티에스이 — 주주총회소집공고 (20190308)
제출인: 티에스이

주주총회소집공고
2.7
(주)티에스이

주주총회소집공고

2019 년 03 월 08 일

회 사 명 :
주식회사 티에스이

대 표 이 사 :
권상준, 김철호

본 점 소 재 지 :
충남 천안시 서북구 직산읍 군수1길 189

(전 화) 041-581-9955

(홈페이지)http://www.tse21.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무이사
(성 명) 탁정

(전 화) 041-581-9955

주주총회 소집공고

(제24기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제26조에 의거하여 제24기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2019년 3월 26일(화요일) 오전 09시 30분

2. 장 소 : 충남 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 78 (주)티에스이 제3사업장 3층

3. 회의목적사항

《보고 안건》
 - 영업보고
 - 감사보고
 - 내부회계관리제도 운영 실태 보고

《부의 안건》

- 제1호 의안 : 제24기(2018년 1월 1일 ～ 12월 31일) 재무제표 및 연결재무제표 
 승인의 건

- 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

- 제3호 의안 : 이사 선임의 건

- 제3-1호 : 김철호 사내이사 선임의 건

- 제3-2호 : 오창수 사내이사 선임의 건

- 제3-3호 : 윤준보 사외이사 선임의 건

- 제4호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건

- 제5호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건

4. 주주총회 소집통지 및 공고사항

당사 정관 제26조(소집통지 및 공고) 및 상법 제542조의4(주주총회 소집공고 등)에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공고함으로써 갈음하며, 의결권 있는 발행주식총수 100분의1을 초과하는 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 당사에서 직접 우편 등 방법을 통하여 통지하게 됨을 알려 드립니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 우리회사의 주주총회에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의

의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같

이 주주총회 참석장에 의거 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 본인 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서,
 대리인의 신분증

7. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2019년 3월 8일

주식회사 티에스이

대표이사 권 상 준

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

윤준보
(출석률: 78.26%)

찬 반 여 부

1
2018.01.10
㈜메가터치 단기대여금 지급의 건
찬성

2
2018.01.15
㈜메가터치 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

3
2018.01.29
㈜메가터치 단기대여금 지급의 건
찬성

4
2018.02.09
내부회계관리제도에 대한 감사의 평가 보고
찬성

5
2018.02.13
제23기 결산에 관한 건
불참

6
2018.02.26
㈜메가터치 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

7
2018.03.08
제23기 정기주주총회 소집결정
불참

8
2018.03.26
㈜메가터치 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

9
2018.03.29
대표이사 선임의 건
불참

10
2018.04.25
㈜메가터치 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

11
2018.05.03
신규 법인 설립의 건
찬성

12
2018.05.29
㈜메가터치 단기대여금 대출기한 연장의 건
불참

13
2018.06.12
차입(입찰보증서 발급) 및 담보제공에 관한 건
불참

14
2018.07.02
피엠피㈜ 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

15
2018.07.06
피엠피㈜ 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

16
2018.07.09
피엠피㈜ 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

17
2018.07.27
피엠피㈜ 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

18
2018.08.07
해외 신규법인 설립의 건
찬성

19
2018.08.13
피엠피㈜ 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

20
2018.08.27
피엠피㈜ 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

21
2018.10.18
차입(입찰보증서 발급) 및 담보제공에 관한 건
찬성

22
2018.11.12
판매대리점 APT C&S GmbH 대한 대여금상환 연장 건
찬성

23
2018.11.23
파미지분 매각의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
4,000,000,000
12,000,000
12,000,000
-

※ 주총승인금액은 사내이사 3명과 사외이사 1명을 합친 전체 이사보수한도 승인액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

