chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
신세계I&C — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

현금흐름표 상의 현금성자산은 704억원입니다.유동비율은 전기 226.0%에서 당기 256.0%로 30% 증가하였고, 당좌비율은 전기 197.7%에서 당기 228.7%로 31% 증가하였으며 유동성과 자금조달 등 단기 지급채무 지불능력에 이상이 없는 바, 견실한 재무구조를 유지하고 있습니다. 5. 부외거래 당사의 부외거래는 해당사항이 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 본문 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 을 참고하시기 바랍니다.(2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항환경관련 법률 등에 따른 회사에 미치는 영향 및 종업원 관련 특이사항은 없습니다.(3) 법규상의 규제에 관한 사항당사가 영위하는 사업과 관련된 법규상 주요 규제 내용의 변경이나, 회사의 재무상태 및 영업실적에 미치는 영향 등에 관한 특이사항은 없습니다.(4) 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 터치 스크린 사업을 영위하고 있으며, 제품의 주요 설명은 아래와 같습니다. 가. 터치스크린 개요 및 구조터치스크린이란 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 입력장치입니다. 1970년대 컴퓨터 보조 도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가면서 은행의 ATM, PDA, PMP, 노트북의 터치패드, Navigation 등에 적용되고 있고, 특히 정전용량방식은 스마트폰 및 태블릿 PC에 활발히 적용되며 급성장해 왔습니다. 터치스크린은 화면을 직접 터치하여 조작 할 수 있으므로 조작 효율성, 편의성이 높은 장점이 있습니다. 터치스크린은 기본적으로 터치스크린 패널, 터치 컨트롤러 IC, FPCB 등으로 구성됩니다. 터치스크린 패널은 PET 필름 또는 Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 Patterning된 ITO 전극 및 ITO 전극과 연결되는 배선 패턴을 형성한 패널을 뜻합니다. 배선 패턴은 통상 은(Ag)으로 형성되며, 패널의 일단에는 FPCB와 연결하기 위한 접착 패드가 배치됩니다. 터치스크린 패널에 형성된 전극에서 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출하며 터치 컨트롤러 IC로 신호를 전송하는 기능을 담당합니다. 터치스크린 개요 및 구조.jpg 터치스크린 개요 및 구조 ※ 세부사항은 "II.사업의 내용, 7. 기타 참고사항, 시장여건 및 영업의 개황"을 참조 하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출 현황 (단위 : 백만원) 부문 품목 제 22기 제21기 제20기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 상제품 FPCB 합 계 회사의 제품은 터치 컨트롤러 IC와 무선 고속충전 IC로 구분할 수 있습니다. 터치 컨트롤러 IC는 회사 사업의 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 제조업체는 회사의터치 컨트롤러 IC를 사용해 터치스크린 모듈 또는 터치키 모듈을 제조하는데, 회사는모듈의 종류 및 세부 조건에 따라 그에 맞는 터치 컨트롤러 IC를 공급하고 기술적 지원을 하고 있습니다. 또한, 설계된 FPCB에 터치 컨트롤러 IC와 LCD, 각종 부품을 실장한 터치키 형태로 납품되기도 합니다. 이 경우에도 마찬가지로 LED 제어, 오동작 방지를 위한 소프트웨어 등 기술 지원을 필요로 합니다. (1) 터치 컨트롤러 IC 회사는 새로운 회로 기술, 개발 프로세스, 패키징 기술을 도입하여 휴대용 전자 기기에 대해 저비용, 최소화된 크기, 높은 신뢰성, 저전력 소모의 인터페이스 구현이 가능하도록 독자적으로 터치 컨트롤러IC를 설계하고 있습니다. 회사의 정전용량 인식 기술로서 개발된 터치 컨트롤러IC는 그 성능이 높이 평가받고 있으며 주요 고객사의 전략 휴대폰 및 태블릿PC에 적용되고 있습니다. 세분화 된 시장에 대응하는 다양한 라인업을 구축하고자 노력하고 있으며, 대형 인치를 커버할 수 있는 전용 터치 컨트롤러IC를 비롯 시장의 기대를 충족하는 터치 컨트롤러IC 개발에 역량을 집중하고 있습니다. 특히 회사가 원천 특허를 보유한 Self sensing 방식의 function (Proximity sensing)이 최근 Full screen trend로 인한 근접센서 대체안으로 크게 확대됨에 따라, 추후 다양한 application으로 응용이 될 수 있을 있을 것으로 보여지며, 향후 해당 기술을 보완 및 발전시켜 시장을 선도하는 회사로서 터치 컨트롤러IC의 경쟁력으로 인정 받아 향후 적용 제품을 적극적으로 확대해 가고자 합니다. (2) 무선충전 IC 기존의 전선으로 전력을 전송하여 기기를 충전하는 방식 대신 전력을 대기를 통해 무선으로 전송하여 기기를 충전하는 방식을 무선충전이라 합니다. 회사는 무선충전 방식 중 사용화되어 있는 자기 유도방식의 고속충전 IC를 설계하여 18년 상반기 TX IC 양산을 시작으로 국내 업체에서는 유일하게 송수신 IC 모두 Qi 인증을 획득하였고, 현재는 WPC (Wireless
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

Power Consortium) Worldwide EPP 고속충전 인증업체 중 M/S 20% 이상의 기술인증 이력을 보유하고 있습니다. 회사의 무선충전 라인업은 송신부인 CWT series와 수신부인 CWR series로 구분되어 있으며, 최근 회로구성에 필요한Power Amp 및 MCU, 등의 주변회로까지 모두 독자적으로 개발을 진행하여 고객사에 초기 회로 설계부터 SW 지원 및 양산 관리까지 무선충전 개발과 관련된 모든 solution 지원이 가능한 환경을 구축 되어 있습니다. 또한 주요 고객사 악세서리 파트너쉽 등록 회원사 및 해외 SET maker 정식 ODM업체로의 제품 공급을 진행하여 다양한 application 설계 지원이 가능한 기술 노하우를 축적하고 있으며, 동시에 세계 최고 수준의 품질 안정성이 확보되어 있습니다. 지금까지의 국내 외 기술 참여 경험 및 양산 Reference를 기반하여, 현재 고객사 wearable 신제품 진입을 전제로 긍정적인 평가가 진행되고 있어 주요고객사에 대한 무선충전 IC 매출 확대로 이어질 것으로 전망하고 있으며, Non-Mobile Major 기업들의 신제품 개발 참여로 올해 국내 시장에서의 무선충전 기술 선도 업체 입지를 다질 것으로 확신하고 있습니다. 그 외, 최근까지 출시된 고속충전 15W를 뛰어넘는 30W~60W 충전 기술에 대한 개발을 육성하고 있어 국내 외 무선충전기술에서의 Top class를 목표로 지속적인 제품 확대 및 기술 선도에 집중할 계획입니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 회사는 특정 고객의 매출 비중이 커서, 판매단가를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 가격 변동 추이를 기재하지 않았습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 구입 현황 (단위 : 백만원) 품 목 제22기 제21기 제20기 비고 상품 원재료 WAFER ITO Panel Window 기타 FPCB 합 계 나. 원재료 가격 변동 추이 회사는 원재료 수입 비중이 높기 때문에 환율 변동이 원재료 매입가격의 변동에 영향을 미치고 있습니다. 일반적으로 매입단가는 모델별로 매입초기에 가장 높은 편이며,분기별로 인하율을 협의하여 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지고있습니다.주요 원자재 가격변동은 매입처와의 거래관계상 보안유지가 필요하여 주요 원재료별가격과 가격변동은 기재하지 않습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항 회사는 팹리스(Fabless)반도체 업체로 기획 및 설계를 제외한 생산은 반도체 생산 전문업체(Foundry)에서 외주생산을 하고 있으므로, 생산 능력 및 생산 실적 그리고 가동률의 산출은 별도 기재하지 않습니다.회사는 세계 제일의 생산 전문업체(Foundry)를 활용하고 있기 때문에 생산 능력은 무제한 이라고 할 수 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제22기 제21기 제20기 상제품 수출 내수 소계 기타 기타 수출 내수 소계 FPCB 상품 FPCB 수출 내수 소계 합 계 수출 내수 소계 나. 판매경로 및 방법, 전략, 주요 매출처 (1) 판매조직 칩사업부.jpg 판매조직 (2) 판매경로터치 컨트롤러IC의 경우에는 완성품 제조사 또는 터치스크린 모듈 제조업체에 공급하고 있으며, 무선충전 IC의 경우SET 업체의 외주 위탁 생산 업체인(ODM) 업체와 유통사로 직접 공급이 되고 있습니다. (3) 판매전략 및 주요 매출처정전용량방식의 터치스크린 적용 요구 및 시장규모가 가장 큰 휴대폰 및 휴대용 전자기기(스마트폰, 패블릿폰, 태블릿PC, 내비게이션, 디지털카메라 등) 분야에 집중하여 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 영업 활동을 집중하고 있습니다. 분야별 주요 고객사> 제품 적용 분야 주요 회사 스마트폰, 패블릿, 태블릿 삼성전자(삼성디스플레이), LG전자(LG디스플레이), Huawei, ZTE, TCL, Coolpad, BYD, TCL, O-Film 등 PC 및 주변기기 삼성전자, Acer, Dell, HP 등 디지털카메라 삼성전자,
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

Kodak 등 글로벌 리딩 업체인 S社에 대한 기존 납품 실적 및 기술 신뢰도를 활용하여, L社 및 기타 해외 모바일 기기 및 정보기기 업체로 고객사 다변화 전략을 시행하고 있습니다. 또한 적용 제품을TV, PC, 가전 등으로 확대하고자 합니다. 기존의 거래 업체에 대해서는 가격 경쟁력이 있는제품, 고기능 차별화 제품으로 제품 라인업을 확대하여 시장 점유율을 늘리는 전략을 시행하고 있으며, 신규 업체는 직접 마케팅 및 주요 거래업체(공급자 또는EMS, ODM 등)와의 협력을 통하여 고객확보를 추진하고있습니다.무선충전IC는 시장Reference를 통한 양산 노하우를 통하여 신규 S社, L社 등의 세트제조사로의 판매에 집중하여 Major 시장 점유율 확대 목표를 가지고 있습니다. 다. 수주상황 및 진행률 회사의 제품은 이동통신 단말기 등 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상30일 내외의 단기 발주 형식으로 이루어지고 있으며, 수주 받은 후 보통1~2주 사이에 수주에 대한 물량이 전량 납품되므로 수주상황을 별도 기재하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다 ① 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 이에 따라, 연결회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ② 환율변동위험연결회사는 정상적인 거래에서 야기되는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (외화단위: USD , CNH , VND 원화단위: 천원) 구 분 종 류 당기말 전기말 외 화 원 화 외 화 원 화 외화금융자산 USD CNH VND 외화금융부채 USD VND 순 액 USD CNH VND 연결회사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이 연결회사의 자본에 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통 화 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD CNH VND 합계 상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. ③ 가격위험연결회사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 연결회사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다. (2) 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약 상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 연결회사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결회사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 연결회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (3) 유동성위험 연결회사는 특유의 유동성 전략 및
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하는 것입니다. 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.당기말과 전기말 현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약 상의 금액은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 상환금액 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 3년 초과 합 계 매입채무 단기차입금 전환사채 기타유동금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 기타비유동금융부채 합 계 ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 상환금액 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 3년 초과 합 계 매입채무 단기차입금 전환사채 신주인수권부사채 기타유동금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 기타비유동금융부채 합 계 (4) 자본위험 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a) 차감: 현금및현금성자산(b) 순부채(c)=(a)-(b) 부채총계(d) 자본총계(e) 총자본(f)=(c)+(e) 자본조달비율((c)/(f)) 부채비율((d)/(e)) 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 1) 신주인수권부사채 발행_4회차 (기준일: 2021년 12월 31일) 구분 제4회 신주인수권부사채 1. 사채의 종류 국내 무기명식 이권부 무보증 공모 분리형 신주인수권부사채 2. 사채의 권면총액 3. 사채이율 표면이자율: 3.0%, 만기이자율: 분기복리 연 5.0% 4. 사채만기 2021년 12월 13일 5. 원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 "본 사채"의 원금에 대하여는2021년 12월 13일에 원금의 106.4301%로 일시상환하되, 원미만을 절사 6. 조기상환청구권(Put Option) 조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항 : 사채권자는 “본 사채”의 발행일로부터 12개월이 경과하는 날 및 그 이후 6개월마다 조기상환을 청구할 수 있습니다. 사채권자가 만기전 상환청구권을 청구할 경우에는 2019년 12월 13일에 102.0378%,2020년 06월 13일에 103.0953%,2020년 12월 13일에 104.1794%,2021년 06월 13일에 105.2908%,에 해당하는 금액을 일시상환합니다.다만, 조기상환일이 은행 휴업일인 때에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니하며 “본 사채”가 조기상환 되더라도 신주인수권증권에는 영향을 미치지 아니합니다. 7. 상환보장수익금 사채권자가 본 사채만기일에 만기상환을 요청한 경우 발행회사가 지급하여야 할 원금 및 상환보장수익금의 총액은 상환되는 원금액의 각 106.4301% 8. 사채납입일 2018년 12월 13일 9. 행사가액(원/주) (주1) 2,340원 10. 행사비율 100%행사가격 조정에 따라, 조정된 행사가격으로 신주인수권이 행사되었을 경우 합산된 주식발행금액을 동일하게 하기 위하여, 신주인수권증권 1주당 행사비율을 아래와 같이 조정합니다. ▶ 조정 후 행사비율 = 최초 행사비율(100%) X 최초 행사가격 / 조정후 행사가격 (단, 소수점 아래 다섯째자리 이하는 절사한다.) 11. 행사기간 2019년 1월 13일~2021년 11월 13일 주1) 2019년 3월 12일 및 12월 12일 시가 하락에 따른 행사가액 조정과 전기 중 유상증자에 의해, 보고서일 현재 최초 행사가액 2,340원에서 1,603원으로 조정되었습니다주2) 신주인수권증권(종목명 : 멜파스 4WR)은 기초주권의 관리종목 지정의 사유로 2021년 10월 26일 상장폐지 되었습니다.주3) 분리형으로 사채의 원리금은 2020.12.13.상환이 완료 되었으며, 신주인수권은 2021.11.13. 행사기간이 만료 되었습니다. 2) 전환사채 발행_6회차(기준일:
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

