윈팩 — 주주총회소집공고 (20180305)
제출인: 윈팩

주주총회소집공고
2.7
(주)윈팩

주주총회소집공고

2018 년 3 월 5 일

회 사 명 :
주식회사 윈팩

대 표 이 사 :
이 한 규

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

(전 화) 031-8020-4400

(홈페이지) http://www.winpac.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 이사
(성 명) 이상국

(전 화) 031-8020-4400

주주총회 소집공고

(제16기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조 및 정관 제19조에 의거 제16기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.
의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 소액주주에 대해서는 상법 제542조의4 및 당사 정관 제21조에 의거 본 공고로 소집통지를 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 - 

1. 일 시 : 2018년 3월 27일(화) 오전 10시

2. 장 소 : 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로50 
 (주)윈팩 본사2층 대강당

3. 회의 목적사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제16기 (2017년1월1일~2017년12월31일) 결산 재무제표 승인의 건.

제2호 의안 : 이사 보수한도액 결정의 건.

제3호 의안 : 감사 보수한도액 결정의 건.

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4의 제3항에 의거, 경영참고사항을 당사 본사, 금융위원회, 한국거래소, 한국예탁결제원에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
한국예탁결제원의 의결권 행사제도(섀도우보팅)가 2018년 1월 1일부터 폐지됨에 따라, 금번 주주총회부터는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 위임장에 의거 의결권을 간접행사하실 수 있습니다.

6.전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 : 「http://evote.ksd.or.kr」
 모바일 주소 :「 http://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 :

2018년 3월 17일 ～ 2018년 3월 26일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서, 은행 개인용도제한용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인 신분증, 
주주의 인감증명서

2018년 3 월 5 일

(주)윈팩 대표이사 이 한 규 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

황종범
(출석률: 100%)

이성민
(출석률:100%)

찬 반 여 부

2017-1
2017.03.07
제1호 의안 : 제15기(2016년) 결산 재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
제3호 의안 : 제15기 정기주주총회 소집 결의의 건
참석
참석

2017-2
2017.03.29
대표이사 재 선임의 건
참석
참석

2017-3
2017.08.14
제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건(45억)
참석
참석

2017-4
2017.09.25
유상 신주 발행의 건(주주배정 후 실권주 일반공모)
참석
참석

2017-5
2017.10.13
유상 신주(주주배정 후 실권주 일반공모) 일정 변경의 건
참석
참석

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

※ 당사는 보고서 제출일 현재 이사회내 위원회를 구성한 사실이 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
1,500,000,000
10,000,000
5,000,000
-

※ 상기 주총 승인금액은 사내이사,사외이사를 포함한 이사보수한도 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

단기차입금
(주)티엘아이
(지배회사)
2017.01.04~2017.12.15
10
2.9

단기차입금
(주)티엘아이
(지배회사)
2017.02.02~2017.12.15
10
2.9

※ 최근 사업연도말 매출총액 대비 100분의 1이상에 해당하는 거래 입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

(주)티엘아이
(지배회사)
매출
2017.01.01~2017.12.31
38
11.1

(주)티엘아이
(지배회사)
유형자산
매각
2017.04.03
30
8.6

※ 최근 사업연도말 매출총액 대비 100분의 5이상에 해당하는 거래 입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.

[반도체 산업의 분류]

분류
사업영역
특징
주요 기업

IDM
(종합반도체)
반도체 회로 Design, Wafer 가공 등
기술력, 대규모 R&D, Capex 요구
삼성전자, SK하이닉스, 
인텔, Micron 등

Foundry
(파운드리)
Wafer 가공 수탁 생산
반도체 Fab에 집중된 투자
TSMC, SMIC, UMC, 
동부하이텍 등

Fabless
(팹리스)
반도체 회로 Design
높은 기술력 및 인력 인프라 요구
퀄컴, 실리콘웍스,
티엘아이 등

Package &
Assembly
가공된 Wafer 조립
축적된 Know-how, 기술력, 거래선 확보 필요
윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac

TEST
테스트, 분석
축적된 Know-how, 고가 장비 확보, 안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보
윈팩, 에이티세미콘, 하이셈, 테스나, ASE 등

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

① 패키징 시장

패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.

