61980C0122
CONCLUSIONS DE L'AVOCAT GÉNÉRAL
M. FRANCESCO CAPOTORTI,
PRÉSENTÉES LE 8 OCTOBRE 1981 (
1
)
Monsieur le Président,
Messieurs les Juges,
1.
Le présent litige préjudiciel a pour objet l'interprétation de divers points de la note 5, point B), du chapitre 85 du tarif douanier commun, concernant les microstructures électroniques (microassemblages et circuits intégrés). Cette note a pour fonction de faciliter l'application de la sous-position 85.21 D du tarif, qui comprend les microstructures électroniques.
Résumons brièvement les faits de l'affaire.
Au cours de la période 1971-1973, puis en 1977, la société Analog Devices, à Munich, a importé en république fédérale d'Allemagne certains modules (structures électroniques) destinés à être incorporés à des machines de traitement automatique de données et à d'autres appareils. A la suite d'un contrôle des classifications tarifaires effectuées lors de chaque importation, les autorités douanières allemandes ont décidé d'appliquer aux marchandises importées en 1971 la sous-position 85.21 C du tarif douanier commun en vigueur à l'époque, relative aux «transistors et éléments similaires à semi-conducteurs montés», et aux marchandises importées ultérieurement la sous-position déjà citée 85.21 D du tarif douanier commun en vigueur à partir du 1er janvier 1972.
Estimant cette classification non appropriée, la société importatrice a introduit une réclamation administrative contre la décision de l'autorité douanière, mais sa réclamation n'a pas été accueillie. L'entreprise a alors porté le litige devant le Finanzgericht de Munich. Par ordonnance du 10 avril 1980, cette juridiction a suspendu la procédure et déféré à notre Cour une série de questions qui concernent toutes l'interprétation de ladite note 5, point B), du chapitre 85 du tarif douanier commun.
2.
Il y a lieu d'examiner d'abord les dispositions tarifaires qui nous intéressent plus directement aux fins de l'affaire.
La position 85.21 du tarif douanier commun, modifiée par le règlement (CEE) n° 1/72 du Conseil du 20 décembre 1971, regroupe, sous la lettre D, les «diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteur», ainsi que — et c'est ce point qui nous intéresse — les «microstructures électroniques». Pour les marchandises qui relèvent de cette sous-position est prévu un droit assez élevé. La note 5 du chapitre 85 (lequel est intitulé «Machines et appareils électriques et objets servant à des usages électrotechniques») précise, à la lette B, quels objets entrent dans la notion de «microstructures électroniques». Elle les répartit en trois catégories: la première, qui est définie sous la lettre a), comprend les micro-assemblages formés de composants discrets «miniaturisés, réunis et connectés entre eux»; dans la seconde, qui est décrite sous la lettre b), rentrent les circuits intégrés monolithiques, caractérisés par le fait que les éléments du circuit sont créés dans la masse et à la surface d'un matériau semi-conducteur, «formant un tout indissociable»; enfin, dans la troisième catégorie, qui figure sous la lettre c), sont rassemblés les circuits intégrés hybrides, c'est-à-dire les circuits qui réunissent de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant, des éléments obtenus par des technologies diverses, lesquels circuits peuvent inclure également des composants discrets miniaturisés.
3.
La première question posée par le Finanzgericht de Munich concerne la notion de «composant discret miniaturisé», qui est utilisée dans deux passages de la note 5, point B), plus précisément à la lettre a) et à la lettre c), dernière phrase. L'ordonnance de renvoi spécifie ce que le tribunal allemand souhaite savoir au sujet de la notion de composant discret: il demande si celle-ci vise exclusivement les composants qui sont enchâssés séparément comme tels (et pourvus de sorties électriques), ou si d'autres critères sont éventuellement déterminants à cet égard, et si, outre les composants constitués d'un seul élément de circuit électrique, il est possible d'inclure aussi dans cette notion des structures composées de plusieurs éléments, comme les circuits intégrés monolithiques ou les plaques en céramique pourvues d'un réseau de résistances imprimé.
Dans le langage technique, l'expression «composant discret» (en italien «componente discreto», en anglais «discrete component» et en allemand «Einzelbauelement») est utilisée pour indiquer une entité qui fait partie d'une structure plus complexe, mais qui a une individualité physique propre. Nous pouvons donc dire, dans une première approximation, que les composants discrets d'un module déterminé (structure électronique) sont des unités de base, utilisées pour la fabrication du module lui-même.
