ARCHIVES HISTORIQUES 
DE LA COMMISSION 
 
 
 
COLLECTION RELIEE DES 
DOCUMENTS "COM" 
 
 
 
 
COM (84) 567 
 
 
 
Vol. 1984/0 222 
  
 
Disclaimer  
Conformém ent au règlement (CEE, Euratom) n° 354/83 du Conseil du 1er février 1983 
concernant l'ouverture au public des archives historiques de la Communauté économique 
européenne et de la Communauté européenne de l'énergie atomique (JO L 43 du 15.2.1983, 
p. 1), tel que modifié par le règlement (CE, Euratom) n° 1700/2003 du 22 septembre 2003 
(JO L 243 du 27.9.2003, p. 1), ce dossier est ouvert au public. Le cas échéant, les documents 
classifiés présents dans ce dossier ont été déclassifiés conformément à l'article 5 dudit 
règlem ent. 
In accordance with Council Regulation (EEC, Euratom) No 354/83 of 1 February 1983 
concerning the opening to the public of the historical archives of the European Economic 
Community and the European Atomic Energy Communit y (OJ L 43, 15.2.1983, p. 1), as 
amended by Regulation (EC, Euratom) No 1700/2003 of 22 September 2003 (OJ L 243, 
27.9.2003, p. 1), this file is open to the public. Where necessary, classified documents in this 
file have been declassified in conformity with Article 5 of the aforementioned regulation. 
In Übereinstimmung mit der Verordnung (EWG, Euratom) Nr. 354/83 des Rates vom  1. 
Februar 1983 über die Freigabe der historischen Archive der Europäischen 
Wirtschaftsgemeinschaft und der Europäischen Atomgem einschaft (ABI. L 43 vom  15.2.1983, 
S. 1), geändert durch die Verordnung (EG, Euratom) Nr. 1700/2003 vom 22. Septem ber 2003 
(ABI. L 243 vom 27.9.2003, S. 1), ist diese Datei der Öffentlichkeit zugänglich. Soweit 
erforderlich, wurden die Verschlusssachen in dieser Datei in Übereinstimmung mit Artikel 5 
der genannten Verordnung freigegeben. 
COMMISSION DES COMMUNAUTES EUROPEENNES
CO M(84) 567 f i n a l  
B r u x e l l e s , le 23 o c to b re  1 9 8 4
ACTIONS COMMUNAUTAIRES DANS LE DOMAINE DE LA TECHNOLOGIE MICROELECTRONIQUE 
REGLEMENT (CEE) N° 3744/81 DU CONSEIL
DEUXIEME RAPPORT D'ACTIVITES DE LA COMMISSION AU CONSEIL
CO M(84) 567 f i n a l

EXPOSE DES MOTIFS
Le 7 décembre 1981 Le Conseil a adopté Le règlement n° 3744/81 concernant  
des actions communautaires dans Le domaine de La technologie  
mi c roé Le et roni que.
L'article 9 du règlement stipule que la Commission transmet chaque année  
au Conseil et au Parlement Européen un rapport sur l'évolution des  
actions dans la communauté relevant dudit règlement.
Le présent document, objet de la procédure écrite, est le second rapport  
d'activités de la Commission. Il traite du second appel de propositions  
et de ses résultats, de l'état d'avancement des projets lancés dans le  
cadre du premier appel de propositions ainsi que des travaux entrepris  
pour coordonner les activités nationales et la diffusion des résultats.

TABLE DES MATIERES
Page
Introduction i
Resume succinct et evaluation sommaire
du programme a ce jour ii
I. Resultats du second appel a des propositions 1
II. Etat d'avancement des projets retenus dans le
cadre du premier appel a des propositions 8
III. Coordination des activites nationales 22
IV. Coordination des activites communautaires 23
V. Diffusion des resultats 24
ANNEXE 1 :  Liste succinte des programmes nationaux dans le
domaine de la microelectronique 25
ANNEXE 2 :  Compte-rendu des seminaires CAVE 27
- TABLEAU 1 :  Premier seminaire CAVE - Mai 1983 29
- TABLEAU 2 :  Deuxieme seminaire CAVE - Decembre 1983 30
- TABLEAU 3 :  Troisieme seminaire CAVE - Mai 1984 31

INTRODUCTION
Le 7 décembre 1981 le Conseil a adopté le Règlement 3744/81 concernant des 
actions communautaires dans le domaine de la technologie micro­
électronique.
L'article 9 du règlement stipule que la Commission transmet chaque année 
au Conseil et au Parlement Européen un rapport sur l'évolution des actions 
dans la Communauté relevant du domaine d'application de ce règlement.
Le premier rapport d'activité sur la micro-électronique, présenté au 
Conseil en Octobre 1983 (COM (83) 564 final), traitait des actions 
entreprises pour la mise en application du règlement, des différentes 
phases du premier appel de propositions et de ses résultats, des raisons 
qui ont amené la Commission à modifier la liste des actions bénéficiant 
d'un soutien financier communautaire au titre du règlement 3744/81 et de 
la publication d'un second appel de propositions ainsi que des travaux 
effectués pour coordonner les activités nationales et la diffusion des 
résultats. On y examinait également les rapports existant entre le 
règlement et le programme de recherche et de développement ESPRIT.
Le présent document est le second rapport d'activités présenté au Conseil 
et il traite du second appel de propositions et de ses résultats, de 
l'état d'avancement des actions lancées à la suite du premier appel de 
propositions ainsi que des travaux entrepris pour coordonner les activités 
nationales et la diffusion des résultats.

- ii -
RESUME SUCCINCT ET EVALUATION SOMMAIRE DU PROGRAMME A CE JOUR
1. Le premier rapport présenté au Conseil concernait la période d'activité 
s'étendant du début du programme jusqu'au 15 juillet 1983. Ce rapport- 
ci, le second, concerne la période s'étendant du 16 juillet 1983 au 30 
juin 1984. Il comprend cinq sections et deux annexes.
Les sections I et II se rapportent aux actions de soutien direct 
(projets) visées au programme. Plus spécifiquement, la section I porte 
sur la procédure adoptée pour l'évaluation des propositions formulées 
en réponse au deuxième appel et qui a abouti au lancement de 8 nouveaux 
projets (6 projets axés sur l'équipement de fabrication des circuits à 
très haut niveau d'intégration (VLSI) et 2 projets axés sur la 
conception assistée par ordinateur de circuits à très haut niveau 
d'intégration (VLSI).
La section II décrit l'état d'avancement, jusqu'à la fin du mois de 
juin 1984, des 7 projets (1 pour l'équipement et 6 pour les CAO) dont 
le lancement est la conséquence du premier appel de propositions.
Le rapport concerne également les actions de coordination d'activités 
similaires engagées aux niveaux national et communautaire (section III 
ainsi que les liens existant entre ce programme et d'autres programmes 
communautaires (section IV).
La dernière section (section V) décrit les mesures adoptées ou à 
adopter en vue de la diffusion des résultats des projets bénéficiaires 
de l'aide.
2. Environ deux ans et demi après le lancement du programme, la situation 
est quelque peu différente selon le domaine technique considéré.

