chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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총포괄이익 전기말 (단위: 천원) 기업명 자산 부채 자본 매출 당기순손익 총포괄이익 (4) 보고기간의 중요한 종속기업의 재무정보금액을 종속기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다. 당기말 (단위: 천원) 기업명 당기말 순자산(a) 지분율(b)(%) 순자산 지분 금액(a×b) 미실현손익 미반영손실 장부금액 전기말 (단위: 천원) 기업명 당기말 순자산(a) 지분율(b)(%) 순자산 지분 금액(a×b) 미실현손익 미반영손실 장부금액 (5) 회사는 전기에 종속기업에 대한 후속측정을 원가법에서 지분법으로 회계정책을 변경하였습니다. 동 회계정책 변경이 재무제표에 미치는 영향은 주석 35에서 설명하고 있습니다. 17. 매입채무 및 기타금융부채 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 매입채무 기타금융부채 미지급금 보증금 금융보증부채 소 계 18. 기타부채 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 미지급비용 예수금 부가세예수금 선수금(*) 합 계 (*) 고객과의 계약에서 발생한 선수 대금으로 계약부채입니다. 19. 차입금 (1) 차입금 장부금액의 내역 (단위: 천원) 구 분 차입처 최장만기일 연이자율(%) 당기말 당기말 전기말 단기차입금 시설자금 기업은행(*1,2,6) 시설자금 기업은행(*1,2) 4.21~5.19 일반자금 기업은행 일반자금 기업은행(*3,6) 4.98~4.98 일반자금 기업은행(*1,2) 4.21~5.19 일반자금 기업은행(*5) 4.04~4.04 일반자금 기업은행(*6) 4.19~6.05 일반자금 하나은행(*1,6) 3.79~4.23 일반자금 하나은행(*6) 4.3~4.3 일반자금 국민은행(*5) 4.7~4.7 일반자금 국민은행(*4) 4.65~4.65 일반자금 국민은행(*2) 4.94~4.94 일반자금 신한은행(*6) 4.27~4.89 일반자금 대구은행(*6) 4.89~4.89 일반자금 산업은행(*6) 4.53~4.55 장기차입금 시설자금 기업은행(*1,2) 4.21~5.19 시설자금 기업은행(*1,2,6) 일반자금 기업은행(*6) 4.19~6.05 시설자금 국민은행(*2,4) 5.37~5.37 일반자금 신한은행(*6) 4.27~4.89 일반자금 국민은행(*6) 5.04~5.04 합 계 차감: 단기차입금 차감: 유동성장기부채 장기차입금 (*1) 상기 차입금에 대해서는 회사의 토지와 건물 및 일부 유형자산에 대해 회사가 가입한 보험금 수령권이 담보로 설정돼 있습니다(주석 12 참조). (*2) 상기 차입금에 대해서는 회사의 기계장치와 시설장치가 담보로 설정돼 있습니다(주석 12 참조). (*3) 상기 차입금에 대해서는 회사의 지식재산권이 담보로 설정돼 있습니다(주석 12 참조). (*4) 상기 차입금에 대해서는 회사의 투자부동산 및 회사가 가입한 보험금 수령권이 담보로 설정돼 있습니다(주석 15 참조). (*5) 상기 차입금에 대해서는 기술보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 32 참조). (*6) 상기 차입금에 대해서는 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 33 참조). 20. 퇴직급여부채 회사는 최종임금기준 확정급여제도를 운영하고 있습니다. 연금의 수준은 종업원의 근무기간 및 최종 임금에 근거하여 산출되며, 연금의 대부분은 기금에 적립되어 외부전문 신탁사에 의해 운영되나, 일부 연금은 기금에 적립돼 있지 않습니다. (1) 순확정급여부채 산정 내역 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 사외적립자산의 공정가치 재무상태표상 순확정급여부채 (2) 확정급여채무의 변동 내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기초금액 당기근무원가 이자비용 재측정요소: - 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - 경험적조정으로 인한 보험수리적손익 제도에서의 지급액: - 급여의 지급 보고기간말 금액 (3) 사외적립자산의 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기초금액 이자수익 재측정요소: - 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외) 기여금: - 사용자 지급 보고기간말 금액
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(4) 사외적립자산의 구성 내역 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 정기예금 (5) 주요 보험수리적가정 구 분 당기 전기 임금상승률 할인율 (6) 주요 가정의 변동에 따른 당기 확정급여채무의 민감도 분석 (단위: 천원) 구 분 확정급여채무에 대한 영향 가정의 변동폭 가정의 증가 가정의 감소 임금상승률 할인율 상기의 민감도 분석은 다른 가정은 일정하다는 가정하에 산정됐습니다. 주요 보험수리적가정의 변동에 대한 확정급여채무의 민감도는 재무상태표에 인식된 확정급여채무 산정 시 사용한 예측단위접근법과 동일한 방법을 사용하여 산정됐습니다.민감도 분석에 사용된 방법 및 가정은 전기와 동일합니다. (7) 미래현금흐름에 대한 확정급여제도의 영향 회사는 기금의 적립수준을 매년 검토하고, 기금에 결손이 발생하는 경우 이를 보전하는 정책을 보유하고 있습니다. 확정급여채무의 가중평균만기는 8.5년(전기 8.5년)입니다. 당기말 현재 할인되지 않은 연금 급여지급액의 만기 분석은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1~2년 미만 2~5년 미만 5년 이상 합계 당기말 전기말 21. 법인세비용 및 이연법인세 (1) 법인세비용 내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 당기법인세 당기손익에 대한 당기법인세 전기법인세의 조정사항 총당기법인세 이연법인세 일시적차이의 증감 자본에 직접 반영된 법인세비용 총이연법인세 법인세비용 (2) 회사의 법인세비용차감전순이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 법인세비용차감전순손익 법인세율로 계산된 법인세비용 법인세 효과: - 세무상 과세되지 않는 수익 - 세무상 차감되지 않는 비용 - 전기법인세조정사항 - 세액공제 - 세율변경으로 인한 이연법인세변동 - 기타 당기 조정항목 법인세비용 유효세율(*) (*) 당기 법인세비용은 (-)의 금액으로 유효세율을 표시하지 아니하였습니다. (3) 자본에 직접 반영된 법인세 효과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 반영 전 법인세효과 반영 후 반영 전 법인세효과 반영 후 재측정요소 (4) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 소 계 이연법인세부채 12개월 후에 결제될 이연법인세부채 12개월 이내에 결제될 이연법인세부채 소 계 이연법인세자산(부채) 순액 (5) 당기와 전기 중 동일 과세당국과 관련된 금액을 상계하기 이전의 이연법인세자산(부채) 변동은 다음과 같습니다. 당기말 (단위: 천원) 이연법인세자산(부채) 기초 손익계산서 기타포괄손익 기말 정부보조금 일시상각충당금 대손충당금 재고자산 확정급여채무 사외적립자산 감가상각비 토지 건설중인자산 매도가능금융증권손상차손 장기미지급금 장기종업원급여채무 미확정비용 외화환산손익 임의평가증 즉시상각의제 미수수익 기타유동부채 리스부채 사용권자산 주식선택권 합 계 전기말 (단위: 천원) 이연법인세자산(부채) 기초 손익계산서 기타포괄손익 기말 정부보조금 일시상각충당금 대손충당금 재고자산 확정급여채무 사외적립자산 감가상각비 토지 건설중인자산 매도가능금융증권손상차손 장기미지급금 장기종업원급여채무 미확정비용 외화환산손익 임의평가증 즉시상각의제 미수수익 기타유동부채 리스부채 사용권자산 주식선택권 이월세액공제 합 계 (6) 보고기간말 현재 이연법인세자산(부채)로 인식하지 않는 차감(가산)할 일시적차이의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 사유 종속기업 출자전환 처분하지 않을 예정 종속기업 투자지분 처분하지 않을 예정 종속기업 지급보증 처분하지 않을 예정 22. 자본금과 주식발행초과금 회사가 발행할 주식의 총수는 50,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 13,334,739주이며 1주당 액면금액은 500원입니다. 회사는 2021년 10월 7일 코스닥시장에 상장하였으며, 공모를 통해 모집한 주식수는 648,900주입니다. 회사는 전기 2022년 8월 4일 자본잉여금을 재원으로 1주당 2주의 비율로
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무상증자를 실시하였습니다. 회사가 발행한 주식은 전액 납입 완료됐습니다. (단위: 천원) 구 분 주식수(주) 자본금 주식발행초과금 합 계 전기초 무상증자 전기말 당기말 23. 기타자본항목 및 기타포괄손익누계액 23.1 기타자본항목 구성내역 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자기주식처분이익 전환권대가 주식선택권 자기주식 합 계 23.2 주식기준보상 (1) 회사는 주주총회 결의에 의거해서 회사의 임직원에게 주식선택권을 부여했으며, 그 주요 내용은 다음과 같습니다. ㆍ 주식선택권 행사로 발행하는 주식의 종류: 기명식 보통주식 ㆍ 부여방법(*) : 보통주 신주발행교부방식, 자기주식교부방식, 차액교부방식 중 행사시 이사회에서 정하는 방식으로 부여 ㆍ 가득조건 및 행사 가능 시점: 부여일로부터 2년이 경과한 날부터 5년 이내 행사 (*) 회사가 부여방법을 선택할 수 있는 주식기준보상거래로, 현금을 지급해야 하는 현재의무가 없다고 판단하여 주식결제형 주식기준보상거래로 회계처리하였습니다.(2) 보고기간말 현재 존재하는 주식기준보상계약은 다음과 같습니다. (단위: 주,원) 구 분 수량(주) 부여일 만기 행사가격(원) 부여일공정가치(원) 주식선택권 1차(*) 주식선택권 2차 주식선택권 3차 (*) 회사는 전기 2022년 8월 4일 자본잉여금을 재원으로 1주당 2주의 비율로 무상증자를 실시하였습니다. 주식선택권 수량과 행사가격, 부여일공정가치는 해당효과가 반영된 조정된 금액입니다. (3) 당기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다. 당기 (단위: 주,원) 구 분 당기 전기 주식매수선택권 수량 가중평균행사가격 주식매수선택권 수량(*) 가중평균행사가격(*) 기초 부여 취소 기말 행사가능수량 (*) 회사는 전기 2022년 8월 4일 자본잉여금을 재원으로 1주당 2주의 비율로 무상증자를 실시하였습니다. 주식선택권 1차 부여분에 대한 수량과 행사가격은 해당효과가반영된 조정된 금액입니다. (4) 회사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정했으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 주식선택권 1차 주식선택권 2차 주식선택권 3차 부여된 주식선택권의 공정가치 부여일의 보통주식 주가 주가변동성 무위험수익률 (5) 당기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 470,394천원(전기:86,813천원)입니다. 23.3 기타포괄손익누계액 당기 및 전기 기타포괄손익누계액의 변동은 다음과 같습니다. 당기 (단위: 천원) 구분 기초 증가 감소 기말 관계기업의기타포괄손익에대한지분 전기 (단위: 천원) 구분 기초 증가 감소 기말 관계기업의기타포괄손익에대한지분 24. 이익잉여금 (1) 이익잉여금처분계산서당기의 이익잉여금처분계산서는 2024년 3월 28일 주주총회에서 처분될 예정입니다(전기 처분 확정일: 2023년 3월 29일). (단위: 천원) 과 목 당기 전기 미처분 이익잉여금 전기이월이익잉여금(*1) 회계정책 변경효과(*2) 순확정급여부채의 재측정요소 당기순이익 이익잉여금 처분액 차기이월 미처분이익잉여금 (*1) 회계정책 변경효과 반영 전 금액입니다.(*2) 종속기업투자주식에 대한 후속측정방법의 변경에 따른 효과입니다(주석 35 참조). 25. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 재화의 판매 임대료 수익 총 수익 (2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분 회사는 재화를 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. (단위: 천원) 당기 국내 중국 일본 기타 합계 외부고객으로부터의 수익 수익인식 시점 한 시점에 인식 (단위: 천원) 전기 국내 중국 일본 기타 합계 외부고객으로부터의 수익 수익인식 시점 한 시점에 인식 회사는 국내에 소재하고 있으며, 외부고객으로부터의 수익금액은 고객이 소재한 지역별로 구분하였습니다. 26. 판매비와관리비 (단위: 천원) 과 목 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 전력비 세금과공과 유형자산감가상각비
