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하나마이크론 — 증권신고서(지분증권)

사업내용 전반에 대한 청취- 발행회사의 자금조달 의사 확인 - 자금 조달 희망금액 등 발행회사 의견 청취2) 증자관련 사항 논의 - 유상증자 방식 및 조건 등에 관한 협의- 자금 사용 목적 등에 관한 의견 청취- 기타 유상증자를 위한 사전 준비사항 협의3) 유상증자 향후 일정에 대한 논의 2021년 09월 15일 1) 현장 실사- 자금사용목적, 사업현황, 특수관계자 거래 내역, (전)임원 피소 내역 등- Due Diligence 체크리스트 점검- (주)콤텍시스템 IT서비스 관련 실사2) 사업위험관련 실사 - 주요 매출처 확인- 시장 현황 및 영업현황 등과 관련 인터뷰 진행3) 2018년 말 이후 주요 변동사항 확인- 정기보고서 및 공시 사항4) 기업실사 체크리스트 작성- 모집 또는 매출에 관한 일반사항- 증권의 주요 권리내용5) 신한금융투자 심사부 동행 실사6) 대표주관 계약 체결 2021년 09월 20일 1) 유상증자 방식 및 조건 등 확정2) 2차 요청자료 송부 및 확인- 자금의 사용목적, 신규 시설 투자 계획, 주요 사업부문 현황, 차입금 상세 내역 등3) 투자위험요소 세부사항 체크 - Due Diligence 체크리스트 점검- 주요 공모 위험사항에 대한 점검- 재무제표 및 각종 명세서 등의 실제 장부검토 - 주요 계약관련 계약서 및 소송관련 서류 등의 확인 2021년 09월 24일 1) 법률, 법률/소송, 주요 계약 등 사안 확인- 특수관계자 자금거래 상법 위법 가능성 검토- 소송 관련 서류 확인2) 관계기관에 유상증자 일정 검토 확인3) 유상증자 잔액인수 위험성 및 적절성 검토4) 투자위험요소 세부사항 체크- Due Diligence 체크리스트 점검 2021년 10월 01일 1) 투자위험요소 세부사항 체크 - 주요 공모 위험사항에 대한 점검2) 회사에 관한 위험 사항 확인3) 모집 또는 매출에 관한 사항 확정- 공모개요, 예정 발행가액, 공모방법 등4) 유상증자 이사회결의의 적정성 확인5) 실사보고서 작성 완료 4. 실사참여자 [대표주관회사] 소속기관 부서 성명 직책 실사업무분장 참여기간 주요경력 신한금융투자 기업금융센터 제이슨 황 본부장 리스크 요소 분석 및 점검, 경영진 면담 2021년 09월 08일 ~ 2021년 10월 01일 기업금융업무 등 26년 신한금융투자 기업금융센터 이동호 센터장 리스크 요소 분석 및 점검, 경영진 면담 2021년 09월 08일 ~ 2021년 10월 01일 기업금융업무 등 23년 신한금융투자 기업금융센터 여중구 부장 리스크 요소 분석 및 점검, 경영진 면담 2021년 09월 08일 ~ 2021년 10월 01일 기업금융업무 등 17년 신한금융투자 기업금융센터 천성민 차장 기업실사 실무 2021년 09월 08일 ~ 2021년 10월 01일 기업금융업무 등 9년 신한금융투자 기업금융센터 조한주 과장 기업실사 실무 2021년 09월 08일 ~ 2021년 10월 01일 기업금융업무 등 6년 신한금융투자 기업금융센터 전병곤 대리 기업실사 실무 2021년 09월 08일 ~ 2021년 10월 01일 기업금융업무 등 2년 [발행회사] 소속기관 부서 성명 직책 담당업무 하나마이크론 경영관리팀 박상묵 상무 발행업무 및 기업실사 총괄 하나마이크론 재무그룹 김휘종 부장 발행업무 및 기업실사 하나마이크론 재무그룹 강윤일 차장 발행업무 및 기업실사 5. 기업실사 세부 항목 및 점검 결과 - 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다. 6. 종합 의견 대표주관회사인 신한금융투자(주)는 하나마이크론(주)가 2021년 10월 01일 이사회에서 결의한 기명식 보통주 8,000,000주에 대한 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행을 결정하고 이에 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다. 1) 동사는 2021년 08월 23일에 설립되어 반도체 조립 및 TEST 제품을 생산하는 반도체 패키징 전문기업입니다. 증권신고서 제출일 기준 최대주주는 최창호(보통주 지분율 17.90%)입니다. 2) 동사의 연결기준 매출액은 2018년 479,949백만원, 2019년
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498,198백만원, 2020년 539,460백만원으로 지속적으로 성장하고 있는 추세입니다. 2018년 연결 기준 매출액은 479,949백만원으로 이는 2017년 대비 31.2% 성장하였는데, 이는 동사의 반도체 후공정 사업을 영위하는 반도체 생산부문에서 종합 반도체 업체 향 메모리 반도체 패키징 매출 부진에도 불구하고, 브라질 자회사인 HT MICRON 향 웨이퍼 반제품매출액이 전년대비 48.8% 증가하며 직전 연도에 이어 높은 증가율을 보였 기 때문입니다. 또한, 반도체 핵심 제조공정인 식각공정에 사용되는 소모성 부품제조사업(반도체 재료 사업)을 영위하고 있는 동사의 종속회사 하나머리티얼즈㈜가 2017년 대비 72.8%의 매출 성장을 기록하였는데, 제품을 공급하는 전방산업인 반도체 장비업체가 메모리 반도체 업체들의 공격적인 설비투자로 인하여 호황을 맞이했기 때문으로 분석됩니다.2020년 매출액은 2019년 대비 8.3%, 2021년 반기 매출액은 2020년 반기 대비 22.1% 성장하였는데, 이는 COVID-19로 인해 2020년 상반기 모바일 수요의 감소 등으로 악화되었던 반도체 수요가 2020년 하반기부터 원격수업, 재택근무 등의 증가로 인해 서버향 반도체의 수요가 증가하면서 동사의 종합 반도체 업체로의 매출이 크게 증가하였기 때문으로 분석됩니다. [성장성 지표] (단위: 백만원) 구분 2018년 2019년 2020년 20년 반기 21년 반기 매출액 매출액증가율 영업이익(손실) 영업이익증가율 당기순이익(손실) 순이익증가율 자산총계 자산총계증가율 주) 연결 기준 출처: 동사 제공 3) 동사의 매출총이익률은 2018년에는 19.0%에서 2019년과 2020년에는 각각 17.7%로 다소 감소하였는데, 이는 1) 당사의 원재료 중 두 번째로 높은 비중을 차지하는 인쇄회로기판(PCB)의 가격 상승과 2) 당사의 종속회사인 하나머티리얼즈가 영위하고 있는 반도체 재 료 사업에서 식각공정용 부품의 원재료가 되는 Ingot의 가격이 지속적으로 상승하였기 때문입니다. 반면 2021년 반기 매출총이익률은 전년 동기대비하여 개선되었는데,이는 상기한 것과 반대로 1) 2020년까지 상승 추세였던 Ingot 등의 원재료 가격이 하락함과 동시에 2) 매출원가에서 고정비 가 차지하는 비중이 높기 때문에 매출액이 증대됨에 따라 수익성이 개선되어 보이는 효과가 있기 때문입니다. [수익성 지표] (단위: 백만원, %) 구분 2018년 2019년 2020년 20년 반기 21년 반기 매출총이익률 EBITDA EBITDA이익률 영업이익(손실) 영업이익률 당기순이익(손실) 순이익률 주) 연결 기준 출처: 동사 제공 [주요 원재료 등의 가격변동 추이] (단위: 원) 품목(단위) 구분 2018년 2019년 2020년 20년 반기 21년 반기 PCB (pcs) 국내 수입 (pcs) 국내 수입 Gold Wire (ft) 국내 수입 EMC (kg) 국내 수입 Ingot(다결정, 단결정, kg) 수입 출처: 동사 제공 4) 동사의 영업이익률은 2019년 9.1%, 2020년 9.5%, 2021년 반기 14.4%로 개선세를 보이고 있습니다. 이러한 동사의 영업이익률 개선은 2019년부터 시작된 1) 매출원가율의 하락과 2) 판관비율의 하락에 기인합니다. 동사의 판매비와 관리비는 2018년 37,530백만원, 2019년 43,145백만원, 2020년 44,722백만원으로 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히, 2018년 이후 판매촉진비와 운반비가 증가하고 있는데, 동사의 판매촉지비는 수출부대비용으로 최근 동사의 브라질 종속회사인 HT MICRON의 영업이 정상화되면서 HT MICRON 향 Wafer반제품 매출이 크게 증가하였고, 베트남의 Hana Micron Vina Co.,Ltd 준공이 완료되면서 Hana Vina 향 원부자재 상품 매출 역시 크게 증가하였기 때문입니다. [판매비와 관리비 추이] (단위: 백만원) 구분 2018년 2019년 2020년 20년 반기 21년 반기 판매비 판매촉진비 운반비 기타의 판매비 소 계 관리비 급여 퇴직급여 복리후생비
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세금과공과 감가상각비 무형자산상각비 지급수수료 대손상각비 경상개발비 기타의관리비 소 계 합 계 주) 연결 기준 출처: 동사 제공 동사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업의 산업 특성상, 생산공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 다소 높은 것으로 분석됩니다. 회사의 안정성을 나타내는 부채비율은 연결기준 2018년 193.3%에서 2019년 198.9%로 5.6%pt 증가하였으며, 2020년의 경우 부채비율이 210.0%로 2019년 대비 11.1%pt 증가하였으나, 2021년 반기의 경우 부채비율이 188.8%를 기록하며 2020년 대비 21.2%pt 감소하는 추이를 보였습니다. 2020년 동사의 부채비율은 시설자금을 위한 장기차입금과 23,500백만원 규모의 채권유동화를 통한 자금 조달을 진행하면서 전년대비 11.1%pt 증가한 210.0%을 기록하였습니다. 2021년 반기의 경우 일부 차입금에 대한 분할상환으로 차입금 규모가 감소한 반면 45,000백만원 규모의 제9회 사모사채 발행하여 총 차입금 규모는 2020년 대비 6,609백만원이 감소한 422,022백만원을 기록하였습니다.뿐만 아니라, 동사가 2020년 11월 11일 이사회결의를 통하여 동사의 BUMP 및 Probe 테스트 사업부문을 물적분할하는 것을 결의하고, 2020년 12월 23일 임시주주총회를 개최하여 이를 승인하여 설립된 분할신설회사 하나더블유엘에스가 2회에 걸쳐 전환우선주를 발행하여 자본총계가 증가함에 따라 부채비율이 2020년 기준 210.0%에서 21.2%pt 감소한 188.8%를 기록하였습니다. [주요 안정성 지표 추이] (단위: 백만원, %, 배) 구분 2018년 2019년 2020년 20년 반기 21년 반기 단기 차입금 단기차입금 유동성 장기차입금 전환사채 단기리스 부채 단기차입금 소계 장기 차입금 장기차입금 전환사채 장기리스부채 장기차입금 소계 사모사채 총 차입금 유동성차입금 부채비율 유동비율 차입금의존도 이자비용 이자보상배율(배) EBITDA 이자보상배율(배) 출처: 동사 제공 6) 2018년부터 2021년 반기까지 동사의 매출채권은 각각 2018년 45,164백만원, 2019년 44,892백만원, 2020년 54,426백만원을 기록하였으며, 2021년 반기 기준 61,659백만원을 기록하면서 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히, 2021년 반기 연결기준동사의 매출채권은 2020년 말 대비 13.3%, 2020년 반기 대비 22.3%의 증가율을 보였는데, 이는 동사의 주 매출처인 A사 수주물량이 증가하고 있기 때문입니다. 