English: A device with WLCSP is actually a die on which an array of bumps or solder balls is arranged at an I/O pitch, meeting the requirements of traditional circuit board assembly processes.
Telugu: WLCSP కలిగిన పరికరం నిజానికి గడ్డలు లేదా టంకం బంతుల్లో యొక్క వ్యూహం సాంప్రదాయ సర్క్యూట్ బోర్డ్ నిర్మాణ ప్రక్రియల అవసరాలు తీర్చే, I / O శ్రుతిలో ఏర్పాటు ఇది ఒక డై.