English: After these chips are produced, they usually need to be packaged on ABF carrier board before they can be assembled on larger PCB board.
Telugu: ఈ చిప్లను ఉత్పత్తి చేసిన తర్వాత, అవి సాధారణంగా పెద్ద PCB బోర్డులో సమావేశమయ్యే ముందు ABF క్యారియర్ బోర్డ్లో ప్యాక్ చేయవలసి ఉంటుంది.