PI첨단소재 — 주주총회소집공고 (20180307)
제출인: PI첨단소재

주주총회소집공고
2.7
에스케이씨코오롱피아이

주주총회소집공고

2018 년 3 월 7 일

회 사 명 :
에스케이씨코오롱피아이 주식회사

대 표 이 사 :
김 태 림

본 점 소 재 지 :
충청북도 진천군 이월면 고등1길 27

(전 화) 031-436-8600

(홈페이지) www.skckolonpi.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영전략/IP실장
(성 명) 이 진 홍

(전 화) 031-436-8635

주주총회 소집공고

(제10기 정기)

제 10기 정기주주총회 소집통지서

상법 제363조 및 정관 제21조에 의거 제 10기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바라오며, 상법 제542조의4 및 정관 제21조에 의거 소액주주에 대하여는 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2018년 3월 23일(금요일) 오전 10시 30분

2. 장 소 : 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 SKC코오롱PI(주) 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고

나. 결의사항

제 1호 의안 : 제10기(2017.1.1~2017.12.31) 재무제표 승인의 건 
 (이익잉여금처분계산서(안) 포함)

제 2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 (사업목적사항 추가)

제 3호 의안 : 이사 선임의 건 (기타비상무이사 1명)
 - 기타비상무이사 이용선 선임의 건 (중임)
 제4호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건

다. 이사후보자에 관한 사항

구분
성명
(생년월일)
약력
추천인
최대주주와의 
관계
최근 3년간 
회사와의 거래관계

기타비상무이사
이용선
(1964.02.02)
- 前) SKC㈜ 필름사업 부문장
- 現) SKC㈜ Industry 소재사업 부문장
이사회
최대주주의 임원
해당사항 없음

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조 ⑤항에 의거

한국 예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사할 수 없습니다. 따라서 주주님이주주총회에 참석하여 의결권을 직접적으로 행사하시거나, 대리인에 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

5. 경영참고사항

상법 제542조의 4의 3항에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 하나은행증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 주주총회 참석시 준비물
① 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증
② 대리행사 : 주주총회 참석장, 대리인의 신분증, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인)

7. 기타사항
 금기 총회시 참석주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

2018년 3월 7일

충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 에스케이씨코오롱피아이 주식회사

대표이사 김태림 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

구병주
(출석률: 100%)
최길영
(출석률: 100%)
최만규
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

제1회
2017.02.03
- 제1호의안 : 재무제표 및 영업보고서 승인의 건
찬성
찬성
-

제2회
2017.02.14
보고사항 
- 내부회계관리제도 운영실태 보고 및 평가보고

의안사항
- 제1호의안 : 현금배당 결정의 건
- 제2호의안 : 제9기 정기주주총회 소집의 건
- 제3호의안 : 정기주총 전자투표 도입 승인의 건
찬성
찬성
-

제3회
2017.03.24
- 제1호의안 : 대표이사 선임의 건
- 제2호의안 : 제10기 이사 보수한도액 사용의 건
찬성
찬성
찬성

제4회
2017.04.14
보고사항 
- 2017년 1분기 영업실적 보고
찬성
찬성
찬성

제5회
2017.07.18

보고사항 
- 2017년 상반기 영업실적 보고

의안사항
- 제1호의안 : 우리사주 취득자금대출 대출연장에
 따른 연대보증의 건

찬성
찬성
찬성

제6회
2017.10.18
보고사항 
- 2017년 3분기 영업실적 보고

의안사항
- 제1호의안 : 추가 우리사주 취득자금대출 
 대출연장에 따른 연대보증의 건
찬성
찬성
찬성

제7회
2017.10.30

- 제1호의안 : PI Film 생산라인 증설 투자의 건

찬성
찬성
찬성

제8회
2017.12.22
- 제1호의안 : PI Film 생산라인 증설을 위한 
 시설대 차입의 건
찬성
찬성
찬성

※ 2016.12.02 일신상의 사유로 이장규 사외이사가 중도 사임 하였으며,
 2017.03.24 당사 제9기 정기주주총회에서 최만규 사외이사가 신규선임 되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회
구병주
최길영
최만규
2017.02.14
보고사항 
- 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
- 경영감사 보고
- 경영실적 보고

