와이엠티 — 주주총회소집공고 (20180315)
제출인: 와이엠티

주주총회소집공고
2.7
와이엠티(주)

주주총회소집공고

2018 년 3 월 15 일

회 사 명 :
와이엠티 주식회사

대 표 이 사 :
전 성 욱

본 점 소 재 지 :
인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동)

(전 화) 032-821-8277

(홈페이지)http://www.ymtechnology.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대리
(성 명) 이 인 범

(전 화) 070-4681-5015

주주총회 소집공고

(제19기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제19기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

[※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

-- 아 래 --

1. 일 시 : 2018년 03월 30일 (금) 오전 10시

2. 장 소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동), 당사 4층 대회의실

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제19기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
 제2호 의안 : 임원의 보수, 퇴직금 및 유족보상금 지급규정 승인의 건
 제3호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재, 
 서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재,
 법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

7. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2018년 3월 15일

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오 현 일
(출석률: 86.4%)

찬 반 여 부

2017-01
2017.01.03
1. 관계사 및 특수관계인과의 당해년도 거래 승인의 건
찬성

2017-02
2017.03.02
1. 제18기 정기주주총회 소집 결의에 관한 건
찬성

2017-03
2017.03.16
1. 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 및 구주매출의 건
찬성

2017-04
2017.03.20
1. 임시의장 선임의 건
2. 대표이사 변경의 건
불참

2017-05
2017.03.22
1. 은행 차입의 건
찬성

2017-06
2017.03.24
1. 비아필 도금장비 구입의 건
찬성

2017-07
2017.04.03
1. 공모주에 대한 우리사주 우선배정시 취득자금 대출에 대한 연대보증에 관한 건
불참

2017-08
2017.05.29
1. 와이피티㈜ 기 대출금 대환관련 와이엠티㈜ 법인연대입보
찬성

2017-09
2017.05.30
1. 내부정보관리규정 개정의 건
찬성

2017-10
2017.06.23
1. 유형자산 취득의 건
찬성

2017-11
2017.06.26
1. 은행 대출 만기 연장의 건
찬성

2017-12
2017.06.29
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2017-13
2017.07.10
1. 타법인 출자의 건
찬성

2017-14
2017.07.17
1. 임원 자금대여의 건
찬성

2017-15
2017.07.28
1. 만기 차입금 대환 승인의 건
찬성

2017-16
2017.08.29
1. 시설자금차입 및 담보제공의 건
찬성

2017-17
2017.10.11
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2017-18
2017.11.09
1. 기채 및 은행여신에 관한 건
불참

2017-19
2017.11.29
1. 임원 자금대여의 건
찬성

2017-20
2017.12.08
1. 해외법인 신규시설투자에 관한 건
찬성

2017-21
2017.12.11
1. 준비금 자본전입 및 무상증자에 관한 건
찬성

2017-22
2017.12.13
1. 종속회사 자금대여에 관한 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

당사의 이사회내에는 별도의 위원회가 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수

주총승인금액

(주)

지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000
23,000
23,000
비상근

주) 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 총 4명의 보수한도 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

용어

해설

인쇄회로기판
 (PCB, Printed Circuit Board)

대부분의 전자기기에서 사용되고 있는 기초 전자부품 모듈로, 도체회로를 형성하여 부품 및 모듈 실장을 목적으로 사용됨. 형태와 목적에 따라, 단층ㆍ다층 PCB, 연성ㆍ경성ㆍ복합성 PCB 등으로 구분됨.

연성 PCB
 (FPCB, Flexible PCB)

일반적인 경성(Rigid) PCB가 아닌 유연성을 가진 PCB로서, 굴곡성이 뛰어나 LCD 및 모바일 카메라모듈 등에 많이 사용되고 있음.

복합성 PCB
 (RF PCB, Rigid-Flex PCB)

경성(Rigid) PCB 및 연성(Flexible) PCB가 결합된 형태로, 각각의 장점인 표면 실장의 신뢰성과 유연성을 동시에 가진 일체형 PCB. 얇으면서도 유연성이 필요한 디스플레이 모듈 및 카메라 모듈 등에 주로 사용됨.

반도체패키지 PCB

메모리반도체 및 웨이퍼 등을 실장하기 위한 PCB로, 일반적인 PCB보다 세밀한 회로 구현기술과 신뢰성을 요구하는 기판.

PCB 공정

CCL, Dry Filim, 커버레이 등이 결합된 PCB 기초 기판에, 회로설계-재단-홀가공-동도금-회로형성-에칭-박리-표면처리(금도금) 공정을 거쳐 최종 PCB 완성제품으로 만들어지는 프로세스를 의미.

현상
 (Development)

PCB에 덮힌 Dry Film이 자외선에 노출되어 경화된 부분은 남기고, 자외선에 노출되지 않아 미경화된 부분은 화학약품을 사용하여 제거하여 회로를 형성하는 공정.

에칭
 (Etching)

현상 공정을 거쳐 Dry Flim이 제거된 내ㆍ외층의 동(Copper) 부위를 산이나 알칼리액을 이용해 용해하거나 표면조도를 형성하는 공정.

박리
 (Stripping)

현상 및 에칭 공정을 통해 남은 Dry Film을 화학약품을 통하여 용해 또는 분해하여 제거하는 공정.

최종표면처리
 (Finish Plating)

PCB의 동(Copper) 표면 산화 방지 및 부품의 Solder 밀착성 향상을 위하여 금 및 주석 등을 표면에 도금하는 공정.

ENIG
 (Electroless Nickel
- Immersion Gold)

최종표면처리 방식의 하나로 무전해니켈-금도금을 의미함. 표면의 두께가 균일하고 치밀한 도금층을 얻고자 할 경우 사용되며, 내식성, 내마모성이 뛰어남.

Soft ENIG
 (Soft Electroless Nickel
- Immersion Gold)

고연성 무전해니켈-금도금으로, 기존 ENIG 중 니켈에 연성을 띄게 만들어 갈라짐(Crack)에 강하고, 수직응력에 강하도록 만든 최종표면처리 방식임. FPCB의 최종표면처리에 주로 사용됨.

ENEPIG
 (Electroless Nickel - Electroless
Palladium - Immersion Gold)

무전해니켈-무전해팔라듐-금도금으로, 솔더링성 및 와이어본딩성을 모두 만족하는 특징을 나타내므로 패키지 기판, 카메라 모듈 등에 널리 적용되고 있음.

솔더링
 (Soldering)

주석을 주성분으로 하는 땜납을 이용하여 서로 다른 금속을 결합시키는 공정으로서, 주로 각종 전자 부품을 PCB 상에 실장하는 공정.

무전해화학동도금
 (Electroless Copper Plating)

기판의 Hole 내벽에 전도체인 동(Copper)을 입혀서 회로와 Hole을 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 도금공정.