2021년 12월 31일) 구분 제6회 전환사채 1. 사채의 종류 무기명식, 무보증, 사모사채 2. 사채의 권면총액 3. 사채이율 표면이자율: 5.0%, 만기이자율: 연 복리 8.0% 4. 사채만기 2024년 04월 15일 5. 원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 "본 사채"의 원금에 대하여는 2024년04월 15일에 원금의 110.1339%로 일시상환하되, 원미만을 절사 6. 조기상환청구권(Put Option) 본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 12개월이 되는 2022년 04월 15일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 그 전자등록금액 및 이에 대하여 조기상환수익률이 적용된 본항 제1호의 조기상환 청구 금액을 만기 전 조기상환 할 것을 청구할 수 있다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.(1) 조기상환 청구금액 2022년 04월 15일: 권면금액의 103.1125% 2022년 07월 15일: 권면금액의 103.9302% 2022년 10월 15일: 권면금액의 104.7643% 2023년 01월 15일: 권면금액의 105.6152% 2023년 04월 15일: 권면금액의 106.4833% 2023년 07월 15일: 권면금액의 107.3688% 2023년 10월 15일: 권면금액의 108.2722% 2024년 01월 15일: 권면금액의 109.1938% 7. 상환보장수익금 사채권자가 본 사채만기일에 만기상환을 요청한 경우 발행회사가 지급하여야 할 원금 및 상환보장수익금의 총액은 상환되는 원금액의 각 110.1339% 8. 사채납입일 2021년 04월15일 9. 전환가액(원/주) (주1) 2,094원 10. 전환비율 11. 전환기간 2022년 04월 15일~2024년 03월 15일 3) 전환사채 발행_7회차(기준일: 2021년 12월 31일) 구분 제7회 전환사채 1. 사채의 종류 무기명식, 무보증, 사모사채 2. 사채의 권면총액 3. 사채이율 표면이자율: 5.0%, 만기이자율: 연 복리 8.0% 4. 사채만기 2024년 04월 15일 5. 원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 "본 사채"의 원금에 대하여는 2024년04월 15일에 원금의 110.1339%로 일시상환하되, 원미만을 절사 6. 조기상환청구권(Put Option) 본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 12개월이 되는 2022년 04월 15일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 그 전자등록금액 및 이에 대하여 조기상환수익률이 적용된 본항 제1호의 조기상환 청구 금액을 만기 전 조기상환 할 것을 청구할 수 있다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.(1) 조기상환 청구금액 2022년 04월 15일: 권면금액의 103.1125% 2022년 07월 15일: 권면금액의 103.9302% 2022년 10월 15일: 권면금액의 104.7643% 2023년 01월 15일: 권면금액의 105.6152% 2023년 04월 15일: 권면금액의 106.4833% 2023년 07월 15일: 권면금액의 107.3688% 2023년 10월 15일: 권면금액의 108.2722% 2024년 01월 15일: 권면금액의 109.1938% 7. 상환보장수익금 사채권자가 본 사채만기일에 만기상환을 요청한 경우 발행회사가 지급하여야 할 원금 및 상환보장수익금의 총액은 상환되는 원금액의 각 110.1339% 8. 사채납입일 2021년 04월15일 9. 전환가액(원/주) (주1) 2,094원 10. 전환비율 11. 전환기간 2022년 04월 15일~2024년 03월 15일 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 당사는 본 보고서 제출 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 기술본부.jpg 연구개발조직 회사 연구개발 조직은 효율적이고 능동적으로
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

고객사에 대응할 수 있도록 총괄부로구성하였으며, 각 그룹이 유기적으로 협업할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. (2) 연구개발 비용 (단위: 백만원) 구 분 제22기 제21기 제20기 비용 처리 세부 내역 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합 계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] (3) 연구개발 실적 1) 정전용량방식 터치 컨트롤러 IC (Capacitive Touch Sensor Chip) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 - 독자적인 Full analog 방식 capacitive 센싱 IC 개발 - 정전용량방식 터치키 구현 IC 개발(수입 대체) - 세계 최초 Visual feedback 기능 구현용 LED 드라이버 탑재(시장 확대) - 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 - 8bit MCU embedded 방식 capacitive 센싱 IC 개발 - 정전용량방식 터치키/터치스크린 구현 IC 개발(수입 대체) - 대기모드 저전력 소모용 모드 기억 기능 구현용 비휘발성 메모리 탑재(시장 확대) - 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 - 32bit MCU embedded capacitive touch sensing IC 개발 - 32bit MCU의 IC 내장으로 정전용량 센싱 처리 속도를 향상시켜 정밀한 좌표 정보 제공 기능 - 고속처리 속도 구현으로 사용자에게 터치 만족도 향상에 기여 - 고감도 정전용량방식 센싱회로 구현을 통해 미세터치 가능 - 전원 노이즈 제거용 H/W Filter 내재화하여 사용자 환경에서 발생하는 노이즈에 의한 오동작 및 성능 저하 방지 기능 - 2-chip 연동 기술 구현으로 Tablet PC와 같은 중대형 터치스크린 솔루션 제공 - 신호대 잡음비 개선해서 미세터치 구현 (1mm 스타일러스) - 장갑 터치 구현 - 고성능 MCU 적용으로 디지털 연산 향상 - 저전력 설계(~0.5mA) - 장갑 터치 구현, 방수 특성 지원 - Wake up Gesture 인식 - 고감도 Hover sensing 지원 - SNR 개선 (1phi 지원 가능) - Glove/Wet touch 개선 - 저전력 구현 - Self cap sensing 지원 - 가격경쟁력 확보 및 저전력 구현 6세대 센서칩 Enhance Version - 최근 trend 에 맞는 가격 경쟁력 확보한 27/34/38 채널 IC 개발 - Wet touch 기능 강화 - 4ch touch key IC 개발 - 저전력 구현 및 SDC 요구 사항 만족 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보 - 저전력 Knock-on mode 지원 - Report rate 향상을 위한 성능 확보 - 508dpi 급 지문 인식 센서 Pilot 개발 (Area 방식) 중대형 터치 센서 IC - 7세대 센서칩 기반의 중대형 지원 IC - 1Layer Pattern을 이용한 15.6" Panel Size 1칩 Solution 제공 - 가격 경쟁력 확보 및 저전력/고성능 터치 센서 - 최신 요구사항 만족 (Latency) Pay 모델 저전력 요구사항 만족 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보 - 저전력 Knock-on mode 지원 - Report rate 향상을 위한 성능 확보 - Monitor 지원 - Heavy load Touch Display 구동용 터치 컨트롤러 - 가격 경쟁력 확보 및 저전력/고성능 터치 센서 - Force touch 기능 - Wearable Application 용 저전력/고성능 터치 센서 - Haptic 구동을 위한 Driver 내장 - 240Hz 고속 구동을 위한 모바일 용 저전력/고성능 터치 센서 2) 정전용량방식 터치키 (Capacitive Touch Key) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 Visual Feedback 터치키 모듈 - 세계 최초 Visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 국내 최초
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

휴대폰용 터치키 모듈 개발 (수입대체) - 터치키 입력시 독립 키별로 제공되는 터치키 입력 피드백을 광학적으로 제공함으로써 사용자에게 기기 제어시 사용선 개선 - 광학적 피드백 기능을 터치 센서칩에서 제공함으로써 제조 비용 절감 D13 Hybrid 키 처리 모듈 - 기계식키와 터치키를 동일 칩에서 처리하는 Hybrid 키 처리 모듈 개발 - 동일 기능 구현을 위한 세트 H/W, S/W 리소스 절감 및 제조 비용 절감 사용 모드별 동적 활성화 키 모듈 - 세계 최초 사용모드별 동적으로 키 활성화 기능을 제공하는 터치키 모듈 개발 - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 광학적 백라이팅 기능을 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 - 세계 최초 초박형 visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 기구물 제거를 통하여 제조 비용 절감 및 SCM 단순화 투명 터치키 모듈 - 국내 최초 ITO 패널 기반 투명 터치키 모듈 개발 (수입 대체) - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 LCD GUI 연동 기능을 투명 터치키를 통해 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 Hybrid sensing 지원 터치키 - Active, Passive 방식 stylus pen 동시 지원 가능- Inductance sensing 기술 적용- 기존 Passive type용 터치키 문제점 개선 고감도 터치키 - 1phi 입력 기준 고감도 터치키 개발- 공정 최적화로 가격 경쟁력 확보 - 4ch touch key IC 개발- 저전력 구현 및 Grip sensing 지원 (유럽향포함) 3) 정전용량방식 터치스크린 모듈 (Capacitive Touch Screen Module) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 ITO Film 기반 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발 - 국내 최초 정전용량방식 터치스크린 모듈 개발 - 국내 최초 1-Layer 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 IC, H/W, S/W, 테스트시스템, 공정(ACF, 라미네이션)을 제공하는 정전용량방식 터치스크린 turn-key 솔루션 개발 - 기존 경쟁사 3-Layer 터치스크린 대비 20% 원가 절감 Curved Lamination 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 곡면 라미네이션 적용 2.5D 표면 터치스크린 모듈 개발 - 터치스크린 적용 세트 윈도우의 표면 형상 제약을 2.5D로 확장함으로써, 다양한 디자인 수용이 가능한 터치스크린 공정 기술 확보 ITO Film 기반 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발 - 정확도를 개선한 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발 - 고기능을 제공할 수 있는 2층 기반 터치스크린 플랫폼 확보를 통하여 기능별 터치스크린 솔루션 포트폴리오 확보 DPW(Direct Patterned Window) 터치스크린 모듈 개발 - DPW 공법을 적용한 터치스크린 모듈 개발- Window에 직접 ITO를 증착시키는 DPW 공법 개발로 터치 스크린 두께 감소- 기존 공법과 달리 ITO Film을 사용하지 않아서 원가 절감 및 광학 특성 향상 가능 GF1 Type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - 1-layer ITO 사용으로 원가절감 가능- 미세 Pitch 구현으로 터치 정확도 향상- 배면 Noise filtering 알고리즘 All ITO type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - GF1 type에서 배선부 및 Bonding부를 ITO Pattern으로 대체하여 원가절감 가능- ITO Sensor 內에 metal or Ag Paste 적용 배제- No Bezel 가능 (신규 Pattern) 7. 기타 참고사항 가. 제품, 서비스 등의 고유 상표관리 정책 - 해당사항 없음. 나. 지적재산권 등 (1) 국내 지적재산권 보유 내역 따른 지적재산권 현황 (2021년 12월 31일 기준)> 분류 국내 특허 (KIPO) 해외 특허 (PCT) 합계 출원 등록 출원 등록 터치
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

