유족급여및장의비부지급처분취소 (일반행정, )
공포일: 0001.01.01 / 시행일:

【연관판결】서울고등법원,2013누50359,2심
【주문】1. 피고가 2012. 11. 26. 원고에 대하여 한 유족급여 및 장의비 부지급 처분을 취소한다.
2. 소송비용은 피고가 부담한다.
【청구취지】주문과 같다(원고는 소장 청구취지란에 처분일을 2012. 11. 27.로 기재하였으나 이는 오기인 것으로 보인다).
【이유】1. 처분의 경위
가. 망 소외1(1980. 1. 8. 생, 이하 '망인'이라 한다는 1999. 4. 26. ○○○○ 주식회사(이하, '○○○○'라 한다)에 입사하여 2004. 2. 29. 퇴사할 때까지 ○○사업장 2라인에서 생산직 근로자(오피레이터)로 근무하였다.
나. 망인은 2008년 4월경 급성 골수성 백혈병으로 진단받고 치료 중 2009. 11. 24. 만 29세의 나이로 사망하였다. 사망진단의는 망인의 직접사인을 패혈증으로, 신행사인을 백혈병으로 판정하였다.
다. 망인의 배우자인 원고는 망인의 사망이 업무상 재해에 해당한다면서 2010. 5. 14. 피고에게 유족급여 및 장의비의 지급을 청구하였다.
라. 피고는 2010. 6. 23. 산업재해보상보험법 시행규칙 제22조, 산업안전보건법 시행규칙 제107조의2 제1항 제2호에 따라 한국산업안전보건공단에 망인의 발병 원인에 관한 역학조사를 의뢰하였다. 이에 따라 산업안전보건연구원이 실시한 역학조사(이하, '이 사건 역학조사'라 한다) 결과의 주요 내용은 아래 표와 같고, 그 조사결과를 평가하기 위해 20m. 12. 2. 개최된 한국산업안전공단 역학조사평가위원회에서는 위원 9명 중 7명이 업무상 재해가 아니라는 취지의 견해를, 1명이 판단을 유보하는 견해를 각 제시하였으며, 1명은 의견을 제시하지 않았다.

산업안전보건연구원 역학조사 결과
？ 현재 백혈병과 관련된 직업환경적인 위험요인으로는 벤젠, 전리방사선, 포를말데이드, 1,3-부타디엔, 에틸렌옥사이드 정도가 인정되고 있다.
？ 이와 같은 화학물질들은 2008년 회사로부터 제출받은 전체 생산공정에서 사용하는 화학물질에 포함되어 있지 않고, 반도체 생산공정에서 일반적으로 사용되는 물질도 아니며, 회사가 자체적으로 실시한 작업환경측정 자료나 다른 라인의 화학불질 감지기(ACM) 모니터링 자료에서도 작업자들이 이러한 화학물질에 노출되있다는 증거가 나타나지 않는다.
？ 반도체자문단 노출평가팀의 보고서는 ○○○○가 사용하는 포토레지스트(감광액)에서 벤젠이 0.08-8.91ppm 검출되었다고 하나, 이는 극미량으로 해당 시료를 취급하였다고 하여 벤젠에 노출 된 것으로 평가하기 어렵고, 본 연구원이 조사한 결과 벤젠이 검출되기는 하였으나 이는 대기의 일반환경과 같은 수준이었다.
？ 전리방사선은 라인 내의 이온주입기에서 부차적으로 발생할 수 있으나 방사선 노출수준이 암 발생을 일으킬 만큼 높았다고 보기 어렵다.
？ 평상시의 제조과정이 아닌 유지보수 작업이나 사고로 인하여 단시간 고농도 화학물질에 노출될 가능성은 상당히 있었을 것으로 보이나, 백혈병과 관련성이 높은 것으로 인정되고 있는 벤젠, 포름알데히드, 1,3-부타디엔에 노출되었다는 객관적인 증거는 없다.
？ 결국. 망인이 백혈병과 관련된 유해요인에 높은 수준으로 노출되있다는 근거는 현재로서는 없으나, 이미 폐쇄된 라인에서 근무하였던 점, 작업환경측정에서는 나타나기 어려운 사고 등으로 인한 비정상적인 환경에의 노출 가능성, 반도체 공정에서 쓰이는 수많은 화학불질의 발암성이 완전히 밝혀지지 않았다는 점 등의 불확실성으로 인해 업무관련성을 판단할 수 없다.

