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기반을 갖추고 있다고 할 수 있습니다. LED 사업은 우리나라의 신성장동력 사업에 포함되어 이미 교통신호등, 가로등, 터널등, 건물외곽 등에 적용되고 있고, 감성조명을 포함한 일반/특수 조명으로도 그 적용처가 확대되어 가는 단계입니다. 또한 LED 제품의 단가가 지속적으로 낮아지고 있어 일반소비자들의 가격부담이 줄어들고 실내 조명으로의 보편화도 진행되고 있습니다. Visible LED 업계는 크게 소자(칩) 생산, 패키지 생산, 시스템(완제품) 생산 단계로 분류되고, 당사는 이 단계 중 LED 칩 생산 및 판매를 핵심사업으로 하고 있습니다. 그런데, LED 칩이 다음 단계인 패키지 사업을 위해 존재하는 LED 사업의 특성상 공급 망에서 LED 칩만 따로 분리해 업계의 현황을 파악하기에는 한계가 있습니다. 이러한 이유로 본 개요에서는 패키지 업계와 종합해 LED 업계의 전체적인 현황을 소개하겠습니다. [LED산업의 분류] led산업의 분류.jpg LED산업의 분류 출처: 당사 제시 LED는 TV, 모바일 디스플레이, 조명, 자동차 내/외장 조명, 대형광고판 등 그 응용분야가 다양하고 저전력, 고효율 및 친환경적 특성 덕분에 차세대 광원으로서 크게 각광받고 있습니다. 업계의 특성상 기초과학기술이 중시되어 장기적인 계획과 투자집중이 요구되는 선진국형 산업이며, 주문생산 구조를 갖기 때문에 기술정도에 따라 부가가치의 극대화가 가능한 산업입니다. 또한 광학뿐만 아니라 물리, 화학, 전자, 재료 등 다양한 범위의 전문지식이 요구되고 기술 진입장벽이 높습니다. ● 산업의 성장과정 LED는 색의 3원색(RGB) 중 적색, 녹색이 먼저 개발되어 시장 초기에는 주로 교통신호등, 모바일 기기 키패드 및 기타 사이니지(Signage) 등에 적용되었고, 청색 LED의 개발로 백색 LED 구현이 가능해지면서 디스플레이 백라이트, 조명 광원 등으로 적용처를 넓히며 꾸준히 성장해오고 있습니다. 백색 LED는 2000년대 초 중반 핸드폰 패널용 백라이트 광원으로 적용되어 성장을 이어오다 2009년 LED 광원을 백라이트로 활용한 LCD TV가 전세계적으로 히트하면서 폭발적 성장세를 기록했습니다. [LED산업의 연혁] 해당시기 주요 적용처 세부내용 1970-80년대 - 표시등 - 적색, 주황색, 노란색, 녹색 계열 주로 이용됨 - 광도 (Brightness)는 미약한 수준 1990년대 - 교통신호등 및 Full Color 광원 - LCD 백라이트 - Full Color 구현 가능 (청색 LED 개발) - 고광도 LED의 개발 및 꾸준한 광도 발전 - LED 시장은 90년대 후반 연간 20-30%씩 성장 2000년대 초중반 - LCD 백라이트(가전, 핸드폰 등) - 소형 스크린 백라이트 LED 탑재가 빠르게 증가 - LED 시장 규모가 급격한 성장한 시기 2000년대 후반 - LCD 백라이트(TV, 모니터, 스마트폰 등) - 조명 - LED를 백라이트로 활용한 LCD TV가 시장 표준으로 자리 잡으며 다시 한번 고속 성장 - 일반 조명, 자동차 조명 등의 시장도 성장 시작 2010년대-현재 - LCD 백라이트(TV, 모니터, 스마트폰, 태블릿 등 다양한 IT기기) - 일반 조명, 자동차 등 - LED 백라이트 LCD TV의 시장 대세 유지 - 스마트폰, 태블릿 등 다양한 IT기기에 탑재 - 기존 백열등, 형광등의 일반조명 시장 대체 - 자동차 내/외부 조명, 특수 조명등으로 시장 확장 그 후 세계 각국에서 환경보호 및 에너지 절감을 위해 백열등의 생산 및 판매를 금지하고 유해 물질이 포함된 형광등, 할로겐 등에 대한 규제 정책을 시행하면서, LED는 차세대 조명 광원으로도 각광받기 시작했습니다. 지속적인 기술 발전으로 현재 조명 시장에서 꾸준한 성장이 진행중이며, 현재 일반 조명뿐만 아니라 자동차 주간주행등, 헤드램프 등 특수 조명에도 채택률이 높아지는 등 전반적 성장세가 계속되고 있습니다. [LED-Chip 연도별 적용 산업] led-chip 연도별 적용 산업.jpg LED-CHIP 연도별 적용 산업 출처: 당사 제시 나. 산업의 성장성
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LED 시장은 1990년대부터 2000년대 초반까지 후반 백색 및 고광도 LED의 적용이 확대되면서 연간 20-30%의 고속 성장을 기록했습니다. 2009년 약 6조원 대 수준이었던 LED 시장은 LED 백라이트 LCD TV의 고속 성장을 통해 2010년 처음으로 10조원을 돌파하게 되었습니다. 그 후 지속적인 성장을 거듭하였고 2014년 LED 패키지를 기준으로 약 16조 4,000억원 규모의 시장이 형성되어 있었습니다. 2000년 대 후반 LED TV로 큰 폭의 성장세를 보였던 LED 업계는 2011년 이후 신규 참여 업체들이 난립하며 공급 과잉을 겪었습니다. 중국 정부가 LED 육성책의 일환으로 보조금 정책을 시행하면서 중국 업체들이 생산량을 크게 늘렸고 공급과잉 양상이 지속되는 듯 보였습니다. 그러나 2014년부터 중국 중앙 정부의 보조금 중단 소식 및 난립했던 업체들이 차츰 정리되기 시작하면서 공급 과잉은 조금씩 해소 추세에 접어들었으며, 경쟁력을 잃은 LED 기업들이 상당수 사업을 정리하거나 타사에 흡수되면서 현재는 수요와 공급의 편차가 과거대비 많이 줄어들어 안정화 단계에 접어들었습니다. LED 시장은 우후죽순으로 생겨났던 기업들이 많이 정리되면서 2017년부터 2020년까지 CAGR 5~7% 수준으로 비교적 안정적인 성장세를 이어오고 있습니다. LED Inside의 분석보고서에 의하면 2022년 이후부터는 신종 LED 분야인 IR, VCSEL, MicroLED 등의 신시장 기회가 열리면서 기존 대비 높은 성장율을 보일 것으로 전망하고 있습니다. [UV LED] 1801년 독일의 화학자 J.W 리터가 눈에 보이지 않는 극히 짧은 파장의 입자가 사진을 감광시키는 것을 보고 보라색보다 더 짧은 파장의 빛 입자를 발견하게 된 것이 UV가 세상에 알려지기 시작한 기원입니다. 이후 자외선에 대한 연구 및 응용 분야들이 지속 개발되어 왔으며 주로 수은을 이용한 UV Lamp가 활용되어 왔습니다. 이에 반해, UV LED 산업의 경우 LED 광원 제작 기술을 바탕으로 특정 파장의 자외선을 방출하는 광원을 제조하는 산업으로 일종의 반도체 산업으로 분류할 수 있습니다. UV LED 광원의 경우 기존 UV Lamp(수은, 메탈할라이드)를 광원을 활용하여 형성된 기존 자외선 관련 응용 산업을 대체하는 한편, 기구 설계의 용이성, 특정 파장만을 방출, 친환경성 및 상대적으로 긴 수명을 바탕으로 기존 UV Lamp로는 접근하기 힘들었던 새로운 부문에도 확대 적용이 가능한 바, 시장의 성장성이 매우 밝은 산업이라 할 수 있습니다. [UV LED와 UV Lamp와의 주요 특성 차이] UV LED 구분 수은 UV 램프 낮음(Low) 높음(High) Zero 예열 시간(Warm-up time) 느림(Slow) 수은 불필요, 오존을 발생시키지 않음(No mercury, No Ozone) 낮음(Low) 높음(High) 자유 설계 가능(Multiple Peaks) 수은 발광특성으로 제한(Single UV Band, Customizable) None [UV LED 방출 파장에 따라 특정한 기능 별, 주요 분류 기준 및 응용처] uv led 방출 파장에 따라 특정한 기능별, 주요 분류 기준 및 응용처.jpg UV LED 방출 파장에 따라 특정한 기능별, 주요 분류 기준 및 응용처 출처: 당사 제시 [제품 형태에 따른 구분] products 출처: 당사 제시 UV LED 산업의 경우, 최근 몇 년간 광출력의 비약적인 향상으로 인해 여러 분야에서 본격적으로 UV Lamp를 대체하는 작업들이 진행되고 있습니다. 특히 자외선을 통한 경화(Curing) 작업을 진행했던 Display panel접착, Printing ink 부분에서 그간의 Reference를 통해 본격적인 확산이 일어날 것으로 기대하고 있으며, UVC제품의 경우 아직까지 출력의 개선이 많이 필요하긴 하나, 기구 적용(디자인) 부분에서의 강점을 바탕으로 가전/살균 제품 등에 채용 검토가 활발하게 이뤄지고 있는 상황입니다. UV LED 시장은 기존 조명이나 BLU 만큼의 경쟁 상황이
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상대적으로 치열하지 않아 (소수의 공급자) 상대적으로 기존 LED 칩이나 패키지 산업에 비해 제품의 부가가치가 매우 높게 형성되어 있다는 특징이 있습니다. 시장의 성장 속도는 매우 빠를 것으로 (2018~23년, 매년 37.8% 성장) 예상하나 응용 분야별 성장율은 UV LED 기술 발전 수준에 따라 개별적으로 움직일 것으로 보여 정확한 시장/고객 분석을 통한 시장 확대 활동에 주력하고 있습니다. UVA(360~405nm 파장대)의 경우 경화 관련 산업에서 활발하게 쓰이고 있습니다. 경화란 각각의 UV 파장대가 가지는 고유 에너지에 반응하는 화학 물질(레진, 잉크 등)에 자외선을 조사하여 제품을 접착하거나(Adhesive) 굳히는(Curing) 작업을 하는 것으로 산업용 디스플레이 패널의 접착, 프린터기의 잉크 경화 등에 사용 중입니다. UVB(310~340nm)의 경우 현재 의료용 및 이물 검사장비등에서의 채용 검토가 활발하게 이루어지고 있으며, 특히 의료 기기 장비 등에서 기존 UV Lamp를 빠르게 대체할 것으로 기대하고 있습니다. 기존 UV Lamp의 경우 치료에 필요한 단일 파장대만을 생성하기 위하여 각종 필터를 사용하여야 했던 만큼 UV LED 전환에 따른 비용 저항이 상대적으로 적고, 단일 파장 생성이라는 UV LED의 특징이 가장 효과적으로 소구될 수 있다는 점 때문입니다. UVC(200~280nm, DUV) 영역의 경우, 살균/소독 등과 같은 기능을 담당하는 파장으로, 미래 주요 트렌드 산업인 환경/헬스케어와 연관되어 앞으로의 확장성과 응용성이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 특히 물/공기 정화 시장의 경우 2018년 28%(물 21%, 공기 7%)의 매출비중에서 2023년 65%의 매출비중으로 UV시장의 대부분을 차지하게 될 것입니다. 