English: The components of the DIP package can be soldered in the through holes plated on the printed circuit board or inserted into the DIP socket.
Telugu: డిఐపి ప్యాకేజీ యొక్క భాగాలను ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క రంధ్రాల ద్వారా పూతలో కరిగించవచ్చు లేదా డిఐపి సాకెట్లోకి చేర్చవచ్చు.