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연평균 성장률 7.8%로 증가하여 2023년 약 7,100억원으로 추정되고 있습니다. 1990년대 중반까지 국내 시장은미국과 유럽 등 값비싼 수입 임플란트가 시장을 완전히 장악하고 있었으나, 국산 임플란트가 등장하면서 수입산을 대체하여 전체시장의 98% 이상을 국산 임플란트가 점유하고 있습니다. 향후 시장 규모는 인구 고령화에 따른 무치악 치료 필요의 고령 인구 증가, 보험 급여확대에 따른 소비자 부담 감소, 그리고 심미적 치료에 대한 Needs 확대로 치과용 임플란트의 수요 시장은 지속적으로 확대될 것으로 기대됩니다.또한, 국내 기업들은 앞서 설명한 것처럼 임플란트 이외에 디지털장비, 바이오 의약품, 치과 기자재 등으로 새로운 시장을 개척하여 매출 규모를 확대해 나가고 있으며 관련 분야에서 뛰어난 기술력과 가성비로 시장 점유율을 높이고 있습니다. 【국내 시장규모 및 전망】 국내시장성장률.jpg (다) 경쟁 현황 및 시장 점유율 국내 치과용 임플란트 시장은 도입기부터 2000년 이전까지는 거의 수입에 의존하였으나, 2000년대 이후 치과대학 교수와 개원 치과의사를 중심으로 국산 치과용 임플란트 개발이 활발하게 진행되어, 현재는 국내 업체가 시장을 장악하여 국산화가 되어있는 상황입니다. 현재 국내에서는 당사를 포함하여 ㈜오스템임플란트, ㈜네오바이오텍, ㈜메가젠임플란트, ㈜디오 등의 기업이 활동하고 있는 것으로 파악되고 있으며, 해외 기업으로는 스트라우만(Straumann), 덴츠플라이(Dentsply), 짐머(Zimmer) 등의 주요 기업이 시장에서 활동하고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 국내 시장 점유율은 오스템 임플란트가 약 36%의 시장점유율로 1위를 차지하고 있으며, 당사인 덴티움은 17%의 시장점유율을 보이고 있는 것으로 분석되고 있습니다. 【국내 치과의사들이 주로 사용하는 브랜드】 사용브랜드.jpg 출처 : 덴트포트, 한국투자증권 치과용 임플란트 및 관련 의료기기 시장은 상대적으로 높은 시장 진입 장벽을 가지고있어 덴티움과 오스템임플란트 등 일정 점유율을 유지하고 있는 상위 5개 기존 국내 제조사들간의 경쟁 양상이 지속화 될 것으로 사료됩니다. (2) 해외시장 (가) 시장의 특성 해외 시장은 유럽시장(프랑스, 독일, 이탈리아, 스페인, 스웨덴, 스위스, 영국)과 북미시장(미국, 캐나다), 그리고 BRICs 시장(브라질, 러시아, 인도, 중국)과 기타 아시아 지역 시장으로 구분됩니다. 북미와 유럽의 선진시장은 수요층의 높은 소득 수준으로 글로벌 기업의 고가 임플란트 점유율이 높으며, 인구의 고령화로 인하여 치과용 임플란트 식립률이 높은 성숙기에 진입한 시장입니다. 반면에, 신흥시장은 중저가의 가격 경쟁력이 있는 국내 기업의 점유율이 높으며, 임플란트 시장의 고성장이 예상되는 시장입니다. 특히 당사의 해외 주력 시장인 중국은 인구 고령화 속도가 급속히 진행되어 향후 임플란트 잠재 고객이 급증할 것으로 예상되며, 임플란트 시술이 가능한 치과의사의 수증가(공급 증가)와 소득수준 향상으로 타 국가 대비 미래 시장 성장성이 가장 좋은 시장입니다. 【글로벌 60세 이상 인구수 추이】 글로벌65세이상인구추이.jpg 출처 : UN(DESA), 신한금융투자 특히, 1990년대 전세계 65세 이상 인구는 10%에 불과했지만 2010년에는 15%로 증가했으며, 2030년에는 전체 인구의 25%를 차지할 것으로 예상됨에 따라 인구 고령화에 따른 시장 확대와 소득 증가 및 의료 서비스 강화에 따른 가장 큰 수혜가 예상됩니다. (나) 시장 규모 및 향후 전망 세계 치과용 임플란트 시장규모는 2019년 5조 3천억에서 연평균 성장률 5.7%로 증가하여 2024년 약 6조 9천억원으로 추정되고 있습니다. 【글로벌 시장 규모 및 전망】 글로벌시장성장률.jpg 대륙별 시장규모는 북미와 유럽이 60% 이상으로 전 세계 시장에서 가장 큰 시장규모를 보이는 시장이기는 하지만, 임플란트 보급률이 높은 성숙기에 접어든 시장으로 성장률은 낮은 시장입니다. 반면에 중국을 비롯한 신흥시장은 상대적으로 시장규모는 작으나, 경제 발전에 따른 소득 수준
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향상으로 지속적인 시장 규모 확대와 높은 성장률이 기대되는 시장입니다. 당사의 주력 시장인 중국은 수요 증가 요인과 공급 증가 요인이 맞물려 연간 19.5%의 성장이 예상되며, 세계에서 가장 높은 성장률을 보이는 시장입니다. 또한, 중국 정부에서 2023년부터 시행 예정인 대량집중구매 프로그램은 중국 소비자의 임플란트 식립 비용 부담 완화로 임플란트 대중화 속도가 빨라질 것으로 예상됩니다. 특히, 월등한 가격 경쟁력과 뛰어난 품질 경쟁력을 지닌 국내 기업은 민간병원 이외에 국공립병원에서 신규 거래처를 추가로 확보하며 시장 점유율을 높일 것으로 기대하고 있습니다.현재, 당사는 중국 시장 내 상해를 중심으로 한 3개 판매법인(상해, 북경, 광저우)과 상해 판매 법인 관할 2개 지사(심천, 성도)와 상해 글로벌 메디컬 존(SIMZ)지역 내 현지 제조 법인과 밀링센터 법인을 두고 있으며, 특히 2016년말 광저우 법인을 설립함으로써 중국 시장 내 인지도 제고 및 판매 확대에 박차를 가하고 있습니다. (다) 경쟁 현황 및 시장 점유율 해외 치과용 임플란트 시장 내 주요 글로벌 기업은 스위스의 Straumann, 미국의 Danaher-Envista, Dentsply, Henry 등 입니다. 주요 글로벌 기업들은 뛰어난 기술력, 장기간의 임상데이타, 독보적인 브랜드 파워를기반으로 미국, 유럽 등 선진시장에서 높은 점유율을 기록하고 있으며, 주요 신흥시장에 현지 해외 법인을 설립하여 매출 확대를 위한 역량을 집중하고 있습니다. 글로벌 시장 점유율은 2020년 기준으로 약 45억불 시장 규모에서 Straumann 26%, Danaher-Envista 17%, Dentsply 11%, Henry 8%, 덴티움 5%, Zimmer 5%, 기타 20%의 점유율을 보이고 있으며, 당사는 점유율 5%로 글로벌 시장 점유율 6위를 기록하고 있습니다. 【글로벌 시장 점유율】 시장점유율(202103).jpg [출처 : 스트라우만] 당사도 신흥 성장국인 중국을 포함한 중동, 인도, 독일, 러시아, 미국, 태국, 싱가폴, 대만 등 아시아 여러 국가 내 24개 법인을 운영하며 적극적인 영업활동을 전개함으로써 시장 점유를 확대하고자 노력하고 있습니다. 향후 치과용 임플란트 산업의 주요 거점 시장인 중국 시장에서의 주요 경쟁기업들의 시장점유율 현황은 다음과 같습니다. 【중국 임플란트 시장 점유율】 중국시장점유율.jpg 출처 : MRG, DB금융투자 중국은 전 세계에서 가장 빠르게 성장하는 시장으로, 국내 기업이 전체 시장의 60% 이상을 점유하고 있습니다. 국내 기업은 뛰어난 기술력, 월등한 가격 경쟁력, 차별화한 교육프로그램으로 1선 도시에서 2선 도시 중심으로 시장을 확장하고 있습니다. 2. 회사의 현황 가. 사업 연혁 당사는 설립시부터 현재에 이르기까지 산업 환경 및 시장 현황 그리고 경쟁사와의 경쟁 구도에서 당사의 성장 전략을 지속적으로 실행해 오고 있습니다. 당사의 주요 사업 연혁은 다음과 같습니다. 단 계 성장 전략 설립기 - 본격 생산을 위해 특허 및 각종 실용신안 취득 등 기본 토대 구축기- 2002년 8월 식약청 의료용구 제조허가를 득하면서 본격적인 생산 시작 구축기 - 국내 및 중국 등 국내외 지사 및 법인 설립을 통한 영업 네트워크 구축 본격화- 2006년 Simple line, Slim line 출시 발전기 - Super line, Slim Onebody, Slimline2 출시- 국내 유일의 SLA 기반의 임상사례 데이터를 기반으로 시장 확장 도약기 (2015년~현재) - 중국 등 해외 지역 사업 집중화를 통한 점유율 확대- 생산시설 확충을 통한 새로운 성장 동력의 확보 - bright implant, bright CT 등 제품 포트폴리오 다각화를 통한 매출 확대 나. 해외 진출 연혁 당사는 2000년 설립 후 선도 기술 기반의 제품 경쟁력 우위 요소를 기반으로 국내시장에서 입지를 구축하였고, 지속적인 매출 확대를 통해 현재 시장점유율 2위를 확보하고 있습니다. 국내시장에서 쌓아 올린 명성을 기반으로 당사는 2004년 미국
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시장 내 판매 법인을 설립하고, 미국 현지 생산 법인을 설립하면서 해외시장 진출의 교두보를 확보하였습니다. 이후 2009년까지 해외 딜러 영업 네트워크 망을 통해 지속적으로 국가별 시장 확대 및 매출 성장을 달성하였습니다. 2009년부터는 해외 사업의 급성장을 위한 현지화 강화 전략을 수립하여, 기존 딜러 영업망 활용 외 대륙별 주요 거점 국가 내 현지 법인 설립을 통해 현지 영업 및 마케팅력을 강화시켜 나가고 있습니다.현지화 강화 전략의 일환으로 2009년에 성장 잠재력이 가장 큰 중국 시장을 적극적으로 공략하기 위해 북경 판매 법인 설립을 필두로 2011년 두바이, 2012년 독일 법인을 설립 하였으며, 2013년부터 중화권, 아시아권, 인도권 추가 영업 확대를 위해 다수의 법인을 설립하여 본 보고서 작성 기준일 현재 총 24개 해외 법인을 운영 중에 있습니다. 당사는 끊임없는 연구개발을 통해 고객 니즈에 부합하는 맞춤형 임플란트와 디지털 기반 솔루션을 제공하고자 노력하고 있습니다. Bone level과 Tissue level 두 가지 형태로 출시 되었으며, 접촉면적 극대화로 기존제품 대비 단단한 고정력과 디자인 개선으로 Digital Process에 최적화된 임플란트입니다. 캡처.jpg 브라이트 임플란트 임플란트 시술의 편의성과 정확성을 향상 시키는 솔루션으로, 당사의 CBCT 등 디지털 장비들과의 영상 자료 호환이 가능하며, 치과에서 진단 후 직접 제작이 가능하여 치료 시간 단축이 가능합니다. 캡처1.jpg ③ 장기 임상데이터 제공 당사는 과거 임플란트 시술 환자의 시술 경과를 추적한 20년 이상의 장기 임상 데이터를 제공함으로써, 치과의사에게 제품에 대한 기술력과 안정성, 그리고 제품의 브랜드가치를 높이는데 활용하고 있습니다. 당사는 설립부터 현재에 이르기까지 다년간의 임상데이터 축적과 연구개발, 사업포트폴리오를 통해 주력 제품인 치과용 임플란트와 더불어 치과용 의료장비까지 사업영역을 확장하고 있습니다.임플란트 시장의 트렌드 변화로 인해 단순히 임플란트만 제공하던 과거의 판매방식에서 벗어나 임플란트와 디지털 장비 등을 Total Solution 개념으로 제공하기 위해 디지털을 이용한 CBCT, CAD/CAM 등의 제품 개발을 완료하여 판매 중입니다. 당사는 설립부터 현재까지 투자된 연구개발의 매출 가시화가 본격화되고 있는 단계이며, 향후 1~2년은 국내 시장 장악력 확대 및 공고화, 그리고 중국 및 아시아, 중동시장을 중심으로 판매를 확대해 나갈 계획입니다. 2021년 출시한 bright CT는 저선량에 고해상도 이미지 촬영으로 진단 기능 향상과 더불어 임플란트 시뮬레이션, 교정 치료 등 치료 기능을 추가하여 CT의 활용 범위가 확대되어 치과 의사들의 다양한 니즈 충족이 가능합니다. 또한, 해외에서 수입해 오던 detector를 자체 개발하여 대체함으로써 원가 절감을 통한 가격경쟁력을 확보하였습니다. 캡처2.jpg 브라이트 CT 세라믹 블럭을 절삭가공하여 치과 수복물을 제작하는 CAD/CAM 시스템은 타사 대비 빠른 가공 속도와 넓은 작업 영역으로 사용자 편의성이 높으며 IOS, CBCT와의 연계를 통해 One day 보철물 제작이 가능합니다. cad.jpg CAM/CAM 시스템 )치과 진료의 편의성 증대와 환자의 서비스 만족도 향상을 위해 치과용 체어를 개발하여 국내외에 판매하고 있습니다. bright Alone은 세련되고 심플한 디자인으로 진료 및 진료 공간의 효율성을 극대화 하였으며, 타구대의 손쉬운 교체로 위생적인 관리가용이합니다. 체어1.jpg 브라이트 체어 Global research 업체인 Kalorama Infomation의 조사에 따르면 치과용 골이식재 세계 시장은 정형외과를 포함한 전체 시장의 10%규모에 해당되며, 시술과정의 발전 및새로운 임상적용 기술개발로 세계시장에서는 임플란트시술에서 치과용 골이식재소재의 사용이 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 아울러 국내 시장도 임플란트 시술과 치주질환 치료의 시장 성장과 더불어 2000년 이후 빠른 성장세를 보임에 따라 골이식재의 국내외
