davidanugraha/M4-RAG huggingface dataset:
GCL Technology

GCL Technology Holdings LimitedилиGCL Tech— один из ведущих мировых производителейполикремнияи полупроводниковых пластин для солнечной энергетики, а также крупнейший вКитаепоставщик «чистой энергии», получаемой с помощьюкогенерации, сжигания мусора, биомассы; оператор солнечной и ветроэнергетики. Компания зарегистрирована наКайманах, а её штаб-квартира расположена вГонконге. Входит в состав многопрофильного конгломератаGolden Concord Group(GCL), принадлежащего семье Чжу.
В 2007 году GCL-Poly вышла на Гонконгскую фондовую биржу. В 2009 году крупным акционером компании стал китайский государственный фондChina Investment Corporation. По состоянию на март 2011 года в GCL-Poly Energy Holdings работало 12 тыс. человек, рыночная стоимость корпорации составляла 7,33 млрд долларов, а продажи — 2,38 млрд долларов.
В 2016 году GCL-Poly приобрела активы компанииSunEdison. В апреле 2022 года GCL-Poly Energy Holdings Limited сменила название на GCL Technology Holdings Limited.
Компания контролирует предприятия по производству поликремния и полупроводниковых пластин вСюйчжоу, пять тепловых электростанций вПэйсяне,Сюйчжоу,Нанкине,ТайцанеиЛаньси, мусоросжигательные электростанции вСюйчжоу,ДунгуанеиПекине, солнечную электростанцию вСюйчжоу, ветроэлектростанцию вШилин-Голи американский исследовательский центр в Ричленде (штатВашингтон). Также GCL Technology проектирует и строит солнечные электростанции для других фирм, управляет и эксплуатирует солнечные фермы в материковом Китае, США и ЮАР.
По итогам 2021 года основные продажи GCL Technology пришлись на материалы для солнечной энергетики (84,5 %), солнечную энергетику (14,4 %) и управление солнечными фермами (1,1 %). Крупнейшими рынками сбыта являлись Китай (95,7 %), Индия, США, Таиланд, Тайвань, Вьетнам, Южная Корея и Япония.
Крупнейшими акционерами GCL Technology являются семья Чжу Гуншаня (23,7 %),UBS Asset Management(4,59 %),BlackRock(3,18 %),Invesco(2,87 %), Юй Юн (1,97 %) иDimensional Fund Advisors(0,59 %).
晶圓

晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是硅晶圆，另有氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等；一般晶圆產量多為单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体元件，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit,IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程。一般認為矽晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
很簡單的說，首先由普通矽砂拉製提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過切片、拋光之後，就得到了單晶矽圓片，也即單晶矽晶圓。
從晶圓要加工成為產品需要專業精細的分工。
英特尔（Intel）等公司自行設計並製造自己的IC晶圓直至完成並行銷其產品（即垂直整合製造商（IDM））。三星電子等則兼有晶圓代工及自製業務。
例如：環球晶（台灣股票代號：6488）、合晶（台灣股票代號：6182）、中美晶（台灣股票代號：5483），日本的信越化學、SUMCO（勝高），美國的Cree（科銳）。
著名晶圓代工廠有台積電、安森美、聯華電子、格羅方德（Global Foundries）及中芯國際等。
日月光半導體、艾克爾國際科技等則為世界前二大晶圓產業後段的封裝、測試廠商。
主要制造多晶矽的大廠有：
Hemlock（美國）、MEMC（美國）、Wacker（德國）、REC（挪威）、東洋化工/OCI（韓國）、德山/Tokuyama（日本）和 协鑫集团/GCL（中國）。
仅从事IC設計的公司有美国的高通、輝達、AMD，台湾的威盛、聯發科技等。
南亞科技、瑞晶科技（現已併入美光科技，更名台灣美光記憶體）、Hynix、美光科技（Micron）等則專於記憶體產品。
晶圓代工

晶圆代工或晶圆專工（英語：Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計（但會設計出自有矽智財給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片，晶圓代工廠也必需幫客戶抓出設計錯誤；因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力）與後端銷售的公司。
在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向整合元件制造厂（IDM）購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商，此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司，如三星電子、英特爾等，也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。
隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用，晶圓代工廠夠專注於製造及開發矽智財，開出的產能及矽智財也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。
相對的，專門進行半導體電路研發與設計，而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司，這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。而IDM廠商如英特爾等，亦會基於產能或成本等因素考量，將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。以上原因使得晶圓代工成為一項穩定發展的科技產業。
環球晶圓

環球晶圓股份有限公司（英語：Globalwafers）是臺灣的一家半導體公司，為世界第三大矽晶圓供應商，主要供應3吋至12吋晶圓。
前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處。中美矽晶於2011年10月1日完成企業體的獨立分割，正式將半導體事業處分割獨立而成為環球晶圓股份有限公司。總公司位於臺灣新竹市新竹科學工業園區。
環球晶在2020年11月，宣布砸下新台幣近1300億元收購它在德國的同業世創（英语：Siltronic）（Siltronics），創台灣科技業史上最大併購金額。當時外界普遍認為，一旦這筆併購案成交，環球晶在矽晶圓產業的市佔率，將從原本的全球第三晉升到全球第二，屆時將跟將與第一大廠日本信越化學僅剩3%的差距。由於未能取得德國政府核准，這場收購案以失敗告終，環球晶表示將會持續在全球佈局，進行產能擴張。
聯華電子

聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於臺灣新竹科學園區，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。
1970年代，台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業，邀請美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術。
1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國。為了使技術產業化，工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠，首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字，故新公司命名為「聯華電子」，為台灣第一間半導體製造公司。聯電成立後，工研院將4吋晶圓技術及研發團隊移轉給聯電，其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠。而聯電也在成立不久後，即躍升東南亞最大的積體電路製造商。1985年7月，聯電正式於台灣證券交易所公開上市，為台灣第一家上市的半導體公司。
聯電創建之初，以承接工廠的垂直整合製造（IDM）為主，同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務。1981年，工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理，意識到台灣電子市場受限，開始思考晶圓代工的可能性，因此於1984年前往美國，與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法，但當時張忠謀並未贊同此一作法。1985年，張忠謀回台擔任工研院院長，並兼任聯電董事長。然而，張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」（台積電）卻率先實踐了晶圓代工的商業模式，這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊，也種下兩人之間的心結。1991年，曹興誠以「競業迴避」為由，聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職，從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕。
1995年，儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一，曹興誠仍決定放棄經營自有品牌，將聯電從事專業晶圓代工。為了籌措建廠資金，聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8吋晶圓代工公司。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工，聯電與其他IC廠合資設廠的做法，造成客戶因此擔心設計圖外流，因此客戶群多以中小型IC設計廠為主。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際，而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠，其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距，於1999年進行「聯電五合一」的方案，合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司。合併後的聯電產能達到了台積電的85%，全球市佔更從原先的10%提升至35%，接近台積電45%的市占率，大幅縮小了與台積電的差距。然而自2000年後，聯電與台積電的差距再次拉開。
聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整。
格芯

格芯（又译格罗方德；英語：GlobalFoundries Inc.，简称GF或GloFo）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司。该公司最初從超微半導體的製造部门独立而出，目前為世界第五大專業晶圓代工廠，僅次於台積電、三星電子、中芯國際及聯電。
2021年10月28日，公司在纳斯达克上市。
格羅方德成立於2009年3月2日，由美國AMD公司拆分其制造业务部门组建而成。母公司分別為AMD及阿布達比主权财富基金阿布達比創投（英语：Mubadala Investment Company）旗下的先進技術投資公司（Advanced Technology Investment Company；簡稱ATIC），其中ATIC佔公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。
2010年1月13日，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）收購新加坡特許半導體。
2011年3月6日，ATIC以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份餘下的8.8%的股份，成為一家獨立的晶片製造商，使得ATIC成為格羅方德的唯一持股者。
2013年，位于美国纽约州的八厂投入运营。AMD對該廠擁有14%的股份。
2014年10月20日，IBM正式宣布邀請格羅方德收購其晶片製造業務。
2016年5月31日，宣布將與重慶官方合資設立12吋晶圓廠，由重慶市官方提供土地與中國中航航空電子系統的廠房，而格羅方德則負責技術升級，將現有的8吋晶圓廠升級為12吋晶圓。
2017年2月10日，宣布在中國四川省成都高新區建造12吋晶圓生產項目，投資規模預計超過100億美元，將成為中國西南部首條12吋晶圓生產線。
2017年8月15日，宣布採用高效能 14 奈米FinFET製程技術的 FX-14特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，進入先進晶圓封裝的領域。
2018年8月28日，宣布將無限期暫停7奈米製程研發，將人力物力轉至14與12奈米製程研發上。
2018年10月取消占地1000多亩的180nm/130nm项目投资后，格芯于2020年5月，发布通告，成都工厂遣散员工并停工停业。
2019年1月31日，以2.36億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠賣給世界先進。
2019年4月23日，以4.3億美元的價格將美國紐約州的12吋Fab 10晶圓廠賣給安森美半導體。
2019年5月22日，以7.4億美元的價格將旗下ASIC子公司Avera Semiconductor賣給Marvell。
2019年8月14日，將光罩業務賣給日本凸版公司。
2019年10月1日，台積電對美國、德國和新加坡的GlobalFoundries提起專利侵權訴訟。台積電（TSMC）聲稱GlobalFoundries的12 nm、14 nm、22 nm、28 nm和40 nm節點侵犯了其25項專利。台積電和GlobalFoundries於2019年10月29日宣布了爭端解決方案。兩家公司同意為其所有現有半導體專利以及將在未來十年內申請的新專利授予新的專利壽命交叉許可。。
2020年5月，格芯发布通告，成都工厂遣散员工并停工停业。
2021年10月4日，全球半導體設計商和製造商 GlobalFoundries 週一向美國證券交易委員會提交了IPO申請，希望通過首次公開募股籌集至多 10 億美元（佔位符，我們預計可能募集20億美金）。 GlobalFoundries計劃在納斯達克上市，代碼為 GFS。 GlobalFoundries 於 2021 年 8 月 9 日秘密提交了申請。 Morgan Stanley、 BofA Securities、J.P. Morgan、Citi、Credit Suisse、 Deutsche Bank、 HSBC、 and Jefferies是該交易的聯合賬簿管理人。
公司除會生產AMD產品外，也有其他公司，如IBM、安謀國際科技（ARM）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、意法半導體（STMicroelectronics）、德州儀器（TI）等晶圓代工製造業務的合作。現時投產中的晶圓廠，12吋的位於德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），位於美國紐約州中馬爾他（Malta）的八廠(Fab 8）和East Fishkill的十厂（Fab10）（原为IBM的Building 323），以及位于新加坡的七厂（Fab 7）。八吋廠的二厂三厂五厂（Fab 2、3、5）位于新加坡，九厂（Fab9）位于美国佛蒙特州的埃塞克斯章克申（英语：Essex Junction）。
除了Fab 9，其餘的均為收購特許半導體而來。
力積電