마. 피고는 2011. 1. 17. 이 사건 역학조사 결과에 대한 역학조사평가위원회의 다수 의견을 따라, 망인이 백혈병의 원인 요인에 노출된 수준이 자연노출 수준 정도로서 직업적 노출이 있었다고 보기 어려워 망인의 급성 골수성 백혈병과 업무와의 상당인과관계를 인정할 수 없다는 이유로 유족급여 및 장의비 부지급 처분을 하였다.
바. 원고는 2012. 11. 21. 피고에게 유족급여 및 장의비 지급을 다시 청구하였으나, 피고는 2012. 11. 26. 위 2011. 1. 17.자 처분과 같은 이유로 그 지급을 거부하는 이 사건 처분을 하였다.
[인정 근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1호증의 1, 2, 갑 제18호증, 을 제1호증의 1, 2, 제2, 4~7호증의 각 기재, 변론 전체의 취지
2. 이 사건 처분의 적법 여부
가. 원고의 주장
망인은 ○○○○의 가장 노후한 시설 중 하나인 ○○사업장 2라인의 수동 식각공정 등에서 주로 근무하는 동안 ① 식각 공정에서 사용되있거나 광학현상 공정에서 묻어 온 벤젠, 포름알데히드, 에틸렌옥사이드, 트리클로로에틸렌(TrichloroethyIene, 이하 'TCE'라 한다) 등의 발암물질에 노출되있고, ② 같은 라인 내 다른 공정에서 발생하여 건물 외부로 배출되지 않고 라인 내로 순환된 비소화합물 등의 유해물질에도 노출되었으며, ③ 이온주입 공정에 설치된 이온주입기에서 발생하는 전리방사선의 영향도 아울러 받았고, ④ 나아가 3교대 근무를 하면서 수시로 생체리듬을 깨는 야간근무, 초과근무 등을 하여 업무상 과로와 스트레스를 받았는바, 이와 같은 작업환경 및 과로로 인하여 급성 골수성 백혈병이 발병하였거나 적어도 그 발병이 촉진되어 망인은 사망에 이르렀으므로 망인의 사망은 업무상 재해에 해당한다.
나. 인정 사실
1) 망인의 건강상태
가) 망인이 ○○○○에 재직 중이던 2001년 건강검진에서 백혈구 5,430, 적혈구 451, 혈색소 12만 4천, 혈소판 27만 7천으로 정상 판정을 받았고, 2002년 3월 건강검진에서 혈액검사결과 백혈구 2,460, 적혈구 444만, 혈색소 12.7, 혈소판 14만 5천으로 백혈구 수치가 낮아 2개월 후 재검한 결과 백혈구 4,590으로 최종적으로 정상 판정을 받았으며, 2003년 시행한 검사에서는 백혈구 5,840, 적혈구 498만, 혈색소 13.9, 혈소판 23만으로 정상 판정을 받았다.
나) 망인은 가족 중에 혈액질환이나 암질환이 있는 사람이 없고, 부모 모두 생존해 있으며, ○○○○가 첫 직장이고 퇴사 후에는 농업 관련 업체에서 씨앗을 배양하는 작업을 6개월 정도 한 것 외에는 전업주부로 지냈다. 망인은 술, 담배를 하지 않았다.
다) 망인은 ○○○○ 근무 당시 자주 머리가 아프고 체하였으며 3교대 근무를 힘들어하다가 퇴사하였고, 2004. 12. 26. 결혼하여 임신하였으나 2005년 2월 말경 자연 유산을 겪었고, 2006년 말경 다시 임신하여 2007년 7월경 아들을 출산하였다.
라) 망인은 2008년 4월 초 팔다리에 멍 자국이 나타나 병원을 방문하였고, 2008. 4. 15. ○○○○병원에서 급성 골수성 백혈병으로 진단받고 항암치료를 받아 2009년 6월경 호전되있다. 그러나 2008년 10월경 재발하여 골수이식을 시행하였고, 2009년 7월경 다시 재발하여 같은 해 10월경 두 번째 골수이익을 받았으나 2009. 11. 24. 사망하였다.
2) ○○○○의 반도체 생산 과정 및 ○○사업장의 현황
가) ○○○○의 반도체 사업장은 크게 ○○사업장과 ○○사업장으로 나뉘는데, ○○사업장에서는 웨이퍼의 제조, 회로설계, 가공 공정이, ○○사업장에서는 웨이퍼를 칩으로 절단하는 공정 및 조립, 검사 공정이 이루어진다.
나) 이 중 웨이퍼 가공 공정은 ① 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성하는 확산(Diffusion) 공정, ② 웨이퍼 표면에 회로를 만드는 광학현상(Photolithography) 공정, ③ 산화막과 광학 과정에서 만들어진 감광막을 제거하는 식각(Etching) 공정, ④ 웨이퍼 표면에 전도성 또는 절연성 막을 형성하는 증착(eposition) 공정(화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition: CVD)과 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition:CVD))으로 나뉜다}, ⑤ 반도체에 전도성을 부여하기 위해 '도판트'(Dopant)라는 불순물을 주입하는 이온주입(Ion Implantation) 공정, ⑥ 웨이퍼 가공 과정에서 생성된 웨이퍼 표면의 산화막 등을 화학적, 물리적 방법으로 연마하는 연마(Chemical Mechanical Polishing) 공정 등 6개의 세부 공정으로 이루어진다.
다) 광학현상 공정에서는 웨이퍼에 감광 성질을 가지는 감광액(이를 '포토레지스트'(Photoresist), 줄여서 'PR'이라고도 한다)을 도포한 후 회로패턴이 새겨진 유리판을 올려놓고 그 위에서 자외선(UV) 등의 빛을 통과시키는데, 이때 빛을 받은 부분의 감광액은 용해되거나 제거되고, 빛을 받지 못한 감광액은 그대로 남게 되어 앞서 형성된 실리콘 산화막을 보호하게 된다. 남아 있는 감광액은 광학현상 공정의 세부 공정인 세척 공정에서 일부 제거되고, 남은 감광액은 식각 공정에서 감광액으로 보호되지 않은 부분의 산화막 등과 함께 최종 제거된다. 습식식각 공정은 각종 산 및 염기물질로 이루어진 액체를 이용하여 실리콘 산화막, 감광액 등을 식각하는 습식식각 과정과 가스를 이용하여 식각된 표면과의 물리적 충돌과 반응을 통해 식각하는 건식식각 과정으로 나뉜다.