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시장 규모는 점점 커지고 있습니다. 이미 보편화된 골 이식술은 임플란트 식립의 좋은 조건을 갖춘 양호한 골 상태를 만들어주기 위해 골 이식재를 사용해 시술을 하는 방식으로 임플란트의 성공률을 높이는데 중요한 요소가 됩니다. 합성골.jpg 합성골 라. 연구 과제 (1) 3D 프린팅 금속 치근 개발 당사는 실제 치아와 유사한 개인맞춤형 금속 치근과 세라믹 크라운을 3D프린팅으로 제작하는 대규모 정부과제에 연대 세브란스병원, 서울대치과병원, 고려대 등으로 구성된 컨소시엄에 최종 선정됐습니다.이번 과제의 목표는 발치와 동시에 시술이 가능하고, 실형상 치근과 이종소재를 이용한 다층 경사구조화를 통해 실제치아와 완벽하게 동일한 색상과 질감 구현이 가능하여 환자의 만족감이 높고 치료효과가 극대화된 개인맞춤형 3D프린팅 기술을 개발하는 것입니다.이번 정부 과제는 5년간 총 185억원이 투입되며, 당사는 치과용 금속 3D프린팅 개발을 맡게 됩니다. 블루오션으로 떠오르고 있는 치과용 3D프린팅 시장을 선점할 수 있는 기회가 될 것으로 기대하고 있으며, 특히 이들 기술은 아직 개발된 사례가 없고 향후 개인 맞춤형 치과시술에 대한 수요상승, 원가절감 등으로 시장성이 밝습니다. 산업부에 따르면 치과용 3D프린팅 장비는 2025년부터 2029년까지 5년간 국내 시장매출액은 1,237억원, 해외 시장 매출액은 5억4,700만달러 규모에 달할 것으로 추정됩니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다. '예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.·환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향·사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정·기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내·외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측 정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 2023년도는 유럽의 경기 위축과 중국의 부동산 경기 하락으로 인한 소비침체, 러시아와 우크라이나의 전쟁 상황 지속 등 대외 경제 환경이 우호적이지 않았음에도 불구하고 국내 및 해외 지역 모두 치과 수요 회복에 따른 임플란트의 꾸준한 수요 증가로 완만한 매출 성장을 기록하였습니다. 특히, 러시아와 중국 지역에서 두자릿수의 성장률을 기록하였습니다. 2023년 경영성과는 매출액은 전년동기 대비 10% 증가하였으며, 영업이익은 10%, 당기순이익은 12% 증가하였습니다. 부채비율은 2022년 81%에서 2023년 67%로 -14%P 감소하였습니다.세계에서 제일 높은 임플란트 식립률을 보이는 국내 시장은 연 평균 7% 미만의 저성장이 예상되는 성숙된 시장으로 국내 업체간 경쟁 상황이 치열하지만, 임플란트 소비자 가격은 강한 하방경직성을 보이고 있으며, 국내 매출은 임플란트 판매 호조로 전년 동기 대비 19% 성장한 841억원을 기록하였습니다. 해외 매출은 3,091억원을 기록하며 전년 동기 대비 8% 증가 하였습니다. 2023년 해외 지역은 중국의 경기 위축과 러시아-우크라이나 전쟁 이슈 등에도 불구하고 신흥시장 중심으로 꾸준한 임플란트 수요 지속으로 인하여 완만한 성장을 기록하였습니다. 신흥 시장은 선진 시장 대비 높은 경제 성장률과 거대한 소비시장을 형성하고 있음에도 불구하고 임플란트 침투율이 낮아 앞으로도 높은 성장률이 기대되고 있습니다. 2023년 중국 매출은 2,022억원으로 전년 대비 11% 성장을 기록하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 연결재무상태 (단위 : 천원) 구분 제24기(당기) 제23기(전기) 증감액 (2023년 12월말) (2022년 12월말) [유동자산] 현금및현금성자산 매출채권 기타수취채권 재고자산 당기법인세자산 기타유동자산 기타유동금융자산 반환제품회수권 [비유동자산] 당기손익-공정가치 측정 금융자산 장기매출채권 기타수취채권 유형자산 무형자산 투자부동산 순확정급여자산 기타비유동자산 기타비유동금융자산 이연법인세자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업소유주에게귀속되는지분] 자본금 기타불입자본 연결이익잉여금 기타자본구성요소 [비지배지분] 자본총계 1) 자산 연결회사의 자산은 7,738억원으로 전기대비 992억원 증가하였습니다. 매출채권은 전기 대비 268억원 증가하였고, 재고자산은 전기대비 262억원 증가하는 등 유동자산이 전기 대비 669억원 증가하였고, 유형자산은 전기 대비 277억원 증가하는 등 비유동자산이 전기 대비 323억원 증가하였습니다. 2) 부채 연결회사의 부채는 전기 대비 85억원 증가한 3,099억원 입니다. 부채 증가는 당기법인세부채 67억 증가로 전기 대비 증가하였으며, 부채비율은 전기 81%에서 당기 67%로 개선되었습니다. 3) 자본 연결회사의 자본은 당기순이익이 증가한 영향으로 4,639억원을 기록 하였습니다. 나. 연결영업실적 (단위 : 천원) 과 목 제24기 (당기)
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제23기 (전기) 증 감 증감율(%) I.매출액 II.매출원가 III.매출총이익 IV.판매비와 관리비 V.영업이익 VI.법인세차감전순이익 VII.법인세비용 VIII.당기순이익 1) 매출액 2023년은 국내 및 해외지역의 임플란트 수요가 증가한 영향으로 중국, 러시아, 베트남 등 신흥시장을 중심으로 한 매출 증가로 인하여 전기 대비 10% 증가한 3,932억원을 기록하였습니다.지역별로 국내 매출은 전기 대비 136억원(19%) 증가한 841억원, 해외 매출은 237억원(8%) 증가한 3,091억원을 달성하였습니다. 해외 지역에서 중국 매출은 198억원(11%) 증가 한 2,022억원, 러시아 매출은 56억원(17%) 증가 한 382억원을 기록하였습니다. 2) 영업이익 2023년 영업이익은 매출액 증가에 따른 규모의 경제 실현과 중국등 신흥시장 매출 증가로 인해 전기 대비 126억원(10%) 증가한 1,383억원을 기록하였습니다. 3) 사업부문별 영업실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 2023년 2022년 매출액 비중 매출액 비중 제품 임플란트 치과용임플란트 치과용장비 소 계 상품 치과용합성골 등 Oesteon 등 크라운 등 기타 치과 시술용 기재자 등 기타 서비스 등 서비스 등 서비스 등 소 계 합 계 (주) 각 유형별 매출액은 연결 재무제표상의 수치입니다. 1) 제품매출액치과용 임플란트 및 Digital Dentistry 등의 제품 매출은 3,639억원으로, 전기 대비346억원(11%) 증가하였습니다. 치과용 임플란트는 전기 대비 457억원 증가한 3,555억원이며, Digital Dentistry 매출은 111억원 감소한 85억원이었습니다. 총 매출에서 치과용 임플란트가 차지하는 비중은 전기 대비 3.4%P 증가한 반면, Digital Dentistry의 비중은 감소했습니다. 2) 상품 및 기타매출액치과용 합성골 및 크라운 등의 상품과 서비스등의 기타 부문의 매출은 293억원으로, 전기 대비 27억원 증가하였습니다. Regeneration의 매출은 12억원 증가하였으며, 기타 시술용 기자재는 4억원 증가하였습니다. 총 매출에서 상품 등이 차지하는 비중은 7.4%로, 전기대비 0.1%P 감소하였습니다. 나. 최근 사업연도 중 외부에 공표된 신규진출 사업 - Ⅰ. 회사의 개요 중 5. 정관에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다. 다. 공시대상기간 중 중단사업 - 해당사업 없음. 라. 조직변경, 사업부문의 재조직, 종업원 조기퇴직 등 경영합리화 - 해당사항 없음. 마. 환율 변동 영향 연결회사는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD, EUR, CNH 등입니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결회사는 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 외화 각1단위, 천원) 구 분 통화 외화금액 원화금액 당기말 전기말 당기말 전기말 자산 USD EUR CNH HKD JPY 소 계 부채 USD EUR TRY CAD 소 계 바. 자산손상 또는 감액손실 (단위 : 천원) 금형 상각후 장부가액 손상차손누계액 순장부가액 당기 전기 증감 금형자산에 대한 자산손상금액은 당기말 574백만원이며, 전기 대비 2,682백만원이 감소(환입)되었습니다. 그 외의 유형자산 및 무형자산에 대한 자산손상은 없습니다. 4. 유동성 및 자금의 조달과 지출 가. 유동성 현황 1) 현금 및 현금성자산 현황 (단위 : 천원) 구 분 2023년 2022년 증감 증감율 현금 및 현금성자산 2) 유동비율ㆍ부채비율ㆍ 자기자본비율 구 분 산 식 비 율 2023년 2022년 증감 유동비율 (유동자산/유동부채)*100 8.4%P 부채비율 (부채총계/자기자본)*100 -14.0%P 자기자본비율 (자기자본/총자산)*100 4.6%P
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(1) 유동비율은 매출채권 및 재고자산 등의 증가로 전기 대비 증가하였습니다. (2) 부채비율은 자기자본 증가로 인해 전기 대비 감소하였습니다.(3) 자기자본비율은 유동자산 증가로 전기 대비 증가하였습니다. 나. 자금조달 1) 2023년 자금조달 실적 (단위 : 백만원) 구 분 자금조달 실적 비고 기초잔액 기말잔액 순증액 금융기관 차입금 총 계 2) 차입금의 구성내역 (1) 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 차 입 처 연이자율(%) 당기말 전기말 단기차입금 무역금융 하나은행 씨티은행 씨티은행 기업은행 국민은행 운전자금 하나은행 국민은행 산업은행 수출입은행 우리은행 하나은행 산업은행 산업은행 대구은행 역구매금융 현대카드 외 롯데캐피탈(인도네시아) 소 계 유동성장기부채 시설자금대출 하나은행 시설자금대출 국민은행 시설자금대출 우리은행 시설자금대출 우리은행 시설자금대출 신한은행 시설자금대출 신한은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 국민은행 운전자금대출 하나은행 일반대 수출입은행 무역금융 수출입은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 국민은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 기업은행 소 계 합 계 (2) 당기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 종 류 차 입 처 연이자율(%) 당기말 전기말 시설자금대출 하나은행 시설자금대출 하나은행 시설자금대출 하나은행 시설자금대출 국민은행 시설자금대출 우리은행 시설자금대출 우리은행 시설자금대출 신한은행 시설자금대출 신한은행 무역금융대출 수출입은행 일반자금대출 수출입은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 국민은행 운전자금대출 하나은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 국민은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 우리은행 운전자금대출 기업은행 합 계 차감 : 1년이내 만기도래분 잔 액 (3) 당기말 현재 장기차입금의 상환스케줄은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 상환연도 금 액 1년 초과 2년 이내 2년 초과 합 계 5. 부외거래 연결실체와 관련이 있는 우발상황은 ⅩI.그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 중 3.우발채무 등 항목을 참고하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항주식회사 덴티움 및 그 종속회사들의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 재무제표 주석의 2. 재무제표 작성기준 부분을 참조하시기 바랍니다.나. 파생상품 및 위험관리 정책에 관한 사항1) 파생상품관리 정책주식회사 덴티움은 외화자산 및 부채의 환율변동 위험을 헷지 할 목적으로 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 파생상품 약정내역은 Ⅱ.사업의내용 파생상품 거래 현황 부분을 참조하시기 바랍니다.2) 외환관리 정책 연결회사는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD, EUR, CNH 등입니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결회사는 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.제출 기준일 현재 외화표시화폐성 자산, 부채의 장부가액 및 환율 변동이 손익에 미치는 영향은