力晶積成電子製造（英語：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation），簡稱力積電、PSMC，是台灣從事晶圓代工的半導體製造廠，業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體（DRAM）、非揮發性記憶體（Flash）製造及晶圓代工兩大類別。總公司位於臺灣新竹市新竹科學工業園區，創辦人為黃崇仁，現任總經理為謝再居。
力積電現有12吋晶圓廠三座（P1、P2、P3廠）及8吋晶圓廠二座，12吋晶圓廠是目前台灣產能最大的記憶體晶片製造公司。
12吋廠：
轉投資：
8吋廠：
台積電晶圓第18廠

台積電晶圓第18廠（英語：tsmc FAB18）是台積電位於南科的十二吋超大晶圓廠，是世界上半導體製程最先進的晶圓製造廠。18廠分成8期廠房（p1~p8），並且分成18A以及18B兩個廠級單位。
晶圓切割

晶圓切割，是半导体器件制造过程中，将裸晶（die）从半导体成品晶圆上分离出来的过程。晶圓切割进行于光刻工藝之後的，涉及劃線、斷裂、機械锯切或激光切割等等，切割方法通常都自動化以確保精度和準確性。切割后单个硅芯片可以被封装到芯片载体中，用于构建电子设备，例如计算机等。
切割過程中，晶圓通常安裝在切割胶带上，切割膠帶具有黏性背襯，可將晶圓固定在薄金框架上。根據切割應用的不同，切割膠帶具有不同的特性。 UV固化膠帶用於較小尺寸，非UV切割膠帶用於較大晶片尺寸。劃片鋸可以使用帶有鑽石顆粒的劃片刀片，以30,000 rpm的速度旋轉並用去離子水冷卻。一旦晶圓被切割，留在切割帶上的片就被稱為裸晶。每个都将被封装在合适的封装中或作为“裸芯片”直接放置在印刷电路板基板上。被切掉的區域稱為模具街道，通常約75 μm寬。一旦晶圓被切割，晶片將留在切割膠帶上，直到在電子組裝過程中被晶片處理設備（例如晶片鍵合機或晶片分類機）取出。
標準半導體製造採用“減薄後切割”方法，即先將晶圓減薄，然後再進行切割。晶圓在切割前會被稱為背面研磨（back side grinding）的工艺进行研磨。
留在膠帶上的晶片尺寸範圍可能為一側35 mm（非常大）至 0.1 mm（非常小）。創建的模具可以是由直線生成的任何形狀，通常是矩形或正方形。在某些情況下，它們也可以是其他形狀，這取決於所使用的分割方法。全切割雷射切割機能夠切割和分離各種形狀。
切割的材料包括玻璃、氧化铝、硅、砷化镓(GaAs)、蓝宝石上硅(SoS)、陶瓷和精密化合物半导体。
矽晶片的切割也可以透過基於雷射的技術進行，即所謂的隱形切割過程。它是一個兩階段的過程，首先透過沿著預定的切割線掃描光束將缺陷區域引入晶圓中，然後擴展下面的載體膜以引發斷裂。
第一步使用波長1064 nm的脈衝Nd:YAG 激光，很好适应硅的电子能隙（1117 nm），因此可通过光学聚焦调整最大吸收。缺陷區域約10 µm寬度透過激光沿著預期的切割通道進行多次掃描刻劃，其中光束聚焦在晶圓的不同深度。單一雷射脈衝會導致類似於蠟燭火焰形狀的缺陷晶體區域。這種形狀是由雷射光束焦點中照射區域的快速熔化和凝固造成，其中只有一些 立方微米等級的小體積在奈秒內突然升至約1000 K的溫度，然後再次降至環境溫度。雷射的脈衝頻率通常約為100 kHz，而晶片以大約 1 m/s的速度移動。缺陷區域約10 µm 寬度最終刻在晶圓上，在机械负载下沿著晶圓發生優先斷裂。斷裂在第二步驟中進行，並透過徑向膨脹晶片所附著的載體膜來進行。解理從底部開始並進展到表面，因此必須在底部引入高畸變密度。
隱形切割工藝的優點是不需要冷却液。干式切割方法不可避免地必须应用于某些微机电系统的制备，特别是当这些系统用于生物电子时。此外，隱形切割幾乎不會產生碎片，並且由於與晶圓鋸相比切口損失較小，因此可以改善晶圓表面的利用。在此步驟之後可以進行晶片研磨，以減少晶片厚度。
DBG （dice before grind）製程是一種無需切割即可分離晶片的方法。分離發生在晶圓減薄步驟期間。最初使用半切切割機將晶圓切割至低於最終目標厚度的深度。接下來，將晶圓減薄至目標厚度，同時安裝在特殊的黏合膜，然後安裝到拾取膠帶上以將晶片固定到位，直到準備好進行封裝步驟。 DBG 製程的優點在於更高的模具強度。或者，可以使用等離子切割，用DRIE等離子蝕刻取代切割機鋸。
DBG製程需要背磨膠帶具有以下屬性，1）黏附力強（防止磨削過程中研磨液和模具灰塵的滲透），2）吸收和/或緩解磨削過程中的壓縮應力和剪切应力，3）抑制因晶片之間的接觸而產生的裂紋，4）透過紫外線照射可以大大降低黏合強度。
無廠半導體公司

无厂半导体公司（英語：fabless semiconductor company）是指只從事硬件芯片的电路设计，後再交由晶圆代工厂制造，並負責銷售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將積體電路產業的设计和制造两大部分分開，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司製造生產，尽可能提高其生产线的利用率（英语：Capacity utilization），並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的伯尼·冯德施密特（英语：Bernard V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell）所提出。
与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相對的半导体生產模式为「整合元件製造」（通稱為IDM），即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因為建廠成本太高，它同时提供代工服务。原本為IDM的AMD則在2009年將晶圓製造業務獨立為格芯（GlobalFoundries），而轉型為無廠半導體公司；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。
在1980年代以前，半导体业界流行垂直整合的生产模式。半导体公司拥有并运营各自的晶圆制造，并独立进行器件工艺制程的科研改进。这些公司常常还包揽了芯片制造出来后的组装、测试、封装等后续工作。在同一时期，一些小型公司开始成长，这些公司擅长芯片的集成电路设计。和许多其他工业制造行业的情况类似，半导体器件制造是以其及其昂贵的成本和及其尖端的科技要求，成为了半导体行业小型公司发展初期的主要障碍。例如，整个流程其中光刻步骤所用到的光刻机一项就耗资极大。根据美国国际贸易委员会的一份报告，2005年世界头号半导体生产设备提供商ASML制造的光刻机单台售价就高达1,520万美元。工艺制造厂如果大公司只生产自己公司设计的芯片，造成的结果是高额投入的设备产能得不到充分利用，从而带来巨额亏损。小型公司开始和这些工艺制造部门合作，利用他们能提供的制造能力。這種情況使無廠半導體公司-晶圓代工廠的合作模式應運而生，1987年由张忠谋创立的台积电是第一家专门进行晶圆代工的公司。有了晶圆代工制造能力的保证，无厂半导体公司得以逐渐成长。1994年，由若干无厂半导体公司高层管理组成的无厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association）成立。无厂半导体协会成立之初，真正的无厂半导体公司还只有Cirrus Logic、Xilinx、Adaptec，且各自收入勉强超过2.5亿美元。而在1990年代，诸如輝達、博通这样的无厂半导体公司逐渐崛起，推动整个计算机硬件的升级换代。
「无厂半导体－晶圆代工」合作的半導體生產模式將晶圓製造與設計兩項困難的業務分工，使得各自的基金與技術集中。在半導體微縮技術（microform）越來越先進的年代，興建最頂級製程的大型晶圓廠往往動輒百億美金，一般公司無法負擔，產線建立後也要承擔巨大的風險，若是因市場變化、供需失衡使晶圓廠產能無法填滿，鉅額的折舊費用就是公司營運的巨大負擔。2009年，超微半导体不堪虧損，将其晶圆制造厂和设计部门分拆，獨立出來的晶圓製造業務與阿布達比創投（英语：Advanced Technology Investment Company）（ATIC）合資，成立格罗方德。2014年底，IBM也因自用晶圆厂的长期亏损，而且製造技術相对落后，向格罗方德支付15亿美元與專利使用權使其接收IBM旗下的晶圓製造設備。與之相比，無廠半導體與晶圓代工公司則在行動通訊業務蔚為主流的今天，營業額有了巨大的成長。
Cheng-îⁿ

Cheng-îⁿ(Hàn-jī: 晶圓;Eng-gí:wafer) sī seng-sánpòaⁿ-tō-théchek-thé tiān-lō͘só͘ ēng ê chài-thé, i-ê hêng-chōng sīîⁿ-hêng. It-poaⁿ cheng-îⁿ khah chē sīsi-lí-khóngcheng-phìⁿ. Cheng-îⁿ sī siāng chia̍p iōng ê pòaⁿ-tō-thé châi-liāu, àn i-ê ti̍t-kèng pun chò 3eng-chhùn, 4 eng-chhùn, 5 eng-chhùn, 6 eng-chhùn, 8 eng-chhùn téng kui-keh, kīn-lâi hoat-tián chhut 12 eng-chhùn, sīm-chì gián-hoat koh-khah tōa kui-keh (14 eng-chhùn, 15 eng-chhùn, 16 eng-chhùn, 20 eng-chhùn í-siōng téng). Cheng-îⁿ jú tōa, kāng chi̍t tè ē-tàng seng-sán ê chek-thé tiān-lō͘ tiō jú chē, thang kàng-kē sêng-pún; m̄-koh tùi châi-liāu ki-su̍t kap seng-sán ki-su̍t ê iau-kiû mā koh-khah koân, pí-lūn kóng kun-ûn-tō͘ téng-téng ê būn-tê. It-poaⁿ jīn-ûi si-lí-khóng cheng-îⁿ ê ti̍t-kèng jú tōa, tāi-piáu chit chō cheng-îⁿ-chhiúⁿ ū koh-khah hó ê ki-su̍t, tī seng-sán cheng-îⁿ ê kòe-têng tang-tiong, liông-lu̍t sī chin tiōng-iàu ê tiâu-kiāⁿ.
Sè-kài Sian-chìn

