chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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가고 있습니다. 주택설비용 제품은 주택의 냉난방(보일러) 제품이 주류였으나 최근 IoT의 접목과환경문제 대응을 위한 자동환기 시스템, 냉난방 관리 디지털화 등의 추세에 맞춰 다양한 Actuator의 개발과 판매가 진행되고 있습니다. 특히, 단순한 기구물의 개발이 아니라 중앙제어 시스템과 연계된 통신회로를 추가하여 부가가치가 극대화되도록 추진해 가고 있습니다. 자동차 분야의 경우 기존의 기계식 장치에서 운전자의 안전 및 편의를 강화하는 디지털화 장치의 증가 및 친환경차, 자율주행 자동차 관련 제품군 확대 등으로 다양한 시장이 형성되고 있고 이에 따른 ACTUATOR제품이 다양하게 장착되고 있어 신규 개발건수도 증가하고 있습니다. 당사는 그간 자동차용 ACTUATOR 개발에 많은 노력과 역량을 투입하여 지능형 헤드램프, ADAS용 LiDAR Motor, 연비개선용 Active air flap, HUD 구동용 Motor등의 개발/판매를 확대해 가고 있습니다. 특히 HUD용 제품은 수주가 확대되고 있으며 ADAS의 발전과 안전,편의사양의확대로 현재 고급차종을 장착되고 있는 HUD가 중형, 소형 차종까지 지속 확대될것으로 예상되고 있습니다. 자율주행이 완성될 경우 HUD의 감소를 예상하여 자율주행의 필수 요소인 LiDAR구동용 Actuator의 개발에도 착수하고 있고 그 수요 또한 점차 중소형차, SUV로 확대 적용됨에 따라 지속적인 매출 확대를 기대하고 있습니다. 21년부터는 HYBRID, EV용 연비, 전비 개선을 위한 공력제어 부품의 양산 및 Out door용 Actuator의 개발에 착수하여 금년 양산을 목표로 하고 있으며 24년부터 매출 증대에 기여할것으로 기대하고 있습니다. Motor 전문회사로써뿐만 아니라 Motor + Gear train + 제어회로를 망라하는 Total solution을 제공할수 있는Actuator 전문회사로써의 위치를 확고히 하여 시장을 확대해 가는 것이 영업전략의 핵심이라 할수 있습니다. 다. 수주 상황당사의 수주는 단기 주문생산으로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산 납품하는 형태입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치1) 당기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.① 당기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 기타포괄손익-공정가치측정 상각후원가측정 합 계 않는 금융자산> 현금및현금성자산 유동매출채권및기타채권 유동기타금융자산 비유동매출채권및기타채권 비유동기타금융자산 합 계 않는 금융부채> 매입채무및기타채무 유동리스부채 합 계 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 기타포괄손익-공정가치측정 상각후원가측정 합 계 않는 금융자산> 현금및현금성자산 유동매출채권및기타채권 유동기타금융자산 비유동매출채권및기타채권 비유동기타금융자산 합 계 않는 금융부채> 매입채무및기타채무 유동리스부채 비유동리스부채 합 계 (*) 수준 2로 평가되고 있습니다. 2) 당기와 전기 중 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동은 없습니다.3) 금융상품의 범주별 손익당기와 전기 중 금융상품 범주별 손익은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 금융자산> 대손충당금환입 이자수익 외환차익 외화환산이익 외환차손 외화환산손실 금융자산> 당기손익-공정가치측정금융자산처분손실 금융부채> 외화환산이익 외화환산손실 이자비용 합 계 (2) 신용위험1) 신용위험에 대한 노출 당기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 범 주 구 분 당기말 전기말 상각후원가측정 현금및현금성자산(*) 매출채권및기타채권 기타금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 기타금융자산 합 계 (*) 보유하고 있는 현금시재액은 신용위험이 없으므로 제외하였습니다. 당기말과 전기말 현재 신용위험에 노출된 채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 국 내 미 국 일 본 필리핀 합 계 2) 금융자산 손상차손 ① 당기말과
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전기말 현재 각 자산별 대손충당금 설정내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 매출채권 미수금 합 계 ② 당기와 전기의 금융자산 손상차손 관련 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 대손충당금 환입 ③ 당기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 각 연령별 대손충당금은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 채권잔액 대손충당금 채권잔액 대손충당금 만기일미도래 3개월이내 3개월초과~6개월이내 6개월초과~1년이내 1년초과 합 계 ④ 당기와 전기 중 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초잔액 대손충당금설정(환입) 기말잔액 (3) 유동성위험 당기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.① 당기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년 5년 이상 비파생금융부채 매입채무및기타유동채무 리스부채 합 계 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년 5년 이상 비파생금융부채 매입채무및기타유동채무 리스부채 합 계 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. 또한, 당기말 현재 연결실체가 제공받거나 제공하고 있는 담보 및 보증은 없습니다. (4) 환위험 ① 환위험에 대한 노출 연결실체의 당기말과 전기말 현재 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. 1) 당기말 (단위 : 천원) 통 화 JPY USD PHP 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 매입채무및기타유동채무 순 노출 2) 전기말 (단위 : 천원) 통 화 JPY USD PHP 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 매입채무및기타유동채무 순 노출 당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 평균 환율 기말 환율 당 기 전 기 당기말 전기말 JPY USD PHP ② 민감도분석 당기말과 전기말 현재 연결실체 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화에 대하여 원화가 변동을 보인다면, 연결실체의 자산 및 부채는 증가 또는 감소하였을 것입니다. 아래의 민감도분석은 연결실체가 당기말과 전기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도분석시에는 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율변동의 정도는 다르며 구체적인 변동금액은 다음과같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 JPY USD PHP 합 계 (5) 이자율위험 ① 당기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 고정이자율 금융자산 ② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석 연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으므로 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. ③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당기말 현재 변동이자율 금융상품이 존재하지 않으므로 이자율 변동에 따른 자본 및 손익의 변동은 없습니다. (6) 자본관리연결실체의 자본관리 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을 위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 경영진은 주주에 대한 배당의 수준과 자본수익율을 감독하고 있습니다.연결실체는 자본과 부채의 비율을 사용하여 자본을 감독하고 있습니다. 연결실체의 당기말과 전기말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 자본총계 부채비율(%) 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 연구팀 조직도.jpg 연구팀 조직도 나. 연구개발비용 (단위:백만원) 과 목 제35기 제34기 제33기 구분 판매비와 관리비 제조경비 합 계 연구개발비 / 매출액
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비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 다. 연구개발 실적 ▶ 자동차용 STEPPING MOTOR개발 ▶ 프린터 및 팩스용 STEPPING MOTOR개발(미니프린터용) ▶ 휴대폰용 진동 MOTOR 개발 ▶ 냉장고용 댐퍼 ASSEMBLY 개발 ▶ 프린터용 BLDC MOTOR 개발 ▶ 자동차 에어콘용 INCAR SENSOR MOTOR 개발 ▶ 자동차 헤드램프용 AFS ACTUATOR 개발 7. 기타 참고사항 연구개발의 결과, 등록 특허를 기준으로 한국 특허권(실용신안 포함) 55건, 해외 특허(실용 신안 포함) 37건을 보유하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가이러한 위험 요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 지배회사인 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 종속회사 2개사를 포함한 연결기업으로서 STEPPING MOTOR 사업부문 내용은 다음과 같습니다. 구분 대상 회사 주요 사업내용 (주)모아텍 기타사업 부동산 임대업 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구분 제35(당)기 제34(전)기 증감액 증감율 [유동자산] 현금및현금성자산 기타금융상품 매출채권및기타채권 기타유동자산 당기법인세자산 재고자산 [비유동자산] 비유동성기타금융자산 순확정급여자산 유형자산 무형자산 투자부동산 비유동성매출채권및기타채권 기타비유동자산 자산 총계 [유동부채] [비유동부채] 부채 총계 지배기업소유주지분 [자본금] [자본잉여금] [기타자본] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] 비지배지분 자본 총계 부채와 자본 총계 제35기 자산총계는 전기대비 9억원 감소한 778억원, 부채는 852백만원 증가한 65억원, 자본은 95억원 감소한 710억원 입니다. 나. 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 제35(당)기 제34(전)기 증감액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용(수익) 당기순이익(손실) 기타포괄손익 총포괄손익 35기 매출액은 코로나 19 지속되는 상황에서 원자재 수급, 외화 환률변동성의 심화 등 시장 환경의 어려움 속에서도 자동차 관련 제품 및 가전 관련 제품의 신규 수주로 전기 대비 30억원 증가하였으나 영업손실은 전기 대비 6.1억원 증가하였습니다. 36기에는 주력사업의 매출확대와 신규사업의 안정적인 시장진입을 통하여 매출증대와 영업이윤을 달성하기 위해 노력하겠습니다. 