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제31기 제30기 반도체 장비 화성동탄 (본사) 합 계 ※ 제32기는 본사 및 종속회사인 SEMIgear,Inc.의 제품생산실적을 작성하였습니다.※ 당사는 2019년 2월 15일 개최된 임시주주총회를 통해 분할 계획서 승인의 건을 승인 받고 동년 4월 1일 분할함에 따라 제30기부터 후공정 반도체 장비에 대한 생산실적을 표기하였습니다. 2) 당해 사업연도의 가동률 (누적) (단위 : 대,%) 사업부문 생산 가능 대수 실제 생산 대수 평균가동률 반도체 장비 합 계 ※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함 ※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률(장비 표준공수 고려 안됨) (3) 생산설비의 현황 등 (단위 : 천원) 구 분 토 지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 기타유형자산 건설중인자산 합계 기초장부금액 취득 정부보조금 수령 처분 대체(*) 감가상각비 연결범위변동 순외환차이 기말장부금액 ※ 토지 및 건물은 당기 임대로 인하여, 투자부동산으로 대체되었습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제32기 제31기 제30기 반도체장비 제품 반도체 공정장비 류 외 내 수 수 출 합 계 기타 기타 내 수 수 출 합 계 합 계 내 수 수 출 합 계 ※ 제32기 및 제31기는 합병법인의 매출실적이며, 제30기는 피합병법인 피에스케이홀딩스(평택소재)의 매출실적입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 당사는 반도체 후공정 (Packaging) 장비를 제조하여 국내외 Device Maker (OSAT / Foundry / IDM)에 직/간접 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 약 50개사 입니다. (국내 S사, H사, A사 / 해외 S사, A사, T사 등) (2) 판매방법 및 조건 ① 판매 방법 : 고객사 주문 사양에 따른 특주 생산 (MTO: Make to Order) ② 판매 조건 (대금 지불 조건) 1) PO시 선금 수취 2) 제품 선적 시 현금 지급 또는 신용장 거래 3) 납품 설치 및 검수 완료 시 현금 지급 또는 신용장 거래 (판매처에 따라 조건 변경 될 수 있음) (3) 판매전략 해당 업계 30년 이상의 축적된 기술 및 해외 판매 Network를 통하여 고객이 원하는 사양을 제품 설계에 반영하고, Repeat Order에 대해서는 TTTM (Tool To Tool Matching)을 적용하여, 동일 사양 = 동일 Performance 를 제공하고 있습니다. 납품 후에는 CIP(Continuous Improvement Plan)를 통하여 제품의 지속적인 개선을 진행하고 있습니다. 또한 해외 지사 운영으로 현지 Service 제공 및 VOC를 청취, 미래 Business에 반영하고 있습니다. 다. 수주상황 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP: Wafer Level Package / FOWLP: Fan-Out Wafer Level Package / FOPLP: Fan-Out Panel Level Package)에 Descum, Fluxless Reflow 장비를 납품, 양산 적용하고 있습니다. 고객의 요구 및 당사의 영업정책에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향 (1) 주요 시장위험의 내용 연결기업이 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결기업의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결기업의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결기업이 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결기업의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다. 연결기업의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결기업은 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한
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경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. (2) 손익에 미치는 영향 연결기업은 2021년 12월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다. 나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항 (1) 위험관리정책 연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결기업의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(파생선물환) - 등을 수립하고 있습니다. (2) 환관리관련 추진사항 전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다. (3) 위험관리조직 연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다. 다. 자본위험관리 연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 부채 자본 부채비율 라. 금융위험관리 (1) 외환위험연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY 연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식 된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결기업 내의 기업들이 각각의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 연결실체는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결실체의 이자율변동위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다. 당기말과 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금 및 사채는 존재하지 아니하며, 이에 따라 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. (3) 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체는 금융자산 중 지분상품에서 발생하는 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 당기손익-공정가치 측정 지분상품 (4) 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 당기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산(*) 매출채권및기타채권 상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치 금융자산 합계 (*) 현금시재액을 차감한 금액입니다. 신용위험은
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보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. (5) 유동성위험연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 1) 당기말 (단위 : 천원) 구분 1년 이내 1 ~ 2년 2년 초과 합계 매입채무및기타채무 차입금(*) 리스부채 금융부채 합계 (*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다. 2) 전기말 (단위 : 천원) 구분 1년 이내 1 ~ 2년 2년 초과 합계 매입채무및기타채무 차입금(*) 사채 리스부채 금융부채 합계 (*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다.상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 마. 파생상품계약 체결 현황 연결기업은 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 연결기업은 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 수주된 장비대금의 일부를 수주시점에 매도하는 전략 및 환변동보험 등을 활용하고 있습니다.파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래 금융기관이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.(1) 당기말 현재 미결제된 통화선물 계약내용은 다음과 같습니다. (단위 : 원, USD) 금융기관 계약일 만기일 계약환율 계약금액 비고 한국무역보험공사 매도포지션 한국무역보험공사 매도포지션 바. 리스크 관리에 관한 사항 연결기업은 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다. 회사명 계약일자 계약상대방 계약 내용 비고 피에스케이 피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스 흡수합병 계약- 교부주식수: 7,399,038주- 합병기일: 2019.02.28- 운영 효율화를 위한 합병 기 공시됨(2018.09.27)해제됨(2018.12.19) 피에스케이 키움증권 자기주식취득 신탁계약 -금액: 100억원 -기간: 2018.12.18~2019.06.18 - 주가안정 및 주주가치 제고 기 공시됨(2018.12.19)종료됨 피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스 흡수합병 계약- 교부주식수: 15,995,811주- 합병기일: 2020.02.01- 운영 효율화를 위한 합병 기 공시됨(2019.09.05)(2020.02.03)종료됨 피에스케이홀딩스 키움 유니콘 제3호 신기술사업투자조합키움캐피탈-라이노스 신기술사업투자조합 교환사채 인수계약- 금액: 10,000,000,000원- 만기일: 2025.06.30- 인력 확충 등 내부 투자 및 연구 개발(R) 자금 기 공시됨(2020.06.26)(2020.06.30)종료됨 피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스우리사주조합 우리사주조합
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자기주식 매도- 금액 : 105,000,000원- 주식수 : 29,394주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2020.08.13)(2020.08.25)종료됨 피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스우리사주조합 우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 107,000,000원- 주식수 : 16,988주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2021.06.07)(2021.06.11)종료됨 피에스케이피에스케이홀딩스 (주)한화건설 신규시설 공사 도급계약- 금액 : 41,250,000,000원- 기간: 2021.06.16~2024.02.29- R 중심의 특화시설 건설 기 공시됨(2021.06.15)종료됨 피에스케이홀딩스 산업은행,신한은행 자금 대출- 금액 : 총 32,000,000,000원 (산업은행 16,000,000,000원, 신한은행 16,000,000,000원)- 용도 : 시설자금- 담보 : 판교캠퍼스 토지 및 건물 피에스케이홀딩스 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약 - 금액: 100억원 - 기간: 2021.09.27~2022.03.26- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨(2021.09.27) ※ 당사는 2019년 2월 19일 개최된 임시주주총회를 통해 승인받은 분할계획서에 따라 2018년 12월 19일 체결한 자기주식취득 신탁계약은 분할비율에 따라 나누어 지게 되었으며, 세부 내용은 2019년 05월 10일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)을 참조해주시기 바랍니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직 [PnD2 G] --- Reflow Product 개발CIP, 공정개발2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제32기 제31기 제30기 비 고 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준※ 제32기 및 제 31기는 합병법인의 실적이며, 제30기는 사업 결합 전의 피에스케이홀딩스(화성소재)의 연구개발비실적입니다. (2) 연구개발실적 순번 연구과제명 지원기관 개발기간 연구결과의 활용 기대효과 반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공 반도체 후공정, Reflow 공정Enhanced FDC Solution 제공. 반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공 반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공. 2017.03~ 반도체 후공정 F/O의 EMC Warpage Solutio 반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발 2019.06~ 반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공. 2019.07~ 선행 기술 도입을 통한 "초격차" 실현-Option 다변화. 2019.08~ 제품 및 시장 다변화 반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발 2020.01~ 반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공. 2020.03~ 반도체 후공정 중 300X300 Panel 기반 설비 개발 2020.07~ 반도체 후공정, Reflow공정, 6"8" Process 지원을 통한 고객사 확보 2020.09~ 반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공 PROLITE 개발 2020.10~ 2020.12~ 차세대 Descum 설비 개발 2021.03~ 신규 공정 대응 반도체 후공정 Surface Treatment 신규 Application 개발을 통한 고객 확보 2021.03~ 반도체 후공정, Reflow 공정Flux Residue Particle 개선 2022.01~ 신규 Application 개발을 통한 고객 확보 2022.03~ 공정 성능 개선 ※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다. 7. 기타 참고사항 가. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 지적재산권 보유현황
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(2021년 12월 31일) (단위 : 건) 구분 등록 출원 합계 특허권 실용신안권 상표권 디자인 ※ 상기 지적재산권은 분할 후 계속사업부문의 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다. (2) 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항 당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다. (2021년 12월 31일) 사업장 품질 환경 비즈니스연속성 정보보안 안전보건 본사 ISO9001 ISO14001 ISO22301 ISO27001 ISO45001 공장/연구소 ISO9001 ISO14001 ISO22301 ISO27001 ISO45001 나. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성 회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문입니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 웨이퍼를 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다. 회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체 패키징 공정 장비주요 구성품 - Process Chamber : 진공시스템,- Mechatronics 시스템 : Robot- Process Control : CTC- 광학 시스템 : 전자식 광학계- 장비운용 시스템 : 운용 S/W - Source : Plasma Tech.- 모니터링 시스템 : 각종 센서- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W 이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다 반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다. 회사는 반도체 패키징업체들의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며 더불어 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다. (2) 성장성 반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다. [세계 반도체 시장 전망] (단위 : 십억 달러) 구 분 2020년 2021년(E) 2022년(E) 전체 시장 규모 증감율 세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 패키징 공정 장비를 포함한 세계 반도체장비 시장은 2022년도에는 전년도보다 6.3% 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 2022년에는 대한민국, 중국 및 대만 지역의
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설비투자 규모가 크게 증가할 것으로 예상되고 있지만, 코로나바이러스감염증-19의 지속 여부에 따라 변동이 있을 수 있습니다. (3) 경기변동의 특성 및 계절성 반도체 패키징 장비 부문을 포함한 반도체장비 산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 패키징 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품후에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다. (4) 국내외 시장여건 등 세계 반도체시장은 스마트폰, 빅데이터, AI 등 수요처가 확대됨에 따라 메모리 반도체, 비메모리 반도체 모두 장기적인 성장세를 나타내고 있습니다. 메모리 반도체 시장의 경우 4차 산업혁명 관련 반도체 및 데이터처리 성능 향상을 위한 데이터센터 구축에 필요한 서버용 DRAM, NAND Flash등의 수요가 크게 증가하였고, 비메모리 반도체 시장 또한 사물인터넷(IoT) 구축에 필요한 센서 및 광소재, 빅데이터의 연산·처리에 필요한 마이크로 컴포넌트 등의 수요가 증가하였습니다. (5) 회사의 경쟁 우위 요소 당사는 패키징 분야에서 고객사들과 지속적인 공동협력을 진행하고 있습니다. 이를 통하여 첨단 기술에 대한 First Mover가 될 수 있는 기회에 가까워 질 수 있습니다. 또한 가격경쟁력, 높은 생산성, 짧은 납기, 빠르고 유연한 기술 서비스를 경쟁력으로 가지고 있습니다. 또한 당사의 자회사인 SEMIgear는 독자적인 Fluxless Reflow 장비를 개발 및 제조하여 기술적 측면에서의 비교우위를 차지하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비를 통해 Wafer Package 공정 중의 하나인 Reflow Process를 수행하기 위한 전기식 Oven 설비 기술 또는 반도체 Chip을 Wafer 위에 bonding하는 Chip on wafer bonding Reflow기술을 보유하고 있습니다. 다. 신규 사업에 관한 내용 당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 라. 기타 중요한 사항 - 회사 분할 ● 회사 분할 내용 구분 회사명 사업부문 분할존속회사 피에스케이홀딩스㈜ 반도체 후공정 장비 분할신설회사 피에스케이㈜ 반도체 전공정 장비 ● 분할의 주요일정 구 분 일 자 이사회결의일 2018년 09월 27일 분할계획서 작성일 2018년 09월 27일 주요사항보고서 제출일 2018년 09월 27일 증권신고서 제출일 2018년 12월 04일 분할 주주총회를 위한 주주확정일 2019년 01월 21일 분할계획서 승인을 위한 주주총회일 2019년 02월 15일 분할기일 2019년 04월 01일 분할보고총회일 및 창립총회일 2019년 04월 01일 분할등기일 2019년 04월 04일 기타일정 주식명의개서 정지기간 주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고 구주권 제출 공고일 구주권 제출 기간 매매거래정지기간 변경상장 및 재상장일 2019년 01월 22일 ~ 2019년 01월 24일2019년 01월 31일2019년 02월 15일2019년 02월 18일 ~ 2019년 03월 29일2019년 03월 28일 ~ 2019년 05월 09일2019년 05월 10일 ● 분할 비율 구분 종류 분할 전 분할 존속회사 분할 신설회사 발행주식수 보통주 분할비율 - 회사 합병 ● 합병방법 ① 코스닥시장 상장법인인 피에스케이홀딩스 주식회사(경기도 화성시 소재)가 주권 비상장법인인 피에스케이홀딩스 주식회사(경기도 평택시 소재)를 흡수합병 ● 합병 주요 일정 구 분 피에스케이홀딩스㈜(합병법인) 피에스케이홀딩스㈜(피합병법인) 이사회 결의 2019년 09월 05일 2019년 09월 05일
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합병계약 체결 2019년 09월 05일 2019년 09월 05일 권리주주 확정 기준일 2019년 11월 30일 2019년 11월 30일 주주총회를 위한 주주명부폐쇄기간 2019년 12월 02일~12월 05일 2019년 12월 02일~12월 05일 주주총회일 (예정) 2019년 12월 23일 2019년 12월 23일 주식매수청구권 행사를 위한 사전반대통지기간 2019년 12월 06일~12월 22일 2019년 12월 06일~12월 22일 주식매수청구권 행사기간 2019년 12월 23일~2020년 01월 13일 2019년 12월 23일~2020년 01월 13일 채권자 이의제출기간 2019년 12월 24일~2020년 01월 30일 2019년 12월 24일~2020년 01월 30일 구주권제출기간 2019년 12월 24일~2020년 01월 30일 합병기일 2020년 02월 01일 2020년 02월 01일 종료보고 총회일 2020년 02월 03일 2020년 02월 03일 합병등기 신청일 (예정) 2020년 02월 03일 2020년 02월 03일(해산등기) 신주유통개시일 2020년 02월 21일 신주상장 예정일 2020년 02월 21일 ● 합병비율 1 : 319.9162113 = 피에스케이홀딩스 주식회사(코스닥시장 상장법인) : 피에스케이홀딩스 주식회사(주권 비상장법인) 기타 자세한 사항은 I.회사의 개요 2. 회사의 연혁 나. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환 ·이전, 중요한 영업의 양수도 등"을 참조하시기 바랍니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항당사가 본 경영진단의견서에서 미래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 동 의견서 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 동 의견서 작성시점의 합리적인 근거에 기초하였지만 외부 환경, 회사 내부경영과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도있습니다. 당사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 동 의견서상에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 책임이 없음을 유의하시기 바랍니다.2. 개요당사는 반도체 패키지장비 중 Descum 장비를 주력으로 하고 있습니다. Descum 장비는 Lithography 공정후의 잔류 Scum을 제거하는 공정으로 반도체 Package의 RDL Profile과 Bump Shape에 중요한 영향을 주는 공정 입니다.창사이래 꾸준한 연구개발을 거듭한 결과, 독자적인 패키지용 Descum 장비 ECOLITE 3000, ECOLITE 2000, ECOLITE II 300, ECOLITE II 400, ECOLITE XP 등을 개발 완료하여 납품 중에 있습니다.당사는 국내 및 해외 다수의 반도체 패키징 기업들에게 장비를 납품하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비를 생산 및 판매하는 SEMIgear Inc.를 100%소유하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비는 낮은 장비유지비용(CoO), 환경친화적, Small Footprint, 우수한 성능 등의 장점을 앞세워 빠르게 Flux Reflow 장비를 대체하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원,%) 구분 제 32기 제 31 기 증감 금액 비율% 금액 비율% 금액 증감율 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본총계 ※ 상기 재무상태의 수치는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 연결기준으로 작성되었습니다. 나. 영업실적 (단위 : 백만원,%) 구분 제 32 기 제 31 기 증감 금액 비율 금액 비율 금액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 세전이익 당기순이익 ※ 상기 영업실적의 수치는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 연결기준으로 작성되었습니다. 4. 유동성 및 자금의 조달 등가. 유동성 비율 지표 구분 산식 제 32 기 제 31 기 안정성 유동비율 유동자산/유동부채*100 부채비율 부채총계/자기자본*100 나. 자금조달 (1) 당기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : USD, 천원) 차입처 내역 당기 이자율 당기말 전기말 산업은행 산업운영자금 대출(SK Hynix 동반성장론) 합계 (2) 당기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입처 내역 만기일 당기 이자율 당기말 산업은행 시설자금대출 신한은행 시설자금대출 합계 (3) 당기말 현재 사채는 없습니다. 5. 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정"해당사항 없음'6. 기타 투자판단에 필요한 사항"해당 사항 없음"
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 2019년 4월1일 설립되어 반도체 제조용 장비(전공정 장비) 및 부품의 제조, 판매, C/S를 주요사업으로 영위하고 있으며, 현재는 화성시 동탄 신도시 지구에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 당사는 현재 반도체장비(전공정 장비) 사업을 영위하고 있으며, 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다. 또한 종속회사의 주요사업이 반도체 장비 (전공정 장비)의 제조 및 이와 관련한 부품 및 원자재 제조, 판매, 기술서비스 법인으로 구성되어 있어 따로 구분하지 아니하였습니다. 당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 5개 (미국지역 1개, 대만 1개, 중국 2개, 일본 1개)의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성 된 기업입니다. 사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다. [사업부문별 주요 제품] 부 문 사업부문 주 요 제 품 반도체장비 반도체장비부문 지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다. 해외에는 미국, 아일랜드 지역과 대만 및 싱가포르 등 동남아시아 지역, 중국 지역, 일본 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 5개의 해외 현지법인과 5개의 해외 지점이 운영되고 있습니다. 미국, 아일랜드 지역 법인은 현지 고객사에 대한 반도체장비 분야 부품 판매 및 기술 서비스를 담당하는 PSK Tech. America Inc.(Texas Austin 소재)가 운영되고 있고 아일랜드에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK Tech. America Inc.의 아일랜드 지점이 운영되고 있습니다. 동남아 지역 법인은 대만, 싱가포르 등 동남아시아 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK Asia Inc.(Taiwan 소재) 1개사와 싱가포르 지역에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK Asia Inc.의 싱가포르 지점이 운영되고 있습니다. 일본 지역은 일본 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 일본법인(Hiroshima 소재) 1개가 운영되고 있습니다.중국 지역은 중국 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK(CHINA)CO.,LTD. (Xi'an 소재)와 PSK(SHANGHAI) SEMICONDUCTOR CO.,LTD (Shanghai 소재), 3개의 분공사(Wuxi, Xiamen, Dalian)가 운영되고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 사업의 특성반도체 장비 산업이란 반도체 wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다. [반도체 장비의 분류] 구분 공정 장 비 전공정 Photo Etch 세정 및 건조 열처리 불순물 주입 박막 형성 후공정(조립) Dicing Dicer Bonding Packing 검 사 기 타 설계, wafer 제조, 운송설비 등 경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는
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산업입니다.한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체장비주요 구성품 - Process Chamber : 진공시스템- Mechatronics 시스템 : Robot- Process Control : CTC- 광학 시스템 : 전자식 광학계- 장비운용 시스템 : 운용 S/W- Source : Plasma Tech.- 모니터링 시스템 : 각종 센서- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W 그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다.나. 성장성 ① 세계 반도체 시장 전망 (단위 : 십억 달러) 구 분 2021(E) 2022(E) 전체 시장 규모 증감율 (%) ② 세계 반도체 장비 시장 전망▶ 세계 반도체 장비시장 전망(지역별)세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2020년은 2019년 대비 15.6% 감소가 예상되고 2021년은 2020년 대비 4.3% 증가가 전망되고 2022년은 5.8%의 추가 증가가 전망됩니다. ▶ 주력장비 Dry Strip 세계시장 전망최근까지 반도체 Dry Strip 세계시장 규모는 아래 표와 같습니다. (단위: 백만 달러) 구분 세계 전체 ※ 자료 : Gartner, April, 2021※ 2021년 발간된 Gratner 자료에서는 Dry Strip과 Other Clean을 합하여 2019, 2020년 시장을 표현함.다. 경기변동의 특성 및 계절성 반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다. 라. 국내외 시장여건 등 전세계 반도체장비 시장은 빅데이터 시대의 도래에 따라 최근 높은 성장률을 보였습니다. 반도체산업은 4차 산업혁명시대에서도 핵심산업이며, 향후에도 5G 통신, 인공지능 등이 결합된 다양한 4차 산업혁명 기술과 서비스의 본격적인 확대 및 Data의 폭발적인 증가로 인해, 향후 반도체 산업은 장기적으로 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다. Strip 세계시장 점유율> - Gartner 조사 결과에 따르면 당사의 Dry Strip 세계시장 점유율은 다음과 같습니다. 구분 세계시장 점유율(%) ※ 자료 : Gartner, April, 2021※ 2019년 이후 자료에서는 Dry Strip과 Other Clean 장비 시장을 합하여 계산함.마. 회사의 경쟁 우위 요소반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적
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진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다. 특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다. 당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다.바. 신규 사업에 관한 내용(1) 새로운 공정 장비 시장 진출당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 사. 사업부문별 요약 재무현황 [단위 : 백만원,%] 부문 구 분 제 03기말 제 02기말 제 01기말 금액 비중 금액 비중 금액 비중 반도체 총매출액 내부매출액 순매출액 영업이익 총자산 ※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.※ 상기 매출액은 연결기준이며 1기는 당사 설립일로 부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.※ 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 제 01기, 제 02기, 제 03기 재무정보는 외부감사인의 감사를 받았습니다. 아. 조직도 조직도.jpg 조직도 자. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%) 사업부문 매출유형 품 목 매출액 비 율 반도체 제조용장비 제품 반도체 공정장비 류 외 기타 부품 및 용역수수료 외 ※ 상기 매출액은 연결기준입니다. 차. 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격 또한 변화가 있습니다. 그 중 변화가 심하지 않은 반도체 공정장비의 연도별 가격추이는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 품 목 제03기 제02기 제01기 반도체 공정장비 류 ※ 고객의 주문사양에 따라 가격의 변동이 있어 평균단가로 산정했습니다.※ 제01기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%) 사업부문 매출유형 품 목 매출액 비 율 반도체 제조용장비 제품 반도체 공정장비 류 외 기타 부품 및 용역수수료 외 ※ 상기 매출액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격 또한 변화가 있습니다. 그 중 변화가 심하지 않은 반도체 공정장비의 연도별 가격추이는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 품 목 제03기 제02기 제01기 반도체 공정장비 류 ※ 고객의 주문사양에 따라 가격의 변동이 있어 평균단가로 산정했습니다.※ 제01기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다. 다. 주요 원재료 등 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 비고 반도체제조용장비 원재료 플라즈마발생장치외 Plasma Source 주파수를발생시키는 장치 미국/일본 ROBOT 외 Wafer 이송용 장치 일본/국내 ※ 상기 금액은 연결기준입니다.라. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :천원) 품 목 제 32기 4기 제 32기 3기 제 32기 2기 플라즈마 발생장치, ROBOT, CHUCK (1) 산출기준선정기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 각 중요 부품의 단가합계액으로 산출하였습니다.(2) 주요 가격변동원인주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력
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및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 대) 사업부문 사업소 제03기 제02기 제01기 반도체 장비 화성 동탄 (본사) 합 계 (2) 생산능력의 산출근거 - 10대*2.9LOT(월) = 29대(나) 산출기준 - 10대/LOT - L/T는 LOT당 13일 (2.9Lot/월)나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위 : 대) 사업부문 사업소 제03기 4분기 제03기 3분기 제03기 2분기 반도체 장비 화성동탄 (본사) 합 계 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 대, %) 사업부문 생산 가능 대수 실제 생산 대수 평균가동률 반도체 장비 합 계 ※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함. ※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률임.(장비 난이도(L/T) 고려 안됨.) 다. 생산설비의 현황 등 (단위 : 천원) 구 분 토 지 건물 기계장치 차량운반구 공기구비품 비품 기타유형자산 건설중인자산 합 계 기초금액 취득및 자본적지출 사업결합으로 인한 증가 대체 처분 감가상각비 순외환차이 기말금액 (주1) 건설중인자산 238,255천원이 무형자산으로 대체되었습니다. ※ 기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제03기 제02기 제01기 반도체장비 제품 반도체 공정장비 류 외 내 수 수 출 합 계 기타 기타 내 수 수 출 합 계 합 계 내 수 수 출 합 계 ※ 제01기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로 당사는 국내 및 해외 반도체 Device Maker에 직접판매방식을 선택하고 있습니다.주요 국내 매출처는 S사, H사 등이고, 해외 매출처는 M사를 포함하여 약 10개사 이상이 있습니다.▶ 판매 절차 ① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등 ② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토 ③ 생산계획서 작성 : 생산일정, 외주/구매품의 납기 고려 ④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보, 합의 및 계약서 날인 ⑤ 생산 및 제품 인도 (2) 판매방법 및 조건① 판매방법 : 선주문(계약서 작성) 후 납품(통상 2~3개월소요) 고객의 주문에 의한 주문 생산체제② 판매조건 납품 시 - 중도금 90% 현금 또는 어음 결제(일부는 PO 후 선급금 30% 결제) 검수 후 - 잔금 10% 현금 또는 어음 결제 ▶ 판매 조건은 판매처에 따라 변경될 수 있음.(3) 판매전략최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다. (단위 :- ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향 (1) 주요 시장위험의 내용당사가 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 당사의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 당사의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 당사가 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 당사의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.당사의 영업 실적은 환율 변동의 영향을
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받습니다. 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. (2) 손익에 미치는 영향당사 2021년 12월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율상승은 당사의 이익을 증가시킵니다.나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항(1) 위험관리정책당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 당사의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(통화선물) - 등을 수립하고 있습니다.(2) 환관리관련 추진사항전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다. (3) 위험관리조직 당사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다. 다. 자본위험관리당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 부 채 자 본 부채비율 라. 금융위험관리(1) 외환위험 당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화 및 일본 엔화, 중국 위안화 등과 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY CNY NTD 합 계 당사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY CNY NTD 합 계 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험보고기간일 현재 당사는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않기 때문에 이자율변동이 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 없습니다. (3) 기타가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간일 현재 가격위험에 노출된 금융상품은 없습니다. (4) 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. (5) 유동성위험당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 마. 파생상품 등에 관한 사항 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한
