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카스 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 주식회사 카스 이사회는 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지 제39기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다. 1. 예측정보 등에 관한 주의사항당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단의 개요회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영 향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다.3. 재무상태 및 영업실적연결실체의 지난 2사업년도의 재무상태 및 영업실적에 관한 자료는 다음과 같습니다.1) 경영성과(연결기준) (단위 : 백만원, %) 과 목 제39(당)기 제38(전)기 증감액 증감율 Ⅰ. 매출액 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총이익 Ⅳ. 판매비와관리비 Ⅴ. 영업이익 Ⅵ. 관계회사투자손익 0.00%! Ⅶ. 금융손익 Ⅷ. 기타손익 Ⅸ. 법인세비용차감전순이익
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한 원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스'는 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다.당사의 원천기술을 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했습니다. 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 300mm 실리콘 식각장비 제품 중 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 제품은 'Leo NK Ⅰ-C' 및 'Leo WH' 장비입니다. 실리콘 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각에 적용되는 특징이 있습니다.또한 당사는 2020년 4분기부터 300mm 금속막 식각장비(Metal Etcher)를 SK하이닉스(주)에 양산판매하기 시작했습니다. 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 300mm 금속막 식각장비 제품은 'Nardo-M'장비입니다. 금속막 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각에 적용되고 있습니다.당사의 매출현황은 제품(반도체장비) 및 상품매출, 그리고 기타매출로 구분됩니다. 공시서류작성기준일 현재 매출 구성 및 비중은 제품 및 상품매출 99.52%(내수 84.84%, 수출 14.68%), 기타매출 0.48%(내수 0.04%, 수출 0.44%)로 구성되어 있습니다. 매출현황에 대한 자세한 사항은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다. 당사가 영위하고 있는 주요 사업내용과, 영위하고 있지 않은 사업내용은 아래와 같습니다. 1) 주요 사업내용 목적사업 비고 1. 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업2. 반도체 생산설비 리모델링업3. 반도체 생산설비 유지관리 용역서비스업4. 반도체 설비 부품개발 및 오퍼5. 소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조 및 판매9. 기타 위에 부대되는 일체의 투자 및 사업 2) 현재 영위하고 있지 않은 사업 목적사업 비고 6. 국내외 무역업7. 부동산 임대업8. 신기술관련 투자, 관리ㆍ운영사업 및 창업지원사업 업계의 현황 및 회사의 기타현황에 대한 사항은 '7. 기타 참고사항' 항목을 참조하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 또는 서비스에 관한 내용 1) 식각장비 구성 [poly etch 장비 구성도 및 공정 챔버].jpg [poly etch 장비 구성도 및 공정 챔버] 당사의 300mm Poly 식각 장비는 위 그림과 같이 Load Port와 EFEM(Equipment Front End Module), BM(Buffer Module), TM(Transfer Module)및 PM(Process Module)으로 구성되어 있습니다. 공정이 진행되는 순서는 아래 그림과 같습니다. [식각공정을 위한 웨이퍼 이동순서].jpg [식각공정을 위한 웨이퍼 이동순서] Load Port는 FOUP(Front Opening Universal Pod)이 놓이는 곳으로 FOUP에는 웨이퍼가 들어가 있으며, EFEM에는 대기압 상태에서 동작하는 Robot과 Aligner가 있습니다. Robot이 Load port에 놓여있는 FOUP에서 웨이퍼를 1매씩 꺼내 Aligner에 놓고웨이퍼가 일정한 방향으로 놓이도록 정렬을 시킨 후 BM으로 옮깁니다. BM은 대기압과 진공 상태를 반복하는 공간으로서 대기압 상태에서 웨이퍼가 들어오면 진공 상태의 TM을 통해 PM으로 가기 전에
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진공 상태로 전환되고, TM에는 진공 상태에서 동작하는 Robot이 있어 BM에 놓인 웨이퍼를 각 PM으로 운반합니다. PM은 식각 공정을 담당하는 Process Chamber와 식각 공정이 끝난 후 감광액(Photoresist)을 제거하는 Strip Chamber로 구성되어 있습니다. PM에서 식각 및 감광액 제거가 완료된 웨이퍼는 다시 TM과 BM을 거쳐 Side Storage에서 웨이퍼에 남아 있는 유독 가스(Fume)를 제거한 후에 원래 위치의 FOUP로 들어가면 식각 공정이 완료되어 다음 공정으로 이동합니다. 2) 제품 라인업 [제품의 라인업].jpg [제품의 라인업] 당사는 2002년 설립된 이후 2004년 6월 최초로 200mm 웨이퍼의 금속 식각 공정을 위한 챔버 모듈을 개발하여 SK하이닉스(주)에 공급했습니다. 이를 시작으로 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스(주)를 비롯한 한국전자통신연구원(ETRI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매했습니다. 반도체 제조용 건식 식각장비의 경우, 2002년부터 2005년까지 200mm 웨이퍼용 산화막 및 금속, 폴리 식각장비를, 2006년부터 2008년까지 300mm 웨이퍼용 산화막 및 금속 식각장비를 개발하여 판매했습니다. 소자의 미세화로 금속 배선이 알루미늄(Al)에서 구리(Cu)로 대체됨에 따라 대부분의 금속 식각 공정이 연마(CMP) 공정으로 전환되었습니다. 금속 식각장비의 수요는감소한 반면에 폴리 식각 공정이 늘어 폴리 식각 장비의 수요가 증가하는 추세로 시장이 변화되었습니다. 이에 당사는 2010년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 본격적으로 개발하기 시작했습니다. 2016년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 SK하이닉스(주)에 양산판매 하였고, 2018년부터는 SK하이닉스 WUXI법인에 수출판매를 시작하였습니다. 2019년부터 차세대 Poly Etcher와 Metal Etcher를 개발하여 2020년에 양산판매 하기 시작하였습니다. 당사의 현재 판매가능한 제품 라인업은 아래 표와 같습니다. 장비 모델명 기능 및 용도 특징 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용 Leo WH 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각용 Nardo-M 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각용 4zone ESC 나. 주요 제품 등의 매출현황 (기준일 : 2021년 12월 31일) (단위 : 백만원, %) 사업부문 사업장 품목 구체적용도 구분 매출액 비율 반도체장비제조부문 이천시 마장면 300mm Poly Etcher 외(제품 및 상품) 반도체 식각장비및 장비 Parts 등 내수 수출 합 계 다. 주요 제품의 가격변동추이 주요 제품의 가격 정보는 당사 영업상 기밀에 해당하는 정보로 기재를 생략합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료등 1) 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 제20기 제19기 제18기 원재료 2) 원재료 가격변동 추이 당사의 주요 원재료는 국내뿐 아니라 해외에서 수입하여 조달합니다. 이 과정에서 원-달러 환율변동에 의한 가격차이가 발생하며, 장비의 사양변화 또한 가격 변동요인으로 작용합니다. 나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생산능력, 생산실적 및 가동률 (가) 생산능력 및 가동률 당사는 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다. 또한 당사 생산방식 및 제품의 특성상 제품/규격별 생산소요시간에 차이가 있고 제품의 고객사 내 장비 설치, 생산외 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 정확한 가동률을 산출하기 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략하였습니다. (나) 생산실적 (단위 : 천원) 사업부문 품목 사업소 단위 제20기 제19기 제18기 반도체장비제조부문 본사 및 공장 천원 기타 본사 및 공장 천원 2) 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감
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당기말가액 비고 증가 감소 상각(-) 환율변동 공장A 토지 이천시 마장면 건물 기계장치 공구와기구 3) 생산공정 공정 챔버 조립 작 업 내 용 자재입고 가공 및 구매 Parts 입고 전장 Box 조립 챔버 Body 조립 Main Frame에 챔버 Body를 안착하고 공정 압력을 조절하는 Pendulum 밸브와 진공상태 유지를 위한 터보 펌프를 조립 Cathode 모듈 조립 ESC Heating 전원 및 Temp. Sensor와 Bias RF Power 전달을 위한 RF Rod, 웨이퍼 Cooling을 위한 Cathode 모듈을 챔버 Body에 조립 Dome 하우징 조립 챔버 내부로 가스를 공급하는 Dome Housing을 조립 소스 코일 Housing Tilting Motor 조립 RF Power를 챔버 내부로 유도하기 위한 소스 코일과 코일 Tilting을 위한Tilting Motor를 조립 RF Power 전달을 위한 Match Box를 소스 코일과 Cathode에 조립 웨이퍼 Cooling을 위한 He 판넬과 TMP Purge를 위한 N2 Line 조립 챔버 Pumping을 위한 Vacuum Line과 전원장치와 TMP, ESC 냉각을 위한 Cooling Line을 조립 전원장치용 AC DC Power Cable과 각종 Sensor의 신호 전달을 위한 Cable, 실린더 및 Valve 구동을 위한 공압 라인을 연결 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 당사의 최근 3년간 품목별 매출내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 품목 제20기 제19기 제18기 반도체 장비 및 상품 내 수 수 출 합 계 기타 내 수 수 출 합 계 매출총계 내 수 수 출 합 계 업종 반도체 제조용 기계 제조업 나. 판매 관련 1) 판매조직 당사의 판매 조직은 영업기획팀 1팀으로 이루어져 있으며, 국내 영업은 SK하이닉스(주)를 중심으로 이루어져 있습니다. 또한 영업기획팀뿐만 아니라 모든 팀이 영업의 일부를 담당하고 있으며, 특히 CS팀 및 S/W팀이 각 담당 엔지니어 대상으로 영업활동을 하고 있습니다.2) 판매경로 당사 판매 방식은 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))와 직접 거래하는 방식입니다.3) 판매전략 당사는 국내 반도체시장에서 최종 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))에게 장비를 판매하고 있습니다. 또한 본격적인 해외 영업을 위해 2019년 10월 미국에 현지법인을 설립하였으며, 납품장비의 신속한 서비스 대응을 위해 2021년 07월 중국 현지법인을설립하였습니다. 당사가 제품을 판매하기 위해 아래와 같이 지속적으로 노력 중입니다. 항 목 판매 전략 상 세 고객 관리 강화 1. 고객 List 관리 작성 및 전체 공유 고객별 Profile 작성(담당 분야, 중요도 등) 2. 고객 요청 사항 전 직원 공유 및 요청 즉시 신속 대응 문제 해결은 당일 대응원칙이며 최대 일주일을 넘기지 않도록 함. 3. 전 직원 영업화 분야별로 담당 고객에게 주기적으로 접촉 품질 및 기술력 강화 1. 품질 관리팀 신설 품질팀 신설 하여 품질 개선 및 불량 발생 최소화 2. 주력 장비 기술 개발 강화 3. 고객 요청 사항을 반영하여 개발 ESC 표면 Type 개발 서비스 강화 1. 고객 Site별 담당 엔지니어 배치 Site별 책임급 이상 엔지니어 배치 2. 고객 Site별 대응 사무소 설치 신속대응 할 수 있도록 이천(본사) 및 청주에 대응 사무소 설치 다. 수주상황 당사는 사업특성상 고객사와 기본거래계약을 체결하고 고객의 필요수량에 따라 발주형식으로 통보 받아 이를 생산 납품하는 형식을 취하고 있어 수주현황은 작성하지않고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 재무관리1) 재무위험 관리 당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에