- ii (2) -
Dans le domaine de l'équipement :  en raison de la nature de ce domaine et 
des projets en cours (compte tenu également du fait que six des sept 
projets d'équipement ont été lancés au début de 1984 et un seul au début 
de 1983), il est ecore assez difficile d'évaluer les répercussions que 
peuvent avoir ces actions. On espère que la réussite de ces projets 
permettra aux différents fabricants communautaires de sortir un équipement 
compétitif sur le marché mondial. Tout au moins, on espère que l'échange 
de savoir-faire entre fabricants et utilisateurs (partenaires) des projets 
rehaussera considérablement le niveau technologique de la Communauté dans 
ce domaine.
CAO pour le domaine VLSI :  dans ce secteur la situation est plus 
encourageante. Les réactions sont plus positives sans doute parce que la 
CAO n'exige pas d'importants investissements et est donc plus facile à 
aborder, parce qu'elle éveille l'intérêt à la fois de l'industrie et de 
l'université et parce qu'elle se prête mieux à la mise en oeuvre de 
projets conjoints. Les 8 projets de CAO absorbent à eux seuls 62 % des 
crédits prévus pour le programme et font intervenir 67 organismes 
communautaires parmi lesquels la plupart des entreprises s'intéressant à 
la CAO dans le domaine VLSI.
Il convient de mentionner qu'actuellement et pour les deux ou trois 
prochaines années, la Communauté semble être bien placée dans le domaine 
de la CAO par rapport aux Etats-Unis et. au Japon.
Cependant, cette situation risque de ne pas se maintenir car le manque de 
ressources humaines se fait sentir de façon alarmante. Les universités ne 
forment plus assez rapidement les spécilistes hautement qualifiés 
nécessaires et l'industrie a des difficultés pour trouver le personnel 
dont elle a besoin. Le problème devient de plus en plus grave (il est 
ressenti tout autant dans le domaine de la CAO que dans les domaines de 
l'équipement et de la technologie) et si les actions indispensables ne 
sont pas entreprises pour le résoudre il risque de devenir une des raisons 
essentielles pour lesquelles il sera impossible de réduire l'écart 
technologique entre la Communauté et d'autres pays à technologie avancée.

I. RESULTATS DU SECOND APPEL A DES PROPOSITIONS
Le second appel à des propositions a été publié le 19 février 1983 (1) et 
sa date de clôture fixée au 29 avril 1983.
En réponse à ce second appel, la Commission a reçu 21 propositions émanant 
de 70 soumissionnaires répartis dans 8 Etats Membres (le Luxembourg et la 
Grèce n'ont pas participé).
Parmi les 21 projets reçus, 10 d'entre eux sont des offres relatives à la 
C.A.0.(2) et 11 concernent l'équipement, alors que pour le premier appel à 
des propositions, les réponses avaient été plus nombreuses dans le domaine 
de la C.A.O. que dans celui de l'équipement (respectivement 19 et 6 
projets).
La procédure d'évaluation a été identique à celle utilisée pour les 
réponses au premier appel à des propositions :  une évaluation préliminaire 
a été effectuée par les services de la Commission afin de vérifier si les 
propositions étaient conformes au règlement du Conseil et à l'appel à des 
propositions.
Cette première phase a été suivie d'une évaluation détaillée, au cours de 
laquelle des experts techniques réunis à Bruxelles ont examiné et discuté 
toutes les propositions recevables et conformes.
Treize propositions ont été jugées susceptibles de bénéficier d'un soutien 
financier et la Commission a présenté les résultats de cette évaluation au 
Comité Consultatif lors de la réunion du 27 juin 1983 qui s'est tenue à 
Bruxelles.
(1) J.O. n° C 49 du 19.02.1983, p.2
(2) C.A.O. = Conception Assistée par Ordinateur

-  2 -
Le coût prévisionnel total des projets susceptibles de bénéficier d'un 
soutien financier étant largement supérieur au budget résiduel disponible, 
des priorités de financement ont dû être établies. La première a été de 
privilégier les projets d'équipement par rapport aux projets concernant la 
C.A.O.
Cette décision a été motivée par les résultats du premier appel à des 
propositions :  un seul projet d'équipement avait bénéficié d'un soutien 
financier dans le cadre de celui-ci.
En outre, le but de la modification du règlement N° 3744 du Conseil (1), 
était d'élargir les objectifs prévus pour les activités de recherche et 
développement dans le domaine de l'équipement afin de permettre à 
l'industrie microélectronique européenne de parvenir à un bon équilibre 
entre conception et capacité de production.
La seconde priorité a été de privilégier les projets concernant les 
domaines de la C.A.O. qui n'avaient été que faiblement ou pas du tout 
représentés dans le cadre du premier appel à des propositions, et dans 
celui de la phase pilote d'ESPRIT.
Le Comité Consultatif a marqué son accord sur ces lignes directrices 
définies par la Commission après un premier examen du rapport d'évaluation 
présenté par la Commission. Une seconde réunion du Comité Consultatif a 
eu lieu le 19 juillet 1983.
L'intérêt technique et l'importance de nombreuses propositions ont 
engendré de longues discussions entre les services de la Commission et le 
Comité Consultatif afin de répartir au mieux les crédits disponibles. Il 
a été décidé qu'une phase de consultation aurait lieu entre les services 
de la Commission et les différents participants aux projets susceptibles 
de bénéficier d'un soutien communautaire afin d'ajuster les coûts 
prévisionnels des différents projets et de financer équitablement les 
propositions sélectionnées.
(1) Règlement (CEE) n° 397/83 de la Commission du 17 février 1983 
modifiant le règlement (CEE) n° 3744/81 du Conseil en ce qui concerne 
la liste des projets qui bénéficieront de l'aide communautaire et 
l'annexe :  J.O.n°L 47 du 19.0^.1983, p.13

