English: The reason for the drop in failure rates is that the components that have packaging, soldering, and manufacturing defects often fail within minutes or hours of first using the device.
Telugu: వైఫల్యం రేట్లు తగ్గుదల కారణం అనేది ప్యాకేజింగ్, soldering మరియు ఉత్పాదక లోపాలు కలిగి ఉన్న భాగాలు తరచుగా పరికరాన్ని ఉపయోగించి మొదటి లేదా నిమిషాల్లోపు విఫలం అవుతాయి.