다. 주요 경영지표 구분 제35(당)기 제34(전)기 제33(전전)기 유동비율 부채비율 매출액영업이익률 차입금의존도 라. 사업부문별 매출액 및 영업이익 (단위 : 천원) 사업부문 제35(당)기 제34(전)기 제33(전전)기 매출액 영업이익 매출액 영업이익 매출액 영업이익 기타사업(임대업) 연결조정전합계 연결조정금액 연결조정후합계 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 당기말 450억원의 유동자금을 보유하고 있습니다.상기 유동자금은 ⅰ)현금및현금등가물,ⅱ)단기금융상품,ⅲ) 당기손익인식금융자산을모두 포함한 금액이며 전기말 유동자금 470억원 대비 20억원 감소하였습니다. 당기말 당사 차입금은 없습니다.가. 유동성에 관한 사항 (기준일 : 2023년 03월 31일) (단위 : 원) 과 목 제35(당)기 제34(전)기 제33(전전)기 Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주1) 정정 후 회차 : (단위 : 원, 주) 채무증권 명칭 상각형 조건부자본증권 모집(매출)방법 공모 권면(전자등록)총액 모집(매출)총액 발행가액 이자율 발행수익률 상환기일 원리금지급대행기관 주식회사 대구은행본점영업부 (사채)관리회사 한국증권금융 비고 평가일 신용평가기관 등 급 2023년 06월 12일 한국기업평가 회사채 (AA-) 2023년 06월 12일 한국신용평가 회사채 (AA-) 2023년 06월 12일 나이스신용평가 회사채 (AA-) 인수(주선) 여부 채무증권 상장을 위한 공모여부 인수 예 인수(주선)인 인수수량 인수금액 인수대가 인수방법 대표 신한투자증권 인수수수료 0.20% 총액인수 청약기일 납입기일 청약공고일 배정공고일 배정기준일 2023년 06월 26일 2023년 06월 26일 자금의 사용목적 구 분 금 액 운영자금 발행제비용 【국내발행 외화채권】 표시통화 표시통화기준발행규모 사용지역 사용국가 원화 교환예정 여부 인수기관명 보증을받은 경우 보증기관 지분증권과연계된 경우 행사대상증권 보증금액 권리행사비율 담보 제공의경우 담보의 종류 권리행사가격 담보금액 권리행사기간 매출인에 관한 사항 보유자 회사와의관계 매출전보유증권수 매출증권수 매출후보유증권수 【주요사항보고서】 [정정] 주요사항보고서(상각형 조건부자본증권 발행결정)-2023.06.20 【파생결합사채해당여부】 기초자산 옵션종류 만기일 N 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2023년 05월 26일에 신한투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함. ▶ 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 "주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률" 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함.▶ 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2023년 06월 21일이며, 상장예정일은 2023년 06월 26일임.▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음.1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임.▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 - Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. 주) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 공시서류 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주2) 정정 전 [ 회 차 : 7 ] (단위 : 원) 항 목 내 용 사 채 종 류 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 구 분 무기명식 무보증 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 전자등록총액 할 인 율(%) 발행수익율(%) 모집 또는 매출가액 사채 전자등록총액의 100.0% 모집 또는 매출총액 각 사채의 금액 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 전자등록으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함. 이자율 연리이자율(%) 변동금리부 사채이자율 이자지급 방법 및 기한 이자지급 방법 본 사채의 이자는 발행일로부터 만기일 전일까지의 기간 동안 매 3개월마다 연이율의 1/4씩 후급으로 지급한다. 다만 이자지급 기일이 은행의 휴업일에 해당할 경우 그 다음 첫번째 영업일에 지급하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자를 계산하여 지급하지 아니한다. 단, 본 사채가 만기 이전 중도상환 되는 경우, 발행회사는 중도상환 이후에는 이자지급의무를 부담하지 아니한다. 이자지급 기한 채권발행일로부터 만기일 전일까지 계산하여 매 3개월 후급 지급한다. 신용평가 등급 평가회사명 한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주) 평가일자 2023년 06월 12일 / 2023년 06월 12일 / 2023년 06월 12일 평가결과등급 주관회사의 분석 주관회사명 신한투자증권(주) 분석일자 2023년 06월 14일 상환방법 및 기한 상 환 방 법 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환한다. 상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다. [사채의 중도상환] 1) 본 사채의 보유자는 어떠한 경우에도 발행회사에 대하여 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다. 2) 본 사채의 발행일로부터 5년이 경과(2028년 06월 26일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있다. 가. 본 사채가 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때 충분히 부담할 수 있는 조건으로 대체되는 경우(단, 대체발행은 상환과 동시에 이루어질 수 있으나, 상환 이후에 이루어져서는 안됨) 나. 본 사채의 상환 후에도 발행회사의 자본적정성관련비율이 금융지주회사감독규정 제25조제1항제1호 가목에서 지정하는 자본적정성관련비율을 초과하는 충분한 수준을 유지하는 경우 3) 위 제2항에 의한 본 사채의 원금 중도상환 일자가 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다. 4) 발행회사가 중도상환을 결정한 경우 중도상환 여부에 대한 의사를 중도상환일 기준 5영업일 전에 한국예탁결제원에 사전 통지하여야 한다. 상 환 기 한 없음 납 입 기 일 2023년 06월 26일 등 록 기 관 한국예탁결제원 원리금 지급대행기관 회 사 명 주식회사 대구은행 본점영업부 회사고유번호 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2023년 05월 26일에 신한투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함. ▶ 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함. ▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 "주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률" 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인
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한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함. ▶ 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음. ▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함. ▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2023년 06월 21일이며, 상장예정일은 2023년 06월 26일임. ▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음. 1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우 ※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함. ▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임. ▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 - Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. 주1) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2023년 06월 19일 09시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 발행총액은 금 일천오백억원(\150,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있습니다. 주2) 수요예측 시 공모희망금리는 5.10%~5.80%로 합니다. 주3) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 공시서류 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주2) 정정 후 [ 회 차 : 7 ] (단위 : 원) 항 목 내 용 사 채 종 류 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 구 분 무기명식 무보증 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 전자등록총액 할 인 율(%) 발행수익율(%) 모집 또는 매출가액 사채 전자등록총액의 100.0% 모집 또는 매출총액 각 사채의 금액 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 전자등록으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함. 이자율 연리이자율(%) 변동금리부 사채이자율 이자지급 방법 및 기한 이자지급 방법 본 사채의 이자는 발행일로부터 만기일 전일까지의 기간 동안 매 3개월마다 연이율의 1/4씩 후급으로 지급한다. 다만 이자지급 기일이 은행의 휴업일에 해당할 경우 그 다음 첫번째 영업일에 지급하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자를 계산하여 지급하지 아니한다. 단, 본 사채가 만기 이전 중도상환 되는 경우, 발행회사는 중도상환 이후에는 이자지급의무를 부담하지 아니한다. 이자지급 기한 채권발행일로부터 만기일 전일까지 계산하여 매 3개월 후급 지급한다. 신용평가 등급 평가회사명 한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주) 평가일자 2023년 06월 12일 / 2023년 06월 12일 / 2023년 06월 12일 평가결과등급 주관회사의 분석 주관회사명 신한투자증권(주) 분석일자 2023년 06월 14일 상환방법 및 기한 상 환 방 법 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 일시 상환한다. 상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다. [사채의 중도상환] 1) 본 사채의 보유자는 어떠한 경우에도 발행회사에 대하여 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다. 2) 본 사채의 발행일로부터 5년이 경과(2028년 06월 26일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있다. 