English: The compounds are designed to maintain a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electrical device or PCB system assembly to the heat sink or chassis, thereby increasing the overall efficiency of the device.
Telugu: ఎలక్ట్రికల్ పరికరం లేదా పిసిబి సిస్టమ్ అసెంబ్లీ నుండి హీట్ సింక్ లేదా చట్రం వరకు ఉష్ణ బదిలీని మెరుగుపరచడానికి సానుకూల హీట్ సింక్ ముద్రను నిర్వహించడానికి సమ్మేళనాలు రూపొందించబడ్డాయి, తద్వారా పరికరం యొక్క మొత్తం సామర్థ్యాన్ని పెంచుతుంది.