디바이스 — 주주총회소집공고 (20180315)
제출인: 디바이스

주주총회소집공고
2.7
주식회사 디바이스이엔지

주주총회소집공고

2018 년 03월 15일

회 사 명 :
주식회사 디바이스이엔지

대 표 이 사 :
최 봉 진

본 점 소 재 지 :
충남 아산시 음봉면 음봉로 169

(전 화) 041 - 629 - 5200

(홈페이지)http://www.deviceeng.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 이 사
(성 명) 성 덕 형

(전 화) 041 - 629 - 5227

주주총회 소집공고

(제16기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사는 상법365조 및 정관 제23조에 의하여 제16기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2018년 03월 30일(금) 오전 09시 30분

2. 장 소 : 충남 아산시 음봉면 음봉로 169, 본사 A동 3층 대회의실

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : ①감사보고 ②영업보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제16기(2017년01월01일～2017년12월31일)재무제표 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

제2호 의안 : 감사의 선임

성명

생년월일

주요약력

추천인

회사와의 거래내역

최대주주와의 관계

김삼현

620424

1984~1989 전주대학교 경영학 학사

1992~1995 삼정회계법인 회계사

1995~현재 화인세무회계사무소 대표회계사

이사회

해당없음

해당없음

제3호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건

제4호 의안 : 감사보수한도액 승인의 건

4. 배당내역 : 보통주 1주당 배당금 140원

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본사, 금융위원회, 한국거래소 및 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

7. 주주총회 참석시 준비물

ㆍ직접행사 : 주총참석장, 신분증

ㆍ대리행사 : 주총참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

2018년 03월 15일

주식회사 디바이스이엔지

대표이사 최 봉 진 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이수원
(출석률: 77.8%)

찬 반 여 부

1
2017-03-31
대표이사 선임의 건
불참

2
2017-05-10
준비금의 자본전입 승인의 건
찬성

3
2017-05-25
운전자금 차입의 건(오억원정/십억원정)
불참

4
2017-07-04
운전자금 차입의 건(십억원정)
찬성

5
2017-07-03
정관일부변경의 건
임원퇴직금지급규정 일부 변경의 건
이사선임의 건
정관 공증의 건
찬성

6
2017-07-24
제15기 K-IFRS전환 재무제표 승인의 건
찬성

7
2017-09-05
코스닥시장 상장을 위한 상장예비심사 청구의 건
찬성

8
2017-11-08
코스닥시장 상장을 위한 증권신고서 제출의 건
찬성

9
2017-12-07
신주발행 및 구주매출에 대한 내용확정 보고 및 승인의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,000,000,000
9,000,000
9,000,000
-

*주총승인금액은 이사 전체 보수한도입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1)OLED 디스플레이산업의 특징

최근 OLED가 각광받은 이유는 기존 LCD가 가지고 있는 기술적인 한계를 넘어 차세대 디스플레이로서 요구되는 고성능의 자체발광 성능과 산업에서 요구되는 다양한 형태의 디자인적인 부분까지 응용이 가능하기 때문입니다. 최근에 OLED 스마트폰과 OLED TV 제품은 이미 일상 생활에 들어온 지 오래된 상황이며 PC와 노트북용 모니터, 자동차용 디스플레이와 사이니지 영역까지 넓히고 있다는 OLED 관련 기사는 손쉽게 접할 수가 있습니다. OLED는 일찍이 기존 LED와는 다르게 면발광, Flexible, Warm white 등의 강점으로 차세대 조명용으로도 각광을 많이 받아 왔으며 현재는 실제 제품으로도 출하되고 있어 향후에 실내 조명으로는 LED조명을 대체할 것으로 기대되고 있습니다.

