chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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직전 분기 자산 평잔 1억원 이상 개인고객)② 연금 저축(펀드) 계좌 직전 월 말잔 4백만원(CIF기준)이상(예수금 제외)③ 펀드 평가금액 직전 월 말잔 기준 5천만원(CIF기준) 이상 (단, 로보펀드의 경우 1천만원 이상)④ 개인형퇴직연금(IRP) 계좌 직전월 말잔 4백만원(CIF기준)이상 (예수금 제외) ⑤ 타사대체 순입고 1천만원 이상 (직전월 포함 3개월 합산) ⑥ 국내 및 해외주식 거래 1천만원 이상 (직전월 포함 3개월 평균) ⑦ 중개형 ISA계좌 순납입 1천만원 이상 고객 (순납입 = 총입금 - 총출금) ※ 우대고객 중 오프라인 청약 고객은 연금보유고객이라도 기본 청약자격(프라임등급)이상 충족 할 것 유의사항(온/오프라인 동일) 청약개시일 전일까지 계좌 개설이 되어 있는 고객에 한하여 청약 가능※ 청약개시일 계좌개설 후 청약 불가 청약수수료 구분 HNW/UHNW FF/패밀리/프라임/클래식 오프라인(지점/고객센터) 면제 3,000원 온라인(HTS/MTS/홈페이지/ARS) 2,000원 기타사항 - 공모주 미배정 고객 청약수수료 면제 - 법인고객 청약수수료 면제 (주1) 고객 정기등급 산출 방법(연4회) - 3월, 6월, 9월, 12월 매월 말일 기준으로 평가하여 다음달 첫 영업일부터 적용 (주2) 연금보유고객 (CIF 기준) - 연금저축계좌(직전월 말잔 기준 펀드잔고 4백만원 이상) - 연금저축펀드(직전월 말잔 기준 4백만원 이상) - 연금저축계좌와 연금저축펀드 동시 보유고객은 연금저축계좌 펀드잔고와 연금저축펀드 합산 400만원 이상 (주3) 펀드보유고객 (CIF 기준)- 로보펀드는 로보어드바이저 테스트베드를 통과한 펀드 중 당사가 지정한 펀드- 펀드 평가금액 산정 시 예수금 및 연금펀드 제외- 로보펀드 또는 펀드 평가금액 기준 중 하나만 충족해도 우대 적용 (주4) 개인형 퇴직 연금(IRP) 보유 고객 (CIF기준)- 개인형퇴직연금(IRP) 보유 고객(직전월 말잔 기준 4백만원 이상) (주5) 중개형 ISA 계좌 보유고객청약일 직전월 말잔(정상계좌에 한함) (주6) 일반청약자의 청약시 "추가납입"에 대한 선택이 필요합니다. (주7) 대신증권을 통하여 청약에 참여하는 일반투자자는 청약 참여 당시, 균등배정 및 비례배정으로 인한 추가납입 의사에 대한 동의를 구합니다. 추가납입 동의 시, 균등배정 물량 내에서 추가납입이 필요한 상황이 발생한 경우 추가납입 의사에 동의한 일반청약자에 한하여 별도의 안내를 하고 있습니다. 해당 안내에 따라 추가납입에 해당하는 금액을 예치하는 경우 해당 수량을 배정받을 수 있으며, 균등배정으로 인한 추가납입은 청약종료일 익영업일 17시에 순차적으로 자동출금 처리됩니다. 균등배정 수량 내 추가납입을 진행함에도 불구하고 잔여주식이 발생하는 경우, 잔여주식 수량은 비례배정 수량에 합산하여 재배정합니다. 비례배정 후에도 추가납입이 필요한 상황이 발생한 경우 추가납입 의사에 동의한 일반청약자에 한하여 별도의 안내를 하고 있습니다. 해당 안내에 따라 추가 납입에 해당하는 금액을 예치하는 경우 해당 수량을 배정받을 수 있으며, 비례배정으로 인한 추가납입은 환불/납입일 13시에 순차적으로 자동출금 처리됩니다. 비례배정 추가납입을 진행함에도 불구하고 잔여주식이 발생하는 경우, 대신증권은 자기계산으로 잔여주식을 인수하게 됩니다. (5) 일반청약자의 청약한도 및 청약단위① 일반투자자는 대표주관회사인 대신증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다. ② 대신증권㈜의 1인당 청약한도, 청약단위는 아래와 같으며, 기타사항은 대신증권㈜가 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다. 단, 청약단위와 상이한 청약수량은 그 청약수량 하위의 청약단위로 청약한 것으로 간주합니다. [대신증권㈜의 일반청약자 배정물량, 청약한도 및 청약증거금율] 구분 일반청약자 배정물량 최고청약한도 청약증거금율 대신증권㈜ 주1) 대신증권(주)의 일반청약자 청약한도는 청약자격별로 상이합니다.□ 우대그룹의 청약한도 : 50,000주 ~ 60,000주(200%)□ 일반그룹의 청약한도 : 25,000주 ~ 30,000주(100%) 주2)
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대신증권(주)의 일반청약자 청약증거금율은 50%입니다.청약자격의 기준에 관한 사항은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 다. 청약에 관한 사항 - (4) 일반청약자의 청약 자격」을 참고하시기 바랍니다. [대신증권㈜의 일반청약자의 청약단위] 청약주식수 청약단위 10주 이상 ~ 100주 이하 10주 100주 초과 ~ 500주 이하 50주 500주 초과 ~ 1,000주 이하 100주 1,000주 초과 ~ 5,000주 이하 500주 5,000주 초과 ~ 10,000주 이하 1,000주 10,000주 초과 2,500주 (6) 기관투자자(고위험고수익투자신탁 포함)의 청약① 대신증권㈜를 통하여 수요예측에 참여한 국내 및 해외 기관투자자 :수요예측에 참가하여 배정 받은 주식에 대한 청약은 청약일인 2022년 5월 11일(수) ~ 5월 12일(목) 08:00~16:00 (한국시간 기준)에 대표주관회사인 대신증권㈜이 정하는 소정의 주식청약서(청약증거금율 0%)를 작성하여 대신증권㈜ 본·지점에서 청약하거나, 대신증권㈜ 홈페이지(http://www.daishin.com)를 통해 청약하여야 하며, 동 청약 주식에 해당하는 주금을 납입일인 2022년 5월 16일(월) 08:00 ~ 13:00 (한국시간 기준)에 대신증권㈜ 의 본·지점에 납입해야 합니다.※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다. (7) 기관투자자의 추가 청약수요예측에 참가한 기관투자자 중 기관투자자의 청약 미달을 고려하여 수요예측 결과 배정받은 물량을 초과하여 청약하고자 하는 기관투자자는 전체 기관투자자 배정 물량 범위 내에서 추가 청약이 가능합니다.수요예측에 참여하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자는 대표주관회사에 미리 청약의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다.또한, 청약일 종료 후 미청약된 물량에 대해서 납입일 전까지 기관투자자는 추가로 청약을 할 수 있으며, 추가 청약된 물량의 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다. (8) 청약이 제한되는 자아래「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제4항 각호의 1에 해당하는 자가 청약을 한 경우에는 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제4항 제4호 및 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다. [증권 인수업무 등에 관한 규정] 제9조(주식의배정)④ 제1항에 불구하고 기업공개를 위한 공모주식을 배정함에 있어 대표주관회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자에게 공모주식을 배정하여서는 아니 된다. 다만, 제4호 및 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사 등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니하다. 1. 인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다. 2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다. 3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자 4. 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자 5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거
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1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 “주주에 관한 사항”에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사 등 (9) 기타본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구 등이 발생할 경우에는 동 증권신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권 투자에 대한 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다. 라. 청약결과 배정방법 (1) 공모주식 배정비율① 우리사주조합 : 금번 공모는 우리사주조합에 배정하지 않습니다.② 기관투자자(고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 포함) : 총 공모주식의 70.00% ~ 75.00% (1,400,000주 ~ 1,500,000주)를 배정합니다.③ 일반청약자 : 총 공모주식의 25.00% ~ 30.00% (500,000주 ~ 600,000주)를 배정합니다.④ 상기 ①, ②, ③항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정할 수 있습니다.⑤ 단, 인수회사 및 인수회사의 이해관계인(단,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다), 발행회사의 이해관계인(단, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외) 및 기타 금번 공모와 관련하여 발행회사에 용역을 제공하거나 중대한 이해관계가 있는 자는 배정 대상에서 제외됩니다.「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조 제1항 제3호에 따라 일반청약자에 전체 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 특히, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제1항 제6호에 의거하여 일반청약자에게 공모주식 25%인 500,000주에 우리사주조합 청약 결과에 따른 우리사주조합 미청약 잔여주식의 일부 또는 전부(최대 공모주식의 5%; 100,000주)를 합하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 다만 금번 공모에는 우리사주조합을 대상으로 청약을 실시하지 않습니다.「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%이상을 배정합니다.다만 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁 및 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다. (2) 배정 방법청약 결과 공모주식의 배정은 수요예측 결과 결정된 확정공모가액으로 대표주관회사인 대신증권㈜와 발행회사인 ㈜가온칩스가 사전에 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 다음과 같이 배정합니다.① 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 범위 내에서 우선 배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.② 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제11항에 의거하여 일반청약자에게 배정하는 전체수량(동 규정 제9조제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의 50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하 "균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하 "비례방식 배정"이라 한다)합니다.③ 따라서 금번 IPO는 일반청약자에게 500,000 주 이상 600,000주 이하를 배정할 예정이며, 균등방식 배정 예정물량은 250,000주 이상 300,000주 이하입니다.④ 일반청약자의 청약방식은 균등방식 배정과 비례방식 배정을 선택하게 하지
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않고, 양 방식의 청약을 일괄하여 받는 방식인 '일괄청약방식'입니다. 따라서 일반청약자가 비례방식으로 배정을 받고자 하는 수량을 청약하면 자동으로 균등방식 배정의 청약자로 인정됩니다.⑤ 일괄청약자에 대한 배정은 청약에 참여한 일반청약자 전원에게 균등방식 배정물량을 동일하게 배정하고, 나머지 물량을 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정합니다. 단, 이 경우 몫은 동일하게 배정하되 나머지를 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정하므로 청약자간 배정에 차이가 발생할 수 있으며 '균등 배정'이 '동일 수량'을 의미하지 않습니다. 아울러 추첨의 경우 우리사주조합 미청약 잔여주식 배정 등으로 균등방식 배정물량이 당첨자 수로 나누어 떨어지지 않는 경우, 동 나머지를 추가 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정하므로 동일 수량을 의미하지 않습니다. 다만, 개별 청약자의 청약 주식수가 배정수량보다 작은 경우 청약 주식수까지 배정됩니다.⑥ 균등방식 배정 이후 일반청약자 배정수량은 일반청약자의 청약주식수에 비례하여 안분배정하고, 배정결과 발생하는 1주 미만의 단수주는 원칙적으로 5사6입 등 잔여주식이 최소화되도록 배정합니다. 다만, 개별 청약자의 청약 주식수가 배정수량보다 작은 경우 청약 주식수까지 배정됩니다. 비례방식 배정 후 잔여주식이 발생하는 경우 청약을 받은 대표주관회사가 자기계산으로 이를 인수하거나, 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 재배정합니다.⑦ 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측 후 배정받은 물량 범위 내에서 우선배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.⑧ 「증권 인수업무 등에 관한 규정 제9조 제4항」 각 호(아래)의 어느 하나에 해당하는 자가 청약하는 경우 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다. 1. 인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제9호」의 규정에 따른 이해관계인을 말함. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.) 2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다. 3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자 4. 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자 5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등 (3) 배정결과의 통지 일반청약자에 대한 배정결과 각 청약자에 대한 배정내용 및 초과청약금의 환불 또는 미달청약금에 대한 추가납입은 2022년 5월 16일(월) 대표주관회사인 대신증권㈜의 홈페이지(www.daishin.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다. 기관투자자등의 경우에는 수요예측을 통하여 물량을 배정받은 내역과 청약내역이 다른 경우에 한하여 개별통지합니다. 마. 투자설명서 교부에 관한 사항 (1) 투자설명서의 교부 및 청약방법2009년 02월 04일부로 시행된 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제124조에 의거 누구든지 증권신고서의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는자 (전문투자자, 그밖에 아래에서 언급하는 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 동법 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 따라서 본 주식에 투자하고자 하는 투자자는 청약전 투자설명서를 교부받아야 합니다. 다만, (i) 동법 제9조 제5항의 전문투자자 / (ii) 동법 시행령 제132조에 규정된, 회계법인, 신용평가업자 등 / (iii) 투자설명서를 받기를 거부한다는
