chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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LIMITED 등 (2) 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 특수관계자 당기 전기 매출 등 매입 등 매출 등 매입 등 최상위지배자 최명배 외 특수관계인 2인(*1) 지배기업 ㈜샘텍(*1,*2) 종속기업 YIK JAPAN ㈜샘씨엔에스 기타특수관계자 ㈜엑시콘(*3) 디에이치케이솔루션㈜ ㈜디디다이아 합 계 (*1) 당사는 전기 중 종속기업의 지배력 강화 목적으로 최명배 외 특수관계인 2인과 ㈜샘텍이 보유하고 있는 ㈜샘씨엔에스 지분증권 각각 429,136주(239,540천원) 및 1,839,154주(1,026,597천원)를 취득하였습니다.(*2) 당사는 전기 중 사업의 다각화 목적으로 지배기업인 ㈜샘텍이 보유하고 있는 디에이치케이솔루션㈜ 지분증권 25,500주(8,472,579천원)를 취득하였습니다.(*3) 당사는 당기 중 (주)엑시콘으로부터 주식배당 받은 8,245주에 대해 기타수익으로 포함하였습니다. (3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요잔액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 특수관계자 당기말 전기말 채권 등 채무 등 채권 등 채무 등 지배기업 ㈜샘텍 종속기업 YIK JAPAN 기타특수관계자 ㈜엑시콘 디에이치케이솔루션㈜ 합 계 (4) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금 거래 내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위 : 천원) 구분 회사명 자금대여 거래 기초 대여 회수 기말 종속기업 ㈜샘씨엔에스 기타 특수관계자 디에이치케이솔루션㈜ ② 전기 (단위 : 천원) 구분 회사명 자금대여 거래 기초 대여 회수 기말 종속기업 ㈜샘씨엔에스 (5) 주요 경영진에 대한 보상주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원서비스의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 급여 퇴직급여 합 계 36. 영업부문 (1) 당사는 반도체 테스트장비부문 전체를 단일 영업부문으로 공시하고 있습니다. (2) 당기와 전기 중 당사 매출액의 10%이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 매출처 당기 전기 금액 비중 금액 비중 A사 B사 (3) 매출원천당사의 주요 수익은 제품 및 상품의 판매입니다. 기타매출은 수리용역 및 수리시 소요되는 부품의 판매에 해당합니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 고객과의 계약에서 생기는 수익 제품매출 상품매출 기타매출 합 계 (4) 매출구분당사의 주요 수익을 주요 지리적 시장, 주요 수익 구분과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 주요 지리적 시장 국내 아시아 합 계 주요 수익 구분 재고자산의 판매 기타 합 계 수익인식 시기 한 시점에 이행 (5) 계약자산 및 계약부채당기말과 전기말 현재 계약자산은 존재하지 않으며, 계약부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 계약부채(*) (*) 전기 말 계약부채 중 당기에 인식한 수익은 1,156백만원입니다. 37. 전기 재무제표 재작성 당사는 수익 인식 과정에서 상계 되어야 하는 매출채권과 선수금이 일부 상계 되지 않아 2020년말 재무상태표의 매출채권과 선수금이 각각 9,030백만원 과대 계상되어있음을 인지하였습니다. 이에 따른 매출채권 및 선수금 수정사항을 반영하여 2020년12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표를 재작성 하였습니다.이로 인하여 2020년 12월 31일 현재 당사의 유동자산과 유동부채는 9,030백만원 감소하며, 재무제표 재작성으로 인한 수정내역은 다음과 같습니다. 1) 전기 재무상태표 (단위 : 천원) 과 목 자 산 오류 수정의 영향 수정전 수정금액 수정후 Ⅰ.유동자산 현금및현금성자산 매출채권 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타유동금융자산 기타유동자산 재고자산 Ⅱ.비유동자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 기타비유동금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 종속기업및관계기업투자주식 유형자산 투자부동산 무형자산 자 산 총 계 부 채 Ⅰ.유동부채 매입채무 단기차입금
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유동성장기차입금 유동성장기부채 기타유동금융부채 유동성판매보증충당부채 기타유동부채 당기법인세부채 Ⅱ.비유동부채 확정급여부채 비유동성판매보증충당부채 장기차입금 기타비유동금융부채 비유동성장기부채 이연법인세부채 부 채 총 계 자 본 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 주식발행초과금 Ⅲ. 이익잉여금 Ⅳ. 기타포괄손익누계액 Ⅴ. 자본조정 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 2) 전기 현금흐름표 및 주석상기에 기재된 전기 재무상태표 수정과 관련하여 전기 현금흐름표 및 관련된 주석을 정정하여 재작성하였습니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 첨부된 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서는 와이아이케이 주식회사의 2021년 12월 31일자로 종료되는 보고기간의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 검토한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조제7항에 따라 첨부하는 것입니다. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 와이아이케이 주식회사대표이사 귀하 2022년 3월 18일 우리는 첨부된 와이아이케이 주식회사의 2021년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 검토를 실시하였습니다. 내부회계관리제도를 설계, 운영하고 그에 대한 운영실태보고서를 작성할 책임은 와이아이케이 주식회사의 경영자에게 있으며, 우리의 책임은 동 보고내용에 대하여 검토를 실시하고 검토결과를 보고하는데 있습니다. 회사의 경영자는 첨부된 내부회계관리제도 운영실태보고서에서 "본 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 평가결과, 2021년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 "내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계"에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단됩니다"라고 기술하고 있습니다. 우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 경영자가 제시한 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 회계감사보다는 낮은 수준의 확신을 얻을 수 있도록 검토절차를 계획하고 실시할 것을 요구하고 있습니다. 검토는 회사의 내부회계관리제도를 이해하고 경영자의 내부회계관리제도의 운영실태보고내용에 대한 질문 및 필요하다고 판단되는 경우 제한적 범위 내에서 관련 문서의 확인 등의 절차를 포함하고 있습니다. 회사의 내부회계관리제도는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 한국채택국제회계기준에 따라 작성한 재무제표의 신뢰성에 대한 합리적인 확신을 줄 수 있도록 제정한 내부회계관리규정과 이를 관리ㆍ운영하는 조직을 의미합니다. 그러나내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 적발하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 내부회계관리제도의 운영실태보고 내용을 기초로 미래기간의 내용을 추정 시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있다는 점을 고려하여야 합니다. 경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 우리의 검토는 2021년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 대상으로 하였으며, 2021년 12월 31일 이후의 내부회계관리제도는 검토하지 않았습니다. 본 검토보고서는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 근거하여 작성된 것으로서 기타 다른 목적이나 다른 이용자를 위하여는 적절하지 않을 수 있습니다. 삼정회계법인 대표이사 김교태 fy21_와이아이케이_내부회계.jpg 대표이사및내부회계관리자의 운영실태보고서(2021년) 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 와이아이케이 주식회사 감사대상 사업연도 2021년 01월 01일 부터 2021년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간
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(단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사에 대한 이해를 통한 감사위험식별, 계정별 감사계획 수립 등 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 반기검토 일 명 명 반기 검토 중간감사 일 명 명 중간감사 기말감사 일 명 명 별도 및 연결재무제표 기말감사 및 내부회계관리제도 검토 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 천안 및 아산 공장 등 실사(입회)대상 상품, 제품, 재공품, 원재료 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 판교 본사 실사(입회)대상 현금시재액 및 유가증권 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 타처보관 재고자산에 대한 조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2021년 07월 27일 업무수행이사, 감사 서면보고 감사계획 2022년 03월 11일 업무수행이사, 감사 서면보고 2021년 감사종결 보고