라) 이온주입 공정에서는 이온주입장비를 이용하여 식각공정에서 제거된 실리콘산화막 자리에 도판트를 가속해 주입함으로써 전자소자의 특성을 만들어 주는데, 이온 주입장비를 사용하는 과정에서 전리방사선이 방출된다.
마) ○○사업장은 ○○○○(1984년 설립되있고 8개의 웨이퍼 가공라인이 있다)와 ○○○○(2002년 설립되있고 5개의 웨이퍼 가공라인이 있다)로 이루어져 있다.
바) 망인이 근무하였던 ○○사업장 2라인은 1, 3라인과 함께 ○○○○에서 가장 오래된 생산라인 중 하나로, 현재에는 폐쇄된 상태이다.
3) 망인의 업무내역 등
가) 망인은 1999. 4. 26. ○○○○에 입사한 후 1999년 4월부터 2002년 10월까지 3년 7개월 동안 ○○사업장 2라인의 습식식각 공정에서 근무하였고, 2002년 11월부터 2002년 12월까지 2개월 동안 건식식각 공정에서 근무한 후 2003년 1월부터 2004년 2월 퇴사 시까지 1년 1개월간 다시 습식식각 공정에서 근무하였다.
나) 망인이 2라인의 습식식각 공정에서 근무할 당시 수동설비에서만 작업을 했는지 수동설비 외에 자동설비에서도 작업을 했는지는 기록상 불분명하다.
다) 수동 습식식각 공정의 경우, 산업안전보건연구원이 2010년경 이 사건 역학 조사를 진행할 당시에는 2라인은 이미 폐쇄되있고 ○○사업장 내에 수동설비로 식각작업이 이루이지는 곳은 남아 있지 않았으나, ○○사업장 3라인에 근무하다가 급성 골수성 백혈병으로 사망한 소외3의 발병원인에 대하여 2007년경 산업안전보건연구원이 역학조사를 하며 3라인의 수동 습식식각 공정을 방문하여 작업내용을 확인한 적이 있었는데, 그때 확인된 바로는, 오퍼레이터가 직접 '런'이라고 불리는 웨이퍼 박스를 레시피에 따라 정해진 시간 동안 과산화수소(H₂O₂)와 BOE{불화수소(HF, 불산), 불화암모늄, 개면활성제의 혼합물}의 수조(Bath)에 담갔다가 꺼내는 작업을 되풀이하였고, 수조의 화학물질은 중앙공급장치에서 공급되있으며, 오퍼레이터는 작업복과 토시, 안면마스크(방진마스크)를 착용하였으나 방독마스크는 착용하지 않았다고 한다{산업안전보건연구원이 2012년 9월 발간한 "반도체산업 근로자를 위한 건강관리 길잡이"(갑 제10호 수에 따르면, 수동으로 습식식각 작업을 할 경우에는 호흡용 보호구, 보안경, 보호장갑, 보호앞치마를 착용해야 한다고 한다).
라) ○○○○가 산업안전보건연구원에 제공한 사진과 1라인에서 오퍼레이터로 근무한 소외2의 진술(갑 제16호증의 1)에 의하면, 수동 습식식각 공정의 작업은 웨이퍼 박스를 '핸들러'라는 집게를 이용하여 황산보일러 1, 2호, QDR, 파이날 린즈라는 명칭의 각 설비 또는 수조에 차례대로 넣고 흔들고 꺼내는 작업을 한 후, 스핀드라이라는 설비를 이용해 말리는 과정이라고 한다.
마) 자동 습식식각 공정과 건식식각 공정에서는 오퍼레이터가 자동화 설비에 웨이퍼 박스를 넣고 자동처리가 끝나면 이를 꺼내는 작업을 담당한다.
4) 사용된 화학물질에 관한 회사 측 자료
가) ○○○○는 이 사건 역학조사에서 망인이 근무하던 당시에 2라인에서 사용된 전체 화학물질 리스트를 보관하고 있지 않다고 진술하였으며, 다만 수동 습식식각 공정에서는 불산 6%, 불화암모늄 58%, 물 36%로 구성된 S-BOE{이 사건 역학조사 결과보고서(갑 제18호증)에 의하면, BOE에는 계면활성제가 포함되이 있고, 반도체 제조 사업장에서 계면활성제로 일반적으로 사용하는 물질 중에는 Triton X-100(물질명: octyl phenol ethoxylate, polyoxyethylene octyl phenyl ether)이 있고, 이 물질은 미량의 에틸렌옥사이드를 포함하고 있는데, 2라인에서 계면활성제로 Triton x-100을 사용하였는지는 정확히 알 수 없다고 한다}, 과산화수소, 불산을 사용하였으며, 자동 습식 식각 공정에서는 불산과 과산화수소를 사용하였다는 사실만 확인해 주었고, 건식식각 공정에서는 일반적으로 아르곤(Ar), 헬륨대e), 질소(N₂), 사불화탄소(CF₄) 등의 가스류가 사용된다고 진술하였다.
나) ○○○○가 1990년대 후반에 반도체 사업장 엔지니어들에게 나누어 주었던 한경수첩에는 웨이퍼 가공 공정별로 사용되는 가스와 화학물질이 적혀 있었는데(그 내용은 [별지 1]의 기재와 같다), 광학현상 공정에서는 신나(Thinner) 등이, 식각 공정에 서는 TCE와 신나 등의 유기용제와 황산대(H₂SO₄), 질산대(HNO₃), 염화수소(HCL, 염산) 등의 산류가, 이온주입 공정에서는 아르신(AsH₃, 삼수소화 비소) 등이 사용된다는 것이다.
다) ○○○○가 산업안전보건연구원의 소외3에 대한 역학조사에서 제출한 2007년 당시 3라인의 습식 및 건식 식각공정에서 사용하고 있는 화학물질의 목록은 [별지 2]의 기재와 같다.
라) ○○○○는 자체적으로 외부기관에 위탁하여 연 1~2회 작업환경측정을 하고 있고, 망인이 재직한 기간 중 2라인에서 수행된 작업한경측정 결과로는 1999년 상반기와 2001년 하반기의 자료가 있는데(그 내용은 [별지 3]의 기재와 같다), 이에 따르면 측정항목의 거의 대부분이 노출(허용)기준의 10% 미만으로 낮은 수준이었고, 톨루엔의 경우만 2001년 측정 시 노출기준의 25% 정도가 검출되있다. 망인이 근무한 습식식각 공정에서 측정된 항목은 질산, 물산, 황산, 암모니아(NH₃)였다.
