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전산운영시스템 관리, 부속시설 등을 제공하는 사업으로 최근 SOC 예산 감축 등으로 성장요인은 축소되고 있으나, 기존 도로 시설물의 노후화 등으로 관련 도로 운영서비스에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있으며, 국민의 여가시간 증가, 삶의 질 향상에 따른 레져산업의 활성화 등의 영향으로 휴게 운영사업의 지속적인 성장이 예상되는 분야입니다. 한국인프라관리는 국내 최초 침매터널 및 3주탑 사장교로 구성된 거가대교관리 운영을 시작으로 을숙도대교, 강남순환도시고속도로, 천마터널, 구리포천고속도로 관련 운영사업을 수행하며 축적한 우수한 기술력과 운영 노하우로 SOC민간투자사업 O 사업의 경쟁력을 갖추고 있습니다. - 베트남 부동산 개발사업 현재 베트남 부동산 개발사업은 연결대상 종속회사인 'THT Development Co.,Ltd'가 영위하고 있습니다. 부동산 개발사업이란 토지 및 건물 등의 부동산을 개발 및 건설 후 분양 및 임대 등의방법으로 수익을 창출하는 사업을 말합니다. 해외 부동산 개발사업은 국내 부동산 개발사업과 달리 개발사업이 진행되는 국가에 따라 서로 다른 법률과 제도, 금융환경, 부동산시장 등을 고려하면서 진행되어야 합니다. 따라서 개발사업 자체의 리스크 외에 진출 국가별 리스크를 고려해야 한다는 점에서 국내개발사업과 차별성이 있습니다.최근 해외 건설시장에서의 치열한 경쟁으로 인해 단순도급 사업의 경우 수익성 확보가 용이하지 않습니다. 이러한 시장상황에서 해외개발사업은 점차 새로운 수익성을 추구할 수 있는 기회로 인식되고 있습니다. 해외개발사업을 통해 수익을 확보하고 안정적인 수주를 도모하기 위해서는 진출하고자 하는 국가에 대한 특성, 환경 등을 사전에 철저히 파악하는 것이 무엇보다도 중요합니다. 이러한 사항들을 정확히 파악하여 사업 수행 시 발생할 수 있는 리스크를 예측하고 미연에 방지하는 능력이 사업의 성공 여부에 중요한 역할을 합니다. 하노이 STARLAKE 프로젝트는 총 사업비 약 24억불(1단계: 약 12억불) 규모로, 당사는 베트남 현지에 단독 투자법인(THT development Co., Ltd.)을 설립하여 사업을 진행하고 있습니다. 동 프로젝트는 하노이 시청으로부터 북서쪽 5km 위치에 총 186.3ha 면적의 신도시를 개발하는 사업으로 1단계 114.8ha의 개발을 위한 관련 인허가 업무를 완료한 후 인프라 공사를 2014년 3월 착공하여 2017년 3월 준공하였습니다. 2016년 7월 1차 빌라 단지를 시작으로 2017년 1월 2차 빌라 분양, 동년 7월 3차 빌라, 2018년 6월 4차 빌라의 분양을 단계적으로 실시하여 성공적으로 전세대 분양 완료 후 준공하였고, 2018년 9월 아파트 분양을 시작하여 2020년 10월 준공 후, 입주를 진행 중입니다. 이와 더불어 일부 상업 및 호텔 용지 매각을 완료하였고, 현재 잔여 용지에 대하여 매각 추진과 공동개발, 자체개발 등 다양한 방법으로 개발사업을 추진하고 있습니다. 1단계 사업에 대하여 주거분양 및 일부 용지매각을 완료한 현재, 2단계 사업을 위한 토지보상 및 인프라공사를 진행 중입니다. 1단계 사업과 같이 빌라, 아파트의 단계별 분양을 계획 중에 있으며, 2020년 5월 2단계 1차 빌라 분양을 시작하여, 전세대 분양 완료 후 2021년 5월 준공하였고, 2021년 12월 2단계 2차 빌라 분양을 개시, 전세대 분양 완료 후 2022년 11월 준공 완료하여 입주를 진행하고 있으며, 2단계 아파트 공사 착공을 위해 설계를 진행하고 있습니다. 라. 사업부문별 재무정보 (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 백만원) 구분 매출 영업손익 제24기 제23기 제22기 제24기 제23기 제22기 토목 주택건축 플랜트 기타/종속 조정및제거 합계 마. 환경보호 관련 정부규제 준수 사항 (1) 환경경영 체계 당사는 1997년부터 국제 기준에 부합하는 환경경영시스템을 운영하고자 ISO 14001 규격을 전사에 적용하여 설계, 자재구매, 시공, 연구개발에 이르는 사업수행 전 과정을 관리합니다. 국제표준규격 준수와 환경보전의 가치를 중심
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축으로 삼고, 지구온난화를 포함한 기후변화에 적극 대응하여 지속가능한 건설 사업을 추진합니다. (2) 기후변화 대응 - '온실가스 감축' 협약 체결당사는 친환경 사업에 대한 경쟁력을 확보하고 능동적으로 온실가스 배출을 줄이기 위해 한국부동산원과 '2024 온실가스, 에너지 감축목표 협약'을 맺었습니다. 당사는 2024년 총 3,664tCO2-eq의 탄소를 감축하는 계획을 세워 실행 예정 중에 있습니다. 2023년 온실가스 배출 및 에너지 사용량은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항'을 참고하시기 바랍니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 이사의 경영진단 의견서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인인 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부 환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보를 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로는 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는 상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한위험요인이나 예측정보를 최신화할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 2023년 대우건설은 어려운 경영 환경 속에서도 시공능력평가 3위에 진입하였고, '푸르지오 에디션 2023'을 발표하며 한국 서비스 대상 아파트 부문에서 4년 연속 종합대상을 수상하는 등 대한민국 대표 건설사로서의 명성을 공고히 하였습니다. 해외에서는 리비아 재진입, 투르크메니스탄 신규 진출 등 대우건설의 영토를 넓혀가는 것은 물론, 나이지리아, 이라크 등 거점시장에서도 추가 수주고를 올리며 글로벌화를 가속화 하였습니다. 또한 베트남을 비롯 캐나다, 미국 등 북미지역에서 개발 사업을 적극 추진 중이며, 풍력 발전, 자원 순환, 수소 등 친환경 사업 참여를 타진하는 등 미래 성장 동력 확보를 위해서도 다양한 노력을 하고 있습니다. 그 결과 어려운 여건 속에서도 연결기준 수주 13조 2,096억원, 매출 11조 6,478억원, 영업이익 6,625억원의 우수한 성과를 창출하였습니다. 앞으로는 뉴노멀을 넘어 초 불확실성의 무(無)노멀 시대가 온다고 합니다. 특히 건설 산업은 고금리, 고물가로 사업 환경이 더욱 어려워지고, 원가는 높은 수준으로 고착화 되며 사업성이 급격히 악화되고 있습니다. 여기에 지난해 건설업 전반에 큰 이슈가 되었던 안전과 품질부문에서도 사회적 관심이 높아지며, 올해는 이전과는 차원이 다른 변화와 도전에 직면할 것입니다. 이러한 환경 속에서도 대우건설은 금년 연결기준 수주 11조 5,000억원, 매출 10조 4,000억원의 사업계획을 수립하여 지속 발전을 도모하고자 합니다. 이를 위해 올 한 해 다음 사항들을 중점적으로 추진하겠습니다. 첫째, 핵심역량 강화를 통한 수익성 제고에 힘쓰겠습니다. 이제는 외부 요인으로 인한 수익성 상승을 기대하기 힘듭니다. 따라서 기본에 충실하고 역량을 객관적으로 재점검하여 자체적인 수익성 제고 방안을 마련할 것입니다. 주력 사업에 회사 전체의 역량을 집중하여 생존을 위한 수익성 개선 및 유동성 확보를 통한 안정적인 운영으로 새로운 변화와 혁신에 당당히 맞서겠습니다. 둘째, 신성장 동력 확보를 위한 도전을 지속하겠습니다. 미래를 예측하기 위해 가장 좋은 방법은 미래를 만들어 나가는 것이라 합니다. 국내는 물론 해외에서 다양한 기회를 모색하고 도급을 넘어 개발사업도 선별 추진하여 사업의 폭을 넓히겠습니다. 스마트 건설기술 개발, 신재생 에너지 사업 등 건설 연계 사업은 물론 탈(脫) 건설 사업에도 철저한 검토와 분석을 통해 대우건설의 성장 동력을 발굴할 수 있도록 노력하겠습니다. 셋째, 경영시스템 개선을 위해 노력하겠습니다. 불확실한 환경 하에서는 빠른 의사결정이 곧 경쟁력이 될 것입니다. 수동적인 관행은 적극 개선하고 개별적인 시스템과 절차는 전사차원으로 통합하여 접근성과 효율성을 높임과 동시에 투명하고 윤리적인 경영시스템을 바탕으로 회사가 성장해 나갈 수 있는 시스템을 구축하겠습니다. 마지막으로 안전과 품질을 우리 회사의 기본이자
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최우선의 가치로 삼아 모든 역량을 집중하며 철저히 관리해 나가겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 및 경영성과 (1) 연결 요약재무상태표 (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위:원) 과 목 제 24 기 제 23 기 증감액 증감률 자산 유동자산 비유동자산 자산총계 부채 유동부채 비유동부채 부채총계 자본 지배기업소유주지분 비지배지분 자본총계 부채및자본총계 2023년말 연결기준 자산 총계는 11조 2,431억원으로 전년말 대비 0.9% 증가하였습니다. 유동자산은 8조 211억원을 기록하 였으며 매출채권 증가 및 현금성자산 감소 등으로 전년말 대비 0.1% 감소하였고, 비유동자산은 3조 2,221억원을 기록하며 전년말 대비 3.5% 증가하였습니다. 2023년말 연결기준 부채 총계는 7조 1,812억원으로 전년말 대비 3.2% 감소하였습니다.유동부채는 5조 335억원을 기록하였으며, 초과청구공사 감소 등으로 전년말 대비 6.9% 감소하였고, 비유동부채는 2조 1,478억원을 기록하였으며 장기선수금 증가 등으로 인해 전년말 대비 6.9% 증가하였습니다. 2023년말 연결기준 자본 총계는 4조 619억원을 기록하였으며, 당기순이익으로 인한 이익잉여금 증가 등의 영향으로 전년말 대비 9.1% 증가하였습니다. (2) 연결 요약손익계산서 (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위:원) 과 목 제 24 기 제 23 기 증감액 증감률 매출액 영업이익 당기순이익 당기순이익의 귀속 지배기업의 소유주지분 비지배지분 2023년 연결기준 매출액은 국내 매출 증가, 해외 이라크 및 나이지리아 대형공사 공정 진행 등으로 전년 대비 11.8% 증가한 11조 6,478억원을 기록하였 습니다. 2023년 연결기준 영업이익은 주택건축부문 원가율 상승 및 대손 반영 등으로 전년 대비 12.8% 감소한 6,625억원을 기록하였습니다. 2023년 연결기준 당기순이익은 매출 증대에 따라 전년 대비 2.7% 증가한 5,215억원을 기록하였습니다. (3) 주요경영지표 구 분 제 24 기 제 23 기 활동성 총자산회전율 매출액 ÷ 총자산 1.0회 0.9회 유동자산회전율 매출액 ÷ 유동자산 1.5회 1.3회 매출채권회전율 매출액 ÷ 매출채권 6.3회 9.0회 재고자산회전율 매출액 ÷ 재고자산 6.9회 5.4회 안정성 부채비율 부채총계 ÷ 자본총계 유동비율 유동자산 ÷ 유동부채 차입금의존도 차입금 ÷ 자산총계 이자보상배율 영업이익 ÷ 이자비용 4.40배 9.45배 수익성 매출원가율 매출원가 ÷ 매출액 영업이익율 영업이익 ÷ 매출액 자기자본순이익율 당기순이익 ÷ 자본총계 ※ 상기 표는 연결재무제표를 기준으로 작성하였습니다. 나. 영업실적 [사업부문별 영업실적 분석 및 전망] (단위 : 백만원) 구분 24기 23기 증감액 증감율 토목 매출 영업손익 주택건축 매출 영업손익 플랜트 매출 영업손익 기타 매출 영업손익 조정 및 제거 매출 영업손익 합계 매출 영업손익 ① 토목사업 2023년 토목사업본부는 급격한 금리상승 및 시장환경 악화 등 어려운 대외적 경영환경 악화에도 불구하고 우수한 실적을 창출하였습니다. 매출액은 이라크 현장 공정 진행 및 민간/SOC 주요 현장 공정 진행으로 전년 대비 27.3% 증가한 2조 4,151억원을 기록하였고, 영업이익은 매출 호조 및 원가 절감 등을 바탕으 로 1,613억원 을 기 록하는 등 본부 최대 실적을 달성하였습니다. 전망> 향후 국내시장은 공공부문의 기술형 입찰과 종심제 규모가 점차 증가될 전망이며, 친환경 발전으로의 패러다임 전환에 따른 정부의 신재생 에너지 설비 확충 및 지원으로 시장규모가 급속하게 증가할 것으로 전망되고 있습니다. COVID-19로 인해 침체되었던 해외시장은 국제유가의 안정세에 따라 경기가 점진적으로 회복될 것으로 전망되어 중동 및 동남아 등지에서의 신규 발주규모가 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 이러한 시장환경에 대응하여 해상풍력사업 개발역량 확보를 통해 신재생 에너지 시장 진입을 본격화하고, 노후 하수처리장 현대화사업 제안을 추진하여 기존 환경시설의 노후에 따른 시장 확대에
