chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
지슨 — 증권신고서(지분증권)

상대가치를 산출할 수 없는 경우에는 자산가치와 수익 가치를 가중산술평균한 가액으로 합니다. 자산가치와 수익가치의 산정방식은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-13조 및 동 규정 시행세칙 제4조부터 제8조의 규정을 준수할 예정입니다. 다만, SPAC과의 합병 시 가치산정 방식에 있어 자율화가 가능하다고 규정되어 있어 향후 비상장법인간의 협의에 의해 합병 가치를 산정할 가능성이 존재합니다. [SPAC합병 가치산정 방식 자율화 방안] 비상장기업 가치산정 일반 상장법인과의 합병시 SPAC과의 합병 기본구조 본질가치(자산가치 및 수익가치) 및 상대가치 가중산술평균 * 수익가치는 추정이익(2년)을 자본환원율로 할인하여 산정 * 상대가치는 유사 상장기업 주가를 할인하여 산정 본질가치 (자산가치x1+수익가치x1.5)/2.5 자율화 (SPAC과 비상장법인간 협의로 결정) 자본환원율 Max [세법상 할인율(10%), 차입이자율x1.5배] * 최저 10% 이상 자율화(회사자본조달비용을감안하여 SPAC과 비상장법인간 협의로 결정) 상대가치 산정시 유사기업 선정 소분류 업종이 동일한 상장법인 소분류 업종이 동일한 상장법인중 자산총계, 매출액, 경상이익이 유사한(10%이내)법인 상대가치 산정시 할인율 30%이상 할인 자율화 (SPAC과 비상장법인간 협의로 결정) 주) SPAC 합병가치 산정 자율화를 위해서는 아래 요건을 모두 충족하여야 함 1. 합병반대주주의 주식매수청구권 가격을 공모가 이상으로 보장 2. 스폰서 보유주식의 보호예수기간 확대(기존6월에서 1년으로) 3. 일반 합병가치산정방식과의 합병가액 비교공시 또한 합병신주 배정 시 발생하는 단주는 우선 키움제8호기업인수목적 주식회사가 취득하고 합병신주가 추가 상장되어 거래하는 초일의 종가를 기준으로 해당 주주에게 현금으로 지급될 예정입니다. 나. 합병대상회사에 관한 사항 (1) 합병대상회사의 업종 당사는 공모 이후 기업인수회사 본연의 목적인 성공적 합병을 정해진 기간 내에 달성하기 위하여 우량 중소 비상장기업을 광범위하게 타겟팅 할 예정입니다. 당사는 향후추진하고자 하는 합병대상회사의 업종을 특정하고 있지 않으나, 정관상 합병을 위한 중점 산업군은 규정하고 있습니다. 참고로, 당사는 정관 제63조에서 합병을 중점적으로 추진할 산업군을 다음과 같이 예시하고 있습니다. 정관 제63조(합병을 위한 중점 산업군) ① 이 회사는 상장 이후 합병을 진행함에 있어 성장잠재력을 지닌 우량회사와 합병을 추진하되, 다음 각호 중 하나에 해당하는 산업을 영위하거나 동 산업에 부품 및 장비를 제조ㆍ판매하는 기업을 중점으로 합병을 추진한다. 1. 제조업 2. 전자/통신 3. 소프트웨어/서비스 4. 바이오제약ㆍ의료기기 5. 게임/엔터테인먼트 산업 6. 모바일산업 7. 신재생에너지8. 자동차 부품9. 신소재ㆍ나노융합10. 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업② 제1항의 불구하고, 이 회사는 합병을 위한 중점 산업군에 속하지 아니하는 우량회사와도 합병을 추진할 수 있다. 당사는 미래 성장 잠재력이 높고, 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있는 산업분야를 적극적으로 탐색하고 합병대상을 발굴할 예정입니다. 다음은 탐색 대상 산업에 대한 설명입니다. 1) 제조업 유엔산업개발기구(UNIDO)의 세계 제조업 경쟁력지수(CIP Index)에 따르면 한국의 제조업 경쟁력은 독일, 중국에 이은 전세계 3위 수준으로, 코로나 위기 상황에서 성장둔화 최소화와 고용 안정을 위한 버팀목 역할을 담당하였습니다. 기획재정부에 따르면 한국의 GDP 대비 제조업 비중은 27.9%로 유사한 경제 규모를 가진 국가들 대비높은 수준입니다. [CIP 지수로 본 한국의 제조업 경쟁력 추이 및 국제비교] cip지수로 본 한국의 제조업 경쟁력 추이.jpg ( 출처 : 유엔산업개발기구(UNIDO), KIET 산업연구원) [주요 국가 GDP 대비 제조업 비중] 주요 국가 gdp 대비 제조업 비중.jpg (출처 : 기획재정부) 한국산업기술진흥원은 2022 산업기술 환경예측 보고서를 통해 5대 주력 제조업인 조선, 가전·무선통신기기, 반도체,
지슨 — 증권신고서(지분증권)

디스플레이, 2차전지에 대해 산업환경 및 국내 경쟁력을 분석하고 향후 전망 및 대응전략을 살펴보았으며, 구체적 전략 목표를 모두 달성할 시 2026년까지 생산유발효과는 총 21조원, 부가가치유발효과는 약 7조3000억원에 달할 것으로 전망했습니다. 고용은 총 3만110명 추가될 것으로 예상됩니다. [산업별 주요 영향 및 이슈] 구분 내용 조선 글로벌 환경규제 강화자율주행 선박 및 스마트 해상물류 관심 고조 가전ㆍ무선통신기기 ESG 경영 확산과 소비자의 '가치소비'가전에 통신ㆍAIㆍ데이터가 결합된 스마트 가전시장 반도체 첨단기술을 중심으로 자국주의 전략 강화디지털 데이터 급증에 따른 반도체 수요 '슈퍼사이클' 디스플레이 새로운 디지털 트렌드로 '메타버스' 급부상글로벌 공급망의 취약성이 대두 이차전지 전기자동차 시장 확대로 수요 급증미국, 기술동맹으로 대중국 포위망을 강화 미국 유명 경제 매거진 포브스의 2022년 발표에 따르면 제조업 분야의 10가지 미래 트렌드는 ① '산업용 사물인터넷(IIoT)' ② '5G 엣지 컴퓨팅' ③ '예측 유지보수' ④ '디지털 트윈' ⑤ '확장현실과 메타버스' ⑥ '공장 자동화와 다크 팩토리' ⑦ '로봇과 코봇' ⑧ '3D 프린팅' ⑨ '웹 3.0과 블록체인 기술' ⑩ '더 똑똑하고 지속가능한 제품'으로 최신 기술과 제조업의 결합을 통한 혁신적 발전이 기대됩니다. 2) 전자/통신 5G의 정식 명칭은 'IMT-2020’으로, 국제전기통신연합(ITU)에서 정의한 5세대 통신 규약을 의미합니다. 5G는 기존 무선통신(4G) 대비 20배 빠른 초고속, 10배 짧은 저지연, 10배 많은 초연결을 특징으로 합니다. 5G 이동통신은 4차 산업혁명의 핵심 인프라 기술로, 자율주행차, 스마트도시, 스마트공장의 확산을 위해서 대용량 데이터를 연결하여 지연 없이 실시간 처리하는 차세대 필수 통신기술로 대두되고 있습니다. [5G/6G 특징] 특징 내용 초고속/대용량 빠른 전송속도를 통해 초고화질4K/8K UHD 서비스 제공, 가상/증강현실 체험, 밀집지역 및 고속 환경에서의 원활한 서비스 제공 초저지연 4G 대비 10배 감소된 지연단축 기술로 사용자 체감지연을 최소화하는 촉각 인터넷, 자율주행, 원격의료 서비스 등 제공 초연결 많은 수의 기기가 네트워크에 접속되어 스마트 시티, 스마트 팩토리 등 4차 산업혁명을 위한IoT 초연결 서비스 제공 우리나라는 2019년 4월 3일 세계 최초로 5G 이동통신 서비스를 상용화 하였으며, 2021년 11월에는 5G 가입자가 2,000만 명을 넘어섰습니다. 글로벌 조사기관 Statista의 2021년 발표에 따르면 우리나라는 세계 1위의 5G 상용화율을 보이고 있습니다. [상위 8개국 5G/4G 상용화율] 상위 8개국 5g4g 상용화율.jpg 위성통신은 초고속ㆍ저지연을 특징으로 하는 6G 시대를 구현하기 위한 핵심 기술로,지상과 위성 네트워크 연결을 통한 3차원 통신으로 공간의 한계를 극복할 수 있는 기술입니다. 6G는 5G보다 최대 50배 빠르고 4G에 비해 최대 1,000배가 빠릅니다. 6G 시대에는 지상 이동통신과 공중 위성통신이 결합해 통신 서비스의 패러다임 자체가 변할 것으로 보입니다. 과학기술정보통신부에서는 2026년부터 10년간 위성통신 분야에서 부품ㆍ기기ㆍ장비 수출과 내수를 통해 총 4조 2,000억원의 신규 매출이 증가할 것으로 전망하였으며위성통신을 통한 생산 유발 효과만 7조 4,000억원에 달하고 2조 8,000억원의 부가가치와 2만 명의 고용이 창출될 것으로 밝혔습니다. 민관 협력 강화를 위해 정부 주도의 통신위성 연구ㆍ개발(R)에 부품기업 참여를 확대해 기술혁신과 수출지원을 촉진할 예정으로, 위성 본체를 만드는 대기업과 핵심부품을 제조하는 중소기업의 상생 협력 생태계 구축이 목표입니다. 정부는 2022년 5월 10대 국정과제를 통해 5Gㆍ6G 네트워크 인프라 고도화를 주요 정책 과제로 선정하였습니다. 2024년까지 농어촌 지역을 포함한 5G 전국망을 완성하고특화망 전국 확산 등 차별화된 5G 망 구축과 융합서비스 확산으로 진정한 5G
지슨 — 증권신고서(지분증권)

