티에스이 — 주주총회소집공고 (20180314)
제출인: 티에스이

주주총회소집공고
2.7
(주)티에스이

주주총회소집공고

2018년 3월 14일

회 사 명 :
(주)티에스이

대 표 이 사 :
권상준, 김철호

본 점 소 재 지 :
충남 천안시 서북구 직산읍 군수1길 189

(전 화) 041-581-9955

(홈페이지)http://www.tse21.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무이사
(성 명) 탁정

(전 화) 041-581-9955

주주총회 소집공고

(제23기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리회사 정관 제26조에 의하여 제23기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (※ 또한 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의4 및 회사정관 제26조에 의거하여 이 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2018년 3월 29일(목) 오전 10시 30분

2. 장 소 : 충남 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 78 (주)티에스이 제3사업장 3층

3. 회의목적사항

《보고 안건》
 1. 영업보고 
 2. 감사보고 

《부의 안건》

제1호 의안 : 제23기(2017.1.1～ 2017.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 권상준 선임의 건)
 제3호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건

제4호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 우리회사의 주주총회에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회 참석장에 의거 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

5. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주총참석장, 신분증

- 대리행사 : 주총참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

6. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2018년 3월 14일

 주식회사 티에스이
 대표이사 권 상 준

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

윤준보
(출석률: 80%)

찬 반 여 부

1
2017.01.05
단기대여금 지급의 건(메가터치 25억)
참석

2
2017.02.10
내부회계관리제도에 대한 감사의 평가보고
참석

3
2017.02.23
제22기 결산에 관한 건
불참

4
2017.03.03
제22기 정기주주총회 소집결정
불참

5
2017.03.15
단기대여금 지급의 건(메가터치 12억)
참석

6
2017.04.17
단기대여금 지급의 건(메가터치 8억)
참석

7
2017.05.15
단기대여금 지급의 건(메가터치 12억)
참석

8
2017.05.19
해외현지법인 투자액 증액의 건(TSE WORKS 30만불)
참석

9
2017.08.04
㈜이노글로벌 주식인수 결의의 건
참석

10
2017.11.21
대여금 만기 연장의 건
참석

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

해당사항 없음

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
4,000,000,000
12,000,000
12,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

■ 반도체 산업

반도체란 동이나 알루미늄과 같이 전기가 잘 통하는 도체와 석영, 유리, 다이아몬드처럼 전기가 전혀 통하지 않는 절연체의 중간 성질을 갖고 있는 실리콘, 게르마늄 등의 물질을 말합니다. 반도체는 온도나 전압 등의 조건을 변화시키면 민감하게 반응하여 전기의 흐르는 양이 변화되는데 반도체 제품은 이러한 성질을 이용하여 전류의 정류, 증폭, 축적 등의 기능을 하도록 만들어진 전자부품입니다.

[ 반도체의 종류]

메
모
리
휘발성 
(RAM)
DRAM
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등이 있음

SRAM
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용함

VRAM
화상정보를 기억하기 위한 전용메모리임

비휘발성 
(ROM)
MaskROM
제조 공정 시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용함

EPROM
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장함

EEPROM
ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비함

Flash 
Memory
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR (코드저장)형과 NAND (데이터저장)형으로 구분함

비
메
모
리
시스템 
IC
마이크로 
컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor) 등이 있음

Logic 
(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형 IC로서 다품종 소량생산에 적합함(LDI, T-Con 등이 포함됨)

Analog IC
제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 I C로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용함

개별소자 
(discrete)
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로( I C )와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타
Opto (광반도체), 반도체센서 등임

(출처 : 정보통신정책연구원, 한국반도체산업협회)

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼공정인 전공정장비, Chip에 배선작업을 하고 Package를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 Chip 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분됩니다.

■ 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 초기 진입시 대규모 시설 투자가 필요하고 지속적인 설비 투자가 요구되는 산업입니다. 또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통한 원천기술을 확보하는 것이 중요한 산업입니다.
디스플레이 산업은 디스플레이 장비업체들이 차세대 장비를 제시하면서 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련하였습니다. 이는 패널제조업체에 제품의 판매 이후발생나는 제품의 A/S뿐만 아니라 패널 생산공정에서 요구하되 사항을 장비업체들이 이에 따른 솔루션을 제공함으로써 최적의 솔루션을 제공할 수 있어야 하기 때문입니다. 
패널제조업체는 장비에 대한 종속성이 크고, 패널제조업체의 공정기술에 부합하는 장비 제작을 위해서는 유기적인 협력 관계를 유지해야 하기 때문에 자연적으로 공정 장비에 대한 독점적 지위를 갖게 됩니다. 이는 해당 공정 장비에 대한 선 진입에 따른신규 업체들에게 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

■ Interface Board

메모리반도체 검사공정에서의 가장 큰 변화 중 하나는 DDR2에 접어들면서 High Speed 동작성능을 검사하는 공정과 메모리소자로써의 기본적인 동작을 검사하는 Cell & Core Test 공정으로 분리하여 실시한 것입니다. 이는 DRAM 메모리의 동작속도가 획기적으로 향상되어 이에 맞는 High Speed 검사장비의 가격이 비약적으로 상승하여 많은 설비투자의 부담으로 작용하였고, 메모리 용량 또한 획기적으로 증가되면서 검사공정시간은 메모리용량과 비례하여 늘어나게 되는데, 전체적인 검사공정 단가의 효율성제고를 위하여 High Speed Test와 Cell & Core Test 공정을 분리한 것입니다. 검사 공정의 분리로 인한 새로운 Test Interface Board의 수요창출은 불문가지 입니다.

전통 메모리 시장은 반도체 제조 업체가 JEDEC Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이였습니다. 하지만 지금은 Mobile Chip등 다양한 Application과 다양한 Type의 Package를 반도체 소자를 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는 Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어 최근의 Interface Board시장은 제품을 정시에 문제 없이 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다. 당사는 SMT Line을 설치하여 Socket Board PCB가 입고 즉시 SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한 System을 구성하여 고객의 단납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한 PCB 설계에 SI(Signal Integrity), PI(Power Integraty)를 도입, 설계 단계에서 Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며, 또한 설계의 실패 요인을 미리 제거하여 PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다.

■ Probe Card

제품의 속도가 빨라짐으로 인하여 신제품에 대응할 수 있는 Probe Card 개발 요구가 계속되고 있습니다. DRAM의 경우 DDR3에서 DDR4로 FLASH의 경우는 모바일 기기에 적용되는 고속의 응답 속도를 가지는 디바이스들이 개발 되고 있습니다. 기존의 시그널 전송 길이를 혁신적으로 줄일 수 있는 Probe Card 개발이 이루어 져야 이 시장에 대응할 수가 있습니다.

Test Cost를 낮추기 위해서는 웨이퍼 상의 Chip을 동시에 최대한 많이 검사하는 것이 중요합니다. Tester의 Resource를 늘리거나 신규 설비 개발에는 많은 비용이 들어가고 시간이 필요하기 때문에 Probe Card의 성능을 높이는데 주력하고 있습니다. 

■디스플레이 산업

디스플레이 산업은 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 초기 진입시 대규모 시설 투자가 필요하고 지속적인 설비 투자가 요구되는 산업입니다. 또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통한 원천기술을 확보하는 것이 중요한 산업입니다.
디스플레이 산업은 디스플레이 장비업체들이 차세대 장비를 제시하면서 앞선 공정기술을 개발할 수 있는 기회를 마련하였습니다. 이는 패널제조업체에 제품의 판매 이후발생나는 제품의 A/S뿐만 아니라 패널 생산공정에서 요구하되 사항을 장비업체들이 이에 따른 솔루션을 제공함으로써 최적의 솔루션을 제공할 수 있어야 하기 때문입니다. 
패널제조업체는 장비에 대한 종속성이 크고, 패널제조업체의 공정기술에 부합하는 장비 제작을 위해서는 유기적인 협력 관계를 유지해야 하기 때문에 자연적으로 공정 장비에 대한 독점적 지위를 갖게 됩니다. 이는 해당 공정 장비에 대한 선 진입에 따른신규 업체들에게 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

(2) 시장점유율

당사는 수년간에 걸친 기술력과 설계 노하우 등을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스, Intel, Micron, Sandisk, Toshiba, Amkor 등 주요 국내외 반도체 제조사와 ATE 제조 기업에 TIB를 공급하고 있습니다.

