서플러스글로벌 — 주주총회소집공고 (20171109)
제출인: 서플러스글로벌

주주총회소집공고
2.6
(주)서플러스글로벌

주주총회소집공고

2017 년 11월 09일

회 사 명 :
주식회사 서플러스글로벌

대 표 이 사 :
김정웅

본 점 소 재 지 :
경기도 오산시 경기대로 78-26

(전 화)031-615-6800

(홈페이지)http://www.surplusglobal.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)전무
(성 명)박병도

(전 화)031-615-6800

주주총회 소집공고

(제18기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 
상법 제365조 및 회사 정관 제23조에 의거 제18기 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

 - 아 래 -

1. 일 시: 2017년 11월 27일(월) 오전 8시30분

2. 장 소: 경기도 오산시 경기대로 78-26 주식회사 서플러스글로벌 본사 대회의실

3. 회의목적사항

가. 의결사항

제1호 의안: 감사 선임의 건(상근감사 1명)

① 감사 후보자

성명

생년월일

주요약력

회사와의

거래내역

최대주주와의 관계

추천인

도성오

62.12.22

㈜하이닉스반도체 자재팀장

㈜매그나칩반도체 구매담당 상무

-

없음

이사회

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행팀에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 증권회사 계좌를 통하여 주식을 소유하고 있는 실질주주께서는 아래의 ‘의사표
시 통지서’에 의해 우편 또는 팩스의 방법으로 주주총회일 5영업일일전
(2017년 11월 20일)
까지 통지하여 주시기 바랍니다.

나. 의사표시 통지서를 송부하지 않은 주식에 대해서는 자본시장과금융투자업에관한법률 부칙(법률 제11845호,'13.5.28) 제18조에 따라 동법의 종전규정 제314조제5항에 의거하여 한국예탁결제원에 의결권 행사를 요청할 예정입니다. 이 경우 한국예탁결제원은 동법 시행령 제317조 제1항에 의거하여 한국예탁결제원을 제외한 참석주식수의 찬반 비율에 따라 그림자투표(Shadow Voting)방식으로 의결권을 행사하게 됩니다.

다. 의사표시 통지서 수신처

서울 영등포구 여의도동 34-6 한국예탁결제원 실질주주 의사표시 담당자앞
팩시밀리 (02)3774-3244～5
<송부시한> 2017년 11월 20일 (※ 주주총회 5영업일 전)

의사표시 통지서

한국예탁결제원 귀중

본인은 2017년 11월 27일 개최하는 주식회사 서플러스글로벌의 제18기 임시주주총회 및 속회 또는 연회에 대하여 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항의 규정에 의거 본인 소유주식의 의결권행사에 관하여 다음과 같이 의사표시를 합니다.

실질주주번호

의사표시

주민등록번호

직접행사

대리행사

불행사

의결권주식수

 년 월 일

실질주주 성명 (인 또는 서명) 주소

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소: 「http://evote.ksd.or.kr」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간: 2017년 11월 17일 ～ 2017년 11월 26일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류: 증권거래전용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

7. 주주총회 참석 시 준비물

가. 직접 참석시: 주총참석장, 본인 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 택일)

나. 대리인 참석시

- 개인주주: 위임장원본(인감날인), 위임자 인감증명서, 대리인 신분증

- 법인주주: 위임장원본(인감날인), 법인인감증명서, 대리인 신분증

※ 당사 정관 제24조 및 상법 제542조의4, 동법 시행령 제31조에 따라 발행주식의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는 전자공고로 소집통지를 갈음하오니 주총당일 접수석에서 주주 및 대리인 확인후 입장하실수 있습니다.
※ 날인은 반드시 신고하신 인감을 사용하여 주시기 바랍니다.

