엑시콘 — 주주총회소집공고 (20180307)
제출인: 엑시콘

주주총회소집공고
2.7
주식회사 엑시콘

주주총회소집공고

2018년 3월 7일

회 사 명 :
주식회사 엑시콘

대 표 이 사 :
박상준

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 
 (삼평동, DHK솔루션 빌딩 7층)

(전 화) 031-696-3100

(홈페이지)http://www.exicon.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 조성곤

(전 화) 031-696-3100

주주총회 소집공고

(제17기 정기)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김남인
(출석률: 
100%)
김종원
(출석률: 
100%)

찬 반 여 부

1

2017-02-06

제16기 결산 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

찬성

찬성

2

2017-02-24

제16기 정기주주총회 개최의 건

- 부의안건

1. 제16기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건

2. 이사선임의 건

3. 이사보수한도 승인의 건

4. 감사보수한도 승인의 건

찬성

찬성

3

2017-03-24

대표이사 선임의 건

찬성

찬성

4

2017-06-26

자기주식 취득 결정의 건

찬성

찬성

5

2017-10-26

오송산업단지 분양 계약의 건

찬성

찬성

6

2017-12-11

매도가능증권 취득의 건

찬성

찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2명
2,000,000,000
48,000,000
24,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 1. 19 ~ 2017. 2. 28
11
1.2%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 1. 20 ~ 2017. 3. 31
36
3.9%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 1. 23 ~ 2017. 5. 31
27
2.9%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 1. 23 ~ 2017. 5. 31
10
1.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 1. 25 ~ 2017. 6. 30
20
2.2%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 1. 25 ~ 2017. 6. 30
15
1.7%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 5. 12 ~ 2017. 7. 31
15
1.7%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 5. 16 ~ 2017. 7. 31
17
1.9%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 5. 19 ~ 2017. 7. 31
17
1.9%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 5. 25 ~ 2017. 7. 31
17
1.9%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 6. 2 ~ 2017. 9. 31
13
1.4%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2017. 6. 8 ~ 2017. 10. 30
17
1.8%

※ 거래기간 : From P.O Date to Delivery Date
※ 상기 비율은 2016년도 연결자산총액 91,823백만원 기준입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

와이아이케이(주)
(관계회사)
매출
2017. 1. 1 ~ 2017. 12. 31
241
26.2%

매입
0.7
0.1%

※ 상기 비율은 2016년도 연결자산총액 91,823백만원 기준입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체 장비 산업

(1) 산업의 현황

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다.

반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정 및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진화 속도가 빠르며 유효수명(제품수명주기)이 짧으며 전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

(2) 산업의 성장성

2018년1월17일 시장조사업체 가트너는 2018년 전세계 반도체 시장 매출이 2017년 4190억달러보다 7.5% 증가한 4510억 달러에 달할 것이란 전망을 하였습니다. 앞서 내놓은 전망치보다 236억달러 상양 조정된 수치입니다. 가트너는 이 중 195억달러가 D램과 낸드플래시로 대표되는 메모리 반도체 몫이라고 설명했습니다.

벤 리 가트너 수석연구원은 “2016년 하반기 탄력을 받은 메모리 반도체 시장 호조가 2018년에도 지속할 것이로 보이며, 이는 반도체 시장 매출을 상당히 견인할 것이다” 라며 D램과 낸드플래시 메모리의 가격 인상이 전반적인 반도체 시장 전망을 밝히고 있다”고 말했습니다.

아울러, 최근 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 장비매출에 대해서 한국은 2018년에도 169억 달러의 매출로 지역 중 1위를 유지할 것으로 보이며, 한국, 중국, 대만 순으로 톱3를 차지할 것으로 전망했습니다. 중국의 경우, 2017년은 2016년 대비 17.5%의 성장률을 보였지만, 2018년 장비 매출은 61.4% 증가해 113억 달러가 되어 2위 지역으로 올라서며, 지역 중 최고의 성장률을 보일 것으로 예측했습니다. 대만은 113억 달러를 조금 못 미친 금액으로, 중국이 소폭 앞설 것으로 전망했습니다.

