더코디 — 주주총회소집공고 (20171120)
제출인: 더코디

주주총회소집공고
2.6
주식회사 코디엠

주주총회소집공고

2017년 11 월 20일

회 사 명 :
주식회사 코디엠

대 표 이 사 :
문용배

본 점 소 재 지 :
충청남도 천안시 서북구 백석공단2길 62 (백석동)

(전 화) 070-4416-2159

(홈페이지)http:// www.codi-m.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 문용배

(전 화) 070-4416-2159

주주총회 소집공고

(제19기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

회사 정관에의하여 제19기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 

또한 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대하여는상법 제542조의4 및 당사 정관 의거하여 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여주시기 바랍니다

 - 아래 -

1. 일 시 : 2017년 12월 05일 (화) 오전 9시

2. 장 소 : 충남 천안시 서북구 백석공단2길 62 (백석동), 당사 본사 대회의실
 ※ 위치 문의 (TEL:070-4416-2159)

3. 회의목적사항

가. 보고사항 :

- 감사보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건
제2호 의안 : 이사 선임의 건

- 사외이사 :
Stephen Soo Hwan Kang (스티븐수환강)

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 명의개서 대리인 (한국예탁결제원 증권대행부)에 비치하오니 참고하시기 바랍니다. 

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
가. 증권회사 계좌를 통하여 주식을 소유하고 있는 실질주주께서는 아래의 '의사표시 통지서'에 의해 우편 또는 팩스의 방법으로 주주총회일 5일전(2017년 11월 30일) 까지 통지하여 주시기 바랍니다.
나. 의사표시 통지서를 송부하지 않은 주식에 대해서는 자본시장과금융투자업에관 한법률 부칙(법률 제11845호,'13.5.28)에 따라 동법의 종전규정 제314조제5항 에 의거하여 한국예탁결제원에 의결권 행사를 요청할 예정입니다. 이 경우 한국 예탁결제원은 동법시행령 제317조 제1항에 의거하여 한국예탁결제원을 제외한 참석주식수의 찬반 비율에 따라 그림자투표방식으로 의결권을 행사하게 됩니다 다. '의사표시 통지서' 수신처
 서울 영동포구 여의나루로 4길 23 한국예탁결제원 실질주주 의사표시 담당자 앞
 팩스 : (02)3774-3244~5

의사표시 통지서
한국예탁결제원 귀중

본인은 2017년 12월 05일 개최하는 주식회사 코디엠의 제19기 임시주주총회 및 속회 또는 연회에 대하여 
자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항의 규정에 의거 본인 소유주식의 의결권행사에 관하여 다음과같이 의사표시를 합니다.

실질주주번호

의사표시 (해당란에 O표시)

주민등록번호

직접행사

대리행사

불행사

의결권 주식수

2017년 월 일
실질주주 성명 : (인 또는 서명) 주소 :

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 : 「http://evote.ksd.or.kr」
나. 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간 : 2017년 11월 25일 ~ 2017년 12월 04일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능
 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

7. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사 : 신분증
- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증 

2017년 11월 20일

주식회사 코디엠 대표이사 문 용 배 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이왕재
(출석률: 100%)
원혜경
(출석률: - %)
전경우
(출석률:100 %)

찬 반 여 부

2017-01
2017-01-09
타법인 BW취득 및 물품공급계약 (필로시스)
참석(기권)
불참
-

2017-02
2017-01-20
타법인 출자의 건 (바이오펩)
참석(기권)
불참
-

2017-03
2017-01-24
신사업투자(홈쇼핑) & 조합출자의건(TMH)
전환사채 납입일 변경& 법인설립의건 (미국현지법인)
참석(기권)
불참
-

2017-04
2017-02-10
대여금 결정의 건
결산재무제표 승인의 건
투자조합합 구좌양수건
참석(기권)
불참
-

2017-05
2017-02-14
전환사채 정정 (발행금액 변경 등)
참석(기권)
불참
-

2017-06
2017-02-16
소액공모 유상증자(제3자배정) 발행의 건
참석(기권)
불참
-

2017-07
2017-02-17
자회사설립의 건(파마웍스), BW인수건(솔트앤스모크)
참석(기권)
불참
-

2017-08
2017-02-24
타법인주식 취득의 건 (ESV)
임직원 금전대여의 건
타법인 출자 등
참석(기권)
불참
-

2017-09
2017-03-08
개발 용역 의뢰 승인의 건
타법인 주식 취득의 건
참석(기권)
불참
-

2017-10
2017-03-16
주총소집결의
타법인 주식취득의 건(브이맥)
참석(기권)
불참
-

2017-11
2017-04-07
타법인 주식 취득의 건 (바이오펩)
참석(기권)
불참
참석(찬성)

2017-12
2017-04-14
전환사채 (정정 건)
참석(기권)
-
참석(찬성)

2017-13
2017-04-26
타법인 주식 취득의 건
참석(기권)
-
참석(찬성)

2017-14
2017-05-15
임총소집의 건 등
참석(기권)
-
참석(찬성)

2017-15
2017-06-30
타법인 주식 취득 및 양도의 건
참석(기권)
-
참석(찬성)

2017-16
2017-07-20
타법인 주식 양도의 건 및 5CB 정정건
참석(기권)
-
참석(찬성)

2017-17
2017-08-29
5CB 정정건 / 타법인 주식 양도 및 취득 건
참석(기권)
-
참석(찬성)

2017-18
2017-09-20
5CB 정정 건
참석(기권)
-
참석(찬성)

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
3,000,000,000
26,000,000
13,000,000
-

주) 주총 승인 금액은 사내이사 포함 금액입니다. 

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

주식회사 코디엠(이하 “당사”)는 반도체 장비, LCD 장비 및 유기발광다이오드 장비의 제조/판매 등을 목적으로 1999년도 7월 27일자로 설립되었습니다. 본사는 충청남도 천안시 서북구 백석공단 2길 62에 소재하고 있으며, 2013년 3월 25일자로 사명을 오에프티 주식회사에서 주식회사 코디엠으로 변경하였습니다.

당사의 주력제품인 반도체, 디스플레이 장비의 경우 주로 삼성전자의 자회사인 세메스와 삼성디스플레이에 판매하고 있습니다. 

또한 이에 안주하지 않고 신규 사업으로 국내외에서 신약개발 파이프라인을 지속적으로 발굴하고 이를 신속하게 글로벌 제약사와 공동개발 또는 라이선스-아웃을 할 수 있도록 하는 오픈 이노베이션 바이오 플랫폼 구축을 통해 수익을 극대화 할 계획입니다.

나. 회사의 현황

[디스플레이 및 반도체 장비 사업]
1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

(1) 사업 개황

가) 사업의 내용

주식회사 코디엠(이하 “당사”)는 반도체 장비, LCD 장비 및 유기발광다이오드 장비의 제조/판매 등을 목적으로 1999년도 7월 27일자로 설립되었습니다. 본사는 충청남도 천안시 서북구 백석공단 2길 62에 소재하고 있으며, 2013년 3월 25일자로 사명을 오에프티 주식회사에서 주식회사 코디엠으로 변경하였습니다.

당사의 주력제품인 반도체, 디스플레이 장비의 경우 주로 삼성전자의 자회사인 세메스와 삼성디스플레이에 판매하고 있습니다.

당사의 반도체 장비는 반도체 제조 전(前)공정에 사용되며, 세정장비와 도포/현상장비로 구성되어 있습니다.

디스플레이 장비는 FPD 제조공정 중 Glass를 건조하기 위한 장비로, Hot Plate와 Cold Plate가 장착되어 있어 HP/CP로 불리고 있습니다.

나) 설립배경 및 설립 이후 성장과정

- 설립배경

설립자 김광교는 삼성전자 초대 연구소장을 역임하고, 삼성전자 미국 법인의 연구소장을 역임하며 선진 반도체 기술을 습득하였으며, 국내 반도체 및 디스플레이 장비의국산화를 위한 삼성전자 및 대일본스크린(DNS)社와 합작법인인 KDNS(현, 세메스)를 설립하여 초대 대표이사로 취임하여 일본의 장비기술의 국산화를 진행하였습니다

이후 세메스를 퇴임 후 오에프티주식회사(현,코디엠)를 설립하여, 디스플레이 라인에주요 장비인 노광기의 국산화를 하여 제조/판매 하고자 일본 노광기 제조업체인 JSE(JAPAN SCIENCE ENGINEERING CO., LTD.)와 합작투자 법인을 설립하게 되었습니다.

i) 회사 설립기 (1999년 ~2002년)

회사 창립 (1999년 7월) 당시 국내 삼성전자 경남양산 및 충남천안공장에 디스플레이 라인이 투자가 시작되는 시기로 오에프티(주)에서는 삼성전자의 노광기 수주를 받은 JSE의 OEM방식으로 노광기를 제조하여 납품을 하였습니다.

설립초기 노광기 제조 기술의 도입을 위하여 당사 엔지니어들이 JSE에 직접 가서 기술연수 교육을 장기적으로 받으며 기술습득을 하였습니다. 그리고, KDNS(현,세메스)의 반도체 장비인 COATER 및 세정기를 OEM으로 제작 납품을 하면서 장비 제조 기술에 대해 습득하며 기술력을 키우는 시기였습니다.

ii) 기술 도입기 (2002년 ~ 2005년)

회사 설립기에는 기술력 부족으로 삼성전자에 직접 납품을 하지 못하고 OEM방식으로 간접 납품을 하였으나, 지속적인 기술력 향상으로 삼성전자에 노광기를 직접 수주를 받아 납품을 하였습니다.

세메스에서는 반도체 OEM 제조의 기술력을 인정받아 직접 제작, 납품을 진행하게 되어 스피너 장비를 공급하기 시작하였고, 디스플레이 장비인 PHOTO LINE의 설비(OVEN, COATER, 물류LINE)를 OEM + ODM 방식으로 제조 납품하였습니다.