동사의 주요 상위 매출처의 경우 반도체 사업을 영위하고 있는 글로벌 업체로 안정적이며, 이에 따른 매출채권 회수에 있어서 긍정적인 측면이 있습니다. 다만, COVID-19와 같은 예측이 불가한 천재지변이 발생하거나, 국내외 정책 변경, 대체 상품 등의 출연으로 인하여 주요 매출처의 경영악화가 발생할 경우 매출채권 회수에 대한 위험성이 존재합니다. [연결기준 주요 매출처별 매출채권 현황] (단위: 백만원) 구분 2018년 2019년 2020년 2020년 반기 2021년 반기 매출채권 비중 매출채권 비중 매출채권 비중 매출채권 비중 매출채권 비중 A사 B사 C사 D사 E사 기타 합계 출처: 동사 제공 7) 동사의 계열회사는 하기 된 바와 같이 총 13개 회사를 종속기업 및 공동기업을 보유하고 있으며, 동사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈의 경우, 동사가 의결권 있는지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석양상 등을 종합적으로 고려하여 회사가 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다. 동사의 특수관계자 거래내역 중 가장 큰 부분을 차지하는 종속기업은 HT Micron Semicondutores로 2019년 동사의 특수관계자 향 매출 110,443백만원 중 HT Micron 향 매출은 84,158백만원으로 전체
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매출의 76.2%의 비중을 차지하고 있습니다. 또한 동사는 동사의 종속회사들과 채권 채무 관계가 존재합니다. 2020년 기준 Hana Micron America Inc.에 대여금 4,483,000달러를 유지하고 있으며, 해당 금액 전액을 대손충당금으로 설정하고있는 상황입니다. 또한, HT Micron 의 경우 2020년 동사와 15,000,000백만원 규모의 대여관계가 발생하였고, Hana Micron Vina에는 18,000,000달러 규모의 대여금이 존재합니다. 동사는 관계사들과의 거래가 빈번히 발생하고 있다는 점에서, 향후 특수관계인 및 종속법인의 영업 환경 악화로 인하여 동사가 추가적으로 자금을 대여해줄 가능성이 존재할 수 있으며, 해당 금액이 회수되지 못할 경우 동사의 수익성이나 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 가 능 성이 존재합니다. [계열회사간 출자현황] (기준일 : 2021년 06월 30일) 출자회사피출자회사 하나마이크론(주) 하나머티리얼즈(주) 하나마이크론(주) 하나머티리얼즈(주) (주)이노메이트 (주)이피웍스 하나마이크론태양광(주) 하나더블유엘에스(주) 출처: 동사 제공 [별도기준 특수관계자 거래 내역] (단위: 백만원) 구분 특수관계자 명칭 2019년 2020년 2021년 반기 매출등 유형자산 등 처분 매입등 매출채권 미수금 미지급금등 매출등 유형자산 등 처분 매입등 매출채권 미수금 미지급금등 매출등 유형자산 등 처분 매입등 매출채권 미수금 미지급금등 종속기업 하나머티리얼즈(주) (주)이피웍스 하나마이크론태양광(주) 하나더블유엘에스(주) 공동기업 합 계 출처: 동사 제공 8) 대표주관회사는 동사가 제출한 자료와 동사가 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 용역을 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다 하였습니다.9) 대표주관회사는 동사가 제출한 자료와 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿을 수 있는 자료를 중심으로 분석 및 평가 업무를 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위해 노력했습니다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대해 책임지지 않습니다.10) 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수와 사업특성을 고려할 때, 향후 투자수익에 대해 명확하게 추측하기 어려운 점이 존재합니다. 투자자께서는 상기 검토결과 뿐만 아니라 동 증권신고서 및 예비투자설명서에 기재된 회사 전반의 현황, 재무상 위험, 산업 및 영업상 위험요인 등을 감안하시기 바랍니다. 동사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 예비투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 회사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없습니다. 따라서 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 독자적이고 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 ◆click◆『사업의 내용』 삽입 10001#*사업의내용*.dsl 2_01사업의내용(제조서비스업) 1. 사업의 개요 당사는 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업 입니다. 또한, 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd 를 포함합니다. 당사 및주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요사업부문 구분 회사명 주요 사업부문의 내용 반도체 제조 지배회사 하나마이크론(주) 반도체 패키징 테스트 종속회사 반도체 패키징 테스트 종속회사 반도체 패키징 테스트 반도체 재료 종속회사 하나머티리얼즈(주) 반도체식각장비의 Silicon parts 등 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 산업분석등의 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원) 사업구분 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 제21기 반기 매출액 비율(%) 반도체제조 제품외 PKG 반도체칩부품화 기타 반도체재료 제품외 실리콘부품 반도체 공정소모품 기타 특수가스外 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 구분 제21기 반기 제20기 제19기 반도체제조 PKG 내수 수출 반도체재료 실리콘부품 내수 수출 ※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당반기의 총 매출액을 총 판매수량으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음.- 반도체재료 부문 수출의 경우 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였음.- 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. ※ 주요 가격변동원인- 반도체제조: 연도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임.- 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼. 3. 원재료 및 생산설비 1) 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비고 반도체제조 원재료 PCB BGA계열 제품용 인쇄회로기판 원재료 Gold Wire Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선 원재료 Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판 원재료 EMC Wire Bonding된 반제품을PKG화하는 성형재료 원재료 Wafer 반도체 소자의 재료 원재료 기타 반도체재료 원재료 Poly-Si 작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용 원재료 Ingot 폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리 원재료 기타 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목(단위) 구분 제21기 반기 제20기 제19기 PCB(pcs) 국내 수입 국내 수입 국내 수입 EMC(kg) 국내 수입 Ingot (kg) 국내 수입 ※ 산출기준: 당반기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다. 2) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (단위 : 천개, 백만원) 사업부문 품 목 단위 제21기 반기 제20기 연간 제19기 연간 반도체제조 반도체패키징 천개 반도체재료 실리콘부품(Electrode Ring) 백만원 ① 반도체 패키징 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(6개월) ㆍ제21기 반기 = 170K/hr*22.5hr/1일*30일*6개월 = 688,500K ② 반도체 재료(실리콘부품) ㆍ생산능력 = 당기 총제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준