다음 표는 2014년부터 2018년까지 반도체 장비 매출액을 나타낸 표로, 단위는10억 달러입니다.
http://www.semi.org/ko/press171213

반도체 장비매출액 전망.jpg
반도체 장비매출액 전망

또한 SEMI측은 “미국 인텔과 마이크론, 웨스턴디지털, 글로벌파운드리, 일본 도시바 등 여러 반도체 기업들이 2017년 한해 시설 투자를 늘렸지만, 투자액 증가분은 대체로 한국의 두 업체에 집중됐다”며 “2018년에도 삼성전자와 SK하이닉스는 한국을 중심으로 대규모 투자를 지속할 것”이라고 분석했습니다. 새해에는 △반도체 수요 증가세 △메모리 가격 강세 △치열할 업체 간 경쟁 등으로 인해 신규 팹 건설 및 장비 투자가 전년 대비 11% 가량 늘며 약 630억 달러에 이를 것으로 SEMI는 내다보았습니다. 

2004~2018년 연도별 글로벌 반도체 장비 투자액 추이(단위:10억달러)

http://paxnet.moneta.co.kr/news/mainView?vNewsSetId=5617&articleId=2018010504203800059&wlog_nsise=popularnews

글로벌 장비투자액.jpg
글로벌 장비투자액

(3) 경기변동의 특성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 그러나 반도체 설비투자 사이클은 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 큰 편으로 반도체 경기 호조 시에는 장비기업의 매출액 증가 폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기 시에는 그 타격이 더 심한 특성을 가지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 검사장비의 경우 전공정인 웨이퍼 레벨 테스트 장비는 어드반테스트와 와이아이케이(주) 양사가 메모리(DRAM, Flash Memory) 전반에 걸친 새로운 설비개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 당사의 주요 장비가 속한 후공정의 경우 미국의 테러다인과 일본의 어드반테스트 정도가 DRAM, Flash 메모리용 검사장비를 공급하고 있으며, 국내의 유니테스트는 당사와 유사한 Tester개발 Platform을 가지고 있으나 주로 SK하이닉스를 주요고객으로 하여 당사와의 경쟁은 미미한 상태입니다

반도체 장비산업은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력을 바탕으로 한 인적자원 및 R&D를 통해 확보한 요소 기술력이 주요 경쟁사항입니다. 반도체 장비 제조를 위해서는 첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, INTELLIGENT-CONTROL, MACHINE VISION 기술 및 PROCESS KNOW-HOW가 결집되어야 하며. 기본 설계 능력을 바탕으로 상기의 기술력이 조합된 부품들에 대한 이해 및 기술이 필요합니다. 따라서 핵심기술에 대한 이해, 집약적 설계 능력 및 지속적인 연구개발로 인해 체득된 인적자원 등을 갖추어야 합니다.

또한 반도체 장비의 주요 수요처인 반도체 소자업체와 공동기술개발을 통해 신뢰성을 확보하고 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시 공급여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

 [반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구 분

내 용

기술력

핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력

신뢰성

고객으로 부터의 신뢰(실적중시), 특허보유현황

공동개발업체 확보

반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부

부품 공급업체의 배타적 확보

핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화

자본력 및 포트폴리오

시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충

품질 및 생산성 향상

ISO27001, ISO9001, ISO14001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료

(5) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

2) 테스트 산업

(1) 산업의 현황

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

테스트 공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 대한 외주비중은 계속적으로 증가하고 있으며 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

(2) 산업의 성장성

2017년 Gartner 자료에 의하면 2017년 테스트 시장은 252억 달러 규모로, 향후 5년간 연평균 4.0%의 성장을 예측하고, 2020년 테스트 시장은 276억 달러 규모로 성장 할 것으로 예측하고 있습니다. 이 중 테스트 외주시장의 규모는 2017년 181억 달러 규모로, 2018년에는 195억 달러의 시장으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

테스트에 대한 수요가 급증하게 된 가장 중요한 계기는 스마트폰과 테블릿 등 다기능 제품의 출시 및 서버시장의 성장, 그리고 다양한 고객들의 사용 조건을 충족하기 위해 완성도 높은 제품에 대한 수요가 증가되기 때문으로 해석됩니다.

(3) 경기변동의 특성

테스트 산업은 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT)산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있습니다. 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며, 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 Final Test 사업은 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 하우스의 큰 경쟁력이 됩니다.

특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전,소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다. 팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지 개발과 병행하여 적기에 출하하고자 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다. 그러므로 미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어를 확보해야 합니다.

반도체 Final Test 사업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다.

반도체 Final Test 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다.