시대를개막하겠다고 밝혔습니다. 6Gㆍ위성통신 등 차세대 기술 혁신과 기업육성ㆍ인력양성 등 산업 기반 또한 강화할 계획입니다. 6G 표준 선점을 위한 핵심기술 개발을 통해 우리나라가 미래 네트워크 주도권을 확보할 것으로 기대됩니다. [과기정통부 6G 위성통신망 구성도] [과기정통부 6g 위성통신망 구성도].jpg (출처 : 과학기술정보통신부) 3) 소프트웨어/서비스제4차 산업혁명 시대에 있어 미래사회 변화를 주도할 핵심 요인은 소프트웨어입니다. 소프트웨어가 신(新)가치창출의 중심이 되어 국가 선진화와 경제발전 및 기업 경쟁력 강화의 핵심 동력으로 작용할 것입니다. 소프트웨어는 현 정부의 핵심 국정과제라할 수 있는 4차 산업혁명과 디지털 경제 고도화 대응을 위한 핵심 기술이며, 사회 및 경제 전반의 프로세스와 의사결정을 자동화, 지능화, 최적화 시켜주는 디지털 브레인으로서 그 역할과 가치가 더욱 중요해 지고 있습니다. 소프트웨어 기술과의 융합을 통해 제조, 금융, 서비스 등 다양한 산업 영역에서 신산업 및 신시장 개척, 기존 산업의 경쟁력 강화, 일자리 창출 등의 효과를 기대할 수 있습니다. [국내 소프트웨어 및 산업별 국내 소프트웨어 시장 규모] [국내 소프트웨어 및 산업별 국내 소프트웨어 시장 규모].jpg (출처 : IDC(2021), 한국콘텐츠진흥원 대한민국게임백서(2020)) IDC Worldwide Blackbook과 한국콘텐츠진흥원의 발표에 따르면 패키지SW, IT서비스, 게임SW로 구성된 국내 소프트웨어 시장은 2020년 전체 30.4조원 규모에서 2022년 전체 33.7조원 규모로 약 1.1배 성장할 것으로 분석하였으며, 특히 패키지SW 및 IT서비스의 경우 금융ㆍ통신ㆍ제조ㆍ정부/공공 등 다양한 분야에서 견조한 성장을 이룰 것으로 전망하였습니다.소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발표한 2022년 소프트웨어산업 10대 이슈는 '책임있는 인공지능', '비즈니스의 가상화', 'IT운영의 자율화'(AIOps), '데이터 주권 시대의 개막', '메타버스의 공적 활용', '지능형 로봇의 불확실성 완화', '대체불가능토큰(NFT)', '양자 소프트웨어', '앰비언트 인텔리전스', '로우코드(Low-code)ㆍ노코드(No-code)'입니다. 위 기술들을 활용한 범산업적인 성장이 예상되며, 향후 다양한 형태의 기술 융합을 통한 신규 비즈니스 기회 창출과 신성장동력의 확보가 가능할 것으로 보입니다. (가) 메타버스 메타버스(Metaverse)는 현실세계와 가상세계가 융복합된 세계로, 가상현실뿐 아니라 증강현실과 라이프로깅 등 현실과 기술이 접목된 분야까지 포괄하는 광범위한 개념입니다. COVID-19와 함께 비대면의 일상화가 이루어지며 상호작용이 가능한 디지털 공간에 대한 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. [메타버스의 4가지 분류 및 유형] [메타버스의 4가지 분류 및 유형].jpg (출처 : 정보통신기획평가원) 전자통신연구원의 코로나 이후 글로벌 트렌드 보고서에서는 "MS, 구글, 엔비디아 등 글로벌 ICT 기업들이 메타버스 영역에 대규모 투자를 선언"했으며, "시간과 공간의 제약 없이 원격으로 교육하고 회의하는 플랫폼 관점에서 메타버스를 주목"해야 한다고 밝혔습니다.정부는 2022년 1월 디지털 뉴딜 2.0 초연결 신산업 육성의 첫 종합대책으로 메타버스신산업 선도전략을 발표하며 2026년 글로벌 메타버스 시장점유율 5위 달성을 목표로제시하였습니다. "민간이 주도하고 정부가 지원한다"는 원칙에 따라 민관협력 기반의지속가능한 메타버스 생태계 조성을 위해 기업 간 협업, 기술개발, 규제혁신 등을 적극 지원하고 기업 성장을 지원하는 종합 인프라를 확충할 계획입니다. [글로벌 메타버스 시장 규모] [글로벌 메타버스 시장 규모].jpg 글로벌 메타버스 관련 기술 시장 규모 (좌 : PWC / 우 : IDC) 2019년 글로벌 메타버스 시장 규모는 455억 달러로, 2030년에는 1조 5,429억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 메타버스는 콘텐츠 기반의 시장 형성이 주를 이루고 있으나향후 미디어 기술과 XR 등 다양한 산업과
지슨 — 증권신고서(지분증권)

접목될 것으로 예상되며, 게임 외에도 의료ㆍ교육ㆍ엔터테인먼트 등 산업 전 분야로 확대될 것이라 기대됩니다. (나) 인공지능 인공지능(Artifical Intelligence: AI)은 인간의 학습능력과 추론능력, 지각능력, 자연언어의 이해능력 등을 컴퓨터 프로그램으로 실현한 기술을 의미합니다. 인공지능 분야의 주 제품은 음성인식을 이용한 개인비서, 통역, 챗봇, 의료영상 진단, 휴먼케어 로봇, 인간-기계 협업로봇 등의 AI 접목 서비스입니다. 글로벌 기업들은 AI 핵심역량 확보의 중요성을 인지하고 인공지능을 신비즈니스 및 고부가가치 창출의 동력으로 활용하고 있습니다. AI서비스 혁신과 생태계 구축을 통한 시장 선점 경쟁이 가속화되고있으며, 전 산업의 지능화 및 타 산업으로의 다각화가 진행 중입니다. 또한 인공지능을 활용한 제조의 서비스화(Factory as a Service: FaaS), 서비스 지능화 등을 통해 디지털 변혁을 도모하는 다수의 글로벌 기업들이 존재합니다. 시장조사기관 IDC가 2022년 3월 발간한 '국내 인공지능(AI) 시장 전망, 2020-2025 연구보고서'에 따르면 국내 인공지능 시장 규모는 2021년에 전년 대비 24.1% 성장하여 9,435억원의 매출 규모를 형성하였으며, 향후 5년간 연평균 15.1% 성장하여 2025년 1조 9,074억원 규모에 이를 것으로 전망됩니다. [국내 인공지능(AI) 시장 전망, 2020년~2025년] [국내 인공지능(ai) 시장 전망].jpg 2021년 국내 인공지능 시장은 코로나 팬데믹의 장기화에 대응한 기업의 활발한 AI 기술 활용에 따라 전반적인 성장세를 보였습니다. 특히 데이터의 중요성이 강조됨에 따라 이를 가공하고 처리하기 위한 AI 하드웨어 및 소프트웨어 기술 개발이 가속화될 전망입니다.정부는 AI 경제 선도를 위한 협의체를 출범해 정기적 회의를 통해 주제별 산업 발전 방안을 공유하고 있으며, 2021년 9월과 2022년 1월 두 차례의 '민ㆍ관 합동 인공지능 최고위 전략 대화'로 초거대 인공지능 생태계 활성화 추진 방향을 논의하였습니다. 초거대 인공지능은 대용량 데이터와 슈퍼컴퓨팅 인프라를 활용해 인공지능의 규모를수천억~수조개 매개변수 규모로 대폭 확장한 차세대 인공지능 기술로, 과학기술정보통신부는 2022년 5월 대학ㆍ중소기업 등이 초거대 인공지능 모델을 활용해 혁신적인 인공지능 서비스를 개발할 수 있도록 초거대 인공지능 모델 활용 시범 사업을 시작하였습니다. 4) 바이오제약/의료기기 약사법은 의약품을 '대한민국약전에 실린 물품 중 의약외품이 아닌 것', '사람이나 동물의 질병을 진단ㆍ치료ㆍ경감ㆍ처치 또는 예방할 목적으로 사용하는 물품', '사람이나 동물의 구조와 기능에 약리학적 영향을 줄 목적으로 사용하는 물품'으로 정의하고있습니다. 또한, 제약산업은 '의약품을 연구개발ㆍ제조ㆍ가공ㆍ보관 및 유통하는 것과 관련된 산업'을 의미하며, 신약은 '화학구조나 본질 조성이 전혀 새로운 신물질의약품 또는 신물질을 유효성분으로 함유한 복합제제 의약품으로서 식품의약품안전처장이 지정하는 의약품', 바이오의약품은 '사람이나 다른 생물체에서 유래된 것을 원료 또는 재료로 하여 제조한 의약품으로서 보건위생상 특별한 주의가 필요한 의약품'을 일컫습니다. 국내 제약산업의 특징은 아래의 10가지로 요약할 수 있습니다. [국내 제약산업의 특징] ① 연구개발 비중이 높은 산업, ② 내수 완제품 생산 중심의 산업, ③ 상ㆍ하위 기업 간 양극화 심화 산업, ④ 시장 규모가 큰 고부가가치 산업, ⑤ 일자리 창출 효과가 큰 산업, ⑥ 공급ㆍ유통 체계가 투명해야 하는 산업, ⑦ 공급자-수요자 간 정보 비대칭 산업, ⑧ 의약품 가격이 비탄력적인 산업, ⑨ 지적재산권의 보호를 받는 산업, ⑩ 미래 먹거리로 부상하는 산업 (출처: 한국보건산업진흥원, 2020 제약산업 분석보고서) 제약 바이오 산업은 반도체, 자율주행차 등과 함께 4차 산업혁명을 주도하는 3대 주력산업 중 하나로, 국내 제약 바이오 산업의 성장은 내수의 한계를 벗어나 해외 진출의 가능성을 확인하면서 시작되었습니다. 특히
지슨 — 증권신고서(지분증권)

