chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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졸 조성물 및 그의 스크리닝 방법 대표이사 김소연 혈액선별진단시약 특허청 특허권 체코 특허권 포르투갈 특허권 터키 특허권 독일 특허권 스위스 특허권 덴마크 특허권 스페인 특허권 프랑스 특허권 영국 특허권 아일랜드 특허권 이탈리아 특허권 스웨덴 특허권 일본 특허권 미국 특허권 바이오칩 제조용 졸-겔 키트 및 이를 이용한 바이오 칩의 제조방법 피씨엘㈜ (조민정,이세람) 혈액선별진단시약 특허청 특허권 일본 특허권 미국 특허권 중국 특허권 프랑스 특허권 스페인 특허권 이탈리아 특허권 영국 특허권 독일 특허권 폴란드 특허권 네덜란드 특허권 벨기에 특허권 그리스 특허권 오스트리아 특허권 브라질 특허권 인도 특허권 졸겔 칩 제작을 위한 개선된 졸 조성물 분주용 노즐 및 이를 함유하는 졸겔 칩 제조용 장치 피씨엘㈜ (조민정) 혈액선별진단시약 대한민국 특허권 PCT 특허권 핵산 압타머 선별을 위한 멀티플렉스 미세 유체 장치 및 이를 이용한 핵산 압타머의 고속 선별방법 피씨엘㈜ 동국대학교 산학협력단 (김소연, 안지영, 조민정, 김태경 플랫폼서비스 대한민국 특허권 PCT 특허권 중국 특허권 미국 특허권 특이적 화학적 타겟과 결합하는 핵산의 신속한 확인을 위한 장치 피씨엘㈜ 동국대학교 산학협력단, 코넬대학교 (조민정, 김소연, LIS, John, T.CRAIGHEAD, Harold, G.박승민, 안지영) 플랫폼서비스 대한민국 특허권 PCT 특허권 일본 특허권 미국 특허권 유럽 특허권 중국 특허권 반응과 분석을 포함하는 단일 진단칩의 고감도신속진단방법 피씨엘㈜ POCT 시약 대한민국 특허권 (전용 실시권) 다공성 지지체를 이용한 저분자 포집용 졸-겔 칩 및 이를 이용한 저분자 특이적 물질의 스크리닝 방법 동국대학교 산학협력단 플랫폼 서비스 (SG-ID) 대한민국 특허권 (전용 실시권 신개념 신약개발을 위한 타겟 단백질 단백질 상호작용을 저해하는 신약후보물질의 스크리닝 방법 동국대학교 산학협력단 플랫폼 서비스 (HTS) 대한민국 프로 그램 Hi3 진단칩 분석 프로그램 V2 피씨엘(주) 혈액선별 진단시약 한국저작권 위원회 프로 그램 Hi3 진단칩 분석 프로그램 V2.1 피씨엘(주) 혈액선별 진단시약 한국저작권 위원회 프로 그램 Hi3 진단칩 분석 프로그램 V2.5 피씨엘(주) 혈액선별 진단시약 한국저작권 위원회 프로 그램 Hi3 진단칩 분석 프로그램 V3 피씨엘(주) 혈액선별 진단시약 한국저작권 위원회 프로 그램 Hi3 진단칩 분석 프로그램 V4 피씨엘(주) 혈액선별 진단시약 한국저작권 위원회
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 당사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으므로, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 당사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위해서 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 당사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단의 개요 당사는 3차원SG Cap™ 원천기술을 바탕으로 다중진단 플랫폼을 개발하였으며, 이를 바탕으로 크게3가지 사업군으로 사업을 영위하고 있습니다. 첫 번째 개발된 진단 제품은 헌혈전 혈액선별 다중진단 스크리닝 제품인Hi3 시리즈이고, 두번째는 신속진단제품인Ai(인플루엔자A/B 진단) 및Cancer(다중암진단키트)입니다. 또한, 플랫폼기술을 바탕으로 다양한R 서비스 및 기술이전을 주요 사업으로 하고 있습니다 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태(연결) (단위 : 천원) 과 목 제 14 기 제 13 기 증감액 자 산
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II. 비유동부채 매입채무및기타채무 장기차입금 전환사채 리스부채 부 채 총 계 자 본 지배기업소유주지분 자본금 기타불입자본 결손금 비지배지분 자 본 총 계 부채및자본총계 유동비율(유동자산÷유동부채) 부채비율(부채총계÷자본총계) (1) 자산당사의 제14기 연결기준 자산총액은 792억원으로 전기 대비 357억원(82%) 증가하였습니다. 주요 증가원인은 현금성및현금성자산이 전기 대비 340억원 증가하였으며, 유무형자산이 전기 대비 74억원 증가하였습니다.(2) 부채당사의 제14기의 연결기준 부채총액은 627억원으로 전기 대비 558억원(820%) 증가하였습니다. 주요 증가원인은 주가상승으로 인한 전환사채 관련 파생상품부채 평가액 239억원 증가하였으며, 장단기차입금 및 전환사채 발행 등으로 안한 자금조달액이 약 305억원 증가하였습니다. 그에 따라 부채비율은 378.86%로 전기 대비 크게 증가하였습니다.(3) 자본당사의 제14기 연결기준 자본총액은 166억원으로 전기 대비 201억원(55%) 감소하였습니다. 당기 317억원의 당기순손실 발생 및 전환사채의 보통주 전환 및 주식매수선택권 부여/행사로 95억원이 증가 등으로 인해 자본총액은 다소 감소하였습니다. 나. 영업실적(연결) (단위 : 천원) 과 목 제 14 기 제 13 기 증감액
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II. 비유동부채 매입채무및기타채무 장기차입금 전환사채 리스부채 부 채 총 계 자 본 자본금 기타불입자본 결손금 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다. 포 괄 손 익 계 산 서 제14기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제13기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 피씨엘 주식회사 (단위 : 원) 과 목 주석 제 14(당) 기 제 13(전) 기
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주1) 정정 후 2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 회차 : (단위 : 원, 주) 채무증권 명칭 상각형 조건부자본증권 모집(매출)방법 공모 권면(전자등록)총액 모집(매출)총액 발행가액 이자율 발행수익률 상환기일 원리금지급대행기관 (주)하나은행 영업1부지점 (사채)관리회사 한국증권금융(주) 신용등급(신용평가기관) AA- / AA- / AA-(한국기업평가(주) / 한국신용평가(주) / NICE신용평가(주)) 인수인 증권의종류 인수수량 인수금액 인수대가 인수방법 대표 키움증권 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 하나금융투자 인수수수료 0.15% 총액인수 인수 하이투자증권 인수수수료 0.15% 총액인수 청약기일 납입기일 청약공고일 배정공고일 배정기준일 2022년 01월 26일 2022년 01월 26일 자금의 사용목적 구 분 금 액 채무상환자금 운영자금 발행제비용 【국내발행 외화채권】 표시통화 표시통화기준발행규모 사용지역 사용국가 원화 교환예정 여부 인수기관명 보증을받은 경우 보증기관 지분증권과연계된 경우 행사대상증권 보증금액 권리행사비율 담보 제공의경우 담보의 종류 권리행사가격 담보금액 권리행사기간 매출인에 관한 사항 보유자 회사와의관계 매출전보유증권수 매출증권수 매출후보유증권수 【주요사항보고서】 [정정] 주요사항보고서(상각형 조건부자본증권 발행결정)-2022.01.20 【파생결합사채해당여부】 기초자산 옵션종류 만기일 N 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 12월 27일에 키움증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률" 제39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2022년 01월 26일이며, 상장예정일은 2022년 01월 27일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우 ※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 - Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 공시서류 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주2) 정정 전 1. 공모개요 [ 회 차 : 10 ] (단위 : 원) 항 목 내 용 사 채 종 류 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 구 분 무기명식 무보증 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 전자등록총액 할 인 율(%) 발행수익율(%) 모집 또는 매출가액 사채 전자등록총액의 100.0% 모집 또는 매출총액 각 사채의 금액 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 사채를 전자등록으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함. 이자율 연리이자율(%) 변동금리부사채이자율 이자지급 방법 및 기한 이자지급 방법 본 사채의 이자는 발행일로부터 만기일 전일까지의 기간 동안 매 3개월마다 연이율의 1/4씩 후급으로 지급한다. 다만 이자지급 기일이 은행의 휴업일에 해당할 경우 그 다음 첫번째 영업일에 지급하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자를 계산하여 지급하지 아니한다. 단, 본 사채가 만기 이전 중도상환 되는 경우, 발행회사는 중도상환 이후에는 이자지급의무를 부담하지 아니한다. 이자지급 기한 채권발행일로부터 만기일 전일까지 계산하여 매 3개월 후급으로 지급한다. 신용평가 등급 평가회사명 한국기업평가(주) / 한국신용평가(주) / NICE신용평가(주) 평가일자 2022년 01월 14일 2022년 01월 13일 / 2022년 01월 14일 평가결과등급 주관회사의분석 주관회사명 키움증권(주) 분석일자 2022년 01월 14일 상환방법및 기한 상 환 방 법 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환한다. 상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어진 해당일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.[사채의 중도상환] 1) 본 사채의 보유자는 어떠한 경우에도 발행회사에 대하여 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다. 2) 본 사채의 발행일로부터 5년이 경과(2027년 01월 26일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있다. 가. 본 사채가 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때 충분히 부담할 수 있는 조건으로 대체되는 경우(단, 대체발행은 상환과 동시에 이루어질 수 있으나, 상환 이후에 이루어져서는 안됨) 나. 본 사채의 상환 후에도 발행회사의 자본적정성관련비율이 금융지주회사 감독규정제25조제1항제1호 가목에서 지정하는 자본적정성관련비율을 초과하는 충분한 수준을 유지하는 경우3) 위 제2호에 의한 본 사채의 원금 중도상환 일자가 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.4) 발행회사가 중도상환을 결정한 경우 중도상환 여부에 대한 의사를 중도상환일 기준 5영업일 전에 한국예탁결제원에 사전 통지하여야 한다. 상 환 기 한 없음 납 입 기 일 2022년 01월 26일 전자등록기관 한국예탁결제원 원리금지급대행기관 회 사 명 (주)하나은행 영업1부지점 회사고유번호 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 12월 27일에 키움증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률" 제39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를