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최근 12개월 최대생산금액 * 12로 일괄 계산 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 사업부문 품 목 단위 제21기 반기 제20기 연간 제19기 연간 반도체제조 반도체패키징 천개 반도체재료 실리콘부품 백만원 (2) 당해 사업연도의 가동률 사업부문 품목 단위 당반기생산가능수량(당반기가동가능시간) 당반기실제생산수량(당반기실제가동시간) 평균가동률 반도체제조 반도체패키징 천개 반도체재료 실리콘부품 시간 다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있습니다. 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 용인의 기흥CS센터 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다. 사업부분 사업장 소재지 주요 사업 비고 반도체제조 아산사업장 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 반도체 제품 제조 본사 판교 R 경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35 R, 영업 브라질현지법인 반도체 제품 제조 HTMICRON 베트남현지법인 반도체 제품 제조 반도체재료 백석사업장 충남 천안시 서북구 3공단3로 42 부품 제조, 연구개발 등 하나머티리얼즈(주) 아산사업장 충남 아산시 음봉면 소동리 561 부품 제조, SiC 기흥CS센터 경기 용인시 기흥구 서천로 121 영업, CS 등 (2) 생산설비의 현황 [자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원) 구 분 기초 취득 처분 감가상각비 대체 환율변동효과 기말 토지 건물 구축물 기계장치 공구와기구 외 건설중인자산 합 계 (3) 시설투자 현황 (기준일 : 2021년 06월 30일) (단위 : 백만원) 사업부문 구분 투자기간 대상자산 금액 비고 반도체 재료 신/증설, 보완투자 기계장치 등 Si, SiC 부품 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 제21기 반기 제20기 제19기 반도체제조 제품 PKG 수 출 내 수 합 계 기타제품 수 출 내 수 합 계 소계 수 출 내 수 합 계 기타 매출 수 출 내 수 합 계 반도체재료 제품 실리콘부품(Electrode, Ring) 수 출 내 수 합 계 기타제품 수 출 내 수 합 계 소계 수 출 내 수 합 계 기타매출 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 판매경로 (단위 : 천원, %) 품목 구분 판매경로 판매경로별매출액(천원) 비중(%) 반도체제조(패키징) 국내 당사→고객사 수출 당사→고객사 반도체재료 (실리콘 부품) 국내 당사→고객사 수출 당사→고객사 합계 다. 판매방법 및 조건 구분 판매경로 결제조건 부대비용 비용부담 국내 직접판매 현금,B2B전자결제 상호협의하에 일부부담 수출 직접판매 T/T 상호협의하에 일부부담 라. 판매전략 사업부문 내용 반도체제조 - 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응)- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보 반도체재료 - 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응 마. 수주상황 연결실체의 제품은 주로 시스템을 통하여 고객사로부터 매월의 Forecast를 자체적으로 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 또한, 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의수주관리가 필요하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험 관리활동은 주로 회사의 재무부서에서 주관하고 있으며 각
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사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 하고 있습니다.재무위험관리와 관련된 범주별 금융상품의 장부가액 및 순손익과 차입금 세부 내역에 대한 정보는 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 40. 금융상품 및 19. 장ㆍ단기차입금」주석을 참조하여 주시기 바랍니다. 나. 파생상품 거래 현황 연결실체는 공시서류작성기준일 현재 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 없습니다. 다. 옵션계약 연결실체는 하나더블유엘에스(주)에서 발행한 전환우선주와 관련하여 옵션 계약을 체결하였으며, 이와 관련된 자세한 내용은 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 19. 장ㆍ단기차입금」주석을 참조하여 주시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다. 구분 계약일 계약기간 계약상대처 계약내역 계약금액 반도체 제조 자동연장 삼성전자(주) 거래기본계약서(반도체패키징) 자동연장 SK하이닉스 거래기본계약서(반도체패키징) 반도체 재료 자동연장 삼성전자(주) 거래기본계약서(Electrode,Ring등) 자동연장 OEM공급계약(Electrode,Ring등) 자동연장 물품거래기본계약서(Electrode,Ring등) 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 연구개발조직.jpg 연구개발조직 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제21기 반기 제20기 제19기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] (3) 연구개발 실적 최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다. 【반도체 제조부문】 연구과제명 연구결과 1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발 기대효과 1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨 연구과제명 3D FOWLP 기술 개발 연구결과 1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음 기대효과 1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음 (3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발 연구과제명 관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발 연구결과 1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발 기대효과 1) 주요 통신사에 O2O 용
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일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨 연구과제명 연구결과 1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보 기대효과 1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보 2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보 연구과제명 지문인식 센서 package 기술 개발 연구결과 1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um) 기대효과 1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보 연구과제명 Thick RDL 기술 개발 연구결과 1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보 기대효과 1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보 (7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징 연구과제명 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발 연구결과 1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지 기대효과 1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭 (8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발 연구과제명 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발 연구결과 1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보 2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결 기대효과 1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상 (9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발 연구과제명 스마트카드용 지문인식 모듈 개발 연구결과 1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보 기대효과 1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨 연구과제명 연구결과 기대효과
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1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능 【반도체 재료부문】 구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 개발시기 480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발 450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여 2011년 Growth reaction 탄화규소 부품개발 Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2015년 반도체 공정용CVD SiC F/R 개발 CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2017년 비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발 High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선 2018년 정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발 완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여 2018년 CVD SiC Coating기술 개발 Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상 2018년 반도체히터용AlN 소재개발 회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여 2018년 대구경 단결정 실리콘소재 개발 고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황(특허권등) 연결실체는 영위하는 사업과 관련하여 국내 140건, 해외 11건의 등록된 특허권을 다수 보유하고 있으며, 보고서 작성기준일 현재 지적재산권의 보유 현황은 다음과 같습니다. 구분 국내 해외 합계 특허 실용신안 상표 디자인 합계 ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유현황(상세)' 참조 나.법규, 정부 규제에 관한 사항 ※ 해당사항이 없습니다. 다. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을완료하였습니다. -온실가스 배출 관리 연결실체는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권구매비용이 수반 될 수 있습니다. 연결실체는 체계적인 에너지관리 시스템 구축 및 감축 활동을 통해 온실가스 감축 목표를 달성할 계획입니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다. 구분 2020년 2019년 2018년 온실가스(tCO2e) 에너지(TJ) 라. 산업분석 등 [반도체 제조 부문](1) 반도체 산업의 개요반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는