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대비하겠습니다. 이라크의 해외시장 거점 공고화를 통해 알포 항만 후속 및 파생 공사 수주를 추진하고, 리비아 재건시장 진입등 해외영업 역량 강화를 통해 신규시장을 추가로 발굴하여 해외사업 다각화를 추진하겠습니다. 또한 국내현장에서의 직영공사 확대를 통해 공사수행능력을 향상시켜 지속가능한 경쟁력을 확보하겠습니다. ② 주택건축사업 2023년 주택건축사업본부는 민간도급/도시정비사업 매출 증가로 인해 전년 대비 13.3% 증가한 7조 2,051억원의 매출을 기록하였으며, 전국적으로 15,540세대를 공급하였습니다. 대방동군부지 및 남양주양정역세권역S-8BL 등 민간참여 공모사업의 우선협상대상자로 선정되며 시장 영향력을 확대하였고, 여의도공작아파트 재건축의 시공사로 선정되며 향후 발주가 증가할 것으로 예정되는 서울 재건축·재개발 사업 선점을 위한 교두보를 마련하였습니다. 다만 영업이익은 물가 상승으로 인한 외주비, 자재비 단가 상승 등으로 인해 전년 대비 32.2% 감소한 2,523억원 을 기록하였습니다. 전망> 주택건축사업은 경기변동 및 발주처의 투자수요에 민감하며, 정치·경제적 변수에 많은 영향을 받는 특성을 갖고 있습니다. 2024년은 경제성장이 둔화하고 자금조달 시장이 위축되는 한편, 국내외 예정된 선거로 인하여 불확실성이 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. 이러한 불확실성에 대응하고 재도약하기 위하여 주택건축사업본부는 리스크 관리 중심의 내실경영으로 안정적인 성장을 추진할 것입니다. 미분양 판매촉진, 입주리스크 관리, 채권회수를 통하여 유동성 개선에 힘쓰고, 우량사업지 선별수주와 사업구도 다변화로 리스크를 최소화하겠습니다. 또한 주거상품 뿐만 아니라 오피스, 데이터센터 등 비주거상품 시장 확대에 대비하여 시장을 면밀하게 분석하고 수행역량을 강화하여 안정적인 성장을 추진해나갈 것입니다. ③ 플랜트사업 2023년 플랜트사업본부는 국내외 대형 현장에서 매출 증가하면서 1조 6,202억원의 매출을 기록하였고, 영업이익도 매출 증가에 따라 전년에 이어 흑자 기조를 상향 유지하 며 1,655억원 을 기록하였습니다.또한 거점 시장인 나이지리아에서 대형 프로젝트인 Kaduna Refinery Quick Fix PJ(카두나 정유공장 긴급 보수공사)를 수주했으며, Indorama 비료공장 2호기 준공에 이어 3호기 역시 수주하며 당사의 우수한 시공능력을 인정받았습니다. 리비아의 경우, 내전으로 인한 시장진입 공백기가 있었음에도 불구하고 Fast Track 발전 공사를 수주함으로써 10년만에 시장 재진입을 이뤄내며 괄목할 만한 성과를 내었습니다. 전망> 플랜트사업본부는 기존 사업뿐만 아니라 글로벌 탄소중립 정책에 발맞춰 육·해상 풍력발전, 연료전지발전 등 신재생 에너지 사업 추진과 블루수소·암모니아(CCUS) /그린수소·암모니아/SMR 사업 모델 개발 및 프로젝트 발굴을 동시에 진행 중에 있습니다. 또한 다수의 국내 천연가스 복합화력/열병합 발전소 주요 기자재 설계 및 공급 사업 수행을 통해 내수 시장 확대 및 지배력을 강화하고 있으며, 원자력분야의 경우 우리나라 공기업과 공동으로 추진하는 팀코리아의 일원으로서 동유럽과 중동지역으로의 해외 원자력 발전 플랜트 수출의 가시화를 기대하며 우리나라를 대표하는 건설사 중 하나로 그 위치를 공고히 하고 있습니다. 최근 COVID-19 관련 불확실성 완화라는 긍정적인 요인에도 불구하고 우크라이나 전쟁, 은행 위기와 같은 불확실성에 따른 세계 경제의 제한적인 성장세로 저유가 기조 유지가 전망되고 있습니다. 그럼에도 불구하고 나이지리아, 리비아와 같은 당사 주력 아프리카 국가 중심으로 기존 사업 연계 수주, 본부의 선제적 영업활동 강화를 통한 동남아와 중앙아시아 신규시장 개척 및 축적된 수행역량을 적극 활용하여 신규 수주 및 영업이익 목표 달성을 위해 모든 역량을 집중하고, 미래 성장 동력 확보를 위해 주력시장 공고화, 탄소중립 포함 신규 사업 개발과 국내외 관련 시장 진출을 적극 추진할 것입니다. 다. 환율 변동 영향 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동
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II. 사업의 내용 - 5. 위험관리 및 파생거래'를 참조하시기 바랍니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동할 경우, 환율변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위:백만원) 구분 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD EUR JPY SGD KWD OMR ETB 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성에 관한 사항 (1) 유동성연결회사 는 당 기말 현재 1조 6,788억원의 유동자금 을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 현금및현금성자산, 단기금융상품자산(단기 금융상품+유동파생상품자산+단기투자유가증권)을 모두 포함한 금액이며, 이중 현금및현금성자산은 9,816억원으로 전년 말 대비 4,414억원 감소했으며, 단기금융상품자산은 6,971억원으로 전년 대비 1,503억원 감소했습니다. (기준일 : 2023년 12월 31일) 구 분 부채비율 유동비율 당기말 부채비율은 176.8%로 당기순이익 5,215억원에 따른 이익잉여금 증가 등으로 전년 말 대비 22.3%p 감소하였습니다. (2) 유동성 관리방안 최근 금융시장 불확실성에 대비해 당사는 국내 /외 금융기관들과의 긴밀한 관계 강화를 통해 유동성 관리에 만전을 기하고 있습니다 . 당사는 금융시장 동향을 지속적으로 모니터링하고 있으며 , 장단기 현금흐름을 면밀히 예측하여 향후 발생 가능한 유동성 리스크에 선제적으로 대응하고 있습니다 . 당사는 신규 조달처 발굴 등 다양한 조달방안 확보 및 국내외 금융기관과 체결 중인 단기회전대출약정을 활용하여 불시에 닥칠 수 있는 단기 유동성 위기에 대비할 예정입니다 나. 자금조달과 지출 (1) 단기차입금 (단위:백만원) 구 분 차 입 처 연이자율(%) 조기상환의무존재여부 원 화단기차입금 한국수출입은행 한국산업은행 UOB 서울지점 기업어음 오스모시스홀딩스 대구은행 하나은행 수협은행 대우송도아이비디 (유 아이비케이캐피탈 에프엔백암제이차 (주 우리은행 외 화단기차입금 UOB UOB Bank ABC 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 합 계 2) 장기차입금 (단위:백만원) 구 분 차 입 처 연이자율(%) 조기상환의무존재여부 유동성 비유동성 유동성 비유동성 원 화장기차입금 신한은행 (ABCP) 예금잔액 유지조항 위반시 신한은행 (Loan) 예금잔액 유지조항 위반시 한국스탠다드차타드은행 하나은행 하나은행 주택도시보증공사 파인망포 (주 ) 외 MG 새마을금고 외 DB 저축은행 외 BNK 저축은행 신협 외 삼성생명 외 농협 건설공제조합 스타브릿지홀딩스 베스트이에이치제일차 IBK 연금보험 외 중국공상은행 외 한화호텔앤리조트 마스턴투자운용 한국투자저축은행 푸드나무 신한캐피탈 하나캐피탈 외 화장기차입금 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 CBK 상생협약 위반 시 조기상환청구 가능 Arab Bank 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 ENBD 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 ABK/CBK 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 합 계 ) 단기 사채 및 사 채 (단위:백만원) 종 류 연이자율(%) 조기상환의무 존재 여부 유동성 비유동성 유동성 비유동성 제 46-2회 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 제 47회 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 제 49-1회 제 49-2회 제 49-3회 최대주주 변경으로 인한 신용등급 BBB0 이하 하락 시 중도상환청구 가능 제 49-4회 최대주주 변경으로 인한 신용등급 BBB0 이하 하락 시 중도상환청구 가능 제 50회 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 제 51회 (P-CBO) 제 52회 (P-CBO) 제 54회 (단기사채 제 55회 제 56회 UOB(FRN) 해외사채 48회 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 등 UOB(FRN) 해외사채 53회 최대주주 변경 시 조기상환청구 가능 등 합 계 (4) 장기차입금 상환계획2023년 12월 31일 현재 장기차입금(유동성 제외)의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 구분 사채(권면액) 원화차입금 외화차입금 합계 2025년
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2026년 2027년 2028년 이후 5. 부외거래에 관한 사항 당사의 채무보증 및 채무인수약정 현황은 다음과 같습니다. (1) 부동산 PF 우발부채 종합요약표 (책임준공, 중도금대출, SOC사업 제외) 연결회사는 보고기간말 현재 PF와 관련하여 총 1,730,477백만원(전기말: 2,001,915백만원)의 신용보강을 제공하고 있으며, 이 중 연결회사 단독사업에 대한 금액은 1,635,071백만원(전기말: 1,606,526백만원), 컨소시엄 참여사업에 대한 금액은 95,406백만원(전기말: 395,389백만원)입니다.또한, 상기 내역과 관련하여 특수관계자에 제공하는 신용보강은 총 423,668백만원(전기말: 128,863백만원)이며, 기타사업과 관련됩니다.전기말에는 우발부채로 계상되었으나, 보고기간 중 충당부채로 전환된 금액은 4,427백만원이며, 관련 사항은 주석 24.2.2을 참고하시기 바랍니다.정비사업 및 기타사업과 관련한 PF 우발부채 내역은 아래와 같습니다.① 단독사업 (단위: 백만원) 구분 종류 보증한도 보증금액 대출잔액 만기구분 3개월 이내 3개월 초과6개월 이내 6개월 초과12개월 이내 1년 초과2년 이내 2년 초과3년 이내 3년 초과 정비사업 브릿지론 본PF 정비사업 소계 기타사업 브릿지론 본PF 기타사업 소계 합 계 ② 컨소시엄 참여사업(전체분) (단위: 백만원) 구분 종류 보증한도 보증금액 대출잔액 만기구분 3개월 이내 3개월 초과6개월 이내 6개월 초과12개월 이내 1년 초과2년 이내 2년 초과3년 이내 3년 초과 정비사업 브릿지론 본PF 정비사업 소계 기타사업 브릿지론 본PF 기타사업 소계 합 계 ③ 컨소시엄 참여사업(연결회사분) (단위: 백만원) 구분 종류 보증한도 보증금액 대출잔액 만기구분 3개월 이내 3개월 초과6개월 이내 6개월 초과12개월 이내 1년 초과2년 이내 2년 초과3년 이내 3년 초과 정비사업 브릿지론 본PF 정비사업 소계 기타사업 브릿지론 본PF 기타사업 소계 합 계 (2) 非 PF 우발부채 종합요약표 ① 종 합요약표연결회사는 보고기간말 현재 수분양자 및 발주처 등에 대하여 12,781,319백만원(전기말: 12,053,128백만원)의 주택분양 및 계약이행보증 등을 제공하고 있습니다.한편, 연결회사는 보고기간말 현재 주택분양 및 계약이행 등을 위하여 주택도시보증공사 등으로부터 15,745,899백만원(전기말: 16,114,099백만원)의 보증을 제공받고 있으며, 제공받은 보증과 관련하여 서울보증보험 등으로부터 발급받은 보증서를 담보로 제공하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 보증종류 보증금액 제공한 지급보증 주택분양보증 임대보증금보증 하도급대금지급보증 계약이행보증 등 제공한 지급보증 계 제공받은 지급보증(*) 주택분양보증 계약/공사이행보증 등 하도급대금지급보증 하자보수보증 선급금보증 시공보증 기타지급보증 해외계약이행보증 등 제공받은 지급보증 계 (*) 제공받은 지급보증의 한도는 주석 24.3.3을 참고하시기 바랍니다. ② 제 공한 지급보증 (단위: 백만원) 피보증처 보증종류 보증처 특수관계자여 부 보증금액 수분양자 주택분양보증 주택도시보증공사 X 임차인 임대보증금보증 주택도시보증공사 X 하도급업체 하도급대금지급보증 건설공제조합 X 한국토지주택공사 등 계약이행보증 등 건설공제조합 X 경기주택도시공사 계약이행보증 등 엔지니어링공제조합 X 합 계 ③ 제공받은 지급보증 (단위: 백만원) 보증처(*1) 보증종류 특수관계자여 부 보증한도(*1)(*2) 보증금액 보증한도(*1)(*2) 보증금액 주택도시보증공사(*2) 주택분양보증 X 하도급대금지급보증 X 하자보수보증 X 시공보증 X 서울보증보험 주택분양보증 X 계약/공사이행보증 등 X 하도급대금지급보증 X 하자보수보증 X 선급금보증 X 시공보증 X 기타지급보증 X 해외계약이행보증 등 X 건설공제조합 계약/공사이행보증 등 X 하도급대금지급보증 X 하자보수보증 X 선급금보증 X 시공보증 X 기타지급보증 X 해외계약이행보증 등 X 엔지니어링공제조합 계약/공사이행보증 등 X 하도급대금지급보증 X 하자보수보증 X 선급금보증 X