En ce qui concerne toutefois l'interprétation à donner aux termes «composants discrets» dans le contexte de la note 5, point B), en question, les positions de la Commission et de la demanderesse dans l'instance au principal divergent nettement. L'avocat de la demanderesse prétend que les composants discrets sont des unités indépendantes de la structure électronique (c'est-à-dire des diodes, des transistors, des résistances, des condensateurs ou autres), qui se caractérisent non seulement par leur autonomie physique originaire, mais aussi par le fait qu'elles remplissent chacune une seule fonction; d'après la Commission, en revanche, il faut entendre par composant discret tout élément du circuit qui constitue une unité physique indivisible. De chacune de ces interprétations dérive une réponse différente à la question du juge allemand: si l'on suit en effet l'idée de la Commission, un circuit intégré monolithique peut être un élément d'une structure électronique en ce qu'il constitue une unité du point de vue physique, tout en étant composé à son tour de différents éléments, indépendamment de l'unicité ou non de sa fonction; si l'on suit en revanche la thèse de la demanderesse au principal, cette possibilité reste exclue en considération du fait qu'un circuit intégré monolithique ne remplit pas toujours une seule fonction, mais peut avoir une pluralité de fonctions, eu égard surtout à la possibilité de l'utiliser dans le cadre d'appareillages divers.
Disons immédiatement que l'interprétation soutenue par la Commission nous semble plus convaincante, et cela, en premier lieu, en raison de sa conformité aux critères généraux dont s'inspire le tarif commun. Il est bien connu que pour pouvoir être appliquées correctement, les positions tarifaires doivent déterminer les marchandises, qui entrent dans leur cadre respectif, sur la base d'éléments clairs et objectifs: cela permet aux autorités douanières d'effectuer rapidement les contrôles nécessaires et garantit simultanément aux importateurs un degré raisonnable de certitude dans les rapports juridiques. La Cour a confirmé ce dernier concept récemment, en déclarant que «le principe de sécurité juridique exige qu'une réglementation imposant des charges au contribuable soit claire et précise afin qu'il puisse connaître sans ambiguïté ses droits et obligations et prendre ses dispositions en conséquence» (arrêt du 9. 7. 1981, dans l'affaire 169/80, Administration des douanes/Gondrand et Garancini, non encore publié, point 17 des motifs). Or, si la classification des structures électroniques devait être influencée par leur destination fonctionnelle variable, un élément d'appréciation difficile serait introduit parmi ceux que les autorités douanières doivent prendre en considération pour déterminer la position applicable, ce qui compliquerait aussi l'exercice des contrôles administratifs nécessaires.
Cet argument est conforté par le dernier alinéa de la note 5, qui précise: «Pour les articles définis dans la présente note, le n° 85/21 a priorité sur toute autre position de la nomenclature susceptible de les couvrir en raison de leur fonction notamment». Cela implique qu'au moins pour ce qui est des articles relevant de la position 85.21, l'aspect fonctionnel n'a pas d'importance aux fins de la classification.
Une autre confirmation de l'interprétation que nous partageons peut être trouvée dans les notes relatives à la nomenclature du Conseil de coopération douanière institué par la convention de Bruxelles. A ce sujet, il faut observer d'abord que ces notes peuvent être utilisées pour l'interprétation du tarif douanier commun, mais dans certaines limites; la Cour a eu l'occasion d'affirmer que «tant que les positions du tarif douanier commun n'ont pas encore fait l'objet de notes explicatives dans le cadre communautaire, l'observation desdites notes et avis (émanant du Conseil de coopération douanière de Bruxelles) constitue un moyen utile en vue d'assurer que le tarif extérieur commun soit interprété et appliqué de manière uniforme à toutes les frontières du marché commun» (arrêt du 8. 12. 1970 dans l'affaire 14/70, Bakels, Recueil 1970, p. 1001, point 10 des motifs). En conséquence, lorsque des notes explicatives ont été publiées — comme c'est le cas en l'espèce — dans le cadre communautaire, l'importance des notes élaborées par le Conseil de coopération douanière sera nécessairement moindre que dans les cas où des notes explicatives communautaires manquent totalement et, en toute hypothèse, les notes d'origine communautaire devront prévaloir. Cela étant précisé, nous observerons que, d'après la note relative à la section XVI, chapitre 85, paragraphe F, deuxième alinéa, «les microstructures électroniques se divisent, selon leur mode d'obtention, en deux catégories: les micro-assemblages et les circuits intégrés». L'expression «selon leur mode d'obtention» — qui implique clairement une référence au procédé de fabrication — laisse entendre que la classification des microstructures en groupes a été opérée selon des critères matériels. Et dans ce cas, il n'est pas possible, nous semble-t-il, de douter du bien-fondé du recours aux notes de Bruxelles pour interpréter le tarif douanier commun, puisque la répartition des microstructures électroniques en micro-assemblages et en circuits intégrés, qui figure dans la note 5, point B), du tarif douanier commun, est modelée sans variantes sur la répartition identique qui figure dans la classification du Conseil de coopération douanière.
