디아이 — 주주총회소집공고 (20180308)
제출인: 디아이

주주총회소집공고
2.7
(주)디아이

주주총회소집공고

2018년 03월 08일

회 사 명 :
(주)디아이

대 표 이 사 :
장 일 선

본 점 소 재 지 :
서울특별시 강남구 논현로 703

(전 화) 02-546-5501

(홈페이지)http://www.di.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무이사
(성 명) 이 병 열

(전 화) 02-3416-1740

주주총회 소집공고

(제57기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사는 상법 제365조 및 당사 정관 제16조에 의거하여 아래와 같이 
제57기 정기주주총회를 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

 - 아 래 -

1. 일 시 : 2018년 3월 23일 (금) 오전 10시

2. 장 소 : 서울시 강남구 학동로 20길 25 (논현1동사무소 5층 강당)

3. 회의목적사항
 가. 보고사항 : 감사보고 , 영업보고, 외부감사인 선임보고
 나. 부의안건 :
 제 1 호 의안 : 제57기(2017.01.01 ~ 2017.12.31) 재무제표(이익잉여금처분
 계산서(안)포함) 및 연결재무제표 승인의 건

※현금배당 예정내용(1주당 배당금) : 보통주 100원

제 2 호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제 3 호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의4 제 3항에 의거하여 주주총회 소집의 통지ㆍ공고 사항을 당사의 인터넷홈페이지(www.di.co.kr)에 게재하고 당사의 본점, ㈜하나은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

※ 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사: 주주총회 참석장, 신분증

나. 대리행사: 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인),
 대리인의 신분증

2018년 3월

 주식회사 디 아 이 
 대표이사 장 일 선

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이한수
(출석률: 92%)
조정제
(출석률: 73%)

찬 반 여 부

1
2017.01.03
일반대출(운전자금) 연장의 건
찬성
불참

2
2017.02.06

제56기(2016년도) 별도재무제표 승인의 건

찬성
찬성

3
2017.02.20

일반대출(운전자금) 대환의 건

찬성
불참

4
2017.02.23

제56기(2016년도) 현금배당 결의의 건

찬성
찬성

5
2017.02.23
제56기(2016년도) 내부회계관리제도 운영평가 결과보고의 건
찬성
찬성

6
2017.02.23

제56기(2016년도) 연결재무제표 승인의 건

찬성
찬성

7
2017.02.28
임대차 계약의 건
찬성
찬성

8
2017.03.09

제56기 정기주주총회 소집의 건

찬성
찬성

9
2017.04.21
지분취득의 건
찬성
불참

10
2017.05.18
담보제공 연장의 건
찬성
찬성

11
2017.05.23
일반대출(운전자금) 대환의 건
찬성
찬성

12
2017.05.29
일반대출(운전자금) 연장의 건
찬성
찬성

13
2017.06.21
지분취득(신주청약)의 건
찬성
찬성

14
2017.06.26
협력기업상호지원(B2B) 여신한도 재약정의 건
찬성
찬성

15
2017.06.30
지분취득(중국 현지법인)의 건
찬성
불참

16
2017.07.04
일반대출(운전자금) 연장의 건
찬성
찬성

17
2017.07.25
한도대출 연장의 건
찬성
찬성

18
2017.08.11
시설대출(시설자금) 및 일반대출(운전자금) 연장의 건
불참
찬성

19
2017.08.22
외화지급보증 연장의 건
불참
찬성

20
2017.09.07
투자부동산(토지, 건물) 매각의 건
찬성
불참

21
2017.09.07
일반대출(운전자금) 중도상환의 건
찬성
불참

22
2017.10.31
담보제공의 건
찬성
찬성

23
2017.11.07
일반대출(운전자금) 중도상환의 건
찬성
불참

24
2017.11.28
차량매각의 건
찬성
찬성

25
2017.12.13
지분취득의 건
찬성
찬성

26
2017.12.13
금전대여의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
5,000,000
60,000
30,000
급 여

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)(*1)

반도체 장비부품
매출 거래

(주)디지털프론티어
(종속회사)

2017.09.29
14억원
2.6

(*1) 상기 비율(%)은 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 단일 거래금액(1% 이상)의 비율임.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)(*1)

(주)디지털프론티어
(종속회사)
반도체 장비부품
매출 거래
2017.01~12
38억원
7.2

D.I Japan 
Corporation

반도체 장비부품
매입 거래

2017.01~12
27억원
5.1

(*1) 상기 비율(%)은 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 거래총액(5% 이상) 금액의 비율임.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

【 반도체 검사장비 사업부문 】

(1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요
반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다.