Sè-kài Sian-chìn Chek-thé Tiān-lō͘ Kó͘-hūn Iú-hān Kong-si(Hàn-jī: 世界先進積體電路股份有限公司; Eng-gí: Vanguard International Semiconductor Corporation), kán-chhengSè-kài Sian-chìn(世界先進), sī chi̍t kengTâi-oânê choan-gia̍pcheng-îⁿtāi-kang kong-si, tī 1994 nî 12 goe̍h 5 hō tīSin-tek Kho-ha̍k Hn̂g-khusêng-li̍p. Sè-kài Sian-chìn bo̍k-chiân ū 5 chō peh-chhùn cheng-îⁿ-chhiúⁿ, hun-pia̍t tī Tâi-oân kapSin-ka-pho. 2023 nî pêng-kin goe̍h-sán-lêng 27.9-bān phìⁿ peh-chhùn cheng-îⁿ.
Pòaⁿ-tō-thé chong-tì chè-chō

Pòaⁿ-tō-thé chong-tì chè-chōsī the̍h-lâi chè-chōcheng-phìⁿ, chi̍t chióng ji̍t-siông sú-iōng ê tiān-khì kap tiān-chú khì-kiāⁿ tiong chek-thé tiān-lō͘ ê chhú-lí chè-têng. I sī chi̍t hē-lia̍t chiò-siàng kap hòa-ha̍k chhú-lí ê pō͘-sò͘, tī kî-tiong tiān-chú tiān-lō͘ ta̍uh-ta̍uh hêng-sêng tī sú-iōng sûⁿ pòaⁿ-tō-thé châi-liāu chè-chok ê cheng-phìⁿ téng.
Si-lí-khóngsī kin-á-ji̍t siāng chia̍p-khoàiⁿ ê pòaⁿ-tō-thé châi-liāu, kî-thaⁿ iáu-koh ū kok-chióng ho̍k-ha̍p pòaⁿ-tō-thé châi-liāu.
Ùi chi̍t khai-sí cheng-îⁿ ka-kang, kàu cheng-phìⁿ hong-chng chhek-chhì, ti̍t-kàu chhut-hòe, thong-siong su-iàu 6 kàu 8 lé-pài, pēng-chhiáⁿ sī tī cheng-îⁿ-chhiúⁿ lāi oân-sêng.
Chek-thé tiān-lō͘

Chek-thé tiān-lō͘(Eng-gí:integrated circuit, ì-sù: "chéng-ha̍p ê tiān-lō͘", kán-lio̍kIC), he̍k-chiá kóngbî-tiān-lō͘(microcircuit),bî-cheng-phìⁿ(microchip),cheng-phìⁿ(chip), tītiān-chú-ha̍ktiong sī chi̍t chióng kātiān-lō͘(chú-iàu sīpòaⁿ-tō-théchong-tì, lēng-gōa mā pau-koatpī-tōng goân-kiāⁿténg) chi̍p-tiong chè-chō tī pòaⁿ-tō-thécheng-îⁿpiáu-bīn siōng ê sió-hêng-hòa hong-sek.
Chông-cheng

Chông-cheng(崇禎;1628 nîchì1644 nî) sīTiong-kokBêng-tiâutē-17 tāihông-tèSu-chongêliân-hō, chêng-āu lóng-chóng 17 tang. Chông-cheng sī Bêng-tiâu ê chòe-āu chi̍t ê chèng-thóng liân-hō. Chu Iû-kiám tīThian-khé2-nî (1622 nî) pī chheh-hong ûi Sìn-ông (信王), āu-lâi chē-thiⁿ chiâⁿ-chò hông-tè. Hit tong-sî, lōe-koh gí-tēng ê liân-hō sī Khiân-sèng (乾聖), Heng-hok (興福), Hâm-ka (咸嘉), Chông-cheng (崇貞); Chu Iû-kiám soán-tēng Chông-cheng, jiân-āu chiah chiong i kái-chò Chông-cheng (崇禎).Lēng-gōa iáu-ū Éng-chhiong (永昌), Siāu-khèng (紹慶), Hâm-lêng (咸寧), Chông-cheng (崇貞) ê kóng-hoat.
1644 nî,Lí Chū-sêngkong-khekPak-kiaⁿ, thui-hoan Bêng-tiâu; Chu Iû-kiám chū-sat. Lí Chū-sêng jiân-āu tī Pak-kiaⁿ kiàn-li̍pTāi Sūnchèng-koân, kái liân-hō chòÉng-chhiong.Gô͘ Sam-kùiióng-tàiChu Chû-lōng, kái-goânGī-heng. Bêng-tiâu bia̍t-bông liáu-āu,Tiâu-sián ông-tiâuê kùi-cho̍k chhut-chū hoán-khòngBoán-chhengkapSió-tiong-hôa su-sióng, tī in kok-lāi iû-goân sú-iōng Chông-cheng liân-hō. Pí-lūn Chông-cheng Kí-goân-hō͘ Pat-si̍p-sam-liân (崇禎紀元後八十三年;1710 nî), Chông-cheng-hō͘ Chài-kùi-thiú(崇禎後再癸丑;1733 nî), Chông-cheng Kí-goân-hō͘ Chài-it-thiú(崇禎紀元後再乙丑;1865 nî) téng-téng. Án-ne ê hiān-siōng pī hō-chòChông-cheng Kí-goân.
Hông-hái Cheng-bi̍t

Hông-hái Cheng-bi̍t Kang-gia̍p(鴻海精密工業), kán-chhengHông-hái, sīTâi-oânê chi̍t keng tiān-chú chè-chōkong-si, mā sīHông-hái Chi̍p-thoânê he̍k-sim khì-gia̍p, iûKoeh Tâi-bêngtī 1974 nî chhòng-li̍p. I chi̍t khai-sí sī chòo͘-pe̍h tiān-sīlêng-kiāⁿ, mā ū chò bô͘-kū chè-chō. Ji̍t-āu khòa-ji̍p tiān-chú ki-hāi tāi-kang léng-he̍k, ùi chè-chō liân-chiap-khì, tiān-sòaⁿ tiān-lám, tiān-náu ki-khak, tiān-goân kiong-èng-khì téng lêng-kiāⁿ, kàu tiān-náu cho͘-chng chún-hē-thóng, kap hêng-tōng tiān-ōe téng. Chit-má i-ê sū-gia̍p pán-tô͘ í-keng sia̍p-ki̍p só͘-ū ê chu-sìn kho-ki sán-phín cho͘-chng tāi-kang.
2001 nî, Hông-hái Cheng-bi̍t ê êng-gia̍p-gia̍h chhiau-kòe cheng-îⁿ tāi-kang liông-thâuTâi-chek-tiān, chiâⁿ-chò Tâi-oân tē-it tōa bîn-êng khì-gia̍p; 2005 nî, koh chhiau-kòe kok-êng kong-siTiong-iû, chiâⁿ-chò Tâi-oân siāng tōa ê khì-gia̍p.
Tē-gō͘-thò Hoâiⁿ-sek Sin-tâi-phiò

Tē-gō͘-thò Hoâiⁿ-sek Sin-tâi-phiòtī1999 nîiûTiong-iong Ìn-chè-chhiúⁿìn-chè, 2000 nî 7 goe̍h khai-sí hoat-hêng liû-thong. Chit-ê pán-pún thê-seng chin-gūi te̍k-teng, cheng-ka ki-khì piān-sek kong-lêng. Kiat-ha̍p Au-chiu-sek tiān-náu kò͘-tô͘ kap Bí-kok-sek chhiú-kang tiau-khek ki-gē. Lóng-chóng ū 2000 îⁿ, 1000 îⁿ, 500 îⁿ, 200 îⁿ kap 100 îⁿ 5 chióng bīn-gia̍h, put-kò 2000 kap 5000 îⁿ ê sú-iōng-lu̍t khah-kē. Tû-liáu 100 îⁿ kap 200 îⁿ pó-liû chèng-tī jîn-bu̍t ê hêng-siōng, 500 îⁿ bīn-gia̍h í-siōng kái-chò í kàu-io̍k, kho-ha̍k kap thé-io̍k chò-ûi chú-te̍k, pòe-bīn kái-chò íTâi-oânpó-io̍k-lūi tōng-bu̍t kap hong-kéng bêng-sèng; siōng-kài te̍k-pia̍t ê sī 1000 îⁿ kap 500 îⁿ ê jîn-bu̍t sī chin-chiàⁿ ū hit-ê lâng chûn-chāi; kî-tiong, 1000 îⁿ ê pòe-bîn sī 4 ê gín-á, só͘-í tiāⁿ-tiāⁿ hō͘Tâi-oân-lânghō-chò "sió-pêng-iú" (小朋友).
Tâi-sok Cha̍p-pó

Tâi-sok Káu-pó(台塑九寶) sī kóngTâi-sok Chi̍p-thoânkî-hā ê 9 keng chiūⁿ-chhī ia̍h chiūⁿ-kūi kong-si. Goân-púnTâi-oân Sok-ka Kang-gia̍p,Lâm-a Sok-ka Kang-gia̍p,Tâi-oân Hòa-ha̍k Chhiam-ûi,Tâi-sok Chio̍h-hòaténg 4 keng kong-si ha̍p-chhengTâi-sok Sù-pó(台塑四寶). Āu-lâi koh lio̍k-sio̍k cheng-kaHok-bō͘ Heng-gia̍p,Lâm-a Kho-ki,Hôa-a Kho-kikapLâm-a Tiān-lō͘-pán, Tâi-sok Chi̍p-thoân chiūⁿ-chhī kong-si sò͘-liōng ùi "4 pó", "6 pó" cheng-ka kàu "8 pó". 2007 nî Tâi-sok Sèng-ko Kho-ki kap Hok-bō͘ Kho-ki chiâⁿ-chò tē 9 kap tē 10 pó. 2016 nî 12 goe̍hMicronsiu-kò͘ Hôa-a Kho-ki, 10 pó chhun 9 pó. Chhī-ta̍t tī 2017 nî 10 goe̍h chhe 1 sī Sin-tâi-phiò 3.13 tiāu îⁿ. Tâi-sok Chi̍p-thoân hāⁿ i-liâu-gia̍p, seng-hòa kho-ki-gia̍p, hóe-le̍k hoat-tiān-chhiúⁿ, khì-chhia-gia̍p, chio̍h-hòa-gia̍p, tiān-chú-gia̍p, sia̍k-cheng-îⁿ, tû-î hôe-siu téng tōa-hêng sán-gia̍p.
バックグラインド