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의사를 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다. (2) 투자설명서의 교부 방법대표주관회사인 대신증권㈜는 청약자가 실명자임을 확인한 후 투자설명서를 교부하고 투자설명서 교부 사실을 확인한 후 청약을 접수하여야 합니다. 단, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제124조 및 동법 시행령 제132조에 의해 투자설명서 교부 의무가 면제되는 대상인 전문투자자, 수령거부 의사를 표시한 자, 회계법인, 신용평가업자, 기타 전문가 등은 제외합니다.(가) 본 청약에 참여하고자 하는 투자자는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부받은 후 교부확인서에 서명하여야 하며, 투자설명서를 교부받지 않고자 할 경우, 투자설명서 수령거부의사를 서면 등으로 표시하여야 합니다.(나) 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등으로 표시하지 않을 경우 본 청약에 참여할 수 없습니다.1) 투자설명서의 교부를 원하는 경우 [대신증권㈜ 투자설명서 교부 방법] 구분 투자설명서 교부형태 기관투자자 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의해 투자설명서 교부 면제됨 우리사주조합 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의해 투자설명서 교부 면제됨 일반청약자 1), 2)와 3)을 병행1) 본 공모의 청약취급처인 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 청약하실 경우에는 서면에 의한 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 영업점 내방을 통해 투자설명서를 교부받은 후에는 반드시 투자설명서의 수령 확인서를 제출하셔야 합니다. 투자설명서 교부를 원하지 않는 경우에는 반드시 대신증권㈜ 본ㆍ지점에 내방하시어, 투자설명서의 교부를 거부한다는 의사를 서면으로 표시하여야 청약이 가능합니다.2) 대신증권㈜ 홈페이지나 HTS에서 교부① CYBOS5 이용시 4727 청약약정 승인신청을 한 후 온라인서비스>공모주청약>4778 공모주 청약으로 청약을 진행하며 전자문서에 의한 투자설명서 교부에 동의하고, 지정한 전자매체에 다운로드 후, 다운로드 사실을확인해야만 투자설명서가 교부되며 청약이 가능합니다.② 홈페이지 이용시 청약약정승인신청을 한후 인터넷뱅킹>청약>공모주청약신청의 절차로 진행하여 전자문서에 의한 투자설명서 교부에 동의하고, 지정한 전자매체에 다운로드 후, 다운로드 사실을 확인해야만 투자설명서가 교부되며 청약이 가능합니다.3) 대신증권㈜ 본지점에서 이메일로 교부(유선청약시)유선청약은 대신증권㈜ 본지점에 내방하여 유선청약 약정을 하신 고객에게 가능합니다. 유선으로 투자설명서 수령ㆍ거부 의사를 나타내야 하며 수령시 대신증권㈜ 이메일로 고객에게 투자설명서를 발송하여 수신확인 후 청약을 진행할 수 있으며 수령거부의 경우에는 대신증권㈜ 직원에게 수령거부의사를통해 직원이 수령거부에 표시하고 위험고지를 한 후 청약을 진행하실 수 있습니다. 2) 투자설명서의 교부를 원하지 않는 경우「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」시행령 제132조 및 「금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정」 제2-5조 제2항에 의거 투자설명서 교부를 원하지 않는 경우에는 반드시 대표주관회사에 투자설명서의 교부를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시하여야 청약이 가능합니다. (2) 투자설명서 교부 의무의 주체자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의거 금번 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 발행회사인 주식회사 가온칩스에 있습니다. 다만, 투자설명서 교부의 효율성 제고를 위해 총액인수계약에 따라 실제 투자설명서 교부는 청약취급처인 대표주관회사 대신증권㈜ 본ㆍ지점에서 상기와 같은 방법으로 수행합니다. □ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률제124조 (정당한 투자설명서의 사용)① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의
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교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항 제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)법 제124조 제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.1. 제11조 제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자1의2. 제11조 제2항 제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자□ 금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정제2-5조(설명의무 등)1. (생략)2. 금융투자회사는 일반투자자를 대상으로 투자권유를 하는 경우에는 해당 일반투자자가 서명 또는 기명날인의 방법으로 설명서(제안서, 계약서, 설명서 등 명칭을 불문하며, 법 제123조 제1항에 따른 투자설명서 및 집합투자증권의 경우 법 제124조 제2항 제3호에 따른 간이투자설명서를 포함한다. 이하 같다)의 수령을 거부(법 제123조제1항에 따른투자설명서 및 법 제124조 제2항 제3호에 따른 간이투자설명서의 경우 영 제132조 제2호의 방법으로 거부하는 경우를 포함한다)하는 경우를 제외하고는 투자설명사항을 명시한 설명서를 교부하여야 한다. (이하생략) 바. 주금납입장소 대표주관회사는 청약자의 납입주금을 납입기일인 2022년 5월 16일(월)에 우리은행 판교테크노밸리금융센터지점 에 납입하여 야 합니다. 사. 기타의 사항 일반청약자의 청약증거금은 주금납입기일(2022년 5월 16일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납일기일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 그 미달금액에 해당하는 배정주식은 대표주관회사가 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 주금납입일 당일(2022년 5월 16일)에 환불합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2022년 5월 16일에 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사에 납입하여야 하며, 동 납입금액은 주금납입기일(2022년 5월 16일)에 주금납입금으로 대체됩니다.※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 대표주관회사가 그 미달금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 인수합니다.대표주관회사는 청약자의 납입금액을 주금납입기일에 발행회사가 지정한 주금납입 처 우 리은행 판교테 크노밸리금융센터지점 에 납입하여야 합니다. 1) 주권교부에 관한 사항① 주권교부예정일 : 청약 결과 주식배정 확정시 대표주관회사에서 공고합니다.② 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률(이하 '전자증권법')이 2019년 09월 16일 시행되었으며, 전자증권법 시행 이후에는 상장법인의 상장 주식에 대한 실물주권 발행이 금지됩니다. 이에 당사는 금번 공모로 발행하는 주식의 실물주권을 발행하는 대신 전자등록기관에
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주식의 권리를 전자등록하는 방법으로 주식을 발행할 예정입니다.따라서 주금을 납입한 청약자 또는 인수인은 계좌관리기관 또는 전자등록기관에 전자등록계좌를 개설하여야 하며, 해당 계좌에 주식이 전자등록되는 방법으로 주식이 발행될 예정입니다. 전자증권법 제35조에 따라 전자등록계좌부에 전자등록된 자는 해당 주식에 대하여 전자등록된 권리를 적법하게 가지는 것으로 추정합니다.2) 전자등록된 주식 양도의 효력에 관한 사항전자증권법 제35조 제2항에 따라 전자등록주식을 양도하는 경우에는 동법 제30조에따른 계좌간 대체의 전자등록을 하여야 그 효력이 발생합니다. 3) 신주인수권증서에 관한 사항금번 코스닥시장 상장공모는 기존 주주의 신주인수권을 배제한 일반공모 방식이므로신주인수권증서를 발행하지 않습니다.4) 인수인의 정보이용 제한 및 비밀유지대표주관회사는 총액인수계약의 이행과 관련하여 입수한 정보 등을 제3자에게 누설하거나 발행회사의 경영개선 이외의 목적에 이용하여서는 아니됩니다. 5) 한국거래소 상장예비심사 신청 승인에 관한 사항당사는 코스닥시장 상장을 목적으로 모집(매출)하는 것으로 상장예비심사신청서를 제출(2021년 12월 23일)하여 한국거래소로부터 상장예비심사 승인(2022년 3월 17일)을 받았습니다. 그 결과 금번 공모 완료 후, 신규상장신청 전 상장요건을 충족하게 되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다. 6) 주권의 매매개시일주권의 신규상장 및 매매개시일은 아직 확정되지 않았으며, 향후 일정이 확정되는 대로 한국거래소 시장 공시시스템을 통하여 안내할 예정입니다.7) 환매청구권「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항의 어느 하나에 해당할 경우 일반청약자에게 환매청구권을 부여하여야 하나, 당사는 금번 공모 시 동 규정제10조의3 제1항을 적용하지 않음에 따라 환매청구권을 부여하지 않습니다. 자세한 사항은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용 당사가 금번 공모를 통해 발행할 증권은 「상법」에서 정하는 액면가액 500원의 기명식 보통주로서 특이사항은 없으며, 당사 정관상 증권의 주요 권리내용은 아래와 같습니다. 1. 액면금액 제7조(1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다. 2. 주식에 관한 사항 제5조(발행예정주식총수)회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다. 제6조(설립시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 20,000주(1주의 금액 5,000원 기준)로 한다. 제8조(주권의 발행과 종류) ① 회사가 발행할 주식은 기명식 보통주식과 종류주식으로 한다. ② 회사의 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권 및 10,000주권의 8종류로 한다. 다만 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항은 적용하지 아니한다. ③ 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다. 제8조의2(주식 등의 전자등록) 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록 하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다. 제9조(종류주식의 수와 내용) ① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환과 전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다. ② 제5조의 발행예정주식총수 중 종류주식의 발행한도는 25,000,000주로 한다. ③ 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대하여는 액면금액을 기준으로 하여 연1%이상 범위에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다. ④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다. ⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다. ⑥ 회사가 발행하는 종류주식의 의결권 유무 및 제한에 관한 사항은 이를 발행하는 이사회 결의로 정한다. ⑦ 회사가 발행하는 종류주식에 대하여는 전부 또는 그 일부에 대하여 보통주로 전환할 수 있는 전환권을 부여할 수 있으며, 전환비율 등 전환조건에 관하여는 이를 발행하는 이사회가 결정하며, 전환청구기간은 종류주식 발행 익일부터 10년내의 범위에서 이를 발행하는 이사회가 정한다. ⑧ 회사가 발행하는 종류주식에 대하여는 전부 또는 그 일부에 대하여 배당가능이익으로 회사가 상환하거나, 주주의 청구에 의하여 상환할 수 있는 상환권을 부여할 수 있다. 상환가액 및 상환기간에 대하여는 당해 종류주식을 발행하는 이사회에서 결정한다. ⑨ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정(신주의 동등배당)을 준용한다. ⑩ 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우 회사가 발행하기로 한 주식으로 배정하며, 주식배당 및 무상증자의 경우에는 동종의 종류주식으로 하며 이사회가 정한다. 3. 신주인수권에 관한 사항 제10조(신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 『상법』 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는
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경우 4. 『근로복지기본법』 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 7. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 한다. ④ 신주인수권을 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발행한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 4. 배당에 관한 사항 제12조(신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등 배당한다. 제54조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류 주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제51조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. 5. 의결권에 관한 사항 제26조(주주의 의결권) 주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다. 제27조(상호주에 대한 의결권 제한) 회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다. 제28조(의결권의 불통일행사) ① 2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다. ② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니한다. 제29조(의결권의 대리행사) ① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다. ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.
