English: The placement accuracy of the placement is extremely high, the chip sealing process is complicated, and the yield is low.
Telugu: ప్లేస్మెంట్ యొక్క ప్లేస్మెంట్ ఖచ్చితత్వం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది, చిప్ సీలింగ్ ప్రక్రియ సంక్లిష్టంగా ఉంటుంది, మరియు దిగుబడి తక్కువగా ఉంటుంది.