케이알엠 — 주주총회소집공고 (20180315)
제출인: 케이알엠

주주총회소집공고
2.7
다믈멀티미디어

주주총회소집공고

2018년 03월 15일

회 사 명 :
다믈멀티미디어(주)

대 표 이 사 :
정 연 홍

본 점 소 재 지 :

경기도 안양시 동안구

시민대로 161 안양무역센터 10층

(전 화) 031-380-6950

(홈페이지)http://www.tamulm.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 사장
(성 명) 현 윤 종

(전 화) 031-380-6950

주주총회 소집공고

(제
19기
정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제18조에 의거하여, 제19기 정기주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 정관 제 18조 3에 의해서 소액주주 (발액주식총수의 1%미만 소유주주)에 대한 소집통지는 상법 제 542조의 4에 의거하여, 이 공고로 갈음하오니, 양지하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2018년 3월 30일(금) 오전 9시 30분
2. 장 소 : 경기도 안양시 동안구 시민대로 327번길 11-41(관양동 1744) 
 창조경제융합센터 컨퍼런스홀 9층
3. 회의 목적사항

가. 보고안건 :

1) 감사보고
 2) 영업보고
 3) 재무제표 보고
 4) 내부회계관리제도 운영실태 보고

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 주주총회 참석 준비물

- 직접행사: (개인) 신분증, (법인) 법인인감증명 원본, 위임장, 사업자등록증 사본

- 간접행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 주주의 날인 또는 서명,
 주주인감증명 또는 신분증사본), 대리인 신분증

6. 실질주주 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

 2018년 3월 15일

다믈멀티미디어 주식회사 대표이사 정 연 홍 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

A
(출석률: %)
B
(출석률: %)
C
(출석률: %)
D
(출석률: %)

찬 반 여 부

-
-
-
-
-
-
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

-
-
-
-
-
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 속해 있는 기능형 반도체 산업 및 SoC 산업, 그리고 전방산업인 멀티미디어 기기 산업에 대한 현황 및 전망은 다음과 같습니다.

구 분
사업의 내용
주요 기업

종합반도체회사
(IDM)
. 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체제 구축
. 메모리제조의 가장 성숙한 모델
. 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보
. 거대투자의 고위험 고수익 형태
Intel, 삼성전자, 하이닉스,Micron, TI, STMicro, El
 pida,Qimonda, Infineon
 ,Renesas

설계전문회사
(Fabless)
. 칩의 설계만 전문으로 하는 업체
. 고정비의 대부분은 연구개발 및 인력비
. 고위험 거대투자를 회피할 수 있으나, 위탁제조 비용 부담 
 필요
Qualcomm, Altera, NVIDA, ATI, 텔레칩스, 코아로직, 엠텍비젼, 실리콘웍스
다믈멀티미디어 등

파운드리
(Foundry)
. 주문방식에 의해 칩 생산만 전문
. 칩을 설계하지 않고, 설계전문 업체로부터 위탁제조
TSMC, UMC, SMIC
 동부하이텍, 매그나칩

후공정
(Package&Test)
. 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체
. IDM, Foundry에 이어 많은 자본을 필요로 함
Amkor, ASE, 시그네틱스 ,하나마이크론, 네패스, 
 STS반도체

(
1
) 업종의
분류

(
가) IDM(종합반도체 회사)

현재 세계 기능형 반도체 시장은 시스템업체와 연계된 IDM(종합반도체회사)이 주도하고 있습니다. 주요 IDM으로는 인텔, TI, 삼성전자, 하이닉스 등이 있으며 이들 IDM 회사는 제품의 기획, 설계, 제조, 마케팅등 개발과 판매의 모든 과정을 독자적으로수행하고 있습니다. 이들 종합반도체 회사들은 대규모의 설비투자를 통해 자체 생산라인과 자체제품 개발능력을 보유하고 세계 반도체 시장에서 막대한 영향력을 행사하고 있지만 최근에는 막대한 생산설비 투자에 대한 리스크를 줄이기 위해 자체 개발제품뿐만 아니라 Fabless반도체 회사들의 위탁생산업체 역할에 해당하는 Foundry 사업을 병행하기도 합니다. 

(나) Fabless 회사

팹리스(Fabless) 회사는 대규모 시설투자가 필요한 반도체 생산라인을 직접 소유하지 않고 제품의 설계 및 개발 과정을 전문적으로 수행하며 개발된 제품은 Foundry회사에 위탁 생산을 통해 생산 하는 방식으로 운영되는 회사입니다. 팹리스 회사는 현재 기능형 반도체 산업이 요구하는 신속한 개발 요구에 기업의 핵심 역량을 집중하는대신 대규모 설비투자가 필요한 생산은 파운드리 회사에 위탁하는 방식으로 운영하고 있습니다. 다믈멀티미디어는 바로 Fabless 회사에 해당 됩니다. 팹리스 사업방식은 Qualcomm, Bodacom, Nvdia와 같이 미국의 상위 반도체 기업 10위 업체중 과반수를 차지할 정도로 그 규모면에서 IDM회사를 능가하고 있습니다. 현재 국내에서도약 200여개 이상의 SoC 설계전문 회사가 활동하고 있는 것으로 파악되고 있으며 이들 업체는 주로 중소규모의 벤처기업이대부분을 차지하고 있으며 점차 매출 1천억 이상의 업체가 등장하며 일부 분야에서는 세계적인 기술력을 인정받는 기업들이 등장하고 있는 추세입니다. 

(다) Foundry회사

반도체 파운드리는 대만의 TSMC, UMC 와같이 세트업체 혹은 반도체 팹리스(Fabless, 반도체설계 전문)업체에게 주문을 받아 생산하는 업체입니다. 기존의 아날로그 반도체, 파워반도체 혹은 센서류 등과 같이 미세공정을요구하지 않는 반도체의 경우는 성장속도가 미미합니다. 또한 12 인치(300mm)웨이퍼와같이 신공정을 적용한 생산공정이 요구되지 않고 있습니다. 최근 수요가 증가하고 있는 모바일 제품의 수요는12 인치 및 미세공정을 보유하고 있는 업체들 위주로 유리할 것으로 예상됩니다.