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IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) ■ 본 장은 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제119조 제1항 및 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령』 제125조의 제1항 제2호 마목에 따라 본건 공모주식 인수인이 당해 공모주식에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 발행회사인 ㈜가온칩스가 아닌 금번 공모의 대표주관회사인 대신증권㈜입니다. 또한 발행회사인 ㈜가온칩스의 경우에는 "동사", "회사" 또는 "㈜가온칩스", "가온칩스"로 기재하였습니다.■ 본 장에 기재된 평가의견은 금번 코스닥시장 상장의 대표주관회사인 대신증권㈜,가 금번 공모주식의 발행회사인 ㈜가온칩스로부터 제공받은 회사 및 산업에 대한 정보 및 자료에 기초하여 코스닥시장 신규 상장법인으로서의 조건충족여부 및 그 과정에서의 희망공모가액 제시 범위(공모가밴드) 산정논리와 적정성에 대한 판단범위로 한정됩니다.■ 즉, 본 장의 평가의견은 금번 공모주식의 발행회사인 ㈜가온칩스에 대한 기업실사 과정 중에 있어서 동사의 코스닥시장 상장 및 공모주식의 가치평가를 검토 및 산정하기 위해 제공받은 정보 및 자료에 기초하여 대표주관회사인 대신증권㈜이 합리적 추정 및 판단의 가정 하에 제시하는 주관적인 의견입니다.■ 그러므로, 본 증권신고서의 당해 기재내용이 금번 공모주식의 대표주관회사인 대신증권㈜이 투자자에게 투자의사결정 여부, 이와 관련한 동사의 산업, 영업, 경영관리, 재무, 기술 등 전반적인 사업개황을 평가한 후의 조언 및 자문, 이에 상응하는 청약 관련 정보를 제공하는 것이 아니며, 인수인의 분석의견 제시가 본 증권신고서, 예비투자설명서, 투자설명서 기재내용의 고의적인 허위기재사실 이외 진실성, 정확성과 관련하여 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』상에서의 모든 책임을 부담하는 것은 아니라는 사실에 유의하시기 바랍니다.■ 본 장에 기재된 인수인의 평가의견 중에는 투자자에게 회사에 대한 이해를 돕기 위하여 기재된 예측정보가 포함되어 있습니다. 예측정보에 대한 실제결과는 여러 가지 내/외부 요인들의 변화에 의해 기재된 예측정보와는 다르게 나타날 수 있음을 투자자는 유의하셔야 합니다. 예측정보와 관련하여 투자자가 고려해야 할 사항에 대해서는 본 신고서의 서두에 기재된 "예측정보에 관한 유의사항" 부분을 참조하시기 바랍니다.■ 투자위험과 관련된 내용은
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II. 사업의 내용 중 용어 해설표를 참고해 주시기 바랍니다 가. 영업상황 (1) 시장의 규모 및 산업의 성장잠재력 세계반도체시장통계기구(WSTS) 조사 결과에 따르면 2020년 기준 전체 반도체 시장의 매출액은 4,404억 달러(약 506조)이고, 전 세계 반도체 시장은 성장률이 2020년에 6.8%에서 2021년 25.6%로 증가해 2021년에는 시장 규모가 5,530억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. [전 세계 반도체 매출 동향] (단위: US$ 십억, %) [전 세계 반도체 매출 동향].jpg [전 세계 반도체 매출 동향] [자료: 세계반도체시장통계기구(WSTS), 2021] [지역별/유형별 글로벌 반도체 시장 규모] (단위: US$ 백만) [지역별, 유형별 글로벌 반도체 시장 규모].jpg [지역별, 유형별 글로벌 반도체 시장 규모] [자료: 세계반도체시장통계기구(WSTS), 2021] 또한, 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 발표한 반도체 시장 동향 자료에 따르면, 2021년 글로벌 시스템 반도체 시장 규모는 약 2,986억 달러(약 352.4조 원)로 추산되어 전체 반도체 시장에서 시스템 반도체의 점유율은 약 54%로 예상됩니다. 2021년 시스템 반도체의 매출액은 3,442억 달러(약 396조)로 전년 대비 15.1% 크게 성장할 것으로, 전체 반도체 시장 매출액의 65.3%를 차지할 것으로 추정하고 있습니다. [시스템 반도체 시장 규모] (단위: US$ 억) [시스템 반도체 시장 전망].jpg [시스템 반도체 시장 전망] [자료: 옴디아,2021] 4차 산업혁명 시대에는 인공지능, 빅데이터, ICT 기술의 발달로 인한 '초지능화’로 제품 생산, 행정, 교육 등 모든 사회 전 분야에 인공지능을 활용한 형태로의 변화와 함께 사물인터넷, 스마트카, 웨어러블 디바이스 등 ICT 융합기술이 본격화되면서, 모든 최첨단 스마트 디바이스들이 모든 것을 서로 연결되는 '초연결사회'로 업무 또는 사람 간 소통이 더욱 편리해질 것으로 예상됩니다. 이러한 변화는 시스템 반도체 기술 발전을 기반으로 하며 시스템 반도체는 4차 산업혁명 시대에 모든 산업 전반에 변화와 혁신을 주도하는 기반으로서의 가치 및 기술의 중요성이 매우 증가하게 되어 시스템 반도체 시장은 꾸준히 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 글로벌 컨설팅기업 트렌드포스(TrendForce)는 2021년 10월 2021년 전 세계 상위 10개 파운드리 업체의 총 매출이 1000억 달러를 넘어서고, 2022년에는 이보다 약 13% 높은 1176억 9000만 달러(한화 약 137조6600억원)에 이를 것이라고 조사했습니다. 파운드리 사업은 공정이 미세화되면 될수록 제조 설비, 제조 장비 등의 인프라 확보 비용이 급격하게 증가하는 사업이며, 안정된 제조 능력을 확보하기 위한 공정 기술력의 난이도 또한 급격하게 높아지는 특징을 가지고 있습니다. [2019~2022년 전 세계 파운드리 시장 규모] (단위: US$ 백만) [2019~2022년 전 세계 파운드리 시장 규모].jpg [2019~2022년 전 세계 파운드리 시장 규모] [자료: 트렌드포스,2021.10] 이러한 이유로 전 세계 파운드리 매출의 약 95% 차지하고 있는 상위 12개 파운드리 기업 중에서 상위 5개 기업 (인텔 파운드리 포함)만이 Fin-FET 트랜지스터 구조를 사용한 14nm 이하의 공정을 제공할 수 있으며, 더욱 더 미세화된 공정인 GAA(Gate All Around) 구조의 트랜지스터 구조를 적용한 파운드리 공정은 현재 전 세계 파운드리 중 동사가 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고 있는 삼성 파운드리와 대만의 TSMC 파운드리 2개 회사만이 존재합니다. 다른 파운드리 기업들은 수십 조 원의 설비, 장비 등의 인프라 확보 비용을 투자하기 쉽지 않고, 초 미세 공정에 대한 기술력 확보의 어려움 때문에 투자가 진행되고 있지 않기에 4차 산업 혁명 시대에서의 지속적인 시스템 반도체 수요 증가 및 고성능 제품의 시장 요구사항이 지속적으로 증가할 것으로 예측되기에 시스템 산업의 발전에 따라서 삼성
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파운드리와 TSMC 파운드리만이 지속적인 시장 점유율을 높여가게 될 것으로 예측됩니다. 동사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE_DSP)로서, 삼성 파운드리 기반의 다양한 시스템 반도체 개발 경험을 통한 축적된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정 특성을 고려한 시스템 반도체 제품화 설계솔루션을 팹리스(Fabless) 고객에게 제공하고, 이를 통해 개발된 시스템 반도체를 삼성 파운드리에서 위탁 생산하여 제품을 공급하는 사업을 핵심적으로 영위하고 있기에 동사의 목표시장은 삼성 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들과 동사의 기반 기술을 제공하고 있는 삼성 파운드리의 성장이 매우 밀접하다고 할 수 있습니다. 동사의 고객사가 될 수 있는 글로벌 팹리스(Fabless) 기업들의 2020년 기준 전체 매출 규모는 $1,302 억불 (약 145조원) 규모이며, TrendForce의 조사에 따르면 3Q21 반도체 시장은 전 세계 상위 10대 IC 설계(팹리스) 기업의 총 매출이 337억 달러((39조9000억원)로 전년 동기 대비 45% 성장하였습니다. [2021년 3분기 매출 기준 세계 팹리스 상위 10개 기업] (단위: US$ 백만) [2021 3분기 매출 기준 세계 팹리스 상위 10개 기업].jpg [2021 3분기 매출 기준 세계 팹리스 상위 10개 기업] [자료: 트렌드포스,2021.12] (가) 삼성 파운드리 vs 동사 목표시장 글로벌 시장 조사 전문기관인 IC Insight의 2021년 조사에 따르면 동사가 파운드리 디자인 솔루션 파트너로 승인받아 주요 사업 활동의 기반이 되는 삼성 파운드리의 매출 규모는 2020년 기준 $122 억불 (약 14.3 조원) 규모이며 전체 파운드리 시장의 약 14.3% 점유율을 차지하고 있습니다. 따라서, 동사의 목표시장은 2020년 기준으로 최대 $122 억불 (약 14.3 조원) 규모이고, 삼성 파운드리가 성장함에 따라서 동사의 최대 목표시장의 규모도 확대될 수 있다고 할 수 있습니다. [주요 파운드리 매출] [주요 파운드리 매출].jpg [주요 파운드리 매출] 전 세계 메모리 반도체 시장의 점유율 1위를 확보하고 있는 삼성전자가 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위의 점유율을 달성하기 위해 2019년 제시한 '반도체 비전 2030'에 따르면 삼성전자는 2030년까지 171조 원을 투자할 계획이며, 이를 바탕으로 적극적으로 파운드리 사업을 성장시키기 위한 노력을 진행 중입니다. [K-반도체 전략/삼성 파운드리 투자 계획] k-반도체 전략.jpg k-반도체 전략 [자료: 산업통상자원부 / 삼성파운드리, 2021.05.13] 이에 따른 삼성 파운드리의 목표시장이 성장하고, 증가할수록 동사의 고객인 삼성 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사가 증가하게 될 것으로 예상되므로 동사의 목표시장 또한 확대될 것으로 예상합니다. 이를 바탕으로 동사에서도 국내 시장 점유율 확대 뿐만 아니라 해외 지사 설립을 통해 해외 팹리스(Fabless) 기업을 적극적으로 확보하여 지속적으로 목표시장을 확대할 예정입니다. (나) 파운드리별 대표 디자인 솔루션 기업 매출 분석 파운드리 시장 및 팹리스 시장에 대한 시장 규모에 대해서는 여러 시장 조사 기관에서 조사한 자료들은 많이 있으나, 파운드리 기업과 팹리스 기업들 사이를 연결하는 디자인 솔루션 기업들에 대한 정확한 시장 규모에 대해서는 아직까지 조사된 자료가 없는 것으로 파악되어, 아래와 같이 파운드리 시장에서 53%를 차지하고 있는 TSMC 와 14% 차지하고 있는 삼성 파운드리, 전체 68%에 속해 있는 디자인 솔루션 기업들의 매출 규모 및 비중을 추정하였습니다. 그 결과, 파운드리 시장의 전체 약 70%를 차지하는 TSMC와 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 기업들은 파운드리 매출의 약 3% 정도를 차지하는 것으로 파악됩니다. [TSMC VCA 매출 규모] (단위: 백만원) 국적 통화 매출 대만 KRW 일본 KRW ADT 대한민국 KRW 대만 KRW IMEC 인도 KRW Total TSMC 매출