2004년에는 삼성SDI의 PDP LINE의 노광기 설비를 제조 납품도 시작하게 되었습니다. 2005년에 일본 HP/CP 제조사인 크린테크놀로지社와 기술제휴를 맺어 OEM방식으로 삼성전자 7세대 LINE에 HP/CP장비를 납품을 시작하였습니다

iii) 안정기 (2006년 ~ 2012년)

디스플레이 산업의 성장기에 접어들어 삼성전자 및 엘지디스플레이의 8세대 LINE이 투자가 대량 진행되면서 당사의 HP/CP 설비의 수주가 이어졌으며, OEM방식으로 납품되던 설비를 직접 설계 제작 납품하게 되어 안정기로 접어들었습니다.

특히, 2010년부터는 HP/CP 설비의 기술력을 인정받아 삼성전자로 HP/CP 장비의 공급은 당사의 장비를 대부분 공급을 하게 되었습니다. 세메스 반도체 장비개발에 함께 참여하였고, 세정장비 / 도포·현상장비의 OEM방식 공급을 시작하게 되었습니다.

iv) 현재 (2013년 ~ 현재)

삼성전자 반도체 투자(삼성 화성 16~17LIN 및 중국 시안등)가 진행되면서 당사 반도체 분야 매출(세정장비 및 도포·현상장비)가 크게 증가하였으며, 2015년부터는 신규 장비인 접착장비를 수주하여 OEM방식 공급을 시작하였습니다.

디스플레이는 HP/CP 장비의 독점적인 납품이 지속적으로 진행이 되고 있습니다.

(2) 제품 설명

1) 세정장비

- Slilicon Wafer의 Etching, Cleaning, Rinse, Dry를 목적으로 하는 세정 장비

- Option별 다양한 Nozzle 구성 가능으로 여러 공정에 활용 가능

2) 도포·현상장비

- 반도체 Photo Lithography(노광) 제조 공정 중, Coating process(감광액 도포)와 Develop process(현상), Baking 공정을 복합적으로 운영할 수 있는 장비

3) HP/CP

- 디스플레이 FPD 제조 공정 중 단계별로 Glass에 인쇄된 감광액을 안정된 분위기와 정밀한 온도 제어 상태에서 정해진 온도 Profile에 따라 건조시키는 장비

4) 접착장비

- 웨이퍼 다이를 stem이나 lead frame에 본딩하는 다이 본딩 장비

- Sorting 된 Chip을 고속으로 Lead frame 에 접착시키는 장비

- 타사 대비 2분의 1수준의 Tack time 보유(15년 Launching)

(3)사업구조

가) 원재료 수급상황

1) 주요 원재료의 조달원(국내/해외)

A) 구매품, 모터, 밸브, LM, 히터

반도체/디스플레이 장비의 핵심부품은 수입 의존도가 높은 것이 현실입니다. 당사는장납기, 특별주문 등에 대응하기 위하여 제품의 표준화 및 규격화로 적정재고확보, LOT 발주시스템(즉시 수요가 아닌 영업정보에 따른 수요를 감안한 발주)등 체계적이고 안정적인 발주시스템을 확립하였습니다.

B) 가공품 및 프레임/제관

당사 원재료 중 가공품 및 프레임/제관 부품이 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 가공품 및 프레임/제관 부품은 계획(LOT) 발주를 함으로서 자재공급업체가 자재공급을 위한 준비 및 작업시간을 감소시킴으로써, 결국 자재공급업체의 생산성 향상으로 이어져 구매단가가 인함됨은 물론 적소적기에 공급받음으로서 공간의 효율적 활용 및 고객납기준수 등 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 일반가공 부품은 협력업체를 정예화, 전문화함으로서 당사가 원하는 단가 및 공급시기에 받을 수 있음과 동시에 원자재 구입에 대한 원가절감은 물론, 당사 제품 생산성 향상에도 크게 기여하고 있습니다.

C) 공압자재

주요 공압부품은 수입부품을 사용하고 있으나, 주변 보조기능 부품은 국산품목을 사용함으로서 제작원가 상승분을 최소화하고 있습니다.

D) 전기자재

당사 고객의 경우 NC, SERVE 등 전기자재의 대부분을 일본 MAKER(미쯔비시, 후지, 오므론)를 지정하고 있습니다. 고객의 조건에 따라 유기적으로 대응하여 원가상승요인을 감소하기 위하여 향후 물량을 감안한 가격협의 및 유럽제품 가격비교를 통한 가격 절감 노력을 기울이고 있습니다.

E) 기타(볼트 등 소모성 자재)

장기간 공급해온 납품업체를 대상으로 월별 계획으로 원활하게 수급 받음으로서 제품생산을 위해 안정적인 확보를 하고 있습니다.

나) 주요 제품에 대한 생산 및 판매방식

당사의 제품은 대부분 고객주문에 의한 생산판매 방식으로 이루어지며, 주로 Turn-Key로 수주를 받은 업체(세메스, 케이씨텍 등)에 판매된 후 타사 장비와 함께 설치되어 최종매출처(삼성전자, 삼성디스플레이 등)로 납품 됩니다.

나. 시장현황

(1) 시장의 특성

가) 주요 목표시장

- 반도체

반도체 산업은 ‘산업의 쌀’ 또는 ‘경제의 인프라’로 불리며, 전자 정보통신, 자동차, 항공우주, 바이오 등 첨단산업에 걸쳐 핵심이 되는 기반산업으로 국가 경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 고부가가치 산업입니다. 당사는 반도체 공정 중 전공정의 세정(Cleaning, Rinse, Dry), 식각(Etching), 노광공정(Lithography) 장비를 제작하여 판매하고 있습니다.

[표. 기술 분류별 해당 제품 및 기술]

중분류

소분류

해당 제품 및 기술

반도체 소자

메모리소자

휘발성메모리, 비휘발성메모리, 이어징메모리 등

파운드리소자

MOSFET 로직소자, 이머징 로직소자, 전력 소자, 센서 소자 등

반도체 공정/장비

반도체 공정

전공정, 후공정, 파운드리공정, 테스트&검사 공정, 패키징 공정 등

반도체 장비

레소그래피 장비, 증착 장비, 에칭 장비, 연마/세정 장비, 열처리/산화/이온주입 장비, 테스트 장비, 검사 장비, 패키징 장비, 계측 장비 등

반도체 소재

웨이퍼, 노광 소재, 공정 소재, 패키징 소재 등

반도체 부품 및 핵심 기술

공정 부품, 컨트롤 부품, 이송 부품 등

반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털 TV를 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 이에 따라 반도체 장비도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다. 당사의 주력제품인 세정장비, 도포·현상장비의 경우도 Cleaning, 노광뿐만 아니라 고객의 주문에 맞춰 다양한 Option으로 구성이 가능하여, 여러 공정에 활용이 가능합니다

-디스플레이

디스플레이 기기는 인간이 볼 수 있도록 다양한 정보를 화면으로 구현해주는 영상표시장치로서 디스플레이산업은 정보통신시대의 핵심산업입니다. 디스플레이의 종류에는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube;브라운관)와 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이)가 있으며, FPD는 LCD (Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 구분할 수 있습니다.

디스플레이 제조장비사업의 경쟁상황은 생산기술과 설비기술이 불가분의 관계에 있기 때문에 대체로 극히 제한적인 양상을 보이고 있습니다. 따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질과 비밀 유지 및 지속적인 신뢰 형성을 담보할 수 있는 기업만이 장기적으로 안정적인 수요업체의 지위를 누릴 수 있는 특성이 있습니다. 또한 생산라인의 지속적인 개선 측면에도 초기부터 생산공정 개발에 참여하여 생산설비를공급해 온 장비업체는 해당 설비의 Up-Grade와 A/S에 있어서도 매우 큰 경쟁력을 이미 갖추고 있으므로 고객사와 서로 Win-Win하는 관계를 지속할 수 있습니다.

나) 산업의 연혁

- 반도체

산업통상자원부의 자료에 의하면 한국 반도체산업의 발전을 도입기, 성장기, 성숙기, 재도약기로 나누어 설명하고 있으며, 그 시기와 내용은 아래와 같습니다.

[표. 한국 반도체산업의 변천사]

구분

도입기 (1.0 시대)

성장기 (2.0 시대)

기간

60년 중반 ~ 80년 초반

80년 초반 ~ 90년 중반

키워드

기술도입과 기반구축

연구개발과 고속성장

주요 내용

- 최초 반도체기업 고미전자 설립 ('65)

- 상공부, 전자공업육성계획 수립 ('81)

- ETRI, 32K ROM 개발 ('82)

- 삼성, 반도체 사업 본격개시 ('83)

- 64M D램 세계 최초 개발 ('92)

- 메모리 세계 2위 달성 ('96)

구분

성숙기 (3.0 시대)

재도약기 (4.0 시대)

기간

90년 중반 ~ 현재

현재 ~

키워드

1위 수성과 다각화

창의적 혁신과 시장선점

주요 내용

- 시스템 반도체 기술개발 개시 ('98)

- 메모리 세계 1위 달성 ('02)

- 메모리시장 점유율 52% 달성 ('12)

- M램 등 차세대메모리 상용화 추진

- SW-SoC 융합 개발 추진

- 한국형 모바일 CPU 코어 개발 추진

자료 : 한국반도체산업협회

-디스플레이

디스플레이산업은 멀티미디어 환경이 보편화되고, 정보인프라가 확대되는 바탕 위에 IT 기술의 발전 속도에 따라 급격하게 변화하고 있습니다. 기존의 디스플레이산업은 CRT(브라운관)가 오랜 기간동안 시장을 지배해 왔으나, 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점을 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈 하였는데, 특히 FPD 중에서도 LCD가 지난 수 년간 모바일용 및 TV용 디스플레이시장을 점유해 왔습니다. 최근에는 LCD대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수하며, Flexible 및 투명(Transparent) 디스플레이로의 진화가 가능한 OLED는 차세대 디스플레이로서, 우리나라 메이커들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 향후 지속적으로 성장하여 중장기적으로는 LCD와 함께 디스플레이 시장의 중요한 축을 이룰 것으로 전망됩니다. 모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 진입한 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다.