저전력 솔루션을 요구하면서 성장하고 있는 모바일 AP 와 Baseband 에 발맞추기 위한비메모리 반도체 시장의 해법은 12 인치와 미세공정으로의 전환입니다. 시스템 반도체의 경우 12인치 공장이 주로 2000 년대 중반 이후에 설립되었기 때문에, 미세공정과 12 인치 공장은 100 나노미터 급이하 공정을 많이 탑재하고 있으며. 아래 파이그래프와 같이 주요 파운드리 업체 Big4(TSMC, 삼성전자 시스템반도체, UMC, Global Foudries)의 파운드리내시장점유율은 약 70%, 12 인치 보유 비중은 약 90%에 육박합니다. 즉, 향후 성장하는 시스템 반도체 산업에 Big4 업체의 영향력은 더욱 커질 것을 예상됩니다.

foundry market share.jpg
foundry market share

(라) Package & test 산업 등

반도체 생산과정에서는 Foundry 회사의 생산공정과는 별도로 일부 주요 공정에 대해서는 전문적인 기업이 그 역할을 수행하는데 대표적으로 Packaging과 Testing 과정이 해당됩니다. Package 산업은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 현상을 갖게 하는 공정입니다. 그리고 Test는 생산된 반도체에 결함 또는 신뢰성을 검증하는 과정으로 전 세계 패키지&테스트 전문업체는 Foundry 산업이 발달한 대만과 중국이 주도 하고 있습니다. 주요 업체로는 대만의 Acertest, Apack 등과 ACE, ASAT 등이 있으며 국내 주요 Package & Test 전문업체로는 앰코테크놀러지, 스테츠칩팩, ASE, STS반도체통신, 아이테스트 등이 있습니다. 

나. 산업의 성장성

(1) 산업전체의 시장규모

전 세계 반도체 산업은 모바일 환경이 확산되고, 스마트폰, 태블릿PC, 스마트가전,
자동차 및 항공 . 우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화 . 고도화되고 있는 환경변화와 더불어 시장의 규모가 지속적으로 확대되는 추세에 있습니다.
시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면, 전 세계 반도체 매출규모는 2012년 3,086
억 달러에서 연평균 4.9%씩 성장하여 2016년에는 3,892억 달러에 이를 것으로 전망
됩니다. 먼저, 메모리 시장은 ASP 하락 및 고집적화 등이 가속화되어 2012년 589억 달러로 저점을 친 후, 증가하여 2016년에는 798억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 반면,모바일 환경의 확산과 스마트 단말 수요가 가정 및 비즈니스 전반으로 확대됨에따라
애플리케이션별로 제작되어야 하는 마이크로컴포넌트, ASIC(주문형 반도체), ASSP (

특정용도
범용LSI) 등의 비메모리반도체 시장은 2012년 2,497억 달러에서 2016년에는 3,094억 달러로 증가할 것으로 예상됩니다.
반도체 애플리케이션별로 매출규모와 전망을 살펴보면, 커뮤니케이션 부문(스마트
폰 등)과 데이터 프로세싱 부문(미디어태블릿, SSD 등)이 반도체 전체에서 65% 이상
의 매우 높은 비중을 차지하고 있으며, 이러한 추세는 이후에도 계속될 것으로 예상됩니다.

반도체시장전망

2012년부터 2016년까지의 디바이스별 반도체시장을 전망해보면, Sensor&Actuators(9.2%), Memory(6.7%), Analog(6.1%), Discrtes(5.5%)분야가 높은 성장이 예상됩니다.

디바이스별 반도체 시장전망.jpg
디바이스별 반도체 시장전망

응용분야별로 살펴보면, 가장큰 분야인 Data Processing시장이 2012년 이후, 2016년까지 3.5%의 연평균성장율을 보이며, 2016년 전체시장의 31.3%를 차지할것으로 전망됩니다. 또는 Wireless communications시장은 연평균 11.5%의 가장높은 성장세를 보일것으로 전망되며, Automotive Electronics, Industrial Electronics 시장도 연평균 5.8%, 7.8%의 비교적 높은 성장세가 예상됩니다.

응용분야별 반도체시장전망.jpg
응용분야별 반도체시장전망

(2) 차량용 반도체 시장

자동차에는 메모리, 센서, ECU, 구동장치 (Actuator) 등 200 여 개의 반도체가 사용되고 있으며, 하이브리드 차량은 일반 차량에 비해 10배 많은 반도체 부품이 필요하나, 국내 업체의 점유율은 1.8% 수준으로 매우 저조한 실정입니다.

세계 차량용 반도체 시장 규모는 현재 306억 달러 규모이고 2018년까지 연평균 6.9% 성장할 것으로 전망된다. 이 중 인포테인먼트용 반도체는 52억 달러 규모이며 평균 7.3% 성장하여 차량용 반도체 중에서도 비중이 매우 높은 부품입니다.

[표 1] 차량용 반도체 응용분야별 시장 전망 (단위: 백만 달러, %)

응용 분야

2013

2014

2015

2016

2017

2018

CAGR

ADAS

1,115

1,419

1,562

1,840

2,152

2,437

16.9

차체

4,082

4,595

5,110

5,537

6,092

6,415

9.5

샤시

4,233

4,668

5,058

5,384

5,734

6,068

7.5

전기차/하이브리드차

820

904

996

1,147

1,261

1,398

11.3

인포테인먼트

4,306

4,750

5,177

5,297

5,803

6,126

7.3

파워트레인

4,142

4,409

4,551

4,568

4,768

4,941

3.6

안전

3,864

4,178

4,431

4,502

4,730

5,011

5.3

애프터마켓

1,932

1,857

1,864

1,859

1,933

1,917

-0.2

게기판

1,664

1,765

1,853

1,919

2,024

2,142

5.2

합계

26,158

28,545

30,602

32,053

34,497

36,455

6.9

*출처: Gartner, 2014. 4

안전성이 중요시 되는 차량용 부품은 성능과 신뢰성에 대한 조건이 까다로운 반면, 한 번 선정이 되면 최소 5년 이상의 장기간 안정된 수량의 공급이 보증이 되고, 일반 소비재 시장에 비해 경기나 외부 환경의 영향이 비교적 적은 장점이 있습니다.