기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.

최근 반도체 산업의 중심축이 기존 PC에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들로 이동하면서 패키징 기술 역시 동반하여 진화하고 있습니다.

기존 PC 용 패키징의 경우 넓은 면적의 PCB 기판에 메모리 칩을 부착하는 구조로 형성되었기 때문에 많은 비용을 투자해 반도체의 두께나 PCB 기판의 면적을 줄여야하는 필요성이 크지 않았습니다.

그러나 휴대폰이나 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들은 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.

특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적으로, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

②테스트 시장

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 SK하이닉스가 2000년대 중반 이후 외주비중을 본격적으로 확대시켰고 최근에는 삼성전자의 테스트 외주비중 확대도 본격화 되고 있습니다.

초기에는 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 반도체 제조사들은 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피하였습니다. 하지만 2000년 이후 반도체 제조업체들의 투자규모 확대에 따른 리스크 분산 그리고원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁이 시작되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합반도체 업체들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들이 급부상 함으로써 공정의 전문화가 대두되면서 점차 성장하고 있습니다.

장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외주업체에는 외형성장의 긍정적인 요인으로 작용하고있습니다.

또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

(2) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리반도체와 시스템반도체 매출액이 구분이 불명확하고 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하여 시장점유율은 기재하지아니 합니다.

(3) 시장의 특성

반도체 산업은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험부담을 수반합니다. 거액의 설비투자와 연구개발투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야함은 물론 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있습니다. 또한 제품의 라이프사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

1) 대규모 투자와 생산력
반도체 산업은 초기 기술개발을 위한 개발비는 물론 장치산업의 특성상 양산설비 set-up을 위한 대규모의 설비투자를 요구합니다. 또한 최근에는 급속도로 변화하는 IT제품들의 고성능화를 따라가기 위해 지속적인 투자가 동반되어야만 하므로 반도체 산업에서의 설비 투자는 회사의 매출규모와 직접적인 상관관계가 존재합니다.

2) 짧은 라이프싸이클
최근 출시되는 IT 제품들은 성능의 진화가 매우 빠른 속도로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 경우 새로운 제품이 나온 뒤 1년이 채 되지 않아 후속모델들이 출시되고 있으며, 태블릿 PC의 경우 지속적인 고성능 업그레이드와 함께 새로운 모델이 출시되고 있습니다. 고성능 IT 제품들의 성능을 충족시키기 위해서는 그 내부에 탑재되는 반도체 또한 더 빠르게 업그레이드 되기를 요구 받고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 반도체 제조업체들은 반도체 칩의 소형화, 고집적화를 위한 공정기술개발 및 양산을 진행해 오고 있습니다.

3) 제품단가의 변동성

반도체의 경우 수요/공급의 법칙에 의해 제품 단가가 움직이고 있습니다. 시장에 설비투자가 집중되어 출하되는 제품의 수가 증가할 경우 가격이 급락하며, 경쟁업체의 부도 등 외적 요건에 의해 시장에 출하되는 제품의 수가 감소할 경우 가격이 다시 회복하는 등 변동성이 심한 경향이 있습니다.

4) 국가경제에서의 중요성

반도체산업은 국가기간산업으로서 컴퓨터부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 삼성전자를 필두로 한 스마트폰 시장의 급성장은 반도체시장의 제2전성기를 가져왔고, 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계 반도체 시장에서 수위를 점하고 있습니다. 우리나라에서는 전 세계적 추세인 초고속 정보화 사회의 실현과 국가 경쟁력 강화 차원에서 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체 관련 산업과 Mobile 산업을 선정하였으며, 국가 차원에서 집중적인 지원과 육성을 진행중입니다.

