English: At present, in the field of high-end packaging, IC substrates have become an indispensable part of chip packaging.
Telugu: ప్రస్తుతం, హై-ఎండ్ ప్యాకేజింగ్ రంగంలో, ఐసి క్యారియర్ చిప్ ప్యాకేజింగ్లో ఒక అనివార్యమైన భాగంగా మారింది.