가. 본 사채가 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때 충분히 부담할 수 있는 조건으로 대체되는 경우(단, 대체발행은 상환과 동시에 이루어질 수 있으나, 상환 이후에 이루어져서는 안됨) 나. 본 사채의 상환 후에도 발행회사의 자본적정성관련비율이 금융지주회사감독규정 제25조제1항제1호 가목에서 지정하는 자본적정성관련비율을 초과하는 충분한 수준을 유지하는 경우 3) 위 제2항에 의한 본 사채의 원금 중도상환 일자가 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 첫번째 은행영업일에 상환하되, 그 같이 늦추어 지급하더라도 늦추어진 일수에 대하여는 따로 이자(배당)를 계산하여 지급하지 아니한다. 4) 발행회사가 중도상환을 결정한 경우 중도상환 여부에 대한 의사를 중도상환일 기준 5영업일 전에 한국예탁결제원에 사전 통지하여야 한다. 상 환 기 한 없음 납 입 기 일 2023년 06월 26일 등 록 기 관 한국예탁결제원 원리금 지급대행기관 회 사 명 주식회사 대구은행 본점영업부 회사고유번호 【기 타】 ▶ 본 사채 발행을 위해 2023년 05월 26일에 신한투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함. ▶ 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 아니함. ▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 "주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률" 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인
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한국예탁결제원에서 "소유자증명서"를 발행하여야 함. ▶ 본 사채는 '주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권발행을 청구할 수 없음. ▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함. ▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2023년 06월 21일이며, 상장예정일은 2023년 06월 26일임. ▶ 당사가 다음에 해당하는 경우 본 사채는 전액 영구적으로 상각되며, 이에 따른 본 사채의 상각은 채무불이행 또는 부도사유로 간주되지 않음. 1. 당사가「금융산업의 구조개선에 관한 법률」에 따라 부실금융기관으로 지정된 경우 ※ 상기 사유가 발생한 날로부터 제3영업일이 되는 날에 상각의 효력이 발생함. ▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)으로서 발행회사에 대하여 파산절차, 회생절차, 청산절차 및 외국에서의 도산 절차가 개시되는 경우 본 사채에 관한 원리금 지급 청구권은 본 사채와 동일하거나 열후한 후순위특약이 부가된 채권 및 주주의 권리를 제외한 발행회사에 대한 모든 일반 선순위 무보증채권, 후순위채권 및 보완자본보다 후순위임. 단, 보통주보다는 선순위임. ▶ 본 사채는 상각형 조건부자본증권으로 일반적인 회사채와는 다른 발행조건을 갖고 있으며, 세부 발행조건은 "제1부 모집 또는 매출에 관한사항 - Ⅱ. 증권의 주요 권리내용"에 기재함. 주) 본 사채는 발행일로부터 매 5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다. 자세한 사항은 본 공시서류 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -
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II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. (주3) 정정 전 가. 증권의 모집방법 : 일반공모 [ 회 차 : 7 ] (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 주) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다. (주3) 정정 후 가. 증권의 모집방법 : 일반공모 [ 회 차 : 7 ] (단위 : 원) 모집대상 모집금액 및 비율 비 고 모집금액 모집비율(%) 일반공모 총액인수 합계 총액인수 주) 모집금액은 전자등록총액을 기준으로 합니다. (주4) 추가 기재 라. 수요예측 결과 (1) 수요예측 참여 내역 (단위 : 건,억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 운용사 (집합) 투자매매중개업자 연기금, 운용사(고유),은행, 보험 기타 거래실적 유* 거래실적 무 건수 수량 경쟁률 주1) 운용사(집합)은 투자일임재산 계정 및 집합투자재산 계정의 참여내역을 의미함 주2) 경쟁률은 최초 발행예정금액 대비 산출한 수치임 주3) *인수인(해외현지법인 및 해외지점을 포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 (2) 수요예측 신청가격 분포 (단위 : 건,억원) 구분 국내 기관투자자 외국 기관투자자 합계 누적합계 유효수요 운용사(집합) 투자매매 연기금, 기타 거래실적 유* 거래실적 무 중개업자 운용사(고유), 은행, 보험 건수 수량 건수 수량 건수 수량 건수 수량 건수 수량 건수 수량 건수 수량 비율 누적수량 누적비율 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 포함 합계 주1) 운용사(집합)은 투자일임재산 계정 및 집합투자재산 계정의 참여내역을 의미함 주3) *인수인(해외현지법인 및 해외지점을 포함한다)과 거래관계가 있거나 인수인이 실재성을 인지하고 있는 외국기관투자자 (3) 수요예측 상세 분포 현황 (단위 : 건,억원) 구분 합계 기관투자자1 기관투자자2 기관투자자3 기관투자자4 기관투자자5 기관투자자6 기관투자자7 기관투자자8 기관투자자9 기관투자자10 기관투자자11 기관투자자12 기관투자자13 기관투자자14 기관투자자15 기관투자자16 기관투자자17 기관투자자18 기관투자자19 기관투자자20 기관투자자21 기관투자자22 기관투자자23 기관투자자24 기관투자자25 기관투자자26 기관투자자27 기관투자자28 합계 누적합계 마. 유효수요의 범위, 산정근거 및 최종발행금리에의 반영 내용 구 분 내 용 공모희망금리 (주)DGB금융지주 제7회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)본 사채의 수요예측 공모희망 금리는 5.10%~5.80%로 합니다. 유효수요의 정의 "유효수요"란, 공모금리 결정 시, 과도하게 높거나 낮은 금리로 참여한 물량을 제외한 물량 유효수요의 범위 2023년 06월 19일 실시된 수요예측에 참여한 모든 건(금리, 수량에 따른 배제 없음)을 유효수요로 정의 유효수요 판단기준 및판단 근거 ① 금번 발행과 관련하여 발행회사와 대표주관회사는 공모희망금리 산정시 공모희망금리 결정과 관련하여 최근 조건부자본증권 발행 금리 분석 및 향후 채권시장 전망 등을 종합적으로 고려하여 결정하였습니다. 보다 자세한 내용은 상기 가.~나. 항목을 참고하시기 바랍니다.② 본 사채의 수요예측 결과 기관투자자의 수요예측 신청현황은 아래와 같습니다.(주)DGB금융지주 제7회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)- 총 참여신청금액 : 1,650억원- 총 참여신청범위 : 5.30%~5.80%.- 총 참여신청건수 : 28건- 공모희망금리내 참여신청금액 : 1,650억원- 공모희망금리내 참여신청건수 : 28건본 채권의 유효수요는 금융투자협회「무보증사채 수요예측 모범규준」및 "대표주관회사"의 내부 지침에 근거하여 발행회사 및 대표주관회사가 협의하여 각각의 수요예측 참여자가 제시한 금리에는 대표주관회사와 발행회사가 고려한 위험(발행회사의 산업 및 재무 상황, 금리 및 스프레드 전망)이 반영되어 있을 것으로 판단하였고, 이에 참여한 모든 건을 유효수요로 정의하였습니다. 최종 발행금리 결정에대한 수요예측 결과의반영내용 본 사채의
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최종 발행금리는 앞서 산정한 유효수요의 범위 내에서 낮은 금리부터 "누적도수"로 계산하는 방법을 사용하였으며, 발행회사와 대표주관회사가 최종 협의하여 결정되었습니다.이에 따라 본 사채의 수요예측에 참여한 물량 중 유효수요 범위 내 발행금액까지의 수요예측 참여금리에 해당하는 금리를 본 사채의 발행금리로 결정하였습니다.[본 사채의 발행금리]본 사채의 수요예측 후 발행금리는 5.80%로 합니다. (주5) 정정 전 가. 사채의 인수 [회 차 : 7] (단위 : 원) 인수인 주 소 인수금액 및 수수료율 인수조건 구 분 명칭 고유번호 인수금액 수수료율 대표 신한투자증권(주) 서울특별시 영등포구 여의대로 70 총액인수 주) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2023년 06월 19일 09시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다. 나. 사채의 관리 [회 차 : 7] (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 주) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2023년 06월 19일 09시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정이며, 상기에 기재되어 있는 위탁금액은 예정금액입니다. (주5) 정정 후 가. 사채의 인수 [회 차 : 7] (단위 : 원) 인수인 주 소 인수금액 및 수수료율 인수조건 구 분 명칭 고유번호 인수금액 수수료율 대표 신한투자증권(주) 서울특별시 영등포구 여의대로 70 총액인수 (문구 삭제) 나. 사채의 관리 [회 차 : 7] (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10 (문구 삭제) (주6) 정정 전 가. 일반적 사항 (단위 : 원, %) 사채의 명칭 사채의 종류 발행가액 이자율 만기일 비고 DGB금융지주 조건부자본증권(상)7(신종-영구-5콜) 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 합 계 주1) 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환할 수 있습니다. 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환기일로 하고, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니합니다. 주2) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2023년 06월 19일 09시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 결과에 따라 대표주관회사와 발행회사의 협의에 의해 발행총액은 금 일천오백억원(\150,000,000,000) 이하의 범위 내에서 변경될 수 있습니다. 주3) 본 사채는 발행일로부터 매5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다.자세한 사항은 아래 [바. 본 사채에 대한 세부사항 - (3)사채의 이율 항목을 참고하시기 바랍니다.] (중략) 마. 본 사채의 발행사유 (1) 발행사유 : 본 사채의 발행은 BIS 자기자본을 제고한 운영자금조달 및 바젤 III 기준에 부합하는 영구채 형태의 신종자본증권 발행을 통해 선제적으로 자본을 관리하기 위함입니다. 본 사채의 발행을 통해 당사의 BIS총자본비율 및 기본자본비율은 각각 0.25%p., 0.25%p. 상승(2023년 3월말 기준)할 것으로 예상됩니다. [ 바젤 III 자본비율 효과 예측 / 2023년 3월말 수치 기준] 구 분 발행 전 발행 후 비고 총자본비율 0.25%p. 증가 기본자본비율 0.25%p.