의안사항
- 제1호의안 : 감사보고서 승인의 건
가결

※ 2016.12.02 일신상의 사유로 이장규 사외이사가 중도 사임 하였으며,
 2017.03.24 당사 제9기 정기주주총회에서 최만규 사외이사가 신규선임 되었습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
1,500
73
24
-

※ 2017.03.24 당사 제9기 정기주주총회에서 최만규 사외이사가 신규선임 되었습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 영업개황 및 주요사업부문

당사의 전신인 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜는 각각2000년대 초반부터 PI(Polyimide) 필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다.
이후 2008년 6월, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜ 양사는 각각의 PI(Polyimide) 필름 사업부를 분할, 합병하여 SKC코오롱PI㈜를 설립했습니다.

모회사들이 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내유일의 PI(Polyimide) 필름 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방 산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의 선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI(Polyimide) 필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년 기준 글로벌 PI(Polyimide) 필름 시장 점유율 1위의지위를 확보했으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 차세대 에너지 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다.

당사의 제조 제품은 PI(Polyimide) 필름 단일 아이템이나, 기초 소재의 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 따라서 전방 산업에 대한 구분은 PI(Polyimide) 필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명드리겠습니다.

1) FPCB 용도

PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다.

① 용도 상세

폴리이미드 필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층 FCCL(FCCL: 동박연성적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층 FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다. 
 폴리이미드와 동박(구리)을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, 폴리이미드층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위에 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다.

커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) 폴리이미드 필름, 유색(Black, White) 폴리이미드 필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다.
 3층 FCCL 용도는 IT기기의 다양화에 따라 수요가 확대되고는 있으나, 박막화를 중시하는 FPCB 시장의 트렌드 상 성장에 제한적일 것으로 예상되므로, 당사는 자체적인 기술력 확보와 고객 제휴를 통해 2층 FCCL용 시장 진입을 위한 PI(Polyimide) 필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면에 부착됩니다.
 FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질이 필수적으로 부여되어야 하므로 이러한 공정 중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다.

③ 전방 산업 구조

당사 제품의 주요 수요자는 FCCL 제조 업체로써, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI(Polyimide) 필름은 궁극적으로 Display 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체 및 스마트폰, 태블릿, TV 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다. 
 당사는 이와 같은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI(Polyimide) 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것이 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다.

2) 방열시트 용도

PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열 시트의 정식 제품 명칭은 '인조Graphite Sheet(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다.

① 용도 상세

인조Graphite Sheet는 PI(Polyimide) 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조되는데, 이때의 제조 공정 중 PI(Polyimide) 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조Graphite Sheet를 구성하게 됩니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

IT기기에 주로 적용되는 방열소재는 크게 4가지가 있습니다.

첫 번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열소재입니다. 열전도도가높고 가격이 저렴한 구리, 알루미늄 등의 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다.

두 번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열소재입니다. 실리콘에 금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다.

세 번째는 흑연으로부터 제조하는 천연Graphite Sheet입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 부여하여 필름(시트)화 하여 제조하나, 표면이 매끄럽고 시트 형태 제조가 어려워 핸들링이 까다롭다는 단점이 있습니다.

네 번째는 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조Graphite Sheet입니다. 인조Graphite Sheet는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가진 것과 같이 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재이지만, 높은 가격으로인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등의 분야로 시장이 한정되어 있었습니다. 인조Graphite Sheet의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 최근 2~3년 사이 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조Graphite Sheet를 제조하는 양산업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조Graphite Sheet의 가격 하락, 적용처 확대로 이어지는 추세입니다.

③ 전방산업 구조

인조Graphite Sheet 업체는 Roll 형태의 PI(Polyimide) 필름을 구매하여 제단한 후 탄화, 흑연화를 거쳐 인조Graphite Sheet를 제조합니다. 이렇게 제조된 인조Graphite Sheet는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 제단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 휴대폰 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용됩니다.