컨트롤러 IC 터치키 터치스크린 압력센서 그 외 합계 (2) 지적재산권 확보 및 활용 전략 회사는 터치스크린 분야에서의 핵심 특허 발굴 및 특허 포트폴리오 구축을 위한 전략을 수립, 실행하고 있습니다. 회사의 터치스크린, 터치키, 터치 컨트롤러 IC 등의 터치 솔루션 제품은 해외 판매 모델에 많이 탑재되고 있으며, 이에 따라 회사는 향후 특허 분쟁이 국내보다는 해외에서 발생할 가능성이 높을 것으로 판단하고 해외 지식 재산권 확보에 많은 역량을 투입하고 있습니다. 회사는 2008년부터 터치스크린 관련 특허 출원을 본격적으로 진행하고 있으며, 2008년 이후에 출원된 중요 특허에 대해서는우선권 제도를 이용하여 기간의 이익을 보유한 상태에서 적극적으로 해외 출원을 진행하고 있습니다. 또한, 직무 발명 제도의 적극적 운영을 통해 다양한 연구 인력이 자유롭게 특허를 제안할 수 있는 분위기를 마련하고 있습니다. 또한, 신규 개발 프로젝트 진행 시, 내부 특허 전담 인력과 변리사를 활용하여 관련 선행 특허에 대한 검토를 진행하고 있으며, 이를 통한 개발 방향 설정에 따라 지식 재산 관련 분쟁 발생 가능성을 사전에 차단하고 있습니다. 한편, 회사는 터치스크린의 1-layer 멀티 터치 전극 구조의 터치 센서에 대한 특허를 보유하고 있습니다. 이 특허는 국내 및 미국에 출원 후 등록 완료되었으며, 단일층으로 멀티 터치가 가능한 전극을 구현하려면 회피하기가 어려운 원천 기술입니다. 또한광범위하게 사용되고 있는 Apple社의 2-layer 구조 특허를 회피할 수 있는 기술입니다. 1-layer 시장의 저변이 확대됨에 따라 해당 특허를 전략적으로 활용하는 것이 중요해진 상황입니다. 회사는 이러한 핵심 특허를 활용하여 멀티터치 1-layer 터치스크린 시장에서 우위를 점하고자 하며, 계속적인 개량 기술의 특허 출원 및 등록을 통해 기술적인 진입 장벽 구축을 위한 노력을 기울이고 있습니다. 다. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황 다-1. 업계의 현황 (1) 산업의 특성(가) 업계의 정의전자기기의 입력장치는 입력 신호 및 데이터를 처리하는 기술적 원리에 따라 기계식,광학식, 터치방식, 영상, 음성 입력장치 등으로 나눌 수 있습니다. 기계식 - 기계식 키 (단일 스위치, 키보드 등)- 원형 기구물 (마우스, 트랙볼 등) 광학 - 바코드, 광학마크판독기(OMR) 등 터치 - 터치 키, 터치 패드, 터치 스크린 등 영상 - 스캐너, 디지털 카메라 등 기타 - 음성/적외선(원격)/데이터 입력장치 등 당사의 사업 분야는 전자기기 입력장치 중에서도 터치 입력장치 제조업에 해당합니다. 터치 입력장치는 손가락 및 특정 물체의 가벼운 접촉만으로도 입력신호를 발생 시킬 수 있는 장치이며, 입력장치를 제어하는 터치 컨트롤러 IC가 터치스크린, FPCB,터치키 등의 모듈에 탑재되는 형태로 구성됩니다.(나) 터치스크린 개황 1) 터치스크린 개요 및 구조터치스크린이란 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 입력장치입니다. 1970년대 컴퓨터 보조 도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가면서 은행의 ATM, PDA, PMP, 노트북의 터치패드, Navigation 등에 적용되고 있고, 특히 정전용량방식은 스마트폰 및 태블릿 PC에 활발히 적용되며 급성장해 왔습니다. 터치스크린은 화면을 직접 터치하여 조작 할 수 있으므로 조작 효율성, 편의성이 높은 장점이 있습니다. 터치스크린은 기본적으로 터치스크린 패널, 터치 컨트롤러 IC, FPCB 등으로 구성됩니다. 터치스크린 패널은 PET 필름 또는 Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 Patterning된 ITO 전극 및 ITO 전극과 연결되는 배선 패턴을 형성한 패널을 뜻합니다. 배선 패턴은 통상 은(Ag)으로 형성되며, 패널의 일단에는 FPCB와 연결하기 위한 접착 패드가 배치됩니다. 터치스크린 패널에 형성된 전극에서 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

검출하며 터치 컨트롤러 IC로 신호를 전송하는 기능을 담당합니다. 터치스크린 개요 및 구조.jpg 터치스크린 개요 및 구조 2) 터치스크린 기술 종류 및 특징시장에서 차지하는 비중이 큰 대표적인 터치스크린 기술은 정전용량방식과 저항막방식 기술인데 주로 스마트폰 등 중소형 사이즈의 터치스크린에 적용되며, 중대형 사이즈에 적용 시 문제가 되는 센서 전극의 큰 저항을 개선하기 위한ITO 대체 물질 등의 활발한 개발을 통해 기술적인 한계를 극복하고 중대형 사이즈에도 정전용량방식의 적용이 지속적으로 확대되고 있습니다. 가) 정전용량방식정전용량방식을 이용한 터치스크린은 인체의 접촉에 의해 변화되는 정전용량 (Capacitance)을 감지하여 2차원 접촉 정보를 생성하는 입력 장치입니다. 정전용량은 물리적으로 2개의 전도성 물질이 존재할 때 생성되는데, 기본적인 정전용량방식 터치스크린의 구조는 아래 그림과 같이 특정 디자인에 따라 패턴을 이루고 있는 ITO 필름 층으로 하나의 전도체를 구현하고, 손가락과 같은 인체의 접촉 부위가 또 다른 하나의 전도체 역할을 하게 됩니다. 층 구조 및 ITO 필름의 패턴에 따라서 업체별로 기술 형태에 차이가 있습니다. [정전용량 방식 터치스크린 구조].jpg [정전용량 방식 터치스크린 구조] 정전용량방식은 표면에 필름을 사용하지 않으므로 저항막방식보다 내구성이 뛰어납니다. 저항막방식의 터치스크린 수명이 100만 터치 수준인데 비해서 정전용량방식은5,000만 터치 이상의 수명을 가집니다. 그리고 저항막방식에서는 구현되지 않는 멀티터치 기능을 구현할 수 있기 때문에 표면에 동시에 2개 이상의 접촉이 이루어져도 인식할 수 있습니다. 또한, 제품 소형화가 용이하고 빛 투과성이 높습니다. 이러한 장점 때문에 휴대폰용 터치스크린에 적합하여, 삼성전자의 갤럭시 시리즈, LG전자의 G시리즈 등에 적용되었습니다. 나) 저항막방식저항막 방식은 ITO가 코팅된 두 장의 기판을 합착시킨 구조로 두 기판 사이에는 스페이서(Spacer)들이 존재합니다. 손가락이나 펜으로 표면에 압력을 가할 경우 두 층이 붙으면서 전압 변화가 발생하는데, 이를 감지하여 입력이 가해진 위치를 인식하는 방법입니다. 상판은 구부러져야 하기 때문에 필름을 사용하며, 하판은 필름, 플라스틱, 글라스 등을 모두 사용할 수 있습니다. [저항막 방식 터치스크린 구조].jpg [저항막 방식 터치스크린 구조] 3) 터치스크린 기술 비교정전용량방식은 사용자 인터페이스, 편의성, 제품 디자인 등과 관련한 기준에서 상대적으로 우수한 평가를 받고 있습니다. 구분 정전용량방식 저항막방식 빛 투과율 90% 이상 75~85% 내구성 강함 - 외부충격, 긁힘에 강함 - 외부환경(온도,습도 등) 변화에 따른 오작동 없음 - 이물질 유입 없음 약함 - 기술 구조적으로 견고하게 제작 불가능 - 외부충격 및 긁힘에 약함 - 이물질 유입과 외부환경에 따른 오작동 기능 멀티터치 가능 근접 센싱 가능 멀티터치 어려움 근접 센싱 불가능 패널 두께 얇음 상대적으로 두꺼움 기술 진입장벽 높음 (터치 컨트롤러 IC 설계기술) 낮음 (패널 조립) 입력 방법 손가락, 전도성 펜 손가락, 스타일러스 펜 (다) 터치키 개황 1) 터치키 개요 및 구조터치키는 버튼을 힘을 주어 눌러야 입력 가능한 기계식 키와 다르게 사용자가 손가락을 접촉하는 동작만으로도 입력이 가능한 전자식 입력 장치입니다. 기술적으로는 터치스크린 기술에서 설명한 정전용량방식과 동일한 원리를 사용합니다. 사용자의 손가락과 같은 전도체를 단극판에 근접하거나 접촉하여 단극판의 유전율이 변화될 경우, 그에 따른 정전용량 변화를 검출하여 그 결과에 따라 스위칭 신호를 발생시키는 것입니다.(라) 터치 컨트롤러 IC 개황1) 터치 컨트롤러 IC 개요 및 구조터치 컨트롤러IC는 정전용량방식 터치스크린 솔루션에 핵심이 되는 제품으로서, 터치 패널에서 전송된 신호를 디지털 신호로 변환하고 디스플레이 상의 좌표를 출력하는 기능을 담당하고 있습니다. 터치 컨트롤러 IC는 터치스크린, FPBA, 터치키 모듈에 포함되거나, 단품 그 자체로
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

