APPLICATION UNIFORME DE LA NOMENCLATURE COMBINÉE (NC)

(Classement des marchandises)

(2006/C 166/07)

Publication des notes explicatives adoptées en application de l'article 10, paragraphe 1, du règlement (CEE) no 2658/87 du Conseil du 23 juillet 1987 relatif à la nomenclature tarifaire et statistique et au tarif douanier commun (1)

Les notes explicatives de la nomenclature combinée des Communautés européennes (2) sont modifiées comme suit:

À la page 9 le texte suivant est ajouté à la version actuelle:

«G. Régime de franchise de droits aux circuits intégrés à puces multiples (MCP)

Les circuits intégrés à puces multiples (MCP) sont des microstructures constituées de deux ou plusieurs circuits intégrés monolithiques interconnectés, combinés de façon pratiquement indissociable, reposant ou non sur un ou plusieurs substrats isolants et comportant ou non des broches, mais sans autres éléments de circuits actifs ou passifs.

Les circuits intégrés à puces multiples se présentent essentiellement sous les configurations suivantes:

— deux ou plusieurs circuits intégrés monolithiques, montés côte à côte;

— deux ou plusieurs circuits intégrés monolithiques, empilés les uns sur les autres;

— une combinaison des configurations ci-dessus constituées par au moins trois circuits intégrés monolithiques.

Ces circuits intégrés monolithiques sont combinés et interconnectés en un seul corps et peuvent être conditionnés encapsulés ou autrement. Ils sont réunis de façon pratiquement indissociable, c'est-à-dire que si la dépose ou le remplacement de certains éléments demeure certes possible théoriquement, cela ne peut être obtenu que par des opérations minutieuses et délicates qui, dans des conditions normales de production, ne sont pas économiquement rentables.

Les substrats isolants des circuits intégrés à puces multiples peuvent comprendre des zones électriques conductrices. Ces zones peuvent être composées de matériaux spécifiques ou revêtir des formes spécifiques afin d'assurer des fonctions passives par des moyens autres que l'emploi d'éléments de circuit discrets. Lorsque ces zones conductrices sont présentes dans le substrat, elles sont typiquement utilisées comme moyens d'interconnexion des circuits intégrés monolithiques. Ces substrats peuvent également être dénommés interposeurs (“interposers”) ou espaceurs (“spacers”) lorsqu'ils sont placés au-dessus de la puce ou microplaquette inférieure.

Les circuits intégrés monolithiques sont interconnectés par différents moyens tels qu'adhésifs, microcâblage (“wire bonding”) ou puce retournée (“flip chip”).

Les circuits intégrés à puces multiples sont à classer comme suit:

(i) Les circuits intégrés à puces multiples qui constituent une machine ou un appareil complet ou considéré comme tel, dans la position correspondant à la machine ou à l'appareil en question.

(ii) Les autres circuits intégrés à puces multiples, conformément aux dispositions régissant le classement des parties de machines (Notes 2 b) et 2 c) de la Section XVI en particulier).

Seuls les circuits intégrés à puces multiples qui sont à classer sous les positions 8418, 8422, 8450, 8466, 8473, 8517, 8518, 8522, 8523, 8525, 8528, 8529, 8530, 8531, 8535, 8536, 8537, 8538, 8543, 8548, 8708, 9009, 9026, 9031 et 9504 peuvent bénéficier de cette franchise de droits de douane.»