이를 바탕으로 VLSI 리서치의 TIB(DIB)시장 조사 결과 2014, 2015년 2년 연속 시장점유율 1위를 하였습니다.

2016 VLSI Research Inc.

(3) 시장의 특성

■ Interface Board

① Parallelism 확장기술

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.

② Tester On Board 기술

2007년도 이전의 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 DDR1에서 DDR2로의 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 휘하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board상에 탑재하는 신기술 입니다.

③ Test Interface 제품별 라인업

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다.

④ 축척된 설계 데이터 베이스
당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler 모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다. 때문에 이 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.

⑤ 설계기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도 기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 Socket PCB의 경우 동일수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.

⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다.

■ Probe Card

① 원가 경쟁력

인터포저, 세라믹 기판, MEMS Probe, Bonding 설비 등 Probe Card에 제작에 필요한 핵심 부품들을 모두 자체 제조하게 됨으로써 경쟁사 대비 월등한 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다.

또한 라인을 6인치에서 8인치로 공정 전환을 성공적으로 완료하여 제조할 수 있는 MEMS Probe 수량을 2배 이상으로 확대하여 원가절감에 기여하게 되었습니다.

② 품질

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어서 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다.

■ OLED 검사장비

OLED, 특히 AMOLED가 시장에서 각광을 받고 있는 이유는 기술적인 측면이 강합니다. 먼저 AMOLED는 자체 발광하기 때문에 LCD와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛이 필요없고 이로 인해 두께와 무게가 3분의 1수준으로 줄어듭니다. 또한반응속도가 LCD에 비해 1,000배 이상 빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있습니다. 여기에 색 재현율과 명암비도 LCD보다 우월하고 고온과 저온에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 가집니다. AMOLED는 LCD 대비 전력 소모량이 적고 제품이 작아지는 만큼 폐기물량도 줄어들어 친환경적이라는 장점도 지닙니다.

또한 상대적으로 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 AMOLED패널에서는 구현하기 용이하기 때문에 모바일 기기에 장착되는 디스플레이의 대다수가 Flexible AMOLED로 대체될 것으로 예상됩니다.

(4) 조직도

조직도_201712

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

제23기 사업연도의 영업상황의 개요는 앞의 III. 경영참고사항 1. 사업의 개요 부분을 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

※ 하기 재무재표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회의 승인과정에서 일부 변경될 수 있습니다. 당사는 주주총회 1주간전에 '감사보고서 제출' 공시를 진행 할 예정입니다. 따라서 최종 재무제표 및 주석은 '감사보고서제출'로 확인하여 주시기 바랍니다.