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 【자동화 장비 제조 부문】 - PCB장비 산업은 PCB제조공정상에서 PCB제조업체에게 생산장비를 생산하여 판매하는 산업입니다. 당사는 오랜 장비제작 경험을 바탕으로 한 기술력과 품질, A/S를 경쟁력으로 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등 국내유수의 업체와 중국, 필리핀 등 해외업체에 PCB 장비를 납품하고 있습니다.【핫팩유통 부문】- 핫팩은 일본에서 처음 개발되었으며 액상형 핫팩 제품이 주로 수입되어 판매되기 시작하며 우라나라에도 손난로 라는 이름으로 시장을 형성하기 시작하였습니다. 이후 1983년 국내업체에 의해 분말형 핫팩이 개발되어 국내에서 생산되기 시작해 주로 문구점을 통해 유통되며 시장이 성장해 왔습니다. 당사는 주머니핫팩, 파스형핫팩, 발핫팩, 방석핫팩, 목어깨찜질팩, 쑥찜질팩 등 다양한 종류의 핫팩제품을 자체기술력으로 제조하여 개인 고객에게 직접 물건을 판매하는 B2C(Business to Customer)영업과 기업을 대상으로 영업하는 B2B(Business to Business)영업을 통해 판매하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요제품 및 서비스에 관한 내용 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 비고 자동화사업 제품 로더 PCB공정상에 공정작업을 위하여 PCB기판을 올리는 기능(로더) 언로더 공정처리가 종료된 제품을 내리는 기능(언로더) 본딩머쉰 적층라인에서 HOT PRESS공정에서 발생할 수 있는 에러를 방지하기 위하여 여러 개의 내층기판과 절연제의 묶음을 가접합하는 장치 고주파본딩머쉰 적층라인에서 HOT PRESS공정에서 발생할 수 있는 에러를 방지하기 위하여 여러 개의 내층기판과 절연제의 묶음을 고주파를 이용해 균일하게 가접합하는 장치 HOT PRESS공정에서 공정작업의 효율을 높이기 위한 기계로 본딩머쉰에서 가접합한 내층기판의 묶음과 외층을 형성할 COPPER FOIL의 SET를 자동으로 적층하는 기계 다수의 기판을 접착하여 HOT PRESS로 압착할 때 COPPER와 PREPREG가 녹아 기판의 외부로 돌출되어 스크랩이 형성되는데, 이 스크랩 부분을 간단하게 절단함과 동시에 각지에 형성되어 있는 기판의 모서리를 원형으로 가공하는 기계 MLB공정중 HOT PRESS작업후 외층 작업을 하기위한 기준홀 가공이 필요하며 이 기준홀은 얇은동박안에(내층) 패턴으로 숨겨져 있어 보이지 않기 때문에 X-RAY 광선을 조사하여 영상을 획득, 패턴의 위치를 측정하여 원하는 구경의 드릴작업을 수행하는 장비 핫팩사업 제품 포켓형핫팩 일반적인 포켓등에 휴대하는 용도이며, 용량의 구분으로 제품과 지속성 구분예)150g-> 대용량, 80~100g->일반용량, 20~50g->미니 파스형핫팩 부직포에 별도 부착이 가능한 양면테입처리가 되어있어 특정위치에 고정주로 일반용량과 미니용으로 생산, 목어깨용, 발난로 등의 특수부착용도로 판매 의료담요핫팩 병원 등 의료기관에 전용납품용, 수술전 후 체온유지용 캠핑매트 컬러별==> 2~3단 접이형태의 중가형 매트로 약 4가지의 색상로 구분사이즈별-==>소형~대형 3가지의 사이즈로 구분 기타 신발패드형, 방석형, 애경동물용등의 파생제품 등 유통사업 기타 핫팩유통, 음식 등 판매 임대매출 부동산 임대 2.사업부문별 매출실적(연결기준) (단위: 천원) 구분 2023년 2022년 2021년 금 액 비 율(%) 금 액 비 율(%) 금 액 비 율(%) 자동화 핫팩 유통 패션(*1) 기타 합계 (*1) 패션유통 부문은 2022년 5월 31일 주요 종속회사인 (주)슈펙스빌리지의 영업자산인 부동산이 매각되어 보고서 제출일 현재 영업활동이 중단되었습니다.(*2) 상기 매출액은 임대매출이 제외되었습니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 원재료의 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 천원,%) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 2023년 비 고 매입액 비율(%) 자동화사업 부문 원재료 VUL 버티칼로더 구성부품 원재료 테이블리프트 유압리프트 원재료 SENSOR 전기종, 제품(WORK)의 유무등 기타 상태파악 원재료 면취기 코너 면취기
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H/T면취기등, 제품(WORK)모서리 가공부품 원재료 버티칼 버티칼 로더 프레임 도장 원재료 랙크 제품적재 원재료 BEARING 전기종, 롤러부의 마찰저항 감소 원재료 DF4040 알루미늄 골조 원재료 AL6061 부품가공위한 알루미늄 판 원재료 AC MOTOR 전기종, 장비의 동력전달 원재료 기타 LDI장비 부품 핫팩사업 부문 원재료 포리머 부식열을 발생시키기 위한 물(수분)공급역할을 하는 필수원재료 원재료 활성탄 분철의 부식열발생을 지속 및 유지시켜주는 미세입자의 숯가루 원재료 정제염 분철의 빠른부식을 유도하는 미세입자의 소금 원재료 질석 분철의 부식열발생을 지속 및 유지시켜주는 미세입자의 돌가루 원재료 부직포원단 위 미세입자의 필수원재료 혼합내용물을 소분 및 포장용 부직포 원재료 부직포가공 부직포원단의 이중필름 코팅 및 미세 통풍작업용 가공부직포 원재료 봉투 제품포장용 봉투 등 원재료 스티커 제품내용등의 표기 및 특정oem용 스티커 원재료 캠핑매트 비수기사업용 대체 매출용 캠핑매트 유통사업 부문 상 품 핫팩 외 합계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위: 천원) 품 목 2023년도(제30기) 2022년도(제29기) 2021년도(제28기) 비 고 VUL 다인철테크 테이블리프트 현대유압 SENSOR 키엔스코리아 면취기 우진산기 버티칼 정성도장 랙크 다인철테크 BEARING 아이테크놀로지 DF4040 동진산업 AL6061 8,000(ＫＧ) 8,000(ＫＧ） 8,000(ＫＧ） 보령비철주물 AC MOTOR 모터라인 포리머 2,000(ＫＧ) 티피와이 활성탄 1,150(ＫＧ) Odickorea 정제염 240(ＫＧ) 재림물산 질석 500(ＫＧ) 호만산업 부직포원단 부직포가공 와이비패키지 봉투 와이비패키지 스티커 홍만그룹 캠핑매트 디디엠 (1) 산출기준 원재료의 종류가 많아 세부적으로 분류하면 전체금액에 대한 비중이 미세하므로 상기 품목은 중분류 기준으로 기재하였고, 세부적인 원재료는 중요성 원칙에 의거 추출하여 기재하였습니다.업체의 거래명세서를 참조하여 실제 매입가격으로 작성하였습니다.(2) 주요 가격변동원인 핫팩의 경우 해당년도의 기온, 날씨 등에 따른 영향으로 수요량의 변화에 따른 가격변동이 발생할 수 있습니다. 2. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 당사 자동화 장비 사업부의 제품은 주문생산에 의하므로 생산능력을 적정하게 평가하기 어렵습니다. 그리고 유통사업부는 사업 특성상 정량적인 기준에 의해 산출하는것은 불가능합니다. 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위: 천원) 사업부문 품 목 사업소 2023년도(제30기) 2022년도(제29기) 2021년도(제28기) 자동화 사업 로더 및 관련제품 본사 언로더 및 관련제품 Bonding M/C 및 관련제품 고주파 Bonding M/C 기 타 핫팩사업 포켓형 핫팩 남양주 파스형 핫팩 의료담요 핫팩 캠핑매트 기타 합계 *유통사업부는 상품 판매이므로 생산실적이 없습니다. (2) 당해 사업연도의 가동률 당사 자동화 장비 사업부의 제품은 주문생산에 의하므로 가동률을 적정하게 평가하기 어렵습니다. 그리고 핫팩의 경우 해당년도의 기온, 날씨 등에 따라 생산됨으로 가동률을 적정하게 평가하기 어렵습니다. 다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 :고정자산 ] (단위: 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 합병으로 인한변동(*) 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 자동화사업핫팩사업유통사업 자가보유 안산판교남양주인천아산 토지 건물 구축물 합계 (*) 당기 중 (주)즐거운쇼핑 합병에 따른 변동액입니다. (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 - 해당사항 없습니다. (3) 진행중인 투자 - 해당사항 없습니다.(4) 향후 투자계획 - 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 1. 매출상황 가. 주요 제품 등의 현황(연결기준) (단위: 천원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 2023년(제30기) 자동화사업 제품 로더 PCB공정상에 공정작업을 위하여 PCB기판을 올리는 기능(로더)
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언로더 공정처리가 종료된 제품을 내리는 기능(언로더) 본딩머쉰 적층라인에서 HOT PRESS공정에서 발생할 수 있는 에러를 방지하기 위하여 여러 개의 내층기판과 절연제의 묶음을 가접합하는 장치 고주파본딩머쉰 적층라인에서 HOT PRESS공정에서 발생할 수 있는 에러를 방지하기 위하여 여러 개의 내층기판과 절연제의 묶음을 고주파를 이용해 균일하게 가접합하는 장치 HOT PRESS공정에서 공정작업의 효율을 높이기 위한 기계로 본딩머쉰에서 가접합한 내층기판의 묶음과 외층을 형성할 COPPER FOIL의 SET를 자동으로 적층하는 기계 다수의 기판을 접착하여 HOT PRESS로 압착할 때 COPPER와 PREPREG가 녹아 기판의 외부로 돌출되어 스크랩이 형성되는데, 이 스크랩 부분을 간단하게 절단함과 동시에 각지에 형성되어 있는 기판의 모서리를 원형으로 가공하는 기계 MLB공정중 HOT PRESS작업후 외층 작업을 하기위한 기준홀 가공이 필요하며 이 기준홀은 얇은동박안에(내층) 패턴으로 숨겨져 있어 보이지 않기 때문에 X-RAY 광선을 조사하여 영상을 획득, 패턴의 위치를 측정하여 원하는 구경의 드릴작업을 수행하는 장비 기타 그 외 장비 및 부품 소계 핫팩사업 제품 포켓형 핫팩 일반적인 포켓등에 휴대하는 용도이며, 용량의 구분으로 제품과 지속성 구분예)150g-> 대용량, 80~100g->일반용량, 20~50g->미니 파스형 핫팩 부직포에 별도 부착이 가능한 양면테입처리가 되어있어 특정위치에 고정주로 일반용량과 미니용으로 생산, 목어깨용, 발난로 등의 특수부착용도로 판매 의료담요 핫팩 병원 등 의료기관에 전용납품용, 수술전 후 체온유지용 캠핑매트 컬러별==> 2~3단 접이형태의 중가형 매트로 약 4가지의 색상로 구분사이즈별-==>소형~대형 3가지의 사이즈로 구분 기타 신발패드형, 방석형, 애경동물용등의 파생제품 등 유통사업 기타 핫팩, 음식 등 판매 임대매출 부동산 임대 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위: 천원, $) 사업구분 품 목 2023년(제30기) 2022년(제29기) 2021년(제28기) 자동화사업 로더 내수 수출 19천$ 19천$ 19천$ 언로더 내수 수출 18천$ 18천$ 18천$ 본딩머쉰및관련제품 내수 수출 36천$ 36천$ 36천$ 고주파본딩머신 내수 수출 내수 수출 내수 수출 내수 수출 160천$ 160천$ 160천$ 핫팩사업부 포켓형 핫팩 내수 290원(1EA) 파스형 핫팩 내수 260원(1EA) 의료담요 핫팩 내수 캠핑매트 내수 (1) 산출기준 자동화사업부 각 제품별로 사양이 다양하며 사양별로 가격이 상이한 바, 상기 금액은제품군별 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출된 금액입니다. 다만, 본딩머쉰, Lay-up system, Trimming M/C, X-ray drill M/C은 주제품의 단가를 기록하였습니다.핫팩사업부 또한 각 제품별로 형태 및 사이즈가 다양하며 형태 및 사이즈별로 가격이상이한 바, 상기 금액은 제품군별 매출액을 판매수량을 나누어서 산출된 금액입니다. (2) 주요 가격변동원인 당사는 스키밍 프라이스(skimming price)정책을 사용하고 있는 바, 제품 도입초기에는 선발도입업체에는 다소 높은 가격에, 후발도입업체에는 가격을 다소 할인하여 공급하고 있습니다. 제품 평균단가의 변동원인은 이러한 가격정책과 Sales MIX의 변화에 기인합니다. 다. 매출실적(연결기준) 2023년 12월 31일 현재 (단위: 천원) 사업부문 매출유형 품 목 2023년도(제30기) 2022년도(제29기) 2021년도(제28기) 자동화사업 제품매출 로더 수출 내수 소계 언로더 수출 내수 소계 본딩머쉰및 관련제품 수출 내수 소계 고주파본딩머쉰 수출 내수 소계 수출 내수 소계 수출 내수 소계 기타제품 수출 내수 소계 소계 핫팩사업 제품매출 포켓형 핫팩 내수 파스형 핫팩 내수 의료담요 핫팩 내수 캠핑매트 내수 기타 내수 소계 유통사업 의류및신발판매(*) 내수 기타 판매 내수 임대 매출총계 (*) 패션유통 부문은 2022년 5월 31일 주요 종속회사인 (주)슈펙스빌리지의 영업자산인 부동산이
