피에스케이홀딩스 — 투자설명서 (20190123)
제출인: 피에스케이홀딩스

투자설명서
1.5
피에스케이

투 자 설 명 서

2019년 01월 23일

( 발 행 회 사 명 )
피에스케이 주식회사

( 증권의 종목과 발행증권수 )
보통주 14,765,020주

( 모 집 또는 매 출 총 액 )
187,142,313,917원

1. 증권신고의 효력발생일 :

2019년 01월 23일

2. 모집가액 :

12,675원

3. 청약기간 :

2019년 02월 15일 (분할승인 주주총회일)

4. 납입기일 :

2019년 04월 01일 (분할기일)

5. 증권신고서 및 투자설명서의 열람장소

가. 증권신고서 :

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 일괄신고 추가서류 :

해당사항 없음

다. 투자설명서 :
전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr
서면문서 :피에스케이 주식회사 → 경기도 화성시 삼성1로4길 48

6. 안정조작 또는 시장조성에 관한 사항

해당사항 없음

이 투자설명서에 대한 증권신고의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 이 투자설명서의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인서1901_1

【 본 문 】

6_본문-분할의경우

요약정보

Ⅰ. 핵심투자위험

사업위험

[분할존속회사 및 분할신설회사 공통 사업위험]

(1) 전방산업의 업황변동성에 관한 위험

당사는 반도체 생산에 필요한 장비를 생산ㆍ판매하고 있어 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 따라 직접적인 영향을 받고 있습니다.

특히, 당사의 주력제품은 메모리 반도체용 제품으로 메모리 반도체업체인 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자 계획에 민감한 편입니다. 반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없어 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 상존하고 있습니다. 따라서,
거시 경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률저하 등에 따라 당사의 사업이 부정적인 영향을 받을 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(2) IT 산업(PC 및 모바일, 서버 등) 경기에 따른 수익성 변동

당사 제품의 수요처인 반도체 산업은 전방산업인 PC, 모바일 기기 등의 전반적인IT 산업의 수요 변화에 민감하게 반응하는 특성을 가지고 있습니다.

과거 PC 및 모바일 시장에 집중되어 있었던 메모리 수요 전방산업이 4차 산업혁명 관련 Cloud 컴퓨팅,IoT, AI, 빅데이터 확산 등으로 다양화 되고있으며, 이는 최근 메모리 반도세 시장의 수요를 견인하는 요인이 되고 있습니다.
다만, 주요 전방산업인 PC시장 성장률이 과거대비 감소하였으며, 빠르게 성장하였던 모바일기기 시장은 단위당 메모리 채용량증가에도 불구하고 성장세가 둔화되고 있습니다. 이는 메모리 반도체 공급업체 및 관련 장비업체의 영업실적 및 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(3) 제품단가 인하 위험

반도체산업의 경쟁심화에 따라 반도체 제조사는 원가경쟁력 제고를 주요 과제로 삼고 있으며, 이에 따라 반도체 산업의 벨류체인에 속한 모든 기업은 품질경쟁력 확보와 더불어, 가격경쟁력 확보가 주요한 당면과제가 되고 있습니다.
당사 역시 고객사의 원가경쟁력확보 방안의 일환으로 제품단가가 인하될 경우, 당사의 매출 및 손익에 악영향을 초래할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

(4) 핵심 인력 확보 관련 위험

당사의 주력 사업인 반도체 장비는 고도의 기술력을 필요로 하는 산업으로, 업계에서 경쟁력을 가지기 위하여 기술 우위 상태를 지속적으로 유지해야 하는 산업 분야입니다. 당사의 지속적인 성장을 위해서는 연구개발을 통해 급격하게 변화하는 고객의 요구에 맞는 제품을 공급하여야 합니다. 이를 위해서는
기술변화 환경에 즉각적으로 대응하고 과거의 개발경험을 활용할 수 있는 연구개발 인력의 확보 및 관리가 중요합니다.
하지만
향후 제조업체 간 경쟁이 치열해짐에 따라 우수인력에 대한 유치 경쟁이 심화될 수 있으며, 핵심인력들의 외부 유출은 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(5) 외주가공업체 관계에 따른 위험

당사는 최근 급격한 외형증가로 추가 인력 및 생산능력의 확보가 요구되는 상황에 직면함에 따라 인건비 절감, 생산 효율성 제고 등의 목적으로 핵심 제조기술이 아닌 제조 일부를 외주가공으로 확대하였습니다.
향후, 외주가공업체와 유기적 협력관계 유지, 외주가공비 협상을 포함한 생산 관리 및 통제가 적절하게 이루어지지 못할 경우, 당사의 생산성과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(6) 지적재산권 관련 위험

시장의 규모가 확대되고 당사의 실적이 증가함에 따라 글로벌 메이저 업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화할 가능성이 있으며 국제 특허분쟁으로 확대될 시 향후 우발적인 비용이 발생할 위험이 있습니다.
당사가 보유한 지적재산을 적절히 보호하지 못했거나 사용하는 기술과 관련한 지적재산권 관련 분쟁이 발생하는 경우 당사의 경쟁력은 약화될 수 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(7) 기술개발 지연에 따른 위험

반도체 산업은 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점짧아져 기술적인 적기 시장진입이 매우 중요합니다. 반도체 생산기술이 미세화, 고집적화를 위해 빠르게 발전하고 있어 반도체 장비 제조업체들 역시 이러한 기술 발전에 대응할 수 있는 제조기술을 확보하여야 합니다. 그러나
빠른 기술변화에 뒤처지게 되거나 개발에 실패한다면 향후 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 미칠수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(8) 환경 규제 강화에 따른 위험

반도체 장비 제조업은 생산공정 중 여러 가지 환경오염을 유발하는 부산물이 생성되며 회사는 폐기물의 처리 및 관리를 위한 설비를 구축하고 있습니다. 사업장 폐기물은 다양한 법과 제도에 따라 규제되고 점차 강화되고 있는 추세에 있으며 회사는 해당 규제 조건을 충족하기 위한 전사적인 노력을 경주하고 있습니다. 하지만
규제의 강화 및 예상치 못한 폐기물 사고 등으로 인하여 벌금, 과태료 등의 행정처분을 받을 수있으며, 이와 관련하여 회사의 영업과 평판에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[분할신설회사 피에스케이 주식회사(가칭)(반도체 전공정 장비 사업부문) 사업위험]

(9) 반도체 소자업자들의 전공정 설비투자 감소 위험

반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 분할신설회사가 제조하는 반도체 장비인 Dry Strip과 Dry Cleaning은 반도체 전공정에 사용되는 장비입니다. 반도체 전공정 장비 시장은 향후 꾸준하게 성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
반도체 전공정 장비 산업은 반도체 소자기업의 설비투자계획에 따라 영업환경이 변동됩니다. 따라서 반도체 소자업자들의 반도체 전공정과 관련하여 설비투자 지연, 철회, 축소 등이 발생할 경우, 분할신설회사의 영업환경, 사업성 등에 부정적인 영향을 줄 가능성이 있으니투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(10) 국내ㆍ외 시장의 경쟁심화에 따른 위험

반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 반도체 장비 산업은 고객과의 오랜기간에 걸친 테스트를 통한 신뢰도 구축이 필수적인 산업입니다.
그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점이 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다. 기술력과 자본력을 갖춘 글로벌기업과의 경쟁에서 우위를지속적으로 점유하기 위해서는 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 신제품 개발을 하고, 가격경쟁력을 유지해야 할 것으로 판단됩니다.
향후 반도체 장비 산업에서 공정의 변화 등 빠른 기술 변화 속도를 가지고있는바 차별적인 기술개발이 지속적으로 이루어지지 않는다면, 매출 및 수익성에 부정적인 요인으로 이어 질수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(11) 원재료 수급 관련 위험

분할신설회사는 주문제작 방식으로 제품을 제조하고 있고, 생산 계획과 원재료 공급가능시기등을 감안하여 매입을 진행하고 있습니다.
주요 원재료는 고객 및 장비별 사양변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화하는 특징이있습니다.

원재료 단가의 급격한 상승 또는 수급 측면에서 원활한 공급이 이루어지지 못할 경우 그 위험에 노출될 수 있기 때문에, 당사는 거래처와의 지속적인 교류를 통하여단가 교섭능력을 향상시키는 한편, 원재료 공급업체 다변화 및 원재료 구매량의 조절, 외환리스크 관리 등을 통하여 위험을 최소화 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
기타 외부적인 요소에 따라 원재료 조달에 차질이 발생할 경우 정해진 규모의 장비를 제조할 수 없으며, 공급계약에 따른 공급수준을 달성하지 못할 경우 거래처와의 신뢰도 하락으로 분할신설회사 수익성에 부정적인영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

[분할존속회사 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)(반도체 후공정 장비 사업부문) 사업위험]

(12) 반도체 후공정 설비투자 감소 위험

분할존속회사가 제조하고 있는 주요 제품은 반도체 패키징 공정에 사용되는 Descum장비이며 이는 반도체 후공정에 사용되어집니다. 최근 반도체 후공정 분야의 중요성이 부각되면서 후공정에 대한 설비 투자는 지속 증가할 것으로 예상됩니다. 하지만
전공정에 큰 비중을 두던 글로벌 반도체 대기업들이 후공정 부문을 주목함으로써 상대적으로 규모가 작은 OSAT 업체들의 경쟁력이 약화될 가능성이 존재합니다. 이로 인해 경쟁력을 잃은 분할존속회사의 기존 거래처의 설비 투자의 감소가 발생할 수 있으며, 예상과 다르게 대기업들의 반도체 후공정 투자가 지연, 철회, 축소 등이 발생할 경우, 분할존속회사의 영업환경, 사업성 등에 부정적인 영향을 줄 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점유의하시기 바랍니다.

(13) 기술 개발 도태 및 시장 경쟁에 따른 위험

분할존속회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 분할존속회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.
분할존속회사가 고객사의 기술개발 요구에 부응하지 못하거나 기술력에 대한 경쟁력을 확보하지 못한다면 당사 경영성과에 큰 악영향을 초래할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

회사위험

[분할존속회사 및 분할신설회사 공통
회사
위험]

(1) 매출 편중에 따른 위험

당사는 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 글로벌 반도체 3사로의 매출액이 대부분
(2018년 3분기 기준 70.1%)
을 차지하고 있습니다. 2015년 기준 3사로의 매출은 62.9%였으나 2017년부터 증가하여 2018년에는
70.1%
까지 증가하였습니다. 이는 글로벌 반도체 업체들의 라인 증설 등 대규모 투자로 인한 증가입니다. 하지만
이러한 매출처 편중은 해당업체의 설비투자 정책 변경 및 시장환경에 따라 당사의 실적이 영향을 받을 수 있는 위험성을 내재하고 있습니다. 결국 주요 매출 3사에 대한 매출 하락은 실적 전반에 부정적인 영향을 줄 수 있는 바, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(2) 재무 안정성 관련 위험

당사는 2018년 3분기말 현재 유동비율은 530.8%, 부채비율은 20.2%, 차입금 의존도는0입니다. 2015년부터 현재까지 당사의 차입금 의존도는 연평균 0%이며, 부채비율은 2015년부터 현재까지 연평균 약 18.2%로 업종평균 123.8% 대비 매우 낮은 수준을 유지하고있습니다. 다만,
전
방산업에서 투자 및 제품 발주 등이 기대될 경우, 당사는 차세대신규 수주를 선점하기 위해 사전적으로 신제품 개발 및 생산설비의 증설등이 선행되어야 할 필요성이 존재합니다.
그러할 경우,
외부
자금 조달 가능성이 존재합니다. 외부자금 조달 후 예측하지 못한 업황 하락으로 예상 대비 낮은 수주실적을 기록할 경우, 자금 회수가 지연되고, 금융비용 부담으로 재무 안정성이 악화될 수있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(3) 매출채권의 대손발생 가능성에 대한 위험 

현재수준의 매출채권 관리 및 회수기간을 감안할때 당사의 유동성 및 재무안정성 저하 가능성은 높지 않지만
향후 매출채권의 회수가 어려운 일부 업체와의 거래가 증가할 경우 예상치 못한 대손이 추가적으로 발생할 수 있어 당사의 재무상태 및 수익성을 악화하는 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(4) 재고자산 관련 위험

당사는 주문 생산 및 계획생산 위주로 판매를 하고 있어 재고자산 보유금액(총자산 대비19.2%)은 크지 않은 편입니다. 다만, 제품에 따라 제작에 3개월까지 소요되는 경우가 있어 상황 및 향후 경영 계획에 따라 재고금액이 변동하고 있습니다. 그러나 재고자산이 매출로 전환되는 시기가 지연이 될 경우 빠른 기술의 진보가 이루어져야 하는 반도체 장비 업종 특성상 진부화의 위험에 노출 될 수 있습니다.
재
고자산이 증가하게 될 경우자금수지가 악화될 수 있고 진부화 위험에 따라 재고자산 평가손실충당금 적립 부담이 증가할 수 있습니다. 당사가 지속적으로 재고자산의 증가할 경우 재무안정성 및 수익성이 저하 될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(5) 환율 변동에 따른 위험

당사의 매출액의 상당부분(약 20~60%)이 외화로 이루어져있고, 매입액의 약 10% 정도가 외화로 거래가 이루어 지고 있어 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 2018년 3분기 연결기준 수출액은 약 993억원으로 전체 매출액 대비 약 38.7%의 비중을 차지하고 있습니다. 매출과 관련이 큰 미국 달러 환율 상승시에는 당사의 이익이 증가하는 편이며, 매입과 관련이 큰 일본 엔화 환율 상승시에는 이익이 감소하는 편입니다. 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
해외수출의 비중 및 발주부터 대금회수까지 소요되는 시간을 감안할때환율변동 상황에 따라 일정수준의 환리스크는 불가피할 것으로 예상되오니 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

(6) 제품 판매 후 고객 대응 및 기업 평판 위험

업종 특성상 주요 매출처가 삼성전자, SK하이닉스 및 Micron 등 특정 기업에 편중되어 있으며, 주요 매출처와 지속적인 거래관계 유지가 매출의 중요 기준이기도 합니다.
판매후 적절한 A/S와 대고객 대응이 부족할 경우 주요 매출처와의 관계에 영향을 줄 수 있으며 이는 당사의 재무상태 및 평판에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(7) 소송, 채무보증에 따른 우발부채 발생 가능성

신고서 제출일 현재 당사가 계류중인 소송사건은 없습니다. 현재 당사는 긴급하게 자금이 필요한 협력사 저리 대출을 위하여 KEB하나은행에 외화예금을 담보로 제공하고 있으나, 당사의 빠른 대금 결제로 인하여 저리 대출을 실행하는 협력사는 신고서 제출일 현재 존재하지 않습니다. 따라서 당사가 제공한 담보에 대하여 담보권이 실행될 가능성은 매우 낮은 상황입니다.
다만 향후 예측하지 못한 우발채무 등이 발생하여 현실화 될 경우, 당사의 수익성 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을투자자께서는 이 점유의하시기 바랍니다.

[분할신설회사 피에스케이 주식회사(가칭)(반도체 전공정 장비 사업부문) 회사위험]

(8) 매출 및 수익성 하락 위험

분할신설법인은 최근 반도체 전방산업의 호황으로 가파른 매출 성장을 보였으며, 분할을 가정하여 작성한 분할재무제표상 분할신설회사의 매출은 2015년 약 993억에서 2018년 반기 누적 1,542억원까지 성장하였습니다. 분할신설회사의 영업이익률과 당기순익률 또한 2015년 각각 13.5%, 12.4%에서 2018년 상반기 각각 26.6%, 21.8%로 수익성이 대폭 개선된 모습을 보이고 있습니다. 그러나

글로벌 경기 회복에 대한 불확실성 확대 및 전방산업의 수요위축, 경쟁심화에 따른 반도체 가격의 하락이 이어질 경우 당사의 노력에도 불구하고 장비 수주가 감소할 수 있어 분할신설회사의 매출액 및 영업실적이 악화될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하여 주시길 바랍니다.

(9) 개발비 증가로 인한 수익성 악화 위험

반도체 시장에서 원가경쟁력을 확보하기 위한 미세공정 전환이 최근 기술적인 한계에 근접함에 따라
차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자 비용은 증가할 것으로 전망되고 있으며, 이는 회사의 수익성에 부정적인 요소로 작용할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[분할존속회사 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)(반도체 후공정 장비 사업부문) 회사위험]

(10) 종속기업 및 관계기업 관련 위험

분할존속회사는 분할 종료 후 2개사의 종속기업 및 1개사의 관계기업을 보유할 예정입니다. 주요 종속기업인 SEMIgear, Inc.는 최근 3개 사업연도 동안 매출액이 소폭 하락하는 모습을 보이지만 150억원 이상의 꾸준한 매출과 약 27억원의 당기순이익을 실현하고있습니다. 그러나
전방산업의 투자축소 등의 대외악재 발생시 매출 및 손익 등에 변동이 생길 가능성이 존재하며, 이와 같이 종속기업 및 관계기업의 실적이 악화될 경우 분할존속회사의 재무구조 및 실적에 부정적인 영향을 발생시킬 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.

(11) 합병 철회에 따른 위험

당사는 반도체 후공정 장비 제조를 영위하는 두개의 법인을 통합하여 중복된 사업구조를 단일화 하고 후공정 장비사업부의 경쟁력을 제고시켜 지속적인 성장을 위한 목적으로 후공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하는 분할존속법인과 모회사인 피에스케이홀딩스와 합병할 것을 2018년 09월 27일 이사회에서 결의하였습니다. 이후 합병 진행과정에서 주주가치 희석화 등을 최소화하고자 분할존속법인의 상장 이후 시가를 확인하고 이를 합병가액에 반영하는 것이 바람직하다는 의견이 제기됨에 따라 내부적 논의 후 2018년 12월 20일 합병계약을 해제하고 예정된 합병 관련 사항을 모두 취소하였습니다. 현재 추후 합병 진행에 대해 확정된 사항은 없으며 분할존속법인 재상장 이후 재검토할 예정으로 확정시 공시를 통해고지할 예정이니 투자자께서는 이 점 참조하시기 바랍니다. 또한
합병계약이 해제됨에 따라 합병에 따른 시너지 효과가 반영되지 않아 분할존속법인의 매출 및 이익 규모는 회사의 계획 보다 축소될 수 있으니 투자에 유의하시기 바랍니다.

[분할존속회사 및 분할신설회사 공통 회사위험 추가]

(1
2
) 분
할에 따른 위험

당사는 전공정과 후공정 고객별 전문성 및 시장에 맞는 경영환경 구축 필요 등에 의해 분할을 진행하게 되었습니다. 이에 당사는 분할 후 전문성 강화로 안정적인 매출 및 손익 실현, 전문성 강화로 고객 특성에 따른 경영환경이 구축될 것으로 기대하고 있습니다. 다만 분할하였음에도 불구하고, 당사가 기대하는 효과가 뚜렷하게 나타나지 않거나 오히려 각 사업부문의 매출 및 손익에 악영향을 줄 수 있습니다. 이에 따라
분할신설회사 및 분할존속회사의 기업가치가 하락 하거나 각 사의 주가가 변동될 위험
이 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

(1) 주주총회 특별결의 미승인 위험

당사는

2019년 02월 15일
임
시주
주총
회가 개최될 예정이며, 본 건 분할은 주주총회 특별결의 사항으로 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상수의 승인을 받아야 합니다.
분할되는 회사는 최대주주 및 특수관계인을 포함하여 본 증권신고서 제출일 현재 32.31% 의 지분을 보유하고 있어, 분할 안건 승인의 불확실성이 존재합니다. 만일 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못하면 분할이 무산될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(2) 환금성 제약 및 주가 변동 위험

분할 이후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정입니다. 분할존속회사의 변경상장일이

2019년 04월 15일
로 예정되어있고, 분할신설회사는 재상장예비심사를 통과하여
2019년 04월 15일
재상장이 예정되어 있습니다.
매매거래정지 예정기간인
2019년 03월 15일
부터 변경상장 및 재상장 전일(
2019년 04월 14일
)까지 주식에 대한환금성이 제약을 받을 수 있습니다.
한편, 재상장일 기준가격결정 방법은 최저호가가격 및 최고호가가격의 범위 내에서 08:00~09:00까지 매도 및 매수호가를 접수하여 단일가격에 의한 매매방식으로 결정된 최초가격이 기준가격이 되며 최저호가가격은 평가가격의 50%, 최고호가가격은 평가가격의 200%입니다. 매도 및 매수호가 접수 시 최저호가가격과 최고호가가격의 차이는 최대4배로써 큰 변동성에 노출되어 있으므로 투자 시 상당한 주의가 요구됩니다.
※ 평가가격 = 분할 전 회사의 최종매매거래일의 종류별 시가총액 × 순자산분할비율/분할후 종류별 주식수

(3) 재상장에 따른 주식매수청구권 미부여

자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 상법에 따르면 주권상장법인으로부터 물적분할이 아닌 분할에 의하여 설립된 법인이 증권시장에 상장되지 아니하는 경우에는 본 건 분할에 반대하는 주주에게 주식매수청구권을 부여하도록 하고 있습니다. 다만,
본 건의 경우 분할신설회사는 한국거래소의 재상장예비심사를 통과하여

2019년 04월15일 재상장
이 예정되어 있으므로 분할되는 회사의 주주에게 주식매수청구권이 부여되지 않습니다.
(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5, 동법 시행령 제176조의7, 상법 제530조의2) 

(4) 경영권 변동 관련 위험

분할신설회사의 정관상 전환사채 및 신주인수권부사채를 각 액면총액 3,000억원을 초과하지않는 범위 내에서 이사회결의로 주주 외의 자에게 발행할 수 있고, 상법 제542조의3의 규정에 따라 주식매수선택권을 발행주식총수의 100분의 15 범위 내에서 주주총회의 특별결의에 의하여 임,직원에게 부여할 수 있도록 한 바,
발행 상황에 따라서는 경영권 변동위험이 발생할 수도 있습니다.

(5) 분할 관련 풋옵션 등 계약사항

본 분할과 관련하여 주주 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약을 체결한 사항은 없습니다.

(6) 증권신고서 관련 일정 변경 위험

본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다.또한,
관
계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(7) 단주처리 방법 관련

분할시 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주는 소유주식 1주당 분할신설회사의 주식 0.7262103주와 분할존속회사의 주식 0.2737897주를 배정 받습니다.
존속회사 및 신설회사의 1주 미만의 단주에 대해서는 각각 변경상장 및 재상장 초일의 종가로 환산하여 현금으로 지급합니다.

(8) 분할일정 지연 및 재상장 실패시 환금성 제약 위험

분할신설회사가 코스닥시장 재상장 요건을 모두 충족할 것으로 예상되어, 분할되는 회사의 변경상장 및 분할신설회사의 재
상장이 각각
2019년 04월 15일
에
이루어질 것으로 예상되나,
분할 일정 진행 시 유관기관과의 협의 과정에서 일정이 지연될 경우, 변경상장 및 재상장 일자의 연기, 소송의 제기 등으로 인해 분할존속회사와분할신설회사 주식의 환금성에 제약을 받을 가능성이 있습니다.

(9) 관할 관청 협의에 따른 회사의 권리행사 제약 위험

분할계획서에 따라 분할기일 이전에 국내외에서 분할되는 회사가 보유하고 있는 특허, 실용신안, 의장, 상표 등 일체의 산업재산권을 비롯 각종 계약, 권리, 면허등은 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 존속회사에게 각각 귀속될 예정입니다. 다만,
포괄적인 권리, 계약, 면허등을 이전하는 과정에서 관할 관청과의 협의 지연등 문제가 발생할 경우 이러한 권리 행사에 있어 제약을 받을 수 있습니다. 이러한 점 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(10) 재상장 및 변경상장 후 주가변동 위험

분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장 될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장 될 예정입니다.

변경상장 및 재상장 이후 예상하지 못한 사업환경의 변화 등으로 분할존속회사 및 분할신설회사의 재무실적 등이 악화될경우 관리종목 지정, 상장폐지 사유가 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(11) 기타 공시사항 참조

본 증권신고서와 함께 당사의 사업보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항을 참고하시어 투자의사를 결정하시는데 참조하시기 바랍니다. 

(12) 증권신고서 기재사항

본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.
따
라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다. 또한 증권신고서 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 정부에서 그 증권의 가치를 보증 또는 승인하는 효력을 가지지 않습니다.

(13) 자기주식 취득 관련
 

당사는 주가안정 및 주주가치 제고를 목적으로 2018년 12월 19일 키움증권㈜와 100억원 규모의 자기주식취득 신탁계약을 체결하였으며 2018년 12월 20일에 이를 공시하였습니다. 본 신탁의 계약기간은 2018년 12월 19일부터 2019년 06월 18일까지 총 6개월입니다. 자기주식 취득가를 12,350원(2018년 12월 26일 종가)으로 가정할 경우 당사는 약 809,716주의 자기주식을 취득할 수 있으며 이는 발행주식총수의 약 3.89%에 해당합니다. 분할시 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주는 소유주식 1주당 분할신설회사의 주식 0.7262103주와 분할존속회사의 주식 0.2737897주를 배정 받습니다. 분할 전 취득되는 분할되는 회사의 자기주식은 금번 분할에 따라 분할신설회사와 분할존속회사 주식으로 나뉘게 되며, 상기 분할된 주식은 각각 분할신설회사 및 분할존속회사에 귀속될 예정입니다.

또한
상기 자기주식취득 신탁계약에 의거하여 취득한 자기주식은 의결권이 없습니다. 이에 따라 현재 취득 가능한 주식수를 감안할 경우 자기주식 취득이 완료되면 분할신설회사 및 분할존속회사의 최대주주 등의 보유주식수는 상법 제434조에서 정한 특별결의요건을 자동으로 충족시킬 수 있음을 인지하시기 바랍니다.

합병등 관련 투자위험

본

분할의 승인을 위한 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못할경우 분할이 무산될 수 있습니다. 분할전 회사인 피에스케이 주식회사 경영진의 이해관계는 다른소액주주들의이해관계와 다를 수있습니다.

Ⅱ. 형태

형태
분할

Ⅲ. 주요일정

이사회 결의일
2018년 09월 27일

계약일
-

주주총회를 위한 주주확정일
2019년 01월 21일

승인을 위한 주주총회일
2019년 02월 15일

주식매수청구권
행사 기간 및 가격
시작일
-

종료일
-

(주식매수청구가격-회사제시)
-

분할기일
2019년 04월 01일

Ⅳ. 평가 및 신주배정 등

(단위 : 원, 주)

비율 또는 가액
분할되는 회사의 분할신주 배정기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.7262103주의 비율로 신설회사의 주식을 배정하며, 분할되는 회사의 주식은 1주당 0.2737897주의 비율로 주식을 병합할 예정입니다.

외부평가기관
해당사항 없음

발행증권
종류
수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액

기명식보통주
14,765,020
500
12,674
187,142,313,917

지급 교부금 등
단주처리를 위한 현금지급 이외에는 별도의 교부금을 지급하지 않음

주1)

당사는 최초 이사회결의(2018년 09월 27일) 시 승인된 분할계획서의 분할재무제표(2018년 06월 30일 기준)를 기준으로 분할비율을 산정하였으며, 동 분할계획서를 기준으로 2018년 09월 27일 한국거래소에 분할신설회사의 주권재상장 예비심사청구서를 제출하였습니다. 당사는 2018년 11월 29일 한국거래소의 분할신설회사 재상장예비심사 결과 승인을 통보받았습니다. 그러므로 본 분할은 최초 이사회결의 시 승인된 분할계획서 상 분할비율을 기준으로 진행되며, 동 분할비율에 기초하여 분할신설회사의 주주들은 신주를 배정받게 되는 바, 상기 모집총액 및 모집가액은 분할기일(

2019년 04월 01일)에 이전대상이 확정된 후, 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정되므로 변동될 수 있습니다.

주2)
모집총액은 분할계획서상의 자본총계이며, 모집가액은 모집총액을 주식수로 나눈금액(소수점 이하 절사)입니다.

Ⅴ. 당사회사에 관한 사항 요약

(단위 : 원, 주)

회사명
피에스케이 주식회사
-

구분
분할되는 회사
분할되는 회사

발행주식수
보통주
20,331,604
-

우선주
-
-

총자산
308,209,633,634
-

자본금
10,165,802,000
-

Ⅵ. 그 외 추가사항

【주요사항보고서】

주요사항보고서(회사분할 결정)-2018.09.27

【기 타】
-

제1부 분할의 개요

Ⅰ. 분할에 관한 기본사항

※ 회사명 정의
분할회사 : 피에스케이 주식회사
분할존속회사 : 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)
분할신설회사 : 피에스케이 주식회사(가칭)

1. 분할의 목적

가. 분할의 당사회사와 배경

(1) 분할당사회사

피에스케이㈜(이하 "분할회사"라 함)는

2019년 04월 01일을 분할기일로 하여 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할대상부문(이하에서 정의됨)을 인적분할의 방법으로 분할하여 피에스케이㈜(가칭, 이하 "분할신설회사"라고 함)를 설립하고, 분할회사는 피에스케이홀딩스㈜(가칭, 분할 후 존속하는 회사를 말하며 이하 "분할존속회사"라고 함)로 상호를 변경하여 존속하기로 합니다(이하 "본건 분할"이라 함)

분할로 인하여 신설되는 분할신설회사는 한국거래소의 코스닥시장 상장규정 제4조 및 제17조에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 코스닥시장에 재상장할 예정이며,분할 후 분할존속회사는 코스닥시장 상장규정 제18조에 따라 변경상장할 예정입니다.

분할회사는 1990년 06월 11일 설립되었으며, 1997년 01월 07일 한국거래소 코스닥시장에 주식이 상장되어 현재 코스닥시장에서 주식 거래가 이루어지고 있습니다.

[분할당사회사의 개요]

구 분
내 용

상 호
피에스케이 주식회사

소재지
경기도 화성시 삼성1로 48(석우동)

대표이사
박경수

법인구분
코스닥시장 상장법인

(2) 분할의 배경 및 목적

1) 우리나라 종합반도체 생산 및 판매실적은 미국에 이어 세계 2위(2017년 기준)에 달하는 경쟁력으로 대한민국 총 수출액의 17.1%에 달하는 막대한 경제적 효과를 가져왔습니다. 그러나 반도체 생산에 필요한 장비 중 80%는 외산 제품으로, 국산화율은 20%의 상대적으로 낮은 수준이기 때문에 지속적인 경쟁력 확보를 위한 견인 효과가 필요한 시점입니다.

2) 현재 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정으로 확연하게 구분되어 있습니다. 해외 반도체 장비 제조업체인 Lam Research는 연간 11,076백만불의 매출을 창출하고 있는 대형 장비업체이지만 Deposition, Etch, Strip & Clean 등의 전공정 장비만을 제조 생산하고 있습니다. 또한 Applied Materials는 17,253백만불의 매출을 창출하는 선도 회사이며, ALD, CMP, CVD, ECD, Epitaxy, Etch, Ion Implant, PVD 등의 다양한 분야 장비를 생산하고 있지만 후공정 장비는 제조 생산하지 않고 있습니다. 그 외에도 국내외 선도 반도체 장비 생산 업체들은 전공정 혹은 후공정 장비만을 주력하여 제조 생산하고 있습니다.

3) 분할회사는 반도체 장비제조업을 주목적으로 하는 사업자로 전공정 장비와 후공정 장비를 병행하여 제조생산 하고 있으며, 분할회사의 최대주주인 피에스케이홀딩스㈜는 후공정 장비를 제조 생산하고 있습니다.

4) 분할 회사는 전공정 장비 제조와 후공정 장비 제조를 분리 통합하여 운영하고자 2018. 09. 27. 분할 및 합병에 대한 이사회 결정 후, 한국거래소에 재상장예비심사청구서와 우회상장보고서를 심사 청구하여 2018. 11. 29. 각각 승인받은 바 있습니다.

5) 분할 존속회사인 상장법인과 피에스케이홀딩스㈜ 비상장법인간 합병에 대하여, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제 176조의 5 제1항 후단의’주권상장법인이 가격을 산정할 수 없는 경우’에 해당되어 동조 제1항 및 제2호 나목에 따른 가격산정 방법을 취하였으나, 이러한 방법이 주주가치 희석화를 가져올 수 있다고 판단하여 2018. 12. 19. 합병계약을 해제한 바 있습니다

6) 분할 존속회사인 상장법인과 피에스케이홀딩스㈜ 비상장법인간 합병은 분할 존속회사의 시가를 확인하여 기준주가 형성 이후에 합병을 예정하고 있으나 그 시기는 현재 확정할 수 없습니다.

7) 분할회사는 후공정 장비산업이 성장 가속화되는 시장환경에서 지속성장하기 위해서는 후공정 장비산업에 특화된 조직 문화가 선행되어 각 산업에 맞는 고객사 대응이 필요하다고 판단하였습니다. 이를 위하여 현재 동일 회사에서 영위하고 있는 전공정 장비 및 후공정 장비 사업부를 별도의 법인으로 분리하여 각각의 사업에 적합한 투자와 인력 및 조직을 구축하여 경영실적을 명확하게 확인하고 관리할 수 있는 체계를 확보하는 것이 필요할 것으로 분할회사의 경영진과 이사회는 판단하고 있습니다. 또한 분할존속법인의 경우 동일한 사업을 영위하고 있는 피에스케이홀딩스㈜와의 합병을 검토하고 있어 중복된 사업구조를 단일화 할 계획으로 분할회사의 경영진이 분할 및 추후 합병을 결정한 배경 및 분할 및 추후 합병에 따른 효과는 다음과 같을 것으로 판단됩니다.

① 시장 및 고객에 걸맞은 경영환경 구축 필요

 분할회사의 고객사는 전ㆍ후공정의 구분에 따라 이분화되어 있으며, 향후 전공정과 후공정 각각의 고객에 대하여 역량을 집중하여야 할 필요성이 있습니다.

분류

구분

전공정(웨이퍼 가공)

후공정(패키징)

영업

고객

소수의 대형 고객

다수의 중소형 고객

마케팅, 영업

다수 인원이 특정 고객 담당

1명이 다수 고객 담당

고객 요구 제품

동일 또는 유사한 다량의 장비

다양한 사양의 소량의 장비

기술

기술서비스

다수 인원이 특정 고객 기술서비스, 기술서비스 인원이 고객사 내 시설에 상주

소수인원이 다수 고객 및 지역에 기술서비스, 기술서비스 인원이 고객사 시설 밖에 사무실 임대하여 대기

패키징 공정 대상이 되는 기판

원형 Wafer type(지름 최대 300mm)

원형 Wafer type, 사각형의 Panel Type, 특히 Panel Type(최대 600mm * 600mm)은 사이즈도 고객사마다 다름.

생산

Footprint

Footprint(장비 하단면적) 유사

Footprint(장비 하단면적) 다양(Panel Type는 wafer type 대비 1.7배 이상)

생산

상대적 소품종 다량생산

다품종 소량생산

장비모델간 유사성

장비 모델들 간 모듈구성, 제조 공간 및 제조 Lead Time 유사

장비 모델들 간 모듈구성, 제조 공간 및 제조 Lead Time 다양

이에 분할회사는 전공정에 특화된 현재의 경쟁력을 보다 집중하여 반도체 전공정 장비 분야의 전문역량을 강화하는 한편, 분할회사의 후공정 부분은 추후 피에스케이홀딩스㈜과 합병을 통하여 제반 역량을 강화하고 후공정 장비 부분을 전담함으로써 패키징 산업 시장환경에 맞춘 특화된 경쟁력 확보가 필요한 시점이라 판단하였습니다.

② 후공정 장비 산업의 성장 가속화

최근 반도체 제조 과정 중 후공정에 속해 상대적으로 관심이 덜했던 패키징 기술이 차세대 반도체 성능 향상에 핵심 기술로 부상하면서 기술 경쟁이 본격화 되는 양상을 보이고 있습니다. 특히, 미세 공정 개발이 한계를 보이면서 반도체 제조사들은 점차 얇고 성능이 우수한 제품을 만들기 위해 패키징 공정 경쟁력 강화에 주력하고 있어 반도체 후공정 분야의 중요성이 부각되면서 후공정 장비시장 성장률은 전공정 장비시장 성장률을 상회하는 높은 성장세를 시현할 것으로 전망됩니다.

[글로벌 반도체 장비 시장 전망]

(단위 : 백만불)

구분

2017년

2023년

연평균 성장률

전공정장비

21,820

30,150

5.54%

후공정장비

9,710

16,770

9.53%

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

[당사 장비별 매출 현황]

(단위: 억원)

구분
2016년
2017년
2018년 반기

매출
매출
성장율
매출
성장율

전공정
1,290
2,333
81%
1,515
30%

후공정
112
282
152%
210
49%

합계
1,402
2,515
79%
1,725
37%

주1. 2018년 전년대비 성장율은 반기실적*2를 반영

③ 고객사의 후공정 사업부 강화

분할회사는 고객사에게 주문자 제작생산방식으로 반도체 장비를 연구개발, 제조생산, 납품, 유지보수를 하는 사업적환경에 특성에 따라 고객 경영환경에 매우 긴밀하게 영향을 받는 특성이 있습니다. 최근 고객사의 큰 변화의 축은 후공정 산업의 확대 및 투자 가속화입니다.

국내 A 고객사의 경우에는 메모리 사업부와 S.LSI 사업부로 분리하여 각 사업부 내에서 전공정 및 후공정 업무를 별도로 구분하고, 후공정업무를 TP (Test & Package) ‘Center’ 급에서 TSP (Test System Package) ‘사업부’로 승격하여 메모리 사업부 후공정업무 및 S.LSI 사업부 후공정업무를 통합하여 운영하고 있습니다.

또한 국내 B 고객사의 경우, A사와 같은 전략을 수립하여 후공정 업무를 전담으로 하는 생산시설을 확충하고 차세대 패키지 기술역량 확보를 위하여 투자를 확대하고 있습니다.

④ 사업 특성에 최적화된 생산관리시스템 구축으로 생산성 향상

전공정 장비와 후공정 장비는 제품 개발에서 최종 판매까지 특성이 상이하여 별도 관리되어야 합니다. 즉, 소품종 대량생산 체제인 전공정 장비와 다품종 소량생산 체제인 후공정 장비는 각 장비의 특성에 맞춰 개발, 재고 관리, 생산 관리, 품질 및 AS 대응이 이루어져야 합니다. 특히, 다품종 소량생산의 특성으로 인해 후공정 장비 제조에 소요되는 원재료는 발주부터 입고, 투입, 관리에 대한 별도의 시스템이 구축되는 것이 효율적입니다. 그러나 현재 분할회사는 전공정 장비 중심으로 모든 시스템이 설계 및 운영되고 있으며 후공정 장비 사업 확대에도 불구하고 후공정 장비 사업부만을 위한 시스템을 별개로 구축하여 운영할 수 없는 구조입니다. 따라서 양 사업을 분리하여 후공정 장비 사업을 영위하는 분할존속법인은 후공정 장비 생산에 최적화된 시스템 구축으로 재고관리, 생산관리 등을 더욱 효율적으로 운영하여 장기적인 측면에서 이를 통한 원가 경쟁력 확보가 가능할 것으로 예상됩니다.

⑤ 생산 내재화 및 통합운영으로 원가 경쟁력 제고

현재 분할회사에서 생산되는 후공정 장비는 웨이퍼 타입의 장비로, 전공정 장비와 동일한 공장에서 생산하고 있으며 패널 타입의 장비는 피에스케이홀딩스㈜를 통해 외주생산을 진행하고 있습니다. 향후 후공정 장비에서 웨이퍼 타입의 장비는 감소하고 패널 타입의 장비가 확대될 것으로 예상되며 이에 따라 후공정 장비 생산을 위한 별도의 공장 투자를 진행하여 생산 내재화를 계획하고 있습니다. 따라서 별도의 공장을 운영하기 위한 조직이 추가로 구성되어야 하며 분할 후 피에스케이홀딩스㈜의 후공정 장비 사업부까지 통합하여 일괄 운영을 통해 생산 효율성을 증대시킬 수 있을 것으로 예상됩니다.

⑥ 인력 및 조직 운영(A/S)의 효율성 증가

반도체 장비의 특성상 즉각적인 A/S는 매출성장에 필수 요소이며, 분할 회사의 큰 장점 중 하나입니다. 고객 특성으로 인하여 전공정 고객사의 경우 다수의 장비를 보유하고 있어 A/S인적자원이 고객사 인근에 대기하여 즉각적인 대응을 하고 있습니다. 하지만 후공정 고객사의 경우 소수의 장비를 보유하여 어쩔 수 없이 A/S 인적자원이 중간지역에서 다수의 고객사를 대응하고 있으며 이로 인해 서비스 대응시간 증가가 및 인적자원 운영의 비효율성이 발생하고 있습니다. 분할 및 추후 합병이 진행되면 후공정 장비군이 증가 하게 되고(현재 1종에서 3종으로 증가) 이는 후공정 고객사가 보유한 장비수의 증가로 이어져 고객사별 A/S 인적자원의 배치가 가능하게 될 가능성이 높습니다. 이를 통해 고객 만족도 상승과 인적자원 운영의 효율성 강화가 될 수 있을 것으로 기대됩니다.

또한 전공정 및 후공정의 경우 장비 및 고객 특성의 차이에도 불구하고 전공정 장비의 매출 비중이 높아 전공정 장비 위주로 영업, 제조 등을 통합하여 운영하고 있습니다. 이로 인해 전공정 장비 고객사에 대한 영업 및 대응이 선제적으로 진행되고 있으며, 상대적으로 매출 규모가 작은 후공정 장비에 대해서는 전담 인력에 대한 투자를 적극적으로 진행할 수 없는 구조입니다. 따라서 현재 구조하에서 장비별로 조직이나 인력을 구분하여 운영하는 것보다 분할 및 추후 합병을 통하여 후공정 장비 사업을 통합(장비군 3종)하여 전문적인 마케팅 및 제조 조직을 운영하는 것이 중복 투자를 최소화 하고 고객 만족도를 제고시킬 수 있을 것으로 기대됩니다. 또한 전문 마케팅 조직 구비로 신규 고객 발굴 기회가 확대되어 매출 성장에 기여할 수 있을 것으로 예상됩니다.

분할의 특성상 즉각적인 경제적 실익을 명시하기에는 한계성이 있으나, 상기에 기재한 바와 같이 반도체 장비산업의 특성인 (i) 고객과 긴밀한 관계성이 필요하며 (ii) 고객의 경영환경이 전공정과 후공정으로 분리하여 각각에 집중적으로 기술투자 및 생산성을 향상시키고 있고 (iii) 전공정 및 후공정의 특성이 상이하여 고객특성에 따라 적극적인 대응이 필수적인 사항이며 (iv) 생산성, 인적자원 측면 등을 종합적으로 고려할 때, 분할 및 추후 합병의 필요성이 있다 판단하고 있습니다.

분할에 소요되는 제반 비용을 비롯하여 분할존속회사의 경우 새로운 시스템 구축, 조직 정비를 위한 인력 확대 등 초기 고정비성 투자 증가에 따라 일시적인 비용 상승이 발생될 수 있으나 중장기적인 관점에서 각 장비사업부별로 최적화된 시스템 및 조직을 구비하여 독립적인 운영을 통해 사업 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정을 할 수 있게 되고, 독립적인 경영을 통한 경영 위험의 분산을 추구할 수 있습니다. 또한 추후 동일한 후공정 장비를 제조 생산하고 있는 피에스케이홀딩스㈜와 합병을 진행한다면 장비군의 증가로 인한 효익을 추가적으로 얻을 수 있습니다.

나. 회사의 경영, 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과

(1) 회사의 경영에 미치는 영향 및 효과

본 증권신고서제출일 현재 당사의 최대주주인 피에스케이홀딩스㈜ 지분율은 32.14%이며, 특수관계자를 포함한 최대주주등의 지분율은 32.31%입니다. 

이번 분할은 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할 신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식을 배정 받는 인적분할의 방법으로 진행됩니다. 이에 따라 본 분할로 인하여 존속되는 분할존속회사는 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주 및 특수관계인의 변경은 없습니다. 따라서, 분할신설회사의 최대주주 역시 피에스케이홀딩스(주)(지분율 32.14%)이며, 특수관계자를 포함한 최대주주등의 지분율은 32.31%입니다.

(2) 회사의 재무, 영업에 미치는 영향 및 효과

분할되는 회사는 본 증권신고서제출일 현재 반도체장비 사업을 영위하고 있으며, 본 건 분할 후 분할존속회사인 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)는 반도체 후공정 장비관련 사업을 영위할 예정이며, 본 건 분할 후 분할신설회사인 피에스케이 주식회사(가칭)는 반도체 전공정 장비관련 사업을 영위할 예정입니다. 분할되는 회사는 분할을통해 사업부문별 특성에 적합한 의사결정 체제를 확립하고 경영자원의 효율적 배분을 통해 사업경쟁력을 강화하여 매출증대 및 이익개선에 도움이 될 것으로 예상하고 있습니다.

다. 향후 회사구조 개편에 관한 계획

분할 후 분할존속회사는 반도체 후공정 장비 사업부문을, 분할신설회사는 반도체 전공정 장비 사업부문을 영위할 예정입니다. 

2. 분할의 방법

가. 분할의 내용

구분

회사명

사업부문

분할존속회사

피에스케이홀딩스㈜ (가칭)

반도체 후공정 장비

분할신설회사

피에스케이㈜ (가칭)

반도체 전공정 장비

주)
분할존속회사의 상호는 별도 이사회의 승인 등의 절차를 거친 후 분할계획서 승인을 위한 주주총회에서 각각 변경될 수 있습니다.

[분할 전 지배구조]

분할 전'.jpg
분할 전'

[분할 후 지배구조]

분할 후'.jpg
분할 후'

(1) 본건 분할은 상법 제530조의2 내지 530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식을 배정받는 인적분할의 방법으로 분할하되, 아래 표와 같이 분할회사가 영위하는 사업 중 분할대상부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하고, 분할존속회사는 존속하여반도체 후공정 장비 사업부문을 영위합니다. 본건 분할 후 분할신설회사의 발행주식은 한국거래소의 코스닥시장상장규정 제17조에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 코스닥시장에 재상장할 예정입니다.

(2) 분할기일은

2019년 04월 01일로 합니다.

(3) 상법 제530조의3 제1항 및 제2항에 의거 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 같은 법 제530조의9 제1항의 규정에 의거 분할존속회사 및 분할신설회사는 회사분할 전 분할회사의 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. 분할존속회사와 분할신설회사가 분할회사의 분할 전의 채무에 관하여 연대책임을 부담함으로 인하여, 본 분할계획서에 따라 분할신설회사가 승계한 채무를 분할존속회사가 변제하거나 기타 출재함으로써 공동면책이 된 때에는 분할존속회사가 분할신설회사에 대하여 구상권을 행사 할 수 있고, 본 분할계획서에 따라 분할신설회사가 분할존속회사에 귀속된 채무를 변제하거나 기타 출재함으로써 공동면책이 된 때에는 분할신설회사가 분할존속회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있습니다.

(4) 분할로 인하여 이전하는 재산은 본 분할계획서 제2조 분할신설회사에 관한 사항의 6. "분할신설회사에 이전될 재산과 그 가액"의 내용에 따르되, 동 규정에 따르더라도 분할 대상 재산인지 여부가 명백하지 않은 경우 본 조 3. 가. 제(5)항 내지 제(8)항에서 정하는 바에 따라 이를 결정합니다.

(5) 분할회사에 속한 일체의 적극적·소극적 재산과 공법상의 권리와 의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함함)는 분할대상부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속되는 것을 원칙으로 합니다.

(6) 분할신설회사 및 분할존속회사에 귀속될 자산, 부채, 자본의 결정방법은 분할회사의 분할대상 사업부문에 관한 모든 자산, 계약, 권리, 책임 및 의무를 분할신설회사에, 분할대상에 속하지 않는 것은 분할존속회사에 각각 배분하는 것을 원칙으로 하며, 분할신설회사가 코스닥시장 상장규정 제17조의 재상장 요건을 충족할 수 있는 요소 및 각 회사에 적용되는 관련 법령 등을 복합적으로 고려하여 분할존속회사와 분할신설회사의 자산, 부채, 자본금액을 결정합니다.

(7) 분할존속회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 발생하거나 확정되는 채무 또는 분할기일 이전에 이미 발생하였거나 확정되었으나 이를 인지하지 못하는 등의 어떠한 사정에 의하여 이 분할계획서에 반영되지 못한 채무(공ㆍ사법상의 우발채무 기타 일체의 채무를 포함함)에 대하여는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할대상부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속합니다. 이 경우 귀속 대상 사업부문을 확정하기 어려운 경우에는 본 건 분할에 의하여 분할되는 순자산가액의 비율로 분할신설회사와 분할존속회사에 각각 귀속됩니다.

(8) 분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일이후에 취득하는 채권 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 어떠한 사정에 의하여 이 분할계획서에 반영되지 못한 채권 기타 권리(공ㆍ사법상의 우발채권 기타 일체의 채권을 포함함)의 귀속에 관하여도 전항과 같이 처리합니다.

나. 분할로 신설되는 회사의 상호, 사업목적, 본점소재지, 공고방법 및 결산기

구분

내용

상호

국문명 : 피에스케이㈜ (가칭)

영문명 : PSK INC.(가칭)

분할방식

인적분할

목적

① 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련제품의 제조, 판매 배포

② 산업용 기계 장비 제조 및 판매

③ 태양전지 제조장비의 제조 및 판매

④ 신재생에너지 관련 사업

⑤ 인터넷, 정보통신 관련 사업

⑥ 전자 상거래 관련 사업

⑦ 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공

⑧ 부동산 임대업

⑨ 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업

⑩ 전기ㆍ전자공학 연구개발업

⑪ 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

본점소재지

경기도 화성시 삼성1로 48(석우동)

공고방법

회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.psk-inc.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 대한민국 서울에서 발행되는 일간 매일경제신문(불가피한 경우에는 한국경제신문)에 게재한다.

결산기

이 회사의 사업연도는 매년 1월 1일부터 12월 31일까지로 한다.

주)
상호, 공고방법 등 본건 분할의 내용은 분할계획서의 동일성을 해하지 않는 범위 내에서 분할계획서 승인을 위한 주주총회 또는 분할신설회사의 창립총회에서 변경될 수 있습니다.

3. 분할 주요 일정

구분

일자

이사회 결의일

2018년 09월 27일

분할계획서 작성일

2018년 09월 27일

주요사항보고서 제출일

2018년 09월 27일

주식명의개서정지 공고

2018년 12월 19일

분할주주총회를 위한 주주확정일

2019년 01월 21일

주주명부 폐쇄기간

2019년 01월 22일 ~ 2019년 01월 24일

주주총회 소집공고 및 통지

2019년 01월 30일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2019년 02월 15일

구주권 제출 공고일

2019년 02월 15일

구주권 제출 기간

2019년 02월 18일 ~ 2019년 03월 18일

분할기일

2019년 04월 01일

분할보고총회일 및 창립총회일

2019년 04월 02일

분할등기(예정)일

2019년 04월 02일

기타일정

매매거래정지기간(예정)

2019년 03월 15일 ~ 2019년 04월 12일

변경상장 및 재상장 신청일(예정)

2019년 04월 08일

변경상장 및 재상장 예정일

2019년 04월 15일

주1)
'주주확정일'은 분할계획서 승인에 대하여 회사의 임시주주총회에서 의결권을 행사하거나 또는 이 과정에서 반대의사를 표시하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기일이며, '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할계획서 승인을 위한 임시주주총회입니다.

주2)
분할 종료 후 분할보고총회 및 창립총회는 이사회결의 및 공고로 갈음할 예정입니다.

주3)
상기 분할일정은 예상일정이며, 관계기관의 협의 및 기타 사정에 의하여 변경될 수 있습니다.

주4)
분할일정은 2018년 09월 27일 당사의 이사회 결의를 통해 결정된 합병계약이 2018년 12월 19일 해제됨에 따라 진행 중인 인적분할의 분할계획서 내용이 수정되었고, 이로 인해 주주총회 일정이 변경되어 상기와 같이 정정하였습니다.

4. 분할의 성사조건

가. 분할계획서 상의 계약 해제 조건

해당사항 없습니다.

나. 분할승인 주주총회에서 분할이 무산될 가능성

본 분할의 승인을 위한 주주총회에서 참석주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1이상의 수의 승인을 얻지 못할 경우 분할이 무산될 수 있습니다.

5. 관련법상의 규제 또는 특칙

가. 분할신설회사 재상장 검토

분할신설회사인 피에스케이 주식회사(가칭)는 주권 재상장예비심사 결과 한국거래소로부터 2018년 11월 29일 재상장심사요건을 충족하고 있음을 통보 받았으며, 통보내용은 다음과 같습니다.

피에스케이㈜가 상장주선인을 통하여 제출한 재상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장상장규정(이하 "상장규정"이라 한다) 제8조(상장예비심사등)에 의거하여 심사('18.11.29)한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 재상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

□ 사후 이행사항

청구법인은 상장규정 제17조에서 정하는 재상장신청일(설립 등기일부터 1월이내)까지 상장규정 제17조제2항의 요건을 구비하여야 함

□코스닥시장상장규정 제17조 제2항

1. 자기자본
재상장신청일 현재 자기자본이 30억원 이상일 것

2. 이익 등
분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도(당해 분할 또는 분할합병에 관한 이사회 결의일이 속하는 사업연도의 직전 사업연도를 말한다. 이하 이 조에서 같다)의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고, 다음 각 목의 어느 하나에 해당할 것
가. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도말 현재 자기자본이익율이 100분의 10 이상일 것
나. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 당기순이익이 20억원 이상일 것
다. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 매출액이 100억원이상일 것

3. 제6조제1항제4호, 제9호, 제14호, 제16호 내지 제19호의 요건을 구비할 것. 이 경우 제4호 및 제9호 중 "최근 사업연도의" 및 "최근 사업연도말"은 "분할 또는 분할합병기일의"로 한다.

4. 유통주식수
상장신청일 현재 재상장예정인 보통주식총수(최대주주등의 소유주식수는 제외한다. 이하 제4항제5호에서 같다)가 100만주 이상일 것

5. 제4조제3항제2호·제3호에 따른 감사인의 검토보고서상 검토의견이 적정일 것

분할 후 재상장 예정인 분할신설회사는 2018년 반기말[K-IFRS 별도재무제표]를 기준으로 한국거래소를 통해 재상장 예비심사를 받았으며, 코스닥시장 상장규정에의한요건들을 본 증권신고서 제출일 전일 현재 모두 충족하고 있고, 사후 이행사항을 제외하고 재상장예비심사청구에 대한 승인을 받았습니다.

구분
항목
검토내용
충족여부

규모요건
자기자본
재상장신청일 현재 자기자본 30억원 이상
2018년 반기말
1,871억원
요건충족

유통주식수
재상장예정 보통주식총수(최대주주 등의 소유주식수를 제외) 100만주 이상
보통주 
9,993,997주
요건충족

분산요건
양도제한
주식양도의 제한이 없을 것
해당사항 없음
요건충족

액면가액
1주당 액면가액이 100원, 200원, 500원, 1,000원, 2,500원 또는 5,000원일 것
액면가 500원
요건충족

경영성과 요건
매출액 및 이익 등
분할이전될 영업부문의 최근사업연도의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고,
2017년
세전순이익 530억
요건 충족

분할이전될 영업부문의 최근 사업연도말 현재 자기자본이익율이100분의 10 이상이거나,
2017년
자기자본이익률 
23.9%

분할이전될 영업부문의 최근사업연도 매출액 100억원 이상이거나,
2017년
매출 2,261억

분할이전될 영업부문의 최근사업연도 당기순이익 20억원 이상일 것
2017년 
당기순이익 398억

안정성 및 
건전 요건
자본상태
분할기일 현재 자본잠식(당해 사업연도 중 유상증자금액 및 자산재평가에 의하여 자본에 전입할 금액을 반영함)이 없을 것
해당사항 없음
요건충족

감사의견
재상장예비심사 신청서나 재상장신청서에 첨부하는 감사인의 검토 보고서의 검토 의견 및 분할기일의 재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 적정일것
검토의견: 적정
요건충족

상근감사
상근감사 1명 이상(자산 1천억원 이상) 또는 감사위원회 구성
상근감사 1명
요건충족

사외이사
사외이사 1/4 이상
이사 4명 중 1명
(1/4)
요건충족

공익 및 
투자자보호
거래소가 당해 법인의 주권을 상장하는 것이 공익과 투자자보호상 부적합한 사유가 없다고 인정할 것
질적요건 충족
요건충족

Ⅱ. 분할 가액 및 그 산출근거

분할되는 회사의 분할 신주배정 기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 분할되는 회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 비율로 분할신설회사 주식을 배정할 예정입니다.

구분

분할신설회사

상호
피에스케이 주식회사(가칭)

보통주

0.7262103

주)
배정비율 산정 근거: 2018년 6월 30일 현재 재무상태표를 기준으로 분할대상부문의 순자산 장부가액을 분할 전 순자산 장부가액으로 나누어 산정하였으며, 소수점여덟번째 자리에서 반올림하였습니다(배정비율의 산정근거: 187,142,313,917원/257,697,146,293원).

[분할비율 산정 근거]

(신설회사 순자산(187,142백만원) + 신설회사 자기주식(0원))
--------------------------------------------------------------------
(분할 전 순자산(257,697백만원) + 분할 전 자기주식(0원))
= 0.7262103

주)

상기 비율은 2018년 6월 30일 분할 전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정하였으며, 분할기일

(

2019년 04월 01일) 까지 변동될 수 있습니다.

한편, 분할회사의 경우 분할신주 배정기준일 현재 분할회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 보통주 1주(본건 주식분할의 효력이 발생한 이후의 주식 1주를 의미함)당 0.2737897주의 비율로 주식을 병합할 예정입니다.

Ⅲ. 분할의 요령

1. 신주의 배정

가. 신주의 배정내용

(1) 배정조건

분할되는 회사의 분할 신주 배정기준일 현재 주주명부에 등재되어있는 주주에게 배정합니다
.

(2) 배정비율

분할되는 회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 주식과 비율로 배정합니다.

(3) 신주배정기준일
:

2019년 03월 18일

(4) 신주교부예정일
:

2019년 04월 12일 (예정)

(5) 신주의 배정방법

분할되는 회사의 주주가 가진 주식수에 비례하여 분할신설회사의 주식수를 배정합니다.

(6) 신주의 배당기산일
:
2019년 04월 01일

나. 신주배정시 발생하는 단주의 처리 방법

1주 미만의 단주에 대해서는 분할신설회사 신주의 재상장 초일의 종가로 환산하여 현금(원미만은 절사, 이하 같음)으로 지급합니다.

다. 신주의 상장 등에 관한 사항

한국거래소는 코스닥시장상장규정 제8조 및 제17조의 규정에 의하여 심사를 하며, 요건이 충족될 경우 재상장을 허용합니다. 분할되는 회사는 코스닥시장상장규정 제4조 제1항에 따라 한국거래소에 재상장예비심사청구서를 제출하여 2018년 11월 29일 재상장예비심사 결과재상장심사요건을 충족하고 있음을 한국거래소로부터 통보받았는 바, 인적분할신설회사는 분할 후 코스닥시장상장규정 제2조 제6항 및 제17조의 규정에 따라 코스닥시장에 재상장을 신청할 예정입니다.
분할 신설회사인 피에스케이 주식회사(가칭)는 재상장예비심사 결과 한국거래소로부터 2018년 11월 29일 재상장심사요건을 충족하고 있음을 통보받았으며, 통보내용은본 증권신고서 "Ⅰ. 분할에 관한 기본사항 - 5. 관련법령상의 규제 또는 특칙 - 가. 인적분할신설회사 재상장 검토" 부분을 참고하시기 바랍니다.

※ 재상장예정일 :
2019년 04월 15일
(관계기관의 협의 과정에서 변경될 수 있음)
※ 분할존속회사 변경상장 예정일 :
2019년 04월 15일
(관계기관의 협의 과정에서 변경될 수 있음)

2. 교부금 지급

단주처리를 위한 현금지급 이외에는 별도의 교부금을 지급하지 않습니다.

3. 특정주주에 대한 보상

당사의 분할과 관련하여 최대주주 등에게 지급하는 특별교부금 등의 보상은 없습니다.

4. 분할 등 소요비용

분할과 관련하여 발생하는 조세는 해당 법령에 의하여 동 세금이 부과되는 당사자가 부담하며, 관련된 회계와 법률의 자문비용, 실사에 필요한 비용, 분할 및 재산이전에 관한 비용 및 이와 관련한 제반 비용은 분할전 회사가 부담할 예정입니다.

(단위: 백만원)

구분
금액
대상처
비고

상장주선수수료 등
818
증권회사, 회계법인, 법무법인 등
분할 재상장 주선,
법률자문, 세무자문 등

등기이전비용
150
등기소 등
분할에 따른 자산이전등기에 관련된 세금 및 보수료 등

기타 비용
10
수수료 등
상장수수료 등

합계
978

주)
상기 비용은 대략적인 비용으로 분할 진행과정에서 변경될 수 있습니다.

5. 근로계약관계의 이전

분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상사업부문에서 근무하는 모든 종업원의 고용 및 관련 법률관계(퇴직금, 대여금 등 포함)를 승계합니다.

6. 종류주주의 손해 등

해당사항 없습니다.

7. 채권자보호절차

분할되는 회사와 분할신설회사는 분할전 회사 채무에 대하여 연대책임을 부담하므로채권자 보호절차가 필요하지 않습니다.(상법 제530조9 제1항)

8. 분할계획서의 수정 및 변경

분할계획서는
2019년 02월 15일
에 개최될 임시주주총회의 승인을 득할 경우 분할등기일 전일까지 주주총회의 추가승인 없이도 아래 목록에 대해 ⅰ) 그 수정 또는 변경이 합리적으로 필요한 경우로써 그 수정 또는 변경으로 인해 분할되는 회사 또는 신설회사의 주주에게 불이익이 없는 경우와 ⅱ) 그 동질성을 해하지 않는 범위내의 수정 또는 변경인 경우에는 분할되는 회사의 이사회결의로 수정 또는 변경이 가능하고,동 수정 또는 변경사항은 관련법령에 따라 공고 또는 공시됨으로써 효력을 발생합니다.

① 분할일정
② 분할되는 회사의 감소할 자본과 준비금의 액
③ 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액
④ 분할 전후의 재무구조
⑤ 분할신설회사의 이사 및 감사에 관한 사항
⑥ 분할되는 회사 및 분할신설회사의 회사명
⑦ 배정비율
⑧ 분할 당시 분할신설회사가 발행하는 주식의 총수
⑨ 분할신설회사 및 분할되는 회사의 정관

Ⅳ. 영업 및 자산의 내용

1. 분할신설회사의 영업 내용

당사는 분할전 회사인 피에스케이㈜의 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할하여설립예정인 신설회사로 반도체 전공정 장비인 Dry Stip, Dry Cleaning 등을 개발, 제조 및 판매하고 있습니다.

