ΕΠΙΤΡΟΠΗ ΤΩΝ ΕΥΡΩΠΑΪΚΩΝ ΚΟΙΝΟΤΗΤΩΝ 
Βρυξέλλες, 05.03.1997 
COM(97)96 τελικό 
97/0082 (ACC) 
97/0083 (ACC) 
Πρόταση για 
ΑΠΟΦΑΣΗ ΤΟΥ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟΥ 
σχετικά με την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε προϊόντα της 
τεχνολογίας πληροφοριών 
Πρόταση για 
ΑΠΟΦΑΣΗ ΤΟΥ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟΥ 
σχετικά με την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα 
οινοπνευματώδη ποτά 
(υποβληθείσες από την Επιτροπή) 

ΑΙΤΙΟΛΟΓΙΚΗ ΕΚΘΕΣΗ 
Κατά την έκτακτη συνεδρίαση του στις 13 Δεκεμβρίου 1996 στη Σιγκαπούρη, το 
Συμβούλιο (1) ενέκρινε δήλωση των υπουργών για τα προϊόντα της τεχνολογίας 
πληροφοριών και (2) εξέφρασε την ικανοποίηση του για την επιτευχθείσα διμερή 
συμφωνία με τις ΗΠΑ σχετικά με την επιτάχυνση της εφαρμογής των μηδενικών 
δασμών που αποφασίστηκαν κατά το Γύρο της Ουρουγουάης στα οινοπνευματώδη 
ποτά "Brown" και σε άλλα οινοπνευματώδη ποτά. 
Όσον αφορά τη συμφωνία για την τεχνολογία των πληροφοριών, το Συμβούλιο 
υπενθυμίζει, ότι στις 3 Δεκεμβρίου 1995, στο πλαίσιο της συνάντησης κορυφής 
ΕΕ/ΗΠΑ της Μαδρίτης, η ΕΕ και οι ΗΠΑ κατέληξαν σε ένα νέο υπερατλαντικό 
πρόγραμμα δράσης, το οποίο, μεταξύ άλλων, ορίζει: "Λόγω της σημασίας της 
κοινωνίας των πληροφοριών, αναλαμβάνουμε συγκεκριμένη δράση ώστε να 
επιχειρήσουμε τη σύναψη συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών." Το 
παράλληλο βιομηχανικό φόρουμ, ο υπερατλαντικός διάλογος επιχειρήσεων, 
ενίσχυσε την εν λόγω πολιτική δέσμευση, ορίζοντας ότι "η συντριπτική πλειοψηφία 
πιστεύει ότι η συμφωνία για την τεχνολογία πληροφοριών θα ήταν σκόπιμο να 
περιλαμβάνει την ανάληψη υποχρέωσης για κατάργηση όλων των δασμών μέχρι 
τον Ιανουάριο του 2000 ή νωρίτερα". 
Στις 22 Οκτωβρίου 1996, μετά από διερευνητικές διαβουλεύσεις με ορισμένες 
τρίτες χώρες και συζητήσεις στο πλαίσιο της ειδικής επιτροπής που προβλέπει το 
άρθρο 113 της συνθήκης, η Επιτροπή πρότεινε στο Συμβούλιο να αποφασίσει την 
έναρξη διαπραγματεύσεων με τρίτες χώρες, ενόψει της σύναψης Συμφωνίας για την 
Τεχνολογία των Πληροφοριών. Η σχετική απόφαση λήφθηκε από το Συμβούλιο 
στις 15 Νοεμβρίου 1996. 
Πλειομερείς διαπραγματεύσεις οδήγησαν σε δήλωση που διατύπωσαν οι υπουργοί 
15 χωρών μελών του ΠΟΕ ή υποψήφιων προς προσχώρηση σ'αυτόν (Αυστραλία, 
Καναδάς, Κινεζική Ταϊπέι, ΕΕ, Χονγκ-Κονγκ, Ισλανδία, Ινδονησία, Ιαπωνία, 
Κορέα, Λιχτενστάιν, Νορβηγία, Σιγκαπούρη, Ελβετία, Τουρκία, ΗΠΑ) στη 
Σιγκαπούρη στις 13 Δεκεμβρίου 1996. Η δήλωση έθεσε ως στόχο την κατάργηση 
των δασμών μέχρι το έτος 2000 (μέσω τεσσάρων ισόποσων μειώσεων) για τα 
προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών που αναφέρονται λεπτομερώς σε 
παραρτήματα. Ιδιαίτερη προσοχή απαιτείται, ιδίως, να δοθεί στην παράγραφο 4 
του κεφαλαίου για τον τρόπο και το πεδίο εφαρμογής της δήλωσης: 
"Οι συμμετέχοντες πρόκειται να συναντηθούν το ταχύτερο δυνατό και 
οπωσδήποτε πριν από την 1η Απριλίου 1997 για να εξετάσουν την 
έκταση αποδοχής των προτάσεων και να αξιολογήσουν τα 
συμπεράσματα που θα συναχθούν σχετικά. Οι δράσεις που 
προβλέπονται στη δήλωση θα αναληφθούν υπό την προϋπόθεση ότι οι 
συμμετέχοντες που εκπροσωπούν το 90% περίπου του παγκόσμιου 
εμπορίου* στον τομέα των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών 
θα έχουν κοινοποιήσει μέχρι τότε την αποδοχή των προτάσεων και 
υπό τον όρο ότι θα έχει αποφασιστεί, με ικανοποιητικό για τους 
συμμετέχοντες τρόπο, το σχετικό χρονοδιάγραμμα. Για να 
αποφασίσουν αν πρέπει να αναληφθούν ενέργειες που προβλέπονται 
στη δήλαιση, σε περίπτωση που το ποσοστό του παγκόσμιου εμπορίου 
που αντιστοιχεί στους συμμετέχοντες βρίσκεται κάτω του 90% του 
1 Το εν λόγω ποσοστό υπολογίζεται από τη γραμματεία του ΠΟΕ βάσει των πλέον πρόσφατων 
διαθέσιμων στοιχείων κατά τη στιγμή της συνεδρίασης. 
παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, οι 
συμμετέχοντες έχουν τη δυνατότητα να λάβουν υπόψη το ποσοστό της 
συμμετοχής των κρατών ή των χωριστών τελωνειακών εδαφών, με τα 
οποία διατηρούν ουσιώδεις εμπορικές σχέσεις, όσον αφορά τα εν 
λόγω προϊόντα. Στην εν λόγω συνάντηση, οι συμμετέχοντες 
υποχρεούνται να αποφανθούν αν πληρούνται τα συγκεκριμένα 
κριτήρια." 
Στις 31 Ιανουαρίου 1997, ολοκληρώθηκαν οι πλειομερείς τεχνικές συζητήσεις για 
τις οποίες γινόταν λόγος στη δήλωση των υπουργών. Έγιναν συζητήσεις για το 
ποια προϊόντα θα καλυφθούν αλλά δεν τροποποιήθηκε το αρχικό παράρτημα της 
δήλωσης των υπουργών. Συμφωνήθηκε ότι η πρώτη φάση διαβουλεύσεων για 
κάλυψη και άλλων προϊόντων θα αρχίσει την 1η Οκτωβρίου 1997 και επιτεύθηκε 
συμφωνία σχετικά με τα αιτήματα ορισμένων αρχικών μελών (Ινδονησία, Κορέα 
και Κινεζική Ταϊπέι) για παράταση της προθεσμίας μείωσης των δασμών. Η Νέα 
Ζηλανδία, χωρίς να ζητήσει παράταση της προθεσμίας, και η Κόστα Ρίκα, υπό την 
προϋπόθεση ότι οι άλλοι συμμετέχοντες θα της παραχωρήσουν την εν λόγω 
παράταση, απέκτησαν την ιδιότητα του συμμετέχοντος. 
Σε έκτατη συνεδρίαση του στις 13 Δεκεμβρίου 1996 στη Σιγκαπούρη, το Συμβούλιο 
αποφάσισε ότι ήταν αναγκαία και άλλη απόφαση του Συμβουλίου, πριν από την 
επανεξέταση που είχε προγραμματιστεί να διενεργηθεί πριν από την 1η Απριλίου 
1997, για την οριστική αποδοχή της συμφωνίας. Αυτό θα ήταν αναγκαίο για να 
δεσμευτεί η Κοινότητα, όσον αφορά τις αναλήψεις υποχρεώσεων της. Μια τέτοια 
απόφαση, ωστόσο, εξαρτάται από τις σημαντικές συνολικές διατάξεις και τη 
συμφωνία για παράταση της προθεσμίας μείωσης των δασμών. Για να 
προετοιμαστεί το έδαφος, συντάχθηκε το συνημμένο σχέδιο απόφασης με βάση την 
υπόθεση ότι πληρούνται και τα δύο εν λόγω κριτήρια. Αν, μέχρι το τέλος Μαρτίου, 
δεν ικανοποιηθούν τα δύο αυτά κριτήρια, το θέμα θα πρέπει να επανεξεταστεί. 
Όσον αφορά τα οινοπνευματώδη ποτά, η Επιτροπή πιστεύει ότι η επιτευχθείσα με 
τις ΗΠΑ συμφωνία υπό τη μορφή μνημονίου συμφωνίας θα βελτιώσει σημαντικά 
το εξαγωγικό δυναμικό της ΕΕ. Η Επιτροπή θα συνεχίσει τις προσπάθειες της για 
να προσελκύσει και άλλα μέρη στη συμφωνία αυτή. 
Η Επιτροπή, συνεπώς, υποβάλλει δύο προτάσεις στο Συμβούλιο για έκδοση των 
σχετικών αποφάσεων. 
Πρόταση 
Απόφαση του Συμβουλίου 
για την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα προϊόντα 
της τεχνολογίας πληροφοριών 
97/0082 (ACC) 
ΤΟ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟ ΤΗΣ ΕΥΡΩΠΑΪΚΗΣ ΕΝΩΣΗΣ, 
Έχοντας υπόψη, 
τη συνθήκη για την ίδρυση της Ευρωπαϊκής Κοινότητας και ιδίως το άρθρο 113 σε 
συνδυασμό με το άρθρο 228 παράγραφος 2 πρώτη πρόταση, 
την πρόταση της Επιτροπής, 
Εκτιμώντας 
ότι στο νέο υπερατλαντικό πρόγραμμα δράσης που εγκρίθηκε κατά τη συνάντηση 
κορυφής ΕΕ - ΗΠΑ στη Μαδρίτη στις 13 Δεκεμβρίου 1995, αποφασίστηκε να 
επιδιωχθεί η σύναψη συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών· 
ότι, μετά από εκθέσεις που εκπόνησε η Επιτροπή σχετικά με τις διερευνητικές της 
διαβουλεύσεις με τρίτες χώρες, στις 16 Νοεμβρίου 1996 το Συμβούλιο αποφάσισε 
να αρχίσει διαπραγματεύσεις με τρίτες χώρες με σκοπό τη σύναψη συμφωνίας για 
την τεχνολογία πληροφοριών· 
ότι η Ευρωπαϊκή Κοινότητα ενέκρινε, στις 13 Δεκεμβρίου 1996 στη Σιγκαπούρη, τη 
δήλωση για το εμπόριο προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών· ότι η δήλωση 
αυτή καθορίζει ορισμένες προϋποθέσεις για την κατάργηση των δασμών σχετικά με 
τα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών· ότι πληρούνται αυτές οι 
προϋποθέσεις, 
ΕΞΕΔΩΣΕ ΤΗΝ ΠΑΡΟΥΣΑ ΑΠΟΦΑΣΗ: 
Άρθρο Ι 
Εγκρίνεται εξ ονόματος της Κοινότητας η συμφωνία υπό μορφή δήλωσης των 
υπουργών της 13ης Δεκεμβρίου 1996 που διετύπωσαν οι υπουργοί στη Σιγκαπούρη 
για το εμπόριο προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών. 
Το κείμενο της συμφωνίας επισυνάπτεται στην παρούσα απόφαση. 
Άρθρο 2 
Όπως ορίζεται στην παράγραφο 4 του παραρτήματος της δήλωσης, το Συμβούλιο: 
(i) ελέγχει αν συμμετέχοντες που εκπροσωπούν το 90% περίπου του 
παγκόσμιου εμπορίου στον τομέα των προϊόντων της τεχνολογίας 
πληροφοριών κοινοποίησαν την αποδοχή τους· και 
(ϋ) εγκρίνει εξ ονόματος της Κοινότητας τα αιτήματα για παράταση της 
προθεσμίας μείωσης των δασμών που διατύπωσαν ορισμένοι συμμετέχοντες 
στη συμφωνία για την τεχνολογία πληροφοριών. 
Άρθρο 3 
Το Συμβούλιο εξουσιοδοτεί την Επιτροπή να υποβάλει στον Παγκόσμιο 
Οργανισμό Εμπορίου τις συνημμένες τροποποιήσεις του πίνακα της Ευρωπαϊκής 
Κοινότητας που παγιοποιούν και καταργούν τους δασμούς σύμφωνα με τη 
δήλωση. 
Άρθρο 4 
Ο Πρόεδρος του Συμβουλίου εξουσιοδείται να ορίσει το πρόσωπο που θα είναι 
αρμόδιο να υπογράψει τη συμφωνία / το πρωτόκολλο δεσμεύοντας την Κοινότητα. 
Βρυξέλλες, 
Για το Συμβούλιο 
Ο Πρόεδρος 
13.12.96 
ΑΗΛΩΣΗ ΤΩΝ ΥΠΟΥΡΓΩΝ ΓΙΑ ΤΟ ΕΜΠΟΡΙΟ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ ΤΗΣ 
ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΩΝ 
Οι Υπουργοί, 
Εκπροσωπώντας τα παρακάτω μέλη του Παγκόσμιου Οργανισμού 
Εμπορίου (ΠΟΕ) και τα κράτη ή τα χωριστά τελωνειακά εδάφη που 
προετοιμάζονται να προσχωρήσουν στον ΠΟΕ, τα οποία συμφώνησαν στην 
Σιγκαπούρη για την επέκταση του παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της 
τεχνολογίας πληροφοριών και στα οποία αναλογεί περισσότερο από το [80%] του 
παγκόσμιου εμπορίου τέτοιων προϊόντων (αποκαλούμενα εφεξής "τα μέρη"): 
Αυστραλία Ιαπωνία 
Καναδάς Κορέα 
Κινεζική Ταϊπέι Νορβηγία 
Ευρωπαϊκές Κοινότητες Σιγκαπούρη 
Χονγκ-Κονγκ Ελβετία1 
Ισλανδία Τουρκία 
Ινδονησία Ηνωμένες Πολιτείες 
Εκτιμώντας την εξαιρετική σημασία του εμπορίου προϊόντων της 
τεχνολογίας πληροφοριών για την ανάπτυξη των βιομηχανιών πληροφοριών και τη 
δυναμική επέκταση της παγκόσμιας οικονομίας, 
Αναγνωρίζοντας τους στόχους για βελτίωση του βιοτικού επιπέδου και 
επέκταση της παραγωγής και του εμπορίου αγαθών, 
Επιθυμώντας %ψ επίτευξη της μέγιστης δυνατής ελευθερίας του παγκόσμιου 
εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, 
Επιθυμώντας να προωθήσουν τη συνεχή τεχνολογική ανάπτυξη της 
βιομηχανίας πληροφοριών σε παγκόσμιο επίπεδο, 
Φροντίζοντας για τη θετική συμβολή της τεχνολογίας πληροφοριών στην 
παγκόσμια ανάπτυξη της οικονομίας και στην ευημερία· 
Αφού συμφώνησαν να υλοποιήσουν τα αποτελέσματα αυτών των 
διαπραγματεύσεων που περιλαμβάνουν παραχωρήσεις που υπερβαίνουν εκείνες 
που συμπεριλήθηκαν στους πίνακες οι οποίοι επισυνάφθηκαν στο πρωτόκολλο του 
Μαρακές της Γενικής Συμφωνίας Δασμών και Εμπορίου του 1994, και 
Αναγνωρίζοντας ότι τα αποτελέσματα των εν λόγω διαπραγματεύσεων 
περιλαμβάνουν επίσης ορισμένες παραχωρήσεις, οι οποίες πρόκειται να 
συζητηθούν για την κατάρτιση πινάκων που θα επισυναφθούν στο πρωτόκολλο του 
Μαρακές, 
Εξ ονόματος της τελωνειακής ένωσης Ελβετίας και Λιχτενστάιν. 
Απλώνουν τα εξής: 
1. Το εμπορικό καθεστώς κάθε μέρους θα ήταν σκόπιμο να εξελίσσεται με 
τέτοιο τρόπο που να αυξάνει τις ευκαιρίες πρόσβασης στην αγορά για τα προϊόντα 
της τεχνολογίας πληροφοριών. 
2. Σύμφωνα με τον τρόπο που αναφέρεται στο παράρτημα της παρούσας 
δήλωσης, κάθε συμβαλλόμενο μέρος υποχρεούται να παγιοποιήσει και να 
καταργήσει τους δασμούς και άλλες επιβαρύνσεις οποιασδήποτε μορφής, κατά την 
έννοια του άρθρου II παράγραφος 1 στοιχείο β) της Γενικής Συμφωνίας Δασμών 
και Εμπορίου του 1994, όσον αφορά: 
(α) όλα τα προϊόντα που κατατάσσονται (ή πρέπει να κατατάσσονται) 
στις κλάσεις του εναρμονισμένου συστήματος (1996) (ΕΣ) που 
απαριθμούνται στο προσάρτημα Α του παραρτήματος της παρούσας 
δήλωσης· και 
(β) όλα τα προϊόντα που καθορίζονται στο προσάρτημα Β του 
παραρτήματος της παρούσας δήλωσης, ανεξάρτητα από το αν 
περιέχονται ή όχι στο προσάρτημα Α, 
μέσω ισόποσων μειώσεων των δασμολογικών συντελεστών από το 1997 έως το 
2000, αναγνωρίζοντας ότι είναι δυνατό να χρειαστεί, σε περιορισμένη έκταση, η 
επέκταση του χρονοδιαγράμματος και η αύξηση των καλυπτόμενων προϊόντων. 
3. Οι υπουργοί εκφράζουν την ικανοποίηση τους για το μεγάλο αριθμό 
καλυπτόμενων προϊόντων που απαριθμούνται στα προσαρτήματα του 
παραρτήματος της παρούσας δήλωσης. Ζητούν από τους αντίστοιχους υπαλλήλους 
τους να καταβάλουν καλόπιστες προσπάθειες για ολοκλήρωση των πλειομερών 
τεχνικών συζητήσεων στη Γενεύη βάσει των προαναφερθέντων και για περάτωση 
των εργασιών αυτών μέχρι τις 31 Ιανουαρίου 1997, έτσι ώστε να διασφαλιστεί η 
εφαρμογή της παρούσας δήλωσης από το μεγαλύτερο δυνατό αριθμό 
συμμετεχόντων. 
4. Οι υπουργοί καλούν τους υπουργούς των λοιπών μελών του ΠΟΕ και των 
κρατών ή χωριστών τελωνειακών εδαφών που προετοιμάζονται να προσχωρήσουν 
στον ΠΟΕ να δώσουν παρόμοιες οδηγίες στους αντίστοιχους υπαλλήλους τους, 
ώστε αυτοί να συμμετάσχουν στις τεχνικές συζητήσεις που αναφέρονται στην 
παράγραφο 3 και να συμβάλουν πλήρως στην επέκταση του παγκόσμιου εμπορίου 
προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών. 
Παράρτημα: Τρόπος και πεδίο εφαρμογής 
Προσάρτημα Α: κατάσταση κλάσεων ΕΣ 
Προσάρτημα Β: κατάσταση προϊόντων 
7 
ΠΡΟΣΑΡΤΗΜΑ 
Τρόπος και πεδίο εφαρμογής 
Κάθε μέλος του Παγκόσμιου Οργανισμού Εμπορίου ή κράτος ή χωριστό 
τελωνειακό έδαφος που προετοιμάζεται να προσχωρήσει στον ΠΟΕ μπορεί να 
συμμετάσχει στην επέκταση του παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας 
πληροφοριών σύμφωνα με τον παρακάτω τρόπο: 
1. Κάθε συμμετέχων υποχρεούται να συμπεριλάβει τα μέτρα που 
περιγράφονται στην παράγραφο 2 της δήλωσης στον πίνακα που έχει επισυνάψει 
στη Γενική Συμφωνία Δασμών και Εμπορίου του 1994 καθώς και στο δικό του 
επίσημο δασμολόγιο ή σε οποιαδήποτε άλλη δημοσιευμένη έκδοση του 
δασμολογίου που χρησιμοποιείται κανονικά από τους εισαγωγείς και τους 
εξαγωγείς, με αναφορά των αντίστοιχων κλάσεων του δικού του δασμολογίου είτε 
ενός από τους εξαψήφιους κωδικούς του εναρμονισμένου συστήματος (1996) (ΕΣ). 
Κάθε συμμετέχων που δεν αποτελεί μέλος του ΠΟΕ υποχρεούται να εφαρμόσει τα 
μέτρα αυτά σε αυτόνομη βάση, ενώ εκκρεμεί η ολοκλήρωση της προσχώρησης του 
στον ΠΟΕ, και να συμπεριλάβει τα εν λόγω μέτρα στον πίνακα του ΠΟΕ που του 
αντιστοιχεί για την πρόσβαση στην αγορά. 
2. Για το σκοπό αυτό, κάθε συμμετέχων παρέχει, το ταχύτερο δυνατό και 
οπωσδήποτε μέχρι την 1η Μαρτίου 1997, έγγραφο που περιέχει α) διευκρινίσεις για 
την ακριβή εφαρμογή των δασμών στο πλαίσιο του πίνακα παραχωρήσεων που 
υποβάλλουν στον ΠΟΕ και β) κατάσταση με τις λεπτομερείς κλάσεις του ΕΣ στις 
οποίες υπάγονται τα προϊόντα που περιέχονται στο προσάρτημα Β. Τα έγγραφα 
αυτά εξετάζονται και εγκρίνονται με συναίνεση το αργότερο μέχρι την 1η Απριλίου 
1997. Μόλις περατωθεί η συγκεκριμένη διαδικασία εξέτασης για κάθε τέτοιο 
έγγραφο, αυτό υποβάλλεται ως τροποποίηση του πίνακα από τον ενδιαφερόμενο 
συμμετέχοντα, σύμφωνα με την απόφαση της 26ης Μαρτίου 1980 για τις 
διαδικασίες τροποποίησης και διόρθωσης των πινάκων δασμολογικών 
παραχωρήσεων (BISD 27S/25). 
α) Οι παραχωρήσεις που πρόκειται να προταθούν από κάθε συμμετέχοντα ως 
τροποποιήσεις του πίνακα του απαιτείται να παγιοποιούν και να 
καταργούν όλους τους δασμούς και άλλες επιβαρύνσεις οποιασδήποτε 
μορφής για τα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών ως εξής: 
(ί) η κατάργηση των εν λόγω δασμών πραγματοποιείται μέσω 
ισόποσων μειώσεων, εκτός αν οι συμμετέχοντες αποφασίσουν 
διαφορετικά. Κάθε συμμετέχων, εφόσον δεν αποφασιστεί 
άλλως, παγιοποιεί όλους τους δασμούς επί των ειδών που 
απαριθμούνται στα προσαρτήματα μέχρι την 1η Ιουλίου 1997 
και προβαίνει στην πρώτη μείωση μέχρι την 1η Ιουλίου 1997, 
στη δεύτερη μείωση μέχρι την 1η Ιανουαρίου 1998 και στην 
τρίτη μείωση μέχρι την 1η Ιανουαρίου 1999· οι δασμοί 
καταργούνται ολοσχερώς μέχρι την 1η Ιανουαρίου 2000. Οι 
συμμετέχοντες συμφωνούν να ενθαρρύνουν την αυτόνομη 
κατάργηση δασμών πριν από τις εν λόγω ημερομηνίες. Ο 
μειωμένος δασμολογικός συντελεστής στρογγυλοποιείται, σε 
κάθε στάδιο, στο πρώτο δεκαδικό ψηφίο· και 
(Η) οι λοιπές επιβαρύνσεις οποιασδήποτε μορφής κατά την έννοια 
του άρθρου II παράγραφος 1 στοιχείο (β) της Γενικής 
8 
Συμφωνίας, καταργούνται ολοσχερώς μέχρι την 1η Ιουλίου 
1997, εκτός αν ορίζεται διαφορετικά στο έγγραφο που 
παρέχουν οι συμμετέχοντες μεταξύ τους προς εξέταση. 
(β) Οι τροποποιήσεις του πίνακα που του αντιστοιχεί τις οποίες προτείνει 
κάποιος συμμετέχων στο πλαίσιο της παγιοποίησης και της κατάργησης 
των δασμών επί των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, 
επιτυγχάνουν το επιδιωκόμενο αποτέλεσμα: 
(i) στην περίπτωση των κλάσεων ΕΣ που απαριθμούνται στο 
προσάρτημα Α, με την προσθήκη στο σχετικό πίνακα, όπου 
είναι εφικτό, υποδιαιρέσεων αντίστοιχων προς τις 
υποδιαιρέσεις του εθνικού του δασμολογίου και 
(ii) στην περίπτωση των προϊόντων που ορίζονται στο 
παράρτημα Β, με προσθήκη παραρτήματος στο σχετικό πίνακα 
που περιλαμβάνει για όλα τα προϊόντα του παραρτήματος Β 
τις ακριβείς κλάσεις ΕΣ με αναφορά είτε των αντίστοιχων 
κλάσεων του εθνικού δασμολογίου του είτε των εξαψήφιων 
κωδικών του ΕΣ. 
Κάθε συμμετέχων τροποποιεί αμέσως το εθνικό του πίνακα δασμολογικών 
παραχωρήσεων, ώστε να ανταποκρίνεται στις τροποποιήσεις που πρότεινε, 
μόλις αυτές τεθούν σε ισχύ. 
3. Οι συμμετέχοντες συναντώνται τακτικά υπό την αιγίδα του Συμβουλίου 
Εμπορικών Συναλλαγών για να επανεξετάζουν τα προϊόντα που καλύπτονται 
σύμφωνα με τα προσαρτήματα, ώστε να αποφασίζουν με συναίνεση, αν στο 
πλαίσιο των τεχνολογικών εξελίξεων, της πείρας από την εφαρμογή των 
δασμολογικών παραχωρήσεων ή των αλλαγών της ονοματολογίας του ΕΣ 
επιβάλλεται η τροποποίηση των προσαρτημάτων ώστε να συμπεριλάβουν και άλλα 
προϊόντα, καθώς και για να διενεργούν διαβουλεύσεις σχετικά με τους μη 
δασμολογικούς φραγμούς στο εμπόριο όσον αφορά προϊόντα της τεχνολογίας 
πληροφοριών. Κατά τις διαβουλεύσεις αυτές, επιβάλλεται να διαφυλάσσονται τα 
δικαιώματα και οι υποχρεώσεις που απορρέουν από τη συμφωνία για τον ΠΟΕ. 
4. Οι συμμετέχοντες πρόκειται να συναντηθούν το ταχύτερο δυνατό και 
οπωσδήποτε πριν από την 1η Απριλίου 1997 για να εξετάσουν την έκταση 
αποδοχής των προτάσεων και να αξιολογήσουν τα συμπεράσματα που θα 
συναχθούν σχετικά. Οι δράσεις που προβλέπονται στη δήλωση θα αναληφθούν υπό 
την προϋπόθεση ότι οι συμμετέχοντες που εκπροσωπούν το 90% περίπου του 
παγκόσμιου εμπορίου2 στον τομέα των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών 
θα έχουν κοινοποιήσει μέχρι τότε την αποδοχή των προτάσεων και υπό τον όρο ότι 
θα έχει αποφασιστεί, με ικανοποιητικό για τους συμμετέχοντες τρόπο, το σχετικό 
χρονοδιάγραμμα. Για να αποφασίσουν αν πρέπει να αναληφθούν ενέργειες που 
προβλέπονται στη δήλωση, σε περίπτωση που το ποσοστό του παγκόσμιου 
εμπορίου που αντιστοιχεί στους συμμετέχοντες βρίσκεται κάτω του 90% του 
παγκόσμιου εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, οι συμμετέχοντες 
έχουν τη δυνατότητα να λάβουν υπόψη το ποσοστό της συμμετοχής των κρατών ή 
των χωριστών τελωνειακών εδαφών, με τα οποία διατηρούν ουσιώδεις εμπορικές 
σχέσεις, όσον αφορά τα εν λόγω προϊόντα. Στην εν λόγω συνάντηση, οι 
2 Το εν λόγω ποσοστό υπολογίζεται από τη γραμματεία του ΠΟΕ βάσει των πλέον πρόσφατων 
διαθέσιμων στοιχείων κατά τη στιγμή της συνεδρίασης. 
ί) 
συμμετέχοντες υποχρεούνται να αποφανθούν αν πληρούνται τα συγκεκριμένα 
κριτήρια. 
5. Οι συμμετέχοντες θα πραγματοποιήσουν τις απαιτούμενες συναντήσεις 
μέχρι τις 30 Σεπτεμβρίου 1997 για να εξετάσουν τις μεταξύ τους διαφορές, όσον 
αφορά την κατάταξη των προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών, αρχίζοντας 
από τα προϊόντα που περιλαμβάνονται στο προσάρτημα Β. Οι συμμετέχοντες 
συμφωνούν ότι στόχος πρέπει να είναι, όπου χρειάζεται, η κοινή κατάταξη των εν 
λόγω προϊόντων στην ισχύουσα ονοματολογία του ΕΣ, αφού εξεταστούν οι 
ερμηνείες και οι κανόνες του Συμβουλίου Τελωνειακής Συνεργασίας (γνωστού 
επίσης ως Παγκόσμιου Οργανισμού Τελωνείων ή ΠΟΤ). Σε κάθε περίπτωση όπου 
παραμένει διαφορά ως προς την κατάταξη, οι συμμετέχοντες υποχρεούνται να 
εξετάσουν την περίπτωση υποβολής κοινής πρότασης στον ΠΟΤ για 
αναπροσαρμογή της ισχύουσας ονοματολογίας του ΕΣ ή για επίλυση της διαφοράς 
με ερμηνεία της ονοματολογίας του ΕΣ. 
6. Οι συμμετέχοντες γνωρίζουν ότι, σε περίπτωση που πλεονεκτήματα που 
απορρέουν αμέσως ή εμμέσως υπέρ ενός συμμετέχοντος μέλους του ΠΟΕ από την 
εφαρμογή της παρούσας δήλωσης αναιρούνται μερικώς ή ολικώς λόγω της 
εφαρμογής από άλλο συμμετέχον μέλος του ΠΟΕ οποιουδήποτε μέτρου, 
εφαρμόζεται το άρθρο XXIII της Γενικής Συμφωνίας ανεξάρτητα από το αν το εν 
λόγω μέτρο έρχεται ή όχι σε σύγκρουση με τις διατάξεις της Γενικής Συμφωνίας. 
7. Κάθε συμμετέχων υποχρεούται να εξετάζει ευνοϊκά κάθε αίτημα για 
διαβουλεύσεις εκ μέρους άλλου συμμετέχοντος σχετικά με τις προαναφερθείσες 
υποχρεώσεις. Οι διαβουλεύσεις αυτές διενεργούνται με την επιφύλαξη των 
δικαιωμάτων και των υποχρεώσεων που απορρέουν από τη συμφωνία για τον 
ΠΟΕ. 
8. Οι συμμετέχοντες που ενεργούν υπό την αιγίδα του Συμβουλίου 
Εμπορευματικών Συναλλαγών υποχρεούνται να κοινοποιούν στα λοιπά μέλη του 
ΠΟΕ και τα κράτη ή τα χωριστά τελωνειακά εδάφη που προετοιμάζονται να 
προσχωρήσουν στον ΠΟΕ τις προαναφερθείσες πληροφορίες και να αρχίζουν 
διαβουλεύσεις με σκοπό να διευκολύνουν τη συμμετοχή τους στην επέκταση του 
εμπορίου προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών βάσει της παρούσας δήλωσης. 
9. Ως "συμμετέχοντες" στο παρόν κείμενο νοούνται όλα τα μέλη του ΠΟΕ ή τα 
κράτη και χωριστά τελωνειακά εδάφη που προετοιμάζονται να προσχωρήσουν 
στον ΠΟΕ και τα οποία παρέχουν το έγγραφο που περιγράφεται στην παράγραφο 
2 μέχρι την 1η Μαρτίου 1997. 
10. Το παρόν παράρτημα υποβάλλεται προς αποδοχή από όλα τα μέλη του 
ΠΟΕ και κάθε κράτος ή χωριστό τελωνειακό έδαφος που προετοιμάζεται να 
προσχωρήσει στον ΠΟΕ. Κάθε τέτοια αποδοχή κοινοποιείται γραπτώς στο Γενικό 
Διευθυντή, ο οποίος τη γνωστοποιεί σε όλους τους συμμετέχοντες. 
Κ 
Page 6 
There are two attachments to the Annex. 
Attachment A lists the HS headings or parts thereof to be covered. 
Attachment Β lists specific products to be covered by an ITA wherever they are classified in the 
HS . 
Attachment A, Section 1 
HS description HS96 
3818 
8469 Chemical elements doped for use in electronics, in form of discs, wafers or similar 
forms; chemical compounds doped for use in electronics 
11 Word processing machines 
8470 Calculating machines and pocket-size data recording, reproducing and displaying 
machines with a calculating function; accounting machines, postage franking machines, 
ticket-issuing machines and similar machines, incorporating a calculating devices; cash 
registers: 
Electronic calculators capable of operating without an external source of electric power and 
pocket size data recording, reproducing and displaying machines with calculating functions 8470 10 
Other electronic calculating machines incorporating a printing device 
Ô"tïïê7 8470 21 
8470 
8"470~ 29 
W Other calculating machines 
8470 40 Accounting machines 
Cash registers 
Other 8470 50 
8470 
8ΤΓΓ 90 
Automatic data processing machines and units thereof; magnetic or optical readers, 
machines for transcribing data onto data media in coded form and machines for 
processing such data, not elsewhere specified or included: 
ÏÏT Analogue or hybrid automatic data processing machines 
Portable digital automatic data processing machines, weighing no more than 10 kg, 
consisting of at least a central processing unit, a keyboard and a display 8471 
8471 30 
8471 41 Other digital automatic data processing machines comprising in the same housing at least a 
central processing unit and an input and output unit, whether or not combined 
Other digital automatic data processing machines presented in the form of systems 
Digital processing units other than those of subheading 8471 41 and 8471 49, whether or 
not in the same housing one or two of the following types of units : storage units, input 
units, output units 8471 49 
8471 50 
Input or output units, whether or not containing storage units in the same housing 
Storage units, including central storage units, optical disk storage units, hard disk drives and 
magnetic tape storage units 8471 60 
8471 70 
Other units of automatic data processing machines 
utïïër 8471 80 
8471 W 
ex 8472 90 Automatic teller machines 
8473 21 Parts and accessories of the machines of heading No 8470 of the electronic calculating 
machines of subheading 8470 10, 8470 21 and 8470 29 
8473 29 Parts and accessories of the machines of heading No 8470 other than the electronic 
calculating machines of subheading 8470 10, 8470 21 and 8470 29 
8473 30 Parts and accessories of the machines of heading No 8471 
11 
Page 7 
8473 50 Parts and accessories equally suitable for use with machines of two or more of the 
headings Nos. 8469 to 8472 
ex 8504 40 Static converters for automatic data processing machines and units thereof, and 
telecommunication apparatus 
ex 8504 50 Other inductors for power supplies for automatic data processing machines and units 
thereof, and telecommunication apparatus 
Electrical apparatus for line telephony or line telegraphy, including line telephone sets 
with cordless handsets and telecommunication apparatus for carrier-current line 
systems or for digital line systems; videophones: 8517 
Line telephone sets with cordless handsets 
Other telephone sets and videophones 8517 11 
8517 19 
8517 21 Facsimile machines 
ΊΓ wr Teleprinters 
Telephonic or telegraphic switching apparatus 
other apparatus, for carrier-current line systems or for digital line systems 8517 30 
8517 50 
Other apparatus including entry-phone systems 
Parts of apparatus of heading 8517 8517 80 
IsTT 
ex 8518 10 Microphones having a frequency range of 300 Hz to 3,4 KHz with a diameter of not 
exceeding 10 mm and a height not exceeding 3 mm, for telecommunication use 
ex 8518 130 Line telephone handsets 
8518 29 Loudspeakers, without housing, having a frequency range of 300 Hz to 3,4 KHz with a 
diameter of not exceeding 50 mm, for telecommunication use 
8520 20 Telephone answering machines 
8523 11 Magnetic tapes of a width not exceeding 4 mm 
8523 12 Magnetic tapes of a width exceeding 4 mm but not exceeding 6,5 mm 
Magnetic tapes of a width exceeding 6,5 mm "ÏÏ52T 13 
8523 20 Magnetic discs 
8523 90 Other 
8524 
Isu 131 Discs for laser reading systems for reproducing phenomena other than sound or image 
Other : ' " 
- for reproducing representations of instructions, data, sound, and image, recorded in 
a machine readable binary form, and capable of being manipulated or providing 
interactivity to a user, by means of an automatic data processing machine ex 
Magnetic tapes for reproducing phenomena other than sound or image Isïï lïï" 
8524 91 Media for reproducing phenomena other than sound or image 
ex 8424 99 Other : 
- for reproducing representations of instructions, data, sound, and image, recorded in 
a machine readable binary form, and capable of being manipulated or providing 
interactivity to a user, by means of an automatic data processing machine 
ex 8525 10 Transmission apparatus other than apparatus for radio-broadcasting or television 
8525 20 Transmission apparatus incorporating reception apparatus 
ex 
ex 8525 40 
8527 
8529 Digital still image video cameras 
i 90 Portable receivers for calling, alerting or paging 
10 Aerials or antennae of a kind used with apparatus for radio-telephony and 
radio-telegraphy 
1 4) 
Page 8 
ex 8529 90 Parts of: 
transmission apparatus other than apparatus for radio-broadcasting or television 
transmission apparatus incorporating reception apparatus 
digital still image video cameras, 
portable receivers for calling, alerting or paging 
8531 20 Indicator panels incorporating liquid crystal devices (LCD) or light emitting diodes 
(LED) 
ex 8531 90 Parts of apparatus of subheading 8531 20 
8532 Electrical capacitors, fixed, variable or adjustable (pre-set): 
Fixed capacitors designed for use in 50/60 Hz circuits and having a reactive power handling 
**r%*+*%*+lt-+i Af rtstt lurr fKlv-t A C I/·*/Of /nrttl/Ar s* ·>» v% η s* • è s> ν** \ 8532 
853T 10 
capacity of not less than 0,5 kvar (power capacitors) 
Tantalum fixed capacitors 
Aluminium electrolytic fixed capacitors 853T 21 
8l3T 22 
Ceramic dielectric, single layer fixed capacitors 
Ceramic dielectric, multilayer fixed capacitors 2T 
8532 24 
Dielectric fixed capacitors of paper or plastics 
Other fixed capacitors 8532 25 
8532 
3517 29 
W Variable or adjustable (pre-set) capacitors 
8532 90 Parts 
8533 Electrical resistors (including rheostats and potentiometers), other than heating 
resistors: 
Fixed carbon resistors, composition or film types 
Other fixed resistors for a power handling capacity not exceeding 20 W 8533 10 
8533 
S53T 21 
W Other fixed resistors for a power handling capacity of 20 W or more 
Wirewound variable resistors, including rheostats and potentiometers, for a power handling 
capacity not exceeding 20 W 8533 31 
Wirewound variable resistors, including rheostats and potentiometers, for a power handling 
capacity of 20 W or more 8533 39 
Other variable resistors, including rheostats and potentiometers 8533 40 
8533 90 Parts 
8534 
S536" 50" Printed circuits 
Electronic AC switches consisting of optically coupled input and output circuits 
(Insulated thyristor AC switches) 
S53T 5u" Electronic switches, including temperature protected electronic switches, consisting of a 
transistor and a logic chip (chip-on-chip technology) for a voltage not exceeding 1000 
volts ex 
Electromechanical snap-action switches for a current not exceeding 11 amps 
Plugs and sockets for co-axial cables and printed circuits ex S53T W 
ex 
ex 553T 
5S3T oT 
W Connection and contact elements for wires and cables 
Diodes, transistors and similar semiconductor devices; photosensitive semiconductor 
devices, including photovoltaic cells whether or not assembled in modules or made up 
into panels; light-emitting diodes; mounted piezo-electric crystals: S54T 
Diodes, other than photosensitive or light-emitting diodes 
Transistors, other than photosensitive transistors, with a dissipation rate of less than 1 W 8541 W 
8541 21 
Transistors, other than photosensitive transistors, with a dissipation rate of 1 W or more 8541 29 
Hi 
Page 9 
8541 Γ3Τ Thyristors, diacs and triacs, other than photosensitive devices 
Photosensitive semiconductor devices, including photovoltaic cells whether or not assembled 
in modules or made up into panels; light emitting diodes 8541 Γ40 
Other semiconductor devices 
Mounted piezo-electric crystals 8541 50 
8541 60 
"5ΪΓ Parts 
8542 Electronic integrated circuits and microassemblies 
Cards incorporating an electronic integrated circuit ('smart' cards) 8542 12 
Metal oxide semiconductors (MOS technology) 
Circuits obtained by bipolar technology 8542 
154T 13 
14 
8542 19 Other monolithic digital integrated circuits, including circuits obtained by a combination of 
bipolar and MOS technologies (BIMOS technology) 
8542 30 Other monolithic integrated circuits 
Hybrid integrated circuits 154T rao 
Electronic microassemblies 8542 
154T 50 
W Part 
8543 81 Proximity cards and tags 
Electrical machines with translation or dictionary functions ex 8543 89 
ex 8544 41 Other electric conductors, for a voltage not exceeding 80 V, fitted with connectors, of a 
kind used for telecommunications 
Other electric conductors, for a voltage not exceeding 80 V, not fitted with connectors, 
of a kind used for telecommunications ex 8544 49 
Other electric conductors, for a voltage exceeding 80 V but not exceeding 1000 V, 
fitted with connectors, of a kind used for telecommunications ex 8544 51 
8544 70 Optical fibre cables 
9009 11 Electrostatic photocopying apparatus, operating by reproducing the original image 
directly onto the copy (direct proce$s)| 
9009 21 Other photocopying apparatus, incorporating an optical system w "9Ô09 Parts and accessories 
9026 Instruments and apparatus for measuring or checking the flow, level, pressure or other 
variables of liquids or gases (for example, flow meters, level gauges, manometers, heat 
meters), excluding instruments and apparatus of heading No 9014, 9015, 9028 or 9032: 
Instruments for measuring or checking the flow or level of liquids 
Instruments and apparatus for measuring or checking pressure 9026 
"9W 10 
*9U2T 
"WIS" [ΊΟ 
ΤΚΓ Other instruments and apparatus for measuring or checking of heading 9026 
Parts and accessories of instruments and apparatus of heading 4>026 
9027 20 Chromatographs and electrophoresis instruments 
9027 30 Spectrometers, spectrophotometers and spectrographs using optical radiations (UV, 
visible, IR) 
9027 50 Other instruments and apparatus using optical radiations (UV, visible, IR) of heading 
No 9027 
9027 80 Other instruments and apparatus of heading No 9027 (other than those of heading No 
9027 10) 
9027 Γ90 Parts and accessories of products of heading 9027, other than for gas or smoke 
analysis apparatus and microtomes 
TT 
Page 10 
9030 Γ40 Instruments and apparatus for measuring and checking, specially designed for 
telecommunications (for example, cross-talk meters, gain measuring instruments, 
distorsion factor meters, psophometers) 
V. 
