chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 대손상각비 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출채권 및 계약자산 - 매출채권 및 계약자산의 손실충당금 변동 기타 금융자산 - 단기대여금의 손실충당금 변동 - 미수금 손실충당금 변동 - 미수금 상각채권 회수 기타의대손상각비(환입) 합계 대손상각비(환입) 합계 위의 대손상각비 중 43,032천원(전기: (-)97,788천원)은 고객과의 계약에서 생기는 채권과 관련된 금액입니다. (5) 당기손익-공정가치 측정 금융자산 연결회사는 당기손익-공정가치 측정 금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 당기말 현재 연결회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액입니다. (당기말: 1,133,902천원, 전기말: 730,908천원) 3 유동성 위험 연결회사는 미사용 차입금 한도(주석 36 참조)를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.- 당기말 (단위 : 천원) 구분 3개월 미만 3개월~ 1년 이하 1년~ 2년 이하 2년~ 5년 이하 5년 초과 합계 차입금(*1) 및 사채 매입채무 파생상품부채 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 리스부채 합 계 (*1) 이자지급예정액을 포함한 금액입니다. - 전기말 (단위 : 천원) 구분 3개월 미만 3개월~ 1년 이하 1년~ 2년 이하 2년~ 5년 이하 5년 초과 합계 차입금(*1) 및 사채 매입채무 파생상품부채 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 리스부채 합 계 (*1) 이자지급예정액을 포함한 금액입니다. 4. 자본위험 관리 연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본(비지배지분 포함)으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 공시서류작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상 주요 계약 보고서 작성기준일 기준으로 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 중요 계약은 없습니다. 나. 연구개발 조직 개요 회사의 연구소는 2010년 부설연구소 설립 이래 실리콘 렌즈 설계 및 개발 등을 위해 연구개발 활동에 집중해 왔으며, 2015년 개발을 완료하여, 차량,건설,의료,반도체 등의 첨단 산업분야로의 사업진출을 위한 연구개발 활동에 투자를 집중하고 있습니다. 향후 우수 연구개발 인력의 지속적인 확보, 연구개발 투자의 확대 및 집중화, 핵심 기술 자체개발 및 적용 등을 통해 우수한 연구성과를 창출하는 독보적인 소재회사를 실현해 나가기 위해 지속 노력할 것입니다. 다. 연구개발 담당 조직 현황 기준일 : 2021년 12월 31일 (단위 : 명) 구분 성별 기간의 정함이 없는 근로자 기간제 근로자 계 연구직 기타 연구직 기타 연구소 남 여 계 라. 연구개발비용 (단위 : 천원,%) 구 분 2021연도(제4기) 2020연도(제3기) 2019연도(제2기) 연구개발비용 (정부보조금) 회계처리
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개발비자산화(무형자산) 연구개발비(비용) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 마. 연구개발실적 (1) 연구개발 실적 철도신호등용 광학렌즈 연구과제 철도신호등의 Block Fail에 따른 시인성 개선을 위한 렌즈 및 시스템개발 연구기관 주식회사 세화, 아이엘사이언스, Osram 연구기간 연구결과 및 기대효과 - LED광원의 수량 감소(High power채용) - 복합 실리콘렌즈의 채용 및 표면처리로 LED Spot현상 제거 - LED가 Fail(발광하지 않음)이 되어도 신호등 발광면은 인식안됨. 연구결과결과 - 철도청(대전역사)내 시범 설치 및 신뢰성 시험 중 - 상용화 대기 Quartz대체용 실리콘 Tool 연구과제 연구기관 아이엘사이언스, 아폴로텍 연구기간 연구결과 및 기대효과 - Quartz파트의 Hardness로 인한 Display panel 손상 수율 개선 - 가공시간 절감 및 비용 절감. - 실리콘소재의 저경도에 따른 ESC조립성 개선 연구결과 결과 - 상용화중 - ESC제작업체인 고객 확대 진행중 수술등용 광학렌즈 연구과제 COB광원을 채용한 수술등용 렌즈 개발 연구기관 아이엘사이언스, 큐브엘이디 연구기간 연구결과 및 기대효과 - COB광원 채용에 적용할 복합광학 렌즈(반사경 + 실리콘 렌즈) - LED광원 수량 절감 및 시스템 간소화 - 100mm 영역내에 광도 100,000cd 달성 연구결과결과 - 상용화중 조명렌즈의 UV 경화 실리콘 촉진제 및 제조기술의 개발 연구과제 실리콘렌즈의 UV 경화 AGENT 및 제조기술의 개발 연구기관 아이엘사이언스, Polymer Gvulot LTD. 연구기간 연구결과 및 기대효과 - COB광원 채용에 적용할 복합광학 렌즈(반사경 + 실리콘 렌즈) - LED광원 수량 절감 및 시스템 간소화 - 100mm 영역내에 광도 100,000cd 달성 연구결과 - 연구 진행 중 (2) 정부과제 수행실적 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 COB용 Silicone렌즈 개발 경기중소기업 종합지원센터 1억 실리콘렌즈 완료 조명렌즈의 UV 경화 실리콘 촉진제 및 제조기술의 개발 실리콘렌즈 완료 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 등 구분 취득일 제목 근거법령 취득소요인력/기간 상용화 여부및 매출 기여도 기대효과 특허권 조명용 집광장치 및 그의 제조방법 특허법 3명/2년 상용화 집광렌즈의 중앙부에 캐비티를 형성하여 광원에서 조사되는 빛을 집광렌즈를 통과하지 않고 바로 투과시켜 집광효율을 향상시킬 수 있다는 효과 특허권 광학렌즈,그가 적용된 조명장치 및 그의 제조방법 특허법 2명/5년 상용화 조명장치에 마련된 각 LED 광원에 광학렌즈를 적용해서 광원에서 조사되는 빛을 하방 및 측방으로 확산시켜 배광각도를 증가시킬 수 있다는 효과 특허권 실리콘 광학렌즈 그의 제조방법 특허법 2명/5년 상용화 빛을 투과하도록 투명한 실리콘을 이용해서 입체 형상으로 제조되는 본체를 포함하고, 서로 부착되는 상부 기판과 하부 기판을 부착하는 공정에 적용, 상부 기판과 하부 기판을 정확하게 정렬해서 부착할 수 있다는 효과 특허권 스마트 터널등 제어 시스템 및 그 방법 특허법 3명/2년 상용화 터널 내 차량의 통행 상태를 고려하여 터널 조명들의 점등 상태를 효율적으로 제어할 수 있어 전기 에너지 소비를 절감 특허권 미세먼지 측정 지능형 가로보안등을 이용한 아파트 단지 내 미스트 경관등 시스템 특허법 2명/2년 상용화 기존의 공기 오염도를 수치로 나타내는 방식에 비해 직관적으로 해당지역의 공기 오염도를 확인할 수 있으며, 공기 오염도를 낮추기 위해 수분을 분사하기 때문에 더욱 쾌적한 환경을 조성 특허권 실리콘 LED 램프를 이용한 IoT제어 스마트팜 시스템 특허법 2명/2년 미상용화 실리콘 렌즈를 통해 LED 파장을 극대화할 수 있어, 식물생장 속도를 증가시킬 수 있으며, 하나의 식물 재배기에서 복수의 식물 재배 가능 특허권 2-Way 방식 UV-C 멸균 LED를 이용한 IoT 시스템 특허법 3명/2년 상용화 일반 LED와 UV-C 멸균 LED를 하나의 등기구로