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증가 보통주자본비율 주) 연결기준 자료: 당사 2023년 1분기 보고서 및 당사제시 [ 2023년 3월말 이후 당사 자본변동 예측현황 ] - 본 사채 발행금액 1,050억원 효과(기본자본비율 +0.25%p)를 감안한다면 아래와 같은 자본비율 변동이 예측됩니다.(2023년 3월말 기준) 구 분 23년 3월말 (A) 자본변동 효과 (발행 및 상환) 반영 後 (B) 증 감 BIS총자본비율 +신종자본증권(1,050억원) 0.25%p. 기본자본비율 +신종자본증권(1,050억원) 0.25%p. 보통주자본비율 보완자본비율 주1) 위험가중자산 42조 3,232억원 기준주2) 2023년 3월말 이후 자본변동 반영시 수치는 2023월 3월말 기준으로 위험가중자산의 증감이나 당기순이익 변동은 감안하지 않고, 비교의 편의를 위하여 본건 발행 및 상환분만 반영하여 산출한 결과이오니, 투자자들은 이점에 유념하여 주시기 바랍니다. 바. 본 사채에 대한 세부사항 (1) 사채의 명칭 DGB금융지주 조건부자본증권(상) 7(신종-영구-5콜)(2) 사채의 전자등록총액- 일천오십억원(\105,000,000,000)(3) 사채의 이율1. "본 사채"의 이율은 사채발행일(해당일 포함)로부터 "최초이자율조정일"(아래에서 정의됨. 해당일 불포함)까지의 기간 동안의 이자율은 대표주관회사와 발행회사가 2023년 05월 26일 체결한 대표주관계약에서 정한 바에 따라 실시한 수요예측의 결과를 반영하여 "대표주관회사"와 "발행회사"가 협의하여 결정한 이자율로 한다. 수요예측 시 공모희망금리는 연 5.10%~5.80%로 한다. 2. 본 사채의 이자율은 본 사채의 발행일로부터 매 5년째 되는날(이하 "이자율조정일"이라고 하며, 본 사채의 발행일로부터 5년째 되는 날을 "최초이자율조정일"로 한다)에 조정된다. 이 경우 이자율은 기준금리와 가산금리의 합으로 결정된다. i) 기준금리 : 각 이자율조정일 2영업일 전에 민간채권평가회사 4사 [한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), 에프앤자산평가(주)]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사) ii) 가산금리 : 수요예측을 통해 결정된 해당 증권의 이자율과 수요예측일 기준 5년 국고채권 개별 민평수익률(민간채권평가회사 4사 [한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), 에프앤자산평가(주)]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사))의 차.(후략) (주6) 정정 후 가. 일반적 사항 (단위 : 원, %) 사채의 명칭 사채의 종류 발행가액 이자율 만기일 비고 DGB금융지주 조건부자본증권(상)7(신종-영구-5콜) 상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 합 계 주1) 본 사채는 영구채로서 원금은 본 사채가 양질 또는 동질의 자본으로 대체되거나, 상환 후에도 자본이 관련 규정에서 정하는 비율을 상회하는 경우로서 미리 금융감독원장의 승인을 얻은 경우에 본 사채의 원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환할 수 있습니다. 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환기일로 하고, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니합니다. 주2) 본 사채는 발행일로부터 매5년째 되는 날 이자율조정을 할 수 있습니다.자세한 사항은 아래 [바. 본 사채에 대한 세부사항 - (3)사채의 이율 항목을 참고하시기 바랍니다.] (중략) 마. 본 사채의 발행사유 (1) 발행사유 : 본 사채의 발행은 BIS 자기자본을 제고한 운영자금조달 및 바젤 III 기준에 부합하는 영구채 형태의 신종자본증권 발행을 통해 선제적으로 자본을 관리하기 위함입니다. 본 사채의 발행을 통해 당사의 BIS총자본비율 및 기본자본비율은 각각 상승(2023년 3월말 기준)할 것으로 예상됩니다. [ 바젤 III 자본비율 효과 예측 / 2023년 3월말 수치 기준] 구 분 발행 전 발행 후 비고 총자본비율 0.35%p. 증가 기본자본비율 0.35%p. 증가 보통주자본비율 주) 연결기준 자료: 당사
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2023년 1분기 보고서 및 당사제시 [ 2023년 3월말 이후 당사 자본변동 예측현황 ] - 본 사채 발행금액 억원 효과(기본자본비율 +0.35%p )를 감안한다면 아래와 같은 자본비율 변동이 예측됩니다.(2023년 3월말 기준) 구 분 23년 3월말 (A) 자본변동 효과 (발행 및 상환) 반영 後 (B) 증 감 BIS총자본비율 +신종자본증권( 억원) 0.35%p 기본자본비율 +신종자본증권( 억원) 0.35%p 보통주자본비율 보완자본비율 주1) 위험가중자산 42조 3,232억원 기준주2) 2023년 3월말 이후 자본변동 반영시 수치는 2023월 3월말 기준으로 위험가중자산의 증감이나 당기순이익 변동은 감안하지 않고, 비교의 편의를 위하여 본건 발행 및 상환분만 반영하여 산출한 결과이오니, 투자자들은 이점에 유념하여 주시기 바랍니다. 바. 본 사채에 대한 세부사항 (1) 사채의 명칭 DGB금융지주 조건부자본증권(상) 7(신종-영구-5콜)(2) 사채의 전자등록총액- 일천오백억원(\150,000,000,000) (3) 사채의 이율1. "본 사채"의 사채발행일(해당일 포함)로부터 "최초이자율조정일"(아래에서 정의됨. 해당일 불포함)까지의 기간 동안의 이자율은 5.80%로 한다. 2. 본 사채의 이자율은 본 사채의 발행일로부터 매 5년째 되는날(이하 "이자율조정일"이라고 하며, 본 사채의 발행일로부터 5년째 되는 날을 "최초이자율조정일"로 한다)에 조정된다. 이 경우 이자율은 기준금리와 가산금리의 합으로 결정된다. i) 기준금리 : 각 이자율조정일 2영업일 전에 민간채권평가회사 4사 [한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), 에프앤자산평가(주)]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사) ii) 가산금리 : 수요예측을 통해 결정된 해당 증권의 이자율 과 수요예측일 기준 5년 국고채권 개별 민평수익률(민간채권평가회사 4사 [한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), 에프앤자산평가(주)]에서 최종으로 제공하는 5년 만기 국고채권 개별 민평수익률의 산술평균(소수점 셋째 자리 이하 절사)) 의 차.(후략) (주7) 정정 전 가. 사채관리회사의 사채관리 위탁조건 [제7회] (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명 칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로 8길 10 주) 상기에 기재되어 있는 가액은 발행 예정금액이며, 2023년 06월 19일 09시에서 16시 30분까지 실시하는 수요예측 결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액 및 발행수익률이 결정될 예정이며, 상기에 기재되어 있는 위탁금액은 예정금액입니다. (주7) 정정 후 가. 사채관리회사의 사채관리 위탁조건 [제7회] (단위 : 원) 수탁회사 주 소 위탁금액 및 수수료율 위탁조건 명 칭 고유번호 위탁금액 수수료율(정액) 한국증권금융(주) 서울특별시 영등포구 국제금융로 8길 10 (문구 삭제) (주8) 정정 전 1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역 가. 자금조달금액 [제7회] (단위 : 원) 구 분 금 액 모집 또는 매출총액(1) 발행제비용(2) 순 수 입 금 [ (1)-(2) ] 나. 발행제비용의 내역 [제7회] (단위 : 원) 구 분 금 액 계산근거 발행분담금 발행금액 1,050억원 ×0.07% 인수수수료 발행금액 1,050억원 ×0.20% 사채관리수수료 정액 신용평가수수료 NICE신용평가,한국기업평가, 한국신용평가 (VAT 포함) 기타 비용 표준코드부여수수료 종목당 20,000원 상장수수료 1,000억원 이상 2,000억원 미만 상장연부과금 연 100,000원(단, 최고 500,000원) 등록수수료 발행금액 * 0.001% (단, 최고 500,000원) 합 계 주) 발행제비용은 당사 보유 자체자금으로 조달할 예정입니다. 2. 자금의 사용목적 금번 당사가 발행하는 제7회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행자금은 운영자금으로 사용될 예정입니다.자금의 사용목적 회차 : (기준일 :
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2023년 06월 13일 (단위 : 백만원) 시설자금 영업양수자금 운영자금 채무상환자금 타법인증권취득자금 기타 계 비고 주1) 실제 자금 사용일까지 은행예금, MMT(Money Market Trust) 등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용할 예정입니다. 주2) 발행제비용은 동사 보유 자체자금으로 조달할 예정입니다. 3. 자금의 세부 사용목적 금번 당사가 발행하는 제7회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행자금은 BIS 자기자본비율을 제고시키는 목적의 운영자금으로 사용할 예정입니다. (단위 : 원) 내용 금액 자금사용 세부목적 비고 자금 지주사 자체 운영자금 (인건비, 사채 이자 등) 계 본 사채의 발행을 통해 당사의 BIS총자본비율 및 기본자본비율은 각각 0.25%p., 0.25%p. 상승(2023년 3월말 기준)할 것으로 예상됩니다. [ 바젤 III 자본비율 효과 예측 / 2023년 3월말 수치 기준] 구 분 발행 전 발행 후 비고 총자본비율 0.25%p. 증가 기본자본비율 0.25%p. 증가 보통주자본비율 주) 연결기준 자료: 당사 2023년 1분기 보고서 및 당사제시 [ 2023년 3월말 이후 당사 자본변동 예측현황 ] - 본 사채 발행금액 1,050억원 효과(기본자본비율 +0.25%p)를 감안한다면 아래와 같은 자본비율 변동이 예측됩니다.(2023년 3월말 기준) 구 분 23년 3월말 (A) 자본변동 효과 (발행 및 상환) 반영 後 (B) 증 감 BIS총자본비율 +신종자본증권(1,050억원) 0.25%p. 기본자본비율 +신종자본증권(1,050억원) 0.25%p. 보통주자본비율 보완자본비율 주1)위험가중자산 42조 3,232억원 기준주2) 2023년 3월말 이후 자본변동 반영시 수치는 2023월 3월말 기준으로 위험가중자산의 증감이나 당기순이익 변동은 감안하지 않고, 비교의 편의를 위하여 본건 발행 및 상환분만 반영하여 산출한 결과이오니, 투자자들은 이점에 유념하여 주시기 바랍니다. 주8) 정정 후 1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역 가. 자금조달금액 [제7회] (단위 : 원) 구 분 금 액 모집 또는 매출총액(1) 발행제비용(2) 순 수 입 금 [ (1)-(2) ] 나. 발행제비용의 내역 [제7회] (단위 : 원) 구 분 금 액 계산근거 발행분담금 발행금액 억원 ×0.07% 인수수수료 발행금액 억원 ×0.20% 사채관리수수료 정액 신용평가수수료 NICE신용평가,한국기업평가, 한국신용평가 (VAT 포함) 법률자문수수료 VAT포함 기타 비용 표준코드부여수수료 종목당 20,000원 상장수수료 1,000억원 이상 2,000억원 미만 상장연부과금 연 100,000원(단, 최고 500,000원) 등록수수료 발행금액 * 0.001% (단, 최고 500,000원) 합 계 주) 발행제비용은 당사 보유 자체자금으로 조달할 예정입니다. 2. 자금의 사용목적 금번 당사가 발행하는 제7회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행자금은 운영자금으로 사용될 예정입니다.자금의 사용목적 회차 : (기준일 : 2023년 06월 일 (단위 : 백만원) 시설자금 영업양수자금 운영자금 채무상환자금 타법인증권취득자금 기타 계 비고 주1) 실제 자금 사용일까지 은행예금, MMT(Money Market Trust) 등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용할 예정입니다. 주2) 발행제비용은 동사 보유 자체자금으로 조달할 예정입니다. 3. 자금의 세부 사용목적 금번 당사가 발행하는 제7회 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)의 발행자금은 BIS 자기자본비율을 제고시키는 목적의 운영자금으로 사용할 예정입니다. (단위 : 원) 내용 금액 자금사용 세부목적 비고 자금 지주사 자체 운영자금 (인건비, 사채 이자 등) 계 본 사채의 발행을 통해 당사의 BIS총자본비율 및 기본자본비율은 각각 상승(2023년 3월말 기준)할 것으로 예상됩니다. [ 바젤 III 자본비율 효과 예측 / 2023년 3월말 수치 기준] 구 분 발행 전 발행 후 비고 총자본비율 0.35%p. 증가 기본자본비율 0.35%p. 증가 보통주자본비율 주) 연결기준 자료: 당사