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대한 정책 및 신용위험, 유동성위험과 같은 특정분야에관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 가) 환율변동위험 당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있으며 각 국가별 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 달러화 및 엔화 등이 있습니다. 또한 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.나) 이자율위험 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험입니다. 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 금융상품 중 이자율변동 위험에 노출된중요한 부채는 없으며, 안정적인 금리를 확보할 수 있는 예금을 운영하여 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.다) 신용위험 신용위험은 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무적손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용 위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용 위험뿐 아니라 현금및현금성자산과 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 사전에 설정된 절차에 따라 집행됩니다.당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.라) 유동성위험 유동성위험은 회사 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다. 당사의 재무팀은 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발 현황 1) 연구개발 조직 조직도_1.jpg 조직도_1 당사는 보고서 제출일 현재, 기존 연구소와 개발1팀 및 기구설계팀을 통폐합하여 단일의 연구개발 조직으로 구성하여 연구개발 활동에 주력하고 있습니다. 2) 연구개발 실적가) 연구과제별 개발실적 연구 과제 연구 기관 연구결과 및 기대효과 상품화 내용 국책과제 “300㎜급 플라즈마 도핑 장비 개발” 에이피티씨(주)SK하이닉스(주) (주)동아하이텍 (주)코리아세미텍군산대, 연세대, 한양대 플라즈마 이온 도핑장비의 개발 및 도핑 공정 개발 - 플라즈마 소스 및 공정 챔버 개발 - 정전척 개발 - 고전압 펄스 전원장치 개발 - 도핑 공정개발 국책과제 “300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 개발” 에이피티씨(주)한국반도체연구조합(주)젠, 로체시스템즈(주)삼성전자(주) SK하이닉스(주) 성균관대 32나노급 이하 300mm용 반도체 소자제작을 위한 플라즈마 기반의 웨이퍼 가공 양산장비 개발 - Wafer sawing 장비 개발 국책과제 “10nm급 초미세 SADP 공정용 건식 식각장비개발” 에이피티씨(주)SK하이닉스(주)(주)미코, NFRI전북대, 군산대, 중앙대국민대, 고려대 10나노급 SADP 공정개발 및 폴리장비 판매 촉진 - 우수한 식각속도 균일도 달성 - 100MHz의 공정성능 평가 완료 - SADP 공정개발 완료 - 10nm급 초미세 공정 테스트 성공적 완료 Post-Reflow 장비 개발 에이피티씨(주), SK하이닉스(주) Post-Reflow 공정 개발 성공 - 균일한 reflow 달성 에이피티씨(주) - 1세대 Poly Etch. 장비개발-
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Middle급 Poly Etch. 공정가능 에이피티씨(주) - 1세대 Poly Etch. 장비개선- 양산장비로서 안정성 확보 - NKⅠ공정 성능 Upgrade- 양산판매 성공 에이피티씨(주) - 2세대 Poly Etch. 장비개발- High Level Poly Etch. 공정 가능 - 공정 성능 Upgrade- 소자업체와의 JDP, JEP 체결 및 평가완료 에이피티씨(주) - 1세대 Metal Etch. 장비 개발- High level Metal 공정 가능 - 소자업체와의 JDP 성공- 장비 평가 완료, 양산판매 시작 에이피티씨(주) - 2세대 Poly Etch. 장비 양산형 모델 개발- High End Poly Etch. 공정 가능 - High End Poly Etch. 공정 기능 개발 후 양산형 모델 개발 완료- 소자업체와의 JDP 성공, 양산판매 시작 나) 현재 진행중인 연구개발 과제 당사가 현재 진행중인 연구개발 과제 및 진행상황은 아래와 같습니다. 연구과제 연구기관 연구결과 기대효과 및 진행상황 에이피티씨(주) 개발 중 - 차세대 Poly Etch. Leo WS 개발 진행 중- High End Poly Etch. 공정 확대 위해 차세대 장비 개발 중- 장비 개발 진행중으로 초도장비 제작 후 Test 및 미세조정 진행 중 에이피티씨(주) 개발 중 - 300mm Oxide Etch. 개발 진행 중- Etch 장비 Line-up 확대로 매출 증대 위해 장비 개발 중- 장비 개발 시작중으로 장비 컨셉 디자인 진행 중 3) 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 제20기 제19기 제18기 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 4) 향후 연구 계획 당사는 2002년 설립된 후 여러 가지 종류의 200mm/300mm 산화물, 메탈 및 폴리 식각장비를 주로 개발해 왔습니다. 앞으로의 개발 계획은 크게 당사 주력 양산 판매 장비인 Poly 식각장비(Leo WH)의 Upgrade 개발을 완료하고, 차기 Poly 식각장비(Leo WS)의 양산 판매를 위한 개발을 집중적으로 진행할 계획입니다. 또한 현재 양산장비 개발을 완료한 Metal 식각장비(Nardo-M)를 Upgrade 개발하고, 산화물 식각장비(Oxide) 개발을 본격화할 예정입니다. 자세한 내용은 아래와 같습니다. 로드맵(2022.03) 7. 기타 참고사항 가. 용어정리 용 어 설 명 비정질탄소막 탄소를 함유한 탄화수소 화합물을 이용하여 만들어진 비정질탄소막으로, 사진공정의 반사방지막으로 사용됨. Anode 양극 전류가 흘러 들어가는 쪽의 전극을 의미. 진공 Chamber 안에서 웨이퍼와 마주보고 있는 부위. Ashing 에싱 고온 산화를 이용하여 기판으로 부터 PR을 제거하는 것. Cathode 음극 전류가 흘러나오는 쪽의 전극을 의미. 진공 Chamber 안에서 웨이퍼가 놓여지고, 고주파 전력이 인가되는 부위. 임계치수 반도체 회로의 선폭을 말함. Chamber 챔버 장비의 일부분으로 식각 또는 증착 공정이 진행되는 방. 화학적ㆍ기계적 연마 화학적 기계적 연마. 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들기 위해 웨이퍼 표면을 갈아내는 공정. 화학기상증착 반도체 공정기술의 하나로 화학반응을 이용하여 Wafer 표면위에 단결정의 반도체막이나 절연막 등을 형성하는 방법. 유전체 절연체로서 전압을 걸었을 때 전류를 흘리지 못하는 물질로써, 산화막(SiO2)과 질화막(Si3N4) 등이 있음. Doping 도핑 반도체의 전도 형태를 바꿔주기 위해 p형 또는 n형의 불순물을 확산이나 이온주입에 의해서 주입하는 것. 이중패터닝 하나의 회로 패턴을 완성하기 위해 같은 자리에 노광 또는 식각 공정을 두 번씩 진행하는 방식. 전자온도 자유전자를 갖는 계(系)에서 자유전자의 에너지 분포에 대응하는 온도로, eV로 나타냄. 정전척 정전기를 이용하여 진공 Chamber 안에서 웨이퍼를 고정시키는 장치. Etch 식각 Wafer상의 특정지역의 물질을 화학반응을 통해 제거해 내는 공정으로 이때 사용되는 물질을
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Etchant라고 한다. Etch 방법에는 화학용액을 사용하는 Wet Etch와 가스나 플라즈마, 이온 빔 등을 이용하는 Dry Etch가 있음. 식각 속도 식각이 진행되는 속도를 일컬으며, 높을수록 빠름. 식각속도 균일도 웨이퍼 전체 면적에서 식각 진행 속도가 얼마나 균일하게 일어나는지를 평가하는 척도로, 작을수록 우수함. 극자외선 13.5nm의 파장을 갖는 광원으로 회로선폭을 미세화하기 위해 필요함. 식각하고 난 후의 선폭을 말함. 이온주입 반도체소자가 원하는 전기적 특성을 가지도록 반도체기판 위에 필요한 부분에만 고전압으로 가속된 이온을 물리적으로 주입하는 것. Mask 마스크 IC제작을 위해 각 Layer별 회로 Pattern이 그려진 유리판으로, 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 빛을 통과시키는 부분으로 구분되며 Mask상의 Pattern을 Wafer위에 옮겨 소자를 제작. 감광액 감광성 수지를 말하며, 구성 성분은 Polymer, Solvent, Sensitizer로 대표되며 현상되는 형태에 따라 양성과 음성으로 나뉨. Plasma 플라즈마 원자나 분자 이외에 양이온과 음이온, 전자가 뒤섞여 존재하는, 전기적으로는 중성인 상태 폴리실리콘 다결정의 Silicon 박막으로 내부 전극으로 사용하기 위해 CVD 공정을 이용해 만들어짐. Sawing 절단 Chip 분리를 위해 웨이퍼를 절단하는 공정. 실리콘 원자번호 14인 5족의 원소(규소)로서, 반도체 재료로 널리 사용됨. 절연막 CVD 공정에서 산화막과 질화막의 단점을 보완해 증착된 박막을 일컬음. 탄소막 웨이퍼를 회전시키면서 탄소막을 증착시키는 방법. 산화막 CVD 공정에서 산화막을 증착할 때 사용하는 Gas이나, 일반적으로는 이 Gas를 이용하여 증착된 산화막을 일컬음. 실리콘 관통전극 웨이퍼를 관통하는 Hole을 뚫는 공정으로, Chip을 수직으로 쌓아 올리고 텅스텐 기둥을 통해 연결하는 적층 공정기술. 저온산화막 매우 낮은 온도에서 증착된 산화막을 일컬음. 나. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 반도체장비 산업은 반도체소자 산업과 매우 밀접하게 관련되어 있습니다. 신제품의교체주기가 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 시장의 규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있으며, 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-risk 산업입니다. 반도체소자 산업은 대한민국의 주도로 발전한 반면, 반도체장비 시장은 세계적으로미국 및 일본업체에 의해 과점되고 있습니다. 대한민국 역시 상당 부분을 수입에 의존하고 있습니다. 반도체소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술개발은 반도체장비 기술의 발전 없이는 불가능합니다. 이처럼 반도체장비 기술은 반도체 시장 전체에 미치는 파급력이 큽니다.(2) 산업의 성장성 및 경기변동의 특성 과거의 반도체 산업은 글로벌 경기변동에 민감하게 반응했습니다. 호황기에 집중된설비투자로 인하여 공급과잉 현상이 나타나 산업경기 불황으로 이어지고, 공급과잉에 따른 단가하락은 또다시 수요증가를 일으켜 산업경기 회복으로 이어지는 전형적인 장치산업의 경기변동성 특징을 보였습니다. 하지만 최근에는 과거와 다른 시장의 모습을 보이고 있습니다. 반도체소자 업체들은 수년간 지속적으로 대규모 설비투자 및 연구개발투자를 진행했고, 그 결과 관련된반도체장비 투자도 증가하기 시작했습니다. 반도체소자 업체의 증가로 인한 생산량 증가는 반도체의 단가하락으로 이어질 수 있으나, 빅데이터, 데이터 저장장치의 대용량화, 자율주행 및 전기자동차, 사물인터넷(IOT) 등의 산업 발달은 반도체 시장의 성장을 이끌 것입니다. 최근 국가적으로 많은 투자를 하고 있는 중국의 시장 확대 역시 큰 영향을 줄 것입니다. 또한 최근 국내 반도체소자 업체의 DRAM과 NAND Flash 시장에서의 점유율이 증가하고 있습니다. 이러한 시대의 흐름으로 반도체장비 시장은 낙수 효과를 누릴 것으로 전망하고 있습니다. (3) 경쟁요소 전세계 반도체용 건식 식각장비 시장은 소수의 기술력을 보유한 미국과 일본의 글로벌 업체가 독과점하고 있는 상황입니다. 이 업체들은 당사보다 일찍