[주요 용어 정리]

용 어

설 명

디스컴

(Descum)

웨이퍼레벨 패키지 공정에서 BUMP 형성 시 사용되는 감광막 현상 후, 다른 부분의 감광막의 손상 없이 감광막 찌꺼기(scum)를 제거하여 Bump 형성을 위한 전기도금이 정상적으로 이루어지도록 하기 위한 공정

리플로우

(Reflow)

능동 소자(칩)과 수동소자(저항/콘덴서)로 이루어진 하드웨이 시스템을 통칭, chip을 모듈기판이나 메인보드 등 기판에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 땜납을 용융시키는 과정

메모리 반도체

정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨

미세화

반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행

비메모리 반도체

정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 D램, CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함

식각

(etching)

웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것

웨이퍼

(Wafer)

반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

웨이퍼 레벨 패키지

(Wafer Level Package)

웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술

척

(Chuck)

반도체 장비의 프로세스 챔버 내에서 웨이퍼를 고정시키고 적절한 온도를 가해주는 원형 장치

패키징

(Packaging)

반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 공정

포토리소그래피

(Photolithography)

반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트(감광액)를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 직접회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법

폴리이미드

(Polyimide)

탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용

CIS

(CMOS Image Sensor)

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서

DRAM

(Dynamic RAM)

반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램

Dry Cleaning

공정이 오래 지속되면 실리콘 표면이 자연산화되어 이를 세정해 주는 장비로 미세공정화에 따라 습식에서 건식으로 변화하는 추세임

Dry Strip

패턴 공정 후 웨이퍼에 남아있는 감광액을 제거하는 공정임. 액체류를 사용하여 제거하는 Wet Strip과는 달리 액체류를 사용하지 않는 건식공정임

NAND

일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래쉬 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음

SSD

(Solid State Drive)

메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플레시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

가. 산업의 특성

(1) 반도체 장비 산업의 특성

반도체 장비 산업이란 반도체 웨이퍼를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 라이프사이클이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 분류]

구분

공정

장 비

전공정

Photo

Track(Coater & Developer), Stepper, Aligner

Etch

Etcher, Dry Strip

세정 및 건조

Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리

Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입

Ion Implanter

박막 형성

CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정

(조립)

Dicing

Dicer

Bonding

Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing

Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사

Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),
 Test Handler, Burn-In

기 타

설계, 웨이퍼 제조, 운송설비 등

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

(2) Dry Strip 분야

Dry Strip 장비는 포토 공정을 위하여 도포한 감광액(PR, Photo Resist)를 제거하는 공정에서 사용됩니다. 포토 공정은 웨이퍼 위에 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 활용하여 회로를 그리는 공정입니다. 이때 감광액은 카메라의 인화지처럼 빛에 민감한 물질로 이를 밑그림으로 하여 산화막을 제거합니다. 이후 감광액은 공정에 더 이상 필요하지 않으므로 이를 제거해야 합니다. 당사의 Dry Strip 장비는 플라즈마를 이용하여 감광액을 제거하는 장비입니다.

당사의 Dry Strip 는 현재 세계 최고의 기술 경쟁력을 바탕으로 해외 고객사 확대와 Dry Strip 시장의 세계 시장 1위를 확고히 하기 위해 꾸준한 기술 개발을 하고 있습니다. 현재 기준 세계시장 점유율 53.3% (Gartner, 2018.04)입니다. 일본 기업으로부터도 수주를 받아 2012년 3월부터 일본지역으로도 수출하고 있으며, 일본 지역에서 마케팅활동을 강화하기 위한 지점을 설립하고 운영 중에 있습니다.

전체적으로 성숙기에 도달한 시장으로 각 모델별로 선별하여 발전시켜야 하는 분야로, 200mm Dry Strip는 축소하는 반면, 300mm Dry Strip 는 초미세공정 대응 장비 경쟁력 강화, Low-k Dielectric 및 High Dose Implant Strip 공정용 장비 경쟁력 강화, 그리고 차세대 웨이퍼 사이즈인 450mm 장비 개발을 추진하고 있습니다.

(3) Dry Cleaning 분야

Dry Cleaning 장비는 산화막을 제거하는 공정에 활용되는 장비로 기존에는 화학제품을 사용하는 Wet Cleaning 장비를 활용하였으나 미세화가 됨에 따라 Dry Cleaning 장비로 전환되고 있는 추세입니다. 당사의 Dry Cleaning 장비는 막질간 선택비(Sensitivity)를 10:1 수준 이상으로 실현이 가능합니다(경쟁사 기존 장비로는 한계). 패턴이 미세화 됨에 따라 기존 4:1의 막질간 선택비로는 20nm 및 그 이하 미세 DRAM 양상 공정에 적용이 불가능합니다. 현재 고객사에서 요구하는 고선택비(High Selectivity Contact Cleaning)인 12:1 선택비가 구현이 가능할 수 있도록 개발 중에 있습니다.
제품의 주요 특징으로는 산화막 대비 질화막과 다결정실리콘막의 식각 선택비가 크게 높아 Aspect Ratio(종횡비)가 큰 접촉 부분의 자연산화막을 완벽하게 제거하여 낮은 접촉 저항을 구현할 수 있습니다. 또한 서로 다른 산화막간의 거의 동일한 선택비를 구현할 수 있어 필드부의 과도한 산화막 식각 없이 자연산화막을 제거할 수 있습니다.

당사의 Dry Cleaning 기술은 공정미세화에 따라 새롭게 부상하고 있는 Oxide Recess Etch Back 공정으로 확대 적용되고 있으며, 또한 Nitride Etch와 최근 성장율이 높은 전력반도체용 Poly Etch 등에 기반이 되고 있습니다.

공정미세화에 따라 성장기 시장이므로 반도체장비 시장성장률대비 지속적으로 증가하고 있으며 현재 시점 세계시장 점유율은 24.4%를 차지하고 있습니다(Gartner, 2018.04). 

당사는 최근 전력반도체용 Poly Etch를 개발 완료하여 일본 소자업체로부터 수주를 받아 수출하고 있습니다. 또한 Oxide Recess Etch Back은 장비개발이 완료되어 고객사에 양산성 평가를 진행하고 있습니다. Nitride Etch는 원천기술을 확보하여 특허출원을 완료하고 시험용장치(α-Tool) 테스트를 진행하고 있어 올해 상반기 중으로 양산용 장비(β-Tool) 개발을 진행할 계획입니다.

나. 시장 규모 및 전망

세계 반도체 장비 시장은 2008년의 미국발 금융위기에 따른 글로벌 실물경기 악화로인해 반도체 수요가 급감하였고, 그 결과 반도체 기업들의 설비투자 축소가 지속되면서 장비 시장이 크게 위축되었습니다. 이러한 추세가 2009년 상반기까지 지속되었으나, 하반기 들어 공급과잉 문제 해소 및 PC, 스마트폰 수요확대로 메모리 가격의 지속 상승에 힘입어 주요 전방산업 기업들의 수익성이 개선되었습니다. 이에 따라 공정기술 전환 투자 및 설비투자가 살아나면서 반도체 장비 시장 또한 2011년까지 지속적인 성장을 하였습니다. 이후 2012년, 2013년은 시장규모가 축소되어 왔으나, 2014년부터는 다시 증가하였고 2016년 및 2017년 빅데이터, 데이터저장장치의 대용량화, 자율주행, 전기자동차 및 사물인터넷(IoT) 등 산업의 발달로 수요가 증가하면서 반도체 기업들의 투자가 크게 증가하였습니다.

시장 조사기관 가트너에 따르면 2017년 전세계 반도체 기업들의 투자 총액은 933억달러를 기록하였고, 이중 장비에 투자는 전체 투자의 54.3%를 차지하는 506억달러에 달하였습니다. 최근의 메모리 반도체 시장의 공급 부족으로 인하여 2018년까지 투자가 증가할 것으로 예상되나, 향후 수급의 안정으로 인하여 2020년까지 점진적으로 장비 투자금액이 축소될 것으로 예상됩니다. 하지만 2022년까지 평균적으로 약 500억달러의 꾸준한 장비투자가 지속될 것으로 전망하고 있습니다.

[반도체 장비 투자 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

반도체 투자 총액

93.3

99.8

90.3

81.9

87.0

93.6

장비 투자 총액

50.6

55.8

50.5

45.6

48.6

52.1

장비 투자 비중

54.3%

55.9%

55.9%

55.7%

55.9%

55.7%

(자료 : Gartner, 2018.07)

지역별로 반도체 장비 투자 규모를 살펴보면, 한국이 5년 연속 1위를 기록한 대만을 제치고 2017년 지역별 반도체 장비 투자 1위를 차지하였습니다. 한국 시장은 2016년대비 134.1% 성장하여 가장 큰 폭의 성장률을 보였고, 유럽이 23.8%의 성장률을 기록하였습니다. 2018년에도 한국 반도체 장비 시장은 172억달러를 기록하여 전세계 1위 시장을 유지할 것으로 보이며, 한국, 대만, 중국 순으로 TOP 3 시장을 형성할 것으로 전망됩니다.

[지역별 반도체 장비 투자 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

Americas

5.2

5.3

7.7

6.0

6.6

7.1

Japan

4.4

4.9

4.2

4.6

4.9

5.4

EMEA

2.5

2.9

2.8

2.3

2.4

2.5

Asia/Pacific

38.5

42.7

35.8

32.7

34.7

37.2

China

7.7

9.9

9.4

10.2

10.1

11.1

South Korea

17.2

17.2

10.5

9.0

9.3

11.5

Taiwan

10.6

12.0

12.9

10.9

12.7

13.3

Rest of Asia/Pacific

3.0

3.6

3.0

2.6

2.6

1.3

합 계

50.6

55.8

50.5

45.6

48.6

52.2

성장률

36.7%

10.1%

(9.5%)

(9.6%)

6.5%

7.1%

(자료 : Gartner, 2018.07)

눈여겨 볼만한 사항으로 최근 중국 반도체 장비 시장 규모가 가파르게 상승하고 있다는 점입니다. 2015년 21.9%, 2016년 26.3%, 2017년 38.2%의 성장률을 각각 기록하였으며, 2018년 28.4%의 성장률을 예상하여 시장 규모 확대는 올해까지 지속될 전망입니다. 중국시장은 2019년에 시장규모가 소폭 하락할 전망이나 이후 100억달러 이상의 시장을 형성하여 반도체 장비 기업들에게 있어 큰 시장이 될 전망입니다.

반도체 장비별 시장 규모를 살펴 보면 식각, 세정 및 건조 관련 장비가 포함된 Material Removal and Cleaning 부문이 2017년 160억달러로 가장 큰 시장을 기록하고 있습니다. 그 다음으로 증착 관련 장비(Deposition)가 123억달러, 노광 관련 장비(Lithography)가 85억달러의 시장 규모를 형성하고 있으며 언급된 3개의 시장이 2017년 전체 장비 시장의 72.7%의 비중을 차지하고 있습니다. 향후에도 증착, 식각 공정의 중요도와 투자 비중이 높아질 것으로 전망하고 있습니다.

[반도체 장비별 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

Lithography

8.5

9.6

9.0

8.8

9.1

9.6

Photoresist Processing

1.8

2.0

1.9

1.7

1.8

1.9

Doping Equipment

1.3

1.4

1.2

1.0

1.1

1.2

RTP and Oxidation/Diffusion

1.4

1.5

1.4

1.2

1.3

1.4

Deposition

12.3

13.3

11.7

10.4

11.3

12.4

Material Removal and Cleaning

16.0

17.8

15.8

13.4

14.4

15.7

Manufacturing Automation and Control

2.0

2.1

1.9

1.7

1.9

2.0

Process Control

5.5

6.2

5.9

5.7

5.8

6.1

Other

1.8

1.9

1.6

1.7

1.7

1.8

합 계

50.6

55.8

50.5

45.6

48.6

52.2

(자료 : Gartner, 2018.07)

반도체 장비 중 Dry Strip의 경우 2017년 전체 장비 시장에서 약 2%의 비중을 차지하고 있으며 2017년 시장 규모는 약 3억달러를 기록하였습니다. 반도체 기업들의 지속적인 투자로 지속적인 성장이 예상됩니다.

다. 경기변동 특성

당사는 반도체 생산에 필요한 장비를 생산ㆍ판매하고 있어 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 따라 직접적인 영향을 받고 있습니다. 특히, 당사의 주력 제품은 메모리 반도체용 제품으로 메모리 반도체업체인 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자 계획에민감한 편입니다.

최근 반도체 산업은 글로벌 4차산업 혁명관련 제품에 소요되는 메모리 반도체 수요증가 영향으로 성장세가 두드러지고 있습니다. 시장 조사기관인 가트너에 따르면 2018년 세계 반도체 시장규모는 2017년 대비 14%증가한 약 4,793억달러에 육박할 것으로 예상하고 있습니다. 지난 2년간 지속되어온 우호적인 DRAM 주도의 메모리 반도체 시장의 영향은 2018년에도 지속될 것으로 전망하였으며, 2019년 5,130억달러를 달성하고 2020년 잠시 시장규모가 축소된 뒤 2022년 약 5,356억달러로 회복할 것으로 예상하고 있습니다.

[세계 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

시장규모

420.4

479.3

513.0

502.9

506.6

535.6

성장률

21.6%

14.0%

7.0%

(2.0%)

0.7%

5.7%

(자료 : Gartner, 2018.07)

메모리 반도체 중 하나인 DRAM에 대한 수요 급증이 최근 반도체 호황을 주도하고 있습니다. 통상 DRAM의 수요는 스마트폰 및 기업 PC 교체 사이클에 크게 영향을 받아왔으나, 최근 아마존, 구글 등이 IDC(Internet Data Center) 확충하고 있고, 기존서버의 데이터처리 성능 향상 등을 위한 DRAM 구매가 크게 증가하였습니다. 또한, IT 업체들은 빠른 처리속도, 낮은 소비전력 등을 이유로 전기료, 유지보수비 등을 절감할 수 있는 고품질 DRAM을 선호하고 있어 높은 가격의 DRAM 수요는 당분간 지속될 것으로 예상됩니다.

[DRAM 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

DRAM 시장규모

72.1

103.9

113.8

71.6

48.0

55.3

성장률

74%

44%

10%

(37%)

(33%)

15%

(자료 : Gartner, 2018.06)

또 다른 메모리 반도체 중 하나인 NAND Flash는 디지털 미디어의 성장과 더불어 적용분야를 확대하고 있습니다. NAND Flash 시장은 2015년 308억달러(3.5%), 2016년 354억달러(14.9%)를 기록하며 꾸준한 성장을 이어왔습니다. 또한, 평균 가격 상승으로 인하여 2017년은 537억달러(51.9%)로 높은 성장율을 기록하였습니다. 이는 스마트폰, 태블릿 PC을 포함한 휴대용 기기 및 PC용 SSD, 기타 응용복합 제품 등 향후 NAND Flash의 수요를 견인할 제품 시장의 지속적 성장 전망에 기반한 것입니다. 최근 NAND Flash의 경우 DRAM과 달리 다수 업체가 경쟁하는 구도로 공급이 증가하여 가격이 소폭 하락하였으나, 수요증가로 인해 DRAM에 비해 양호한 수급상황이 유지되고 있는 상황입니다.

[NAND Flash 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

NAND Flash 시장규모

53.7

58.7

64.5

74.6

81.0

84.1

성장률

51.9%

9.3%

9.8%

15.7%

8.5%

3.9%

(자료 : Gartner, 2018.07)

2017년에 이어 2018년에도 메모리 반도체 시장의 성장이 지속될 것으로 예상됨에 따라, 삼성전자는 선단공정을 기반으로 한 차별화 제품 확대 및 다양한 제품 라인업을 이용한 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것으로 판단됩니다. SK하이닉스는 최근 이천에 위치할 M16 공장 증설과 관련하여 약 3.5조원의 시설투자를 공시하였습니다. 이번에 발표된 신규 시설 투자는 2015년 8월 25일에 발표된 장래사업 및 경영계획 공시에서 언급한 3번째 공장(M16) 신규 시설투자에 해당됩니다. 당시 공시된 예상 시설 투자금액은 46조원이었으며, 세부내용으로발표된 사항은 1) 2014년 이후 10년간 이천 M14를 포함하여 신규 공장 3개 건설, 2) 이천 M14 건설 및 장비투자에 총 15조원 투자 계획, 3) 향후 이천/청주에 각각 1개씩신규 공장 건설 및 장부투자에 추가로 31조원을 투자한다는 내용이었습니다. 

상기와 같이 반도체 제조사들의 추가 투자가 지속될 것으로 보여 후방산업인 반도체 장비 산업 또한 당분간은 호황이 지속될 것으로 예상됩니다. 그러나 기본적으로 반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없어 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 상존하고 있습니다. 따라서, 거시 경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등에 따라 당사의 사업이 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

라. 사업 구조

(1) 원재료 조달방식

당사가 제조하는 반도체장비는 다수의 모듈로 구성되어 있으며, 이러한 모듈을 구성하는 주요 원재료는 플라스마 소스, 웨이퍼 이송용 로봇, Load Port 등이며, 그 외 수많은 부품들과 어셈블리 조립품, 가공품 등으로 구성되어 있습니다. 

[주요 원재료 및 조달원]

원재료 품목

내 용

주요 매입처

플라즈마
소스 류

챔버 내에 플라스마를 발생시키는 장치로 프로세스 챔버(PM) 모듈을 구성하는 핵심장치입니다. 당사와 제조업체간 기술협업을 통해 개발/개조를 하여 채용하게 되며, 반도체장비별 수행하는 각 공정에 특화된 플라즈마소스를 개별 주문 제작하게 됩니다.

MKS, 피에스케이홀딩스 등

로봇 류

TM 챔버, EFEM 챔버 내에 위치하여 웨이퍼를 이송하는 기능을 수행하는 로봇 장치입니다. 당사와 제조업체간 기술협업을 통해 개선/개조를 하여 채용하게 되며, 챔버의 속성(진공/ATM) 여부에 따라 크게 사양이 달라지며, 수행하는 공정에 따라 로봇을 구성하는 일부 구성부품이 달라집니다.

NIDEC SANKYO, Persimmon 등

Load Port 류

Load Port는 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다.당사와 기술협업을 통해 개선/개조를 하여 채용하게 되며, 웨이퍼 크기 및 파티클 방지를 위해 다양한 기능이 추가되기도 합니다.

싸이맥스, Sinfonia 등

원재료는 생산 계획과 원재료 공급가능 시기 등을 감안하여 매입을 진행하고 있습니다. 빠른 시장 대응을 위한 제조 리드타임을 단축하기 위해 장기간 제작이 소요되는 부품들은 일정 수량을 미리 제작하게 하고, 제작 기간이 짧은 부품들은 당사가 고객으로부터 장비 수주를 받을 때 발주를 진행하고 있으며, 각 부품들이 기능적으로 성능이 구현되는 경우 원재료 공급처의 안정성을 위해 2~3개의 업체와 공급계약을 유지하고 있습니다.

반도체장비는 수천개의 부품들로 구성되어 있으며, 이들 원재료들의 조달방식은 몇 가지 유형을 띄고 있습니다. 당사가 전체 부품 설계를 하고 외부 가공업체에 가공하게 하여 조달하는 유형, 당사가 일부를 설계하고 이 설계가 포함된 부품을 제작하게 하여 조달하는 유형, 당사와 기술적인 협업을 통해 부품의 성능을 개선하거나 개조하여 당사의 장비에 특화된 부품을 제작하게 하여 조달하는 유형, 일반 기성품을 조달하거나 조립하게 하여 조달하는 유형 등으로 구분할 수 있습니다.

(2) 생산 방식

당사의 반도체장비는 전량 주문 생산의 형태로 주요 매출처의 생산계획과 당사의 생산능력을 고려하여 수주가 진행되고 이를 기초로 생산 계획이 수립되고, 생산이 진행됩니다.

원재료 투입부터 완제품 출하에 이르기까지 전 제조 공정 중 모듈 단위의 단순 조립공정은 3~4개의 조립 전문 업체에서 각 모듈별로 조립 공정을 진행하고, 제작된 모듈들을 통합하여 완성된 반도체장비 시스템으로 구성은 당사의 시설 및 설비, 인력을통해 진행하며, 장비 출하 전 테스트 진행 또한 당사의 시설 및 설비, 인력을 통해 진행하여, 당사의 제조기술을 통한 품질 안정화를 기반으로 고객사로부터 수주 받은 수량을 적기에 생산하는 시스템을 확보하고 생산 효율성을 제고시키고 있습니다.

당사의 제조 공정은 설계, 부품제작, 모듈단위 조립, 시스템 구성 조립, 테스트 순서로 진행되며, 생산 기간은 모델별로 상이하나 대략 6주에서 8주 정도의 시간이 소요됩니다.

(3) 판매 방식

당사에서 생산되는 반도체장비는 국내 및 해외 반도체 장치 메이커에 직접판매방식을 선택하고 있습니다. 해외 지역의 경우 현지 지사 및 판매 활동 에이전트를 두는 경우에도 통상 반도체장비의 판매는 당사 명의로 거래처에 직접 판매를 하고 있습니다.

따라서 당사는 매출처인 삼성전자와 같은 반도체 제조사로부터 직접 수주를 진행하고 수주된 모델에 대해서 설계부터 생산, 납품 및 셋업, 유지보수까지 당사가 직접 진행하고 있습니다.

최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 서비스를 현지에서 상주하여 실천하고 고객에게 100% 만족을 부여하여 다음 비지니스에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 고객과 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.

당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 서비스에 대처하기 위해 필요에 따라 고객의 공장별로 서비스 요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다.

마. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

반도체 웨이퍼 가공장비 시장(통상 전공정장비 시장)은 규모가 큰 주요 장비별 시장의 경우 소수의 선진국 대기업들이 대부분의 시장을 장악하고 있는 독점적 또는 과점적 성격을 띄고 있습니다. 반도체장비는 물리, 화학, 전기 전자공학, 기계공학, 소프트웨어 기술, 광학기술 등 매우 다양한 기초과학 및 응용과학이 결합되어 있습니다. 이러한 과학기술들의 저변이 튼튼하고 오랜 기간의 축적이 이루어져 온 미국, 서유럽, 일본 등 기존 선진국들에 기반을 둔 대기업들이 반도체 공정기술과 장비기술을 주도해 오고 있습니다. 소자업체들 또한 점차 소수의 글로벌 대형 업체들 중심으로 기술이 선도되고, 시장이 과점화 되고 있습니다. 막대한 기술개발 비용으로 인해 이러한 글로벌 대형 소자업체들과 선진 장비 대기업들간 협업을 통한 신기술 개발이 지속되어 기술 및 시장의 독과점이 강화되어 온 결과입니다. 

이처럼 반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다. 

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성, 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 커스터마이징을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다.

(2) 경쟁업체 현황

당사가 진입하여 판매하고 있는 반도체 웨이퍼 가공장비 시장별 주요 경쟁사 현황은 다음 표와 같습니다.

[각 장비별 경쟁업체 현황]

(단위 : 백만달러)

제품

경쟁
시장

경쟁 업체명

매출
규모

해당 경쟁 장비 시장내 포지션

Dry Strip

국내/
해외

Lam Research

(미국)

8,014

세계 M/S 2위, 20%(2017년 Gartner)

Hitachi High 
Technologies

(일본)

6,292

세계 M/S 3위, 13%(2017년 Gartner)

Dry Cleaning

(& Oxide Etch Back)

국내/
해외

ULVAC

(일본)

2,121

당사가 진입한 Contract Cleaning 장비 분야를 과거 주도하였으나 최근 당사에게 주도권을 상실 중

Tokyo Electron

(일본)

7,997

세계 M/S 1위로 추정. Oxide Etch Back 시장 주도. 잠재적 경쟁사

주)
매출 규모는 경쟁사의 최근 사업년도 타 장비/제품들 포함 전체 매출액 의미합니다. 경쟁사들의 주된 제품들은 당사와 경쟁하는 제품이 아닙니다.

① Lam Research

Lam Research Corporation은 집적회로 제작에 사용되는 반도체 공정 장비의 설계, 제조, 마케팅 및 서비스에 종사하는 미국 법인입니다. 2017년 기준 반도체장비 매출 세계 2위(원화 약 9조원)의 기업입니다. 이 기업의 제품들은 반도체 장치 (트랜지스터, 커패시터) 및 배선 (인터커넥트)의 능동 부품을 만드는 단계를 포함하는 프런트 엔드 웨이퍼 처리에 주로 사용됩니다. 

Lam Research는 박막 증착, 플라즈마 에칭, 포토 레지스트 스트립 및 웨이퍼 세정 공정 장비를 포함한 반도체 제조용 제품을 설계 및 제작하고 있습니다.

Lam Research는 1980년 Xerox, Hewlett-Packard 및 Texas Instruments에서 근무한 중국 태생의 엔지니어 인 David K. Lam이 1980년에 설립했습니다. 그는 Hewlett Packard에 있었을 때 더 나은 Etching 장비를 사용하여 반도체 웨이퍼의 급속한 미세화를 따라잡을 수 있는 더 나은 플라즈마 식각 장비의 필요성을 보았습니다. 그는 인텔의 창립자인 Bob Noyce에게 자신의 사업 계획을 이해시킴으로써 자금을 조달하는 데 도움을 받았다고 하였습니다.

1981 년이 회사는 첫 번째 제품인 AutoEtch 480을 출시했습니다. 이 제품은 자동화 된 폴리 실리콘 플라즈마 에칭 기입니다. 첫 번째 시스템은 1982 년 1 월에 판매되었습니다.

그 이후 지속적인 연구개발과 인수합병을 통해 반도체 웨이퍼Etch 분야에서 점차 독보적인 기술력을 확보와 더불어 CVD 장비분야에서도 두각을 드러내게 됩니다. CVD 장비 분야 경쟁력 강화를 위해 인수한 Novellus라는 기업의 상대적으로 작은 제품분야가 당사와 경쟁하는 Dry Strip 장비였습니다. Novellus 사를 인수함에 따라 LamResearch는 당사와 Dry Strip 장비 분야에서 경쟁관계가 되었으나, Dry Strip 장비는 Lam Research의 전체 매출액의 1%에 미치지 않은 매우 소규모의 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 Lam Research가 식각, 증착 등 반도체 제조공정의 핵심 공정들에서 높은 기술력과 경쟁력을 보유하고 있는 반면에, 당사와 경쟁하는 장비에 대해서는 그 기업 내에서 상대적 중요성이 낮아 당사와 글로벌 시장에서 Dry Strip 장비시장에 대한 경쟁 강도는 비교적 약한 편입니다.

② Hitachi High Technologies

Hitachi High Technologies는 일본에 기반을 둔 기업으로 2017년 매출 미화 9,368백만달러(약 원화 94조원), 전세계 임직원 1만명 이상의 대기업입니다. 히타치 하이테크 그룹 (Hitachi High-Tech Group)은 과학 및 의료 시스템, 반도체 제조용 장비, 산업 및 IT 시스템, 첨단 산업 제품의 4 개 부문의 사업분야에 진출해 있습니다.

2017년 반도체장비 매출은 미화 1,031백만달러(약 원화 1.1조원)를 달성하여 반도체장비 세계 8위 기업입니다. 반도체 장비 중 식각장비와 검사장비가 주력입니다. 당사와 경쟁하는 Dry Strip 장비의 매출은 미화 40백만 달러 수준으로 전체 매출액의 1%비중에도 이르지 않아 상대적으로 비주력 장비 분야로서 그 기업 내에서 상대적 중요성이 낮아 당사와 글로벌 시장에서 Dry Strip 장비시장에 대한 경쟁 강도는 비교적 약한 편입니다.

③ ULVAC 

ULVAC은 1952 년에 각종 진공 시스템의 수입 및 판매를 목적으로 일본에서 설립되었으며, 초기 미국 회사 인 NRC Equipment Corporation과 향후 기술 제휴를 위한 일반 대리점 계약을 맺었고, 진공기술을 기반으로 성장하였습니다.

ULVAC의 2017년 매출 미화 249백만달러(약 원화 2,261억원)에 이르며, 진공장치, 태양전지 및 OLED 등 디스플레이 제조용 장비, 반도체 제조용 장비, 측정장치, 소재등 다양한 산업분야에 진출해 있습니다.

2017년 반도체장비 매출은 디스플레이 장비 등 다른 산업분야의 매출액에 비하여 상대적으로 작은 비중으로, 미화 189백만달러를 달성하여 반도체장비 세계 27위 기업입니다.

현재 당사의 Dry Cleaning 장비와 경쟁하고 있으며, DRAM 초미세 공정으로 진입에따라 당사의 장비가 선진 DRAM 소자업체에 의해 표준장비로 위상이 강화되어 점차경쟁력을 잃어가고 있습니다. 3D 적층 NAND 공정 분야에서도 고적층화에 따라 ULVAC 상의 Dry Cleaning 장비의 경쟁력이 점차 경쟁력을 상실해 가고 있습니다.

④ Tokyo Electron

Tokyo Electron Limited 또는 TEL 은 일본 도쿄에 본사를 둔 일본의 디스플레이, 태양전지, 반도체장비 제조기업이다. 2017년 전체 매출액은 미화 약 11,307백만 달러(약 원화 11조)로, 이중 반도체장비 매출액은 미화7,203백만 달러로 반도체장비 분야 세계 3위 기업입니다. 

TEL은 일본에서 가장 큰 반도체 및 FPD 생산 장비 제조업체이며, 1963 년 Tokyo Electron Laboratories, Inc.로 설립되었습니다. 1963년 11월 도쿄 일렉트론 연구소가 주로 도쿄 방송 (TBS)의 자금 지원을 받아 설립되었습니다. 최근에는 Thermco에서 제조한 증착장비의 일정인 Diffusion Furnace를 수입하고 제조하기 시작하였고, 또한 일본산 자동차용 라디오를 판매하기 시작했습니다.

현재는 디스플레이 장비 외에 반도체 제조용 증착장비, 열처리장비, 식각장비, 습식 세정장비, 건식 세정장비 등 다양한 반도체장비를 제조하여 판매하고 있습니다. 

현재 당사의 Dry Cleaning 장비와 TEL의 Dry Cleaning 장비가 담당하는 영역이 상이하여 직접적인 경쟁은 아직까지는 없으나, 향후 각 회사의 장비 및 기술의 적용 Application의 확장에 따라 Dry Cleaning 장비 분야에서 경쟁 관계가 될 것으로 예상됩니다.

바. 경쟁 우위요소

경쟁장비 시장 내 경쟁력을 비교하면 아래 표와 같습니다.

제품

경쟁 업체명

경쟁력 비교

기술

품질

가격

서비스

납기

디자인

Dry Strip

당사

(한국)

상

상

상

상

상

상

Lam Research

(미국)

상

상

중상

중상

중

상

Hitachi High Tech

(일본)

중상

중상

중상

중

중

중상

Dry Cleaning

(& Oxide Etch Back)

당사

(한국)

상

중상

상

상

상

상

ULVAC

(미국)

중

중

중상

중상

중

중

TEL

(일본)

상

상

중

중상

중

중

주)
자체조사 자료로, 경쟁력 수준은 당사 마케팅 센터의 추정이며, Global 시장에서 상(세계최고), 중상, 중, 중하, 하로 구분하였습니다. 디자인 수준은 Footprint(장비의 하단 면적으로 팹의 공간 활용도(비용)에 영향)로 평가하였습니다.

브랜드 인지도 측면의 비교우위 사항은 다음과 같습니다.

당사는 19900년부터 28년간 반도체 장비 전문업체로서 90년대 중후반 국내 최초로 전공정 장비를 국산화하여 장비 국산화를 선도하였습니다. 2001년에는 세계 최초로 300mm 웨이퍼 Dry Strip 공정용 장비의 양산성을 인정받아 300mm 웨이퍼 제조용 Dry Strip 장비 기술에서 가장 앞선 기술력을 확보하였으며, 이를 바탕으로 2004년부터 국내 반도체장비 기업 최초로 순수 해외업체에 대규모 납품을 개시하여 국내 반도체장비 기업의 수출을 주도하여 왔습니다.

또한 450mm 장비 시장을 대비하여 450mm 공정용 Dry Strip 장비를 세계 최초로 개발하여 미국에 소재한 450mm 웨이퍼 가공공정 연구기관에 납품한 적이 있습니다. 이처럼 주력 장비인 Dry Strip 장비에서는 선도적인 위치에 있습니다. 이러한 Dry Strip 장비에서 선도적인 브랜드 우위를 통해 향후 높은 성장이 기대됩니다. 또한 이미지센서와 전력반도체 세계 선두 소자업체들에도 최근 성공적으로 시장에 진입하여관련된 장비업체들도 미래 성장을 기대하고 있습니다. 

Dry Cleaning 장비 또한 증착전 자연산화막(SiO2)을 제거하는 Contact Cleaning 공정 분야에서 DRAM 초미세 공정에서 표준장비로서 입지를 지속 강화하고 있어, 이 장비에서도 가장 앞선 기술력과 브랜드 인지도를 구축하여 Dry Cleaning 장비의 국내외 신규 고객사 확대에 기여하고 있습니다.

현재까지 국내 및 해외 약 15개사 소자업체에 전공정 장비를 수출하여 1,000대가 넘는 장비 Install Base를 가지고 있으며, 2017년에는 주력제품인 Dry Strip 장비에서 과반이 넘는 53%의 세계시장 점유율을 기록하여 2위 기업인 Lam Research의 19.7% 대비 압도적인 시장점유율을 기록하였습니다. 그 동안 국내외 세계 일류 소자기업들로부터 다양한 수상을 받아왔으며, 높은 브랜드 인지도와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있습니다.

2. 최근 3사업연도 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업손익 및 자산총계

(단위: 백만원)

구분
2015년
2016년
2017년
2018년 반기

금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율

매출액
99,282
87.43%
128,610
91.70%
226,109
89.89%
154,175
89.15%

영업이익
13,362
104.98%
20,672
93.80%
51,541
92.30%
41,077
92.39%

당기순이익
12,318
89.34%
21,139
92.18%
39,780
99.49%
33,650
94.66%

자산총계
117,555
60.94%
158,851
70.71%
201,879
74.08%
232,382
75.40%

주1)
상기 재무정보는 K-IFRS 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

주2)
상기 표의 비율은 분할전 회사 대비 분할신설회사의 비율입니다.

3. 자산 및 부채의 이전에 관한 사항

가. 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액

(1) 그 성질 또는 법령에 따라 승계되지 아니하여 분할존속회사에 귀속되는 경우를 제외하고, 분할회사는 분할계획서가 정하는 바에 따라 분할대상부문에 속하는 일체의 적극적ㆍ소극적 재산과 기타의 권리와 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함하며, 이하 "이전대상재산"이라 함)를 분할신설회사에 이전합니다.

(2) 분할로 인한 이전대상재산은 분할회사의 2018년 06월 30일 현재 재무상태표 및 재산목록을 기초로 작성된 분할계획서 【별첨1】분할재무상태표와 【별첨2】승계대상 재산목록에 기재된 바에 의하되, 그 외에 분할기일 전까지 발생한 추가적인 증감사항을 분할재무상태표와 승계대상 재산목록에서 가감하는 것으로 합니다.

(3) 전항에 의한 이전대상재산의 가액은 분할기일 현재 장부가액으로 하되 공인회계사의 검토를 받아 확정합니다.

(4) 다만, 분할대상부문에 속하는 권리나 의무 중 법령상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할존속회사에 잔류하는 것으로 봅니다. 분할에 의한 이전을 위하여 정부기관의 승인, 인허가, 신고 및 수리 등이 필요함에도 해당 절차를 진행할 수 없는 경우에도 같습니다.

(5) 분할기일 이전에 국내외에서 분할회사가 보유하고 있는 상표, 디자인권, 국내외 특허, 실용신안권 등 지식재산권 중 분할존속회사와 분할신설회사가 각 동등 비율로 공유하는 지식재산권은 【별첨6】승계대상 지식재산권 목록에, 분할회사가 보유하고 있는 도메인 중 분할존속회사와 분할신설회사가 각 동등 비율로 공유하는 도메인은 【별첨7】승계대상 도메인 목록에 각 기재합니다. 위 각 목록에 누락되거나 잘못기재된 사항이 발견된 경우에는 분할존속회사와 분할신설회사가 각 동등 비율로 공유합니다.

(6) 이전대상재산 중 분할회사가 보유하고 있는 부동산 및 차량 중 분할신설회사에 귀속하는 부동산 및 차량은 【별첨8】승계대상 부동산 등 목록에 기재합니다. 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 사항이 발견된 경우에는 분할대상부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에게 각각귀속됩니다.

(7) 분할대상부문과 관련하여 발생한 계약관계(이전대상재산과 관련하여 발생한 계약관계 포함)와 그에 따른 권리, 의무를 담보하기 위하여 설정된 근저당권, 질권 등은분할신설회사에 귀속됩니다.

(8) 분할회사의 국내외 자회사 및 관계회사, 영업소 중 SEMIgear, Inc, 유원미디어, 디엠비마케팅연구소는 분할존속회사에, 나머지 국내외 자회사 및 영업소(【별첨9】 승계대상 국내외 자회사 및 영업소 목록 참조)는 분할신설회사에 각 귀속됩니다. 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 사항이 발견된 경우에는 그 국내외 자회사 및 영업소는 분할신설회사에 귀속됩니다.

나. 분할신설회사가 분할존속회사의 채무 중에서 출자한 재산에 관한 채무만을부담할 것을 정한 경우 그에 관한 사항

분할존속회사와 분할신설회사는 분할 전 채무에 대하여 연대하여 책임을 부담하므로해당사항 없습니다.

다. 자산의 이전시기 및 총 소요시간

자산은 분할기일인

2019년 04월 01일
기준으
로 분할 신설회사로 이전하되 등기, 등록 등 소유권 이전 절차가 필요한 자산은 분할기일로부터 1개월 이내에 소유권 이전절차를 완료할 예정입니다.

라. 분할 전후 요약 재무구조(2018년 06월 30일 기준)

(단위 : 백만원)

구분

분할전

분할후

분할존속회사

분할신설회사

1. 자산

308,209

75,827

232,382

(1) 유동자산

207,707

22,314

185,393

1) 당좌자산

150,661

9,459

141,202

2) 재고자산

57,046

12,855

44,191

(2) 비유동자산

100,502

53,513

46,989

1) 투자자산

31,154

29,232

1,922

2) 유형자산

38,723

17,379

21,344

3) 무형자산

4,950

247

4,702

4) 기타비유동자산

25,676

6,655

19,021

2. 부채

50,512

5,272

45,240

(1) 유동부채

44,029

4,482

39,547

(2) 비유동부채

6,483

790

5,693

3. 자본

257,697

70,555

187,142

1) 자본금

10,166

2,783

7,383

2) 기타불입자본

32,256

8,861

23,396

4) 기타자본

106

-

106

5) 이익잉여금

215,169

58,911

156,257

4. 부채와 자본

308,209

75,827

232,382

분할비율
0.7262103
0.2737897

주1)
상기 금액은 2018년 06월 30일 현재 분할되는 회사의 재무제표를 기초로 작성한 것으로서, 종래 사업 관행에 따른 사업의 운영, 예정된 사업 및 재무계획의 이행, 통상적인 영업수행, 관련 법령 및 회계기준의 변경 등으로 인하여 분할기일에 변동될 수 있습니다.

주2)
승계대상 재산목록은 【별첨2】 승계대상 재산목록을 참조하되, 해당 목록은 분할기일에 변동될 수 있습니다.

[분할비율 산정 근거]

(신설회사 순자산(187,142백만원) + 신설회사 자기주식(0원))
--------------------------------------------------------------------
(분할 전 순자산(257,697백만원) + 분할 전 자기주식(0원))
= 0.7262103

주)

상기 비율은 2018년 06월 30일 분할 전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정하였으며, 분할기

일(
2019년 04월 01일
) 까
지 변
동
될 수 있습니다.

마. 신설, 분할회사의 자산 배부 및 손익 배분 기준

신설, 분할회사의 자산 배부 및 손익 배분을 위해 적용한 기준은 다음과 같습니다.

- 사업부문에 직접 귀속되는 항목은 사업부문 별로 귀속
- 사업부문에 직접 귀속되지 않는 항목은 경영진이 판단한 배부기준에 따라 배부

1) 재무상태표

구분
배부기준

현금및현금성자산
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

금융기관예치금
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

매출채권
분할신설부문관련 매출채권을 분할신설법인에 배부

기타채권
분할신설부문관련 대여금 및 미수금을 분할신설법인에 배부

기타유동자산
분할신설부문관련 기타유동자산을 분할신설법인에 배부

기타금융자산
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

재고자산
분할신설부문관련 재고자산을 분할신설법인에 배부

기타비유동채권
분할신설부문관련 장기대여금 및 대부분의 보증금을 분할신설법인에 배부

기타비유동금융자산
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

기타비유동자산
분할신설부문관련 기타비유동자산을 분할신설법인에 배부

유형자산
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

무형자산
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

매도가능금융자산
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

지분법적용투자주식
사업부문 별 직접 귀속 후 공통자산은 경영진의 의사결정에 따라 사업부문 별 배부

이연법인세자산
분할신설부문관련 이연법인세자산을 분할신설법인에 배부

매입채무
분할신설부문관련 매입채무를 분할신설법인에 배부

금융부채
없음

기타유동채무
분할신설부문관련 미지금금 및 미지급비용을 분할신설법인에 배부

기타유동부채
분할신설부문관련 초과청구공사 등을 분할신설법인에 배부

충당부채
분할신설부문관련 충당부채를 분할신설법인에 배부

기타비유동부채
분할신설부문관련 기타유동부채를 분할신설법인에 배부

자본금
순자산 비율을 기준으로 안분하여 배부

자본잉여금
순자산 비율을 기준으로 주식발행초과금을 안분하여 배부하고, 자기주식처분이익은 분할존속법인에 배부

기타자본
분할계획에 따라 배부된 자산 및 부채, 자본금, 이익잉여금을 제외한 잔액을 기타자본으로 반영

기타포괄손익누계액
매도가능증권평가관련 손익을 분할존속부문에 배부

이익잉여금
2018년말 현재 분할을 가정하여 분할신설회사의 2018년 기말잔액을 "0"으로 하여 2016년과 2017년 이익잉여금을 계산

2) 포괄손익계산서

구분
배부기준

매출
분할신설부문관련 매출을 분할신설법인에 배부

매출원가
분할신설부문관련 매출원가를 분할신설법인에 배부

판매비와관리비
계정과목별 원가 동인에 따른 배분기준을 설정하여 배부

금융수익
배당금수익 및 매도가능금융자산처분이익을 분할존속부문에 배부하고, 기타의 금융수익은 경영진의 의사결정에 따라 배부

금융비용
매도가능금융자산/ 파생상품 관련 손실을 분할존속부문에 배부

기타영업외수익
계정과목별 원가 동인에 따른 배부기준을 설정하여 배부

기타영업외비용
계정과목별 원가 동인에 따른 배부기준을 설정하여 배부

법인세비용
법인세 차감전순이익비율에 따라 신설/존속법인에 배부

Ⅴ. 신주의 주요 권리내용에 관한 사항

분할되는 회사의 분할 신주배정 기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.7262103주의 비율로 분할되는 회사의 주주가 가진 주식수에 비례하여 액면가 500원인 피에스케이 주식회사(가칭) 기명식 보통주식 총 14,765,020주를 발행할 예정이며, 1주 미만의 단주에 대해서는 분할신설회사 신주의 재상장 초일 종가로 환산하여 현금으로 지급할 예정입니다. 이 분할 신주에 대한 배당 기산일은
2019년 04월 01일로 합니다.

한편, 분할되는 회사는 분할기일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.2737897주의 비율로 주식을 병합할 예정이며, 1주 미만의 단주는 분할되는 회사의 변경상장 초일의 종가로 환산하여 현금 지급할 예정입니다.

[분할신설회사 피에스케이 주식회사(가칭) 증권의 주요 권리 내용]

제2장 주 식

제5조【발행예정 주식의 총수】이 회사가 발행할 주식의 총수는 60,000,000주로 한다.

제6조【일주의 금액】이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 500원으로 한다.

제7조【설립시에 발행하는 주식의 총수】이 회사가 설립시 발행하는 주식의 총수는

14,765,020주
로 한다.

제8조【주식의 종류】

① 이 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 전환주식, 상환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제13조【주권의 종류】회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다.

제14조【신주인수권】

① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제①항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주외의 자에게도 신주를 배정할 수 있다. 이때 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 한다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업

에 관한 법률에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리 사주 조합원에게 주식을 우선

배정하는 경우

3. 상법에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업

에 관한 법률에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 상법 규정에 의하여 신기술도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

7. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제15조【신주의 배당기산일】회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.

[분할존속회사 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭) 증권의 주요 권리 내용]

제2장 주 식

제5조【발행예정 주식의 총수】이 회사가 발행할 주식의 총수는 60,000,000주로 한다.

제6조【일주의 금액】이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 500원으로 한다.

제7조【설립시에 발행하는 주식의 총수】이 회사가 설립시 발행하는 주식의 총수는 940,000주로 한다.

제8조【주식의 종류】

① 이 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 전환주식, 상환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조【주권의 종류】회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다.

제10조【신주인수권】

① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제①항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주외의 자에게도 신주를 배정할 수 있다. 이때 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 한다.

1. (삭제)

2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리 사주 조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 상법에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 상법 규정에 의하여 신기술도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

8. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제10조의1 (삭제)

제10조의2【신주의 배당기산일】회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말에 발행된 것으로 본다.

Ⅵ. 투자위험요소

1. 분할 성사조건과 관련한 위험요소

본 분할의 승인을 위한 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못할 경우 분할이 무산될 수 있습니다. 분할되는 회사인 피에스케이 주식회사 경영진의 이해관계는 다른 소액주주들의 이해관계와 다를 수 있습니다.

2. 분할 신주의 상장추진 및 상장폐지 가능성

가. 분할신주 상장예정일

분할로 인해 발행되는 분할신설회사의 주식은
2019년 04월 15일에 코스닥시장상장규정 제4조 및 제17조의 규정에 따라 코스닥시장에 상장될 예정입니다. 다만, 상장예정일은 관계기관과의 협의 하에 변경될 수 있습니다. 한편, 예비심사결과의 다음과 같은 사유가 발생할 경우에는 예비심사결과의 효력 불인정이 발생할 수 있습니다. 

□ 예비심사결과의 효력 불인정

청구법인이 코스닥시장상장규정 제9조제1항에서 정하는 다음 각 호의 사유에 해당되어, 본 예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 한국거래소(이하 "거래소"라 한다)가 인정하는 경우에는, 본 예비심사결과의 효력을 인정하지 아니할 수 있으며, 이 경우 청구법인은재심사를 청구할 수 있음

1) 상장규정 제4조제4항제2호의 규정에서 정하는 경영상 중대한 사실(발행한 어음 또는 수표의 부도, 합병 등, 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등)이 발생한 경우
2) 재상장예비심사청구서 또는 첨부서류의 내용 중 허위의 기재 또는 표시가 있거나 중요한 사항을 기재 또는 표시하지 아니한 사실이 발견된 경우
3) 상장규정 제4조제2항제1호의 서류(최근 사업연도 재무제표 및 감사인의 감사보고서)에 대한 외부감사및회계등에관한규정 제48조의 규정에 의한 감리결과 금융위원회 또는 증권선물위원회가 청구법인에 대하여 과징금 부과를 의결하거나 동규정 제55조제1항제1호(1년이내의 기간의 유가증권의 발행제한) 또는 제56조제1항(검찰고발 또는 통보)에 해당하는 조치를 의결한 사실이 확인된 경우
4) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제122조의 규정에 의한 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우
5) 제17조에 따른 재상장 신청시 제출한 재무내용 등이 제4조제3항에 따라 기제출한 내용 등과 현저한 차이 또는 중대한 변경이 발견된 경우

6) 그 밖에 상장예비심사결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 거래소가 인정하는 경우

나. 상장요건 충족여부

분할
신설회사인 피에스케이 주식회사(가칭)는 주권 재상장예비심사 결과 한국거래소로부터
2018년 11월 29일
재상장심사요건을 충족하고 있음을 통보 받았으며, 통보내용은 다음과 같습니다.

피에스케이
㈜가 상장주선인을 통하여 제출한 재상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장상장규정(이하 "상장규정"이라 한다) 제8조(상장예비심사등)에 의거하여 심
사
('18.11.29)
한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 재상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

□ 사후 이행사항

청구법인은 상장규정 제17조에서 정하는 재상장신청일(설립 등기일부터 1월이내)까지 상장규정 제17조제2항의 요건을 충족하여야 함

□코스닥시장상장규정 제17조 제2항

1.자기자본 : 재상장신청일 현재 자기자본이 30억원 이상(벤처기업의 경우 15억원 이상)이고, 분할기일 또는 분할합병기일 현재 자본잠식이 없을 것

2.이익 등 : 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도(당해 분할 또는 분할합병에 관한 이사회 결의일이 속하는 사업연도의 직전 사업연도를 말한다. 이하 이 조에서 같다)의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고, 다음 각 목의 어느 하나에 해당할 것
가. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도말 현재 자기자본이익율이 100분의 10 이상(벤처기업의 경우 100분의 5 이상)일 것
나. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 당기순이익이 20억원 이상(벤처기업의 경우 10억원 이상)일 것
다. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 매출액이 100억원이상(벤처기업의 경우 50억원 이상)일 것

3.제6조제1항제4호, 제9호, 제14호, 제16호부터 제19호까지의 요건을 충족할 것. 이 경우 제4호 및 제9호 중 "최근 사업연도의" 및 "최근 사업연도말"은 "분할 또는 분할합병기일의"로 한다.

4.유통주식수 : 상장신청일 현재 재상장예정인 보통주식총수(최대주주등의 소유주식수는 제외한다. 이하 제4항제5호에서 같다)가 100만주 이상일 것

5. 제4조제3항제2호·제3호에 따른 감사인의 검토보고서상 검토의견이 적정일 것

2018년 06월 30일로 종료된 2018년 반기 결산자료에 따르면 분할 후 재상장 예정인 분할신설회사 피에스케이 주식회사(가칭)는 코스닥시장 재상장 규정에 의한 요건들을 증권신고서 제출일 전일 현재 모두 충족하고 있으며, 2018년 반기말 재무제표 기준으로 한국거래소를 통해 재상장예비심사를 받았으며, 사후 이행사항을 제외하고 재상장예비심사청구에 대한 승인을 받았습니다.

구분
항목
검토내용
충족여부

규모요건
자기자본
재상장신청일 현재 자기자본 30억원 이상
2018년 반기말
1,871억원
요건충족

유통주식수
재상장예정 보통주식총수(최대주주 등의 소유주식수를 제외) 100만주 이상
보통주 
9,993,997주
요건충족

분산요건
양도제한
주식양도의 제한이 없을 것
해당사항 없음
요건충족

액면가액
1주당 액면가액이 100원, 200원, 500원, 1,000원, 2,500원 또는 5,000원일 것
액면가 500원
요건충족

경영성과 요건
매출액 및 이익 등
분할이전될 영업부문의 최근사업연도의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고,
2017년말 
세전순이익 530억원
요건 충족

분할이전될 영업부문의 최근 사업연도말 현재자기자본이익율이 100분의 10 이상이거나,
자기자본이익률 
23.9%

분할이전될 영업부문의 최근사업연도 당기순이익 20억원 이상일 것
2017년
당기순이익 398억원

분할이전될 영업부문의 최근사업연도 매출액 100억원 이상이거나,
2017년
매출 2,261억원

안정성 및 
건전 요건
자본상태
분할기일 현재 자본잠식(당해 사업연도 중 유상증자금액 및 자산재평가에 의하여 자본에 전입할 금액을 반영함)이 없을 것
해당사항 없음
요건충족

감사의견
재상장예비심사 신청서나 재상장신청서에 첨부하는 감사인의 검토 보고서의 검토 의견 및 분할기일의 재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 적정일것
검토의견: 적정
요건충족

상근감사
상근감사 1명 이상(자산 1천억원 이상) 또는 감사위원회 구성
상근감사 1명
요건충족

사외이사
사외이사 1/4 이상
이사총수 4명 중 1명
(1/4)
요건충족

공익 및 
투자자보호
거래소가 당해 법인의 주권을 상장하는 것이 공익과 투자자보호상 부적합한 사유가 없다고인정할 것
질적요건 충족
요건충족

주1)
분할신설회사의 재상장 요건은 2018년 06월 30일 현재의 K-IFRS 별도재무제표를 기준으로 한 분할재무제표 내용이며, 분할기일의 최종 이전 재산가액이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정된 수치에 따라 변동될 수 있습니다. 유통주식수 또한 2018년 06월 30일 분할계획서 기준 분할신설법인의 예상 총 발행주식수 14,765,020주에서 최대주주등의 보유주식 4,771,023주를 제외한 주식수 입니다.

3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험

가. 사업위험

당사는 현재 반도체 장비 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 장비 산업이란 반도체 웨이퍼를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 라이프사이클이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%,공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 

[주요 용어 정리]

순번

용 어

설 명

1

디스컴

(Descum)

웨이퍼레벨 패키지 공정에서 BUMP 형성 시 사용되는 감광막 현상 후, 다른 부분의 감광막의 손상 없이 감광막 찌꺼기(scum)를 제거하여 Bump 형성을 위한 전기도금이 정상적으로 이루어지도록 하기 위한 공정

2

리플로우

(Reflow)

능동 소자(칩)과 수동소자(저항/콘덴서)로 이루어진 하드웨어 시스템을 통칭, chip을 모듈기판이나 메인보드 등 기판에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 땜납을 용융시키는 과정

3

메모리 반도체

정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨

4

미세화

반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행

5

비메모리 반도체

정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 D램, CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함

6

식각

(Etching)

웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것

7

웨이퍼

(Wafer)

반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

8

웨이퍼 레벨 패키지

(Wafer Level Package)

웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술

9

척

(Chuck)

반도체 장비의 프로세스 챔버 내에서 웨이퍼를 고정시키고 적절한 온도를 가해주는 원형 장치

10

패키징

(Packaging)

반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 공정

11

포토리소그래피

(Photolithography)

반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트(감광액)를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 직접회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법

12

폴리이미드

(Polyimide)

탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용

13

CIS

(CMOS Image Sensor)

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서

14

DRAM

(Dynamic RAM)

반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램

15

Dry Cleaning

공정이 오래 지속되면 실리콘 표면이 자연산화되어 이를 세정해 주는 장비로 미세공정화에 따라 습식에서 건식으로변화하는 추세임

16

Dry Strip

패턴 공정 후 웨이퍼에 남아있는 감광액을 제거하는 공정임. 액체류를 사용하여 제거하는 Wet Strip과는 달리 액체류를 사용하지 않는 건식공정임

17

NAND

일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래쉬 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음

18

SSD

(Solid State Drive)

메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플레시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

19
PR
(Photo Resist)
웨이퍼에 칠해서 마스크를 통해 강도 높은 빛에 노출시키는 감광막. 노출된 PR은 어떤 지역을 Etch하도록 PR패턴을 현상 공정에서 남기며, PR코팅은 감광액을 웨이퍼에 입히는 과정을 말함

20
노광
(Exposure)
PR 코팅된 웨이퍼에 Stepper를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정

21
현상
(Developing)
노광된 웨이퍼를 약품 등의 처리를 통해 굳어지지 않은 PR부분을 제거하여 형상이 나타나게 하는 과정

당사가 제조하는 Dry Strip 장비는 포토 공정을 위하여 도포한 감광액(PR, Photo Resist)를 제거하는 공정에서 사용됩니다. 포토 공정은 웨이퍼 위에 패턴이 담긴 마스크상을 빛을 활용하여 회로를 그리는 공정입니다. 이때 감광액은 카메라의 인화지처럼 빛에 민감한 물질로 이를 밑그림으로 하여 산화막을 제거합니다. 이후 감광액은 공정에 더 이상 필요하지 않으므로 이를 제거해야 합니다. 당사의 Dry Strip 장비는 플라즈마를 이용하여 감광액을 제거하는 장비입니다.

[Dry strip 프로세스]

drystrip 프로세스.jpg
Drystrip 프로세스

출처 : 회사내부자료

당사가 제조하는 Dry Cleaning 장비는 산화막을 제거하는 공정에 활용되는 장비로 기존에는 화학제품을 사용하는 Wet Cleaning 장비를 활용하였으나 미세화가 됨에 따라 Dry Cleaning 장비로 전환되고 있는 추세입니다. 당사의 Dry Cleaning 장비는 막질간 선택비(Sensitivity)를 10:1 수준 이상으로 실현이 가능합니다. 패턴이 미세화 됨에 따라 기존 4:1의 막질간 선택비로는 20nm 및 그 이하 미세 DRAM 양상 공정에 적용이 불가능합니다. 현재 고객사에서 요구하는 고선택비(High Selectivity Contact Cleaning)인 12:1 선택비가 구현이 가능할 수 있도록 개발 중에 있습니다.

[산화막을 제거하는 공정 순서]

산화막을 제거하는 공정 순서.jpg
산화막을 제거하는 공정 순서

출처 : 회사내부자료

Descum 공정 장비는 Bump 형성 시 사용되는 감광막(Resist 막) 현상 후, 다른 부분의 감광막의 손상 없이 감광막 찌꺼기(scum)를 제거하여 Bump 형성을 위한 전기도금이 정상적으로 이루어지도록 하기 위한 공정을 수행하는 장비입니다. (아래의 그림 Bump 공정 순서도에서 순서 (2)의 Resist막 Pattering을 위해 노광 및 현상(Exposure and Developing) 공정을 한 후에 제거되어야 할 부분에 남아 있는 Resist 찌꺼기(Scum)을 제거하는 공정입니다.)

[Bump 공정 순서도]

bump 공정 순서도.jpg
Bump 공정 순서도

출처 : 회사내부자료

[분할존속회사 및 분할신설회사 공통 사업위험]

(1) 전방산업의 업황변동성에 관한 위험

당사는 반도체 생산에 필요한 장비를 생산ㆍ판매하고 있어 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 따라 직접적인 영향을 받고 있습니다. 특히, 당사의 주력 제품은 메모리 반도체용 제품으로 메모리 반도체업체인 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자 계획에 민감한 편입니다. 반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없어 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 상존하고 있습니다. 따라서,
거시 경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률저하 등에 따라 당사의 사업이 부정적인 영향을 받을 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 반도체 생산에 필요한 장비를 생산ㆍ판매하고 있어 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 따라 직접적인 영향을 받고 있습니다. 특히, 당사의 주력 제품은 메모리 반도체용 제품으로 메모리 반도체업체인 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자 계획에민감한 편입니다.

최근 반도체 산업은 글로벌 4차산업 혁명관련 제품에 소요되는 메모리 반도체 수요증가 영향으로 성장세가 두드러지고 있습니다. 시장 조사기관인 가트너에 따르면 2018년 세계 반도체 시장규모는 2017년 대비 14% 증가한 약 4,793억달러에 육박할 것으로 예상하고 있습니다. 지난 2년간 지속되어온 우호적인 DRAM 주도의 메모리 반도체 시장의 영향은 2018년에도 지속될 것으로 전망하였으며, 2019년 5,130억달러를 달성하고 2020년 잠시 시장규모가 축소된 뒤 2022년 약 5,356억달러로 회복할 것으로 예상하고 있습니다.

[세계 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

시장규모

420.4

479.3

513.0

502.9

506.6

535.6

성장률

21.6%

14.0%

7.0%

(2.0%)

0.7%

5.7%

출처 : Gartner, 2018.07

메모리 반도체 중 하나인 DRAM에 대한 수요 급증이 최근 반도체 호황을 주도하고 있습니다. 통상 DRAM의 수요는 스마트폰 및 기업 PC 교체 사이클에 크게 영향을 받아왔으나, 최근 아마존, 구글 등이 IDC(Internet Data Center) 확충하고 있고, 기존서버의 데이터처리 성능 향상 등을 위한 DRAM 구매가 크게 증가하였습니다. 또한, IT 업체들은 빠른 처리속도, 낮은 소비전력 등을 이유로 전기료, 유지보수비 등을 절감할 수 있는 고품질 DRAM을 선호하고 있어 높은 가격의 DRAM 수요는 당분간 지속될 것으로 예상됩니다.

[DRAM 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

DRAM 시장규모

72.1

103.9

113.8

71.6

48.0

55.3

성장률

74%

44%

10%

(37%)

(33%)

15%

출처 : Gartner, 2018.06

또 다른 메모리 반도체 중 하나인 NAND Flash는 디지털 미디어의 성장과 더불어 적용분야를 확대하고 있습니다. NAND Flash 시장은 2015년 308억달러(3.5%), 2016년 354억달러(14.9%)를 기록하며 꾸준한 성장을 이어왔습니다. 또한, 평균 가격 상승으로 인하여 2017년은 537억달러(51.9%)로 높은 성장율을 기록하였습니다. 이는 스마트폰, 태블릿 PC을 포함한 휴대용 기기 및 PC용 SSD, 기타 응용복합 제품 등 향후 NAND Flash의 수요를 견인할 제품 시장의 지속적 성장 전망에 기반한 것입니다. 최근 NAND Flash의 경우 DRAM과 달리 다수 업체가 경쟁하는 구도로 공급이 증가하여 가격이 소폭 하락하였으나, 수요증가로 인해 DRAM에 비해 양호한 수급상황이 유지되고 있는 상황입니다.

[NAND Flash 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

NAND Flash 시장규모

53.7

58.7

64.5

74.6

81.0

84.1

성장률

51.9%

9.3%

9.8%

15.7%

8.5%

3.9%

출처 : Gartner, 2018.07

2017년에 이어 2018년에도 메모리 반도체 시장의 성장이 지속될 것으로 예상됨에 따라, 삼성전자는 선단공정을 기반으로 한 차별화 제품 확대 및 다양한 제품 라인업을 이용한 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것으로 판단됩니다. SK하이닉스는 최근 이천에 위치할 M16 공장 증설과 관련하여 약 3.5조원의 시설투자를 공시하였습니다.

상기와 같이 반도체 제조사들의 추가 투자가 지속될 것으로 보여 후방산업인 반도체 장비 산업 또한 당분간은 호황이 지속될 것으로 예상됩니다. 그러나 기본적으로 반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없어 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 상존하고 있습니다. 따라서, 거시 경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등에 따라 당사의 사업이 부정적인 영향을 받을 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(2) IT 산업(PC 및 모바일, 서버 등) 경기에 따른 수익성 변동

당사 제품의 수요처인 반도체 산업은 전방산업인 PC, 모바일 기기 등의 전반적인 IT 산업의 수요 변화에 민감하게 반응하는 특성을 가지고 있습니다. 과거 PC 및 모바일 시장에 집중되어 있었던 메모리 수요 전방산업이 4차 산업혁명 관련 Cloud 컴퓨팅, IoT, AI, 빅데이터 확산 등으로 다양화 되고있으며, 이는 최근 메모리 반도세 시장의 수요를 견인하는 요인이 되고 있습니다.
다만, 주요 전방산업인 PC시장 성장률이 과거 대비 감소하였으며, 빠르게 성장하였던 모바일기기 시장은 단위당 메모리 채용량 증가에도 불구하고 성장세가 둔화되고 있습니다. 이는 메모리 반도체 공급업체 및관련 장비업체의 영업실적 및 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서 컴퓨터, 모바일, 자동차, 통신시스템, 가전제품, 산업기계 등 적용 분야가 매우 광범위합니다. 반도체 산업은 IT산업의 빠른 환경 변화, 반도체의 기술혁신이 급속히 진행되는 가운데 기술적 파급효과가 큰 산업이며, 지속적인 연구개발 및 투자를 필요로 합니다. 반도체 수요는 소비가전 시장의 확대, 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 시장의 성장으로 빠르게 확대되었습니다. 최근PC, 모바일 성장의 한계 속에서 4차 산업혁명이라는 패러다임 속에서스마트카, 통신서비스, 대용량 서버 등 새로운 수요가 창출됨에 따라 반도체 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며, 대규모 장치 산업임에 따라반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 당사는 그 중에서 반도체 업체에 장비 및 재료를 제공하는 업체이며이에 따라 반도체 산업의 영향을 직접적으로 받고 있습니다. 더불어 반도체 산업은 최종 수요처인 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등의 전자산업의 변화의 영향을 받기 때문에 당사 또한 전자산업의 변화에 영향을 받습니다. 

반도체가 사용되어지는 주요 제품별 생산량 전망을 보면 서버와 스마트폰의 생산량은 2017년부터 2022년까지 각각 연평균 3.6%, 3.5%의 증가를 나타낼 것으로 예상한 반면, PC의 생산량은 2017년부터 2022년까지 연평균 약 1% 감소할 것으로 예상하고 있습니다.