■ 반도체 산업

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 암산, 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 비메모리 반도로 구분됩니다.
메모리반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 휘발성 메모리로 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워지기 때문에 컴퓨터의 주기억장치나 데이터의 일시적인 저장 등에 사용됩니다.
비메모리 반도체 제품은 PC, 모바일기기, 서버 등의 중앙처리장치인 CPU이고, 가전,게임, 네트웍 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
반도체산업은 이러한 반도체의 기술혁신이 급속히 진행되는 첨단 고부가가치 산업이며, 전자, 자동차, 항공우주, 정보통신기계 등 차세대 디바이스에 대한 기술적 파급효과가 큰 산업입니다. 따라서 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며, 지속적인 연구개발투자가 소요되는 산업입니다.
반도체 장비 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산되며, 제조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 장비산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다. 
반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 발전은 장비 산업의 발전과 동반되어야 가능한 것으로, 반도체의 고집적화, 소형화, Fine Pitch화에 따른 장비산업의 중요성도 점점 커지고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

 [반도체의 종류]

메
모
리
휘발성 
(RAM)
DRAM
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등이 있음

SRAM
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용함

VRAM
화상정보를 기억하기 위한 전용메모리임

비휘발성 
(ROM)
MaskROM
제조 공정 시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용함

EPROM
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장함

EEPROM
ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비함

Flash 
Memory
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR (코드저장)형과 NAND (데이터저장)형으로 구분함

비
메
모
리
시스템 
IC
마이크로 
컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor) 등이 있음

Logic 
(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형 IC로서 다품종 소량생산에 적합함(LDI, T-Con 등이 포함됨)

Analog IC
제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 I C로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용함

개별소자 
(discrete)
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로( I C )와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타
Opto (광반도체), 반도체센서 등임

(출처 : 정보통신정책연구원, 한국반도체산업협회)

■디스플레이 산업

디스플레이 산업은 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 초기 진입시 대규모 시설 투자가 필요하고 지속적인 설비 투자가 요구되는 산업입니다. 또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통한 원천기술을 확보하는 것이 중요한 산업입니다. 디스플레이 산업은 디스플레이 장비업체들이 차세대 장비를 제시하면서 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련하였습니다. 이는 패널제조업체에 제품의 판매 이후발생하는 제품의 A/S뿐만 아니라 패널 생산공정에서 요구하되 사항을 장비업체들이 이에 따른 솔루션을 제공함으로써 최적의 솔루션을 제공할 수 있어야 하기 때문입니다. 패널제조업체는 장비에 대한 종속성이 크고, 패널제조업체의 공정기술에 부합하는 장비 제작을 위해서는 유기적인 협력 관계를 유지해야 하기 때문에 자연적으로 공정 장비에 대한 독점적 지위를 갖게 됩니다. 이는 해당 공정 장비에 대한 선 진입에 따른신규 업체들에게 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

■ Probe Card

제품의 속도가 빨라짐으로 인하여 신제품에 대응할 수 있는 Probe Card 개발 요구가 계속되고 있습니다. DRAM의 경우 DDR3에서 DDR4로 FLASH의 경우는 모바일 기기에 적용되는 고속의 응답 속도를 가지는 디바이스들이 개발 되고 있습니다. 기존의 시그널 전송 길이를 혁신적으로 줄일 수 있는 Probe Card 개발이 이루어 져야 이 시장에 대응할 수가 있습니다.

Test Cost를 낮추기 위해서는 웨이퍼 상의 Chip을 동시에 최대한 많이 검사하는 것이 중요합니다. Tester의 Resource를 늘리거나 신규 설비 개발에는 많은 비용이 들어가고 시간이 필요하기 때문에 Probe Card의 성능을 높이는데 주력하고 있습니다. 

■ Interface Board

메모리반도체 검사공정에서의 가장 큰 변화 중 하나는 DDR2에 접어들면서 High Speed 동작성능을 검사하는 공정과 메모리소자로써의 기본적인 동작을 검사하는 Cell & Core Test 공정으로 분리하여 실시한 것입니다. 이는 DRAM 메모리의 동작속도가 획기적으로 향상되어 이에 맞는 High Speed 검사장비의 가격이 비약적으로 상승하여 많은 설비투자의 부담으로 작용하였고, 메모리 용량 또한 획기적으로 증가되면서 검사공정시간은 메모리용량과 비례하여 늘어나게 되는데, 전체적인 검사공정 단가의 효율성제고를 위하여 High Speed Test와 Cell & Core Test 공정을 분리한 것입니다. 검사 공정의 분리로 인한 새로운 Test Interface Board의 수요창출은 불문가지 입니다.