특히, 기존 UV Lamp 특성의 한계 (복합파장, 기구 크기, 발열, 소비전력)등으로 인하여 적용하기 힘들었던 일반 가전, 자동차 산업 부분에서의 적용 검토도 활발하게 이루어 지고 있어, 현재 진행 중인 프로젝트들의 성과가 가시화되는 시점에서는 기존에는 존재하지 않았던 상당 규모의 시장도 추가로 개화될 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 아직 기존 UV Lamp의 완전한 대체를 위해서는 아직 기술적(출력 향상 및 장시간 신뢰성 확보)으로 극복되어야 하는 부분이 있습니다만, 당사는 기존 LED 산업에서 축적된 경험과 기술 노하우, DUV 시장의 원천 기술 및 특허를 보유하고 있는 당사의 해외 계열사인 미국 SETi사와 협력을 통한 꾸준한 기술 향상을 통해 중장기적으로, UV LED 시장의 선도적 지위를 구축하고자 노력하고 있습니다. [UV LED 채용 주요 제품] uv led 채용 주요 제품.jpg UV LED 채용 주요 제품 출처: 당사 제시 경쟁요소 LED 산업의 핵심 경쟁요소는 i) 특허경쟁력, ii) 원가(가격) 경쟁력, iii) 차별화 기술력, 그리고 iv) 높은 품질 및 성능, 이렇게 4가지로 요약할 수 있습니다. LED사업은 특성상 기술집약적 산업이고 첨단 반도체 기술이 응용되는 분야이며, 특히 특허에 의한 기술진입 장벽이 높습니다. 전체 LED시장의 90% 이상을 선점하고 있는 청색 및 백색 고휘도 LED칩의 경우, 소수의 기술 선도 업체들이 대부분의 선행 특허를 보유하고 있기에 후발 업체가 시장 진입을 하기 위해서는 특허사용권을 확보하거나 신기술을 개발해야 합니다. 따라서 후발 업체가 자체 기술력을 확보하여 선진 시장에 진입하기 어렵습니다. LED 산업이 2000년 대 후반 호황기를 맞은 이후 중국을 필두로 한 저가형 LED 업체의 난립으로 원가경쟁력 또한 가장 중요한 경쟁요소 중 하나가 되었습니다. LED 칩은 LED 패키지를 구성하는 원재료 중 가장 높은 비중을 차지하기 때문에, 칩의 원가경쟁력이 곧 LED의 원가경쟁력이라 할 수 있습니다. 그렇기 때문에 LED 칩의 성능 및 수율 향상과 원가혁신을 동시에 이뤄 나가기 위한 연구개발이 필수적입니다. 또한, 규모의 경제로 안정적 대량생산을 통한 단위당 고정비 절감, 오버헤드
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코스트(제조간접비)를 줄이기 위한 슬림한 조직 유지, 원가의 변동요소를 파악하여 스피드하게 적용하는 경영방식 등이 원가경쟁력을 전사적으로 높일 수 있는 요소이고, 이것이 업계 리딩 기업들이 가진 차별화된 경쟁요소 입니다. 최근 2~3년간 LED 시장의 가격 경쟁이 치열해지면서 시장 참여 업체들은 가격 외에 제품을 차별화 시킬 수 있는 신기술을 개발하는데 주력하고 있습니다. LED는 빠른 기술 발전이 이뤄지는 산업으로, 가격 경쟁력만 가지고는 지속 가능한 사업을 영위할 수 없습니다. 따라서 선행기술 개발 활동 또한 LED 업계의 중요한 경쟁요소입니다. 해당 기업만이 가진 독특하고 차별화된 기술력은 제품의 부가가치를 높여 궁극적으로는 그 기업의 이윤창출에 도움을 줍니다. 마지막으로, 앞서 언급한 3가지 경쟁요소를 바탕으로, 높은 수준의 품질을 제공하는 것 또한 중요한 경쟁요소입니다. 품질은 오랜 기간 제조공정에 대한 이해와 효율성 제고를 통해 이룰 수 있습니다. 이로써 불량률을 최저화 하고 높은 수율을 유지하여 경쟁력 있는 제품 성능을 만들어 낼 수 있습니다. LED 시장의 경쟁 상황은 크게 구분하면 주요 특허기술을 보유한 유럽, 미국 및 일본의 선진기업과 특허보다는 원가 경쟁력으로 승부하고 있는 대만 및 중국의 후발기업으로 나뉠 수 있습니다. LED 시장은 수 많은 기업들이 자사의 강점을 살려 자율적으로 경쟁하고 있는 시장이지만, 선진기업군의 경우 강력한 특허 포트폴리오를 구축하고, 선진사간의 크로스 라이센스 계약을 통해 특허 크러스트를 형성하여 비교적 기술적인 진입장벽이 높은 편입니다. 2010년을 전후로 하여 중국 정부가 LED 기업에 보조금을 지급하면서 많은 후발기업들이 생겨났지만, 이후 8~9년에 걸쳐 경쟁력을 잃은 기업들이 상당 수 정리되었습니다. 후발기업의 경우 특허권 확보가 되지 않아 선진시장에 쉽게 진입하지 못하여 중국 Local시장에 기반하여 성장하였고 특히 정부보조금 과 세제혜택을 통해 성장해왔습니다. [UV LED] 파장대가 짧은 UV LED의 경우는 기술적인 난이도가 있어 Visible LED 시장에 비해 업체의 수가 비교적 적은 편입니다. 특히 200~300nm에 해당하는 Deep UV(UV C파장) 제품의 경우는 생산 공정 매우 까다롭고 기술적 허들이 높으며 제품 신뢰성 확보가 매우 어렵기 때문에 소수의 업체간 경쟁하고 있어 Visible LED 대비 상대적으로 시장 경쟁이 치열하지는 않습니다. (2) 회사의 현황 가. 영업개황 및 사업부문의 구분영업개황 고휘도 LED응용분야는 휴대기기용 LED를 비롯하여 전광판, 교통신호등용 LED, 중소형 LCD 백라이트, LCD TV용 백라이트, 자동차용 대시보드등, 실내등, 방향지시등, 전조등, 건물외곽등, 비상등 등이 상용화되어 있습니다. 국내 고휘도 LED 시장의 추이를 보면, 월드컵게임을 계기로 전광판용 녹색과 청색 LED칩의 수요가 주류를 이루어왔고 이후 폭발적인 IT시장의 팽창에 힘입어 휴대폰부품으로서 키패드 또는 노트북, 모니터, TV LCD 백라이트용 백색 LED 수요가 크게 증가하였습니다. 전세계적인 백열등 판매금지 조치와 LED조명 육성 정책이 긍정적으로 작용하며, 향후 이에 힘입은 일반 조명용 LED 수요증가세가 고휘도 LED시장의 성장 원동력이 될 것으로 기대되고 있습니다. 고휘도 LED사업은 특성상 기술집약적 산업이고 첨단 반도체 기술이 응용되는 분야이며 특허에 의한 기술진입 장벽이 높아 신생업체가 고휘도 LED칩 시장에 진입하기란 쉽지가 않은 상황입니다. 전체 LED시장의 90% 이상을 선점하고 있는 청색 및 백색 고휘도 LED칩의 경우, 일부 기술 선도업체들이 선행특허를 거의 보유하고 있고 후발 업체가 시장진입을 하기위해서는 특허사용권을 확보하거나 신기술을 개발해야 하는데, 배타적 경쟁으로 인해 자체 기술력을 확보하여 시장진입을 하는 데에 따른 큰 어려움이 수반됩니다. 최근의 LED 업계는 다양한 분야와 어플리케이션으로 LED 시장이 세분화되며 확장되는 추세에 발맞춰 가격 경쟁력 뿐만 아니라 차별화 기술의 보유가 경쟁력을
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가늠하는 중요 잣대인 동시에 기술에 대한 특허 보유를 통해 제품과 고객을 보호하고 이를 통해 궁극적으로 시장을 확대하고 경쟁해 나가는 추세입니다.당사는 매년 지속적인 개발투자를 통해 현재보다는 미래에 집중하며 업계 기술을 선도하고 있습니다. 매년 투자되는 기술개발의 결과 LED Epi부터 Fab, Module, Solution 등 총 4,000여개의 자체 특허를 보유하고 있으며, 강력한 특허 포트폴리오를 형성하고 있습니다. 나. 공시대상 사업부문의 구분 당사는 종속회사를 포함한 연결실체 기준으로, 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 단일 사업부문으로 보고 있으므로 별도의 사업 부문 구분은 없습니다. (3) 시장점유율 서울바이오시스는 순수LED Chip 생산업체로서 글로벌 상위권 시장점유율을 차지하고 있습니다. 지난 수년간 일부 선진국 기업들은 낮은 원가경쟁력으로 인해 점차 시장점유율을 잃고 있으며 중국기업들은 자국의 보조금 지원에 기반하여 성장하였습니다. 그러나 정부 보조금에 의존한 성장은 한계가 있습니다. 최근에는 중국 정부가 자국 LED 기업들에게 제공하던 설비투자 보조금을 기존대비 혜택이 줄어들면서 상당수 소규모 기업들이 경쟁력을 잃었습니다. 중국 기업의 경우 Local 시장 안에서의 수요를 기반으로 성장하였지만, 특허 허들로 인하여 해외 선진국으로의 진출이 쉽지 않고 지속적인 특허 소송에 휘말리면서 매출 경로가 차단되기도 합니다. 자사의 경우 독보적인 기술영역 확보와 글로벌 전략을 통해 꾸준히 시장에서의 안정적 점유율을 유지하며 지속적으로 성장해 나가고 있다는 측면에서 타 기업과 차별화되어 있습니다. 특히 자사와 자사의 모회사인 서울반도체는 강력한 특허를 바탕으로 라이센스 비즈니스를 전개하거나 특허를 존중하지 않는 기업을 대상으로 소송을 진행하는 등 자사의 기술력 보호를 위해 노력하고 있습니다. [UV LED] LED 전문 시장조사기관인 Omdia의 2020년 조사에 따르면 UV LED 매출액 기준 글로벌 시장순위 집계에서 서울바이오시스가 1위로 조사되었습니다. 글로벌 시장조사업체 조사에서 당사와 당사의 종속회사인 Sensor Electronic Technology, Inc. (SETi)가 각각 별도로 집계되고 있습니다. 또한, Nitride Semiconductor의 경우 전체 매출중 약 30% 가량 당사의 주요 제품을 판매중인 파트너사이므로 관련 매출을 통합 집계시 시장점유율은 조사 수치 대비 더 높아질 수 있습니다. UV 세계 시장 점유율 (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 기존 LED시장에서 한발 더 나아가 MicroLED 과 IR LED/VCSEL 등 분야에서 신규시장 진입 시작하고 있습니다. 당사의 사업 전략은 주요 응용분야별 대형 고객들과 전략적 협력관계를 구축하는 한편 단순 소자 공급업체가 아닌 고객사의 센서, 광통신 관련 비즈니스 확대까지 지원하는 Total Solution provider를 지향하고 있습니다. 당사의 신규 사업의 내용은 아래와 같습니다. 구분 제품 특징 (1) MicroLED (차세대 초소형 가시광LED 제품) OLED 대비 응답속도 1000배, 휘도 60-70배 높고, 기존 Visible LED 제품을 광원으로 탑재한 LCD 대비 명암비가 50배 높은 차세대 광원임. 기존 LED와는 다르게 RGB Full Color를 구현하는 자발광 소자로 매우 작은 사이즈의 LED로 초정밀 전사공정이 필요하고 높은 밝기와 정확한 색재현을 통한 신뢰성있는 제품 양산에 허들이 많아 상당한 수준의 기술을 요하여 아직까지 대량 양산단계에 진입한 기업이 거의 없는 최첨단 LED 제품입니다. (2) IR LED/VCSEL (적외선 계열 LED/LD 제품) 780나노미터 이상의 높은 파장대의 빛을 내는 LED/LD(레이저다이오드) 로 적외선 감시카메라, CCTV를 비롯해 스마트폰 안면인식 기능 및 자율주행차량, Connected Car 시대에 필요한 기능(보행자, 주변차량, 교통상황 감지 등)을 제공하는 차세대 광원임 앞으로도 당사는 Visible LED 시장을 넘어 UV와