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 1. 사업의 개요 연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다. 가. 업계현황 및 전망 1) 산업의 현황 ◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비,칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다. 반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다. 2) 산업의 성장성◇ 반도체 검사 장비(가) 메모리반도체 시장 규모 및 전망 2021년 W/W 세계반도체 매출이 1990년대 반도체 호황기에 견줄 정도로 성장하며 사상최대를 기록했고 미국반도체산업협회자료에 의하면 작년 W/W 반도체매출이 $5,559억을 달성했다고 발표했습니다. (전년대비 26.2% 증가) 올해는 반도체시장이 $6,000억 돌파를 전망하고 있습니다. 시스템반도체 매출이 7~10% 증가한 $3,008억수준/ 메모리매출은 27%증가한 1,600억을 기록 했습니다. 정보기술(IT)기업이 데이터센터 투자를 확대하고 전자기기 수요가 급증하면서 반도체 판매량이 크게 증가했습니다. 특히 ASML의 경우 EUV기반 첨단 미세화 공정역량을 확대할 것으로 보이며 2025년 한국매출비중을 21년 대비 2배성장을 예상하고 있는 상황입니다. 또한 Memory시장의 연이은 긍정적 시장분석이 이어지고 있는 가운데 2018년 Memory 슈퍼사이클 이후 단기적으로는 2022년 시장을 긍정적으로 보고 있으며 (2022년 상반기 부터 추가 Clean Room, Sub 업체 장비 반입 개시 예상) 5세대(5G)이동통신, 인공지능(AI) 등의 확산 ⇒ 반도체 수요는 지속 성장 전망 예상됩니다. 지난해 이어 올해도 반도체 소재, 부품, 장비시장은 견고한 성장세를 이어갈 것이라는 관측이 지배적이며 파운드리 투자와 시스템, 메모리 반도체 수요증가가 소부장 성장을 견인할 것으로 전망하고 있으며 가장 큰 비중을 차지하는 장비분야는 전공정에 해당하는 WFE로 작년 대비 12%수준 성장할 것으로 예상하고 있습니다. *수요확대: 5G, 데이터센터, AI向 고성능 컴퓨팅, 클라우드 서비스: Big Data 효율관리 단기적으로는 지난해 코로나19로 인한 펜트업 수요로 시작된 Memory반도체의 호황기가 당분간 지속될것으로 보이며 일부 계절적 요인
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및 주요 핵심부품과 반도체 부품 수급난으로 일시적 제약은 예상되나 2022년도 Memory 시황은 좋을 것으로 예상됩니다. (2) Memory업체 3社는 향후 고부가제품의 선제적 시장 진입 및 1Z,나노 비중확대,1a를 통한 원가경쟁력 확보, 수익성 집중( P-Mix), 미세공정전환에 따른 Capa Loss분 감안 보완투자 진행 예상됩니다. (3) DRAM의 경우 지난 수년간 강세를 보였으며 2019년 조정기를 거쳐 2020년 하반기 이후 단계적으로 회복되고 있으며 2020년 이후 중장기 수요는 지속 성장 예상되며 2021~2022년 절정을 이룰 것으로 예상되어집니다(B/G :약 16~18%수준) NAND 역시 2019년 하반기 수급개선을 통해 가격안정세 진입 가능하리라 보이며 2020~21년 단계적 신규 공장 가동에 따른 공급 증가율 상승되며 2022년은 Memory시장의 Peak가 예상되어집니다. (B/G :약 25~28%수준) 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해나가야 할 것으로 보입니다.특히 미,중 무역분쟁의 근본적 해결시점 및 최근 日의 수출규제 조치관련 반도체 핵심소재의 향후 수급문제 등 복합적인 변수들을 원만히 해결해야 하는 과제가 남아있습니다. (나) 반도체 장비시장 규모 및 전망 2021년 반도체 장비 매출액은 1,000억을 돌파하였으며 올해는 1,240억수준( 약22% 증가)으로 예상하고 있습니다. 테스트 장비시장은 급성장세가 예상되며 올해 테스트장비시장은 지난해보다 30% 증가해 $90~100억 기록할 전망이며 패키징시장은 5%수준으로 소폭 확대될 것으로 보입니다. (패키지시장 : 약 $60~70 수준 예상) 반도체 관련 설비투자는 작년 대비 단계적 성장 예상되며 기술난이도 등 진입장벽이 높은만큼 과거처럼 점유율 경쟁에서 탈피하여 공정전환 및 공급조절 등으로 선제 대응해 수익성 확보에 주력할 것으로 보입니다. S사의 공격적 투자를 시작으로 SKH, 키몬다, 마이크론 등 2021년부터 단계적 장비투자가 예상되어집니다. 반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체경기와 산업 Cycle이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다. 2018년 반도체 제조장비 매출은 전년대비 약 10~15% 수준 성장했고 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3社체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행할 이유가 없어졌고 원가를 낮출 수 있는 공정미세화에 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다. 3D NAND를 필두로 한 NAND에 대한 설비투자 지출은 2016년 후반부터 2018년까지 집중되었고 설비투자 지출에 대하여 상대적인 공백기였던 2015년~2016년 대비하여 반도체 장비시장은 2018년까지 높은 성장세를 보였습니다. 업체별로 보면 삼성전자는 2D NAND 라인 대부분을 3D NAND로 전환하고, 화성라인과 평택내 신규 장비 투자를 집행 중이며, 2020년 가동을 시작으로 평택2공장 양산 중에 있습니다. 또한 향후 중국시장을 겨냥하여 중국시안에 2기 투자를 2019년 시작으로 2020~2021년에 걸쳐 Max.생산체제를 진행하고 있습니다. SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 집행하며, 삼성전자에 이어 TSB, Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보이며 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자 진행될 것으로 판단됩니다. 글로벌 반도체 시장전망.jpg 글로벌 반도체 시장전망 (다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망 글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 DDR4 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장하고 있으며 2022년에는 DDR5양산을 시작으로 2023년부터는 본격적
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양산이 예상되어집니다. SSD의 경우 16TB, 32TB 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR4의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망되어 반도체 테스트장비 시장은 2018년에는 약$55억 수준으로 시작해서 금년 약 $ 70억 전후 예상됩니다 메모리 테스트 장비 시장에 대하여 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 어드반테스트와 테러다인이 약 70~80%의 점유율을 보이고 있으며, 당사의 경우 메모리 웨이퍼 테스터 국내 M/S는 약 50% 이상 시장점유율을 확보하고 있습니다. 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 약 15%정도 메모리 테스트 장비 매출로 구성되어 있는 것으로 비추어 볼 때, 2019년 글로벌 메모리 테스트 장비 시장은 약 8~ 10억 달러 전후에서 점진적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 Global 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상되며 특히 메모리 시황에 따른 수급Balance와 함께 Major업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보이며 2021년 이후의 시황을 보면서 유연성 있는 투자가 예상됩니다. 3) 경기변동의 특성◇ 반도체 검사 장비 반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터는 반도체 시장의 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다. 과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면 고용량 데이터를 담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어나고 있습니다. 당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa 등을 거치며 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며 기존 Memory Tester의 점유율 대부분을 차지하고 있고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있으며, 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향이 발생하게 되므로 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이고 있습니다. 또한 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server (Storage)등의 지속적 성장이 예상됩니다. 4) 경쟁상황◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 막대한 R 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 보다 정확하고, 신속하게 대응하느냐에 따라 시장 선점을 위한 경쟁형태를 갖게 됩니다. 특히, 검사장비 부분에서는 당사 외에 미국의 테러다인, 일본의 어드반테스트에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며, 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 국산화를 위한 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 어깨를 나란히 하고 있습니다. 경쟁력 있는 검사장비 제조업체의
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위치를 유지/발전하기 위해서는 무엇보다도 지속적인 R 투자는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인으로서 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 더군다나 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다. 제품구분 주요 경쟁업체 수 경쟁업체 메모리 웨이퍼 테스터 2개社 어드반테스트 (일본) 테러다인 (미국) 5) 자원조달의 특성◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 해외 및 국내 부품공급업체로 철저한 검증을 통하여 단계적으로 국산화 전환 중이며, 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다. 6) 관련법령 또는 정부의 규제 등◇ 반도체 검사 장비 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다. 나. 회사의 현황1) 영업개황 ◇ 반도체 검사 장비 당사는 1933년 ANDO전기로 출발하여 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매해 왔으며, 2004년에는 일본회사인 Yokogawa로 흡수 합병 되었고 그 이후 2012년에는 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부문을 당사가 인수하면서 현재의 와이아이케이 주식회사로 사명이 변경되었습니다. 1933년 설립된 ANDO 전기를 모태로 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3社 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다. 2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모해 나가고 있으며 2021년 초 300호기 출하 및 400호기 이상 판매 예상되며 차세대 Memory Tester 신규장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 메모리 테스트 공정에는 앞서 설명한 웨이퍼 테스트 공정 이후에도 패키지 테스트 공정이 있으며, 패키지 테스트 공정에 해당하는 설비 군은 AL6090/6095 등이 있습니다. 2) 시장의 특성◇ 반도체 검사 장비(가) 경제적/기술적 특징 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로써 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 또한 반도체 장비산업은 2014년 기준 국산화율은 30% 수준으로 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는데 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른
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정밀가공산업에의 파급효과가 높은 산업입니다. (나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업 반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가 빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요합니다. 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대용하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비는 이러한 공정기술을 발현해 놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시(Timing) 에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다. (다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업 통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다. (라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R 공정개발 능력을 필요로한다는 것을 말합니다. (마) 고부가가치 산업 일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술노하우에 크게 의존하고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망◇ 반도체 검사 장비 (가) 삼성전자 Memory向 사업 부분 새로운 공정기술을 앞세워 제품의 경쟁력 향상 및 원가절감 등을 통해 향후 더욱 격차가 벌어질 것으로 보이며 DRAM등 EUV 공정을 기반으로 생산해 갈 것으로 예상됩니다. 2020년 양산을 시작으로 평택공장에도 DRAM,NAND 등 Memory생산설비를 시황의 움직임을 반영하면서 단계별 투자가 지속적으로 추진 중이며 중국 시안(SCS)의 신규 투자도 2019년 하반기 이후 단계적으로 투자하여 2020년 본격적인 투자가 진행되어지고 있으며 하반기 이후 2021년에 걸쳐 투자가 지속 이어지고 있습니다. 2020년 하반기부터 NAND 양산체제를 확대해 나가고 있으며 2022년 이후 해외투자의 비중을 두고 검토할것으로 보입니다. 언론에서 발표된 바와 같이 5G,AI,IOT등 Big Data Storage수요등으로 3D NAND의
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수요가 압도적으로 증가할 전망입니다. 삼성전자의 경우 평택공장의 투자도 계획대로 진행되었고 2019년 시황의 움직임을 보면서 추가 증산을 검토하고 있습니다. 이를 위하여 당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT61XX(모델명) 공동 개발을 통해 JDA(Joint Development Agreement) 계약을 맺어 성공적으로 개발을 완료하였으며 본격적인 양산을 진행중에 있습니다.. MT61xx의 경우 본격적 판매가 시작되어 현재 납품 중에 있으며 앞으로 3D NAND 시장의 성장세와 삼성전자의 화성 및 평택 공장의 증설, 중국의 시안에서 생산량을 늘릴 계획이므로 추가적인 매출의 신장이 기대되고 있습니다. 2019년 이후 공정전환에 박차를 가할 예정이며 공정미세화 및 증설 Capa. 등에 대한 검토가 이루어져 2019년 일정기간 숨고르기 기간을 거쳐 2020년 이후 본격적 투자가 진행중입니다. 또한 현재 개발중인 MT83xx의 경우 2023년 이후 본격적인 DDR5양산에 맞추어 BIZ.창출을 통하여 매출 및 이익극대화에 목표를 두고 있습니다. (나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분 일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다. 기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다. 이런 기회를 이용하기 위하여 SK하이닉스 이천 사업장에 양산용 Memory설비 반입에 성공하였고 첫 Biz.를 통하여 양산검증이 되어 있으며 향후 DDR5등에 대응 가능한 Biz.를 추진 중에 있습니다. 현재 SK하이닉스의 NAND 점유율은 W/W 10%를 상회하는 M/S를 갖고 있으며 이를 만회하기 위하여 3D NAND 1xx단 양산을 본격화 하였습니다. SK하이닉스는 이천 M14라인 2층에서 클린룸 공사를 완료하여, 현재 3D 낸드 플래시 제품을 생산하고 있으며, SK하이닉스는 M14 생산라인을 중심으로 3D 낸드플래시 설비 투자를 본격화 해서 낸드 생산 물량 중 80% 이상을 3D 낸드로 전환하여 향후 청주 M15에서의 본격적인 양산도 진행 중이며 최근 중국 우시공장도 완공되어 향후 DRAM증산에 도움을 줄 것으로 보이며 낸드 시장에서의 시장점유율은 삼성전자,도시바(WD)·Micron에 이어 4위입니다 최근 발표된 인텔 NAND 메모리사업을 인수하였으며 차세대 먹거리로 예상되는SSD사업에 경쟁력 확보를 위함이며 DRAM사업의 리스크를 보완하고 M16본격투자및 사업포트폴리오를 갖출수 있을것으로 예상됩니다. 단,일부 Fab.들의 양산시기 조절 및 공정전환 등으로 인한 자연 감소분등 하반기 이후 수요움직임에 주목하고 있는 상황이며 2021년 투자는 상당부분 위축될 것으로 예상되어지나 향후시황에 따라 단계적 투자가 예상되어집니다. 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원이 투입되는 계획을 발표한바 있으며 궁극적으로 협력사들과의 상생을 통해서 국가 경쟁력 및 차세대 Memory 반도체 라인의 경쟁력을 확보해야 할 것입니다. (다) 중국시장 진출 부분 최근 미,중 무역전쟁의 변수 및 환율전쟁 등에 따른 관세부과 가능성 등 여러 예측들이 무성한 가운데 중국업체들의 메모리 본격적 생산여부가 변수로 남아 있지만 아직 초기단계에 불과하고 본격적인 경쟁력 있는 양산체계 확립까지는 상당기간 소요될 것으로 보입니다. 중국은 반도체 굴기를 내세워 자국 내에서 반도체의 국산화율을 높인다는 정책을 펼치고 있습니다. 중국정부에서는 중국제조 2025”를 통해 2025년까지 반도체 자급율을 70%까지 끌어올린다는 목표를 갖고 있으나 수년간 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 메모리로서는 Mobile DRAM과 3D NAND가 해당할 것으로 보고 있으며, 이미 칭화유니그룹은 YMTC지분의 50%이상을