전통 메모리 시장은 반도체 제조 업체가 JEDEC Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이였습니다. 하지만 지금은 Mobile Chip등 다양한 Application과 다양한 Type의 Package를 반도체 소자를 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는 Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어 최근의 Interface Board시장은 제품을 정시에 문제 없이 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다. 당사는 SMT Line을 설치하여 Socket Board PCB가 입고 즉시 SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한 System을 구성하여 고객의 단납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한 PCB 설계에 SI(Signal Integrity), PI(Power Integraty)를 도입, 설계 단계에서 Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며, 또한 설계의 실패 요인을 미리 제거하여 PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다.

■디스플레이 산업

디스플레이 산업은 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 초기 진입시 대규모 시설 투자가 필요하고 지속적인 설비 투자가 요구되는 산업입니다. 또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통한 원천기술을 확보하는 것이 중요한 산업입니다. 디스플레이 산업은 디스플레이 장비업체들이 차세대 장비를 제시하면서 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련하였습니다. 이는 패널제조업체에 제품의 판매 이후발생나는 제품의 A/S뿐만 아니라 패널 생산공정에서 요구하되 사항을 장비업체들이 이에 따른 솔루션을 제공함으로써 최적의 솔루션을 제공할 수 있어야 하기 때문입니다. 패널제조업체는 장비에 대한 종속성이 크고, 패널제조업체의 공정기술에 부합하는 장비 제작을 위해서는 유기적인 협력 관계를 유지해야 하기 때문에 자연적으로 공정 장비에 대한 독점적 지위를 갖게 됩니다. 이는 해당 공정 장비에 대한 선 진입에 따른신규 업체들에게 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

(2) 시장점유율

probe card.jpg
probe card

(3) 시장의 특성

■ Probe Card

① 주요 부품의 내재화

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화/계열화 함으로써 당사는 원가경쟁력은 물론, 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

② 품질

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어서 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다.

■ Interface Board

① Parallelism 확장기술

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board 상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.

② Tester On Board 기술

과거 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 위하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board 상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board 상에 탑재하는 신기술 입니다.

③ Test Interface 제품별 라인업

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응 가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다.

④ 축척된 설계 데이터 베이스
당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다.이러한 원인으로 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.

⑤ 설계기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 Socket PCB의 경우 동일수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.

⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다.

■ OLED 검사장비

당사는 Interface Board 및 Probe Card 등 수십년간 반도체 검사장비 사업을 영위하면서 축적한 전기적 특성 검사 기술을 기반으로, 기존 광학적 검사에 기반을 둔 OLED 검사 장비의 한계를 보완한 전기적 특성 검사 기술 기반의 OLED 검사장비를 개발하였고, OLED 패널의 불량화소 검사를 위한 Array Tester 외에도 터치패널의 오픈 쇼트 검사를 위한 장비 등을 신규로 개발을 완료하여 공급하고 있으며, 시장 상황 등에 따라 공급 일정 등은 변경될 수 있습니다.

현재 OLED 패널의 가장 큰 소비처는 스마트폰이나, 2018년 이후로 OLED TV 시장이 급성장 하면서 대형 OLED 패널의 가장 큰 소비처로 올라설 것으로 전망되고 있으며,한국 및 중국 등 OLED 제조사들의 시설투자 증가가 예상되며, 이는 당사의 OLED 검사장비 사업도 성장할 수 있는 기회가 될 것으로 기대됩니다.

2017 IHS Market

(4) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항 '1.사업의 개요' 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

- 연결 재무상태표

제 24 기 2018년 12월 31일 현재

제 23 기 2017년 12월 31일 현재

주식회사 티에스이와 그 종속기업들 (단위 : 원)