バックグラインドとは、集積回路（IC）の積み重ねや高密度にパッケージができるようにウェハーを薄くする半導体デバイス製造の工程のこと。
ICは多くのプロセスを経て半導体ウェハー上に作られる。
現在主に使われているシリコンウェハーの直径は200mmと300mm、厚さはおよそ750μmである。
厚みは、最低限の機械的安定性を保証するため、また高温処理でのウェハーの反りを避けるために必要である。
スマートカード、USBメモリスティック、スマートフォン、携帯音楽プレイヤーや超小型電気製品は、様々な構成部品のサイズを最小化する必要がある。
そのためウェハーの裏面はウェハーダイシング（英語版）（個々のマイクロチップの分離）の前にグラインドされる。
75μmから50μmに薄くされたウェハーが一般的に用いられる。
グラインドの前にUV硬化の接着剤で貼り付けたテープで保護することで、バックグラインド中のダメージからウェハー表面を守り、またグラインド液や破片の混入によるウェハー表面汚染を防ぐ。またプロセス中はウェハーを脱イオン水で洗浄し、汚染を防ぐ。
このプロセスは「backlap」、「backfinish」、または「wafer thinning」とも呼ばれる。
背景音楽

背景音楽（はいけいおんがく）またはバックグラウンド・ミュージック（英:background music）は、特定の空間や映像などの背景に、雰囲気の醸成といった目的のもと小音量で流される音楽・音響である。BGM（ビージーエム）の略称も用いられるほか、バックミュージックやバックグラウンド、バックとも称される。
映画、テレビドラマ、テレビゲーム、舞台劇などで流される音楽をバックグラウンドミュージックと呼び、演出意図を効果的に補完できる曲が新たに作曲、または従来の音楽より選曲されて使用される。劇中で伴奏されることから「劇伴」とも呼ばれる。
かつては完成した映像を流しながら、そのシーンに合わせた作曲・指揮・演奏・録音を行っていたが、ドラマやアニメなどのテレビシリーズが確立されるとこの手法が間に合わなくなり、現在は放映前に作曲家が何十曲か作っておくのが一般的な手法である。ただし、特別なシーンには専用の曲を特注する場合もある。どのシーンにどの曲を流すかは音響監督の担当だが、それを専門に行う「選曲」という仕事も存在する。
なお、英語では、劇伴を「background music」と呼ぶことは間違いではないが、「店舗などでの背景音楽」（下記）などと区別するため、劇伴を特に「incidental music」と呼ぶことがある。この場合の「incidental」とは「付随的な」という意味で、「他の芸術作品の付属物として作られた音楽」というニュアンスである。「付随音楽」も参照。
飲食店や小売店で流される音楽もバックグラウンドミュージックと呼ばれる。クラシック、イージーリスニング、ロック、ジャズ、ラテン、民謡、琴、J-POPなど、店鋪経営者が演出したい雰囲気づくりのために曲の分野が選ばれる。既存曲をそのまま流すだけでなく、業務用BGMとしてアレンジ・製作されたものを使用することもある。同じような用途のものとして動画を流すバックグラウンドビデオ（BGV、環境ビデオなどとも呼ばれる）がある。
店舗の雰囲気についての研究は、1970年代にフィリップ・コトラーが「アトモスフェリクス（英語版）」という概念を提唱したことに端緒をなすが、そこでは色、照明、におい、混み具合、ストア・レイアウト、ストア・デザイン、販売員とともにBGMなどの音楽が主要な環境要因として挙げられている。BGMの選択は店舗の印象や売上に影響を与えるが、適切なBGMと店舗の種類の組み合わせを判断することは、選択肢が多いこともあり容易ではない。
業務用BGMとして製作された器楽曲は、英語では「elevator music」または「muzak」「piped music」「weather music」「lift music」などと呼ばれる。
コーラス (ポピュラー音楽)

コーラスは、合唱を意味する音楽用語である。ポピュラー音楽におけるコーラスとは、メイン・ヴォーカルに対比して用いられる言葉で、主旋律を歌う者に対して、その後ろで、補助的に歌を歌う、または、ハミング等で唱和することを言う。そのようなコーラスを担当する人物を称してコーラスと呼ぶことも多い。
また、ア・カペラのように、コーラス（合唱ないし重唱）を主体とする場合もあり、そのような場合には、メイン・ヴォーカルとバックグラウンド・ヴォーカルとを区別せずに、コーラスと呼ぶこともある。また、そのようなコーラスをするグループを、コーラス・グループやクワイア（本来は聖歌隊の意）という。
英語圏では主にバッキング・ボーカル（英:backing vocal）と称され、担当する人物をバッキング・ボーカリスト（英:backing vocalist）と呼ぶ。また、英語圏でコーラス（英:chorus）は日本におけるサビ及びリフレイン形式を意味する。
日本のポピュラー音楽においては、1970年代初頭から、赤い鳥（のち、コーラスグループのハイ・ファイ・セットとデュオの紙ふうせんに分裂）、チューリップ、オフコースなど、コーラスを重視するグループが多く存在した。しかし、ソロ歌手では、スタジオ・ミュージシャンやバックバンドとしてのコーラスがほとんど存在しなかったこともあり、荒井由実（ハイ・ファイ・セット、山下達郎、吉田美奈子、大貫妙子、シンガーズスリー、タイムファイヴ、伊集加代子などが参加）などの例外的なケースを除いて、1970年代末まで、コーラスを積極的に用いる例はあまりなく、コーラスを専門に行う主要なスタジオ・ミュージシャンとしては、山川恵津子、比山清（貴咏史）、木戸やすひろ（泰弘）、くらいしか登場しなかったが、この3名による混声コーラスはスタジオ界に旋風を巻き起こした。
このような状況を変えるきっかけともなったのは、1980年12月に山下達郎が発表した『ON THE STREET CORNER』であろう。これは、基本的に山下1人（吉田美奈子も1曲に参加）による、ア・カペラ・アルバムで、それまで、コンサートのために録りためていた作品をまとめたものであった。1980年には、シングル「Ride on Time」が大ヒットしており、この時期を逃したなら、二度とこのような特殊なアルバムを制作することなどかなわない（レコード会社が認めてくれない）と、本人の希望で急遽制作されたとも言われる。
1970年代から、自分の作品（レコード）に多重録音によって自分の声をのせるということはなされていた。しかし、フォークの例などでは、あまり質は高くなく、また、山下達郎、竹内まりや、八神純子、合唱団の経験が長い山本達彦などの例は、質は高いが、数も少なく、全体から見れば、ごく例外的なものであった。
しかし、必ずしもこのアルバムがその唯一の理由とまではいえないが、1980年以降は、状況は大きく変わり、自分自身による多重コーラスは、当然のものとなっていった。そのようなアーティストとしては、杉真理、安部恭弘、EPO、村田和人、楠瀬誠志郎など、枚挙に暇がない。
1990年代を迎え、ビーイングの女性アーティストが、今日のJ-POPのような、多重コーラスも楽器の一環として扱うサウンド・メイキングにいち早く取り組み、完成度も高かった。90年代中盤より、大黒摩季や宇徳敬子といった女性シンガーソングライターがコーラス・アレンジも自ら手がけ、なおかつ自身の声を多重録音する手法の基礎をJ-POPにおいて確立させた。今日では、アイドルとアーティストの差別化の一環として、作詞や作曲以外にも自身のコーラスが重視される傾向にもある。
バンド形式のアーティストの場合、先の場合のほか、他の担当（ギター、ベースなど）が兼任する場合も多い。
バックグラウンド・ミュージック (ラジオ番組)

『バックグラウンド・ミュージック』は、TBSラジオで、1964年7月19日から2009年3月29日まで放送された音楽ラジオ番組である。TBSラジオで放送開始前に東海ラジオで放送した同名番組も扱う。
Qimonda

QimondaAG(NYSE:QI), (dikecapkeun "key-MON-duh") nyaéta hiji pausahaanmemorinu misah tiInfineon TechnologiesAGti tanggal 1 Mei 2006, ngawangun pausahaanDRAMpanggedéna kadua sadunya, dumasar kana firma panalungtikan industriGartnerDataquest. Qimonda mangrupa pamingpin manufaktur 300 mm, sarta jadi salah sahiji supplier produk DRAM nu kasohor keur pasarPCjeungserver. Infinéon masih ngadalikeun 75% sahamna.
Qimonda boga pagawe kurang leuwih 12.000 urang di akuliah dunya, kaasup 1.800 di R&D kalayan akses ka lima loka pabrik 300 mm di tilubuana. Pausahaan ieu ngoprasikeun lima fasilitas R&D, kaasup puseur R&D nu pangheulana diDresden.
With a historical emphasis on PC and server products, the company is now focusing on products for graphics, mobile and consumer applications using its power-saving trench technology. Qimonda AG is based inMunich,Germany.
The company has issued 42 millionADRshares, éach ADR share representing one ordinary share in Qimonda.
The name and brand identity of Qimonda express the philosophy and personality
of the company, illustrating its vision and values. The word “Qimonda” carries different méanings and allows associations in different languages. In Chinese, “Qi” stands for bréathing
and flowing energy, while “monda” denotes “world” in Latin-based
languages. "Qi", when pronounced as a hard "k", suggests “key to the world”, a positive connotation.
Qimonda was among the first DRAM suppliers to transition a substantial portion of the manufacturing to 300 mm technology. Approximately 2/3 of the DRAM bits shipped are manufactured using 300 mm wafers.
On September 18th, 2006 Qimonda AG along with Nanya Technology Corporation announced the successful qualification of the 75 nm DRAMtrenchtechnology. Process structures of 75 nm further reduce chip size compared to the previous 90 nm technology thereby incréasing potential chip output per wafer by about 40 percent[1]Archived2007-10-10 diWayback Machine.
On November 1st, 2007 Qimonda AG announced shipment of firstGDDR5samples[2]Archived2008-05-10 diWayback Machine.
Qimonda has strategic alliances withNanya TechnologyCorporation (e. g. the joint-ventureInotera),China-SingaporeSuzhou Industrial ParkVenture Co., Ltd.,SMIC,Winbond Electronics Corporation,IBM,Altis,AMD(keur produk grafis ATI),Toppan Photomasks,Spansion, jeungSandisk.
Rianti Cartwright