다) 규제환경

1992년 리우 지구정상회의를 계기로 환경적으로 건전하고 지속가능한 개발 (ESSD) 를 달성하기 위하여 실천적 방법론의 하나로 환경경영이라는 새로운 경영패러다임이 등장하게 되었으며, EU는 2006년부터 전기·전자제품에 대한 납, 수은 등 6개 유해물질 사용을 제한하고 있고, 세계 각국에서도 이와 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 이러한 환경을 중시하는 세계적인 추세로 인하여 반도체업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중하고 있습니다. 당사가 속해 있는 장비산업의 경우 유해물질을 배출하는 제조공정이 없으며, 당사는 환경경영의 규격인증인 ISO 14001:2004를 2013년 4월 취득함으로써 환경적인 규제로 인한 경영활동의 문제점은 없다고 할 수 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

가) 반도체

스마트폰과 태블릿PC의 지속적인 강세로 반도체 제조업체들의 메모리, 로직 및 무선기기의 생산 능력 확대로 인해 장기적으로 2019년까지 연평균 3.1% 성장해 3,894억 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다.

파운드리에서는 중국 상해 주정부가 주요 주주로 있는 SMIC가 파운드리 시장에서 4위를 차지하고 있고, 더불어 값싼 노동력을 바탕으로 스태츠칩팩, Jiangus, Tianshui 업체 등이 후공정 설비 분야에서 빠르게 성장하고 있습니다.

중국 업체들이 DRAM 산업에 진입하게 될 경우 국내의 반도체 장비와 소재 업체들의 성장이 예상됩니다. 현재 국내의 반도체 장비와 소재의 국산화율은 각각 21%와 49%입니다. 장비의 국산화율은 아직까지 21%에 불과하지만, 글로벌 3개사가 독점중인 Lithography 장비를 제외한 장비 국산화율은 50%에 달합니다. 따라서 Lithography 장비를 제외한 증착 등 전공정 핵심 장비는 상당히 국산화가 진행되었다고 볼 수 있습니다.

한편 국내 반도체 장비산업은 종합반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스의 투자에 크게 영향을 받고 있습니다. 2012년 이후 지속적으로 투자 추이가 상승하고 있는 모습을 보이고 있으며, 삼성전자의 평택단지 투자(반도체 총 투자규모 25조원 예상)로 반도체 장비 업체는 향후 활황을 보일 것으로 예상됩니다.

나) 디스플레이

2014년 글로벌 디스플레이 시장규모는 전년대비 2.7% 증가한 1,329억 달러로 형성되었으며, 디스플레이 장비 시장규모는 35억 5,000만 달러로 형성되었습니다.

그러나 LCD TV 수요는 성숙기에 진입하였고, 교체수요 중심으로 한자리수 대 %로 성장률이 안정화되고 있는 추세입니다.

이러한 시점에서 플렉서블 디스플레이의 발전은 성장성이 약화되고 있는 디스플레 산업에 새로운 성장동력이 될 것으로 보입니다. 
삼성디스플레이는 경쟁업체 대비 대형 OLED 패널 투자에 적극적이지 못한 상황이었으나, 2016년을 기점으로 대형 OLED 패널 투자 기조에 변화가 감지될 것으로 예상됩니다. 이는 대형 OLED 시장이 본격적으로 확대되기 전 과점화 심화 과정에서 주도적 지위를 선점해야 하기 때문인데, 특히 대형 패널 핵심 수요처인 TV시장에서OLED 성장은 분명 LCD에 대한 Cannibalization(자기잠식)을 의미합니다. 
지난 2016년 2월 17일(한국시간) 한국디스플레이산업협회가 정기총회 자료를 통해 삼성디스플레이 대형 OLED 투자 시점을 회원사들에게 소개했다고 일부 언론이 보도한 것은 삼성디스플레이의 대형 OLED 투자 관련 실현 가능성을 높이는 요인이라고 판단됩니다. .
삼성디스플레이는 대형 OLED 패널 시장 내 주도적 지위 확보, 중화권 패널업체
기술 추격 미허용 등을 위해서라도 투자를 지연하지 않을 것으로 예상됩니다.

[그림.삼성디스플레이 대형OLED 생산규모 추정

(단위:천장/월,만대)

삼성디스플레이 대형oled 생산규모 추정.jpg
삼성디스플레이 대형oled 생산규모 추정

출처: NH투자증권

주요 디스플레이 업체 대형OLED 라인 투자전망은 아래와 같습니다.

[그림.주요 디스플레이업체 대형 OLED라인 투자전망

(단위:천장/월)

주요 디스플레이업체 대형 oled라인 투자전망.jpg
주요 디스플레이업체 대형 oled라인 투자전망

출처: IHS, 유진투자증권

주요 디스플레이업체 플렉서블 OLED라인 투자 전망은 아래와 같습니다.

[그림.주요 디스플레이업체 플렉서블 OLED라인 투자전망

(단위:천장/월)

주요 디스플레이업체 플렉서블 oled라인 투자전망.jpg
주요 디스플레이업체 플렉서블 oled라인 투자전망

출처: IHS, 유진투자증권

다) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 사물인터넷(IoT) 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.

반도체 장비 시장은 반도체 산업과 시차를 두고 영향을 받는 것으로 알려져 있습니다. 반도체 산업은 일반경기변동으로 인한 IT제품 등의 수요증감에 직접적인 연관이 있으나, 반도체 장비산업은 대규모 자본이 투자되어야 하기 때문에 수요에 따라 즉각적인 공급이 어렵습니다. 따라서 일반 경기변동과 당사의 장비 매출에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 장비산업은 일반적으로 IT산업에 후행하는 모습을 보이고 있지만, 고객사의 투자와 재고현황, 기술의 발전에 따라 변동성을 보이고 있습니다.

디스플레이 산업은 '신제품 개발 → 양산 투자 및 출시 → 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산 → 원가 절감 및 기술개발 → 가격하락 → 수요 증가 → 생산량 확대 → 보급률 확대 → 신제품 매력 감소'의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고 있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, 최근 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며, 관련 업체들도 성장해 나가고 있습니다.

2012년 대형 LCD시황 부진이 장기화되면서 기존의 대형 패널업체는 LCD 투자 계획을 축소하거나 전면 취소하고 있으며 이로 인해 디스플레이 설비의 투자는 급감하게 되어 세계 디스플레이 업계의 신규 설비투자가 12년만에 최저치를 기록하였습니다.

최근 대형 평판 디스플레이의 주요 소비산업인 글로벌 TV시장이 성장 정체 현상을 보이고, 패널 가격이 가파른 하락세를 나타내고 있음에도 불구하고, 스마트폰과 태블릿 PC의 판매 강세와 고화질 패널 적용기기에 대한 수요 증가로 글로벌 패널제조업체들의 수익성이 2013년 3분기 이후 본격적인 회복세를 보이고 있습니다.

특히 중국 LCD 시장은 2015년 6,000만대 시장규모로 북미를 제치고 세계 최대 시장으로 자리 잡을 전망입니다. 중국의 LCD 산업 발전은 LCD 산업 내 변화로 그치지 않고, LCD 이후 디스플레이로 유력한 OLED의 성장을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상되며, 국내 기업 중심으로 OLED 투자가 적극적으로 이루어질 경우, 이미 경쟁력을 갖춘 국내 장비업체들이 꾸준한 수혜를 입을 것으로 전망됩니다.

계절적 요인을 살펴보면 전통적으로 4/4분기 매출이 높은 양상을 보여 왔습니다. 제조장비의 경우 정해진 투자금 집행이 이뤄져야하기 때문에 4/4분기의 매출이 타 분기보다 높은 경향을 보입니다. 장치 SET UP 후 고객사의 Sign off 통하여 마지막 잔금이 지급되기에 해당 년도를 넘기지 않기 위하여 4/4 분기에 매출이 다소 높은 경향을 보이고 있습니다.

라) 제품의 라이프사이클

반도체 및 디스플레이 장비 산업은 신기술의 개발에 따른 수요에 따라서 새로운 제품의 출시가 빠르게 이루어집니다. 따라서, 한 제품의 Life-Cycle 은 다른 제조업의 Life-Cycle 주기에 비해 상대적으로 짧은 편이고, 지속적으로 기술 동향에 민감하게 대응해야 하는 특성을 가지고 있습니다.

HP/CP의 경우 신기술 개발을 위한 저세대급 DEMO 설비가 투자가 이루어지고 이후기술이 개발됨에 따라 각 공정에 따라 실제 양산 라인 투자가 이루어지게 됩니다. 현재 크게 LCD, OLED의 공정 라인이 진행 중에 있으며, 또한 평판 DISPLAY의 SIZE나 수율을 극대화하기 위하여 각 세대별로 라인 투자가 이루어지고 있습니다. 현재 국내에서는 8세대 (기판 SIZE 2200*2500)까지 투자가 이루어 졌습니다. 세계적으로보면 SHARP사가 2013년 일본 SHAKAI에 10세대 (기판 SIZE 2880*3130) 투자를 단행 하였으며, 최근 중국의 BOE사가 10.5세대 (기판 SIZE 2940*3370)투자를 공식화 하였습니다. 이에 국내의 SDC, LGD도 10세대 급 설비의 검토 단계에 들어갔습니다. Display 시장의 미래 시장 먹거리 확보를 위하여 각 국의 리딩 회사들이 잇단 투자를 기획 하고 있는 바 수요는 꾸준할 것이라고 판단됩니다.