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기타지급보증 X 기계설비건설공제조합 계약/공사이행보증 등 X 하도급대금지급보증 X 하자보수보증 X 해외계약이행보증 등 X 전문건설공제조합 계약/공사이행보증 등 X 무역보험공사 해외계약이행보증 등 X 수출입은행 해외계약이행보증 등 X 우리은행 계약/공사이행보증 등 X 하나은행 해외계약이행보증 등 X 해외금융기관 등 해외계약이행보증 등 X 합 계 (*1) 일부 보증기관의 경우 보증금액 기준으로 위험요율을 적용하여 보증한도를 관리하고 있으며, 각 보증기관의 한도를 초과하여 보증을 받고 있지 않습니다.(*2) 주택도시보증공사의 경우, 제공한 보증과 제공받은 보증을 통합하여 보증한도를 관리하고 있습니다. 따라서 해당 보증한도에는 연결회사가 제공한 지급보증과 관련된 금액이 포함되어 있습니다. (3) 부동산 PF(대출) 보증 세부 내역 (중도금대출, SOC사업 제외) ① 정비사업보고기간말 현재 9건(전기말: 10건)의 정비사업 관련 PF대출 보증내역은 아래와 같습니다. PF대출 보증 관련 일부 약정에는 차주가 금융계약에 따라 지급하여야 할 금액을 지급하지 아니한 경우, 시공사 또는 차주에게 부도사유가 발생하는 경우, 시공사의 신용등급이 하락하는 경우(*1 참고) 등이 발생 시 509,977백만원(전기말: 668,716백만원)의 기한이익상실 사유가 있습니다. (단위: 백만원) 사업지역 사업구분 PF종류 신용보강종 류 보증한도(전체분) 부담률(연결분) 보증금액(연결분) 채무자 채권기관 종 류 대출잔액(연결분) 대출기간 만기일(유동화증권) 유형 책임준공약정금액(*) 채무자명 특수 관계자 부산시 공동주택 본PF 연대보증 대연4구역주택재건축정비사업조합 X 은행 등 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 서울시 공동주택 본PF 연대보증 행당제7구역주택재개발정비사업조합 X 증권회사 '25.03 조기상환조항(*1) 기타사항 서울시 공동주택 본PF 연대보증 마포로3구역제3지구도시환경정비사업조합 X 증권회사 '25.05 조기상환조항(*1) 유효신용등급이 BBB0 미만으로 하락하거나 유효신용등급이 존재하지 않는 경우 기타사항 서울시 공동주택 본PF 연대보증 신림3재정비촉진구역주택재개발정비사업조합 X 캐피탈 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 서울시 공동주택 본PF 연대보증 장위10구역주택재개발정비사업조합 X 캐피탈 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 서울시 공동주택 본PF 연대보증 장위6구역재개발사업조합 X 증권회사 '24.12 조기상환조항(*1) 유효신용등급이 BBB-/A3- 이하로 하락하거나 유효신용등급이 존재하지 않는 경우 기타사항 단독사업 소계 부산시 공동주택 본PF 연대보증 가야1구역재개발정비사업조합 X 캐피탈 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 서울시 공동주택 본PF 연대보증 영등포1-13도시환경정비사업조합 X 캐피탈 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 강원원주시 공동주택 브릿지론 연대보증 원동다박골주택재개발정비사업조합 X 증권회사등 '24.04 조기상환조항(*1) 유효신용등급이 BBB0 이하로 하락하거나 유효신용등급이 존재하지 않는 경우 기타사항 서울시 공동주택 본PF 연대보증 둔촌주공아파트주택재건축정비사업조합 X 증권회사 기타사항 인천시 공동주택 본PF 연대보증 주안1구역주택재개발정비사업조합 X 보험회사 Loan 기타사항 컨소시엄 소계 합 계 (*) 연결회사의 시공지분이 고려되지 않은 타건설사와 연대하여 제공하는 전체 금액이 포함되어 있으며, 주석 24.2.3 책임준공 약정에 포함된 내역입니다. ② 기타사업보고기간말 현재 16건(전기말: 19건)의 기타사업 관련 PF대출 보증내역은 아래와 같습니다. PF대출 보증 관련 일부 약정에는 차주가 금융계약에 따라 지급하여야 할 금액을 지급하지 아니한 경우, 시공사 또는 차주에게 부도사유가 발생하는 경우, 시공사의 신용등급이 하락하는 경우(*1 참고) 등이 발생 시 1,132,820백만원(전기말: 1,422,361백만원)의 기한이익상실 사유가 있습니다. (단위: 백만원) 사업지역 사업구분 PF종류 신용보강종 류 보증한도(전체분) 부담률(연결분) 보증금액(연결분) 채무자 채권기관종 류
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대출잔액(연결분) 대출기간 만기일(유동화증권) 유형 책임준공약정금액(*) 채무자명 특수 관계자 경기김포시 주상복합등 본PF 이자지급보증 (주)한강시네폴리스개발 X 증권회사 '24.04 조기상환조항(*1) 기타사항 서울시 공동주택 브릿지론 채무인수등 (주)자양파이브피에프브이 O 증권회사 '24.06 조기상환조항(*1) 장기 유효신용등급이 BBB- 이하(단기 유효신용등급의 경우 A3- 이하)로 하락하거나 유효신용등급이 존재하지 않는 경우(관련 대출잔액: 56,000백만원) 기타사항 상기 신용보강 외 이자지급보증을 제공하고 있으며, 상기 금액에는 해당 보증과 관련된 금액이 포함되어 있습니다. 서울시 공동주택 브릿지론 채무인수 (주)로쿠스 X 증권회사등 '24.06 조기상환조항(*1) 장기 유효신용등급이 BBB0 이하 또는 단기 유효신용등급이 A30 이하로 하락하는 경우(관련 대출잔액: 15,000백만원) 기타사항 충남당진시 산업단지 본PF 채무인수 송산산업단지개발(주) O 증권회사 '24.01 조기상환조항(*1) 기타사항 대전시 오피스텔 본PF 채무인수 르피에드둔산피에프브이(주) X 펀드 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 인천시 업무시설 본PF 채무인수 송도아이비에스(유) X 캐피탈등 '24.08 조기상환조항(*1) 기타사항 경기양주시 도시개발 본PF 채무인수 양주역세권개발사업피에프브이(주) O 증권회사 '24.09 조기상환조항(*1) 기타사항 경기용인시 공동주택 본PF 채무인수 (주)남동타운피에프브이 X 증권회사 '24.09 조기상환조항(*1) 기타사항 울산시 산업단지 본PF 채무인수 지더블유아이시(주) O 증권회사 '24.02 조기상환조항(*1) 기타사항 인천시 공동주택 브릿지론 채무인수 (주)디씨알이 X 증권회사 '24.03 조기상환조항(*1) 기타사항 부산시 공동주택 브릿지론 연대보증 큐브광안피에프브이(주) O 증권회사등 '24.12 조기상환조항(*1) 장기 유효신용등급이 BBB0 이하 또는 단기 유효신용등급이 A30 이하로 하락하는 경우(관련 대출잔액: 160,000백만원) 기타사항 서울시 도시형생활주택 브릿지론 연대보증 (주)테라윈에이엠씨 X 증권회사 '24.04 조기상환조항(*1) 기타사항 강원원주시 공동주택 브릿지론 연대보증 (주)파이오니아달성 X 캐피탈등 '24.02 조기상환조항(*1) 기타사항 서울시 데이터센터 본PF 연대보증 가야피에프브이(주) X 은행 등 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 경기군포시 공동주택 브릿지론 연대보증 (주)서해종합건설 X 증권회사 '24.01 조기상환조항(*1) 기타사항 대구시 공동주택 본PF 자금보충 대구동구복합개발1호(주) O 은행 Loan 조기상환조항(*1) 기타사항 경기남양주시 공동주택 브릿지론 채무인수 (주)진접2대토개발위탁관리부동산투자회사 X 증권회사 기타사항 대전시 공동주택 브릿지론 채무인수 (주)용진디앤씨 X 증권회사 기타사항 대전시 공동주택 브릿지론 채무인수 (주)유토개발2차 X 증권회사 기타사항 인천시 오피스텔 브릿지론 채무인수 청라아트프로젝트금융투자(주) X 캐피탈 Loan 기타사항 울산시 공동주택 브릿지론 연대보증 팜헤이븐플래닝(주) X 캐피탈 기타사항 단독사업 소계 경남마산시 기타시설 본PF 자금보충 경남마산로봇랜드(주) O 펀드 Loan 기타사항 서울시 기타시설 본PF 자금보충 세빛섬(주) X 증권회사 기타사항 자금보충의무 이행예상금액(4,427백만원)에 대하여 충당부채로 인식하였습니다. 컨소시엄 소계 합 계 (*) 연결회사의 시공지분이 고려되지 않은 타건설사와 연대하여 제공하는 전체 금액이 포함되어 있으며, 주석 24.2.3 책임준공 약정에 포함된 내역입니다. (4) 부동산 PF 책임준공 약정내역 연결회사는 보고기간말과 전기말 현재 정비사업 및 기타사업과 관련하여, 아래와 같이 책임준공 미이행 시 조건부 채무인수약정을 제공하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 공사건수 도급금액 약정금액 대출잔액 공사건수 도급금액 약정금액 대출잔액 정비사업 (연결회사분) 기타사업 (연결회사분) 합 계(*) (연결회사분) (*) 이 중
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4,296,671백만원(한도: 7,232,703백만원, 전기말: 3,612,491백만원, 전기말 한도: 6,202,974백만원)에 대하여 주택도시보증공사 등 보증기관의 보증을 제공받고 있습니다. (5) 부동산 PF의 SOC 보증내역연결회사는 보고기간말 현재 SOC법인의 차입금과 관련하여 전체 2,576,223백만원(전기말: 2,640,466백만원)을 한도로 자금보충 및 자금제공 등의 신용보강을 제공하고 있으며, SOC법인의 필수 사업경비 부족 시 자금을 보충할 의무를 부담하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 공사건수 전체 연결회사분 공사건수 전체 연결회사분 보증한도 (6) 본 PF의 중도금 대출 내역연결회사는 보고기간말 현재 정비사업과 관련하여 수분양자의 중도금대출에 365,603백만원(전기말: 302,901백만원)을 보증하는 약정을 체결하고 있으며, 기타사업과 관련하여서는 수분양자의 중도금대출에 3,670,911백만원(전기말: 2,805,434백만원)을 보증하는 약정을 체결하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 사업건수 보증한도 약정금액(*) 대출잔액 사업건수 보증한도 약정금액(*) 대출잔액 정비사업 (연결회사분) 기타사업 (연결회사분) 합 계 (연결회사분) (*) 주택도시보증공사 등 보증기관이 보증을 제공하는 약정금액이 포함된 전체 대출약정금액입니다.(7) 기타 지급보증 등 ① 연결회사는 보고기간말 현재 도시정비사업과 관련하여 연결회사분 1,810,993백만원(전체: 2,742,406백만원, 전기말 연결회사분: 1,882,643백만원, 전기말 전체: 2,876,306백만원)의 무이자 대여금 약정 및 연결회사분 1,737,298백만원(전체: 2,098,772백만원, 전기말 연결회사분: 530,162백만원, 전기말 전체: 843,500백만원)의 유이자 대여금 약정을 체결하고 있으며, 이외 유이자 대여금 중 한도 없는 대여 약정 39건(전기말: 43건)이 있습니다. 연결회사는 보고기간말 현재 대여금 약정과 관련하여 무이자 대여금 314,597백만원(전기말: 223,038백만원)과 유이자 대여금 98,124백만원(전기말: 84,706백만원)을 대여하고 있습니다. ② 연결회사는 보고기간말 현재 김포풍무역세권 도시개발사업 사업비 대출약정서 별첨의 매입확약서 및 매매예약서에서 정한 일부 용지의 매입의무 및 계약금 지급의무를 이행하지 못하는 경우, 해당 용지 매매대금 420,735백만원(전체: 532,918백만원, 전기말: 420,735백만원, 전기말 전체: 532,918백만원) 및 계약금 19,417백만원(전기말: 19,417백만원) 상당의 피담보채무를 인수하는 채무인수약정을 제공하고 있습니다. ③ 연결회사는 보고기간말 현재 부산 남천동 메가마트 부지 개발사업의 시행자가 부담하는 보증금 등 반환채무 28,900백만원(전기말: 28,900백만원)에 대하여 연대하여책임을 부담하고 있습니다. ④ 연결회사는 보고기간말 현재 'Saipem Contracting Nigeria Limited' 및 'Daewoo Engineering Construction Nigeria Limited'의 JV와 'SCD JV SCARL'이 수행중인 나이지리아 LNG Train 7 프로젝트와 관련하여, SAIPEM이 발주처의 대주인 SACE(이탈리아 수출금융기관)와 체결한 조건부 채무인수 약정에 대하여 연결회사분 USD 101백만(전체: USD 253백만, 전기말 없음), 연결회사분 한도 USD 300백만(전체한도: USD 750백만, 전기말 연결회사분 한도: USD 300백만, 전기말 전체 한도: USD 750백만)의 지급보증을 SAIPEM에 제공하고 있습니다. 그 밖의 우발채무 등에 대한 사항은 'XI. 그 밖에 투자자보호를 위하여 필요한 사항 - 2. 우발부채 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서