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인수하여 중국 내부적으로 낸드 플래시에 먼저 주력할 것으로 보고 있습니다. 중국의 반도체 생산량 확대가 예상보다 늦어질 것으로 예상되며 미국, 일본 등이 반도체업체의 중국매각을 통제하면서 기술력확보에 어려움을 겪고 있는 상황이며 현 시점에서 건설 중이거나 계획 중인 300mm Fab 대략 12개 정도입니다( Memory Fab : 총3 개 ) 중국내 Memory 제품의 본격적 양산은 2021년 이후가 될 것으로 보이며 DRAM 3Xnm , 3D NAND 32단 개발이 완성되어도 일정 수율 이상 확보 및 공정 효율화 기간 등을 고려해볼 때 Major 업체 대비 높은 원가 구조 문제로 일정 기간 WF Revenue 확보에 고전이 예상됩니다 2023년 중국 반도체 생산규모는 약 $470억 ( 중국 반도체 시장규모: 약 $2,290억) 로 예상해 볼 때 약 80%수입에 의존할 것으로 예상됩니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 매출현황 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 비율 제품 메모리 웨이퍼 테스터 테스터 및 BOARD 외 반도체 제조장비 부속품 전기전자부속품, 반도체제조장비 부속품 외 상품 메모리 웨이퍼 테스터 용 Part 판매 용역 수리/용역매출 테스터 장비의 유상A/S,개조 외 합 계 3. 원재료 및 생산설비 1. 매입현황 (단위 :백만원) 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 주요 매입처 원재료 IC 제조용 매커스 외 FRAME (주)샘텍 외 기타 합 계 주) 매입처들 중 (주)샘텍은 당사의 최대주주이며, YIK JAPAN은 당사의 종속회사입니다. 2. 원재료 가격변동추이 (단위 : 원) 매입유형 품 목 제7기 제6기 제5기 원재료 IC FRAME 주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다. 3. 생산 및 설비가) 생산능력 및 생산능력의 산출근거1) 생산능력 (단위 :대,SET,개 ) 품 목 2021년(제7기) 2020년 (제6기) 2019년 (제5기) 메모리 웨이퍼 테스터 2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 메모리 웨이퍼 테스터 Memory Tester System당 생산소요일수, 생산인원, 기본근무시간(8시간), 생산시 기본소요기간 등을 적용한 생산 CAPA임. 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA변동이 발생할 수 있음. ② 산출방법 메모리 웨이퍼 테스터 1SYSTEM 생산 소요일수 * 라인수(인원)*개월수 주요생산품목, 지속생산여부, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음. (나) 평균가동시간 (단위 :일,시간 ) 품 목 일가동시간 가동일수 평균가동시간 메모리 웨이퍼 테스터 나) 생산실적 및 가동률1) 생산실적 (단위 :대,SET,개 ) 품 목 2021년(제7기) 2020년 (제6기) 2019년 (제5기) 메모리 웨이퍼 테스터 2) 가동률 (단위 :대,SET,% ) 품목 당기생산가능수량 당분기실제생산수량 평균가동률 메모리 웨이퍼 테스터 다) 생산설비에 관한 사항 1) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 자산항목 소유 형태 소재지 기초 가액 당기증감 당기 상각 기말 가액 비고 증가 감소 토지 자가 충남 아산시 건물 자가 충남 아산시 구축물 자가 충남 아산시 기계장치 자가 충남 아산시 차량과운반구 자가 충남 아산시 공구와기구 자가 충남 아산시 집기비품 자가 충남 아산시 라) 설비의 신설, 매입 계획 등 - 보고서 작성기준일 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획등은 없습니다. 4. 매출가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 2021년(제7기) 2020년 (제6기) 2019년 (제5기) 제품 메모리 웨이퍼 테스터 내 수 수 출 반도체 제조장비 부속품 내 수 수 출 개조건 및 기타 내 수 수 출 소 계 상품 내 수 수 출 소 계 용역 수리 용역매출 내 수 수 출 소 계 합 계 내 수 수 출 합 계 5. 판매경로 및 판매방법 등 1)
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판매조직◇ 반도체 검사 장비 당사 판매조직은 각 반도체 제조업체 별로 구분됩니다. 당사는 영업 총괄을 중심으로 주문생산을 통한 업체별 직접 판매를 하고 있습니다. 구분 영업팀 주요업무 - 시장 및 업계 동향 파악 - 국내외 Tester 및 관련 부품 판매 및 수출 - 국내외 Tester 개조/유지보수 관련 업무지원 - 납품/매출 관리 - 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무 - 국내외 고객사 VOC 업무 창구 2) 판매경로◇ 반도체 검사 장비 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품 메모리웨이퍼 테스터 국 내 당사가 직접 판매 3) 판매전략◇ 반도체 검사 장비 금년도는 특히 내실을 강화하는 해로 매출 다변화 추진 및 중장기 계획에 의해 2020년 이후를 대비한 차세대 Memory Tester를 준비 중에 있으며 중국 및 대만시장을 겨냥하여 Biz.확대를 목표로 하고 있습니다. Nand Flash 시장수요에 부응하는 Memory 최적화 웨이퍼 테스터 개발이 완료되어 3D NAND 양산에 기여하고 있으며 이와 함께 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 공정장비 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 Trend에 부합되는 장비 개발을 통해 회사의 성장동력을 확보하여 영업은 물론 제조까지 국내에 직접 인프라 구축 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 품질 안정화 /원가절감/ 기술력 차별화에 매진할 것입니다. 이러한 전략은 1997년 AL60xx을 시작으로 AL60xx, MT60xx, MT61xx, MT61xx 및 2016년 양산을 시작한 MT61xx에 이르기까지 국내 메모리 제조업체와의 꾸준한 공동개발(JDP, JDA)을 통해 효율적인 설비개발과 판매실적을 유지하고 있으며 W/W Major Memory Maker 국내 2개사에 판매 누적대수 No.1의 Position을 확고히 하는 동시에 고객 다변화에 중점을 두고 있으며 중장기적으로 고객의 Needs에 신속대응을 통해 차세대 장비개발 및 장비군의 다양화를 통해 매출확대 및 고객만족에 전력을 다할 것입니다. 4. 매출 및 수주상황 연결기업이 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다. (단위 : ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리 요소 연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 경영지원팀에 의해 이루어지고 있으며, 경영지원팀은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 나. 시장위험 1) 외환위험 연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 부채가 기능통화외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.연결실체는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다 (단위 : 천원) 구분 당기 전기 자산 부채 자산 부채 USD JPY 합계 연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 각 외화에 대한원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시 USD JPY 합계 2) 가격위험
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연결실체는 상장지분상품의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 연결실체의 경영진이 승인하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 연결실체의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위 : 천원) 지수 세후 포괄손익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 상승시 하락시 3) 이자율 위험 당기말 및 전기말 연결실체는 변동이자율로 발행한 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 연결실체의 당기말 및 전기말 변동이자율 차입금 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 차입금 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 세전손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 순이익 증가(감소) 4) 신용위험 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 보고기간말 현재 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산(보유현금 제외) 매출채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 5) 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결실체의 경영진은 영업활동 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.보고기간말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 3개월미만 3개월~1년미만 1년~3년미만 3년이상 장기차입금 유동성장기차입금 비유동성장기부채 매입채무 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 다. 자본위험관리 연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 (*) 순부채가 부(-)의 금액이 발생함에 따라 산정하지 아니하였습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 연결기업은 보고서 작성기준일 현재 매매목적으로 통화선물 계약을 체결하였으며 동 통화선물
