English: The company has revealed that it has used a special die-casting aluminium alloy technology to ensure that the thinnest part of the motherboard cover is only 0.21mm thick.
Telugu: మదర్ బోర్డు కవర్ యొక్క సన్నని భాగం 0.21 మిమీ మందంగా ఉండేలా ప్రత్యేక డై-కాస్టింగ్ అల్యూమినియం అల్లాయ్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించినట్లు కంపెనీ వెల్లడించింది.