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시작된 자국의반도체 산업에서 고유기술을 축적하며 경쟁력을 갖췄습니다. 메모리 반도체 시장이 성장하기 시작한 1980년대부터 전세계에 건식 식각장비를 개발, 공급함으로써 글로벌 업체로 성장하게 되었습니다. 건식 식각장비의 핵심기술은 공정 챔버 내부에 밀도가 높은 플라즈마를 생성하고, 생성된 플라즈마를 원하는 형태로 조절하는 기술입니다. 이 글로벌 업체들은 막대한 자금과 풍부한 인력을 바탕으로 끊임없는 기술 개발을 통해 이러한 기술들을 선점하고, 특허를 통해 후발업체의 진입을 견제하면서 300mm 웨이퍼용 건식 식각장비의 90% 이상을 공급하고 있습니다. 이와 같은 과점시장에서 당사가 글로벌 업체들을 추격하기 위해 노력하고 있습니다. (4) 자금조달의 특성 반도체장비 산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성을 가지고있으며, 장비 특성상 대량생산이 불가능하고 장비에 적용되는 주요 원재료 및 부품들은 전문업체에서 조달받고 있습니다. 일반적으로 장비 제조에 사용되는 주요 부품들은 해외에서 조달하기 때문에 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다. 또한 반도체장비 제조에 필요한 자금 결제는 보유 중인 자금력을 바탕으로 대부분 현금을 통해 이루어집니다. (5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등 반도체장비 산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객에게 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 오히려, 반도체장비 산업은 반도체 산업의 핵심 기반산업으로 정부차원의 R 지원 정책 등이 시행되고 있습니다. 다. 시장상황 및 회사의 기타현황 (1) 시장점유율 반도체장비 산업의 특성상 반도체 제조공정에 따른 장비가 세분화되어 그 종류가 매우 다양합니다. 해당 소자업체의 보안정책으로 정확한 제품별 장비운용현황 등을 파악하기 어렵습니다. 이에 따라 현재 반도체 시장조사기관의 구체적인 장비현황 및 시장점유율 산정에 한계가 있습니다. (2) 시장의 특성 반도체 시장은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아져 기술적인 적기 시장진입이 매우 중요합니다. 특히 반도체장비 시장은 장비를 구매하는 반도체소자 업체들의 설비투자 증감에 영향을 받으며, 기술적으로는 제조기술의 발전에 따라 변동되는 특성이 있습니다.따라서 고객의 요구와 기술흐름에 맞는 장비를 개발해야 매출확대가 가능합니다.(3) 신규사업 등의 내용 및 전망- 해당사항 없음 (4) 조직도 조직도.jpg 조직도 라. 사업부문별 재무정보 당사는 연결회사를 포함하여 단일의 사업부문으로 운영되고 있기 때문에 별도 기재를 생략하였습니다. 영업부문 재무정보에 관한 자세한 사항은 'III. 재무에 관한 사항' 중 '3. 연결재무제표 주석'의 '30. 영업부문 정보'를 참조하시기 바랍니다. 마. 지적재산권 보유현황 보고서 제출일 현재 당사가 보유한 지적재산권 현황은 다음과 같습니다. 구분 특허권 비고 국내 해외 등록 출원
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업 내용을 요약하면 다음과 같습니다. 사업부문 세부 내용 기존사업 이미지센서패키징(제조, 서비스) - 포토(Photo)센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package) 패키지 기술(등록상표 'NeoPAC®')을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업입니다. - 포토센서는 빛을 수광하는 수광영역을 가진 넓은 의미의 센서집합을 말하며, 포토센서의 종류로는 이미지센서, 조도센서, 근접센서, ToF(Time of Flight) 센서, 광학용 지문센서 등이 해당되며, 그외도 여러 종류의 센서들이 있습니다. 그 중 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하므로 당사의 사업을 이미지센서CSP 패키징 이라고도 부르고 있습니다. 당사는 모든 종류의 포토센서 패키징 서비스가 가능합니다. 신규사업 자동차용 공조부품 임가공 사업(제조) - 당사는 자동차 부품 중, 공조부품에 해당하는 제품을 임가공하여 납품하고있습니다. 자동차 공조장치를 전문생산하는 관계회사인 주식회사 세원을 통해 납품하고 있습니다.- 자동차 공조 시스템(Heating, Ventilating and Air Conditioning: HVAC)은 자동차 내부와 외부의 공기흐름과 냉각수 등의 순환을 이용하여 자동차 내부 및 내부 탑승자가 쾌적한 환경에서 주행할 수 있도록 도와주는 부품을 말합니다. - 주요 생산품목은 헤더콘덴서(Header Condenser)가 있습니다. 신규사업 이동형 학교 모듈러(임대) - '모듈러 건축기술'은 4차 산업혁명 시대에 가장 주목받고 있는 새로운 건축기술 시스템으로 현장중심의 전통적인 건축공법이 아닌, 공장에서 건물의 구조물과 내장재, 기계 및 전기설비 등을 갖춘 규격화된 모듈(유닛)을 사전제작하고 이동시켜 현장조립하는 신개념 건축기술입니다.- 당사는 이동형 학교 모듈러를 제작업체로부터 공급받아 교육청 및 학교에 임대하고 있습니다. 기존에는 낡은 학교 교실을 리모델링 또는 재건축하는 경우와 신도시 등에서 급격한 인구유입에 따른 학교 교사가 부족한 경우, 임시교실로서 컨테이너교사를 사용하였는데, 단열, 진동, 층간소음, 유해물질 발생 등의 문제가 발생해왔습니다. 당사는 이러한 학생과 교사에게 모두 불편한 컨테이너교실이 아닌 기존 학교의 성능에 디자인/품질을 향상시키고 이축후 99%가 재활용이 가능한 이동형 교실로 친환경적이며 증축, 이동이 편리하고 건축기간이 단축되어 임시교실로 적합한 이동형 학교 모듈러임대사업을 진행합니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (단위 : 백만원) 품목 생산(판매) 개시일 주요상품 매출액 (비율) 제품 설명 이미지센서 패키지 2004년 12월 4일 이미지센서 CSP 패키징 제품으로 카메라 모듈에 적용되는 제품적용 어플리케이션은 카메라폰 및 노트북 PC카메라, 자동차 전후방 카메라, SVM(Surround View Monitoring), Car recording, 보안카메라, 모션인식, 양자암호 등에 적용되고 있음. 자동차공조부품 2021년4월 8일 자동차 공조시스템의 Header Condenser 조립(컴프레서에서 전달된 고온 고압의 에어컨 냉매를 차갑게 하여 저온 저압의 냉매로 전환해주는 제품. 파이프/핀/튜브 등을 이어주는 연결장치 역할) 이동형 모듈러 임대 2021년4월 21일 이동형모듈러 리모델링, 증·개축학교의 임시교사(Bridge School)로 사용되는 친환경 임시교실의 임대 합계 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 가격 변동추이 (단위 : 유로,엔,원) 사업연도 품목 2019연도 (제17기) 2020연도 (제18기) 2021연도 (제19기) 비고 수입(일본) 860~903 860~903 860~903 장 기준 / ￥ 엔화 수입(EU) 6.8~7.1 6.8~7.1 6.8~7.1 장 기준 / € 유로 국내 백만개 기준 / 원화 나. 주요 매입처에 관한 사항1) 이미지센서 패키지 (단위: 천원, 천엔, 천달러,천유로) 품 목 구 입 처 2019연도 2020연도 2021연도 결제 조건 (제17기)
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(제18기) (제19기) 외주 가공 Glass 기판 제조 국내 엘비세미콘㈜ 마감 60일 현금 수입 국내 ㈜엔지온 마감 60일 현금 수입 국내 ㈜옵트론텍 마감 60일 현금 수입 원재료 국내 수입 NEG 마감 30일 현금 (엔) (￥9,890) (￥23,220) (￥8,230 수입 Schott 마감 30일 현금 (유로) (€52) (€28) (€8) 국내 덕산하이메탈 마감 30일 현금 수입 부재료 소모품 Blade 국내 마감 30일 현금 수입 DHK 마감 30일 현금 (달러) ($21) ($29) ($28) 부재료 국내 마감 30일 현금 수입 (달러) 2) 자동차 공조부품 (단위: 천원) 품 목 구 입 처 2019연도 2020연도 2021연도 결제 조건 (제17기) (제18기) (제19기) 원재료 국내 다온텍 외 마감 15일 어음(60일만기) 부재료 소모품 BOX 외 국내 현대팩 외 마감 15일 어음(60일만기) 3) 모듈러 (단위: 천원) 품 목 구 입 처 2019연도 2020연도 2021연도 결제 조건 (제17기) (제18기) (제19기) 임대자산 모듈러 교실 국내 포스큐브, 엔알비 주) 이동형 학교 모듈러 제품은 '엔알비'에서 자체 공장제작하고, '포스큐브'와 협력하여 대부분 조달하고 있습니다. 해당 모듈러는 수요처(학교)의 특성과 요청사항을 반영하여 제조사에 발주하고 제작마감되어 공급되고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 [과거 3개년 생산능력 및 실적 ] (단위 : 천개, 천원) 제품 품목명 구 분 2019년도 2020년도 2021년도 (제17기) (제18기) (제19기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 NeoPAC® 생산능력(주1,2) NeoPAC I 생산실적 가동율 기말재고 주1) 생산능력은 각 공정별(주요설비별) 생산능력을 토대로 계산했습니다. 주2) 2019년, 2020년 생산능력은 NeoPAC I 기준이며, 2021년은 고신뢰성 제품 등의 Mix 에 따른 생산능력의 변동 및 생산운영제를 반영 하였습니다. 라. 생산(임대)설비에 관한 사항 (단위 : 백만원) 공장별 자산별 소재지 기 초 가 액 당기증감 당기상각 손상차손 기말가액 비 고 취득 처분 본사 토지 충북 청주 건물 충북 청주 오창공장 기계장치 충북 청주 시설장치 충북 청주 공기구비품 충북 청주 차량운반구 충북 청주 임대자산 충북 청주 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원, 천$) 매출 유형 품 목 2019 연도(제17기) 2020 연도(제18기) 2021 연도 (제19기) 비고 금액 비중 금액 비중 금액 비중 제품매출 수출 내수 소계 자동차부품 내수 소계 기타매출 개발 용역 수출 내수 소계 임가공용역 내수 소계 모듈러임대 내수 소계 합 계 수출 내수 합계 나. 판매경로 (단위: 천원) 매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별 매출액 제품매출 NeoPAC® 수출 직판 (해외 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품) 국내 직판 (국내 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품) 직판 (카메라 모듈 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품) 자동차부품 국내 직판 (자동차 부품사로부터 부품 공급받아 임가공 후 납품) 임대매출 모듈러 국내 직판 (모듈러 공급업체로 부터 모듈러를 공급받아 설치 또는 재설치 후 납품) 주) 당사의 주요 판매처는 이미지센서 소자 업체와 Camera module 업체입니다. 전자의 경우가 일반적이고, 후자는 대형 Module maker가 해당됩니다. 다. 판매전략 Automotive 제품은 타 시장과 달리 요구되는 신뢰성 수준이 높고 까다롭습니다. 벨기에 고객사 Melexis사와는 2015년부터 기존 제품인 NeoPAC® I으로 양산해 오고 있었습니다. 그 후로 board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC® Encap제품을 개발했고, 자동차 신뢰성 규격인 "AEC-Q100" 인증도 pass하여 국내 센서사 제품을 2021년 2Q부터 본격 양산을 진행중에 있습니다. Melexis사의 ADAS용 3세대 ToF 센서도 NeoPAC® Encap으로
