한솔아이원스 — 주주총회소집공고 (20180314)
제출인: 한솔아이원스

주주총회소집공고
2.7
아이원스(주)

주주총회소집공고

2018 년 3 월 14 일

회 사 명 :
아이원스 주식회사

대 표 이 사 :
김 병 기

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 고삼면 안성대로 2061

(전 화)031-238-7785

(홈페이지)http://www.iones.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책)CFO
(성 명)서 혁

(전 화)031-238-7785

주주총회 소집공고

(제13기 정기)

주주님의 건승과 가정의 평안함을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 회사 정관 제23조의 규정에 의하여 제13기 정기주주총회를 다음과 같이 소집하고자 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

 - 다 음 -

1. 일 시 : 2018년 3월 30일 금요일 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 안성시 미양로 847 안성시상공회의소 지하1층 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고

나. 부의안건

제1호 의안
: 제 13기(2017.1.1-2017.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함)
 승인의 건

제2호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 1명, 김병기)
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4 제3항에 의거 경영참고사항 등을 당사의 인터넷 홈페이지(www.iones.co.kr)에 게재하고 국민은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니
참조하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 금번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권(Shadow Voting)을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사 하실 수 있습니다

6. 주주총회 참석시 준비물

가.
직접행사 : 신분증

나.
간접
행사 :

위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 
 주주인감 날인 및 인감증명서 첨부, 대리인의 신분증)

7. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2018년 3월 14일

경기도 안성시 고삼면 안성대로 2061
 아이원스 주식회사
 대표이사 김 병 기 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차

(2017년)

개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

임윤태
장영수
김동련

A
(출석률: 100%)
B
(출석률: 100%)
C
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2017-01-24
우리은행 신규 운영자금 차입의 건
찬성
찬성
-

2
2017-01-24
우리은행 B2B한도 증액의 건
찬성
찬성
-

3
2017-02-06
2016년도 재무제표 보고의 건
찬성
찬성
-

4
2017-02-23
장비리스 계약 체결관련의 건
찬성
찬성
-

5
2017-02-27
제12기 정기주주총회 전자투표 채택의 건
찬성
찬성
-

6
2017-03-14
제12기 정기주주총회 소집의 건
찬성
찬성
찬성

7
2017-03-17
기업일반자금대출 연장의 건
찬성
찬성
찬성

8
2017-03-17
신한은행 전자방식외담대 대출약정 승인의 건
찬성
찬성
찬성

9
2017-03-20
제12기 정기주주총회 의안 변경의 건
찬성
찬성
찬성

10
2017-04-10
산업은행 시설자금 차입의 건
찬성
찬성
찬성

11
2017-04-13
산업은행 신규차입의 건
찬성
찬성
찬성

12
2017-05-22
한국수출입은행 수출성장자금 기채의 건
찬성
찬성
찬성

13
2017-06-19
산업은행 차입금 차환에 관한 건
찬성
찬성
찬성

14
2017-06-19
산업은행 신규 운영자금(IP담보)에 관한 건
찬성
찬성
찬성

15
2017-07-17
신한은행 수입신용장 신규 차입의 건
찬성
찬성
찬성

16
2017-07-17
신한은행 파생상품 신규 차입의 건
찬성
찬성
찬성

17
2017-07-18
산업은행 기존자금 대환의 건
찬성
찬성
찬성

18
2017-08-16
NH농협은행 신규 차입의 건
찬성
찬성
찬성

19
2017-08-25
우리은행 운전자금 차입의 건
찬성
찬성
찬성

20
2017-09-07
우리은행 B2B대출 신규신청의 건
찬성
찬성
찬성

21
2017-09-11
내부정보관리규정 개정의 건
찬성
찬성
찬성

22
2017-09-21
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건
찬성
찬성
찬성

23
2017-09-26
신한은행 신규 차입의 건
찬성
찬성
찬성

24
2017-10-16
사채 발행의 건
찬성
찬성
찬성

25
2017-10-17
신한은행 신규 차입의 건
찬성
찬성
찬성

26
2017-11-06
산업은행 운영자금대출 차환 요청
찬성
찬성
찬성

27
2017-11-20
수출성장자금대출
찬성
찬성
찬성

28
2017-12-18
한국산업은행 운영자금 대출 차환 요청
찬성
찬성
찬성

※ 김동련 사외이사는 2017년 3월 31일 제12기 주주총회에서 신규선임되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

법무위원회
장영수
임윤태
2017-01-26
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-02-23
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-03-30
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-04-27
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-05-25
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-06-29
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-07-27
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-08-31
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-09-28
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-10-26
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-11-30
경력사원 경업금지위배의 건
가결

2017-12-28
경력사원 경업금지위배의 건
가결

감사위원회
장영수
임윤태
김동련
2017-02-06
2016년 실적보고의 건
가결

2017-03-30
제13기 외부감사인 선임의 건
가결

2017-04-28
2017년 1분기 실적보고의 건
가결

2017-07-28
2017년 2분기 실적보고의 건
가결

2017-10-27
2017년 3분기 실적보고의 건
가결

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
11억원
(이사보수 총액)
49,500,000
16,500,000
-

상기 주총승인금액은 사내이사 4명을 포함한 전체 이사(총 7명)에 대한 보수한도 승인금액이며, 지급총액은 2017년 1월~ 12월까지의 누계 지급기준임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 토대로 그린사업인 환경사업, LED사업, 특화된 해외 및 특수 사업부(펌프, 항공, 국방) 등의 확대를통한 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분
구 분
주요내용

본사
초정밀 가공 사업
1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의 
 제작 및 국산화
2) 항공/국방산업에 사용되는 정밀 가공부품의 제작
3) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발

기타사업
1) 반도체, 디스플레이 제조공정 클린룸에 사용되는 고효율 
 CAF(Chemical Air Filter)
2) LED 조명 완제품 생산

세정
초정밀 세정 사업
1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정
2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.