3 -
A l'issue de ces consultations, 8 propositions ont fait l'objet d'un 
projet de décision en vue de bénéficier d'une aide communautaire au titre 
du règlement 3744/81. Ces projets de décision, après avoir obtenu un avis 
favorable unanime de la part du Comité Consultatif réuni à Bruxelles le 30 
août 1983 ont été transmis à la Commission.
La Commission a décidé de proposer un soutien financier communautaire à 
chacune de ces 8 propositions en date du 24 novembre 1983. Elles ont 
toutes fait l'objet de contrats qui ont été signés en décembre 1983.
Les crédits engagés pour les contrats de ce second appel à des 
propositions s'élèvent à 12 821 000 ECUs. Les bénéficiaires en sont les
suivants :
A. DANS LE DOMAINE DE L'EQUIPEMENT
1. Fabricant :  ASM Europe BV, Bilthoven, Pays-Bas
Utilisateurs :  MATRA-HARRIS SEMICONDUCTEURS, INSA Lyon, PLESSEY
RESEARCH CASWELL LTD
Titre du projet "Mise au poin t d'une technique de dépôt de métal
réfractaire et de l'équipement correspondant" 
(Dévelopment of a refractory metal deposition process 
and related equipment)
Montant global de 1'aide communautaire :  1 169 000 ECUs
Début des travaux 16.12.1983
Durée prévue 3 ans

- 4 -
2. Fabricant :  M.0.VALVE Company Ltd, Londres
Utilisateurs :  UNIVERSITY COLLEGE OF CORK, MOSTEK IRELAND Ltd, 
CII-HONEYWELL BULL
Titre du projet :  "Mise au point et évaluation d'un équipement de
production à bas prix de modules hautement fiables 
destinés à la protection hermétique des circuits 
intégrés à nombre de broches élevé"
(Development and evaluation of manufacturing 
equipment for the production of low cost, high 
reliability packages suitable for hermetic protection 
of integrated circuits of high pin count)
Montant global de l'aide communautaire :  942 000 ECUs
Début des travaux :  1.1.1984
Durée prévue :  3 ans
3. Fabricant :  ELEKTRONIK CENTRALEN, Hoersholm, Danemark
Utilisateurs :  BRITISH TELECOM, SGS-ATES,  MATRA S.A.
Titre du projet :  "Systèmes de pré-vieillissement statiques et 
dynamiques"
(Static and aynamic burn-in Systems)
Montant global de l'aide communautaire :  1 841 000 ECUs 
Début des travaux :  20.12.1983
Durée prévue 3 ans

- 5 -
4. Fabricant :  ELECTROTECH RESEARCH LTD, Bristol, Grande Bretagne
Utilisateurs :  SIEMENS AG, EUROTECHNIQUE
Titre du projet :  "MINSTREL, mise au point d'un système d'attaque par 
ions réactifs/plasma orienté vers la production pour 
les principaux processus"
(MINSTREL, the development of a production orientated 
plasma/reactive ion etching system for all major 
processes)
Montant global de l'aide communautaire :  1 140 000 ECUs 
Début des travaux :  1.1.1983 
Durée prévue :  2 ans
5. Fabricant :  CAMBRIDGE INSTRUMENTS LTD, Cambridge .
Utilisateurs :  SGS-ATES,  CSELT Torino, Standard Elektrik Lorenz AG, 
SIEMENS AG
Titre du projet :  "Equipement d'essai à faisceau électronique pour 
circuits à très haut niveau d'intégration"
(Electron beam testing equipment for VLSI)
Montant global de l’aide communautaire :  966 000 ECUs
Début des travaux :  20.12.1983
Durée prévue :  2,5 ans

-  6 -
6·  Fabricant :  N.V. PHILIPS GLOEILAMPENFABRIKEN, Eindhoven
Utilisateurs :  UNIVERSITE DE DELFT, BELL TELEPHONE, SIEMENS A.G.,  
FRAUNHOFER INSTITUT BERLIN
Titre du projet :  "Lithographie à haute résolution à faisceau 
électronique"
(High Resolution Electron Beam Lithography)
Montant global de l'aide communautaire :  2 224 000 ECUs 
Début des travaux :  1.11.1983 
Durée prévue :  3 ans

- 7 -
B- DANS LE DOMAINE DE LA C.A.O.
1. Contractant principal :  UNIVERSITE DE DELFT
Associés :  I.C.S. Rotterdam, T.H. Eindhoven, T.H. TWENTE
Enschede, BRITISH TELECOM RESEARCH LAB., P.C.S. 
München, I.C.N. Enschede
Titre du projet :  "Mise au point en coopération d'un système de
conception hiérarchisé à plusieurs niveaux pour 
circuits à très haut niveau d'intégration"
(The cooperative development of a hierarchical 
VLSI design system)
Montant global de 1'aide communautaire :  2 260 000 ECUs 
Début des travaux :  1.12.1983
Durée prévue ' ·  2 ans
2.  Contractant principal :  CII-HONEYWELL BULL, Paris
Associés :  G.E.C. Londres, PLESSEY RESEARCH CASWELL LTD,
UNIVERSITE DE DUISBOURG, UNIVERSITE DE AACHEN 
LABORATOIRE D'AUTOMATIQUE ET DE 
MICROELECTRONIQUE DE MONTPELLIER (LAMM)
Titre du projet :  "Système de conception assistée par ordinateur
pour essais de circuits à très haut niveau 
d'intégration"
(A CAD System for VLSI testing)
Montant global de l'aide communautaire :  2 279 000 ECUs 
Début des travaux :  21.2.1984
Durée prévue ’ ·  3 an£

-  8 -
II. ETAT D'AVANCEMENT DES PROJETS RETENUS DANS LE CADRE 
DU PREMIER APPEL A DES -  PROPOSITIONS
A. DANS DE DOMAINE DE L'EQUIPEMENT
Fabricant :  SIEMENS AG
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Utilisateurs :  EFCIS SA, GRUNDIG AG, ITALTEL SpA
Titre du Projet :  VLSI TESTER 764/780 (Equipement d'essai pour
circuits à très haut niveau d'intégration)
Montant global de l'aide communautaire :  6 712 000 ECUS
Durée prévue :  36 mois
Début des travaux :  Janvier 1983
Objectifs et Contenu :
Le but de ce projet est la mise au point des testers VLSI SITEST 764 et 
SITEST 780. D'autres équipements d'essai seront réalisés sur la base 
d'une technologie similaire, pour pouvoir offrir à la clientèle toute une 
famille d'équipements d'essai pour circuits à très haut niveau 
d '  intégration.
La performance du SITEST 764 et celle du SITEST 780 sont assez 
différentes. Les caractéristiques essentielles des testers VLSI sont la 
fréquence de répétition des bits, avec la précision correspondante du 
système et le nombre maximal de broches par tête d'essai. Les chiffres 
correspondants sont, pour le SITEST 764, de 12MHz et 64 broches et, pour 
le SITEST 780, de 50 MHz et 256 broches.