[표 2] 차량용 반도체 신뢰성 기준

Parameter

가정용 반도체

산업용 반도체

차량용 반도체

동작 온도

0 ℃ ~ 40 ℃

0 ℃ ~ 40 ℃

0 ℃ ~ 40 ℃

수명

1 ~ 3년

5 ~ 10년

15년

습도

Low

Environment

0 ~ 100%

고장률

3%

<< 1%

Zero Failure

공급 기간

2년

5년

30년

*출처: 자동차용 반도체 시장동향 및 기술현황, 전자공학회지 2012년 9월

다. 성장예측자료

1)
전세계 자동차 시장은, 현재 약 9천 5만대 이상의 규모이며 2020년까지 연평균 3.8% 증가 추세에 있으며, 이 중 중국과 신흥국은 5% 이상 지속적 성장이 전망됩니다.

자동차시장

* 출처: IMS Report 2013

2) 인포테인먼트 헤드유닛 시장

그림은 주요 9개 국(미국, 유럽, 중국, 일본, 인도, 태국, 인도네시아, 말레이지아, 브라질)의 AVN과 Display Audio 판매량입니다..

AVN 시스템은 2014년 2천 백만 대가 판매되었으며 연평균 8.4%로 지속 성장할 것으로 예측되며, 특히 중국의 저가형 네비게이션 수가 크게 증가하고 있습니다.

Display Audio는 2010년 이후 나타나 평균 29.9%의 높은 성장세로 확대되고 있고,후방카메라 의무 장착 법규의 확대, 기능의 다양화와 고성능화에 따른 GUI와 터치에대한 니즈 증가, 스마트폰 연동 등이 증가의 주요 요인이며, 특히 CarPlay와 AndroidAuto 등 스마트폰 Connectivity의 채택으로 고가인 AVN 시스템을 상당 부분 잠식할것으로 예상됩니다.

인포테인먼트 헤드유닛시장.jpg
인포테인먼트 헤드유닛시장

* 출처: Yano Research 2014

라. 경쟁현황

(1) 경쟁요소

시스템반도체는 미세공정 능력보다 설계능력이 우선시됩니다. 시스템반도체 경쟁력은 최소한의 소자를 이용해서 Set업체가 요구하는 스펙(Specification)을 충족하도록 칩을 설계하는 능력이며, 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계능력에 따라 완전히 다른 설계로 구성할 수 있으며, 제조원가가 크게 차이가 날수 있습니다. 실제 시스템반도체 설계는 훨씬 더 복잡하게 구성되어있기 때문에 설계자의 능력에 따라 제품설계에 많이 차이가 납니다. 따라서 시스템반도체 육성사업은 우수한 설계인력 확보가 핵심일 수 밖에 없으며, 시스템반도체 선두국가인 대만의 경우 지난 20여년간 실리콘밸리 출신의 자국 엔지니어를 12만명이나 귀국하도록 지원 및 유도하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약할 수 있었습니다. 대만의 성공은 시스템반도체 성장을 위한 설계인력 확보의 중요성을 잘 보여줍니다.

(2) 경쟁업체 현황

시스템 반도체의 특징은 적은 투자로 꾸준한 이익을 낼 수 있는 것이라 할 수 있습니다. 즉 최첨단의 미세공정을 요구하지 않는 파워반도체, 아날로그 반도체, 센서류 등은 그 동안시스템 반도체 업체들의 재무적 부담을 크게 주지 않아왔으나, 모바일 기기 성장과 발맞춰 저전력 솔루션으로 진입하기 시작하면서 경박단소 및 미세공정이 필요하게 되었고,이에 따라, PC 에 사용되던 CPU(Central Process Unit) 등과 같은 주로 Intel 과 같은 선두업체가 제조하는 공정이, 2011 년이후 모바일용 AP 칩에도사용되기 시작했습니다. 따라서, 메모리와 동등하거나 혹은 더욱 앞선 미세공정을 요구하는 30나노 이하급 제품의 수요가 커지면서 2012 년부터 TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리즈와 같은 시스템 반도체 전문파운드리 업체들의 경쟁이 심화되기 시작했습니다.

당사와 동일한 시장에서 경쟁하는 회사를 살펴보면 대만의 ALI, 일본의 도시바 등이있습니다. 각 기업들은 주로 중국 시장을 대상으로 치열한 판매 경쟁을 하고 있으며 당사는 상대적으로 저가 시장 보다는 고가 제품의 시장에서 경쟁력이 높은것으로 파악되고 있습니다. 당사는 향후 대만과 일본계 업체가 장악하고 있는 초저가형 시장을공략하여 시장 점유율을 높이기 위해 서보(Servo) 성능의 개선 및 저가 시장형 제품의 개발을 통해 시장 확대를 추진하고 있습니다. 