연결재무상태표

제 23 기 : 2017년 12월 31일 현재

제 22 기 : 2016년 12월 31일 현재

주식회사 티에스이와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

자산

유동자산

94,775,895,922

90,092,354,211

현금및현금성자산
20,329,675,659

10,536,177,797

단기금융상품
15,382,390,411

23,800,483,395

매출채권
32,594,592,605

28,169,266,785

기타수취채권
1,648,615,256

1,839,780,066

재고자산
22,751,045,258

22,624,650,580

당기법인세자산
3,728,773

79,576,817

기타유동자산
2,065,847,960

3,042,418,771

비유동자산

112,793,323,798

99,222,466,307

장기금융상품
400,000,000

160,000,000

기타금융자산
8,632,635,827

7,119,584,535

기타수취채권
2,172,017,372

2,499,727,911

유형자산
79,459,489,058

66,993,638,972

무형자산
13,246,542,785

13,002,526,378

투자부동산
1,863,289,924

1,934,760,382

관계기업투자
4,578,745,446

5,146,895,561

기타비유동자산
144,270,707

164,945,058

이연법인세자산
2,296,332,679

2,200,387,510

자산총계

207,569,219,720

189,314,820,518

부채

유동부채

32,380,532,048

37,767,554,475

매입채무
6,119,703,355

7,648,295,480

차입금
13,167,500,000

14,133,981,433

기타지급채무
8,814,423,487

7,897,396,624

당기법인세부채
2,363,598,015

495,241,016

기타유동부채
1,915,307,191

7,592,639,922

비유동부채

13,571,897,037

8,712,521,797

차입금
8,300,000,000

4,343,951,153

기타지급채무
106,045,213

97,000,000

순확정급여부채
4,359,354,218

3,878,640,122

충당부채
806,497,606

392,930,522

이연법인세부채

부채총계

45,952,429,085

46,480,076,272

자본

지배기업의 소유주지분

134,779,845,571

118,870,047,958

납입자본
22,719,662,612

22,719,662,612

기타자본항목
(3,365,614,580)

(3,365,614,580)

기타포괄손익누계액
3,576,344,087

2,948,497,045

이익잉여금
111,849,453,452

96,567,502,881

비지배지분

26,836,945,064

23,964,696,288

자본총계

161,616,790,635

142,834,744,246

부채와 자본총계

207,569,219,720

189,314,820,518

 연결손익계산서

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

매출액
185,749,435,431
126,712,202,718

매출원가
138,006,109,801
115,310,462,202

매출총이익
47,743,325,630
11,401,740,516

판매비와관리비
24,667,155,552
24,055,515,604

영업이익
23,076,170,078
(12,653,775,088)

기타수익
1,033,722,124
365,120,933

기타비용
799,777,475
1,809,551,044

금융수익
2,817,172,259
4,274,270,350

금융비용
5,061,797,781
3,074,727,683

지분법이익(손실)
(568,150,115)
(864,543,596)

법인세비용차감전순이익
20,497,339,090
(13,763,206,128)

법인세비용
2,243,060,595
23,599,205

연결계속영업당기순이익
18,254,278,495
(13,786,805,333)

연결당기순이익
18,254,278,495
(13,786,805,333)

연결당기순손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
15,359,525,951
(14,381,978,778)

비지배지분
2,894,752,544
595,173,445

계속영업손익
2,894,752,544
595,173,445

지배기업의 소유주지분에 대한 주당이익

기본주당이익(손실)
1,450
(1,405)

희석주당이익(손실)
1,450
(1,405)

연결포괄손익계산서

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

연결당기순이익
18,254,278,495
(13,786,805,333)

세후 기타포괄손익

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

순확정급여부채의 재측정요소
(22,503,768)
274,118,992

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

매도가능금융자산평가손익
685,426,008
350,482,836

해외사업환산손익
(57,578,966)
1,704,764

세후 기타포괄손익 계
605,343,274
626,306,592

세후 총포괄손익
18,859,621,769
(13,160,498,741)

세후 총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
15,987,372,993
(13,913,046,586)

비지배지분
2,872,248,776
752,547,845

연결자본변동표

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업
(단위: 원)

구 분
지배기업 소유주 귀속분
비지배지분
합계

납입자본
기타자본
기타포괄손익
이익잉여금
소계

2016.1.1(전기초)
22,719,662,612
(4,455,232,484)
2,596,309,445
110,832,737,067
131,693,476,640
23,112,625,716
154,806,102,356

총포괄손익

연결당기순이익

(14,381,978,778)
(14,381,978,778)
595,173,445
(13,786,805,333)

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익

350,482,836

350,482,836
-
350,482,836

해외사업환산손익

1,704,764

1,704,764

1,704,764

순확정급여부채의 재측정요소

-
116,744,592
116,744,592
157,374,400
274,118,992

기타포괄손익 소계

352,187,600
116,744,592
468,932,192
157,374,400
626,306,592

총포괄손익 소계

352,187,600
(14,265,234,186)
(13,913,046,586)
752,547,845
(13,160,498,741)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

