chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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영향을 받지 않고 이사회를 통한 의사결정을 통해 회사를 운영할 수 있는 체계를 갖추고 있어 경영의 독립성 측면에서 문제가 없다고 판단됩니다. 동사는 상장회사 표준 이사회 규정에 준하는 이사회 규정을 2020년 7월 1일에 제정하여 증권신고서 제출일 현재까지 지속적으로 운영해오고 있으며 이후 개최된 모든 이사회는 동 규정에 따라 충실하게 이행하고 있습니다 이와 같은 지분구조와 내부통제시스템 등 조직 체계로 미루어 보아 동사의 경영 독립성은 충분히 확보된 상황으로 판단됩니다. 바. 기타 투자자 보호 동사는 기업의 계속성이나 안정성, 기업지배구조 및 내부통제제도 등의 기업투명성 측면에서 특별한 문제점을 보이고 있지 않습니다. 구축된 내부통제제도의 운영은 실사를 통해 확인하였으며, 동사의 대표이사 및 주요 경영진은 건전한 경영철학과 비전을 보유하고 회사를 경영해가고 있습니다. 이에 동사는 상장 후 투자자보호 및 코스닥시장의 건전한 발전을 저해하지 않을 것으로 판단됩니다. 4. 공모가격에 대한 의견 가. 평가결과 대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜가온칩스의 영업 현황, 산업 전망 및 주식시장 상황 등을 고려하여 희망공모가액을 아래와 같이 제시하였습니다. 구 분 내 용 주당 희망공모가액 확정공모가액결정방법 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다. 상기 표에서 제시한 희망공모가액의 범위는 ㈜가온칩스의 절대적 가치가 아니며, 향후 국내ㆍ외 경기, 주식시장 상황, 산업 성장성 및 영업환경 변화 등 다양한 제반 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.금번 ㈜가온칩스의 코스닥시장 상장공모를 위한 확정공모가액은 대표주관회사인 대신증권㈜이 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 향후 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다. 나. 희망공모가액의 산출방법 금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜가온칩스의 사업 특성, 경영성과, 재무 현황, 회사가 속한 산업의 특성, 유사회사의 경영성과 및 주가 수준 등 다양한 요소를 종합적으로 고려하여 희망공모가액을 산출하였습니다. (1) 희망공모가액 산출 방법 개요대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜가온칩스의 희망공모가액 산정을 위해 ㈜가온칩스의 사업, 특성, 경영성과, 재무제표 및 비율 현황 등과 산업 특성, 유사회사의 경영성과 및 주가 수준 등을 고려하였으며, 희망공모가액 산출을 위한 평가방법으로 동사의 2021년 사업연도 당기순이익 기준으로 산정한 PER을 적용하여 주당 평가가액을 산정한 후, 주당 평가가액을 할인하여 희망공모가액을 산정하였습니다.(2) 평가방법 선정(가) 평가방법 선정 개요일반적으로 주식시장에서 기업의 가치를 평가하는 방법으로는 절대가치 평가방법과 상대가치 평가방법이 있습니다.절대가치 평가방법으로는 대표적으로 미래현금흐름의 현재가치 할인모형(DCF, Discounted Cash Flow Method)과 본질가치 평가방법이 있습니다. 미래현금흐름의 현재가치할인모형(DCF)은 미래에 실현될 것으로 예상되는 기업의 연도별 현금흐름을 추정하고 이에 적정한 할인율(가중평균자본비용(WACC, Weighted Average Cost Of Capital - 기업의 자본조달원천별 가중치를 곱하여 산출한 자기자본비용과 타인자본비용의 합))을 적용하여 현재가치를 산정하는 평가방법입니다. 이를 위해서는 최소 5년이상의 미래현금흐름 및 적정 할인율을 추정하여야 하며, 유사회사와 비교하기 위해서는 유사회사의 미래현금흐름 및 할인율을 추정하여야만 상호비교가 가능한 모형으로 이러한 미래현금흐름 및 적정 할인율을 산정함에 있어 객관적인 기준이 명확하지가 않고 평가자의 주관이 개입될 경우 평가 지표로서 유의성을 상실할 우려가 있습니다.본질가치 평가방법은 2002년 8월 「유가증권인수업무에 관한 규칙」 개정 이전에 공모주식의 평가를 위해 사용하던 규정상의 평가방법으로,
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최근 사업연도의 자산가치와 향후 2개년 추정실적을 기준으로 한 수익가치를 1과 1.5의 가중치를 두어 산출하는 절대가치 평가방법의 한 기법입니다. 그러나 본질가치를 구성하는 자산가치는 역사적 가치로서 기업가치를 평가함에 있어 과거 실적을 중요시 한다는 점에 있어 한계가 존재합니다. 또한 이를 보완하는 향후 2개년간 추정손익에 의해 산정되는 수익가치는 손익 추정 시 평가자의 주관 개입 가능성, 추정기간의 불충분성 및 자본환원율로 인한 기업가치의 고평가 가능성 등은 한계점으로 지적되고 있습니다.상대가치 평가방법은 PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등이 있습니다. 그 평가방법이 간단하고 연관성을 갖기 때문에 유용한 기업가치 평가방법으로 인정되고 있습니다.그러나 유사회사의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 이와 같이 상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)을 적용하기 위해서는비교 대상 회사들이 일정한 재무적 요건 및 비교 유의성을 충족하여야 합니다. 또한 사업, 기술, 관련 시장 성장성, 주요 제품군 등 질적 측면에서 일정 수준 이상 평가대상 회사와 비교 유의성을 갖고 있어야 합니다.(나) 평가방법 선정대표주관회사인 대신증권㈜는 주식시장에서 일반적으로 활용되고, 투자자가 상대적으로 이해하기 용이한 상대가치 평가방법을 적용하였습니다. [㈜가온칩스 비교가치 산정 시 PER 적용사유] 적용 투자지표 투자지표의 적합성 PER PER(Price Earning Ratio)는 해당 기업의 주가와 주당순이익(EPS)의 관계를 규명하는 비율로서 기업의 영업활동을 통한 수익력에 대한 시장의 평가, 성장성, 영업활동의 위험성 등이 총체적으로 반영된 지표입니다. 또한 개념이 명확하고 계산의 용이성으로 인해 가장 널리 사용되는 투자지표이기도 합니다. PER는 순이익을 기준으로 비교가치를 산정하므로 개별 기업의 수익성을 잘 반영하고 있을 뿐만 아니라, 산업에 대한 향후 미래의 성장성이 반영되어 개별 기업의 PER가 형성되므로, PER를 적용할 경우 특정 산업에 속한 기업의 성장성과 수익성을 동시에 고려할 수 있고 산업 고유위험에 대한 Risk 요인도 주가를 통해 반영될 수 있습니다. 이에 따라 발행회사인 ㈜가온칩스의 금번 공모주식에 대한 평가에 있어 상대가치 평가방법 중 가장 보편적이고 소속 업종 및 해당기업의 성장, 수익, 위험을 반영할 수 있는 모형인 PER를 활용하였습니다. [㈜가온칩스 비교가치 산정 시 PBR, PSR, EV/EBITDA 제외사유] 제외 투자지표 투자지표의 부적합성 PBR PBR(주가순자산비율)은 해당 기업의 주가가 BPS(주당순자산)의 몇 배인가를 나타내는 지표로, 엄격한 회계기준이 적용되고 자산건전성을 중요시하는 금융기관의 평가나 고정자산의 비중이 큰 장치산업의 경우 주로 사용되는 지표입니다. 동사의 경우 금융기관이 아니며, 고정자산 비중이 크지 않아 순자산가치가 상대적으로 중요하지 않기 때문에 가치평가의 한계성을 내포하고 있어 가치 산정 시 제외하였습니다. PSR PSR(주가매출액비율)은 해당 기업의 주가가 SPS(주당매출액)의 몇 배인가를 나타내는 지표로, 일반적으로 유사회사의 이익이 적자(-)일 경우 사용하는 보조지표로 이용되고 있습니다. PSR이 적합한 투자지표로 이용되기 위해서는 유사회사간에 매출액 대비 수익률이 유사해야 하지만 현실적으로기업마다 매출액 대비 수익율(ROS)은 상이하며, 단순히 매출액과 관련하여 주가 비교 시에 수익성을 배제한 외형적 크기만을 비교하여 왜곡된 정보를 제공할 수 있기 때문에 제외하였습니다. EV/EBITDA EV/EBITDA는 기업가치(EV)와 영업활동을 통해 얻은 이익(EBITDA)과의 관계를 나타내는 지표로, 기업이 자기자본과 타인자본을 이용하여 어느 정도의 현금흐름을 창출할 수 있는지를 나타내는 지표입니다. EBITDA는
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유형자산이나 기계장비에 대한 감가상각비 등 비현금성 비용이 많은 산업에 유용한 지표로서, 동사 가치를 나타내는 데에는 적정한 지표로 사용되기 어렵다는 판단 하에 가치 산정 시 제외하였습니다. (3) 유사회사 선정동사가 영위하고 있는 디자인 솔루션 기업은 각 파운드리의 높은 공정 이해도를 요구하기 때문에 파운드리 파트너의 지위를 중심으로 시장이 형성되어 있는 상황입니다. 이에 제한된 수의 국내 디자인 솔루션 기업 뿐 아니라 해외의 글로벌 반도체 시장 내 점유율 1위인 TSMC의 디자인 솔루션 기업 역시 비교대상에 포함시키기 위하여, 파트너 멤버 기업을 공개하고 관리하는 삼성전자 및 TSMC 의 디자인솔루션 파트너 총21개사 중 상장회사 7개사 모집단으로 선정하였으며, 그 외 사업의 유사성 및 재무상황 등을 고려하여 최종 유사기업을 선정하여 공모가액을 산정하였습니다.그럼에도 불구하고 최종 선정된 유사회사들은 동사와 일정 수준의 사업구조 및 전략, 특성, 제품, 영업환경, 성장성 등에서 차이가 존재합니다. 투자자들은 유사회사 현황, 참고 정보 등을 기반으로 투자의사 결정을 하는 경우 이와 같은 차이 사항에 유의하시기 바랍니다. (가) 유사회사 선정 요약 [비교회사 선정 절차 및 결과] (분석기준일: 2022년 4월 6일) 구분 구분 세부 검토기준 대상회사 1차 모집단 선정 글로벌 파운드리의 공식 파트너로 등록되어 있는 상장회사 (TSMC Value Chain Aggregator 및 Samsung SAFE Design Solution Partner) 총 8개사 2차 사업유사성 반도체 Design Solution 사업부문이 회사의 핵심 사업부문일 것 총 6개사 3차 재무유사성 ① 2021년도 당기순이익을 시현하였을 것 ② 결산월이 12월이며, 최근 사업연도 감사의견이 적정일 것 총 5개사 4차 일반 기준 ① 상장 후 6개월 이상 경과한 기업② 최근 1년 이내 주요한 합병/분할, 액면분할 등 특이사항 발생 기업 제외③ 비경상적 PER 제외(PER 50 이상) (나) 유사회사 선정 세부내역 [1차 선정기준 :모집단 선정] 동사가 영위하고 있는 반도체 디자인 솔루션 사업은 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업으로 파운드리 공정에 대한 높은 이해도를 요구하고 있습니다. 시스템 반도체 제품 개발의 완성도를 높이기 위한 가장 이상적인 방법은 파운드리 공정 특성과 장단점을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 것입니다.이러한 배경으로 전 세계 파운드리 기업 중 파운드리 시장 점유율 1위(2021년도 4분기 기준 52%)를 차지하고 있는 가장 대표적인 TSMC 파운드리는 VCA(Value Chain Aggregator) 이란 명칭의 디자인솔루션 파트너 부분의 Ecosystem을 운영하고 있으며, VCA(Value Chain Aggregator)로 인증된 디자인솔루션 기업들을 통해서 TSMC를 이용하고자 하는 팹리스 고객들에게 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 Rule을 최적화 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고 있습니다. 동일한 배경으로 삼성 전자 (2021년도 4분기 기준 18.3%) 파운드리에서도 자사 공정의 특성과 설계 기준(Design Rule)을 바탕으로 시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법(Design Methodology)을 최적화한 디자인솔루션을 팹리스 고객에게 제공하기 위해서 SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem Design Solution Partner)란 Ecosystem을 구축하였고, 이를 통해 디자인솔루션 기업들을 인증하고, 인증된 디자인솔루션 기업이 삼성 파운드리를 대신하여