- 첨단기술 집약적 산업입니다. 
전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다.

- 고부가가치 산업입니다.
공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다.
주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견 중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다.

- 첨단기술이 필요한 산업입니다.
새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

주요 제품
제품설명

Multi Flexibility Tester (MFT)
MFT(Multi Flexibility Tester) System Series는 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비입니다.

Monitoring Burn-In Tester (MBT)
MBT(Monitoring Burn-In Tester) System Series는 Assembly 공정을 거쳐 Package된 Device의 신뢰성 검증을 위해 다수의 Device를 Burn-In Board에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해 줌으로써 (전기적 신호 및 열) Device 양품을 판정하는 장비입니다.

Test Burn-In Tester (TBT)
TBT(Test Burn-in Tester) System Series는 사용자의 Burn-in Process 최적의 Solution을 제공하도록 설계되었습니다. 정교하게 설계된 Software와 Hardware 뿐만 아니라 추가적인 Upgrade 및 다양한 Option은 Memory Device 최종 Package 단계에서 Burn-in Test를 위한 장비 입니다.

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)
WBT(Wafer Level Burn-in Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 대량 Burn-in Test를 위한 장비입니다. Wafer 단계에서 Device IC Test를 시행함으로써 저비용으로 Test Process에서 불량 선별율을 강화하여 생산성 제고를 통해 효율성을 극대화한 장비입니다. 또한 동시에 다양한 디바이스의 비동기성 조작을 통하여 생산성 및 비용 효율성을 극대화합니다. 특히 DM3500은 현재 상용화된 모든 종류의 Memory Device IC 뿐 아니라 차세대 Device 제품군까지 적용 가능한 유동적인 Test Pattern을 채용한 미래지향적 Wafer Burn-in Tester 입니다.

Burn-In Board (BIB)
BIB(Burn-In Board)는 반도체 테스트용 기판으로 각 특성에 맞게 설계된 Board에 Device를 장착하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 내에서 전압과 Signal 등을 반복적으로 공급하여 초기에 불량 Device를 Screen 해내기 위한 고온용 Board입니다.

Wafer Test Board (WTB)
WTB(Wafer Test Board)는 Memory Test System의 일부분이며 최종 Prober Card Contact을 통하여 Wafer와 System간 Interface를 가능하게 하여 Tester & Prober 장비가 Wafer Tset를 실시할 수 있도록 합니다. Solder 방식에서 Connector 방식을 적용한 50Ω Impedance Cable을 사용하여, 440mm, 480mm Prober Card를 적용 할 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다.

국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다.

'80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다.

(주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 국내 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 약 21%로서 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소
현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다.

< 국내 반도체장비 업체 현황 >

업체명
생산품목

디아이
Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester,Wafer Level Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board

엑시콘
Memory Component Tester, Module Tester, SSD Tester

유니테스트
Memory Component Tester, Module Tester

제이티
Burn-In Sorter, Test Handler

유니셈
Scrubber, Chiller

원익IPS
PE-CVD, Dry Etcher

주성엔지니어링
CVD (Chemical Vapor Deposition)

한미반도체
Sawing & Placement, Laser Marking

케이씨텍
Wet Station, Gas Cabinet

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 향후 Burn-In 검사장비 및 Burn-In Board는 새로운 기업의 진출등으로 경쟁이 다소 치열할 것으로 예상되나, 연구개발 및 양산능력 증대를 통하여 경쟁력을 키워 나가고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성
반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

【 전자부품 사업부문 】

(1) 산업의 특성
국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

주요 제품
제품설명

전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
입사되는 전자파 대부분을 반사시키고 투과되는 전자파를 최소화 시키는 재료를 의미하며, 금속 및 금속 표면 처리된 원단을 주로 사용하며, 전기 전도도가 우수할수록전자파 차폐효과도 상승합니다.

전자파 흡수체
(EMI Absorber)
입사되는 전자파를 미세한 열에너지로 변환하여 소멸시키는 재료이며, 자기손실기구, 유전손실기구, 저항손실기구를 이용하여 전자파를 소멸시킵니다.

열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
전자기기 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 적용되는 열 전달 시트이며, 전자기기가 소형, 슬림화 되므로 회로상에 좁아진 선 폭으로 인하여 열 문제가 점점 더 크게 부각되는 실정입니다.

(2) 산업의 성장성
전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지탈화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성
전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. 

(4) 경쟁요소
경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.

(5) 자원조달의 특성
전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.