자기주식의 처분

자기주식의 취득

(3,154,611,530)

(3,154,611,530)

(3,154,611,530)

주식선택권의 행사 등

4,345,597,661

4,345,597,661

4,345,597,661

종속기업의 취득

종속기업 지분 추가 취득

(101,368,227)

(101,368,227)
99,522,727
(1,845,500)

종속기업의 유상증자

종속기업의 전환우선주 전환권 행사

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계

1,089,617,904
0
0
1,089,617,904
99,522,727
1,189,140,631

2016.12.31(전기말)
22,719,662,612
(3,365,614,580)
2,948,497,045
96,567,502,881
118,870,047,958
23,964,696,288
142,834,744,246

2017.1.1(당기초)
22,719,662,612
(3,365,614,580)
2,948,497,045
96,567,502,881
118,870,047,958
23,964,696,288
142,834,744,246

총포괄손익

연결당기순이익

15,359,525,951
15,359,525,951
2,894,752,544
18,254,278,495

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익

685,426,008

685,426,008

685,426,008

해외사업환산손익

(57,578,966)

(57,578,966)

(57,578,966)

순확정급여부채의 재측정요소

(77,575,380)
(77,575,380)
(22,503,768)
(100,079,148)

기타포괄손익 소계

총포괄손익 소계

627,847,042
15,281,950,571
15,909,797,613
2,872,248,776
18,782,046,389

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

자기주식의 처분

자기주식의 취득

주식선택권의 행사 등

종속기업의 취득

종속기업 지분 추가 취득

종속기업의 유상증자

종속기업의 전환우선주 전환권 행사

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계

2017.12.31(당기말)
22,719,662,612
(3,365,614,580)
3,576,344,087
111,849,453,452
134,779,845,571
26,836,945,064
161,616,790,635

연결현금흐름표

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업
(단위: 원)

구 분
제 23 기
제 22 기

영업활동으로 인한 현금흐름

25,661,773,350

11,731,856,813

계속영업
25,661,773,350

11,731,856,813

영업으로부터 창출된 현금흐름
26,698,017,984

12,378,152,516

이자의 수취
90,362,582

494,169,735

배당금의 수취
130,586,886

122,352,905

이자의 지급
(630,637,704)

(567,789,476)

법인세의 납부
(627,239,781)

(695,028,867)

투자활동으로 인한 현금흐름

(18,825,317,764)

(18,749,757,659)

계속영업
(18,825,317,764)

(18,749,757,659)

단기금융상품의 증가

단기금융상품의 감소
8,437,592,984

950,679,338

기타금융자산의 감소
255,700,000

322,000,000

기타수취채권의 감소
1,926,632,697

1,006,167,109

유형자산의 처분
8,463,035,188

163,103,593

무형자산의 처분
100,000,000

기타수취채권의 증가
(1,586,749,005)

(564,139,859)

기타금융자산의 증가
(890,000,000)

(160,000,000)

장기금융상품의 증가
(240,000,000)

(616,000,000)

유형자산의 취득
(32,834,206,698)

(18,197,982,965)

무형자산의 취득
(2,457,322,930)

(1,653,584,875)

종속기업 투자로 인한 순현금유출

재무활동으로 인한 현금흐름

2,989,567,414

(4,341,176,944)

계속영업
2,989,567,414

(4,341,176,944)

차입금의 증가
6,640,000,000

7,292,000,000

종속기업의 유상증자

-

주식선택권의 행사

-

자기주식의 처분

-

차입금의 상환
(3,650,432,586)

(8,478,565,414)

자기주식의 취득

(3,154,611,530)

종속기업의 지분 추가 취득

-

환율변동효과

(31,841,755)

55,731,397

현금의 증가(감소)

9,793,497,862

(11,303,346,393)

