COMMISSIONE EUROPEA Bruxelles, 8.2.2022 COM(2022) 46 final 2022/0032(COD) Proposta di REGOLAMENTO DEL PARLAMENTO EUROPEO E DEL CONSIGLIO che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip) (Testo rilevante ai fini del SEE)



RELAZIONE 1.CONTESTO DELLA PROPOSTA •Motivi e obiettivi della proposta I chip a semiconduttore sono un elemento centrale dell'economia digitale. Essi permettono il funzionamento dei prodotti digitali: dagli smartphone e dalle automobili alle applicazioni e alle infrastrutture critiche nei settori della sanità, dell'energia, delle comunicazioni e dell'automazione, fino alla maggior parte degli altri settori industriali. I chip inoltre sono essenziali per le tecnologie del futuro, quali l'intelligenza artificiale (IA) e le comunicazioni 5G/6G. Senza chip, il "digitale" non esiste. In quest'ultimo anno l'Europa ha assistito a perturbazioni dell'approvvigionamento di chip che hanno causato carenze in diversi settori economici con conseguenze potenzialmente gravi per la società. Molti settori europei, come quello automobilistico, dell'energia, delle comunicazioni e della sanità e anche settori strategici come la difesa, la sicurezza e lo spazio, sono minacciati da queste perturbazioni dell'approvvigionamento. Intanto iniziano a comparire sul mercato chip falsi che compromettono la sicurezza dei dispositivi e dei sistemi elettronici. L'attuale crisi ha rivelato tutta la vulnerabilità strutturale delle catene del valore europee. La carenza di semiconduttori a livello mondiale ha reso evidente la dipendenza dell'Europa dall'offerta di un numero limitato di imprese e di zone geografiche e la sua vulnerabilità alle restrizioni all'esportazione decise da paesi terzi e ad altre perturbazioni nell'attuale contesto geopolitico. Tale dipendenza è aggravata inoltre dalle barriere all'ingresso estremamente elevate e dall'intensità di capitale che caratterizzano il settore. Ad esempio, i chip più potenti dal punto di vista computazionale devono essere fabbricati con una precisione di pochi nanometri (nm). La costruzione di tali impianti comporta un investimento iniziale di almeno 15 miliardi di EUR e richiede tre anni di preparazione per avviare una produzione con rese adeguate. Le spese per progettare tali chip possono variare tra 500 milioni di EUR e ben oltre 1 miliardo di EUR. L'intensità delle attività di ricerca e sviluppo (R&S) nel settore è elevata e supera il 15 %. Attualmente gli operatori economici europei investono soprattutto in R&S, mentre non investono abbastanza nella trasformazione dei risultati in vantaggi a livello industriale. Nelle tecnologie dei semiconduttori, le attività di R&S sono un fattore chiave della miniaturizzazione necessaria per la produzione dei potenti chip computazionali di prossima generazione. L'Europa ospita organizzazioni di ricerca e tecnologia (ORT) leader a livello mondiale, ma molti risultati delle attività di R&S europee sono sfruttati industrialmente al di fuori dell'Unione. L'Unione vanta solide capacità nella progettazione di componenti semiconduttori per l'elettronica di potenza, per dispositivi a radiofrequenza e analogici, per sensori e microcontrollori che al giorno d'oggi sono ampiamente utilizzati nell'industria automobilistica e manifatturiera. Le sue capacità sono meno spiccate nella progettazione di logica digitale (processori e memoria) la quale diviene sempre più imprescindibile man mano che aumenta la diffusione di dati, IA e connettività. L'Unione è inoltre in una posizione ottimale per quanto riguarda i materiali e le apparecchiature necessari per il funzionamento dei grandi impianti di fabbricazione di chip e molte delle sue imprese svolgono un ruolo essenziale lungo la catena di approvvigionamento. I suoi settori di utilizzo industriale quali il settore automobilistico, l'automazione industriale, l'assistenza sanitaria, l'energia, le comunicazioni ecc. sono solidi e diversificati, ma la collaborazione lungo la catena del valore è scarsa. In termini di valore, la quota globale di mercato mondiale dei semiconduttori dell'Unione è pari al 10 %, ben al di sotto del suo peso economico. Nonostante la sua solida posizione a livello mondiale nella fabbricazione di materiali e apparecchiature, l'Unione dipende fortemente dai fornitori di paesi terzi quanto a progettazione, fabbricazione, imballaggio, prova e assemblaggio di chip. I semiconduttori sono attualmente al centro della corsa tecnologica mondiale e di forti interessi geostrategici. I vari paesi intendono garantirsi l'approvvigionamento dei chip più avanzati perché ciò condizionerà la loro capacità di agire (sul piano economico, industriale e militare) e guiderà la trasformazione digitale. Tutte le principali regioni del mondo stanno effettuando ingenti investimenti e attuando misure di sostegno per innovare e rafforzare le loro potenzialità produttive. L'Unione dispone delle risorse per diventare un leader industriale nel mercato dei chip del futuro. La sua ambizione è raddoppiare la sua attuale quota di produzione mondiale portandone il valore al 20 % entro il 2030. L'obiettivo non è solo ridurre la dipendenza, ma anche cogliere le opportunità economiche (dato che il mercato globale dei semiconduttori dovrebbe raddoppiare entro la fine del decennio) aumentando la competitività dell'ecosistema dei semiconduttori e dell'industria in generale, attraverso prodotti innovativi per i cittadini europei. Sul mercato stanno emergendo nuove tendenze e nuove opportunità. Le imprese del settore dei semiconduttori collaborano sempre più spesso nella progettazione di chip personalizzati con le imprese utilizzatrici finali al fine di migliorare le prestazioni di sistema grazie all'ottimizzazione hardware-software. L'IA, l'edge cloud e la trasformazione digitale dei settori industriali offrono nuove opportunità per la futura competitività della tecnologia e della leadership industriale europee. La tecnologia intanto è in costante evoluzione. La miniaturizzazione prosegue ulteriormente, puntando a nodi più piccoli nelle principali tecnologie di processo (FinFET e FDSOI) e in linea con la legge di Moore, mentre la domanda di soluzioni più efficienti sotto il profilo energetico è estremamente elevata, nell'intento di garantire che la crescente impronta ecologica della trasformazione rimanga sostenibile. I paradigmi informatici emergenti, come il calcolo neuromorfico e le tecnologie quantistiche, sono tecnologie promettenti per nuovi settori di applicazione. Nuovi materiali come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN) sono essenziali per la gestione del consumo energetico, ad esempio per l'uso ottimale dell'energia delle batterie, in particolare per i veicoli elettrici di ogni tipo e per la produzione di energia rinnovabile. La presente relazione accompagna la proposta di regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori nell'Unione (normativa sui chip). La proposta tiene fede all'impegno politico della presidente von der Leyen, la quale nel suo discorso sullo stato dell'Unione del 2021 ha annunciato che lo scopo è creare insieme un ecosistema europeo dei chip che sia all'avanguardia, inclusa la produzione. La visione strategica alla base della proposta per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori è esposta nella comunicazione che accompagna la proposta. Per realizzare questa visione, la strategia europea per i chip si articola intorno a cinque obiettivi strategici: ·l'Europa dovrebbe rafforzare la sua leadership nel campo della ricerca e della tecnologia; ·l'Europa dovrebbe costruire e rafforzare la propria capacità di innovazione nella progettazione, nella fabbricazione e nell'imballaggio di chip avanzati e nella loro trasformazione in prodotti commerciali;

·l'Europa dovrebbe istituire un quadro adeguato per aumentare considerevolmente la sua capacità produttiva entro il 2030; ·l'Europa dovrebbe far fronte alla grave carenza di competenze, attrarre nuovi talenti e sostenere il profilarsi di una forza lavoro qualificata; ·Sviluppare una comprensione approfondita delle catene di approvvigionamento globali dei semiconduttori Lo scopo della proposta è conseguire l'obiettivo strategico di aumentare la resilienza dell'ecosistema europeo dei semiconduttori e la relativa quota di mercato mondiale. Mira inoltre ad agevolare la rapida acquisizione di nuovi chip da parte dell'industria europea e ad aumentarne la competitività. A tal fine, l'Europa deve attrarre investimenti in impianti di produzione innovativi e disporre di forza lavoro qualificata, ma deve anche essere in grado di progettare e produrre i chip più avanzati che definiranno i mercati di domani, di sviluppare capacità e di collaudare e realizzare prototipi di progetti innovativi mediante linee pilota nell'ambito di una stretta collaborazione con i suoi settori industriali verticali. Questi sono passi necessari, ma non sufficienti se l'Unione non dispone della capacità analitica per approfondire le conoscenze dei responsabili politici della catena del valore e non è in grado di avvalersi di una maggiore capacità di servire l'interesse comune del mercato unico in caso di crisi. Non si tratta di diventare autosufficienti, un obiettivo che sarebbe irraggiungibile, ma di rinvigorire i punti di forza, sviluppare nuove potenzialità e collaborare con i paesi terzi in una catena di approvvigionamento in cui le interdipendenze rimarranno solide. Per conseguire tali obiettivi, la proposta intende: ·istituire l'iniziativa "Chip per l'Europa" volta a sostenere l'innovazione e lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala in tutta l'Unione per consentire lo sviluppo e la diffusione di tecnologie quantistiche e dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione che rafforzino le potenzialità e le competenze avanzate di progettazione, integrazione dei sistemi e produzione di chip dell'Unione, tra l'altro riservando particolare attenzione a start-up e scale-up (primo pilastro, iniziativa "Chip per l'Europa"). In particolare, l'iniziativa creerà una piattaforma innovativa di progettazione virtuale, accessibile a condizioni aperte, non discriminatorie e trasparenti, per rafforzare la capacità di progettazione dell'Europa. La piattaforma incentiverà un'ampia cooperazione tra le comunità di utilizzatori e le società di progettazione, le start-up e le PMI, i soggetti che operano nel campo della proprietà intellettuale e i fornitori di strumenti, i progettisti e le ORT, e integrerà i nuovi impianti di progettazione e quelli già esistenti con biblioteche estese e strumenti EDA. L'iniziativa sosterrà linee pilota che forniscono a terzi, a condizioni aperte, trasparenti e non discriminatorie, i mezzi per collaudare, convalidare e sviluppare ulteriormente i progetti di prodotti. Lo sviluppo di nuove linee pilota avanzate preparerà alla prossima generazione di potenzialità produttive e alla loro convalida. L'iniziativa contribuirà inoltre a creare capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per accelerare lo sviluppo innovativo di chip quantistici, ad esempio sotto forma di biblioteche di progettazione per chip quantistici, linee pilota e impianti di prova e sperimentazione. Essa sosterrà una rete di centri di competenza in tutta l'Unione che fornirà consulenza ai portatori di interessi, tra cui le piccole e medie imprese utilizzatrici finali, le start-up e i settori verticali e ne migliorerà le competenze. I centri di competenza agevoleranno l'accesso aperto, trasparente e non discriminatorio alle infrastrutture di progettazione e alle linee pilota e il loro uso efficace. Diventeranno poli di attrazione per l'innovazione e per nuovi talenti altamente qualificati. Oltre all'iniziativa, le attività volte ad agevolare l'accesso al finanziamento del debito e al capitale proprio nella catena del valore dei semiconduttori, denominati collettivamente "fondo per i chip", dovrebbero sostenere lo sviluppo di un ecosistema dei semiconduttori dinamico e resiliente, offrendo opportunità per una maggiore disponibilità di fondi volti a sostenere la crescita delle start-up, delle scale-up e delle PMI, come pure gli investimenti lungo tutta la catena del valore, anche per le imprese che operano nelle catene del valore dei semiconduttori, potenzialmente con il finanziamento misto previsto dall'iniziativa; ·creare un quadro giuridico per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento attirando investimenti e maggiori capacità produttive nella fabbricazione dei semiconduttori, nonché imballaggi avanzati, collaudo e assemblaggio tramite impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE primi nel loro genere (secondo pilastro, "Sicurezza dell'approvvigionamento"). La proposta definisce in particolare i criteri per agevolare l'attuazione di progetti specifici che contribuiscono alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione. A tal fine, opera una distinzione tra due tipi di impianti primi nel loro genere, ossia gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE. La proposta prevede che gli Stati membri che abbiano accolto una domanda di riconoscimento di un impianto come uno dei due tipi di impianti primi nel loro genere provvedano affinché le domande amministrative riguardanti la progettazione, la costruzione e il funzionamento di tali impianti siano esaminate in modo efficiente. In risposta alla crescente necessità di catene di