감소
2,480,000,000

-

단기대여금의 감소
228,414,082

1,192,175,604

주임종단기대여금의 감소
21,000,000

-

장기대여금의 감소
40,700,000

200,000,000

유형자산의 처분
99,598,482

462,125,533

보증금의 감소
366,820,723

16,689,218

임대보증금의 증가
10,000,000

-

종속기업주식 취득에 따른 순현금흐름
-

290,576,218

매도가능금융자산의 처분
22,585,419

201,006,615

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(19,030,391,985)

(19,149,799,778)

단기금융상품의 증가
(2,449,609,752)

(102,681,991)

단기대여금의 증가
(812,823,680)

(543,012,605)

주임종단기대여금의 증가
(10,000,000)

-

장기대여금의 증가
(1,013,392,000)

-

장기금융상품의 증가
(421,068,216)

(412,789,654)

유형자산의 취득
(12,202,439,871)

(16,767,873,182)

무형자산의 취득
(1,338,997,890)

(404,903,050)

매도가능금융자산의 취득
-

(200,000,000)

관계기업투자주식의 취득
(660,000,000)

-

보증금의 증가
(112,060,576)

(715,139,296)

임대보증금의 감소
(10,000,000)

(3,400,000)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

3,383,323,170

21,055,850,561

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
7,020,000,000

32,738,326,905

단기차입금의 차입
-

6,594,212,250

장기차입금의 차입
-

14,400,000,000

유상증자
-

10,428,947,656

자기주식의 처분
-

1,315,166,999

전환사채의 발행
7,000,000,000

-

임대보증금의 증가
20,000,000

-

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(3,636,676,830)

(11,682,476,344)

단기차입금의 상환
(632,000,000)

(8,738,436,344)

유동성장기차입금의 상환
(1,046,440,000)

(2,777,380,000)

임대보증금의 감소
(2,000,000)

-

장기차입금의 상환
-

(166,660,000)

자기주식의 취득
(1,956,236,830)

-

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

5,368,977,605

12,425,920,180

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과

300,608,062

(851,119,748)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

22,422,478,295

10,847,677,863

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)

28,092,063,962

22,422,478,295

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표

제 20(당) 기 2018년

12월 31일 현재

제 19(전) 기 2017년

12월 31일 현재

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 20(당) 기
제 19(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산

34,613,599,388

40,422,802,868

현금및현금성자산

7,839,932,735

9,013,510,228

단기금융자산

434,291,743

464,681,991

매출채권

19,443,447,082

21,568,177,168

기타금융자산

2,614,402,107

4,964,875,362

기타유동자산

308,643,958

554,714,891

재고자산

3,972,881,763

3,856,843,228

Ⅱ.비유동자산

59,452,610,815

45,628,043,226

장기금융자산

1,144,193,848

826,108,632

매도가능금융자산

1,000

22,599,208

파생금융상품자산

579,236,000

-

기타비유동금융자산

6,894,708,415

1,518,181,799

유형자산

40,905,367,929

33,162,360,345

무형자산

2,759,910,813

3,367,217,383

종속기업투자자산

4,578,108,136

4,578,108,136

관계기업투자자산

660,000,000

-

이연법인세자산

1,931,084,674

2,153,467,723

자 산 총 계

94,066,210,203

86,050,846,094

부채

Ⅰ.유동부채

19,357,682,145

20,806,911,741

매입채무

2,625,607,324

2,973,591,500

기타금융부채

2,062,204,521

2,596,386,912

기타유동부채

(23,488,177)

88,434,536

미지급법인세

418,918,477

874,058,793

단기기차입금

8,330,000,000

8,830,000,000

유동성장기차입금

5,944,440,000

5,444,440,000

Ⅱ.비유동부채

23,346,781,302

16,541,179,750

장기차입금

12,336,440,000

13,780,880,000

기타비유동금융부채

29,000,000

11,000,000

기타비유동부채

78,000,000

78,000,000

순확정급여부채

4,011,201,434

2,671,299,750

전환사채

6,892,139,868

-

부 채 총 계

42,704,463,447

37,348,091,491

자본

Ⅰ.자본금

3,702,600,000

1,851,300,000

Ⅱ.자본잉여금

22,125,279,200

23,265,645,200

Ⅲ.기타자본

(1,942,121,817)

8,821,877

Ⅳ.기타포괄손익누계액

294,879,150

150,304,069

V.이익잉여금

27,181,110,223

23,426,683,457

자 본 총 계

51,361,746,756

48,702,754,603

자본과 부채총계

94,066,210,203

86,050,846,094

포 괄 손 익 계 산 서

제 20(당) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 19(전) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 20(당) 기
제 19(전) 기

