STMicroelectronics

STMicroelectronics(souvent appelé simplementST) est unemultinationalefranco-italiennede droit néerlandais qui conçoit, fabrique et commercialise despuces électroniques. Elle est l'un des tout premiers acteurs mondiaux dusecteur économique de la production de semi-conducteurs. Enseptembre 2017, le groupe réintègre leCAC 40après être sorti de l'indice quatre ans auparavant.
Les deux premiers actionnaires de STMicroelectronics sontBPI Franceet l’État Italien (27,25 %), suivis du fonds de pension américainCapital Group Companies(4,25 %).
Le groupe est coté en bourse en Europe et à New York.
Son siège est situé àPlan-les-Ouates, près deGenève, enSuisse.
La société est née de la fusion en1987de la société italienneSGS - Società Generale SemiconduttoriSpA, alors dirigée parPasquale Pistorio, et de la société françaiseThomson Semiconducteurs, alors dirigée par Jacques Noels, filiale deThomson. Initialement nomméeSGS-Thomson, elle a ensuite été renommée STMicroelectronics en1998à la suite du retrait deThomsondu capital.
En 1972, le laboratoire grenoblois LETI (Laboratoire d'électronique et de technologie de l'information) décide de créer une filiale à vocation industrielle, pourvaloriser ses recherches en semi-conducteurs, axée sur la mise en œuvre de latechnologie CMOS. C'est l'Efcis (Études et fabrication de circuits intégrés spéciaux), dont le capital initial provient duCommissariat à l'Énergie atomique, rejoint parThomson-Brandten 1976, qui deviendra actionnaire majoritaire en 1982. Cette filiale est la future SGS-Thomson, rebaptisée ST Microelectronics. Cette fondation reflète le changement d'échelle de la demande dans l'électronique, partie des projets du nucléaire public et des industriels de l'électroménager, pour aller vers l'informatique, puis plus tard les télécoms.
Des accords de licence sont décrochés par Efcis avecMotorola. LaSescosem, concurrent local qui aIBMcomme principal client, est utilisée comme une « seconde source » parTexas Instruments. L'Institut national de la sous-traitance s'installe en 1973 à Grenoble, pour en faire le berceau de l'informatique légère. Un "système productif territorialisé" apparait dans l'agglomération grenobloise, selon Bernard Reverdy, professeur associé à l'université Grenoble-II, qui a étudié le développement des semi-conducteurs à Grenoble avec une équipe de l'IREPD (Institut de recherche, économie, production et développement).
En 1973, le consortium européenUnidataest fondé pour réunirCII,Philips, etSiemenset implanter à Grenoble son centre de recherche à partir du centre scientifiqueCII, maisUnidataest stoppé par le gouvernement dès 1975.
Sans marché intérieur ni capacité d'investissement pour s'imposer face aux autres sous-traitants en pleine croissance,EfcisetSescosemsont mis à rude épreuve sur le marché mondial, quand l'État prend conscience du retard de la France dans ce domaine devenu stratégique et improvise un «plan composants» en 1977, trois ans après lePremier choc pétrolier.
La société italienneSGS - Società Generale SemiconduttoriSpA a été fondée en 1957 par les sociétésOlivettietTelettra, en collaboration avec la société américaine Fairchild Semiconductor. Dix ans après la découverte du transistor parWilliam ShockleyetJohn Bardeendans leslaboratoires Bell,Adriano Olivettiet l'ingénieurVirgilio Floriani, fondateur deTelettra, sont convaincus du rôle clé de l'industrie dusemi-conducteur, qui entre dans une nouvelle phase de croissance, pour devenir, avec la radio et la télévision, une industrie civile.