Il existe donc plus d'un argument en faveur de la thèse de la Commission selon laquelle, comme les circuits (monolithiques ou hybrides) sont «intégrés» et constituent par conséquent des unités physiques indissociables, ils entrent dans la notion de «composants discrets» et peuvent donc être des parties d'un micro-assemblage, comme celui-ci est défini à la lettre a) de la note 5, point B).
En sens contraire, la demanderesse au principal invoque tout d'abord un argument tiré du contexte de la note 5, point B), du tarif douanier commun. Au point c), celle-ci précise que les circuits intégrés hybrides peuvent comprendre également des éléments obtenus par la technologie des semi-conducteurs, et elle cite entre autres les circuits intégrés monolithiques. Il faudrait en déduire qu'en l'absence d'une disposition expresse analogue, les circuits intégrés monolithiques ne peuvent pas être des composants discrets des micro-assemblages visés sous la lettre a) de la même note. Il ne nous semble toutefois pas qu'un indice textuel si marginal puisse présenter de l'importance sur le plan de l'interprétation. Il suffit de considérer que, pour définir les micro-assemblages, la lettre a) se borne à dire qu'ils sont formés de composants discrets, actifs ou actifs et passifs, mais qu'elle n'indique pas de tels composants, comme la lettre c) suivante le fait au contraire, même si c'est entre parenthèses et à titre d'exemples, à propos des éléments des circuits intégrés hybrides. Il n'y a donc aucun obstacle textuel, à notre avis, à ce qu'un circuit intégré monolithique inséré dans un microassemblage soit considéré comme un composant discret.
La demanderesse invoque ensuite les notes relatives à la nomenclature de Bruxelles. A la section XVI, chapitre 85, paragraphe F, I (micro-assemblages), le point 1) énumère les composants discrets («diodes, transistors, condensateurs, inductances et résistances»), mais il ne mentionne pas parmi eux les circuits intégrés, ni monolithiques ni hybrides; de cette omission la demanderesse veut déduire que les circuits intégrés ne peuvent pas être comptés parmi les composants discrets. L'argument nous semble être de peu de poids en vue de la clarification de la notion de composant discret; il faut en effet tenir présent à l'esprit que l'énumération contenue au paragraphe en question ne se réfère pas aux composants discrets en général, mais qu'elle s'inscrit dans le contexte du point 1), lequel se borne à prendre en considération une catégorie particulière de modules (les blocs dits cordwood ou fagots).
La même société demanderesse dans l'instance au principal se réfère encore aux notes relatives à la nomenclature de Bruxelles sous un autre angle. Elle observe que, dans la section XVI déjà citée, au chapitre 85, paragraphe F, II, 2), le quatrième alinéa prévoit une exception consistant à exclure de la position relative aux microstructures électroniques les «ensembles formés en ajoutant à une microstructure électronique d'autres dispositifs ou d'autres microstructures de même type ou de type différent», et cela, en dehors des circuits intégrés hybrides qui constituent des combinaisons pratiquement indissociables. Selon la demanderesse, l'insertion d'un circuit intégré comme composant d'un micro-assemblage, donne lieu à un «ensemble» du type de celui qui est visé dans la partie de note reproduite ci-dessus; cet ensemble ne pourrait donc pas être classé comme micro-assemblage formé de composants discrets. En appliquant le contenu de la note de Bruxelles sur ce point à l'interprétation de la notion de microstructure électronique qui figure dans la position 85.21 D du tarif douanier commun, il faudrait parvenir à la conclusion qu'un micro-assemblage, qui comporte parmi ses composants un circuit intégré, ne peut pas être classé comme microstructure électronique relevant de la position précitée.