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발행하여야 함.▶ 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2022년 01월 26일이며, 상장예정일은 2022년 01월 27일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우 ※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 - Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주1) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이 며, 2022년 01월 17일 10시에서 16시30분 까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 결과에 따라 대표주관 회사와 발행회사의 협의에 의해 발행총액은 금 사천억원(\400,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될수 있습니다.(주2) 수요예측 시 공모희망금리는 합니다. (주3) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 공시서류 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주2) 정정 후 1. 공모개요 [ 회 차 : 10 ] (단위 : 원) 항 목 내 용 사 채 종 류 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 구 분 무기명식 무보증 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 전자등록총액 할 인 율(%) 발행수익율(%) 모집 또는 매출가액 사채 전자등록총액의 100.0% 모집 또는 매출총액 각 사채의 금액 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 사채를 전자등록으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함. 이자율 연리이자율(%) 변동금리부사채이자율 이자지급 방법 및 기한 이자지급 방법 본 사채의 이자는 발행일로부터 만기일 전일까지의 기간 동안 매 3개월마다 연이율의 1/4씩 후급으로 지급한다. 다만 이자지급 기일이 은행의 휴업일에 해당할 경우 그 다음 첫번째 영업일에 지급하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자를 계산하여 지급하지 아니한다. 단, 본 사채가 만기 이전 중도상환 되는 경우, 발행회사는 중도상환 이후에는 이자지급의무를 부담하지 아니한다. 이자지급 기한 채권발행일로부터 만기일 전일까지 계산하여 매 3개월 후급으로 지급한다. 신용평가 등급 평가회사명 한국기업평가(주) / 한국신용평가(주) / NICE신용평가(주) 평가일자 2022년 01월 14일 2022년 01월 13일 / 2022년 01월 14일 평가결과등급 주관회사의분석 주관회사명 키움증권(주) 분석일자 2022년 01월 14일 상환방법및 기한 상 환 방 법 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환한다. 상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어진 해당일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.[사채의 중도상환] 1) 본 사채의 보유자는 어떠한 경우에도 발행회사에 대하여 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다. 2) 본 사채의 발행일로부터 5년이 경과(2027년 01월 26일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있다. 가. 본 사채가 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때 충분히 부담할 수 있는 조건으로 대체되는 경우(단, 대체발행은 상환과 동시에 이루어질 수 있으나, 상환 이후에 이루어져서는 안됨) 나. 본 사채의 상환 후에도 발행회사의 자본적정성관련비율이 금융지주회사 감독규정제25조제1항제1호 가목에서 지정하는 자본적정성관련비율을 초과하는 충분한 수준을 유지하는 경우3) 위 제2호에 의한 본 사채의 원금 중도상환 일자가 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다.4) 발행회사가 중도상환을 결정한 경우 중도상환 여부에 대한 의사를 중도상환일 기준 5영업일 전에 한국예탁결제원에 사전 통지하여야 한다. 상 환 기 한 없음 납 입 기 일 2022년 01월 26일 전자등록기관 한국예탁결제원 원리금지급대행기관 회 사 명 (주)하나은행 영업1부지점 회사고유번호 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2021년 12월 27일에 키움증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률" 제39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를
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발행하여야 함.▶ 본 사채는 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률"에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2022년 01월 26일이며, 상장예정일은 2022년 01월 27일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우 ※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 - Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. (주) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 공시서류 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주3) 정정 전 가. 증권의 모집방법 : 일반공모 (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 (주1) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다.(주2) 상기 모집금액은 발행예정금액이 며, 2022년 01월 17일 10시부터 16시 30분까지 실시되는 수요예측 결과에 따라 금 사천억원(\400,000,000,000) 이내 에서 변경될 수 있습니다. (주3) 정정 후 가. 증권의 모집방법 : 일반공모 (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 (주) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다. (주4) 추가 기재 라. 수요예측 결과 (1) 수요예측 참여 내역 [하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 건, 억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사 (집합) 투자매매· 중개업자 연기금, 운용사(고유) 은행, 보험 기타 거래실적 거래실적 유* 무 건수 금액 경쟁율 주) 단순경쟁률은 최초 발행예정금액 대비 산출한 수치임.*) 인수인(해외현지법인 및 해외지점을 포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 (2) 수요예측 신청가격 분포 [하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 건, 억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사 (집합) 투자매매· 중개업자 연기금, 운용사(고유) 은행, 보험 기타 거래실적 거래실적 유* 무 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 *) 인수인(해외현지법인 및 해외지점을 포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 (3) 수요예측 상세 분포 현황 [하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)] (단위: 억원) 수요예측참여자 (주)하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권 수요예측 참여 금리 기관투자자1 기관투자자2 기관투자자3 기관투자자4 기관투자자5 기관투자자6 기관투자자7 기관투자자8 기관투자자9 기관투자자10 기관투자자11 기관투자자12 기관투자자13 기관투자자14 기관투자자15 기관투자자16 기관투자자17 기관투자자18 기관투자자19 기관투자자20 기관투자자21 기관투자자22 기관투자자23 기관투자자24 기관투자자25 기관투자자26 기관투자자27 기관투자자28 기관투자자29 합계 누적합계 마. 유효수요의 범위, 판단기준, 판단근거 및 최종 발행금리에의 반영내용 구 분 내 용 공모희망금리 [하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]수요예측 시 공모희망금리는 3.60% ~ 4.00%로 합니다. 유효수요의 정의 "유효수요"란, 공모금리 결정 시, 과도하게 높거나 낮은 금리로 참여한 물량을 제외한 물량 유효수요의 범위 2022년 01월 17일 실시된 수요예측에 참여한 모든 건(금리, 수량에 따른 배제 없음)을 유효수요로 정의 유효수요 판단기준 및판단 근거 ① 금번 발행과 관련하여 발행회사와 대표주관회사는 최근 조건부자본증권 발행 금리 분석 및 향후 채권시장 전망 등을 종합적으로 고려하여 결정하였습니다. 보다 자세한 내용은 상기 가.~나. 항목을 참고하시기 바랍니다.② 본 사채의 수요예측 결과 기관투자자의 수요예측 신청현황은 아래와 같습니다.[하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]- 총 참여신청금액 : 2,860억원- 총 참여신청범위 : 3.40% ~ 4.00%- 총 참여신청건수 : 29건- 유효수요 내 참여신청금액 : 2,860억원- 유효수요 내 참여신청건수 : 29건 본 채권의 유효수요는 금융투자협회「무보증사채 수요예측 모범규준」및 "대표주관회사"의 내부 지침에 근거하여 발행회사 및 대표주관회사가 협의하여 각각의 수요예측 참여자가 제시한 금리에는 대표주관회사와 발행회사가 고려한 위험(발행회사의 산업 및 재무 상황, 금리 및 스프레드 전망)이 반영되어 있을 것으로 판단하였고, 이에 참여한 모든
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건을 유효수요로 정의하였습니다. 최종 발행금리 결정에대한 수요예측 결과의반영 내용 본 사채의 최종 발행금리는 앞서 산정한 유효수요의 범위 내에서 낮은 금리부터 "누적도수"로 계산하는 방법을 사용하였으며, 발행회사와 대표주관회사가 최종 협의하여 결정되었습니다.[하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)]"본 사채"의 수요예측 후 발행금리는 4.00%로 합니다. (주5) 정정 전 가. 사채의 인수 (단위 : 원) 인수인 주 소 인수금액 및 수수료율 인수조건 구 분 명칭 고유번호 인수금액 수수료율 대표 키움증권㈜ 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 18 총액인수 인수 하나금융투자(주) 서울특별시 영등포구 의사당대로 82 총액인수 인수 하이투자증권(주) 서울특별시 영등포구 여의대로 66 총액인수 (주) 본 사 채는 2022년 01월 17일 10시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 발행총액은 금 사천억원(\400,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 인수인의 인수금액이 조정될 수 있습니다. 나. 사채의 관리 (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 (주) 본 사채 는 2022년 01월 17일 10시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 발행총액은 금 사천억원(\400,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 사채관리회사에 대한 위탁금액이 조정될 수 있습니다. (주5) 정정 후 가. 사채의 인수 (단위 : 원) 인수인 주 소 인수금액 및 수수료율 인수조건 구 분 명칭 고유번호 인수금액 수수료율 대표 키움증권㈜ 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 18 총액인수 인수 하나금융투자(주) 서울특별시 영등포구 의사당대로 82 총액인수 인수 하이투자증권(주) 서울특별시 영등포구 여의대로 66 총액인수 나. 사채의 관리 (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 (주6) 정정 전 1. 사채의 명칭, 주요 권리내용, 발행과 관련한 약정 및 조건 등 가. 일반적인 사항 (단위 : 원, %) 사채의 명칭 사채의 종류 발행가액 이자율 만기일 비고 하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 합 계 (주1) 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환합니다. 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환기일로 하고, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니합니다. (주2) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액 이며, 2022년 01월 17일 10시에서 16시30분 까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 발행총액은 금 사천억원(\400,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있습니다.(주3) 수요예측 시 공모희망금리 는 로 합니다. (중략) 바. 본 사채에 대한 세부사항 (1) 사채의 명칭 : 주식회사 하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) (2) 사 채의 전자등록총액 : 금 이천칠백억원정 (\270,000,000,00 단, 수요예측의 결과에 따라 이사회에서 결의한 발행한도 범위내에서 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 변경할 수 있습니다. (3) 사채의 발행일 : 2022년 01월 26일(4) 사채의 만기일 : 본 사채의 만기일은 다음의 일자 중 먼저 도래하는 날로 합니다. 가) '채무자 회생 및 파산에 관한 법률' 또는 이를 대체하는