자체 개발 신약의 글로벌 라이선스 아웃은 국내 제약 바이오 시장 성장의 모멘텀으로 평가되며, 한국 제약기업은 1999년 항암제 선플라주를 시작으로 2021년까지 총 34개의 신약을 개발하였습니다. [국산신약 개발 현황] [국산신약 개발 현황].jpg (출처 : 한국제약바이오협회) 전문가들은 미충족 의료 수요를 충족할 수 있는 글로벌 블록버스터 신약의 라이선스 아웃을 다음 성장 모멘텀으로 예상하고 있으며, 해외 바이오텍처럼 로열티 매출을 새로운 수익 구조로 삼아 R 역량을 강화하여 또 다른 신약을 개발하며 성장하는 선순환 구조의 구축을 기대하고 있습니다.코로나 19로 인한 임상 속도 둔화 및 데이터 발표 지연으로 2021년 한 해 기술 거래는감소하였으나, 전세계적인 전염 확산세가 완화됨에 따라 신규 임상 진입 및 재개, 기초 연구 활성화 등이 기대됩니다. 또한, 바이오텍의 협상력이 강화되며 거래 건수는 줄어드나, 계약금액은 높아지는 기술 가치 인플레이션이 나타나기도 하였습니다. 2020년 계약금은 137억 달러로 역대 최고치를 기록하였으며, 2상과 전임상 단계에서 계약금액 중간값이 증가하였습니다.보건복지부는 제약 산업 발전 조성 및 국제 경쟁력 강화를 위하여 「제약산업 육성 및 지원에 관한 법률」제4조에 따라 2017년 12월 20일 제2차 제약산업 육성ㆍ지원 종합계획('18-'22)를 수립 발표하였으며, 현재는 제약산업 육성 및 지원에 관한 특별법에 근거한 '제3차 제약산업 육성ㆍ지원 5개년 종합계획' 수립을 위해 연구 용역 중에 있습니다.구체적으로는 작년 6월, 혁신성장 BIG3 추진회의에서 백신ㆍ신약 개발 지원을 위한 임상시험 인프라 확충방안을 보고하였으며, 정부는 세계 5대 임상시험ㆍ신약개발 강국으로의 도약을 목표로, 1천 명 이상 참여자를 동원할 수 있는 국내임상 인프라를 구축하고 펀드 등 글로벌 임상을 지원하겠다고 밝혔습니다. 동년 8월에는 성장 초기 단계의 우리 보건산업을 한 단계 도약시키기 위해 2030년까지 제약ㆍ의료기기ㆍ화장품 분야 글로벌 선도기업을 육성하겠다는 계획을 발표하였습니다.특히, 바이오의약품 산업에 대해서는 올해 2월 WHO의 글로벌 바이오 인력양성 허브로 단독 지정되며 바이오 인력양성의 중심국가로서 역할을 수행할 예정으로, 정부는 2021년부터 2030년까지 2조 2,000억원을 투입하는 범부처 국가신약개발사업을 통해 신약 개발의 원천기술 개발을 적극 지원하고 있습니다. 또한 2023년까지 1조원 규모의 신약 개발 투자 펀드를 조성하여 민간 투자를 활성화하고 미국, 유럽 등 선진시장 수출에 대한 지원을 강화할 예정입니다.글로벌 시장조사업체 IQVIA는 세계 의약품 시장이 2014년에서 2019년까지 연평균 약4.7% 성장하여 2019년 약 1조 2,504억 달러 규모를 기록하였으며, 2020년에서 2024년까지 연 평균 성장률은 3~6% 수준이 될 것이라고 전망하였습니다. 국가별 시장 규모는 미국이 전체의 41%로 1위를 차지하였고, 2위 국가인 중국 등 신흥시장이 빠르게 성장하고 있어 시장규모 순위에 있어 점차적인 상승이 일어나고 있습니다. 한국은2019년 1.3%로 12위를 기록하였으며, 2024년에는 13위를 차지할 것으로 예상됩니다 [지역별ㆍ국가별 의약품 시장 현황 및 전망] 국가 2019($bn) 2024($bn) 전세계 3~6% 선진국 985~1,015 2~5% - 미국 605~635 3~6% - 한국 21~25 5~8% 파머징 국가 475~505 5~8% - 중국 165~195 5~8% 그 외 국가 85~95 2~5% (출처 : IQVIA Market Prognosis(2019), 한국수출입은행) 전체 의약품 시장에서 바이오의약품 시장의 증가세가 지속되어, 2019년 29%에서 2026년 35%로 증가할 전망이며 글로벌 매출 상위 100대 제품 중 바이오의약품 비중은 2012년 39%에서 2016년 53%, 2026년에는 55%로 증가할 것으로 예상됩니다. [의약품 종류별 시장점유율 추이와 전망(2019~2026)] [의약품 종류별 시장점유율 추이와 전망].jpg (출처
지슨 — 증권신고서(지분증권)

: Evaluate Pharma(2020), 한국수출입은행 재인용) 국내 의약품 시장 규모는 23조 1,722억원(2020년 기준)으로, 세계 의약품 시장의 1.6%를 차지하고 있습니다. 2020년 기준 완제의약품은 21조원, 원료의약품은 3.5조원 생산된 것으로 나타났으며, 국내 제약시장은 전문의약품 위주의 생산이 주를 이루고 있습니다. [ 국내 의약품 시장 동향] 년도 생산 수출 수입 무역수지 시장규모 수입점유율 시장증가율 (출처 : 식품의약품안전처, 한국은행 경제통계시스템 ECOS) 국내 의약품 기술수출 계약규모는 빠른 속도로 증가하여 2020년 11조원을 돌파하였으며, 계약 건수도 점진적으로 증가하고 있는 것으로 나타났습니다. [연도별 완제/원료의약품 생산 실적] 구분 2015년 2016년 2017년 2018년 2019년 2020년 완제의약품 14.85조원 16.33조원 17.55조원 18.54조원 19.84조원 21.02조원 원료의약품 2.11조원 2.47조원 2.81조원 2.56조원 2.47조원 3.54조원 (출처 : 식품의약품안전처) [국내 의약품 자급도] (단위 : 백만원, %) 구분 2016년 2017년 2018년 2019년 2020년 원료 생산 수출 수입 국내 자급도 완제 생산 수출 수입 국내 자급도 [국내 의약품 기술수출 현황] 구분 2016년 2017년 2018년 2019년 2020년 계약 건수 13건 11건 13건 13건 17건 계약 규모 31,867억원 13,9156억원 52,641억원 84,315억원 110,595억원 (출처 : 한국보건산업진흥원) 5) 게임/엔터테인먼트/모바일 산업 게임 산업은 게임 소프트웨어를 제작 및 공급하는 산업활동을 말하는 것으로 하드웨어인 플랫폼의 종류에 따라 콘솔게임(비디오게임), 아케이드게임, 모바일게임, PC게임 등 크게 4가지 시장으로 분류할 수 있습니다. 게임 산업은 인터넷 및 스마트폰 보급률의 증가와 IT 기술의 발달로 인해, 영화, 음반 산업과 같이 하나의 문화ㆍ여가산업으로 자리 잡았으며, 경기 침체기에도 다른 대체 문화생활에 비해 저렴한 비용으로즐길 수 있다는 장점을 갖고 있습니다. 또한 여타 문화 콘텐츠 산업 대비 경기변동의 영향을 덜 받는 특성을 가지기에 무형자산 수출의 상대적 용이성이 있으며, 다양한 소비층 형성 및 인프라(플랫폼) 확충으로 지속적 성장이 기대되는 산업입니다.한국콘텐츠진흥원의 2021 대한민국 게임백서에 따르면 2020년 게임 산업 총 매출액은 2019년의 15조 5,750억원에서 21.3% 성장하여 18조 8,855억원 규모에 이르렀으며 COVID-19의 영향으로 한국의 경제 성장률은 -1% 역성장한데 반해 게임은 여전히 높은 성장률을 기록 중입니다. 국내 게임.jpg (출처 : 한국콘텐츠진흥원, 2021 대한민국 게임백서) 특히, 모바일 기기의 편리한 접근성과 하드웨어 사양 향상으로 모바일 게임 시장은 가장 큰 폭의 상승세를 보이고 있습니다. 2020년 모바일 게임 시장 규모는 10조 8,311억원이며 국내 게임 산업에서 차지하는 비중은 57.4%에 이릅니다. [2020년 국내 게임 시장의 분야별 비중] 국내 게임 분야별 비중.jpg (출처 : 한국콘텐츠진흥원, 2021 대한민국 게임백서) 2021년 국내 게임 시장 규모는 2020년 대비 약 6.1% 상승한 20조 422억 원으로 추정되며, 모바일과 콘솔 게임을 중심으로 성장을 이어나갈 것으로 예측됩니다. [국내 게임 시장의 규모와 전망(2019~2023년)] 국내 게임 시장 규모 및 전망.jpg (출처 : 한국콘텐츠진흥원, 2021 대한민국 게임백서) 6) 신재생에너지 신재생에너지란 기존의 화석연료를 변환시켜 이용하거나 햇빛ㆍ물ㆍ지열ㆍ강수ㆍ생물유기체 등을 포함하여 재생 가능한 에너지를 변화시켜 이용하는 에너지를 의미합니다. [신재생에너지의 종류] 신에너지 재생에너지 연료전지, 수소, 석탄액화ㆍ가스화 및중질잔사유 가스화 태양광, 태양열, 바이오, 풍력,수력, 해양, 폐기물, 지열 [신재생에너지의 특징] 구분 특징 공공미래에너지 시장창출 및 경제성 확보를 위한장기적인
지슨 — 증권신고서(지분증권)

