a)

Integrerade kretsar för allmänna ändamål enligt följande: Anmärkning 1: Kontrollstatusen för wafers (färdigbearbetade eller obearbetade), vars funktion har fastställts, ska bedömas efter parametrarna i avsnitt 3A001.a. Anmärkning 2: Integrerade kretsar omfattar följande typer: — ”Monolitiska integrerade kretsar”. — ”Integrerade hybridkretsar”. — ”Integrerade multikretsar”. — ”Integrerade kretsar av filmtyp” inklusive integrerade kretsar av typ kisel på safir. — ”Optiska integrerade kretsar”. — ”Tredimensionella integrerade kretsar”. — ”Monolitiska integrerade mikrovågskretsar” (”MMIC”). 1. Integrerade kretsar som har konstruerats eller specificerats för att vara motståndskraftiga mot en total strålning enligt något av följande: a) En total dos om minst 5 × 103 Gy (kisel), b) en dosratsändring genom störning om minst 5 × 106 Gy (kisel)/s, eller c) en fluens (integrerat flöde) av neutroner (1 MeV ekvivalent) på 5 × 1013 n/cm2 eller högre på kisel, eller dess ekvivalent för andra material. Anmärkning: 3A001 a.1.c omfattar inte halvledare av metallisolatortyp (MIS - Metal Insulator Semiconductors). 2. ”Mikroprocessor-mikrokretsar”, ”mikrodator-mikrokretsar”, mikrocontroller-mikrokretsar, integrerade minneskretsar tillverkade av blandade halvledare, analog-till-digital-omvandlare, integrerade kretsar som innehåller analog-till-digital-omvandlare och som lagrar eller bearbetar digitaliserade data, digital-till-analog-omvandlare, elektro-optiska eller ”optiska integrerade kretsar” konstruerade för ”signalbehandling”, fältprogrammerbara logiska komponenter, kundanpassade integrerade kretsar för vilka antingen funktionen är okänd eller kontrollstatusen hos den utrustning i vilken kretsarna ska användas är okänd, processorer för Snabb Fourier-transform (FFT), elektriskt raderbara PROM (EEPROM), flash-minnen, statiska RAM (SRAM) eller magnetiska RAM (MRAM) som är något av följande: a) Specificerade för drift i omgivningstemperaturer över 398 K (125 °C). b) Specificerade för drift i omgivningstemperaturer under 218 K (– 55 °C). c) Specificerade för drift i omgivningstemperaturer i området från 218 K (– 55 °C) till och med 398 K (125 °C). Anmärkning: Avsnitt 3A001.a.2 omfattar inte integrerade kretsar som konstruerats för civila bil- eller tågapplikationer. 3. ”Mikroprocessor-mikrokretsar”, ”mikrodator-mikrokretsar” och mikrocontroller-mikrokretsar tillverkade av en halvledare med blandade material och som har en klockfrekvens som överstiger 40 MHz. Anmärkning: Avsnitt 3A001.a.3 omfattar digitala signalprocessorer, digitala matrisprocessorer (array processors) och digitala hjälpprocessorer (coprocessors). 4. Används inte. 5. Integrerade kretsar med analog-till-digitalomvandlare (ADC) och digital-till-analog-omvandlare (DAC) enligt följande: a) ADC som har något av följande: ANM. SE ÄVEN AVSNITT 3A101. 1. En upplösning på 8 bitar eller mer, men mindre än 10 bitar, med en dataöverföringshastighet som är högre än 1,3 miljarder samplingar per sekund (Gsps). 2. En upplösning på 10 bitar eller mer, men mindre än 12 bitar, med en dataöverföringshastighet som är högre än 600 miljoner samplingar per sekund (Msps). 3. En upplösning på 12 bitar eller mer, men mindre än 14 bitar, med en dataöverföringshastighet som är högre än 400 miljoner samplingar per sekund (Msps). 4. En upplösning på 14 bitar eller mer, men mindre än 16 bitar, med en dataöverföringshastighet som är högre än 250 miljoner samplingar per sekund (Msps). 5. En upplösning på 16 bitar eller mer, med en dataöverföringshastighet som är högre än 65 miljoner samplingar per sekund (Msps). ANM. För integrerade kretsar som innehåller analog-till-digital-omvandlare och som lagrar eller bearbetar digitaliserade data, se avsnitt 3A001.a.14. Tekniska anmärkningar: 1. En upplösning på n bitar motsvarar en kvantisering av 2 n nivåer. 