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매각되어 보고서 제출일 현재 영업활동이 중단되었습니다.라. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 영업부 조직도.jpg 영업부 조직도 (2) 판매경로(연결기준) 당사의 매출은 현재 국내외 100% 직판이며 수출의 경우에는 수출국 사정에 따라 에이전트를 통한 수출도 병행하고 있습니다. (단위: 천원) 사업구분 매출유형 구 분 판 매 경 로 판매 경로별 매출액(비중) 자동화 사업 제품 국 내(직판) 1. 업체와 SPEC 상담2. 업체로부터 수주3. 품목/수량 확인후 계약서 작성4. 수주 장비 제작5. 납품 설치및 TEST 수 출(직판) 1. 업체와 SPEC 상담2. 업체로부터 수주(L/C/T)3. 수주 장비 제작4. 시운전 완료후 포장5. 선적 핫팩사업 제품 국내 온라인쇼핑몰 및 대리점에 판매 유통사업 음식 외 국내 온라인쇼핑몰 및 대리점에 판매 합 계 (*) 상기매출액은 임대매출이 제외되었습니다. (3) 판매방법 및 조건 자동화사업 판매방법 국 내 - 업체와의 SPEC협의 후 장비 검토 납품 수 출 - 각 국가의 대리점을 통한 판매 판매조건 국 내 - 현금 및 90일 결제 조건 수 출 - T/T방식, L/C방식 핫팩사업 판매방법 국 내 - 온라인쇼핑몰 및 대리점을 통한 판매- 업체와의 협의 후 판매 판매조건 국 내 - 현금 결제 조건 유통사업 판매방법 국 내 - 온라인쇼핑몰 및 대리점을 통한 판매- 업체와의 협의 후 판매 판매조건 국 내 - 현금 결제 조건 (4) 판매전략 자동화사업 국 내 - 신규 장비 개발 공급- 신속한 A/S로 업체와의 신뢰성 유지- 기존 거래처와의 지속적인 관계 유지 수 출 - 기존거래처의 지속적인 관리- 보다 많은 신규 대리점을 확보 핫팩사업 국내 - 거래처확대 및 마케팅 역량 강화- 기존 거래처와의 지속적인 관계유지 유통사업 국 내 - 거래처확대 및 마케팅 역량 강화- 기존 거래처와의 지속적인 관계유지 2. 수주상황 (단위: 천원) 품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고 수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액 LOADER외 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 1.1 재무위험관리 연결회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다. 위험 노출 위험 측정 관리 시장위험 - 환율 미래 상거래, 기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산및 금융부채 현금흐름 추정 민감도 분석 통화선도 및 통화옵션 시장위험 - 이자율 변동금리 장기 차입금 민감도 분석 이자율스왑 시장위험 - 주가 지분상품 투자 민감도 분석 포트폴리오 분산 신용위험 현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품 연체율 분석 신용등급 은행예치금 다원화, 신용한도, L/C, 채무상품 투자지침 유동성위험 차입금 및 기타부채 현금흐름 추정 차입한도 유지 위험관리는 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여제공하고 있습니다. 1.1.1 시장위험 (1) 외환위험가. 외환위험 보고기간말 현재 외환위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 금융자산 현금및현금성자산 매출채권 합계 나. 민감도 분석 연결회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시금융상품으로부터 발생합니다. (단위: 천원) 구분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 미국 달러/원 10% 상승시 10% 하락시 1.1.2 신용위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다. (1) 위험관리 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험
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등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다. (2) 신용보강 일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다. (3) 금융자산의 손상 연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. · 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 · 상각후원가로 측정하는 기타금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 가. 매출채권과 계약자산 연결회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 24개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 간편법을 적용한 손실충당금 인식 내역은 하기와 같습니다. (단위: 천원,%) 구분 6개월 미만 정상 및 연체 6개월초과 연체 12개월 초과연체 개별손상금액 합계 매출채권 기대손실율 대손충당금 미수금 기대손실율 대손충당금 (단위: 천원,%) 구분 6개월 미만 정상 및 연체 6개월초과 연체 12개월 초과연체 개별손상금액 합계 매출채권 기대손실율 대손충당금 미수금 기대손실율 대손충당금 당기와 전기에 매출채권 손실충당금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 매출채권 당기 전기 기 초 합병으로 인한 손실충당금의 변동 당기손익으로 인식된 손실충당금의 변동 당기손익으로 인식된 손실충당금의 환입 대 체 기 말 매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 회사와의 채무조정에 응하지 않는 경우 등이 포함됩니다. 매출채권과 계약자산에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비에 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다. 나. 상각후원가 측정 기타금융자산 상각후원가로 측정하는 기타금융자산에는 관계사대여금, 임직원대여금, 기타 미수금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정되는 기타금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 대여금 미수금 합계 기초 손실충당금 합병으로 인한 손실충당금의 변동 당기말 손실충당금 (단위: 천원) 구분 대여금 미수금 합계 기초 손실충당금 당기손익으로 인식된 손실충당금의 환입 기말 손실충당금 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단하였습니다. 경영진은 적어도 한 개 이상의 주요 신용평가기관에서 투자 등급인 신용등급을 받은 상장 회사채의 경우 '신용위험이 낮은' 것으로 간주합니다. 그 외 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다. (4) 대손상각비 당기와 전기에 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출채권 손실충당금 관련 대손상각비(환입) 기타금융자산 손실충당금 관련 기타의대손상각비 기타금융자산 손실충당금 관련 기타의대손충당금 환입 합계 (*) 상기 대손상각비는 중단영업과 관련된 비용을 제외하였습니다.1.1.3 유동성 위험 연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 이러한 추정은 연결회사가 설정한 관행과 한도에 따라 각 영업회사의 지역별로 관리됩니다. 이러한 한도는 각 회사가 속한 지역 시장의 유동성 상황을 고려하여 달리 책정됩니다. 또한 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요
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현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다. (1) 만기분석 유동성 위험 분석에서는 연결회사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니다. 유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 금융보증계약 이외의 12개월 이내 만기가 도래하는 금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다. (단위: 천원) 구분 6개월 이하 6개월~1년 이하 1년~3년 이하 3년 초과 합계 매입채무 및 기타금융부채 차입금 리스부채 합계 (단위: 천원) 구분 6개월 이하 6개월~1년 이하 1년~3년 이하 3년 초과 합계 매입채무 및 기타금융부채 리스부채 합계 1.2. 자본 위험 관리 연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: %, 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율(*) (*) 당기말 현재 부의 순부채 상태이므로 자본조달비율은 산출하지 않았습니다. 1.3. 파생상품 등에 관한 사항 가. 파생상품계약 체결 현황 - 해당사항 없습니다. 나. 리스크 관리에 관한 사항 - 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 경영상의 주요계약 - 해당사항 없습니다. 2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 연구소조직도.jpg 연구소조직도 (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 과 목 2023년도(제30기) 2022년도(제29기) 2021년도(제28기) 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 나. 연구개발 실적 당사의 연구개발실적은 PCB생산공정의 무인자동화를 위한 전자동 로딩, 언로딩장비, AUTO LAY-UP SYSTEM 등을비롯하여, LAN을 이용한 원격 장비제어장비(AUTO TRIMMING SYSTEM), 시각인식기술과 WINDOWS기반의 M/C제어기술등을 개발적용한 X-RAY DRILL M/C 그리고 MLB공정의 필수장비(공법)가 된 BONDING M/C(세계 두번째 개발 성공)등 다수가 있습니다. 연구과제 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ 서보시스템을 이용 정밀한 위치제어와 가감속 속도조절로 장비 자체의 구동진동을 최소화▶ 서보시스템의 ROBOT ARM은 정밀 위치제어가 가능하여 다열의 진공흡착 장치를 부착 박판의 제품을 이송할수 있도록 개발.▶ 0.05mm 두께의 박판이송 가능.▶ 장비전체의 사이클 타임을 8초대로 줄임.▶ 노광라인이나 기타 CLEAN ROOM 공정에서 사용할수 있는 고정도 내마모 부품 사용함.(CLASS 100,000)▶ 컨베어부는 전공정이나 후공정의 특성에 맞도록 정렬과 분배 시스템을 적용 하였으며 고주파 발진을 이용한 박판의 2매 투입 감지장치를 개발 적용하여 2매 투입에 의한 후공정의 불량요인을 원천적으로 배제.▶ 현재 본 장비와 유사한 장비는 독일의 커틀러사가 제조하고 있으며 컨베어 정렬, 분배 및 2매 검출 시스템은 당사만이 채택 보유한기술. 기대효과 ▶ 박판이송의 자동화실현으로 품질의 균일화 실현.▶ 박판의 고속이송으로 생산성향상.▶ 사용자