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2023년 1분기 보고서 및 당사제시 [ 2023년 3월말 이후 당사 자본변동 예측현황 ] - 본 사채 발행금액 억원 효과(기본자본비율 +0.35%p )를 감안한다면 아래와 같은 자본비율 변동이 예측됩니다.(2023년 3월말 기준) 구 분 23년 3월말 (A) 자본변동 효과 (발행 및 상환) 반영 後 (B) 증 감 BIS총자본비율 +신종자본증권( 1,500억원 0.35%p. 기본자본비율 +신종자본증권( 1,500억원 0.35%p. 보통주자본비율 보완자본비율 주1)위험가중자산 42조 3,232억원 기준주2) 2023년 3월말 이후 자본변동 반영시 수치는 2023월 3월말 기준으로 위험가중자산의 증감이나 당기순이익 변동은 감안하지 않고, 비교의 편의를 위하여 본건 발행 및 상환분만 반영하여 산출한 결과이오니, 투자자들은 이점에 유념하여 주시기 바랍니다. 위 정정사항외에 모든 사항은 2023년 06월 14일자로 당사가 제출한 신고서와 동일하오니 이를 참고하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다. 테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 CIS(CMOS Image Sensor) 테스트, DDI(Display Driver IC) 테스트, PMIC(Power Management IC) 테스트, MCU(Micro Controller Unit) 테스트를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip) 테스트의 진입을 준비하고 있습니다.또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 COG(Chip On Glass)사업을 영위하고 있습니다. 종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다. 구분 회사명 주요 사업의 내용 지배회사 (주)에이엘티 시스템반도체 테스트 종속회사 (주)에이지피 시스템반도체 패키징 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품 등의 현황 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 품 목 제20기 (2022년) 제 품 설 명 매출액 비율 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 COG 고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공. 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하여 제공 합계 ※ 당사는 다양한 시스템반도체의 테스트를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 테스트는 시스템반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확 인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사 하는 역할을 수행합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 품목 제10기 (2022년) 제 품 설 명 매출액 비율 PLCC PCB기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 CLCC 세라믹기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 합계 2. 주요 제품 등의 가격 변동 추이1). (주)에이엘티(지배회사) 당사의 주요 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 있습니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이를 산출하는 것은 불가합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 각 거래처 및 모델별로 가격이 상이하고, 공시대상기간중 거래처 및 모델별 매출에 따라 가격의 현저한 차이가 발생 합니다. 따라서 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합하며, 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요 원재료에 관한 사항 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 사업부문 매입유형 품목 용도 제20기 (2022년) 매입액 비율 COG 부재료 용기 및 테이프 외 특성 분류 및 재배치용 부재료 Frame 및 테이프 외 Wafer 가공용 합 계 ※ 반도체 테스트사업은 원재료 및 부재료가 발생되지 않아 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 사업부문 매입유형
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품목 용도 제10기 (2022년) 매입액 비율 PLCC/CLCC 원재료 BODY GOLD WIRE EPOXY 기타 합 계 2. 원/부재료 가격변동추이 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 원) 품목 제20기 (2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) COG TRAY 몬산토 BOX ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가 차이가 크게 나타날 수 있습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 원) 품목 제10기 (2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) BODY GOLD WIRE EPOXY ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다. 3. 주요 매입처에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) DISCO COG TRAY 성실몰드 MITSUI 비포스 몬산토 BOX 케이엠에이치하이텍 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) BODY 지인 BODY 교세라한국 GOLD WIRE 어드밴스메탈 EPOXY 신영하이테크 4. 생산능력 및 생산실적1). (주)에이엘티(지배회사) 품목 구분 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) Final Test(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 COG(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 ※생산능력 산출근거: Test 및 생산제품에 따라 생산능력 및 가동율에 현저한 차이가 있으므로 평균값을 적용하여 산출하였습니다. - Wafer Test, Final Test: 시간당 Test 수량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 - COG, Rim-Cut: 시간당 생산량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 천개) 품목 구분 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) PLCC 생산능력 생산실적 가동율 CLCC 생산능력 생산실적 가동율 ※ 산출기준: 시간당 생산량 × 가동시간 ×가동일수 ×가동월수※ 생산 제품군에 따라 생산능력 및 가동율은 변동될 수 있습니다. 5. 생산설비에 관한 사항 연결실체의 제조시설은 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다. (단위: 백만원) 구분 토지 건물 기계장치 시설장치 공구와기구 건설중인자산 기타유형자산(주1) 합 계 기초 취득원가 상각/손상누계액 기초장부가액 당기 증가 감소 상각/손상액 기말 취득원가 상각/손상누계액 기말장부가액 주1) 기타유형자산: 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산이 포함되어 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 1. 매출 실적 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) TEST매출 FinalTest 내수 수출 소계 WaferTest 내수 수출 소계 제품매출 COG 내수 수출 소계 내수 수출 소계 합계 내수 수출 합계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제품매출 PLCC 내수 수출 소계 CLCC 내수 수출 소계 합계 내수 수출 소계 2. 판매경로 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 TEST매출 FinalTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 WaferTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 제품매출 COG 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 수출 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 합 계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,
