DIP

DIP(англ.dual in-line package, такжеDIL) — названиетипакорпуса, применяемого длямикросхем,микросбороки некоторых другихэлектронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса.
Может быть выполнен из пластика (PDIP) иликерамики(CDIP). Керамический корпус применяется из-за близких значенийкоэффициента температурного расширениякерамики и полупроводникового кристалла микросхемы. По этой причине при значительных и многочисленных перепадахтемпературмеханические напряжениякристалла, находящегося в керамическом корпусе, оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников. Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействиемнапряженийидеформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёсткихклиматических условияхи в ответственных и военных применениях.
Обычно в обозначении микросхемы также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серииТТЛ-логики7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые илипассивныекомпоненты— микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться впечатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без выпаивания его из платы, что важно при отладке прототипов устройства.
Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса дляповерхностного монтажа, в частностиQFPиSOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускается в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальныхмакетных платах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких какПЗУи простыеПЛИС(GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологиивнутрисхемного программирования.
Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1дюйма(2,54миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6дюйма(7,62 или 15,24миллиметра). Стандарты комитетаJEDECтакже определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9дюйма(10,16 и 22,86миллиметров) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07дюйма(1,778мм), однако такие корпуса используются редко. В бывшемСССРи странахВосточного блока, а также в европейском стандартеPro Electronдля корпусов DIP использовалась метрическая системаи шаг выводов 2,5миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро расхождение шага заметно для корпусов с большим числом выводов.
ГОСТ Р 54844 устанавливает размеры и шаг выводов для микросхем в корпусах DIP (тип 21) с количеством выводов от 4 до 64, при этом допускает шаг выводов как 2,5 так и 2,54 мм.
Выводы нумеруются против часовой стрелки при рассмотрении микросхемы сверху. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, углубления или точки. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку типа микросхемы на корпусе, так как она может быть перевёрнута относительно «ключа». Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».