개발보급 정책 필요 환경친화형청정에너지 화석연료 사용에 의한CO2 발생이 거의 없음 비고갈성에너지 태양, 바람 등을 활용하여무한 재생이 가능한 에너지 기술에너지 연구개발에 의해에너지 자원 확보가 가능 화석연료의 고갈로 인한 자원확보 경쟁 및 고유가의 지속 등으로 에너지 공급방식의 다양화가 필요해지고 기후변화협약 등 환경규제에 대응하기 위한 청정에너지 비중 확대의 중요성이 증대됨에 따라 신재생에너지 산업은 IT, BT, NT 산업과 더불어 차세대 미래 산업으로 시장 규모가 급격히 팽창하고 있습니다.국제 에너지 기구 IEA의 2022년 재생에너지 중기 전망에 따르면 2017년부터 2022년까지 신규 재생에너지 설비는 920GW 이상 설치될 전망이며, 이 중 태양광과 풍력의 비중이 82%로 대부분을 차지합니다. 특히, 태양광은 가격 하락과 각국의 정책적 지원에 힘입어 모든 에너지원 중 가장 많이 신규 설치될 것으로 전망됩니다. 2022년 재생에너지 발전량은 2016년 대비 36% 증가한 8,169TWh에 도달하여 발전량 비중은 30%를 달성할 것이며, 이는 같은 기간 석탄과 가스 증가량을 더한 값의 2배에 달하는 수치입니다. 가장 많은 발전량을 차지하는 석탄과 재생에너지의 격차는 2016년 34%에서 2022년 17%로 빠르게 감소하고 있습니다. 재생에너지는 이미 전세계 전력 분야의 최대 시장으로 자리잡았으며, 태양광과 풍력 위주로 대폭 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다. 재생.jpg 특히, IEA가 2022년 6월 발표한 세계 에너지 투자 연례보고서에 따르면 올해 세계 에너지 투자 규모는 2조 4,000억 달러로 지난해보다 8% 늘어날 것이며, 이 중 청정에너지 투자가 1조 4,000억 달러로 전체 에너지 투자 규모의 4분의 3을 차지할 것으로 예상됩니다.한국에너지공단이 발표한 '2020년 신재생에너지산업 현황' 통계에 따르면 신재생에너지의 국내 보급 확대 효과가 제조업뿐만 아니라 전후방 산업으로 확산되며 매출 25조5,000억원, 종사자 11만9,000여명, 투자 7조7,000억원 규모의 산업으로 성장한 것으로 확인됩니다. 7) 자동차 부품 자동차산업은 많은 노동력과 자본이 투입되며, 여러 가지 산업분야가 하나로 융합되어, 2만 여개의 부품이 하나로 조립된 시스템 상품으로서 원재료에서 정비와 금융에 이르기까지 파급효과가 가장 큰 제조업입니다. 따라서 전방산업인 완성차산업의 경기상황은 자동차부품산업 및 전기, 전자, 소재산업에도 큰 영향을 미치며 완성차에 대한 품질은 자동차부품의 품질에서 시작한다고 할 수 있기 때문에 분업화된 제품생산 뿐만 아니라 품질향상과 기술개발이 함께 발전해가고 있는 산업입니다.자동차 부품 산업의 수요는 최종적으로 완성차업체의 성장과 연동되어 직접적인 영향을 받습니다. 또한, 신차종을 수주하면 다음 완전변경모델 출시까지 다년간 납품을하는 사업 구조상, 신규 자동차 출시 등 차량의 모델 변화에 따라 영향을 받고 있습니다. 대형 완성차 업체가 속한 전방 산업은 대표적인 내구 소비재이며 산업의 수요가 경기변동과 밀접하게 연관되어 있으며, 주력 시장에서는 자동차 보급이 일정 수준 이상에 도달해있기 때문에 경기 변동성과의 관계가 더욱 뚜렷하게 나타나는 특성을 지닙니다.대한민국은 연간 400만대 이상 자동차 생산이 가능한 세계 5위의 자동차 생산 대국입니다. 국내에서 생산되는 절반은 연간 180만대, 세계 10위의 튼튼한 내수시장에 판매되며, 절반은 전세계로 수출되는 수출주도적 환경입니다. 2021년 한국은 자동차 반도체 부족사태로 총 364만대를 생산하였으며, 이 중 60%에 해당하는 205만대를 수출하였습니다. 생산량에 걸맞게 한국 부품사들은 세계적인 기업으로 성장하고 있으며, 2021년 세계 100대 자동차부품업체 순위에 따르면 한국 부품업체는 9개사가 선정되었습니다. [세계 100대 자동차부품 업체 중 한국업체 순위] 2222.jpg (출처 : Automotive News / 단위 : 백만 달러) 자동차산업 인적자원개발위원회(ISC)의 2022년 5월 발표에 따르면 미래차는 친환경차와
지슨 — 증권신고서(지분증권)

자율주행차의 양대축으로 성장할 것으로 전망됩니다. 글로벌 친환경차 판매량은 2020년 610만대에서 2025년 2,840만대, 2030년에는 5,770만대 규모로 성장, 자율주행차는 2030년까지 1,600만대가 팔릴 것으로 예상했습니다. 특히 이같은 미래차 확산으로 전장부품 시장 규모도 2021년 143조원에서 2028년 837조원으로 성장할 것으로 전망됩니다. 아울러 현재 30% 수준인 전기차의 전장부품 비중은 향후 최대 70%까지 높아질 전망입니다.대한무역투자진흥공사의 2021년 발표에 따르면 세계 시장에서는 국내 배터리 관련 부품 및 기술에 관심을 보이고 있으며, 미국 자동차 회사 세레스, 독일 자동차 부품사보쉬 등이 향후 배터리 기술 및 부품 등과 관련해 한국 업체와의 협력을 도모하고 있습니다. 지역별로는 유럽과 북미의 경우 전기ㆍ전자 분야 관련 수요가 많고, 일본은 소프트웨어 기반 부품업체 수요가 증가하는 것으로 분석됐습니다. 8) 신소재/나노융합 정부의 '관계부처 합동 혁신성장동력 추진현황 및 계획'에서 미래 성장을 이끌어 갈 13대 혁신성장동력 중 하나로 선정된 신소재(첨단신소재)는 기존의 원료 또는 새로운 원료를 기초로 새로운 제조공정과 가공기술을 통해 새로운 특성을 부여해서 기존 제품으로는 만족시킬 수 없었던 신기능과 활용도로 고부가가치를 지니는 소재입니다. 과학적으로 정의된 용어가 아니기 때문에 아직까지 선진국에서조차 용어의 정의 및범위가 명확하게 확립되어 있지 않습니다. 미국에서는 신소재를 Advanced Materials, High-tech Materials, New Materials 등으로 혼용 사용하며, 일본에서는 신소재로 통일해서 부르고 있습니다. [신소재의 종류와 분류] 신소재.jpg (출처 : 산업연구원(1999)) 신소재는 목적에 따라 재질, 기능, 산업용도별로 분류할 수 있습니다. 일반적으로 많이 사용되는 재질별 분류로는 신금속, 첨단세라믹, 고분자 신소재, 복합재료 등으로 분류되며, 이러한 분류는 공급자 중심의 분류법입니다. 반면 수요자가 신소재를 용이하게 활용하기 위한 기능별 분류나 산업용도별 분류법도 있습니다. 기능별 분류는 크게 기계적 기능, 화학적 기능, 전기ㆍ전자적 기능, 자기적 기능, 열적 기능, 광학적 기능, 생채적 기능, 방사선 기능 등 8가지로 분류할 수 있고, 각 기능과 필요에 따라 세분화하여 분류될 수 있습니다.첨단 신소재ㆍ부품은 금속ㆍ무기ㆍ유기 원료 및 이들을 조합한 원료를 새로운 제조기술로 가공하여 기존에 없었던 새로운 성능 및 용도를 가지게 된 소재로, 미래 산업의 기반이 되거나 부가가치 창출효과가 큰 원재료 및 중간생성물을 의미합니다. [첨단 신소재 및 부품 분야의 예] 5555.jpg (출처 : 중소기업청, 중소기업기술정보진흥원) 첨단 신소재ㆍ부품 분야는 신금속 재료, 비금속 무기재료, 신고분자 재료, 복합 신소재 등으로 분류되며, 소재의 단점 또는 한계를 극복하여 자동차, 조선 등의 수송기계,정밀화학, 환경에너지, 반도체, 센서, 디스플레이, 우주ㆍ항공, 생체 재료 등 최첨단 산업 분야에 필수적인 기술을 의미합니다. [첨단 신소재부품의 기술분야별 정의] 구분 정의 신금속 소재 기존 금속 재료보다 극히 우수한 역학 특성, 새로운 비정질 특성, 고무와 같은 신축성 등의 새로운 기능을 가진 금속재료 비금속 무기재료 첨단 신소재 분야에서는 고도로 정제된 합성 미분말을 원료로 한 고강도, 내마모성, 내열성, 내부식성 등의 고기능을 갖는 비금속 무기재료를 의미 신고분자 재료 금속 정도의 강도와 도전성, 혼합물로부터 필요한 합성을 자유로이 분리하는 등의 새로운 기능을 부여한 고분자 재료 복합 신소재 탄소 강화 금속과 같이 두 가지의 재료를 장점만 살려 고도의 특성을 갖도록 제조한 재료 세계 경제는 그린에너지, 기술 융복합화, 고부가가치화 등으로 인해 첨단 신소재 및 부품의 필요성이 증가하고 있습니다. 다양한 산업의 고도화를 위해서는 다양한 소재의 융복합화가 필수적이며, 이를 위한 첨단신소재 개발의 지속적인 투자와 연구개발이 필요합니다. 또한, 첨단복합소재
지슨 — 증권신고서(지분증권)