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계약으로인한 거래손익 및 평가손익은 전액 당기손익에 반영하였습니다.당기 중 통화선물 계약으로 인한 손익내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 기관 계약금액 평가이익 평가손실 거래이익 거래손실 삼성선물 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 조직 연구소 조직.jpg 연구소 조직 YIKJ 연구소는 일본에서 운영되고 있는 당사의 연구조직으로, YIKC에게 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공하고 있으며, 당사의 지분율은 100%입니다. 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다. 조직명 직무 및 역할 H/W 그룹 Tester 기능 설계와 회로도 도안 작성, Board 내층화와 ass'y, Frimware program 작성 S/W 그룹 기구전장그룹 기구와 전장설계, 회로도와 도면 작성의 역할 SE팀 Application Program 제공, 고객 협의와 Trouble 조치, 요구사항 접수 YIK JAPAN 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공 나. 연구개발비용 (단위 : 백만원) 구 분 2021년(제7기) 2020년(제6기) 2019년(제5기) 비고 연구개발비용 계 (연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]) 다. 연구개발실적 연구과제 연구결과 및 기대효과 상품화 →DC 정밀 측정 기능 강화 개발 성공 3D NAND의 미세한 전기적 특성 검사에 대한 Test Coverage 강화 상품화 완료 →고속 RCPU 탑재 개발 성공 고속 RCPU 탑재를 통해 생산성 향상 및 원가 절감 상품화 완료 →Station 독립 동작을 위한 BUS, ALPG부 신규 개발 매출 증대, 구 설비 Upgrade를 통한 제품 수명 연장 Demo 평가 완료, 상품화 완료 MT6136S 개발 → LPE, RA CPU 증설, BU 재 설계 고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가 개발 및 Demo 평가 완료 →Fail Memory 용량 재구성 고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가 상품화 완료 →NAND Test 기능 추가 고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가 상품화 완료 차세대Tester 개발 신규 제품 출시, 시장 선점, 매출 증가 개발 진행 중 신규 제품 출시, 매출 증가 개발 진행 중 7. 기타 참고사항 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 사업과 관련된 지적재산권 보유현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 총 172건의 특허가 등록되어 있습니다. (단위 : 건) 국가 한국 일본 미국 대만 건수
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 ·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정 할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다.주된 사업인 반도체 검사 장비 사업의 경우, 언론에서 발표된 바와 같이 5G,AI,IOT등 Big Data Storage수요등으로 3D NAND의 수요가 압도적으로 증가할 전망입니다. 삼성전자의 경우 평택공장의 투자도 계획대로 진행되었고 현재 시황의 움직임을 보면서 추가 증산을 검토하고 있습니다. 이를 위하여 당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT6122(모델명) 공동 개발을 통해 JDA(Joint Development Agreement) 계약을 맺어 성공적으로 개발을 완료하였습니다. MT6122의 경우 본격적 판매가 시작되어 현재 납품 중에 있으며 앞으로 3D NAND 시장의 성장세와 삼성전자의 화성 및 평택 공장의 증설, 중국의 시안에서 생산량을 늘릴 계획이므로 추가적인 매출의 신장이 기대되고 있습니다. MT6122의 경우 판매가 시작되어 보고서 제출일 현재 납품 중에 있으며 앞으로 3D NAND 시장의 성장세와 삼성전자의 화성 및 평택 공장의 증설, 중국의 시안에서 생산량을 늘릴 계획이므로 추가적인 매출의 신장이 기대되고 있습니다. 연결기업인 샘씨엔에스의 Probe Card용 세라믹 기판 사업의 경우, CMOS image sensor는 빛의 신호를 전기신호로 변경하는 sensor로 3D sensing, automotive, security, robotics, AR(Augmented reality), AI(Artificial intelligence)등으로 시장을 넓혀가고 있으며 2022년 까지 매년 10% 이상의 성장을 예상하고 있습니다. 2016~17년 전체 시장 규모는 $13.9billion 로 Sony가 42%, 삼성이 20%, Omnivision이 11%를 차지하고 있으며 그 외 Canon, panasonic, SK hynix등이 2~3%의 market share를 차지하고 있습니다.(source : Yole development) 당사는 CMOS image sensor의 wafer test에 사용되는 STF를 2021년 하반기 양산목표로 Card社와 개발협업 진행 중에 있습니다 또한 현재 자금운용은 유동성확보가 충분히 되어 있으며, 보수적으로 운용하고 있습니다. 신규수주 및 신규투자시에도 현금흐름과 수익성을 우선적으로 고려하는 전략을 지속적으로 추진하되 경기와 시장 변동에 따라 탄력적으로 운용할 계획입니다. 3. 재무상태 및 영업실적 연결기업의 경영진이 회사의 성과평가 시 사용하는 주요경영지표는
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다음과 같습니다. 주요경영지표는 연결기준으로 작성된 재무정보에 근거한 것입니다. (1) 재무상태표 (단위 : 원) 구 분 2021연도(제7기) 2020연도(제6기) 증감율 자산총계 유동자산 비유동자산 부채총계 유동부채 비유동부채 자본총계 - 재무상태를 살펴보면 자산총계는 전기 대비 63.8% 증가한 4,599억원, 부채총계는82.8% 증가한 1,210억원이었습니다. 당기의 유동비율은 468.8%, 부채비율은 35.7%로 건실한 재무안정성을 계속 지속 유지하고 있습니다. (2) 영업실적 (단위 : 원) 구분 2021연도(제7기) 2020연도(제6기) 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 금융수익 금융비용 기타수익 기타비용 지분법손익 법인세비용차감전순이익(손실) 당기순이익 - 연결기업은 2021년도 매출은 전년대비 81.0% 증가한 3,112억원, 영업이익은 546억원, 당기순이익은 509억원입니다. 매출액은 반도체 제조업체들의 신규투자 확대 등으로 증가하였으며, 영업이익은 매출액 증대로 인해 이익 증가하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달 과 지출 (1) 유동성 비율 (단위 : %) 구 분 산 식 비 율 제7기 제6기 증감(%) 유동비율 유동자산/유동부채×100 부채비율 부채총계/자기자본×100 차입금의존도 차입금/총자산×100 (2) 주요 자금 조달 현황 (가) 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 단기차입금 유동성장기차입금 소 계 장기차입금 소 계 합 계 (나) 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 은행 내역 만기 이자율(%) 당기말 전기말 유동 기업은행 운영자금 소 계 비유동 기업은행 중소기업시설자금대출 중소기업시설자금대출 중소기업시설자금대출 중소기업시설자금대출 소 계 유동성대체 합 계 (3) 현금흐름 (단위 : 원) 과 목 제7기 제6기 증감액 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동 현금흐름 재무활동 현금흐름 현금및현금성자산의증가(감소) 기초 현금및현금성자산 환율변동으로 인한 현금흐름 기말 현금및현금성자산 5. 부외 부채에 관한 사항 - 동 공시서류의 첨부서류인 별도 및 연결감사보고서의 "주석_우발채무와 약정사항"을 참고 하시기 바랍니다 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정중요한 회계정책의 변경 및 회계추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항을 참조 하시기 바랍니다.이외에 당사의 재무상태, 영업실적, 유동성 및 자본조달 등에 중요하게 영향을 미칠만한 환경, 규제 또는 정책 변화 등에 관한 사항은 없습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다. 지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다. 사 업 부 문 대 상 회 사 1. 반도체 검사 장비 와이아이케이(주) 2. Probe Card용 세라믹 기판 (주)샘씨엔에스 가. 업계현황 및 전망 1) 산업의 현황 ◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비,칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다. 반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 반도체 핵심 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 반도체 생산에 꼭 필요한 장비로 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체의 생산공정의 기술 변화의 속도에 따라 수요가 더 증가하기도 합니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 2) 산업의 성장성◇ 반도체 검사 장비(가) 메모리반도체 시장 규모 및 전망 (1) 2021년 반도체시장은 전반적으로 긍정적으로 보고 있으며 반도체 장비투자액도 지난해 대비 10%이상 성장 예상됩니다. 코로나19 팬데믹이후 반도체수요가 급성장할것으로 보이며 비대면 수요 활성화로 노트북 PC,서버등 각종 정보기술 Up-grade와 함께 반도체판매가 증가하면서 반도체 양산라인 증대가 확대되고 있는 상황입니다. 특히 5G ,AI 확산으로 기기에 들어가는 반도체개수가 늘고( 용량 Up )차세대 신제품도 잇달아 출시되고 있습니다. 반도체 시장규모는 지난해 $4,515억에서 올해 $4,890억 수준으로 약 8.3%성장 예상하고 있습니다. 향후 Memory 분야 투자확대와 중국의 공격적 투자가 향후 주요 이슈가 될 것으로 보입니다. 글로벌 불확실성이 잔존해 있는 가운데 전략적 투자전략을 통해 완급조절을 해나갈것으로 보입니다. 한편 일부 Major 반도체 Maker들은