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기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 구 분 특 징 주요기업 종합반도체 기업(IDM) ·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행·대규모 R 설비투자 필요 패키징전문기업 ·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문·축적된 경험 및 거래선 확보 필요 한국: SFA반도체, 시그네틱스대만: ASE, SPIL, ChipMOS미국: Amkor Technology Foundry업체 ·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요 한국: 동부하이텍, 매그나칩대만: TSMC, UMC중국: SMIC 설계 전문기업 ·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사·창의적인 인력 및 기술력 필요 한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼미국: Qualcomm, Broadcom, AMD (2) 반도체 패키징 사업의 개요반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.(3) 반도체 산업의 특성반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.(4) 산업의 성장성1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다.반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서 제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다. 【세계 반도체 시장전망】 (단위: 억 달러) 구 분 메모리 반도체 시스템 반도체 개별 소자 합계 자료출처 : WSTS(2020년) (5) 경쟁요소패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다.
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패키지 조립과정은고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다. 또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어어야 하므로반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다.(6) 영업개황 당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로구성되어 있는반도체 패키징 전문기업입니다. 반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다. 당사는 현재 최고의품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.(7) 시장점유율 등당사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다. 시장점유율은반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내주요 패키징 업체들의연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다. [반도체 재료 부문](1) 반도체 재료 산업의 개요 반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재,소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다. 반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다. 【반도체 재료의 기능적 구분】 구분 종 류 용 도 기능재료 웨이퍼 칩의 기판 공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판 펠리클 마스크의 오염방지를 위한 보호막 포토레지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제 공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스 화학약품 세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용 배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 구조재료 리드프레임 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결 봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 주) 자료 : 반도체산업협회 (2) 반도체 재료 사업의 개요 반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 리드프레임이 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다. 【3대 반도체 재료】 구분 정의 웨이퍼(Wafer) 반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는
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평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐. 포토마스크(Photomask) 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦. 리드프레임(Lead frame) 반도체 칩의 포장에 사용되는 금속 틀로서, 구리 또는 구리 합금이 주로 사용됨. 크게 paddle, internal lead, external lead로 구성됨. 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있음. 기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다. (3) 반도체 재료산업의 특성 반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및물성분석기술을선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고있습니다. 즉 기술적 중요성이재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다. 반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다.(4) 반도체 재료 산업의 성장성세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다. (5) 경쟁요소반도체재료 사업은 원재료 조달부터 Ingot 생산(소재기술), 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등
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일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며, 대구경 단결정 실리콘 Ingot의 경우 100% 자급하고 있습니다. 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 제품을 공급하고 있습니다.또한 부품을 가공하기 위해서는 Silicon Ingot이 필요하며, 원재료인 Poly Silicon을 조달하여 성장(Growing) 장비로 Ingot을 제조하여 Ingot을 소재로 형상 가공을 통해 고객에게 공급되는 구조로 Ingot을 자체적으로 소재화할 수 프로세스를 갖추는 것이 사업의 핵심 요소입니다. Silicon을 기반으로 하는 제품의 등급을 보면 반도체 소자 생산의 기반이 되는 반도체용 Prime Wafer의 경우 Eleven-Nine Degree(99.999999999%)의 가장 높은 순도를 요구하면서 직경도 12인치로 크다. 당사의 사업에 속하는 반도체 장비내의 반응 Chamber 내에 사용되는 Silicon 부품도 Ten-nine Degree(99.99999999%)의 순도를 요구합니다. 또한 Prime Wafer보다 일반적으로 반응 Chamber의 크기가 크기 때문에 Silicon 부품의 직경도 14인치 이상에 달합니다. 따라서 고순도의 Poly Silicon을 경쟁력있는 가격으로 조달하는 것이 중요합니다.주요종속회사인 하나머티리얼즈는 원재료 조달부터 제품생산에 이르기까지 모든 생산단계에 필요한 기술을 자체적으로 보유한 수직계열화를 바탕으로 우수한 원가경쟁력을 보유하고 있습니다. 즉, 잉곳을 절단된 상태로 조달하는 것과 달리 당사 자체적으로 Silicon Ingot을 growing함으로써 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 절단 후 필요한 연마, 세정, 미세홀 가공 등 모든 생산단계에 필요한 기계설비를 자체 설계및 제작하여 사용하기 때문에 불량률을 획기적으로 줄일 수 있으며, 생산에서 발생하는 오류 및 불량의 원인을 신속하게 바로 잡을 수 있어 수율 측면에서의 타사와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 부분이라고 할 수 있습니다.(6) 영업개황Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치소재입니다. 연결실체의 반도체 재료 사업부문은 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할것으로 전망됩니다.또한 반도체 FAB의 가동률이부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로연결실체의 반도체재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다. [세계 반도체 장비시장 규모 추이 및 전망] (단위 : 십억달러) 2021(F) 2022(F) 한국 중국 대만 일본 북미 기타 유럽 증가율(%) 주) 자료 : SEMI (2020년 12월) (7) 시장점유율 등주력제품인 Silicon parts는 객관적인 시장 자료가 존재하지 않습니다. 뿐만 아니라 반도체재료시장 자체에 대한 데이터도 추정에 의존할 수밖에 없는 상황으로 정확한 시장점유율을 기재하기에는 어려움이 있습니다.(8) 신규 사업주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹부품사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.-.
