애플은 SoC(시스템 온 칩)과 SiP(시스템 인 패키지) 모바일 AP를 자사의 모바일 소비자용 기기에 제공하였다. SoC의 애플 "A" 시리즈 도입 이전에 애플은 여러 SoC를 초기 버전의 아이폰과 아이팟 터치에 사용하였다. 이들은 삼성이 제조하고 애플이 규정하였다. APL0098 (8900B 또는 S5L8900)은 패키지 온 패키지 (PoP) 시스템 온 칩(SoC)의 하나로, 2007년 6월 29일오리지널 아이폰의 출시와 함께한다. 412 MHz 싱글 코어 ARM11 CPU, 파워VR MBX 라이트 GPU를 장착하였다. 90 nm 공정으로 삼성이 제조하였다. APL0278 (S5L8720)은 PoP 시스템 온 칩(SoC)의 하나로, 아이팟 터치의 런칭과 함께 2008년 9월 9일 도입되었다. 533 MHz의 싱글 코어 ARM11 CPU, 파워VR MBX 라이트 GPU가 장착되었다. 65 nm 공정으로 삼성이 제조하였다. APL0298 (S5L8920)은 아이폰 3GS 런칭과 더불어 2009년 6월 8일 도입된 PoP SoC이다. 600 MHz 싱글 코어 Cortex-A8 CPU와 파워VR SGX535 CPU가 장착되었다. 65 nm 공정으로 삼성이 제조하였다. APL2298 (S5L8922) 45 nm 공정 다이 슈링크 버전의 아이폰 3GS SoC. 2009년 9월 9일 3세대 아이팟 터치에 런칭하였다. 듀얼 코어 프로세서로 애플 워치 시리즈 1에 사용되었다. 애플 워치 시리즈 3에 사용되었다. 애플 S2에 비해 70% 더 빨라지고 GPS 수신기가 내장된 듀얼 코어 프로세서를 장착하고 있다. 애플 W1 칩은 자사의 무선 에어팟 및 일부 비츠 헤드폰에 사용되는 애플의 SoC이다. 블루투스 클래스 1 연결을 컴퓨터 장치에 사용하며 오디오 스트림을 디코딩하여 내보낸다. 애플 W2는 애플 워치 시리즈 3에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S3 SiP로 통합되었다. 와이파이가 85% 빨라졌고 블루투스와 와이파이가 이전 모델의 칩 디자인에 비해 50% 더 전력 효율적이다. 애플의 T1 칩은 2016년 맥북 프로의 터치 ID 센서를 구동하는 애플의 ARM 아키텍처 SoC이다. 이름 모델 번호 그림 반도체 기술 다이 크기 #트랜지스터 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 GPU 메모리 기술 도입일 지원 장치 APL0098 100px 90 nm 72 mm2 ARMv6 412 MHz 싱글 코어 ARM11 L1i 16 KBL1d 16 KB 파워VR MBX Lite 16비트 싱글 채널 133 MHz LPDDR (533 MB/sec) June 2007 APL0278 100px 65 nm 36 mm2 ARMv6 412-533 MHz 싱글 코어 ARM11 L1i 16 KBL1d 16 KB 파워VR MBX Lite 32비트 싱글 채널 133 MHz LPDDR(1066 MB/sec) September 2008 APL0298 100px 65 nm 71.8 mm2 ARMv7 600 MHz 싱글 코어 Cortex-A8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 256 KB 파워VR SGX535 32비트 싱글 채널 200 MHz LPDDR (1.6 GB/sec) June 2009 APL2298 100px 45 nm 41.6 mm2 ARMv7 600-800 MHz 싱글 코어 Cortex-A8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 256 KB 파워VR SGX535 32비트 싱글 채널 200 MHz LPDDR (1.6 GB/sec) September 2009 A4 APL0398 100px 45 nm 53.3 mm2 ARMv7 0.8-1.0 GHz 싱글 코어 Cortex-A8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 512 KB 파워VR SGX535 32비트 다중 채널 메모리 구조 200 MHz LPDDR (3.2 GB/sec) March 2010 A5 APL0498 100px 45 nm 122.2 mm2 ARMv7 0.8-1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 파워VR SGX543MP2 (듀얼 코어) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS) 32비트 다중 채널 메모리 구조 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/sec) March 2011 아이패드 2 아이폰 4S APL2498 100px 32 nm HKMG 69.6 mm2 0.8-1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9 ( one core locked in 애플 TV ) L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 파워VR SGX543MP2 (듀얼 코어) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS) 32비트 다중 채널 메모리 구조 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/sec) March 2012 아이패드 2 (아이패드2,4) 아이팟 터치 5세대 아이패드 미니 APL7498 100px 32 nm HKMG 37.8 mm2 싱글 코어 Cortex-A9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 파워VR SGX543MP2 (듀얼 코어) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS) 32비트 듀얼 채널 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/sec) March 2013 A5X APL5498 100px 45 nm 165 mm2 ARMv7 1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 파워VR SGX543MP4 (멀티 코어) @ 200 MHz (25 GFLOPS) 32비트 쿼드 채널 400 MHz 모바일 DDR-800 (12.8 GB/sec) March 2012 A6 APL0598 100px 32 nm HKMG 96.71 mm2 ARMv7s 1.3 GHz 듀얼 코어 Swift L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 파워VR SGX543MP3 (tri-core) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS) 32비트 다중 채널 메모리 구조 533 MHz 모바일 DDR-1066 (8.528 