(5) 자원조달의 특성

테스트 사업은 테스트 용역을 제공하는 것으로 별도의 원재료가 투입되지 않아 자원 조달 현황은 해당사항이 없습니다. 

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업과 동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 DRAM Test를 위한 메모리 테스트 장비, NAND Flash, SSD, UFS 테스트 장비 및 SoC 테스트 장비를 갖추고 있으며, 각 메모리의 사양 및 성능 업그레이드에 따라 고객사에 대응하고 있습니다.

당사는 2001년 창업과 함께 메모리 모듈테스터, 메모리 패키지 테스터 등 메모리 테스터를 개발하여 시장에 공급하기 시작하였으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비의 국산화에 성공함으로써 국내 반도체 산업 경쟁력 향상에 기여하였을 뿐만 아니라 핵심 장비의 수입대체 효과와 국내 반도체 소자기업의 가격경쟁력 향상 및 수출에 기여하게 되었습니다. 그 기술력을 인정받아 대통령 표창 및 산업포장을 수상하였으며, 이천만불 수출의 탑을 수상하였습니다.

2005년 DDR2 테스터(880Mbps 패키지 테스터, 256para)를 시작으로, 고속화된 DDR3, DDR4 메모리 소자를 검사 분류하는 테스터를 개발하여 판매하고 있으며, 국내 최초의 초고속 메모리용 테스터 국산화로 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책으로 시장확대 및 시장점유율을 제고 하고 있습니다. 2016년부터 2017년까지 DDR4 Target의 Memory Tester를 꾸준히 유지하며 안정된 매출성장세를 견인하고 있습니다. 또한 15년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적기술력을 바탕으로 2015년부터 시작한 MBT사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비 공급을 진행하고 있으며,

2017년말 200Mhz High speed Burn-In System의 개발을 완료하여 본격적인 설비공급도 앞두고 있습니다.

Storage Tester의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester개발을 시작으로 현재 12Gbps SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다.

서버, PC, 스마트폰과 Consumer 전자제품에 대용량 SSD탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST(Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발과 함께 본격적으로 설비로 공급하고 있습니다.

또한, 차세대 Mobile용 저장 Storage인 UFS(Universal Flash Storage) Tester의 독보적인 개발 경쟁력으로, 최초로 양산용 UFS 1.1 ATE를 공급하였으며, 2016년 UFS 2.0 Tester의 성공적인 개발완료와 함께 안정적인 설비공급을 진행하고 있으며, 꾸준한 매출증대를 위한 추가 수주활동과 함께 신규 기술 개발에도 집중하고 있습니다.

이외에도 당사는 개발에 대한 의지를 확고히 하며, 최신 Trend에 맞춘 SoC, DDI, IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등과 같은 시스템 반도체 Tester를 현재 개발 진행하고 있으며, 메모리반도체 시장에서 시스템 반도체분야로의 시장진출 및 사업확장을 하는 발판으로 삼고 있습니다. 

당사는 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 IC Final Test Biz를 2011년부터 지속적으로 운영을 하고 있습니다. 또한 2016년 에는 IC 및
Module Test까지 병행하는 Turn-Key Test 시스템을 구축하여 국내외의 다양한 고객 사 확보를 목표로 운영을 하고 있습니다. 특히, 기존 Memory 시장의 주력제품이었던 DDR3 후속으로 빠른 스피드와 저전력을 요구하는 DDR4 제품의 Turn-Key Test 구축을 완료하여,
2017년부터는 DDR3,4 제품 Test를 주력으로 운영하고 있습니다.
또한 기존 HDD를 대체하는 SSD 신뢰성 Test까지 구축을 하여, 좀더 포괄적이고 다양한 제품 군을 Test할 수 있는 T/S Biz 운영을 목표로 하고 있습니다. 그리하여,
2018년 에는 DDR3,4 및 SSD 제품의 다양한 제품 군을 Test하는 T/S로서 매출 증진과 회사 발전에 이바지 하도록 하겠습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문

사업내용

주요제품

반도체 부문

반도체 제조용 기계제조

메모리 테스트 장비
(Component, Module, Storage 등)

테스트 부문

반도체 테스트 용역

반도체 테스트 용역 등

(2) 시장점유율

반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규투자 시 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 단품 양산공정 및 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하하고 있으며, 최근 Trend인 SSD, UFS 검사장비 시장 및 신규 사업인 MBT시장 진입 후, 경쟁설비 대비 Market Share를 점차 늘려가고 있습니다.

