English: (4) The board contacts with solder in high temperature shortly, which could reduce the warping of the board.
Telugu: (4) బోర్డు త్వరలోనే అధిక ఉష్ణోగ్రతలో టంకముతో సంప్రదిస్తుంది, ఇది బోర్డు యొక్క వార్పింగ్ను తగ్గిస్తుంది.