나. 회사의 현황

당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문
회사명
주요 제품

반도체
검사장비
㈜디아이
D.I Japan Corporation
㈜디지털프론티어
Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Burn-In Board (BIB)

Wafer Test Board (WTB)

전자부품
두성산업㈜
Doosung Electronics
(Suzhou) Co.,Ltd.
Suzhou Dl Electronics
Co.,Ltd
전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

환경
(수(水)처리)
㈜디아이엔바이로
하이드로 유공블럭 (Hydro Block)
자외선 소독 설비 (UV Disinfection System)
슬러지 수집기 (Sludge Collector)

음향기기
(오디오)
㈜에이프릴뮤직
(주)디아이
AURA NOTE (All-In-One Music Center)
STELLO (Pre/Headphone Amplifier)
EXIMUS (DAC-Pre/Headphone Amplifier)
기타 상품 등

【 반도체 검사장비 사업부문 】

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

 (가) 영업개황
당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 50년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다.
 
당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 

그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다. 

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 반도체 검사장비 제조입니다. 주요 제품으로는 Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board 등이 있습니다. 

(2) 시장점유율

시장점유율은 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 축소 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다. 

【Burn-In Board】

업체명
시장점유율

2017년
2016년
2015년

디아이
39%
46%
37%

기 타
61%
54%
63%

합 계
100%
100%
100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.

(3) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의
Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로써 도약을 시도하고 있습니다. 현재 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2016년 3월 25일 개최된 정기주주총회에서 사업다각화 및 신규사업 진출을 위해 '음향, 영상, 전자기기의 제조 및 도소매업' 등의 사업목적을 정관에 추가하였습니다.
당사는 해외 유수의 오디오 브랜드와 총판계약을 맺고 하이엔드 오디오를 수입하여 국내에 독점 판매하는 비즈니스를 전개하고 있으며, 다양한 마케팅 활동과 백화점 입점 등을 통해 당사의 지속적인 매출성장과 수익창출에 기여할 수 있도록 최선의 기울이고 있습니다.

(5) 조직도

(주)디아이 조직도.jpg
(주)디아이 조직도

【 전자부품 사업부문 】

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다. 
 또한, 2011년 2월 반도체 검사장비 등 제조업체인 (주)디아이 계열에 편입되면서 향후 삼성, LG 등 군소 제조업체로의 매출성장을 할 수 있을 것으로 기대됩니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 전자파 장해 방지용 부품 및 제품 제조입니다. 주요 제품으로는 전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding), 전자파 흡수체(EMI Absorber), 열전도 Sheet(Thermal Interface Material) 등이 있습니다. 

(2) 시장점유율

전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

(4) 신규사업등의 내용 및 전망
-해당사항 없음

(5) 조직도

두성산업(주) 조직도.jpg
두성산업(주) 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

2017년에는 전세계 반도체 시장이 전년대비 22.2% 성장하였으며,
당사의 경영실적도 역대 최대의 매출을 기록하며 전년대비 큰 폭으로 성장하였습니다. 

특히,

글로벌 반도체 칩 메이커들의 설비투자 확대에 따른 반도체 검사장비 사업부문의 실적 증가가 이번 실적 성장의
주요 요인이 되었습니다.

이로 인해 연결실체의 매출액은 전년대비 38.7% 증가한 1,522억원을 기록하였으며, 영업이익도 전년대비 110% 증가한 115억원을 기록하였습니다.
 
 또한, 투자부동산 매각차익 발생 등을 포함하여 당기순이익은 전년대비 1,044% 증가한 194억원을 기록하였습니다.
 
 2018년 전세계 반도체 시장은 전년대비 7.5% 성장할 것으로 전망되고 있으며, D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체가 올해 반도체 시장 성장을 주도할 것으로 예상되고 있습니다. 

특히, 메모리 분야에서는 SSD와 서버용 고용량 메모리 수요가 지속될 것으로 전망되며, 비메모리 분야에서는 자율주행차, 사물인터넷 등 신성장산업의 확대로 수요가 지속될 것으로 전망됩니다.

당
사는 이러한 사업환경하에서 4차 산업혁명 등 새롭게 창출되는 시장에서 미래먹거리를 선점하기 위하여 선택과 집중의 자세로 모든 총력을 다하겠습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 57 기 2017년 12월 31일 현재

제 56 기 2016년 12월 31일 현재

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당)기
제 56 (전)기

자 산

Ⅰ. 유동자산

91,345,764,040

63,561,371,432

1.현금및현금성자산(주석4,5,32)
47,324,250,629

26,005,087,749

2.단기금융상품(주석4,12,32)
2,284,733,000

7,697,853,000

3.매출채권(주석4,22,30,32)
12,389,440,763

9,087,576,785

4.단기대여금(주석4,30,32)
681,733,000

1,011,043,000

5.미수금(주석4,32)
91,642,243

122,380,210

6.미청구공사(주석22)
486,194,027

852,335,768

7.선급금
3,340,881,652

2,897,369,522

8.선급비용
332,417,128

296,285,566

9.재고자산(주석6)
24,203,840,612

15,031,486,488

10.기타금융자산(주석4,30,32)
16,452,599

41,488,913

11.기타유동자산
194,178,387

518,464,431

Ⅱ. 비유동자산

110,206,365,210

116,015,380,457

1.장기금융상품(주석4,12,32)
2,899,655,696

2,479,671,145

2.장기매출채권(주석4,32)
38,305,210

38,310,045

3.장기대여금(주석4,30,32)
2,500,000,000

-

4.장기매도가능금융자산(주석4,7)
1,640,616,980

1,141,431,276

5.관계기업투자(주석8)
9,855,425,559

8,995,000,274

6.유형자산(주석9,12)
60,358,285,874

58,348,606,901

7.무형자산(주석10)
12,079,926,870

14,116,668,674

8.투자부동산(주석11,12)
18,546,150,890

26,867,294,337

9.보증금(주석4,32)
2,287,998,131

2,486,411,515

10.이연법인세자산(주석27)
-

1,541,986,290

자 산 총 계

201,552,129,250

179,576,751,889

부 채

Ⅰ. 유동부채

53,370,725,295

44,015,672,543

1.매입채무(주석4,32)
12,813,221,343

6,080,718,456

2.단기차입금(주석4,12,13,32)
19,371,843,000

29,637,853,000

3.미지급금(주석4,32)
1,599,586,598

1,635,456,390

4.초과청구공사(주석22)
99,088,710

455,563,663

5.당기법인세부채(주석27)
7,676,573,163

955,285,707

6.미지급비용(주석4,32)
676,512,769

719,668,450

7.금융보증채무(주석4)
39,835,358

43,084,946

8.유동성장기부채(주석4,12,14,32)
5,946,428,571

250,000,000

9.파생상품(주석4,32,33)
-

20,039,916

10.하자보수충당부채(주석16)
82,545,970

12,926,575

11.임대보증금(주석4,30)
1,875,136,800

1,875,136,800

12.기타유동부채
3,189,953,013

2,329,938,640

Ⅱ. 비유동부채

14,671,047,803

20,385,435,078

1.사채(주석4,14,32)
-

321,068,156

2.장기차입금(주석4,12,14,32)
2,178,571,429

9,250,000,000

3.장기임대보증금(주석4,30,32)
700,000,000

1,900,000,000

4.퇴직급여채무(주석15)
2,773,553,276

2,421,367,988

5.지급보증충당부채(주석16)
7,592,880,000

2,903,068,000

6.이연법인세부채(주석27)
1,426,043,098

3,589,930,934

부 채 총 계

68,041,773,098

64,401,107,621

자 본

Ⅰ. 지배기업의 소유지분

129,256,141,677

111,881,043,697

1.자본금(주석17)
17,248,392,500

17,248,392,500

2.주식발행초과금(주석17)
43,950,201,400

43,950,201,400

3.이익잉여금(주석18)
71,611,184,380

54,430,009,332

4.기타자본항목(주석19,20)
(3,553,636,603)

(3,747,559,535)

Ⅱ.비지배지분

4,254,214,475

3,294,600,571

자 본 총 계

133,510,356,152

115,175,644,268

부채와 자본총계

201,552,129,250

179,576,751,889

연 결 손 익 계 산 서

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당) 기
제 56 (전) 기

Ⅰ.매출액(주석22,23,31,32)

152,165,620,184

109,725,349,302

Ⅱ.매출원가(주석22,23,24)

103,378,148,282

72,830,265,522

Ⅲ.매출총이익

48,787,471,902

36,895,083,780

Ⅳ.연구개발비(주석11,24)

5,214,112,751

4,885,431,221

Ⅴ.판매비와관리비(주석24,25)

32,058,190,590

26,527,719,860

Ⅵ.영업이익(주석32)

11,515,168,561

5,481,932,699

Ⅶ.지분법손익(주석8)

954,099,996

478,565,513

Ⅷ.기타수익(주석25)

