台灣積體電路製造

台灣積體電路製造股份有限公司（英語：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.，簡稱台積電、TSMC、台積或台積公司），與旗下子公司合稱台積電集團，是臺灣一家半導體晶片製造的科技公司，總部位於新竹科學園區。
台積電是亞洲市值前三大企業之一，也是全球最大的晶片製造商。其主要業務涵蓋晶片製造、封裝、測試及技術服務。憑藉先進的製程技術與持續創新，台積電在國際市場享有盛譽，晶片製造市占率居全球首位，並為聯發科、蘋果、NVIDIA、AMD、OpenAI（ChatGPT的開發公司）等知名企業供應先進的高效能晶片。此外，台積電在半導體及人工智慧（AI）等高科技產業的發展中扮演關鍵角色。
1974年時任中華民國經濟部部長的孫運璿決定從美國引進積體電路製造工業，1974年2月7日，一場在台北市區小欣欣豆漿店的不起眼早餐會後，決定在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」（今電子所），並由經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。
1986年時任行政院應用技術發展小組召集人李國鼎邀請時任美國通用儀器營運長的張忠謀回國擔任工業技術研究院院長，並由張忠謀帶領工研院與荷蘭飛利浦、台塑企業等各方合作投資籌組以工研院技術移轉衍生成立的一家半導體製造公司，初時公司中文名欲命名為台灣半導體製造公司，因當時已被註冊，後定名為—台灣積體電路製造股份有限公司，由張忠謀出任首任台積電董事長。
台積電是工研院的技術移轉衍生公司，其第一個廠房位於工研院中興院區，由台積電向經濟部租用。反映台積電與台灣半導體產業發展初期政府的積極推動。該廠房已於2002年租期結束歸還。
1994年，台積電在臺灣證券交易所掛牌上市。1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。
2001年，台積公司合伙投資設立的SSMC公司，在新加坡正式啟用，耗資十二億美元。
2015年年底，台積電月產能達189萬片8吋約當晶圓，是全球最大邏輯IC產能的半導體廠。
台積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有自有工廠，新晶圓廠也位於上海，同時是中國大陸公司總部。2016年，台積電在中國大陸的首座12吋大型晶圓廠正式在南京市宣布動工，計畫2018年投產。2021年該廠再獲投資，進入擴產階段。2024年南京工廠獲得美國VEU協議，在已有工藝下可無限期豁免進口授權。
2016年9月19日，台積電市值首度超越美國電子巨擘IBM。2017年3月20日，台積電市值首度超越美國晶片巨擘英特尔。9月29日，台積電宣布未來3納米製程晶圓廠，落腳台灣南部科學園區，預計最快2022年量產。10月2日，時任董事長張忠謀宣布將於2018年6月份卸任董事長和總裁，屆時將由劉德音接任董事長、魏哲家接任台積電總裁。
2019年美國商務部宣布新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。而當時市場研判是針對台積電，當時台積電的客戶群中有百分之十五是華為。
2020年，台積電開始往歐洲與美國建造新工廠，將投入新台幣近1000億元在美國亞利桑那州設廠。創辦人張忠謀在4月份的一次演講中回應，強調台積電的成功與台灣人密不可分，更需要保住和重視台積電。
2020年5月14日，台積電宣布將在美國設立新廠，確定斥資120億美元，設立5奈米製程的晶圓廠，場址在亞利桑那州鳳凰城。台積電亞利桑那州廠占地約445公頃，工程總投資金額約400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。於2021年4月動工，2022年12月6日舉行首批機台設備到廠典禮，預計2025年開始量產。
2021年10月14日，台積電獲得在日本九州之開設晶圓代工廠的專案，宣布該廠為全新合作投資的子公司「日本先進半導體製造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合資擁有多數股權的JASM是為台積公司在日本當地生產之的代工服務部門，以22奈米至28奈米的製程為主，2022年熊本(一)廠開工、2024年2月完工啟用；2024年2月再宣布將建熊本二廠。
2023年8月8日，台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲積體電路製造」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌，生產先進汽車晶片，規模依據歐洲晶片法案（European Chips Act）審核為定，於德國德勒斯登設置設置晶圓廠進行製造。於2024年7月30日，宣布德國廠8月20日動土，預計2027年底量產。
2023年7月，位於新竹科學園區的台積電全球研發中心啟用。
2024年宣布與韓國的全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士組成晶片聯盟，強化雙方緊密夥伴關係。8月，以新台幣171.4億元買下群創光電南科四廠，未來將用於先進封裝或封裝製程。
台積電透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。全球總部位於新竹科學園區竹科園區的晶圓十二 A 廠。
台積電獲 The Asset Magazine 頒發「最佳公司治理 AAA 等獎」、Corporate Governance Asia 雜誌頒發臺灣「公司治理表揚獎」，以及被 FinanceAsia 雜誌評等為臺灣公司治理第一名之公司。
2020年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，承諾於2050年前達成100%使用再生能源的目標，為全球第一家加入RE100的半導體企業。
截至2020年12月，台積電為台灣證券交易所發行量加權股價指數最大成份股。根据台積電公布的2020年度報告20-F文件，该公司最大股东为行政院國家發展基金管理会，持股比例 6.38%。20-F文件注明该公司在美國花旗银行开设託管台積電存託憑證專戶，并有5,321,575,398股普通股（占21.8%）在该账户中。该存託憑證專戶仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台積電股份，并且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通过中華民國保管人（custodians）代持。
2019年9月27日，市值首次超越新台幣7兆元；10月31日，股價首度站上新台幣300元；11月5日，市值首次超越新台幣8兆元；12月31日，以新台幣331元封關。
2020年3月19日，股價來到新台幣235.5元低點；4月17日，股價重返新台幣300元關卡；7月10日，市值首次超越新台幣9兆元；7月21日，市值首次超越新台幣10兆元；7月27日，股價首度站上新台幣400元，市值首次超越新台幣11兆元；7月28日，市值首次超越新台幣12兆元，美國存託憑證則來到4317.4億美元，超越Visa 公司，成為全球市值第十大公司；11月17日，股價首度站上新台幣500元，市值則首次超越新台幣13兆元；12月8日，美國存託憑證來到5517億美元，超越波克夏，成為全球市值第九大公司；12月31日，以新台幣530元封關，市值達新台幣13.74兆元，2020年股價上漲新台幣199元，市值增加新台幣5.16兆元。
2021年1月4日，市值首次超越新台幣14兆元；1月8日，市值首次超越新台幣15兆元；1月13日，股價首度站上新台幣600元；1月21日，股價創盤中679元、收盤673元新高。
2024年3月8日，台積電股價曾一度衝上新台幣796元，市值衝破新台幣20兆元。
2024年5月23日，晶圓代工廠台積電股價上漲0.6%，盤中續創歷史新高至160.78美元。截至2024年5月30日，最新报价154.34美元，市值8004.71亿美元。
2024年7月4日，台積電股價正式突破新台幣千元大關，單日漲幅2.66%，創下歷史天價，也躋身千金股的行列。