가. 업계의 현황

(1) 반도체 사업

국내의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을

이룩해 2013년에 반도체 산업 진출 30년만에 세계 반도체시장 점유율 2위로 올라섰습니다. 특히 DRAM분야를 축으로 하는 반도체 메모리분야에서는 공급능력이나 공정기술 그리고 가격 및 품질 면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있으며 단일품목으로 볼 때
1992년 이래로 16년 연속 수출 1위 품목을 차지하는 등
우리 경제의 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 산업이 성장, 발전하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 높은 기술이 필요한 기술집약적 산업이며, 거대한 투자를 바탕으로 한 공정라인 구축, 생산공정을 위한 대규모의 자본이 투하되는 대표적인 자본집약적 산업입니다. 
반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와
정보기기를 제어하고 운용하는 시스템반도체로 나뉘며, 시스템 반도체가 메모리 반도체보다 3~4배 큰 시장을 형성하고
있지
만, 우
리 나라의 경우 메모리 반도체 위주의 불균형 성장과 장비·소재 분야의 취약성은 구조적 약점으로 꼽힙니다. 하지만 대규모 인력이나 자본을 투자해 시스템반도체 분야의 경쟁력을 키운다면 메모리 반도체와 같은 성장을 거둘 수 있을것으로 기대됩니다.

(2) 디스플레이 산업

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대 공급자입니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적인 성장에 치중하였던 중국 디스플레이 산업은 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트업체들은 제품 생산시 LTPS, Oxide기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.

이러한 중국 수요시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하지만 중국 패널업체들이 내수 수요의 변하에 대응하여 LTPS, Oxide 생산능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널 분야에서도 경쟁이 심화되는 상황에 직면하게 됐습니다.
실제로 중국 패널업체들은 LTPS, Oxide 생산능력 확충에 투자를 집중하여 왔고, 2016년부터 본격적인 가동에 들어갈 것으로 예상되며, 이로인해 고부가가치 패널 분야에서 한국과 일본의 양자 대결구도에서, 적어도 생산CAPA 측면에서는 중국이 경쟁대열에 합류할 예정으로 보입니다.

주요 디스플레 업체의 ltps, oxide 생산능력 비교.jpg
주요 디스플레 업체의 ltps, oxide 생산능력 비교

(출처:한국신용평가 2015.12)

OLED 시장의 확대
현존하는 디스플레이의 대표적 유형은 LCD와 OLED를 꼽을 수 있습니다. OLED는 색재현성, 시야각 등의 측면에서 LCD 대비 우수할 뿐만 아니라, 자체발광 소자를 활용하는 패널구조상 BLU(Back Light Unit)가 필요없어 수요 제품의 슬림화와 투명디스플레이 구현이 유리합니다. 그러나 최종 소비자에게 LCD와의 차별성이 부각되지 못함에 따라 디스플레이 시장에서 차지하는 비중이 8~9% 수준에서 정체되어 있습니다.

OLED TV 시장규모가 아직 미미한 가운데, 플렉서블 디스플레이가 채용된 스마트폰이 출시되면서 차별화된 디자인 구현에 유리한 OLED에 대한 관심이 증가하였고, 프리미업급 뿐만 아니라 중저가 스마트폰에 대해서도 소비자들의 고사양 패널 채용의 요구가 증가하고 있어 수요가 확대될 가능성이 있습니다.

실제로 스마트폰 실적에 의존적이었던 OLED 패널의 판매실적도 빠르게 점유율을 확대하고 있는 중국 스마트폰 업체들의 OLED 패널 채용이늘어나면서 2014년 4분기 이후 회복세를 보이고 있습니다.

아몰레드 적용 스마트폰 판매 추이.jpg
아몰레드 적용 스마트폰 판매 추이

(출처:한국신용평가 2015.12)

사용자들이 스마트폰을 실내 뿐 아니라 이동시에도 늘 이용하면서, 스마트폰 구매시 소비자들의 구매 결정 요인 중 Display도 더욱 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 시장조사업체 IHS는 터치패널 부재간 접착 및 에어갭을 없애는 데 사용되는 OCA/OCR 시장 규모는 2013년 6억 9400만 달러 규모에서 2017년에는 8억 5200만 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다고 발표한 바 있습니다. 이에 따라 Display의 시안성과 양산화의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 터치패널용 본딩장비 시장과 수요 확대로 인한당사의 전망을 밝게 하고 있습니다.