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IR, VCSEL, MicroLED 등 무궁무진한 신규 시장의 기회를 포착하고 차별화 기술로 무장하며 전 영역의 application별 특화 기술을 확보하여 Target Market을 지속적으로 확대할 예정입니다. LED inside의 2019년도 보고서에 따르면 2022부터 MicroLED 기분의 신규 디스플레이시장이 본격적으로 열릴 것으로 전망됩니다. MicroLED 디스플레이는 휘도, 응답속도, 광도, 전력소모 등 여러 측면에서 기존 LCD 및 OLED 대비 상대적 우위에 있는 기술입니다. MicroLED는 AR과 VR application 적용을 시작으로 중장기적으로는 대형 TV와 상업용 디스플레이 시장으로까지 확대될 것으로 예상됩니다. 이에 당사계에서 가장 선도적이고 독보적인 MicroLED 개발을 위해 역량을 집중하고 있습니다. MicroLED 응용이 예상되는 분야는 아래와 같습니다.이에대한 결과로 당사는 세계최초로 Pakage공정이 필요없는(와이캅 기술적용) RGB적층구조 MicroLED를 개발하여 휘도, 저전력, 크기 그리고 원가측면에서 글로벌 경쟁력을 확보하였습니다. 이 기술은 세계최대전자 전시회 "CES 2023"에서 부품업체로는 유일하게 혁신상을 수상하여 전세계 MicroLED 수요시장 참여자들의 이목을 집중시켰습니다.MicroLED 응용이 예상되는 분야는 아래와 같습니다. [MicroLED 응용 예상 분야] microled 응용 예상 분야.jpg MicroLED 응용 예상 분야 출처: 당사 제시 LED inside의 전망에 의하면 MicroLED는 2021년 사이니지 및 일부 TV 시장을 시작으로 2022년에는 스마트폰과 태블릿, Wearable 시장에도 적용되기 시작하고, 2023년에는 TV시장으로의 MicroLED 적용이 확대될 것으로 예상됩니다. 당사는 IR LED와 VCSEL 기술을 바탕으로 생체인식(홍채, 안면, 동작인식 등), 기존 광통신 시장을 넘어서는 High-tech 시장 개발에 박차를 가하고 있습니다. VCSEL은 기존 LED영역과는 다른 레이저다이오드 기반의 기술로, 스마트폰과 자율주행차량 등에 안면인식 요소기술로 적용될 뿐만 아니라 5G 초고속 통신시대에 필요한 디스플레이용 통신모듈에도 핵심 기술로 적용될 예정입니다. 이에 따라 VCSEL은 2022년 대략 $3B의 시장을 형성할 것으로 보입니다. IR LED의 경우는 운전자의 안면, 지문, 홍체인식 등 생체인식에도 사용되고, 동작인식, 외부 날씨나 조도 변화에 따른 Light/Rain 센서 및 CCTV에도 적용되면서 2021년 대략 $2B의 시장을 형성할 것으로 보입니다. 고신뢰성 VCSEL 칩으로 5G 초고속 통신 시장을 공략함과 동시에 고출력, 고신뢰성 IR LED 제품을 통해 센서 시장에서의 점유율을 높일 계획입니다. 또한 중장기적으로는 커넥티드카와 자율주행 시대의 자동차 기술에도 IR과 VCSEL을 적용할 계획입니다. [자동차 분야에 IR/VCSEL적용한 혁신적 기술 솔루션 제공] 자동차 분야에 ir,vcsel 적용한 혁신적 기술 솔루션 제공.jpg 자동차 분야에 IR/VCSEL 적용한 혁신적 기술 솔루션 제공 출처: 당사 제시 2. 주요 제품 및 서비스 주요 부문 매출 당사는 종속회사를 포함한 연결 실체 기준으로 LED 제조, LED 판매, LED 연구개발로 크게 부문을 구분할 수 있습니다. (단위 : 백만원, %) 구분 매출액 비중 연결제거 순매출액 국내 베트남 중국 미국 등 합계 ※ 상기 각 부문 구분에 포함된 연결실체 구분 내용 LED 제조 및 유통 LED 유통 연구개발 및 유통 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 LED Chip 생산을 위해 은, 금, 알루미늄, 니켈, 백금, 타티늄, Blue Wafer 등 원재료를 매입하고 있습니다. (단위: 백만원, %) 매입유형 품 목 구체적 용도 21기 매입액(매출대비%) 원재료 은, 알루미늄, 금, 니켈, 백금, 티타늄, 크롬 등 CHIP의 전극을 형성 ITO 칩 생산을 위한 가공 칩생산을 위한 사파이어 기판 MO Source 칩 생산을 위한 화합물
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질소, 수소 및 기타자재 칩 생산을 위한 기타 자재연결대상 자회사PKG 관련 기타 원재료 나. 생산능력, 생산실적 및 가동률 (1)생산실적 (단위: 백만개) 사업부문 품 목 제21기 제20기 LED LED 주) 상기 생산실적은 해당 기간의 Chip 생산수량의 합계 입니다. (2)가동율 (단위: 백만개) 구분 생산능력 생산실적 평균가동률 제21기 제20기 주) 가동률은 해당기간 전체의 월 평균가동률이며 최근 3개월이나 기말 가동률과는 다소 차이가 있을 수 있습니다. 아울러 Chip Size(Product Mix)에 따라 상기 생산능력은 달라질 수 있습니다. 다. 생산설비의 현황 등 [유형자산 변동] ① 취득원가 (단위: 천원) 구 분 토 지 건물및구축물 기계장치 기 타 건설중인자산 사용권자산 합 계 전기초 취득 대체 처분/폐기 환율변동효과 전기말 당기초 취득 대체 처분/폐기 환율변동효과 당기말 ② 감가상각누계액 및 손상차손누계액 (단위: 천원) 구 분 토 지 건물및구축물 기계장치 기 타 건설중인자산 사용권자산 합 계 전기초 감가상각 대체 처분/폐기 환율변동효과 전기말 당기초 감가상각 대체 처분/폐기 환율변동효과 당기말 ③ 장부금액 (단위: 천원) 구 분 토 지 건물및구축물 기계장치 기 타 건설중인자산 사용권자산 합 계 전기초 전기말 당기말 라. 설비의 신설 매입 계획 등 당사는 사업 측면의 다양한 변수를 파악하며 당사의 주력사업 및 미래성장동력 확보 차원에서 시장 상황을 고려해 투자를 결정할 계획입니다.아울러, 2020년 3월 2일 일반공모 유상증장에 따른 자금의 사용 목적은 아래와 같으며, 하기 사용 목적에 따라 집행되었습니다. (단위: 원) 시설자금 영업양수자금 운영자금 채무상환자금 타법인증권취득자금 기타 계 주1) 상기 금액은 상장주선인 의무인수금액이 제외된 금액입니다. 주2) 기타는 연구개발자금, 발행제비용이 포함되어 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 당사는 LED 제조 단일 사업부문으로 운영되고 있으며 당사의 최근 매출 실적은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제21기(2022) 제20기(2021) 제19기(2020) LED 제조 제품/상품 LED 합계 주) 상기는 연결 재무제표 기준입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 영업그룹 내수 휴대폰,LCD BLU, 자동차, 백색가전 및 조명용 Visible LED 시장 및 UV시장 집중공략 수출 유럽, 일본, 미주, 대만, 중국 등 휴대폰, LCD BLU, 자동차 및 조명용 Visible LED 시장 및 UV시장 집중공략 (2) 판매경로 판매경로 내수 - 서울반도체 등 계열회사를 통한 판매 및 자체 브랜드로 시장에 직접판매- 직접 판매의 대부분은 고객 개발 부서의 선행개발 단계부터 Design-in에 참여하여, Design-Win시 고객 판매가 확정됨 수출 - SETI 등 계열회사를 통한 판매 및 자체 브랜드로 시장에 직접판매(지역별 Distributor(LED를 포함, 다양한 부품을 다루는 유통전문 고객사) 통한 판매- 신규PJT나 대형 고객은 직접 판매(현지 사무소)를 통해 기술/영업지원을 하며 Purchase Order를 받거나, 지역별/Application별로 나눠진 Distributor를 통해 Purchase Order를 받는 2 가지 형태로 이루어짐 (3) 판매방법 및 조건① 내 수: 당사 영업에 의한 판매로서 현금판매 및 외상판매② 수 출: 신용장 (L/C At sight) 또는 Purchasing Order (P/O)③ 판매 단계 : 고객사 요청 → Sample출하→고객사 평가→고객사 승인 →P/O 입수→출하→수금→사후관리 (일부 지역의 경우 상업보험 가입 후 여신한도 내에서 거래)(4) 판매전략① Application별 시장 수요 조사 및 Sales Network 강화 Application별 지역 시장 수요 조사를 통하여 우선 공략 지역 및 현지 사무소 또는 지역 Distributor 타겟 고객 선정하여 영업 진행 하고 있습니다. 영업력 향상을 위해서 정기적인 제품 교육 및 Biz
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Review를 실시하여 매출, 영업활동 관리 및 조정을 통한 Sales Network강화에 힘쓰고 있습니다.② 고부가가치 제품으로의 매출 확대 신기술 도입과 고객의 수요 변화 추세에 따라 고부가가치 제품 개발 대응 및 관련 조직 구축을 통해 고부가가치 제품으로의 매출 확대를 위한 전략을 실행하고 있습니다.③ 각 Application별 시장 진입 전략당사는 다양한 application에 적용할 수 있는 일반적인 visible LED chip 이외에도 VCSEL, IR 등과 같은 New Business LED 제품 개발 및 공급을 통해 시장을 확대하고 있습니다. 특히 MicroLED는 타사 대비 높은 기술수준을 활용하여 Signage 시장에서 우선적으로 자사의 MicroLED 제품을 전략적으로 판매할 계획입니다. 당사는 이외에도, 스마트폰 등 모바일 디바이스의 생체인식, 가상현실 및 증강현실 디바이스에도 적용될 수 있는 특화 제품인 VCSEL을 타사와는 다른 방식과 파장대 제품으로 개발하여 고객사에 차별화된 사양을 제공할 예정입니다. ④ 계열사 그룹 내 각 주요 부문의 역량을 활용한 시너지 극대화로 수주 확대 계획 당사는 모회사인 서울반도체 그룹 안에서 각 주요 부문의 역량을 활용하여 판매 시너지를 극대화하고 있습니다. 서울반도체는 조명, 자동차, TV, 모바일 등 전 Application에 걸쳐 글로벌 시장 전역을 커버하는 영업망을 갖고 있으며 현지화된 sales 인력과 영업 에이전시조직을 갖추고 있습니다. 당사는 자체적인 거점별 영업조직을 활용하는 전략 이외에도, 서울반도체의 글로벌 법인 조직과 유기적으로 커뮤니케이션하면서 협업을 통해 상위 주요 고객들의 요구사항을 직접적인 듣고 선제적으로 대응하고 있습니다. Application별 프로젝트를 중심으로 최종고객사의 요구사항을 접수하여 선행개발단계부터 개발부서가 Design-in에 참여하고 기술지원과 최종 고객사의 개발 요구사항을 대응하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사의 전반적인 위험관리는 영업활동과 관련한 시장위험(외환위험, 이자율위험, 신용위험 및 유동성위험)등과 관련하여 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다, 파생상품 거래 현황 * 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 주요계약 관계회사 등에 관련된 지급보증 및 출자 등과 관련된 계약사항 등은 'III. 재무에 관한 사항>3. 연결재무제표 주석>특수관계자' 등을 참조하시기 바랍니다. 연구개발활동 가. 연구개발 담당 조직 당사 연구개발 조직은 치열한LED 시장에서 기술우위 및 경쟁력을 확보할 수 있는 제품개발을 위한 다양한 기반기술 및 선행적인 연구개발 과제들을 수행하고 있습니다. 구분 해당 업무 연구개발 조직 UV LED WICOP(와이캅) 차세대 LED 나. 연구개발비용 (단위 : 백만원, %) 과 목 제21기 제20기 제19기 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율 주) 상기 내용은 연결재무제표 기준입니다. 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 (단위 : 개) 구분 특허 (실용포함) 디자인 상표 합계 서울반도체㈜ 서울바이오시스㈜ 합계 주1) 해외 업체와 크로스라이센스 체결 내용이 포함되었습니다.주2) 투자자의 이해를 돕기 위해 당사 보유 지적재산권 이외에 관계회사인 서울반도체의 지적재산권 현황이 포함되어 있습니다. 당사는 20년 넘게 LED(발광다이오드) 개발과 제조에만 매진한 기업으로 R 많은 투자를 하고 있습니다. 즉, 당사는 매년 매출의 10% 수준를 연구개발에 투자해 현재 1만개 이상의 강력한 특허 포트폴리오를 갖추고 있습니다. 이러한 꾸준한 IP 강화 정책으로 세계 Global 기업과의 Cross-license를 이끌어 냈으며, 당사의 기술은 UV, 가시광, IR 등 전파장에 걸친 LED Chip, LED Package, LED 모듈 및 시스템 기술을 포함합니다.당사의 대표적인 기술로는 자연광을 구현하는 SunLike, PKG free LED인 WICOP, 고전압에서 구동이