GB/sec) September 2012 아이폰 5 아이폰 5C A6X APL5598 100px 32 nm HKMG 123 mm2 ARMv7s 1.4 GHz 듀얼 코어 Swift L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 파워VR SGX554MP4 (멀티 코어) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS) 32비트 쿼드 채널 533 MHz 모바일 DDR-1066 (17.1 GB/sec) October 2012 아이패드 (4세대) A7 APL0698 100px 28 nm HKMG 102 mm2 1.3 GHz 듀얼 코어 Cyclone L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB (Inclusive) 파워VR G6430 (멀티 코어) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS) 64비트 싱글 채널 800 MHz 모바일 DDR-1600 (12.8 GB/sec) September 2013 아이폰 5s 아이패드 미니 2 아이패드 미니 3 APL5698 100px 28 nm HKMG 102 mm2 1.4 GHz 듀얼 코어 Cyclone L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB (Inclusive) 파워VR G6430 (멀티 코어) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS) 64비트 싱글 채널 800 MHz 모바일 DDR-1600 (12.8 GB/sec) October 2013 아이패드 에어 A8 APL1011 100px 20 nm (TSMC) 89 mm2 ~2 billion 1.1-1.5 GHz 듀얼 코어 Typhoon L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB (Inclusive) 파워VR GX6450 (멀티 코어) @ ~533 MHz 64비트 싱글 채널 800 MHz 모바일 DDR-1600 (12.8 GB/sec) September 2014 아이폰 6 아이폰 6 iPod touch (6th gen.) 아이패드 미니 4 Apple TV (4th gen.) 홈팟 A8X APL1012 100px 20 nm (TSMC) 128 mm2 ~3 billion 1.5 GHz 멀티 코어 Typhoon L1i 64 KBL1d 64 KBL2 2 MBL3 4 MB (Inclusive) 파워VR GXA6850 (멀티 코어) 64비트 다중 채널 메모리 구조 800 MHz 모바일 DDR-1600 (25.6 GB/sec) October 2014 아이패드 에어 2 A9 APL0898 100px 14 nm FinFET (삼성그룹) 96 mm2 >2 billion 1.85 GHz 듀얼 코어 Twister L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 4 MB (Victim) 파워VR GT7600 (멀티 코어) 64비트 싱글 채널 1600 MHz 모바일 DDR-3200 (25.6 GB/sec). September 2015 아이폰 6s 아이폰 6s 아이폰 SE 아이패드 (2017년) APL1022 100px 16 nm FinFET (TSMC) 104.5 mm2 A9X APL1021 100px 16 nm FinFET (TSMC) 143.9 mm2 >3 billion 2.16-2.26 GHz 듀얼 코어 Twister L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 none 파워VR 7XT 시리즈 (멀티 코어 custom design) 64비트 다중 채널 메모리 구조 1600 MHz 모바일 DDR-3200 (51.2 GB/sec). November 2015 iPad Pro 12.9" iPad Pro 9.7" A10 Fusion APL1W24 100px 16 nm FinFET (TSMC) 125 mm2 3.3 billion 2.34 GHzquad-core Hurricane (2+2 Fusion) L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 4 MB 파워VR GT7600 Plus (멀티 코어) 모바일 DDR September 2016 아이폰 7 아이폰 7 A10X APL1071 100px 10 nm FinFET (TSMC) 96.4 mm2 2.36 GHzhexa-core (3x Hurricane + 3x Zephyr cores) L1i 64 KBL1d 64 KBL2 8 MBL3 none PowerVR GT7600 Plus (12-cores) 64비트 듀얼 채널 1600 MHz LPDDR4 June 2017 iPad Pro 10.5" iPad Pro 12.9" (2017) 이름 모델 번호 그림 반도체 기술 다이 크기 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 GPU 메모리 기술 도입일 지원 장치 S1 APL0778 100px 28 nm HKMG 32 mm2 ARM 아키텍처k 520 MHz 싱글 코어 Cortex-A7 L1d 32 KBL2 256 KB PowerVR 시리즈 5 모바일 DDR April 2015 애플 워치 S1P TBC 100px TBC TBC TBC TBC TBC TBC TBC September 2016 애플 워치 시리즈 1 S2 TBC 100px TBC TBC TBC TBC TBC TBC TBC September 2016 애플 워치 시리즈 2 이름 모델 번호 그림 반도체 기술 다이 크기 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 GPU 메모리 기술 도입일 지원 장치 T1 APL1023 Apple T1 Processor GPU 없음 October 2016 MacBook Pro late 2016 이름 모델 번호 그림 반도체 기술 다이 크기 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 GPU 메모리 기술 도입일 지원 장치 W1 343S00130343S00131 Apple W1 Chip 14.3 mm2 GPU 없음 September 2016 Apple AirPods Beats Solo3 Powerbeats3 BeatsX 파워VR SGX GPU BCM2xxxx - 브로드컴 A31 - 올위너 아톰 - 인텔 삼성 엑시노스 - 삼성그룹 I.MX - 프리스케일 세미컨덕터 재규어, 퓨마 - 어드밴스트 마이크로 디바이시스 MTxxxx - 미디어텍 NovaThor - ST-Ericsson OMAP - 텍사스 인스트루먼트 RK3xxx - 록칩 스냅드래곤 - 퀄컴 엔비디아 테그라 - 엔비디아 분류:2011년 출시 분류:ARM 아키텍처 분류:단일 칩 체제