这家公司的名字是: 芯原股份. 股票代码是: 688521

主要内容资料投资者关系活动主要内容介绍公司介绍:芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessorIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2021年,在行业产能紧张的情况下,公司实现量产业务收入同比增长约35%,营业收入同比增长约42%;2022年,全球半导体产业下行,公司营业收入逆势增长约25%,成功实现了“摘U”;2023年,在产业环境非常艰难的情况下,公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓,半导体行业周期下行以及去库存的影响,公司仅三个季度收入同比下滑。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%。根据公司《2024年年度业绩预告公告》,公司预计第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%,量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度,2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。经过20多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的技术储备,并在别的公司不招人、少招人的产业下行周期,“逆向思维”积极选拔和培养优质的技术人才。公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,由于产业下行周期下客户项目短期有所减少,公司较以往加大了研发投入的比重,2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加,2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%,研发资源已逐步投入至客户项目中,预计未来公司研发投入比重将恢复正常水平。目前公司已积累了充分的技术和人力资源,技术能力业界领先,并持续获得全球优质客户的认可。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准。交流问答:问题:端侧AI场景需求增长,请问公司在这个领域的布局有哪些?回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。在端侧,我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场,已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前,集成了芯原NPUIP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NPUIP已被82家客户用于上述市场领域的142款AI芯片中;在AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。问题:请问如何看待公司IP授权业务和一站式芯片定制业务的协同性?回复:公司的SiPaaS经营模式具有较强的协同效应,促进公司研发成果的价值最大化。一方面,公司在为客户提供半导体IP授权服务的过程中,优质的IP和服务逐步受到客户认可,当客户出现新的芯片定制需求时,基于已有合作基础,会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务;另一方面,公司在为客户提供一站式芯片定制业务的过程中,IP的选型很大程度上决定了芯片的性能和功耗,因此对于客户而言,在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP在成本和设计效率等方面更具优势问题:请问公司半导体IP授权业务中,特许权使用费收入占比多少,如何看待该业务的增长性?回复:在2024年前三季度,公司特许权使用费收入0.75亿元,占整体半导体IP授权业务收入比重约为14%。在公司半导体IP授权业务中,公司在向客户交付半导体IP时,会收取知识产权授权使用费收入,待客户利用该IP完成芯片设计并量产后,公司会根据客户的芯片销售情况,按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。长期来看,随着公司半导体IP广泛授权,以及客户出货量增长,公司特许权使用费业务收入将呈现增长趋势。问题:请问公司在Chiplet领域有哪些技术储备和项目经验?回复:随着各行各业进入人工智能升级的关键时期,市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下,集成电路行业正经历从SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)的转型,这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势,芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP(知识产权)升级为SiP中的核心组件——Chiplet,并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前,公司Chiplet业务进展顺利,芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器,采用了MCM先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内存合封;已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装;已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口;已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP,帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目",并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台,对公司现有技术有如下提升:1)结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等,新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet;2)新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈;3)强化先进封装技术的设计与应用能力;4)开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。