마) ○○○○는 반도체 가공 라인 내에 가스 누출에 대한 감시시스템만 갖추고 있다가 망인이 퇴사한 이후인 2006년 6월경 유기화합물에 대하여도 별도의 실시간 감지시스템을 구축하였으므로, 망인 근무기간 중 유기화합물 감지기 동작 내역은 존재하지 않으며, 가스 감지기 동작내역에 관하여는 ○○○○는 그 기록이 보존되이 있지 않다고 진술하였다. 산업안전보건연구원이 파악한 가스 감지기 작동내역은 2004년부터 2005년까지 기간 중 8라인에서 1건{실란(Silane), CVD 공정, 30분 미만, 누출량 최대 IPPm, 누출원인 설비불량}, 2007년부터 2009년까지 8라인에서 4건{삼불화붕소(BF₃), 4시간 미만, 최대 3ppm; 수소(H₂), 30분 미만, 최대 2,200ppm; C₁H₃, 30분 미만, 최대 0.24ppm; 아르신, 5분 미만, 최대 2,000ppb}이 있었고, 화학물질 감지기(ACM-100)는 2010년 7월부터 같은 해 10월까지의 기간 중 5라인에는 작동된 예가 없었고, 8라인에 서는 에틸 락테이트(ethyl lactate) 4.3ppm, 아세톤 3.7ppm이 이상값으로 감지된 적이 있었다.
5) 산업안전보건연구원의 ○○사업장 3라인에 대한 노출평가 결과(2007년)
가) 화학물질
(1) 산업안전보건연구원은 2007. 9. 17.부터 같은 달 21.까지 사이에 ○○사업장 3라인에서 2007년 당시 취급하는 화학물질에 대하여 9개 베이에서 지역시료 (Area)를 재취하여 1일 6시간 이상 측정하였고, 잔여시간도 측정시간의 노출농도와 같다는 전제하에 측정시간 동안의 농도를 8시41 시간가중평균 노출기준(Time Weighted Average, TWA)과 비교하였다. 다만 유기용제 측정을 하는 베이의 경우 지역시료 채취와 함께 작업자가 수동식 시료재취기(Passive)를 착용하고 시료를 채취하여 지역시료 측정 결과와 비교하였다. 3베이 습식식각 공정의 경우에는 수작업이 실시되는 작업시간 동안 '단기간 노출농도'(Short Term Exposure Limit, STED 측정을 병행하있다(채취시간 15분).
(2) 그 결과 3라인 3베이 습식식각 공정의 세척작업의 경우, ① 지역시료에서 불산은 0.0011~0.00480mg/m³(노출기준 2.5mg/m³)가, 염산은 검출되지 않거나 최대 0.00091mg/m³(노출기준 1.5mg/m³)가, 황산은 검출되지 않거나 최대 0.00255mg/m³(노출 기준 0.2mg/m³)가, 이소프로필알코올(isopropyl alcohol, 이하 'IPA'라 한다)은 0.122~0.265ppm(노출기준 200PPm)이 측정되있다. 단시간 노출농도를 측정한 결과 불산은 0.0676~0.0840mg/m³가, 염산은 검출되지 않기나 최대 0.00048mg/m³가, 황산은 0.0018~0.0476mg/m³가 측정되있고, IPA는 측정되지 않았다. 불화물(fluoride, 노출기준 2.5mg/m³)이나 벤젠(노출기준 1ppm)은 지역시료와 수동식 시료채취기뿐만 아니라 단기 간 노출농도 측정에서도 측정되지 않았다. 산업안전보건연구원은 단시간 측정의 전체 시료에서 벤젠을 포함한 유기용제류가 감지되지 않은 것이 채취시간이 15분으로 짧은 것에 기인한다고 판단하였다.
(3) 3라인 9개 베이 전체에 대한 물질별 측정 결과를 보면, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, n-부틸아세테이트, 2-에독시에틸 아세테이트, 2-메톡시에탄올, 2-헵타논, 에틸렌글 리콜, 인산(H₃PO₄)은 전체 시료에서 모두 측정되지 않았고, 아르신은 모든 시료에서 검 출되지 않거나 흔적(trace)만 있는 것으로 측정되있으며 불화물은 최고 노출농도가 노출기준의 약 0.17%, 불산은 0.2%, 염산은 0.06%, 황산은 1.7%, 질산은 0.05%, IPA는 0.4%, 포스핀(PH₃)은 2%, 프로필렌글리콜 모노에딜 에테르 아세테이트(PGMEA)는 0.1% 미만으로 측정되있다. 단기간 노출농도 측정 결과의 경우 유기용제류는 모든 시료에서 검출되지 않았고, 물산은 평균 0.092ppm으로서 지역시료의 산술평균 0.0041ppm과 비교하여 약 20배 높은 농도를 나타냈으며, 불화물은 모든 시료에서 검출되지 않았다.
나) 전리방사선
(1) 방사선 노출 평가는 산업안전보건연구원의 의뢰를 받은 ○○○○○ 주식회사가 2007년 12월경 실시하였는데, 가속이온주입기가 설치된 장소 및 작업자의 동선을 따라 5개 지점을 선택하여 방사선 측정장비를 설치한 후 근로자가 1일 8시간 동안 피폭될 수 있는 최대 피폭선량을 산출하였다. 그 결과 5개 지점 중 4개 지점에서는 자연 방사선에 의한 피폭선랑 미만의 값을 보였고, 1개 지점은 시간당 2.4uSv/hr로 1년에 주당 40시간씩 50주간 근무한다고 가정했을 때 연간 4.8mSv의 선량(원자력법 시행령 [별표 1]에서 제시된 방사선종사자의 신랑한도인 '연간 50mSv를 넘지 아니하는 범위에서 5년간 100mSv'를 초과하지 않겠지만, 일반인의 선량한도 1mSv/yr는 초과하는 수준)이 감지되있다.
(2) 방사선 노출 평가에 근거하여 가장 높은 선량을 보인 지점을 기준으로 하루 8시간 피폭되있다고 보았을 때 방사선 노출에 의한 암 발생의 인과확률이 99 백분위 수(이는 실제 암 발생의 인과확률이 이보다 높게 나올 가능성이 1% 미만이라는 의미이다)가 0.53%로 나왔고 하루 30분 피폭을 가정하면 0.03%로 나타났다. 하루 8시간 피폭되있을 때 50 백분위 수는 0.18%로 나타났다.
6) 산업안전보건연구원의 전체 반도체 사업장 근로자에 대한 역학조사 결과(2008년)
산업안전보건연구원은 2008. 1. 1.부터 같은 해 12. 31.까지 사이에 국내 반도체 제조사 6개사 및 그 협력업체에서 근무하있던 전 * 현직 근로자들을 대상으로 백혈병을 포함한 림프 조혈계 암 발병위험이 일만 국민보다 높은지 여부에 관한 역학조사를 실시하였다. 이 중 백혈병에 관한 조사결과에 의하면, 남성의 경우 백혈병 사망은 일반 인구보다 낮은 편이고, 백혈병 발생은 비슷한 수준으로 나타났고, 여성의 경우 백혈병 사망과 발생이 모두 일만 인구와 비슷한 수준으로 나타났는데, 이 모두는 유의미한 통계적 수치는 아니었다.