3) COF 용도

COF(Chip On Film)는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로써, PI(Polyimide) 필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여 그 위에 구동Chip을 얹은 부품입니다. COF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를 거듭했으나, 2013년 들어 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되면서 디스플레이의 높은 해상도를 지원하기 위해 COF의 적용 면적이 증가하고 있습니다. 당사는 현재 제한된 생산 능력과 시장별 수익성을 사유로 COF 용도 시장에 참여하고 있지 않으나, 제품 개발 및 시장추이 확인을 지속하며 추후 변화될 시장 환경에 대한 대비를 진행하고 있습니다.

4) 일반 산업 용도

일반 산업용 시장은 PI(Polyimide) 필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape용 등을 총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기절연용, Tape 및 공정용, 기타와 같이 구분하여 설명하겠습니다.

① 전기절연용

대형 모터의 발전기나 몰드 변압기와 같은 고전압 기기는 선박, 군수, 철도, 발전, 산업(기계, 설비) 등 다양한 분야에 적용되는데, 이러한 발전기와 변압기의 내부는 전기가 통하거나 보관되는 도체와 그 도체에서의 누전을 방지하는 절연물이 함께 사용됩니다. 이러한 절연물은 기기에서 필요로 하는 전력 또는 전압에 따라 절연 등급이 결정되는데, 높은 절연 등급(통상 H종 이상의 절연 등급)을 필요로 하는 용도에서는 PI(Polyimide) 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용됩니다. 전기절연용 시장은 지속적으로 유지되는 물량이 있는 반면, 고속철도, 풍력발전 등 프로젝트성 오더의 경우 그 프로젝트의 특성에 따라 PI(Polyimide) 필름의 사용 물량 및 적용 기간이 결정됩니다.

② Tape 및 공정용

PI(Polyimide) 필름을 사용하여 제작된 Tape는 타 기재를 사용한 Tape와 비교하여 작은 부피에서도 높은 절연 성능을 낼 수 있기 때문에 Battery 절연, 반도체, 컨덴서 등의 분야에 적용됩니다. 이 중에는 한 번 쓰여지고 버려지는 Soldering Masking과 같은 용도도 있는 반면에, 반도체 용도와 같이 부가가치가 높고 신뢰성이 중시되는 용도도 존재하며, 포터블 기기 시장의 확대와 함께 Battery 용도에서의 적용량은 매년 꾸준히 증가하는 추세입니다. 이와 같이 Tape 용도는 적용 분야의 다변화와 함께 시장의 성장이 동반되고 있으며, 박막화 고도화를 동반함으로써 PI(Polyimide) 필름의 새로운 용도로 부상하고 있습니다. 이외에도 공정용 PI(Polyimide) 필름의 경우, 주로 고온 또는 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동을 보조하기 위해 사용됩니다.

③ 기타

PI(Polyimide) 필름은 최초 개발 목적 분야였던 우주 항공 분야에서의 필수 소재로 지속적으로 사용되고 있습니다. 가령, 우주 항공 기체의 내부와 외부 사이에는 마찰에 의한 고온과 높은 고도에서의 저온을 단열할 수 있는 절연물이 사용되는데, 이러한 절연물의 하나로 PI(Polyimide) 필름이 적용됩니다.

이외에도 당사는 Flexible Solar Cell, 연료전지, Flexible Display와 같이 전방 산업의 미래 시장에서 필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의 도래에 맞춰 제품개발 및 생산 준비를 하고 있습니다. 

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.

폴리이미드는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, 폴리이미드를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수안정성, 전기적 특성,내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 인해 장기간 사용시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.

이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용되기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 폴리이미드 필름은 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 일으키고 있습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열 시트(인조Graphite Sheet) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.

(2) 시장점유율

I(Polyimide) 필름 시장점유율은 JMS Report(야노경제연구소 추정치 사용) 및 당사 추정자료를 사용하여 판매량을 기준으로 산정하였습니다.

(단위: %)

2017년
당사
K社(일본)
T社(일본)
D社(미국)
기타
합계

27.9%
15.1%
9.6%
8.2%
39.2%
100.0%

(3) 시장의 특성

PI(Polyimide) 필름은 대부분의 전기·전자제품에 전반적으로 적용되는 핵심 소재로서, 전방산업인 전자, 정보, 통신장비 등 관련산업의 성장과 그 흐름을 같이 하고 있습니다. 

