a)

Integrerade kretsar för allmänna ändamål, enligt följande: : Kontrollstatusen för wafers (färdigbearbetade eller obearbetade), vars funktion har fastställts, ska bedömas efter parametrarna i avsnitt 3A001.a. : Integrerade kretsar omfattar följande typer: — ”Monolitiska integrerade kretsar”. — ”Integrerade hybridkretsar”. — ”Integrerade multikretsar”. — ”Integrerade kretsar av filmtyp” inklusive integrerade kretsar av typ kisel på safir. — ”Optiska integrerade kretsar”. 1. Integrerade kretsar som har konstruerats eller specificerats för att vara motståndskraftiga mot en total strålning enligt någon av följande parametrar: a) En total dos om minst 5 × 103 Gy (kisel), b) en dosratsändring genom störning om minst 5 × 106 Gy (kisel)/s, eller c) en fluens (integrerat flöde) av neutroner (1 MeV ekvivalent) på 5 × 1013 n/cm2 eller högre på kisel, eller dess ekvivalent för andra material. : 3A001 a.1 c gäller inte för halvledare av metallisolatortyp (MIS - Metal Insulator Semiconductors). 2. ”Mikroprocessor-mikrokretsar”, ”mikrodator-mikrokretsar”, mikrocontroller-mikrokretsar, integrerade minneskretsar tillverkade av blandade halvledare, analog-till digital omvandlare, digital-till-analog-omvandlare, elektro-optiska eller ”optiska integrerade kretsar” konstruerade för ”signalbehandling”, fältprogrammerbara logiska komponenter, kundanpassade integrerade kretsar för vilka antingen funktionen är okänd eller kontrollstatusen hos den utrustning i vilken kretsarna ska användas är okänd, processorer för Fast Fourier-transformation (FFT), elektriskt raderbara PROM-minnen (EEPROM), flash-minnen eller statiska RAM (SRAM) med någon av följande egenskaper: a) Specificerade för drift i omgivningstemperaturer över 398 K (125 °C). b) Specificerade för drift i omgivningstemperaturer under 218 K (-55 °C). c) Specificerade för drift i omgivningstemperaturer inkluderande hela intervallet från 218 K (-55 °C) till och med 398 K (125 °C). : Avsnitt 3A001.a.2 gäller inte integrerade kretsar som konstruerats för civila bil- eller tågapplikationer. 3. ”Mikroprocessor-mikrokretsar”, ”mikrodator-mikrokretsar” och mikrocontroller-mikrokretsar tillverkade av en halvledare med blandade material och som har en klockfrekvens som överstiger 40 MHz. : Avsnitt 3A001.a.3 omfattar digitala signalprocessorer, digitala matrisprocessorer (array processors) och digitala hjälpprocessorer (coprocessors). 4. Används inte. 5. Integrerade kretsar med digitalomvandlare (ADC) och digital-till-analog-omvandlare (DAC) enligt följande: a) ADC som har någon av följande egenskaper: ANM.: SE ÄVEN AVSNITT 3A101. 1. En upplösning på 8 bitar eller mer, men mindre än 10 bitar, med en dataöverföringshastighet som är högre än 500 miljoner ord per sekund, 2. en upplösning på 10 bitar eller mer, men mindre än 12 bitar med en dataöverföringshastighet som är högre än 300 miljoner ord per sekund, 3. en upplösning på 12 bitar med en dataöverföringshastighet som är högre än 200 miljoner ord per sekund, 4. en upplösning på mer än 12 bitar, men högst 14 bitar med en dataöverföringshastighet som är högre än 125 miljoner ord per sekund, eller 5. en upplösning på mer än 14 bitar med en dataöverföringshastighet som är högre än 20 miljoner ord per sekund. : 1. En upplösning på n bitar motsvarar en kvantisering av 2 n nivåer. 2. Antalet bitar i utdataord är lika med upplösningen i ADC:n. 3. Dataöverföringshastigheten är omvandlarens maximala dataöverföringshastighet, oavsett arkitektur eller översampling. 4. För ’flerkanals-ADC’ ska dataöverföringshastigheterna inte läggas ihop, och dataöverföringshastigheten är den maximala dataöverföringshastigheten för en enstaka kanal. 5. För ’interfolierade ADC’ (interleaved ADC's) eller för ’flerkanals-ADC’ som är specificerad till att drivas interfolierat, ska dataöverföringshastigheterna läggas ihop och dataöverföringshastigheten är den maximala sammanlagda totala dataöverföringshastigheten av all dataöverföring. 6. Säljare kan även med dataöverföringshastighet mena samplingshastigheten, omvandlingshastigheten eller kapaciteten. Den anges ofta i megahertz (MHz) eller miljoner sampel per sekund (Msps). 7. I syfte att mäta överföringshastigheten motsvarar ett utdataord per sekund en hertz eller ett sampel per sekund. 8. ’Flerkanals-ADC’ definieras som anordningar som integrerar mer än en ADC och har konstruerats så att varje ADC har en separat analog ingång. 