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중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다.연결재무제표 및 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석' 중 주석 2와 주석 3을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 당사의 환경 관련 규제 등에 관한 사항은 'II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다. 종업원 관련 당기 중 유의한 변동사항은 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 - 3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 'II. 사업의 내용 - 5. 위험관리 및 파생거래'을 참조하시기 바랍니다.
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II. 비유동부채 복구충당부채 리스부채 부채 총계 자본 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금(결손금) 자본 총계 자본과 부채 총계 "첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다." 포괄손익계산서 제38 (당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제37 (전) 기 2022년 4월 1일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 리더스기술투자 (단위 : 원) 과 목 주석 제 38 (당) 기 제 37 (전) 기 Ⅰ. 영업수익 Ⅱ. 영업비용 Ⅲ. 영업이익(손실) Ⅳ. 영업외수익(비용) 1. 금융수익 2. 금융비용 3. 기타수익 4. 기타비용 Ⅴ. 지분법손익 1. 지분법이익 2. 지분법손실 Ⅵ. 법인세비용차감전순이익(손실) Ⅶ. 법인세비용 Ⅷ. 당기순이익(손실) Ⅸ. 기타포괄손익 Ⅹ. 당기총포괄손익
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II. 비유동부채 복구충당부채 리스부채 부 채 총 계 지배주주지분 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금(결손금) 비지배주주지분 자 본 총 계 자본과 부채 총계 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연결포괄손익계산서 제 38(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제 37(전) 기 2022년 4월 1일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 리더스기술투자와 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주석 제 38(당) 기 제 37(전) 기 Ⅰ. 영업수익 Ⅱ. 영업비용 Ⅲ. 영업이익(손실) Ⅳ. 영업외수익(비용) 1. 금융수익 2. 금융비용 3. 기타수익 4. 기타비용 Ⅴ . 지분법손익 1. 지분법이익 2. 지분법손실 Ⅵ . 법인세비용차감전순이익(손실) Ⅶ . 법인세비용 Ⅷ . 당기순이익(손실) 지배주주지분 비지배주주지분
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 업계의 현황(1) 신기술사업금융의 개념신기술사업금융업은 장래성이 있지만 자본과 경영기반이 취약한 기업 및 리스크가 높아 투자가 잘 이루어지지 않는 분야를 전문투자가의 안목으로 발굴하여 지분참여를 중심으로 기업주와 공동으로 위험을 부담하면서 자금관리, 경영관리, 기술지도 등종합적인 지원을 제공함으로써 높은 자본이득을 추구하는 금융활동으로서 일반적으로 벤처캐피탈(VentureCapital)로 알려진 위험부담자본을 운용하는 금융활동을 의미합니다. 여신전문금융업법상 신기술금융은 신기술사업자에 대한 투자·융자, 경영 및 기술의지도, 신기술사업투자조합의 설립, 신기술사업투자조합 자금의 관리·운용을 종합적으로 행하는 활동입니다.(2) 신기술사업금융업무의 영역(가) 업무의 종류 : 주업무와 부대업무로 구분됨- 주업무 (신기술사업금융업자만 수행 : 여신전문금융업법 제41조)· 신기술사업자에 대한 투자· 신기술사업자에 대한 융자· 신기술사업투자조합의 설립, 조합자금의 관리·운용· 신기술사업자에 대한 경영 및 기술의 지도- 부대업무 (타 여신전문금융업자와 동일한 차원에서 부대적으로 수행 : 법 제46조 제1항, 시행령 제16조)·신용대출 또는 담보대출 업무(기업 및 소비자대상)·어음할인업무(융통어음포함)·기업이 물품 및 용역의 제공에 의하여 취득한 매출채권의 양수·관리·회수 업무 (팩토링)·위의 주업무 및 부대업무와 관련된 신용조사 및 부수업무·지급보증·타 여신전문금융회사 및 겸영여신업자가 보유한 채권 또는 이를 근거로 하여 발행한 유가증권의 매입업무(나) 주업무의 대상(신기술사업자의 범위)- 기술을 개발하거나 이를 응용하여 사업화하는 중소기업- 다음의 '신기술사업'을 영위하는 중소기업·제품개발 및 공정개발을 위한 연구사업·연구개발의 성과를 기업화.제품화하는 사업·기술도입 및 도입기술의 소화개량사업·중소기업창업지원법시행령 제29조 및 동령 별표 2에 규정된 기술집약형 중소기업에 속하는 사업·기타 생산성향상, 품질향상, 제조원가절감, 에너지절약등 현저한 경제적 성과를 올릴 수 있는 기술을 개발 또는 응용하여 기업화.제품화하는 사업- 대통령령이 정하는 기업·위의 신기술사업을 영위하는 기업으로서 상시 사용하는 종업원이 1천명 이하이고, 총자산액이 1천억원 이하인 기업- 산업기술연구조합육성법에 의한 산업기술연구조합(3) 산업의 특성 (신기술사업금융업) 여신전문금융업상 여신전문금융회사가 영위할 수 있는 사업부문은 신용카드업ㆍ할부금융업ㆍ시설대여업ㆍ신기술사업금융업이 있으며, 당사가 영위하고 있는 신기술사업금융업은기술성과 사업성은 있으나 자본과 경영기반이 취약한 중소신기술사업자에 대하여 직접적인 투ㆍ융자 뿐만 아니라 회사에 대한 전반적인 경영지원 등 종합적 지원을 제공하고 높은자본이득을 얻고자 하는 금융활동을 말합니다.신기술사업금융업자의 투자업무는 기술력이 우수한 중소 벤처기업을 발굴하고 자본을 출자하는 주식인수가 일반적이나, 투자위험 분산을 위해 전환사채, 신주인수권부사채 등의 인수방식을 취하기도 하며, 이 밖에 신기술사업자에 대한 자체자금 융자, 정부지원 정책자금 지원 및 어음할인 등의 업무를 취급하고 있습니다. (4) 산업의 성장성신기술사업금융업은 신기술사업자에 투자한 주식의 매각에 따른 자본이득이 회사수익의 상당부분을 차지하므로 중소벤처기업의 주식이 거래소시장에 상장 또는 협회중개시장에 등록되어 거래될 수 있는 자본시장의 발전 및 성숙이 그 성장의 필수요건입니다. 따라서 대부분의 국가에서는 자본시장을 통한 중소벤처기업 주식 거래의 활성화를 지원하기 위해중소벤처기업 상장 및 등록요건을 일반기업보다 완화하고 중소 벤처기업에 대한 각종 세제지원 제도를 갖추고 있습니다.(5) 경기변동의 특성신기술사업금융업자는 중소벤처기업이 거래소시장이나 코스닥시장에 상장됨에 따라 발생하는 매각이익이 회사수익의 상당부분을 차지하므로 우리나라의 전반적인 경기변동에 따른 증시환경이 회사의 영업수익에 크게 영향을 미칩니다.(6) 자원조달상의 특성자금조달의 방법은 자본금의 증자, 투자조합결성, 회사채발행, 정책자금차입,
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해외자본의 도입등 다양한 자금조달원을 갖고 있으며 업종 특성상 차입금보다는 자기자금조달, 단기차입금보다 장기차입금이 주를 이루고 있습니다. 또한 벤처금융의 일반화 및 유망분야별 투자활성화에 따라 투자조합결성을 통한 자금조달이 증가하고 있는 추세입니다. (7) 경쟁요소국내 중소 벤처기업에 대한 투자업무는 여신전문금융업법상의 신기술사업금융업자와 중소기업창업지원법상의 창업투자회사로 2원화 되어 있고 여신금융협회자료에 따르면 신기술사업금융업 등록회사는 2019년 12월말 현재 113개사로 매년 증가추세에 있습니다. (8) 관련법령 및 정부의 규제 및 지원 구 분 내 역 설립근거 여신전문금융업법 감독소관 금융감독위원회(금융감독원) 설립요건및 운영요건 자본금요건 등록사항- 상법상 주식회사, 납입자본금 200억원 이상 투자대상 신기술사업자 투자의무 없음 행위 제한 - 업무용부동산 투자 : 자기자본의 100% 이내- 대주주에 대한 신용공여 : 자기자본의 50% 이내- 신기술사업자에 대한 융자 : 연간투자액의 15배 이내- 자기자본 대비 총자산 한도 : 자기자본의 10배 이내 2. 영업의 현황 가. 종류별 영업실적 (단위:천원) 구분 제38기(2023년도) 제37기(2022년도) 3개월 누적 3개월 누적 일반금융수익 이자수익 배당금수익 단기매매증권평가이익 단기매매증권처분이익 투자사채처분이익(일반) 매도가능증권평가이익 매도가능증권처분이익 소 계 신기술금융수익 이자수익 투자사채이자수익 투자사채평가이익 단기매매증권평가이익 단기매매증권처분이익 종속기업투자주식처분이익 매도가능증권평가이익 소 계 신기술투자조합수익 조합성과보수(신기술) 조합관리보수(신기술) 조합지분법평가이익(신기술) 소 계 기타영업수익 기타영업수익(일반) 전환사채부채평가이익 신주인수권부사채평가이익 전환사채상환이익 신주인수권부사채상환이익 소 계 비지배지분부채 관련수익 비지배지분부채 금융수익 합 계 나. 자금조달 및 운용실적(1) 자금조달실적 (단위: 백만원) 구분 제38기(2023년도) 제37기(2022년도) 제37기(2022년도) 잔액 구성비(%) 잔액 구성비(%) 잔액 구성비(%) 조 달 자기자본 ·자본금 ·자본잉여금 ·기타자본 ·이익잉여금 CB,BW 기타 합 계 (2) 자금운용실적 (단위 : 백만원) 구분 제38기(2023년도) 제37기(2022년도) 제37기(2022년도) 잔액 구성비(%) 잔액 구성비(%) 잔액 구성비(%) 운 용 여신금융자산(일반) 투자자산(일반) ㆍ투자주식 ㆍ투자사채 ㆍ조합출자금 투자자산(신기술) ㆍ투자사채 ㆍ투자주식 ㆍ관계기업투자주식 ㆍ단기매매증권 ㆍ조합출자금 현금및현금성자산 단기매매증권 유무형자산 단기금융상품 기타 합 계 3. 파생상품거래 현황 - 파생상품은 파생상품 계약 체결 시점에 공정가치로 최초 인식되며 이후 공정가치 로 재측정됩니다. 위험회피회계의 적용 요건을 충족하지 않는 파생상품의 공정가 치변동은 거래의성격에 따라 '기타영업외수익(비용)' 또는 '금융수익(비용)'으로 연 결손익계산서에 인식됩니다 4. 영업설비 지점 등 설치 현황 지 역 본점 및 지점 출 장 소 사 무 소 합 계 서울 계 - 당사는 신기술금융회사로서 서울에 본사를 두고 별도의 지점 등을 설치하지 않고 있습니다. 5. 재무건전성 등 기타 참고사항 금융상품과 관련하여 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 반기연결재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.(1) 위험관리 정책연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결실체의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 연결실체의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및