- 9 -
Résultats envisagés :
Les utilisateurs recevront l'équipement prototype du VLSI Tester 764 vers 
la mi-1984, et celui du VLSI 780, vers la mi-1985. L'expérience des 
utilisateurs acquise grâce à l'emploi de l'équipement d'essai des circuits 
VLSI avancés sera consignée dans des rapports. Il est prévu qu'à la fin 
du projet, les équipements d'essai seront entièrement commercialisés.
Etat d'avancement des travaux :
Trois prototypes de matériel du SITEST 764 sont opérationnels et se 
trouvent aux derniers stades d'essai. Le logiciel du système est déjà 
développé dans une large mesure. L'intégration Logiciel/Matériel devrait 
être terminée pour l'essentiel vers la mi-1984.
B. DANS LE DOMAINE DE LA C.A.O.
1. Contractant principal :  STANDARD TELECOM LABS
Participants :  STANDARD ELECTRIC LORENZ, BRITISH TELECOM,
G.E.C. TELECOM, LABORATOIRE CENTRAL DE 
TELECOMMUNICATIONS DE VELIZY
Titre du Projet :  Compilation et vérification des circuits à
très hauts niveau d'intégration 
(VLSI verification and compilation)
Montant global de l'aide communautaire :  677 000 ECUS
Durée prévue 
Début des travaux36 mois 
janvier 1983

-  10  -
Objectifs et Contenu :
a. réduire le temps nécessaire pour produire des VLSI personnalisés 
corrects et compacts;
b. formaliser un cadre conceptuel permettant aux concepteurs de 
réfléchir au comportement des systèmes VLSI;
c. fournir des aides informatisées qui permettront aux concepteurs de 
passer des comportements conçus pour les systèmes VLSI aux circuits 
implémentant ces comportements;
d. définir le rôle de la vérification dans le domaine de la conception 
des VLSI.
Les techniques de la programmation et les progrès effectués en matière 
de théorie de l'informatisation doivent être appliqués à la conception 
du matériel des microplaquettes. Le concepteur spécifiera le 
comportement de la microplaquette en tant que programme en "langage 
comportemental", simulera le comportement pour montrer qu'il est 
conforme à ce que l'on en attend et transformera le comportement en une 
interconnexion l'implémentant correctement. L'interconnexion sera 
formée à partir de cellules dont certaines peuvent avoir été 
construites par le concepteur dans un "langage d'interconnexion".
Résultats envisagés :
a. spécifications des langages, calculs et interfaces entre l'utilisa­
teur et les aides informatisées;
b. rapport des utilisateurs sur les essais réalisés au moyen des aides 
informatisées ;
c. publication de rapports techniques;
d. programmes et documents correspondants sur la base desquels un 
produit programme pourra être conçu.
Une fois les versions initiales des langages, des calculs et des aides 
informatisées mises au point, leur validité et leur utilité pratiques 
seront examinées au moyen d’essais sur des systèmes VLSI réels et des 
stratégies de vérification. Les rapports sur les essais effectués par 
les utilisateurs serviront de base à la production de versions révisées 
des langages, des calcu.ls e + des aides informatisées.

- 11 -
Etat d'avancement des travaux :
La définition du langage comportemental (LTS) est terminée. Le simulateur 
de système pour le langage comportemental est terminé. Il est fondé sur 
le langage ML mis au point à l'Université d'Edimbourg.
Deux outils de manipulation ont été développés. Le premier est un outil 
interactif qui subdivise une série d'équations booléennes en séries à 
interconnexion limitée. Le deuxième est l'éditeur de vérification qui 
permet de transformer les descriptions du comportement selon les règles de 
calcul servant de base au langage. A l'heure actuelle, seule une série 
limitée de manipulations est implémentée.
En ce qui concerne l'aménagement du projet, des générateurs de cellules 
(leaf-cells) ont été mis au point pour les réseaux logiques programmables 
et les réseaux de Weinberger. Ceux-ci peuvent être commandés directement 
à partir du langage comportemental.
La structure hiérarchique de la description du comportement sert à 
l'implantation des fonctions sur la microplaquette.
Le plan de base et les cellules (leaf-cells) sont utilisés comme entrée 
par l'assembleur de microplaquettes qui crée l'interconnexion finale de la 
microplaquette. L'assembleur de microplaquettes actuel n'est pas issu du 
projet. Une version prototype du système "ASTRA" a été prêtée par l'un 
des utilisateurs (BRITISH TELECOM) et sera utilisée pour les essais 
initiaux d'utilisation.
Les essais d'utilisation ont commencé et chaque société participante 
décrit une microplaquette.

-  12 -
2. Contractant principal :  RUTHERFORD APPLETON LABORATORY
Participants :  GEC HIRST RESEARCH CENTRE, UNIVERSITY COLLEGE
OF SWANSEA, N.V. PHILIPS EINDHOVEN,  TRINITY
COLLEGE OF DUBLIN
Titre du projet :  "Simulation tridimensionnelle de dispositifs
à semi-conducteurs comprenant le comportement 
transitoire et thermique"
(Three dimensional semiconductor device
simulation including transient and thermal
behaviour)
Montant global de l'aide communautaire :  1 774 000 ECUS
Durée prévue :  36 mois
Début des travaux :  avril 1983
Objectifs et contenu :
Le but est de mettre au point des algorithmes solides et efficaces pour 
simuler le comportement statique ou transitoire de dispositifs à semi-
...conducteurs. ..(silicium) __ Le .comportement d_u dispositif est modélisé par..
la 
solution de l'équation de Poisson, des équations de continuité du 
courant d'électrons et de trous et de l'équation du flux thermique au 
moyen de techniques numériques. Le modèle comporte des expressions 
pour les phénomènes physiques tels que le rétrécissement de la bande 
interdite, les mobilités dépendantes du champ, les mécanismes de 
recombinaison. Les équations doivent être résolues en trois dimensions 
spatiales au maximum.
Outre l'étude de la formulation et de la discrétisation de ces 
équations, les travaux sont axés sur l'amélioration de la solution des 
équations linéaires pour les systèmes d'équation désordonnés et les 
techniques d'enchaînement adaptif.