8. 기타사항
당사는 금번 임시주주총회시 참석주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

2017년 11월 09일

주식회사 서플러스글로벌
대표이사 김정웅(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오환원
(출석률: 97.22%)
윤영민
(출석률: 100%)
이상엽
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2017.01.16
우리사주 대출에 대한 법인 보증의 건
찬성
해당사항 없음
(2017.03.31 신규선임)

2
2017.01.16
해외법인 2017년 Commission 계약의 건
찬성

3
2017.01.16
차입금 대환의 건
찬성

4
2017.01.16
코스닥시장 상장을 위한 신주발행 및 구주매출 승인의 건
찬성

5
2017.01.16
기부금 승인의 건
찬성

6
2017.02.01
차입금 대환의 건
찬성

7
2017.02.15
제17기 별도재무제표 승인의 건
찬성

8
2017.02.15
2016 사업연도 배당 결정의 건
찬성

9
2017.02.27
제17기 연결재무제표 승인의 건
찬성

10
2017.02.27
제17기 정기주주총회 개최의 건
찬성

11
2017.03.23
외부감사인 선임의 건
찬성

12
2017.03.29
유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건
찬성

13
2017.04.03
산업운영자금대출 대출의 건
찬성
찬성
찬성

14
2017.04.03
임직원 대출의 건
미참석
찬성
찬성

15
2017.05.12
제18기 1분기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성

16
2017.05.17
산업운영자금대출 대환의 건
찬성
찬성
찬성

17
2017.06.07
무역어음대출 약정의 건
찬성
찬성
찬성

18
2017.06.07
내부정보관리규정 개정의 건
찬성
찬성
찬성

19
2017.06.23
차입금 대환 및 약정기간 연장의 건
찬성
찬성
찬성

20
2017.08.11
제18기 반기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성

21
2017.09.01
타법인 주식 및 경영권 양수의 건
찬성
찬성
찬성

22
2017.10.11
제18기 임시주주총회 소집의 건
찬성
찬성
찬성

23
2017.10.11
전자투표제도 도입의 건
찬성
찬성
찬성

24
2017.10.11
사모사채 발행의 건
찬성
찬성
찬성

25
2017.10.11
사채원리금 지급대행 계약서 체결의 건
찬성
찬성
찬성

26
2017.10.11
한도대출 약정의 건
찬성
찬성
찬성

27
2017.10.11
차입금 대환의 건
찬성
찬성
찬성

당사는 제17기 정기주주총회(2017.03.31)에서 사외이사 윤영민과 사외이사 이상엽을 신규 선임하였습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

당사는 이사회내 위원회가 설치되지 않았으므로 해당사항이 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
2,000
36
12

감사
1
100
22
22

주1) 2017년 3월 31일, 제17기 정기주주총회에서 사내이사와 사외이사 총 6명에 대한 이사보수한도를 20억원으로 승인 받았습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 개요

(가) 반도체 장비 산업

[반도체 사업 개괄]

반도체는 "산업의 쌀"이라고 일컫어질 정도로 전자산업의 핵심적인 소재이며, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 생활에 밀접한 전자 제품 뿐 아니라 군수, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며, 반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 

 반도체 장비는 웨이퍼공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분 가능합니다. 반도체 제조 공정은 다음과 같습니다.

[반도체 공정 설명]

구분

공정명

공정 설명

1

웨이퍼 제작

(Wafer)

규소(Si)를 녹여 규소봉(ingot)을 만든 후 얇게 절단하여 웨이퍼(Wafer)를 만드는 과정.

2

회로 설계

Circuit design

주어진 공정조건에 맞추어 제품의 특성을 구체화하여 회로를 설계

3

마스크 제작

(Mask)

반도체를 개발 및 생산하기 위한 일종의 원판 필름을 만드는 과정

4

웨이퍼 가공 공정(fabrication) (* 공정을 수백번 반복진행)

노광

(Lithography)

설계한 회로패턴을 웨이퍼로 옮기는 공정

식각(Etch)

웨이퍼에 그려진 회로패턴을 정밀하게 완성하는 공정

확산

(Diffusion)

웨이퍼에 특정불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 공정

C&C

(Cleaning&cmp)

불순물을 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투하여 전자 소자의 특성을 만들어 줌

박막증착

(ThinFilm)

소자들을 상호연결 시키고 그 표면을 증착하는 공정

5

Wafer 제작 완료

6

패키지(Package) 공정

후공정

(패키지 공정)

