a.

universālās integrālās shēmas, tas ir: 1. piezīme. Kontroles režīmu pusvadītāju sagatavēm (pabeigtām un nepabeigtām), kuru funkcijas jau ir noteiktas, nosaka pēc 3A001.a. dotajiem parametriem. 2. piezīme. Integrālās shēmas ir šādas: "monolītas integrālās shēmas"; "hibrīdas integrālās shēmas"; "daudzelementu integrālās shēmas"; "plēves tipa integrālās shēmas", arī silīcijs-uz-safīra integrālās shēmas; "optiskās integrālās shēmas". 1. integrālās shēmas, kas ir konstruētas vai atzītas par tādām, kam ir paaugstināta izturību pret radiācijas iedarbību, un kas iztur jebkuru no šīm radiācijas devām: a. kopējo apstarojuma devu 5 × 103 Gy (silīcijs) vai lielāku; b. apstarojuma devas intensitāti 5 × 106 Gy (silīcijs) vai lielāku; vai c. intregrētu neitronu plūsmu (1 MeV ekvivalents) 5 × 1013 n/cm2 vai lielāku uz silīcija, vai tās ekvivalentu uz citiem materiāliem; Piezīme. Pozīcija 3A001.a.1.c. neattiecas uz metāla izolācijas pusvadītājiem (MIS). 2. "mikroprocesoru mikroshēmas", "mikrodatoru mikroshēmas", mikrokontrolleru mikroshēmas, datu uzkrāšanas integrālās shēmas, kas izgatavotas no saliktiem pusvadītājiem, informācijas konverteri no analogas par digitālu, informācijas konverteri no digitālas par analogu, elektrooptiskās vai "optiskās integrālās shēmas", kas konstruētas "signālu apstrādei", uz vietas programmējamas loģiskās matricas, mākslīgo neironu tīklu integrālās shēmas, īpašiem nolūkiem konstruētas integrālas shēmas, kuru izpildāmās funkcijas nav zināmas, vai arī nav zināms to iekārtu kontroles režīms, kuras izmantos šīs shēmas. ātrā Furjē pārveidojuma (FFT) procesori, elektriski izdzēšami programmējami tikai nolasāmi atmiņas elementi (EEPROM), vai statiskās brīvpiekļuves atmiņas (SRAM) elementi, kurām ir kāda no šīm īpašībām: a. paredzētas darbam vidēs ar temperatūru virs 398 K (125 °C); b. paredzētas darbam vidēs ar temperatūru zem 218 K (– 55 °C); vai c. paredzētas darbam visā apkārtējās vides temperatūru diapazonā no 218 K (– 55 °C) līdz 398 K (125 °C). Piezīme. 3A001.a.2. pozīcija neattiecas uz integrālām mikroshēmām lietojumam civilas nozīmes automobiļos vai vilcienos. 3. "mikroprocesoru mikroshēmas", "mikrodatoru mikroshēmas" un mikrokontrolleru mikroshēmas ar kādu no šīm īpašībām: Piezīme. 3A001.a.3. pozīcijā ietilpst digitālu signālu procesori, digitāli masīvu procesori un digitāli līdzprocesori. a. neizmanto; b. izgatavoti no saliktiem pusvadītājiem, kas darbojas ar takts frekvenci virs 40 MHz; vai c. ir ar vairāk nekā vienu datu vai komandkopni vai ar virknes datu ievades portu ārējam savienojumam ar paralēlām "mikroprocesoru mikroshēmām", kuru datu pārsūtīšanas ātrums pārsniedz 150 MB/s; 4. datu uzkrāšanas integrālās shēmas, kas ražotas no saliktiem pusvadītājiem; 5. integrālās shēmas informācijas konverteriem no analogas par digitālu un no digitālas par analogu, tas ir: a. informācijas konverteri no analogas par digitālu, kam ir kāda no šīm īpašībām: NB! SKAT. ARĪ 3A101 POZĪCIJU 1. izšķiršanas spēja — 8 biti vai vairāk, bet mazāk nekā 12 bitu, ar "pilnu pārveidošanas laiku" zem 5 ns; 2. izšķiršanas spēja — 12 bitu ar "pilnu pārveidošanas laiku" zem 20 ns; 3. izšķiršanas spēja — lielāka par 12 bitiem, bet vienāda ar vai mazāka par 14 bitiem ar "pilnu pārveidošanas laiku" zem 200 ns; vai 4. izšķiršanas spēja — vairāk nekā 14 bitu ar "pilnu pārveidošanas laiku" zem 1 μs; b. informācijas pārveidotāji no digitālas par analogu ar izšķirtspēju 12 biti vai vairāk, un "stabilizācijas laiku" mazāk par 10 ns; Tehniskas piezīmes. 1. n bitu izšķiršanas spēja atbilst 2n līmeņu kvantizācijai. 2. "pilnais pārveidošanas laiks" ir apgriezti proporcionāls apstrādes ātrumam. 6. elektrooptiskās un "optiskās integrālās shēmas", kas konstruētas "signālu apstrādei", kurām ir visas šīs pazīmes: a. viena vai vairākas iekšējas "lāzera" diodes; b. viens vai vairāki iekšēji gaismas detektorelementi; un c. optiski viļņvadi; 7. uz vietas programmējamas loģiskās iekārtas ar kādu no šīm īpašībām: a. ekvivalentais izmantojamo ventiļu skaits virs 30 000 (2 ieejas kanāli); b. raksturīgais "ventiļa nostrādāšanas kavējuma pamatlaiks" mazāks par 0,1 ns; vai c. komutācijas frekvence pārsniedz 133 MHz; Piezīme. 3A001.a.7. pozīcijā ietilpst: vienkāršas programmējamās loģiskās iekārtas (SPLD), CPLD (kompleksas programmējamās loģiskās iekārtas), FPLA (lauka programmējamās ventiļu matricas), FPLA (lauka programmējamie loģiskie masīvi), FPIC (lauka programmējamie savstarpējie slēgumi). NB! Lauka programmējamās loģiskās iekārtas pazīstamas arī kā lauka programmējamie ventiļi vai lauka programmējamie loģiskie masīvi. 8. neizmanto; 9. neirālo tīklu integrālās shēmas; 10. īpašas integrālās shēmas, kuru izpildāmās funkcijas nav zināmas vai arī ražotājam nav zināms, kādās iekārtās šīs shēmas izmantos, ja tām ir kāda no šīm īpašībām: a. vairāk nekā 1 000 termināļu; b. raksturīgais "ventiļa nostrādāšanas kavējuma pamatlaiks" mazāks par 0,1 ns; vai c. darbības takts frekvence pārsniedz 3 GHz; 11. digitālas integrālās shēmas, izņemot tās, kas aprakstītas no 3A001.a.3. līdz 3A001.a.10. un 3A001.a.12. pozīcijā, kas bāzētas uz jebkuru saliktu pusvadītāju un kam ir kāda no šīm īpašībām: a. ekvivalento ventiļu skaits ir lielāks par 3 000 (2 ieejas kanāli); vai b. komutācijas frekvence pārsniedz 1,2 MHz; 12. ātrā Furjē pārveidojuma (FFT) procesori, kuru nominālais operācijas izpildes laiks N-punktu kompleksam ir mazāks par (N log2N)/20 480 ms, kur N ir punktu skaits; Tehniska piezīme. Ja N ir 1 024 punkti, pēc 3A001.a.12. punktā dotās formulas aprēķinātais izpildes laiks ir 500 μs.