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절차에 따라 연결실체의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 주기적으로 분석하고 있습니다. 또한, 연결실체의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. (2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 거래상대방에 대한 개별적인 위험한도 관리 정책을 보유하고 있습니다. 이러한 관리활동을 통하여 신용위험의 노출을 최소화하고 있습니다. 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출액은 충당금 차감 후 장부금액으로서 보유한 담보물이나 기타 신용보강을 고려하기 전 특정 위험요인의 변동으로 인해 금융자산의 순가치가 최대로 변동될 수 있는 불확실성을 보여줍니다. 보고기간말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 단기금융상품 대여금및수취채권(유동) 당기손익-공정가치측정금융자산(유동) 신기술금융자산(유동) 기타유동금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산(비유동) 기타비유동금융자산 합 계 (3) 유동성위험유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기의 자금관리계획을 수립하여 실제 현금유출액을 분석 및 검토하고 있으며, 금융부채와 금융자산의 만기구조를 일치시키고자 하고 있습니다. 연결실체의 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다. 보고기간말 현재 금융부채에 대한 만기분석은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 장부금액 계약상 현금 흐름 6개월 미만 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 합계 기타유동금융부채(주1) 신주인수권부사채(유동) 리스부채(*) 비지배지분(유동) 합 계 (*) 유동,비유동 부채의 합계금액 입니다.(주1) 파생상품계약은 금융부채 만기분석에서 제외하였습니다. (단위:천원) 구 분 장부금액 계약상 현금 흐름 6개월 미만 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 합계 기타유동금융부채 신주인수권부사채(유동) 전환사채 리스부채(*) 비지배지분(유동) 합 계 (*) 유동,비유동 부채의 합계금액 입니다. (4) 시장위험시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 환위험연결실체는 원화 환율 변동에 대한 환위험에 노출된 금융자산에 대하여 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 환율변동이 금융자산의 공정가치 또는 미래현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.② 이자율위험연결실체의 이자율위험은 연결실체가 투자한 금융상품 및 대여금과 관련하여 시장 이자율 변동에 따른 금융상품의 공정가치 변동위험을 포함하고 있습니다. 특히 이자율 위험은 주로 단기 변동이자부 차입금으로부터 발생됩니다. 고정이자율이 적용되는 예금과 차입금의 경우, 이자율 변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다. 연결실체의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 한편 보고기간말 현재 이자율 변동이 금융자산의 공정가치 또는 미래현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.③ 시장가격위험연결실체는 재무상태표상 매도가능금융자산 또는
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당기손익인식자산으로 분류되는 연결실체 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위하여 시장의 흐름을 지속적으로 모니터링하고 있으며, 투자대상 회사가 속한 산업에 대한 이해를 바탕으로 정기적으로 피투자회사의 가결산 손익을 점검하고 있습니다. 보고기간말 현재 시장가격위험에 노출된 지분증권의 잔액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 당기손익-공정가치측정금융자산(유동) 신기술금융자산(유동) 당기손익-공정가치측정금융자산(비유동) 합 계 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 해당 지분상품의 가격이 5% 변동시 세후손익과 기타포괄손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 세전손익 기타포괄손익 (5) 자본위험연결실체는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.보고기간말 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 현금및현금성자산 및 단기금융상품 차감 조정 부채 자본총계 조정 부채 비율(주1) (주1) (-)부의 금액이 산출되어 기재하지 않았습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 주)리더스기술투자 제38기 사업연도(2023.1.1~2023.12.31)의 영업실적 및 경영성과에 대하여 다음과 같이 의견을 표명합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 ㅇ 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. o 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있다는 점에서, 실제결과치와 다를 수 있음을 주의하시기 바랍니다. 이러한 차이를 초래할 수 있는 요인은 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인 및 기타요인이 포함되어 있습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다 2. 개요 o 당사는 중소기업 창업지원을 목적으로 86년 11월 설립되어 중소기업 창업자에 대한 투자 및 융자와 중소기업창업투자조합의 관리, 창업기업에 대한 경영지원 등을 주된 영업으로 하고 있었으나 보고서 제출일 현재 신기술사업금융투자로 사업이 변경되었습니다. 이에 따라 당사는 향후 신기술사업자에 대한 투자를 주식인수, 전환사채 인수, 신주인수권부사채 인수, 투자조합 출자, 특정 프로젝트 등에 투자, 기투자한 벤처기업 또는 중소기업에 자금 지원, 해외기업 등에 투자 등으로 이루어질 예정입니다. ㅇ 당사는 제38기 사업연도(2023.1.1 ~ 2023.12.31) 연결기준 매출액 70억원, 영업손실 115억원 및 당기순손실 115억원을 기록하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 요약 연결재무정보 (K-IFRS적용) (단위 : 원) 구 분 제38기 제37기 2023년 12월말 2022년 12월말 Ⅰ. 유동자산 현금및현금성자산 단기금융상품 대여금및수취채권(유동) 당기손익-공정가치측정(유동) 신기술금융자산(유동) 당기법인세자산 기타유동자산 기타유동금융자산 Ⅱ. 비유동자산 매도가능금융자산 관계기업투자 유형자산 무형자산 기타비유동자산 기타비유동금융자산 자산총계 Ⅰ. 유동부채 신주인수권부사채(유동) 전환사채(유동) 단기차입금 기타금융부채 기타유동부채 유동리스부채 비지배분(유동) Ⅱ. 비유동부채 복구충당부채 리스부채 부채총계 지배주주지분 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 자본조정 Ⅳ. 기타포괄손익누계액 Ⅴ. 이익잉여금(미처리결손금) 자본총계 부채및자본총계 구 분 Ⅰ.영업수익 Ⅱ.영업이익(손실) Ⅲ.법인세비용차감전순이익(손실) Ⅳ.당기순이익(손실) 1.지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) 2.비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) Ⅴ.당기총포괄손익(손실) Ⅵ.주당순이익(손실) (원) 연결에 포함된 회사수 주1) 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다. 나. 요약별도재무정보 (단위 : 원) 구 분 제38기 제37기 2023년 12월말 2022년 12월말 Ⅰ. 유동자산 현금및현금성자산 단기금융상품 대여금및수취채권(유동) 단기매매금융자산 당기손익-공정가치측정(유동) 신기술금융자산(유동) 당기법인세자산 기타유동자산 기타유동금융자산 Ⅱ. 비유동자산 당기손익-공정가치측정(비유동) 종속기업투자 관계기업투자 유형자산 무형자산 기타비유동자산 기타비유동금융자산 자산총계 Ⅰ. 유동부채 신주인수권부사채(유동) 전환사채(유동) 기타금융부채 기타유동부채 유동리스부채 Ⅱ. 비유동부채 복구충당부채 리스부채 부채총계 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 자본조정 Ⅳ. 기타포괄손익누계액 Ⅴ. 이익잉여금(미처리결손금) 자본총계 부채및자본총계 구 분 Ⅰ.영업수익 Ⅱ.영업이익(손실) Ⅲ.법인세비용차감전순이익(손실) Ⅳ.당기순이익(손실) Ⅴ.당기총포괄손익(손실) Ⅵ.주당순이익(손실) (원) 주) 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다. 다. 유동성 및 자금조달1) 당사의 제38기 유동비율((유동자산/유동부채)*100)은 976.28%를 보이고 있으며, 부채비율은 6.14%로 전기대비 재무유동성 확보 및
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안정적인 재무구조를 유지 하기 위해 노력을 다하고 있습니다. (단위:원) 구 분 제38기(2023년) 제37기(2022년) 증 감 유동자산 유동부채 유동비율 부채 자본 부채비율 4. 부외거래 ※ 해당사항 없음. 5. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항-동 공시서류인 사업보고서의 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항-환경규제에 대한 특이사항이나 제재와 관련된 사항은 없으며, 당기중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항-동 공시서류인 사업보고서의
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II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실수 있습니다. (1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적당사는 교보10호기업인수목적㈜와 2023년 3월 21일 합병등기가 완료된 후 상호 변경된 법인입니다. 실질적 존속법인인 당사는 설립 후 정관에 명시된 사업을 영위하고 있습니다.자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (5 ) 기존 사업과의 연관성신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (6) 주요 위험신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (7) 향후 추진계획자세한 사항은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 상세히 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다. (8) 미추진 사유 사업목적 관련 진행중인 제품 연구 개발 및 영업활동에 집중할 계획이며, 미영위 사업목적은 현재 추진할 계획이 없으며, 사업의 진행 상황 및 확장 여부에 따라 변경될 수 있습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업 개황 세계 반도체 시장은 Si 반도체에서 와이드 밴드갭 SiC, GaN 파워 반도체등으로 확장되고 있고 등 반도체가 고밀도 고성능 고도화되면서 반도체의 써멀 매칭 및 열 관리가 산업 전반에 거처 크게 이슈화 되고 있습니다 특히 전기 자동차의 고전압 전력 반도체 열관리 통신용 반도체 열 관리 , ESS( 에너지 저장 장치 배터리 열관리 고출력 레이저 열관리 그리고 국방분야 열관리 기술은 현안 문제 해결 뿐만 아니라 미래 반도체 성능과 에너지 효율 향상면에서 매우 중요한 기술로 자리 매김하고 있습니다 당사는 이 러한 파워 반도체 열 관리 에 특화된 저 열팽창 고 방열 소재를 국내 최초로 개발 성공하여 대량 생산하고 있으며 이를 기반으로 반도체가 고온에서도 잘 견디고 높은 열을 잘 방출 할 수 있는 반도체용 써멀 매칭 패키지와 방열 부품 및 냉각 시스템을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다 나. 사업개요 [주요 용어 설명] 순 번 영 문 국 문 설 명 Compound 화합물 반도체 화합물 반도체는 원소 주기율표의 두 가지 이상 그룹에 속한 화학 원소로 구성됨.(예. III·V 반도체 SiC, GaN) 다이렉트 에너지 밴드갭, 높은 절연 파괴 전기장, 높은 전자 이동도 등 실리콘에 비해 독특한 소재 특성을 지녀 광자, 고속, 고성능 소자 기술 구현이 가능함. 