과 목
제 24기
제 23기

자산

유동자산

112,750,639,717

94,516,771,180

현금및현금성자산
21,751,913,100

20,329,675,659

단기금융상품
28,558,500,242

15,382,390,411

매출채권
37,963,622,015

32,389,594,219

기타수취채권
1,311,031,800

1,648,615,256

재고자산
19,555,844,404

22,697,078,599

당기법인세자산
5,823,826

3,569,076

기타유동자산
3,603,904,330

2,065,847,960

비유동자산

116,774,514,788

111,681,470,011

장기금융상품
640,000,000

400,000,000

기타금융자산
6,627,551,927

8,632,635,827

기타수취채권
2,385,713,427

2,172,017,372

유형자산
85,153,615,559

79,545,208,481

무형자산
12,780,195,902

13,053,231,917

투자부동산
1,791,819,466

1,863,289,924

관계기업투자주식
3,942,703,366

3,788,533,488

기타비유동자산
140,561,952

144,270,707

이연법인세자산
3,312,353,189

2,082,282,295

자산총계

229,525,154,505

206,198,241,191

부채

유동부채

37,730,708,548

32,323,990,540

매입채무
6,988,632,465

6,119,703,355

차입금
15,094,500,000

13,167,500,000

기타지급채무
10,020,908,440

8,807,168,419

당기법인세부채
4,192,526,511

2,314,311,575

기타유동부채
1,434,141,132

1,915,307,191

비유동부채

13,549,302,046

13,571,897,037

차입금
6,600,000,000

8,300,000,000

기타지급채무
97,000,000

106,045,213

순확정급여부채
4,748,095,741

4,359,354,218

충당부채
2,104,206,305

806,497,606

부채총계

51,280,010,594

45,895,887,577

자본

지배기업의 소유주지분

148,691,645,211

133,522,218,769

납입자본
22,719,662,612

22,719,662,612

기타자본
(2,127,065,387)

(3,365,614,580)

기타포괄손익누계액
1,909,209,853

3,576,344,087

이익잉여금
126,189,838,133

110,591,826,650

비지배지분

29,553,498,700

26,780,134,845

자본총계

178,245,143,911

160,302,353,614

부채와 자본총계

229,525,154,505

206,198,241,191

- 연결 손익계산서

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이와 그 종속기업들 (단위 : 원)

과 목
제24기
제23기

매출액
184,431,173,453
185,749,435,431

매출원가
139,254,359,221
138,060,076,460

매출총이익
45,176,814,232
47,689,358,971

판매비와관리비
30,342,807,425
24,870,961,344

영업이익(손실)
14,834,006,807
22,818,397,627

기타수익
785,351,930
1,032,529,530

기타비용
999,158,792
907,368,920

금융수익
8,913,566,975
2,817,172,259

금융비용
7,160,408,433
5,054,542,713

지분법이익(손실)
154,169,878
(1,358,362,073)

법인세비용차감전순이익(손실)
16,527,528,365
19,347,825,710

법인세비용
3,725,077,096
2,460,510,394

연결당기순이익(손실)
12,802,451,269
16,887,315,316

연결당기순손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
12,576,493,318
14,070,541,033

비지배지분
225,957,951
2,816,774,283

지배기업의 소유주지분에 대한 주당손익

기본주당이익(손실)
1,231
1,377

희석주당이익(손실)
1,231
1,377

- 연결 포괄손익계산서

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이와 그 종속기업들 (단위 : 원)

과 목
제24기
제23기

연결당기순이익(손실)
12,802,451,269
16,887,315,316

세후 기타포괄손익

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

순확정급여부채의 재측정요소
(19,244,898)
(47,552,990)

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

매도가능금융자산평가이익
1,364,210,718
685,426,008

해외사업환산손실
26,623,208
(57,578,966)

세후 기타포괄손익 계
1,371,589,028
580,294,052

세후 총포괄손익
14,174,040,297
17,467,609,368

세후 총포괄손익의 귀속

배기업의 소유주지분
13,930,877,249
14,652,170,811

비지배지분
243,163,048
2,815,438,557

- 연결 자본변동표

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이와 그 종속기업들 (단위 : 원)

구 분
지배기업 소유주 귀속분
비지배지분
합계

납입자본
기타자본
기타포괄손익
이익잉여금
소계

2017.1.1(전기초)
22,719,662,612
(3,365,614,580)
2,948,497,045
96,567,502,881
118,870,047,958
23,964,696,288
142,834,744,246

총포괄손익

연결당기순이익

14,070,541,033
14,070,541,033
2,816,774,283
16,887,315,316

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익

685,426,008

685,426,008

685,426,008

해외사업환산손익

(57,578,966)

(57,578,966)