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사용권자산감가상각비 투자부동산감가상각비 무형자산상각비 지급임차료 보험료 차량유지비 경상연구개발비 운반비 교육훈련비 사무용품비 지급수수료 광고선전비 대손상각비 해외시장개척비 판매보증비 합 계 27. 비용의 성격별 분류 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 제품 및 재공품의 변동 원재료 및 반제품의 사용 급여 퇴직급여 복리후생비 유형자산감가상각비 사용권자산감가상각비 무형자산상각비 투자부동산감가상각비 외주가공비 용역비 지급수수료 대손상각비 소모품비 기타 비용 합 계 28. 기타수익과 기타비용 28.1 기타수익 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 28.2 기타 비용 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 당기손익-공정가치 측정 금융자산평가손실 외환차손 외화환산손실 기부금 기타의대손상각비(환입) 잡손실 합 계 29. 금융수익과 금융원가29.1 금융수익 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 이자수익 29.2 금융원가 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 차입금 - 이자비용 리스부채 - 이자비용 기타 - 이자비용 합 계 30. 주당순이익 기본주당이익은 회사의 보통주당기순이익을 당기의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정했습니다. (1) 보통주당기순이익 구 분 당기 전기 보통주당기순이익 가중평균 유통보통주식수(*1) 기본주당순이익 272 원 680 원 (*1) 가중평균 유통보통주식수의 산정내역 당기 (단위: 주) 일자 적요 발행주식수 기간 적수 가중평균보통주식수 기초 자기주식 기말 전기 (단위: 주) 일자 적요 발행주식수(*3) 기간 적수 가중평균보통주식수 기초 무상증자 자기주식취득 기말 (*3) 회사는 전기 자본잉여금을 재원으로 1주당 2주의 비율로 무상증자를 실시하였습니다. (2) 희석주당순이익 희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당기 회사가 보유한 잠재적보통주는 주식선택권입니다. 당기 희석주당이익(손실)은 다음과 같으며, 전기 희석주당이익(손실)은 희석효과가 존재하지 아니하므로 기본주당이익(손실)과 동일합니다. 구 분 당기 보통주당기순이익 희석주당이익 산정을 위한 순이익 발행된 가중평균유통보통주식수 조정내역 주식선택권 주식조정 23,166 주 희석주당이익 산정을 위한 가중평균 유통보통주식수 희석주당순이익 희석주주당이익 (3) 보고기간에는 반희석효과로 인하여 희석주당이익을 계산시 고려하지 않았으나 잠재적으로 미래에 기본주당이익을 희석할 수 있는 금융상품은 다음과 같습니다. 구 분 수량 부여일 만기 행사가격 주식선택권 2차 주식선택권 3차 31. 현금흐름 (1) 영업으로부터 창출된 현금흐름 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 당기순이익 조정: 유형자산감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 투자부동산상각비 법인세비용(수익) 유형자산처분손실(이익) 퇴직급여 장기종업원급여 연차충당부채전입 대손상각비 주식보상비용 이자수익 이자비용 당기손익-공정가치금융자산의 공정가치평가손익 외화환산손실(이익) 종속기업의당기손익에대한지분 운전자본의 변동: 재고자산의 증가 매출채권의 감소(증가) 그 밖의 영업자산 감소(증가) 매입채무의 증가(감소) 그 밖의 영업부채 증가(감소) 영업으로부터 창출된 현금 (2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 종속기업 대여금 출자전환 건설중인자산의 본계정 대체 유형자산 취득대가의 미지급(주석 12) 장기차입금의 유동성대체 (3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 재무활동으로 인한 부채 합 계 유동성 리스부채 비유동성 리스부채 단기차입금 장기차입금 정부보조금 전기초 현금흐름 기타 비금융변동(*) 전기말 당기초 현금흐름 기타 비금융변동(*) 당기말 (*) 기타 비금융변동에는 비현금변동과 지급 시점에 현금흐름표에서 영업활동으로 표시된 이자 지급액이 포함되어 있습니다. 32. 약정사항 (1) 제공받은 지급보증 (단위: 천원) 제공자 보증종류 보증금액 기술보증기금 차입금
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지급보증 서울보증보험 이행보증 등 (2) 금융기관의 약정사항 (단위: 천원) 구 분 금융기관 약정금액 실행금액 구매자금 기업은행 시설자금 기업은행 일반자금 기업은행 시설자금 국민은행 일반자금 국민은행 일반자금 하나은행 외상매출채권담보대출 하나은행 일반자금 신한은행 일반자금 대구은행 일반자금 산업은행 (*) 상기 약정사항에 대해서는 회사의 단기금융상품이 담보로 설정돼 있으며, 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 7, 33 참조). 33. 특수관계자 등 (1) 지배ㆍ종속기업 등 현황 당기말과 전기말 현재 회사의 최상위 지배자는 강두홍 개인입니다. 1) 종속기업 현황 회사명 지분율(%) 당기말 전기말 2) 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 기타 특수관계자 특수관계 구분 당기 전기 기타특수관계자 주요 경영진 주요 경영진 (2) 매출 및 매입 등 거래 (단위: 천원) 특수관계구분 회사명 당기 전기 매입 출자(*) 매입 종속기업 종속기업 (*) 종속기업 ASFLOW VINA CO., LTD.에 대한 당기 출자 중 1,341,600천원은 단기대여금에서 출자로 전환되었습니다(주석 16 참조). (3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액 (단위: 천원) 특수관계구분 회사명 당기말 전기말 단기대여금 매입채무 미수수익 단기대여금 매입채무 미수수익 종속기업 종속기업 (*) 상기 특수관계자 대여금과 관련하여 외화환산손실이 70백만원 발생했으며, 설정된 대손충당금은 없습니다. (4) 특수관계자와의 자금 거래 (단위: 천원) 특수관계구분 회사명 당기 전기 종속기업 종속기업 (5) 특수관계자에게 제공한 지급보증당기말 현재 회사가 특수관계자의 자금조달 등을 위해 제공하고 있는 지급보증은 다음과 같습니다. 특수관계구분 회사명 보증처 지급보증금액 보증기간 비 고 종속기업 기업은행 자금차입 종속기업 기업은행 시설자금차입 종속기업 기업은행 시설자금차입 (6) 특수관계자로부터 제공받은 지급보증당기말 현재 회사의 일부 차입금에 대해 대표이사로부터 38,349백만원(전기말: 14,130백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다.(주석 19, 32 참조). (7) 주요 경영진에 대한 보상주요 경영진은 이사(등기 및 비등기) 및 이사회의 구성원을 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 급여 및 기타단기종업원급여 퇴직급여 장기종업원급여 합 계 34. 영업부문 정보 (1) 회사의 영업부문은 반도체용 배관부품의 제조와 판매 단일 부문으로 구성되어 있으며, 회사 수익의 상세 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 국내 매출 해외 매출 임대료 수입 합계 (2) 주요 고객에 대한 정보당기와 전기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 고객 1 고객 2 고객 3 35. 회계정책의 변경 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에서는 종속기업, 공동기업 및 관계기업에 대한 투자자산을 범주별로 원가법, 기업회계기준서 제1109호에 따른 방법, 또는 기업회계기준서 제1028호에서 규정하는 지분법 중 어느 하나를 적용하여 표시한 재무제표를 작성하도록 하고 있습니다. 회사는 전기 2022년 중 종속기업, 공동기업 및 관계기업에 대한 투자자산의 평가를 원가법에서 지분법으로 변경하였습니다.이러한 회계정책의 변경은 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하여 회계처리 하여 당사의 재무상태, 재무성과 또는 현금흐름에 미치는 영향에 대하여 신뢰성 있고 더 목적적합한정보를 제공하기 위한 것입니다. 이러한 회계정책의 변경이 재무제표에 미친 영향은 다음과 같습니다.(1) 재무상태표 (단위: 천원) 구 분 전기말 전기초 변경전 변경후 차이 변경전 변경후 차이 총자산 종속기업투자 총자본 기타포괄손익누계액 이익잉여금 (2) 포괄손익계산서 (단위: 천원) 구 분 전기 변경전 변경후 차이 관계기업의 당기손익에
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대한 지분 법인세비용차감전순이익 법인세비용(수익) 당기순이익 기본주당이익(원)(*) 희석주당이익(원)(*) 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 주식회사 아스플로의 2023년 12월31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사등의외부감사에관한법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨 부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 주식회사 아스플로주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2023년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 주식회사 아스플로(이하 "회사 ")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라 , 회사의 2023년 12월 31일 현재의 재무상태표 , 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서 자본변동표 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며 , 2024년 3월 20일자 감사보고서에서 적 정의견을 표명하였습니다 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다 . 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다 . 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다 . 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계 , 실행 및 유지할 책임이 있으며 , 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 , 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는 데 있습니다 . 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다 . 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다 . 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다 . 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진 , 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며 ,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다 . 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고 , 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득 , 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다 . 또한 , 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는