전자파 간섭
 (EMI, Electro-Magnetic
Interference)

전자기기의 사용이 증가하면서 이들로부터 상호 발생하는 전자파 간섭이 전파잡음을 비롯해 기기 오작동, 인체 등 생체에 악영향을 주는 것을 의미함. 이에 따라 전자파 차폐(EMI Shielding) 시장이 주목받고 있음.

동박적층판
 (CCL, Copper Clad Laminate)

동박적층판: PCB를 만들기위한 원재료로서, 종이 및 유리 등의 절연물 수지를 여러겹 가열, 가압처리하여 얹어진 절연판 위에 전기전도도가 뛰어난 동박을 한쪽면 또는 양쪽면에 접착하여 제조함.

연성동박적층판
 (FCCL, Flexible Copper Clad
Laminate)

연성동박적층판: 폴리이미드(PI) 필름에 매우 얇은 두께의 극동박을 입힌 것으로, 기존의 CCL대비 뛰어난 굴곡성을 가지고 있으며 두께가 얇아 FPCB의 기초 소재로 사용됨.

인테나
 (Intenna)

휴대전화 단말기 내부에 장착시켜 외부에 돌출부가 없으면서도 안테나 특성을 유지하도록 설계된 내장용 특수 안테나. 단말기의 소형화 추세와 디자인 측면, 전자파의 인체 흡수율 개선을 목적으로 개발됨.

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

 당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.
 

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

 PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.
 
 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.
 
 

(3) 시장 규모 및 전망

 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ PCB산업의 현황 및 전망

2016

2017E

2018F

2019F

2020F

시장규모

$54,207

$58,101

$60,151

$62,037

$63,666

(출처 : Prismark 2017.3Q 단위 : mil USD)

 글로벌 리서치 전문업체인 Prismark의 자료에 따르면, 2017년 전세계 PCB 시장규모는 $58,101 mil USD로 전년의 $54,207 mil USD 대비 7.2% 성장 하였습니다. 여기에는 반도체패키징용 PCB 시장의 성장과 모바일에서의 고다층 PCB 채용, 자동차 전장에서의 PCB 채용이 시장 성장에 기인하였습니다. 또한 전자기기의 다양화와 하이엔드 PCB 채용으로 전세계 시장은 점진적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

지역적으로는 아시아 지역의 시장성장이 두드러질 것으로 예상됩니다. 특히, 글로벌 PCB 제조사들의 생산거점이 베트남으로 이동하고 있는 바 향후 베트남에서의 성장이 기대되며, 중국 또한 고부가가치 PCB 시장으로 진입함에 따라서 성장이 예상됩니다. 하지만 이와는 반대로 미국, 유럽 등의 전통적 선진국 및 일본 등 PCB 주요 생산국의 경우 생산규모가 지속적으로 감소할 것으로 예상됩니다.

한국시장의 경우, 고부가가치 모바일 PCB 채용으로 16년 대비 5% 성장한 약 13조 4천억원의 시장규모가 예상됩니다. 특히 Flexible 기판 시장에서 지난 4년간의 역성장을 멈추고, 16년 대비 24.4% 고성장이 예상됩니다. 또한 이러한 트렌드는 향후에도 계속되어 하이엔드 PCB가 시장 트렌드로 대두됨에 따라 국내 업체의 지속 성장이 예상됩니다.

[국내 PCB 관련 산업별 생산규모]

(단위: 억원)

구분

2015년

2016년

2017년(F)

PCB기판

91,000

89,600

95,000

원자재

16,500

16,500

17,200

부자재

2,840

2,750

2,900

설비

2,850

2,400

2,600

화학소재(약품)

4,700

4,800

4,900

전문가공

12,350

11,370

11,200

합계

130,240

127,420

133,800

[자료: KPCA(2017)]

 따라서 당사를 포함하여 PCB산업 가치사슬 내의 기업들은 중화권 및 동남아시아 등 해외 진출을 통하여 판매시장 확대를 꾀하고 있으며, 향후 기술력뿐만 아니라 해외진출 역량, 글로벌 네트워크 및 공급실적 등 다양한 변수에 따라 기업 간 실적 차별화가 진행될 것으로 예상됩니다.
 
 한편, 전자기기의 경박단소화로 인하여 기존의 FPCB에서 고기능 RFPCB 사양의 물량확대가 예상되며, 17년 하이엔드 기종에 적용되었던 RFPCB, 듀얼카메라 등이 보급기기로 확산되어 시장 전체의 PCB 물량 확대가 전망됩니다.

○ PCB 화학소재 산업의 현황 및 전망
 
 한국전자회로산업협회(KPCA)의 자료에 따르면, PCB 및 반도체패키지 PCB 화학소재 시장은 양 시장을 합산하여 2017년 기준 국내 4,900억원(생산규모 기준, 이하 동일기준)을 기록하고 있습니다. 이 중 당사의 주요 제품인 금도금 화학소재 시장은 약 1,580억원, 동도금 화학소재 시장이 약 1,400억원으로 합산 62.4%의 비중을 차지하고 있는 것으로 파악됩니다. 특히 고부가가치 PCB 국내 생산이 증대됨에 따라 동도금 화학소재 시장이 전년대비 5.3% 성장할 것으로 예상됩니다.

[국내 PCB 화학소재 생산규모]

(단위: 억원)

구분

2015년

2016년

2017년(F)

내외층WET
(주1)

420

400

430

흑화처리
(주2)

220

210

220

Desmear

250

250

260

동도금

1,350

1,330

1,400

금도금

1,540

1,520

1,580

표면처리
(주3)

480

460

480

기타

440

380

400

합 계

4,700

4,550

4,770

[자료: KPCA (2017)]

주1) 전처리, 현상ㆍ에칭ㆍ박리 관련 약품 등
주2) BlackㆍBrown Oxide 약품 등
주3) 금도금을 제외한 OSP, 니켈도금, 주석도금 등의 화학소재
 
 

(4) 경쟁 현황

 PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.
 
 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.
 
 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.
 
 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국과 중국의 Top 전자업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도, 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB 생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 
 
 당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

사업의내용_pcb 산업 구조.jpg
[PCB 산업 구조]

 PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.
 
 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

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[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

 금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG

(Electroless Nickel Immersion Gold)

ENEPIG

(Electroless Nickel Electroless Palladium
 Immersion Gold)

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[ENIG Process]

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[ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

 동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

 당사와 연결종속회사들은 공시서류 작성기준일 현재 PCB용 화학소재와 전자재료 제조ㆍ판매사업 및 외주 도금사업을 영위하는 단일 사업부문인
'PCB 사업부문'으로 운영되고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.
 
 ○ 기술 중심형 기업
 
 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.
 