- 13 -
Résultats envisagés :
Le résultat final dans le cadre de ce projet se composera d'une série 
recommandée d'algorithmes pour la simulation des dispositifs à semi- 
conducteurs. Ces algorithmes seront mis à l'essai par plus d'un 
partenaire sur une gamme de problèmes typiques des semi-conducteurs 
(repères). Les algorithmes seront décrits au moyen d'un langage 
symbolique suffisamment détaillé pour faciliter l'implémentation par 
les autres utilisateurs. La communication d'algorithmes à ce niveau 
permet d'éviter les problèmes de subordination des résultats à la 
machine et les difficulés de modification du logiciel existant, pour 
tirer parti des idées engendrées au cours du projet.
Etat d'avancement des travaux :
La première période de 4 mois de ce projet a permis d'établir le schéma 
de communication entre les collaborateurs, y compris les premières 
règles de comparaison des essais entre collaborateurs. Des progrès 
techniques ont été réalisés, tous les partenaires ont mis au point des 
codes bidimensionnels de l'état passant, tandis que les codes 
bidimensionnels de l'état bloqué sont soit achevés, soit près de l'être 
chez tous les partenaires. Une fois ces travaux terminés, les 
différentes techniques, les types d'éléments, etc., utilisés par les 
partenaires seront comparés et un rapport sur ces comparaisons sera 
rédigé. L'exploration des techniques algébriques linéaires se prêtant 
à l'approche par une solution à couplage total a conduit à quelques 
préconditionneurs nouveaux pour les techniques de solution ORTHOMIN, 
qui conviennent bien aux problèmes posés par les semi-conducteurs. Ils 
font l'objet d'un rapport technique.

- 14 -
3. Contractant principal :  ESAT LABORATORY,  KATHOLIEKE UNIVERSITEIT
LEUVEN
Participants :  LABORATOIRE D'AUTOMATIQUE DE MONTPELLIER
(UNIVERSITE DU LANGUEDOC), N.V. PHILIPS 
EINDHOVEN, SIEMENS AG, SILVAR LISCO, BELL 
TELEPHONE.
Titre :  "Système en mode mixte de vérification du
comportement pour la conception de circuits 
MOS à très haut niveau d'intégration" 
(Mixed-mode behavioural vérification System 
for MOS VLSI design)
Montant global de l'aide communautaire :  587 000 ECUS
Durée prévue :  36 mois
Début des travaux :  janvier 1983
Objectifs, contenu et résultats envisagés :
Le but de ce projet est la mise au point d'un système prototype pour la 
vérification de l'exactitude comportementale et de la possibilité de 
tester la conception des MOS VLSI.
La phase de conception booléenne descendante et la phase de 
vérification électrique et temporelle ascendante sont prévues.
Un aspect nouveau de ce système est l'utilisation d'un système expert 
(DIALOG) pour réduire le temps considérable de simulation
habituellement pris dans la conception par la mise en évidence de ses 
points faibles potentiellement critiques (simulation guidée sur la base 
d'une bonne connaissance de la conception).
C'est pourquoi le système expert guide deux simulateurs en mode mixte. 
L'un, relatif à la conception booléenne descendante, couvre la 
modélisation des niveaux fonctionnels, de la porte de commutation, y 
compris le modèle à délai variable (LOGMOS). La simulation des défauts 
du niveau de commutation est également en cours.

- 15 -
L'autre est un nouveau simulateur électrique au niveau du commutateur 
fondé sur les méthodes de décomposition dynamiques (DIANA) et sur 
l'analyse des signaux segmentés (SWAN), le but étant d'obtenir une 
performance plus élevée de deux ordres de grandeur et la même précision 
que celles de SPICE.
Pour communiquer avec ce système, une interface utilisateur comprenant 
un langage de description de procédure et de structure (HILARICS) et un 
éditeur graphique symbolique fondé sur la connectivité, ainsi qu'un 
système de tassement, sont en train d'être mis au point (LUDIEC) en 
même temps qu'un réseau logique programmable procédural et un 
générateur ROM (PLASCO).
Les résultats se composent donc de la série de programmes LUDIEC, 
PLASCO, HILARICS, DIALOG, LOGMOS, DIANA, SWAN.
Etat d'avancement des travaux :
Les versions expérimentales de la première phase de tous les programmes 
ont été réalisées et sont mises à l'essai par les partenaires 
industriels. DIALOG, LOGMOS, DIANA et PLASCO ont été utilisés avec 
succès pour la mise au point, la simulation et la conception de 
microplaquettes VLSI. Les expériences avec DIALOG démontrent la 
faisabilité d'un système expert pour la simulation guidée, tandis que 
DIANA donne des améliorations de performance de 15...250 par rapport à 
SPICE.
Les principes qui sont à la base de SWAN ont été testés avec succès et 
des modèles transistorisés détaillés y sont maintenant incorporés. Une 
première version de HILARICS est connectée à LUDIEC et au nouveau 
DIALOG, de sorte que la base de connaissances est développée au moyen 
d'un langage du genre PASCAL-PROLOG. Des essais utilisant PROLOG sont 
également en cours.

- 16 -
4. Contractant principal IMAG/MICADO
Participants TMC Ltd, SGS-ATES,  RTC, PHILIPS SA PARIS,
PHILIPS TELECOMMUNICATIE INDUSTRIE HILVERSUM
Titre du projet CERES (environnement en cascade pour la 
réalisation de système électroniques)
Montant global de l'aide communautaire : 4 172 000 ECUS
Durée prévue 30 mois
Début des travaux février 1983
Objectifs et contenu :
Mettre au point un système CAO pour circuits à très haut niveau 
d'intégration, prenant en charge toutes les phases de conception, 
depuis les spécifications initiales des circuits jusqu'à la production 
du tracé, des essais et de la documentation.
Les parties essentielles de ce système sont :
- la simulation en mode mixte avec un seul langage de description 
couvrant tous les niveaux de modélisation (systèmes, comportement, 
transfert du registre, portes logiques, niveaux de commutation 
électriques)
- la modélisation et la simulation des défauts à différents niveaux
- la production de données d'essai pour les réseaux logiques program­
mables
- le compilateur logique et le compilateur de silicium
- les ordres de gestion avec intégration de toutes les parties du 
système
- l'éditeur graphique pour la description du circuit (à tous les 
niveaux de modélisation)
- la conception de l'implantation des fonctions et du bloc arborescent
- la modélisation électrique
L'intérêt principal de ces programmes réside dans le fait que tout doit 
être intégré autour d'une structure unique de données internes.