approvvigionamento che siano resilienti nei confronti degli attacchi informatici, la Commissione collaborerà con gli Stati membri e con soggetti privati per individuare i requisiti settoriali necessari ad ottenere chip affidabili al fine di stabilire norme e certificazioni comuni come pure requisiti comuni per l'approvvigionamento, da sviluppare con il sostegno delle organizzazioni europee di normazione ove opportuno, e tenendo presenti i principi del nuovo quadro legislativo per la valutazione della conformità e la vigilanza del mercato; ·istituire un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per rafforzare la collaborazione con gli Stati membri e tra di essi, per monitorare l'approvvigionamento di semiconduttori, stimare la domanda, prevedere le carenze, innescare l'attivazione di una fase di crisi e intervenire mediante un pacchetto di misure dedicate (terzo pilastro, "Monitoraggio e risposta alle crisi"). •Coerenza con le disposizioni vigenti nel settore normativo interessato La presente proposta è coerente con la visione, gli obiettivi e le modalità digitali generali della Commissione per conseguire la trasformazione digitale dell'Unione europea entro il 2030, quali presentati nella comunicazione "Bussola per il digitale 2030: il modello europeo per il decennio digitale" e la successiva proposta della Commissione relativa al programma strategico per il decennio digitale, con l'obiettivo specifico relativo ai semiconduttori. La presente proposta intende contribuire a dotare l'Unione delle capacità necessarie per conseguire il suo obiettivo per il 2030. La presente proposta è coerente con la comunicazione della Commissione "Aggiornamento della nuova strategia industriale 2020", del maggio 2021, che individua aree di dipendenze strategiche che potrebbero comportare vulnerabilità come la carenza di approvvigionamento. Essa affronta i problemi posti da progettazione, fabbricazione, imballaggio, prova e assemblaggio, individuati nella comunicazione e nel documento di lavoro dei servizi della Commissione che la accompagna. La comunicazione annuncia l'avvio dell'alleanza industriale per i processori e le tecnologie dei semiconduttori (l'"alleanza") per individuare le lacune nella produzione di microchip e gli sviluppi tecnologici necessari affinché le imprese e le organizzazioni possano prosperare, per aiutare la competitività delle imprese, aumentare la sovranità digitale dell'Europa e far fronte alla domanda di chip e processori di prossima generazione sicuri, potenti ed efficienti sotto il profilo energetico. Nel contesto del presente regolamento, l'alleanza svolgerà un ruolo consultivo. La presente proposta è coerente anche con la strategia di normazione della Commissione e con il programma di lavoro annuale dell'Unione per la normazione europea per il 2022, che sono stati adottati il 2 febbraio 2022. I due documenti prevedono l'elaborazione di norme per la certificazione dei chip in termini di sicurezza, autenticità e affidabilità. La presente proposta tiene conto anche degli obiettivi dell'osservatorio sulle tecnologie critiche, il cui scopo è contribuire a individuare le dipendenze strategiche digitali attuali dell'Unione e quelle che potrebbero manifestarsi in futuro, come pure contribuire a rafforzare la sovranità digitale dell'UE.

La proposta affronta le sfide specifiche e uniche della catena di approvvigionamento dei semiconduttori ed è un'iniziativa distinta rispetto al previsto "strumento per le emergenze nel mercato unico" che la Commissione ha annunciato nell'aggiornamento della strategia industriale. Essa contribuisce all'attuazione della dichiarazione sull'iniziativa europea per i processori e le tecnologie dei semiconduttori, firmata da 22 Stati membri il 7 dicembre 2020. Nella dichiarazione, i 22 Stati membri hanno concordato di impegnarsi a rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori e a espandere la presenza industriale in tutta la catena di approvvigionamento. Hanno inoltre concordato di elaborare norme comuni e, se del caso, una certificazione per i componenti elettronici affidabili, come pure requisiti comuni per l'approvvigionamento di chip e sistemi integrati sicuri in applicazioni che si basano sulla tecnologia dei chip o ne fanno ampio uso. La presente proposta è coerente con tali obiettivi. La proposta è inoltre conforme alla recente comunicazione "Una politica della concorrenza pronta a nuove sfide", in cui la Commissione riconosce che potrebbe "vagliare l'ipotesi di approvare un sostegno pubblico atto a colmare le potenziali carenze di finanziamento nell'ecosistema dei semiconduttori, in particolare per l'apertura di impianti europei unici nel loro genere nell'Unione, ai sensi dell'articolo 107, paragrafo 3, TFUE. Gli aiuti in questo senso sarebbero subordinati a rigorose garanzie per assicurare che l'aiuto sia necessario, adeguato e proporzionato, che le perturbazioni della concorrenza siano ridotte al minimo e che i benefici siano condivisi su vasta scala e senza discriminazione in tutta l'economia dell'Unione". L'iniziativa "Chip per l'Europa" metterà in comune le risorse dell'Unione, degli Stati membri e dei paesi terzi associati a programmi dell'Unione esistenti, nonché provenienti dal settore privato. Le azioni nell'ambito di tale iniziativa saranno attuate principalmente mediante l'impresa comune "Chip", che è il risultato dell'attuale impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" modificata e rinominata. L'impresa comune fornisce attualmente un ampio sostegno alla ricerca condotta a livello industriale, allo sviluppo tecnologico e all'innovazione nel settore dei componenti e dei sistemi elettronici, delle relative tecnologie software e dei sistemi. Tali attività entreranno a far parte dell'iniziativa "Chip per l'Europa". L'iniziativa "Chip per l'Europa" si basa sui cinque obiettivi specifici del programma Europa digitale integrandoli. Tali obiettivi sostengono lo sviluppo di capacità digitali in settori chiave in cui la tecnologia dei semiconduttori è alla base dei miglioramenti nelle prestazioni, quali ad esempio il calcolo ad alte prestazioni, l'intelligenza artificiale e la cibersicurezza, nonché lo sviluppo delle competenze e la diffusione dei poli dell'innovazione digitale. L'iniziativa "Chip per l'Europa" investirà, grazie al nuovo obiettivo specifico 6, che dovrebbe concentrarsi sulle tecnologie dei semiconduttori, nello sviluppo di capacità per rafforzare le potenzialità avanzate di ricerca, progettazione, produzione e integrazione dei sistemi nelle tecnologie dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione. L'iniziativa "Chip per l'Europa" si basa inoltre sul programma Orizzonte Europa integrandolo. Il programma sostiene la ricerca, lo sviluppo tecnologico e l'innovazione nel settore dei semiconduttori condotti a livello accademico. L'iniziativa si concentrerà sul sostegno agli investimenti in infrastrutture di ricerca, sviluppo e innovazione transfrontaliere e liberamente accessibili, istituite nell'Unione per consentire lo sviluppo delle tecnologie dei semiconduttori in tutta Europa. Le nuove tecnologie dei semiconduttori nate da azioni di ricerca e innovazione sostenute da Orizzonte Europa possono essere progressivamente adottate e utilizzate dai soggetti che partecipano all'iniziativa "Chip per l'Europa" e si dedicano allo sviluppo delle capacità. La capacità tecnologiche dell'iniziativa saranno invece messe a disposizione della comunità della ricerca e dell'innovazione, anche per le azioni sostenute attraverso Orizzonte Europa. La presente proposta è presentata in considerazione delle opportunità offerte dal programma InvestEU e del contributo significativo alla trasformazione digitale fornito dal dispositivo per la ripresa e la resilienza, per il quale almeno il 20 % dei fondi deve contribuire a obiettivi digitali. Essa è inoltre coerente con la strategia per l'Unione della sicurezza. Al fine di accelerare l'attuazione delle azioni, l'iniziativa "Chip per l'Europa" prevede un nuovo strumento giuridico, il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip (European Chips Infrastructure Consortium - ECIC), che è specificamente concepito per semplificare e strutturare i rapporti giuridici tra i membri del consorzio pubblico-privato, in particolare le ORT, e fornire un dialogo strutturale con la Commissione per l'attuazione delle azioni nell'ambito dell'iniziativa. Questo nuovo strumento giuridico è di natura volontaria e integrerà il pacchetto di vari altri strumenti giuridici dell'Unione, ad esempio il consorzio per l'infrastruttura digitale europea15, che consentono di combinare finanziamenti provenienti dagli Stati membri, dal bilancio dell'Unione e da investimenti privati. Quando formano un consorzio pubblico-privato ai fini dell'attuazione delle azioni nell'ambito dell'iniziativa, i soggetti giuridici avranno la possibilità di scegliere tra gli strumenti giuridici dell'Unione che meglio rispondono allo scopo, alla composizione e alla costituzione specifici di un determinato consorzio. L'impresa comune "Chip" incaricata dell'attuazione complessiva di determinate azioni nell'ambito dell'iniziativa, alle condizioni di cui all'articolo 134 della proposta presentata dalla Commissione per un regolamento del Consiglio recante modifica del regolamento (UE) 2021/2085 che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa, per quanto riguarda l'impresa comune "Chip" può disporre che determinate azioni possano essere svolte solo da soggetti giuridici che cooperano nell'ambito di un consorzio che può essere strutturato in forma di consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip o di qualsiasi altro strumento giuridico dell'Unione disponibile per la costituzione di un consorzio. •Coerenza con le altre normative dell'Unione Le misure proposte possono sostenere alcune delle principali politiche dell'Unione, come il Green Deal. Le tecnologie applicate dei semiconduttori e le tecnologie digitali in generale sono potenti strumenti per favorire la transizione verso la sostenibilità e possono generare nuovi prodotti e nuove modalità di lavoro più efficienti ed efficaci che contribuiscono agli obiettivi del Green Deal. Le perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori e le dipendenze da altre regioni possono rallentare la transizione verso la sostenibilità dei settori europei che si avvalgono di soluzioni digitali. Per affrontare tali perturbazioni e dipendenze, la proposta rafforza la capacità produttiva di semiconduttori in Europa. Laddove applicabile, gli impianti dovrebbero essere pienamente conformi alle prescrizioni del diritto dell'Unione, ad esempio in materia di valutazione dell'impatto ambientale, di emissioni nell'aria, nell'acqua e nel suolo, compresi i rischi e la prevenzione di incidenti industriali, e cercare di garantire un'elevata efficienza energetica, idrica e delle risorse. Il rafforzamento della capacità produttiva richiede la rapida installazione di impianti di fabbricazione di semiconduttori, che possono essere eccezionalmente considerati di rilevante interesse pubblico ove necessario per derogare alle procedure di concessione delle autorizzazioni, ad esempio in occasione di determinate valutazioni ambientali, purché siano soddisfatte le altre condizioni stabilite nelle disposizioni pertinenti. Al contempo, il concetto di "primo nel suo genere" può eventualmente comprendere un criterio di qualificazione relativo alle prestazioni energetiche o ambientali previste dell'impianto. La fabbricazione e l'utilizzo delle tecnologie digitali comportano una notevole impronta ambientale, prodotta da eventi che vanno dal rilascio di gas fluorurati a effetto serra durante la fabbricazione fino all'importante consumo energetico sia per la produzione che per l'uso. Il settore delle tecnologie dell'informazione e della comunicazione (TIC) è responsabile per il 5-9 % del consumo totale di energia elettrica a livello mondiale e di oltre il 2 % di tutte le emissioni. Nel 2018 era da attribuire ai soli centri dati il 2,7 % della domanda di energia elettrica nell'Unione; se lo sviluppo proseguirà sulla traiettoria attuale, entro il 2030 questo dato raggiungerà il 3,21 %. Questo consumo di energia deve essere ridotto. La proposta, e in particolare la creazione di impianti di progettazione e linee pilota nell'ambito del primo pilastro, condurrà alla progettazione, alla prova e alla convalida di nuovi processori a bassa potenza. I processori sono i componenti fondamentali dei server che gestiscono il carico di lavoro computazionale nei centri dati. I centri dati di più vaste dimensioni contengono milioni di server di questo tipo e i miglioramenti in termini di consumo energetico dei processori possono avere una notevole influenza sul consumo energetico complessivo di un centro dati. Tali chip a bassa impronta energetica contribuiscono anche a conferire all'Unione il ruolo di leader delle tecnologie digitali sostenibili. La proposta contribuisce agli obiettivi di alcune parti del pacchetto "Pronti per il 55 %" incentrate sulla promozione di veicoli e carburanti più puliti nel rispetto del principio di neutralità tecnologica. La revisione delle norme sulle emissioni di CO2 delle autovetture nuove e dei furgoni nuovi punta a ridurre ulteriormente le emissioni di gas a effetto serra di questo tipo di veicoli, delineando un percorso chiaro e realistico