 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.
 

○ 글로벌 네트워크 확대
 
 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사 뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.
 
 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사 및 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하고 있습니다. 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있으며, 2018년경 중국에 자체 생산공장을 가동하여 현재의 OEM 체제를 직접생산체제로 전환할 예정입니다. 

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 생산설비 가동을 준비하는 등, 글로벌 전자부품 기업들의 차기 생산거점 이동에도 선제적으로 대응하고 있습니다. 향후 베트남을 비롯한 동남아 지역에서 글로벌 전자부품 기업들이 생산설비를 본격적으로 가동할 경우, 당사 제품의 수요 증가 요인이 될 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래
 
 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.
 
 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.
 

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명

 ○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)
 
 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

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[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다.

3) 그 외 최종표면처리
 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다. 

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

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[동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 당사의 무전해화학동 소재는 향후 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김할 것으로 예상되고 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 향후에는 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 예상되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

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[공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 FPCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추어져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

○ 전자재료(Electronic Materials)

당사는 세계 최초로 무전해 공법을 이용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 양산 테스트 중에 있습니다. 극동박은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: FPCB의 기초 소재로 사용), 전자파 차폐(EMI: Electro-Magnetic Interference)필름, 자동차 열선소재, 패키지회로기판 등에 활용됨으로써 현재 당사가 판매 중인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야으로서의 신규 매출 창출을 기대하고 있습니다.

당사는 일본산 제품이 점유하고 있는 극동박 시장에 진출함으로써 원가절감을 필요로 하는 여러 고객사들과 현재 제품테스트 중에 있으며, 이 중 전자파 차폐(EMI)분야에서 국내 유수 대기업과 공동개발을 진행하여 양산 테스트를 진행하고 있습니다.

제품의 특이사항은 기존 일본산 제품이 전기 동도금 방식으로 동 표면을 형성하는 반면, 당사는 당사 동도금 화학소재 기술의 노하우가 집약된 무전해화학동 방식을 이용하여, 알루미늄 캐리어(Carrier) 표면에 동을 도금하여 극동박을 형성하는 방식을 취하고 있습니다. 이는 일본 제품이 점유하고 있는 시장에 특허침해 없이 당사의 자체 기술로 진출한 쾌거입니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 무전해 화학동 방식은 극동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 일본산 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 가격경쟁력을 갖추고 있습니다.
 

○ 반도체 패키지 화학소재 시장 진출

당사는 기존 PCB에 적용되는 화학소재보다 고품질과 고특성을 요구하는 반도체패키지 PCB 및 반도체 Bump 후공정 시장으로의 진출을 준비하고 있습니다. 

 당사는 반도체 패키지에 적용할 약품을 유수 PCB 제조사와 테스트 중에 있으며, 그 중 LAZ 프로세스는 한국 반도체 패키지 PCB 업체와 화학소재의 공동개발 및 테스트를 진행 중에 있습니다. 반도체패키지 또한 경박단소화 트렌드에 있기 때문에 얇은 소재를 이용하여 반도체패키지를 제조하는 것이 시장의 트렌드로 대두되고 있습니다. 현재의 기술로는 얇은 반도체패키지를 제조할 경우 반도체패키지 PCB의 휘어짐이 발생하나, 일본의 S社가 개발한 소재는 얇지만 그 강도를 유지하는 특성이 있습니다. 이에 전세계 반도체 회사들이 이 소재를 이용한 PCB의 제작을 원하고 있으며, 당사는 동 소재의 PSR(Photo Solder Resist)을 현상 및 에칭하는 약품을 세계 최초로 양산 적용하는데 성공하였습니다. 현재 최종 End User인 일본 반도체 회사의 감사ㆍ실사가 완료된 상태로 양산 대기중에 있으며, 2018년 중 본격적인 매출 실현을 기대하고 있습니다. 

UBM 에천트의 경우 반도체 웨이퍼 전기동도금과 니켈크롬합금 및 티타늄 합금 표면을 제거하여 회로를 구현하는 공정입니다. 2017년부터 본격적인 마케팅을 시작하여 현재 양산 적용 테스트를 진행하고 있습니다.

반도체 패키지 PCB 시장은 일반 PCB와는 다르게 클린룸 설비를 통한 제조 및 엄격한 품질요건이 요구됩니다. 약품의 경우에도 또한 일반 PCB 시장 대비 단가가 매우 높으며, PCB 약품이 여러 번 재사용되는 것과는 다르게 한번 소모된 용액은 폐기되고 신규 투입되는 방식으로 약품 공급자의 수익성이 매우 높은 특성이 있습니다. 당사는 2017년 중 클린룸 및 검사장비에 대한 설비투자를 진행 하였으며, 경쟁이 심한 국내에서는 일부 주요 업체에 대한 제품 런칭을 달성한 뒤, 반도체 후공정의 전폭적인 투자가 예상되는 중국에서 YMT Shenzhen Co., Ltd를 활용하여 본격적인 매출 확대 계획을 가지고 있습니다.

○ 3D MID(Three-Dimensional Molded Interconnet Device) 화학동도금

당사는 기존의 PCB와는 다른 개념의 3차원 입체회로 화학소재 시장 진입을 시도하고 있습니다. 이는 PCB가 아닌 플라스틱 표면에 바로 표면처리 후 원하는 부위에 화학동 공정을 통하여 회로를 구현한 후 필터, 주파수 수신기 등의 모듈을 부착하는 방식입니다. 현재는 휴대폰 및 태블릿 PC의 안테나 모듈 및 자동차 백미러 등 일부 부품에 3D MID 기술이 적용되고 있습니다.

당사는 향후 지속적인 시장 확대가 예상되는 동 시장에 사전 투자를 진행하였으며, 현재 국내 대표적인 안테나 제조업체와 거래 진행 중에 있습니다. 2018년부터는 기 진출해 있는 해외지점(대만) 및 해외법인(중국, 베트남) 등을 이용하여 국내에서의 성공적인 제품 출시를 바탕으로 해외진출 국내 기업뿐만 아니라, 해외 고객사와의 직거래를 추진할 예정입니다.

○ Flux 세정제

카메라 모듈과 같은 하이테크 모듈과 반도체 등은 공정이 까다로우며 표면의 이물제거와 청결이 매우 중요합니다. 따라서 생산공정에는 해당 이물을 제거하는 Flux 세정제가 필수적인 약품으로 사용되고 있습니다. 과거 국내 시장은 수입약품이 독점하고 있었으며, 여기에 일부 한국 업체가 경쟁 중에 있었습니다. 당사는 기존 고객사들에 대한 공급실적과 시장에서의 브랜드 평판을 바탕으로 Flux 세정제 시장에 진출하였습니다.