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상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 민 영포입니다 서울특별시 강남구 남부순환로 2913 대 주 회 계 법 인 대표이사 조 승 호 2024년 3월 20일 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다 . 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다 20240215_대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태보고서_아스플로_1.jpg 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태보고서_아스플로 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 아스플로 감사대상 사업연도 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 감사계획 수립 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 반기검토 일 명 명 반기검토 내부회계감사 일 명 명 내부회계감사 내부회계감사 일 명 명 내부회계감사 기말감사 일 명 명 기말감사 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 아스플로 본사 실사(입회)대상 제품, 원재료 등 재고자산 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 아스플로 본사 실사(입회)대상 회원권 등 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 타처보관재고 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2023년 08월 04일 회사 : 감사 및 경영진감사인 : 감사팀 서면회의 반기검토, 감사인의 독립성, 재무제표에 대한 경영진의 책임등 2023년 09월 15일 회사 : 감사 및 경영진감사인 : 감사팀 서면회의 감사인의 독립성, 재무제표에 대한 경영진의 책임 등 2023년 12월 14일 회사 : 감사 및 경영진감사인 : 감사팀 서면회의 중간감사, 감사인의 독립성, 핵심감사사항 등 2024년 02월 07일 회사 : 감사 및 경영진감사인 : 감사팀 서면회의 재무제표 감사 및 내부회계관리제도 감사 결과 보고, 감사인의 독립성 등
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II. 사업의 내용 당사의 사업의 개요에 앞서 전문용어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 다음과 같이 기재하였습니다. [주요용어 정의] 용 어 내 용 반도체 소자 실리콘 소재를 기반으로 만든 회로소자로, 각종 전자기기에 사용되고 있는 부품입니다. 팹 (FAB) 반도체를 제작하기 위한 웨이퍼 (Wafer) 가공공정을 의미하며, 반도체를 제조하는 공장을 일컫기도 합니다. Wafer 가공공정으로 Diffusion, Thin Film, Photo, Etch 4공정으로 나눌 수 있습니다. 스테인레스 스틸 스테인레스 스틸 (Stainless Steel)은 녹이 슬지 않는 철이라는 의미로, 철에 Cr (크롬)과 Ni (니켈)을 첨가하여 부식 저항성을 향상시킨 특수강 소재입니다. 포괄적으로는 일상생활에 사용하는 수저와 그릇 등도 스테인레스 스틸 재질로 만들어 집니다. 전해연마 금속의 표면을 연마하는 기술 중 하나로, 표면의 거친 부분을 연마하고자 하는 물체를 연마재 같은 물질로 표면을 물리적인 연마, 부식액을 사용하는 화학적 연마가 아닌, 전기적 방법으로 표면을 연마하는 방법입니다. 환봉 단면 형상이 둥글고, 길이가 긴 금속 소재를 의미합니다. 튜브 (Tube) 용접이음매가 없는 강관 소재를 의미합니다. 파이프 (Pipe) 철판을 동그랗게 말아서 닿는 부분을 용접으로 연결하여 만든 소재를 의미합니다. 통상 지름이 큰 강관을 의미합니다. 피팅 (Fitting) 길이가 긴 튜브나 파이프를 연결하거나, 90°로 꺽고, T자형으로 분기하는 등 유로를 변화시킬 때 사용하는 부품입니다. 밸브 (Valve) 가스나 액체의 흐름을 차단할 때 사용하는 부품입니다. 레귤레이터 가스나 액체가 균일한 압력으로 공급되도록 할 때 사용하는 부품입니다. 필터 (Filter) 반도체 소자 생산장비의 미세입자 유입을 차단해주는 반도체 공정용 부품입니다. 디퓨저 진공 장비의 진공 해제 시 장비 내부로 유입되는 가스(Vent gas)가 일부 영역에 집중되지 않도록 확산 시켜주는 부품입니다. 빔-바 소재 (VIM/VAR) Vacuum Induction Melting Vacuum Arc Remelting의 약자로, 진공 분위기에서 금속재료를 제강하는 방법으로, 소재 내부에 불순물을 최소화하기 위한 기술입니다. VMP Valve Manifold Panel의 약자로, 가스 공급에 필요한 밸브와 튜브, 피팅 등을 Panel 위에 조립해 둔 모듈 제품을 의미합니다. VMB Valve Manifold Board의 약자로, 가스 공급에 필요한 밸브와 튜브, 피팅 등을 Board화 시킨 모듈 제품을 의미합니다. IGS Integrated Gas System의 약자로, 반도체 장비에 사용되는 가스를 공급해주기 위해 compact하게 구성한 모듈 부품입니다. 유지보수가 용이하며, 경량, 소형 특성이 있고, 고신뢰성 제품입니다. 1. 사업의 개요 당사는 2001년 설립되어 일본으로부터 전량 수입에 의존하던 반도체 공정 가스 공급에 사용되는 고청정 튜브를 국내 최초로 국산화 한 후, 극청정 파이프, 밸브, 레귤레이터, 필터 등을 국산화하여 반도체 업체와 반도체 생산용 장비업체에 단품 혹은 모듈형태로 공급하고 있습니다. 당사는 핵심기술인 극청정 표면처리 기술을 바탕으로 튜브 소재 국산화 성공 후, 정밀가공과 특수 용접 기술을 확보하면서 밸브와 레귤레이터 등의 반도체 공정가스용 부품 생산에 필요한 일괄 생산 공정을 보유하고 있으며, 이와 더불어 금속분말 응용기술을 토대로 반도체 공정용 고성능 금속필터 개발에 성공함에 따라 반도체 공정가스 공급과 관련된 모든 종류의 제품과 기술을 확보하고 있습니다. 당사는 부품 소재 분야의 전문성을 바탕으로 2005년부터 삼성전자에 중ㆍ소구경 시공부품을 공급하기 시작하여 SK 하이닉스에도 제품을 공급하고 있습니다. 2018년부터 글로벌 반도체 장비회사인 A사에 OEM 부품공급자로 등록되어 제품을 공급함과 동시에 국내외 반도체 장비용 부품 제작업체에 고청정 튜브와 밸브, 레귤레이터 및 필터류 등 반도체 공정용 가스를 공급하는 부품 및 소재를
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제조하여 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 반도체 분야와더불어 디스플레이 장비 분야에도 제품을 꾸준히 공급하고 있는 가운데 AI 및 4차 산업혁명, 자율주행 자동차 등 반도체를 사용하는 시장이 확대됨에 따라 지속적인 성장을 위한 노력을 지속하고 있습니다.당사가 생산하는 고청정 스테인레스스틸 주요 제품은 반도체 제조공정에 사용되는 수십여 종의 가스를 저장시설에서 반도체 공정 내 반도체 장비까지 이송해주는 반도체 제조공정의 핵심부품 입니다. 당사의 주요 제품은 크게 강관류(튜브/파이프), 피팅류, 밸브류(밸브/레귤레이터), 필터류(필터/디퓨저)로 구분할 수 있으며, 당사의 매출액(연결기준)은 2022년 사업연도 매출액은 88,655백만원으로 전년 매출액과 비교할경우 50.5% 증가한 높은 매출성장을 달성하였습니다. 2023년 사업연도 매출액은 86,874백만원으로 전년동기 매출액 대비 △2.01% 감소하였습니다. 회사는 2020년 09월 본사 확장이전을 통하여 확보한 생산능력을 바탕으로 향후 기존 제품의 확대, 반도체 장비부품 및 모듈화 사업 등 신규사업 확장을 통하여 지속적인 성장이 기대되고 있습니다.당사는 2002년 산업통상자원부로부터「부품소재 전문기업」으로 지정되었으며, 2005년 ISO 14001 인증, 2008년 미국 3A 인증, NEP 인증, 2017년 ASME BEP 인증등 지속적인 품질 인증을 획득하였습니다. 당사가 보유한 "반도체 산업용 고순도 공정가스 공급을 위한 극청정 강관 제조기술"이 2021년 01월에 산업통상자원부의 "100대 핵심 전략품목"으로 선정되었으며, 기술평가를 거쳐 기계금속 분야의 최고 기술을보유한「으뜸기업」으로 선정되었습니다. 당사는 반도체 부품소재 전문기업으로서의 기술경쟁력과 함께 베트남법인을 통한 해외 생산기지 확보, 본사 확장이전을 통한대량 생산능력 확보, 국산소재 개발 및 생산공정 개선 등을 통하여 가격경쟁력을 확보해 나아가고 있습니다. 또한, 당사는 반도체 공정용 주요 부품에 대한 전사양의 Line-Up을 갖추고 있으며 이러한 경쟁력을 바탕으로 반도체 장비용 부품시장에도 성공적으로 진입하였으며, 삼성전자 및 SK하이닉스 등 국내 반도체 선두업체를 비롯하여A사 등 글로벌 반도체 장비시장에 이르기까지 브랜드 인지도를 높혀 나아가고있습니다. 한편, 당사는 국내 최초 반도체 공정용 부품 소재를 국산화함으로써 국내 및 해외의 반도체 공정용 소재부품을 제조하여 공급하고 있으며, 반도체 공정 부품 사업에서 획득된 고정밀, 고청정 기술을 바탕으로 고부가가치 신규사업에 진출할 계획을 가지고 있습니다. 당사의 신규사업은 기존 반도체 공정용 제품군 확대, 반도체 장비용 부품사업, 반도체 공정부품 및 반도체 장비용 부품 모듈화 사업, 바이오의약품 생산공정 부품 사업 등으로 사업범위를 확대해 나아가고 있습니다. 당사는 전방산업인 반도체 시장의 제작기술이 향상되고 원가절감을 위한 많은 노력이 진행됨에 따라 소구경 위주의 제품을 대구경 제품으로 늘리고 반도체 장비에 사용 가능한 제품으로 다양화 하며,당사가 보유한 다양한 반도체용 부품들을 모듈화하고 패키지화 해서 일괄 주문하려는 수요 고객의 니즈에 맞춰 Turn-key 공급이 가능하도록 모듈화 사업을 확대해 나아가고 있습니다. 이와 함께 당사는 반도체 공정에 사용되는 공정가스 공급용 부품들의 품질 수준이 바이오 시밀러 생산 공장에 사용되는 부품들의 품질 요구 수준과 유사함을 확인하고, 바이오 산업에 소요되는 튜브 및 밸브류 등을 개발 공급할 계획을 가지고 바이오의약품 생산공정 부품사업으로까지 사업범위를 확대해 나아가고 있습니다.당사가 생산하는 주요 제품을 비롯한 성장과정, 산업현황 및 특성, 시장전망 등에 대한 세부적인 사항은 7. 기타 참고사항을 참조하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (단위 : 천원) 매출유형 품목 생산(판매)개시일 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년 (제21기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 튜브/파이프 2005년 피팅 2002년 밸브/레귤레이터 2016년 디퓨저/필터
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2015년 제품 계 상품 튜브/파이프 2021년 피팅 2021년 밸브/레귤레이터 2021년 디퓨저/필터 2021년 상품 계 기타 임대 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품군 분류인 튜브 / 파이프, 피팅, 밸브 / 레귤레이터, 디퓨저 / 필터 제품군 내에서도 제품의 규격, GRADE 등에 따라 제품 판매가격은 상이합니다. 이런 이유로 제품의 가격변동 산출은 각 제품군 별로 매출 비중이 높은 대표적인 제품을 기준으로 산출하였습니다. (단위 : 원, USD) 품 목 구분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 튜브 / 파이프 내수 수출 피팅 내수 수출 밸브 / 레귤레이터 내수 수출 디퓨저 / 필터 내수 수출 평균환율 (주) 주요 제품의 수출단가는 원화환산액 합계액을 해당연도의 평균환율을 적용하여 USD기준 단가를 산정하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 매입유형 품목 구분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 원재료 튜브 국내 수입 소계 파이프 국내 수입 소계 원재료계 국내 수입 소계 반제품 밴드 국내 수입 소계 크린 국내 수입 소계 밸브 국내 수입 소계 레귤레이터 국내 수입 소계 필터 디퓨저 국내 수입 소계 반제품계 국내 수입 소계 합 계 국내 수입 소계 나. 원재료 가격변동추이 당사의 주요 제품군 분류인 튜브 / 파이프, 피팅, 밸브 / 레귤레이터, 디퓨저 / 필터 제품군 내에서도 제품의 규격, GRADE 등에 따라 원재료 가격은 상이합니다. 이런 이유로 원재료 가격 산출은 각 제품군 별로 매출 비중이 높은 대표적인 원재료를 기준으로 산출하였습니다. (단위 : 원) 품목 구분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 튜브 / 파이프 국내 수입 피팅 국내 수입 디퓨저 / 필터 국내 수입 밸브 / 레귤레이터 국내 수입 (주) 주요 원재료의 수입단가는 원화환산액 합계액을 해당연도기말 매매기준율을 적용하여 단가를 산정하였습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 튜브 (meter) / 피팅 (EA)) 품목 구분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 튜브 / 파이프 생산능력 생산실적 가동율 피팅 Clean 생산능력 생산실적 가동율 Bend 생산능력 생산실적 가동율 밸브 / 레귤레이터 생산능력 생산실적 가동율 필터 / 디퓨저 생산능력 생산실적 가동율 (주) 2023년 기준 생산 능력 산출표 제품구분 라인의 구성 월 평균 생산 능력 (일 평균 생산 능력) 가동율 산출 조건 튜브 / 파이프 EP M/C 1. 일평균생산시간 : 21시간 2. 월평균 가동일수 : 28일 3. 연평균 가동일수 : 312일 피팅 C/F 1. 일평균 생산 시간 : 8.7시간 2. 월평균 가동일수 : 28일 3. 년평균 가동일수 : 336일 B/F 밸브 / 레귤레이터 필터 / 디퓨저 라. 생산설비에 관한 사항(1) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 구분 소재지 기초가액(2023.01.01) 당기 증감 당기 상각 외환차이 기말가액(2023.12.31) 비고 증가 감소 토지 본사 건물 본사 / 베트남 구축물 본사 시설장치 본사 기계장치 본사 / 베트남 비품 본사 / 베트남 공구와기구 본사 차량운반구 본사 / 베트남 건설중인자산 베트남 사용권자산 본사 / 베트남 합계 (2) 설비의 신설 및 매입계획 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 매출유형 품목 구분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 제품 튜브 / 파이프 내수 수출 피팅 내수 수출 밸브 / 레귤레이터 내수 수출 디퓨저 / 필터 내수 수출 내수합계 수출합계 제품합계 상품 튜브 / 파이프 내수 수출 밸브 / 레귤레이터 내수 수출 밸브 / 레귤레이터 내수 수출 디퓨저 / 필터 내수 수출 내수합계 수출합계 상품합계 기타 임대 내수 합계 내수 수출 합계 나. 판매조직 당사 제품의 판매는 하이테크 사업본부에서 담당하며, 하이테크 사업본부는 소재부품사업팀과 설비부품사업팀, 시스템 사업팀으로 구성되어
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있습니다. 소재부품사업팀은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 반도체 기업 고객과 국내 대리점 등을 대상으로 Utility용 튜브와 피팅, 밸브 등의 국내영업을 담당 중이며, 설비부품사업팀은 A사, CKD등과 같은 해외 고객 대상 영업과 장비용 부품 영업을 담당 중입니다. 시스템 사업팀은 소재부품의 모듈 사업과 관련 된 영업을 담당 중 입니다. 국내영업은 삼성 및 하이닉스를 주 담당으로, 기타 판매는 대리점과 일반 판매상을 통해 제품이 판매되고 있습니다. 당사는 최종 고객사인 삼성 (화성 / 기흥 / 평택) 및 하이닉스 (이천 / 청주)의 중간지점에 위치하고 있어 납품 및 영업대응에 유리한 위치에 입점을 하고 있어 접근성의 장점을 지니고 있습니다. 설비부품 사업팀이 담당 중 인 해외영업은 해외고객 및 해외대리점을 대상으로 영업활동을 진행 중입니다. 해외 대리점은 중국과 독일에 위치해 있으며, 미국 샌프란시스코에도 대리점을 개설하기 위한 활동을 진행 중 입니다. 다. 판매경로 (단위 : 천원) 매출유형 품목 구분 판매경로 2023년 2022년 2021년 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 제품 반도체 부품 내수 직접판매 수출 직접판매 합계 직접판매 상품 반도체 부품 내수 직접판매 수출 직접판매 합계 직접판매 기타 임대 내수 직접판매 합계 라. 판매전략 당사의 주요 제품인 시설용 튜브와 밸브 및 레귤레이터 등이 사용되는 반도체 Fab은 삼성전자 및 SK하이닉스 사업장 입니다. 따라서 당사는 삼성전자와 SK하이닉스에 상기 품목들에 대한 부품 등록을 통해 직접 입찰 및 납품을 진행 중입니다. 2021년부터 삼성전자의 Utility용 소재부품 조달 정책 변동으로 인해 삼성전자와 튜브 및 밸브류 공급사간 연간 조달 가격 조정은 진행하되, 삼성전자로 직납이 아닌 Utility용 부품을 설치하는 버슘, 케이씨이엔씨 등과 같은 시공사로 납품 후 삼성전자 신규 Fab 공사에 적용되는 형태로 판매가 진행 중입니다. 이와 별도로 반도체 생산 장비용 사업자들은 미국의 A사, Lam Research, ASM사와 일본의 TEL사, 한국의 세메스, 원익, 주성, TES사 등이 있으며, 이들 반도체 생산 장비용 사업자들에게 부품을 공급중인 기업들은 미국의 Parker, 일본의 CKD, JSK, Yutaka 사 등이 있습니다. 이들 기업들에게는 삼성전자 및 SK하이닉스에 납품한 실적을 토대로 당사에서 생산중인 제품이 OEM 공급될 수 있도록 진행 중 혹은 납품 중입니다. 당사는 삼성전자 및 SK 하이닉스에서 축적된 제품별 공급자 등록에 관한 기술 및 품질 관리체계로 상기 등록 과정을 체계적으로 준비해서 모든 기업에 공급자로 선정되어 안정적인 판로를 확보해 나갈 예정입니다. 단 계 전 략 세 부 내 역 1단계 Utility 제품 라인업 확대 (2022년) 글로벌 네트워크 강화 - 중국 / 미국 / 대만 / 일본 / 유럽 등에 지역별 거점 강화 - 지역별 대리점과 공동으로 마케팅 및 영업 활동 추진 시장 요구사항 반영한 제품 라인업 확대 - 100A 이상 직경의 Tube / Pipe 제품 라인업 확대 - 대구경 관련 Bellows V/V, Fitting류 제품 추가 - 장비용 부품 개발 및 실증 검증 - VIM-VAR 튜브 제품 인증 - 장비용 부품 실증 검증을 통한 제품 인증 - Module 부품 공급을 위한 Special Process 인증 - ASME BPE 인증 업그레이드 신규 시장 진출 - Gas 공급사인 Air Product, Linde 등에 제품 소개 - 글로벌 반도체 장비 제작사 “A”사 Module 부품 납품 - 장비용 부품 실증 검증을 통한 시장 진입 2단계 장비용 부품 시장 진출 (2023년) 핵심 부품 기술 고도화 - ALD V/V 기술 개발 및 상용화 - IGS Module 기술 개발 및 상용화 장비용 부품 시장 확대 및 경쟁력 확대 - Clean Room 시설 확충 (밸브 연간 30만개 이상 생산 규모) - 장비용 부품 제품 라인업 확대 - 가공기술 향상 및 자동화를 통한 원가 절감 - 국내외 가공기지 구축으로 생산성 확보
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및 원가 절감 모듈 제품 시장 확대 - 디스플레이 모듈 부품 및 반도체 튜브 모듈 시장 확대 - IGS 부품 라인업 개발 완료, IGS Module 개발 - Gas Box용 VMB, VMP 모듈 Gas Box 제조기업에 공급 해외 시장 진출 확대 - 최종 고객사 거점별 해외 사무소 및 법인 설립 3단계 시장 확대 / 해외시장 개척 (2025년) Gas 제어부품 - 가스 제어 부품 / 모듈 / 토탈 공급 체계 구축 및 제공 - 장비제작사 / Gas Box 제작사에 Open-Lab 제공하여 최적 제품 - 개발 대응 및 사전 제품 스펙 확정 해외 시장 확대 - 해외 법인 추가설치 및 현지화 - 현지 생산 시설 운영 마. 수주현황 당사는 매출처에 대한 공급업체 등록 이후 수의 발주에 따라 제품의 생산과 납품이 이루어짐에 따라 별도의 수주잔고는 존재하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 (1) 외환위험회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다. (2) 이자율 위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. (3) 신용위험신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다. (4) 위험관리 회사는 신용등급 A 이상의 은행 및 금융기관과 거래합니다.기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다 (5) 금융자산의 손상 회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. 재화의 제공에 따른 매출채권 상각후원가로 측정하는 기타금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 연구소 조직도030930.jpg 연구소 조직도030930 학 력 박사 석사 학사 기타 인원수 당사는 한국산업기술진흥협회에 등록된 부설 기술연구소를 보유 중이며, 연구개발부문과 프로젝트 및 지식재산권 관리 부문의 2개 부문으로 구성되어 있습니다. 타사와 비교되는 조직내용으로 연구소 내에 생산기술 관련 업무가 포함되어 있다는 점입니다. 이를 통해 고객으로부터 획득되는 제품 요구 사항을 연구개발 및 즉시 양산으로 연결 시켜 사업성을 극대화할 수 있는 조직구조입니다. 당사 연구개발 조직은 2020년 산업통상자원부로부터 우수기업연구소 지정 받아 향후 4년간 정책지원 육성대상 연구소가 되었습니다. 연구개발부문은 공정개발팀와 제품개발팀, 개발운영팀으로 구분되며, 공정개발팀은 필터와 디퓨저 제품 개발 및 공정 개선 연구와 신규 아이템 기획 업무를 진행하며, 제품개발팀는 피팅, 밸브, 레귤레이터 등의 개발 업무를 수행하고 있습니다. 개발운영팀은 연구소내 프로젝트를 Project Management Chart를 통해 관리하고, 지적재산권을 관리합니다. (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 구 분 2023년(제23기) 2022년 (제22기) 2021년 (제21기) 경상연구개발비(당기비용) 재료비 및 가공비 인건비 위탁용역비 기타 경비 합계 매출액