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편의의 조작 시스템적용, 조작이 용이.▶ 수입 대체효과 및 수출을 통한 외화획득 상품화 내용 ▶ 상품화 완료.▶ 국내 판매중.▶ 해외수출 연구과제 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ 서보 및 인버터 시스템을 사용하여 스피드와 정확성을 실현.▶ 동박의 장력조절은 당사만의 독자적인 기구(MECHANISM)식 LOAD SENSING(특허출원 검토중) 시스템을 개발 동박제품의 원활한 이송과 주름불량(LAY-UP 최고의 불량요인)을 개선.▶ 빠른 작업성을 유지하기위해 레이저 프로젝트를 이용 제품의 SETTING 위치를 알려주는 인식시스템과 터치스크린을 이용한 사용자 편의의 조작시스템을 접목.▶ 이물질에 의한 불량을 제거하기위해 이온나이저(IONIZER)를 이용한 유체(CLEAN AIR)흐름 제어방식을 채택.▶ MLB(MULTI LAYER BOARD)제조 공정중 LAY-UP 작업의 자동화시스템을 국내최초로 개발.▶ 서보 시스템을 이용 고속운전가능. 기대효과 ▶ LAY-UP작업의 자동화실현으로 품질의 균일화 및 불량률 감소.▶ 고속운전에 따른 생산성향상.▶ 사용자 편의의 조작 시스템적용, 조작이 용이.▶ 열악한 LAY-UP 작업환경의 개선.▶ 인건비를 현재(장비설치전)보다 1/3수준으로 절감.▶ 국내의 모든 PCB제조사는 현재 수동 LAY-UP 방식을 채택하고 있으며 시장규모는 PCB경기 활성화와 더불어 급신장 예상. 상품화 내용 ▶ 상품화 완료▶ 국내 판매중 연구과제 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ 이물질만을 흡착하기 위한 점착성분의 ROLLER 개발.▶ 이물제거용 점착TAPE 개발. ▶ 노광라인이나 LAY-UP 공정의 SUS PLATE 이물질 제거용.▶ 마찰에 의한 정전기 발생에 대응 가능한 정전기 흡수장치 설치.▶ 다양한 규격의 ROLL TAPE을 적용할수 있는 결합장치 개발.▶ 노광기 전용 순차압축 시스템 개발.▶ 고 수명 테이퍼롤러 베어링을 채택 수명연장.▶ 크린룸에 적용할 수 있는 고정도 내마모성 부품개발. 기대효과 ▶ PCB 제조공정중 IN-LINE 자동화의 필수장비▶ PCB 제조공정중 품질의 균일화 / 이물질에 의한 불량률 감소실현▶ CLEANING 자동화에 따른 원가절감▶ 수입대체 효과 발생 상품화 내용 ▶ 상품화 완료▶ 국내 판매중 연구과제 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ CAMERA를 통해 얻어진 영상을 PC PROGRAM에 의한 분석과 원하는 영상정보를 획득.▶ PC가 기구구동부 사이에 RS232C통신 방법을 통해 상호 신호를 주고받으며 기구부를 제어 할 수 있는 PC CONTROL SYSTEM 을 개발 적용 하였으며 기존의 PLC제어와 비교하여 빠른처리 속도와 고정도 위치정밀도를 실현.▶ 기구부의 정상 LOAD와의 마찰, 리드오차, 윤활, 충격등 외란에 의한 오차를 감소시키는 PROGRAM을 개발하여 적용하였으며 고해상도 화질의 이미지 사진를 얻기위해 PC와 MONITOR 사이에 DATA 분배 시스템을 채택 스크린 프린터를 접목.▶ VISION PROGRAM은 히스토그램법과 질량모멘트법을 적용시켜 위치측정 및 서치(SEARCH)를 수행하는 알고리즘을 채택한 독창적인 PROGRAM 개발.▶ 국내최초 개발성공.▶ 반복위치 정밀도 2~5mm유지 기대효과 ▶ 수입대체 효과▶ MLB 공정의 필수장비 품질의 균일화 및 기준홀작업 불량률 감소▶ 고속 VISION 시스템적용 생산성향상▶ 사용자 편의의 조작 시스템적용, 조작이 용이▶ 수출을 통한 외화획득 상품화 내용 ▶ 상품화 완료▶ 국내 판매중▶ 해외수출 연구과제 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ BONDING온도와 압력, 시간에 관한 DATA 추출하여 장비개발용 DATA BASE 구축.▶ BONDING온도에 따른 미세압력 조절시스템 개발적용.▶ BONDING형상에 따른 HOT PRESS 작업시 발생되는 영향에 대한 연구 진행중.(고온의 레진 흐름에 대한연구)▶ 고온상태에서 BONDING 작업을 반복하게되면 BONDING TIP의 열 피로에 의해 표면파괴가 발생되며 이로 인해 작업시 레진이
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TIP에 고착되는 현상이 발생하므로 이를 방지하기 위한 재질, 표면가공, 표면코팅등 기반기술을 개발하여 접목.▶ 작업 TABLE의 X자 2중구조 메커니즘을 개발.▶ 개별 HEATING SENSING 시스템을 채택하여 TIP표면과 HEATER사이에 온도격차를 줄임.▶ 국내최초 개발. (특허등록 완료됨) 기대효과 ▶ 기존 리벳 사용시 보다 품질 및 원가절감▶ 2중 TABLE방식 적용으로 대량생산 시스템에 적용▶ MLB 공정의 혁신적방안 제시▶ 수출을 통한 외화획득 상품화 내용 ▶ 상품화 완료, 국내 판매중▶ 해외수출 연구 과제 연구 기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구 결과 ▶ X-Ray 카메라를 통해 얻어진 영상을 PC 프로그램에 의한 분석과 원하는 영상 정보를 획득.▶ Windows XP 베이스 의 PC 제어프로그램으로 PLC 제어와 비교하여 멀티 프로세싱 멀티 스레딩 알고리즘을 적용하여 보다 빠른속도와 정밀한 위치제어를 실현.▶ X-Ray 발생 제어를 기존 작업자 조절 방식에서 자동 조절 방식으로 변경하여 더욱 정확한 가공후 홀간 거리 측정이 가능토록 개발 적용.▶ X-선 발생중 처리를 장비 전면 LED Display 방식을 적용하여, 외부인도 쉽게 장비에서 X-선 발생 유/무를 판별 가능토록 개발 적용.▶ 기존 기준홀간 거리에 대한 정밀도 뿐만 아니라, 3rd(방향)홀에 대한 정밀도 또한 정확한 오차 범위(20㎛)를 요구함으로써 반복오차 0.5㎛ 를 유지하는 기구물 구조 개발성공▶ 적층 층간 쏠림을 정확하게 측정하기 위한 FF 알고리즘 개발 성공으로 측정 정밀도 4 ㎛ 판독이 가능함.▶ 제품 가공후 동박 제거를 위한 기구부 개발 완료로 기존 대비 50% 정도 제거 기능 향상됨.▶ 기준홀 뿐만 아니라 노광홀까지 동시에 가공 가능하며, 비트 파이를 기준홀은 3.15, 노광홀은 2.0(사용자정의) 등으로 사용자가 원하는 비트 크기로 변경하여 사용토록 개발.▶ 홀 버 제거를 위해 기존 Air 스핀들 타입에서 4개의 전동 스핀들 타입으로 개발 적용. 기대 효과 ▶ 수입대체 효과▶ MLB 공정의 필수장비 품질의 균일화 및 기준홀, 노광홀 작업 불량률 감소▶ 고속 비전 시스템 적용, 정밀한 리니어 서보모터 구조로 생산성 향상 ▶ 사용자 편의의 조작 시스템 적용, 조작 용이 ▶ 수출을 통한 외화 회득 상품화 내용 ▶ 상품화 완료▶ 국내 / 해외 판매중 연구과제 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ 제품 높이 변화에 따른 AUTO FOCUSING 기능 채택▶ 가공영역 전영역 이미지 난반사 문제해결을 위한 LED 조명 시스템 적용▶ PCB 내층 기판의 기준 마크를 가공할 필요 없이 CCD 카메라로 인식해 제품을 쌓을수 있어 홀 찧어짐 문제를 해결함.▶ 고다층 제품( 5mm 이상 )에서는 외부는 타고 내부는 녹지 않는 문제를 고주파를 사용함으로 인해 중심부터 상/하로 온도가 분산되는 방식을 적용해 상/중/하 균일하게 본딩이 이루어질수 있도록 함.▶ PCB 기판의 표면 온도를 실제 온도와의 큰 변화 없이 인식할수 있는 박막형 온도센서를 개발함.▶ 앏은 제품(50 마이크로 내외)에서 두꺼운 제품( 500 마이크로 이상) 까지 제품 두께 변화가 심할경우 Align 반복 정밀도가 0.003mm( 3마이크로 )내로 유지 할수 있는 Alignment 시스템을 개발 ▶ 국내최초 개발. 기대효과 ▶ 기존 방식의 PCB 본딩 구조에서는 사전에 내층 및 절연제를 가공해야 하나 고주파 본딩장비를 사용하면서 홀 가공 공정이 필요 없음.▶ 핀에 제품을 끼워 사용하는 기존 방식에서는 0.1mm 이하의 두께에서는 핀에 제품을 삽이하는 공정에서 홀 찧어짐 문제가 가장 많이 발생하는데 핀 삽입공정이 없음으로 인해 제품의 품질 향상에 도움이 됨.▶ 5mm 이상이 되는 고다층 제품을 생산 할 경우에는 외부는 타고, 내부는 녹지 않는 문제를 해결함으로써 품질 향상에 도움이 됨▶ 수입대체 효과 상품화 내용 ▶ 상품화완료 , 국내판매중▶ 해외에 수출 하기위한 영업 마케팅 활성화 연구과제 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ X선
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왜곡을 보상 할수 있는 X-ray 카메라 Calibration 기능▶ X-ray 펀처 사양에 맞는 F.O.V 10mm X-ray 카메라 개발 ▶ 홀 버 문제를 해결하기 위한 가압력 1톤 서보 프레스 개발 ▶ 일체형 펀칭 금형 개발로 인해 툴 간편 교체 방식 ▶ 서보 프레스 가압력을 지지해 줄수 있는 유압 시스템 ▶ 상/하/좌/우 거리값 정도를 위한 0.5마이크로 리니어 스케일 적용으로 고정도 위치결정 방식 ▶ 기구적 변형 또는 여러가지 산업현장의 변화로 인해 거리값 오차를 유발할수 있는 문제해결을 위한 기준 플레이트 측정/ 자동 보정 방식 ▶ X선 누설량 최소를 위한 자동 차폐 기술 ▶ 펀칭후 미세한 홀 버로 인해 카메라 측정 오차를 최소화 할 수 있는 영상 이미지 Filtering 기술 ▶ 국내최초 개발 기대효과 ▶ 0.1mm 이하 제품 기준홀 가공 설비로 X-ray 드릴을 많이 사용하고 있으나, 홀 버 문제로 인해 후공정 노광에서 많은 오차를 발생하고 있어 이 문제 해결을 위해 X-ray 펀칭방식을 개발 함으로써 품질 향상에 도움이 됨▶ X-ray 펀칭 4 헤드 구조로 생산속도 증대 및 제품 상/하/좌/우 가공 홀 거리값, 측정 정밀도가 향상됨▶ 수입대체 효과 상품화 내용 ▶ 상품화완료 , 국내판매중▶ 해외에 수출 하기위한 영업 마케팅 활성화 ■ FPCB 적층용 이형필름 자동 접합 장비 개발 연구과제 FPCB 적층용 이형필름 자동 접합 장비 개발 연구기관 파나케이아(주) 기업부설연구소 연구결과 ▶ PCB 적층 특성에 맞는 다층 이형필름을 기존 Sheet지의 수동 적층, 접합 방식에서 롤 방식 자동 적층과 접합, 재단을 동시에 구현하는 자동화를 이룸▶ 필름 Sheet 관리공간 간소화와 관리 과정에서 오는 불량 요인을 없앰.▶ 작업자 숙련도에 따른 생산성 편차 및 필름 누락등으로 인한 불량 요인을 전체 공정 자동화 함으로 불량 요인을 없앰▶ 이형필름 접합을 기존 수동으로 호치키스 접합이나, 수동 융착하던 방식을 4Point 초음파 방식으로 함으로 생산성 향상과 부자재 재활용율을 높임▶ 롤 방식 투입, 접합, 재단 방식이기 때문에 추가적인 이형필름 적용이 가능한 Concept 장비이다 기대효과 ▶ 이형필름 자동재단,접합,적재를 동시에 함으로 작업 공정을 단순화 함. 기존 11층 적층 작업을 이형필름 4Sheet를 일체화 함으로 총 5층 적층 작업이 가능하도록 개선함▶ 롤 상태의 이형필름 자동재단,접합을 동시에 함으로 기존 Sheet 작업 공정에서 발생하는 산업폐기물을 감소 시키는 효과와 부바재비용 절감을 이룸▶ 이형필름지 다층 적재시 누락으로 인해 발생되는 문제를 해결하므로 크레임 요소를 제거, 고객의 신뢰성을 향상 시키는 효과가 있음▶ 이형필름 생산의 생산성 증가와 생산 효율을 증대시킴 상품화 내용 ▶ 상품화완료 , 국내판매중▶ 해외에 수출 하기위한 영업 마케팅 활성화 7. 기타 참고사항 【자동화 장비 제조 부문】 (1) 산업의 특성 ■ 산업의 개요 PCB장비 산업은 PCB제조공정상에서 PCB제조업체에게 생산장비를 생산하여 판매하는 산업입니다. 우리나라의 PCB산업은 69년 대덕산업이 인쇄회로원판을 수입 가공하여 인쇄회로기판을 생산하면서 시작되었으며, 그 이후 생산량, 생산기술 등에서 많은 발전을 거듭하여 PCB생산 강국으로 발전하였습니다. 그리고 우리나라 PCB장비산업 또한 일부 몇 품목을 제외하고는 국제경쟁력에서 동등한 기술력을 보유하고 있습니다. (2) 산업의 성장성 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)산업은 크게 PCB원자재 산업, PCB장비산업 및 PCB제조산업으로 구성되어지며, PCB산업은 전방산업인 정보통신산업, 반도체산업의 기술변화, 시장에 매우 밀접한 관련을 갖는다고 할 수 있습니다. 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)은 회로부품을 유지하는 Board로서 구리배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 컨덴서, 저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품입니다. PCB는 전기배선을 효율적으로 설계할 수