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법령에 의하여 발행회사에 대해 파산이 선고되어 파산절차 또는 이에 상응하는 절차가 개시되는 날 나) 발행회사에 대해 파산이나 회생절차에 의하지 않는 청산절차가 개시되는 날 (5) 사채의 이율 가) 본 사채의 이자율은 관련 법규 및 대표주관회사와 발행회사가 2021년 12월 27일 체결한 대표주관계약에서 정한 바에 따라 실시한 수요예측의 결과를 반영하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 최종이자율을 결정하기로 한다. 수요예측 시 공모희망금리는 제4조 제4항에 의한다. 나) 본 사채 발행일(해당일 포함)로부터 원금상환기일 전일까지 본 사채의 이율은 본 계약 체결 후 수행하는 수요예측 결과를 반영하여 발행회사와 대표주관회사가 합의한 본 사채 발행과 관련한 "최종 인수계약서"의 사채의 이율을 따른다. 수요예측 시 공모희망금리는 % ~ 4.00% 로 한다. 다) 기준금리 조정 본 사채의 기준금리는 '본 사채의 발행일로부터 매 5년째 되는 날'(이하 각 "기준금리조정일"이라고 하며, 본 사채의 발행일로부터 5년째 되는 날을 "최초 기준금리 조정일"로 한다)에 각 조정된다. 이 경우 이자율은 i) 각 기준금리조정일 2영업일 전에 민 간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평 수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사)에 ii) 아래 4)에 따른 가산금리를 가산하는 방식으로 조정된다. 다만, 여하한 사유로 인하여 위 민간채권평가회사 4사 중 일부가 5년 만기 국고채권 개별 민평 수익률을 제공하지 못하는 경우, 위 민간채권평가회사 4사 이외의 다른 민간채권평가회사 중 각 기준금리 조정일 직전연도 말일 기준의 매출액 순위가 높은 민간채권평가회사를 위 민간채권평가회사 4사에 순차로 포함시키며, 다른 모든 민간채권평가회사로부터 수익률을 제공받는 것이 불가능한 경우에는 수익률을 제공할 수 있는 민간채권평가회사 2사의 5년 만기 국고채권 개별 민평 수익률의 산술평균을 기준으로 기준금리를 산정하되, 5년 만기 국고채권이 폐지되거나, 5년 만기 국고채권의 채권시가평가기준수익률이 금융투자협회에 의해 고시되지 않거나, 5년 만기 국고채권의 발행물량이 현저히 감소하여 동 채권시가평가기준수익률이 기준금리 결정의 기준이 되기에 적절하지 않다고 발행회사가 판단하는 경우, 발행회사는 기준금리 산정의 객관성이 담보되고 시장의 관행에 부합하는 방법에 따라 산정된 합리적인 수준에서의 기준금리를 적용할 수 있다. 라) 가산금리 : 수요예측을 통해 결정된 본 사채의 이자율과 수요예측일 기준 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률(민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사))의 차. 마) 특정 기준금리조정일에 재산정된 이자율은 해당 기준금리조정일(당일 포함)로부터 그 다음 기준금리조정일(해당일 불포함)까지의 기간 동안 적용된다. 다만, 본 사채의 발행일로부터 만기일 직전의 기준금리 조정일(이하 "최종기준금리조정일")에 재산정된 이자율은 최종기준금리조정일(당일 포함)부터 만기일(해당일 불포함)까지 적용된다. (후략) (주6) 정정 후 1. 사채의 명칭, 주요 권리내용, 발행과 관련한 약정 및 조건 등 가. 일반적인 사항 (단위 : 원, %) 사채의 명칭 사채의 종류 발행가액 이자율 만기일 비고 하나금융지주 제10회 상각형 조건부자본증권 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 합 계 (주) 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환합니다. 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환기일로 하고, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니합니다. (중략) 바. 본 사채에 대한 세부사항 (1) 사채의 명칭 : 주식회사 하나금융지주
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제10회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) (2) 사 채의 전자등록총액 : 금 이천칠백억원정 (\270,000,000,00 (3) 사채의 발행일 : 2022년 01월 26일(4) 사채의 만기일 : 본 사채의 만기일은 다음의 일자 중 먼저 도래하는 날로 합니다. 가) '채무자 회생 및 파산에 관한 법률' 또는 이를 대체하는 법령에 의하여 발행회사에 대해 파산이 선고되어 파산절차 또는 이에 상응하는 절차가 개시되는 날 나) 발행회사에 대해 파산이나 회생절차에 의하지 않는 청산절차가 개시되는 날 (5) 사채의 이율 가) 본 사채 발행일로부터 원금상환기일 전일까지 본 사채의 이율은 4.00%로 한다. 나) 기준금리 조정 본 사채의 기준금리는 '본 사채의 발행일로부터 매 5년째 되는 날'(이하 각 "기준금리조정일"이라고 하며, 본 사채의 발행일로부터 5년째 되는 날을 "최초 기준금리 조정일"로 한다)에 각 조정된다. 이 경우 이자율은 i) 각 기준금리조정일 2영업일 전에 민 간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평 수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사)에 ii) 아래 다) 에 따른 가산금리를 가산하는 방식으로 조정된다. 다만, 여하한 사유로 인하여 위 민간채권평가회사 4사 중 일부가 5년 만기 국고채권 개별 민평 수익률을 제공하지 못하는 경우, 위 민간채권평가회사 4사 이외의 다른 민간채권평가회사 중 각 기준금리 조정일 직전연도 말일 기준의 매출액 순위가 높은 민간채권평가회사를 위 민간채권평가회사 4사에 순차로 포함시키며, 다른 모든 민간채권평가회사로부터 수익률을 제공받는 것이 불가능한 경우에는 수익률을 제공할 수 있는 민간채권평가회사 2사의 5년 만기 국고채권 개별 민평 수익률의 산술평균을 기준으로 기준금리를 산정하되, 5년 만기 국고채권이 폐지되거나, 5년 만기 국고채권의 채권시가평가기준수익률이 금융투자협회에 의해 고시되지 않거나, 5년 만기 국고채권의 발행물량이 현저히 감소하여 동 채권시가평가기준수익률이 기준금리 결정의 기준이 되기에 적절하지 않다고 발행회사가 판단하는 경우, 발행회사는 기준금리 산정의 객관성이 담보되고 시장의 관행에 부합하는 방법에 따라 산정된 합리적인 수준에서의 기준금리를 적용할 수 있다. 다) 가산금리 : 수요예측을 통해 결정된 본 사채의 이자율 과 수요예측일 기준 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률(민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사)) 의 차. 라) 특정 기준금리조정일에 재산정된 이자율은 해당 기준금리조정일(당일 포함)로부터 그 다음 기준금리조정일(해당일 불포함)까지의 기간 동안 적용된다. 다만, 본 사채의 발행일로부터 만기일 직전의 기준금리 조정일(이하 "최종기준금리조정일")에 재산정된 이자율은 최종기준금리조정일(당일 포함)부터 만기일(해당일 불포함)까지 적용된다. (후략) (주7) 정정 전 가. 사채관리회사의 사채관리 위탁조건 (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 (주) 본 사채 는 2022년 01월 17일 10시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 발행총액은 금 사천억원(\400,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 사채관리회사에 대한 위탁금액이 조정될 수 있습니다. (주7) 정정 후 가. 사채관리회사의 사채관리 위탁조건 (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 위 정정사항외에 모든 사항은 2022년 01월 20일자로 당사가 제출한 신고서와 동일하오니 이를 참고하시기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 회사의 현황 (1) 영업개황 2016년 7월, 쉐라톤 서울팔래스 강남으로 리브랜딩해 재 오픈했던 서초구 반포동에 위치한 특급호텔을, COVID-19로 인한 사업 부진 지속으로 2021년 3월 매각하였으 며, 자산 매각을 통해 경영 효율성 도모 및 재무구조 개선과 신규 사업을 위한 투자재원을 확보하였고, 현재 임대용 부동산을 취득하여 임대업을 영위하고 있습니다. (2) 부동산 임대업 부동산업은 건설 수요에 따라 크게 좌우될수 있는 산업적 특성이 있고, 정부에 의한 국내경기조절의 주요한 수단으로 활용되기 때문에 부동산 가격 및 관련법규나 정부규제 등 외적요인에 의해 상당한 영향을 받을 수 있습니다. 2019년말 발생한 예상치 못했던 코로나19 (COVID-19)가 전세계적으로 확산됨에 따라 글로벌 경기 흐름의 영향을 크게 받는 한국도 내수 소비 및 생산 활동 위축, 경제 심리악화 등 경제 성장 둔화세가 심화되고 있다고 보여집니다. 코로나19 백신 접종율의 증가 및 치료제가 개발되어 종식되기 전까지는 단기적으로 성장세는 악회될 것으로 예상되나, 전 세계적인 유동성 증가 및 글로벌 경기 회복, 국내 경제 성장으로 인하여 중.장기적으로는 부동산임대업의 성장세가 커질 것으로 전망됩니다. 당사는 2021년 8월, 11월에 서울 용산구 한남동 및 강남구 논현동 소재 부동산을 취득하여 임대업을 시작하였습니다. (3) 신규사업 등의 내용 및 전망 확보한 투자 재원 및 임대업에서 발생하는 안정적인 현금흐름을 기반으로 신규사업을 다각도로 검토중입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 당사는 반포동 소재 쉐라톤서울팔래스 강남호텔에서 2021년 2월 1일 영업종료 시점까지 객실 및 식음료 등 매출이 발생하였으며, 2021년 8월부터 임대건물 취득으로 임대매출이 발생하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 주요내용이 중요하지 않아서 기재를 생략합니다. 4. 매출 및 수주상황 매출실적 (단위 : 백만원,% ) 구 분 제 43기 제 42 기 제 41 기 매출액 비 율 매출액 비 율 매출액 비 율 내 수 호텔사업 임대사업 기 타 소 계 합 계 * 당기 호텔사업매출액은 2021년 2월 1일까지의 매출로 중단사업 매출액입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 시장위험에 대한 노출이 중요하지 않아서 기재를 생략합니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 용산구 소재 부동산당사는 호텔 부동산 매각으로 마련한 투자재원으로 서울 용산구에 소재한 부동산을 양수하기로 2021년 8월 3일자 이사회에서 결정하였습니다. 당 사는 2021년 7월 주식회사 싸코인터내셔날과 용산구 소재 부동산 매매계약을 체결하였으며(양수가:300억원) 해당 자산은 2021년 8월 17일 양수하였습니다. - 관련공시 : 주요사항보고서(유형자산양수결정) 2021년 08년 03일 (2) 강남구 소재 부동산당사는 서울 강남구에 소재한 부동산을 양수하기로 2021년 9월 29일자 이사회에서 결정하였습니다. 당사는 2021년 9월 거래상대방 서정수와 강남구 소재 부동산 매매계약을 체결하였으며(양수가:300억원) 해당 자산은 2021년 11월 17일 양수하였습니다. - 관련공시 : 주요사항보고서(유형자산양수결정) 2021년 9월 29일 7. 기타 참고사항 해당사항 없음.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에 발생할 것으로 예상.예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부 경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 서주산업개발 주식회사(이하 "당사")는 1980년 4월 15일에 관광호텔 및 부대사업 일체를 사업목적으로 설립되어 1982년 6월 30일 서울특별시 서초구에 특급관광호텔인서울팔래스호텔을 개관하였으며, 2015년 11월 25일 서주산업개발 주식회사로 회사명을 변경하였습니다. 당사는 1994년 3월 11일 주식을 한국증권업협회에 등록하였으나 2012년 10월 12일에 자진 상장폐지하였으며, 당기말 현재 당사의 주요 주주는 신석우 등 으 로 구성되어 있습니다. 당사는 2020년 12월 15일자 이사회에서 호텔 부동산을 매각하기로 결정하였으며, 2021년 2월 1일자 이사회에서 호텔 자산 매각 완료시 호텔 영업을 종료하기로 결정하였습니다. 보고기간 종료일 현재 호텔사업부문은 자산매각완료로 영업 활동이 종료되었 으며 , 당사는 부동산 임대 사업을 영위하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위:백만원) 구 분 제 43 기 제 42 기 제 41 기 [유동자산] ㆍ현금및현금성자산 ㆍ단기금융자산 ㆍ매출채권및기타채권 ㆍ재고자산 ㆍ기타유동자산 ㆍ매각예정자산 ㆍ당기법인세자산 [비유동자산] ㆍ장기금융자산 ㆍ투자부동산 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ장기매출채권및기타채권 ㆍ투자자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [기타자본구성요소] [이익잉여금] 자본총계 부채와자본총계 당사의 자산은 전기 대비 64,350백만원 감소한 234,930백만원 이며 그 주된 요인은 호텔 유형자산(토지, 건물 등) 매각에 있습니다. 부채총계는 전기 대비 118,154백만원 감소한 56,089백만원이며, 그 주된 요인은 호텔 매각에 따른 차입금 상환, 선수금 반환 및 매입채무 감소, 직원 퇴직위로금 및 임차인 계약해지 등에 따른 충당부채 감소 등 입니다. 나. 영업실적 (단위:백만원) 과 목 영 업 실 적 제43기 제42기 제41기 매출액 매출원가 매출총이익(손실) 판매비와관리비 영업이익(손실) 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용 계속영업당기순이익(손실) 중단영업당기순이익(손실) 당기순이익(손실) 기타포괄손익 총포괄손익 당기 중 호텔 자산이 매각 완료되어 호텔사업부문의 영업활동은 종료되었으며, 당사는 호텔 사업부문과 관련된 손익을 중단영업으로 표시하고, 비교 표시된 손익계산서도 이에 따라 재작성하였습니다. 중단영업 당기순이익은 56,141백만원으로 호텔자산 매각 차익에 기인합니다. 현재 영위하고 있는 부동산 임대사업 매출은 361백만원, 계속영업 당기순손실은 713백만원 입니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 (단위:백만원,%) 구 분 현금성자산 차입금 유동비율 부채비율 2021년 12월말 2020년 12월말 증 감 * 현금성자산(현금 및 현금등가물, 단기금융자산)