Page 11 
Attachment A, Section 2 
Semiconductor manufacturing and testing equipment and parts thereof 
HS Code Description 
Quartz reactor tubes and holders designed for insertion into diffusion and 
oxidation furnaces for production of semiconductor wafers Comments 
ex 7017 10 For Attachment Β 
Chemical vapor deposition apparatus for semiconductor production 
Parts of chemical vapor deposition apparatus for semiconductor 
production ex 8419 89 For Attachment Β 
ex 8419 90 For Attachment Β 
Spin dryers for semiconductor wafer processing 
Parts of spin dryers for semiconductor wafer processing ex 8421 19 
ex 8421 91 
Deflash machines for cleaning and removing contaminants from the 
metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating process ex 8424 89 
niciai icaui ui bcmu-unuuiiur packages prior IU me electroplating pro 
Spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor 
u/afprc ex 8424 89 
wafers 
Parts of spraying appliances for etching, stripping or cleaning 
semiconductor wafers ex 8424 90 
Machines for working any material by removal of material, by laser or 
other light or photo beam in the production of semiconductor wafers ex 8456 10 
Apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers 
Machines for dry-etching patterns on semiconductor materials ex 8456 91 
8456 91 For Attachment Β 
Focused ion beam milling machines to produce or repair masks and 
reticles for patterns on semiconductor devices ex 8456 99 
ex 8456 99 Lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production by 
laser beam For Attachment Β 
Machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or 
wafers into chips ex 8464 10 For Attachment Β 
Grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor 
wafers ex 8464 20 
Dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers 
Pans for machines for sawing monocrystal semiconductor boules into 
slices, or wafers into chips ex 8464 90 
ex 8466 91 For Attachment Β 
Parts of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers 
Pans of grinding, polishing and lapping machines for processing of ex 8466 91 For Attachment Β 
ex 8466 91 
semiconductor wafers 
Parts oi* focused ion beam milling machines to produce or repair masks 
and reticles for patterns on semiconductor devices ex 8466 93 
Parts of lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor 
production by laser beam For Attachment Β ex 8466 93 
Parts of machines for working any material by removal of material, by 
laser or other light or photo beam in the production of semiconductor 
wafers ex 8466 93 
Parts of apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers 
Pans of machines for dry-etching patterns on semiconductor materials For Attachment Β ex 8456 93 
8466 93 
Encapsulation equipment for assembly of semiconductors For Attachment Β 
For Attachment Β ex 8477 10 
Parts of encapsulation equipment ex 8477 90 
•4 i · 
J.(> 
Page 12 
ex 8479 50 Automated machines for transport, handling and storage of semiconductor 
wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material for semiconductor 
devices For Attachment Β 
ex 
ex 8479 89 Apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules 
Apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor wafers 8479 89 For Attachment Β 
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays 
Die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for 
assembly of semiconductors ex 
ex 8479 89 
8479 89 For Attachment Β 
Encapsulation equipment for assembly of semiconductors 
Epitaxial deposition machines for semiconductor wafers For Attachment Β 
For Attachment Β ex 8479 89 
ex 8479 89 
Machines for bending, folding and straightening semiconductor leads 
Physical deposition apparatus for for semiconductor production ex 
ex 8479 89 For Attachment Β 
For Attachment Β 8479 89 
8479 89 Spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers 
Part of apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor ex 
"ëx" For Attachment 
For Attachment Β 8479 90 
wafers 
Parts for die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders 
for assembly of semiconductors For Attachment Β 
For Attachment Β ex 8479 90 
Parts for spinners for coating photographic emulsions on semiconductor 
wafers ex 8479 90 
Parts of apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor 
boules ex 8479 90 
Parts of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays ex 8479 90 For Attachment Β 
Parts of automated machines for transport, handling and storage of 
semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material for 
semiconductor devices ex 8479 90 For Attachment Β 
Parts of encapsulation equipment for assembly of semiconductors 
Parts of epitaxial deposition machines for semiconductor wafers For Attachment Β ex 8479 90 
ex 8479 90 
Parts of machines for bending, folding and straightening semiconductor 
leads For Attachment Β 
For Attachment Β ex 8479 90 
8479 90 Parts of physical deposition apparatus for for semiconductor production 
Injection and compression moulds for the manufacture of semiconductor ex 
ex 8480 71 
devices 
Resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of 
semiconductor devices on semiconductor wafers ex 8514 10 
ex §514 20 Inductance or dielectric furnaces and ovens for the manufacture of 
semiconductor devices on semiconductors wafers 
Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers 
Parts of resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of 
semiconductor devices on semiconductor wafers For Attachment Β ex 8514 30 
έ5ί4 30 ex 
Parts of apparatus for rapid heating of wafers 
Parts of furnaces and ovens of Headings No 8514 10 to No 8514 30 For Attachment Β ex 8514 90 
ex 
ex 8514 90 
8536 90 Wafer probers 
Ion implanters for doping semiconductor materials For Attachment Β 
8543 
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays For Attachment Β 8543 30 
Page 13 
Parts of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays ex 8543 90 
Parts of ion implanters for doping semiconductor materials 
Apparatus for projection, drawing or plating circuit patterns on sensitized 
semiconductor materials and flat panel displays For Attachment Β 
ex 8543 90 
9010 41 to 
9010 49 
Parts and accessories of the apparatus of Headings No 9010 41 to 9010 49 
Optical stereoscopic microscopes fitted with equipment specifically 
designed for the handling and transport of semiconductor wafers or 
reticles ex 9010 90 
ex 9011 10 For Attachment Β 
Photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically 
designed for the handling and transport of semiconductor wafers or 
reticles ex 9011 20 For Attachment Β 
Parts and accessories of optical stereoscopic microscopes fitted with 
equipment specifically designed for the handling and transport of 
semiconductor wafers or reticles ex 9011 90 For Attachment Β 
ex 9011 90 Parts and accessories of photomicrographic microscopes fitted with 
equipment specifically designed for the handling and transport of 
semiconductor wafers or reticles For Attachment Β 
Electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed for 
the handling and transport of semiconductor wafers or reticles ex 9012 10 For Attachment Β 
Parts and accessories of electron beam microscopes fitted with equipment 
specifically designed for the handling and transport of semiconductor 
wafers or reticles ex 9012 90 For Attachment Β 
Pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or 
reticles from photoresist coated substrates ex 9017 20 For Attachment Β 
Parts and accessories for pattern generating apparatus of a kind used for 
producing masks or reticles from photoresist coated substrates ex 9017 90 
Parts of such pattern generating apparatus 
Instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor For Attachment Β 
For Attachment Β ex 9017 90 
9030 82 
wafers or devices 
Parts and accessories of instruments and apparatus for measuring or 
checking semiconductor wafers or devices ex 9030 90 
Parts of instruments and appliances for measuring or checking 
semiconductor wafers or devices ex 9030 90 
9031 41 Optical instruments and appliances for inspecting semiconductor wafers 
or devices or for inspecting masks, photomasks or reticles used in 
manufacturing semiconductor devices 
optical instruments and appliances for measuring surface particulate 
contamination on semiconductor wafers ex 9031 49 
Parts and accessories of optical instruments and appliances for inspecting 
semiconductor wafers or devices or for inspecting masks, photomasks or 
reticles used in manufacturing semiconductor devices ex 9031 90 
Parts and accessories of optical instruments and appliances for measuring 
surface particulate contamination on semiconductor wafers ex 9031 90 
Page 14 
Attachment Β 
Positive list of specific products to be covered by this agreement wherever they are 
classified in the HS. 
Where parts are specified, they are to be covered in accordance with HS Notes 2(b) to 
Section XVI and Chapter 90, respectively. 
Computers: automatic data processing machines capable of 1) storing the processing program or programs and at 
least the data immediately necessary for the execution of the program; 2) being freely programmed in accordance 
with the requirements of the user; 3) performing arithmetical computations specified by the user; and 4) executing, 
without human intervention, a processing program which requires them to modify their execution, by logical 
decision during the processing run. 
The agreement covers such automatic data processtng machines whether or not they are able to receive and procès; 
with the assistance of central processing unit telephony signals, television signals, or other analogue or digitally 
processed audio or video signals. Machines performing a specific function other than data processing, or 
incorporating or working in conjunction with an automatic data processing machine, and not otherwise specified 
under Attachment A or B, are not covered by this agreement. 
Electric amplifiers when used as repeaters in line telephony products falling within this agreement, and parts 
thereof 
Flat panel displays (including LCD, Electro Luminescence, Plasma and other technologies) for products falling 
within this agreement, and parts thereof. 
Network equipment: Local Area Network (LAN) and Wide Area Network (WAN) apparatus, including those 
products dedicated for use solely or principally to permit the interconnection of automatic data processing machines 
and units thereof for a network that is used primarily for the sharing of resources such as central processor units, 
data storage devices and input or output units - including adapters, hubs, in-line repeaters, converters, concentrators, 
bridges and routers, and printed circuit assemblies for physical incorporation into automatic data processing 
machines and units thereof. 
Monitors : display units of automatic data processing machines with a cathode ray tube with a dot screen pitch 
smaller than 0,4 mm not capable of receiving and processing television signals or other analogue or digitally 
processed audio or video signals without assistance of a central processing unit of a computer as defined in this 
agreement. 
The agreement does not, therefore, cover televisions, including high definition televisions. 
Optical disc storage units, for automatic data processing machines (including CD drives and DVD-drives), whether 
or not having the capability of writing/recording as well as reading, whether or not in their own housings. 
Paging alert devices, and parts thereof . 
Plotters whether input or output units of HS heading No 8471 or drawing or drafting machines of HS heading No 
9017. 
Printed Circuit Assemblies for products falling within this agreement, including such assemblies for external 
connections such as cards that conform to the PCMCIA standard. 
Such printed circuit assemblies consist of one or more printed circuits of heading 8534 with one or more active 
elements assembled thereon, with or without passive elements "Active elements" means diodes, transistors, and 
similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading 8541, and integrated circuits and micro 
assemblies of heading 8542. 
Projection type flat panel display units used with automatic data processing machines which can display digital 
information generated by the central processing unit. 
1 Participants will conduct a review of this product description in January 1999 under the consultation 
provisions of paragraph 3 of the Declaration 
l!> 
Page 15 
Proprietary format storage devices including media therefor for automatic data processing machines, with or 
without removable media and whether magnetic, optical or other technology, including Bernoulli Box, Syquest, or 
Zipdrive cartridge storage units. 
Multimedia upgrade kits for automatic data processing machines, and units thereof, put up for retail sale, 
consisting of, at least, speakers and/or microphones as well as a printed circuit assembly that enables the ADP 
machines and units thereof to process audio signals (sound cards). 
Set top boxes which have a communication function: a microprocessor-based device incorporating a modem for 
gaining access to the Internet, and having a function of interactive information exchange 
EC - ITA - Schedule CXL 
CN 97 Label Base Rate Final Bound Implementation 
Rate 
Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
38IX (HI Chemical element*» duped loi use m electronics, m the form ot" 
dises, wafers or -miliar tonus, chemical eompoiinds doped lor 
use in electronics 
3818 00 10 - Doped siheon 69 free 5.2 3.5 1.7 free 
3818 00 90 - Other 6 9 free 5.2 3.5 1.7 free 
7020 00 Other articles ol glass 
7020 00 05 - Ouart/ reactor tubes .uni holders designed lor insertion into 4 free 3.0 2.0 1.0 free 
diffusion and ovulation furnaces for production of semiconductor 
wafers 
7020 00 10 - Of fused quart/ or other fused silica 
7020 00 30 - Of glass ha\ing a linear coefficient of expansion not exceeding 5 
χ 10-6 per Kelvin within a temperature range of 0 °C to 300 °C 
7020 00 80 - Oiher 
8419 Machinery, plant or laboratory equipment, whether or not 
electrically heated, for the treatment of materials by a process 
involving a change of temperature such as heating, cooking. 
roa.sting. distilling, rectifying, sterili/ing. pasteurizing, steaming. 
drying, evaporating, vapourizing. condensing or cooling, other 
than machinery or plant of a kind used for domestic purposes; 
instantaneous or storage water heaters, non-eleclric : 
8419 89 -- Other 
841989 10 — Cooling towers and similar plant for direct cooling (without a 
separating wall) by means of recirculated water 
8419 89 15 --- Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers free free free free free free 
8419 89 20 — Apparatus for chemical vapour deposition on semiconductor free free free free free free 
wafers 
8419 89 25 — Apparatus for phvsical vapour deposition by electronic beam or free free free _ free free free 
evaporation on semiconductor wafers 
8419 89 30 — Vacuum-vapour plant for the deposition of metal 
8419 89 95 — Other 
8419 90 - Parts 
8419 90 10 — Of heat exchange units, for use in civil aircraft 
8419 90 20 - Of subheading 8419 20 00 
i\£ European Commission 
«jtendredi. 28. février 1997 Delegation in Geneva - a| Page 1 of 33 
CN97 
8419 9(1 tl) 
8419 90 X(l 
842 I 
8421 19 
8421 19 10 
8421 19 91 
8421 19 93 
8421 19 95 
8421 19 97 
8421 91 10 
8421 91 90 
8421 99 00 
8424 
8424 89 
8424 89 20 
8424 89 30 
8424 89 80 
8424 90 
8424 90 10 
8424 90 90 
8428 Label 
I or apparatus ot o,Nic.idniL· X 119X9 |s tl, X||9X9 25 
( Mher 
( 'entriluecs unhiding VCIIHIIUJMI drvers filtering or purifv ing 
inachitierv and ,ιρρ iratu- |nr liquids or gases 
( Mher 
I or use in civ il aircraft 
( Mher 
Centrifuges of a kind used in laboratories 
Centrifuges ol a kind used in the inaniil.it.Ιιιηιιμ ol 
semiconductors w .tier-
Spinners for coat me photographic emulsions on semiconductor 
wafers 
( Mher 
( Mher 
Parts 
Of centrifuges, including centrifugal drvers 
I or apparatus of subheading 8421 19 93 and 8421 19 95 
Other 
Other 
Mechanical appliances (whether or not hand-operated) for 
projecting, dispersing or spraying liquids or powders; fire 
extinguishers, whether or not charged; spray guns and similar 
appliances: steam or sand blasting machines and similar jet 
projecting machines 
Other 
Spraying appliances for etching, stripping or cleaning 
semiconductor wafers 
Deflash machines for cleaning and removing contaminants from 
the metal leads of semiconductor packages prior to the 
electroplating process 
Other 
Parts 
Of apparatus of heading 8424 89 20 
Other 
Other lifting, handling, loading or unloading machiner} (for 
example, lifts, escalators, come>ors. telelerics) Base Rate 
free 
15 
2.5 
free 
2.8 
28 Final Bound 
Rate 
free 
is * vendredi, 28. 
4 >0· février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj free 
free 
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
20 
free 
free 
2.1 
2 I Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
1.4 0.7 free 
free 
0.8 
1.3 
free 
1.4 
1.4 free 
0.4 
0.6 
0.7 free 
free 
free 
free free 
0.7 free 
free 
Page 2 of 33 
CN 97 Label Base Rate Final Bound Implementation 
Rate 
Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
842X39 - Other 
X42X 39 |() --- I or ti-e m uvil aimait 
( Mher 
X42X39 9I -— Knller«.onvev.iis 
842X39 93 — Automated material handling machines for transport, handling free free free free free free 
and storage ol semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer 
boxes and other material lor semiconductor devices 
8428 39 98 —- «Mher 
843 l Parts suitable lor use sulih or ρπικ ipallv wiih the machiner} of 
heading N.»sXi:s ι.. X ltd 
XI31 39 - Other 
X431 39 Id --- Of rolling-mill m.ichmerv ol subheading X12X 90 3() 
8431 39 20 — Of machiner} of heading 8428 39 93 1.6 free 1.2 0.8 free free 
8431 39X0 — (Mher 
8456 Machine-tools for working anv material bv removal of material, 
bv laser or other light or photon beam, ultrasonic, electro-
discharge, electro-chemical, electron beam, ionic-beam or plasma 
arc processes 
8456 10 - Operated bv laser or other light or photon beam processes 
8456 10 10 — Of a kind used in the manufacturing of semiconductor wafers or 4.7 free 3.5 2.4 1.2 free 
dev ices 
8456 10 90 - Other 
8456 9100 — For dry-etching patterns on semiconductor materials free free free free free free 
8456 99 -- Other 
8456 99 10 — Focused ion beam miling machines for producing or repairing free free free free free free 
masks and reticles for patterns on semiconductor devices 
8456 99 30 — Apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers free free free free free free 
8456 99 90 — Other 
8462 Machine-tools (including presses) for working metal by forging, 
hammering or die-stamping: machine-tools (including presses) 
for working metal by bending, folding, straightening, flattening. 
shearing, punching or notching: presses for working metal or 
metal carbides, not specified above : 
Bending, folding, straightening or flattening machines (including 
presses) 
8462 21 — Numericall} controlled 
jv*j European Commission 
^ „ vendredi. 28 février 1997 Delegation in Geneva - aj Page 3 of 33 
CN97 
8462 21 05 
8462 21 10 
8462 21 80 
8462 29 
8462 29 05 
8462 29 10 
8462 29 91 
8462 29 99 
8464 
8464 10 
8464 10 10 
8464 10 90 
8464 20 
8464 20 05 
8464 20 11 
8464 20 19 
8464 20 80 
8464 90 
8464 90 10 
8464 90 90 
8466 
8466 91 
8466 91 15 
8466 91 20 
8466 91 95 Label 
ol a kind used in manufacturing semiconductors leads 
I or working liai products 
( Mher 
( Mher 
! or bending, folding and straightening semiconductor leads 
lor working Hat products 
( Mher 
Ihdraulic 
( Mher 
Machine-tools for working stone, ceramics, concrete, asbestos-
cement or like mineral m.iteiials or for cold working glass 
Sawing machines 
lor sawing monocristal semiconductor boules into slices, or 
wafers into chips 
( Mher 
(irinding or polishing machines 
I or working semiconductor wafers 
I or working glass 
Optical glass 
Other 
Other 
Other 
For scribing or scoring semiconductor wafers 
Other 
Parts and accessories suitable for use solely or principally with 
the machines of heading Nos 8456 to 8465. including work or 
tool holders, self-opening dieheads. dividing heads and other 
special attachments for machine-tools; tool holders for any tvpe 
of tool for working in the hand : 
Other 
I or machines of heading No 8464 
For machines of subheadings 8464 10 10. 8464 20 05 or 8464 90 
10 
Ol cast iron or cast steel 
Other Base Rate 
3 2 
1.7 
frei 
free-
free 
19 Final Bound 
Rate 
free 
free-
free 
free 
free Jul. 1997 
24 
1.3 Implementation 
Jan.1998 Jan.1999 
1.6 0.8 
0.8 0.4 Jan. 2000 
free 
free 
free 
free free 
free free 
free free 
free 
free free free free 
1.4 0.9 0.5 free 
*\2 vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 4 of 33 
CN97 
8466 93 
8466 9 3 15 
X466 9 3 20 
X466 93 95 
8466 94 
8466 94 10 
8466 94 90 
X469 I I 00 
X470 
8470 10 
8470 10 10 
8470 10 90 
8470 21 00 
8470 29 00 
8470 30 00 
8470 40 00 
8470 50 00 
8470 90 00 
8471 
8471 10 
8471 10 10 
8471 10 9(1 Label 
I or machines ol hcidine NO s X4 56 to X46I 
I or machines .nul apparatus ol subheadings X 156 Id Id. X I>f> 9| 
0(1. X456 «J9 |H or X|s<, «»</ \[) 
( M cast non or cist sicel 
( Mher 
I or machines ol heading No X lfi2 or X 163 
I or machines ol subheading 8462 21 l>5 or X 152 29 05 
( Mher 
Automatic tvpewnlers and wonl-processmg machines 
Word-processing machines 
Calculating machines and pockct-si/e data recording, reproducing 
and displav mg machines with calculating functions: accounting 
machines, postage-franking machines, ticket- issuing machines 
and similar machines, incorporating a calculating device: cash 
registers : 
l.lectronic calculators capable of operation without an external 
source of electric power and pocket-si/e data recording. 
reproducing and displaving machines with calculating functions 
Klectronic calculators capable of operation without an external 
source of electric power 
Pocket-size data recording, reproducing and displaying machines 
with calculating functions 
Other electronic calculating machines 
Incorporating a printing device 
Other 
Other calculating machines 
Accounting machines 
Cash registers 
Other 
Automatic data-processing machines and units thereof: magnetic 
or optical readers, machines for transcribing data onto data media 
in coded form and machines for processing such data, not 
elsewhere specified or included : 
Analogue or hy brid automatic data-processing machines 
For use in civ il aircraft 
Other Base Rate 
I 9 
19 
3.2 
8.4 
5.0 
8.4 
8.4 
2.8 
2.8 
28 
2.8 
free 
3.5 Final Bound 
Rate 
free 
ÎC •s vendredi. 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj fret 
fret 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free Jul. 1997 
1.4 
I 4 
2.4 
6.3 
3.8 
6.3 
6.3 
2.1 
2.1 
2.1 
2 I 
free 
2.6 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
0.9 
0.9 
4.2 
2.5 
4.2 
4.2 
1.4 
1.4 
1.4 
1.4 
free 
1.8 0.5 
0.5 
0.8 
2.1 
I.3 
2.1 
2.1 
0.7 
0.7 
0.7 
0.7 
free 
0.9 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free-
Page 5 of 33 
CN97 Label 
X471 30 00 - Portable digital automatic data-processing machines, weighing 
not more than It» kg. consisting ol at least a central processing 
unit, a kev board and a displav 
< Mher digital automatic data-processing machines 
8471 41 — Comprising in the same housing at least a central processing unit 
and an input and output unit, whether or not combined 
847141 10 — for use in civil aircraft 
84714190 — Other 
8471 49 -- Other, presented in the form ol s\ stems 
8471 49 10 — I or use in civ il aircraft 
8471 49 90 — Other 
8471 50 - Digital processing units other than those of subheadings No 8471 
41 and 8471 49. whether or not containing in the same housing 
tine or two of the following t}pes of unit: storage units, input 
units, output units 
8471 50 10 - I or use in civil aircraft 
847150 90 -- Other 
8471 60 - Input or output units, whether or not containing storage units in 
the same housing 
8471 60 10 -- For use in civ il aircraft 
Other 
847160 40 — Printers 
847160 50 — Keyboards 
847160 90 — Other 
8471 70 - Storage units 
8471 70 10 - For use in civil aircraft 
Other 
847170 40 — Central storage units 
Other 
— Disk storage units 
847170 51 Optical, including magneto-optical 
Other 
847170 53 Hard disk drives 
847170 59 (Mher 
847170 60 —- Magnetic tape storage units Base Rate 
.3 5 Final Bound 
Rate 
free Jul. 1997 
26 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
1.8 0.9 free 
free 
35 
free 
3.5 
free 
3.5 
free 
2 
2 
2 
free 
2 
1.6 free-
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free-
free free 
2.6 
free 
2.6 
free 
2.6 
free 
I.5 
1.5 
1.5 
free 
1.5 
1.5 
1.2 
1.5 
1.5 free 
18 
free 
1.8 
free 
1.8 
free 
1.0 
1.0 
1.0 
free 
1.0 
1.0 
0.8 
1.0 
1.0 free 
0.9 
free 
0.9 
free 
0.9 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free-free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
i\2 vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 6 of 33 
CN97 
X47| 70 90 
X47I X0 
X47| XO |(l 
8471 80 90 
8471 90 00 
8472 
8472 90 
X4 72 90 10 
8472 90 30 
X472 90X0 
847.3 
8473 10 
8473 21 
8473 21 10 
8473 21 90 
8473 29 
8473 29 10 
8473 29 90 
8473 30 
8473 30 10 
8473 30 90 
8473 50 
8473 50 10 
8473 50 90 
8477 
S477 10 Label 
( Mher 
Other units t>l automate d.it.i-processmg machines 
Peripheral units 
( Mher 
( Mher 
Other office machines (tor example, hectograph or stencil 
duplicating machines, addressing machines, automatic banknote 
ilispensers. coin-sorting machines, coin- counting or wrapping 
machines, pencil-sharpening machines, peitoiating or stapling 
machines) 
Other 
Coin-sorting, coin-counting or com-urapping machines 
Automatic teller machines 
( Mher 
Parts and accessories (other than covers, earn ing cases and the 
like) suitable for use solel} or principally with machines of 
heading Nos 8469 to X4"2 
Parts and accessories of the machines of heading No 8470 
Of the electronic calculating machines of subheading 8470 10. 
