English: Solder paste needs to be printed on the circuit board, then mounted by a chip mounter, and then the device is fixed by reflow soldering; not need to reserve corresponding through holes for the pin of the component, and the component size of the surface mounting technology is much smaller than the through-hole insertion technology.
Telugu: సోల్డర్ పేస్ట్ను సర్క్యూట్ బోర్డ్లో ముద్రించాల్సిన అవసరం ఉంది, తరువాత చిప్ మౌంటర్ చేత అమర్చబడుతుంది, ఆపై పరికరం రిఫ్లో టంకం ద్వారా పరిష్కరించబడుతుంది; భాగం యొక్క పిన్ కోసం రంధ్రాల ద్వారా రిజర్వ్ చేయవలసిన అవసరం లేదు, మరియు ఉపరితల మౌంటు టెక్నాలజీ యొక్క భాగం పరిమాణం రంధ్రం ద్వారా చొప్పించే సాంకేతికత కంటే చాలా తక్కువగా ఉంటుంది.