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%) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 제품매출 PLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 CLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 합 계 3. 판매전략 1). (주)에이엘티(지배회사) (1) 종합적인 공정 보유- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리(2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원(3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원(4) 인프라(MES, TDAS) 구축- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능) 2). (주)에이지피(종속회사) (1) Turnkey solution(후공정 일괄 서비스) Wafer의 Test 부터 Assembly까지의 종합적인 후공정 서비스 지원 In house에서 일괄 공정 진행으로, 납기 및 품질 관리 능력 향상, 원가 절감 효과 (2) CIS 제품 전문 국내유일 assembly house의 Knowhow 지원 CIS제품의 특성에 따른 전문 Assembly 공정 지원으로, 중국 site 대비 양품 수율은 3% 이상 향상 및 빠른 납기 대응 R 전문 Designer에 의한 최적의 Package design 제공 및 내부 신뢰성 Test 진행을 통한 품질 보증 4. 수주상황1). (주)에이엘티(지배회사) 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 종속회사의 제품은 고객사를 통하여 3개월의 Forecast를 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 또한, 수시로 특이사항을 점검하고 고객사와 매주 입.출하 협의를 진행하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 1.금융위험관리 연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1). 신용위험관리 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 대여금및수취채권의 신용위험 최대노출액은 장부금액과 유사하며, 당기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다. 2). 유동성위험관리 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당기말과 전기말 및 전기초 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 ② 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년
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1년~2년 2년~5년 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 금융보증계약의 경우, 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다. 3). 시장위험관리 연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (1). 외환위험관리 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 및 전기초 현재 외화에 대한 원화환율의 10% 변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD (2). 이자율위험관리 연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. 2. 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 차입금 및 금융리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A-B) 자본총계(D) 총자본(E = C+D) 자본조달비율(F = D/E) 2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황1). 파생상품 보유내역 (1) 당기말과 전기말 및 현재 전환사채 및 파생상품부채 장부가액은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 파생상품부채 합계 차입부채요소로 측정된 전환사채는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정되며, 파생상품부채요소로 측정된 전환권 등 공정가치로 측정되었습니다.(2) 당기말과 전기말 현재 전환사채의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 발행일 만기일 연이자율 당기말 전기말 제6회 전환사채 상환할증금 전환권조정 합계 (3) 연결회사가 발행한 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. 구분 발행일 만기일 연이자율 행사기간 행사가격(*1) 특약사항(*2) 담보 또는보증 내역 발행가액 제6회 전환사채 발행일에서 3개월이 경과한날로 부터 만기일 직전일까지 8,500원/주 기한전상환청구권 대표이사 연대보증및 유형자산 40억원 (*1) 행사가격에는 발행회사가 주권을 상장(코스닥시장 상장 포함)한 날을 포함하여 매 3개월이 되는 날마다 각 전환가액 조정일 전일을 기산일로 하여 [1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가]를 산술평균한 가격과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 금액을 조정 후 전환가격으로 조정하는 조건이 부여되어 있습니다. 다만, 조정 후 전환가격은 조정전 전환가격의 70%를 하회할 수 없습니다. (*2) 해당 전환사채는 발행회사가 상장 요건을 구비하는 때에 지체없이 상장하지 아니할 경우, 채권자는 기한전 상환을 청구할 수 있습니다.(4) 전기 중 제5회 전환사채 13,000,000천원이 전환권 행사를 통하여 보통주 1,529,411주로 전환되었으며, 1,000,000천원은 전액 상환되었습니다. 당기말 현재 당사가 발행한 전환사채로 인해 발행될 주식수는총 470,588주입니다. (5) 파생상품부채① 당기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 제6회 전환사채 ② 당기와 전기 중 파생상품부채의
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변동내역은 다음과 같습니다.- 당기 (단위: 천원) 구분 기초금액 평가금액 전환금액 기말금액 제6회 전환사채 - 전기 (단위: 천원) 구분 기초금액 평가금액 전환금액 기말금액 제5회 전환사채 제6회 전환사채 전환상환우선주 합계 2). 풋백옵션 등 거래 현황 -연결실체는 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요계약 연결실체는 공시서류 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 2. 연구개발 활동1). (주)에이엘티(지배회사) (1). 연구개발 담당조직 당사는 2004년 6월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 테스트 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. 당사는 비메모리 반도체 후공정 업체로서의 지속적인 성장과 사업확장 및 고객 맞춤형 서비스 제공을 위해 노력하고 있으며, 연구개발 인력의 경우 신규 전문 인력을 추가로 보강하고 있습니다 alt 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제20기(2022년) 제19기(2021년) 제18기(2020년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (4). 연구개발 실적 QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품입니다. 5G 통신 영역이 확대됨에 따라 현재의 통신암호 체계는 불규칙적으로 보이지만 실제로는 일정한 패턴을 가지고 있는 숫자를 사용합니다. 슈퍼컴퓨터보다 데이터 처리속도가 1억배 빠른 양자 컴퓨터가 본격 등장하면서 기존 암호체계의 사전 예측 가능성이 높아지므로 이를 대비하기 위한 보안의 중요성이 커지면서 QRNZ 양자의 특성을 이용하여 패턴 분석 자체가 불가능한 무작위 숫자를 만들어 통신 네트워크를 통한 해킹의 위험으로부터 방지합니다. 초기 시장은 공공, 금융, 행정망 등 보안등급이 높은 망 위주로 형성이 되고 있으나 대용량 백본, Global 위성망, 가정용 및 개인형 기기가 보급되면 통신시장 전반으로 활성화되어 향후 시장규모는 연평균 6%씩 성장할 것으로 예상됩니다. 당사는 IP750 Tester에서 광원을 이용하여 TEST개발을 완료하였습니다. 본 개발을 통해 개발된 제품군의 기술적, 사회 경제적 파급효과는 매우 크다고 할 수 있으며, 향후 6G 시대가 도래하면 가장 중요한 기술 중 하나가 암호화 기술일 것이고 QRNG는 이중 핵심적인 역할을 담당할 기술로 예상되고 있습니다. 마이크로컨트롤러는 단일 집적회로로써 일반적으로 처리 요구사항이 있는 임베디드 응용 프로그램에 사용되며, 저전력으로도 디지털, 전자기계 또는 아날로그 구성요소와의 상호작용을 관리하는데 사용됩니다. 1개의 칩 내에 프로세서와 일정 용량의 메모리, 입출력 제어부와 기타 주변장치를 내장한 것으로 마이크로 컨트롤러라 부릅니다. MCU는 파워트레인(엔진 ECU, 변속기 ECU), 샤시(에어백 ECU, ABS(안티 브레이크 시스템)/전자 안정성 제어(ESC) ECU), 차체(도어 ECU, 차체 컨트롤 모듈) 및 주차 ECU와 같은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 모든 영역에서 사용됩니다. 당사는 30년이상의 노하우를 가진 국내 최대 MCU 설계 회사와 함께 TEST 개발을 통해 Test Solution 제공 및 제품 평가를 제공해 주고 있으며 매년 수십 건 이상의 제품개발을 함께 하고 있습니다. PMIC는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체이며, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 전자기기의 심장으로 불립니다. AD/DC IC, DC/DC IC Chip들의 특성에 맞는 Test solution 개발 제공하고 있습니다.PMIC는 시스템 반도체의 한 종류인 전력 반도체에 속하며, 전력 반도체 시장은 전자기기의 고성능화, 전기차 대중화 등으로 지속적으로 성장할 전망입니다. 전력 반도체(Power