511606.jpeg
터치패널용 OCA/OCR 대수 시장 전망

[출처:Touch Screen Report-OCA/OCR for Touch Panel-,DEC, 2013,IHS]

TV 부문에서도 전체 시장에서 차지하는 비중이 미미하기는 하나, OLED는 성장세를 지속할 것으로 예상됩니다. 대형 OLED의 국내유일한 생산업체인 LG디스플레이가 생산수율을 지속적으로 개선하면서 LCD TV와의 가격 격차가 줄어들고 있으며, 많은 TV 제조사들이 OLED TV 판매를 계획하고 있기 때문입니다.

oled tv 시장규모.jpg
OLED TV 시장규모

(출처:한국신용평가 2015.12)

(3) 부품산업 현황

세계 반도체 장비 시장 매출은 2011년 443억 3000만 달러 규모였습니다. 당시 전년 대비 148% 늘어난 고무적인 성장세를 보였으나, 이 후 투자가 급감해 2012년 369억 달러, 2013년 318억 달러로 줄었습니다. 2016년에는 2015년과 비슷한 436억 달러가 될 것으로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분석했습니다.

이와 관련하여 삼성전자가 2017년 하반기를 목표로 평택 산업단지에 15.6조원(1단계)을 투자하기로 발표하였고, 하이닉스도 경기 이천에 D램 생산을 위한 신규라인 (M14라인)을 짓는 등 총 5조원 이상을 투자할 방침입니다. 이러한 국내 반도체 제조사들의 지속적인 시장확대 및 수율 개선 노력에 힘입어 직접적으로 국내 반도체 장비 업체 및 반도체 부품 업체의 수혜가 예상되고 있습니다.

세계 반도체 장비시장 규모

[출처 : SEMI, December 2014]

반도체 부품 세정/코팅시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성 부품들을 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 늘리기 위해 삼성전자 내부에 세정장비 공간을 없애고 생산공정 장비를 설치하면서 외주세정 의존도가 높아지고 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 산업에 끊임없는 신기술 개발로 향후 반도체 시장은 450㎜ FAB(Fabrication Facility) 과 20나노급 공정이 진행될것으로 보이며 이에 따른 당사의 부품세정 코팅시장은 지속적으로 성장할 것으로 보고 있습니다. 

나. 회사의 현황

당사
의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다.

1) 초정밀 부품 가공 사업 

당사가 영위하는 초정밀 부품 가공 사업은
크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사
용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 아래와 같은 주요 영역으로 나눌수 있습니다.

구분
분야
내용
주요 매출처

초정밀가 공
사 업
디스플레이

● 디스플레이 제조 공정에 사용되는 장비 부품의

제작 및 국산화

- 국내 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Source, Operation Parts, ESC Chuck

- 해외 : Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, 
LL Module, PC Module

- 국내

삼성디스플레이, 엘지디스플레이, AVACO, ULVAC KOREA

- 해외

AMAT, BOE, CSOT, Truly

반도체

● 반도체 장비 개조개선에 따른 부품 제작

- RAINBOW4400/4500 TCP9400/9600

- EXELAN HPT, MAP+CHAMBER, P5000/POLY

DPS/POLY/METAL/G5 , TEL/DRM/SCCM/VIGUS

삼성전자

● 반도체 장비 국산화 프로젝트에 따른 장비 부품 국산화 제작

- CAYMAN , DPS/G5 , SUPRA/PLUS

- RTP 1200 PLUS , Ecolite3000,

- PROFILER , FUTAS , MICHELAN OX,

- OPTIMUS-NxD , MICHELAN OX2

- Sym3x,Sym3,NAPA
- DPN.Face plate,Optimizer,Shield

- 국내

SEMES ,PSK, 
AP SYSTEMS

BROOKS ASIA 등

- 해외

삼성전자 SAS/시안

AMAT, EDWARD, BR-OOKS Automation

반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사는 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 제조 공정 부품 정밀 가공사업은 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이하고 있으며 반도체 업체의 가동률 즉, 반도체 생산량과 깊은 연관을 가지고 있습니다. 가공부품은 가동을 많이 하면 할수록 대상 부품의 교체 주기가 단축되기 때문에 당사의 매출도 이에 연동되고 있습니다.

반도체 부품 시장은 경기가 악화되면 수입에 의존하던 장비부품을 국산품으로 대체하고, 신규장비 구입보다는 기존 장비 성능향상을 위한 개조개선 투자 시장이 확대됩니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 장비의평균 기술 수명은 약 5년 정도지만, 부품 라이프타임(Lifetime)이 짧은 특성이 있어 지속적인 공급이 필요한 고부가가치 산업입니다. 당사는 1994년 삼성전자 협력업체 등록 후 Shower head / Manifold 등 2,000여종의 부품을 국산화하여 공급하고 있으며, 2010년 삼성전자 자회사인 SEMES社(전 GES社)와 부품공급 정식 계약을 맺었습니다. 또한 2011년 6월 삼성전자㈜ 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 부품공급업체로 등록되었고, 2012년 4월에는 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A社와 정식 협력업체 등록을 해 개조개선 및 국산 신규 장비 개발에 주력하고 있습니다. 

2016년 삼성전자의 예상 투자금액은 114억 달러(약 13조3129억원), SK하이닉스의 올해 투자금액 역시 48억 달러(약 5조6054억원)로 예상되고 있으며 삼성전자 평택 신규 라인 건설, 하이닉스 청주·이천 공장 증설과 같은 대규모 중장기 투자를 추진하고 있습니다. 우리나라 반도체산업은 세계적인 경쟁력을 갖고 있으나 정작 반도체를 만드는 장비 국산화율은 50% 수준에 그치고 있습니다.