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구현하며, 사람의 재실 여부에 따라 일반 LED 또는 UV-C 멸균 LED를 선택적으로 점등시키는 IoT 시스템에 관한 것으로,출입구와 실내공간 내에 각각 센서를 설치하고, 설치된 각각의 센서에서 획득한 사용자 움직임의 변화량에 따라 사용자의 재실 유무를 판단하여, 사용자가 공간 내에 진입하거나 재실한 것으로 판단되면 UV-C 멸균 LED를 턴오프(turn off) 시킴으로써 별도의 살균장치를 설치하지 않아도 되는 하나의 등 기구로 구현함. 특허권 액상 실리콘 소재를 이용한 광학 렌즈 성형 방법 특허법 3명/3년 상용화 액상 실리콘 소재를 이용하여 실리콘 렌즈를 고체로 경화 시 기존 열 경화가 아닌 UV 경화를 이용하여 제품의 성형 시간을 단축 시켜, 대량 생산이 가능하도록 하는 광학 렌즈 성형 방법 주1) 취득일은 특허권 출원일 기준입니다.주2) 당사 특허는 총 19건입니다. 가. 업계현황 및 전망 [조명 사업 부문] (1) LED조명산업의 개요 (가) LED조명산업의 정의LED조명산업은 반도체 기반의 신광원인 LED, OLED와 포토닉스 기술을 적용하여 자연광을 포함해 다양한 성질 및 특정 파장이나 에너지를 갖는 광원을 만들고, 광원을 목적에 맞게 시간 및 공간적 조절 방법으로 굴절, 전송, 집중, 분산시켜서 빛을 제어하고, 제어된 빛을 이용하여 용도에 맞게 활용 및 응용하는 산업입니다.LED 조명산업의 밸류 체인은 크게 에피(Epi)/칩(Chip)분야, 패키지 분야, 응용분야로 구분할 수 있습니다. 에피/칩 분야는 LED소자의 특성을 갖는 에피-웨이퍼(Epi-Wafer) 및 칩을 생산하는 분야이며 패키지분야는 광학기술과 발열을 고려한 방열솔루션, 전기 구동회로의 설계 등 칩에 전원을 공급하고 빛을 모으는 공정을 수행하는 분야입니다. 응용분야는 최종 조명기기물(등기구) 제작, 조명제어SW 등 시스템 구현, 조명 유지보수 서비스 등을 포함하는 분야입니다.(나) LED조명산업의 특성첫째로, LED 조명산업은 아이디어 및 기술력의 비중이 크며 원자재와 인건비 부담이 적은 지식기반형 기술집약적 산업입니다. 타산업에 비해 라이프 싸이클이 짧아 지속적인 새로운 기술 창출과 다양한 응용분야에 적용 가능한 고도의 응용 복합 기술을 보유해야 하기 때문에 단기간 내에 후발 진입자가 선도자를 추월할 수 없는 산업으로장기적인 계획과 투자가 요구됩니다.둘째로, LED 조명산업은 LED소자, 패키지, 조명기구 부품(방열, 광학, 기구, 회로, 제어 등)으로 구성된 다양한 분야의 Supply, Value Chain으로 구성되어 있기 때문에 건설, 정보가전, 수송기기, 소재 등 대기업중심의 전후방 산업과 연결되어 있는 특징이 있습니다. 게다가, 범용 제품의 대량 생산보다는 기술적, 산업적인 수요에 적합한 주문형 생산방식이 필요하기 때문에 기동성이 있는 벤처/중소기업의 역할이 중요하고 업체간 연계와 협력이 경쟁력으로 작용할 수 있는 분야입니다. 셋째로, LED 조명산업은 산업간 체계적 융합에 의해 신산업 창출이 가능한 분야입니다. LED/광 분야는 모든 산업에 파급 효과가 큰 핵심 융합 산업으로서 폭넓은 응용범위를 바탕으로 신산업 창출 및 경제성장 견인이 가능합니다. 기존의 조명, 레이저 가공, 광통신시스템, 광정보기기 뿐만아니라 정보기기, 문화컨텐츠, 수송기기, 의료, 항공우주, 국방, 환경, 농수산, 정밀기계 등 다양한 산업과 융합되어 시장이 확대되고 있습니다. 특히 LED조명 분야에서는 사용자 편의성을 높이기 위해 조명과 IT기술과 접목하여 인간 감성을 만족시키거나 에너지 절감효과를 극대화하는 시도가 이루어지고 있고, 수송기기, 농업생명 등 다양한 융합조명시스템 제품이 주목받고 있습니다. (2) LED조명산업 현황 (가) LED조명산업 개황LED 전구는 불과 10년 전까지만 해도 일반인들에게 생소하게만 느껴졌던 제품이었습니다. LED 광원 자체는 2009년부터 제품화된 LED BLU(Backlight Unit)적용 LCD TV를 중심으로 소비자들에게 친숙해졌지만 조명 제품에 적용되기까지에는 오랜 시간이 걸릴 것이라는 것이 일반적인
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인식이었습니다. 하지만 최근에 와서 LED 광원을 적용한 조명 제품이 빠르게 범용화되고 있습니다. 실제로 조명 전체 시장 규모 중 LED 조명 시장 규모의 비중은 날로 커져 가고 있습니다. IHS 기준으로 글로벌 LED 조명의 침투율이 2017년 15%, 2018년 21%에서 2021년에는 약 40%에 이를 것으로 전망되는 등 산업의 성장성은 매우 클 것으로 예상됩니다. LED조명이 백열등, 형광등 등 전통조명을 빠르게 대체하고 있는 이유는 LED조명이일반조명 대비 우수한 특성을 보유하고 있기 때문입니다. 다른 광원에 비해 LED 광원은 받은 에너지를 빛으로 가장 많이 바꿔 광효율이 높고, 수명측면에서도 LED조명이 월등히 우수합니다. 뿐만 아니라 LED조명은 형광등에 반드시 써야 하는 수은 물질을 쓰지 않아도 된다는 점에서 친환경 소재라는 장점도 가지고 있습니다. 백열등, 형광등 등의 광원을 채용했던 전통적인 조명 시대에서 LED 광원을 적용하는LED 조명 시대로 진화하면서 조명 산업 내에서는 많은 변화가 진행되고 있습니다. 과거 전통 조명에서 중요했던 역량은 광원인 램프의 경우에는 원가경쟁력, 세트 제품에서는 고객/유통 인프라였습니다. 조명 부품인 램프의 경우에 이미 오래 전에 범용화된 제품이었기 때문에 광원 제조 업체들의 주요 관심사는 제품을 '얼마나 싸게 만들 수 있느냐' 였습니다. 하지만 전반적으로 LED산업이 상향 평준화되고 있는 상황에서 이제는 기존의 전통 조명이 제공할 수 없었던 새로운 차별적 가치를 제공할 수 있는지, 예술적/기능적 고객가치를 구현할 수 있는 제품/서비스를 시장에 내어 놓을 수 있는지가 시장에서의 성공하기 위한 주요 역량이 되고 있습니다.(나) 정책 동향 고효율 친환경 LED산업은 국가적인 차원에서 에너지 정책 추진의 중요한 부분을 차지하고 있으며 에너지 절감,신성장 동력 창출 및 국가 경쟁력 확보를 목표로 각국 정부차원에서의 지원이 확대되고 있습니다. [LED분야 국가별 주요 정책 현황] 한국 일본 미국 유럽 중국/대만 -LED조명 프로젝트 -LED조명 보급 -광역경제권 선도산업 육성사업 -2010신성장 전략 -에너지절감법개정 -21세기광프로젝트 -에코포인트 -그린가전 -2011혁신전략보고(광기술주도 5개 분야 경쟁력 확보) -ESA-백열등 퇴출 -2016년 에너지 B등급 이하 판매금지 -과학기술 125정책 투자개발 -백열등 퇴출 출처: 중소기업 기술로드맵 2018-2020/중소벤처기업부 전 세계적으로 백열등 사용금지 정책, 대대적인 공공 시범사업, 소비자 신뢰확보를 위한 품질 관리 정책등을 실시 중이며, 세계 주요국은 LED시장 선점을 위해 적극적인 R 함께 시장 활성화를 위한 규제 및 표준 도입 등의 정책을 적극 추진하고 있습니다. 이러한 흐름에 맞추어 당사는 창업 초기 건설사, 조명사를 대상으로 한 B2B 시장에서, 2015년 이후 독창적이고 우수한 제품을 바탕으로 정부기관을 대상으로 한 시장인 B2G시장으로 까지 그 영역을 확대하고 있습니다. (다) LED 시장 규모 및 전망전세계 LED조명시장의 규모는 2020년 약 123조의 시장규모를 형성할 것으로 예상되고 있으며, 2011년부터 2020년까지 연평균 36.8%의 높은 성장이 예상되는 시장입니다. 국내 시장 역시 2020년까지 약 27.5%의 높은 성장세를 나타낼 것으로 업계는 전망하고 있습니다.글로벌 LED조명시장은 2015년 기준 유럽이 28%, 중국과 미국이 각각 21%를 차지하고 있고, 일본 9%, 남미 7%, 중동 및 아프리카 4%, 나머지 아시아 태평양 10% (한국 약3%)를 점유하고 있습니다. 글로벌 시장 내에서 중국시장은 향후 지속적으로 성장하여 2020년에는 세계시장의 약 30%를 차지할 정도로 성장할 것으로 예상되며, 남미,중동 및 아프리카, 아시아 태평양 시장도 지속적인 증가세를 나타낼 것으로 예상하고 있습니다.국내 LED시장의 경우, 중국 제품의 저가 공세에 따른 글로벌 경쟁 심화로 수출 감소가 전망되나 LED조명에 대한 소비자의 선호도 증가, 민수 시장 규모 증가 등으로 인하여 시장 확대가