(3) 진입의 난이도

반도체 제품은 소비자 측면에서 크게 2가지 형태로 나누어 볼 수 있습니다. 
첫째는 모든 Spec이 공개되어 있고 제품의 외형이 즉각 교체 가능한 형태로 표준화되어 있으며, 특별한 S/W를 필요로 하지 않아 소비자가 제품을 자유롭게 교환할 수 있는 분야로 메모리 반도체가 대표적인 예입니다. 
둘째로 제품의 구현하고자 하는 기본 성능은 같아도 세부적인 기능이나 구현 방법이 제조업체별로 차이가 있으며, 특히 S/W적인 차이가 존재하여 제품을 쉽게 교환할 수없는 분야로, ASIC, ASSP 제품 등이 대표적인 경우입니다. 당사가 공급하는 멀티미디어 반도체는 후자에 해당 됩니다. 통상 1년 이상이 소요되는 멀티미디어 제품 개발기간을 고려할 때, 멀티미디어 반도체의 경우 최종제품 생산 업체(SET 업체)가 일단 채택하여 사용하게 되면 메모리와 같이 쉽게 업체를 변경하는 것은 자칫 개발이 지연될 수 있는 위험을 초래하기 때문에 쉽게 다른 제품으로 바꾸기 힘든 특징을 가지고 있습니다. 따라서 SET 업체들은 제품의 기획단계에서부터 미리 개발제품의 가장 적합한 반도체를 선정해 개발 전단계에서 SET 업체와 반도체업체간의 긴밀한 기술협조를 통해 제품을 개발함으로써 한번 제품의 부품으로 선정되게 되면 신규 업체로의 전환이 쉽지 않아 멀티미디어 반도체 시장은 높은 진입 장벽을 가지고 있다고 할 수 있습니다. 한편 당사가 강점을 가지고 있는 Optical 기반의 MP3플레이어용 반도체의 경우 Flash 기술에 비해 아날로그기술이 접목한 Optical 기술의 특수성과 기술 인력의 희소성으로 인해 멀티미디어 반도체 시장에서도 상대적으로 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 하지만 현재 디지털기기의 컨버전스화는 현재 세분화 되어 있는 멀티미디어 반도체 시장을 SoC 단일칩 경쟁 체제로 변화 시킬 것으로 예상되며 이에 따라 특정 부문의 있어서의 기술 우위 보다는 다양한 부문의 기술을 확보하고 그 기술을 가장 효율적으로 SoC로 발전시킬 수있는 기업이 향후 멀티미디어 반도체 시장의 경쟁 구도에서 최후의 승자가 될 것으로예상되고 있습니다. 당사는 Optical 기반의 멀티미디어 반도체에서 강점을 가지고 있을 뿐만 아니라 이미 Flash 타입의 멀티미디어 반도체 설계 기술을 확보하고 있으며 현재 그 기술을 SoC로 발전시키는데 전사적인 노력을 기울이고 있습니다.

마. 경영전략

기존 멀티미디어 반도체 시장은 멀티미디어 제품의 복합기능화(Convergence)화로 인해 SoC(System On a Chip) 산업으로의 진화가 진행 중에 있습니다. 이에 따라 기존 여러 가지 시장으로 세분화 되어 있던 단일 기능의 반도체를 개발하여 공급하던 많은 기능형 반도체 업체들 간의 시장경계가 불투명해지며 하나의 멀티미디어 SoC 시장을 두고 치열한 경쟁이 예상되고 있습니다. 따라서 이들 기업들은 SoC화를 위한다양한 원천 기술 확보와 우수한 기술인력 확보를 위한 치열한 경쟁을 벌이고 있으며향후 새로운 기술의 지속적 연구개발을 통한 시장 선점 경쟁이 더욱 더 치열해 지고 있습니다. 당사는 멀티미디어 기기 시장에서의 기술 변화를 예측하여 경쟁사 대비우수한 Analog IP를 사전 확보하고, 신속한 제품개발과 양질의 기술지원, 원가경쟁력 확보 등의 노력으로 세계시장 진입에 성공한 상황으로 앞으로도 치열한 경쟁 속에서 지속적 성장을 하기 위한 경쟁수단으로 다음의 경영 전략을 수립 하고 있습니다.

첫째, 멀티미디어 기기의 기술적 진화에 대응하는 기술개발에 주력할 계획입니다. 향후 멀티미디어 기기에서 복합기능화(Convergence)화는 가장 큰 변화의 방향으로 자리 잡고 있으며 여기에 대응해 기존의 단일 기능의 기능형반도체(System LSI)가 아닌 여러 기능을 하나의 칩으로 수행 가능한 SoC(System On a Chip)의 개발이 치열한 경쟁시장에서 살아 남기 위한 최종의 목표가 되고 있습니다. MPEG1에서 MPEG4를 기반으로 MP3 기능과 동영상 기능이 하나의 SoC로 수행 가능하고, 더 나아가서는
DAB
와 이동통신기능, 네비게이션 기능 등을 모두 하나의 칩으로 수행하게 함으로써 멀티미디어 기기의 소형화 및 저가격화를 가능하게 한다는 전략입니다. 국내 많은 멀티미디어 반도체 개발 업체가 플래시 메모리를 기반으로 한 제품을 개발 하고있으나, 당사는 Optical 기술을 기반으로 사업을 전개하고 있으며 여기에 USB/SD카드/MMC카드와 같은 이동식 저장장치를 접목한 플래시 기술을 개발해 SoC화에 필수적인 Optical기술과 플래시 기술을 모두 확보하고 있습니다. 이러한 노하우를 최대한 활용하여 Optical MP3와 이동식 저장장치를 모두 지원하는 SoC인 S5L80XX을 개발 완료 하였습니다. 여기에 DAB 기능 등을 Convergence 한 다기능멀티미디어 반도체 개발을 진행하고 있으며 향후 시장 출시를 목표로 하고 있습니다.