Flexible디스플레이는 Rigid디스플레이와 달리 접거나 휠 수 있는 등 형태를 변형시킬 수 있어서 형태의 변형을 통해 공간 활용성을 높일 수 있으며, 얇고 가벼우며 깨지지 않는 장점 등으로 스마트폰을 비롯한 웨어러블 스마트 기기, 자동차용 디스플레이와 디지털 사이니지 등의 분야에 적용이 가능합니다. 접거나 휘는것이 가능한 Flexible 형태의 IT 기기는 휴대성, 공간 활용성 등을 높여 소비자에게 편의성을 제공할 것으로 기대되며, 이러한 차세대 IT 기기가 개발되기 위해서는 전/후방 산업의 부품들도 Flexible한 형태로 생산되는 기술이 필요하게 됩니다. Flexible디스플레이는 휘는 정도에 따라서 Curved, Bendable, Rollable & Foldable 단계로 발전할 것으로 전망되며, 현재는 휘어진 형태로 고정돼 변형이 불가능한 Curved 단계 디스플레이만 상용화 되어 스마트폰과 스마트워치에 적용되고 있습니다.

2)반도체 산업
반도체 산업은 1948년 트랜지스터의 발명으로 시작되어 10년 단위로 산업의 패러다임이 크게 변화되어 왔습니다. 1980년대에 이르러 IC를 더욱 고집적화한 VLSI가 개발되면서 한국의 경우도 이 시기에 반도체 메모리 부분에 삼성전자가 진출하면서 반도체 생산국으로 발돋움하게 되었습니다. 2000년대에 이르러 반도체 제조기술은 nm단위의 공정이 진행되었으며, 한국이 메모리분야에 절대 강자가 되는 시기이기도 하였습니다. 한국 반도체 산업은 1992년 이후 DRAM 기술을 기반으로 메모리 외 반도체 분야로 경쟁력을 확대하였고, 2000년 후반까지 IT 산업의 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NAND Flash 메모리 기술의 급속한 성장으로 반도체 산업의 호황기를 누리게 되었습니다. 
메모리 반도체는 생산성 향상을 위해 미세 공정기술이 개발되고 있으며 미세화 한계는 7~5nm로 예상하고 있고 추가적인 미세화 공정기술을 개발하는데 과다비용이 투입될 것으로 보임에 따라 새로운 방식의 메모리 반도체에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 기존 메모리 반도체 기술 고도화에는 배선의 크기를 줄여 chip을 소형화하고 웨이퍼 당 chip의 개수를 늘려 생산성을 높일 수 있고, Photo lithography 없이 짧은 파장의 빛을 투사하여 배선 패터닝을 할 수 있는 Multi e-beam 기술 등을 적용하거나, 3D IC(TSV, 수직형 반도체 등), 450mm 웨이퍼 제작기술 등이 개발되고 있습니다. STT-MRAM은 DRAM을 대체하기 적합하고, PRAM과 ReRAM은 DRAM과 Nand Flash의 사이에 위치할 것으로 기존 시장의 대체재와 새로운 시장의 형성 가능성이 공존할 것으로 예상하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 메모리 반도체 및 OLED 패널 제조공정 중 핵심 공정 중 하나인 세정공정에 적용 가능한 핵심고유 기술인 오염제어기술을 기반으로 Rigid와 Flexible OLED 디 스플레이와 DRAM과 NAND메모리 반도체용 제조공정에 사용되는 오염제거장비를 개발하여 공급하고 있습니다.

1)OLED 디스플레이분야
OLED 유기 발광층을 형성하는 공정은 크게 증착방식을 이용한 FM(Fine Metal) MASK 방식과 white OLED + color filter 방식, 용액 인쇄방식인 InkJet 프린팅방식, 레이저 인쇄방식 등 4가지 방식을 적용할 수 있습니다. 현재 OLED 디스플레이 패널을 생산하고 있는 방식은 스마트폰 등 모바일 제품에는 FM MASK 증착방식을, TV 등 대형제품에는 white OLED + color filter 증착방식을 적용하고 있습니다.