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전망되고 있습니다. 또한 정부는 2014년부터 백열전구 생산 및 수입을 전면 중단하고 있으며 2060 LED보급 프로젝트 (2020년 민수60%, 관수100% LED조명 보급)를 시행하는 등 고효율, 친환경 조명인 LED조명 보급에 힘쓰고 있습니다. 정부는 "LED조명 2060 보급 프로젝트" 계획하에 에코조명 보급을 범정부 차원에서 시행하고 있으며, 세계 최초로 LED 조명 제품 국가 규격(KS) 표준화를 추진하여 LED 조명산업을 활성화하고 있습니다. 이러한 요인들로 인하여 국내LED시장은 2016년부터 2021년까지 연평균 5.7%의 꾸준한 증가세가 예상되고 있습니다.이와 같은 국내 LED시장은 약 600여개 LED 조명 업체들이 관련 사업을 영위하고 있으며, 대부분 10인 이하의 소규모 기업들로 이루어져 있고 단순 조립 수준의 기술력, 과당 경쟁 등으로 인하여 시장 경쟁력이 상대적으로 낮은 것으로 판단됩니다. 이에 따라 저가의 중국산 제품과 높은 기술력의 글로벌 대기업 제품 등이 국내 시장에 대부분을 점유하고 있습니다. 하지만 최근 들어 이러한 흐름에 대항하여 국내 중소기업 자체적으로 경쟁력을 강화하려는 움직임이 활발해 지고 있습니다. 최근 국내 LED조명 기업들은 신시장 및 고부가가치 산업 창출을 위한 IT, BT, ET 등과의 융복합을 통한 컨버전스 중소기업형 LED 조명 시스템 개발을 가속화되고 있으며, 몇몇 국내 업체들 중심으로 고연색성을 구현함과 동시에 사용 환경에 따라 색온도 조절이 가능한 맞춤형 LED시스템 조명을 개발 중에 있습니다. [뷰티케어 사업 부문] 가. 업계현황 및 전망 (1) 뷰티케어 산업의 개요 (가)뷰티케어 산업의 정의 인체를 아름답게 유지·관리·개선하기 위해 사용되는 레이저, 초음파, LED 등 기반의 의료기기로 주로 피부과, 성형외과 분야에서 사용되며, 최근 시장이 급격히 성장하는 가정용 의료기기를 포함합니다. (나)뷰티케어 산업의 특성 안티에이징은 미용 의료기기 시장의 고성장에 가장 큰 동력중의 하나로 미국, 유럽 등 선진국을 중심으로 수요가 크며, 향후에도 관련 니즈는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 시술비용, 회복기간 및 부작용을 최소화하는 비침습 또는 최소침습형 기기에 대한 요구가 증가하고 있으며 관련 기술의 발달로 인한 뒷받침이 이루어지고 있으며, 소요 공간, 비용 등에 대한 절감을 목적으로 하나의 기기에서 다양한 기능이 가능한 형태의 기기에 대한 요구가 증가되고 있습니다. 더불어 스마트 기기의 보급에 따른 self-care 트렌드에 따라 가정에서도 스스로 관리가 가능한 DIY 트렌드가 부상하고 있으며 관련 시장도 급속히 성장하고 있습니다. 특히 뷰티케어 디바이스는 피부 치료를 위해 피부과 등에서 사용되는 의료용 기기와 최근 가정에서 사용하는 홈케어용 기기로 나눠지며, 인공지능 및 빅데이터와 결합하여 피부 상태를 진단해주는 뷰티케어 서비스 관련 기기도 포함됩니다. (2) 뷰티케어산업현황 (가)뷰티케어 세계 시장 규모 및 전망 뷰티케어 디바이스 세계 시장은 2017년 약 33,500백만 달러에서 2023년 약 96,900백만 달러로 연평균 19.4%씩 성장할 전망입니다 뷰티케어 디바이스 시장은 기술혁신, 피부 및 호르몬 질환의 유병률 증가, 노인 인구 증가 등으로 인해 아시아 태평양지역에서 가장 빠른 성장이 일어날 것으로 예상하고 있습니다. 디바이스별로 살펴보면, 광/ LED 및 광재생술 관련 기기의 연평균 성장률이 약 20%정도로 나타나 향후 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. [뷰티케어 디바이스 세계 시장규모 및 전망] (단위 : 백만 달러, %) 구분 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 CAGR 세계시장 (나)뷰티케어 국내 시장 규모 및 전망 국내 뷰티케어 디바이스 시장은 2017년 약 4,500억 원에서 2022년 약 7,867억 원 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 국내 뷰티케어 디바이스 시장에서는 집에서 피부 관리가 가능한 디바이스 관련 시장이 급속도로 성장하고 있으며, 향후에도 성장이 지속될 것으로 예상하고 있으며, 가정용
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뷰티케어 디바이스는 2015년 클렌징 기능 중심의 제품을 시작으로 하여 2017년 LED 마스크가 등장했으며, 지속적인 기술 첨단화로 인한 제품이 다양화되고 있습니다. [뷰티케어 디바이스 국내 시장규모 및 전망] (단위 : 억 원, %) 구분 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 CAGR 국내시장 * 출처 : 2019 화장품 업종 보고서 (메조미디어, 2019.03.) [조명 사업 부문] (1) 영 업 개황 당사는 2008년 창사 이래 태양광 조명, LED실내조명, LED실외, 경관조명 등 다양한조명솔루션을 확보하고 있으며, NET(신기술 인증, 산업통상자원부) 및 우수제품(조달청) 인증을 받은 세계최초의 LED용 실리콘렌즈 제작 및 응용기술을 보유하고 있으며, IoT기술 기반의 조명 시스템 기술을 확보하여 스마트 터널등 시스템, 스마트 화장실 시스템 등 다양한 기술과 제품을 확보하고 있습니다. 또한, Zero 불량율을 목표로 완벽한 품질관리와 자체 시공팀을 운영하여 높은 경쟁력을 보유하고 있습니다. 고품질 LED용 실리콘렌즈의 설계부터 제작, 평가까지 고객사의 요청에 맞춘 Cuztomized 렌즈를 생산하는 기술을 보유하고 있으며, 높은 비용이 소요되는 렌즈 제작용 금형 없이 2주 이내에 양산품 생산까지 완료하는 당사의 실리콘렌즈 제작 기술과 공정은 기존 LED용 렌즈 제품군들이 가진 공정과는 완전히 차별화 된 부분이며, 이를 바탕으로 저비용, 고효율의 실리콘 렌즈를 생산하고 있습니다. 기존 플라스틱(PC, PMMA 등) 및 Glass 소재의 LED용 렌즈의 단점을 완벽하게 보완, 개선한 실리콘 렌즈는 당사만의 고유한 기술을 기반으로 자체 생산 설비와 제조라인을 보유하고 있으며, 전문적인 설계 과정을 위한 배광측정 장치를 통한 최적화된 배광곡선을 가진 저렴하면서도 고품질의 LED용 실리콘 렌즈를 생산하고 있습니다. 당사는 IoT기술과 조명시스템과의 ICT융합 기술을 지속적으로 개발하여 상시 점등되어 있는 터널 조명에 대한 에너지 절감 및 효율적으로 터널 내 조명을 제어 및 관리를 할 수 있는 스마트 터널등 시스템을 비롯, 스마트 화장실, 스마트 병원 시스템 등을 개발하여 공급하고 있습니다. IoT 기반의 이러한 조명 시스템은 당사가 가진 조명에 대한 Know-How와 LED 조명과 실리콘렌즈와의 결합을 통한 높은 경쟁력과 Energy-Saving 기술이 융화된 독창적인 시스템으로 관련 기술과 시스템을 지속적으로 발전시켜 나가고 있습니다. (가) LED용 실리콘렌즈일상생활에서 조명에 사용되는 LED(Light Emmitting Diode) 소자는 광학 소자의 성능향상과 함께 LED소자는 정보기기 분야 뿐만 아니라 일반 조명 분야에서도 그 활용이 확대되고 있습니다. 특히 LED의 에너지 절감 효과(백열전구의 1/10, 형광등의 1/2 이하)와 친환경적인(no Hg, CO2 발생 감소) 특징으로 인해 기존 조명 대체에 대한 기대가 매우 높습니다. 또한, 광원 및 시스템의 소형화, 박형화, 경량화를 할 수 있으며, 수명이 길고 내구성이 좋은 장점 등을 가지고 있습니다. 그러나 LED소자의 광분포는 지향성을 갖고 있기 때문에 LED소자를 이용한 조명 제품들이 원하는 조명 성능을 얻기 위해서는 광학소자(부품) 사용이 필요하게 됩니다. 일반적으로 광학소자는 반사경, 렌즈, 혹은 이들의 조합 형태로 구현되어 왔으며, LED시장이 커져감에 따라 LED 조명 제품의 저가격화 추세에 따라 광학 소자의 단순화 및 고성능화에 대한 요구 수준이 점차 높아지고 있습니다. 1990년대 본격적으로 LED광원이 개발된 이후, 지금까지 LED광원은 끊임없이 진화하여 소비전력, 용도 등에 따라 다양한 형태로 발전하여 왔습니다 기존 90년도 조명은 Mid Power LED의 광원을 수십개에서 수백개를 배치한 제품이 주류를 이루어 왔습니다. 2000년대 고출력 광원인 COB가 출현함에 따라 조명 제품 역시 기존의 Multi Source조명 제품에서 Single ~ Triple Source광원의 채용에 따라 조명의 Design이
