Η επίδραση της θερμικής ανακύκλωσης στην αντοχή στον εφελκυσμό του δεσμού τριών συγκολλητικών παραγόντων με την οδοντίνη:
Creators: name: Καμέα, Ζωή Βασιλείου
Publisher: name: Aristotle University of Thessaloniki
Year: 2013
Subjects: συγκολλητικά συστήματα
δυνάμεις εφελκυσμού θερμοκύκλωση
adhesive systems
tensile bond strength
thermal cycling

description: ΣΚΟΠΟΣ: Στην πειραματική αυτή μελέτη εξετάστηκε το αποτέλεσμα των θερμοκυκλώσεων στην αντοχή του δεσμού με την οδοντίνη τριών σύγχρονων συγκολλητικών παραγόντων με την εφαρμογή εφελκυστικών τάσεων. Υλικά και μέθοδος: Χρησιμοποιήθηκαν 42 κάτω βόειοι τομείς στους οποίους αποκαλύφθηκε επίπεδη επιφανειακή οδοντίνη με αποκοπή της αδαμαντίνης και κατασκευάσθηκαν δοκίμια διαστάσεων 5×5 χιλιοστά. Στην οδοντίνη εφαρμόσθηκαν τα συγκολλητικά συστήματα Clearfil tri-S Bond, XP Bond και G Bond σύμφωνα με τις οδηγίες των κατασκευαστών. Με ταινία Teflon απομονώθηκε κυκλική επιφάνειά του συστήματος οδοντίνης-συγκολλητικού παράγοντα διαμέτρου 3 χιλιοστών. Στη συνέχεια σε κυλινδρική μήτρα κελουλοΐτη διαμέτρου 3 χιλιοστών και ύψους 4 χιλιοστών τοποθετήθηκε η σύνθετη ρητίνη Z250 και πολυμερίσθηκε. Από κάθε συγκολλητικό παράγοντα κατασκευάσθηκαν 14 δοκίμια. Επτά δοκίμια από κάθε συγκολλητικό σύστημα (τα μισά) διατηρήθηκαν σε αποσταγμένο νερό στους 37οC για 24 ώρες, ενώ τα υπόλοιπα υπέστησαν θερμοκυκλώσεις (5.000 κύκλους με εναλλαγές θερμοκρασίας 5- 37-55-37οC και χρόνο εμβύθισης 15 δευτερόλεπτα). Μετά την τεχνητή γήρανσή τους όλα τα δοκίμια καταπονήθηκαν μέχρι την αποκόλληση τους σε συσκευή εφελκυσμού με ταχύτητα 0,5 mm min-1 και υπολογίσθηκαν οι τιμές αντοχής στον εφελκυσμό (MPa) από τη μέγιστη δύναμη κατά την αποκόλλησή τους. Τα δεδομένα αναλύθηκαν με τη στατιστική μέθοδο ANOVA και τα τεστ Tukey HSD και Duncan σε επίπεδο σημαντικότητας α=0,05. Αποτελέσματα: Το XP Bond παρουσίασε τις μεγαλύτερες τιμές αντοχής δεσμού στον εφελκυσμό (9,19 MPa) στατιστικά σημαντικά μεγαλύτερες (P&lt;0.05) από τις τιμές αντοχής των δειγμάτων των υπολοίπων δύο υλικών. Οι τιμές αντοχής του δεσμού των δειγμάτων και των τριών υλικών μετά τη θερμοκύκλωση δεν είχαν στατιστικά σημαντική διαφορά (P&gt;0,05) με τις τιμές που ελήφθησαν από τα δείγματα χωρίς τη θερμοκύκλωση (αντίστοιχα για κάθε υλικό). Συμπέρασμα: Στις συνθήκες της πειραματικής αυτής μελέτης η τεχνητή γήρανση με θερμοκυκλώσεις δεν επηρέασε στατιστικά σημαντικά τις τιμές αντοχής στον εφελκυσμό του δεσμού μεταξύ οδοντίνης και των τριών συγκολλητικών παραγόντων που εξετάσθηκαν.
description: Purpose: To evaluate the effect of thermal cycling on the tensile bond strength to dentin of three current adhesive systems. Materials and methods: flat superficial dentin was exposed from 42 bovine incisors and specimens 5×5 mm were constructed. The adhesive systems Clearfil tri-S Bond, XP Bond and G Bond were applied to dentin followed the manufacturers' instructions. Surface bonded area 3mm in diameter was isolated using Teflon tape. Composite resin Z250 was applied over the bonded area using a cylindrical celluloid mold 3mm in diameter and 4 mm in height and polymerized. Fourteen specimens were constructed for each adhesive system. Seven specimens of each material (half of the specimens) were conditioned at 37 οC for 24h. The rest of the specimens were thermocycled at 5.000 cycles (at 5-37-55-37 οC) with a dwell time of 15 sec. Bonds were stressed in tensile at a rate of 0,5 mm/ min until failure. The tensile bond strengths values (MPa) were calculated from the peak load at failure divided by the specimen surface area. Data were analyzed using ANOVA Tukey HSD and Duncan test at level of significance (a=0.05). Results: XP Bond showed the higher tensile bond strength (9,19 MPa) statistically significant different (P&lt;0,05) than the rest of the adhesive systems tested. The bond strength of the specimens after thermal cycling was not statistically significant different (P&gt;0,05) from those conditioned at 37οC for 24h, for each material respectively. Conclusion: under the conditions of the present study, thermal cycling did not affect tensile bond strength to dentin of the adhesive systems tested.