23,414,192,204

397,632,830

Ⅸ.기타비용(주석26)

7,561,881,595

4,358,132,037

Ⅹ.금융수익(주석4)

778,850,051

2,132,035,426

1.이자수익
293,149,221

456,775,051

2.외환차익
135,661,985

261,007,342

3.외화환산이익
266,444,196

297,995,703

4.매도가능금융자산처분이익
202,840

1,042,083,441

5.금융보증채무환입
65,385,937

70,405,140

6.파생상품거래이익
18,005,872

3,768,749

ⅩⅠ.금융비용(주석4)

2,106,171,063

1,700,323,110

1.이자비용
1,042,094,509

1,237,941,749

2.외환차손
501,253,935

214,087,324

3.외화환산손실
556,069,097

88,503,542

4.매도가능금융자산처분손실
5,939,226

10,664,026

5.매도가능금융자산손상차손
814,296

87,180,344

6.파생상품거래손실
-

41,906,209

7.파생상품평가손실
-

20,039,916

ⅩⅡ.법인세비용차감전순이익

26,994,258,154

2,431,711,321

ⅩⅢ.법인세비용(주석27)

7,549,073,640

731,849,310

ⅩⅣ.당기순이익

19,445,184,514

1,699,862,011

ⅩⅤ.당기순이익의 귀속

1.지배기업의 소유주지분

18,319,508,252

1,003,503,125

2.비지배지분

1,125,676,262

696,358,886

ⅩⅥ.지배기업의 소유주지분 주당손익(주석28)

1.기본주당이익

639

35

2.희석주당이익

639

35

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당) 기
제 56 (전) 기

Ⅰ.당기순이익

19,445,184,514

1,699,862,011

Ⅱ.기타포괄손익

(142,669,292)

(45,516,194)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

(77,702,915)

(90,475,112)

1.매도가능금융자산평가손익
-

(140,393,396)

2.관계기업투자 지분법평가
(8,516,149)

-

3.해외사업환산손익
(69,186,766)

49,918,284

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(64,966,377)

44,958,918

1.확정급여채무의 재측정요소
(64,966,377)

44,958,918

Ⅲ.총포괄이익

19,302,515,222

1,654,345,817

지배기업의 소유주지분

18,178,758,227

944,345,516

비지배지분

1,123,756,995

710,000,301

연 결 자 본 변 동 표

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업의 소유주 지분
비지배지분
총 계

자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
소계

2016년 1월 1일 (전기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
54,828,769,404
(3,659,679,918)
112,367,683,386
3,145,964,544
115,513,647,930

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
1,003,503,125
-
1,003,503,125
696,358,886
1,699,862,011

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
(140,393,396)
(140,393,396)
-
(140,393,396)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
31,317,503
-
31,317,503
13,641,415
44,958,918

해외사업환산손익
-
-
-
49,918,284
49,918,284
-
49,918,284

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)
(564,000,000)
(1,997,580,700)

자기주식의 취득
-
-
-
(14,884,644)
(14,884,644)
(15,115,356)
(30,000,000)

신주인수권부사채의 발행
-
-
-
17,480,139
17,480,139
17,751,082
35,231,221

2016년 12월 31일(전기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
54,430,009,332
(3,747,559,535)
111,881,043,697
3,294,600,571
115,175,644,268

2017년 1월 1일 (당기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
54,430,009,332
(3,747,559,535)
111,881,043,697
3,294,600,571
115,175,644,268

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
18,319,508,252
-
18,319,508,252
1,125,676,262
19,445,184,514

관계기업투자 지분법평가

-
-
-
(8,516,149)
(8,516,149)
-
(8,516,149)

확정급여채무의 재측정요소

-
-
(63,047,110)
-
(63,047,110)
(1,919,267)
(64,966,377)

해외사업환산손익
-
-
-
(69,186,766)
(69,186,766)
-
(69,186,766)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)
(24,000,000)
(1,457,580,700)

자기주식의 취득

-
-
-
274,221,342
274,221,342
(499,221,342)
(225,000,000)

연결범위의 변동
-
-
358,294,606
(2,595,495)
355,699,111
359,078,251
714,777,362

2017년 12월 31일(당기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
71,611,184,380
(3,553,636,603)
129,256,141,677
4,254,214,475
133,510,356,152

연 결 현 금 흐 름 표

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당)기
제 56 (전)기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

6,161,318,095

11,491,571,988

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
8,141,747,214

11,040,396,482

가.당기순이익
19,445,184,514

1,699,862,011

나.조정(주석29)
(4,768,073,804)