화합물 반도체 내부의 전자는 실리콘 반도체에 비해 100배 이상 빠른 속도로 처리함 히트 스프레더 히트 스프레더는 더 뜨거운 소스에서 더 차가운 방열판 또는 열교환기로 열을 전달 역할을 함. PKG의 Flange 또는 Base가 그 역할을 함 BAG-8 은납 (브레이징 재료) 은납(BAg)은 은을 함유하는 브레이징 재료이며, 구성비는 Ag72%/Cu28합금화 된 소재이며 융점은 780℃ , 진공브레이징, 수소브레이징에 주로 쓰임 Thermal Material 열 특성 소재 열전도, 열팽창 및 열응력 등의 고유 특성을 갖는 소재로, 최적의 고방열 PKG제작에 Kovar, Moly, MoCu, WCu, Cu등의 금속소재와 Al2O3, AlN, BeO등의 세라믹 소재가 사용됨 GaN 질화갈륨 질화갈륨은 갈륨의 질화물로, 청색 발광 다이오드의 재료로 사용되는 반도체임. 최근에는 전력반도체나 레이다 등에도 응용되고 있음 GaAs 갈륨비소 갈륨비소의 화합물로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음 InP 인화 인듐 인듐 인화물은 인듐과 인으로 구성된 이진 반도체로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음 LDMOS 측면 확산 금속 산화물 반도체 마이크로파 전력증폭기, RF 전력증폭기 및 오디오 전력증폭기를 포함한 증폭기에 사용되며, GaAs 또는 GaN에 비해 최대 전력 이득 주파수가 더 낮음 SiC 탄화규소 규소와 탄소를 함유하고 있는 반도체 재료로, 열전도도 특성이 우수하여 방열소재로 활용되고 있음 MoCu 몰리카파 구리의 높은 열 전도와 몰리브덴의 낮은 열 팽창 특성을 갖도록 합성한 것으로, 가장 일반적인 몰리브덴 구리 복합 재료 비율은 70/30 및 80/20임 WCu 텅스텐카파 텅스텐과 구리의 합성물로 내열성, 내마모성, 고강도, 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 (CPC) 씨피씨 Mo70Cu 합금 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Cu-Mo-Cu (CMC) 씨엠씨 몰리 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Kovar 코바 낮은 열팽창 특징 갖는 니켈-코발트 철 합금으로 세라믹과 금속, 유리와 금속간 접합용으로 사용됨 산화 알루미늄 세라믹 Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG 제조시 절연용 소재 또는 인쇄회로 기판으로 사용됨 Package 패키지 외부 환경으로부터 내부 소자를 보호, 외부와 전기적 연결, 그리고 소자에서 발생하는 열을 스프레드 시키는 구조품 트랜지스터 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 3극 반도체 소자임
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Impedance 임피던스 전기 회로에 교류를 흘렸을 경우에 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 값임 Brazing 브레이징 금속재료나 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(Base metal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 브레이징합금(Brazing alloy)만 녹여 모재를 접합하는 기술 밀폐 공기나 가스 등의 기체가 통하지 않는 성질을 의미하며, 패키지의 밀폐 구조는 내부로 공기/수분 등이 들어올 수 없도록 환경 내구성을 강화한 것임 Leak Rate 누설량 누설은 내부와 외부 사이에 압력차가 생겨 기체의 흐름이 발생하는데 단위 시간당 흐르는 기체의 양을 의미함 Thermal 열팽창 계수 열에 의한 변형을 일으키는 재료가 갖는 고유한 성질로 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로 척도를 계수로 표시한 것 정의됨 열전도율 열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 고유한 성질로, 열전도율의 SI 단위는 W/ mㆍK 젖음성 용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 퍼지는 정도를 말하는 것으로 젖음성이 크면 부착이나 흡착이 증가함 헬륨 누설시험 He(헬륨) Gas를 이용하여 제품의 기밀 성능을 검증하는 것으로, 제품의 누설 여부를 검증하기 위한 비파괴 시험방법 Test 정속온도 변화시험 온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 실시하는 시험방법으로, 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험함 열충격 시험 급격한 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하는 것으로, 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도 없이 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 이 경우에 제품의 피로고장은 가속됨 베이킹 테스트 430ºC 온도에서 금속 표면의 금도금 상태를 확인하는 시험으로 블리스터, 변색, 밀착 등의 불량 현상이 있는지 확인하는 시험 알에프 통신 통신 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법 써멀매칭 열평창계수가 다른 소재의 접합시 발생되는 열응력에 따른 변형을 최소화 것임. QFN 큐에프엔 연결 패드가 4면은 돌출된 집적회로 패키지 MMIC 집적회로 하나의 반도체 기판 위에 일괄 공정으로 제작하는 초소형 초고주파 집적회로 다이 본딩 반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것 Lid 덮개 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자 및 연결선들을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 덮개 리드프레임 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자의 전기적 특성을 외부 연결선에 전달해주는 것 LCP 액정폴리머 액정의 성질과 플라스틱의 성질을 함께 겸비한 소재로서 사출성형재료로 이용되고 있으며, 용융 시에 액정성을 나타냄 Ka-Band 카 대역 26.5-40기가헤르츠의 주파수 대역 5G 5G 5세대 무선 네트워크 기술이다. 증강현실, 가상현실, 혼합현실 애플리케이션(AR, VR, MR), 화상회의, 산업 자동화, 자율주행차, 커넥티드 의료기기 등의 분야에 적용 알루미늄-다이아 알루미늄과 다이아몬드로 이루어진 복합 재료 (MMC), 저팽창, 초고열 전도 (> 500W / m K), 고강도, 경량 등을 겸비한 매우 우수한 소재 LiDAR 라이다 레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술 EV/HEV 전기/하이브리드자동차 전기에너지를 동력원으로 활용하는 자동차 mmWave 밀리미터파 30~300 기가헤르츠의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역 Coaxial 동축 중심에 초의 심지와 같이 도체가 있고, 그 주변을 둘러싸는 높은 유전상수를 갖는 유전체와 이를 감싸는 도체로 구성 금속 가이드 동축과 유사한 형상의 구조 DBC 구리직접접합 전력반도체 소자를 접합하는 기판 종류에 대한 접합방식으로 구리(Cu) 층에 산화막을 형성시킨 후,
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세라믹에 직접 접합 IGBT 절연 게이트 양극성 트랜지스터 고전압용 스위칭 소자로써 인버터, 컨버터, 전원공급 장치와 같은 전력전자 쪽에 주로 사용 Spacer 스페이서 두 개 사이를 일정하게 유지시키는 역할을 하며, 파워모듈에서는 반도체 소자(chip) 위에 접합하여 chip이 구동 중 발생하는 열을 방출하여 열로 인한 chip 소산을 막아 디바이스를 보호하는 역할을 하며, 열방출이 좋고 Chip과 열팽창 계수가 비슷한 CMC, CPC, CuMo등 소재를 주로 사용함 Stamping 스탬핑 판재 성형 가공 방법의 하나로 프레싱(Pressing) 이라고도 함 와이어 컷팅 두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 에너지를 이용해서 가공하는 방법 딜라미네이션(박리) 제조 공정과 보관에서 습도 환경에 노출되었을 경우 습기가 Mold 패키지에 흡수되는 현상 와이어 본딩 집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정 Soldering 솔더링 450°C 이하의 녹는점을 지닌 보충물(일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합하는 과정 당사가 영위하는 사업부문은 반도체 칩을 실장하 는 반도체 패키지(기판,Substrate) 분야로 반도체가 고온에서도 잘 견디고 높은 열을 잘 방출할 수 있도록 써멀매칭( Thermal Matching)에 의한 반도체 열관리 기술이 적용되고 있으며 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다. 대분류 주요 제품 매출유형 사용용도와 기능 및 특징 비고 통신용 패키지 세라믹 패키지 제품 LDMOS, GaN 디바이스용 패키지 용도 : 4G, 5G 통신 등 레이저용 패키지 Cu-Stem 제품 레이저 다이오드용 패키지 용도 : 레이저프린터, Lidar센서 등 전력반도체용 패키지 방열 스페이서(Spacer) 제품 저열팽창이면서 고방열 스페이서 용도 : 전기차용 SiC 전력반도체 등 신규사업 (1) 반도체 패키지 반도체 패키징 사업에서 패키지(Package)의 사전적 의미는 '포장된 물품'이며, 반도체 패키징이란 반도체를 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 분산 등 4가지 주요한 역할을 하기 위해 후공정(Back-End Process)하는 기술을 의미합니다 반도체 패키지의 역할 출처 : 한올출판사반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하는데, 반도체 생산업체 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 기능재료, 공정재료, 구조재료로 세분화하여 구분할 수 있습니다. 이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 패키지를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. [반도체 재료의 종류에 따른 구분] 공정구분 대분류 중분류 재료의 종류 용도 웨이퍼 재료 기능재료 웨이퍼 칩의 기판 공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판 펠리클 마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막 포토리지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제 공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용 화학약품 세정, 에칭 등의 공정에 사용 배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 패키징 재료 구조재료 반도체 패키지(Substrate) 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결 봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 기타 언더필 재료, 숄더 볼 등 출처 : 반도체산업협회 「반도체 재료산업」 자료 당사 재구성 (2) 통신용 패키지 당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 주로 무선통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지로써, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있습니다. 또한 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐성(Hermeticity), 방열성(Heat Dissipation), 열팽창