Rianti Rhiannon Cartwrightnyaéta wanoja kalahiranBandung, 22 Séptémber 1983 anu boga pacabakan jadimodél,aktris,presenter, sartaVJMTV Indonésia. Rianti Cartwright nyorang atikan diInternational Education ProgramJurusanInternational Business and Marketing, University of Tasmania,Jakarta, manéhna ogé saurang muslim, sarta anak bungsu ti dua sadulur. Awéwé anu lahir ti bapa nu urangInggrissarta indung campuranSunda-Jawaieu kungsi ngabéntangan klip vidéoWungu,Ello, sartaLetto. Rianti Cartwright boga jangkungna 165 cm.
Saprak leutik, nu boga ngaran lengkep Rianti Rhiannon Cartwright ieu geus biasa digawé pikeun ngeusian pésak sorangan. Dimimitian ti dunya modél dina umur 16 taun sarta sempet jadi editor basa pikeun majalah Maxx-m di Bandung, ngajadikeun Rianti Cartwright biasa digawé kalayan keyeng. Rianti Cartwright saterusna ngaléngkah ka dunyaakting. Tawaran munggaran pikeun maén filem datang tiSoraya Intercine Filmpikeun milu dina filemEiffel I'm in Loveanu dibentangan kuSamuel RizalsartaShandy Aulia. Sanggeus éta Rianti Cartwright maén filem dinaInikah Rasana Cinta?(2005). Rianti Cartwright mimiti dipikawanoh ku masarakat saprak jadi VJ MTV Indonesia dina acara 'Global Room', 'What's Up', sarta 'MTV Weekend'. Dimimitian ku jadi VJ MTV dina taun  2005, léngkah Rianti Cartwright dina dunya hiburan Indonésia beuki panceg saprak manéhna ngabéntangan filemJomblo(2006).Dina panungtung taun 2006, Rianti ogé maén dina filemPesan dari Surga(2006). Dina film ieu, Rianti anu saurang muslim ditungtut nyandiwara jadi saurangKatolik.
Dina taun 2007, Rianti Cartwright maén filem babarengan jeungTora SudirosartaIndra Birowodina filemD'Bijis. Nu resep ka bandAll American RejectsartaGreen Dayieu nyarita, sempet meunang kahésé nyandiwara jadi inohong Asti anu jalingkak dina filem kasebut alatan inohong éta béda jeung sipat aslina anu lungguh timpuh andalemi.Masih dina taunanu sarua, Rianti Cartwright maén deui filem. Ayeuna, Rianti Cartwright maén dina filem hasil adaptasi novel karyaHabiburrahman El Shirazy,Ayat-ayat Cinta. Dina filem anu dibéré jejer sarua jeung novelna,Ayat-ayat CintaRianti Cartwright dipercaya jadi Aisah, saurang mahasiswi turunan campuran Jerman jeung Turki, anu calakan, geulis sarta beunghar anu keur ngalakonan panalungtikan di Mesir., diaksés 2 Januari 2008
Sajaba ti kasibukna dina dunya hiburan, Rianti Cartwright ogé boga gelar dutaAIDSsarta ngampanyeukeun ka para nonoman pikeun nyingkahan resiko kasakit virusHIV., diaksés 14 Désémber 2007
ताला

तालाएक यांत्रिक युक्ति है जो घरों के दरवाजों, वाहनों, किसी द्रव से भरे बर्तन आदि में लगाया जाता है ताकि कोई अन्य व्यक्ति इनके अन्दर से कोई सामान चुरा न पाये। ताले,चाबीया एक उचित क्रम में संयोजन के द्वारा (कम्बिनेशन) की सहायता से खोले जा सकते हैं।
अर्धचालक उत्पादन

जटिल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में सभी जगह प्रयुक्तअर्धचालक युक्तियों(जैसेआईसी)को बनाने की प्रक्रिया को अर्धचालक उत्पादन या निर्माण कहते हैं। इसके अन्तर्गत सैकड़ों चरण (स्टेप) हैं जिनके द्वारा अर्धचालक पदार्थ के एक वेफर पर इलेक्ट्रानिकपरिपथनिर्मित किया जाता है। वैसे तो इलेक्ट्रानिक युक्तियों के निर्माण के लिये अनेकों पदार्थ प्रयोग किये जाते हैं किन्तु अधिकांशतःसिलिकॉनही इसके लिये प्रयुक्त होता है।
आदि से अन्त तक सम्पूर्ण प्रक्रिया में ६ से ८ सप्ताह लगते हैं।
सिलिकॉन वेफर से शुरू करकेएकीकृत परिपथके निर्माण को सैकड़ों चरणों से होकर गुजरना पड़ता है। इनमें से सर्वाधिक महत्वपूर्ण प्रक्रियायें निम्नलिखित हैं-
टीएसएमसी

ताइवान सेमीकंडक्टर विनिर्माण कंपनी, लिमिटेड(TSMC; Chinese  ,ngsī, जिसे 'ताइवान सेमीकंडक्टर' भी कहा जाता है) एकताइवानीबहुराष्ट्रीयअर्धचालक निर्माण और डिजाइन कंपनी है। यह ताइवान की सबसे बड़ी कंपनियों में से एक है,दुनिया की सबसे मूल्यवान अर्धचालक कंपनी,और दुनिया की सबसे बड़ी समर्पित स्वतंत्र सेमीकंडक्टर फाउंड्री है।इसके मुख्यालय और मुख्य संचालनताइवानके सिन्चू (Hsinchu) में स्थित है।। यह विदेशी निवेशकों के स्वामित्व में है।TSMC की वैश्विक क्षमता लगभग 300 मिमी के तुल्य 13 मिलियन  वेफर प्रति वर्ष बनाने की है। यह ग्राहकों के लिए 2 माइक्रोन से 5 नैनोमीटर तक प्रक्रिया नोड्स वाले चिप्स बनाता है। TSMC 7 नैनोमीटर और 5 नैनोमीटर उत्पादन क्षमता प्रदान करने वाली पहली फाउंड्री है।
एकीकृत परिपथ की डिजाइन

एकीकृत परिपथ की डिजाइन(Integrated circuit design या IC design)इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरीका एक प्रभाग है जिसमेंएकीकृत परिपथोंकी डिजाइन में प्रयुक्त तकनीकों का समावेश होता है।
किसी एकीकृत परिपथ की डिजाइन में अनेकों चरणों से होकर जाना पड़ता है-
Roughly saying, digital IC design can be divided into three parts.
ध्यान दें कि द्वितीय चरण (RTL design) से ही निर्धारित होता है कि चिप सही कार्य करेगी। तृतीय चरण (भौतिक डिजाइन) से परिपथ के कार्य (functionality) पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता (यदि ठीक से डिजाइन हो, तो) किन्तु इस चरण का महत्व इस कारण है कि इस चरण से ही निर्धारित होता है कि चिप कितना 'तेज' काम करेगी और इसका खर्च कितना आयेगा।
स्विच

स्विचया कुंजी उस यांत्रिक युक्ति को कहते हैं जो किसीविद्युत परिपथको इच्छानुसार जोडने (connect) या तोडने (disconnect) के काम आती है। आकार-प्रकार एवं कार्य के आधार पर स्विचें अनेकानेक प्रकार की होती हैं - लघु से लघुतर आकार से लेकर लाखों किलोवाट की शक्ति को नियंत्रित करने वाली औद्योगिक प्लान्ट की स्विचें।
नीचे कुछ परिपथ दिये हुए हैं जिनमें प्रकाश करने वाली युक्तियों के नियन्त्रण के लिये स्विच का उपयोग किया गया है-
यदि उपरोक्त काम तीन जगह से (तीन स्विचों द्वारा) करना चाहते हैं तो निम्नलिखित काम किया जा सकता है-
बल्ब को और भी अधिक स्थानों से नियंत्रित करने के लिये हमें SPDT (3-way) स्विचों के बीच अन्य DPDT स्विच (4-way) लगाने चाहिये।
আরসিএ পরিষ্কারকরণ