(57,578,966)

순확정급여부채의 재측정요소

(46,217,264)
(46,217,264)
(1,335,726)
(47,552,990)

기타포괄손익 소계

627,847,042
(46,217,264)
581,629,778
(1,335,726)
580,294,052

총포괄손익 소계

627,847,042
14,024,323,769
14,652,170,811
2,815,438,557
17,467,609,368

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

2017.12.31(전기말)
22,719,662,612
(3,365,614,580)
3,576,344,087
110,591,826,650
133,522,218,769
26,780,134,845
160,302,353,614

2018.1.1(당기초)
22,719,662,612
(3,365,614,580)
3,576,344,087
110,591,826,650
133,522,218,769
26,780,134,845
160,302,353,614

총포괄손익

연결당기순이익(손실)

12,576,493,318
12,576,493,318
225,957,951
12,802,451,269

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익

(1,693,757,442)
3,057,968,160
1,364,210,718

1,364,210,718

해외사업환산손익

26,623,208

26,623,208

26,623,208

순확정급여부채의 재측정요소

(36,449,995)
(36,449,995)
17,205,097
(19,244,898)

기타포괄손익 소계

(1,667,134,234)
3,021,518,165
1,354,383,931
17,205,097
1,371,589,028

총포괄손익 소계

(1,667,134,234)
15,446,679,831
13,779,545,597
243,163,048
14,022,708,645

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

종속기업의 유상증자

1,238,549,193

1,238,549,193
2,530,200,807
3,768,750,000

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계

1,238,549,193

1,238,549,193
2,530,200,807
3,768,750,000

2018.12.31(당기말)
22,719,662,612
(2,127,065,387)
1,909,209,853
126,189,838,133
148,691,645,211
29,553,498,700
178,245,143,911

- 연결 현금흐름표

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이와 그 종속기업들 (단위 : 원)

구 분
제24기
제23기

영업활동으로 인한 현금흐름

28,068,723,440

25,661,773,350

영업으로부터 창출된 현금흐름
31,594,263,114

26,691,446,299

이자의 수취
407,316,148

90,362,582

배당금의 수취
129,186,364

130,586,886

이자의 지급
(601,395,049)

(623,382,636)

법인세의 납부
(3,460,647,137)

(627,239,781)

투자활동으로 인한 현금흐름

(30,747,901,195)

(18,826,001,147)

단기금융상품의 순증감
(13,300,675,355)

8,437,592,984

기타금융자산의 감소
3,972,472,000

255,700,000

기타수취채권의 감소
1,186,258,000

1,926,632,697

유형자산의 처분
498,808,972

2,264,780,922

무형자산의 처분
-

100,000,000

장기금융상품의 증가
(240,000,000)

(240,000,000)

기타금융자산의 증가
(218,400,000)

(890,000,000)

기타수취채권의 증가
(1,004,580,726)

(1,586,749,005)

유형자산의 취득
(19,800,417,792)

(26,721,671,855)

무형자산의 취득
(1,841,366,294)

(2,372,286,890)

재무활동으로 인한 현금흐름

3,995,750,000

2,989,567,414

차입금의 증가
1,550,000,000

6,640,000,000

차입금의 상환
(1,323,000,000)

(3,650,432,586)

종속기업의 유상증자
3,768,750,000

-

환율변동효과

105,665,196

(31,841,755)

현금의 증가

1,422,237,441

9,793,497,862

기초의 현금

20,329,675,659

10,536,177,797

기말의 현금

21,751,913,100

20,329,675,659

※ 상세한 주석사항은 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 
 공시 예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 재무상태표

제 24 기 2018년 12월 31일 현재

제 23 기 2017년 12월 31일 현재

주식회사 티에스이 (단위 : 원)