현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

구분
내수/수출
고객사
제품
내용

Chip생산업체/부품

내수

SAMSUNG

Shower Head , Shield,

Process Chamber ,

개조개선/국산화/개발

반도체 장비업체

내수

SEMES

Shower Head , Shield,

Process Chamber

개조개선/국산화/개발

내수/수출

PSK

Shower Head , Shield,

Process Chamber

Transformers Chamber

Loadlock chamber

국산화/개발

내수

AP SYSTEMS

Process Chamber

Transformers Chamber

Loadlock Chamber

Shield, Heater Block

국산화/개발

내수/수출

BROOKS Asia

BROOKS Auto-mation

Process Chamber

Transformers Chamber

Loadlock chamber

국산화/개발

수출

AMAT

Shower Head , Shield,

Process Chamber

국산화/개발

당사의 디스플레이 가공분야는 당사의 핵심 사업으로 핵심기술인 정밀 가공 기술을 바탕으로 한 LCD, OLED생산에 필요한 모든 공정의 핵심부품을 국산화하여 공급하고 있습니다. 당사는 3,000여종의 디스플레이 및 반도체 부품 가공기술 Know-How와 진공장비 부품 국산화 및 가공 기술력을 바탕으로 납기의 단축 및 원가절감을 실현하고 있어 고객사인 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등의 제품 경쟁력에 일조하고 있습니다.

당사의 정밀가공 사업 중 디스플레이관련 부품소재 사업은 2가지 CASE로 진행되고 있습니다. ㉠ 국내외의 패널 생산업체에 부품공급 ㉡ 국내외 패널 생산용 장비 업체 부품 공급입니다. 당사는 국내의 대표적인 패널업체의 핵심협력사로 선정되어 부품개발 공급 및 고가의 외산부품 국산화개발을 통해 고객사의 원가절감에 기여하고 있습니다.

구분
내수/수출
고객사
제품
내용

패널생산업체 부품

내수

삼성디스플레이

Shield, Lift Pin

개조개선/국산화/개발

내수

엘지디스플레이

Carrier, Shield, Backing Plate, Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation

Parts, ESC Chuck

개조개선/국산화/개발

수출

BOE

Carrier, Shield, Backing Plate

개조개선

수출
AMAT

LL/PC Module,TM Wrist

국산화개발

수출

CSOT

Carrier, Shield, Backing Plate

개조개선

수출

Truly

Mask Frame

개조개선

장비업체 부품

내수

AVACO

Carrier, Shield, Backing Plate

개조개선

내수

ULVAC KOREA

Backing Plate

개조개선

디스플레이 생산 장비의 핵심부품 개발은 단기간에 이루어지기 어려운 동시에 관련 기업들이 보안을 강화한 프로젝트 형태로 진행하기 때문에 쉽게 노출이 되지 않고 개발성공 후 부품의 품질인증을 위한 기간이 최소 6개월∼1년 이상이 소요되어 기술 진입장벽이 매우 높습니다. 이러한 기술적 진입장벽은 모방이 어려울 뿐 아니라시간도 많이 소요되기 때문에 경쟁업체의 시장 진입은 불가능하다고 할 수 있습니다.당사는 LCD 및 OLED 패널생산업체의 全공정에 핵심부품을 공급하고 있으며, 장비용 부품을 개발시 생산 공정의 엔지니어와 1:1 기술협력을 통한 맞춤형 핵심 부품 개발과 성능 개조 및 개선영역을 꾸준하게 확대해 왔으며,

생산 라인 내 작업자 안전을 위한 환경안전 개선 사항들을 적극 수렴하고 제안하여 설치 및 제작에도 참여하고 있습니다.

또한 디스플레이 생산장비의 소모성 부품 역시 반도체 제조장비와 같이 지속적인 유지수요가 발생하고 있습니다. 따라서 당사 디스플레이 사업의 시장규모는 글로벌 디스플레이 전체 시장과 유사합니다. 가공생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 다량의 신규 소모성부품이 필요하게 되는 특징이 있습니다. 자동차를 많이 운행하면 소모 부품의 교체주기가 짧아지는 것처럼 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다. 

최근 수익성이 감소된 중소형 LCD보다 대형 LCD와 OLED라인 집중 투자에 따른 장비 부품 개조 개선 및 국산화로 국내 및 중국(BOE, CSOT) 등 시장 확대가 전망 되며 국내, 외 패널생산업체의 투자로 인해 Mask Frame, OLED 유, 무기 Operation Parts 등 제품 군의 공급량이 급증할 것으로 예상됩니다.

크기변환_국내,외 디스플레이 업체 대형 oled 투자전망.jpg
국내,외 디스플레이 업체 대형 OLED 투자전망

LCD 및 OLED 제조공정은 크게 CELL 공정과 MODULE 공정으로 나눌 수 있습니다. 당사의 MODULE 공정 장비는 LAMINATING(신기술공법) 공정에 집중화 하고 있습니다. MODULE 공정은 최근 시장과 소비자 요구에 인한 급격한 변화에 따라 신기술 합착 공정이 대두되면서 당사가 진입할 수 있는 틈새시장이 형성되었으며 자체 선행 개발을 통한 기술적 노하우와 신규 기술력을 바탕으로 시장 진입이 가능하게 되었습니다. 

2) 초정밀 세정 사업

반도체부품 세정 산업이란 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 말합니다.

