HLB이노베이션 — 주주총회소집공고 (20171123)
제출인: HLB이노베이션

주주총회소집공고
2.6
(주)피에스엠씨

주주총회소집공고

2017 년 11 월 23 일

회 사 명 :
주식회사 피에스엠씨

대 표 이 사 :
정 동 수

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 향남읍 발안공단로 4길 16

(전 화) 031-522-3617

(홈페이지)http://psmc.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책)대표집행임원
(성 명)정 동 수

(전 화)031-522-3700

주주총회 소집공고

(임시)

삼가 주주여러분의 건승하심을 기원합니다.

당사는 상법 제363조 및 당사 정관 제19조에 의거하여 임시주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2017년 12월 8일(금) 오전 9시 00분

2. 장 소 : 경기도 화성시 향남읍 발안공단로 4길 16 (주)피에스엠씨 대강당

3. 회의의 목적사항

≪부의 안건≫
 (1) 제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건

4. 경영참고사항 비치
상법 제542조의4에 의한 경영참고사항을 우리 회사의 본사, 하나은행 증권대행부에 비치하고 금융위원회, 한국거래소에 전자공시하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항
우리회사는「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr
나. 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간 : 2017년 11월 28일 ∼ 2017년 12월 7일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

6. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증
- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인,
 주주 인감증명서), 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

강기석
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

-
2017.05.12
- 제40기(2017년 1월 1일부터 2017년 3월 31일까지) 재무제표 승인
가결

-
2017.05.12
- 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태평가보고서와 감사의 평가보고서 승인에 관한 건
가결

-
2017.05.24
- 제40기 영업보고서 승인의 건
가결

-
2017.06.01
- 제40기 정기주주총회 소집의 건
가결

-
2017.06.07
- 산업은행 원화무역어음대출 기한연장의 건
가결

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

"해당사항 없습니다."

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사

1
1,200
3
3
2017.09.30 기준

※ 주총승인금액은 사내이사 및 사외이사를 포함한 금액이며, 지급총액 및 1인당
평균지급액은 사외이사에게 지급된 금액임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

"해당사항 없습니다."

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

"해당사항 없습니다."

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체재료는 DRAM이나 마이크로프로세서 등과 같은 반도체칩을 만들고 이를 조
립하여 반도체를 완성시키는데 필요한 모든 소재입니다. 당사가 생산하고 있는 리드
프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도
체 구조재료입니다.

(2) 산업의 성장성
반도체는 사용분야의 확장으로 전방산업의 외연이 확대되고 꾸준한 성장이 예상되고
있으며, 이와 함께 반도체 재료산업도 지속적인 성장이 예상됩니다. 당사가 주력 생
산품으로 매출을 늘리고 있는 분야는 에너지 절감형 산업/가전기기, 자동차, 전기자
동차, 미세 전자 제어기기, 의료기기와 같이 연평균 10%이상 고성장하고 있는 틈새
시장이며, 사물인터넷, 양방향 센싱 등 가속화되고 있는 스마트환경으로의 변화에 따
라 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대되고 있습니다. 

(3) 경기변동의 특성
3-5년 주기로 세대가 변하면서 고집적화되고, 더욱더 미세한 가공이 필요한 반도체
에 사용되는 반도체재료는 정밀도 유지와 신뢰성 확보를 위해 계속적인 품질향상을
요구합니다. 이에 따라 반도체 재료산업은 첨단 생산설비와 고도의 분석기기가 필요
하여 주기적인 시설투자가 진행되어야 하며 우수한 기술인력 양성이 필요한 기술집
약형 산업입니다.
반도체는 우리나라에 미치는 파급효과가 막대한 산업으로 반도체재료는 이러한 반도
체를 구성하면서 성능에도 중요한 영향을 미치는 핵심부분으로 반드시 반도체와 연계 육성시켜 균형적 발전이 되어야 할 산업입니다.

(4) 경쟁요소
리드프레임의 경쟁요소는 품질은 기본이고 단납기 대응력과 경쟁력있는 가격에 있기에 시장 접근성이 좋고 생산비용이 낮은 중국 및 동남아 생산거점 확보가 사업의 중요한 경쟁우위 요소이며, 상위권 리드프레임 업체들은 대부분 해당지역에 생산기지를 확보하고 있습니다. 당사도 필리핀에 사업장을 구축하여 시장확대 및 가격경쟁력 확보에 노력하고 있습니다.

(5) 자금조달의 특성
제품 판매에서 결제까지는 평균 50-60일 정도 소요되며, 제품의 주원료의 납품 및 
결제까지는 약 50여일 소요됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

- 국 내 : 중국시장의 급성장으로 외연확대는 소폭 성장이나 재료수급의 국산화 가속
- 국 외 : 물류비용 증가, 관세, 조달기간 단축등으로 현지 로컬업체 수급 가속화
- 당 사 : 고성장 틈새 제품으로의 제품 포트폴리오 개편으로 수익성 개선

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사 업 부 문
표 준 산 업 분 류 코 드
사 업 내 용

그외 기타 전자부품 제조업
2629
기타 전자부품 제조업

(2) 시장점유율

당사는 스탬핑 방식 리드프레임 국내 선발주자로 본방식으로 생산하는거의 전제품을 생산하며 한때 세계 10위권 시장점유율을 유지했었으며,지금은 매출규모보다 안정되고 지속적인 수익 창출이 가능한 강소기업을추구하는 내실위주 정책을 펼치고 있습니다.

(3) 시장의 특성

최근 리드프레임의 기술동향은 반도체의 고집적화, 소형경량화에 대응한 파인피치화
, 경박단소화 추세에 더하여 성능향상과 생산성을 높여 조립비용을 낮추는 제조원가 
경쟁력 강화 방향으로 진행되고 있습니다. 

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

 일상생활 전부분에서 자동화, 인공지능등 스마트한 환경으로의 변화가급속도로 이루어짐에따라 본산업의 필수품인 각종 전자제어용 센서류에사용되는 제품들로 회사는 생산품 구조전환을 진행해왔고,최근에는 빠르게 성장하고 있는 전기자동차용 부품의 국산화를 국내 굴지의 자동차업체 개발연구소와 진행하고 있으며 2017년에 초도 양산을 계획하고있어회사의 새로운 캐시카우로 자리매김할 것입니다.

(5) 조직도

조직도1

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

"해당사항 없습니다."

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1. 반도체장비 부품의 제조, 판매업

2. 전자, 전기부품의 제조, 판매업

3. 정보통신기기부품의 제조, 판매업

4. 초정밀 금형의 제조, 판매업

5. 정보처리 및 정보통신 서비스업

6. 국내외 투자사업

7. 수출입업

8. 부동산의 매매 및 임대업

9. 반도체장비 제조, 판매업

10. 생명공학 관련 제조, 판매업

11. 금속가공품의 제조 및 판매업

12. 전 각호의 사업에 관련된 부대사업일체

회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1. 반도체장비 부품의 제조, 판매업

2. 전자, 전기부품의 제조, 판매업

3. 정보통신기기부품의 제조, 판매업

4. 초정밀 금형의 제조, 판매업

5. 정보처리 및 정보통신 서비스업

6. 국내외 투자사업

7. 수출입업

8. 부동산의 매매 및 임대업

9. 반도체장비 제조, 판매업

10. 생명공학 관련 제조, 판매업

11. 금속가공품의 제조 및 판매업

12. 도.소매업

13. 전문, 과학, 기술 및 제조 서비스업

14. 전 각호의 사업에 관련된 부대사업일체

사업목적 추가