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신기술개발과 설비투자를 꾸준히 추진 중이며 코로나19 여파로 제조산업전반이 위축되는 것과 달리 계획대로 투자를 지속하여 경쟁력확보를 최우선으로 추진 중에 있습니다. *수요확대: 5G, 데이터센터, AI向 고성능 컴퓨팅, 클라우드 서비스: Big Data 효율관리 등 긍정적 내용과 함께 (2) Memory업체 3社는 향후 고부가제품의 선제적 시장 진입 및 1Z,나노 비중확대,1a를 통한 원가경쟁력 확보, 수익성 집중( P-Mix), 미세공정전환에 따른 Capa Loss분 감안 보완투자 진행 예상됩니다. (3) DRAM의 경우 지난 수년간 강세를 보였으며 2019년 조정기를 거쳐 2020년 하반기 이후 단계적으로 회복되고 있으며 2020년 이후 중장기 수요는 지속 성장 예상되며 2021~2022년 절정을 이룰 것으로 예상되어집니다 NAND 역시 2019년 하반기 수급개선을 통해 가격안정세 진입 가능하리라 보이며 2020년 단계적 신규 공장 가동에 따른 공급 증가율 상승되며 2021년은 Memory시장의 Peak가 예상되어 집니다 ( 2020년 DRAM 수요B/G:약15% 전후 / NAND 수요B/G:약20~30% 전후 예상) 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해나가야 할 것으로 보입니다. 특히 미,중 무역분쟁의 근본적 해결시점 및 최근 日의 수출규제 조치관련 반도체 핵심소재의 향후 수급문제 등 복합적인 변수들을 원만히 해결해야 하는 과제가 남아있습니다 (나) 반도체 장비시장 규모 및 전망 반도체 시장규모는 지난해 $4,515억에서 올해 $4,890억 수준으로 약 8.3%성장 예상하고 있습니다. 특히W/W 반도체설비 투자전망 역시 매우 긍적적으로 판단하고 있으며 올해 약 $750억 전후에서 2022년도는 $800억 전후까지 6~7%성장을 예측하고 있습니다. 반도체 관련 설비투자는 작년 대비 단계적 성장 예상되며 기술난이도 등 진입장벽이 높은 만큼 과거처럼 점유율 경쟁에서 탈피하여 공정전환 및 공급조절 등으로 선제 대응해 수익성 확보에 주력할 것으로 보입니다. S사의 공격적 투자를 시작으로 SKH, 키몬다, 마이크론 등 2021년부터 단계적 장비투자가 예상되어집니다. 반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체경기와 산업 Cycle이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다. 2018년 반도체 제조장비 매출은 전년대비 약 10~15% 수준 성장했고 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3社체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행할 이유가 없어졌고 원가를 낮출 수 있는 공정미세화에 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다. 3D NAND를 필두로 한 NAND에 대한 설비투자 지출은 2016년 후반부터 2018년까지 집중되었고 설비투자 지출에 대하여 상대적인 공백기였던 2015년~2016년 대비하여 반도체 장비시장은 2018년까지 높은 성장세를 보였습니다. 업체별로 보면 삼성전자는 2D NAND 라인 대부분을 3D NAND로 전환하고, 화성라인과 평택내 신규 장비 투자를 집행 중이며, 2020년 가동을 시작으로 평택2공장 양산 중에 있습니다. 또한 향후 중국시장을 겨냥하여 중국시안에 2기 투자를 2019년 시작으로 2020~2021년에 걸쳐 Max.생산체제를 진행하고 있습니다. SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 집행하며, 삼성전자에 이어 TSB, Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보이며 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자 진행될 것으로 판단됩니다. 반도체 장비시장.jpg 반도체 장비시장 자료 : SEMI 다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망 글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 DDR4 속도 다양화
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및 SSD 수요 증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장하고 있으며 2022년에는 DDR5양산을 시작으로 2023년부터는 본격적 양산이 예상되어집니다. SSD의 경우 16TB, 32TB 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR4의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망되어 반도체 테스트장비 시장은 2018년에는 약$55억 수준으로 시작해서 금년 약 $ 70억 전후 예상됩니다 메모리 테스트 장비 시장에 대하여 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 어드반테스트와 테러다인이 약 70~80%의 점유율을 보이고 있으며, 당사의 경우 메모리 웨이퍼 테스터 국내 M/S는 약 50% 이상 시장점유율을 확보하고 있습니다. 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 약 15%정도 메모리 테스트 장비 매출로 구성되어 있는 것으로 비추어 볼 때, 2019년 글로벌 메모리 테스트 장비 시장은 약 8~ 10억 달러 전후에서 점진적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 Global 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상되며 특히 메모리 시황에 따른 수급Balance와 함께 Major업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보이며 2021년 이후의 시황을 보면서 유연성 있는 투자가 예상됩니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 글로벌 프로브 카드시장은 2019년 17.1억$로 전년대비 2.6%의 성장을 나타내었으며, 2020년은 18.1억$로 5.4%의 성장이 전망됩니다. (VLSI Research 2019). 프로브 카드 시장은 지난 10년간 반도체 시장 성장률과 거의 일치하는 경향을 보이고 있습니다. 반도체 p.card 시장.jpg 반도체 p.card 시장 반도체 성장률_출처 his market.jpg 반도체 성장률_출처 his market Figure 2. 반도체 성장률 (출처: HIS Market) 반도체 시장규모 예상치.jpg 반도체 시장규모 예상치 Figure 3. 반도체 시장규모 예상치(출처: 가트너) 3) 경기변동의 특성◇ 반도체 검사 장비 반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터는 반도체 시장의 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다. 과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면 고용량 데이터를 담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어나고 있습니다. 당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa 등을 거치며 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며 기존 Memory Tester의 점유율 대부분을 차지하고 있고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿PC와 같은 신IT기기나Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있으며, 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향이 발생하게 되므로 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이고 있습니다. 또한 자율주행
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기술의 급속한 진전으로 인해Industrial제품의 성장 및AI와 연관된 적용산업 그리고H/E Server (Storage)등의 지속적 성장이 예상됩니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 반도체 후공정에 사용되는 프로브카드의 주요 원재료인 세라믹 기판은 산업의 특성상 반도체 전체시장의 경기변동과 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 시장의 수요나 생산, 매출에 따라 반도체 제조회사의 프로브카드 수요가 결정되고 그 수요에 따라 당사의 세라믹기판의 수요도 결정됩니다. 기존사업의 확장과 IoT, 자율주행 등 4차산업의 성장을 통해 지속적으로 성장이 예상됩니다. 4) 경쟁상황◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 막대한 R 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 보다 정확하고, 신속하게 대응하느냐에 따라 시장 선점을 위한 경쟁형태를 갖게 됩니다. 특히, 검사장비 부분에서는 당사 외에 미국의 테러다인, 일본의 어드반테스트에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며, 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 국산화를 위한 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 어깨를 나란히 하고 있습니다. 경쟁력 있는 검사장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위해서는 무엇보다도 지속적인 R 투자는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인으로서 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 더군다나 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다. 제품구분 주요 경쟁업체 수 경쟁업체 메모리 웨이퍼 테스터 2개社 어드반테스트 (일본) 테러다인 (미국) ◇ Probe Card용 세라믹 기판 프로브 카드용 세라믹 시장은 기술적 진입장벽으로 인해 신규 업체들의 진입이 매우 어려운 시장으로 소수의 업체들이 과점시장을 형성하고 있으며, 현재 프로브카드 업체에 MLC를 공급하고 있는 세라믹 업체는 당사를 제외하고 총 3개 회사가 있습니다. 제품 구분 주요 경쟁 업체 수 경쟁 업체 다층 세라믹 기판 3개 K사 (일본) N사 (일본) I사 (국내) 5) 자원조달의 특성◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 해외 및 국내 부품공급업체로 철저한 검증을 통하여 단계적으로 국산화 전환 중이며, 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다 ◇ Probe Card용 세라믹 기판 세라믹 사업은 GLASS FRIT을 사용하여 제품을 제작되므로 고객의 사양에 따라 대량생산이 가능한 제품으로서 제품에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 제품에 소요되는 주요 구성품은 해외 및 국내 공급업체로 검증을 통하여 단계적으로 국산화 전환을 하고 있습니다. 6) 관련법령 또는 정부의 규제 등◇ 반도체 검사 장비 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다. 나. 회사의 현황1) 영업개황 ◇ 반도체 검사 장비 당사는 1933년 ANDO전기로 출발하여 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매해 왔으며, 2004년에는 일본회사인 Yokogawa로 흡수 합병 되었고 그 이후 2012년에는 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터