Cet argument offre également le flanc à la critique. Nous observerons que l'exception dont parle la note relative à la nomenclature de Bruxelles vaut seulement pour les ensembles qui constituent des machines et appareils complets ou des pièces détachées de machines. En effet, le cinquième alinéa de la partie F précise que les ensembles non susceptibles d'être définis comme microstructures électroniques sont classés comme machines ou pièces détachées de machines; il s'agit par conséquent d'articles qui, à la différence des microstructures électroniques, sont individualisés essentiellement sous l'angle fonctionnel. Mais nous avons vu que la note 5, dernier alinéa, du tarif douanier commun établit la priorité de la position tarifaire 85.21 sur toute autre position qui serait susceptible d'être appliquée au même article si l'on tenait compte de sa destination fonctionnelle. Nous pensons qu'en raison de son caractère général, cette règle de la priorité doit également valoir, dans le contexte du tarif douanier commun, au regard des combinaisons qui ne seraient pas susceptibles d'être classées comme microstructures si on utilisait les notes de Bruxelles indiquées tout à l'heure (section XVI, chapitre 85, F, II, 2), 4e alinéa). En d'autres termes, la règle de la priorité, établie dans la note d'origine communautaire, ne permet pas de tenir compte de l'orientation résultant des notes relatives à la nomenclature de Bruxelles en matière d'«ensembles», étant donné que cette orientation attache de l'importance à la destination fonctionnelle des articles considérés.
4.
Nous avons déjà dit précédemment que la première question du juge du fond concerne la notion de composants discrets miniaturisés. Il nous reste donc à voir comment il faut interpréter la condition de miniaturisation, qui est exigée expressément aux lettres a) et c) de la note 5, point B). A cet égard, le tribunal souhaite savoir en particulier si la miniaturisation implique seulement une réduction des divers composants ou aussi une disposition de ces derniers eux-mêmes selon une densité déterminée, si la réduction et la densité peuvent être établies en termes absolus et, enfin, si le degré de miniaturisation courant dans l'industrie électronique a une influence.
Nous observerons d'abord que la note 5, point B), rapporte la condition de miniaturisation aux composants discrets. D'autre part, il faut considérer que, lorsque la même note parle de microstructures électroniques dans le titre du point B) et de micro-assemblages sous la lettre a), elle fait implicitement référence à la même condition, mais en relation avec la structure dans son ensemble.
En ce qui concerne la signification à attribuer à la miniaturisation, la demanderesse au principal et la Commission sont d'accord pour dire qu'il s'agit d'un concept relatif, lié au développement atteint par la technique au moment où l'importation a lieu. Cette idée nous semble raisonnable et fondée. Il serait en effet inconséquent de déterminer la miniaturisation en termes absolus, compte tenu de la rapidité du progrès technique, particulièrement dans le secteur de l'électronique. Les opinions des parties divergent cependant sur la détermination du terme de comparaison auquel il faut se référer pour établir si une certaine partie est ou non miniaturisée. La défense de l'entreprise demanderesse a affirmé qu'il fallait tenir compte de la dimension des éléments du même type généralement produits au moment de l'importation; selon ce critère, on pourrait considérer comme miniaturisés les éléments qui ont des dimensions plus petites que le standard moyen de la production du secteur. La Commission, en revanche, prétend qu'il faut se reporter uniquement au fait que les éléments ont été réalisés, compte tenu des possibilités techniques existant au moment de la fabrication, en suivant la tendance en cours à la construction d'éléments de dimensions toujours plus réduites.
Cette dernière thèse nous semble devoir être préférée. Comme la réunion informelle avec l'intervention des experts l'a du reste montré, il faut en effet considérer que la production d'éléments toujours plus petits constitue une tendance généralisée dans le domaine des structures électroniques. En conséquence, si l'on prenait comme terme de comparaison le standard moyen de la production au moment de l'importation, il serait probablement fort difficile de déterminer les structures électroniques de dimensions inférieures à celles de la moyenne, de sorte que l'application de la position tarifaire dont nous discutons aurait un caractère exceptionnel. L'interprétation exposée par la Commission nous semble dès lors plus cohérente et plus conforme à la fonction du tarif, car elle a le mérite de tenir compte du caractère relatif de la notion de miniaturisation, tout en laissant disponible un espace raisonnable pour l'application de la position tarifaire comprenant les microstructures électroniques.