PI(Polyimide) 필름의 최대 적용처인 FPCB는 스마트폰, 태블릿을 비롯한 휴대폰 및 Display 분야에 주로 사용되고 있기 때문에, 이러한 분야의 경기 변동에 따라 FPCB 시장 및 PI(Polyimide) 필름의 수요에도 직, 간접적인 영향을 받게 됩니다. 

최근 수년간 모바일 기기에 대한 관심 증대에 따라 Build-up PCB 제품 및 FPCB 제품의 수요가 크게 증가하고 있으며, 이에 따라 FPCB 내 핵심소재인 PI(Polyimide) 필름에 대한 시장 수요와 고기능성 PI(Polyimide) 필름에 대한 수요가 점점 확대되고있습니다. 또한, 정보통신산업 자체가 고부가가치화 및 고도화되어감에 따라 향후에도 정보통신산업과 PI(Polyimide) 필름 산업은 같이 발전할 것으로 예상됩니다.

방열 시트 용도의 경우 최종 적용 제품은 FPCB와 유사한 스마트폰 및 IT기기이나, IT 기기의 고성능화와 박막화가 동시에 진행되면서 발열 문제가 증가하자 기존의 방열 시트를 대체하여 적용되는 과정이므로 단기간에 높은 성장률을 보이며 시장이 확대되고 있습니다. 지금까지의 인조Graphite Sheet가 High-End 휴대폰 시장 위주에서 기존의 방열 시트를 대체하며 빠르게 성장해왔다면, 향후에는 중저가 휴대폰 및 태블릿, 랩탑, TV, LED 등 열관리가 필요한 다양한 전자기기로의 적용 확대가 예상됩니다.

한편, 일반 산업용으로 사용되는 PI(Polyimide) 필름은 중공업, 조선, 건설 분야 뿐만 아니라, 전기자동차, Battery, 고속철도 등 관련 산업의 성장에 따라 수요와 적용 분야가 함께 증가할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 기존 FCCL 內 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름 지속 연구개발을 통하여 매출을 확대할 예정입니다.

구분

내역

상세

기존 FCCL 內 
포트폴리오 다각화

2층 FCCL用 PI Film 개발

포터블 기기의 소형화, 경량화 추세에 따라 핵심 부품인 FPCB에 대한 박막화 및 고집적화 요구 증가 → 3층 FCCL 대비 가격이 높더라도박막화가 유리하고 물성적으로 뛰어난 2층 FCCL의 적용이 증가되는 추세입니다.

3층 FCCL / Coverlay用 박막 
PI Film 개발

포터블 기기의 소형화, 경량화 추세로 FPCB를얇게 만들기 위해 FCCL과 Coverlay의 박막화 요구가 증가되고 있으며, 이는 PI Film의 박막화 요구로 연결 → 기존의 3층 FCCL과 Coverlay용 PI Film 두께는 12.5㎛ 및 25㎛이 Main이었으나, 보다 얇은 두께를 필요로 하는 추세입니다. 당사는10㎛, 7.5㎛, 5㎛ 제품을 개발/양산 공급하고 있습니다.

신규 적용시장 확대

Flexible Display用
Display內 TFT기판用 PI Varnish의 개발/연구 및 사업화를 진행 중에 있으며, TFT기판用 소재 외에 향후 Flexible Display의 Cover Glass 및 하판보호용 Film에 대한 PI소재의 제품을 개발/생산 준비하고 있습니다.

Varnish Downstream 확대
Flexible Display用 Varnish 이외에 Electric wire cover, 접착제/binder, Nano-web, Foam 등 다양한 영역에서의 Varnish 사업 개발을 통해 Application 확대를 모색하고 있습니다.

고속전송용 저유전율 PI Film
데이터 통신망의 변화(4G→5G)에 따른 고속전송用(5G) PI Film을 개발 중에 있으며, 5세대 이동통신의 보급 및 확대에 따른 고속전송用 저유전율 PI Film을 적용한 FCCL 시장의 확대에 준비하고 있습니다.