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다양해지기 시작하였으며, 동시에 고효율, 경박단소 형태가 가능해짐에 따라 다양한 LED조명 개발이 활발해지고 있습니다. 다양한 형태과 고효율, 경박단소 형태 등으로 발전해 나가는 LED 조명도 높은 휘도(눈부심), 배광상의 단점 등은 그대로 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고자 단일 광학 소자인 렌즈를 활용하고 있습니다. LED 광원 위에 위치시켜, 광원이 가지고 있는 빛의 방향을 바꾸어 주는 부품을 광학렌즈(소자)라고 합니다. 그 렌즈의 역할은 아래의 배광곡선을 통해 알 수 있습니다. 1.jpg 즉, 위의 그림과 같이 렌즈 적용 전에는 LED광원이 가지고 있는 빛은 광원의 수직방향이 제일 강하며 측면으로 이동시 서서히 광도가 약해지는, 광학적으로는 Lambertain 배광을 가지고 있습니다. 이러한 FWHM(Full Width At Half Maximum) 각도를 120도로 정의하고 있습니다. 그러나 LED조명 위에 특정한 렌즈를 적용 시키게 되면 각도가 변화하여 배광의 형태가 변하게 됩니다. 이는 렌즈를 통해 특정 광원의 빛이 원하는 방향으로 변하게 함으로써 다양한 용도로 조명장치에 적용할 수 있는 특징을 잘 나타내고 있습니다.빛을 모아주는 Collimate Lens의 경우, 트랙등(Track Lighting), Spot조명(Spot Lighting), 다운라이트(Down Lighting)등의 다양한 제품에 적용할 수 있으며, 빛을 퍼트려주는 Diffusion Lens의 경우, 가로등, 보안등, 터널등 등의 다양한 제품에 적용할 수 있습니다. 이와 같이 LED 패키지의 효율을 높이는 렌즈들은 PC와 PMMA, Glass등이 주요 소재로 활용되고 있습니다. 다만 LED조명 용 렌즈를생산하는 업체는 많지 않으며, 대부분 PC, PMMA 소재를 기반으로 한 렌즈를 생산하고 있습니다. 주요 LED용 렌즈를 제작하는 기업들로는 국내의 애니캐스팅, 핀란드의 LEDIL, 대만의 LEDLINK 등이 존재하며, 이와 같은 업체들은 대부분 PC, PMMA 소재를 바탕으로 렌즈를 생산하고 있습니다. 2.jpg [주요 LED용 렌즈 제작업체] PC와 PMMA는 소재 자체의 가격이 저렴하여 대량생산에 유리한 반면, 낮은 광효율과 열(heat)에 취약한 단점을 가지고 있습니다. 반면 유리(Glass)소재의 렌즈는 광투과율이 높고, 열에 강하지만, 무겁고, 제조단가가 매우 높은 단점을 가지고 있으며, PC, PMMA, Glass 소재 모두 렌즈를 제작하기 위한 금형을 필요로 하며, 이러한 금형은 제조단가의 상승을 가져오며, LED 렌즈의 다양한 활용을 위한 다품종의 LED용 렌즈를 제작하는데 걸림돌이 되고 있습니다.당사는 이러한 제약을 극복하고자 용액상태인 실리콘소재를 이용하여 광학렌즈를 설계 제조하고 있습니다. 재료 PC PMMA Glass 실리콘 열변형온도 100도~ 70도~ 250도~ 비중 1.02 ~ 1.19 ~ 2.7 ~ 1.00~ 굴절율 1.5 ~ 1.5 ~ 1.5 ~ 원재료상태 Pellet Pellet Rod Liquid 투과율 80%수준 90%수준 90%수준 99%이상 장점 저렴함 대량생산에 용이 저렴함 대량생산에 용이 높은 빛투과율 열에 강함 높은 빛투과율 열에 강함 금형제작 불필요 단점 금형제작 필요 열에 약함 낮은 빛투과율 금형제작 필요 열에 매우 약함 고가 금형제작 필요 긴 제작기간 고도의 제작기술 필요 실리콘 소재는 기존 플라스틱의 특징인 동일한 비중을 가지고 있으나, 열변형온도가 상대적으로 높습니다. 동시에 광학특성인 투명소재로서 다양한 굴절율을 가지고 있어 LED의 봉지제(Encapsulant)로 사용되고 있는 신뢰성이 검증된 소재입니다. 아울러, 대안으로 제시된 유리보다 비중이 약 30% 수준으로 완제품의 경박단소 Trend에 최적인 소재입니다. 또한, 실리콘 소재는 소재의 조성에 따라 특성을 달리하는데 당사가 사용하는 실리콘소재는 PDMS(PolyDiMethylSiloxane) 기반으로 화학소재의 취약성인 황변 현상에 완벽한 소재를 사용하고 있습니다. 동시에 대기중에 방치되었을 경우, UV에 의한
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열화현상에 대해서도 우수한 특성을 보이고 있으며, 당사는 난연성(V-0등급, UL94) 과 UV내후성(KS M ISO 4892-2)에 대한 시험의 결과를 보유하고 있습니다.(시험기관 : 한국화학융합시험연구원, 2017)당사가 세계최초로 개발한 LED용 실리콘 렌즈를 제조함에 있어, 제조 공법 역시 기존의 사출성형의 한계성을 극복하고자 자사의 독창적인 디스펜싱 기법(Dispensing Technology)를 이용하여 혁신적인 공정을 사용하고 있습니다. 이러한 디스펜싱 기법은 금형(tool)에 압력을 가하지 않기 때문에 Aluminum소재를 이용하여 영구적으로 사용할 수 있으며 가공비용 역시 기존대비 90% 이상을 절감할 수 있는 획기적인 기법이며, 동시에 일체형 가공으로 제조기간 역시 75% 이상 단축할 수 있는 기술입니다. 동시에 연질의 Al소재의 툴로서 다양한 형태의 렌즈 제조가 가능하여 표면 처리 역시 용이한 특성을 가지고 있습니다.동시에, 기존의 플라스틱 사출공정을 이용할 경우 소비되었던 2달이상 소요되던 시간과 수천만원의 투자 비용이 각각 2주이내와 수십만원 수준의 투자로 75%, 90%이상 절감됨에 따라 신제품개발을 보다 쉽고 다양하게 할 수 있음에 따라 고객사 뿐만 아니라 자사 제품 개발에도 지대한 기여를 하고 있습니다. 당사는 세계최초로 개발한 LED용 실리콘렌즈와 고출력 COB를 결합하여 가로등, 보안등, 터널등에 사용할 수 있는 고출력, 고효율의 신뢰성 높은 표준 모듈을 개발하여 생산하고 있습니다. [고출력 COB와 당사의 실리콘렌즈가 결합된 25W 표준모듈] (나) LED 조명제품조명 제품은 교류전원을 공급받아서 LED의 구동을 위해 필요한 직류전원으로 변환시킨 SMPS (Switched Mode Power Supply)룰 통해 LED광원에 전원을 공급하여 빛을 발생시켜 원하는 위치나 구역을 밝게 해주는 제품입니다. 이때, LED광원은 종류에 따라, PCB(Printed Circuit Board)에 실장 되거나, COB의경우 PCB기판 없이 사용됩니다. 동시에 빛의 방향의 조정이 필요한 경우, 렌즈나 반사판, 확산판 등의 목적에 맞는 Optic tool을 사용합니다. 이 3가지 부품은 실제 설계된 등기구의 형태에 적합하도록 사이즈, 형태 등이 결정되며, 최종 이를 통해 완성된 조명 제품은 의장등록 등의 방법으로 고유한 권리를 보장받고 있습니다. 당사가 생산하는 LED조명은 고객사 요청 또는 자사의 계획에 의거 목적에 맞는 디자인과 품질 특성을 최우선으로 결정하게 됩니다. 이후, 디자인의 구성을 위한 각 부품의 기구 설계를 통해 완제품을 위한 각 부품을 결정하며, 조립을 통해 완제품으로 완성하게 됩니다. LED광원의 경우에는 국내외 유수의 Chip Maker들과 교류를 통해 시장의 제품 또는공동개발을 통해 광원을 수급하고 있습니다. 특히, COB광원의 경우 특정 Specification을 가진 제품은 국내기업과 공동개발을 통해 수급하고 있습니다. PCB는 일반 제품의 경우에는 FR4등의 유기화합물기판을 사용하고 자체 설계를 통해 패턴 배치를 하고 있습니다. 즉, 개별 LED광원에 목적하는 전류양이 투입되도록 직병렬 회로를 구성하도록 하고 있으며 PCB는 국내 제조사를 통해 Own-Product화하고 있습니다. 이후, PCB위에 LED광원을 전기적으로 연결시키기 위해 SMT(Surface Mount Technology)공정을 거쳐 광원 부품을 완성하게 됩니다. 다만, COB광원의 경우에는 PCB가 추가로 필요없기 때문에 COB광원을 사용하는 조명제품의 경우에는 별도의 PCB설계없이 조립상태가 완료됩니다. Optic부품의 경우, PCB기판위의 LED광원 또는 COB광원 위에 위치시킬 Optic부품인 실리콘 렌즈를 자사의 렌즈 설계 및 제조방법을 통해 수급하고 있습니다. 전원 공급장치의 경우에는 교류 전원을 입력받아, LED 광원이 정상적으로 목적하는 밝기를 내기 위한 전압량과 전류량을 출력할 수 있도록 협력사를 통해 제작하여 수급하고 있습니다. 또한, 조명 제품은 국내 KS규정에 따라 모든 제품은
