English: Alternating layers of prepeg and core materials are laminated together under high temperature and pressure to produce Multilayer PCBs.
Telugu: ప్రీపెగ్ మరియు కోర్ పదార్థాల ప్రత్యామ్నాయ పొరలు అధిక ఉష్ణోగ్రత కింద కలిసి లామినేట్ చేయబడతాయి మరియు మల్టీలేయర్ పిసిబిలను ఉత్పత్తి చేయడానికి ఒత్తిడి.