습식공정에서 유기 증착물과 증착 공정 중 발생하는 오염 세정은 대부분 유기용매를 사용하며, 침투 - 팽창 -분해의 메커니즘을 거쳐 처리되는데 주로 하이드록실아민(hydroxilamine) 이나 아민(amine)등 의 강한 친핵성(nucleophilic) 물질을 주성분으로 사용하고, 용매는 대부분 고온공정에서의 농도변화를 방지하기 위하여 비등점이 높은 유기 용매를 사용합니다. 6G 이상 OLED 패널 양산 공정에서는 MAKS를 NMP와 같은 유기용매로 세정 후 IPA등의 휘발성 유기용매에 침지하여 FM MASK 표면에 부착되어 있는 DIW(De-Ionized Water)를 치환한 후 대기 중에서 Air Knife 등의 물리적 보조 장치를 이용하여 건조하는 방식을 사용하고 있습니다.

당사의 주요제품도 습식공정을 적용하여 FM MASK에 부착된 유기/무기 오염물을 제거하는 방식을 적용하고 있고, MASK에 영향을 적게주면서 효과적으로 오염물을 제거하고 있습니다.

2)반도체 분야
 웨이퍼를 보관하고 이송할 수 있는 특수한 용기인 FOUP은 반도체 제조 시 반드시 필요한 품목으로 반도체용 웨이퍼는 물리적 충격과 화학적 오염에서 손상되기 쉽기 때문에 반도체 제조과정에서 FOUP은 웨이퍼를 외부 충격으로부터 보호하고 외부의 오염물질로부터 오염되지 않도록 극도의 청결한 상태를 유지해야 합니다. 최근 디바이스의 고집적화에 따른 파티클 사이즈 감소와 파티클에 의한 디바이스 불량문제가 더욱 심화되고 있어서 파티클 제어는 큰 관심 사항 중의 하나이고 웨이퍼를 FOUP에 적재 시 또는 웨이퍼가 적재된 FOUP을 이송하는 과정에서 발생하는 파티클과 AMCs(Airborne Molecular Contaminations)제어는 수율 개선을 위한 필요한 기술입니다.
당사 장비는 공정 전/후의 FOUP을 물류이송장비로 가져오면 FOUP 반송용 다관절 로봇을 이용하여 FOUP Body와 Cover를 분리하여 전용 세정 챔버에 장착한 후 Showe Nozzle을 이용하여 FOUP 내부를 세정하고 CDA, N2, 가시광 Lamp의 복사열을 이용하여 FOUP을 건조하는 장비기술을 보유하고 있습니다. FOUP의 Body와 Cover를 자동으로 탈/부착 할 수 있기 때문에 작업자에 의한 2차 오염원의 유입을 방지하고, 세정 시 DIW와 기능성 약품을 채용할 수 있기 때문에 여러 가지 오염원을 완벽히 제거할 수 있습니다. 

(2) 시장의 특성

디스플레이 시장규모는 2020년 1,463억 달러로 연평균 2.8% 성장할 것으로 전망되고 있으며, LCD는 수요가 둔화화고 중국의 대형세대(10G)의 투자로 인하여 공급과잉에 따른 가격 하락으로 인해 2020년까지 시장 규모는 1,131억 달러로 예측되고 있습니다. OLED는 기존 LCD시장을 잠식하여 시장 규모는 2020년까지 324억 달러로 연평균 20%의 고성장이 예상되고, 이에 따라 디스플레이 시장에서 OLED의 시장비중이 2020년 22%로 확대될 것으로 추정하고 있습니다.
중소형 디스플레이 시장에서 OLED비중은 2020년까지 43%로 증가하며 LCD를 대체하고 있습니다. 디지털 TV나 모니터 등에 활용되는 9인치 이상 대형 디스플레이 패널은 여전히 LCD가 주류를 이루고 있으나 최근 휴대폰 내 OLED 채용률이 확대되면서 9인치 이하 중소형 패널에서 OLED비율이 급속도로 증가하고 있습니다.

메모리 시장은 2018년 이후에도 꾸준히 호황을 보여 오는 2021년에는 전체시장 규모가 109.9십억 달러에 달할 전망입니다. 2016년부터 2021년까지 메모리 시장의 연 평균 성장률(CAGR)은 7.3%에 달할 전망입니다. 이 기간 메모리 제품 평균판매가격(ASP)은 매년 1.8% 수준으로 상승할 것으로 예상하고 있습니다.