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Semiconductor)란 전기 에너지를 활용하기 위해 직류, 교류 변환과 전압, 주파수 변환들의 제어처리를 수행하는 반도체입니다. 전력 반도체는 전력을 생산(발전)하는 단계부터 사용하는 단계(서비스)까지 여러 단계에서 다양한 기능을 수행합니다. 특히, 사용단계에서는 가전, 스마트 폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심 부품으로 사용됩니다. Discrete 소자는 전력반도체의90%, 고집적 전력반도체의95%를 미국(TI, National Semiconductor, Maxim, Supertex), 유럽(Infinion, STM)과 일본(미쓰비시전기, 르네사스, 후지전기) 등의 수입에 의존하고 있고 기술수준 또한 선진국대비 뒤지고 있어 향후 지속적인 연구 개발 및 성장이 필요하고 이를 위한 Test 기술 개발 제공을 통해 서로 상생하며 성잘할 수 있는 분야가 될 것으로 기대됩니다. CIS(CMOS Image Sensor)는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해 주는 역할을 하는 센서입니다. 스마트폰이나 디지털 카메라로 영상이나 사진을 찍으면 3D 입체인 피사체가 렌즈를 통과하면서 2D 평면의 이미지로 변환되고 2D 아날로그 신호가 CIS를 거치면서 디지털 신호로 변환됩니다. 이렇게 디지털 신호화된 이미지가 CIS 내부의 ISP(Image Sensor Process, 이미지 신호 처리장치)를 통해 색상이 입혀져 최종 컬러 이미지로 변환됩니다. CIS는 스마트폰 시장의 대략 70% 이상을 차지하고, 스마트폰에 탑재되는 이미지 센서가 늘어나는 만큼 사용도 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한, 자동차에도 ADAS 기술이 도입되면서 카메라 탑재량이 증가하고 지속적인 성장이 예상됩니다. DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체이며 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내는 부품 즉, 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해 주는 회로입니다. DDI는 AP와 패널 사이에서 신호의 통로 역할을 하며 다채로운 영상 정보를 화면에 보여줄 수 있는 중요한 기능을 합니다. DDI는 모바일용과 태블릿이나 스마트 TV 등 중대형 전자제품에 들어가는 중대형용 두 종류가 있습니다. DDI의 핵심 기술 요소로는 디스플레이 화질 개선, 소모 전력감소, 원가 절감 등이 있고, 최근 고속 인터페이스 회로의 구현, 화질 향상 기술의 내장, 데이터 압축 알고리즘의 고도화 등과 같은 설계 기술이 디스플레이 장치 기술과 함께 발전 중입니다. 근래에 전기자동차의 증가와 고전력 제어를 필요로 하는 산업의 증가로 인하여 고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고 있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는 게 현실입니다. 이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로 Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다. 향후 IGBT 와 Thin Wafer 수요 증가가 예상되고 이에 따른 Taiko wafer의 수요 증가로 당사의 Rim Cut 기술은 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있으며 당사
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IGBT 와 Thin wafer Test를 Turnkey로 제공 가능함으로 당사 및 고객사에 모두 시너지 효과가 있을 것으로 예상됩니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (1). 연구개발 담당조직 당사는 2014년 2월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 패키징 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. agp 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제10기(2022년) 제9기(2021년) 제8기(2020년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (4). 연구개발 실적 ToF는 피사체로 보낸 빛이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 사물의 공간 정보와 움직임 등을 인식하는 3D 센싱 기술입니다. 피사체 초점을 빠르게 잡아준다는 점에서 증강현실(AR), 가상현실(VR)은 물론 얼굴 인식, 카메라 분야 등에 활용됩니다. PLCC의 가격 경쟁력 및 소형화 가능. PLCC는 기본적인 PCB 기판에 Glass를 지지하기 위한 Bracket을 부착하는 구조를 갖추고 있어 두께 및 Size 측면에서 소형화에 제약이 많았으나, 이를 해결할 수 있는 (Bracket 없이 Glass를 부착할수 있는) 구조를 확보하고 특허 출원 및 양산화 기술을 확보 중에 있습니다. Image sensor는 영상 처리를 위하여 별도의 ISP chip이 필요합니다. 한 개의 Chip에 ISP + Image sensor 기능을 모두 탑재할 수 있지만 발열로 인한 특성 저하 때문에 선호 하지를 않습니다. 이를 극복하기 위하여 방열에 유리한 세라믹 Package Body에 중간에 빈 공간을 가지는 구조로 ISP chip과 Image sensor chip을 상,하 2층 구조로 배열하여 하나의 package로 조립하고, 후 공정에서는 단순한 작업만으로 Module화 작업이 가능하여 공정 비용을 절감 할 수 있는 기술을 개발하였습니다. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 현황1). (주)에이엘티(지배회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 초소형 마이크로 브리지 질량 센서를 이용한 인체바이오마커센서 및 모듈 ㈜에이엘티 필름형 칩용 핸들러 ㈜에이엘티 프로브 카드의 정렬 장치 ㈜에이엘티 반도체 웨이퍼 및 테스트방법 ㈜에이엘티 타이코 웨이퍼 링 제거장치 및 타이코 웨이퍼링 제거방법 ㈜에이엘티 2). (주)에이지피(종속회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 (주)에이지피 수분 침투를 방지할 수 있는 PKG (주)에이지피 적층 구조의 이미지 신호처리 PKG (주)에이지피 출원,심사중 열 충격 버퍼부를 포함하는 패키지 (주)에이지피 출원,심사중 댐 없는 이미지센서 패키지 (주)에이지피 출원,심사중 홈이 형성된 커버 글라스를 이용하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법 (주)에이지피 출원,심사중 홈이 형성된 커버 글라스를 이용하는 이미지 센서 패키지 및 이미지 센서 패키지의 제조 방법 (주)에이지피 출원,심사중 2. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다. 3. 산업의 현황 및 전망 1). 사업 개황(1). 반도체 산업의 개요 반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다. 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는
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비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 비메모리반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구분되며, 시스템반도체가 비메모리반도체 산업의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템반도체를 비메모리반도체로 지칭하고 있습니다.○ 반도체의 구분 구 분 내 용 메모리 휘발성(RAM) D램 주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등 이 있음. S램 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용 V램 화상정보를 기억하기 위한 전용메모리 비휘발성(ROM) Mask롬 제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용 EP롬 자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장 EEP롬 ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비 Flash메모리 전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분 비메모리 시스템IC 마이크로컴포넌트 컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음. 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형IC로서 다품종 소량생산에 적합 AnalogIC 제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용 LDI LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC 개별소자(Discrete) Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목 으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨. 기 타 Opto(광반도체), 반도체센서 등 (자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략') (2). 반도체 테스트 사업의 개요 반도체 테스트란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 것을 말합니다.반도체 테스트에는 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩을 테스트하는 Package Test가 있습니다. 반도체 테스트 사업은 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 테스트할 수 있는 설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다. (3). 반도체 패키징 사업의 개요 반도체 패키징은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하고 분리된 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부의 물리적 환경으로부터 안전하게 보호하기 위하여 플라스틱 등 적절한 소재로 성형을 하여 외부단자와 반도체 칩을 연결하는 기술을 말합니다. 과거에는 단순히 회로 보호를 위해 포장하는 일을 의미했다면 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. (4). 반도체 공정 구분 반도체 제조 공정은 웨이퍼에
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회로를 인쇄하는 전공정(Front-End Process)과 개별칩으로 분리.조립.검사하는 후공정(Back-End Process)으로 분류됩니다. 반도체 전공정(Front-End Process)은 미세화 기술 등 반도체 소자의 품질을 좌우하는 단계로 웨이퍼에 회로를 구현하기 위해 노광.식각.증착.세정.연마 등 공정을 반복 수행하는 반도체 소자의 집적화가 이루어진 생산 단계로써, 소위 10nm, 7nm 공정 등 회로의 최소 선폭을 구현하는데 집중되어 있어 고집적화에 따른 첨단 제조설비 구축을 위해 막대한 투자비용이 발생하므로 응용분야에 따라 소수의 IDM과 파운드리가 대부분의 시장을 점유하는 것이 특징입니다. 반도체 후공정(Back-End Process)은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리.조립.검사하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능.신뢰성 테스트를 수행하는 공정으로써, 일반적으로 개별 칩이 제작된 웨이퍼의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 여부를 판정(테스트)하는 과정을 포함하고 있습니다. 반도체 공정도.jpg 반도체 공정도 (5). 반도체 산업의 Value Chain 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합 반도체 기업(IDM: Integrated device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 등으로 구분됩니다. 반도체 산업 value chain.jpg 반도체 산업 value chain 특히, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특성에 따라 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 시스템반도체 산업은 각 Value Chain 별 분업화가 이루어져 있으며, 설계부터 판매, 유통까지의 각각의 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재하고 있으므로 각 회사가 어떤 일을 하는지 이해하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 당사와 같은 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. (6). 반도체 테스트 시장의 특징 Test는 크게 전공정을 거친 웨이퍼를 Test 하는 Wafer Test와 패키징 이후 완성된 제품을 Test하는 Final Test를 거치게 됩니다. Wafer Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행하여 전공정 팹에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며, 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며, 이런 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감할 수 있게됩니다. Final Test는 Wafer Test를 마친 이후 패키징까지 끝난 반도체가 최종적으로 고객사에 전달되기 전에 다시 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에 전달될 수 있도록 합니다. 반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템