특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식
2,649,007주를 $4,000,000에 취득 하였으며, 향후, 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업추진을 진행할 예정입니다.

당뇨인슐린 패치에 대한 임상실험의 진행현황은 다음과 같습니다.

임상단계
임상 내용
완료 현황

1. Animal Trial-1

Preliminary Test

Complete

2. Animal Trial-2

Dosing Trial

Complete

3. HPT-1A

Saline Delivery Test

Complete

4. HPT-1B

Humulin Insulin Human Test

Complete

5. HPT-2A

Lispro Trial, Patch vs. Pump

Complete

6. HPT-2B

Patch vs. oral meds, Fasting

Complete

7. HPT-2C

Patch vs. oral meds, Day time

Complete

8. HPT-2D/E

Patch vs. oral meds, Night time

Complete

9. HPT-3A

Skin Absorption of Lispro Insulin

Complete

10. HPT-3B

Skin Sensitivity to patch with insulin

Complete

11. HPT-4

Skin Sensitivity to ultrasound

Complete

12. HPT-5&5.1

Confocal imaging trial

Complete

13. HPT-6A

Pharmacokinetics

Complete

14. HPT-6B.1

Test od Low Profile Patch

Complete

15. HPT-6B.3

Test of Mini-UStrip

Complete

의약품 및 의료기기 산업은 21세기 고부가가치 산업으로 차세대 성장동력산업으로 주목 받고 있으며, 생활습관 악화로 20, 30대 높은 성인병 유발, 노령화에 의한 당뇨 등의 만성질환 확대 지속, 서구형 식생활 변화로 당뇨환자 급증하고 있으며, 전세계 당뇨환자는 2000년 151백만명에서 2010년 285백만명으로 189% 증가했고, 2015년415백만명에서 2040년 642백만명으로 증가 예상하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ.경영참고사항 중 1.사업의 개요 참조 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

1. 당사의 제16기 당기 및 제15기 전기의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 개별재무제표 기준으로 작성 하였습니다.
2. 아래 제16기 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 주주총회의 승인과정 등에서 변 경될 수 있습니다.

 - 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 16 기 2017. 12. 31 현재

제 15 기 2016. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제16기(당) 기말
제15기(전) 기말

자산

Ⅰ. 유동자산

20,989,222,697

9,171,238,354

현금및현금성자산
10,895,724,241

426,707,412

매출채권
3,958,607,655

2,366,947,856

기타유동금융자산
1,601,968,281

2,498,160,602

재고자산
4,321,071,392

3,494,920,543

기타유동비금융자산
207,698,528

381,983,041

당기법인세자산
4,152,600

2,518,900

Ⅱ. 비유동자산

50,167,624,238

61,605,463,939

매도가능금융자산
5,901,403,808

5,901,403,808

관계기업투자
242,676,347

297,993,715

유형자산
43,584,665,771

54,269,748,982

무형자산
336,378,312

1,033,817,434

기타비유동금융자산
102,500,000

102,500,000

자산 총계

71,156,846,935

70,776,702,293

부채

Ⅰ. 유동부채

37,140,517,249

45,842,686,246

매입채무
4,154,278,463

3,163,319,737

기타유동금융부채
1,842,645,766

1,426,694,825

단기차입금
29,710,421,079

39,965,252,452

기타유동부채
1,433,171,941

1,287,419,232

Ⅱ. 비유동부채

797,615,805

797,615,805

이연법인세부채
797,615,805

797,615,805

부채 총계

37,938,133,054

46,640,302,051

자본

Ⅰ. 자본금
17,045,609,000

8,545,609,000

Ⅱ. 자본잉여금
37,213,786,208

29,602,714,708

Ⅲ. 기타자본
882,562,374

778,814,530

Ⅳ. 결손금
(21,923,243,701)