7) ○○대학교 산학협력단의 자문 결과(2009년)
○○○○ 등 국내 반도체 제조업체들은 ○○대학교 산학협력단에 반도체 사업장의 위험성 평가에 관한 자문을 의뢰하였고, 이에 산학협력단은 2009년 6월경부터 약 5개월 동안 반도체 사업장의 위험성을 조사하였다. 그 중 ○○○○의 사업장에 대하여는 웨이퍼 가공라인인 ○○사업장의 5라인과 집 조립라인인 ○○사업장의 1라인을 평가대상 작업장으로 선정한 후, 화학물질 사용현황, ○○○○가 최근 2년간 실시한 작업 한경측정 결과 및 최근 6개월간의 가스 감지기 관리현황 등을 토대로 위 라인에 대한 위험성을 평가하있고, 광학현상 공정에 사용되는 감광액(포토레지스트)의 성분을 직접 분석하였다. ○○사업장 5라인에 관한 자문의견서의 주요 내용은 아래와 같다.
가) 5라인의 특성
○○사업장 5라인은 다른 라인에 비해 오래된 공정이며, 현재까지 수동으로 운영되고 있고, 현장의 근로자 밀도가 높다.
나) 5라인에서 사용되고 있는 화학물질
(1) 총 99종의 화학제품이 사용되고 있는데 이 중 단일물질은 70종이고 나머지 29종은 여러 물질이 혼합된 제품이다. 제품 공급자가 제공하는 성분정보가 맞는지를 ○○○○가 확인하는 제품은 없었으며, 화학물질 구성성분에 대한 정보는 제품 공급자의 자료에 의존하고 있다.
(2) 병의 형태로 사용되는 제품이 65종, 라인을 이용한 중양공급방식으로 사용되는 제품이 32종, 드럼 형태로 사용되는 제품이 2종인데, 중앙공급방식은 배관 연결 부위에서 가스가 누출되는 경우에, 병이나 캔 등을 이용한 내부공급방식은 용기의 개폐, 소량으로 나누는 과정과 이들 제품의 일부를 공장 내부에 보관하는 과정에서 적절히 관리되지 않는 경우에 화학물질이 작업장 내로 유입될 가능성이 높다.
(3) 위 99종의 화학제품의 성분을 실제 확인한 결과 단일 화학물질은 총 83종인데 그 중 성분이 미확인된 물질은 10종이며, 이 10종의 물질들은 모두 영업비밀로 되어있는 물질이다. 위 83종의 단일화학물질 중 24종만이 자체 작업환경측정을 통하여 모니터링되고 있었는데, 측정되지 않고 있는 물질 중 일부는 노출 정도에 따라 건강장해를 유발할 수 있는 것도 있다.
다) 작업환경측정 결과에 대한 분석 및 평가
(1) 측정방법
산업안전보건법상 측정대상물질 189종을 대상으로 상/하반기 일정한 측정시기를 정하여 지정 측정기관에 위탁하여 실시하고 있었으며, 각 공정, 단위작업장소별 1회씩, 1일 6시간 측정하여 8시간 TWA 농도로 한산하였고, 측정시간은 교대근무 시간과는 상관없이 08~17시 사이로 통일되어 있었다. 한편, ○○○○는 현행 노출기준의 20% 수준을 사내 기준으로 정하고 있다.
(2) 분석
2007년도 작업환경측정 결과 현장 오퍼레이터와 엔지니어에 대한 전체 측정 농도의 분포를 노출기준 대비 노출농도의 비율(노출지수 = 노출농도/노출기준)로 한산하여 공정별 측정 물질의 노출지수 최대값의 분포를 분석한 결과, 측정건수가 많은 물질은 IPA(446건), 암모니아(243건), 과산화수소(213건), 황산(184건) 순으로 나타났으며, 노출지수가 가장 높게 나타난 물질은 이온주입 공정에서 측정한 과산화수소였고 수치는 29%였다.
(3) 평가
㈎ 측정방법의 제한성: 현재 측정 ,방법은 각 화학물질이 가진 독성과 노출 기준, 발생패턴 등을 고려하지 않고 모두 6시간 이상 측정 후 8시간 TWA로 평가하고 있는 문제점이 있으며, 이는 특히 세정작업과 같은 정비작업(협력업체가 수행함)을 대상으로도 단위 작업 중심의 단시간 노출평가가 수행되지 못하고 모두 일괄적으로 8시간 TWA로 평가되고 있이 실제 노출 현황을 파악하는 데 한계가 있다.
㈏ 평가시기의 제한성: 반도체 사업장에서는 작업장 내의 다양한 장비를 현장 내에서 개방하고 점검 및 정비하는 작업이 규칙적 혹은 불규칙적으로 실시되므로 이러한 작업 시 장비 내 오염물질이 공정 내로 유입될 가능성이 있어 작업자의 노출에 큰 영향을 줄 수 있는데, 현재 측정방식은 상*하반기 일정한 측정시기를 정하여 해당기간 동안 각 공정, 단위 작업장소별 1회 측정하는 방법을 활용하고 있으므로 작업환경 측정 결과에는 한계가 있다.
라) 가스 감지기 정보발생현황
5라인의 확산 공정 등 6개 공정에는 라인 장비에 323개, 장비 외부(작업장)에 28개의 가스 감지기가 설치되어 있는데, 2009년 2월부터 같은 해 7월까지 가스 감지기 경보가 총 46회 울렸고, 감지기 경보발생 현황은 [별지 4]의 기재와 같다. 세부내역을 보면, PM(Preventive Maintenance: 설비의 유지보수를 말한다) 작업 시 SOP(Standard Operating Procedure: 표준작업절차)를 준수하면서 작업한 경우 잔류가스 영향으로 경보 발생 25건(54%), 오동작 11건(24%), SOP 준수하지 않고 PM 작업 3건, 정상적으로 공장이 가동되고 있는 상황에서 누출 3건, 원인 미파악 4건 등이었다. 이 중에서 2009. 7. 20. 브롬화수소대(HBr)가 누출되었음을 이유로 발령된 경보의 경우 위 가스가 고농도로 5,729초간 실제 누출되어 매우 위험한 상황이었음에도 현장 근로자의 대피 등의 적절한 조치가 없었다.
마) 감광액(포토레지스트) 분석 결과
5라인의 감광 공정에서 사용하고 있는 40~50여 종의 감광제 벌크(액체용액) 중 6개를 임의로 신정해서 벤젠 등 일부 화학물질의 함유량을 분석한 결과는 아래 표 와 같다. 그러나 그 함유랑은 극히 미량이고 감광 공정 챔버에 밀폐형 국소배기장치가 설치되어 있어서 정상적으로 운영되는 동안에 챔버 밖 공기 중 농도는 검출한계 미만일 가능성이 높다.