국내 Test House 업체로는 AT Semicon, 윈팩, 하이셈 등이 있으며, SK Hynix제품을 주력으로 Memory 뿐만 아니라 Non-Memory 를 Test 하고 있습니다. 당사의 경우 16년 말 기준 전체 매출액 중 Test부문 매출비중이 타 업체에 비해 매출의존도가 상대적으로 낮아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.

(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자 생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로써, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요 하며, 비록, 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다.

테스트 부문에서 경쟁업체 대비 당사의 최대 장점은 자사 설비를 이용한 Test House 사업을 구축하였다는 점이며 Test Service 분야에서 차별화된 고객 맞춤 서비스 및 폭넓은 기술지원을 함께 제공하고 있습니다. 또한 검사장비라는 단일품목의 장비업체들이 보유하고 있는 한계점을 극복하고 Portfolio의 건전성을 확보한 대표적인 사례에 해당합니다. 특히 Final Test에 사용되는 주요 장비들은 당사가 제작한 장비를 주 검사장비로 하고 있어 원가절감에 매우 용이한 편입니다.

또한 당사의 주요 고객사들로부터 Test Service를 수주위탁 받아 진행함에 있어서 검사 공정라인에서 실제로 발생하는 여러가지 문제점에 대한 경우의 수에 대해 검사장비에 다시 개선 보완하여 Upgrade된 설비를 개발할 수 있는 Know-How 및 기술력을 증가시킬 수 있는 장점 또한 가지고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 

Storage 분야에서는 PCIe Gen.4向 차세대 SSD 테스터와 UFS 3.0 向 테스터 개발에 박차를 기하고 있습니다. 올해 하반기 개발 및 평가 완료를 앞두고 있으며, 설비공급을 준비하고 있습니다.

MBT 분야에서는 기존 MBT (Monitoring Burn-in Test) 공정에 DDR4 LF (Low Frequency), MF(Middle Frequency) Test 공정이 통합된 High Speed MBT System의 개발 완료 및 본격적인 설비공급도 앞두고 있습니다.

Memory 부분에서는 DDR4 보다2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 개발하여 2020년에는 본격적인 보급을 예상하고 있습니다. Component 및 Module에 모두 적용될 수 있도록 개발 중이며, 개발 일정에 맞춰 금년에는 Sample검증을 완료하여 2019년에는 설비단위의 공급을 예정하고 있습니다.

최근 반도체시장의 화두인 시스템 반도체 분야의 DDI (Display Driver IC), CIS (CMOS Image Sensor), AP (Application Processor), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) Tester개발에 집중하고 있습니다.

당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로 해외 New Buyer 발굴과 신규 시장 진입을 시도하고 있습니다.

가트너 (Gartner, Inc.)는 2017년 전세계 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 기기가 전년 대비 31% 증가한 84억 대를 기록할 것으로 전망했으며, 전체 지출 규모는 2조 달러에 달할 전망입니다. 2020년에 204억 대까지 증가할 것으로 예상했습니다.

또한, 글로벌 칩메이커인 삼성전자는 2017년부터System LSI 10나노 제품을 본격 양산하고14나노 기반IoT(사물인터넷)제품과CIS(이미지센서)ㆍDDI(디스플레이구동칩) 등의 공급을 확대한다고 알려져, 이러한 희망적인 시장상황이 당사의 개발의지와 완성도를 높이는 촉진제 역할을 하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도_17년말

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 당해 사업연도의 영업상황의 개요

당사는 반도체 제조공정 중 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체검사장비 사업과 동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다. 

 연결대상 계열회사로는 Exicon Japan corporation (일본, 연구용역사업)과 Memorfi Limited (홍콩, 반도체 테스트사업) 로 2012년 회계연도부터 한국채택국제회계기준 (K-IFRS)를 도입하여 연결기준 재무제표를 작성하고 있습니다. 

 2017년 (연결기준) 매출액은 전년대비 전년대비 49.3% 증가한 673억원을 달성하였고, 영업이익은 전년대비 140.9% 증가한 74억원, 당기순이익은 전년대비 72.0% 증가한 88억원을 기록하였습니다. 실적상승의 주된 이유는 전방산업인 반도체시장의 성장과 고객사의 투자 규모증가로 당사 테스터장비의 수요 및 부품공급이 증가하여 견조한 매출성장을 기록하였고, 이에 따른 고정비 효과로 인한 이익율이 증가하였기 때문입니다. 