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KC(안전인증)을 받게 되어 있으며, 자사는 이와 더불어 고효율인증을 통한 에너지기자재의 등록을 추진하고 있으며,관공서, 건설사 등의 공급을 위해 실내등, 보안등, 가로등 등의 제품에 대해 KS등록을 완료하였습니다. 당사의 대표적인 LED 조명제품인 가로등/보안등/터널등의 경우에도 실리콘렌즈의 역할은 매우 크게 작용하고 있습니다. 타사 제품 대비 부품의 절감, 유지보수의 용이성, 우수한 내열성, 우수한 UV내후성 등의 장점을 가지고 있으며, 특히 최고 수준의 고효율 인증을 획득하여 그 기술력을 인정받고 있습니다. 9.jpg [당사 보안등 2종 고효율 인증 내역] 10.jpg [당사 가로등 3종 고효율 인증 내역] 앞선 COB와 당사의 실리콘렌즈가 결합된 25W 표준모듈은 국내 최고 광효율인 160lm/W를 기록하였고(한국도로공사 및 서울특별시), 이를 적용한 보안등과 가로등의 경우 상기의 도표와 같이 일반적인 제품의 경우 109~116lm/W를 기록하였으나, 당사의 제품은 150lm/W를 기록하여 높은 효율을 기록하였습니다. 이러한 장점을 기반으로 에너지관리공단의 고효율인증을 획득하였으며, 가로등 3종의 경우 KS 도로조명 기준 최고 등급인 M1 등급을 획득하는 등 다양한 조건에서도 최상의 밝기를 구현할 수 있는 기술력을 대외적으로 인정 받았습니다. 또한, 가로등/보안등/터널등 공히 표준 모듈을 적용하여 유지보수가 매우 편리하며 UV안정성 및 난연 특성이 탁월하여 화재에 의한 2차 발화 및 유독가스의 방출이 없는 장점도 있습니다. (다) IoT 스마트 조명 시스템 IoT(Internet of Things, 사물인터넷)은 각종 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷 또는 각종 인프라에 연결하는 기술을 뜻하며, 이렇게 연결된 사물 또는 센서들이 데이터를 주고 받아 분석하고 학습한 정보를 사용자에게 제공하여 이를 효율적으로 제어, 관리하는 기술입니다. 당사는 이러한 기술을 기반으로 스마트한 조명시스템기술을 개발하여 다양한 곳에 적용하고 있습니다. 이러한 IoT 기술의 핵심적인 역할을 담당하는 센서 기술은 기존에도 다양하게 응용되어 왔으나, 당사에서는 그 중에서도 조명 시스템과 연관이 있는 Pyro(적외선)센서와 TPIS(온도)센서의 값을 독창적인 인식 알고리즘을 통해 기존 저가형 IoT제품에서 발생하는 오인식, 오작동을 최소화 하는 기술을 적용하였습니다. 이러한 기술을 기반으로 구성된 스마트 터널등 시스템은 당사의 대표적인 IoT기반 기술 스마트 조명 시스템이며, 기존에 365일 24시간 점등상태인 터널등은 차량통행량과 진행 방향을 인식, 연동하여 자동제어하는 시스템으로, 터널 1개소당 평균 40%이상의 에너지를 절감할 수 있어 1~2년 내에 구축비용에 대한 회수가 가능한 시스템입니다. 스마트 터널등 시스템은 방향성에 대한 알고리즘, 고장 발생시 알람 후 밝기 최적화 셋팅, 태양광 충전 전지등의 백업 시스템까지 갖추어 매우 높은 안전성을 보이고 있습니다. 11.jpg [스마트 터널등 시스템] 당사는 상기의 스마트 터널등 시스템외에도 스마트 병원, 스마트 화장실 등의 시스템을 제공하고 있으며, 특히 스마트 화장실 시스템은 화장실 이용자의 재실 여부를 오차 없이 정확히 파악해 출입구의 Display에 표시하는 시스템으로 기존 유선과 마그네틱의 단점인 시공상 어려움과 잦은 고장을 획기적으로 개선한 시스템입니다. 이러한 스마트 화장실 시스템은 전국 40여개 고속도로 휴게소, SRT/KTX 10개 역사 및 김포국제공항에 적용되어 큰 호평을 받고 있습니다. 특히 김포국제공항에 적용된 시스템은 재실 여부 뿐만 아니라, 사용인원 통계까지 파악을 할 수 있어 유지보수 및 관리측면에서도 높은 효율성을 보이고 있습니다.스마트 화장실 시스템은 센서와 컨트롤부 등이 IoT기술을 활용, 무선으로 연결되어 간편하고 짧은 시공기간과 편리한 유지보수등이 타사제품과는 차별화된 점입니다. 그 외에도 냉난방, 콘센트, 전등등을 제어하여 에너지 효율을 높일 수 있는 스마트캠퍼스 시스템, 여러 공간에 대한 종합 재실 모니터링으로 관리 편의성 증대 및
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에너지를 절감할 수 있는 스마트빌딩 시스템 등 다양한 시스템 솔루션을 제공하고 있습니다 (2) 제품의 종류 당사의 주요제품은 LED용 실리콘 렌즈와 LED조명제품으로 크게 분류하며, LED조명제품은 용도에 따라 구분할 수 있으며, 하기와 같습니다. 하기의 목록은 주요 제품군이며, 당사의 제품은 수요처에 따라 매우 다양하게 생산되고 있습니다. 12.jpg [주요제품목록1] 13.jpg [주요제품목록2] 14.jpg [주요제품목록3] (3) 경쟁상황 시장에서 LED용 렌즈를 Business model로 하는 회사로는 국내의 경우 Anycasting, 해외의 경우 LEDIL(유럽), LEDLINK(대만)사가 있으며, 중국의 소규모 업체들이 시장에 뛰어들고 있는 상황입니다. 대부분의 렌즈 제조업체는 100% 플라스틱 소재 기반으로 설계하고 있으며, 일부 중국업체들이 유리를 소재로 하여 렌즈를 가공 공급하고 있습니다. 광학부품은 현재 Plastic기반의 PC(polycarbonate)와 PMMA(Poly Methy lMetha Acrylate)를 100% 사용하여 시장에 공급되고 있습니다. 이러한 소재는 열가소성 소재로서 유리전이온도보다 높은 약 80도 이상의 사용조건에서는 변형이 발생됨과 동시에 제품의 황변(백탁)현상이 유발되게 됩니다. 이러한 열에 의한 변형과 황변현상은 조명 품질과 제품의 내구성에 주요한 영향을 끼치게 됩니다. 아울러 유리의 경우에는 비중이 높아 제품이 동일형상에서 실리콘 대비 약 3배이상 무거우며, 가공의 특성상 다양한 형태의 렌즈 구현이 불가합니다. 동시에 Labor Intensive한 유리가공산업은 대부분이 중국에서 진행되고 있는 특징이 있습니다.이러한 플라스틱 소재를 사용하여 적용된 렌즈제품의 효율 역시 80% 수준으로 효율의 개선이 필요한 실정입니다. LED광원이 가진 빛의 총량을 100%로 하였을 경우, PC렌즈를 적용할 경우 730,5lm으로 82.5%수준, PMMA렌즈를 적용할 경우 780.2lm으로 88.3%로 효율에 불과하였습니다.동시에, 조명 제품의 렌즈를 개발을 위해 필요한 비용과 시간이 상당히 크며, 비용의 경우, 개발비용에만 수천만원이 소요되며, 동시에 기간 역시 2~3개월의 시간을 필요로 하고 있습니다. 이는 급박하게 변화되는 조명시장의 신제품 개발에 상당한 부담으로 조명업체가 의사결정을 하기 쉽기 않은 사항을 초래하게 됩니다. 플라스틱 소재를 이용하여 렌즈를 제조하는 기술은 전통적인 사출성형기법을 이용합니다. Pellet 상태의 원재료를 300도 이상으로 가열하여 Melting시킨 후, 이 소재를 금형내로 고압의 Pluger가 밀어넣은 후, 온도를 낮춤으로서 소재가 다시 경화되는 순서로 제조되며, 이는 대량생산에는 적합한 기술이나, LED조명과 같이 다품종의 경우에는 금형 Change등의 상당한 시간이 소요되어 적합하지 않은 기술이라 할 수 있습니다. 위에서 언급한 애니캐스팅사와 당사를 제외하고는 국내에서 LED용 렌즈를 자체 개발, 양산하여 시장에 공급하는 업체는 거의 없다고 볼 수 있습니다. 2010년 이전까지의 국내 시장은 유럽(필립스, 오스람 등), 일본회사(파나소닉, 도시바 등)의 제품(LED칩, 광학소자 등)들을 사용하여 LED제품을 개발, 생산하여 왔으며, 이러한 문제는 PC나 PMMA, 글라스 소재의 렌즈를 제작함에 있어, 금형, 사출기계에 대한 투자를 위한 자금력 뿐만 아니라 광 특성상 균일한 색차와 일정한 배광곡선등을 제조할 수 있는 핵심기술의 확보가 어려웠건 것이 그 원인이라 할 수 있습니다. (4) 회사의 경쟁 우위 요소 (가) 내열성 소재인 실리콘 재료 사용실리콘 소재는 자체의 고투과 특성과 내열 특성을 보유한 소재로서 LED PKG의 봉지제로 이미 사용되어 신뢰성이 검증된 소재입니다. 소재 상태가 액상소재이며, 열경화성 소재로서 기존 사출공정으로는 적용이 불가한 소재이며, 기존 플라스틱 소재의 경우 150에서 방치하였을 경우, 황변현상이 100시간 이후부터 급격히 진행되나, 실리콘 소재의 경우 황변이 거의 발생하지 않음을 확인할 수 있습니다.