L'impulsion est venue de la société de développement de grands systèmes informatiquesElea, qui pour sa création a nécessité une production en quantité et en qualité de transistors et des diodes. Le siège de la SGS était établi àAgrate Brianza. En1958, le site est créé en bordure de l'autorouteMilan-Venisedans le voisinage deTelettraet dans un foyer de l'industrietextileà la main œuvre féminine habituée au travail minutieux. En 1959, il produit des diodes et transistors au germanium sous licenceGeneral Electric, puis opère un changement stratégique en l'abandonnant au profit de l'américainFairchild, qui en 1961 entre au capital, pour pénétrer le marché européen. SGS devient SGS- Fairchild, pour les premiers circuits linéaires de puissance, et quatre filiales sont créées en Europe : auRoyaume-Unien 1963, enRFAen 1964, enFranceet enSuisseen 1966. Les chercheurs italiens travaillent, via des séjours passés enCalifornieàPalo Alto, en étroite collaboration avec ceux deFairchild, parmi lesquelsGordon MooreetAndrew Grove, futurs fondateurs d'Intel.
C'est le cas en particulier deFederico Faggin, un ingénieur italien de SGS, qui est en 1968 chez Fairchild-SGS àAgrate Brianza, puis àPalo AltoavecThomas Klein, le concepteur du premier circuit intégré commercial à grilles auto-alignées, le Fairchild 3708.Federico Fagginest chef de projet de laSilicon Gate Technology(SGT), la première méthode pratique pour la fabrication des circuits intégrés MOS (structure métal/oxyde/semi-conducteur) avec grilles auto-alignées, qui a remplacé la grille d'aluminium traditionnelle d'un transistor MOS par une grille en silicium, pour intégrer deux fois plus de transistors dans la même surface.Federico Fagginest embauché par Intel enavril 1970, pour être le chef de projet, le créateur de la méthodologie de conception et le concepteur principal, en seulement quelques mois, avecMarcian Hoff, des quatre puces de l'Intel 4004, qui servit initialement à fabriquer des contrôleurs graphiques en mode texte puis devint un processeur d'usage général, avec une licence achetée au japonaisBusicom. Presque à la même époque une autre société américaine, Motorola, effectue des travaux et innovations similaires sous la direction deChuck Peddle
La volonté d'indépendance des Italiens conduit dès 1969 à la sortie définitive de l'américainFairchilddu capital de SGS, qui compte déjà 2 500 salariéset fonde en 1969 l'usine deSingapour.Olivettise retire à son tour, ce qui oblige à la fusion avec ATES filiale deSTET Società Finanziaria, en 1971. La sortie du premiermicroprocesseurSGS, enavril 1972, est ensuite contemporaine de celle d'Intel 8008, grâce au travail deFederico Faggin.
Mais l'effondrement du marché plonge SGS dans le rouge et cause des restructurations, avec des fermetures d'usines en Suisse et en Allemagne. Le29 décembre 1972SGS a fusionné avec ATES, groupe spécialiste de la création de composants électroniques, pour former SGS-Ates qui deviendra plus tard SGS Thomson, par la fusion en1987, puis STMicroelectronics.
En 1989, SGS-Thomson rachète la sociétébritanniqueInmos Ltd., créée en1978et fabriquant les microprocesseursTransputerdestinés à la fabrication de réseaux de processeurs massivement parallèles. En 1991, SGS-Thomson et Philips Semiconductors signent un accord de partenariat technologique qui permet àPhilipsde bénéficier en1993de la nouvellesalle blanchede l'unité de R&D de SGS-Thomson àCrollessur un projet baptiséGrenoble 92.
En1994, SGS-Thomson rachète quelques activités de semiconducteurs de la société canadienneNortel Networkset l'usine deRancho Bernardo. En2000, STMicroelectronics rachète les activités de semiconducteurs de l'usine d'Ottawa, toujours deNortel Networks.
En2002,MotorolaSemiconductors etTSMCs'associent au partenariat technologique ST-Philips. C'est la création de l'Alliance Crolles2 avec la construction d'une nouvelle unité de fabrication 300mm, dans une salle blanche de 10 000m.