기초의 현금

10,536,177,797

21,839,524,190

기말의 현금

20,329,675,659

10,536,177,797

재무상태표

제 23 기 : 2017년 12월 31일 현재

제 22 기 : 2016년 12월 31일 현재

주식회사 티에스이
(단위: 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

자산

유동자산

55,436,066,208

45,092,937,001

현금및현금성자산
5,748,506,103

2,509,459,468

단기금융상품
15,257,000,000

19,729,750,000

매출채권
16,015,255,349

10,858,189,426

기타수취채권
7,766,358,053

1,024,441,688

재고자산
9,791,821,961

9,347,792,564

기타유동자산
857,124,742

1,546,119,911

당기법인세자산

77,183,944

비유동자산

84,946,567,596

80,232,695,167

장기금융상품
400,000,000

160,000,000

기타수취채권
1,370,051,021

1,695,838,825

기타금융자산
8,632,635,827

7,119,584,535

유형자산
28,112,358,983

26,020,131,756

무형자산
5,661,583,281

5,030,180,275

투자부동산
2,477,472,681

2,228,991,379

종속기업및관계기업투자
38,152,641,025

37,819,761,025

기타비유동자산
139,824,778

158,207,372

이연법인세자산

-

자산총계

140,382,633,804

125,325,632,168

부채

유동부채

10,345,174,398

9,271,764,444

매입채무
4,462,343,359

3,565,613,914

기타지급채무
4,074,532,073

3,443,634,580

당기법인세부채
1,394,875,916

-

기타유동부채
413,423,050

2,262,515,950

비유동부채

1,431,897,840

911,484,159

충당부채
806,497,606

392,930,522

이연법인세부채
625,400,234

518,553,637

부채총계

11,777,072,238

10,183,248,603

자본

납입자본
22,719,662,612

22,719,662,612

기타자본항목
(1,018,120,295)

(1,018,120,295)

기타포괄손익누계액
3,607,847,834

2,930,697,080

이익잉여금
103,296,171,415

90,510,144,168

자본총계

128,605,561,566

115,142,383,565

부채와자본총계

140,382,633,804

125,325,632,168

손익계산서

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이
(단위: 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

매출액
101,235,628,973
61,654,193,369

매출원가
72,378,744,000
58,618,675,338

매출총이익
28,856,884,973
3,035,518,031

판매비와관리비
13,976,681,048
15,293,565,544

영업이익(손실)
14,880,203,925
(12,258,047,513)

기타수익
301,519,996
187,694,607

기타비용
274,492,804
1,651,610,558

금융수익
2,340,288,800
3,266,190,484

금융비용
3,119,442,580
1,980,703,885

법인세비용차감전순이익(손실)
14,128,077,337
(12,436,476,865)

법인세비용
1,342,050,090
65,838,667

당기순이익(손실)
12,786,027,247
(12,502,315,532)

주당이익

기본주당이익(손실)
1,252
(1,221)

희석주당이익(손실)
1,252
(1,221)

포괄손익계산서

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이
(단위: 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

당기순이익(손실)
12,786,027,247
(12,502,315,532)

세후 기타포괄손익

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

매도가능금융자산 평가손익
685,426,008
350,482,836

해외사업환산손익
(8,275,254)
(1,136,005)

세후 기타포괄손익 계
677,150,754
349,346,831

세후 총포괄이익(손실)
13,463,178,001
(12,152,968,701)

자본변동표

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이
(단위: 원)

구 분
납입자본
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
총 계

2016.1.1(전기초)
22,719,662,612
(2,209,106,426)
2,581,350,249
103,012,459,700
126,104,366,135

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
(12,502,315,532)
(12,502,315,532)

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익
-
-
350,482,836
-
350,482,836

해외사업환산손익
-
-
(1,136,005)
-
(1,136,005)

기타포괄손익 소계
-
-
349,346,831
-
349,346,831

총포괄손익 소계
-
-
349,346,831
(12,502,315,532)
(12,152,968,701)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