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금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 당사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선물 등을 활용하고 있습니다. 파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다. (1) 통화선물 계약 본 보고서 기준일 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 통화선물 내역은 다음과 같습니다. 금융기관 계약일 만기일 계약환율 통화 계약금액 비고 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 한국무역보험공사 USD 합계 바. 리스크 관리에 관한 사항당사는 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 주요 계약당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다. 회사명 계약일자 계약상대방 계약 내용 비고 피에스케이 키움증권 자기주식취득 신탁계약- 금액: 7,262,103,000원- 기간: 2019.05.09~2019.06.18- 주가안정 및 주주가치 제고 기 공시됨(2019.05.10)해지됨(2019.06.18) 피에스케이 키움 유니콘 제3호 신기술사업투자조합키움캐피탈-라이노스 신기술사업투자조합 교환사채 인수계약- 금액: 15,000,000,000원- 만기일: 2025.06.30- 인력 확충 등 내부 투자 및 연구 개발(R) 자금 기 공시됨(2020.06.26)(2020.06.30)종료됨 피에스케이 피에스케이 우리사주조합 자기주식 매도- 금액: 310,500,000원- 주식수: 20,493주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2020.08.13)(2020.08.25)종료됨 피에스케이 피에스케이 우리사주조합 자기주식 매도- 금액: 339,500,000원- 주식수: 15,481주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2021.06.07)(2021.06.11)종료됨 피에스케이 (주)한화건설 신규 시설 투자- 금액: 41,250,000,000원- 공사기간: 2021.06~2024.02- 주소: 경기도 성남시 수정구 금토동 일원 기 공시됨(2021.06.15) 피에스케이 산업은행, 신한은행 자금 대출- 금액: 총 32,000,000,000원 (산업은행 16,000,000,000원 신한은행: 16,000,000,000원)- 용도: 시설자금- 담보: 판교캠퍼스 토지 및 건물 피에스케이 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약- 금액: 200억원- 기간: 2021.09.27~2022.03.26- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨(2021.09.27) ※ 당사는 2019년 2월 15일 개최된 임시주주총회를 통해 승인받은
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분할계획서에 따라 2018년 12월 19일 체결한 자기주식취득 신탁계약은 분할비율에 따라 나누어 지게 되었으며, 세부 내용은 2019년 05월 10일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)을 참조해주시기 바랍니다. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 [DST팀] Strip 관련 장비 개발 및 연구 [KTD, ATD팀] Cleaning, Bevel Etch 관련 장비 개발 및 연구 【CEO 직속】 (단위 : 백만원) 과 목 제03기 제02기 제01기 비 고 연구개발비용 계 (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] * 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준 ※ 제01기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다. 나. 연구개발실적 순번 연구과제명 지원기관 개발기간 연구결과의 활용 기대효과 40nm급 이하의 소자 Dry Strip 공정 用 고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선 개발 2012.10 ~ 차세대 장비 기술및 시장 선점 SUPRA N 개발 30nm급 이하의 소자Ashing 공정 用 고객 Need에 부합하는제품개발, 성능개선 20nm급 이하 소자 Dry Clean 고객 Need에 부합하는 성능 개선, 시장 다변화 OMNIS 개발 20nm이하 Device에 부합하는 제품개발 ZEDIUS개발 차세대 Dry Strip 20nm이하 Device 및Non-O2 공정 대응 차세대 Device 대응用 Platform PRECIA 개발 2017.03~ 차세대 Dry Clean 2020.02~ 장비의 생산성 향상 OMNIS XP 개발 산자부 다양한 Material에 대한 고선택비 Strip Solution 제공 ALE설비개발 산자부 2020.07~ 실시간 공정 제어가 가능한 원자층 식각 장비 차세대 원자층 식각 Solution제공 ※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.※ 상기 연구개발실적은 분할전 회사로 부터 승계받은 장비와 관련된 개발 실적을 모두 작성하였습니다. 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다. (2021년 12월 31일) (단위 : 건) 구분 등록 출원 합계 특허권 상표권 디자인 ※ 상기 지적재산권은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 연결기준 현황입니다. 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다.나. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다. (2021년 12월 31일) 사업장 품질 환경 정보보호 안전보건 본사 ISO9001 ISO14001 ISO27001 ISO 45001 공장/연구소 ISO9001 ISO14001 ISO27001 ISO 45001 다. 기타 중요한 사항- 회사 분할● 회사 분할 내용 구분 회사명 사업부문 분할존속회사 피에스케이홀딩스㈜ 반도체 후공정 장비 분할신설회사 피에스케이㈜ 반도체 전공정 장비 ● 분할의 주요일정 구 분 일 자 이사회결의일 2018년 09월 27일 분할계획서 작성일 2018년 09월 27일 주요사항보고서 제출일 2018년 09월 27일 증권신고서 제출일 2018년 12월 04일 분할 주주총회를 위한 주주확정일 2019년 01월 21일 분할계획서 승인을 위한 주주총회일 2019년 02월 15일 분할기일 2019년 04월 01일 분할보고총회일 및 창립총회일 2019년 04월 01일 분할등기일 2019년 04월 04일 기타일정 주식명의개서 정지기간 주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고 구주권 제출 공고일 구주권 제출 기간 매매거래정지기간 변경상장 및 재상장일 2019년 01월 22일 ~ 2019년 01월
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24일2019년 01월 31일2019년 02월 15일2019년 02월 18일 ~ 2019년 03월 29일2019년 03월 28일 ~ 2019년 05월 09일2019년 05월 10일 ● 분할 비율 구분 종류 분할 전 분할 존속회사 분할 신설회사 발행주식수 보통주 분할비율 기타 자세한 사항은 I.회사의 개요의 "2. 회사의 연혁 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용"을 참조하시기 바랍니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항당사가 본 경영진단의견서에서 미래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 동 의견서 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 동 의견서 작성시점의 합리적인 근거에 기초하였지만 외부 환경, 회사 내부경영과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도있습니다. 당사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 동 의견서상에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 책임이 없음을 유의하시기 바랍니다.2. 개요당사는 반도체 표면처리장비 중 감광액 제거기(PR Strip)를 주력으로 하고 있습니다. 감광액 제거기란 반도체 제조 공정에서 리소그래피 기술을 이용하여 유기종합체인 Photo Resist(감광액)을 제거하는 필수적 장비입니다.독자적인 전공정 반도체 PR Strip인 200mm용 Model DAS-III, DAS-2000, 300mm용 TERA 21, SUPRAIII, SUPRA V, Tigma V, SUPRA N을 개발 완료하여 양산 Line에 납품 중에 있습니다. PR Strip 외에 Dry Cleaning, New Hardmask Stip 장비를 납품하고 있습니다.당사는 국내의 모든 소자업체를 고객으로 두고 있으며, 해외 고객은 대만 등 동남아 지역의 경우 대만 제2위 파운드리 업체인 U사와 대만 내 메모리 소자업체, 싱가포르의 소자 업체 등으로 동남아 지역의 대부분의 주요 소자업체를 고객으로두고 있습니다. 북미지역의 고객사는 국내 반도체 소자업체의 현지자회사인 S사와 현지 소자업체 등이 있고, 중국지역 S사 및 H사 등 다수가 있습니다.또한 일본 시장 진출을 위해 마케팅을 지속적으로 강화하여, 일본 지역 소자업체들에게도 장비 납품이 진행되고 있습니다.해외 판로를 확대하기 위한 교두보로 해외 현지 법인(PSK Tech America, Inc.(미국),PSK Asia,Inc.,Ltd.(대만), 서안비사과반도체설비유한공사(중국)), 상하이 법인, 일본법인을 설립하였고, 중국 현지 지점을 설치하였습니다. 또한 해외 Agency를 통한 마케팅 및 C/S활동도 지속적으로 강화하고 있습니다.3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원,%) 제3기 제2기 증감 금액 금액 금액 증감율 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본총계 ※ 상기 재무상태의 수치는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 연결기준으로 작성되었습니다. 나. 영업실적 (단위 : 백만원,%) 제 3기 제 2기 증감 금액 금액 금액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 영업외손익 흑자 전환 세전이익 당기순이익 ※ 상기 영업실적의 수치는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 연결기준으로 작성되었습니다. 4. 유동성 및 자금의 조달 등가. 유동성 비율 지표 구분 산식 제3기 제2기 안정성 유동비율 유동자산/유동부채*100 부채비율 부채총계/자기자본*100 나. 자금조달충분한 내부 유보 자금 보유로 2021년도에 추가적인 대규모 유상증자 또는 차입은 없습니다.5. 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정"해당사항 없음'6. 기타 투자판단에 필요한 사항당사는 2019년 4월 1일 부로 인적분할 되었습니다. 자세한 사항은