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팹리스 고객사에 시스템 반도체 설계 지원을 할 수 있도록 하고 있습니다. 2021년도 4분기 파운드리 시장점유율.jpg 2021년도 4분기 파운드리 시장점유율 [출처: 트렌드포스, (2022.03.14.)] TSMC와 삼성전자 파운드리가 전세계 파운드리의 70% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 나머지 파운드리는 상기 기술한 바와 같은 디자인 솔루션 기업을 파트너로 별도로 인증하고 있지 않습니다. 이에 전세계 점유율 70% 이상을 차지하는 파운드리인 TSMC와 삼성전자 파운드리의 공식 파트너로 등록되어 있는 TSMC Value Chain Aggregator 및 Samsung SAFE Design Solution Partner 회사 총 20개사 중 상장회사 8 개사를 모집단으로 선정하였습니다. [모집단 선정 내역] 파운드리 회사 지역 상장여부 선정여부 삼성전자 에이디테크놀로지 한국 상장 O 삼성전자 알파홀딩스 한국 상장 O 삼성전자 미국 상장 O 삼성전자 독일 비상장 X 삼성전자 대만 상장 O 삼성전자 미국 비상장 X 삼성전자 가온칩스 한국 비상장 X 삼성전자 하나텍 한국 비상장 X 삼성전자 상해 상장 O 삼성전자 영국 비상장 X 삼성전자 코아시아(주1) 한국 비상장 O 삼성전자 세미파이브 한국 비상장 X TSMC A 대만 상장 O TSMC ASICLAND 한국 비상장 X TSMC 대만 상장 O TSMC 베이징 비상장 X TSMC 벨기에 비상장 X TSMC INOMIZE 이스라엘 비상장 X TSMC 비상장 X TSMC 일본 비상장 X 자료: 삼성전자의 dsp 멤버.jpg 삼성전자의 dsp 멤버 tsmc의 vca 멤버 주1) 자회사인 비상장사 코아시아세미코리아가 DSP로 인증되어 있으나, 100% 모회사이자 연결실체인 코아시아가 코스닥시장 상장회사임을 고려하여 모집단에 포함하였습니다. 이에 따라 선정된 모집단은 에이디테크놀로지, 알파홀딩스, 코아시아, Avnet, VeriSilicon Microelectronics, Faraday Technology Corporation, Alchip Technologies, Global Unichip Corp의 총 8개사입니다. [ 2차 선정기준 : 사업 유사성 판단] 각 회사의 매출 구성 비중 을 통해 동사와 사업 유사성을 갖는 회사를 선정하였습니다. 동사의 경우 디자인 솔루션 서비스 단일 사업부문으로 구성되어 있기 때문에 2021년 기준 디자인 솔루션 서비스 사업 부문의 매출 비중이 50% 이상 인 회사를 동사와 사업이 유사한 회사로 판단하였습니다. [2021년 매출 비중] 회사명 2021년 매출 비중 선정여부 에이디테크놀로지 디자인솔루션 매출 99.83% (양산매출 93.66%, 용역매출 6.18%), 상품 및 기타매출 0.17% O 알파홀딩스 디자인솔루션 매출 95.6% (제품매출 88.9%, 제품개발용역매출 6.7%), 종속기업 매출 4.40% O 전자부품 유통 등 92.3% 기 타 X 반도체 상품매출 69.43% 서비스매출 22.06% O 반도체디자인 O 코아시아 시스템 반도체 4.2% , 신기술사업금융 0.2%, 카메라 모듈 82%, 광학렌즈 5.1%, 기타 △76.5% X A 상품매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 98.21%, 서비스 매출(디자인 서비스 수입) 1.69% , 기타 0.08% O 반도체디자인 사업 97.93% [상품 매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 66.76%, NRE 매출 31.17%], 기타 2.07% O 자료: Bloomberg, 금융감독원 전자공시시스템(DART) 주1) Avnet, Inc의 경우 6월 결산법인이므로 가장 최근 공시된 2021년 6월 3일 기준 매출 비중을 적용하였습니다. 참고로 삼성전자와 주문형 반도체(ASIC) 설계 솔루션을 협력한 회사는 Avnet의 자회사 시스템온칩(SoC) 설계 업체인 애브넷(Avnet) ASIC 이스라엘로서, 모회사 Avnet, Inc의, 매출 대비 설계 솔루션 자회사인 Avnet ASIC Israel Ltd의 매출 비중은 0.02%입니다. 주2) 코아시아의 경우 각 사업부문별 매출액은 내부거래를
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포함하고 있으며, 2021년 기준 광학렌즈 사업부문이 신규 연결대상에 포함되었으며, 연결실체 편입 이후의 매출액을 표기하였습니다. [△]는 부(-)의 값 입니다. 이에 따라 상기 기준을 충족하는 에이디테크놀로지, 알파홀딩스 등 6개사를 비교회사로 선정하였으며,코아시아 의 경우 시스템 반도체 부문이 4.2%, 의 경우 삼성전자와 디자인 솔루션 협력한 자회사 매출 비중이 모회사 매출 대비 0.02%에 불과하여 동사와는 상이한 주된 사업을 영위하고 있는 것으로 판단되는 점을 고려하여 비교회사에서 제외하였습니다. [3차 선정기준 : 재무 유사성 판단] 3차 비교회사 선정은 2차 비교회사로 선정된 회사를 대상으로 1) 2021년 당기순이익을 시현 하고, 2) 결산월이 12월이며, 최근 사업연도 감사의견이 적정인 회사를 선정하였습니다. [유사회사 주요 재무 현황] (단위: 백만원) 회사명 결산월 상장된 시장 상장일 시가총액 2021년 선정여부 자산총계 매출액 영업이익 당기순이익(지배) 에이디테크놀로지 KOSDAQ 2,455억원 O 알파홀딩스 KOSDAQ 656억원 X TWSE 3조3,423억원 O (*) SHSE 4조4,576억원 O TWSE 3조3,083억원 O TWSE 2조7,855조원 O 출처: Bloomberg, 금융감독원 전자공시시스템(DART) 주1) 연결재무제표 작성법인의 당기순이익은 지배기업 소유주 지분 당기순이익으로 산정하였습니다. 주2) 시가총액은 2022년 4월 6일 종가 기준 및 환율(1KRW=42.42TWD, 1KRW=191.30CNY)로 기재하였습니다. 주4) 유사회사 기업의 재무현황 적용 환율은 서울외국환중개 발표 해당 연도 평균 환율(2021년 1KRW=41.00TWD, 1KRW=177.43CNY)을 적용하였습니다. [4차 선정기준 : 기타 유사성 판단] 최종 비교회사 선정은 3차 비교회사로 선정된 회사 중 1) 상장 후 6개월 이상 경과 여부 2) 최근 1년 이내 주요한 합병/분할, 액면분할 등 특이사항 발생여부, 3) 비경상적 PER (PER "50"배 이상)인지 여부 또한 검토하였습니다. 회사명 결산월 상장 후6개월 이상 경과 최근 사업연도감사의견 적정 비경상적 PER(5이하, 50이상) 제외 선정여부 에이디테크놀로지 12월 O O O 12월 O O O X 12월 O O O X A 12월 O O X O 12월 O O X O 자료: Bloomberg, 금융감독원 전자공시시스템(DART) 주1) 시가총액은 2022년 4월 6일 종가 기준으로 기재하였습니다. 자세한 PER 산출내역은 아래 「(4) 희망 공모가액의 산출」-「(가) 적용 PER 배수 산출」를 참고하여 주시기 바랍니다. 【 최종 유사기업 선정결과 요약 】 최종 유사기업 에이디테크놀로지, A (다) 유사회사 선정결과 대표주관회사인 대신증권㈜은 상기 기준을 충족하는 에이디테크놀로지, Global Unichip Corp, Alchip Technologies 3개사를 최종 비교회사로 선정하였으며, 주요 재무지표 및 매출 구성은 아래와 같습니다. [동사 및 비교회사 최근 회계연도 주요 재무지표 및 매출 구성] (단위: 백만원) 구분 가온칩스 에이디테크놀로지 매출액 영업이익 당기순이익 사업별 매출 비중 제품매출48.50%용역매출51.50% 디자인솔루션 매출 99.83%(양산매출 93.66%, 용역매출 6.18%), 상품 및 기타매출 0.17% 반도체디자인 사업 97.93%[상품 매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 66.76%, NRE 매출 31.17%], 기타 2.07% 상품매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 98.21%, 서비스 매출(디자인 서비스 수입) 1.69% , 기타 0.08% 자료: 동사 내부자료, Bloomberg 주1) 상기 주요 재무지표 및 매출 구성은 최근 회계연도(Fiscal Year) 기준입니다. 주2) 연결재무제표 작성법인의 당기순이익은 지배기업 소유주 지분 당기순이익으로 산정하였습니다. 주2) 서울외국환중개 발표 2021년(202 1년 01월 01일 ~ 2021년 12월 31일) 평균환율 을 적용하였습니다. 최종 비교회사로
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선정된 에이디테크놀로지, Global Unichip Corp, Alchip Technologies 는 동사와 동일한 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업을 영위하는 회사로서, 향후 큰 폭의 성장이 예상되는 시스템 반도체 시장에서 각자 유의미한 수준의 점유율을 차지하고 있습니다. 또한 각 사는 모두 약 20년 가량의 업력을 갖는 회사로서 시스템 반도체 시장에서의 유효한 입지를 점하고 있고, 기확보한 설계 노하우로 28nm, 16nm FinFET 등 날로 고집적화 되는 ASIC/SoC 설계에 발 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖췄다는 점에서 동사와 사업의 유사성이 인정되는 것으로 판단됩니다. 뿐만 아니라 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업의 매출 비중이 50% 이상으로, 매년 일정규모 이상의 당기순이익을 시현하는 회사이기 때문에, 동사와 재무적 유사성 측면에서도 적합한 비교대상인 것으로 판단하였습니다. 위와 같은 점을 종합적으로 고려하여 대표주관회사는 에이디테크놀로지, Global Unichip Corp, Alchip Technologies를 최종적인 비교회사로 선정하였습니다. 그러나, 동사와 선정된 비교회사간 재무 및 사업적 연관성이 존재하고 비교 가능성이 일정 수준 존재한다 하더라도 상대가치 평가방법의 특성상 사업 유사성, 재무 유사성 및 일반요건 등 측면에서 완전히 동일한 비교회사는 존재하지 않습니다. 따라서 현재 가용한 정보를 바탕으로 일정한 범위 내에서 유사성을 갖춘 비교회사를 선정하는 합리적인 비교회사 선정 및 과정인 경우에도, 그 완전성을 보장할 수는 없습니다. 결론적으로, 현재 수준에서 합리적인 판단 과정을 통해 선정한 비교회사의 경우에도, 사업 구조, 시장점유율, 밸류체인 내 지위, 개발인력 수준, 재무 안전성, 지배구조, 경영진, 경영전략 등 주식의 가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 있어 동사와 차이점이 존재할 수 있습니다. 또한 동사의 희망공모가액은 선정 비교회사의 기준 주가를 특정 시점에서 적용하였기에 향후 발생할 수 있는 비교회사의 주가 변동에 따라서 동사의 주당 평가가액도 변동될 수 있습니다. 또한, 동사의 희망 공모가액 및 비교회사의 기준 주가가 향후 예상 경영성과에 대한 기대감을 반영하고 있을 가능성 등을 고려하면, 동사의 주당 평가가액은 동사와 비교회사의 과거 경영실적을 활용하고 있다는 측면에서 평가방법으로서 완전성을 보장받지 못할 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다. (라) 비교회사 사업 현황 1) 에이디테크놀로지 에이디테크놀로지는 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 개발하는 전문기업으로서 설립초기부터 여러 고객들로부터 기술력을 인정받아 다양한 분야의 ASIC/SoC 과제를 수행해왔습니다. 2009년에는 전세계 점유율 1위인 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 현재는 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계를 맺고 있습니다. 동사는 2020년부터 삼성 파운드리 사업부로 파운드리 파트너를 교체 하였습니다. 에이디테크놀로지는 TSMC를 통한 신규 제품 개발을 중단하였지만 현재 기존 계약을 근거로 TSMC를 통해 양산하는 제품들은 안정적으로 진행하고 있으며 그간의 양산 실적을 바탕으로 삼성 파운드리를 통해 신규 양산 서비스 및 개발 서비스를 진행하고 있습니다. 또한 회사는 자체 IP(Intellectual Property) 및 저전력 Library 등을 개발하면서 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 설계 솔루션 사업을 하고 있습니다. 에이디테크놀로지의 최근 3개 회계연도 및 당해 회계연도 누적 재무정보는 다음과 같습니다. [에이디테크놀로지 최근 3개 회계연도 요약 재무정보] (단위: 백만원) 기준 FY2021 FY2020 FY2019 자산 부채 자기자본 매출액 영업이익 당기순이익 매출구성 사업별 제품(양산) 93.7%, 용역(개발) 6.2%, 기타 0.2% 제품(양산) 91.4%, 용역(개발) 8.6%, 제품(양산) 91.9%, 용역(개발) 8.1%, 지역별 국내 100% 국내 100% 국내 100% 자료:
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Bloomberg, 금융감독원 전자공시시스템(DART) 주1) 당기순이익은 지배주주지분 기준입니다. [분석일 직전 1개년 간 주가 흐름] 에이디테크놀로지 주가흐름.jpg 에이디테크놀로지 주가흐름 자료: Global Unichip Corp.은 1998년 설립된 ASIC 디자인 서비스 회사로, 본사는 대만에 기반을 두고 있으며 오늘날의 혁신적인 기술 회사의 기술 요구 사항을 충족하는 포괄적인 고급 SoC 설계 서비스를 제공합니다. GUC의 제품은 통신, 컴퓨팅 및 소비자 전자 제품을 응용처로 하며, TSMC 및 주요 패키징 및 테스트 회사와의 긴밀한 파트너십을 통해 고급 기술, 저전력 및 CPU 설계 기능 및 생산 노하우의 종합적 솔루션을 제공할 수 있습니다. 동사는 가능한 가장 빠른 시장 출시 시간으로 전력/성능을 최대화하는 입증된 능력을 보유하고 있습니다. 2003년 대만의 파운드리 기업인 TSMC가 동사에 투자하여 현재 최대 주주이며, 대만, 미국, 일본, 한국, 유럽, 중국에 생산 시설 보유하고 있습니다. 동사는 고객 업체에게 자체 칩 생산에 대한 경험 및 지식(NRE)으로부터 TSMC를 통한 양산까지 종합적 서비스를 제공할 수 있으며, 이러한 필요한 모든 솔루션을 한 번에 제공할 수 있다는 점에서 경쟁우위를 가지고 있습니다. Global Unichip Corp의 최근 3개 회계연도 및 당해 회계연도 누적 재무정보는 다음과 같습니다. [Global Unichip Corp 최근 3개 회계연도 요약 재무정보] (단위: 백만원) 기준 FY2021 FY2020 FY2019 자산 부채 자기자본 매출액 영업이익 당기순이익 매출구성 사업별 반도체디자인 사업 97.93%[상품 매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 66.76%, NRE 매출 31.17%], 기타 2.07% 반도체디자인 사업 96.83%[상품 매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 62.82%, NRE 매출 34.01%], 기타 3.17% 반도체디자인 사업 97.05%[상품 매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 67.12%, NRE 매출 29.93%], 기타 2.95% 지역별 중국 36.8%, 미국 21.8%, 대만 18.0%, 일본 9.4%, 한국 8.3%, 유럽 5.7% 중국 22.5%, 미국 30.0%, 대만 17.6%, 일본 5.2%, 한국 15.0%, 유럽 9.8% 중국 15.2%, 미국 35.0%, 대만 14.4%, 일본 12.3%, 한국 13.4%, 유럽 9.8% 자료: Bloomberg 주1) 환율은 서울외국환중개 발표 2019년 평균환율 1TWD =37.74KRW, 2020년 평균환율 1TWD =40.07KRW, 2021년 평균환율 1TWD =41.00KRW을 적용하였습니다. 주2) 당기순이익은 지배주주지분 기준입니다. [분석일 직전 1개년 간 주가 흐름] guc 주가흐름.jpg guc 주가흐름 자료: Alchip Technologies는 2003년에 설립되었으며 대만 타이페이에 본사를 두고 있습니다. 동사는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 및 SOC(System on Chip)의 연구 개발, 설계 및 제조 사업을 영위하고 있습니다. 구체적으로는 제품 설계를 위한 회로 설계, 데이터베이스 및 IP, 백엔드 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트 서비스 등을 제공합니다.동사의 제품은 주로 네트워크, 컴퓨팅 장치. HDTV, 휴대폰, 디지털 카메라/비디오 카메라, 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 PC 마스터 칩에 사용됩니다. 또한 동사는 중국 본토, 일본, 미국, 대만, 유럽 및 국제적으로 운영됩니다. Alchip Technologies 는 TSMC 의 최첨단 5nm EUV 라인에서 제조하는 것을 전제로 한 5nm 상용 ASIC 설계의 위탁 서비스를 제공할 수 있으며, 동사는 5nm의 설계에서 납품까지의 처리 시간을 최소화하는데 중점을두고 있으며, 설계시에는 고성능 컴퓨팅 IP 포트폴리오, IP 서브 시스템 통합 서비스, 최신 2.5D 이종 패키징 기능을 활용할 수 있습니다. Alchip Technologies의 최근 3개
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회계연도 및 당해 회계연도 누적 재무정보는 다음과 같습니다. [Alchip Technologies 최근 3개 회계연도 요약 재무정보] (단위: 백만원) 기준 FY2021 FY2020 FY2019 자산 부채 자기자본 매출액 영업이익 당기순이익 매출구성 사업별 상품매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 98.21%, 서비스 매출(위탁 디자인 서비스 수입) 1.69% , 기타 0.08% 상품매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 97.52%, 서비스 매출(위탁 디자인 서비스 수입) 2.40%, 기타 0.08% 상품매출(ASIC 및 웨이퍼 제품) 99.59%, 서비스 매출(위탁 디자인 서비스 수입) 0.31%, 기타 0.10% 지역별 중국 71.5%, 미국 13.6%, 일본 8.8%, 유럽 3.1%, 대만 3.1% 중국 64.5%, 일본 14.7%, 미국 9.5%, 대만 4.1%, 유럽 7.1%, 기타 0.1% 중국 60.3%, 일본 17.5%, 미국 14.9%, 대만 6.0%, 유럽 1.2%, 기타 0.1% 자료: Bloomberg 주1) 환율은 서울외국환중개 발표 2019년 평균환율 1TWD =37.74KRW, 2020년 평균환율 1TWD =40.07KRW, 2021년 평균환율 1TWD =41.00KRW을 적용하였습니다. 주2) 당기순이익은 지배주주지분 기준입니다. [분석일 직전 1개년 간 주가 흐름] alchip 주가흐름.jpg alchip 주가흐름 자료: (마) 비교회사 기준 주가 기준 주가는 시장의 일시적인 급변 등 단기변동성 반영을 배제하기 위해 증권신고서 제출 1영업일 전인 2022년 4월 6일을 평가 기준일로 하여, 평가 기준일로부터 소급하여 1개월간(2022년 3월 7일 ~ 4월 6일) 시가총액의 산술평균, 1주일간(2022년 3월 31일 ~ 4월 6일) 시가총액의 산술평균을 산정한 후 이들을 평가 기준일 최근 시가총액과 비교하여 가장 낮은 시가총액을 기준시가총액으로 적용하였습니다 [비교회사 기준시가총액 현지통화 산정내역] 구분 에이디테크놀로지 단위 원 대만 달러 대만 달러 18,300원 447TWD 1,100TWD 18,050원 444TWD 1,030TWD 18,300원 476TWD 1,080TWD 18,150원 475TWD 1,090TWD 17,750원 463TWD 1,080TWD 17,750원 427TWD 972TWD 18,100원 432TWD 908TWD 18,500원 463TWD 986TWD 18,650원 459TWD 920TWD 18,350원 459TWD 948TWD 18,400원 488TWD 970TWD 18,450원 517TWD 1,005TWD 18,450원 518TWD 1,035TWD 18,400원 513TWD 1,065TWD 18,250원 508TWD 1,085TWD 18,600원 518TWD 1,095TWD 19,200원 520TWD 1,090TWD 19,200원 505TWD 1,100TWD 18,850원 508TWD 1,110TWD 18,800원 18,850원 18,600원 490TWD 1,100TWD 1개월 평균 18,452원 481TWD 1,038TWD 1주일 평균 18,860원 501TWD 1,103TWD 분석일 기준 18,600원 490TWD 1,100TWD 기준주가 18,452원 481TWD 1,038TWD 발행주식총수 기준시가총액(백만원, 백만 타이완달러) 기준시가총액(백만원) 자료: Bloomberg 주1) 기준주가는 분석기준일, 분석기준일(2022. 4. 6.)로부터 1주일(2022. 4. 6. ~ 2022. 3. 31.) 및 1개월(2022. 4. 6 ~ 2022. 3. 7.) 종가 중 최소값입니다. 주2) 기준시가총액 변환시 적용 환율은 분석 기준일 환율 을 적용하였습니다. (4) 희망 공모가액의 산출 [PER 평가방법을 통한 상대가치 산출의 의의, 방법 및 한계점] ① 의의PER은 해당 기업의 주가가 주당순이익(EPS)의 몇 배인지를 나타내는 수치로, 수익성을 중시하는 대표적 지표입니다.PER은 대부분의 기업에 적용하여 계산이 간단하고 자료 수집이 용이하며 산업 및 기업
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특성에 따른 위험, 성장율을 반영한 지표로 이용되고 있습니다.② 산출 방법PER를 적용한 비교가치는 2021년 기준 실적을 기준으로 비교대상회사의 PER을 산출하여, 동사의 2021년 실적을 적용한 가치로 산출하였습니다.※ PER를 이용한 비교가치 = 유사회사 PER 배수 X 주당 순이익※ 적용주식수:유사회사 - 분석기준일 현재 상장주식수발행회사 - 증권신고서 제출일 현재 주식수 + 신주모집 주식수 + 상장주선인 의무인수주식 수※ 유사회사의 재무자료는 국내회사의 경우 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 각사의 사업보고서와 2021년 감사보고서를, 외국기업의 경우 공개된 Annual Report 등 공시자료 및 Bloomberg를 참조하였습니다. ③ 한계점순손실 시현 기업의 경우 PER를 비교할 수 없습니다. 비교기업이 동일 업종, 사업을 영위하여도 각 회사의 고유한 사업 구조, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 경영진, 경영 전략 등에서 차이가 있기 때문에, 동일 기업을 비교 분석하는 데에도 한계점이 존재할 수 있습니다.또한 PER 배수 결정 요인에는 주당순이익 이외에도 배당 성향 및 할인율, 기업 성장율 등이 있으므로 동일 업종에 속한다고 해도 순이익 규모, 현금창출 능력, 내부유보율, 자본금 규모 등 여러 요인을 고려할 경우 비교에 한계점이 존재합니다.비교 기업간의 적용회계기준 및 연결 대상 기준 차이점 등으로 비교 기업간 PER의 비교에 제약사항이 존재할 수 있습니다. (가) 적용 PER 배수 산출금번 공모가액 산정을 위한 유사기업의 PER 배수는 2021년 실적 을 적용하여 산출하였습니다. [2021년 기준 실적을 적용한 유사회사 PER 산정] 구분 산식 에이디테크놀로지 회계기준 K-IFRS 연결 IFRS 연결 IFRS 연결 적용 순이익(백만원, 백만타이완달러) (A) 상장주식수 (주) (B) 주당순이익(원, 타이완달러) 기준주가(원, 타이완달러) (D) PER (배) 적용 PER 거래배수 36.42 배 출처: Quantiwise, Bloomberg, 금융감독원 전자공시시스템(DART) 주1) 적용 순이익은 2021년 (지배지분) 당기순이익입니다. 주2) 적용 주식수는 분석기준일(2022. 