메모리 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 압도적입니다. DRAM 시장에서는 삼성전자, SK하이닉스 양사의 점유율 합계가 74%에 달하고 모바일 DRAM 점유율은 더 압도적이어서 87%에 이르고 있습니다. NAND Flash 시장에서도 삼성전자가 최근 36.6%의 점유율로 2위 Toshiba(일본)를 역대 최대인 16.8% 격차를 보이고 있으며 SK하이닉스도 점유율 10.4%를 점유하고 있습니다.

(3) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항 '1.사업의 개요' 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

- 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 16(당) 기 2017년
12월 31일 현재

제 15(전) 기

2016년 12월 31일 현재

주식회사 디바이스이엔지
(단위 : 원)

과 목
제 16(당)기말
제 15(전)기말

자 산

Ⅰ.
유동자산

62,588,610,317

66,578,665,308

현금및현금성자산
30,738,060,218

24,670,731,478

매출채권및기타채권
7,356,028,178

12,083,466,006

기타유동금융자산
5,120,000,000

5,737,288,136

기타유동자산
2,144,192,755

2,185,698,810

재고자산
17,230,329,166

21,837,253,016

미수법인세환급액
-

64,227,862

Ⅱ.
비유동자산

17,168,287,451

16,917,695,826

비유동매출채권및기타채권
1,921,377,330

1,853,002,335

기타비유동금융자산
1,425,095,090

994,342,589

유형자산
12,252,207,106

12,602,420,252

무형자산
1,484,142,729

1,450,430,650

기타비유동자산
41,500,000

17,500,000

이연법인세자산

43,965,196

-

자 산 총 계

79,756,897,768

83,496,361,134

부 채

Ⅰ.
유동부채

30,066,753,709

55,753,063,005

매입채무및기타채무
11,523,347,890

23,719,017,100

단기차입금
4,500,000,000

4,850,000,000

유동성장기차입금
831,280,000

1,444,320,000

기타유동부채
10,789,533,080

25,521,630,062

기타충당부채
2,217,618,679

218,095,843

미지급법인세
204,974,060

-

Ⅱ.
비유동부채

776,605,611

1,845,657,306

비유동기타채무
248,978,336

181,571,566

장기차입금
436,140,000

1,267,420,000

확정급여부채
91,487,275

167,923,784

이연법인세부채
-

228,741,956

부 채 총 계

30,843,359,320

57,598,720,311

자 본

Ⅰ.
자본금

3,391,000,000

1,360,000,000

Ⅱ.
자본잉여금

15,026,387,200

1,120,000,000

Ⅲ. 기타자본조정
(240,000,000)

-

Ⅳ. 기타포괄손익누계액

3,428,608,262

3,400,142,747

Ⅴ.
이익잉여금

27,307,542,986

20,017,498,076

자 본 총 계

48,913,538,448

25,897,640,823

부 채 및 자 본 총 계

79,756,897,768

83,496,361,134

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 16(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 15(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디바이스이엔지
(단위 : 원)

과 목
제 16(당) 기
제 15(전) 기

I. 매출액
115,287,774,436
70,777,194,036

II. 매출원가
95,212,231,254
57,430,248,325

III. 매출총이익
20,075,543,182
13,346,945,711

IV. 판매비와관리비
9,152,354,422
7,218,231,497

V. 영업이익
10,923,188,760
6,128,714,214

기타영업외수익
240,293,524
516,316,960

기타영업외비용
(287,366,706)
(1,411,355,709)

금융수익
407,868,918
1,448,856,771

금융비용
(2,285,806,865)
(1,601,574,888)

VI. 법인세비용차감전순이익
8,998,177,631
5,080,957,348

VII. 법인세비용
1,470,318,562
540,471,670

VIII. 당기순이익
7,527,859,069
4,540,485,678

IX. 기타포괄손익
(209,348,644)
(113,033,891)

후속적 당기손익 재분류 항목

매도가능금융자산-평가손실
36,494,250
(18,132,450)