En ce qui concerne ensuite l'importance à attribuer à la disposition des divers éléments selon un certain degré de densité, il s'agit évidemment d'une condition qui concerne le circuit dans son ensemble. Cela étant précisé, il faut reconnaître que le facteur de la densité doit être pris en considération à côté de celui de la réduction des divers éléments. Au surplus, les observations de caractère général que nous avons développées sur le concept de miniaturisation restent valides: la densité a donc également, de même que la dimension des éléments, un caractère relatif et doit, comme telle, être déterminée en tenant compte du niveau de développement atteint par la technique au moment où a lieu l'importation.
5.
La deuxième question concerne quelques expressions contenues à la lettre a) de la note 5, point B), dont certaines se rapportent aux micro-assemblages («du type blocs moulés», «types similaires») et une autre aux composants discrets («réunis entre eux»). En substance, il s'agit des techniques selon lesquelles les diverses parties sont réunies pour former une microstructure électronique. Le tribunal allemand souhaite savoir en premier lieu ce qu'il faut entendre par technique du bloc moulé: si cette expression vise seulement le procédé dans lequel les divers composants sont coulés dans un bloc puis reliés électriquement, ou si elle vise aussi les techniques dans lesquelles les composants sont montés sur une plaquette équipée d'un circuit imprimé et où le circuit est ensuite introduit dans un boîtier. L'ordonnance de renvoi soulève en outre le problème de l'importance que peuvent avoir les dimensions des composants, leur disposition sur la plaquette de support, le mode selon lequel le circuit est fixé et les éléments sont réunis entre eux.
De l'avis de l'entreprise demanderesse au principal, l'expression «blocs moulés» se réfère uniquement à des modules fabriqués selon la technique particulière appelée technique des «simi-blocs». D'après celle-ci, les éléments du module sont moulés dans de la résine contenue dans une forme, puis la forme est enlevée, et les surfaces du bloc sont abrasées jusqu'à libérer les fils de raccord; ensuite la connection électrique est obtenue par un plaquage de cuivre et la morsure des pistes conductives. En revanche, la notion de «bloc moulé» ne recouvrit pas, selon elle, les modules constitués par une plaquette supportant des circuits imprimés, même s'ils sont coulés, après la composition, dans un boîtier contenant de la résine. La Commission prétend pour sa part que les modules fabriqués selon chacune de ces deux techniques rentrent dans la notion de bloc moulé. Cette dernière opinion nous semble davantage fondée.
Les notes relatives à la nomenclature de Bruxelles (section XVI, chapitre 85, paragraphe F, I, 2) expliquent ce qu'il faut entendre par bloc moulé et, en l'absence d'indications différentes dans les notes relatives au tarif douanier commun, nous pensons qu'il peut être fait référence aux notes de Bruxelles comme constituant un instrument valide d'interprétation. Celles-ci définissent comme «blocs moulés» ceux dans lesquels «les composants sont incorporés dans un bloc (cubique, parallélépipédique, semi-sphérique, etc.) généralement en résine artificielle». Cette définition s'applique donc à la fois à la technique de fabrication des «simi-blocs», qui se caractérise par le fait que la masse de résine est utilisée non seulement comme matériau protecteur, mais aussi comme support pour les différentes parties, et à la technique qui consiste à couler un microcircuit, déjà formé sur un support propre, dans un récipient contenant de la résine.
L'élément que les deux techniques ont en commun est l'impossibilité de dissocier le module après le coulage. Cette caractéristique, nous la retrouvons aussi dans les deux autres types de modules mentionnés sous la lettre a) de la note 5, point B): les types «fagots» et les «micro-modules», qui sont également définis dans les notes de la nomenclature de Bruxelles. Nous ajouterons que l'interprétation proposée par la Commission répond mieux à l'exigence de certitude du droit que nous avons déjà eu l'occasion de souligner, puisqu'elle permet aux autorités douanières de déterminer les caractéristiques de la marchandise, aux fins de sa classification tarifaire, sur la base d'éléments objectifs, facilement perceptibles.