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 유기금속화학물 설계 및 TMA 제조기술 기반으로 하여 LED, 메탈로센촉매, 디스플레이, Solar, 반도체 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발 및 공급하는 유기금속 화합물 전문 회사 입니다. 당사는 소재전문기업(산업통상자원부장관 확인)으로 국내 최초로 TMA를 개발하여 국산화한 기술력을 보유하고 있습니다. 2010년 "Global 최고의 소재기업으로 성장”이라는 사업비전을 가지고 일부 해외기업에 의존하던 LED용 소재의 국산화를 목표로 설립하였으며 이후 반도체, 디스플레이, Solar 소재 및 석유화학촉매를 자체 기술로 개발 소재 국산화를 주도하고 있습니다. 또한. LED, 반도체, 디스플레이, Solar소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 안정적인 사업 포트폴리오를 갖추고 있으며, 독보적인 기술력을 바탕으로 설계, 합성, 정제 등 일괄 생산 공정을 구축하여 반도체, LED, Solar, 촉매시장의 빠른 변화에 효과적으로 개발 및 양산을 진행하여 초고순도 제품공급을 통해 Global 기업과 공동 개발 프로젝트를 수행할수 있는 공신력과 기술력을 보유하고 있습니다. 가. 주요 제품 및 특징 [ 주요 제품군에 대한 설명 ] 제품군 설명 LED 소재 LED 성능에 직접적으로 영향을 미치는 LED 조명의 빛이 생성되는 EPI 층 형성의 핵심 소재입니다. 반도체 소재 반도체 소재 중 고유전율High-k 박막과 확산방지막 등에 사용되는ALD/CVD 증착용 전구체입니다. Solar 소재 Solar Panel의 변환 효율 하락을 방지하여 효율 증가시킬 수 있는 소재입니다. 메탈로센촉매 소재 석유화학제품을 만드는 데 사용되는 차세대 촉매입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 현 황 (단위 : 백만원, %) 제품 구분 2019년도 (제3기) 2020년도 (제4기) 2021년도 (제5기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 LED 소재 반도체 소재 Solar 소재 석유화학촉매 소계 기타 매출총계 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 당사 제품은 고객사의 주문에 따라 제품을 생산하는 사업으로 고객사의 주문시점 및 주문수량 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 제품별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위: 백만원) 품 목 2019연도 2020연도 2021연도 (제3기) (제4기) (제5기) 원재료 등 나. 원재료 가격변동추이 당사의 원재료 구입은 고객사 발주량에 따라 수량이 결정되고 있으며, 수급동향과 환율변동에 의해 가격이 결정되고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위: kg) 제품 품목명 구분 2019연도 2020연도 2021연도 (제3기) (제4기) (제5기) 수량 수량 수량 LED 소재 생산능력 생산실적 반도체 소재 생산능력 생산실적 Solar 소재 생산능력 생산실적 석유화학촉매 생산능력 생산실적 주) 생산능력 및 생산실적의 산출 근거는 1batch당 가능생산량 * 월 가능생산 batch * 생산월 라. 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원) 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체 당기장부가액 증가 감소 토지 건물 구축물 기계장치 공구와기구 용기 시설장치 비품 차량운반구 사용권자산 건설중인자산 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 백만원) 매출 유형 품 목 2019연도 (제3기) 2020연도 (제4기) 2021연도 (제5기) 금액 금액 금액 제품 LED 소재 수출 내수 반도체 소재 수출 내수 Solar 소재 수출 내수 석유화학촉매 수출 내수 제품 소계 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합 계 수출 내수 합계 나. 판매 조직 판매조직.jpg 판매조직 다. 판매전략 판매전략 내 용 특화 기술 기업 순수 국내 제조 기반의 몇 안되는 유기금속 화합물 합성제조 전문 기술 기업 - 국내 유일의 TMA 제조 기업 - 초고순도, 고반응성 화합물 취급 경험 및 전용설비 구축 - 유기금속 화합물 기반의 반도체용
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전구체 생산 업체 - 전문화된 다양한 분석 설비를 자체 보유, 운영 제조 설비 기반의 포트폴리오 제품별 전용의 설비를 구축 운영하는 것에 강점 지속적이고, 안정적인 생산, 공급 체계 어필 전문적인 합성 및 정제 설비 및 공정 운영을 통하여, 다양한 해외 고객사의 NEEDS를 맞추어 고객맞춤형의 우수한 제품을 생산, 납품하는 우수한 기술역 강력한 품질 체계 반도체급의 초고순도 제품 제조에서 확보된 품질 수준을 다양한 제품군의 확대 적용으로 시장내 제품과 차별화 추구 - 석유화학제품 및 OEM/ODM 제품에도 확대 적용으로 고객 만족도, 신뢰도 확보 체계적이고 최적화된 용기 관리 초고순도 제품이 취급되는 만큼, 체계적인 용기 관리 체계가 필수. LAKE는 자체 관리 시스템을 구축하고 40여종 이상 10000여개 이상의 전용 용기를 관리, 운영 중 - 초고순도 용기 세정, 건조, 분석 공정 운영 - 고객사 특화 용기 운영 - 환경 안전을 고려한 인증 용기 운영 가격 경쟁력 확보 1. 전용 설비 구축으로 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 2. 제품 공급 수직화(원재료 수급 ~ 제품 납품)를 통한 가격 경쟁력 확보 3. 자가 분석 및 운송 체계 보유 4. GLOBAL SOURCING을 통한 안정적인 원재료의 확보와 우수한 원재료의 발굴 능력으로 경쟁력을 확보하기위한 SYSTEM을 운영 구축 5. 지속적인 공정 개선 및 설비 개선을 통한 생산성의 개선과 제조원가의 관리를 통하여 우수한 가격경쟁력을 확보함 기술 영업을 통한 고객 만족 1. 영업 인원의 전문성 교육 강화로 기술 영업 대응을 통한 고객만족 실현 2. 긴밀한 협업 체계를 통한 빠른 대응 3. 중국, 대만 지역등의 매출액이 높은 지역에 해외 현지 법인 및 지사를 운영하고, 우수한 개발영업의 현지인력을 충원하여 적극적인 C/S 및 영업확대 활동을 진행 기술 역량 강화 1. OEM으로 축적된 경험을 바탕으로 연구 역량 강화하여 ODM 제품 개발 2. 다양한 해외 시장에서의 경쟁사 정보를 발빠르게 취합하고 시장 동향을 읽어내서, 국내 및 해외 시장에서의 점유율을 유지 라. 수주상황 (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 석유화학 촉매 반도체용 프리커서 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 (1) 외환위험 당기말과 전기말 현재 외환위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 천USD, 천TWD, 천CNY, 천JPY, 천EUR) 구분 통화 당기말 전기말 외화 원화 외화 원화 현금및현금성자산 USD TWD JPY CNY 매출채권 USD TWD CNY JPY 미수금 TWD 외상매입금 USD TWD CNY EUR 미지급금 USD TWD 당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동 시 환율변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 USD 상승시 하락시 TWD 상승시 하락시 CNY 상승시 하락시 EUR 상승시 하락시 JPY 상승시 하락시 (2) 이자율 위험연결회사의 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 단기금융상품에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 10bp 변동시 연결회사의세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 지수 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 상승시 하락시 나. 신용 위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다. (1) 위험관리 연결회 사는 신용위험을 연결회사 관점에서
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관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다. (2) 금융자산의 손상 연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. ㆍ재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 ㆍ상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. (가) 매출채권 연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 발생일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 당기말과 전기말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 채권금액 손실충당금 채권금액 손실충당금 0~3개월 3~6개월 6개월~1년 1년~3년 3년초과 합계 당기와 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 매출채권 당기 전기 기초 손실충당금의 증가 회수가 불가능하여 제각된 금액 환입된 미사용 금액 기말 매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에대한 손상은 연결손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다. (나) 상각후원가측정기타금융자산 상각후원가로 측정하는 기타금융자산에는 미수금, 보증금, 대여금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정하는 기타금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 상각후원가로 측정하는기타금융자산은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다. (3) 대손상각비 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출채권 대손상각비(환입) (4) 당기손익-공정가치측정금융자산 연결회사는 당기손익-공정가치측정금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 당기말 현재 연결회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액 인 천원 (전기: 171,269천원) 입니다. 다. 유동성 위험 연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위해 사용가능한 차입금 한도 (전기: 을 확보하고 있습니다( 주석 32 참조 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 이러한 추정은 연결회사가 설정한 관행과 한도에 따라각 영업회사의 지역별로 관리됩니다. 이러한 한도는 각 연결회사가 속한 지역 시장의유동성 상황을 고려하여 달리 책정됩니다. 또한 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다. 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.-당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 합 계 1년미만 1년초과~3년이하 3년초과 매입채무및기타채무 장기미지급금 차입금 리스부채 합계 -전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 합계 1년미만 1년초과~3년이하 3년초과 매입채무및기타채무 장기미지급금 차입금 리스부채 합계 라. 자본 위험 관리 연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및