산업의 높은 전후방 산업 연계효과를 통해서 자동차, 항공, 신재생, 토목/건축, 조선/해양 등 다양한 산업에서의 활용도가 높아질 것으로 전망됩니다.산업통상자원부는 나노 소재ㆍ부품 개발ㆍ공급을 촉진하는 나노융합 얼라이언스를 발족해 민간 주도 2030 나노융합산업 비전과 전략을 수립하였으며 나노 기업의 제품 개발과 외형 확대를 돕고 있습니다. [유형/적용분야/최종산업별 비중('19)과 연평균성장률('20~'25)] 777.jpg (출처 : 나노융합산업연구조합) 9) 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업 위 합병대상 산업군의 해당하지 않지만 기업의 기술력을 바탕으로 하여 미래 성장동력을 갖추고 있다고 판단되는 산업도 당사 SPAC의 합병대상 기업으로 간주하고 있습니다. 다. 합병 기간내 합병을 완료하지 못하는 경우 예상 효과(1) 회사에 미치는 영향 당사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제6조 4항 14호 및 정관 제59조 등에 따라 최초 주권모집에 따른 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병이 완료되지 않을 경우 해산을 하게 됩니다. 정관 제59조(회사의 해산) 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 마목 또는 바목 및 금융투자업규정 제1-4조의2 제5항 제2호에 따라 이 회사는 다음의 각호의 어느 하나에 해당하는 경우 회사를 해산하고 예치자금 등을 투자자에게 지급하여야 한다.1. 최초 주권모집에 따른 주금납입일로부터 90일 이내에 이 회사가 발행한 주권이 유가증권시장 혹은 코스닥시장에 상장되지 아니한 경우2. 최초 주권모집에 따른 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병대상법인과의 합병등기를 완료하지 못한 경우3. 합병대상법인과의 합병등기를 완료하기 전에 이 회사 주권이 자본시장법 제390조의 증권상장규정에 따라 상장폐지된 경우 (2) 투자자에게 미치는 영향 당사가 관련 법규 및 정관에 정한 합병기한 내 합병을 완료하지 못하여 해산을 하게 될 경우 투자자에 대한 투자자금 반환 등은 법시행령 제6조 4항 14호 및 회사의 정관 제60조의 정함에 따라 예치자금등을 반환하고 상법상 절차에 따라 잔여재산 분배가 이루어질 예정입니다. 정관 제60조(예치자금등의 반환 등) ① 제59조에 따라 예치자금 등을 투자자에게 지급하는 경우, 다음 각호의 기준에 따라야 한다.1. 공모전 주주는 주식등취득분에 대하여 예치자금 등의 지급대상에서 제외된다. 다만 공모전 주주가 최초 주권공모 이후에 주식을 취득한 경우, 당해 취득분에 대해서는 그러하지 아니하다.2. 예치자금 등은 주식(제1호 본문에 따라 공모전 주주가 취득하고 있는 주식등은 제외함)의 보유비율에 비례하여 배분되어야 한다.② 제1항에 의한 지급 후에 남은 회사의 재산은 상법 제3편 제4장 제12절(청산)의 관련 규정에 따라 배분하되, 주주에 대하여 분배할 잔여재산이 존재하는 경우에는 다음 각호의순서에 의하여 잔여재산을 분배한다.1. 공모주식에 대하여 제1항에 따라 지급된 금액(세후금액을 기준으로 한다. 이하 같다)이 공모주식의 발행가액에 미달하는 경우, 주주에 대하여 분배할 잔여재산은 공모주식에 대하여 잔여재산분배로서 지급되는 금액(제1항에 따라 지급된 금액을 포함함)이 당해 공모주식의 발행가액에 달할 때까지 우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 주식수에 비례하여 분배한다.2. 제1항 및 본 항 제1호에 따른 잔여재산분배 이후에 남는 잔여재산이 있는 경우에는 해당 잔여재산은 공모전 발행주식등에 대하여 공모전 발행주식등의 발행가액(전환사채에 대하여는 전환가액을 발행가액으로 하며, 이하 본조에서 같다.)에 달할 때까지 주식등의 수(전환사채에 대하여는 전환시 발행될 주식수를 기준으로 한다. 이하 같다)에 비례하여 분배한다. 다만, 공모주식에 대하여 위 제1항에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가액을 초과하는 경우에는 위 잔여재산은 본 호에 따라 공모전 발행주식등에 대하여도 동일한초과비율에 달할 때까지 주식등의 수에 비례하여 분배한다.3. 제1호및 제2호에 따른 잔여재산분배 이후에도 남는 기타 잔여재산이 있는 경우에는 해당 잔여재산은 회사의 모든 발행주식등에 대하여
지슨 — 증권신고서(지분증권)

그 발행가격의 비율에 따라 분배된다.③ 합병대상법인과의 합병에 반대하는 주주(이 회사의 발기인 및 공모전 주주는제외)가 주식매수청구권을 행사할 경우, 이 회사는 자본시장법 제 165조의5 및 기타 관련 법령에서 정하는 방법 및 절차에 따라 투자금을 반환하여야 한다. 라. 합병대상회사 선정기준 및 제외되는 회사(1) 합병대상회사 선정기준 합병대상법인의 자본시장법 시행령 제176조의5제1항 각 호에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업연도말 현재 재무상태표상 자산총액이 예치자금 100분의 80 이상이어야 합니다. 이 경우 합병대상법인이 다수인 경우에는 각 법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 금액을 기 준으로 합니다.또한 당사의 정관 및 투자자의 이익을 극대화 될 수 있도록 경영진의 도덕성, 산업의 사업성, 성장성이 높고 글로벌기업으로 발전할 가능성이 높은 중소ㆍ중견기업으로서아래에 해당하는 산업을 영위하는 기업을 중점으로 합병을 추진할 것입니다. 1. 제조업2. 전자/통신3. 소프트웨어/서비스4. 바이오제약/의료기기5. 게임/엔터테인먼트 산업6. 모바일 산업7. 신재생에너지8. 자동차 부품9. 신소재/나노융합10. 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업 (2) 합병대상회사에서 제외되는 회사 당사는 당사 정관 제58조에 의거 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 자 및 회사와는 합병할 수 없습니다. 정관 제58조(합병대상법인의 규모 및 합병제한) ① 합병대상법인의 자본시장법 시행령 제176조의5 제1항 각 호에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업년도말 현재 재무상태표상 자산총액이 예치자금 100분의 80 이상이어야 한다. 이 경우 합병대상법인이 다수인 경우에는 각 법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 금액을 기준으로 한다.② 최초 주권 모집 이전에 협상이 진행되고 있거나 잠정적으로 정해진 합병대상법인이 존재하지 아니하여야 한다.③ 이 회사는 상법 제524조에 따른 신설합병의 방식으로 합병할 수 없으며, 자본시장법 제9조 제15항 제4호에 따른 주권비상장법인과 합병하는 경우 코스닥시장상장규정 제2조 제1항 제1호 바목 2)에 따른 합병상장을 제외하고는 이 회사가 소멸하는 방식으로 합병할수 없다.④ 이 회사는 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 자 및 회사와는 합병할 수 없다.1. 이 회사 최초 주권 모집 전에 자본시장법 시행령 제139조 제1호 각 목의 증권(의결권 없는 주식에 관계된 것을 포함한다. 이하 "주식등"이라 한다.)을 취득한 자(이하 "공모전주주등"이라 한다.)2. 이 회사의 공모전주주등 또는 다음의 어느 하나에 해당하는 자가 자본시장법 제9조제1항에 따른 대주주이거나 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유하는 회사가. 이 회사의 공모전주주등에 속하는 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 다목에 따른 지분증권 투자매매업자의 임직원으로서 이 회사의 설립 및 운영 등과 관련된 업무를 수행하였거나 수행중인 자, 그 배우자 및 직계존비속나. 이 회사의 공모전주주등에 속하는 법인의 임원, 그 배우자 및 직계존비속다. 이 회사의 공모전주주등에 속하는 개인의 배우자 및 직계존비속라. 이 회사의 임직원, 배우자 및 직계존비속3. 이 회사의 공모전주주등의 자본시장법 제9조 제1항에 따른 대주주 및 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 계열회사4. 이 회사 또는 공모전주주등과 임직원을 겸직하거나 최근 2년 이내에 임직원을 겸직하였던 회사⑤ 본 조 제4항제2호의 소유주식수를 산정함에 있어 자본시장법 시행령 제139조 제1호 각목의 어느 하나에 해당하는 증권의 권리행사 등으로 발행될 수 있는 주식수를 포함하며, 공모전주주등의 주식수 산정시에는 당해 주주등의 계열회사가 소유하는 주식수를 포함한다. 마. 주주총회의 합병승인 요건 및 발기인 등의 의결권 제한에 관한 사항(1) 주주총회의 합병승인 요건 당사가 합병을 하기 위해서는 합병계약서에 대하여 주주총회 특별결의를 득해야 합니다. 주주총회 특별결의 요건은 출석주주 의결권의 2/3 이상의 승인을 득해야 하며, 그 비율이 발행주식총수의 1/3
지슨 — 증권신고서(지분증권)