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대비 비율 (3) 연구개발실적 (가) 정부출연과제 수행실적 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 과 제 명 관련제품 비고 중소기업 기술개발(R) 지원사업 중소벤처기업부 1,800백만원 영하 183도 이하 극저온 유체 공급용 밸브 및 파이프 모듈 개발 밸브 및 모듈 진행중 소재부품기술개발 산업통상자원부 7,865 백만원 6N급 고순도 가스공급을 위한 UHP급 가스제어 소재부품 및 모듈 개발 튜브 및 밸브모듈 진행중 전략핵심소재 자립기술개발 산업통상자원부 2,863 백만원 반도체 공정가스용 부품소재 국산화실증 개발 튜브 및 밸브류 진행중 우수기술연구 센터지원사업 산업통상자원부 1,072 백만원 3D 프린팅 필터 개발 금속필터 완료 지역소부장 상용기술지원사업 경기도 700 백만원 가스켓 필터 상용화 개발 금속필터 완료 나노산단 구축사업 산업통상자원부 1,500 백만원 나노패턴 소재를 활용한 입자 및 유해가스 동시제거 필터개발 IGS 블럭 금속필터 완료 전략적핵심 소재기술개발 산업통상자원부 2,613 백만원 수소제조용 표면적 3,000 ㎡/㎥ 이상의 에너지 저감형 다공성 금속 소재 초미세 금속필터 완료 수출기업 기술개발 중소기업청 600 백만원 고집적 가스공급장치용 Hastelloy 계필터 조합형 고청정 압력조정기 레귤레이터 완료 유망중소기업 지원사업 중소기업청 412 백만원 0.3 ㎛ Particle 제어가 가능한 가스용 Gasket filter 가스켓필터 완료 (나) 핵심기술 보유현황 핵심기술 대분류 중분류 소분류 극청정 표면처리 기술 표면처리 설계기술 튜브형 소재 표면처리기술 벌크형 소재 표면처리기술 금속다공체 표면처리기술 표면처리 응용기술 스테인레스 스틸, 하스텔로이 등 금속소재별 조건 표준화 고청정공정기술 나노분진 관리기술 고청정 조립기술 고청정 용접기술 고청정 포장기술 나노분진여과기술 필터설계 기술 나노급 분진 여과 설계 기술 유량 설계 기술 다공체 공정기술 다공성 유지 소결 기술 평가 기술 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 등 보유현황 (1) 지적재산권 보유현황 No. 구분 내 용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허 반도체용 접속배관의 내면처리 방법 ㈜아스플로 튜브 한국 특허 크롬산화 부동태막 표면처리장치 ㈜아스플로 튜브 한국 특허 크롬산화 부동태막 표면처리방법 ㈜아스플로 튜브 한국 특허 금속박의 표면처리장치 및 방법 ㈜아스플로 튜브 한국 특허 주름관의 표면처리방법 ㈜아스플로 밸브 한국 특허 다공성 금속 멤브레인 및 그 제조방법 ㈜아스플로 필터 한국 특허 세라믹이 코팅된 반도체 제조용 부품 제조방법 ㈜아스플로 밸브 한국 특허 회전 척 및 그를 이용한 단조품 가공장치 ㈜아스플로 밸브 한국 특허 알루미늄 기재에 내열성 세라믹 코팅막을 형성하는 방법 ㈜아스플로 밸브 한국 특허 다이아프램 밸브의 핸들 풀림방지 장치 ㈜아스플로 밸브 한국 특허 배관의 내경 연마기 및 그를 이용하는 내경연마장치 ㈜아스플로 튜브 한국 특허 진공 포트용 소켓 ㈜아스플로 피팅 한국 특허 연마장치 및 이를 이용한 관 내부의 화학기계적 연마방법 ㈜아스플로 밸브 한국 특허 가스 레귤레이터 성능시험장치, 이를 이용한 히스테리시스, 유량변화 응답 및 설정 값 안정성 시험방법 ㈜아스플로 압력조정기 한국 특허 대유량용 다공성 금속 멤브레인의 제조방법 ㈜아스플로 필터 한국 특허 미세기공을 갖는 다공성 금속 멤브레인의 제조방법 ㈜아스플로 필터 한국 특허 플레이크 형상의 분말 코팅층을 포함하는 필터 및 이의 제조방법 ㈜아스플로,한국재료연구원 필터 한국 PCT 미국 특허 IGS 모듈용 필터 및 그 제조방법 (주)아스플로 필터 한국 특허 다층구조형 복합기능성 필터 및 그 제조방법 (주)아스플로 부산대학교 필터 한국 특허 잠금 기능을 갖는 밸브 및 잠금 기능을 갖는 밸브의 작동방법 (주)아스플로 밸브 한국 특허 전해연마 장치 및 연마대상 금속관의 전해연마 방법 (주)아스플로 튜브 한국 특허 자동 배관 퍼지 시스템 및 방법 삼성전자,삼성물산,아스플로 특허 고분자 조성물, 이를 포함하는 불화수소 흡착용 필름 및 이를 포함하는 복합필터 (주)아스플로 (2)
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국내외 인증현황 및 수상내역 NO 구분 인증 및 수상명 일 자 기 관 수상 100만불 수출탑 대통령상 대통령상 수상 반도체산업 장관표창 지식경제부 수상 신기술실용화 장관표창 지식경제부 수상 300만불 수출탑 대통령상 대통령상 인증 기술혁신형기업 (Inno-Biz) 중소벤처기업부 수상 감사패 한국진공연구조합 인증 경영혁신형기업 (Main-Biz) 중소벤처기업부 인증 바이오 제약산업 장비 부품설계 ASME BPE 인증 강소기업 고용노동부장관 인증 경기도 유망중소기업 경기도지사 인증 Metal Tubing 품질 인증 인증 글로벌강소기업 중소벤처기업부 인증 벤처기업 Klbo 기술보증기금 수상 2018 제13회 디지털이노베이션 대상 과학기술정보통신부 수상 2018 중소기업융합대전 산업포장 중소벤처기업부 수상 IR52 장영실상 과학기술정보통신부 인증 우수기술연구센터 (ATC+) 산업통상자원부 인증 ISO 9001 크레비즈인증원 인증 ISO 14001 크레비즈인증원 인증 대한민국 으뜸기업 산업통상자원부 수상 상공의 날 표창 산업통상자원부 인증 글로벌강소기업 1000+ 지정 중소벤처기업부 인증 소재.부품.장비 전문기업 한국산업기술평가 나. 산업 관련 법령 및 규제사항 당사의 목표시장은 반도체 공정에 사용되는 고청정 부품소재를 대상으로 하고 있으며, 이에 따라 최종 제품이나 시장에 대한 규제는 없습니다. 다만, 고청정 부품을 생산하는 공정 특성상 화학물질을 사용함에 따른 폐수 발생이 경기도 광역환경관리사업소의 대기오염물질 배출 허가, 물환경보전법 등의 관련 법령으로부터 규제 대상으로 되고 있습니다. 당사에서는 대기배출시설 설치, 폐수배출시설 설치 등의 시설을 갖추고 적절하게 대응하고 있습니다. 법 령 기 관 대 상 인허가 내용 대기환경보전법 경기도광역환경 관리사업소 대기오염물질 대기배출시설설치 신고증명서 물환경보전법 경기도광역환경 관리사업소 폐수 폐수배출시설설치 신고증명서 물환경보전법 화성시청 화성도시공사 오수, 폐수 공공폐수처리시설 유입처리승인서 폐기물 관리법 화성시청 동부출장소 사업장 폐기물 사업장폐기물배출자 신고증명서 폐기물 관리법 한강유역환경청 지정폐기물 폐기물처리계획서 화학물질관리법 한강유역환경청 유해화학물질 유해화학물질 사용업 허가증 산업환경보건법 한국산업안전 보건공단 유해위험기계기구 유해위험방지계획서 고압가스안전관리법 한국가스안전공사 저장탱크 (압력용기) 저장탱크 검사 합격증명서 소방시설공사업법 화성소방서 특정소방대상물 소방시설완공검사증명서 전기사업법 한국전기안전공사 검사대상전기설비 사용전검사 실시 확인서 산업직접활성화 및 공장 설립에 관한 법률 한국산업단지공단 공장 공장등록증명서 다. 사업부문별 재무정보 당사는 보고서 제출일 현재 반도체 공정 및 장비 부품 사업을 단일사업으로 하여영위하고 있으며, 해당 사업부문의 주요 재무정보는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 사업부문 구분 2023년 2022년 2021년 금액 비중 금액 비중 금액 비중 반도체부품사업 매출액 영업손익 총자산 라. 시장 현황(1) 산업 현황 반도체산업은 1990년대 이후 세계적인 정보통신산업의 급성장의 원동력이었고, 미국, 일본 등의 선진국에서도 국가전략산업으로 육성하고 있는 기간산업으로 산업분야 뿐만 아니라 가정 및 개인에 이르기까지 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있어 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다. 반도체 산업은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황의 변화가 수시로 발생하고 있으나 최근에는 국내 반도체 업체 위주로 안정적으로 생산량을 증가시켜 나가고 있는 상황입니다. 특히 스마트폰으로 대표되는 IT 기기의 등장과 사물인터넷(IoT) 산업의 성장, 그리고 디지털기기의 모바일화, 스마트화로 반도체에 대한 수요가 증가하여지속적으로 성장하는 모습입니다. 또한 반도체 공정의 미세화 및 차세대 메모리 기술개발 등 신공정, 기술의 발전이 이어지는 가운데 반도체 산업뿐만 아니라 관련 재료부품 산업, 특히 고청정 배관산업 또한 그 변화 및 성장이 활발히 전개되고 있습니다. 구 분 성장 과정 튜브/파이프 한국 반도체산업의 초창기에는 미국
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및 일본의 소수 기업들이 독점적으로 삼성전자와 SK하이닉스 (구 현대전자, LG반도체 합병 후 SK하이닉스로 인수합병)에 스테인레스틸계 튜브 및 파이프를 공급하였습니다. 2000년 이후 국내 반도체 산업의 급속한 발전과 삼성디스플레이, LG디스플레이 등의 디스플레이 업체의 설립에 따라 공정가스 공급용 소재부품 시장의 빠른 성장에 따라 국산화 요구가 대두되었으며, 당사가 2005년 국내 최초로 고청정 튜브를 개발하여 심성전자 및 SK하이닉스 등에 공급하기 시작하였습니다. 피팅 가스 공급에 사용 되는 금속 소재 튜브와 파이프를 연결하는데 필요한 부품으로, 주로 튜브와 파이프를 공급하는 기업이 함께 공급해 왔습니다. 국내에서는 2001년 전세계적으로 가장 많이 사용되는 미국의 스웨지락 (Swagelok)사 제품을 당사에서 최초로 국산화하여 시장에 공급하기 시작하였습니다. 밸브 /레귤레이터 반도체 가스 공급용 밸브는 미국의 스웨지락 (Swagelok), 일본의 킷츠 (Kitz), 후지킨 (Fujikin)등이 공급해 왔습니다. 이후 2010년대 중반부터 국내 기업들이 국산화에 나서 국산화 개발에 성공하기 시작하였습니다. 튜브 및 파이프와 함께 사용되는 시공 (Utility)용 제품은 대부분 국산화 완료되었으며, 최근 반도체 장비용 밸브를 국산화하기 위한 정부 차원의 지원과 기업별 꾸준한 연구개발이 진행되고 있습니다. 필터 반도체 가스에 사용되는 필터는 스테인레스 스틸 소재를 사용하는 금속계 필터와 테프론계 소재를 사용하는 플라스틱계 필터 2종류가 있습니다. 금속계 필터는 미국의 모트 (Mott), 엔터그리스 (Entegris), 폴 (Pall)과 일본의 일본정선 (Nippon Seisen)사 등이 공급해 오고 있습니다. 당사에서는 2012년부터 10여년 간 반도체 공정에 사용되는 필터의 국산화 개발을 진행하여, 2015년에 디스플레이장비에 사용되는 디퓨저의 국내 최초 국산화를 시작으로 2019년부터 국산 필터 제품을 시장에 공급하고 있습니다. 2021년에는 일본의 반도체 부품기업인 C사에 가스켓 필터 제품을 연간 2만여개 공급 중에 있습니다. (2) 목표시장 당사의 주요 제품은 공정가스 (Process Gas)를 가스저장소 (Gas plant 또는 Bulk gassupply)에서 반도체 장비용 가스 공급장치 (Gas Cabinet)까지 공급해주는 부품 소재 중 중구경 50A이하의 제품입니다. 당사는 중구경 제품 외 대구경 제품 (65A 이상)을 개발하여 삼성전자의 품질인증을 획득하기 위한 신청을 완료해 둔 상황입니다. 뿐만 아니라 당사는 가스 공급장치 (Gas Cabinet)에서 반도체 제조장비 (Process Tools)에 공정가스를 1/1,000초 단위(milli second)로 적정량과 적정압력으로 공급해주는 부품 소재 부문에 진출하고자 계획하고 있습니다. 사업의 주요 시장은 Gas Plant에서 Gas Purifier / Gas cabinet까지 가스를 이송하는고청정 파이프 및 튜브류, 밸브류, 필터류 시장입니다. 이들 제품은 직경1/4인치 ∼ 2인치 정도의 중급 구경을 가지는 제품들이 중심 제품군을 이루며, 삼성전자 및 SK하이닉스 등 반도체 제조업체가 동 제품을 직접 구입하는 시장 구조가 형성되어 있습니다. 다시 말해, 삼성전자 및 SK하이닉스에서 반도체 FAB 건설계획을 세우는 경우 공정가스를 FAB 내부 반도체 장비까지 이송하기 위한 파이프 (주로 FAB 외부)와 튜브 (주로 FAB 내부) 배관 투자 계획을 포함하는데, 배관 부문에 당사 제품이 공급되고 있습니다. 향후 진입하고자 준비 중인 시장은 반도체 제조장비(Process Tools)에서 공정가스를적정량과 적정압력으로 공급해주는 부품 소재 부문입니다. 이들 제품은 직경 1/2인치 이하의 소형 구경을 가지는 제품들이 중심 제품군을 이룹니다. (3) 경기변동과의 관계 당사의 주요 제품은 반도체 공정에 사용되는 가스를 가스 공급원으로부터 반도체 공정 장비에 이송해주는 부품으로서 반도체 FAB의 건설 계획이 당사 부품 수요에 가장 큰 영향 요인으로 작용하고