반도체 부품 세정시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 신규로 구입·교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 증가를 위해 삼성전자 공정 내부에 세정공간을 없애고 생산공정 장비를 Set-up하면서 외주세정 의존도가 높아지고 있으며 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 세정산업은 국내 반도체 소자업체 및 장비업체들의 지속적인 기술개발과 함께 원가 경쟁력 확보를 위한 노력을 기울이면서 원가절감의 일환으로 반도체 공정장비 내에 들어가는 고가의 소모성 부품들의 수명연장 및 부품국산화 사업을 1997년 IMF이후로 본격 시작하게 되었습니다. 2005년 이전까지는 반도체(고객사) 공장 內 자체 세정시설을 보유하고 있었으나 이후부터는 외주 전문세정업체에 100% 의존하여 부품을 세정의뢰하고 있습니다. 반도체 생산 공정중에 발생하는 오염물은 제품의 수율을 떨어뜨리고, 부품 수명 단축과 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다. 

[그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

[그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

[그림 1]에서 보듯이 반도체
반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가
공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며
파티클에 대한 이해가 필요합니다.
반도체 선폭은 머리카락(70 ㎛) 1/1000수준의 미세한 패턴을 가지고 있으며 공정 중 파티클이 한개라도 웨이퍼 패턴에 떨어지게 되면 해당 IC는 불량으로 사용할 수 없게되며, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 결과를 초래하여 반도체 제조 공정에서는 사활을 걸고 파티클을 감소시키고자 전쟁을 하고 있습니다. 따라서 반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 장비 부품은 반드시 일정 Lifetime이 지난 이후에는 세정을 하여 부품 외부에 흡착된 오염물(Contamination)을 제거하여야 하고 이를 통해 오염물이 웨이퍼 내부에 유입되지 않도록 차단하여야 합니다. 특히 반도체 Etch(식각) 공정에 사용되는 반도체 부품의 경우 수회의 반복공정, 고 플라즈마, 높은 전압등의 가혹한 환경에 견뎌야 하는 특성으로, 반드시 표면 코팅의 작업이 필요합니다. 따라서 Anodizing, Quartz, Al2O3 등의 소재가 사용하여 외부를 코팅하였고, 최근 고집적도의 반도체 공정이 되면서 내식성, 내플라즈마에 우수한 Y2O3등의 코팅소재가 적용되고 있으며, Device 상향에 따른 새로운 코팅 기술 INC(분말 증착 장치), DLC(이중 구조 증착 방식), SPS(세라믹 실용화 기술)을 매년 개발하고 있으며, 이를 통해 당사는 세정/코팅의 선두주자로 발돋움 하고 있습니다.

당사는 이와 같은 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학
물질 제어 능력을 바탕으로 삼성전자 반도체 등의 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다.
부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다. 또한, 코팅 소재로 사용되는 이트리아는 희토류계열의 분말로 전 세계 생산에 95%를중국에서 조달 공급하고 있습니다. 공급의 문제를 해결하기 위해 당사는 2008년에 한국세라믹기술원과 국책과제로 코팅용 분말의 제조 기술개발을 성공하여 원재료 수급 불균형 문제 해결 및 안정적인 공급가 확보를 통해 타사와의 단가 경쟁력에서 우위를 점하고 있습니다.
이
와 같은 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 삼성전자 반도체 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다.

3)

디스플레이 장비개발 사업

당사의 초기 장비 사업 단계는 검사 장비의 JIG 제작 등 기술적인 면보다는 정밀가공및 설계 능력에 관련된 사업 부문으로 진행되었습니다. 이후 고객측 장비의부품 국산화 및 장비 개조개선 활동을 통하여 독자적으로 공정장비를 생산 가능한 기술력을 보유하게 되었고, 2008년 MODULE 공정의 첫 양산 장비를 생산하게 되어 기술력에 대한 검증을 마쳤으며, 다양한 모델에 대한 수요에 맞추어 무안경 3D FILM 및 AMOLED Smart 기능 Module의 광학특성을 적용한 합착 등 고기능 시장에도 진입하고 있습니다.

다이렉트본딩(옵티칼본딩)이란, 터치패널과 디스플레이(LED, OLED)간의 에어갭(Air Gap)을 충진하여 시인성을 높여주는 공정입니다.
본딩을 할 경우 시인성의 개선 효과뿐만 아니라 방수, 방진, 방습 효과와 전면이 강화되는 장점을 가집니다. 다이렉트본딩은 본딩방식에 따라 1) 필름을 사용하는 OCA와 2) 액체형태의 레진을 사용하는 OCR로 구분됩니다. 현재는 주로 스마트폰을 중심으로 OCR방식의 다이렉트 본딩이 진행되어 왔으나 태블릿PC 역시 야외 시인성 향상에 대한 욕구가 늘어나고 있어 다이렉트 본딩 적용이 증가하고 있습니다. 

당사는 다이렉트본딩 장비에 대해 삼성디스플레이 向 납품 레퍼런스를 가지고 있으며 최근에는 불량이 발생한 패널을 재사용할 수 있는 리웍(Re-work)장비까지 개발 완료하였습니다. 현재까지 다이렉트 본딩 작업 중 패널 불량이 발생하면 전량 폐기할 수 밖에 없었으나 당사가 개발한 리웍장비를 사용할 경우 패널업체의 비용 절감에 도움을 줄 수 있으며, 이는 당사의 기술력을 한번 더 입증한 부분이라고 판단됩니다.