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제품설명 제21기 (비율) 제20기(비율) 제19기 (비율) 제품 (*1) 적외선 통신 IC Others IC 용역 (*2) 제품개발용역 SoC설계 개발용역 종속기업 태양광패널외 태양광패널외 합 계 (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.(*2) 제품개발 용역은 SoC 설계 개발 용역으로, 주요 상표명에 해당사항이 없습니다. ※부동산 매출액 제외 3. 원재료 및 생산설비 당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다. 가. 외주가공비의 제품별 비중 (단위 : 백만원) 매입유형 제21기 제20기 제19기 (비율) (비율) (비율) 외주가공비 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 상품 유통 원재료 기타 합계 나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 매출유형 제21기 제20기 제19기 (비율) (비율) (비율) 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 기타 합계 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 해당사항 없습니다. 다. 판매조직 당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다. 라. 판매경로 매출유형 품 목 구분 판매경로 제품 등(*1) 국내/해외 직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품) Security Display Consumer Others (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 관리당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이 어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고 있습니다.(1) 외화위험관리회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고
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있습니다.달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다.* 보고기간 종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다. (단위:USD,RMB, 원화단위: 천원) 구 분 계정과목 외화구분 당기말 전기말 외화 원화환산액 외화 원화환산액 외화자산 현금및현금성자산 USD RMB 매출채권 USD RMB 소 계 USD RMB 외화부채 매입채무 USD RMB * 다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 환율 변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 10%상승 10%하락 10%상승 10%하락 USD RMB 합계 (2) 이자율위험 관리이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다.이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.(3) 기타 가격위험 요소회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.나. 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다. * 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치측정금융자산(유동) 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산(비유동) 다. 유동성위험 관리유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.* 당기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 * 보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환 계획은 다음과 같습니다. - 당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 1개월이하
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1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무 및 기타채무 전환사채 신주인수권부사채 단기차입금 장기차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 - 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무 및 기타채무 전환사채(*1) 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구소 통합조직도.jpg 연구소 통합조직도 나. 연구개발인력 현황 (단위 : 명) 구분 증가 감소 남 여 계 다. 연구개발비용 (단위 : 천원, %) 구 분 당기 전기 전전기 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 국고보조금 개발비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 라. 연구개발 실적 연구과제 연구결과 ● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함. ● 개발 Platform 특징 ●1.8V(I/O)/0.8V(Internal) ● AXI3.0 Network On Chip bus ● TrustZone 및 HW Security 기능 구현 ● Memory Controller (DDR4, NAND, Internal SRAM) ● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC) ● SoC 동작 검증을 위한 Test Program ● 본 IP는 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 최신 ARM CortexA 계열의 CPU를 지원함 기대효과 ● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM BasedPlatform을 개발함으로써 ARM기반 SoC 개발의뢰 고객을 대상으로 제공하여 당사의 설계 기술력 향상에 기여할 것으로 기대됨. 연구과제 ARM CPU 기반 가상 검증 환경 개발 연구결과 기대효과 ● ASIC RTL code가 확정되기전에 각종 IP를 Virtual Platform상에 integration하여 초기 설계 단계에서 시스템 성능과 기증을 검증할 수 있어 개발 기간을 단축하고 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있음. 연구과제 연구결과 ● NAND대비 저가의 Serial Flash Memory의 성능 향상을 위해 IO Channel수가 4채널 및 8채널로 증가하고 있음 ● Multi-Channel에서 성능을 만족시키고 파워 소비를 적게 하는 IP 개발 기대효과 ● NAND대신 Serial Flash Memory를 사용함으로써 Chip size감소와 set 개발 비용 감소 효과가 있음. 연구과제 ISP 전용 DMA 개발 연구결과 ● 고해상도 이미지 처리를 위한 DMA 개발● 고해상도 이미지의 대용량 Bandwidth를 만족시킴 기대효과 ● General bus를 사용하는 것에 비해 적은 사이즈로 고성능을 달성할 수 있음 연구과제 IEEE 801.11에 기반한 통신기기(Wi-Fi)에 의한 IR Receiver의 Interference Noise 제거 기술 연구결과 ● 최근 전자기기들에서 Wi-Fi 통신 기능이 내장되는 경우가 증가하고 기기들의 size의 감소로 인해 Wi-Fi RF antenna와 IR Receiver의 이격거리가 줄어들어 Interference noise가 발생하고 있음.● IR Receiver의 출력에서 RF interference noise를 제거하여 전자기기의 Remote control 오동작을 방지하는 기술 개발. 기대효과 ● Wi-Fi 기능이 내장된 Set Top Box에서의 고객 불만족 해소 및 매출 증대가 기대됨.● 최근 베젤 감소에 의한 TV 전면 보드의 면적 감소로 Interference noise문제가 발생하고 있으며, 이에 대한 고객 불만족 해소가 기대됨. 연구과제 MEMS microphone module의 감도 조정을 위한 OTP memory 기술 연구결과 ● 한대의 전자기기에 다수개의 마이크로폰 사용으로 인해