BackGrind: Wafer 원판에서 회로가 없는 뒷면을 갈아 얇게 만드는 공정

Wafer Saw: 얇게 만든 Wafer를 개별 Chip으로 분리 하는 공정

Die Attach: 양품으로 선별된 개별 Chip을 Substrate기판에 붙이는 공정

Wire Bond: Chip과 Substrate기판을 전기적으로 연결해주는 공정

Moid: EMC(Epoxy Mold Compound)로 Chip이 실장된 기판을 감싸주는 공정

Marking: 제품표면에 제품번호를 레이져로 새기는 공정. 새로 만든 제품을 한 개의 개별제품으로 분리하는 공정

Solder Ball Mount: 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만들어주는 공정

Saw Singulation: 기판 형태로 만든 제품을 한 개의 개별 제품으로 분리하는 공정

7

테스트 공정

완성된 반도체는 모듈 또는 단품의 형태로 각종 테스트

8

SMT 실장 공정

완성된 반도체나 모듈을 PCB Board 등의 위에 실장하는 공정

위에서 볼 수 있듯이 웨이퍼 가공 공정을 수백차례 진행하게 되고 단계별로 다양한 공정을 거쳐서 최종적인 반도체 제품이 생산됩니다. 반도체 생산 라인을 구성하기 위해서는 해당 공정별로 다양한 반도체 장비가 필요합니다.

또한, 반도체 장비는 단순히 한 번의 개발에 머무르지 않고, 지속적인 기술 개발을 통해 제조공정의 효율성 도모, 원가의 절감, 생산력 극대화 등이 이루어지며 신제품 개발, Refurbishment 등이 이루어지고 있습니다. 

장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내기업들이 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 반도체 업체에서는 수요시기별로 전공정장비와 조립장비가 설비투자초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주하고 있습니다.

공정별로 필요한 반도체 장비는 다음과 같으며, 당사는 공정별로 다양한 반도체 중고 장비를 구비하고 있습니다.

[반도체 제조공정별 주요 장비]

구분

공정

장비

비고

전공정 장비

Photo

Coater, Developer, Stepper, Aligner

실리콘웨이퍼를 가공하여
Chip을 만드는 작업

Etch

Etcher, Asher, Stripper

세정, 건조

Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer

열처리

Furnace, Anealing M/C

불순물주입

Ion lmplanter

박막형성

CVD, PVD, Epitaxial 성장, CMP

조립장비

Dicing

Scribber, Dicer

Chip에 리드선을 붙이고
패키징하는 작업

Bonding

Die Bonder, Wire Bonder, Tuner Lead

Bonder

Packing

Molding Press, Trimmers, Lead Anealer,

Lead Former

Marking

Ink Marking, Laser Marking

검사장비

검사 장비

LSI검사시스템, VLSI검사시스템, 메모리검사시스템,
CCD, 검사시스템, 트랜지스터검사시스템

단계마다 불량여부를
검사하는 작업

프로빙 장비

프로버, LASER Repair, Test Handler

에이징 장비

에이징 장비, 번인 장비, IC 선별 장비

기타 장비

Environment Chamber, Leak Detector,

Pressure Cooker

계측기

파형분석기, 트리밍장비

검사장비

Optical Metrology, CD-SEM, TEM

기타 관련 장비

Transfer System

Wafer 반송장치, 자동반송시스템, 자동반송Station

순수약품용 장비

Ultra-filteration, Osmosis Unit, Sterilizer

가스용 장비

가스생산, 가스정화기, 가스탐지

클린룸용

Clean Bench, Clear-Tunnel, Clean Draft

Chamber 공기정화

(나) 반도체 중고 장비 유통 산업

반도체 중고장비는 일반적으로 반도체 장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab인 삼성전자, SK하이닉스, Micron, 도시바 등에 판매하여 활용되다가 신공정 설계, 일부 공정의 변경 등으로 활용도가 낮아질 경우 다시 시장으로 입찰을 하여 매각을 진행하게 됩니다. 전세계적으로 연간 약 7,000~8,000대의 반도체 전공정 중고장비가 입찰형식으로 매각이 되고 있습니다.

이에 당사와 같은 반도체 중고장비 매입, 매각 업체는 입찰을 통해 반도체 장비를 매입하게 되고 최종적으로 수요가 있는 Fab에 매각을 하게 되는데 주로 TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍 등에 매각을 하고 있습니다.