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있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 하고 있습니다. PCB는 가전제품부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 군사기기, 우주항공산업 등 산업용에 이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로서 전자제품의 기술 및 생산활동을 좌우할 수 있을 정도로 중요한 비중을 차지하고 있습니다. 국내 PCB산업은 지난 69년 대덕산업이 인쇄회로원판을 수입 가공하여 인쇄회로기판을 생산하면서부터 시작되었으며 최근 디지털화, 모바일화, 네트워크화로 대표되며 전세계를 휩쓸고 있는 소위 IT혁명에 의한 국내 통신기기 및 반도체 산업의 부상은 PCB산업에도 다음과 같은 기조적인 변화를 불러일으킬 것으로 판단됩니다. 1. 인터넷 사용의 급격한 증가는 NETWORK장비산업의 고도성장을 이끌고 있습니다. 2. 통신기기, 반도체 관련 생산 비중 증가에 따라 성장 기반이 확대되고 있습니다. 3. PCB산업은 가격경쟁 위주에서 기술주도의 고도 부가산업으로 변모하고 있습니다. 일반적으로 전자부품 업체의 기술력이라고 하는 것은 같은 성능을 지닌 부품을 보다 작게 만들거나 같은 크기에서 성능을 향상시키는데서 발휘됩니다. 과거 PCB산업의 최대 전방산업이었던 TV, 냉장고, PC등의 경우 제품의 크기에 그다지 민감하지 않았기 때문에 이러한 기술력을 발휘할 여지가 적었습니다. 하지만, 핸드폰이나 반도체의 경우 크기에 매우 민감하기 때문에 전자부품의 소형, 경량화에 대한 수요가 그만큼 강해졌고 따라서, 업체의 기술력에 따라 수익성의 차별화 현상이 빚어지게 되었습니다.PCB산업의 이러한 변화는 PCB생산업체들에게 대규모 설비투자를 요구하고 있으며, 이러한 추세는 지속될 전망입니다. 특히 생산기술 라이프사이클의 단기화는 대량의 자본을 적기에 투하할 수 있는냐의 여부가 결국 회사의 경쟁 전략상 매우 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 대만과 중국의 PCB 생산업체들은 대규모 설비투자와 낮은 임금을 바탕으로 단면 /양면과 저층 제품에 대한 가격경쟁력을 확보하면서 이에대한 공급을 크게 늘리고 있습니다 . 따라서 중저가 PCB 제품에 대한 수익성 확보가 어려워진 국내의 PCB 생산기업들은 10 층 이상의 고층제품 , 빌드업 PCB, 연성 PCB 등의 생산확대를 통해 수익성을 제고시킬 계획이며 이를 위해 적극적인 설비투자에 나서고 있습니다.최근 PCB 업계는 빌드업 기판과 연성 PCB 기판의 생산라인 확대에 집중되는 경향을 보이고 있습니다 . 이는 대만 , 중국의 업체들에게 중저가 제품군에서 가격 경쟁력을 상실함에 따라 수익확대를 위해 기술개발에 더욱 치중하였기 때문입니다. 또한 국내의 이동전화기 업체들이 미국 ,유럽 , 중국 등의 세계시장 점유율을 확대시키면서 동 분야에서 연성PCB 또는 빌드업 기판에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상되고 있습니다.(자료:전자부품연구원 전자정보센터 ) ■ 전방산업의 전망 이미 미국, 일본, 유럽의 주요통신기기 메이커가 중국을 비롯해 아시아로의 진출을 가속시키고 있고 핸드폰 등의 생산규모를 확대하고 있으며 이러한 움직임은 앞으로도 더욱 활발해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자, LG전자 등 PCB의 전방산업이 탑 플레이어를 보유하고 있고, 인건비 수준대비 높은 수준의 양산기술을 보유하고 있어 일본에 비해서는 가격면에서, 대만에 비해서는 기술면에서 우위를 점하고 있기 때문입니다. 또한, 통신장비 및 핸드폰 등 통신기기용 PCB수요가 대폭적으로 증가하고, 램버스 D램용 모듈 PCB등의 신규시장이 본격적으로 형성되고 있기 때문입니다.국내 PCB산업의 수출비중은 약75%(로컬 수출 포함)에 달하는 수출주도형 산업입니다. 현재 PCB생산이 기존의 양, 단면 및 저층 위주의 구조에서 6층이상의 고층 제품위주로 재편되고 있고 BUILD-UP공법 등 부가가치가 높은 기술에 의한 제품의 비중이 확대가 기대됩니다. [자료:KISLINE]■ PCB 장비산업 전망PCB 산업은 기술발전의 속도가 매우 빠른 산업입니다. 아울러 양산체제를 갖추고 대량생산이 이루어질 때 일정액의 영업마진이 가능한 자본집약적인 장치산업에 해당합니다. 이를 충분히
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인식하고 있는 PCB 업체들은 현재의 회로선폭 100 미크론 (mm)급 제품에서 30~50 미크론 (mm)급 제품의 개발과 양산체제 도입을 서두르고 있습니다. 또한 층수도 현재의 6~8층에서 20 층 이상 제품, 연성 PCB 제품, 빌드업 PCB 제품 등 부가가치가 높은 제품생산 및 판매로의 사업구조 개편을 가속화시키고 있습니다. 우리 나라의 대표적인 수출업종 중 하나인 PCB 제조업은 세계적인 IT 경기 침체에 따른 수요부진으로 위기감이 커지고 있습니다. "PCB 산업육성을 위한 현장실태조사"에서 한국의 PCB 산업의 당면과제로 전문인력의 부족, 기술력 부족, 운영자금의 부족, 해외시장개척을 위한 마케팅 부족 등의 문제점이 제시되었습니다. 아울러 PCB 산업의 육성을 위해서는 미래 핵심기술의 확보, 전문기술인력의 육성, 산업구조의 글로벌화 및 고도화, PCB 산업 전문화 단지의 육성 등이 필요한 것으로 지적되었습니다. 한국의 PCB 제조업체들은 기술에서 앞선 일본과 미국의 제조업체와 가격경쟁력에서 앞선 대만과 중국의 업체들 사이에서 위기의식이 확산되었습니다. 그러나 이동통신 제품과 디지털 가전제품 부문에서 한국의 세계시장 점유율이 확대되면서 PCB 산업도 전방산업의 경쟁력 강화에 따른 반사효과가 기대되고 있습니다. 또한 최근 들어 국산 PCB 장비와 소재산업의 국제경쟁력 강화로 국산 PCB 장비와 소재의 채택이 늘어나면서 PCB 제조업체의 원가절감에도 도움을 줄 것으로 판단됩니다. 결국 PCB제조업체들은 전후방 산업으로부터의 긍정적인 영향과 수입대체를 위한 빌드업 PCB 기판, 연성 PCB 기판 등에 대한 적극적인 양산설비투자로 새로운 도약을 기대하고 있습니다. 다만 기술변화의 속도가 빠르고 자본집약적 장치산업에 속하는 PCB 산업의 속성상 많은 투자 및 기술개발 리스크는 계속해서 국내외 PCB 산업이 극복해야 하는 가장 중요한 과제로 남을 것으로 예상됩니다.(자료:전자부품연구원 전자정보센터) (3) 경쟁요소국내 장비 업체들이 본격적으로 장비를 생산한 지는 얼마 되지 않았습니다. 현재 PCB장비는 가격이 고가이므로 PCB제조업체에서는 장비선택에 신중을 기할 수 밖에 없으며, 또한 PCB제조업체들은 단순히 장비 가격과 신뢰성만을 중시해 장비를 구입하기 보다는 장비에 내재되어 있는 생산 노하우도 장비선택의 중요한 잣대로 활용할 수 밖에 없었습니다. 그러나 국내의 PCB장비의 경우 몇몇 장비를 제외하고는 아직까지 외산에 비하여 신뢰성이 현저히 떨어지며, 국내 PCB장비 업체들은 외산장비업체에 비하여 최첨단 PCB제조기술을 제공하는데 있어 취약할 수 밖에 없으므로 PCB생산업체의 장비의 대부분을 외산에 의존하고 있는 실정입니다. 따라서, 동사의 제품 역시 외국산 장비와 경쟁을 하여야 합니다. 동사의 제품은 외국산과 비교해 품질면에서는 동등하고 가격측면에서는 우위를 점하고 있다고 판단됩니다. 제품별 주요 경쟁업체는 다음과 같습니다. 제품명 경 쟁 업 체 로더,언로더 거산산업, 남영기계 양천(대만), PIERGIACOMI(미국),모토로닉스(일본),세달(이태리) 모토로닉스(일본), 양천(대만) 모토로닉스(일본), 쇼다(일본) 모토로닉스(일본), 쇼다(일본) 고주파 BONDING M/C DIS(미국), 세달(이탈리아) ■ 제품별 경쟁상황 ① 로더(LOADER) 및 언로더(UNLOADER)등PCB자동화 설비로서 PCB제조공정과 공정사이에서 PCB기판을 이송하여 주는 장비입니다. - 로더 : 공정에 기판을 올려주는 장치 - 언로더 : 공정처리가 완료된 기판을 공정에서 내리는 장치당사의 주생산품목인 로더 및 언로더를 생산하는 국내 회사는 당사 이외에 다수의 회사가 있으나 주요 경쟁업체로서 거산산업, 남영기계가 있습니다.② BONDING MACHINE적층라인에서 공정작업의 편의를 위하여 기판을 가접합하는 장비입니다. 과거에는 리벳으로 접합을 하였으나, 리벳작업시 발생하는 단점(황동가루에 의한 불량률 증가)을 보완하기 위하여 개발된 제품입니다.국내에는 동제품을 생산하는 경쟁사가 없으며, 외국의 경우에는 약 4개사가 동 제품을
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생산하고 있습니다. 동사는 이태리에 이어 세계에서 2번째로 제품의 생산에 성공하였으며, 품질면에서 이태리 등의 제품에 뒤지지 않고 가격은 외국 경쟁사 제품의 약50% 수준이므로, 가격 및 품질에서 경쟁력을 확보하고 있습니다. ③ X-RAY DRILLING MACHINEMLB(MULTI LAYER BOARD)공정 중 HOT PRESS 작업 후 외층 작업을 하기 위한 기준홀 가공이 필요하며 이 기준홀은 얇은동박안에 (내층) 패턴으로 숨겨져 있어 보이지 않기 때문에 X-RAY 광선을 조사하여 영상을 획득, 패턴의 위치를 측정하여 원하는 구경의 드릴작업을 수행하는 장비입니다. 국내에서는 동 제품을 생산하는 회사가 없으며, 국내 PCB제조사 들은 일본의 제품을 수입하여 사용하고 있습니다. 품질은 일본 및 대만의 제품에 비해 우수하며, 가격또한 약 80% 수준이어서 가격경쟁력이 있습니다.④ AUTO TRIMMING MACHINE다수의 기판을 접착하여 HOT PRESS로 압착할 때 COPPER와 PREPREG가 녹아 기판의 외부로 돌출되어 스크랩이 형성되는데, 이 스크랩 부분을 간단하게 절단함과 동시에 각지에 형성되어 있는 기판의 모서리를 원형으로 가공하는 기계입니다.본 장비는 기판을 적재하고 있는 LOADER와 기판의 가장자리에 발생한 스크랩 부분을 제거하고 스크랩이 제거된 부분을 면처리하는 Trimming machine, 코너링 가공을 위하여 기판의 각을 잡아주는 코너링 콘베어, 기판의 모서리부분을 원형으로 가공하는 모서리 가공 및 완성된 기판을 적재하는 UNLOADER가 일체의 하나의 라인으로 이루어져 있습니다. 따라서 기판을 옮기지 않고 한 라인에서 완성시킬 수가 있기 때문에 작업공정 및 작업시간을 단축할 수가 있습니다. 또한, 기판의 스크랩만을 제거함으로써 불필요한 원자재의 낭비를 방지하여 제품을 대량 생산할 수 있는 유용한 기계입니다. 국내에서는 동 제품을 생산하는 업체가 없으며, 일본 및 대만의 제품과 경쟁하고 있습니다. ⑤ LAY-UP SYSTEM 당사가 국내 최초로 개발한 LAY-UP 시스템은 HOT PRESS공정에서 공정작업의 효율을 높이기 위한 기계로 본딩머쉰에서 가접합한 내층기판의 묶음과 외층을 형성할 COPPER FOIL의 SET를 자동으로 적층하는 기계입니다. 국내의 모든 PCB제조사는 현재 수동 LAY-UP 방식을 채택하고 있어 효율성 극대화를 위한 자동화 추세 및 PCB경기 활성화로 인해 시장규모가 확대될 것으로 예상됩니다. 당사는 동박의 정확한 장력조절을 위한 기구(MECHANISM)식 LOAD SENSING(특허출원 검토중) 시스템을 개발하여 동박제품의 원활한 이송과 주름불량(LAY-UP 최고의 불량요인)을 개선하였습니다. PCB제조 장비의 경우, 고도의 기술력 및 설계기술을 요하고, 연구개발을 위해서는 다년간의 현장경험과 많은 자본의 투하가 이루어져야 하기 때문에 신규업체의 진출이 용이하지 않습니다. 또한, 생산업체의 경우에도 현재 사용하고 있는 장비와 다른 장비를 사용하기 위하여는 여러 가지 TEST를 거쳐야하고, 교체비용이 많이 들기 때문에 현재 사용하고 있는 장비와 가격, 기술 등에서 충분한 비교우위를 갖지 않고는 신규업체들이 동 시장에 진입하기는 매우 어려운 실정이라고 할 수 있습니다. ⑥ AUTO ALIGNMENT 고주파 BONDING M/C당사가 국내 최초로 개발한 AUTO ALIGNMENT 고주파 BONDING M/C은 적층공정 중 내층 기판(Inner Layer) 사이에 절연제(Prepreg)를 삽입하여 층과 층 사이를 가접시키는 공정으로 기존의 리벳, Pin 공법, 열 본딩 방식과 다르게 내층 기판과 Prepreg에 구멍을 뚫어 필요 내층 기판 회로에 형성된 기준 Mark를 인식하고 10마이크로 내로 제품을 반복적으로 쌓아 고다층 회로에서 많이 발생하는 층간 편심 문제를 획기적으로 해결할 수 있는 장비입니다. 국내에서는 동 제품을 생산하는 업체가 없으며, 미국 및 이탈리아의 제품과 경쟁하고 있습니다. ■ 진입장벽의 고저 PCB 장비업체는 기술력과 오랜 경험을 통해 나오는
