English: In the past, on account of the mismatching of coefficient of thermal expansion between sealant and printed circuit board, excessive strain are generated in the welding spot between the chip and printed circuit board.
Telugu: గతంలో, సీలెంట్ మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డు మధ్య ఉష్ణ విస్తరణ యొక్క గుణకం యొక్క అసంబంధం కారణంగా, చిప్ మరియు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మధ్య వెల్డింగ్ ప్రదేశంలో మితిమీరిన జాతి ఉత్పత్తి చేయబడుతుంది.