반도체 중고 장비 유통 산업의 구조.jpg
반도체 중고 장비 유통 산업의 구조

위와 같은 기본적인 반도체 중고 장비의 유통 구조 외에도 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher 와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 각 주체별 중고 장비 수요에 따라 다각적으로 거래가 이루어지고 있습니다. 

최종 수요처를 기준으로 반도체 중고 장비의 매입 현황은 아래와 같습니다.

[반도체 제조공정별 주요 장비]

구매방식

2013년

2014년(E)

주요 종합반도체 회사로부터 매입

33~37%

50~58%

2nd Tier Fab으로부터 매입

28~32%

11~13%

Refurbisher 또는 브로커로부터 매입

27~33%

27~32%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 2000년 기업간 B2B 전자상거래회사로 시작하였으나 오프라인 거래에 집중한 신규 비즈니스 모델 개발을 통해 중고장비 매입, 매각 전문업체로 거듭났습니다. 2002년 하반기부터는 전자산업분야의 장비 거래에 집중하여 Network 장비, 계측기, SMT 장비, 자삽기, 반도체 전공정, 후공정 장비 등으로 취급품목을 꾸준히 확대개편 해왔으나, 현재는 전략적으로 반도체 장비 위주로 전문적인 역량을 발휘하고 있습니다.

당사는 단순히 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서, 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration, Refurbishment 등 제조 및A/S서비스에도 역량을 발휘하여 전세계 다양한 고객사의 Needs를 충족시키고 고객사별로 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 중고 장비 매입, 매각과 관련한 주요 프로세스는 다음과 같습니다.

중고장비 매입, 매각 주요 프로세스.jpg
[중고장비 매입, 매각 주요 프로세스]

우선적으로 시장조사 후 반도체장비 매각 입찰에 참여하여 낙찰 시 구매 계약을 하게 되고, 라인에서 해체하여 당사 전시장으로 운송을 합니다. 전시장에서 가동테스트, Refurbishment 등을 한 후 해당 장비를 보관하면서 마케팅&세일즈를 수행합니다. 이후 적정한 매각처를 찾게 될 시 판매 계약을 통해 차익을 시현하게 됩니다.

특히 당사는 오산, 평택에 22,808평방미터에 이르는 대규모의 전시장에 1,200여대의 다양한 장비를 재고로 보유하고 있으며, 반도체 장비 생산 및 거래의 중심 국가들을 아우르고 있는 글로벌 네트워크로 시장에서 선도적 지위를 누리고 있으며, 중국, 대만, 미국의 현지법인을 두고 20여명의 마케팅 전문가들의 전문성과 회사 내 효율적
인 의사결정 프로세스를 통해 성장세를 이어가고 있습니다. 

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 반도체 전공정 및 후공정 중고장비 매입매각을 영위하는 단일사업부문으로 구성되어 있습니다.

(2) 시장점유율

당사가 영위하는 반도체 중고장비 유통시장은 공식적인 협회 또는 기관이 존재하지 않으므로 정확한 시장점유율을 산출하는 것이 불가능합니다.

다만 당사는 2015년 연결기준 매출액 954억원을 달성함에 따라 시장점유율 약 20%를 보유한 것으로 추정하고있으며, 매출기준으로
반도체 중고 장비 유통업체 중 1위로 자리매김하였습니다. 향후 강화된 서비스와 플랫폼 구축으로 시장 지위를 꾸준히 확보해나갈 계획입니다. 주요 Player는 미국의 Macquari사, AG Semiconductor와 반도체 장비 회사인 Applied Materials, LAM Research, 일본의 Sumitomo Mitsui Financial Leasing, Hitachi Lease, 국내 이텍솔루션과 이노시티 등이 있습니다. 

반도체 중고장비의 시장참여자들은 전세계에 약 1,000개사 내외가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분되는데, 당사는 주로 딜러의 역할을 하면서 리퍼비셔의 역할을 겸임하는 비즈니스 모델입니다. 반면에 미국, 일본의 리스회사는 딜러 모델에 집중되어있고, 중국, 대만은 리퍼비셔가 주축을 이루고 있으며, 한국은 딜러와 리퍼비셔가 혼재되어있으며, 한국의 중소규모 딜러들은 부분적으로 리퍼비셔의 역할을 하고 있습니다. 