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Know-how가 필요합니다. 신규업체가 진입하려 해도 당사가 생산하는 제품은 이미 기술과 가격면에서 비교우위를 지니고 있기 때문에 진입장벽은 매우 높다고 판단됩니다. (4) 자원조달상황 당사가 제작하는 장비의 원재료는 대부분 국내 업체로부터 수급하고 있어서, 원재료의 수급에는 특별한 문제가 없으며, 생산을 위한 노동력 확보에도 특별한 문제가 없습니다. 다만, 지속적인 연구개발을 통한 신제품 개발을 위하여 우수한 연구개발 인력을 확보하여야 하나, 이러한 기술인력을 확보하기에는 여러가지 어려움이 있습니다. (5) 관련법령 또는 정부의 규제등PCB제조 장비와 관련된 국내 또는 해외의 규제상황 및 산업지원정책 등에 관하여는 특별한 사항이 없습니다. 【핫팩유통부문】(1) 핫팩산업의 형성핫팩은 일본에서 처음 개발되었으며 액상형 핫팩 제품이 주로 수입되어 판매되기 시작하며 우라나라에도 손난로 라는 이름으로 시장을 형성하기 시작하였습니다. 이후 1983년 국내업체에 의해 분말형 핫팩이 개발되어 국내에서 생산되기 시작해 주로 문구점을 통해 유통되며 시장이 성장해 왔습니다.(2) 핫팩산업의 성장핫팩의 국산화 이후 원재료 배합 방법, 원재료의 변화 등을 통해 지속시간이 향상됨에 따라 주머니핫팩, 파스형핫팩, 발핫팩, 방석핫팩, 목어깨찜질팩, 아이워머 등 다양한 종류의 핫팩이 개발되고 판매되며 시장이 성장해 나가고 있습니다.우리나라 핫팩시장이 급격하게 성장된 시기는 2017년으로 촛불집회, 평창 동계올림픽 등으로 인해 대중들에게 급속도로 확산되기 시작하였으며, 저렴한 가격, 높은 휴대성, 사용의 용이성 등의 장점과 '워라벨'문화의 확산에 따른 야외활동 인구와 시간의 지속적인 증가로 시장은 점점 더 성장할 것으로 예상되고 있습니다.(3) 경기변동의 특성핫팩 제조/ 도소매사업은 주머니핫팩, 파스형핫팩, 발핫팩, 방석핫팩, 목어깨찜질팩, 쑥찜질팩 등 다양한 종류의 핫팩제품을 자체기술력으로 제조하여 개인 고객에게 직접 물건을 판매하는 B2C(Business to Customer)영업과 기업을 대상으로 영업하는 B2B(Business to Business)영업을 통해 판매하고 있습니다. 단회용 제품으로 단가가 낮아 경기변동으로 인한 영향은 덜 받지만, 기온이 낮은 시기에 주로 판매가 되는 제품의 특성상 계절적 요인의 영향을 매우 크게 받는 것이 특징입니다. 노령인구의 증가, 건강에 대한 관심 증대 등에 발맞춰 의료용 찜질팩을 개발하였으며, 이로 인해 계절적 요인의 영향 극복 및 꾸준한 수요 증가가 예상됩니다. 2. 영업개황 및 신규사업의 전망 (1) 영업개황 【자동화 장비 제조부문】 ■ 주요목표시장 현재 국내의 PCB장비의 경우 국내 PCB생산업자들은 외국산 제품을 사용하고 있는데 반하여 당사의 주생산품목인 로더 및 언로더의 경우 과거 일본제품을 사용하여 왔으나, 이제는 대부분의 업체에서 당사의 제품을 이용하고 있습니다. 뿐만 아니라 최근에 개발한 X-RAY DRILL M/C(1축, 2축,다축), 고주파 BONDING M/C 또한 당사의 제품을 사용하고 있어 신제품 매출 구성비율이 높아지고 있습니다. 당사가 현재 생산중이고 국내에서 그 품질을 인정 받은 로더 및 언로더 및 본딩머신의 경우 국내의 PCB제조업체 뿐만 아니라 현재 PCB생산설비 투자가 활발히 진행중인 중국, 필리핀, 대만과 일본 등 해외의 생산업체를 주 마케팅대상으로 하여 매출을 추진하고 있습니다. 특히 2004년 1월에 중국 상해 부근의 소주에 지사를 설립하여 거대한 중국시장에 적극적인 마케팅 및 A/S를 담당하고 있으며, 국내 외에서 검증된 품질 및 기술력으로 중국 수출이 증가하고 있습니다.■ 수요자의 구성 및 특성PCB는 수요처별 수요품목별로 제품사양이 상이함에 따라 생산품목이 매우 다양하며, 제품 특성상 대부분 수요처의 주문에 의해 생산이 이루어지고 있습니다. 따라서, PCB장비의 경우에도 제조사의 생산공정상의 특성에 따라 동일한 제품이라고 할지라도 부분별로 다소 상이한 사양을 요구하기 때문에 대량생산이 어렵고 주문생산의 형태를 띄는 특성을 지니고 있습니다.■ 수요의
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변동요인회사의 매출은 전방산업인 PCB제조업체의 투자계획에 영향을 받는 바 PCB업체의 투자계획은 다음의 영향을 받는다고 할 수 있습니다.첫째, PCB제조업의 전방산업인 전자/통신산업의 성장추이둘째, PCB제조기술의 변화에 따른 생산공정의 변화 【핫팩유통부문】■ 주요목표시장당사는 국내 핫팩시장의 60%이상을 차지하는 온라인 시장에서 쿠팡, 티몬, 지마켓, 옥션 등 주요 온라인쇼핑 사이트들과 모두 거래를 하고 있습니다.전체시장의 40%를 차지하는 오프라인 시장을 점유하고 있는 다양한 판촉물 업체등과 거래를 이어가고 있으며, 판촉물대형벤더, 통신3사, 삼성생명 등 다양한 신규거래처 확대를 위해 노력하고 있습니다.또한 미국의 온라인(아마존), 오프라인(월마트 등) 시장 진출을 위해 각 업체들과의 협상을 진행 하고 있으며, 향후 유럽시장으로도 진출할 계획을 가지고 있습니다.■ 수요자의 구성 및 특성2018년말 국내 핫팩 소비 시장 규모는 약 1,000억원 (2.4억개)로 추정되고 있으며 향후 3년 이내 약 1,500억원(3.8억개) 규모의 시장으로 꾸준히 성장해 나갈 것으로 예측되고 있습니다.핫팩의 수요자는 고품질과 합리적인 가격을 갖춘 판촉물을 필요로하는 삼성생명, 이동통신3사, 야쿠르트 같은 업체들이 주를 이루고 있습니다. 또한 저렴한 가격과 높은 휴대성으로 겨울철 온라인쇼핑사이트를 통한 개인구매 또한 큰 비중을 차지하고 있습니다. 노령인구의 증가, 건강에 대한 관심 증대 등에 발맞춰 의료용 찜질팩을 개발하였으며, 이로 인해 계절적 요인의 영향 극복 및 꾸준한 수요 증가가 예상됩니다.■ 내수와 수출의 구성당사의 핫팩 매출은 90%이상이 내수로 이루어져 있습니다. 현재 미국 및 유럽시장 진출을 위한 영업을 시작한 만큼 향후 수출이 발생할 것으로 예상되고 있습니다공시대상 사업부문의 구분 사업부문 사업내용 비고 자동화장비 제조부문 - PCB 자동화기계 제조 및 판매업- 반도체장비 및 자동화시스템 제조 및 판매업- 부동산 임대업- 위 각 호에 부대되는 사업 핫팩 제조부문 - 핫팩,잡화의 제조, 판매업- 도, 소매업 및 종합소매업- 위 각 호에 부대되는 사업 유통 부문 - 의류,신발,스포츠레져용품의 제조, 가공 및 판매업- 잡화의 제조, 판매업- 도, 소매업 및 종합소매업- 태양광발전소 운영 및 컨설팅사업- 부동산 임대업- 위 각 호에 부대되는 사업 (2) 시장점유율 등 자동화장비 제조부문은 시장점유율과 관련하여 자체조사자료 및 객관적인 자료가 없어 파악이 불가능합니다. 그리고 핫팩 유통부문은 우수한 품질대비 가격경쟁력을 갖춘 다양한 제품들을 개발 및 출시하여 2019년 기준 국내 시장점유율 34%로 1위를 점유하고 있습니다. (3) 시장의 특성 첫째, PCB장비산업은 전방산업인 PCB시장의 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서, PCB제조의 전방산업인 전자부품산업의 경기변동에 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다. 다만, PCB장비산업은 PCB제조산업의 후방산업으로서 PCB제조산업에 선행하여 반응한다고 할 수 있습니다.둘째, PCB장비산업은 PCB제조 기술의 변화에 민감하게 반응하고 있습니다. 현재 PCB의 수요제품이 가전제품 위주에서 휴대폰, 반도체 패키지 등으로 확대됨에 따라 BUILD-UP기판, BGA기판 등 기술 집약적인 다층 PCB시장을 주도하고 있으며 적층기술, 회로의 세선화 및 Via Hole의 소경화 등 제조공법의 급속한 진전이 이루어지고 있어서 PCB업계는 지속적인 신규투자를 계획하고 있습니다. 이처럼 PCB장비산업은 PCB제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 가지고 있습니다.셋째, PCB장비는 PCB제조업체의 특성상 주문생산방식의 특징을 갖고 있습니다. PCB는 수요처별 또는 수요품목별로 제품사양이 상이함에 따라 생산품목이 매우 다양하며, 따라서 업체별로 생산공정의 특성이 다소 상이하여 동일한 기능의 장비를 공급하는 경우에도 PCB제조업체의 공정에 적합하게 설계를 변경하여 공급하여야 하므로 동일제품을 대량으로 생산하여 판매할 수 없고
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주문에 의한 생산방식에 의존할 수 밖에 없습니다.넷째, PCB장비산업은 노동집약적/기술집약적 산업입니다. PCB장비산업은 PCB제조기술의 변화에 빠르게 적응하여 적합한 장비를 개발하여야 하며, PCB제조공정이 점차 복잡해지고 고도의 기술축적이 요구되어서 이러한 PCB장비 또한 고도의 설계기술을 요구하는 산업이라고 할 수 있습니다. 또한, PCB장비산업은 주문에 의한 생산방식을 취할 수 밖에 없기때문에 자동화가 어려우며 제조과정의 많은 부분을 인력에 의존할 수 밖에 없는 노동집약적 산업이라고 할 수 있습니다.한편, 전술한 바와 같이 국내의 PCB장비시장이 협소하여 국내의 PCB장비 업체들은 소규모 업체들로 구성되어 있으며, 대부분 다품종 소량생산형태를 띠고 있습니다. 따라서, 반도체장비시장과는 달리 국내의 PCB장비 업체들은 해외시장의 개척과 지속적인 연구개발을 통한 제품개발 없이는 성장에 많은 한계를 가지고 있다고 할 수 있습니다.국내 PCB장비산업은 국내시장의 한계로 인하여 영세성 및 후진성을 면치 못하고 있습니다. 그러나, 역으로 이러한 국내 장비산업의 부진은 전방산업의 기술적인 부진으로 이어지고 있다고 할 수 있습니다. 전문가들은 한국 PCB산업의 커다란 약점으로 장비, 원재료 등의 수급기반이 열악한 것을 들고 있습니다. 일본의 경우 거의 모든 PCB생산장비를 국산화하였으며 대만의 경우에도 드릴 및 자동검사장비(AOI) 등 일부기종을 제외하고는 거의 다 국산화하였습니다. 반면 국내 PCB생산장비 기술은 아직까지 외산의 모방단계에 머물고 있고 또 핵심 부품은 거의 전량 수입에 의존하고 있는 실정입니다.PCB장비산업의 발전은 단순히 외산장비의 국산화라는 측면만이 아니라, 국내 PCB업계의 발전이라는 중요한 의미를 가지고 있습니다. 핫팩유통사업은 주머니핫팩, 파스형핫팩, 발핫팩, 방석핫팩, 목어깨찜질팩, 쑥찜질팩 등 다양한 종류의 핫팩제품을 기업을 대상으로 영업하는 B2B(Business to Business)영업을 통해 판매하고 있습니다. 단회용 제품으로 단가가 낮아 경기변동으로 인한 영향은 덜 받지만, 기온이 낮은 시기에 주로 판매가 되는 제품의 특성상 계절적 요인의 영향을 매우 크게 받는 것이 특징입니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 【자동화장비 제조부문】통신장비, 컴퓨터, 반도체등 미래 산업의 발달에 따라 현대 PCB제조공정은 양 ·단면 중심에서 다층PCB 제조공정으로 전환하고 있습니다. 이는 PCB 공정이 매우 다양하게 되었고 PCB 제조설비 또한 다양하게 요구되는 추세입니다.당사의 PCB 제조장비를 분류하면 주공정 장비와 보조공정 장비로 구분할 수 있는데 기존의 주력제품은 로딩, 언로딩 등으로서 주로 보조 제조 공정 장비이었으나, 주공정 장비인 본딩머신을 개발 하였으며 2001년 하반기부터 비전 드릴 머신, 레이업 시스템을 개발하여 판매를 개시하였습니다. 당사는 이들 장비의 제조기술력을 바탕으로 신규제품인 X-RAY 드릴머신(다축)과 고주파 Bonding M/C을 개발하여 시판하고 있습니다.이와 같이 신규 산업은 PCB 보조장비에서 주장비 중심 판매로 전환을 기하고 있습니다. 당사의 신규사업은 내층 공정라인 장비사업, 검사 장비사업, 노광기 등 기타 장비사업이 있는데 2023년과 2023년 이후로 나누어 각 사업 단위별 내용은 다음과같습니다. 가) 2023년 단계적으로 완료된 장비개발사업 및 신규 개발된 장비를 중점으로 마케팅을 추진하고 있는데 각 사업단위별 내용은 다음과 같습니다. ■ 사업내용 및 전망 본 사업은 PCB 산업이 반도체 등 전방 산업 등의 다양한 기능을 수용하기 위해서 다층 PCB 제품이 요구되었고 당사의 사업은 고 다층 PCB 제작을 위해 내층 라인에서 필수 장비입니다. 기존의 장비는 저(低)다층용 PCB 제작을 위해 제작되었기 때문에 당사의 장비는 고 (高)다층을 위해 필수적으로 필요할 것으로 예상됩니다. PCB 제조 기술은 양면 위주의 생산에서 다층 중심의 PCB 제조로 변모하였고, 그간 일부 대기업에서 다층 PCB를 생산하였으나, 현재 중견기업에서 다층 PCB를 제조하고