[주요 제품별 생산량 전망 및 증가율]

(단위 : 백만대)

구분
2017
2018
2019
2020
2021
2022

제품별 생산량

Servers
11.5
12.8
13.1
13.5
13.8
13.7

PCs
268.7
251.9
260.6
262.2
255.6
251.6

Basic/Utility Ultramobiles
154.2
151.6
156.2
154.3
151.7
150.5

Smartphones
1,547.40
1,613.70
1,687.50
1,744.10
1,795.70
1,840.40

증가율

Servers
2.5
11.6
2.4
2.8
2.8
-0.7

PCs
0.3
-6.2
3.4
0.6
-2.5
-1.6

Basic/Utility Ultramobiles
-7.1
-1.7
3
-1.2
-1.7
-0.8

Smartphones
3
4.3
4.6
3.4
3
2.5

출처 : Gartner, 2018.04

분야별로 DRAM 수요는 차이가 있을 것으로 예상됩니다. 전통적인 PC 시장은 수요 정체로 인한 저성장 기조가 유지되어 DRAM 수요를 견인하는데 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 2017년 전체 DRAM 수요 중 9.2%를 차지하던 전통적인 PC 시장은 2022년 3.8%로 하락할 것으로 전망됩니다. 반면, 모바일 기기 시장은 수요가 지속적으로 증가하여 DRAM 수요를 견인하는 주요 분야 역할을 하고 있습니다. DRAM 시장에서 점유율은 2010년 3.3%에서 2017년 36.7%로 크게 증가하였습니다. 다만, 모바일 분야의 점유율은 서버 등 다른 시장 성장으로 인해 2022년 28.7% 수준을 유지할 것으로 예상됩니다. 최근 고화질 콘텐츠 유통 증가와 주요 게임 콘솔의 출시에 따라 이를 빠르게 처리할 수 있는 그래픽 메모리의 수요 증가, 가상화, Big Data 등 기술고도화로 인해 고용량 서버 중심의 메모리 수요 확대가 이어지고 있습니다. 또한 클라우드 서비스 구축을 위한 서버 DRAM의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 2022년 서버 분야의 DRAM 수요 점유율은 29.3%를 차지하며 최대 수요 시장이 될 것으로 예상됩니다.

[분야별 DRAM 수요 및 전망]

dram 수요 및 전망.jpg
Dram 수요 및 전망

출처 : Gartner, 2018.06

분야별 NAND 수요를 살펴 보면, 향후 클라우드 컴퓨팅 및 IoT 시대가 전개되며 데이터 센터의 스토리지 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성 증가로 컴퓨팅 분야의 NAND 수요가 급격히 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 이에 NAND 수요는 2015년 87,222PB(Petabyte, 백만 GB)에서 2022년 878,209PB로 증가할 것으로 전망됩니다.

[분야별 NAND Flash 수요 및 전망]

nand 플래시 수요 및 전망.jpg
Nand 플래시 수요 및 전망

출처 : Gartner, 2018.07

과거 PC 및 모바일 시장에 집중되어 있었던 메모리 반도체 시장의 전방산업이 4차 산업혁명 관련 Cloud 컴퓨팅, IoT, AI, 빅데이터 확산 등으로 다양화 되고 있습니다. 이와 같은 수요시장 다변화를 통해 당분간 메모리 반도체 시장은 견조한 수요가 이어질 것으로 예상됩니다. 하지만 주요 전방산업인 PC 시장이 과거 대비 상당 부분 감소하였으며, 빠르게 성장하였던 모바일기기 시장 성장세가 둔화됨에 따라 메모리 반도체 제조업체 및 관련 장비 업체의 영업환경에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(3) 제품단가 인하 위험

반도체산업의 경쟁심화에 따라 반도체 제조사는 원가경쟁력 제고를 주요 과제로 삼고 있으며, 이에 따라 반도체 산업의 벨류체인에 속한 모든 기업은 품질경쟁력 확보와 더불어,가격경쟁력 확보가 주요한 당면과제가 되고 있습니다.
당사 역시 고객사의 원가경쟁력확보 방안의 일환으로 제품단가가 인하될 경우, 당사의 매출 및 손익에 악영향을 초래할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

당사의 주요 고객처들은 반도체 제조업을 영위하고 있는 대규모의 기업들로서 수익성 확보 및 경쟁력 확보를 위하여, 시장내에서 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다. 반도체 제조시 선폭을 미세화시킨 후 발생하는 문제점에 대한 해결이 어려워 2D NAND는 예년의 공정 개발 속도를 회복할 수 없다는 보고가 있습니다. 또한 최근 2D NAND 공정 기술에서 주요 이슈가 되는 것이 Floating Gate 내 전하 밀도 감소 문제입니다. 선폭이 미세화되면서 Floating Gate의 공간이 감소하고 있는데, 이로 인한 공정 마진 축소는 갈수록 심화되고 있습니다.

이러한 경쟁시장에서 고객사들은 신제품 및 기술진보에 따른 신규 생산라인의 확보를 통해 원가를 절감하거나, 기존 라인의 개조/개선을 통해 원가를 절감하고 있습니다. 이러한 노력들은 해당 제조업체 내에서만 이루어지는 것이 아니라, 해당 반도체 제조업을 고객사로 가지고 있는 협력업체 등의 절감방안 확보를 통해서 원가를 절감할 수도 있습니다.

이러한 원가절감을 위한 노력은 협력업체에서 생산성을 향상시켜서 원가를 절감시킬수 있는 새로운 기술을 적용하거나, 기존의 기술을 적용한 제품을 낮은 단가에 매입하여 원가를 절감하는 방식으로 나타납니다. 당사는 경쟁력을 가질 수 있는 기술개발을 지속하고 고객의 니즈에 부합하는 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 노력이 한계에 다다르거나 경쟁사가 제공하는 서비스와 차별성이 없는 상황이 이어지게 되면 공급처에서는 단가인하를 요구할 수 있습니다.

고객사 역시 Global 경쟁을 위해서 매년 원가절감 및 수율향상을 위해 노력하고 있으며, 이러한 경쟁력 확보의 일환으로 기술수준 향상 뿐만 아니라 가격 경쟁력을 요구하고 있는 상황입니다. 당사는 당사 스스로의 내부 혁신과 원가절감 노력으로 매년 매출원가를 낮춰나가고자 노력하고있습니다. 그럼에도 불구하고 당사의 제품 가격이인하될 경우 당사의 매출과 영업이익에 부정적인 영향을 미치는 바, 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

(4) 핵심 인력 확보 관련 위험

당사의 주력 사업인 반도체 장비는 고도의 기술력을 필요로 하는 산업으로, 업계에서 경쟁력을 가지기 위하여 기술 우위 상태를 지속적으로 유지해야 하는 산업 분야입니다. 당사의 지속적인 성장을 위해서는 연구개발을 통해 급격하게 변화하는 고객의 요구에 맞는제품을 공급하여야 합니다. 이를 위해서는
기술변화 환경에 즉각적으로 대응하고 과거의 개발경험을 활용할 수 있는 연구개발 인력의 확보 및 관리가 중요합니다. 하지만
향후 제조업체 간 경쟁이 치열해짐에 따라 우수인력에 대한 유치 경쟁이 심화될 수 있으며, 핵심인력들의 외부 유출은 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주력 사업인 반도체 장비는 고도의 기술력을 필요로 하는 산업으로, 업계에서경쟁력을 가지기 위하여 기술 우위 상태를 지속적으로 유지해야 하는 산업 분야입니다. 따라서 산업 전반에 걸쳐 나타나는 기술 혁신에 대응하기 위해서는 지속적인 연구 개발이 필요합니다. 산업의 특성상 언제든지 경쟁사의 새로운 제품 출현이 가능하기에, 이에 대비하고 선행기술 개발을 위하여 전문인력 확보 및 연구개발 투자는 필수적이라고 할 수 있습니다.

당사의 지속적인 성장을 위해서는 연구개발을 통해 급격하게 변화하는 고객의 요구에 맞는 제품을 공급하여야 합니다. 이를 위해서는 기술변화 환경에 즉각적으로 대응하고 과거의 개발경험을 활용할 수 있는 연구개발 인력의 확보 및 관리가 중요합니다. 따라서 기존 핵심인력의 안정적인 유지뿐만 아니라 신규인력을 유치하여, 전문성 및 숙련도를 향상시켜야 합니다. 특히, 반도체 공정에 대한 기반 기술을 확보하고 있는 전문인력이 충분하지 않은 상황으로 중국 업체 등 경쟁사로의 인력 유출 위험은 상존하고 있어 핵심 인력에 대한 유지 방안은 당사의 기술 경쟁력과 직결되는 과제입니다.

당사의 연구개발 전문인력은 증권신고서 제출일
현재

125명
으로, 주요 핵심 연구인력이 반도체 업계에서의 장기간의 경력과 전문지식을 확보하고 있는 것으로 파악됩니다. 연구인력들은 지속적으로 증가하고 있으며, 일부 인력 변동이 있으나 핵심인력의 유출은 발생하지 않은 것으로 파악됩니다.

[연구개발인력 증감 현황]

(단위 : 명)

직종
인 원 수
2018년 
 3분기말
평균
근속년수

2015년
2016년
2017년

연구
72
88
99
125
3년 8개월

출처 : 회사내부자료

또한, 당사는 엄격한 내부통제를 통해 정보 유출을 막기 위해 노력하고 있으며, 현재까지 당사의 주요 기밀문서 및 연구결과 등이 외부로 유출되는 사건은 발생하지 않았습니다. 향후에도 내부정보 및 연구 결과가 외부로 유출되지 않도록 더욱 철저히 관리감독 체계를 유지할 것입니다. 하지만 제조업체 간 경쟁이 치열해짐에 따라 우수인력에 대한 유치 경쟁이 심화될 수 있으며, 핵심인력들의 외부 유출은 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[최근 연구 개발 실적]

순번
연구과제명
지원기관
참여기관
개발기간
연구결과의 활용
기대효과

1

Ecolite II P 개발

-

PSK

2012.08.01~
2013.07

PCB Surface Treatment

제품 및 시장 다변화

2

450mm Dry Strip 장비

개발

-

PSK

2012.10 ~ 2013

20nm급이하급 450mm Dry Strip 공정用

차세대 장비 기술 
및 시장 선점

3

SUPRA N

개발

-

PSK

2012.09 ~
2014.06

30nm급 이하의 소자 
Ashing 공정 用

고객 Need에 부합하는 
제품개발, 성능개선

4

INTEGER Plus

-

PSK

2013.03~
2015.10

20nm급 이하 소자 Dry Clean

고객 Need에 부합하는

성능 개선, 시장 다변화

5

Ecolite III개발

-

PSK

2014.04~

2015.06

Descum Process를
위한 Low Cost High T/P 장비

제품 및 시장 다변화

6

OMNIS 개발

SEC

PSK

2014.04~
2018.10

New Hard Mask Strip

20nm이하 Device에 부합하는 제품개발

7

ZEDIUS개발

-

PSK

2014.10~

차세대 Dry Strip

20nm이하 Device 및Non-O2 공정 대응

8

Ecolite XP,XR 개발

-

PSK

2016.04~
2018.06

FOPLP Process 대응

반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

9

SUPRA XP 개발

-

PSK

2016.05~

차세대 Device 대응用 Platform

20nm 이하 Device向

장비Performance 향상

10

INTEGER XP 개발

-

PSK

2017.03~

차세대 Dry Clean

차세대 Dry Clean Solution 제공

출처 : 2018년 3분기보고서

(5) 외주가공업체 관계에 따른 위험

당사는 최근 급격한 외형증가로 추가 인력 및 생산능력의 확보가 요구되는 상황에 직면함에 따라 인건비 절감, 생산 효율성 제고 등의 목적으로 핵심 제조기술이 아닌 제조 일부를 외주가공으로 확대하였습니다.
향후, 외주가공업체와 유기적 협력관계 유지, 외주가공비 협상을 포함한 생산 관리 및 통제가 적절하게 이루어지지 못할 경우, 당사의 생산성과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

당사의 반도체 장비 생산공정은 마케팅 및 영업활동을 통한 수주, 설계, 구매, 제조, 출하, 설치, 유지보수 순서로 진행이 됩니다. 회사는 인건비 절감, 생산기간의 단축 및 생산의 효율성 제고 등을 목적으로 생산공정 중 핵심공정이 아닌 단순 조립공정의일부를 외주가공을 통해 진행하고 있습니다. 특히, 매출이 증가하면서 보유 인력 및 생산능력의 제한으로 외주가공이 크게 증가하였습니다.

당사의 제조 공정은 설계, 부품제작, 모듈단위 조립, 시스템 구성 조립, 테스트 단계로 구성되며, 이 중 모듈단위 조립은 외주로 처리하고 있습니다. 2015년 이후 주요 외주가공업체 현황은 다음과 같습니다.

[주요 외주가공업체 현황]

(단위: 백만원, %)

거래처
2015년
2016년
2017년
2018년 3분기

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

A사
444
33.5%
512
27.8%
947
25.9%
819
18.2%

B사
370
27.9%
558
30.3%
1,184
32.4%
1,260
27.9%

C사
485
36.5%
763
41.4%
1,444
39.5%
1,664
36.9%

기타
29
2.2%
11
0.6%
84
2.3%
770
17.1%

합계
1,328
100.0%
1,844
100.0%
3,659
100.0%
4,513
100.0%

주1)
상위 3개업체만 기재, 그외 기타로 분류

출처 : 회사내부자료

상기 외주가공업체에는 아직 규모가 영세한 법인이거나 개인사업 형태로 운영되는 기업이 포함되어 있습니다. 외주가공업체가 영세하여 계속기업으로 존속하지 못할 경우, 당사의 납기에 영향을 주어 반도체 소자기업과의 신뢰성을 훼손할 위험도 있습니다. 

따라서, 외주가공업체에 대한 유기적인 협력관계 유지, 외주가공비 협상을 포함한 생산관리 및 통제가 적절하게 이루어지지 못할 경우, 당사의 생산성과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(6) 지적재산권 관련 위험

시장의 규모가 확대되고 당사의 실적이 증가함에 따라 글로벌 메이저 업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화할 가능성이 있으며 국제 특허분쟁으로 확대될 시 향후 우발적인 비용이 발생할 위험이 있습니다.
당사가 보유한 지적재산을 적절히 보호하지 못했거나 사용하는 기술과 관련한 지적재산권 관련 분쟁이 발생하는 경우 당사의 경쟁력은 약화될 수 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

시장의 규모가 확대되고 당사의 실적이 증가함에 따라 글로벌 메이저 업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화할 가능성이 있으며 국제 특허분쟁으로 확대될 시 향후 우발적인 비용이 발생할 위험이 있습니다.

당사의 기술 및 영업적 성공 여부를 결정짓는 요소 중 하나는 제3자의 지적재산권 및특허권을 침해하지 않으면서 회사의 기술과 노하우를 사용 및 개발할 수 있는 역량입니다. 특허소송에 있어 유효성과 범위 관련 조사는 복잡한 과학적, 법률적 및 사실관계 관련 질의와 분석을 수반하게 되어 결과의 불확실성이 상당히 높습니다.

당사의 이러한 소송 또는 법적 절차가 불리한 판결로 귀결되면 당사가 제3자에 대한 상당한 책임을 부담하거나, 제3자로부터 특허 사용 허가를 받거나 지속적으로 로열티를 지불해야 합니다. 또한, 제품을 재설계해야 한다거나, 제품의 제조 및 판매 또는기술의 사용을 금하는 법원금지명령의 대상이 되는 등의 결과가 초래될 수 있습니다.

또한, 소송 절차의 지연은 해당 소송의 판결이 도출되는 시점까지 당사 고객들이 제품의 구매와 사용을 유보하거나 제한하는 상황으로 이어질 수 있습니다. 상기 명시된상황이 발생하면 당사의 사업, 재무상태, 영업실적 및 평판에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

현재 당사의 핵심기술 및 활용기술과 관련한 소송이나 분쟁은 발생한 적은 없으나, 당사가 보유한 지적재산을 적절히 보호하지 못했거나 사용하는 기술과 관련한 지적재산권 관련 분쟁이 발생하는 경우 당사의 경쟁력은 약화될 수 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(7) 기술개발 지연에 따른 위험

반도체 산업은 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아져 기술적인 적기 시장진입이 매우 중요합니다. 반도체 생산기술이 미세화, 고집적화를 위해 빠르게 발전하고 있어 반도체 장비 제조업체들 역시 이러한 기술 발전에 대응할 수 있는 제조기술을 확보하여야 합니다. 그러나
빠른 기술변화에 뒤처지게 되거나 개발에 실패한다면 향후 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 산업은 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아져 기술적인 적기 시장진입이 매우 중요합니다. 이런 기술 집약적 산업 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 월등히 높으며, 기존 개발 제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등은 반도체 제조업체의 기술동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어있어야 시장 진입이 가능하다고 할 수 있습니다.

1~2년을 1주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대응하기 위해서는 지속적인 공정 기술 개발이 필요한 구조로서, 한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태 될 수 있습니다.

반도체 생산기술이 미세화, 고집적화를 위해 빠르게 발전하고 있어 반도체 장비 제조업체들 역시 이러한 기술 발전에 대응할 수 있는 제조기술을 확보하여야 합니다. 이를위해 당사는 현재 양산중인 장비외에 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행하고 있는 중이며, 추가 공정개발을 위해 노력하고 있습니다.

차세대 장비개발과 공정개발은 당사의 지속적인 매출에 매우 중대한 요소로 작용하므로 이에 따라 당사는 인력확보 및 독자적인 기술개발을 위해 노력하고 있습니다. 그러나 빠른 기술변화에 뒤처지게 되거나 개발에 실패한다면 향후 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(8) 환경 규제 강화에 따른 위험

반도체 장비 제조업은 생산공정 중 여러 가지 환경오염을 유발하는 부산물이 생성되며 회사는 폐기물의 처리 및 관리를 위한 설비를 구축하고 있습니다. 사업장 폐기물은 다양한 법과 제도에 따라 규제되고 점차 강화되고 있는 추세에 있으며 회사는 해당 규제 조건을 충족하기 위한 전사적인 노력을 경주하고 있습니다. 하지만
규제의 강화 및 예상치 못한 폐기물 사고 등으로 인하여 벌금, 과태료 등의 행정처분을 받을 수 있으며, 이와 관련하여 회사의 영업과 평판에 부정적인 영향을 미칠 수있으니 투자자들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 주된 사업을 영위하고 있는 반도체 생산 장비 및 디스플레이 패널 생산 장비 제조업은 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생합니다. 이러한 화학물질 및 관련 폐기물의 사용, 보관, 폐기와 관련하여 다양한 법과 제도에 따라 규제를 받고 있으며, 당사는 환경기준을 충족하기 위해 다양한 형태의 환경오염 방지시설을 설치하였습니다. 

다만, 환경관리와 관련된 중앙 및 지방정부의 규제는 점차 강화되고 있는 추세로 환경오염 방지를 위한 회사의 전사적인 노력에도 불구하고 강화된 환경 규제로 인하여 향후 회사가 환경 규제 준수에 대한 불이행이 발생할 수 있습니다. 이 경우 당사는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등의 행정 처분을 받을 가능성도 있으며, 장기적으로 회사의 영업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 예상치 못한 폐기물 누출 사고 등으로 인하여 당사의 평판 및 향후 생산활동과 수익 창출에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[분할신설회사 피에스케이 주식회사(가칭)(반도체 전공정 장비 사업부문) 사업위험]

(9) 반도체 소자업자들의 전공정 설비투자 감소 위험

반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 10%~12%, 공정별각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 분할신설회사가 제조하는 반도체 장비인 Dry Strip과 Dry Cleaning은 반도체 전공정에 사용되는 장비입니다. 반도체 전공정 장비 시장은 향후 꾸준하게 성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
반도체 전공정 장비 산업은 반도체 소자기업의 설비투자계획에 따라 영업환경이 변동됩니다. 따라서 반도체 소자업자들의 반도체 전공정과 관련하여 설비투자 지연, 철회, 축소 등이 발생할 경우, 분할신설회사의 영업환경, 사업성 등에 부정적인 영향을 줄 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 장비 산업이란 반도체 웨이퍼를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 라이프사이클이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 분류]

구분

공정

장 비

전공정

Photo

Track(Coater & Developer), Stepper, Aligner

Etch

Etcher,
Dry Strip

세정 및 건조

Wet Station,
Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리

Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입

Ion Implanter

박막 형성

CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정

(조립)

Dicing

Dicer

Bonding

Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing

Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사

Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),
Test Handler, Burn-In

기 타

설계, 웨이퍼 제조, 운송설비 등

출처 : 회사내부자료

전공정 장비에는 리소그래피 장비, 웨이퍼 표면 컨디셔닝 장비 및 웨이퍼 세정 장비가 포함되며, 후공정 장비에는 조립 및 포장, 다이싱 장비, 본딩 및 시험장비가 포함됩니다. 분할신설회사가 제조하는 반도체 장비인 Dry Strip과 Dry Cleaning은 반도체 전공정에 사용되어 지는 장비이며, Dry Strip은 리소그래피 장비, Dry Cleaning은웨이퍼 세정 장비로 분류되어 집니다.

전공정 장비를 리소그래피 장비, 웨이퍼 표면 컨디셔닝 장비, 웨이퍼 세정 장비, 기타웨이퍼 처리 장비로 분류 했을때, 전세계 반도체 전공정 장비 시장 규모는 리소그래피장비가 2017년 약 70.2억달러에서 2023년 약 93.7억달러, 웨이퍼 표면 컨디셔닝 장비가 2017년 약 59.5억달러에서 2023년 약 86.4억달러, 웨이퍼 세정 장비가 2017년 약 37.8억달러에서 2023년 약 54억달러, 기타 웨이퍼 처리 장비가 2017년 약 50.7억달러에서 2023년 약 67.4억달러로 성장할 것으로 전망하였습니다.

[글로벌 전공정 장비 시장 전망]

(단위: 백만달러, %)

구분
2017년
2023년
연평균 성장률

리소그래피 장비
7,020
9,370
4.93

웨이퍼 표면 컨디셔닝
5,950
8,640
6.43

웨이퍼 세정 장비
3,780
5,400
6.13

기타 웨이퍼 처리 장비
5,070
6,740
4.87

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

[글로벌 반도체 제조 장비 시장의 전공정 장비별 시장 규모 및 전망]

(단위: 십억달러)

전공정 장비별 시장 규모.jpg
전공정 장비별 시장 규모

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

국내 반도체 전공정 제조 장비를 리소그래피 장비, 에칭 장비, 화학적 기계 연마(CMP) 장비, 웨이퍼 세정 장비, 기타 웨이퍼 처리 장비로 분류하였을때, 리소그래피 장비가 2017년 약 8.4억달러에서 2023년 약 10.7억달러, 에칭장비가 2017년 약 6억달러에서 2023년 약 8.6억달러, 화학적 기계 연마 장비가 2017년 약 1.3억달러에서 2023년 약 2억달러, 웨이퍼 세정 장비가 2017년 약 5.1억달러에서 2023년 약 7.3억달러, 기타 웨이퍼 처리 장비가 2017년 약 6.7억달러에서 2023년 약 8.8억달러로 성장할 것으로 전망하였습니다.

[국내 전공정 장비 시장 전망]

(단위: 백만달러, %)

구분
2017년
2023년
연평균 성장률

리소그래피 장비
840
1,070
4.14

에칭장비
600
860
6.11

화학적 기계 연마 장비
130
200
7.35

웨이퍼 세정 장비
510
730
6.18

기타 웨이퍼 처리 장비
670
880
4.81

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

[국내 반도체 제조 장비 시장의 전공정 장비별 시장 규모 및 전망]

(단위: 십억달러)

국내 전공정 장비별 시장 규모.jpg
국내 전공정 장비별 시장 규모

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

이처럼 반도체 전공정 장비 시장은 향후 꾸준하게 성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 반도체 전공정 장비 산업은 반도체 소자기업의 설비투자 계획에따라 영업환경이 변동됩니다. 따라서 반도체 소자업자들의 반도체 전공정과 관련하여 설비투자 지연, 철회, 축소 등이 발생할 경우, 분할신설회사의 영업환경, 사업성 등에 부정적인 영향을 줄 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(10) 국내ㆍ외 시장의 경쟁심화에 따른 위험

반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 반도체 장비 산업은 고객과의오랜기간에 걸친 테스트를 통한 신뢰도 구축이 필수적인 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점이 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다. 기술력과 자본력을 갖춘 글로벌기업과의 경쟁에서 우위를 지속적으로 점유하기 위해서는 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 신제품 개발을 하고, 가격경쟁력을 유지해야 할 것으로 판단됩니다.
향후 반도체 장비 산업에서 공정의 변화 등 빠른 기술 변화 속도를 가지고 있는바 차별적인 기술개발이 지속적으로 이루어지지 않는다면, 매출 및 수익성에 부정적인 요인으로 이어 질수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 분할신설회사는 반도체장비 불모지인 1990년대 초반 국내 최초로 반도체 공정 필수 장비를 국산화 한 이후, 2000년대 초 세계최고 수준에 도달하여 현재까지 Dry Strip 분야 세계 기술을 주도하고 있습니다.

[각 장비별 경쟁업체 현황]

(단위 : 백만달러)

제품
경쟁시장
경쟁 업체명
매출규모
해당 경쟁 장비 시장내 포지션

Dry Strip
국내/해외
시장
Lam Research
(미국)
8,014
세계 M/S 2위, 20%(2017년 Gartner)

Hitachi High Technologies
(일본)
6,292
세계 M/S 3위, 13%(2017년 Gartner)

Dry Cleaning 
(& Oxide Etch Back)
국내/해외
시장
ULVAC
(일본)
2,121
당사가 진입한 Contract Cleaning 장비 분야를 과거 주도하였으나 최근 당사에게 주도권을 상실 중

Tokyo Electron
(일본)
7,997
세계 M/S 1위로 추정. Oxide Etch Back 시장 주도. 잠재적 경쟁사

주1)
매출 규모는 경쟁사의 최근 사업년도 타 장비/제품들 포함 전체 매출액 의미합니다. 경쟁사들의 주된 제품들은 당사와 경쟁하는 제품이 아닙니다.

출처 : 회사제시자료

분할신설회사의 주력 상품이 Dry Strip장비의 경우 미국의 Lam Research와 Mattson사 등 당사보다 2~15배 큰 글로벌 기업들과 경쟁을 벌이고 있습니다. 하지만 지속적인 기술 개발로 국내 및 해외 고객사의 니즈에 맞는 제품을 생산하여 시장점유율을늘려왔습니다. 2017년 기준 Dry Strip 분야에서는 경쟁사를 제치고, 최대 점유율 53.3%을 기록하였습니다.

[Dry Strip 장비 시장 점유율]

(단위 : 백만달러)

2016

순위

2017

순위

회사명

2016

매출액

2017

매출액

점유율

1

1

PSK

90.9

161.1

53.3%

2

2

Lam Research

68.1

59.6

19.7%

3

3

Hitachi High-Technologies

33.1

40.1

13.3%

4

4

Mattson Technology

22.6

27.3

9.0%

6

5

Hitachi Kokusai Electric

3.2

1.3

0.4%

출처 : Gartner, 2018.04

반도체 장비 산업은 고객과의 오랜기간에 걸친 테스트를 통한 신뢰도 구축이 필수적인 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점이 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다. 따라서 단기적으로는 신규 업체 진입으로 인한 리스크는 크지 않은 것으로 파악됩니다. 하지만 기술력과 자본력을 갖춘 글로벌기업과의 경쟁에서 우위를 지속적으로 점유하기 위해서는 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 신제품 개발을 하고, 가격경쟁력을 유지해야 할 것으로 판단됩니다.

분할신설회사가 생산하는 반도체 장비는 반도체 생산공정에 속해있는 일부분이며 공정의 큰 흐름에 종속되어있는 제품이기 때문에 공정의 변경 및 개발에 따라 해당 장비 역시 공정에 맞게 개발 및 개선되어야 하며 공정의 큰 흐름을 따라가지 못하게 된다면 해당 제품은 단시간 내에 도태될 수 밖에 없는 사업구조를 가지고 있습니다. 분할신설회사 제품 역시 최종 매출처의 공정에 맞출 수 있는 설비 구비가 전제되어야 하며, 이러한 설비 구비 여부에 따라 분할신설회사의 매출 및 손익은 영향을 받을 수 있습니다.

향후 반도체 장비 산업에서 공정의 변화 등 빠른 기술 변화 속도를 가지고 있는바 차별적인 기술개발이 지속적으로 이루어지지 않는다면, 매출 및 수익성에 부정적인 요인으로 이어 질수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(11) 원재료 수급 관련 위험

분할신설회사는 주문제작 방식으로 제품을 제조하고 있고, 생산 계획과 원재료 공급가능시기등을 감안하여 매입을 진행하고 있습니다.
주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화하는 특징이 있습니다. 원재료 단가의 급격한 상승 또는 수급 측면에서 원활한 공급이 이루어지지 못할경우 그 위험에 노출될 수 있기 때문에, 당사는 거래처와의 지속적인 교류를 통하여 단가교섭능력을 향상시키는 한편, 원재료 공급업체 다변화 및 원재료 구매량의 조절, 외환리스크 관리 등을 통하여 위험을 최소화 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
기타 외부적인 요소에 따라 원재료 조달에 차질이 발생할 경우 정해진 규모의 장비를 제조할 수 없으며, 공급계약에 따른 공급수준을 달성하지 못할 경우 거래처와의 신뢰도 하락으로 분할신설회사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

분할신설회사가 제조하는 반도체장비는 다수의 모듈로 구성되어 있으며, 이러한 모듈을 구성하는 주요 원재료는 플라스마 소스, 웨이퍼 이송용 로봇, Load Port 등이며, 그 외 수많은 부품들과 어셈블리 조립품, 가공품 등으로 구성되어 있습니다.

분할신설회사는 주문제작 방식으로 제품을 제조하고 있고, 생산 계획과 원재료 공급가능 시기등을 감안하여 매입을 진행하고 있어 재고부담은 적은편입니다. 다만, 생산이 빠른 시장 대응을 위한 제조 기간을 단축하기 위해 장기간 제작이 소요되는 부품들은 일정수량을 미리 제작하게 하고, 제작 기간이 짧은 부품들은 당사가 고객으로부터 장비 수주를 받을 때 발주를 진행하고 있습니다. 안정적인 원재료 수급을 위해 각 부품들이 기능적으로 성능이 구현되는 경우 원재료 공급처의 안정성을 위해 2~3개의 업체와 공급계약을 유지하고 있습니다.

[주요 원재료 및 조달원]

(단위 : 백만원)

원재료 품목

내 용

매입액
원재료
비중

주요
매입처

플라즈마

소스 류

챔버 내에 플라즈마를 발생시키는 장치로 프로세스 챔버(PM) 모듈을 구성하는 핵심장치임.

분할신설회사와 제조업체간 기술협업을 통해 개발/개조를 하여 채용하게 되며, 반도체장비별 수행하는 각 공정에 특화된 플라즈마 소스를 개별 주문 제작하게 됨.

4,782
18.80%

MKS, 피에스케이홀딩스 등

로봇 류

TM 챔버, EFEM 챔버 내에 위치하여 웨이퍼를 이송하는 기능을 수행하는 로봇 장치임. 분할신설회사와 제조업체간 기술협업을 통해 개선/개조를 하여 채용하게 되며, 챔버의 속성(진공/ATM) 여부에 따라 크게 사양이 달라지며, 수행하는 공정에 따라 로봇을 구성하는 일부 구성부품이 달라짐.

3,903
15.40%

NIDEC SANKYO, Persimmon 등

출처 : 회사내부자료

한편, 주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화하는 특징이 있습니다. 원재료 중 일부는 해외 조달 비중이 높은 품목도 있으나 공급업체를 다변화하여 부품의 독과점에 의한 위험성은 크지 않으며, 원재료 구매처와는 장기적으로 신뢰관계를 쌓아오고 있고, 분할신설회사의 생산 계획 및 거래처 공급가능 시기에 따라 원재료 구매시기를 결정하고 있어 원재료수급관련 리스크는 크지 않은 것으로 판단됩니다.

원재료 단가의 급격한 상승 또는 수급 측면에서 원활한 공급이 이루어지지 못할 경우그 위험에 노출될 수 있기 때문에, 분할신설회사는 거래처와의 지속적인 교류를 통하여 단가 교섭능력을 향상시키는 한편, 원재료 공급업체 다변화 및 원재료 구매량의 조절, 외환리스크 관리 등을 통하여 위험을 최소화 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 기타 외부적인 요소에 따라 원재료 조달에 차질이 발생할 경우 정해진 규모의 장비를 제조할 수 없으며, 공급계약에 따른 공급수준을 달성하지 못할 경우 거래처와의신뢰도 하락으로 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이점을 유의하여 주시기 바랍니다. 

[분할존속회사 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)(반도체 후공정 장비 사업부문) 사업위험]

(12) 반도체 후공정 설비투자 감소 위험

분할존속회사가 제조하고 있는 주요 제품은 반도체 패키징 공정에 사용되는 Descum장비이며 이는 반도체 후공정에 사용되어집니다. 최근 반도체 후공정 분야의 중요성이 부각되면서 후공정에 대한 설비 투자는 지속 증가할 것으로 예상됩니다. 하지만
전공정에큰 비중을 두던 글로벌 반도체 대기업들이 후공정 부문을 주목함으로써 상대적으로 규모가 작은 OSAT 업체들의 경쟁력이 약화될 가능성이 존재합니다. 이로 인해경쟁력을 잃은 분할존속회사의 기존 거래처의 설비 투자의 감소가 발생할 수 있으며, 예상과 다르게 대기업들의 반도체 후공정 투자가 지연, 철회, 축소 등이 발생할 경우, 분할존속회사의 영업환경, 사업성 등에 부정적인 영향을 줄 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점유의하시기 바랍니다.

분할존속회사가 제조하고 있는 주요 제품은 반도체 패키징 공정에 사용되는 Descum장비와, 자회사가 주력으로 하고 있는 Reflow 장비입니다. 반도체 제조공정은 크게 wafer를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 wafer를 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다.

가공된 Wafer는 PCB 등에 직접 접합할 수 있는 부분이 없으며, 이러한 Fab Wafer들을 PCB 등에 조립할 수 있도록 접합체를 만들어주는 부가 공정을 수행하는데, 이를 BUMP 형성 공정이라고 합니다. Descum 공정 장비는 이러한 BUMP 형성시 사용되는 감광막(Resist 막) 현상 후, 다른 부분의 감광막의 손상 없이 감광막 찌꺼기(scum)를 제거하여 Bump 형성을 위한 전기도금이 정상적으로 이루어지도록 하기 위한 공정을 수행하는 장비입니다.

후공정 장비 장비에는 조립 및 포장 장비, 다이싱 장비, 본딩 장비 및 시험 장비가 포함됩니다. 전세계 후공정 장비 시장은 조립 및 패키징 장비가 2017년 약 31억 달러에서 2023년 약 49.4억달러, 다이싱 장비가 2017년 약 11.5억달러에서 2023년 약 13.8억달러, 측정 장비가 2017년 약 11.4억달러에서 2023년 약 16.2억달러, 본딩 장비가2017년 약 1.4억달러에서 2023년 약 3.1억달러, 시험 장비가 2017년 약 41.8억달러에서 2023년 약 85.2억달러에 이를 것으로 전망됩니다.

[글로벌 후공정 장비 시장 전망]

(단위: 백만달러, %)

구분
2017년
2023년
연평균 성장률

조립 및 패키징 장비
3,100
4,940
8.11

다이싱 장비
1,150
1,380
3.06

측정 장비
1,140
1,620
6.08

본딩 장비
140
310
14.36

시험 장비
4,180
8,520
12.59

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

[글로벌 반도체 제조 장비 시장의 후공정 장비별 시장 규모 및 전망]

(단위: 십억달러)

후공정 장비별 시장 규모.jpg
후공정 장비별 시장 규모

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

국내 후공정 장비 시장은 조립 및 패키징 장비가 2017년 약 3.3억 달러에서 2023년 약 5.3억달러, 다이싱 장비가 2017년 약 1.3억달러에서 2023년 약 1.5억달러, 측정 장비가 2017년 약 1.2억달러에서 2023년 약 1.7억달러, 본딩 장비가 2017년 약 0.1억달러에서 2023년 약 0.3억달러, 시험 장비가 2017년 약 5.1억달러에서 2023년 약 10.8억달러에 이를 것으로 전망됩니다.

[국내 후공정 장비 시장 전망]

(단위: 백만달러, %)

구분
2017년
2023년
연평균 성장률

조립 및 패키징 장비
330
530
8.26

다이싱 장비
130
150
3.24

측정 장비
120
170
5.93

본딩 장비
10
30
13.88

시험 장비
510
1,080
13.24

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

[국내 반도체 제조 장비 시장의 후공정 장비별 시장 규모 및 전망]

(단위: 십억달러)

국내 후공정 장비별 시장 규모.jpg
국내 후공정 장비별 시장 규모

출처 : Marketsandmarkets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 2017

최근 반도체 제조 과정 중 후공정에 속해 상대적으로 관심이 덜했던 패키징 기술이 차세대 반도체 성능 향상에 핵심 기술로 부상하면서 기술 경쟁이 본격화 되는 양상을보이고 있습니다. 지난 2016년 글로벌 파운드리 시장 1위 기업인 대만의 TSMC가 애플 아이폰에 들어가는 AP를 팬아웃으로 양산하는데 성공하면서 삼성전자와 양분하던 아이폰 AP 물량을 독식하였습니다. 이에 최근 삼성은 FO-PLP 기술 개발을 완료하고 생태계 확장에 나서머 TSMC와 차세대 패키징 시장을 둘러싼 경쟁을 본격화 했습니다. 향후 미세 공정 개발에 업체들이 한계점에 다다르면서 반도체 제조사들이 점차 얇고 성능이 좋은 제품을 만들기 위해 패키징 공정 경쟁력 강화에 나설 것이라고 전망했습니다.

이와 같이 반도체 후공정 분야의 중요성이 부각되면서 후공정에 대한 설비 투자는 지속 증가할 것으로 예상됩니다. 하지만 전공정에 큰 비중을 두던 글로벌 반도체 대기업들이 후공정 부문을 주목함으로써 상대적으로 규모가 작은 OSAT 업체들의 경쟁력이 약화될 가능성이 존재합니다. 이로 인해 경쟁력을 잃은 분할존속회사의 기존 거래처의 설비 투자의 감소가 발생할 수 있으며, 예상과 다르게 대기업들의 반도체 후공정 투자가 지연, 철회, 축소 등이 발생할 경우, 분할존속회사의 영업환경, 사업성 등에 부정적인 영향을 줄 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(13) 기술 개발 도태 및 시장 경쟁에 따른 위험

분할존속회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 분할존속회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.
분할존속회사가 고객사의 기술개발 요구에 부응하지 못하거나 기술력에 대한 경쟁력을 확보하지 못한다면 당사 경영성과에 큰 악영향을 초래할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

분할존속회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 분할존속회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

[반도체 패키징 공정 장비 주요 구성품]

반도체 패키징 공정장비 주요 구성품

- Process Chamber : 진공시스템
 - Mechatronics 시스템 : Robot
 - Process Control : CTC
 - 광학 시스템 : 전자식 광학계
 - 장비운용 시스템 : 운용 S/W 
 - Source : Plasma Tech.
 - 모니터링 시스템 : 각종 센서
 - 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

출처 : 회사내부자료

이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로 인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다.

반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다.

분할존속회사는 미세 공정화와 같은 반도체 제조사의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 납품하고 있는 것과 더불어 신규 매출처의 발굴도 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

반도체 패키징 공정 장비는 각 반도체 패키징 업체별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것이 요구되고 있으며, 이로 인해 요구되는 기술 수준이 반도체 패키징 업체들의 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 또한, 기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있으며, 개별 회사별로 특화된 기술적특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

최근 반도체 Packaging 공정장비 시장에서 두가지 측면이 강조되고 있습니다. 하나는 생산성 향상 측면이고 다른 하나는 친환경성을 높이는 측면입니다. 생산성 향상을위해 대형 Panel Type 패키징 공정을 수행할 수 있는 장비 수요가 증가하고 있습니다. 분할존속회사는 이러한 수요에 대응하기 위해 Ecolite XP라는 새로운 장비구조의 Descum 장비를 개발하여 고객사에 납품하고 있으며, Reflow 공정장비 또한 피에스케이홀딩스㈜와 협업하여 Panel Type 의 Reflow 장비(모델명 VIENNA)를 개발하여 고객의 패키징 공정라인에 적용시키기 위한 활동을 진행 중에 있습니다. 친환경적인 장비 수요가 증가함에 따라 Fluxless Reflow장비인 GENEVA는 Flux 도포 및 De-flux 공정이 불필요함에 따라 낮은 CoO(Cost of Operation)로 고객사에 원가절감 효과를 가져다 주는 시장경쟁력을 확보하고 있을 뿐만 아니라, Flux 미사용에 따른 환경 오염을 배제하였습니다. 

이러한 2가지 기조는 반도체 패키징 업체들을 중심으로 지속적으로 확대되고 있으므로, 반도체 Wafer Level Packaging 및 Panel Level Packaging 공정 장비 시장에서 회사 장비의 점유율은 더욱 확대될 것으로 기대하고 있습니다.

Wafer Level Packaging Descum장비 시장은 2000년대 중반 이러한 패키징 기술들이 양산 공정에 적용되기 시작하면서 크게 성장하였습니다. 분할존속회사는 2005년부터 국내외 고객사를 중심으로 이러한 패키징 공정에 필요한 200mm 및 300mm Wafer Type Descum 장비를 개발하여 제공하였습니다. 

시장 조사기관의 데이터가 없어 현재 경쟁기업간 구체적 시장점유율 수준을 비교하기 곤란하지만, Descum 장비 시장의 대부분을 구성하고 있는 한국을 포함한 아시아 시장에서 Descum 장비 시장의 주요 경쟁업체는 일본의 ULVAC 사로 분할존속회사와 더불어 시장의 대부분을 점유하고 있습니다. 

Wafer Level Packaging 시장이 국내보다 초기에 더 활성화 되었던 대만 시장에서 고객사 선점 및 점유율 확대에 집중하였던 ULVAC사가 한동안 세계시장 점유율 1위를유지한 것으로 추정되나, 최근에는 Fan-out WLP, 대면적 Panel Type Packaging 등 신기술이 계속 도입됨에 따라, 기술 수준 및 시장의 요구 수준의 변화에 빠르게 대응한 분할존속회사가 세계시장점유율 측면에서도 앞서가고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

그럼에도 불구하고 분할존속회사가 고객사의 기술개발 요구에 부응하지 못하거나 기술력에 대한 경쟁력을 확보하지 못한다면 당사 경영성과에 큰 악영향을 초래할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

나. 회사위험

[분할존속회사 및 분할신설회사 공통

회사
위험]

(1) 매출 편중에 따른 위험

당사는 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 글로벌 반도체 3사로의 매출액이 대부분
(2018년 3분기 기준 70.1%)
을 차지하고 있습니다. 2015년 기준 3사로의 매출은 62.9%였으나 2017년부터 증가하여 2018년에는
70.1%
까지 증가하였습니다. 이는 글로벌 반도체 업체들의 라인 증설 등 대규모 투자로 인한 증가입니다. 하지만
이러한 매출처 편중은 해당업체의 설비투자 정책 변경 및 시장환경에 따라 당사의 실적이 영향을 받을 수 있는 위험성을 내재하고 있습니다. 결국 주요 매출 3사에 대한 매출 하락은 실적 전반에 부정적인 영향을 줄 수 있는 바, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 글로벌 반도체 3사로의 매출액이 대부분
(2018년 3분기 기준 70.1%)
을 차지하고 있습니다. 2015년 기준 3사로의 매출은 62.9%였으나 2017년부터 증가하여 2018년에는
70.1%
까지 증가하였습니다. 이는 글로벌 반도체 업체들의 라인 증설 등 대규모 투자로 인한 증가입니다. 회사의 주력장비가 글로벌 업체로의 매출 비중이 높은 것은 당사의 제품이 세계시장에서 독보적인 시장지위를 확보하고 있기 때문입니다. 이는 안정적인 거래처를 확보한다는 측면에서는 강점이 될 수 있으나, 매출처가 편중되어 있어 대형사들의 설비투자, 가동률 변화나 정책변화 등에 따라 당사의 사업성과가 영향을 받을 수 있습니다.

[매출처별 매출액 및 매출비중 추이]

(단위 : 백만원)

구분

2015년

2016년

2017년

2018년 3분기

삼성전자

(비율)

59,514
(43.0%)
33,999
(20.8%)
148,923
(54.1%)
117,499
(45.8%)

SK하이닉스

(비율)

14,190
(10.3%)
23,485
(14.4%)
25,590
(9.3%)
34,936
(13.6%)

Micron

(비율)

13,354
(9.7%)
24,321
(14.9%)
24,140
(8.8%)
27,363
(10.7%)

기타

(비율)

51,307
(37.1%)
81,266
(49.8%)
76,738
(27.9%)
76,581
(29.9%)

합 계

138,365
(100.0%)
163,071
(100.0%)
275,391
(100.0%)
256,379
(100.0%)

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

특히, 2017년부터는 삼성전가의 평택공장 신규증설로 인하여 삼성전자향 매출이 크게 증가하였습니다. 삼성전자에서 설비투자를 지속적으로 진행한다면 향후에도 양호한 실적성장이 지속될 가능성이 있습니다. 삼성전자 뿐만이 아니라 SK하이닉스, Micron 등도 향후 투자계획이 있어 그동안의 경험에 비추어 보았을 때 당사는 글로벌 반도체 회사들의 투자 수혜를 볼 가능성이 높은 편입니다.

하지만 이러한 매출처 편중은 해당업체의 설비투자 정책 변경 및 시장환경에 따라 당사의 실적이 영향을 받을 수 있는 위험성을 내재하고 있습니다. 예컨데 반도체 시장이 둔화될 경우 해당업체의 경영실적이 악화될 수 있습니다. 이러한 상황에서 고객사는 원가절감 및 경영효율성을 위해 보수적인 관점에서 설비투자를 제한할 수 있습니다. 고객사의 설비투자 감소는 당사에 대한 발주가 감소될 수 있는 가능성을 의미함에 따라 이와 같은 구조에서는 경영 환경변화에 유연하게 대체할 수 없게 되어 당사에 불리한 점으로 작용하게 됩니다.

또한 특정 매출처에 대한 과도한 편중은 당사의 매출처 교섭력을 약화시켜 가격협상시 불리하게 작용될 수 있고 고객사의 거래 중단이나 투자 축소가 발생할 경우 영업활동이 위축될 가능성이 있으며, 이는 당사 영업활동에 대한 불확실성을 증대시킬 수있습니다.

이에 당사는 매출처 다변화 전략을 실시하며 사업안정성을 확보하고자 노력하고 있습니다. 그러나 여전히 반도체 시장에서 해당 3사의 시장 점유율 및 영향력을 고려할때 매출처 편중의 위험이 완전히 해소될 수는 없습니다. 결국 주요 매출 3사에 대한 매출 하락은 실적 전반에 부정적인 영향을 줄 수 있는 바, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(2) 재무 안정성 관련 위험

당사는 2018년 3분기말 현재 유동비율은 530.8%, 부채비율은 20.2%, 차입금 의존도는0입니다. 2015년부터 현재까지 당사의 차입금 의존도는 연평균 0%이며, 부채비율은 2015년부터 현재까지 연평균 약 18.2%로 업종평균 123.8% 대비 매우 낮은 수준을 유지하고 있습니다. 다만,
전방산업에서 투자 및 제품 발주 등이 기대될 경우, 당사는 차세대신규 수주를 선점하기 위해 사전적으로 신제품 개발 및 생산설비의 증설 등이 선행되어야 할 필요성이 존재합니다.
그러할 경우,
외부
자금 조달 가능성이 존재합니다. 외부자금 조달 후 예측하지 못한 업황 하락으로 예상 대비 낮은 수주실적을 기록할 경우, 자금 회수가 지연되고, 금융비용 부담으로 재무 안정성이 악화될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2018년 3분기말 현재 유동비율은 530.8%, 부채비율은 20.2%, 차입금 의존도는 0입니다. 2015년부터 현재까지 당사의 차입금 의존도는 연평균 0%이며, 부채비율은 2015년부터 현재까지 연평균 약 18.2%로 업종평균 123.1% 대비 매우 낮은 수준을 유지하고 있습니다.

[재무 안정성 비율 현황]

재무비율

2015년

2016년

2017년

2018년 3분기

업종평균

유동비율

1,008.5%
617.7%
500.4%
530.8%
134.0%

부채비율

13.0%
18.4%
21.2%
20.2%
123.1%

차입금 의존도

-
-
-
-
32.5%

주1)
업종평균은 한국은행에서 2018년 10월 발간한 2017년 기업경영분석 중 C292. 특수목적용 기계제조업의 평균입니다.

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

분할로 인해 분할신설되는 피에스케이 주식회사(가칭)는 2018년 반기 별도재무제표 기준 유동비율은 468.8%, 부채비율은 24,2%, 분할존속하는 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)은 2018년 반기 별도재무제표 기준 유동비율은 497.9%, 부채비율은 7.5%로 양사가 매우 건전한 재무구조를 가지고 있습니다.

[분할신설회사 및 분할존속회사 재무 안정성 비율 현황]

재무비율

2015년

2016년

2017년

2018년 반기

분할신설회사

유동비율

1,094.8%
575.1%
524.4%
468.8%

부채비율

12.2%
20.0%
21.3%
24.2%

차입금 의존도

-
-
-
-

분할존속회사

유동비율

1,062.6%
712.7%
284.6%
497.9%

부채비율

3.2%
3.5%
10.7%
7.5%

차입금 의존도

-
-
-
-

주1)
이사회에서 승인된 분할계획서에 따라 분할이 이루어질 것을 가정하여 작성된 2018년 반기말 기준 (K-IFRS 별도) 분할재무제표 기준입니다.

주2)

상기 재무사항은 향후 회사의 영업환경 및 투자계획에 따라 분할기일
(
2019년 04월 01일)까지 변동될 수 있습니다.

출처 : 회사내부자료 (분할계획서, IFRS 별도기준)

당사는 현재 안정적인 사업구조를 바탕으로 지속적으로 높은 영업이익을 창출하고 있으며, 이로 인해 재무적 안정성을 유지하고 있습니다. 다만, 전방산업에서 투자 및 제품 발주 등이 기대될 경우, 당사는 차세대 신규 수주를 선점하기 위해 사전적으로 신제품 개발 및 생산설비의 증설 등이 선행되어야 할 필요성이 존재합니다. 그러할 경우, 외부자금 조달 가능성이 존재합니다. 외부자금 조달 후 예측하지 못한 업황 하락으로 예상 대비 낮은 수주실적을 기록할 경우, 자금 회수가 지연되고, 금융비용 부담으로 재무 안정성이 악화될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(3) 매출채권의 대손발생 가능성에 대한 위험

현재수준의 매출채권 관리 및 회수기간을 감안할때 당사의 유동성 및 재무안정성 저하 가능성은 높지 않지만
향후 매출채권의 회수가 어려운 일부 업체와의 거래가 증가할 경우 예상치 못한 대손이 추가적으로 발생할 수 있어 당사의 재무상태 및 수익성을 악화하는 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 회수기일 경과 매출채권에 대해서는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 당사는 2018년 3분기말 연결기준으로 매출채권 37,316백만원, 매출채권에 대한 대손충당금 0원으로 장부금액 기준 37,316백만원의 매출채권을 인식하고 있습니다. 당사는 2015년부터 2018년 3분기말까지 채권 미회수 경험이 없으며 대손충당금을 설정하고 있지 않습니다.

[매출채권 및 대손충당금 장부금액]

(단위 : 백만원)

구분
2015년
2016년
2017년
2018년 3분기

매출액
138,364
163,072
275,391
256,379

매출채권
14,995
13,194
34,108
37,316

대손충당금
-
-
-
-

차감잔액
14,995
13,194
34,108
37,316

충당금비중
0%
0%
0%
0%

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

당사의 2018년 3분기 매출채권 회전율은 9.6, 회수기일은 38.1일로 업종평균 대비 매우 양호한 수치를 보이고 있습니다. 다만, 2017년 대비 매출채권 회전율이 2.1 감소하고 회수기일이 6.8일 증가하였으나 이는 전기와 당기 반도체 산업의 투자 증가로 인해 2016년 대비 2017년, 2018년 당사의 매출액이 크게 증가하였고, 이에 따른 2017년말, 2018년 3분기말 매출채권 잔액이 크게 증가한 것에 기인합니다.

[매출채권 회전율 및 회수기일]

구분
2015년
2016년
2017년
2018년 3분기
업종평균

매출채권 회전율
7.0
11.6
11.6
9.6
4.9

회수기일(일)
52.4
31.6
31.4
38.1
73.9

주1)
업종평균은 한국은행에서 2018년 10월 발간한 2017년 기업경영분석 중 C292. 특수목적용 기계제조업의 평균입니다.

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

2015년 이후 6개월 이상의 장기 채권이 증가하고 있습니다. 이는 연령이 6개월 이상 채권은 대부분 해외거래처의 채권입니다. 해외거래처의 경우 국내 거래처 보다 지급 기간이 긴 편입니다. 해외거래처는 납품 후 약 1~3개월 이후 90%를 지급하고, 납품 후 약 6개월 이후 검수가 완료되면 10%를 지급하고 있습니다. 2018년 3분기말 연결기준 1년 초과하는 매출채권은 약 14억원 존재하나 검수가 완료되면 지급받을 금액으로 회수 불능 채권이 될 가능성은 높지 않습니다.

[최근 3개년간 매출채권 연령분석]

(단위 : 백만원)

구분

6월 이하
6월 초과
~ 1년 이하
1년 초과
~ 3년 이하
3년 초과
잔액

2015년말

14,128
608
-
259
14,995

2016년말

12,927
-
-
267
13,194

2017년말

32,440
1,452
216
-
34,108

2018년 3분기말

32,382
3,564
1,370
-
37,316

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

분할로 인해 분할신설되는 피에스케이 주식회사(가칭)는 2018년 반기 별도재무제표 기준 매출채권 회전율은 6.4, 회수기일은 57.5일, 분할존속하는 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)은 2018년 반기 별도재무제표 기준 매출채권 회전율은 7.1, 회수기일은 51.2일로 양사 모두 업종평균 대비 양호한 수준입니다.

[분할신설회사 및 분할존속회사 매출채권 회전율 및 회수기일]

(단위 : 백만원)

구분
2015년
2016년
2017년
2018년 반기

분할신설회사

매출액
99,282
128,610
226,109
154,175

매출채권
8,777
10,755
33,365
31,413

매출채권 회전율
-
13.2
10.3
6.4

회수기일(일)
-
27.7
35.6
57.5

분할존속회사

매출액
14,278
11,639
25,435
18,756

매출채권
2,511
316
2,932
4,082

매출채권 회전율
-
8.2
15.7
7.1

회수기일(일)
-
44.4
23.3
51.2

주1)
이사회에서 승인된 분할계획서에 따라 분할이 이루어질 것을 가정하여 작성된 2018년 반기말 기준 (K-IFRS 별도) 분할재무제표 기준입니다.

주2)

상기 재무사항은 향후 회사의 영업환경 및 투자계획에 따라 분할기일(

2019년 04월 01일)까지 변동될 수 있습니다.

출처 : 회사내부자료 (분할계획서, IFRS 별도기준)

당사와 거래하는 회사들은 글로벌 반도체 기업으로서 신용도가 높은 편입니다. 그리고 현재까지 매출채권이 미회수 된 경험이 없어 채권 부실화 위험은 낮다고 판단됩니다. 다만, 해외거래처 비중이 급증할 경우 평균 회수기간 지연으로 인해 많은 운영자금이 매출채권으로 묶여있을 경우 회사의 현금흐름이 나빠질 수 있습니다. 또한, 급격한 경기변동 등으로 인해 주요 매출처의 재무 상황이 악화될 경우 매출채권의 회수가 원활히 진행되지 않아 당사의 영업 안정성 및 현금흐름에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(4) 재고자산 관련 위험

당사는 주문 생산 및 계획생산 위주로 판매를 하고 있어 재고자산 보유금액(총자산 대비 19.2%)은 크지 않은 편입니다. 다만, 제품에 따라 제작에 3개월까지 소요되는 경우가 있어 상황 및 향후 경영 계획에 따라 재고금액이 변동하고 있습니다. 그러나 재고자산이 매출로 전환되는 시기가 지연이 될 경우 빠른 기술의 진보가 이루어져야 하는 반도체 장비 업종 특성상 진부화의 위험에 노출 될 수 있습니다.
재고자산이 증가하게 될 경우 자금수지가 악화될 수 있고 진부화 위험에 따라 재고자산 평가손실충당금 적립 부담이 증가할 수 있습니다. 당사가 지속적으로 재고자산의 증가할 경우 재무안정성 및 수익성이 저하 될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은금액으로 평가하고 있습니다.한편, 재고자산별 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 장소에 현재의 상태로 이르게 하는 데 발생한 기타원가를 포함하고 있습니다. 재고자산의 단위원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있으며 매 회계연도의 결산기에 실지재고조사를 실시하여 그 기록을 조정하고 있습니다. 한편, 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한가액으로 산정하고 있습니다.

당사는 주문 생산 및 계획생산 위주로 판매를 하고 있어 재고자산 보유금액(총자산 대비 19.2%)은 크지 않은 편입니다. 다만, 제품에 따라 제작에 3개월까지 소요되는 경우가 있어 상황 및 향후 경영 계획에 따라 재고금액이 변동하고 있습니다.

당사의 재고자산은 2018년 3분기말 연결기준 632억원으로 2017년말 494억원 대비 약 138억원 증가하였습니다. 또한 자산총계 대비 차지하는 비중도 2017년 17.9%대비 2018년 3분기말 연결기준 19.2%로 증가하면서 재고자산 회전율이 감소되었습니다. 재고자산회전율의 증가는 영업수지 및 자금수지를 안정적으로 개선시킬 수 있는 요인으로 작용할 수 있습니다. 그러나 재고자산 회전율 감소는 재고자산이 매출화되기까지 시간이 지연되는 것을 의미함에 따라 자금수지를 악화시킬 가능성이 있습니다. 당사는 엄격한 재고관리 정책으로 평균 연 3.47회 수준의 재고자산 회전율 흐름을 보이고 있습니다. 최근 매출액이 증가하고 있고 2018년 3분기말 연결기준 690억원의 충분한 여유자금을 보유하고 있음을 감안할때 당사의 전반적인 유동성 대응능력은 안정적으로 유지되고 있습니다.

[재고자산 현황]

(단위 : 백만원)

구 분

2015년
2016년
2017년
2018년 3분기

미착품

취득원가

-
-
12
813

원재료

취득원가

7,058
6,527
19,236
30,623

평가충당금

(1,197)
(834)
(1,175)
(1,183)

부품

취득원가

795
1,823
-
-

재공품

취득원가

13,826
4,438
5,049
4,193

평가충당금

(16)
-
-
-

제품

취득원가

5,658
20,118
29,241
32,018

평가충당금

-
(1,262)
(3,468)
(3,467)

반제품

취득원가

1,514
-
-
-

평가충당금

(1,307)
-
-
-

적송품

취득원가

-
215
538
193

재고자산 금액

28,851
33,121
54,076
67,840

평가충당금
(2,520)
(2,096)
(4,643)
(4,650)

재고자산 금액(장부가)
26,331
31,025
49,433
63,190

자산총계

206,562
235,456
276,692
328,599

자산총계 대비 비중

12.8%
13.2%
17.9%
19.2%

평가충당금 설정률
8.7%
6.3%
8.6%
6.9%

재고자산 회전율

3.5
3.2
3.9
3.3

주1)
2018년 3분기 재고자산 회전율은 연환산하였습니다.

주2)
미착품은 선적은 되었으나 당사에 도착하지 않은 재고입니다.

주3)
반제품은 고객이 요구할 경우 판매목적으로 제작하는 건으로 자주 발생하지 않습니다.

주4)
적송품은 고객사에 출하는 되었으나, 매출 계상되지 않은 위탁재고입니다.

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

당사는 규정에 따라 매년 재고실사 및 평가충당금 설정을 하고 있습니다. 재고실사는연 1회(매년 초) 외부감사인 입회하에 실시하고 있습니다. 평가충당금은 규정에 따라, 원재료의 경우 1년 이상 무입무출 재고자산을 기준으로 직전 3개년도 미사용재고 경험률을 계산하여 전기말 평가충당금을 설정합니다. 제품의 경우 데모 제품의 성공이 불확실 할 경우 충당금을 계상하고 있습니다. 또한 당사는 규정에 따라 장기체화재고를 처리하고 있습니다. 일단 잉여자재심의위원회의 회의체를 거쳐 각 현업부서의 사용가능여부를 확인하고, 불용재고로 판단될 경우, 승인권자의 승인 하에 폐기를진행하고 있습니다. 따라서 재고자산 평가에 대한 내부통제시스템은 적절히 규정되어있고, 실행되고 있습니다.

분할로 인해 분할신설되는 피에스케이 주식회사(가칭)는 2018년 반기 별도재무제표 기준 재고자산은 약 442억원, 자산총계 대비 비중은 약 19%, 분할존속하는 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)은 2018년 반기 별도재무제표 기준 재고자산은 129억원, 자사총계 대비 비중은 약 17%로 당사의 연결기준 자산총계 대비 재고자산 비중과 유사하거나 약간 낮은 수준입니다.

[분할신설회사 및 분할존속회사 재고자산 현황]

(단위 : 백만원)

구분
2015년
2016년
2017년
2018년 반기

분할신설회사

재고자산
15,377
18,736
31,354
44,191

자산총계
117,555
158,851
201,879
232,382

자산총계 대비 비중
13.1%
11.8%
15.5%
19.0%

분할존속회사

재고자산
5,293
5,286
10,562
12,855

자산총계
75,334
65,805
70,650
75,827

자산총계 대비 비중
7.0%
8.0%
15.0%
17.0%

주1)
이사회에서 승인된 분할계획서에 따라 분할이 이루어질 것을 가정하여 작성된 2018년 반기말 기준 (K-IFRS 별도) 분할재무제표 기준입니다.

주2)

상기 재무사항은 향후 회사의 영업환경 및 투자계획에 따라 분할기일(
2019년 04월 01일)까지 변동될 수 있습니다.

출처 : 회사내부자료 (분할계획서, IFRS 별도기준)

당사는 일부 제품에 대해 생산의 효율성과 납기 준수를 위해서 발주전 제품을 일부 가공하여 재공품 형태로 보유하다 출고하는 정책을 병행하고 있습니다. 그러나 재공품이 매출로 전환되는 시기가 지연이 될 경우 빠른 기술의 진보가 이루어져야 하는 반도체 장비 업종 특성상 진부화의 위험에 노출 될 수 있습니다. 재고자산이 증가하게 될 경우 자금수지가 악화될 수 있고 진부화 위험에 따라 재고자산 평가손실충당금적립 부담이 증가할 수 있습니다. 당사가 지속적으로 재고자산의 증가할 경우 재무안정성 및 수익성이 저하 될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 

(5) 환율 변동에 따른 위험

당사의 매출액의 상당부분(약 20~60%)이 외화로 이루어져있고, 매입액의 약 10% 정도가 외화로 거래가 이루어 지고 있어 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 2018년 3분기 연결기준 수출액은 약 993억원으로 전체 매출액 대비 약 38.7%의 비중을 차지하고 있습니다. 매출과 관련이 큰 미국 달러 환율 상승시에는 당사의 이익이 증가하는 편이며, 매입과 관련이 큰 일본 엔화 환율 상승시에는 이익이 감소하는 편입니다. 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
해외수출의 비중 및 발주부터 대금회수까지 소요되는 시간을 감안할때 환율변동 상황에 따라 일정수준의 환리스크는 불가피할 것으로 예상되오니 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

당사의 매출액의 상당부분(약 20~60%)이 외화로 이루어져있고, 매입액의 약 10% 정도가 외화로 거래가 이루어 지고 있어 환율 변동 위험에 노출되어있습니다. 당사의2018년 3분기 연결기준 수출액은 약 993억원으로 전체 매출액 대비 약 38.7%의 비중을 차지하고 있습니다.

[매출액 중 수출액 비중]

(단위 : 백만원)

구 분

2015년

2016년

2017년

2018년 3분기

매출액

138,364
163,072
275,391
256,379

수출금액

(비중)

78,891
(57.0%)
105,514
(64.7%)
102,563
(37.2%)
99,259
(38.7%)

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

매출과 관련이 큰 미국 달러 환율 상승시에는 당사의 이익이 증가하는 편이며, 매입과 관련이 큰 일본 엔화 환율 상승시에는 이익이 감소하는 편입니다. 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략(통화선물, 파생선물환 등)을 수립하고 있습니다. 당사는 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에 매입하는 전략을 취하고 있습니다.

[환율 관련 손익]

(단위 : 백만원)

구분

2015년

2016년

2017년

2018년 3분기

외화매매이익

1,092
1,975
1,946
1,202

외화평가이익

433
2,215
88
3,450

외화매매손실

(373)
(1,766)
(4,458)
(279)

외화평가손실

(134)
(527)
(2,556)
(1,733)

순액

1,018
1,897
(4,980)
2,640

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

당사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도계약 등을 활용하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기 손익으로 인식하고 있습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하고 있습니다. 전사 사업계획을 근거로 순현금흐름을 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리 전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다. 외환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립하고 있습니다.