자기주식의 처분
-
-
-
-
-

자기주식의 취득
-
(3,154,611,530)
-
-
(3,154,611,530)

주식보상비용
-
4,345,597,661
-
-
4,345,597,661

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계
-
1,190,986,131
-
-
1,190,986,131

2016.12.31(전기말)
22,719,662,612
(1,018,120,295)
2,930,697,080
90,510,144,168
115,142,383,565

2017.1.1(당기초)
22,719,662,612
(1,018,120,295)
2,930,697,080
90,510,144,168
115,142,383,565

총포괄손익

당기순이익

12,786,027,247
12,786,027,247

기타포괄손익

매도가능금융자산평가손익

685,426,008
-
685,426,008

해외사업환산손익

(8,275,254)
-
(8,275,254)

기타포괄손익 소계

677,150,754
-
677,150,754

총포괄손익 소계

677,150,754
12,786,027,247
13,463,178,001

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

자기주식의 처분

자기주식의 취득

주식보상비용

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계

2017.12.31(당기말)
22,719,662,612
(1,018,120,295)
3,607,847,834
103,296,171,415
128,605,561,566

현금흐름표

제 23 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 22 기 : 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 티에스이
(단위: 원)

구 분
제 23 기
제 22 기

영업활동으로 인한 현금흐름

14,441,052,921

5,948,631,200

영업으로부터 창출된 현금흐름
14,067,861,033

5,689,951,006

이자의 수취
196,739,873

338,574,998

배당금의 수취
130,586,886

122,352,905

법인세의 납부
45,865,129

(202,247,709)

투자활동으로 인한 현금흐름

(10,902,337,249)

(3,888,454,202)

단기금융상품의 순증감
4,492,250,000

3,807,868,733

기타금융자산의 감소
255,700,000

322,000,000

기타수취채권의 감소
1,130,985,697

845,643,879

유형자산의 처분
156,061,596

18,311,616

무형자산의 처분
100,000,000

-

장기금융상품의 증가
(240,000,000)

-

기타수취채권의 증가
(7,313,019,005)

(333,438,289)

기타금융자산의 증가
(890,000,000)

(616,000,000)

종속기업및관계기업투자
-

(1,081,600,000)

유형자산의 취득
(6,202,413,231)

(5,715,734,843)

무형자산의 취득
(2,025,101,841)

(1,135,505,298)

투자부동산의 취득
(366,800,465)

-

재무활동으로 인한 현금흐름

(332,880,000)

(3,154,611,530)

종속기업의 유상증자
(332,880,000)

-

자기주식의 처분
-

-

자기주식의 취득
-

(3,154,611,530)

환율변동효과

33,210,963

9,513,928

현금의 증가(감소)

3,239,046,635

(1,084,920,604)

기초의 현금

2,509,459,468

3,594,380,072

기말의 현금

5,748,506,103

2,509,459,468

이익잉여금처분계산서(안)

(단위: 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

처분예정일 : 2018년 3월 29일
처분확정일 : 2017년 3월 24일

미처분 이익잉여금

102,709,327,619

89,923,300,372

전기이월미처분이익잉여금
89,923,300,372

102,425,615,904

당기순이익(손실)
12,786,027,247

(12,502,315,532)

임의적립금 등의 이입액

기술개발준비금

합 계

102,709,327,619

89,923,300,372

이익잉여금 처분액

차기이월 미처분이익잉여금

102,709,327,619

89,923,300,372

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

(1) 제23기 배당 : 해당사항 없음
(2) 제22기 배당 : 해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

권상준
1958.7.26
사내이사
본인
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

권상준
(주)티에스이 대표이사
삼성전자(주)
없음

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
4 ( 1 )
4 ( 1 )

보수총액 내지 최고한도액
4,000,000,000
4,000,000,000

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
100,000,000
100,000,000

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

※ 참고사항

※ 참고사항
 1) 당사는 2011회계연도부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 도입하였으며,
 아래의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결 및 별도
 재무제표 입니다.
 2) 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 결의내용에 따라 변동
 될 수 있습니다.