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(나) 다품종 대량 생산 공정 보유Dispensing기술을 이용한 자사만의 공정기술로 다양한 제품을 동시에 만들 수 있는 공법을 자체 기술로 개발하였습니다. 다품종이면서 대량 생산이 가능한 매우 독특한 당사의 설계, 생산 공정은, 가격은 낮지만 대량 생산을 위하여 대량의 사출기계 필요하며 생산 과정 중 금형 교체 필요한 플라스틱 렌즈와 비교하여 충분한 경쟁력을 확보하고 있다고 판단됩니다. 또한 광학적 특성 및 효율성에서도 큰 우위를 확보하고 있습니다. 또한, 일정한 광량과 높은 투과성을 가진 유리렌즈의 장점 또한 실리콘 렌즈는 모두 가지고 있어, 생산 자체가 까다로운 유리렌즈와 비교하여 높은 경쟁력을 가지고 있다고 판단됩니다. (다) 저비용 단납기 구조기존 플라스틱이나 유리 소재의 렌즈 개발 및 제작 비용 대비 90% 이상 절감이 가능한 기술이며, 납기 역시 설계에서 제품 납기까지 최소 5일이면 대응가능한 매우 효율적인 기술입니다.(라) 고효율 실현기존 플라스틱 렌즈 대비 7~13% 이상 효율 개선을 이루어낸 기술로 제작된 렌즈 제품이며, 국가공인 기관인 한국조명연구원에서 실측정하여 그 우수성이 입증되었습니다. [뷰티케어 사업 부문] (1)영업 개황 당사는 바이오헬스 산업 중, 뷰티케어 기기 부문과 기능성 화장품 부문에서 광원기반 뷰티케어기기, 경피자극기기, 탈모방지 제품 제조 및 판매를 영위하고 있습니다. 뷰티케어 기기 부문과 기능성 화장품 부문의 분류는 다음과 같습니다. [ 뷰티케어 디바이스 분야 핵심기술 ] 분류 핵심기술 개요 뷰티케어기기 경피자극기기 미세전류, 초음파 등을 개별 또는 복합적으로 피부에 인가하여 자극이 나 유효 약물의 전달을 증가시키기 위한 기기 레이저조사기 인간 생체조직의 파장별 광 흡수 차이를 이용하여 열분해를 유도하여 조직에 영향을 주거나 원하지 않는 조직을 제거하는 기기 초음파자극기 미용용 경피 약물전달 보조기기 부터 고강도 집속초음파(HIFU) 까지 미용분야에 사용되는 초음파자극 기기 광원기반 뷰티케어기기 피부관리 및 두피관리, 모발관리 등이 가능한 세포 활성화 기기제품으 로 레이저, LED 등 광원을 활용하는 제품의 총칭으로 피부과에서 사용 되던 의료기기의 원리를 이용하여 가정에서 사용이 가능하도록 소형화 하거나, 하나의 제품에 다양한 기능을 갖춘 멀티 디바이스 기기 지능형 뷰티 피부 관리기기 IoT기반 피부관리 기기, 피부진단 스킨 스캐너 기기 등 사용자의 피부 상태를 확인하여 개인별 적합한 솔루션을 제공하는 기기 뷰티케어 서비스 지능형 뷰티 서비스 피부의 상태를 정확히 파악하고, 스킨케어 상품을 제안해주는 서비스, 스마트 안티에이징 라이프케어 서비스, 지능형 뷰티 Big Data 플랫폼 기반 서비스 [ 기능성 화장품 분야 핵심기술 ] 분류 핵심기술 개요 전통적 기능성 화장품 및 소재 미백 기능성 소재 및 제품화 피부의 미백에 도움을 주는 소재 또는 이를 활용해 제품을 개발하는데 요구되는 기술 자외선 차단 소재 및 제품화 피부를 보호하는데 도움을 주는 소재 또는 이를 활용해 제품을 개발하는데 요구되는 기술 주름개선 기능성 소재 및 제품화 피부의 주름을 개선해 주는 소재 또는 이를 활용해 제품을 개발하는데 요구되는 기술 복합 기능성 소재 2개 이상의 기능성을 제공하는 소재 또는 이를 활용해 제품을 개발하는데 요구되는 기술 신규 기능성 화장품 및 소재 아토피개선 소재 및 제품화 피부에 보습과 건조함을 개선해 주는 소재 또는 이를 활용해 제품을 개발하는데 요구되는 기술 탈모방지 소재 및 제품화 탈모 증상 완화에 도움을 주는 소재 또는 이를 활용해 제품을 개발하는데 요구되는 기술 출처:중소기업 기술로드맵 2018-2020/중소벤처기업부 (2)제품의 종류 당사는 폴리니크와 어헤즈 두가지 브랜드를 통하여 사업을 영위하고 있습니다. 폴리니크는 미세전류와 led 광원이 결합되어 있는 두피케어 미용기기이며, 제출일 이후 FDA의료기기 등록을 완료하였습니다. 현재는 국내에서 온라인으로 판매가 되고 있으며, 해외시장 진출을 전망하고 있습니다. 어헤즈는 모발에 기반을 둔 기능성 제품들로 구성되어
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있으며, 주로 국내 온/오프라인에서 판매되고 있습니다. 주요 품목으로는 탈모방지 샴푸, 토닉, 스프레이 등이 있습니다. 브랜드 제품 기술 폴리니크 폴리니크 폴리니크.jpg 폴리니크 미세전류/실리콘렌즈 샴푸,토닉 등 복합 미네랄 어헤즈 샴푸,토닉 등 어헤즈 제품군.jpg 어헤즈 제품군 식물 추출물 (3)경쟁상황 현재 공신력 있는 기관이 발표한 시장점유율 자료가 존재하지 않아 국내에서 판매되고 있는 주요 제품들과의 간접 비교로 대신 합니다. 구분 A B C D 폴리니크 판매정가(원) 무게 660g 600g 550g 494g 400g 카테고리 미용기기 의료기기 의료기기 의료기기 미용기기(FDA 의료기기) 특장점 LED(발광다이오드) LLLT(저출력레이저) LLLT(저출력레이저) LLLT(저출력레이저) 미세전류+LED 사용 중 이동 가능 불가 불가 불가 가능 (4)회사의 경쟁 우위요소 (가)근적외선과 미세전류의 이중 작용으로 치료효과 극대화 당사는 미세 전류 및 적외선에 의한 탈모 예방 및 치료를 위한 장치, 미세전류의 흐름을 유도하는 탈모 예방을 위한 모자, 실리콘 광학렌즈 및 그의 제조방법 과 관련한 특허를 보유하고 있으며, 2020년 5월 대한 피부 과학 연구소에서 진행된 임상시험에서 두피 미세혈류량 개선, 두피 탄력 개선, 모발 굵기 개선, 모발 인장 개선 등 총 9가지의 효능 평가에서 유의미한 결과를 얻었습니다.또한 FDA 의료기기 등록을 완료하였으며, 유럽통합규격인증(CE)과 미국안전규격(UL) 등 주요 글로벌 시장 진입에 필요한 인증을 취득하기 위한 절차를 진행중에 있습니다. (나)실리콘렌즈를 통한 경량화 및 활동성 높은 광효율과 낮은 발열감의 실리콘 렌즈 사용에 따른 약 400g의 초경량 무게와 무선방식으로 활동에 제약이 없습니다. (다) 고객기반 제품개발 및 광고 제품의 지속성장 가능성 및 소비자의 니즈를 빠르게 파악하여, 제품 개발을 진행하고 있으며, SNS 환경에 최적화된 컨텐츠 생산을 통해, 저비용 고효율의 일원화된 프로세스를 갖추고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험 요인이나예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 LED용 실리콘렌즈, IoT스마트조명, LED조명, LED 뷰티케어기기 등 ICT 융합 기반 제품을 제조하여 판매하는 전문 조명 솔루션 기업입니다. 당사의 주력사업은 세계 최초로 개발한 LED용 실리콘렌즈 제품과 이를 응용한 LED조명 제품, IoT기술 기반의 조명 시스템 및 LED 뷰티케어기기 등을 생산, 판매하고 있습니다.당사가 영위하고 있는 사업은 국내외의 시장 성장 전망 및 각국의 에너지 정책에 따라 지속적인 성장세를 유지할 것으로 예측되고 있습니다. 그러나 글로벌 경제위기, 경제 성장률 하락 등에 따라 이러한 성장 추세는 변경될 수 있는 가능성도 존재합니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결 기준) 가. 재무상태 회사의 지난 2사업년도의 재무상태는 다음과 같습니다. (단위: 원,%) 구분 제 4 기 제 3 기 증감 증감률 [유동자산] (1) 당좌자산 (2) 재고자산 [비유동자산] (1) 투자자산 (2) 유형자산 (3) 무형자산 (4) 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업소유주지분] [비지배지분] 자본총계 부채와자본총계 자기자본비율 -2.72%p 부채비율 53.99%p 재고자산회전율 9.9회 11.1회 21.7회 ※ 제4기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.제4기 당사 자산은 전년 대비 327억원(81.4%) 증가한 728억원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 타법인 지분 취득 및 시설투자 등에 따른 유/무형자산 증가 등입니다.부채는 전년 대비 268억원(87.9%) 증가한 574억원으로, 유동부채가 287억원(130%) 증가하였고 비유동부채가 18억원(21.5%) 감소하였습니다. 부채의 주요 변동 원인으로는 전환사채 발행가와 현 시가차에 따른 파생상품 평가 손실 등입니다.자본은 전년 대비 58억원(60.7%) 증가한 154억원으로, 타법인지분취득에 따른 비지배지분 증가 및 전환권 행사에 따라 증가하였습니다.재무비율 측면에서 자기자본비율이 전년 대비 -2.7%p 감소한 21.1%, 부채비율은 전년 대비 54%p 증가한 372.7%를 기록하였습니다. 나. 영업실적 구분 제 4 기 제 3 기 증감 증감률 매출액 매출원가 매출총이익 판매피와관리비 영업이익 흑자전환 기타이익 기타손실 금융수익 금융원가 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 ※ 제4기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. [△는 부(-)의 값임]향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 제4기 당사 매출액은 사업부문 고른 매출 증가와 함께 타법인 지분취득에 따라 전년 대비 310억원(177.1%) 증가한 486억원을 기록하였으며, 영업이익
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전년 대비 77억원 증가하여 흑자전환 되었습니다. 다. 신규사업 및 중단 사업 해당사항 없습니다. 라. 조직개편 해당사항 없습니다. 마. 유동성 현황 회사는 미사용 차입금 한도(주석 36 참조)를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다. - 당기말 (단위 : 천원) 구분 3개월 미만 3개월~ 1년 이하 1년~ 2년 이하 2년~ 5년 이하 5년 초과 합계 차입금(*1) 및 사채 매입채무 파생상품부채 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 리스부채 합 계 (*1) 이자지급예정액을 포함한 금액입니다. - 전기말 (단위 : 천원) 구분 3개월 미만 3개월~ 1년 이하 1년~ 2년 이하 2년~ 5년 이하 5년 초과 합계 차입금(*1) 및 사채 매입채무 파생상품부채 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 리스부채 합 계 (*1) 이자지급예정액을 포함한 금액입니다. 바. 자본위험 관리 회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본(비지배지분 포함)으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 사. 미래의 불확실성 당사는 현재까지 LED 조명을 생산하여 건설사를 포함한 여러 도급 업체들과 공급 계약을 맺고 하도급의 방식으로 제품을 판매, 설치하고 있습니다. 다만 차기부터 당사의 재무구조, 신용등급 등이 대형 건설사들의 협력 업체 등록 요건에 부합함에 따라 향후 도급 업체들과 동등한 지위에서 수주를 위해 경쟁하게 될 것으로 예상되고 있습니다. 당사는 회사의 경쟁력을 바탕으로 수주에 성공할 것으로 예상하고 있으나 기존의 업체들과 건설사와의 관계, 상대적으로 열위한 재무구조 등의 요인에 기인하여 수주에 실패하게 될 경우 동사의 성장성과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다또한 당사는 제품다변화 및 신제품 출시를 위한 연구개발 활동을 지속하고 있으며, 이를 바탕으로 기존의 단순 조명 제품 이외의 헤어케어 및 차량 전장 등 다양한 분야 에 진입하여 매출을 발생시키고 있습니다. 그러나 시장의 높은 수요에도 불구하고 시장이 요구하는 사양이나 기능을 충족시키지 못하거나, 당사의 제품에 대한 시장수요가 발생하지 않을 경우, 당사의 외형 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 4. 부외거래 해당사항이 없습니다. 5. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 해당사항이 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 해당사항이 없습니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 해당사항이 없습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제품설명 제20기(비율) 제19기 (비율) 제18기 (비율) 제품 (*1) 적외선 통신 IC Others IC 용역 (*2) 제품개발용역 SoC설계 개발용역 종속기업 태양광패널외 태양광패널외 합 계 (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다.(*2) 제품개발용역은 SoC설계 개발용역으로 주요 상표명에 해당사항이 없습니다. ※부동산 매출액 제외※2018년, 2019년 실적은 신기준서인 기업회계기준서 제1109호 별도 기준으로 작성되었으며, 2017년 실적은 종전 기준서인 기업회계기준서 제1039호 별도 기준으로 작성되었습니다. 3. 원재료 및 생산설비 당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다. 가. 외주가공비의 제품별 비중 (단위 : 백만원) 매입유형 제20기 제19기 제18기 (비율) (비율) (비율) 외주가공비 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 상품 유통 원재료 기타 합계 생산 및 생산설비에 관한 사항나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원) 매출유형 제20기 제19기 제18기 (비율) (비율) (비율) 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 기타 합계 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 해당사항 없습니다. 다. 판매조직 당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다. 라. 판매경로 매출유형 품 목 구분 판매경로 제품 등(*1) 국내, 해외 직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품) Security Display Consumer Others (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰 받은 시스템반도체 제품군으로 구분표시 했습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 관리당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이 어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고