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있으며, 반도체 경기에 따라 건설되는 FAB이 많을수록 부품의 사용량이 증가합니다. 다시 말해, FAB 투자규모의 변동은 당사 사업에 영향을 미치고 있으며, 이러한 FAB 투자 규모를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV 등 전자제품 등의 수요 변화로서, 이는 국내외 경기 변동과 높은 상관관계를 가지고 있습니다. 최근 한국무역협회 및 산업연구원의 전망에 따르면 2017년 이후 반도체 시장은 견조한 성장세가 예상되고 있으며, 그 중에서도 메모리 반도체 시장의 안정적인 성장이 유지될 것으로 보고 있습니다. 이와 같은 메모리 반도체의 수요 증대에 의한 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가는 당사의 부품 수요 증가로 이어질 것으로 예상됩니다. (4) 시장규모 및 전망 당사는 반도체 공정가스를 공급하기 위한 부품을 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 따라서 시장 전망은 반도체 산업 전망과 맥을 함께 한다고 볼 수 있습니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스가 실행하는 신규 반도체 공장 건설계획은 당사의 현재 핵심제품과 연관되며, 공장 건설 후 설치하는 신규 장비는 당사의 미래 핵심제품과 연관됩니다. 반도체시장은 모바일, 태블릿PC 및 웨어러블 시장의 성장으로 반도체 수요가 증가하고 있고 사용 범위도 반도체 공정의 미세공정 전환 및 NAND 플래시의 3D화 전개 등으로 공정 스텝수의 증가, 미세공정 적용을 위한 엄격한 공정환경 조성 등으로 고청정 가스 이송부품 시장의 수요는 지속적인 성장 추세에 있습니다. 또한, Fab 투자계획은 당사의 공정가스 이송 부품 시장에 직결되는 중요한 시장 흐름으로, 글로벌 Fab 투자계획이 지속적으로 증가함은 당사의 핵심제품의 필요성이 지속적 증가로 이어질 수 있는 중요한 흐름이라고 할 수 있습니다. [글로벌 반도체시장 전망].jpg [글로벌 반도체시장(FAB) 전망] SEMI, Gatner등에서 발표한 당사와 관련 산업동향인 Fab 설비 투자 현황 및 계획을 보면, 2019년 Fab 설비 투자는 다소 주춤한 현상을 나타내었으나, 2020년 59 BUD (Billion US Dollar), 2022년 70 BUD로 예측되고 있으며 향후 3년간 18.6%의 성장을예측하고 있어 안정적인 성장세를 유지할 것으로 보입니다. SEMI에서 발표한 Fab 시장 규모 분석결과에 따르면, 2021년과 2022년 글로벌 Fab 시장은 각각 11%와 7% 성장할 것으로 예측되고 있습니다. Fab에는 건물, 클린룸, 가스 배관라인 시공 등 반도체 장비 가동을 위해 필요한 각종 구축물이 설치되며, 이로인해 당사의 주요 제품인 튜브, 피팅, 밸브 등의 매출과 직접적인 연관이 있습니다.Fab 시설 시장 전망은 당사의 주요 제품군과 관련 된 시장이 지속적으로 성장한다는의미를 내포하고 있습니다. [지역별 반도체시장 전망].jpg [지역별 반도체시장(FAB) 전망] SEMI의 반도체 공정 장비 시장자료에 의하면, 2018년 64 BUD(Billion US Dollar)였던 시장 규모가 2019년 다소 주춤하였으나, 2020년부터 69 BUD로 성장하였음을 발표하였습니다. 또한, 반도체 공정장비 시장은 2021년과 2022년에는 각각 76 BUD와81 BUD로 2020년 대비 17.4% 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 장비용 부품 시장은 당사가 많은 연구개발과 투자를 거쳐 A사, CKD, JSK 등을 통해 진입 중인 시장으로, 장비 시장의 지속적 성장은 당사의 미래 성장성에 대해 보여줄 수 있는 항목입니다.한편, 한국의 Fab 시장 투자 예측은 2021년 18.9 BUD로 2020년 15.4 BUD 대비 22% 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자도 평택 3기, 시안 1기 확장, 시안 2기 신규라인 건설 등의 계획을 발표하였으며, SK 하이닉스도 용인 클러스터 선정 등 향후 3년여간 지속적인 투자가 있을 것으로 예측되고 있습니다. 반도체 시장은 6㎚급 공정기술 개발과 450㎜ 대형 웨이퍼에 대비한 반도체 제조공정, 장비 및
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부품소재 기술에 대한 세계적 기술개발 확대 등으로 인해 지속적인 투자가 이뤄지고 있는 상황입니다. 이에 반해 국내 반도체 장비 시장은 약 6억불로 20% 가량의 국산화 수준을 보이고 있어, TEL과 A사 등의 해외 글로벌 반도체 장비 제조사에 부품 공급사 인증 여부가 사업 성장에 매우 중요한 요소임을 알 수 있습니다. 당사는 A사에는 부품공급자로 선정되어 있으며, TEL사에 핵심부품을 납품 중인 CKD사에 주요 부품들을 납품함으로써 2차 공급자로 자리매김하고 있습니다. 대한민국은 반도체 메모리 산업의 절대 강자로서 DRAM 분야는 세계 1, 2위, 낸드플래시 메모리 분야에서는 세계 1, 3위 공급량을 가진 기업을 보유하고 있습니다. SEMI에 따르면 세계 DRAM 수요의 70% 이상을 담당하고 전체 이익의 90% 정도를 한국기업이 점유하고 있습니다. 최근 제조업 뿐만 아니라 경제, 문화 전반에 강력한 영향을 주고 있는 4차 산업혁명에 의해 차세대 반도체는 동종과 이종기술간의 융복합화를 통해 신시장을 창출하고 시스템의 고성능화, 소형화 및 스마트화를 주도하는 지능형 서비스 산업의 핵심부품으로 진화하고 있습니다. [글로벌 반도체시장 전망(2021~2024)].jpg [글로벌 반도체시장 전망(2021~2024)] (출처: 글로벌 반도체 전망, 2020, Gatner) 반도체 산업은 개인용 컴퓨터가 본격적으로 공급되기 시작한 1980년대부터 시작되어 2000년대부터는 본격적인 성장세를 보이고 있습니다. 2017년 Gatner, 무역협회, 산업연구원등에서 발표한 2022년까지의 단기 / 중기 글로벌 반도체 소요 전망은 4차산업혁명에 의한 스마트 제조의 확산, 미래 현안 이슈 대응을 위한 인공지능 AI의 발달, 자율주행 자동차의 등장으로 차세대 반도체 수요는 지속적으로 성장할 것으로 예측 됩니다. 또한, 중국과 일본, 미국의 반도체 관련 분야에 굵직굵직한 투자 소식에서반도체 공정에 필요한 부품소재 시장은 성장세를 지속적으로 유지할 것으로 예상됩니다. 한편, 정부에서는 반도체 기업들의 투자계획과 더불어 반도체를 국가 핵심전략기술로 정하고 경기도 판교 - 화성 - 용인 - 이천 - 평택 - 천안을 잇는 K자 벨트를 세계적 반도체 단지로 육성하겠다는「K 반도체 전략」을 2021년 5월 14일 발표하였습니다. 금번에 발표된「K 반도체 전략」에는 국가 핵심전략기술로서 반도체 산업을 육성하기 위한 전략을 담았습니다. 메모리 반도체 제조 및 공정 기술은 세계최고 수준에 있으나 메모리 반도체의 경우 경기변동에 성장성이 좌우되고 있어, 실질적인 반도체 강국으로 나아가기 위해 팹리스와 비메모리 분야도 육성하고 이를 뒷받침할 수 있는 소부장 육성을 위한 전략도 제시하고 있습니다. [k-반도체 전략].jpg [k-반도체 전략] (5) 시장경쟁현황(가) 경쟁현황 반도체 공정 가스 이송 부품시장은 전술한 바와 같이 삼성전자, SK하이닉스 등으로부터 공급자 품질인증을 통과한 기업만이 제품을 공급할 수 있는 시장입니다. 고청정제품의 경우 기술 개발이 어렵고 장기간 소요되며, 기술개발이 완료되어도 제품 소비자인 삼성전자와 SK하이닉스로부터 공급자 품질인증을 통과하지 못할 경우 제품공급이 불가능하기 때문에 후발업체의 시장진입 장벽이 높아 과점 시장이 형성되어 있습니다. 국내시장은 반도체, 디스플레이 산업과 관련된 시장이 큰 비중을 차지하고 있습니다. 당사는 2005년 품질인증을 통과한 이후 고순도 특수가스 라인 및 반도체 장비에 사용되는 고청정 튜브 및 피팅류 등을 생산하여 메모리 반도체 산업의 선두주자인 삼성전자 및 SK하이닉스에 꾸준하게 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 당사는 경쟁력 향상을 위해 베트남 해외공장에도 생산체제를 구축하였으며, 이를 통해 타사 대비 가격경쟁력이 우수하여 밸브 및 레귤레이터 등의 부품 시장으로 신규 공급 인증을 추진하고 있습니다. 당사의 주요 사업 영역에 속하는 제품들은 최종 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스에서 유사 품목의 반도체 공정 적용 실적과 생산과정에 대한 검증을 받은 후 품목 등록이 되어야 비로소 공급할 수 있는
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제품들입니다. 반도체 공정에 적용한 실적이 없을 경우 신규 공급자 등록은 불가능하며, 특히 클린룸과 다양한 테스트 장비 등 대규모 시설 투자가 필수이므로 신규 공급자의 시장진입이 매우 어려운 구조입니다. 최근 외국산 제품에 대해 국산화 요구가 높아지면서 다양한 밸브류의 국산화 개발 요청이 나오고 있으나, 상기의 이유로 기존 공급자들에게 우선 개발 가능여부를 협의하게 되어신규 공급자의 시장 진입 가능성은 여전히 낮은 상황입니다. (나) 비교우위 사항 당사는 2002년 산업통상자원부로부터「부품 소재 전문기업」으로 지정되었으며, 2005년 ISO 14001 인증, 2008년 미국 3A 인증, NEP 인증, 2017년 ASME BEP 인증등 지속적인 품질 인증을 획득하였습니다. 또한, 2020년 산업통상자원부 선정 핵심전략 100대 품목의「으뜸기업」으로 선정됨에 따라 기술 및 품질의 우수성을 인증받고 국내외 주요 반도체 생산 기업에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 1) 기술경쟁력 ① 튜브 및 파이프 튜브 및 파이프 제품의 경우 제품 생산기술 수준은 글로벌 최고 수준에 도달해 있는 상황입니다. 그러나, 최근 반도체 가스 공급라인이 대형화 해가는 추세에 있어, 추세에 맞춰 극청정 대구경 파이프 제작기술 개발을 진행하고 있습니다. 고정밀 가공기술과 세정기술을 바탕으로 제품을 점차 확장해 나가는 것은 큰 신규 투자없이 비교적 용이하게 시장성을 확보해 나갈 수 있는 비교 우위 사항이라고 할 수 있습니다. ② 밸브 및 레귤레이터 밸브 및 레귤레이터는 경쟁 기업 대비 후발주자로서 빠르게 제품 라인업을 확보하는 전략으로 기술 경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 다이아프램 밸브, 벨로우즈 밸브, 체크 밸브 등 반도체 공정에 필요한 다양한 밸브 및 레귤레이터 제품 라인업을 갖췄으며, 대구경에 적합한 밸브와 레귤레이터 등을 개발하여 제품 라인을 확대하고 있습니다. ③ 필터 및 디퓨저 필터 및 디퓨저는 국내외 경쟁사들이 진입하지 못하고 있는 아스플로만의 독보적인 장비용 부품 중 하나입니다. 수요 대비 공급량 부족 현상으로 인해 해외 반도체 장비용 부품 공급사들의 공동개발 요청을 받는 품목으로 가격 경쟁력 및 기술 경쟁력 모두를 확보한 상황입니다. 당사에서 생산 공급 중인 디퓨저는 국내 디스플레이용 장비 시장의 약 90% 이상을 차지할 정도로 높은 기술력과 가격 경쟁력을 가지고 있습니다. 디퓨저 주요 경쟁사와 아스플로의 주요 제품의 성능 비교해보면, 가장 중요한 기능 중 하나인 제거 가능 입자 크기의 경우 0.003㎛ 이하로 해외 제품군과 동일한 수준을 나타내고 있습니다. 또한, 제품의 청정도를 나타낼 수 있는 지표 중 하나인 표면 조도는 ≤Ra 5㎛ 수준으로 Entegris사 보다 낮은 조도 값을 보여 경쟁사보다 높은 청정도를 보여주고 있습니다. 2) 가격 경쟁력 ① 튜브 및 파이프 튜브 및 파이프, 피팅류를 국내 최초로 국산화 후 우수한 가격 경쟁력을 토대로 15년여간 공급해 오고 있습니다. 가격 경쟁력 확보를 위해 국내 최초로 국산 소재 활용, 끊임없는 공정 개선을 진행하였으며, 최근 신사옥 이전을 기점으로 후발 기업 대비 비교 우위에 있는 공급 능력을 확보하여 대량 생산에 필요한 원재료 공급가를 절감하는 방안으로 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다. ② 밸브 및 레귤레이터 시공분야 (Utility)에 사용되는 밸브와 레귤레이터는 대부분의 공급사들이 기술 경쟁력에서 비슷한 수준이 되었으며, 가격 경쟁력 확보를 위해 주요 가공 부품을 해외 생산기지에서 공급함으로서 제조원가 절감을 통해 경쟁력을 높이고 있습니다. 고압용 부품 개발, 대유량 부품 개발을 통해 고객사에서 필요로 하는 전사양의 Line-up 완료로 입찰 경쟁에서 우위를 확보해 나가고 있습니다. ③ 필터 및 디퓨저 필터와 디퓨저는 해외 기업들의 독점공급에 따른 초고가 논란이 되고 있는 부품으로, 당사는 해외 기업 대비 우수한 가격경쟁력을 제시하면서 시장 점유율을 높여가고 있습니다. 반도체 장비에 들어가는 필터나 디퓨저의 경우는 아직 해외업체 제품들이 독점하고 있지만, 당사의 제품이