4. 6.) 현재 상장주식총수입니다. 주3) 적용주가 = Min(분석기준일, 분석기준일(2022. 4. 6.)로부터 1주일(2022. 4. 6. ~ 2022. 3. 31.) 및 1개월(2022. 4. 6 ~ 2022. 3. 7.) 종가)입니다. 주4) 분석기준일(2022. 4 . 6.) 기준 KOSDAQ 지수의 양수 주가 수익률(PER)은 16.61배, TWSE 지수의 양수 주가 수익률(PER)은 12.83배로 시장조정계수를 해외 유사기업에 적용할 경우 적용 PER가 상향되는 효과가 있어 보수적인 관점에서 적용하지 아니하였고, 평가 대상 회사의 상장 예정 시장인 KOSDAQ 이 아닌, KOSPI 시장의 지수 및 KOSPI의 반도체 지수인 KOSSEMI 지수는 대표성이 결여되어 적용하지 아니하였습니다. (참고) [시장조정계수를 적용한 PER 산정] 구분 산식 에이디테크놀로지 상장 시장 KOSDAQ TWSE TWSE PER (배) (A) 상장 시장 PER (배) (B) 평가 대상 회사의상장 예정 시장 PER (배) (C) 시장 조정 계수 (배) 조정 계수 반영 후 PER (배) 적용 PER 거래배수 45.59 배 출처: Quantiwise, Bloomberg, 금융감독원 전자공시시스템(DART) 주1) 상장 시장 지수는 유사회사가 상장되어 있는 시장의 양수 주가수익률(PER)를 사용하였습니다. 나) PER 거래배수를 적용한 적정 시가총액 산출비교회사의 적용 PER 거래배수를 통해 산출한 ㈜가온칩스의 적정 시가총액은 아래와 같습니다. [평가 시가총액 산출 내역] 구분 산식 내용 비고 적용 순이익 (A) 6,183 백만원 주1) 적용 PER (B) 36.42 배 평가 시가총액 2,252 백만원 적용 주식수 (D) 주2) 주당 평가가액 19,379 원 주1) 동사는 기업가치 평가시 2021년 당기순이익 실적을 기준으로
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했습니다. 주2) 적용주식수는 신고서 제출일 현재 발행주식총수 9,428,320주에 신주모집 주식수 2,000,000주, 주식매수선택권 132,200주, 상장주선인의 의무인수분 60,000주를 고려하여 산출하였습니다. 주3) 평가기준일(2022년 4월 6일) 기준 (다) 희망 공모가액 산출 상기 PER Valuation 결과를 적용한 ㈜가온칩스의 희망 공모가액은 아래와 같습니다. [㈜가온칩스 희망 공모가액 산출 내역] 구분 내용 주당 평가가액 19,379 원 평가액 대비 할인율 희망 공모가액 밴드 확정 공모가액 주) 확정 공모가액은 수요예측 결과를 반영하여 최종 확정될 예정입니다. 대표주관회사인 대신증권㈜은 ㈜가온칩스의 희망 공모가액을 산출함에 있어 주당 평가가액을 기초로, 과거 코스닥시장에 신규상장한 기업의 주당 희망 공모가액 산출을 위하여 적용한 할인율 및 시장 상황을 고려하여 32.9% ~ 43.2%의 할인율을 적용하여 희망 공모가액을 11,000원 ~ 13,000원으로 제시하였으며, 해당 가격은 향후 코스닥시장에서 거래될 주가수준을 의미하는 것은 아님을 유의하시기 바랍니다.대표주관회사인 대신증권㈜은 상기 제시한 희망 공모가액을 근거로 수요예측을 실시하고 수요예측 참여현황 및 시장상황 등을 감안하여 발행회사와 협의한 후 공모가액을 최종 결정할 예정입니다. 참고로, 증권신고서 제출일 전 6개월 이내 코스닥시장에 상장을 완료한 기업들의 평가액 대비 할인율 내역은 아래와 같습니다. 상장기업의 증권신고서 제출 기준 평균 할인율은 22.0% ~ 33.9%로 파악되나, 대신증권㈜는 ㈜가온칩스의 기업가치 및 시장상황, 그리고 동사가 이익실현기업임을 종합적으로 고려하여 할인율을 최종 결정하였습니다. 그러므로 기업들의 영업 및 재무상태, 주식시장 상황, 국내외 경기 등의 다양한 대내외적인 변수에 따라 기업간 할인율이 상이하게 책정되는 점을 인지하여 주시기 바랍니다. [표: 증권신고서 제출일 전 6개월 이내 코스닥시장 상장 기업 평가액 대비 할인율 내역] 회사명 상장일 평가액 대비 할인율 하단 상단 지투파워 세아메카닉스 공구우먼 유일로보틱스 모아데이타 노을 비씨엔씨 스톤브릿지벤처스 브이씨 나래나노텍 아셈스 케이옥션 오토앤 KTB네트워크 알비더블유 트윔 아이티아이즈 디어유 피코그램 엔켐 리파인 지앤비에스엔지니어링 아이패밀리에스씨 지아이텍 씨유테크 원준 아스플로 실리콘투 프롬바이오 바이오플러스 평균 (주)가온칩스 할인율 출처: 금융감독원 전자공시시스템(DART) 주1) SPAC 상장, SPAC 합병, 리츠 공모, 특례상장, 이전상장은 제외하였습니다. 주2) 증권신고서 제출일 전 6개월 이내 코스닥시장 신규 일반상장 기준입니다. 그러나 상기 주당 평가가액은 대표주관회사의 주관적인 판단요소들(유사회사 선정, 가치평가방법의 선정 및 적용방법, 유사회사의 기준주가 선정 등)이 반영되어 있으며, 경기 변동의 위험, 동사의 영업 및 재무에 관한 위험, 동사가 속한 산업의 위험 등이 반영되지 않은 상대적 평가가액임을 유의하시기 바랍니다. 다. 기상장기업과의 비교참고 정보 (1) 비 교회사의 주요 재무현황 대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜가온칩스의 지분증권 평가를 위하여 사업 유사성, 재무 유사성, 일반 요건, 비교 가능성, 평가결과 유의성 검토 등을 통해 에이디테크놀로지, Global Unichip, Alchip Technologies 3개사를 최종 비교회사로 선정하였습니다. 다만, 상기의 비교회사들은 일정 수준의 사업 구조, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 소속 기업집단 내 지배구조 차이, 경영진, 경영전략 등에서 ㈜가온칩스와 차이가 존재할 수 있으며, 투자자들께서는 비교 참고정보를 토대로 투자의사 결정시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.국내, 해외 비교회사의 주요 재무현황은 Bloomberg 자료를 토대로 작성하였습니다. (2) 요약 재무현황 [비교회사 최근 3개년 요약 재무현황] (단위: 백만원) 구분 2021년 2020년 2019년 가온칩스 에이디테크놀로지 가온칩스 에이디테크놀로지 가온칩스 에이디테크놀로지
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유동자산 비유동자산 [자산총계] 유동부채 비유동부채 [부채총계] 자본금 이익잉여금 [자본총계] 매출액 영업이익 당기순이익 기본주당순이익(원) 주1) 환율은 서울외국환중개 발표 2019년 평균환율 1TWD =37.74KRW, 2020년 평균환율 1TWD =40.07KRW, 2021년 평균환율 1TWD =41.00KRW을 적용하였습니다. 주2) 당기순이익 및 기본주당순이익은 지배주주 지분 기준입니다. (3) 주요 재무비율 분석 [동사 및 비교회사 최근 3개년 주요 재무비율] (단위: %, 회) 구분 2021년 2020년 2019년 가온칩스 에이디테크놀로지 가온칩스 에이디테크놀로지 가온칩스 에이디테크놀로지 [성장성] 매출액증가율 영업이익증가율 당기순이익증가율 [활동성] 총자산회전율 재고자산회전율 매출채권회전율 [수익성] 매출액영업이익률 매출액순이익률 총자산순이익률 [안정성] 유동비율 부채비율 차입금의존도 자료: Bloomberg 주1) 당기순이익증가율, 매출액순이익률 및 총자산순이익률은 지배주주 지분 기준입니다. 【 재무비율 산정 방법 】 구 분 산 식 설 명 [성장성 비율] 매출액 증가율 당기매출액 ────── ×100 - 100전기매출액 전년도 매출액에 대한 당해연도 매출액의 증가율로서 기업의 외형적 신장세를 판단하는 대표적인 지표입니다. 경쟁기업보다 빠른 매출액증가율은 결국 시장점유율의 증가를 의미하므로 경쟁력 변화를 나타내는 척도의 하나가 됩니다. 영업이익 증가율 당기영업이익 ─────── ×100 - 100전기영업이익 전년도 영업이익에 대한 당해연도 영업이익의 증가율을 나타내는 지표입니다. 당기순이익 증가율 당기순이익 ────── ×100 - 100전기순이익 전년도 당기순이익에 대한 당해연도 당기순이익의 증가율을 나타내는 지표입니다. 총자산 증가율 당기말총자산 ─────── ×100 - 100 전기말총자산 기업에 투하 운용된 총자산이 당해연도에 얼마나 증가하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 전체적인 성장척도를 측정하는 지표입니다. [활동성 비율] 총자산 회전율 당기 매출액─────────────(기초총자산+기말총자산)/2 총자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업에 투하한 총자산의 운용효율을 총괄적으로 표시하는 지표입니다. 재고자산회전율 당기 매출원가──────────────(기초재고자산+기말재고자산)/2 재고자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 재고자산의 소진현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다. 매출채권회전율 당기 매출액──────────────(기초매출채권+기말매출채권)/2 매출채권이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 매출채권의 회수현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다. [수익성 비율] 매출액 영업이익율 당기 영업이익 ─────── ×100당기 매출액 기업의 주된 영업활동에 의한 성과를 판단하기 위한 지표로서 제조 및 판매활동과 직접 관계가 없는 영업외손익을 제외한 순수한 영업이익만을 매출액과 대비한 것으로 영업효율성을 나타내는 지표입니다. 따라서 이 지표가 높을수록 매출액이 증가할때의 영업이익의 증가폭이 커지는 것을 의미하며, 따라서 영업의 효율성이 높은 것으로 나타납니다. 매출액 순이익율 당기 당기순이익 ──────── ×100당기 매출액 매출액에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 이 지표 또한 영업으로 인한 효과를 나타내는 지표이며, 매출총이익률, 매출 경상이익률과 비교하여 기타 영업외 자금조달이나 부수활동을 통해 비효율적으로 누수될 수 있는 기업의 성과를 가늠할 수 있는 지표입니다. 총자산 순이익율 당기 당기순이익 ───────── ×100(기초총자산+기말총자산)/2 당기순이익의 총자산에 대한 비율로서 ROA(Return on Assets)로 널리 알려져 있습니다. 기업의 계획과 실적간 차이 분석을 통한 경영활동 평가나 경영전략 수립 등에 많이 사용되는 지표입니다. 자기자본 순이익율 당기 당기순이익──────── ×100(기초자기자본+기말자기자본)/2 자기자본에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 자본
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조달 특성에 따라 동일한 자산구성하에서도 서로 상이한 결과를 나타내므로 자본구성과의 관계도 동시에 고려해야 하는 지표입니다. [안정성 비율] 유동비율 당기말 유동자산 ──────── ×100당기말 유동부채 유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율, 즉 단기채무에 충당할 수 있는 유동성 자산이 얼마나 되는가를 나타내는 비율로서, 여신취급시 수신자의 단기지급능력을 판단하는 대표적인 지표로 이용되어 은행가비율(Banker's ratio)이라고도 합니다. 이 비율이 높을수록 기업의 단기지급능력은 양호하다고 할 수 있습니다. 부채비율 당기말 총부채 ──────── ×100당기말 자기자본 타인자본과 자기자본간의 관계를 나타내는 대표적인 재무구조지표로서 일반적으로 동 비율이 낮을수록 재무구조가 건전하다고 판단합니다. 그러나 이와 같은 입장은 여신자 측에서 채권회수의 안정성만을 고려한 것이며 기업경영의 측면에서는 단기적 채무변제의 압박을 받지않는한 투자수익률이 이자율을 상회하면 타인자본을 계속 이용하는 것이 유리할 수 있습니다. 차입금의존도 당기말 차입금 등 ──────── ×100당기말 총자본 총자본 중 외부에서 조달한 차입금 비중을 나타내는 지표입니다. 차입금의존도가 높은 기업일수록 금융비용부담이 가중되어 수익성이 저하되고 안정성도 낮아지게 됩니다.