verso una mobilità a emissioni zero. La domanda di veicoli a emissioni zero, come i veicoli a ricarica elettrica, da parte dei consumatori è già in aumento. Nei veicoli a ricarica elettrica il contenuto di semiconduttori per veicolo è generalmente più del doppio rispetto alle autovetture con motore a combustione interna. Le tecnologie avanzate di imballaggio sono sempre più importanti per far fronte alle crescenti esigenze di energia e di efficienza energetica dei veicoli elettrici. Pertanto ciò è coerente con gli obiettivi del pacchetto "Pronti per il 55 %". La proposta è in linea con il piano d'azione per l'economia circolare, che individua l'elettronica e le TIC come una catena del valore fondamentale e annuncia un'iniziativa per l'elettronica circolare che comprende "misure di regolamentazione per l'elettronica e le TIC, compresi i telefoni cellulari, i tablet e i laptop a norma della direttiva sulla progettazione ecocompatibile, in modo che i dispositivi siano progettati per l'efficienza energetica e la durabilità, la riparabilità, la possibilità di upgrading, la manutenzione, il riutilizzo e il riciclaggio". Mantenendo in uso i prodotti elettronici per un periodo più lungo grazie a una progettazione che garantisca la durabilità e i servizi di upgrading, si ridurranno i tassi di sostituzione e la necessità di nuovi prodotti. I materiali per i microchip possono essere recuperati dai rifiuti elettronici: è ad esempio possibile dal punto di vista tecnico riciclare i materiali semiconduttori composti, sebbene attualmente solo in ridottissime quantità. L'iniziativa per i prodotti sostenibili, basata sull'ampliamento dell'ambito di applicazione della direttiva sulla progettazione ecocompatibile, fornirà un potenziale veicolo per soddisfare tali esigenze. La Commissione sta inoltre studiando varie possibilità relative a sistemi di resa e di rivendita dell'elettronica di consumo, al fine di aumentare l'offerta di dispositivi usati funzionanti. Con l'aumento della digitalizzazione e dell'elettrificazione, i chip efficienti sotto il profilo energetico offrono un contributo anche per altre politiche, ad esempio quelle in materia di fabbricazione industriale, di trasporti ed energia, come l'imminente piano d'azione per la digitalizzazione del settore energetico. Secondo le previsioni, la domanda di tecnologie dei semiconduttori raddoppierà nell'arco di un decennio. I chip incorporati nei robot e nelle macchine utensili, nei settori industriale e agricolo, ma anche nei veicoli da trasporto e in altri dispositivi, aumentano costantemente. Poiché la proposta mira a un uso intelligente dei chip e di altre tecnologie digitali e alla produzione di chip più efficienti sotto il profilo energetico, essa è coerente con diverse strategie settoriali e vi contribuisce. 2.BASE GIURIDICA, SUSSIDIARIETÀ E PROPORZIONALITÀ •Base giuridica Il presente regolamento persegue due distinti obiettivi specifici che sono elementi essenziali dell'obiettivo generale di istituire un quadro giuridico coerente volto a rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione. Il primo obiettivo specifico del regolamento, soggiacente al primo pilastro, è creare nell'industria dei semiconduttori grandi capacità di innovazione e adeguate capacità tecnologiche per accelerare l'innovazione e adattarsi ad essa. Con il secondo e il terzo pilastro il regolamento intende inoltre aumentare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dell'Unione nel settore delle tecnologie dei semiconduttori sostenendo e coordinando gli investimenti nella fabbricazione di semiconduttori avanzati (secondo pilastro) e rendendo possibile un monitoraggio coordinato e la risposta alle crisi (terzo pilastro).

La base giuridica appropriata del primo obiettivo è data dall'articolo 173, paragrafo 3, dall'articolo 182, paragrafo 1 e dall'articolo 183 del trattato sul funzionamento dell'Unione europea (TFUE). L'articolo 173, paragrafo 3, stabilisce che il Parlamento europeo e il Consiglio, deliberando secondo la procedura legislativa ordinaria e previa consultazione del Comitato economico e sociale europeo, possono decidere misure specifiche destinate a sostenere le azioni svolte negli Stati membri al fine di assicurare le condizioni necessarie alla competitività e alla capacità di innovazione dell'Unione e garantire l'adattamento dell'industria alle trasformazioni strutturali dovute a cicli di innovazione rapidi. Tale base giuridica è appropriata per quanto riguarda la maggior parte delle attività intraprese nell'ambito dell'iniziativa, dato che il primo pilastro del presente regolamento mira ad accelerare la produzione di semiconduttori dell'industria dell'Unione, a rafforzare la sovranità nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori, a rafforzare le capacità industriali, ad agevolare lo sviluppo di start-up e PMI innovative e a incoraggiare nuovi investimenti nell'innovazione e nello sviluppo tecnologico. Data la vasta portata dell'iniziativa, essa si basa anche sul titolo del trattato sul funzionamento dell'Unione europea (TFUE) "Ricerca e sviluppo tecnologico e spazio" (articolo 182, paragrafo 1, e articolo 183). La base giuridica appropriata per il secondo obiettivo, soggiacente al secondo e al terzo pilastro, è l'articolo 114 TFUE. Il secondo e il terzo pilastro della presente proposta sono intesi a creare un quadro giuridico armonizzato per aumentare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dell'Unione. L'uso dei semiconduttori è fondamentale per molteplici settori economici e funzioni sociali nell'Unione e pertanto un approvvigionamento resiliente è essenziale per il funzionamento del mercato interno. Le perturbazioni dell'approvvigionamento devono essere quindi anticipate e affrontate senza indugio al fine di preservare il funzionamento stabile dei settori strategici a valle. Visti i considerevoli effetti economici dell'attuale carenza di semiconduttori, è probabile che gli Stati membri adottino misure normative per affrontare le vulnerabilità strutturali del settore che hanno provocato la situazione attuale o per rispondere e mitigare future carenze in situazioni di crisi. Le suddette misure normative, anche se adeguate ad affrontare le carenze a livello nazionale, potrebbero comportare una risposta incoerente alla necessità di rafforzare la resilienza e di affrontare eventuali crisi nel mercato interno, portando in tal modo alla frammentazione del settore. Al fine di disporre di misure coordinate per rafforzare la resilienza, sono necessarie norme armonizzate per agevolare l'attuazione di progetti specifici che contribuiscano alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione (secondo pilastro). Il meccanismo di monitoraggio e risposta alle crisi proposto (terzo pilastro) dovrebbe essere uniforme per consentire un approccio coordinato alla preparazione alle crisi per la catena del valore transfrontaliera dei semiconduttori. La proposta prevede un'adeguata struttura di governance e cooperazione tra gli Stati membri a livello dell'Unione, sostenendo in tal modo la fiducia, l'innovazione e la crescita nel mercato interno. L'articolo 114 TFUE costituisce pertanto una base giuridica pertinente per il secondo e il terzo pilastro al fine di garantire il corretto funzionamento del mercato interno. Non possono essere addotti a giustificazione di entrambi gli obiettivi di cui sopra altri articoli del TFUE né gli articoli summenzionati presi singolarmente. L'articolo 122 TFUE non è pertinente, in quanto non fornisce una base per entrambi gli obiettivi e non è compatibile né con l'articolo 114 né con l'articolo 173 TFUE. Gli elementi proposti sono contenuti in un unico atto, in quanto tutte le misure costituiscono un approccio coerente per affrontare, in modi diversi, la necessità di rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione. •Sussidiarietà (per la competenza non esclusiva) Gli obiettivi della proposta non possono essere conseguiti dai soli Stati membri poiché i problemi sono di natura transfrontaliera e non sono limitati a singoli Stati membri o a un sottoinsieme di Stati membri. Le azioni proposte si concentrano su settori in cui l'azione a livello dell'Unione costituisce un comprovato valore aggiunto a motivo della dimensione, della velocità e della portata degli sforzi necessari. Per fornire una risposta globale alla crisi dei semiconduttori occorre un'azione congiunta rapida e coordinata da parte di diversi portatori di interessi, in cooperazione con gli Stati membri. Nessuno Stato membro è in grado di raggiungere tale obiettivo da solo. Inoltre, data la complessità dell'ecosistema dei semiconduttori, le conseguenze delle dipendenze strutturali dell'Unione e della carenza di approvvigionamento sono talmente ampie che l'Unione è nella posizione migliore per intervenire rispetto a tali questioni. È senz'altro l'azione a livello dell'Unione che può meglio indirizzare i vari attori europei verso una visione e una strategia di attuazione comuni. Ciò è essenziale per creare economie di scala e di diversificazione e generare la massa critica necessaria alla creazione di capacità all'avanguardia, limitando, se non evitando, la frammentazione degli sforzi, le corse alle sovvenzioni e il ricorso a soluzioni nazionali non ottimali. L'azione dell'Unione è necessaria nei settori affrontati dalla presente proposta nel quadro dei suoi tre pilastri. ·Per quel che riguarda il primo pilastro (iniziativa "Chip per l'Europa"), l'iniziativa sosterrà lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala e l'innovazione in tutta l'Unione per consentire lo sviluppo e la diffusione di tecnologie quantistiche e dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione e rimediare alle debolezze strutturali croniche dell'Europa nei settori della progettazione e della produzione. Nel 2018 gli Stati membri hanno istituito un primo "importante progetto di comune interesse europeo" (IPCEI), che concorre alla realizzazione di progetti transfrontalieri innovativi lungo la catena del valore della microelettronica mentre un secondo IPCEI in questo settore è in fase di programmazione. Sebbene tali iniziative siano di importanza strategica per il settore, è probabile che in questa fase esse non permettano da sole di sviluppare in misura sufficiente le capacità sotto forma di linee pilota e di infrastrutture di progettazione che dovranno essere rese ampiamente disponibili a tutti i terzi interessati ovunque in Europa e che consentiranno inoltre all'Unione di svolgere un ruolo più incisivo in un ecosistema mondiale e interdipendente. La realizzazione di tali impianti su larga scala è possibile solo a livello dell'Unione dato il livello di investimenti e di know-how necessari. ·Per quel che riguarda il secondo pilastro ("Sicurezza dell'approvvigionamento"), le azioni volte ad accelerare gli investimenti nella fabbricazione di semiconduttori possono essere elaborate e attuate in modo adeguato solo a livello dell'Unione, considerato il livello degli investimenti necessari e poiché gli impianti di fabbricazione in questione serviranno, per definizione, tutto il mercato interno, rafforzeranno l'intero ecosistema e garantiranno la sicurezza dell'approvvigionamento in caso di crisi. ·Per quel che riguarda il terzo pilastro ("Monitoraggio e risposta alle crisi"), una cooperazione rafforzata dell'Unione garantirà la raccolta di informazioni necessarie e comparabili. Insieme, gli Stati membri e la Commissione potranno prevedere le carenze, attivare la fase di crisi in una situazione di grave carenza e mettere in atto le misure necessarie per affrontare tale crisi in modo più efficace che attraverso un mosaico di misure nazionali. •Proporzionalità La proposta è intesa a rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori mediante la preparazione e il monitoraggio a breve termine per aumentare la trasparenza delle catene di approvvigionamento dei semiconduttori, azioni a medio termine in materia di sicurezza dell'approvvigionamento per migliorare la capacità produttiva di semiconduttori in Europa e azioni a più lungo termine in materia di leadership tecnologica e di innovazione per creare impianti di progettazione e produzione per le tecnologie dei semiconduttori avanzate ed emergenti. In tale contesto, la proposta è incentrata sulle parti dell'ecosistema dei semiconduttori che contribuiscono maggiormente alla resilienza della catena di approvvigionamento dell'Unione. Ponendo l'accento sull'ecosistema stesso dei semiconduttori, piuttosto che sul settore più ampio dei componenti e dei sistemi elettronici, o sui settori di applicazione che utilizzano semiconduttori e/o componenti e sistemi elettronici, si intende limitare le azioni a uno degli scogli attualmente più insidiosi per l'economia e la società europee nel loro insieme. L'iniziativa "Chip per l'Europa" del primo pilastro istituisce i meccanismi necessari per garantire la competitività e la capacità di innovazione a lungo termine dell'industria europea mediante potenzialità di ricerca e progettazione, linee pilota per le prove e la sperimentazione, capacità per chip quantistici, centri di competenza e un fondo per le start-up, le scale-up e le PMI. Le azioni in materia di sicurezza dell'approvvigionamento volte a migliorare la capacità produttiva di semiconduttori dell'Unione nel quadro del secondo pilastro possono comprendere il riconoscimento di un determinato impianto come impianto di produzione integrata o come fonderia aperta dell'UE. In base a tale riconoscimento, gli Stati membri sono tenuti a garantire che le autorizzazioni per tali impianti e fonderie siano rilasciate secondo procedure rapide. Le azioni di preparazione di cui al terzo pilastro si basano sul monitoraggio e sullo scambio di informazioni da parte degli Stati membri e dell'Unione per prevedere le perturbazioni nella catena di approvvigionamento. In caso di perturbazioni (previste), possono essere adottate misure coordinate per attenuare o prevenire carenze di semiconduttori e altre perturbazioni. •Scelta dell'atto giuridico La proposta modifica una proposta di regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio. Si tratta dello strumento giuridico più idoneo per il primo pilastro della proposta che istituisce l'iniziativa "Chip per l'Europa", in quanto solo un regolamento, le cui disposizioni giuridiche sono direttamente applicabili, può fornire il necessario grado di uniformità per l'istituzione e il funzionamento di un'iniziativa dell'Unione volta a sostenere un settore industriale in tutto il mercato interno. La scelta di un regolamento quale strumento giuridico per il secondo pilastro è giustificata dall'esigenza sia di un'applicazione uniforme delle nuove norme, in particolare la definizione di impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE, sia di una procedura uniforme per il loro riconoscimento e il relativo sostegno. Il regolamento è inoltre lo strumento più adatto per il terzo pilastro, in quanto tale parte dovrebbe comprendere un meccanismo per prevedere e affrontare le gravi perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione. Il meccanismo non richiede il recepimento mediante misure nazionali ed è direttamente applicabile. 3.RISULTATI DELLE VALUTAZIONI EX POST, DELLE CONSULTAZIONI DEI PORTATORI DI INTERESSI E DELLE VALUTAZIONI D'IMPATTO