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올해 공급자 등록이 완료 될 것으로 예상되고 있어 본격적인 영업활동을 통해 시장 점유율을 높여갈 계획입니다. 3) 브랜드 경쟁력 반도체 장비 설치 및 가동에 사용되는 부품은 크게 건물 구축 시 건물 외부에서 반도체 장비까지 가스를 공급해주는 부품들과(Utility용 부품) 반도체 장비에 직접적으로 가스를 공급해주는 부품들 (장비 부품)로 나뉩니다. 이와 관련하여 대부분의 반도체 부품소재 회사들은 Utility용 부품이나 장비용 부품 중 하나에 집중된 사업구조를 보유하고 있습니다. 또한 제품별로도 튜브, 압력조정기와 밸브 또는 금속필터 중 하나의 제품군에만 집중된 모습을 보이고 있습니다. 이에 반해 당사는 시장 측면에서 Utility 부품 시장과 장비용 부품 시장, 개별 제품 측면에서도 튜브, 압력조정기와 밸브, 금속필터 등 전범위에 걸쳐 다양한 제품을 생산 및 공급하고 있는 독보적인 회사입니다. 이에 따라 당사의 사업 다양화 정책과 제품의 개발 노력에 따라 사업의 확장성은 매우 높다고 할 수 있습니다. 또한 당사는 2001년 법인설립 이후로 자사 브랜드로 제품을 개발하여 20여년간 시장에 공급하여 왔습니다. 이를 통해 한국, 일본, 중국에 걸쳐 브랜드 인지도를 쌓았으며, 많은 해외기업들로부터 제품 생산 관련 협력 관계를 가져가고 있습니다. CKD, JSK, GoldStone 등 일본의 TEL사와 대만의 TSMC사 등에 반도체 장비용 부품을 장기간 납품 해 오던 기업들과의 탄탄한 협력관계는 신규 시장 개척에 상호 도움을 주는 공생 관계입니다. 반도체 장비용 부품 시장 진입은 당사 자력만으로는 장시간 많은 비용이 소요되는 과제입니다. 그러나, 당사의 우수한 품질과 가격 경쟁력을 바탕으로 OEM 방식으로 이들 기업에 공급함으로서 비교적 용이하게 납품 실적을 쌓고 있으며, 이를 통해 큰 손실없이 반도체 장비용 부품 시장에 진입하고 있습니다. 앞으로 OEM 공급 실적을 바탕으로 반도체 장비용 부품 시장에 안착할 것으로 기대되고 있습니다. 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 국내 반도체 시장은 물론 글로벌 반도체 장비 시장에 진입하여 중국, 일본, 미국, 유럽 등으로 세계 반도체 시장에서 브랜드 인지도를 높여 갈 수 있는 탄탄한 브랜드 경쟁력을 갖추고 있습니다. 마. 회사 현황(1) 회사의 성장과정 ① 설립기 (2000년 ∼ 2005년) 당사는 2000년 5월 설립 초기부터 금속표면 처리 기술에 기반한 신제품을 개발해 오고 있습니다. 2000년 10월 당사의 주력 제품 중 하나인 피팅 (Fitting)류를 국산화하였으며, 이를 토대로 2001년 벤처기업으로 지정되었습니다. 이어 당사는 상술한 바와 같이 2002년 부품소재전문기업으로 지정되고, 산업통상자원부가 지원했던「반도체 공정가스 이송용 고청정 강관 개발」연구과제의 주관기업으로 선정되면서 본격적인 반도체 공정용 제품 상용화에 나서게 되었습니다. 당사는 같은 해 INNO-BIZ 기업으로 선정되었으며, 2003년 Clean 사업장 인증을 획득하였습니다. 2005년 산업통상자원부 과제의 성공과 더불어 고청정 배관 제품의 양산을 시작하여, 같은 해 11월에 삼성전자 1차 협력업체로 등록됨에 따라 반도체 공정용 고청정 배관 제품의 본격적인 수입대체 사업화에 진입하였습니다. 이후 ISO 9001품질경영시스템 인증을 획득하고 2004년 기술연구소를 설립하여 성장의 발판을 마련하였습니다. ② 성장기 (2006년 ∼ 2015년) 당사 설립기에 국내 반도체 산업은 성장기에 들어서면서 관련 부품소재들의 국산화 개발이 활발해졌습니다. 이에 맞춰 고청정 배관 제품도 본격적인 성장기에 들어가면서 2008년 경기도 유망중소기업 선정, 2009년 NEP 인증, 300만불 수출의 탑을 수상하였습니다. 2011년에는 SK하이닉스의 품질인증을 확보하고, 2013년에 Valve와 Regulator 제품이 삼성과 SK하이닉스로부터 품질인증을 획득함에 따라 고청정 배관에서 반도체 공정가스 이송용 부품소재 종합 메이커로 변신하기 시작하였습니다. 당사가 공급 중인 반도체 공정가스용 고청정 배관 및 밸브 등의
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부품은 진입장벽이 매우 높은 제품입니다. 반도체 생산 업체 (삼성전자, SK하이닉스 등) 또는 반도체 장비업체 (LAM, A사, TEL 등)에 제품을 공급하기 위한 공급자 등록을 위해서는 까로운 품질 검증 과정을 거치게 됩니다. 이 과정은 많은 비용과 시간 (최소 6개월, 때로는 2∼4년)이 소요됩니다. 당사는 성장기에 들어서면서 밸브, 레귤레이터, 디퓨저, 필터 등 전제품 군에 걸쳐 삼성전자 및 SK하이닉스사의 1차 공급자로 선정되었습니다. ③ 도약기 (2016년 ∼ 2020년) 2015년부터 데이터 센터, AI, 자율 주행 자동차 등의 4차산업 혁명이 전세계적인 화두로 떠오르기 시작하면서 본격적인 반도체 부흥기에 들어서게 되었고, 이에 맞춰 당사도 본격적인 도약기에 들어서게 되었습니다. 2016년부터 고청정 배관 외에 벨로우즈 밸브 (Bellows Valve), 레귤레이터 (Regulator) 등 고부가가치 제품들의 매출 비중이 50%에 이르렀으며, 수 나노미터 크기의 입자도 거를 수 있는 고정밀 필터 개발에 성공하여 관련 제품을 시장에 출시하였습니다. 2018년에는 A사의 공급자 품질체계 평가를 통과하고, 고정밀 필터 제품 기술을토대로 Vent Diffuser를 개발하여 A사에 공급하기 시작함에 따라 질적인 도약을 위한 발판을 마련하였습니다. 또한 일본 TEL사에 반도체 공정가스 공급장치용 부품을 납품하고 있는 CKD를 통해 가격 경쟁력이 있는 피팅류를 공급함으로써 반도체장비용 부품 메이커로 서서히 변모하기 시작하였습니다. 앞서 언급한 바와 같이 동 부품소재 사업은 진입장벽이 매우 높은 산업이지만, 당사는 최고 기술 보유에 만족하지 않고 경쟁력 있는 가격으로 고객의 요구에 대응하고, 시장 점유율을 더욱 높여 가고자 베트남 호치민 부근 빈증시에 피팅 및 밸브 Body를 가공하는 공장을 설립하여 2018년 8월부터 운영을 시작하였습니다. 2019년에는 과학기술정보통신부가 주관한 국가연구개발 우수성과 100선에 선정되었으며, 이를 바탕으로 반도체 장비용 금속필터 제품이 과학기술정보통신부에서 선정하는 제90차 IR52 장영실상을 수상하게 되었습니다. 같은 해 일본의 수출규제 극복을 위한 산업통상자원부의 소재부품장비산업 육성을 위한 각종 지원시책의 영향을받아「전략적핵심소재자립기술개발」주관과「우수기술연구센터」지정, 경기도「소재부품장비육성사업」주관사로 선정되면서 반도체 장비와 반도체 공정에 사용되는 각종 튜브와 밸브, 필터 등을 국산화하는 사업을 주관하고 있습니다. 2020년 산업통상자원부에서는 소재부품장비 산업의 100대 핵심품목을 선정하고, 이100대 핵심품목에 1개의 대표기업을 선정하는 으뜸기업 지정사업을 시행하였으며, 2020년 12월 당사의「반도체 산업용 고순도 공정가스 공급을 위한 극청정 강관 제조기술」이 으뜸기술로 선정되었으며, 향후 4년간 R 자금과 테스트 베드, 신뢰성 평가 등의 지원을 받을 예정입니다. ④ 향후 계획 (2021년 이후 ) 2019년부터 제2의 창업에 가까운 혁신을 준비하고 있습니다. 2024년까지 5년 내로 글로벌 부품소재 전문기업으로 도약을 목표로 기존 반도체 공정용 고청정 배관, 밸브, 레귤레이터, 필터 부품사업의 역량강화와 더불어 반도체 장비용 부품 소재 시장 진입을 목표로 하고 있습니다. 반도체 장비용 부품 시장은 글로벌 시장 규모가 5조원 이상에 이르는 것으로 알려져 있으며 스웨지락 (Swagelok), 폴 (Pall), 파커 (Parker), 후지킨 (Fujikin), CKD 등 소수 기업이 독점하는 시장입니다. 당사는 A사 공급자 등록을 바탕으로 디스플레이 장비용 공정가스 공급장치 용 부품을 공급하기 시작하였으며, TEL사에 반도체 장비용 부품을 납품 중인 CKD사를 통해 부품을 공급하기 시작함으로써 향후 반도체 공정 및 장비용 부품 사업확장을 위한 안정적인 토대가 확보되었습니다. 반도체 공정용 부품 소재 사업에서 확보 된 극청정 소재 기술과 정밀가공 기술은 바이오 분야 제품에도 적용 될 수 있습니다. 바이오 시밀러 공장에도 동일한 수준의 극청정 튜브와 파이프, 피팅,
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밸브 등이 사용되고 있어, 반도체산업에서 확보 된 각종 부품 및 기술을 토대로 바이오 산업에 사용되는 소재 부품을 공급하는 사업을 진행할예정입니다.당사가 준비 중인 미래산업들은 고정밀 고부가가치 사업으로 주주의 가치 극대화에 기여할 것 입니다. (2) 주요 제품 현황가. 주요 제품 제품 구분 제품 개요 tube_pipe 용접 이음매가 없는 스테인레스 스틸 강관으로, 직경으로 제품을 구분합니다. ○ 파이프 (Pipe) 스테인레스 스틸 박판을 말아서 양 끝단을 용접해서 만든 강관으로, 직경으로 제품을 구분합니다. 15A, 20A, 25A, 40A, 50A, 65A, 80A, 100A, 150A, 200A, 250A, 300A, 400A, 500A, 600A주) 등의 제품이 있습니다. (A는 파이프 호칭경으로, 밀리미터로 파이프의 내경을 표시할 때 사용하는 부호입니다. 600A는 내부 직경 600 ㎜의 파이프를 의미합니다.) 직경 1인치 미만의 소구경 튜브를 연결할 때 사용하는 부품으로, 금속 환봉을 가공해서 만드는 제품입니다. 제품의 형상과 직경에 따라 구분합니다. Union, Elbow, Tee Connector, Tribow 등의 제품이 있으며, Union은 십자가 형상, Elbow는 직각 형상, Tee는 T자 형상, Tribow는 가스를 삼방향으로 보낼 수 있도록 만든 제품입니다. 파이프를 연결 할 때 사용하는 부품으로 파이프를 구부리거나 뚫고 용접해서 만드는 제품입니다. Clean Fitting과 동일하게 제품의 형상과 직경에 따라 구분합니다. Reducer는 큰 직경의 파이프를 작은 직경의 파이프에 연결할 때, Cap은 파이프의 끝을 막을 때 사용하는 제품입니다. Elbow, Tee, Reducer, Cap 등의 제품이 있습니다. valves 밸브는 가스가 흐르거나 멈추도록 조작하는 부품입니다. Manual Valve는 수동으로 밸브를 여닫는 제품으로, Fab에 가스를 공급하는 시공 부품으로 사용되며, Pneumatic Valve는 공압으로 자동으로 밸브를 여닫을 수 있도록 만든 제품으로 반도체 소자 생산 장비에 주로 사용됩니다. 밸브의 개폐조작을 담당하는 부품이 두께가 얇은 판으로 된 다이아프램 (Diaphragm)이 담당하는 밸브를 다이아프램 밸브 (Diaphragm Valve)라고 하며, 주름진 관 (Bellows)으로 개폐 조작을 담당하도록 한 밸브를 벨로우즈 밸브 (Bellows Valve)라고 합니다. 통상적으로 유량이 적거나 공압으로 자동 개폐 제어가 필요한 곳에 다이아프램 밸브를 사용하고, 많은 유량의 개폐가 필요한 곳에 벨로우즈 밸브를 사용합니다. 또한 유체가 역방향으로 흐르지 않고, 일방향으로만 흐르도록 조작해주는 밸브로 Check Valve가 있습니다. regulator ○ 레귤레이터 (Regulator) 가스가 일정한 압력으로 흐르도록 조작해주는 부품으로, 압력조정기라고도 합니다. 주로 인입되는 가스의 압력범위로 구분하며, 양 끝단에 연결되는 튜브 혹은 파이프의 직경으로도 제품을 구분합니다. ASFLOW Regulator라는 의미의 AR 100, AR 200 제품이 있으며, 최근 AR 300 제품도 출시하였습니다. AR 100은 직경 1/4″, AR 200은 1/2″, AR 300은 3/4″의 튜브를 연결할 수 있는 제품입니다. filter 반도체 소자를 생산하는 장비에 미세입자가 유입되어 반도체 소자 회로에 놓일 경우 전기신호의 단락이 발생하므로, 나노급의 미세입자도 유입되지 않도록 사전 차단해 줘야 합니다. 이런 미세입자를 걸러주는 제품이 필터 입니다. 필터는 처리할 수 있는 유량범위에 따라 15 SLPM ∼ 50 SLPM, 100 SLPM ∼ 300 SLPM 제품이 있습니다. diffuser 진공장비의 진공 해제 시 장비 내부로 유입되는 가스(Vent gas)가 일부 영역에 집중되지 않도록 확산 시켜주는 부품입니다. 처리 가능한 gas량으로 제품을 구분합니다. 50 SLPM ∼ 15,000 SLPM 주)의 다양한 제품이 있습니다. (SLPM : Standard Litter Per