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II. 사업의 내용 [주요 용어의 정리] 용어 설명 시스템 반도체 데이터를 저장하는 기능을 수행하는 메모리 반도체와는 달리 데이터를 연산/제어/처리 등의 복잡한 기능을 수행하는 반도체. 중앙처리장치(CPU)·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체가 시스템반도체에 속함 SAFE-DSP SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem - Design Solution Partner) 란 삼성 파운드리의 제조 공정을 사용하여 시스템 반도체 제품을 개발하고자 하는 기업들의 원활한 제품 개발 활동을 지원하기 위해 삼성 파운드리가 구축하고 있는 에코시스템 중에서 파운드리 디자인 솔루션 부분의 인증된 파트너 기업 ARM 세계 최대 IP 전문기업으로 시스템 반도체에 개발에 필요한 CPU/NPU/GPU 등의 단위 기능별 회로 설계를 Block 별로 개발하여 IP(지적 재산) 형태로 공급하는 기업 HDL 언어 시스템 반도체 설계 언어 (Hardware Description Language)로써, 전자회로를 정밀하게 기술하는 데 사용하는 컴퓨터 언어임. 흔히 HDL이라고 줄여쓰기도 하며 회로의 원하는 동작을 기술할 수도 있고 원하는 회로 구조를 기술할 수도 있으며 시뮬레이션을 통해 제대로 동작하는지 검증할 수도 있음 IP 시스템 반도체 기능 구현을 위해 필요한 특정 기능을 IP개발 전문 기업에 의해서 단위 블록의 형태로 사전에 개발 및 검증되어 제공되는 하나의 단위 회로설계로써 팹리스 (Fabless) 기업이 전체 시스템 반도체 회로 설계 단계에서 도입하여 사용하게 됨으로써 개발 기간을 단축하고, 사전에 검증된 것을 도입함에 따라 안정성까지도 확보해 주게 됨 (Intellectual Property) 팹리스 Fabrication+less의 합성어. 반도체 제품을 직접 생산(fabrication)하지 않고 반도체 설계를 전문적으로 하는 반도체 회사를 의미함. 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발은 하되, 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매하며 대표적인 업체로는 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD가 있음 파운드리 (Foundry) 팹리스(Fabless) 기업 및 디자인 솔루션 기업에 의해서 개발된 시스템 반도체 회로 설계를 실제 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 위탁 생산하는 전문 기업. 대표적인 업체로는 삼성전자 파운드리 사업부, 대만의 TSMC 가 있음 IDM 반도체의 개발부터 설계 생산까지 모두 자체적으로 수행하는 기업을 뜻함. 대표적인 기업으로는 인텔이나 삼성전자, SK하이닉스, 텍사스 인스트루먼트 등이 있음 OEM 기업 다른 회사의 최종 제품에서 사용되는 시스템 또는 컴포넌트를 위탁 생산하는 전문 기업 웨이퍼 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각임. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만듦 패키징 반도체 체조의 최종 단계이며, 반도체에 전원을 공급하고, PCB 와 반도체 사이 전기 신호를 연결하는 역할을 하고, 반도체에서 발생하는 열을 방출하고, 외부 충격, 습기, 불순물로부터 보호하는데 필요한 공정으로써, 주로 OSAT (반도체가 생산된 후 제역할을 할 수 있도록 후처리를 하는 기업) 에서 진행됨 IP 하드닝 디지털 로직을 실제 물리적으로 바꾸는 과정에서 사용되는 기법중의 하나로써, IP의 성능을 최적화하기 위해서는 하드닝 작업에서 여러 설계 솔루션이 적용되고 하드닝의 완성도에 따라 반도체 성능이 결정되는 중요한 개발 과정임 CPU CPU 혹은 중앙 처리 장치는 컴퓨터에서 기억, 해석, 연산, 제어라는 4대 주요 기능을 관할하는 장치이며,시스템에 부착된 모든 장치의 동작을 제어하고 명령을 실행하는 시스템 반도체에 해당함 GPU 그래픽 처리 장치 또는 GPU는 컴퓨터 시스템에서, 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결과값을 모니터에 출력하는 연산
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장치로써, 임베디드 시스템, 휴대 전화, 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 비디오 게임 콘솔, 인공지능, 무인 자동차, 클라우드 컴퓨팅 등에 사용됨 NPU Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치 사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데 최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의 신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체. AP 모바일 기기에서 각종 응용프로그램 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 시스템 반도체(Application Processor) 주로, 태블릿PC 와 같은 기기들 속에 탑재되어 전자기기의 두뇌역할을 함 DFT Design for Test(DFT)란 Logic의 Physical Defect를 찾기 위한 Test를 하기 위한 Test 회로를 설계하는 것을 의미함 트랜지스터 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭 하는데 사용되는 반도체소자 (Transistor) 디지털 회로와 아날로그 회로에서 가장 일반적인 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)를 평면적 구조로 트랜지스터를 구성하는 것을 의미함 Fin FET 공정 게이트 구조가 3D 입체 구조인 트랜지스터 (Fin field-effect transistor) 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술로,구조가 물고가 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET) 이라고 함 GAA 공정 파운드리 공정의 선폭(전자회로를 구성하는 구리도선의 폭) 7나노 이하부터는 핀펫이 아닌 터널 펫(Tunnel FET) 혹은 GAA(Gate All Around) 등으로 트랜지스터 구조가 바뀌게 되는데 GAA펫은 3면을 쓰는 핀펫의 각형 구조에서 모든 면이 게이트가 될 수 있도록 원형 구조로 변경됨으로써,게이트의 모든 면과 채널이 만남으로써 접점 면적이 핀펫 대비 더욱 늘어 트랜지스터 성능이 향상하게 됨 MASK (마스크) 반도체 집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 '틀' 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 '틀'이 바로 Mask를 의미함 반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된 Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 program 되어 있음 PSI 파워와 신호의 무결성을 평가하는 실험 (Power and Signal Integrity Simulation) 반도체 칩이 외부 부품과의 신호를 주고받는 통신 선로에서 발생하는 잡음이나 전류 누수와 같은 손실의 정도가 칩의 성능에 영향이 없는지를 평가하는 실험 PCB 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있는 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품 MPW 하나의 웨이퍼에 여러 고객사의 반도체 시제품을 제작하기 위한 서비스로 시제품 제작 비용을 최소화하고, 시제품 제작을 통한 제품의 실제 검증을 위해서 파운드리별로 제공하고 있는 개발 전용 프로그램 신뢰성 시험 어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이 일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며, 이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험 ASIL 자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level) 도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로 이 표준은 기능 안전을 "전기 또는 전자 시스템의 오동작 위험으로 인한 불합리한 위험이 없음" 으로 정의함. A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 등급이 있고, A 는 가장 낮은 등급을 나타내고, D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄 AEC-Q100
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자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격 자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서 ISO26262 자동차 기능 안전성 국제 표준 ADAS 첨단 운전자 지원 시스템으로 자율주행 자동차의 핵심 기술 (Advanced Driver Assistance Systems) MCU 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 칩 (Micro Control Unit) DCU 단일화된 중앙 통제 체제를 위해 사용되는 차량용 제어 시스템 칩 (Domain Control Unit) 라이다 레이저로 물체의 위치 좌표를 측정하는 시스템 LIDAR (Laser Imaging, Detection, And Ranging) 인포테인먼트 정보(Information)와 오락(Entertainment)을 접목된 합성어 AI 인공지능으로 인간의 학습, 추론, 지각 능력을 인공적으로 구현하려는 기술 (Artificial Intelligence) IoT 각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술 (Internet of Things) UI 사용자 인터페이스, 사람과 사물 사이에서 의사소통을 하기 위한 물리적, 가상적 매개체 (User Interface) UX 사용자 경험, 사용자가 어떤 제품, 서비스를 직·간접적으로 이용하면서 느낀 총체적 경험 (User Experience) T-Con 대형 디스플레이 장치에 영상이 표시될 수 있도록 신호를 제어하는 칩 (Timing Controller) DVR 디지털 비디오 녹화기로 CCTV 영상의 녹화 장치를 말함 (Digital Video Recorder) CCTV 폐쇄회로 텔레비전으로 비디오 카메라를 이용해 영상을 모니터로 전송하는 방법 (Closed Circuit Television) ASIC 1. 사업의 개요 (주)가온칩스(이하 “당사”)는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다. 제목 없음.jpg 디자인 파트너 인증서 당사가 제공하고 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션이란 팹리스(Fabless) 기업이 시스템 반도체 설계용 컴퓨터 언어인 HDL(Hardware Description Language)을 이용하여 프로그래밍한 문서 형태의 회로설계를 파운드리 기업에서 실제 제품인 웨이퍼 상태의 반도체 칩으로 제작하기 위해 파운드리 제조 공정에서 인식할 수 있는 설계로 변환하는 파운드리 제품화 설계 기술을 중심으로 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 조립하여 실제 소비자가 사용하는 최종 완제품으로 제작하는데 필요한 패키징 설계 기술, 제작된 시스템 반도체를 테스트하는데 필요한 테스트 회로설계 (DFT) 기술, 제품의 전원 및 신호 품질 확보를 위한 PSI Simulation 설계 기술 등의 시스템 반도체 제품 개발을 위해 필요한 모든 설계 전문기술들을 의미합니다. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 전체적으로 또는 부분적으로 디자인솔루션 기업이 개발 솔루션을 제공하는 프로젝트들이 증가하고 있기에 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다. 이러한 시스템 반도체 디자인솔루션은 각각의 파운드리 기업이 시스템 반도체를 제작하기 위해서 보유하고 있는 제조 공정,