판매되기도 합니다. 2) 터치 컨트롤러 IC 기술 종류 및 특징터치 컨트롤러 IC는 정전용량의 변화를 생성하는 구동 원리에 따라, 터치 센서에 직접 전하를 충/방전하여 전압의 변화를 측정하는 Self 방식과, Transceiver 채널(Tx)에 구동 신호를 인가하여 전기장을 형성하고 이로 인해 Receiver 채널(Rx)에 유기되는 전압을 측정하는 Mutual 방식으로 구분됩니다. 각각의 구동 원리와 함께 신호를 전달하는 전극을 구성하는 센서 패턴의 형태 및 구조도 결정되는데, 2-Layer Diamond Pattern 및 Bar Pattern, Single Layer Triangle Pattern 등이 대표적인 터치스크린의 구조입니다. 센싱 원리에 의해 터치 부위에서 센서를 통해 생성된 신호는 터치 컨트롤러 IC에 전달되는데, 터치 시 발생되는 정전용량 변화 정보를 이용하여 생성되는 2차원 위치 정보는 기본적으로 터치 부위에 이웃하는 전극 간의 정전용량 변화 비율에 의해 결정되고, 이와 함께 회로 및 외부 Noise 및 의도치 않은 터치에 의한 정보 생성을 막기 위한 필터링 기술이 추가되어 안정적인 터치 정보를 생성하게 됩니다. 터치 컨트롤러 IC 개발에 필요한 핵심 기술로는 터치 센싱 기술, 좌표 연산 DSP 기술, Noise 제거 기술, 기생 캐패시턴스 보상 기술, 저전력 설계 기술 등이 있습니다. 정전용량방식 터치스크린 동작원리.jpg 정전용량방식 터치스크린 동작원리 (2) 산업의 성장성 (가) OLED Display 1) OLED Display 업계 전망 시장조사에 따르면 OLED 시장 규모는 지속적으로 성장을 이어갈 것이라는 전망이 예상됩니다. 향후 다채로운 응용제품으로 출시가 될 계획으로 특히, 스마트폰과 태블릿 PC를 융합하는 컨버젼스 제품으로 폴더블 OLED는 flexible OLED 시장 성장을 가속시킬 것이며, 5G 스마트기술과 롤러블 OLED는 프리미엄 OLED 시장을 더욱 견고하게 지지해 줄 것입이다. 또한, 중국 패널 기업들의 수율 향상에 의한 Flexible OLED 출하량 증가와 함께 아이폰 Y-OCTA 및 자동차용 OLED 채용 등 기존LCD 기반의 시장이 OLED 시장으로 급격히 전환되는 시기가 겹쳐 전반적인 OLED Display 시장의 성장이 예상되어 성장세가 꾸준히 이어질 것으로 보입니다. oled display 업계 전망 2) 터치스크린 동향 Rigid OLED 시장 관점에서 2017년 아이폰X에 처음으로 norch 디지인을 선보인 이후 스마트폰 시장의 최대 화두는 bezel을 없앤 Full Screen 구현이며, 지난 해 하반기부터 유행하기 시작한 홀디자인 (Hole design)이 올해 대세 입니다. 홀 디스플레이는 화면 아래, 위 베젤을 없앤 디스플레이로 전면부 카메라 구멍을 제외하고는 모두 디스플레이로 구현되어 있으며, 지난해 삼성이 홀 디자인을 적용한 첫 스마트폰 Galaxy A8s를 출시한 이후 화웨이가 Nova4를 내놓으면서 점점 더 많은 스마트폰 제조사들이 홀 디자인을 적용할 전망으로 LG 디스플레이, 차이나스타, AUO등 패널 제조사들이 올해 홀 디자인 적용을 계획하고 있어 해당 디자인을 사용하는 스마트폰이 크게 유행할 것으로 예상되고 있습니다. 최근 디자인 추세와 함께 터치산업이 주목해야 할 점은 카메라를 제외하고 전면 디스플레이에 적용되어 있던 센서들의 구조변화에 대한 부분이며, 특히, 송수신 시 주변 밝기를 감지하는 근조도 센서를 실장할 공간이 없어지면서 해당 역할을 기존의 터치 컨트롤러가 가지고 있는 셀프 센싱 방식을 활용하는 안이 활성화 되어 대부분의 중저가 스마트폰 제품에서 사용이 될 계획으로 셀프 성능의 특화된 당사의 하이브리드 터치 칩 제품의 채용이 확대되고 있습니다. 실제 해당 기술은 기존의 Add on 초저가 시장에서 검토되었었으며, 최근 중국의 Oppo ‘R17’에 최초로 탑재하여 출시된 기술로 In-cell에서 구현하기에는 구조적인 문제가 있어 전면 디스플레이 Trend와 함께 기존의 OLED 디스플레이에 적용된 하이브리드 터치 시장의
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

확대가 예상되고 있는 추세입니다. 또 하나 디스플레이 시장에서 주목할 점은 폴더블 스마트폰의 출시로, 한 시장조사업체는 최근 출간한 OLED 보고서를 통해 폴더블 OLED 시장이 2023년 246억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했습니다. 5G 통신 기술은 실시간 스트리밍 서비스 외에도 VR등 더 높은 화질과 대용량 컨텐츠들을 더욱 더 빠른 속도로 처리할 수 있는데 통신속도가 빨라지는만큼 그래픽이 정밀한 고해상도와 대화면을 요구하는 컨텐츠가 확대될 계획으로 현재의 6인치대 스마트폰에서 5G 통신시대의 4K 해상도를 담기에는 역부족하여 4K이상 해상도 처리가 가능한 7”이상급 대화면 사용이 상용화될 것으로 예상되고 있습니다. 대화면 처리 및 폴더블 디스플레이(YOCTA w/ Film window)의 경우, 기존의 터치 컨트롤러 방식으로는 구동이 불가하여, 현재 YOCTA 구조에 적합한 신규 터치 기술개발이 활발이 진행되고 있으며, 터치 기술의 한 단계 비약적인 발전과 함께 향후 초기 시장 점유를 위한 터치 컨트롤러 기술 우위 선점을 위한 경쟁이 심화될 것으로 전망되고 있습니다. 폴더블 oled시장 전망.jpg 폴더블 oled시장 전망 다-2. 회사의 현황 (1) 경쟁 상황 (가) 경쟁사 정의 기준: 터치 컨트롤러IC 생산 기술 보유 여부 최근 고객사의 상생운영 방침에 따라 외자 업체의 비중 축소 및 국내 공급 업체 매출 활성화를 위한 신기술 개발 참여 기회 확대 등의 지원이 이뤄지고 있어 플래그쉽 티어 제품군 공급업체는 삼성 System LSI 사로 지정, 중저가 공급업체는 당사를 포함한 국내 3사 체제로 고정 운영되고 있습니다. 중국의 스마트폰 제조사의 저가 정책 견제 및 인도 등의 신흥시장 공략을 위한 가격 우선 중심 운영 방향으로 도입된 인셀 디스플레이 진입으로 중저가 라인업에서 터치 컨트롤러 업체의 참여가 가능한OLED의 비중이 줄어들었으나 국내 외 Rigid OLED 디스플레이 채용의 확대로 인한 삼성 디스플레이 가동률 확보이후 OLED 디스플레이의 가격 경쟁력이 높아지고 있어 인셀 디스플레이의 점유율 추가 확대는 어려울 것으로 예상되고 있습니다. . (2) 경쟁사 기술 비교 및 멜파스의 경쟁 우위 앞서 언급한 터치 컨트롤러 중저가 시장의 트렌트는 전면 디스플레이 채용에 따라 근접센서의 기능을 터치 셀프센싱 성능을 통해 대체하려는 움직임이며, 근접센싱을 구현하기 위해 필수로 구현해야 하는 셀프 성능의 경우, 당사가 초기 스마트폰 개화당시 수없이 양산했던 셀프 (Triangle 전극) 터치 솔루션의 기반을 활용한 것으로 해당 센싱 방식의 원천기술을 보유하고 있습니다. 기존 해당 기능을 활용한 솔루션을 2014년 J1 mini라는 스마트폰 과제에서 검토하여 다양한 알고리즘이 확보되었고, 터치 키를 활용한 그립센싱이라는 기술로 상용화하여 현재까지 제품을 양산하고 있으며, 최근 삼성의 근접센싱 기술과 관련된 국내 3사 성능 비교 평가 결과에서 우위를 차지하여 올해 상반기 출시 예정인 다양한 중저가 라인업에 당사의 컨트롤러가 채용이 되어 있는 상황입니다. (3) 신규 제품 및 시장 : 무선 고속충전 칩 당사는 2016년 중국에 합작회사를 설립하여 중국 시장 진출을 본격화했습니다. 합작회사를 통한 전략적 목표 중 하나는 IoT, 웨어러블 기기 등으로 대표되는 새로운 스마트 기기 시장에 대응할 수 있는 신규 제품 개발입니다. 급격히 성장할 것으로 기대되는 IoT 등 스마트 기기에는 아래와 같은 핵심 요소 기술들이 필요합니다. iot, wearable 3대 핵심요소 기술.jpg iot, wearable 3대 핵심요소 기술 이 중 당사가 보유한 터치 컨트롤러 IC기술과 함께 중국 합작회사가 개발한 통신 IC(BLE, 저전력 블루투스) 및 전력 IC(TX/RX무선충전칩)가 결합하여 본격적으로 개화하고 있는 IoT 시장에 초기 진입할 수 있게 됩니다. BLE와 무선충전칩은 2017년 말 개발 완료되었으며, 무선충전칩은 2018년 1분기부터 초기 양산을 시작하여 합작회사 자체적으로 중국 시장 공략에 나서고 있습니다. 당사는
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

중국 시장의 성과를 기반으로 국내 영업을 진행 중에 있으며, 기존 터치칩이 스마트폰 시장에 의존적이었던 것에 비해 송신용(TX)칩은 다양한 애플리케이션에 적용될 수 있어 고객군 확대에도 기여할 것으로 기대되고 있습니다. 아래 그림에서 볼 수 있듯이, 무선충전이 적용된 제품 관련 시장의 성장은2015년을 출발점으로 하여 폭발적으로 성장하고 있으며, 2021년 13조 이상의 시장이 될 것으로 기대되고 있습니다. 그 중에서도 위에서 설명한 바와 같이 확장 가능성이 높은 송신용TX 칩 관련 시장이 전체 무선충전 시장의 70~80%를 차지할 것으로 내다보고 있습니다. 무선충전과 관련된 기술에는 아래와 같이 크게 두 진영의 표준이 있으며, 현재 회사의 중국 합작회사는 TX/RX 모두에 대해 WPC의 Qi 인증을 획득하여, 무선충전을 채택한 거의 모든 스마트기기에 고속충전이 가능한 솔루션을 확보했습니다. - WPC(Wireless Power Consortium) : 자기유도방식 국제표준 Qi - AirFuel Alliance : 자기유도방식PMA / 자기공명방식A4WP 다-3. 회사 성장과정 구 분 시장 여건 활동 개요 주요전략 국 내 국 외 설립시 ('00~ '05년) - 공공장소의 티켓 발매기, ATM 등에 설치되는 중대형 터치스크린 위주로 시장 형성 - 소형 전자기기에 대한 터치 입력장치 적용 초기 단계 - 저항막방식 터치스크린 시장 형성 - 미국 Apple社의 터치 휠 키가 장착된 Ipod nano 출시 - 전자기기의 디자인, 사용편의성 및 감성을 고려한 UI가 중요시 됨 - 회사 설립 - 정전용량방식의 지문인식 칩, 솔루션 개발 (MPCS1000) - 정전용량방식 터치 컨트롤러 IC 초기 모델 개발 (MCS1000) - 정전용량 터치센싱 원천 기술 개발 및 경쟁력 확보 - 주요 기술 특허 출원 터치키 성장기 ('06~ '08년 상반기) - LG전자에서 터치키를 적용한 휴대폰을 출시함(초콜릿폰), 1000만대 이상의 판매 달성 - 삼성전자 외 휴대폰 제조업체에서 터치키 휴대폰 출시 - 저항막방식 터치스크린을 장착한 닌텐도 DS게임기 출시 - 정전용량방식 터치스크린을 장착한 Apple社의 Ipod touch 출시 (정전용량방식 터치스크린) - 08년도 중반부터 고가 휴대폰에 터치스크린 장착 - 정전용량방식의 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS2000, 3000) - 터치키 솔루션 개발, - 삼성전자 휴대폰, 모니터에 터치키 공급 - 삼천만불 수출의탑 수상 - IR52장영실상수상 (자동감도 조절기능 갖는 정전용량형 터치센서) - IT업계의 글로벌 리딩 업체인 삼성전자에 대한 영업망 구축함으로써 업계로부터 터치 센싱 기술 신뢰도 검증 - 휴대폰 외에 모니터, MP3 Player 등 터치 솔루션 적용 제품의 다양화 시도 - 해외시장 개척 (중국 천진법인 설립) 터치 스크린 성장기 ('08년 하반기 ~) - 터치스크린 휴대폰 개발 선도한 삼성전자와 LG전자가 휴대폰 업계 점유율 2,3위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술 확대 - 휴대폰 업계 터치스크린 장착 일반화 - IT업계에서의 터치스크린 입력장치 장착 비율 급증 (휴대폰, 게임기, 디지털카메라, MP3 Player등) - 터치스크린용 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS 5000, 6000, 7000, MMS-100) - 정전용량방식 터치스크린 솔루션 개발, 삼성전자 휴대폰에 공급 - LG전자 고가 휴대폰 Prada2, 옵티머스원 등의 모델에 터치스크린 솔루션 공급 - DPW 터치솔루션 개발, 공급 - Table PC 등의 중대형 터치스크린 솔루션 개발, 공급 - 품질, 가격, 브랜드 경쟁력 제고 - 해외시장 영업 마케팅 강화 (대만 핀란드(유럽) 설립) - LG전자, Pantech, KT Tech, SK Telesys, Fujitsu, Toshiba, Sharp, Kyocera, HTC, Hwawei, Truly 등 국내외 주요 업체로 고객 다변화 터치 컨트롤러 IC 수요의 증가 ('11년 하반기~) - 글로벌 핸드셋 시장, 특히 스마트폰 시장에서 삼성전자가 업계
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