•Consultazioni dei portatori di interessi Nel suo discorso al Forum economico mondiale del gennaio 2022, la presidente von der Leyen ha affermato: "proporremo la nostra normativa europea sui chip all'inizio di febbraio" e "non c'è tempo da perdere". Le principali economie sono desiderose di assicurarsi l'approvvigionamento dei chip più avanzati perché ciò condiziona sempre di più la loro capacità di agire (sul piano economico, industriale, militare) e guida la trasformazione digitale. Tali economie stanno già effettuando massicci investimenti e adottando misure di sostegno per innovare e rafforzare le loro capacità produttive o prevedono di farlo a breve. Vi sono segnali che indicano che le imprese e le ORT dell'Unione potrebbero essere tentate di spostarsi in altre regioni. Gli operatori internazionali hanno meno probabilità di ampliare gli impianti di produzione esistenti o di crearne di nuovi nell'Unione senza piena chiarezza sulle condizioni di investimento, sulle possibilità di sostegno pubblico, sugli investimenti pubblici in competenze, infrastrutture e attività avanzate di R&S ecc. Data l'urgente necessità di agire, non è stata effettuata alcuna valutazione d'impatto e non è stata prevista alcuna consultazione pubblica online. L'analisi e tutti i documenti giustificativi saranno illustrati in un documento di lavoro dei servizi della Commissione che sarà pubblicato al più tardi entro tre mesi dalla pubblicazione della proposta. I seminari ad hoc condotti con i portatori di interessi del settore su temi specifici connessi al primo pilastro hanno comunque evidenziato la necessità di prendere in considerazione impianti per le tecnologie future, quali la fotonica, l'informatica neuromorfica e le tecnologie quantistiche come pure nuovi materiali. In occasione di tali seminari è stata inoltre sottolineata la necessità di prendere in debita considerazione architetture con serie di istruzioni alternative, come l'architettura RISC-V. Nell'estate del 2021, nel contesto dell'impresa comune ECSEL (che ha preceduto l'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali"), si sono inoltre tenute riunioni con i rappresentanti dell'industria e le autorità pubbliche, durante le quali sono stati discussi gli obiettivi della "Bussola per il digitale", l'aggiornamento della strategia industriale, l'alleanza industriale e la normativa europea sui chip. Nel 2021 si sono tenute riunioni periodiche mensili con gli Stati membri per preparare il secondo IPCEI previsto in materia di microelettronica. Gli Stati membri hanno contribuito alla definizione e alla valutazione degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE nell'ambito del secondo pilastro, e alla definizione di strutture specifiche nell'ambito del primo pilastro. Il 10 gennaio 2022 si è tenuta una riunione con gli amministratori delegati che rappresentano i principali portatori di interessi del settore europeo dei semiconduttori. I punti principali emersi da tale riunione sono stati i seguenti: la necessità di sfruttare i punti di forza europei, ad esempio R&S e fabbricazione di apparecchiature; un chiaro sostegno alle linee pilota e alle infrastrutture di progettazione; il sostegno alle start-up e alle scale-up; la necessità di aumentare la capacità di fabbricazione dell'Europa sia per le tecnologie mature che per quelle avanzate; e la necessità di condizioni di parità a livello mondiale. Si sono inoltre tenute numerose riunioni con i rappresentanti degli amministratori delegati sulla necessità di rafforzare il settore europeo dei semiconduttori, a seguito degli incontri del commissario Breton con gli amministratori delegati dei principali operatori nel settore dei semiconduttori e le ORT; e sono stati forniti numerosi contributi, in particolare al primo pilastro. Il Forum europeo sui componenti e i sistemi elettronici (EFECS) che nel novembre 2021 ha riunito oltre 500 partecipanti, ha costituito un'ampia piattaforma di discussione sulle esigenze del settore industriale. Altri contributi sono stati forniti in occasione di riunioni con le associazioni di categoria e i loro membri, quali SEMI, ESIA e il programma Europa digitale. Inoltre i contatti duraturi e regolari con i portatori di interessi del settore, gli Stati membri, le associazioni di categoria e le associazioni di utilizzatori hanno consentito di raccogliere una quantità soddisfacente di informazioni e riscontri pertinenti per la proposta. Dalla fine del 2019 sono state pubblicate numerose relazioni sul settore dei semiconduttori, nelle quali si descrivono tendenze e si forniscono fatti e cifre, e che hanno fornito la base per la proposta. • Valutazione d'impatto La presente proposta non è accompagnata da una valutazione d'impatto formale. Considerata l'urgenza illustrata sopra, una valutazione d'impatto non avrebbe potuto essere realizzata nei tempi disponibili prima dell'adozione della proposta. L'analisi e tutti i documenti giustificativi saranno illustrati in un documento di lavoro dei servizi della Commissione che sarà pubblicato al più tardi entro tre mesi dalla pubblicazione della proposta. •Diritti fondamentali L'articolo 16 della Carta dei diritti fondamentali dell'Unione europea (la "Carta") stabilisce la libertà d'impresa. Le misure di cui al primo e al secondo pilastro della presente proposta creano capacità di innovazione e promuovono la sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori, il che può rafforzare la libertà d'impresa conformemente al diritto dell'Unione e alle legislazioni e prassi nazionali. Tuttavia alcune misure nell'ambito del terzo pilastro, necessarie per far fronte a gravi perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione, possono limitare temporaneamente la libertà d'impresa e contrattuale, tutelata dall'articolo 16, e il diritto di proprietà, tutelato dall'articolo 17 della Carta. Qualsiasi limitazione all'esercizio di tali diritti nella presente proposta, in conformità dell'articolo 52, paragrafo 1, della Carta, sarà prevista per legge, rispetterà l'essenza di tali diritti e libertà e sarà conforme al principio di proporzionalità. L'obbligo di comunicare informazioni specifiche alla Commissione, purché siano soddisfatte determinate condizioni, rispetta il contenuto essenziale della libertà d'impresa senza pregiudicarla in modo sproporzionato (articolo 16 della Carta). Eventuali richieste di informazioni sono funzionali all'obiettivo di interesse generale dell'Unione di individuare potenziali misure di attenuazione delle crisi dovute alla carenza di semiconduttori. Tali richieste di informazioni sono appropriate ed efficaci per conseguire l'obiettivo perché forniscono i dati necessari per valutare la crisi in corso. La Commissione in linea di principio richiede solo le informazioni sollecitate da organizzazioni rappresentative e può rivolgersi alle singole imprese solo se necessario a titolo complementare. Poiché le informazioni sulla situazione dell'offerta non sono altrimenti disponibili, non esiste alcuna misura altrettanto efficace per ottenere le informazioni necessarie per consentire ai responsabili decisionali europei di adottare misure di attenuazione. Date le gravi conseguenze economiche e sociali della carenza di semiconduttori e della rispettiva importanza delle misure di attenuazione, le richieste di informazioni sono proporzionate all'obiettivo perseguito. Le limitazioni alla libertà d'impresa e al diritto di proprietà sono inoltre controbilanciate da adeguate misure di salvaguardia. Eventuali richieste di informazioni possono essere effettuate solo in una situazione di crisi in cui la Commissione ha attivato la fase di crisi mediante un atto di esecuzione. L'obbligo di accettare e dare priorità agli ordini classificati come prioritari rispetta l'essenza stessa della libertà d'impresa e contrattuale (articolo 16 della Carta) e del diritto di proprietà (articolo 17 della Carta) e non li pregiudicherà in modo sproporzionato. Tale obbligo è funzionale all'obiettivo di interesse generale dell'Unione di garantire che i settori critici colpiti da perturbazioni dell'approvvigionamento dovute alla carenza di semiconduttori continuino a funzionare. L'obbligo è appropriato ed efficace per conseguire tale obiettivo perché garantisce che le risorse disponibili siano utilizzate preferibilmente per i prodotti forniti a tali settori. Non esiste una misura altrettanto efficace. In una situazione di crisi, è proporzionato imporre l'accettazione di determinati ordini e la relativa assegnazione di priorità agli impianti di fabbricazione di semiconduttori che hanno presentato la domanda di riconoscimento come "impianto di produzione integrata" e "fonderia aperta dell'UE", ad altri impianti di fabbricazione di semiconduttori che hanno accettato tale possibilità nel contesto della concessione di sostegno pubblico, o alle imprese della catena di approvvigionamento dei semiconduttori che hanno ricevuto da un paese terzo un ordine classificato come prioritario che incide in modo significativo sulla sicurezza dell'approvvigionamento di settori critici. Appropriate misure di salvaguardia garantiscono che eventuali conseguenze negative dell'obbligo di assegnare priorità sulla libertà d'impresa e contrattuale e sul diritto di proprietà non costituisca una violazione di tali diritti. Eventuali obblighi di assegnare priorità a determinati ordini possono essere imposti solo in una situazione di crisi in cui la Commissione ha attivato la fase di crisi mediante un atto di esecuzione. L'impresa interessata può chiedere alla Commissione di riconsiderare l'ordine classificato come prioritario se non è in grado di eseguirlo o se la sua esecuzione comporta un onere economico eccessivo e particolari difficoltà. Il soggetto dell'obbligo inoltre è esente da qualunque responsabilità per danni derivanti dalla violazione di obblighi contrattuali dovuta all'adempimento dell'obbligo imposto. 4.INCIDENZA SUL BILANCIO La proposta istituisce l'iniziativa "Chip per l'Europa", che non disporrà di una dotazione finanziaria distinta, ma sarà sostenuta da finanziamenti nel quadro di Orizzonte Europa e del programma Europa digitale, a titolo di un nuovo obiettivo specifico 6 che sarà aggiunto. Il regolamento (UE) 2021/2085 che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa è modificato e ampliato affinché l'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali", rinominata impresa comune "Chip", possa attuare il maggior contributo di Orizzonte Europa e del programma Europa digitale nell'ambito dell'obiettivo specifico 6. Le conseguenze finanziarie della proposta sul bilancio dell'Unione sono presentate nella scheda finanziaria che accompagna la proposta e saranno coperte dalle risorse disponibili del quadro finanziario pluriennale 2021-2027. L'iniziativa "Chip per l'Europa" riceverà un sostegno dal bilancio dell'UE per un importo massimo totale di 3,3 miliardi di EUR, di cui 1,65 miliardi a titolo di Orizzonte Europa e 1,65 miliardi a titolo del programma Europa digitale. Su questo importo totale, 2,875 miliardi di EUR saranno utilizzati tramite l'impresa comune "Chip", 125 milioni di EUR tramite InvestEU (da integrare con altri 125 milioni a titolo dello stesso InvestEU) e 300 milioni di EUR tramite il consiglio europeo per l'innovazione. Tale sostegno si aggiunge al bilancio già destinato alle attività nel settore della microelettronica nell'ambito dell'attuale QFP, per raggiungere quasi 5 miliardi di EUR.