- 17 -
Résultats envisagés :
Série de rapports en plusieurs volumes couvrant les points suivants :
1) l'architecture fonctionnelle du système global avec une description 
succinte des outils individuels et des renvois aux volumes contenant 
des informations plus détaillées.
2) une série de rapports de recherche comportant l'exposé des motifs, 
un aperçu de l'état des coûts, le résultat de la recherche et les 
voies suggérées et/ou éventuellemnet une spécification prototype.
3) un projet de documentation avec des exemples concernant les langages 
et les outils mis au point.
4) un rapport d'évaluation de divers aspects du système.
Etat d'avancement des travaux :
A l'heure actuelle, les résultats suivants sont disponibles :
- premiers prototypes de simulation en mode mixte (rtl-électrique)
- premier prototype de simulation du niveau des portes synchrones
- décomposeur de réseaux logiques programmables pour la production de 
données d'essai
- spécification :  simulateur de niveau de commutation, système de 
commande générale, environnement de simulation, profil temporel et 
signal d'entrée, langages de description, syntaxe et sémantique à 
tous les niveaux de description standard
- la recherche a porté sur les points suivants: défauts fonctionnels, 
simulations en parallèle et en simultané, méthodes de décomposition 
au niveau électrique, confirmations formelles, compilateur logique
5. Contractants principaux :  CNET, CSELT, FI-DARMSTADT
Participants :  CII-HB, CIT-ALCATEL, CENG-LETI, IMAG,
INRIA, THOMSON EFCIS, SGS-ATES,  ITALTEL, 
OLIVETTI, AEG-TELEFUNKEN, STANDARD ELECTRIC 
LORENZ, UNIVERSITES DE BOLOGNE, GENES, 
MILAN ET TURIN (l'Université de Pise s'est 
retirée du projet),  UNIVERSITES DE BREMEN, 
AACHEN, DARMSTADT, DORTMUND, KAISERSLAUTERN 
ET KARLSRUHE, GMD, FRAUNHOFER GESELLSCHAFT.

- 18 -
Titre du projet CVT (CAO pour circuits à très haut niveau
niveau d' intégration pour les télécommunica-
tions)
Montant global de l'aide communautaire 12 000 000 ECUS
Durée prévue début 1986
Début des travaux février 1983
But principal et objectifs techniques :
Le but global du projet CVT est l'implémentation d'un système CAO 
intégré à l'usage des concepteurs de systèmes, compte tenu notamment 
des besoins dans le domaine des télécommunications.
Du point de vue de l'utilisateur, les principaux critères auxquels le 
système doit répondre sont les suivants :
- simplicité, donc facilité d'accès pour les concepteurs de systèmes
- rapidité et fiabilité, permettant aux concepteurs de systèmes de 
passer des descriptions de haut niveau aux réalisations pratiques de 
circuits intégrés, soit automatiquement (lorsque c'est possible), 
soit avec le concours d'un assistant intelligent suggérant des 
solutions, fournissant les outils et vérifiant et comparant les 
résultats.
Le système proposé a une structure modulaire pour les raisons ci- 
après :
- il doit tirer parti des outils existants
- il doit être souple pour pouvoir faire face à l'évolution prévue au 
cours de la phase des méthodologies de conception, des outils 
d'application et du matériel de soutien
- il doit être "multi-utilisateur”,  laissant à chaque concepteur (ou 
société) la faculté d'assembler le système de la manière qui convient 
le mieux à ses besoins et contraintes.

- 19 -
Pour résumer, le projet CVT poursuit les principaux objectifs
suivants :
- définir et implémenter le noyau du système CAO intégré, à savoir le 
système de conception des données de base et l'interface utilisateur;
- produire un jeu complet d'outils pour la description, l'analyse et la 
synthèse, aider le concepteur au cours de la phase de conception 
architecturale, depuis les spécifications initiales jusqu'aux 
implantations de fonctions (éléments clefs pour la conception des 
dispositifs VLSI, établissant un lien entre le milieu des concepteurs 
de systèmes et celui des concepteurs de circuits, autrefois séparés);
- définir une série de critères cohérents pour la conception 
d'architectures complexes insensibles aux défaillances et 
éventuellement autoréparatrices, faciles à éprouver au moyen de 
générateurs d'essais fonctionnels;
- mettre au point des outils d'interconnexion symboliques typiques des 
VLSI (en fait, d'une part ils fournissent aux concepteurs de circuits 
une description intermédiaire des masques facile à utiliser, et 
d'autre part, ils facilitent la tâche de mise au point des outils 
pour l'implantation et l'interconnexion automatiques);
- fournir des modèles de dispositifs aidant les techniciens à produire 
les structures les mieux adaptées aux besoins des télécommunications, 
et les concepteurs de circuits à obtenir des simulateurs efficaces 
pour les circuits réalisés au moyen des technologies VLSI de pointe.
- entreprendre sur les systèmes experts des travaux qui, en cas de 
réussite et d'intégration au système précédemment défini, donneront 
lieu à une deuxième génération de système CAO intégrés.

-  2 0  -
Di ffusion :
Le premier séminaire CVT a été organisé à Turin (les 11, 12 et 13 
avril) et a réuni des participants de toute la Communauté. Deux autres 
séminaires seront organisés à Grenoble et à Darmstadt (avril 1985 et 
1986, respectivement). Certaines parties des travaux exécutés dans le 
cadre du projet CVT sont également présentées à chaque séminaire CAVE.
Etat d'avancement des travaux :
Le projet se déroule d'une manière satisfaisante et n'a connu que 
quelques petits retards au niveau des 36 sous-tâches. Le projet a été 
évalué en octobre 1983. Le résultat de cet examen a été positif. 
Jusqu’à présent, 110 rapports techniques ont été publiés et plus de 30 
progiciels se trouvent au stade de la production.
6. Contractant principal :  UNIVERSITY COLLEGE OF CORK
Participants :  MICROELECTRONICS LABORATORY OF THE QUEEN
UNIVERSITY OF BELFAST, ANALOG DEVICES, GEC
Titre du projet :  Modélisation numérique bi- et tridemension-
nelle de dispositifs MOS
(Two and three dimensional numerical 
modelling of MOS devices)
Montant global de l'aide communautaire :  366 000 ECUS
Durée prévue :  36 mois
Début des travaux :  février 1984
Objectifs et contenu :
Le projet porte sur la mise au point et l'application d'une suite de 
programmes machine pour l'analyse numérique de dispositifs MOS bi- et 
tridimensionnels.
Une gamme hiérarchique de programmes sera mise au point, à savoir :

-  21 -
a) modèles quasi-analytiques (micro-ordinateurs)
b) modèles 2D statiques et transitoires, modèles d’éléments finis et de 
différence finie (super-mini-ordinateurs)
c) éléments finis modèles 3D statiques, modèles de différence finie 
(super-mini-ordinateurs)
Les objectifs du projet sont :
a) mettre au point des éléments finis et des programmes machine de dif­
férence finie pour la simulation des dispositifs MOS bi- et tri­
dimensionnels
b) mettre au point des programmes graphiques compatibles avec et 
complétant a)
c) mettre au point des programmes machine quasi-analytiques simplifiés 
destinés à être utilisés sur micro-ordinateur
d) appliquer les programmes précités à une vaste gamme de dispositifa 
MOS.
Résultats envisagés :
Une série de rapports donnant des détails sur
a) le logiciel
b) les algorithmes et techniques numériques associées
c) les détails de l'application aux dispositifs MOS de la série de 
programmes.
Etat d'avancement des travaux:
En raison de problèmes contractuels entre les partenaires, le contrat
n'a été signé que fin décembre 1983 et les travaux ont commencé début
février. Jusqu'à présent, ils se déroulent comme prévu.