당사는 기술중심의 연구개발기업으로 2017년 기준 매출액 (673억)대비 R&D투자금액

(117억)
비중이

17.4%
로
이익의 상당부분을 차세대 테스터장비 연구개발에 재투자하여 향후 매
출의 기반을
만들
어 가고 있습니다.
또
한, 전직원 140명 중 연구개발인력이 73명 (52%), 제조기술인력이 37명 (27%)으로 구성되어 각 연구분야에서 신기술개발에 전념하고 있습니다. 또한, 특허권 28건, 실용신안권 2건, 디자인권 4건 등 지적재산권 및 ASIC 설계, 고속 Test System Design 기술 등 차별화된 기술을 기반으로 고객사의 Needs에 맞는 제품을 개발해 나가고 있습니다. 

상세한 영업상황의 내용은 2018년 3월중 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서와 사업보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 당해 사업연도의 대차대조표(대차대조표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표〔또는 이익잉여금처분계산서(결손금처리계산서)〕

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. 

(1) 연결재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

< 연결 재무상태표 >

제 17 기
2017년 12월 31일 현재

제 16 기
2016년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

과 목
제 17 (당) 기말
제 16 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산
38,534,968,457
43,047,687,278

현금및현금성자산
5,821,090,863
8,158,542,914

금융기관예치금
15,000,000,000
15,000,000,000

매출채권및기타채권
4,494,223,257
9,884,342,398

재고자산
13,110,376,530
9,878,163,979

당기법인세자산
37,569,350
47,608,090

기타유동자산
71,708,457
79,029,897

Ⅱ.비유동자산
53,288,289,306
51,502,434,296

기타채권
1,047,878,032
1,062,202,950

유형자산
25,612,418,089
25,970,776,010

투자부동산
5,126,896,770
4,502,258,274

무형자산
5,749,237,048
6,642,026,260

매도가능금융자산

3,240,379,156
1,365,000,000

관계기업투자
7,719,601,440

7,598,682,957

이연법인세자산
4,758,887,990
4,332,420,843

기타비유동자산
32,990,781
29,067,002

자산총계
91,823,257,763
94,550,121,574

부채

Ⅰ.
유동부채

11,528,069,732
17,446,839,358

매입채무및기타채무
4,048,757,949
10,240,599,856

차입부채
6,623,400,000
6,869,710,000

당기법인세부채
161,170,230
71,407,290

충당부채
70,338,070
130,437,262

기타유동부채
624,403,483
134,684,950

Ⅱ.
비유동부채

4,447,972,027
6,958,351,610

차입부채
3,873,400,000
6,301,720,000

기타채무
174,542,446
133,345,037

순확정급여부채
377,046,409
491,690,611

기타비유동부채
22,983,172
31,595,962

부채총계
15,976,041,759
24,405,190,968

자본

지배기업의 소유주지분:

75,709,874,500

70,009,155,779

Ⅰ.자본금
4,441,750,000
4,441,750,000

Ⅱ.주식발행초과금
24,278,821,320
24,278,821,320

Ⅲ.이익잉여금
49,469,304,827
41,471,942,675

Ⅳ.기타포괄손익누계액

(283,614,054)
(56,467,270)

V.기타자본구성요소
(2,196,387,593)
(126,890,946)

비지배지분:
137,341,504
135,774,827

Ⅰ.비지배지분

137,341,504
135,774,827

자본총계
75,847,216,004
70,144,930,606

자본과 부채 총계
91,823,257,763
94,550,121,574

- 손익계산서(포괄손익계산서)

< 연결 손익계산서(포괄손익계산서) >

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 16 기
2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

과 목
제 17 (당) 기
제 16 (전) 기

Ⅰ.수익
67,344,584,862
45,115,501,128

Ⅱ.매출원가
44,563,033,778
30,395,787,557

Ⅲ.매출총이익
22,781,551,084
14,719,713,571

판매비와관리비
15,339,596,215
11,630,434,179

Ⅳ.영업이익
7,441,954,869
3,089,279,392

기타수익
1,205,197,186
1,589,236,755

기타비용
145,885,688
112,091,980

금융수익
741,960,555
831,901,887

금융비용
766,625,873
777,578,103

Ⅴ.법인세비용차감전 순이익
8,476,601,049
4,620,747,951

법인세수익
304,918,974
484,366,717

Ⅵ.당기순이익
8,781,520,023
5,105,114,668

Ⅶ. 당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
8,734,771,313
5,163,145,273