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TSMC 의 디자인 솔루션 기업 시장 규모(매출 비중) 주1) TSMC VCA 중 공시되지 않아 매출을 확인할 수 없거나, 타 사업영역이 매출에 혼재되어 각 사업부별 손익 구분 자료가 없어서 구분할 수 없는 경우 보수적인 관점에서 제외하였습니다.주2) 증권신고서 제출일 현재 기준 2021년 일부 파운드리 실적 추정치에 대한 공개된 자료가 존재하지 아니하여, 시장조사기관의 가장 최근 추정치인 2020년 기준으로 글로벌 시장 규모를 추정하였습니다.주3) 출처: Bloomberg, 비교가능성을 높이기 위해 각 시장의 거래화폐를 Bloomberg에서 제공하는 환율을 적용하여 원화로 변환하여 기재하였습니다. [Samsung 파운드리 DSP의 매출 규모] (단위: 백만원) 국적 통화 매출 중국 KRW 알파 홀딩스 대한민국 KRW 코아시아 세미 대한민국 KRW FARADAY 대만 KRW 가온칩스 대한민국 KRW SEMIFIVE 대한민국 KRW Total Samsung 매출 Samsung 의 디자인 솔루션 기업 시장 규모(매출 비중) 주1) Verisilicon: 삼성 파운드리, SMIC 동시 운영 DSP로 파운드리별 매출액 추정은 생략하고 총 매출액 규모로 산정함. 주2) Faraday: 삼성 파운드리와 UMC 동시 운영 DSP로 파운드별 매출액 추정은 생략하고 총 매출액 규모로 산정함. 주3) 삼성전자 DSP 중 공시되지 않아 매출을 확인할 수 없거나, 타 사업영역이 매출에 혼재되어 각 사업부별 손익 구분 자료가 없어 구분할 수 없는 경우 보수적인 관점에서 제외하였습니다. 주4) 증권신고서 제출일 현재 기준 2021년 일부 파운드리 실적 추정치에 대한 공개된 자료가 존재하지 아니하여, 시장조사기관의 가장 최근 추정치인 2020년 기준으로 글로벌 시장 규모를 추정하였습니다.주5) 비교가능성을 높이기 위해 각 시장의 거래화폐를 Bloomberg에서 제공하는 환율을 적용하여 원화로 변환하여 기재하였습니다.주6) 출처: THE MCCLEAN REPORT 2021 (2021.01), 나이스평가정보, Bloomberg [글로벌 디자인 솔루션 시장 규모 예측] (단위: 백만원) 구분 국적 통화 매출 파운드리 전체 시장 KRW TSMC VCA 시장의 비중 대만 Samsung DSP 시장의 비중 대한민국 2021년 ~ 2025년 파운드리 시장의 연평균 성장률은 약 11.6%이며, 2018 ~ 2020년 평균 디자인 솔루션 시장 대비 파운드리 시장의 비율을 2022년 글로벌 파운드리 시장 규모에 적용하면 약 37억 달러(약 한화 4.4조원)으로 예측할 수 있습니다. 구분 단위 매출 Ⅰ. TSMC+Samsung 디자인 솔루션 시장 규모(=B/A) A) TSMC+Samsung 파운드리 백만원 NA 백만원 NA Ⅱ. 글로벌 파운드리 시장 규모 십억달러 103.7F Ⅲ. 글로벌 디자인 솔루션 규모 십억달러 주1) 2018-2020 TSMC + Samsung 디자인 솔루션 시장 규모의 3개년 평균치 주2) 상기 글로벌 파운드리 시장 규모 예상치 * (1 + IC Insights 추정 글로벌 파운드리 시장 2020-2025 CAGR (11.6%))주3) 출처: IC Insights, THE MCCLEAN REPORT 2021 (2021.01) 주4) KRW 단위의 경우, 거래화폐를 Bloomberg에서 제공하는 환율을 적용하여 원화로 변환하여 기재하였습니다. (다) 동사 목표 시스템 반도체 주요 응용 분야 동사 고객사 및 응용 분야 관점에서의 목표시장은 삼성 파운드리의 28nm 이하의 미세공정을 사용하여 시스템 반도체를 개발하고자 하는 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 고객사의 상대적으로 높은 성능이 필요로 하는 응용 분야이며, 4차 산업의 핵심이라 할 수 있는 자율주행 관련 차량용 반도체와 인공지능(AI) 반도체 및 인공지능 (AI) 기능이 융합된 형태의 시스템 반도체 분야를 주요 목표시장으로 선정하고 있습니다. 이는 상대적으로 개발 난이도가 높지 않아서 시장 진입이 용이하여, 가격 인하 경쟁력을 우선적으로 고려되는 응용분야의 제품보다는 개발
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난이도가 높고, 시장 진입장벽이 높아 상대적으로 고부가 가치를 얻을 수 있는 시장을 의미합니다. 또한 최근 전통적인 팹리스(Fabless) 기업은 아니지만, 아마존, 페이스북, 구글, 바이두 등과 같은 플랫폼 서비스 기업들이 자사의 특성과 용도에 적합하도록 시스템 반도체를 개발하는 경우들이 많이 발생하고 있는 상황으로 이 경우에도 삼성 파운드리의 미세공정을 사용하고자 하는 고객사라면 이 또한 동사의 주요 목표시장에 포함이 됩니다. [2021년 국내 팹리스 기업별 동사 디자인 솔루션 적용 현 황] (단위: 백만원) No. 기업명 2021년 매출액 주요 제품 미세공정 (28nm이하) 사용 고객사 동사 디자인 솔루션 사용 고객사 A사 디스플레이 반도체 O Δ B사 전력 반도체 (PMIC) X X C사 메모리 반도체 X X D사 전력 반도체 (PMIC) X X E사 차량용/인공지능 O O F사 차량용 반도체 O O G사 메모리 반도체 X X H사 센서 구동 반도체 X X I사 디스플레이 반도체 O O J사 디스플레이 반도체 O O K사 센서 구동 반도체 X X L사 디스플레이 반도체 X X M사 통신용 반도체 X X N사 통신용 반도체 X X O사 차량용/인공지능 O O P사 센서 구동 반도체 X X Q사 차량용 반도체 O O 합계 주1) Δ삼성 파운드리 공정을 사용한 제품이 아닌 SoC 설계 Business를 진행 중입니다.주2) 국내 28nm 이하 공정 사용 팹리스 기업의 대부분은 동사의 디자인 솔루션을 적용하고 있습니다.주3) 응용처가 상대적으로 단순하여 로우엔드 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 제작할 수 있는 팹리스 기업들은 디자인솔루션 파트너를 통하지 않고 자체적으로 반도체칩을 제작하고 있습니다. 출처 : 금융감독원 전자공시시스템 및 각 기업 결산자료 상기 표와 같이 2021년 기준 국내 팹리스(Fabless) 고객사 중 실질적 매출을 올리고 있는 기업 17사 중 7개사가 동사의 디자인 솔루션을 사용하고 있으며, 고성능 시스템 반도체가 필요한 28nm 이하의 미세공정 파운드리를 사용하는 고객사는 대부분 동사와 제품을 개발하고 있는 상황입니다. 응용처가 상대적으로 단순하여 로우엔드 파운드리를 사용하는 고객사는 디자인솔루션 파트너를 통하지 않고 자체적으로 제품을 제작하고 있습니다. 2020년 기준 매출액 상위 10개 국내 디자인솔루션 기업의 매출액으로 추정한 전체 시장의 매출규모는 약 5,100억이며, 동사는 약 3.36%의 점유율을 확보하고 있습니다. [국내 디자인 솔루션 기업 매출(2020년)] (단위: 백만원, %) No. 국내 디자인솔루션 기업 파운드리 2020년 매출 점유율 A사 삼성 B사 GF/매그나칩 C사 삼성 E사 TSMC D사 UMC 가온칩스 삼성 F사 삼성 G사 동부 H사 삼성 I사 삼성 합계 2020년 기준 매출액 상위 10개 국내 디자인 솔루션의 매출로 추정한 2021년 전체 시장의 매출 규모는 약 6300억이며, 동사의 점유율은 5.12%로 전년 대비 약 2% 정도 상승하였음을 확인할 수 있습니다. [국내 디자인 솔루션 기업 매출(2021년 추정)] (단위: 백만원, %) No. 국내 디자인솔루션 기업 파운드리 매출액 점유율 A사 삼성 B사 GF/매그나칩 C사 삼성 D사 UMC 상장사 소계 E사 TSMC F사 삼성 G사 동부 H사 삼성 I사 삼성 비상장사 소계 가온칩스 삼성 합계 출처 : 전자 공시 시스템 기업 신용 전문기관 조사 주1) 상장사의 경우 2021년 공시자료를 기재하였으며, 비상장사의 경우에는 2021년 매출자료를 확인할 수 없어, 2020년 공개된 자료 기준으로 기재하였습니다. 디자인솔루션 사업은 시스템 반도체의 팹리스(Fabless) 산업과 파운드리 산업의 연결고리로서 동반 성장하는 분야입니다. 4차 산업혁명의 핵심 분야인 시스템 반도체가 지속적으로 성장이 예상되고, 특히 동사가 집중하고 있고, 2021년 기준 매출액의 약 61%를 차지하고 있는 차량용 반도체 및 약14%를 차지하고 있는 인공지능 (AI) 반도체 분야는 더욱더 급격한 성장이 예상되기에 동사의 성장도
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지속될 것으로 예상되며, 또한 삼성 파운드리의 지속적인 투자와 성장에 따라서 삼성의 디자인솔루션 파트너인 동사가 참여하게 될 시장도 함께 증가할 것으로 예측할 수 있습니 다. (2) 시장 경쟁 상황 (가) 경쟁 형태 동사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 개발 계획 수립 단계에서 개발하고자 하는 시스템 반도체를 어떤 파운드리를 사용하여 개발할 것인지를 우선 결정하고, 이후에 파운드리 별로 인증된 디자인솔루션 기업 중 가장 경쟁력 있는 파트너를 선정하여 시스템 반도체 개발을 시작하고 있습니다. 동사는 우선적으로 팹리스(Fabless) 기업이 계획하고 있는 프로젝트에 대한 파운드리 선정 단계부터 동사의 디자인솔루션 기반인 삼성 파운드리가 선정될 수 있도록 하기 위해서 경쟁 파운드리의 디자인솔루션 기업과 프로젝트 수주를 위한 경쟁을 하게 됩니다. 즉 동사의 프로젝트 수주를 위한 경쟁은 각 파운드리를 대신하여 경쟁하는 형태로 진행되기에 동사의 프로젝트 수주는 파운드리 기업의 프로젝트 수주를 의미하는 상황이므로 파운드리 기업에서도 동사가 프로젝트를 수주할 수 있도록 각종 협력과 지원을 하게 되는 구조를 가지게 됩니다. 프로젝트에 대한 파운드리가 선정된 이후에 해당 프로젝트에 대한 선정 파운드리 내의 디자인솔루션 기업 사이의 경쟁은 이루어지지 않는 것이 일반적입니다. 팹리스(Fabless) 기업이 파운드리 선정을 위해 필요한 각종 IP 준비 현황, 공정별 성능 예상 자료, 및 개발 예상 비용 등 필요한 자료들을 검토 초기 단계에서부터 특정 디자인솔루션 기업이 해당 프로젝트를 이해하고, 어떠한 솔루션으로 개발을 지원하게 되면 가장 최적화할 수 있는지 협의 과정을 거치면서 파운드리를 선정하는 과정을 거치기 때문에 파운드리 선정과정에서 협력한 디자인 솔루션 기업과 프로젝트를 수행하게 됩니다. 이와 같이 상기 파운드리 디자인솔루션 사업은 각 파운드리 기업마다 승인된 디자인솔루션 파트너들이 정해져 있기 때문에 신규 업체들이 진입하기 쉽지 않으며, 기존에 등록된 디자인솔루션 기업들에 의해 제한되어 있는 과점경쟁의 경쟁시장이 구축되어 있습니다. 한편, 반도체 산업에 속한 대부분의 기업들과 마찬가지로 동사는 팹리스(Fabless) 기업을 대상으로 한 영업을 하는 ‘B2B’ 형태의 비즈니스를 영위하고 있습니다. 