다. 비교우위 사항

1) 크린룸

건물 총 1,872평중 1,212평의 10,000class급 크린룸( 반도체장비 제작용 크린룸 612평 / 디스플레이 제작용 대형 크린룸 600평)을 보유하고 있으며, 나노급 작업이 필요한 반도체 CLAEN, PHOTO설비의 생산뿐만 아니라, 디스플레이 대형화 장비도 제작이 가능하며, 지속적인 청정도 관리를 통한 제품의 품질 및 수율향상으로 양질의 제품 생산이 가능합니다.

[사진. 크린룸 전경]

크린룸전경

크린룸 전경

2) 다품종 설비 제작 경험

경쟁사는 단일 품목 위주의 설비 제작으로 OEM 제작 방식의 한계에 따라 반도체 산업의 싸이클에 따른 적응력이 낮으나 ㈜코디엠은 단일 품종이 아닌 다품종 설비제작을 통한 다분야의 기술력을 보유함으로써 기존 설비에 대한 수주 확대 뿐만 아니라 신규설비 개발/제작을 통한 지속적인 시장확대를 도모할 수 있습니다.

또한, 반도체 전공정, 후공정, Display등 다양한 공정의 설비제작을 통해 각 공정의 성격 및 설비별 주요 구성에 대한 지식 및 기술력을 습득하고 있습니다.

3) 높은 접근성으로 빠른 대응

경쟁사 대비 고객사인 세메스에 근거리에 위치하여 세정장비 및 도포·현상장비제작 협력사
대비 고객사와 가장 근접해 있어 부적합/불합리 발생시 30분 이내에 조치가 가능하며, 긴급하게 발생되는 PART 수정 건 및 작업 건에 대하여 대응이 가능하여 제조/구매/설계그룹에서 긴급대응 측면에 대한 긍정적인 평가를 받고 대응하고 있습니다.

4) 뛰어난 품질 경쟁력

㈜코디엠은 고객사 세메스에서 객관적인 기준으로 협력사를 평가하는 SQA(Supplier Quality Audit) 평가에서 세메스 전체 협력사 품질부분 우수한 점수 획득 하였습니다. SQA 평가의 목적은 생산 유형 別 품질 SYSTEM 구축 및 운영상태 점검을 통한 설비품질 양성과 지속적 유지관리로 SYSTEM 보완 및 정착화에 있습니다.

- 동일설비 제작 경쟁사 대비 우위

- SQA 품질 평가 우수 점수로 인한 설비 수주물량 배정 증가

- 타 경쟁사 대비 신속,정확한 진보 및 저력 함양

- 사내 품질 및 관리 SYSTEM 경쟁력 확보

5) EPR SCM(Supply Chain Management)

EPR SCM(Supply Chain Management)

코디엠은 ERP 시스템내에 SCM(공급망관리)를 도입하여 협력업체와 실시간 정보를 주고받으며 자재 구매에 대한 최적의 process를 구연하였습니다. ERP SCM 도입으로 인하여 자재 적량의 공급이 되어 불필요한 과잉재고로 인한 비용을 줄일 수 있고, 다양한 공급망을 확보함으로써 공급자 의존율을 낮추어 원가절감이 용이하게 되었으며, JIT(Just In Time)이라는 적시공급을 실현할 수 있습니다.

또한, 회사 내 물류의 전체적인 흐름을 파악할 수 있고 통제할 수 있으며, 업무절차 및 처리시간은 공급자 내 각각의 프로세스들이 개별적으로 업무절차를 수립하여 수행 하는 것에 비해 상당히 간결하며 짧게 진행이 됩니다.

상호신뢰 관계를 형성하고 장기적인 비즈니스 파트너로서 우호적인 제휴관계를 구축하여 안정 적인 거래를 확보할 수 있으며. 그로 인해 코디엠은 최적의 가격으로 더욱 좋은 품질의 필요한 상품을 공급 받을 수 있고, 거래처 또한 장기적인 구매자를 확보하는 것으로 안정적인 생산 활동을 벌일 수 있으며 , 또한 생산원가를 절감하면서 공급 상품의 수급조절을 개선하고 더 좋은 가격으로 공급하면서도 사업수익성을 개선하는 등의 효율성과 이익이 발생하게 되었습니다.

[신규사업]
1. 세계 의약품 시장
(1) 시계 의약품 시장 동향
2014년 세계 의약품 시장은 1조 272억 달러(1,082조 원) 규모로 최초 1조 달러를 돌파하였으며, 최근 10년간(2005~14년) 연평균 6.2%의 성장 추이를 보이는것으로 나타났다. 2009년까지 7%대 의 성장을 유지하였으나 2010년 이후 매년 성장이 감소하여 2012년 최저 성장(3.0%)을 기록한 이후 차츰 회복세에 있으며 2014년은 최근 10년 중 가장 높은 8.4%의 성장률을 달성 하습니다. 

세계의약품시장규모

이러한 세계 의약품 시장의 급격한 확대는 최근의 산업 환경 변화에 따른 영향으로 볼 수 있다. 세계적인 인구고령화 추세에 따라 치매, 중풍, 파킨슨병 등 노인성장질환에 대한 치료 수요가 빠르게 증가하고 있다. 세계보건기구(WHO)는 2020년경 고혈압, 당뇨, 관절염 등 만성질환이 전 세계 질병의 70%를 차지할 것이라는 전망을 내놓은 바 있다. 이와 함께, 소득증대 및 생활패턴의 변화등 삶의 질 향상으로 인해 건강검진 및 유지를 위한 의료분야의 지출이 크게 확대되고 있다. 

지역별 의약품 시장 규모.jpg
지역별 의약품 시장 규모

향후 5년간 글로벌 제약시장은 매년 4.8% 성장해 2019년에 이르러 1조 2,986억 달러에 달할 것으로 추정됩니다. 유럽 및 일본은 세계시장 성장률을 하회하는 최대 4%의 저성장 추세가 유지될 것으로 보이며, 북미, 아시아/아프리카/호주 및 중남미 지경은 세계시장의 약 2배에 달하는 성장을 이어나갈 것으로 예측됩니다. 

(2) 치료 분야별 의약품 시장
향후 질환별 의약품 시장 분포도는 지금과 다른 모습의 지도가 형성되어 있을 전망입니다. 바이오 의약품의 발달과 각종 혁신적인 치료제의 등장으로 기존 치료제 시장에서는 효과가 적었던 난치성 질환 관련 시장이 점차 커질 것으로 예상됩니다. 그리고 전세계적으로 점차 고려화가 진행되고 영양상태가 좋아지면서 암이나 당뇨관련 치료시장이 커질것으로 보입니다. 또한 사전 예방이 중시 되고 웰빙의 영향으로 백신 시장의 규모와 성장률이 이전보다 더 커질 전망입니다. 

(3) 당사의 주요 현황
[웰마커바이오]
바이오마커는 ‘치료반응 예측 바이오마커(Predictive Biomarker)’를 말하며 이는 약물투여 후 몸 안의 변화를 알아낼 수 있는 지표이며, 암을 비롯한 난치병 진단 및 치료 효능 모니터링을 통해 신약개발 기간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 기술입니다.

웰마커바이오는 2016년 말 설립된 신생 항암제 개발 전문기업으로 현재 의약화학과 바이오 연구팀을 동시에 구축하고 있다. 전 제일약품 신약개발 이사였던 이현호 박사(연구소장)를 주축으로 의약화학팀장 박준호 박사, 바이오연구팀장로 신재식 박사, 경영지원본부장 이호일 이사 등으로 회사의 경영관리, 연구 및 재무 등을 세분화해 실질적인 신약개발을 위한 바이오마커 기반 항암제 개발 전문회사로 자리매김할 계획입니다.

웰마커바이오는 대장암 외에도 피부암, 위암, 간암 등의 암 치료제 파이프라인을 보유하고 있으며 개발단계에서부터 다수의 해외제약사와 기술이전 논의를 활발하게 진행하고 있습니다.

[바이오펩]

바이오펩이 보유한 ‘싸이토카인 ERDR1(적혈구분화조절 싸이토카인)유래 펩타이드’인 류마티스 관절염 치료제의 소재는 전체 바이오의약품 시장의 50%를 차지하고 있으며 질병 치유와 상처 재생, 인체의 항상성을 유지하는 등 면역 체계를 조절합니다. 기존의 TNF-α 저해제가 가지고 있는 심각한 부작용과 치료 중 발생하는 내성 및 전혀 약물이 반응하지 않는 환자들에게 부작용이 없고, 내성도 없어 모든 환자에게 반응하는 획기적인 치료제로 평가 받고 있습니다.

현재 다국적제약사로부터 많은 관심을 받고 있는 이 치료제는 펩타이드이기 때문에 생산이 용이하고 비용이 저렴해 기존 치료제 보다 가격 경쟁력 면에서도 탁월합니다

전세계 ‘싸이토카인 유래와 관련하여 SCI급 논문의 70%를 점유해 세계 4위의 연구실적 및 3개의 펩타이드 치료제 및 원천특허를 보유하고 있어 이 분야의 우위를 선점하기 위한 준비를 마친 상태입니다.

특히 세계 수준의 임상시험수탁(CRO) 기업들과 연구 데이터를 산출함으로써 2018년에는 다국적 제약사를 상대로 치료제 라이선스 아웃이 가능할 것으로 예상됩니다.