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있습니다.(1) 외화위험관리회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고 있습니다.달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다. * 보고기간 종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다. (단위:USD,RMB, 원화단위: 천원) 구 분 계정과목 외하구분 당기말 전기말 외화 원화환산액 외화 원화환산액 외화자산 현금및현금성자산 USD RMB 매출채권 USD RMB 소 계 USD RMB 외화부채 매입채무 USD RMB * 다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10%변동시 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 10%상승 10%하락 10%상승 10%하락 USD RMB 합계 (2) 이자율위험 관리이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다.이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.(3) 기타 가격위험 요소회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당분기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.나. 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다. * 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치측정금융자산(유동) 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산(비유동) 다. 유동성위험 관리유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.* 당분기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할
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수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 * 보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.(단위 : 천원) - 당기말 구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무및기타채무 전환사채(*1) 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 - 전기말 구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무및기타채무 전환사채 단기차입금 장기차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구소 통합조직도.jpg 연구소 통합조직도 나. 연구개발인력 현황 (단위 : 명) 구분 증가 감소 남 여 계 다. 연구개발비용 (단위 : 천원, %) 구 분 당기 전기 전전기 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 국고보조금 개발비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계(매출액 대비 비율) 라. 연구개발 실적 연구과제 연구결과 ● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함. ● 개발 Platform 특징 ●1.8V(I/O)/0.8V(Internal) ● AXI3.0 Network On Chip bus ● TrustZone 및 HW Security 기능 구현 ● Memory Controller (DDR4, NAND, Internal SRAM) ● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC) ● SoC 동작 검증을 위한 Test Program ● 본 IP는 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 최신 ARM CortexA 계열의 CPU를 지원함 기대효과 ● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM BasedPlatform을 개발함으로써 ARM기반 SoC 개발의뢰 고객을 대상으로 제공하여 당사의 설계 기술력 향상에 기여할 것으로 기대됨. 연구과제 ARM CPU 기반 가상 검증 환경 개발 연구결과 기대효과 ● ASIC RTL code가 확정되기전에 각종 IP를 Virtual Platform상에 integration하여 초기 설계 단계에서 시스템 성능과 기증을 검증할 수 있어 개발 기간을 단축하고 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있음. 연구과제 연구결과 ● NAND대비 저가의 Serial Flash Memory의 성능 향상을 위해 IO Channel수가 4채널 및 8채널로 증가하고 있음 ● Multi-Channel에서 성능을 만족시키고 파워 소비를 적게 하는 IP 개발 기대효과 ● NAND대신 Serial Flash Memory를 사용함으로써 Chip size감소와 set 개발 비용 감소 효과가 있음. 연구과제 ISP 전용 DMA 개발 연구결과 ● 고해상도 이미지 처리를 위한 DMA 개발● 고해상도 이미지의 대용량 Bandwidth를 만족시킴 기대효과 ● General bus를 사용하는 것에 비해 적은 사이즈로 고성능을 달성할 수 있음 연구과제 IEEE 801.11에 기반한 통신기기(Wi-Fi)에 의한 IR Receiver의 Interference Noise 제거 기술 연구결과 ● 최근 전자기기들에서 Wi-Fi 통신 기능이 내장되는 경우가 증가하고 기기들의 size의 감소로 인해 Wi-Fi RF antenna와 IR Receiver의 이격거리가 줄어들어 Interference noise가 발생하고 있음.● IR Receiver의 출력에서 RF interference noise를 제거하여 전자기기의 Remote control 오동작을 방지하는 기술 개발. 기대효과 ● Wi-Fi 기능이 내장된 Set Top Box에서의 고객 불만족 해소 및 매출 증대가 기대됨.● 최근 베젤 감소에 의한 TV 전면 보드의 면적 감소로 Interference noise문제가 발생하고 있으며, 이에 대한 고객
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불만족 해소가 기대됨. 연구과제 MEMS microphone module의 감도 조정을 위한 OTP memory 기술 연구결과 ● 한대의 전자기기에 다수개의 마이크로폰 사용으로 인해 마이크로폰 간의 감도 편차가 중요해짐.● 마이크로폰의 특성상 module을 제작 후 감도를 평가하게 되며, 따라서 제작된 module에서 감도 조정이 가능하여야 함.● OTP memory 기능과 programming 기능을 탑재한 ROIC DB 제작 완료, 시제품 제작/평가 진행 중 기대효과 ● 감도 편차 ±1dB 이하의 고성능 마이크로폰에 필요로 하는 ROIC 제품을 확보하여 고객 요구에 대응● 저가 마이크로폰용 ROIC 외 고성능 마이크로폰 시장으로의 판매 확대를 통해 매출 증가 효과 연구과제 Grid Dimming 기술 개발 연구결과 기대효과 ● 기존 key scan 제품에서 신규 기능 추가로 신규 시장 진입 기대● 경쟁 제품 대비 신규 기능 적용으로 경쟁 우위 확보 및 경쟁 제품 신규 진입 장벽 역할 기대 마. 향후 연구개발 계획 연구과제 연구기관 기대효과 당사 부설연구소 당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현하여 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 이미지 처리 IP및 High Speed I/O IP와 결합하여 CCTV 및 Security Service에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능하게 할 것으로 기대됩니다. 당사 부설연구소 SoC의 유연성을 높이고 SW workaround를 구현할 수 있는 작은 cpu core IP를 개발 다양한 기능을 구현하는 SoC에서 특정 HW에 문제가 발생할 경우 이 cpu core를 이용하여 workaround를 구현할 수 있으면 막대한 revision 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대합니다. 이를 위해 cpu core와 이를 system bus에 연결할 수 있는 bus bridge와 내장 memory system등을 같이 개발할 계획입니다. 당사부설연구소 Presence sensor는 적외선 센서를 기반으로 근거리의 인체나 물체의 유무를 판단하는 센서로 최근 증가하고 있는 스마트 가전 기기(e.g. 로봇청소기, 공기청정기 ...)의 센서 수요에 대응하여 신규 매출 증대가 전망됩니다. 당사부설연구소 잡음 환경이 열악한 전자기기 또는 mode control을 통해 소모전류를 최소화하는 응용에 요구되는 digital 출력 ROIC 제품 개발을 통해, 고객 요구에 대응하고 응용 분야 확대를 통해 시장 확대와 매출 증가 기대 7. 주력 제품 등의 기술관련 사항 가. 소요기술명세 및 자체개발 정도당사는 High-End Technology 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과, 국내 팹리스업체와 45nm, 28nm 제품을 개발하고 있으며, 45nm, 28nm 제품이 2010년부터 회사 매출에 기여하고 있고 2016년부터 14nm High-End 공정에 대해서도 제품개발을 진행, 2017년부터는 10nm제품개발을 진행하고 있습니다.나. 지적 재산권 현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청 특허권 적외선송수신기의대기시간저감회로(Circuit for reducing latency time of infrared ray transceiver) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 출력구동장치 (주)알파홀딩스 NVR SOC 특허청 특허권 메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC (주)알파홀딩스 특허청 특허권 포토다이오드연결회로 (Photo diode connection circuit) (주)알파홀딩스 ADT2500B 특허청 특허권 트리밍장치및칩외부에패드가형성된웨이퍼(Trimming unit and wafer having pads out of a chip) (주)알파홀딩스 ADT2530 특허청 특허권 적외선수신장치 (Infared Receiver) (주)알파홀딩스 ADT2500 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권