이상이어야 합니다. (2) 발기인등의 의결권 제한 관한 사항 당사 주권의 최초 모집 전에 발행한 주식을 보유 중인 주주(발기인)들은 당사 및 각 주주간 체결한 '주주간계약서'에 따라 합병승인 안건에 대하여 보유 중인 주식의 의결권을 행사할 수 없으며, 합병승인 안건에 반대하는 경우에도 합병반대주주의 주식매수청구권을 행사하지 못합니다. 주주간계약서 제4조 제4조 합병에 관한 의결권 행사금지 등 4.1 발기주주들은 SPAC과 합병대상법인간의 합병을 위한 주주총회에서 합병승인의 건에 대하여 의결권을 행사하지 아니하거나, 자본시장법 등 관련 법령이 허용하는 한도 내에서 의결권을 한국예탁결제원에 위임하여 해당 주주총회에 참석한 주식수(서면투표 주식수를 포함한다)에서 발기주주들이 보유하는 주식수를 뺀 주식수의 의결내용에 영향을 미치지 아니하도록 찬성 및 반대(기권 및 무효를 포함한다)의 비율에 따라 의결권을 행사하도록 하여야 한다. 4.2 발기주주들은 SPAC과 합병대상법인간의 합병과 관련하여 상법 제522조의3에 따른주식매수청구권을 행사할 수 없다. 전문은 발기주주들이 SPAC의 설립시 인수한 주식뿐만 아니라 SPAC의 설립 후에 추가로 취득하게 되는 일체의 주식(공모에 참여하여 취득하는 주식 및 전환사채를 전환하여 취득하게 된 주식 포함)에 대해서도 동일하게 적용된다. 바. 반대주주의 주식매수청구권에 관한 사항 주권모집 후 비상장기업 또는 상장기업과 합병 시 상법 제522조의3에 의거 당사 주주는 주식매수청구권을 행사할 수 있습니다. 당사 주주의 주식매수청구권 행사와 관련하여 당사 주주 및 당사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 176조의7에 의거 다음과 같은 주식매수청구 절차를 거쳐야 합니다.1) 반대의사통지- 주주총회 전까지 서면으로 반대의사 통지- 간이합병 등은 공고 또는 통지일로부터 2주 내에 서면으로 반대의사 통지2) 주식매수청구- 주주총회일로부터 20일 내에 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 매수청구3) 주식매수청구 서류 제출- 주식매수청구의 내용을 거래소에 문서로 신고4) 주식의 매수- 주식매수청구기간 종료일로부터 1월 내에 주식 매수5) 매수한 주식처분- 매수일로부터 5년 내 처분주주의 주식매수청구권 행사 시 주식매수가격은 자본시장법 시행령 제176조의7에 의거 다음 과 같이 결정됩니다. 기준매수가격 = (2개월간 거래량 가중평균종가 + 1개월간 거래량 가중평균종가 + 1주일간 거래량 가중평균종가) / 3 (단, 기산일은 이사회 결의일 전일) 사. 합병 추진 시 발생가능성 비용 및 지급상대방 합병 추진 시 발생 가능한 비용은 합병관련 평가용역비, 법률자문비용, 실사관련 비용 등이 있습니다. 주권비상장법인과 합병하는 경우에 대상회사에 대한 평가를 공인회계사법에 따른 회계법인 또는 인수업무, 모집/사모/매출의 주선업무를 인가받은 금융투자업자, 신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률에 따라 허가를 받은 신용평가회사 등의 외부평가기관에 받아야 하며 따라서 당사 또한 동 기관들 중 하나에 의뢰할 예정입니다.실사 시 발생할 것으로 예상되는 재무실사, 기술실사 등은 당사의 판단에 따라 일부 실사는 제한적으로 수행되어질 수도 있습니다. 또한, 실사의 경우 당사가 직접적으로관여를 할 것이며 회계법인 등의 외부전문용역기관의 이용에 관해서는 현재까지 구체적으로 정해진 바가 없습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 -당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 -당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 -당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 -당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 -당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 7. 기타 참고사항 -당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다.
지슨 — 증권신고서(지분증권)

IV. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 설립일(2022년10월07일) 선진회계법인 적정 제1(당)기말 (2022년12월31일) 선진회계법인 적정 당사의 설립시점(2022.10.07) 재무제표에 대한 감사 및 제1(당)기말 재무제표에 대한 감사는 선진회계법인이 수행하였습니다. 상기 감사 시 감사인에 의해 표명된 감사의견은 '적정'이었습니다. 나. 감사용역 체결현황 사업연도 감사인 내 용 보수 제1기 선진회계법인 외부감사 800만원 다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 당사의 외부감사인인 선진회계법인과 법인세 및 지방소득세 신고를 위한 세무조정업무와 관련된 계약을 체결하였습니다. 라. 회계감사인의 변경 - 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 2. 내부통제에 관한 사항 - 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제품설명 제21기 (비율) 제20기(비율) 제19기 (비율) 제품 (*1) 적외선 통신 IC Others IC 용역 (*2) 제품개발용역 SoC설계 개발용역 종속기업 태양광패널외 태양광패널외 합 계 (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.(*2) 제품개발 용역은 SoC 설계 개발 용역으로, 주요 상표명에 해당사항이 없습니다. ※부동산 매출액 제외 3. 원재료 및 생산설비 당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다. 가. 외주가공비의 제품별 비중 (단위 : 백만원) 매입유형 제21기 제20기 제19기 (비율) (비율) (비율) 외주가공비 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 상품 유통 원재료 기타 합계 나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 매출유형 제21기 제20기 제19기 (비율) (비율) (비율) 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 기타 합계 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 해당사항 없습니다. 다. 판매조직 당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다. 라. 판매경로 매출유형 품 목 구분 판매경로 제품 등(*1) 국내/해외 직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품) Security Display Consumer Others (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 관리당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이 어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고 있습니다.(1) 외화위험관리회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

있습니다.달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다.* 보고기간 종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다. (단위:USD,RMB, 원화단위: 천원) 구 분 계정과목 외화구분 당기말 전기말 외화 원화환산액 외화 원화환산액 외화자산 현금및현금성자산 USD RMB 매출채권 USD RMB 소 계 USD RMB 외화부채 매입채무 USD RMB * 다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 환율 변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 10%상승 10%하락 10%상승 10%하락 USD RMB 합계 (2) 이자율위험 관리이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다.이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.(3) 기타 가격위험 요소회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.나. 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다. * 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치측정금융자산(유동) 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산(비유동) 다. 유동성위험 관리유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.* 당기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 * 보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환 계획은 다음과 같습니다. - 당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 1개월이하
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무 및 기타채무 전환사채 신주인수권부사채 단기차입금 장기차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 - 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무 및 기타채무 전환사채(*1) 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구소 통합조직도.jpg 연구소 통합조직도 나. 연구개발인력 현황 (단위 : 명) 구분 증가 감소 남 여 계 다. 연구개발비용 (단위 : 천원, %) 구 분 당기 전기 전전기 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 국고보조금 개발비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 라. 연구개발 실적 연구과제 연구결과 ● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함. ● 개발 Platform 특징 ●1.8V(I/O)/0.8V(Internal) ● AXI3.0 Network On Chip bus ● TrustZone 및 HW Security 기능 구현 ● Memory Controller (DDR4, NAND, Internal SRAM) ● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC) ● SoC 동작 검증을 위한 Test Program ● 본 IP는 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 최신 ARM CortexA 계열의 CPU를 지원함 기대효과 ● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM BasedPlatform을 개발함으로써 ARM기반 SoC 개발의뢰 고객을 대상으로 제공하여 당사의 설계 기술력 향상에 기여할 것으로 기대됨. 연구과제 ARM CPU 기반 가상 검증 환경 개발 연구결과 기대효과 ● ASIC RTL code가 확정되기전에 각종 IP를 Virtual Platform상에 integration하여 초기 설계 단계에서 시스템 성능과 기증을 검증할 수 있어 개발 기간을 단축하고 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있음. 연구과제 연구결과 ● NAND대비 저가의 Serial Flash Memory의 성능 향상을 위해 IO Channel수가 4채널 및 8채널로 증가하고 있음 ● Multi-Channel에서 성능을 만족시키고 파워 소비를 적게 하는 IP 개발 기대효과 ● NAND대신 Serial Flash Memory를 사용함으로써 Chip size감소와 set 개발 비용 감소 효과가 있음. 연구과제 ISP 전용 DMA 개발 연구결과 ● 고해상도 이미지 처리를 위한 DMA 개발● 고해상도 이미지의 대용량 Bandwidth를 만족시킴 기대효과 ● General bus를 사용하는 것에 비해 적은 사이즈로 고성능을 달성할 수 있음 연구과제 IEEE 801.11에 기반한 통신기기(Wi-Fi)에 의한 IR Receiver의 Interference Noise 제거 기술 연구결과 ● 최근 전자기기들에서 Wi-Fi 통신 기능이 내장되는 경우가 증가하고 기기들의 size의 감소로 인해 Wi-Fi RF antenna와 IR Receiver의 이격거리가 줄어들어 Interference noise가 발생하고 있음.● IR Receiver의 출력에서 RF interference noise를 제거하여 전자기기의 Remote control 오동작을 방지하는 기술 개발. 기대효과 ● Wi-Fi 기능이 내장된 Set Top Box에서의 고객 불만족 해소 및 매출 증대가 기대됨.● 최근 베젤 감소에 의한 TV 전면 보드의 면적 감소로 Interference noise문제가 발생하고 있으며, 이에 대한 고객 불만족 해소가 기대됨. 연구과제 MEMS microphone module의 감도 조정을 위한 OTP memory 기술 연구결과 ● 한대의 전자기기에 다수개의 마이크로폰 사용으로 인해
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