둘째, 시장의 요구 사항을 최대한 반영하면서도 개발기간을 단축하기 위해 전사적인노력을 기울이고 있습니다. 대부분의 멀티미디어 기기 제조업체(SET제조업체)는 제품의 기획에서 실제 대량 생산까지의 소요 기간이 6개월 이상이 소요되므로 이미 제품의 기획 초기에 가장 중요한 핵심 부품인 멀티미디어 반도체에 대한 채택 여부 및 적합성 검사가 완료 되어야 합니다. 따라서 당사와 같은 SoC업체는 최소한 향후 1년이후의 시장 변화를 사전에 감지하여 제품을 개발하고 개발 된 반도체가 최종 제품에채택될 수 있도록 사전에 SET제조업체와의 긴밀한 정보 교환 및 기술지원이 필수적입니다. 이를 위해 당사는 시장의 불확실성을 최소화 하기위해 다양한 업체 지원을 통하여 고객의 요구를 신속히 반영할 수 있는 개발 체제를 구축하고 있고, 이를 최대한 활용하여 신제품 개발 시 최종 SET제조 업체가 개발기간을 단축시킬 수 있도록제품의 개발 전과정에서 최종 SET생산업체들과의 정보공유 및 기술지원을 통해 개발 기간을 최소화할 수 있도록 하고 있습니다. 
 
셋째, 효율적인 설계를 통한 가격 경쟁력 확보 전략입니다. 기능형 반도체에서 성능의 우수성과 함께 가장 중요한 요소는 SET제조업체들이 요구하는 기능의 IC를 가장 저렴한 가격으로 공급할 수 있느냐 입니다. 아무리 성능이 뛰어나고 다양한 기능을 SoC화 하는데 성공하였다 할지라도 실제로 SET 공급업체가 요구하는 기능보다 지나치게 고사양일 경우 원가 경쟁력을 상실해 시장성이 떨어 지게 됩니다. 실제로 많은 중소규모의 국내 SoC업체들이 뛰어난 제품을 개발하는데 성공하고도 실제 시장에서요구하는 사양의 기능보다 높은 사양으로 인한 원가 경쟁력 약화와 마케팅 능력의 부족으로 인해 고전을 면치 못하는 사례가 흔히 일어나고 있는 상황입니다. 따라서 당사는 제품의 기획 단계에서부터 철저하게 원가경쟁력을 고려한 효율적 설계를 진행하고 있으며 양산과정에서 일어 날수 있는 원가상승 요인을 사전에 제거하기 위해 파운드리 회사와의 기술협력을 통해 개발 단계에서부터 원가절감을 최대화 하고 있습니다. 당사는 향후 SoC 개발에서도 원가상승 없이 동일한 가격에 여러 기능을 추가하여 상대적 원가절감 효과를 누릴 수 있도록 할 계획이며 지속적으로 경비절감 노력을 기울여 원가절감 효과를 배가시킬 계획입니다. 

넷째, 솔루션 개발을 통한 시장창출 전략입니다. 당사는 SoC 제품 판매를 확대할 목적으로 당사의 SoC 제품을 갖고 타겟 시스템에 맞는 솔루션을 개발하고 있으며 또한, 새로운 응용 분야의 솔루션을 개발하고 있습니다. 당사가 개발한 SoC 제품은 긴밀한 파트너쉽이 형성된 솔루션 파트너에 의해 솔루션이 개발되고 이를 통해 당사의 SoC 판매가 주로 이루어집니다. 그런데, 충분한 시장이 있음에도불구하고 솔루션 파트너가 솔루션 개발을 하지 않는 경우도 발생합니다. 외부에 MCU를 사용할 수 없어서 솔루션을 보호할 수 있는 방법이 없거나 Home Audio 시장의 Analog Boom Box와 같은 저가의 시장에서 솔루션을 통해 얻을 수 있는 이익이 적을경우가 해당 됩니다. 이런 경우에는 당사 SoC 제품의 판매를 확대하기 위해서 당사가 직접 솔루션을 개발합니다. 또한, 당사 SoC 개발 제품의 응용분야를 타겟 시장에 국한시키지 않고 응용분야를 넓히기 위하여 다양한 시스템 분야의 솔루션 개발을 강구합니다
.
 

바. 자원조달의 특성

당사는 반도체 설계를 전문으로 하는 Fabless 반도체 회사로서 외부로부터 아웃소싱이 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 당사가 영위하고 있는 Fabless 반도체 산업은 직접 반도체 생산라인을 구축하지 않고 제품의 개발만을 담당하고 개발된 제품은 전량 파운드리 반도체 회사에 아웃소싱 하는 방식으로 제품을 생산하고 있습니다. 따라서 당사의 자원 조달 흐름은 타 업종에 비해 매우 단순한 편입니다.
당사와 같이 제조시설을 가지고 있지 않은 반도체 설계전문업체(Fabless Company)에 있어서 안정적인 파운드리 업체의 발굴은 제품의 안정적인 공급에 필수적 입니다반도체 파운드리를 전문으로 하는 업체(Foundry Company)들은 각각 일정양의 양산능력을 보유하고 있습니다. 양산에 여유가 있을 때에는 많은 소규모 업체에 파운드리서비스를 제공할 수 있지만, 반대로 경기가 좋아 Capacity가 부족해 질 경우에는 많은 물량을 생산하는 대기업을 중심으로 영업 전략을 수립하는 특성을 갖고 있습니다.당사는 이러한 파운드리 업계의 특성을 고려하여 세계 최대의 반도체 생산라인을 구축하고 있는 삼성전자와 후지쯔를 통해 안정적인 파운드리 확보를 하고 있습니다.

사. 관련법령 또는 정부의 규제 등

현재 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 정부의 규제나 제약은 없습니다. 

아. 국가경제에서의 중요성

한국무역협회 국제무역연구원이 발표하는 보고서 '세계 수출시장에서 우리나라 주력품목의 경쟁력 국제비교'에 따르면, 세계 금융위기 이후 우리나라 13대 수출품목은 주변국과의 경쟁이 심해졌고, 세계시장 점유율이 소폭 하락해 경쟁력 약화 조짐이 보이고 있습니다.
보고서에 따르면 글로벌 시장에서 이들 13대 품목이 차지하는 비중은 2015년 47.4%로 2011년 45.0%에 비해 상승했지만, 이 가운데 한국 제품의 점유율은 5.3%로 같은 기간 0.4%p 하락한 것으로 나타났습니다.