즉, 동사의 디자인솔루션 적용을 통한 개발을 의뢰하고, 개발 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 납품 받는 팹리스 (Fabless) 기업체 들과의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 고객사가 원하는 성능을 가진 제품을 적시에 개발하고, 품질 문제없이 제품을 공급하는 것이 매우 중요하고, 제품에 이상이 있는 경우에는 원인을 정밀히 분석하고 신속한 대응을 하는 것이 경쟁우위를 차지할 수 있는 주요한 요인이 되기도 합니다. (나) 진입 장벽 동사의 주요 제품인 차량용 반도체는 사람의 생명과도 직결될 수 있기 때문에 매우 높은 신뢰성과 안정성을 요구하는 반도체로 단기간에 개발할 수 없는 특징을 가지고 있습니다. 일반적으로 개발을 완료하여 생산 후 실제 차량에 장착되어 판매되기까지 최소 2년에서 길게는 3년까지 소요되며, AEC-Q100에 따른 신뢰성 조건 및 ISO26262에 따른 기능 안전 사양도 충족해야 하기에 수많은 검증과 테스트가 진행되고, 각종 신뢰성 규격을 통과해야 하기에 가장 난이도가 높은 제품이라 할 수 있습니다. 이러한 제품을 개발하기 위해서는 오랜 기간 숙련된 기술 및 경험이 필수적으로 필요하며, 양산과정에서 발생할 수 있는 불량 발생 시 분석하고, 재발 방지대책을 수립하고, 파운드리 및 조립/테스트 제조 공정의 안정성을 확보하기 위한 공정관리 및 생산 관리에 대한 노하우가 축적되어야 개발이 가능한 제품입니다. 또다른 주요 제품인 인공지능 (AI) 반도체의 특징은 가장 고성능을 요구하는 HPC, 서버, 자율주행 등의 응용처에 주로 사용이 되기 때문에 시스템 반도체 회로설계의 복잡도가 높고, 더욱더 미세한 파운드리 공정을 사용하기에 적용할 설계 기법의 난이도가 매우 높고, 준수해야 할
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설계 규격이 매우 어려운 제품입니다. 이러한 제품을 개발하기 위해서는 차량용 반도체 제품과 동일하게 오랜 기간 숙련된 기술 및 경험이 필수적으로 필요하며, 특히 고속으로 동작하는 인터페이스인 PCIe, DDR 등이 반드시 사용되기에 동사가 보유한 Off-chip PSI 솔루션 적용을 통해 전원 및 신호 품질을 확보해야만 하는 제품입니다. 따라서, 동사가 영위하고 있는 디자인솔루션 사업은 파운드리 별로 인증된 디자인솔루션 기업만이 수행할 수 있는 과점 경쟁시장이면서, 디자인솔루션 기업이 어떠한 기반 기술을 장기간 확보해 왔는지와 경험이 필수적으로 필요하기에 신규 기업이 쉽게 진입할 수 없는 사업 분야라 할 수 있습니다. (3) 매출 현황 (가) 매출의 우량도 (단위: 백만원) 구분 2021연도 (제10기) 2020연도 (제9기) 2019연도 (제8기) 매출액 수출금액(비중) 거래업체 수 기말 매출채권 (6월이상 채권) 부도금액(주) (업체 수) 매출총이익률 출처 : 2021년 외부감사인(삼일회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서2019~2020년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서 (나) 수익성 (단위: 백만원) 구분 2021연도 (제10기) 2020연도 (제9기) 2019연도 (제8기) 매출액 매출원가 (매출원가율) 판관비 영업이익 (영업이익률) 당기순이익(손실) 출처 : 2021년 외부감사인(삼일회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서2019~2020년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서 나. 기술력 (1) 기술의 완성도 동사는 시스템 반도체를 개발하기 위해서 필요한 기술들을 보유하고 있으며, 파운드리 위탁생산을 제외하고 시스템 반도체 개발 절차상에서 필요로 하는 모든 기술을 확보하고 활용할 수 있는 경쟁력을 가지고 있습니다. 특히 팹리스(Fabless) 회사가 자사의 정체성에 관련된 주요 핵심 설계 부분에만 개발 역량을 집중할 수 있도록 SoC 통합 설계, 검증, 구현, 패키징, 테스트, 양산에 이르는 전 과정을 지원할 수 있는 기술과 체계를 갖추고 있습니다. 이를 통해 제품의 개발 기간 단축을 구현할 수 있으며 팹리스(Fabless) 회사는 지속적인 핵심 기술 개발을 통해 경쟁력을 유지할 수 있고, 빠르게 변화하는 산업 환경 및 응용 분야의 확대에 신속하고 경쟁력 있게 대처할 수 있습니다. [자료: 동사 내부 자료] [자료: 동사 내부 자료] 동사는 고객의 설계 요구 사항을 구현함에 있어 아래와 같은 가치를 제공하며 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다. ① 체계적/효율적 SoC RTL 설계/검증 플랫폼 ③ 짧은 개발 기간 ④ 높은 신뢰도 및 안정성 ⑤ 최적화된 성능, 전력 소모, 면적 시스템 반도체 개발을 위한 동사의 핵심 경쟁력 분류 기술 차량용 인공 지능 보안 디스 플레이 IoT 고성능 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Off-Chip PSI 최적화 기술 ○ ○ ○ ○ ○ 고신뢰성 DFT (SCAN/BIST) 분리/통합 설계기술 (단위 Block 별 분리 및 Top Level Merge 기술) ○ ○ ○ ○ ○ ESD 보호 회로 설계 및 Cell 보강 Layout 기술 ○ ○ ○ ○ AEC-Q100 신뢰성 확보 디자인 솔루션 기술 ○ ISO26262_차량용 기능 안전 디자인 솔루션 기술 ○ 완성도 SoC 설계 및 검증 플랫폼 설계기술 ○ ○ ○ ○ ○ 패키징 설계기술 ○ ○ ○ 테스트 Vector 제작 및 테스트 프로그램 제작 기술 ○ ○ ○ [자료: 동사내부자료] [1] SoC 설계 및 검증 플랫폼 설계기술 동사는 SoC 설계 및 검증을 위한 플랫폼을 제공하고 있으며, 동사 플랫폼의 특징은 대표적인 응용기준으로 해당 기능들을 각각의 Block으로 구분하고, 고객사가 원하는 응용/기능에 대해서 부분적으로 쉽게 개발을 의뢰할 수 있는 형태로 고객 친화적으로 구성되어 있습니다. 특히 기능적인 부분은 CPU Block, Security Block, Video 관련 Block, Memory Block, High Speed IO Block, 각종 인터페이스 연결 Block 들로 다양하게 구분되어 있어서 기술적으로는 소형
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Application Processor를 개발할 수 있는 수준까지 기술 기반이 확보되어 있어서 고객사들이 필요한 Block 들이 모두 포함되어 있다고 할 수 있습니다. [SoC 설계 플랫폼] [soc 설계 플랫폼].jpg [soc 설계 플랫폼] [자료: 동사 내부 자료] [2] 패키징 설계기술 시스템 반도체 회로설계 후 파운드리 제조 공정을 통해서 위탁생산한 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 최종 사용자가 사용하기 위해서는 완제품 형태로의 추가적인 가공이 필요하며, 그것을 패키징 (조립)이라고 합니다. 패키징 (조립)을 하기 위해서는 별도의 Package PCB라고 하는 회로 기판이 필요하며, 이것을 통해서 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 최종 고객사의 시스템 보드와 연결하여야 실제 제품이 동작을 하게 됩니다. 동사는 국내 다른 디자인솔루션 기업들 에서는 아직까지 확보하지 않은 패키징 설계 전문 엔지니어들을 확보하고 있고, 이를 통해서 시스템 반도체 패키징(조립) 설계솔루션 및 패키징 공정 관리 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 동사의 시스템 반도체 패키징(조립) 설계솔루션 및 패키징 공정관리 솔루션은 고객 제품의 응용 분야 및 사용 환경을 고려하여 안정적인 파워 (Power)를 공급하기 위한 전원 품질 확보를 위한 Power 기판 배치 기술과 각종 고속 신호들이 안정적으로 동작할 수 있도록 신호 품질 확보기술을 적용하여 칩의 성능 구현에 최적화된 패키징 설계를 구현하고 있습니다. [패키징 설계기술] [패키징 설계기술].jpg [패키징 설계기술] [자료: 동사 내부 자료] [3] 테스트 Vector 제작 및 테스트 프로그램 제작 기술 생산된 반도체 칩(Chip)은 정상 제품과 불량품을 선별하기 위해 제품의 검사 규격에 따라 자동화된 장비를 사용하여 테스트하게 됩니다. 테스트를 위해서는 구현하고자 하는 각각의 기능별 정상 유무를 판단하기 위한 테스트 벡터(Vector)를 제작해야 하고, 자동화된 테스트 장비에서 운용 가능하도록 테스트 프로그램을 제작하는 것이 필수적으로 필요합니다. 국내 다른 디자인솔루션 파트너들의 경우에는 자체적으로 각각의 기능별 정상 유무를 판단하기 위한 테스트 벡터(Vector)를 제작 기술은 확보하고 있으나, 테스트 프로그램까지 제작할 수 있는 엔지니어들과 기술을 확보하지 못하여 테스트 전문기업에 의뢰하여 외주용역의 형태로 제작을 하게 됩니다. 이러한 경우 테스트 프로그램을 제작해 준 테스트 기업에서만 생산을 해야 하는 문제가 있어서 향후 양산 과정에서 상황에 따라서 생산능력을 추가로 확보하기 위해서 테스트 기업을 이원화할 필요가 있거나, 테스트 기업을 변경해야 하는 경우 제약이 발생하게 됩니다. 따라서 테스트 프로그램을 제작하여 자체적으로 확보하게 된다면 테스트 기업의 선정의 제약이 발생하지 않기 때문에 원활한 생산 운영이 가능하다는 장점을 확보하게 됩니다. 테스트 벡터를 제작하고 테스트 프로그램을 제작하는 방법은 칩의 각 기능을 확인하기 위한 시뮬레이션(칩에 입력 값을 넣고 올바른 출력 값이 나오는지 확인하는 과정)을 수행하고 시뮬레이션 결과 파일을 테스트 장비에서 활용이 가능하도록 포맷을 변경하면 검사 항목(테스트 벡터)이 준비가 되고, 반도체 칩에 내장된 모든 기능을 검사해야 하므로 검사 항목은 수십 ~ 수백 개 인 경우가 일반적입니다. 이렇게 제작된 검사 항목(테스트 벡터)은 테스트 장비에서 사용 가능하도록, 각 항목에 맞는 전압 조건, 타이밍 조건을 적용하여 한 번에 칩 전체가 테스트되도록 자동화 프로그램을 제작하고 반도체 칩을 생산하는 테스트 공정에 사용합니다. 반도체 칩의 테스트 개발 기술은 팹리스 고객사 제품의 개발 완성도에 있어 마지막 단계라고 할 수 있습니다. [테스트 벡터 제작 및 테스트 프로그램 제작 기술] [테스트 벡터 제작 및 테스트 프로그램 제작 기술].jpg [테스트 벡터 제작 및 테스트 프로그램 제작 기술] [자료: 동사 내부 자료] (2) 기술의 경쟁우위도 (가) 차량용 시스템 반도체 SoC 회로설계 기술력까지 확보한 기업 동사는 차량용 반도체의 신뢰성 규격인