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계수의 매칭(CTE Matching) 등이 고려되어 제작되어야 합니다. 당사는 이러한 통신용 패키지를 제조하여 NXP(네덜란드-말레이시아공장), WolfSpeed(미국), 중국 Dynax, Innogration, Huatai사 등과 대만 Transcom 등의 주요 업체에 안정적으로 공급하고 있으며, 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), N사(일본) 등이 있습니다. 화합물 반도체가 실장되는 통신용 패키지는 아래와 같은 요구 조건들을 만족시켜야 화합물 반도체 칩이 출력 저하 및 기능을 상실하지 않고 제 역할을 하게 됩니다. 이는RF 무선통신 상에서 심각한 영향을 초래할 수 있으므로 반드시 지켜져야 하는 특성들입니다. 반도체 패키지 실링 후 헬륨(He) Leak 테스트를 실시하여 헬륨(가스)가 투과되는지 여부를 확인하여 밀폐 여부를 판단하는 작업으로 패키지 내부의 칩을 보호하고 외부와의 접촉이 차단되는 상태를 말합니다. 반도체 칩이 작동하면 많은 열이 발생하게 되는데 Base material이 이러한 열을 빼주는 역할을 하며 이는 칩의 고장 또는 에러를 예방하는 역할을 하게 됩니다. 열팽창 계수 매칭(CTE-Matching) 화합물 반도체 및 패키지에 사용되는 재료는 열팽창 계수를 갖기 때문에 온도대에 따라 팽창과 수축하는 정도가 다릅니다. 열팽창 계수에 의한 반도체 칩의 딜라미네이션(Delamination)을 방지하기 위해 패키지에 사용되는 소재의 열팽창 계수를 맞추는 것이 중요합니다. 반도체 칩을 패턴 및 리드프레임 단자로 외부와 연결 구조를 갖게 합니다. 반도체 칩을 실장하여 전기적 연결 구조를 갖기 위한 Die attach 공정, Wire bonding 공정 및 하면의 숄더링(Soldering)이 가능하도록 표면을 금(Au) 도금 처리를 실시합니다. 고객사에서 보통 칩의 Die attach, Wire bonding 공정이 약 300도에서 이루어 지는데 이를 견딜 수 있는 특성을 가져야 합니다. 내구성(Durability) 미국방성 신뢰성 테스트(MIL Standard)를 만족하는 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조를 가져야 합니다. RF(Radio Frequency)는 주로 무선 통신에 쓰는 3KHz~300GHz의 주파수를 갖는 전자기파로 방송에 사용되는 전파와 각종 무선 통신의 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수로 활용하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 디지털 위성방송, 무선 이동통신, 무선 LAN, 군사용·기상용 레이더, 위성통신 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 기술입니다. RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열 소재(Base)와, 특정 유전율을 갖는 세라믹 링 그리고 Gate·Drain 등의전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성되며, 이들 재료는 반도체 소자와 열팽창 계수(CTE)를 매칭을 시켜야하기 때문에 열팽창 계수가 낮은 특수한 소재들이며, 또한 Die Attach 공정 및 Wire Bonding 공정 등 반도체 패키징시의 높은 신뢰성 충족을 위해 고순도 니켈(Ni)과 금(Au)으로 표면 처리되어 있으며, 반도체의 다양한 사용 환경에서 장시간 안정적인 작동을 위해 수분침투 방지, 칩 보호 등을 위한 기밀성(Hermeticity)이 유지되고 있습니다.당사는 RF 분야에서도 다양한 주파수 대역의 신호 증폭을 위해사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, LDMOS RF 트랜지스터부터 GaN(Gallium Nitride)을 사용한 RF 트랜지스터까지 RF 트랜지스터 관련 모든 패키지를 생산하여 글로벌 기업인 NXP사등 국내외 많은 고객사에 공급하고 있으며 수출비중이 90%정도로 미국, 중국, 대만, 유럽 등 해외 영업이 활발하게 확장되고 있습니다. [㈜코스텍시스의 통신용 패키지 종류] 통신용 패키지 종류 제품 사진 특징 RF 세라믹 패키지 RF 세라믹 패키지 - 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 세라믹 패키지 - 세라믹-금속 복합패키지 MMiC 세라믹 패키지 MMiC 세라믹 패키지 -
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고집적화된 고주파용 패키지 - 고주파 특성 최적화 - 5G, 위성통신 등 세라믹 패키지 Intergrated 세라믹 패키지 - 고방열 소재와 Thick film 인쇄기술을 응용하여 임피던스(Impedance) 매칭 회로 설계 - 다양한 회로 패턴의 고주파·고성능의 소형화 패키지를 제공 플렌지(Flange), 캐리어(Carrier) 플렌지 캐리어 - 저 열 팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 기판(Substrate) - 평탄 정밀도 매우 높음 - 고 신뢰성의 금도금 기술 적용 제조 (3) 레이저용 패키지 산업용, 의료용 레이저 기기 등의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서 IC칩과전자제품 보드까지 전기적인 신호 연결, 밀폐 구조, 방열 구조, 다양한 사용 환경에서장시간 사용할 수 있는 신뢰성 확보 등 기능이 요구되고 있으며 GaAs, InP와 같은 화합물 반도체가 실장됩니다. 이러한 고출력 레이저용 패키지는 Focuslight(중국), QSI(한국) 등 주요 업체에 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), S사(일본) 등이 있습니다. [㈜코스텍시스의 레이저 패키지 종류] 레이저 패키지 종류 (주)코스텍시스 제품 사진 특징 C/F-Mount 패키지 C/F-Mount 패키지 - 우수한 방열 특성의 패키지 - 용도 : 고출력 레이저 등 마이크로채널 패키지 마이크로채널 패키지 - 내부 구조가 마이크로 채널로 냉각 성능이 뛰어난 고출력 레이저용 패키지 - 용도 : 고체 레이저, 화이버 레이저 등 (4) 전력반도체용 패키지 최근 전세계적으로 EV나 HV(PHV, PHEV)의 전기자동차 시장이 확대되고 있는 추세에 있습니다. 이러한 배터리와 모터를 탑재한 전기자동차에는 전력 제어나 전력 변환을 위한 전력반도체가 필수로 사용되고 있습니다. 이에 전기자동차 및 신재생에너지의 전력 변환을 위한 고효율 인버터 기술의 필요성 및 역할이 급증하고 있으며, 현재 대부분 Si(실리콘) 전력반도체 소자가 인버터시스템의 핵심 전력 변환 부품으로 사용되고 있습니다. 그러나 Si 전력반도체의 고속화, 경량화와 동시에 고효율화, 고출력화를 달성하는 것은 점차 한계상황에 이르고 있습니다. 반면에, SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 소자는 기존 실리콘 전력반도체 소자에 비해 넓은 에너지 밴드폭, 높은 항복 전압 특성, 우수한 열전도도 등의 특징을 지니고 있습니다. 또한, 고온·고전압에서의 소자 안정성이 우수하고 높은 주파수에서의 동작이 가능하여 기존의 전기·전자 시스템의 신뢰성을 향상시키고, 전력변환효율을 높이며 시스템을 경량화시킬 수 있습니다. 이와 같은 특성을 전기자동차에 적용하고자 국내외 자동차업계 및 관련기관에서 탄화규소(SiC) 소자의 전력반도체 연구개발이 활발하게 진행되고 있으며, 대만 시장조사업체인 TrendForce에 따르면 차량용 SiC 전력반도체 시장은 2022년 10억 7000만달러에서 2026년 39억 4000만달러까지 확대될 것으로 예상하고 있습니다. SiC 전력반도체 시장규모 이러한 전력반도체의 경우, 사용 시에 대량의 열이 발생하는데, 열은 전력반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해 특수 Heat sink 소재로 제작된 방열 Spacer가 사용되고 있습니다. 고효율, 고신뢰성의 전력반도체 모듈의 제조를 위해서는 파워 모듈의 작동 온도가 증가함에 따라 방열소재와 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)를 매칭시키는 것이 신뢰성을 결정하는 중요한 요소기술이 되고 있습니다. 이에 당사에서는 CMC 소재를 연구 개발하여 타사 대비 열팽창 계수가 낮고, 가격 경쟁력을 갖춰 방열 Spacer에 적용하였습니다. 이와 같이 전력반도체 패키지 시장에서도 당사의 Heat sink 소재와 방열Spacer가 경쟁력을 갖추고 있다고 판단됩니다. [㈜코스텍시스의 전력반도체용 패키지] 구분 공정 사진 특징 소재 개발 소재개발 공정 - 펄스 통전 소결법으로 압력을 가함과 동시에 고전류의 펄스를 흐르게 함으로써 전류에 의한 방전 에너지로 급속 승온시켜 치밀한 소결체를
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저온에서 고속으로 제조함 - 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발 및 현재 다양한 소재를 생산하여 RF 패키지에 적용 양산 중임 - 2020년부터 전력반도체용 고방열 소재를 개발하여 글로벌 자동차 업체에 시제품 공급 중임 소재 특성 소재 특성 공정 - 열전도율이 높으면서 열팽창 계수가 낮은 CPC, CMC 등 고방열 소재를 독자 개발 생산 중임 - 전량 일본에서 수입하던 소재를 자체 생산하여 수입 대체 중임 방열 Spacer (제품사진) 방열 Spacer 제품사진 - 전력반도체 소자에서 발생 되는 열(Heat)을 효율적으로 방출하는 방열부품(※ 방열 성능은 전기자동차 등의 전력 효율에 영향이 있음) 2. 주요 제품 및 서비스 가. 통신용 패키지 [(주)코스텍시스 반도체 패키지 제조 핵심기술] 핵심 기술 패키지 조건 적용 제품 개요 확산접합 Bonding) 방열성/ 저열팽창 파워모듈(SiC) 이종금속을 브레이징재를 사용하지 않고 열과 압력으로 접합하는 기술로 고방열 소재제조에 사용 화합물반도체 패키지의 CMC(Cu/Mo/Co)와 같은 소재의 써멀매칭(Thermal Matching)을 고려한 접합기술 프레스 금형 정밀도 파워모듈(SiC) Heat sink를 프레스 금형을 사용하여 정밀한 형상으로 가공 메탈라이징 금속 패턴 패키지를 제조 하기 위해 세라믹에 금속화 하는 공정 브레이징 (Brazing) 밀폐성 금속재료, 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(basemetal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 용가재만 녹여 모재를 접합하는 기술 도금 (Plating) 젖음성 파워모듈(SiC) 다이본딩 과 와이어 본딩 신뢰성을 확보하기 위해 소재 표면에 화학적, 전기적으로 균일하게 코팅하는 기술(Ni도금, Ag도금, Au도금) 신뢰성평가 내구성 파워모듈(SiC) 패키지의 신뢰도 추정 및 신뢰성 요구에 합치한가 여부를 판정 하기 위한 시험(열싸이클 시험, 고온고습 시험, 솔더젖음성 시험 등) 당사는 반도체 패키지 제조시 필요한 핵심기술인 확산접합(Diffusion Bonding), 고방열소재, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Plating), 신뢰성평가(ReliabilityTest) 등 전공정 제조 기술을 보유하고 있습니다.또한 도금시 사용되는 금(Au)을 제외할 경우 통신용 패키지 제조원가의 약 70% 정도를 차지하고 있는 고방열 소재 제조 기술을 보유하고 있어 이를 기반으로 고방열 반도체 패키지 소재 부품 분야에 탁월한 글로벌 경쟁력을 보유하고 있습니다. 당사는 통신용 반도체 패키지와 전기자동차의 파워모듈에 사용되는 고방열소재를 제조하는 기술을 보유하고 있으며, 글로벌시장에서 그 우수성을 인정받고 있습니다. (1) 통신용 반도체 패키지용 히트싱크(Heat sink)소재 및 고방열 패키지 개발 GaN, SiC 반도체 소자 기술의 진보에 따라 반도체의 고출력화, 고속화, 고집적화로 인하여 발열 문제가 커지고 있습니다. 이에 따라 SiC, GaN 반도체의 경우, 최대동작온도가 약 400~800℃까지 이르는 등 고온의 상태에서 안정적으로 소자를 제어할 수 있는 열관리(Thermal Management)시스템은 매우 중요해졌습니다.열관리 시스템은 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출하고, 냉각시켜 전자부품의 접촉부 및 주위온도를 설계 기준 온도 이하로 유지하도록 하는 시스템입니다. 이와 같은 방열성능은 기기의 효율증대 및 오동작 감소 등 디바이스의 특성과 신뢰성에 중요한 요소가 되고 있습니다. 일반적으로 히트싱크(Heat sink) 등과 같은 방열부품은 높은 열전도율이 요구되어 열전도율이 390W/m·K인 동(Cu)이 이용되고 있습니다. 그러나 최근 반도체소자의 고출력화에 따라 대면적화 되어 반도체소자와 히트싱크와의 열팽창 계수 미스매치로 인한 열화 문제가 대두되고 있습니다. 따라서 반도체소자에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 고열전도 특성과 반도체 소자와의 써멀매칭(Thermal matching)을 동시에 충족하는