[2018년 3분기말 파생상품 등 계약 현황]

(단위 : 백만원)

금융기관

계약일

만기일

적용환율

통화

계약금액

비고

파생선물환 계약

국민은행

2018.05.09

2019.05.07

1104.00(원)

USD

4,000,000

매도포지션

시티은행

2018.05.30

2019.05.28

1108.00(원)

USD

4,500,000

매도포지션

시티은행

2018.06.12

2019.06.12

1100.10(원)

USD

4,500,000

매도포지션

통화선물 계약

삼성선물

2014.07.14

2018.10.15

1109.00(원)

USD

15,990,000

매도포지션

출처 : 회사 2018년 3분기보고서 (IFRS 연결기준)

그럼에도 불구하고 해외수출의 비중 및 발주부터 대금회수까지 소요되는 시간을 감안할때 환율변동 상황에 따라 일정수준의 환리스크는 불가피할 것으로 예상되오니 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

(6) 제품 판매 후 고객 대응 및 기업 평판 위험

업종 특성상 주요 매출처가 삼성전자, SK하이닉스 및 Micron 등 특정 기업에 편중되어 있으며, 주요 매출처와 지속적인 거래관계 유지가 매출의 중요 기준이기도 합니다.
판매후 적절한 A/S와 대고객 대응이 부족할 경우 주요 매출처와의 관계에 영향을 줄 수 있으며 이는 당사의 재무상태 및 평판에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 업종 특성상 주요 매출처가 삼성전자, SK하이닉스 및 Micron 등 특정 기업에편중되어 있습니다. 따라서, 제품 생산이후 제품과 관련된 후속처리 및 평판 관리가 매우 중요합니다.

당사는 제품 판매 후 계약에 따라 제품별로 1~2년의 무상유지보수 기간을 가집니다.무상유지보수 기간 동안 이슈 발생시 모든 비용을 당사에서 부담하며, 무상유지보수 기간동안 대응이 좋지 못할 경우 장비의 평판에 문제가 생겨 추가 매출이 발생하지 않을 가능성이 존재합니다. 대응 시간은 Call 이후 약 12시간 이내에 이루어지며, 무상유지보수 기간 후 자동적으로 유상으로 변경됩니다.

당사 A/S 프로세스를 살펴보면, 업무시간 내에는 당사의 A/S 담장자가 고객사 Fab에 상주하여 이슈 발생시 즉각적으로 대응하고 있습니다. 만약 부품 수급이 필요한 사항의 경우 고객사와 협의하여 진행합니다. 업무시간 외에는 전화를 통해 대응하고 있습니다.

그러나 이러한 소비자 불만 처리 대응 노력에도 불구하고 생산 제품이 당사 과실로 인한 품질 결함이 있을 경우 고객 이탈뿐만 아니라 제품보증 및 제품 보상 청구가 발생 될 수 있습니다. 또한, 판매후 적절한 A/S와 대고객 대응이 부족할 경우 주요 매출처와의 관계에 영향을 줄수 있으며 이는 당사의 재무상태 및 평판에 부정적인 영향을미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(7) 소송, 채무보증에 따른 우발부채 발생 가능성

신고서 제출일 현재 당사가 계류중인 소송사건은 없습니다. 현재 당사는 긴급하게 자금이 필요한 협력사 저리 대출을 위하여 KEB하나은행에 외화예금을 담보로 제공하고 있으나, 당사의 빠른 대금 결제로 인하여 저리 대출을 실행하는 협력사는 신고서 제출일 현재존재하지 않습니다. 따라서 당사가 제공한 담보에 대하여 담보권이 실행될 가능성은 매우 낮은 상황입니다.
다만 향후 예측하지 못한 우발채무 등이 발생하여 현실화 될 경우, 당사의 수익성 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 이 점유의하시기 바랍니다.

신고서 제출일 현재 당사가 계류중인 소송사건은 없습니다. 당사는 거래관계가 있는 SK하이닉스에 계약이행보증용으로 백지어음 1매를 견질로 제공하고 있으나, 오랜기간 실행된 적이 없으며 현재까지 정상적인 영업이 이루어지고 있는 점을 미루어보아 우발부채가 현실화될 가능성은 매우 희박합니다.

또한, 현재 당사는 긴급하게 자금이 필요한 협력사 저리 대출을 위하여 KEB하나은행에 외화예금을 담보로 제공하고 있으나, 당사의 빠른 대금 결제로 인하여 저리 대출을 실행하는 협력사는 신고서 제출일 현재 존재하지 않습니다. 따라서 당사가 제공한 담보에 대하여 담보권이 실행될 가능성은 매우 낮은 상황입니다.

[담보제공 자산 현황]

(단위 : 백만원, USD)

담보제공자산
장부가액(원화)
장부가액(외화)
채권최고액(외화)
제공처

외화예금
142
127,328
140,061
KEB하나은행

출처 : 회사내부자료 (IFRS 연결기준)

따라서 현재 당사가 파악하고 있는 우발부채 등이 현실화될 가능성은 높지 않을 것으로 판단됩니다. 다만 향후 예측하지 못한 우발부채가 발생하여 현실화 될 경우, 당사의 수익성 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[분할신설회사 피에스케이 주식회사(가칭)(반도체 전공정 장비 사업부문) 회사위험]

(8) 매출 및 수익성 하락 위험

분할신설법인은 최근 반도체 전방산업의 호황으로 가파른 매출 성장을 보였으며, 분할을가정하여 작성한 분할재무제표상 분할신설회사의 매출은 2015년 약 993억에서 2018년 반기 누적 1,542억원까지 성장하였습니다. 분할신설회사의 영업이익률과 당기순익률 또한 2015년 각각 13.5%, 12.4%에서 2018년 상반기 각각 26.6%, 21.8%로 수익성이 대폭 개선된 모습을 보이고 있습니다. 그러나
글로벌 경기 회복에 대한 불확실성 확대 및 전방산업의 수요위축, 경쟁심화에 따른 반도체 가격의 하락이 어어질 경우 당사의노력에도 불구하고 장비 수주가 감소할 수 있어 분할신설회사의 매출액 및 영업실적이 악화될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하여 주시길 바랍니다.

분할신설회사가 영위하는 반도체장비 제조사업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보고 있습니다.

분할신설법인은 최근 반도체 전방산업의 호황으로 가파른 매출 성장을 보였으며, 분할을 가정하여 작성한 분할재무제표상 분할신설회사의 매출은 2015년 약 993억에서2018년 반기 누적 1,542억원까지 성장하였습니다. 분할신설회사의 영업이익률과 당기순익률 또한 2015년 각각 13.5%, 12.4%에서 2018년 상반기 각각 26.6%, 21.8%로 수익성이 대폭 개선된 모습을 보이고 있습니다.

[분할신설회사 손익 현황]

(단위 : 백만원)

구 분
2015년
2016년
2017년
2018년 반기

매출액
99,282
128,610
226,109
154,175

매출총이익
40,262
55,396
96,339
70,213

영업이익
13,362
20,672
51,541
41,077

당기순이익
12,318
21,139
39,780
33,650

매출총이익률(%)
40.6%
43.1%
42.6%
45.5%

영업이익률(%)
13.5%
16.1%
22.8%
26.6%

당기순이익률(%)
12.4%
16.4%
17.6%
21.8%

주1)
이사회에서 승인된 분할계획서에 따라 분할이 이루어질 것을 가정하여 작성된 2018년 반기말 기준 (K-IFRS 별도) 분할재무제표 기준입니다.

주2)

상기 재무사항은 향후 회사의 영업환경 및 투자계획에 따라 분할기일(
2019년 04월 01일)까지 변동될 수 있습니다.

출처 : 회사내부자료 (분할계획서, IFRS 별도기준)

또한 분할신설회사는 주력 제품인 Dry Strip 장비 시장에서 2016년과 2017년 모두 시장 점유율 1위를 차지하면서 2017년 기준 53.3%라는 압도적인 점유율로 경쟁사와의 격차를 벌려가고 있습니다.

[Dry Strip 장비 시장 점유율]

(단위 : 백만달러)

2016

순위

2017

순위

회사명

2016

매출액

2017

매출액

점유율

1

1

PSK

90.9

161.1

53.3%

2

2

Lam Research

68.1

59.6

19.7%

3

3

Hitachi High-Technologies

33.1

40.1

13.3%

4

4

Mattson Technology

22.6

27.3

9.0%

6

5

Hitachi Kokusai Electric

3.2

1.3

0.4%

출처 : Gartner, 2018.04

그러나, 이러한 실적 증가에도 불구하고 반도체 장비 산업의 경기 변동 진폭은 반도체 산업의 진폭보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 전방업체에 비하여 상대적으로 확대되어 나타날 수 있는 가능성이 존재합니다. 전방업체의 경우 향후 하강 사이클이 예측되면 설비투자를 감소시키고 제품 공급물량을 축소시켜 불황에 대비하는 한편 일정부분의 매출은 지속 발생가능 한 구조이나, 장비산업은 기술 개발 및 신규 증설이 있을 경우에 한해 발생하는 설비수주에 의해서 매출이 발생되는 구조임에 따라 전방업체가 투자를 중단하여 추가적인 수주가 제한될 경우 실적 저하폭이 전방사업 대비 확대될 수 있습니다.

한편, 글로벌 반도체 시장의 성장세가 2017년을 고점으로 점차 둔화되어 가고 있으며 2020년 시장규모가 소폭 하락할 것으로 예상하며, 상대적으로 업황 축소에 따른 투자감소가 발생할 것으로 판단됩니다. 당사의 경우 국내ㆍ외시장에서 삼성전자, SK하이닉스 및 Micron 등의 안정적인 매출처를 확보하고 있음에 따라 현재까지 매출의안정성이 지속되고 있으나, 상대적으로 업황이 축소 될 경우 점유율 상위업체로 수주가 몰리는 현상을 감안할때, 경기 하강시 점유율 상위업체 대비 수주저하 확대 위험이 존재합니다.

[세계 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위 : 십억달러)

구분

2017

2018(E)

2019(E)

2020(E)

2021(E)

2022(E)

시장규모

420.4

479.3

513.0

502.9

506.6

535.6

성장률

21.6%

14.0%

7.0%

(2.0%)

0.7%

5.7%

출처 : Gartner, 2018.07

다만, 당사의 경우 주력 제품 장비 분야에서 압도적인 시장점유율을 차지하고 있어 타사 대비 전방산업 투자 축소시 수주 저하의 폭은 상대적으로 낮을 것으로 판단되며, 지속적인 고객관리를 통해 매출 성장에 노력을 다할 계획입니다. 그러나 글로벌 경기 회복에 대한 불확실성 확대 및 전방산업의 수요위축, 경쟁심화에따른 반도체 가격의 하락이 어어질 경우 당사의 노력에도 불구하고 장비 수주가 감소할 수 있어 분할신설회사의 매출액 및 영업실적이 악화 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하여 주시길 바랍니다.

(9) 개발비 증가로 인한 수익성 악화 위험

반도체 시장에서 원가경쟁력을 확보하기 위한 미세공정 전환이 최근 기술적인 한계에 근접함에 따라 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자 비용은 증가할 것으로 전망되고 있으며, 이는 회사의 수익성에 부정적인 요소로 작용할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

메모리반도체의 주력제품은 전방제품의 수요변화 및 고사양화와 이에 대응한 제품개발 선도에 따라 짧은 Life Cycle(수명주기)을 갖고 있습니다. DRAM의 경우 과거 주력제품의 변화는 집적도를 중심으로 이루어졌으나, 2000년대 들어 데이터처리 속도,모듈화 정도 등으로 변화 유발요인이 다양화 되었습니다. 일반적으로 DRAM의 집적도와 속도는 3~5년 주기로 2배의 속도로 발전해 왔습니다.

한편, NAND는 구조 및 용량 확장방식의 차이에 의해 DRAM에 비해 더욱 짧은 기술 변화주기를 보이고 있습니다. 또한 DRAM은 모듈을 추가하여 기존제품을 활용하면서 용량을 비교적 쉽게 늘릴 수 있지만, NAND는 용량이 커진 제품 자체를 교체하는 것이 일반적입니다. 이로 인해 NAND의 집적도는 2003년 이후 거의 1년 단위로 진화하며 주력제품이 DRAM에 비해 빠르게 변화되는 특성을 지니고 있습니다. 이와 같은 상황에서 글로벌 금융위기 전후로 원가경쟁력을 확보하기 위한 경쟁은 설비투자 경쟁에서 미세공정 전환 경쟁으로 전환되었으며, 이처럼 공정미세화는 반도체 산업의 핵심 경쟁력을 좌우하는 요소로 작용하고 있습니다.

메모리반도체 산업의 주요 경쟁요소로는 주력제품 변화에 대한 신속한 기술 대응능력과 최근 공정미세화 수준 및 대구경 웨이퍼 팹(Fab) 설비구축을 들 수 있습니다. 반도체 제조회사는 거액의 감가상각비로 인해 영업레버리지가 높기 때문에 주력제품에대한 대응력, 장비운영 및 공정미세화를 바탕으로 가동률을 최대한 제고시키고 원가경쟁력을 향상시키기 위해 웨이퍼 단위당 생산칩 수를 증가시키고 있습니다. 일반적으로 반도체 회로 간 폭을 10나노 단축하면 웨이퍼 한장 당 칩 생산량은 60% 가량 향상되는 특징을 지니고 있습니다. 이에 각 업체들은 미세공정 기술 개발에 주력해 왔으며, 회사를 포함한 수위권의 업체들이 타 업체 대비 미세공정 기술력을 바탕으로글로벌 시장에서 크게 우위를 차지하고 있습니다.

그러나 최근 공정미세화 역시 기술적 한계에 근접하고 있어 미세화를 통한 용량 확대와 효율성 제고가 점차 어려워지고 있습니다. 현재 공정미세화는 셀간 간격이 대폭 좁아져 전자가 누설되는 간섭 현상이 심화되는 등 문제점들이 발행하고 있습니다. 또한 미세화가 진행될수록 장비가격이 높아지고 크기가 커짐에 따라 자본적, 공간적 부담이 증가하게 됩니다.

따라서 반도체 제조업체들의 생산 및 연구 개발을 위한 투자가 지속적으로 이루어지고 있으며, 반도체 제조기술이 고도화 될 수록 그에 걸맞는 장비의 성능 및 품질도 점점 더 다양화, 고도화 되고 있어 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자가 더욱 필요한상황입니다. 

상기 기재한 바와 같이 반도체 제조 공정 미세화에 따라 그에 따른 장비의 품질이 점차 고도화되어 지고 있으며, 이에 분할신설회사는 기술 트렌드에 도태되지 않기 위해매년 매출액의 약 5~7% 수준을 연구개발 비용으로 활용하고 있습니다.

[분할신설회사 손익 현황]

(단위 : 백만원)

구분
2015년
2016년
2017년
2018년 반기

매출액
99,282
128,610
226,109
154,175

연구개발비
11,119
10,205
14,953
7,607

제조원가
4,812
1,132
-
-

판관비
6,307
9,073
14,953
7,607

비율
6.35%
7.05%
6.61%
4.93%

주1)
이사회에서 승인된 분할계획서에 따라 분할이 이루어질 것을 가정하여 작성된 2018년 반기말 기준 (K-IFRS 별도) 분할재무제표 기준입니다.

주2)

상기 재무사항은 향후 회사의 영업환경 및 투자계획에 따라 분할기일(
2019년 04월 01일)까지 변동될 수 있습니다.

출처 : 회사내부자료 (분할계획서, IFRS 별도기준)

상기에도 언급한 것과 같이 지속적인 연구개발은 반도체 업종내 생존을 위한 필수적인 활동이나, 상당수준의 연구개발비용으로 인해 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[분할존속회사 피에스케이홀딩스 주식회사(가칭)(반도체 후공정 장비 사업부문) 회사위험]

(10) 종속기업 및 관계기업 관련 위험

분할존속회사는 분할 종료 후 2개사의 종속기업 및 1개사의 관계기업을 보유할 예정입니다. 주요 종속기업인 SEMIgear, Inc.는 최근 3개 사업연도 동안 매출액이 소폭 하락하는 모습을 보이지만 150억원 이상의 꾸준한 매출과 약 27억원의 당기순이익을 실현하고 있습니다. 그러나
전방산업의 투자축소 등의 대외악재 발생시 매출 및 손익 등에 변동이 생길 가능성이 존재하며, 이와 같이 종속기업 및 관계기업의 실적이 악화될 경우 분할존속회사의 재무구조 및 실적에 부정적인 영향을 발생시킬 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.

분할존속회사는 분할 종료 후 2개사의 종속기업 및 1개사의 관계기업을 보유할 예정입니다.

[분할존속회사 보유 종속기업 및 관계기업 현황]

구분
회사명
지분율

종속기업
(비상장사 2사)
SEMIgear, Inc.
100%

디엠비마케팅연구소㈜
100%

관계기업
(비상장사 1사)
유원미디어㈜
28%

출처 : 회사내부자료

분할존속회사의 주요 종속법인은 미국에 소재한 SEMIgear, Inc.입니다. SEMIgear, Inc.는 2012년 당사가 인수한 반도체 후공정 장비업체로 패키징 공정 중 Reflow 공정에 사용되는 Fluxless Reflow 장비(제품명 GENEVA)를 제조ㆍ판매하고 있습니다. 2018년 3분기말 자산 약 237억원, 자본 약 171억원이며, 2018년 3분기 누적 매출 154억원, 당기순이익 27억원을 기록하고 있습니다.

[SEMIgear, Inc. 손익 현황]

(단위 : 백만원)

구 분
2015년
2016년
2017년
2018년 3분기

자산
18,023
17,972
16,779
23,729

부채
3,052
3,711
3,048
6,671

자본
14,971
14,261
13,731
17,058

매출
19,588
16,237
15,963
15,413

당기순이익
2,495
1,191
1,149
2,742

출처 : 회사내부자료

주요 종속기업인 SEMIgear, Inc.는 최근 3개 사업연도 동안 매출액이 소폭 하락하는모습을 보이지만 150억원 이상의 꾸준한 매출과 약 27억원의 당기순이익을 실현하고 있습니다. 그러나 전방산업의 투자 축소 등의 대외악재 발생시 매출 및 손익 등에 변동이 생길 가능성이 존재하며, 이와 같이 종속기업의 실적이 악화될 경우 분할존속회사의 재무구조 및 실적에 부정적인 영향을 발생시킬 수 있으니 투자자께서는 이 점유의하시기바랍니다.

(11) 합병 철회에 따른 위험

당사는 반도체 후공정 장비 제조를 영위하는 두개의 법인을 통합하여 중복된 사업구조를 단일화 하고 후공정 장비사업부의 경쟁력을 제고시켜 지속적인 성장을 위한 목적으로 후공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하는 분할존속법인과 모회사인 피에스케이홀딩스와 합병할 것을 2018년 09월 27일 이사회에서 결의하였습니다. 이후 합병 진행과정에서 주주가치 희석화 등을 최소화하고자 분할존속법인의 상장 이후 시가를 확인하고 이를 합병가액에 반영하는 것이 바람직하다는 의견이 제기됨에 따라 내부적 논의 후 2018년 12월 20일 합병계약을 해제하고 예정된 합병 관련 사항을 모두 취소하였습니다. 현재 추후 합병 진행에 대해 확정된 사항은 없으며 분할존속법인 재상장 이후 재검토할 예정으로 확정시 공시를 통해 고지할 예정이니 투자자께서는 이 점 참조하시기 바랍니다. 또한 합병계약이 해제됨에 따라 합병에 따른 시너지 효과가 반영되지 않아 분할존속법인의 매출 및 이익 규모는 회사의 계획 보다 축소될 수 있으니 투자에 유의하시기 바랍니다.

(1
2
) 분
할에 따른 위험

당사는 전공정과 후공정 고객별 전문성 및 시장에 맞는 경영환경 구축 필요 등에 의해 분할을 진행하게 되었습니다. 이에 당사는 분할 후 전문성 강화로 안정적인 매출 및 손익 실현, 전문성 강화로 고객 특성에 따른 경영환경이 구축될 것으로 기대하고 있습니다. 다만
분할하였음에도 불구하고, 당사가 기대하는 효과가 뚜렷하게 나타나지 않거나 오히려 각 사업부문의 매출 및 손익에 악영향을 줄 수 있습니다. 이에 따라 분할신설회사 및 분할존속회사의 기업가치가 하락 하거나 각 사의 주가가 변동될 위험이 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 장비시장은 IT기술의 고도화 및 스마트폰의 시대를 통하여 비약적인 발전을 하였으며 오늘날에는 제4차 산업혁명에 걸맞은 환경을 준비하여야 할 필요성이 대두되었습니다. 반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로, 기술적 진입장벽이 매우 높습니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

이로 인해 전공정 및 후공정의 고객사별 특성에 따라 지속적인 공동협력을 통해 첨단신기술, 가격경쟁력 및 높은 생산성, 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력은 선택이 아닌 필수요소가 되었습니다.

이에 당사는 다음과 같은 필요에 의하여 분할을 진행하게 되었습니다.

① 전공정과 후공정 고객별 전문성 필요
당사는 전공정 장비 5종 및 후공정 장비 3종을 연구개발, 생산하고 있습니다.

이를 표로 구성하여 보면 다음과 같은 차이점을 가지고 있습니다. 당사는 전공정에 특화된 현재의 경쟁력을 보다 집중하여 반도체 전공정 장비 분야의 전문역량을 강화하는 반면, 당사의 후공정 부분은 제반 역량을 강화하고 후공정 장비 부분을 전담함으로써 반도체 시장환경에 맞춘 경쟁력 확보가 필요한 시점이라 판단하였습니다.

분류

구분

전공정(웨이퍼 가공)

후공정(패키징)

영업

고객

소수의 대형 고객

다수의 중소형 고객

마케팅, 영업

다수 인원이 특정 고객 담당

1명이 다수 고객 담당

고객 요구 제품

동일 또는 유사한 다량의 장비

다양한 사양의 소량의 장비

기술

기술서비스

다수 인원이 특정 고객 기술서비스,

기술서비스 인원이 고객사 내 시설에 상주

소수인원이 다수 고객 및 지역에 기술서비스, 기술서비스 인원이 고객사 시설 밖에 사무실 임대하여 대기

패키징 공정의 대상이 되는 기판

원형 Wafer type

원형 Wafer type, 사각형의 Panel Type, 특히 Panel Type은 사이즈도 고객사마다 다름.

생산

Footprint

Footprint(장비 하단면적) 유사

Footprint(장비 하단면적) 다양

생산

상대적 소품종 다량생산

다품종 소량생산

장비모델간 유사성

장비 모델들 간 모듈구성, 제조 공간 및 제조 Lead Time 유사

장비 모델들 간 모듈구성, 제조 공간 및 제조 Lead Time 다양

전공정 장비는 소수고객이 표준화된 제품을 다량으로 소비하는 대비, 후공정의장비는 다수고객의 요구사항에 맞게 소량의 장비를 연구 개발하여 생산하여야 하는 특성이 있습니다. 다시 말해, 전공정 장비는 범용성이 강하며, 후공정 장비는 고객의 특성에 맞는 소량의 주문생산 방식으로 운영하고 있기 때문에 고객 특성에 적합한 영업활동, 기술개발, 생산환경이 필요하게 되었습니다.

② 시장 및 고객에 걸맞은 경영환경 구축 필요
당사의 고객사는 전ㆍ후공정의 구분에 따라 이분화되어 있으며, 후공정 고객의매출비중이 점차 증가하고 있으므로 향후 후공정 고객에 대하여 역량을 집중하여야 할 필요성이 있습니다. 전공정과 후공정의 고객수 및 매출비중을 비교하여 보면, 전공정과 후공정의 고객수에는 큰 차이가 없으나 매출비중에 차이가있습니다. 이를 통해 후공정의 중소형 고객이 다양한 사양의 제품을 소량 구매함을 알 수 있습니다. 전공정과 후공정의 고객은 그 특성이 명확히 다르므로 당사는 분할을 통해 점차 증가하는 후공정 고객에 맞춤 대응할 계획입니다.

구분

2016년

2017년

2018년 반기

고객수

매출비중(%)

고객수

매출비중(%)

고객수

매출비중(%)

전공정

7

91.42

9

88.79

5

87.82

후공정

4

8.58

7

11.21

6

12.18

합계

11

100

16

100

11

100

주1)
고객수의 경우, 고객사 공장/라인별 별도 구분없이 집계

당사는 분할이 완료되는 경우 다음과 같은 효과를 기대하고 있습니다.

① 분할을 통한 전문성 강화로 안정적인 매출 및 손익 실현

전공정 사업부문과 후공정 사업부문 각각의 매출 및 이익을 추정하였을 때 재상장 예정인 분할신설회사의 안정적인 매출과 더불어 분할존속회사의 괄목할 만한 매출 및 영업이익의 개선사항을 예상하고 있습니다.

② 분할을 통한 전문성 강화로 고객특성에 따른 경영환경 구축

반도체 전공정 장비 사업부문과 후공정 장비 사업부문의 분리를 통하여 사업부문별 필요한 역량 확보를 위한 집중 투자를 용이하게 함으로써 각 부문별 지속성장을 위한전문성이 확보될 것으로 판단됩니다. 또한, 각 사업부별 업무 집중을 통해 사업 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정으로 실행력을 제고하고
, 독립적인 경영을 통한 경영 위험의 분산을 추구할 수 있습니다.

다만, 고격별 전문성 및 시장에 맞는 경영환경 구축 등의 필요성으로 인해 분할하였음에도 불구하고 당사가 기대하는 효과가 뚜렷하게 나타나지 않거나 오히려 각 사업부문의 매출 및 손익에 악영향을 줄 수 있습니다. 이에 따라 분할신설회사 및 분할존속회사의 기업가치가 하락 하거나 각 사의 주가가 변동될 위험이 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

다. 기타위험

(1) 주주총회 특별결의 미승인 위험

당사는

2019년 02월 15일 임시주주총회가 개최될 예정이며, 본 건 분할은 주주총회 특별결의 사항으로 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 받아야 합니다.
분할되는 회사는 최대주주 및 특수관계인을 포함하여 본 증권신고서 제출일 현재 32.31% 의 지분을 보유하고 있어, 분할 안건 승인의 불확실성이 존재합니다. 만일 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못하면 분할이 무산될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(2) 환금성 제약 및 주가 변동 위험

분할 이후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정입니다. 분할존속회사의 변경상장일이

2019년 04월 15일
로 예정되어있고, 분할신설회사는 재상장예비심사를 통과하여
2019년 04월 15일 재상장이 예정되어 있습니다.
매매거래정지 예정기간인

2019년 03월 15일
부터 변경상장 및 재상장 전일(
2019년 04월 14일
)까지 주식에 대한
환금성이 제약을 받을 수 있습니다.
한편, 재상장일 기준가격결정 방법은 최저호가가격 및 최고호가가격의 범위 내에서 08:00~09:00까지 매도 및 매수호가를 접수하여 단일가격에 의한 매매방식으로 결정된 최초가격이 기준가격이 되며 최저호가가격은 평가가격의 50%, 최고호가가격은 평가가격의 200%입니다. 매도 및 매수호가 접수 시 최저호가가격과 최고호가가격의 차이는 최대4배로써 큰 변동성에 노출되어 있으므로 투자 시 상당한 주의가 요구됩니다.
※ 평가가격 = 분할 전 회사의 최종매매거래일의 종류별 시가총액 × 순자산분할비율/분할후 종류별 주식수

(3) 재상장에 따른 주식매수청구권 미부여

자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 상법에 따르면 주권상장법인으로부터 물적분할이 아닌 분할에 의하여 설립된 법인이 증권시장에 상장되지 아니하는 경우에는 본 건 분할에 반대하는 주주에게 주식매수청구권을 부여하도록 하고 있습니다. 다만,
본 건의 경우 분할신설회사는 한국거래소의 재상장예비심사를 통과하여

2019년 04월 15일 재상장
이 예정되어 있으므로 분할되는 회사의 주주에게 주식매수청구
권이 부여되지 않습니다. (자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5, 동법 시행령 제176조의7, 상법 제530조의2)

(4) 경영권 변동 관련 위험

분할신설회사의 정관상 전환사채 및 신주인수권부사채를 각 액면총액 3,000억원을 초과하지않는 범위 내에서 이사회결의로 주주 외의 자에게 발행할 수 있고, 상법 제542조의3의 규정에 따라 주식매수선택권을 발행주식총수의 100분의 15 범위 내에서 주주총회의 특별결의에 의하여 임,직원에게 부여할 수 있도록 한 바,
발행 상황에 따라서는 경영권 변동위험이 발생할 수도 있습니다.

(5) 분할 관련 풋옵션 등 계약사항

본 분할과 관련하여 주주 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약을 체결한 사항은 없습니다.

(6) 증권신고서 관련 일정 변경 위험

본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한,
관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(7) 단주처리 방법 관련

분할시 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주는 소유주식 1주당 분할신설회사의 주식 0.7262103주와 분할존속회사의 주식 0.2737897주를 배정 받습니다.
존속회사 및 신설회사의 1주 미만의 단주에 대해서는 각각 변경상장 및 재상장 초일의 종가로 환산하여 현금으로 지급합니다.

(8) 분할일정 지연 및 재상장 실패시 환금성 제약 위험

분할신설회사가 코스닥시장 재상장 요건을 모두 충족할 것으로 예상되어, 분할되는 회사의 변경상장 및 분할신설회사의 재상장이 각각

2019년 04월 15일
에 이루어질 것으로 예상되나,
분할 일정 진행 시 유관기관과의 협의 과정에서 일정이 지연될 경우,변경상장 및 재상장 일자의 연기, 소송의 제기 등으로 인해 분할존속회사와 분할신설회사 주식의 환금성에 제약을 받을 가능성이 있습니다.

(9) 관할 관청 협의에 따른 회사의 권리행사 제약 위험

분할계획서에 따라 분할기일 이전에 국내외에서 분할되는 회사가 보유하고 있는 특허, 실용신안, 의장, 상표 등 일체의 산업재산권을 비롯 각종 계약, 권리, 면허등은 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 존속회사에게 각각 귀속될 예정입니다. 다만,
포괄적인 권리, 계약, 면허등을 이전하는 과정에서 관할 관청과의 협의 지연등 문제가 발생할 경우 이러한 권리 행사에 있어 제약을 받을 수 있습니다. 이러한 점 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(10) 재상장 및 변경상장 후 주가변동 위험

분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장 될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장 될 예정입니다.
변경상장 및 재상장 이후 예상하지 못한 사업환경의 변화 등으로 분할존속회사 및 분할신설회사의 재무실적 등이 악화될경우 관리종목 지정, 상장폐지 사유가 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(11) 기타 공시사항 참조

본 증권신고서와 함께 당사의 사업보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항을 참고하시어 투자의사를 결정하시는데 참조하시기 바랍니다.

(12) 증권신고서 기재사항

본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.
따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다. 또한 증권신고서효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 정부에서 그 증권의 가치를 보증 또는 승인하는 효력을 가지지 않습니다.

본 증권신고서에 대하여 정부가 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다. 또한, 본 증권은 정부 및 금융기관이 보증한 것이 아니며, 투자위험은 투자자에게 귀속되오니 투자자께서는 투자판단시 이점 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서상의 일정은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 변경될 수 있습니다.

본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.

금융감독원 전자공시 홈페이지에는 당사의 사업보고서 등 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자 공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는데 참조하시기 바랍니다.

(13) 자기주식 취득 관련
 

당사는 주가안정 및 주주가치 제고를 목적으로 2018년 12월 19일 키움증권㈜와 100억원 규모의 자기주식취득 신탁계약을 체결하였으며 2018년 12월 20일에 이를 공시하였습니다. 본 신탁의 계약기간은 2018년 12월 19일부터 2019년 06월 18일까지 총 6개월입니다. 자기주식 취득가를 12,350원(2018년 12월 26일 종가)으로 가정할 경우 당사는 약 809,716주의 자기주식을 취득할 수 있으며 이는 발행주식총수의 약 3.89%에 해당합니다. 분할시 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주는 소유주식 1주당 분할신설회사의 주식 0.7262103주와 분할존속회사의 주식 0.2737897주를 배정 받습니다. 분할 전 취득되는 분할되는 회사의 자기주식은 금번 분할에 따라 분할신설회사와 분할존속회사 주식으로 나뉘게 되며, 상기 분할된 주식은 각각 분할신설회사 및 분할존속회사에 귀속될 예정입니다.

또한
상기 자기주식취득 신탁계약에 의거하여 취득한 자기주식은 의결권이 없습니다. 이에 따라 현재 취득 가능한 주식수를 감안할 경우 자기주식 취득이 완료되면 분할신설회사 및 분할존속회사의 최대주주 등의 보유주식수는 상법 제434조에서 정한 특별결의요건을 자동으로 충족시킬 수 있음을 인지하시기 바랍니다.

Ⅶ. 주식매수청구권에 관한 사항

자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 상법에 따르면 주권상장법인으로부터 물적분할이 아닌 분할에 의하여 설립된 법인이 증권시장에 상장되지 아니하는 경우에는 본 건 분할에 반대하는 주주에게 주식매수청구권을 부여하도록 하고 있습니다. 다만, 본건의 경우 인적분할신설회사는 한국거래소의 재상장예비심사를 통과하여

2019년 04월 15일 재상장이 예정되어 있으므로 분할되는 회사의 주주에게 주식매수청구권이 부여되지 않습니다. (자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5, 동법 시행령 제176조의7, 상법 제530조의2)

Ⅷ. 당사회사간의 이해관계 등

해당사항 없습니다.

Ⅸ. 기타 투자자보호에 필요한 사항

1. 과거 합병등의 내용

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 대주주의 지분현황 등

가. 분할 전·후 대주주 등의 지분변동 현황

(기준일 : 2018년 12월 4일)
(단위 : 주, %)

성 명
관계
주식의
종류
분할 전
분할후(존속회사)
분할후(신설회사)

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

피에스케이홀딩스
㈜

최대주주
보통주
6,533,917
32.14
1,788,919
32.14
4,744,997
32.14

박상종
미등기임원
보통주
30,000
0.15
8,213
0.15
21,786
0.15

임종우
관계회사 임원
보통주
2,500
0.01
684
0.01
1,815
0.01

이종진
등기임원
보통주
2,000
0.01
547
0.01
1,452
0.01

윤석준
미등기임원
보통주
840
0.00
229
0.00
610
0.00

이충범
관계회사 임원
보통주
500
0.00
136
0.00
363
0.00

합계
보통주
6,569,757
32.31
1,798,728
32.31
4,771,023
32.31

주1)
상기 내역은 증권신고서 제출일 전일 현재 대주주의 분할후의 주식수 및 지분율과 분할비율을 기준으로 단주를 고려하여 계산되었으며, 각 개인 및 법인의 지분거래에 따라 주식수와 지분율이 변경될 수 있습니다.

나. 분할 전
·
후 대주주의 향후 지분 양수도에 관한 사전합의 사항

해당사항 없습니다.

다. 분할당사회사 대주주의 주식 등에 대한 매각 제한

해당사항 없습니다. 

3. 분할 이후 회사의 자본변동

(단위 : 원, 주)

구분

종류

분할전(A)

분할후(B)

A-B

수권주식수

-

60,000,000

60,000,000

-

발행주식수

보통주

20,331,604

5,566,584

14,765,020

우선주

-

-

-

1주의 금액

보통주

500

500

500

우선주

-

-

-

자본금

보통주

10,165,802,000

2,783,292,000

7,382,510,000

우선주

-

-

준비금 총액

-

26,668,651,731

7,302,274,411

19,366,377,320

주1)
준비금은 주식발행초과금입니다.

주2)
분할전 자본금과 준비금은 2018년 06월 30일 현재의 재무상태표 기준이며, 상기 금액은 분할기일에 변동될 수 있습니다.

4. 경영방침 및 임원구성 등

분할이 완료된 이후 향후 주요 경영방침에 대하여 당사회사 및 그 대주주간에 사전합의ㆍ계획ㆍ양해된 바가 없습니다. 다만, 예정되어 있는 분할후 존속 및 신설회사의 임원구성내역 등은 다음과 같습니다.

가. 분할존속회사의 임원에 관한 사항

직책명

(상근/등기)

성 명

(생년월일)

약 력

담당

업무

대표이사

(상근/등기)

박경수

(52.12.13)

- 고려대학교 경영학 학사

- 미국 캘리포니아 주립대학 경영학 석사

- 미국 JUNE Corporation 시스템 영업이사

- 피에스케이홀딩스㈜ 대표이사

- 피에스케이㈜ 대표이사

총괄

이사

(상근/등기)

양재균

(56.03.29)

- 서울대학교 금속공학 학사

- KAIST 재료공학 석사

- 대우조선 대리

- 대우반도체 차장

- 피에스케이㈜

기술연구

이사

(상근/등기)

김태철

(68.11.02)

- 한양대학교 기계공학 학사

- 삼성전자㈜ 공정기술3 엔지니어

- SCP 기술지원부 차장

- ㈜단성일렉트론 해외영업 부장

- 그린아이 생산2본부 부장

- 피에스케이㈜ CP2 G 그룹장

신기술

사외이사

(비상근/등기)

남상권

(53.11.21)

- 인하대학교 조선공학 학사

- 삼성중공업 이사보

- 삼성전관 구매선진T/F장 이사

- 삼성전자 말레이시아SDMA법인장

- 삼성전자 반도체 구매팀장

- 세크론㈜ 대표이사

- 세메스㈜ 대표이사

- ㈜원익홀딩스 사외이사

- ㈜원익홀딩스 상근감사

사외이사

감사

(상근/등기)

이수연

(55.05.10)

- 연세대학교 경영학 학사

- ㈜대우 기획조정실 근무

- ㈜대우 무역부문 화학부 Overseas Trading in Chemical Division

- ㈜대우 인도 뉴델리 해외지사 Manager of Chemical Div.(Import/Export)

- 한국산업가스㈜ 기획실장

- 한국산업가스㈜ 부사장

- 한국산업가스㈜ 대표이사

- 한국산업가스㈜ 대표이사

- 한양이엔지㈜ 부회장

상근감사

주1)
상기 임원목록은 분할승인을 위한 주주총회 소집의 통지 또는 공고일 이전에 이사회결의를 통해 변경될 수 있습니다.

나. 분할신설회사의 임원에 관한 사항

직책명

(상근/등기)

성 명

(생년월일)

약 력

담당

업무

공동 대표이사

(상근/등기)

박경수

(52.12.13)

- 고려대학교 경영학 학사

- 미국 캘리포니아 주립대학 경영학 석사

- JUNE Corporation System 영업이사

- 피에스케이홀딩스㈜ 대표이사

- 피에스케이㈜ 대표이사

- SEMIgear 이사회 의장

대표이사

공동대표이사

(상근/등기)

이경일

(62.09.10)

- 서울대학교 금속공학과 학사

- KAIST 대학원Material Science 석사

- 서울대학교 대학원 Material Science 박사

- 금성 Central Research Lab, 선임연구원

- LG반도체 Advanced Process R&D Lab, Manager

- Applied Materials (Santa Clara, CA) Tech. Development, Sr. Manager

- Mattson Technology (Fremont, CA) Head of Corporate Technology, Sr. Director

- 피에스케이㈜

대표이사

부사장

(상근/등기)

이종진

(67.08.17)

- 고려대학교 전자공학과 학사

- 고려대학교 전자공학과 석사

- The University of Texas at Austin Electrical and Computer Engineering Ph.D

- 삼성전자㈜ 반도체사업부

- 피에스케이㈜

마케팅 총괄

감사

(상근/등기)

이성재

(55.05.10)

- 고려대 수학과 학사

- 고려대 경영대학원 마케팅 석사

- 삼성물산㈜ 기계플랜트 사업부

- 삼성전자㈜ 반도체사업부

- ㈜CMD 대표이사

- 한솔텔레콤㈜ 상무이사

- 한솔아이벤처스㈜ 전무이사

- ㈜예당엔터테인먼트 대표이사

- 피에스케이㈜ 감사

감사

사외이사

(비상근/등기)

장홍영

(54.01.05)

- 서울대 원자핵공학 학사

- KAIST 응용물리학 석사

- University of Iowa 플라즈마 물리 박사

- 리하이 대학교 Research Associate

- KAIST 부교수

- KAIST 물리학과 학과장

- KAIST 교수

사외이사

고문

(상근/미등기)

임헌광

(48.10.05)

- 고려대학교 경제학과 학사

- 동양그룹 재직

- 동부그룹 상무이사

- 한일철강 감사

- 피에스케이㈜ 상임고문

고문

전무이사

(상근/미등기)

정용희

(58.12.10)

- 대구대학교 경영학 학사

- 고려대학교 재무학 석사

- 삼성전자㈜ 반도체 부문

- ㈜한솔엠닷컴 재경담당 상무

- ㈜한솔아이벤처스 부사장

- ㈜세신 경영관리본부 전무

- 젠코아㈜ 경영지원본부 전무

- 코스틸㈜ 경영기획부문 사장

- 파인뷰㈜ 경영기획본부 부사장

- 피에스케이㈜

Operation
총괄

상무이사

(상근/미등기)

박형태

(64.06.21)

- 한국외대 영어/물리학 학사

- 삼성전자 기술대학원 반도체공학 석사

- 삼성전자㈜ 반도체사업부

- 피에스케이㈜

경영지원
총괄

상무이사

(상근/미등기)

박상종

(66.01.25)

- 인하대학교 무기재료공학 학사

- 인하대학교 무기재료공학 석사

- 현대전자 시스템 IC 연구소

- 하이닉스 시스템IC 연구소

- 매그나칩반도체 공정개발센터

- 매그나칩반도체 SMS Division

- 피에스케이㈜

연구소 임원

이사

(상근/미등기)

김동진

(78.02.23)

- Brown University Engineering&Economics

- Columbia Business School MBA

- HEWLETT-PACKARD Co. R&D Core Electronics Engineer/Specialist

- 삼성전자㈜ LCD사업부

- 피에스케이㈜

- SEMIgear CFO

Operation
임원

이사

(상근/미등기)

심광보

(68.01.24)

- 고려대학교 금속공학과 학사

- 삼성전자㈜ 반도체사업부

- 피에스케이㈜

연구소 임원

이사

(상근/미등기)

김병훈

(70.05.22)

- 인하대학교 무기재료공학과 학사

- 삼성전자㈜ 반도체사업부

- 피에스케이㈜ 근무

연구소 임원

이사

(상근/미등기)

윤석준

(65.05.24)

- 건국대학교 전기공학과 학사

- 삼성전자㈜ 반도체사업부 E

- 피에스케이㈜

연구소 임원

이사

(상근/미등기)

이운성

(66.09.23)

- 인하대학교 응용물리학 학사

- 삼성전자㈜ 반도체사업부

- 피에스케이㈜

연구소 임원

주1)
임원들의 임기는 분할신설회사의 설립일로부터 개시됩니다.

주2)
상기 임원목록은 분할승인을 위한 주주총회 소집의 통지 또는 공고일 이전에 이사회결의를 통해 변경될 수 있습니다.

5. 사업계획 등

금번 분할은 고객 및 사업 환경에 차이가 있는 반도체 전공정 장비 사업부문과 후공정 장비 사업부문의 분리를 통하여 사업부문별 필요한 역량 확보를 위한 집중투자를 용이하게 하여, 각 부문 별 사업 특성에 맞는 성장전략 및 역량을 집중함으로써 경쟁력 강화와 지속 성장을 실현하고자 합니다.

분할 이후 각 사업부문별 독립적인 경영 및 객관적인 평가를 가능케 함으로써 책임경영체제를 확립하고자 하며, 각 사업부문별로 사업특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정을 통해 실행력을 제고하고, 이슈 발생 시 대응력을 제고하여 경영효율화를 추구합니다.

상기와 같은 체계 변경을 통하여 기업경영의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 궁극적으로 기업가치와 주주가치를 제고하고자 합니다.

6. 분할 이후 재무상태표

[별첨1] 분할재무상태표를 참고하시기 바랍니다.

7. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

상법 제530조7 제1항에 따라 주주총회 회일의 2주전부터 분할의 등기를 한 날 이 후 6월간 다음 각호의 서류를 본점에 비치합니다.

- 분할계획서
- 분할되는 회사의 주주에게 발행하는 주식의 배정에 관하여 그 이유를 기재한 서면
- 회사의 최종의 재무상태표와 손익계산서

주주 및 회사의 채권자는 영업시간 내에는 언제든지 제1항 각 호의 서류의 열람을 청구하거나, 회사가 정한 비용을 지급하고 그 등본 또는 초본의 교부를 청구할 수 있습니다.

8. 투자설명서의 공시 및 교부

가. 투자설명서의 공시

당사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제123조에 의거 본 증권신고서가 금융위원회에 의해 그 효력이 발생한 이후에는 투자설명서를 작성하여 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다. 또한 투자설명서를 당사의 본점, 금융위원회 및 한국거래소에 비치하여 당사의 주주가 열람할 수 있도록 할 것입니다.

나. 투자설명서의 교부

본 분할로 인하여 피에스케이㈜(가칭)의 기명식 보통주식을 교부받는 분할되는 회사의 주주(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 분할 승인 주주총회 전에 투자설명서를 교부받아야 합니다.

(1) 투자설명서 교부 대상 및 방법

- 교부 대상 : 분할주주총회를 위한 주주확정일(
2019년 01월 21일
)현재
 주주명부상에 등재된 피에스케이

㈜
의 주주
- 교부 방법 : 주주명부상 등재된 주소로 투자설명서를 우편으로 발송

(2) 기타 사항

- 본 분할로 인하여 신설 될 예정인 피에스케이
㈜
(가칭)의 기명식 보통주식을 교부받게 되는 분할 전 피에스케이
㈜
의 주주 중 우편으로 발송되는 투자설명서를 사정상 수령하지 못한 투자자께서는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제385조에 의거한 전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부받으시거나 투자설명서 수령 거부 의사를 서면으로 표시하여주시기 바랍니다.
-
2019년 02월 15일
에 개최되는 당사 주주총회 장소와 당사의 본점에도 투자설명서를 비치할 예정이오니 투자설명서를 수령하지 못한 투자자께서는 참고하시기 바랍니다.
- 투자설명서의 수령에 관한 세부사항은 당사에 문의하여 주시기 바랍니다.

9. 제출의무 및 투자설명서 교부 의무자에 관한 사항

본 증권신고서 및 투자설명서의 제출의무자는 분할신설회사인 피에스케이
㈜(가칭)이나 제출일 현재 분할절차가 완료되지 아니하여 분할되는 회사인 피에스케이
㈜가 신설회사인 피에스케이
㈜(가칭)를 대신하여 본 증권신고서 및 투자설명서를 제출합니다.

또한, 상기 '8. 나. 투자설명서 교부'의 대상자인
2019년 01월 21일 현재 주주명부상에 등재된 피에스케이
㈜의 주주는 투자설명서의 교부대상자를 의미하며, 실제 분할 신설회사인 피에스케이
㈜(가칭)의 신주를 교부받을 권리자는
배정기준일인 2019년 03월 18일 이후 확정될 예정입니다.

※ 관련법규
<자본시장과 금융투자업에 관한 법률>

제9조 (그 밖의 용어의 정의)
이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>
1. 국가
2. 한국은행
3. 대통령령으로 정하는 금융기관
4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.
5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용) 
① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.
1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것
2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것
3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것
4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것<자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령>

<자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령>

제11조 (증권의 모집·매출) 
① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산하되, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 제외한다.
1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가
가. 제10조제1항제1호부터 제4호까지의 자
나. 제10조제3항제12호ㆍ제13호에 해당하는 자 중 금융위원회가 정하여 고시하는 자
다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인
라. 「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」에 따른 신용평가회사(이하 "신용평가회사"라 한다)
마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자
바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자
2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자
가. 발행인의 최대주주(법 제9조제1항제1호에 따른 최대주주를 말한다. 이하 같다)와 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주
나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로자복지기본법」에 따른 우리사주조합원
다. 발행인의 계열회사와 그 임원
라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주
마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원
바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 
법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.
1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는자
2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자
3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

[별첨1] 분할재무상태표

(단위 : 원)

구분

분할전

분할후

피에스케이㈜

피에스케이홀딩스㈜(가칭)
 (분할존속회사)

피에스케이㈜(가칭)
 (분할신설회사)

Ⅰ. 유동자산

207,707,242,450

22,313,854,436

185,393,388,014

현금및현금성자산

41,874,980,035

2,000,000,000

39,874,980,035

매출채권및기타채권

38,699,430,906

4,101,801,562

34,597,629,344

유동금융자산

69,684,373,511

3,332,259,173

66,352,114,338

기타유동자산

402,781,961

25,216,259

377,565,702

재고자산

57,045,676,037

12,854,577,442

44,191,098,595

Ⅱ. 비유동자산

100,502,391,184

53,513,436,664

46,988,954,520

유형자산

38,722,934,355

17,378,769,931

21,344,164,424

무형자산

4,949,668,347

247,172,165

4,702,496,182

매출채권및기타채권(비)

2,828,197,375

150,814,881

2,677,382,494

비유동금융자산

19,714,122,113

6,259,071,231

13,455,050,882

종속기업투자

31,154,207,534

29,232,417,714

1,921,789,820

이연법인세자산

2,854,063,627

233,785,176

2,620,278,451

기타비유동자산

279,197,833

11,405,566

267,792,267

자산총계

308,209,633,634

75,827,291,100

232,382,342,534

Ⅰ. 유동부채

44,029,551,878

4,482,050,102

39,547,501,776

매입채무및기타채무

24,569,814,551

2,506,976,356

22,062,838,195

유동금융부채

449,828,624

-

449,828,624

법인세부채

11,407,718,906

1,236,329,603

10,171,389,303

기타유동부채

7,602,189,797

738,744,143

6,863,445,654

Ⅱ. 비유동부채

6,482,935,463

790,408,622

5,692,526,841

매입채무및기타채무(비)

157,485,186

17,080,442

140,404,744

충당부채(비)

5,415,920,123

674,682,864

4,741,237,259

순확정급여부채

909,530,154

98,645,316

810,884,838

부채총계

50,512,487,341

5,272,458,724

45,240,028,617

자본금

10,165,802,000

2,783,292,000

7,382,510,000

기타불입자본

32,256,228,463

8,860,569,227

23,395,659,236

기타자본구성요소

106,450,001

-

106,450,001

이익잉여금

215,168,665,829

58,910,971,149

156,257,694,680

자본총계

257,697,146,293

70,554,832,376

187,142,313,917

부채와 자본 총계

308,209,633,634

75,827,291,100

232,382,342,534

주1)
상기 금액은 2018년 06월 30일 현재 분할되는 회사의 재무제표를 기초로 작성한 것으로서, 종래 사업 관행에 따른 사업의 운영, 예정된 사업 및 재무계획의 이행, 통상적인 영업수행, 관련 법령 및 회계기준의 변경 등으로 인하여 분할기일에 변동될 수 있습니다.

주2)
승계대상 재산목록은 【별첨2】 승계대상 재산목록을 참조하되, 해당 목록은 분할기일에 변동될 수 있습니다.

[별첨2] 승계대상 재산 목록

1. 승계자산 목록

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

현금

시재잔고

-

5,134

보통예금

기업자유예금

KEB하나은행

2,575,592

MITSUBISHI BANK

464,094

예수금

미래에셋대우

21,873

환매채

미래에셋대우

1,394,444

KB증권

347,947

현금등가물

특정금전신탁

NH투자증권

13,000,000

KB증권

6,000,000

환매채

미래에셋대우

2,243,400

KB증권

12,899,550

선물거래예치금

선물

삼성선물

922,945

합계

39,874,980

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

상각후원가측정금융자산(단기)

특정금전신탁

NH투자증권

2,000,000

특정금전신탁

NH투자증권

3,000,000

특정금전신탁

NH투자증권

3,000,000

특정금전신탁

NH투자증권

2,000,000

ABSTB

KB증권

1,000,000

ABSTB

KB증권

5,597,742

외화정기예금

KEB하나은행

142,824

외화정기예금

국민은행

3,365,100

외화정기예금

국민은행

3,365,100

외화정기예금

국민은행

2,243,400

정기예금

KEB하나은행

2,000,000

정기예금

국민은행

2,000,000

정기예금

국민은행

3,000,000

정기예금

국민은행

2,000,000

당기손익공정가치금융자산(단기)

DLS

신한금융투자

1,041,700

DLS

신한금융투자

5,598,516

DLS

신한금융투자

1,120,387

DLS

신한금융투자

2,238,233

DLS

신한금융투자

1,011,519

DLS

신한금융투자

1,000,000

DLS

NH투자증권

3,360,860

DLS

NH투자증권

2,797,632

DLS

NH투자증권

2,230,644

Wrap

삼성증권

1,960,239

안정형 펀드

미래에셋증권

1,121,287

안정형 펀드

대신증권

2,258,005

안정형 펀드

KB증권

494,483

수익형 펀드

대신증권

1,055,953

수익형 펀드

대우증권

452,356

수익형 펀드

대우증권

570,525

수익형 펀드

대우증권

1,050,757

수익형 펀드

미래에셋증권

96,252

수익형 펀드

미래에셋증권

149,124

수익형 펀드

미래에셋증권

124,384

수익형 펀드

미래에셋증권

98,538

수익형 펀드

미래에셋증권

218,310

수익형 펀드

미래에셋증권

98,691

수익형 펀드

미래에셋증권

101,058

수익형 펀드

미래에셋증권

503,260

수익형 펀드

미래에셋증권

294,736

수익형 펀드

미래에셋증권

18,327

수익형 펀드

미래에셋증권

122,905

수익형 펀드

KB증권

167,780

수익형 펀드

KB증권

184,125

수익형 펀드

KB증권

97,362

상각후원가측정금융자산(장기)

당좌개설 보증금

신한은행

2,000

당기손익공정가치금융자산(장기)

장기당기손익금융자산

삼성증권

1,931

DLS

신한금융투자

1,027,879

장기매도가능증권-펀드(수익형)

대우증권

334,649

장기매도가능증권-펀드(안정형)

삼성증권

1,095,300

장기매도가능증권-펀드(안정형)

삼성증권

1,000,870

장기매도가능증권-펀드(안정형)

대신증권

886,213

장기매도가능증권-펀드(안정형)

KB증권

503,085

장기매도가능증권-펀드(안정형)

대우증권

269,118

장기매도가능증권-펀드(안정형)

NH투자증권

1,001,500

장기매도가능증권-직접보유채권

삼성선물

943,024

장기매도가능증권-직접보유채권

삼성증권

747,325

장기매도가능증권-직접보유채권

KB증권

492,732

장기매도가능증권-직접보유채권

KB증권

2,205,723

장기매도가능증권-직접보유채권

신한금융투자

458,792

장기매도가능증권-직접보유채권

신한금융투자

979,394

장기매도가능증권-직접보유채권

NH투자증권

495,895

장기매도가능증권-직접보유채권

NH투자증권

1,009,622

합계

79,807,165

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

매출채권

매출채권

매출채권

31,412,503

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

단기대여금

유원미디어

기타특수관계자

750,000

종업원장기대여금

타인

118,643

장기대여금

종업원단기대여금

타인

659,151

합계

1,527,794

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

재고자산
원재료

생산, 판매용 Parts

20,100,498

제품

Dry Strip

17,205,204

Dry Cleaning

3,540,288

재공품

Dry Strip

1,717,768

Dry Cleaning

1,391,949

적송품

미사용 Part

230,249

미착품

미착상품

5,142

합계

44,191,099

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

기타유동

자산

미수금

PSKA 2016년 배당수익
1,299,253

외국납부공제 선급법인세 대체
329,997

선물거래 정산차액(06/29)
217,711

알류미늄 유상사급 등
77,950

미수수익

단기형 MMT 등 이자수익

391,568

선급금

W1709014/PGK27868/SONY-Kumamoto(JP)/판매수수

28,647

W1709014/PGK27868/SONY-Kumamoto(JP)/지급수수

57,294

사외온라인 교육 등

2,649

선급

비용

License 유지보수 비용

116,805

단체보혐료 등

167,367

합계

2,694,048

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용(지분율)

금액

관계기업투자

PSK Tech America

100%

222,156

PSK Asia, Inc.

100%

705,333

PSK China co., ltd

100%

771,080

PSK SHANGHAI

100%

223,220

합계

1,921,790

(단위 : 천원)

계정과목

구분

금액

임차보증금

기숙사 및 출장소 임차보증금

1,943,350

전신전화가입권

-

604

예치보증금

기숙사 관리비 예치금

3,928

기타보증금

-

70,349

합계

2,018,231

(단위 : 백만원)

계정과목

구분

내용

금액

비고

유형자산

토지

-

6,207

-

건물

-

8,044

정액법

기계장치

-

2

차량운반구

-

5

공구와기구

-

1,920

비품

-

802

기타유형자산

-

2,675

건설중인자산

-

1,689

-

합계

21,344

-

(단위 : 백만원)

계정과목

구분

내용

금액

무형자산

산업재산권

특허권

848

소프트웨어

소프트웨어

2,012

회원권

회원권 (주1)

2,700

합계

5,560

주1)
회원권의 세부내역

(단위 : 백만원)

계정과목

구분

내용

금액

회원권

회원권

신원CC

905

서울레이크사이드

868

블랙스톤

236

대명리조트

106

용평 골프

585

합계

2700

주)
회원권은 857백만원의 손상차손이 있습니다.

2. 승계부채목록

(단위 : 천원)

계정과목

구분

매입채무잔액

매입채무

엠케이에스코리아(유)

6,156,035

기타

8,958,446

합계

15,114,481

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

비고

선수

미지급금

예수금

건강보험관리공단 외

182,043

급여 4대보험 예수

기타

10,303

급여 원천세 예수 외

미지급금

SCREEN Semiconductor Solutions Co

603,800

박막두께측정기

PSK (China)

347,375

Cost Markup 외

PSK Asia(Taiwan)

347,200

Cost Markup 외

기타

1,591,571

직원경비 외

미지급비용

임직원

1,413,789

인센티브

삼성전자㈜

1,105,521

VPA Part Credit부품 외

Micron-FAB15(JP)

578,860

기타

960,241

장기미지급비용

임직원

87,089

장기근속포상

임직원

53,315

장기근속포상

미지급법인세

동수원세무서

9,212,509

법인세계상(본세)

기타

958,880

법인세계상(주민세)

선수금

Inotron

4,977,276

미확정채권

CQAOS

1,199,025

채권회수

기타

494,278

채권회수 외

선수수익

KB증권

521

ABSTB

합계

24,123,597

-

(단위 : 천원)

계정과목

구분

금액

퇴직급여충담금

판관비

9,181,904

제조비

696,837

합계

9,878,741

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

국민연금전환금

-

-

6,157

(단위 : 천원)

계정과목

구분

내용

금액

퇴직연금운용자산

-

-

9,061,699

[별첨3] 분할신설회사의 정관

제1장 총 칙

제1조【상호】이 회사는 피에스케이 주식회사라 한다. 영문으로는 PSK INC.라 표기한다.

제2조【목적】이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

① 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련제품의 제조, 판매 배포

② 산업용 기계 장비 제조 및 판매

③ 태양전지 제조장비의 제조 및 판매

④ 신재생에너지 관련 사업

⑤ 인터넷, 정보통신 관련 사업

⑥ 전자 상거래 관련 사업

⑦ 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공

⑧ 부동산 임대업

⑨ 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업

⑩ 전기ㆍ전자공학 연구개발업

⑪ 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

제3조【본점의 소재지 및 지점 등의 설치】

① 회사의 본점은 경기도에 둔다.

② 이 회사는 필요에 따라 이사회의 결의로 국내외에 지점, 출장소, 사무소 또는 현지법인을 둘 수 있다.

제4조【공고방법】회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.psk-inc.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 대한민국 서울에서 발행되는 일간 매일경제신문(불가피한 경우에는 한국경제신문)에 게재한다.

제2장 주 식

제5조【발행예정 주식의 총수】이 회사가 발행할 주식의 총수는 60,000,000주로 한다.

제6조【일주의 금액】이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 500원으로 한다.

제7조【설립시에 발행하는 주식의 총수】이 회사가 설립시 발행하는 주식의 총수는 14,765,020주로 한다.

제8조【주식의 종류】

① 이 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 전환주식, 상환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조【제1종 종류주식의 수와 내용】

① 이 회사가 발행할 제1종 종류주식은 무의결권 배당우선 존속기한부 전환주식(이하 “제1종 종류주식”)으로 하며, 그 발행주식의 수는 발행주식 총수의 100분의 25이내로 한다.

② 제1종 종류주식에 대하여는 액면금액을 기준으로 년 1%이상 10%이내에서 발행시에 이사회가 정한 우선 비율에 따른 금액을 현금으로 우선 배당한다.

③ 보통주식의 배당률이 제1종 종류주식의 배당률을 초과하는 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당하도록 정할 수 있다.

④ 제1종 종류주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 누적된 미배당분을 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당하도록 정할 수 있다.

⑤ 제1종 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니 한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시 까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

⑥ 이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 제1종 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 보통주식으로 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑦ 제1종 종류주식의 존속기간은 발행일로부터 10년 이내에서 발행시에 이사회가 존속기간을 정하며, 이 기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 그러나 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다. 본 항에 의한 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제15조의 규정을 준용한다.

제10조【제2종 종류주식의 수와 내용】

① 이 회사가 발행할 제2종 종류주식은 무의결권 배당우선 전환주식(이하 “제2종 종류주식”)으로 하며, 그 발행주식의 수는 다른 의결권 없는 종류주식과 합하여 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다.

② 제2종 종류주식의 배당에 관하여는 제9조 제2항 내지 제6항을 준용한다.

③ 제2종 종류주식은 다음 각 호에 의거 회사의 선택에 따라 전환될 수 있다.

1. 전환으로 인하여 발행하는 신주식의 총 발행가액은 전환 전의 주식의 총 발행가액으로 하며, 전환으로 인하여 발행할 주식의 수는 전환 전의 보통주식 또는 제1종 종류주식과 동수이상으로 한다.

2. 전환으로 인하여 발행할 주식은 발행시에 이사회가 정하여 보통주식 또는 제1종 종류주식으로 한다. 이때 전환 이후의 의결권 없는 주식의 총수가 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다.

3. 전환할 수 있는 기간은 발행일로부터 1월 이상 10년 이내의 범위에서 발행시의 이사회 결의로 정한다.

4. 회사가 전환할 수 있는 사유는 발행시 이사회에서 정한다.

④ 제2종 종류주식의 전환에 따라 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제15조의 규정을 준용한다.

⑤ 전환기간 만료일까지 소정의 배당을 완료하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다.

제11조【제3종 종류주식의 수와 내용】

① 이 회사가 발행할 제3종 종류주식은 의결권 있는 전환주식(이하 “제3종 종류주식”)으로 하며, 그 발행주식의 수는 발행주식총수의 5분의 1이내로 한다.

② 제3종 종류주식의 전환 조건 및 전환에 따라 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조 제3항 내지 제5항을 준용한다.

제12조【제4종 종류주식의 수와 내용】

① 이 회사가 발행할 제4종 종류주식은 무의결권 배당우선 상환주식(이하 “제4종 종류주식”)으로 하며, 그 발행주식의 총수는 다른 의결권 없는 종류주식과 합하여 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다..

② 제4종 종류주식의 배당에 관하여는 제9조 제2항 내지 제6항을 준용한다.

③ 제4종 종류주식은 다음 각 호에 의거 회사의 선택에 따라 상환할 수 있다.

1. 상환가액은 액면가액, 상환시의 시가, 발행가액 또는 발행가액에 시장금리를 고려한 적정한 이율에 의하여 계산한 금액을 가산하여 산출한 금액 중에서 발행시 이사회가 결정한다. 다만, 상환가액을 조정할 수 있는 것으로 하려는 경우 이사회에서 상환가액을 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정의 기준일 및 조정방법을 정하여야 한다.

2. 상환기간은 발행일로부터 1월 이상 10년 이내의 범위 내 에서 발행시의 이사회의 결의로 정한다. 다만, 위 기간 중 상환 되지 못한 때에는 그 상환을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다.