Flexible 태양전지 Substrate用

기존 태양전지의 경우 유리를 Substrate로 하여 Batch 방식으로 생산했으나, CIGS(Copper Indium Gallium Selenide: 구리 인듐 갈륨 셀레늄) 방식 태양전지의 경우 PI Film을 Substrate로 하여 Roll to Roll 생산 방식 구현이 가능합니다.

高내열 高탄성율 PI Film

Conventional한 평판 Display에서 차별화된 차세대 Display인 Flexible Display에 대한 기대감 증가 → 디스플레이 업체에서는 1세대 Flexible Display인 Curved Display가 적용된 스마트폰의 상업 생산 완료 이후 차세대 제품 개발을 진행중입니다.

(5) 조직도

전사조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

- 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 10 기 2017년

12월 31일 현재

제 9 기 2016년 12월 31일 현재

에스케이씨코오롱피아이 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제 10 기말
제 9 기말

자 산

Ⅰ. 유동자산

130,172,212,119

94,988,726,789

현금및현금성자산
71,135,116,313

43,575,859,929

당기손익인식금융자산
10,064,082,237

-

매출채권
29,268,773,696

25,467,171,503

기타수취채권
1,857,536,651

1,568,889,701

재고자산
17,572,045,303

24,100,682,110

기타유동자산
274,657,919

276,123,546

Ⅱ. 비유동자산

210,983,272,499

212,551,303,337

유형자산
199,971,481,389

204,795,518,716

무형자산
5,576,103,507

2,230,271,253

투자부동산
3,938,791,804

4,022,835,616

기타비유동금융자산
63,160,904

5,000,000

기타비유동수취채권
1,223,397,706

1,322,008,422

기타비유동자산
210,337,189

175,669,330

자 산 총 계

341,155,484,618

307,540,030,126

부 채

Ⅰ. 유동부채

57,462,579,829

30,708,084,363

매입채무
13,456,738,146

6,805,984,195

단기차입금
3,628,449,503

7,035,790,540

유동성장기차입금
12,833,160,000

3,221,310,000

당기법인세부채
5,894,498,163

2,831,393,120

기타지급채무
17,747,534,493

8,184,229,000

기타유동부채
3,902,199,524

2,629,377,508

Ⅱ. 비유동부채

35,473,176,531

48,280,763,292

장기차입금
22,458,030,000

35,278,690,000

순확정급여부채
-

1,167,455,133

이연법인세부채
11,582,793,886

9,815,009,998

기타비유동지급채무
863,439,809

1,409,431,082

기타비유동부채
568,912,836

610,177,079

부 채 총 계

92,935,756,360

78,988,847,655

자 본

Ⅰ. 자본금

14,683,161,000

14,683,161,000

Ⅱ. 자본잉여금

187,504,923,733

187,504,923,733

Ⅲ. 이익잉여금

124,127,745,525

104,459,199,738

Ⅳ. 기타자본구성요소

(78,096,102,000)

(78,096,102,000)

자 본 총 계

248,219,728,258

228,551,182,471

부 채 및 자 본 총 계

341,155,484,618

307,540,030,126

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 10 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 9 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

에스케이씨코오롱피아이 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제 10 기
제 9 기

Ⅰ. 매출액

216,379,448,924

153,056,952,120

Ⅱ. 매출원가

145,611,316,547

106,574,627,481

Ⅲ. 매출총이익

70,768,132,377

46,482,324,639

Ⅳ. 판매비와관리비

17,767,873,140

14,150,357,543

Ⅴ. 영업이익

53,000,259,237

32,331,967,096

Ⅵ. 금융이익

754,882,430

435,102,410

Ⅶ. 금융원가

1,087,422,110

648,179,698

Ⅷ. 기타영업외수익

1,842,445,884

3,179,537,357

Ⅸ. 기타영업외비용

12,122,153,110

7,728,850,491

Ⅹ. 법인세비용차감전순이익

42,388,012,331

27,569,576,674

XI . 법인세비용

9,606,330,121

6,591,805,037

XII. 당기순이익

32,781,682,210

20,977,771,637

XIII. 기타포괄손익

101,708,477

211,451,238

1. 후속적으로 당기손익으로 
 재분류되지 않는 기타포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
130,395,765