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 블루투스 이어폰 및 헤드셋 및 기타제품을 제조, 판매하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사는 연구개발 및 마케팅 업무를 수행하고 있으며, 제품 및 부품생산은 종속회사(지분율 100%)인 해외사업장(블루콤비나)에서 이루어지고 있습니다. 한편 당사와 종속회사가 영위하고 있는 사업부문은 아래와 같습니다 회사명 사업부문 사업내용 비고 (주)블루콤 및 그 종속회사 제품 스마트폰 액세서리 블루투스 헤드셋 기타 기타 제품 가. 회사의 현황 당사는 2005년 근거리무선통신기술의 한 종류인 블루투스 기술을 응용한 블루투스 헤드셋(무선 이어폰)을 자체개발하여, 2006년 하반기부터 LG전자(제품명 : 톤플러스)에 공급을 시작함으로써 블루투스 헤드셋(무선 이어폰) 시장에 진입하였습니다. 블루투스 헤드셋(무선이어폰) 제품은 ODM 방식으로 LG전자 등 글로벌 고객사에 공급하여 미주 및 유럽 등 전 세계에 판매되고 있습니다. 톤플러스는 출시 5년만인 2015년 1천만대가 팔린 데 이어 21개월만인 2017년 3월 세계판매량 2천만대를 돌파했습니다. 한편 당사는 중국내 인건비 상승과 각종 규제의 영향으로 생산원가 상승 등의 문제 극복과 제품경쟁력 확보를 위하여 2014년 5월 베트남 하이퐁지역에 BLUECOM VINA CO., LTD(이하 ‘블루콤비나’)를 설립하였습니다. 블루콤비나는 제품 생산에 필요한 부품을 직접 제조할 수 있도록 수직 계열화되어 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 2016년 9월 완전 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 에어팟의 출시 후 블루투스 헤드셋 시장의 트렌드가 급격하게 변화하였습니다. 에어팟을 중심으로 한 무선 이어폰 시장 규모는 빠르게 성장했지만 넥밴드 형태의 블루투스 이어폰 시장은 오히려 축소되었습니다. 당사는 이러한 시장의 변화에 적극적으로 대응하고자 완전 무선이어폰(TWS)을 개발하여 DECIBEL, Ex-FIT의 자체 브랜드 제품을 판매하고 있으며, 2020년 7월부터 LG전자에 완전무선이어폰(TWS) TONE FREE(톤프리)를 개발하여 공급하고 있습니다. 또한, 2021년 6월 올리브유니온 음성증폭기 TWS(Olive Pro), 7월 LG전자 TONE FREE 신규모델을 개발하여 공급하고 있습니다.당사의 2021년 전체매출은 71,492백만원이며, 블투투스 부문이 100%를 차지하고 있습니다. 주요 제품인 블루투스 이어폰은 이 중 66,562백만원으로 93.1%를 차지하고 있습니다. 대표적인 상표는 LG TONE FREE 와 DECIBEL 입니다.2021년 제품 및 상품의 수출실적은 1,602백만원이며 내수 실적은 제품 및 상품 65,057백만원, 기타매출이 4,834백만원으로 총 매출실적은 71,492백만원입니다. 판매경로의 97.4%가 ODM 공급방식에 의한 매출이며, 자사모델의 경우 직접판매 형태를 취하고 있습니다. 자세한 내용은
블루콤 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

II. 사업의 내용의 2. 주요 제품 및 서비스부터 7. 기타 참고사항까지의 사항을 참고하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (단위:백만원, %) 사업부문 매출유형 주요품목 구체적용도 매출액 비중 주요상표 블루투스 제품 블루투스 이어폰(넥밴드, TWS) 블루투스 이어폰 기타 및 A/S 제품 샘플, 상품A/S자재, 개발비 제품 샘플 및 A/S자재ODM 개발비 합 계 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 [단위:백만원,%] 품 목 제31기 제30기 제29기 주요매입처 금액 비중 금액 비중 금액 비중 REALTRON BATTERY VDL F-PCB 대덕전자 CONNECTOR 글로플렉스 기타 합 계 - 매입처와 회사와의 특수한 관계를 갖는 경우 ※회사는 공시서류 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 주요 원재료 가격변동 [단위:원] 품 목 제31기 제30기 제29기 BATTERY F-PCB CONNECTOR 주1)가격산출기준은 대상기간의 총매입금액을 총 매입수량으로 나눈 단순 평균가격입니다. 다. 생산능력 및 생산실적 등 당사는 연구개발 및 마케팅을 수행하고 있으며, 제품 생산은 종속회사(지분율100%)인 해외사업장(블루콤비나)에서 이루어지고 있습니다. 공시대상기간의 해외사업장의생산능력 및 생산실적, 가동률 등은 다음과 같습니다. [단위:천개,%] 제 품 구 분 제31기 제30기 제29기 블루투스헤드셋 생산능력 생산실적 가동률 라. 생산능력 산출근거 (1) 산출방법 등(가) 산출기준품목별 생산라인 및 작업인원 기준(나) 산출방법품목별 생산능력=생산라인 X 작업시간 X 시간당 생산량(2) 평균가동시간1일 8시간, 1년 250일 가동 기준 마. 생산설비등의 현황 당사는 연구개발 및 마케팅 업무을 수행하고 있으며, 제품및 부품 생산은 종속회사(지분율 100%)인 해외사업장(블루콤비나)에서 이루어지고 있습니다. [주요 사업장 현황] 지역 사업장 소재지 국내 블루콤 본사 인천광역시 연수구 벤처로 116 (송도동 11-80) 해외 블루콤 베트남 법인 당사의 주요 생산시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 공구와기구, 사용권자산 등이 있으며, 공시서류 작성 기준일 현재 장부금액은 전년 말 대비 796백만 원 증가하였습니다. [토지] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 자가보유 인천시 연수구 송도동 소계 [건물] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 자가보유 인천시 연수구 송도동 연수원 경기도 양평군 서종면 해외사업장 자가보유 베트남 하이퐁 소계 [기계장치] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 자가보유 인천시 연수구 송도동 해외사업장 자가보유 베트남 하이퐁 소계 [차량운반구] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 자가보유 인천시 연수구 송도동 해외사업장 자가보유 베트남 하이퐁 소계 [공구와기구] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 자가보유 인천시 연수구 송도동 해외사업장 자가보유 베트남 하이퐁 소계 [비품] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 자가보유 인천시 연수구 송도동 해외사업장 자가보유 베트남 하이퐁 소계 [사용권자산] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 경기도 양평군 서종면 해외사업장 베트남 하이퐁 소계 [생산설비등 유형자산 합계] [단위:백만원] 구 분 소유형태 소재지 기초장부가액 증가 감소 손상 당기상각비 환율변동효과 대체 기말장부가액 블루콤 자가보유 인천시 연수구 송도동 연수원 자가보유 경기도 양평군 서종면 해외사업장 자가보유 베트남 하이퐁
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소계 ※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략하였으며, 전체 유형자산의 순장부금액 변동내역은 'Ⅲ.재무에 관한 사항 5. 연결재무제표 주석 10.유형자산'에 기재된 내용을 참조하시기 바랍니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 당사의 최근 3사업년도의 사업부문별 매출 실적 추이는 아래와 같습니다. [단위:백만원] 매출유형 지역 제31기 제30기 제29기 제품(상품) 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 나. 판매경로 및 판매전략 매출유형 구분 판매경로 매출비중(%) 제품 ODM 공급 방식 개발의뢰▶개발▶제안▶고객승인▶수주▶생산▶공급 제안▶개발▶고객승인▶수주▶생산▶공급 직접판매(자사모델) 개발▶생산▶거래처▶소비자 개발▶생산▶온라인쇼핑몰▶소비자 당사의 블루투스 이어폰(무선이어폰) 제품은 두 가지 경로로 공급되고 있습니다. 첫 번째로 ODM(제조업자 개발생산방식) 공급입니다. 판매경로는 고객으로부터 신규모델 개발의뢰에서 시작되며, 개발이 완료되고 (고객사로부터 승인된 제품만) 고객사로부터 주문서를 접수하여 생산 판매 대응 중입니다.. ODM 비즈니스 진행 과정에서 제품브랜드는 (유통)고객사의 요청, 판매시장 등에 따라 유통사 브랜드(PB)로 공급하기도 하고, 제조사 브랜드(NB)로 공급하기도 합니다. 두 번째로 직접판매(자사모델) 공급입니다. 자사모델은 직접 신규모델을 개발하여 오프라인 사업자 및 온라인 쇼핑몰 등에서 판매를 하고 있습니다. 보고서 작성일 현재 한국, 미국 등에 제품을 공급하고 있으며 향후 추가 모델 출시 및 거래처, 판매지역 다변화를 목표로 하고 있습니다. 다. 수주현황 당사의 스마트폰 액세서리 사업 부문은 고객사의 PO(주문서)에 맞춰 제품 및 부품이 생산되며, 수주에서 납품까지의 기간이 비교적 짧은(1~2개월) 단기 수주 방식으로 이루어져 있습니다. 이러한 시스템으로 인해 수주잔고는 매출처의 상황에 따라 수시로 확정되고 진행되므로 특정일의 정확한 수주잔고를 표시할 수 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 시장위험과 위험관리에 관한 사항은 연결 주석 ' 30. 재무위험관리의 목적 및 정책 ' 부분을 참조하시기 바랍니다. 나. 파생거래 ※회사는 공시서류 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 [ 2021년 12월 31일 현재] (단위 : 원) 계약체결일자 계약기간 체결기관 신탁계약금액 계약내용 2021년 02월 09일 NH투자증권 자기주식 취득 신탁계약 주1) 당사는 2021.02.09 이사회 결의에 의하여 자사주매입 신탁계약을 체결하여, 수 차례에 걸쳐 1,022,800주를 취득하였으며, 취득한 자기주식 중 988,047주를 2021.08.17 소각 완료하였습니다. 나. 연구개발 활동의 개요 당사의 기술연구소는 스마트폰 부품 및 액세서리 등의 연구개발을 위하여 설립되었으며, 1998년 8월 한국산업기술진흥협회로 기업부설연구소 인정을 받았습니다. 동 기술연구소는 음향팀, IT팀, 기구팀, 기술지원팀으로 구성되어 있으며, 블루투스 헤드셋(무선이어폰), 리니어 진동모터 등의 관련 IT분야에서 폭넓은 지식과 실무경험을 바탕으로 전문화된 개발능력을 갖춘 연구 인력을 보유하고 있습니다. 현재 자체 신제품 개발, 고객과의 협력에 의한 제품개발 등을 중심으로 연구개발 활동을 진행하고 있으며, 향후에도 고객 및 국가산하단체 등과 협력하여 시장을 선도할 수 있는 연구개발 활동을 지속해서 추진할 계획에 있습니다. 다. 연구개발비용 당사의 최근 3개년간의 연구개발비용은 아래와 같습니다. (단위:천원,%) 과 목 제31기 제30기 제29기 비 고 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 라. 연구개발 실적 당사의 기술연구소 연구개발 활동으로 인하여 공시서류 작성기준일 현재 특허권 74건, 실용신안 19건, 디자인(의장) 26건의 총 119건의 연구개발 관련 지적재산을 등록·보유 중이며, 공시서류 작성 기준일 현재 4건의 특허를 출원 중에 있습니다. 7. 기타 참고사항