Fin 2007,NXP(ex-Philips Semiconductors) etFreescale(ex Motorola Semiconductor) quittent l'Alliance Crolles2.
Le22 mai 2007, ST et Intel créent une société commune nommée Numonyx (en référence au mot anglais "mnemonic" pour mnémonique) qui regroupe leurs activités demémoires flash.
Le24 juillet 2007, ST rejoint l'Alliance ISDA avec IBM, Renesas, Global Foundry, Samsung, Toshiba, sur le site IBM de East Fishkill dans l'État de New York, afin de développer les technologies Bulk 32nmet 22nm.
Le10 avril 2008, ST etNXP Semiconductorsannoncent leur intention de créer une coentreprise dans le domaine des technologies mobiles. ST détiendra 80 % de la nouvelle société et NXP 20 %. En dédommagement, NXP recevra 1,55 milliard de dollars. Le1août 2008ST-NXP Wirelessest créée.
Le10 février 2009, ST et Ericsson créent une nouvelle coentreprise dirigée par Alain Dutheil appeléeST-Ericsson. Elle comprend les activités de la coentreprise précédente ST-NXP wireless et des activités de Ericsson Mobile Platform. Cette nouvelle entreprise ne comporte aucune unité de fabrication (fabless). À cette occasion, ST acquiert les 20 % de parts que NXP détenait encore dans ST-NXP Wireless.
Enfévrier 2010,Micronannonce l'acquisition pour 1,27 milliard de dollars de Numonyx.
Enjuillet 2014,Sharpet STMicroelectronics se désengagent de leur participation de 33,3 % dans Enel Green Power pour 1 euro symbolique en faveur d'Enel.
Après plusieurs années de pertes, STMicroelectronics annonce début 2016 un licenciement collectif de 1 400 personnes. L'entreprise recentre également sa stratégie sur les applications industrielles et l'automobile notamment, après avoir perdu beaucoup d'argent sur les décodeurs numériques. En 2017, la situation financière de STMicro s'améliore nettement, avec une progression du chiffre d'affaires, des bénéfices et de la marge brute.
Liste des principaux actionnaires au9 mai 2022:
La société mèreSTMicroelectronics NVest de droit néerlandais (enregistrée àAmsterdam), la direction administrative est regroupée en grande partie sur le site deGenève(Plan-les-Ouates) enSuisseoù se situe désormais aussi la direction opérationnelle ainsi que pour l'EMEA. Le siège américain est situé lui àCarrollton(près deDallas,Texas), celui de la région Asie-Pacifique àSingapouret celui du Japon àTokyo. Le siège de la région « Chine », nouvellement créée et qui inclut aussiHong KongetTaïwanest situé àShanghai, et le siège de la région Afrique «Maroc», est situé àBouskoura.
Lors de la fusion de SGS et Thomson Semiconducteurs, l'équilibre a été maintenu entre les actionnaires français et italien. Le8 décembre 1994, la société entre en bourse, cotée d'abord sur les marchés deParisetNew YorkNYSE:STMpuis un an plus tard de Milan. Son capital est détenu par la sociétéSTMicroelectronics Holding NV.
En 2021, son capital est réparti comme suit:
En 2012, son capital est réparti comme suit :
En 2005, son capital est réparti comme suit :
À sa création en 1987, SGS-Thomson pointait alors à la14place du classement mondial des semi-conducteurs avec un peu plus de 850 millions$USD.
Pour l'année 2005, ST se classe à la5place, derrièreIntel,Samsung,Texas InstrumentsetToshiba, mais se situe devantInfineon,Renesas,NEC,NXPetFreescale.
La compagnie possède un large portefeuille de produits. Elle est leader sur de nombreux marchés, notamment :
Environ deux tiers du chiffre d’affaires proviennent de produits dits « différenciés », c'est-à-dire une combinaison de produits dédiés, spécifiques et programmables conçus pour une application spécifique. Ce résultat traduit la reconnaissance extrêmement précoce de l’importance de la technologie dessystèmes sur une puce(communément appelés System On Chip ou SoC).