PR 벌크에서 분석한 물질PR 벌크 시료

SPSL 402SL 4100ASEPR 402SPUV-5604SMDT-750JSAL-2726

벤젠, ppm8.912.182.347.850.150.08

톨루엔, ppm151.844.14.480.530.120.19

2-메톡시에탈올(2-methoxyethanol), ppm21.8510.7962.925.90검출되지 않음검출되지 않음

바) 환기 부분
(1) 웨이퍼 가공 공정의 경우 외부 공기가 10~20%의 비율로 유입되어 재순환 공기와 함께 작업공간으로 공급된다. 이러한 외부 공기 유입률에서는 생산설비를 정비하면서 오염물질이 유출되면 오염물질이 웨이퍼 가공 공정이 진행되는 라인 내부의 공 간과 플레님(Plenum)을 순환하면서 아주 낮은 농도의 오염을 일으켜 근로자 건강에 악영항을 줄 수 있다. 이러한 낮은 농도는 가스 감지기에 의해 감지되기 어렵다.
(2) 공기정화정치 배출구에서 배출되는 공기는 100% 깨끗한 공기라고 볼 수 없다. 환경부에서 정한 대기오염 배출원 배출농도만 만족하면 되기 때문에 실내공기오염기준보다는 더 오염된 공기가 배출되는 경우가 대부분이다. 그런데 주변 기상상태에 따라서 배출된 기류가 공기유입구로 들이올 수 있고, 한 번씩 이러한 배출가스가 공기 유입구로 흡입되이 fab area에서 소동이 일어난다는 얘기를 들은 바 있다.
사) ○○사업장 소그룹 심층 인터뷰 결과
과거의 작업환경에 관한 내용은 다음과 같다.
○ 최근에 순찰이 강화되어 (보호구를) 옛날보다 잘 착용해요.
○ 안전을 챙기는 것이 회사 평판에 영향을 준다는 의식이 최근 생긴 듯.
○ 과거에는 화학물질, 근골 신경 쓰지 않았음.
○ 200mm 때에는 화학물질 떨어지면 그냥 닦음. 요즘은 PH 검사 후 처리.
○ 2000년 전에는 환경도 열악하고 안전을 지기는 사람도 적었음.
○ 요즈음은 인터락과 정비 표시 등이 잘되어 있다. 예전에는 그렇지 않았다.
8) 산업안전보건연구원의 "반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구"(2012년) 국내 반도체 제조사업장 3개사 5개 웨이퍼 가공라인을 대상으로 수행된 연구로, 보고서에서 'B사'로 언급된 사업장이 ○○○○인 것으로 보이는데, 연구대상이 된 생산 라인은 8인치 웨이퍼 가공라인으로 망인이 근무했던 2라인과는 차이가 있다.
가) 화학물질 사용현황 및 2차적으로 발생 가능한 물질
산업안전보건연구원은 각 사업장에 공정별로 사용하고 있는 물질에 대한 구성 성분 및 함량 등이 포함된 현황표를 작성하도록 요청하여 화학물질 사용현황을 파악하였고, 열분해산물 평가실험을 통해 2차적으로 발생 가능한 물질을 파악하였는데, 주요 내용은 다음과 같다.
(1) 광학현상 공정
광학현상 공정에서 일반적으로 사용되는 감광액(포토레지스트)은 페놀(크레졸)-포름알데히드 수지나 폴리스티렌수지 등의 수지 성분과 케톤류, 아세테이트류, 크실렌, 에틸벤젠 등의 용매 성분, 영업비밀로 되어 있는 감광성 성분 등이 혼합된 혼합물로 이루어져 있다. 2007년에 백혈병 환자가 발생한 웨이퍼 가공공정(○○○○를 지칭하는 것으로 보인다)에서는 페놀(크레졸)-포름알데히드계의 노보락수지(Novolak Resin)가 주로 사용되있다.
광학현상 공정에서는 감광액에 빛에너지를 조사하여 반도체 웨이퍼상에 회로패턴을 구성하는 노광 과정이 있는데, 노보락수지는 빛에 의해 분해될 경우 방향족 화합물이 생성될 수 있다는 기존 연구결과가 있었고, 실제 노보락수지가 함유된 감광액에 대하여 열분해 실험을 한 결과, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 페놀, 크레졸 등의 물질이 발생되는 것이 확인되있다. 구조를 가지고 있는 감광액의 특성상 열분해 물질의 대부분이 방향족 화합물이었다.
(2) 식각 공정
광학현상 공정에서 사용된 감광액 성분은 식각공정에서 감광액 제거제를 이용하여 1차적으로 제거된 후 습식식각 또는 건식식각 과정을 통해 최종 제거되는데, 습식식각의 경우는 강산과 강염기를 이용하기 때문에 감광액(포토레지스트) 성분이 분해되면서 휘발성 유기물질과 각종 부산물이 발생될 수 있고, 건식식각의 경우도 가스상 물질을 이온화하여 식각될 표면과의 물리적 충돌 및 반응의 과정을 거치기 때문에 가스상 물질과 각종 부산물이 발생할 수 있다.
(3) 이온주입 공정
아르신, 삼불화붕소, 포스핀 등이 대표적으로 사용된다. 아르신은 분해 온도인 300℃까지 가열되거나 빛에 노출될 경우 비소로 분해되는데, 아르신이 이온주입장비 내에서 에너지를 받아 이온화 과정으로 거치면 비소 이온, 중성의 비소 등 다양한 형태의 물질이 발생될 수 있다.
나) 유해물질 노출농도 평가결과
근로자 작업위치의 호흡기 영역에서 시료를 채취하였고, 비교를 위해 가공라인의 외부의 공기유입구에서도 시료를 채취하였고, 이를 분석한 결과는 다음과 같다.
(1) 휘발성 유기화합물(포름알데히드 제외)
4개의 웨이퍼 가공라인에서 아세톤, 벤젠, IPA, PGME, 톨루엔, 크실렌 등 10여 종의 휘발성 유기화합물이 검출되었다. 그러나 아세톤, IPA, PGME, 크실렌을 제외하고는 0.1ppm 이상 검출된 물질은 없었으며, 아세톤, IPA, PGME, 크실렌의 경우도 노출기준의 1/100 이상 검출된 시료는 없었다. B사의 경우 가공라인과 외부 공기 유입구 모두에서 벤젠이 검출되지 않았다.
(2) 포름알데히드
노보락수지(페놀-포름알데히드계 수지) 등을 사용하는 광학현상 공정에서는 자외선 등 빛에너지가 가해지는 노광과정에서 2차 생성물질로 포름알데히드가 발생될 수 있는데, B사의 공기 중 포름알데히드 농도수준은 0.0018ppm(노출기준 0.5ppm)으로, 경기지역의 2009년 8월 대기 중 농도인 0.0010~0.0110ppm과 큰 차이가 없었다.
(3) 무기산류
검사결과는 아래 표와 같고, 모든 항목에서 노출기준의 1/100 이하로 낮게 나타났다.

사업장

구분

불산대(HF)

염화수소대(HCL)

질산대(HNO₃)

황산대(H₂SO₄)

노출기준

0.5ppm

lppm

2pprn

0.2mg/m³

B사 8인치

시료수

29

29

29

29

검출시료수

0

3

2

4

최소값

-

0.0008

0.0005

0.0015

최대값

-

0.0012

0.0006

0.0025

(4) 아르신, 비소 및 그 무기화합물
정상작업 시에는 B사를 포함한 전체 웨이퍼 가공공정에서 아르신이 검출되지 않았다. 이온소스 등을 교체하는 PM 작업 시의 아르신 노출농도는 2차례 평가하였는데, 1차 평가에선 아르신이 김출되지 않았으나 2차 평가에선 아래 표에서 보듯이 TWA 기준으로 3.23ppb가 검출되었으나(PM 작업자 기준) 노출기준인 5ppb를 초과하지는 않았다. 비소 및 그 무기화합물(아르신 제외) 경우 TWA 기준으로 0.0085mg/m³가 검출되있으나(PM 작업자 기준) 노출기준인 0.01mg/m³를 밑돌았다.