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반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 테스트되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다. (7). 시장 상황 반도체 패키징과 테스트는 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 그 중요성이 부각되고 있습니다. 테스트의 경우 미세해진 공정에 따라 발생할 수 있는 불량품을 걸러내는 역할을 수행하기에 그 중요도가 커지고 있습니다. 정교한 테스트를 통하여 불량품을 사전에 걸러내어 불필요한 패키징을 피해 원가절감을 할 수 있으며 패키징 테스트를 통해 고객사에 전달되는 불량품을 걸러낼 수 있습니다. 한편, 반도체 패키징의 경우 미세화 공정 발전의 한계에 대한 해결책으로 주목받고 있습니다. 반도체 간 전기적 신호 전달의 물리적 거리를 줄이거나 더 많은 I/O를 형성하여 효율성을 높이는 등 반도체의 집적도와 효율성을 제고할 수 있기 때문입니다. 재배선을 반도체 다이 바깥 영역까지 형성하여 다수의 I/O를 설계하는 Fan Out, 한 번에 여러 칩을 실장(heterogeneous integration)하는 2.5D, 3D 패키징 등의 Advanced packaging 기술은 단순히 반도체를 보호하고 전기적 신호를 연결하는 영역을 떠나 향후 반도체의 성능 및 효율성을 향상시키는 부가적인 가치를 창출하는 산업이 되었다는 점에서 패키징 시장의 성장을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 파운드리로부터 가공된 웨이퍼를 수주 받아 반도체 칩셋으로 만든다는 점에서OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있습니다. 이에 따라, 현재 글로벌OSAT 시장은 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들을 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 특히 파운드리 시장 점유율50% 이상을 차지하고 있는 TSMC를 주요 고객사로 둔 OSAT 업체들의 점유율이 높은 상황입니다. 국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 산업통상자원부에 따르면 우리나라 전체 반도체 수출액 중 메모리반도체 부문이 대부분이며, 비메모리반도체는 적은 비중을 차지하고 있습니다. 이에 따라 국내 OSAT 시장 규모는 상대적으로 소규모 구조로 형성되어 있으며, 국내 OSAT 업체들은 혜택을 적게 받는 것으로 분석됩니다.국내의 경우 비메모리반도체 산업이 대만보다 작아 관련 산업이 크지 않고, 과거 후공정의 난이도가 낮았을 때 국내 IDM사가 OSAT사업을 내재화하려는 움직임을 나타내며 국내 OSAT산업이 위축되었기 때문입니다. 이에 따라 국내 OSAT 산업은 전방 산업 특성상 메모리 위주로 사업을 구성하고 있어 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다. 그러나 최근 후공정 기술도 반도체 미세화 공정에 발 맞추어 그 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각되기 시작함에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장이 자연스럽게 OSAT 업체들의 사업 영역 확대 또는 처리 물량 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 글로벌시장과 마찬가지로 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 성장을 같이하고 있습니다. 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 당사와 같은 OSAT 업체에게 낙수효과로 작용하여 매출 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 다만, 전방산업의 활성화 정도에 따라 회사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 2). 경쟁요소 연결실체는 설립시점부터 보고서 제출일 현재까지 비메모리반도체를 주력으로하는 사업을 진행해 왔습니다. 이를 통해 축적된 노하우와 전문 엔지니어 양성을 통하여 전문 테스트 하우스로서의 명성을 가지고 있으며, 최신 설비,
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전문 엔지니어 확보, 지속적인 설비투자와 전문인력 육성에 힘쓰고 있습니다. 또한 테스트 완료된 칩을 패키징까지하는 Turn Key Solution을 통하여 고객에게 편의성을 제공하고 경쟁력과 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.또한, 비메모리반도체 Test 위주의 사업구조에서 사업 포트폴리오를 다각화하고자 타이코웨이퍼 테두리 절단 공법을 개발하여 2021년 12월부터 양산을 시작하였습니다. 이는 칼날을 사용하여 절단하는 블레이드 방식보다 진보된 기술로 최근 전기차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 전력반도체(IGBT)의 수요가 증가하고 이에 사용되는 타이코웨이퍼의 수요 또한 증가하고 있어 향후 회사 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 3). 경기 변동과의 관계 연결실체는 비메모리반도체에 대한 테스트 및 패키징 등의 후공정을 주요사업으로 영위하고 있으며, 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 폭이 크지 않습니다. 2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차, AI 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받고 있으나, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어 있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다. 4). 계절적 요인 연결실체가 영위하는 비메모리반도체 후공정 사업은 비메모리반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있어 비메모리반도체 수요와 깊은 연관을 가지고 있습니다. 이에 따라, 주요 모바일.디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 비메모리반도체의 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 연결실체가 동 사업보고서에서 기재한 예측은 당해 공시서류 작성 시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영 환경과 관련된 여러 가정에 근거하고 있으며, 이러한 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부 경영 등 내부환경에 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다.연결실체는 동 예측정보 작성 시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 연결실체가 예상한 결과가 실현되거나 실현되지 않는다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 사업보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 지난 2022년은 우크라이나 전쟁 장기화 등 영향으로 곡물, 원자재, 천연가스 등의 공급에 문제가 생기며 발생된 물가 상승과 코로나19로 불안한 소비시장을 활성화하기 위해 전 세계적으로 양적완화정책을 펼쳤으나, 이로 인해 촉발된 인플레이션 문제로 고강도 긴축통화정책이 실시되고 있습니다. 또한, 전 세계적으로 금리가 인상되고 있으며, 경기 침체 우려가 확산되고 있습니다. 이 같은 영향으로 국내 산업 전반에 걸쳐 많은 어려움이 발생되었고, 특히 반도체 경기는 IT제품, 가전제품 등의 수요 부진으로 인한 재고 증가, 매출 감소의 악순환이 심한 한 해였습니다. 이러한 대내외 경영환경 악화에도 회사는 연결기준 2022년 매출 443억원(전년대비 25억, 5.9% 증가), 영업이익 80억원(영업이익율 18.1%)을 달성하며 전년대비 외형성장과 수익성 개선이라는 성과를 이뤄낼 수 있었습니다. 별도 기준 2022년 매출액은 382억원, 영업이익은 84억원을 기록하였습니다. 별도 기준 매출액은 선제적인 설비투자와 고객사와의 협력 강화 등을 통한 매출 향상으로 전년대비 20.6% 증가하였습니다.회사는 오랜기간 축적해온 우수한 기술력을 바탕으로 향후에도 지속적인 성장을 위해 신규 사업의 발굴과 투자, 전문 인력 양성 등 경쟁력 강화를 위해 다각적으로 노력할 것입니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 연결실체의 재무상태 및 영업실적은 아래와 같습니다. 1). 재무상태 (단위 : 백만원) 구분 재무실적 증 감 제20기(2022년) 제19기(2021년) 금액 증감율 Ⅰ.유동자산 Ⅱ.비유동자산 자산총계 Ⅰ.유동부채 Ⅱ.비유동부채 부채총계 Ⅰ.자본금 Ⅱ.자본잉여금 Ⅲ.자본조정 Ⅳ.기타포괄손익누계액 Ⅴ.이익잉여금 Ⅵ.비지배지분 자본총계 부채 및 자본총계 ※ 제20기 재무정보는 2023년 3월 31일에 개최될 정기주주총회 승인전 금액을 기준으로 작성하였으며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.(1)자산연결실체의 2022년말 자산은 전년대비 711억 증가한 1,839억원으로 유동자산과 비유동자산이 각각 135억원(7%), 1,839억원(93%)입니다.연결실체의 유형자산은 1,573억원으로 전년대비 623억원 증가하였고, 이는 사업 경쟁력 강화를 위한 신규 설비투자로 인해 증가하였습니다. (2)부채연결실체의 부채 총액은 전년대비 576억 증가한 1,145억으로 신규 설비투자에 따른 금융기관 차입금이