আরসিএ পরিষ্কারকরণ(ইংরেজি:RCA clean) হলো ওয়েফার পরিষ্কারকরণের অন্যতম আদর্শ ধাপ যাসেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনেসিলিকন ওয়েফারের উচ্চ তাপমাত্রা প্রক্রিয়াজাতকরণ পদক্ষেপের (জারণ, বিচ্ছুরণ, সিভিডি) আগে সম্পাদন করা প্রয়োজন।
ভের্নার কার্ন ১৯৬৫ সালে রেডিও কর্পোরেশন অব আমেরিকার (আরসিএ)-র হয়ে কাজ করার সময় এ মৌলিক পদ্ধতিটি তৈরি করেন।এ পদ্ধতিটির সাথে যথাক্রমে সম্পাদিত নিম্নলিখিত রাসায়নিক প্রক্রিয়াগুলি জড়িত:
ওয়েফারগুলি ডিআয়োনাইজড পানিতে ভিজিয়ে প্রস্তুত করে নেয়া হয়। যদি তারা বেশি দূষিত হয়ে থাকে (দৃশ্যমান অবশিষ্টাংশ), তবেপিরানহা দ্রবণদ্বারাপ্রাথমিকভাবে পরিষ্কার করার প্রয়োজন হতে পারে। ওয়েফারগুলোকে প্রতিটি পদক্ষেপে ডিআয়োনাইজড পানি দ্বারা ভালভাবে ধুয়ে ফেলা হয়।
আদর্শভাবে, ফিউজড সিলিকা বা ফিউজড কোয়ার্টজের পাত্রে প্রস্তুতকৃত দ্রবণে ওয়েফার নিমজ্জিত করে নিচের পদক্ষেপসমূহ পরিচালিত হয় (বোরোসিলিকেট গ্লাসওয়্যার ব্যবহার করা উচিত নয়, কারণ এর অশুদ্ধ উপাদান মিশে গিয়ে দূষণ ঘটায়)। এক্ষেত্রে সুপারিশ করা হয় যেন ব্যবহৃত রাসায়নিক উপাদানসমূহ বৈদ্যুতিক গ্রেড (বা "সিএমওএস গ্রেড") হয়, যা ওয়েফারকে পুনরায় দূষিত করবে এমন অশুদ্ধ উপাদানের অনুপস্থিতি নির্দেশ করে।
প্রথম ধাপের (এসসি-১ বলা হয়, যেখানে এস সি মানে স্ট্যান্ডার্ড ক্লিন) দ্রবণে ব্যবহৃত হয় (অনুপাত ভিন্ন হতে পারে):
৭৫ বা ৮০° সেলসিয়াস তাপমাত্রায়সাধারণত ১০ মিনিটের জন্য এতে রাখা হয়। এর ফলে বেস-পারক্সাইড মিশ্রণ জৈব অবশিষ্টাংশ অপসারণ করে। কণাগুলি খুব কার্যকরভাবে অপসারণ করা হয়, এমনকি অদ্রবণীয় কণাগুলোও অপসারিত হয়। এর কারণ এসসি-১ পৃষ্ঠ এবং কণার জেটা বিভব পরিবর্তন করে এবং প্রতিহত করে।এই ব্যবস্থার ফলে সিলিকন পৃষ্ঠে একটি পাতলা সিলিকন ডাই অক্সাইড স্তর (প্রায় ১০ অ্যাংস্ট্রম) তৈরি হয়। এর সাথে ধাতব দূষণের একটি নির্দিষ্ট মাত্রা (বিশেষতলোহার) দেখা যায়, যা পরবর্তী ধাপে অপসারণ করা হবে।
ঐচ্ছিক দ্বিতীয় ধাপে (কেবল সিলিকন ওয়েফারের জন্য) প্রায় পনের সেকেন্ডের জন্য ২৫°সেন্টিগ্রেড তাপমাত্রায় জলীয় HF (হাইড্রোফ্লোরিক এসিড) এর ১:১০০ বা ১:৫০ মাত্রার দ্রবণে স্বল্প সময়ের জন্য নিমজ্জিত করা হয়। এর ফলে পাতলা অক্সাইড স্তর এবং আয়নিক দূষিত পদার্থের কিছু ভগ্নাংশ অপসারণ করা হয়। যদি এই ধাপটি অতি উচ্চ বিশুদ্ধ উপকরণ এবং অতি পরিষ্কার পাত্র ছাড়া সঞ্চালিত হয়, তবে এ ধাপের ফলে পুনরায় দূষণ বেড়ে যেতে পারে, যেহেতু সিলিকন পৃষ্ঠটি খুব প্রতিক্রিয়াশীল। পরবর্তী ধাপে (এসসি-২) অক্সাইড স্তর পুনরায় বৃদ্ধি পায়।
তৃতীয় ও শেষ ধাপের (এসসি-২ বলা হয়) দ্রবণে ব্যবহৃত হয় (অনুপাত ভিন্ন হতে পারে)
৭৫ বা ৮০° সেলসিয়াস তাপমাত্রায়সাধারণত ১০ মিনিটের জন্য এতে রাখা হয়। এর ফলে কার্যকরভাবে ধাতব (আয়নিক) দূষিত পদার্থের অবশিষ্ট অংশ অপসারিত হয়; যার মধ্যে কিছু এস সি-১ পরিষ্কারকরণ ধাপে শুরু হয়েছিল।এটি ওয়েফার পৃষ্ঠে একটি পাতলা পেসিভেটিং স্তর রেখে যায়, যা পৃষ্ঠকে পরবর্তী দূষণ থেকে রক্ষা করে (খালি ও উন্মুক্ত সিলিকন অতিদ্রুত দূষিত হয়)।
যদি আরসিএ পরিষ্কারকরণ উচ্চমাত্রার বিশুদ্ধ রাসায়নিক এবং পরিষ্কার গ্লাসওয়্যার ব্যবহার করে করা হয়ে থাকে, উপরোক্ত ধাপসমূহের ফলাফল হিসেবে খুব পরিষ্কার ওয়েফার পৃষ্ঠ পাওয়া যায়। তবে ওয়েফারটি তখনও পানিতে নিমজ্জিত অবস্থায় থাকে। রিনসিং এবং শুষ্ককরণ ধাপসমূহ অবশ্যই সঠিকভাবে সম্পাদন করতে হবে (প্রবাহিত পানির মাধ্যমে) যেহেতু পৃষ্ঠটি সহজেই পানির পৃষ্ঠে ভাসমান জৈব এবং কণাদ্বারা পুনরায় দূষিত হতে পারে। ওয়েফারটি কার্যকরভাবে ধুয়ে শুষ্ক করে তুলতে বিভিন্ন পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে।
এক্স সিটুপরিষ্কারকরণ প্রক্রিয়ার প্রথম ধাপটি হলোট্রাইক্লোরোয়েথিলিন,অ্যাসিটোনএবংমিথানলেওয়েফারকে আলট্রাসনিকভাবে ডিগ্রিজ করা।
টিএসএমসি

তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি লিমিটেড(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited) বা সংক্ষেপেটিএসমসি(TSMC) (চীনা:台灣積體電路製造股份有限公司;ফিনিন:Táiwān jī tǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒuxiàn gōngsīথাইওয়ান চি থি তিয়েনলু চিৎসাও কুফেন ইঔশিয়েন কুংসি)একটি তাইওয়ানি বহুজাতিক ও চুক্তিভিত্তিক অর্ধপরিবাহী শিল্পোৎপাদন ও নকশাকরণ কোম্পানি (ব্যবসা প্রতিষ্ঠান)। এটি তাইওয়ানের বৃহত্তম কোম্পানিগুলির একটি।২০২০ সালের শেষে এসে এটি (স্যামসাং ইলেকট্রনিক্‌সওইন্টেল কর্পোরেশনকেঅতিক্রম করে) বাজার পুঁজিভবনের ভিত্তিতে বিশ্বের সবচেয়ে মূল্যবান অর্ধপরিবাহী কোম্পানিতে পরিণত হয়।এটি বিশ্বের বৃহত্তম নিবেদিত ও স্বাধীনএকমুখী অর্ধপরিবাহী ঢালাই প্রতিষ্ঠান(পিওর-প্লে))।কোম্পানিটির প্রধান কার্যালয় তাইওয়ানেরশিঞ্চুনগরীরশিঞ্চু বিজ্ঞান উদ্যানএলাকাতে অবস্থিত। এটির সিংহভাগ মালিকানা বিদেশী বিনিয়োগকারীদের হাতে।২০২০ সালের তথ্য অনুযায়ী টিএসএমসি-র বৈশ্বিক উৎপাদন ক্ষমতা প্রায় ১ কোটি ৩০ লক্ষটি ৩০০ মিলিমিটার "ওয়েফার" (বহুসংখ্যক সমন্বিত বর্তনীবিশিষ্ট সিলিকন চাকতি)। এটি ক্রেতাদের জন্য ২ মাইক্রোমিটার থেকে ৫ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া-গ্রন্থি পর্যন্ত সমন্বিত বর্তনী বা সিলিকন চিলতে উৎপাদন করে থাকে। টিএসএমসি ৭ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া ও ৫ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ার সমন্বিত বর্তনীর উৎপাদন ক্ষমতাবিশিষ্ট প্রথম কোম্পানি ছিল। এটিচরম অতিবেগুনী প্রস্তরলিখন(এক্সট্রিম আলট্রাভায়োলেট লিথোগ্রাফি) প্রযুক্তি ব্যবহার করে ব্যবসায়িক পর্যায়ের উচ্চ পরিমাণে সমন্বিত বর্তনী উৎপাদন করা প্রথম কোম্পানি ছিল।
শীতল কপাট

শীতল কপাটহলেনভারতীয় জনতা পার্টিরএকজন ভারতীয় রাজনীতিবিদ। ২০২১ সালের মে মাসে তিনিঘাটাল (নির্বাচনী এলাকা)থেকেপশ্চিমবঙ্গ বিধানসভারসদস্য হিসাবে নির্বাচিত হন।তিনি২০২১ সালের পশ্চিমবঙ্গ বিধানসভা নির্বাচনেঅল ইন্ডিয়া তৃণমূল কংগ্রেসেরশঙ্কর ডলুইকে ৯৬৬ ভোটে পরাজিত করেছিলেন।
টারান্টুলা (মাকড়শা)

টারান্টুলামাকড়শাপরিবারের মধ্যে একটি বড় দল গঠন করে। এটি একটি আট পা ওয়ালাঅ্যারাকনিডাশ্রেণীরসন্ধিপদপ্রাণী।  এদের গা হয় লোমশ এবং এরা আয়তনে খুব বড় হয়। এদের সর্বমোট ৯০০ এর অধিক প্রজাতি অনুসন্ধান করা গেছে। সব টারান্টুলাই মানুষের ক্ষতি করে না বা এরা প্রাণঘাতী নয়।
অন্যান্যআর্থ্রোপোডেরমতন টারান্টুলাও হল একটিঅমেরুদণ্ডীপ্রাণী যার একটিবহিঃকঙ্কাল, একটি বিখন্ডিত দেহ, এবং সংযুক্ত উপাঙ্গ রয়েছে।অন্যান্যআরচিন্ডেরমতোন টারান্টুলার দেহ দুটো ভাগে বিভক্ত। একটি হলসেফালোথোরাক্সএবং আরেকটি হলওপিসথোসোমা।
এই মাকড়শাটি টারান্টুলা হলLycosa tarantulaপ্রজাতির অন্তর্ভুক্ত এবং যা প্রধানতউলফ মাকড়শাপ্রজাতি যারা ভূমধ্যসাগরীয় ইউরোপের বিভিন্ন অঞ্চলে থাকে বা বসবাস করে।
স্পিটিং মাকড়শা

স্পিটিং মাকড়শাস্কাইটোডিডিপরিবারের অন্তর্ভুক্ত। এরা বিভিন্ন ধরনের হয় এবং এরা সবাইস্কাইটোডিডিপরিবারের মধ্যেই অন্তর্ভুক্ত। ১৫০ এরও বেশিস্কাইটোডিডিপ্রজাতিকে সারা পৃথিবী জুড়ে খুজে পাওয়া গেছে এখনও অবধি। এর মানে এটাই দাঁড়ায় যে এরা কিছুটাসিসারিডিপ্রজাতির অন্তর্ভুক্ত যাদের মধ্যে পড়েরিক্লস মাকড়শানামে মাকড়শাটি।
স্কাইটোডিডি তাদের শিকার ধরে তাদের থুতু ছেটানোর মাধ্যমে। এরা যে বস্তুর ওপর থুতু ছেটায় সেটা কিছুক্ষণ পরে জমাট বেঁধে যায়, এবং এদের থুতুতে বিষ থাকে যে বিষের দ্বারা ওই শিকার হত হয়। আশ্চর্য ভাবে এদের বিষগ্রন্থি একাধারে যেমন বিষ বহন করে তেমনি স্পাইডার সিল্কও ধারণ করে। এই বিষ-সম্পৃক্ত রেশম যে শুধুমাত্র শিকারকে নিশ্চল করে দেয় তা নয়, এই বিষের দ্বারা এরা হতও হয়। উচ্চ গতির চলমান ছবিতে দেখা গেছে যে এই মাকড়শা একদিক থেকে থেকে আরেকদিকে আন্দোলিত হয় থুতু ছিটাবার সময় এবং তারা এঁকেবেঁকেZপ্যাটার্নে শিকার ধরে। এই মাকড়শারা প্রধানত ১০ মিলি মিটার দূর থেকে শিকার ধরে এবং ১/৭০০ সেকেন্ডে শিকারের ওপর হামলা করে।শিকারকে ধরার পরে এই মাকড়শারা বিষ দিয়ে শিকারকে কামড়ায় এবং এটিকে সাধারণ মাকড়শাদের মতোন গুটিয়ে নেয় নিজেদের কাট্নি - অঙ্গের মাধ্যমে।
कुलूप