In particolare, un importo fino a 1,65 miliardi di EUR sarà messo a disposizione nel quadro di Orizzonte Europa a favore dell'iniziativa "Chip per l'Europa": 900 milioni di EUR a titolo del polo tematico 4, 150 milioni di EUR a titolo del polo tematico 3, 300 milioni di EUR a titolo del polo tematico 5 e 300 milioni di EUR a titolo del Consiglio europeo per l'innovazione (CEI). La Commissione propone inoltre di ridurre il bilancio di Orizzonte Europa di un importo pari a 400 milioni di EUR per aumentare i fondi disponibili per il programma Europa digitale. Al fine di compensare questa riduzione di 400 milioni di EUR, la Commissione propone di ricostituire a favore del programma Orizzonte Europa un ulteriore importo di 400 milioni di EUR (a prezzi correnti) di stanziamenti d'impegno per il periodo 2023-2027, importo risultante dalla non-esecuzione totale o parziale di progetti appartenenti a tale programma o a quello precedente. Tale importo si aggiungerà ai 500 milioni di EUR (a prezzi 2018) già menzionati nella dichiarazione comune del Parlamento europeo, del Consiglio e della Commissione sul riutilizzo dei fondi disimpegnati in relazione al programma di ricerca. La Commissione invita pertanto il Parlamento europeo e il Consiglio a integrare tale dichiarazione comune menzionando l'importo supplementare da mettere nuovamente a disposizione. È proposto un nuovo obiettivo specifico 6 nell'ambito del programma Europa digitale ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa". Tale obiettivo specifico 6, che riguarda le componenti indicate nelle lettere da a) a d) dell'articolo 5, deve essere attuato dall'impresa comune "Chip"; ad esso sarà assegnata una dotazione massima di 1,65 miliardi di EUR, comprendente: 600 milioni di EUR riassegnati dagli obiettivi esistenti del programma Europa digitale, una riduzione di 400 milioni di EUR del programma del meccanismo per collegare l'Europa (MCE), di cui 150 milioni di EUR dal MCE-Digitale e 250 milioni di EUR dal MCE-Trasporti, la riduzione di 400 milioni di EUR del polo tematico 4 del programma Orizzonte Europa (come indicato nel paragrafo precedente, compensato dal riutilizzo dei disimpegni) e 250 milioni di EUR dal margine non assegnato della rubrica 1 per finanziare l'iniziativa a titolo del programma Europa digitale. La Commissione propone di trattare le riduzioni delle dotazioni finanziarie dei programmi MCE e Orizzonte Europa rispettando la variazione del 15 % stabilita al punto 18 dell'accordo interistituzionale, del 16 dicembre 2020, tra il Parlamento europeo, il Consiglio dell'Unione europea e la Commissione europea sulla disciplina di bilancio, sulla cooperazione in materia di bilancio e sulla sana gestione finanziaria, nonché su nuove risorse proprie, compresa una tabella di marcia verso l'introduzione di nuove risorse proprie. La Commissione invita il Parlamento europeo e il Consiglio a fare riferimento a tali variazioni, necessarie per un'efficace attuazione dell'iniziativa "Chip per l'Europa", nella dichiarazione comune di cui al paragrafo precedente. Ulteriori dettagli sono contenuti nella scheda finanziaria legislativa allegata alla presente proposta. 5.ALTRI ELEMENTI •Piani attuativi e modalità di monitoraggio, valutazione e comunicazione La Commissione valuterà gli esiti, i risultati e gli effetti della presente proposta tre anni dopo la data di applicazione e successivamente ogni quattro anni. Le principali risultanze della valutazione saranno presentate in una relazione al Parlamento europeo e al Consiglio, che sarà resa pubblica. Per effettuare la valutazione, il consiglio europeo dei semiconduttori, gli Stati membri e le autorità nazionali competenti forniranno informazioni alla Commissione su sua richiesta. Illustrazione dettagliata delle singole disposizioni della proposta 1.1.Capo I – Disposizioni generali Il capo I definisce l'oggetto del regolamento. Stabilisce inoltre le definizioni utilizzate nell'atto. Il regolamento istituisce un quadro giuridico, costituito da tre "pilastri", per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori. Il regolamento istituisce in particolare l'iniziativa "Chip per l'Europa", che crea le condizioni necessarie per rafforzare la capacità di innovazione industriale dell'Unione (primo pilastro), comprende la definizione e i criteri di impianti di produzione integrata e di fonderie aperte dell'UE "primi nel loro genere" (secondo pilastro) e include un meccanismo di coordinamento per il monitoraggio e la risposta alle crisi (terzo pilastro). 1.2.Capo II – Iniziativa "Chip per l'Europa" Il capo II istituisce l'iniziativa "Chip per l'Europa" che rafforzerà la competitività, la resilienza e la capacità di innovazione dell'Unione. Grazie agli investimenti a favore nell'iniziativa "Chip per l'Europa", l'Unione dovrebbe aumentare la sua efficacia nel trasformare gli sviluppi tecnologici e della ricerca in tecnologie dei semiconduttori della massima qualità orientate alla domanda e alle applicazioni, sicure ed efficienti sotto il profilo energetico. Contestualmente l'Unione dovrebbe offrire alla propria industria di approvvigionamento l'opportunità di sfruttare tali investimenti. A tal fine, il capo II contiene le disposizioni e gli obiettivi generali dell'iniziativa "Chip per l'Europa". L'iniziativa è volta a sostenere lo sviluppo di capacità su larga scala in tutta l'Unione nelle tecnologie dei semiconduttori esistenti, all'avanguardia e di prossima generazione. L'iniziativa si articola in cinque componenti: capacità di progettazione di tecnologie integrate dei semiconduttori, linee pilota per la preparazione di impianti di produzione, prova e sperimentazione innovativi, tecnologie avanzate e capacità ingegneristiche per accelerare lo sviluppo di chip quantistici, una rete di centri di competenza e sviluppo delle capacità e le attività del "fondo per i chip" per l'accesso al capitale da parte di start-up, scale-up e PMI. L'iniziativa è sostenuta da finanziamenti provenienti da Orizzonte Europa e dal programma Europa digitale, in particolare a titolo del suo nuovo obiettivo specifico 6, ed è attuata conformemente ai regolamenti che istituiscono tali programmi. Il regolamento prevede un quadro procedurale per agevolare i finanziamenti combinati provenienti dagli Stati membri, fatte salve le norme in materia di aiuti di Stato, dal bilancio dell'Unione e da investimenti privati. Si tratterà di un nuovo strumento dotato di personalità giuridica, il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip (European Chips Infrastructure Consortium - ECIC), cui i soggetti giuridici possono ricorrere per strutturare il loro lavoro collaborativo all'interno di un consorzio, su base volontaria. La sezione 1 introduce inoltre un meccanismo per istituire una rete europea di centri di competenza al fine di realizzare azioni riguardanti i centri di competenza e lo sviluppo di capacità nell'ambito dell'iniziativa "Chip per l'Europa". Il capo contiene anche disposizioni sull'attuazione. L'attuazione dell'iniziativa sarà affidata principalmente all'impresa comune "Chip", come proposto dalla Commissione nella proposta di regolamento del Consiglio che modifica il regolamento (UE) 2021/2085. La descrizione tecnica delle azioni figura nell'allegato I. L'allegato II comprende indicatori misurabili per monitorare l'attuazione dell'iniziativa e per la rendicontazione dei progressi compiuti verso il conseguimento dei suoi obiettivi. Alla Commissione è conferito il potere di adottare atti delegati per modificare l'elenco degli indicatori misurabili. L'iniziativa si basa sui punti di forza dell'Europa nella catena del valore dei semiconduttori a livello mondiale e rafforza le sinergie con le azioni attualmente sostenute dall'Unione e dagli Stati membri. Al fine di massimizzarne gli effetti positivi, l'iniziativa dovrebbe pertanto consentire sinergie con i programmi dell'Unione di cui all'allegato III. 1.3.Capo III – Sicurezza dell'approvvigionamento Il capo III definisce il quadro giuridico in materia di impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE. Gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE sono impianti di fabbricazione che forniscono capacità di fabbricazione dei semiconduttori che sono "primi nel loro genere" nell'Unione e contribuiscono alla sicurezza dell'approvvigionamento e a un ecosistema resiliente nel mercato interno. Per essere qualificato come impianto di produzione integrata e fonderia aperta dell'UE, l'impianto dovrebbe avere chiari effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori nell'Unione. Gli impianti di produzione integrata sono impianti di produzione integrati verticalmente mentre le fonderie aperte dell'UE offrono un livello elevato di capacità produttiva ad altri operatori industriali, come le cosiddette imprese "fabless" (ossia le imprese che progettano ma non fabbricano chip). Gli investimenti in tali impianti facilitano lo sviluppo della fabbricazione di semiconduttori nell'Unione. Pertanto, dopo aver ottenuto dalla Commissione il riconoscimento come impianto di produzione integrata o fonderia aperta dell'UE, ritenendo che tali impianti contribuiscano alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione saranno considerati di interesse pubblico. Per ottenere la sicurezza dell'approvvigionamento, gli Stati membri possono, fatte salve le norme in materia di aiuti di Stato, applicare regimi di sostegno e prevedere un sostegno amministrativo, in particolare un'accelerazione delle procedure amministrative di presentazione delle domande relative alla pianificazione, alla costruzione e al funzionamento di tali impianti. La Commissione concederà il riconoscimento di impianto di produzione integrata o di fonderia aperta dell'UE agli impianti che soddisfano i criteri di cui a questo capo. La Commissione può revocare la sua decisione se le informazioni fornite per il riconoscimento sono inesatte o se l'impianto non soddisfa più i criteri previsti. 1.4.Capo IV – Monitoraggio e risposta alle crisi