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IV. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 감사인의 감사의견 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 제21기 반기(당반기) 안진회계법인 예외사항없음 해당사항 없음 제20기(전기) 안진회계법인 적정 해당사항 없음 특수관계자에 대한재화판매 수익의 발생사실 제19기(전전기) 안진회계법인 적정 해당사항 없음 재화판매 수익의 발생사실 나. 감사용역 체결현황 (단위:천원,시간) 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 제21기 반기(당반기) 안진회계법인 반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 검토의견 제20기(전기) 안진회계법인 반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 검토의견 제19기(전전기) 안진회계법인 반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 검토의견 다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 (단위:천원) 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 제21기 반기(당반기) 제20기(전기) 법인세 세무조정 제19기(전전기) 법인세 세무조정 라. 회계감사인의 변경 ※ 해당사항이 없습니다. 마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 ㆍ회사: 감사, CFO 2명ㆍ감사인: 업무수행이사 1명 서면회의 ㆍ2020년 기말 회계감사 계획 ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사 외 2명 대면회의 ㆍ핵심감사사항에 대한 회계감사 진행 경과ㆍ기말 재무제표에 대한 감사 진행 경과ㆍ그룹감사 진행 경과 등 ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사외 1명 서면회의 ㆍ감사종결단계의 필수 커뮤티케이션 사항ㆍ감사결과 커뮤니케이션ㆍ감사인의 독립성 등 ㆍ회사: 감사, CFO외 1명ㆍ감사인: 업무수행이사외 1명 서면회의 ㆍ연간 회계감사 수행계획 및 일정 수립ㆍ핵심감사사항 소개 및 그룹감사 사항 논의 2. 내부통제에 관한 사항 가. 내부통제 당사는 상근감사 1인을 두고 있으며, 일상감사, 반기감사 및 결산감사 등의 정기감사와 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있습니다. 나. 내부회계관리제도 당사는 내부회계관리규정의 제정 및 내부회계관리시스템을 구축하여 운영중에 있습니다. 현재까지 내부회계관리자가 내부회계관리제도를 평가하고 그에 대한 중요한 문제점이나 그에 대한 개선방안 등을 제시한 경우는 없었습니다.회계감사인의 제20기 내부회계관리제도에 대한 의견은 아래와 같습니다. (감사인명 : 안진회계법인) 구 분 의견내용 회사의개선여부 개선계획 비 고 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제8조 제6항의 종합의견 경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토 결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 기타 내부회계제도관련 의견
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. 회차 : (단위 : 원, 주) 채무증권 명칭 상각형 조건부자본증권 모집(매출)방법 공모 권면(전자등록)총액 모집(매출)총액 발행가액 이자율 발행수익률 상환기일 원리금지급대행기관 국민은행 대기업금융1센터 (사채)관리회사 한국증권금융(주) 신용등급(신용평가기관) AA-(한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주)) 인수인 증권의종류 인수수량 인수금액 인수대가 인수방법 대표 키움증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 한양증권 인수수수료 0.15% 총액인수 청약기일 납입기일 청약공고일 배정공고일 배정기준일 2021년 10월 08일 2021년 10월 08일 자금의 사용목적 구 분 금 액 채무상환자금 발행제비용 【국내발행 외화채권】 표시통화 표시통화기준발행규모 사용지역 사용국가 원화 교환예정 여부 인수기관명 보증을받은 경우 보증기관 지분증권과연계된 경우 행사대상증권 보증금액 권리행사비율 담보 제공의경우 담보의 종류 권리행사가격 담보금액 권리행사기간 매출인에 관한 사항 보유자 회사와의관계 매출전보유증권수 매출증권수 매출후보유증권수 【주요사항보고서】 [정정] 주요사항보고서(상각형 조건부자본증권 발행결정)-2021.09.27 【파생결합사채해당여부】 기초자산 옵션종류 만기일 N 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 09월 08일에 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 대표주관계약을 체결함.▶본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2021년 10월 05일이며, 상장예정일은 2021년 10월 08일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2021년 09월 29일 09시에서 16시까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 전자등록총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다.(주2) 상기에 기재된 총액(권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 발행총액은 합계 금 삼척칠백억원(\ 370,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.(주3) 수요예측 시 공모희망금리는 3.20% ~ 3.80%로
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주1) 정정 후 회차 : (단위 : 원, 주) 채무증권 명칭 상각형 조건부자본증권 모집(매출)방법 공모 권면(전자등록)총액 모집(매출)총액 발행가액 이자율 발행수익률 상환기일 원리금지급대행기관 국민은행 대기업금융1센터 (사채)관리회사 한국증권금융(주) 신용등급(신용평가기관) AA-(한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주)) 인수인 증권의종류 인수수량 인수금액 인수대가 인수방법 대표 한국투자증권 인수수수료 0.15% 총액인수 대표 키움증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 교보증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 현대차증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 SK증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 한화투자증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 대신증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 케이비증권 인수수수료 0.15% 총액인수 청약기일 납입기일 청약공고일 배정공고일 배정기준일 2021년 10월 08일 2021년 10월 08일 자금의 사용목적 구 분 금 액 채무상환자금 발행제비용 【국내발행 외화채권】 표시통화 표시통화기준발행규모 사용지역 사용국가 원화 교환예정 여부 인수기관명 보증을받은 경우 보증기관 지분증권과연계된 경우 행사대상증권 보증금액 권리행사비율 담보 제공의경우 담보의 종류 권리행사가격 담보금액 권리행사기간 매출인에 관한 사항 보유자 회사와의관계 매출전보유증권수 매출증권수 매출후보유증권수 【주요사항보고서】 [정정] 주요사항보고서(상각형 조건부자본증권 발행결정)-2021.10.01 【파생결합사채해당여부】 기초자산 옵션종류 만기일 N 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 09월 08일에 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 대표주관계약을 체결함.▶본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2021년 10월 05일이며, 상장예정일은 2021년 10월 08일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. 회차 : (단위 : 원, 주) 채무증권 명칭 상각형 조건부자본증권 모집(매출)방법 공모 권면(전자등록)총액 모집(매출)총액 발행가액 이자율 발행수익률 상환기일 원리금지급대행기관 국민은행 대기업금융1센터 (사채)관리회사 한국증권금융(주) 신용등급(신용평가기관) AA-(한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주)) 인수인 증권의종류 인수수량 인수금액 인수대가 인수방법 대표 키움증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 한양증권 인수수수료 0.15% 총액인수 청약기일 납입기일 청약공고일 배정공고일 배정기준일 2021년 10월 08일 2021년 10월 08일 자금의 사용목적 구 분 금 액 채무상환자금 발행제비용 【국내발행 외화채권】 표시통화 표시통화기준발행규모 사용지역 사용국가 원화 교환예정 여부 인수기관명 보증을받은 경우 보증기관 지분증권과연계된 경우 행사대상증권 보증금액 권리행사비율 담보 제공의경우 담보의 종류 권리행사가격 담보금액 권리행사기간 매출인에 관한 사항 보유자 회사와의관계 매출전보유증권수 매출증권수 매출후보유증권수 【주요사항보고서】 [정정] 주요사항보고서(상각형 조건부자본증권 발행결정)-2021.10.01 【파생결합사채해당여부】 기초자산 옵션종류 만기일 N 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 09월 08일에 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 대표주관계약을 체결함.