사업장

대상물질

측정 시간(min)

측정시간 동안의 농도

8시간 시간가중평균 농도(TWA)

B사 8인치

아르신

372

4.17ppb

3.23ppb

비소 및 그 무기화합물

372

0.0110mg/m³

0.0085mg/m³

9) 급성 골수성 백혈병 원인 등에 대한 의학적 견해
가) 원인
급성 골수성 백혈병의 발병원인으로는 유전, 방사선, 화학물질, 약물(항암제), 바이러스 등이 알려져 있고, 백혈병의 직업환경적 위험요인으로는 벤젠, 전리방사선, 포름알데히드, 1,3-부타디엔, 에틸렌옥사이드, 고무제품 생산업 정도가 인정되고 있다. 한편, 흡연도 백혈병의 발생 위험을 증가시카는 것으로 알려져 있는데, 1일 32개피를 피우는 흡연자는 매일 1.8mg의 벤젠을 섭취하는데 이는 비흡연자보다 10배 정도 많은 양이다.
현행 산업재해보상보험법 시행령 제34조 제3항 [별표 3]은 다음의 경우를 업무상 질병에 해당하는 직업성 암으로 인정하고 있다.
0 1ppm 이상 농도의 벤젠에 10년 이상 노출되어 발생한 백혈병, 다발성 골수종(다만, 노출 기간이 10년 미만이더라도 누적 노출량이 10ppm/년 이상이거나 과거에 노출되있던 기록이 불분명하여 현재의 노출농도를 기준으로 10년 이상 누적 노출랑이 1ppm/년 이상이면 업무상 질병으로 본다.)
0 포름알데히드에 노출되이 발생한 백혈병 또는 비인두암
0 1,3-부타디엔에 노출되이 발생한 백혈병
0 산화에틸렌(에틸렌옥사이드)에 노출되어 발생한 림프구성 백혈병
엑스(X)선 또는 감마(Y)선 등의 전리방사선에 노출되어 발생한 침샘암, 식도암, 위암, 대장암, 폐암, 뼈암, 피부의 기저세포암, 유방암, 신장암, 방광암, 뇌 및 중추신경계암, 갑상선암, 급성 림프구성 백혈병 및 급성·만성 골수성 백혈병
나) 잠복기
벤젠의 최초 노출 이후 백혈병 발생까지의 잠재기는 다른 고형암의 잠재기에 비해 빠른 것으로 알려져 있으며, 연구자에 따라 변이의 폭은 크지만 평균 5~15년으로 보고 있다. 전리방사선에 의한 백혈병은 주로 일본 원폭 피해 생존자와 방사선 치료를 받는 환자들에 대하여 연구되었는데 전리방사선에 노출된 지 5~7년 후에 골수성 백혈병의 발생률이 증가하는 것이 관찰되있다.
10) 화학물질의 특성 및 위험성
가) ○○○○의 웨이퍼 가공 공정에서 사용 또는 검출되었거나 그러한 가능성이 있는 것으로 앞에서 언급된 화학물질 중 「화학물질 및 물리적 인자의 노출기준」(고용 노동부고시 제2013-38호)에서 유해물질로 분류되어 노출기준이 설정된 물질은 [별지 5]의 기재와 같다.
나) 벤젠은 물리적 상태는 액체이나 휘발성이 매우 높아(100%) 호흡기와 피부로 쉽게 흡수된다.
다) TCE는 현재 사용되지 않는 물질로 비호지킨림프종, 간암의 위험을 증가시키는 것으로 알려져 있고 국제암연구소(IARC)에 의해 그룹2A의 발암추정물질로 분류되어 있으며, 비소와 그 무기화합물(아르신 제외)은 폐암, 피부암 등을 일으키는 물질로 알려져 있고 국제암연구소에 의해 그룹1의 발암물질로 지정되어 있다.
라) 108개의 국내 신나 제품에 대한 구성성분 연구결과(1995년) 의하면,신나에서 가장 많은 비중을 차지하는 성분은 톨루엔(11.2~50.23%), 크실렌(8.8~27.8%), 메틸 이소부틸케톤(36.36% 이하), 에틸벤젠(L32~16.10%) 순이었고, 108개 중 8개(7.4%) 제품에서 벤젠이 검출되있고, 벤젠 함유랑은 0.1~56.7%를 차지하였다.
[인정 사실] 다뭄 없는 사실, 갑 제3호증의 1~4, 갑 제4호증의 2, 갑 제5호증의 2, 3, 갑 제6호증의 1, 갑 제10, 14, 15, 17, 18, 21, 24호증, 갑 제19, 22호증의 각1, 2, 을 제2, 7, 8호증, 을 제9호증의 1~3의 각 기재, 변론 전체의 취지
다. 판단
1) 산업재해보상보험법에서 말하는 '업무상 재해'라 함은 근로자가 업무 수행 중 그 업무에 기인하여 발생한 재해를 말하는 것이므로, 업무와 재해발생 사이에 상당인과관계가 있어야 하고 이 경우 근로자의 업무와 질병 또는 위 질병에 따른 사망 간의 인과관계에 관하여는 이를 주장하는 측에서 입증하여야 하지만, 그 인과관계는 반드시 의학적, 자연과학적으로 명백히 입증하여야만 하는 것은 아니고, 근로자의 취업 당시 건강상태, 질병의 원인, 작업장에 발병원인물질이 있었는지 여부, 발병원인물질이 있는 작업장에서의 근무기간 등 제반 사정을 고려할 때 업무와 질병 또는 그에 따른 사망 사이에 상당인과관계가 있다고 추단되는 경우에도 입증이 있다고 보아야 한다(대법원 2004. 4. 9. 선고 2003두12530 판결 참조).
2) 앞서 든 사실 및 이로부터 알 수 있는 아래와 같은 각 사정에 더하여, 현대의학으로도 백혈병의 원인이 명확하게 규명되지 못하고 있는 현실과 작업장에서 발생할 수 있는 안전보건상의 위험을 사용자나 근로자 어느 일방에게만 전가하는 것이 아니라 공적(公的) 보험을 통해 산업과 사회 전체가 이를 분담토록 하는 산업재해보상보험 제도의 목적 등을 고려해 보면, 비록 망인의 사망원인인 급성 골수성 백혈병의 발병 경로가 의학적으로 명백히 밝혀지지 않았다고 하더라도 망인이 ○○사업장 2라인에서 근무하는 동안 백혈병의 발암물질을 포함한 각종 유해화학물질에 지속적으로 노출되어 급성 골수성 백혈병이 발병하였거나 적어도 그 발병이 촉진되있다고 추단할 수 있으므로 망인에게 발병한 급성 골수성 백혈병과 그 업무와의 사이에는 상당인과관계가 있다고 봄이 상당하다.
