English: C、According to the existing technology, the thick copper plate is prepared by the post-treatment of the multilayer production plate.
Telugu: సి, ఇప్పటికే సాంకేతిక పరిజ్ఞానం ప్రకారం, మందపాటి రాగి పళ్ళెము బహు ఉత్పత్తి ప్లేట్ చికిత్స అనంతర ద్వారా తయారుచేస్తారు.