chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다. 테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 CIS(CMOS Image Sensor) 테스트, DDI(Display Driver IC) 테스트, PMIC(Power Management IC) 테스트, MCU(Micro Controller Unit) 테스트를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip) 테스트의 진입을 준비하고 있습니다.또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 COG(Chip On Glass)사업을 영위하고 있습니다. 종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다. 구분 회사명 주요 사업의 내용 지배회사 (주)에이엘티 시스템반도체 테스트 종속회사 (주)에이지피 시스템반도체 패키징 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품 등의 현황 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 품 목 제20기 (2022년) 제 품 설 명 매출액 비율 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 COG 고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공. 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하여 제공 합계 ※ 당사는 다양한 시스템반도체의 테스트를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 테스트는 시스템반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확 인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사 하는 역할을 수행합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 품목 제10기 (2022년) 제 품 설 명 매출액 비율 PLCC PCB기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 CLCC 세라믹기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 합계 2. 주요 제품 등의 가격 변동 추이1). (주)에이엘티(지배회사) 당사의 주요 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 있습니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이를 산출하는 것은 불가합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 각 거래처 및 모델별로 가격이 상이하고, 공시대상기간중 거래처 및 모델별 매출에 따라 가격의 현저한 차이가 발생 합니다. 따라서 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합하며, 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요 원재료에 관한 사항 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 사업부문 매입유형 품목 용도 제20기 (2022년) 매입액 비율 COG 부재료 용기 및 테이프 외 특성 분류 및 재배치용 부재료 Frame 및 테이프 외 Wafer 가공용 합 계 ※ 반도체 테스트사업은 원재료 및 부재료가 발생되지 않아 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 사업부문 매입유형
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품목 용도 제10기 (2022년) 매입액 비율 PLCC/CLCC 원재료 BODY GOLD WIRE EPOXY 기타 합 계 2. 원/부재료 가격변동추이 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 원) 품목 제20기 (2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) COG TRAY 몬산토 BOX ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가 차이가 크게 나타날 수 있습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 원) 품목 제10기 (2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) BODY GOLD WIRE EPOXY ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다. 3. 주요 매입처에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) DISCO COG TRAY 성실몰드 MITSUI 비포스 몬산토 BOX 케이엠에이치하이텍 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) BODY 지인 BODY 교세라한국 GOLD WIRE 어드밴스메탈 EPOXY 신영하이테크 4. 생산능력 및 생산실적1). (주)에이엘티(지배회사) 품목 구분 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) Final Test(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 COG(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 ※생산능력 산출근거: Test 및 생산제품에 따라 생산능력 및 가동율에 현저한 차이가 있으므로 평균값을 적용하여 산출하였습니다. - Wafer Test, Final Test: 시간당 Test 수량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 - COG, Rim-Cut: 시간당 생산량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 천개) 품목 구분 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) PLCC 생산능력 생산실적 가동율 CLCC 생산능력 생산실적 가동율 ※ 산출기준: 시간당 생산량 × 가동시간 ×가동일수 ×가동월수※ 생산 제품군에 따라 생산능력 및 가동율은 변동될 수 있습니다. 5. 생산설비에 관한 사항 연결실체의 제조시설은 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다. (단위: 백만원) 구분 토지 건물 기계장치 시설장치 공구와기구 건설중인자산 기타유형자산(주1) 합 계 기초 취득원가 상각/손상누계액 기초장부가액 당기 증가 감소 상각/손상액 기말 취득원가 상각/손상누계액 기말장부가액 주1) 기타유형자산: 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산이 포함되어 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 1. 매출 실적 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) TEST매출 FinalTest 내수 수출 소계 WaferTest 내수 수출 소계 제품매출 COG 내수 수출 소계 내수 수출 소계 합계 내수 수출 합계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제품매출 PLCC 내수 수출 소계 CLCC 내수 수출 소계 합계 내수 수출 소계 2. 판매경로 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 TEST매출 FinalTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 WaferTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 제품매출 COG 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 수출 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 합 계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,
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%) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 제품매출 PLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 CLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 합 계 3. 판매전략 1). (주)에이엘티(지배회사) (1) 종합적인 공정 보유- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리(2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원(3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원(4) 인프라(MES, TDAS) 구축- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능) 2). (주)에이지피(종속회사) (1) Turnkey solution(후공정 일괄 서비스) Wafer의 Test 부터 Assembly까지의 종합적인 후공정 서비스 지원 In house에서 일괄 공정 진행으로, 납기 및 품질 관리 능력 향상, 원가 절감 효과 (2) CIS 제품 전문 국내유일 assembly house의 Knowhow 지원 CIS제품의 특성에 따른 전문 Assembly 공정 지원으로, 중국 site 대비 양품 수율은 3% 이상 향상 및 빠른 납기 대응 R 전문 Designer에 의한 최적의 Package design 제공 및 내부 신뢰성 Test 진행을 통한 품질 보증 4. 수주상황1). (주)에이엘티(지배회사) 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 종속회사의 제품은 고객사를 통하여 3개월의 Forecast를 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 또한, 수시로 특이사항을 점검하고 고객사와 매주 입.출하 협의를 진행하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 1.금융위험관리 연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1). 신용위험관리 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 대여금및수취채권의 신용위험 최대노출액은 장부금액과 유사하며, 당기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다. 2). 유동성위험관리 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당기말과 전기말 및 전기초 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 ② 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년
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1년~2년 2년~5년 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 금융보증계약의 경우, 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다. 3). 시장위험관리 연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (1). 외환위험관리 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 및 전기초 현재 외화에 대한 원화환율의 10% 변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD (2). 이자율위험관리 연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. 2. 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 차입금 및 금융리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A-B) 자본총계(D) 총자본(E = C+D) 자본조달비율(F = D/E) 2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황1). 파생상품 보유내역 (1) 당기말과 전기말 및 현재 전환사채 및 파생상품부채 장부가액은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 파생상품부채 합계 차입부채요소로 측정된 전환사채는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정되며, 파생상품부채요소로 측정된 전환권 등 공정가치로 측정되었습니다.(2) 당기말과 전기말 현재 전환사채의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 발행일 만기일 연이자율 당기말 전기말 제6회 전환사채 상환할증금 전환권조정 합계 (3) 연결회사가 발행한 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. 구분 발행일 만기일 연이자율 행사기간 행사가격(*1) 특약사항(*2) 담보 또는보증 내역 발행가액 제6회 전환사채 발행일에서 3개월이 경과한날로 부터 만기일 직전일까지 8,500원/주 기한전상환청구권 대표이사 연대보증및 유형자산 40억원 (*1) 행사가격에는 발행회사가 주권을 상장(코스닥시장 상장 포함)한 날을 포함하여 매 3개월이 되는 날마다 각 전환가액 조정일 전일을 기산일로 하여 [1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가]를 산술평균한 가격과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 금액을 조정 후 전환가격으로 조정하는 조건이 부여되어 있습니다. 다만, 조정 후 전환가격은 조정전 전환가격의 70%를 하회할 수 없습니다. (*2) 해당 전환사채는 발행회사가 상장 요건을 구비하는 때에 지체없이 상장하지 아니할 경우, 채권자는 기한전 상환을 청구할 수 있습니다.(4) 전기 중 제5회 전환사채 13,000,000천원이 전환권 행사를 통하여 보통주 1,529,411주로 전환되었으며, 1,000,000천원은 전액 상환되었습니다. 당기말 현재 당사가 발행한 전환사채로 인해 발행될 주식수는총 470,588주입니다. (5) 파생상품부채① 당기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 제6회 전환사채 ② 당기와 전기 중 파생상품부채의
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변동내역은 다음과 같습니다.- 당기 (단위: 천원) 구분 기초금액 평가금액 전환금액 기말금액 제6회 전환사채 - 전기 (단위: 천원) 구분 기초금액 평가금액 전환금액 기말금액 제5회 전환사채 제6회 전환사채 전환상환우선주 합계 2). 풋백옵션 등 거래 현황 -연결실체는 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요계약 연결실체는 공시서류 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 2. 연구개발 활동1). (주)에이엘티(지배회사) (1). 연구개발 담당조직 당사는 2004년 6월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 테스트 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. 당사는 비메모리 반도체 후공정 업체로서의 지속적인 성장과 사업확장 및 고객 맞춤형 서비스 제공을 위해 노력하고 있으며, 연구개발 인력의 경우 신규 전문 인력을 추가로 보강하고 있습니다 alt 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (4). 연구개발 실적 QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품입니다. 5G 통신 영역이 확대됨에 따라 현재의 통신암호 체계는 불규칙적으로 보이지만 실제로는 일정한 패턴을 가지고 있는 숫자를 사용합니다. 슈퍼컴퓨터보다 데이터 처리속도가 1억배 빠른 양자 컴퓨터가 본격 등장하면서 기존 암호체계의 사전 예측 가능성이 높아지므로 이를 대비하기 위한 보안의 중요성이 커지면서 QRNZ 양자의 특성을 이용하여 패턴 분석 자체가 불가능한 무작위 숫자를 만들어 통신 네트워크를 통한 해킹의 위험으로부터 방지합니다. 초기 시장은 공공, 금융, 행정망 등 보안등급이 높은 망 위주로 형성이 되고 있으나 대용량 백본, Global 위성망, 가정용 및 개인형 기기가 보급되면 통신시장 전반으로 활성화되어 향후 시장규모는 연평균 6%씩 성장할 것으로 예상됩니다. 당사는 IP750 Tester에서 광원을 이용하여 TEST개발을 완료하였습니다. 본 개발을 통해 개발된 제품군의 기술적, 사회 경제적 파급효과는 매우 크다고 할 수 있으며, 향후 6G 시대가 도래하면 가장 중요한 기술 중 하나가 암호화 기술일 것이고 QRNG는 이중 핵심적인 역할을 담당할 기술로 예상되고 있습니다. 마이크로컨트롤러는 단일 집적회로로써 일반적으로 처리 요구사항이 있는 임베디드 응용 프로그램에 사용되며, 저전력으로도 디지털, 전자기계 또는 아날로그 구성요소와의 상호작용을 관리하는데 사용됩니다. 1개의 칩 내에 프로세서와 일정 용량의 메모리, 입출력 제어부와 기타 주변장치를 내장한 것으로 마이크로 컨트롤러라 부릅니다. MCU는 파워트레인(엔진 ECU, 변속기 ECU), 샤시(에어백 ECU, ABS(안티 브레이크 시스템)/전자 안정성 제어(ESC) ECU), 차체(도어 ECU, 차체 컨트롤 모듈) 및 주차 ECU와 같은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 모든 영역에서 사용됩니다. 당사는 30년이상의 노하우를 가진 국내 최대 MCU 설계 회사와 함께 TEST 개발을 통해 Test Solution 제공 및 제품 평가를 제공해 주고 있으며 매년 수십 건 이상의 제품개발을 함께 하고 있습니다. PMIC는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체이며, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 전자기기의 심장으로 불립니다. AD/DC IC, DC/DC IC Chip들의 특성에 맞는 Test solution 개발 제공하고 있습니다.PMIC는 시스템 반도체의 한 종류인 전력 반도체에 속하며, 전력 반도체 시장은 전자기기의 고성능화, 전기차 대중화 등으로 지속적으로 성장할 전망입니다. 전력 반도체(Power
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Semiconductor)란 전기 에너지를 활용하기 위해 직류, 교류 변환과 전압, 주파수 변환들의 제어처리를 수행하는 반도체입니다. 전력 반도체는 전력을 생산(발전)하는 단계부터 사용하는 단계(서비스)까지 여러 단계에서 다양한 기능을 수행합니다. 특히, 사용단계에서는 가전, 스마트 폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심 부품으로 사용됩니다. Discrete 소자는 전력반도체의90%, 고집적 전력반도체의95%를 미국(TI, National Semiconductor, Maxim, Supertex), 유럽(Infinion, STM)과 일본(미쓰비시전기, 르네사스, 후지전기) 등의 수입에 의존하고 있고 기술수준 또한 선진국대비 뒤지고 있어 향후 지속적인 연구 개발 및 성장이 필요하고 이를 위한 Test 기술 개발 제공을 통해 서로 상생하며 성잘할 수 있는 분야가 될 것으로 기대됩니다. CIS(CMOS Image Sensor)는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해 주는 역할을 하는 센서입니다. 스마트폰이나 디지털 카메라로 영상이나 사진을 찍으면 3D 입체인 피사체가 렌즈를 통과하면서 2D 평면의 이미지로 변환되고 2D 아날로그 신호가 CIS를 거치면서 디지털 신호로 변환됩니다. 이렇게 디지털 신호화된 이미지가 CIS 내부의 ISP(Image Sensor Process, 이미지 신호 처리장치)를 통해 색상이 입혀져 최종 컬러 이미지로 변환됩니다. CIS는 스마트폰 시장의 대략 70% 이상을 차지하고, 스마트폰에 탑재되는 이미지 센서가 늘어나는 만큼 사용도 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한, 자동차에도 ADAS 기술이 도입되면서 카메라 탑재량이 증가하고 지속적인 성장이 예상됩니다. DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체이며 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내는 부품 즉, 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해 주는 회로입니다. DDI는 AP와 패널 사이에서 신호의 통로 역할을 하며 다채로운 영상 정보를 화면에 보여줄 수 있는 중요한 기능을 합니다. DDI는 모바일용과 태블릿이나 스마트 TV 등 중대형 전자제품에 들어가는 중대형용 두 종류가 있습니다. DDI의 핵심 기술 요소로는 디스플레이 화질 개선, 소모 전력감소, 원가 절감 등이 있고, 최근 고속 인터페이스 회로의 구현, 화질 향상 기술의 내장, 데이터 압축 알고리즘의 고도화 등과 같은 설계 기술이 디스플레이 장치 기술과 함께 발전 중입니다. 근래에 전기자동차의 증가와 고전력 제어를 필요로 하는 산업의 증가로 인하여 고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고 있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는 게 현실입니다. 이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로 Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다. 향후 IGBT 와 Thin Wafer 수요 증가가 예상되고 이에 따른 Taiko wafer의 수요 증가로 당사의 Rim Cut 기술은 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있으며 당사
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IGBT 와 Thin wafer Test를 Turnkey로 제공 가능함으로 당사 및 고객사에 모두 시너지 효과가 있을 것으로 예상됩니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (1). 연구개발 담당조직 당사는 2014년 2월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 패키징 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. agp 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (4). 연구개발 실적 ToF는 피사체로 보낸 빛이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 사물의 공간 정보와 움직임 등을 인식하는 3D 센싱 기술입니다. 피사체 초점을 빠르게 잡아준다는 점에서 증강현실(AR), 가상현실(VR)은 물론 얼굴 인식, 카메라 분야 등에 활용됩니다. PLCC의 가격 경쟁력 및 소형화 가능. PLCC는 기본적인 PCB 기판에 Glass를 지지하기 위한 Bracket을 부착하는 구조를 갖추고 있어 두께 및 Size 측면에서 소형화에 제약이 많았으나, 이를 해결할 수 있는 (Bracket 없이 Glass를 부착할수 있는) 구조를 확보하고 특허 출원 및 양산화 기술을 확보 중에 있습니다. Image sensor는 영상 처리를 위하여 별도의 ISP chip이 필요합니다. 한 개의 Chip에 ISP + Image sensor 기능을 모두 탑재할 수 있지만 발열로 인한 특성 저하 때문에 선호 하지를 않습니다. 이를 극복하기 위하여 방열에 유리한 세라믹 Package Body에 중간에 빈 공간을 가지는 구조로 ISP chip과 Image sensor chip을 상,하 2층 구조로 배열하여 하나의 package로 조립하고, 후 공정에서는 단순한 작업만으로 Module화 작업이 가능하여 공정 비용을 절감 할 수 있는 기술을 개발하였습니다. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 현황1). (주)에이엘티(지배회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 초소형 마이크로 브리지 질량 센서를 이용한 인체바이오마커센서 및 모듈 ㈜에이엘티 필름형 칩용 핸들러 ㈜에이엘티 프로브 카드의 정렬 장치 ㈜에이엘티 반도체 웨이퍼 및 테스트방법 ㈜에이엘티 타이코 웨이퍼 링 제거장치 및 타이코 웨이퍼링 제거방법 ㈜에이엘티 2). (주)에이지피(종속회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 (주)에이지피 수분 침투를 방지할 수 있는 PKG (주)에이지피 적층 구조의 이미지 신호처리 PKG (주)에이지피 출원,심사중 열 충격 버퍼부를 포함하는 패키지 (주)에이지피 출원,심사중 댐 없는 이미지센서 패키지 (주)에이지피 출원,심사중 홈이 형성된 커버 글라스를 이용하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법 (주)에이지피 출원,심사중 홈이 형성된 커버 글라스를 이용하는 이미지 센서 패키지 및 이미지 센서 패키지의 제조 방법 (주)에이지피 출원,심사중 2. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다. 3. 산업의 현황 및 전망 1). 사업 개황(1). 반도체 산업의 개요 반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다. 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는
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비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 비메모리반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구분되며, 시스템반도체가 비메모리반도체 산업의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템반도체를 비메모리반도체로 지칭하고 있습니다.○ 반도체의 구분 구 분 내 용 메모리 휘발성(RAM) D램 주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등 이 있음. S램 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용 V램 화상정보를 기억하기 위한 전용메모리 비휘발성(ROM) Mask롬 제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용 EP롬 자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장 EEP롬 ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비 Flash메모리 전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분 비메모리 시스템IC 마이크로컴포넌트 컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음. 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형IC로서 다품종 소량생산에 적합 AnalogIC 제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용 LDI LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC 개별소자(Discrete) Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목 으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨. 기 타 Opto(광반도체), 반도체센서 등 (자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략') (2). 반도체 테스트 사업의 개요 반도체 테스트란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 것을 말합니다.반도체 테스트에는 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩을 테스트하는 Package Test가 있습니다. 반도체 테스트 사업은 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 테스트할 수 있는 설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다. (3). 반도체 패키징 사업의 개요 반도체 패키징은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하고 분리된 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부의 물리적 환경으로부터 안전하게 보호하기 위하여 플라스틱 등 적절한 소재로 성형을 하여 외부단자와 반도체 칩을 연결하는 기술을 말합니다. 과거에는 단순히 회로 보호를 위해 포장하는 일을 의미했다면 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. (4). 반도체 공정 구분 반도체 제조 공정은 웨이퍼에
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회로를 인쇄하는 전공정(Front-End Process)과 개별칩으로 분리.조립.검사하는 후공정(Back-End Process)으로 분류됩니다. 반도체 전공정(Front-End Process)은 미세화 기술 등 반도체 소자의 품질을 좌우하는 단계로 웨이퍼에 회로를 구현하기 위해 노광.식각.증착.세정.연마 등 공정을 반복 수행하는 반도체 소자의 집적화가 이루어진 생산 단계로써, 소위 10nm, 7nm 공정 등 회로의 최소 선폭을 구현하는데 집중되어 있어 고집적화에 따른 첨단 제조설비 구축을 위해 막대한 투자비용이 발생하므로 응용분야에 따라 소수의 IDM과 파운드리가 대부분의 시장을 점유하는 것이 특징입니다. 반도체 후공정(Back-End Process)은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리.조립.검사하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능.신뢰성 테스트를 수행하는 공정으로써, 일반적으로 개별 칩이 제작된 웨이퍼의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 여부를 판정(테스트)하는 과정을 포함하고 있습니다. 반도체 공정도.jpg 반도체 공정도 (5). 반도체 산업의 Value Chain 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합 반도체 기업(IDM: Integrated device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 등으로 구분됩니다. 반도체 산업 value chain.jpg 반도체 산업 value chain 특히, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특성에 따라 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 시스템반도체 산업은 각 Value Chain 별 분업화가 이루어져 있으며, 설계부터 판매, 유통까지의 각각의 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재하고 있으므로 각 회사가 어떤 일을 하는지 이해하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 당사와 같은 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. (6). 반도체 테스트 시장의 특징 Test는 크게 전공정을 거친 웨이퍼를 Test 하는 Wafer Test와 패키징 이후 완성된 제품을 Test하는 Final Test를 거치게 됩니다. Wafer Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행하여 전공정 팹에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며, 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며, 이런 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감할 수 있게됩니다. Final Test는 Wafer Test를 마친 이후 패키징까지 끝난 반도체가 최종적으로 고객사에 전달되기 전에 다시 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에 전달될 수 있도록 합니다. 반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템
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반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 테스트되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다. (7). 시장 상황 반도체 패키징과 테스트는 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 그 중요성이 부각되고 있습니다. 테스트의 경우 미세해진 공정에 따라 발생할 수 있는 불량품을 걸러내는 역할을 수행하기에 그 중요도가 커지고 있습니다. 정교한 테스트를 통하여 불량품을 사전에 걸러내어 불필요한 패키징을 피해 원가절감을 할 수 있으며 패키징 테스트를 통해 고객사에 전달되는 불량품을 걸러낼 수 있습니다. 한편, 반도체 패키징의 경우 미세화 공정 발전의 한계에 대한 해결책으로 주목받고 있습니다. 반도체 간 전기적 신호 전달의 물리적 거리를 줄이거나 더 많은 I/O를 형성하여 효율성을 높이는 등 반도체의 집적도와 효율성을 제고할 수 있기 때문입니다. 재배선을 반도체 다이 바깥 영역까지 형성하여 다수의 I/O를 설계하는 Fan Out, 한 번에 여러 칩을 실장(heterogeneous integration)하는 2.5D, 3D 패키징 등의 Advanced packaging 기술은 단순히 반도체를 보호하고 전기적 신호를 연결하는 영역을 떠나 향후 반도체의 성능 및 효율성을 향상시키는 부가적인 가치를 창출하는 산업이 되었다는 점에서 패키징 시장의 성장을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 파운드리로부터 가공된 웨이퍼를 수주 받아 반도체 칩셋으로 만든다는 점에서OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있습니다. 이에 따라, 현재 글로벌OSAT 시장은 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들을 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 특히 파운드리 시장 점유율50% 이상을 차지하고 있는 TSMC를 주요 고객사로 둔 OSAT 업체들의 점유율이 높은 상황입니다. 국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 산업통상자원부에 따르면 우리나라 전체 반도체 수출액 중 메모리반도체 부문이 대부분이며, 비메모리반도체는 적은 비중을 차지하고 있습니다. 이에 따라 국내 OSAT 시장 규모는 상대적으로 소규모 구조로 형성되어 있으며, 국내 OSAT 업체들은 혜택을 적게 받는 것으로 분석됩니다.국내의 경우 비메모리반도체 산업이 대만보다 작아 관련 산업이 크지 않고, 과거 후공정의 난이도가 낮았을 때 국내 IDM사가 OSAT사업을 내재화하려는 움직임을 나타내며 국내 OSAT산업이 위축되었기 때문입니다. 이에 따라 국내 OSAT 산업은 전방 산업 특성상 메모리 위주로 사업을 구성하고 있어 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다. 그러나 최근 후공정 기술도 반도체 미세화 공정에 발 맞추어 그 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각되기 시작함에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장이 자연스럽게 OSAT 업체들의 사업 영역 확대 또는 처리 물량 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 글로벌시장과 마찬가지로 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 성장을 같이하고 있습니다. 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 당사와 같은 OSAT 업체에게 낙수효과로 작용하여 매출 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 다만, 전방산업의 활성화 정도에 따라 회사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 2). 경쟁요소 연결실체는 설립시점부터 보고서 제출일 현재까지 비메모리반도체를 주력으로하는 사업을 진행해 왔습니다. 이를 통해 축적된 노하우와 전문 엔지니어 양성을 통하여 전문 테스트 하우스로서의 명성을 가지고 있으며, 최신 설비,
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전문 엔지니어 확보, 지속적인 설비투자와 전문인력 육성에 힘쓰고 있습니다. 또한 테스트 완료된 칩을 패키징까지하는 Turn Key Solution을 통하여 고객에게 편의성을 제공하고 경쟁력과 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.또한, 비메모리반도체 Test 위주의 사업구조에서 사업 포트폴리오를 다각화하고자 타이코웨이퍼 테두리 절단 공법을 개발하여 2021년 12월부터 양산을 시작하였습니다. 이는 칼날을 사용하여 절단하는 블레이드 방식보다 진보된 기술로 최근 전기차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 전력반도체(IGBT)의 수요가 증가하고 이에 사용되는 타이코웨이퍼의 수요 또한 증가하고 있어 향후 회사 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 3). 경기 변동과의 관계 연결실체는 비메모리반도체에 대한 테스트 및 패키징 등의 후공정을 주요사업으로 영위하고 있으며, 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 폭이 크지 않습니다. 2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차, AI 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받고 있으나, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어 있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다. 4). 계절적 요인 연결실체가 영위하는 비메모리반도체 후공정 사업은 비메모리반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있어 비메모리반도체 수요와 깊은 연관을 가지고 있습니다. 이에 따라, 주요 모바일.디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 비메모리반도체의 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 연결실체가 동 사업보고서에서 기재한 예측은 당해 공시서류 작성 시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영 환경과 관련된 여러 가정에 근거하고 있으며, 이러한 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부 경영 등 내부환경에 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다.연결실체는 동 예측정보 작성 시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 연결실체가 예상한 결과가 실현되거나 실현되지 않는다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 사업보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 지난 2022년은 우크라이나 전쟁 장기화 등 영향으로 곡물, 원자재, 천연가스 등의 공급에 문제가 생기며 발생된 물가 상승과 코로나19로 불안한 소비시장을 활성화하기 위해 전 세계적으로 양적완화정책을 펼쳤으나, 이로 인해 촉발된 인플레이션 문제로 고강도 긴축통화정책이 실시되고 있습니다. 또한, 전 세계적으로 금리가 인상되고 있으며, 경기 침체 우려가 확산되고 있습니다. 이 같은 영향으로 국내 산업 전반에 걸쳐 많은 어려움이 발생되었고, 특히 반도체 경기는 IT제품, 가전제품 등의 수요 부진으로 인한 재고 증가, 매출 감소의 악순환이 심한 한 해였습니다. 이러한 대내외 경영환경 악화에도 회사는 연결기준 2022년 매출 443억원(전년대비 25억, 5.9% 증가), 영업이익 80억원(영업이익율 18.1%)을 달성하며 전년대비 외형성장과 수익성 개선이라는 성과를 이뤄낼 수 있었습니다. 별도 기준 2022년 매출액은 382억원, 영업이익은 84억원을 기록하였습니다. 별도 기준 매출액은 선제적인 설비투자와 고객사와의 협력 강화 등을 통한 매출 향상으로 전년대비 20.6% 증가하였습니다.회사는 오랜기간 축적해온 우수한 기술력을 바탕으로 향후에도 지속적인 성장을 위해 신규 사업의 발굴과 투자, 전문 인력 양성 등 경쟁력 강화를 위해 다각적으로 노력할 것입니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 연결실체의 재무상태 및 영업실적은 아래와 같습니다. 1). 재무상태 (단위 : 백만원) 구분 재무실적 증 감 제20기(2022년) 제19기(2021년) 금액 증감율 Ⅰ.유동자산 Ⅱ.비유동자산 자산총계 Ⅰ.유동부채 Ⅱ.비유동부채 부채총계 Ⅰ.자본금 Ⅱ.자본잉여금 Ⅲ.자본조정 Ⅳ.기타포괄손익누계액 Ⅴ.이익잉여금 Ⅵ.비지배지분 자본총계 부채 및 자본총계 ※ 제20기 재무정보는 2023년 3월 31일에 개최될 정기주주총회 승인전 금액을 기준으로 작성하였으며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.(1)자산연결실체의 2022년말 자산은 전년대비 711억 증가한 1,839억원으로 유동자산과 비유동자산이 각각 135억원(7%), 1,839억원(93%)입니다.연결실체의 유형자산은 1,573억원으로 전년대비 623억원 증가하였고, 이는 사업 경쟁력 강화를 위한 신규 설비투자로 인해 증가하였습니다. (2)부채연결실체의 부채 총액은 전년대비 576억 증가한 1,145억으로 신규 설비투자에 따른 금융기관 차입금이
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증가하였습니다. (3)자본연결실체의 자본 총액은 694억원이며, 순이익 발생에 따른 이익잉여금 반영 등으로 전년대비 136억원이 증가하였습니다. 2). 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 영업실적 증감 제20기(2022년) 제19기(2021년) 금액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 금융손익 기타손익 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세수익(비용) 당기순이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기타포괄손익 당기포괄이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기본주당이익 희석주당이익 ※ 제20기 재무정보는 2023년 3월 31일에 개최될 정기주주총회 승인전 금액을 기준으로 작성하였으며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.(1)매출액연결실체의 2022년 매출액은 443억원으로 전년대비 25억원(5.9%) 증가하였습니다.(2)영업이익연결실체의 영업이익은 80억원으로 전년대비 24억원(43.5%) 증가하였는데, 이는 매출 증가에 따른 것입니다.(3)당기순이익연결실체의 당기순이익은 143억원으로 전년대비 85억원(160.0%) 증가하였으며, 이는 유형자산처분에 따른 이익 20억원과 설비투자로 인한 법인세 효과 34억원 등이 반영되었습니다. 연결실체의 사업부문별 매출액은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구분 주요 제품 등 제20기 제19기 증감 TEST PACKAGE △4,056 1) TESTTEST부문의 매출은 전기대비 65억원 증가하였는데 이는 국내 고객사의 매출액 상승에 따른 것입니다.2) PACKAGEPACKAGE부문의 매출은 전기대비 41억원 감소하였는데 이는 중국향 매출 감소에 따른 것으로 미국의 반도체 규제 등으로 자국내 생산시설 확보로 매출이 감소한 영향입니다. 3) 위험요인 연결실체가 영위하고 있는 시스템반도체 후공정 사업은 전방 산업의 업황과 높은 상관관계를 보입니다. 메모리 반도체에 비하여 상대적으로 낮은 변동성을 보이고 있으나 전방 산업에서 경기침체 또는 업황 부진이 발생할 경우 회사의 사업, 영업성과 및 재무상태에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 1). 유동성 및 현금흐름에 관한 사항 (1). 유동성 현황 (단위: 백만원) 구분 제20기(2022년) 제19기(2021년) 증감 기초의 현금 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 환율변동효과 기말의 현금 ※ 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 33.위험관리 및 5. 재무제표 주석 34.위험관리를 참조하시기 바랍니다. 2). 자금조달에 관한 사항(1). 자금조달 (단위: 백만원) 구분 기초잔액 신규조달 상환 등 감소 기말잔액 금융기관 전환사채 (2). 장기차입금 상환계획 (단위: 백만원) 구분 2023년 2024년 2025년 2026년 금융기관 전환사채 5. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항1). 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 2). 환경 및 종업원 등에 관한 사항가. 환경에 관한 사항 - Ⅱ. 사업의 내용의 7. 기타 참고사항 중 2. 환경 관련 규제사항을 참조하시기 바랍니다 나. 종업원 등에 관한 사항 - Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 -
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II. 비지배지분 자본총계 부채 및 자본총계 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 20(당) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 주식회사 에이엘티와 그 종속기업 (단위 : 원) 과목 주석 제 20(당) 기 제 19(전) 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 광섬유를 매체로 광신호를 전송하는 방식의 광통신분야에 사용되는 광송신기(Optical Transmitter) 및 광수신기(Optical Receiver), 광송수신기(Optical Transceiver) 모듈의 연구개발, 제조 및 판매를 사업으로 하고 있습니다. 세부적으로는 무선이동통신 기지국/중계기용 광모듈, Telecom/Datacom 용 광모듈, 유선 광가입자망(FTTH)용 광모듈, SD/HD급의 고화질 Broadcasting 전송용 광모듈, Cable TV용 광모듈로 구분되며 데이터 센터용 광모듈 등으로 사업범위를 확대해 나가고 있습니다. 국내 5G 통신망 구축이 본격화한 2019년 1,104억원의 매출실적을 달성했으며, 2020년에는 코로나19 팬데믹의 영향으로 이동통신사업자의 5G 통신망 투자가 급감함에 따라 영업실적의 하락을 경험한 이후 2021년부터 국내 및 해외시장에서의 통신망 구축 투자가 재개되면서 국내 5G 가입자수 가 2022년 12월말 기준 2,800만명을 돌파했고, 국내장비사들의 해외시장에서의 통신장비 공급계약 증가에 힘입어 당사의 매출과 이익도 증가세에 있습니다. 중장기적으로 일본, 북미 뿐 아니라 2023년 5G 주파수 경매가 예정되어 있는 인도 시장에서 5G 통신망 구축이 본격화 될 것으로 예상되며, COVID-19 팬데믹 이후 원격 수업 및 원격 화상회의, 재택근무 및 온라인 쇼핑 증가 등 비대면 문화가 확산되면서 데이터 트래픽이 급증해오고 있고, 이에 대응하기 위한 통신망 구축 및 광모듈에 대한 수요증가가 지속될 것으로 예상됩니다. 다만, 유크라이나-러시아 전쟁으로 촉발된 글로벌적인 경기 침체 및 고물가 상황의 지속이 각국의 통신 사업자들의 적극적인 투자에 부정적인 영향을 미치고 있으나, 이러한 부정적인 영향은 점차 약화될 것으로 예상됩니다. 통신용 광모듈 사업은 오랜 기간의 연구개발을 통한 결과물로서 초기 진입 시 기술장벽이 매우 높은 고부가가치 산업입니다. 당사는 현재 시장과 고객이 요구하는 10G와 25G급 광모듈을 주요 장비사에 양산 납품 중에 있고, 공급물량의 원활한 양산 대응을 위해 생산장비, 인력 및 원자재 확보에 대대적인 투자를 통해 경쟁력을 강화하기 위한 노력을 계속하고 있으며, 파장가변형 광모듈, 전송거리 증가 광모듈, 저전력 광모듈, 100G이상 대용량급 광모듈 등 통신망 변화속도에 대응하는 신기술 개발을 통해 고객이 만족할 수 있는 높은 수준의 기술과 제품을 공급하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출 (단위 :백만원, %) 사업부문 제품군 품목 구체적 용도 제25기(2022년) 제24기(2021년) 제23기(2020년) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 통신용광모듈 ODL 이동통신용광모듈 FTTH 초고속 인터넷용 광부품 RF CATV등의 방송사업들이 사용하는 광모듈 기타 합 계 ※ 별도재무제표 기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 사업부문 제품군 제25기(2022년) 제24기 (2021년) 제23기 (2020년) 통신용광모듈 ODL FTTH RF ※ 각 제품군의 총매출액을 총매출수량으로 나눈 수치입니다. ※ 별도재무제표 기준입니다. 다. 종속회사의 주요 제품 현황■ 래특영(우한)광전기술유한공사회사는 본 보고서 제출일 현재 청산완료되었습니다.(1) 주요 제품 매출 (단위 : 백만원, %) 사업부문 제품군 제16기 (2022년) 제15기 (2021년) 제14기 (2020년) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 통신용 광모듈 ODL FTTH 기 타 합 계 (2) 주요 제품의 가격변동추이 (단위 :원) 사업부문 제품군 제16기 (2022년) 제15기 (2021년) 제14기 (2020년) 통신용 광모듈 ODL FTTH ※ 각 제품군의 총 매출액을 총매출수량으로 나눈 수치입니다. ■ (주)세영기술설립 초기 (주)라이트론의 광모듈 부품의 PCB Assembly와 그 후공정의 일부를 외주가공하여 공급하였습니다. 이후 모기업인 (주)라이트론의
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의존도(광통신부품의 조립)를 낮추기 위한 노력을 기울여왔습니다. 그 결과 무선전화기 및 그 충전기 조립, 영상정화기 조립, 무선핸즈프리 조립등 다양한 영역으로 임가공 매출을 실현하여 왔으며, RF 및 영상분야의 임가공을 중점적으로 노력을 기울였습니다. 주된 사업분야는 아래와 같습니다.(임가공OEM)모기업인 (주)라이트론의 광통신모듈 전자회로부품의 집접화를 이루고 있는 PCB Assembly의 제조를 수행하는 임가공OEM사업 분야 입니다. (도급완제품을 위탁 제조)회사가 보유하고 있는 제조인프라(인적요소, 시설 및 계측기) 특성을 활용하여 부가가치를 창출할 수 있는 사업군으로 무선전화기 및 비디오폰, SMPS 전원 공급 장치등의 도급완제품을 위탁 제조하는 사업입니다. (SMT 공정의 임가공위탁생산)회사가 보유하고 있는 SMT자동화설비를 활용하여 전자제품제조에 필수적인 제조공정의 첫 단계인 SMT 공정의 임가공위탁생산을 필요로 하는 불특정 다수의 전자제품제조회사를 상대로 한 PCB Assembly임가공, 임가공OEM 위탁제조 사업 분야입니다. (1) 주요 제품 매출 (단위 :백만원,%) 사업부문 품 목 구체적 용도 제17기 (2022년) 제16기 (2021년) 제15기 (2020년) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 광통신부품 조립 FTTH용 광부품 기타 조립 기타 OEM 등 계 (2) 주요 제품의 가격변동추이 (단위 :원) 품목 제17기 (2022년) 제16기 (2021년) 제15기 (2020년) 광통신부품 조립 기타 조립 주) 각 제품군의 총 매출액을 총 매출수량으로 나눈 수치 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 1) 주요 원재료 현황 (단위 :백만원) 사업부문 품 목 구체적용도 제25기(2022년) 제24기 (2021년) 제23기 (2020년) 주요 매입처 해당 매입처와 회사와의 특수한 관계여부 통신용광모듈 IC SFP,SFP+,BiDi 제품 제조시공통사용 해당없음 TRUELIGHT,우리로 해당없음 해당없음 FILTER APOGEE 해당없음 아이오솔루션 해당없음 나노솔루션 해당없음 기타 O-NET,한국프로 해당없음 합 계 해당없음 ※ 주요 매입처는 당기 포함 최근 3기의 매입총액 기준입니다. ※ 별도재무제표 기준입니다. 2) 주요 원재료 가격변동 추이 (단위 :원) 품 목 제25기(2022년) 제24기 (2021년) 제23기 (2020년) IC FILTER LENS Fiber ※ 각 원재료군의 총매입액을 총매입수량으로 나눈 수치입니다.※ 별도재무제표 기준입니다. 나. 생산 및 설비 생산능력 (단위 : 개) 품목 설비수 설비당1일생산량 설비당월생산능력 설비당당기 생산능력 OSA BIDI LD MODULE SFP RFOG RF(PD) ※ 품목별 생산능력은'설비수'×'설비당 생산능력'×'개월수'로 산출하였으며, 월 작업일수는21일 기준입니다.※ 별도재무제표 기준입니다. (2) 생산실적 (단위 : 백만원) 사업부문 제품군 제25기(2022년) 제24기 (2021년) 제23기 (2020년) 통신용광모듈 ODL FTTH RF 합계 (3) 가동률 (단위 : %) 사업부문 당기 작업능률 당기 가동률 당기 생산성 통신용 광모듈 ※ 작업능률 : 완성공수/실동공수*100, 가동률 :실동공수/투입공수 *100, 생산성 : 완성공수/투입공수*100 다. 종속회사의 현황■ 래특영(우한)광전기술유한공사 (1) 주요 원재료 현황 회사는 본 보고서 제출일 현재 청산완료 되었습니다. (2) 생산능력 (단위 :개) 제품군 생산 라인수 라인당 1일생산량 라인당 당기생산능력 ODL 광모듈 FTTH 광모듈 ※ 청산절차에 의한 설비처분으로 생산능력이 없습니다. (3) 생산실적 (단위 :백만원) 제품군 품 목 사업소 제16기 (2022년) 제15기 (2021년) 제14기 (2020년) ODL 광모듈 SFP 중국 호북성 우한시 FTTH 광모듈 중국 호북성 우한시 합 계 ■ 세영기술(1) 주요 원재료 현황 (단위 :백만원) 사업부문 매입유형 과 목 구체적용도 제17기 (2022년) 제16기 (2021년) 제15기 (2020년) PCB조립등 직접매입
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원재료 PCB조립 등 소모품 외주가공 합 계 (2) 생산능력 (주요설비)- SMD LINE 2 LINE - MENUAL INSERT 1 LINE- 콘베이어 밸트 3 LINE- 기타 계측기기 다수 (3) 생산실적 (단위 :백만원) 사업부문 품 목 사업소 제17기 (2022년) 제16기 (2021년) 제15기 (2020년) PCB 조립등 FTTH용 광부품 대전 대덕구 문평동로 68 A동 기타 조립 대전 대덕구 문평동로 68 A동 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 1. 매출실적 (단위 :백만원) 사업부문 매출유형 품목 제25기 (2022년) 제24기 (2021년) 제23기(2020년) 통신용광모듈 제 품 ODL 수 출 내 수 합 계 FTTH 수 출 내 수 합 계 RF 수 출 내 수 합 계 기타 수 출 내 수 합 계 합 계 통신용광모듈 상 품 ODL 수 출 내 수 합 계 FTTH 수 출 내 수 합 계 RF 수 출 내 수 합 계 기타 수 출 내 수 합 계 합 계 ※ 별도재무제표 기준입니다. 나. 판매경로 등 (1) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 간접판매로 구성됩니다. 직접판매는 최종사용자(End User)가 직접적으로 당사와 기술협력 및 전략적인 제휴 등에 대해서 요청할 경우 사업의 규모에 따라 선별적으로 추진하는 영업방식이며, 이 방식은 기술 지원 및 영업 활동을 당사가 직접 수행해야 하므로 많은 비용이 들어가기 때문에 사전에 사업 타당성, 고객과의 거래량, 기간 및 지불조건 등을 조사한 후에 진행하게 됩니다. 최근 신규 고객과 프로젝트 확대로 직접 판매가 증가하고 있습니다.간접판매는 Agent, Reseller, Distributor 및 OEM partner와 협력하여 목표시장을 공략하는 방식입니다. 이러한 영업방식은 최종 고객을 직접 상대하는 데에 따른 부담, 고객을 직접 발굴하기 위해 소요되는 시간과 비용 및 제품판매 후의 기술지원을 협력사가 주관하기 때문에 광송수신 모듈을 공급하는 당사에게는 매우 효과적인 방법이라고 볼 수가 있습니다. (2) 판매전략 당사는 시장에서 요구하는 제품을 적기에 공급하기 위하여, 많은 고객들과 시장의 흐름 및 기술 트랜드에 따라서 공동 개발을 하고 있으며, 이러한 시장의 요구에 대응하기 위해 연구개발에 지속적인 투자를 하고 있습니다. 기존의 광 모듈 시장을 벗어나 신규 프로젝트와 고객을 확보를 위하여 지속적으로 해외 전시회 참가/참관을 하고 있으며, 이를 통해 새로운 고객과 시장 요구 제품을 확인하여 시장 확대에 노력하고 있습니다. 또한, 국내 및 해외의 유수한 회사와 전략적 제휴를 추진하고 있습니다. 해외협력선과 제휴 등의 방식을 통해서 해외 수출시장을 개척하며, 국내외 주요 업체들과 협력하여 신제품 공동개발 등으로 시너지 효과를 극대화 할 것입니다. (3) 주요 매출처당사의 주요 매출처는 삼성전자, 에릭슨엘지 등 국내외 통신장비업체와 국내 이동통신 사업자 등입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 92%수준입니다. 다. 수주상황 (기준일: 2022년 12월 31일) (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 광모듈 합 계 ※ 수주총액, : 2022.01.01 ~ 2022.12.31 접수된 주문서(Purchase Order) 기준 금액※ 수주잔고 : 2022.12.31 기준 미납품된 수주액※ 공시서류 작성기준일 현재 거래가 종료되지 아니한 주요 제품 및 서비스에 대한 수주현황 입니다.(장기매출계약, 장기용역 제공계약 등을 포함) 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 1. 재무위험관리정책당사의 재무위험관리는 영업 활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 재경팀이 주관하여 재무위험관리정책을 수립한 후 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하고 있습니다.회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 회사는 투기목적의
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파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. (1-1) 이자율위험회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. (1-2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 회사는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. (1-3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 회사는 내부적으로 기타 가격위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. (2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 회사는 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.ㆍ 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권ㆍ 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산(2-1) 매출채권회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다. 당기말 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. (단위 : 천원, %) 구 분 3개월 이하 3개월 초과 6개월 초과 9개월 초과 12개월 초과 계 6개월 이하 9개월 이하 12개월 이하 기대 손실률(%) 일반 대손충당금 순장부금액 구성비율(%) 당기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초 기준서 제1109호 손실충당금의 제각 상각채권회수액 당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가 기말 손실충당금 (2-2) 기타의 자산단기예금, 장ㆍ단기대여금 및 당기손익-공정가치측정금융자산 등으로 구성되는 회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한금액이 될 것입니다. (3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. (4) 지분상품 가격변동위험회사의 상장 및 비상장 지분상품은 미래가치 불확실성으로 인해 발생하는 시장가격위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투자의 다양화 및 개별투자와 전체 지분상품투자에 한도를 설정하여 지분상품가격위험을 관리하고 있습니다. 지분상품 포트폴리오에관하여 경영진에게 정기적으로 보고가 이루어지고 있습니다. 회사의 이사회는 모든 지분상품투자에 대하여 검토 및 승인을 하고 있습니다. (5) 자본관리자본관리의 주 목적은 회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결회사는 총부채를
빛과전자 — [기재정정]사업보고서 (2022.12)

자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당기 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원,%) 구 분 제25기 제24기 부채총계(A) 자본총계(B) 부채비율(A/B) 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 파생상품자산(부채)회사는 제8회차 전환사채 발행에 따라 2022.03.24 인수인들로부터 중도상환청구권 계약을 체결하였고, 이에 따라 동 중도상환권에 대하여 파생상품자산을 인식하였으며, 상기 행사조건에 따라, 라이트론홀딩스 및 대표이사에게 지분율에 해당하는 만큼 무상으로 부여하였습니다. 또한 제6회차 및 7회차 전환사채 발행과 관련하여 2021.11.25. 인수인들로부터 중도상환청구권 계약을 체결하였고, 이에 따라 동 중도상환청구권에 대하여 파생상품자산을 인식하였으며, 2021.11.25. 동 중도상환청구권을 대표이사에게 매각하였습니다. 당기 중 전환사채와 관련하여 파생상품자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기초 증가 처분 평가 당기말 제4회 전환사채 제6회 전환사채 제7회 전환사채 제8회 전환사채 (1) 제6회 전환사채 콜옵션(Call Option)계약 계약의 명칭 (주)라이트론 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 중도상환청구권에 관한 계약서 매도자 (주)바로저축은행, (주)상상인저축은행, (주)상상인플러스저축은행 매수자 (주)라이트론 계약의 목적 경영권 안정 계약일 계약내용(조건) 1. 본 사채 원금기준 70%를 초과하지 않는 범위 이내의 사채2. 인수인은 발행회사의 중도상환청구권 행사기간의 마지막 종기가 도래하기 전까지는 매매목적물에 대해서는 본 인수계약에 따른 전환청구권을 행사할 수 없다. 다만, 매매목적물에 대한 조기상환청구권(Put Option)행사는 발행회사가 이에 대한 콜옵션을 행사하지 않기로 한 경우에 가능하고, 표면이자 미지급 등 본 인수계약에서 정한 변제기한이익 상실사유가 발생한 경우에는 그 즉시 매매목적물에 대한 원리금 등 지급을 청구할 수 있다. 행사기간 수수료 발행회사는 중도상환청구권 취득대가로 인수인에게 각 인수한 매매목적물 원금의 1%에해당하는 가액을 지급하기로 한다. 정산(결제)방법 발행회사의 중도상환청구권 행사기간, 중도상환청구권 행사에 따른 매매완결일(단, 해당 매매완결일이 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 의미함, 이하 같다), 매수대금[본 사채의 발행일로부터 매매완결일까지 연6%(3개월 단위 복리계산)의 수익률(YTC)을 보장하는 금액을, 인수인에게 지급하여야 한다. 중개금융회사 카카오페이증권 (1-1) 전환사채 매도청구권 매매계약 계약의 명칭 제6회 전환사채 매도청구권 매매계약서 매도자 (주)라이트론 매수자 박찬희 계약의 목적 경영권 안정 매도자와의 관계 대표이사 계약일 계약내용(조건) 1. 본 사채 원금기준 70%를 초과하지 않는 범위 이내의 사채2. 매도인은 본 계약 체결로써 이 콜옵션을 매수인에게 일부 또는 전부를 매도청구할 수 있는 권리를 승낙한다. 행사기간 수수료 발행회사는 중도상환청구권 취득대가로 인수인에게 각 인수한 매매목적물 원금의 1%에해당하는 가액을 지급하기로 한다. 정산(결제)방법 매수인은 대상 옵션을 매도인으로부터 매수하는 대가로서 콜옵션이 청구되어 전환사채가 인도되는 날 매도인에게 중도상환청구권 행사에 의한 상환율을 지급하기로 한다. (2) 제7회 전환사채 콜옵션(Call Option)계약 계약의 명칭 (주)라이트론 제7회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 중도상환청구권에 관한 계약서 매도자 (주)상상인저축은행 매수자 (주)라이트론 계약의 목적 경영권 안정 계약일 계약내용(조건) 1. 본 사채 원금기준 70%를 초과하지 않는 범위 이내의 사채2. 인수인은 발행회사의 중도상환청구권 행사기간의 마지막 종기가 도래하기 전까지는 매매목적물에 대해서는 본 인수계약에 따른 전환청구권을 행사할 수 없다. 다만, 매매목적물에 대한 조기상환청구권(Put Option)행사는 발행회사가 이에 대한 콜옵션을 행사하지 않기로 한 경우에 가능하고, 표면이자 미지급 등 본 인수계약에서 정한
빛과전자 — [기재정정]사업보고서 (2022.12)

변제기한이익 상실사유가 발생한 경우에는 그 즉시 매매목적물에 대한 원리금 등 지급을 청구할 수 있다. 행사기간 수수료 발행회사는 중도상환청구권 취득대가로 인수인에게 각 인수한 매매목적물 원금의 1%에해당하는 가액을 지급하기로 한다. 정산(결제)방법 발행회사의 중도상환청구권 행사기간, 중도상환청구권 행사에 따른 매매완결일(단, 해당 매매완결일이 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 의미함, 이하 같다), 매수대금[본 사채의 발행일로부터 매매완결일까지 연7%(3개월 단위 복리계산)의 수익률(YTC)을 보장하는 금액을, 인수인에게 지급하여야 한다. 중개금융회사 카카오페이증권 (2-1) 전환사채 매도청구권 매매계약 계약의 명칭 제7회 전환사채 매도청구권 매매계약서 매도자 (주)라이트론 매수자 박찬희 계약의 목적 경영권 안정 매도자와의 관계 대표이사 계약일 계약내용(조건) 1. 본 사채 원금기준 70%를 초과하지 않는 범위 이내의 사채2. 매도인은 본 계약 체결로써 이 콜옵션을 매수인에게 일부 또는 전부를 매도청구할 수 있는 권리를 승낙한다. 행사기간 수수료 발행회사는 중도상환청구권 취득대가로 인수인에게 각 인수한 매매목적물 원금의 1%에해당하는 가액을 지급하기로 한다. 정산(결제)방법 매수인은 대상 옵션을 매도인으로부터 매수하는 대가로서 콜옵션이 청구되어 전환사채가 인도되는 날 매도인에게 중도상환청구권 행사에 의한 상환율을 지급하기로 한다. (3) 제8회 전환사채 콜옵션(Call Option)계약 계약의 명칭 제8회 무기명식 무보증 이권부 전환사채의 발행회사 매도청구권에 관한 계약서 매도자 한국증권금융(주), NH투자증권(주), 한국투자증권(주), KB증권(주), (주)신한은행, 솔론신기술조합10호, (주)상상인저축은행, (주)상상인플러스저축은행, (주)에이치앤에스투자파트너스, (주)리퍼블릭케이, (주)추태 매수자 라이트론 계약의 목적 경영권 안정 계약일 계약내용(조건) 1. 본 사채 원금기준 20%를 초과하지 않는 범위 이내의 사채2. 발행회사 또는 발행회사가 지정하는 제3자에게 만기 전 매도를 청구할 수 있다 행사기간 수수료 정산(결제)방법 발행일로부터 매매일까지 연 3%(3개월 단위 복리계산)의 수익률(YTC)을 보장하는 금액을, 인수인에게 지급 (3-1) 전환사채 매도청구권 매매계약 계약의 명칭 제8회 전환사채 매도청구권에 관한 계약서 매도자 (주)라이트론 매수자 라이트론홀딩스(주) 계약의 목적 경영권 안정 매도자와의 관계 최대주주 계약일 계약내용(조건) 1. 제8회 전환사채 중 사채권면금액 금이십사억오천오백팔십팔만원(2,455,880,000)사채를 라이트론으로 부터 매수할 수 있는 권리2. 매도인은 본 계약 체결로써 이 콜옵션을 매수인에게 일부 또는 전부를 매도청구할 수 있는 권리를 승낙한다. 행사기간 수수료 정산(결제)방법 매수인은 대상 옵션을 매도인으로부터 매수하는 대가로서 콜옵션이 청구되어 전환사채가 인도되는 날 매도인에게 중도상환청구권 행사에 의한 상환율을 지급하기로 한다. (3-2) 전환사채 매도청구권 매매계약 계약의 명칭 제8회 전환사채 매도청구권에 관한 계약서 매도자 (주)라이트론 매수자 박찬희 계약의 목적 경영권 안정 매도자와의 관계 대표이사 계약일 계약내용(조건) 1. 제8회 전환사채 중 사채권면금액 금일억이천육백이십칠만원(126,270,000)사채를 라이트론으로 부터 매수할 수 있는 권리2. 매도인은 본 계약 체결로써 이 콜옵션을 매수인에게 일부 또는 전부를 매도청구할 수 있는 권리를 승낙한다. 행사기간 수수료 정산(결제)방법 매수인은 대상 옵션을 매도인으로부터 매수하는 대가로서 콜옵션이 청구되어 전환사채가 인도되는 날 매도인에게 중도상환청구권 행사에 의한 상환율을 지급하기로 한다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 당사는 글로벌 5G 시장 진출을 위해 2019.12.31. 미국 Finisar 社와 USD 3,345,000 규모의 『비밀 광전자 트랜시버 특허라이선스 계약』을 체결하였습니다. Finisar의 특허는 전세계 주요 선진 국가에 출원되어 있으며, 미국 Verizon외
빛과전자 — [기재정정]사업보고서 (2022.12)

AT 등 해외 주요 고객사에 라이선스를 사용한 제품의 공급이 가능합니다. 특허 사용계약의 내용은 다음과 같습니다. 계약 상대방 항 목 내 용 계약 유형 특허 사용 계약 체결시기 목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 기타 주요내용 ※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 라이트론의 광전자연구소는 광 트랜시버 제품을 개발하는 조직으로서, 주요 구성품인 OSA(Optical Sub Assembly), PCB(Printed Circuit Board), 기구물을 자체 개발하거나 일부 부품 및 반제품을 구매하여 자체 설계를 통해 완제품을 완성시킵니다. 광전자연구소는 “시장이 요구하는 제품을 신속히 개발하여 인간 모두를 위한 통신 기술과 서비스의 발전에 기여한다”는 사명을 갖고 빠른 제품개발과 기술지원을 실현하고 있습니다. 2018년과 2019년에는 국내 5G 이동통신 망을 구축하는데 사용되는 핵심 제품들을 통신사업자의 요구에 따라 개발하였으며, 2020년 이후에는 해외 통신사업자의 요구를 반영한 제품들을 지속적으로 개발해 오고 있습니다. 2022년인 현재 시점에도 mobile 망에 사용될 수 있는 다양한 10G, 25G, 50G, 100G 제품들을 고객 요구에 맞춰 개발이 진행되고 있습니다. 2021년부터는 데이터센터, 메트로, 백본 시장 진출을 위해 새로운 제품개발에 대한 투자를 늘리고 있습니다. 중기 로드맵에 따른 개발 예정인 제품들은 대부분 50G 이상의 제품들이며, 기존 제품들이 사용하던 변조 방식인 NRZ(Non Return to Zero) 방식이 아닌 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식과 위상 변조(Phase Modulation) 방식의 기술을 적용한 제품들도 개발하고 있습니다. 이러한 제품 라인업의 변화뿐만 아니라 기존의 사업영역에서 데이터센터 영역을 진입하기 위한 제품이 개발 완성단계에 이르렀습니다. 최근의 개발실적으로 보건대 2023년 새로운 제품 라인업(PAM4 등)이 추가되어 이를 바탕으로 실적의 확대가 가능할 것으로 예상하며, 원가절감을 위한 노력 또한 목표를 마련하여 추진하고 있습니다. 광전자연구소는 앞으로도 고객이 만족할 수 있는 높은 수준의 제품 구현을 위해 지속적인 투자와 제품개발에 최선을 다할 것입니다. (2) 연구개발 담당 조직 광전자연구소 조직도.jpg 광전자연구소 조직도 (3) 연구개발 비용 (단위 : 백만원, %) 과 목 제25기 (2022년) 제24기 (2021년) 제23기 (2020년) 연구개발비용 계 (정부보조금) 소계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※ 연결재무제표 기준입니다. (4) 연구개발 실적 제품군 제품명 제품설명 및 연구결과 NRZ 방식 - 국내 이동통신 사업자 fronthaul 용 제품으로 다양한 제품들을 개발하여 납품 중이거나 샘플을 제공하여 승인 과정에 있으며 아래와 같은 단계에 있습니다. ○ 10G O-band DWDM 고정파장, 가변파장SFP+(양산 단계) ○ 10G C-band DWDM SFP+(양산 단계)○ 10G CWDM SFP+(개발 단계) ○ 25G LAN-WDM SFP28(양산 단계)○ 25G O-band CWDM SFP28(개발 단계)○ 25G C-band DWDM SFP28(양산 단계) ○ 25G O-band Semi-tunable SFP28(시양산 단계) ○ 25G O-band Semi-tunable SFP28 w/ WL(개발 단계)- 해외 이동통신 사업자 ○ 10G 27/33 Bi-directional SFP+(양산 단계) ○ 10G 27/31 Bi-directional SFP+(양산 단계) ○ 10G C-band full tunable SFP+(시양산 단계) ○ 10G C-band DWDM SFP+95도 버전(시양산 단계) ○ 25G C-band full tunable SFP28(시양산 단계) ○ 25G 27/33 Bi-directional SFP28(양산
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단계) ○ 25G 27/31 Bi-directional SFP28(양산 단계) ○ 25G C-band DWDM SFP28(양산 단계) ○ 25G SFP28-CLR(시양산 단계) ○ 25G SFP28-LR(양산 단계) ○ 25G LAN-WDM Bi-directional SFP28(시양산 단계) ○ 25G SFP28-SR(개발 단계) - 국내외 이동통신 사업자의 여러 가지 요구에 만족할 수 있는 제품들을 개발하고 있습니다. ○ 10G SFP+-SR(양산 단계) ○ 25G SFP28-SR(개발 단계) PAM4 방식 - 시장의 변화를 반영한 제품 개발이 시작되었습니다. ○ 25G PAM4 SFP28(시양산 단계) 위상변조 방식 메트로, 백본 전송망 용 - 메트로와 백본 망에서 사용될 수 있는 100G, 200G, 400G 장거리 전송용 제품이 시장에서 사용되고 있으므로 연구개발 중에 있습니다. 광 패키징 자체 트랜시버 용 - 시장에서 대응하기 어려운 다양한 OSA의 자체 패키징 공정, 설계 및 개발이 진행 되고 있으며, 패키징 개발을 위한 환경을 구축하여 정상적으로 운용되고 있습니다. 7. 기타 참고사항 ※상세 현황은 '상세표-4. 사업과 관련된 중요한 지식재산권(특허권) 등' 참조 가. 사업과 관련된 중요한 지식재산권(특허권) 등 당사가 보유하고 있는 지식재산권은 국내특허등록 32건, 국내특허출원 3건, 해외특허등록 7건입니다. 당사의 제품이나 서비스 등을 이용하는 고객에 대해 별도의 고객관리 정책을 구비하고 있으나, 구체적인 내용에 대해서는 영업 기밀사항으로 공개하지 않습니다. 나. 시장여건 및 영업의 개황 등 (1) 산업의 특성 광통신 산업은 스마트폰 보급 확대 및 IoT(Internet of Things)기반의 다양한 융복합 서비스에 발전에 따라 기하급수적으로 늘어나는 데이터 트래픽에 대응하기 위한 수요증가로 계속해서 발전해 왔으나, 지난 3년간의 COVID-19 사태로 통신인프라 투자가 지연되는 등 직접적인 영향을 받고 있으나 원격 수업 및 원격 화상회의, 재택근무 및 온라인 쇼핑 증가 등 비대면 문화가 확산되면서 데이터 수요는 오히려 늘어나고 있어 이에 따른 광트랜시버(광모듈) 시장규모 역시 지속적인 성장을 하고 있습니다. 과거의 사업 형태는 당사 제품을 고객이 선택한 경우라면, 현재는 시장 환경에 대한 사전 이해와 고객 밀착형 제품 개발, 산업 전망 및 정책을 응용 분야에 따라 구체적으로 적용함으로써 고객 및 시장 지향적 사업으로 전환을 시도하고 있는 형태라 할 수가 있습니다. 당사는 지난 20년간의 개발 경험과 양산을 통해 축적된 노하우로 단순한 광모듈뿐 아니라 광모듈 기반의 기술과 부분적으로 시스템적인 기술을 융합한 지능형 광모듈 개발로 다양한 기술을 활용한 신규 사업을 지속적으로 추진하고 있습니다. 최근 당사의 주력매출제품은 4G 5G 이동통신용 광모듈이며, 데이터센터 시장 등으로 확장을 추진하고 있으며, 이동통신용 광모듈 사업과 데이터센터용 광모듈 시장은 국가 인프라산업 정책 및 투자와 밀접한 관련이 있습니다. (2) 산업의 성장성 세계 광통신 시장은 2016년 959억불 규모에서 2025년 1,284억불로 9년간 33.9%(CAGR 3.3%) 성장하여 지속적인 시장 확대가 전망되고 있으며, 가장 높은 성장이 예상되는 분야는 광모듈 분야로 동기 CAGR 14%에 이를 것으로 예측되고 있습니다. (Fuji chimera Research Institute, Inc) 당사 주력 사업인 이동통신 사업의 경우, 국내 5G시장규모는 2020년 약 3조원에서 매년 급증해 2025년에는 34조원에 달할 것으로 전망되고 있으며, 세계 5G시장 규모도 같은 기간 378억달러 (한화 약 43조원)에서 7,914억달러 (약 900조원)까지 성장할 것으로 예상되고 있습니다. (KT경제경영연구소 한국 인터넷 진흥원 분석) 2019년부터 한국과 미국에서는 5G 상용화 서비스가 개시된 후 중국을 비롯해 아시아, 호주, 유럽, 중동, 북미 지역 등 78개국 약 200여개의 통신사들이 5G서비스를 출시하고 있으며, 5G확산과
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세계시장에서 글로벌 경쟁이 본격화되고 있습니다. 2022년 말 기준 전세계적인 5G 서비스 가입자 수는 약 10억명에 육박한 것으로 추정되며 2028년에는 약 50억명에 이를 것으로 예상되고 있습니다 (Ericsson Mobility Report). 또한, 세계 개방형 무선접속망(오픈랜) 시장 규모가 2027년 전체 네트워크장비 시장 15~20%를 차지할 정도로 성장할 것이라는 전망이 있으며 오픈랜 시장의 수혜는 국내 삼성전자가 상당부분 누릴 것으로 예상된다, 중국은 2022년 말까지 약 33조 5,124억원의 5G 투자를 완료하였으며, 5G 기지국을 약 231만여 개 운영 중으로도 향후 5G 투자 지속 및 6G 시장 선점을 위해 미국과 지속적인 연구 개발 및 투자 경쟁이 예상됩니다. 최근 5G서비스에 이은 6G 서비스 관련하여 2026년에 6G 상용 기술이 개발되고, 2028년에 상용화가 이뤄질 것으로 정부가 발표하였으며, 6G 상용화를 선도하기 위해 6,253억원 규모의 R 추진할 것으로 발표하는 등 통신산업의 성장성은 앞으로 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 1) 무선이동통신 무선이동통신 트래픽은 유선통신에 비해 훨씬 빠른 속도로 증가하고 있어 (2018년부터 2022년까지 연평균 48% 증가예상) 이를 처리하기 위한 무선이동통신용 광모듈 시장은 지속적으로 확대 될 것으로 예상되고 있습니다. 특히 전세계적으로 5G 무선 광통신시장이 급속하게 성장하여 5G 무선 광통신 백홀과 프론트홀에 사용되는 100G/400G광모듈과 25G급의 파장다중(WDM) 광모듈을 비롯하여 사용 방법과 용도에 따라 조금씩 차이는 있겠지만 여러 전송 가능 거리 형태별로 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. 특히 국내 프론트홀 네트워크에 사용되는 메인 제품이 기존 10Gbps 급 제품에서 2023년에는 25Gbps 급 제품으로 변동 될 것으로 예상되어 프론트홀 시장 규모가 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 2) 댁내 가입자망 (FTTH) FTTH(Fiber To The Home)은 각 가정에까지 광케이블을 통해 방송, 통신 서비스를 하나의 네트워크로 가능하게 하는 것으로, 정부와 기업들의 꾸준한 투자가 이루어지는 분야이며, 2021년 현재 한국의 FTTH 가입자수는 약 2,500만명이며, 전체 인터넷 가입자의 약 80%를 차지고 하고 있으며, 한국의 FTTH 시장은 매년 10% 이상의 성장율을 보이고 있습니다. 2) 댁내 가입자망 (FTTH) FTTH(Fiber To The Home)은 각 가정에까지 광케이블을 통해 방송, 통신 서비스를 하나의 네트워크로 가능하게 하는 것으로, 정부와 기업들의 꾸준한 투자가 이루어지는 분야이며, 2021년 현재 한국의 FTTH 가입자수는 약 2,500만명이며, 전체 인터넷 가입자의 약 80%를 차지고 하고 있으며, 한국의 FTTH 시장은 매년 10% 이상의 성장율을 보이고 있습니다. 광통신 전송 장비에 사용되는 Telecom/Datacom용 및 데이터센터망용 광모듈은 고속화를 통한 대용량 전송 요구가 보편적인 추세로, 관련 사업 분야로는 Access망, ROADM(Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer)망, DWDM망, SONET/SDH, SAN(Storage Area Network), LAN(Ethernet)등의 전송망과 대용량 데이터센터 내외부망으로 전세계 광모듈 규모는 2022년까지 연평균 약 13.5% 성장이 될 것으로 보여 약 USD 5.87Bn 규모에 이를 것으로 예측되고 있습니다. 특히 국내 데이터센터 장비 시장 규모는 2021년 기준 약 7조원 수준으로 추산될 정도로 큰 시장이며, 국내 데이터 시장은 IT 기업들의 데이터 처리 수요 증가, 클라우드 컴퓨팅 등 새로운 기술의 등장으로 인해 큰 성장세를 보이고 있습니다. 특히 5G 상용화에 따른 데이터 처리량 증가와 인공지능, 빅데잍터 등의 기술 발전으로 인한 데이터 분석 및 처리 수요가 증가하고 정부는 2025년까지 디지털 경제를 선도하는 글로벌 데이터센터 강국으로 성장하기 위한 다양한 지원책을 마련하고 있어
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데이터 센터시장의 성장은 더욱 가속화 될 것으로 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성 통신시장은 경쟁 심화와 기술 발전으로 인해 지속적인 변동이 일어나는 시장 특성을 가지고 있습니다. 즉, 대규모 투자가 필요한 자본집약적인 산업이므로 적극적인 경쟁이 일어나는 시장이며 모바일 시장에서는 국내 이통사들끼리의 경쟁이 치열하여 가입자 유치와 유지를 위해 많은 마케팅 비용을 지출하는 등 경쟁력 강화를 위한 노력들이 계속 이어지고 있습니다. 기술적으로도 새로운 기술의 등장과 기존 기술의 발전이 매우 빠르게 이루어지는 특징이 있어 기술 발전에 따라 비즈니스 모델이 크게 변화하며, 통신 시장의 특성상 정부의 규제와 더불어 국가 중요 기간망인 관계로 국가간의 갈등 심화 시 외국 장비사의 투자가 제한되기도 합니다. 이와 같은 시장 특성으로 인해 경기 변동이 빠르게 변하며, 기업들의 적극적인 대응이 필요하여 기술 개발과 경쟁력 확보, 적극적인 마케팅 및 영업 전략의 수립이 필요합니다. 다만, 세계적으로 통신 투자 시기 및 규모가 모두 다르므로, 국가별 접근 전략을 잘 수립할 경우 안정적인 성장성을 확보할 수 있습니다. 라. 영업의 개황 (1) 경쟁상황 라이트론은 2011년 이래 국내 프론트홀 네트워크 시장에서 4G, 5G 의 주요 광모듈 공급업체로서의 명성을 공고히 이어오고 있으나, 최근 중국 저가 제품을 앞세운 업체들의 등장으로 경쟁이 심화되고 있습니다. 다만, 프론트홀 시장의 주요 고객들은 높은 기술력, 품질 신뢰성 및 빠른 대응력을 중요하게 생각하여 중국 제품에 대한 신뢰도가 낮아 라이트론은 국내 시장에서 경쟁 우위를 유지하고 있습니다. 제품으로는 1Gbps 제품부터 25Gbps 제품까지 삼성전자 네트워크 사업부 외 주요 국내외 고객들을 통해 전세계 통신사업자들에게 납품되고 있으며, 라이트론의 독자적인 Tunable 기술 및 거리 확장 솔루션, 원격 제어 솔루션 등으로 경쟁력을 더욱 높이고 있습니다. (2) 시장점유율 당사는 국내 광모듈 시장에서 약 18% 정도의 시장 점유율을 가지는 것으로 추정하고 있으며, 전세계적으로 현재 약 1% 수준이 시장 점유를 차지하는 것으로 판단하고 있습니다. 현재 5G 용 주요 제품인 10Gbps 25Gbps 광모듈의 기존 시정 점유율 확대와 데이터센터 시장 및 NI(Network Integration), SI(System Integration) 시장용 광모듈의 신규 시장 판매 확대로 국내외 시장 점유율을 지속적으로 늘려 나가고자 노력하고 있습니다. 마. 신규사업 등의 내용 및 전망 당사가 현재 준비 중이며 향후 출시할 사업 및 제품은 다음과 같습니다. 사업분야 제품군 개발기간 기대효과 통신용광모듈 25G 파장 가변형 광모듈 제품군 확대 25급의 다채널 가변 파장 가변형 광 통신 모듈은 현재 25G급에서는 최고 수준의 광통신 모듈로써 기본적으로 도시를 연결하는 기간망과 5G 통신에도 사용 할 수가 있는 제품으로 개발 완료시에는 당사의 핵심 사업 제품으로 역할과 회사 이미지 제고에 중요한 역할을 할 수가 있을 것으로 보입니다. 또한 S/W적으로 각종 기능을 보강하여 차별화도 진행중에 있습니다. 글로벌 고객에게 제품 등록을 위한 각종 준비를 하고 있으며 매년 매출 성장을 기대할 수 있는 제품입니다. 광모듈 제품군 확대 - 100G PAM4 개발 및 구현을 통하여 향후 400G/800G 시장도 진입할 수 있는 교두보가 마련 될 것으로 보입니다. 또한 본 제품 출시시에는 시장 편중성을 극복하고 다양한 사업 전개가 가능한 상태가 될 것 입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 당사가 동 이사의 경영진단 의견서에서 미래에 발생할 것으로 예상 ·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업 환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부 경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 대한 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 서류에 대한 보고를 받았으며 서류를 열람하고 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 2022년 광통신 시장은 코로나 펜데믹 감소와 함께 국내 및 해외 시장 등의 5G인프라투자 재개로 국내 5G 가입자수는 12월말 기준 2,800만명을 돌파하였고, 국내장비사들의 해외시장 통신장비 공급계약이 증가함에 따라 당사의 매출과 영업이익에도 긍정적인 영향을 반영하였습니다. 당사는 글로벌 고객사 수주확대, 원가 및 판관비 절감 등 비용 절감 정책으로 연결기준 매출 525억원, 영업이익 12억원, 별도기준 매출 481억원, 영업이익 16억원을 달성하는 등 회사의 정상화를 공고히 하였습니다. 다만 2023년은 미국내 물가 상승, 러시아-우크라이나 전쟁 등으로 글로벌 경기 침체와 이로 인한 경제 성장률 및 투자 감소로 국가별 통신사들의 투자가 위축될 것으로 전망되며, 국내 시장 또한 이동통신3사의 기지국 구축 실적과 서비스 지역 확대 성과의 미흡으로 정부의 주파수 사용 제재와 통신사들의 비용 통제 및 원가 절감 강화 추세로 내수 의존 업체들의 부진이 예상 되고있어 급변하는 광통신 산업의 패러다임은 당사에 위협이 될 것으로 보입니다. 회사는 이러한 시장의 변화에 선제적으로 대응하고자 영업, 연구소, 제조, 품질 등 전사업분야 주요 담당 임직원을 포진하여 매출액 확대 및 해외 고객사 확보 등 고성장 사업 궤도 진입을 위한 TF(태스크포스)를 가동 하였습니다.기술적으로는 25Gbps PAM4 광 트랜시버에 주요 고객사들의 요구사항을 반영하여 커스터마이징된 저전력 제품으로 준비 중이며 40Gbps 100Gbps PSM4 제품 개발에도 주력, 상반기 내로 양산 준비를 완료함과 동시에 장거리용 제품인 10G DWDM 80Km, 파장 가변 모듈, 자동 셀프 페어링 기능이 탑재되어 설치 시 무인화 상태로 운영, 비용 절감 효가를 가져올 '10G/25G C-band 가변(tunable) SFP' 제품 등을 준비하며 인건비가 비싼 미국, 유럽, 일본 등 해외 고객사 확보를 위한 준비를 하고있습니다.그 외에도 신규 시장 진입을 위한 국내 인터넷데이터센터(IDC)와 장비 공급에 대한 협의를 진행하고 있어 연내에는 이를 기반으로 시장점유율 확대 및 매출에 가시적인 성과가 기대됩니다. 3. 재무상태 및 영업실적 (연결기준) 가. 재무상태 (단위 : 천원, %) 구 분 제25기 제24기 증감액 증감율 자산총계 부채총계 자본총계 자본금 ※ 경영지표 구분 산식 비율 제25기 제24기 유 동 비 율 유동자산 / 유동부채 * 100 부 채 비 율 총 부 채 / 자기자본 * 100 나. 영업실적 (단위 : 천원, %) 구 분 제25기 제24기 증감액 증감율
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매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 기본주당이익(원) 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 (단위 : 천원,%) 구분 제25기 제24기 증감액 증감율 현금및현금성자산 유동전환사채 비유동부채 나. 자금조달과 지출 당사의 제25기 주요 자금조달 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 납입일 금액 최대주주와의관계 전환사채발행 전환사채발행 수수료 등 합 계 5. 부외 거래 - 해당사항이 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 별도 및 연결재무제표 주석 3.유의적인 회계정책을 참조하시기 바랍니다. 나. 법규상의 규제에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 코로나 시기를 그치며 때아닌 전국의 각 골프장들이 호황을 누렸다해도 과언이 아니었으나, 전세계적으로 코로나가 완전 잠식되진 않았지만 팬데믹에서 엔데믹으로 전환함으로 인해 해외여행이 더 자유로워지고 골퍼들의 해외유출과 더불어 MZ세대들의 골프 진입과 이탈 현상이 두드러 짐에 따른 고객유치 및 매출증진을 위한 각 골프장들의 노력과 미래지향적 경영전략을 잘 수립하여 이행 하여야 될 시점 입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 - 체육시설(골프장) 및 그 부대시설의 설치, 운영 3. 원재료 및 생산설비 - 해당사항 없음 4. 매출 및 수주상황 (단위 : 천원) 구 분 제22기 제21기 제20기 1. 입장수입 2. 카트대여수입 3. 골프채대여 4. 회원관리수입 5. 임대료 수입 6. 연습장수입 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 - 해당사항 없음 6. 주요계약 및 연구개발활동 - 해당사항 없음 7. 기타 참고사항 - 해당사항 없음
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IV. 이익잉여금 1. 미처분이익잉여금 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 손 익 계 산 서 제22기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 제21기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제20기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 회사명 : 주식회사 창원컨트리클럽 (단위 : 원) 과 목 제 22 기 제 21 기 제 20 기
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IV. 판매비와관리비 1. 급여 2. 퇴직급여 3. 복리후생비 4. 여비교통비 5. 광고선전비 6. 통신비 7. 수도광열비 8. 제세공과금 9. 감가상각비 10. 보험료 11. 수선비 12. 접대비 13. 차량유지비 14. 운반보관료 15. 교육훈련비 16. 지급수수료 17. 소모품비 18. 도서인쇄비 19. 경기비 20. 지급임차료 21. 회의비 22. 용역비