비지배지분
46,748,710
(58,030,605)

Ⅷ.기타포괄손익
(181,469,290)
(43,304,662)

(1) 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
150,940,838
87,726,873

순확정급여부채의 재측정요소
150,940,838
87,726,873

(2) 후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
(332,410,128)
(131,031,535)

해외사업장환산외환차이
(262,550,966)
25,735,402

(부의)지분법자본변동
(69,859,162)
(156,766,937)

Ⅸ.당기총포괄손익
8,600,050,733
5,061,810,006

Ⅹ.총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
8,598,484,056
5,116,744,094

비지배지분
1,566,677
(54,934,088)

XI. 지배기업 소유주지분에 대한 주당손익

기본및희석주당순이익
998
581

- 자본변동표 또는 이익잉여금처분계산서(안)〔결손금처리계산서(안)〕

< 연결 자본변동표 >

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 16 기
2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

구 분
지배기업의 소유주지분
비지배
지분
총계

자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타포괄
손익누계액
기타자본
구성요소
소계

2016년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
36,887,333,029
(79,106,156)
29,875,991
65,558,674,184
-

65,558,674,184

연차배당
-
-
(666,262,500)
-
-
(666,262,500)
-

(666,262,500)

총포괄손익

당기순이익
-
-
5,163,145,273
-
-
5,163,145,273
(58,030,605)
5,105,114,668

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
87,726,873
-
-
87,726,873
-
87,726,873

해외사업장환산외환차이
-
-
-
22,638,886
-

22,638,886

3,096,516
25,735,402

(부의)지분법자본변동

-
-
-
-
(156,766,937)

(156,766,937)

-

(156,766,937)

종속기업의 취득
-
-
-
-
-
-
190,708,916

190,708,916

2016년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
41,471,942,675
(56,467,270)
(126,890,946)
70,009,155,779

135,774,827

70,144,930,606

2017년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
41,471,942,675
(56,467,270)
(126,890,946)
70,009,155,779

135,774,827

70,144,930,606

연차배당

(888,350,000)

(888,350,000)

(888,350,000)

총포괄손익

당기순이익
-
-
8,734,771,313
-
-
8,734,771,313
46,748,710
8,781,520,023

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
150,940,838
-
-
150,940,838

-

150,940,838

해외사업장환산외환차이
-
-
-
(217,368,934)
-
(217,368,934)
(45,182,033)
(262,550,966)

(부의)지분법자본변동

-
-
-
-
(69,859,162)
(69,859,162)
-
(69,859,162)

자기주식
-
-
-
-
(1,999,637,485)
(1,999,637,485)
-
(1,999,637,485)

매도가능금융자산평가손익

-

-

-

(9,777,850)

-

(9,777,850)
-
(9,777,850)

2017년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
49,469,304,826
(283,614,054)
(2,196,387,593)
75,719,652,350
137,341,504
75,847,216,004

< 연결 현금흐름표 >

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 16 기
2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

구 분
제 17 (당) 기
제 16 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
7,983,263,104

8,14
5
,062,392

영업으로부터 창출된 현금흐름
8,160,657,845
8,357,053,687

이자수취
255,926,444
309,213,133

이자지급
(279,238,696)
(401,136,838)

법인세의 납부
(154,082,490)
(120,067,590)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(4,757,759,767)
(11,385,505,635)

1.투자활동으로 인한 현금유입액
12,675,946,907
4,619,038,504

임차보증금의 감소
460,156,000
750,050,000

유형자산의 처분
182,790,907
43,800,000

단기금융상품의 감소
12,000,000,000
3,000,000,000

매도가능금융자산의 처분
-
51,000,000

임대보증금의 증가
33,000,000
-

종속기업투자주식 취득 순현금유입
-
3,031,948

정부보조금의 수취
-
771,156,556

2.투자활동으로 인한 현금유출액
17,433,706,674
(16,004,544,139)

임차보증금의 증가
450,000,000
473,050,000

유형자산의 취득
2,518,346,635
2,416,950,332

투자부동산의 취득
-
-

무형자산의 취득
580,203,033
2,190,543,807

단
기금융상품의 증가

12,000,000,000
3,000,000,000

매도가능금융자산의 취득

1,885,157,006
924,000,000

관계기업투자주식의 취득
-
7,000,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
(5,562,617,485)
(4,863,773,725)