같은 기간 이웃나라 일본은 전 품목의 점유율이 하락해 우리나라와 비슷한 5.2%였고, 중국은 전 품목에서 점유율이 상승해 지난해 18.3%를 기록했습니다.
품목별로는 △반도체 △일반기계 △컴퓨터에서 점유율이 상승했지만 나머지 품목은 하락세를 보였고, 특히 △평판디스플레이 △선박의 점유율 하락이 두드러졌고 △무선통신기기 △자동차 △가전 등은 소폭 하락했습니다.
한편 13대 품목 내에서는 수출 품목 구성이 다변화하고, 고부가가치 제품 중심으로 수출이 집중되는 등 우리 수출구조와 세계무역구조 간의 유사도가 높아지는 긍정적인 면도 있습니다.

특히 수요자 니즈 변화와 기술발전 등에 따라 특정 제품군에 대한 의존도가 낮아졌으며,특히 △자동차·자동차부품 △가전 △석유제품 △섬유류 등을 중심으로 13대 수출품목의 무역집중도가 하락했습니다.

자. 향후 전망

국가적으로 시스템반도체 선진국인 미국, 대만은 1970년, 1980년에 각각 시스템반도체 산업에 진출하여 20년후 부터 스타기업 탄생과 함께 본격적인 성장국면에 진입했습니다. 1990년대에 시스템반도체 산업에 진출한 한국도 20년이 지난 지금, 스타기업 탄생에 주목할 시기가 되었다고 할수있습니다. 물론 시스템반도체 설계기술은 단기간에 따라잡기가 어렵고, 창의적인 아이디어가 요구되고 완성 Set업체의 협력도중요합니다. 
그러나 
1) 한국 완성 Set업체 경쟁력이 높아졌고, 
2) 반도체 대기업이 대규모 투자에 나서고 있으며, 
3) 정부도 적극적인 육성정책을 표방하는 점 등을 고려할 때, 
이제 한국 시스템반도체 산업도 싹을 틔울 시기가 된 것으로 판단됩니다.
실제로 미국, 대만의 대표 팹리스 업체들은 각국이 시스템반도체 산업에 진출한 지 20년이 지난 후부터 본격적인 성장국면에 진입했다는 공통점이 있습니다.

시스템반도체 진출시기 및 비중.jpg
시스템반도체 진출시기 및 비중

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 소비자(Consumer)용 멀티미디어 반도체를 개발 판매하는 기능형 반도체 설 계전문회사 (Fabless Semiconductor Company)로서 멀티미디어 분야의 핵심 기술인SoC(System On a Chip) 설계기술을 바탕으로 Optical MP3 IC, Multimedia Interface IC, DAB (Digital Audio Broadcasting) IC, AP(Application Processor) IC 등을 개발하고 있습니다.

당사는 2017년말 기준으로 Optical IC가 매출액의 17.7%를 차지하고 있으며 Multimedia Interface IC는 39.4%, 기타 IC는 36.7%으로 구성하고 있으며, 반도체설계기술과 관련한 기술료 등은 매출액의 약 6.2%를차지하고 있습니다.

당사는 차량용 고부가가치 멀티미디어 IC시장의 변화에 대처하고 있으며 기존 Optical/Multimedia 제품과 더불어 포토폴리오의 다양화를 위하여 POWER IC를 개발하고 있으며 점진적으로 성장할 것이라 추정하고 있습니다.

각 부문별 주요 매출내역은 아래와 같습니다.

[단위: 백만원]

사업
부문
매출
유형
품 목
제19기
(2017년)
제18기
(2016년)
제17기
(2015년)

멀
티
미
디
어
 
반
도
체
제품
매출
Optical IC
수출
2,908
4,272
4,210

내수
334
345
301

계
3,242
4,617
4,511

Multimedia
Interface IC
수출
7,204
9,585
10,036

내수
11
12
17

계
7,215
9,597
10,053

기타
수출
5,792
8,872
8,010

내수
938
1,332
206

계
6,730
10,204
8,216

기타
매출
반도체
설계기술 등
수출
34
10
29

내수
1,111
1,229
1,401

계
1,145
1,239
1,430

합 계
수출
15,938
22,739
22,285

내수
2,394
2,918
1,925

계
18,332
25,657
24,210

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문
매출
유형
품 목
구체적용도

멀티미디어
반도체
제품
Optical IC
Optical 저장 매체에 입력되어 있 는 디지털 음원 파일 재생

Multimedia
Interface IC
SD 메모리, USB등 휴대용 플레 시 메모리에 입력되어 있는음원 
 file 재생

기타
DAB(Digital Audio Broadcasting)IC 등

기타
기술료수입
반도체 설계기술 등

(2) 시장점유율

당사의 제품은 다양한 종류의 SET 제품에 공급되고 있고, SET 업체에서 사용하고 있는 IC 마다 기능이나 특성이다르기 때문에 시장점유율을 판단하기가 매우어려운 상황이며 이에 대한 공신력 있는 외부 연구기관의 자료를 입수가 매우 어려운 관계로따로 표시하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

당사의 주력제품인 멀티미디어 반도체는 전방산업인 멀티미디어 가전기기 시장에 직접적인 영향을 받는다고 할수 있습니다.
과거 MP3플레이어의 중심으로 성장한 디지털 압축기술은 점차 PMP, 디지털카메라, DAB등 새로운 멀티미디어 기기를 등장시킴과 동시에 점차 이들 제품들 간의 융.복합화(Digital Convergence)를 빠르게 진행시키고 있습니다. 이러한 디지털 압축기술이 적용된 다양한 멀티미디어 기기는 주로 젊은 계층의 수요 욕구를 자극하며 젊은층의 취향에 맞게 빠르게 변화하기 때문에 경기변동과 기술변화에 민감하고 비교적 짧은 제품 수명주기를 가지고 있는 것이 특징입니다. 따라서 이러한 전방산업의 특성은당사 제품인 멀티미디어 반도체에도 영향을 미치며 적시에 가격경쟁력을 지닌 제품을 출시하여 시장을 선점하느냐가 사업의 승패를 결정하며 한번 시장에 진입 시기를 놓치게 되며 좀처럼 선발업체의 시장장벽을 극복하기 어려운 산업 구조를 가지고 있습니다.