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이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의 장단기차입금, 리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금 차감:현금및현금성자산 순차입금 자본총계 총자본 자본조달비율 마. 파생거래 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 경상적인 영업활동 외 중요한 매출 , 생산시설 임대차계약, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 주요한 경영상의 주요계약은 해당사항 없습니다. 나. 지적재산권 등 번호 구분 내용 권리자 등록일 출원국 특허권 충전 플레이트를 구비하는 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급 장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 기화기용 소스물질 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 전구체 기화기 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 반도체 제조공정용 소스물질의 계량 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 방향족 전구체를 이용한 탄소박막 및 이의 제조 방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기발광소자 제보방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법 롯데케미칼 주식회사 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법 롯데케미칼 주식회사 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급 장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속아민 화합물의 제조방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 고순도 반도체용 승화장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 박막 전구체 및 이의 제조방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 박막 전구체를 이용한 박막형성방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 이중 구조의 유기금속 화합물 공급 장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 반도체 박막 증착용 화합물 ㈜레이크머티리얼즈 한국 다. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 연구 개발비용 (단위: 천원) 구 분 2019년도 (제3기) 2020년도 (제4기) 2021년도 (제5기) 연구개발비용계 연구개발비용계/매출액 비율 (3) 연구개발 실적 1) 비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide) 박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체 개발 연구과제명 비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide)박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체 연구기관/개발기간 ㈜ 레이크머티리얼즈 / 2018.07 ~ 2021.04 관련제품 디스플레이 전자재료분야 IGZO 박막 증착용 액체 인듐(In) 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : 상온에서 액체이며, 수분이나 공기중에서 자연발화성이 억제되는 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체(L2i-8) 개발기대효과 : 고체전구체를 사용하여 대량생산시 발생되는 용기를 교체하는 PM 과정을 하지않는 상온에서 액체이면서 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체 개발로 대량 생산공정에 적용이 가능 할 것으로 판단되어 기업 이윤 창출에 큰 효과를 거둘 것으로 예상 2) 휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물 전구체 연구과제명 휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물용 전구체 개발 연구기관 ㈜레이크머티리얼즈 / 2018.01~2020.01 관련제품 디스플레이, 반도체 전자재료 및 3-5족 화합물 반도체용 저온공정이 가능한 알루미늄(Al2O3)용 Al 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : 높은 증기압과 높은 열적안정성을 가지는 알루미늄 산화물 전구체 개발 기대효과 : 알킬알루미늄 산화물용
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전구체로서 신규 구조와 높은 증기압(T1/2= 170℃), 점도가 낮은 특성을 가지고 있어 low-temp (250~300℃)에서 저 탄소 불순물 갖는 박막증착이 가능할 것으로기대 3) 시스템(반도체용 생산시설 기반) 연구과제명 TEOS 200L 자동화 세정 건조 설비 개발 연구기관 ㈜레이크머티리얼즈 / 2018.04~2018.10 관련제품 반도체소재 TEOS 연구결과/기대효과 연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TEOS 운영체계 확립 기대효과 : TEOS용기 세정/건조 자동화설비를 구축하여 병목구간 해소 효과를 확인 연구과제명 TiCl4 충진, 회수 자동화 설비 개발 연구기관 ㈜레이크머티리얼즈 / 2018.09~2021.12 관련제품 반도체소재 TiCl4 연구결과/기대효과 연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TiCl4 운영체계 확립 기대효과 : TiCl4 충진, 회수 자동화설비를 품질 안정성 확보 및 생산성 향상 확인 4) 반도체 박막용 전이금속 염화물 기반 고체 전구체 상용화 기술 개발 연구과제명 반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발 연구기관개발기간 ㈜레이크머티리얼즈(주관), 한국화학연구원(참여), 영남대학교(참여) 관련제품 반도체 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 트랜지스터에서 절연막(HfO2), 확산방지막(TaC), 게이트(W)박막 제조공정으로 적용 가능한 전이금속 염화물 (HfCl4, TaCl5, WCl6) 기반 고체전구체 3종과 고체전구체 맞춤형 이송장치(캐니스터) 연구결과/기대효과 연구결과 : 신규 텅스텐(W), 탄탈럼(Ta), 하프늄(Hf) 고체 전구체 4종개발 완료 및 고체 전구체 맞춤형 이송장치(캐니스터) 개발 기대효과 : 전량 수입에 의존하는 반도체용 고체 전구체의 국산화를 통해 국내 칩 메이커의 가격 경쟁력 확보 및 국내 반도체 산업 발전에 기여 할 것으로 예상 5) 3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발 연구과제명 3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발 연구기관개발기간 ㈜레이크머티리얼즈 관련제품 텅스텐 금속박막 전구체 WF6 을 대체할 수 있는 F-free 화합물 W-072 W-073 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : 신규 Free or low fluorine 텅스텐 전구체 개발기대효과 : 칩 메이커 및 장비업체에서 요구되는 물성의 텅스텐 전구체 개발, Fluorine이 없는Ligand 도입에 따른 안정한 텅스텐 전구체 및 그에 따른Fluorine 오염이 없는 신규 텅스텐 전구체 개발후보군을 발굴함으로써 증착공정 개발 후 매출 발생을 기대 6) 차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발 연구과제명 차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발 연구기관개발기간 ㈜예스티(주관), ㈜레이크머티리얼즈(참여), The University of Texas at Dallas(참여)2020.04 ~2023.12 (45개월) 관련제품 다성분계 고유전율(High-k) 공정용 전구체(TDMAH, TDMAZ, CpHf, ZAC 등) 및 신규 개발 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : ZrO2, HfO2 증착 평가를 위한 상용화 전구체 공급 및 복합막 증착용 신규 전구체 개발기대효과 : 차세대 메모리 소자 제조시 반도체 메모리 칩 메이커 및 장비업체에서 요구되는 캐패시터의 정전 용량을 확보하고 복합막 증착이 가능한 Zr, Hf, Ti, Al 등의 금속을 기반으로 한 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 매출 발생 기대 7) 8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발) 연구과제명 8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발) 연구기관개발기간 ㈜레이크머티리얼즈(참여기관 외 6개사),
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LG디스플레이(수요기관), 주성엔지니어링㈜(주관기관)2021.04 ~2024.12 (45개월) 관련제품 OLED봉지장비 기술 개발을 위한 유/무기 박막용 Si, Ta 전구체 및 신규 개발 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : OLED디스플레이 박막용 전이금속(Ta, Si) 기반 고 휘발성 전구체 기술 개발기대효과 : 차세대 대면적 OLED 디스플레이 TFT 제조시 장비업체에서 요구되는 낮은 수소 함유량을 갖는 봉지막 개발에 증착이 가능한 고 휘발성 Si, Ta 금속 기반의 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 신규 매출 발생을 기대 8) 정부과제 수행실적 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 한국산업기술평가관리원 '14.10 ∼ '18.09 태양광 패널 소재/자동차용 소재/의료용 소재 과제완료 반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발 한국산업기술평가관리원 '17.04∼ '18.12 과제완료 3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발 중소기업청 ’17.06~ ’19.06 과제완료 면상발열체 활용을 통한 고온 고체소스용 캐니스터 기술개발 한국산업기술평가관리원 '19.07∼ '21.12 중단(주관기관폐업) 반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발 한국산업기술평가관리원 '19.01∼ '21.12 진행중 차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발 한국산업기술평가관리원 진행중 7. 기타 참고사항 [주요 용어 설명] 용어 내용 유기금속 화합물 유기물 분자와 금속원자가 결합하여 만들어진 화합물(케미칼)이며 산업적 응용성을 강조하여 유기금속 소재라고 한다. 유기금속화합물의 물리적 성질과 화학적 반응성 을 잘 이용하면 특정 금속막 제조를 위한 원료로도 사용이 가능하여 “금속 또는 금속화합물의 전달물질로서 기능을 갖게 할 수 있는 특징이 있다. 리간드(Ligand) 착물(錯物) 속에서 중심원자에 결합되어 있는 이온 또는 분자의 총칭이다. 배위자(配位子)라고도 한다. 예를 들면, [Co(NH3)6]Cl3, K3[FeCl6], [Cu(NH2CH2COO)2] 등에 있어서 암모니아(NH3), 염화이온(Cl-), NH2CH2COO- 등은 각각 중심원자인 Co3+, Fe3+, Cu2+ 등과 결합된 이온 또는 분자로서 리간드가 되고 있다. 어떤 물질에 선행되는 물질을 의미하며 화학이나 생명과학, 전자소재 등 다양한 분야에서 사용되는 용어이다. 전구체는 박막을 증착하기 위한 화학증착 공정용 원료로 증착을 원하는 주요 원자를 중심으로 기화특성을 향상시키기 위한 리간드(Ligand)로 결합되어 있는 구조를 가지고 있다. 특히 전자소재 분야에서 반도체나 LED 분야에 많이 사용되고 있으며 CVD전구체, ALD전구체, MO전구체, Cu전구체, Al전구체 등 다양하게 사용된다. 메탈로센 컴파운드 시클로펜타디엔(C5H5) 고리 2개와 각종 전이 금속으로 구성되어 있는 비스시클로-펜타디엔일 착염 (C5H5)2M의 총칭이다. 대표적인 화합물은 페로센 (C5H5)2Fe인데, 알려져 있다. 올레핀 폴리머 중합 촉매로 주로 사용되는 Ti, Zr, Hf의 메탈로센 화합물을 의미한다. 화학반응에서 반응속도를 조절해 주는 물질로 반응속도를 빠르게 해 주는 촉매를 정촉매라 하며, 반응속도를 느리게 해 주는 촉매를 부촉매 또는 억제제라고 한다. 그러나 일반적으로 촉매라고 하는 것은 정촉매를 의미하는 경우가 많다. 조촉매 촉매의 활성을 높이거나 촉매에 의해 일어나는 반응을 규제 또는 변화시키기 위해 첨가하는 물질로 공촉매라고도 한다. 일반적으로 메탈로센 컴파운드로는 중합 촉매로서 활성이 없기 때문에, 메틸알루미녹산(MAO)과 같은 조촉매의 작용에 의하여 각종 올레핀(olefin) 중합에 활성을 갖는 촉매계를 형성한다. MAO 메틸알루미녹산, Methylaluminoxane의 약자이며 Al과 O이 주쇄를 이루는 일종의 알루미늄 무기 고분자 (-Al(CH3)-O-)n로 메탈로센 조촉매로 사용된다.