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2020년 말에 개발완료 되었고, "AEC-Q100" 인증이 pass 되어 2021년 3Q부터 양산을 시작하였고, 2022년 본격 양산 예정입니다. 이를 시작으로 보다 많은 고객 다변화와 ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱카메라와 같은 제품에도 확대 적용이 기대됩니다. NeoPAC® Encap 제품으로 AEC-Q100 신뢰성을 pass한 타 고객사의 신규제품들도 확보되어 있으며 개발이 진행중인 고객사의 제품들도 있습니다. 자동차향 고신뢰성 PKG로 시장에서 인증받은 PKG제품이 극히 드문 만큼, NeoPAC® Encap 제품으로 신규고객개발과 신규제품 개발을 확대하는 판매전략을 진행하고 있으며, 시장에서의 파급효과가 극대화 되리라 믿고 있습니다. 2) 휴대폰 시장 중국 저화소 시장은 CSP 방식의 모듈제조가 대부분인데 이 시장은 가격경쟁이 매우 치열한 시장으로 중국정부의 보조금을 받고 있는 중국 경쟁사와 경쟁하는 것은 불리합니다. 중국 고화소 시장은 대부분이 COB방식으로 카메라 모듈이 제조되고 있고, 이 제품들은 중국 brand set사와 지정 모듈사에서 제조되고 있기에 COB 모듈과 차별화를 만들어 내야 합니다. 당사는 중국 고화소 휴대폰 시장, brand mobile 시장에서는 COB(Chip on Board), MOC(Molding on Chip)와 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 고객개발을 하는 전략으로 마케팅 활동을 추진중에 있습니다. 최근 스마트폰의 slim bezel trend를 만족하기 위해 초소형 카메라 모듈 사이즈가 요구되고 있고, 이런 시장 요구사항을 만족하기 위해 중국시장에서 새롭게 초소형 모듈공법인 MOC(Molding on Chip) 방식이 등장 하였습니다. 이 방식은 molding 공정을 하기 위해 많은 투자가 수반되어야 하고, molding 금형이 sensor chip을 접촉하면서 신뢰성에도 많은 문제점을 보이고 있으며, 또한 수율 손실도 커서 전체 모듈 제조가격이 급격하게 상승되는 문제점을 가지고 있습니다. 반면, 당사가 최근 개발한 NeoPAC® 3D 제품은 MOC 공법처럼 많은 투자가 요구되지 않고 CSP 특성상 수율 손실없이 모듈제조가 가능하며, 자동차향 시장을 목표로개발된 NeoPAC® Encap 기술을 기반으로 한 제품이기에 신뢰성도 매우 우수합니다. 당사는 이러한 차별화된 제품의 장점을 중국의 Tier 1 모듈사와 set사에 적극적으로 소개하고 관련된 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 국내 휴대폰 set사와는 플래그십 스마트폰에 채용되는 줌 카메라용 폴디드카메라에 NeoPAC® 3D를 적용하여 모듈의 Y사이즈를 최소화하는 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 3)양자암호통신 등 신규 Application 시장 당사 제품의 경쟁제품 대비한 차별화된 제품경쟁력은 아래와 같습니다. - NeoPAC® 3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품은 그 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능합니다. 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소이며, 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있습니다. - 특히, 최소형 패키지디자인은 기존 카메라모듈 제품 이외에도 다양한 패키지 제품에 적용이 가능합니다. 실제 2020년 상반기부터 NeoPAC® 3D패키지 기술이 적용된 QRNG (Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 칩이 국내 휴대폰 고객사에 양산 공급을 시작 하여 현재까지 양산 중에 있습니다. 이는 현 시점 세계에서 가장 작은 크기의 패키지가 가능한 NeoPAC® 3D 기술이기에 가능 했으며 이후 추가적인 휴대폰 모델 적용과 해외 휴대폰 고객으로 공급도 기대 할 수 있습니다. 더구나 양자정보기술은 산업 전반에도 적용 가능한 만큼 그 성장 잠재력은 상당할 것으로 예상되며, 현재 양산 중인 휴대폰 제품 이외 다양한 Application 적용도 기대 할 수 있습니다. 따라서 NeoPAC® 3D패키지 기술이 적용된 QRNG(Quantum Random Number Generator,
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양자난수생성기) 패키기는 당사 매출기여에 아주 중요한 제품이 될 것입니다. - Multi Chip One Package가 요구되는 시장에서도 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package)서비스 제공이 가능합니다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리합니다. - 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈 사이즈 소형화가 가능합니다. - 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 MEMS PKG등 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓습니다. 이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 시장에서도 고객의 요구에 맞는 다양한 응용제품 개발대응에 주력하고 있습니다. 라. 주요 매출처 비중 (단위 : %) 매 출 처 2021연도 비 고 Himax 세원 픽셀플러스 비트리 포스큐브 기타 총합계 마. 수주현황 당사는 고객사로부터 당월 제조분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터2~3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사는 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 후 대응하고 있습니다. ※ 시장위험과 위험관리에 관한 자세항 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 재무제표 주석 "36. 금융상품 -(4)금융위험관리"를 참조하시기 바랍니다. 보고서 작성기준일 현재 미결제약정 내역은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 대상회사 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결일 계약금액 및 대금수수방법 (주)폴라리스웍스 (주)지지엑스 (주)에이센트 제1~4회 무기명식 이권부 사모 전환사채 양수 양수금액 6,741,120,000원현금지급 (주)셀바스에이아이 (주)폴라리스오피스 자산(주식 6.55%) 양수 양수금액 6,100,775,758원현금지급 (주)아이에이 (주)세원 제2회 무기명식 이권부사모 전환사채 양수 양수금액 4,978,890,000원현금지급 (주)세원 (주)폴라리스오피스 자산(주식 6.55%) 양도 양도금액 6,135,132,500원현금수령 (주)에이센트 (주)세원 자산(주식 5.84%) 양수 양수금액 6,496,524,500원타법인 전환사채 권리행사에 따른 취득. (주)폴라리스오피스 (주)세원 자산(주식 8.11%) 양도 양도금액 13,570,220,000원현금수령 나. 연구개발조직 및 개요 당사의 연구개발조직은2개 조직(연구개발팀/선행기술팀)으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다. - 연구개발팀: 선행개발, 연구개발 및 그에 따른 소재개발, 공정 개발 set-up, 특허 등록관리 - 선행기술팀: 선행기술개발, 신규제품개발의 패키지 공정 및Test 공정 양산Set-up 및 개선 다. 연구개발실적 연구과제 주요 내용 상품화 구조개발 ▶해당연도:2010~2011년 ▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service제공가능 상품화 완료 ▶해당연도: 2011~2012년 ▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써 제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발 상품화 완료 Extended
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SBL 구조개발 ▶해당연도:2012년 ▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping, Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/broken현상 “zero"화 시킴.-"제품품질 향상” 상품화 완료 Core ball(CB) 패키지 개발 ▶해당연도:2015년 ▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발 ▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬 상품화 완료 Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진 ▶해당연도:2013~2014년 ▶연구결과: 패키지 height 500um ▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능 상품화 완료 고신뢰성 패키지 개발 ▶해당연도: 2013~2014년 * 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정 ▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상 ▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입 상품화 완료 PKG 공정 기술개발 ▶해당연도:2013년 ▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발 ▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함 상품화 완료 NeoPAC®II 기술개발 ▶해당연도:2016년-2017년 ▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발 ▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC®I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱 개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함. 상품화 완료 NeoPAC® Encap 기술개발 ▶해당연도:2017년-2018년 ▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발 ▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합 상품화 완료 NeoPAC® 3D 기술개발 ▶해당연도:2017년-2018년 ▶NeoPAC® Encap패키지의 PCB상면에 camera module구성에 필요한 수동소자들을 상면 실장한 패키지 기술개발 ▶기대효과: 카메라 모듈 xy사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있고, 카메라모듈 제조수율이 좋으며, 신뢰성이 우수함. 상품화 완료 QRNG ▶해당연도:2019년-2020년 ▶NeoPAC® Encap3D개발기술을 이용하여, LED발광소자실장 및 LED외 외부빛간섭을 방지하는 Metal Holder attach구조기술개발을 통한 제품개발/양산화 추진 ▶기대효과: 시제품으로 20年 Galaxy A Quantum양산시작하여 제품출시함 상품화 완료 ▶해당연도:2020년-진행중 ▶COVID-19사항으로, Mobile(Wearable)기기에 온도센서 장착을 위한 Project로, 국내최초 Vacuum Hermetic sealing기능을 제공하는 Thermopile sensor sensor일체형 Ultra-slim 온도센서package개발중 ▶기대효과: 감도를 극대화하는 Vacuum hermetic sealing기술을 국내최초로 적용한 Package로 Mobile 실장가능할 수 있는 초소형 size의 package임. 개발완료시, niche market점유율 극대화를 통한 매출증가 예상. 개발진행중 라. 연구개발비용 (단위: 천원,%) 구분 2019연도 (제17기) 2020연도 (제18기) 2021연도 (제19기) 연구개발비용계 연구개발비/매출액 비용 [연구개발비용계/당기매출액*100] 7. 기타 참고사항 (1) 이미지 센서 패키징 사업부문 가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의