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마이크로폰 간의 감도 편차가 중요해짐.● 마이크로폰의 특성상 module을 제작 후 감도를 평가하게 되며, 따라서 제작된 module에서 감도 조정이 가능하여야 함.● OTP memory 기능과 programming 기능을 탑재한 ROIC DB 제작 완료, 시제품 제작/평가 진행 중 기대효과 ● 감도 편차 ±1dB 이하의 고성능 마이크로폰에 필요로 하는 ROIC 제품을 확보하여 고객 요구에 대응● 저가 마이크로폰용 ROIC 외 고성능 마이크로폰 시장으로의 판매 확대를 통해 매출 증가 효과 연구과제 Grid Dimming 기술 개발 연구결과 기대효과 ● 기존 key scan 제품에서 신규 기능 추가로 신규 시장 진입 기대● 경쟁 제품 대비 신규 기능 적용으로 경쟁 우위 확보 및 경쟁 제품 신규 진입 장벽 역할 기대 마. 향후 연구개발 계획 연구과제 연구기관 기대효과 당사 부설연구소 당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현하여 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 이미지 처리 IP및 High Speed I/O IP와 결합하여 CCTV 및 Security Service에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능하게 할 것으로 기대됩니다. 당사 부설연구소 SoC의 유연성을 높이고 SW workaround를 구현할 수 있는 작은 cpu core IP를 개발 다양한 기능을 구현하는 SoC에서 특정 HW에 문제가 발생할 경우 이 cpu core를 이용하여 workaround를 구현할 수 있으면 막대한 revision 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대합니다. 이를 위해 cpu core와 이를 system bus에 연결할 수 있는 bus bridge와 내장 memory system등을 같이 개발할 계획입니다. 당사부설연구소 Presence sensor는 적외선 센서를 기반으로 근거리의 인체나 물체의 유무를 판단하는 센서로 최근 증가하고 있는 스마트 가전 기기(e.g. 로봇청소기, 공기청정기 ...)의 센서 수요에 대응하여 신규 매출 증대가 전망됩니다. 당사부설연구소 잡음 환경이 열악한 전자기기 또는 mode control을 통해 소모전류를 최소화하는 응용에 요구되는 digital 출력 ROIC 제품 개발을 통해, 고객 요구에 대응하고 응용 분야 확대를 통해 시장 확대와 매출 증가 기대 ※ 주력 제품 등의 기술관련 사항 ① 소요기술명세 및 자체개발 정도당사는 High-End Technology 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과, 국내 팹리스업체와 45nm, 28nm 제품을 개발하고 있으며, 45nm, 28nm 제품이 2010년부터 회사 매출에 기여하고 있고 2016년부터 14nm High-End 공정에 대해서도 제품개발을 진행, 2017년부터는 10nm제품개발을 진행하고 있습니다.나. 지적 재산권 현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청 특허권 적외선송수신기의대기시간저감회로(Circuit for reducing latency time of infrared ray transceiver) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 출력구동장치 (주)알파홀딩스 NVR SOC 특허청 특허권 메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC (주)알파홀딩스 특허청 특허권 포토다이오드연결회로 (Photo diode connection circuit) (주)알파홀딩스 ADT2500B 특허청 특허권 트리밍장치및칩외부에패드가형성된웨이퍼(Trimming unit and wafer having pads out of a chip) (주)알파홀딩스 ADT2530 특허청 특허권 적외선수신장치 (Infared Receiver) (주)알파홀딩스 ADT2500 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 정전용량센서를이용한감지회로(Sensor circuit using capacitive sensor) (주)알파홀딩스 ADT5600 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared
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receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 LCD TV 외 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 2개의신호선을사용하는데이터전송장치(Data transmission apparatus using two signal lines) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 전원공급장치의소프트스타트회로(Soft start apparatus for power supplies) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 레벨시프트회로 (Level shift circuit) (주)알파홀딩스 ADT7351 특허청 특허권 직류/직류변환기의안정화회로(Out voltage stability circuit of DC/DC converter) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 펄스충전기법을이용한소프트스타트회로(Soft Start Circuit using pulse charging method) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 전하공유방식을이용한보상장치(A Compesation device Using Charge Sharing) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디조명장치(LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디조명장치 (LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 전류 모드 제어의 펄스폭변조 변환 장치(Current mode controlled pulse width modulation converter) (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디 구동 장치(Device for driving LED) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT2700 특허청 특허권 프리바이어스 사태의 등기식 스텝_다운 컨버터의 스타트 업 회로(STARTUP CIRCUIT IN A SYNCHRONOUS STEP-DOWN CONVERTER WITH PRE-BIAS VOLTAGE) (주)알파홀딩스 ADT7401 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 직접회로 장치를 구분하기 위한 스플릿 회로 및 스플릿 장치(Split circuit and split device for splitting integrated circuit device) (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그의 제어 회로(LED LIGHTING SYSTEM AND CONTROL CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 구동회로(LED LIGHTING SYSTEM AND DRIVING CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 보호회로(LED LIGHTING SYSTEM AND PROTECTING CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스
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ADT6200 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6051 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로(Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로 (Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 디밍 기능이 구비된 엘이디 조명장치(LED ILLUMINATING APPARATUS WITH DIMMING FUNCTION) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 발광 다이오드 조명장치(LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 센서를 위한 리드 아웃 회로(READ OUT CIRCUIT FOR MICROPHONE SENSOR) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 다. 기술이전 수혜 또는 기술이전해당사항 없습니다. 7. 기타 참고사항 * 알파홀딩스의 연결 주요 법인 현황 알파홀딩스 주요법인.jpg 알파홀딩스 주요법인 ◈ ㈜알파홀딩스 : 시스템반도체 디자인 서비스, 삼성전자 파운드리/SAFE 공식 파트너(판교본사), 삼성 이미지센서 디자인 서비스 전문업체, IR Receiver 글로벌 점유율1위(청주지점)◈ ㈜알파솔루션즈 : IP 개발업체, 주력 IP(HDMI, LVDS, MIPI)◈ ㈜알파에너웍스 : 태양광 건물 외장재 개발 사업 ◈ ㈜알파바이오랩스 : 바이오 사업 R◈ ㈜알파머티리얼즈 : 방열소재 제조 및 판매, LG, BYD 등 협력회사1) 알파솔루션즈는 2022년 12월 경영권 포함하여 지분 매각 하였습니다.2) 알파바이오랩스는 2022 10월 청산하였습니다.3) 알파머티리얼즈는 2022년 10월 방열소재 사업을 중단하였으며, 알파피앤아이로 사명을 변경하였습니다. 하기는 청산 및 사업중단이 반영된 주요 연결 법인 현황입니다. 알파홀딩스 연결법인 변경후.jpg 알파홀딩스 연결법인 변경후 ◈ (주)알파홀딩스 1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망 (1) 반도체의 분류 및 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다. 반도체의 분류.jpg 반도체의 분류 구 분 메모리 비메모리 제품 성격 ● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존 ● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양 사업 특성 ● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조 ● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조 경쟁 구조 ● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적 ● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양 메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다. 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer),