Flux 세정제 시장에서는 최근 이슈가 되고 있는 환경문제와 사용자의 안전ㆍ보건문제가 대두됨에 따라, 우수한 세척력을 유지하면서도 환경친화적이고 안전한 세정제가 시장에서 요구되고 있습니다. 당사의 Flux 세정제는 한국정부 및 EU에서 지정한 유해 화학물질이 사용되지 않으며 할로겐 등의 발암물질을 함유하고 있지 않습니다. 

 당사는 수계 및 비수계 Flux 세정제를 개발 완료하고 현재 시제품 테스트 중에 있습니다. 당사의 반도체용 비수계 Flux 세정제는 세계 최초의 할로겐 프리 Flux 세정제로서, 우수한 세정력을 보유함과 동시에 관련 환경규제를 모두 충족하고 있습니다.

 최근 삼성전자를 비롯한 완성품 제조업체(Set-Maker)들이 친환경 세정제를 요구하고 있는 바, 국내 최초의 친환경 세정제라는 측면에서 당사 세정제는 향후 긍정적인 전망이 기대됩니다.

(5) 조직도

[조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2018년 3월 22일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 제무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.

가. 영업상황의 개요

(1) 업계 및 회사의 현황

[III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요]를 참고하시기 바랍니다.

(2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

당해사업연도
직전사업연도
증감액
증감비율

매출액
69,192,110,334
49,939,560,590
19,252,549,744
38.55

영업이익
17,115,709,340
11,079,762,474
6,035,946,866
54.48

법인세비용차감전순이익
12,835,739,983
10,294,287,783
2,541,452,200
24.69

당기순이익
9,621,669,410
7,742,772,715
1,878,896,695
24.27

(3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인

- OLED 생산물량 이전으로 인한 국내 F/RF-PCB 생산량 증가 
- 품질 및 기술서비스 경쟁력 강화를 통한 PCB 최종표면처리 및 동도금 생산라인 점유율 상승 
- 원가절감 및 고정비 레버리지 효과로 인한 영업이익율 확대

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 19(당) 기 2017년

12월 31일 현재

제 18(전) 기
2016년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 19(당) 기
제 18(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산

58,313,990,459

38,317,049,936

현금및현금성자산
22,413,912,007

10,847,677,863

단기금융자산
400,000,000

362,000,000

매출채권
23,714,295,389

18,040,923,734

기타금융자산
2,334,291,260

1,840,461,810

기타유동자산
1,287,008,710

614,414,543

재고자산
8,164,483,093

6,611,571,986

Ⅱ.비유동자산

56,233,214,138

41,789,564,097

장기금융자산
1,444,098,596

1,024,435,097

유형자산
46,537,064,481

31,745,817,711

무형자산
3,492,685,626

3,280,320,832

투자부동산
1,496,672,746

1,547,127,880

매도가능금융자산
22,599,208

98,586,419

기타비유동금융자산
1,616,105,197

2,113,127,607

이연법인세자산
1,623,988,284

1,980,148,551

자 산 총 계

114,547,204,597

80,106,614,033

부채

Ⅰ.유동부채

24,190,575,479

21,285,231,635

매입채무
3,753,564,189

2,651,123,980

기타금융부채
3,991,151,097

3,231,131,037

기타유동부채
160,883,861

452,734,625

당기법인세부채
1,776,536,332

942,541,899

단기차입금
8,962,000,000

11,230,320,094

유동성장기차입금
5,546,440,000

2,777,380,000

Ⅱ.비유동부채

23,263,296,523

15,605,509,578

장기차입금
20,157,380,000

11,470,480,000

기타비유동금융부채
38,800,000

42,200,000

순확정급여부채
2,989,116,523

2,903,512,121

기타비유동부채
78,000,000

151,500,000

전환사채
-

807,674,457

파생금융상품부채
-

230,143,000

부 채 총 계

47,453,872,002

36,890,741,213

자본

Ⅰ.지배기업 소유주지분

58,846,788,970

37,378,666,270

자본금
1,851,300,000

1,542,850,000

자본잉여금
23,270,971,690

9,193,375,978

기타자본
(1,265,066)

(530,318,611)

기타포괄손익누계액
(334,836,923)

388,354,040

이익잉여금
34,060,619,269

26,784,404,863

Ⅱ.비지배지분

8,246,543,625

5,837,206,550

자 본 총 계

67,093,332,595

43,215,872,820

자본과 부채총계

114,547,204,597

80,106,614,033

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 19(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 18(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 19(당) 기
제 18(전) 기

Ⅰ.매출
69,192,110,334
49,939,560,590

Ⅱ.매출원가
41,191,300,720
29,283,904,026

Ⅲ.매출총이익
28,000,809,614
20,655,656,564

판매비와관리비
10,885,100,274
9,575,894,090

Ⅳ.영업이익
17,115,709,340
11,079,762,474

금융수익
291,428,251
1,558,366,109

금융비용
4,462,867,862
1,962,486,612

기타수익
1,439,801,487
591,844,280

기타비용
1,548,331,233
973,198,468

V.법인세비용차감전순이익
12,835,739,983
10,294,287,783

법인세비용
3,214,070,573
2,551,515,068

VI.당기순이익
9,621,669,410
7,742,772,715

VII.기타포괄손익
(1,158,873,822)
(112,622,116)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
(129,019,786)
29,771,127

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

매도가능금융자산평가손익
15,603
(234,845)

해외사업환산손익
(1,029,869,639)
(142,158,398)

VIII.당기총포괄이익
8,462,795,588
7,630,150,599

IX.당기순이익의귀속

지배기업소유주지분
7,397,149,668
6,455,799,945

비지배지분
2,224,519,742
1,286,972,770

X.당기총포괄이익의귀속

지배기업소유주지분
6,558,574,573
6,473,156,521

비지배지분
1,904,221,015
1,156,994,078

XI.주당이익

1.기본주당이익
2,121
2,766

2.희석주당이익
2,116
2,082

연 결 자 본 변 동 표

제 19(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 18(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
자본잉여금
기타자본항목
기타포괄손익누계액
이익잉여금
소 계

2016년 1월 1일(전기초)
1,142,850,000
1,114,468,237
(10,086,943)
401,961,849
20,235,658,727
22,884,851,870
4,680,212,472
27,565,064,342

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
6,455,799,945
6,455,799,945
1,286,972,770
7,742,772,715

매도가능증권평가손익
-
-
-
(234,845)
-
(234,845)
-
(234,845)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
30,964,385
30,964,385
(1,193,258)
29,771,127

해외사업환산손실
-
-
-
(13,372,964)
-
(13,372,964)
(128,785,434)
(142,158,398)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

유상증자
400,000,000
7,730,468,125
-
-
-
8,130,468,125
-
8,130,468,125

자기주식의 취득
-
-
(521,996,045)
-
-
(521,996,045)
-
(521,996,045)