(14,790,737,996)

자본 총계

33,218,713,881

24,136,400,242

부채및자본 총계

71,156,846,935

70,776,702,293

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 16 기 (2017. 01. 01 부터 2017. 12. 31 까지)

제 15 기 (2016. 01. 01 부터 2016. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제16기(당) 기
제15기(전) 기

Ⅰ. 매출액
47,151,571,191
34,738,711,301

Ⅱ. 매출원가
48,049,821,678
41,294,449,457

Ⅲ. 매출총손실
(898,250,487)
(6,555,738,156)

Ⅳ. 판매관리비
2,709,945,894
3,048,764,245

Ⅴ. 영업손실
(3,608,196,381)
(9,604,502,401)

Ⅵ. 기타수익
1,028,172,197
1,750,070,084

Ⅶ. 기타비용
2,685,995,542
3,050,736,549

Ⅷ. 금융수익
158,072,384
96,428,396

Ⅸ. 금융비용
1,998,503,207
2,087,012,827

Ⅹ. 관계기업관련손실
55,317,368
102,006,285

XI. 법인세비용차감전순손실
(7,161,767,917)
(12,997,759,582)

XII. 법인세수익
29,262,212
70,698,888

XIII. 당기순손실
(7,132,505,705)
(12,927,060,694)

XIV. 기타포괄이익
-
-

XV. 총포괄손실
(7,132,505,705)
(12,927,060,694)

XVI.주당손실
-
-

기본주당손실
(397)
(772)

희석주당손실
(397)
(772)

- 결손금처리계산서(안)

<결손금처리계산서>

제 16 기 (2017. 01. 01 부터 2017. 12. 31 까지)

제 15 기 (2016. 01. 01 부터 2016. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제16기(당) 기
제15기(전) 기

(처리예정일: 2018년 3월 27일)

(처리확정일:

2017년 3월 29일)

Ⅰ. 미처리결손금

(21,926,160,366)

(14,793,654,661)

전기이월미처리결손금

(14,793,654,661)

(1,866,593,967)

당기순손실

(7,132,505,705)

(12,927,060,694)

Ⅱ. 결손금처리액
-
-

Ⅲ. 차기이월미처리결손금

(21,926,160,366)

(14,793,654,661)

- 자본변동표

<자본변동표>

제 16 기 (2017. 01. 01 부터 2017. 12. 31 까지)

제 15 기 (2016. 01. 01 부터 2016. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
자 본 금
자본잉여금
기타자본
이익잉여금
(결손금)
총계

2016.1.1 (전기초)
7,272,697,000
25,569,040,435
1,007,827,706
(1,863,677,302)
31,985,887,839

전기순손실
-
-
-
(12,927,060,694)
(12,927,060,694)

주식선택권행사
75,000,000
837,802,844
(336,217,844)
-
576,585,000

전환청구권행사
1,197,912,000
3,195,871,429
(143,455,027)
-
4,250,328,402

전환권대가
-
-
250,659,695
-
250,659,695

2016.12.31 (전기말)
8,545,609,000
29,602,714,708
778,814,530
(14,790,737,996)
24,136,400,242

2017.1.1 (당기초)
8,545,609,000
29,602,714,708
778,814,530
(14,790,737,996)
24,136,400,242

당기순손실
-
-
-
(7,132,505,705)
(7,132,505,705)

유상증자
8,500,000,000
7,611,071,500
-
-
16,111,071,500

전환권대가
-
-
103,747,844
-
103,747,844

2017.12.31 (당기말)
17,045,609,000
37,213,786,208
882,562,374
(21,923,243,701)
33,218,713,881

- 현금흐름표

<현금흐름표>

제 16 기 (2017. 01. 01 부터 2017. 12. 31 까지)

제 15 기 (2016. 01. 01 부터 2016. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제16기(당) 기
제15기(전) 기

I. 영업활동현금흐름

2,733,593,338

(430,700,546)