8470 21 or 8470 29 
Hlcctronic assemblies 
Other 
Other 
Flectronic assemblies 
Other 
Parts and accessories of the machines of heading No 8471 
Flectronic assemblies 
Other 
Parts and accessories equullv suitable for use with machines of 
two or more of the headings Nos 8469 to X472 
Flectronic assemblies 
Other 
Machiner} for working rubber or plastics or for the manufacture 
of products from these materials, not specified or included 
elsewhere in this chapter 
Injcction-mouldini! machines Base Rate 
3 1 
4.3 
2.5 
3.4 
1.6 
3.3 
1.6 
34 
1.6 Final Bound 
Rate 
free 
free 
free 
free 
vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj frei 
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free Jul. 1997 
I 5 
1.5 
1.5 
1.5 
2.3 
3.2 
1.9 
2.5 
1.2 
2.5 
1.2 
2.5 
1.2 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
l 0 free 
I.O 
l.O 
I.O 
1.6 
2.1 
1.3 
1.7 
0.8 
1.6 
0.8 
1.7 
0.8 free 
free 
free 
0.8 
1.1 
free 
0.8 
free 
0.8 
free 
0.8 
free Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
Page 7 of 33 
CN97 
X477 10 10 
8477 10 90 
8477 59 
8477 59 05 
8477 59 10 
8477 59 90 
8477 90 
8477 90 04 
8477 90 10 
X477 90XO 
8479 
8479 X9 
8479 89 10 
8479 89 30 
8479 89 60 
8479 89 65 
8479 89 70 
8479 89 75 
8479 89 76 
8479 89 77 
8479 89 79 
8479 89 95 
8479 90 
8479 90 10 Label 
I neapsulation equipment lor assembl} of semiconductors 
( Mher 
( Mher 
I neapsulation equipment lor assembl} of semiconductors 
Presses 
( Mher 
Parts 
I or machines ol subheadings X I?*· lit |o ami X477 59 05 
Of cast iron or cast steel 
(Mher 
Machines and mech.inic.il appliances having individual functions, 
not specified or included elsewhere in this chapter 
( Mher 
I he following goods, for use in civil aircraf : Ihdropneumatic 
batteries; Mechanical actuators for thrust reversers; Toilet units 
speciall} designed. Air humidifiers and dehumidifiers: Servo-
mechanisms, non-electric: Non-electric starter motors: Pneumatic 
starters for turbo-jets, turbo-jets, turbo-propellers and other gas 
turbines: Windscreen wipers, non-electric: Propeller regulators, 
non-electric 
Other 
Mobile hydraulic powered mine roof supports 
Central greasing systems 
Apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor 
boules 
Apparatus for epitaxial deposition on semiconductor wafers 
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers 
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
liquid crylal display substrates 
Die attach apparatus and tape automated bonders for the assembly 
of semiconductors 
Fncapsulation equipment for assemblv of semiconductors 
Other 
Parts 
For use in civil aircraft Base Rate 
2 X 
2 X 
28 
fret-
free 
free 
2.8 
28 
28 Final Bound 
Rate 
free 
I'rei 
i\2vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj free-
free 
free 
free 
free 
free-
free Jul. 1997 
2 I 
2 I 
2.I 
free 
free 
free 
2.1 
2.1 
2.1 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
1.4 0.7 
1.4 
1.4 
free 
free 
free 
1.4 
1.4 
1.4 0.7 
0.7 
free 
free 
free 
0.7 
0.7 
0.7 Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
Page 8 of 33 
CN97 Label 
Other 
X-j-o <;n 5n ... 01 machines ol s„Mica.lmcs Χ Γ9 X'M.y Xpl ,XW -ο. XJ-o χ«> 
"\s. X4**9 X9 'ίι. X l~w xw ~" ,.r Χ Γ'Ι X9 "·) 
8479 90 92 — Ol cast iron or cist steel 
8479 90 W — (Mher 
84X0 Moulding boxes lor metal loundrv. mould bases, moulding 
patterns, moulds lor metal (other than ingot moulds), metal 
carbides, glass, mineral materials, rubber «>i plastics 
Moulds for rubbei or plastics 
X4X0 7I -- Injection or compression t\ pes 
X4X0 7 | |0 --- ol a kind used in ι he in.unit.κ tilling ο I semiconductor de ν ices 
X1X0 71 90 — Other 
8504 I leetiieal translormers. static converters (for example, rectifiers) 
and inductors : 
8504 40 - Static converters 
8504 4(1 10 -- I or use in civ il aircraft 
( Mher 
Of a kind used with telecommunication apparatus and automatic 
data-processing machines and units thereof: 
8504 40 30 — Power supph units ol a kind used with automatic data-processing 
machines 
8504 40 35 -— Other 
8504 40 50 — Pol}crystalline semiconductors 
Other 
8504 40 93 — Accumulator chargers 
Other 
8504 40 94 Rectifiers 
Inverters 
8504 40 96 Having a power handling capacity not exceeding 7.5 kVA 
8504 40 97 Having a power handling capacitv exceeding 7.5 kVA 
8504 40 99 —- Other 
8504 50 - Other inductors 
8504 50 10 - For use in civil aircraft 
Other Base Rate 
2 X 
2.5 
4.6 Final Bound 
Rate 
free 
frei 
free 
free Jul. 1997 
1.9 
3.4 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
1.4 
1.3 
I.O 
2.3 0.7 
0.6 
free 
II free 
free 
free 
free 
ÎC vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 9 of 33 
CN 97 Label Base Rate Final Bound Implementation 
Rate 
Jul. 1997 Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
8504 50.30 --- Of a kind used lor telecommunication apparatus and power 4 8 free 3.6 2.4 1.2 free 
supplies for automatic data processing machines and units thereof 
8504 50X0 — Other 
85 14 Industrial or lahor.itur} electric (including induction or dielectric) 
furnaces and ovens, othei industrial or laboratorv induction or 
dielectric healing equipment 
85I4 I0 - Kesistance healed furnaces and ovens 
8514 Id 05 -- I or the manufacture ol semiconductor dev ices on semiconductors 3 free 2.3 1.5 0.8 free 
w afers 
( Mher 
8514 10 10 — Makerv and biscuit ovens 
8514 10 90 — Other 
8514 20 - Induction or dielectric lurnaces and ovens 
8514 20 05 -- I or the manufacture ol semiconductor devices on semiconductors .3 free 2.3 1.5 0.8 free 
wafers 
( Mher 
8514 20 10 -- Induction furnaces and ovens 
8514 20 90 - Dielectric furnaces and ovens 
8514 30 - ( Mher furnaces and ov ens 
Infra-red radiation ovens 
85143011 — For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor free free free free free free 
wafers 
85143019 — Other 
Other 
85143091 — For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor free free free free free free 
wafers 
8514 30 99 — Other 
8514 90 - Pans 
851490 10 -- Of apparatus of subheading 8514 10 05. 8514 20 05, 8514 30 3 free 2.3 1.5 0.8 free 
1 lor 8514 30 91 
8514 90 90 -- Other 
8515 Flectric ( including electrical!} heated gas), laser or other light or 
photon beam, ultrasonic, electron beam, magnetic pulse or plasma 
arc soldering, bra/ing or welding machines and apparatus, 
whether or not capable of cutting: electric machines and apparatus 
for hot sprav ing of metals or cermets 
r> ·. 
·. European Commission 
"vendredi, 28. février 1997 Delegation in Geneva - aj Page 10 of 33 
CO CN97 
8515 II oo 
X5I5 19 00 
X5I5 21 00 
X5I5 29 
8515 29 10 
8515 29 90 
8515 31 00 
85 I 5 39 
8515 39 13 
8515 39 18 
8515 39 90 
8515 80 
8515 80 05 
8515 80 II 
8515 80 19 
8515 80 91 
8515 80 99 
8515 90 
8515 90 10 
8515 90 90 
8517 Label 
Bra/ing or soldering machines and apparatus 
SolderniL' nous ,»ul eiuis 
( Mher 
Machines and appaiattis lor resistance welding of metal 
I nil} or p.nil} automatic 
< Mher 
I or butt welding 
( Mher 
Machines and apparatus fur arc (unhiding plasma arc) welding of 
metals 
Full} or parti} automatic 
Other 
I or manual welding with coated electrodes, complete with 
welding or cutting dcv ices, and consigned with 
I ransformers 
(ienerators or rotar} converters or static converters, rectifiers or 
recti!} ing apparatus 
Other 
Other machines and apparatus 
Wire bonders of a kind used for manufacturing wafers or devices 
Other 
For treating metals 
For welding 
Other 
Other 
For resistance welding of plastics 
Other 
Pans 
For machines of subheading 85 I 5 80 05 
Other 
Flectrical apparatus for line telephony or line telegraphy. 
including line telephone sets w ith cordless handsets and 
telecommunication app.iratus for carrier -current line systems or 
for digital line s\ stems: ν ideophoncs : 
Telephone sets: videophones Base Rate 
3.7 
3.7 Final Bound 
Rate 
Jul. 1997 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
free 2.8 1.9 0.9 free 
free 2.8 0.9 free 
vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 11 of 33 
CN97 
X5I7 II 00 
X5I7 19 
8517 19 10 
8517 19 90 
8517 21 00 
8517 22 00 
8517 30 00 
8517 50 
8517 50 10 
8517 50 90 
8517 80 
8517 80 10 
8517 80 90 
8517 90 
8517 90 II 
8517 90 19 
8517 90 82 
8517 90 88 
8518 
8518 10 
8518 10 10 
8518 10 20 
8518 10 80 
8518 29 
8518 29 10 
• ν ** 
*>"' vendredi, 28. Label 
I iue telephone sets with cordless handsets 
( Mher 
Videophones 
( Mher 
Facsimile machines and teleprinters 
facsimile machines 
I eleprinters 
Telephonic or telegraphic switching apparatus 
Other apparatus, lor earner -current line s\ stems or for digital line 
sv stems 
I or carrier-current line s\ stems 
( Mher 
Other apparatus 
Fnirv -phone sv stems 
( Mher 
Parts 
Of apparatus for carrier-current line systems ol subheading 8517 
50 10 
Flectronic assemblies 
Other 
Other 
Flectronic assemblies 
Other 
Microphones and stands therefor; loudspeakers, whether or not 
mounted in their enclosures, headphones, earphones and 
combined microphone/speaker sets: audio- frequency electric 
amplifiers: electric sound amplifier sets : 
Microphones and stands therefor 
For use in civil aircraft 
Other 
Microphones having a frequency range of 300 llz to 3.4 KHz 
with a diameter not exceeding 3 mm. for telecommunications use 
Other 
Other 
For use in civ il aircraft Base Rate 
7 5 
14 
7.5 
7.5 
7.5 
7 5 
4 6 
7.5 
7.5 
7.5 
3.6 
3.6 
4.8 
4.8 
3.5 Final Bound 
Rate 
free-
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
5.6 
10.5 
5.6 
5.6 
56 
5.6 
3.4 
5.6 
5.6 
5.6 
2.7 
2.7 
3.6 
3.6 
2.6 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
3.8 L9 
7.0 
3.8 
3.8 
3.8 
3.8 
2.3 
3.8 
3.8 
3.8 
18 
1.8 
2.4 
2.4 3.5 
1.9 
1.9 
1.9 
1.9 
1.9 
1.9 
1.9 
0.9 
0.9 
1.2 
1.2 
0.9 Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 12 of 33 
CN97 
8518 29 20 
8518 29 Xo 
85 IΧ .30 
8518 30 10 
8518 30 20 
8518 30 80 
8520 
8520 20 00 
8521 
8521 10 
8521 10 10 
8521 10 30 
8521 10 80 
8521 90 
8521 90 10 
8521 90 90 
8523 
8523 11 00 
8523 12 00 
8523 13 00 
8523 20 
8523 20 11 
8523 20 19 
8523 20 90 
8523 90 00 Label 
I oiulspe.ikeis h.iv MIL· a dequeue} ol 'on 11/ to 3 4 Kl 1/ w ith a 
diameter ol not exceeding I" nun and a height not exceeding 3 
mm. loi telecommunications "H' 
( Mher 
Headphones, earphones and combined microphone speaker sets 
I or use in civ il aircralt 
Fine telephone handsets 
( Mher 
Magnetic tape recorders and other sound recording apparatus. 
whether or not incorporating α sound reproducing device 
telephone answenng machines 
Video recording or reproducing apparatus, whether or not 
incorporating a video tuner 
Magnetic tape-tv pe 
for use in civ il aircralt 
Other 
Of a width not exceeding 1.3 cm and allowing recording or 
reproduction at a tape speed not exceeding 50 mm per second 
Other 
Other 
Apparatus as defined in Note 5 F to Chapter 84 
Other 
Prepared unrecorded media for sound recording or similar 
recording of other phenomena, other than products of Chapter 37 
Magnetic tapes 
Of a width not exceeding 4 mm 
Of a width exceeding 4 mm but not exceeding 6.5 mm 
Of a width exceeding 6.5 mm 
Magnetic discs 
Rigid 
With a thin film metallic coaling, hav ing a coerciv ity exceeding 
600 Oersted and an external diameter not exceeding 23 I mm 
Other 
Other 
Other Base Rate 
3 X 
14 
3.2 
4.1 
4.1 
4.1 
4 1 
4 1 Final Bound 
Rate 
free 
CO 
•«-«/vendredi, 28. février 1997 free 
free-
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
28 
3.0 
3.9 
I0.5 
2.4 
3.1 
3.1 
1.5 
3.1 
3 1 
3 1 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
1.9 0.9 free 
2.0 
2.6 
7.0 
1.6 
2.0 
2.0 
I.O 
2.0 
2.0 
2.0 I.O 
1.3 
3.5 
0.8 
I.O 
I.O 
free 
I.O 
I.O 
I.O free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 13 of 33 
CN97 
8524 
8524 31 00 
8524 32(Hi 
8524 39 
8524 39 10 
8524 39 90 
X524 40 
8524 40 10 
8524 40 91 
8524 40 99 
8524 91 
8524 91 10 
8524 91 90 
8524 99 
8524 99 10 
8524 99 90 
8525 
8525 10 Label Base Rate 
Kccordv lapes and other recorded media for sound or other 
similarlv recorded phenomena, including matrices and masters lor 
the production nl records, but eveludmg products of Chapter 37 
Discs lor laser reading s\ stems 
I or reproducing phenomena other than sound or image 4 I 
I or reproducing sound mil} 
( Mher 
for reproducing representations ol instructions, data, sound and 4 1 
image recorded in a machine lead.ible bm.ir} form, and capable of 
being manipulated or providing intcracliulv to the user, bv means 
of .in automatic data processing machine 
( Mher 
Magnetic tapes for reproducing phenomena other than sound or 
image 
Hearing data or instructions of a kind used in automatic data- 2 
processing machines 
( Mher 
Of a width exceeding 4 mm but not exceeding 6.5 mm 3.6 
Other 4.1 
Other 
For reproducing phenomena other than sound or image 
Rearing data or instructions of a kind used in automatic data- 2 
processing machines 
Other 4.1 
Other 
for reproducing representations of instructions, data, sound and 4.1 
image recorded in a machine readable binary form, and capable of 
being manipulated or providing interactivity to the user, by means 
of an automatic data processing machine 
Other 
Transmission apparatus for radio-telephony, radio-telegraph}. 
radio-broadcasting or television, whether or not incorporating 
reception apparatus or sound recording or reproducing apparatus: 
television cameras: still image video cameras and other video 
camera recorders : 
Transmission apparatus 
Radio-telegraphic or radio-telephonic apparatus Final Bound 
Rate 
Jul. 1997 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
free 
free 
free-
free 
free-
free 
free 
free 3 1 
3.1 
1.5 
2.7 
3.1 
1.5 
3.1 
3.1 2.0 
2.0 
1.0 
1.8 
2.0 
1.0 
2.0 
2.0 1.0 
1.0 
free 
0.9 
1.0 
free 
1.0 
1.0 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
CO 
vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 14 of 33 
ce CN97 
X525 H» Ιο 
8525 Κ» 50 
X525 10 Χ0 
8525 20 
8525 20 10 
8525 20 91 
8525 20 99 
8525 40 
X525 40 I I 
8525 40 19 
8525 40 91 
8525 40 99 
8527 
8527 90 
8527 90 10 
8527 90 92 
8527 90 98 
8528 
8528 12 
8528 12 10 Label 
lor use incivil urc rai! 
( Mher 
Kadto-telegr.iphic or i.idio-telephome appaialus 
ι Mher 
1 raiisinisNion apparatus incorporating reception apparatus 
Radio-telegraphic or radio-telephonic apparatus, for use incivil 
aircraft 
( Mher 
I or cellular networks ι mobile telephones ι 
( Mher 
Still image video camera·, and oilier video camera recorders 
Still image ν ideo cameras 
Digital 
(Mher 
Other ν ideo camera recorders 
Oui} able to record sound and images taken bv the television 
camera 
Other 
Reception apparatus for radio-telephony, radio-telegraphy or 
radio-broadcast ing. whether or not combined, in the same-
housing, with sound recording or reproducing apparatus or a 
clock : 
Other apparatus 
For radio-telephony or radio-telegraphy, for use in civil aircraft 
Other 
Portable receivers for calling, alerting or paging 
Other 
Reception apparatus for television, whether or not incorporating 
radio-broadcast receivers or sound or video recording or 
reproducing apparatus; video monitors and video projectors : 
Reception apparatus for television, whether or not incorporating 
radio-broadcast receivers or sound or video recording or 
reproducing apparatus 
Colour 
Apparatus as defined in Note 5 F to Chapter 84 
Other Base Rate Final Bound 
Rate 
1 I 
free 
6 5 
6.5 
4 9 
9.6 
14 
vendredi. 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj free 
free 
free 
free-
free 
free 
free Jul. 1997 
3.1 
free 
4.9 
4.9 
3.7 
7.2 
I0.5 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
2.0 
free 
3.3 
3.3 
2.5 
4.8 
7.0 free 
1.6 
1.6 
2.4 
3.5 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
Page 15 of 33 
CN97 Label Base Rate Final Bound 
Rate 
Jul. 1997 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
— television protection equipment 
X52X 12 14 With scaniimg parameters not exceeding 625 lines 
With scanning parame'er^ exceeding 625 lines 
8528 12 16 With a vertical resolution ol less than 700 lines 
8528 12 18 With a vertical resolution ol 7(i(l lines or more 
— Apparatus incorporating a ν ideo recorder or reproducer 
8528 12 22 Willi a screen width heieht ratio less than t.5 
8528 12 28 (Mher 
( Mher 
With integral tube 
With a screen width height ratio less than 1.5. with a diagonal 
measurement ol the screen 
8528 12 52 Not exceeding 42 em 
8528 12 54 Fxceeding 42 cm but not exceeding 52 cm 
X528 12 56 Fxceeding f<2 em but not exceeding 72 cm 
8528 12 58 Fxceeding 72 cm 
( Mher 
With scanning parameters not exceeding 625 lines, with a 
diagonal measurement o\ the screen 
8528 12 62 Not exceeding 75 cm 
8528 12 66 - Fxceeding 75 cm 
With scanning parameters not exceeding 625 lines 
8528 12 72 With a vertical resolution of less than 700 lines 
8528 12 76 With a vertical resolution of 700 lines or more 
Other 
With screen 
8528 12 81 With a screen width height ratio less than 1.5 
8528 12 89 Other 
Without screen 
852X 12 91 Video tuners 
8528 12 98 Other 
8528 13 -- Black and white or other monochrome 
8528 13 10 — Apparatus as defined m Note 5 F to Chapter 84 
8528 13 90 — Other 
8528 30 - Video projectors 68 free 5.1 3.4 1.7 free 
CO vendredi, 28. 