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시설, 장비, 기술력 등이 서로 다르고, 시스템 반도체 설계 단계에서 고려해야 할 파운드리 공정 특성과 제품 설계 기준(Design Rule)들을 최적화한 시스템 반도체 설계 방법(Design Methodology)이 다르기 때문에 파운드리 기업 및 파운드리 공정에 따라서 달라지게 됩니다. 따라서, 시스템 반도체 제품 설계의 완성도를 높이기 위해서는 파운드리 공정 특성과 장단점을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 방법이 가장 이상적이지만 현실적으로 각각의 파운드리 기업이 직접적으로 수많은 팹리스(Fabless) 고객사의 다양한 프로젝트들에 대해서 파운드리 디자인 솔루션을 제공할 수 없는 물리적인 한계 때문에 각 파운드리 기업들은 자사를 대신하여 팹리스 고객사의 회로설계를 함께 검토하고, 적용하고자 하는 파운드리 공정에서의 제품화 설계를 최적화해줄 수 있는 디자인솔루션 기업들을 필수적으로 확보하고, 확대하고자 하는 상황입니다. 삼성 파운드리에서도 자사 공정의 특성과 설계 기준(Design Rule)을 바탕으로 시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법 (Design Methodology)을 최적화한 디자인솔루션을 팹리스 고객에게 제공하기 위해서 SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem - Design Solution Partner)란 Ecosystem을 구축하였고, 이를 통해 디자인솔루션 기업들을 인증하고, 인증된 디자인솔루션 기업이 삼성 파운드리를 대신하여 팹리스 고객사에 시스템 반도체 설계를 지원할 수 있도록 하고 있습니다. 당사는 2012년 8월 설립 이후 다양한 응용 분야의 시스템 반도체 제품 개발 프로젝트 수행과정을 통해 확보한 기술력을 바탕으로 2014년 4월 삼성전자와 ASIC Design Service Partner 계약을 체결하여 본격적인 영업 활동을 시작하게 되었으며, 2017년 7월 삼성 Foundry의 채널 파트너(VDP-Virtual Design Partner로 명칭이 변경됨)로 선정되어 삼성 파운드리가 직접 팹리스 고객사로부터 수주한 다양한 프로젝트들에 대해서 용역 비즈니스 형태로 부분(Block)적으로 또는 전체(Full Chip)적으로 참여하여 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 확보하는 과정을 거치게 되었습니다. 이후 2019년 7월에는 삼성 파운드리로부터 당사의 기술력 및 프로젝트 실적 등을 인정받아 자체적으로 고객사의 프로젝트를 수주하여 개발하고, 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 제품을 공급할 수 있는 삼성 파운드리의 디자인솔루션 파트너(SAFE_DSP) 로 공식 선정되어 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체 개발을 하고자 하는 팹리스 (Fabless) 기업들에게 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다. 최근 당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 자사의 시스템 반도체 제품의 성능 향상을 위해서 더욱 더 미세화 된 파운드리 공정을 사용하고자 하고 있으며, 이로 인한 회로설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하는 것보다는 자사의 개발 역량을 주요 핵심 설계 부분에만 집중하여 발전시키고, 그 이외에 시스템 반도체 설계에 필요한 부분들은 각각의 분야별 전문 기업인 IP 기업, 파운드리 기업, 디자인 솔루션 기업 및 조립 및 테스트 기업과의 외주 협력을 강화하는 방식으로 제품 개발 방법을 효율화 하는 프로젝트 비중이 높아지고 있습니다. 이러한 배경으로 시스템 반도체 제품의 개발 완성도를 높이기 위해서는 팹리스 기업, IP 기업, 파운드리, 디자인 솔루션 기업, 조립 및 테스트 기업 등 프로젝트 참여 기업간의 협업과 소통이 더욱 더 중요해지고 있는 상황이며, 특히 각각의 참여 기업들에게 파운드리 공정 특성을 고려한 설계 기준을 제공하고 각 부분들을 통합 설계하여 파운드리를 통한 웨이퍼 형태의 최종 제품을 개발하는
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디자인솔루션 기업의 역할과 중요성이 지속적으로 높아지고 있습니다. 당사는 현재 국내 약 15개 이상의 팹리스(Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 차량용 시스템 반도체와 인공지능(AI) 반도체의 프로젝트 개발 비중이 상대적으로 높은 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특징은 당사의 주요 고객사들의 핵심 응용처가 차량용 반도체와 인공지능 (AI) 반도체 부분인 것이 주된 원인이지만 당사가 2017년부터 해외 자동차 기업의 자율 주행 차량용 반도체 개발을 시작으로 다년간 다수의 차량용 반도체 개발 경험을 통해 최적화한 당사의 파운드리 디자인 솔루션을 고객으로부터 인정받은 결과라고도 할 수 있습니다. 또한 이러한 당사의 차량용 시스템 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야의 파운드리 디자인 솔루션 기술력은 정부에게도 인정받고 있으며, 국산화를 목적으로 진행되는 다수의 차량용 반도체 및 자율 주행 반도체 개발을 위한 정책 지정형 중요 핵심 프로젝트에 국내 주요 팹리스(Fabless) 기업 및 대기업들과 함께 공동으로 참여하여 국가 핵심 기술 확보에 기여를 하고 있는 상황입니다. 최근 미국을 비롯한 각국 정부에서 반도체 산업을 국가안보 차원으로 인식하기 시작했고, 4차 산업 혁명의 핵심 근간이자 미래 산업의 필수 요소인 반도체를 각국 정부들이 자국 내에서 생산하고, 공급할 수 있는 인프라를 구축하기 위해서 노력하고 있는 상황이며, 이와 관련하여 우리나라 정부에서도 "종합 반도체 강국 실현을 위한 K- 반도체 전략" 수립을 통한 국가 전략 산업으로 시스템 반도체를 발전시키기 위해 인프라, 세제, 인력, 기술 확보 등 전 분야에서 전폭적인 지원을 진행하고 있습니다. 특히 국내 민간 기업에서도 정부의 이러한 정책 지원을 바탕으로 2030년까지 시스템 반도체 분야까지도 세계１위의 위치가 될 수 있도록 대규모 투자를 진행하고 있는 상황을 고려할 때 당사가 사업을 영위하고 있는 시스템 반도체 분야는 지속적으로 발전이 예상됩니다. 당사는 최근 가장 많은 프로젝트를 수행하고 있는 차량용 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야를 중심으로 각 분야에 특화된 디자인솔루션 기술력을 꾸준히 발전시키고, 팹리스 (Fabless) 고객사와 협력을 강화하여 국내 시스템 반도체 산업발전에 기여하고, 당사의 지속적인 성장을 유지하고자 합니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 설명 당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 국한되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능 (AI) 가속기, 인공지능 (AI) CCTV 등의 다양한 기기에 사용되고 있습니다. 당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라서 크게 다섯 가지인 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능 (AI) 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다. [당사 제품 적용 분야] 제품 구분 해당 분야 차량용 반도체 자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용 인공지능(AI) 반도체 자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV, 등 기존 응용처에 융합형 제품에 사용 보안용 반도체 드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용 디스플레이용 반도체 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV등 디스플레이 패널이 있는
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모든 전자기기에 사용 사물인터넷용(IoT) 반도체 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용 (온도계, 심장 박동 측정기 등) 1) 차량용 반도체 자동차에 장착되는 여러 전자기기를 제어하기 위해 사용되는 시스템 반도체를 ‘차량용 반도체'라 합니다. 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있어서 보통 컴퓨터나 스마트폰 등에 쓰이는 가정용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안전성과 내구성이 요구됩니다. 이러한 요구사항들을 모두 만족시키기 위해서는 제품 개발을 기획하는 단계에서부터 목표하는 신뢰성 수준과 안전성을 확보하기 위한 설계 방법들이 검토되어야 하며, 제품 생산 및 불량 최소화를 위해 파운드리 공정 관리 측면에서 고려해야할 사항들이 회로 설계 및 디자인 솔루션에 반영되어야 하기에 차량용 반도체 디자인 솔루션은 높은 기술력과 경험이 필요합니다. 따라서, 당사가 확보한 차량용 반도체 디자인 솔루션은 진입 장벽이 상대적으로 매우 높고 어려운 분야입니다. 특히 당사에서는 차량용 반도체 분류 기준으로 운전자의 편의와 안전을 제공하기 위한 시스템인 인포테인먼트, 안전, ADAS, 계기판 (Cluster) 도메인용 반도체 개발에 많은 경험을 확보하고 있습니다. 또한 차량용 반도체는 제품의 공정관리, 불량 검출 관리, 품질 관리 측면에서 범용 시스템 반도체와 비교하여 고신뢰성 및 고안정성을 확보하기 위하여 매우 강화된 관리 규정을 적용하고 있으며 이를 제품 Level에서 만족시킬 수 있도록 제품설계 단계에서 설계 마진을 충분히 확보해야 하는 파운드리 디자인솔루션이 적용되어야 합니다. 2) 인공지능 (AI) 반도체 최근까지 반도체는 파운드리 공정을 미세화 하는 방식으로 집적도를 높이고 전력효율을 높이며, 성능을 증가시켜왔으나 공정 미세화의 물리적인 한계로 인하여 지속적으로 파운드리 공정을 미세화하기 어려운 상황에 직면했고, 파운드리 공정 미세화 이외의 별도의 방법으로 반도체의 성능을 높이기 위해서 탄생한 것이 인간의 뇌를 모방한 신경망 기술을 도입한 인공지능 (AI) 반도체입니다. 최근 당사에서는 엣지 디바이스용 인공지능 (AI) 반도체로 구분되는 자율주행 및 인공지능형 CCTV에 적용하기 위한 인공지능 (AI) 반도체들을 개발하고 있습니다. 상기 제품들은 기능적으로는 인공지능 (AI) 반도체라고 할 수 있고, 응용처 기준으로는 차량용 반도체 및 보안용 반도체라고 할 수 있기에 당사는 전체적으로 기존 응용에 융합된 인공지능 (AI) 프로젝트로 지칭하고 있습니다. 3) 디스플레이 반도체 디스플레이 반도체는 다양한 전자 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로써 UI/UX 기술을 포함한 영상기기에 사용되는 시스템 반도체로 정의할 수 있으며, 당사는 디스플레이 패널을 제조하는데 있어서 필수적인 T-Con(Timing Controller) 제품을 개발하는 국내 팹리스 고객사의 파운드리 제품화 설계를 용역의 형태로 수행하고 있습니다. 디스플레이 패널은 정해진 규격을 가지고 있고, 패널에 시스템 반도체가 장착되는 위치와 공간 또한 이미 정해져 있기에 시스템 반도체 제품의 크기를 그 공간에 맞도록 개발해야 하는 물리적 제약 조건이 존재하여 반도체 Chip 내부 공간을 최대한 활용하여 IP를 배치하고, 회로를 배선해야 하는 설계 특징을 가지고 있습니다. 그리고 그 부족한 물리적 공간 상황에서도 신호 품질 또한 만족하도록 해야 하기에 개발 난이도가 높은 제품입니다. 4) IoT 반도체 사물인터넷(Internet of Things)은 사물 간의 통신을 위해 스스로 정보를 감지하고 그 정보를 무선 네트워크를 통해 전달하고, 수집하며 수집된 정보를 처리하여 서비스하는 개념으로 대부분의 기기들이 유무선 네트워크를 통하여 인터넷과 접속할 수 있는 환경이 구축되어 있기에 이미 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 예를 들면, 스마트폰을 이용한 가전 기기, 보일러, 전등 제어, 드론을 활용한 영상 촬영과 보안 감시, 교통 인프라 또는 다른 자동차와 정보를 주고받는