3. 이 회사는 제4종 종류주식의 전부 또는 일부를 상환기간 이전에 상환하는 것으로 할 수 있다. 이 회사가 발행된 제4종 종류주식 중 일부만을 상환하는 경우 각 주주가 보유하고 있는 제4종 종류주식 수에 비례하여 이를 상환하고, 이때 계산상 발생하는 단주는 상환의 대상이 되지 않는 것으로 한다.

4. 이 회사는 제4종 종류주식을 현금으로 상환한다.

5. 이 회사는 본 조의 제4종 종류주식을 제10조에 의한 전환이 가능한 것으로 발행할 수 있다.

6. 회사는 상환대상인 주식의 취득일 2주일 전에 그 사실을 그 주식의 주주 및 주주명부에 기재된 권리자에게 통지 또는 공고하여야 한다. 상환청구주주는 2주일 이상의 기간을정하여 상환할 뜻과 상환대상주식을 회사에 통지하여야 한다.

제13조【주권의 종류】회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다.

제14조【신주인수권】

① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제①항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주외의 자에게도 신주를 배정할 수 있다. 이때 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 한다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업

에 관한 법률에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리 사주 조합원에게 주식을 우선

배정하는 경우

3. 상법에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업

에 관한 법률에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 상법 규정에 의하여 신기술 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

7. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제15조【신주의 배당기산일】회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.

제16조【주식매수선택권】

① 이 회사는 임·직원에게 발행주식총수의 100분의 15의 범위 내에서 상법에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의에 의하여 부여할 수 있다. 다만, 상법에서 규정하는 범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

② 제①항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립·경영과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사, 감사 또는 피용자 및 상법 시행령 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사, 감사 또는 피용자로 한다. 단, 상법상의 최대주주와 주요주주 및 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없으나, 회사 또는 상법 시행령 제30조 제1항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사, 감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

③ 회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 제1종 종류주식)을 발행하여 교부하는 방식. 단, 제1종 종류주식을 발행하는 경우에는 발행 이후의 의결권 없는 종류주식의 총수가 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다.

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 제1종 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기 주식으로 교부하는 방법

④ 주식매수선택권의 부여대상이 되는 임, 직원의 수는 재직하는 임, 직원의 100분의 90을 초과할 수 없고, 임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑤ 주식매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 2년이상 재임 또는 재직한 날로부터 3년내에 행사할 수 있다. 다만, 주식매수선택권을 부여받은 자가 제1항의 결의일로부터 2년내에 사망하거나 그 밖의 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑥ 주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제15조의 규정을 준용한다.

⑦ 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

제17조【우리사주매수선택권】

① 회사는 주주총회의 특별결의로 우리사주조합원에게 발행주식총수의 100분의 20 범위내에서 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식총수의 100분의 10범위 내에서는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

② 우리사주매수선택권의 행사로 발행하거나 양도할 주식은 보통주식 또는 제1종 종류주식으로 한다. 단, 제1종 종류주식을 발행하는 경우에는 발행 이후의 의결권 없는 종류주식의 총수가 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다.

③ 우리사주매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 6월 이상 2년 이하의 기간 이내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의로 그 기간 중 또는 그 기간 종료 후 일정한 행사기간을 정하여 권리를 행사하게 할 수 있다.

④ 우리사주매수선택권의 행사가격은 근로복지기본법 시행규칙 제14조의 규정이 정하는평가가격의 100분의 70 이상으로 한다. 다만, 주식을 발행하여 교부하는 경우로서 행사가격이 당해 주식의 권면액보다 낮은 때에는 그 권면액을 행사가격으로 한다.

⑤ 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의부여를 취소할 수 있다.

1. 우리사주매수선택권을 부여받은 우리사주조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

2. 회사의 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3. 기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑥ 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제15조의 규정을 준용한다.

제18조 【명의개서대리인】

① 이 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.

② 명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③ 이 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④ 제③항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무 규정에 따른다.

제19조【주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고】

① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 제18조의 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.

② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다.

③ 제①항 및 제②항의 변동이 생긴 경우에도 같다.

제20조【주주명부】회사의 주주명부는 상법에 따라 전자문서로 작성한다.

제21조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】

① 이 회사는 매년 1월 1일부터 1월 15일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.

② 이 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

③ 이 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를 2주간 전에 공고하여야 한다.

제3장 사 채

제22조【전환 사채의 발행】

① 이 회사는 사채의 액면총액이 300,000,000,000원을 초과하지 않는 범위 내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우.

2. 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자를 위하여 전환사채를 발행하는 경우.

3. 상법 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 전환사채를 발행하는 경우

② 제①항의 전환사채에 있어서 이사회는 그 일부에 대하여만 전환권을 부여하는 조건으로도 이를 발행할 수 있다.

③ 전환으로 인하여 발행하는 주식의 종류는 사채의 액면총액중 200,000,000,000원은 보통주식으로, 100,000,000,000원은 제1종 종류주식으로 하고, 전환가액은 주식의 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채 발행시 이사회가 정한다. 제1종 종류주식을 발행하는 경우에는 전환 이후의 의결권 없는 종류주식의 총수가 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다.

④ 전환을 청구할 수 있는 기간은 공모발행방식으로 발행하는 경우에는 당해 사채 발행일 후 1월이 경과한 날로부터, 사모발행방식으로 발행하는 경우에는 당해 사채 발행일 후 1년이 경과한 날로부터 그 상환기일의 직전일까지 한다. 그러나 위 기간내에서 이사회의 결의로서 전환 청구 기간을 조정할 수 있다.

⑤ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당과 전환사채에 대한 이자의 지급에 관하여는 제15조의 규정을 준용한다.

제23조【신주인수권부사채의 발행】

① 이 회사는 사채의 액면총액이 300,000,000,000원을 초과하지 않는 범위내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 신주인수권부사채를 일반공모의 방법으로 발행하는 경우.

2. 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자를 위하여 신주인수권부사채를 발행하는 경우

3. 상법 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 목적을 달성하기 위하여 신주인수권부사채를 발행하는 경우

② 신주인수를 청구할 수 있는 금액은 사채의 액면총액을 초과하지 않는 범위내에서 이사회가 정한다.

③ 신주인수권의 행사로 발행하는 주식은 보통주식 또는 제1종 종류주식으로 하고 그 발행가액은 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채 발행시 이사회가 정한다. 제1종 종류주식을 발행하는 경우에는 발행 이후의 의결권 없는 종류주식의 총수가 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다.

④ 신주인수권을 행사할 수 있는 기간은 공모발행방식으로 발행하는 경우에는 당해 사채발행일 후 1월이 경과한 날로부터, 사모발행방식으로 발행하는 경우에는 당해 사채 발행일 후 1년이 경과한 날로부터 그 상환기일의 직전일까지로 한다. 그러나 위 기간내에서 이사회의 결의로써 신주인수권의 행사기간을 조정할 수 있다.

⑤ 신주인수권의 행사로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제15조의규정을 준용한다.

제24조【사채발행의 위임】이사회는 대표이사에게 사채의 금액 및 종류를 정하여 1년을

초과하지 아니하는 기간 내에 사채를 발행할 것을 위임할 수 있다.

제25조【사채발행에 관한 준용 규정】 제18조, 제19조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제4장 주 주 총 회

제26조【주주총회의 종류 및 소집시기】

① 이 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다.

② 정기주주총회는 매사업연도 종료후 3월 이내에 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

제27조【소집권자】

① 주주총회의 소집은 법령에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 이사회의 결의에 따라 대표이사가 소집한다.

② 대표이사가 유고시에는 제43조 제②항의 규정을 적용한다.

제28조【소집통지 및 공고】

① 주주총회를 소집할 때에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항에 관하여 주주총회일 의2주 전에 주주에게 서면으로 통지를 발송하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지를 발송하여야 한다.

② 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집 통지는 2주전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의 목적사항을 대한민국 서울에서 발행하는 일간 매일경제신문과 일간 한국경제신문에 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시 시스템에 공고함으로써 제①항의 규정에 의한 통지에 갈음할 수 있다.

③ 회사가 제①항의 규정에 의한 소집통지 또는 제②항의 규정에 의한 공고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사 후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력, 추천인 그밖에 상법 시행령이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지또는 공고하여야 한다.

④ 이 회사가 제①항과 제②항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고하는 경우에는 상법 제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본·지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니한다.

제29조【소집지】주주총회는 본점소재지에서 개최하되 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.

제30조【의장】

① 주주총회의 의장은 대표이사로 한다.

② 대표이사가 유고시에는 제43조 제②항의 규정을 준용한다.

제31조【의장의 질서유지권】

① 주주총회의 의장은 고의로 의사진행을 방해하기 위한 발언, 행동을 하는 등 현저히 질서를 문란하게 하는 자에 대하여 그 발언의 정지 또는 퇴장을 명할 수 있다.

② 주주총회의 의장은 의사진행의 원활을 기하기 위하여 필요하다고 인정할 때에는 주주의 발언의 시간 및 회수를 제한할 수 있다.

제32조【주주의 의결권】주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제33조【상호주에 대한 의결권 제한】이 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제34조【의결권의 불통일행사】

① 2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부 할 수 있다. 그러나, 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제35조【의결권의 대리행사】

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제①항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출 하여야 한다.

제36조【주주총회의 의결방법】주주총회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다.

제37조【주주총회의 의사록】주주총회의 의사는 그 경과의 요령과 결과를 의사록에 기재하고 의장과 출석한 이사가 기명날인 또는 서명을 하여 본점과 지점에 비치한다.

제5장 이사ㆍ이사회

제38조【이사의 수】이 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다.

제39조【이사의 선임】

① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의1 이상의수로 한다.

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 상법에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

제40조【이사의 임기】

① 이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나, 그 임기가 최종의 결산기 종료후 당해 결산기에관한 정기주주총회전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.

② 보궐선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

제41조【이사의 보선】이사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나, 이 정관 제38조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

제42조【대표이사 등의 선임】

① 이 회사는 이사회의 결의로 회장, 부회장, 사장, 부사장, 전무이사 및 상무이사 약간명을 선임할 수 있다.

② 이 회사의 대표이사는 이사회의 결의에 의하여 1인 이상을 선임한다.

제43조【이사의 직무】

① 대표이사는 회사를 대표하고 업무를 총괄한다.

② 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고 이사회에서 정하는바에 따라 이 회사의 업무를 분장·집행하며 대표이사의 유고시에는 위 순서로 그 직무를 대행한다.

제44조【이사의 보고의무】이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 보고하여야 한다.

제45조【이사의 책임감경】상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이 전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수 선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제46조【이사회의 구성과 소집】

① 이사회는 이사로 구성하며 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다.

② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③ 제②항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제②항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤ 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.

⑥ 권한의 위임, 기타 이사회의 운영에 관한 필요한 사항을 정하기 위해서 별도의 이사회규정을 둘 수 있다.

제47조【이사회의 결의방법】

① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

② 이사회의 의장은 제46조 제②항 및 제③항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 결의권을 행사하지 못한다.

④ 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

제48조【이사회의 의사록】

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

제49조【이사의 보수와 퇴직금】

① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.

제50조【위원회】

① 회사는 이사회 내에 이사회가 필요하다고 인정하는 위원회를 둘 수 있다.

② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제46조 내지 제48조의 규정을 준용한다.

제51조【상담역 및 고문】이 회사는 이사회의 결의로 상담역 또는 고문 약간명을 둘 수 있다.

제6장 감 사

제52조【감사】

① 이 회사의 감사는 1명 이상으로 한다.

② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 구분하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 그러나 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주는 그 초과하는 주식에 관하여 제1항의 감사의 선임에 있어서는 의결권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.

제53조【감사의 임기】감사의 임기는 취임 후 3년내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결시까지로 한다.

제54조【감사의 보선】감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다.

그러나 이 정관 제52조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

제55조【감사의 직무 등】

① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재무상태를 조사 할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 제44조 및 제45조의 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는

경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제⑥항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구

한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

제56조【감사록】감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

제57조【감사의 보수와 퇴직금】

① 감사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다. 감사의 보수결정을 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과는 구분하여 의결하여야 한다.

② 감사의 퇴직금의 지급은 주주총회의 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.

제7장 계 산

제58조【사업연도】이 회사의 사업연도는 매년 1월 1일부터 12월 31일까지로 한다.

제59조【재무제표와 영업보고서의 작성ㆍ비치 등】

① 대표이사는 상법 제447조 및 제447조의2의 각 서류를 작성하여 이사회의 승인을

얻어야 하며, 정기주주총회 회일의 6주간 전까지 감사에게 제출하여야 한다.

② 감사는 정기주주총회일의 1주전까지 감사보고서를 대표이사에게 제출하여야 한다.

③ 대표이사는 제①항의 각호의 서류와 감사보고서를 정기주주총회 회일의 1주간전부터 본사에 5년간, 그 등본을 지점에 3년간 비치하여야 한다.

④ 대표이사는 제①항 각 호의 서류를 정기주주총회에 제출하여 승인을 얻어야 하며, 영업보고서를 정기주주총회에 제출하여 그 내용을 보고하여야 한다.

⑤ 제④항에도 불구하고 회사는 상법 제447조의 각 서류가 법령 및 정관에 따라 회사의 재무상태 및 경영성과를 적정하게 표시하고 있다는 외부감사인의 의견이 있고, 감사 전원의 동의가 있는 경우 상법 제447조의 각 서류를 이사회 결의로 승인할 수 있다.

⑥ 제⑤항에 따라 승인받은 서류의 내용은 주주총회에 보고하여야 한다.

⑦ 대표이사는 제④항 또는 제⑤항의 규정에 의한 승인을 얻은 때에는 지체없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.

제60조【외부감사인의 선임】회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 주식회사의 외부감사에 관한 법률의 규정에 의한 감사인선임위원회(또는 감사위원회)의 승인을 얻어야 하고, 그 사실을 외부감사인을 선임한 사업연도 중에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

제61조【이익금의 처분】이 회사는 매사업연도말의 미처분이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정적립금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제62조【이익배당】

① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다. 주식에 의한 배당을 위하여 제1종 종류주식을 발행하는 경우에는 발행 이후의 의결권 없는 종류주식의 총수가 제9조 제1항의 한도를 초과하지 아니하도록 한다. 주식에 의한 배당은 이익배당총액의 2분의 1에 상당하는 금액을 초과하지 못한다.

③ 제①항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제59조 ⑤항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 주식에 의한 배당을 제외한 이익배당을 정한다.

제63조【주식의 소각】회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소

각할 수 있다.

제64조【배당금지급청구권의 소멸시효】

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제①항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

제8장 보 칙

제65조【사규】회사는 이사회의 승인을 받아 회사의 운영에 필요한 규칙을 정할 수 있다.

제66조【상법의 적용】정관에 특별한 규정이 없는 사안에 대해서는 그 사안의 내용에 따라 이사회나 주주총회의 결정 또는 상법의 관계규정에 따른다.

[별첨4] 분할신설회사의 임원퇴직금 지급규정

1. 목적

이 규정은 회사 임원의 퇴직금 지급에 관한 사항을 정함을 목적으로 한다.

2. 적용범위

2.1 이 규정은 이사 이상의 임원에 대하여 적용한다.

2.2 임원에 준하는 대우를 받더라도 별도의 계약에 의하여 근무하는 자는 그 별도의 계약에 의한다.

3. 주관부서

임원 퇴직금 지급에 관한 업무의 주관부서는 인사담당그룹으로 한다.

4. 퇴직금의 산정

4.1 임원의 퇴직금 산정은 [평균임금x재임연수x지급률]로 하되, 평균임금은 퇴직금 지급규정 제4조에서 규정한 바와 같다.

4.2 지급률은 다음과 같다.

직 위

지 급 기 준

지 급 률

회 장

부 회 장

사 장

부 사 장

전무이사

상무이사

상임감사

이 사

재임연수 1년

재임연수 1년

재임연수 1년

재임연수 1년

재임연수 1년

재임연수 1년

재임연수 1년

재임연수 1년

5

4

3

2.75

2.50

2.25

2.25

2.00

5. 재임연수의 계산

5.1 재임기간은 선임일자로부터 실근무 종료일까지로 한다.

5.2 1년 미만의 기간은 월할 계산하고 1개월 미만의 기간은 1개월로 계산한다.

6. 연임 임원에 대한 계산

임원이 각 직위를 연임하였을 경우에는 퇴직 당시 평균임금을 기준으로 각 직위별 지급률에 해당 직위의 재임기간을 곱한 금액을 합산하여 지급한다.

7. 특별위로금

회사에 특별한 공로가 있는 임원이 퇴임할 경우에는 이사회의 결의를 얻어 퇴직금과는 별도로 퇴직금의 50% 범위내에서 특별위로금을 지급할 수 있다.

8. 퇴임월의 급여

퇴임 당월의 급여는 근무일수에 관계없이 해당 월 급여 전액을 지급한다.

[별첨5] 승계대상 지적재산권 목록

지적재산권은 분할 후 존속법인과 분할신설법인 공동으로 소유할 예정입니다.

1. 등록(국내)

번호

출원국

출원번호

출원일

등록번호

등록일

발명의 명칭

권리자

1

한국

10-2002-0021538

2002-04-19

10-0379210

2003-03-26

반도체 웨이퍼 애싱 방법(Method for Semiconductor Wafer Ashing)

피에스케이㈜

2

한국

10-2005-0057096

2005-06-29

10-0725722

2007-05-31

반도체 제조 장비(Semiconductor fabrication Apparatus)

피에스케이㈜

3

한국

10-2006-0108342

2006-11-03

10-0870099

2008-11-18

순간 정전에 대한 내성을 처리하는 반도체 제조 장치 및 그방법(SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT FOR PROCESSING PROTECTION OF VOLTAGE SAG AND METHOD OF THE SAME)

피에스케이㈜

4

한국

10-2007-0025552

2007-03-15

10-0851237

2008-08-04

기판 처리 방법(substrate treating method)

피에스케이㈜

5

한국

10-2007-0042599

2007-05-02

10-0803559

2008-02-05

기판 반송 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법(A UNIT AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATES, AND AN APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES WITH THE UNIT)

피에스케이㈜

6

한국

10-2007-0093083

2007-09-13

10-0924653

2009-10-27

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHED FOR TREATING SUBSTRATES)

피에스케이㈜

7

한국

10-2008-0009340

2008-01-30

10-0920668

2009-09-30

기판 제조 장치 및 그 방법(APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCTING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

8

한국

10-2008-0014000

2008-02-15

10-0924654

2009-10-27

기판 처리 장치 및 이의 세정 방법(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF CLEANING FOR THE SAME)

피에스케이㈜

9

한국

10-2008-0067664

2008-07-11

10-0978859

2010-08-24

할로우 캐소드 플라즈마 발생장치 및 할로우 캐소드플라즈마를 이용한 대면적 기판 처리장치(Apparatus for generating hollow cathode plasma and apparatus for treating a large area substrate by hollow cathode plasma)

피에스케이㈜

10

한국

10-2009-0027371

2009-03-31

10-1057118

2011-08-09

기판 처리 장치 및 방법(SUBSTRATES TREATING APPARATUS AND METHOD)

피에스케이㈜

11

한국

10-2009-0038198

2009-04-30

10-1096133

2011-12-13

기판 처리방법(METHOD FOR TREATING SUBSTRATES)

피에스케이㈜

12

한국

10-2009-0063563

2009-07-13

10-1099603

2011-12-21

챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법(A CHAMBER AND SUBSTRATES TREATING METHOD USING THE CHAMBER)

피에스케이㈜

13

한국

10-2009-0065427

2009-07-17

10-1076398

2011-10-18

기판 이송 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD OF TRANSFERRING THE SUBSTRATE)

피에스케이㈜

14

한국

10-2009-0068291

2009-07-27

10-1074083

2011-10-10

로드락 챔버 및 이를 포함하는 기판 처리 설비, 그리고 상기 설비의 기판 처리 방법(ROADLOCK CHAMBER AND SUBSTRATE TREATING FACILITY INCLUDING THE CHAMBER, AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE FACILITY)

피에스케이㈜

15

한국

10-2009-0100274

2009-10-21

10-1099604

2011-12-21

벨로우즈 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법(BELLOWS UNIT, SUBSTRATES TREATING APPARATUS INCLUDING THE UNIT, AND METHOD FOR CHECKING LEAK OF THE UNIT)

피에스케이㈜

16

한국

10-2009-0117950

2009-12-01

10-1098975

2011-12-20

기판 처리 장치(APPARATUS OF PROCESSING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

17

한국

10-2010-0003053

2010-01-13

10-1098976

2011-12-20

기판 처리 장치(SUBSTRATE TREATING APPARATUS)

피에스케이㈜

18

한국

10-2010-0014642

2010-02-18

10-1098977

2011-12-20

플라즈마 발생 유닛 및 이를 구비한 기판 처리 장치(PLASMA GENERATING UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS WITH THE SAME)

피에스케이㈜

19

한국

10-2010-0029885

2010-04-01

10-1165722

2012-07-09

플라즈마 발생 유닛과, 플라즈마 처리 장치 및 방법(PLASMA GENERATING UNIT, AND APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE USING PLASMA)

피에스케이㈜

20

한국

10-2010-0029884

2010-04-01

10-1165725

2012-07-09

플라즈마 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE USING PLASMA)

피에스케이㈜

21

한국

10-2010-0048223

2010-05-24

10-1099605

2011-12-21

반도체 소자 제조 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE)

피에스케이㈜

22

한국

10-2010-0123832

2010-12-06

10-1165724

2012-07-09

플라스마 생성 방법 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법,(PLASMA GENERATING METHOD AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD USING THE PLASMA GENERATING METHOD)

피에스케이㈜

23

한국

10-2011-0012560

2011-02-11

10-1276256

2013-06-12

기판 처리 장치 및 방법(SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD)

피에스케이㈜

24

한국

10-2011-0013697

2011-02-16

10-1234595

2013-02-13

플라즈마 발생 유닛 및 플라즈마 처리 장치(PLASMA GENERATING UNIT, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE USING PLASMA)

피에스케이㈜

25

한국

10-2011-0073509

2011-07-25

10-1234594

2013-02-13

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(BAFFLE AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE BAFFLE)

피에스케이㈜

26

한국

10-2011-0079109

2011-08-09

10-1232198

2013-02-05

플라스마 발생 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법(PLASMA GENERATING UNIT, APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE USING PLASMA)

피에스케이㈜

27

한국

10-2011-0121766

2011-11-21

10-1276258

2013-06-12

반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법(Apparatus and method for manufacturing semiconductor devices)

피에스케이㈜

28

한국

10-2011-0131134

2011-12-08

10-1296874

2013-08-08

가스 배기 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(GAS EXHAUSTING UNIT AND SUBSTRATE TREATING UNIT INCLUDING THE UNIT)

피에스케이㈜

29

한국

10-2012-0025148

2012-03-12

10-1283571

2013-07-02

공정 처리부 및 기판 처리 장치, 그리고 이를 이용한 기판 처리 방법(PROCESS TREATING MEMBER, SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE MEMBER AND METHOD USING THE APPARATUS)

피에스케이㈜

30

한국

10-2012-0050865

2012-05-14

10-1505536

2015-03-18

배플 및 이를 가지는 기판 처리 장치(A baffle and an apparatus for treating a substrate with the baffle)

피에스케이㈜

31

한국

10-2012-0055902

2012-05-25

10-1330225

2013-11-11

기판 접합 방법 및 기판 리플로우 처리 장치(method for bonding of substrate and substrate Reflow Treatment apparatus)

피에스케이㈜

32

한국

10-2012-0059710

2012-06-04

10-1495288

2015-02-13

기판 처리 장치 및 방법(An apparatus and a method for treating a substrate)

피에스케이㈜

33

한국

10-2012-0072370

2012-07-03

10-1417942

2014-07-03

웨이퍼 로더 및 이를 갖는 기판 처리 장치(substrate loader and apparatus for treating substrate)

피에스케이㈜

34

한국

10-2012-0097830

2012-09-04

10-1416474

2014-07-01

도광판 제조 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT GUIDING PLATE)

피에스케이㈜

35

한국

10-2012-0115427

2012-10-17

10-1402231

2014-05-26

기판 처리 방법(method for treating substrate)

피에스케이㈜

36

한국

10-2012-0115428

2012-10-17

10-1401455

2014-05-23

기판 처리 방법(method for treating substrate)

피에스케이㈜

37

한국

10-2012-0121397

2012-10-30

10-1477602

2014-12-23

기판 처리 장치(APPARATUS FOR TREATIMG SUBSTRATE)

피에스케이㈜

38

한국

10-2013-0035698

2013-04-02

10-1526504

2015-06-01

도파관 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 이를 이용한 기판 처리 방법(WAVEGUIDE, APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND INCLUDING THE WAVEGUIDE, AND METHOD FOR TREATING AND USING THE APPARATUS)

피에스케이㈜

39

한국

10-2013-0038100

2013-04-08

10-1433810

2014-08-19

기판 처리 설비 및 방법(SYSTEM AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

40

한국

10-2013-0046076

2013-04-25

10-1517489

2015-04-28

플라즈마 발생 장치 및 그 제어 방법, 그리고 플라즈마 발생 장치를 포함하는 기판 처리 장치(PLASMA GENERATING DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING PLASMA GENERATING DEVICE)

피에스케이㈜

41

한국

10-2013-0045881

2013-04-25

10-1507953

2015-03-26

전자장 인가기를 이용한 플라즈마 발생 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치(APPARATUS FOR GENERATING PLASMA USING ELECTROMAGNETIC FIELD APPLICATOR AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING THE SAME)

피에스케이㈜

42

한국

10-2013-0069078

2013-06-17

10-1461060

2014-11-06

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

43

한국

10-2013-0070468

2013-06-19

10-1454861

2014-10-20

기판 처리 장치(SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS)

피에스케이㈜

44

한국

10-2013-0071061

2013-06-20

10-1526505

2015-06-01

냉각 유닛 및 이를 이용한 냉각 방법, 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법(UNIT AND METHOD FOR COOLING, AND APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

45

한국

10-2013-0072610

2013-06-24

10-1446632

2014-09-25

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

46

한국

10-2013-0082424

2013-07-12

10-1469194

2014-11-28

반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR SELF DIAGNOSIS OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT)

피에스케이㈜

47

한국

10-2013-0111494

2013-09-17

10-1505944

2015-03-19

연속 선형 열 처리장치 배열(SERIAL LINEAR THERMAL PROCESSOR ARRANGEMENT)

피에스케이㈜

48

한국

10-2013-0120792

2013-10-10

10-1527901

2015-06-04

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR TRANSFERING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

49

한국

10-2013-0139201

2013-11-15

10-1526507

2015-06-01

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

50

한국

10-2013-0143316

2013-11-22

10-1532376

2015-06-23

상호 유도 결합을 이용한 플라즈마 생성 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치(APPARATUS FOR GENERATING PLASMA USING MUTUAL INDUCTIVE COUPLING, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING THE SAME)

피에스케이㈜

51

한국

10-2013-0144792

2013-11-26

10-1575131

2015-12-01

기판 처리 방법(method for treating substrate)

피에스케이㈜

52

한국

10-2013-0148593

2013-12-02

10-1505532

2015-03-18

기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비(SUBSTRATE COOLING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING FACILITY UNCLUDING THE UNIT)

피에스케이㈜

53

한국

10-2013-0149333

2013-12-03

10-1629770

2016-06-07

온도 보상 방법 및 이를 이용하는 반도체 제조 장치(METHOD FOR TEMPERATURE COMPENSATION AND APPRATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES)

피에스케이㈜

54

한국

10-2013-0151675

2013-12-06

10-1565535

2015-10-28

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(Substrate treating apparatus and substrate treating method)

피에스케이㈜

55

한국

10-2013-0156317

2013-12-16

10-1505948

2015-03-19

배플 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치(A baffle assembly and an apparatus for treating a substrate with the baffle)

피에스케이㈜

56

한국

10-2013-0158529

2013-12-18

10-1517488

2015-04-28

실린더 유닛 및 그것을 구비한 리프트 핀 어셈블리(cylinder unit and lift pin assembly having the same)

피에스케이㈜

57

한국

10-2013-0164428

2013-12-26

10-1552666

2015-04-28

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

58

한국

10-2014-0004124

2014-01-13

10-1575129

2015-12-01

기판 이송 장치 및 방법, 그리고 기판 처리 장치(APPARATUS AND METHOD FOR TRANSPORTING SUBSTRATE, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

59

한국

10-2014-0005105

2014-01-15

10-1512734

2015-04-10

밸브 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(VALVE ASSEMBLY AND SUBSTRATES TREATING APPARATUS HAVING THE SAME)

피에스케이㈜

60

한국

10-2014-0005922

2014-01-17

10-1507548

2015-03-25

지지 유닛 및 기판 처리 장치(SUPPORTING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

61

한국

10-2014-0017377

2014-02-14

10-1552663

2015-09-07

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE)

피에스케이㈜

62

한국

10-2014-0025085

2014-03-03

10-1635451

2016-06-27

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

63

한국

10-2014-0025086

2014-03-03

10-1594930

2016-02-11

기판 처리 장치 및 배기관 클리닝 방법(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND EXHAUST LINE CLEANING METHOD)

피에스케이㈜

64

한국

10-2014-0026108

2014-03-05

10-1553839

2015-09-11

기판 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 지지 유닛에 기판을 로딩하는 방법(SUBSTRATE SUPPORT UNIT, APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR LOADING SUBSTRATE ON THE SUBSTRATE SUPPORT UNIT)

피에스케이㈜

65

한국

10-2014-0026626

2014-03-06

10-1594928

2016-02-11

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE)

피에스케이㈜

66

한국

10-2014-0029666

2014-03-13

10-1552667

2015-09-07

배플 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치(A baffle assembly and an apparatus for treating a substrate with the baffle)

피에스케이㈜

67

한국

10-2014-0029661

2014-03-13

10-1501171

2015-03-04

리플로우 처리 유닛 및 기판 처리 장치(REFLOW TREATING UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS)

피에스케이㈜,

세미기어

68

한국

10-2014-0029656

2014-03-13

10-1454864

2014-10-29

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(APPARATUS AND METHOD TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜,

세미기어

69

한국

10-2014-0029664

2014-03-13

10-1455772

2014-10-22

리플로우 처리 유닛 및 기판 처리 장치(REFLOW TREATING UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS)

피에스케이㈜,

세미기어

70

한국

10-2014-0032947

2014-03-20

10-1546447

2015-08-17

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(BAFFLE AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE BAFFLE)

피에스케이㈜

71

한국

10-2014-0033514

2014-03-21

10-1559874

2015-10-06

기판 처리 장치 및 챔버 제조 방법(SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND CHAMBER PRODUCING METHOD)

피에스케이㈜

72

한국

10-2014-0038808

2014-04-01

10-1594932

2016-02-11

기판 처리 장치 및 방법(Apparatus and method for processing substrate)

피에스케이㈜

73

한국

10-2014-0039967

2014-04-03

10-1594934

2016-02-11

수용 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(RECEIVING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME)

피에스케이㈜

74

한국

10-2014-0043017

2014-04-10

10-1548345

2015-08-24

기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 그리고 기록 매체(SUBSTRATE TREATING APPARATUS, SUBSTRATE TREATING METHOD, AND RECORDING MEDIA)

피에스케이㈜

75

한국

10-2014-0048140

2014-04-22

10-1644821

2016-07-27

기판 처리 장치 및 방법(Apparatus and method for processing substrate)

피에스케이㈜

76

한국

10-2014-0048143

2014-04-22

10-1612416

2016-04-07

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE)

피에스케이㈜

77

한국

10-2014-0051901

2014-04-29

10-1585928

2016-01-11

기판 처리 장치(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

78

한국

10-2014-0054339

2014-05-07

10-1563634

2015-10-21

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE)

피에스케이㈜

79

한국

10-2014-0065593

2014-05-30

10-1563635

2015-10-21

기판 처리 장치 및 압력 측정 방법(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR MEASURING PRESSURE)

피에스케이㈜

80

한국

10-2014-0073803

2014-06-17

10-1579505

2015-12-16

기판 처리 장치 및 기판 이송 방법(SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TRASPORTING METHOD)

피에스케이㈜

81

한국

10-2014-0085420

2014-07-08

10-1670051

2016-10-21

처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING)

피에스케이㈜

82

한국

10-2014-0085214

2014-07-08

10-1649947

2016-08-16

이중 플라즈마 소스를 이용한 플라즈마 생성 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치(APPARATUS FOR GENERATING PLASMA USING DUAL PLASMA SOURCE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING THE SAME)

피에스케이㈜

83

한국

10-2014-0085212

2014-07-08

10-1579506

2015-12-16

기판 처리 장치 및 그 파티클 취급 방법(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR HANDLING PARTICLES THEREOF)

피에스케이㈜

84

한국

10-2014-0089767

2014-07-16

10-1660830

2016-09-22

이중 플라즈마 소스를 이용한 플라즈마 생성 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치(APPARATUS FOR GENERATING PLASMA USING DUAL PLASMA SOURCE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING THE SAME)

피에스케이㈜

85

한국

10-2014-0097244

2014-07-30

10-1603971

2016-03-10

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(Substrate treating apparatus and Substrate treating method)

피에스케이㈜

86

한국

10-2014-0100688

2014-08-05

10-1653335

2016-08-26

냉각 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법(COOLING UNIT, APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME)

피에스케이㈜

87

한국

10-2014-0112401

2014-08-27

10-1568363

2015-11-05

기판 처리 장치 및 배플(Substrate treating apparatus and baffle)

피에스케이㈜

88

한국

10-2014-0168908

2014-11-28

10-1660831

2016-09-22

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE)

피에스케이㈜

89

한국

10-2014-0184886

2014-12-19

10-1594935

2016-02-11

기판 처리 장치 및 전력 공급 방법(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR PROVIDING POWER)

피에스케이㈜

90

한국

20-2014-0009460

2014-12-22

20-0482147

2016-12-15

케이블 수납 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(Unit for keeping of cable and Apparatus for treating a substrate with the unit)

피에스케이㈜

91

한국

10-2015-0026662

2015-02-25

10-1603972

2016-03-10

기판 처리 장치(Substrate treating apparatus)

피에스케이㈜

92

한국

10-2015-0027721

2015-02-27

10-1657647

2016-09-08

프탈레이트를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치(DEVICE PACKAGING FACILITY AND METHOD, AND DEVICE PROCESSING APPARATUS UTILIZING PHTHALATE)

피에스케이㈜,

세미기어

93

한국

10-2015-0050835

2015-04-10

10-1724100

2017-03-31

기판 처리 장치(SUBSTRATE TREATING APPARATUS)

피에스케이㈜

94

한국

10-2015-0104478

2015-07-23

10-1730147

2017-04-19

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(Apparatus and method for treating a substrate)

피에스케이㈜

95

한국

10-2015-0130361

2015-09-15

10-1749312

2017-06-14

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

96

한국

10-2015-0136296

2015-09-25

10-1784839

2017-09-28

양방향 게이트밸브(Two-way gate valve)

피에스케이㈜,

프리시스㈜,

97

한국

10-2016-0044240

2016-04-11

10-1795461

2017-11-02

기판 지지 홀더 및 이를 포함하는 기판 반송 장치(HOLDER FOR SUPPORTING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME)

피에스케이㈜

98

한국

10-2016-0044649

2016-04-12

10-1873804

2018-06-27

기판 처리 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

99

한국

10-2016-0044642

2016-04-12

10-1762572

2017-07-24

반송 유닛, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법(TRANSFER UNIT, FACILITY AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

100

한국

10-2016-0045878

2016-04-15

10-1749311

2017-06-14

기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(SUBSTRATE SUPPORTING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME)

피에스케이㈜

101

한국

10-2016-0046766

2016-04-18

10-1830939

2018-02-13

기판 처리 장치(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

102

한국

10-2016-0047698

2016-04-19

10-1874802

2018-06-29

플라스마 소스 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(PLASMA SOURCE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME)

피에스케이㈜

103

한국

10-2016-0107918

2016-08-24

10-1845522

2018-03-29

케이블 커넥터(CABLE CONNECTOR)

피에스케이㈜

104

한국

10-2016-0155070

2016-11-21

10-1754589

2017-06-30

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(Substrate treating apparatus and substrate treating method)

피에스케이㈜

105

한국

10-2016-0159202

2016-11-28

10-1845312

2018-03-29

플라스마 소스 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(PLASMA SOURCE AND SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS INCLUDING THE SAME)

피에스케이㈜

106

한국

10-2017-0012407

2017-01-26

10-1856135

2018-05-02

플라스마 소스 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(PLASMA SOURCE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME)

피에스케이㈜

2. 등록(해외)

번호

출원국

출원번호

출원일자

등록번호

등록일자

발명의명칭

권리자

1

미국

10/850,261

2004-05-20

7,111,629B2

2006-09-26

Method for Cleaning Substrate Surface

PSK

2

대만

96131233

2007-08-23

I358782

2012-02-21

기판반송 유닛 및 방법 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법

PSK

3

일본

2007-219938

2007-08-27

4542574

2010-07-02

기판반송 유닛 및 방법 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법

PSK

4

중국

200710151297

2007-09-18

ZL200710151297 .1

2012-07-04

기판반송 유닛 및 방법 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법

PSK

5

싱가폴

200708462-7

2007-09-18

147356

2009-07-31

기판반송 유닛 및 방법 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법

PSK

6

대만

98118844

2009-06-05

I427669

2014-02-21

할로우 캐소드 플라즈마 발생장치 및 할로우 캐소드 플라즈마를 이용한 대면적 기판 처리 장치

PSK

7

대만

98120506

2009-06-05

I429007

2014-03-01

기압측정모듈, 기압측정장치 및 방법

PSK

8

일본

2009-147708

2009-06-22

4978851

2012-04-27

할로우 캐소드 플라즈마 발생방법 및 할로우 캐소드 플라즈마를 이용한 대면적 기판 처리방법

PSK

9

싱가폴

201204836-9

2012-06-27

187321

2015-06-05

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

10

일본

2012-156649

2012-07-12

5395225

2013-10-25

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

11

대만

101125573

2012-07-16

I483310

2015-05-01

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

12

중국

201210252237

2012-07-20

ZL 201210252236.5

2015-05-27

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

13

미국

13/557,952

2012-07-25

9514919

2016-12-06

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

14

대만

101130964

2012-08-27

I480919

2015-04-11

플라스마 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

15

싱가폴

201207960-4

2012-10-23

191474

2015-06-04

기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비

PSK

16

대만

101141786

2012-11-09

I545671

2016-08-11

기판 냉각 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 설비

PSK

17

대만

101142372

2012-11-14

I479564

2015-04-01

반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법

PSK

18

대만

101142371

2012-11-14

I487023

2015-06-01

반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법

PSK

19

일본

2012-255624

2012-11-21

5767199

2015-06-26

반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법

PSK

20

중국

201210476351

2012-11-21

ZL201210476350.6

2016-05-04

반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법

PSK

21

중국

201210477226

2012-11-21

ZL201210477226.1

2016-08-10

반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법

PSK

22

싱가폴

201301440-2

2013-02-26

193710

2016-02-29

공정 처리부 및 기판 처리 장치, 그리고 이를 이용한 기판 처리 방법

PSK

23

대만

102108522

2013-03-11

I489578

2015-06-21

공정 처리부 및 기판 처리 장치, 그리고 이를 이용한 기판 처리 방법

PSK

24

중국

201310077872

2013-03-12

ZL201310077871.9

2016-01-20

공정 처리부 및 기판 처리 장치, 그리고 이를 이용한 기판 처리 방법

PSK

25

대만

102115603

2013-05-01

I505356

2015-10-21

배플 및 이를 가지는 기판 처리 장치

PSK

26

대만

102118060

2013-05-22

I512821

2015-12-11

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES

PSK

27

일본

2013-115322

2013-05-31

5665919

2014-12-19

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES

PSK

28

대만

102125920

2013-07-19

I512788

2015-12-11

기판 처리 방법

PSK

29

대만

102126444

2013-07-24

I520171

2016-02-01

基板?理?置及び方法

PSK

30

대만

102128881

2013-08-12

I480920

2015-04-11

배플 및 배플의 표면처리장치, 그리고 기판 처리 장치 및 표면 처리 방법

PSK

31

일본

2013-171342

2013-08-21

5684872

2015-01-23

플라즈마 발생 장치, 플라즈마 발생 장치를 제어하는 방법 그리고 플라즈마 발생 장치를 사용하는 기판 처리 장치

PSK

32

대만

102131538

2013-09-02

I512345

2015-12-11

도광판 제조 장치 및 방법

PSK

33

미국

14/016,766

2013-09-03

9477031

2016-10-25

도광판 제조 장치 및 방법

PSK

34

중국

201310395473

2013-09-03

ZL201310395473.1

2016-08-31

도광판 제조 장치 및 방법

PSK

35

일본

2013-184473

2013-09-05

5715210

2015-03-20

基板?理?置及び方法

PSK

36

대만

102132423

2013-09-09

I497590

2015-08-21

기판 처리 방법

PSK

37

대만

102132778

2013-09-11

I512822

2015-12-11

기판 처리 방법

PSK

38

일본

2013-190994

2013-09-13

5778731

2015-07-17

연속 선형 열 처리장치 배열 SERIAL LINEAR THERMAL PROCESSOR ARRANGEMENT

PSK

39

중국

201310421281

2013-09-16

ZL 201310421281.3

2016-12-07

연속 선형 열 처리장치 배열 SERIAL LINEAR THERMAL PROCESSOR ARRANGEMENT

PSK

40

대만

102133486

2013-09-16

I523177

2016-02-21

연속 선형 열 처리장치 배열 SERIAL LINEAR THERMAL PROCESSOR ARRANGEMENT

PSK

41

일본

2013-211925

2013-10-09

5767295

2015-06-26

기판 처리 방법

PSK

42

중국

201310488001

2013-10-17

ZL201310488001.0

2017-04-19

基板?理方法

PSK

43

대만

102146151

2013-12-13

I561123

2016-12-01

플라즈마 챔버 및 기판 처리 장치

PSK 
 한양대학교

44

일본

2013-267055

2013-12-25

5886821

2016-02-19

웨이퍼 레벨 패키지용 기판을 처리하는 장치 및 방법

PSK

45

대만

103100283

2014-01-04

I559361

2016-11-21

웨이퍼 레벨 패키지용 기판을 처리하는 장치 및 방법

PSK

46

미국

14/146,314

2014-02-01

9508541

2016-11-29

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

PSK

47

일본

2014-040191

2014-03-03

5903118

2016-03-18

기판 처리 설비 및 방법

PSK

48

대만

103108667

2014-03-18

I532115

2016-05-01

기판 처리 설비 및 방법

PSK

49

미국

14/227,449

2014-03-27

9536708

2017-01-03

PLASMA GENERATING DEVICE, METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE INCLUDING THE PLASMA GENERATING DEVICE

PSK

50

대만

103112680

2014-04-07

I520261

2016-02-01

배기 링 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

51

중국

201410138171

2014-04-08

ZL 201410138171.0

2017-04-12

基板?理?置及其方法

PSK

52

대만

103113896

2014-04-16

I619182

2018-03-21

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

PSK

53

대만

103113885

2014-04-16

I540654

2016-07-01

Reflow Treating Unit and Substrate Treating Apparatus

PSK

54

대만

103113892

2014-04-16

I520293

2016-02-16

Reflow Treating Unit and Substrate Treating Apparatus

PSK

55

일본

2014-085309

2014-04-17

6018114

2016-10-07

플라즈마 발생 장치 및 그 제어 방법, 그리고 플라즈마 발생장치를 포함하는 기판처리 장치

PSK

56

중국

201410166157

2014-04-23

ZL201410166157.1

2017-10-27

배기 링 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

57

중국

201410166080

2014-04-23

ZL201410166079.5

2017-01-18

等?子??生?置、其控制方法及包括?的基板?理?置

PSK

58

미국

14/304,368

2014-06-13

9,945,570

2018-04-17

UNIT AND METHOD FOR COOLING, AND APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

PSK

59

대만

103121578

2014-06-23

I 550712

2016-09-21

기판 처리 장치 및 방법

PSK

60

중국

201410354064

2014-07-23

ZL201410354064.1

2018-02-27

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

PSK

61

일본

2014-150056

2014-07-23

5866109

2016-01-08

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

PSK

62

중국

201410352975

2014-07-23

ZL201410352974.6

2017-10-24

Reflow Treating Unit and Substrate Treating Apparatus

PSK

63

일본

2014-150059

2014-07-23

5941505

2016-05-27

Reflow Treating Unit and Substrate Treating Apparatus

PSK

64

중국

201410352546

2014-07-23

ZL201410352545.9

2017-09-29

Reflow Treating Unit and Substrate Treating Apparatus

PSK

65

일본

2014-150061

2014-07-23

6126052

2017-04-14

Reflow Treating Unit and Substrate Treating Apparatus

PSK

66

대만

103127321

2014-08-08

I577247

2017-04-01

使用雙電漿源?生電漿之裝置及包括該裝置的用於處理基板之裝置

PSK

67

일본

2014-164897

2014-08-13

5972324

2016-07-22

Substrate treating apparatus and Substrate treating method (基板?理?置及び基板?理方法)

PSK

68

중국

201410413061

2014-08-20

ZL201410413061.0

2018-02-28

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
 Substrate treating apparatus and Substrate treating method (基板?理?置及び基板?理方法)

PSK

69

미국

14/465,131

2014-08-21

9214357

2015-12-15

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

PSK

70

대만

103129026

2014-08-22

I538007

2016-06-11

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

71

대만

103129028

2014-08-22

I536456

2016-06-01

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

PSK

72

대만

103129199

2014-08-25

I559397

2016-11-21

이중 플라즈마 소스를 이용한 플라즈마 생성 장치 및 그를 포함하는 기판

PSK

73

대만

103129201

2014-08-25

I559398

2016-11-21

Substrate treating apparatus and Substrate treating method (基板?理?置及び基板?理方法)

PSK

74

싱가폴

10201405253Q

2014-08-27

10201405253Q

2017-08-07

처리 장치 및 방법APPARATUS AND METHOD FOR TREATING

PSK

75

대만

103129575

2014-08-27

I 550756

2016-09-21

PROCESS TRAY AND TREATMENT APPARATUS USING THE SAME

PSK

76

대만

103136523

2014-10-22

I575600

2017-03-21

基板處理設備及基板處理方法

PSK

77

일본

2014-226279

2014-11-06

5956536

2016-06-24

SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING METHOD

PSK

78

일본

2014-230447

2014-11-13

6071978

2017-01-13

相互誘導結令を利用するプラズマ生成?置及びそれを含む基板?理?歪

PSK

79

대만

103139608

2014-11-14

I 555075

2016-10-21

APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE

PSK

80

대만

103139616

2014-11-14

I 555081

2016-10-21

배플 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치
 (A baffle assembly and an apparatus for treating a substrate with the baffle)

PSK

81

대만

103139611

2014-11-14

I536485

2016-06-01

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE

PSK

82

대만

103139617

2014-11-14

I579955

2017-04-21

基板處理設備及基板處理方法

PSK

83

일본

2014-232965

2014-11-17

5902795

2016-03-18

배플 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치
 (A baffle assembly and an apparatus for treating a substrate with the baffle)

PSK

84

미국

14/542,891

2014-11-17

9,779,918

2017-10-03

SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD

PSK

85

대만

103139742

2014-11-17

I545644

2016-08-11

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

PSK

86

대만

103140558

2014-11-21

I555076

2016-10-21

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE

PSK

87

대만

103140557

2014-11-21

I582882

2017-05-11

基板處理設備及基板處理方法

PSK

88

중국

201410683419

2014-11-24

ZL201410683418.7

2018-01-02

기판 처리 장치 및 방법 (APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE)

PSK

89

미국

14/553,447

2014-11-25

9390957

2016-07-12

SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

PSK

90

대만

104108088

2015-03-13

I552994

2016-10-11

Device Packaging Facility and Method, and Device Processing Apparatus Utilizing Phthalate

PSK
 SEMIGEAR

91

일본

2015-051323

2015-03-13

6103725

2017-03-10

Device Packaging Facility and Method, and Device Processing Apparatus Utilizing Phthalate

PSK
 SEMIGEAR

92

대만

105115728

2016-05-20

I599005

2017-09-11

기판 처리 장치 및 방법

PSK

93

미국

11/892,224의 분활 출원 12/458,098

2007-08-21

US8,007,218 B2

2011-08-30

기판반송 유닛 및 방법 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리장치 및 상기 유닛을 이용한 기판 처리 방법

PSK,

94

중국

201410653462.3

2014-11-17

ZL 201410653462.3

2017-04-12

기판 처리 장치 및 방법

PSK

95

일본

2009-113491

2009-05-08

4935851

2012-03-02

기압측정모듈, 기압측정장치 및 방법

PSK

96

대만

96137826

2007-10-09

I354328

2011-12-11

플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 장치, 플라즈마를 공급하는 방법 및 플라즈마를 공급하여 기판을 처리하는 방법

PSK

97

미국

14/542,891

2014-11-17

9779918

2017-10-03

SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD

PSK

98

미국

15/230,640

2016-08-08

9,995,402

2018-06-12

양방향 게이트밸브

PSK
 PRESYS

99

일본

2016-155870

2016-08-08

6326458

2018-04-20

양방향 게이트밸브

PSK
 PRESYS

3. 출원(국내)

번호

국가

출원번호

출원일

발명의 명칭

권리자

1

한국

10-2014-0100907

2014-08-06

기판 처리 장치(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

2

한국

10-2014-0113459

2014-08-28

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING METHOD)

피에스케이㈜

3

한국

10-2015-0133625

2015-09-22

반송 유닛, 이를 포함하는 처리 장치 및 처리 방법(Transfer unit, apparatus and method for treating with the unit)

피에스케이㈜

4

한국

10-2016-0044651

2016-04-12

기판 처리 장치(APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

5

한국

10-2016-0052591

2016-04-29

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE)

피에스케이㈜

6

한국

10-2016-0103618

2016-08-16

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(Substrate treating apparatus and substrate treating method)

피에스케이㈜

7

한국

10-2016-0105545

2016-08-19

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법(Substrate treating apparatus and substrate treating method)

피에스케이㈜

8

한국

10-2017-0005050

2017-01-12

DEHT를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치(DEVICE PACKAGING FACILITY AND METHOD, AND DEVICE PROCESSING APPARATUS UTILIZING DEHT)

피에스케이㈜
 세미기어

9

한국

10-2017-0018591

2017-02-10

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

피에스케이㈜

10

한국

10-2017-0100832

2017-08-09

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 플라즈마 발생 유닛

피에스케이㈜

11

한국

10-2017-0102219

2017-08-11

배플 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치

피에스케이㈜

12

한국

10-2017-0102369

2017-08-11

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 플라즈마 발생 유닛

피에스케이㈜

13

한국

10-2017-0105461

2017-08-21

기판 반송 장치

피에스케이㈜

14

한국

10-2017-0105462

2017-08-21

기판 처리 장치

피에스케이㈜

15

한국

10-2017-0105465

2017-08-21

기판 처리 장치

피에스케이㈜

16

한국

10-2017-0105820

2017-08-22

기판 처리 장치 및 방법

피에스케이㈜

17

한국

10-2017-0107029

2017-08-24

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

피에스케이㈜

18

한국

10-2017-0107028

2017-08-24

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

피에스케이㈜

19

한국

10-2017-0107074

2017-08-24

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

피에스케이㈜

20

한국

10-2017-0106992

2017-08-24

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 플라즈마 발생 유닛

피에스케이㈜

21

한국

10-2017-0113661

2017-09-06

기판 처리 장치

피에스케이㈜

22

한국

10-2017-0161460

2017-11-29

배플 및 이를 갖는 기판 처리 장치

피에스케이㈜

23

한국

10-2017-0163556

2017-11-30

리프트 핀 유닛 및 이를 구비하는 기판 지지 유닛

피에스케이㈜

24

한국

10-2017-0162394

2017-11-30

기판 수납 용기 및 기판 수납 용기에서의 기판 이송 방법

피에스케이㈜

25

한국

10-2018-0016810

2018-02-12

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

피에스케이㈜

26

한국

10-2018-0020607

2018-02-21

기판 기판 처리 장치, 및 이를 이용하는 기판 처리 방법

피에스케이㈜

27

한국

10-2018-0021619

2018-02-23

기판 정렬 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}

피에스케이㈜

28

한국

10-2018-0061307

2018-05-29

배플 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치{A baffle assembly and an apparatus for treating a substrate with the baffle}

피에스케이㈜

29

한국

10-2018-0065488

2018-06-07

반송 로봇 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Transfer robot and Apparatus for treating substrate with the robot}

피에스케이㈜

30

한국

10-2018-0071195

2018-06-21

반송 로봇 및 이를 가지는 기판 처리 장치

피에스케이㈜

31

한국

10-2016-0105003

2016-08-18

기판 처리 방법

피에스케이㈜

32

한국

10-2016-0108449

2016-08-25

반송 로봇 및 이를 가지는 기판 처리 장치

피에스케이㈜

4. 출원(해외)

번호

국가

출원번호

출원일

발명의명칭

권리자

1

미국

14/141,740

2013-12-27

플라즈마 챔버 및 기판 처리 장치

PSK
 한양대학교

2

중국

201410412558

2014-08-20

APPARATUS FOR GENERATING PLASMA USING DUAL PLASMA SOURCE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME

PSK

3

미국

14/465,957

2014-08-22

배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

4

싱가폴

10201405254T

2014-08-27

PROCESS TRAY AND TREATMENT APPARATUS USING THE SAME

PSK

5

미국

14/516,766

2014-10-17

PLASMA GENERATING APPARATUS USING MUTUAL INDUCTIVE COUPLING AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS COMPRISING THE SAME

PSK

6

중국

201410676167

2014-11-21

RECEIVING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME

PSK

7

미국

14/557,961

2014-12-02

지지 유닛 및 기판 처리 장치

PSK

8

중국

201510112008

2015-03-13

Device Packaging Facility and Method, and Device Processing Apparatus Utilizing Phthalate

PSK
 SEMIGEAR

9

일본

2016-133107

2016-07-05

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

PSK

10

미국

15/218,281

2016-07-25

플라스마 소스 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

PSK

11

미국

15/230,640

2016-08-08

양방향 게이트밸브

PSK
 PRESYS

12

일본

2016-155870

2016-08-08

양방향 게이트밸브

PSK
 PRESYS

13

싱가폴

1021606543Q

2016-08-08

양방향 게이트밸브

PSK
 PRESYS

14

중국

201611233721.2

2016-12-28

DEHT를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치

PSK
 SEMIGEAR

15

일본

2017-000251

2017-01-04

DEHT를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치

PSK
 SEMIGEAR

16

싱가폴

10201700825Q

2017-02-02

Substrate Treating Apparatus

PSK

17

싱가폴

10201701124T

2017-02-13

Substrate treating apparatus and substrate treating method

PSK

18

대만

106104613

2017-02-13

基板處理設備及基板處理方法

PSK

19

대만

106105588

2017-02-20

基板處理裝置

PSK

20

미국

15/490,033

2017-04-18

APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES

PSK

21

미국

15/641,594

2017-07-05

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

PSK

22

중국

201710611245.1

2017-07-25

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

PSK

23

일본

2017-158728

2017-08-21

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 플라즈마 발생 유닛

PSK

24

미국

15/682,858

2017-08-22

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 플라즈마 발생 유닛

PSK

25

일본

2017-159391

2017-08-22

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 플라즈마 발생 유닛

PSK

26

미국

15/683,835

2017-08-23

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 플라즈마 발생 유닛

PSK

27

대만

106145553

2017-12-25

리프트 핀 유닛 및 이를 구비하는 기판 지지 유닛

PSK

28

싱가폴

10201805126W

2018-06-14

기판 처리 장치, 및 이를 이용하는 기판 처리 방법

PSK

29

중국

201810662922.7

2018-06-25

기판 처리 장치, 및 이를 이용하는 기판 처리 방법

PSK

30

대만

107119178

2018-06-04

기판 처리 장치, 및 이를 이용하는 기판 처리 방법

PSK

5. 상표권

순번

국가

출원일

등록일

명칭

권리자

1

한국

2017-12-07

-

PRECIA

PSK

2

한국

2017-03-23

2017-12-04

PSK

PSK

3

한국

2014-12-29

2015-08-17

ZEDIUS

PSK

4

한국

2014-04-03

2015-04-23

OMNIS

PSK

5

한국

2013-03-15

2014-01-07

Nastra

PSK

6

한국

2012-12-20

2013-10-23

Ecolite

PSK

7

한국

2010-11-25

2011-12-16

EVOSYS

PSK

8

한국

2010-11-25

2011-12-16

EVOLITE

PSK

9

한국

2009-09-07

2011-05-23

PABIT

PSK

10

한국

2009-09-07

2010-12-20

PAURA

PSK

11

한국

2008-09-02

2011-03-28

Furion

PSK

12

한국

2008-05-29

1998-07-29

DAS II

PSK

13

한국

2008-05-29

1998-07-29

integer

PSK

14

한국

2008-05-29

1998-07-29

TERA 21

PSK

15

한국

2008-05-29

2008-10-16

TERA 21

PSK

16

한국

2008-05-08

2009-03-09

FUTAS

PSK

17

한국

2007-05-07

2008-02-15

Qsum

PSK

18

한국

2007-05-07

2008-01-22

Tigma

PSK

19

한국

2007-03-06

2008-02-05

ZIVIS

PSK

20

한국

2004-11-18

2006-03-14

Semi Link

PSK

21

한국

2004-10-05

2005-09-29

TSL 3000

PSK

22

한국

2004-10-05

2005-09-29

TE 3000

PSK

23

한국

2004-10-05

2005-09-29

TO 3000

PSK

24

대만

2017-12-15

-

PRECIA

PSK

25

대만

2017-05-10

2017-12-01

PSK

PSK

26

대만

2015-01-23

2015-09-16

ZEDIUS

PSK

27

대만

2014-06-16

2015-02-16

OMNIS

PSK

28

대만

2014-01-24

2014-09-16

EUNICE

PSK

29

대만

2013-08-12

2014-02-16

Nastra

PSK

30

대만

2013-06-14

2014-02-01

Ecolite

PSK

31

대만

2010-12-24

2011-09-16

EVOSYS

PSK

32

대만

2010-12-24

2011-09-16

EVOLITE

PSK

33

대만

2009-12-14

2010-07-16

PABIT

PSK

34

대만

2009-12-14

2010-07-16

PAURA

PSK

35

대만

2009-09-02

2010-07-16

NEDAS

PSK

36

대만

2009-09-02

2010-07-16

FUNIKON

PSK

37

대만

2008-11-17

2009-07-16

Profiler

PSK

38

대만

2008-10-06

2009-07-16

FURION

PSK

39

대만

2008-06-06

2009-04-16

FUTAS

PSK

40

대만

2008-03-26

2009-01-01

FLONIX

PSK

41

대만

2007-04-14

2008-01-16

ZIVIS

PSK

42

대만

2007-01-25

2008-04-16

TIGMA

PSK

43

대만

2007-01-25

2008-04-16

VATRA

PSK

44

대만

2007-01-25

2008-04-16

QSUM

PSK

45

대만

2007-01-10

2007-09-16

SAFAS

PSK

46

대만

2006-12-13

2007-12-01

RENEX

PSK

47

대만

2006-10-14

2007-08-16

integer

PSK

48

대만

2006-10-14

2007-09-16

TSL 3000

PSK

49

미국

2017-12-18

-

PRECIA

PSK

50

미국

2015-01-27

2016-03-22

ZEDIUS

PSK

51

미국

2014-05-27

2015-12-15

OMNIS

PSK

52

미국

2013-08-29

2014-10-28

Nastra

PSK

53

미국

2010-12-22

2012-06-19

EVOLITE

PSK

54

미국

2010-12-22

2012-10-16

EVOSYS

PSK

55

미국

2007-06-25

2009-01-20

ZIVIS

PSK

56

미국

2007-06-25

2009-01-20

Tigma

PSK

57

싱가폴

2017-12-12

2017-12-17

PRECIA

PSK

58

싱가폴

2015-01-12

2015-01-12

ZEDIUS

PSK

59

싱가폴

2014-05-20

2014-05-20

OMNIS

PSK

60

싱가폴

2010-12-21

2010-12-21

EVOSYS

PSK

61

싱가폴

2010-12-21

2010-12-21

EVOLITE

PSK

62

싱가폴

2010-02-03

2010-02-03

PABIT

PSK

63

싱가폴

2010-02-03

2010-02-03

PAURA

PSK

64

싱가폴

2009-08-25

2009-08-25

NEDAS

PSK

65

싱가폴

2009-08-25

2009-08-25

FUNIKON

PSK

66

싱가폴

2008-09-18

2008-09-18

furion

PSK

67

싱가폴

2008-05-29

2008-05-29

FUTAS

PSK

68

싱가폴

2008-03-04

2008-03-04

flonix

PSK

69

싱가폴

2007-06-26

2007-06-26

ZIVIS

PSK

70

싱가폴

2007-06-26

2007-06-26

Tigma

PSK

71

싱가폴

2007-06-26

2007-06-26

Qsum

PSK

72

싱가폴

2007-06-26

2007-06-26

Vatra

PSK

73

싱가폴

2007-06-14

2007-06-14

TERA 21

PSK

74

싱가폴

2007-06-14

2007-06-14

TSL 3000

PSK

75

싱가폴

2007-06-14

2007-06-14

RENEX

PSK

76

일본

2017-12-12

-

PRECIA

PSK

77

일본

2015-01-20

2015-09-18

ZEDIUS

PSK

78

일본

2014-06-02

2015-02-20

OMNIS

PSK

79

일본

2014-01-16

2014-09-19

EUNICE

PSK

80

일본

2013-05-31

2013-12-27

Ecolite

PSK

81

일본

2010-12-22

2011-10-14

EVOSYS

PSK

82

일본

2010-12-22

2011-10-14

EVOLITE

PSK

83

일본

2009-12-15

2010-06-11

PABIT

PSK

84

일본

2009-12-15

2010-06-11

PAURA

PSK

85

일본

2009-09-08

2010-02-26

NEDAS

PSK

86

일본

2009-09-08

2010-02-26

FUNIKON

PSK

87

일본

2008-11-12

2009-03-27

Profiler

PSK

88

일본

2008-09-29

2009-08-28

Furion

PSK

89

일본

2008-06-26

2009-03-27

FUTAS

PSK

90

일본

2008-03-27

2008-10-31

DAS2000

PSK

91

일본

2007-05-08

2008-01-25

Tigma

PSK

92

일본

2007-04-25

2008-03-14

ZIVIS

PSK

93

일본

2007-01-12

2007-09-14

SAFAS

PSK

94

일본

2006-10-11

2007-07-13

TSL 3000

PSK

95

일본

2006-10-11

2007-07-13

INTEGER

PSK

96

중국

2017-12-29

-

PRECIA

PSK

97

중국

2017-05-12

2018-05-14

PSK

PSK

98

중국

2015-02-03

2016-03-28

ZEDIUS

PSK

99

중국

2014-01-14

2015-04-14

EUNICE

PSK

100

중국

2013-05-30

2014-10-21

Ecolite

PSK

101

중국

2012-09-26

-

SUPRA N

PSK

102

중국

2010-12-24

2012-01-07

EVOLITE

PSK

103

중국

2010-12-24

2012-01-07

EVOSYS

PSK

104

중국

2010-01-26

2011-03-07

PABIT

PSK

105

중국

2010-01-26

2011-03-07

PAURA

PSK

106

중국

2009-08-25

2014-04-14

FUNIKON

PSK

107

중국

2009-08-25

2010-11-21

NEDAS

PSK

108

중국

2008-03-25

2010-03-28

DAS2000

PSK

109

중국

2008-03-03

2010-03-28

Flonix

PSK

110

중국

2008-01-27

2010-04-14

FUTAS

PSK

111

중국

2007-06-29

2009-12-28

Qsum

PSK

112

중국

2007-06-29

-

TIGMA

PSK

113

중국

2007-06-29

2009-12-28

Vatra

PSK

114

중국

2007-04-16

2009-11-21

ZIVIS

PSK

115

중국

2007-01-12

2009-10-14

SAFAS

PSK

116

중국

2006-12-20

2010-05-07

RENEX

PSK

117

중국

2006-10-27

2009-07-28

integer

PSK

6. 디자인

번호

국가

출원번호

출원일

등록번호

등록일

발명의 명칭

권리자

1

한국

30-2016-0039912

2016-08-16

30-0887487

2016-12-20

반도체 제조용 베플판

피에스케이㈜

주)
지식재산권은 신설법인, 존속법인 공동 소유로 진행하며, 이후 비용은 공동 부담할 예정임.