10,098,102,861

다.순운전자본의 변동(주석29)
(6,535,363,496)

(757,568,390)

2.이자의 수취
315,950,793

598,019,221

3.이자의 지급
(964,623,845)

(1,161,070,448)

4.배당금의 수취
97,600,000

97,600,000

5.법인세의 환급(납부)
(1,429,356,067)

916,626,733

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

27,840,795,543

(9,761,574,750)

1.단기금융상품의 순증감
5,367,224,390

1,484,109,896

2.장기금융상품의 증가
(472,473,466)

(2,414,761,104)

3.장기금융상품의 감소
52,488,915

3,442,713,593

4.단기대여금의 증가

(400,000,000)

(700,000,000)

5.단기대여금의 감소
703,000,000

-

6.장기대여금의 증가
(2,500,000,000)

-

7.매도가능금융자산의 취득
(563,962,491)

(163,443,234)

8.매도가능금융자산의 처분
58,226,105

2,234,457,453

9.유형자산의 취득
(6,399,833,576)

(13,115,206,524)

10.유형자산의 처분
778,405,556

285,468,878

11.무형자산의 취득
(276,478,554)

(1,284,926,656)

12.무형자산의 처분
89,600,000

231,800,000

13.투자부동산의 취득
(6,380,000)

-

14.투자부동산의 처분

31,094,084,335

118,917,600

15.보증금의 증가
(315,896,747)

(415,535,800)

16.보증금의 감소
486,823,787

534,831,148

17.연결범위의 변동으로 인한 순자산 취득

145,967,289

-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(12,508,565,961)

499,334,083

1.사채의 증가
-

350,000,000

2.차입금의 증가

9,676,542,563

11,720,000,000

3.차입금의 상환
(20,502,527,824)

(9,543,085,217)

4.자기주식의 취득
(225,000,000)

(30,000,000)

5.배당금의 지급
(1,457,580,700)

(1,997,580,700)

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

(174,384,797)

6,514,177

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

21,319,162,880

2,235,845,498

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

26,005,087,749

23,769,242,251

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

47,324,250,629

26,005,087,749

※ 연결재무제표에 대한 주석
 연결재무제표에 대한 주석사항은 2018년 3월 15일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