▶본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2021년 10월 05일이며, 상장예정일은 2021년 10월 08일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 본 사채는 발행일로부터 매 10년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주2) 정정 전 [ 회 차 : 7-1 ] (단위 : 원) 항 목 내 용 사 채 종 류 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 구 분 무기명식 무보증 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 전자등록총액 할 인 율(%) 발행수익율(%) 모집 또는 매출가액 사채 전자등록총액의 100.0% 모집 또는 매출총액 각 사채의 금액 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 전자등록으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함. 이자율 연리이자율(%) 변동금리부사채이자율 이자지급방법 및 기한 이자지급 방법 본 사채의 이자는 발행일로부터 만기일 전일까지의 기간 동안 매 3개월마다 연이율의 1/4씩 후급으로 지급한다. 다만 이자지급 기일이 은행의 휴업일에 해당할 경우 그 다음 첫번째 영업일에 지급하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자를 계산하여 지급하지 아니한다.단, 본 사채가 만기 이전 중도상환 되는 경우, 발행회사는 중도상환 이후에는 이자지급의무를 부담하지 아니한다. 이자지급 기한 채권발행일로부터 만기일 전일까지 계산하여 매 3개월 후급 지급한다. 신용평가등급 평가회사명 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주) / 한국신용평가(주) 평가일자 평가결과등급 주관회사의분석 주관회사명 한국투자증권(주), 키움증권(주) 분석일자 2021년 09월 27일 상환방법및 기한 상 환 방 법 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환한다. 상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어진 해당일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.[사채의 중도상환] 1) 본 사채의 보유자는 어떠한 경우에도 발행회사에 대하여 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다. 2) 본 사채의 발행일로부터 5년이 경과(2026년 10월 08일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있다. 가. 본 사채가 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때 충분히 부담할 수 있는 조건으로 대체되는 경우(단, 대체발행은 상환과 동시에 이루어질 수 있으나, 상환 이후에 이루어져서는 안됨) 나. 본 사채의 상환 후에도 발행회사의 자본적정성관련비율이 금융지주회사 감독규정제25조제1항제1호 가목에서 지정하는 자본적정성관련비율을 초과하는 충분한 수준을 유지하는 경우3) 위 제2호에 의한 본 사채의 원금 중도상환 일자가 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.4) 발행회사가 중도상환을 결정한 경우 중도상환 여부에 대한 의사를 중도상환일 기준 5영업일 전에 한국예탁결제원에 사전 통지하여야 한다. 상 환 기 한 없음 납 입 기 일 2021년 10월 08일 등 록 기 관 한국예탁결제원 원리금지급대행기관 회 사 명 (주)국민은행 대기업금융1센터 회사고유번호 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 09월 08일에 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 대표주관계약을 체결함.▶본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한
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법률」에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2021년 10월 05일이며, 상장예정일은 2021년 10월 08일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2021년 09월 29일 09시에서 16시까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 전자등록총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다.(주2) 상기에 기재된 총액(전자등록총액, 모집(매출)총액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 발행총액은 합계 금 삼천칠백억원(\ 370,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.(주3) 수요예측 시 공모희망금리는 3.00% ~ 3.60%로 합니다.(주4) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. [ 회 차 : 7-2 ] (단위 : 원) 항 목 내 용 사 채 종 류 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 구 분 무기명식 무보증 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 전자등록총액 할 인 율(%) 발행수익율(%) 모집 또는 매출가액 사채 전자등록총액의 100.0% 모집 또는 매출총액 각 사채의 금액 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 전자등록으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함. 이자율 연리이자율(%) 변동금리부사채이자율 이자지급방법 및 기한 이자지급 방법 본 사채의 이자는 발행일로부터 만기일 전일까지의 기간 동안 매 3개월마다 연이율의 1/4씩 후급으로 지급한다. 다만 이자지급 기일이 은행의 휴업일에 해당할 경우 그 다음 첫번째 영업일에 지급하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자를 계산하여 지급하지 아니한다.단, 본 사채가 만기 이전 중도상환 되는 경우, 발행회사는 중도상환 이후에는 이자지급의무를 부담하지 아니한다. 이자지급 기한 채권발행일로부터 만기일 전일까지 계산하여 매 3개월 후급 지급한다. 신용평가등급 평가회사명 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주) / 한국신용평가(주) 평가일자 평가결과등급 주관회사의분석 주관회사명 한국투자증권(주), 키움증권(주) 분석일자 2021년 09월 27일 상환방법및 기한 상 환 방 법 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환한다. 상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어진 해당일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.[사채의 중도상환] 1) 본 사채의 보유자는 어떠한 경우에도 발행회사에 대하여 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다. 2) 본 사채의 발행일로부터 10년이 경과(2031년 10월 08일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있다. 가. 본 사채가 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때 충분히 부담할 수 있는 조건으로 대체되는 경우(단, 대체발행은 상환과 동시에 이루어질 수 있으나, 상환 이후에 이루어져서는 안됨) 나. 본 사채의 상환 후에도 발행회사의 자본적정성관련비율이 금융지주회사 감독규정제25조제1항제1호 가목에서 지정하는 자본적정성관련비율을 초과하는 충분한 수준을 유지하는 경우3) 위 제2호에 의한 본 사채의 원금 중도상환 일자가 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.4) 발행회사가 중도상환을 결정한 경우 중도상환 여부에 대한 의사를 중도상환일 기준 5영업일 전에 한국예탁결제원에 사전 통지하여야 한다. 상 환 기 한 없음 납 입 기 일 2021년 10월 08일 등 록 기 관 한국예탁결제원 원리금지급대행기관 회 사 명 (주)국민은행 대기업금융1센터 회사고유번호 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 09월 08일에 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 대표주관계약을 체결함.▶본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거