271,091,331

법인세효과
(28,687,288)

(59,640,093)

XIV. 총포괄이익

32,883,390,687

21,189,222,875

XV. 주당이익

기본주당이익

1,116.3

714.3

- 이익잉여금처분계산서(안)

<이익잉여금처분계산서>

제 10 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 9 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

(단위:천원)

구 분
당 기
(처분예정일: 2018년 3월 23일)
전 기
(처분확정일: 2017년 3월 24일)

Ⅰ. 미처분이익잉여금
117,854,319
99,507,258

전기이월미처분이익잉여금
84,970,929
78,318,035

당기순이익
32,781,682
20,977,772

보험수리적손실
101,708
211,451

Ⅱ. 이익잉여금처분액
25,842,363
14,536,329

이익준비금
2,349,306
1,321,484

배당금
 주당배당금(률): 당기 800원(160%)
 전기 450원(90%)
23,493,058
13,214,845

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금
92,011,956
84,970,929

- 자본변동표

자 본 변 동 표

제 10 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 9 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

에스케이씨코오롱피아이 주식회사
(단위 : 원)

과 목
자본금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본구성요소
총 계

2016년 1월 1일
14,683,161,000
187,504,923,733
86,500,272,283
(78,096,102,000)
210,592,255,016

배당금 지급
-
-
(3,230,295,420)
-
(3,230,295,420)

총포괄이익:

당기순이익
-
-
20,977,771,637
-
20,977,771,637

기타포괄손익
-
-
211,451,238
-
211,451,238

2016년 12월 31일
14,683,161,000
187,504,923,733
104,459,199,738
(78,096,102,000)
228,551,182,471

2017년 1월 1일
14,683,161,000
187,504,923,733
104,459,199,738
(78,096,102,000)
228,551,182,471

배당금 지급
-
-
(13,214,844,900)
-
(13,214,844,900)

총포괄이익:

당기순이익
-
-
32,781,682,210
-
32,781,682,210

기타포괄손익
-
-
101,708,477
-
101,708,477

2017년 12월 31일
14,683,161,000
187,504,923,733
124,127,745,525
(78,096,102,000)
248,219,728,258

- 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 10 기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 9 기 2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

에스케이씨코오롱피아이 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제 10 기
제 9 기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름

71,169,669,663

33,861,578,845

(1) 당기순이익
32,781,682,210

20,977,771,637

(2) 비현금비용(수익)조정
28,619,690,817

22,829,153,883

법인세비용
9,606,330,121

6,591,805,037

이자비용
1,087,422,110

603,761,698

퇴직급여
1,818,385,000

2,112,335,189

재고자산평가손실
1,037,469,310

811,932,804

감가상각비
14,906,093,889

12,880,479,454

무형자산상각비
536,418,729

18,095,498

유형자산처분손실
365,516,458

418,190,771

유형자산처분이익
-

(58,858,460)

대손상각비
38,400,022

67,016,164

이자수익
(690,800,193)

(372,045,810)

외화환산손익
(21,462,392)

(243,558,462)

장기선급비용의 증가

(33,633,684)

당기손익인식금융자산평가이익
(64,082,237)

-

(3) 영업자산부채의변동
14,962,830,194

(7,643,528,091)

매출채권의 증가
(3,963,891,771)

(6,213,901,211)

미수금의 감소(증가)
(273,490,883)

1,508,259,447

선급금의 증가
(625,497)

(8,994,241)

선급비용의 감소(증가)
(34,173,945)

49,658,007

재고자산의 감소
5,491,167,497

105,483,907

장기선급비용의 증가
(34,667,859)

(33,633,684)

매입채무의 증가
6,691,644,599

2,105,129,355

미지급금의 증가(감소)
8,830,040,956

(3,139,438,057)

선수금의 증가(감소)
914,093,446

-

미지급비용의 증가
362,842,956

662,186,410

예수금의 감소
(108,523,890)

(21,323,327)