광학탄성수지 구조.jpg
광학탄성수지 구조

당사의 다이렉트 본딩 장비[OCR,OCA]

(자료 : 당사, KB투자증권 투자정보팀)

4) 기타 (환경사업부문 및 LED 부문) 사업

당사는 2009년 4월 환경사업부를 출범시켜 2010년 삼성모바일디스플레이사에서 요구하는 CAF(Chemical Air Filter)를 개발 및 납품하기 시작하였으며, 2011년에 삼성모바일디스플레이사 신규 증설 라인에 대량 납품을 진행하기 시작하였고, 2014년에는 SK Hynix에 협력사 업체등록 후 납품 진행중에 있습니다. 

반도체, 디스플레이 제조 크린룸에는 오염제어를 위한 환경기구로써 Air Filter를 사용합니다. Air Filter는 먼지(입자성 오염물질)를 제거하는 일반 Air Filter와 가스상 오염물질 및 냄새를 제거하고 Chemistry(화학적 성질)를 이용한 고집접화된 기술이 필요한 Chemical Air Filter(이하 ‘CAF ’)가 있습니다. CAF는 하나의 특정한 가스를 제거하기 위해 오염물질이 발생하는 공정에서 부분적으로 사용되어졌으나 현재는크린룸 전체 및 다양한 산업분야로 확대되고 있을 뿐 아니라 제거대상인 Chemical Gas 또한 광범위하게 증가하는 추세이고 적용공정 또한 ① 크린룸 내부에서 순환되는 공기 중에 함유된 오염물질 제거용 ② 외부공기를 크린룸 내부로 유입하는 과정의 오염물질 제거용 ③ 생산 장비에 직접 설치하여 장비내부로 유입되는 오염물질 제거용 등 다양한 공정에 확대 적용되고 있습니다.

주1) Chemical Air Filter(CAF): 필터 내부에 오염물질을 제거할 수 있는 흡착소재를 포함하여 공기 중에 포함되어 있는 유해 오염물질을 제거하는 제품으로써 당사의 핵심제품 중 하나입니다.

현재 LED산업은 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 BLU(Back Light Unit) 시장이 주도하고 있으나, 2012년부터 LED조명시장이 폭발하기 시작하였고, 이후 의료·농수산 등 다양한산업과의 융합시장이 크게 확대될 것으로 전망됩니다. 

LED산업은 다른 산업군에 비해 특허가 기업 경쟁력의 절대적 지표입니다. 원천 특허의 70%를 가지고 있는 니치아 및 오스람, 크리, 루미레즈, 도요다고세이등이 계속적으로 성장할 수 있었던 배경이 바로 특허블록을 형성했기 때문입니다.

국내업체로는 특허 및 생산 Capa에 가장 큰 강점을 가지고 있는 삼성전자(주)와 서울반도체(주)
등이 시장에서 큰 비중을 차지하고 있습니다.

당사는 세계조명의 선두기업인 PHILIPS 와 파트너 계약을 맺고 국내 산업용 투광등 및 프로젝트 영업을 진행 하고 있으며, 자체 브랜드인 고출력 투광등을 생산하여 나라장터 등록 후 정부 조달사업(공항, 항만, 도로시설, 철도시설) 추진과 민수 스포츠시장(스키장, 골프장, 축구장, 야구장)에 전통 조명인 메탈할라이드 조명을 대체하는 고효율의 LED 고출력 투광등을 공급하고 있습니다.

5) 조직도

아이원스 조직도.jpg
아이원스 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

상기 "Ⅲ-1. 사업의 개요" 中 "나. 회사의 현황" 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

※ 기타 참고사항
 아래의 재무제표는 해당 재무제표 등은 외부감사인 감사가 완료되지 않은 상태에서 작성된 것으로 외부감사인의 회계감사과정 및 정기주주총회 결의내용에 따라 변경될 수 있습니다.

- 대차대조표(재무상태표)

제 13 (당)기말 2017.12.31 현재

제 12 (전)기말 2016.12.31 현재

(단위 :원)