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전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2021년 10월 05일이며, 상장예정일은 2021년 10월 08일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2021년 09월 29일 09시에서 16시까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 전자등록총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다.(주2) 상기에 기재된 총액(전자등록총액, 모집(매출)총액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 발행총액은 합계 금 삼천칠백억원(\ 370,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.(주3) 수요예측 시 공모희망금리는 3.20% ~ 3.80%로 합니다.(주4) 본 사채는 발행일로부터 매 10년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주2) 정정 후 [ 회 차 : 7-1 ] (단위 : 원) 항 목 내 용 사 채 종 류 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 구 분 무기명식 무보증 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 전자등록총액 할 인 율(%) 발행수익율(%) 모집 또는 매출가액 사채 전자등록총액의 100.0% 모집 또는 매출총액 각 사채의 금액 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 전자등록으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함. 이자율 연리이자율(%) 변동금리부사채이자율 이자지급방법 및 기한 이자지급 방법 본 사채의 이자는 발행일로부터 만기일 전일까지의 기간 동안 매 3개월마다 연이율의 1/4씩 후급으로 지급한다. 다만 이자지급 기일이 은행의 휴업일에 해당할 경우 그 다음 첫번째 영업일에 지급하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자를 계산하여 지급하지 아니한다.단, 본 사채가 만기 이전 중도상환 되는 경우, 발행회사는 중도상환 이후에는 이자지급의무를 부담하지 아니한다. 이자지급 기한 채권발행일로부터 만기일 전일까지 계산하여 매 3개월 후급 지급한다. 신용평가등급 평가회사명 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주) / 한국신용평가(주) 평가일자 평가결과등급 주관회사의분석 주관회사명 한국투자증권(주), 키움증권(주) 분석일자 2021년 09월 27일 상환방법및 기한 상 환 방 법 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환한다. 상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어진 해당일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.[사채의 중도상환] 1) 본 사채의 보유자는 어떠한 경우에도 발행회사에 대하여 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다. 2) 본 사채의 발행일로부터 5년이 경과(2026년 10월 08일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있다. 가. 본 사채가 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때 충분히 부담할 수 있는 조건으로 대체되는 경우(단, 대체발행은 상환과 동시에 이루어질 수 있으나, 상환 이후에 이루어져서는 안됨) 나. 본 사채의 상환 후에도 발행회사의 자본적정성관련비율이 금융지주회사 감독규정제25조제1항제1호 가목에서 지정하는 자본적정성관련비율을 초과하는 충분한 수준을 유지하는 경우3) 위 제2호에 의한 본 사채의 원금 중도상환 일자가 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.4) 발행회사가 중도상환을 결정한 경우 중도상환 여부에 대한 의사를 중도상환일 기준 5영업일 전에 한국예탁결제원에 사전 통지하여야 한다. 상 환 기 한 없음 납 입 기 일 2021년 10월 08일 등 록 기 관 한국예탁결제원 원리금지급대행기관 회 사 명 (주)국민은행 대기업금융1센터 회사고유번호 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 09월 08일에 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 대표주관계약을 체결함.▶본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한
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법률」에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2021년 10월 05일이며, 상장예정일은 2021년 10월 08일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2021년 10월 05일이며, 상장예정일은 2021년 10월 08일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 본 사채는 발행일로부터 매 10년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주3) 정정 전 가. 증권의 모집방법 : 일반공모 (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 (주1) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다.(주2) 상기 모집금액은 발행예정금액이며, 2021년 09월 29일 10시부터 16시까지 실시되는 수요예측 결과에 따라 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)은 금 삼천칠백억원(\370,000,000,000) 이내에서 변경될 수 있습니다 (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 (주1) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다.(주2) 상기 모집금액은 발행예정금액이며, 2021년 09월 29일 10시부터 16시까지 실시되는 수요예측 결과에 따라 제7-1회, 제7-2회, 제7-3회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)은 금 삼천칠백억원(\370,000,000,000) 이내에서 변경될 수 있습니다 (주3) 정정 후 가. 증권의 모집방법 : 일반공모 (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 (주1) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다. (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 (주1) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다. (주4) 정정 전 나. 증권의 인수방법 본건 (주)KB금융지주 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)(이하 '본 사채'라 한다) 일반공모의 대표주관회사인 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 인수회사인 케이비증권(주)는 본 사채를 모집함에 있어 모집 후 잔액이 발생한 경우에는 총액인수 물량의 범위 내에서 자기 책임 하에 처리하기로 합니다.인수단은 잔여물량을 자기계산으로 인수하는 경우, 해당 인수물량을 기관투자자(증권 인수업무 등의 관한 규정 제2조 제8호에 의한 기관투자자를 의미하며, 이하 같다) 또는 전문투자자(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항에 의한 전문투자자를 의미하며, 이하 같다)에게만 매도할 수 있습니다. (주4) 정정 후 나. 증권의 인수방법 본건 (주)KB금융지주 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)(이하 '본 사채'라 한다) 일반공모의 대표주관회사인 한국투자증권(주) 및 키움증권(주)과 인수회사인 교보증권(주), 현대차증권(주), SK증권(주), 한화투자증권(주), 대신증권(주), 한양증권(주), 케이비증권(주)는 본 사채를 모집함에 있어 모집 후 잔액이 발생한 경우에는 총액인수 물량의 범위 내에서 자기 책임 하에 처리하기로 합니다.인수단은 잔여물량을 자기계산으로 인수하는 경우, 해당 인수물량을 기관투자자(증권 인수업무 등의 관한 규정 제2조 제8호에 의한 기관투자자를 의미하며, 이하 같다) 또는 전문투자자(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항에 의한 전문투자자를 의미하며, 이하 같다)에게만 매도할 수 있습니다. (주5) 내용 추가 라. 수요예측 결과(1) 수요예측 참여 내역 [주식회사 KB금융지주 제7-1회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 건, 억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사 (집합) 투자매매· 중개업자 연기금, 운용사(고유) 은행, 보험 기타 거래실적 거래실적 유* 무 건수 금액 경쟁율 주1) 단순경쟁률은 최초 발행예정금액 대비 산출한 수치임*) 인수인(해외현지법인 및 해외지점을 포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 [주식회사 KB금융지주 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 건, 억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사 (집합) 투자매매· 중개업자 연기금, 운용사(고유) 은행, 보험 기타 거래실적 거래실적 유* 무 건수 금액 경쟁율 주1) 단순경쟁률은 최초 발행예정금액 대비 산출한 수치임*) 인수인(해외현지법인 및 해외지점을