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Polymer(중합체, 폴리머) 분자가 중합하여 생기는 화합물로 중합체라고 하며, 단위체(單位體: monomer)에 대응하는 말이다. 중합체 구조에는 사슬 모양 중합체, 다리걸침중합체나 그물 모양 중합체 등이 있다. 유기금속 화합물을 저장 및 사용할 수 있도록 특별하게 제작된 Packaging 용기로 제품의 특성과 고객사의 장비 종류에 따라 크기와 모양 및 밸브 종류와 위치 등이 다양하게 설계된다. 자연발화성 물질/금수성 물질 자연발화성물질이란 공기 중에서 발화의 위험성이 있는 것을 말하며, 금수성물질 이란 물과 접촉하여 발화하거나 가연성 가스를 발생시킬 위험성이 있는 물질을 말한다. 반도체 화학 소재(반도체 재료) 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 완성하기 위한 제조공정 중에 사용되는 재료, 반도체 소자를 조립하여 완성품인 반도체 칩을 만드는데 사용되는 재료를 모두 지칭한다. 웨이퍼, 화학증착공정(CVD)전구체, 도포막, 스퍼터링, 타겟, 도금액 등의 기능재료가 있으며, 포토마스크, 포토레지스트(Photoresist), 화학약품, 공정가스 화학적기계연마(CMP)슬러리, 화학적기계연마패드 등의 공정재료, 인쇄회로기판 (PCB), 리드프레임, 본딩와이어, 봉지재, 솔더, 언더필, 웨이퍼접착제 등 구조재료로 분류된다. 스퍼터링(Sputtering) 집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리기판상에 막을 만드는 방법. Target(타겟) Sputtering 방법으로 웨이퍼 표면에 금속 박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료로 주로 Ti, Al, W, Ta, Cu 들이 사용된다. 포토마스크(Photomask) 리소그래피(Lithography)를 할 때에 기판에 도포된 포토레지스트에 패턴을 주기 위해 노광시, 빛의 차폐용 패턴을 말함. 화학증착공정(CVD)은 웨이퍼에 박막을 증착하고자 반응기 내에 여러 종류의 반응 기체를 유입시켜 이들의 화학반응을 진행함으로써 원하는 물질의 박막을 웨이퍼 상에 증착하는 공정방법임. CVD전구체는 물질의 종류와 용도에 따라 Gate/Capaci tor 유전막, 금속전극, 고유전율 절연막, 저유전율 절연막 등으로 사용되며 반도체 소자의 미세화 및 3차원 소자구조에 따른 CVD증착의 중요성 증가에 따라 기술개발 요구가 증가하고 있다. 원자층 증착법으로 ALD 금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차하여 주입함으로써 박막을 성장시키는 프로세스를 말하며, 나노 스케일의 두께 제어가 가능하고 우수한 단차 도포성과 균일한 피복성을 지닌 박막을 성장시킬 수 있는 증착법으로 차세대 메모리반도체 소자인 DRAM, Flash Memory, RRAM 및 PRAM에 핵심 증착 기술로 응용되고 있다. ALD 전구체 ALD 전구체는 반도체 소재로 사용되는 유기금속 화합물로 원자기상증착(ALD)에 사용되는 전구체이며, 기질 표면에서의 화학적 흡착과 탈착과정을 이용하여 단원자 층의 두께 제어가 가능한 새로운 개념의 증착방법으로 낮은 온도에서 단결정으로 박막을 성장시키며, 원자층 제어가 가능하다는 특·장점을 가지고 있다. CMP 슬러리 반도체 표면을 화학적 또는 기계적 방법으로 연마하여 평탄화 하는 CMP공정에 사용되는 연마 재료로 화학첨가물을 포함한 수용액과 미립자로 분산된 연마입자로 구성되어 있다. 포토레지스트(Photoresist) 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함 으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 칩 및 TFT-LCD 등에 사용된다. Strip 웨이퍼(wafer)에 입혀진 P.R이나 질화막 등을 벗겨내는 것을 말하며 통상, 식각완료 후 감광액을 제거하는 작업을 뜻함. Stripper 감광액을 벗겨내는 약품. 확산방지막(Diffusion Barrier) 확산방지막은 금속배선 형성 시 금속원소나 타 불순물 원소가 절연막으로 확산되어 오염되는 것을 방지하기 위한 용도로 사용되며, 이를
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위해 Ti(N), Ta(N), Ru 확산방지막용 전구체 등이 사용된다. p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광이 방출되는 현상인 전기발광효과를 이용한 반도체 소자이다. 쉽게 말해, 순방향으로 전기신호가 인가되면 빛을 발산하는 화합물 반도체의 일종으로 발광 다이오드라고 부르기도 한다. 다이오드(Diode) 전류가 한쪽 방향으로만 흐르는 2단자 소자. 반도체 재료 박판(기판)을 말하며, 일반적으로 최초 공정 이전의 Wafer를 말함. 에피(Epi) 에피(Epi)라는 말은 에피택셜(Epitaxial)의 줄임말로 같은 결정구조로 2개의 층을 만드는 것을 의미함. 웨이퍼(Wafer) 규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용함. (2, 4, 5, 6, 8, 12" wafer가 있음) 기판 물질의 종류에 따라 실리콘(Si)웨이퍼, 게르마늄(Ge)웨이퍼, SOI(Silicon on Insulator)웨이퍼, GaN (Gallium Nitride)웨이퍼, SiC(Silicon Carbide)웨이퍼 등으로 분류된다. 에피(Epi)웨이퍼 기판 위에 유기금속 화학증착장비(MOCVD)를 이용해 유기금속화합물을 얇게 증착 시킨 것. Amorphous(비정질) 어떤 고체가 반복적 원자 배열 상태인 결정을 이루지 않고 있는 상태 즉 비정질 상태를 말하며, Silicon의 경우 제한된 생성 조건을 만들어 주면 비정질 상태가 될 수 있음. 트리메틸갈륨(TMG) 유기물 중에서 가장 간단한 메탄(CH4)에서 수소가 하나 부족한 것을 메틸기(-CH3) 라고 하며 메틸기 3개를 갈륨(Ga) 한 개의 원자와 결합시킨 것을 트리메틸- 갈륨(Ga(CH3)3, Trimethyl Gallium, TMG)이라고 한다. LED 에피웨이퍼 공정에 사용 되는 핵심 소재이다. 트리메틸알루미늄(TMA) 유기물 중에서 가장 간단한 메탄(CH4)에서 수소가 하나 부족한 것을 메틸기(-CH3) 라고 하며 메틸기 3개를 알루미늄(Al) 한 개의 원자와 결합시킨 것을 트리메틸- 알루미늄(Al(CH3)3, Trimethyl Aluminium, TMA)이라고 한다. TMA는 LED와 반도체, Solar등 대부분의 전자재료 외에 석유화학 촉매나 정밀화학 시약 등 거의 모든 산업 분야에 사용된다. 당사의 TMG를 제조하는데 원료로 사용된다. TMA는 초민감성 물질이라 전문적인 지식과 경험을 가진 기술자가 아니면 취급이 어려우며 제조는 더욱 어려워 전세계적으로 당사를 포함하여 오직 3개 업체에서만 제조되고 있는 물질이다. 유기금속화학증착(MOCVD) (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) MOVPE라고도 부르며 Epi층을 성장시키 는 장비 원리는 성장에 필요한 Source를 함유한 기체를 열 분해시켜 반응물질을 기판에 달라붙게 하는 것으로서 통상적으로 원자5층 이하의 두께까지 조정 가능함. MO Source 금속 유기화합물로 박막 증착 장비의 챔버(Chamber) 안에서 가열 된 기판 표면에 증기압이 높은 금속유기화합물 증기를 보내어 원하는 박막 성장시키는 데 사용함. 디스플레이 소재 디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면에서 구현해 주는 영상 표시 장치를 통칭하는 것으로 디스플레이 소재는 디스플레이와 관련된 소재 부품을 의미 패널의 제작 방식에 따라 LCD, LED, OLED, 플렉시블(Flexible) 디스플레이, 신기능 디스플레이, 융복합 디스플레이 등으로 구분된다. OLED(유기발광소자) OLED는 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes)를 뜻하는 말로서, 유기물을 이용한 자체발광소자를 뜻함. OLED는 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라서 저분자 OLED와 고분자 OLED로 구분되며, 구동방식에 따라서는 수동형 구동방식(passive matrix)과 능동형 구동방식(active matrix)으로 구분된다. 플렉시블(Flexible) 디스플레이 플라스틱 등 유연한 재료를 사용하여 기능의 손실 없이