En ce qui concerne maintenant la signification à donner à l'expression «types similaires», nous sommes d'avis que la caractéristique essentielle pour établir si un micro-assemblage peut ou non être considéré comme étant de type similaire, par rapport aux modules construits selon des techniques spécifiques, réside dans le caractère indissociable des parties par rapport au tout. Nous avons déjà vu que cet élément est commun aux trois microcircuits expressément nommés dans la note; il nous semble dès lors raisonnable que le même élément ait une importance essentielle aussi aux fins de la détermination des «types similaires». Sur la notion de caractère indissociable, il faut naturellement s'entendre: il ne nous paraîtrait pas raisonnable de se limiter au caractère indissociable d'un point de vue technique au sens strict; en effet, quelques micro-assemblages peuvent, en théorie, être réparés en enlevant et en remplaçant les composants endommagés. Il s'agit cependant d'opérations fort coûteuses, qui exigent un personnel spécialisé et qui sont donc économiquement désavantageuses, dans ce sens qu'il sera plus rapide et moins coûteux de remplacer tout le module. C'est pourquoi il nous semble qu'il faut se référer plutôt à l'élément de l'adéquation économique pour établir si un module est indissociable et relève dès lors de la position tarifaire que nous analysons. Selon ce critère, aussi les modules qui sont insérés, dans un but de protection, dans un boîtier en matière plastique peuvent constituer des micro-assemblages de «type similaire» aux fins tarifaires: pour qu'il en soit ainsi, il suffit que la séparation des divers composants ne soit pas avantageuse économiquement.
Enfin, quant à l'expression «réunis entre eux», qui est utilisée sous la lettre en question en rapport avec les composants iscrets qui constituent des micro-assemblages, nous observerons qu'il ne semble pas justifié d'attribuer une valeur autonome à l'adjectif «réunis», en le distinguant de l'autre adjectif qui l'accompagne, à savoir «connectés». Chacun de ces deux adjectifs sert clairement à exprimer le concept d'un procédé technique qui, au départ de divers éléments, forme avec ceux-ci un tout. De cette manière se confirme le critère de l'impossibilité d'une séparation que nous avons jugé significatif en rapport avec les micro-assemblages.
6.
La troisième question concerne les circuits intégrés hybrides, visés à la lettre c) de la note 5, point B), et plus précisément la phrase: «réunissant, de façon pratiquement indissociable_... des éléments... obtenus, certains par la technologie... des semi-conducteurs». A ce sujet, le premier doute exprimé par le juge du fond porte sur le point de savoir si les éléments fabriqués par la technologie des semi-conducteurs doivent être pour l'essentiel des composants non discrets ou si, en dehors des composants passifs fabriqués par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse, les circuits hybrides peuvent aussi contenir exclusivement des composants discrets (distincts).
Il y a lieu de remarquer que les circuits intégrés hybrides se caractérisent par le fait que les composants passifs sont fixés sur le support par une metallisation sous vide, selon la technique des circuits à couche mince ou épaisse. Ce procédé particulier exige l'utilisation, comme support des divers éléments, de verre, de céramique ou d'un autre matériau ayant les mêmes caractéristiques. Quant aux composants actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques), la note 5, point B), se borne à établir, en termes généraux, qu'ils sont obtenus par la technologie des semi-conducteurs. La même note précise ensuite, dans la dernière phrase de la lettre c), que les circuits en question «peuvent inclure également des composants discrets miniaturisés». Étant donné que cette phrase admet l'utilisation de composants discrets, sans prévoir aucune limitation, nous sommes d'avis que de tels composants peuvent être utilisés comme semi-conducteurs et que les circuits dont il s'agit peuvent aussi contenir seulement des éléments discrets (en plus, naturellement, des éléments passifs fixés sur du verre ou sur de la céramique).