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AEC-Q100 조건을 만족시키기 위하여 파운드리 공정을 고려한 설계 기법과 설계 규격을 만족시키기 위해서 각각의 개발 단계에서 어떠한 조건을 만족시켜야 하는지 자체적 설계 방법을 구축하고 있으며, 또한 ISO26262 기능 안전 사양을 만족시키기 위해서 개발 과정에서 어떠한 산출물들이 준비되고, 관리가 되어야 하는지 자체적 개발 방법이 구축되어 있습니다. 이러한 기술력을 인정받아 국내 차량용 반도체 전문 팹리스(Fabless) 기업들의 신규 프로젝트들을 수주하였으며, 동사는 이러한 기회를 통하여 확보한 다양하고, 수많은 프로젝트를 성공적으로 수행하면서 지속적으로 동사의 기술력을 보완하고, 발전시켜가고 있으며, 현재 국내 차량용 반도체 개발 분야에서는 최고의 기술력을 확보하고 있다고 할 수 있습니다. (나) 성능 향상 관련 시스템 반도체 개발 기술력 동사는 시스템 반도체 제품의 성능을 향상을 위하여 사용할 수 있는 다양한 방법 중 가장 낮은 비용으로 가장 효과적인 성능 향상을 달성할 수 있는 IP Hardening 플랫폼 과 시스템 보드/시스템 보드에 포함된 주요 부품들 (DDR 등의 메모리)/패키지/Chip 회로 내부 전체를 고려한 통합 환경에서의 성능 향상을 위한 Off-Chip PSI 시뮬레이션을 통한 설계 플랫폼을 확보하고 있습니다. 또한 패키징 설계 및 테스트 개발 분야에서도 경쟁사와 비교하여 한 단계　높은 수준의 솔루션을 제공합니다. 일반적으로 패키징 및 테스트 개발의 경우에는 대부분 OSAT 기업에 전적으로 개발을 의뢰하고, 나오는 결과만을 검토하는 수준으로 개발 능력을 확보하고 있으나, 동사의 패키징 설계 및 테스트 개발은 실제 개발 과정에 참여하고, 예상되는 결과를 즉시 판단할 수 있는 능력을 확보하고 있으며, 특히 테스트 개발에서는 자동화 TEST 장비의 테스트 프로그램까지 작성하여 고객사에 공급하는 수준까지의 기술력을 확보한 기업입니다. 또한 동사는 지금까지 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 휴먼 에러를 최소화하고, 개발 기간을 단축하기 위해서 동사 자체적 검증 Tool을 개발하여 실제 프로젝트에 적용하고 있습니다. 상기 자체 툴은 기존 EDA Tool 기업에서 제공되는 기능과 비교하여, 실질적인 프로젝트를 수행하는 개발 엔지니어 관점에서 휴먼 에러를 최소화하는 목적으로 특화되어 있기에 동사의 개발 경험을 바탕으로한 사용자 중심의 Tool이라 할 수 있습니다. 또한 내부적으로 동사 자체적 설계 방법론 (Design Methodology) 확보하고 있고, 지속적으로 보안하고, 최적화해 나가고 있습니다. 동사의 자체적 설계 방법론은 각각의 파운드리가 제공하는 설계 규격과 설계 방법들을 취합하고, 정리하여 각 파운드리 별 장점들을 채택하여 현실화고, 단점들은 보완하여 변경하여 동사만의 최적화된 설계 방법론을 팹리스(Fabless) 고객사들의 프로젝트에 반영하여 시스템 반도체 개발의 완성도를 높이고 있습니다. (라) 삼성 Best 디자인솔루션 파트너, ARM Best 디자인 파트너 동사는 삼성 파운드리의 2019년 Best 디자인솔루션 파트너상과 글로벌 IP 기업인 ARM 사의 2020년 디자인 파트너 상을 수상한 자타가 공인하는 최고의 기술력을 보유하고 있는 시스템 반도체 디자인솔루션 기업입니다. [동사 외부 수상 내역] 삼성 파운드리 best design partner 상 arm 올해의 디자인 파트너 상.jpg arm 올해의 디자인 파트너 상 [자료: 동사 내부 자료] 상기 두 가지 상을 수상한 기업은 전 세계적으로 동사밖에 없으며, 수상의 의미는 삼성 파운드리, ARM IP 기업, 고객 모두로부터 동사의 기술력을 공식적으로 인정받았다고 할 수 있다는 큰 의미로 판단할 수 있습니다. 동사는 지속적으로 기술력을 발전시키고, 최적화하여 파운드리 디자인솔루션 제공 시장에서 압도적인 입지를 구축해 나갈 예정입니다. (마) 지적재산권 소유 내역 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용 제품 출원국 특허권 테일러 급수를 이용한 제곱근 연산 방법 및 이를 이용한 장치 (주)가온칩스 SoC
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설계 대한민국 특허권 다이나믹 클럭 게이팅 장치 (주)가온칩스 SoC 설계 대한민국 특허권 오실레이터 오토 트리밍 방법 및 이를 이용한 장치 (주)가온칩스 SoC 설계 대한민국 (3) 연구인력의 수준 (가) 연구개발 조직 1) 연구개발 조직 개요 동사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발을 위한 SoC RTL 설계와 Simulation 검증, FPGA 설계 및 검증을 수행할 수 있는 연구인력으로 구성되어 있습니다. [기업부설연구소 조직도] 연구소.jpg 연구소 [자료: 동사 내부 자료] 2) 연구개발인력 증감표 (단위: 명) 구분 직위 기초 증가 감소 기말 2019년도 임원 부장 차장 과장 대리 주임 사원 계 2020년도 임원 부장 차장 과장 대리 주임 사원 계 2021년도 임원 부장 차장 과장 대리 주임 사원 계 신고서 제출일 현재 임원 위원 부장 차장 과장 대리 주임 사원 계 3) 연구개발 인력 구성 (단위: 명) 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 주) 상기 연구개발인력은 신고서 제출일 현재를 기준으로 작성하였습니다. (4) 기술의 상용화 경쟁력 동사는 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 시스템 반도체를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 최첨단 파운드리 공정을 사용하여 차량용 Automotive 반도체와 인공지능 AI 반도체를 중점적으로 개발하여 기술력을 확보하고 있습니다. 정부출연 연구과제 현황 (단위: 백만원) 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 스마트 현장판단형 영상/음향 보안감시 SoC 및 핵심부품 개발 한국산업기술 평가관리원 CCTV 개발완료 자동 보정기능 내정형 SoC 기반 고정밀 고전류 트랜스듀서 개발 한국산업기술 평가관리원 트랜스듀서 개발완료 ASIL 기능안전 및 EVITA 보안기술이 강화된 스마트 차량용 시스템 반도체 개발 한국산업기술 평가관리원 MCU 개발중 90000 DMIPS 이상 급 CPU 및 5 TOPS 이상 급 NPU 내장 차세대 스마트 차량용 SoC 개발 한국산업기술 평가관리원 AP 개발중 Cortex 계열 CPU ARM IP 하드닝 플랫폼 구축 한국반도체 연구조합 AP 개발중 미래 모빌리티 고성능고안전 네트워크 프로세서 개발 한국산업기술 평가관리원 AP 개발중 실시간 인공지능 추론을 위한 200TOPS급 확장형 AI가속기 프로세서 개발 한국산업기술 평가관리원 AP 개발중 합계 다. 성장성 (1) 기업 성장전략 (가) 사업목표 및 사업영역 1) 사업 목표 동사는 초기 시스템 반도체 설계 분야 중 팹리스(Fabless) 기업이 개발한 시스템 반도체 회로설계를 파운드리 공정에서 인식하여 실제 제품으로 제작할 수 있도록 변환하는 파운드리 제품화 설계, 즉 파운드리 디자인솔루션을 제공하는 전문기업으로 사업을 시작하였습니다. 이후 삼성 파운드리와 ASIC Design Service Partner 계약을 체결하고 본격적으로 영업활동을 시작하며 팹리스(Fabless) 고객들을 대상으로, 로우엔드 파운드리 공정기술(Low-end Technology(90nm~40nm))을 사용하기를 원하는 고객은 일본 USJC 파운드리, 하이엔드 파운드리 공정기술(High-end Technology(28nm~5nm))을 사용하기 원하는 고객에 대해서는 삼성 파운드리 기반의 디자인솔루션을 제공하며 성장하였습니다. 이후 2020년초부터 웨이퍼 공급을 통한 제품 양산 매출을 확보하였으며, 차량용 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야를 중심으로 지속적으로 동사의 디자인솔루션 기술력을 발전시키고, 팹리스 (Fabless) 고객의 협력을 강화하여 차량용 반도체 국산화 제품을 지속적으로 개발하여 국가 산업발전에도 기여하는 것을 목표로 하고 있습니다, 2) 국내 팹리스 기업 대상 영역 동사는 삼성 파운드리의 디자인솔루션 기업 중 가장 많은 국내 팹리스 (Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 삼성 파운드리의 28nm 이하의 미세 공정(28 ~ 5nm)을 이용하여 상대적으로 높은 성능이 필요한 자율주행 관련 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체를 개발하는
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국내 팹리스(Fabless) 기업들의 대부분은 동사의 파운드리 디자인솔루션을 사용하여 제품을 개발하고 있기 때문에 경쟁사와 비교하여 상대적으로 성장성과 안정성을 동시에 확보하고 있다고 할 수 있습니다. 3) 차량용 및 인공지능 반도체 영역 동사의 제품개발 매출을 각각의 응용처 별로 분류하면 4차 산업혁명의 중심으로 평가받는 자율 주행 관련 차량용 반도체와 인공지능 (AI) 반도체의 개발 매출 비중이 2021년 기준 개발 매출의 약 60%로 매우 높은 수준입니다. 또한 동사의 인공지능 (AI) 반도체는 대부분 자율주행 분야에 사용되는 제품들이기 때문에 동사의 주요 제품들은 차량용 반도체들이라 할 수 있고, 일반적으로 차량용 반도체는 라이프 사이클이 긴 특징을 가지고 있기 때문에 동사의 매출 구조 또한 지속적이고, 안정적이라 예상할 수 있습니다. 2019년 하반기부터 본격적으로 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발을 하고 있으며, 차량용 반도체가 개발되어 생산을 시작하는 데까지 일반적으로 2~3년이 소요되는 것을 고려할 때 2022년부터는 본적적으로 고객사의 양산매출이 증가하기 시작할 것으로 예상합니다. (2) 향후 성장을 위한 사업계획 (가) 시장 전략 개요 1) 성장 계획 전략 - 사업모델 동사는 일반적인 시스템 반도체 개발 절차에 따라 각각의 단계별로 개발에 필요한 설계솔루션을 대부분 확보하고 있으며, 동사의 핵심 역할인 파운드리 제품화를 위한 시스템 반도체 디자인솔루션 제공을 중심으로 각각의 개발 단계에 따른 구분 방법으로는 총 4가지 사업화 모델과 개발 솔루션의 기술관점으로는 총 5가지 설계솔루션 그리고, 별도로 제공되는 개발 플랫폼 4가지를 통해서 성장을 꾀하고 있습니다. NO. 개발 단계 사업화 모델 기술 솔루션 개발 계획수립 (사양, 일정, 방법) ○ 1) SoC 디자인 솔루션 설계 방법, IP 도입, 개발 계획 결정 회로설계 (RTL 설계) ○ 회로설계 검증 ○ ○ ○ Gate level 변환 및 검증 ○ ○ ○ 2) 파운드리 디자인 솔루션 DFT 설계 ○ ○ ○ Placement Routing 설계 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Wafer 제작 ○ ○ ○ ○ 솔루션 웨이퍼 생산 웨이퍼 TEST Set-up 패키징 설계 패키징 ○ ○ ○ ○ 패키징 PCB 설계 및 공정 Set-up Final 테스트 ○ ○ ○ ○ 품질 관리 ○ ○ ○ ○ 신뢰성 평가/제품 품질 보증/관리 불량 분석 ○ ○ ○ ○ 제품 불량 분석 양산 관리 ○ ○ ○ ○ 양산 관리 (SCM) 개발 계획수립 ○ ○ ○ ○ 4) IP 솔루션 동사 IP Eco system을 통한 IP 지원 성능 최적화 ○ ○ ○ ○ 시제품 제작 ○ ○ ○ ○ 5) MPW 솔루션 멀티 파운드리 솔루션 [자료: 동사 내부 자료] 팹리스(Fabless) 기업이 일반적으로 수행하는 개발 요구사항을 바탕으로 제품의 사양을 정의하는 단계를 포함한 초기 시스템 반도체 회로설계 단계부터 최종 위탁 생산하여 완제품을 제작하여 납품하는 것까지 모든 시스템 반도체 개발에 필요한 솔루션을 제공하는 사업화 모델을 Business Model - Level 0 라고 합니다. 일반적으로 이러한 비즈니스는 팹리스 (Fabless) 기업이 판매할 수 있는 시장은 확보하고 있으나, 팹리스 (Fabless) 기업의 사정으로 개발 인력 및 인프라가 부족한 경우 또는 팹리스 (Fabless) 기업보다 디자인솔루션 기업이 프로젝트의 경험이 많아서 새로 기획한 시스템 반도체 개발 성공 확률이 높다고 판단될 때 주로 사용되고 있으며, 특히 최근에는 시스템 반도체 개발 경험 및 인프라가 없는 플랫폼 전문 기업들인 아마존, 바이두, 구글, 마이크로소프트 등에서 기존 팹리스 (Fabless) 기업이 개발해 시장에서 범용으로 판매하고 있는 시스템 반도체를 구매하여 사용하는 것보다 자사의 운영 플랫폼 환경에 최적화된 전용 반도체를 개발하여 사업을 영위하는 것이 효과적이라고 판단하여 디자인솔루션 파트너에게 필요한 시스템 반도체의 사양만을 제공하고, 제품의 기획에서부터 완제품