제 13 기말

제 12 기말

자산

Ⅰ.유동자산

68,580,456,649

41,598,136,219

(1)현금및현금성자산

9,892,897,001

2,118,117,732

(2)재고자산

30,525,918,809

16,669,863,671

(3)매출채권및기타채권

18,787,362,213

18,730,392,317

(4)기타금융자산

1,436,464,963

985,641,095

(5)기타유동자산

7,937,813,663

3,094,121,404

Ⅱ.비유동자산

179,897,181,134

172,735,032,832

(1)유형자산

170,924,364,820

165,358,023,458

(2)투자부동산

2,006,048,005

2,026,894,489

(3)무형자산

2,015,363,985

1,881,527,050

(4)매도가능금융자산

40,049,200

140,048,200

(5)기타금융자산

4,561,032,259

3,328,539,635

(6)이연법인세자산

350,322,865
-

자산총계

248,477,637,783

214,333,169,051

부채

Ⅰ.유동부채

97,872,151,502
78,891,830,816

(1)매입채무및기타채무

20,856,081,935
21,062,625,827

(2)유동성금융리스부채

545,083,139
297,629,651

(3)차입금

53,196,922,000
37,192,688,761

(4)유동성신주인수권부사채

5,035,641,999
14,808,571,143

(5)유동성전환사채

14,045,195,014
-

(6)당기법인세부채
1,131,837,993
165,123,532

(7)기타유동부채

3,061,389,422
5,365,191,902

Ⅱ.비유동부채

28,410,802,947
46,314,709,781

(1)금융리스부채

1,232,881,872
881,137,929

(2)장기차입금

19,849,920,000
25,849,840,000

(3)전환사채
-
16,875,464,139

(4)사채

5,000,000,000
-

(5)퇴직급여채무

2,312,221,075
2,427,672,135

(6)기타금융부채
15,780,000
7,970,000

(7)이연법인세부채
-
272,625,578

부채총계

126,282,954,449
125,206,540,597

자본

Ⅰ.자본금

6,707,959,500
5,247,783,000

Ⅱ.기타불입자본

67,417,953,140
39,507,901,404

Ⅲ.기타자본구성요소

2,175,741
-

Ⅳ. 이익잉여금
48,066,594,953
44,370,944,050

자본총계

122,194,683,334
89,126,628,454

자본과부채총계

248,477,637,783
214,333,169,051

- 손익계산서(포괄손익계산서)

제 13 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지

제 12 기 2016.01.01 부터 2016.12.31 까지

(단위 : 원)

제 13 기

제 12 기

Ⅰ.매출액

129,568,010,832
84,990,677,404

Ⅱ.매출원가

89,822,540,075
60,018,528,432

Ⅲ.매출총이익

39,745,470,757
24,972,148,972

Ⅳ.판매비와관리비

28,632,529,159
18,835,452,976

Ⅴ.영업이익

11,112,941,598
6,136,695,996

Ⅵ.기타영업외수익

948,275,658
1,125,317,072

Ⅶ.기타영업외비용

(2,078,423,165)
1,336,709,282

Ⅷ.금융수익

110,133,039
119,726,201

Ⅸ.금융비용

(5,381,068,879)
3,596,004,315

Ⅹ.법인세비용차감전순이익

4,711,858,251
2,449,025,672

XI.법인세비용

622,102,669
(492,607,155)

XⅡ.당기순이익

4,089,755,582
2,941,632,827

XⅢ.기타포괄손익

(391,928,938)
(17,300,249)

(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(394,104,679)
(17,300,249)

1.확정급여제도의 재측정요소

(394,104,679)
(17,300,249)

(2)후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
2,175,741

1. 현금흐름위험회피 파생상품평가손익
2,175,741

XIV.총포괄손익

3,697,826,644
2,924,332,578

XV.주당이익

(1)기본주당이익

384
280

(2)희석주당이익

384
280

- 자본변동표

제 13(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 12(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

(단위 :원)

자본

자본금

기타불입자본

기타자본구성요소

미처분이익잉여금
(미처리결손금)

자본 합계

2016.01.01 (Ⅰ.기초자본)

5,247,783,000
35,478,727,097

41,446,611,472
82,173,121,569

Ⅱ.자본의 변동

(1)포괄손익

1.당기순이익(손실)

2,941,632,827
2,941,632,827

2.확정급여제도의 
재측정요소

(17,300,249)
(17,300,249)

(2)신주인수권대가

1,232,148,907

1,232,148,907

(3)전환권대가

2,797,025,400

2,797,025,400

2016.12.31 (Ⅲ.기말자본)

5,247,783,000
39,507,901,404

44,370,944,050
89,126,628,454

2017.01.01 (Ⅰ.기초자본)

5,247,783,000
39,507,901,404

44,370,944,050
89,126,628,454

Ⅱ.자본의 변동

(1)포괄손익

1.당기순이익(손실)

4,089,755,582
4,089,755,582

2.확정급여제도의 재측정요소

(394,104,679)
(394,104,679)

3.현금흐름위험회피파생상품평가손익

2,175,741

2,175,741

(2)유상증자

1,460,176,500
27,910,051,736

2017.12.31 (Ⅲ.기말자본)

6,707,959,500
67,417,953,140
2,175,741
48,066,594,953
122,194,683,334

- 현금흐름표

제 13(당) 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 12(전) 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

아이원스주식회사
(단위 : 원)

과 목
제 13(당)기
제 12(전)기

I.영업활동으로 인한 현금흐름

(1,990,301,075)

17,324,801,510

(1)당기순이익
4,089,755,582

2,941,632,827

(2)현금의 유출이 없는 비용등의 가산
21,110,049,029

12,758,467,522

감가상각비
11,471,002,784

9,662,268,346

퇴직급여
1,218,260,268

1,197,427,356

무형자산상각비
173,813,906

138,476,828

매출채권처분손실
4,723,102

사채상환손실
325,039,995

대손상각비(환입)
1,351,803,952

(2,579,096,094)

지급임차료
54,228,840

이자비용
5,056,028,884

3,596,004,315

외화환산손실
556,506,745

59,484,067

파생상품관련손실

282,231,561

기타영업외비용
135,560,940

838,944,973

매도가능금융자산손상차손
99,999,000

유형자산처분손실

39,698,461

기타의대손상각비
20,131,460

기타의감가상각비
20,846,484

법인세비용(수익)
622,102,669

(492,607,155)

(3)현금의 유입이 없는 수익등의 차감
(862,050,586)

(534,470,858)