Il capo IV prevede un meccanismo per il monitoraggio coordinato della catena del valore dei semiconduttori e per rispondere alle perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori, che si ripercuotono sul corretto funzionamento del mercato interno. La sezione 1 (Monitoraggio) stabilisce un sistema di monitoraggio e allarme relativo alla catena del valore dei semiconduttori. Il sistema si basa sullo svolgimento periodico di attività di monitoraggio da parte degli Stati membri, in particolare, l'osservazione di indicatori di allerta precoce e della disponibilità e integrità dei beni e servizi forniti dagli operatori chiave del mercato. La Commissione fornisce la base per le attività di monitoraggio mediante una valutazione del rischio a livello dell'Unione, nella quale determina gli indicatori di allerta precoce. Per garantire la partecipazione dell'industria, gli Stati membri inviteranno i portatori di interessi e le associazioni di settore pertinenti a segnalare eventuali fluttuazioni significative della domanda e le perturbazioni della loro catena di approvvigionamento. È opportuno quindi che gli Stati membri forniscano aggiornamenti periodici e scambino le loro conclusioni in seno al consiglio europeo dei semiconduttori. Se gli Stati membri vengono a conoscenza di una potenziale crisi dei semiconduttori o del verificarsi di un fattore di rischio pertinente nel quadro delle loro attività di monitoraggio o mediante un aggiornamento da parte dei portatori di interessi, ne danno segnalazione alla Commissione. A seguito di tale segnalazione o di una segnalazione proveniente da altre fonti, per esempio da partner internazionali, la Commissione convoca una riunione straordinaria del consiglio europeo dei semiconduttori. Lo scopo della riunione sarà valutare la necessità di attivare la fase di crisi e discutere eventuali appalti coordinati in previsione di una carenza. La Commissione inoltre avvia consultazioni o cooperazioni, per conto dell'Unione, con i paesi terzi pertinenti nell'ottica di trovare soluzioni collaborative per far fronte alle perturbazioni della catena di approvvigionamento. La sezione 2 (Fase di crisi) stabilisce le norme per attivare la fase di crisi dei semiconduttori e specifica le misure di emergenza che possono essere utilizzate per rispondere alla crisi. Alla Commissione è conferita la facoltà di attivare la fase di crisi mediante un atto di esecuzione allorché vi siano prove concrete, serie e affidabili di una crisi dei semiconduttori. Tale crisi si verifica qualora si rilevino gravi perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori che comportano carenze significative e quindi considerevoli effetti negativi su uno o più settori importanti dell'Unione, o impediscono la fornitura, la riparazione e la manutenzione di prodotti essenziali utilizzati da settori critici. L'atto di esecuzione specificherà la durata della fase di crisi o la sua proroga. Prima della scadenza della fase di crisi, la Commissione, sentito il parere del consiglio europeo dei semiconduttori, valuta se l'attivazione della fase di crisi debba essere prorogata. Durante la fase di crisi, il consiglio europeo dei semiconduttori terrà riunioni straordinarie per consentire agli Stati membri di collaborare in stretto contatto con la Commissione e coordinare le misure nazionali adottate in relazione alla catena di approvvigionamento dei semiconduttori. Una volta attivata la fase di crisi, la Commissione può adottare determinate misure di emergenza enunciate nel presente regolamento. La Commissione può chiedere alle organizzazioni rappresentative delle imprese o, se necessario, alle singole imprese che operano lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori le informazioni necessarie per valutare la crisi dei semiconduttori e individuare potenziali misure di attenuazione. Tali soggetti sono tenuti a fornire alla Commissione le informazioni richieste che possono riguardare le loro potenzialità e capacità produttive, le principali perturbazioni in corso o qualsiasi altro dato esistente necessario a valutare la natura della crisi dei semiconduttori o a individuare e valutare potenziali misure di attenuazione o di emergenza a livello nazionale o dell'Unione. Se del caso, la Commissione può imporre agli impianti di produzione integrata, alle fonderie aperte dell'UE, agli impianti di fabbricazione di semiconduttori che hanno precedentemente accettato tale possibilità nel contesto della concessione di un sostegno pubblico, o alle imprese della catena di approvvigionamento dei semiconduttori che hanno ricevuto da un paese terzo un ordine classificato come prioritario che incide in modo significativo sul funzionamento di settori critici, di accettare e dare priorità alla produzione di prodotti di rilevanza per la crisi destinati a settori critici. Inoltre o in alternativa, su richiesta di due o più Stati membri, la Commissione può agire in qualità di centrale di committenza a loro nome, al fine di acquistare prodotti di rilevanza per la crisi in determinati settori critici. La Commissione, consultato il consiglio europeo dei semiconduttori, valuta l'utilità, la necessità e la proporzionalità della richiesta. Per quanto concerne la definizione di settori critici, il presente regolamento fa riferimento ai settori elencati nell'allegato della proposta di direttiva del Parlamento europeo e del Consiglio sulla resilienza dei soggetti critici, aggiungendo il settore della difesa e altre attività pertinenti per la sicurezza pubblica, e prevede che la Commissione possa limitare tali misure di emergenza a determinati settori dell'elenco. 1.5.Capo V – Governance Il capo V istituisce i sistemi di governance a livello dell'Unione e nazionale. A livello dell'Unione, la proposta istituisce un consiglio europeo dei semiconduttori, composto da rappresentanti degli Stati membri e presieduto dalla Commissione. Al consiglio europeo dei semiconduttori saranno attribuiti i compiti seguenti: fornire consulenza sull'iniziativa al comitato delle autorità pubbliche dell'impresa comune "Chip" (primo pilastro); fornire consulenza e assistenza alla Commissione al fine di scambiare informazioni sul funzionamento degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE (secondo pilastro); discutere e individuare i settori e le tecnologie critici specifici, affrontare le questioni relative al monitoraggio e alla risposta alle crisi (terzo pilastro), contribuire all'applicazione coerente del regolamento proposto e agevolare la cooperazione tra gli Stati membri. Il consiglio europeo dei semiconduttori sostiene la Commissione nell'ambito della cooperazione internazionale. Coordina e scambia inoltre informazioni con le pertinenti strutture di crisi istituite in virtù del diritto dell'Unione. Il consiglio europeo dei semiconduttori si riunirà in diverse composizioni e terrà riunioni distinte per lo svolgimento dei suoi compiti nell'ambito del primo pilastro e di quelli nell'ambito del secondo e terzo pilastro. La Commissione può istituire sottogruppi permanenti o temporanei del consiglio europeo dei semiconduttori e invitare le organizzazioni che rappresentano gli interessi dell'industria dei semiconduttori e altri portatori di interessi a partecipare a tali sottogruppi in qualità di osservatori. A livello nazionale, ai fini dell'attuazione del regolamento, gli Stati membri designeranno una o più autorità nazionali competenti e, tra queste, un punto di contatto unico nazionale. 1.6.Capi VI, VII, VIII – Disposizioni finali Il capo VI sottolinea l'obbligo di tutte le parti di rispettare la riservatezza delle informazioni aziendali sensibili e dei segreti commerciali. L'obbligo si applica alla Commissione, alle autorità nazionali competenti e alle altre autorità degli Stati membri, come pure a tutti i rappresentanti e agli esperti che partecipano alle riunioni del consiglio europeo dei semiconduttori e del comitato. Il capo stabilisce inoltre norme in materia di sanzioni e ammende effettive, proporzionate e dissuasive in caso di inosservanza degli obblighi derivanti dal presente regolamento, subordinatamente ad appropriate salvaguardie. La Commissione può imporre penalità di mora qualora le imprese pertinenti omettano di accettare e dare la priorità a determinati ordini in caso di crisi dei semiconduttori. La Commissione inoltre può infliggere ammende a un'impresa che fornisca informazioni inesatte, incomplete o fuorvianti o che non le fornisca entro il termine prescritto. Il capo VII stabilisce le norme e le condizioni per l'esercizio della delega e delle competenze di esecuzione. La proposta conferisce alla Commissione il potere di adottare, se del caso, atti di esecuzione che specifichino aspetti procedurali e garantiscano l'applicazione uniforme del regolamento e atti delegati per modificare l'allegato I (le attività ivi previste in modo coerente con gli obiettivi dell'iniziativa) e l'allegato II (gli indicatori misurabili e le disposizioni sull'istituzione di un quadro di monitoraggio e valutazione a integrazione del presente regolamento). Il capo VIII contiene modifiche di altri atti, compreso il programma Europa digitale, e prevede l'obbligo per la Commissione di elaborare relazioni periodiche per la valutazione e il riesame del regolamento, rivolte al Parlamento europeo e al Consiglio.