[별첨6] 승계대상 도메인 목록

순번

도메인

등록기관

최초등록일

만료기간

1

globalpsk.com

후이즈

2017/01/09

2020/01/09

2

globalpsk.co.kr

후이즈

201701/10

2020/01/10

3

pskinc.co.kr

후이즈

2003/01/03

2021/01/03

4

pskinc.com

후이즈

2003/01/03

2021/01/03

5

psk-inc.com

후이즈

2003/01/06

2021/01/03

6

psk-inc.co.kr

후이즈

2003/01/07

2021/01/07

7

kyi.co.kr

후이즈

1998/10/20

2022/10/15

8

psk.in

후이즈

2007/05/07

2023/05/06

9

psk.tw

후이즈

2007/05/07

2023/05/07

10

psk-inc.cn

후이즈

2007/05/07

2023/05/07

11

psk-inc.kr

후이즈

2007/05/07

2023/05/07

12

psk-inc.tw

후이즈

2007/05/07

2023/05/07

13

pskinc.cn

후이즈

2007/05/07

2023/05/07

14

pskinc.tw

후이즈

2007/05/07

2023/05/07

15

psk-inc.jp

후이즈

2007/05/09

2023/05/31

16

pskinc.jp

후이즈

2007/05/09

2023/05/31

17

pskholding.com

후이즈

2017/05/29

2027/05/29

18

pskholding.net

후이즈

2017/05/29

2027/05/29

19

pskholding.co.kr

후이즈

2017/05/30

2027/05/30

20

pskhonding.kr

후이즈

2017/05/30

2027/05/30

21

pskgroup.co.kr

후이즈

2018/01/25

2028/01/25

22

pskglobal.co.kr

후이즈

2018/01/25

2028/01/25

주1)
도메인은 신설법인, 존속법인 공동 소유로 진행하며, 이후 비용은 공동 부담할 예정임.

[별첨7] 승계대상 부동산 등 목록

1. 승계대상 토지 목록

순번

소재지

면적(㎡)

지목

비고(공유지분율 등)

1

경기도 평택시 산단로15번길 28-11(모곡동)

9,854.9

공장용지

2. 승계대상 건물 목록

순번

소재지

연면적(㎡)

건물면적(㎡)

구조

비고(공유지분율 등)

1

경기도 평택시 산단로15번길 28-11(모곡동)

7,332.24

3,733.51

일반철골구조

철근콘크리트

2

강원 평창군 대관령면 올림픽로 715 버치힐콘도 C503-5322

671.1446

208.97

철근콘크리트

지분1/2

3

강원 평창군 대관령면 올림픽로 294 메이힐스 101-105

140.684

84.963

철근콘크리트

4

강원 평창군 대관령면 올림픽로

294 메이힐스 107-303

217.299

131.233

철근콘크리트

5

경기도 화성시 석우동 49 예당마을푸르지오 102-301

58.5039

75.076

철근콘크리트

6

경기도 화성시 석우동 49 예당마을푸르지오 106-804

58.5039

75.076

철근콘크리트

7

경기도 화성시 반송동 83

삼부르네상스 207-1603

53.761

84.691

철근콘크리트

8

경기도 화성시 반송동 83

삼부르네상스 208-2103

53.761

84.691

철근콘크리트

9

경기도 화성시 반송동 83

삼부르네상스 209-704

53.761

84.691

철근콘크리트

10

경기도 화성시 반송동 19

KCC스위첸 211-204

54.1028

84.6517

철근콘크리트

11

경기도 화성시 반송동 19

KCC스위첸 211-1102

54.1028

84.6517

철근콘크리트

12

경기도 화성시 반송동 19

KCC스위첸 212-902

54.1028

84.6517

철근콘크리트

13

경기도 화성시 반송동 19

KCC스위첸213-602

53.9717

84.7328

철근콘크리트

14

경기도 화성시 반송동 19

KCC스위첸 213-801

53.9717

84.7862

철근콘크리트

15

경기도 화성시 반송동 19

KCC스위첸 213-1203

53.9717

84.7328

철근콘크리트

16

경기도 화성시 석우동 53

우미린제일풍경채 121-1603

57.1722

74.092

철근콘크리트

17

경기 이천시 부발읍 아미리 1247 현대성우오스타 401-1304

42.9419

84.9578

철근콘크리트

3. 승계대상 차량 목록

순번

차대번호

차량 번호

취득가액

차종

비고

1

NCP51-0326691

?島400に7970

5,962,926원

소형

일본 지점 사용

[별첨8] 승계대상 국내외 자회사 및 영업소 목록

1. 국내외 자회사

법인명

국가

최초취득일자

출자 목적

지분율

PSK Tech America, Inc

미국

2000. 12. 29.

기술지원

100%

PSK Asia,Inc.,Ltd.

대만

2003. 12. 08.

해외판매 촉진

100%

PSK(CHINA) CO.,LTD.

중국

2013. 08. 16.

해외판매 촉진

100%

PSK(Shanghai) Semiconductor Co.,Ltd

중국

2017. 07. 26.

해외판매 촉진

100%

2. 영업소

지역

명칭

형태

주소

약어

중국

Wuxi Branch

PSK(CHINA)

지점

F23-07 Columbus Plaza, #282 Chang Jiang North Rd New District WUXI City

PSK Wuxi

Xiamen Branch

Room E907,TaiWan Incubation Center 88#Xiangxing Road, Xiamen Torch(Xiang’an) Industrial Zone Xiamen P.C: 361115

PSK Xiamen

Dalian Branch

Room 1105, Jinma International Building, No.1 Yongde Street, Jinma Road, Jinzhou New Districk

PSK Dalian

싱가포르

PSK Asia Singapore Branch

PSK Asia 지점

12 Tannery Road #07-01 HB Centre 1 Singapore 347722

PSK Singapore

일본

PSK

PSK 지점

Hiroshima Room 233, Hiroshima Techno Plaza, 3-13-26 Kagamiyama, Higashi Hiroshima-shi, Hiroshima, 739-0046, Japan

PSK Japan

[별첨9] 승계대상 인허가 등 목록

순번

구분

등록번호

등록관청

1

부설연구소

제19941174호

한국산업기술진흥협회

2

도시가스완성필증

제 2000-48535 호

한국가스안전공사

3

소방준공필증

제 2009-111호

평택소방서

4

건축물 사용승인서(신축)

제 2000-건축과-신축허가-43호

평택시

5

건축물 사용승인서(증축)

제 2009-건축과-증축허가-24호

평택시

6

공장등록증명서

142202018407724

평택시

7

세계일류상품인증서

제20111-010호

산업통상자원부

8

World Class 300 지정서

제2012-32호

지식경제부(산업통상자원부)

제2부 당사회사에 관한 사항

Ⅰ. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 피에스케이 주식회사로 표기합니다. 영문으로는 PSK INC.로 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간

당사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다.

다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지

■ 주 소 : 경기도 화성시 삼성1로 4길 48(석우동)
■ 전 화 : 031-660-8700
■ 홈페이지 : http://www.psk-inc.com

라. 중소기업 해당여부

당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조의 중소기업에 해당하지 않습니다.

마. 주요사업의 내용

지배회사인 당사는 정관에 아래와 같은 사업을 영위함을 규정하고 있습니다. 

(1) 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포
(2) 산업용 기계 장비 제조 및 판매
(3) 태양전지 제조장비의 제조 및 판매
(4) 신재생에너지 관련 사업
(5) 인터넷, 정보통신 관련 사업
(6) 전자 상거래 관련 사업
(7) 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공
(8) 부동산 임대업
(9) 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업
(10) 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

연결대상 종속회사들이 주로 영위하는 사업으로는 당사의 사업목적에 포함된 반도체장비와 부품의 제조 또는 판매 및 관련된 용역의 제공입니다. 

기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다.

바. 계열회사에 관한 사항

- 당사를 포함하여 총 11개사이며, 비상장사는 10개사입니다.

- 당해 기업집단은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 의한 상호출자제한, 출자총
 액제한, 채무보증제한의 대상에 해당하지 않습니다.

계열회사 명칭
상장여부

피에스케이홀딩스(주)

비상장

PSK Tech America, Inc

비상장

PSK Asia Inc., Ltd.

비상장

SEMIgear, inc.

비상장

PSK(CHINA)CO.,LTD.

비상장

PSK(Shanghai) Semiconductor Co.,Ltd

비상장

유원미디어(주) (舊 케이엠엠비(주))

비상장

디엠비마케팅연구소(주)

비상장

에스이앤에스(주)
비상장

에스이앤티(주)
비상장

주)
국내외 계열회사관련 자세한 사항은 IX. 계열회사 등에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다.

1. 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거
주요종속
회사 여부

PSK Asia Inc.,Ltd.

2003년 12월 19일

7F.-3, No.146, Wenxing Rd., Guishan Shiang, Taoyuan 
County 33377, Taiwan (R.O.C.)

반도체장비 및 
부품 판매

17,441,132,705

100% 소유

X

PSK Tech America 
Inc.

2001년 01월 01일

1006 Yager Ln Suite 108, Austin ,TX, USA 78753

반도체장비 및 
부품 판매

2,945,971,223

100% 소유

X

SEMIgear, inc.

2000년 04월 11일

107 Audubon Rd. Bldg 1, Ste 2 Wakefield, MA 01880 USA

반도체장비 및 
부품 판매

23,728,542,195

100% 소유

X

PSK(CHINA)CO.,LTD

2013년 08월 16일

#1926, Unit 1, Building No. 4 of i-City, Yicuiyuan 2nd 
town, No. 8 of Jinye 2nd Road, Gaoxin District, Xi'an City, Shaanxi Province, China

반도체장비 및 
부품 판매

4,749,748,208

100% 소유

X

PSK(Shanghai) 
Semiconductor Co.,Ltd

2017년 07월 26일

Room 402-D2, No. 99 Futexi 1st Road, Shanghai Free 
Trade Zone, China

반도체장비 및 
부품 판매

5,602,987,683

100% 소유

X

주1)
주요종속회사: 직전사업연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별 재무제표 상 자산총액의 10% 이상, 또는 직전사업연도말 자산총액 750억원 이상, 기타 지배회사에 미치는 영향이 크다고 판단되는 종속회사

주2)
최근사업연도말 자산총액은 2018년도 3분기 자산총액으로 작성되었습니다.

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규
연결
-
-

-
-

연결
제외
-
-

-
-

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 등
여부
특례상장 등
적용법규

-
-
-
-

2. 회사의 연혁

당사의 최근 5사업연도 기간 중 주요 변동 내역은 다음과 같습니다.

2011.02 Integrated SUPRA C-Square 개발

2011.04 Gartner 발표, 2010년 Dry Strip분야 매출 세계 1위 달성

2011.10 일본 지점 설립
2012.04 2012년 World Class 300 프로젝트 대상 기업 선정
2012.07 SEMIgear, Inc. 주권인수
2013.07 450mm Dry Strip NASTRA(G450C)
2013.08 중국 현지법인 설립(PSK(CHINA)CO.,LTD.)
2013.10 Next Global Champ 선정 (산업통상자원부)
2013.11 Hardmask (BACL ) Strip 장비 개발
2014.04 수평적 성실납세 협약체결(중부지방국세청)
2014.07 산업체 Stop CO2 멘토링 우수기관 표창(경기도지사)
2014.08 중국 시안 법인 우시 분공사 설립
2014.10 차세대 Dry Strip (20nm 이하 및 Non O2) 공정 개발
2015.12 중국 시안 법인 샤먼 분공사 설립
2016.02 중국 시안 법인 대련 분공사 설립 
2017.01 Fan-out PLP 장비 납품

2017.04 Gartner 발표, 2016년 Dry Strip분야 매출 세계 1위 달성
2017.07 중국 상하이 현지 법인 설립
2017.12 칠천만불 수출의 탑
2018.01 청년친화 강소기업 (고용노동부)

3. 자본금 변동사항

증자(감자)현황

(기준일 :
2018년 12월 4일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류
수량
주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고

2010년 02월 08일
주식매수선택권행사
보통주
21,800
500
4,467
-

2010년 02월 08일
주식매수선택권행사
보통주
27,000
500
4,734
-

2010년 02월 08일
주식매수선택권행사
보통주
22,500
500
4,800
-

2010년 09월 09일
주식매수선택권행사
보통주
15,000
500
3,734
-

2010년 09월 09일
주식매수선택권행사
보통주
21,000
500
4,800
-

2010년 09월 09일
주식매수선택권행사
보통주
9,000
500
6,500
-

2011년 03월 03일
주식매수선택권행사
보통주
54,000
500
4,734
-

2013년 09월 24일
주식매수선택권행사
보통주
20,000
500
2,600
-

2013년 11월 20일
주식매수선택권행사
보통주
365,490
500
7,099
-

2014년 03월 12일
주식매수선택권행사
보통주
62,500
500
7,368
-

2014년 10월 08일
주식매수선택권행사
보통주
24,000
500
5,912
-

2015년 07월 09일
주식매수선택권행사
보통주
2,000
500
7,600
-

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 :
2018년 12월 4일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
60,000,000
-
60,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
20,331,604
-
20,331,604
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
-
-
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
20,331,604
-
20,331,604
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
20,331,604
-
20,331,604
-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :
2018년 12월 4일
)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초
수량
변동 수량
기말
수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당
가능
이익
범위
이내
취득
직접
취득
장내 
직접 취득
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

장외
직접 취득
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

공개매수
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(a)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

신탁
계약에 의한
취득
수탁자 보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

5. 의결권 현황

(기준일 :
2018년 12월 4일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
20,331,604
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주
20,331,604
-

우선주
-
-

6. 배당에 관한 사항

배당시기와 배당금액은 주주총회의 승인을 거쳐 최종 결정되며, 지급대상은 매 회계연도 종료일 현재 주주명부에 등재된 주주들이 해당됩니다. 현금배당을 원칙으로 하고 있으며, 배당금에 대한 권리는 그 권리가 5년간 행사되지 않는 경우 시효는 소멸되며, 시효기간이 완성된 이후 청구되지 않은 배당금은 회사에 귀속되는 것을 원칙으로 하고 있습니다.

주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제29기 3분기
제28기
제27기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
14,476
39,443
19,633

(별도)당기순이익(백만원)
11,431
39,981
22,932

(연결)주당순이익(원)
712
1,940
966

현금배당금총액(백만원)
-
8,133
5,082

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
20.61
25.88

현금배당수익률(%)
보통주
-
1.60
1.80

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
400
250

우선주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

Ⅱ. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황

당사는 현재 반도체장비(전공정 및 후공정 장비) 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 조직구성 및 전산 시스템 등은 전공정 및 후공정 사업부로 분리되어 있지 않기 때문에 이를 구분하여 각 사업부문을 기재하는 것이 어렵습니다. 또한, 인건비 및 간접경비를 제외하고, 제품은 전공정 장비사업과 후공정 장비사업 부문의 매출과 이에 대응되는 직접원가를 구분할 수 있으나, 부품 등의 경우 일부만 구분이 가능합니다. 이러한 배부의 문제가 사업부 손익에 큰 영향을 줄 수 있고 왜곡된 정보를 제공할 수 있기에 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 5개 (미국지역 2개, 대만 1개, 중국 2개)의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성된 기업입니다. 
사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

부문
사업부문
주요 제품

반도체장비
반도체장비부문
Dry Strip, WLP Descum, Dry Cleaning, Etch Back,
Power Device Etch, Packaging Reflow 등

지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다.

해외에는 미국 지역과 대만 및 싱가포르 등 동남아시아 지역, 일본 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 5개의 해외 현지법인과 5개의 해외 지점이 운영되고 있습니다.

미국 지역 법인은 현지 고객사에 대한 반도체장비 분야 부품 판매 및 기술서비스를 담당하는 PSK Tech. America Inc.(Texas Austin 소재)와 반도체 패키징 장비 제조 및 판매를 담당하는 SEMIgear Inc.(Massachusetts Wakefield 소재) 2개사가 운영되고 있습니다.

동남아 지역 법인은 대만, 싱가포르 등 동남아시아 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK Asia Inc.(Taiwan 소재) 1개사와 싱가포르 지역에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK Asia Inc.의 싱가포르 지점이 운영되고 있습니다.

일본 지역은 일본 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 본사의 일본지점 1개가 운영되고 있습니다. 
중국 지역은 중국 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK(CHINA)CO.,LTD.(Xi'an 소재)와 상하이 법인, 3개 분공소(Wuxi, Xiamen, Dalian)가 운영되고 있습니다.

(1) 반도체장비 부문

(가) 산업의 특성 등

반도체 장비 산업이란 반도체 wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 분류]

구분
공정
장 비

전공정
Photo
Track(Coater & Developer), Stepper, Aligner

Etch
Etcher, Dry Strip

세정 및 건조
Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리
Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입
Ion Implanter

박막 형성
CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), 
PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(조립)
Dicing
Dicer

Bonding
Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing
Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사
Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),
Test Handler, Burn-In

기 타
설계, wafer 제조, 운송설비 등

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.
한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비
주요 구성품
- Process Chamber : 진공시스템
 - Mechatronics 시스템 : Robot
 - Process Control : CTC
 - 광학 시스템 : 전자식 광학계
 - 장비운용 시스템 : 운용 S/W 
 - Source : Plasma Tech.
 - 모니터링 시스템 : 각종 센서
 - 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다. 

(나) 성장성

① 세계 반도체 시장 전망

(단위 : 십억 달러)

구 분
2014
2015
2016
2017
2018(F)
2019(F)

전체
시장 규모
336
335
339
412
463
484

증감율 (%)
9.9%
-0.2%
1.1%
21.6%
12.4
4.4

자료 : WSTS, July, 2018

② 세계 반도체 장비 시장 전망

▶ 세계 반도체 장비시장 전망(지역별)
세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2017년은 2016년 대비 35.6% 증가하였습니다.

(단위 : 십억 달러)

구분
2015
2016
2017
2018(F)
2019(F)

한국
7.47
7.69
17.95
17.96
16.31

대만
9.64
12.23
11.49
10.66
12.30

중국
4.90
6.46
8.23
11.81
17.32

일본
5.49
4.63
6.46
8.58
7.72

북미
5.12
4.49
5.59
5.80
6.22

유럽
1.94
2.18
3.67
4.10
3.97

기타
1.97
3.55
3.20
3.82
3.75

계
36.53
41.23
56.62
62.73
67.58

자료 : SEMI, July, 2018

▶ 주력장비 Dry Strip 세계시장 전망
최근까지 반도체 Dry Strip 세계시장 규모는 아래 표와 같습니다. 성장률은 3D Device 기술 도입에 따라 전체 반도체장비 시장 성장률보다 상대적으로 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

(단위 : 백만 달러)

구분
2013
2014
2015
2016
2017

세계 전체
186
269
244
245
303

자료 : Gartner, April, 2018

(다) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다.

(라) 국내외 시장여건 등

세계 반도체 장비 시장은 2008년은 미국발 금융위기에 따른 글로벌 실물경기 악화로인해 반도체 수요가 급감하였고, 그 결과 반도체 소자업체들의 설비투자 축소가 지속되면서 장비시장이 크게 위축되었습니다. 이러한 추세가 2009년 상반기까지 지속되었으나, 하반기 들어 공급과잉 문제 해소 및 PC , 스마트 폰 수요확대로 메모리 가격 지속 상승에 힘입어 주요 전방산업 소자업체들의 수익성이 개선되었으며, 이에 따라 공정기술 전환 투자 및 설비투자가 살아나면서 반도체장비 시장 또한 2011년까지 지속적인 성장을 하였습니다. 이후 2012년, 2013년은 시장규모가 축소되어 왔으나, 2014년부터는 다시 증가하고 있습니다. 당사의 주력 장비인 Dry Strip 시장은 2014년부터 성장률은 3D Device 기술 도입에 따라 전체 반도체장비 시장 성장률보다 상대적으로 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다.

<주력장비 Dry Strip 세계시장 점유율>

- Gartner 조사 결과에 따르면 당사의 Dry Strip 세계시장 점유율은 다음과 같습니다.

구분
2012
2013
2014
2015
2016
2017

세계시장 점유율(%)
19%
39%
35%
28%
37%
53%

자료 : Gartner, April, 2018

(마) 회사의 경쟁 우위 요소

반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다.

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다.

나. 신규 사업에 관한 내용

당
해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 다만, 제품 다각화를 위하여 새로운 공정장비 시장 진입을 위하여 개발 중인 장비 내용은 다음과 같습니다.

[New Hard Mask Strip 공정 장비]

DRAM 10나노대 및 이하 초미세공정과 3D NAND 고적층화를 위해 높은 종횡비와 밀도 높은 패터닝을 위해 선별성과 투명성을 지닌 새로운 필름을 도입하는 공정기술개발이 이루어지고 있습니다. 이에 따라 새로운 Hard Mask 물질을 활용한 초미세 및고집적 반도체 제조공정 기술 개발을 소자업체 및 관련 장비업체들이 협력하여 진행하고 있으며. 조만간 이러한 패터닝 기술이 활용된 초미세 반도체 제조공정이 도입될것으로 예쌍되고 있습니다. 이에 따라 이러한 New Hard Mask Strip 공정 장비를 세계 최초로 개발 완성하고 매출을 실현할 것으로 기대하고 있습니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황

[단위 : 백만원,%]

부문
구 분
제 29 기 3분기
제 28 기
제 27 기

금액
비중
금액
비중
금액
비중

반도체
총매출액
280,922
100
297,086
100
174,391
100

내부매출액
24,543
100
21,695
100
11,319
100

순매출액
256,379
100
275,391
100
163,072
100

영업이익
64,794
100
57,678
100
25,323
100

총자산
328,599
100
276,692
100
235,456
100

주1)
사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]

주2)
총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.

주3)
제29기 3분기, 제28기, 제27기 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 재무정보는 외부감사인의 감사(검토)를 받았습니다.

라. 조직도

조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문
매출유형
품 목
매출액
비 율

반도체 제조용
장비
제품
Post etch treatment 류 외
198,410
77

기타
부품 및 용역수수료 외
57,969
23

합계
256,379
100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원)

품 목
제29기 3분기
제28기
제27기

Post etch treatment 류
1,185
1,185
1,184

다. 주요 원재료 등

(단위 : 백만원)

사업부문
매입유형
품목
구체적 용도
매입액
비율
비고

반도체
제조용
장비
원재료
플라즈마
발생장치외
Plasma Source 주파수를
발생시키는 장치
4,782
18.8%
미국/일본

ROBOT 외
Wafer 이송용 장치
3,903
15.4%
일본/국내

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 :천원 )

품 목
제29기 3분기
제28기
제27기

전원 발생기 류
12,600
12,600
12,600

(1) 산출기준
선정기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은평균가격으로 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문
사업소
제29기 3분기
제28기
제27기

반도체
장비
화성 동탄
(본사)
274
272
198

합 계
274
272
198

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 
 - 10대*2.5LOT(월) = 25대(1월) → 25

- 11대*2.5LOT(월) = 27대(2월) → 27

- 12대*2.5LOT(월) = 30대(3월) → 30

- 13대*2.5LOT(월) = 32대(4월~9월) → 192(32*6)

(나) 산출기준 
 - 1월(10대/LOT), 2월(11대/LOT) 3월(12대/LOT), 4월~9월(13대/LOT)
 - L/T는 LOT당 14일(2.5Lot/월)

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 대)

사업
부문
품 목
제29기 3분기
제28기
제27기

반도체
장비
Post etch treatment 류 외
168
195
100

합 계
168
195
100

주)
상기 대수는 본사 및 종속회사인 SEMIgear,Inc.의 제품생산실적을 작성하였습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 대,%)

사업부문
생산 가능 대수
실제 생산 대수
평균가동률

반도체 장비
274
168
61.3%

합 계
274
168
61.3%

주1)
실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함.

주2)
표의 수치는 당해기준 자료임.

주3)
평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률임.

다. 생산설비의 현황 등

(단위 : 백만원)

구분
기초가액
증감
당기상각
기말잔액
시가
비고

증가
감소
기타증감

토지
5,883
6,208
-
-
-
12,091
8,899
화성동탄 본사 및 공장, 평택공장

건물및구축물
10,470
5,634
-
-
(469)
15,635
-
-

기계장치
3,087
992
(7)
-
(461)
3,611
-
-

기타
8,557
7,351
(908)
30
(2,451)
12,579
-
-

계
27,997
20,185
(915)
30
(3,381)
43,916
8,899
-

주1)
기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액을 포함하고 있습니다.

주2)
주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
제29기 
3분기
제28기
제27기

반도체
 장비
제품
Post etch treatment 류 외
내 수
116,408
138,280
38,257

수 출
82,002
79,983
90,110

합 계
198,410
218,263
128,367

기타
기타
내 수
33,666
28,602
17,161

수 출
24,303
28,525
17,544

합 계
57,969
57,127
34,705

합 계
내 수
150,074
166,882
55,418

수 출
106,305
108,509
107,654

합 계
256,379
275,391
163,072

주)
제26기부터 주요종속회사에서 SEMIgear,Inc가 제외되어, 제26기부터는 본사에 합산하여 매출실적을 기재하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매경로

당사는 국내 및 해외 반도체 Device Maker에 직접판매방식을 선택하고 있습니다.
주요 국내 매출처는 S사, S사 등이고, 해외 매출처는 U사를 포함하여 약 30개 사가 있습니다.

 ▶ 판매 절차
 ① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등
 ② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토
 ③ 생산계획서 작성 : 생산일정, 외주/구매품의 납기 고려
 ④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보, 합의 및 계약서 날인
 ⑤ 생산 및 제품 인도

(2) 판매방법 및 조건

① 판매방법 : 선주문(계약서 작성) 후 납품(통상 2~3개월소요)
 고객의 주문에 의한 주문 생산체제
 ② 판매조건
 납품 시 - 중도금 90% 현금 또는 어음 결제(일부는 PO 후 선급금 30% 결제)
 검수 후 - 잔금 10% 현금 또는 어음 결제

▶ 판매 조건은 판매처에 따라 변경될 수 있음.

(3) 판매전략

최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.
당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다.

5. 수주상황

창사이래 꾸준한 연구개발을 거듭한 결과, 전공정 반도체 Dry Strip장비와 Dry Cleaning 장비, New Hard Mask Strip 장비, 후공정 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비를 개발 완료하여 양산 Line에 납품 중에 있습니다.
당사의 영업정책 및 고객 요구에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.

(단위 : )

품목
수주
일자
납기
수주총액
기납품액
수주잔고

수량
금액
수량
금액
수량
금액

-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-

6. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향

(1) 주요 시장위험의 내용 

연결회사가 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결회사의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결회사의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결회사가 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결회사의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다. 

연결회사의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결회사는 외화표시 자산 및부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

(2) 손익에 미치는 영향

연결회사는 2018년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율상승은 연결회사의 이익을 증가시킵니다.

나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항

(1) 위험관리정책 

연결회사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결회사의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(통화선물, 파생선물환) - 등을 수립하고 있습니다.

(2) 환관리관련 추진사항

전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다.

(3) 위험관리조직

연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다.

다. 자본위험관리

연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

당분기말

전기말

부채

55,237,998

48,376,530

자본

273,360,695

228,315,563

부채비율

20.21%

21.19%

라. 금융위험관리

(1) 외환위험

연결회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

자산
부채
자산
부채

USD

48,723,099

1,532,986

47,404,796

402,594

JPY

847,804

1,667,435

2,468,098

2,229,647

CNY

597

-

-

379,721

합 계

49,571,500

3,200,421

49,872,894

3,011,962

연결회사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 지배회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 부채에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD

4,719,011

(4,719,011)

4,700,220

(4,700,220)

JPY

(81,963)

81,963

23,845

(23,845)

CNY

60

(60)

(37,972)

37,972

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험

연결회사는 공정가치로 평가하는 매도가능금융자산 중 채무증권으로 인하여 공정가치 이자율 위험에 노출되어 있습니다.

보고기간 종료일 현재 이자율 위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

매도가능금융자산

-

14,297,563

당기손익-공정가치금융자산

14,624,427

-

합 계

14,624,427

14,297,563

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 0.5% 변동시 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. 

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

상승시
하락시
상승시
하락시

이자율변동

73,122

(73,122)

71,488

(71,488)

(
3
) 가격위험

연결회사는 당기손익인식금융자산 및 매도가능자산 중 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 

보고기간 종료일 현재 기타가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

당기손익-공정가치금융자산

15,704,496

-

매도가능금융자산

-

19,274,179

(
4) 신용위험

위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 보고기간 종료일 현재 연결회사의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

당분기말

전기말

현금및현금성자산

69,018,637

52,637,775

매도가능금융자산

-

13,029,628

장단기금융상품

-

34,192,675

상각후원가 측정 금융자산

41,605,851

-

당기손익-공정가치금융자산

42,086,267

11,394,747

대여금및수취채권

41,811,271

39,269,083

합계

194,522,026

150,523,909

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.

(5) 유동성위험

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 비파생금융자산, 부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1 ~ 2년
2년 초과
합 계

현금및현금성자산

69,018,637

-

-

69,018,637

매출채권및기타채권

38,990,692

730,864

2,089,714

41,811,271

장단기금융상품

-

-

-

-

매도가능금융자산

-

-

-

-

당기손익-공정가치금융자산

20,549,954

-

21,536,313

42,086,267

금융자산합계

128,559,283

730.864

23,626,027

152,916,175

매입채무및기타채무

16,794,607

-

186,854

16,981,460

당기손익-공정가치금융부채

200,533

-

-

200,533

금융부채합계

16,995,140

-

186,854

17,181,994

* 계정과목 재분류로 인해 세분화 하였습니다.
 
2) 전기

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1 ~ 2년
2년 초과
합 계

현금및현금성자산

52,646,253

-

-

52,646,253

매출채권및기타채권

36,700,385

263,179

2,305,519

39,269,083

장단기금융상품

34,190,675

-

2,000

34,192,675

매도가능금융자산

18,702,354

-

19,245,704

37,948,058

당기손익인식금융자산

11,392,816

-

1,931

11,394,747

금융자산합계

153,632,483

263,179

21,555,154

175,450,816

매입채무및기타채무

26,297,793

-

140,748

26,438,541

상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

연결회사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

연결회사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도계약 등을 활용하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기 손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 파생선물환 계약

(단위: USD)

금융기관

계약일

만기일

적용환율

통화

계약금액

비고

국민은행

2018.05.09

2019.05.07

1104.00(원)

USD

4,000,000

매도포지션

시티은행

2018.05.30

2019.05.28

1108.00(원)

USD

4,500,000

매도포지션

시티은행

2018.06.12

2019.06.12

1100.10(원)

USD

4,500,000

매도포지션

매월 USD 500,000 매도하는 계약건이며, 누적 내재가치가 100원이 되면 소멸됩니다.

(2) 통화선물 계약

본 보고서 기준일 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 통화선물 내역은 다음과 같습니다. 

(단위: USD)

금융기관

계약일

만기일

장부환율

통화

계약금액

비고

삼성선물

2014.07.14

2018.10.15

1109.00(원)

USD

15,990,000

매도포지션

나. 리스크 관리에 관한 사항

연결회사는 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물선물 계약 및 통화옵션 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다.

8. 경영상의 주요계약

연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명
계약일자
계약상대방
계약 내용
비고

피에스케이㈜
2013.12.14
대우증권
자기주식취득 신탁계약 
-금액: 20억원 
-기간: 2013.12.15~2014.06.14(4차 연장됨) 
- 주가안정 및 주주가치 제고
기 공시됨
(2013.12.13)

피에스케이㈜
2014.06.14
대우증권
자기주식취득 신탁계약해지 
-금액: 20억원 
-기간: 2013.12.15~2014.06.14
-계약기간 종료에 의한 해지
기 공시됨
(2014.06.16)

피에스케이㈜
2018.12.19
키움증권
자기주식취득 신탁계약 
-금액: 100억원 
-기간: 2018.12.19~2019.06.18
-주가안정 및 주주가치 제고
기 공시됨
(2018.12.20)

9. 연구개발활동

가. 연구개발 담당 조직

당사는 자체 연구소를 운영하고 있으며 한국산업기술진흥협회에서 인증받았습니다. 당사의 연구개발 담당 조직 및 업무내용은 다음과 같습니다.

Team

업무내용

System Design 
Team

전장설계: 전기장치와 제어장치의 Power, Signal Safety 회로설계, 장비 자동화 설계

기구설계: 공압 및 전기 구동기기를 이용한 자동화 설계, 2D Layout 및 3D Modeling, 구조해석, 안전인증관련 Debug

SW개발: 제어SW개발, EES(Equipment Engineering System), 제어 SWplatform

Strip Product Team

양산설비(Strip Product)에 대한 Technical Solution 확보, Site issue support, 단위 공정 개선, 공정표준관리

Cleaning Product Team
양산설비(Cleaning Product)에 대한 Technical Solution 확보, Site issue support, 단위 공정 개선, 공정표준관리

New

Product

Development Team

개발설비에 대한 전장/기구/SW개발, 품질관련 고객사 평가결과 Feedback

차세대 기술연구 및 개발, 차세대 제품군 개발, 각종 R&D 업무, 개발설비에 대한 공정개선 및 관리

Core Tech Team

플라즈마 소스 개발 및 센서 개발

장비별 키 파트 요구기능 관리 및 개선

나. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목
제29기 3분기
제28기
제27기
비 고

자산처리
-
-
-
-

비용처리
14,338,214
18,135,809
13,751,287

연구개발비용 계
14,338,214
18,135,809
13,751,287

연구개발비 / 매출액 비율
 [연구개발비용계÷당기매출액×100]
6%
7%
8%
-

주)
한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

다. 연구개발실적

순번
연구과제명
지원기관
참여기관
개발기간
연구결과의 활용
기대효과

1

Ecolite II P 개발

-

PSK

2012.08.01~
 2013.07

PCB Surface Treatment

제품 및 시장 다변화

2

450mm Dry Strip 장비

개발

-

PSK

2012.10 ~ 2013

20nm급이하급 450mm Dry Strip 공정用

차세대 장비 기술 
 및 시장 선점

3

SUPRA N

개발

-

PSK

2012.09 ~
2014.06

30nm급 이하의 소자 
 Ashing 공정 用

고객 Need에 부합하는 
 제품개발, 성능개선

4

INTEGER Plus

-

PSK

2013.03~
2015.10

20nm급 이하 소자 Dry Clean

고객 Need에 부합하는

성능 개선, 시장 다변화

5

Ecolite III개발

-

PSK

2014.04~

2015.06

Descum Process를
 위한 Low Cost High T/P 장비

제품 및 시장 다변화

6

OMNIS 개발

SEC

PSK

2014.04~
2018.10

New Hard Mask Strip

20nm이하 Device에 부합하는 제품개발

7

ZEDIUS개발

-

PSK

2014.10~

차세대 Dry Strip

20nm이하 Device 및Non-O2 공정 대응

8

Ecolite XP,XR 개발

-

PSK

2016.04~
2018.06

FOPLP Process 대응

반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

9

SUPRA XP 개발

-

PSK

2016.05~

차세대 Device 대응用 Platform

20nm 이하 Device向

장비Performance 향상

10

INTEGER XP 개발

-

PSK

2017.03~

차세대 Dry Clean

차세대 Dry Clean Solution 제공

주)
상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)

구분
등록
출원
합계

특허권
214
67
281

실용신안권
1
1
2

상표권
104
16
120

디자인
1
0
1

나. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항

당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

사업장
품질
환경
정보보호
안전보건

본사
ISO9001
ISO14001
ISO27001
OHSAS18001

공장/연구소
ISO9001
ISO14001
ISO27001
OHSAS18001

Ⅲ. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 원)

구 분
제 29 기 3분기
제 28 기
제 27 기

(2018년 9월말)
(2017년 12월말)
(2016년 12월말)

[유동자산]
237,860,048,092
203,881,129,475
162,018,577,769

ㆍ당좌자산
174,669,915,369
154,448,184,297
130,993,907,481

ㆍ재고자산
63,190,132,723
49,432,945,178
31,024,670,288

[비유동자산]
90,738,644,501
72,810,963,883
73,436,936,191

ㆍ장기매출채권및기타채권
2,820,578,788
2,568,698,076
2,319,943,802

ㆍ유형자산
43,915,284,263
27,996,699,889
25,775,197,617

ㆍ무형자산
21,596,136,457
21,749,290,497
30,406,284,857

ㆍ기타
22,406,644,993
20,496,275,421
14,935,509,915

자산총계
328,598,692,593
276,692,093,358
235,455,513,960

[유동부채]
44,811,929,386
40,742,803,164
26,228,089,054

[비유동부채]
10,426,068,680
7,633,727,038
10,319,997,866

부채총계
55,237,998,066
48,376,530,202
36,548,086,920

[자본금]
10,165,802,000
10,165,802,000
10,165,802,000

[연결기타불입자본]
32,256,228,463
32,256,228,463
32,256,228,463

[연결기타자본구성요소]
(857,580,804)
(453,476,187)
3,501,773,418

[연결이익잉여금]
231,796,244,868
186,347,008,880
152,983,623,159

[지배기업의 소유지분]
273,360,694,527
228,315,563,156
198,907,427,040

[소수주주지분]
0
0
0

자본총계
273,360,694,527
228,315,563,156
198,907,427,040

부채와자본총계
328,598,692,593
276,692,093,358
235,455,513,960

종속·관계·공동기업
투자주식의 평가방법
지분법
지분법
지분법

(2018.1.1~2018.09.30)
(2017.1.1~2017.12.31)
(2016.1.1~2016.12.31)

매출액
256,378,689,153
275,390,544,841
163,071,753,745

영업이익
64,794,030,787
57,678,366,255
25,322,715,394

법인세비용차감전순이익
67,834,889,684
52,950,515,849
27,147,459,778

당기순이익
51,941,386,648
39,443,420,804
19,633,766,149

지배회사지분순이익
51,941,386,648
39,443,420,804
19,633,766,149

소수주주지분순이익
0
0
0

총포괄손익
53,177,772,971
34,491,037,116
20,158,723,306

주당순이익(원)
2,555
1,940
966

연결에 포함된 회사수
5
5
4

[()는 부(-)의 수치임]

※ 당사는 연결에 포함된 종속회사들의 지분을 100% 소유하고 있기때문에 소수주주지분 관련 금액은 
 0 입니다.

나. 요약재무정보

(단위 : 원)

구 분
제 29 기 3분기
제 28 기
제 27 기

(2018년 9월말)
(2017년 12월말)
(2016년 12월말)

[유동자산]
210,795,112,121
185,460,306,294
141,770,282,458

ㆍ당좌자산
158,473,018,577
143,544,545,158
117,747,830,290

ㆍ재고자산
52,322,093,544
41,915,761,136
24,022,452,168

[비유동자산]
106,243,749,986
87,069,401,503
82,885,030,366

ㆍ장기매출채권및기타채권
2,711,619,791
2,462,967,041
2,221,536,706

ㆍ종속기업투자
31,154,207,534
31,154,207,534
34,663,830,671

ㆍ유형자산
43,059,084,197
27,129,119,125
25,113,871,829

ㆍ무형자산
4,940,423,136
5,063,219,199
5,391,188,513

ㆍ기타
24,378,415,328
21,259,888,604
15,494,602,647

자산총계
317,038,862,107
272,529,707,797
224,655,312,824

[유동부채]
41,436,931,065
38,261,093,353
24,221,587,666

[비유동부채]
6,502,604,509
4,083,883,824
4,455,159,568

부채총계
47,939,535,574
42,344,977,177
28,676,747,234

[자본금]
10,165,802,000
10,165,802,000
10,165,802,000

[기타불입자본]
32,256,228,463
32,256,228,463
32,256,228,463

[기타자본구성요소]
77,961,855
1,649,757,004
1,345,474,742

[이익잉여금]
226,599,334,215
186,112,943,153
152,211,060,385

자본총계
269,099,326,533
230,184,730,620
195,978,565,590

부채와자본총계
317,038,862,107
272,529,707,797
224,655,312,824

종속·관계·공동기업
투자주식의 평가방법
원가법
원가법
원가법

(2018.1.1~2018.09.30)
(2017.1.1~2017.12.31)
(2016.1.1~2016.12.31)

매출액
237,566,084,369
251,543,817,128
140,248,958,518

영업이익
58,235,323,767
55,838,198,694
22,039,270,117

법인세비용차감전순이익
61,233,893,620
53,318,732,298
29,172,304,048

당기순이익
46,978,541,722
39,981,917,851
22,932,022,518

주당순이익(원)
2,311
1,966
1,128

[()는 부(-)의 수치임]

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 29 기 3분기말 2018.09.30 현재

제 28 기말 2017.12.31 현재

(단위 : 원)

구 분

제 29 기 3분기말

제 28 기말

자산

Ⅰ.유동자산

237,860,048,092

203,881,129,475

(1)현금및현금성자산

69,025,837,329

52,646,253,279

(2)매출채권 및 기타유동채권

38,990,692,114

36,700,385,229

(3)유동금융자산

62,153,805,526

64,285,845,001

(4)기타유동자산

3,016,129,844

553,536,728

(5)당기법인세자산

1,483,450,556

262,164,060

(6)재고자산

63,190,132,723

49,432,945,178

Ⅱ.비유동자산

90,738,644,501

72,810,963,883

(1)장기매출채권 및 기타비유동채권

2,820,578,788

2,568,698,076

(2)유형자산

43,915,284,263

27,996,699,889

(3)영업권

4,734,446,731

4,558,718,637

(4)영업권 이외의 무형자산

16,861,689,726

17,190,571,860

(5)비유동금융자산

21,538,313,021

19,249,634,929

(6)기타비유동자산

222,103,740

203,447,225

(7)이연법인세자산

646,228,232

1,043,193,267

자산총계

328,598,692,593

276,692,093,358

부채

Ⅰ.유동부채

44,811,929,386

40,742,803,164

(1)매입채무 및 기타유동채무

16,794,606,754

26,297,793,239

(2)당기법인세부채

14,038,876,968

10,314,587,728

(3)기타유동금융부채

200,533,088

0

(4)기타유동부채

13,777,912,576

4,130,422,197

Ⅱ.비유동부채

10,426,068,680

7,633,727,038

(1)장기매입채무 및 기타비유동채무

186,853,740

140,748,078

(2)순확정급여부채

1,343,035,551

46,808,150

(3)비유동충당부채

5,391,571,728

4,142,883,489

(4)이연법인세부채

3,504,607,661

3,303,287,321

부채총계

55,237,998,066

48,376,530,202

자본

Ⅰ.지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

273,360,694,527

228,315,563,156

(1)자본금

10,165,802,000

10,165,802,000

(2)기타불입자본

32,256,228,463

32,256,228,463

(3)기타자본구성요소

(857,580,804)

(453,476,187)

(4)이익잉여금(결손금)

231,796,244,868

186,347,008,880

자본총계

273,360,694,527

228,315,563,156

자본과부채총계

328,598,692,593

276,692,093,358

연결 포괄손익계산서

제 29 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 28 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 원)

구 분

제 29 기 3분기

제 28 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.수익(매출액)

72,140,635,417

256,378,689,153

69,391,946,746

210,300,990,391

Ⅱ.매출원가

38,840,850,560

139,299,166,041

38,340,034,826

115,949,385,781

Ⅲ.매출총이익

33,299,784,857

117,079,523,112

31,051,911,920

94,351,604,610

Ⅳ.판매비와관리비

16,223,856,296

52,285,492,325

13,620,543,283

41,047,001,844

Ⅴ.영업이익(손실)

17,075,928,561

64,794,030,787

17,431,368,637

53,304,602,766

Ⅵ.금융수익

1,614,993,174

8,885,563,446

1,697,393,279

5,189,556,273

Ⅶ.금융원가

716,772,089

6,241,731,084

419,578,242

4,257,206,040

Ⅷ.기타이익

246,420,386

509,653,095

225,923,352

1,178,649,991

Ⅸ.기타손실

(46,268,487)

112,626,560

330,801,649

5,444,930,826

Ⅹ.법인세비용차감전순이익(손실)

18,266,838,519

67,834,889,684

18,604,305,377

49,970,672,164

XI.법인세비용

3,790,763,145

15,893,503,036

4,311,642,321

12,976,718,887

XⅡ.당기순이익(손실)

14,476,075,374

51,941,386,648

14,292,663,056

36,993,953,277

XⅢ.기타포괄손익

(444,765,344)

1,236,386,323

633,009,631

(553,940,221)

(1)당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

(444,765,344)

1,236,386,323

633,009,631

(553,940,221)

1.해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

(444,765,344)

1,236,386,323

299,889,205

(1,704,041,035)

2.매도가능증권평가손익

0

0

333,120,426

1,150,100,814

XIV.총포괄손익

14,031,310,030

53,177,772,971

14,925,672,687

36,440,013,056

XV.주당이익

(1)기본주당이익(손실) (단위 : 원)

712

2,555

703

1,820

(2)희석주당이익(손실) (단위 : 원)

712

2,555

703

1,820

연결 자본변동표

제 29 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 28 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 원)

구 분

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

비지배지분

자본 합계

자본금

기타불입자본

기타자본구성요소

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계

2017.01.01 (Ⅰ.기초자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

3,501,773,418

152,983,623,159

198,907,427,040

0

198,907,427,040

Ⅱ.회계정책의 변경

0

0

0

0

0

0

0

Ⅲ.기초자본(조정금액)

10,165,802,000

32,256,228,463

3,501,773,418

152,983,623,159

198,907,427,040

0

198,907,427,040

Ⅳ.현금배당

0

0

0

(5,082,901,000)

(5,082,901,000)

0

(5,082,901,000)

Ⅴ.매도가능증권평가손익

0

0

1,150,100,814

0

1,150,100,814

0

1,150,100,814

Ⅵ.해외사업환산손익

0

0

(1,704,041,035)

0

(1,704,041,035)

0

(1,704,041,035)

Ⅶ.당기순이익(손실)

0

0

0

36,993,953,277

36,993,953,277

0

36,993,953,277

Ⅷ.자본 증가(감소) 합계

0

0

(553,940,221)

31,911,052,277

31,357,112,056

0

31,357,112,056

2017.09.30 (Ⅸ.기말자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

2,947,833,197

184,894,675,436

230,264,539,096

0

230,264,539,096

2018.01.01 (Ⅰ.기초자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

(453,476,187)

186,347,008,880

228,315,563,156

0

228,315,563,156

Ⅱ.회계정책의 변경

0

0

(1,640,490,940)

1,640,490,940

0

0

Ⅲ.기초자본(조정금액)

10,165,802,000

32,256,228,463

(2,093,967,127)

187,987,499,820

228,315,563,156

0

228,315,563,156

Ⅳ.현금배당

0

0

0

(8,132,641,600)

(8,132,641,600)

0

(8,132,641,600)

Ⅴ.매도가능증권평가손익

0

0

0

0

0

0

0

Ⅵ.해외사업환산손익

0

0

1,236,386,323

0

1,236,386,323

0

1,236,386,323

Ⅶ.당기순이익(손실)

0

0

0

51,941,386,648

51,941,386,648

0

51,941,386,648

Ⅷ.자본 증가(감소) 합계

0

0

1,236,386,323

43,808,745,048

45,045,131,371

0

45,045,131,371

2018.09.30 (Ⅸ.기말자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

(857,580,804)

231,796,244,868

273,360,694,527

0

273,360,694,527

연결 현금흐름표

제 29 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 28 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 원)

구 분

제 29 기 3분기

제 28 기 3분기

Ⅰ.영업활동현금흐름

45,554,575,258

25,711,723,980

(1)당기순이익(손실)

51,941,386,648

36,993,953,277

(2)영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동

(23,894,366,033)

(31,012,819,215)

(3)당기순이익조정을 위한 가감

29,015,595,686

27,384,865,543

(4)이자수취(영업)

1,269,209,346

1,111,723,582

(5)배당금수취(영업)

14,964,528

23,624,704

(6)법인세납부(환급)

(12,792,214,917)

(8,789,623,911)

Ⅱ.투자활동현금흐름

(21,342,464,517)

11,243,674,723

(1)단기금융상품의 취득

0

12,269,793,355

(2)유형자산의 취득

(20,458,949,808)

(3,256,517,996)

(3)유형자산의 처분

861,289,476

2,247,256,424

(4)무형자산의 취득

(290,440,119)

(3,514,353,316)

(5)무형자산의 처분

0

203,186,937

(6)당기손익-공정가치 측정 금융자산의 처분

50,445,098,206

0

(7)당기손익-공정가치 측정 금융자산의 취득

(45,352,681,057)

0

(8)상각후원가 측정 금융자산의 처분

65,152,189,018

0

(9)상각후원가 측정 금융자산의 취득

(70,209,051,536)

0

(10)당기손익인식금융자산의 처분

0

15,324,104,124

(11)당기손익인식금융자산의 취득

0

(13,618,777,852)

(12)매도가능금융자산의 처분

0

27,585,741,257

(13)매도가능금융자산의 취득

0

(26,482,023,934)

(14)선물계약, 선도계약, 옵션계약 및 스왑계약에 따른 현금유입

(1,146,086,000)

457,163,000

(15)장기대여금및수취채권의 취득

(593,783,324)

(82,700,000)

(16)장기대여금및수취채권의 처분

40,000,000

0

(17)단기대여금및수취채권의 취득

(31,616,676)

0

(18)단기대여금및수취채권의 처분

28,527,784

62,847,225

(19)보증금의 증가

(1,277,087,361)

(135,043,330)

(20)보증금의 감소

1,490,126,880

159,590,680

(21)정부보조금의 수취

0

23,408,149

Ⅲ.재무활동현금흐름

(8,111,641,600)

(5,082,901,000)

(1)임대보증금의 증가

21,000,000

0

(2)배당금지급

(8,132,641,600)

(5,082,901,000)

Ⅳ.환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

16,100,469,141

31,872,497,703

Ⅴ.현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

279,114,909

55,198,783

Ⅵ.현금및현금성자산의순증가(감소)

16,379,584,050

31,927,696,486

Ⅶ.기초현금및현금성자산

52,646,253,279

46,538,322,193

Ⅷ.기말현금및현금성자산

69,025,837,329

78,466,018,679

3. 연결재무제표 주석

제 29 기 분기 : 2018년 09월 30일 현재

제 28 기 : 2017년 12월 31일 현재

피에스케이 주식회사와 그 종속기업

1. 일반적인 사항

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 피에스케이 주식회사(이하, "지배기업")는 PSK Asia, Inc. 등 5개의 종속기업(이하, 지배기업과 종속기업을
일괄하여 "연결기업")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 

1.1 지배기업의 개요 

지배기업은 반도체 제조장비와 플랫판넬 디스플레이 제조장비의 제조와 판매 및 관련부품의 판매를 주요 목적사업으로 1990년 6월 11일 설립되었으며, 1997년 1월에 코스닥시장에 상장하였습니다. 

지배기업는 2007년 중 경기도 평택시에서 경기도 화성시 삼성1로 4길 48(석우동)으로 본사를 이전하였으며, 설립시 자본금은 470,000천원이었으나 수차의 증자를 거쳐2018년 9월 30일 현재 자본금은 10,166
백만원(수권주식수: 60,000,000주, 1주당 액면금액: 500원, 발행주식수: 20,331,604주)입니다. 지배기업의 주요주주는 주식회사피에스케이홀딩스(
32.14
%)입니다.

1.2 종속기업 현황 

당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

구 분
자본금
(천원)
업종
소재지
결산월
지분율
(%)

SEMIgear, Inc.
6,449,290
반도체장비 제조업
미국
12월
100.0

PSK Asia, Inc., Ltd.
2,076,671
반도체장비 및 부품 판매업
대만
12월
100.0

PSK Tech America, Inc.
63,745
반도체장비 및 부품 판매업
미국
12월
100.0

PSK(CHINA)CO., LTD.,
771,080
반도체장비 및 부품 판매업
중국
12월
100.0

PSK (SHANGHAI) 
 SEMICONDUCTOR CO., LTD.
223,220
반도체장비 및 부품 판매업
중국
12월
100.0

1.3 종속기업 관련 재무정보 요약 

연결대상 종속기업의 보고기간종료일 현재 재무상태와 당분기 및 전분기의 재무성과는 다음과 같습니다. 

(1) 당분기

(단위 : 천원)

구 분
SEMIgear, Inc.
PSK Asia, Inc., 
Ltd.
PSK Tech America, Inc.
PSK(CHINA)
CO., LTD.
PSK (SHANGHAI) 
SEMICONDUCTOR
CO., LTD.

자산
23,728,542
17,441,133
2,945,971
4,749,748
5,602,988

부채
6,671,161
8,870,773
1,815,814
2,717,057
3,748,225

자본
17,057,381
8,570,359
1,130,157
2,032,691
1,854,762

매출
15,412,771
17,087,439
2,945,347
3,852,952
4,057,794

분기순이익
2,742,377
2,694,478
318,560
662,477
1,700,199

상기 요약 재무정보는 내부거래 상계 및 연결조정 전 기준으로 작성되었습니다. 

(2) 전분기

(단위 : 천원)

구분
SEMIgear, Inc.
PSK Asia, Inc., 
Ltd.
PSK Tech America, Inc.
PSK(CHINA)
CO., LTD.

자산
16,778,965
12,314,662
2,497,389
2,608,479

부채
3,048,354
6,692,200
1,722,080
1,199,271

자본
13,730,611
5,622,461
775,309
1,409,208

매출
9,974,127
17,113,029
2,054,139
2,414,369

분기순이익
731,502
2,310,142
(57,327)
536,472

상기 요약 재무정보는 내부거래 상계 및 연결조정 전 기준으로 작성되었습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 회계정책의 변경

2.1 재무제표 작성기준
연결기업의 분기연결재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제10
34호에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로,
2017년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

2.2 제ㆍ개정된기준서의 적용

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은
다음의 2018년 1월 1일부터 적용되는 기준서 및 해석서를 제외하고는 2017년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

제ㆍ개정된 기준서 및 해석서의 내용 및 동 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 재무제표의 영향은 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'

기업회계기준서 제1115호는 기업회계기준서 제1011호 '건설계약', 제1018호 '수익',기업회계기준해석서 제 2113호 '고객충성제도', 제2115호 '부동산건설약정', 제2118호 '고객으로부터의 자산이전', 제2031호 '수익: 광고용역의 교환거래'를 대체하며, 해당 계약들이 다른 기준서의 적용범위에 해당하지 않는다면 고객과의 계약에서 발생하는 모든 수익에 대하여 적용됩니다. 새로운 기준서는 고객과의 계약에서 생기는 수익을 회계처리하기 위해 5단계법을 확립하였습니다. 기업회계기준서 제1115호에서는 재화나 용역을 고객에게 이전하는 것과 교환하여 기업이 권리를 갖게 될 것으로예상되는 대가를 반영한 금액을 수익으로 인식합니다.

이 기준서는 연결기업이 고객과의 계약에 5단계법을 적용함에 있어 관련된 모든 사실과 정황을 고려하여 판단할 것을 요구합니다. 또한 이 기준서는 계약을 체결하기 위해 들인 원가와 계약을 이행할 때 드는 원가에 대한 회계처리를 구체적으로 명시하였습니다.

연결기업은 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 연결기업은 누적효과 일괄조정법을 사용하여 기준서 제1115호를 적용하였으며, 기준서 제1115호의 최초 적용 누적효과를2018년 1월 1일 기초 자본에서 조정하였습니다. 그러므로 비교표시 기간의 정보는 재작성되지 않았으며, 기준서 제1011호 '건설계약'과 기준서 제1018호 '수익' 및 관련 해석서에 따라 작성되었습니다. 

동 기준서의 도입으로 연결기업의 재무제표에 미치는 주요 영향은 다음과 같습니다.

- 거래가격의 배분
연결기업은 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다. 

기업회계기준서 제1115호 신규 도입 이전의 계약은 모두 과거 기준에 따라 완료된 계약으로 판단하여, 2018년 1월 1일의 이익잉여금에 미치는 전환효과는 없습니다.

또한, 기업회계기준서 제1115호 적용에 따라 기존 수익인식 기준 대비 분기재무상태표, 분기손익계산서, 분기포괄손익계산서, 분기자본변동표 및 분기현금흐름표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1109호 '금융상품' (제정)

기업회계기준서 제1109호 '금융상품'은 2018년 1월 1일 이후부터 개시하는 연차기간에 대해 기업회계기준서 제1039호 '금융상품: 인식과 측정'을 대체하며, 금융상품 회계처리의 세 가지 측면인 분류 및 측정, 손상, 위험회피회계를 모두 포함합니다. 연결기업이 전진적으로 적용할 위험회피회계의 예외사항을 제외하고 연결기업은 기업회계기준서 제1109호를 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하고 기준서 제1109호의 최초 적용 누적효과를 2018년 1월 1일 기초 자본에서 조정하였습니다. 기업회계기준서 제1109호 최초 적용에 따라 연결기업의 2018년 1월 1일 기초 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
금 액

기타자본

당기손익-공정가치로 측정하는 금융상품에 대한 
기업회계기준서 제1109호 적용효과
2,103

관련 세효과
(463)

2018년 1월 1일 재작성금액
1,640

이익잉여금

당기손익-공정가치로 측정하는 금융상품에 대한 
기업회계기준서 제1109호 적용효과
(2,103)

관련 세효과
463

2018년 1월 1일 재작성금액
(1,640)

(a) 분류 및 측정

특정 매출채권을 제외하고, 기업회계기준서 제1109호 하에서 연결기업은 당기손익-공정가치로 측정하지 아니하는 금융자산의 거래원가는 최초 인식시점의 공정가치에 포함합니다.

기업회계기준서
제1109호
하에서
채무상품은
후속적으로 당기손익-공정가치(FVPL)상각후원가, 또는 기타포괄손익-공정가치(FVOCI)로 측정됩니다. 분류는 연결기업의 금융자산 관리방식에 대한 사업모형과 금융상품이 '원금과 원금에 대한 이자'만으로 구성되어 있는 지 여부를 나타내는 계약상 현금흐름 특성(SPPI 기준)의 두 가지 기준에 근거합니다.

연결기업의 채무상품에 대한 새로운 분류 및 측정 결과는 다음과 같습니다.

- SPPI 기준을 충족하며 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형에서 보유하고 있는 상각후원가로 측정하는 채무상품. 이 범주는 연결기업의 매출채권 및 기타채권, 기타비유동금융자산에 포함되는 대여금을 포함합니다.

- 제거손익이 당기손익으로 재분류되는 기타포괄손익-공정가치 측정 채무상품. 이 범주 내의 금융자산은 계약상 현금흐름의 수취 및 매도를 목적으로 하는 사업모형 하에서 SPPI 기준을 충족하는 연결기업의 채무상품이 포함됩니다.

기타금융자산은 다음과 같이 분류되고 후속적으로 측정됩니다.

- 제거손익이
당기손익으로
재순환되지 않는 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품이 범주는 연결기업이 예상되는 미래기간까지 보유할 의도를 가지고 있고 최초 인식 또는 거래 시 취소할 수 없는 선택을 한 지분상품만 포함합니다. 연결기업은 지분상품을 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품으로 분류합니다. 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품은 기업회계기준서 제1109호 하에서 손상 평가를 수행하지 않습니다. 기업회계기준서 제1039호 하에서, 연결기업의 해당 지분상품은 매도가능금융자산으로 분류되었습니다.

- 파생상품과 최초 인식 시점에 FVOCI로 분류하는 취소할 수 없는 선택을 하지 않은 상장지분상품으로 구성된 당기손익-공정가치 측정 금융자산. 이 범주는 현금흐름특성이 SPPI 기준을 충족하지 못하거나 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 또는 계약상 현금흐름의 수취 및 매도를 목적으로 하는 사업모형에서 보유하는 것이 아닌 채무상품을 포함합니다. 

연결기업의 사업모형은 개시일인 2018년 1월 1일에 평가되어야 하며, 개시일 이전에제거되지 않은 금융자산에 적용되어야 합니다. 채무상품의 계약상 현금흐름이 원금과 원금에 대한 이자 지급으로 구성되어 있는지에 대한 평가는 자산의 최초 인식시점의사실과 상황에 기초하여야 합니다.

연결기업의 금융부채에 대한 회계처리는 기업회계기준서 제1039호 하의 회계처리와대부분 일치합니다. 기업회계기준서 제1039호의 요구사항과 유사하게, 기업회계기준서 제1109호는 조건부 대가를 공정가치의 변동이 포괄손익계산서에서 인식되는 공정가치로 측정되는 금융상품으로 회계처리하도록 요구합니다.

기업회계기준서 제1109호 하에서, 내재파생상품은 더이상 주계약에서 분리되지 않습니다. 그 대신에, 금융자산은 계약상 정의와 연결기업의 사업모형에 근거하여 분류됩니다.

금융부채와 비금융주계약에 내재된 파생상품에 대한 회계처리는 기업회계기준서 제1039호의 요구사항에서 변경되지 않았습니다.

(b) 손상

기업회계기준서 제1109호의 적용은 금융자산에 대한 기업회계기준서 제1039호의 발생손실접근법을 미래의 기대신용손실(ECL) 접근법으로 대체함으로써 연결기업의손상에 대한 회계처리를 근본적으로 변경시켰습니다.

기업회계기준서 제1109호는 연결기업이 대여금과 당기손익-공정가치로 측정되지 않는 기타채무상품의 기대신용손실에 대한 충당금을 인식할 것을 요구합니다.

기대신용손실은 계약상 수취하기로 한 현금흐름과 연결기업이 수취할 것으로 예상되는 모든 현금흐름의 차이를 기초로 합니다. 현금부족액은 자산의 최초 유효이자율로 할인하여 측정합니다.

계약자산과 매출채권 및 기타 수취채권의 경우, 연결기업은 간편법을 적용하고 신용손실이 예상되는 기대존속기간에 근거하여 기대신용손실을 산출합니다. 연결기업은 차입자 특유의 미래 예상 요인과 경제적 환경을 반영하여 조정한 과거 신용손실 경험을 근거로 충당금설정률표를 설계합니다.

(c) 위험회피회계

새로운 기업회계기준서 제1109호에서는 이전 기업회계기준서 제1039호에서 정한 위험회피회계의 체계(mechanics of hedge accounting: 공정가치위험회피, 현금흐름위험회피)를 유지하지만, 복잡하고 규정 중심적인 기업회계기준서 제1039호의 위험회피회계 요구사항을 기업의 위험관리활동에 중점을 둔 원칙 중심적인 방식으로 변경했습니다.

이러한 변경의 효과로 위험회피대상항목과 위험회피수단이 확대되었고, 실제로 높은위험회피효과(80~125%)가 있는지 사후적으로 평가하는 조건과 계량적인 평가기준이 없어지는 등 위험회피회계 적용요건이 완화되었습니다.

(d) 기타 조정사항

위에서 기술한 조정사항 뿐만 아니라, 기업회계기준서 제1109호를 적용함에 있어 이연법인세, 매각예정자산과 그와 직접 관련된 부채, 관계기업과 공동기업의 투자(이들기업이 보유한 금융상품에서 발생), 법인세, 이익잉여금과 해외사업장의 환산차이와 같은 재무제표의 다른 항목들이 영향을 받을 것이며, 필요한 경우 조정되었습니다. 매각예정자산과 그와 직접 관련된 부채의 조정사항은 기초자산에 대한 기업회계기준서 제1109호의 이연법인세효과와 관련이 있습니다.

2018년 9월 30일 기준 연결기업의 분기재무상태표에서 한국채택국제회계기준 제1109호의 적용으로 인한 주요 금융상품의 분류변경 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
제1039호
제1109호
장부금액

현금및현금성자산
대여금 및 수취채권
상각후원가 측정 금융자산
69,026

매출채권및기타채권
대여금 및 수취채권
상각후원가 측정 금융자산
41,811

기타금융자산
대여금 및 수취채권
상각후원가 측정 금융자산
41,606

당기손익인식지정금융자산
당기손익-공정가치 측정 금융자산
8,988

매도가능금융자산
당기손익-공정가치 측정 금융자산
33,098

기업회계기준해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급,선수취 대가' (제정)

해석서는 대가를 외화로 선지급하거나 선수취하여 발생한 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 제거하면서 관련 자산, 비용, 수익(또는 그 일부)를 최초 인식할 때 적용할 환율을 결정하기 위한 거래일은 대가를 선지급하거나 선수취하여 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 최초로 인식하는 날이라는 점을 명확히 하였습니다. 선지급이나 선수취가 여러 차례에 걸쳐 이루어지는 경우 대가의 선지급이나 선수취로 인한 거래일을 각각 결정하여야 합니다. 