법인세효과
(8,028,735)
3,989,139

당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(304,889,948)
(126,782,795)

법인세효과
67,075,789
27,892,215

X. 당기총포괄이익
7,318,510,425
4,427,451,787

XI. 주당이익

기본주당이익
1,368
835

희석주당이익
1,368
821

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

이익잉여금처분계산서

제 16(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 15(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디바이스이엔지
(단위 : 원)

과 목
제 16(당) 기
제 15(당) 기

처분예정일: 2018년 3월 30일
처분확정일: 2017년 3월 30일

I. 미처분이익잉여금

27,307,542,986

20,017,498,076

전기이월미처분이익잉여금
20,017,498,076

15,575,902,978

확정급여제도의 재측정요소
(237,814,159)

(98,890,580)

당기순이익
7,527,859,069

4,540,485,678

II. 이익잉여금이입액

-

-

III. 이익잉여금처분액

1,044,428,000

-

이익준비금의 적립
94,948,000

-

배당금
 현금배당(주당배당금(률))
 (당기 140원(28%))
 (전기 - 원( - %))
949,480,000

-

Ⅳ. 차기이월미처분이익잉여금

26,263,114,986

20,017,498,076

- 자본변동표

자 본 변 동 표

제 16(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 15(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디바이스이엔지
(단위 : 원)

과 목
자 본 금
자 본
잉여금
기 타
자본조정
기타포괄
손익누계액
이 익
잉여금
총 계

2016.1.1(전기초)
1,360,000,000
1,120,000,000
-
3,414,286,058
15,575,902,978
21,470,189,036

총포괄이익

당기순이익
-
-
-
-
4,540,485,678
4,540,485,678

매도가능증권평가손익
-
-
-
(14,143,311)
-
(14,143,311)

확정급여제도의 재측정요소

-
-
-
-
(98,890,580)
(98,890,580)

2016.12.31(전기말)
1,360,000,000
1,120,000,000
-
3,400,142,747
20,017,498,076
25,897,640,823

2017.1.1(당기초)
1,360,000,000
1,120,000,000
-
3,400,142,747
20,017,498,076
25,897,640,823

총포괄이익

당기순이익
-
-
-
-
7,527,859,069
7,527,859,069

매도가능증권평가손익
-
-
-
28,465,515
-
28,465,515

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
(237,814,159)
(237,814,159)

소유주와의 거래

무상증자
1,360,000,000
(1,120,000,000)
(240,000,000)
-
-
-

유상증자

671,000,000
15,026,387,200
-
-
-
15,697,387,200

2017.12.31(당기말)
3,391,000,000
15,026,387,200
(240,000,000)
3,428,608,262
27,307,542,986
48,913,538,448

- 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 16(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 15(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디바이스이엔지
(단위 : 원)

과 목
제 16(당) 기
제 15(전) 기

Ⅰ.
영업활동현금흐름

(7,467,225,122)

22,437,047,484

1. 영업에서 창출된 현금
(6,236,607,210)

22,752,867,128

(1) 당기순이익
7,527,859,069

4,540,485,678

(2) 조정
7,725,405,301

3,390,946,724

퇴직급여
680,316,533

580,917,514

감가상각비
598,723,979

547,165,631

대손상각비
284,259,242

39,246,229

무형고정자산상각
234,228,736

385,769,988

재고자산평가손실환입
(61,958,695)

-

판매보증충당부채전입(환입)액
3,691,021,351

(144,426,769)

이자수익
(251,344,904)

(167,207,539)

외화환산이익
(59,031,917)

(185,625,401)

금융상품평가이익
-

(87,043,365)

매도가능금융자산처분이익
-

(54,808,135)

이자비용
144,682,206

306,629,702

외화환산손실
954,448,942

12,872,760

매도가능금융자산손상차손
-

192,464,160

만기보유금융자산손상차손
-

75,000,000

당기손익인식금융부채처분손실
-

50,734,367

유형자산처분이익
(50,660,155)