[브이맥이뮤노테크]
브이맥 이뮤노테크는 최근 식생활의 서구화로 발생하는 염증성 대장염과 인구 노령화로 인한 만성질환(당뇨, 심장병)이 증가하는 상황에서 부작용을 최소화하고 효능을 증대시키는 신약 개발을 목표로 설립되었습니다.
브이맥 이뮤노테크의 핵심 연구진이 보유한 면역 치료법은 한국연구재단의 2017년도 중견연구 신규 신청과제로 선정되었으며, 과제명은 ‘항산화 복합체(MAC)를 이용한 생체 내 항산화 네트워크 활성 조절에 기반을 둔 바이러스 감염 및 만성 염증 질환의 효과적 예방 및 치료법 확립’입니다.
브이맥 이뮤노테크의 주요 핵심기술은, 3대 항산화 물질인 비타민C, 비타민E, 글루타치온과 천연물 유래 신약 후보 물질의 조합을 통해 안정성과 항산화, 항종양, 항염 효능이 증대된 물질을 이용한 질환 치료를 가능케 합니다.
브이맥 이뮤노테크는 한국인 4대 호발 종양(위암, 간암, 폐암, 대장암)과 난치성 4대 종양(췌장암, 유방암, 난소암, 피부암)의 항암내성 극복 기술을 개발하는 것이 최우선 목표입니다.
브이맥 이뮤노테크를 통해 면역치료제 시장에 진출하게 된 코디엠은 임상시험 허가신청(IND)을 2018년도 하반기까지 우선적으로 완료하고, 임상 시험과 다국적 제약사로의 관련 기술 라이선싱 아웃을 진행한다는 계획입니다.

[미세조류 추출물 등 ]
미세조류(microalgae)는 인체의 면역 체계를 높이고 항암 효과가 있다는 사실이 기 연구 결과를 통해 속속 발표되고 있어 항암제 치료 시장에서 주목하고 있는 분야입니다. 한국기초과학지원연구원의 자료에 따르면, 미세조류는 항산화, 항암 등의 다양한생리 활성 기능을 도와주며 암세포의 증식 억제를 활성화시켜 암 예방 물질 및 치료제 개발에 적극 활용되고 있습니다.

특히 노르웨이산 미세조류 원료는 기존의 제품과는 달리 고순도, 고품질의 제품으로 건강식품이나 화장품의 원재료로 주로 사용되던 기존 시장뿐만 아니라 제약 분야에서도 원재료로서 부상할 것으로 기대됩니다.

연어의 주요 추출물인 오메가3지방산 또한 암 환자에게 도움이 된다는 연구결과가 최근 국내외에서 잇따라 발표되고 있습니다. 오메가3지방산은 혈관을 깨끗하게 해 동맥경화와 협심증 등 심혈관질환 예방에 도움을 주며, 암세포 성장을 막고 항암치료효과를 높이는 등 새로운 효과로 주목받고 있습니다. 
당사는 연어 추출물을 이용한 다양한 제품 뿐만 아니라 냉동연어 수입 및 판매에도 적극적으로 나설 계획으로 특히 노르웨이와 한국 간의 다양한 분야에 걸친 사업적 기회를 찾아 나설 계획입니다. 

2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 매출 등에 관한 사항

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

구분
2015년
2016년
2017년 3분기

반도체 장비
도포/현상장비
5,735
7,029
13,199

세정장비
22,756
8,566
3,774

CS 및 부품
8,105
2,611
2,743

소계
36,596
18,206
19,716

디스플레이장비
HP/CP
8,172
24,976
20,661

CS 및 부품
1,404
602
351

소계
9,576
25,578
21,012

바이오 등
미용기기
-
-
722

의료기기
-
-
181

식품
-
-
8,220

소계
-
-
9,123

기타
480
4
-

합계
46,652
43,788
49,851

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품은 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변동되며 사양에 따라 다양한 판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기 어렵습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

: 당사가 영위하는 사업에는 산업표준이 없어 해당사항이 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

: 당사는 최근 3년 내 고객사로부터 소송이나 불만 제기가 없었습니다

3. 주요 원재료 등에 관한 사항

가. 원재료 매입에 관한 사항

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

사업부
매입유형
품목
구분
2015연도
2016연도
2017년 3분기

반도체
원재료
가공품
국내
7,965
6,131
4,486

수입
-
-
-

소계
7,965
6,131
4,486

구매품
국내
3,826
3,965
3,176

수입
946
587
433

소계
4,772
4,552
3,609

전기자재
국내
6,897
6,061
4,028

수입
-
-
-

소계
6,897
6,061
4,028

프레임/제관
국내
1,955
4,348
2,912

수입
-
-
-

소계
1,955
4,348
2,912

기타
국내
7,284
10,708
5,482

수입
-
-
-

소계
7,284
10,708
5,482

디스플레이
원재료
가공품
국내
1,523
2,676
2,279

수입
-
-
-

소계
1,523
2,676
2,279

프레임/제관
국내
790
1,487
1,846

수입
-
-
-

소계
790
1,487
1,846

히터
국내
984
5,147
3,622

수입
102
-
-

소계
1,086
5,147
3,622

기타
국내
1,656
2,796
1,144

수입
61

-

소계
1,717
2,796
1,144

노광기
원재료
장치
국내
-
-
-

수입
312
-
-

소계
312
-
-

기타
국내
7
-
-

수입
-
-
-

소계
7
-
-

바이오 등
상품
미용기기
국내
-
-
617

수입
-
-
0

소계
-
-
617

의료기기
국내
-
-
176

수입
-
-
0

소계

-
176

식품
국내
-
-
0

수입
-
-
8,398

소계

-
8,398

총 계
국내
32,887
43,319
29,768

수입
1,421
587
8,831

합계
34,308
43,905
38,599

나. 원재료 가격 변동 추이

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 천원, 천달러)

제품
품목
구분
2015년
2016년
2017년 3분기

반도체
사업부
MAIN FRAME
국내
11,000
11,000
11,000

수입
-
-

SERVO BOX
국내
17,530
18,380
18,380

수입
-
-

BUY-FLOWMETER
국내
1,235
1,235
1,235

수입
-
-

HIGH PURITY
국내
690
690
690

REGULATOR
수입
-
-

SERVO MOTOR
국내
2,322
2,322
2,322

수입
-
-

PMC BOARD
국내
3,116
3,116
3,116

수입
-
-

FLOWMETER
국내
435
435
435

수입
-
-

디스플레이
PLATE
국내
3,100
3,100
3,900

수입
-
-
-

HEATER
국내
-
-
-

수입
3,581
-
-

$3.01
-
-

HP MAIN FRAME
국내
14,500
14,500
12,900

수입
-
-
-

노광기
LAMP
국내
-
-
-

수입
-
-
-

바이오 등
Gmate origin strip
국내
-
-
4

수입
-
-
-

음파운동장비
국내
-
-
2,666

수입
-
-
-

음파온열침대
국내
-
-
4,500

수입
-
-
-

진동음향테라피시스템
국내
-
-
4,500

수입
-
-
-

4WAY 페이스케어기계
국내
-
-
1,500

수입
-
-
-

바디홀릭
국내
-
-
3,800

수입
-
-
-

장마사지기
국내
-
-
1,400

수입
-
-
-

화장품냉장고
국내
-
-
2,000

수입
-
-
-

LDM-MED
국내
-
-
29,090

수입
-
-
-

EXVEL-V LASER
국내
-
-
77,272

수입
-
-
-

FRESH SALMON
국내
-
-
-

수입
-
-
12

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

품목명
구 분
2015년
2016년
2017년 3분기

(제17기)
(제18기)
(제19기)

수량
금액
수량
금액
수량
금액

세정장비
생산능력
58
37,882
48
29,369
7
3,774

생산실적
35
22,756
14
8,566
7
3,774

가 동 율
60%

29%

-

기말재고
-
-

도포·현상장비
생산능력
42
23,899
38
22,259
32
19,199

생산실적
10
5,735
12
7,029
22
13,199

가 동 율
24%

32%

69%

기말재고
-
-

HP/CP
생산능력
50
13,694
50
44,600
38
34,136

생산실적
28
8,128
28
24,976
23
20,661

가 동 율
56%

56%

61%

기말재고
-
-

<반도체 세정공정 장비>
2016년 ~ 현재 : 동시생산가능대수 7대 * 250영업일(연간 영업일) / 35영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2015년 3분기~2015년 4분기 : 동시생산가능대수 7대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2014년 ~ 2015년 2분기 : 동시생산가능대수 9대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)
※생산 장비의 사양변경 등으로 동시 생산 수량 및 제작기간을 조정하였습니다. 

< 반도체 도포·현상 장비>
2016년 ~ 현재 : 동시생산가능대수 4 * 250영업일(연간 영업일) / 40영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2014년 ~ 2015년 : 동시생산가능대수 5 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

※생산 장비의 사양변경 등으로 동시 생산 수량 및 제작기간을 조정하였습니다. 

2016년5월 ~ 2016년6월 : 동시생산가능대수 46 * 250영업일(연간 영업일) / 60영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)
2016년1월 ~ 2016년4월 : 동시생산가능대수 24 * 250영업일(연간 영업일) / 60영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2014년 ~ 2015년 : 동시생산가능대수 9 * 250영업일(연간 영업일) / 45영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

※생산 장비의 사양변경 및 임차공장 으로 인하여 동시 생산 수량 및 제작기간을 조정하였습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

자산별
소재지
취득가액
2017연도 3분기

기초가액
당기증감
당기
상각누계
기말가액

증가
감소
상각

건물
천안시
백석동
5,074
2,486
-
-
190
2,778
2,296

구축물
192
136
-
15
7
62
115

시설장치
1012
629
-
6
135
516
490

기계장치
223
43
-
94
10
96
33

공구와기구
432
155
2
25
62
315
94

다. 설비투자계획 
- 현재 계획되어 있지 않습니다. 