2. Antalet bitar i utdataord är lika med upplösningen i ADC:n. 3. Dataöverföringshastigheten är omvandlarens maximala dataöverföringshastighet, oavsett arkitektur eller översampling. 4. För ’flerkanals-ADC’ ska dataöverföringshastigheterna inte läggas ihop, och dataöverföringshastigheten är den maximala dataöverföringshastigheten för en enstaka kanal. 5. För ’interfolierade ADC’ (interleaved ADC’s) eller för ’flerkanals-ADC’ som är specificerad till att drivas interfolierat, ska dataöverföringshastigheterna läggas ihop och dataöverföringshastigheten är den maximala sammanlagda totala dataöverföringshastigheten av all dataöverföring. 6. Säljare kan även med dataöverföringshastighet mena samplingshastigheten, omvandlingshastigheten eller kapaciteten. Den anges ofta i megahertz (MHz), miljoner ord per sekund eller miljoner samplingar per sekund (Msps). 7. I syfte att mäta dataöverföringshastigheten motsvarar en sampling per sekund en hertz eller ett utdataord per sekund. 8. ’Flerkanals-ADC’ definieras som anordningar som integrerar mer än en ADC och har konstruerats så att varje ADC har en separat analog ingång. 9. ’Interfolierade ADC’ (Interleaved ADC’s) definieras som anordningar med flera ADC-enheter som samplar samma analoga ingång vid skilda tidpunkter så att den analoga insignalen, när utsignalerna läggs samman, faktiskt har samplats och konverterats med högre samplingshastighet. b) Digital-till-analog-omvandlare (DAC) som har något av följande: 1. En upplösning på minst 10 bitar med en ’justerad uppdateringshastighet’ på över 3 500 Msps. 2. En upplösning på minst 12 bitar med en ’justerad uppdateringshastighet’ på över 1 250 Msps och som har något av följande: a) En ”inställningstid” på mindre än 9 ns till nivån 0,024 % av fullskala från ett fullskalesteg. b) Ett ’spuriosfritt dynamiskt område’ (SFDR) som är större än 68 dBc (bärare) vid syntetisering av en fullskalig analog signal på 100 MHz eller den högsta fullskaliga analoga signalen under 100 MHz. Tekniska anmärkningar: 1. ’Spuriosfritt dynamiskt område’ (SFDR) definieras som kvoten av RMS-värdet för bärfrekvensen (maximisignalkomponent) på digitalomvandlarens ingång och RMS-värdet av den näst största bruskomponenten eller komponenten av harmonisk distorsion på dess utgång. 2. SFDR fastställs direkt i specifikationstabellen eller med utgångspunkt i karaktäriseringsdiagrammen med SFDR mot frekvens. 3. En signal definieras som fullskalig när amplituden är större än -3 dBfs (full skala). 4. ’Justerad uppdateringshastighet’ för DAC: a) För konventionella (icke-interpolerande) DAC:ar avses med ’justerad uppdateringshastighet’ den hastighet med vilken den digitala signalen omvandlas till en analog signal och utgångens analoga värden ändras av DAC:en. För DAC där det går att koppla förbi interpoleringsmoden (interpolationsfaktorn är ett), bör DAC anses vara konventionella (icke-interpolerande) DAC. b) För en interpolerande DAC (översamplande DAC) definieras ’justerad uppdateringshastighet’ som DAC:ens uppdateringshastighet dividerat med den minsta interpolationsfaktorn. För en interpolerande DAC kan ’justerad uppdateringshastighet’ även kallas — indatahastighet (input data rate) — inordhastighet (input word rate) — insamplingshastighet (input sample rate) — högsta sammanlagda inbusshastighet (maximum total input bus rate) — högsta DAC-klockfrekvens för DAC-klockinsignalen (maximum DAC clock rate for DAC clock input). 6. Elektro-optiska eller ”optiska integrerade kretsar” konstruerade för ”signalbehandling” som har allt av följande: a) En eller flera interna ”laser”-dioder. b) Ett eller flera interna ljusdetekterande element. c) Optiska vågledare. 