마이크로폰 간의 감도 편차가 중요해짐.● 마이크로폰의 특성상 module을 제작 후 감도를 평가하게 되며, 따라서 제작된 module에서 감도 조정이 가능하여야 함.● OTP memory 기능과 programming 기능을 탑재한 ROIC DB 제작 완료, 시제품 제작/평가 진행 중 기대효과 ● 감도 편차 ±1dB 이하의 고성능 마이크로폰에 필요로 하는 ROIC 제품을 확보하여 고객 요구에 대응● 저가 마이크로폰용 ROIC 외 고성능 마이크로폰 시장으로의 판매 확대를 통해 매출 증가 효과 연구과제 Grid Dimming 기술 개발 연구결과 기대효과 ● 기존 key scan 제품에서 신규 기능 추가로 신규 시장 진입 기대● 경쟁 제품 대비 신규 기능 적용으로 경쟁 우위 확보 및 경쟁 제품 신규 진입 장벽 역할 기대 마. 향후 연구개발 계획 연구과제 연구기관 기대효과 당사 부설연구소 당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현하여 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 이미지 처리 IP및 High Speed I/O IP와 결합하여 CCTV 및 Security Service에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능하게 할 것으로 기대됩니다. 당사 부설연구소 SoC의 유연성을 높이고 SW workaround를 구현할 수 있는 작은 cpu core IP를 개발 다양한 기능을 구현하는 SoC에서 특정 HW에 문제가 발생할 경우 이 cpu core를 이용하여 workaround를 구현할 수 있으면 막대한 revision 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대합니다. 이를 위해 cpu core와 이를 system bus에 연결할 수 있는 bus bridge와 내장 memory system등을 같이 개발할 계획입니다. 당사부설연구소 Presence sensor는 적외선 센서를 기반으로 근거리의 인체나 물체의 유무를 판단하는 센서로 최근 증가하고 있는 스마트 가전 기기(e.g. 로봇청소기, 공기청정기 ...)의 센서 수요에 대응하여 신규 매출 증대가 전망됩니다. 당사부설연구소 잡음 환경이 열악한 전자기기 또는 mode control을 통해 소모전류를 최소화하는 응용에 요구되는 digital 출력 ROIC 제품 개발을 통해, 고객 요구에 대응하고 응용 분야 확대를 통해 시장 확대와 매출 증가 기대 ※ 주력 제품 등의 기술관련 사항 ① 소요기술명세 및 자체개발 정도당사는 High-End Technology 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과, 국내 팹리스업체와 45nm, 28nm 제품을 개발하고 있으며, 45nm, 28nm 제품이 2010년부터 회사 매출에 기여하고 있고 2016년부터 14nm High-End 공정에 대해서도 제품개발을 진행, 2017년부터는 10nm제품개발을 진행하고 있습니다.나. 지적 재산권 현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청 특허권 적외선송수신기의대기시간저감회로(Circuit for reducing latency time of infrared ray transceiver) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 출력구동장치 (주)알파홀딩스 NVR SOC 특허청 특허권 메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC (주)알파홀딩스 특허청 특허권 포토다이오드연결회로 (Photo diode connection circuit) (주)알파홀딩스 ADT2500B 특허청 특허권 트리밍장치및칩외부에패드가형성된웨이퍼(Trimming unit and wafer having pads out of a chip) (주)알파홀딩스 ADT2530 특허청 특허권 적외선수신장치 (Infared Receiver) (주)알파홀딩스 ADT2500 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 정전용량센서를이용한감지회로(Sensor circuit using capacitive sensor) (주)알파홀딩스 ADT5600 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 LCD TV 외 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 2개의신호선을사용하는데이터전송장치(Data transmission apparatus using two signal lines) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 전원공급장치의소프트스타트회로(Soft start apparatus for power supplies) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 레벨시프트회로 (Level shift circuit) (주)알파홀딩스 ADT7351 특허청 특허권 직류/직류변환기의안정화회로(Out voltage stability circuit of DC/DC converter) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 펄스충전기법을이용한소프트스타트회로(Soft Start Circuit using pulse charging method) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 전하공유방식을이용한보상장치(A Compesation device Using Charge Sharing) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디조명장치(LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디조명장치 (LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 전류 모드 제어의 펄스폭변조 변환 장치(Current mode controlled pulse width modulation converter) (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디 구동 장치(Device for driving LED) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT2700 특허청 특허권 프리바이어스 사태의 등기식 스텝_다운 컨버터의 스타트 업 회로(STARTUP CIRCUIT IN A SYNCHRONOUS STEP-DOWN CONVERTER WITH PRE-BIAS VOLTAGE) (주)알파홀딩스 ADT7401 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 직접회로 장치를 구분하기 위한 스플릿 회로 및 스플릿 장치(Split circuit and split device for splitting integrated circuit device) (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그의 제어 회로(LED LIGHTING SYSTEM AND CONTROL CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 구동회로(LED LIGHTING SYSTEM AND DRIVING CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 보호회로(LED LIGHTING SYSTEM AND PROTECTING CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