Elle est par contre restée volontairement à l'écart du marché des mémoiresDRAMet desmicroprocesseursgrand public pourPC. Mise à part une incursion limitée en 1994 avec la commercialisation de microprocesseurs compatibles Intel x86 en collaboration avecCyrixet la production en 1995 des microprocesseursCyrixM1, concurrents desPentiumsd'Intel.
Les principaux clients de ST sont (par ordre alphabétique) : Apple, Robert Bosch, Cisco, Continental, Hewlett-Packard, Huawei, Nintendo, Samsung, Seagate et Western Digital.
La société est structurée autour de quatre pôles :
Depuis le conseil d'administration du31 mai 2018:
Il existe trois groupes Produits, chaque groupe étant lui-même composé de plusieurs divisions. Ces 3 groupes sont :
La R&D centrale s'occupe de la mise au point des nouveaux procédés de fabrication des semi-conducteurs et des méthodes de conception innovantes (design micro-électronique). Chaque division possède aussi sa propre R&D pour la conception, l'industrialisation de ses produits et la mise au point des applications, en s'appuyant sur la recherche plus en amont de la R&D centrale.
Le groupe possède ainsi 16 unités de R&D avancée et 39 centres de conception et d’application.
ST est une société de semi-conducteurs qui fabrique elle-même ses puces (au contraire des sociétés ditesfabless). Elle possède ainsi de nombreuses unités de fabrication (fabs) qui constituent d'importantes usines demandant des investissements considérables (les équipements nécessaires sont de très haute technologie et sont installés dans dessalles blanches). Ces fabs se caractérisent par :
Depuis 2018, STMicroelectronics externalise aussi une partie de sa production dans l'usine 22 nm deGlobalFoundries, situé à Dresde en Allemagne.
Chaque génération de fab voit le diamètre de seswafersaugmenter et la taille des transistors se réduire.
ST possède aussi de nombreuses usines d'assemblage. Les puces y sont découpées et montées dans des boîtiers plastiques ou céramiques. Puis les broches des puces sont connectées aux broches du boîtier et les composants obtenus sont testés électriquement avant d'être livrés au client. On les appelle usines deback-end, elles nécessitent des investissements moins importants.
Le10 juillet 2022, la société américaineGlobalFoundrieset STMicroelectronics annoncent conjointement la construction sur le site deCrolles, près deGrenoble, d'une usine de fabrication de puces électroniques, impliquant un investissement de plusieurs milliards d'euros et la création d'un millier d'emplois.
Par ordre d'importance, voici les principaux sites où ST est implanté et leur histoire :
Environ 6 000 employés.
AvecMilan, berceau de la R&D et de la société, il s'agit de la principale implantation en France. Héritière de l'industrie de la micro-électronique lancée en 1955dans le bassin grenoblois, elle réunit aujourd'hui deux sites distincts :
C'est un des berceaux de la branche française (ex-Thomson) avec celui deSaint-Égrève(Isère) fermé en 1988. Après avoir accueilli quelques lignes de fabrication historiques (aujourd'hui fermées), ce site accueille maintenant de nombreuses divisions (marketing, design, industrialisation) et constitue un important centre de R&D (design, software, recherche sur les procédés de fabrication).
Le site compte aujourd'hui une unité de fabrication 200mmet une unité de fabrication 300mm. Sa création, voulue par le PDG Pasquale Pistorio, alors que le marché était en pleine crise, résulte d'un partenariat (Grenoble 92) signé en 1990 entre SGS-Thomson et leCNET(R&D de France Telecom) pour la réalisation et l'exploitation commune d'un centre de R&D sur les techniques silicium submicroniques. En 1991,Philipssigne un accord avec SGS-Thomson pour développer ensemble les nouvelles techniques de fabrication et participa ainsi de façon minoritaire au projet. La première unité de fabrication 200mmdu groupe (Crolles 200) est alors inaugurée le9 septembre 1993parGérard Longuet, ministre de l'Industrie etAlain Carignonmaire de Grenoble.