또한 당사가 공급중인

차량용 반도체는 높은 안정성과 품질이 요구되므로 제품의 성능뿐만 아니라 신뢰성, 개발 및 사후 지원, 품질 지원 체계 등 종합적으로 높은 수준의 개발 및 지원 체계가 필요한 고부가 제품입니다.

최근 모바일 위주의 첨단 IT 기술이 자동차에 적용되는 범위가 확대되어 차량용 반도체의 중요성이 증가하고 있습니다. 즉, 라디오, 오디오/비디오 재생 등 단순한 기능을넘어 화려한 터치 기반 GUI, 인터넷 접속, 다양한 앱, 스마트폰 연동, 그리고 에코 드라이빙이나 안전 시스템과의 연동 등 다기능, 고성능화를 지원하는 추세입니다.

2014년 애플의 차량용 Connectivity 솔루션인 CarPlay 발표를 시작으로 구글의 Android Auto, 중국 바이두의 CarLife 등 스마트폰 연동을 기반으로 하는 디스플레이 오디오가 주목을 받으며, 자동차 업체와 솔루션 업체에서 활발한 개발이 이루어지고 있

고 하드웨어적 성능뿐만 아니라 빠른 개발과 유지보수를 위한 소프트웨어 인프라가 중요하여 효율적인 개발을 위한 OS와 미들웨어가 동시에 개발되어지고 있는 상황입니다.

특히 인포테인먼트 분야는, 모바일용 AP 수준의 높은 기술력이 필요하며, 반도체뿐만 아니라 소프트웨어, 하드웨어, 제조, 품질 등 거의 전 분야에 걸친 종합 기술이 필요하여 반도체 제조사 외에 다양한 협력 회사들과의 긴밀한 공조 체제가 필요한 상황입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 고부가가치 신규사업 발굴을 위하여, 스마트폰과 연계한 차량용 Link SYSTEM의 신규개발을 진행하고 있으며
기존 멀티미디어 제품의 글로벌 고객사등을
통하여 제품공급을 협의하고 있습니다.

신
규개발중인 스마트폰 link System의 경우, 전세계 스마트폰 시장의 성장률에 비례하여, 차량용 Automotive 채용이 증가할것으로 예상되고 있으며, 스마트폰 운영 체제인 Android와 IOS 모두 지원가능하도록 개발하고 있습니다.
차량용 Infotainment 산업은, 기존 audio/video 가 주축이었으나, 현재는 당사가 영위하는 DAB(Digital Audio Broadcasting) , smartphone link system등으로 확장하고 있으며, 당사의 IC를 적용한 DAB, Smart phone link system은 지속적으로 그 수요가 증가할 것이라 기대하고있습니다. 
이와같이 복합적 infotainment 솔루션을 개발하여, 기
존
의 차량용 멀티미디어 IC 고객들을 상대로 프로모션 및 제품공급을 전개할 방침입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목(보고안건)

1) 감사보고

- 제19기 사업년도의 회계 및 업무에 대한 감사 실시 결과 보고

2) 영업보고

- 회사의 영업실태 및 전망을 보고

3) 재무제표 보고

당사는 외부감사보고서를 수령한 후 외부감사인의 의견이 회사의 재무상태 및 
 경영성과를 공정하게 표시하고 있
다는 의견 있음을 확인하였으며, 감사의 동의
 에 따라 상법 449조의 2[재무제표 등의 승인에 대한 특칙]에 따라 이사회 결의
 로 승인하였으며 이를 주주 총회에 보고함

재무상태표

제 19 기 2017.12.31 현재

제 18 기 2016.12.31 현재

(단위 : 원)

과 목

제 19(당)기

제 18(전)기

자산

유동자산

8,171,601,294

11,594,739,896

현금및현금성자산

1,144,128,769

3,086,495,207

기타유동금융자산

5,100,000,000

6,600,000,000

매출채권 및 기타유동채권

732,565,995

983,952,781

재고자산

1,044,783,812

784,084,287

기타유동자산

132,832,908

124,150,561

당기법인세자산

17,289,810

16,057,060

비유동자산

2,880,306,491

3,264,997,723

장기매출채권 및 기타비유동채권

974,694,000

793,044,000

유형자산

154,776,481

122,822,176

영업권 이외의 무형자산

1,222,593,521

1,031,567,139

이연법인세자산

528,242,489

817,564,408

기타비유동금융자산

0

500,000,000

자산총계

11,051,907,785

14,859,737,619

부채

유동부채

2,675,898,299

2,942,586,840

매입채무 및 기타유동채무

921,478,462

2,384,193,169

유동성장기차입금

1,200,000,000

211,700,000

기타유동부채

554,419,837

346,693,671

비유동부채

4,307,074,135

3,854,433,450

기타비유동금융부채

44,979,011

19,460,736

장기차입금

3,100,000,000

2,760,240,000

퇴직급여부채

1,162,095,124

1,074,732,714

부채총계

6,982,972,434

6,797,020,290

자본

자본금

3,266,338,000

3,250,138,000

자본잉여금

9,027,815,764

8,781,081,383

기타자본구성요소

248,041,594

135,563,686

이익잉여금(결손금)

(8,473,260,007)

(4,104,065,740)

자본총계

4,068,935,351

8,062,717,329

자본과부채총계

11,051,907,785

14,859,737,619

포괄손익계산서

제 19 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지

제 18 기 2016.01.01 부터 2016.12.31 까지

(단위 : 원)

과 목

제 19(당)기

제 18(전)기

수익(매출액)