유동성장기미지급비용의 감소
(658,628,212)

(540)

기타지급채무의 증가
546,336,000

-

기타유동부채의 증가
36,863,856

-

장기미지급금의 감소
(41,264,243)

(188,855,157)

장기미지급비용의증가
220,420,933

420,188,558

퇴직금의 지급
(500,290,505)

(607,251,041)

관계사순전출
-

122,417,819

퇴직연금운용자산의 증가
(2,515,023,244)

(2,403,454,336)

(4) 이자의 수취
672,444,128

329,703,161

(5) 이자의 지급
(1,091,536,496)

(549,820,162)

(6) 법인세의 납부
(4,775,441,190)

(2,081,701,583)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름

(23,935,806,690)

(27,334,132,161)

단기대여금의 감소
63,566,714

61,200,009

토지의 처분
-

40,097,603

건물의 처분
-

174,902,397

구축물의 처분
-

8,000,000

기계장치의 처분
8,500,000

3,469,500

시설이용권의 처분
52,000,000

-

보증금의 감소
330,000,000

220,000

정부보조금의 수령
-

235,961,518

정부보조금의 사용
2,050,000

(230,626,518)

장기대여금의 감소
-

5,333,348

장기대여금의 증가
(44,000,000)

(90,000,000)

당기손익인식금융자산의 증가
(10,000,000,000)

-

기계장치의 취득
-

(590,869,817)

건설중인자산의 취득
(14,001,040,204)

(26,742,169,201)

산업재산권의 취득
-

(14,651,000)

시설이용권의 취득
(99,127,200)

-

보증금의 증가
(247,756,000)

(195,000,000)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(19,638,445,609)

13,400,418,351

단기차입금의 증가
27,765,724,000

26,537,298,997

장기차입금의 증가
-

17,100,000,000

단기차입금의 감소
(30,980,514,709)

(25,463,647,226)

유동성장기차입금의 감소
(3,208,810,000)

(1,542,938,000)

배당금의 지급
(13,214,844,900)

(3,230,295,420)

Ⅳ. 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(36,160,980)

82,021,498

Ⅴ. 현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)

27,559,256,384

20,009,886,533

Ⅵ. 기초의 현금및현금성자산

43,575,859,929

23,565,973,396

Ⅶ. 기말의 현금및현금성자산(주석4)

71,135,116,313

43,575,859,929

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
제 10 기
제 9 기

주당배당금 (원)
800
450

배당총액 (원)
23,493,057,600
13,214,844,900

시가배당율 (%)
1.6
3.1

※ 상세한 주석사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시되는 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

정관 제2조(목적)

① 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매

② 부동산임대업

③ 기타 위 각호에 부대하는 사업

정관 제2조(목적)

① 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매

② 부동산임대업

③ 폴리이미드 수지 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매 (추가)

④ 노우하우, 기술의 판매 및 임대 (추가)

⑤ 기타 위 각호에 부대하는 사업

사업 다각화를 위한 사업목적사항 추가

부칙
- 부칙 본 정관은 2018년 3월 23일부로 제5차 
개정하여 시행한다
부칙 추가

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

이용선
1964.02.02
기타비상무이사
최대주주의 임원
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

이용선
現) SKC㈜Industry 소재사업 부문장
前) SKC㈜ 필름사업 부문장
해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
7 ( 3 )
7 ( 3 )

보수총액 내지 최고한도액
1,500,000,000원
2,000,000,000원

※ 참고사항

당사는 금번 정기주주총회를 가능한 주주총회집중일을 피해 진행하고자 하였으나, 결산 일정에 대한 고려와 함께 대표이사를 포함한 주요임원의 해외출장 일정으로 인해 불가피하게 주주총회 집중일에 주주총회를 개최하게 되었습니다. 

※ 당사 대표이사 및 주요임원은 3월 20일~22일 중국 상해에서 개최되는 CPCA Show(China International PCB & Assembly Show) 참석이 예정되어 있으며, 전시회 전후로 관련업체 미팅 일정과 전시회 준비 및 진행으로 인해 부득이 주주총회 집중일에 당사 주주총회를 진행하게 되었습니다.