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가. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 ※회사는 공시서류 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 지적재산권에 관한 사항 당사는 연구개발 활동으로 총 123건(출원,등록 포함)의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 자세한 사항은 동 동 공시문서의 『XII. 상세표』를 참고하시기 바랍니다. 다. 업계의 현황 (1) 산업의 특성(가) 블루투스 이어폰 산업의 특성 블루투스 이어폰은 스마트폰의 액세서리로 시작되었습니다. 액세서리 시장은 스마트폰에 부가된 시장으로써, 보급률이 늘어나면서 주변기기에 대한 수요가 늘었습니다. 특히 블루투스 이어폰의 경우 스마트폰에서 블루투스 기능을 기본기능으로 채용함으로써 기존 유선 이어폰의 수요를 빠르게 대체할 수 있는 액세서리 제품으로 빠르게 정착했으며, 블루투스 기술의 발전으로 스마트폰뿐만 아니라 TV, AV 기기 등 다양한 음향기기와의 연결이 가능하여 별도의 제품군으로 성장하고 있습니다. 무선이어폰(TWS:TrueWirelessStereo)은 유선 제품에 비해 떨어지는 음질과 연결 불량 문제 등으로 소비자들에게 큰 인기를 얻지 못했습니다. 또한 무선 제품의 특성상 유선 제품과는 달리 매번 충전해 사용해야 하는 번거로움과 비싼 제품의 가격으로 인해 시장이 제한적으로 성장하였다. 하지만 최근 블루투스 이어폰의 자체 전송기술의 발전과 배터리 성능의 발전으로 시장규모가 폭발적으로 증가하였으며, 블루투스 이어폰의 주요 음향기기인 스마트폰에서 유선 단자가 없어지고 있어 블루투스 이어폰 시장은 더욱더 가파르게 성장할 것으로 예상됩니다. 최근 블루투스 이어폰이 성장하고 있는 요인은 선 꼬임이 없어 운동 및 업무용으로 적합한 점, 특정 제품(에어팟)의 인기 상승으로 비슷한 제품들의 인기가 동반 상승한 점 등입니다. (2) 산업의 성장성스마트폰뿐만 아니라 다양한 음향기기에서 블루투스 기능을 채택함으로써 블루투스 이어폰 및 스피커 제품은 기존 유선 제품을 빠르게 대체하고 있으며, 다양한 용도로 활용되고 있습니다. 블루투스 기술의 발전과 배터리 기술의 발전으로 끊김 없이 향상된 음질을 느낄 수 있는 제품의 등장으로 관련 제품의 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 또한 내부 마이크로 외부 소리를 감지한 다음 이어폰으로 동일 하지만 정반대의 캔슬링 신호를 전송하여 외부 소리를 차단하는 노이즈 캔슬링 기술의 적용으로 청취 환경을 개선하여 소비자들의 욕구를 충족할 수 있는 제품이 출시되고 있습니다.초기 블루투스 이어톤은 스마트폰의 통화목적으로 모노(Mono) 헤드셋이 주요 제품이었지만 넥밴드 형태의 스테레오 제품의 출시와 함께 통화뿐만 아니라 다양한 미디어의 청취용으로 활용 범위가 확대되었습니다. 스마트폰 및 무선기술의 발전으로 인하여 많은 미디어를 빠르고 쉽게 소비하는 생활 환경 변화로 인하여 블루투스 이어폰의 활용은 더욱 다양해지고 있습니다. 특히 완전 무선 스테레오(TWS) 형태의 제품출시 이후 블루투스 이어폰 시장은 성장하고 있습니다.(3) 경기변동의 특성당사가 영위하는 블루투스 헤드셋(무선이어폰) 제품은 스마트폰 액세서리로서 스마트폰과는 달리 무선이어폰(타입별)의 시장 수요에 민감하다고 할 수 있으며, 계절적인 변동은 없습니다. 신제품의 출시 시기 및 무선 이어폰(타입별) 시장수요에 따른 소비 심리의 변동이 당사 제품의 판매와 직접적인 연관이 있다고 할 수 있습니다. 주요고객사의 판매 실적 및 영업 정책에 따라 회사의 실적 역시 영향을 직접적으로 받는 사업구조이기에, 주요 고객사의 판매량 동향에 매우 민감합니다.(4) 경쟁요소최근 스마트폰을 이용해 음악을 청취하는 인구가 늘어나면서 블루투스 이어폰 및 헤드셋은 수요가 지속해서 증가하고 있습니다. 국내 무선이어폰 시장은 최근 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 기기의 수요 증가와 통신기술의 발전, 미디어 소비 형태의 변화를 바탕으로 이전에 대형 생활가전을 통한 미디어의 소비에서 개인 스마트기기를 이용하여 미디어를 소비하고 있습니다. 이러한 소비형태의 변화는 음악 만을 듣는 용도에서 통화, 영화감상, 게임, Youtube 방송 등 광범위한 사용 용도로
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확대하면서 성장하고 있습니다. 시장의 성장과 함께 국내외 제조업체의 수도 증가하고 있으며, 유선 제품에 준하는 음질은 물론 스마트한 기능을 앞세워 무선 이어폰이 시장의 기술경쟁도 치열해지고 있습니다. (5) 시장점유율 당사는 주력 제품인 블루투스 이어폰(무선이어폰)을 ODM 및 직접 판매방식으로 판매하고 있습니다. ODM을 통한 매출액이 전체 매출액의 상당 부분을 차지하고 있습니다. 이러한 매출의 구성에 따라 당사가 차지하고 있는 시장점유율은 직접 집계되지 않습니다. 다만, 최종 판매자인 LG전자의 점유율과 전제 시장규모에 따라서 시장 점유율을 추정할 수 있습니다. (6) 시장의 특성 당사가 영위하는 스마트폰 액세서리(이하 무선이어폰) 시장은 소비자들의 소득과 디지털 습관의 진화가 무선이어폰에 대한 수요를 촉진함으로써 급성장하고 있습니다. 시장의 성장과 함께 기존 음향기기업체는 물론 글로벌 스마트폰 제조사, 중국업체 등의 제품들까지 시장 저변을 넓히고 있으며, 유선 제품에 준하는 음질은 물론 스마트한 기능을 앞세워 무선 이어폰 시장의 기술경쟁도 치열해지고 있습니다. 또한 글로벌 제조사들의 움직임에 의해 선호하는 무선이어폰 타입의 트렌드가 바뀌고 있다는 점도 주의 깊게 살펴봐야 합니다. 조직도 (가) (주)블루콤 본사 조직도 조직도_2021년.jpg 2021_본사 조직도 2021_베트남 법인 조직도.jpg 2021_베트남 법인 조직도
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II. 이익잉여금처분액 1. 이익준비금 2. 배당금 III. 차기이월미처분이익잉여금 20. 매출액당기 및 전기 중 당사의 매출액의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 제품매출 상품매출 기타매출 합 계 21. 영업이익21-1 당기와 전기 중 매출원가 및 판매비와관리비의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 재고자산의변동 재료비 판매된상품 종업원급여 감가상각비 및 무형자산상각비 경상개발비 기타비용 합계 21-2 당기와 전기 중 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 합 계 21-3 당기와 전기 중 감가상각비 및 무형자산상각비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 감가상각비 무형자산상각비 합 계 21-4 당기 및 전기 중 판매비와 관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 세금과공과 감가상각비 수선비 경상개발비 운반비 소모품비 지급수수료 수출제비용 무형자산상각비 용역비 기타 합 계 22. 영업외손익22-1 당기와 전기 중 기타수익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 수입임대료 기타 합 계 22-2 당기와 전기 중 기타비용 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 외환차손 외화환산손실 기타의대손상각비 투자부동산감가상각비 투자부동산관리비 유형자산손상차손 무형자산손상차손 기타 합 계 22-3 당기와 전기 중 금융수익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 이자수익 당기손익인식금융자산처분이익 합 계 22-4 당기와 전기 중 금융비용 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 이자비용 종속기업투자주식손상차손 합 계 23. 법인세23-1 당기 및 전기에 대한 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 법인세부담액 당기법인세부담액 법인세추납액(환입) 등 소계 일시적차이로 인한 이연법인세변동액 자본에 직접 반영된 법인세 법인세비용(혜택) 23-2 당기와 전기 중 자본에 직접 반영된 법인세비용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 확정급여제도의 재측정요소 23-3 당기와 전기 중 회계상이익과 법인세비용의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 법인세비용차감전순이익 적용세율에 따른 법인세 조정내역 비공제비용 이연법인세 미인식효과 등 토지등양도소득 소 계 법인세비용 유효세율(%) 23-4 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 기초잔액 당기손익 반영 자본에 직접 반영 기말잔액 미수수익 재고자산 대손충당금 매도가능금융자산 유형자산 확정급여부채 연구및인력개발비(세액공제) 이월결손금 기타 합계 (단위: 천원) 구 분 기초잔액 당기손익 반영 자본에 직접 반영 기말잔액 미수수익 재고자산 대손충당금 매도가능금융자산 유형자산 확정급여부채 연구및인력개발비(세액공제) 이월결손금 기타 합계 당기말 현재 종속기업투자주식손상차손 등 차감할 일시적 차이 20,086백만원에 대해 실현가능성, 미래 과세소득의 규모 및 조세정책 등을 종합적으로 판단하여 법인세효과를 인식하지 아니하였습니다. 24. 주당손익24-1 기본주당손익의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 원, 주) 구 분 당기 전기 가.당기순손실 나.가중평균유통보통주식수 다.기본주당손실 24-2 당기 중 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다. 한편, 전기중발행보통주식수의 변동은 없었습니다. 내역 발행보통주식수 적수 기초 자기주식(주1) 합계 회계기간동안의 일수 가중평균유통보통주식수 (주1) 당기 중 취득한 1,022,800주에서 988,047주를 이익소각하였습니다. 24-3 당사는 희석증권이 없으므로 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다. 25. 특수관계자와의 거래25-1 당기와 전기 중 특수관계자와의 주요 거래내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구