-  22  -
III. COORDINATION DES ACTIVITES NATIONALES
Les articles 1 à 3 du Règlement n° 3744/81 prévoient la mise en place d'un 
système d'information et de consultation entre les Etats Membres et la 
Commission. Ce système couvre toute information de caractère 
scientifique, économique et financier concernant toute action relevant de 
l'autorité des Etats Membres, en cours à la date d'entrée en vigueur du 
Règlement ou envisagée après cette date.
Devant l'insuffisance des effectifs dont elle disposait au moment où le 
programme a été lancé, la Commission a estimé préférable d'accorder la 
priorité aux opérations de soutien direct prévues par le Règlement. Ce 
n ’est que récemment que la Commision a saisi le Comité Consultatif d’une 
proposition visant à rendre systématique l'échange mutuel d'informations 
et la concertation des actions.
En vue de faciliter le bon fonctionnement du "système" prévu au règlement 
3744/8I, la proposition envisage une série d'actions à trois niveaux. La 
mise en oeuvre des actions relevant des premier et deuxième niveaux doit 
permettre de favoriser l'échange d'informations entre les Etats membres et 
la Commission et susciter le processus fondamental assurant la 
coordination (du moins, on l'espère) automatique des actions relevant du 
troisième niveau, moyennant un effort minimal à consentir par les services 
compétents des Etats membres et de la Commission.
L'annexe 1 ci-après donne un relevé des programmes nationaux actuellement 
en cours, ou dont le lancement est envisagé d'ici peu.

- 23 -
IV. COORDINATION DES ACTIVITES COMMUNAUTAIRES
Le 28 février 1984 (1), le Conseil a adopté la proposition de la 
Commission relative au lancement du programme stratégique européen de 
recherche et de développement dans le domaine des technologies de 
l'information (ESPRIT). Ce programme comporte une partie consacrée à la 
micro-électronique, dont la description se trouve dans le programme de 
travail ESPRIT 1984, qui a été adopté le 28 février 1984 (2).
Les travaux à entreprendre dans le domaine de la micro-électronique dans 
le cadre d'ESPRIT représentent à la fois une poursuite et une extension 
des activités entreprises conformément au Règlement N° 3744/81, et 
constituent un complément indispensable au développement d'une micro- 
électronique de pointe dans la Communauté.
(1)  JO n° L 67 du 9.03.1984, page 54
(2) JO n° L 81 du 24.03.1984

- 24 -
V. DIFFUSION DES RESULTATS
1. Mesures spécifiques
La diffusion des résultats des projets CAO bénéficiant d'un soutien 
financier au titre du règlement du Conseil N° 3744/81 est assurée dans 
le cadre des séminaires CAVE (CAO pour VLSI en Europe).
L'annnexe 2 qui suit donne un aperçu général du travail accompli au 
cours des 3 premiers séminaires.
En outre, un séminaire fut organisé à Turin les 12 et 13 mai 1984 pour 
la diffusion des résultats du projet CVT (le projet le plus vaste et 
bénéficiant du soutien le plus important au titre du règlement N° 
3744/81). Des représentants de tous les pays membres y furent invités. 
Deux séminaires semblables seront organisés en 1985 et 1986.
La nature des projets d'équipement impliquant des relations plus 
soutenues entre utilisateurs et fournisseurs est légèrement différente 
et l'on n'a pas arrêté de mesures spécifiques pour la diffusion des 
résultats, en sus des dispositions envisagées dans le cadre des mesures 
générales décrites ci-dessous.
2. Mesures générales
Pour tous les contrats, il a été prévu qu’après achèvement des projets, 
les contractants remettront, à des fins de publication, un rapport 
distinct du rapport final. La publication d'articles dans la presse 
spécialisée ainsi que l'organisation de conférences (en particulier, 
lorsque les projets concernés impliquent une participation des 
universités) constituent des moyens supplémentaires de diffusion 
éventuelle des résultats.
Au plus tard un an après l'exécution des projets, les contractants sont 
tenus d'en exploiter commercialement les résultats, soit de leur propre 
initiative, soit en les mettant à la disposition de tiers à l'intérieur 
de la Communauté.

- 25 -
ANNEXE 1
LISTE SUCCINTE DES PROGRAMMES NATIONAUX DANS LE DOMAINE DE LA MICRO­
ELECTRONIQUE * '
BELGIQUE
Ce pays n'a pas de programme spécifique de promotion de R & D dans le 
domaine de la microélectronique. L'Etat belge a néanmoins accordé dans un 
petit nombre de cas une aide à l'investissement pour la mise en place 
d'installation de fabrication et de conception de semi-conducteurs et, 
récemment, en faveur d'un laboratoire assez important de R & D dans le 
domaine de la microélectronique avancée.
DANEMARK
Récemment encore il n'y avait pas de programme spécifique pour la 
microélectronique mais certains crédits étaient disponibles par 
l'intermédiaire des ministères de l'éducation et de l'industrie. Un 
programme récemment annoncé de promotion des technologies de
l'information doté d'une enveloppe budgétaire globale de 1525 MDKR sur 
quatre ans prévoit des interventions en faveur de diverses activités dans 
le domaine de la microélectronique.
FRANCE
En plus de l'aide offerte à certains organismes (organismes industriels et 
organismes de recherche) en faveur du développement ou de la création de 
nouvelles installations ou pour certains projets à long terme, les travaux 
de R & D dans le domaine de la microélectronique bénéficient d'une aide au 
titre du programme "Plan composants II" lancé en 1982 (en continuation 
d'un plan antérieur "Plan composants I"). Ce plan est doté d'une enveloppe 
budgétaire globale de 5,6 milliards de FF sur cinq ans (dont 2,3 milliards 
de FF fournis par l'Etat).
ALLEMAGNE
Une aide est offerte dans certains cas à des organisations pour renforcer 
leur potentiel de R & D ou de production dans le domaine de la 
microélectronique. Un important programme de trois ans (pour un budget de 
450 millions de DM) a été annoncé au début de 1982 pour les applications 
de la microélectronique.
* Source :  Service de documentation de la TFTI