자기주식의 처분
-
314,969,261
-
-
-
314,969,261
-
314,969,261

주식매수선택권
-
-
1,764,377
-
-
1,764,377
-
1,764,377

기타자본변동
-
33,470,355
-
-
61,981,806
95,452,161
-
95,452,161

2016년 12월 31일(전기말)
1,542,850,000
9,193,375,978
(530,318,611)
388,354,040
26,784,404,863
37,378,666,270
5,837,206,550
43,215,872,820

2017년 1월 1일(당기초)

1,542,850,000
9,193,375,978
(530,318,611)
388,354,040
26,784,404,863
37,378,666,270
5,837,206,550
43,215,872,820

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
7,397,149,668
7,397,149,668
2,224,519,742
9,621,669,410

매도가능증권평가손익
-
-
-
15,603
-
15,603
-
15,603

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(115,384,132)
(115,384,132)
(13,635,654)
(129,019,786)

해외사업환산손실
-
-
-
(723,206,566)
-
(723,206,566)
(306,663,073)
(1,029,869,639)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

유상증자
258,450,000
10,170,497,656
-
-
-
10,428,947,656
-
10,428,947,656

전환사채의 전환
50,000,000
3,288,424,712
-
-
-
3,338,424,712
-
3,338,424,712

연결범위의변동
-
-
-
-
(5,551,130)
(5,551,130)
505,116,060
499,564,930

주식매수선택권
-
-
7,057,500
-
-
7,057,500
-
7,057,500

자기주식의 처분
-
618,673,344
521,996,045
-
-
1,140,669,389
-
1,140,669,389

2017월 12월 31일(당기말)
1,851,300,000
23,270,971,690
(1,265,066)
(334,836,923)
34,060,619,269
58,846,788,970
8,246,543,625
67,093,332,595

연 결 현 금 흐 름 표

제 19(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 18(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 19(당) 기
제 18(전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

9,658,572,647

9,946,857,813

영업으로부터 창출된 현금흐름(주27)
12,543,215,156

13,508,972,719

이자의 수취
69,538,361

22,832,723

이자의 지급
(790,171,074)

(806,902,290)

법인세의 납부
(2,164,009,796)

(2,778,045,339)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(18,328,415,503)

(5,396,981,100)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
2,304,268,404

1,802,718,755

단기금융상품의 감소
-

1,080,261,769

단기대여금의 감소
168,480,820

336,800,000

장기대여금의 감소
200,000,000

-

유형자산의 처분
581,015,533

34,364,055

보증금의 감소
16,689,218

176,255,000

임대보증금의 증가
-

10,400,000

국고보조금의 증가
-

164,637,931

종속기업주식 취득에 따른 순현금흐름
675,826,218

-

매도가능금융자산의 처분
662,256,615

-

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(20,632,683,907)

(7,199,699,855)

단기금융상품의 증가
(38,000,000)

(1,125,642,234)

단기대여금의 증가
(66,701,938)

(464,812,794)

장기금융상품의 증가
(436,461,263)

(304,895,814)

유형자산의 취득
(18,481,735,512)

(3,896,929,776)

무형자산의 취득
(534,585,041)

(814,147,172)

매도가능금융자산의 취득
(585,250,000)

(76,000,000)

종속기업투자주식의 취득
(461,250,000)

-

보증금의 증가
(25,300,153)

(151,268,799)

임대보증금의 감소
(3,400,000)

-

국고보조금의 상환
-

(366,003,266)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

21,055,850,561

(1,386,767,506)

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
29,738,326,905

9,156,899,176

단기차입금의 차입
6,594,212,250

4,160,344,060

장기차입금의 차입
11,400,000,000

3,800,000,000

유상증자
10,428,947,656

-

자기주식의 처분
1,315,166,999

1,159,437,016

정부보조예수금의 증가
-

35,118,100

임대보증금의 증가
-

2,000,000

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(8,682,476,344)

(10,543,666,682)

단기차입금의 상환
(5,738,436,344)

(4,190,884,782)

유동성장기차입금의 상환
(2,777,380,000)

(3,662,940,000)

정부보조예수금의 감소
-

(45,618,100)

장기차입금의 상환
(166,660,000)

(1,277,760,000)

자기주식의 취득
-

(1,366,463,800)

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

12,386,007,705
-
3,163,109,207

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과

(819,773,561)

(93,905,438)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

10,847,677,863

7,778,474,094

Ⅶ.당기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)

22,413,912,007

10,847,677,863

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표

제 19(당) 기 2017년

12월 31일 현재

제 18(전) 기
2016년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 19(당) 기
제 18(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산

41,434,973,747

21,750,402,699

현금및현금성자산
9,013,510,228

4,460,609,694

단기금융자산
400,000,000

362,000,000

매출채권
22,479,675,323

12,211,096,945

기타금융자산
4,827,594,525

1,024,083,335

기타유동자산
854,714,891

362,779,966

재고자산
3,859,478,780

3,329,832,759

Ⅱ.비유동자산

45,332,628,460

35,201,637,720

장기금융자산
826,108,632

521,895,350

매도가능금융자산
22,599,208

98,586,419

기타비유동금융자산
1,671,139,197

2,202,098,607

유형자산
32,862,360,345

23,093,194,313

무형자산
3,431,899,374

3,203,380,684

종속기업투자자산
4,578,108,136

4,116,858,136

이연법인세자산
1,940,413,568

1,965,624,211

자 산 총 계

86,767,602,207

56,952,040,419

부채

Ⅰ.유동부채

20,781,555,906

13,670,515,088

매입채무
2,973,591,500

1,217,318,666

기타금융부채
2,572,587,343

2,246,931,072

기타유동부채
88,434,536

73,405,535

미지급법인세
872,502,527

227,159,721

단기기차입금
8,830,000,000

7,230,320,094

유동성장기차입금
5,444,440,000

2,675,380,000

Ⅱ.비유동부채

16,541,179,750

11,682,629,033

장기차입금
13,780,880,000

7,991,980,000

기타비유동금융부채
11,000,000

11,000,000

기타비유동부채
78,000,000

151,500,000

순확정급여부채
2,671,299,750

2,490,331,576

전환사채
-

807,674,457

파생금융상품부채
-

230,143,000

부 채 총 계

37,322,735,656

25,353,144,121

자본

Ⅰ.자본금
1,851,300,000

1,542,850,000

Ⅱ.자본잉여금
23,440,142,810

9,188,049,488

Ⅲ.기타자본
8,821,877

(520,231,668)

Ⅳ.기타포괄손익누계액
150,281,961

420,948,422

V.이익잉여금
23,994,319,903

20,967,280,056

자 본 총 계

49,444,866,551

31,598,896,298

자본과 부채총계

86,767,602,207

56,952,040,419

포 괄 손 익 계 산 서

제 19(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 18(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 19(당) 기
제 18(전) 기