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설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다. 시스템반도체 공정 시스템반도체.jpg 시스템반도체 용어 정의 반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체. 주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등. 파운드리 (Foundry) 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미. 국내주요업체: 삼성전자,동부하이텍. SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries 팹 웨이퍼(wafer)와 마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전과정. 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다. 팹리스 (Fabless) 생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말. 국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등 (2) 시스템반도체 산업의 성장 메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기) 시장구조 PC 중심 모바일제품, IoT, AI 공정기술 제품수명 3년 ~ 5년 수개월 ~ 2년 경쟁구조 제조비용, 규모의 경제 설계 기술력, IP 확보 사업구조 일괄 생산체제(종합반도체회사) 수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사) 시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며, 파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발
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완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다. (3) 시스템반도체 전망 한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다. AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. - (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다. 디자인서비스 영역.jpg 디자인서비스 영역 칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다. 반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면 팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 팹리스 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 장점 칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화 고객사인 팹리스 업체가 꾸준히 연구개발을 하거나 팹리스 업체가 증가할수록 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영업환경이 개선 단점 칩 판매 부진시 고정비 부담 가중 직접 칩을 설계하여 파는것은 아니므로 영업레버리지 가능성 낮음 과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다. 당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다. 첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다. Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다. 시스템반도체설계(soc).jpg 시스템반도체설계(soc) 둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자 파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다. 즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다. 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는
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팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다. 셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다. 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다. 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다. 구분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상 주요전략 설립시 (2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um) ● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성 성장기 ● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급 ● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성 보고 서 제출현재 (2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대) ● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중 ● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발 ● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발 ● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비 ● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성 - 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략 1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다. Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가
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크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. 3) Level-0 Business 확대(ARM 기반) 당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다. 4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다- (나) 팹리스사업 당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다. 또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다. Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로
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인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.- (다) 공시대상 사업부문의 구분 해당사항 없습니다. (2) 시장점유율 당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다. ◈ (주)알파에너웍스 가. 연혁 일자 내용 비고 BIPV 태양광 모듈 제조공장 준공 대한민국창업대전 대통령상 수상 국내 최초 칼라 태양전지 제조공장 준공 한국신재생에너지대전 대통령상 수상 태양광패널용 칼라코티유리 제조공장 준공 차세대태양광모듈(건물외장재) 상품 CSW 출시 판매법인 알파에너웍스 설립 - 비제이파워 독점 국내외판매계약 (주)알파에너웍스 BIPV 및 CSW 사업권 인수 (주)알파에너웍스 기흥공장 준공(약 1,000평 규모)(컬러 BIPC 및 특수 BIPV 생산라인 구축) *2021년 3월 기흥공장 준공나. 업계현황2010년 말부터 현재까지 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 주택을 포함한 일반 건축물에 적용하는 BIPV(건물일체형 태양광 발전 시스템)도입이 증가하고 있습니다. 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020 에 의하면 국내 BIPV 시장은 2023년 기준 약 5,200억원으로 예상됩니다. 태양광 일체형 건물 시장 .jpg 태양광 일체형 건물 시장 * 출처: 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 20202019년 3월 이후 국내 BIPV 설치비 지원율 기존 50%에서 70%로 확대되었으며, 8월 건축성능 인증 제도 도입을 시작으로 BIPV 시장이 활성화 되었습니다. 제로에너지 건축 의무화 로드맵에 따르면 2020년 공공건축물 1,000m2 이상 적용에서 2025년에는 민간건축물 1,000m2이상+공동주택(300세대이상), 공공건축물 500m2이상 적용되며, 2030년에는 민간건축물과 공공건축물 모두 500m2이상 적용되면서 시장이 BIPV 시장이 성장할 것입니다. BIPV 시스템중 2023년 기준 지붕형 시장은 약 725억원, 외벽 수직형 모듈 시장은 약 80억원으로 구분가능하며, 알파에너웍스는 외벽수직형 모듈(전력생산기능이 있는 태양광 건물 외장재)시장에서 차별화된 사업을 진행 중입니다. 