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

매출
유형
품 목
2015년
2016년
2017년 3분기

(제17기)
(제18기)
(제19기)

수량
금액
수량
금액
수량
금액

제품
반도체
수 출
-
-
-
-
-
-

내 수
411
36,596
178
18,206
351
19,716

소 계
411
36,596
178
18,206
351
19,716

제품
디스플레이
수 출
12
4,688
6
143
-
-

내 수
82
4,888
182
25,435
81
21,012

소 계
94
9,576
188
25,578
81
21,012

제품
노광기
수 출
2
39
1
4
-
-

내 수
16
441

소 계
18
480
1
4
-
-

상품
미용기기
수 출

2
135

내 수

200
587

소 계

202
722

상품
의료기기
수 출

내 수

43,760
181

소 계

43,760
181

상품
식품
수 출

내 수

638,294
8,220

소 계

638,294
8,220

합 계
수 출
14
4,727
-
147
2
135

내 수
509
41,925
360
43,641
682,686
49,716

합 계
523
46,652
360
43,788
682,688
49,851

나. 판매경로 및 판매방법

(1). 판매조직

판매조직

업무내용

구분

팀 명

업 무 내 용

반도체

영업1팀

반도체 분야 설비 수주 영업

디스플레이

영업2팀

국내외 HP/CP 설비 수주 영업

노광기

영업1팀

노광기 수주 영업

(2) 판매경로 및 방법

당사 장비의 판매 경로는 사전 영업활동(조직도 기준)을 통하여 정보를 수집하고 고객과의 사양협의 및 공정에 대한 기술 검토를 행하여 경쟁사간의 입찰을 통해 수주하는 형태로 진행됩니다.

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

매출유형
품 목
구 분
판매경로
판매경로별 
매출액(비중)

제품
반도체
수 출
-
-

-
-

국 내
직판(영업그룹)
19,716(39.50%)

-
-

제품
디스플레이
수출
직판(영업그룹)
-

-
-

국내
직판(영업그룹)
21,012(42.20%)

-
-

상품
미용기기
수출
직판(영업그룹)
135(0.28%)

-
-

국내
직판(영업그룹)
587(1.18%)

-
-

상품
의료기기
수출
-
-

-
-

국내
직판(영업그룹)
181(0.36%)

-
-

상품
식품
수출
-
-

-
-

국내
직판(영업그룹)
8,220(16.48%)

-
-

기타
기타
수출
직판(영업그룹)
-

-
-

국내
직판(영업그룹)
-

-
-

(3) 판매전략

1) 반도체 장비

당사는 반도체 Memory, 비 Memory 라인의 전공정 및 후공정 장치의 제작, Set-up, C/S 업무를 담당하고 있습니다. 2008년부터 Photo 공정의 Wafer Coating, Develop 을 처리하는 Spin 설비와 Wafer Cleanning을 처리하는 세정장비의 제작을 통해 다년간 Know-how를 축적 하였으며 주 거래처인 세메스와 신규 장비의 개발을 통해 지속적인 기술력을 습득하고 있습니다. 기술력뿐만이 아닌 장치 제작관련 Infra(Clean Room, DI System 등) 구축을 통해 설비의 성능 향상에 최선을 다하고 있습니다.

또한, 설비의 품질 부분에 있어 고객사에서 실시되는 정기평가 부분에서 매년 상위 등급의 평가를 받고 있어 타사 대비 기술력뿐만이 아닌 품질 부분에서 우위에 서 있습니다.

기존 제작설비 외에 신규 영업을 통해 2015년 플라즈마 Etching 설비 및 후공정 접착장비의 제작을 진행하게 되었으며 신규사업 개척 부분에 있어 항상 최선의 노력을 다하고 있습니다.

반도체 Memory, 비 Memory 수요는 날로 증가하고 있으며 삼성 또한 2017년부터 평택 고덕 신규라인 투자가 예상되고 있어 장비의 매출은 증가할 것으로 예상하며 기존에 거래가 어려웠던 해외 라인에(뉴욕-글러벌파운드리, 텍사스-삼성, 중국-삼성) 장치 납입이 가능하게 되면서 향후 전망은 밝은 것으로 평가 되고 있습니다.

2) 디스플레이 장비

당사의 Display 부분은 LCD, OLED 라인의 공정 설비인 HP/CP 장치 판매에 따르는 설계, 제작, SET UP, CS에 이르는 모든 과정을 총괄 하고 있습니다. 일본 Cleantechnology사와 기술 협약으로 시작된 HP/CP 장치의 제작은 2005년부터 시작 되었으며, 2007년 SDC 첫 8세대 장치 부터는 당사의 설계로 제작 납품 되었습니다. 특히 1세대 장치부터 8세대에 이르는 다양한 제품 라인업과 고객 Needs에 맞춘 맞춤 설계로 기존 공정에서 보여 오던 HP/CP 장치의 고질적인 문제점인 Fume, Particle 문제를 최소화 하였습니다. 또한 이에 그치지 않고 개선된 ITEM들을 기존 라인에 변형 적용 하면서 고객사로부터 호평을 받고 있습니다.

최근 10세대 장치 투자 논의가 본격화 되면서 당사는 DISPALY 분야에 또 한번의 성장 동력을 얻었으며, 더욱 UPGRADE된 장치로 고객에 요구에 부응해 나갈 것입니다. 향후 국내 SDC, LGD는 물론 해외로 눈을 돌려 한층 UPGRADE된 성능과 가격 경쟁력으로 경쟁사들보다 한 걸음 먼저 나아가 고객 만족 및 당사의 발전에 기여하려 합니다.

(4) 주요매출처

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

거래처명
금액
비중

세메스
37,875
75.98%

솔트앤스모크
8,220
16.49%

신우에이엔티㈜
2,079
4.17%

이오코리아
587
1.18%

㈜나우이엔지
454
0.91%

Shenzhen Let Merian Skincare
135
0.27%

SK메디라인
113
0.23%

파로스메디코리아
68
0.14%

기타
320
0.64%

제품 등 매출액 합계
49,851
100.00%

6. 수주현황

(기준일 :
2017년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

부 문
수주일자
수주총액
수주잔고

수 량
금 액
수 량
금 액

반도체
2017년
321
25,541
15
9,410

디스플레이
203
26,952
8
2,192

기타
-
-
-
-

합계
524
52,493
23
11,602

7. 시장위험과 위험관리

(1) 재무위험관리
당사는 여러 활동으로 인하여 환위험, 이자율 위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

1) 환위험 관리
당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 및 JPY입니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위:외화 원단위)

구 분
계 정 과 목
통화
당분기말
전기말

외화
원화 환산액
외화
원화 환산액

외화자산
매출채권및기타채권
USD
167,010
191,510
-
-

JPY
346,000
3,476
346,000
3,476

원화 합계

194,986

3,476

외화부채
매입채무및기타채무
USD
38,685
44,360
5,938
7,176

JPY
1,902,660
19,415
15,838,807
164,218

원화 합계

63,775

171,394

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니 다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
14,715
(14,715)
(718)
718

JPY
(1,594)
1,594
(16,074)
16,074

합 계
13,121
(13,121)
(16,792)
16,792

2) 유동성위험관리
유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.
① 당분기말

(단위: 천원)

구 분
3개월 미만
3개월에서 1년이하
1년에서 2년이하
2년 초과
합 계

매입채무및기타채무
4,043,874
89,214
22,000
17,686
4,172,774

단기차입금
1,500,000
-
-
-
1,500,000

전환사채
-
30,000
-
-
30,000

합 계
5,543,874
119,214
22,000
17,686
5,702,774

② 전기말

(단위: 천원)

구 분
3개월 미만
3개월에서 1년이하
1년에서 2년이하
2년 초과
합 계

매입채무및기타채무
8,150,052
-
-
-
8,150,052

단기차입금
-
2,000,000
-
-
2,000,000

전환사채
-
30,000,000
10,000,000
-
40,000,000

합 계
8,150,052
32,000,000
10,000,000
-
50,150,052

3) 신용위험관리
신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산
4,972,379
10,218,798

단기금융상품
100,000
107,000

매출채권및기타채권
7,954,991
11,496,308

파생상품금융자산
-
251,551

매도가능금융자산
5,516,487
3,678,188

보증금
1,872,668
1,017,038

합 계
20,416,525
26,768,883

4) 금융자산의 신용건전성
당사의 주요 금융자산에 대하여 외부 신용등급을 얻을 수 있는 경우 외부신용등급 또는 거래상대방의 부도율에 대한 역사적 정보를 참조하여 연체 및 손상되지 않은 금융자산의 신용건전성을 측정하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 주요 금융자산 중 매출채권과 관련된 신용건전성 분석은 다음과 같습니다.
① 당분기말

(단위: 천원)

구 분
손상여부
3개월 이내
4~6개월
7~12개월
12개월 초과
합 계

신규거래처
손상
-
-
-
-
-

정상
116,600
138,206
244,200
-
499,006

합 계
116,600
138,206
244,200
-
499,006

계속거래처
손상
-
-
-
15,074
15,074

정상
7,252,534
12,100
-
-
7,264,634

합 계
7,252,534
12,100
-
15,074
7,279,708

합 계
손상
-
-
-
15,074
15,074

정상
7,369,134
150,306
244,200
-
7,763,640

합 계
7,369,134
150,306
244,200
15,074
7,778,714

② 전기말

(단위: 천원)

구 분
손상여부
3개월 이내
4~6개월
7~12개월
12개월 초과
합 계

계속거래처
손상
-
-
-
15,074
15,074

정상
11,328,450
-
-
-
11,328,450

합 계
11,328,450
-
-
15,074
11,343,524

5) 지분상품 가격 변동위험
당사의 상장 및 비상장지분상품은 미래가치 불확실성으로 인해 발생하는 시장가격위험에 노출되어 있습니다. 당사는 투자의 다양화 및 개별투자와 전체 지분상품투자에 한도를 설정하여 지분상품가격위험을 관리하고 있습니다. 