कुलुपम्हणजे ज्याच्या साहाय्याने घराचादरवाजा,वाहन,गोदामयांचे प्रवेश केवळ अधिकृत व्यक्तींपर्यंत सीमित करता येऊ शकतात असे यांत्रिकउपकरणहोय.  कुलपाची सुरक्षा भेदणे शक्य असले तरी देखील कुलूप वापरकर्त्यास तुलनेने कमी खर्चात चांगलीसुरक्षाप्रदान करते.
कुलूपआव्हान व सिद्धताया तत्त्वावर काम करते. म्हणजे प्रवेश करू इच्छिणाऱ्या प्रत्येक व्यक्तीस स्वतःची प्रवेशाची पात्रता (credentials) सिद्ध करावी लागते. अधिकृत वापरकर्ता आपली पात्रता सिद्ध करण्यासाठीकिल्लीचावापर करतो. पारंपरिक कुलपात प्रत्येक कुलूप व त्याच्या किल्लीची एकमेव अनुरूप जोडणी (Combination) असते. जेव्हा किल्लीच्या खाचा कुलुपाच्या आतील खाच्यांशी तंतोतंत जुळतात,  तेव्हा कुलुपाच्या आतील रचनेमुळे किल्लीधारकास आतील अडसर सुलभतेने हलवण्याची मुभा मिळते. कुलूप किल्लीच्या एकत्रित एक / दोन फेऱ्यांनी अडसर मोकळा करून वापरकर्ता अधिकृतरीत्या प्रवेश करतो.
कडी-कोयंडा
ලතින් සභාව

ලතින් සභාවයනුකතෝලික සභාවතුල පිහිටි ස්වාධිකාරි හෝසුයි ඉයුරිස්විශේෂිත සභාවකි. එවන්සුයි ඉයුරිස්විශේෂිත සභා 24 ක් කතෝලික සභාව තුල වන අතර, අනෙක්වානැගෙනහිර කතෝලික සභාවෙති.ජනවන්දනාමය පිළිවෙත(උත්සව, පූජක වේෂ්ටන, ගායනා, භාෂාව), ඇදහිලි චාරිත්‍ර,දේවධර්මය,ධර්ම නීතියසහ, ආගමික උපදේශකවරුන්  (එකිනෙකා එකම බලප්‍රදේශය තුල සිටියද) යන දෙයින් ඒවා එකිනෙකින් වෙනස් වෙතත්, ඒවා සියල්ලම එකම විශ්වාසය දරන අතර, කතෝලික වීමෙහි ආවශ්‍යයික ගුණාංගයක් ලෙසින්රෝමයේ රාජගුරුප්‍රසාදින්වහන්සේ(පාප්වහන්සේ) යටතේ සංධාන ගතවීම සලකති.
මේවා අතුරින් ලතින් සභාව විශාලතම වන අතර, අනෙක් සියල්ල එක් කලද එයට වඩා සාමාජිකත්වය අතරින් ඉහළ අගයයක් දරයි. එය පැනනැගුනේ බටහිර යුරෝපයෙහි සහ උතුරු අප්‍රිකාවෙහි වන අතර, වරක්රෝමානු අධිරාජ්‍යයෙහිග්‍රහණයට නතු වී තිබුණු මෙම ප්‍රදේශය පුරා,ලතින්භාෂාව මැනවින් තේරුම් ගත හැකිව හා කතා කල හැකිව තිබුණි. එය සමහරවිට බටහිර සභාව ලෙසින් හැඳින්වෙයි. ගණනින් 23 ක්වූ, අනෙකුත් සියළුසුයි ඉයුරිස්විශේෂිත සභාවන්,  ඈත පෙරදිග ජනිතවූ අතර,  එබැවින් සාමුහික වශයෙන්  නැගෙනහිර කතෝලික සභා ලෙසින් හැඳින්වෙයි.ජනගහන සංක්‍රමණයන්නිසා, මෙමසුයි ඉයුරිස්විශේෂිත සභාවන් සියල්ලෙහි සාමාජිකයන්, ඒවායේ සම්භවය සිදුවූ ප්‍රදේශවලට තවදුරටත් සීමාවී නොසිටින අතර ලොව පුරා දැකිය හැකිය.
Lamporecchio

AngLamporecchio(pagbigkas sa wikang Italyano:[lampoˈrekkjo]) ay isangkomuna(munisipalidad) saLalawigan ng Pistoiasa rehiyon ngToscanangItalya, na matatagpuan mga 30 kilometro (19 mi) sa kanluran ngFlorenciaat mga 13 kilometro (8 mi) timog ngPistoia, 15 kilometro (9 mi) silangan ngMontecatini Terme, at 4 kilometro (2.5 mi) sa kanluran ngVinci.
Ang Lamporecchio ay ang lugar ng kapanganakan niFrancesco Berni, isang makata. Mula dito nagsimula ang pag-akyat nito bilang isa sa pinakamahalagang marangal na pamilya ng Toscana, angRospigliosi, na kalaunan ay lumipat sa Pistoia at Roma, na umabot sa papado kasama siClemente IX.
Ang bayan ay kilala para sa pag-imbento ngbrigidini, na manipis na lasanganisena mgawafer.
Ang Lamporecchio ay may hangganan sa mga sumusunod na munisipalidad:Cerreto Guidi,Larciano,Quarrata,Serravalle Pistoiese, at Vinci.
Isangfrazioneng Lamporecchio, na tinatawag na San Baronto, ang napiling maging bahagi ng2013 UCI Road World Championships road race.
Cercenasco

AngCercenascoay isangcomune(komuna o munisipalidad) saKalakhang Lungsod ng Turinsa rehiyonPiamonte, hilagangItalya, na matatagpuan mga 25 kilometro (16 mi) timog-kanluran ngTurin.
Ang Cercenasco ay hangganan ng mga sumusunod na munisipalidad:Castagnole Piemonte,Scalenghe,Buriasco,Virle Piemonte, atVigone.
Ang isang tiyak na artistikong halaga ay ang mga fresco sakapilya ng Sant'Anna.
Sa mga kanal ng irigasyon at mga daluyan ng tubig, ang teritoryo ng munisipyo ay tahanan pa rin, kahit na nagiging bihira, ang mga specimen nglamprea, na kilala rin bilangagnato, isang isda na noong nakaraan ay nagdala ng prestihiyo sa gastronomiya ng lugar.
Ang isang tipikal na minatamis ay angbacija,na gumagamit ng harina ng mais bilang bahagyang kapalit ng harina ng trigo. Ang Baciaja, na isang manipis at malutong na wafer na biskuwit, ay niluto sa apoy, gamit ang isang espesyal na bakal na salansan; maaari itong maging tsokolate, limon, abelyana. at gianduja.
Ang lugar ng Cercenasco ay tinatawid ngsiklong daan ng Airasca-Villafranca(sa pamamagitan ng delle Risorgive).
Gionbō

Gionbō(祇園坊 or ぎおんぼう)is awagashi(Japanese sweet). It resembles a driedpersimmon, and is now made by fillinggyūhi(a soft form ofmochi) withbean jam, then sprinkling white sugar over it.
In the time when sugar was an expensive rarity, dried persimmon, made by drying astringent persimmons (Japanese:shibugaki), was a precious sweetener, and it was very commonly used in many households. At that time,wagashiwas made to showcase this fine fruit, and since then it has become one of the most familiarwagashiin Japan.
Wallenbergare

Wallenbergareis aSwedishdish generally consisting of groundveal, cream, egg yolks and coated in breadcrumbs. It is traditionally served with boiled or mashed potatoes,lingonberry jamand green peas.
There are various theories about the origin of this recipe. Credit is generally given to Julius Carlsson (1898-1976), chef de cuisine at the restaurant Cecil onNorrmalminStockholm. According to some, the dish was named after bankerMarcus Wallenberg, Sr.(1864–1943) or his wife Amalia Wallenberg (1890–1943), daughter of cookbook author Charles Emil Hagdahl (1809-1897).
Shooter's sandwich

Theshooter's sandwichis asteak sandwichconsisting of cooked steak and mushrooms placed inside a hollowed-out loaf of bread and then weighted down. This popular English sandwich is likened tobeef Wellingtonusing bread rather than pastry.
A shooter's sandwich is prepared by filling a long, hollowed-out loaf of bread with cookedfilet mignonsteak, cooked mushrooms, salt, and pepper.Weights are then placed atop the sandwich to squeeze it down. Typically the sandwich is weighted down overnight, which causes meat juices to soak into the bread.
Other cuts of beef, such asrump steak,ribeye, andsirloinare also used to prepare the item. Cooked onions or shallots are sometimes used,as isduxelles, a sautéed preparation of mushrooms, onions or shallots, and herbs, reduced to apaste.Dijon mustardandhorseradishare sometimes used as accompanyingcondiments.
The shooter's sandwich originated in England during theEdwardian era.It was created as a way for hunters to take a hearty lunch with them. It is now enjoyed both for at-home meals or as a portable food item when travelling.
The sandwich became a minorInternet memeafter an April 7, 2010 article written byTim Haywardand published byThe Guardiandeclared the shooter's sandwich the best sandwich in the world.The Guardian's article also described the sandwich as a "triumph of Edwardian cuisine".
Carl-Gustaf Ehrnrooth