2022/0032 (COD) Proposta di REGOLAMENTO DEL PARLAMENTO EUROPEO E DEL CONSIGLIO che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip) (Testo rilevante ai fini del SEE) IL PARLAMENTO EUROPEO E IL CONSIGLIO DELL'UNIONE EUROPEA, visto il trattato sul funzionamento dell'Unione europea, in particolare l'articolo 173, paragrafo 3, l'articolo 182, paragrafo 1, e gli articoli 183 e 114,

vista la proposta della Commissione europea, previa trasmissione del progetto di atto legislativo ai parlamenti nazionali, visto il parere del Comitato economico e sociale europeo, visto il parere del Comitato delle regioni, deliberando secondo la procedura legislativa ordinaria, considerando quanto segue: (1)I semiconduttori rappresentano il fulcro di qualsiasi dispositivo digitale: dagli smartphone e dalle automobili alle applicazioni e alle infrastrutture critiche nei settori della sanità, dell'energia, delle comunicazioni e dell'automazione, fino alla maggior parte degli altri settori industriali. Sebbene i semiconduttori siano essenziali per il funzionamento dell'economia e della società moderne, l'Unione ha assistito a perturbazioni senza precedenti nel loro approvvigionamento. L'attuale carenza di approvvigionamento è un sintomo di inadeguatezze strutturali permanenti e gravi della catena di approvvigionamento e del valore dei semiconduttori dell'Unione. Le perturbazioni hanno rivelato le vulnerabilità di lunga data in tale ambito, in particolare una forte dipendenza dai paesi terzi nella fabbricazione e nella progettazione di chip. (2)È opportuno istituire un quadro per aumentare la resilienza dell'Unione nel settore delle tecnologie dei semiconduttori, stimolare gli investimenti, rafforzare le capacità della catena di approvvigionamento dei semiconduttori dell'Unione e intensificare la cooperazione tra gli Stati membri e la Commissione. (3)Tale quadro persegue due obiettivi. Il primo obiettivo consiste nel garantire le condizioni necessarie per la competitività e la capacità di innovazione dell'Unione e garantire l'adeguamento dell'industria ai cambiamenti strutturali dovuti ai rapidi cicli di innovazione e alla necessità di sostenibilità. Il secondo obiettivo, distinto e complementare al primo, mira a migliorare il funzionamento del mercato interno istituendo un quadro giuridico uniforme dell'Unione per aumentare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dell'Unione nel settore delle tecnologie dei semiconduttori. (4)È necessario adottare misure per sviluppare le capacità e rafforzare il settore dei semiconduttori dell'Unione, in conformità dell'articolo 173, paragrafo 3, del trattato. Tali misure non comportano l'armonizzazione delle disposizioni legislative e regolamentari nazionali. A tal riguardo, l'Unione dovrebbe rafforzare la competitività e la resilienza della base tecnologica e industriale dei semiconduttori, consolidando nel contempo la capacità di innovazione del settore dei semiconduttori, riducendo la dipendenza da un numero limitato di imprese di paesi terzi e di zone geografiche e rafforzando la sua capacità di progettare e produrre componenti avanzati. L'iniziativa "Chip per l'Europa" ("l'iniziativa") dovrebbe sostenere questi obiettivi colmando il divario tra le capacità avanzate di ricerca e innovazione dell'Europa e il loro sfruttamento industriale sostenibile. Dovrebbe promuovere lo sviluppo di capacità per consentire la progettazione e la produzione di tecnologie dei semiconduttori di prossima generazione e l'integrazione di sistemi in tali tecnologie, approfondire la collaborazione tra i principali operatori in tutta l'Unione, consolidare le catene di approvvigionamento e del valore dei semiconduttori in Europa, rispondere alle esigenze dei settori industriali chiave e creare nuovi mercati. (5)L'uso dei semiconduttori è fondamentale per molteplici settori economici e funzioni sociali nell'Unione e pertanto un approvvigionamento resiliente è essenziale per il funzionamento del mercato interno. Data l'ampia circolazione transfrontaliera dei prodotti a semiconduttori, è preferibile affrontare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dei semiconduttori mediante disposizioni di armonizzazione dell'Unione, in forza dell'articolo 114 del trattato. Al fine di disporre di misure coordinate per rafforzare la resilienza, sono necessarie norme armonizzate per agevolare l'attuazione di progetti specifici che contribuiscano alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione. Il meccanismo di monitoraggio e risposta alle crisi proposto dovrebbe essere uniforme per dotare la catena del valore transfrontaliera dei semiconduttori di un approccio coordinato alla preparazione alle crisi. (6)Il conseguimento di tali obiettivi sarà sostenuto da un meccanismo di governance. A livello dell'Unione, il regolamento istituisce un consiglio europeo dei semiconduttori, composto da rappresentanti degli Stati membri e presieduto dalla Commissione. Il consiglio europeo dei semiconduttori fornirà consulenza e assistenza alla Commissione su questioni specifiche, compresa l'applicazione coerente del presente regolamento, agevolando la cooperazione tra gli Stati membri e scambiando informazioni sulle questioni relative al presente regolamento. Il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe tenere riunioni distinte per i diversi compiti attribuitigli a norma dei vari capi del presente regolamento. Le riunioni possono svolgersi in diverse composizioni dei rappresentanti di alto livello e la Commissione può istituire sottogruppi. (7)Data la natura mondiale della catena di approvvigionamento dei semiconduttori, la cooperazione internazionale con i paesi terzi è un elemento importante per conseguire la resilienza dell'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione. Le azioni intraprese a norma del presente regolamento dovrebbero inoltre consentire all'Unione di svolgere un ruolo più incisivo, in quanto centro di eccellenza, in un ecosistema dei semiconduttori mondiale, interdipendente e più efficiente. La Commissione, assistita dal consiglio europeo dei semiconduttori, dovrebbe cooperare con i paesi terzi e costruire partenariati al fine di trovare soluzioni per affrontare, per quanto possibile, le perturbazioni della catena di approvvigionamento dei semiconduttori. (8)I costi nel settore dei semiconduttori sono molto elevati sia per quanto riguarda sviluppo e innovazione sia per la costruzione di impianti di prova e sperimentazione all'avanguardia a sostegno della produzione industriale. Tali costi hanno ripercussioni dirette sulla competitività e sulla capacità di innovazione dell'industria dell'Unione, come pure sulla sicurezza e la resilienza dell'approvvigionamento. Le recenti carenze nell'Unione e nel mondo e la rapida evoluzione delle sfide tecnologiche e dei cicli di innovazione che interessano la catena del valore dei semiconduttori hanno evidenziato la necessità di rafforzare la competitività, la resilienza e la capacità di innovazione dell'Unione istituendo l'iniziativa. (9)La responsabilità di mantenere nell'Unione una forte base industriale, competitiva, sostenibile e innovativa spetta in primo luogo agli Stati membri. La natura e la portata della sfida dell'innovazione nel settore dei semiconduttori richiedono tuttavia un'azione concertata a livello dell'Unione. (10)Il programma quadro di ricerca e innovazione Orizzonte Europa istituito dal regolamento (UE) 2021/695 del Parlamento europeo e del Consiglio (Orizzonte Europa) ha l'obiettivo di rafforzare lo Spazio europeo della ricerca (SER) e di favorire lo sviluppo della sua competitività, inclusa quella della sua industria, promuovendo al contempo tutte le attività di ricerca e innovazione (R&I) per realizzare le priorità strategiche e gli impegni dell'Unione, che in ultima istanza mirano a promuovere la pace, i valori dell'Unione e il benessere dei suoi popoli. In quanto priorità fondamentale dell'Unione, le risorse finanziarie totali assegnate al programma quadro non dovrebbero essere ridotte; la riduzione di tali risorse allo scopo di rafforzare la dotazione finanziaria del programma Europa digitale per contribuire all'iniziativa per i chip, dovrebbe essere compensata da un'altra fonte. Di conseguenza, fatte salve le prerogative istituzionali del Parlamento europeo e del Consiglio, è opportuno mettere a disposizione di Orizzonte Europa, nel periodo 2023-2027, un importo di stanziamenti d'impegno equivalente alla riduzione risultante dall'inesecuzione totale o parziale di progetti appartenenti al programma attuale o al precedente, come previsto all'articolo 15, paragrafo 3, del regolamento (UE, Euratom) 2018/1046 del Parlamento europeo e del Consiglio (il "regolamento finanziario"). Tale importo si aggiungerà all'importo di 0,5 miliardi di EUR (a prezzi 2018) già menzionato nella dichiarazione comune del Parlamento europeo, del Consiglio e della Commissione sul riutilizzo dei fondi disimpegnati in relazione al programma di ricerca. (11)Al fine di dotare l'Unione delle capacità di ricerca e innovazione nel settore della tecnologia dei semiconduttori, necessarie per mantenere i suoi investimenti nella ricerca e nell'industria al più alto livello e colmare l'attuale divario tra ricerca e sviluppo e fabbricazione, l'Unione e i suoi Stati membri dovrebbero coordinare meglio i loro sforzi e coinvestire. Per conseguire tale obiettivo, l'Unione e gli Stati membri dovrebbero tenere conto degli obiettivi della duplice transizione verde e digitale. L'iniziativa dovrebbe, nella misura del possibile, integrare e massimizzare in tutte le sue componenti e le sue azioni i vantaggi dell'applicazione delle tecnologie dei semiconduttori in quanto potenti strumenti della transizione verso la sostenibilità che possono portare a nuovi prodotti e a un uso più efficiente, efficace, pulito e duraturo delle risorse, compresi l'energia e i materiali necessari per la produzione e l'uso nell'intero ciclo di vita dei semiconduttori. (12)Al fine di conseguire il suo obiettivo generale e affrontare le sfide sia sul lato dell'offerta che sul lato della domanda dell'attuale ecosistema dei semiconduttori, l'iniziativa dovrebbe comprendere cinque componenti principali. In primo luogo, per rafforzare la capacità di progettazione dell'Europa, l'iniziativa dovrebbe sostenere azioni volte a creare una piattaforma virtuale disponibile in tutta l'Unione. La piattaforma dovrebbe collegare le società di progettazione, le PMI e le start-up, i titolari di proprietà intellettuale e i fornitori di strumenti, con le organizzazioni di ricerca e tecnologia, al fine di fornire soluzioni di prototipi virtuali basate sullo sviluppo collaborativo della tecnologia. In secondo luogo, per rafforzare la sicurezza e la resilienza dell'approvvigionamento e ridurre la dipendenza dell'Unione dalla produzione dei paesi terzi, l'iniziativa dovrebbe sostenere lo sviluppo di linee pilota e l'accesso a tali linee. Le linee pilota dovrebbero permettere all'industria di collaudare, sperimentare e convalidare le tecnologie dei semiconduttori e gli schemi di progettazione dei sistemi ai livelli più elevati di maturità tecnologica, oltre il livello 3 ma al di sotto del livello 8, riducendo al contempo il più possibile gli impatti ambientali. Gli investimenti dell'Unione nelle linee pilota, uniti a investimenti degli Stati membri e con il settore privato, sono necessari per affrontare l'attuale sfida strutturale e le carenze del mercato qualora gli impianti non fossero disponibili nell'Unione e il potenziale di innovazione e la competitività dell'Unione a livello mondiale ne risultassero quindi ostacolati. In terzo luogo, per stimolare gli investimenti in tecnologie alternative, come le tecnologie quantistiche, che favoriscano lo sviluppo del settore dei semiconduttori, l'iniziativa dovrebbe sostenere azioni, quali le librerie di progettazione per chip quantistici, le linee pilota per la costruzione di chip quantistici e impianti di prova e sperimentazione di componenti quantistici. In quarto luogo, per promuovere l'uso delle tecnologie dei semiconduttori, fornire accesso agli impianti di progettazione e alle linee pilota e colmare la carenza di competenze in tutta l'Unione, l'iniziativa dovrebbe sostenere l'istituzione di centri di competenza in materia di semiconduttori in ciascuno Stato membro. L'accesso alle infrastrutture finanziate da fondi pubblici, quali gli impianti pilota e di prova, e alla rete di competenze dovrebbe essere aperto a un'ampia gamma di utilizzatori e deve essere concesso, in modo trasparente e non discriminatorio, alle grandi imprese a condizioni di mercato (o al prezzo di costo maggiorato di un margine ragionevole) e alle PMI a prezzi ridotti e in via preferenziale. Tale accesso, accordato anche ai partner della ricerca internazionale e ai partner commerciali, può favorire un maggiore arricchimento reciproco e un aumento del know-how e dell'eccellenza, contribuendo nel contempo al recupero dei costi. In quinto luogo, la Commissione dovrebbe istituire un apposito strumento di sostegno per gli investimenti nei semiconduttori (nell'ambito delle attività di agevolazione degli investimenti descritte collettivamente come "fondo per i chip") che proponga soluzioni di capitale e di debito, compreso un meccanismo di finanziamento misto nell'ambito del Fondo InvestEU istituito dal regolamento (UE) 2021/523 del Parlamento europeo e del Consiglio, in stretta cooperazione con il gruppo Banca europea per gli investimenti e con altri partner esecutivi quali le banche e gli istituti di promozione nazionali. Le attività del "fondo per i chip" dovrebbero sostenere lo sviluppo di un ecosistema dei semiconduttori dinamico e resiliente offrendo opportunità per una maggiore disponibilità di fondi per sostenere sia la crescita delle start-up e delle PMI sia gli investimenti lungo tutta la catena del valore, anche per altre imprese nelle catene del valore dei semiconduttori. In tale contesto, il Consiglio europeo per l'innovazione apporterà un sostegno specifico ulteriore, per mezzo di sovvenzioni e investimenti azionari, agli innovatori ad alto rischio che creano nuovi mercati. (13)Al fine di superare i limiti dell'attuale frammentazione dello sforzo di investimento pubblico e privato, agevolare l'integrazione l'arricchimento reciproco e la redditività dell'investimento dei programmi in corso e perseguire una visione strategica comune dell'Unione in materia di semiconduttori, quale mezzo per realizzare l'ambizione dell'Unione e dei suoi Stati membri di rivestire un ruolo di primo piano nell'economia digitale, l'iniziativa "Chip per l'Europa" dovrebbe agevolare un coordinamento migliore e sinergie più strette tra i programmi di finanziamento esistenti a livello dell'Unione e nazionale, favorire un coordinamento migliore e una maggiore collaborazione con l'industria e con i principali portatori di interessi del settore privato e ulteriori investimenti congiunti con gli Stati membri. L'attuazione dell'iniziativa è impostata in modo da mettere in comune le risorse dell'Unione, degli Stati membri e dei paesi terzi associati a programmi esistenti dell'Unione, nonché del settore privato. L'iniziativa può quindi avere successo solo grazie a uno sforzo collettivo degli Stati membri, insieme all'Unione, volto a sostenere sia i significativi costi di capitale sia l'ampia disponibilità di risorse virtuali per la progettazione, prova e sperimentazione e per la diffusione di conoscenze, abilità e competenze. Tenuto conto delle specificità delle azioni in questione, gli obiettivi dell'iniziativa, in particolare le attività del "fondo per i chip", dovrebbero essere sostenuti, se del caso, tramite un meccanismo di finanziamento misto nell'ambito del fondo InvestEU. (14)Il sostegno a titolo dell'iniziativa dovrebbe essere utilizzato per ovviare in modo proporzionato alle carenze del mercato oppure a situazioni di investimento non ottimali e le azioni non dovrebbero duplicare né escludere i finanziamenti privati o falsare la concorrenza nel mercato interno. Le azioni dovrebbero presentare un chiaro valore aggiunto per l'Unione.