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특성 및 계절성 1) 산업의 특성 1-1) 이미지센서 패키지 이미지센서 패키징은 반도체 chip을 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 몰딩하는 방식의 일반 플라스틱 패키지와는 다른 까다로운 특징을 가집니다. 빛이 이미지센서의 수광영역에 도달하기 위해 투명한 글라스가 사용되고, 이미지센서 chip과 glass 사이가 air(빈 공간)로 채워지는 air cavity 구조를 가지게 됩니다. 이미지센서 패키지가 air cavity 구조를 가져야 한다는 것은, 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 습기와 이물로부터 밀봉(sealing)을 잘 하여 신뢰성에 문제 없게 air cavity를 완성하는 것이 이미지센서 패키징의 중요한 기술입니다. 당사의 패키지 방식은 일반 이미지센서 패키지가 가져야 하는 밀봉특성 외에 고신뢰성의 경박단소한 이미지센서CSP패키지를 구현하는 어려운 기술입니다. 이미지센서 패키지로 오래 전부터 사용되어 왔던 전통적인 방식의 일반 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 였습니다. 이들 제품은 경박단소 하지 못하여 휴대폰용 카메라 모듈이나 노트북용 카메라 모듈에는 사용하기 부적합하여 크기에 민감하지 않는 제품과 시장에 사용되어 왔습니다. 주로 CCTV등의 보안용 카메라 모듈이 그 대표적인 예입니다. 그러나 이들 제품들도 이제는 경박단소화의 시장추세에 점차 CSP 패키지로 전환되고 있습니다. 또한 CLCC, PLCC 패키지는 “AEC-Q100”과 같은 고신뢰성의 자동차규격을 만족하지 못하기에 자동차용 제품에는 사용되지 못하는 특징을 가지고 있습니다. 이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 당사의 NeoPAC® 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황입니다. 이미지센서 CSP 패키지는 공정이 wafer 단위로 이루어 지기 때문에 unit단위로 공정이 이루어 지는 CLCC, PLCC보다 생산성이 좋고 원가가 저렴하다는 장점을 가집니다. 당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다. Shellcase CSP type은 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 것인데, 이후 Shellcase사가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각 되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다. 1-2) 카메라모듈 제조방식 카메라 모듈의 구성부품은 간단하게 이미지센서 chip, 모듈용 PCB, IR cut-filter, 홀더(holder), 렌즈등의 부품으로 만들어 집니다. 카메라 모듈을 제조하는 방식에는 COB 방식과 CSP 방식으로 크게 나누어 집니다. COB 방식은 이미지센서 chip을 PCB 기판에 die attach후에 gold wire로 wire bonding하고, 홀더(holder)를 부착하여 chip을 보호하고 렌즈를 포커싱하는 일반적인 모듈제조 방식입니다. 국내의 반도체 패키징 산업이 대부분 COB방식으로 제조되어 왔기 때문에 국내 카메라 모듈회사들은 주로 COB 방식으로 set-up하여 제조하고 있습니다. CSP 방식은 이미지센서 chip을 1차 패키지화 하고, chip이 보호된 CSP패키지를 FPCB에 SMT후 holder를 부착하고 렌즈를 포커싱하는 제조방식 입니다. CSP 방식은 모듈 제조를 위한 clean room 환경이 bare chip이 노출되어 있는 COB 방식대비 상대적으로 낮은 수준으로도 가능하며, die attach, wire bonding등 공정의 신규 투자없이 SMT공정만 진행하여 모듈 제조가 가능하기에 모듈 제조를 위한
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시설투자나, 장비투자가 크게 수반되지 않으므로, 모듈의 제조환경 구성이 상대적으로 용이합니다. 1-3) CSP 모듈 제조방식이 선호되는 시장 지역별로 보면 중국은 카메라 모듈 제조가 간단한 방식의 CSP 방식이 선호되는 시장 이었습니다. 휴대폰용 카메라 모듈 초창기에는 중국시장은 대부분 CSP 방식으로 카메라 모듈이 제조 되었습니다. 그러나 최근에는 COB 투자가 많이 이루어 지면서 중국 brand set사에 공급하는 카메라 모듈이 대부분 COB방식으로 공급되고 있기에 중국시장내 CSP방식의 점유율이 점차 줄어들고 있습니다. 국내 카메라 모듈 제조방식은 CSP 방식 보다는 COB방식이 보편적인데, 이유는 이미 산업이 COB 방식으로 초기부터 형성 되었기에 주로 COB방식으로 제조되고 있으며, CSP 방식은 COB 방식대비 구조적으로 장점이 있는 틈새시장에서만 사용 되어지고 있는 현실입니다. Application 관점에서 CSP방식이 선호되는 시장은, 노트북용 카메라 모듈, 자동차용 카메라 모듈, 보안용 카메라 모듈, IoT용 카메라 모듈 등이 그러한 시장입니다. 이유는 모바일용 카메라 모듈은 이미지 센서외에 몇 개의 수동소자로 간단하게 모듈을 만들 수 있는 반면 상기에 언급드린 카메라 모듈은 이미지 센서 이외에 수십여 개의 주변소자 및 반도체 부품들이 동시에 실장 되어야 하기 때문에 COB보다는 CSP 방식이 더 선호되는 시장입니다. 2) 산업의 성장성 2-1) 휴대폰용 카메라 시장 Camera Phone Market Trend / TSR 자료( 자료 출처: 1st half 2021_2nd half 2021F, Market break down of Camera phone, Techno System Research ) 에 의하면, 2019 년 Camera Phone 시장은 교체주기의 장기화와 중국 시장의 감소로 YoY-4.4 % 이었습니다. 2020 년 Camera Phone 시장은 COVID-19의 세계적인 확대로 YoY-9.0 % 이었습니다. 2021 년에는 COVID-19의 재확대, 반도체 부족 등의 영향은 있으나 경제활동 개선과 5G Smartphone 교체 수요로 인해 YoY+2.8% 예상 됩니다. 2022년은 인도, 동남아시아, 아프리카, 남미 시장이 회복되어 YoY+2.1% 성장을 예상하고 있습니다. Smartphone에서 Multi camera의 탑재율은 2020년에 84.9%, 2021년에는 90.4%까지 높아집니다. 특히, Triple camera의 구성비가 높아지고 있습니다. 2020년에는 33.1%, 2021년에는 47.2%를 점유합니다. Quad camera의 구성비는 2020년에 25.2%로 예상되며, 2021년은 BOM 가격 인하와 Quad camera를 잘 다루는 유저가 한정되어 있는 이유로 점유율이 17.2%까지 저하될 것으로 예상합니다. 2022년 이후에는 Dual과 Triple camera 시장이 성장하고 Quad camera 시장은 감소할 것으로 예측되고 있습니다. 휴대폰 시장은 image sensor 시장 규모 면에서 가장 큰 시장규모를 가지고 있습니다.그 중 중국 시장이 가장 큰 시장인데 중국 시장도 카메라 모듈이 고화소로 변화 되면서, 고화소의 경우 filter glass와 cover glass 두 장을 사용함으로써 화상품질이 떨어지는 CSP 방식의 모듈 제조 방식에서 COB 방식의 모듈 제조 방식으로 이미 상당부분 변화 되었습니다. 중국 화웨이(Huawei), 오포(Oppo), 비보(Vivo), 샤오미(Xiaomi)등 big 4 브랜드 mobile set사들이 중국시장의 대부분을 점유하고 있고, 이들 Set사에 공급하는 모듈사는 O-Film, Sunny Optics, Q-Tech등이 COB방식으로 공급하고 있습니다. 당사에서 새롭게 개발한 NeoPAC® 3D 제품은COB와 동일하게 blue glass filter를 탑재하여 고화소 제품의 화상품질을 만족할 수 있으며, 모듈 제작시 필요한 capacitor등 수동소자 부품을 PKG상면에 배치하고 렌즈홀더를 PKG상면에
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부착함으로써 카메라모듈 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 제품입니다. 이는 최근 스마트폰 화면trend인 bezel을 slim화하고, LCD display를 최대로 확장한 Full screen display type, Notch(Trench) type, hole type에 요구되는 초소형 모듈크기 구현이 가능하게 되어 CSP 제품이 가지는 화상품질 한계를 COB와 동등수준으로 만들었을 뿐만 아니라 모듈 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 장점을 제공하게 되어 시장진입을 더욱 용이하게 할 수 있는 경쟁력을 갖추게 되었습니다. 아래 표는 PC Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. TSR 자료에 의하면, 2019 년의 시장 규모는 YoY + 2.1 %였다. 2020 년에 Windows7 지원 종료에 따라 수요가 증가하고 Camera 수요도 증가했습니다. 2020 년은 2019 년 대비 시장 감소가 예상되고 있었으나, COVID-19의 확산으로 재택 근무와 Online 학습 등이 도입되었습니다. 출근이 재개 된 후에도 Web 회의 등의 이용이 증가했습니다. 따라서 NotePC와 Monitor의 수요와 외부 PC camera의 수요가 증가했습니다. 일시적인 공급 부족 상태도 일어 났습니다. 2020F PC camera 시장 규모는 YoY + 9.9 % 증가 할 전망했습니다. 2021 년은 2020 년의 특수 효과가 사라지고 YoY -5.6% 마이너스 성장이 예상됩니다. 시장에 공급되는 센서의 주요화소는 HD급 센서로 2020F년 기준 83.5%로 지배적이며 주요 공급 센서사는 OmniVision이 2020F기준 60.7%로 지배적이며, 가격경쟁이 심화되면서 중국의Galaxycore가 VGA와 HD 센서를 중심으로 2020F기준 14.3%의 시장 점유율로 두 센서사의 점유율이 지배적 입니다. pc.jpg pc2.jpg 이 시장은 휴대폰 시장에 비해, 시장규모는 작지만, 전체가CSP 모듈 방식을 적용하고 있고, 또한 이 안에서도 당사NeoPAC® 제품이Shellcase CSP 제품 대비, 기술적 우위를 점하고 있으나, 당사의 센서 고객사들이 이 시장에 후속 제품들을 개발, 출시하기 보다는 상대적으로 수익성이 좋은 모바일용 고화소 제품 개발에 주력하면서, PC Camera시장에서의 당사CSP의 시장 점유율은 점차 줄어 들 것으로 전망됩니다. 그러나, 2020년 COVID-19로 인해 당사 고객사인 Himax사 HD급 센서의 Logitech사 외장형PC 카메라향 출하증가 영향으로 당사 제품의 출하량도 증가 하였습니다. 2-3) Automotive용 카메라 시장 아래 chart는 자동차용 Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. 시장 규모는 매년 성장에 힘입어 2017년 1.79억개 시장에서 2023년에는 3.72억개로 2배이상 큰 성장을 보이는 시장 전망이며, sensing camera 뿐만 아니라 view camera와 DVR(Driving Video Record)의 증가세도 커지고 있습니다. TSR 자료에 의하면, 북미, 유럽, 일본, 중국에서 법규제에 따른 신차에 대한 Rear view camera 또는 Sensing camera 탑재 의무가 적용됩니다. 2019년 DVR를 제외한 Automotive camera의 지역별 비율은 유럽이 29.4%, 북미 27.0%, 중국이 25.4% 입니다. 2020년은 COVID-19의 영향으로 자동차시장이 대폭 감소. Automotive용 CIS 시장은 YoY-6.1%가 전망 되었습니다. 주목받는 ADAS(Advanced Driver Assistant System) 탑재 차량 시장규모는 2019년 4,780만대 입니다. 그 중 Level 1(운전자 지원)이 약 70%를 차지하며, Level 2 Handoff는 200만대 정도이며, Level 3는 1만대 이하의 규모입니다. 당분간 Level 1을 중심으로 시장을 형성하였고 Level 2의 시장이 500만대를 넘는 것은 2025년 이후로 보고 있습니다. ADAS는 1대의 차당 8-12개의