다. 알파에너웍스 태양광 건물 외장재 사업현황(1) 태양광 모듈이 보이지 않는 세계최초 상용화(2) 다양한 건물외장재 색상 구현으로 건물 가치 상승 - 차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급(3) 태양광 건물외장재 설치로 인한 건물 관리비용 절감(4) YG엔터테인먼트 신사옥, 서울동대문디자인플라자, 롯데월드 타워, 대신증권 사옥, KCC공장, 대구엑스포, 고양체육관 등 다수 설치 이력 설치사례.jpg 설치사례 *주간 전력생산, 야간 경관 조명(5) 에너지 자립율에 따라 용적률, 건축물의 높이 등 건축기준 최대 15% 완화.신축건물 설계단계에서 태양관 건물 외장재 반영요인 높음 건축기준완화기준.jpg 건축기준완화기준 *출처:제로에너지건축물(주)알파에너웍스는 압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 통해 시장을 선도하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상예측한 활동, 사건 또는 현상은당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험 요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로서 시스템반도체 제품을 직접 개발함과 동시에 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있으며 생산 능력을 갖춘 종합반도체회사인 삼성전자(주)와 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사들에게 완성된 시스템반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사가 확보한 시스템반도체 개발 전문 분야는 첨단 반도체 공정 및 응용분야에 대한많은 개발 경험과 숙련된 고급 엔지니어를 다수 확보하여야만 수행할 수 있는 최 첨단 사업입니다. 따라서 기술적 고 난이도가 요구되기에 단기간에 완성될 수 없는 사업적 특성으로 인해 경쟁사가 쉽게 진입할 수 없는 높은 진입 장벽을 형성하고 있는 사업분야에서 최고의 성과를 구현하고 있는 회사입니다. 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조해 주시기 바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 연결재무상태 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 (2022년 12월말) (2021년 12월말) [유동자산] · 현금및현금성자산 · 매출채권및기타채권 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타유동금융자산 · 재고자산 · 기타유동자산 · 매각예정자산 · 당기법인세자산 [비유동자산] · 관계기업투자 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타비유동금융자산 · 유형자산 · 무형자산 · 투자부동산 · 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 지배기업소유주지분 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] [소수주주지분] 자본총계 부채와 자본총계 - 제 21기, 제20기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.당사의 자산총계는 전기대비 약 31% 감소하였습니다. 관계기업 평가 손실 및 사업중단으로 인산 손상차손 인식이 자산총계의 감소의 주요 원인이며, 자본총계 역시 마찬가지로 영향을 주었습니다. 부채총계는 -44% 감소하였는데 기 발행된 전환사채가 주식으로 전환청구되었기 때문입니다. 나. 연결영업실적 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 Ⅰ.매출액 Ⅱ.영업이익 Ⅲ.법인세비용차감전순이익(손실) 적자확대 Ⅳ.당기순이익 적자확대 Ⅴ.당기총포괄손익 적자확대 Ⅵ.기본주당순이익 적자확대 Ⅶ.희석주당이익 적자확대 - 제 20기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할
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예정입니다.- 2022년은 신규고객사 향 매출 증가영향 및 원달러 상승 영향으로 매출이 18.2% 증가하였습니다. 또한 연결영업이익 적자축소는 연결대상 법인의 청산 및 매각 영향으로 연결대상 판관비가 감소하였습니다. 당기순이익은 청산 및 매각에 따른 평가손실과 당기 취득한 상장기업에 대한 회계평가가 반영되어 법인세차감전 손실과 당기순손실, 당기총포괄 손실이 확대되었습니다. 다. 재무상태 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 (2022년 12월말) (2021년 12월말) [유동자산] · 현금및현금성자산 · 매출채권및기타채권 · 매각예정자산 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타유동금융자산 · 재고자산 · 기타유동자산 · 당기법인세자산 [비유동자산] · 종속기업및관계기업투자 · 당기손익-공정가치측정금융자산 · 기타비유동금융자산 · 투자부동산 · 유형자산 · 무형자산 · 이연법인세자산 · 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] 자본총계 부채와 자본총계 - 제 21기, 제20기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.자산총계는 전기대비 약 33% 감소하였습니다. 관계기업 평가 손실 및 사업중단으로 인산 손상차손 인식이 자산총계의 감소의 주요 원인이며, 자본총계 역시 마찬가지로 영향을 주었습니다. 부채총계는 -41% 감소하였는데 기 발행된 전환사채가 주식으로 전환청구되었기 때문입니다. 라. 영업실적 (단위 : 원, %) 구 분 제21기 제20기 증감율 Ⅰ.매출액 Ⅱ.영업이익 Ⅲ.법인세차감전순이익 적자확대 Ⅳ.당기순이익 적자확대 Ⅴ.당기총포괄손익 적자전환 Ⅵ.기본주당순이익 적자확대 Ⅶ.희석주당이익 적자확대 - 제 20기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 제 21기 재무제표는 주주총회 승인 전 재무제표 입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.- 2022년은 신규고객사 향 매출 증가영향 및 원달러 상승 영향으로 매출이 21% 증가하였습니다. 매출증가영향으로 별도 영업이익은 46% 증가하였습니다. 당기순이익은 관계기업 평가손실이 인식되어 적자가 확대되었습니다. 마. 영업실적 구 분 산 식 비율(%) 제 21기 제 20기 안정성 유동비율 (유동자산/유동부채) X 100 부채비율 (부채총계/자기자본) X 100 차입금의존도 (차입금/총자산) X 100 이자보상배율 영업이익 / 이자비용 수익성 매출액영업이익률 (영업이익 / 매출액) X 100 매출액순이익률 (당기순이익 / 매출액) X 100 총자산순이익률 (당기순이익 / 총자산) X 100 자기자본순이익률 (당기순이익 / 자기자본) X 100 총자산대비영업현금흐름비율 (영업활동으로 인한 현금흐름 / 총자산) X 100 성장성, 활동성 매출액증가율 (당기매출액 / 전기매출액) X 100 -100 영업이익증가율 (당기영업이익 / 전기영업이익) X 100 -100 당기순이익증가율 (당기순이익 / 전기순이익) X 100 -100 총자산증가율 (당기말총자산 / 전기말총자산) X 100 -100 총자산회전율 매출액 / {(기초총자산 + 기말총자산)/2} 마. 신규사업 및 중단사업의 내용 당사는 당기에 별도기준으로는 중단된 사업이 없습니다. 연결기준 회사는 매각 또는 사업을 중단하였습니다. 1) 알파솔루션즈는 2022년 12월 경영권 포함하여 지분 매각 하였습니다. 2) 알파바이오랩스는 2022 10월 청산하였습니다. 3) 알파머티리얼즈는 2022년 10월 방열소재 사업을 중단하였으며, 알파피앤아이로 사명을 변경하였습니다. 바. 경영합리화 조치 당사는 경영의 투명성과 내부통제를 효과적으로 운영하고자 전원 사외이사로 하여 감사위원회를 구성하고
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있습니다. 사. 환율변동 영향 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율 10% 변동 시 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원). 구 분 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD RMB 상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 환율의 미래변화는 판매가격과 매출이익율의 변화에 영향을 줄 수 있습니다. 아. 자산손상 또는 평가손실 당기에 자산손상 등의 내용은 해당 없습니다. 4. 유동성 및 자금의 조달 가. 유동성 (단위 : 천원, %) 계정과목 제21기(당기) 제20기(당기) 증감율 현금및현금성자산 연결회사의 유동성은 전기 대비 약 15.45% 증가했으며, 현금및현금성자산에는 보통예금과 외화예금 등이 포함되어 있습니다. 나. 자금의 조달 당사는 2022년 3월 2일 12회차 제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 기타 자금 사용과 관련된 사항은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를위하여 필요한 사항' (3) 사모 자금의 사용 내역'을 참조바랍니다.당사는 2022년 10월 20일 3자배정유상증자를 하였습니다. 발행금액은 12억 2천 5백만원이며, 운영자금으로 사용하였습니다. 5. 부외거래 가. 계류중인 소송사건 해당사항없음 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 해당사항없음 다. 채무보증 현황 해당사항없음 라. 채무인수약정 현황 해당사항없음 마. 그 밖의 우발채무 등 해당사항없음 6. 그 밖의 투자의사 결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표의 주석"의 2. 중요한 회계정책 및 3. 중요한 회계추정 및 가정"를 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3.제재현황 등 그 밖의 사항'을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표의 주석"의 4, 재무위험관리"를 참조하시기 바랍니다.