V,1 février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 16 of 33 
CN97 
X52X 30 os 
X52X 30 20 
X52X .30 90 
8529 
8529 10 
8529 10 10 
8529 10 15 
8529 10 20 
8529 10 31 
8529 10 39 
8529 10 40 
8529 10 50 
8529 10 70 
8529 10 80 
8529 90 
8529 90 10 
8529 90 40 
8529 90 51 
8529 90 59 
8529 90 70 Label 
ol α kind u^ed νν·!'ι .m automatic data piocessini.· machines 
( Mher 
( olonr 
Black and while m older monochiome 
Parts suitable lor use sulci ν m principal Ι ν w it h the appartins of 
heading NosX525 ι.· X52X 
Aerials and aerial reflectors ol all kinds, parts suitable for use 
therewith 
for use m civ il aircralt 
( Mher 
Aerials 
Aerials of a kind used with apparatus for radio-telephony and 
radio-telegraphic 
Telescopic and whip-tv pe aerials for portable apparatus or for 
apparatus for fitting in motor vehicles 
Outside aerials for radio or television broadcast receivers 
For reception via satellite 
Other 
Inside aerials for radio or telev ision broadcast receivers, including 
built-in tvpes 
Other 
Aerial filters and separators 
Other 
Other 
Assemblies and sub-assemblies consisting of two or more parts or 
pieces fastened or joined together, for apparatus falling within 
subheadings 8526 10 10. 8526 91 I I. 8526 91 19 and 8526 92 
10. for use in civil aircraft 
Other 
Parts of apparatusfalling within subheadings 8525 10 50. 8525 20 
99. 8525 40 31. 8525 90 91 or 8527 90 91 
Cabinets and cases 
Of wood 
Of other materials 
Flectronic assemblies 
Other Base Rate Final Bound 
Rate 
I I free 
4.7 free-
free 
«O vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Jul. 1997 
I0.5 
3.8 
3.5 Implementation 
Jan.1998 Jan.1999 Jan.2000 
7.0 3.5 free 
2.5 
2.4 1.3 free 
1.2 free 
Page 17 of 33 
CN97 
8529 90X1 
8529 90 89 
8531 
8531 20 
8531 20 10 
8531 20 30 
X53I 20 51 
8531 20 59 
8531 20 80 
8531 80 
8531 80 10 
8531 80 30 
8531 80 80 
8531 90 
8531 90 10 
8531 90 30 
8531 90 80 
8532 
8532 10 00 
8532 21 00 
8532 22 00 
8532 23 00 
8532 24 00 Label 
I or telev ision cameras ol subheading 8525 30 and apparatus of 
heading Nos 852" and X52X 
Other 
I leetric sound or ν iMial signalling apparatus ( for example, bells. 
sirens, indicator panels, burglar or fire alarms), other than those 
ol heading No 8512 or X53ti 
Indicator panels incorporating liquid crvst.il devices (I CD) or 
light emitting diodes (I I |)| 
I or use in civ il aircraft 
( Mher 
Incorporating light emitting diodes (I I D) 
Incorporating liquid cr_v Mai dev ices (I CD) 
Incorporating active matrix liquid crvslal devices (LCD) 
Colour 
Black and white or other monochrome 
( Mher 
(Mher apparatus 
For use in civ il aircraft 
Other 
Flat panel devices ol a kind used in automatic data processing 
machines and telecommunications apparatus 
Other 
Parts 
Of apparatus of subheading 853 1 20 
Of apparatus of subheading 8531 80 30 
Other 
Electrical capacitors, fixed, variable or adjustable (pre-set) : 
Fixed capacitors designed for use in 50/60 llz circuits and having 
a reactive power handling capacity of not less than 0,5 kvar 
(power capacitors) 
Other fixed capacitors 
Tantalum 
Aluminium electrolvtic 
Ceramic dielectric, single laver 
Ceramic dielectric, mullilaver Base Rate Final Bound 
Rate 
Jul. 1997 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
4 2 
4 2 
4 2 
4.2 
3.1 
4.2 
4.2 
3.6 
5 
3.6 
3.6 frci 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free-
free 3.2 
3.2 
3.2 
3.2 
2.3 
3.2 
3.2 
2.7 
3.8 
3.8 
2.7 
2.7 2.1 
2.1 
2.1 
2.1 
1.6 
2.1 
2.1 
1.8 
2.5 
2.5 II 
II 
II 
II 
0.8 
II 
I.I 
0.9 
1.3 
1.3 
0.9 
0.9 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
ζ^* vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 18 of 33 
CN97 
X532 25 00 
Xss2 29 oo 
8532 3000 
8532 90 00 
853.3 
8533 10 00 
X53.3 21 00 
8533 29 00 
8533 .31 00 
8533 39 00 
8533 40 
8533 40 10 
8533 40 90 
8533 90 00 
8534 00 
8534 00 11 
8534 00 19 
8534 00 90 
8536 
8536 50 
8536 50 03 
8536 50 05 
8536 50 07 Label 
1 Melcclnc ol piper <>r pi Mu s 
( Ulier 
Variable or adjustable (pre-set I capacitors 
Parts 
I lectncal resistors (including rheostats and potentiometers), other 
than healing resistors 
fixed carbon resistors composition or film t}pes 
Other fixed resistors 
I or a power handling c.ip.icit} nol eve ceding 20 W 
Other 
Wirewound variable resistors, including rheostats and 
potentiometers 
I or a power handling capacil} not exceeding 20 W 
( Mher 
Other variable resistors, including rheostats and potentiometers 
For a power handling capacil} not exceeding 20 W 
Other 
Parts 
Printed circuits 
Consisting on!} of conductor elements and contacts 
Multiple circuits 
Other 
With other passive elements 
Flectrical apparatus for switching or protecting electrical circuits, 
or for making connections to or in electrical circuits (for example, 
switches, relavs. fuses, surge suppressors, plugs, sockets, lamp-
holders, junction boxes), for a voltage not exceeding 1 000 V : 
Other switches 
Flectronic AC switches consisting of optically coupled input and 
output circuits (Insulated tin ristor AC switchs) 
Flectronic switches, including temperature protected electronic 
switches, consisting of a transistor and a logic chip (chip-on-chip 
technolog} ) for a voltage not exceding 1000 volts 
Flectromechanical snap-acion switches for a current not 
exceeding I 1 amps 
Other Base Rate 
ι 6 
\ r, 
3.7 
3 7 
3 7 
.3 7 
3.7 
3.7 
3.7 
3 7 
5.2 
5.2 
5.2 
3.2 
3.2 
3.2 Final Bound 
Rate 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
fret-
free Jul. 1997 
2 7 
2 7 
3.8 
3.5 
2.8 
2.8 
2.8 
2.8 
2.8 
2.8 
28 
2.8 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
3.9 
3.9 
3.9 
2.4 
2.4 
2.4 1.8 
2.5 
2.4 
1.9 
1.9 
1.9 
1.9 
1.9 
2.6 
2.6 
2.6 
1.6 
1.6 
I 6 0.9 
0.9 
1.3 
1.2 
0.9 
0.9 
0.9 
0.9 
0.9 
0.9 
0.9 
0.9 
1.3 
1.3 
1.3 
0.8 
0.8 
0.8 Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 19 of 33 
CN97 
85 36 50 11 
8536 50 I 5 
8536 50 19 
8536 50 90 
8536 69 
X536 69 05 
8536 69 10 
8536 69 .30 
8536 69 90 
8536 90 
8536 90 01 
8536 90 10 
8536 90 20 
8536 90 85 
8541 
8541 10 
8541 10 10 
8541 1091 
8541 10 99 
8541 21 
8541 21 10 
8541 21 90 
8541 29 
8541 29 10 
8541 29 20 
8541 29 30 
8541 29 80 
8541 30 Label 
1 or a voltage not cxcccdm:.· Ml V 
Push-button switches 
Kotar} sw itches 
Other 
( Mher 
( Mher 
Plugs and sockets lor co-avi.il cables and printed circuits 
( Mher 
I or co-axial cables 
I or printed circuits 
( Mher 
( Mher apparatus 
Prefabricated elements lor electrical circuits 
Connections and contact elements lor wire and cables 
Wafer probers 
( Mher 
Diodes, transistors and similar semiconductor devices: 
photosensitive semi- con- duclor devices, including photovoltaic 
cells whether or not assembled in modules or made up into 
panels: light-emitting diodes: mounted piezo-electric crystals : 
Diodes, other than photosensitive or light-emitting diodes 
Wafers not }et cut into chips 
Other 
Power rectifier diodes 
Other 
Transistors, other than photosensitive transistors 
With a dissipation rate of less than t W 
Wafers not yet cut into chips 
Other 
Other 
Wafers not yet cut into chips 
PowerMOS field effective transistors 
Insulated gale bipolar transistors (ICJBTs) 
( Mher 
Thvristors. diacs and trincs. oilier than photosensitive devices Base Rate Final Bound 
Rate 
3.2 
3 2 
free 
t£» vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj free 
free-
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free-
free 
free 
free Jul. 1997 
2.4 
2.4 
free 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
1.6 
16 
free 
1.8 
1.8 
1.8 
1.8 
1.8 
1.8 
1.8 0.8 
0.8 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
Page 20 of 33 
CN97 Label 
8511.30 10 -- Wafers not vet cut into chips 
8511 30 90 -- Other 
8541 40 - Photosensitive semiconductor dcv ice's, including photovoltaic 
cells whether or not assembled in modules or made up into 
panels, hght-emiitiiig diodes 
I ight-emitling diodes 
85 11 10 II — I aser diodes 
8541 40 19 ... Other 
( Mher 
85 JI 40 91 --- Solar cells whether >>r not assembled in modules or made up into 
panels 
8511 10 93 --- Photodiodes. photoiransMois. photothv ristors or photocouples 
8511 40 99 ... Other 
8541 50 - Other semiconductor dev ices 
8541 50 10 -- Wafers not vet cut into chips 
8541 50 90 - Other 
854160 00 - Mounted pie/o-electrie en stals 
8541 90 00 - Parts 
8542 Flectronic integrated circuits and microassemblies 
Monolithic digital integrated circuits 
8542 12 00 « Cards incorporating an electronic integrated circuit («smart» 
cards) 
8542 13 — Metal oxide semiconductors (MOS technology) 
8542 13 01 — Wafers not yet cut into chips 
8542 13 05 — Chips 
Other 
— Memories 
Dvnamic random-access memories (D-RAMs) 
8542 13 11 With a storage capacitv not exceeding 4 Mbits 
8542 13 13 With a storage capacitv exceeding 4 Mbits but not exceeding 16 
Mbits 
8542 13 15 With a storage capacitv exceeding 16 Mbits but not exceeding 64 
Mbits 
8542 13 17 With a storage capacitv exceeding 64 Mbits Base Rate Final Bound 
Rate 
7 free 
7 free 
7 
7 
3 2 
18 
18 
7 
7 
5.6 
4.1 
14 free 
free-
free 
free-
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free Jul. 1997 
3.5 
3.5 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
3.5 
3.5 
1.6 
0.9 
0.9 
3.5 
3.5 
2.8 
2.0 
7.0 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 I 8 
1.8 
18 
1.8 
0.8 
0.5 
0.5 
1.8 
18 
1.4 
1.0 
3.5 
1.8 
18 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
^•ndredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 21 of 33 
CN97 Label Base Rate Final Bound 
Rate 
Static random-.ucc'ss η-..mories (S-K.AMs). including cache 
random-access memories ic.iche-KAMs) 
8542 13 22 With α storage cap.iot) not exceeding 256 Kbits 
8542 13 25 Willi α storage capaci'v evceeding 256 Kbits but not exceeding | 
Mbit 
8542 13 27 With a storage capacitv exceeding I Mbit 
IIV erasable, programmable, read onlv memories < I PKOMs) 
8542 13 32 With a storage capacil} not evceeding I Mbit 
8542 13 35 With a storage capacil} evceeding I Mbit but not evceeding 4 
Mbits 
X542 13 37 With a storage cap.κ it;- eve ceding I Mbits 
I lectricallv erasable, programmable, read onlv memories 
(I.'PKOMs). including I I \S| | |.-pROMs 
I I ASH I PKOMs 
8542 13 41 With a storage capacitv not evceeding I Mbit 
8542 13 43 With a storage capacitv evceeding I Mbit but not exceeding 4 
Mbits 
8542 13 45 With a storage capacitv exceeding 4 Mbits but not exceeding 16 
Mbits 
8542 13 47 With a storage capacitv exceeding 16 Mbits 
8542 13 49 Other 
8542 13 51 Read onlv memories, non-programmable (ROMs); content 
addressable memories (CAMs): first-in/first-out read/write 
memories (FIFOs): last-in llrst-oul read/write memories (FIFOs); 
ferroelectric memories 
8542 13 53 Other memories 
8542 13 55 — Microprocessors 
— Microcontrollers and microcomputers 
8542 13 61 With a processing capacitv not exceeding 4 bits 
8542 13 63 With a processing capacitv exceeding 4 bits but not exceeding 8 
bits 
8542 13 65 With a processing capacitv exceeding 8 bits but not exceeding 16 
bits 
8542 13 6" With a processing capacit} exceeding 16 bits but not exceeding 
32 bits 
8542 13 69 With a processing capaci·.} evceeding 32 bits free 
free 
free 
free-
free 
free 
free-
free 
free 
free-
free 
free 
7 
free 
56 
7 
7 
7 
7 free 
free 
free 
free-
free 
free 
free-
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free-
free 
free Jul. 1997 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
fret-
free 
free 
free 
free 
free 
3.5 
free 
2.8 
3.5 
3.5 
3 5 
3 5 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
I 8 
free 
1.4 
1.8 
1.8 
I 8 
1.8 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
vendredi, 28. février 1997 European 
Delegation Commission 
in Geneva - aj Page 22 of 33 
t£* 
8542 
X512 
X512 
8542 
K542 CN 97 Label 
Other 
Χ542Ι3"0 Micropenpherals 
(Mher 
72 I till custom logic circuits 
74 ( i,ilc arr.iv s 
76 Standard cells 
X2 Programmable logic circuits 
XI Sland.ud logic circuits 
Other 
X542 I 3 91 Control circuils. interlace cite mis. inlet I.ice circuits capable of 
performing control luriciioiis 
8542 13 99 Other 
8542 Ν -- Circuits obtained bv bipolar tcchnologv 
8542 14 01 — Wafers not vet cut into chips 
8542 14 05 — Chips 
Other 
— Memories 
8542 14 10 Dvnamic random-access memories (D-RAMs) 
8542 14 15 Static random-access memories (S-RAMs). including cache 
random-access memories (cache-RAMs); read only memories, 
non-programmable (ROMs); content addressable memories 
(CAMs); first-in/first-out read/write memories (FIFOs): last-
in/first-out read/write memories (FIFOs): ferroelectric memories 
8542 14 20 Electrically erasable, programmable, read only memories 
(F;PROMs). including FLASH IrPROMs 
8542 14 22 UV erasable, programmable, read only memories (FPROMs) 
8542 14 29 Other memories 
8542 14 30 — Microprocessors 
— Microcontrollers and microcomputers 
8542 14 42 With a processing capacitv not exceeding 4 bits 
8542 14 44 W ith a processing capacitv exceeding 4 bits 
Other 
8542 14 50 Microperipherals 
Other 
8542 14 60 full custom logic circuits Base Rate 
7 
7 
7 
5.6 
5.6 
7 
7 
7 
7 
7 
free-
free 
free 
7 
free 
5.6 
7 
56 
7 Final Bound 
Rate 
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
2 8 
3.5 
3.5 
3.5 
28 
2.8 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
free 
free 
free 
3.5 
free 
2.8 
3.5 
2.8 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
1.4 
1.8 
1.8 
18 
1.4 
1.4 
1.8 
F8 
free 
free 
free 
1.8 
free 
1.4 
1.4 
1.8 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
t£*endredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 23 of 33 
CN97 Label 
8542 14 65 date arrav s 
«542 14 7(1 Standard cells 
X542 14 75 Programmable logic circuits 
8542I4XO Standard logic circuits 
(Mher 
8542 14 91 C"ontrol circuits; interlace circuits, interlace circuits capable of 
performing control functions 
8542 14 99 Other 
8542 19 — Other, including circuits obtained h} a combination of bipolar 
and M( >S technologies t MIM< >S technolog} ) 
8542 1901 --- Wafers not } el cut into chips 
8542 19 05 — Chips 
Other 
— Memories 
8542 19 15 Dvnamic r.iiulom-access memories (D-RAMs) 
Static random-access memories (S-RAMs). including cache 
random-access memories (caehe-RAMs) 
8542 19 22 With a storage capacil} not evceeding 256 Kbits 
8542 19 25 With a storage capacitv exceeding 256 Kbits but not exceeding I 
Mbit 
8542 19 27 With a storage capacity exceeding I Mbit 
8542 19 31 UV erasable, programmable, read only memories (FPROMs) 
8542 19 35 Flectrically erasable, programmable, read only memories 
(E2PROMs). including FLASH F2PROMs 
8542 19 41 Read only memories, non-programmable (ROMs); content 
addressable memories (CAMs); first-in/first-out read/write 
memories (FIFOs): last-in first-out read/write memories (FIFOs); 
ferroelectric memories 
8542 19 49 Other memories 
8542 19 55 — Microprocessors 
— Microcontrollers and microcomputers 
8542 19 62 With a processing capacil} not exceeding 4 bits 
8542 19 68 With a processing capacitv evceeding 4 bits 
(Mher 
8542 19 71 Microperipherals 
Other Base Rate 
7 
5.6 
5.6 
tree 
free-
free 
free 
free 
free 
7 
free 
5.6 
7 
5.6 Final Bound 
Rate 
free-
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
3 5 
3.5 
2.8 
2.8 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
3.5 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
3.5 
free 
2.8 
3.5 
2.8 1.8 
1.8 
1.4 
1.4 
1.8 
1.8 
I 8 
1.8 
1.8 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
F8 
free 
1.4 
1.4 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
^^vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 24 of 33 
CN 97 Label 
xc-i2 1 '/ 72 I till custom logic cruris 
s; :2 19 " I ( ι.ne air.ο s 
Xe J2 19 "6 Standard celN 
S542 19X2 Programmable Ιοί/κ ciicuits 
XM2 19X1 Standard logic circuils 
Other 
X542 19 92 Control circuits, interlace circuits, interlace circuits capable of 
performing control lunctioris 
8542 19 98 Other 
8542.30 - Oilier monolithic integrated circuits 
85-12 30 10 -. Wafers not }et cut into chips 
8542 30 20 -- Chips 
Other 
8542 30 .30 — Amplifiers 
85-12 3d 50 --- Voltage and current regulators 
Control circuits 
8542 30 61 — Smartpower circuits 
Other 
8542 30 65 Mixed analogue-digital circuits 
8542 30 69 Other 
8542 30 70 — Interface circuits, interface circuits capable of performing control 
functions 
Other 
8542 30 91 — Smartpower circuits 
Other 
8542 30 95 Mixed analogue-digital circuils 
8542 30 99 Other 
8542 40 - Hybrid integrated circuits 
8542 40 10 — Microprocessors, microcontrollers and microcomputers 
854 2 40 30 - Converters 
8542 40 50 - Amplifiers 
8542 40 90 - Other 
8542 50 00 - Flectronic microassemblies 
8542 90 00 - Parts Base Rate Final Bound 
Rate 
Iree 
free 
free 
free-
free 5 6 
5 6 
7 
7 
7 
7 
7 
7 
7 
4 I free 
free-
free 
free-
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
3 5 
3.5 
3.5 
2.8 
2.8 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
3.5 
2.0 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
1.8 
1.8 
1.8 
I 4 
1.4 
1.8 
1.8 
I 8 
1.8 
F8 
F8 
1.8 
1.8 
I.O free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free-
free Jan.2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
t£* vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 25 of 33 
CN97 
8543 
854.3 I I 00 
8543 .30 
854.3 30 10 
8543 30 20 
8543 .30 90 
854 3 81 00 
8543 89 
8543 89 |() 
8543 89 15 
8543 89 17 
8543 89 20 
8543 89 51 
8543 89 55 
8543 89 59 
8543 89 70 
8543 89 72 
8543 89 73 
8543 89 77 
8543 89 79 Label 
I leetric.il mac limes ami apparatus, hav ing mdiv ulii.il functions, 
not specified or π κ ludcd elsewhere in this ( hapter 
l'article accelerators 
Ion impl.inlets tor doping semiconductor materials 
Machines and app.trains lor electroplating, electiolv sis or 
electrophoresis 
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor w.ilcra 
Apparatus lor wet etching, developing stripping or cleaning 
liquid erv stal dipla} substrates 
Other 
Other machines and apparatus 
Provinutv cards and lags 
( Mher 
Flight recorders, for use in civil aircraft 
I leetrical machines with translation ordictionarv functions 
Apparatus as defined in not 5 F to Chapter 84 
.Aerial amplifiers 
Sunbeds. sunlamps and similar suntanning equipment 
For fluorescent lubes using ultraviolet A rays 
With a maximum tube length of 100 cm 
Other 
Other 
Apparatus for phvsical deposition on semiconductors wafers, 
by sputtering on semiconductor wafers 
Other 
Fncapsulation equipment for assembly of semiconductors 
Set top boves. having a communication function, microprocessor 
based dev ice inorporating a modem for gaining access to the 
Internet, and having a function of interactive information 
exchange-
Multimedia upgrade kits, for automatic data processing machines 
and units thereof, put up for retail sale, consisting of. at least, 
speakers and or microphones.and a printed circuit assembly that 
enables the automalie data processing and units tliercof to process 
audio sicnals (sound cards) Base Rate Final Bound 
Rate 
free 
free 
free-
free 
5 
5 
5 
vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj free 
free-
free 
free-
free 
free-
free 
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
free Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
free 
free 
3.8 
3.8 
free 
3.8 
3.8 
3 8 free 
free 
free 
2.5 
2.5 
2.5 
free 
2.5 
2.5 
2.5 
2.5 free 
free 
free 
1.3 
1.3 
1.3 
free 
1.3 
1.3 
1.3 
1.3 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
Page 26 of 33 
t£» 
CN97 
X54 3 X9 90 
Χ 5 Π 9(1 
X5U 90 10 
8543 90 20 
854 3 90 30 
8543 90 90 
854» 
8544 41 
8544 41 10 
8544 41 90 
8544 49 
8544 49 20 
8544 49 80 
8544 51 
8544 51 10 
8544 51 90 
8544 70 00 
9006 
9006 10 
9006 10 10 
9006 10 90 
9006 91 00 
"Ntendredi, 28. Label Base Rate 
( Mlier 
Parts 
Assemblies and sub-assemblies consisting ol two or more parts or 
piece's Listened or lomed together, lor Might recorders, for use in 
civil aircralt 
Ol apparatus ol suheadings Xs Π Moo. Xsjt 3(i|n. 8543 89 70 5 
or X^U 3tl 10 
( )l apparatus o| subheading X5 Π X>) '2 and XM 1 X9 7 3 5 
< Mher 
Insulated (including enamelled or anodiscdl wire, cable 
(including coavi.il cible ι and other insulated electric conductors, 
whether or not fitted with connectors, optical libre cables, made-
up ol individual!} sheathed fibres, whether or not assembled with 
electric conductors or fitted with connectors : 
( Mher electric conductors, for a voltage not exceeding 80 V 
Fitted vv ith connectors 
Ol a kind used for télécommunications 4.6 
Other 
Other 
Of a kind used for telecommunications 4.8 
Other 
Other electric conductors, for a voltage exceeding 80 volts but not 
exceeding I 000 volts 
Fitted with connectors 
Of a kind used for telecommunications 4.6 
Other 
Optical fibre cables 6 3 
Photographic (other than cinematographic) cameras; 
photographic flashlight apparatus and llashbulbs other than 
discharge lamps of heading No 8539 : 
Cameras of a kind used for preparing printing plates or cylinders 
Pattern generating apparatus of a kind used for producing masks free 
or reticles from photoresist coated substrates 
Other 
Parts and accessories: 
for cameras Final Bound 
Rate 
Jul. 1997 
free 
free 3.8 
3.8 
free-
free 3.4 
3.6 
free 
free 3.4 
4.7 
free 
février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
2.5 
2.5 1.3 
1.3 free 
free 
2.3 
2.4 I.2 free 
free 
2.3 
3.1 II free 
l .6 free 
free free free 
Page 27 of 33 
CN97 
9006 99 10 
9006 99 90 
9009 
9009 I 1 00 
9009 21 00 
9009 90 
9009 90 |() 
9009 90 90 
9010 
901041 00 
9010 42 00 
9010 49 00 
9010 90 
9010 90 10 
9010 90 90 
9011 
9011 Κ) 
9011 10 10 
9011 10 90 
90 1 I 20 Label Base Rate 
( Mher 
ofapparatus.il subheading 90()6 |0 10 \ 
( Mher 
Photoeop} ing app.iratus incorporating an optical svsiem or of the 
contact tvpe and thermo-cop} ing apparatus 
I leetrostatic photoeop} ing apparatus 
Operating bv reproducing the original image direcilv onto the 6.5 
cop} (direct process) 
Other photoeop} ing app.iratus 
Incorporating an optical s\ sieni 6.5 
Paris ami accessories 
Of electrostatic photoeop} ing apparatus or other photocopv ing 6.5 
apparatus incorporating an optical svstem 
(Mher 3.8 
Apparatus and equipment for photographic (including 
cinematographic) laboratories (including apparatus lor the 
projection of circuit patterns ou sensitived semi-conductor 
material), not specified or included elsewhere in this chapter. 