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차량, 사물통신 등 IoT가 적용된 기기들이 매우 광범위한 분야에서 활발하게 응용되고, 다양한 제품들이 출시되고 있습니다. 이와 같이 사람, 사물, 인프라 등 다양한 객체들이 자유롭게 네트워크를 구성하고 실시간으로 정보를 수집, 전달, 분석할 수 있도록 하기 위한 네트워크 환경을 효과적으로 구현하기 위해서는 각 IoT 기기를 구성하고 필요한 기능을 수행하는 시스템 반도체의 역할이 필수적입니다. 따라서, IoT 시스템 반도체 시장은 환경 변화를 감지하고 정보를 수집하는 센서, 다른 기기와 네트워크를 구성하고 정보를 송수신하는 통신 반도체, 수집한 정보를 처리하고 기기를 제어하는 프로세서 등을 중심으로 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 당사에서 최근 진행하는 IoT 반도체 과제들은 대부분 단독으로 IoT 기능을 수행하는 반도체가 아닌 기능적으로 인공지능 (AI) 기능이 포함된 형태로 융합되어 발전하고 있는 상황입니다. 5) Security 반도체 세계대전 종료 후 산업의 발전에 따른 도시화의 부작용으로 강력범죄가 증가하면서 보안산업에 대한 수요가 생기기 시작했으며, 현대에는 다양한 테러사건, 금융권 사고, 학교 내 폭력 증가 및 회사 내부의 통제 등에 의한 사회적 수요의 증가, 홈 시큐리티 등의 신규시장 창출 등으로 CCTV, DVR 시스템 및 IP 카메라 등 보안기기의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한, 네트워크 기술의 빠른 발전과 시스템 반도체 산업의 발전으로 보안기기의 중심이 아날로그 기반 CCTV 시스템에서 DVR 시스템 및 IP 기반 CCTV로 대체되어 수요가 지속적으로 발생하고 있기 때문에 보안산업 또한 지속적인 성장이 예상됩니다. 보안용 영상처리 칩의 주요 목표 시장은 영상보안 기기(CCTV 카메라, IP 카메라, CCTV 시스템, DVR 시스템)를 생산하는 업체들이며, 이들 업체는 한국, 중국, 대만, 일본에 대부분 집중되어 있고 이미 중국이 세계 영상보안 기기 생산에 있어 주도적인 국가로 자리 매김 하였으나, 최근 미/중 무역 분쟁으로 인하여 중국의 시스템 반도체에 대한 사용 제재에 따라 국내 Security 반도체 팹리스 기업에게도 기회가 창출되고 있는 상황으로 파악됩니다. 보안용 반도체는 영상을 취득, 저장하는 기능이 가장 중요한 기반 기술이며, 최근의 추세는 네트워크 기반의 영상 장비 기술과 얼굴인식, 안개 제거, 번호판 인식, 탐지/추적 등의 인텔리전트 기능에 대한 수요를 충족시키기 위한 부분으로 기술발전이 진행되고 있습니다. 또한 당사에서는 카메라 영상처리 기술을 차량용 반도체와 융합한 형태의 차량용 ADAS 제품들과 중국 팹리스 기업들이 높은 점유율을 차지하고 있던 CCTV 시장에서 미국의 중국 경제제재로 인하여 중국 팹리스(Fabless) 기업이 생산한 시스템 반도체를 사용하지 못하는 상황을 기회로 주도권을 다시 찾아보고자 하는 국내 팹리스 고객사들과 전략적으로 협업하여 Security 반도체 제품들을 개발 및 생산하고 있습니다. 나. 주요 제품 등의 매출현황 당사 매출 구분별 매출액 추이 (단위: 백만원) 구분 응용시장 2021연도 (제10기) 2020연도 (제9기) 2019연도 (제8기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품매출 IP개발 디스플레이(Display) 사물인터넷 (IoT) 인공지능(AI) 제품매출 소계 용역매출 총 매출액 출처 : 2021년 외부감사인(삼일회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서 2019~2020년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다. 3. 원재료 및 생산설비
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가. 매입 현황 (단위: 백만원) 매입유형 품목 구분 2021연도(제10기) 2020연도(제9기) 2019연도(제8기) 외주가공비 FAB 국내 수입 패키징 국내 기타 국내 수입 소계 국내 수입 원재료 IP 국내 수입 총합계 국내 수입 합계 주) 당사 매입 총금액을 외주가공비와 원재료로 구분하여 기재하였습니다. 외주가공비는 FAB, 패키징, 기타(외주용역 등)으로 구분하였으며 원재료는 IP 단일 품목입니다. 나. 원재료 가격변동 추이 (단위: ＄1불) 구분 2021연도 (제10기) 2020연도 (제9기) 2019연도 (제8기) Wafer(매) 주) 연간 Foundry Wafer 가격에 대한 각 공정(nm)별 전체 평균 단가이며, 제품(양산)매출 중 시제품을 제외하고 기재하였습니다. 다. 주요 매입처 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다. 라. 생산 능력 및 생산 실적 당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 또한 당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다 2021년 12월 31일 기준, 당사의 인원현황은 147명이며, 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 88% 인 129명입니다. 마. 생산 설비에 관한 사항 당사는 증권신고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위: 백만원) 매출유형 2021년 (제10기) 2020년 (제9기) 2019년 (제8기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품매출 내수 수출 소계 용역매출 내수 합계 주1) 매출유형은 제품과 용역으로 분류하며, 제품 매출은 시제품 개발, 양산(커미션 포함)으로 구성되어 있습니다. 주2) 당사는 해외 고객에 대한 직접수출이 아닌, 국내 고객을 통한 간접수출을 진행하고 있습니다. 간접수출은 제품(양산)매출에만 해당됩니다. 나. 판매 경로 1) 판매 조직 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다. 영업팀 조직도.jpg 영업팀 조직도 당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 형태이므로 별도의 판매대리점이 필요하지 않아 현재는 당사의 영업팀 조직으로 직접 판매 활동을 진행하고 있습니다. 그러나 당사의 중장기 사업계획에 따라 2022년 일본 지사를 시작으로 해외시장(미국, 중국, 유럽 등)으로 진출할 계획이며, 현재는 해외 현지 영업사무소 또는 현지 법인 설립을 검토하는 단계입니다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나, 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있습니다. 2) 판매 경로 당사는 해외 고객에 대한 직접 수출은 없으며 판매경로 또한 국내 고객사에 직접 판매하는 형태입니다. wafer 판매경로.jpg Wafer 판매경로 full-turnkey 비즈니스 판매 경로.jpg full-turnkey 비즈니스 판매 경로 3) 판매 전략 당사의 판매활동은
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크게 두가지로 구분됩니다. 첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다. [당사 판매 유형별 분석] 판매유형 판매방법 판매조건 제품 개발 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트 중 개발 완료 후 시제품 제작 또는 최종 양산 공급까지 진행하는 것을 목적으로 수행하는 프로젝트로 고객과 계약 체결된 제품 개발 범위에 따라서 개발을 진행하고, 개발 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품을 제작하여 공급합니다. 제품 개발 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다. 양산 고객과 계약 체결한 제품 양산 공급 범위에 따라 총 6가지 형태로 판매하고 있으며, Turn-Key Business의 경우 최종 완제품으로 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품합니다. 고객의 사전 주문 계획을 접수하여 파운드리 기업 및 외주 PKG TEST (OSAT) 기업과 제품 생산 계획을 협의하며, 고객의 주문서를 입수하게 되면 각각의 파운드리 및 PKG TEST 기업에 위탁 생산하여 양사 협의된 납기일내에 제품을 납품합니다. 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있습니다. 용역 고객과의 용역개발 계약에 따라 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발하여 협의된 개발 산출물을 공급하는 판매 유형입니다. 개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있습니다. 출처 : 당사 내부 자료 당사의 판매 전략은 1)삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하고 최적화하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공하기 위해서 삼성 파운드리와의 선단 기술 솔루션 개발 및 파트너십을 강화하는 것과 2)차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것, 3)국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것, 이렇게 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 각각의 항목에 대한 세부적인 내용은 다음과 같습니다. 가) 삼성 파운드리와의 선단 기술 솔루션 개발 및 파트너십 강화 전략 당사는 삼성 파운드리가 신규로 개발하고 있는 최신 공정에 최적화된 파운드리 디자인 솔루션을 우선적으로 확보하기 위하여 삼성 파운드리가 신규 공정 안정화를 위해 자체적으로 진행하는 개발 프로젝트 및 선행 프로젝트 개발에 적극적으로 참여하고 있습니다. 이를 통해 삼성 파운드리 신규 공정의 특성, 설계 기준 (Design Rule) 및 설계 방법 (Design Methodology)을 우선적으로 경험하고, 당사의 디자인 솔루션에 접목하여 당사만의 디자인 솔루션을 최적화하고 있습니다. 그리고, 당사는 다양한 방법으로 삼성 파운드리와 기술을 공유하고 있습니다. 특히 삼성 파운드리와의 정기적인 기술교류회 및 삼성 파운드리가 제공하는 교육 참여를 통해 변화하고 확장되고 있는 반도체 개발 솔루션에 대한 연구 활동을 강화하고 있습니다. 이러한 부분들은 팹리스 고객사가 필요한 시점에 언제든지 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 구축하여 매출 증가에 기여할 수 있는 부분이기에 당사는 파운드리의 선행 공정에서의 기술 경쟁력을 확보하는 것을 판매 전략의 하나로 관리하고 있습니다.