기업회계기준서 제1040호 '투자부동산' (개정) - 투자부동산 계정대체

이 개정사항은 투자부동산의 개발 또는 건설에 대해 계정대체 시점을 명확히 합니다.이 개정사항은 투자부동산으로(에서) 용도 변경과 투자부동산 정의를 충족하게 되거나 중지되는 시점에 용도 변경에 대해 기술합니다. 부동산에 대한 경영진의 의도 변경만으로는 용도 변경의 증거가 되지 않습니다. 동 개정사항이 연결기업의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1102호 '주식기준보상'(개정) - 주식기준보상거래의 분류와 측정

기업회계기준서 제1102호 '주식기준보상'의 개정은 가득조건이 현금결제형 주식기준보상의 측정에 미치는 영향, 세금 원천징수의무로 인한 순결제특성이 있는 주식기준보상거래, 현금결제형에서 주식결제형 주식기준보상거래로 분류를 바꾸는 조건변경에 대해 다루고 있습니다. 동 개정사항은 전진적으로 적용되며, 모든 개정사항을 적용하는 때에는 소급 적용할 수 있습니다. 연결기업은 세금 원천징수의무로 인한 순결제특성이 있는 주식기준보상거래 및 주식기준보상거래로 분류를 바꾸는 조건변경이 없으므로 개정 기준서가 연결기업의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' (개정) - 개별기준에 따라 당기손익-공정가치측정항목으로 선택할 수 있음을 명확히 함

개정 기준서는 벤처캐피탈 투자기구나 이와 유사한 기업은 관계기업이나 공동기업에대한 투자를 최초인식할 때 각각의 관계기업이나 공동기업에 대하여 개별적으로 선택하여 그 투자를 당기손익-공정가치측정항목으로 선택할 수 있음을 명확히 하였습니다. 만약, 그 자체가 투자기업이 아닌 기업이 투자기업인 관계기업 또는 공동기업에 대한 지분을 보유하고 있다면, 그 기업이 지분법을 적용하는 경우에 투자기업인 관계기업 또는 공동기업이 보유한 종속기업의 지분에 대하여 투자기업인 관계기업이나 공동기업이 적용한 공정가치 측정을 그대로 적용하는 것을 선택할 수 있습니다. 이 선택은 (1) 투자기업인 관계기업이나 공동기업을 최초로 인식하는 시점, (2) 관계기업이나 공동기업이 투자기업이 되는 시점, (3) 투자기업인 관계기업이나 공동기업이 최초로 지배기업이 되는 시점 중 가장 나중의 시점에 각각의 투자기업인 관계기업이나 공동기업에 대해 개별적으로 합니다. 동 개정사항이 연결기업의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1101호 한국채택국제회계기준의 최초채택 - 최초채택 기업의 단기 면제 규정 삭제

문단 E3~E7의 최초채택기업의 단기 면제 규정은 의도된 목적이 달성되었기 때문에 삭제되었으며 해당 규정은 더 이상 유효하지 않습니다. 동 개정사항이 연결기업의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

2.3 공표되었으나 아직 시행되지 않은 회계기준

공표되었으나 아직 시행되지 않아 연결기업이 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서의 제ㆍ개정내역은 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제 1116호 '리스'

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기업회계기준서 제1017호 '리스', 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 기업회계기준해석서 제 2015호 '운용리스: 인센티브', 기업회계기준해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체합니다. 기업회계기준서 제1116호는 리스의 인식, 측정, 표시, 공시 원칙을 제시하였으며, 리스이용자로 하여금 모든 리스를 기업회계기준서 제1017호에서의 금융리스 회계처리와 유사한 단일 모델로 회계처리할 것을 요구합니다. 동 기준서는 리스이용자에 대해 소액자산 리스(예: 개인 컴퓨터),단기리스(리스기간이 12개월 이하인 리스)의 두 가지 인식 면제 규정을 포함합니다.리스개시일에 리스이용자는 리스료 지급에 대한 부채(리스부채)를 인식하여야 하며, 기초자산에 대한 리스기간동안의 사용권을 나타내는 자산(사용권 자산)을 인식할 것입니다. 리스이용자는 리스부채의 이자비용과 사용권 자산의 감가상각비를 개별적으로 인식하여야 합니다. 

또한 리스이용자는 특정 사건(즉, 리스기간의 변동, 리스료를 산정할 때 사용한 지수나 요율의 변동으로 생기는 미래 리스료의 변동)이 발생하면 리스부채를 재측정해야 합니다. 리스이용자는 일반적으로 사용권 자산을 조정함으로써 리스부채의 재측정 금액을 인식할 것입니다. 기업회계기준서 제1116호에서의 리스제공자 회계처리는 기업회계기준서 제1017호의 현행 회계처리와 비교하여 실질적으로 변동되지 않았습니다. 리스제공자는 모든 리스를 기업회계기준서 제1017호와 동일한 분류 원칙을 사용하여 운용리스와 금융리스를 구분할 것입니다.

기업회계기준서 제1116호는 리스이용자와 리스제공자에게 기업회계기준서 제1017호보다 광범위한 공시를 요구합니다.

동 기준서는 2019년 1월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 적용되며 조기 적용이 허용됩니다. 리스이용자는 완전 소급법과 누적효과 일괄조정 경과조치 중 하나를 사용하여 동 기준서를 적용할 수 있으며, 동 기준서 상 경과 규정은 몇가지 실무적 간편법을 허용합니다.

3. 공정가치

가. 보고기간종료일 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
계정과목
당분기말

장부가액
공정가치

현금및현금성자산
현금및현금성자산
69,025,837
69,025,837

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타금융자산
42,086,267
42,086,267

상각후원가 측정 금융자산

기타금융자산
41,605,851
41,605,851

매출채권및기타채권
41,811,271
41,811,271

금융자산 합계
194,529,227
194,529,227

상각후원가 측정 금융부채
매입채무및기타채무
16,981,460
16,981,460

당기손익-공정가치 측정 금융부채

기타금융부채
200,533
200,533

금융부채 합계
17,181,994
17,181,994

(단위 : 천원)

구분
계정과목
전기말

장부가액
공정가치

현금및현금성자산
현금및현금성자산
52,646,253
52,646,253

당기손익인식금융자산
기타금융자산
11,394,747
11,394,747

매도가능금융자산(주)
35,588,948
35,588,948

대여금및수취채권
기타금융자산
34,192,675
34,192,675

매출채권및기타채권
39,269,083
39,269,083

금융자산 합계
173,091,706
173,091,706

상각후원가로 측정하는
금융부채
매입채무및기타채무
26,438,541
26,438,541

금융부채 합계
26,438,541
26,438,541

(주) 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우에는 원가로 측정하여 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 

나. 연결기업은 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다.

구분
내역

수준 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치

수준 2
직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치

수준 3
자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 금융자산의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위 : 천원)

구 분
수준1
수준2
수준3
합 계

당기손익-공정가치 측정 금융자산
4,383,493
37,702,774
-
42,086,267

당기손익-공정가치 측정 금융부채
-
200,533
-
200,533

(2) 전기말

(단위 : 천원)

구 분
수준1
수준2
수준3
합 계

당기손익인식금융자산
-
11,394,747
-
11,394,747

매도가능금융자산
4,604,658
30,984,290
-
35,588,948

합 계
4,604,658
42,379,037
-
46,983,695

4. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금
7,200
8,478

보통예금
28,760,208
39,548,146

현금등가물
39,232,550
12,063,850

선물거래예치금 (주)
1,025,879
1,025,779

합 계
69,025,837
52,646,253

(주) 당분기말 및 전기말 현재 각각 281,925천원 및 354,308천원이 선물거래예치금으로 인출이 제한되어 있습니다.

5. 기타금융자산

가. 보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동자산

상각후원가 측정 금융자산
41,603,851
-

당기손익-공정가치 측정 금융 자산
20,549,954
-

단기금융상품
-
34,190,675

당기손익인식금융자산
-
11,392,816

매도가능금융자산(단기)
-
18,702,354

소 계
62,153,806
64,285,845

비유동자산

상각후원가 측정 금융자산
2,000
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산
21,536,313
-

장기금융상품
-
2,000

비유동당기손익인식금융자산
-
1,931

매도가능금융자산(장기)
-
19,245,704

소 계
21,538,313
19,249,635

합 계
83,692,119
83,535,480

나. 상각후원가 측정 금융자산
보고기간종료일 현재 상각후원가 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(유동자산)

정기예적금
21,381,378
-

특정금전신탁
12,000,000
-

ABSTB
8,222,473
-

소 계
41,603,851
-

(비유동자산)

당좌개설보증금(주1)
2,000
-

합 계
41,605,851
-

(주1) 당좌개설보증금으로 처분이 제한되어 있습니다.

다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산
보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

(유동자산)

DLS
6,938,300
-

Wrap
4,907,595
-

상장주식
424,737
-

펀드
7,940,536
-

소 계
20,211,167
-

(비유동자산)

DLS
2,047,868
-

펀드
4,947,267
-

상장주식
3,958,757
-

비상장주식
2,514,510
-

회사채 등
8,406,699
-

소 계
21,875,100
-

합 계
42,086,267
-

라. 보고기간종료일 현재 단기금융상품 및 장기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

단기금융상품

정기예적금
-
14,055,713

특정금전신탁
-
13,000,000

ABSTB
-
7,134,963

소 계
-
34,190,675

장기금융상품

당좌개설보증금(주1)
-
2,000

합 계
-
34,192,675

(주1) 당좌개설보증금으로 처분이 제한되어 있습니다.

마. 보고기간종료일 현재

당기손익인식금융자산
의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

주가연계증권(ELS)
-
-
-
1,931

기타파생결합증권(DLS)
-
-
11,392,816
-

합 계
-
-
11,392,816
1,931

상기 금융상품은 주계약과 분리되어야 하는 내재파생상품이 주계약과 분리하여 측정될 수 없는 경우로 보아 복합계약 전체를 당기손익인식항목으로 지정하였습니다.

바. 보고기간종료일 현재 매도가능금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

지분상품

상장주식
-
-
342,588
4,262,070

비상장주식
-
-
-
2,359,110

수익증권
-
-
16,342,560
1,612,102

소 계
-
-
16,685,148
8,233,282

채무상품

토지수익연계채권
-
-
-
-

조건부자본증권
-
-
-
4,155,911

국공채
-
-
-
945,887

사모부동산투자신탁
-
-
-
3,600,605

자산유동화증권
-
-
2,017,206
-

회사채
-
-
-
1,475,289

외화채무증권
-
-
-
834,730

소 계
-
-
2,017,206
11,012,422

합 계
-
-
18,702,354
19,245,704

6. 매출채권및기타채권

가. 보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동성 매출채권및기타채권

매출채권
37,316,542
34,108,086

단기대여금
870,749
781,563

미수금
233,689
1,571,619

미수수익
569,711
239,117

소 계
38,990,692
36,700,385

비유동성 매출채권및기타채권

장기대여금
730,864
263,179

보증금
2,089,714
2,305,519

소 계
2,820,579
2,568,698

합 계
41,811,271
39,269,083

나. 신용위험 및 대손충당금

상기 매출채권및기타채권은 대여금 및 수취채권으로 분류되며 상각후 원가로 측정됩니다. 제품매출에 대한 평균신용공여기간은 90일입니다. 회수기일 경과 매출채권에 대해서는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

다. 보고기간종료일 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

연체되지 않은 채권
37,316,542
34,108,086

연체되었으나 손상되지 않은 채권
-
-

소 계
37,316,542
34,108,086

손상채권
-
-

합 계
37,316,542
34,108,086

7. 재고자산

보고기간종료일 현재 연결기업의 재고자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

평가전금액
평가충당금
장부가액
평가전금액
평가충당금
장부가액

제품
32,017,696
(3,467,611)
28,550,085
29,240,906
(3,467,611)
25,773,295

재공품
4,192,920
-
4,192,920
5,048,597
-
5,048,597

원재료
30,623,047
(1,182,744)
29,440,303
19,236,221
(1,175,008)
18,061,213

적송품
193,408
-
193,408
538,009
-
538,009

미착품
813,416
-
813,416
11,830
-
11,830

합 계
67,840,487
(4,650,354)
63,190,133
54,075,564
(4,642,619)
49,432,945

8. 관계기업투자

가. 보고기간종료일 현재 관계기업투자의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

관계기업명
주요영업활동
영업소재지
당분기말
전기말

지분율
장부금액(주)
지분율
장부금액(주)

유원미디어㈜
방송서비스업
대한민국
27.95%
-
27.95%
-

(주) 전기 이전에 유원미디어㈜는 계속적인 영업손실 및 이로 인한 자본잠식으로 손상이 발생하였다고 판단되어 전액 손상차손을 인식하였습니다.

9. 유형자산

당분기 및 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초금액
27,996,700
25,775,198

취득 및 자본적지출(주1)
20,500,945
6,603,074

처분
(915,749)
(3,075,880)

감가상각비
(3,381,586)
(2,851,241)

기타(주2)
(285,025)
(32,226)

분기말금액
43,915,284
26,418,924

(주1) 기타자산의 취득액 중 정부보조금으로 취득한 금액은

전분기
35,578천원이며, 동 금액은 취득액에서 차감되었습니다.
(주2) 기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액 및 무형자산으로의 대체 금액을 포함하고 있습니다.

10. 영업권

가. 당분기 및 전분기 영업권의 기중 변동내역은 다음과 같습니다. 

(1) 당분기

(단위 : 천원)

당기초
손상차손인식액
환산효과
당분기말

4,558,719
-
175,728
4,734,447

(2) 전분기

(단위 : 천원)

전기초
손상차손인식액
환산효과
전분기말

10,360,310
(4,951,393)
(529,803)
4,879,114

11. 무형자산

당분기 및 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초금액
17,190,572
20,045,975

외부취득액
290,440
216,037

대체(주1)
315,438
263,115

상각
(1,387,242)
(1,356,386)

기타(주2)
452,482
(750,688)

분기말금액
16,861,690
18,418,053

(주1) 당분기 중 특허권 87,038천원 및 소프트웨어 228,400천원은 건설중인자산에서대체되었습니다. 또한, 전분기 중 특허권 182,943천원 및 소프트웨어 103,000천원은건설중인자산에서 대체되었습니다.

(주2) 기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액 등으로 구성되어 있습니다.

12. 기타자산 

당분기말 및 전기말 현재 기타자산 및 법인세자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(기타유동자산)

선급금
279,226
205,569

선급비용
337,876
279,274

선급부가세
2,399,028
68,694

소 계
3,016,130
553,537

(기타비유동자산)

장기선급비용
222,104
203,447

(당기법인세자산)

당기법인세자산
1,483,451
262,164

합 계
4,721,684
1,019,148

13. 매입채무및기타부채

당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(유동부채)

매입채무
11,862,514
18,478,663

미지급금
3,074,921
2,714,819

미지급비용
1,857,172
5,104,311

소 계
16,794,607
26,297,793

(비유동부채)

임대보증금
21,000
-

장기미지급비용
165,854
140,748

소계
186,854
140,748

합계
16,981,460
26,438,541

14. 기타부채 및 당기법인세부채

당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채 및 법인세부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(기타유동부채)

선수금
12,844,809
2,968,980

선수수익
4,828
7,011

이연수익
293,131
212,901

예수금
357,271
863,458

기타의유동부채
277,875
78,072

소 계
13,777,913
4,130,422

(법인세부채)

미지급법인세
14,038,877
10,314,588

합 계
27,816,790
14,445,010

15. 순확정급여부채

보고기간종료일 현재 연결기업의 순확정급여부채 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치
11,466,932
10,446,850

사외적립자산의 공정가치
(10,123,897)
(10,400,042)

순확정급여부채
1,343,036
46,808

16. 충당부채

연결기업은 판매한 제품 및 원재료와 관련하여 보증수리기간내에 경상적ㆍ비경상적 부품수리 및 부품교체, 수출제품의 하자로 인한 사고보상을 위하여 보증기간(6개월~2년) 및 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다.

당분기 및 전분기의 판매보증충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초
4,142,883
4,159,082

설정
7,875,073
5,115,759

사용
(6,626,385)
(5,103,365)

분기말
5,391,572
4,171,476

17. 자본금과 잉여금

가. 자본금
보고기간종료일 현재 지배기업이 발행할 주식의 총수는 60,000,000주이며, 발행한 주식의 수 및 1주당 금액은 보통주 20,331,604주 및 500원입니다.

나. 보고기간종료일 현재 연결기업의 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 용
당분기말
전기말

주식발행초과금
26,668,652
26,668,652

자기주식처분이익
4,811,613
4,811,613

기타자본잉여금
775,964
775,963

합 계
32,256,228
32,256,228

다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 용
당분기말
전기말

지분법자본변동
82,891
82,891

매도가능금융자산평가손익
-
1,640,491

해외사업환산손익
(940,471)
(2,176,858)

합 계
(857,581)
(453,476)

라. 보고기간종료일 현재 연결기업의 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 용
당분기말
전기말

법정적립금
3,928,805
3,115,541

임의적립금
2,142,589
2,142,589

미처분이익잉여금
225,724,851
181,088,879

합 계
231,796,245
186,347,009

18. 배당

2017년 12월 31일로 종료하는 회계기간에 대한

배당금

8,133
백만원은 2018년
4
월에 지급되었습니다.

19. 우발부채 및 주요계약

가. 당분기말 현재 연결기업의 백지어음 1매가 계약이행보증용으로 에스케이하이닉스㈜에 견질로 제공되어 있습니다
.

나. 약정사항

보고기간종료일 현재 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말
금융기관

외상매출채권 담보대출 발행약정
5,000,000
5,000,000
하나은행

용역서비스 계약
-
1,000,000
에스이앤에스㈜

다. 파생상품

당분기말 현재 미결제된 통화선물 계약내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

금융기관
계약일
만기일
계약환율
통화
계약금액
비고

삼성선물
2014.07.14
2018.10.15
1,109.00
USD
15,990,000
매도포지션

국민은행(주1)
2018.05.09
2019.05.07
1,104.00
USD
4,000,000
매도포지션

시티은행(주1)
2018.05.30
2019.05.28
1,108.00
USD
4,500,000
매도포지션

시티은행(주1)
2018.06.12
2019.06.12
1,100.10
USD
4,500,000
매도포지션

(주1) 매월 마지막 영업일에 USD 500,000를 매도하는 계약이며, 누적 내재가치가 100원이 되면 소멸됩니다.

라. 당분기말 현재 연결기업이
당기손익-공정가치 측정 금융자산
투자에 제공하고 있는 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

계정과목
구분
출자약정액
당분기말 현재 출자액
미이행출자액

당기손익-공정가치 
측정 금융자산
SVIC30호 신기술사업투자조합
2,000,000
1,708,000
292,000

IBK-BNW 기술금융 2018
1,000,000
107,400
892,600

마. 당분기말 현재 연결기업이 금융기관에 담보로 제공하고 있는 자산내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : USD)

담보제공자산
장부가액(원화)
장부가액(외화)
채권최고액(외화)
제공처

외화예금
141,678
127,328
140,061
KEB하나은행

20. 수익

당분기 및 전분기에 발생한 매출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

제품매출액
49,642,521
198,409,652
52,854,228
167,378,573

상품매출액
-
-
-
2,020,000

원재료매출액
9,219,596
25,585,823
6,743,598
15,508,279

용역매출액
12,707,995
31,795,418
9,786,885
25,367,451

기타매출액
570,524
587,795
7,236
26,687

합 계
72,140,635
256,378,689
69,391,947
210,300,990

21. 매출원가 및 판매비와관리비

가. 매출원가

당분기 및 전분기 중 발생한 매출원가는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

제품매출원가
27,516,041
112,374,911
30,570,981
95,496,876

상품매출원가
-
-
-
1,437,214

원재료매출원가
2,565,197
7,529,422
1,793,218
4,450,862

용역매출원가
8,759,613
19,394,833
5,975,837
14,564,434

합 계
38,840,851
139,299,166
38,340,035
115,949,386

나. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 발생한 판매비와관리비는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여
3,783,105
10,944,921
3,042,846
8,645,004

퇴직급여
301,047
901,114
276,008
819,874

잡급
3,003
13,204
10,182
16,726

복리후생비
849,242
2,228,894
516,202
1,543,743

여비교통비
635,855
1,775,160
560,003
1,700,090

통신비
48,482
148,938
57,936
172,646

세금과공과
300,053
821,437
168,966
422,879

감가상각비
228,724
645,386
199,044
546,296

무형자산상각비
331,032
962,476
405,510
1,223,975

보험료
15,735
41,748
93,705
208,676

접대비
117,865
379,913
118,971
307,275

광고선전비
53,134
241,033
43,974
290,985

차량유지비
42,141
132,159
20,318
104,850

포장비
140,083
544,010
130,752
462,754

운반비
412,107
939,467
222,321
678,168

지급수수료
834,016
4,633,462
641,060
3,525,885

판매수수료
-70,095
843,866
422,161
1,172,771

도서인쇄비
7,389
24,801
4,356
11,232

소모품비
256,327
2,046,300
93,038
436,299

사무용품비
23,107
73,448
16,601
75,884

교육훈련비
33,623
102,594
13,724
63,595

회의비
49,544
116,310
34,003
100,072

수선비
47,190
380,576
44,251
141,176

연구비
5,134,659
14,338,214
4,857,602
12,412,928

임차료
243,910
747,478
217,875
601,349

판매보증비
2,210,524
7,875,073
1,307,746
5,115,759

수도광열비
158,073
349,526
101,388
246,108

합 계
16,189,874
52,251,510
13,620,543
41,047,002

22. 금융이익 및 금융원가

가. 당분기 및 전분기의 금융이익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
594,014
1,599,803
448,342
1,176,474

매도가능증권처분이익
-
-
335,497
697,608

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가이익
(610,956)
416,774
-
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산처
분이익

887,561
1,220,072
-
-

당기손익인식금융자산평가이익
-
-
(224,543)
50,455

당기손익인식금융자산처분이익

-
-
213,806
238,542

선물거래이익
289,328
931,509
158,442
874,071

파생상품거래이익
-
50,000
-
-

배당금수익
10,360
14,965
-
23,625

외환차익
(1,631,886)
1,201,993
129,987
524,889

외화환산이익
2,076,572
3,450,447
635,862
1,603,891

합 계
1,614,993
8,885,563
1,697,393
5,189,556

나. 당분기 및 전분기의 금융원가는 다음과 같습니다
.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

매도가능증권처분손실
-
-
-
8,474

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가손실
(21,518)
1,892,759

-

당기손익인식금융자산평가손실
-
-
(35,891)
880

선물거래손실
320,618
2,077,595
138,861
416,908

파생상품평가손실
(249,296)
200,533
-
-

파생상품거래손실
51,500
59,075
-
-

외환차손
126,451
278,594
(272,483)
583,275

외화환산손실
489,016
1,733,175
589,092
3,247,669

합 계
716,772
6,241,731
419,578
4,257,206

23. 기타영업외손익

가. 당분기 및 전분기의 기타영업외수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

임대료
3,616
12,816
6,353
19,937

수입수수료
(3,706)
68,010
30,000
90,000

유형자산처분이익
-
-
-
3,813

잡이익
246,511
428,827
189,570
1,064,900

합 계
246,420
509,653
225,923
1,178,650

나. 당분기 및 전분기의 기타영업외비용은 다음과 같습니다
.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

기부금
6,080
38,449
7,990
74,656

유형자산처분손실
(71,954)
40,961
291,795
294,488

잡손실
19,605
33,217
359
124,395

합계
(46,268)
112,627
300,144
493,538

24. 법인세비용

가. 당분기말 현재 2018년 9월 30일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 23.4% (전분기 : 26.0%) 입니다.

25. 주당이익 

가. 기본주당순이익

당분기와 전분기의 기본주당순이익 산정내역은 다음과 같습니다.

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

보통주순이익
14,476,075,374 원
51,941,386,648 원
14,292,663,056 원
36,993,953,277 원

가중평균 유통보통주식수
20,331,604 주
20,331,604 주
20,331,604 주
20,331,604 주

기본주당순이익
712 원/주
2,555 원/주
703 원/주
1,820 원/주

나. 당분기 및 전분기의 가중평균 유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다. 

(1) 당분기

구 분
유통주식수
가중치
적수

전기이월
20,331,604
273
5,550,527,892

당분기 가중평균유통주식수 : 5,550,527,892÷ 273일 = 20,331,604

(2) 전분기

구 분
유통주식수
가중치
적수

전기이월
20,331,604
273
5,550,527,892

전분기 가중평균유통주식수 : 5,550,527,892÷ 273일 = 20,331,604

다. 희석주당순이익

보고기간종료일 현재 보통주 청구가 가능한 희석증권이 없으므로 전분기와 당분기의 희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다. 

26. 특수관계자 거래

가. 보고기간종료일 현재 연결기업의 특수관계자는 다음과 같습니다.

구분
기업의 명칭

연결기업에 유의적 영향력을 행사하는 기업
피에스케이홀딩스㈜

관계기업
유원미디어㈜

기타특수관계자
에스이앤에스㈜, 에스이앤티㈜, 유디에스㈜

나. 특수관계자와의 주요 거래내용

(1) 당분기

(단위 : 천원)

구 분
매출 등
매입 등

매출
수입수수료
유형자산 처분
기타
원재료매입
지급용역 및
기타매입

연결기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업:

피에스케이홀딩스㈜

3,202,095
68,010
408,434
-
8,896,492
740,946

기타특수관계자:

에스이앤에스㈜
-
-
-
6,910
19,898
806,700

에스이앤티㈜
-
-
-
-
15,550
590,600

유디에스㈜
-
-
2,003
-
781,700
-

소 계
-
-
2,003
6,910
817,148
1,397,300

합 계
3,202,095
68,010
410,437
6,910
9,713,640
2,138,246

(2) 전분기

(단위 : 천원)

구 분
매출 등
매입 등

매출
수입수수료
유형자산 처분
원재료매입
지급용역 및
기타매입

연결기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업:

피에스케이홀딩스㈜

2,098,267
90,000
3,816
9,407,964
6,476,812

기타특수관계자:

에스이앤에스㈜
-
-
-
16,915
749,970

합 계
2,098,267
90,000
3,816
9,424,879
7,226,782

다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권, 채무내용은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위 : 천원)

구 분
채권
채무

매출채권
대여금
미수금
임차보증금
매입채무
미지급금
임대보증금

연결기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업:

피에스케이홀딩스㈜

26,219
-
149,800
43,200
304,420
64,833
-

관계기업:

유원미디어㈜
-
750,000
-
-
-
-
-

기타특수관계자:

에스이앤에스㈜
-
-
-
-
-
102,982
21,000

에스이앤티 ㈜
-
-
-
-
-
88,495
-

유디에스㈜
-
-
-
-
-
63,261
-

소 계
-
-
-
-
-
254,738
21,000

합 계
26,219
750,000
149,800
43,200
304,420
319,571
21,000

(2) 전기말

(단위 : 천원)

구 분
채권
채무

매출채권
대여금
미수금
임차보증금
매입채무
미지급금

연결기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 :

피에스케이홀딩스㈜
14,115
-
11,000
72,000
730,989
28,544

관계기업 :

유원미디어㈜
-
750,000
-
-
-
-

기타특수관계자 :

에스이앤에스㈜
-
-
-
-
-
91,663

합 계
14,115
750,000
11,000
72,000
730,989
120,207

라.
당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다
. 

마. 당분기 및 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

급여
1,010,020
1,069,783

퇴직급여
154,472
167,799

합 계
1,164,492
1,237,582

27. 현금흐름표 

가. 영업활동으로 창출한 현금

당분기 및 전분기 중 영업활동으로 창출된 현금은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목
당분기
전분기

분기순이익
51,941,387
36,993,953

손익항목의 조정:
29,015,596
27,384,866

법인세비용
15,893,503
12,976,719

이자수익
(1,599,803)
-

외화환산손실
278,594
583,275

외화환산이익
(1,201,993)
(524,889)

선물거래손실
2,077,595
416,908

선물거래이익
(931,509)
(874,071)

퇴직급여
1,350,292
1,242,348

감가상각비
3,395,085
2,851,241

무형자산상각비
1,387,242
1,356,386

유형자산처분이익
-
(3,813)

유형자산처분손실
40,961
294,488

영업권손상차손
-
4,951,393

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가이익
(416,774)
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가손실
1,892,759
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산처분이익
(1,220,072)
-

당기손익인식금융자산평가이익
-
(50,455)

당기손익인식금융자산평가손실
-
880

당기손익인식금융자산처분이익
-
(238,542)

매도가능금융자산처분이익
-
(697,608)

매도가능금융자산처분손실
-
8,474

파생상품평가손실
200,533
-

파생상품거래이익
(50,000)
-

파생상품거래손실
59,075
-

판매보증비
7,875,073
5,115,759

배당금수익
(14,965)
(23,625)

자산부채의 변동 :
(23,894,366)
(31,012,819)

매출채권의 감소(증가)
(2,753,815)
(19,582,194)

미수금의 감소(증가)
1,385,767
(380,539)

미수수익의 감소(증가)
-
(1,176,474)

선급금의 감소(증가)
(73,657)
(318,332)

선급비용의 감소(증가)
(74,493)
(246,095)

재고자산의 감소(증가)
(13,757,188)
(16,428,969)

선급부가세의 감소(증가)
(2,330,334)
468,287

매입채무의 증가(감소)
(6,441,226)
7,681,088

미지급금의 증가(감소)
405,573
(2,053,921)

미지급비용의 증가(감소)
(3,222,034)
(2,067,533)

선수금의 증가(감소)
9,875,829
1,691,036

선수수익의 증가(감소)
(2,183)
(1,544,233)

이연수익의 증가(감소)
80,230
8,550,957

예수금의 증가(감소)
(506,187)
-

예수부가세의 증가(감소)
199,802
-

판매보증충당부채의 증가(감소)
(6,626,385)
(5,103,365)

순확정급여부채의 증가(감소)
(54,064)
(348,545)

영업활동으로 창출된 현금
57,062,616
33,366,000

나. 비현금거래

당분기 및 전분기 중 연결기업 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산의 소프트웨어 대체
228,400
103,000

건설중인자산의 특허권대체
87,038
263,115

대여금의 유동성 대체
86,098
-

재고자산의 유형자산 대체
-
360,067

다. 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용

당분기 및 전분기 각각 배당금 지급으로 8,132,642천원 및 5,082,901천원이 재무활동 현금흐름으로 지출되었으나 회계기간 중 발생사항으로 기초, 기말 미지급배당금 잔액은 없습니다.

28. 영업부문 정보

가. 연결기업은 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 연결기업 전체를 반도체 제조 장비의 단일 보고 부문으로 결정하였습니다. 

나. 지역별 정보

연결기업은 고객의 위치에 따라 지역을 구분하여 영업정보를 검토하고 있습니다. 당분기 및 전분기의 지역별 수익 및 성과의 내용은 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위 : 천원)

구 분
국내
해외
합 계

매출액
157,119,503
99,259,187
256,378,689

(2) 전분기

(단위 : 천원)

구 분
국내
해외
합 계

매출액
126,171,265
84,129,725
210,300,990

다. 주요 고객에 대한 정보

당분기와 전분기 중 연결기업 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

구분
매출액

당분기
전분기

A사
118,825,534
113,455,495

B사
39,362,971
19,480,105

C사
34,959,416
23,615,204

합 계
193,147,921
156,550,805

4. 재무제표

재무상태표

제 29 기 3분기말 2018.09.30 현재

제 28 기말 2017.12.31 현재

(단위 : 원)

구 분

제 29 기 3분기말

제 28 기말

자산

Ⅰ.유동자산

210,795,112,121

185,460,306,294

(1)현금및현금성자산

52,495,107,292

39,669,521,555

(2)매출채권 및 기타유동채권

42,098,792,648

39,294,200,717

(3)유동금융자산

62,153,805,526

64,285,845,001

(4)기타유동자산

1,725,313,111

294,977,885

(5)재고자산

52,322,093,544

41,915,761,136

Ⅱ.비유동자산

106,243,749,986

87,069,401,503

(1)장기매출채권 및 기타비유동채권

2,711,619,791

2,462,967,041

(2)종속기업에 대한 투자자산

31,154,207,534

31,154,207,534

(3)유형자산

43,059,084,197

27,129,119,125

(4)영업권 이외의 무형자산

4,940,423,136

5,063,219,199

(5)비유동금융자산

21,538,313,021

19,249,634,929

(6)기타비유동자산

174,433,236

158,541,949

(7)이연법인세자산

2,665,669,071

1,851,711,726

자산총계

317,038,862,107

272,529,707,797

부채

Ⅰ.유동부채

41,436,931,065

38,261,093,353

(1)매입채무 및 기타유동채무

16,278,749,344

25,131,447,693

(2)당기법인세부채

11,917,035,745

9,720,404,161

(3)기타유동금융부채

200,533,088

0

(4)기타유동부채

13,040,612,888

3,409,241,499

Ⅱ.비유동부채

6,502,604,509

4,083,883,824

(1)장기매입채무 및 기타비유동채무

186,853,740

140,748,078

(2)순확정급여부채

1,343,035,551

46,808,150

(3)비유동충당부채

4,972,715,218

3,896,327,596

부채총계

47,939,535,574

42,344,977,177

자본

Ⅰ.자본금

10,165,802,000

10,165,802,000

Ⅱ.기타불입자본

32,256,228,463

32,256,228,463

Ⅲ.기타자본구성요소

77,961,855

1,649,757,004

Ⅳ.이익잉여금(결손금)

226,599,334,215

186,112,943,153

자본총계

269,099,326,533

230,184,730,620

자본과부채총계

317,038,862,107

272,529,707,797

포괄손익계산서

제 29 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 28 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 원)

구 분

제 29 기 3분기

제 28 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.수익(매출액)

64,635,868,076

237,566,084,369

62,813,823,961

194,715,262,621

Ⅱ.매출원가

35,221,112,684

131,771,997,157

34,933,384,885

109,037,253,339

Ⅲ.매출총이익

29,414,755,392

105,794,087,212

27,880,439,076

85,678,009,282

Ⅳ.판매비와관리비

15,639,408,821

47,558,763,445

12,902,362,487

34,112,346,199

Ⅴ.영업이익(손실)

13,775,346,571

58,235,323,767

14,978,076,589

51,565,663,083

Ⅵ.금융수익

1,547,747,450

8,673,860,391

1,660,712,519

5,095,033,934

Ⅶ.금융원가

677,423,149

6,112,248,071

374,913,770

4,024,635,319

Ⅷ.기타이익

298,366,172

546,696,079

147,879,393

1,141,083,226

Ⅸ.기타손실

23,510,325

109,738,546

300,147,080

4,675,059,855

Ⅹ.법인세비용차감전순이익(손실)

14,920,526,719

61,233,893,620

16,111,607,651

49,102,085,069

XI.법인세비용

3,489,858,333

14,255,351,898

3,673,844,359

12,349,300,916

XⅡ.당기순이익(손실)

11,430,668,386

46,978,541,722

12,437,763,292

36,752,784,153

XⅢ.기타포괄손익

(28,488,146)

68,695,791

332,879,045

1,195,038,498

(1)당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

(28,488,146)

68,695,791

332,879,045

1,195,038,498

1.해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

(28,488,146)

68,695,791

(241,381)

44,937,684

2.매도가능금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

0

0

333,120,426

1,150,100,814

XIV.총포괄손익

11,402,180,240

47,047,237,513

12,770,642,337

37,947,822,651

XV.주당이익

(1)기본주당이익(손실) (단위 : 원)

562

2,311

612

1,808

(2)희석주당이익(손실) (단위 : 원)

562

2,311

612

1,808

자본변동표

제 29 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 28 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 원)

구 분

자본

자본금

기타불입자본

기타자본구성요소

이익잉여금

지배기업의 소유주 귀속

자본 합계

2017.01.01 (Ⅰ.기초자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

1,345,474,742

152,211,060,385

195,978,565,590

195,978,565,590

Ⅱ.회계정책의 변경

0

0

0

0

0

0

Ⅲ.기초자본(조정금액)

10,165,802,000

32,256,228,463

1,345,474,742

152,211,060,385

195,978,565,590

195,978,565,590

Ⅳ.현금배당

0

0

0

(5,082,901,000)

(5,082,901,000)

(5,082,901,000)

Ⅴ.매도가능증권평가손익

0

0

1,150,100,814

0

1,150,100,814

1,150,100,814

Ⅵ.해외산업환산손익

0

0

44,937,684

0

44,937,684

44,937,684

Ⅶ.당기순이익(손실)

0

0

0

36,752,784,153

36,752,784,153

36,752,784,153

Ⅷ.자본 증가(감소) 합계

0

0

1,195,038,498

31,669,883,153

32,864,921,651

32,864,921,651

2017.09.30 (Ⅸ.기말자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

2,540,513,240

183,880,943,538

228,843,487,241

228,843,487,241

2018.01.01 (Ⅰ.기초자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

1,649,757,004

186,112,943,153

230,184,730,620

230,184,730,620

Ⅱ.회계정책의 변경

0

0

(1,640,490,940)

1,640,490,940

0

0

Ⅲ.기초자본(조정금액)

10,165,802,000

32,256,228,463

9,266,064

187,753,434,093

230,184,730,620

230,184,730,620

Ⅳ.현금배당

(8,132,641,600)

(8,132,641,600)

(8,132,641,600)

Ⅴ.매도가능증권평가손익

0

0

0

0

0

0

Ⅵ.해외산업환산손익

0

0

68,695,791

0

68,695,791

68,695,791

Ⅶ.당기순이익(손실)

0

0

0

46,978,541,722

46,978,541,722

46,978,541,722

Ⅷ.자본 증가(감소) 합계

0

0

68,695,791

38,845,900,122

38,914,595,913

38,914,595,913

2018.09.30 (Ⅸ.기말자본)

10,165,802,000

32,256,228,463

77,961,855

226,599,334,215

269,099,326,533

269,099,326,533

현금흐름표

제 29 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 28 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 원)

구 분

제 29 기 3분기

제 28 기 3분기

Ⅰ.영업활동현금흐름

41,842,032,843

23,923,755,965

(1)당기순이익(손실)

46,978,541,722

36,752,784,153

(2)영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동

(19,817,656,049)

(31,950,004,050)

(3)당기순이익조정을 위한 가감

26,271,467,294

24,799,078,420

(4)이자수취(영업)

1,267,393,007

1,110,043,663

(5)배당금수취(영업)

14,964,528

23,624,704

(6)법인세납부(환급)

(12,872,677,659)

(6,811,770,925)

Ⅱ.투자활동현금흐름

(21,183,920,415)

10,705,403,711

(1)단기금융상품의 취득

0

12,269,793,355

(2)유형자산의 취득

(19,663,480,900)

(6,174,728,660)

(3)유형자산의 처분

208,001,361

2,247,256,424

(4)무형자산의 취득

(280,070,000)

(493,270,863)

(5)무형자산의 처분

0

203,186,937

(6)당기손익-공정가치 측정 금융자산의 처분

50,445,098,206

0

(7)당기손익-공정가치 측정 금융자산의 취득

(45,352,681,057)

0

(8)상각후원가 측정 금융자산의 처분

65,152,189,018

0

(9)상각후원가 측정 금융자산의 취득

(70,209,051,536)

0

(10)당기손익인식금융자산의 처분

0

15,324,104,124

(11)당기손익인식금융자산의 취득

0

(13,618,777,852)

(12)매도가능금융자산의 처분

0

27,585,741,257

(13)매도가능금융자산의 취득

0

(26,482,023,934)

(14)선물계약, 선도계약, 옵션계약 및 스왑계약에 따른 현금유입

(1,146,086,000)

457,163,000

(15)장기대여금및수취채권의 취득

(593,783,324)

(82,700,000)

(16)장기대여금및수취채권의 처분

40,000,000

0

(17)단기대여금및수취채권의 취득

(31,616,676)

0

(18)단기대여금및수취채권의 처분

28,527,784

62,847,225

(19)종속기업에 대한 투자자산의 취득

0

(672,820,000)

(20)보증금의 증가

(1,416,125,075)

(378,121,854)

(21)보증금의 감소

1,635,157,784

434,346,403

(22)정부보조금의 수취

0

23,408,149

Ⅲ.재무활동현금흐름

(8,111,641,600)

(5,082,901,000)

(1)임대보증금의 증가

21,000,000

0

(2)배당금지급

(8,132,641,600)

(5,082,901,000)

Ⅳ.환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

12,546,470,828

29,546,258,676

Ⅴ.현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

279,114,909

55,198,783

Ⅵ.현금및현금성자산의순증가(감소)

12,825,585,737

29,601,457,459

Ⅶ.기초현금및현금성자산

39,669,521,555

35,931,190,126

Ⅷ.기말현금및현금성자산

52,495,107,292

65,532,647,585

5. 재무제표 주석

제 29 기 분기 : 2018년 9월 30일 현재

제 28 기 : 2017년 12월 31일 현재

피에스케이 주식회사

1. 일반사항

피에스케이 주식회사(이하 '당사')는 반도체 제조장비와 플랫판넬 디스플레이 제조장비의 제조와 판매 및 관련부품의 판매를 주요 목적사업으로 1990년 6월 11일 설립되었으며, 1997년 1월 7일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였습니다.

당사는 2007년 중 경기도 평택시에서 경기도 화성시 삼성1로 4길 48(석우동) 본사를이전하였고, 보고기간 종료일 현재 경기도 화성시와 평택시에 공장을 두고 있으며, 미국과 대만, 중국에 현지법인을 두고 있습니다. 

당사의 설립시 자본금은 470,000천원이었으나, 수차의 증자를 거쳐 2018년 9월 30일 현재 자본금은 10,166백만원(수권주식
수: 60,000,000주, 1주당 액면금액: 500원,발행주식수: 20,331,604주)입니다. 당사의 주요주주는
주식회사 피에스케이홀딩스(32.14%)
입니다.

2. 재무제표 작성기준 및 회계정책의 변경

2.1 재무제표 작성기준
당사의 분기재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로,
2017년 12월 31일
로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

2.2 제ㆍ개정된기준서의 적용

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의
2018년 1월 1일
부터 적용되는 기준서 및 해석서를 제외하고는
2017년 12월 31일
로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

제ㆍ개정된 기준서 및 해석서의 내용 및 동 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 재무제표의 영향은 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'

기업회계기준서 제1115호는 기업회계기준서 제1011호 '건설계약', 제1018호 '수익',기업회계기준해석서 제 2113호 '고객충성제도', 제2115호 '부동산건설약정', 제2118호 '고객으로부터의 자산이전', 제2031호 '수익: 광고용역의 교환거래'를 대체하며, 해당 계약들이 다른 기준서의 적용범위에 해당하지 않는다면 고객과의 계약에서 발생하는 모든 수익에 대하여 적용됩니다. 새로운 기준서는 고객과의 계약에서 생기는 수익을 회계처리하기 위해 5단계법을 확립하였습니다. 기업회계기준서 제1115호에서는 재화나 용역을 고객에게 이전하는 것과 교환하여 기업이 권리를 갖게 될 것으로예상되는 대가를 반영한 금액을 수익으로 인식합니다.

이 기준서는 당사가 고객과의 계약에 5단계법을 적용함에 있어 관련된 모든 사실과 정황을 고려하여 판단할 것을 요구합니다. 또한 이 기준서는 계약을 체결하기 위해 들인 원가와 계약을 이행할 때 드는 원가에 대한 회계처리를 구체적으로 명시하였습니다.

당사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 당사는 누적효과 일괄조정법을 사용하여 기준서 제1115호를 적용하였으며, 기준서 제1115호의 최초 적용 누적효과를 2018년 1월 1일 기초 자본에서 조정하였습니다. 그러므로 비교표시 기간의 정보는 재작성되지 않았으며, 기준서 제1011호 '건설계약'과 기준서 제1018호 '수익' 및 관련 해석서에 따라 작성되었습니다. 

동 기준서의 도입으로 당사의 재무제표에 미치는 주요 영향은 다음과 같습니다.

- 거래가격의 배분
당사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다. 

기업회계기준서 제1115호 신규 도입 이전의 계약은 모두 과거 기준에 따라 완료된 계약으로 판단하여, 2018년 1월 1일의 이익잉여금에 미치는 전환효과는 없습니다.

또한, 기업회계기준서 제1115호 적용에 따라 기존 수익인식 기준 대비 분기재무상태표, 분기손익계산서, 분기포괄손익계산서, 분기자본변동표 및 분기현금흐름표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1109호 '금융상품' (제정)

기업회계기준서 제1109호 '금융상품'은 2018년 1월 1일 이후부터 개시하는 연차기간에 대해 기업회계기준서 제1039호 '금융상품: 인식과 측정'을 대체하며, 금융상품 회계처리의 세 가지 측면인 분류 및 측정, 손상, 위험회피회계를 모두 포함합니다. 당사가 전진적으로 적용할 위험회피회계의 예외사항을 제외하고 당사는 기업회계기준서 제1109호를 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하고 기준서 제1109호의 최초 적용 누적효과를 2018년 1월 1일 기초 자본에서 조정하였습니다. 기업회계기준서 제1109호 최초 적용에 따라 당사의 2018년 1월 1일 기초 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
금 액

기타자본

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에 대한 
기업회계기준서 제1109호 적용효과
2,103

관련 세효과
(463)

2018년 1월 1일 재작성금액
1,640

이익잉여금

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에 대한 
기업회계기준서 제1109호 적용효과
(2,103)

관련 세효과
463

2018년 1월 1일 재작성금액
(1,640)

(a) 분류 및 측정

특정 매출채권을 제외하고, 기업회계기준서 제1109호 하에서 당사는 당기손익-공정가치로 측정하지 아니하는 금융자산의 거래원가는 최초 인식시점의 공정가치에 포함합니다.

기업회계기준서
제1109호
하에서
채무상품은
후속적으로 당기손익-공정가치(FVPL)상각후원가, 또는 기타포괄손익-공정가치(FVOCI)로 측정됩니다. 분류는 당사의 금융자산 관리방식에 대한 사업모형과 금융상품이 '원금과 원금에 대한 이자'만으로 구성되어 있는 지 여부를 나타내는 계약상 현금흐름 특성(SPPI 기준)의 두 가지 기준에근거합니다.

당사의 채무상품에 대한 새로운 분류 및 측정 결과는 다음과 같습니다.

- SPPI 기준을 충족하며 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형에서 보유하고 있는 상각후원가로 측정하는 채무상품. 이 범주는 당사의 매출채권 및 기타채권, 기타비유동금융자산에 포함되는 대여금을 포함합니다.

- 제거손익이 당기손익으로 재분류되는 기타포괄손익-공정가치 측정 채무상품. 이 범주 내의 금융자산은 계약상 현금흐름의 수취 및 매도를 목적으로 하는 사업모형 하에서 SPPI 기준을 충족하는 당사의 채무상품이 포함됩니다.

기타금융자산은 다음과 같이 분류되고 후속적으로 측정됩니다.

- 제거손익이
당기손익으로
재순환되지 않는 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품이 범주는 당사가 예상되는 미래기간까지 보유할 의도를 가지고 있고 최초 인식 또는거래 시 취소할 수 없는 선택을 한 지분상품만 포함합니다. 당사는 지분상품을 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품으로 분류합니다. 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품은 기업회계기준서 제1109호 하에서 손상 평가를 수행하지 않습니다. 기업회계기준서 제1039호 하에서, 당사의 해당 지분상품은 매도가능금융자산으로 분류되었습니다.

- 파생상품과 최초 인식 시점에 FVOCI로 분류하는 취소할 수 없는 선택을 하지 않은 상장지분상품으로 구성된 당기손익-공정가치 측정 금융자산. 이 범주는 현금흐름특성이 SPPI 기준을 충족하지 못하거나 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 또는 계약상 현금흐름의 수취 및 매도를 목적으로 하는 사업모형에서 보유하는 것이 아닌 채무상품을 포함합니다. 

당사의 사업모형은 개시일인 2018년 1월 1일에 평가되어야 하며, 개시일 이전에 제거되지 않은 금융자산에 적용되어야 합니다. 채무상품의 계약상 현금흐름이 원금과 원금에 대한 이자 지급으로 구성되어 있는지에 대한 평가는 자산의 최초 인식시점의사실과 상황에 기초하여야 합니다.

당사의 금융부채에 대한 회계처리는 기업회계기준서 제1039호 하의 회계처리와 대부분 일치합니다. 기업회계기준서 제1039호의 요구사항과 유사하게, 기업회계기준서 제1109호는 조건부 대가를 공정가치의 변동이 포괄손익계산서에서 인식되는 공정가치로 측정되는 금융상품으로 회계처리하도록 요구합니다.

기업회계기준서 제1109호 하에서, 내재파생상품은 더이상 주계약에서 분리되지 않습니다. 그 대신에, 금융자산은 계약상 정의와 당사의 사업모형에 근거하여 분류됩니다.

금융부채와 비금융주계약에 내재된 파생상품에 대한 회계처리는 기업회계기준서 제1039호의 요구사항에서 변경되지 않았습니다.

(b) 손상

기업회계기준서 제1109호의 적용은 금융자산에 대한 기업회계기준서 제1039호의 발생손실접근법을 미래의 기대신용손실(ECL) 접근법으로 대체함으로써 당사의 손상에 대한 회계처리를 근본적으로 변경시켰습니다.

기업회계기준서 제1109호는 당사가 대여금과 당기손익-공정가치로 측정되지 않는 기타채무상품의 기대신용손실에 대한 충당금을 인식할 것을 요구합니다.

기대신용손실은 계약상 수취하기로 한 현금흐름과 당사가 수취할 것으로 예상되는 모든 현금흐름의 차이를 기초로 합니다. 현금부족액은 자산의 최초 유효이자율로 할인하여 측정합니다.

계약자산과 매출채권 및 기타 수취채권의 경우, 당사는 간편법을 적용하고 신용손실이 예상되는 기대존속기간에 근거하여 기대신용손실을 산출합니다. 당사는 차입자 특유의 미래 예상 요인과 경제적 환경을 반영하여 조정한 과거 신용손실 경험을 근거로 충당금설정률표를 설계합니다.

당사는 계약상 지급이 만기일 이후 90일이 경과된 경우에 금융자산을 채무불이행으로 간주합니다. 그러나, 특정한 경우에, 당사는 신용보강을 고려하기 전에 내부 또는 외부 정보가 당사가 계약상의 원금 전액을 수취하지 못할 것으로 나타내는 경우 금융자산을 채무불이행으로 간주할 수 있습니다.

(c) 위험회피회계

새로운 기업회계기준서 제1109호에서는 이전 기업회계기준서 제1039호에서 정한 위험회피회계의 체계(mechanics of hedge accounting: 공정가치위험회피, 현금흐름위험회피)를 유지하지만, 복잡하고 규정 중심적인 기업회계기준서 제1039호의 위험회피회계 요구사항을 기업의 위험관리활동에 중점을 둔 원칙 중심적인 방식으로 변경했습니다.

이러한 변경의 효과로 위험회피대상항목과 위험회피수단이 확대되었고, 실제로 높은위험회피효과(80~125%)가 있는지 사후적으로 평가하는 조건과 계량적인 평가기준이 없어지는 등 위험회피회계 적용요건이 완화되었습니다.

(d) 기타 조정사항

위에서 기술한 조정사항 뿐만 아니라, 기업회계기준서 제1109호를 적용함에 있어 이연법인세, 매각예정자산과 그와 직접 관련된 부채, 관계기업과 공동기업의 투자(이들기업이 보유한 금융상품에서 발생), 법인세, 이익잉여금과 해외사업장의 환산차이와 같은 재무제표의 다른 항목들이 영향을 받을 것이며, 필요한 경우 조정되었습니다. 매각예정자산과 그와 직접 관련된 부채의 조정사항은 기초자산에 대한 기업회계기준서 제1109호의 이연법인세효과와 관련이 있습니다.

2018년 9월 30일 기준 당사의 분기재무상태표에서한국채택국제회계기준 제1109호의 적용으로 인한 주요 금융상품의 분류변경 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
제1039호
제1109호
장부금액

현금및현금성자산
대여금 및 수취채권
상각후원가 측정 금융자산
52,495

매출채권및기타채권
대여금 및 수취채권
상각후원가 측정 금융자산
44,810

기타금융자산
대여금 및 수취채권
상각후원가 측정 금융자산
41,606

당기손익인식지정금융자산
당기손익-공정가치 측정 금융자산
8,988

매도가능금융자산
당기손익-공정가치 측정 금융자산
33,098

기업회계기준해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급,선수취 대가' (제정)

해석서는 대가를 외화로 선지급하거나 선수취하여 발생한 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 제거하면서 관련 자산, 비용, 수익(또는 그 일부)를 최초 인식할 때 적용할 환율을 결정하기 위한 거래일은 대가를 선지급하거나 선수취하여 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 최초로 인식하는 날이라는 점을 명확히 하였습니다. 선지급이나 선수취가 여러 차례에 걸쳐 이루어지는 경우 대가의 선지급이나 선수취로 인한 거래일을 각각 결정하여야 합니다. 

기업회계기준서 제1040호 '투자부동산' (개정) - 투자부동산 계정대체

이 개정사항은 투자부동산의 개발 또는 건설에 대해 계정대체 시점을 명확히 합니다.이 개정사항은 투자부동산으로(에서) 용도 변경과 투자부동산 정의를 충족하게 되거나 중지되는 시점에 용도 변경에 대해 기술합니다. 부동산에 대한 경영진의 의도 변경만으로는 용도 변경의 증거가 되지 않습니다. 동 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1102호 '주식기준보상'(개정) - 주식기준보상거래의 분류와 측정

기업회계기준서 제1102호 '주식기준보상'의 개정은 가득조건이 현금결제형 주식기준보상의 측정에 미치는 영향, 세금 원천징수의무로 인한 순결제특성이 있는 주식기준보상거래, 현금결제형에서 주식결제형 주식기준보상거래로 분류를 바꾸는 조건변경에 대해 다루고 있습니다. 동 개정사항은 전진적으로 적용되며, 모든 개정사항을 적용하는 때에는 소급 적용할 수 있습니다. 당사는 세금 원천징수의무로 인한 순결제특성이 있는 주식기준보상거래 및 주식기준보상거래로 분류를 바꾸는 조건변경이 없으므로 개정 기준서가 당사의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' (개정) - 개별기준에 따라 당기손익-공정가치측정항목으로 선택할 수 있음을 명확히 함

개정 기준서는 벤처캐피탈 투자기구나 이와 유사한 기업은 관계기업이나 공동기업에대한 투자를 최초인식할 때 각각의 관계기업이나 공동기업에 대하여 개별적으로 선택하여 그 투자를 당기손익-공정가치측정항목으로 선택할 수 있음을 명확히 하였습니다. 만약, 그 자체가 투자기업이 아닌 기업이 투자기업인 관계기업 또는 공동기업에 대한 지분을 보유하고 있다면, 그 기업이 지분법을 적용하는 경우에 투자기업인 관계기업 또는 공동기업이 보유한 종속기업의 지분에 대하여 투자기업인 관계기업이나 공동기업이 적용한 공정가치 측정을 그대로 적용하는 것을 선택할 수 있습니다. 이 선택은 (1) 투자기업인 관계기업이나 공동기업을 최초로 인식하는 시점, (2) 관계기업이나 공동기업이 투자기업이 되는 시점, (3) 투자기업인 관계기업이나 공동기업이 최초로 지배기업이 되는 시점 중 가장 나중의 시점에 각각의 투자기업인 관계기업이나 공동기업에 대해 개별적으로 합니다. 동 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1101호 한국채택국제회계기준의 최초채택 - 최초채택 기업의 단기 면제 규정 삭제

문단 E3~E7의 최초채택기업의 단기 면제 규정은 의도된 목적이 달성되었기 때문에 삭제되었으며 해당 규정은 더 이상 유효하지 않습니다. 동 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

2.3 공표되었으나 아직 시행되지 않은 회계기준

공표되었으나 아직 시행되지 않아 당사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서의 제ㆍ개정내역은 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제 1116호 '리스'

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기업회계기준서 제1017호 '리스', 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 기업회계기준해석서 제 2015호 '운용리스: 인센티브', 기업회계기준해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체합니다. 기업회계기준서 제1116호는 리스의 인식, 측정, 표시, 공시 원칙을 제시하였으며, 리스이용자로 하여금 모든 리스를 기업회계기준서 제1017호에서의 금융리스 회계처리와 유사한 단일 모델로 회계처리할 것을 요구합니다. 동 기준서는 리스이용자에 대해 소액자산 리스(예: 개인 컴퓨터),단기리스(리스기간이 12개월 이하인 리스)의 두 가지 인식 면제 규정을 포함합니다.리스개시일에 리스이용자는 리스료 지급에 대한 부채(리스부채)를 인식하여야 하며, 기초자산에 대한 리스기간동안의 사용권을 나타내는 자산(사용권 자산)을 인식할 것입니다. 리스이용자는 리스부채의 이자비용과 사용권 자산의 감가상각비를 개별적으로 인식하여야 합니다. 

또한 리스이용자는 특정 사건(즉, 리스기간의 변동, 리스료를 산정할 때 사용한 지수나 요율의 변동으로 생기는 미래 리스료의 변동)이 발생하면 리스부채를 재측정해야 합니다. 리스이용자는 일반적으로 사용권 자산을 조정함으로써 리스부채의 재측정 금액을 인식할 것입니다. 기업회계기준서 제1116호에서의 리스제공자 회계처리는 기업회계기준서 제1017호의 현행 회계처리와 비교하여 실질적으로 변동되지 않았습니다. 리스제공자는 모든 리스를 기업회계기준서 제1017호와 동일한 분류 원칙을 사용하여 운용리스와 금융리스를 구분할 것입니다.

기업회계기준서 제1116호는 리스이용자와 리스제공자에게 기업회계기준서 제1017호보다 광범위한 공시를 요구합니다.

동 기준서는 2019년 1월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 적용되며 조기 적용이 허용됩니다. 리스이용자는 완전 소급법과 누적효과 일괄조정 경과조치 중 하나를 사용하여 동 기준서를 적용할 수 있으며, 동 기준서 상 경과 규정은 몇가지 실무적 간편법을 허용합니다.

2.4 중요한 회계정책

2.4.1 종속기업 및 관계기업투자
당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호에 따른 별도재무제표로서 지배기업 및관계기업의 투자자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고직접적인 지분 투자에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다. 당사는 종속기업과 관계기업 및 공동기업에 대한 투자자산을 기업회계기준서 제1027호에 따른 원가법에 따라 회계처리하고 있습니다. 종속기업, 관계기업 및 공동기업으로부터의 배당금은 배당을 받을 권리가 확정되는 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.

3. 공정가치 

가. 보고기간종료일 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
계정과목
당분기말

장부가액
공정가치

현금및현금성자산
현금및현금성자산
52,495,107
52,495,107

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타금융자산
42,086,267
42,086,267

상각후원가 측정 금융자산

기타금융자산
41,605,851
41,605,851

매출채권및기타채권
44,810,412
44,810,412

금융자산 합계
180,997,638
180,997,638

상각후원가 측정 금융부채
매입채무및기타채무
16,465,603
16,465,603

당기손익-공정가치 측정 금융부채

기타금융부채
200,533
200,533

금융부채 합계
16,666,136
16,666,136

(단위 : 천원)

구 분
계정과목
전기말

장부가액
공정가치

현금및현금성자산
현금및현금성자산
39,669,522
39,669,522

당기손익인식금융자산
기타금융자산
11,394,747
11,394,747

매도가능금융자산(주)
35,588,948
35,588,948

대여금및수취채권
기타금융자산
34,192,675
34,192,675

매출채권및기타채권
41,757,168
41,757,168

금융자산 합계
162,603,060
162,603,060

상각후원가로 측정하는 
금융부채
매입채무및기타채무
25,272,196
25,272,196

금융부채 합계
25,272,196
25,272,196

주)
활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우에는 원가로 측정하여 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

나. 당사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다.

구분
내역

수준 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치

수준 2
직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치

수준 3
자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

다. 보고기간종료일 현재 당사의 금융자산의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위 : 천원)

구분
수준1
수준2
수준3
합계

당기손익-공정가치 측정 금융자산
4,383,493
37,702,774
-
42,086,267

당기손익-공정가치 측정 금융부채
-
200,533
-
200,533

(2) 전기말

(단위 : 천원)

구분
수준1
수준2
수준3
합계

당기손익인식금융자산
-
11,394,747
-
11,394,747

매도가능금융자산
4,604,658
30,984,290
-
35,588,948

합 계
4,604,658
42,379,037
-
46,983,695

4. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금
6,160
7,534

보통예금
12,230,519
26,572,359

현금등가물
39,232,550
12,063,850

선물거래예치금 (주1)
1,025,879
1,025,779

합 계
52,495,107
39,669,522

주)
당분기말 및 전기말 현재 각각 281,925천원 및 354,308천원이 선물거래예치금으로 인출이 제한되어 있습니다.

5. 기타금융자산

가. 보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동자산

상각후원가 측정 금융자산
41,603,851
-

당기손익-공정가치 측정 금융 자산
20,549,954
-

단기금융상품
-
34,190,675

당기손익인식금융자산
-
11,392,816

매도가능금융자산(단기)
-
18,702,354

소 계
62,153,806
64,285,845

비유동자산

상각후원가 측정 금융자산
2,000
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산
21,536,313
-

장기금융상품
-
2,000

비유동당기손익인식금융자산
-
1,931

매도가능금융자산(장기)
-
19,245,704

소 계
21,538,313
19,249,635

합 계
83,692,119
83,535,480

나. 상각후원가 측정 금융자산
보고기간종료일 현재 상각후원가 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(유동자산)

정기예적금
21,381,378
-

특정금전신탁
12,000,000
-

ABSTB
8,222,473
-

소 계
41,603,851
-

(비유동자산)

당좌개설보증금(주1)
2,000
-

합 계
41,605,851
-

주)
당좌개설보증금으로 처분이 제한되어 있습니다.

다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산
보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

(유동자산)

DLS
6,938,300
-

Wrap
4,907,595
-

상장주식
424,737
-

펀드
7,940,536
-

소 계
20,211,167
-

(비유동자산)

DLS
2,047,868
-

펀드
4,947,267
-

상장주식
3,958,757
-

비상장주식
2,514,510
-

회사채 등
8,406,699
-

소 계
21,875,100
-

합 계
42,086,267
-

라. 보고기간종료일 현재 단기금융상품 및 장기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

단기금융상품

정기예적금
-
14,055,713

특정금전신탁
-
13,000,000

ABSTB
-
7,134,963

소 계
-
34,190,675

장기금융상품

당좌개설보증금(주1)
-
2,000

합 계
-
34,192,675

주)
당좌개설보증금으로 처분이 제한되어 있습니다.

마. 보고기간종료일 현재

당기손익인식금융자산
의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

주가연계증권(ELS)
-
-
-
1,931

기타파생결합증권(DLS)
-
-
11,392,816
-

합 계
-
-
11,392,816
1,931

상기 금융상품은 주계약과 분리되어야 하는 내재파생상품이 주계약과 분리하여 측정될 수 없는 경우로 보아 복합계약 전체를 당기손익인식항목으로 지정하였습니다.