(3) 시장의 특성

반도체 장비 산업은 반도체 산업의 경기와 관련이 깊으며 일반적으로 반도체 산업의 설비투자가 매출액 증가에 후행하기 때문에 반도체 산업 경기에 6개월 정도 후행하는 경향을 보이며, 경기의 진폭은 더 큰 경향을 보이고 있습니다.

.

IC Insight의 자료를 보면 최근 20년간 점진적으로 반도체 장비시장의 규모가 커져왔던 것을 확인할 수 있습니다.

반도체 Fab의 장비 투자 규모는 전방산업의 가장 큰 부분인 전자 산업의 영향을 받으며 이에 따라 장비 산업에 영향을 미치게 됩니다. 2008년 미국발 금융위기 당시 전체적인 산업 경기가 위축됨에 따라 자연스럽게 반도체 산업과 반도체 장비 산업에도 부정적인 영향을 끼쳤습니다. 2012년 그리스발 유럽 경제 위기 때도 다소 경기가 위축된 모습을 보였으나 점차 회복세를 보였고, 2018년까지 점증적으로 시장규모가 증가할것으로 예측되고 있습니다. 

반도체 중고 장비 산업도 반도체 Fab의 투자 규모와 반도체를 필요로하는 전자산업 전체의 경기의 영향을 받습니다. 반도체 산업이 위축될수록 반도체 중고 장비에 대한 수요도 감소하기 때문에 2008년 미국발 금융위기 당시에는 산업이 위축되었습니다. 그로 인해 반도체 중고장비 시장에는 반도체 Fab의 도산, 장비 처분 등으로 공급이 늘었으나 수요는 적었었습니다. 수요-공급 원칙에 따라 자연스럽게 반도체 중고 장비의 가격은 떨어졌었습니다. 당사는 이러한 기회를 포착하여 저가의 반도체 중고장비를 대량으로 구매해 이후 경기가 회복된 이후 큰 매각 차익을 시현할 수 있었습니다. 이와 같이 반도체 경기의 변동에 따라 적절한 타이밍의 매입, 매각 전략이 중요한 시장입니다.

반도체 중고 장비 산업은 고도의 지식집약적인 산업입니다. 반도체 중고장비의 가격책정은 단순히 시간이 지나감에 따라 가격이 떨어지는 것이 아니라 시장의 공급과 수요에 따라 가격에 큰 변동성이 있습니다. 특히 구매, 판매 가격결정은 현 시점에서의 동일 장비의 시장 글로벌 수급뿐만 아니라, 과거의 구매, 판매가격 추이, 경쟁장비들의 가격, 잠재바이어들의 구매의향 및 향후 기술로드맵 등의 다양한 기술적 정보와 글로벌 시장정보를 이해하여야만 적확한 가격 의사결정이 가능합니다.

또한 반도체와 관련된 전반적인 산업 외에도 반도체 중고 장비 산업에서는 장비 개발 속도와도 밀접한 관련이 있습니다. 반도체 생산 규모를 확대하고 효율을 높이기 위해서 웨이퍼 크기는 점차 커지고 있습니다. 1990년대에는 150mm 웨이퍼, 2000년대에는 200mm, 2010년대에는 300mm로 점차 웨이퍼는 커지고 있으며 웨이퍼 크기에 따라 장비도 달라지고 있습니다. 450mm 웨이퍼 적용이 지체되면서 300mm / 200mm 중고장비 시장에 영향을 주고 있습니다. 

200mm장비와 300mm 장비는 반도체를 생산하는데 쓰이는 용도 측면에서는 동일하나 미세화공정 가능 여부, 제품 성능 등에 따라 수요처가 다를 수 있습니다. 주로 300mm 장비는 AMAT, ASML 등 장비업체에서 공급이 이루어지고 있으며, 주요 수요처는 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체업체 및 Foundry 업체 입니다. 200mm 장비는 주로 중고장비로 공급이 이루어지고 있으며, Foundry 업체 위주로 수요가 발생하고 있습니다.

구분

반도체 장비

반도체 소자기업

최종수요처

200mm 장비

주로 중고장비

Foundry 업체 위주, 동부, 매그나칩, TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

300mm 장비

AMAT, ASML, LAM, TEL, PSK 등 OEM이 공급

IDM과 Foundry 위주, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔

TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

20nm-90nm 수준의 고집적화 되어있는 반도체가 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 회사 및 Foundry업체에서 300mm 장비를 통해 생산이 되고 있으나, 현재까지도 200mm와 300mm 중고장비로 생산되는 반도체가 대다수입니다.

[아이폰6에 사용되는 반도체 분석]

아이폰6에 사용되는 반도체 분석

아이폰6를 보면 Advanced 기술로 생산되는 반도체 칩은 4개지만, 20여개 이상의 반도체 칩은 Matured 기술로 생산되고 있습니다. Mature Technology Chips는 200mm, 300mm 중고장비를 이용하여 주로 생산되며 아이폰6의 83% 반도체 칩이 Matured 기술로 생산가능합니다. 이에 따라 최신의 장비를 활용한 고사양의 반도체 칩이 아니어도 200mm 장비, 300mm 중고장비를 활용한 반도체 시장 수요가 충분한 상황입니다. 오히려 가격의 측면에서 Mature Technology Chips가 유리하기 때문에 시장에서는 널리 활용되고 있습니다.

현재는 300mm 웨이퍼 생산 장비가 주로 활용되고 있으나 IoT시장의 확대에 따른 센서, MEMS 등 제품 등의 수요 증대로 반도체 Fab, 특히 Foundry Fab들은 저가에 생산Capa를 확대하고자 적극적으로 200mm 웨이퍼 생산 장비를 구매해왔습니다. 이러한 환경에도 불구하고 대부분의 장비 업체들이 신규팹 투자가 적은 200mm 웨이퍼 관련 장비를 생산 중단하였고 200mm장비 재생산 계획이 없어 중고 장비 시장에서 Fab들의 구매가 커지고 있습니다.

[반도체 중고장비 웨이퍼 사이즈별 거래규모 추이]

(단위 : 백만달러)

구분

2013년

2014년(F)

차이

150mm

123

97

-21.1%

200mm

843

1,223

45.1%

300mm

624

200

-67.9%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

위의 표와 같이 2013년과 2014년 1년 사이에 200mm 시장은 45.1% 성장하였는데, 이는 스마트폰 시장이 급성장하면서 200mm 팹에서 다양한 종류의 반도체 칩 생산이 큰 폭으로 늘었기 때문입니다. 이처럼 반도체 생산의 패러다임이 전환될 때는 중고장비 수요가 급격하게 증가될 수도 있습니다.

[웨이퍼 크기별 반도체의 연도별 수요]

웨이퍼 크기별 반도체의 연도별 수요.jpg
웨이퍼 크기별 반도체의 연도별 수요

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

위의 그래프와 같이 300mm 반도체 장비의 수요가 큰 폭으로 증가하고 있으나 200mm장비와 150mm 장비의 수요도 꾸준한 추세를 보이고 있습니다. 이처럼 반도체 중고 장비 시장은 200mm, 150mm 반도체 장비의 수요와 다르게 신규생산 공급이 중단됨에 따른 반사이익을 누리고 있는 상황입니다.

현재 당사의 주력시장인 200mm 반도체 중고장비 시장은 장기적으로는 시장규모가 축소되겠지만, 향후 30년 이상 시장이 지속될 것으로 예상됩니다. 미래에 200mm 장비가 부족하게 될 경우에는 새로운 신규장비 시장이 형성될 것으로 보이며, 새로 형성될 것으로 예상되는 200mm 신장비 시장을 위하여 당사에서는 현재의 시장 지위와 글로벌 네트워크를 활용하여 선제적으로 사업을 준비해나가고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 중고 장비의 글로벌 허브로 자리매김하기 위하여 다양한 신규 사업을 육성하고 있습니다. 시장지배력과 고객 만족도 극대화를 위하여 반도체 중고장비 클러스터 설립 및 오픈마켓 구축, 200mm 장비의 시장 활성화와 니치마켓을 공략하는 GEMS(Global Equipment Manufacturing Services), 1차 시장에 진출하는 발판인 ㅇ장비 개발 사업을 추진하고 있습니다.