(15)L'iniziativa dovrebbe basarsi su conoscenze solide e rafforzare le sinergie con le azioni attualmente sostenute dall'Unione e dagli Stati membri mediante programmi e azioni in materia di ricerca e innovazione nel settore dei semiconduttori e di sviluppo di una parte della catena di approvvigionamento, in particolare Orizzonte Europa e il programma Europa digitale istituito dal regolamento (UE) 2021/694 del Parlamento europeo e del Consiglio con l'obiettivo di consolidare, entro il 2030, la posizione dell'Unione quale attore globale nella tecnologia dei semiconduttori e delle loro applicazioni, con una quota crescente di produzione a livello mondiale. Ad integrazione di tali attività, l'iniziativa dovrebbe operare in stretta collaborazione con altri portatori di interessi pertinenti, come ad esempio l'alleanza industriale per i processori e le tecnologie dei semiconduttori. (16)Per accelerare l'attuazione delle azioni dell'iniziativa, è necessario prevedere la possibilità di attuarne alcune, in particolare quelle relative alle linee pilota, mediante un nuovo strumento giuridico, ossia il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip (ECIC). L'ECIC dovrebbe essere dotato di personalità giuridica e pertanto il soggetto richiedente che presenta una domanda relativa alle azioni che saranno finanziate dall'iniziativa, può essere lo stesso ECIC e non le singole entità che lo compongono. L'obiettivo principale dell'ECIC dovrebbe consistere nell'incoraggiare una collaborazione efficace e strutturale tra soggetti giuridici, comprese le organizzazioni di ricerca e tecnologia. Per questo motivo l'ECIC deve contare sulla partecipazione di almeno tre soggetti giuridici di tre Stati membri ed essere gestito come consorzio pubblico-privato per un'azione specifica. L'istituzione dell'ECIC non dovrebbe comportare l'istituzione di un nuovo organismo dell'Unione e non dovrebbe essere destinata a un'azione specifica nell'ambito dell'iniziativa. Il consorzio dovrebbe colmare le lacune nel pacchetto di strumenti di cui l'Unione dispone per combinare i finanziamenti degli Stati membri, il bilancio dell'Unione e gli investimenti privati ai fini dell'attuazione delle azioni dell'iniziativa. In particolare, è possibile realizzare forti sinergie attraverso lo sviluppo combinato delle diverse linee pilota nell'ambito di un ECIC che metta in comune il contributo dell'Unione con le risorse collettive degli Stati membri e di altri partecipanti. Il bilancio dell'ECIC, messo a disposizione dagli Stati membri e dai partecipanti del settore privato nel periodo di attività previsto, dovrebbe rispettare le scadenze delle azioni attuate nell'ambito dell'iniziativa. La Commissione non dovrebbe partecipare direttamente al consorzio. (17)L'attuazione dell'iniziativa dovrebbe essere affidata principalmente all'impresa comune "Chip" istituita dal regolamento XX/XX del Consiglio che modifica il regolamento (UE) 2021/2085 che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa per quanto riguarda l'impresa comune "Chip". (18)Per incoraggiare lo sviluppo delle necessarie capacità di fabbricazione e delle relative capacità di progettazione e garantire in tal modo la sicurezza dell'approvvigionamento nell'Unione, può essere opportuno un sostegno pubblico. A tale riguardo, è necessario stabilire i criteri per agevolare la realizzazione di progetti specifici che contribuiscano al conseguimento degli obiettivi del presente regolamento e distinguere tra due tipi di impianti, vale a dire: impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE. (19)Gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE dovrebbero fornire capacità di fabbricazione dei semiconduttori "prime nel loro genere" nell'Unione e contribuire alla sicurezza dell'approvvigionamento e a un ecosistema resiliente nel mercato interno. Il fattore qualificante della produzione di un impianto primo nel suo genere potrebbe riguardare il nodo tecnologico, il materiale di substrato, come il carburo di silicio e il nitruro di gallio, e altre innovazioni di prodotto che possono migliorare le prestazioni, le tecnologie di processo o le prestazioni energetiche e ambientali. Un impianto di capacità paragonabile su scala industriale non dovrebbe ancora essere materialmente presente né ne dovrebbe esserne prevista la costruzione all'interno dell'Unione, ad esclusione degli impianti di ricerca e sviluppo o dei siti di produzione su piccola scala. (20)Qualora una fonderia aperta dell'UE offra capacità di produzione a imprese non collegate all'operatore dell'impianto, dovrebbe stabilire, attuare e mantenere una separazione funzionale adeguata ed efficace in modo da impedire lo scambio di informazioni riservate tra la produzione interna ed esterna. Tale obbligo dovrebbe applicarsi a tutte le informazioni acquisite nel processo di progettazione e nelle unità di fabbricazione di fabbricazione iniziale o finale. (21)Per essere qualificato come impianto di produzione integrata o fonderia aperta dell'UE, la creazione e il funzionamento dell'impianto dovrebbero avere chiari effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori nell'Unione, in particolare per quanto riguarda un approvvigionamento resiliente di semiconduttori per gli utilizzatori sul mercato interno. Le ripercussioni su vari Stati membri, anche per quanto concerne gli obiettivi di coesione, dovrebbero essere considerate uno degli indicatori di un chiaro effetto positivo di un impianto di produzione integrata e di una fonderia aperta dell'UE sulla catena del valore dei semiconduttori nell'Unione. (22)È importante che gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE non siano soggetti all'applicazione extraterritoriale degli obblighi di servizio pubblico imposti da paesi terzi, che potrebbero comprometterne la possibilità di utilizzare le infrastrutture, i software, i servizi, le strutture, i beni, le risorse, la proprietà intellettuale o il know-how loro appartenenti, necessari per adempiere l'obbligo, che essi dovrebbero garantire, relativo agli ordini classificati come prioritari a norma del presente regolamento. (23)Dato il rapido sviluppo delle tecnologie dei semiconduttori e per rafforzare la futura competitività industriale dell'Unione, gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE dovrebbero impegnarsi a investire in modo continuativo ed efficiente nelle prossime generazioni di semiconduttori, anche testando e sperimentando nuove possibilità grazie all'accesso prioritario alle linee pilota istituite dall'iniziativa "Chip per l'Europa", senza pregiudicare l'accesso effettivo da parte di altri soggetti. (24)Affinché la procedura per ottenere il riconoscimento come impianto di produzione integrata e fonderia aperta dell'UE sia uniforme e trasparente, la decisione di riconoscimento dovrebbe essere adottata dalla Commissione su richiesta di una singola impresa o di un consorzio di più imprese. Per riconoscere l'importanza della realizzazione coordinata e collaborativa dell'impianto previsto, la Commissione dovrebbe tenere conto, nella sua valutazione, della disponibilità dello Stato membro o degli Stati membri in cui il richiedente intende stabilire i propri impianti a sostenerne la costituzione. Inoltre, nel valutare la solvibilità del piano aziendale, la Commissione potrebbe tener conto dei risultati complessivi del richiedente. Dati i privilegi connessi al riconoscimento come impianto di produzione integrata o fonderia aperta dell'UE, la Commissione dovrebbe monitorare se le strutture cui è stato concesso tale stato continuino a soddisfare i criteri stabiliti nel presente regolamento. (25)Considerata la loro importanza ai fini della sicurezza dell'approvvigionamento e della creazione di un ecosistema resiliente dei semiconduttori, gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE dovrebbero essere considerati di interesse pubblico. Garantire la sicurezza dell'approvvigionamento dei semiconduttori è importante anche per la digitalizzazione che consente la transizione verde di molti altri settori. Per contribuire alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione, gli Stati membri possono applicare regimi di sostegno e prevedere un sostegno amministrativo nell'ambito delle procedure nazionali di rilascio delle autorizzazioni, senza pregiudicare, se del caso, la competenza della Commissione in materia di aiuti di Stato di cui agli articoli 107 e 108 del trattato. Gli Stati membri dovrebbero sostenere la costituzione di impianti di produzione integrata e di fonderie aperte dell'UE conformemente al diritto dell'Unione. (26)È necessario che gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE siano costituiti il più rapidamente possibile, mantenendo al minimo gli oneri amministrativi. Per questo motivo, gli Stati membri dovrebbero trattare nel modo più rapido possibile le domande relative alla progettazione, alla costruzione e al funzionamento degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE. Essi dovrebbero nominare un'autorità che agevoli e coordini le procedure di rilascio delle autorizzazioni e designare un coordinatore che funga da punto di contatto unico per il progetto. Ove necessario per la concessione di una deroga a norma della direttiva 92/43/CEE del Consiglio e della direttiva 2000/60/CE del Parlamento europeo e del Consiglio, la creazione e il funzionamento di tali strutture possono inoltre essere considerate di rilevante interesse pubblico ai sensi dei suddetti testi giuridici, purché siano soddisfatte le altre condizioni stabilite in tali disposizioni. (27)Il mercato interno trarrebbe grande beneficio da norme comuni relative a chip verdi, affidabili e sicuri. I dispositivi intelligenti, i sistemi e le piattaforme di connettività futuri dovranno basarsi su componenti a semiconduttori avanzati e dovranno soddisfare requisiti ecologici, di affidabilità e di cibersicurezza, che dipenderanno in larga misura dalle caratteristiche della tecnologia sottostante. A tal fine, l'Unione dovrebbe sviluppare procedure di certificazione di riferimento e imporre all'industria di sviluppare congiuntamente tali procedure per settori e tecnologie specifici con un impatto sociale potenzialmente elevato. (28)Alla luce di quanto precede, la Commissione, consultato il consiglio europeo dei semiconduttori, dovrebbe preparare il terreno per una certificazione di chip e sistemi integrati verdi, affidabili e sicuri che si basino sulle tecnologie dei semiconduttori o ne facciano ampio uso. In particolare, dovrebbero discutere e individuare i settori e i prodotti pertinenti per i quali è necessaria tale certificazione. (29)Alla luce delle carenze struttur