Ⅰ.매출

47,062,881,131
30,493,550,607

Ⅱ.매출원가
32,222,595,578
19,685,089,625

Ⅲ.매출총이익
14,840,285,553
10,808,460,982

판매비와관리비
7,472,150,048
6,173,684,517

Ⅳ.영업이익
7,368,135,505
4,634,776,465

금융수익
227,233,980
1,539,221,797

금융비용
4,313,505,885
1,531,832,941

기타수익
1,291,289,964
572,721,214

기타비용
466,447,090
783,120,648

Ⅴ.법인세비용차감전순이익
4,106,706,474
4,431,765,887

Ⅵ.법인세비용
1,040,388,474
805,288,733

Ⅶ.당기순이익
3,066,318,000
3,626,477,154

Ⅷ.기타포괄손익
(309,944,614)
208,586,577

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
(39,278,153)
38,817,685

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

매도가능금융자산평가손익
9,975
(234,845)

해외사업환산손익
(270,676,436)
170,003,737

Ⅸ. 총포괄이익
2,756,373,386
3,835,063,731

Ⅹ. 주당이익

1.기본주당이익
879
1,554

2.희석주당이익
878
1,173

자 본 변 동 표

제 19(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 18(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본총계

2016년 1월 1일(전기초)
1,142,850,000
1,142,612,102
-
251,179,530
17,301,985,217
19,838,626,849

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
3,626,477,154
3,626,477,154

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
(234,845)
-
(234,845)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
38,817,685
38,817,685

해외사업환산손익
-
-
-
170,003,737
-
170,003,737

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

유상증자
400,000,000
7,730,468,125
-
-
-
8,130,468,125

자기주식의 취득
-
-
(521,996,045)
-
-
(521,996,045)

자기주식의 처분
-
314,969,261
-
-
-
314,969,261

주식매수선택권
-
-
1,764,377
-
-
1,764,377

2016년 12월 31일(전기말)
1,542,850,000
9,188,049,488
(520,231,668)
420,948,422
20,967,280,056
31,598,896,298

2017년 1월 1일(당기초)
1,542,850,000
9,188,049,488
(520,231,668)
420,948,422
20,967,280,056
31,598,896,298

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
3,066,318,000
3,066,318,000

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
9,975
-
9,975

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
(39,278,153)
(39,278,153)

해외사업환산손익
-
-
-
(270,676,436)
-
(270,676,436)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

유상증자
258,450,000
10,170,497,656
-
-
-
10,428,947,656

전환사채의 전환
50,000,000
3,288,424,712
-
-
-
3,338,424,712

주식매수선택권
-
-
7,057,500
-
-
7,057,500

자기주식의 처분
-
793,170,954
521,996,045
-
-
1,315,166,999

2017년 12월 31일(당기말)
1,851,300,000
23,440,142,810
8,821,877
150,281,961
23,994,319,903
49,444,866,551

현 금 흐 름 표

제 19(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 18(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 19(당) 기
제 18(전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
(2,208,533,383)
6,620,016,689

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름(주26)
(1,302,925,930)
9,050,368,571

(2) 이자의 수취
42,337,416
20,072,477

(3) 이자의 지급
(589,185,483)
(551,455,352)

(4) 법인세의 납부
(358,759,386)
(1,898,969,007)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(14,875,699,484)
(5,290,598,547)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입액
4,976,224,922
1,780,693,755

단기금융상품의 감소
-
1,080,261,769

단기대여금의 감소
56,300,000
336,800,000

장기대여금의 감소
200,000,000
-

유형자산의 처분
4,248,674,922
31,864,055

정부보조금의 증가
-
164,637,931

매도가능금융자산의 처분
461,250,000
-

임차보증금의 감소
10,000,000
167,130,000

(2) 투자활동으로 인한 현금유출액
(19,851,924,406)
(7,071,292,302)

단기금융상품의 증가
(38,000,000)
(778,992,680)

단기대여금의 증가
(1,930,021,938)
(464,812,794)

장기금융상품의 증가
(310,852,680)
(220,970,490)

매도가능금융자산의 취득
(385,250,000)
(76,000,000)

종속기업투자주식의 취득
(461,250,000)
(527,400,000)

유형자산의 취득
(16,181,964,747)
(3,675,536,101)

무형자산의 취득
(534,585,041)
(814,147,172)

임차보증금의 증가
(10,000,000)
(147,429,799)

국고보조금의 상환
-
(366,003,266)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
21,901,754,561
(1,254,767,506)

(1) 재무활동으로 인한 현금유입액
29,482,230,905
2,856,899,176

단기차입금의 차입
6,338,116,250
1,160,344,060

장기차입금의 차입
11,400,000,000
500,000,000

임대보증금의 증가
-
2,000,000

정부보조금의 증가
-
35,118,100

자기주식의 처분
1,315,166,999
1,159,437,016

유상증자
10,428,947,656
-

(2) 재무활동으로 인한 현금유출액
(7,580,476,344)
(4,111,666,682)

단기차입금의 상환
(4,738,436,344)
(1,190,884,782)

유동성장기차입금의 상환
(2,675,380,000)
(230,940,000)

장기차입금의 상환
(166,660,000)
(1,277,760,000)

정부보조예수금의 감소
-
(45,618,100)

자기주식의 취득
-
(1,366,463,800)

Ⅳ.

현금및현금성자산의 증가(감소)(
Ⅰ
+Ⅱ
+
Ⅲ

)

4,817,521,694
74,650,636

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과

(264,621,160)
142,383

Ⅵ.기
초의 현금및현금성자산

4,460,609,694
4,385,816,675

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(
Ⅳ
+Ⅴ+Ⅵ)

9,013,510,228
4,460,609,694

(3) 이익잉여금처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 19(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 18(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

(단위 : 원 )

구 분
당 기
전 기

처분예정일 :
2018년 3월 30일
처분일 :
2017년 3월 20일

Ⅰ.미처분이익잉여금
23,986,011,426
20,958,971,579

전기이월미처분이익잉여금
20,958,971,579
17,293,676,740

당기순이익
3,066,318,000
3,626,477,154

확정급여제도의 재측정요소
(39,278,153)
38,817,685

Ⅱ.처분전이익잉여금
23,986,011,426
20,958,971,579

Ⅲ.이익잉여금 처분액
-
-

Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)
23,986,011,426
20,958,971,579

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

※ 해당사항 없음.

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

- 임원의 보수, 퇴직금 및 유족보상금 지급규정 승인의 건

나. 의안의 요지

(1) 제안 내용

개정 전(前) 정관상 부칙으로 규정되어 있던 임원의 보수, 퇴직금 및 유족보상금 지급규정을 별도의 규정으로 독립시켜 제정하고자 합니다.