Ⅰ.매출

48,777,694,012

47,062,881,131

Ⅱ.매출원가

34,236,282,177

32,688,433,258

Ⅲ.매출총이익

14,541,411,835

14,374,447,873

판매비와관리비

9,010,168,544

8,170,156,202

Ⅳ.영업이익

5,531,243,291

6,204,291,671

금융수익

1,261,489,640

227,233,980

금융비용

1,265,213,899

4,337,305,454

기타수익

797,945,532

1,291,289,964

기타비용

1,212,698,073

216,756,763

Ⅴ.법인세비용차감전순이익

5,112,766,491

3,168,753,398

Ⅵ.법인세비용

769,539,916

670,071,844

Ⅶ.당기순이익

4,343,226,575

2,498,681,554

Ⅷ.기타포괄손익

(444,224,728)

(309,922,506)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소

(588,799,809)

(39,278,153)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

매도가능금융자산평가손익

(668,033)

15,603

해외사업환산손익

145,243,114

(270,659,956)

Ⅸ. 총포괄이익

3,899,001,847

2,188,759,048

Ⅹ. 주당이익

1.기본주당이익

588

357

2.희석주당이익

582

357

자 본 변 동 표

제 20(당) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 19(전) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본총계

2017년 1월 1일(전기초)
1,542,850,000
9,188,049,488
(520,231,668)
420,948,422
20,967,280,056
31,598,896,298

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
2,498,681,554
2,498,681,554

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
15,603
-
15,603

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
(39,278,153)
(39,278,153)

해외사업환산손익
-
-
-
(270,659,956)
-
(270,659,956)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

유상증자
258,450,000
10,170,497,656
-
-
-
10,428,947,656

전환사채의 전환
50,000,000
3,288,424,712
-
-
-
3,338,424,712

주식매수선택권
-
-
7,057,500
-
-
7,057,500

자기주식의 처분
-
618,673,344
521,996,045
-
-
1,140,669,389

2017년 12월 31일(전기말)
1,851,300,000
23,265,645,200
8,821,877
150,304,069
23,426,683,457
48,702,754,603

2018년 1월 1일(당기초)
1,851,300,000
23,265,645,200
8,821,877
150,304,069
23,426,683,457
48,702,754,603

총포괄이익 :

당기순이익

-

-

-

-

4,343,226,575

4,343,226,575

매도가능금융자산평가손익

-

-

-

(668,033)

-

(668,033)

확정급여제도의 재측정요소

-

-

-

-

(588,799,809)

(588,799,809)

해외사업환산손익

-

-

-

145,243,114

-

145,243,114

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

무상증자

1,851,300,000

(1,851,300,000)

-

-

-

-

전환권 대가

-

710,934,000

-

-

-

710,934,000

자기주식의 취득

-

-

(1,956,236,830)

-

-

(1,956,236,830)

주식매수선택권

-

-

5,293,136

-

-

5,293,136

2018년 12월 31일(당기말)

3,702,600,000

22,125,279,200

(1,942,121,817)

294,879,150

27,181,110,223

51,361,746,756

현 금 흐 름 표

제 20(당) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 19(전) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 20(당) 기
제 19(전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

8,290,527,927

(1,611,538,563)

영업으로부터 창출된 현금흐름

9,689,375,663

(712,564,540)

이자의 수취

187,374,123

45,848,083

이자의 지급

(749,807,997)

(570,389,479)

법인세의 납부

(836,413,862)

(374,432,627)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(13,222,815,074)

(15,447,967,878)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액

1,884,886,947

3,517,324,865

단기금융상품의 감소

477,277,794

-

단기대여금의 감소

19,323,682

529,100,000

장기대여금의 감소

40,700,000

200,000,000

유형자산의 처분

988,732,612

2,778,224,865

보증금의 감소

315,267,440

10,000,000

주임종단기대여금의 감소

21,000,000

-

매도가능금융자산의 처분

22,585,419

-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액

(15,107,702,021)

(18,965,292,743)

단기대여금의 증가

(400,000,000)

(2,406,332,605)

단기금융상품의 증가

(446,887,546)

(102,681,991)

장기금융상품의 증가

(310,852,680)

(310,852,680)

유형자산의 취득

(9,688,196,528)

(15,345,272,417)

무형자산의 취득

(236,326,827)

(404,903,050)

