English: Moreover, due to the emergence and development of high-density mounting technology represented by SMT and CMT, the substrate is increasingly inseparable from the high heat resistance of the substrate in the case of thinning, small aperture, and fine wiring.
Telugu: ఇంకా ఏమిటంటే, SMT మరియు CMT ప్రాతినిధ్యం వహిస్తున్న హై-డెన్సిటీ ఇన్స్టాలేషన్ టెక్నాలజీ యొక్క రూపాన్ని మరియు అభివృద్ధి చిన్న ఎపర్చరు, ఫైన్ సర్క్యూట్ మరియు సన్నని రూపంలో ఉపరితలం యొక్క అధిక ఉష్ణ నిరోధకత యొక్క మద్దతు నుండి పిసిబిని మరింత విడదీయరానిదిగా చేస్తుంది.