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Camera가 탑재됩니다. 전기자동차 대기업인 테슬라모터스는 완전 자율주행기능을 서포트하기 위해 8개의 서라운드 카메라를 탑재한다고 발표했고, 자율주행 알고리즘을 제공하는 Mobileye는 12개의 카메라로의 솔루션을 제공하고 있습니다. au1.jpg au2.jpg 자동차 시장은 매우 까다로운 신뢰성 규격이 요구되고, 인증까지 매우 오랜 시간이 소요된다는 특성을 가지는 시장입니다. 일반적으로 이 자동차 시장에서는 개발부터 양산까지 1년 반 ~ 2년이 소요되는 제약이 있는 반면, 인증을 받아 시장 진입을 하게 될 경우 10년 이상 안정적으로 공급할 수 있는 매력적인 시장 특성을 가지고 있습니다. 이 시장은 높은 board level 신뢰성을 포함한 고신뢰성 제품이 요구되는 진입장벽이 높은 시장입니다. 당사는 자동차 시장에 적합한 고신뢰성 제품 NeoPAC® Encap을 개발하여 2017년 4Q부터 자동차향 센서고객사과 함께 view camera와 sensing camera용 제품 개발을 시작하였고, 2019년 상반기에 자동차향 신뢰성 규격인 “AEC-Q100” 인증 획득을 시작으로 2020년 하반기 양산을 시작 했으며, 2021년 2Q 부터 본격적인 양산을 시작했습니다. 2015년부터 NeoPAC® I제품으로 자동차향 View Camera용 센서 PKG와 동작인식용 ToF 센서 PKG를 양산 공급해 오고 있던 벨기에 Melexis 고객사와도 3세대 ToF Sensor를 NeoPAC® Encap PKG로 개발하여, 자동차용 신뢰성 규격”AEC-Q100” 인증을 2020년 말에 pass하였으며, 2021년 3Q 부터 양산을 시작했으며 2022년부터 본격 양산 예정입니다. 자동차 시장의 특성상 개발부터 양산까지 시간이 오래 걸리지만, 시장에 자동차향 고신뢰성 조건을 만족할 수 있는 경쟁 PKG type은 극히 한정되어 있어서 자동차향 PKG제품에 대한 양산 경험이 있는 당사는 NeoPAC® Encap 제품으로 자동차향 application에서 품질, 가격 경쟁력을 확보 하였기에 앞으로 기대가 되는 시장입니다. 2-4) 양자보안통신 시장 모든 데이터는 주고받을 때 암호화-복호화 과정을 거치게 됩니다. 이 과정에서 암호키는 필수적으로 필요하며, 현존 최고의 보안기술이라 불리는 양자보안을 활용할 경우, 해킹을 원천적으로 방지할 수 있는 것으로 알려지고 있습니다. 이러한 양자보안통신 기술의 핵심 부품인QRNG(양자난수생성기)는 양자의 무작위성(Randomness)을 활용해 불규칙한 숫자 패턴, 즉 보안성이 높은 난수를 생성하는 암호체계를 만드는 반도체 모듈이며, 양자보안의 핵심부품이기도 합니다. 지난2020년5월, 세계 최초로QRNG 양자암호 생성 칩셋을 탑재해 보안성을 강화한 양자보안5G 스마트폰이 출시되었고, 이를 계기로 양자보안 기술은 대중적 시장 및B2C의 생활 속으로 자리잡아 가게 되었습니다. 양자보안 통신 시장의 개화로 인해 앞으로5G, 6G, 네트워크, IoT, 클라우드, 출입관리, 문서관리 등 양자보안 기반의 다양한 서비스와 시장은 확대될 것으로 예상됩니다. 또한 양자 암호 및 통신 진흥책과 관련한 정보통신진흥법과 공인인증서 폐지 법안이 통과되면서 사설 인증서에까지 양자보안 기술은 필수적으로 활용될 것으로 예상되며, 양자산업 진흥을 위한 정부의 적극적인 투자가 이어지게될 경우 관련 시장은 크게 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러6G 시대가 도래하면IoT, 클라우드 서비스, 자율주행기술, 드론, 출입 관리, 금융서류 관리 등 매우 광범위한 시장에서 컨텐츠가 나오게 될 것이고, 이러한 컨텐츠 자체에도 양자보안 기반의 서비스가 확대될 것으로 예상되어 향후 양자보안 시장은 크게 확대될 것으로 전망됩니다. 당사는 양자보안 기술에 사용되는QRNG 칩을NeoPAC® 3D 기술로 초소형으로 패키징할 수 있는 독보적인 기술 개발을 완료했고, 2020년 상반기부터 휴대폰 등에 양산 공급을 하고 있습니다. 당사는3년간의 선제적인 연구개발을 통해 세계 최소형의QRNG 칩을 구현하기 위한 패키지 기술력과 요구사양(사이즈 및 신뢰성
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기준) 개발 능력을 갖췄기 때문에 모바일 시장뿐만 아니라, 통신, 자동차, IoT, 공장 자동화, 네트워크 장비, 기타 문서보안 등 다양한 시장에서의 진입을 기대할 수 있게 되었습니다. [글로벌 양자암호통신 시장] 글로벌 양자암호.jpg 최근 IoT(사물인터넷), 드론, 광학용 지문인식, 증강현실, 가상현실, 보안시장용 QRNG(Quantum Random Number Generation, 양자 난수 생성기), 적외선 온도센서 등 다양한 분야의 시장이 성장하고 있어, 자사의 이미지센서 CSP 패키지가 다양한 응용 application에 진입할 수 있는 기회를 가질 수 있게 되었습니다. 이미 당사의 ToF(Time of flight)센서 패키징 제품은 drone제품뿐만 아니라 자동차에 양산 적용되고 있으며, 당사의 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 제품은 다양한 시장에 적합한 제품으로 향후 시장진입 기회가 지속 증가할 것으로 기대하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성 이미지센서 및 카메라모듈 시장은 이 제품이 사용되는 휴대폰 또는 여타 분야의 시장상황과 밀접한 관계가 있습니다. 하지만, 산업성장 및 다각화 추세와 더불어 지난 10년 이상 지속해서 성장해온 시장이기 때문에 전체적인 시장규모 측면에서는 경기변동에 크게 영향을 받지 않고 꾸준히 성장해 나갈 것으로 예상합니다. 이미지센서용 CSP패키지 시장은 카메라모듈 제조방식 측면에서 COB방식과 더불어 시장을 양분하고 있는데, 어느 방식이든 경기변동에 크게 영향을 받지 않으면서 전체 이미지센서 시장의 성장과 방향을 같이해 나갈 것으로 예상하고 있습니다. 당사 사업에 가장 크게 영향을 줄 수 있는 요소로는, 경기변동보다는 “NeoPAC® 제품이 경쟁제품 대비 기술경쟁력, 가격경쟁력을 가질 수 있는가” 하는 점과, “현재 COB방식을 적용하고 있는 제품들을 대체할 수 있는 기능을 NeoPAC® 제품이 제공할 수 있는가” 라는 점을 들 수 있습니다. 4) 계절성 이미지센서 및 카메라모듈, 그리고 이들 제품이 적용되는 제품들은 기후적, 계절적 요인을 가지고 있지는 않습니다. 단지, set사의 출시 시점에 따라서 월별 생산량에는 변동이 생길 수 있습니다. 나. 국내외 시장여건 1) 경쟁상황 1-1) 기술적 진입의 난이도 이미지센서는 chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있습니다. 그래서 이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 내에 빛의 수광 통로 확보를 위한 air cavity 구조를 가져야 합니다. 이러한 패키지 구조상의 제약과 기술적 어려움으로 인한 타 경쟁사의 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 패키지를 경박단소하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문입니다. 다른 일반 반도체 패키지와 달리, air cavity 구조에 이물과 습기로부터 신뢰성 있게 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 하는 요구조건과 size 소형화와 height slim화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다. 이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 시장에서 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 당사의 NeoPAC®과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이와 같은 특성 때문에 앞으로도 추가적인 대체 디자인 제품이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다. 1-2) Brand Mobile 시장에서의 COB방식과의 경쟁상황 COB방식으로 camera module을 제조, 공급하는 회사들은 대부분 중견 및 대형 공급업체들입니다. 국내의 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 O-Flim, Sunny Optics, Q-Tech등 대형 모듈사들이 COB방식으로 camera module을 생산하고 있습니다. . 당사는 지금까지 삼성, LG 고객사의 brand mobile 시장에도 3차례 진입한 경험이 있습니다. 모두 COB
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모듈제조 방식대비 장점이 있는 경우에 한해서 이었습니다. 낮은 모듈높이 요구와 Slim bezel solution에 부합하는 작은 size 패키지가 그 당시 COB 방식보다 월등한 경쟁력을 제공할 수 있었기에 brand mobile 시장에도 진입을 하였습니다. 따라서, brand mobile 시장도 당사의 NeoPAC® 제품으로 COB방식으로는 한계가 있는 제품의 디자인을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 확대해 나갈 수 있는 시장으로 보고 있습니다. 당사의 새롭게 개발된NeoPAC® 3D 제품은 최근mobile시장 trend인 Full screen display type, Notch(Trench) type, Hole type 디자인을 만족하기 위한 초소형 모듈 사이즈 구현 관점에서 상당한 경쟁력을 제공합니다. 또한 최근 스마트폰에 적용되는 줌 카메라용 폴디드 카메라에 요구되는 모듈의 Y사이즈를 줄일 수 있는 경쟁력 있는 기술로, brand mobile 시장에서 좋은 평가와 함께 가시적 사업기회를 만들어 갈 수 있을 것으로 기대됩니다 1-3) 자동차용 이미지센서 패키지 경쟁상황 자동차용 부품은 mobile과는 달리 "AEC-Q100"과 같은 고신뢰성을 만족하여야 하는 기준이 있습니다. 당사는 이미 NeoPAC® I제품으로 유럽의 Melexis사를 통해서 BMW차량에 일부 양산공급하고 있으며, 2017년 말 새롭게 개발된 NeoPAC® Encap 제품은 이 규격을 만족하면서 경박단소한 장점까지도 동시에 가집니다. 그래서, 2018년 이후 개발되는 Melexis사 자동차향 ToF제품은 NeoPAC® Encap으로 개발 진행되고 있습니다. 자동차향 고신뢰성을 안정적으로 만족할 수 있는 이미지센서 패키지 제품으로는 당사의 NeoPAC® I, NeoPAC® Encap제품과 대만의 KingPAK社 iBGA제품인데, iBGA는 당사 NeoPAC® Encap 제품보다 가격이 비싸고, 패키지 size가 크고 높이가 높다는 단점을 가집니다. NeoPAC® Encap 적용한 국내 센서사의 제품으로 "AEC-Q100" 신뢰성 인증을 획득 하였으며, 2021년 2Q부터 본격 양산을 시작 하였습니다. 2019년 3분기에도 B고객사 제품으로 추가 "AEC-Q100" 인증을 획득 하였습니다. 타 고객사들도 NeoPAC® Encap제품으로 신규 개발 및 "ACE-Q100" 신뢰성 인증이 활발히 진행 중에 있습니다. 지속적인 신규인증 획득을 기반으로 추가 자동차향 고객사 확보 및 제품 다변화를 추진해 나갈 계획입니다. 1-4) Shellcase CSP 제품과의 경쟁상황 이미지센서용 CSP패키지로 옵토팩 NeoPAC® 제품의 경쟁제품은 Shellcase CSP 제품밖에 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 관련 특허를 미국 Tessera사에 매각하면서 회사는 사라지게 되었습니다. 현재 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들은 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP, Huatian 등 이 있습니다. NeoPAC® 제품을 포함한 이 두 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC®은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 큰 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 됩니다. 당사의 NeoPAC® 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점