당분기말과 전기말 현재 지분상품 공정가치 노출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

시장성
1,185,178
467,930

비시장성
2,500,045
2,315,414

합 계
3,685,223
2,783,344

당분기말과 전기말 현재 주가지수 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

5% 상승시
5% 하락시
5% 상승시
5% 하락시

세전 기타포괄손익
59,259
(59,259)
23,397
(23,397)

법인세효과
(13,037)
13,037
(5,147)
5,147

세후 기타포괄손익
46,222
(46,222)
18,250
(18,250)

보고기간말 현재 비시장성 지분상품 공정가치 노출액에 따른 효과는 중요하지 않다
고 판단하고 있습니다. 

6) 이자율위험
이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위하여 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안수립 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

한편, 당분기말 현재 당사가 보유한 차입금의 이자율이 100베이시스포인트 변동할 때, 이러한 이자율변동이 손익에 미치는 영향은 각각 최대 15,000천원 증가 및 15,000천원 감소입니다.

(2) 자본관리
당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있습니다. 당사의 당분기말과 전기말 현재 순부채 대 자본비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

부채총계(A)
37,231,905
50,733,336

차입금및사채(B)
31,414,760
40,430,156

현금및현금성자산(C)
4,975,357
10,218,798

순차입금(B-C)
26,439,403
30,211,358

자본(D)
24,818,014
15,630,539

부채비율(A/D)
150.0%
324.6%

순차입금비율((B-C)/D)
106.5%
193.3%

(3) 공정가치 추정
당분기말과 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치는 다음과 같습니다. 현금및현금성자산, 매출채권및기타채권, 장단기금융상품, 기타금융자산, 매입채무및기타채 무, 차입금, 전환사채는 그 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당합니다.
① 당분기말

(단위: 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

매도가능금융자산
1,185,178
-
-
1,185,178

② 전기말

(단위: 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

매도가능금융자산
467,930
-
-
467,930

파생상품금융자산
-
251,551
-
251,551

합 계
467,930
251,551
-
719,481

10. 연구개발 현황

가. 연구개발 조직

당사의 연구개발 조직은 그 관련업무 분야를 제품단위로 분할함으로써 역시 제품단위로 업무분장되어 있는 영업조직의 담당자들과의 즉시적인 의사소통을 통하여 개발관련 정보의 입수 및 대응을 위한 시간소요를 최소화하고 각 업무그룹 내 개발 Process 를 집중과 선택에 있어 가장 효율적인 형태로 구성하고 있습니다.

나. 연구개발비용

(단위: 백만원)

구 분

2015년
2016년
2017년 3분기

자산

처리

원재료비

-
-
-

인건비

-
-
-

감가상각비

-
-
-

위탁용역비

-
-
-

기타 경비

-
-
-

소 계

-
-
-

비용

처리

제조원가

-
-
-

판관비

111
119
51

합 계

(매출액 대비 비율)

111
(0.24%)
119
(0.27%)
51
(0.1%)

다. 연구개발 실적

[표. OLED 용 초대형 IR OVEN 개발]

연구과제

OLED 용 초대형 IR OVEN 개발

(2011.12.01 ~ 2013.11.30)

연구기관

주)코디엠 기술연구소

연구결과

o 개요

OELD 용 IR OVEN System

Integration 기술 확보 및 대면적 Glass의 Baking Process 기술개발을

위한 장비 설계 이론 확보 및 설계 , 제작.

o 개발내용

* OLED 용 초대형 IR OVEN System integration 기술 확보 및

대면적 Glass Baking process 기술개발을 통한 양산 장비 개발.

- 온도 Control System 개발

1) 대면적 Glass 의 Heating Control 용 System 개발

- Heating Chamber 개발

1) 대면적 Glass 의 최적 온도 유지용 Heating Chamber 개발

2) Glass Support 용 Lift Pin 부착 Type

- 냉각 용 Chamber 개발

1) 대면적 Glass의 최적 온도 유지용 Cooling Zone 개발
 2) Glass Support 용 Lift Pin 부착 Type

-. Chamber 및 Plate Concept 설계와 열응력 해석 및 구조해석

1) Chamber 및 Plate 3차원 모델구현을 통한 구조해석

2) Chamber 및 Plate 열응력 해석

o 개발 중 추진 사항

* OLED 용 초대형 IR OVEN System integration 기술 확보 및 대면적 Glass 의 Baking process 기술개발을 통한 양산 장비 개발.

- 온도 Control System 개발

1) 대면적 Glass 의 Heating Control 용 System 개발

- Heating Chamber 개발

1) 대면적 Glass 의 최적 온도 유지용 Heating Chamber 개발

2) Glass Support 용 Lift Pin 부착 Type

- 냉각 용 Chamber 개발

1) 대면적 Glass의 최적 온도 유지용 Cooling Zone 개발

2) Glass Support 용 Lift Pin 부착 Type

-. Chamber 및 Plate Concept 설계와 열응력 해석 및 구조해석(위탁기관)

1) Chamber 및 Plate 3차원 모델구현을 통한 구조해석

2) Chamber 및 Plate 열응력 해석

o 정량적 목표

OLED 용 IR OVEN System integration 기술 확보 및 대면적

Glass 의 Baking process 기술개발

1) Heating Chamber 내 Glass 표면 온도 : 220 ± 2.5 ℃

2) Glass Heating 표면 온도 도달 시간 : 270 sec

3) Cooling Zone 의 Glass 표면 온도 : 23 ± 1.5 ℃

4) Glass 표면 냉각 온도 도달 시간 : 270 sec

기대효과

-. 본 기술개발로 개발한 장비의 기술적 성과는 해외 경쟁사 보다 성능이 개선되고 정밀도 및 사양이 한층 증가 되었음.

-. 주요 부품을 모두 국산화 하여 USER 의 단 납기 대응에도 기술적인 측면 과 구매에서 부품 공급에 문제 없게 하였음

-. 대형화 장비 구조를 MODULE TYPE 으로 채택하여 운반, 해체 가 용이하게 개발 하였음.

-. 우수한 기술개발을 바탕으로 당사의 매출 증대 및 장비 시장 확대 및 당사 인력의 증원하는 고용 창출에도 기여

-. 기존 OVEN 공정 의 문제점을 해결하여 USER 가 요구하는 기술적 문제를 해결하여 수입 대체 및 수출 증대 예상

최종결과

-. OLED 공정에 적용되는 IR OVEN 으로 소성, 건조, 경화의 목적으로 사용되며 공정에 따라 선택적으로 적용 가능.

-. Glass의 수축/팽창 처리, 재료의 접착력 강화, 박막 형성 등에 사용되는 기존 OVEN의 문제점을 대체 할수 있는 장비.

-. IR OVEN 기술은 핵심 기구 요소 부품 기술과 이를 제어하는 시스템 기술을 개발의 결과로 볼 수 있다.

-. 온도 Control System 개발

1) 대면적 Glass의 Heating Control 용 System 개발

- Heating Chamber 개발

1) 대면적 Glass의 최적 온도 유지 Heating Chamber 개발

2) Glass Support 용 Lift Pin 부착 Type

- 냉각 용 Chamber 개발

1) 대면적 Glass의 최적 온도 유지용 Cooling Zone 개발

2) Glass Support 용 Lift Pin 부착 Type

-. Chamber 및 Plate Concept 설계, 열응력 해석 및 구조해석

1) Chamber 및 Plate 3차원 모델구현을 통한 구조해석

2) Chamber 및 Plate 열응력 해석

-. 기구 핵심 요소 부품 기술은 다수의 Glass 를 동시 적재하는 부분과 적정 온도를 유지하는 기술 확보가 필수적

-. 선진사의 기존 IR OVEN 장비의 기술 극복 및 국산화 통한수입 장비 도입을 최소화 및 수출 경쟁력 필요한 기술

-. 세계 최대 OLED 제조사인 국내 업체의 양산 성공을 통해 해외에 적극적인 영업 활동을 진행

상품화여부

당사에서 연구한 과제는 OLED장비 중 8세대에 적용 가능한 기술로서 현재 OLED 6세대 적용 상품화가 되어 당사 과제는 상품화 되지 않고 있음.

향후 OLED 8세대 투자가 진행 될 경우 당사 연구과제가 상품화될 것으로 예상

[표. 디지털 노광장비 핵심기술 개발]

연구과제

디지털 노광장비 핵심기술 개발

(2008.12.01.~2013.09.30)

연구기관

주관사 : 삼성전자

(주)코디엠 기술연구소

연구결과

o 개요

기존 노광기술은 물리적인 Photo Mask를 사용하는 반면에 디지털 노광기술은

디지털 신호로 Photo Mask를 대체하는 노광기술이다.