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포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 (2) 수요예측 신청가격 분포 [주식회사 KB금융지주 제7-1회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 건, 억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사 (집합) 투자매매· 중개업자 연기금, 운용사(고유) 은행, 보험 기타 거래실적 거래실적 유* 무 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 합계 *) 인수인(해외현지법인 및 해외지점을 포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 [주식회사 KB금융지주 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 건, 억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사 (집합) 투자매매· 중개업자 연기금, 운용사(고유) 은행, 보험 기타 거래실적 거래실적 유* 무 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 합계 *) 인수인(해외현지법인 및 해외지점을 포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 (3) 수요예측 상세 분포 현황 [주식회사 KB금융지주 제7-1회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 억원) 수요예측 참여자 (주)KB금융지주 제7-1회 상각형 조건부자본증권 수요예측 참여 금리 기관투자자1 기관투자자2 기관투자자3 기관투자자4 기관투자자5 기관투자자6 기관투자자7 기관투자자8 기관투자자9 기관투자자10 기관투자자11 기관투자자12 기관투자자13 기관투자자14 기관투자자15 기관투자자16 기관투자자17 기관투자자18 기관투자자19 기관투자자20 기관투자자21 기관투자자22 기관투자자23 기관투자자24 기관투자자25 합계 누적합계 [주식회사 KB금융지주 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 억원) 수요예측 참여자 (주)KB금융지주 제7-2회 상각형 조건부자본증권 수요예측 참여 금리 기관투자자1 기관투자자2 기관투자자3 합계 누적합계 마. 유효수요의 범위, 판단기준, 판단근거 및 최종 발행금리에의 반영내용 구 분 내 용 공모희망금리 [주식회사 KB금융지주 제7-1회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]수요예측 시 공모희망금리는 3.00% ~ 3.60%로 합니다.[주식회사 KB금융지주 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]수요예측 시 공모희망금리는 3.20% ~ 3.80%로 합니다. 유효수요의 정의 "유효수요"란, 공모금리 결정 시, 과도하게 높거나 낮은 금리로 참여한 물량을 제외한 물량 유효수요의 범위 2021년 09월 29일 실시된 수요예측에 참여한 모든 건(금리, 수량에 따른 배제 없음)을 유효수요로 정의 유효수요 판단기준 및판단 근거 ① 금번 발행과 관련하여 발행회사와 공동대표주관회사는 최근 조건부자본증권 발행 금리 분석 및 향후 채권시장 전망 등을 종합적으로 고려하여 결정하였습니다. 보다 자세한 내용은 상기 가.~나. 항목을 참고하시기 바랍니다.② 본 사채의 수요예측 결과 기관투자자의 수요예측 신청현황은 아래와 같습니다.[주식회사 KB금융지주 제7-1회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]- 총 참여신청금액 : 2,360억원- 총 참여신청범위 : 3.25% ~ 3.60%- 총 참여신청건수 : 25건- 유효수요 내 참여신청금액 : 2,360억원- 유효수요 내 참여신청건수 : 25건[주식회사 KB금융지주 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]- 총 참여신청금액 : 600억원- 총 참여신청범위 : 3.76% ~ 3.80%- 총 참여신청건수 : 3건- 유효수요 내 참여신청금액 : 600억원- 유효수요 내 참여신청건수 : 3건본 채권의 유효수요는 금융투자협회「무보증사채 수요예측 모범규준」및 "대표주관회사"의 내부 지침에 근거하여 발행회사 및 공동대표주관회사가 협의하여 각각의 수요예측 참여자가 제시한 금리에는 공동대표주관회사와 발행회사가 고려한 위험(발행회사의 산업 및 재무 상황, 금리 및 스프레드 전망)이 반영되어 있을 것으로 판단하였고, 이에 참여한 모든 건을 유효수요로 정의하였습니다.
KB금융 — [발행조건확정]증권신고서(채무증권)

최종 발행금리 결정에대한 수요예측 결과의반영 내용 본 사채의 최종 발행금리는 앞서 산정한 유효수요의 범위 내에서 낮은 금리부터 "누적도수"로 계산하는 방법을 사용하였으며, 발행회사와 공동대표주관회사가 최종 협의하여 결정되었습니다.[주식회사 KB금융지주 제7-1회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]"본 사채"의 수요예측 후 발행금리는 3.57%로 합니다.[주식회사 KB금융지주 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]"본 사채"의 수요예측 후 발행금리는 3.80%로 합니다. (주6) 정정 전 가. 사채의 인수 (단위 : 원) 인수인 주 소 인수금액 및 수수료율 인수조건 구 분 명칭 고유번호 인수금액 수수료율 대표 한국투자증권(주) 서울특별시 영등포구 의사당대로 88 총액인수 대표 키움증권(주) 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 18 총액인수 인수 교보증권(주) 서울특별시 영등포구 의사당대로 97 총액인수 인수 현대차증권(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로2길 28 총액인수 인수 SK증권(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 31 총액인수 인수 한화투자증권(주) 서울특별시 영등포구 여의대로 56 총액인수 인수 대신증권(주) 서울특별시 중구 삼일대로 343 총액인수 인수 KB증권(주) 서울특별시 영등포구 여의나루로 50 총액인수 (주) 2021년 09월 29일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램 및 Fax 접수방법을 통해 실시하는 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와의 협의에 의해 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행총액은 합계 금 삼천칠백억원(\370,000,000,000) 이하의 범위 내에서 결정 또는 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수금액이 조정될 수 있습니다. (단위 : 원) 인수인 주 소 인수금액 및 수수료율 인수조건 구 분 명칭 고유번호 인수금액 수수료율 대표 키움증권(주) 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 18 총액인수 인수 한양증권(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로6길 7 총액인수 (주) 2021년 09월 29일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램 및 Fax 접수방법을 통해 실시하는 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와의 협의에 의해 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행총액은 합계 금 삼천칠백억원(\370,000,000,000) 이하의 범위 내에서 결정 또는 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수금액이 조정될 수 있습니다. 나. 사채의 관리 (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 (주) 2021년 09월 29일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램 및 Fax 접수방법을 통해 실시하는 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와의 협의에 의해 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행은 금 삼천칠백억원(\370,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있습니다. (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 (주) 2021년 09월 29일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램 및 Fax 접수방법을 통해 실시하는 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와의 협의에 의해 제7-1회, 제7-2회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행은 금 삼천칠백억원(\370,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있습니다. (주6) 정정 후 가. 사채의 인수 (단위 : 원) 인수인 주 소 인수금액 및 수수료율 인수조건 구 분 명칭 고유번호 인수금액 수수료율 대표 한국투자증권(주) 서울특별시 영등포구 의사당대로 88 총액인수 대표 키움증권(주) 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 18 총액인수 인수 교보증권(주) 서울특별시 영등포구 의사당대로 97 총액인수 인수 현대차증권(주) 서울특별시