2) 재무제표

재 무 상 태 표

제 57 기 2017년 12월 31일 현재

제 56 기 2016년 12월 31일 현재

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당) 기
제 56 (전) 기

자 산

Ⅰ. 유동자산

58,420,995,253

40,463,622,257

1.현금및현금성자산(주석4,5,28)
33,701,765,246

18,593,708,851

2.단기금융상품(주석4,12,27,28)
1,284,733,000

3,697,853,000

3.매출채권(주석4,27,28)
5,588,896,233

3,457,493,259

4.단기대여금(주석4,27,28)
397,000,000

700,000,000

5.미수금(주석4,28)
6,461,520

1,027,000

6.선급금
3,386,900,613

2,863,364,218

7.선급비용
157,295,789

187,104,423

8.재고자산(주석6)
13,751,606,328

10,523,643,450

9.기타금융자산(주석4,28)
4,826,505

22,166,367

10.기타유동자산
141,510,019

417,261,689

Ⅱ. 비유동자산

103,374,322,569

107,900,266,611

1.장기금융상품(주석4,12,28)
2,695,597,526

2,402,891,087

2.장기대여금(주석4,28)
2,500,000,000

-

3.장기매도가능금융자산(주석4,7)
1,539,520,000

1,039,520,000

4.종속기업및관계기업투자(주석8)
24,077,348,273

24,551,297,977

5.유형자산(주석9,12)
47,090,044,860

45,115,334,515

6.무형자산(주석10)
5,407,949,375

6,435,888,389

7.투자부동산(주석11,12)
18,546,150,890

26,867,294,337

8.보증금(주석4,28)
1,517,711,645

1,488,040,306

자 산 총 계

161,795,317,822

148,363,888,868

부 채

Ⅰ. 유동부채

36,196,142,330

31,992,683,810

1.매입채무(주석4,27,28)
3,754,220,392

3,844,602,629

2.단기차입금(주석4,13,28)
15,858,000,000

24,500,000,000

3.미지급금(주석4,28)
1,119,939,057

711,611,906

4.미지급법인세(주석24)
6,074,315,166

314,821,446

5.미지급비용(주석4,28)
22,471,503

31,891,143

6.금융보증채무(주석4)
43,738,021

51,153,752

7.유동성장기부채
5,571,428,571

20,039,916

8.파생상품(주석4,29)
-

20,039,916

9.임대보증금(주석4,27,28)
1,875,136,800

1,875,136,800

10.기타유동부채
1,876,892,820

643,426,218

Ⅱ. 비유동부채

11,443,141,168

14,713,615,922

1.장기차입금(주석4,14,28)
1,928,571,429

7,500,000,000

2.장기임대보증금(주석4,27,28)
700,000,000

1,900,000,000

3.퇴직급여채무(주석15)
7,592,880,000

683,843,535

4.지급보증충당부채(주석27)
794,031,908

2,903,068,000

5.이연법인세부채(주석24)
427,657,831

1,726,704,387

부 채 총 계

47,639,283,498

46,706,299,732

자 본

Ⅰ. 자본금(주석16)

17,248,392,500

17,248,392,500

Ⅱ.주식발행초과금(주석16)

43,950,201,400

43,950,201,400

Ⅲ.이익잉여금(주석17)

59,969,669,124

47,471,223,936

Ⅳ.기타자본항목(주석18)

(7,012,228,700)

(7,012,228,700)

자 본 총 계

114,156,034,324

101,657,589,136

부채와 자본총계

161,795,317,822

148,363,888,868

손 익 계 산 서

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당) 기
제 56 (전) 기

Ⅰ.매출액(주석19,27,30)

81,473,533,884

52,288,688,931

Ⅱ.매출원가(주석19,20,27)

55,285,668,930

35,279,322,190

Ⅲ.매출총이익

26,187,864,954

17,009,366,741

Ⅳ.연구개발비(주석10,20)

2,688,838,756

2,259,695,229

Ⅴ.판매비와관리비(주석20,21)

19,589,373,625

14,422,062,959

Ⅵ.영업이익

3,909,652,573

327,608,553

Ⅶ.기타수익(주석22)

23,182,653,802

1,698,663,187

Ⅷ.기타비용(주석23)

7,375,479,931

4,885,023,382

Ⅸ.금융수익(주석4)

637,359,249

1,847,206,695

1.이자수익
201,089,080

340,589,968

2.외환차익
81,041,138

201,402,491

3.외화환산이익
262,206,991

150,534,809

4.매도가능금융자산처분이익
202,840

1,042,083,194

5.금융보증채무환입
74,813,328

108,827,484

6.파생상품거래이익
18,005,872

3,768,749

Ⅹ.금융비용(주석4)

1,305,090,006

1,247,195,484

1.이자비용
859,020,610

980,465,569

2.외환차손
249,805,294

99,485,623

3.외화환산손실
190,882,367

16,197,735

4.매도가능금융자산처분손실
5,381,735

10,275,792

5.매도가능금융자산손상차손
-

78,824,640

6.파생상품거래손실
-

41,906,209

7.파생상품평가손실
-

20,039,916

ⅩⅠ.법인세비용차감전순이익(손실)

19,049,095,687

(2,258,740,431)

ⅩⅡ.법인세비용(수익)(주석24)

5,156,474,987

(222,166,727)

ⅩⅢ.당기순이익(손실)

13,892,620,700

(2,036,573,704)

ⅩⅨ.주당손익(주석25)

1.기본주당순이익(손실)

485

(71)

2.희석주당순이익(손실)

485

(71)

포 괄 손 익 계 산 서

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당) 기
제 56 (전) 기

Ⅰ.당기순이익(손실)

13,892,620,700

(2,036,573,704)

Ⅱ.기타포괄손익

39,405,188

(177,558,022)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

-

(140,393,396)

1.매도가능금융자산평가손익
-

(140,393,396)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

39,405,188

(37,164,626)

1.확정급여채무의 재측정요소
39,405,188

(37,164,626)

Ⅲ.총포괄이익(손실)

13,932,025,888

(2,214,131,726)

자 본 변 동 표

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
총 계

2016년 1월 1일 (전기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
50,978,542,966
(6,871,835,304)
105,305,301,562

총포괄손익 :

당기순이익(손실)
-
-
(2,036,573,704)
-
(2,036,573,704)

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
(140,393,396)
(140,393,396)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(37,164,626)
-
(37,164,626)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)

2016년 12월 31일(전기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
47,471,223,936
(7,012,228,700)
101,657,589,136

2017년 1월 1일 (당기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
47,471,223,936
(7,012,228,700)
101,657,589,136

총포괄손익 :