Un second doute éprouvé par le juge allemand concerne la réunion indissociable des éléments du circuit: il se demande si cette réunion doit être assurée par une connexion électrique ou si une insertion du circuit dans un boîtier spécial suffit, si la solidité de la fixation doit être telle qu'elle ne peut pas être supprimée sans une destruction des éléments ou s'il suffit que la séparation des divers éléments provoque la destruction du boîtier et, enfin, si l'exigence de la réunion indissociable vaut aussi pour les divers composants du circuit hybride. Le caractère extrêmement minutieux et technique de ces problèmes ne permet pas de saisir facilement leur importance juridique. Nous noterons toutefois que pour ce qui est des composants passifs, c'est un argument logique qui suggère la réponse: comme, dans les circuits intégrés hybrides, ces composants sont réunis de manière à former un tout avec la plaque de verre ou de céramique, il apparaît impossible de les séparer du support sans les endommager. En conséquence, si l'on se réfère aux composants passifs, le caractère indissociable consiste dans l'impossibilité physique de séparer ces derniers du tout. En ce qui concerne en revanche les autres composants (diodes, transistors, circuits monolithiques intégrés), ils sont simplement soudés sur les plaques conductrices, si bien qu'au moins en principe il est possible de les détacher sans les endommager et sans compromettre le support. Il est vrai que ces composants, obentus par la technologie des semi-conducteurs, sont également protégés souvent par une pellicule de résine, de sorte que l'enlèvement d'un élément, comportant la destruction de cette couche de protection, influe sur l'intégrité du module compris comme unité physique.
En définitive, nous sommes d'avis qu'une solution globale satisfaisante doit se fonder sur le même concept de caractère indissociable que celui que nous avons retenu à propos de la lettre a) de la note 5, point B). En utilisant ce concept, on peut affirmer que l'impossibilité de dissocier les divers éléments d'un circuit intégré hybride subsiste à la fois lorsque la séparation des diverses parties n'est pas possible sans compromettre l'unité physique du tout, et lorsque cette séparation n'est pas avantageuse économiquement.
7.
En conclusion, nous suggérons que la Cour réponde aux questions formulées par le Finanzgericht de Munich, par ordonnance du 10 avril 1980, en déclarant que la note 5, point B), du chapitre 85 du tarif douanier commun doit être interprétée de la manière suivante :
1)
L'expression «composants discrets», utilisée dans le cadre des lettres a) et c), indique tout composant d'un micro-assemblage qui constitue une unité physique indivisible. Les microcircuits intégrés, tant monolithiques qu'hybrides, visés sous les lettres b) et c), peuvent constituer des composants discrets d'un micro-assemblage en ce qu'ils représentent des unités indissociables ou pratiquement indissociables.
2)
La condition de la miniaturisation qui est exigée, sous les lettres a) et c), pour les composants discrets doit être déterminée en prenant comme terme de référence le niveau de développement technique atteint au moment de l'importation. En conséquence, il y a lieu de considérer comme miniaturisés les éléments qui ont été réalisés conformément à la tendance en cours à la construction d'éléments de dimensions plus réduites, et qui sont disposés selon une densité correspondant au niveau de la technique atteint au moment où a lieu l'importation.
3)
L'expression «blocs moulés», qui figure sous la lettre a), sert à indiquer les micro-assemblages obtenus soit par la technique des «semi-blocs», qui utilise le bloc de résine comme support et comme boîtier de protection des divers éléments, soit par la technique qui consiste à couler dans un récipient contenant de la résine, ou un autre matériau protecteur, un microcircuit déjà formé sur un support propre. Par l'expression «types similaires», qui figure sous la même lettre a), on entend un microcircuit construit selon des techniques différentes de celles relatives au bloc moulé, au micromodule et aux fagots, mais qui se caractérise, de la même manière que ces trois types de micro-assemblages, par le fait qu'il constitue une entité physique unique, non dissociable, parce qu'une séparation est soit impossible techniquement, soit non avantageuse économiquement. L'expression «réunis entre eux» reflète l'idée de l'union entre les composants discrets réalisée de manière à rendre ceux-ci inséparables, dans le sens précisé ci-dessus.
4)
Les circuits intégrés hybrides, dont il est question à la lettre c), peuvent être formés en utilisant aussi ou exclusivement, comme semi-conducteurs, des composants discrets miniaturisés. Les mots «réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant...», qui figurent sous la même lettre c), signifient que le caractère indissociable des divers éléments subsiste lorsque la séparation des diverses parties n'est pas possible sans compromettre l'unité physique de l'ensemble ou n'est pas avantageuse économiquement.
(
1
)	Traduit de l'italien.