Enavril 2002, ST,PhilipsetMotorolasignent un accord de partenariat de 5 ans pour la création àCrollesd'un nouveau centre de recherche R&D commun pour le développement des nouvelles générations fabrication nanométriques (nœuds technologiques de 90 à 32nm) surwafers300mm. La société taïwanaiseTSMC, premierfondeurmondial et aussi un partenaire de l'accord tripartite afin d'assurer àTaïwanune compatibilité des techniques et compléter ainsi la capacité de production des trois sociétés. Il s'agit de l'Alliance Crolles2 qui permettra la mise au point des nœuds technologiques submicroniques (90, 65 et 45nm). Le27 février 2003, l'unité 300mmest inaugurée parJacques Chirac, président de la République française.
Au début du mois d'août 2006, Philips a entrepris de se séparer de sa branche semiconducteurs, laquelle est renomméeNXP(pour Next eXPerience). Enjanvier 2007, NXP annonce son intention de ne pas renouveler leur participation à l'Alliance Crolles2, suivi de peu par Freescale.
En juillet 2022, STMicroelectronics et l'entreprise américaineGlobalFoundriesannoncent l'extension de l'usine de STMicroelectronics de Crolles enIsère, afin d'en doubler la production, pour un investissement de 5,7 milliards d'euros, aidé par un financement de l'état français. Les puces produites sont destinées aux marchés de l’automobile, de l’industriel, de l'Internet des objetset des infrastructures de communication.
En juin 2023, l'investissement initial de 5,7 milliards d'euros est revu à la hausse, pour atteindre 7,5 milliards d'euros.
Environ 5 684 employés.
Il s'agit de la principale implantation de la société, berceau de la société, départ de toute la R&D du groupe, véritable centre décisionnel opérationnel. Elle réunit deux sites distincts :
Avec Grenoble, c'est aussi un des berceaux du groupe (ex-SGS). Le site concentre plusieurs lignes de fabrication (dont une unité 200mm) et constitue un grand centre névralgique en accueillant de nombreuses divisions et de nombreuses équipes de R&D.
Ce site historique rassemble quelques lignes de fabrication de procédés spécifiques. Il accueille aussi quelques divisions et équipes de R&D.
Environ 5 000 employés.
Ce site est né en 1961 avec l'implantation de la société ATES. Le démarrage de l'activité de fabrication de semi-conducteurs (à l'époque le germanium) se fait dans le cadre d'accords de licence avec la société américaineRCA. C'est un site atypique en raison de la proximité du volcanEtna. La qualité des constructions anti-vibratoires est une référence mondiale.
Aujourd'hui, le site compte deux importantes usines de fabrication de la société :
Le site accueille également des équipes de R&D et plusieurs autres divisions.
Environ 2 800 employés.
Le site fut créé en 1979 par la société Eurotechnique avec la construction d'une fab 4 pouces. Il s'agissait d'un partenariat entreSaint-Gobainet la société américaineNational Semiconductor. Elle fut rachetée parThomson-CSFen 1982 à la suite des nationalisations françaises de 1981-1982 et à l'abandon de l'électronique parSaint-Gobain. En 1988, Thomson ferme son usine située dans le centre d'Aix-en-Provence (initialement créée dans les années 1960 et nommée SESCO) et le personnel d'Aix est transféré à Rousset.
C'est en 1988 que le site de Rousset, à l'époque Thomson Semiconducteurs, a donné naissance par essaimage, à la sociétéGemplus, le leader de la carte à puce. Son fondateur (Marc Lassus) était alors directeur du site de Rousset.Gemplusa pu alors démarrer par un contrat avecFrance Telecompour le marché des cartes téléphoniques : Thomson Semiconducteurs Rousset fabriquait les puces et Gemplus les encartait.