negatoscopes, projection screens 
Apparatus for the projection or drawing of circuit patterns on 
sensitized semiconductor materials: 
Direct writc-on-wafer apparatus free 
Step and repeat aligners free 
Other rrcc 
Parts and accessories 
Of the apparatus of subheadings N° 9010 41 00. 9010 42 00 and 3.6 
9010 49 00 
Other 
Compound optical microscopes, including those for 
photomicrograph}, cine-photomicrograph} or microprojection 
Stereoscopic microscopes 
fitted with equipment specificall} designed for the handling and 8 
transport of semiconductor wafers or reticles 
Other 
Other microscopes, tor photomicrograph}, cincphotomicrographv 
or micro-projection Final Bound 
Rate 
Irci 
g^endredi, 28. février 1997 
3C European Commission 
Delegation in Geneva - aj free 
free 
free-
free 
free 
free 
free-
free 
free Jul. 1997 
3.0 
4.9 
4.9 
4.9 
2.8 
free 
free 
free 
2.7 
6.0 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
2.0 
3.3 
3.3 
3.3 
1.9 
free 
free 
free 
I.8 
4.0 I.O 
1.6 
1.6 
1.6 
0.9 
free 
free 
free 
0.9 
2.0 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
Page 28 of 33 
CN97 
901 I 20 10 
901 I 20 90 
9011 90 
901 I 90 10 
901 I 90 90 
9012 
9012 10 
9012 10 10 
9012 10 90 
9012 90 
9012 90 10 
9012 90 90 
9013 
9013 80 
9013 80 11 
9013 80 19 
9013 80 30 
9013 80 90 
9013 90 
9013 90 10 
9013 90 90 Label 
filled wnli equipment specific all} designed for (lie handling and 
transport o! semiconductor walers or reticles 
< Mher 
Parts ,\\i^\ access,mes 
( U apparatus (-l subheadings \ <>0| | III |0 or 90 | | 20 10 
(Mher 
Microscopes other than optical microscopes, dillraclio 
microscopes 
Microscopes other than optical microscopes and diffraction 
apparatus 
I leetron beam microscopes fitted with equipment specifically 
designed lor the handling and transport of semiconductor wafers 
or reticles 
( Mher 
Parts and accessories 
Of apparatus of subheading N° 9012 10 00 
Other 
Liquid cry stal dev ices not consistuting articles prov ided for more 
specifically in other headings: lasers, other than laser diodes; 
other optical appliances and instruments, not specified or 
included elsewhere in this Chapter 
Other devices, appliances and instruments 
Liquid crystal devices 
Active matrix liquid crystal devices 
Colour 
Black and white or other monochrome 
Other 
Other 
Parts and accessories 
Other 
For liquid crystal devices (LCD) 
Other Base Rate 
4.5 
4.5 
6.5 
6.5 
6.5 
6.5 Final Bound 
Rate 
free 
free 
free 
free-
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
6.0 
6.0 
3.4 
3.4 
4.9 
4.9 
4.9 
49 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
4.0 2.0 free 
4.0 
2.3 
2.3 
3.3 
3.3 
3.3 
3.3 2.0 
I.I 
II 
1.6 
1.6 
1.6 
1.6 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
i£t vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 29 of 33 
CN97 
9017 
9017 10 
9017 10 10 
9017 10 90 
9017 20 
9017 20 05 
9017 20 II 
9017 20 19 
9017 20 3) 
9017 20 39 
9017 20 90 
9017 90 
9017 90 10 
9017 90 90 
9026 
9026 10 
9026 10 10 
9026 10 51 
9026 10 59 Label 
Drawing, marking-out or mathematical calculating instruments 
(for evainple. drafting machines, pantographs, profaelors. 
drawing sets, slide rules, disc calculators), instruments for 
measuring length, for use in the hand ( for evainple. measuring 
rods and tapes, micrometers, callipers), not specified or included 
else- where in this chapter 
Drafting tables and machines, whether or not automatic 
Plotters 
Other 
Other drawing, marking-out or mathematical calculating 
instruments 
Drawing instruments 
Plotters 
Drawing sets 
Other 
Mark ing-out instruments 
Pattern generating apparatus ol a kind used for producing masks 
or reticles from photoresist coated substrates 
Other 
Mathematical calculating instruments (including slide rules, disc 
calculators and the like) 
Parts and accessories 
For apparatus of subheading 9017 20 3 I 
Other 
Instruments and apparatus for measuring or checking the flow, 
level, pressure or other variables of liquids or gases (for example, 
flow meters, level gauges, mano- meters, heat meters), excluding 
instruments and apparatus of heading No 9014, 9015, 9028 or 
9032 : 
For measuring or checking the flow or level of liquids 
For use in civil aircraft 
Other 
Flectronic 
Flow meters 
Other 
Other Base Rate Final Bound 
Rate 
3.7 tree 
3 7 free 
free 
3.7 free 
free 
4.8 
4.8 free-
free 
free 
^vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Jul. 1997 
2.8 
free 
free 
3.6 
3.6 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
1.9 
1.9 
free 
1.9 
free 
2.4 
2.4 0.9 
0.9 
free 
0.9 
free 
1.2 
1.2 free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
Page 30 of 33 
CN97 
9026 10 91 
9026 10 9«) 
9026 20 
9026 20 10 
9026 20 30 
9026 20 51 
9026 20 59 
9026 20 90 
9026 80 
9026 80 10 
9026 80 91 
9026 80 99 
9026 90 
9026 90 10 
9026 90 90 
9027 
9027 20 
9027 20 10 
9027 20 90 
9027 30 00 
9027 50 00 
9027 80 
•"ak vendredi, 28. Label 
I low meters 
( Mher 
I or measuring or checking picssurc 
I or use m civ il aircratt 
< Mher 
I lectronic 
( Mher 
Spiral or metal diaphragm l\ pe pressuie gauges 
Appliances lor measuring and non-auloinaticallv regulating tvre 
pressure 
( Mher 
( Mher 
( Mher instruments or apparatus 
I or use in civ il aircraft 
Other 
Flectronic 
(Mher 
Parts and accessories 
For use in civ il aircraft 
Other 
Instruments and apparatus for physical or chemical analysis (for 
example, polarimeters. refractometers. spectrometers, gas or 
smoke analysis apparatus): instruments and apparatus for 
measuring or checking viscosity, porosity, expansion, surface 
tension or the like; instruments and apparatus for measuring or 
checking quantities of heat, sound or light (including exposure 
meters); microtomes : 
Chromatographs and electrophoresis instruments 
Chromatographs 
Flectrophoresis instruments 
Spectrometers, spectrophotometers and spectrographs using 
optical radiations (UV. visible. IR) 
Other instruments and apparatus using optical radiations (UV. 
visible. IR) 
(Mher instruments and apparatus 
Flectronic Base Rate 
3 6 
3 6 
free 
4 8 
3.3 
3 3 
3.3 
free 
4.8 
3.6 
free 
3.3 
3.5 
4.4 
3.5 
4 4 Final Bound 
Rate 
free 
free 
Irci 
free-
free 
free 
free-
free 
free-
free 
free 
Iree 
free-
free 
free Jul. 1997 
2.7 
2.7 
free 
3.6 
2.5 
2.5 
2.5 
free 
3 6 
2.7 
free 
2.5 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 
2.6 
3.3 
2.6 
3.3 1.8 
free 
2.4 
1.6 
1.6 
1.6 
free 
2.4 
1.8 
free 
1.6 
2.2 
1.8 
2.2 0.9 
0.9 
free 
1.2 
0.8 
0.8 
0.8 
free 
F2 
0.9 
free 
0.8 
0.9 
II 
0.9 Jan. 2000 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 31 of 33 
CN97 
9027 80 I I 
9027 80 15 
9027X0 18 
9027 80 91 
9027 80 95 
9027 80 98 
9027 90 
9027 90 10 
9027 90 50 
9027 90 80 
9030 
9030 40 
9030 40 10 
9030 40 90 
9030 82 00 
9030 90 
9030 90 10 
9030 90 20 
9030 90 80 
CT? frci 
4 4 
4 
free-Label Base Rate 
pl I meters, r 11 meters an I oilier apparatus for measuring 4 I 
conductiv it} 
\pp.u.Uns lor pcrlorniing measurements of the ph} sical 
properties o| semiconductor materials or associated insulating and 
conducting fivers during the semiconductor wafer production 
process 
Other 
Other 
Viscometers, porosuneters ,\DA evpaiisiori meters 
Apparatus lor pcrlorniing measurements ol the phv sical 
properties ol semiconductor materials or associated insulating and 
conducting lavers during the semiconductor wafer production 
process 
Other 
Microtomes, parts and accessories 
Microtomes 
Part and accessories of apparatus ol heading N' 9027 20 to 9027 
80 
Parts and accessories of microtomes or of gas or smake analysis 
apparatus 
Oscilloscopes, spectrum anal}sers and other instruments and 
apparatus for measuring or checking electrical quantities, 
excluding meters of heading No 9028; instruments and apparatus 
for measuring or detecting alpha, beta, gamma. X-ray. cosmic or 
other ionizing radiations : 
Other instruments and apparatus, specially designed for 
telecommunications (for example, cross-talk meters, gain 
measuring instruments, distortion factor meters, psophometers) 
For use in civ il aircraft free 
Other 5.5 
Other instruments and apparatus 
for measuring or cheeking semiconductor wafers or dev ices free-
Parts and accessories 
For use in civil aircraft 
For apparatus of subheading N3 9030 82 00 4.4 
Other 4 4 Final Bound 
Rate 
free 
free 
free 
free 
free-
free 
free-
free 
free 
free 
free Jul. 1997 
3.3 
free 
3.3 
3.0 
free 
3.0 
3.3 
free 
4 I 
free 
3.3 Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
2.2 II free 
free 
2.2 
2.0 
free 
2.0 
2.2 
free 
28 
free free 
II 
I.O 
free 
I.O 
Ft 
free 
I 4 
free free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
fret-
vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 32 of 33 
CN97 
90 3 1 
9031 41 00 
9031 49 
90.3! 49 10 
90 3 1 49 90 
90.31 90 
903 I 90 10 
90.31 90 20 
90.31 90 90 Label 
Me.isiirine or chcckine insiniiiienls. appliances and machines, not 
spec ific I or ιικ hi.led eNew here in this c hapler profile proieclors 
( Mher optical iiisirumeiits ,n\i.\ appliances 
I or inspecting semiconductor waters or devices or for inspecting 
photomasks or reticles used m manufacturing semiconductor 
dev ice's 
Other 
I or measuring surlacc paniculate contamination on 
semiconductor w alers 
( Mher 
Parts ,ιηΛ accessories 
( )| instrument* appliances and machines ol subheading 9031 X0. 
lor use in civ il aircralt 
I or apparatus of subheadings Ν ' 90.3 1 41 00 and 90.3! 49 10 
Other Base Rate Final Bound 
Rate 
free 
free 
4.6 free 
free 
free Jul. 1997 
free-Implementation 
Jan. 1998 Jan. 1999 Jan. 2000 
free-free 
free free 
free free 
free 
3.4 2.3 l.l free 
vendredi, 28. février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 33 of 33 
EC - ITA - Schedule CXL - Attachment A, Section 2 
Description HS 97 Headings 
Quartz reactor tubes and holders designed for insertion into diffusion 70200005 
and oxidation furnaces for production of semiconductor wafers 
Chemical vapor deposition apparatus for semiconductor production 84198920 
Parts of chemical vapor deposition apparatus for semiconductor 84199030 
production 
Spin dryers for semiconductor wafer processing 84211995 
Parts of spin dryers for semiconductor wafer processing 84219110 
Deflash machines for cleaning and removing contaminants from the 84248930 
metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating 
process 
Spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor 84248920 
wafers 
Parts of spraying appliances for etching, stripping or cleaning 84249010 
semiconductor wafers 
Machines for working any material by removal of material, by laser or 84561010 
other light or photo beam in the production of semiconductor wafers 
Apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers 84569930 
Machines for dry-etching patterns on semiconductor materials 84569100 
Focused ion beam milling machines to produce or repair masks and 84569910 
reticles for patterns on semiconductor devices 
Lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production 84561010 
by laser beam 
Machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or 84641010 
wafers into chips 
Grinding, polishing and lapping machines for processing pf 84642005 
semiconductor wafers 
Dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers 84649010 
Parts for machines for sawing monocrystal semiconductor boules into 84669115 
slices, or wafers into chips 
Parts of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers 84669115 
Parts of grinding, polishing and lapping machines for processing of 
semiconductor wafers 
Parts of focused ion beam milling machines to produce or repair masks 
and reticles for patterns on semiconductor devices 
Parts of lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor 
production by laser beam 
Parts of machines for working any materia) by removal of material, by 
laser or other light or photo beam in the production of semiconductor 
wafers 
Parts of apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers 
Parts of machines for dry-etching patterns on semiconductor materials 
Encapsulation equipment for assembly of semiconductors 
Parts of encapsulation equipment 84669115 
84669315 
84669315 
84669315 
84669315 
84669315 
84771010, 84775905 
84779004 
vendredi, 28. février 1997 Page I of3 
54 
Description HS 97 Headings 
* Automated machines for transport, handling and storage of 
semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material 
for semiconductor devices 
* Apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules 
* Apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor 
wafers 
* Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays 
* Die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for 
assembly of semiconductors 
* Encapsulation equipment for assembly of semiconductors 
* Epitaxial deposition machines for semiconductor wafers 
* Machines for bending, folding and straightening semiconductor leads 
* Physical deposition apparatus for semiconductor production 
* Spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers 
* Part of apparatus for physical deposition by sputtering on 
semiconductor wafers 
* Parts for die attach apparatus, tape automated bonders, and wire 
bonders for assembly of semiconductors 
* Parts for spinners for coating photographic emulsions on 
semiconductor wafers 
* Parts of apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor 
boules 
* Parts of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays 
* Parts of automated machines for transport, handling and storage of 
semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other material 
for semiconductor devices 
* Parts of encapsulation equipment for assembly of semiconductors 
* Parts of epitaxial deposition machines for semiconductor wafers 
* Parts of machines for bending, folding and straightening semiconductor 
leads 
* Parts of physical deposition apparatus for semiconductor production 
* Injection and compression moulds for the manufacture of 
semiconductor devices 
* Resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of 
semiconductor devices on semiconductor wafers 
* Inductance or dielectric furnaces and ovens for the manufacture of 
semiconductor devices on semiconductors wafers 
* Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers 
* Parts of resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of 
semiconductor devices on semiconductor wafers 
* Parts of apparatus for rapid heating of wafers 
* Parts of furnaces and ovens of Headings No 8514 10 to No 8514 30 
* Wafer probers 
* Ion implanters for doping semiconductor materials 
* Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays 84283993 
84798965 
84198925, 85438970 
84798975, 84798976 
84798977.85158005, 
85159010 
84798979, 85438973 
84798970 
84622105, 84622905 
85438972 
84211993 
85439020 
84799050 
84219110 
84799050 
84799050, 85439020 
84313920 
84799050, 85439030 
84799050 
84669410 
84199030, 85439030 
84807110 
85141005,85143011, 
85143091 
85142005 
84198915,85143091 
85149010 
84199030, 85149010 
85149010 
85369020 
85431100 
84798975,84798976, 
85433010,85433020 
vendredi. 2X. février 1997 Page 2 of 3 
Description HS 97 Headings 
* Parts of apparatus for «wet etching, developing, stripping or cleaning 
semiconductor wafers and flat panel displays 
* Parts of ion implanters for doping semiconductor materials 
* Apparatus for projection, drawing or plating circuit patterns on 
sensitized semiconductor materials and flat panel displays 
* Parts and accessories of the apparatus of Headings No 9010 41 to 9010 
49 
* Optical stereoscopic microscopes fitted with equipment specifically 
designed for the handling and transport of semiconductor wafers or 
reticles 
* Photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically 
designed for the handling and transport of semiconductor wafers or 
reticles 
* Parts and accessories of optical stereoscopic microscopes fitted with 
equipment specifically designed for the handling and transport of 
semiconductor wafers or reticles 
* Parts and accessories of photomicrographic microscopes fitted with 
equipment specifically designed for the handling and transport of 
semiconductor wafers or reticles 
* Electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed 
for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles 
* Parts and accessories of electron beam microscopes fitted with 
equipment specifically designed for the handling and transport of 
semiconductor wafers or reticles 
* Pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or 
reticles from photoresist coated substrates 
* Parts and accessories for pattern generating apparatus of a kind used 
for producing masks or reticles from photoresist coated substrates 
* Parts of such pattern generating apparatus 
* Instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor 
wafers or devices 
* Parts and accessories of instruments and apparatus for measuring or 
checking semiconductor wafers or devices 
* Parts of instruments and appliances for measuring or checking 
semiconductor wafers or devices 
* Optical instruments and appliances for inspecting semiconductor 
wafers or devices or for inspecting masks, photomasks or reticles used 
in manufacturing semiconductor devices 
* Optical instruments and appliances for measuring surface particulate 
contamination on semiconductor wafers 
* Parts and accessories of optical instruments and appliances for 
inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting masks, 
photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices 
* Parts and accessories of optical instruments and appliances for 
measuring surface particulate contamination on semiconductor wafers 84799050. 85439020 
85439020 
90104100, 90104200. 
90104900 
90109010 
90111010 
90112010 
90119010 
90119010 
90121010 
90129010 
90061010, 90172031 
90069910, 90179010 
90179010 
90308200 
90309020 
90309020 
90314100 
90314910 
90319020 
90319020 
vendredi. 28. février 1997 Page 3 of 3 
;M> 
EC - ITA - Schedule CXL - Attachment Β 
Description HS 97 Headings 
Computers: automatic data processing machines capable of 
1) storing the processing program or programs and at least the data 
immediately necessary for the execution of the program; 
2) being freely programmed in accordance with the requirements of the 
user; 
3) performing arithmetical computations specified by the user; 
4) executing without human intervention, a processing program which 
requires them to modifiy teir execution, by logical decision during the 
processing run. 
The agreement covers automatic data processing machines whether or 
not they are able to receive and process with assistance of central 
processing unit telephony signals, television signals, or other analogue 
or digitally processed audio or video signals. Machines performing a 
specific function other than data processing, or incorporating or working 
in conjunction with an automatic data processing machine, and not 
otherwise specified under Attachement A or B, are not covered by this 
agreement 84711090,84713000, 
84714190. 84714990. 
84715090. 85219010. 
85281210.85281310. 
85438917 
The agreement covers such automatic data processing machines 
whether or not they are able to receive and process with the assistance 
of the central processing unit telephony signals, television signals, or 
other analogue or digitally processed audio or video signals. 
However, machines performing a specific function other than data 
processing, or incorporating or working in conjunction with an automatic 
data processing machines, and not referred to under part A or B, are 
excluded from the product coverage of this agreement. 
Electric amplifiers when used as repeaters in line telephony products 
falling within this agreement, and parts thereof. 
Flat panel displays (including LCD, Electro Luminescence, Plasma and 
other technologies) for products falling within this agreement, and parts 
thereof. 
Network equipment: Local Area Network (LAN) and Wide Area Network 
(WAN) apparatus, including those products dedicated for use solely or 
principally to permit the interconnection of automatic data processing 
machines and units thereof for a network that is used primarily for the 
sharing of resources such as central processor units, data storage 
devices and input or output units - including adapters, hubs, in-line 
repeaters, converters, concentrators, bridges and routers, and printed 
circuit assemblies for physical incorporation into automatic data 
processing machines and units thereof 
Monitors: display units of automatic data processing machines with a 
cathode ray tube with a dot screen pitch smaller than 0.4 mm not 
capable of receiving and processing television signals or other analogue 
or digittally processed audio or video signals without assistance of a 
central processing unit of a computer as defined I this agreement. 
The agreement does not. therefore, cover televisions, including high 
definition televisions(l) 
(1 ) Participants will conduct a review of this product description in 
January 1999 under the consultation of paragraph 3 of the Declaration. 
Optical disc storage units for automatic data processing machines 
(including CD drives and DVD-drives), whether or not having the 
capability of writing/recording as well as reading, whether or not in their 
own housings. 
Paging alert devices and parts thereof. 85175010, 85178090 
85312030,85312051, 
85312059.85312080, 
85318030,85319010, 
85319030,90138011, 
90138019,90138030, 
90139010 
84715090,84716090. 
85175090 
84716090 
84717051 
85279092, 85299040 
vendredi. 28. février 1997 Page I of 2 
i ) 7 
Description HS 97 Headings 
Plotters whether input or output units of HS heading No 8471 or drawing 
or drafting machines of HS heading No 9017. 
Printed Circuit Assemblies for products falling within this agreement, 
including such assemblies for external connections such as cards that 
conform to the PCMCIA standard. 
Such printed circuit assemblies consist of one or more printed circuits of 
heading 8534 with one or more active elements assembled thereon, with 
or without passive elements "Active elements" means diodes, transistors 
and similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of 
heading 8541, and integrated circuits and micro assemblies of heading 
8542. 
Proprietary format storage devices including media therefor for 
automatic data processing machines, with or without removable media 
and whether magnetic, optical or other technology, including Bernoulli 
Box, Syquest, Zipdrive cartridge storage units. 
Multimedia upgrade kits for automatic data processing machines, and 
units thereof, put up for retail sale, consisting of, at least, speakers 
and/or microphones, as well as a printed circuit assembly that enables 
the ADP machine and units thereof to process audio signals (sound 
cards). 
Set top boxes which have communication function a microprocessor-
based device incorporating a modem for gaining access to the Internet, 
and having a function of interactive information exchange. 84716090. 84718090. 
90171010. 90172005 
84732110,84732910. 
84733010. 84735010. 
