高通驍龍元件列表

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智能手机、平板電腦以及Smartbook等產品。
骁龙205 发布于2017年3月21日。
骁龙208/210 发布于2014年9月9日。骁龙212 发布于2015年7月28日。
骁龙215 發布於2019年7月9日
骁龙410系統芯片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位芯片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。 骁龙412 发布于2015年7月28日。
骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。它们都使用八个ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配备Adreno 405 GPU， 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。
新 骁龙425 发布于2016年2月11日。
骁龙429 发布于2018年6月27日。對比骁龙425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。
骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品，各项技术规格与625类似，可以看作是降频版的骁龙625，450相对435 CPU有25%的性能提升，对400系列来说骁龙450是个新的起点。
骁龙4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。
Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。
骁龙600 发布于2013年1月17日.
骁龙602A 发布于2014年1月6日。
骁龙610/615 发布于2014年2月24日。 骁龙615 是高通第一顆八核心SoC 骁龙616 发布月2015年7月31日。
骁龙625 发布于2016年2月11日。 骁龙626為骁龙625的升級版，核心架構不變，主頻提升至2.2GHz，並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術
骁龙632 发布于2018年6月27日。規格比較偏向骁龙626的升級版，跟骁龙630較無關係。效能對比骁龙626有40%的提升，GPU方面則是有10%的效能提升。
骁龙636 规格与 骁龙660相近，但是频率有所降低。
骁龙618/620 发布于2015年2月18日。 之后，其被重新命名为 骁龙650/652。 骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，这两款SoC基本相同，支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，并使用新一代的 Adreno 510 GPU。 骁龙653為骁龙652的升級，核心架構不變，主頻提升至1.95GHz，並升級為X9 LTE數據通訊，RAM最高支援8G。
骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。
骁龙675處理器於2018年10月22日發表。
2018年8月，高通正式發表骁龙670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，骁龙670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機，以及1,600萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的骁龙X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。骁龙670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為骁龙710的降頻版本。
骁龙690於2020年6月17日發表
骁龙6 Gen 1於2022年9月6日發佈。
2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。
2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。
支援5G 行動網路
骁龙7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。
Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。
骁龙7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。
骁龙7 Gen 3 於2023年11月17日發布。
骁龙800 发布于2013年1月8日。 骁龙801 发布于2014年2月24日。 其他功能:
骁龙805 发布于2013年9月20日。 其他功能(与801相比):
骁龙808/810 发布于2014年4月7日。 骁龙808的其他更新功能(与805相比):
骁龙810的其他功能(与808相比):
其他功能(与810相比):
2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。
2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。
高通 骁龙855由台積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）。
高通 骁龙855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。
高通 骁龙855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（骁龙845）快上20%，而且支援5G網路。
高通 骁龙865由台積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。
高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 骁龙865 的強了10%。
高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。
高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水準整体提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場，但发热严重，被网友戏称为“火龙888”。
2021年12月1日，高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。
2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。
骁龙8 Gen 2於2022年11月15日發佈。
骁龙8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。 CPU核心採用1+5+2配置，整體效能相比上一代提升30%，Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎，為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。
Snapdragon 8 Elite 於2024年10月22日發布。
採用自研Oryon核心架構。