1. 영업에서 창출된 현금
4,147,301,848

828,634,167

(1) 당기순손실
7,132,505,705

12,927,060,694

(2) 조정
12,215,801,319

14,301,635,894

대손상각비
(4,705,321)

36,729,616

감가상각비
7,837,010,293

9,885,536,297

무형자산상각비
690,381,635

795,122,007

유형자산손상차손
669,581,494

2,326,720,392

유형자산처분손실
207,002,008

364,972,683

무형자산손상차손
527,609,032

78,701,637

관계기업관련손실
55,317,368

102,006,285

재고자산평가손실
68,896,771

241,175,948

기타의대손상각비
1,057,704,918

-

외화환산손실
8,490,194

13,624,014

이자비용
1,942,762,210

2,073,018,007

법인세수익
(29,262,212)

(70,698,888)

유형자산처분이익
(686,056,412)

-

외화환산이익
(2,187,598)

(11,416,876)

이자수익
(126,743,061)

(94,840,858)

기타수익
-

(1,439,014,370)

(3) 자산 및 부채의 증감
(935,993,766)

(545,941,033)

매출채권의 감소(증가)
(1,595,444,515)

832,537,854

미수금의 감소(증가)
(13,153,986)

(46,536,298)

선급금의 감소(증가)
154,799,866

(262,680,453)

선급비용의 감소(증가)
19,484,647

8,241,907

재고자산의 감소(증가)
(895,047,620)

(1,925,902,459)

매입채무의 증가(감소)
993,109,863

1,458,307,441

미지급금의 증가(감소)
235,714,497

(636,602,542)

미지급비용의 증가(감소)
150,685,512

(9,519,213)

예수금의 증가(감소)
13,857,970

36,212,730

2. 이자의 수취
26,984,450

109,448,533

3. 이자의 지급
(1,439,059,260)

(1,369,342,956)

4. 법인세의 환급(납부)
(1,633,700)

559,710

II. 투자활동현금흐름

2,249,876,415

(9,980,497,743)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
4,581,944,100

1,769,740,434

보증금의 감소
-

250,000,000

유형자산의 처분
4,581,944,100

1,519,740,434

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(2,332,067,685)

(11,750,238,177)

보증금의 증가
36,600,000

-

단기대여금의 대여
12,000,000

2,300,000,000

매도가능금융자산의 취득
-

5,901,403,808

관계기업투자주식의 취득
-

400,000,000

유형자산의 취득
1,832,007,140

2,708,909,786

무형자산의 취득
451,460,545

437,924,583

기타비유동금융자산의 취득
-

2,000,000

III. 재무활동현금흐름

5,485,547,233

5,583,251,668

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
23,611,071,500

18,416,585,000

단기차입금의 증가
3,000,000,000

5,000,000,000

전환사채의 발행
4,500,000,000

12,840,000,000

주식선택권 행사
-

576,585,000

유상증자
16,111,071,500

-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(18,125,524,267)

(12,833,333,332)

단기차입금의 감소
5,900,000,000

9,500,000,000

유동성장기차입금의 감소
3,333,333,332

3,333,333,332

전환사채의 상환
8,892,190,935

-

IV. 현금및현금성자산의 증가(감소)

10,469,016,986

(4,827,946,621)

V. 기초의 현금및현금성자산

426,707,412

5,253,066,495

VI. 외화환산으로 인한 현금변동

(157)

1,587,538

VII. 기말의 현금및현금성자산

10,895,724,241

426,707,412

※ 재무제표 주석사항은 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참고하시기 바랍니다.

 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 : 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

이사의 수(사외이사수)
6( 2 )
6( 2 )

보수총액 내지 최고한도액
15억원
15억원

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분
전 기
당 기

감사의 수
1
1

보수총액 내지 최고한도액
2억원
2억원

※ 참고사항

해당사실이 없습니다.