종속기업투자주식의 취득

-

(385,250,000)

보증금의 증가

(78,238,440)

(10,000,000)

주임종단기대여금의 증가

(10,000,000)

-

장기대여금의 증가

(3,277,200,000)

-

관계기업투자주식의 취득

(660,000,000)

-

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

3,617,323,170

21,901,754,561

1. 재무활동으로 인한 현금유입액

7,020,000,000

29,482,230,905

단기차입금의 차입

-

6,338,116,250

장기차입금의 차입

-

11,400,000,000

유상증자

-

10,428,947,656

자기주식의 처분

-

1,315,166,999

전환사채의 발행

7,000,000,000

임대보증금의 증가

20,000,000

-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액

(3,402,676,830)

(7,580,476,344)

단기차입금의 상환

(500,000,000)

(4,738,436,344)

유동성장기차입금의 상환

(944,440,000)

(2,675,380,000)

장기차입금의 상환

-

(166,660,000)

임대보증금의 감소

(2,000,000)

-

자기주식의 취득

(1,956,236,830)

-

Ⅳ.

현금및현금성자산의 증가(감소)(
Ⅰ
+Ⅱ
+
Ⅲ

)

(1,314,963,977)

4,842,248,120

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과

141,386,484

(289,347,586)

Ⅵ.기
초의 현금및현금성자산

9,013,510,228

4,460,609,694

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(
Ⅳ
+Ⅴ+Ⅵ)

7,839,932,735

9,013,510,228

(3) 이익잉여금처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 20(당) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

제 19(전) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

(단위 : 원 )

구 분
당 기
전 기

처분예정일 :
2019년 3월 29일
처분일 :
2018년 3월 30일

Ⅰ.미처분이익잉여금

27,172,801,746

23,418,374,980

전기이월미처분이익잉여금

23,418,374,980

20,958,971,579

당기순이익

4,343,226,575

2,498,681,554

확정급여제도의 재측정요소

(588,799,809)

(39,278,153)

Ⅱ.처분전이익잉여금

27,172,801,746

23,418,374,980

Ⅲ.이익잉여금 처분액

-

-

Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)

27,172,801,746

23,418,374,980

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
※ 해당사항 없음.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

※ 해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경 전

변경 후

변경의 목적

제8조【주권의 종류】회사의 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권 및 10,000주권의 8종류로 한다.

제8조 (삭제)

주권 전자등록의무화에 따라 삭제

(전자증권법 §25 ①)

(신설)

제8조의2【주권 등의 전자등록】회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.

전자증권법에 따라 발행하는 모든 주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 근거를 신설

제14조【명의개서대리인】① 회사는 주식의 명의개서대리인을 둘 수 있다.

② 명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③ 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서 대리인의 사무취급장소에 비치하고
주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서 대리인으로 하여금 취급하게 한다.

④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무규정에 따른다.

제14조【명의개서대리인】① (좌동)

② (좌동)

③ 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서 대리인의 사무취급장소에 비치하고,
주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서 대리인으로 하여금 취급하게 한다.

④ (좌동)

주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영

제15조【주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고】① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.

② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다.

③ 제1항 및 제2항에 정한 사항에 변동이 있는 경우에도 이에 따라 신고하여야 한다.

제15조 (삭제)

주식 등의 전자등록에 따라 명의개서대리인에게 별도 신고할 필요가 없으므로 조항 삭제

(신설)

제15조의2【주주명부】회사의 주주명부는 「상법」제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

전자주주명부 작성에 관한 표준정관 반영

제16조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】① 회사는 매년 1월 1일부터 1월 15일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.

② 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로
3월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로
3월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수
있다. 이 경우 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.

제16조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】① (좌동)

② (좌동)

③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로
3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로
3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수
있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.

표준정관 개정사항 반영

제19조【사채발행에 관한 준용규정】
제14조, 제15조 규정은 사채발행의 경우에도 준용한다.

제19조【사채발행에 관한 준용규정】
제14조 규정은 사채발행의 경우에도 준용한다.

제15조 삭제에 따른 문구정비

제20조【소집시기】① 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다.

② 정기주주총회는 매 사업연도 종료 후
3월 이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

제20조【소집시기】① (좌동)

② 정기주주총회는 매 사업연도 종료 후
3개월 이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

표준정관개정사항 반영

제45조【감사의 수】회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘 수 있다.

제45조【감사의 수】회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘 수 있다.
그 중 1명 이상은 상근으로 한다.