(7,902,907)

기타의대손상각비
-

15,863,014

유형자산처분손실
90,401,421

3,915,500

무형자산손상차손
-

1,286,910,305

법인세비용
1,470,318,562

540,471,670

(3) 자산 및 부채의 증감
(21,489,871,580)

14,821,434,726

매출채권및기타채권의 감소(증가)
3,858,200,590

(7,359,148,286)

기타유동자산의 감소
41,506,055

77,023,608

재고자산의 감소(증가)
4,668,882,545

(14,201,519,559)

매입채무및기타채무의 증가(감소)
(12,135,453,952)

15,019,140,407

기타충당부채의 감소
(1,691,498,515)

(88,458,288)

기타유동부채의 증가(감소)
(15,237,272,083)

22,180,393,731

기타비유동부채의 증가
67,406,770

43,154,313

퇴직금의 지급
(358,338,200)

(109,539,200)

퇴직연금운용자산의 증가
(703,304,790)

(739,612,000)

2. 이자의 수취
330,024,373

151,236,832

3. 이자의 지급
(145,865,547)

(331,898,007)

4. 법인세의 납부
(1,414,776,738)

(135,158,469)

Ⅱ.
투자활동현금흐름

(383,298,024)

(4,685,466,519)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
6,181,928,474

3,475,548,728

대여금의 감소
33,600,000

721,800,000

단기금융상품의 감소
5,623,287,920

1,480,000,000

장기금융상품의 감소
120,157,429

489,537,240

매도가능금융자산의 처분
-

354,665,695

보증금의 감소
143,552,013

416,186,702

유형자산의 처분
261,331,112

13,359,091

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(6,565,226,498)

(8,161,015,247)

대여금의 증가
-

720,000,000

단기금융상품의 증가
5,125,999,784

4,429,401,152

장기금융상품의 증가
94,415,680

277,362,913

매도가능금융자산의 취득
-

134,801,110

만기보유금융자산의 취득
300,000,000

-

보증금의 증가
227,287,008

736,093,935

유형자산의 취득
591,583,211

1,129,992,725

무형자산의 취득
225,940,815

733,363,412

Ⅲ.
재무활동현금흐름

14,408,242,301

(4,852,233,471)

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
19,702,562,301

618,857,463

정부보조금 수령
505,175,101

618,857,463

단기차입금의 차입

3,500,000,000

-

유상증자
15,697,387,200

-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(5,294,320,000)

(5,471,090,934)

단기차입금의 상환
3,850,000,000

-

당기손익인식금융부채의 상환
-

1,423,930,934

유동성장기차입금의 상환
1,444,320,000

2,047,160,000

회사채의 상환
-

2,000,000,000

Ⅳ.
현금및현금성자산의 증가

6,557,719,155

12,899,347,494

Ⅴ.
기초의 현금및현금성자산

24,670,731,478

11,669,990,267

Ⅵ. 외화표시현금의 환율변동효과

(490,390,415)

101,393,717

Ⅶ.
기말의 현금및현금성자산

30,738,060,218

24,670,731,478

- 재무제표에 대한 주석

※ 상세한 주석사항은 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

김삼현
1962-04-24
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업(현재)
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

김삼현
화인세무회계사무소
대표회계사

(전)전주대학교 경영학 학사

(전)삼정회계법인 회계사
(현)화인세무회계사무소 대표회계사

-

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
5( 2 )
4( 1 )

보수총액 내지 최고한도액
10억원
15억원

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
1억원
1억원

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

※ 참고사항

당사는 2017년12월20일 신규상장하여 K-IFRS 적용에 따른 업무집중과 주주총회일을 기산점으로 주총 6주전 증선위 개별재무제표 및 매출액·손익30%이상 변경공시 제출일자, 외부감사인의 감사보고서 제출일정을 고려하여 결정할 수 밖에 없는 상황으로 불가피하게 주주총회 집중(예상)일인 3월30일에 개최하게 되었습니다.