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등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 Shellcase CSP 대비 약간 크다는 단점을 가지고 있었으나, 2017년말 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 기술 개발로 신뢰성과 module size관점에서 가장 경쟁력 있는 solution으로 주목받기 시작하고 있습니다. 또한 2016년부터 양산을 시작한 NeoPAC® II 제품은 Shellcase CSP제품에는 채택할 수 없는 blue glass filter를 탑재할 수 있는 장점을 가짐으로써, 고화소 카메라 모듈에서의 CSP제품의 취약점인 화상품질이 저하되는 단점을 극복하고 COB방식 모듈과 동일하게 구현할 수 있게 되었습니다. NeoPAC® II 구조에 기반을 두는 NeoPAC® Encap, NeoPAC® 3D에도 Blue glass filter적용이 가능하므로 COB 방식 모듈과 동일한 화상품질 구현이 가능하여 shellcase CSP 제품과 큰 기술적 차별성을 확보하게 되었습니다. 1-5) 중국정부의 자국기업 보호정책 Shellcase CSP를 제조하여 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 있습니다. 중국 업체들은 중국 정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 가격정책을 펼쳐오고 있습니다. 또한 중국시장이 COB 방식의 모듈제조 방식으로 전환되면서 CSP 수요가 크게 줄게 되었고, 결국 시장 CSP capa.가 여유있게 되면서 중국 CSP 업체들간에도 치열한 가격경쟁으로 이어져 저가의 저화소 제품의 경우, 당사는 중국업체와 단순한 가격경쟁만을 해서는 회사가 생존해 나가기 어렵다고 판단하여, 제품 업그레이드를 통한 기술 우위를 확보하여 시장 상황을 극복할 수 있도록 전략을 수립해 나아가고 있습니다. 1-6) 중국계 회사들의 협력관계 OmniVision, Galaxycore, SuperPix등 중화권 주요 센서사들은 중국의 China WLCSP나 Huatian등에서 Shellcase CSP 패키지 서비스를 제공받아 영업을 주로 하고 있습니다. 이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다. 또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 module maker들이 주 고객사이며, 최상위 고객사는 Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi와 같은 mobile set사들이며, 이들 모두 중국회사들 입니다. 그러므로 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체와 중국계 이미지센서 CSP패키지 업체를 보다 선호하는 경향을 가지고 있습니다. 반면, 당사 CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 세계 유수의 회사들이 당사 제품을 주로 사용하고 있습니다. 2) 시장점유율 추이 이미지센서 CSP 패키지 업체들간 시장점유율은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들의 매출 자료에서도 순수한 이미지센서 CSP 패키지 매출만을 구분할 수 없어 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기에는 어려움이 있습니다. 다. 회사의 경쟁우위 요소 1) 경쟁력을 좌우하는 요인 시장은 지속적으로 변화하고 있고 요구되는 제품이나 기능도 급변하고 있습니다. 이를 파악하고 수용해 나갈 수 있는 변화능력이 매우 중요합니다. 이미지센서 CSP 패키지의 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 가격경쟁력, 기술경쟁력, 품질경쟁력 측면이 있습니다. 2) 회사의 핵심 경쟁력 2-1) 가격 경쟁력 저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer 수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다. 당사는 중국업체와 가격경쟁을 하기 보다는 기술적으로 차별화된 제품 디자인과 우수한 시장품질로 경쟁을 해 나가고 있습니다. 2-2) 기술경쟁력 시장은 항상 변화하고
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있고, 이 변화를 감지하고 그에 적합한 제품을 적절한 시기에 개발하지 않으면 시장에서 도태됩니다. 당사는 기술특례 상장기업 입니다. 자사가 보유한 독특한 기술과 지속적인 개발 능력이 우수함을 이미 인정받았습니다. 회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC® I에서 2세대, 3세대 NeoPAC® I 개발, NeoPAC® II 개발, NeoPAC Encap® 개발, NeoPAC® 3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다. 지속적이고 빠른 기술개발 능력을 바탕으로 변화하는 시장에 적절히 대응해 나가는 능력은 당사의 가장 큰 장점 중 하나입니다. 당사의 NeoPAC® CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점은 아래와 같습니다. ① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점 ② NeoPAC® I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA® Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다. ③ NeoPAC® I, NeoPAC® II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC® 3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은 물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다. ④ NeoPAC®은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다. ⑤ 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC® II, NeoPAC® Encap, NeoPAC® 3D 제품들은 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다. 또한, 당사가 개발한 독특한 요소기술들은 활용할 수 있는 응용분야가 많기 때문에 다양한 분야의 시장에서 서비스가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다. 2-3) 품질경쟁력 당사제품의 품질 수준은 품질을 엄격하게 관리하는 고객사인SONY사 및TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서 고객사로부터 높은 품질관리 수준을 인정받고 있습니다. 라. 관련 특허 보유상황 ※상세 현황은 '상세표-4. 관련 특허 보유상황' 참조 당사는2003년 10월 회사 설립과 동시에NeoPAC® 이미지센서CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다. 2021년말 현재 기준, 한국(26건), 미국(14건), 중국(6건), 대만(4건), 일본(2건) 등 전체적으로총52건의 특허 및 총2건의 상표권을 보유하고 있습니다. 현재 QRNG기술(포토 센서 쉬링키지 패키지 모듈)과 관련된 특허출원 2건이 완료되어 현재 등록진행 중이며, 신규 패키지 기술(Thermopile Sensor Package) 등에 대한개발 및 특허출원을 준비하고 있습니다. 특허권 상세내역은'XII. 상세표' 를 참고하여 주시기 바랍니다. (2) 이동형 학교 모듈러 사업부문 당사는 신규사업으로 '이동형 학교 모듈러'의 임대사업을 추진하고 있습니다. '모듈러 건축기술'은 4차 산업혁명 시대에 가장 주목받고 있는 새로운 건축기술 시스템으로 현장중심의 전통적인 건축공법이 아닌, 공장에서 건물의 구조물과 내장재, 기계 및 전기설비 등을 갖춘 규격화된 모듈(유닛)을 사전제작하고 이동시켜 현장조립하는 신개념 건축기술 입니다. '모듈러 건축물'은 프리패브 주택(Prefaricated Housing), 조립식 주택(Manufactured Housing) 등 다양한 이름으로 불리고 있으며, 주요 건축 구조물의 전부나 일부를 국토교통부에서 정하는 기준에 따라 건설
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및 제작을 하고 있습니다. '모듈러 건축물'의 주요 공법으로는 공장에서 콘크리트로 각종 부재를 제작하고 현장조립하는 PC(Precast Concrete)공법, 공장에서 유닛 형태로 제작한 모듈을 현장에서 조립하는 모듈러(Modular)공법, 그리고 모듈을 공장에서 조립한 후 현장에서 완공된 골조에 삽입하는 형식으로 완성하는 인필(Infill)공법이 있습니다. 모듈러 건축물의 특징은 공장에서 유닛단위로 제작되어 바로 현장으로 운반하여 단기간 내 설치 및 마감이 되어 일반적인 건축공정에 비해 공사기간을 획기적으로 단축시킬 수 있고 유닛 단위의 대량생산에 의한 공사비 절감, 일반 건축시 필연적으로 발생되는 폐기물, 유해 먼지 등이 거의 발생되지 않아 친환경적인 건축시스템으로 최근각광받고 있습니다. 2019년 포스코인터내셔널에서 100% 사전 설계, 공장제작, 설치, 사용 후 이설 등의'모듈러(Modular)공법을 적용하는 친환경 이동형 학교모듈러를 개발하였습니다. 포스코형 '이동형 학교 모듈러'는 보통 노후화된 학교나 과밀 학급을 구성하는 학교에서 건물의 개축이나 리모델링을 진행할 때 임시교실로 사용됩니다. 포스코형 '이동형 학교 모듈러'는 기존 임시교실에 사용되던 컨테이너의 가장 큰 문제점인 단열, 환기, 진동, 층간소음, 내진, 안전성 등의 문제점을 완전히 보완하고 개선하여 학생과 선생님들이 안전하고 쾌적한 환경에서 학습할 수 있도록 설계된 것이 특징입니다. 또한 포스코형 '이동형 학교 모듈러'는 사용기간 후에는 설치된 모듈러를 간단히 해체하여 이동 후 내부구조 및 시설들을 학교에 맞게 재설치 할수 있어 높은 재사용율을 가지고 있습니다.[포스코형 이동형 학교 모듈러 특징] 구분 컨테이너타입 포스코형 모듈러 타입 1. 공기단축 공장에서 구조틀만 제작 후 현장마감 후 별도공사, 설치 30일 이상 소요 공장제작 100% 공법으로 현장설치 15~30일 소요(규모에 따라 다름) 2. 친환경성 재활용율 50%이하로 폐자재 발생, 내장재 포름알데이드 방출 재활용율 90% 이상으로 폐자재 최소화, 내장재 친환경 소재 사용 3. 마감재 컨테이너 골조 내부에 합판, 벽지 및 바닥 장판 마감 고내식 내외장판넬, 친환경소재고급마감재 사용 현행 학교보다 미려한 환경조성 4. 공간활용성 컨테이너 3개 결합방식으로 교실 중간에 기둥존재, 내부층고 2.1m 일반교실 수준 환경 구현내부층고 2.6m 로 쾌적 5. 기밀, 단열성 컨테이너 수준의 취약한 단열성능 패시브하우스 수준의 단열성능 확보 6. 구조성능, 확장성 컨네이너 벽식 구조로 안전에 취약, 다양한 평면 구성불가 철골조 내진성능 확보로 4층까지 설치가능, 모듈결합으로 요구에 맞는 다양한 구성가능(강당, 체육실 등) 7. 진동, 차음 바닥 : 경량골조+합판벽체(50T) : 석고보드+벽지-> 진동 및 차음성능 미흡 바닥 : 경량콘크리트 타설로 일반 건물의 안정감벽체(200T) : 흡음 단열재+판넬-> 사무실 수준의 진동, 차음 성능확보 8. 행정간소화 전기, 기계, 통신, 소방 등 분리발주로 추가 비용 및 관리 Loss 모든 공정이 공장제작에 포함되어 별도의 추가 발주 불필요 가. 사업의 성장성 최근 교육부에서 발표한 한국판 뉴딜 10대 대표과제인 '그린 스마트 미래학교' 사업을 발표하였습니다. '그린 스마트 미래학교'는 학생들이 보다 쾌적하고 안전한 환경에서 학습할 수 있도록 노후화된 학교의 개축 및 리모델링을 진행하는 사업으로, 2025년까지 학교 리모델링에 사용될 예산은 18조 5천억원이며 1.2조원 정도가 임시교실 예산으로 사용될 예정입니다. 리모델링 대상은 40년 이상 된 학교 건물이며 2020년 기준 전체 학교의 20% 수준인 7,980동 규모가 40년 이상 된 것으로 파악됩니다. 교육부 학교시설 환경개선 계획.jpg 출처 : 교육부(2019.02) 당사가 추진중인 '이동형 학교 모듈러'의 임대(렌탈)사업은 기존 임시교실의 불편함을 완전히 개선하고, 공장 표준화 제작으로 인한 건설폐기물의 최소화, 콘크리트 대비 재활용률이 높은 친환경 철강재 구조의 사용으로 '친환경'의