7. ’Fältprogrammerbara logiska komponenter’ som har något av följande: a) Det maximala antalet enpoliga digitala inmatningar/utmatningar är mer än 700, eller b) en ’högsta totala datahastighet för överföring via enkelriktade serietranceivers’ på 500 Gb/s eller mer. Anmärkning: Avsnitt 3A001.a.7 omfattar följande: — Enkla programmerbara logiska komponenter (SPLD). — Komplexa programmerbara logiska komponenter (CPLD). — Fältprogrammerbara grindmatriser (FPGA). — Fältprogrammerbara logiska matriser (FPLA). — Fältprogrammerbara kopplingar (FPIC). ANM. För integrerade kretsar som har fältprogrammerbara logiska komponenter kombinerade med en analog-till-digital-omvandlare, se avsnitt 3A001.a.14. Tekniska anmärkningar: 1. Det maximala antalet digitala inmatningar/utmatningar i avsnitt 3A001.a.7.a betecknas också det maximala antalet inmatningar/utmatningar för användaren eller det maximala antalet tillgängliga inmatningar/utmatningar, oavsett om den integrerade kretsen är inkapslad eller ej. 2. Med ’högsta totala datahastighet för överföring via enkelriktade serietranceivers’ avses produkten av den högsta dataöverföringshastigheten hos transceivern multiplicerat med antalet tranceivrar i den fältprogrammerbara grindmatrisen (FPGA). 8. Används inte. 9. Integrerade kretsar för neurala nätverk. 10. Kundanpassade integrerade kretsar för vilka antingen funktionen är okänd eller kretstillverkaren saknar uppgift om kontrollstatusen hos den utrustning där kretsarna ska ingå som har något av följande: a) Fler än 1 500 anslutningar. b) Den ”typiska grindfördröjningstiden” är kortare än 0,02 ns. c) Arbetsfrekvensen överstiger 3 GHz. 11. Andra digitala kretsar än de som beskrivits i avsnitten 3A001.a.3–3A001.a.10 och 3A001.a.12 och som baseras på en blandning av halvledarmaterial som har något av följande: a) Ett antal grindekvivalenter som är större än 3 000 (grindar med 2 ingångar). b) En vippfrekvens som överstiger 1,2 GHz. 12. Processorer för Snabb Fourier-transform (FFT) och som har en specificerad verkställighetstid som är mindre än (N log2 N) /20 480 ms, för en N-punkters komplex FFT, där N är antalet punkter. Teknisk anmärkning: När N är lika med 1024 punkter ger formeln i 3A001.a.12 en verkställighetstid på 500 μs. 13. Integrerade kretsar för Direct Digital Synthesizer (DDS) som har något av följande: a) Digital-till analog-omvandlaren (DAC) som har en klockfrekvens på minst 3,5 GHz och en upplösning på minst 10 bitar men mindre än 12 bitar. b) En DAC-klockfrekvens på minst 1,25 GHz och en DAC-upplösning på 12 bitar eller mer. Teknisk anmärkning: DAC-klockfrekvensen kan specificeras som masterklockfrekvens eller ingångsklockfrekvens. 14. Integrerade kretsar som utför allt av följande: a) Analog-till-digital-omvandling för något av följande: 1. En upplösning på 8 bitar eller mer, men mindre än 10 bitar, med en insamplingshastighet som är högre än 1,3 miljarder samplingar per sekund (Gsps). 2. En upplösning på 10 bitar eller mer, men mindre än 12 bitar, med en insamplingshastighet som är högre än 1,0 miljarder samplingar per sekund (Gsps). 3. En upplösning på 12 bitar eller mer, men mindre än 14 bitar, med en insamplingshastighet som är högre än 1,0 miljarder samplingar per sekund (Gsps). 4. En upplösning på 14 bitar eller mer, men mindre än 16 bitar, med en insamplingshastighet som är högre än 400 miljoner samplingar per sekund (Msps). 5. En upplösning på 16 bitar eller mer, med en insamplingshastighet som är högre än 180 miljoner samplingar per sekund (Msps). b) Något av följande: 1. Lagring av digitaliserade data. 2. Bearbetning av digitaliserade data. ANM. 1: För integrerade kretsar med analog-till-digital-omvandlare, se avsnitt 3A001.a.5.a. ANM. 2: För fältprogrammerbara logiska komponenter, se avsnitt 3A001.a.7.