English: For instance, during solidification, HMAs do not lose thickness, whereas solvent-based hot melt adhesives can lose up to 50-70% of layer thickness during the drying process.
Telugu: పటిష్ట సమయంలో HMA లు మందాన్ని కోల్పోవు; ద్రావకం ఆధారిత సంసంజనాలు ఎండబెట్టడం సమయంలో పొర మందం 50-70% వరకు కోల్పోవచ్చు.