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부문을 당사가 인수하면서 현재의 와이아이케이 주식회사로 사명이 변경되었습니다. 1933년 설립된 ANDO 전기를 모태로 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3社 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다. 2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모해 나가고 있습니다. 메모리 테스트 공정에는 앞서 설명한 웨이퍼 테스트 공정 이후에도 패키지 테스트 공정이 있으며, 패키지 테스트 공정에 해당하는 설비 군은 AL6090/6095 등이 있습니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 당사는 2007년 삼성전기에서 사업팀으로 출발하여 삼성전자의 프로브 카드의 전략적인 세라믹 기판 공급업체로 사업을 지속하였습니다. 2016년 세라믹 사업이 매각되어 샘씨엔에스로 사명이 변경되었습니다. 과거 삼성전자 메모리용 프로브카드 세라믹 중심에서 현재는 SK하이닉스 및 해외 다수 거래처에 공급되는 프로브 카드에도 당사 세라믹이 채용되고 있습니다. 2) 시장의 특성◇ 반도체 검사 장비(가) 경제적/기술적 특징 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로써 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 또한 반도체 장비산업은 2014년 기준 국산화율은 30% 수준으로 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는데 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에의 파급효과가 높은 산업입니다. (나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업 반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가 빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요합니다. 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대용하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비는 이러한 공정기술을 발현해 놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시(Timing) 에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다. (다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업 통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란
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반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다. (라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R 공정개발 능력을 필요로한다는 것을 말합니다. (마) 고부가가치 산업 일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술노하우에 크게 의존하고 있습니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 다층 세라믹 기판(MLC : Multi Layer Ceramic)은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 신규 진입이 매우 어려우며 고객사의 까다로운 기술 요구사양에 만족해야 합니다. 다층 세라믹 기판은 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드의 핵심 자재로 반도체 생산량과 반도체의 기술적 변화에 따라 수요가 증가하는 특성을 가지고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망◇ 반도체 검사 장비 (가) 삼성전자 Memory向 사업 부분 새로운 공정기술을 앞세워 제품의 경쟁력 향상 및 원가절감 등을 통해 향후 더욱 격차가 벌어질 것으로 보이며 DRAM등 EUV 공정을 기반으로 생산해 갈 것으로 예상됩니다. 2020년 양산을 시작으로 평택공장에도 DRAM,NAND 등 Memory생산설비를 시황의 움직임을 반영하면서 단계별 투자가 지속적으로 추진 중이며 중국 시안(SCS)의 신규 투자도 2019년 하반기 이후 단계적으로 투자하여 2020년 본격적인 투자가 진행되어지고 있으며 하반기 이후 2021년에 걸쳐 투자가 지속 이어지고 있습니다. 2020년 하반기부터 NAND 양산체제를 확대해 나가고 있으며 2022년 이후 해외투자의 비중을 두고 검토할것으로 보입니다. 언론에서 발표된 바와 같이 5G,AI,IOT등 Big Data Storage수요등으로 3D NAND의 수요가 압도적으로 증가할 전망입니다. 삼성전자의 경우 평택공장의 투자도 계획대로 진행되었고 2019년 시황의 움직임을 보면서 추가 증산을 검토하고 있습니다. 이를 위하여 당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT61XX(모델명) 공동 개발을 통해 JDA(Joint Development Agreement) 계약을 맺어 성공적으로 개발을 완료하였습니다. MT61XX의 경우 본격적 판매가 시작되어 현재 납품 중에 있으며 앞으로 3D NAND 시장의 성장세와 삼성전자의 화성 및 평택 공장의 증설, 중국의 시안에서 생산량을 늘릴 계획이므로 추가적인 매출의 신장이 기대되고 있습니다. 2019년 이후 공정전환에 박차를 가할 예정이며 공정미세화 및 증설 Capa. 등에 대한 검토가 이루어져 2019년 일정기간 숨고르기 기간을 거쳐 2020년 이후 본격적 투자가 예상됩니다 (나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분 일본 Yokogawa
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Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다. 기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다. 이런 기회를 이용하기 위하여 SK하이닉스 이천 사업장에 양산용 Memory설비 반입에 성공하였고 첫 Biz.를 통하여 양산검증이 되어 있으며 향후 DDR5등에 대응 가능한 Biz.를 추진 중에 있습니다. 현재 SK하이닉스의 NAND 점유율은 W/W 10%를 상회하는 M/S를 갖고 있으며 이를 만회하기 위하여 3D NAND 1xx단 양산을 본격화 하였습니다. SK하이닉스는 이천 M14라인 2층에서 클린룸 공사를 완료하여, 현재 3D 낸드 플래시 제품을 생산하고 있으며, SK하이닉스는 M14 생산라인을 중심으로 3D 낸드플래시 설비 투자를 본격화 해서 낸드 생산 물량 중 80% 이상을 3D 낸드로 전환하여 향후 청주 M15에서의 본격적인 양산도 진행 중이며 최근 중국 우시공장도 완공되어 향후 DRAM증산에 도움을 줄 것으로 보이며 낸드 시장에서의 시장점유율은 삼성전자,도시바(WD)·Micron에 이어 4위입니다 최근 발표된 인텔 NAND 메모리사업을 인수하였으며 차세대 먹거리로 예상되는SSD사업에 경쟁력 확보를 위함이며 DRAM사업의 리스크를 보완하고 M16본격투자및 사업포트폴리오를 갖출수 있을것으로 예상됩니다. 단,일부 Fab.들의 양산시기 조절 및 공정전환 등으로 인한 자연 감소분등 하반기 이후 수요움직임에 주목하고 있는 상황이며 2021년 투자는 상당부분 위축될 것으로 예상되어지나 향후시황에 따라 단계적 투자가 예상되어집니다. 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원이 투입되는 계획을 발표한바 있으며 궁극적으로 협력사들과의 상생을 통해서 국가 경쟁력 및 차세대 Memory 반도체 라인의 경쟁력을 확보해야 할 것입니다. (다) 중국시장 진출 부분 최근 미,중 무역전쟁의 변수 및 환율전쟁 등에 따른 관세부과 가능성등 여러 예측들이 무성한 가운데 중국업체들의 메모리 본격적 생산여부가 변수로 남아 있지만 아직 초기단계에 불과하고 본격적인 경쟁력 있는 양산체계 확립까지는 상당기간 소요될 것으로 보입니다. 중국은 반도체 굴기를 내세워 자국 내에서 반도체의 국산화율을 높인다는 정책을 펼치고 있습니다. 중국정부에서는 중국제조 2025”를 통해 2025년까지 반도체 자급율을 70%까지 끌어올린다는 목표를 갖고 있으나 수년간 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 메모리로서는 Mobile DRAM과 3D NAND가 해당할 것으로 보고 있으며, 이미 칭화유니그룹은 YMTC지분의 50%이상을 인수하여 중국 내부적으로 낸드 플래시에 먼저 주력할 것으로 보고 있습니다. 중국의 반도체 생산량 확대가 예상보다 늦어질 것으로 예상되며 미국, 일본 등이 반도체업체의 중국매각을 통제하면서 기술력확보에 어려움을 겪고 있는 상황이며 현 시점에서 건설 중이거나 계획 중인 300mm Fab 대략 12개 정도입니다( Memory Fab : 총3 개 ) 중국내 Memory 제품의 본격적 양산은 2021년 이후가 될 것으로 보이며 DRAM 3Xnm , 3D NAND 32단 개발이 완성되어도 일정 수율 이상 확보 및 공정 효율화 기간 등을 고려해볼 때 Major 업체 대비 높은 원가 구조 문제로 일정 기간 WF Revenue 확보에 고전이 예상됩니다 2023년 중국 반도체 생산규모는 약 $470억 ( 중국 반도체 시장규모: 약 $2,290억) 로 예상해 볼 때 약 80%수입에 의존할 것으로 예상됩니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 (가) CIS 사업부분 CMOS image sensor는 빛의 신호를 전기신호로 변경하는 sensor로 3D sensing, automotive, security, robotics, AR(Augmented