바. 보고기간종료일 현재 매도가능금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

지분상품

상장주식
-
-
342,588
4,262,070

비상장주식
-
-
-
2,359,110

수익증권
-
-
16,342,560
1,612,102

소 계
-
-
16,685,148
8,233,282

채무상품

토지수익연계채권
-
-
-
-

조건부자본증권
-
-
-
4,155,911

국공채
-
-
-
945,887

사모부동산투자신탁
-
-
-
3,600,605

자산유동화증권
-
-
2,017,206
-

회사채
-
-
-
1,475,289

외화채무증권
-
-
-
834,731

소 계
-
-
2,017,206
11,012,422

합 계
-
-
18,702,354
19,245,704

6. 매출채권및기타채권

가. 보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동성 매출채권및기타채권

매출채권
38,796,161
36,297,058

단기대여금
870,749
781,563

미수금
1,862,171
1,976,463

미수수익
569,711
239,117

소 계
42,098,793
39,294,201

비유동성 매출채권및기타채권

장기대여금
730,864
263,179

보증금
1,980,755
2,199,788

소 계
2,711,620
2,462,967

합 계
44,810,412
41,757,168

나. 신용위험 및 대손충당금 

상기 매출채권및기타채권은 대여금 및 수취채권으로 분류되며 상각후원가로 측정됩니다. 제품매출에 대한 평균신용공여기간은 90일입니다. 회수기일 경과 매출채권에 대해서는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

다. 보고기간종료일 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

연체되지 않은 채권
38,796,161
36,190,185

연체되었으나 손상되지 않은 채권
-
106,873

소 계
38,796,161
36,297,058

손상채권
-
-

합 계
38,796,161
36,297,058

7. 재고자산

보고기간종료일 현재 당사의 재고자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

평가전금액
평가충당금
장부가액
평가전금액
평가충당금
장부가액

제품
30,240,753
(3,467,611)
26,773,143
25,862,868
(3,467,611)
22,395,257

재공품
4,102,206
-
4,102,206
4,857,089
-
4,857,089

원재료
21,467,142
(974,320)
20,492,822
15,099,208
(974,320)
14,124,888

적송품
193,408
-
193,408
538,009
-
538,009

미착품
760,515
-
760,515
518
-
518

합 계
56,764,025
(4,441,931)
52,322,094
46,357,692
(4,441,931)
41,915,761

8. 종속기업투자

당분기말 현재 연결대상 종속기업 및 지분율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

종속기업명
주요영업활동
영업
소재지
당분기말
전기말

지분율
장부금액
지분율
장부금액

SEMIgear, Inc.
반도체장비 제조업
미국
100.0%
29,232,418
100.0%
29,232,418

PSK Asia Inc.
반도체장비 및 부품판매업
대만
100.0%
705,333
100.0%
705,333

PSK Tech America, Inc.
반도체장비 및 부품판매업
미국
100.0%
222,156
100.0%
222,156

PSK(CHINA)CO., LTD.
반도체장비 및 부품판매업
중국
100.0%
771,080
100.0%
771,080

PSK (SHANGHAI) 
SEMICONDUCTOR CO., LTD.
반도체장비 및 부품판매업
중국
100.0%
223,220
100.0%
223,220

합 계

31,154,208

31,154,208

9. 관계기업투자

보고기간종료일 현재 관계기업투자의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

관계기업명
주요영업활동
영업소재지
당분기말
전기말

지분율
장부금액(주)
지분율
장부금액(주)

유원미디어㈜
방송서비스업
대한민국
27.95%
-
27.95%
-

주)
전기 이전에 유원미디어㈜는 계속적인 영업손실 및 이로 인한 자본잠식으로 손상이 발생하였다고 판단되어 전액 손상차손을 인식하였습니다.

10. 유형자산

당분기 및 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초금액
27,129,119
25,113,872

취득 및 자본적지출(주1)
19,705,661
6,511,913

처분
(249,003)
(3,075,880)

감가상각비
(3,211,464)
(2,615,305)

기타(주2)
(315,229)
(4)

분기말금액
43,059,084
25,934,596

주1)

기타자산의 취득액 중 정부보조금으로 취득한 금액은

전분기
39,578천원이며, 동 금액은 취득액에서 차감되었습니다.

주2)
기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액 및 무형자산으로의 대체 금액을 포함하고있습니다.

11. 무형자산

당분기 및 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초금액
5,063,219
5,391,189

외부취득액
280,070
204,325

대체(주1)
315,438
263,115

상각
(718,304)
(653,180)

분기말금액
4,940,423
5,205,449

주)
당분기 중 특허권 87,038천원 및 소프트웨어 228,400천원은 건설중인자산에서대체되었습니다. 또한, 전분기 중 특허권 182,943천원 및 소프트웨어 103,000천원은건설중인자산에서 대체되었습니다.

12. 기타자산 

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(기타유동자산)

선급금
24,055
87,536

선급비용
261,401
207,442

선급부가세
1,439,857
-

소 계
1,725,313
294,978

(기타비유동자산)

장기선급비용
174,433
158,542

합 계
1,899,746
453,520

13. 매입채무및기타부채

당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(유동부채)

매입채무
12,045,459
17,759,399

미지급금
2,570,544
2,991,986

미지급비용
1,662,746
4,380,063

소 계
16,278,749
25,131,448

(비유동부채)

임대보증금
21,000
-

장기미지급비용
165,854
140,748

소 계
186,854
140,748

합 계
16,465,603
25,272,196

14. 기타부채 및 당기법인세부채

당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채 및 법인세부채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

(기타유동부채)

선수금
12,794,178
2,939,207

선수수익
4,828
7,011

예수금
241,607
463,023

소 계
13,040,613
3,409,241

(법인세부채)

미지급법인세
11,917,036
9,720,404

합 계
24,957,649
13,129,645

15. 순확정급여부채

가. 보고기간종료일 현재 당사의 순확정급여부채 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치
11,466,932
10,446,850

사외적립자산의 공정가치
(10,123,897)
(10,400,042)

순확정급여부채
1,343,036
46,808

16. 충당부채

당사는 판매한 제품 및 원재료와 관련하여 보증수리기간내에 경상적ㆍ 비경상적 부품수리 및 부품교체, 수출제품의 하자로 인한 사고보상을 위하여 보증기간 (6개월~2년) 및 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다.

당분기 및 전분기의 판매보증충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초
3,896,328
3,859,981

설정
7,679,155
5,004,792

사용
(6,602,767)
(4,915,838)

분기말
4,972,715
3,948,935

17. 자본금과 잉여금

가. 자본금
보고기간종료일 현재 당사가 발행할 주식의 총수는
60,000,000주
이며, 발행한 주식의 수 및 1주당 금액은 보통주
20,331,604주
및
500원
입니다.

나. 보고기간종료일 현재 당사의 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 용
당분기말
전기말

주식발행초과금
26,668,652
26,668,652

자기주식처분이익
4,811,613
4,811,613

기타자본잉여금
775,964
775,963

합 계
32,256,228
32,256,228

다. 보고기간종료일 현재 당사의 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 용
당분기말
전기말

매도가능금융자산평가손익
-
1,640,491

해외사업환산손익
77,962
9,266

합 계
77,962
1,649,757

라. 보고기간종료일 현재 당사의 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 용
당분기말
전기말

법정적립금
3,928,805
3,115,541

임의적립금
2,142,589
2,142,589

미처분이익잉여금
220,527,940
180,854,814

합 계
226,599,334
186,112,943

18. 배당

2017년 12월 31일로 종료하는 회계기간에 대한

배당금
8,133
백만원은 2018년
4
월에 지급되었습니다.

19. 우발부채 및 주요계
약

가. 당분기말 현재 당사의 백지어음 1매가 계약이행보증용으로 에스케이하이닉스㈜에 견질로 제공되어 있습니다
.

나. 약정사항

보고기간종료일 현재 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말
금융기관

외상매출채권 담보대출 발행약정
5,000,000
5,000,000
하나은행

용역서비스 계약
-
1,000,000
에스이앤에스㈜

다. 파생상품

당분기말 현재 미결제된 통화선물 계약내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

금융기관
계약일
만기일
계약환율
통화
계약금액
비고

삼성선물
2014.07.14
2018.10.15
1,109.00
USD
15,990,000
매도포지션

국민은행(주1)
2018.05.09
2019.05.07
1,104.00
USD
4,000,000
매도포지션

시티은행(주1)
2018.05.30
2019.05.28
1,108.00
USD
4,500,000
매도포지션

시티은행(주1)
2018.06.12
2019.06.12
1,100.10
USD
4,500,000
매도포지션

주)

매월 USD 500,000 매도하는 계약건이며, 누적 내재가치가 100원이 되면 소멸됩니다.

라. 당분기말 현재 당사가
당기손익-공정가치 측정 금융자산
투자에 제공하고 있는 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

계정과목
구분
출자약정액
당분기말 현재 출자액
미이행출자액

당기손익-공정가치 
측정 금융자산
SVIC30호 신기술사업투자조합
2,000,000
1,708,000
292,000

IBK-BNW 기술금융 2018
1,000,000
107,400
892,600

마. 당분기말 현재 당사가 금융기관에 담보로 제공하고 있는 자산내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : USD)

담보제공자산
장부가액(원화)
장부가액(외화)
채권최고액(외화)
제공처

외화예금
141,678
127,328
140,061
KEB하나은행

20. 수익

당분기 및 전분기에 발생한 매출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

제품 매출액
45,832,224
185,983,814
49,443,452
158,687,621

상품 매출액
-
-
-
2,020,000

원재료 매출액
9,547,161
27,032,952
6,399,361
16,993,576

용역 매출액
9,239,923
24,515,487
6,963,776
16,988,834

기타 매출액
16,560
33,831
7,236
25,231

합 계
64,635,868
237,566,084
62,813,824
194,715,263

21. 매출원가 및 판매비와관리비

가. 매출원가

당분기 및 전분기 중 발생한 매출원가는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

제품 매출원가
25,555,281
107,142,598
28,959,377
91,414,470

상품 매출원가
-
-
-
1,437,214

원재료 매출원가
3,955,135
10,495,355
2,172,585
6,325,788

용역 매출원가
5,710,696
14,134,044
3,801,423
9,859,781

합 계
35,221,113
131,771,997
34,933,385
109,037,253

나. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 발생한 판매비와관리비는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여
2,681,038
7,776,825
2,070,037
5,926,565

퇴직급여
283,764
851,338
263,020
789,059

잡급
3,003
13,204
10,182
16,844

복리후생비
402,654
1,119,953
337,611
929,101

여비교통비
291,252
829,893
240,707
849,833

통신비
13,532
41,965
11,990
38,049

세금과공과
290,104
798,638
167,182
416,922

감가상각비
160,761
436,655
103,568
315,293

무형자산상각비
104,419
299,296
175,537
525,391

보험료
7,894
18,864
6,656
18,458

접대비
63,816
216,810
61,786
170,462

광고선전비
45,843
232,813
40,005
285,939

차량유지비
16,707
61,210
15,293
39,052

포장비
140,083
544,010
130,752
462,754

운반비
286,883
747,444
196,178
620,567

지급수수료
3,399,324
9,924,850
2,829,375
5,728,197

판매수수료
86,573
140,133
208,559
258,812

도서인쇄비
7,326
23,876
4,281
9,582

소모품비
198,351
1,878,689
40,930
289,141

사무용품비
19,763
62,742
12,424
60,413

교육훈련비
22,577
69,287
12,607
56,215

회의비
41,179
94,179
32,816
71,592

수선비
37,707
354,898
38,160
126,089

연구비
4,659,970
12,744,665
4,466,727
10,711,092

임차료
86,692
274,031
61,526
164,026

판매보증비
2,140,669
7,679,155
1,270,380
5,004,792

수도광열비
147,527
323,341
94,073
228,107

합 계
15,639,409
47,558,763
12,902,362
34,112,346

22. 금융이익 및 금융원가

가. 당분기 및 전분기의 금융이익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
593,364
1,597,987
447,831
1,174,794

매도가능증권처분이익
-
-
335,497
697,608

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가이익
(610,956)
416,774
-
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산처
분이익

887,561
1,220,072
-
-

당기손익인식금융자산평가이익
-
-
(224,543)
50,455

당기손익인식금융자산처분이익

-
-
213,806
238,542

선물거래이익
289,328
931,509
158,442
874,071

파생상품거래이익
-
50,000
-
-

배당금수익
10,360
14,965
-
23,625

외화환산이익
(1,635,170)
1,161,111
129,067
547,022

외환차익
2,013,260
3,281,443
600,612
1,488,916

합 계
1,547,747
8,673,860
1,660,713
5,095,034

나. 당분기 및 전분기의 금융원가는 다음과 같습니다
.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

매도가능증권처분손실
-
-
-
8,474

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가손실
(21,518)
1,892,759
-
-

당기손익인식금융자산평가손실
-
-
(35,891)
880

선물거래손실
320,618
2,077,595
138,861
416,908

파생상품평가손실
(249,296)
200,533
-
-

파생상품거래손실
51,500
59,075
-
-

외화환산손실
114,051
228,130
(287,641)
496,913

외환차손
462,068
1,654,155
559,585
3,101,460

합 계
677,423
6,112,248
374,914
4,024,635

23. 기타영업외손익

가. 당분기 및 전분기의 영업외수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

임대료
3,616
12,816
6,353
19,937

수입수수료
53,215
124,932
30,000
119,084

유형자산처분이익
-
-
-
3,813

잡이익
241,535
408,948
111,527
998,249

합 계
298,366
546,696
147,879
1,141,083

나. 당분기 및 전분기의 영업외비용은 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

기부금
6,080
38,449
7,990
74,656

유형자산처분손실
1
41,001
291,795
294,488

잡손실
17,429
30,288
362
123,473

종속기업투자주식손상차손
-
-
-
4,182,443

합 계
23,510
109,739
300,147
4,675,060

24. 법인세비용

가. 당분기말 현재 2018년 9월 30일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 23.3% (전분기 : 25.2%) 입니다.

25. 주당이익 

가. 기본주당순이익 

당분기와 전분기의 기본주당순이익 산정내역은 다음과 같습니다.

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

보통주순이익
11,430,668,386 원
46,978,541,722 원
12,437,763,292 원
36,752,784,153 원

가중평균 유통보통주식수
20,331,604 주
20,331,604 주
20,331,604 주
20,331,604 주

기본주당순이익
562 원/주
2,311 원/주
612 원/주
1,808 원/주

나. 당분기 및 전분기의 가중평균 유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다. 

(1) 당분기

구 분
유통주식수
가중치
적수

전기이월
20,331,604
273
5,550,527,892

당분기 가중평균유통주식수 : 5,550,527,892 ÷ 273일 = 20,331,604

(2) 전분기

구 분
유통주식수
가중치
적수

전기이월
20,331,604
273
5,550,527,892

전분기 가중평균유통주식수 : 5,550,527,892 ÷ 273일 = 20,331,604

다. 희석주당순이익

보고기간종료일 현재 보통주 청구가 가능한 희석증권이 없으므로 전분기와 당분기의희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다. 

26. 특수관계자 거래

가. 보고기간종료일 현재 당사의 특수관계자는 다음과 같습니다.

구분
기업의 명칭

당사에
유의적 영향력을 
행사하는 기업
피에스케이홀딩스㈜

종속기업
PSK Asia Inc., Ltd., PSK Tech America, Inc., SEMIgear, Inc.,
PSK(CHINA)CO., LTD., PSK (SHANGHAI) SEMICONDUCTOR CO., LTD.

관계기업
유원미디어㈜

기타특수관계자
에스이앤에스㈜, 에스이앤티㈜, 유디에스㈜

나. 특수관계자와의 주요 거래내용

(1) 당분기

(단위 : 천원)

구 분
매출 등
매입 등

매출
수입수수료
용역수수료
유형자산 처분
기타
원재료매입
유형자산매입
지급용역 및
기타매입

당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업:

피에스케이홀딩스㈜
-
68,010
-
520
-
3,080,902
-
200,332

종속기업:

PSK ASIA, INC.
3,900,639
-
1,954,656
-
-
-
-
5,086,496

PSK TECH AMERICA, INC.
1,478,640
14,121
219,987
-
-
-
-
920,203

SEMIgear, INC.
-
42,801
-
-
-
-
161,955
-

PSK CHINA Co., Ltd
2,514,872
-
115,381
-
-
133,667
-
2,640,277

PSK (SHANGHAI) 
 SEMICONDUCTOR CO., LTD.
2,219,768
-
1,166,968
-
-
-
-
374,867

소 계
10,113,920
56,922
3,456,992
-
-
133,667
161,955
9,021,843

기타특수관계자:

에스이앤에스㈜
-
-
-
-
6,910
19,898
-
806,700

에스이앤티㈜
-
-
-
-
-
15,550
-
590,600

유디에스㈜
-
-
-
2,003
-
781,700
-
-

소 계
-
-
-
2,003
6,910
817,148
-
1,397,300

합 계
10,113,920
124,932
3,456,992
2,523
6,910
4,031,717
161,955
10,619,475

(2) 전분기

(단위 : 천원)

구 분
매출 등
매입 등

매출
수입수수료
유형자산 처분
원재료매입
지급용역 및
기타매입

당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업:

피에스케이홀딩스㈜

-
90,000
3,816
3,138,891
207,739

종속기업:

PSK Asia Inc.
7,368,019
-
-
-
2,867,414

PSK Tech America,Inc.
930,352
-
-
-
216,718

SEMIgear, Inc.
-
29,084
-
-
-

PSK CHINA Co., Ltd
727,437
-
-
-
1,287,753

PSK (SHANGHAI) 
 SEMICONDUCTOR CO., LTD.
59,057
-
-
-
-

소 계
9,084,865
29,084
-
-
4,371,885

관계기업:

유원미디어㈜
-
-
-
-
-

기타특수관계자:

에스이앤에스㈜
-
-
-
16,915
749,970

합 계
9,084,865
119,084
3,816
3,155,806
5,329,594

다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권, 채무내용은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위 : 천원)

구 분
채권
채무

매출채권
대여금
미수금
임차보증금
매입채무
미지급금
임대보증금

당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업:

피에스케이홀딩스㈜

8,987
-
-
43,200
301,337
18,191
-

종속기업:

PSK ASIA, INC.
3,539,278
-
1,288,829
-
-
745,714
-

PSK TECH AMERICA, INC.
1,734,665
-
14,121
-
-
73,557
-

SEMIgear, INC.
-
-
14,584
-
-
-
-

PSK CHINA Co., Ltd
3,049,072
-
-
-
-
262,120
-

PSK (SHANGHAI) 
 SEMICONDUCTOR CO., LTD.
3,836,691
-
-
-
-
295,767
-

소 계
12,159,707
-
1,317,534
-
-
1,377,158
-

관계기업:

유원미디어㈜
-
750,000
-
-
-
-
-

기타특수관계자:

에스이앤에스㈜
-
-
-
-
-
102,982
21,000

에스이앤티㈜
-
-
-
-
-
88,495
-

유디에스㈜
-
-
-
-
-
63,261
-

소 계
-
-
-
-
-
254,738
21,000

합 계
12,168,694
750,000
1,317,534
43,200
301,337
1,650,086
21,000

(2) 전기말

(단위 : 천원)

구 분
채권

매출채권
대여금
미수금
임차보증금
매입채무
미지급금

당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 :

피에스케이홀딩스㈜(구, ㈜금영)
-
-
11,000
72,000
649,691
28,544

종속기업 :

PSK Asia Inc., Ltd.
2,484,758
-
1,240,991
-
-
374,225

PSK Tech America, Inc.
1,755,592
-
3,029
-
-
167,148

SEMIgear, Inc.
-
-
-
-
-
-

PSK(CHINA)CO., LTD.,
872,372
-
-
-
-
379,721

PSK (SHANGHAI) 
 SEMICONDUCTOR CO., LTD.
412,207
-
28,017
-
-
6,388

소 계
5,524,929
-
1,272,037
-
-
927,482

관계기업 :

유원미디어㈜
-
750,000
-
-
-
-

기타특수관계자:

에스이앤에스㈜
-
-
-
-
-
91,663

합 계
5,524,929
750,000
1,283,037
72,000
649,691
1,047,689

라
.
당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.

마. 당분기 및 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

급 여
670,515
621,280

퇴직급여
154,472
167,799

합 계
824,987
789,079

27. 현금흐름표 

가. 영업활동으로 창출한 현금

당분기 및 전분기 중 영업활동으로 창출된 현금은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목
당분기
전분기

분기순이익
46,978,542
36,752,784

손익항목의 조정:
26,271,467
24,799,078

법인세비용
14,255,352
12,349,301

이자수익
(1,597,987)
-

외화환산손실
228,130
528,861

외화환산이익
(1,161,111)
(578,969)

선물거래손실
2,077,595
416,908

선물거래이익
(931,509)
(874,071)

퇴직급여
1,300,516
1,211,532

감가상각비
3,211,464
2,615,305

무형자산상각비
718,304
653,180

유형자산처분손실
41,001
294,488

유형자산처분이익
-
(3,813)

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가이익
(416,774)
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산평가손실
1,892,759
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산처분이익
(1,220,072)
-

당기손익인식금융자산평가이익
-
(50,455)

당기손익인식금융자산평가손실
-
880

당기손익인식금융자산처분이익
-
(238,542)

매도가능금융자산처분이익
-
(697,608)

매도가능금융자산처분손실
-
8,474

파생상품평가손실
-
-

파생상품거래이익
(50,000)
-

파생상품거래손실
59,075
-

판매보증비
7,679,155
5,004,792

종속기업투자주식손상차손

4,182,443

배당금수익
(14,965)
(23,625)

자산부채의 변동 :
(19,817,656)
(31,950,004)

매출채권의 감소(증가)
(2,361,111)
(16,362,355)

미수금의 감소(증가)
162,129
(13,502)

미수수익의 감소(증가)
-
(1,174,794)

선급금의 감소(증가)
63,481
(8,538)

선급비용의 감소(증가)
(69,851)
(229,498)

재고자산의 감소(증가)
(10,406,332)
(11,304,659)

선급부가세의 감소(증가)
(1,439,857)
592,332

매입채무의 증가(감소)
(5,707,783)
6,382,376

미지급금의 증가(감소)
(390,436)
(1,513,434)

미지급비용의 증가(감소)
(2,692,211)
(2,922,134)

선수금의 증가(감소)
9,854,971
1,684,946

선수수익의 증가(감소)
(2,183)
(1,474,271)

예수금의 증가(감소)
(221,416)
(372,907)

판매보증충당부채의 증가(감소)
(6,602,767)
(4,915,838)

순확정급여부채의 증가(감소)
(4,289)
(317,729)

영업활동으로 창출된 현금
53,432,353
29,601,859

나. 비현금거래

당분기 및 전분기 중 당사 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산의 소프트웨어 대체
228,400
103,000

건설중인자산의 특허권대체
87,038
263,115

대여금의 유동성 대체
86,098
-

재고자산의 유형자산 대체
-
360,067

다. 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용

당분기 및 전분기 각각 배당금 지급으로 8,132,642천원 및 5,082,901천원이 재무활동 현금흐름으로 지출되었으나 회계기간 중 발생사항으로 기초, 기말 미지급배당금 잔액은 없습니다.

28. 영
업
부문 정보

가. 당사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 회사 전체를 단일 보고 부문으로 결정하였습니다. 

나. 지역별 정보

당분기 및 전분기의 지역별 수익 및 성과의 내용은 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위 : 천원)

구 분
국내
기타
합계

매출액
150,073,562
87,492,522
237,566,084

(2) 전분기

(단위 : 천원)

구 분
국내
기타
합계

매출액
122,110,840
72,604,423
194,715,263

다. 주요 고객에 대한 정보

당
분기와 전분기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
매출액

당분기
전분기

A사
117,498,563
108,719,717

B사
34,936,151
19,480,105

C사
27,363,295
21,385,891

6. 기타 재무에 관한 사항

(1) 대손충당금 설정현황

1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(기준일: 2018년 9월 30일)
(단위 : 천원,%)

구 분
계정과목
채권 금액
대손충당금
대손충당금설정률

제29기
3분기
단기매출채권
37,316,542
0
0.0%

미수금 등
1,674,150
0
0.0%

합 계
38,990,692
0
0.0%

제28기
단기매출채권
34,108,086
0
0.0%

미수금 등
2,592,299
0
0.0%

합 계
36,700,385
0

제27기
단기매출채권
13,194,585
0
0.0%

미수금 등
1,867,854
0
0.0%

합 계
15,062,439
0

[()는 부(-)의 수치임]

2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동

(기준일: 2018년 9월 30일)
(단위 : 천원)

구 분
제29기 3분기
제28기
제27기

1. 기초 대손충당금 잔액합계
0
0
0

2. 순대손처리액(①－②±③)
0
0
0

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
0
0
0

4. 기말 대손충당금 잔액합계
0
0
0

3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

회사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통한 회수가능금액을 산정하여 산정된 회수가능가액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다. 또한, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는, 연체 30일 이하까지의 채권은 정상채권으로 간주하여 별도의 대손 설정정책을 유지하고 있습니다. 연체기간 30일 이후의 채권에 대해서는 채권 연체기간에 따른 그룹의 유사한 신용위험특성(예: 자산의 형태, 산업, 지역적 위치, 담보유형, 연체상태와 기타 관련요소를 고려하는 신용위험)을 고려하여 일정한 대손율을 적용하여 손상차손을 인식하고 있습니다.

4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(기준일: 2018년 9월 30일)
(단위 : 천원,%)

구 분
6월 이하
6월 초과~
 1년 이하
1년 초과~
 3년 이하
3년 초과
계

금액
32,382,124
3,564,015
1,370,403
0
37,316,542

구성비율
87%
10%
4%
0%
100%

(2) 재고자산 현황 등

1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(기준일: 2018년 09월 30일)
(단위 : 백만원,%)

사업부문
계정과목
제29기 3분기
제28기
제27기
비고

반도체장비
원재료
29,440
18,061
7,516
-

재공품
4,193
5,049
4,438
-

제 품
28,551
25,773
18,856
-

적송품
193
538
215

미착품
813
12
0
-

소 계
63,190
49,433
31,025
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
 [재고자산합계÷기말자산총계×100]
19%
18%
13%
-

재고자산회전율(회수)
 [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
3.3회
3.9회
3.2회
-

2) 재고자산의 실사내역 등

가. 실사일자
매년 말 기준으로 년 1회 재고자산의 실사를 실시하고 있습니다. 2017년 재고실사는 2018년 1월 2일 감사인의 입회하에 실시되었습니다. 재고조사시점에 재고자산 변동내역과 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인하였습니다.

나. 실사방법
단가 100만원 이상하는 재고는 전수조사, 단가 100만원 미만 재고자산은 2017년말 미소진 품목 중 체화가능성 품목의 표본조사 방식으로 진행하였습니다. 

다. 재고자산의 내역

(단위: 천원)

계정과목
취득원가
보유금액
평가충당금
당분기말잔액

제품
32,017,696
32,017,696
(3,467,611)
28,550,085

재공품
4,192,921
4,192,921
0
4,192,921

원재료
30,623,047
30,623,047
(1,182,744)
29,440,303

적송품
193,408
193,408
0
193,408

미착품
813,416
813,416
0
813,416

합계
67,840,488
67,840,488
(4,650,355)
63,190,133

(3) 공정가치평가 내역

1) 금융상품의 범주별 장부가액 및 공정가치

보고기간말 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

계정과목

당분기말

전기말

장부가액

공정가치

장부가액

공정가치

현금및현금성자산

현금및현금성자산

69,025,837

69,025,837

52,646,253

52,646,253

당기손익-공정가치 측정 금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융자산

42,086,267

42,086,267

11,394,747

11,394,747

상각후원가

측정 금융자산

상각후원가

측정 금융자산

41,605,851

41,605,851

-

-

매도가능금융자산(주)

매도가능금융자산

-

-

37,948,058

37,948,058

대여금및수취채권

장단기금융상품

-

-

34,192,675

34,192,675

매출채권및기타채권

41,811,271

41,811,271

39,269,083

39,269,083

금융자산 합계

194,529,227

194,529,227

175,450,816

175,450,816

상각후원가

측정 금융부채

매입채무및기타채무

16,981,460

16,981,460

26,438,541

26,438,541

당기손익-공정가치 측정 금융부채

당기손익-공정가치 측정 금융부채

200,533

200,533

-

-

금융부채 합계

17,181,994

17,181,994

26,438,541

26,438,541

주)
활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우에는 원가로 측정하여 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

경영진은 상기 금융자산과 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 공정가치의 추정

활성시장에서 거래되는 금융상품(단기매매금융자산과 매도가능금융자산 등)의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품(펀드 장외파생상품 등)의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간 종료일에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다.

매출채권 및 매입채무의 경우, 손상차손을 차감한 장부금액을 공정가치 근사치로 보며, 공시목적으로 금융부채 공정가치는 계약상의 미래현금흐름을 유사한 금융상품에대해 연결회사가 적용하는 현행시장이자율로 할인한 금액으로 추정하고 있습니다. 한편, 연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다.

구 분

설 명

수준 1

동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치

수준 2

직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외한다.

수준 3

자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

당반기말과 전기말 현재 연결회사의 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위: 천원)

구 분

수준 1

수준 2

수준 3

합계

당기손익-공정가치

측정 금융자산

4,383,493

37,702,774

-

42,086,267

당기손익-공정가치

측정 금융부채

-

200,533

-

200,533

합 계

4,383,493

37,903,307

-

42,286,800

(전기말)
(단위: 천원)

구 분

수준 1

수준 2

수준 3

합계

당기손익인식금융자산

-

11,394,747

-

11,394,747

매도가능금융자산

4,604,658

30,984,290

-

35,588,948

합 계

4,604,658

42,379,037

-

46,983,695

3) 우형자산 공정가치와 평가방법
당사는 본 보고서 공시기준일 현재 유형자산 재평가를 실시하지 않았습니다.

(4) 금융상품 범주별 손익

1) 금융수익

당기와 전기의 금융수익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

당분기

전분기

이자수익

594,014

448,342

매도가능증권처분이익

-

335,497

당기손익지정평가이익

(610,956)

(224,543)

당기손익지정처분이익

887,561

213,806

파생상품평가이익

-

-

선물거래이익

289,328

158,442

외화환산이익

(1,631,886)

129,987

외환차익

2,076,572

635,862

배당금수익

10,360

-

합 계

1,614,993

1,697,393

2) 금융원가

당기 및 전기의 금융원가는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

당분기

전분기

외환차손

489,016

589,092

외화환산손실

126,451

(272,483)

선물거래손실

320,618

138,861

당기손익인식금융자산평가손실

(21,518)

(35,891)

매도가능증권처분손실

-

-

파생상품평가손실

(249,296)

-

파생상품거래손실

51,500

-

합 계

716,772

419,578

(5) 금융자산 연령분석

보고기간 종료일 현재 비파생금융자산부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

1년 이내

1 ~ 2년

2년 초과

합 계

현금및현금성자산

69,018,637

-　-

-　-

69,018,637

대여금및수취채권

38,990,692

730,864

2,089,714

41,811,271

장단기금융상품

-　-

-　-

-　-

-　-

매도가능금융자산

-　-

-　-

-　-

-　-

당기손익-공정가치금융자산

20,549,954

-　-

21,536,313

42,086,267

금융자산합계

128,559,283

730.864

23,626,027

152,916,175

매입채무및기타채무

16,794,607

-　-

186,854

16,981,460

당기손익-공정가치금융부채

200,533

-

-

200,533

금융부채 합계

16,995,140

-

186,854

17,181,994

상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자에 대한 현금흐름만을 포함하고 있습니다.

채무증권 발행실적

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면
총액
이자율
평가등급
(평가기관)
만기일
상환
여부
주관회사

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전자단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Ⅳ. 감사인의 감사의견 등

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
감사인
감사의견
감사보고서 특기사항

제29기 3분기(당기)
한영회계법인
-
해당사항 없음

제 28기(전기)
한영회계법인
적정
해당사항 없음

제 27기(전전기)
삼일회계법인
적정
해당사항 없음

2. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원)

사업연도
감사인
내 용
보수
총소요시간

제29기 3분기
(당기)
한영회계법인
재무제표(반기검토, 기말감사)
연결재무제표(반기검토,기말감사)
83
201

제 28기
(전기)
한영회계법인
재무제표(반기검토, 기말감사)
연결재무제표(반기검토,기말감사)
69
1,112

제 27기
(전전기)
삼일회계법인
재무제표(반기검토, 기말감사)
연결재무제표(반기검토,기말감사)
69
1,186

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제29기 3분기
(당기)
2018년 7월
검토
2018.07~2018.08
10
한영회계법인

2018년 4월
기타
2018.04 ~
30
한영회계법인
(간접계약)

제 28기
(전기)
2017년 1월
세무조정
2017.01~2017.03
9
삼일회계법인

제 27기
(전전기)
2016년 1월
세무조정
2016.01~2016.03
10
삼일회계법인

4. 내부회계관리제도

감사인은 2017년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태평가보고서를 검토하였으며, 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였다는 의견을 표명하였습니다.
전문은 아래와 같습니다. 

우리는 첨부된 피에스케이 주식회사의 2017년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태 평가보고서에 대하여 검토를 실시하였습니다. 내부회계관리제도를 설계,운영하고 그에 대한 운영실태 평가보고서를 작성할 책임은 피에스케이 주식회사의 경영진에게 있으며, 우리의 책임은 동 보고내용에 대하여 검토를 실시하고 검토결과를 보고하는 데 있습니다. 회사의 경영진은 첨부된 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서에서 "본 내부회계 관리자의 내부회계관리제도 운영실태 평가결과, 2017년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 내부회계관리제도 모범규준에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단됩니다"라고 기술하고 있습니다.

우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 경영진이 제시한 내부회계관리제도의 운영실태 평가보고서에 대하여 회계감사보다는 낮은 수준의 확신을 얻을 수 있도록 검토절차를 계획하고 실시할 것을 요구하고 있습니다. 검토는 회사의 내부회계관리제도를 이해하고 경영진의 내부회계관리제도의 운영실태보고 내용에 대한 질문 및 필요하다고 판단되는 경우 제한적 범위 내에서 관련 문서의 확인 등의 절차를 포함하고 있습니다. 

회사의 내부회계관리제도는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 한국채택국제회계기준에 따라 작성한 재무제표의 신뢰성에 대한 합리적인 확신을 줄 수 있도록 제정한 내부회계관리규정과 이를 관리ㆍ운영하는 조직을 의미합니다. 그러나내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 적발하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 

또한, 내부회계관리제도의 운영실태보고 내용을 기초로 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있다는 점을 고려하여야 합니다.

경영진의 내부회계관리제도 운영실태평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.

우리의 검토는 2017년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 대상으로 하였으며 2017년 12월 31일 이후의 내부회계관리제도는 검토하지 않았습니다. 본 검토보고서는 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 근거하여 작성된 것으로서 기타 다른 목적이나 다른 이용자를 위하여는 적절하지 않을 수 있습니다.

Ⅴ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

(1) 이사회 구성 개요

(가) 이사회의 권한 및 책임에 관한 사항

① 대표이사는 회사를 대표하고, 업무를 총괄한다.
② 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 이 회사의 업무를 분장, 집행하며 대표이사의 유고 시에는 위 순서대로 그 직무를 대행한다.

③ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 보고하여야 한다.

④ 상법상 이사회의 권한 사항으로 주주총회의 소집, 신주발행, 재무제표와 영업보고서의 승인, 사채발행, 주주에 대한 신주인수권부사채의 발행, 전환사채의 발행 등 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본 방침 및 업무 집행에 관한 중요 사항을 의결한다.

(나) 이사후보의 인적사항에 관한 주총 전 공시여부 및 주주의 추천여부

① 경영참고사항 비치, 이사후보에 대한 인적사항 공시

② 이사회에 의한 사내이사 후보 추천

(다) 사외이사 현황

성 명
주 요 경 력
최대주주등과의
이해관계
대내외 교육
참여현황
비 고

이재갑
서울대 금속공학과 졸업
 M.I.T 재료공학 박사
 국민대 신소재공학 교수
없음
-
2016년 3월30일
재선임(임기3년)

장홍영
미국 University of Iowa 물리학 박사
전)한국과학기술원 물리학과 학과장
현)한국과학기술원 물리학과 교수
없음
-
2018년 3월 30일
신규선임(임기3년)

(2) 이사회의 운영에 관한 사항

(가) 이사회 운영규정의 주요내용

1. 이사의 수 : 3명 이상으로 구성
2. 회장, 부회장, 사장, 부사장, 전무이사 및 상무이사 선임 가능
3. 직무
① 대표이사는 회사를 대표하고 업무를 총괄함
② 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 및 집행하며, 대표이사의 유고 시에는 위순서로 그 직무를 집행함. 
4. 보고의무 : 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 보고하여야 함.
5. 이사회의 구성과 소집
① 이사회는 이사로 구성하며, 회사 업무의 중요사항을 결의함.
② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회의 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집.
③ 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구 할 수 있으며, 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있음.
④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차 생략 가능.
6. 이사회의 결의방법

① 이사회 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

② 이사회의 의장은 제37조 제②항의 규정에 의한 입회의 소집권자로 한다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 결의권을 행사하지 못한다

④ 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

7. 이사회 의사록: 이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성하고, 의사록에는 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

(나) 이사회의 주요활동내역

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이재갑
(출석률: 79%)
장홍영
(출석률:83%)

찬 반 여 부
찬 반 여 부

1
2016.02.16
보고사항: 2015년도 내부회계관리제도
- 내부회계관리자의 운영실태 평가보고서
- 감사의 평가보고서
-
-

제1호 의안: 2015년도 재무제표 보고 및 승인의 건
찬성
-

제2호 의안: 제26기 정기주주총회 소집의 건
찬성
-

제3호 의안: 전자투표 제도 도입의 건
찬성
-

2
2016.03.22
제1호 의안: 금전대여의 건
불참
-

3
2016.04.19
제1호 의안: 평택공장 매각의 건
불참
-

4
2016.05.10
보고사항: 2016년 1분기 재무결산 실적 보고
-
-

5
2016.08.16
보고사항: 2016년 2분기 재무결산 실적 보고
-
-

제1호 의안: 신규 법인 설립의 건
찬성
-

제2호 의안: 중국 현지 자회사(PSK China)를 위한 지급 보증의 건
찬성
-

6
2016.08.24
제1호 의안: 금전대여의 건
찬성
-

7
2016.09.28
제1호 의안: 에스이앤에스(주) 주식 양도의 건
불참
-

8
2016.09.29
제1호 의안: 일본 지점 주소 이전의 건
찬성
-

9
2016.11.15
보고사항: 2016년 3분기 재무결산 실적보고
-
-

10
2016.12.29
제1호 의안: 금전대여의 건
찬성
-

11
2017.01.16
제1호 의안: 신규 법인 설립의 건
불참
-

12
2017.02.15
보고사항: 2016년도 내부회계관리제도
- 내부회계관리자의 운영실태 평가보고서
- 감사의 평가보고서
-
-

제1호 의안: 2016년도 재무제표 보고 및 승인의 건
찬성
-

제2호 의안: 제27기 정기주주총회 소집의 건
찬성
-

13
2017.02.15
제1호 의안: 3D IC 장비 제조 및 개선 개발 아웃소싱
찬성
-

14
2017.04.24
제1호 의안: 일본 지점 주소 이전의 건
찬성
-

15
2017.05.11
보고사항: 2017년 1분기 재무결산 실적보고
-
-

16
2017.05.30
제1호 의안: 기채에 관한 건
불참
-

17
2017.08.08
보고사항: 2017년 2분기 재무결산 실적 보고
-
-

제1호 의안: 내부정보관리규정 개정의 건
찬성
-

18
2017.10.26
제1호 의안: 상생매담대 재약정의 건
불참
-

19
2017.11.07
보고사항: 2017년 3분기 재무결산 실적 보고
찬성
-

20
2017.11.27
제1호 의안: PSK Tech America Inc. Vice President and Director 변경
찬성
-

21
2018.02.01
제1호 의안: 시스템 유지보수 등 아웃소싱
찬성
-

22
2018.02.08
제1호 의안: 유형자산 취득의 건
찬성
-

제2호 의안: 타법인 출자의 건
찬성
-

23
2018.02.28
보고사항: 2017년 내부회계관리제도
- 내부회계관리자의 운영실태 평가보고서
- 감사의 평가보고서
-
-

제1호 의안: 2017년도 재무제표 보고 및 승인의 건
찬성
-

제2호 의안: 제28기 정기주주총회 소집의 건
찬성
-

24
2018.04.20
제1호 의안: 기채에 관한 건(건별)
찬성
찬성

제2호 의안: 기채에 관한 건(한도)
찬성
찬성

25
2018.05.08
보고사항: 2018년 1분기 재무결산 실적 보고
-
-

제1호 의안: 기채 및 은행 여신의 건
찬성
불참

26
2018.08.07
보고사항: 2018년 2분기 재무결산 실적 보고
-
-

제1호 의안: 이사회규정 승인의 건
찬성
찬성

제2호 의안: 용역계약의 건
찬성
찬성

제3호 의안: Global Single Platform 시스템 구축 계약의 건
찬성
찬성

27
2018.08.27
제1호 의안: 유형자산 취득의 건
찬성
찬성

28
2018.09.27
제1호 의안: 분할계획서 승인의 건
찬성
찬성

제2호 의안: 합병계약서 승인의 건
찬성
찬성

29
2018.11.06
보고사항: 2018년 3분기 재무결산 실적 보고
-
-

※ 2018년 11월 14일 기준
※ 장홍영 사외이사는 2018년 3월 30일 신규 선임

(3) 이사의 독립성

당사의 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 당사는 이사 선임시 주주총회 사전에 이사에 대한 모든 정보를 투명하게 공개하여 추천인과 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등에 대한 내역을 외부에 공시하고 있습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

(1) 감사기구 관련 사항

(가) 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등

① 감사위원회 설치 여부 : "해당 사항 없음"
② 감사의 수 : 1명
③ 감사의 상근 여부 : 상근
④ 감사의 권한과 책임 : 감사는 독립적으로 회사의 회계와 업무를 감사하며, 회사의 목적 사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있고, 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업보고서를요구할 수 있으며, 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재무상태를 조사할 수 있다.

(나) 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치 마련 여부

① 회의의 목적 사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.
② 회계장부의 대조, 실사, 입회, 조회 기타 적절한 감사 절차 적용
③ 감사의 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재무상태를 조사할 수 있다.

(다) 감사위원회(감사)의 인적 사항

성 명
주 요 경 력
비 고

이성재
고려대학교 수학과 졸업
 전) CMD 대표이사
 전) 예당엔터테인먼트 대표이사
상근

※ 2016년 3월 30일 정기 주주총회에서 재선임되었으며, 임기는3년입니다.

(2) 감사의 주요활동내역

회차
개최일자
의안내용
감사의 가결여부 등

이성재(출석률: 100%)

가 결 여 부
비고

1
2016.02.16
보고사항: 2015년도 내부회계관리제도
- 내부회계관리자의 운영실태 평가보고서
- 감사의 평가보고서
-
참석

제1호 의안: 2015년도 재무제표 보고 및 승인의 건
가결
참석

제2호 의안: 제26기 정기주주총회 소집의 건
가결
참석

제3호 의안: 전자투표 제도 도입의 건
가결
참석

2
2016.03.22
제1호 의안: 금전대여의 건
가결
참석

3
2016.04.19
제1호 의안: 평택공장 매각의 건
가결
참석

4
2016.05.10
보고사항: 2016년 1분기 재무결산 실적 보고
-
참석

5
2016.08.16
보고사항: 2016년 2분기 재무결산 실적 보고
-
참석

제1호 의안: 신규 법인 설립의 건
가결
참석

제2호 의안: 중국 현지 자회사(PSK China)를 위한 지급 보증의 건
가결
참석

6
2016.08.24
제1호 의안: 금전대여의 건
가결
참석

7
2016.09.28
제1호 의안: 에스이앤에스(주) 주식 양도의 건
가결
참석

8
2016.09.29
제1호 의안: 일본 지점 주소 이전의 건
가결
참석

9
2016.11.15
보고사항: 2016년 3분기 재무결산 실적보고
-
참석

10
2016.12.29
제1호 의안: 금전대여의 건
가결
참석

11
2017.01.16
제1호 의안: 신규 법인 설립의 건
가결
참석

12
2017.02.15
보고사항: 2016년도 내부회계관리제도
- 내부회계관리자의 운영실태 평가보고서
- 감사의 평가보고서
-
참석

제1호 의안: 2016년도 재무제표 보고 및 승인의 건
가결
참석

제2호 의안: 제27기 정기주주총회 소집의 건
가결
참석

13
2017.02.15
제1호 의안: 3D IC 장비 제조 및 개선 개발 아웃소싱
가결
참석

14
2017.04.24
제1호 의안: 일본 지점 주소 이전의 건
가결
참석

15
2017.05.11
보고사항: 2017년 1분기 재무결산 실적보고
-
참석

16
2017.05.30
제1호 의안: 기채에 관한 건
가결
참석

17
2017.08.08
보고사항: 2017년 2분기 재무결산 실적 보고
-
참석

제1호 의안: 내부정보관리규정 개정의 건
가결
참석

18
2017.10.26
제1호 의안: 상생매담대 재약정의 건
가결
참석

19
2017.11.07
보고사항: 2017년 3분기 재무결산 실적 보고
-
참석

20
2017.11.27
제1호 의안: PSK Tech America Inc. Vice President and Director 변경 
 (기존: Jeon Jin Kook -> 변경: Lee Jong Woo)
가결
참석

21
2018.02.01
제1호 의안: 시스템 유지보수 등 아웃소싱
가결
참석

22
2018.02.08
제1호 의안: 유형자산 취득의 건
가결
참석

제2호 의안: 타법인 출자의 건
가결
참석

23
2018.02.28
보고사항: 2017년 내부회계관리제도
- 내부회계관리자의 운영실태 평가보고서
- 감사의 평가보고서
가결
참석

제1호 의안: 2017년도 재무제표 보고 및 승인의 건
가결
참석

제2호 의안: 제28기 정기주주총회 소집의 건
가결
참석

24
2018.04.20
제1호 의안: 기채에 관한 건(건별)
가결
참석

제2호 의안: 기채에 관한 건(한도)
가결
참석

25
2018.05.08
보고사항: 2018년 1분기 재무결산 실적 보고
가결
참석

제1호 의안: 기채 및 은행 여신의 건
가결
참석

26
2018.08.07
보고사항: 2018년 2분기 재무결산 실적 보고
-
참석

제1호 의안: 이사회규정 승인의 건
가결
참석

제2호 의안: 용역계약의 건
가결
참석

제3호 의안: Global Single Platform 시스템 구축 계약의 건
가결
참석

27
2018.08.27
제1호 의안: 유형자산 취득의 건
찬성
참석

28
2018.09.27
제1호 의안: 분할계획서 승인의 건
찬성
참석

제2호 의안: 합병계약서 승인의 건
찬성
참석

29
2018.11.06
보고사항: 2018년 3분기 재무결산 실적 보고
-
참석

※ 2018년 11월 14일 기준

(3) 감사의 독립성

당사는 본 보고서 제출일 현재 자산규모 미달로 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 선임된 상근감사 1명(이성재 감사)이 감사 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며제반 업무와 관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출을 요구할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근 할 수 있습니다. 감사의 인적 사항에 대해서는 제8장 임원 및 직원 등에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다.

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 채택여부
해당사항 없습니다.

나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부

해당사항 없습니다.

Ⅵ. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
2018년 12월 4일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의
종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

피에스케이홀딩스(주)
최대주주
보통주
6,533,917
32.14
6,533,917
32.14
대표이사 동일

이종진
특수관계인
보통주
5,000
0.02
2,000
0.01
등기임원

박상종
특수관계인
보통주
30,000
0.15
30,000
0.15
미등기임원

윤석준
특수관계인
보통주
0
0.00
840
0.00
미등기임원

이충범
특수관계인
보통주
0
0.00
500
0.00
관계회사 임원

임종우
특수관계인
보통주
0
0.00
2,500
0.01
관계회사 임원

계
보통주
6,568,917
32.31
6,569,757
32.31
-

우선주
0
0
0
0
-

※ 최대주주명 : 피에스케이홀딩스(주) 
 - 2017년 7월부터 (주)금영에서 피에스케이홀딩스(주)로 사명 변경
※ 특수관계인의 수 : 5명

나. 최대주주 관련 사항

(1) 법인 또는 단체의 기본정보

명 칭
출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

피에스케이홀딩스(주)
14
박경수
49.94
-
-
박경수
49.94

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
2017년

자산총계
94,807

부채총계
9,273

자본총계
85,534

매출액
15,901

영업이익
2,239

당기순이익
13,390

▶ 상기의 최대주주인 피에스케이홀딩스(주)의 요약 개요는 아래와 같으며, 자세한 내용은 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)의 피에스케이홀딩스 주식회사의 감사보고서 등 공시사항의 전자공시를 참고하여 주시기 바랍니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

피에스케이홀딩스(주)(이하 '회사')은 반도체 제조장비와 관련부품의 판매 및 수리를 주요 목적으로 1986년 2월 24일 설립되었으며, 당기말 현재 회사의 자본금은 500백만원입니다. 회사의 본사 및 공장은 경기도 평택시 모곡동에 있으며, 2017년 12월 31일 기준 회사의 발행주식은 대표이사 박경수 및 특수관계자들이 100% 소유하고 있습니다.

(4) 최근 3년간 최대주주의 변동 현황

-해당없음

다. 주식 소유현황

(1) 5% 이상 소유주주 현황

(기준일 :
2017년 12월 31일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율
비고

5% 이상 주주
피에스케이 홀딩스(주)
6,533,917
32.14%
-

우리사주조합
1,129
0.005%
-

(2) 소액주주현황

(기준일 :
2017년 12월 31일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
보유주식
비 고

주주수
비율
주식수
비율

소액주주
7,517
99.87%
11,292,710
55.54%
-

- 상기 현황은 최근 주주명부 폐쇄일인 2017.12.31 기준입니다.

라. 주식사무

정관상 신주인수권의 
내용

제10조【신주인수권】

① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제①항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주외의 자에게도 신주를 배정할 수 있다.

1. (삭제)

2. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리 사주 조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 상법에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

7. 상법 규정에 의하여 신기술 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

8. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

③ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일
12월 31일
정기주주총회
매 사업연도 종료후 3월 내

주주명부폐쇄시기
1월 1일 ~ 1월 15일

주권의 종류
일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 
일천주권, 일만주권

명의개서대리인
한국예탁결제원(T:3774-3000): 
서울시 영등포구 여의나루로 4길 23

주주의 특전
없음
공고게재신문
자사 홈페이지
(www.psk-inc.com)또는 
한국경제신문

마. 주가 및 주식거래실적

(1) 국내증권시장

[한국거래소]
(단위: 원,주)

종 류
2018년 04월
2018년 05월
2018년 06월
2018년 07월
2018년 08월
2018년 09월

기명식
보통주
최 고
25,250
29,800
30,200
26,100
23,700
21,300

최 저
22,550
23,050
24,600
22,100
19,850
16,050

월간거래량
4,760,633
4,177,233
2,777,393
3,186,192
2,815,801
3,894,383

(2) 해외증권시장

- 해당사항 없습니다.

Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원의 현황

(1) 임원 현황

(기준일 :
2018년 12월 4일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력
소유주식수
재직기간
임기
만료일

의결권
있는 주식
의결권
없는 주식

박경수

남
1952년 12월

대표이사

등기임원
상근

경영총괄

미국 캘리포니아주립대

경영학 석사 
 피에스케이홀딩스(주) 
 대표이사(현)

-

-

28년 3개월

2020년 03월 30일

이경일

남
1962년 09월

부사장

등기임원
상근

TD Center
 총괄

서울대(원) 재료공학박사

KAIST(원) 재료공학석사

Applied Materials 근무

-

-

2년 3개월

2020년 03월 30일

이종진

남
1967년 08월

부사장

등기임원
상근

GB Center
 총괄

고려대 전자공학과 졸업 
 텍사스대

전기/컴퓨터 공학 박사 
 삼성전자(주) 근무

2,000

-

7년 7개월

2020년 03월 30일

이성재

남
1955년 05월

감사

등기임원
상근

상근감사

고려대 수학과 졸업
 CMD 대표이사
 예당엔터테인먼트 
 대표이사

-

-

12년 7개월

2019년 03월 30일

이재갑

남
1954년 03월

사외이사

등기임원
비상근

사외이사

서울대 금속공학과 졸업
 M.I.T 재료공학 박사
 국민대 신소재공학 교수

-

-

11년 7개월

2019년 03월 30일

장홍영
남
1954년 01월
사외이사
등기임원
비상근
사외이사

서울대 원자핵공학 졸업

한국과학기술원 응용물리학 석사

University of lowa

플라즈마 물리 박사

한국과학기술원 교수

-

-

7개월
2021년 03월 30일

임헌광

남
1948년 10월

고문

미등기
임원
상근

경영자문

고려대 경제학과 졸업
 동부건설(주) 근무

-

-

5년 3개월

-

양재균

남
1956년 03월

고문

미등기
임원
상근

기술자문

한국과학기술원

재료공학 석사

대우조선 근무

-

-

4년 9개월

-

정용희

남
1958년 12월

전무이사

미등기
임원
상근

OP Center
총괄

대구대 경영학 졸업
 고려대 재무학 석사
 삼성전자(주) 근무

-

-

4년 7개월

-

박형태

남
1964년 06월

상무이사

미등기
임원
상근

BA Center
 총괄

한국외국어대

영어학과 졸업 
 삼성전자(주) 근무

-

-

7년 7개월

-

박상종

남
1966년 01월

상무이사

미등기
임원
상근

TD Center 
임원

인하대학원

무기재료공학과 석사
 SK하이닉스 근무

30,000

-

7년

-

김동진

남
1978년 02월

상무이사

미등기
임원
상근

OP Center
 임원

콜롬비아대 MBA

SEMIgear 근무

삼성전자 근무
 휴렛페커드 근무

-

-

1년 3개월

-

송용훈

남
1967년 01월
이사
미등기
임원
상근

GB Center
 임원

광운대 화학공학 졸업

-

-

24년 6개월

-

김병훈
남
1970년 05월
이사
미등기
임원
상근
TD Center
임원
인하대 무기재료 졸업
 삼성전자(주) 근무

-

-

10년

-

심광보

남
1968년 01월
상무이사
미등기
임원
상근

TD Center

임원

고려대학교 금속공학 졸업

삼성전자(주) 근무

-
-

8개월

-

윤석준

남
1965년 05월
상무이사
미등기
임원
상근

TD Center

임원

건국대 전기공학 졸업

삼성전자㈜ 근무

840
-

5개월

-

이운성

남
1966년 09월
상무이사
미등기
임원
상근

GB Center

임원

인하대 응용물리학 졸업

삼성전자㈜ 근무

-
-

7개월

-

※ 상기 임원의 주식소유현황은 2018년 9월 30일 기준임
※ 김병훈 이사(비상근) 2018년 3월 1일자 취임

※ 장홍영 고문(비상근) 2018년 3월 30일자 취임

※ 심광보 이사(상근) 2018년 2월 1일자 취임

※ 윤석준 이사(상근) 2018년 4월 1일자 취임(의결권 있는 주식 840주 보유)

※ 이운성 이사(상근) 2018년 5월 1일자 취임, 2018년 9월 30일자 퇴임

▶ 타회사 임원 겸임자

1) 박경수

- 피에스케이홀딩스㈜ 대표이사,

- PSK Asia, Inc., Ltd.이사,

- SEMIgear, Inc. 이사

2) 이종진

- PSK Asia Inc. Ltd 대표이사

- PSK Tech America, Inc 대표이사

- PSK(CHINA)CO.,LTD. 대표이사

- PSK(Shanghai) Semiconductor Co.,Ltd 대표이사

3) 정용희

- 유원미디어㈜ 이사

(2) 직원 현황

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

사업부문
성별
직 원 수
평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
비고

기간의
정함이 없는
근로자
기간제
근로자
합 계

전체
(단시간
근로자)
전체
(단시간
근로자)

반도체
 장비생산

남

234

0

3

0

237

4년 5개월

8,503

36

-

반도체
 장비생산

여

67

0

0

0

67

2년 11월

2,035

30

-

합 계

301

0

3

0

304

4년 1개월

10,538

35

-

※ 상기 급여총액은 소득세법 제 20조에 따라 퇴사자 근로소득 금액이 포함됨

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

등기이사(사외이사포함)

5

3,000

-

감사

1

100

-

(2) 보수지급금액

(2)-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

6

680

113

-

(2)-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당
평균보수액
비고

등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3

620

206

-

사외이사
(감사위원회 위원 제외)
2

33

16

-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1

27

27

-

<이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : )

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : )

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

-
근로소득
급여
-
-

상여
-
-

주식매수선택권
 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

Ⅷ. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황 및 지분 현황 

(1) 계열회사 현황

계열회사 명칭

상장여부

피에스케이홀딩스㈜

비상장

PSK Tech America, Inc

비상장

PSK Asia Inc., Ltd.

비상장

SEMIgear, inc.

비상장

PSK(CHINA)CO.,LTD.

비상장

PSK(Shanghai) Semiconductor Co.,Ltd

비상장

유원미디어㈜ (舊 케이엠엠비㈜)

비상장

디엠비마케팅연구소㈜

비상장

에스이앤에스㈜

비상장

에스이앤티㈜

비상장

(
2) 지분 현황 

피출자회사

출자회사

피에스케이㈜

PSK Tech 
America, Inc

PSK Asia 
Inc., Ltd.

SEMIgear, inc.

PSK(CHINA)CO.,LTD.

PSK(Shanghai) 
Semiconductor Co.,Ltd

유원미디어㈜

디엠비마케팅
연구소㈜

에스이앤에스㈜

에스이앤티㈜

32.14%
-
-
-
-
-
-
-
100.00%
100.00%

피에스케이
홀딩스㈜

피에스케이㈜

-
100.00%
100.00%
100.00%
100.00%
100.00%
27.95%
100.00%
-
-

합계

32.14%
100.00%
100.00%
100.00%
100.00%
100.00%
27.95%
100.00%
100.00%
100.00%

2. 타법인출자 현황

(기준일 :
2018년 09월 30일
)
(단위 : 백만원, 천주, %)

법인명
최초취득일자
출자
목적
최초
취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도
재무현황

수량
지분율
장부
가액
취득(처분)
평가
손익
수량
지분율
장부
가액
총자산
당기
순손익

수량
금액

PSK Tech America,Inc
2000년 12월 29일
기술지원
64
51
100
222
-
-
-
51
100
222
2,946
319

PSK Asia,Inc.,Ltd.
2003년 12월 08일
해외판매 촉진
1,049
58,000
100
705
-
-
-
5,800
100
705
17,441
2,694

SEMIgear, inc.
2012년 07월 18일
사업분야 확대 및 
기술확보
34,419
10,000
100
29,233
-
-
-
10,000
100
29,233
23,729
2,742

PSK(CHINA)CO.,LTD.
2013년 08월 16일
해외판매 촉진
321
-
100
771
-
-
-
-
100
771
4,750
662

PSK(Shanghai) 
Semiconductor Co.,Ltd
2017년 07월 26일
해외판매 촉진
223
-
100
223
-
-
-
-
100
223
5,603
1,700

유원미디어(주)
(비상장)
2005년 04월 28일
지상파 DMB사업
5,824
2,029
28
-
-
-
-
2,029
28
0
4,023
-133

SVIC18호 신기술사업투자조합 (비상장)
2009년 12월 31일
지분 취득 및 신사업 기회 발굴
20
-
2
695
-
-
-
-
2
695
32,621
-3,629

SVIC30호 신기술사업투자조합 (비상장)
2015년 04월 29일
지분 취득 및 신사업 기회 발굴
100
-
2
1,500
-
208
-
-
2
1,708
94,344
15,793

IBK-BNW
2018년 06월 28일
지분 취득 및 신사업 기회 발굴
67.2
-
-
-
-
107
-
-
-
107
10,080
-79

㈜다음카카오(상장)
2014년 10월 20일
수익성 향상
1,000
31,110
-
4,262
-
-
-560
31,110
-
3,702
7,734,027
37,144

디엠비마케팅연구소㈜
 (비상장)
2004년 03월 25일
지상파 DMB사업
12
-
100
-
-
-
-
-
100
-
17
-

㈜ 동부월드 (비상장)
2015년 12월 11일
영업력 확대
160
16
-
160
-
-
-
16
-
160
188,988
-3,672

(주)쉬운코끼리
2018년 02월 13일
제4차산업 투자
97
-
-
-
16
97
-
16
8
97
192
-7

합 계
101,206
632
37,771
6
412
-560
49,022
640
37,623
8,118,761
53,534

IBK-BNW, ㈜다음카카오, (주)쉬운코끼리는 2018년도 2분기, ㈜ 동부월드의 재무현황은 2017년도말 기준으로 작성되었습니다.

Ⅸ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1.
공시사항의 진행 변경사항 및 주주총회 현황

(1) 공시사항의 진행 변경사항

보고서 작성기준일 기준 주요사항보고서 및 한국거래소 공시를 통해 공시한 사항에 대한 진행ㆍ변경상황은 없습니다.

(2) 주주총회 의사록 요약

주총일자
안 건
결 의 내 용
비 고

제28기
정기주주총회
(2018.03.30)

●제1호 의안
 제28기(2017.1.1~2017.12.31) 재무제표 승인의 건
●제2호 의안 : 사외이사 선임의 건 (장홍영)
●제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
●제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
원안대로
가결
-

제27기
정기주주총회
(2017.03.30)

●제1호 의안
 제27기(2016.1.1~2016.12.31) 재무제표 승인의 건
●제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
●제3호 의안 : 사내이사 선임의 건 (박경수 외 2명)
●제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
●제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
원안대로
가결
-

제26기
정기주주총회
(2016.03.30)
●제1호 의안
 제26기(2015.1.1~2015.12.31) 재무제표 승인의 건
●제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
●제3호 의안 : 사외이사 선임의 건 
●제4호 의안: 감사 선임의 건
●제5호 의안: 이사 보수한도 승인의 건
●제6호 의안: 감사 보수한도 승인의 건
원안대로
가결
-

2.
우발채무등

(1) 중요한 소송사건 

"해당사항 없음"

(
2)
견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2018년 09월 30일 )
(단위 : 매)

제 출 처
매 수
금 액
비 고

은 행
-
-
-

금융기관(은행제외)
-
-
-

법 인
1
-
계약이행보증용

기타(개인)
-
-
-

(3) 기타의 우발부채 등

가. 보고기간말 현재 연결기업의 백지어음 1매가 계약이행보증용으로 에스케이하이닉스㈜에 견질로 제공되어 있습니다.

나. 약정사항

당분기말과 전기말 현재 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말
거래처

외상매출채권 담보대출 발행약정
5,000,000
5,000,000
KEB하나은행

용역서비스 계약
-
1,000,000
에스이앤에스(주)

다. 파생상품

당분기말 현재 미결제된 통화선물 계약내용은 다음과 같습니다.

(외화단위 : USD)

금융기관
계약일
만기일
계약환율
통화
계약금액
비고

삼성선물
2014.07.14
2018.10.15
1,109.00
USD
15,990,000
매도포지션

국민은행(주1)
2018.05.09
2019.05.07
1,104.00
USD
4,000,000
매도포지션

시티은행(주1)
2018.05.30
2019.05.28
1,108.00
USD
4,500,000
매도포지션

시티은행(주1)
2018.06.12
2019.06.12
1,100.10
USD
4,500,000
매도포지션

주1) 매월 USD 500,000 매도하는 계약건이며, 누적 내재가치가 100원이 되면 소멸됩니다. 

라. 당분기말 현재 연결기업이 매도가능금융자산투자에 제공하고 있는 주요 약정사항

(단위 : 천원)

계정과목
구 분
출자약정액
당분기말 현재 출자액
미이행출자액

당기손익-공정가치 측정 금융자산
SVIC30호 신기술사업투자조합
2,000,000
1,708,000
292,000

IBK-BNW 기술금융 2018
1,000,000
107,400
892,600

마. 당분기말 현재 연결기업이 금융기관에 담보로 제공하고 있는 자산내역

(원화단위 : 천원, 외화단위 : USD)

담보제공자산
장부가액(원화)
장부가액(외화)
채권최고액(외화)
제공처

외화예금
141,678
127,328
140,061
KEB하나은행

외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 : )
(단위 : )

구 분
A지주회사
B법인
C법인
D법인
...
연결조정
연결 후
금액

매출액
-
-
-
-
-
( - )
-

내부 매출액
( - )
( - )
( - )
( - )
( - )
-
-

순 매출액
-
-
-
-
-
-
-

영업손익
-
-
-
-
-
( - )
-

계속사업손익
-
-
-
-
-
( - )
-

당기순손익
-
-
-
-
-
( - )
-

자산총액
-
-
-
-
-
( - )
-

부채총액
-
-
-
-
-
( - )
-

자기자본
-
-
-
-
-
( - )
-

자본금
-
-
-
-
-
( - )
-

감사인
-
-
-
-
-
-
-

감사ㆍ검토
의견
-
-
-
-
-
-
-

비 고
-
-
-
-
-
-
-

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.