85175090. 85179082. 
85299040 
84717051. 84717053. 
84717059. 84717060, 
B4717090. 85232011. 
85232019, 85232090. 
85244091.85244099. 
85249190 
85438979 
85175090, 85438977 
vendredi. 28. février 1997 Page 2 of 2 
1 l V 
Πρόταση 
Απόφαση του Συμβουλίου 97/0083 (ACC) 
για την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα οινοπνευματώδη 
ποτά 
ΤΟ ΣΥΜΒΟΥΛΙΟ ΤΗΣ ΕΥΡΩΠΑΪΚΗΣ ΕΝΩΣΗΣ, 
Έχοντας υπόψη, 
τη συνθήκη για την ίδρυση της Ευρωπαϊκής Κοινότητας και ιδίως το άρθρο 113 σε 
συνδυασμό με το άρθρο 228 παράγραφος 2 πρώτη πρόταση, 
την πρόταση της Επιτροπής, 
Εκτιμώντας 
ότι η κατάργηση δασμών από τις ΗΠΑ και την Ευρωπαϊκή Κοινότητα θεωρείται 
ότι θα είναι γενικά ωφέλιμη, 
ΕΞΕΔΩΣΕ ΤΗΝ ΠΑΡΟΥΣΑ ΑΠΟΦΑΣΗ: 
Άρθρο 1 
Εγκρίνεται εξ ονόματος της Κοινότητας η συμφωνία υπό μορφή μνημονίου 
συμφωνίας μεταξύ της Ευρωπαϊκής Οικονομικής Κοινότητας και των Ηνωμένων 
Πολιτειών της Αμερικής για τα οινοπνευματώδη ποτά. 
Το κείμενο της συμφωνίας επισυνάπτεται στην παρούσα απόφαση. 
Άρθρο 2 
Το Συμβούλιο εξουσιοδοτεί την Επιτροπή να υποβάλει στον Παγκόσμιο 
Οργανισμό Εμπορίου τη συνημμένη τροποποίηση του πίνακα της Ευρωπαϊκής 
Κοινότητας που παγιοποιεί και καταργεί τους δασμούς που επιβάλλονται στα 
σχετικά οινοπνευματώδη ποτά. 
Άρθρο 3 
Ο Πρόεδρος του Συμβουλίου εξουσιοδείται να ορίσει το πρόσωπο που θα είναι 
αρμόδιο να υπογράψει τη συμφωνία / το πρωτόκολλο δεσμεύοντας την Κοινότητα. 
Βρυξέλλες, 
Για το Συμβούλιο 
Ο Πρόεδρος 
5«> 
ΜΝΗΜΟΝΙΟ ΣΥΜΦΩΝΙΑΣ 
ex 2208 Αποστάγματα, λιχέο χαι άλλα οινοπνευματώδη ποτά 
Όπως συμφωνήθηκε στη Σιγκαπούρη, αρχίσαμε λεπτομερείς διαπραγματεύσεις για 
την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται σε ορισμένα οινοπνευματώδη ποτά. 
Υπό την προϋπόθεση ολοκλήρωσης των εσωτερικών τους διαδικασιών και εκτός 
από το ρούμι (2208.40) για το οποίο ισχύουν οι ειδικές ρυθμίσεις του 
παραρτήματος, η ΕΚ και οι ΗΠΑ θα καταργήσουν τους δασμούς που θα ισχύουν 
την 1η Ιουλίου 1997 για τις κλάσεις του ΕΣ 1996 που απαριθμούνται στη συνέχεια 
σε 4 ισόποσα στάδια, το πρώτο από τα οποία θα αρχίσει την 1η Ιουλίου 1997. Το εν 
λόγω στάδιο θα ακολουθήσουν περαιτέρω μειώσεις την 1η Ιανουαρίου 1998, 1η 
Ιανουαρίου 1999 και 1η Ιανουαρίου 2000. 
ΕΣ 96 
2208.20 αποστάγματα που λαμβάνονται με απόσταξη κρασιού από σταφύλια 
και μπράντυ από σταφύλια 
2208.30 ουίσκι 
2208.50 τζιν και τζινέβρα 
2208.60 βότκα 
2208.70 λικέρ 
ex 2208.90 άλλα εκτός από τη μη μετουσιωμένη αιθυλική αλκοόλη με αλκοολικό 
τίτλο μικρότερο από 80% κατ'όγκο (που κατατάσσονται στις 
διακρίσεις 2208.90.91 από την ΕΚ και 2208.90.80 από τις ΗΠΑ). 
ί>ί; 
ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ 
θέμα: 2208.40 - Ρούμι και τάφια 
Α. Δασμοί ΕΚ 
1. Οι μειώσεις των δασμών στο ρούμι που περιέχει 225 γραμμάρια ή περισσότερο 
πτητικών ουσιών άλλων από την αιθυλική και τη μεθυλική αλκοόλη ανά 
εκατόλιτρο καθαρής αλκοόλης με 10% ανοχή θα έχουν ως εξής: 
Σε δοχεία περιεκτικότητας δύο λίτρων ή Σε δοχεία περιεκτικότητας μεγαλύτερης 
λιγότερο χων 2 λίτρων 
Βασικός δασμός 0.8 Ecu/%vol/hl + 4.1 0.8 Ecu/ %vol/hl 
Ecu/hi 
1 Ιουλίου 1997 0.8 Ecu/ %vol/hl + 4.1 0.8 Ecu/ %vol/hl 
Ecu/hi 
1 Ιουλίου 1998 0.7 Ecu/ %vol/hl +3.8 0.7 Ecu/%vol/hl 
Ecu/hi 
1 Ιουλίου 1999 0.65 Ecu/ %vol/hl +3.5 0.65 Ecu/ %vol/hl 
Ecu/hi 
1 Ιουλίου 2000 0.6 Ecu %vol/hl + 3.2 0.6 Ecu/%vol/hl 
Ecu/hi 
Ο κοινοτικός δασμός για το ρούμι και την τάφια, εκτός από αυτόν που ορίζεται 
στην παράγραφο 1, αξίας οριζόμενης στον πίνακα που ακολουθεί, υποβάλλεται 
στους παρακάτω μειωμένους δασμολογικούς συντελεστές εντός των ορίων της 
καθοριζόμενης δασμολογικής ποσόστωσης, μέχρις ότου επιτευχθεί κατάργηση των 
δασμών την 1η Ιανουαρίου 2003. Τα ποσά των δασμολογικών ποσοστώσεων 
αφορούν το ρούμι που περιέχεται σε δοχεία οποιασδήποτε περιεκτικότητας. 
G3 
1 Ιουλίου 1997 
1 Ιανουαρίου 1998 
1 Ιανουαρίου 1999 
1 Ιανουαρίου 2000 
1 Ιανουαρίου 2001 
1 Ιανουαρίου 2002 
Από 1 Ιανουαρίου 
2003 Δασμολογικός συντελεστής 
Σε δοχεία δύο 
λίτρων ή λιγότερο 
Αξίας 
μεγαλύτερης των 
7.9 Ecu ανά λίτρο 
100% αλκοόλης 
0.7 Ecu/ %vol/hl 
+3.5 Ecu/hi 
0.6 Ecu/ %vol/hl + 
2.9 Ecu/hi 
0.5 Ecu/%vol/hl + 
2.3 Ecu/hi 
0.4 Ecu/ %vol/hl 
+1.8 Ecu/hi 
0.3 Ecu/ %vol/hl 
+1.2 Ecu/hi 
0.2 Ecu/ %vol/hl 
+0.6 Ecu/hi 
Ατελώς Σε δοχεία πέραν 
των 2 λίτρων 
Αξίας μεγαλύτερης 
των 2.0 Ecu ανά 
λίτρο 100% 
αλκοόλης 
0.7 Ecu/%vol/hl 
0.6 Ecu/%vol/hl 
0.5 Ecu/%vol/hl 
0.4 Ecu/%vol/hl 
0.3 Ecu/%vol/hl 
0.2 Ecu/%vol/hl 
Ατελώς Ποσό δασμολογικής 
ποσόστωσης 
Λίτρο 100% αλκοόλης 
890 000 
1950 000 
2145 000 
2359 500 
2595 450 
2854 995 
απεριόριστο 
Το ρούμι και η τάφια που διατίθενται σε τιμές κατώτερες των προαναφερόμενων, 
καθώς και το ρούμι και η τάφια που δεν καλύπτονται από τα ποσά της 
δασμολογικής ποσόστωσης, υποβάλλονται στους ίδιους δασμολογικούς 
συντελεστές με αυτούς που αναφέρονται στην παράγραφο 1. 
Η Ευρωπαϊκή Κοινότητα ανακοινώνει αμέσως στις Ηνωμένες Πολιτείες 
οποιαδήποτε ενδεχόμενη μεταβολή, μεταξύ της 1ης Ιανουαρίου 2000 και της 1ης 
Ιανουαρίου 2003, στην προτιμησιακή μεταχείριση που παρέχει στο εισαγόμενο 
ρούμι. Η Ευρωπαϊκή Κοινότητα υποχρεούται, κατόπιν αιτήσεως, να αρχίζει 
αμέσως διαβουλεύσεις με τις Ηνωμένες Πολιτείες σχετικά με κάθε θέμα που αφορά 
το εξαγόμενο από τις ΗΠΑ στην Κοινότητα ρούμι, σύμφωνα με την παράγραφο 2, 
με σκοπό την επίτευξη αμοιβαία αποδεκτής λύσης για κάθε θέμα που προκύπτει 
κατά τις διαβουλεύσεις. 
.<* *. 
Β. Δασμοί ΗΠΑ 
5. Η παρακάτω μείωση δασμών εφαρμόζεται στο ρούμι και την τάφια 
ρούμι και τάφια ρούμι και τάψ;ια 
(α) σε δοχεία (α) σε δοχεία 
περιεκτικότητας όχι πάνω περιεκτικότητας όχι πάνω 
από 4 λίτρα αξίας από 4 λίτρα αξίας όχι 
μεγαλύτερης των $3.00 ανά μεγαλύτερης των $3.00 ανά 
λίτρο καθαρής αλκοόλης;και λίτρο καθαρής αλκοόλης;και 
(β) σε δοχεία (β) σε δοχεία 
περιεκτικότητας όχι πάνα) περιεκτικότητας όχι πάνω 
από 4 λίτρα αξίας από 4 λίτρα αξίας όχι 
μεγαλύτερης των 69 cents μεγαλύτερης των 69 cents 
ανά λίτρο καθαρής ανά λίτρο καθαρής 
αλκοόλης αλκοόλης 
1 Ιουλίου, 1997 26.1 cents/λίτρο καθαρής 30.4 cents/λίτρο καθαρής 
αλκοόλης αλκοόλης 
1 Ιανουαρίου, 1998 21.7 cents/λίτρο καθαρής 28.1 cents/λίτρο καθαρής 
αλκοόλης αλκοόλης 
1 Ιανουαρίου, 1999 17.4 cents/λίτρο καθαρής 25.9 cents/λίτρο καθαρής 
αλκοόλης αλκοόλης 
1 Ιανουαρίου, 2000 13.0 cents/λίτρο καθαρής 23.7 cents/λίτρο καθαρής 
αλκοόλης αλκοόλης 
1 Ιανουαρίου, 2001 8.7 cents/λίτρο καθαρής 23.7 cents/λίτρο καθαρής 
αλκοόλης αλκοόλης 
1 Ιανουαρίου, 2002 4.3 cents/λίτρο καθαρής 23.7 cents/λίτρο καθαρής 
αλκοόλης αλκοόλης 
1 Ιανουαρίου, 2003 0 23.7 cents/λίτρο καθαρής 
αλκοόλης 
6' 
EC - SPIRITS - Schedule CXL 
CN97 Label Base Final Bound Implementation 
Rate Rate Jul. 97 Jan. 90 Jan. 99 Jan.2000 
2208 
2208 20 
2208 20 12 
2208 20 14 
2208 20 26 
2208 20 29 
2208 20 62 
2208 20 64 
2208 20 86 
<-» 2208 20 87 Undenatured ethyl alcohol of an alcoholic strength by volume of 
less than 80 % vol; spirits, liqueurs and other spirituous beverages 
Spirits obtained by distilling grape wine or grape marc 
In containers holding 2 litres or less 
Cognac 
Armagnac 
Grappa 
2208 20 27 — Brandy de Jerez 
Other 
—' In containers holding more than 2 litres 
2208 20 40 — Raw distillate 
Other 
Cognac 
Armagnac 
Grappa 
Brandv de Jerez 1.12 Ecu/% 
vol/hl + 7 
Ecu/hi 
1.12 Ecu/% 
vol/hl+ 7 
Ecu/hi 
1.12 Ecu/% 
vol/hl+ 7 
Ecu/hi 
1.12 Ecu/% 
vol/hl+ 7 
Ecu/hi 
1.12 Ecu/% 
vol/hl+ 7 
Ecu/hi 
1.12 Ecu/% 
vol/hl 
1.12 Ecu/% 
vol/hl 
1.12 Ecu/% 
vol/hl 
1.12 Ecu/% 
vol/hl 
1.12 Ecu/% 
vol/hl free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 0.84 Ecu/% 
vol/hl + 5.3 
Ecu/hi 
0.84 Ecu/% 
vol/hl + 5.3 
Ecu/hi 
0.84 Ecu/% 
vol/hl + 5.3 
Ecu/hi 
0.84 Ecu/% 
vol/hl + 5.3 
Ecu/hi 
0.84 Ecu/% 
vol/hl + 5.3 
Ecu/hi 
0.84 Ecu/% 
vol/hl 
0.84 Ecu/% 
vol/hl 
0.84 Ecu/% 
vol/hl 
0.84 Ecu/% 
vol/hl 
0.84 Ecu/% 
vol/hl 0.56 Ecu/% 
vol/hl + 3.5 
Ecu/hi 
0.56 Ecu/% 
vol/hl + 3.5 
Ecu/hi 
0.56 Ecu/% 
vol/hl + 3.5 
Ecu/hi 
0.56 Ecu/% 
vol/hl + 3.5 
Ecu/hi 
0.56 Ecu/% 
vol/hl+3.5 
Ecu/hi 
0.56 Ecu/% 
vol/hl 
0.56 Ecu/% 
vol/hl 
0.56 Ecu/% 
vol/hl 
0.56 Ecu/% 
vol/hl 
0.56 Ecu/% 
vol/hl 0.28 Ecu/% 
vol/hl+1.8 
Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl+1.8 
Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl+ 1.8 
Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl +1.8 
Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl +1.8 
Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
. vol/hl free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
free 
lundi 17 février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 1 
EC - SPIRITS - Schedule CXL 
CN97 Label Base Final Bound Implementation 
Rate Rate Jul. 97 Jan. 9& Jan. 99 Jan.2000 
2208 20 89 — 
2208 30 
2208 30 11 — 
2208 30 19 ~ 
2208 30 32 — Other 
Whiskies 
Bourbon whiskey, in containers holding 
2 litres or less 
More than 2 litres 
Scotch whisky 
Malt whisky, in containers holding 
2 litres or less 1.12 Ecu/% 
vol/hl 
0.2 Ecu/% 
vol/hl+1.5 
Ecu/hi 
0.2 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
vol/hl + 2.1 
Ecu/hi free 
free 
free 
free 0.84 Ecu/% 
vol/hl 
0.15 Ecu/% 
vol/hl+1.13 
Ecu/hi 
0.15 Ecu/% 
vol/hl 
0.21 Ecu/% 
vol/hl+1.6 
Ecu/hi 0.56 Ecu/% 
vol/hl 
0.1 Ecu/% vol/hl 
+ 0.8 Ecu/hi 
0.1 Ecu/% vol/hl 
0.14 Ecu/% 
vol/hl +1.1 
Ecu/hi 0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.05 Ecu/% 
vol/hl + 0.8 
Ecu/hi 
0.05 Ecu/% 
vol/hl 
0.07 Ecu/% 
vol/hl+ 0.5 
Ecu/hi free 
free 
free 
free 
2208 30 38 — More than 2 litres 
— Blended whisky, in containers holding 
2208 30 52 — 2 litres or less 
2208 30 58 — More than 2 litres 
2208 30 72 Other, in containers holding 
2 litres or less 0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
vol/hl+ 2.1 
Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
vol/hl+ 2.1 
Ecu/hi free 
free 
free 
free 0.21 Ecu/% 
vol/hl 
0.21 Ecu/% 
vol/hl+1.6 
Ecu/hi 
0.21 Ecu/W 
vol/hl / 
0.21 Ecu/% 
vol/hl+ 1.6 
Ecu/hi 0.14 Ecu/% 
vol/hl 
0.14 Ecu/% 
vol/hl+1.1 
Ecu/hi 
0.14 Ecu/% 
vol/hl 
0.14 Ecu/% 
vol/hl+1.1 
Ecu/hi 0.07 Ecu/% 
vol/hl 
0.07 Ecu/% 
vol/hl + 0.5 
Ecu/hi 
0.07 Ecu/% 
vol/hl 
0.07 Ecu/% 
vol/hl + 0.5 
Ecu/hi free 
free 
free 
free 
2208 30 78 — More than 2 litres 
cr: 
^ 2208 30 82 Other, in containers holding 
2 litres or less 0.28 Ecu/% 
vol/hl 
0.28 Ecu/% 
vol/hl+ 2.1 free 
free 0.21 Ecu/% 
vol/hl 
0.21 Ecu/% 
vol/hl + 1.6 0.14 Ecu/% 
vol/hl 
0.14 Ecu/% 
vol/hl + 1.1 0.07 Ecu/% 
vol/hl 
0.07 Ecu/% 
vol/hl + 0.5 free-
free 
lundi 17 février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva · aj Page 2 
EC - SPIRITS - Schedule CXL 
CN97 Label Base 
Rate Final Bound 
Rate Jul. 97 Implementation 
Jan. 98 Jan. 99 Jan. 2000 
2208 30 88 
2208 40 
2208 40 10 — More than 2 litres Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl 
Rum and taffia: 
In containers holding 2 litres or less 
Ex : Rum with a content of volatile substances other than ethyl 0 8 Ecu/% 
and methyl alcohol equal to or exceeding 225 grams per hectolitre vol/hl 
of pure alcohol with a 10% tolerance. + 4.1 Ecu/hi 
— Ex : Other 0.8 Ecu/% 
vol/hl 
+ 4.1 Ecu/hi free Ecu/hi 
0.21 Ecu/% 
vol/hl Ecu/hi 
0.14 Ecu/% 
vol/hl Ecu/hi 
0.07 Ecu/% 
vol/hl free 
2208 40 90 
2208 50 
2208 50 11 
2208 50 19 
2208 50 91 In containers holding more than 2 litres 
Ex : Rum with a content of volatile substances other than ethyl 
and methyl alcohol equal to or exceeding 225 grams per hectolitre 
of pure alcohol with a 10% tolerance. 
Ex : Other 
Gin and geneva: 
Gin, in containers holding : 
2 litres or less 
More than 2 litres 
Geneva, in containers holding 
2 litres or less 0.8 ECU/% 
vol/hl 
0.8 Ecu/% 
vol/hl 
0.8 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 
0.8 Ecu/% 
vol/hl 
13 Ecu/% 
vol/hl 
+ 8.2 Ecu/lil free 
free 
free 0.6 Ecu/% 
vol/hl 
+ 3.1 Ecu/hi 
0.6 Ecu/% 
vol/hl 
1.0 Ecu/% 
vol/hl 
H 6.2 Ecu/hi 0.4 Ecu/% 
vol/hl 
+ 2.1 Ecu/hi 
0.4 Ecu/% 
vol/hl 
0.7 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 0.2 Ecu/% 
vol/hl 
+ 1.0 Ecu/hi 
0.2 Ecu/% 
vol/hl 
0.3 Ecu/% 
vol/hl 
+2.1 Ecu/hi free 
free 
free 
2208 50 99 More than 2 litres .3 Ecu/% 
vol/hl free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 0.7 Ecu/% 
vol/hl 0.3 Ecu/% 
vol/hl free 
2208 60 - Vodka 
-- Of an alcoholic strength by volume of 45.4% vol or less in containers holding: 
2208 60 11 — 2 litres or less 1.1 Ecu/% free 0.8 Ecu/% 0 6 Ecu/% 0.3 Ecu/% free 
fundi 17 février 1997 European Commission 
Delegation In Geneva · aj Page 3 
CN97 
2208 40 
2208 40 10 
2208 40 90 Label 
- Rum and taffia 
In containers holding 2 litres or 
less 
— Ex: Rum with a content of 
volatile substances other than 
ethyl and methyl alcohol equal 
to or exceeding 225 grams per 
hectolitre of pure alcohol with a 
10% tolerance 
— Ex Other: 
— Valued over Ecu 7.9 per litre 
of 100% alcohol* 
— Other 
In containers holding 2 litres or 
less 
— Ex: Rum with a content of 
volatile substances other than 
ethyl and methyl alcohol equal 
to or exceeding 225 grams per 
hectolitre of pure alcohol with a 
10% tolerance 
— Ex Other: 
— Valued over Ecu 2.0 per litre 
of 100% alcohol» 
—- Other Base Rate 
0.8 
Ecu/%vol/hl + 
4.1 Ecu/hi 
0.8 
Ecu/%vol/hl τ 
4.1 Ecu/hi 
0.8 
Ecu/%vol/hl + 
4.1 Ecu/hi 
0.8 
Ecu/%vo!/h! 