- 26 -
Un nouveau montant de 500 millions de DM a été récemment dégagé pour la 
période 1984-89 en faveur du développement des capacités du secteur de la 
microélectronique dans le domaine de la technologie submicronique pour les 
circuits intégrés. Un programme plus restreint doté d'un budget de 25 
millions de DM est actuellement en cours. Il a pour objet la promotion de 
la conception aidée par ordinateur pour les très gros circuits intégrés.
GRECE
Il n'existe pas de programme spécial de promotion de la R & D dans le 
domaine de la microélectronique. Certains crédits sont toutefois 
disponibles pour la recherche dans les universités et les centres de 
recherche de l'Etat.
IRLANDE
Il n'y a pas de programme spécial pour la microélectronique. Certains 
fonds sont disponibles dans le cadre de régimes d'aides générales ou 
d'aides en faveur de l'industrie et des services ou sous la forme de 
financements globaux ou partiels. Les universités et les centres nationaux 
de recherche interviennent pour financer certaines recherches dans le 
domaine de la microélectronique.
ITALIE
Certains organismes bénéficient d'une aide à la R & D. Un nouveau 
programme de développement de la microélectronique (1982-87) d'un montant 
de 157 millions d'US$ prévoit une intervention en faveur du secteur de la 
microélectronique.
PAYS-BAS
L'aide sert essentiellement à financer des centres d'électronique et la R 
& D au niveau universitaire.
ROYAUME-UNI
La R & D bénéficie actuellement de deux grandes initiatives:
- Le programme "Microelectronics Industry Support programme" (MISP) lancé 
en 1978 (cinq ans, 55 millions de livres) et renouvelé en 1984 (jusqu'en
1990) avec une dotation complémentaire de 12C millions de livres.
- La publication en 1982 du rapport "ALVEY" ayant conduit à la mise en 
place du programme "Advanced Information Technology" (1983-88) doté 
d'une enveloppe financière de 200 millions de livres. Une partie de ce 
budget devrait être affectée à la R & D dans le domaine de la 
microélectronique.
Une aide à ce secteur est également offerte dans le cadre de certains
projets.

- 27 -
ANNEXE 2
COMPTE-RENDU DES SEMINAIRES CAVE
(Conception Assistée par ordinateur pour les circuits à très haut 
niveau d'intégration (Very large scale intégration) en Europe)
1. Introduction
Le but spécifique des réunions CAVE, qui se tiennent deux fois par an, 
est de servir de vecteur de diffusion des résultats des projets CAO 
concernant les circuits VLSI qui sont financés au titre du Règlement du 
Conseil N° 3744/81. Elles ont également pour objectif de promouvoir 
des relations personnelles au niveau des techniciens afin d'aplanir la 
voie de la future collaboration communautaire dans le secteur de la 
recherche et du développement sur la conception assistée par ordinateur 
des circuits à très haut niveau d'intégration. C'est là un objectif 
différent de celui de maints séminaires. Pour y parvenir, les réunions 
CAVE doivent attirer un noyau de personnes qui y participent 
régulièrement, de façon à créer un tissu de relations personnelles. Un 
pourcentage plus faible d'autres personnes assistent également à chaque 
•  réunion, ce qui garantit un apport d'idées neuves. La plupart des 
sujets relevant de la CAO des circuits VLSI sont traités à chacune des 
réunions. Celles-ci ont lieu dans les différents Etats membres à tour 
de rôle. Un comité technique composé de représentants de tous les 
Etats membres assiste la Commission dans l'organisation des réunions.
2. Premier séminaire :
Au cours de ce premier séminaire, organisé à l'Aquila en Italie, du 24 
au 26 mai 1983, 5 sujets CAO ont été couverts :
- simulation et modélisation
- systèmes de CAO
- essais
- interconnexion
- méthodes de conception
On trouvera au tableau 1 ci-joint des données statistiques concernant 
les participants.

-  28  -
3. Deuxième séminaire :
Au cours du deuxième séminaire, organisé à Villard-de-Lans en France, 
du 12 au 14 décembre 1983, 4 sujets CAO ont été couverts :
- postes de conception des circuits VLSI
- essai des circuits VLSI
- modélisation de MOS compacts
- interconnexion automatique
Pour la première fois, un "panel" de discussion a tenu une réunion sur 
lp "collaboration en matière de R & D sur la CAO".
On trouvera au tableau 2 ci-joint des données statistiques concernant 
les participants.
4. Troisième séminaire :
Au cours de ce troisième séminaire, organisé à Rungsted au Danemark, du 
14 au 16 mai 1984, 4 sujets CAO ont été couverts :
- langages de spécification
- systèmes experts pour la CAO des circuits VLSI
- simulation multi-niveaux
- compilation de silicium
Deux "panels" ont également tenu des réunions pour discuter 
respectivement des thèmes "portabilité et compatibilité des outils de 
CAO" et "projets financés par la CEE dans le domaine de la CAO".
On trouvera au tableau 3 ci-joint des données statistiques concernant 
les participants.
5. Commentaires :
- Quelques 60% de 1'information présentée à chaque réunion porte sur 
les travaux menés dans le cadre de projets finances au titre du 
règlement du Conseil N° 3744/81.
- Jusqu'à présent, les séminaires s'avèrent un succès. Les demandes de 
participation sont nombreuses, mais il ne semble pas recommandable 
d'accroître le nombre des participants (actuellement une 
cinquantaine).
- A la lumière de ce qui précède, la Commission a l'intention de 
continuer à organiser des réunions jusqu'à achèvement de tous les 
projets CAO financés au titre du règlement du Conseil N° 3744/81.

-  29  -
TABLEAU 1
PREMIER SEMINAIRE CAVE - MAI 1983 
PARTICIPANTS
Pays 1  UNIVERSITESr  1
INDUSTRIE/RECHERCHE |
BELGIQUE 1 4
DANEMARK 1 1
FRANCE 2 5
R.F.A. 5 4
GRECE 2 -
IRLANDE 2 -
ITALIE 3 6
PAYS-BAS 1 3
|  ROYAUME UNI 
12 i  6
|  TOTAL 
11
1  19 1  29 / 48 
1  1

-  30 -
TABLEAU 2
DEUXIEME SEMINAIRE CAVE - DECEMBRE 1983 
PARTICIPANTS
Pays UNIVERSITES INDUSTRIE/RECHERCHE
BELGIQUE 3 2
DANEMARK - 2
FRANCE 3 15
R.F.A. 5 "3
GRECE 2
1
IRLANDE 4I
!i
ITALIE 3 4 J
PAYS-BAS 21
4 î 
I
ROYAUME UNI 1i
5
TOTAL 23 35 /58

-  51 -
TABLEAU 3
TROISIEME SEMINAIRE CAVE - MAI 1984 
PARTICIPANTS
Pays UNIVERSITES INDUSTRIE/RECHERCHE
BELGIQUE 2 5
DANEMARK - ' 2
FRANCE 2 5
R.F.A. 5 4
GRECE 2 -
IRLANDE
14 -
T 11 ITALIE 1 2 
1  14
11 PAYS-BAS 
11
1  4 3
ROYAUME UNI 2 9
TOTAL 1  23 
132 / 55