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나) 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System) 구축 전략 (1) 신규 고객사 발굴 최근 시스템 반도체 산업은 4차 산업 혁명의 중심에서 스마트 및 융합이라는 미래 유망 산업 및 서비스 창출의 핵심이며, 다양한 산업 경쟁력에 미치는 파급효과를 극대화하기 위해서 전문화되고 기술 통합적 형태로 발전하고 있는 상황입니다. 당사는 이러한 시장 환경의 변화에 맞춰 Automotive, 인공지능(AI), Display, IoT, Security 등의 다양한 응용 분야별로 필요한 기술에 특화된 디자인 솔루션을 맞춤형으로 제공하기 위한 시장 조사와 기술 개발을 진행하고 있습니다. 이 같은 노력은 신규 고객사 발굴을 위한 사전 준비 단계의 일환이며, 이러한 준비 없이는 신규 고객사를 발굴하여도 프로젝트 수주로 연결될 수 없기 때문에 매우 중요한 부분이라고 판단하고 있습니다. 특히 당사가 가장 많은 경험과 최적의 개발 솔루션이 확보되어 있는 자동차 반도체 분야는 절대적인 신뢰성 및 안정성 확보가 우선시되며, 고객사의 프로젝트 개발 초기 단계에서부터 ISO26262, ASIL Grade, CMMI, AEC-Q100, TS16949 등 차량용 반도체 제품 인증에 필수적인 사항들을 제품의 초기 설계 단계에서부터 반영될 수 있도록 해야 하기 때문에 변화하는 시장의 요구사항을 사전에 파악하고 사전 준비를 위해 당사 개발 역량의 많은 부분을 투입하고 있는 상황입니다. 당사의 이러한 사전 준비 및 기술 개발의 노력은 구체적인 성과로 이어져 차량용 반도체 개발 분야에서 당사의 인지도가 매우 높아지게 되었고, 이에 따라 차량용 반도체를 개발하는 팹리스(Fabless) 기업 뿐만 아니라 실제 자동차 제조사에서도 최근 당사에 직접 차량용 반도체 개발을 의뢰하고 있는 상황입니다. 이와 같이 당사는 시장의 변화를 지속적으로 분석하고, 각각의 응용 분야별로 사전에 준비된 최적의 솔루션을 구축하여 팹리스(Fabless) 고객사 뿐만 아니라 제조사까지 시장을 확대할 예정입니다. (2) 개발부터 양산까지의 Full Turnkey Service Infra 구축 당사는 시스템 반도체 제품 개발에 필요한 기술 이외에 제품 양산을 위하여 필요한 패키징 설계 및 제조 공정 기술, 테스트 프로그램 개발 및 장비 운영 기술, 고속 신호 품질 및 전원 품질 확보를 위한 Off-chip PSI Simulation 기술 뿐만 아니라 최종 완제품의 신뢰성을 보증하기 위한 신뢰성 평가기술 및 불량 분석 기술까지 제품 개발 및 양산에 필요한 모든 개발 기술들을 확보하고 있습니다. 이러한 양산 시스템 구축은 고객사의 판매 및 제품의 품질 확보를 위해 필수적으로 요구되는 사항으로 고객의 신뢰를 확보하여 시장을 확대하기 위해 반드시 필요한 사항입니다. (3) 해외 시장 집중 영업 전략 당사는 국내에서 성공적으로 확보한 시스템 반도체 개발 경험과 각 응용별로 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 바탕으로 적극적인 해외고객사 유치에 집중할 예정입니다. 특히 당사는 일본 반도체 시장을 해외 진출의 우선적인 목표 시장으로 선정하고 있습니다. 이렇게 선정한 배경은 일본 자체적으로 최신 미세 공정을 지원할 수 있는 파운드리 기업이 존재하지 않기 때문에 일본 팹리스 (Fabless) 기업들이 시스템 반도체를 제품화하기 위해서는 필수적으로 해외 파운드리 기업을 이용해야만 하고, 특히 14nm 이하의 Fin-FET 및 3nm 이하의 GAA 초 미세공정을 이용하여 고성능의 시스템 반도체를 개발하기 위해서는 대만의 TSMC, 한국의 삼성 파운드리를 이용해야만 하기 때문입니다. 그리고, 당사가 차량용 반도체 제품 개발 과정에서 제품의 고안정성, 고신뢰성을 확보하기 위해서 최적화한 차량용 반도체 디자인 솔루션 및 당사의 개발 경험은 일본 반도체 기업들의 문화적인 특징인 높은 신뢰성과 무결정을 강조하는 요구 사항들을 만족시킬 수 있는 역량을 이미 충족하고 있다고 할 수 있으며, 당사의 장점을 가장 잘 보여주고 확장할 수 있는 해외 시장이 일본이라고 판단하였기 때문입니다. 따라서, 당사는
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일본지사를 필두로 해외지사를 확보하고 해외 고객사에 대한 영업활동 및 기술지원을 강화하여 해외 프로젝트 수주를 통해 매출 증가에 기여하고자 합니다. 다. 주요 매출처 현황 당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다. (단위: 백만원) 매출처 2021년 (제10기) 2020년 (제9기) 2019년 (제8기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 A사 B사 C사 D사 E사 기타 합계 라. 수주현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 신용위험 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다.당기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 최대금액은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구분 2021년연도 말 2020년연도 말 Ⅰ. 유동자산 현금및현금성자산(*1) 단기금융상품 매출채권및기타채권(*2) 소 계 Ⅱ. 비유동자산 비유동기타채권 소계 합계 주1) 보고기간 말 현재 현금시재액을 제외한 금액입니다. 주2) 매출채권 과 기타채권에 대해 손실충당금을 인식하지 않았으며 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다. 나. 환위험 당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다. 당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유 중인 외화자산 부채 내역은 다음과 같습 니다. (외화단위 : $1불 / 원화단위 : 천원) 구분 통화 2021년연도 말 2020년연도 말 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 현금및현금성자산 USD 단기금융상품 USD 매출채권및기타채권 USD 외화자산 계 USD 매입채무및기타채무 USD 외화부채 계 USD 보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 통화 2021년연도 말 2020년연도 말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 세전순손익에 미치는 영향 다. 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 1) 2021년 12월 31일 기준 (단위 : 천원) 구분 1년 이내 1 ~ 5년 이내 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 장기차입금 합계 2) 2020년 12월 31일 기준 (단위 : 천원) 구분 1년 이내 1 ~ 5년 이내 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 라. 자본위험 관리 회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다.
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당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다. (단위 : 천원) 구분 2021연도 말 2020연도 말 총부채 (A) 총자본 (B) 부채비율 (A/B) 마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 증권신고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발 활동 1) 연구개발 조직 당사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발을 위한 SoC RTL 설계와 Simulation 검증, FPGA 설계 및 검증을 수행할 수 있는 연구인력으로 구성되어 있습니다. 연구소.jpg 기업부설연구소 조직도 2) 연구개발비용 (단위: 백만원, %) 구분 2021년(제10기) 2020년(제9기) 2019년(제8기) 연구개발비용 계 회계처리 개발비 자산화(무형자산 연구개발비(비용) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주 1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다. 3) 연구개발실적 가) 정부출연 연구과제 현황 (단위 : 백만원) 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 스마트 현장판단형 영상/음향 보안감시 SoC 및 핵심부품 개발 한국산업기술 평가관리원 CCTV 개발완료 자동 보정기능 내정형 SoC 기반 고정밀 고전류 트랜스듀서 개발 한국산업기술 평가관리원 트랜스듀서 개발완료 ASIL 기능안전 및 EVITA 보안기술이 강화된 스마트 차량용 시스템 반도체 개발 한국산업기술 평가관리원 MCU 개발중 90000 DMIPS 이상 급 CPU 및 5 TOPS 이상 급 NPU 내장 차세대 스마트 차량용 SoC 개발 한국산업기술 평가관리원 AP 개발중 Cortex 계열 CPU ARM IP 하드닝 플랫폼 구축 한국반도체 연구조합 AP 개발완료 미래 모빌리티 고성능고안전 네트워크 프로세서 개발 한국산업기술 평가관리원 AP 개발중 실시간 인공지능 추론을 위한 200TOPS급 확장형 AI가속기 프로세서 개발 한국산업기술 평가관리원 AP 개발중 합계 (나) 현재 개발중인 연구과제 현황 연구과제 연구결과 및 기대효과 연구결과의 상품화 과제 A 개발 진행 중 과제 B 1. 이더넷(Ethernet) 기반의 미래형 통신 시스템 반도체 기술 개발 개발 진행 중 과제 C 개발 완료 (고객사 차량용 반도체 신규 프로젝트에 적용하여 개발 진행 중) 과제 D 1. 인공지능(AI) 기반의 IoT SoC 개발 개발 진행 중 3. 외부 IP 변화에 효율적으로 대응할 수 있는 일반화된 SoC Top control block 내재화 과제 E 1. SoC Architecture와 외부 도입 IP를 통합 설계를 위한 플랫폼 개발 개발 진행 중 2. Automotive, AI, IoT 등의 SoC 설계 요구 사항에 대해 빠르고 최적화된 설계/검증 환경 구축 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용 제품 출원국 특허권 테일러 급수를 이용한 제곱근 연산 방법 및 이를 이용한 장치 (주)가온칩스 SoC설계 대한민국 특허권 다이나믹 클럭 게이팅 장치 (주)가온칩스 SoC설계 대한민국 특허권 오실레이터 오토 트리밍 방법 및 이를 이용한 장치 (주)가온칩스 SoC설계 대한민국 나. 시장현황 및 영업의 개황 1) 산업의 구조 시스템 반도체 산업은 기술 및 역할에 따라서 지적 재산(IP) 기업, 팹리스(Fabless) 기업, 디자인솔루션(DSP) 기업, 파운드리(Foundry), 조립/검사(OSAT) 전문 기업으로 세분되어 있습니다. 물론 모든 역할을 하나의 회사에서 수행하는 종합반도체 기업(IDM)도 있습니다만, 최근 시스템 반도체 산업은 성능 향상을 위해 초 미세 파운드리 공정을 사용하게 되고, 이로 인한 회로 설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하기 보다는 자사의 정체성에 관련된 주요 핵심 부분에 집중적으로 역량을