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생산까지 모두 외주 개발하는 프로젝트가 증가하고 있습니다. 팹리스(Fabless) 기업이 진행한 시스템 반도체 RTL 회로설계를 RTL netlist 형태로 전달받은 이후 합성(Synthesis)　단계부터 시스템 반도체 개발 과정에 필요한 디자인솔루션 및 개발 솔루션들을 제공하는 것을 Business Model - Level 1이라고 합니다. 팹리스(Fabless) 기업이 진행한 시스템 반도체 RTL 회로설계를 팹리스 기업이 자체적으로 합성(Synthesis)하여 Gate level netlist 형태로 전달받은 회로설계에 대해서 파운드리 제품화를 위한 디자인솔루션 개발 단계부터 개발에 필요한 솔루션들을 제공하는 것을 Business Model - Level 2이라고 합니다. Business Model Level 1 과 Level2가 가장 일반적으로 팹리스(Fabless) 기업과 동사와 같은 디자인 솔루션 기업사이에 진행되는 사업화 모델이라 할 수 있습니다. 팹리스(Fabless) 고객사에서 SoC 회로설계 및 파운드리 제품화를 위한 디자인솔루션까지도 모두 자체적으로 수행하고, 최종 단계에서 사용하고자 하는 파운드리 공정에 적합한 설계 규칙(Rule)에 맞도록 설계가 되어 있는지 검증하는 솔루션만을 제공하는 것을 Business Model - Level 3이라고 합니다. 상기 사업화 모델은 대부분 아날로그 반도체로 상대적으로 작은 규모이며, 단순한 기능을 가지고 있는 소형 시스템 반도체 제품들을 개발할 때 주로 사용되는 사업화 모델입니다. 2) 기술적 솔루션 분류 가) SoC 디자인솔루션 일반적으로 팹리스(Fabless) 기업이 담당하는 역할인 시스템 반도체 제품의 회로설계와 관련된 개발 솔루션으로 자체적으로 원하는 기능을 설계하기도 하고, 외부에도 도입한 IP를 전체 회로설계에 통합하고, 설계된 회로가 정상적으로 설계되었는지 Simulation을 통해서 검증하는 솔루션을 제공하고 있습니다. 최근 팹리스(Fabless) 기업들이 자사의 핵심 기술 중심으로 개발 역량을 집중하고, 일반적으로 외부에서 도입하는 것이 효율적인 IP 들에 대한 회로설계와 전체 통합설계 및 검증을 디자인솔루션 기업에 의뢰하는 프로젝트들이 활성화되고 있기에 장기적으로 중요한 솔루션 인식되고 있습니다. 동사는 이 분야의 개발 역량을 확보하고 고도화하기 위해서 최근 집중하고 있습니다. 나) 파운드리 디자인솔루션 동사의 가장 중요한 핵심 솔루션으로 팹리스 (Fabless) 기업이 설계한 회로설계를 파운드리 제조 공정에서 인지할 수 있는 물리적 설계로 변환하고, 제품 생산을 고려하여 테스트 관련 로직 회로를 설계하여 추가하고, 그에 대한 Test 프로그램을 제작하기 위한 Vector를 생성하는 솔루션입니다. 다) Turn-Key 솔루션 시스템 반도체 제품의 설계가 완료되어 웨이퍼 상태의 반도체 Chip 개발이 완료된 이후에 실제 소비자가 사용할 수 있는 완제품을 만들기 위해서는 패키징 이란 조립과정을 거치고, 정상적으로 동작하는 제품만을 고객사에 공급하기 위해서 테스트를 진행해야 합니다. 또한 제품을 생산하여 지속적으로 고객사에 공급하는 양산을 하기 위해서는 제품을 고객사가 원하는 품질이 확보되었는지 평가 및 관리하고, 제품의 수명을 보증하기 위해서 진행하는 신뢰성 평가를 진행하고, 고객에게 판매하여 실제 완제품으로 사용하는 과정에서 불량이 발생하게 될 경우 원인을 분석합니다. 이러한 제품 생산 전 과정의 지속적인 노력 및 관리가 필요한 모든 솔루션을 Turn-Key 솔루션이라고 하고, 이는 고객이 웨이퍼 생산부터 조립/테스트 및 공급에 관련된 사항까지 동사에게 의뢰를 할 경우에 지원하는 솔루션입니다. 동사는 고객의 요구에 따라서 모든 과정을 지원하지만 각각의 개별 기능만을 분리하여 부분적으로도 사업화하여 솔루션을 제공하기도 합니다. 라) IP 솔루션 동사는 IP Eco System을 확보하고 있고, 팹리스 고객사가 원하는 기능의 IP 제공을 원하는 경우 동사의 IP 파트너들과 협력하여 솔루션을 제공하고 있습니다. 자체적으로 필요한 IP를 개발할
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수 있는 기술력은 확보하고 있으나, 동사 자체적으로 고객사가 필요로 하는 수많은 IP에 대해서 파운드리 공정별로 수많은 환경에서 IP를 제공할 수 있도록 준비하는 것 보다는 이것을 전문적으로 개발하고, 시장에서 이미 검증되어 안정성을 확보하고 있는 각각의 IP 기업들과 협력하여 솔루션을 제공하는 방법이 가장 효율적이라 판단하여 현재는 ECO-System으로 IP 솔루션을 제공하고 있습니다. 하지만 장기적으로는 팹리스(Fabless) 기업의 요구 사항 및 시장의 상황에 따라서 주요 응용 분야의 핵심 IP로 프로젝트 수주의 핵심적 역할을 할 수 있거나, 개발 전체 과정에서의 효율성을 고려할 때 필요하다고 판단되는 경우 자체적으로 IP 솔루션을 확보할 예정입니다. [동사의 IP 협력사] [동사의 ip 협력사].jpg [동사의 ip 협력사] [자료: 동사 내부 자료] 마) MPW 솔루션 시스템 반도체 회로설계의 검증 방법으로 Simulation을 일반적으로 진행하지만 양산을 진행하기 전에 실제 시제품 제작을 통해 제품의 성능을 확인하고자 하는 경우 파운드리에서 공정별로 제공하는 시제품 제작 목적의 MPW (Multi-Project Wafer) 웨이퍼 제작 프로그램을 활용하여 실제 제품으로 제작하여 성능을 평가하고 개선점을 확인하기도 합니다. 동사는 삼성 파운드리와 USJC 파운드리의 디자인솔루션 파트너로서 제공하는 공정별 MPW 제작 일정을 고객사와 공유하고, 시제품을 제작하여 성능을 사전에 평가하여 최종 제품에 대한 완성도를 높이는 솔루션을 제공하고 있습니다. (3) 사업의 확장가능성 동사의 신규 사업은 기존 시스템 반도체 디자인솔루션에서의 융복합을 통한 응용 확대와 해외 시장 확대 등이 있습니다. No. 신규 사업 신규 사업 설명 SoC 설계 및 검증 플랫폼 구축을 통한 신규 Level 0 설계 확대 시스템 반도체산업의 개발 환경의 변화로 지속적으로 분업화가 가속되고 있고, 최근에는 팹리스 기업이 담당하는 시스템 반도체 회로설계 분야까지도 분업화가 일어나는 상황을 반영하여 동사의 핵심 파운드리 디자인솔루션 사업 이외의 시스템 반도체 SoC 회로설계 및 검증 비즈니스를 확대하고자 함 시뮬레이션 플랫폼 구축을 통한 성능 최적화 통합설계 성능 최적화를 위해 동사가 확보하고 있는 개별 솔루션을 통합하여 지금까지의 반도체 칩 패키지 부분에만 적용하던 성능 최적화 솔루션을 확대하여 반도체 칩 패키지부분에 추가적으로 시스템 보드, 외부 메모리까지 모두 포함한 통합 환경에서의 성능 최적화 솔루션을 확대하고자 함 IP 비즈니스 시스템 반도체 기능 구현을 위하여 필수적으로 필요한 IP 들을 현재는 IP ECO System으로 공급하고 있으나 장기적으로 필수 IP에 대해서는 자체적으로 개발하여 공급하는 비즈니스까지도 확대하고자 함 해외 비즈니스 (일본) 국내 시장의 안정적 확보 및 다양한 개발 경험을 통해 확보한 높은 기술력을 기반으로 해외 시장 개척을 통하여 지속적 성장을 유지하고자 함 [자료: 동사 내부 자료] (가) SoC 설계 및 검증 플랫폼 구축을 통한 신규 Level 0 설계 확대 동사는 이러한 시장의 환경 변화에 대응하고, 팹리스 (Fabless) 기업이 각 사의 핵심 기술 역량 확보에만 집중하여도 원활하고 효율적으로 시스템 반도체를 설계할 수 있도록 하는 솔루션을 제공하기 위해서 팹리스 (Fabless) 기업이 일반적으로 외부에서 도입하여 사용할 수밖에 없는 IP들을 중심으로 SoC 설계 및 검증 Platform을 구축하였으며, 이를 활용하여 팹리스 (Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발을 지원하기도 하고, 개발된 Platform을 바탕으로 SoC 제품을 직접 설계하여 공급할 수 있는 사업화 모델 적용을 확대할 예정입니다. 동사는 SoC 회로 설계 Level0 사업을 확대하기 위해서 핵심 IP 기업인 ARM 사와의 협력을 강화하고 있습니다. 특히 ARM 사의 “AADP (ARM　Approved Design Partner）” 프로그램을 통해서 제공되는 주요 핵심 ARM IP 및 소프트웨어 도구를 활용하여 이미
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자체적 회로설계 플랫폼과 UVM 환경 기반의 설계검증 플랫폼을 확보하였습니다. 동사의 시스템 반도체 회로설계 및 검증 플랫폼의 최대 특징은 Global 최대 IP 기업인 ARM 사의 IP를 기반으로 한다는 것입니다. 다른 안데스, 리스크 파이브(RISC-V) 와 같은 오픈 테크놀로지를 기반으로 SoC 설계 플랫폼을 제공하는 경쟁사들도 있습니다만 동사는 가장 범용적이고, 장기간에 걸쳐 사용자들이 익숙한 환경인 ARM IP 기반에서의 플랫폼을 제공하기 때문에 팹리스(Fabless) 고객사들이 기존에 사용해 왔던 설계 구조 (Architecture)를 변경하지 않고도 쉽게 개발할 수 있고, 시스템 반도체를 구동하기 위해서 필요한 각종 소프트웨어들도 일부 수정 및 재사용을 할 수 있는 장점이 있기에 각각의 팹리스 (Fabless) 기업들 관점에서는 자체적 핵심 Core 기술만을 집중적으로 개발하면 되는 효율성과 별도의 환경 변화에 필요한 비용을 절감할 수 있으며, 플랫폼 사용에 따른 개발 시간을 단축할 수 있습니다. (나) IP 하드닝 　Off-chip PSI 시뮬레이션 플랫폼 구축을 통한 성능 최적화 통합설계 제품의 성능 최적화를 위해 동사가 확보하고 있는 개별 솔루션인 IP 하드닝 Platform과 전원 및 신호 품질을 확보하기 위한 Off-chip PSI 시뮬레이션 솔루션을 통합하여 지금까지의 반도체 칩 패키지 부분에만 적용하던 성능 최적화 솔루션을 확대하여 반도체 칩 패키지 부분에 추가적으로 시스템 보드, 외부 메모리까지 모두 포함한 통합 환경에서의 성능 최적화 솔루션을 확대하고자 합니다. IP 성능 최적화를 통한 성능 향상 방법인 IP 하드닝 Platform과 전원 및 신호 품질을 확보하기 위한 Off-chip PSI 시뮬레이션 솔루션을 실제 개별적으로 적용하여 목표하는 성능 향상을 달성하는 결과를 얻고 있지만 최종 소비자가 사용하는 최종 통합 환경에서도 목표하는 성능을 확보했는지는 완제품 개발 완료 후 최종 검증 및 평가 이후에 확인할 수 있기 때문에 만약 통합 환경에서 목표하는 성능 향상의 결과가 나오지 않았을 경우 상대적으로 많은 부분을 수정하거나 개선해야 하는 문제점이 발생하여 추가적인 개발 비용 상승 및 개발 기간의 증가로 인한 손실이 발생될 수 있습니다. 