Типы корпусов процессоров

На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью «Список разъёмов микропроцессоров».
После изготовлениякристалласядрамии дополнительными схемами (например,кэшем), для применения в конечном изделии кристалл процессора разваривается в корпус с целью защиты его от внешних воздействий. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Ранее существовали универсальные сокеты для процессоров любого производителя.
DIP(dual inline package) — корпус с двумя рядами выводов для пайки в отверстия впечатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
QFP(quad flat package) — плоский корпус с четырьмя рядами выводов дляповерхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с расположенными на торцах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
Существуют также другие варианты:TQFP(Thin QFP) — с малой высотой корпуса,LQFP(Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
LCC(Leadless chip carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части выводами в виде контактных площадок; предназначен только дляповерхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
PLCC(plastic leaded chip carrier) и СLCC (ceramic leaded chip carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям выводами.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
Аббревиатура LCC используется для обозначения терминаleadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
PGA(pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми выводами.
В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
Для обозначения корпусов с выводами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатураSPGA(Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
LGA(land grid array) — представляет собой видоизменённый корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде контактных площадок. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. На данный момент в десктопных материнских платах в основном LGA-сокет, AMD отказалась от PGA с переходом на АМ5. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначениеFCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
BGA(ball grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде шариков припоя. Предназначен для поверхностного монтажа.
Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
С 201? г. все процессоры, устанавливаемые в ноутбуки — несъёмные (припаянные, BGA).
Существуют следующие варианты корпуса BGA:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
Процессорныемодулипредставляют собой унифицированный по размерам печатный узел с расположенными в нём процессором и вспомогательными элементами (обычнокеш-память), устанавливаемый вслот.
Существует несколько видов процессорных модулей:
Некоторые процессоры, выполненные в модульном исполнении: