chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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InP 인화 인듐 인듐 인화물은 인듐과 인으로 구성된 이진 반도체로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음 LDMOS 측면 확산 금속 산화물 반도체 마이크로파 전력증폭기, RF 전력증폭기 및 오디오 전력증폭기를 포함한 증폭기에 사용되며, GaAs 또는 GaN에 비해 최대 전력 이득 주파수가 더 낮음 SiC 탄화규소 규소와 탄소를 함유하고 있는 반도체 재료로, 열전도도 특성이 우수하여 방열소재로 활용되고 있음 MoCu 몰리카파 구리의 높은 열 전도와 몰리브덴의 낮은 열 팽창 특성을 갖도록 합성한 것으로, 가장 일반적인 몰리브덴 구리 복합 재료 비율은 70/30 및 80/20임 WCu 텅스텐카파 텅스텐과 구리의 합성물로 내열성, 내마모성, 고강도, 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 (CPC) 씨피씨 Mo70Cu 합금 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Cu-Mo-Cu (CMC) 씨엠씨 몰리 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Kovar 코바 낮은 열팽창 특징 갖는 니켈-코발트 철 합금으로 세라믹과 금속, 유리와 금속간 접합용으로 사용됨 산화 알루미늄 세라믹 Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG 제조시 절연용 소재 또는 인쇄회로 기판으로 사용됨 Package 패키지 외부 환경으로부터 내부 소자를 보호, 외부와 전기적 연결, 그리고 소자에서 발생하는 열을 스프레드 시키는 구조품 트랜지스터 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 3극 반도체 소자임 Impedance 임피던스 전기 회로에 교류를 흘렸을 경우에 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 값임 Brazing 브레이징 금속재료나 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(Base metal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 브레이징합금(Brazing alloy)만 녹여 모재를 접합하는 기술 밀폐 공기나 가스 등의 기체가 통하지 않는 성질을 의미하며, 패키지의 밀폐 구조는 내부로 공기/수분 등이 들어올 수 없도록 환경 내구성을 강화한 것임 Leak Rate 누설량 누설은 내부와 외부 사이에 압력차가 생겨 기체의 흐름이 발생하는데 단위 시간당 흐르는 기체의 양을 의미함 Thermal 열팽창 계수 열에 의한 변형을 일으키는 재료가 갖는 고유한 성질로 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로 척도를 계수로 표시한 것 정의됨 열전도율 열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 고유한 성질로, 열전도율의 SI 단위는 W/ mㆍK 젖음성 용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 퍼지는 정도를 말하는 것으로 젖음성이 크면 부착이나 흡착이 증가함 헬륨 누설시험 He(헬륨) Gas를 이용하여 제품의 기밀 성능을 검증하는 것으로, 제품의 누설 여부를 검증하기 위한 비파괴 시험방법 Test 정속온도 변화시험 온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 실시하는 시험방법으로, 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험함 열충격 시험 급격한 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하는 것으로, 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도 없이 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 이 경우에 제품의 피로고장은 가속됨 베이킹 테스트 430ºC 온도에서 금속 표면의 금도금 상태를 확인하는 시험으로 블리스터, 변색, 밀착 등의 불량 현상이 있는지 확인하는 시험 알에프 통신 통신 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법 써멀매칭 열평창계수가 다른 소재의 접합시 발생되는 열응력에 따른 변형을 최소화 것임. QFN 큐에프엔 연결 패드가 4면은 돌출된 집적회로 패키지 MMIC 집적회로 하나의 반도체 기판 위에 일괄 공정으로 제작하는 초소형 초고주파
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집적회로 다이 본딩 반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것 Lid 덮개 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자 및 연결선들을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 덮개 리드프레임 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자의 전기적 특성을 외부 연결선에 전달해주는 것 LCP 액정폴리머 액정의 성질과 플라스틱의 성질을 함께 겸비한 소재로서 사출성형재료로 이용되고 있으며, 용융 시에 액정성을 나타냄 Ka-Band 카 대역 26.5-40기가헤르츠의 주파수 대역 5G 5G 5세대 무선 네트워크 기술이다. 증강현실, 가상현실, 혼합현실 애플리케이션(AR, VR, MR), 화상회의, 산업 자동화, 자율주행차, 커넥티드 의료기기 등의 분야에 적용 알루미늄-다이아 알루미늄과 다이아몬드로 이루어진 복합 재료 (MMC), 저팽창, 초고열 전도 (> 500W / m K), 고강도, 경량 등을 겸비한 매우 우수한 소재 LiDAR 라이다 레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술 EV/HEV 전기/하이브리드자동차 전기에너지를 동력원으로 활용하는 자동차 mmWave 밀리미터파 30~300 기가헤르츠의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역 Coaxial 동축 중심에 초의 심지와 같이 도체가 있고, 그 주변을 둘러싸는 높은 유전상수를 갖는 유전체와 이를 감싸는 도체로 구성 금속 가이드 동축과 유사한 형상의 구조 DBC 구리직접접합 전력반도체 소자를 접합하는 기판 종류에 대한 접합방식으로 구리(Cu) 층에 산화막을 형성시킨 후, 세라믹에 직접 접합 IGBT 절연 게이트 양극성 트랜지스터 고전압용 스위칭 소자로써 인버터, 컨버터, 전원공급 장치와 같은 전력전자 쪽에 주로 사용 Spacer 스페이서 두 개 사이를 일정하게 유지시키는 역할을 하며, 파워모듈에서는 반도체 소자(chip) 위에 접합하여 chip이 구동 중 발생하는 열을 방출하여 열로 인한 chip 소산을 막아 디바이스를 보호하는 역할을 하며, 열방출이 좋고 Chip과 열팽창 계수가 비슷한 CMC, CPC, CuMo등 소재를 주로 사용함 Stamping 스탬핑 판재 성형 가공 방법의 하나로 프레싱(Pressing) 이라고도 함 와이어 컷팅 두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 에너지를 이용해서 가공하는 방법 딜라미네이션(박리) 제조 공정과 보관에서 습도 환경에 노출되었을 경우 습기가 Mold 패키지에 흡수되는 현상 와이어 본딩 집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정 Soldering 솔더링 450°C 이하의 녹는점을 지닌 보충물(일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합하는 과정 ㈜코스텍시스(피합병법인)가 영위하는 사업부문은 반도체 패키지 단일 사업부문으로당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다. 대분류 주요 제품 매출유형 사용용도와 기능 및 특징 비고 통신용 패키지 세라믹 패키지 제품 LDMOS, GaN 디바이스용 패키지 용도 : 4G, 5G 통신 등 레이저용 패키지 Cu-Stem 제품 레이저 다이오드용 패키지 용도 : 레이저프린터, Lidar센서 등 전력반도체용 패키지 방열 스페이서(Spacer) 제품 저열팽창이면서 고방열 스페이서 용도 : 전기차용 SiC 전력반도체 등 신규사업 (1) 반도체 패키지 반도체 패키징 사업에서 패키지(Package)의 사전적 의미는 '포장된 물품'이며, 반도체 패키징이란 반도체를 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 분산 등 4가지 주요한 역할을 하기 위해 후공정(Back-End Process)하는 기술을 의미합니다 반도체 패키지의 역할 출처 : 한올출판사반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하는데, 반도체 생산업체 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로
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구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 기능재료, 공정재료, 구조재료로 세분화하여 구분할 수 있습니다. 이에 ㈜코스텍시스(피합병법인)는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 패키지를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. [반도체 재료의 종류에 따른 구분] 공정구분 대분류 중분류 재료의 종류 용도 웨이퍼 재료 기능재료 웨이퍼 칩의 기판 공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판 펠리클 마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막 포토리지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제 공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용 화학약품 세정, 에칭 등의 공정에 사용 배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 패키징 재료 구조재료 반도체 패키지(Substrate) 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결 봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 기타 언더필 재료, 숄더 볼 등 출처 : 반도체산업협회 「반도체 재료산업」 자료 당사 재구성 (2) 통신용 패키지 ㈜코스텍시스(피합병법인)의 주력 제품인 통신용 패키지는 주로 무선통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지로써, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있습니다. 또한 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐성(Hermeticity), 방열성(Heat Dissipation), 열팽창 계수의 매칭(CTE Matching) 등이 고려되어 제작되어야 합니다. ㈜코스텍시스(피합병법인)는 이러한 통신용 패키지를 제조하여 NXP(네덜란드-말레이시아공장), WolfSpeed(미국), 중국 Dynax, Innogration, Huatai사 등과 대만 Transcom 등의 주요 업체에 안정적으로 공급하고 있으며, 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), N사(일본) 등이 있습니다. 화합물 반도체가 실장되는 통신용 패키지는 아래와 같은 요구 조건들을 만족시켜야 화합물 반도체 칩이 출력 저하 및 기능을 상실하지 않고 제 역할을 하게 됩니다. 이는RF 무선통신 상에서 심각한 영향을 초래할 수 있으므로 반드시 지켜져야 하는 특성들입니다. 반도체 패키지 실링 후 헬륨(He) Leak 테스트를 실시하여 헬륨(가스)가 투과되는지 여부를 확인하여 밀폐 여부를 판단하는 작업으로 패키지 내부의 칩을 보호하고 외부와의 접촉이 차단되는 상태를 말합니다. 반도체 칩이 작동하면 많은 열이 발생하게 되는데 Base material이 이러한 열을 빼주는 역할을 하며 이는 칩의 고장 또는 에러를 예방하는 역할을 하게 됩니다. 열팽창 계수 매칭(CTE-Matching) 화합물 반도체 및 패키지에 사용되는 재료는 열팽창 계수를 갖기 때문에 온도대에 따라 팽창과 수축하는 정도가 다릅니다. 열팽창 계수에 의한 반도체 칩의 딜라미네이션(Delamination)을 방지하기 위해 패키지에 사용되는 소재의 열팽창 계수를 맞추는 것이 중요합니다. 반도체 칩을 패턴 및 리드프레임 단자로 외부와 연결 구조를 갖게 합니다. 반도체 칩을 실장하여 전기적 연결 구조를 갖기 위한 Die attach 공정, Wire bonding 공정 및 하면의 숄더링(Soldering)이 가능하도록 표면을 금(Au) 도금 처리를 실시합니다. 고객사에서 보통 칩의 Die attach, Wire bonding 공정이 약 300도에서 이루어 지는데 이를 견딜 수 있는 특성을 가져야 합니다. 내구성(Durability) 미국방성 신뢰성 테스트(MIL Standard)를 만족하는 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조를 가져야 합니다. RF(Radio Frequency)는 주로 무선 통신에 쓰는 3KHz~300GHz의 주파수를 갖는 전자기파로 방송에 사용되는 전파와 각종 무선 통신의 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수로 활용하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 디지털 위성방송, 무선 이동통신, 무선 LAN, 군사용·기상용 레이더, 위성통신 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 기술입니다. RF 통신용 패키지는
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반도체 소자로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열 소재(Base)와, 특정 유전율을 갖는 세라믹 링 그리고 Gate·Drain 등의전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성되며, 이들 재료는 반도체 소자와 열팽창 계수(CTE)를 매칭을 시켜야하기 때문에 열팽창 계수가 낮은 특수한 소재들이며, 또한 Die Attach 공정 및 Wire Bonding 공정 등 반도체 패키징시의 높은 신뢰성 충족을 위해 고순도 니켈(Ni)과 금(Au)으로 표면 처리되어 있으며, 반도체의 다양한 사용 환경에서 장시간 안정적인 작동을 위해 수분침투 방지, 칩 보호 등을 위한 기밀성(Hermeticity)이 유지되고 있습니다.㈜코스텍시스(피합병법인)는 RF 분야에서도 다양한 주파수 대역의 신호 증폭을 위해사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, LDMOS RF 트랜지스터부터 GaN(Gallium Nitride)을 사용한 RF 트랜지스터까지 RF 트랜지스터 관련 모든 패키지를 생산하여 글로벌 기업인 NXP사등 국내외 많은 고객사에 공급하고 있으며 수출비중이 90%정도로 미국, 중국, 대만, 유럽 등 해외 영업이 활발하게 확장되고 있습니다. [㈜코스텍시스의 통신용 패키지 종류] 통신용 패키지 종류 (주)코스텍시스 제품 사진 특징 RF 세라믹 패키지 RF 세라믹 패키지 - 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 세라믹 패키지 - 세라믹-금속 복합패키지 MMiC 세라믹 패키지 MMiC 세라믹 패키지 - 고집적화된 고주파용 패키지 - 고주파 특성 최적화 - 5G, 위성통신 등 세라믹 패키지 Intergrated 세라믹 패키지 - 고방열 소재와 Thick film 인쇄기술을 응용하여 임피던스(Impedance) 매칭 회로 설계 - 다양한 회로 패턴의 고주파·고성능의 소형화 패키지를 제공 플렌지(Flange), 캐리어(Carrier) 플렌지 캐리어 - 저 열 팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 기판(Substrate) - 평탄 정밀도 매우 높음 - 고 신뢰성의 금도금 기술 적용 제조 (3) 레이저용 패키지 산업용, 의료용 레이저 기기 등의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서 IC칩과전자제품 보드까지 전기적인 신호 연결, 밀폐 구조, 방열 구조, 다양한 사용 환경에서장시간 사용할 수 있는 신뢰성 확보 등 기능이 요구되고 있으며 GaAs, InP와 같은 화합물 반도체가 실장됩니다. 이러한 고출력 레이저용 패키지는 Focuslight(중국), QSI(한국) 등 주요 업체에 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), S사(일본) 등이 있습니다. [㈜코스텍시스의 레이저 패키지 종류] 레이저 패키지 종류 (주)코스텍시스 제품 사진 특징 Cu-Stem Cu-Stem - 금속과 유리로 만들어졌으며 높은 밀폐성과 뛰어난 전기적 특성을 특징으로 하는 패키지 -밀폐성:1x10-9 Pa.m3/sec. 이하 - 높은 열전도 특성(Cu 블록 타입) - 용도 : 광 픽업, 레이저 센서, 광통신 등 TO-Header TO-Header C/F-Mount 패키지 C/F-Mount 패키지 - 우수한 방열 특성의 패키지 - 용도 : 고출력 레이저 등 마이크로채널 패키지 마이크로채널 패키지 - 내부 구조가 마이크로 채널로 냉각 성능이 뛰어난 고출력 레이저용 패키지 - 용도 : 고체 레이저, 화이버 레이저 등 (4) 전력반도체용 패키지 최근 전세계적으로 EV나 HV(PHV, PHEV)의 전기자동차 시장이 확대되고 있는 추세에 있습니다. 이러한 배터리와 모터를 탑재한 전기자동차에는 전력 제어나 전력 변환을 위한 전력반도체가 필수로 사용되고 있습니다. 이에 전기자동차 및 신재생에너지의 전력 변환을 위한 고효율 인버터 기술의 필요성 및 역할이 급증하고 있으며, 현재 대부분 Si(실리콘) 전력반도체 소자가 인버터시스템의 핵심 전력 변환 부품으로 사용되고 있습니다. 그러나 Si 전력반도체의 고속화, 경량화와 동시에 고효율화, 고출력화를 달성하는 것은 점차 한계상황에
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이르고 있습니다. 반면에, SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 소자는 기존 실리콘 전력반도체 소자에 비해 넓은 에너지 밴드폭, 높은 항복 전압 특성, 우수한 열전도도 등의 특징을 지니고 있습니다. 또한, 고온·고전압에서의 소자 안정성이 우수하고 높은 주파수에서의 동작이 가능하여 기존의 전기·전자 시스템의 신뢰성을 향상시키고, 전력변환효율을 높이며 시스템을 경량화시킬 수 있습니다. 이와 같은 특성을 전기자동차에 적용하고자 국내외 자동차업계 및 관련기관에서 탄화규소(SiC) 소자의 전력반도체 연구개발이 활발하게 진행되고 있으며, 대만 시장조사업체인 TrendForce에 따르면 차량용 SiC 전력반도체 시장은 2022년 10억 7000만달러에서 2026년 39억 4000만달러까지 확대될 것으로 예상하고 있습니다. SiC 전력반도체 시장규모 이러한 전력반도체의 경우, 사용 시에 대량의 열이 발생하는데, 열은 전력반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해 특수 Heat sink 소재로 제작된 방열 Spacer가 사용되고 있습니다. 고효율, 고신뢰성의 전력반도체 모듈의 제조를 위해서는 파워 모듈의 작동 온도가 증가함에 따라 방열소재와 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)를 매칭시키는 것이 신뢰성을 결정하는 중요한 요소기술이 되고 있습니다. 이에 ㈜코스텍시스(피합병법인)에서는 CMC 소재를 연구 개발하여 타사 대비 열팽창 계수가 낮고, 가격 경쟁력을 갖춰 방열 Spacer에 적용하였습니다. 이와 같이 전력반도체 패키지 시장에서도 ㈜코스텍시스(피합병회사)의 Heat sink 소재와 방열Spacer가 경쟁력을 갖추고 있다고 판단됩니다. [㈜코스텍시스의 전력반도체용 패키지] 구분 공정 사진 특징 소재 개발 소재개발 공정 - 펄스 통전 소결법으로 압력을 가함과 동시에 고전류의 펄스를 흐르게 함으로써 전류에 의한 방전 에너지로 급속 승온시켜 치밀한 소결체를 저온에서 고속으로 제조함 - 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발 및 현재 다양한 소재를 생산하여 RF 패키지에 적용 양산 중임 - 2020년부터 전력반도체용 고방열 소재를 개발하여 글로벌 자동차 업체에 시제품 공급 중임 소재 특성 소재 특성 공정 - 열전도율이 높으면서 열팽창 계수가 낮은 CPC, CMC 등 고방열 소재를 독자 개발 생산 중임 - 전량 일본에서 수입하던 소재를 자체 생산하여 수입 대체 중임 방열 Spacer (제품사진) 방열 Spacer 제품사진 - 전력반도체 소자에서 발생 되는 열(Heat)을 효율적으로 방출하는 방열부품(※ 방열 성능은 전기자동차 등의 전력 효율에 영향이 있음) 2. 주요 제품 및 서비스 가. 통신용 패키지 [(주)코스텍시스 반도체 패키지 제조 핵심기술] 핵심 기술 패키지 조건 적용 제품 개요 확산접합 Bonding) 방열성/ 저열팽창 파워모듈(SiC) 이종금속을 브레이징재를 사용하지 않고 열과 압력으로 접합하는 기술로 고방열 소재제조에 사용 화합물반도체 패키지의 CMC(Cu/Mo/Co)와 같은 소재의 써멀매칭(Thermal Matching)을 고려한 접합기술 프레스 금형 정밀도 파워모듈(SiC) Heat sink를 프레스 금형을 사용하여 정밀한 형상으로 가공 메탈라이징 금속 패턴 패키지를 제조 하기 위해 세라믹에 금속화 하는 공정 브레이징 (Brazing) 밀폐성 금속재료, 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(basemetal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 용가재만 녹여 모재를 접합하는 기술 도금 (Plating) 젖음성 파워모듈(SiC) 다이본딩 과 와이어 본딩 신뢰성을 확보하기 위해 소재 표면에 화학적, 전기적으로 균일하게 코팅하는 기술(Ni도금, Ag도금, Au도금) 신뢰성평가 내구성 파워모듈(SiC) 패키지의 신뢰도 추정 및 신뢰성 요구에 합치한가 여부를 판정 하기 위한 시험(열싸이클 시험, 고온고습 시험, 솔더젖음성 시험 등) ㈜코스텍시스(피합병법인)는 반도체 패키지 제조시 필요한 핵심기술인 확산접합(Diffusion Bonding),
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프레스 금형, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Plating), 신뢰성평가(ReliabilityTest) 등 전공정 제조 기술을 보유하고 있습니다.또한 도금시 사용되는 금(Au)을 제외할 경우 통신용 패키지 제조원가의 약 70% 정도를 차지하고 있는 고방열 소재 제조 기술도 보유하고 있어 이를 기반으로 고방열 반도체 패키지 고방열 반도체 패키지 소재 부품 분야에 탁월한 글로벌 경쟁력을 보유하고 있습니다. ㈜코스텍시스(피합병법인)는 통신용 반도체 패키지에 사용되는 방열소재 및 전기자동차의 파워모듈에 사용되는 두 개의 방열소재를 제조하는 기술을 보유하여 시장에서 그 우수성을 인정받고 있습니다. (1) 통신용 반도체 패키지용 히트싱크(Heat sink)소재 및 고방열 패키지 개발 GaN, SiC 반도체 소자 기술의 진보에 따라 반도체의 고출력화, 고속화, 고집적화로 인하여 발열 문제가 커지고 있습니다. 이에 따라 GaN 반도체의 경우, 사용 시 열이 최대 약 400°C까지 이르는 등 고온의 상태에서 안정적으로 소자를 제어할 수 있는 ‘열관리(Thermal Management)시스템‘은 매우 중요해졌습니다.열관리 시스템은 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출하고, 냉각시켜 전자부품의 접촉부 및 주위온도를 설계 기준 온도 이하로 유지하도록 하는 시스템입니다. 이와 같은 방열성능은 기기의 효율증대 및 오동작 감소 등 디바이스의 특성과 신뢰성에 중요한 요소가 되고 있습니다. 일반적으로 히트싱크(Heat sink) 등과 같은 방열부품은 높은 열전도율이 요구되어 열전도율이 390W/m·K인 동(Cu)이 이용되고 있습니다. 그러나 최근 반도체소자의 고출력화에 따라 대면적화 되어 반도체소자와 히트싱크와의 열팽창 계수 미스매치로 인한 열화 문제가 대두되고 있습니다. 따라서 반도체소자에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 고열전도 특성과 반도체 소자와의 써멀매칭(Thermal matching)을 동시에 충족하는 히트싱크 재료의 개발이 요구되고 있습니다. 이에 ㈜코스텍시스(피합병회사)는 파워디바이스의 핵심 부품인 고방열 패키지 히트싱크 복합소재 CMC소재를 개발하여 국산화 하였습니다. CMC소재는 기존 A사(일본)사에서 독점하던 CPC소재보다 열방출성이 우수한 소재로, 해당 소재를 적용하여국내 최초로 열전도율 320W/m·K급 고방열 패키지를 개발하였습니다. 이는 반도체 패키지의 방열성, 양산성, 가격경쟁력 등 측면에서 국제경쟁력을 확보하여 GaN, SiC파워 디바이스 시장을 견인할 수 있으며, 전통적으로 고방열 패키지 시장을 주도하던 일본 패키지 업체들과 세계시장에서 경쟁할 수 있는 계기가 되었습니다. 또한 제품 국산화를 통해 수출 및 수입 대체 효과가 매우 클 것으로 예상됩니다. 일례로, NXP사의 차세대 GaN chip을 적용하는 NI400 패키지 공급 계약에서 일본의N사, K사와 경쟁하여 경쟁력을 입증하기도 하였습니다. 열전도도 320W/m·K 이상의 CMC12 소재 자체개발을 통해 빠른 납기와 가격경쟁력을 앞세워 최종적으로 공급업체로 선정되어 수주하였고, 현재 납품을 진행하고 있습니다. (2) 5G 28~38GHz mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지 한국, 미국, 일본, 중국 등 세계 각국의 통신사업자는 5G 통신망 구축을 경쟁적으로 행하고 있으며, 현재까지는 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하고 있고, 5G 28/38GHz 대역 통신망은 국내외 장비, 통신사에서 개발, 시범 설치가 활발히 진행되고 있습니다. 5G mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지는 고주파 특성이 매우 중요한데 현재 상용화되고 있는 일본 K사와 미국 R사의 제품은 25~40GHz 대역에서 고주파 손실값이 최대 -1.85db～-4.80db로 매우 커서 5G 28/38GHz용 전력증폭기의 상용화 적용에 문제가 되고 있습니다. 따라서 당사에서는 5G 28~38GHz 전력증폭기용 QFN 패키지를 다층 금속과 폴리머를 융합시켜 고주파 손실 특성을 -1db 이내로 개발하고, 금(Au)
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Spot도금 기술을 적용함으로써 특성과 원가 측면에서 세계 최고 경쟁력을 확보하였습니다. 더불어 향후 5G 시장을 거쳐 6G 시장으로 고성장이 예상됨에 따라 국내 판매 및 해외 수출에 주력하고자 개발 중에 있습니다. 경쟁사 전력증폭기용 QFN 패키지 나. 전력반도체용 패키지(방열 Spacer) (1) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 소재 개발 최근 이산화탄소(CO2) 등 배기 물질 규제와 같은 환경문제가 대두되고 있으며, 이와 더불어 친환경 차량에 관한 관심이 증가하고 있습니다. 친환경 차량을 구동시키기 위한 전력 변환 시스템(PCU : Power Control Unit)중 핵심부품인 파워모듈은 친환경 자동차산업에서 급성장하는 분야 중 하나입니다. 파워모듈은 주로 DBC(Direct Bonded Copper)위에 반도체 소자가 접합되고, 이를 봉지재를 통해 감싸 절연하는 구조로 되어 있습니다. 기존의 파워모듈은 방열판에 한쪽 면을 부착하고 방열판에 수냉 냉각기를 부착한 단면냉각방식이 주를 이루고 있었으나, 단면냉각방식은 알루미늄 와이어의 열화로 칩과 접착부분에서 쉽게 파괴가 일어나는 문제를 내재하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 양면냉각방식의 파워모듈이 개발되었습니다. 단면냉각방식 파워모듈 단면냉각방식은 알루미늄 와이어의 열화로 칩과 접착부분에서 쉽게 파괴가 일어나는문제를 내재하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 양면냉각방식의 파워모듈이 개발되었습니다. 양면냉각 파워모듈은 단면냉각 방식과 달리 스페이서(Spacer)라는 별도의 소재가 칩 위에 접합되고, 그 스페이서 위에 방열판을 추가적으로 접합하여야 하는 다층 접합구조입니다. 양면냉각 파워모듈은 단면냉각방식에 비해 방열성능이 높고, 출력파워 밀도를 높일 수 있어 소형화에 유리합니다. 가혹한 자동차 동작 환경을 만족하는 양면냉각 파워모듈을 성공적으로 개발하기 위해서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수(CTE)매칭이 최적인 스페이서 소재 개발 능력과 제조 기술이 필요합니다. 당사에서는 수년 동안 자체적으로 소재를 개발하였고, 스페이서를 국내 최초로 개발하여 파워모듈 개발에 기여하고 있습니다. 출처 : 인피니언 테크놀로지 스페이서(Spacer)는 칩(Chip)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있어야 하고 고온에서 열팽창으로 인해 칩이 소간 되지 않게 보호하는 역할이 요구됩니다. 따라서스페이서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수 매칭이 중요합니다. 또한, 칩과 히트싱크의 열팽창 미스매칭으로 인해 접합부가 균열이 발생할 수 있기 때문에 소재의 열팽창 계수가 중요한 항목으로 관리 되어야 합니다. 열팽창 실험 자료 출처 : 코스텍시스 기업부설연구소 전기차, 하이브리드차, 수소차의 파워 모듈에 채용되는 방열 스페이서 소재는 저 열팽창, 고 신뢰성이 요구됩니다. 이를 위해서는 소재 제조 시 Cu/Mo/Cu를 보이드(void)가 없게 확산 접합하는 것이 중요합니다. 이에 당사는 당사만의 노하우로 SPS(Spark plasma sintering, 스파크 플라즈마 소결)장비를 활용하여 고품질의 CMC Clad 방열 소재를 제조하고 있으며, 소재부터 스페이서까지 일괄 생산시스템을 갖추고 있습니다. 이와 같은 ㈜코스텍시스(피합병회사)의 기술은 글로벌 전기차 업체들에 인정받아 다수의 협력 개발에 참여하고 있습니다. 열팽창 계수 6.8PPM/℃이하, 열전도도 180W/m·K 이상의 고방열 CMC40 소재를 개발하였고, 사이즈 5.6*5.6*0.7 외 3종 스페이서를 개발하여 평탄도, 두께 공차 5um이하 스페이서를 개발하였습니다. 또한, CMC111 소재를 개발하여 사이즈 2.8*4.0*1.5 외 4종 스페이서를 개발하면서 차세대 파워모듈 개발에 참여하고 있습니다. (2) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 제품 전력반도체용 방열 Spacer는 일본 A사와 일본 F사 등이 세계시장을 주도하고 있으며, 국내에서도 일본에서 전량 수입되어 사용되고 있었습니다. 이에 ㈜코스텍시스(피합병회사)는 2019년 초부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이서(Spacer)를 소재부터
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전공정 국산화 개발을 시작하여 2021년 2월 개발에 성공하여 시제품을 출시하고 있습니다.㈜코스텍시스(피합병회사)에서 개발한 고방열 소재인 CMC, CMC, CPC소재는 일본 경쟁사 대비 열전도율과 가격 경쟁력이 우수하여 이를 이용하여 제조하는 전력반도체용 방열 Spacer는 특성, 가격, 품질면에서 글로벌 경쟁력이 확보되고 있으며 글로벌 자동체 제조업체에 시제품이 지속적으로 공급되고 있습니다. ㈜코스텍시스(피합병회사)는 전기자동차용 SiC 전력반도체 대량생산을 계획하고 있는 글로벌 자동차 업체와 전력반도체용 스페이서(Spacer) 방열 부품에 대하여 개발 단계에서 긴밀한 협력이 이루어지고 지속적으로 시제품을 공급하고 있으며, 향후 2023년 이후 양산 시기에 따라 대량 수주를 예상하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 천원, 천$) 매입유형 품 목 구 분 2019연도 (제23기) 2020연도 (제24기) 2021연도 (제25기) 2022연도반기말 (제26기) 원재료 PGC (Au(CN)2) 국 내 수 입 소 계 CPC Sheet 국 내 수 입 (US$257) (US$377) (US$493) 소 계 국 내 수 입 소 계 기타 국 내 수 입 (US$347) (US$491) (US$541) (US$601) 소 계 원재료합계 국 내 수 입 (US$604) (US$868) 소 계 나. 원재료 가격 변동 추이 사업연도 품 목 2019연도 (제23기) 2020도 (제24기) 2021연도 (제25기) 2022연도 반기말 (제26기) PGC (Au(CN)2) 국내 CPC Sheet 수입 국내 다. 주요 원재료 매입처에 관한 사항 (단위 : 천원) 품 목 구분 2019연도 (제23기) 2020연도 (제24기) 2021연도 (제25기) 최근 반기말 PGC (Au(CN)2) 국내 CPC Sheet 수입 (US$257) (US$377) (US$493) 국내 라. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천개, 천원) 제 품 품목명 구 분 2019연도 (제23기) 2020연도 (제24기) 2021연도 (제25기) 2022연도 반기말 (제26기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 수량 금액 RF PKG 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 Kovar Lid 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 LD Stem 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 주1) 생산능력의 경우 연도별 / 공장별 생산가능한 수량을 투입인원과 각공정별 생산 CAPA를 고려하여 산출(하루 8시간씩 생산가능 일자를 고려하여 공정별(타발, 도금, 조립, 검사) 적정인원 투입하였을 경우)하였습니다. 주2) 제품군에 속하는 품목들의 특성, 크기, 디자인이 다수 상이하고 다품목이기 때문에 제품군을 기준으로 작성하였습니다. 주3) 생산능력의 금액은 생산실적/생산금액의 평균단가의 생산능력 수량을 곱하여 나타낸 수치입니다. 마. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 공장별 자산별 소재지 기초 가액 당기증감 당기 상각 기말 가액 2022년 반기말 가액 비고 증가 감소 본사 (공장) 토지 인천 건물 인천 기계장치 인천 차량운반구 인천 공구기구비품 인천 시설장치 인천 건설중인자산 인천 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원, US$천불) 매출유형 품 목 2019연도 (제23기) 2020연도 (제24기) 2021연도 (제25기) 2022연도 반기말 (제26기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 수량 금액 제품 RF PKG 내 수 수 출 ($4,405) ($4,645) ($7,412) ($11,339) 소 계 Kovar Lid 내 수 수 출 ($1,016) ($1,084) ($1,145) ($191) 소 계 LD Stem 내 수 수 출 ($392) ($136) ($121) ($48) 소 계 합 계 내 수 수 출 ($5,813) ($5,865) ($8,678) ($11,578) 합 계 2022년 반기말 RF PKG는 NXP사의 차세대 반도체 패키지 공급 계약으로 매출이 증가하였으며, Kovar Lid의 매출의 경우 Kovar Lid 사업 종료로 인하여
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감소하였습니다. 나. 수주현황 (단위 : 천개, 천원) 발주처 품 목 수주일자 납 기 수주총액 수주잔고 수 량 금 액 수 량 금 액 N사 ACP ACC I사 ACC T사 ACC F사 ACC W사 ACC 합 계 다. 판매전략 (1) 기술력 강화 ㈜코스텍시스(피합병회사)에서 판매 중인 제품의 경우, 외부 기관 및 사내에서 신뢰성 검증이 완료된 자체 제작 소재를 가지고 제작되기 때문에 고객사의 요구와 스펙에 준하는 사양의 제품을 신속하게 제공할 수 있습니다. 이에 따라 협의 과정과 논의 시간을 대폭 단축할 수 있습니다. 또한, 전 공정 사내 제작 시스템을 통해 각 공정에서 보이드 검출을 위한 C-SAM, 도금 두께 측정기, EDS 분석기 등 필요한 최적의 장비를 사용, 판매하게 되는 제품에 대한 성능 및 신뢰성을 확보하기 위한 기술력을 보유하고 있습니다. 이를 위해 ㈜코스텍시스(피합병회사)에서는 기업부설연구소를 별도로 운영하여, 지속적인 연구개발을 통한 제품 보증을 위해 끊임없이 노력하고 있으며, 아울러 사내 교육 프로그램을 실시하여 개별 인력의 기술력 증진에 노력하고 있습니다. (2) 해외 네트워크를 통한 해외 영업력 강화 ㈜코스텍시스(피합병회사)의 제품은 해외 거래처 간 B2B 형태로 거래가 이루어지고 있습니다. 그러나 해외 진출 확대를 위하여, 전시회 또는 해외 마케팅 사이트 등을 통한 제품 홍보 전략도 동시에 이루어지고 있습니다. 기존 공급된 제품의 기술력과 안정성으로 고객과의 신뢰의 네트워크를 유지하고 있습니다. 이를 바탕으로 고객이 신규 제품 개발 시 사전 개발 콘셉트 단계에서부터 참여하여, 디자인 설계, 승인도 제출, 금형 또는 지그 설계, 제작, 납품 등의 순으로 판매가 이루어집니다. 또한 꾸준한 연구개발로 고객의 요구 조건에 부합하는 고효율의 가방 열 신소재를 출시할 계획입니다. 이러한 노력으로 고방열 반도체 패키지분야에서 글로벌 경쟁력이 점점 높아지고 있으며, 미국, 일본, 대만, 중국,유럽 등 5G 통신 분야와 전기자동차용SiC 전력반도체 관련 글로벌 고객을 대상으로 해외 영업을 적극적으로 확장할 예정입니다. 아울러 영업 직무 직원만이 영업에 종사하는 것이 아니라 개발 인력이 영업 일선에 투입되어 기술영업, 현장 중심 영업라인을 구축해 가고 있습니다. (3) 고객만족팀(C/S) 운영 및 품질 경쟁력 확보 반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서의 경우, 고객에게 100% 만족을 위해 지속적인 품질 개선, 생산 수율 향상 및 성능 개선 요구 등 세심한 고객서비스가 중요하다고 판단하여, 고객만족팀을 운영하고 있습니다. 문제가 발생하면 24시간 이내 현상을 파악하고 담당 엔지니어 및 품질 부서의 협조하에 문제를 해결하고 있습니다. 이러한 과정에서 제품의 개선점 파악, 주요 제품의 품질 관리 등으로 경험 및 노하우를 강화하여, 고객사의 생산수율 극대화에 기여할 수 있습니다. 제품의 품질 완성도를 높임과 동시에 고객사의 만족도를 향상시켜 반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서 제조 전문업체로서의 위상을 공고히 하고 기존 고객 및 신규 고객과의 신뢰를 높이고있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. (1) 외환위험㈜코스텍시스(피합병회사)는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 통화 당반기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 금융자산:
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현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 매출채권 USD 수입보증금 JPY 금융부채: 단기차입금 JPY 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당반기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD EUR JPY 상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 당사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당반기말 전기말 단기차입금 장기차입금 합 계 변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당반기 전 기 1% 증가 1% 감소 1% 증가 1% 감소 당기손익 및 자본의 증가(감소) (3) 신용위험 신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당반기말 전기말 현금및현금성자산 단기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 매출채권(*1) 기타수취채권(유동) 기타수취채권(비유동)(*1) 합 계 (*1) 대손충당금 및 현재가치할인차금을 차감하기 전의 금액입니다. (4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위: 원) 구 분 1년 이하 1년 초과 ~3년 이내 3년초과 합 계 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 파생상품부채 사채 리스부채 합 계 (전기말) (단위: 원) 구 분 1년 이하 1년 초과 ~3년 이내 3년초과 합 계 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 파생상품부채 사채 리스부채 합 계 (5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다.보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당반기말 전기말 총부채(A) 차감:현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비용(F=C/E)(*1) 나. 파생거래 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 ㈜코스텍시스(피합병회사)는 기업부설연구소를 설립하여 핵심기술 및 제품을 개발하고 개발된 모든 제품을 사업화하는
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것을 목표로 연구개발과제를 수행해왔습니다. 또한, 사업성이 확인된 제품은 자체적인 개발을 통하여 제품의 다양화와 성능을 개선하고 있습니다. 가. 연구조직 기업부설연구소 조직도 [기업부설연구소 부문별 주요업무] 구분 부문 주요업무 기업부설연구소 연구소장 연구 개발기획 및 연구 총괄 PKG 개발팀 개발 프로젝트 기획 및 관리 시장동향 자료 수집 및 분석 정부과제 기획 및 관리 공정개발 및 시운전 테스트 소재, 시제품 개발팀 방열 소재 개발 하이브리드 소재 개발 열물성, 신뢰성 시험 연구 기획팀 정부과제 기획 및 관리 지적 재산권 관리 선도 기술 개발 나. 주요 연구개발 수행 실적 [신기술 연구개발 완료 현황] 연구과제명 개발 기간 주관기관 관련기관 GaN용 RF PKG 개발 ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제) ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제) ㈜코스텍시스 수요기관 : 국내/국외 주요 MMIC 업체 OM780 패키지 Flange 개발 ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP [정부 연구과제 수행실적(단위 : 원)] 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발 산업통상 자원부 고출력 RF 패키지 수행완료 (자체 추가진행) LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발 중소벤처 기업부 레이저 다이오드 수행 완료 5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발 과학기술정보통신부 5G 전력증폭기 진행중 EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발 중소기업기술정보진흥원 파워모듈용 스페이서 수행 완료 5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발 한국산업단지공단 QFN 패키지 진행중 다. 지적재산권 소유 내역 번호 출원/등록 출원 등록자 특허/프로그램명 국가명 출원 등록일 등록 ㈜코스텍시스 수정진동자용 리드의 선별방법 및 리드 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 수정진동자 (및 수정진동자 리드의 제조방법) 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 수정진동자 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 수정진동자 및 수정진동자 리드의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 수정진동자 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 레이저 다이오드 반도체의 히트싱크 접합방법 및 레이저 다이오드 반도체 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 수정진동자 및 수정진동자용 클래드 리드의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 전자부품용 패키지 및 전자부품 패키지용 덮개의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 레이저 다이오드 패키지용 스템 및 그 제조 방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 전자부품용 패키지 및 그 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 레이저 다이오드 패키지용 스템 및 그 제조 방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 전자기기용 발광다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 전자기기용 발광다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 발광다이오드 모듈의 제조방법 및 발광다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 발광다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 발광다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 발광다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 액정패널의 백라이트 조명장치 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 발광다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 전자부품용 패키지의 제조방법 및 전자부품용 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 레이저 다이오드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 압전소자 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 레이저 다이오드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 발광 다이오드 모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 레이저 다이오드의 구조 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 레이저 다이오드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 레이저 다이오드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열형 고주파 디바이스 패키지 대한민국 등록
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㈜코스텍시스 고출력 엘이디 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 시스템 유닛 및 이를 이용한 반도체 레이저 다이오드패 키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 소자 패키지 및 그 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 기판 유닛 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 기판 유닛 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 메탈 베이스 및 그 제조방법과 이를 이용한 소자 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 기판 유닛 및 이를 이용한 소자 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 메탈베이스 및 그 제조 방법 일본 등록 ㈜코스텍시스 소자패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 클립 기반 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 플랫 노리드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 방열소재 및 양면냉각 파워모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 플라스틱 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 큐에프엔 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 시스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 라. 연구개발개획 (1) 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발 본 개발은 ㈜코스텍시스에서(피합병회사) 개발한 패키지에 5G용 300W급 고출력 증폭용 GaN 트랜지스터 소자를 실장하여 5G 전력증폭기 모듈을 개발하는 것이 목적이며, 최종적으로는 국내 주요 통신사인 KT, SKT, LGU+의 5G 중계장치에 제품등록을 목표로 하고 있으며 이를 통해 5G 기반의 성장형 시장 진입으로 매출 증대와 전력소자 패키지 제조비용 개선으로 경쟁력 확보를 기대하고 있습니다. (2) MMIC Quad Flat 타입 패키지 개발 본 개발 제품은 고출력 GaN MMIC를 QFN 패키지에 적용시 발생하는 발열을 효과적으로 제어하기 위한 목적으로 개발하고 있습니다. 기존 QFN 패키지로 고출력 GaN MMIC의 발열을 제어하기 위해 사용자들은 실장되는 PCB면에 열전도가 좋은 구리를 삽입하여 QFN 패키지와 열접점을 보강하여 부품의 열특성을 개선 QFN이 갖고 있는 소형/경량 특징에 방열을 용이하게 활용할 수 있는 구조가 특징인 제품을 개발 중에 있습니다. 이 패키지는 고출력 GaN MMIC 패키지의 소형화 시장 진입과 고출력 QFN 시장 대체가 가능하고, 방열 소재와 패키지의 국산화 개발 및 자체 생산을 통해 다양한 고객의 요구 규격을 만족시킬 수 있는 장점이 있습니다. 그리고 세라믹에 금속인쇄 방식을 최적화하여 가용 주파수 대역을 20GHz 이상으로 기술력 확보되어 가격경쟁력을 갖출 것으로 예상됩니다. 7. 기타 참고사항 가. 시장 현황 (1) 반도체 패키지 시장의 특성 ㈜코스텍시스(피합병회사)는 SiC, GaN를 소재로 사용한 반도체칩이 실장되고 발열을 안정적으로 확산시켜주는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서 반도체칩이 사용되는 사업의 모든 분야에서 활약하고 있는 NXP와 같은 글로벌 기업이 현재의 고객이며 앞으로 해당 산업 분야의 모든 고객이 잠재 고객이라고 할 수 있습니다. ㈜코스텍시스(피합병회사)의 반도체 패키지는 기지국, 장비, 각종 산업 등에 사용되고 있으며, 특히 기지국용 증폭기에 사용되는 패키지의 경우 5G 서비스가 시작되면서 통신 사업자들의 기지국 신규 구축 등으로 매년 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 패키지는
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반도체 기술의 발달함에 따라 그 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 방위 산업, 위성 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다. 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 글로벌 경기흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합 반도체 기업의 실적과 이들로부터 받는 수주물량이 개별 재료업체의 영업 변동성에 큰 영향을 미치는 요인이며, 결론적으로는 글로벌 경기흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다. 이러한 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 시장조사 전문기관인 BlueWeave Consulting에 따르면 반도체 시장은 2021년 5,500억 달러에서 2028년 8,200억 달러로 규모가 확대될 것으로 전망하였으며, 전방산업인 반도체 산업의 호황으로 반도체 패키지 산업 또한 호황을 지속할 것으로 예상됩니다. 글로벌 반도체 시장 전망, 2018~2028 (2) 산업의 연혁 1세대 이동통신 서비스가 시작된 1984년 이래 이동통신 서비스는 10년 주기로 서비스 환경이 바뀌어 1990년대에는 2세대 이동통신이, 2000년대에는 3세대 이동통신이, 2010년대에는 4세대 이동통신 서비스가 시행되었고, 최근 2020년대에는 5세대 이동통신의 서비스가 상용화되었습니다. 이동통신의 서비스 관점에서 보면 1세대 이동통신은 음성이 주를 이루었으며, 2세대 이동통신은 음성과 문자, 3세대 이동통신에서는 데이터를 활용한 인터넷 서비스가 가능하였으며 4세대 이동통신 시대에는 스마트폰이 보급되면서 인터넷, 동영상 등의 데이터 서비스가 활성화되어 우리 생활을 급격하게 변화시켰습니다. 이동통신 30년 일지 출처 : SK텔레콤이 이끈 이동통신 대한민국 휴대전화 서비스 ‘30돌’ 맞았다 이동통신 서비스는 현재까지 핸드폰이나 스마트폰을 사용하는 가입자를 대상으로 서비스가 진행되어 왔으며, 이러한 흐름은 최근 5G통신이 대두되며 핸드폰이나 스마트폰 이외에도 자동차, 장비, 전자 제품 등 다양한 형태의 디바이스에 인터넷을 연결하여 사용하는 서비스가 실시되고 있습니다. 특히 자율주행 자동차와 같이 자동 항속 등 실시간으로 데이터를 주고받는 서비스는 처리 속도와 고용량 데이터 처리가 중요합니다. 그 외에도 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 모든 전자 통신장비들을 연결하며 서비스 할 수 있도록 하기 위해서는 빠른 속도의 5G통신의 중요성이 더 커지고 있습니다. 이와 같은 5G 이동통신이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율, 소형화 성능을 만족시키기 위해서 SiC, GaN 등 화합물 반도체가 필수적이므로 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 관련 산업이 성장함에 따라 RF 디바이스 및 반도체 패키지의 수요가 급격하게 늘어날 것으로 예상됩니다. (3) 수요변동요인 5G 이동통신은 기존의 4G 이동통신인 LTE(Long-Term Evolution)에 비해 방대한 데이터를 아주 빠르게 전송하고 실시간으로 모든 것을 연결(초고속 · 초저지연 · 초연결)하는 특징을 가지고 있으며, 4차 산업혁명의 핵심 기반시설로 세계 각국의 통신사업자들은 5G 통신망 구축을 위한 투자를 경쟁적으로 진행하고 있습니다. 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하며, 28/38GHz mmWave 통신망은 시범 설치가 진행되고 있습니다. 북미, 유럽, 아시아, 중동 등 세계 각국의 5G 통신망 구축 수요에 따라 5G 이동통신에서 사용되는 통신용 반도체 및 반도체 패키지 수요가 직접적인 영향을 받으며, 글로벌 5G 이동통신 시장의 성장에 따라 당사의 주요 제품인 통신용 반도체 패키지 시장도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 지역별 5G 이동통신 글로벌 시장전망 (4) 주요 목표 시장 통신용 패키지는 5G 이동통신 GaN(Gallium
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Nitride) 트랜지스터, Si 기반 LDMOS 트랜지스터 등에 적용되어 통신, 전력, 전기 자동차 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 5G 이동통신이 단순한 ICT(Information Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용될 것으로 전망되고 있습니다. (5) 규제 환경 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬, 브롬계 난연제(PBBs, PBDEs) 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다. 국내에서는 「자원순환법」으로 유사한 제도를 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 국제 인증규격인 ISO 14001:2015(Environment Management System), ISO 45001:2018 취득으로 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선 활동을 수행하고 있습니다. 그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제도 기본적으로 따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 관련 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다. (6) 시장 규모 및 전망 화합물 반도체 관련 글로벌 시장조사 전문기관인 Yole Developpement에 의하면 GaN RF 디바이스의 전체 글로벌 시장 규모는 2020년 8억 9천백만 달러(약 9,694억원)에서 지속적으로 성장하여 2026년 24억 달러(약 2조 8,452억원)로 확대(CAGR 17.96%) 될 것으로 예상됩니다. 이 중 당사의 주요 목표시장인 ‘Telecom Infrastructure’의 글로벌 시장은 2020년 426백만 달러(약 4,635억원)에서 2026년 992백만 달러(약 1조 1,760억원)로 급격히 성장(CAGR 15.13%)할 것으로 전망되며, 이는 5G 이동통신 상용화에 따라 글로벌 이동통신 기지국 및 중계기 설비투자 수요 증가가 예상되며, 이에 따른 GaN RF 반도체 기반 RF 트랜지스터의 수요 증가로 이어질 것으로 예상되기 때문입니다. GaN RF 디바이스 글로벌 시장전망
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IV. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 2022연도(제26기) 대성삼경회계법인 2021연도(제25기) 삼덕회계법인 적정 2020연도(제24기) 삼덕회계법인 적정 2019연도(제23기) 삼덕회계법인 적정 나. 감사용역 체결현황 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수(원) 시간 보수(원) 시간 2022연도(제26기) 대성삼경회계법인 외부감사 2021연도(제25기) 삼덕회계법인 외부감사 2020연도(제24기) 삼덕회계법인 외부감사 2019연도(제23기) 삼덕회계법인 외부감사 다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 2022연도(제26기) 2021연도(제25기) 2020연도(제24기) 세무조정 2019연도(제23기) 세무조정 라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 대표이사, 내부감사,재무담당임원, 외부감사인 서면 계획단계>재무제표 감사와 관련된 감사인의 책임, 감사인의 독립성, 계획된 감사범위와 시기,부정 대표이사, 내부감사,재무담당임원, 외부감사인 서면 종결단계>감사인의 독립성, 서면진술 2. 내부통제에 관한 사항 가. 내부통제 당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 내부회계관리제도에 관한 사항 당사는 증권신고서 제출일 현재 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조에 따른 내부회계관리제도 운영 대상이 아닙니다. 상장을 준비하는 과정에서 '22년 6월 14일에 이촌회계법인으로부터 내부회계관리제도 구축 컨설팅을 받아 내부회계관리제도 구축을 완료하였으며, 상장을 완료하는 2023년부터 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조에 따라 내부회계관리제도 운용 및 통제평가를 활성화하여 성실하게 운영할 계획입니다. 또한 상장 후 최초로 도래하는 사업연도부터 매 사업연도마다 대표이사는 내부회계관리제도의 운영실태를 평가하여 이를 이사회 및 감사, 그리고 주주총회 및 외부감사인에 보고하고, 동 내용을 외부감사인으로부터 검토 받는 등 적정하게 구축 및 운영할 예정입니다. 다. 내부통제구조의 평가 당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
유비온 — [기재정정]사업보고서 (2022.09)

계 3) 유동성 위험 유동성위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대하여 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한 적정규모의 예금과 할인약정 등을 통하여 발생가능한 자금경색에 따른 유동성위험에 대처하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 금융부채에 대한 계약상 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 만기별 분석금액은 금융부채를 현재가치로 할인하지 않은 명목현금흐름을기초로 작성되었으며, 지급해야 할 이자가 포함되어 있으며, 지급시점의 환율 등의 지수에 따라 지급해야 할 금액이 정해지는 경우 보고기간종료일 현재의 조건을 참조하여 공시할 금액을 결정하였습니다. (단위: 천원) 구 분 1년 이하 1년 초과5년 이하 5년 초과 합 계 매입채무 기타유동채무 유동성리스부채 리스부채 합 계 매입채무 기타유동채무 단기차입금 유동성장기차입금 유동성리스부채 장기차입금 기타비유동채무 리스부채 합 계 (2) 자본관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 최적 자본구조 달성을 위하여 부채비율 및 순차입금비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며, 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 비 고 부채 (A) 자본 (B) 현금및현금성자산 (C) 차입금 (D) 부채비율 (A/B) 순차입금비율(*) N/A ((D-C)/B) (*) 당기의 순차입금비율은 0보다 작아 산출하지 아니하였습니다.37. 재무제표의 승인동 재무제표는 2022년 12월 23일자 주주총회에서 최종 승인될 예정입니다. 38. 보고기간종료일 후 발생사건 당사는 코스닥시장 이전상장과 관련하여 2022년 10월 6일 이사회결의에 의하여 아래와 같이 일반공모 유상증자를 실시하였습니다. 1) 신주의 종류와 수: 기명식 보통주식 2,760,000 주 2) 신주의 발행가액: 주당 2,000 원(총 5,520 백만원) 3) 배당기산일: 2022년 10월 1일 4) 주금납입일: 2022년 11월 11일 6. 배당에 관한 사항 가. 배당에 관한 사항 당사는 사업보고서 작성기준일 현재까지 배당 결의 및 지급한 이력이 없습니다. 당사의 배당에 관한 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 다음과 같이 당사 정관에서 규정하고 있으며, 향후 배당가능이익 범위내에서 회사의 지속성장을 위한 투자, 주주가치 제고 및 경영 환경 등을 고려하여 적정수준의 배당을 결정할 예정입니다. 구분 내용 제13조 (신주의 동등배당) 이 회사는 배당 기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계 없이 모두 동등하게 배당한다. 제55조 (이익금의 처분) 회사는 매사업년도말의 미처분이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.1. 이익준비금2. 기타의 법정적립금3. 배당금4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금처분액 제56조 (이익 배당) 1) 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다. 2) 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류 주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.3) 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. 제56조의2 (중간배당) 1) 이 회사는 3월 말일 현재의 주주에게 상법 제462조의3에 의한 중간배당을 할 수 있다. 2) 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. 3) 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
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3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익 4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 4) 사업년도개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다. 제57조 (배당금지급청구권의 소멸시효) 1) 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.2) 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다. 나. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) 다. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 2010년 05월 24일 신주인수권행사 보통주 2011년 08월 08일 유상증자(제3자배정) 보통주 2012년 03월 29일 유상증자(주주배정) 보통주 2012년 06월 26일 유상증자(주주배정) 보통주 2016년 01월 12일 유상증자(제3자배정) 우선주 2021년 09월 29일 전환권행사 우선주 주2) 2021년 09월 29일 전환권행사 보통주 2022년 04월 08일 주식분할 보통주 주1) 당사는 2022년 11월 18일 코스닥시장 이전상장을 진행하면서 유상증자를 통해 2,898,000주를 증자하여 사업보고서 제출일 현재 총 발행주식수는 19,712,800주 입니다.주2) 전환권 행사된 우선주는 모두 보통주로 전환되어 사업보고서 제출일 현재 당사는 보통주만 보유하고 있습니다. 나. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행 현황 당사가 2016년 1월 12일 발행한 전환상환우선주(권면총액 15억) 365,853주는 2021년 09월 27일 보통주 전환청구에 의해 전액 보통주로 전환되었습니다. [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 다. 채무증권 발행실적 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 천원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 (주)유비온 회사채 사모 2019년 11월 28일 2021년 11월 28일 2021년 3월 26일조기상환 합 계 주) 최근 3사업연도 동안의 회사채 발행실적을 기재한 것입니다. 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 천원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 천원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하
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5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 공모자금의 사용내역 당사는 23기 사업연도(2021.10.01-2022.09.30) 종료 후 코스닥 이전상장을 통해 공모 자금을 조달하였습니다. (기준일 : 사업보고서 제출일 현재 (단위 : 백만원 ) 구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 유상증자(일반공모) 운영자금 등 유상증자(일반공모) 발행제비용 주) 당사는 2022년 11월 18일 코스닥 시장에 이전상장하였습니다. 사업보고서 작성 기준일 현재 증권신고서 등의 자금사용계획과 차이는 발생하지 않았습니다. 1) 자금의 사용목적 사업보고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 하기 사용계획은 현 시점에서 예상되는 계획이며, 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 인지하시기 바랍니다. (기준일 : 사업보고서 제출일 현재 (단위 : 천원 ) 시설자금 영업양수자금 운영자금 채무상환자금 타법인증권취득자금 기타 계 주) 기타 항목의 자금사용목적은 연구개발자금 입니다. 2) 자금의 세부 사용 계획 (기준일 : 사업보고서 제출일 현재 (단위 : 천원 ) 구 분 내 역 금 액 시 기 연구개발 R 인력 보강 및 연구개발 업무 수행 '22년∼'24년 운영자금 코스모스 글로벌 Saas 서비스 추진을 위한 해외시장 개척자금 '23년~'24년 합 계 당사는 금번 공모를 통해 조달하는 자금을 연구개발자금과 해외시장 개척자금(운영자금) 등으로 활용할 계획입니다. 당사가 미래성장 동력으로 확장하고자 하는 제품 및 서비스인 글로벌 SaaS 플랫폼, 초중고교 및 고교학점제 플랫폼, 그리고 부트캠프 기반 신기술 교육 서비스에 필요한 실습 플랫폼과 콘텐츠 개발에 향후 3년간 약 37억원을 사용할 계획입니다. 연구개발자금은 당사의 에듀테크서비스 및 교육서비스를 강화하기 위한 소프트웨어 개발 등으로 활용될 예정이며, 이는 소프트웨어 개발를 위한 IT개발인력의 인건비 및 부대비용으로 사용될 예정입니다. 더불어, 코스모스 글로벌 SaaS 서비스를 추진하기 위하여 각 거점별 해외 파트너를 발굴하고 서비스 현지화를 위한 인건비, 현지사무소 설치 및 현지인력채용 등의 용도의 운영자금으로 15.8억원을 사용할 계획입니다. 당사가 타겟하고 있는 해외시장은 1차적으로 일본, 중국, 베트남 등의 아시아시장이며, 향후 추가적으로 시장을 확장해 나갈 계획입니다. 연도별 상세 사용 계획은 아래와 같습니다. (기준일 : 사업보고서 제출일 현재 (단위 : 천원 ) 구분 내역 당사 사업영역 2022년 2023년 2024년 합계 연구개발자금 코스모스 SaaS 플랫폼 개발 에듀테크 연구개발자금 초중고교 교수학습 플랫폼 개발 에듀테크 연구개발자금 고교학점제 플랫폼 개발 에듀테크 연구개발자금 신기술교육(부트캠프) 실습플랫폼 에듀테크, 교육서비스 연구개발자금 메타버스 플랫폼을 활용한 가상 실험·실습 콘텐츠 개발 에듀테크, 교육서비스 연구개발자금 신기술교육 콘텐츠 개발 에듀테크, 교육서비스 운영자금 코스모스 글로벌 Saas 서비스 추진을 위한 해외시장 개척자금 에듀테크 합계 상기 연구개발자금을 활용하여 개발 예정인 플랫폼은 당사가 직접 소유하게 될소프트웨어이며, 이를 기반으로 고객의 니즈에 맞는 에듀테크서비스를 제공할 계획입니다. 또한, 실습콘텐츠 및 교육콘텐츠 등은 당사의 교육서비스 콘텐츠로도 활용될 계획입니다. 3) 기타사항 당사는 금번 공모를 통한 유입자금을 납입 이후 자금 사용계획에 따라 순차적으로 사용할 예정이며, 자금의 실제 사용
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시까지 공모자금은 보수적으로 운용할 계획입니다. 자금사용시기가 도래하지 않는 금액에 대해서는 국내 제1금융권 및 증권사의 안정성이 높은 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 단기금융상품으로 운용하면서 집행할 계획입니다. 나. 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2022년 09월 30일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 회사채 2019년 11월 28일 운영 및 신규사업 투자 운영 및 신규사업 투자 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 수익 및 비용인식의 기간안분에 대한 오류를 수정하여 18기, 19기, 20기, 21기 재무제표를 재작성하였습니다.당사는 계약자산, 계약부채, 매출채권 계정분류 및 상계의 오류를 정정하고 계약수익 관련 중요 계약별 정보를 주석 공시하여 22기 재무제표를 재작성 하였습니다. 나. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위: 백만원) 구 분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금설정률 매출채권 미수금 미수수익 장기매출채권 보증금 합계 매출채권 미수금 미수수익 장기매출채권 보증금 합계 매출채권 미수금 장기미수금 미수수익 보증금 합계 (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위: 백만원) 구 분 제23기K-IFRS 제22기K-IFRS 제21기K-IFRS 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①－②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 주) 당사의 대손충당금잔액은 매출채권, 단기대여금, 장기대여금, 미수금, 미수수익,보증금, 선급금의 대손충당금을 합산한 금액입니다.(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침(가) 대손충당금 설정방침 재무상태표일 현재의 매출채권 및 기타채권 중에서 채무불이행이 발생하였다고 판단되는 채권의 경우에는 100% 대손충당금을 설정하며, 채무불이행이 발생하지 아니하였다고 판단되는 채권의 경우에는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.(나) 기대신용손실율 및 대손예상액 산정근거-기대신용손실율: 재무상태표일기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다. 연결기업은 매출이 발생하는 국가의 GDP 및 실업률이 가장 목적적합한 요소로 판단하고 과거 손실 정보를 이러한 요소의 예상 변동에 근거하여 조정합니다.-대손예상액: 채무자의 부도, 소송등으로 회수가 불투명한 채권과 회수기일이 1년이 경과되어 채무불이행이 발생하였다고 판단되는 채권은 개별적으로 100% 대손 추산액 설정하고 있으며, 채무불이행이 발생하였다고 판단되지 아니한 만기경과 후 1년 이내 채권에 대해서는 기대신용손실율을 적용하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.(다) 대손처리기준-파산,부도,강제집행,사업의 폐지,채무자의 사망,실종등으로 인해 채권의 회수불능이 객관적으로 입증된 경우.-소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우.-회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우 등.(4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황 (단위: 백만원) 구 분 6월 이하 6월 초과 9개월 초과 12개월 초과 계 9개월 이하 12개월 이하 금액 일반 특수관계자 계 구성비율 최근 3사업연도 매출채권 잔액현황은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 3월이하 3월-6월미만 6월-12월미만 1년이상 손상채권 매출채권잔액 2022년 기말 2021년 기말 2020년 기말 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위: 백만원) 사업부문 계정과목 제23기K-IFRS 제22기K-IFRS 제21기K-IFRS 교육사업 상품 환불자산 소 계 합 계
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상품 환불자산 소 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수) 0.08회 0.79회 0.65회 [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 주) 23기 부터 반품충당부채 인식 기준의 변경으로 재고자산화전율이 감소하였습니다.※ 상품에 대하여 다음과 같이 평가충당금이 설정되어 있음. (단위: 백만원) 구분 제23기 제22기 제21기 제품평가충당금 (2) 재고자산의 실사내역 등가) 실사일자- 9월말 기준으로 매년 1회 재고자산 실사를 하고 있으며 실사일자는 외부감사인과 협의하에 실사일자를 결정하고 있습니다.나) 재고실사 시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회여부- 외부감사인의 입회하에 해당 재고관리 담당자 또는 책임자 등 실사에 필요한 인원과 함께 실시하고 있습니다. 당사는 2022년 9월 30일 기준으로 회사의 재고자산에 대한 재고조사를 외부 감사인인 대주회계법인의 공인회계사 입회하에 실시하였습니다.(3) 장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고, 재고자산의 담보제공여부현황 및 평가내용가) 재고자산 평가내역 (단위: 백만원) 계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액 제품 및 상품 기타 합계 나) 2022년 9월말 기준 재고자산의 담보제공한 내역은 없습니다. 라. 진행률적용 수주계약 현황 수주의 계약금액이 전기 매출액의 5% 이상인 중요 계약별 정보는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 회사명 품목 발주처 계약일 공사기한 수주총액 진행률 미청구공사 공사미수금 총액 손상차손누계액 총액 대손충당금 ㈜유비온 B국가 ICT 교육훈련센터 건립사업 T사 2021년 08월 17일 ㈜유비온 P국가 멀티미디어 교육 지원센터 설립 사업 K협력단 2021년 12월 24일 ㈜유비온 T국가 전자정부 온라인 교육훈련 시스템 구축 K협력단 2020년 09월 23일 ㈜유비온 A국가 교사역량 프로젝트 K협력단 2019년 08월 01일 ㈜유비온 B사 서비스 개발 B사 2021년 09월 01일 ㈜유비온 K기관 차세대통합교육시스템고도화사업 K인력개발원 2020년 11월 27일 ㈜유비온 공유대학 공동교육과정 통합관리시스템 구축 C대학교 2022년 03월 31일 ㈜유비온 U국가 TUIT 프로젝트 K협력단 2018년 12월 05일 ㈜유비온 N국가 초중등 멀티미디어 교육환경 개선 사업 K협력단 2022년 06월 15일 ㈜유비온 R국가 국립대학교 건립사업 S사 2022년 03월 31일 합 계 마. 공정가치평가 내역 (1) 분류당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다. - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 - 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 - 상각후원가 측정 금융자산금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다. 공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무증권에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무증권을 재분류합니다. 단기매매항목이 아닌 지분증권에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분증권에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.(2)측정당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.가) 채무상품금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.1) 상각후원가 측정 금융자산계약상 현금흐름을 수취하기 위해
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보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 금융수익에 포함됩니다.2) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 금융수익에 포함됩니다. 외환손익은 금융수익 또는 금융비용으로 표시하고 손상차손은 금융비용으로 표시합니다.3) 당기손익-공정가치 측정 금융자산상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무증권은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무증권의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 포괄손익계산서에 금융수익 또는 금융비용으로 표시합니다.나) 지분증권당사는 모든 지분증권에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분증권에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분증권을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분증권에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때 금융수익으로 인식합니다.당기손익-공정가치로 측정하는 지분증권의 공정가치 변동은 포괄손익계산서에 금융수익 또는 금융비용으로 표시합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분증권에 대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다. (3) 손상당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 계약자산에 대해 당사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.(4) 인식과 제거금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다.당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 차입금으로 분류하고 있습니다.(5) 금융상품의 상계금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다. (6) 보고기간종료일 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기손익-공정가치 측정 금융자산 상각후원가 측정 금융자산 합 계 공정가액 당기손익-공정가치측정금융자산 (*1) 현금및현금성자산 (*1) 단기금융자산 (*1) 매출채권 (*1) 기타유동채권 (*1) 장기금융자산 (*1) 장기매출채권 (*1) 기타비유동채권 (*1) 합 계 당기손익-공정가치측정금융자산 (*1) 현금및현금성자산 (*1) 단기금융자산 (*1) 매출채권 (*1) 기타유동채권
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(*1) 장기금융자산 (*1) 장기매출채권 (*1) 기타비유동채권 (*1) 합 계 (*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치의 공시를 생략하였습니다. (7) 보고기간종료일 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기손익-공정가치 측정 금융부채 상각후원가 측정금융부채(*1) 합계 공정가액 매입채무 (*2) 기타유동채무 (*2) 단기차입금 (*2) 유동성장기차입금 (*2) 유동성리스부채 (*2) 장기차입금 (*2) 리스부채 (*2) 합 계 매입채무 (*2) 기타유동채무 (*2) 단기차입금 (*2) 유동성장기차입금 (*2) 유동성리스부채 (*2) 장기차입금 (*2) 리스부채 (*2) 합 계 (*1) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다. (*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치의 공시를 생략하였습니다. (8) 보고기간종료일 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 금융자산: 당기손익-공정가치측정금융자산 금융자산: 당기손익-공정가치측정금융자산 당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다. 수 준 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 당사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다. 수준 1에 에 포함된 상품들은 대부분 당기손익-공정가치측정금융자산 또는 기타포괄손익-공정가치측정지분증권으로 분류된 상장된 지분증권으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품(예: 장외파생상품)의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다. (9) 수준 2와 수준 3으로 분류된 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 당기손익-공정가치측정금융자산 시장성 없는 지분증권 순자산가치평가법 당기손익-공정가치측정금융자산 시장성 없는 지분증권 순자산가치평가법
신보2021제18차유동화전문유한회사 — [기재정정]사업보고서(유동화전문회사) (2022.09)

II. 자산관리자 및 자산의 관리방법 등 1. 자산관리자의 개요 가. 회사명 및 사업목적 등 구 분 주자산관리자 보조(대체)자산관리자 명 칭 신용보증기금 해당사항 없음. 설립연월일 1976년 6월 1일 대 표 자 최 원 목 본점소재지 대구광역시 동구 첨단로 7(신서동)(전화번호 : 1588-6565) 목 적 사 업 1. 기금은 다음 각호의 업무를 행한다. 1) 기본재산의 관리2) 신용보증3) 경영지도4) 신용조사 및 신용정보의 종합관리5) 구상권의 행사6) 신용보증제도의 조사연구7) 제1호 내지 제6호의 업무에 부수되는 업무로서 금융위원회의 승인을 얻은 업무 2. 기금은 제1항의 업무외에 재보증업무 및 유동화회사보증업무와 "중소기업 진흥에 관한 법률"의 규정에 따른 중소기업매출채권보험업무를 행할 수 있다. 3. 제2항의 규정에 의한 중소기업매출채권보험업무 집행과 그 회계처리 등은 "중소기업 진흥에 관한 법률" 및 동법시행령에서 정하는 바에 따른다. 자본금(출자금등) 주식발행 않는 비영리 법인으로 해당사항 없음 주요주주(출자자등) 주식발행 않는 비영리 법인으로 해당사항 없음 나. 사업의 내용 1) 주요기능 및 역할 가. 영업개황□ 신용보증- 일반보증 : 기업이 사업상 필요로 하는 자금의 융통을 원활히 하고, 상거래에 따른기업의 자금부담을 낮추기 위하여 물적담보가 부족한 기업에 대하여 신용보증을지원합니다* 대출, 제2금융, 지급보증, 사채, 납세, 어음보증 등 11종류 - 유동화회사보증 : 기업의 자금난 완화 및 자본시장 안정화를 위해 유동화회사가개별회사의 회사채 등을 매입하여 발행하는 유동화증권에 대한 신용보증을 지원합니다.□ 보증연계투자: 신용보증을 이용하고 있는 기업의 유가증권(주식, 전환사채, 신주인수권부사채)을 인수하여 기업에 필요한 투자자금을 지원합니다.□ 창업기업지원: 창업상담부터 창업 후 자금지원, 컨설팅서비스까지 맞춤형서비스를 제공합니다(창업상담 → 창업스쿨 → 창업자금보증 → 창업기업컨설팅)□ 신용정보 종합관리: 보증기업의 신용정보를 수집ㆍ분석하여 체계적으로 종합관리합니다.□ 신용보험: 중소기업이 정상적인 상거래에서 취득하게 된 매출채권 및 받을어음을보험에 가입하고 매출채권을 회수하지 못하게 되거나 어음의 부도발생 시 손실을보상하는 제도입니다.□ 산업기반신용보증(SOC보증) : SOC 민간투자사업자가 금융기관으로부터 대출을받거나 사회기반시설채권을 발행할 경우 신용보증을 지원함으로써 사회기반시설확충 및 국민생활의 편익을 증진합니다.□ 경영지도: 중소기업의 생산성 향상과 경쟁력 제고를 위한 각종 경영컨설팅 및기업연수를 지원합니다. 2) 주요사업 [단위 : 백만원] 사업구분 2017년 결산 2018년 결산 2019년 결산 2020년 결산 2021년 결산 2022년 예산 산업금융지원 중소기업 매출채권보험계정 사회기반시설 다. 재무에 관한 사항 [단위 : 백만원] 구분 '19결산 '20결산 '21결산 자산 유동자산 투자자산 일반유형자산 사회기반시설 무형자산 기타 비유동자산 총자산 부채 유동부채 장기차입부채 장기충당부채 기타 비유동부채 총부채 자본 기본순자산 적립금 및 잉여금 순자산조정 순자산 총계 라. 임원 및 직원 현황 1) 임원 현황 직위 상임기관장 성명 최 원 목 직책 이사장 성별 남 임기 (시작일) 2022년 08월 29일 (종료일) 2025년 08월 28일 주요경력 18. 5월 금융결제원(사) 상임감사14.12월 아시아개발은행(ADB) 상임이사13. 4월 기획재정부 기획조정실장 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 제청 → 대통령 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제1항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 상임감사 성명 권기형 직책 감사 성별 남 임기 (시작일) 2022년 2월 14일 (종료일) 2024년 2월 13일 주요경력 16. 1월 우리에프아이에스(주) 대표이사13. 4월 (주)우리은행 부행장12. 12월 (주)우리은행 IB사업단 상무 선임절차 임원추천위원회 추천 → 공공기관운영위원회 심의ㆍ의결 → 기획재정부장관 제청 → 대통령 임명 선임절차규정 공공기관의
신보2021제18차유동화전문유한회사 — [기재정정]사업보고서(유동화전문회사) (2022.09)

운영에 관한 법률 제26조 제4항 정관 제18조 임원추천위원회운영규정 직위 상임이사 성명 김충배 직책 전무이사 성별 남 임기 (시작일) 2020년 02월 28일 (종료일) 2023년 02월 27일 주요경력 19. 1월 신용보증기금 서울서부영업본부장18. 7월 신용보증기금 경기영업본부장18. 2월 신용보증기금 자본시장영업본부장 선임절차 이사장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제2항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 상임이사 성명 심현구 직책 이사 성별 남 임기 (시작일) 2021년 9월 3일 (종료일) 2023년 9월 2일 주요경력 21. 2월 신용보증기금 서울서부영업본부장20. 2월 신용보증기금 대구경북영업본부장19. 7월 신용보증기금 인재경영부 본부장 선임절차 이사장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제2항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 상임이사 성명 이성주 직책 이사 성별 남 임기 (시작일) 2021년 9월 3일 (종료일) 2023년 9월 2일 주요경력 21. 7월 신용보증기금 서울동부영업본부장20. 2월 신용보증기금 부산경남영업본부장19. 7월 신용보증기금 경영기획부 본부장 선임절차 이사장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제2항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 상임이사 성명 조충행 직책 이사 성별 남 임기 (시작일) 2022년 1월 5일 (종료일) 2024년 1월 4일 주요경력 21. 3월 금융위원회 금융공공데이터담당관16. 10월 금융위원회 행정인사과 팀장12. 1월 금융위원회 서민금융과, 은행과 사무관 선임절차 이사장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제2항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 상임이사 성명 한영찬 직책 이사 성별 남 임기 (시작일) 2022년 01월 26일 (종료일) 2024년 01월 25일 주요경력 21. 9월 신용보증기금 서울서부영업본부장21. 2월 신용보증기금 충청영업본부장20. 2월 신용보증기금 호남영업본부장 선임절차 이사장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제2항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 비상임이사 성명 김상준 직책 비상임이사 성별 남 임기 (시작일) 2020년 08월 12일 (종료일) 2022년 08월 11일 주요경력 16. 4월 한국투자공사 부사장14. 6월 한국투자공사 런던지사장12. 1월 한국투자공사 주식운용실장 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제3항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 비상임이사 성명 홍동호 직책 비상임이사 성별 남 임기 (시작일) 2020년 12월 14일 (종료일) 2022년 12월 13일 주요경력 17. 1월 한국거래소 상임감사위원13. 9월 駐日한국대사관 경제공사12. 2월 기획재정부 정책조정관리관 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제3항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 비상임이사 성명 신순철 직책 비상임이사 성별 여 임기 (시작일) 2020년 12월 14일 (종료일) 2022년 12월 13일 주요경력 18. 3월 (사)한국중소벤처무역협회 비상임감사17. 3월 (주)전주페이퍼 감사14. 1월 (주)신한은행 부행장보 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제3항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 비상임이사 성명 김공회 직책 비상임이사 성별 남 임기 (시작일) 2021년 02월 01일 (종료일) 2023년 01월 31일 주요경력 20. 4월 대통령 직속 정책기획위원회 위원17. 3월 경상대학교 교수15. 7월 한겨례신문사 경제사회연구원 연구위원 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제3항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 비상임이사 성명 박미혜 직책 비상임이사 성별 여 임기 (시작일) 2021년 02월 01일 (종료일)
신보2021제18차유동화전문유한회사 — [기재정정]사업보고서(유동화전문회사) (2022.09)

2023년 01월 31일 주요경력 20. 11월 경상남도 고문변호사19. 9월 법제처 법령해석심의위원회 위원16. 5월 법무법인 믿음 대표변호사 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제3항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 비상임이사 성명 박정훈 직책 비상임이사 성별 남 임기 (시작일) 2022년 02월 24일 (종료일) 2024년 02월 23일 주요경력 18. 8월 국가경찰위원회 위원장97. 3월 서울대학교 법학전문대학원 교수89. 3월 서울 민사지방법원 판사 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제3항정관 제18조임원추천위원회운영규정 직위 비상임이사 성명 박순철 직책 비상임이사 성별 남 임기 (시작일) 2022년 02월 24일 (종료일) 2024년 02월 23일 주요경력 21. 2월 박순철 법률사무소 대표변호사20. 8월 서울남부지방검찰청 검사장20. 1월 의정부지방검찰청 검사장 선임절차 임원추천위원회 추천 → 금융위원회 위원장 임명 선임절차규정 공공기관의 운영에 관한 법률 제26조 제3항정관 제18조임원추천위원회운영규정 2) 임직원의 현황 구분 2017년 2018년 2019년 2020년 2021년 2022년3/4분기 임원 기관장 상임 정원 상임 현원 비상임 이사 상임 정원 상임 현원 비상임 감사 상임 정원 상임 현원 비상임 기타 상임임원 정원(A) 정규직 일반정규직 정원 계(B) (별도정원) (탄력정원) 현원 계 전일제 단시간 무기계약직 정원 계(C) (별도정원) (탄력정원) 현원 계 전일제 단시간 임직원 총계 (A+B+C) 여성 현원 합계 임원 정규직 구분 2017년 2018년 2019년 2020년 2021년 2022년3/4분기 비정규직 기간제 전일제 단시간 비정규직 계 정규직전환 전환계획(D) 전환실적(E) 전환비율(E/D) 소속외인력 파견 용역(민간) 사내하도급 소속외인력 계 정규직전환 전환계획(F) 전환실적(G) 전환비율(G/F) 용역(자회사) [공통공개기준] ㅇ 임원(기관장, 이사, 감사) : 법령 또는 기획재정부로부터 승인·통보받은 정원 기준 ㅇ 정규직 : 무기계약직을 포함하며, 임원을 제외한 인력(지사 및 해외조직에서 근무중인 직원포함)* 일반정규직 : 정규직 근로자 중 무기계약직을 제외한 인력* 무기계약직 : 계약이 무기한으로 정년이 보장되는 근로자로 비정규직에서 전환된인력과 무기계약직으로 직접 채용한 인력* 임용후 인력을 기준으로 작성,따라서 인턴등 임용전 인력은 제외되며,수습 직원도 임용후 수습인력만 해당됨* 임금피크제 별도정원, 탄력정원 포함ㅇ 소속외인력 : 공공기관이 직접 고용하지 않고 파견·용역·사내하도급 등의 형태로타 업체(용역업체·파견업체) 소속이면서 동 기관에 근무하는 인력 [기관 세부 작성기준] ㅇ 여성현원의 정규직 인원 중 33.73명은 '6개월 이상 육아휴직중인 자' 및 '산전후휴가에 이어 3개월 이상 육아휴직중인 자'임(여성 정규직 총 현원 845.75명) 2. 자산의 관리방법 등 1) 대금회수의 방법 및 관리절차 등 가. 유동화자산의 추심, 관리 및 처분 등 (자산관리위탁계약 제 5 조) [자산관리위탁계약서]제 5 조 (유동화자산의 추심, 관리 및 처분 등)(1) 자산관리자는 유동화자산의 조건에 따라 유동화자산의 원리금 등을 추심하여 자산관리계좌에 입금하거나 입금되도록 하여야 하며, 한국예탁결제원에 등록발행된 사채의 경우 한국예탁결제원으로 하여금 유동화자산인 사채에 관한 원리금을 직접 자산관리계좌로 입금하도록 조치하여야 한다. 자산관리자는 유동화자산에 대하여 자산관리자가 직접 취득하는 금원이 있는 경우 이를 즉시(늦어도 회수사실을 확인한 날로부터 3영업일 이내에) 자산관리계좌에 입금하여야 한다. 자산관리자는 자산관리위탁계약이 해지 또는 해제된 이후에도 유동화자산의 원리금 등을 수령하는 경우에는 그 수령한 금원을 즉시(늦어도 회수사실을 확인한 날로부터 3영업일 이내에) 자산관리계좌에 입금하여야 한다.(2) 자산관리자는 채무자가