CONSULTA PÚBLICA No 1, DE 5 DE JANEIRO DE 2026 A Secretaria de Desenvolvimento Industrial, Inovação, Comércio e Serviços do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos 8o e 9o da Portaria Interministerial MDIC no 56, de 3 de maio de 2024, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR. O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço: As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os seguintes e-mails:, e . LUIS FELIPE GISTEIRA Secretário Substituto ANEXO PROPOSTA No 031/2025 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, ESTABELECIDO PELAS PORTARIAS INTERMINISTERIAIS MDIC/MCTI No 109 E 110, DE 05 DE MAIO DE 2025. OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática, mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus. 1) Alteração do Inciso I e do caput do § 4o do Art. 1o da Portaria Interministerial MDIC/MCTI no 109, de 05.05.2025. DE: Art. 1o ..... ...................................... § 4o Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média ou grande capacidade (NC Ms 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30) que utilizem placas processadoras do tipo lâmina ou modular "blade", a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final: I - placa e/ou módulo de circuito impresso com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e PARA: Art. 1o .................................................................................. ............................................................................................. § 4o Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média ou grande capacidade (NC Ms 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30), a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final: I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e 2) Inclusão dos §§ 6o e 7o ao Art. 1o da Portaria Interministerial MDIC/MCTI no 109, de 05.05.2025, conforme a seguir: Art. 1o ..... .................... § 6o Exclusivamente para os servidores multiprocessados de Muito Grande Capacidade (NCM 8471.50.40) a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XXV do Anexo II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final: I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI do Anexo II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e II - processador, módulos de memórias, unidades de armazenamento (HD ou SSD), instalação dos cabos, placas auxiliares com função de processamento e outros componentes que façam parte do produto. § 7o Na hipótese de a empresa optar pela utilização da regra estabelecida no § 6o, deste artigo, as pontuações para atendimento serão ajustadas da seguinte forma: I - 2025 a 2026: 240 (duzentos e quarenta) pontos para 250 (duzentos e cinquenta) pontos; II - 2027: 344 (trezentos e quarenta e quatro) pontos para 358 (trezentos e cinquenta e oito) pontos; e III - a partir de 2028 em diante: 495 (quatrocentos e noventa e cinco) pontos para 515 (quinhentos e quinze) pontos." (NR) 3) Alteração da descrição da etapa produtiva XXI do Anexo II da Portaria Interministerial MDIC/MCTI no 109, de 05.05.2025: DE: Etapa XXI - Integração da placa de processamento central (podendo conter estrutura mecânica) no gabinete (ou rack) da unidade de processamento. PARA: Etapa XXI - Integração da placa (podendo conter estrutura mecânica) e/ou módulo de processamento central no gabinete (ou rack) da unidade de processamento. 4) Alteração da descrição da etapa produtiva XXV do Anexo II da Portaria Interministerial MDIC/MCTI no 109, de 05.05.2025: DE: Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia, sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos, ventiladores, e outras partes elétricas e mecânicas na formação do produto final. PARA: Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia, sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos e outras partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.