English: Soldering processes are conducted below 840°F (450°C) while brazing applications are conducted at temperatures above 840°F (450°C) up to 2100°F (1150°C).
Telugu: టంకం ప్రక్రియలు 840 ° F (450 ° C) క్రింద నిర్వహించబడతాయి, అయితే బ్రేజింగ్ అనువర్తనాలు 840 ° F (450 ° C) పై ఉష్ణోగ్రతల వద్ద 2100 ° F (1150 ° C) వరకు నిర్వహించబడతాయి.