점유율 1위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술의 진보 - 휴대폰의 터치스크린 채택율 지속적 증가 - 스마트폰에 이어 태블릿 PC 등의 중대형화 제품의 정전용량방식 채택율 증가 - 터치 컨트롤러 IC의 수요 증가 - DPW 터치솔루션의 수요 증가 - 삼성전자 갤럭시 시리즈 및 LG전자 옵티머스 시리즈 등 주요 고객의 전략 스마트폰에 당사 터치 컨트롤러 IC 독점 공급 및 터치스크린 모듈 공급 - 해외시장 영업 마케팅 강화(미국 시카고 지사 설립) - 스마트폰 시장의 업계 점유율 1위인 삼성전자의 주요 전략 모델에 집중 터치스크린 재도약기 ('12년 하반기~) - 중저가 스마트폰 출하량 증가 - 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - 중저가 스마트폰 출하량 증가 - 스마트폰 중에서도 패블릿폰의 성장세가 두드러짐 - 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - DPW(G1F) 터치스크린 모듈 수요 증가 - 삼성전자 스마트폰에 당사 DPW(G1F) 타입 터치스크린 모듈 공급 - GF1, Slim GFF 등의 신규 터치스크린 솔루션 개발 및 양산 - Hybrid sensing 지원 터치키 개발 - 베트남 현지 동종 업계 최초 양산 시작 - 중국합작사(LIANSI) 설립 및 양산 시작 - 고감도 터치키 개발 - All ITO type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - 중저가 스마트폰 시장의 성장에 따라 DPW(G1F) 터치스크린 모듈 영업 강화 - GF1, Slim GFF 터치스크린 모듈 영업 강화 - 핵심 원천특허인 1-layer 영업 강화 - LCD부터 TSP 까지 Turn-key Solution 공급 - 지문인식, 포스터치 등 새로운 시장 진입을 통해 경쟁사 대비 시장 우위 확보 - 노래방 기기, Gaming Display, 산업용 display 시장 진입을 통한 시장, 고객 다변화 추진 터치 컨트롤러 IC 재도약기 ('14년 하반기~) - 터치 컨트롤러 IC 분야 집중 - 디스플레이 반도체 업체로 포지셔닝 - 중국 내 신규시장 진입 High-end Touch 제품 극대화, 무선충전 Biz 본격화('18년 하반기~) - 중대형 인셀 터치 시장 진입 - 무선충전 칩 공급 시작 - 중국 모바일 셋트 업체의 내수시장 장악 - 무선충전 칩 사용 제품 증가 - Mobile 근접센서 대체용 Touch 기술 확보 - 무선충전 칩 개발 및 Qi인증 획득 - 국내외 무선충전 거치대 , 웨어러블 기기 무선 충전 칩 공급
멜파스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 당사는 소규모기업에 해당하여 2사업연도 기준으로 작성 합니다. 1. 예측정보에 대한 주의 사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 정정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 (1) 영업의 개황 당사는 스마트폰 터치 입력 장치인 터치컨트롤러 IC 개발회사로 2008년 이래 스마트폰 시장 성장과 함께 발전하여 왔습니다. 10년 이상 축적된 정전용량 방식(Capacitive touch sensing)기술을 바탕으로 스마트폰, 테블렛 PC, 모니터, 디지털 카메라, Wearable 등 다양한 전자 기기 시장에 제품을 공급해 왔으며, 특히 국내 주요 세트메이커에 공급사로 등록된 터치스크린 사업의 선도업체로서 초기스펙 선정은 물론 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을 통해 한국 스마트폰 사업의 성장에 많은 기여를 해왔습니다 다양하게 변화되고 있는 Display 시장은 풀 스크린 방식이 보편화되고 물리적인 버튼이 축소되며 터치칩이 IR 센서를 대체하는 등 새로운 변화가 일어나고 있는 바, 당사는 이런 스마트폰의 트렌드 변화에 선제적으로 대응하고 있습니다. 또한 당사는 스마트 워치등 웨어러블에 사용되는 초저전력 터치칩(+ Haptic Motor 구동)개발을 진행중이며 국내 대기업 스마트 워치 제품에 적용을 기대하고 있습니다. 당사는 2019년 중국 합작회사인 셀프라스를 통해 국내 최초로 무선충전 솔루션을 런칭하였고 Qi인증 획득을 완료하였으며, 무선충전 솔루션은 2019년을 기점으로 시장 규모가 지속 확대 되고 있으며, 최근 출시되는 고속 무선충전 기술은 스마트폰 및 TWS 등 액세서리 시장에서도 빠른 성장이 기대 됩니다. 앞으로 당사는 기존 유관 사업의 확대를 통한 사업 다각화를 지향하고, 다양한 신규 아이템 확대를 통해 국내 최고의 종합 IT 회사로 거듭나기 위해, 고객과 시장의 요구에 부합하는 제품 라인업 확충을 능동적으로 대처해 나갈 계획입니다. 구분 생산 및 판매활동 영업상 주요전략 기존 제품군 - 국내외 스마트폰 고객사 및 디스플레이 고객사에 터치IC 공급 - 해외 POS 단말기 고객사에 터치IC 공급 - 신규 에플리케이션에 터치IC 프로모션 - 국내외 기존 스마트폰 및 디스플레이 고객사에 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을 내세운 확판 및 신규 거래선 확보 - 중국대리점 활용을 통한 신규 거래선 확보 - 차량용, 산업용 시장에 중대형 터치IC 공급 확대 및 신규 거래선 확보 신규 제품군 - 국내외 무선 충전 칩 공급 확대 - 웨어러블용 초저전력 터치IC 개발/양산 - Haptic Motor 컨트롤러 IC 개발/양산 - 무선 충전 칩 확판을 위한 고객 다변화 (차량, 전자담배 등 다양한 어플리케이션) - 검증된 기술을 통한 해외 시장 집중 공략 - 당사가 보유한 글로벌 네트워크를 통한 모바일용 액세서리 유통 시장 진입 - 국내 대기업 스마트 워치 터치IC 시장 진입 - Haptic Motor 컨트롤러 IC 시장 진입 3. 재무상태 및
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 지난 42여년간 금속소재산업을 개척하여 국내외 시장을 선도하여 왔으며 복합형 첨단 단조공정 및 고품질 대형 단조품의 핵심기술을 보유한 기업으로 지속적인 성장을 이루었습니다. 현진소재는 지속적인 성장 수익구조로서의 사업 전환과 기존 경쟁업체와의 차별화 전략을 추진하고 있습니다. 이에 높은 기술력을 바탕으로 대형 일체형 Crankshaft를 개발완료하였으며, 온실가스 배출규제에 따른 대체에너지 시장인 원자력발전부품 개발을 통한 영업수주 및 수익성 개선을 추구하고 있습니다. 사업에 대한 자세한 사항은 "
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

II. 사업의 내용> 7. 기타참고사항"을 참고하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적 용도 매출액(비율) 단조제품제조 제 품 선박엔진 및 조선기자재 풍력발전 부품 단조품 산업기계 부품 외 임 가 공 단조품 풍력발전/선박엔진 부품 외 임 단 조 단조품 풍력발전/선박엔진 부품 외 상 품 풍력발전/선박엔진 부품 외 부산물매출 고철 외 합 계 2. 당사의 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/KG ) 품목 제44기 제43기 제42기 금속소재단조 제품 1) 산출기준 매출평균가격 = 매출액 ÷매출중량 2) 주요 가격변동원인 금속소재단조제품 - 주 재료인 INGOT(주괴)의 가격변동 및 GAS 요금의 변동 등 시장상황 및 경쟁제품 가격추이에 따라 탄력적으로 적용. 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요 원재료의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 단조사업부 원재료 INGOT 금속소재단조품원재료 현대제철(주)세아베스틸기타 계 2. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원/KG ) 품 목 제44기 제43기 제42기 INGOT(주괴) 1) 산출기준 - 품목별 구입금액 대비 수량으로 평균금액임. 2) 주요 가격변동원인 - 국제 고철가격 및 원자재 가격의 시세에 의해 변동. 3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 (단위 : 톤) 사업부문 품 목 사업소 제44기 제43기 제42기 단조 금속소재 단조품 녹산공장 합 계 2) 생산능력의 산출근거 가) 산출방법 등 (1) 산출기준 금속소재 단조 - 프레스작업능력(일일생산량) (2) 산출방법 년생산량 ＝ 기계별생산량(HR) ×1일작업시간 ×월평균작업일수3) 평균가동시간 (단위 : 톤) 구 분 제44기 제43기 제42기 프레스 (생산량/HR)(A) 1일 평균 작업시간(B) 월 평균 작업일수(C) 년간 생산능력(A)×(B)×(C)×개월수 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : 톤) 사업부문 품 목 사업소 제44기 제43기 제42기 단조제조 금속소재단조품 녹산공장 합 계 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 단 조 합 계 다. 생산설비의 현황 1) 생산설비 현황 2021년 12월 31일 기준 (단위 : 천원) 구 분 토 지 건 물 구축물 기계장치 기타유형자산 합 계 취득원가 정부보조금 감가상각누계액 손상차손누계액 장부금액 4. 매출 및 수주상황 1. 매출실적 [단위 : 백만원] 사업부문 매출유형 품 목 제44기 제43기 제42기 단 조 제품 금속소재단조제품 수 출 내 수 합 계 임가공 금속소재단조제품 수 출 내 수 합 계 상품외 금속소재단조제품 수 출 내 수 합 계 부산물 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 2. 판매경로 및 판매방법 1) 판매경로 당사는 전방산업인 조선업계의 특성과 동일하게 전량 계약과 수주에 의한 전형적인 주문생산방식으로 이루어지고 있습니다. 매출유형 품 목 구 분 판 매 경 로 비 고 주문판매 1. 조선기자재(CrankShaft, 선박엔진부품외)2. 풍력부품 (Main Shaft, Rotor Shaft) 수 출 내 발주처에서 FAX, MAIL 등으로 견적의향서 접수 → 견적서 발송 → 구매요청서 수령 → 제작 및 납품 2) 판매방법 및 조건국내는 45일 현금으로, 해외 수출분에 대해서는 전액 현금(사후 T/T BASE)으로 수금됩니다. 3) 판매전략- 고객 다변화 및 고부가가치 제품 생산 당사는 전방산업의 변화에 맞추어 기술개발 및 신제품 생산을 통하여 고부가가치 제품 생산에 주력하고 있습니다. 발전터빈용 핵심부품인 Rotor shaft, Turbine Disk 외 다양한 발전부품을 생산하고 있습니다. 당사의 주요 고부가가치제품인 Crankshaft의 경우 시장의 성장과 더불어 다양한 타입의 제품을 생산하고 있으며, 3공장 조립공장 완공을 통하여 Crankshaft 완제품을 시장에 공급하고
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