LCD 대형화에 따라 Mask 제작비용이 급증하고 있는 추세로 Mask 비용을 획기적

으로 줄일 수 있는 신공정, 신개념의 노광기의 필요성이 절실한 상태

o 개발내용

1) 디지털 노광 system 시제품의 integration 완료

- single head system 시제품의 integration 완료

: 광학시스템, 패턴 생성 및 전송, 스테이지 등 각 세부 핵심 원천기술을 융합하고 시스템화 하기 위한 시제품의 integration 완료

- system S/W 기초 기술 개발 완료

: system S/W와 GUI의 시스템 통합 및 평가 완료

- single head 설치, 조정 및 calibration unit 제작 및 head 설치 및 조정 완료

: single head 설치, 미세 조정 및 calibration 완료

- 시스템 좌표계 설정 및 alignment 유닛 개발 완료

: 노광 head, 스테이지, 기판 간의 상대위치 측정을 통한 시스템 좌표계 설정 및 off axis align unit 개발 완료

: align mark vision 인식 알고리듬 개발 완료

- chamber 내 환경 control 평가 완료

: 노광 system을 enclose할 항온/항습 chamber의 온도/습도 제어 평가 완료

2) 디지털 노광 process feasibility 평가 완료

- CAD to pattern data off line 생성 기술 개발 완료

: 패널 CAD 도면(GDS-II 등)을 parse 모듈 개발 완료

: pattern data를 off line으로 생성하기 위한 on/off 생성 기술 개발 완료

- multi layer pattern overlay 기술 개발 완료

: overlay를 구현하기 위해 align mark vision 인식기술, pattern correction 기술, 스테이지 정밀 제어기술 등을 융합하는 기술 개발 및 평가 완료

- off line pattern correction 기술 개발 완료

: 기판의 변형량을 측정하여 노광될 패턴 정보를 off line으로 보정하는 기술 개발 및 평가 완료

- lens distortion correction 기술 개발 완료

: 측정된 렌즈 왜곡을 inverse distortion map model을 통하여 픽셀의 위치 정보를 보정 기술 개발 및 평가 완료

- 디지털 노광 시뮬레이션 튜닝

: 실제 노광 테스트 결과와 시뮬레이션 결과 튜닝

3) 개발 중 추진 사항

-. System Integration 모듈 조립 및 조정

*모듈 조립/조정 및 통합 조정

*각세부기술의 융합과 시스템화

-. 시스템 S/W Loading 및 I/F Debug

*시스템 S/W Coding 및 Loading

*GUI 구현

*Main Controller와 모듈간 통신 I/F Debug

*시스템 통합 테스트

-.시스템 조정 및 성능 평가

*System Integration 조립/조정/평가

*System S/W 장착 및 운용

*환경Chamber Control 평가

*System S/W Debug

-.Process Feasibility 평가

*Intensity &Uniformity

*Stitching

*Alignment Accuracy

*Overlay Accuracy

*Resolution

*CD Uniformity

o 정량적 목표

-. 8세대급 디지털 노광 system integration 기술 확보 및 대면적 디지털 노광 process 기술 개발을 통한 양산 장비 가능성 검증

- 기판 크기 : 2200 mm × 2500 mm

- 노광 head 수 : 3EA

- tact time : 300초 (단, 수십 개의 노광 head를 부착하여 기판 전체 one scan노광시의 경우로서, 기판 loading/unloading 및 alignment 시간 포함)

- chamber내 온도 제어 : ≤ ±0.1℃

- 해상도 (resolution) : 3.5 ㎛ (Line & Space)

- 중첩정밀도 (overlay accuracy) : 3σ ≤ 0.8 ㎛

- 선폭정밀도 (CD uniformity) : ≤ ±10%

기대효과

1) LCD 산업은 차세대 성장동력산업의 하나로 현재 삼성전자와 LG 디스플레이가 세계 1,2위 기업이며 국가의 대표적인 산업이다.

그러나 LCD제조에 있어서 가장 핵심이 되는 노광장비는 소수의 외국회사가 공급을 독점하고 있다.

2) 선진사가 독점하고 있는 기존 노광장비는 기술적인 격차와 핵심특허 문제로 국산화가 어려운 것이 현실이다.

반면 디지털노광기술은 선진사와의 격차가 작고 또한 IT기술이 핵심적으로 필요한 기술로서 세계적인 경쟁력을 확보할 가능성이 충분히 있다.

최종결과

-. System Integration 모듈 조립 및 조정

*System Integration 완료

*모듈 조립 및 조정 완료

*광학부 조정 완료

-. 시스템 S/W Loading 및 I/F Debug

*Basic Module 개발 완료

*GUI 개발 완료

*전장 배선 및 S/W Loading 재작업 완료

*개별 Module 및 I/F Debug

BPS, ASU, Stage, XML, Log

-.시스템 조정 및 성능 평가

*ASU 및 BPS 조립. 조정 및 평가 완료

*Chamber Door 및 Access Floor 재조립

*환경 Chamber Control 계속평가

*System S/W Debug

-.Process Feasibility 평가

*Intensity &Uniformity 측정

*Beam Spot Size 측정

*Resolution 측정

상품화여부

디지털노광장비의 기술력을 습득하였으나, 과제 후 디지털노광장비의 추가적인 투자 지연으로 현재 상품화가 되지 않았으나, 투자가 진행 될 경우 상품화 가능

11. 그 밖에 투자의사결정

가. 지적재산권 보유 현황

종류
내 용
등록일
적용제품

특허권
유리 기판 지지용 근접핀
2013.06.03
HP/CP

특허권
엘씨디 기판 제조용 오븐챔버의 업다운장치
2013.04.24
HP/CP

특허권
범프 제조 시스템
2007.01.11
노광기

특허권
판넬 절단장치
2006.11.03
노광기

특허권
노광장치
2007.07.06
노광기

특허권
노광 장치용 기판 스테이지 평형 장치
2007.07.06
노광기

특허권
기판 스테이지
2007.11.08
노광기

특허권
기판 엣지 노광 장치
2008.04.11
노광기

특허권
노광 장치 및 이를 이용하여 마스크와 기판 사이의 간극을설정하는 방법
2008.01.03
노광기

특허권
노광장치용 광축확인기 및 이를 구비한 노광장치
2008.11.17
노광기

특허권
액체분사용 슬릿 노즐
2008.04.11
노광기

특허권
냉각장치가 구비된 노광설비
2008.04.11
노광기

특허권
노광장치
2008.04.11
노광기

특허권
기판의 엣지노광장치
2008.07.15
노광기

특허권
노광기용 광원장치
2010.11.04
노광기

특허권
노광장치용 타원경 설계방법
2010.06.17
노광기

특허권
노광 장치의 조명 광학계
2009.07.14
노광기

특허권
베이킹 장치용 배기량 조절기
2012.04.04
HP/CP

특허권
베이킹 장치
2012.04.04
HP/CP

특허권
엘씨디 기판 제조용 오븐장치
2011.07.01
HP/CP

특허권
섀도 마스크 기능을 구비한 마이크로렌즈 어레이의 제조 방법
2011.09.08
노광기

특허권
마이크로렌즈 어레이의 제조 방법
2012.08.06
노광기

특허권
스테이지 모듈 반송형 노광 장치 및 스테이지 모듈의 기판 정렬 및 이송 제어 방법
2012.01.03
노광기

특허권
기판 인식형 디지털 노광 장치 및 그에 의한 노광 방법
2013.07.10
노광기

특허권
디지털 노광기용 광학 엔진
2013.09.03
노광기

특허권
유리기판 건조장치
2014.05.09
HP/CP

실용신안권
액정표시장치 스토커용 피복바퀴 및 이를 구비하는액정표시장치용 스토커
2008.07.17

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제5조 (발행예정주식총수)

회사가 발행할 주식의 총수는 이억주로 한다.

제5조 (발행예정주식총수)

회사가 발행할 주식의 총수는 오억주로 한다.

제9조 (주식의 종류, 수 및 내용)

③ 제5조의 발행예정주식 총수 중 종류주식의 발행한도는 천오백만주로 한다.

제9조 (주식의 종류, 수 및 내용)

③ 제5조의 발행예정주식 총수 중 종류주식의 발행한도는 삼천만주로 한다.

제 9 조 2 (이익배당, 의결권배제 및 주식의 상환에 관한 종류 주식)

② 제5조의 발행 예정주식 총수 중 종류주식의 발행한도는 천오백만 주로한다.

제 9 조 2 (이익배당, 의결권배제 및 주식의 상환에 관한 종류 주식)

② 제5조의 발행 예정주식 총수 중 종류주식의 발행한도는 삼천만 주로한다.

제 9 조 3 (이익배당, 의결권배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식)

② 제5조의 발행 예정주식 총수 중 종류주식의 발행한도는 천오백만 주로한다.

제 9 조 3 (이익배당, 의결권배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식)

② 제5조의 발행 예정주식 총수 중 종류주식의 발행한도는 삼천만 주로 한다.

-

(신설)

제 9 조 4 (종류주식의 종류, 발행)

당사 정관 제9조 2 및 제9조 3외에도 제9조②에 따라 다양한 종류주식을 일부 또는 혼합하여 발행할 수 있다.

제30조 (주주총회 결의방법)

주주총회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로써 한다.

제30조 (주주총회 결의방법)

① 주주총회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로써 한다.

② 당해 안건이 적대적 기업인수 및 합병을 위한 안건임을 총회 소집 전 이사회가 결의로 이를 확인한 경우 이에 대한 결의는 출석한 주주의 의결권의 100분의 90이상과 발행주식 총수의 100분의 70이상의 수로써 한다.
③ 2항을 개정하고자 하는 경우에도 2항의 방법에 의하여야 한다.

제33조 (이사의 선임)

제33조 (이사의 선임)

<전항과 동일>

④ 적대적 기업인수 및 합병에 의해 1항의 규정을 개정 또는 변경하는 것이라고 이사회에서 결의하는 경우 1항의 개정 또는 변경은 출석한 주주의 100분의 70이상과 발행주식 총수의 100분의 60이상 찬성으로 한다.
⑤ 4항을 개정하고자 하는 경우에도 4항의 방법에 의하여야 한다.

※ 기타 참고사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

Stephen Soo Hwan Kang 
(스티븐수환 강)
1972.04.05
해당
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

Stephen Soo Hwan Kang 
(스티븐수환 강)
-
- London School of Economics and Political Science 석사
- ABN AMRO Bank N.V Executive Director
- Barclays Capital
- SBC Swiss Banking Corporation
- K3 Capital Funds Managing Director
- K3 Equity Partners Managing Director
-

※ 기타 참고사항