자산 증가에 따른 상근감사 선임 근거 신설

제53조【외부감사인의 선임】회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 「
주식회사의 외부감사에 관한 법률」의 규정에
의한 감사인선임위원회(또는 감사위원회)의 승인을 얻어야 하고, 그 사실을 외부감사인을 선임한
사업연도 중에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

제53조【외부감사인의 선임】회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 「
주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」의 규정에
따라 감사는 감사인선임위원회의 승인을 받아 외부감사인을 선정하여야 하고, 그 사실을 외부감사인을 선임한
이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

- 법률 명칭변경에 따른 자구수정

- 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조에 따라 외부감사인 선정권한의 개정 내용 반영

(신설)

부 칙

이 정관은 2019년 4월 1일부터 시행한다. 다만, 제8조의2, 제14조, 제15조 및 제19조의 개정 규정은 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」이 시행되는 날로부터 시행한다.

신규 정관 시행일 지정

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

백성규
1970.02.19
사내이사
당사 등기임원
이사회

오현일
1976.09.27
사외이사
-
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

백성규
와이엠티(주) 사업총괄

97.02 인천대학교 행정학 학사

96.11~06.09 대덕GDS

06.10~15.10 와이엠티㈜ 영업부문장

15.11~현재 와이엠티㈜ 사업총괄

-

오현일
법무법인 광안 변호사

03.02 고려대학교 법학과 학사

04.12 제46회 사법시험

05.03~07.01 사법연수원 36기 수료

07.10 법무법인 송원

07.11~08.11 법무법인 태일

08.12~10.12 현대라이프생명보험 준법감시팀

11.01~13.11 기업은행 컨설팅팀

13.12~현재 법무법인 광안

-

※ 기타 참고사항

사내이사 선임 후보자인 백성규와 사외이사 선임 후보자인 오현일은 모두 재선임 후보자입니다.

□ 감사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이연규
1959.04.15
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업(현재)
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

이연규
-

84.02 충남대학교 공과대학 공업화학과 학사

84.03~87.02 ㈜동양강철 표면처리 실험실

87.03~02.05 ㈜서울경금속

- 표면처리 생산설비 및 압출기 도입/증설

- 용해 주조 Billet, 표면처리 등 생산설비

설치/시운전/생산일체 총괄, 공장장

02.06~05.11 신양금속㈜

- 제2공장 총괄관리

- 도스템 인수관리 및 생산 총괄, 임원

05.12~18.09 ㈜서울경금속

- 인천 표면처리 공장 총괄

-

※ 기타 참고사항

현재 당사 감사는 비상근직으로서 임기는 2019.03.31까지 입니다. 그러나 당사의 자산규모가 상법상 상근감사 보유기준인 1,000억원에 근접(가결산 기준 별도 952억원)함에 따라 이번 주주총회에서 상근감사를 선임할 필요가 있습니다. 따라서 신규 감사 후보자 이연규는 상근감사 후보자이며, 선임시 상근감사직을 수행할 예정입니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
4 ( 1 )
4 ( 1 )

보수총액 내지 최고한도액
2,000,000,000원
2,000,000,000원

※ 기타 참고사항

전기 이사 보수집행액은 798백만원입니다.

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
100,000,000원
100,000,000원

※ 기타 참고사항

전기 감사 보수집행액은 5,750천원입니다.

※ 참고사항

코스닥시장 상장규정에 따라
당사가 한국거래소에 신고한 주주총회 집중일 주총 개최 사유는
아래와 같습니다.

1. 회사명 : 와이엠티 주식회사

2. 주주총회 개최(예정)일 : 2019-03-29

3. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유

당사는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 적극 참여하여, 당해년도 정기주총의 조기 개최를 위하여 다각적인 검토를 수행하였습니다.

 그러나 연결대상 해외종속법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd. 및 YMT VINA Co., Ltd 등으로부터 현지 사정으로 결산 및 감사일정의 조정이 불가하다는 답변을 받음에 따라, 당사의 연결 감사보고서의 조기수령 및 정기주총의 조기개최가 불가능하다는 결론을 내렸습니다.

 이에 당사는 주주총회 집중일인 2019년 3월 29일, 제20기 정기주주총회를 개최함을 신고함과 동시에, 해외법인들의 결산체제 정비 및 외부감사인의 협조를 구해 차년도 주주총회부터는 주총 분산 자율준수프로그램에 적극적으로 호응할 수 있도록 노력하겠습니다.

4. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2019-03-08

5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항

 - 코스닥협회가 선정한 당해년도 주주총회 집중일은 3월 22, 27, 28 및 29일 입니다.