English: Thermal insulation layer is one of the core parts of copper substrate, so the thickness of copper foil is mostly 35 m-280 m, which can achieve a strong current-carrying capacity.
Telugu: థర్మల్ ఇన్సులేషన్ పొర రాగి ఉపరితలం యొక్క ప్రధాన భాగాలలో ఒకటి, కాబట్టి రాగి రేకు యొక్క మందం ఎక్కువగా 35 m-280 m, ఇది బలమైన ప్రస్తుత-మోసే సామర్థ్యాన్ని సాధించగలదు.