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Minute, 1분에 처리 가능한 표준 가스량) 파이프 모듈.jpg 파이프 모듈 ○ 파이프 모듈 파이프와 Elbow / Tee등의 진공 피팅류를 연결하여 만든 모듈 제품으로 반도체 및 디스플레이 생산 장비에 설치되어 공정가스를 공급하는데 사용되어집니다. 고객의 요청에 따라 다양한 직경과 형상으로 제작되며, 당사가 보유하고 있는 튜브 및 피팅류를 활용하는 제품입니다. 나. 제품의 라이프사이클 당사의 제품은 반도체 공정에 사용되는 가스를 가스 공급원으로부터 반도체 공정 장비에 이송해주는 부품으로 반도체 제조공정에 소자의 공정 전환 및 미세화, FAB 기술의 변화 등이 발생하지 않는 이상 제품의 변화는 없다고 할 수 있습니다. 그러나, 반도체 FAB의 경우 반도체 소자의 원가경쟁력 확보 및 FAB 수율 향상을 위하여 2년 내지 4년을 주기로 새로운 공정 개발, 공정 전환 및 변화 등이 이루어지며 관련 기술이 향상되고 있습니다. 이에 당사의 제품도 FAB 기술의 변화에 따라 제품을 신규로 개발해야 하며, 고객의 요구에 맞추어 경쟁력 있는 제품을 지속적으로 개발해야 합니다. (4) 신규사업 (가) 기존 제품군 확대 당사는 50A 이하의 중구경(Medium Diameter) 중심으로 구성된 제품 Line-up을 65A ∼ 600A의 대구경을 포함하는 제품까지 확대하기 위한 시설투자를 완료하였습니다. 당사의 주요 제품은 가스 플랜트에서 반도체 소자 제조 장비까지 가스를 공급해주기 위한 배관 소재로, 주요 고객들은 FAB 외부까지 공급되는 대구경 파이프들과 FAB 내부에서 장비까지 분기되는 중구경 Line을 일괄 공급받고자 하는 경향이 있습니다. 이에 맞춰 당사는 현재 중구경 중심의 제품 Line-up을 대구경 Line-up까지 확대하기 위한 시설투자를 완료하였습니다. 기존의 대구경 제품도 내면을 기계적 연마와 전해연마 공정으로 청정화하는 제품으로 제품 생산을 위한 기초 기술은 동일합니다. 당사의 중구경 제품 생산에 활용된 기술을 적극 활용하면 대구경 제품도 원활히 생산가능합니다. 한편, 중소구경 튜브 및 피팅, 밸브, 레귤레이터 등이 포함되는 Hook-up 공사에 소요되는 부품은 1 FAB에 200억 규모로 추산되고 있으며, 당사가 대구경 개발 완료 시에는 현재 대비 약 30% 이상의 매출 향상이 가능할 것으로 판단하고 있습니다. (나) 반도체 장비용 부품사업 확대 반도체 장비에도 다양한 튜브와 밸브, 레귤레이터, 필터 등이 사용됩니다. 장비에 사용되는 부품 시장규모가 공장 시공에 사용되는 부품보다 10배 이상 되는 것으로 알려져 있습니다. 당사는 반도체 공정 장비에 사용되는 부품까지 사업을 확장하기 위한다양한 부품을 개발 및 공급하기 시작하였습니다. 반도체 공정 장비용 부품은 반도체회로 구성 시 외부에서 공급된 각종 공정가스(Process gas)를 적절한 주기로 적정한 양을 공급해주어야 하므로 반도체 소자 제조를 위한 핵심 부품 소재 중 하나입니다. 반도체 장비에 사용되는 부품들의 기본 제작원리는 반도체 시설용 부품 제작원리와 동일합니다. 반도체 장비용 부품에 필요한 초고청정성은 당사에서 확보하고 있는 전해연마 기술을 바탕으로 하므로 당사에서 이미 확보하고 있는 기술입니다. 초고정밀성도 상당부분 확보하고 있으나, 특정 장비에 사용되는 부품은 어떤 특성이 필요한 지와 같은 사용 실적과 시행착오가 경쟁사 대비 부족한 부분입니다. 이 부족한 부분을 채우기 위해 일본 및 미국의 선진기업들에 부품 OEM 납품을 실행 중 입니다. 선진기업들의 품질평가 기준을 만족시키면서 초고정밀성을 확보한 후 자체 브랜드를 확보할 예정입니다. 2021년에는 반도체 기업에 필터 제품 등록이 진행 중입니다. 당사의 금속필터 기술은 2019년에 과학기술정보통신부에서 선정한 국가연구개발 우수성과에 선정되었으며, IR52 장영실상을 수상한 바 있어 그 기술력과 독창성에 대한 인정받은 기술입니다. 본 필터 제품은 국내특허를 확보하고 미국특허를 출원 해 둔 상황입니다. 초고청정 기술은 당사가 보유한 표면처리 기술을 진공에서 정련한 소재에 적용하는 기술이므로
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당사가 용이하게 달성할 수 있는 제품 기술입니다. 당사는 일본의 C사, Y사 등의 품질 기준에 준하는 OEM 제품을 납품하면서 선진 기술을 축적 중에 있습니다. 또한 반도체 장비 기술이 발달함에 따라 공간 효율을 극대화하기 위해 고도로 집적된부품의 필요가 증가하여 튜브와 밸브, 레귤레이터, 필터를 Compact하게 연결한 형태의 가스공급장치 수요가 증가하고 있습니다. 이를 고집적가스공급시스템, IGS (Integrated Gas System) 라고 합니다. 당사는 최근 일본 CKD사와 IGS 모듈에 장착 할 수 있는 가스켓 필터를 공동 개발하였으며, IGS와 관련된 기술을 확보하기 위하여 관련 부품 중 일부를 OEM 납품하면서 실적을 쌓아가고 있습니다. 현재 확보하고 있는 초고청정, 고정밀 제품 가공 기술을 바탕으로 IGS에 사용되는 각종 부품을 A사, CKD, JSK, 원익 IPS 등에 공급하기 위한 연구개발을 진행 중입니다. 당사는 시장진입 시기에 고객이 필요로 하는 IGS를 설계하고 각종 부품을 공급함으로써 다양한 고객층을 확보해 나가고자 합니다. (다) 부품모듈 사업 부품 모듈 사업은 반도체 공정과 반도체 장비에 사용되는 부품을 조립한 반완제품 형태의 모듈로 고객에게 공급하는 사업입니다. 부품 모듈 사업은 시공부품 분야의 Gas Box에 사용되는 VMP나 VMB등의 부품 모듈을 공급하는 사업과 반도체 / 디스플레이 장비에 사용되는 가스공급용 파이프 모듈을 공급하는 사업으로 구성됩니다. 앞서 설명한 바와 같이 반도체 공정이 발전함에 따라 많은 부품들을 패키지화 모듈화를 원하는 경향이 시장에 나타나고 있습니다. 당사는 반도체 공정가스를 공급하는데 필요한 대부분의 부품을 보유하고 있으며, 이를 토대로 VMB (Valve Manifold Board) 혹은 VMP (Valve Manifold Panel)라고 일컫어지는 밸브 - 튜브 - 레귤레이터 - 필터 등으로 구성된 모듈 제품과 튜브와 진공부품을 연결한 파이프 모듈 제품을 시장에 일부 공급하기 시작하였습니다. 밸브 모듈 사업은 반도체 장비에 사용되는 복잡한배관류를 제공할 수 있는 사업까지 확장 가능한 신규 사업입니다. 당사는 보고서 제출일 현재 부품 모듈 사업 진출 및 확장을 위해 세계 최대 반도체 및디스플레이 장비 제작사인 A사에 부품 모듈 제공에 필요한 용접공정, 표면처리공정, 가공공정, 크리닝 공정 등에 대한 공정 인증을 진행 중입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사는 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 사업년도의 회계 및 업무에 관한 이사의 경영진단 및 분석의견을 아래와 같이 보고합니다.본 자료는 미래에 대한 예측정보를 포함하고 있습니다. 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련한 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.본 '이사의 경영진단 및 분석의견'은 연결재무제표를 기준으로 작성되었습니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다.당사를 비롯한 당사의 연결실체가 영위하는 반도체 공정 및 반도체 장비 부품사업은 국내외 반도체산업의 지속적인 성장추세와 함께 2019년 사업연도 이후 매출성장이 이루어지고 있습니다.한편, 당사는 2019년 사업연도 이후 안정적인 매출성장과 수익성을 나타내고 있으나, 당사의 연결실체인 베트남 법인은 2021년 사업연도에 코로나19로 인한 공장가동 중단 등의 원인으로 인하여 영업손실이 발생하였고, 2022년 환율과 이자율 급등, 2023년 반도체 부문의 전반적인 경기불황과 금리인상 등으로 계속되는 영업손실을 기록하고 있습니다. 이에 당사는 2022년 사업연도부터 종속기업에 대한 후속측정을 원가법에서 지분법으로 회계정책을 변경하였으며, 비교 표시되는 재무제표의 최초 기간에 소급 적용하였습니다.당사와 종속회사(국외2개사)로 구성된 연결실체는 당사의 주력사업인 반도체 공정 및 반도체 장비부품사업을 영위하고 있으며, 2023년 사업연도에 매출 868.7억원, 영업이익 63.5억원, 당기순이익 35.7억원으로 2022년 대비 매출액2%감소, 영업이익39.5%감소, 당기순이익64.9%감소로 30%이상 손익구조가 변경되었습니다. 주식회사 아스플로와 그 종속회사 (단위 : 천원) 구 분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] 자본총계 매출액 매출원가 영업이익 당기순이익(당기순손실) [재무상태]당사와 연결실체의 2023년 사업연도말 자산은 1,297억원으로 전년 대비 16.5% 증가하였습니다. 당사는 2024년 사업연도에 모듈사업팀의 정식 가동과 중국법인의 설립과 현지공장 투자 , 필터 류의 개발을 위한 자금 확보를 위하여 차입을 하여 현금성자산이 전년대비 185%증가하였고, 재고자산은 21.4%증가하여 유동자산이 전년 대비 30% 증가하였습니다. 당사와 연결실체의 2023년 사업연도말 부채는 726.9억원으로 전년 대비 26.6% 증가하였습니다. 유동성차입금의 전년대비 9.58%증가했고, 장기차입금은 모듈사업부신규사업부문 투자, 중국현지법인 설립 자본금등으로 인하여 전년대비 69.5%증가하였습니다.당사와 연결실체의 2023년 사업연도말 자본총계는 574.7억원으로 전년 대비 6.6% 증가하였습니다. 당사는 2021년 10월 코스닥시장 상장공모를 통한 자기자본(162.2억원)의 증가와 당기순이익 실현으로 자본이 증가하였습니다.[영업실적]당사와 연결실체의 2023년 사업연도 매출액은 868.7억원으로 전년
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대비 2%감소 하였습니다. 당사의 매출원가는 전년과 비교하여 원재료 단가 상승및 모듈신규사업부문 투자로 에 따른 원재료 Loss율이 증가, 모듈 개발단계에 투입된 인원 증가등의 요인으로 매출원가율이 1.4%증가하였고, 영업이익은 전년과 비교하여 39.5% 감소하였습니다.[주요 재무비율] 구 분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 부채비율 유동비율 차입금의존도 자기자본비율 매출성장률 매출원가율 영업이익률 당기순이익률 당사는 2023년 사업연도에 신설된 모듈사업부의 개발비 투자를 비롯하여 중국현지법인 설립과 종속기업의 공장증설로 인한 추가투자 필터 류의 개발을 위한 자금 확보의 요인으로 부채비율이 전년대비 20%증가하였고, 이에따른 금융부채의증가와 이익실현을 통하여 현금성자산도 증가하여 유동비율또한 전년대비7.7% 증가하였습니다. 또한 이와같은 사유로 차입금 의존도및 자기자본비율도 각각 변동되었습니다3. 유동성 및 자금조달과 지출[현금유동성 현황]당사와 연결실체는 2023년 사업연도말 현재 192.6억원의 현금성자산을 보유하고 있으며, 세부적인 구성은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 현금 현금성자산 합계 당사와 연결실체의 현금 및 현금성자산의 현금흐름현황은 다음과 같습니다. 주식회사 아스플로와 그 종속회사 (단위: 천원) 구분 2023년 2022년 증감 증감율 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 현금의 증가 기초의 현금 현금및현금성자산의 환율변동효과 기말의 현금 당사와 연결실체는 2023년 사업연도에 당기순이익 실현에도 불구하고 모듈 신규사업 개발비로 인한 영업활동으로 인한 현금흐름이 크게 감소되었으나 2024년부터 정상궤도에 집입하여 안정적으로 매출할것으로 예상합니다. 또한, 중국 공장 신규증설에 따른 자금확보로 인해 재무활동으로 인한 현금유입이 상승하였으나, 관세및 물류비등으로 가격경쟁력이 뒤쳐지는 제품을 중국내에서 생산하여 매출로 이어질수 있도록 노력중에 있습니다. [자금조달 현황]당사와 연결실체의 2023년 사업연도말 현재 자금조달 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 단기차입금 장기차입금 리스부채 합계 당사와 연결실체의 금융기관을 통한 자금조달 세부내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 차입처 당기말 전기말 단기차입금 구매자금 기업은행 등 시설자금 기업은행 등 일반자금 기업은행 등 장기차입금 시설자금 기업은행 등 일반자금 신한은행 합 계 4. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항당사의 "중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항"은 동 공시서류의 첨부서류인 감사보고서의 '주석 2. 중요한 회계정책' 및 '주석 3. 중요한 회계추정 및 가정'을 참고하시기 바랍니다.