ADT6200 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6051 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로(Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로 (Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 디밍 기능이 구비된 엘이디 조명장치(LED ILLUMINATING APPARATUS WITH DIMMING FUNCTION) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 발광 다이오드 조명장치(LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 센서를 위한 리드 아웃 회로(READ OUT CIRCUIT FOR MICROPHONE SENSOR) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 다. 기술이전 수혜 또는 기술이전해당사항 없습니다. 7. 기타 참고사항 * 알파홀딩스의 연결 주요 법인 현황 알파홀딩스 주요법인.jpg 알파홀딩스 주요법인 ◈ ㈜알파홀딩스 : 시스템반도체 디자인 서비스, 삼성전자 파운드리/SAFE 공식 파트너(판교본사), 삼성 이미지센서 디자인 서비스 전문업체, IR Receiver 글로벌 점유율1위(청주지점)◈ ㈜알파솔루션즈 : IP 개발업체, 주력 IP(HDMI, LVDS, MIPI)◈ ㈜알파에너웍스 : 태양광 건물 외장재 개발 사업 ◈ ㈜알파바이오랩스 : 바이오 사업 R◈ ㈜알파머티리얼즈 : 방열소재 제조 및 판매, LG, BYD 등 협력회사1) 알파솔루션즈는 2022년 12월 경영권 포함하여 지분 매각 하였습니다.2) 알파바이오랩스는 2022 10월 청산하였습니다.3) 알파머티리얼즈는 2022년 10월 방열소재 사업을 중단하였으며, 알파피앤아이로 사명을 변경하였습니다. 하기는 청산 및 사업중단이 반영된 주요 연결 법인 현황입니다. 알파홀딩스 연결법인 변경후.jpg 알파홀딩스 연결법인 변경후 ◈ (주)알파홀딩스 1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망 (1) 반도체의 분류 및 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다. 반도체의 분류.jpg 반도체의 분류 구 분 메모리 비메모리 제품 성격 ● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존 ● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양 사업 특성 ● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조 ● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조 경쟁 구조 ● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적 ● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양 메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다. 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer),
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다. 시스템반도체 공정 시스템반도체.jpg 시스템반도체 용어 정의 반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체. 주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등. 파운드리 (Foundry) 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미. 국내주요업체: 삼성전자,동부하이텍. SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries 팹 웨이퍼(wafer)와 마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전과정. 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다. 팹리스 (Fabless) 생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말. 국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등 (2) 시스템반도체 산업의 성장 메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기) 시장구조 PC 중심 모바일제품, IoT, AI 공정기술 제품수명 3년 ~ 5년 수개월 ~ 2년 경쟁구조 제조비용, 규모의 경제 설계 기술력, IP 확보 사업구조 일괄 생산체제(종합반도체회사) 수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사) 시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며, 파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다. (3) 시스템반도체 전망 한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다. AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. - (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다. 디자인서비스 영역.jpg 디자인서비스 영역 칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다. 반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면 팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 팹리스 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 장점 칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화 고객사인 팹리스 업체가 꾸준히 연구개발을 하거나 팹리스 업체가 증가할수록 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영업환경이 개선 단점 칩 판매 부진시 고정비 부담 가중 직접 칩을 설계하여 파는것은 아니므로 영업레버리지 가능성 낮음 과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다. 당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다. 첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다. Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다. 시스템반도체설계(soc).jpg 시스템반도체설계(soc) 둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자 파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다. 즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다. 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다. 셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다. 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다. 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다. 구분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상 주요전략 설립시 (2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um) ● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성 성장기 ● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급 ● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성 보고 서 제출현재 (2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대) ● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중 ● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발 ● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발 ● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비 ● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성 - 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략 1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다. Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. 3) Level-0 Business 확대(ARM 기반) 당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다. 4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다- (나) 팹리스사업 당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다. 또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다. Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.- (다) 공시대상 사업부문의 구분 해당사항 없습니다. (2) 시장점유율 당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다. ◈ (주)알파에너웍스 가. 연혁 일자 내용 비고 BIPV 태양광 모듈 제조공장 준공 대한민국창업대전 대통령상 수상 국내 최초 칼라 태양전지 제조공장 준공 한국신재생에너지대전 대통령상 수상 태양광패널용 칼라코티유리 제조공장 준공 차세대태양광모듈(건물외장재) 상품 CSW 출시 판매법인 알파에너웍스 설립 - 비제이파워 독점 국내외판매계약 (주)알파에너웍스 BIPV 및 CSW 사업권 인수 (주)알파에너웍스 기흥공장 준공(약 1,000평 규모)(컬러 BIPC 및 특수 BIPV 생산라인 구축) *2021년 3월 기흥공장 준공나. 업계현황2010년 말부터 현재까지 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 주택을 포함한 일반 건축물에 적용하는 BIPV(건물일체형 태양광 발전 시스템)도입이 증가하고 있습니다. 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020 에 의하면 국내 BIPV 시장은 2023년 기준 약 5,200억원으로 예상됩니다. 태양광 일체형 건물 시장 .jpg 태양광 일체형 건물 시장 * 출처: 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 20202019년 3월 이후 국내 BIPV 설치비 지원율 기존 50%에서 70%로 확대되었으며, 8월 건축성능 인증 제도 도입을 시작으로 BIPV 시장이 활성화 되었습니다. 제로에너지 건축 의무화 로드맵에 따르면 2020년 공공건축물 1,000m2 이상 적용에서 2025년에는 민간건축물 1,000m2이상+공동주택(300세대이상), 공공건축물 500m2이상 적용되며, 2030년에는 민간건축물과 공공건축물 모두 500m2이상 적용되면서 시장이 BIPV 시장이 성장할 것입니다. BIPV 시스템중 2023년 기준 지붕형 시장은 약 725억원, 외벽 수직형 모듈 시장은 약 80억원으로 구분가능하며, 알파에너웍스는 외벽수직형 모듈(전력생산기능이 있는 태양광 건물 외장재)시장에서 차별화된 사업을 진행 중입니다. 다. 알파에너웍스 태양광 건물 외장재 사업현황(1) 태양광 모듈이 보이지 않는 세계최초 상용화(2) 다양한 건물외장재 색상 구현으로 건물 가치 상승 - 차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급(3) 태양광 건물외장재 설치로 인한 건물 관리비용 절감(4) YG엔터테인먼트 신사옥, 서울동대문디자인플라자, 롯데월드 타워, 대신증권 사옥, KCC공장, 대구엑스포, 고양체육관 등 다수 설치 이력 설치사례.jpg 설치사례 *주간 전력생산, 야간 경관 조명(5) 에너지 자립율에 따라 용적률, 건축물의 높이 등 건축기준 최대 15% 완화.신축건물 설계단계에서 태양관 건물 외장재 반영요인 높음 건축기준완화기준.jpg 건축기준완화기준 *출처:제로에너지건축물(주)알파에너웍스는 압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 통해 시장을 선도하고 있습니다.
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상예측한 활동, 사건 또는 현상은당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험 요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로서 시스템반도체 제품을 직접 개발함과 동시에 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있으며 생산 능력을 갖춘 종합반도체회사인 삼성전자(주)와 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사들에게 완성된 시스템반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사가 확보한 시스템반도체 개발 전문 분야는 첨단 반도체 공정 및 응용분야에 대한많은 개발 경험과 숙련된 고급 엔지니어를 다수 확보하여야만 수행할 수 있는 최 첨단 사업입니다. 따라서 기술적 고 난이도가 요구되기에 단기간에 완성될 수 없는 사업적 특성으로 인해 경쟁사가 쉽게 진입할 수 없는 높은 진입 장벽을 형성하고 있는 사업분야에서 최고의 성과를 구현하고 있는 회사입니다. 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조해 주시기 바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 연결재무상태 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 (2022년 12월말) (2021년 12월말) [유동자산] · 현금및현금성자산 · 매출채권및기타채권 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타유동금융자산 · 재고자산 · 기타유동자산 · 매각예정자산 · 당기법인세자산 [비유동자산] · 관계기업투자 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타비유동금융자산 · 유형자산 · 무형자산 · 투자부동산 · 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 지배기업소유주지분 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] [소수주주지분] 자본총계 부채와 자본총계 - 제 21기, 제20기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.당사의 자산총계는 전기대비 약 31% 감소하였습니다. 관계기업 평가 손실 및 사업중단으로 인산 손상차손 인식이 자산총계의 감소의 주요 원인이며, 자본총계 역시 마찬가지로 영향을 주었습니다. 부채총계는 -44% 감소하였는데 기 발행된 전환사채가 주식으로 전환청구되었기 때문입니다. 나. 연결영업실적 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 Ⅰ.매출액 Ⅱ.영업이익 Ⅲ.법인세비용차감전순이익(손실) 적자확대 Ⅳ.당기순이익 적자확대 Ⅴ.당기총포괄손익 적자확대 Ⅵ.기본주당순이익 적자확대 Ⅶ.희석주당이익 적자확대 - 제 20기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할
알파칩스 — 사업보고서 (2022.12)

예정입니다.- 2022년은 신규고객사 향 매출 증가영향 및 원달러 상승 영향으로 매출이 18.2% 증가하였습니다. 또한 연결영업이익 적자축소는 연결대상 법인의 청산 및 매각 영향으로 연결대상 판관비가 감소하였습니다. 당기순이익은 청산 및 매각에 따른 평가손실과 당기 취득한 상장기업에 대한 회계평가가 반영되어 법인세차감전 손실과 당기순손실, 당기총포괄 손실이 확대되었습니다. 다. 재무상태 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 (2022년 12월말) (2021년 12월말) [유동자산] · 현금및현금성자산 · 매출채권및기타채권 · 매각예정자산 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타유동금융자산 · 재고자산 · 기타유동자산 · 당기법인세자산 [비유동자산] · 종속기업및관계기업투자 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타비유동금융자산 · 투자부동산 · 유형자산 · 무형자산 · 이연법인세자산 · 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] 자본총계 부채와 자본총계 - 제 21기, 제20기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.자산총계는 전기대비 약 33% 감소하였습니다. 관계기업 평가 손실 및 사업중단으로 인산 손상차손 인식이 자산총계의 감소의 주요 원인이며, 자본총계 역시 마찬가지로 영향을 주었습니다. 부채총계는 -41% 감소하였는데 기 발행된 전환사채가 주식으로 전환청구되었기 때문입니다. 라. 영업실적 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 Ⅰ.매출액 Ⅱ.영업이익 Ⅲ.법인세차감전순이익 적자확대 Ⅳ.당기순이익 적자확대 Ⅴ.당기총포괄손익 적자전환 Ⅵ.기본주당순이익 적자확대 Ⅶ.희석주당이익 적자확대 - 제 20기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.- 2022년은 신규고객사 향 매출 증가영향 및 원달러 상승 영향으로 매출이 21% 증가하였습니다. 매출증가영향으로 별도 영업이익은 46% 증가하였습니다. 당기순이익은 관계기업 평가손실이 인식되어 적자가 확대되었습니다. 마. 영업실적 구 분 산 식 비율(%) 제 21기 제 20기 안정성 유동비율 (유동자산/유동부채) X 100 부채비율 (부채총계/자기자본) X 100 차입금의존도 (차입금/총자산) X 100 이자보상배율 영업이익 / 이자비용 수익성 매출액영업이익률 (영업이익 / 매출액) X 100 매출액순이익률 (당기순이익 / 매출액) X 100 총자산순이익률 (당기순이익 / 총자산) X 100 자기자본순이익률 (당기순이익 / 자기자본) X 100 총자산대비영업현금흐름비율 (영업활동으로 인한 현금흐름 / 총자산) X 100 성장성, 활동성 매출액증가율 (당기매출액 / 전기매출액) X 100 -100 영업이익증가율 (당기영업이익 / 전기영업이익) X 100 -100 당기순이익증가율 (당기순이익 / 전기순이익) X 100 -100 총자산증가율 (당기말총자산 / 전기말총자산) X 100 -100 총자산회전율 매출액 / {(기초총자산 + 기말총자산)/2} 마. 신규사업 및 중단사업의 내용 당사는 당기에 별도기준으로는 중단된 사업이 없습니다. 연결기준 회사는 매각 또는 사업을 중단하였습니다. 1) 알파솔루션즈는 2022년 12월 경영권 포함하여 지분 매각 하였습니다. 2) 알파바이오랩스는 2022 10월 청산하였습니다. 3) 알파머티리얼즈는 2022년 10월 방열소재 사업을 중단하였으며, 알파피앤아이로 사명을 변경하였습니다. 바. 경영합리화 조치 당사는 경영의 투명성과 내부통제를 효과적으로 운영하고자 전원 사외이사로 하여 감사위원회를 구성하고