가) ① ○○○○가 2009년 당시 사용하던 6종류의 감광액 모두에서 벤젠이 검출되었고, 그 수치는 최대 8.91ppm에 이르렀던 점, ② ○○○○가 사용한 감광액에 들어가는 노보락수지의 경우 광학현상 공정에서 자외선과 반응하거나 습식식각 공정에서 산류와 만나 2차적으로 벤젠이나 포름알데히드 등의 발암물질을 생성할 수 있으며, 웨이퍼에 도포된 감광액은 망인이 담당했던 식각공정에서 최종적으로 제거되는 점, ③ ○○○○가 ○○수첩을 제작한 1990년대 말 ○○사업장의 식각공정에서 사용된 것으로 보이는 TCE는 현재 사용되지 않는 물질로 백혈병과 유사 계통인 림프종 등의 유발 의심인자로 보고되고 있는 점, ④ 그 밖에도 식각공정에서 사용된 신나와 BOE에 발암 물질인 벤젠이나 에틸렌옥사이드 등이 사용되었을 가능성을 배제할 수 없는 점 등을 종합해 보면, 망인이 근무할 당시 2라인에서는 현재 의학적으로 백혈병의 발암물질로 인정되고 있거나 상당한 의심을 받고 있는 물질들이 사용되었거나 또는 생성되었을 높은 개연성이 존재한다.
나) 회사가 연 1~2회 실시하는 작업환경측정 결과나 산업안전보건연구원의 시료 채취 결과 라인 내에서 벤젠이나 포름알데히드와 같은 발암성 물질이 거의 검출되지 않았거나 일반 대기 수준 정도의 양만이 검출된 사실은 앞서 본 바와 같으나, 이러한 측정 결과는 대부분 화학물질의 유해성에 대한 인식이 높아지고 작업환경 관리가 강화된 최근의 데이터일 뿐만 아니라, 이러한 측정결과는 PM 작업을 하는 경우나 정전, 설비고장, 사고 등 비정상적인 상태에서 화학물질이 유출될 가능성을 반영하지 못하고 있고, 실제 2007년 이후에도 ○○사업장의 5라인, 8라인 등에서 종종 가스 감지기나 화학물질 감지기가 작동한 바 있는데, 2라인은 이보다 시설이 낡아 누출이 더 번번했을 가능성이 높고, 산업안전보건연구원의 2012년 연구결과에서도 PM 작업 시 측정한 유해가스의 농도가 일반 작업 시의 농도보다 매우 높았던 점이 드러나, 위와 같은 일회성의 측정결과는 일상적이고 계속적인 작업과정 중 발생하는 화학물질의 유출 여부를 판정할 자료로 사용하기에 미흡하므로, 이러한 측정결과만으로 업무관련성을 부인 할 수는 없다. 오히려 망인은 수동설비로 습식식각 작업을 하면서 화학물질이 있는 수조에 웨이퍼를 담갔다가 꺼내는 작업을 수행했고, 최종 세척이 이루어지기까지 중간중간에 감광액이나 황산, BOE 등이 완전히 제기되지 않은 상태의 웨이퍼 박스를 직접 옮겨야 했으며, 그 과정에서 호흡용 보호구와 같은 충분한 보호장비를 착용하지 않았고, 망인의 근무기간은 4년 10개월 정도로 길었던 점 등에 비추어, 망인은 ○○○○가 측정한 작업한경측정 결과나 산업안전보건연구원이 수행한 조사결과보다 더 많은 양의 유해화학물질에 노출되있을 것으로 판단된다.
다) 앞서 본 벤젠, 포름알데히드 외에도 ○○○○가 웨이퍼 가공공정에 사용하였거나 가공과정에서 부차적으로 생성되있거나 또는 라인에서 측정된 화학물질 중 과산 화수소, 2-메톡시에탄올, 불산(불화수소), 비소 및 그 무기화합물, 아르신(삼수소화 비소), 암모니아, 염화수소(염산), IPA, 인산, 질산, 크레졸, 크실렌, 톨루엔, 페놀, 포스핀, 황산 등은 미량이기는 하지만 인체에 유해하여 노출기준이 설정된 물질들이고, 특히 이 중 과산화수소, 비소 및 그 무기화합물, 황산은 발암물질로, 2-메톡시에탄올, 톨루엔과 페놀은 생식독성물질로 분류되고 있으며, 망인이 담당하지 않은 공정에서 사용되거나 감지된 물질이라도 공기에 섞여 환기시스템을 통해 재순환하며 망인에게도 영향을 미칠 수 있으므로, 망인이 이러한 유해물질에 복합적으로 장기간 노출될 경우 앞서 본 백혈병 발암물질 또는 발암의심물질과 상승작용을 일으켜 백혈병의 발병 가능성을 높일 수 있다.
라) 망인의 발암물질에의 노출 여부 및 그 정도를 더 이상 규명할 수 없게 된 것은, 일정 기간의 잠복기를 가지는 백혈병의 특성과 현대의학의 한계와 더불어, 망인의 근무 당시 사용된 화학물질에 대한 자료를 제대로 보존하지 않았고 또한 일부 자료에 대해서는 영업비밀이라는 이유로 이를 공개하지 않은 ○○○○에게도 일부 그 원인이 있는데, 이처럼 근로자에게 책임 없는 사유로 인하여 유해물질에 대한 파악이 어렵게 된 상황에서 업무기인성에 대한 엄격한 증명책임을 근로자 측에게 부담시기는 것은 맞지 않다.
마) 망인의 가족 중에는 혈액질환이나 암질환을 앓았던 사람이 없는 점, 망인은 입사 당시 건강에 아무런 이상이 없었고, 술, 담배를 하지 않았던 점, 사망 당시 망인의 나이가 불과 29세였던 점 등에 비추이 망인에게 백혈병 발병과 관련된 유전이나 지병 등 비직업적 발병요인은 없었던 것으로 보이고, ○○○○는 망인의 첫 직장이며, 백혈병의 잠복기를 고려했을 때 ○○○○ 퇴직 후의 요소가 원인이 되이 백혈병이 발병했을 것이라고 보이지도 않는다.
3. 결 론
그렇다면 망인이 업무상 질병에 의해 사망한 것이 아니라고 판단한 이 사건 처분은 위법하고, 그 취소를 구하는 원고의 청구는 이유 있으므로 이를 인용하기로 하여 주문과 같이 판결한다.
재판장 판사 재판장 판사1
판사 판사1
판사 판사2