과 목
제 24기
제 23기

자산

유동자산

68,833,391,917

55,206,740,500

현금및현금성자산
5,538,757,764

5,748,506,103

단기금융상품
26,184,437,668

15,257,000,000

매출채권
17,539,127,165

15,810,256,963

기타수취채권
8,523,630,068

7,766,358,053

재고자산
8,341,935,171

9,767,494,639

기타유동자산
2,705,504,081

857,124,742

비유동자산

91,165,750,248

84,838,976,151

장기금융상품
640,000,000

400,000,000

기타수취채권
1,860,109,170

1,370,051,021

기타금융자산
6,627,551,927

8,632,635,827

유형자산
33,826,104,369

28,238,398,023

무형자산
5,600,988,805

5,427,952,796

투자부동산
2,354,926,886

2,477,472,681

종속기업및관계기업투자
39,952,641,025

38,152,641,025

기타비유동자산
138,126,323

139,824,778

이연법인세자산
165,301,743

-

자산총계

159,999,142,165

140,045,716,651

부채

유동부채

15,494,815,218

10,295,887,958

매입채무
4,638,813,423

4,462,343,359

기타지급채무
6,049,235,530

4,074,532,073

당기법인세부채
3,708,634,626

1,345,589,476

기타유동부채
1,098,131,639

413,423,050

비유동부채

2,104,206,305

1,379,737,369

충당부채
2,104,206,305

806,497,606

이연법인세부채
-

573,239,763

부채총계

17,599,021,523

11,675,625,327

자본

납입자본

22,719,662,612

22,719,662,612

기타자본항목

(1,018,120,295)

(1,018,120,295)

기타포괄손익누계액

1,921,571,293

3,607,847,834

이익잉여금

118,777,007,032

103,060,701,173

자본총계

142,400,120,642

128,370,091,324

부채와자본총계

159,999,142,165

140,045,716,651

- 손익계산서

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이 (단위 : 원)

과 목
제24기
제23기

매출액
107,150,369,493
101,235,628,973

매출원가
72,265,112,437
72,403,071,322

매출총이익
34,885,257,056
28,832,557,651

판매비와관리비
20,785,288,420
14,181,679,434

영업이익(손실)
14,099,968,636
14,650,878,217

기타수익
434,419,704
301,519,996

기타비용
820,030,941
382,084,249

금융수익
8,201,074,952
2,340,288,800

금융비용
6,173,366,650
3,119,442,580

법인세비용차감전순이익(손실)
15,742,065,701
13,791,160,184

법인세비용

3,083,728,002

1,240,603,179

당기순이익(손실)
12,658,337,699
12,550,557,005

주당이익

기본주당이익(손실)

1,239

1,229

희석주당이익(손실)

1,239

1,229

- 포괄손익계산서

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이 (단위 : 원)

과 목
제24기
제23기

당기순이익(손실)

12,658,337,699

12,550,557,005

세후 기타포괄손익

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

매도가능금융자산 평가이익
-
685,426,008

해외사업환산손익

7,480,901

(8,275,254)

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 없는 항목

공정가치금융자산평가손익

1,364,210,718

-

세후 기타포괄손익 계

1,371,691,619

677,150,754

세후 총포괄이익(손실)

14,030,029,318

13,227,707,759

- 자본변동표

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이 (단위 : 원)

구 분
납입자본
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
총 계

2017.1.1(전기초)
22,719,662,612
(1,018,120,295)
2,930,697,080
90,510,144,168
115,142,383,565

총포괄손익

당기순이익

12,550,557,005
12,550,557,005

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익

685,426,008

685,426,008

해외사업환산손익

(8,275,254)

(8,275,254)

기타포괄손익 소계

677,150,754

677,150,754

총포괄손익 소계

677,150,754
12,550,557,005
13,227,707,759

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

2017.12.31(전기말)
22,719,662,612
(1,018,120,295)
3,607,847,834
103,060,701,173
128,370,091,324

2018.1.1(당기초)
22,719,662,612
(1,018,120,295)
3,607,847,834
103,060,701,173
128,370,091,324

총포괄손익

당기순이익

12,658,337,699

12,658,337,699

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익

(1,693,757,442)
3,057,968,160

1,364,210,718

해외사업환산손익

7,480,901

7,480,901

기타포괄손익 소계

(1,686,276,541)
3,057,968,160

1,371,691,619

총포괄손익 소계

(1,686,276,541)

15,716,305,859

14,030,029,318

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

2018.12.31(당기말)
22,719,662,612
(1,018,120,295)

1,921,571,293

118,777,007,032

142,400,120,642

- 현금흐름표

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이 (단위 : 원)