있습니다. 이를 통하여 전방산업의 변화에 맞추어 제품의 다변화, 고부가가치 중심의 제품 생산을 통하여 시장경쟁에서의 우위를 확보하여 매출 및 수익증대에 최선의 노력을 다하고 있습니다. - 높은 기술력과 품질을 통한 안정적 수주 및 매출 확보당사는 높은 기술력과 품질을 바탕으로 신규제품 개발 및 신규시장 개척을 위하여 당사의 역량과 해외 마케팅 활동 강화에 집중하고 있습니다.또한 이를 바탕으로 다양한 산업군, 다양한 고객관리를 통하여 안정적 수주 확보를 통하여 미래 성장 기반을 확보하였습니다. 기존고객의 이탈을 방지하여 기존 사업군에 대한 시장점유율을 높이고, 신규시장 진출을 통하여 신규고객 확보에 최선을 다하고 있습니다. 3. 수주현황 (단위 : 톤, 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 중량 금액 중량 금액 중량 금액 단조제품 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 1. 시장위험과 위험관리 당사의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 각각의 위험요인에 대해 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 재무위험 관리는 본사 재무회계팀에서 주관하고 있으며 본사 내 각 부서별 공조 하에 주기적으로 재무위험 및 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 있습니다. 가. 신용위험 최대노출 정도 당사의 대손위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 매출채권 기타채권 합 계 나. 외화민감도 분석 당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용반영전 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY EUR CNY 다. 민감도 분석(이자율) 당사는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 당사는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 당사 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안 에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 라. 기타 가격위험관리 당사 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 당사 보유 지분 증권의 가격위험에 노출되어 있으나, 가격변동이 포괄손익 및 현금흐름에 미치는 영향이 중요하지 아니합니다. 2. 파생상품 등에 관한 사항가. 파생상품계약 체결 현황 당사는 환율 및 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 스왑계약과 기타 환율위험을 회피하기 위한 통화옵션계약 등을 체결하고 있습니다.파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로인식하였습니다. 당분기말 현재 파생상품거래 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 평가이익은 없습니다. ※ 당기말 2021.12.31. 통화 파생상품 관련 사항은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직 기술연구소 조직도_44기 사업보고서.gif 기술연구소 조직도_44기 사업보고서 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제44기 제43기 제 42기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 경상개발비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] - 연구개발비용과 판매비와 관리비 회계처리 차이는 국고보조금 사용. 2. 연구개발 실적 No. 특허출원명칭 구분 출원번호 등록번호 비 고 사각블룸형 단조금형강의 직각도 유도지그 특허 맨드릴 단조용 지그 특허 크랭크샤프트 단조장치에 설치되는 펀치 특허 크랭크샤프트 단조금형에 설치되는 상,하부고정대 록킹장치 특허 크랭크샤프트 단조장치에 설치되는 버퍼 특허 비열처리형 고연성 알루미늄 주조합금 및 그 제조방법 특허 크랭크 샤프트 소재 이송장치 특허 크랭크 샤프트용 서포트 디자인등록 로테이팅 엔빌 특허 선박용 커넥팅 로드의 제조방법 특허 풍력발전용 메인샤프트 성형장치 및 이를 이용한 메인샤프트
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

제조방법 특허 선박용 일체형 크랭크샤프트소재에 특화된 가열로 특허 반구형 크로스 헤드부를 가지는 선박용 케넥팅 로드의 제조방법 특허 절삭가공된 예비성형체와 단조장치를 이용한 선박용 크랭크쓰로우의 제조방법 특허 선박용 크랭크샤프트 이송장치 특허 선박 및 발전용 일체형 크랭크샤프트 제조를 위한 국부가열장치 특허 대형 샤프트 이송용 오토통 특허 선박 및 발전용 대형일체형 크랭크샤프트의 제조방법 특허 디스크 또는 링 형상의 중량물 로딩장치 특허 수직형 열처리용 턴오버 장치 특허 금속 조직의 물리적 특성 개선 및 홀더부 성형을 위한 중량물 단조용 상하 업셋팅 다이 특허 선박용 엔진 실린더 커버의 제조방법 특허 메인샤프트용 2차 단조 금형장치 특허 크랭크스로우 내면 절삭용 더블 컷터 특허 홀더부 성형방식 단조용 업셋팅 다이 및 홀더부 성형방식 업셋팅을 사용한 단조 방법 특허 다수의 가변식 자화코일을 구비한 자분 탐상 검사 장치 특허 피검물 회전 및 가변 지지구조를 구비한 자분 탐상 검사 장치 특허 터빈 발전기용 로터 샤프트의 디지털 런아웃 측정장치 특허 터빈 로터 샤프트의 런아웃 보정 장치 특허 그루브 단조식 크랭크샤프트 제조 방법 특허 7. 기타 참고사항 1. 업계의 현황 1) 산업의 특성단조는 금속을 두드리거나 눌러서 형체를 만드는 금속가공의 일종으로 금형공구를 이용해 소재 재료를 압축하중을 가하여 형상을 변형시키는 금속가공법입니다. 오늘날 단조는 광범위한 금속가공법 중 하나이며 단조로 인한 적용대상의 종류와 규모가 매우 다양합니다. 일반적으로 단조는 두 가지 분류로 구분이 됩니다. 자유단조와 금형 단조로 구분이 됩니다. 당사는 특히 자유단조부문의 국내 최고의 기술력을 자랑하고 있습니다. 자유단조는 고객사의 주문 방식으로 제작이 이루어집니다. 당사는 조선엔진부품산업, 조선 기자재산업, 풍력산업, 발전산업, 해양플랜트산업, 원자력 및 산업기자재용품 등에 들어가는 부품을 제작함으로써 세계 최고의 단조품 회사로 발돋움 하고 있습니다.2) 시장환경가) 조선산업세계적인 조선/해운 분석기관인 영국의 Clarksons Research에 따르면 향후 조선업 업황은IMO 의 환경규제 강화로 인한 친환경 선박 수요 증가 및 글로벌 해운지수 상승 등에 힘입어, 2023~2031년 연평균 발주량이'20년의 2배 수준인 1918척(4200만CGT)으로 예상돼 조선 시황 호조는 장기간 지속될 전망입니다. ① SOx(황산화물) 규제로 인한 신조선 발주량 증가 선박연료 황산화물 함유량을 0.5% 이하로 낮추는 IMO[1]의 SOx 규제가 2020년부터 시행됨에 따라 구형 선박의 선주들은 다음 세 가지 방안 중 하나를 선택하여 SOx 규제를 만족시켜야 합니다. 방안 내용 단점 현재 사용 중인 고유황유 대신 저유황유 사용 연료비 부담 50% 이상 증가 스크러버(탈황장치) 추가설치 스크러버 설치비용 부담 및 설치기간 10 개월 이상 소요 LNG 연료선박 또는 스크러버 설치 선박 신규 건조 선박 건조 비용 발생 현재 시장에서는 상기 세 가지 방안 중 선주들이 3안을 선택할 가능성을 가장 높게 보고 있어 LNG연료 선박 또는 스크러버가 설치된 신조선 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 IMO 규제뿐만 아니라 ECA[2]로 지정된 EU, 미국 등 주요국 정부들의 단독 규제까지 향후에도 각종 규제강화가 추가로 논의 또는 검토되고 있어 선주들의 친환경, 고효율선에 대한 수요가 큰 폭으로 증가 할 것으로 예상됩니다. ② 평형수 처리장치 규제 인한 신조선 발주량 증가 선박 평형수 배출 시 해양 생물이 함께 배출되어 생태계를 교란하는 일이 없도록 평형수 처리장치를 2024년까지 의무적으로 설치해야 합니다. 평형수 처리장치의 1척당 설치비용은 선박 크기에 따라 100만 달러 ~ 500만 달러 수준으로 비싼 편입니다. 선주들은 전세계 선박의 약 32%를 차지하는 건조 후 15년 이상 지난 구형선박을 개조하는 대신, 평형수 처리장치가 설치된 신형 선박을 건조하는 것이 경제적이기 때문에 신조선 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 나) 풍력산업 공신력 있는 풍력시장
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

분석보고서인 GWEC(Global Wind Energy Council)의 최근 분석자료에 의하면 향후 풍력발전 설치량이 매년 지속적으로 증가하여 2021년에는 누적기준 풍력발전 설치량이 87.5GW에 이를 것으로 전망하고 있고 향후 5년 동안 469GW 이상의 신규 설치될 것으로 예상하고 있습니다. 이는 연평균 4%의 성장세로 풍력시장 규모가 성장하는 것을 의미합니다. 풍력1.gif 풍력1 풍력시장의 지속적인 성장세의 배경에는 크게 세 가지 요인이 작용합니다. ① 신재생 에너지에 대한 정부정책 세계 전력 발전량은 2020년 25.8조 kWh에서 2040년 36.5조 kWh 규모로 증가할 것으로 전망되고 있어, 이를 공급하기 위한 전력 공급 인프라의 지속적 개발이 필요합니다. 각 정부의 정책방향은 석탄발전 비중을 줄이고, 신재생에너지 비중을 늘리는 추세 입니다. 예를 들어, 미국의 청정에너지정책(CPP), 세금감면제도(PTC) 연장, EU의 2030에너지 기본목표, 인도의 에너지 선언 등은 신재생에너지 산업을 육성하기 위한 국가 정책 지원, 세제 지원 등을 핵심내용으로 하고 있습니다. EIA(미국 에너지정보청)는 2012년 전체 발전량의 40%를 차지했던 석탄 발전비중이 2040년에는 29% 수준으로 감소하고, 반면 같은 기간 신재생에너지 발전비중은 22%에서 29%로 증가할 것으로 전망했습니다. 풍력2.gif 풍력2 실제로 풍력발전 글로벌 1, 2위 제조업체이자 회사의 거래처인 GE(미국), Vestas(덴마크) 등의 기업의 수혜가 전망되고 있습니다. GE, Vestas의 풍력발전 수주잔고는 최근 2012년 이후 최고치를 달성하고 있어 풍력발전 수요 확대를 반증하고 있습니다. ② 풍력발전 발전단가 하락 풍력발전 기술 진보로 인하여 발전단가가 혁신적으로 개선되고 있습니다. OECD 산하 원자력 기구(NEA)는 2016 ~ 2020년 사이 상업 가동될 22개 국가 181개 신규발전소를 대상으로 발전원별 LCOE[1]를 추정하였습니다. 2020년의 화폐가치를 3%, 7%, 10% 할인해 적용한 결과, 할인율 3% 적용 시나리오에서는 2020년 육상풍력발전의 LCOE가 석탄화력발전 대비 낮거나 비슷한 수준이었습니다. 할인율 7% 적용 시나리오에서는 육상풍력발전의 발전원가가 석탄화력발전 보다는 높고 천연가스발전 보다는 낮았습니다. 2020년 이후에는 풍력 발전단가가 기존 연료발전 단가를 하회할 것으로 예상되며, 이에 따라 풍력발전은 석탄이나 천연가스 등 전통 발전방식과 경쟁우위에 있을 것으로 보이며, 이 또한 풍력시장 성장의 중요 요인 중 하나입니다. 2020년 시나리오별 발전원가 전망 (단위: 달러 / MHW) 천연가스 석탄 원자력 태양광 육상풍력 해상풍력 ③ 풍력발전 교체수요 발생 풍력발전의 내용연수는 약 20여년으로 이후 터빈 등을 교체하는 Re-powering을 통해 기존 발전기보다 효율이 높은 설비로 업그레이드를 하고 있습니다. 풍력발전의 설치는 90년대 후반부터 본격적으로 이루어졌으며, Re-powering 시장이 성장하고 있습니다. 이 또한 회사 매출에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상하고 있습니다. 다) 플랜트 부문 및 산업기계 부문 세계플랜트 시장은 아시아에 투자가 집중됨에 따라 약 1조 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상됩니다. 동남아, 아프리카 지역의 경제 성장으로 인해 발전 플랜트 시장이 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 분야별로는 발전 플랜트 성장세가 높을 것으로 예상되며, 그 다음으로 오일 부문 시장이 성장세가 예상됩니다. 발전 플랜트 시장은 2009년 이후 지속적으로 성장했으며, 향후 5년간 아시아 시장을 중심으로 연평균 7.9%씩 성장할 것으로 전망됩니다. 원자력 발전은 낮은 발전단가로 인해 개발도상국 중심의 원전 설치가 증가할 것으로 예상되며, 수력발전은 중국, 인도, 브라질, 캄보디아 중심으로 대규모 건설이 추진중입니다. 이에 당사는 주요 발전프로젝트 수주계획에 참여, 완료하였으며 또한 국내 대기업 발전플랜트 부문 주요 부품 수주를 받았습니다. 이 기회를 발판삼아 당사는 중동 아시아
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