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자유롭게 구부릴 수 있거나 혹은 두루마리처럼 말거나 접을 수 있는 형태의 디스플레이를 의미함. 플렉시블 디스플레이는 얇고 가벼우며 깨지지 않는 장점이 있어 형태를 변형시키는 방법으로 웨어러블 디스플레이, 자동차용 디스플레이 등 다양한 수요처에 적용될 수 있음. 디스플레이의 기본 단위인 픽셀(Pixel)을 제어하는, 일종의 스위치 역할을 담당하는 반도체 소자로 a-Si(Amorphous Silicon)비정질 실리콘 TFT, LTPS(Low Temperature Poly Silicon)저온 폴리 실리콘 TFT, Oxide TFT로 분류된다. MOS 반도체 위에 산화막을 형성하고 그 위에 도선(금속)을 입힌 것으로, N-MOS와 P-MOS 등이 있음. 전계효과 Transistor 중에서 절연막을 산화막으로 형성시킨 절연 게이트형 FET의 대표적인 것. 복합소자나 집적회로(IC)를 만들 때 2개 이상의 Chip을 사용한 것. 게이트 전극(Gate electrode) MOSFET 구조에서 활성층의 전류를 흐르거나 흐르지 않게 조절하는 요소. 게이트 절연막(Gate dielectric) 게이트(Gate) 전극과 활성층을 분리해주는 역할을 하는 요소. OLED에서 빛을 내는 유기물질과 전극은 산소와 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃기 때문에, 이를 차단하기 위한 공정으로 ‘봉지’가 필요하며, 이를 통해 OLED 패널의 수명을 보존 또는 향상시킴. 마이크로 LED 크기가 5~30 마이크로미터에 불과한 초소형 LED칩을 발광 화소로 사용하는 2인치 이하 마이크로 디스플레이 혹은 80인치 이상 대형 디스플레이를 통칭. 양자점 LED (Q-LED) 수 나노미터 크기 이하의 초미세 반도체 나노 입자로 정의되는 양자점(Quantum Dot, QD)을 발광체로 이용한 LED로 발광 효율이 우수하고 발광 파장의 조절이 용이하며 색 순도가 높은 것이 특징임. 양자점 LED는 디스플레이 제작에 큰 영향을 주는 기술로, 중국이나 미국 등의 LCD 및 OLED 기술 격차가 좁아지는 상황에서 양자점 LED는 AMOLED 의 뒤를 이을 수 있는 차세대 디스플레이용 핵심 기술로 평가받고 있음. D-RAM Capacitor의 정전용량을 이용한 Cell모양의 Device. D-RAM은 램(RAM)의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기 적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있으며, 구조가 간단해 집적이 용이하므로 대용량 임시기억장치로 사용된다. 낸드 플래시메모리 전원 공급이 없으면 정보를 모두 잃어버리는 휘발성 메모리 반도체인 D램, S램과 달리, 플래시메모리는 전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 손쉽게 데이터를 쓰고 지울 수 있는 램(RAM)의 장점을 동시에 지니는 비휘발성 메모리이다. 플래시메모리는 전력 소모가 적고 기존의 자기디스크에 비해 고속으로 읽기 및 쓰기가 가능하다. 이러한 특징으로 인해 디지털 카메라, 스마트폰 휴대전화, USB 드라이브 등의 다양한 휴대용 기기와 SSD(Solid State Drive)에 널리 사용되고 있다. 화합물 반도체 Si, Ge등 단일 원소가 아닌 2종류 이상의 원소가 결합하여 반도체 성질을 나타내는 화합물을 이용한 반도체로 발광다이오드와 태양전지, 고속IC 등에 사용된다. 다양한 원소의 조합방법과 조성비를 조달해서 목적에 상응하는 여러가지 화합물 반도체를 만드는 방법을 포함하며, 갈륨-비소(GaAs), 인듐-인(InP), 갈륨-인(GaP), 황화카드뮴(CdS), 텔루르화 아연(ZnTe), 황화연(PbS) 화합물 반도체등을 포함한다. 전력 반도체 전력이 필요한 기기/시스템의 작동여부 및 성능을 결정짓는 핵심부품이며 전력변환 전력변압, 전력안정, 전력분배 등 전력을 제어하기 위한 반도체. DPT재료는 반도체 패터닝용 희생막의 원료로 사용되는 물질이다. 빛을 조사하여 (노광) 현상(development)을 끝낸 감광액(PR)을 측면에서 바라보면 기둥 모양이다. 기둥 사이로 가스(건식)나 액체(습식)를 흘려 패턴을 새긴다. (식각)기둥 간격이 좁을수록 더
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미세한 선폭 구현이 가능하다. DPT재료와 HCDS는 V낸드와 D램 공정 모두에 사용된다. Trench 용법 기억소자에서 콘덴서를 만드는 FAB공정기술중의 하나로 좁은 면적에 용량을 극대 화하기 위하여, 도량처럼 Silicon 기판을 아래로 파서 표면적을 확대하여 콘덴서를 만드는 용법. D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술. 비아(Via) 두개의 금속을 사용하는 CMOS의 구조에서 두 금속선을 접속시키는 매개. 팹(Fab.) Fabrication facility의 약자로 실리콘 웨이퍼 제조공장을 의미함. 캐패시턴스(Capacitance) 전하를 축적할 수 있는 용량. 캐패시터(Capacitor) 전하를 저장할 수 있는 제품(콘덴서). Cell(셀) RAM이나 ROM 등 IC의 가장 작은 기억소자를 말하며 보통 Transistor, Capacitor, Resistor 등으로 구성되어 있고 1Bit의 정보를 저장할 수 있다. Diffusion 농도차에 따라 액체나 기체가 고농도에서 저농도 쪽으로 이동함을 의미함. 확산로 반도체 웨이퍼(Wafer)에 높은 온도를 가해 불순물 B(붕소)나 P(인) 등을 확산 시키는 것을 의미하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임. Doping(도핑) 반도체 웨이퍼(Wafer)에 불순물을 주입하여 P-type 또는 N-type의 반도체 특성을 만드는 것으로 박막이나 실리콘 기판에 불순물을 주입시켜 전도 특성을 향상시킬 때 사용하는 과정을 도핑(Doping), 불순물을 도펀트(Dopant)라 한다. 식각. 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)에 필요한 부분만을 남겨놓고 불필요한 부분을 Etchant(Chemical) 또는 Gas로 녹여 내는 제작과정을 의미함. Gate(게이트) 반도체 장치에서 MOS Transistor에 입력을 가하기 위한 단자로서 Bipolar Transistor 의 Base에 해당하는 단자를 의미함. Hole(홀) 반도체 속에서 가전자대에 있는 전자의 이동으로 생기는 비어 있는 전자의 준위를 말하며 정공이라고 함. 일반적으로 재료(기판표면)에 움푹 패인 곳이나 구멍이 뚫린 곳을 말하며 이곳에는 역학적으로 응력이 집중되는 곳이다. 반도체 분야에서 금속막 및 보호막의 유기 적인 관계에 의해 금속배선에서 일어나는 현상으로 금속배선 측벽에 쐐기형상으로 파이는 것을 Notch라 하며, 이것이 성장하여 Hole 모양을 형성한 것을 Void라 한다. 부품이나 디바이스의 배선 및 그들의 형태나 배치의 조합에 의해서 회로 기능을 구체화시킨 평면도형을 말한다. Step Coverage(스텝커버리지) 각종 박막이 입혀질 때 평평한 부분에 대해 경사진 단차(Step) 부분의 입혀진 Film thickness 두께 정도의 비를 의미함. 박막 증착 후 박막특성을 표현할 때 사용되는 용어로 종횡비를 의미함, [h/w] height/width로 일반적으로 A/R 값이 클수록 증착하기 어렵다. Stress(스트레스) Wafer의 표면 특정부위에 가해지는 압력이나 힘을 말함. 반도체 표면의 보호막 또는 FAB 공정중 산화, 이온주입 Mask로 사용되는 Si3N4로 구성된 막. 문턱전압, PN Diode나 MOS트렌지스터에서 어떤 일정 전압이 되었을 때 전류가 흐르게 되는 이 전압을 Threshold Voltage(Vth)라 한다. Silicon Gate(실리콘게이트) Gate에 금속 대신 다결정 규소 피막을 사용한 것이며, 고속 및 고밀도 집적회로를 제조하기 위한 MOS 기법으로 이용됨. Oxide Film(산화막) 불순물 확산의 마스크로서도 사용되며 반도체 표면의 보호막으로도 사용될 수 있는 산화막으로서 SiO2가 가장 많이 사용되고 있다. ONO 구조 Capacitor 전극 사이에 들어갈 절연 물질로 oxide/nitride/oxide의 3층 구조를 형성 하여 단층구조에서 발생할 수 있는 pinhole을 방지하고 breakdown 특성을 항상 시키는 한편 nitride dielectric
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constant가 oxide에 비해 훨씬 크기 때문에 캐패시턴스(capacitance)를 증가시킨다. Layer 반도체 IC를 만들기 위해서는 Si-Wafer 위에 순차적으로 층(Insulator, Conductor 등)을 쌓아가면서 Photo/Etch 공정을 거치면서 원하는 Pattern을 형성하게 되는데 이러한 층들을 의미한다. 회로가 외부의 먼지, 온도, 습도 및 긁힘으로부터 Damage를 받는 것을 방지하기 위해서 보호층을 입혀주는 공정으로 주로 Plasma CVD Oxide Nitride를 사용하며, PN 접합 표면을 습기나 불순물에 대해서 둔감하게, 즉 불활성으로 하는 방법. Wafer 표면에 외부로부터의 영향을 막기위하여 산화막 및 질화막을 입혀주는 것. Low-k 재료 반도체 소자 선폭이 미세화됨에 따라 배선간 사이가 협소화 되고 절연막이 두 전극간의 유전체 역할의 기생 캐패시턴스가 형성되어 배선의 전류 흐름 방해 및 소자속도가 저하되게 하여 이를 제어하기 위해 낮은 유전상수의 절연체가 필요함. 일반적으로 4이하의 낮은 유전상수 값을 가진 물질로, 반도체 절연 물질로 쓰이는 산화 실리콘에 비해 향상된 절연 능력을 가지고 있는 유전체 물질을 말한다. High-k 재료 유전율이 높은 물질을 말한다. 유전율이란 부도체(유전체)이면서도 내부에 전자기파 의 진행을 가능하게 하는 정도를 의미한다. High-k는 전류를 차단하는 것이 주 목적이므로, Gate-Insulator에 SiO2보다 높은 ε값을 갖는 물질을 사용한다. Laser Repair(레이져 리페어) 반도체 제품에서 Data 저장소의 일부(혹은 회로일부)가 제조공정에 의해 그 기능을 제대로 발휘하지 못할 경우 LASER를 사용해서 일정부분의 회로를 끊어 다른 Data 저장장소(혹은 다른회로)로 대체하여 제품기능에 이상 부위를 정상으로 동작할 수 있도록 회로를 교체해 주는 것. 일련의 BEOL(Back end of line) 공정단계(금속배선과 유전층에 의한 절연공정을 반복 해서 진행)를 통해 다층의 금속배선을 형성하는 것. 실리콘 에피텍시층 위에 MOSFET 트렌지스터를 형성하는 공정단계. MOSFET 트렌지스터 위에 Interconnection을 위한 금속배선 및 입출력 단자를 형성 하는 공정단계. 누설전류라고도 하며 원래 전류가 흐르지 않아야 할 곳에 전류가 흐르는 것을 말한다. 반도체 소자와 소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 것. Module(모듈) 규칙성과 분리성을 가진 몇개의 부품 또는 소자로 구성되며 어떤 정해진 기능을 다하는 단일 부품 단위로 간주되는 조립회로이다. Monitoring(모니터링) 공정 흐름을 감시 및 점검하는 업무. 장비성능유지 차원에서 설비 문제 및 손상 감소를 위하여 Manufacturing Operation 에서 정례적으로 하는 점검(사전예방정비). Purge(정화) 불활성 가스(N2, Ar, 기타 Gas)를 불어 넣어 줌으로써 Gas 찌꺼기나 용액 찌꺼기를 빼내는 것을 말함. 제품 제조의 각 단계별로 제품의 품질을 검사하는 관리기법. 반도체 제조의 최종 관문으로 소재의 신뢰성을 테스트하여 만족한 상태를 달성하는 것. 품질보증. Product나 Service가 주어진 요구를 만족시킬 것이라는 신뢰를 주기 위해 필요한 모든 계획 또는 활동을 말함. R Utility(유틸리티) 공기, 질소, 진공, 급수, 배기, 전원 등 플랜트의 제조공정 활동에 필요한 요소들을 통틀어 일컫는 말. 가. 회사가 영위하는 사업에 대한 이해 1) 유기금속 소재 개요 유기금속 화합물은 유기물 분자와 금속 원자가 결합하여 만들어진 화합물(케미칼)이며 산업적 응용성을 강조하여 유기금속 소재라고 합니다. 금속 원자 하나를 분리하여 유기물 분자와 결합시키면 새로운 유기금속 분자가 만들어지게 되는데 이것은 일반적인 금속의 특성과는 완전히 다른 물리적 특성을 보이게 되며, 중심에 있는 금속 원자에 결합되는 유기물 또는 무기물을 모두 가리켜 리간드(Ligand)라고 합니다. 같은 금속이라 할지라도 리간드의 종류에 따라서 금속과 리간드 간의 결합