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분 특수관계자명 특수관계자구분 거래내역 당기 전기 매출 등 종속기업 매출 합 계 매입 등 종속기업 외주가공비 등 김종규 대표이사 지급임차료 합 계 25-2 당기 및 전기말 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 특수관계자명 특수관계자구분 계정과목 당기말 전기말 채권 종속기업 매출채권 미수금 합 계 채무 종속기업 매입채무 미지급금 김종규 대표이사 리스부채 합 계 25-3 특수관계자에게 제공한 지급보증당사의 당기 및 전기말 현재 특수관계자에게 제공한 지급보증은 없습니다.25-4 특수관계자와의 자금거래내역 당기 중 특수관계자와의 자금거래내역은 다음과 같습니다. 한편 전기 중 특수관계자와의 자금거래내역은 없습니다. (단위: 천원) 계정과목 특수관계자명 특수관계자구분 기초잔액 증가 감소 기말잔액 이자비용 미지급비용 단기차입금 김종규 대표이사 25-5 주요경영진에 대한 보상당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기이사 및 사외이사를 포함하였습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 급 여 퇴직급여 26. 우발채무 및 약정사항당기 및 전기말 현재 당사는 서울보증보험(주)로부터 지급보증을 제공받고 있으며 그내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보증처 제공처 당기말 전기말 보증내역 서울보증보험 푸디스트(주) 이행보증보험 코원에너지서비스(주) 이행보증보험 한국장애인고용공단 인천지사 이행보증보험 27. 리스 27-1. 사용권자산당기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금액 토지 27-2. 리스부채당기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금액 유동리스부채 27-3. 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금액 사용권자산 감가상각비 손상차손 이자비용 소액리스료 합계 리스로 인한 당기 총 현금유출은 22,733천원입니다. 28. 영업활동 현금흐름28-1 당기 및 전기 중 영업활동으로 인한 현금흐름의 내용 중 당기순이익에 대한 비현금항목 조정의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 퇴직급여 대손상각비 감가상각비 투자부동산 감가상각비 무형자산상각비 외화환산이익 당기손익공정가치측정금융자산처분이익 종속기업투자주식손상차손 외화환산손실 유형자산처분이익 유무형자산손상차손 금융수익(이자수익) 금융비용(이자비용) 법인세비용(혜택) 기타의대손상각비 합 계 28-2 당기 및 전기 중 영업활동으로 인한 현금흐름 중 운전자본의 조정의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출채권 기타채권 기타유동자산 재고자산 매입채무 기타채무 기타유동부채 예수보증금 사외적립자산 퇴직금의 지급 합 계 28-3 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 재무활동으로 인한 부채 합계 단기차입금 리스부채 당기초 재무현금흐름 취득-리스 당기말 순부채 29. 범주별 금융상품29-1 당기 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기손익공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융부채 합계 자산 유동 현금및현금성자산 매출및기타채권 기타유동자산 비유동 당기손익공정가치측정금융자산 합 계 부채 유동 매입채무및기타채무 기타유동부채 리스부채 단기차입금 예수보증금 비유동 예수보증금 합 계 (단위: 천원) 구 분 당기손익공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융부채 합계 자산 유동 현금및현금성자산 매출및기타채권 비유동 당기손익공정가치측정금융자산 합 계 부채 유동 매입채무및기타채무 비유동 예수보증금 합 계 29-2 당기 및 전기 중 금융상품의 범주별 손익내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 상각후원가측정금융자산 상각후원가측정금융부채 합계 이자수익 외환차익 외화환산이익 이자비용 기타의대손상각비 외환차손 외화환산손실 (단위: 천원) 구 분 당기손익공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융부채 합계 이자수익 처분이익
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종속기업투자주식손상차손 30. 금융상품의 공정가치30-1 당기 및 전기말 현재 금융상품의 공정가치 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타유동자산 당기손익공정가치측정금융자산 합계 금융부채 매입채무및기타채무 기타유동부채 유동리스부채 단기차입금 예수보증금 합계 30-2 공정가치 서열체계당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성에 따라 아래와 같이 공정가치 측정치를 분류(즉, 공정가치 서열체계)하고 있습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 수준3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수 당기 및 전기말 현재 공정가치 서열체계에 따라 구분된 금융자산 및 금융부채의 공시된 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 금융자산 당기손익공정가치측정금융자산 (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 금융자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익공정가치측정금융자산 합 계 금융부채 매입채무 및 기타채무 예수보증금 합 계 31. 재무위험관리의 목적 및 정책당사의 주요 금융부채는 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는영업활동 과정에서 발생하였습니다. 또한, 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 이러한 당사의 금융자산 및 금융부채가 노출되어 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고정책에 부합하는지 판단하고 있습니다. 또한, 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 31-1 시장위험당사는 매출 및 매입 등 정상적인 거래에서 환율변동위험에 노출되어 있으며 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하여 환율변동위험을 관리하고있습니다. 또한, 당사는 정기예금 등 이자수익 수취목적의 금융상품으로부터의 이자율위험에 노출되어 있습니다. 31-1-1 환율변동위험당사는 매출 및 매입 등 정상적인 거래에서 야기되는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 당사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천USD, 백만원) 계정과목 당기말 전기말 외화(USD)(*) 원화환산금액 외화(USD)(*) 원화환산금액 화폐성자산 현금및현금성자산 매출채권 합 계 화폐성부채 매입채무 미지급금 합 계 (*) 복수통화로 구성되어 있는 바, 당기말 및 전기말 현재 매매기준율을 적용하여 USD상당액으로 환산된 것입니다. 당사는 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.당기 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이 당사의 세전순이익 및 자본에 미치는 효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통화 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD 상기 민감도 분석은 당기 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 31-2 신용위험31-2-1 매출채권및기타채권 당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 매출채권 및 기타채권의 당기말 잔액입니다(주석 7 참고).당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.31-2-2 기타자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의
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자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.31-3 유동성 위험당사는 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 금융부채의 상환계획은 다음과 같습니 다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년-5년 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 기타유동부채 리스부채 예수보증금 합 계 (단위: 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년-5년 합 계 매입채무및기타채무 예수보증금 합 계 31-4 자본관리자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 당기 중 자기주식의 매입 및 소각을 제외하고 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 변경사항은 없습니다. 당사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있으며, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 기타유동부채 및 차입금에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 기타유동부채 미지급법인세 리스부채 단기차입금 차감)현금및현금성자산 순부채 자기자본 순부채및자기자본 부채비율 6. 배당에 관한 사항 가. 배당계획 당사는 주주가치 증대를 위하여 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당을 결정하고 있습니다. 또한 기업 내부의 재무구조 개선 및 주주의 배당요구를 동시에 충족시킬 수 있는 배당 수준을 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사는 2021.02.09 이사회 결의에 의하여 자사주매입 신탁계약을 체결하여, 수 차례에 걸쳐 1,022,800주를 취득하였으며, 취득한 자기주식 중 988,047주를 2021.08.17 소각 완료하였습니다. 주식소각과 관련한 세부적인 사항은 공시서류의『 주식소각결정 』의 내용을 참조하시기 바랍니다. 나. 당사의 정관 상 배당에 관한 사항 제10조의4 (신주의 동등배당)회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발생한 주식에 대하여는 동등배당한다.제50조(이익배당)①이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.제50조의2(분기배당) ①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하“분기배당기준일”이라 한다.)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.②제1항의 이사회결의는 분기배당기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 금액을 한도로 한다. 1.직전결산기의 자본금의 금액 2.직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3.직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4.직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5.상법 시행령 제19조에서 정한 미실현이익 6.분기배당에 따라