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히트싱크 재료의 개발이 요구되고 있습니다. 이에 당사는 파워디바이스의 핵심 부품인 고방열 패키지 히트싱크 복합소재 CMC소재를 개발하여 국산화 하였습니다. CMC소재는 기존에 주로 사용되고 있던 CPC소재보다 열특성과 경제성이 우수한 소재로 해당 소재를 적용하여 국내 최초로 열전도율 320W/m·K급 고방열 패키지를 개발하였습니다. 이는 반도체 패키지의 방열성, 양산성, 가격경쟁력 등 측면에서 국제경쟁력을 확보하여 GaN, SiC파워 디바이스 시장을 견인할 수 있으며, 독과점적으로 고방열 패키지 시장을 주도하던 일본 패키지 업체들과 세계시장에서 경쟁할 수 있는 계기가 되었습니다. 일례로, NXP사의 차세대 GaN chip을 적용하는 NI400 패키지 공급 계약에서 일본의N사, K사와 경쟁하여 경쟁력을 입증하기도 하였습니다. 열전도도 320W/m·K 이상의 CMC12 소재 자체개발을 통해 빠른 납기와 가격경쟁력을 앞세워 최종적으로 공급업체로 선정되어 수주하였고, 현재 납품을 진행하고 있습니다. (2) 5G 28~38GHz mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지 한국, 미국, 일본, 중국 등 세계 각국의 통신사업자는 5G 통신망 구축을 경쟁적으로 행하고 있으며, 현재까지는 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하고 있고, 5G 28/38GHz 대역 통신망은 국내외 장비, 통신사에서 개발, 시범 설치가 활발히 진행되고 있습니다. 5G mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지는 고주파 특성이 매우 중요한데 현재 상용화되고 있는 일본 K사와 미국 R사의 제품은 25~40GHz 대역에서 고주파 손실값이 최대 -1.85db～-4.80db로 매우 커서 5G 28/38GHz용 전력증폭기의 상용화 적용에 문제가 되고 있습니다. 따라서 당사에서는 5G 28~38GHz 전력증폭기용 QFN 패키지를 다층 금속과 폴리머를 융합시켜 고주파 손실 특성을 -1db 이내로 개발하고, 금(Au) Spot도금 기술을 적용함으로써 특성과 원가 측면에서 세계 최고 경쟁력을 확보하였습니다. 더불어 향후 5G 시장을 거쳐 6G 시장으로 고성장이 예상됨에 따라 국내 판매 및 해외 수출에 주력하고자 개발 중에 있습니다. 경쟁사 전력증폭기용 QFN 패키지 나. 전력반도체용 패키지(방열 Spacer) (1) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 소재 개발 최근 이산화탄소(CO2) 등 배기 물질 규제와 같은 환경문제가 대두되고 있으며, 이와 더불어 친환경 차량에 관한 관심이 증가하고 있습니다. 친환경 차량을 구동시키기 위한 전력 변환 시스템(PCU : Power Control Unit)중 핵심부품인 파워모듈은 친환경 자동차산업에서 급성장하는 분야 중 하나입니다. 파워모듈은 주로 DBC(Direct Bonded Copper)위에 반도체 소자가 접합되고, 이를 봉지재를 통해 감싸 절연하는 구조로 되어 있습니다. 기존의 파워모듈은 방열판에 한쪽 면을 부착하고 방열판에 수냉 냉각기를 부착한 단면냉각방식이 주를 이루고 있었으나, 단면냉각방식은 알루미늄 와이어의 열화로 칩과 접착부분에서 쉽게 파괴가 일어나는 문제를 내재하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 양면냉각방식의 파워모듈이 개발되었습니다. 단면냉각방식 파워모듈 양면냉각 파워모듈은 단면냉각 방식과 달리 스페이서(Spacer)라는 별도의 소재가 칩위에 접합되고, 그 스페이서 위에 방열판을 추가적으로 접합하여야 하는 다층 접합구조입니다. 양면냉각 파워모듈은 단면냉각방식에 비해 방열성능이 높고, 출력파워 밀도를 높일 수 있어 소형화에 유리합니다. 가혹한 자동차 동작 환경을 만족하는 양면냉각 파워모듈을 성공적으로 개발하기 위해서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수(CTE)매칭이 최적인 스페이서 소재 개발 능력과 제조 기술이 필요합니다. 당사에서는 수년 동안 자체적으로 소재를 개발하였고, 스페이서를 국내 최초로 개발하여 파워모듈 개발에 기여하고 있습니다. 출처 : 인피니언 테크놀로지 스페이서(Spacer)는 칩(Chip)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있어야 하고 고온에서 열팽창으로 인해
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칩이 단락 되지 않게 보호하는 역할이 요구됩니다. 따라서스페이서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수 매칭이 중요합니다. 또한, 칩과 히트싱크의 열팽창 미스매칭으로 인해 접합부가 균열이 발생할 수 있기 때문에 소재의 열팽창 계수가 중요한 항목으로 관리 되어야 합니다. 열팽창 실험 자료 출처 : 코스텍시스 기업부설연구소 전기차, 하이브리드차, 수소차의 파워 모듈에 채용되는 방열 스페이서 소재는 저 열팽창, 고 신뢰성이 요구됩니다. 이를 위해서는 소재 제조 시 Cu/Mo/Cu를 보이드(void)가 없게 확산 접합하는 것이 중요합니다. 이에 당사는 당사만의 노하우로 SPS(Spark plasma sintering, 스파크 플라즈마 소결)장비를 활용하여 고품질의 CMC Clad 방열 소재를 제조하고 있으며, 소재부터 스페이서까지 수직 계열화된 생산시스템으로글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이와 같은 당사의 기술은 다수의 글로벌 전기차 관련 업체들과 차세대 전기차용 SiC 전력반도체 개발에 참여하고 있습니다. (2) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 제품 방열 Spacer는 전기 자동차의 전력 반도체가 Si 반도체에서 SiC/GaN반도체로 급격히 변화하면서 대량 수요가 태동하고 있으며 이에 당사는 2019년 초부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이서(Spacer)를 소재부터 전공정 국산화 개발을 시작하여 2021년 2월 개발에 성공하여 시제품을 출시하고 있습니다.당사에서 개발한 고방열 소재인 CMC, CPC소재는 경쟁사 대비 열전도율과 가격 경쟁력이 우수하여 이를 이용하여 제조하는 전력반도체용 방열 Spacer는 특성, 가격, 품질면에서 글로벌 경쟁력이 확보되고 있으며 글로벌 시장에서 일본 A사와 일본 F사등과 경쟁하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2020연도 (제1기 구.제24기) 2021연도 (제2기구.제25기) 2022연도 (제3기구.제26기) 2023연도(제4기) 원재료 P** 및 기타 T사 등 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. 나. 원재료 가격 변동 추이 (단위 : 원) 품 목 2020연도 (제1기 구.제24기) 2021연도 (제2기구.제25기) 2022연도 (제3기구.제26기) 2023연도(제4기) P** 주1) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.주2) 주요 원재료는 국내 A업체에서 구매하고 있으며 매입처와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 당사의 생산실적 및 가동율에 관한 부분은 국내외 경쟁사들과 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감 감가상각비 기말가액 비고 증가 감소 대체 본사(공장) 토지 1. 인천광역시 남동구 남동서로261 (1공장)2. 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43(2공장) 건물 기계장치 공구와기구 시설장치 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 2020연도 (제1기 구.제24기) 2021연도 (제2기구.제25기) 2022연도 (제3기구.제26기) 2023연도(제4기) 제품 RF통신용패키지 전력반도체Spacer 합 계 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. 나. 판매경로 당사 제품의 판매 경로는 국내,해외판매 모두 고객사로 부터 직접 수주를 받고 직접 판매하고 있습니다. 다. 수주현황 (단위 : 백만원) 품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고 OM780 Ni780S Ni400 OM1230 공시된 수주 합계 주) 당사는 고객으로부터 수주받아 납품하는 일정이 다양한 제품 특성과 회사의 영업기밀에 해당되어 보고서 제출일 현재, 공시 등을 통해 공개된 수주 현황만을 작성하고 이외는 기재를 생략합니다. 라. 판매전략 (1) 기술력 강화 당사에서 판매 중인 제품의 경우, 외부 기관 및 사내에서 신뢰성 검증이 완료된 자체 제작 소재를 가지고 대부분 제작되기 때문에
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고객사의 요구와 스펙에 준하는 사양의 제품을 신속하게 제공할 수 있습니다. 이에 따라 협의 과정과 논의 시간을 대폭 단축할 수 있습니다. 또한, 전 공정 사내 제작 시스템을 통해 각 공정에서 보이드 검출을 위한 C-SAM, 도금 두께 측정기, EDS 분석기 등 필요한 최적의 장비를 사용, 판매하게 되는 제품에 대한 성능 및 신뢰성을 확보하기 위한 기술력을 보유하고 있습니다. 이를 위해 당사에서는 기업부설연구소를 별도로 운영하여, 지속적인 연구개발을 통한 제품 보증을 위해 끊임없이 노력하고 있으며, 아울러 사내 교육 프로그램을 실시하여 개별 인력의 기술력 증진에 노력하고 있습니다. (2) 해외 네트워크를 통한 해외 영업력 강화 당사의 제품은 해외 거래처 간 B2B 형태로 거래가 이루어지고 있습니다. 그러나 해외 진출 확대를 위하여, 전시회 또는 해외 마케팅 사이트 등을 통한 제품 홍보 전략도 동시에 이루어지고 있습니다. 기존 공급된 제품의 기술력과 안정성으로 고객과의 신뢰의 네트워크를 유지하고 있습니다. 이를 바탕으로 고객이 신규 제품 개발 시 사전 개발 콘셉트 단계에서부터 참여하여, 디자인 설계, 승인도 제출, 금형 또는 지그 설계, 제작, 납품 등의 순으로 판매가 이루어집니다. 또한 꾸준한 연구개발로 고객의 요구 조건에 부합하는 고효율의 방열 신소재를 출시할 계획입니다. 이러한 노력으로 고방열 반도체 패키지분야에서 글로벌 경쟁력이 점점 높아지고 있으며, 미국, 일본, 대만, 중국,유럽 등 5G 통신 분야와 전기자동차용SiC 전력반도체 관련 글로벌 고객을 대상으로 해외 영업을 적극적으로 확장할 예정입니다. (3) 고객만족팀(C/S) 운영 및 품질 경쟁력 확보 반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서의 경우, 고객에게 100% 만족을 위해 지속적인 품질 개선, 생산 수율 향상 및 성능 개선 요구 등 세심한 고객서비스가 중요하다고 판단하여, 고객만족팀을 운영하고 있습니다. 문제가 발생하면 24시간 이내 현상을 파악하고 담당 엔지니어 및 품질 부서의 협조하에 문제를 해결하고 있습니다. 이러한 과정에서 제품의 개선점 파악, 주요 제품의 품질 관리 등으로 경험 및 노하우를 강화하여, 고객사의 생산수율 극대화에 기여할 수 있습니다. 제품의 품질 완성도를 높임과 동시에 고객사의 만족도를 향상시켜 반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서 제조 전문업체로서의 위상을 공고히 하고 기존 고객 및 신규 고객과의 신뢰를 높이고있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. (1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 금융자산: 현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 매출채권 USD 금융부채: 매입채무 USD 매입채무 JPY 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을