1.재무활동으로 인한 현금유입액
4,000,000,000
4,291,384,092

유상증자
-
-

차입부채의 차입
4,000,000,000
4,100,175,317

종속기업의 유상증자
-
191,208,775

2.재무활동으로 인한 현금유출액
9,562,617,485
(9,155,157,817)

차입부채의 상환
6,674,630,000
8,488,895,317

배당금의 지급
888,350,000
666,262,500

자기주식 취득
1,999,637,485
-

Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과
(337,903)
11,540,275

Ⅴ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)
(2,337,452,051)
(8,092,676,693)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산
8,158,542,914
16,251,219,607

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산
5,821,090,863
8,158,542,914

- 연결 재무제표에 대한 주석사항
 : 2018년 3월 중 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

(2) 별도재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

< 재 무 상 태 표 >

제 17 기
2017년 12월 31일 현재

제 16 기
2016년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘
(단위:원)

과 목
제 17 (당) 기말
제 16 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산
37,764,414,045
42,076,959,904

현금및현금성자산
4,842,041,438
7,215,653,406

금융기관예치금
15,000,000,000
15,000,000,000

매출채권및기타채권
4,595,973,714
9,856,504,532

재고자산
13,217,121,086
9,878,163,979

당기법인세자산
37,569,350
47,608,090

기타유동자산
71,708,457
79,029,897

Ⅱ.비유동자산
54,313,016,280
52,627,181,017

기타채권
1,047,878,032
1,062,202,950

유형자산
25,633,316,825
25,970,776,010

투자부동산
5,126,896,770
4,502,258,274

무형자산
6,573,649,168
7,466,438,380

매도가능금융자산
3,240,379,156
1,365,000,000

종속기업및관계기업투자주식
8,044,114,091
8,044,114,091

이연법인세자산
4,613,791,457
4,187,324,310

기타비유동자산
32,990,781
29,067,002

자산총계
92,077,430,325
94,704,140,921

부채

Ⅰ.
유동부채

11,720,772,884
17,421,297,789

매입채무및기타채무
4,121,035,728
10,215,058,287

차입부채
6,623,400,000
6,869,710,000

당기
법인세부채

161,170,230
71,407,290

충당부채
190,763,443
130,437,262

기타유동부채
624,403,483
134,684,950

Ⅱ.
비유동부채

4,447,972,027
6,958,351,610

차입부채
3,873,400,000
6,301,720,000

기타채무
174,542,446
133,345,037

순확정급여부채
377,046,409
491,690,611

기타비유동부채
22,983,172
31,595,962

부채총계
16,168,744,911
24,379,649,399

자본

Ⅰ.자본금
4,441,750,000
4,441,750,000

Ⅱ.주식발행초과금
24,278,821,320
24,278,821,320

Ⅲ.이익잉여금
49,167,653,438
41,574,044,211

Ⅳ.기타자본구성요소
(1,979,539,344)
29,875,991

자본총계
75,908,685,414
70,324,491,522

자본과 부채 총계
92,077,430,325
94,704,140,921

- 손익계산서(포괄손익계산서)

< 손익계산서(포괄손익계산서) >

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 16 기
2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위:원)

과 목
제 17 (당) 기
제 16 (전) 기

Ⅰ.수익
66,441,333,063
44,985,040,109

Ⅱ.매출원가
44,239,325,941
30,276,126,039

Ⅲ.매출총이익
22,202,007,122
14,708,914,070

판매비와관리비
15,019,684,070
11,296,897,767

Ⅳ.영업이익
7,182,323,052
3,412,016,303

기타수익
1,014,419,541
833,786,861

기타비용
145,885,688
112,091,980

금융수익
741,868,383
831,828,792

금융비용
766,625,873
777,578,103

Ⅴ.법인세비용차감전 순이익
8,026,099,415
4,187,961,873

법인세수익
304,918,974
484,366,717

Ⅵ.당기순이익
8,331,018,389
4,672,328,590

Ⅷ.기타포괄손익

(1) 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
150,940,838
87,726,873

1. 순확정급여부채의 재측정요소
150,940,838

87,726,873

(2) 후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

Ⅸ.당기총포괄손익
8,481,959,227

4,760,055,463

기본및희석주당순이익
947
526

- 자본변동표 또는 이익잉여금처분계산서(안)〔결손금처리계산서(안)〕

< 자본변동표 >

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 16 기
2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위:원)