La fab originelle fut convertie successivement en 5 puis 6 pouces. La conversion en unité 6" fut terminée en 1996. Elle fut fermée en 2006 et convertie pour la plupart en salle de test pour les wafers (EWS Electrical Wafer Sort).
Dès 1995, ST annonce son intention de construire sa troisième fab 200mm, après Crolles et Phoenix, à Rousset (projet Rousset 2000). Elle est inaugurée le15 mai 2000parLionel Jospin, Premier Ministre.
Le site accueille plusieurs divisions dont les divisions carte à puce, microcontrôleurs, eeprom ou flash séries ainsi que des équipes de R&D. Le site de Rousset s'est toujours distingué comme un site majeur de production avec d'abord sa fab 6" et ensuite la fab 8", 200mm.
environ 2 000 employés.
C'est en 1970 que SGS crée la première usine d'assemblage à Singapour sur la zone de Toa Payoh. Puis en 1981, SGS décide d'installer une fab à Singapour. Après la formation des techniciens en Italie et la construction, la fab d'Ang Mo Kio commence à produire ses premières plaquettes en 1984.
C'est aujourd'hui une des unités 200mmles plus importantes du groupe en volume de production.
environ 1 500+100 employés.
C'est en 1992 que le site de Noida voit le jour avec une activité de conception logicielle. Puis le14 février 1995y est inauguré le centre dedesign(conception de puce). À l'époque, avec 120 employés, il s'agissait du plus grand centre dedesignhors d'Europe. En 2005, le site compte près de 1 500 employés et a été transféré quelques kilomètres plus loin à Greater Noida. Il accueille essentiellement des équipes dedesign.
Le site deBangaloreest plus récent et regroupe une centaine d'employés.
Le site compte environ 1 400 employés.
Il rassemble un site d'assemblage. Créé en 1979, le site de STMicroelectronics (ST) à Bouskoura intervenait essentiellement dans le domaine de la fabrication de produits RF (RadioFréquences). En 1997, ST investit dans une nouvelle usine d’assemblage et de test de semiconducteurs qui constitue le module de back-end le plus important au sein de l’outil de production dont dispose ST dans le monde ainsi que le plus avancé au niveau international en matière d’automatisation et de technologie.
Aujourd’hui, le site Bouskoura 2000 s’étend sur plus de 180 000 mètres carrés, dont une salle blanche de Classe 10,000 de 32 000mqui abrite les lignes de production automatisées. Au total, ST emploie actuellement plus de 3000 personnes à Bouskoura.
Le27 octobre 1994, ST et Shenzhen Electronics Group ont signé un accord de partenariat pour la construction et l'exploitation d'une usine d'assemblage commune (ST étant majoritaire à 60 %). L'usine située sur la zone deFutianFree-Trade est opérationnelle en 1996. En 2006, ST investit l'équivalent de 500 millions dedollars américainspour une nouvelle usine d'assemblage, prévue àLonggangpour 2008. Le centre de R&D, design, vente et marketing se situe dans le Hi-tech industrial park.
Depuis 2022, la société est à l'origine de nombreuses controverses. Elle est accusée notamment d'accaparer une partie de l'eau de la vallée du Grésivaudan, quand la population subit des restrictions lors des sécheresses caniculaires de 2023. Mais également de falsifier les chiffres de sa consommation d'eau potable, de rejeter ses polluantset d'être impliquée de manière économique dans la guerre Russie-Ukraine. Cette même année, l'alimentation électrique de son usine deCrollesest coupée dans le cadre de lavague d'incendies criminels à Grenoble.
En 2023, à la suite de contournements de restrictions en vigueur, la Russie a intégré des microcontrôleurs de STMicroelectronics, permettant ainsi, indirectement, auxdronesrussesOrlan-10de se maintenir au-dessus de leurcible ukrainienne.