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제품이며, 성능 또한 기존 콘크리트 구조이상의 단열, 진동, 층간소음, 내진 등에서 우수성을 인정받은 제품입니다. 공장에서 제작하고, 이동하여, 현장에서는 설치작업만 이루어지므로 공사기간의 단축효과로 공사기간중 발생하는 불편함과 환경피해를 최소화 할 수 있으며, 비용절감 효과도 가져올 수 있습니다. 이러한 다양한 장점을 가지고 있는 '이동형 학교 모듈러'의 임대사업은 지속적인 적용 확대가 예상됩니다. 또한 현재 정부가 추진하는 한국판 뉴딜 사업중 하나인 '그린 스마트 미래학교' 사업의 시행에 따라 해당 수요가 지속적으로 확대될 수 있는 상황입니다. 나. 경기변동의 특성 및 계절성 당사가 추진중인 '이동형 학교 모듈러'의 임대사업은 주요 건축산업의 경기적 영향보다는 '이동형 학교 모듈러'를 발주하는 시ㆍ도 교육청 및 각급 학교의 수요와 정부의 '학교 리모델링' 사업 등 정부투자정책에 따른 영향이 클 것으로 예상하고 있습니다. 다. 국내외 시장여건 '이동형 학교 모듈러' 임대사업은 현재 정부정책에 따른 각 지역 시도교육청 및 각급학교의 개축, 리모델링 수요특성을 갖고 있으며, 최근에는 학생 수요예측이 어려운 신도시와 학령 인구가 급감하는 지역적 수요특성과 코로나19로 인한 과밀학급 해소 문제로 인한 수요도 확인되고 있습니다. 기존 임시교실의 대안으로 알려지고 있으며,지속적인 시장 성장이 예상됩니다. 라. 회사의 경쟁우위요소 당사는 모듈러 건축기술의 시장확대와 정부정책차원에서의 높은 수요가 예상되는 상황에서 선제적으로 신규사업 진출을 확정하고 영업을 확대해나가고 있습니다. 당사는 다수의 모듈러 수행실적경험과 '이동형 학교 모듈러'의 특허와 기술을 보유한 제작기업과 협업하여 각 시ㆍ도 교육청 및 각급 학교에 영업활동을 적극적으로 전개해나가고 있습니다. 마. 위험관리 이동형 학교 모듈러 임대사업에 있어 발생할 수 있는 주요 위험은 재고관리부분과 신용위험, 유동성 위험입니다. 당사의 주요 경영진은 각 위험별 관리정책을 체계화하고, 운영의 효율성과 안정성을 확인하고 있습니다. 자체 재고관리시스템과 매출처를 사전에 확정하는 등 효율적인 가동률을 유지해나갈 예정입니다. (3) 자동차 부품 임가공 사업부문가. 자동차 공조부품사업(2차부품업체)의 특징 1) 다품종 소량 주문 생산의 수주산업으로 대표적인 중소기업형 산업 자동차 2차 부품업체는 중간 수요처인 1차 부품업체 및 최종 수요처인 완성차업체의 요구에 따라 다품종 소량 생산되는 수주산업으로서 대표적인 중소기업형 산업입니다. 수요업체의 니즈에 맞추어 주문생산방식으로 제품의 출하가 이루어지므로 안정적인 수주여부에 따라 매출과 수익이 결정됩니다. 공조부품의 경우, 1차 부품업체가 생산하는 모듈의 기능과 구조가 완성차별로 모두 다르고 개발되는 차종의 개별 부품 공급은 보통 5~10년간 지속적으로 이루어집니다. 그렇기 때문에 안정적인 1차 부품업체를 공급선으로 두어 지속적인 수주가 매우 중요합니다. 2) 모듈화에 의한 매출경로 다양화 완성차 업체는 부품 수급 시 모듈화를 통한 생산 효율성을 추구하고 있습니다. 모듈생산은 여러 개의 부품이 하나의 모듈로 통합되는 생산방식을 의미합니다. 과거1차 부품회사를 중심으로 단층화되어 있던 자동차산업의 원하청구조가 모듈화에 따라 중층화(2차, 3차 부품회사)되는 것입니다. 규모의 경제를 실현할 수 있거나 기술력을 갖춘 대형부품회사가 모듈생산을 하게 되므로 대형부품회사를 중심으로 1차 부품회사 그룹이 형성되면서 자연스럽게 여기에 포함되지 않는 부품회사들은 2차, 3차 부품회사로 전환되는 수직적 구조가 형성됩니다. 즉, 하나의 원청과 다수의 협력업체가 수평적으로 존재하던 과거에 비해 관계의 수가 줄어들어 결과적으로 전속적 관계가 완화되며 이를 바탕으로 2차 부품회사는 과거 국내로 한정되었던 매출경로를 해외 등으로 다변화할 수 있는 기회를 갖게 됩니다. 3) 중간재적 성격으로 인해 원재료 가격 변동에 따른 비용 위험 전가 공조 관련 2차 부품회사의 경우 1차 부품회사로 납품하는 제품에 대한 원재료를 유상사급의 형태로 공급 받고 있습니다. 따라서
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원재료매입 비용 중 많은 부분이 안정적으로 수급이 가능하며, 원재료의 가격상승 시 매입기준가격으로 매출가격이 연동, 상계되어 1차 부품회사로의 비용 위험 전가가 가능합니다. 4) 공정 자동화 및 생산라인의 효율적 구축을 통한 원가절감이 중요 1차 부품회사는 모듈화된 부품의 공급을 위하여 초기 제품의 기획 및 개발단계가 가지는 중요성이 상대적으로 큽니다. 반면, 2차 부품회사의 기술력은 공정자동화를 통한 생산비용 절감, 생산라인의 효율적인 배치 및 각 공정단계의 통합을 통한 생산효율성 증가에 집중됩니다. 2차 부품회사는 이를 통하여 납품단가를 낮출 수 있으며, 균일하게 높은 품질의 제품을 납기일에 맞추어 생산할 수 있게 됩니다. 공정 자동화 및 생산라인 효율화에 대한 노하우는 국내 2차 부품회사들이 가지고 있는 큰 경쟁력 중 하나입니다. 나. 자동차 공조부품 시장의 특성 당사가 영위하고 있는 자동차 부품 산업은 단순부품에서 정밀가공부품에 이르기까지 2-3만여 개에 달하는 다양한 부품으로 구성되기 때문에 전방산업인 완성차의 수요, 생산에 많은 영향을 받으며, 후방산업인 소재산업에도 파급효과가 큰 기술집약적 산업입니다. 자동차 부품산업의 시장구조는 매우 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 가격경쟁력, 양산능력, 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나, 최근에는 부품조달의 글로벌화가 이루어짐에 따라 초대형 선진부품기업들이 국내에 진출하는 한편, 국내의 우량부품업체들의 해외진출도 가속화되면서 품질 및 가격 경쟁력이 더욱 중요해지고 있습니다. 다. 경쟁상황 및 사업경쟁력 1) 경쟁 형태 자동차산업은 완성차업체가 최종 완제품을 생산하는 정점에 있으며, 시스템을 설계 및 통합하여 최종모듈을 만들어 완성차업체에 직접 납품하는 1차 부품업체, 완성차업체에 직접 공급하거나 1차 부품업체를 통해 간접적으로 부품을 공급하는 2차 부품업체, 원재료를 가공하여 소재를 만들어 내거나 자동차 부품에 필요한 소규모 부품을 생산하여 1차 및 2차 공급업체에 공급하는 3차 부품업체로 계층화가 되어 있습니다. - [공조부품] 당사는 2차 부품업체인 관계회사 세원을 통해 1차 부품업체인 한온시스템에 공조시스템을 이루는 부품들을 공급하고 있습니다. 2차 부품업체의 경우, 경쟁입찰에 의한 개별 수주방식으로 1차 부품업체에게 물량을 공급하며, 개별품목에 대한 설비 및 금형의 초기투자비용이 크기 때문에 수주 확정 후 제품 단종 시 까지 특별한 문제가 없다면 신규 경쟁사 진입 없이 안정적인 물량을 공급할 수 있습니다. 세원은 공조부품생산에 있어 타사대비 높은 자동화 공정율과 효율적인 통합 생산라인을 구축하고 있습니다. 이를 통해 원가경쟁력 및 품질측면에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보할 수 있습니다.
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II. 결손금처리액 1. 자본잉여금 이입액 III. 차기이월미처리결손금 23. 매출액 당기와 전기의 매출액 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 제품매출 기타매출 합 계 24. 매출원가 당기와 전기의 매출원가의 산출내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 제품매출원가: 기초제품재고액 당기제품제조원가 재고자산평가손실(환입) 기말제품재고액 합 계 25. 판매비와관리비 당기와 전기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 수도광열비 전력비 세금과공과금 감가상각비 지급임차료 수선비 보험료 차량유지비 경상연구개발비 운반비 교육훈련비 도서인쇄비 소모품비 지급수수료 광고선전비 대손상각비(환입) 수출제비용 무형자산상각비 주식보상비용 합 계 26. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 재고자산의 변동 원부재료 사용액 종업원급여비용 감가상각비 와 기타상각비 외주가공비 지급수수료 소모품비 기타 합계 (주1) 포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비를 합산한 금액입니다. 27. 기타수익과 기타비용 (1) 당기 및 전기 중 발생한 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 정부보조금수익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 발생한 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 유형자산처분손실 유형자산손상차손 합 계 28. 금융수익과 금융비용 (1) 당기 및 전기 중 발생한 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 이자수익: 현금및현금성자산 단기금융상품 대여금및수취채권 상각후원가로 측정하는 금융부채 소 계 외환차익 외화환산이익 사채상환이익 파생상품평가이익 당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 영업보증수익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 발생한 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 이자비용: 일반차입금 사채, 전환사채 전환상환우선주 상각후원가로 측정하는 금융자산 영업보증비용 계약부채 소 계 외환차손 외화환산손실 파생상품평가손실 파생상품처분손실 당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분손실 합 계 29. 법인세비용 (1) 당기 및 전기의 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 법인세부담액 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 자본에 직접 반영된 법인세(주1) 법인세비용 (주1) 당기 및 전기 중 자본에 직접 반영된 항목과 관련된 법인세의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 전환권대가 합 계 (2) 당사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 적용세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순손실 적용세율에 따른 법인세 조정사항: 비공제비용 이월결손금 기타 법인세비용 유효세율(주1) (주1) 당기 및 전기 법인세비용이 발생하지 아니하였으므로 유효세율을 산출하지 않았습니다. (3) 당기 및 전기 중 당사의 일시적차이의 증감내역과 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 내역은 다음과 같습니다.(당 기) (단위: 천원) 구 분 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 증감액 기말잔액 기초잔액 증감액 기말잔액 퇴직급여충당금 퇴직예치금 사용권자산 사용권부채 현재가치할인차금-보증금 전환권조정 국고보조금 감가상각누계액 손상차손누계액 대손충당금 전환상환우선주 파생상품자산 미지급비용_연월차수당 미수수익 관계기업투자 재고자산평가손실 소계 이월결손금 이월세액공제 이연법인세자산(부채) 합계 실현가능성이 낮아 인식하지 않은 이연법인세자산(부채) 인식한 이연법인세자산(부채) (전 기) (단위: 천원) 구 분 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 증감액 기말잔액 기초잔액 증감액 기말잔액 퇴직급여충당금 퇴직예치금 사용권자산 사용권부채