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reality), AI(Artificial intelligence)등으로 시장을 넓혀가고 있으며 2022년까지 매년 10% 이상의 성장을 예상하고 있습니다. 2016~17년 전체 시장 규모는 $13.9billion 로 Sony가 42%, 삼성이 20%, Omnivision이 11%를 차지하고 있으며 그 외 Canon, panasonic, SK hynix등이 2~3%의 market share를 차지하고 있습니다.(source : Yole development) 당사는 CMOS image sensor의 wafer test에 사용되는 STF를 2021년 하반기 양산목표로 Card社와 개발협업 진행 중에 있습니다. 2. 주요 제품, 서비스 등가. 매출현황 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 비율 제품 메모리 웨이퍼 테스터 테스터 및 BOARD 외 반도체 제조장비 부속품 전기전자부속품, 반도체제조장비 부속품 외 상품 메모리 웨이퍼 테스터 용 Part 판매 용역 수리/용역매출 테스터 장비의 유상A/S,개조 외 합 계 3. 주요 원재료가. 매입현황 (단위 :백만원 ) 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 주요 매입처 원재료 IC 제조용 FRAME 기타 엑시콘, YIK JAPAN 외 합 계 주) 주요원재료의 매입처 중 비중이 큰 Analog Devices 등은 글로벌기업으로 공급이 안정적입니다. 그 외 매입처들 중 샘텍은 당사의 최대주주이며, YIK JAPAN은 당사의 종속회사, 엑시콘은 당사의 관계회사입니다. 나. 원재료 가격변동추이 (단위 : 원 ) 매입유형 품 목 제6기 제5기 제4기 원재료 IC FRAME 주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다. 4. 생산 및 설비가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거1) 생산능력 (단위 :대,SET,개 ) 품 목 2020년 (제6기) 2019년 (제5기) 2018년 (제4기) 메모리 웨이퍼 테스터 2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 메모리 웨이퍼 테스터 Memory Tester System당 생산소요일수, 생산인원, 기본근무시간(8시간), 생산시 기본소요기간 등을 적용한 생산 CAPA임. 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA변동이 발생할 수 있음. ② 산출방법 메모리 웨이퍼 테스터 1SYSTEM 생산 소요일수 * 라인수(인원)*개월수 주요생산품목, 지속생산여부, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음. (나) 평균가동시간 (단위 :일,시간 ) 품 목 일가동시간 가동일수 평균가동시간 메모리 웨이퍼 테스터 나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적 (단위 :대,SET,개 ) 품 목 2020년 (제6기) 2019년 (제5기) 2018년 (제4기) 메모리 웨이퍼 테스터 2) 가동률 (단위 :대,SET,개 ) 품목 당기생산가능수량 당기실제생산수량 평균가동률 메모리 웨이퍼 테스터 다. 생산설비에 관한 사항 1) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 자산항목 소유 형태 소재지 기초 가액 당기증감 당기 상각 기말 가액 비고 증가 감소 토지 자가 충남 아산시 건물 자가 충남 아산시 구축물 자가 충남 아산시 기계장치 자가 충남 아산시 차량과운반구 자가 충남 아산시 공구와기구 자가 충남 아산시 집기비품 자가 충남 아산시 라. 설비의 신설, 매입 계획 등 - 보고서 작성기준일 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획등은 없습니다. 5. 매출가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 2020년 (제6기) 2019년 (제5기) 2018년 (제4기) 제품 메모리 웨이퍼 테스터 내 수 수 출 반도체 제조장비 부속품 내 수 22,454 ㅊ 수 출 개조건 및 기타 내 수 수 출 소 계 상품 내 수 수 출 소 계 용역 수리 용역매출 내 수 수 출 소 계 합 계 내 수 수 출 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직◇ 반도체 검사 장비 당사
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판매조직은 각 반도체 제조업체 별로 구분됩니다. 당사는 영업 총괄을 중심으로 주문생산을 통한 업체별 직접 판매를 하고 있습니다. 구분 영업팀 주요업무 - 시장 및 업계 동향 파악 - 국내외 Tester 및 관련 부품 판매 및 수출 - 국내외 Tester 개조/유지보수 관련 업무지원 - 납품/매출 관리 - 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무 - 국내외 고객사 VOC 업무 창구 ◇ Probe Card용 세라믹 기판 구분 영업팀 주요업무 - 시장 수요분석 및 업계 동향 파악 - 납기 제시 및 수주 입수 - 고객사 VOC접수 및 고객대응 창구 - 납품 및 매출 관리 2) 판매경로◇ 반도체 검사 장비 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품 메모리웨이퍼 테스터 국 내 당사가 직접 판매 ◇ Probe Card용 세라믹 기판 매출 유형 구분 제품 판매경로 매출액 비중 제품 국내 NAND用 DRAM用 당사 직접 판매 3) 판매전략◇ 반도체 검사 장비 금년도는 특히 내실을 강화하는 해로 매출 다변화 추진 및 중장기 계획에 의해 2020년 이후를 대비한 차세대 Memory Tester를 준비 중에 있으며 중국 및 대만시장을 겨냥하여 Biz.확대를 목표로 하고 있습니다. Nand Flash 시장수요에 부응하는 Memory 최적화 웨이퍼 테스터 개발이 완료되어 3D NAND 양산에 기여하고 있으며 이와 함께 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 공정장비 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 Trend에 부합되는 장비 개발을 통해 회사의 성장동력을 확보하여 영업은 물론 제조까지 국내에 직접 인프라 구축 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 품질 안정화 /원가절감/ 기술력 차별화에 매진할 것입니다. 이러한 전략은 1997년 AL60xx을 시작으로 AL60xx, MT60xx, MT61xx, MT61xx 및 2016년 양산을 시작한 MT61xx에 이르기까지 국내 메모리 제조업체와의 꾸준한 공동개발(JDP, JDA)을 통해 효율적인 설비개발과 판매실적을 유지하고 있으며 W/W Major Memory Maker 국내 2개사에 판매 누적대수 No.1의 Position을 확고히 하는 동시에 고객 다변화에 중점을 두고 있으며 중장기적으로 고객의 Needs에 신속대응을 통해 차세대 장비개발 및 장비군의 다양화를 통해 매출확대 및 고객만족에 전력을 다할 것입니다. ◇ Probe Card용 세라믹 기판 현재 NAND用 에 대한 매출 의존도가 높아 장기적으로 DRAM用 매출 비중을 확대하고 非메모리用 제품 개발을 통해 CIS, SOC의 신규 거래선을 진입으로 더욱 안정적인 포트폴리오를 구축하고자 합니다. 그리고, 현재의 국내 거래선 중심에서 해외의 고객사를 개척하기 위하여 해외의 다양한 잠재 고객들과 접촉 중에 있습니다. 6. 수주현황 연결기업이 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다. (단위 : 원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 합 계 7. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리 요소 연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 경영지원팀에 의해 이루어지고 있으며, 경영지원팀은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 나. 시장위험 1) 외환위험 연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 부채가 기능통화외의
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통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.연결실체는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다 (단위 : 천원) 구분 당기 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY 합계 연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 각 외화에 대한원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시 USD JPY 합계 2) 가격위험 연결실체는 상장지분상품의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 연결실체의 경영진이 승인하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 연결실체의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위 : 천원) 지수 세후 포괄손익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 상승시 하락시 3) 이자율 위험 연결실체의 이자율 위험은 차입금에서 비롯되며, 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 현금흐름이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 세전손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 1%상승시 1%하락시 1%상승시 1%하락시 순이익 증가(감소) 4) 신용위험 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 보고기간말 현재 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산(보유현금 제외) 매출채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 5) 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결실체의 경영진은 영업활동 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.보고기간말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 3개월미만 3개월~1년미만 1년~3년미만 3년이상 단기차입금 장기차입금 유동성장기차입금 유동성장기부채 매입채무 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 다. 자본위험관리 연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고,