세우글로벌 — [기재정정]사업보고서 (2022.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 ▣ 사업부문별 현황 당사는 SABIC INNOVATIVE PLASTICS 국내 대리점 및 POLYPLASTICS, BASF 등 많은 업체와 플라스틱 원료의 도,소매사업을 영위하고 있습니다. 조직도.jpg 조직도 (산업의 특성 등) 가) 산업개요 플라스틱 재료는 석유화학공업의 발전으로 수십년 동안 여러 분야에서 금속의 대체품 또는 수지 그 자체의 특성을 살려 널리 쓰이고 있습니다. 특히 열가소성의 특징을 가진 이런 수지들은 상대적으로 낮은 열을 이용하여 자유로이 성형할 수 있다는 유리한 점이 있어 동일한 치수를 가진 많은 양의 제품을 용이하게 만들 수 있어 대량 생산에 최적의 기능을 가진 편리한 재료입니다. 이러한 수지를 이용한 플라스틱 제품은 반드시 성형 가공 공정을 거쳐야 하는데, 이 성형가공법은 먼저 사출성형기 내에서 수지를 용융시켜 유동상태로 하고, 이것을 적당한 금형 또는 다이에 분사시켜 형상을 가진 제품으로 만들어 내는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 또한 성형가공기술은 성형가공설비, 플라스틱금형, 성형재료 기술이 복합적으로 작용하여 플라스틱 성형품을 만들어 내는 기술로서 자동차, 전자, 건설, 가정생활용품 등의 모든 산업에 막대한 영향을 미치고 있는 기술입니다. 나) 시장의 특성 엔지니어링 플라스틱 부문은 소량 다품종으로 적기의 공급과 안정적인 원료 확보가 관건입니다. 따라서 전문적인 마케팅 능력과 기술력을 필요로 하는 기술 영업망을 필요로 합니다. 다) 현 상태의 문제점 산업 고도화에 따른 고품질 플라스틱제품의 수요가 급증하는데, 국산 사출성형기 및 사출 성형기술의 낙후성으로 적절히 대응하지 못하고 있는 상황입니다. 국내 자동차, 전자산업 등 정밀, 대형에 따른 고부가가치 플라스틱 제품을 요구 수요가 늘어나고 있습니다. 또한 고속 정밀 대형 플라스틱 사출성형기의 수요가 기하급수적으로 늘어나는 추세이나, 국내제조업체들은 그리 크지 않은 시장과 기술개발투자에 따른 리스크(RISK)를 극복하지 못하고 해외 선진 업체들로부터 과거의 모델을 모방하면서 답보상태를 면치 못하고 있는 현실에 직면해 있습니다. 고정밀도를 요구하는 자동차, 전자 업체들은 일본, 독일 등에서 부품을 전량 수입하여 쓰고 있는 실정이며 향후 산업고도화 추세에 따라 고부가가치 플라스틱 제품의 수요는 계속 증가할 추세이므로, 국내 성형기술개발이 부흥하지 못하면 국내 플라스틱 사출성형기 및 부대설비 시장은 독일 및 일본 등 선진 업체들의 기술 종속국으로 전락하게 될 것입니다. 성형기술 발전에 따른 사출성형기와 부대장비가 꾸준히 개발되어 우리 플라스틱 제품의 Cost와 품질의 경쟁력을 높여야 하나, 플라스틱 업체간의 경직성과 영세성으로 기술개발 수준이 답보상태에 있습니다. 플라스틱 제품을 생산하는 수요자가 저비용(고효율화), 생에너지, 고속성형, 불량률이 없는 정밀성형을 요구함에 따라, 성형기술의 난이도는 높아져 가는데 고부가가치 성형을 위한 금형구조와 특수동작의 재현성이 높은 사출성형기의 기술개발 수준은 선진업체에 비해 현격히 떨어져 있습니다. 아울러 재료, 사출성형기, 금형의 3박자가 이루어져야 하는 성형기술은 개발의 난이도가 높은데 비해 업체간의 교류나 협력 체제의 구심점조차 없는 상태로, 국가적 차원의 지원이 절실히 요구되어집니다. 환경문제로 인한 플라스틱 재활용이 강조되고 있으나, 이에 대응하는 기술개발이 필요한 시점에 있습니다. (국내외 시장여건 등) 가) 국내 기술현황 국내 플라스틱시장은 크게 재생이 가능한 열가소성, 재생이 안되는 열경화성플라스틱으로 나누어져 있습니다. 환경문제로 인하여 점점 열가소성의 수요가 증가하고 있으며 실제로 국내 시장규모도 경화성수지에 비해 훨씬 방대합니다. 열가소성 수지는 다시 일반 범용, 한단계 상위인 엔지니어링플라스틱, 그보다 위인 고기능플라스틱으로 나뉩니다. 일반 범용으로는 주로 일반 생활용품과 산업자재에 쓰이는 PE, PP, PS, ABS, PVC원료등이 주를 이루며, 국내 생산업체로 LG화학, 롯데케미칼, SK케미칼, 한화토탈어네지스등과 군소업체가 있습니다.
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이중 PS, ABS원료는 전기, 전자, 자동차 및 산업전반에 걸쳐 다양하게 용도를 넓혀가고 있습니다. 생산업체로는 LG화학, INEOS STYROLUTION, 롯데케미칼, 금호석유화학등이 있습니다. 한편, 범용플라스틱은 생산이 수요를 초과하여 수출에 많은 비중을 두고 있는 실정입니다. 엔지니어링 플라스틱은 NYLON6, NYLON66, PC, PBT, POM, MPPO등을 일컬으며 주 용도로는 자동차, 전기 전자, 일반 산업부문으로 쓰이고 있습니다. 국내 생산업체로는 아래와 같은 기업이 있습니다. 구 분 대표기업 년생산량 비 고 NYLON 로디아 코오롱 수출 35,000 수출 40,000 PC LG화학 삼양화성 롯데첨단소재 SABIC PLASTICS 롯데케미칼 내수 5,000톤 내수판매 20,000톤 수입컴파운딩 충주생산 및 수입 - PBT LG화학 삼양사 로디아 코오롱 내수 7,000 내수 5,000 내수 4,000 내수 3,000 POM KEP 코오롱 내수 20,000 내수 10,000 또한, 엔지니어링 플라스틱은 꾸준한 용도개발에 따라 수요량이 늘어나는 추세에 있습니다. 그러나, 국내공급이 수요를 초과하고 있어 업계과당경쟁을 지양하고 수출전략으로의 노력을 더욱 배가해야 할 실정에 있습니다. 고기능 플라스틱은 대부분이 수입에 의존하고 있으며 생산성의 문제와 고비용으로 인해 국내생산은 사실상 전무한 상태입니다. 이 쪽에 속하는 제품군으로는 PPS, 특수나일론(NYLON46, 11, 12, 6T, 9T), LCP, PES, PSU, PEEK 각종 현재는 제품의 소형화, 경량화, 고급화에 따라 꾸준히 수요가 상승하고 있습니다. 주로 일본, 미국 유럽등에서 수입을 하고 있는 실정입니다. 나) 국외 기술동향 플라스틱의 생산과 소비면에서 보면 미국을 선두로 일본, 독일이 뒤를 잇고 유럽각국이 그 뒤를 잇고 있습니다. 전체적으로 범용과 엔지니어링플라스틱분야는 생산이 수요를 앞지르고 있는 상황으로 이는 장치산업이며 석유화학분야로 생산과 수요를 업체간에 조정할 수 있는 여력이 부족하기 때문으로 판단됩니다. 고기능 플라스틱분야는 특별한 기술과 수요의 한계성으로 인해 경쟁이 다소 약한 편이며, 이익 창출면에서 고부가가치로 인해 개발에 많은 기업들이 투자하고 있으며, 일본은 이런면에서 미국과 유럽의 기술을 응용 전수하여 많은 개발이 이뤄지고 있는 실정입니다. 한편, 점점 더 지구환경에 많은 관심이 집중됨에 따라 플라스틱에도 환경친화면을 강조하게 되고 이는 유럽을 필두로 미국, 일본등이 환경규제를 강화하고 있는 실정입니다. 이에 따라 선진 각국들은 생산기지를 중국, 동남아 각국으로 이전하고 있으며, 경쟁력 강화를 위해 흡수 합병이 이뤄지고 있는 실정입니다. 다) 관련산업 현황 플라스틱 가공기술 및 사출성형기를 둘러싼 관련산업은 플라스틱 재료와 금형이 있습니다. 국내 플라스틱재료는 LG화학, 한화토탈, 롯데케미칼, SK케미칼, 금호석유화학, 코오롱, 삼양사, 대림등에서 생산하고 있으나, 품질과 종류면에서 일본, 미국의 50∼80%수준에 이르고 있는 것으로 봅니다. 플라스틱 제품업체들이 요구하는 고강성, 고충격, 고투명 등에는 아직 선진업체를 못 따르고 있으며, 액정 Polymer, 고성능수지(PEEK, PSU, PEI, PAR등), 고강성수지(PEN), 복합제(BLEND), 첨가제(Metallic제), 열가소성 Elastomer, 생분해성 플라스틱 등의 개발이 시급한 상황입니다. 플라스틱 금형은 사출성형금형, 압출성형용다이, Blow성형용금형, 특수성형금형, 복합금형 등 종류가 다양하며 국내시장은 약 7,000억이 넘는 시장이 형성되어 있습니다. 초고속성형, 사출, 압축성형, 저압사출성형, Gas-Assist성형, 샌드위치성형 등 성형기술의 다양화에 따라 고정밀, 고내구성, 금형기술 개발과 금형의 설계 및 제작에 관한 지지한 노력이 진행되고 있습니다. 플라스틱 금형가공기술은 CAD/CAM/CAE 기술을 응용하여 생산기술은 높아졌으나 고생산성, 긴 수명에 대한 설계기술은 선진기술의 도입과 모방을 병행하고 있는 실정입니다. 플라스틱