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정전용량센서를이용한감지회로(Sensor circuit using capacitive sensor) (주)알파홀딩스 ADT5600 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 LCD TV 외 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 2개의신호선을사용하는데이터전송장치(Data transmission apparatus using two signal lines) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 전원공급장치의소프트스타트회로(Soft start apparatus for power supplies) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 레벨시프트회로 (Level shift circuit) (주)알파홀딩스 ADT7351 특허청 특허권 직류/직류변환기의안정화회로(Out voltage stability circuit of DC/DC converter) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 펄스충전기법을이용한소프트스타트회로(Soft Start Circuit using pulse charging method) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 전하공유방식을이용한보상장치(A Compesation device Using Charge Sharing) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디조명장치(LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디조명장치 (LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 전류 모드 제어의 펄스폭변조 변환 장치(Current mode controlled pulse width modulation converter) (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디 구동 장치(Device for driving LED) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT2700 특허청 특허권 프리바이어스 사태의 등기식 스텝_다운 컨버터의 스타트 업 회로(STARTUP CIRCUIT IN A SYNCHRONOUS STEP-DOWN CONVERTER WITH PRE-BIAS VOLTAGE) (주)알파홀딩스 ADT7401 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 직접회로 장치를 구분하기 위한 스플릿 회로 및 스플릿 장치(Split circuit and split device for splitting integrated circuit device) (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그의 제어 회로(LED LIGHTING SYSTEM AND CONTROL CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 구동회로(LED LIGHTING SYSTEM AND DRIVING CIRCUIT THEREOF)
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(주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 보호회로(LED LIGHTING SYSTEM AND PROTECTING CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6051 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로(Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로 (Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 디밍 기능이 구비된 엘이디 조명장치(LED ILLUMINATING APPARATUS WITH DIMMING FUNCTION) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 발광 다이오드 조명장치(LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 센서를 위한 리드 아웃 회로(READ OUT CIRCUIT FOR MICROPHONE SENSOR) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 다. 기술이전 수혜 또는 기술이전해당사항 없습니다. 7. 기타 참고사항 * 알파홀딩스의 연결 주요 법인 현황 알파홀딩스 주요법인.jpg 알파홀딩스 주요법인 ◈ ㈜알파홀딩스 : 시스템반도체 디자인 서비스, 삼성전자 파운드리/SAFE 공식 파트너(판교본사), 삼성 이미지센서 디자인 서비스 전문업체, IR Receiver 글로벌 점유율1위(청주지점)◈ ㈜알파솔루션즈 : IP 개발업체, 주력 IP(HDMI, LVDS, MIPI)◈ ㈜알파에너웍스 : 태양광 건물 외장재 개발 사업 ◈ ㈜알파바이오랩스 : 바이오 사업 R◈ ㈜알파머티리얼즈 : 방열소재 제조 및 판매, LG, BYD 등 협력회사 ◈ (주)알파홀딩스 1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망 (1) 반도체의 분류 및 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다. 반도체의 분류.jpg 반도체의 분류 구 분 메모리 비메모리 제품 성격 ● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존 ● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양 사업 특성 ● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조 ● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조 경쟁 구조 ● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적 ● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양 메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다. 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및
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테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다. 시스템반도체 공정 시스템반도체.jpg 시스템반도체 용어 정의 종합 반도체 업체 ( IDM 반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체 주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등 파운드리 (Foundry) 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미 국내주요업체: 삼성전자,동부하이텍. SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries 팹 웨이퍼(wafer)와 마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전과정 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다. 팹리스 (Fabless) 생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말 국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등 (2) 시스템반도체 산업의 성장 메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기) 시장구조 PC 중심 모바일제품, IoT, AI 공정기술 제품수명 3년 ~ 5년 수개월 ~ 2년 경쟁구조 제조비용, 규모의 경제 설계 기술력, IP 확보 사업구조 일괄 생산체제(종합반도체회사) 수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사) 시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며, 파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게
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공급하는 역할을 하고 있습니다. (3) 시스템반도체 전망 한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다. AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. - (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다. 디자인서비스 영역.jpg 디자인서비스 영역 칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다. 반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면 팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 팹리스 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 장점 칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화 고객사인 팹리스 업체가 꾸준히 연구개발을 하거나 팹리스 업체가 증가할수록 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영업환경이 개선 단점 칩 판매 부진시 고정비 부담 가중 직접 칩을 설계하여 파는것은 아니므로 영업레버리지 가능성 낮음 과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다. 당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다. 첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다. Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다. 시스템반도체설계(soc).jpg 시스템반도체설계(soc) 둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자 파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다. 즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다. 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는 팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든
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SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다. 셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다. 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다. 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다. 구분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상 주요전략 설립시 (2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um) ● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성 성장기 ● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급 ● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대 ● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성 보고 서 제출현재 (2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대) ● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중 ● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발 ● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발 ● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비 ● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성 - 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략 1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다. Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로
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등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. 3) Level-0 Business 확대(ARM 기반) 당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다. 4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다- (나) 팹리스사업 당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다. 또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다. Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.- (다) 공시대상 사업부문의 구분 해당사항 없습니다. (2) 시장점유율 당사는