지역 고객으로부터 수주를 확대할 것입니다. 3) 경기변동 특성단조산업의 특성상 주문제작에 의한 방식으로 사업이 영위되는 특성을 반영하여 조선엔진, 조선기자재, 풍력, 발전, 해양플랜트, 원자력 등 전방산업의 경기 변동에 밀접한 상관관계를 가질 뿐만아니라 이밖에도 유가, 거시경제 등 외생변수에 의해 민감하게 영향을 받는 경기변동 특성을 가지고 있습니다. 4) 경쟁요소금속단조산업의 특성상 프레스, 가열로, 열처리로, 운반시설 등 대규모 설비투자가 필요함에 따라 진입장벽이 높은 산업입니다. 그리고 원활한 원자재 수급 및 높은 기술력이 뒷받침되어야 하는 사업이기에 숙련된 기술인력이 확보되어야 하며, 단조품 대부분 동력 및 발전부품에 사용됨에 따라 공신력 있는 품질인증 및 고객의 높은 SPEC을 만족해야 합니다. 5) 원재료 조달상의 특징금속단조용 원자재 INGOT는 현대제철(주), 세아베스틸에서 공급 받고 있습니다. 2. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 지난 42여 년간 금속소재산업을 개척하여 국내외 시장을 선도하여 왔으며 복합형 첨단 단조공정 및 고품질 대형 단조품의 핵심기술을 보유한 기업으로 지속적인 성장을 이루었습니다. 현진소재는 지속적인 성장 수익구조로서의 사업 전환과 기존 경쟁업체와의 차별화 전략을 추진하고 있습니다. 이에 높은 기술력을 바탕으로 대형 일체형 Crankshaft를 개발완료하였으며, 온실가스 배출규제에 따른 대체에너지 시장인 원자력발전부품 개발을 통한 영업수주 및 수익성 개선을 추구하고 있습니다. 당사는 수출액 증대를 위하여 일본, 중국, 유럽, 북미 등 신규시장 개척을 통한 영업력 확대에도 주력하고 있습니다. 당사의 매출분야는 다양하지만 단조업의 매출액, 영업손익이 총매출액의 90% 초과이며 자산금액이 총 자산의 90%초과가 되는 단조업 단일 사업부문을 적용하고 있습니다. 한국표준산업분류 소분류에 의거 기타 금속가공제품 제조업(C259) 단일사업으로 구분합니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 (업종분류 CODE : 금속단조제품제조업 C25912) 대분류 중분류 소분류 세분류 세세분류 제조업(C) 금속가공제품제조업(C25) 기타금속가공제품제조업(C259) 금속단조,압형 및분말야금제품제조업(C2591) 금속단조제품제조업(C25912) (2) 시장점유율 당사의 생산제품은 발주업체로부터 주문받아 생산하는 주문생산방식으로서 시장에서 규격화된 제품이 아니므로 각 사에서 발표하는 생산 및 영업자료에 의존할 수 밖에 없습니다. 그러나 자유단조공장을 보유한 현대중공업, 두산중공업등은 해당사의 중간공정 성격을 띠고 있으므로 객관적인 자료가 존재하지 않고 있으며 중소형업체는 생산제품이 다품종 소량생산방식이며 생산제품 자체가 제품의 중간부품으로서 규격화된 제품이 아니므로 시장점유율을 산정하는것은 어려운 실정입니다. (3) 시장의 특성 (가) 투자비용이 높은 장치산업 단조산업은 장치산업으로 프레스, 열처리로, 가열로 등 투자비용이 높은 산업임에 따라 진입장벽이 높은 시장입니다. (나) 고객의 요구에 맞춘 비규격화된 대형제품 생산 자유단조산업은 고객의 요구에 맞추어 제품을 생산하는 수주산업입니다. 이에 주문의 고객이 다양하고 다양한 업종의 업체와 거래하고 있습니다. 이는 매출비중이 한 업체에 집중되지 않으며 다양한 고객 및 제품을 생산할 수 있습니다. (다) 기술집약적/고부가가치 선진국 산업 단조산업의 다양한 산업의 핵심부품소재 산업이며 미국/유럽/일본 등에서 발달한 선진 산업입니다. (라) 다양한 산업분야에 제품 제공 자유단조산업은 발전산업, 플랜트산업, 조선산업, 산업기자재, 우주항공 등 다양한 산업분야에 다양한 제품을 제공하고 있습니다. (마) 호황산업 중심의 영업활동 주력 단조산업은 산업환경 변화에 신속한 대응이 가능함에 따라 호황산업의 주력제품 매출비중 확대를 통한 수익성 및 성장성을 확보할 수 있습니다. 당사는 다양한 고객의 요구를 만족시킬 수 있는 첨단 설비를 구성하고 있으며, 38년간의 축적된 국내 최고의 우수한 품질과 기술을 보유하고 있습니다. 또한 품질관리,
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측 정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 및 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당사 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 주용한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 내부요인, 외부환경 요인이 포함되어 있으며 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 당사는 설립 이후 현재까지 조선기계부품 및 선박구성 부분품 등을 제조 판매하는 조선기자재 사업을 주요 사업으로 하고 있으며, 회사의 주요 매출은 조선업 경기와 밀접하게 연관되어있습니다. 2008년경 시작된 전세계적인 금융위기로 인한 국내외 경기침체와 이에 따른 세계무역의 교역량이 감소는 국내 조선업계의 선박 발주량 감소, 선가 급락등의 영향을 있었고 회사는 신규수주에 어려움을 격게되었습니다. 대내적으로도 고용증가세 둔화, 투자와 수출감소, 최저임금 대폭 상승 등으로 국내 경기는 더욱 뚜렷한 하락세를 보이고 있으며 전반적인 산업의 경기부진은 회사의 매출부진으로 나타났습니다. 원재료의 상승 등으로 원가율은 악화되었고 운전자금부족으로 인한 정상적인 영업활동을 못하게 되고 예상되는 원리금의 변제도 할수없어 회사는 4월 20일 서울회생법원에 회생절차 개시신청을 하고 5월7일 회생절차 개시결정을 받았습니다.그러나 2021년 11월 15일 회생절차폐지 결정이 나고, 당사는 2021년 12월 03일 다시 회생절차개시신청서를 서울회생법원에 제출하였습니다. 이후 2022년 01월 10일 기각결정에 대해 회사는 2022년 01월 21일 항고를 신청해서 진행중에 있습니다. 회사는 회생절차개시결정을 받을 수 있도록 항고를 진행중이며 매출도 조선부문과 풍력부문으로의 선택과 집중을 통하여 어려움을 극복하고자 합니다. 조선부분의 경우 최근 오일메이저(글로벌 대형 석유업체)들의 설비투자와 국제해사기구(IMO)의 환경규제(평형수 처리장치규제,황산화물 배출규제)에 따른 노후선박 교체가 맞물리면서 신조수주가 증가하고 있으며, 국내 조선 빅3의 발주량은 증가추세에 있습니다. 이는 조선관련 각종지표 (수주량, 건조량, 수주잔량등) 에서도 회복단계에 있음을 보여주고 있습니다. 이러한 시그널을 통해 회사는 조선부분에서 품질 기술력을 바탕으로 기존고객에 대한 니즈 충족 및 신규고객 확대를 통한 매출 극대화를 이루겠습니다. 풍력발전부문도 미국업체뿐 아니라 중국과 유럽의 풍력발전 업체들을 지속적이고 공격적인 영업을 계획하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위: 원) 과 목 제44기 제 43기 증감금액 증감율(%) 1. 유동자산 2. 비유동자산 자산총계 1. 유동부채 2. 비유동부채 부채총계 1. 자본금 2. 기타불입자본 3. 기타자본구성요소 4. 이익잉여금(결손금) 자본총계 부채와자본총계 당기에 자산은 전기대비 9,170만원이 감소한 60,347백만원 입니다. 부채는 전기대비 1,877백만원 증가한 116,585백만원 입니다. 자기자본은 당기 이익잉여금의 감소로 전기대비 11,048백만원이 감소한 -56,238백만원입니다. 나. 영업실적 2021년 당사의 매출액은 2020년대비 134백만원이 감소한 13,221백만원을 시현하였습니다. 그리고 판매비와관리비 증가로 영업손실은 전기대비 5,010백만원 감소한 14,106백만원 입니다. 당사의 당기순손실은 11,567백만원 입니다. (단위: 원) 과 목 제 44기 제 43기 증감금액 증감율(%) 1. 매출액 2. 매출원가 3. 매출총이익 4. 판매비와관리비 5. 영업이익 8. 금융수익 9. 금융비용 6.
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

기타수익 7. 기타비용 10. 관계기업투자손익 11. 법인세차감전이익 12. 법인세비용 13. 당기순이익 14. 기타포괄손익 15. 총포괄손익 1) 매출감소의 원인 (1) 풍력발전부품 매출의 감소 매출감소의 주요 원인은 풍력발전부품 매출액의 감소와 회생으로 인한 전체적인 매출감소에 기인합니다. (단위 : 천원) 거래처 2020년 비중 2021년 비중 증감액 증감율 A社 B社 C社 D社 기타 총 매출액 - 유동성부족으로 인하여 원소재수급의 난항과 회생개시결정에 따른 거래처와의 제한적인 거래로 인한 매출액의 하락이 발생 하였습니다. (2) 전체적인 매출량의 감소 조선, 풍력, 산업기계, 플랜트별 매출액 및 매출중량추이와 증감이유 (단위 : 천원, 톤) 구분 선박엔진 및 조선기자재 풍력발전부품 산업기계 및 플랜트부품 매출 중량 매출액 단가 매출 중량 매출액 단가 매출중량 매출액 단가 2018년 2019년 2020년 2021년 전반적인 경기침체와 경쟁과열로 인한 전년도 저가수주로 매출량 감소 및 매출단가 하락하였습니다. 선박엔진 및 조선기자재는 2017년까지 매출량이 감소하다 2018년 업황개선으로 인해 증가세로 바뀌었으나, 당기 중 금융여신 상환 및 금융비용 부담 증가에 따른 유동성부족으로인하여 원소재수급 차질에 따라 매출량이 감소하였습니다.회생개시결정에 따른 거래처와의 제한적인 거래로 인한 매출액의 하락이 발생 하였습니다. (3) 매출단가 변동 2020년 2021년 매출중량(톤) 매출액(천원) 매출단가 매출중량(톤) 매출액(천원) 매출단가 2) 매출 원가 (1) 재료비 변동 내역 2020년 2021년 매입중량(톤) 매입액(천원) 매입단가 매입중량(톤) 매입액(천원) 매입단가 2020년 5월부터 회생절차가 진행되면서 고객사들과의 원할한 영업활동이 줄어든 부분과 재료비가 상대적으로 낮고 수익성이 있는 제품생산에 집중함에 따라 재료비가 2019년에 비해 현저히 낮아졌고, 2021년도 낮은 재료비가 유지되고 있습니다. (2) 재료비 비율의 상승 (단위 : 천원, 톤) 구분 2018년 2019년 2020년 2021년 제품매출액 제품매출중량 제품매출단가 원소재단가 원소재비중 2021년도 주요 원소재단가는 kg당 794원으로 전년 대비 5% 가량 상승하였으며 원재료단가는 계속적인 상승추세에 있습니다. 이는 회사의 원가를 상승시키는 가장 큰 원인이 되고 있으며, 영업손실의 결정적인 원인입니다. 회사는 상대적으로 가격이 저렴한 원재료로의 원소재 대체, 수율 향상 등을 통해 재료비를 절감하고자 노력하겠습니다 (3) 노무비 변동 내역 구분 2020년 2021년 인원 증감율 인원 금액(천원) 인원 금액(천원) 변동 판관_급여 제조_급여 전체 2021년도 노무비는 인원의 퇴사로 인해 인원수가 감소하고 인건비 비용이 절감되었습니다. (4) 주요 제조경비 (단위 : 천원) 비용구분 금액(천원) 차이금액 증감율 비고 2020년 2021년 가스연료비 외주가공비 감가상각비 검사비 전력비 소모품비 복리후생비 운반비 지급임차료 수선비 기타 제조경비 계 3) 판관비 (단위 : 천원) 비용구분 금액(천원) 차이금액 증감율 비고 2020년 2021년 감가상각비 지급수수료 수출제비용 기타 판관비 계 4) 기타 수익：주요 내역 및 변동 원인 비용구분 금액(천원) 차이금액 증감율 비 고 2020년 2021년 외환차익 외환환산이익 대손충당금환입 금융보증부채환입 관계기업투자 주식처분이익 임대료수익 기타 기타수익 계 5) 기타 비용：주요 내역 및 변동 원인 비용구분 금액(천원) 차이금액 증감율 비고 2020년 2021년 외환차손 외환환산손실 기타의감가상각비 유형자산손상차손 당기손익금융 자산평가손실 기타 기타수익 계 6) 영업실적 감소 원인 영업이익은 2020년 -140억원에서 2021년 -95억원으로 45억원 증가하였습니다. 영업이익이 증가한 주요원인은 앞에서 언급한 것과 같이 회생개시결정이후 현저하게 줄어든 매출액과 그로 인한 매출원가의 하락, 운영자금 부족으로 인원감소와 매출액 하락등이 동반됨입니다.영업이익은 2022년 중으로 회생인가와 동시에 유동성 확보로
현진소재 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