18,332,540,852

25,657,732,038

매출원가

13,208,018,622

18,523,196,246

매출총이익

5,124,522,230

7,134,535,792

판매비와관리비

7,930,189,001

6,965,894,061

영업이익(손실)

(2,805,666,771)

168,641,731

기타이익

2,033,788

1,674,643

기타손실

130,698,702

15,948,674

금융수익

302,957,559

432,382,631

금융원가

1,166,461,311

497,109,453

법인세비용차감전순이익(손실)

(3,797,835,437)

89,640,878

법인세비용

351,370,039

7,221,252

당기순이익(손실)

(4,149,205,476)

82,419,626

기타포괄손익

(219,988,791)

96,673,121

총포괄손익

(4,369,194,267)

179,092,747

주당이익

기본주당이익(손실)

(636)

13

희석주당이익(손실)

(636)

13

자본변동표

제 19 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지

제 18 기 2016.01.01 부터 2016.12.31 까지

(단위 : 원)

과 목

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성
요소

이익잉여금

자본 합계

2016.01.01 (기초자본)

3,210,338,000

8,169,750,386

298,249,767

(4,283,158,487)

7,395,179,666

당기순이익(손실)

82,419,626

82,419,626

기타포괄손익

96,673,121

96,673,121

주식보상비용

89,035,806

89,035,806

자기주식 거래로 인한 증감

주식선택권의소멸

11,020,875

(11,020,875)

-

주식기준보상거래

39,800,000

600,310,122

(240,701,012)

399,409,110

2016.12.31 (기말자본)

3,250,138,000

8,781,081,383

135,563,686

(4,104,065,740)

8,062,717,329

2017.01.01 (기초자본)

3,250,138,000

8,781,081,383

135,563,686

(4,104,065,740)

8,062,717,329

당기순이익(손실)

(4,149,205,476)

(4,149,205,476)

기타포괄손익

주식보상비용

213,475,569

213,475,569

자기주식 거래로 인한 증감

주식선택권의소멸

3,023,882

(3,023,882)

-

주식기준보상거래

16,200,000

243,710,499

(97,973,779)

161,936,720

2017.12.31 (기말자본)

3,266,338,000

9,027,815,764

248,041,594

(8,473,260,007)

4,068,935,351

현금흐름표

제 19 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지

제 18 기 2016.01.01 부터 2016.12.31 까지

(단위 : 원)

과 목

제 19(당)기

제 18(전)기

영업활동현금흐름

(3,668,229,647)

1,285,069,152

당기순이익(손실)

(4,149,205,476)

82,419,626

당기순이익조정을 위한 가감

2,417,316,303

699,303,474

퇴직급여

411,709,498

427,054,091

감가상각비

69,707,055

49,065,593

대손상각비

2,218,575

2,959,995

무형자산상각비

262,442,759

142,009,356

외화환산손실

110,570,368

74,368,796

주식보상비용(환입)

213,475,569

89,035,806

재고자산평가손실

36,043,810

(58,831,823)

기타의 대손상각비

300,000,000

0

매도가능금융자산손상차손

500,000,000

0

이자비용

154,859,327

97,626,883

법인세비용

351,370,039

7,221,252

무형자산손상차손

125,752,569

0

외화환산이익

(2,447,164)

(15,163,858)

이자수익

(118,386,102)

(116,042,617)

영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동

(1,888,678,069)

487,796,206

매출채권 및 기타채권의 감소(증가)

246,374,209

(303,450,757)

재고자산의 감소(증가)

(296,743,335)

644,208,810

기타유동금융자산의 감소(증가)

(8,682,347)

(30,101,747)

사외적립자산의공정가치의 감소(증가)

(500,000,000)

(351,367,535)

매입채무 및 기타채무의 증가(감소)

(1,430,968,763)

503,068,422

기타유동부채의 증가(감소)

207,726,166

145,524,981

퇴직금의지급

(106,383,999)

(120,085,968)

이자수취(영업)

112,338,215

104,292,341

이자지급(영업)

(158,767,870)

(91,673,735)

법인세납부(환급)

(1,232,750)

2,931,240

투자활동현금흐름

344,166,930

(1,258,530,401)

단기금융상품의 감소

6,100,000,000

5,400,000,000

단기대여금의감소

31,500,000

40,680,000

장기대여금의 감소

5,070,000

9,370,000

임차보증금의 감소

0

228,474,000

단기금융상품의 증가

(5,100,000,000)

(6,100,000,000)

단기대여금의 증가

(11,520,000)

0

임차보증금의 증가

0

(117,136,000)

유형자산의 취득

(101,661,360)

(50,525,355)

무형자산의 취득

(579,221,710)

(669,393,046)

재무활동현금흐름

1,489,996,720

101,719,110

주식선택권행사로 인한 현금유입

161,936,720

399,409,110

장기차입금의 상환

(1,771,940,000)

(297,690,000)

장기차입금의 증가

3,100,000,000

0

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

(1,834,065,997)

128,257,861

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(108,300,441)

(34,329,631)

현금및현금성자산의순증가(감소)

(1,942,366,438)

93,928,230

기초현금및현금성자산

3,086,495,207

2,992,566,977

기말현금및현금성자산

1,144,128,769

3,086,495,207

결손금 처리계산서

제 19 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지

제 18 기 2016.01.01 부터 2016.12.31 까지

(단위 : 원)

과 목

제 19(당)기

제 18(전)기

미처분이익잉여금(미처리결손금)
(8,556,876,933)
(4,187,682,666)

전기이월미처분이익잉여금(미처리결손금)
(4,187,682,666)
(4,366,775,413)

당기순이익(손실)
(4,149,205,476)
82,419,626

확정급여제도의 재측정요소
(219,988,791)
96,673,121

이익잉여금처분액(결손금처리액)
0
0

차기이월미처분이익잉여금(미처리결손금)
(8,556,876,933)
(4,187,682,666)

 4) 내부회계관리제도 운영실태 보고

※ 참고사항

-. 2018.03.14 주주총회 집중일 개최신고