당기순이익(손실)
-
-
13,892,620,700
-
13,892,620,700

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
-
-

확정급여채무의 재측정요소
-
-
39,405,188
-
39,405,188

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)

2017년 12월 31일(당기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
59,969,669,124
(7,012,228,700)
114,156,034,324

현 금 흐 름 표

제 57 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 56 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당) 기
제 56 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(456,784,709)

400,130,377

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
728,555,377

(1,717,724,979)

가.당기순이익(손실)
13,892,620,700

(2,036,573,704)

나.조정(주석26)
(9,552,398,756)

4,181,243,546

다.순운전자본의 변동(주석26)
(3,611,666,567)

(3,862,394,821)

2.이자의 수취
218,428,942

477,661,403

3.이자의 지급
(793,626,922)

(875,598,720)

4.배당금의 수취
97,000,000

1,557,000,000

5.법인세의 환급(납부)
(707,142,106)

958,792,673

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

25,695,430,661

(4,946,209,601)

1.단기금융상품의 순증감
2,367,224,390

4,144,109,896

2.장기금융상품의 취득
(292,706,439)

(2,391,246,415)

3.장기금융상품의 처분
-

3,442,713,593

4.단기대여금의 증가
(400,000,000)

(700,000,000)

5.단기대여금의 감소
703,000,000

-

6.장기대여금의 증가
(2,500,000,000)

-

7.매도가능금융자산의 취득
(563,405,000)

(163,055,000)

8.매도가능금융자산의 처분
58,226,105

2,234,457,206

9.종속기업및관계기업투자의 취득
(647,600,000)

(2,632,690)

10.유형자산의 취득
(4,514,359,453)

(10,479,663,190)

11.유형자산의 처분
517,092,603

219,463,055

12.무형자산의 취득
(149,674,541)

(1,277,156,056)

13.무형자산의 처분
59,600,000

231,800,000

14.투자부동산의 취득
(6,380,000)

-

15.투자부동산의 처분
31,094,084,335

-

16.보증금의 증가
(92,173,000)

(310,000,000)

17.보증금의 감소
62,501,661

105,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

(10,075,580,700)

2,566,419,300

1.차입금의 차입
8,358,000,000

6,000,000,000

2.차입금의 상환
(17,000,000,000)

(2,000,000,000)

3.배당금의 지급
(1,433,580,700)

(1,433,580,700)

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

(55,008,857)

780,215

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

15,108,056,395

(1,978,879,709)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

18,593,708,851

20,572,588,560

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

33,701,765,246

18,593,708,851

 이익잉여금처분계산서(안)

제57(당)기
2017년 01월 01일
부터
제56(전)기
2016년 01월 01일
부터

2017년 12월 31일
까지
2016년 12월 31일
까지

처분예정일
2018년 03월 23일

처분확정일
2017년 03월 24일

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 57 (당) 기
제 56 (전) 기

Ⅰ.미처분이익잉여금

52,331,033,774

39,975,946,656

1.전기이월미처분이익잉여금
38,399,007,886

42,049,684,986

2.보험수리적손익
39,405,188

(37,164,626)

3.당기순이익(손실)
13,892,620,700

(2,036,573,704)

Ⅱ.이익잉여금처분액

-

1,576,938,770

1.이익준비금
286,716,140

143,358,070

2. 배당금
 주당배당금(률) 보통주 : 당기100원(20%)
 전기 50원(10%)
2,867,161,400

1,433,580,700

Ⅲ.차기이월미처분이익잉여금

49,177,156,234

38,399,007,886

※ 재무제표에 대한 주석
 재무제표에 대한 주석사항은 2018년 3월 15일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
7(2)
7(2)

보수총액 내지 최고한도액
50억원
60억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
1억원
3억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

※ 참고사항

당사가 주주총회 집중(예상일)에 주주총회를 개최하는 사유는 다음과 같습니다.

- 당사는 국내외 7개의 종속회사를 보유하고 있는 기업으로, 별도재무제표 결산 및 종속회사와의 연결재무제표 결산을 완료하는데 상당한 시간이 소요됩니다. 

- 당사는 상법 및 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 의거하여 주주총회 6주 및 4주 전까지 감사, 외부감사인, 증권선물위원회에 별도 및 연결재무제표를 제출해야 하고, 주주총회 1주 전까지 외부감사인의 감사보고서를 제출해야 합니다.
또한, 주주총회에 참석할 등기이사 및 상근감사의 일정과 주주총회 개최장소의 선정 등 세부행사 준비일정 등을 고려한 결과, 불가피하게 제57기 정기주주총회를 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.