구 분
제24기
제23기

영업활동으로 인한 현금흐름

21,849,372,512

14,441,052,921

영업으로부터 창출된 현금흐름
23,334,659,279

14,067,861,033

이자의 수취
231,638,607

196,739,873

배당금의 수취
129,186,364

130,586,886

법인세의 납부
(1,846,111,738)

45,865,129

투자활동으로 인한 현금흐름

(22,104,805,370)

(10,902,337,249)

단기금융상품의 순증감
(11,052,003,192)

4,492,250,000

기타금융자산의 감소
3,972,472,000

255,700,000

기타수취채권의 감소
833,588,000

1,130,985,697

유형자산의 처분
19,790,273

156,061,596

무형자산의 처분
-

100,000,000

장기금융상품의 증가
(240,000,000)

(240,000,000)

기타수취채권의 증가
(1,567,430,726)

(7,313,019,005)

기타금융자산의 증가
(218,400,000)

(890,000,000)

종속기업및관계기업투자
(1,800,000,000)

-

유형자산의 취득
(10,245,203,490)

(6,328,452,271)

무형자산의 취득
(1,807,618,235)

(1,899,062,801)

투자부동산의 취득
-

(366,800,465)

재무활동으로 인한 현금흐름

-

(332,880,000)

종속기업의 유상증자
-

(332,880,000)

환율변동효과

45,684,519

33,210,963

현금의 증가(감소)

(209,748,339)

3,239,046,635

기초의 현금

5,748,506,103

2,509,459,468

기말의 현금

5,538,757,764

5,748,506,103

- 이익잉여금처분계산서(안)

제 24 기 (2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지)

제 23 기 (2017년 01월 01일 부터 2017년 12월 31일 까지)

주식회사 티에스이 (단위 : 원)

구 분
제24기
제23기

처분예정일 : 2019년 03월 26일
처분예정일 : 2018년 03월 29일

Ⅰ. 미 처 분 이 익 잉 여 금

115,132,195,076

102,473,857,377

1. 전기이월미처분이익잉여금
102,473,857,377

89,923,300,372

2. 회 계 변 경 의 누적 효과

3. 전 기 오 류 수 정 이 익

4. 전 기 오 류 수 정 손 실

5. 중 간 배 당 금

6. 당 기 순 이 익
12,658,337,699

12,550,557,005

Ⅱ. 임 의 적 립 금 등 의 이입액

1. 기 술 개 발 준 비 금

2. 중 소 기 업 투 자 준 비 금

합 계

115,132,195,076

102,473,857,377

Ⅲ. 이 익 잉 여 금 처 분 액

2,247,240,380

1. 이 익 준 비 금
204,294,580

2. 기 업 합 리 화 적 립 금

3. 배 당 금
2,042,945,800

가. 현 금 배 당

2,042,945,800

나. 주 식 배 당

4. 사 업 확 장 적 립 금

5. 감 채 적 립 금

6. 배 당 평 균 적 립 금

7. 기 술 개 발 준 비 금

Ⅳ. 차기 이월미처분이익잉여금

112,884,954,696

102,473,857,377

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
(1) 배당 관련 정보

주식회사 티에스이 (단위 : 원)

구 분
제24기
제23기

배당할 주식수
10,214,729
10,214,729

주당액면금액
500
500

액면배당률
40%
-

시가배당률
3%
-

1주당 배당할 금액
200
-

배당할금액
2,042,945,800
-

※ 제23기 배당 해당사항 없음

※ 상세한 주석사항은 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 
 공시 예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제8조(주권의 종류)
회사의 주권은 1주권, 5주권,10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권 및 10,000주권의 8종류로 한다.

제8조 <삭제>
주권 전자등록의무화에 따라 삭제(전자증권법 §25 ①)

제9조(주식의 전자등록)
① 본 회사는 이사회결의로 주권을 발행하는 대신 지정된 전자등록기관의 전자등록부에 주권을 등록할 수 있다.

② 주권의 전자등록과 관련한 세부사항은 관계법령에서 정하는 바에 따른다.

제9조의(주식 등의 전자등록) 회사는 「주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록한다.