따라서 사전에 소비자가 사용하게 되는 최종 통합환경 기준으로 IP 하드닝 및 Off-chip PSI 솔루션을 사용하여 Chip 설계, 패키징 설계 및 시스템 보드 설계를 수행하여 시스템 반도체 제품의 성능을 개선하고자 합니다. (다) IP 비즈니스 최근 지속적인 파운드리 공정의 미세화에 따른 회로설계의 복잡도 및 개발 난이도 상승에 따라 팹리스(Fabless) 기업이 하나의 프로젝트를 개발을 위해서 필요한 개발인력 및 인프라가 급격하게 증가하고 있는 상황을 효율적으로 개선하기 위해서 팹리스(Fabless) 기업은 자사의 핵심 기술 개발 및 설계에만 개발 역량을 집중하고 나머지 시스템 반도체 개발에 필요한 부분들은 디자인솔루션 기업으로부터 각종 솔루션을 제공받기를 원하는 프로젝트들이 증가하고 있는 상황을 고려하여 동사가 자체적으로 팹리스(Fabless) 고객사가 필요한 기능의 IP를 개발하고 동사의 주력 파운드리인 삼성 파운드리 주요 공정에서 검증하여 IP를 공급하는 비즈니스를 하고자 합니다. 동사의 핵심 역할인 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 회로설계와 IP 기업이 제공하는 이미 설계된 특정 기능을 수행하는 회로설계를 바탕으로 웨이퍼 형태의 실제 제품으로 제작하기 위한 파운드리 제품화 설계를 하는 과정에서 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 IP 설계과정에서 기능적인 부분 이외에 파운드리 제품화 설계, 제품 검증 및 테스트, 패키징 등의 실제 제품으로 제작하고, 소비자의 사용 편의성을 위해 조금 더 고려되었어야 하는 부분들까지도 고려하여 IP를 설계할 수 있을 것으로 판단하고 있고, 동사의 기존 파운드리 디자인솔루션의 한 축으로 자리할 것으로 예상됩니다. (라) 해외 비즈니스 (일본) 사업의 내용은 삼성 파운드리 공정을 사용하고자 하는
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일본 팹리스(Fabless) 기업들에 동사의 국내 성공적인 과제 개발들을 통해서 확보한 경험을 바탕으로 파운드리 디자인솔루션을 제공하는 사업을 영위하고자 합니다. [일본 고객사 제품 개발 현황] No. 프로젝트명 고객사 개발 일정 개발 상황 과제 설명 A Project A사 완료 B Project A사 완료 C Project B사 Drop 인공지능 (AI)/서버 향 D Project A사 2022년 4Q 예상 프로모션 중 IoT/스마트 워치 E Project A사 2023년 1Q 예상 프로모션 중 출처 : 동사 내부 자료 라. 재무상황 (1) 재무적 성장성 (단위: 백만원) 구 분 2021연도 (제10기) 2020연도 (제9기) 2019연도 (제8기) 매출액 (증감률 %) 영업이익 (증감률%) 1인당 부가가치 경상이익률(%) 출처 : 2021년 외부감사인(삼일회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서2019~2020년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서 동사의 경우 2020년에는 COVID-19의 여파로 일시적으로 역성장하였으나 동사의 2021년도 매출액, 경상이익 증가율은 각각 88.53%, 20.45%로 전년대비 크게 상승한 것을 확인할 수 있습니다. 동사의 전방시장인 차량용 반도체에 대한 수요가 증가하면서 향후 매출액이 성장할 것으로 전망되며, 또한 개발 중이던 반도체칩이 점차 양산단계에 접어들면서 향후 제품매출 증가에 따라 성장률은 점진적으로 개선될 것으로 판단됩니다. (2) 재무적 안정성 (단위: 백만원) 구 분 2021연도 (제10기) 2020연도 (제9기) 2019연도 (제8기) 동업종 평균 부채비율(%) 자본의 잠식률(%) 재고자산 회전율(회) 10.36회 매출채권 회전율(회) 15.09회 5.03회 9.88회 6.31회 영업활동으로 인한 현금흐름 특정인에 대한 자금의존 또는 자금 대여 출처 : 2021년 외부감사인(삼일회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서2019~2020년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서 주) 동종업 평균은 한국은행에서 발간한 2020년 기업경영분석의 “c261,2. 반도체, 전자부품”의 업종 평균 기준 동사는 설립 이후 2020년까지 무차입경영을 정책으로 차입금에 의존하지 않고 사업을 영위해왔습니다. 이에 부채비율 및 자본의 잠식률 등 재무적 안정성 측면에서 동종업종 대비 우위에 있었고, 2021년 6월 RCPS의 보통주 전환으로 인하여 부채비율이 하락하였습니다. 또한 동사의 영업 및 결제 시스템 상 현재 잔존하는 매출채권은 대부분 3개월이내 결제가 완료되며, 이에 활동성 관련 재무비율 또한 동종업종 평균을 상회하는 것으로 보이는 바, 동사의 재무적 안정성은 우량한 것으로 판단됩니다 (3) 재무자료의 신뢰성 (가) 감사인 감사의견 동사는 코스닥시장 상장을 위하여 금융감독원에 감사인 지정을 신청하였으며, 2021년 사업연도 삼일회계법인이 지정감사인으로 선정됨에 따라 동 회계법인과 지정감사를 수행하였습니다. 사업연도 외부감사인 회계기준 감사의견 감사인지정 특이사항 2021년 삼일회계법인 K-IFRS 적정 지정감사 2020년 성운회계법인 K-IFRS 적정 외부감사 감사보고서 재발행 2019년 성운회계법인 K-GAAP 적정 외부감사 (나) 감사인의 독립성 외부감사인 및 그 임직원과 상호 출자한 사실이 없으며, 금전대차 등 감사인의 독립성을 저해할만한 사실이 발견되지 않았습니다. (다) 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 도입 현황 동사는 2020년 한국채택국제회계기준을 채택하여 2019년 1월 1일을 전환일로 하여, 현재까지 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 회계처리 및 외부감사를 진행하고 있습니다. 마. 경영환경 (1) CEO의 자질 동사의 CEO인 정규동 대표이사는 동사 설립 당시부터 증권신고서 제출일 현재까지 동사를 이끌어온 대표이사로서 부산대학교 전기공학과를 졸업하고 1998년부터 삼성전자 및 파인스 Layout 엔지니어, 알파칩스 영업부서 등 유수의 반도체 기업을 거쳐온 엔지니어 출신으로 풍부한 관련 경험 및 지식을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. 이러한 기술에 대한
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전문성 및 영업능력 등을 인정받아 당시 재직 중이던 알파칩스가 동사를 설립함과 동시에 대표이사로 취임하였으며 2020년 31억원, 2021년 기준 62억원의 당기순이익을 기록하는 등 뛰어난 경영성과를 보여주며 그 역량과 성과를 입증하였습니다. 특히, 4차 산업혁명의 3대 신산업분야인 시스템반도체를 주력사업으로 영위하며 자율주행, 보안, 인공지능, 사물인터넷 등 다양한 분야로 사업을 확장하고 있으며 삼성전자의 시스템반도체 디자인 솔루션 핵심 기업으로 자리잡는 등 관련 업계에서도 그 성과를 인정받고 있으며 CEO로서 충분한 자질과 역량을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. 또한, 정규동 대표이사는 동사의 재무성과 달성뿐만 아니라 직원과 회사의 상생, 신뢰ㆍ윤리경영 등 건전한 경영철학을 바탕으로 동사를 경영해오고 있는 등 다양한 측면에서 동사의 성장을 위해 노력하고 있습니다. 직책명 성 명 (생년월일) 담당 업무 주요경력 대표이사 (상근/등기) 정규동 경영총괄 92.03~98.02 부산대학교 전기공학 학사 98.01~01.09 삼성전자㈜ Layout 연구원 01.10~02.11 ㈜파인스 Layout 책임 연구원 02.12~12.08 ㈜알파칩스 영업팀 부장 12.08~ 현재 ㈜가온칩스 대표이사 (2) 인력 및 조직 경쟁력 동사는 2021년 기준 147명의 임직원으 로 구성되어 있으며 회사의 가파른 성장세와 시스템 반도체 분야의 급격한 팽창에 적절하게 대응하기 위하여 꾸준히 전문 엔지니어 인력을 포함한 인력을 충원하고 있는 추세입니다. 특히 동사가 영위하는 사업의 특성상 인력의 대부분인 129명 이 전문 엔지니어 인력으로 이루어져 있으며 주요 인력 모두 관련 분야와 밀접하게 연관된 전공 출신이거나 시스템반도체 설계 및 개발 분야에서 다년간의 경험과 전문지식을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. 특히, 시스템반도체 설계 및 개발 분야는 높은 전문성이 요구되는 분야로 첨단 반도체 공정 및 응용분야에 대한 많은 개발경험과 전문지식이 필요합니다. 따라서 높은 기술력과 경험을 보유한 고급 엔지니어를 다수 확보하는 것은 업계 내 경쟁력 확보하고 유지하는데 매우 중요한 요소이며 동사는 수준 높은 엔지니어를 다수 보유하고 있으며 업무 과정에서 엔지니어들의 의견이 충분히 반영될 수 있도록 노력하고 있으며 관련된 분야의 업무 및 기술에 대한 공부를 지속해오고 있다는 점에서 동사의 조직 경쟁력은 충분하다고 판단됩니다. (3) 경영의 투명성 및 안정성 동사는 경영의 투명성 및 안정성을 충분히 확보하기 위하여 상법 제542조의8에 따라 사외이사 선임 의무가 면제됨에도 불구하고 2022년 3월 30일 정기주주총회 결의를 통해 이원석 사외이사를 신규 선임하였습니다. 선임 된 사외이사는 충분한 전문성을 갖추고 있으며 최대주주 및 대표이사와 특수관계가 없는 제3자입니다. 감사는 상법 제382조 제3항 각호 및 제542조의8 제2항 각호, 상법 제542조의10 제2항 각호에서 규정하는 결격요건에 해당하지 않고 이원석 사외이사는 비상장법인인 동사에 적용되는 상법 제382조 및 제542조의8에는 결격요건이 존재하지 않습니다. 또한, 동사는 대표주관회사 선정 이후 2021년 7월 1일에 상장회사 표준 규정에 준하여 이해관계자 거래규정을 제정하여 시행하고 있습니다. 동 규정에 따라 이해관계자 및 특수관계인과의 거래는 이사회의 승인 등 적절한 절차를 거쳐야 하며 이사회 구성원 중 해당 거래와 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권 행사를 배제하는 등 투명한 경영을 위해 노력하고 있으며 이사회 운영규정 등 관련 사규 및 정관에 근거하여 동사의 이사회가 적절히 운영되고 있음을 확인하였으므로 동사는 경영의 투명성과 안정성을 충분히 확보하고 있는 것으로 판단됩니다. (4) 경영의 독립성 동사의 최대주주는 정규동 대표이사로 증권신고서 제출일 현재 35.77%의 지분율을 보유하고 있으며 동사 임원을 비롯한 특수관계인을 포함한 최대주주등의 지분율은 73.32%로 공모 이후에도 50% 이상의 지분율을 유지할 것으로 예상됩니다. 또한, 동사는 최대주주 및 일부 조직의 의사결정에