(2) 주요 내용

- 주주총회 승인금액 한도 내에서의 등기임원에 대한 정기급여 및 상여금 지급에 관한 사항
- 등기임원 퇴직금 산정 및 지급에 관한 사항
- 재임 중 사망한 임원의 유족에 대한 보상금 지급에 관한 사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

※ 해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조【목적】이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1 ~ 9. (생략)

10.
산업용 기계 및 장비 임대업

11 ~ 17. (생략)

제2조 【목적】회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1 ~ 9. (현행과 같음)

10.
산업용 기계, 장비 등의 판매 및 임대업

11 ~ 17. (현행과 같음)

사업목적

구체화

제5조【발행예정 주식총수】
이 회사가 발행할 주식의 총수는
20,000,000주로 한다.

제5조【발행예정 주식총수】회사가 발행할 주식의 총수는
50,000,000주로 한다.

발행가능 주식총수
증대

제9조【주식의 종류】

1 ~ 2. (생략)

<신설>

제9조【주식의 종류】
① ~ ② (현행과 같음)

③ 회사가 발행할 종류주식은 의결권 없는 것으로 한다.

④ 제5조의 발행예정 주식총수 중 종류주식의 발행한도는 총수의 2분의 1범위 이내로 한다.

종류주식 의결권
배제 및 발행한도 명시

제9조의2【우선주식의 수와 내용】

1. 회사는 이익배당에 관한 우선주식을 발행할 수 있다.

2. 회사가 발행할 우선주식은 의결권 있는 것으로 하고, 그 수는 발행주식 총수의 2분의1 범위 이내로 한다.

3. 우선주식에 대하여는 우선배당한다. 우선주식에 대한 우선배당은1주의 금액을 기준으로 연 1% 이상 20% 이내에서 발행 시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

4. 우선주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 우선주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 우선주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

5. 우선주식에 대하여 제3항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분은 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다.

6. 우선주식은 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주식으로 전환한다. 다만, 위 기간중에 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당이 완료될 때까지 그 기간은 연장된다.

7. 제6항의 규정에 의해 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

8. 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 무상증자시의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로, 유상증자의 경우에는 회사가 발행하기로 한 종류의 주식으로 한다.

9. 우선주식의 내용 중 본 정관에서 달리 정하지 아니한 사항은 발행 시에 이사회가 결정한다.

제9조의2【이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식】① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 "상환우선주식"이라 한다)을 발행할 수 있다.

② 상환우선주식에 대하여는 우선배당한다. 상환우선주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 1% 이상 20% 이내에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

③ 상환우선주식에 대하여 제2항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 상환우선주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 상환우선주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

④ 상환우선주식에 대하여 제2항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분은 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다.

⑤ 회사는 이사회 결의로 상환우선주식을 상환할 수 있다.

⑥ 주주는 회사에 대하여 상환우선주식의 상환을 청구할 수 있다.

⑦ 상환우선주식의 상환가액은 발행가액에 발행가액의 10%를 넘지 않는 범위 내에서 발행시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

⑧ 상환기간(또는 상환청구 기간)은 상환우선주식의 발행 후 1년이 경과한 날로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행시 이사회 결의로 정한다.

⑨ 회사는 주식의 취득의 대가로 현금이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

상환우선주식에
관한 코스닥 
상장법인 표준정관 반영

제9조의3【상환주식의 수와 내용】

1. 회사는 제9조2에 의한 우선주식을 상법 345조에 따라 이익으로 소각할 수 있는 조건을 붙여 발행할 수 있다.(이하 이러한 주식을 “상환주식”이라 한다.)

2. 상환주식의 상환가액은 발행가액에 발행가액의 10%를 넘지 않는 범위 내에서 발행 시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

3. 상환기간은 상환주식의 발행 후 1년이 경과한 날로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다.

4. 상환주식의 상환방법은 회사가 주주로부터 상환청구를 받으면 그러한 청구일로부터 1개월 이내에 회사가 주주로부터 주권을 제출받고 상황가액을 주주에게 지급하여 상환한다.

5. 상환주식의 상환은 회사에 배당가능한 이익이 있을 때에만 가능하며, 상환청구가 있음에도 상환되지 아니하거나 우선배당을 받지 못한 경우에는 상환 및 배당이 완료될 때까지 상환기간이 연장되는 것으로 한다.

6. 상환주식의 내용 중 본 정관에서 달리 정하지 아니한 사항은 발행 시에 이사회가 결정한다.

7. 회사는 주식의 취득의 대가로 현금이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

제9조의3【이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식】① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 "전환우선주식"이라 한다)을 발행할 수 있다.

② 전환우선주식에 대하여는 우선배당한다. 전환우선주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 1% 이상 20% 이내에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

③ 전환우선주식에 대하여 제2항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 전환우선주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 전환우선주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

④ 전환우선주식에 대하여 제2항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분은 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다.

⑤ 전환우선주식의 주주는 발행일로부터 1년이 경과하면 전환우선주식을 전환할 것을 청구할 수 있다.

⑥ 회사는 발행일로부터 1년이 경과하면 이사회 결의로 전환우선주식을 전환할 수 있다.

⑦ 제5항 또는 제6항의 전환으로 인하여 발행할 주식은 보통주식으로 하고, 그 전환비율은 전환우선주식 1주 당 전환으로 인하여 발행하는 주식 1주로 한다.

⑧ 제5항 또는 제6항에 따라 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

전환우선주식에
관한 코스닥
상장법인표준정관 반영

제9조의4【전환주식】

1. 우선주식의 주주는 발행일로부터 1년이 경과하면 우선주식을 전환할 것을 청구할 수 있다. 전환주식의 주주가 전환청구를 하는 경우 회사는 그 즉시 해당 주주에 대하여 해당 전환주식에 대한 신주식의 주권을 교부하고 미지급한 배당이익을 지급하여야 한다.

2. 제1항에 따라 발행되는 전환주식의 전환청구기간은 발행일로부터 10년까지로 하며, 이 기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환한다. 다만 존속기간 중 소정의 배당이 완료될 때까지 존속기간을 연장될 수 있다.

3. 전환주식의 전환조건은 전환주식 1주를 보통주식 1주로 전환하는 것을 원칙으로 하되, 전환주식 발행시 이사회가 정한다.

4. 전환으로 인하여 발행하는 신주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

5. 전환주식에 대하여 본 정관에서 달리 정하지 아니한 사항은 발행 시 이사회가 결정한다.

제9조의4【전환상환우선주식】회사는 제9조의2 내지 제9조의3의 성격을 동시에 지닌 주식을 발행할 수 있다.