구 분
자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타자본
구성요소
총계

2016년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
37,480,251,248
29,875,991
66,230,698,559

배당금의 지급
-
-
(666,262,500)
-
(666,262,500)

총포괄손익

당기순이익
-
-
4,672,328,590

-

4,672,328,590

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
87,726,873
-
87,726,873

2016년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
41,574,044,211
29,875,991
70,324,491,522

2017년 1월 1일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
41,574,044,211
29,875,991
70,324,491,522

배당금의 지급
-
-
(888,350,000)
-
(888,350,000)

총포괄손익

-

당기순이익
-
-

8,331,018,389

-
8,331,018,389

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
150,940,838
-
150,940,838

자기주식의 취득
-
-
-
(1,999,637,485)
(1,999,637,485)

매도가능금융자산평가손익
-
-
-
(9,777,850)
(9,777,850)

2017년 12월 31일 현재 잔액
4,441,750,000
24,278,821,320
49,167,653,438
(1,979,539,344)
75,908,685,414

< 현금흐름표 >

제 17 기
2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

제 16 기
2016년 1월 1일부터 2016년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위: 원)

구 분
제 17 (당) 기
제 16 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
7,936,885,041
8,447,447,602

영업으로부터 창출된 현금흐름
8,114,371,955
8,659,477,693

이자수취
255,834,272
309,174,337

이자지급
(279,238,696)
(401,136,838)

법인세의 납부
(154,082,490)
(120,067,590)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(4,747,541,621)
(12,311,037,583)

1.투자활동으로 인한 현금유입액
12,675,946,907
4,616,006,556

임차보증금의 감소
460,156,000
750,050,000

유형자산의 처분
182,790,907
43,800,000

단기금융상품의 처분
12,000,000,000
3,000,000,000

임대보증금의 증가
33,000,000
-

정부보조금의 수취
-
771,156,556

매도가능증권의 처분
-
51,000,000

2.투자활동으로 인한 현금유출액
(17,423,488,528 )
(16,927,044,139)

임차보증금의 증가
450,000,000
473,050,000

유형자산의 취득
2,508,128,489
2,416,950,332

무형자산의 취득
580,203,033
2,190,543,807

단기금융상품의 취득
12,000,000,000
3,000,000,000

매도가능증권의 취득
1,885,157,006
924,000,000

종속기업투자주식의 취득
-
922,500,000

관계기업투자주식의 취득
-
7,000,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
(5,562,617,485)
(5,054,982,500)

1.재무활동으로 인한 현금유입액
4,000,000,000
4,100,175,317

차입부채의 차입
4,000,000,000
4,100,175,317

2.재무활동으로 인한 현금유출액
9,562,617,485
(9,155,157,817)

차입부채의 상환
6,674,630,000
8,488,895,317

배당금의 지급
888,350,000
666,262,500

자기주식 취득
1,999,637,485

Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과
(337,903)
11,540,275

Ⅴ.현금의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)
(2,373,611,968)
(8,907,032,206)

Ⅵ.기초의 현금
7,215,653,406
16,122,685,612

Ⅶ.기말의 현금
4,842,041,438
7,215,653,406

- 별도 재무제표에 대한 주석사항
 : 2018년 3월 중 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

사업연도
구분
주당 배당금
배당총액
시가배당율

2015년도
보통주
75원
666,262,500원
1.05

2016년도
보통주
100원
888,350,000원
0.95

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

송준혁
1964. 09. 14
사내이사
없음
이사회

김종원
1956. 12. 21
사외이사
없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
당해법인과의
최근3년간 거래내역

송준혁
(주)알파플러스 대표이사
(주)엑시콘 전무
없음

김종원
(주)허스케어 회장
(주)엑시콘 사외이사
없음

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이장한
1954. 02. 13
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업(현재)
약력
당해법인과의
최근3년간 거래내역

이장한
(주)법무법인 대동
대표변호사
주한미군 변호인
없음

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
6명 ( 2명 )
6명 ( 2명 )

보수총액 내지 최고한도액
20억원
20억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1명
1명

보수총액 내지 최고한도액
1억원
1억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

※ 참고사항

- 해당사항 없음