English: Not only this OPPO engineers have used die-casting aluminum alloy technologies so that the thickness of the thinnest part of the motherboard cover is only 0.21 mm.
Telugu: ఇది మాత్రమే కాదు OPPO ఇంజనీర్లు డై-కాస్టింగ్ అల్యూమినియం మిశ్రమ సాంకేతిక పరిజ్ఞానాన్ని ఉపయోగించారు, తద్వారా మదర్ బోర్డు కవర్ యొక్క సన్నని భాగం యొక్క మందం 0.21 మిమీ మాత్రమే వుంది.