English: The conventional multi-layer circuit board structure is composed of the inner circuit and outer circuit, and the process of drilling and metallization in the hole is used to realize the connecting function between the inner circuit of each layer.
Telugu: ప్రామాణిక మల్టీ-లేయర్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ నిర్మాణం లోపలి సర్క్యూట్ మరియు outer టర్ సర్క్యూట్తో కూడి ఉంటుంది మరియు ప్రతి లేయర్ సర్క్యూట్ యొక్క అంతర్గత కనెక్షన్ యొక్క పనితీరును సాధించడానికి రంధ్రంలో డ్రిల్లింగ్ మరియు మెటలైజేషన్ ప్రక్రియ ఉపయోగించబడుతుంది.