상장법인의 경우 전자증권법에 따라 발행하는 모든 주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 기존에 근거내용을 공고된 개정사항으로변경

제16조(명의개서대리인)

① 회사는 주식의 명의개서 대리인을 둘 수 있다.

② 명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③ 회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 할 수 있다.

④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행 등에 관한 규정에 따른다.

제16조(명의개서대리인)

① (좌동)

② (좌동)

③ 회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. 

④ (좌동)

주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영

제17조(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)
 ① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.

② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다.

③ 제1항 및 제2항에 정한 사항에 변동이 있는 경우에도 이에 따라 신고하여야 한다.

제17조 <삭제>
주식 등이 전자등록에 따른 명의개서대리인에게 별도 신고할 필요가 없으므로 조항 삭제

제18조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)
 ① 회사는 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.

② 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3월내로정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 이 경우 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.

제18조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)

① 좌동

② 좌동

③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.

기간 명시를 정확히 하고자 단어 선택 변경

제23조(사채발행에 관한 준용규정) 제16조 및 제17조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제23조(사채발행에 관한 준용규정) 제16조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제17조의 삭제에 따른 문구정비

제24조(소집시기) 
① 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다.

② 정기주주총회는 매사업연도종료후3월이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

제24조(소집시기)
 ① 좌동

② 정기주주총회는 매사업연도 종료후 3개월 이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

재무제표의 승인기관에 따라 정기주주총회의 개최시기를달리 규정할 수 있는 근거를 신설하면서, 기간 명시 변경

제57조(외부감사인의 선임)
 회사가 외부감사인을선임함에 있어서는 주식회사의 외부 감사에 관한 법률의 규정에 의한 감사(또는 감사인 선임위원회)의 승인을 얻어야 하고, 회사는 외부감사인을선임한 후 최초로 개최되는 정기주주총회에 그 사실을 보고하여야 한다.

제57조(외부감사인의 선임) 
 회사가 외부감사인을선임함에 있어서는 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」의 규정에 따라 감사는 감사인선임위원회의승인을 받아 외부감사인을선정하여야 하고, 회사는 그 사실을 외부감사인을선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

법률 명칭변경에 따른 자구수정

「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제10조에 따라 외부감사인 선정권한의 개정 내용 반영

부 칙

이 정관은 2019년 4월 1일부터 시행한다. 다만, 제8조, 제9조, 제16조, 제17조 및 제23조는「주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」이 시행되는 날로부터 시행한다

※ 「주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」이 시행일(2019년 9월)에 맞추어 부칙 단서와 같은 경과 규정을 두어야 함.

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

김철호
1963.07.15
사내이사
없음
이사회

오창수
1968.03.05
사내이사
없음
이사회

윤준보
1971.08.08
사외이사
없음
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

김철호
티에스이 대표이사

- 1986년 : 경북대 전자공학과

- 1986년 ~ 1991년 : 현대전자반도체

- 2006년 ~ 2013년 : 엘디티 대표이사

- 2013년 ~ 현재 : 티에스이 대표이사

없음

오창수
티에스이 AP사업부

- 1996년 : 남서울대학교 반도체공학과
- 1986년 ~ 1997년 : 삼성전자㈜
- 1997년 ~ 현재 : 티에스이 AP사업부 사장

없음

윤준보
한국과학기술원 교수

- 1999년 : 한국과학기술원 전기 및 전자공학과 박사

- 1999년 ~ 2012년 : 한국과학기술원 조교수/부교수

- 2013년 ~ 2014년 : ㈜실리콘웍스 방문 교수

- 2012년 ~ 현재 : 한국과학기술원 정교수

없음

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
4(1)
4(1)

보수총액 내지 최고한도액
4,000,000,000
4,000,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없음

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
100,000,000
100,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

※ 참고사항

1. 주주총회 개최(예정)일 : 2019년 3월 26일(화요일)

2. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유 : 당사는 주총분산 자율준수프로그램에 참여하여, 2019년 3월 26일 (화요일), 9시 30분 정기주주총회 개최를 결정하였습니다. 따라서, 당사는 '주주총회 집중일 개최 사유 신고'에 해당사항 없습니다.

3. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2019년 3월 8일(금요일)