전환상환우선주식 조항 이동

제9조5【상환전환우선주식】

회사는 제9조의3 내지 제9조의4의 성격을 동시에 지닌 주식을 발행할 수 있다.

제9조의5 (삭제)

조항이동으로 인한

조문 삭제

제10조【신주인수권】

1. (생략)

2. 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

① ~ ⑦ (생략)

⑧ 주권을 유가증권시장
또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

3 ~ 4. (생략)

제10조【신주인수권】
① (현행과 같음)

② -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------.

1 ~ 7. (현행과 같음)

8. 주권을 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

③ ~ ④ (생략)

코스닥상장으로

인한 신주인수권의

제3자 배정조건
삭제

제16조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】

1. 회사는 매년 1월 1일부터 1월
31일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.

2 ~ 3. (생략)

제16조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】
① ---------------------
15------------------------------------------.

② ~ ③ (현행과 같음)

주주명부 폐쇄기간

단축

제18조【신주인수권부 사채의 발행】

1. (생략)

2 ~ 3. (생략)

4 ~ 8. (생략)

제18조【신주인수권부 사채의 발행】
① (현행과 같음)

1 ~ 3. (현행과 같음)

② ~ ⑤ (현행과 같음)

기재오류(항/호)
정정

<신설>

제18조의2【사채 발행의 위임】이사회는 대표이사에게 사채의 금액 및 종류를 정하여 1년을 초과하지 아니하는 기간 내에 사채를 발행할 것을 위임할 수 있다.

상법 제469조 제4항 반영

제28조【의결권의 불통일행사】

1.

이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회의일 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

2. (생략)

제28조【의결권의 불통일행사】
①

2 이상의 ----------------------------------------------------------------------------------------------.

② (현행과 같음)

기재오류 정정

제30조【주주총회의 결의방법】

주주총회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로써 한다.

제30조【주주총회의 결의방법】---------------------------------------------------------------------------------------------------------.
단, 회사의 이사 및 감사를 해임하는 경우, 정관을 변경하는 경우, 영업양수도·합병
·
분할
·

해산결의를 하는 경우에 그 목적이 회사에 대한 적대적 인수합병인 때에는 출석한 주주의결권의 100분의 90 이상과 발행주식총수의 100분의 70 이상의 찬성으로 한다.

적대적 M&A

방어조항 추가

제34조【이사의 임기】

1. 이사의 임기는
3년을 초과하지 못한다.

2. (생략)

<신설>

제34조【이사의 임기】
① --------------
3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.

② (현행과 같음)

③ 이사가 임기중에 적대적 인수합병으로 인하여 실직할 경우에는 통상적인 퇴직금 외에 퇴직보상액으로 각각의 대표이사에게 100억원 이상을, 각각의 이사에게 20억원 이상을 지급하여야 한다.

④ 제3항의 조항을 개정 또는 변경할 경우, 그 효력은 개정 또는 변경을 결의한 주주총회가 속하는 사업연도 종료후 발생한다.

주주총회 일정에
의한 임기공백 방지 및 적대적 M&A

방어조항 추가

제35조【이사의 보선】

1. 이사에 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 법정원수를 결하지 아니하고 업무수행에 지장이 없는 경우에는 보궐선임을 하지 아니할 수 있다.

2. 보궐선임에 의하여 선임된 이사의 임기는 취임일로부터 기산한다.

제35조 (삭제)

제34조와의

충돌 규정 삭제

제37조【이사의 의무】

1 ~ 3. (생략)

<신설>

제37조【이사의 의무】
① ~ ③ (현행과 같음)

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.

코스닥상장법인
표준정관 반영

<신설>

제38조의2【이사의 책임감경】「상법」제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 「상법」제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

코스닥상장법인
표준정관 반영

제48조【감사의 직무 등】

1 ~ 3. (생략)

4. 감사에 대해서는
제37조 제3항 규정을 준용한다.

5 ~ 7. (생략)

제48조【감사의 직무 등】
① ~ ③ (현행과 같음)

④ 감사에 대해서는
제37조 제3항 및 제38조의2 규정을 준용한다.

⑤ ~ ⑦ (현행과 같음)

코스닥상장법인
표준정관 반영

제55조 【이익배당】

1 ~ 3. (생략)

<신설>

제55조【이익배당】
① ~ ③ (현행과 같음)

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제52조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

코스닥상장법인
표준정관 반영

제56조【분기배당】

1 ~ 4. (생략)

5.

제9조의2 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제56조【분기배당】
① ~ ④ (현행과 같음)

⑤

제9조의2 내지 제9조의4의 규정에 따라 발행된 종류주식---------------------------------.

인용조항 정정

부 칙

제2조【적용범위】(생략)

제3조【사규제정】(생략)

부 칙

제2조 (삭제)

제3조 (삭제)

중복조항(부칙)

삭제

부 칙

제4조【임원보수 지급규정】(생략)

제5조【임원퇴직금 지급규정】(생략)

제6조【임원 유족보상금 지급규정】(생략)

부 칙

제4조 (삭제)

제5조 (삭제)

제6조 (삭제)

임원보수, 퇴직금 및 유족보상금 지급규정 별도 제정 및

정관 부칙 내
해당규정 삭제

<신설>

부 칙

이 정관은 2018년 4월 1일부터 시행한다.

신규 정관

시행일 지정

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
4 ( 1 )
4 ( 1 )

보수총액 내지 최고한도액
2,000,000,000
2,000,000,000

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
100,000,000
100,000,000

※ 참고사항

코스닥시장 상장규정에 따라
당사가 한국거래소에 신고한 주주총회 집중일 주총 개최 사유는
아래와 같습니다.

1. 회사명 : 와이엠티 주식회사

2. 주주총회 개최(예정)일 : 2018-03-30

3. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유

당사는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 적극 참여하여, 당해년도 정기주총의 조기 개최를 위하여 다각적인 검토를 수행하였습니다.

 그러나 연결대상 종속법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd. 및 YMT VINA Co., Ltd 등으로부터 춘절 연휴 등 현지 사정으로 결산 및 감사일정의 조정이 불가하다는 답변을 받음에 따라, 당사의 연결 감사보고서의 조기수령 및 정기주총의 조기개최가 불가능하다는 결론을 내렸습니다.

 이에 당사는 주주총회 집중일인 2018년 3월 30일, 제19기 정기주주총회를 개최함을 신고함과 동시에, 해외법인들의 결산체제 정비 및 외부감사인의 협조를 구해 차년도 주주총회부터는 주총 분산 자율준수프로그램에 적극적으로 호응할 수 있도록 노력하겠습니다.

4. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2018-03-15

5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항

 - 코스닥협회가 선정한 당해년도 주주총회 집중일은 3월 23, 28, 29 및 30일 입니다.