외화환산이익
30,374,563

394,994,657

재고자산평가충당금 환입
679,661,398

이자수익
110,133,039

119,726,201

유형자산처분이익
16,365,790

19,750,000

기타영업외수익
25,515,796

(4)영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동
(23,923,046,668)

6,442,101,965

매출채권의 감소(증가)
(1,838,773,362)

(1,461,202,192)

선급금의 증가
(4,476,600,100)

(1,085,657,907)

선급비용의 증가
(10,470,763)

(779,377,365)

미수금의 감소(증가)
(32,907,691)

(220,750,036)

재고자산의 감소(증가)
(13,176,393,740)

(5,532,918,512)

매입채무의 증가
(2,287,791,928)

9,630,371,808

미지급금의 증가(감소)
1,848,022,755

(631,557,739)

미지급비용의 증가
582,951,689

926,664,800

선수금의 감소
(2,562,415,285)

5,117,893,830

예수금의 증가(감소)
258,612,805

61,905,925

부가세대급금의 감소(증가)
(388,307,311)

1,540,468,201

순확정급여부채의 감소
(1,838,973,737)

(1,123,738,848)

(5)영업활동으로 인한 현금수취액
54,278,534

91,089,904

이자수익 수취
54,278,534

91,089,904

(6)영업활동으로 인한 현금지급액
(2,459,286,966)

(4,374,019,850)

이자비용 지급
2,291,494,374

1,984,754,706

법인세납부
167,792,592

2,389,265,144

II.투자활동으로 인한 현금흐름

(19,173,514,862)

(47,431,398,559)

(1)투자활동으로 인한 현금유입액
298,407,186

5,124,702,665

단기대여금의 회수
209,941,738

567,838,622

당기손익인식금융자산의 처분

596,387,611

단기금융상품의 감소
55,577,208

343,725,140

장기금융상품의 감소

306,080,952

보증금의 감소
5,179,150

1,892,885,340

국고보조금의 증가

98,035,000

유형자산의 처분
27,709,090

1,319,750,000

(2)투자활동으로 인한 현금유출액
(19,471,922,048)

(52,556,101,224)

단기대여금의 증가

426,500,000

단기금융상품의 증가
548,844,212

장기금융상품의 증가
1,010,304,028

699,126,470

매도가능금융자산의 취득

40,048,200

보증금의 증가
489,188,000

723,885,000

유형자산의 취득
17,115,934,967

50,378,203,324

무형자산의 취득
307,650,841

288,338,230

III.재무활동으로 인한 현금흐름

29,006,297,245

32,193,574,703

(1)재무활동으로 인한 현금유입액
93,348,127,381

78,807,970,000

단기차입금의 증가
42,737,919,645

24,500,000,000

장기차입금의 증가
15,200,000,000

18,000,000,000

금융리스부채의 증가
1,032,169,500

1,300,000,000

신주인수권부사채의 발행

15,000,000,000

전환사채의 발행

20,000,000,000

임대보증금의 증가
7,810,000

7,970,000

사채의 발행
5,000,000,000

유상증자
29,370,228,236

(2)재무활동으로 인한 현금유출액
(64,341,830,136)

(46,614,395,297)

단기차입금의 상환
27,633,686,406

29,341,711,550

유동성장기부채의 상환
20,149,920,000

16,647,759,891

신주인수권부사채의 상환
10,975,251,661

유동성금융리스부채의 감소
432,972,069

121,232,420

장기차입금의 상환
150,000,000

사채발행비용의 지급

503,691,436

전환사채의 상환
5,000,000,000

IV.현금및현금성자산의 감소(증가) (I+II+III)

7,842,481,308

2,086,977,654

V.기초의 현금및현금성자산

2,118,117,732

67,015,704

VI.현금및현금성자산의 환율변동으로 인한 효과

(67,702,039)

(35,875,626)

VII.기말의 현금및현금성자산

9,892,897,001

2,118,117,732

-
이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

이익잉여금처분계산서
=====================

제13기
2017년 01월 01일부터
2017년 12월 31일까지
제12기
2016년 01월 01일부터
2016년 12월 31일까지

처분예정일
2018년 3월 30일
처분확정일
2017년 3월 31일

아이원스주식회사
(단위 : 원)

구 분
제13(당)기
제12(전)기

I. 미처분이익잉여금
47,970,928,293
44,275,277,390

1. 전기이월이익잉여금
44,275,277,390
41,350,944,812

2. 당기순이익
4,089,755,582
2,941,632,827

3. 확정급여제도의 재측정요소
(394,104,679)
(17,300,249)

II. 이익잉여금처분액
-
-

1. 현금배당
-
-

2. 이익준비금
-
-

III. 차기이월미처분이익잉여금
47,970,928,293
44,275,277,390

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
 해당사항 없음.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

김병기
1972.04.28
사내이사
특수관계인
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
당해법인과의
최근3년간 거래내역

김병기
아이원스㈜ 대표이사
現) 아이원스㈜ 대표이사
없음

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
6(2)
7(3)

보수총액 내지 최고한도액
11억원(이사보수총액)
15억원(이사보수총액)

※ 기타 참고사항

상기 사항은 2018년 3월 30일 개최될 제13기 정기주주총회에서 결정될 예정이며, 주주총회의 결의 과정 중 변경 될 수 있습니다.

※ 참고사항

당사는 회계결산 및 외부감사인과의 감사보고서 예상수령일 등 관련업무의 일정에 따라 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.