인한 매출량 증가 시 영업이익이 개선될 것으로 판단하고 있습니다. 다. 제품별 매출 현황 (단위: 원) 구 분 당기 전기 증감금액 증감율(%) 선박엔진 및 조선기자재 풍력발전부품 산업기계 및 플랜트부품 원재료 기타 합 계 선박엔진 및 조선기자재 부품은 전방사업의 경기회복세에 따라 매출이 증가하였으나, 풍력발전부품의 경우 매출의 대부분을 차지하는 업체의 재고 조정 등으로 인해 매출이 감소하였고 산업기계 및 플랜트 부품은 경기 불황으로 인해 매출액이 감소하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출가. 자금조달 당기 중 회사의 자본확충은 없었습니다. 나. 유동성 (단위 : 원) 계정과목 당기 전기 증감 증감율 현금 및 현금성자산 단기금융자산 미수수익 장기금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합계 다. 현금흐름 상황 (단위 : 원) 구 분 제 44기 제 43기 증감금액 영업이익 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 기말의 현금 회사는 전기대비 영업활동으로 인한 현금흐름이 감소하였습니다. 라. 유동비율 (단위 : 원) 구분 당기 전기 증감 증감율 유동자산 유동부채 유동비율 유동비율이 감소한 원인은 단기금융상품및 매각예정자산의 감소입니다. 마. 차입금 구성 및 금융비용 내역 (단위 : 원) 구분 당기 전기 증감 비고 단기차입금 장기차입금 사채 차입금 합계 유동자산 유동부채 유동비율 유동자산/유동부채 부채총계 자본총계 부채비율 부채총계/자본총계 자산총계 차입금의존도 차입금/자산총계 영업이익 이자비용 이자보상배율 영업이익/이자비용 바. 당기말 및 전기말 장단기차입금 내역 (1) 단기차입금 당기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입처 차입종류 이자율(%) 당기말 전기말 기업은행 무역금융자금 일반자금 당좌차월 매출채권의 양도 Usance 무신용장매입 국민은행 일반자금 한국수출입은행 무역금융자금 산업은행 일반자금 농협중앙회 일반자금 경남은행 매출채권의 양도 지앤에스소프트 외 일반자금 한스이엔지 일반자금 ㈜메트로에셋매니지먼트 일반자금 주식회사 태인 일반자금 주식회사 엘앤케이씨티 일반자금 김은숙 일반자금 합 계 (2) 장기차입금 당기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 차입처 차입종류 이자율(%) 당기말 전기말 원화장기차입금 산업은행 산업시설자금대출 한국수출입은행 수출촉진자금대출 합계(유동성 대체전) 유동성대체 장기차입금 사. 유동성 위험 및 관리방안 당사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 해당 표는 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다. 계약상 만기는 당사가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다. (단위 : 천원) 구분 1년미만 1년-5년 5년 초과 합계 무이자 금융리스부채 변동금리부 부채 고정금리부 부채 금융보증계약 합 계
스맥 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 공작기계, 자동화 장비, 융복합 장비, 로봇 등을 제조하는 기계사업부문과 이동통신장비, IP네트워크 장비 등을 제작하는 ICT사업부문으로 구성되어 있습니다. 가. 기계사업부문 당사 기계사업부문은 기계사업부, 융복합사업부로 구성되어 있으며, 매출실적은 2019년 1,121억원, 2020년 1,025억원이며 2021년 실적은 1,214억원 입니다.1) 기계사업부 당사의 기계사업부문은 삼성중공업 공작기계사업부를 모태로 1999년 6월 18일에 설립된 스맥으로 부터 시작되었으며, 공작기계(CNC선반, 머시닝센터 등) 및 관련 부품, 산업용 Robot의 제조ㆍ판매 등을 주요사업으로 하고 있습니다. 고품질의 머시닝센터와 CNC 선반에 대해서는 전 산업분야에 적용할 수 있는 라인업을 보유하고 있으며, 국내 직영 영업소(영남, 경북, 중부, 경인)와 대리점을 통해 국내에 판매되고 있고, 해외딜러를 통해 60개국으로 수출되고 있습니다. 공작기계 생산을 위한 주요 원재료에는 NC, 주물소재, Bearing류, UNIT Ass'y 등이 있습니다. 2) 융복합사업부 당사의 융복합사업부문은 기존 기계사업부문과 ICT사업부문의 집중화되어 있던 사업 역량을 융합하여 새로운 사업을 발굴하고 ㈜스맥의 성장동력을 확보하고자 신설된 사업부문입니다. 당 사업부는 2018년 자체 개발을 완료한 산업용 IoT 솔루션은 2019년에 상용화를 시작하여 정부 지원 스마트공장 구축사업에 성공적으로 진입하여 사업을 시작하였고, 2020년에는 기존에 개발되어 상용화를 시작한 산업용 IoT 솔루션에 보다 진보된 스마트 기술을 접목한 빅데이터 기반, 증강현실 기반의 산업용 IoT 솔루션을 개발 완료하여 정부지원사업에 상용화를 적용하였습니다. 또한, 모바일 디스플레이와 반도체와 관련된 LOADER 장비 및 공정장비 등을 개발ㆍ제조하여 공급하고 있으며, 자체 개발한 검사기, LOADER 장비 등은 우수한 성능을 보여 고객사의 만족도가 높아 후속 물량등이 꾸준하게 발생되고 있습니다. 나. ICT사업부문 당사 ICT사업부는 대한민국 통신장비 벤처1세대 기업으로 출발하여, 대한민국에 통신기술이 보급되던 시기부터 ICT 사업을 영위해 왔으며 유/무선 통신 분야의 풍부한 개발경험과 높은 전문성으로 국내외 ICT 산업을 이끌고 있습니다. ICT사업부의 주요 사업영역은 크게 4가지 카레고리로 구분되며, “통신장비 사업”, “전력ICT사업” “사이버보안”, “ICT인프라” 관련 제품개발 및 판매, 유지보수 등을 주력으로 사업을 영위해 오고 있습니다. 통신장비 사업의 경우 유/무선 기간통신사업자, MVNO사업자 등 국내외 통신서비스 업체를 대상으로 이종 통신망들을 상호 연결하는 게이트웨이 솔루션(NGS/IMS/LTE 솔루션)을 주력으로 공급하고 있으며, 전력ICT 사업의 경우 한국전력공사, 한전KDN 등 공공기관을 대상으로 Digital TRS 및 AMI 등 원격검침 관련 제품 및 서비스 등을 공급하고 있습니다. 사이버보안 사업의 경우 국내 모든 고객군을 대상으로 엔드포인트 보안, 네트워크 보안, 산업보안 솔루션 등 인공지능 기반 보안솔루션 위주로 사업영역을 확대해 가고 있으며, ICT인프라 사업은 산업용IoT 등 ICT 융복합을 통해 시너지를 창출할 수 있는 SI/NI 관련 사업을 활발히 수행하고 있습니다. 당사 ICT사업부는 “통신장비 사업”, “전력ICT사업” “사이버보안”, “ICT인프라” 등 우수한 기술력을바탕으로 기간통신사업자, 전력 등 공공부문과 엔터프라이즈 분야 등 고객을 대상으로 제품ㆍ서비스 공급 및 유지보수를 통해 꾸준한 성장을 거듭하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요제품 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 주요상표등 2021년(26기) 2020년(25기) 2019년(24기) 매출액(비율) 매출액(비율) 매출액(비율) 기계사업(융복합 포함) 제품매출 MCT LCV, PCV 제품매출 CNC선반 PL, SL 제품매출 FA 제품매출 ROBOT+자동화 기타매출 기타, A/S, 부품 소 계
스맥 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

ICT사업 상품매출 SI_KEPCO 상품매출 SI SI 상품매출 제품매출 NGTG/NGSG 기타매출 기타 기타매출 유지보수용역 등 소 계 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 1) 기계사업부문공작기계 제품의 가격변동추이는 매출처별로 필요한 사양과 요구조건이 상이하여 정형화된 가격변동 추이를 도출하기 어려운바, 주요 제품을 대상으로 평균적인 가격으로 추이를 산정하였습니다. (단위 : 천원/대) 품 목 제26기 제25기 제24기 CNC선반 MCT(머시닝센터) * 상기 가격변동은 주요제품 전체를 합산하여 평균가격으로 산정한바, 매해 제품의 판매 구성 비율에 따라 차이가 있을 수 있습니다. 2) ICT사업부문 당사의 주요제품은 통신사업자 별로 시스템의 요구 사양이 다르며, 같은 통신 사업자에 납품되는 같은 제품이라 하더라도 시스템의 성능,기능,제원에 따라 공급가격이 모두 다릅니다. 예컨대 동일한 게이트웨이라 하더라도 조립되는 각 보드별 구성 방법과수량, 처리 용량에 따라 가격이 상당한 차이를 보입니다. 따라서 제품별 가격의 변동추이 산정은 불가능합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위:천원) 사업부문 매입유형 품목군 2021년(26기) 2020년(25기) 2019년(24기) 기계사업부문(융복합 포함) 원재료 소재(주물 등) NC ASS'Y 기타 소 계 ICT사업부문 원재료 IC R.L.C PCB 기구물 상용카드 기타 소계 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위:천원) 구 분 2021년(26기) 2020년(25기) 2019년(24기) 기계사업부문(융복합 포함) 소재(주물 등) NC ASS'Y ICT사업부문 IC R.L.C PCB 기구물 상용카드 주) 가격산출 기준① 기계사업부문- 주요품목별로 구입시 단가를 산정하여 적용② ICT사업부문- IC, R.L.C, 기구물 : 품목별 총평균법에 의한 평균단가를 산출하기에 매입 년도 별 구매항목의 비중차이 및 구매항목 별 큰 폭의 단가차이가 있어, 매년 구매 진행한 항목 중 특정 항목을 지정하여 개별평균단가를 적용- PCB, 상용카드 : 품목별 총평균 단가를 적용 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 기계사업부문 (단위 : 백만원/대) 품 목 2021년 (제26기) 2020년 (제25기) 2019년 (제24기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 CNC선반 MCT(머시닝센터) 합 계 A. 산출기준- 투입공수 여부에 따라 결정B. 산출방법- 수량 : 최대 생산가능 수량- 금액 : 최대 생산가능수량 × 평균단가2) ICT사업부문- 당사는 통신사업자 별 구매시점에서 요구하는 시스템의 사양에 맞추어 제품을 개발, 공급하는 회사로서 일정한 제품을 생산라인에 따라 제조하는 방식의 제품 생산을 위한 설비를 필요로 하지 않습니다. 따라서 생산 능력을 산출할 수 있는 기준을 적용할 수 없으며, 제품의 개발 및 완성 후 성능을 검증하기 위해 일단의 검증설비를 보유하고 있지만, 이는 생산능력을 측정할 수 있는 기계장치가 아니므로 생산능력을 산정할 수는 없습니다. 라. 생산실적 1) 기계사업부문 (단위 : 백만원/대) 품 목 2021년 (제26기) 2020년 (제25기) 2019년 (제24기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 CNC선반 MCT(머시닝센터) 합 계 2) ICT사업부문- 해당사항 없습니다. 마. 당해 사업연도의 가동률 1) 기계사업부문 (단위 : 시간) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 연간가동률 공작기계 * 상기 가동율은 2021년의 가동율입니다.* 가동가능시간은 최대 생산 능력(Capability)을 시간으로 환산한 시간입니다. A. 일평균 가동시간 : 10.5 HRB. 월평균 가동시간 : 315 HRC. 연평균 가동시간 : 3,832.5 HR2) ICT사업부문-해당사항 없습니다. 바. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 소유형태 자산별 소재지 기초장부가액 당기 증감 기타변동 당기 기말 비고 증가 감소 상각 장부가액 기계사업부문(융복합 포함) 자가 토지 김해대구 건물 구축물 기계장치 기타유형자산 토지 창원