Carl-Gustaf Casimir Ehrnrooth(born 5 August 1969 in Helsinki) is a Finnish investor. He has been a member of theGuggenheim Foundation's Board of Directors since September 2008.TheGuggenheim Foundationwas targeting a museum in the city of Helsinki with public funds of €140 million or €300 million.
Carl-Gustaf Ehrnrooth's father wasCasimir Ehrnrooth. His siblings areHenrik,JohannaandGeorg.
Carl-Gustaf Ehrnrooth's family is the biggest owner of the construction companyYIT, Structor S.A. 12.1% at the end of January 2012.Ehrnrooth's brotherHenrik Ehrnroothis the chairman of the YIT Board of Directors since 2009.
Ehrnrooth has ownership in Corbis Investments that includes stocks ofPöyry,Corbis is the major shareholder 30.96% in the end of March 2012.Structor S.A. and Corbis are both registered inLuxembourg.
Fennogens Investments S.A. is an Investment company inLuxembourgwholly owned by brothers Carl-Gustaf Ehrnrooth, Henrik Ehrnrooth and Georg Ehrnrooth. Fennogens Investments was the major shareholder with 10.98% ofEQ Bankat the end of March 2012.eQ Corporation was acquired byStraumur Investment Bankin Iceland in 2007 for approx €260 million and bought back in May 2009 for circa 37 million at the time.
Ehrnrooth had earlier invited Guggenheim project initiatorJanne Gallen-Kallela-Sirénas a member of the board in a company he was a major owner in.
Walnut pie

Walnut pieis apieprepared withwalnutsas a primary ingredient.Whole or chopped walnuts may be used, or both, and toasted walnuts may be used.It may be prepared as acream pie, and may include maple syrup, molasses, and cinnamon as ingredients.It may be prepared with a sweet filling base prepared withcorn syrup, sugar, and eggs, similar topecan piefilling.Chocolate and honey may also be used.Walnut pie may be prepared using fruits, such as raisins, figs, plums, and cranberries, among others.Walnut pie may be served at room temperature or warmed.It may be topped with whipped cream or servedà la Mode.
Cuccidati

Cuccidati(also known variously asbuccellati, Italian fig cookies or Sicilian fig cookies) are fig-stuffedcookiesoriginating in theSicilyregion ofItaly, traditionally served atChristmas time.
The outer cookie ispastry dough, covered with icing and typically topped with rainbowsprinkles. The filling generally consists of some combination of walnuts, dates, figs, honey, spices and orange or apricot jam.The pastry is rolled around the filling, and rolls are either cut into short tubes, or curved around to form a "bracelet".
When ring-shaped these may be known asbuccellati, meaning 'little bracelets', and are a diminutive form ofbuccellato, a larger fig-filled ring cake. The ingredients are as varied as the names the cookies are called by, apparently a function of the town or region in which they are made. Other towns call themnucciddati(nut cookies),zucciddati,ucciddati,vucciddatiand, as inSerradifalco,pucciddati. That town's version includes ground figs and dates, nuts, and orange rinds.
Wandouhuang

Wandouhuang(simplified Chinese: 豌豆黄;traditional Chinese: 豌豆黃;Pinyin: wāndòuhuáng), also calledwandouhuangr(豌豆黄儿), is a traditional snack or dessert inChina.It was popular among theChinese Hanpopulation, and then spread into theForbidden Cityduring theQing Dynasty. Wandouhuang has been famous inBeijingsince theMing Dynastyand became one of Beijing's traditional snacks.
Wandouhuang is a kind of ginger- or saffron-colored paste-like cake with a slightly sweet taste that is considered light and refreshing.The main ingredients are yellowpeaor yellow pea flour,water, and sugar. Wandouhuang is a classic spring product, so it was common to see in Spring Temple Fair in the past but today it is available during all seasons in restaurants across China.
Wandouis the Chinese name for peas.Huangmeansyellowin Chinese.
In ancient China, vendors sold Wandouhuang duringShangsi Festival(March 3 in the lunar calendar),during which people travel together to have a Spring break. At that time, most people were more likely to go to temples to pray for protection and blessings from the Chinese God. Many elaborate fairs were held in the regions surrounding the local temples. Wandouhuang came into people's view through vendors. Because its taste won the favor of the public, eating Wandouhuang in Shangsi Festival became a custom in ancient China.It is a traditional folk snack amongHanpeople.
During Qing Dynasty, one dayEmpress Dowager Cixi, vacationing in the palace ofBeihai, heard the sounds of a gong and shouting in the street. Curious, she asked her servants to find out what was happening. The servants told her the noise was from vendors selling wandouhuang andyundoujuan, specialties of the area. Cixi had the vendors called in to show her these desserts. After tasting them, Cixi was full of praise for these folk snacks and asked the vendors to work in the royal kitchen of theForbidden Cityand only cook those desserts for her. When Wandouhuang came into the Forbidden City, the chef there improved the recipe and refined the materials. Therefore, there are two versions of the recipe for Wandouhuang: one is for Cixi, and the other one is for the folk version.
Wandouhuang consists of peas or pea flour,water, and sugar. By using a complicated method,peas are turned into a purée, which can blend with water and sugar. As a result, the taste of Wandouhuang is delicate.
짜개

짜개는콩이나팥등두류를 둘로 쪼갠 것이다.
남아시아에서는 짜개를달이라 부른다. 예를 들어,마라티어로비둘기콩짜개는 "투르 달(तूर डाळ)"이다.
영어권에서는 콩 이름 앞에 "스플릿(split)"이라는 말을 붙이는데, 예를 들어완두 짜개를 "스플릿 피(split pea)"라 부른다.
워뜨

워뜨(암하라어:ወጥ,발음:[wətʼ]) 또는써브히(티그리냐어:ጸብሒ,발음:[sʼɐbħi])는에티오피아와에리트레아의 음식이다.은저라와 함께 먹는다.
기름을 두르지 않은 냄비나 팬에 다진양파를 천천히 볶아 수분을 모두 날린 후,버르버레등의향신료와 조미된버터기름인느뜨르 끄베를 넣고 볶아서스튜처럼 끓여 낸다.
크게 붉은색을 띠는 매운꺼이 워뜨(ቀይ ወጥ)와 노란 색을 띠며 맵지 않고 담백한알르짜 워뜨(አልጫ ወጥ)로 나눌 수 있다.
고기를 넣은스가 워뜨(ሥጋ ወጥ)를 널리 먹는데, 특히닭고기를 넣어 만든도로 워뜨(ዶሮ ወጥ)는 에티오피아의국민 음식으로 여겨진다.고원지역에서는양고기로 만든버그 워뜨(በግ ወጥ)를, 건조한 지역에서는염소고기로 만든프열 워뜨(ፍየል ወጥ)를 먹고, 도시 지역과 큰 마을에서는쇠고기로 만든버레 워뜨(በሬ ወጥ)가, 호수 근처에서는생선으로 만든아사 워뜨(ዓሣ ወጥ)가 흔하다.고기가 들어가지 않는 워뜨는누에콩이나완두,병아리콩등콩을 넣어 만든다. 콩퓌레로 만든 것은슈로 워뜨(ሽሮ ወጥ),짜개로 만든 것은크크 워뜨(ክክ ወጥ)라 부르며,렌즈콩으로 만든 것은므스르 워뜨(ምስር ወጥ)라 부른다.
大雄的天方夜譚

《哆啦A夢：大雄的天方夜譚》（日語：ドラえもん のび太のドラビアンナイト）是在1991年推出的哆啦A夢電影作品，同為第12個作品。
暑假期間，大雄和哆啦A夢用道具「進入故事的鞋子」親身體驗《一千零一夜》畫冊中航海家辛巴達的故事，但大雄覺得自己玩很無聊，便找靜香一起進入故事書中的世界，靜香正好要與同學去夏令營，便推辭了邀請。而後大雄被胖虎和小夫纏上。胖虎和小夫進到《傑克與豌豆》畫冊中，多管閒事把故事劇情搞得一團亂。原本要去夏令營的靜香記錯日子，再次來到大雄家體驗故事書中的世界，而大雄和靜香則進到《木偶奇遇記》畫冊中，然而胖虎和小夫離開《傑克與豌豆》後把故事書全混在一起，讓大雄和靜香遭遇許多混雜的故事情節，不高興的靜香試圖離開故事世界，卻被坐著魔毯的辛巴達撞到，掉進沙漠中。
次日，哆啦A夢發現只有三雙鞋子，才得知靜香失蹤了，他透過道具「宇宙完全大百科」確認《一千零一夜》中收集了兩百六十個故事，這些虛構故事中有些是真實的，查出與現實世界相符的兩個真實歷史人物（哈倫·拉希德王和加法爾宰相），並在未來導遊米庫金的帶領下，和大雄、小夫、胖虎一起到西元八世紀七百九十四年時，阿拔斯王朝第五代哈里发哈倫·拉希德統治的巴格達，但他們和米庫金吵架，米庫金負氣離開。喬裝成外國商人和其隨從的哆啦A夢一行人遭到卡西姆率領的盜賊團襲擊，哈倫·拉希德挺身相救。哈倫·拉希德授予他們從巴斯拉港出發的通行證，在抵達港口後，他們向商人買了艘船，但在和商人及他找來的船員一起出海後，商人表明自己的身分是卡西姆，並出賣了哆啦A夢等人，把他們拋入海中。
四人被暴風雨沖到岸上，因為哆啦A夢的口袋在暴風雨中弄丟了（被卡西姆偷走，而後因不知道具的使用性掉在沙漠中），他們被迫穿越沙漠，大雄甚至累得不支倒地而中暑。這時童話世界已與現實世界連接，後來他們被辛巴達的鎮尼帶到辛巴達統治的黃金宮殿，辛巴達向他們展示很多道具，這些道具出自某個來自未來的旅行者，並用道具擊敗惡棍阿布基魯，救出靜香。發誓報仇的阿布基魯遇見了卡西姆和他的兩個手下，阿布基魯並透露自己是唯一記得黃金宮殿位置的人，因為他並沒有吃下辛巴達給的遺忘藥。
阿布基魯和卡西姆趁著辛巴達不在，奪取了黃金宮殿，並用道具制伏辛巴達和哆啦A夢一行。米庫金回來找他們，並把被卡西姆偷走，掉在沙漠中的百寶袋還給哆啦A夢。最後辛巴達和哆啦A夢一行設法擊敗了阿布基魯、卡西姆和他的兩個手下，奪回黃金宮殿。最後辛巴達表示會讓阿布基魯他們徹底吃下遺忘藥，並送回巴格達。在哆啦A夢一行和辛巴達道別時，辛巴達並未讓他們吃下遺忘藥，片尾曲中大雄他們再次回到阿拉伯世界遊玩，大雄還給辛巴達帶來有關他的故事書，並且把自己喜歡的劍球送給辛巴達。
※本作在香港存在兩個粵語配音版本和名稱，歷紹行版本︰童話王國，TVB版本︰天方夜譚。
是由來自未來世界的時間旅行者贈送給辛巴達的道具，只會聽從使用者的命令。
《夢的芳蹤》（日語：夢のゆくえ）
作詞：武田鐵矢/作曲：白鳥澄夫/編曲：渡邊雅二/演唱：白鳥英美子