(가) 반도체 중고장비 Cluster 설립 및 Open Market 구축

반도체 중고장비 시장은 분산화된 시장으로 전세계 고객들은 Source 장비, 서비스, 부품을 구매하는데 큰 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 점에 착안하여 당사는 전세계 고객들에게 장비, 서비스, 부품을 일괄적으로 제공하는 플랫폼 구축을 추진 중에 있으며, 이는 44,473평방미터의 반도체 중고장비 클러스터와 반도체 중고장비 전용 글로벌 오픈마켓인 SemiMarket.com을 통하여 구현을 하고자 합니다.

반도체 중고장비 클러스터는 20~30개의 중소규모 협력회사를 입주시켜 당사에서 제공하기 힘든 부품, 서비스를 글로벌 고객들에게 제공함으로써 서비스 기능 제고와 협력사와의 시너지 효과를 동시에 얻고자 하고 있습니다. 당사는 대규모의 부지를 확보하여 협력회사에 클린룸, 사무실, 창고, 컨퍼런스룸 등의 고객 맞춤형 임대사업을 추진하고, 장비, 소재 개발을 위한 Lab 서비스도 제공할 예정입니다. 그 외에도 반도체 장비 교육센터와 벤처 인큐베이션 센터를 운영하여 관련 산업 육성과 국내외 반도체 업체의 활로를 개척해주는 서비스도 제공하고자 하고 있습니다. 당사는 이를 위해 2010년 9월 반도체 장비 리펍 협의회를 조직하였고, 2011년 7월에는 국제반도체 장비재료 협회 SEMI와 포괄적 협력 MOU를 체결하였습니다. 2016년에는 한국반도체산업협회와 업무협의를 거치는 등 오랜기간동안 사업 계획을 세우고 진행을 해왔습니다.

글로벌 오픈마켓 SemiMarket.com은 온라인 플랫폼으로 반도체 중고장비 클러스터와 함께 고객의 Needs를 수집하고 적정한 서비스를 매칭하여 효과적인 반도체 중고장비 관련 서비스를 제공하기 위한 시스템입니다. 당사는 이렇게 반도체 중고장비 클러스터와 글로벌 오픈마켓을 통하여 온오프라인을 아우르는 반도체 중고장비 회사로 거듭나고자 하고 있습니다.

(나) Global Equipment Manufacturing Services (GEMS)

현재 주요 반도체 장비 업체인 AMAT, LAM, TEL, ASML 등은 300 mm 장비의 제조에 집중을 위하여 10년 이상 200mm 장비 신규생산을 중단해왔습니다. 그리하여 협력 부품 제조 업체와의 200mm 장비 관련 공급망이 유지되지 않아 200 mm 장비 생산을 위한 라인 가동에 어려움을 갖고 있습니다. 특히나 대부분의 반도체 장비 업체가 미국, 유럽, 일본에 위치하기 때문에 높은 인건비. 원재료비 등으로 인하여 재생산에 큰 어려움을 느끼고 있습니다.

200mm 장비를 생산하기 위해서는 처음부터 모든 부품을 제조하는 방법과 활용 가능한 중고 장비를 활용하여 부분적으로 필요한 나머지 부품을 생산하는 Refurbishment가 있습니다. 당사는 부품 및 장비의 확보 능력, 전세계적인 판매망, 반도체 부품 제조의 인프라 구조, 반도체 장치의 제조 기술 및 생산원가 면에서 장점을 지닌 국내 반도체 인프라 구조를 이용하여 주요 반도체 장비 업체에 200mm 반도체 장비 생산대행사업을 제안하고 있습니다. 당사는 초기 모듈 단위의 공급을 통하여 주요 반도체 장비업체와 거래를 시작하고, 점진적으로 중고장비 Refurbishment, 중고와 신규 부품이 섞인 하이브리드 장비 납품, 200mm 신규장비 납품 등의 사업으로 단계적으로 확대할 계획입니다.

(5) 조직도

suplusglobal 조직도.jpg
suplusglobal 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

도성오
1962.12.22
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업(현재)
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

도성오
기업인

81.03~85.02 성균관대학교 경영학과(학사)

85.01~87.12 ㈜금성일렉트론 수입부

88.01~96.12 ㈜LG반도체 자금부 과장

97.01~04.09 ㈜하이닉스반도체 자재팀장

04.10~15.12 ㈜매그나칩반도체 구매담당 상무

없음

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.