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에너지의 차이로 인해 분해되는 온도와 같은 열적 안정성이 다르게 나타나고 끓는점이나 어는점과 같은 물리적 특성도 각각 달라지게 됩니다. 특히 금속과 리간드의 결합은 금속-금속 결합보다 결합력이 약한 특징이 있고, 일반적인 순수한 금속과는 다른 화학적 반응성을 갖습니다. 유기화합물들이 갖는 다양한 물리적 성질과 화학적 성질을 이용하여 화학반응을 촉진시켜주는 촉매도 제조할 수 있으며, 유기금속 화합물이 열분해(Thermal Decomposition)가 되면 중심 금속원소와 유기물 형태의 리간드로 다시 나뉘어질 수도 있습니다. 화학적인 분해반응을 이용하는 경우, 분해 반응에 이용되는 반응물의 종류에 따라 자체의 순수한 금속, 금속산화물, 금속질화물 등을 만들어 낼 수 있어 매우 다양한 용도로 사용될 수 있습니다. [ 대표적인 유기 리간드의 종류 ] 리간드.jpg 리간드 (출처 :당사 정리) 유기금속 화합물은 리간드의 종류에 따라 고체, 액체 및 기체 상태로 존재할 수 있어 이송 및 보관 등을 다양하게 할 수 있는 특징이 있으며, 유기금속화합물의 물리적 성질과 화학적 반응성을 잘 이용하면 특정 금속막 제조를 위한 원료로도 사용이 가능하여 금속 또는 금속화합물의 전달물질로서 기능을 갖게 할 수도 있는 특징이 있습니다. 반면 이들 유기금속화합물들은 금속과의 친화성이 더 높은 반응물 또는 다른 리간드와 폭발적인 반응에서부터 경미한 반응까지 다양한 반응 특성을 보여줍니다. 일반적으로 산소 및 수분과 같은 산화성 반응물들과 접촉할 경우, 자발적으로 발화(Pyrophoric) 되거나 연쇄 반응을 통해 폭발성을 갖거나 독성의 분해물을 만들 수도 있어 제조와 취급이 매우 어려운 바, 안전을 고려하여 항상 제한된 조건(일반적인 대기 조건이 아닌 완전 밀폐된 불활성 기체 조건)에서 취급 및 관리 되어야 하며, 화합물의 조성을 일정하게 유지하기 위해 각별한 주의가 필요합니다. 특히 반도체나 LED와 같이 나노 사이즈의 박막을 만드는 응용 분야에서는 유기화합물의 구조, 물리적 성질, 화학적 반응성, 조성, 순도 등에 따라 박막의 전기적 성능에 매우 많은 차이가 발생하게 됩니다. 따라서 유기금속 화합물에 원하는 성질을 부여하기 위해 화합물을 디자인하고, 분해 특성을 예측하며, 응용 조건에서의 열적인 성질 및 특성에 맞게 리간드의 종류를 다양화하거나 고순도로 정제하고, 조성을 유지할 수 있도록 관리하며, 이송 및 사용상에서 문제가 없도록 특수하게 고안된 용기에 포장하는 등의 일련의 산업적 활동들은 많은 연구와 기반 기술을 필요로 합니다. 2) 유기금속 화합물의 응용 분야 유기금속 화합물 중에서 특히 반도체 및 디스플레이, LED, Solar 등에 사용되어 금속막이나 금속산화물 또는 금속질화물 박막을 만드는데 사용되는 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 지르코늄(Zr), 타이타늄(Ti), 텅스텐(W), 보론(B), 루세늄(Ru), 갈륨(Ga), 인듐(In), 마그네슘(Mg), 하프늄(Hf) 등의 유기금속 화합물을 전구체 또는 프리커서(Precursor)라고 하며, 석유화학의 메탈로센 촉매 분야에서 사용되는 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 유기금속 화합물을 메탈로센 컴포넌트 또는 메탈로센 컴파운드라고 합니다. [ 당사의 사업 부분과 관련된 주요 금속 원소 ] 금속원소.jpg 금속원소 한편, 유기금속 소재의 응용분야 중에서 당사의 사업 부분과 관련된 금속 원소들을 주기율표를 이용하여 정리하면 위 그림과 같습니다. 위 그림에 표시된 것 처럼 알루미늄(Al) 금속은 LED, 촉매, 반도체, 디스플레이 분야 모두에서 사용되는 금속임을 알 수 있으며 당사의 사업은 알루미늄 유기금속화합물인 TMA (Trimethyl Aluminium) 제조로부터 출발하여 LED, 촉매, 반도체 분야 등으로 확장성을 가지고 있습니다. Ti, Zr, Hf 금속은 반도체와 촉매 두개의 사업 부분에 사용되는 금속이며, 이들 세 금속은 메탈로센 촉매의 중심금속으로 사용되고 있으며, 반도체의 고유전율 High-k 와 확산방지막으로 많이 사용되고 있습니다. 3족과 5족 원소인 Al,
레이크머티리얼즈 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

Ga, In, N, P, As는 LED와 반도체에 함께 사용되는 원소이며, LED 사업에서 제품화된 3족과 5족 유기금속 화합물들은 자연스럽게 반도체 분야로 적용을 확대하면서 반도체 소재 사업이 자리를 잡는데 많은 기여를 하였습니다. 당사의 사업 부분들은 이와 같은 기술적 특성으로 인하여 서로 매우 긴밀하게 연결되어 있어 강한 시너지 효과를 발휘하고 있습니다. 3) 유기금속 소재의 반응성과 응용 유기금속 화합물은 다양한 분야에서 응용되고 있는데 이것은 유기금속 화합물이 반응 조건에 따라 금속, 금속산화물, 금속질화물, 무기물 등으로 다양한 생성물을 생성하기 때문입니다. 특히, 다양한 유기금속 화합물 중 다양한 응용분야와 반응성을 고려해 볼 때 가장 대표적인 유기금속 화합물은 TMA라고 판단됩니다. TMA는 산업적인 용도에 따라 Al(금속), Al2O3(금속산화물), AlN(금속질화물), MAO(무기고분자) 등으로 다양하게 사용되고 있으며, 당사에서 TMA를 중심으로 여러 사업을 전개할 수 있었던 것도 TMA의 이와 같은 특성 때문이라고 볼 수 있습니다. 고온의 수소 분위기에서는 순수한 금속으로 환원되며, 산소나 오존과 반응하면 금속산화물이 제조되며, 고온 암모니아 조건에서는 금속질화물이 제조됩니다. 또한, 소량의 물과 반응하면 MAO[1]라는 무기고분자가 제조되고 다량의 물과는 수산화알루미늄(Al(OH)3)이 제조됩니다. [ 대표적인 유기금속 화합물인 TMA의 반응성과 응용 ] 반응 조건 반응 생성물 응용 분야 H2/고온 Al (금속) LED, 반도체 O2 or O3 Al2O3 (금속산화물) NH3/고온 AlN (금속질화물) LED, 반도체, 세라믹 전자소재 MAO (무기고분자) PE, PP 메탈로센 조촉매 (출처: 당사 정리) 4) 당사의 사업 전개 방향 기술과 산업이 발전하면서 새로운 유기금속 소재에 대한 요구는 계속되고 있으며, 특히, 반도체와 같이 기술이 빠르게 변하는 분야는 기존에 알려진 물질로 고객사의 요구 성능을 충분히 만족시키지 못하게 되었고 새로운 유기금속 화합물의 설계 및 제조기술은 더욱 중요하게 요구되고 있습니다. 또한 이미 알려진 물질이지만 복합적인 플랜트 설계와 제조기술이 없으면 양산이 불가능한 물질을 제조할 수 있는 기술의 확보는 국가적으로나 산업적으로 매우 중요합니다. 초민감성 물질을 99.9999%이상의 초고순도로 양산 제조하여 국내외로 공급하기 위해서는 플랜트의 안전한 설계와 운영체계, 초미량 분석기술 및 품질관리체계, 제품화를 위한 Canister 설계와 운영, 물류나 안전 법규와 관련된 인증과 인허가 등 종합적인 체계와 기술이 지원되어야만 가능하기 때문에 이와 같은 수많은 개별 기술들을 통합적인 시스템으로 설계하고 운영하는 역량이 당사의 중요한 기술력이라고 할 수 있습니다. 당사는 자체 연구 개발을 통하여 LED, 메탈로센촉매, 디스플레이, Solar, 반도체 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 양산하고 있으며 국내외 중요 고객사에 공급 중에 있습니다. 아래 그림과 같이 당사의 여러 사업 부분들은 모두 TMA에서부터 시작되어 확장되었습니다. TMA가 특정분야에 먼저 적용이 되고 그 분야와 관련된 유기금속 화합물들이 추가되면서 새로운 사업 부분이 생성되었고, 이런 과정들을 통하여 현재와 같은 구조로 사업 전개가 이루어지게 되었습니다. 따라서, 당사의 핵심 기술은 “유기금속 화합물의 설계 및 TMA 제조기술” 입니다. 사업포트폴리오.jpg 사업포트폴리오 ① LED소재 사업 당사는 2010년 LED TV가 출시되어 전세계적으로 LED 전구체가 부족하던 시점에 LED 전구체를 제조하기 위해 설립되었습니다. 사업 초기에는 기존 TMA 제조업체들이 당사의 LED 전구체 사업 진출을 막기 위해 TMA 판매를 거절하여 TMA를 수급할 수 없던 애로사항 때문에 당사는 전세계 3개 회사만이 생산하던 TMA 제조기술을 자체 개발하게 되었습니다. 어려운 과정을 거쳐 TMA양산에 성공하면서 TMA를 원료로 TMG를 안정적으로 생산하고 관련 전구체인 TEG, TMI, TMA, Cp2Mg