0.8 
Ecu/%vol/hl 
0.8 
Ecu/%voi/hl EC - SPIRITS - Schedule CXL 
Final Bound 
rate 
0.6 
Ecu/%vol/hl + 
3.2 Ecu/h! 
Free 
0.6 
Ecu/%vol/hl + 
3.2 Ecu/hi 
0.6 
Ecu/%vol/hl 
Free 
0.6 
Ecu/%vol/hl l'n* Implementation 
July 1997 
08 
Ecu/%vol/hl + 
4.1 Fcu/hl 
July 1997 
0.7 
Ecu/%vol/hl + 
3 5 Ecu/hi* 
July 1997 
0.8 
Ecu/%vol/hl + 
4.1 Ecu/hi 
July 1997 
0.8 
Ecu/%vol/hl 
July 1997 
0.7 
Ecu/%vol/hl* 
July 1997 
0.8 
Ecu/%vol/hl July 1998 
0.7 
Ecu/%vol/hl + 
3.8 Ecu/hi 
Jan 1998 
0.6 
Ecu/%vol/hl + 
2.9 Ecu/hi» 
July 1998 
0.7 
Ecu/%vol/hl + 
3.8 Ecu/hi 
July 1998 
0.7 
Ecu/%vol/hl* 
Jan 1998 
06 
Ecu/%vol/hl* 
July 1998 
0.7 
Ecu/%vol/hl July 1999 
0.65 
Ecu/%vol/hl + 
3.5 Ecu/hi 
Jan 1999 
0.5 
Ecu/%vol/hl + 
2 3 Ecu/hi* 
July 1999 
0.65 
Ecu/%vol/hl + 
3.5 Ecu/hi . 
July 1999 
0.65 
Ecu/%vol/hl 
Jan 1999 
0.5 
Ecu/%vol/hl* 
July 1999 
0.65 
Ecu/%vol/hl July 2000 
0.6 
Ecu/%vol/hl + 
3.2 Ecu/hi 
Jan 2000 
0.4 
Ecu/%vol/hl + 
1.8 Ecu/hi* 
July 2000 
0.6 
Ecu/%vol/hl + 
3.2 Ecu/hi 
July2000 
0.6 
Ecu/%voI/hl 
Jan 2000 
0.4 
Ecu/%voI/hI* 
July 2000 
0.6 
Ecu/%vol/hl Jan 2001 
0.3 
Ecu/%vol/hl + 
1.2 Ecu/hi* 
Jan 2001 
0.3 
Ecu/%vol/hl* Jan 2002 
0.2 
Ecu/%vol/hl + 
0.6 Ecu/hi* 
Jan 2002 
0.2 
Ecu/%vol/hl* Jan 2003 
Free 
Jan 2003 
Free 
W* * Note: In the period 1 July 1997 to 31 December 2002 these concessions shall be limited by the tariff quota amounts indicated below within which rum and taffia in whatever size of container can be imported at th 
«Ό duty rates indicated. From 1 January 2003 there will be no tariff quota limitation: 
Tariff Quota Litres of 100% alcohol Tariff Quota Litres of 100% alcohol Tariff Quota 
Period 1 July 1997 - 3 1 December 1997 890,000 1 Jan 1999 - 3 I December 1999 2,14 5,000 1 Jan 2001 - 3 1 December 2001 
J Jan 1998 - 3 1 December 1998 1,950,000 - 1 Jan 2000 - 3 I December 2000 2,359,500 Jan 2002 - 3 I December 2002 Litres of 100% alcohol 
2,595,450 
2,854,995 β b/ 
EC - SPIRITS - Schedule CXL 
CN97 Label Base Final Bound Implementation 
Rate Rate Jul. 97 Jan. 9g Jan. 99 Jan.2000 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi vol/hl 
+3.1 Ecu/hi vol/hl 
+2.1 Ecu/hi vol/hl 
+1.0 Ecu/hi 
2208 60 19 — More than 2 litres 1.1 Ecu/% 
vol/hl free 0.8 Ecu/% 
vol/hl 0.6 Ecu/% 
vol/hl 0.3 Ecu/% 
vol/hl tree 
2208 60 91 — Of an alcoholic strength by volume of more than 45.4% vol in containers holding: 
2 litres or less 1.3 Ecu/% 
vol/hl 
+8.2 Ecu/hi free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 
+6.2 Ecu/hi 0.7 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 0.3 Ecu/% 
vol/hl 
+2.1 Ecu/hi free 
2208 60 99 More than 2 litres 1.3 Ecu/% 
vol/hl free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 0.7 Ecu/% 
vol/hl 0.3 Ecu/% 
vol/hl free 
2208 70 - Liqueurs and cordials in containers holding: 
2208 70 10 - 2 litres or less 1.3 Ecu/% 
vol/hl 
+8.2 Ecu/hi free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 
+6.2 Ecu/hi 0.7 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 0.3 Ecu/% 
vol/hl 
+2.1 Ecu/hi free 
2208 70 90 - More than 2 litres 1.3 Ecu/% 
vol/hl free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 0.7 Ecu/% 
vol/hl 0.3 Ecu/% 
vol/hl free 
2208 90 - Other 
- Arrack, in containers holding: 
2208 90 11 — 2 litres or less 
2208 90 19 — More than 2 litres 0.8 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 
0.8 Ecu/% 
vol/hl free 
free 0.6 Ecu/% 
vol/hl 
+3.1 Ecu/hi 
0.6 Ecu/%/ 
vol/hl ' 0.4 Ecu/% 
vol/hl 
+2.1 Ecu/hi 
0.4 Ecu/% 
vol/hl 0.2 Ecu/% 
vol/hl 
+1.0 Ecu/hi 
0.2 Ecu/% 
vol/hl free 
free 
2208 90 33 — Plum, pear or cherry spirit (excluding liqueurs), in containers 
holding 
— 2 litres or less 0.91 Ecu/% 
vol/hl + 3.5 
Ecu/hi free 0.68 Ecu/% 
vol/hl + 2.6 
Ecu/hi 0.46 Ecu/% 
vol/hl + 1.8 
Ecu/hi 0.22 Ecu/% 
vol/hl+ 0.9 
Ecu/hi free 
2208 90 38 — More than 2 litres t.l Ecu/% 
vol/hl free 0.8 Ecu/% 
vol/hl 0.6 Ecu/% 
vol/hl 0.3 Ecu/% 
vol/hl free 
c; - Other spirits, and other spirituous beverages, in containers holding 
— 2 litres or less 
lundi 17 février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page 4 
EC - SPIRITS - Schedule CXL 
CN97 Label Base Final Bound Implementation 
Rate Rate Jul. 97 Jan. 9fi Jan. 99 Jan.2000 
2208 90 41 
2208 90 45 
2208 90 48 Ouzo 
Other 
• Spirits (excluding liqueurs) 
- Distilled from fruit 
— Calvados 
Other 1.3 Ecu/% 
vol/hl 
+8.2 Ecu/hi 
1.12 Ecu/% 
vol/hl + 7 
Ecu/hi 
1.12 Ecu/% 
vol/hl + 7 
Ecu/hi free 
free 
free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 
+6.2 Ecu/hi 
0.84 Ecu/% 
vol/hl + 5.3 
Ecu/hi 
0.84 Ecu/% 
vol/hl + 5.3 
Ecu/hi 0.7 Ecu/% 0.3 Ecu/% 
vol/hl vol/hl 
+4.1 Ecu/hi +2.1 Ecu/hi 
0.56 Ecu/% 
vol/hl + 3.5 
Ecu/hi 
0.56 Ecu/% 
vol/hl + 3.5 
Ecu/hi 0.28 Ecu/% 
vol/hl + 1.8 
Ecu/hi 
0.28 Ecu/% 
vol/hl + 1.8 
Ecu/hi free 
free 
free 
2208 90 52 Other 
-Korn 1.3 Ecu/% 
vol/hl 
+8.2 Ecu/hi free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 
+6.2 Ecu/hi 0.7 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 0.3 Ecu/% 
vol/hl 
+2.1 Ecu/hi free 
2208 90 57 Other 1.3 Ecu/% 
vol/hl 
+8.2 Ecu/hi free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 
+6.2 Ecu/hi 0.7 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 0.3 Ecu/% 
vol/hl 
+2.1 Ecu/hi free 
2208 90 69 Other spiritual beverages 1.3 Ecu/% 
vol/hl 
+8.2 Ecu/hi free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 
+6.2 Ecu/hi 0.7 Ecu/% 
vol/hl 
+4.1 Ecu/hi 0.3 Ecu/% 
vol/hl 
+2.1 Ecu/hi free 
2208 90 71 — More than 2 litres 
— Spirits (excluding liqueurs) 
Distilled from fruit .12 Ecu/% 
vol/hl free 0.84 Ecu/% 
vol/hl 0.56 Ecu/% 
vol/hl 0.28 Ecu/% 
vol/hl free 
2208 90 74 Other 
2208 90 78 —Other spiritual beverages 1.3 Ecu/% 
vol/hl 
1.3 Ecu/% 
vol/hl free 
free 1.0 Ecu/% 
vol/hl 
1.0 Ecu/% 
vol/hl 0.7 Ecu/% 
vol/hl 
0.7 Ecu/% 
vol/hl 0.3 Ecu/% 
vol/hl 
0.3 Ecu/% 
vol/hl free 
free 
lundi 17 février 1997 European Commission 
Delegation in Geneva - aj Page δ 
ΔΗΜΟΣΙΟΝΟΜΙΚΟ ΛΕΛΤΙΟ 
1. Πρόταση απόφασης του Συμβουλίου για την κατάργηση των δασμών που 
επιβάλλονται στα προϊόντα της τεχνολογίας πληροφοριών και σε ορισμένα 
οινοπνευματώδη ποτά. 
2. Κονδύλιο προϋπολογισμού: Κεφάλαιο 12 / Αρθρο 120 
3. Νομική βάση: Αρθρο 113 
4. Περιγραφή: Η πρόταση αποτελεί συνέχεια της απόφασης του Συμβουλίου για 
έναρξη διαπραγματεύσεων με τρίτες χώρες με σκοπό τη σύναψη συμφωνίας για 
την τεχνολογία πληροφοριών και της πολιτικής δέσμ,ευσης των υπουργών στην 
υπουργική συνδιάσκεψη της Σιγκαπούρης στις 13 Δεκεμβρίου 1996. 
Αφορά την κατάργηση των δασμών που επιβάλλονται στα προϊόντα της 
τεχνολογίας πληροφοριών και σε ορισμένα οινοπνευματώδη ποτά μέχρι το έτος 
2000. 
5. Είδος των εσόδων: Απώλεια εσόδων από δασμούς που καταβάλλονται κατά τις 
εισαγωγές προϊόντων από τρίτες χώρες. 
6. Τροποποίηση του επιπέδου των εσόδων: Η κατάργηση των δασμών που 
καταβάλλονται κατά τις εισαγωγές προϊόντων της τεχνολογίας πληροφοριών θα 
ολοκληρωθεί σε 4 ισόποσα ετήσια στάδια από την 1η Ιουλίου 1997 έως την 1η 
Ιανουαρίου 2000. Η απώλεια των δασμών ισούται με τη διαφορά μεταξύ του 
συμφωνηθέντος κατά το Γύρο της Ουρουγουάης επιπέδου δασμών (για κάθε έτος) 
και του συμφωνηθέντος στο πλαίσιο της συμφοίνίας για την τεχνολογία 
πληροφοριών συντελεστή (για το ίδιο έτος) που επιβλήθηκε σε ορισμένες 
εισαγωγές που πραγματοποιήθηκαν το 1995 (βλ. συνημμένο παράρτημα). Η 
απώλεια εσόδων στο πλαίσιο της συμφωνίας για την τεχνολογία πληροφοριών 
είναι μόνον η απώλεια των συμπληρωματικών εσόδων. Τα συνολικά τελικά ποσά 
είναι τα παρακάτω: 
1.7.1997 
1.1.1998 
1.1.1999 
1.1.2000 242,6 εκατομμύρια ECU 
643,3 εκατομμύρια ECU 
891,3 εκατομμύρια ECU 
1241,8 εκατομμύρια ECU 
Όσον αφορά τα οινοπνευματώδη ποτά, βάσει των εισαγωγών της ΕΚ των 15 κατά 
το 1995 υπολογισμένων κατ'αξία για όλες τις εισαγωγές ΜΕΚ κατά το 1995, η 
απώλεια δασμών θα ανέλθει σε: 
.7.1997 
.1.1998 
.1.1999 
.1.2000 
.1.2001 
.1.2002: 
.1.2003: 0,5 εκατομμύρια ECU 
1,6 εκατομμύρια ECU 
2 εκατομμύρια ECU 
2,5 εκατομμύρια ECU 
1,9 εκατομμύρια ECU 
1,2 εκατομμύρια ECU 
0,7 εκατομμύρια ECU 
Ο ετήσιος μέσος όρος ανέρχεται σε 1,625 εκατ. ecu (6,5 χρόνια) και συνολικά σε 
10,5 εκατομμύρια ECU. Η μείωση της αξίας σε παραδοσιακούς ιδίους πόρους θα 
χρηματοδοτείται βάσει της πρόσθετης χρησιμοποίησης πόρων από το ΑΕΓΙ. 
European 
Commission ITA DUTY LOSS 1997-2000 Directorate General 
External Relations 
HS-97 
3818 00 Total 
8469 11 Total 
8470 10 Total 
"8470 21 Total 
8470 29 Total 
8470 30 Total 
" 8470" 40' Total 
8470 50 Total 
8470 90 Total 
8471 10 Total 
8471 30 Total 
8471 41 Total 
8471 49 Total 
8471 50 Total 
8471 60 Total 
8471 70 Total 
8471 80 Total 
8471 90 Total 
8472 90 Total 
8473 21 Total 
8473 29 Total 
8473 30 Total 
8473 50 Total 
8504 40 Total 
8504 50 Total 
8517 11 Total 
8517 19 Total 
8517 21 Total 
8517 22 Total 
8517 30 Total 
8517 50 Total 
8517 80 Total 
8517 90 Total 
8518 10 Total 
8518 29 Total 
8518 30 Total 
8520 20 Total 
8523 11 Total 
8523 12 Total 
8523 13 Total 
8523 20 Total 
8523 90 Total 
8524 31 Total 
8524 32 Total 
8524 39 Total 
8524 40 Total 
8524 91 Total 
8524 99 Total 
8525 10 Total 
8525 20 Total 
8525 40 Total 
8527 90 Total 
8529 10 Total 
8529 90 Total ~ 
8531 20 Total 
8531 90 Total 
8532 10 Total 
8532 21 Total 
8532 22 Total 
8532 23 Total 
8532 24 Total 
8532 25 Total 
8532 29 Total EU imports 
95 (kecu) 
170 531 
29 929 
410 719 
59 114 
11 975 
2 786 
11 834 
166 942 
32 651 
83 905 
2 956157 
344 694 
2 308 652 
538 257 
4 769150 
5 495 373 
538 415 
287 733 
22 038 
4 654 
33 008 
3 352 385 
3 632 303 
250 682 
10 903 
375 826 
1 058 182 
859 052 
1 334 
152 286 
673 096 
443 858 
1 171 807 
4132 
9 796 
41 032 
126 869 
100 846 
62 554 
437 681 
239 018 
80 320 
89 984 
89 984 
80 986 
145 407 
989196^ 
18 630 
24 608 
388 830 
94 861 
34 958 
149 579 
817 789 
822 421 
12 931 
0 
131 340 
251 381 
50 047 
222 137 
24 091 
21 420 Total duty 
loss 
ITA 
26 432 
1 616 
43 622 
8 394 
1 701 
r 130 
550 
7 763 
1 518 
2 317 
175 892 
20134 
136 826 
31 692 
19 070 
20 234 
2154 
1 151 
1 146 
101 
644 
159 348 
182 332 
1003 
949 
1 879 
228 762 
71 731 
111 
12 716 
57152 
37 063 
81 855 
246 
705 
1949 
11862 
4 639 
5 223 
36 546 
14 039 
6 707 
7 514 
7514 
6 762 
3 878 
5 603 
1556 
2129 
58145 
11 146 
6 572 
12 639 
57 245 
79 301 
1 248 
0 
11 492 
21 996 
3 253 
14 439 
1 566 
1 392 Duty loss 97 
4 steps 
1 535 
120 
3*304 
650 
132 
10 
41 
584 
114 
175 
13 303 
1 523 
10 348 
2 397 
14 303 
15611 
1 615 
863 
88 
19 
87 
12910 
13 563 
752 
65 
1 504 
13445 
5 584 
9 
990 
4138 
2 885 
6 781 
19 
49 
226 
825 
403 
344 
2 407 
1 128 
442 
495 
495 
445 
541 
3 019 
103 
135 
3178 
617 
419 
972 
4 907 
4519 
71 
26 
854 
1 634 
250 
1 110 
120 
107 Duty loss 98 
4 steps 
5 628 
359 
"9 495 
Ί 833 
371 
28 
118 
1 669 
327 
506 
38 430 
4 399 
29 895 
6 924 
4 767 
4 623 
538 
288 
243 
23 
125 
34748 
37 785 
251 
207 
376 
48140 
15 463 
24 
2 741 
12 353 
7 990 
17 828 
54 
157 
451 
2 537 
1 008 
1 126 
7 878 
3 036 
1 446 
1 620 
1 620 
1 458 
851 
"Ϊ 341 
468 
12 339 
2 372 
1 398 
2 692 
12 266 
17 257 
272 
73 
2 495 
4 776 
701 
3110 
337 
300 Duty loss 99 
4 steps 
8185 
449 
12 383" 
""2 365 
479 
36 
154 
2170 
424 
662 
50 255 
5 752 
39 093 
9 055 
0 
0 
0 
0 
331 
24 
183 
49 640 
55 417 
0 
273 
0 
71 647 
19 759 
31 
3 503 
16 429 
10 209 
22 094 
70 
206 
451 
3 425 
1 210 
1 564 
10 942 
4114 
2 008 
2 250 
2 250 
2 025 
1034 
518 
466 
640 
18 322 
3 510 
1 958 
3 590 
15 538 
24 653 
388 
99 
3 284 
6 285 
951 
4 221 
458 
407 Duty loss 00 
4 steps 
11 085 
689 
18 440 
3 547 
719 
56 
"'237 
3 339 
653 
974 
73 904 
8460 
57 490 
13 316 
0 
0 
0 
0 
485 
36 
250 
62 050 
75 568 
0 
403 
0 
95 530 
30 926 
48 
5 482 
24 232 
15 979 
35153 
103 
294 
821 
5 075 
2 017 
2189 
15319 
5 760 
2 811 
3149 
3149 
2 834 
1 450 
725 
652 
886 
24 305 
4 648 
2 797 
5 386 
24 534 
32 871 
517 
140 
4 860 
9 301 
1 351 
5 998 
650 
578 71 
European 
Commission ITA DUTY LOSS 1997-2000 Directorate General 
External Relations 
HS-97 
8532 30 Total 
8532 90 Total 
8533 10 Total 
8533 21 Total 
8533 29 Total 
8533 31 Total 
8533 39 Total 
8533 40 Total 
8533 90 Total 
8534 00 Total 
8536 50 Total 
8536 90 Total 
8541 10 Total 
8541 21 Total 
8541 29 Total 
8541 30 Total 
8541 40 Total 
8541 50 Total 
8541 60 Total 
8541 90 Total 
8542 12 Total 
8542 13 Total 
8542 14 Total 
8542 19 Total 
8542 30 Total 
8542 40 Total 
8542 50 Total 
8542 90 Total 
8543 81 Total 
8543 89 Total 
8544 41 Total 
8544 49 Total 
8544 51 Total 
8544 70 Total 
9001 10 Total 
9009 12 Total 
9009 21 Total 
9009 90 Total 
9026 10 Total 
9026 20 Total 
9026 80 Total 
9026 90 Total 
9027 20 Total 
9027 30 Total 
9027 50 Total 
9027 80 Total 
9027 90 Total 
9030 40 Total 
Grand Total EU imports 
95 (kecu) 
22 797 
6 070 
50 255 
158 855 
26 522 
18 333 
8 032 
Ίθ1 626 
17 264 
593 219 
31 476 
527 614 
214 276 
117 862 
223 342 
27 227 
283 283 
16154 
328 696 
41 665 
86 358 
3 297 950 
216 715 
3 518 982 
896 423 
150154 
174530 
88 672 
269 728 
13 486 
57 694 
47 339 
7101 
44147 
53 088 
399 100 
169 827 
933 748 
74 446 
106 025 
75 851 
106 653 
62103 
170 639 
159177 
324106 
205 974 
82 925 Total duty 
loss 
ITA 
1 995 
534 
3 216 
ÏÔÏ67 
1 697 
1 Ϊ73 
514 
6504 
Y105 
62 584 
1 700 
28 491 
35 784 
19 683 
37 298 
4 547 
21 013 
2 698 
30 569 
2 854 
28 714 
191 806 
25 841 
218 368 
149 704 
25 076 
29147 
6 074 
23 601 
1 180 
4 442 
4118 
547 
5 474 
3 610 
56 872 
24 200 
131 854 
4006 
6 314 
4 284 
4 940 
3 485 
9 300 
9 391 
16 654 
12 152 
8 362 
50 430 5631 3 018 930 Duty loss 97 
4 steps 
148 
36 
251 
794 
133 
92 
40 
508 
86 
3 856 
126 
2110 
1 928 
1 061 
2 010 
245 
1 495 
145 
2 301 
229 
1 511 
13183 
1640 
14 862 
8068 
1350 
1571 
488 
1 753 
88 
. _ ^ 284 
43 
353 
319 
3 392 
1 444 
7 877 
344 
532 
369 
449 
313I 
768 
955 
1 659 
1 236 
580 
242 676 Duty loss 98 
4 steps 
433 
115 
704 
2 224 
371 
257 
112 
1 423 
242 
13 051 
378 
6 331 
7500 
4126 
7 817 
953 
4456 
565 
6 574 
625 
6045 
39 569 
5 361 
45 080 
31374 
5 255 
6109 
1 330 
5125 
256 
923 
899 
114 
1 192 
796 
11 973 
5 095 
27 773 
869 
1 378 
930 
1 098 
608 
1 365 
2 069 
3 663 
2 678 
1 904 
643 351 Duty loss 99 
4 steps 
570 
158 
905 
2 859 
477 
330 
145 
1 830 
311 
18 983 
473 
7914 
11 357 
6 246 
11 837 
1 443 
6 465 
856 
8546 
792 
9068 
59 918 
8119 
68 266 
47 510 
7958 
9 250 
1 685 
6 743 
337 
1 269 
1 183 
156 
1 633 
956 
17560 
7 472 
40 692 
1 072 
1 692 
1 146 
1 297 
1012 
2 901 
2 388 
4 290 
3 090 
2 401 
891 396 Duty loss 00 
4 steps 
844 
225 
1 357 
4 289 
716 
495 
217 
""*"" "2 744 
466 
26 695 
724 
12 135 
15000 
8 250 
15 633 
1 906 
8 597 
1 131 
13148 
1 208 
12 090 
79137 
10 723 
90161 
62 750 
10510 
12217 
2 571 
9 980 
499 
1 904 
1 752 
234 
2296 
1 540 
23 946 
10 190 
55 513 
1 718 
2715 
1 838 
2 096 
1 552 
4 266 
3 979 
7 043 
5 149 
3 477 
1 241 843 
/*> 
Page 2 
ISSN 0254-1483 
COM(97) 96 τελικό 
ΚΓΓΡΑΦΑ 
JLliJL JL JT rTkrMrrTL 
GR 02 03 15 
Αριθ. καταλόγου : CB-CO-97-090-GR-C 
ISBN 92-78-16670-7 
Υπηρεσία Επισήμων Εκδόσεων των Ευρωπαϊκών Κοινοτήτων 
L-2985 Λουξεμβούργο 
73