9. ’Interfolierade ADC’ (Interleaved ADC's) definieras som anordningar med flera ADC-enheter som samplar samma analoga ingång vid skilda tidpunkter så att den analoga insignalen, när utsignalerna läggs samman, faktiskt har samplats och konverterats med högre samplingshastighet. b) Digitalomvandlare (DAC) som har någon av följande egenskaper: 1. En upplösning på minst 10 bitar med en ’justerad uppdateringshastighet’ på minst 3 500 Msps. 2. En upplösning på minst 12 bitar med en ’justerad uppdateringshastighet’ på minst 1 250 Msps och med a) en ”inställningstid” på mindre än 9 ns till nivån 0,024 % av fullskala från ett fullskalesteg, eller b) ett ’spuriosfritt dynamiskt område’ (SFDR) som är större än 68 dBc (bärare) vid syntetisering av en fullskalig analog signal på 100 MHz eller den högsta fullskaliga analoga signalen under 100 MHz. : 1. ’Spuriosfritt dynamiskt område’ (SFDR) definieras som kvoten av RMS-värdet för bärfrekvensen (maximisignalkomponent) på digitalomvandlarens ingång och RMS-värdet av den näst största bruskomponenten eller komponenten av harmonisk distorsion på dess utgång. 2. SFDR fastställs direkt i specifikationstabellen eller med utgångspunkt i karaktäriseringsdiagrammen med SFDR mot frekvens. 3. En signal definieras som fullskalig när amplituden är större än -3 dBfs (full skala). 4. ’Justerad uppdateringshastighet’ för DAC: a) För konventionella (icke-interpolerande) DAC avses med ’justerad uppdateringshastighet’ den hastighet med vilken den digitala signalen omvandlas till en analog signal och utgångens analoga värden ändras av DAC. För DAC där det går att koppla förbi interpoleringsmoden (interpolationsfaktorn är ett), bör DAC anses vara konventionella (icke-interpolerande) DAC. b) För en interpolerande DAC (översamplande DAC) definieras ’justerad uppdateringshastighet’ som DAC:ens uppdateringshastighet dividerat med den minsta interpolationsfaktorn. För en interpolerande DAC kan ’justerad uppdateringshastighet’ kallas — indatahastighet (input data rate) — inordhastighet (input word rate) — insamplingshastighet (input sample rate) — högsta sammanlagda inbusshastighet (maximum total input bus rate) — högsta DAC-klockfrekvens för DAC-klockinsignalen. 6. Elektro-optiska eller ”optiska integrerade kretsar” konstruerade för ”signalbehandling” som har alla följande egenskaper: a) En eller flera interna ”laser”-dioder, b) en eller flera interna ljusdetekterande element, och c) optiska vågledare. 7. ’Fältprogrammerbara logiska komponenter’ med något av följande: a) Det maximala antalet digitala inmatningar/utmatningar överstiger 200, eller b) antalet systemgrindar överstiger 230 000. : Avsnitt 3A001.a.7 omfattar följande: — Enkla programmerbara logiska komponenter (SPLD) — Komplexa programmerbara logiska komponenter (CPLD) — Fältprogrammerbara grindmatriser (FPGA) — Fältprogrammerbara logiska matriser (FPLA) — Fältprogrammerbara kopplingar (FPIC) : 1. ’Fältprogrammerbara logiska komponenter’ betecknas även fältprogrammerbara grindmatriser eller fältprogrammerbara logiska matriser. 2. Det maximala antalet digitala inmatningar/utmatningar i avsnitt 3A001.a.7.a betecknas också det maximala antalet inmatningar/utmatningar för användaren eller det maximala antalet tillgängliga inmatningar/utmatningar, oavsett om den integrerade kretsen är inkapslad eller ej. 8. Används inte. 9. Integrerade kretsar för neurala nätverk. 10. Kundanpassade integrerade kretsar för vilka antingen funktionen är okänd eller kretstillverkaren saknar uppgift om kontrollstatusen hos den utrustning där kretsarna ska ingå och där något av följande villkor är uppfyllt: a) Fler än 1 500 anslutningar, b) den ”typiska grindfördröjningstiden” är kortare än 0,02 ns, eller c) arbetsfrekvensen överstiger 3 GHz. 11. Andra digitala kretsar än de som beskrivits i avsnitten 3A001.a.3–3A001.a.10 och 3A001.a.12 och som baseras på en blandning av halvledarmaterial, med något av följande: a) Ett antal grindekvivalenter som är större än 3 000 (grindar med 2 ingångar), eller b) en vippfrekvens som överstiger 1,2 GHz. 12. Processorer för Fast Fourier Transform (FFT) och som har en specificerad verkställighetstid som är mindre än (N log2 N)/20 480 ms för en N-punkters komplex FFT, där N är antalet punkter. : När N är lika med 1 024 punkter ger formeln i 3A001.a.12 en verkställighetstid på 500 μs.