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있으며, 점차적으로 양단면 PCB생산은 중국 등 동남아로 이전할 계획을 가지고 있으며 국내 대부분의 양면 PCB 회사에서 다층 PCB 회사로 전환할 계획을 가지고 있어 본 사업의 장비는 많은 수요가 예상됩니다. ■ X-RAY DRILLING M/C(양축)- 사업내용본 장비는 MLB(MULTI LAYER BOARD)공정 중 HOT PRESS작업 후 외층 작업을 하기 위한 기준 홀 가공이 필요하며 이 기준 홀은 얇은 동박 안에(내층) 패턴으로 숨겨져 있어 보이지 않기 때문에 X-RAY를 투과해서 영상을 획득, 패턴의 위치를 측정하여 원하는 구경의 드릴작업을 수행하는 장비입니다.X-RAY특성과 MLB 공정특성을 고려한 VISION시스템, 정밀위치제어 알고리즘 개발을 목표로 당사 제품은 MLB 공정의 필수적인 제품입니다. 본 장비는 기존의 품질의 균일화 및 기준 홀 작업시 불량률을 감소시키고 VISION 시스템 적용시 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 사용자를 고려하여 시스템을 적용했기 때문에 조작이 용이합니다.- 사업전망 X-RAY DRILLING M/C(1축)은 지난 2001년에 개발완료되어 이미 국내 여러 업체에 판매가 이뤄져 장비에 대한 기술평가를 성공적으로 마친 상태이고, 전량 수입에 의존했던 것을 장비의 국산화로 수입 대체효과를 발생하였습니다. 이로써 당사는 프리마켓팅에 성공하여 X-RAY DRILLING M/C(양축)을 2002년 10월에 개발완료하였습니다. 이 장비는 연간 50억원이상 판매를 목표로 하고 있으며, 상대적(수입)으로 저렴한 가격에 국내공급을 하여 장비보급으로 인한 국내 군소 업체들의 품질향상이 예상됩니다. 본 시스템은 IN-LINE화에 적용하여 대량생산 체제를 위한 구축을 용이하게 함과 동시에 2축을 동시 가공함에 따라 적층(MLB) 조건에 부합하는 작업이 가능합니다. 국내에는 동 제품을 생산하는 회사가 없으며, 국내 PCB 제조사들은 일본의 제품을 수입하여 사용하고 있습니다. 질적인 면에서는 일본 및 PCB선진 기술국의 제품과 유사하며, 가격은 약70% 수준으로 가격 경쟁력이 있습니다. 중국 등 동남아 대기업과 국내 중견 기업에서의 판매가 예상됩니다 ■ AUTO LAY-UP SYSTEM 사업- 사업내용HOT PRESS공정에서 공정작업의 효율을 위하여 본딩머신에서 가접한 내층기판의 묶음과 외층을 형성할 COPPER FOIL의 SET를 여러 개로 쌓아주는 장비입니다. 현재 이러한 적층 작업을 사람이 함으로써 발생하는 비효율성을 제거하기 위해 개발한 제품 서보 및 인버터 시스템을 사용하여 스피드와 정확성을 실현했으며 동박의 장력조절은 당사만의 독자적인 기구(MECHANISM)식 LOAD SENSING(특허출원 검토 중) 시스템을 개발, 동박제품의 원활한 이송과 주름불량(LAY-UP 최고의 불량요인)을 개선했습니다. 빠른 작업성을 유지하기위해 레이저 프로젝트를 이용, 제품의 SETTING 위치를 알려주는 인식시스템과 터치스크린을 이용한 사용자 편의의 조작시스템을 접목하였습니다.이물질에 의한 불량을 제거하기 위해 아이오나이저(IONIZER)를 이용한 유체(CLEAN AIR)흐름 제어방식을 채택 하였고, MLB(MULTI LAYER BOARD)제조공정중 LAY-UP 작업의 자동화시스템을 국내 최초로 개발하여 서보 시스템을 이용해서 고속운전을 실현하였습니다.(1CYCLE/20초) 이에 따른 장점으로는 ▷ LAY-UP작업의 자동화실현으로 품질의 균일화 및 불량률 감소 ▷ 고속운전에 따른 생산성 향상 ▷ 사용자 편의성 증대 ▷ 열악한 LAY-UP 작업환경 개선효과 ▷ 인건비 절감효과(장비설치 전 대비 1/3수준)- 사업전망국내의 모든 PCB제조사는 현재 수동 LAY-UP 방식을 채택하고 있으며 시장규모는 PCB경기 활성화와 더불어 폭발적인 증가가 예상됩니다. 특히 이 장비는 1일 3교대 기준으로 3명의 인건비 절감과 인력에 의한 불량 방지를 가져와 PCB 업체의 경비 절감 및 품질 향상이 기대됩니다.■ X-Ray Drilling M/C(다축) - 사업내용본 장비는 MLB(MULTI LAYER
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BOARD)공정 중 HOT PRESS 작업 후 외층 작업을하기 위한 기준 홀 가공시 필요한 드릴작업을 수행하는 장비입니다. 특히 이 기준 홀은 얇은 동박 안(내층)에 패턴으로 숨겨져 있어 보이지 않기 때문에 X-RAY를 투과해서 영상을 획득, 패턴의 위치를 측정할 수 있는 정확성이 요구됩니다. 또한 본 장비는 기준홀 뿐만 아니라 노광홀까지 한번에 최대 n홀(사용자정의)까지 가공할수 있으며, 기준홀 대비 비트 크기를 달리 사용할 경우도 생산 가능한 특징을 가지고 있습니다. 당사 제품은 X-Ray 특성과 MLB 공정특성을 고려한 비전시스템, 정밀위치제어 알고리즘 개발성공으로 기존의 장비에 비해 품질의 균일화 및 기준홀 / 노광홀 작업시 불량률을 감소시키고, 정밀한 비전시스템을 적용하여 생산성을 향상 시킬수 있습니다. - 인라인 시스템의 구성당사 X-ray 드릴 In-Line 시스템의 기본 구성은 로더, CENTER 정렬, X-ray 얼라이너, X-ray 드릴, 언로더로 구성되어 있으며, AUTO 트리밍 In-Line으로 연결해 트리밍, 코너라운드, 수세기, 두께측정기, 마킹기, 언로더로 이어지는 자동화 시스템의 LINE화 구성에 있으며 이를 통해 제품의 품질향상과 자동화에 의한 생산성 향상에 기여 할 수 있습니다. 구성되는 장비를 간략히 소개하면 - 로더 : 대차에서 2매 분리 해서 CENTER 정렬 부로 제품을 이송시키는 역할을 합니다. 로더 파트에서 2매 분리 횟수 및 테이블 상/하강 회수를 지정해서 2매 분리를 최적화 해서 2매 투입을 방지 할 수 있습니다. - CENTER 정렬 : 로더 부에서 이송한 제품의 무게를 측정해서 다시 한번 2매 분리 여부를 확인합니다. 제품 무게가 정상일 경우 상/하/좌/우 CENTER를 중심으로 정렬 합니다. - X-ray 얼라이너 : CENTER 정렬된 제품의 방향 홀에 X선을 투시해 Mark를 검사한 후 제품의 역 삽입 여부를 확인 할 수 있습니다. 방향 홀 판정이 정상 일경우 좌/우 기준 홀을 검사해 X, Y, T 값을 추출해 내서 +/- 1mm 내로 X-ray 드릴 설비에 투입합니다. - X-ray 드릴 : +/- 1mm 내로 투입된 제품을 X-선을 투과해서 좌/우 영상을 획득한 후 거리 값을 계산해서, 거리 값 기준으로 제품을 가공할 수 있고, Mark중심으로 가공 할 수 있습니다. 사용자의 가공 방식에 맞게 선택 할 수 있습니다. - 언로더 : X-ray 드릴 공정에서 작업한 제품을 자동으로 다음 공정으로 이송 시켜 주는 역할을 하는 장비 입니다. - 사업 전망 X-Ray 1축 Drilling M/C은 지난 2001년에 개발완료, X-Ray 2축 Drilling M/C은 2002년에 개발 완료되어 국내 여러 업체에 판매되었으며 이미 장비에 대한 기술평가를 성공적으로 마친 상태로, 전량 수입에 의존했던 것을 장비의 국산화로 수입 대체효과를 발생하였습니다. 이를 통해 당사는 프리마켓팅에 성공한 후, X-Ray 다축 Drilling M/C을 2005년 5월에 개발 완료하였습니다. 이 장비는 연간 40억원 이상 판매를 목표로 하고 있으며, 수입품과 비교해 낮은 가격에 국내 공급을 가능케하였으며 이를 통해 국내 군소 업체들의 품질향상이 예상됩니다. X-Ray 1축은 거리측정 불가, X-Ray 2축은 기준 홀간 거리측정 가능, X-Ray 다축은 기준홀간 거리 뿐만 아니라 기준홀 대비 방향홀간 거리 및 대각 거리 측정이 가능해 홀 가공에 대한 정밀도 향상으로 품질 향상이 예상됩니다. 국내에는 동 제품을 생산하는 회사가 없으며, 질적인 면에서는 일본 및 PCB 선진 기술국의 제품에 절대 떨어지지 않으며, (기존 X-Ray 2축 사용기준) 가격은 약 70% 수준으로 가격 경쟁력을 갖추고 있습니다. ■ AUTO ALIGNMENT 고주파 BONDING M/C- 사업내용 본 장비는 적층공정 중 내층 기판( Inner Layer) 사이에 절연제( Prepreg)를 삽입하여층과 층 사이를 가접시키는 공정에서, 기존의 리벳, Pin 공법, 열 본딩 방식과 다르게 내층 기판과 Prepreg에
헬스커넥트 — 사업보고서 (2023.12)

구멍을 뚫을 필요없이 내층 기판 회로에 형성된 기준 Mark를 인식해 10 마이크로 내로 제품을 반복적으로 쌓아 고다층 회로에서 많이 발생하는 층간 편심 문제를 획기적으로 해결할 수 있는 장비입니다. - 사업전망 5mm 이상이 되는 고(高) 다층 제품을 생산할 경우에는 외부는 타는 현상이 발생하고, 내부는 녹지 않는 문제를 해결함으로써 품질 향상에 도움이 되며 장비의 국산화로 수입대체 효과가 발생하여 본격적으로 판매될 경우 파생 매출액은 연간 50억원을 상회할 것으로 예상됩니다. ■ X-Ray Punching Machine - 사업내용 본 장비는 기판의 내부에 형성 된 다수의 Target들을 X-Ray로 판별 후, ±10~20㎛의 편차 정도의 기준 홀을 가공하는 장비입니다. 장비에서 가공된 홀들은 CNC Drill 공정과 노광 공정에서 회로형성을 하기 위한 초기 위치판단에 기준이 되는 홀로써 매우 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 본 장비는 현재 당사에서 보유한 X-Ray Drilling Machine의 Upgrade 된 타입으로 Tool을 Drilling에서 Punching으로 보다 정교화시켰으며, 대량생산에 대응할 수 있도록 2축에서 4축으로 보완하여 보다 빠른 시간에 작업을 할 수 있습니다. - 사업전망 본 장비는 최근 스마트폰 및 테블릿 PC 등의 기판 제조의 양상이 경박단소화 됨에 따라 0.2mm이하의 두께를 갖는 Package 용 기판들이 많이 생산되고 있어 기존의 X-Ray Drilling Machine을 대체할 수 있는 차세대 장비입니다. 나) 2023년 이후 ■ 향후 PCB 제조 시장의 전망 향후 PCB 제조 시장은 생활 및 비즈니스 필수품들로 휴대폰과 가전제품 그리고 자동차 등의 발전에 따라 급격히 변화하고 있습니다. 특히, 소비자들은 휴대하기 편하고 가격이 상대적으로 저렴한 소형 태블릿PC 및 스마트폰들을 선호하고 있습니다.이와 같은 모바일기기 시장의 성장으로 인해 세계 PCB시장 규모는 2020년 640억달러에서 2024년에는 787억달러의 시장규모를 형성하고 있습니다.스마트기기 시장은 정체 국면에 있으나 자동차 PCB 시장의 성장으로 인해 전체적인 PCB 시장은 증가세로 돌아설 것으로 예상되고 있습니다.■ 자동 금도금 두께측정기 - 사업내용 본 장비의 특징은 기존에 제조공정에서 Digital 화 된 회로를 장비에 Open시켜 측정하고자 하는 부분을 간단하게 지정해 두면 자동으로 기판을 로딩하여 목적한 위치의 금도금 두께를 측정하여 Data화 할 수 있다는 장점과 함께 작업자가 직접 기판을 핸들링 하지 않음으로 기판의 품질적인 측면에도 많은 기여를 할 수 있는 장비 입니다. 현재는 금도금 량이 많고 Pad Size가 상대적으로 작은 PKG 기판에 주로 도입을 할 예정이며 향후 장비의 안정화 및 Update가 된다면 일반 MLB 라인에도 적용이 쉽게 가능 해 질 전망입니다. - 사업전망 금도금 두께측정기는 XRF(형광엑스선)를 이용하여 Au(금), Ni(니켈), Pd(팔라듐) 등의 성분과 이에 따른 두께를 측정하는 장비입니다. 현존하는 장비는 작업자와 두께측정기가 1:1로 대응하는 방식이며, 수작업에 따른 생산성이 비효율적인 공정이였습니다. 그러나 본 장비의 도입으로 전 공정에서 온 기판을 자동로딩하여 필요한 부분의 금 등의 성분과 두께를 측정하여 Data를 분석하고 기판은 다시 언로딩 시켜 다음 공정에 보낼 수 있기에 업무적 효율이 뛰어난 장비로 판단 됩니다. ■ X-Ray 1축 전 영역 홀 가공기 개발 - 사업내용 하나의 PCB 기판 안에 CELL 단위의 기준 홀을 기존에는 CNC 드릴에서 가공 하였으나, 가공 정밀도(60 마이크로)가 커서 고정밀PCB 기판 생산에 불량 문제가 제기되고 있으며, 현재 생산중인 X-RAY 드릴에서는 한쪽 방향 외각 홀만 가공이 가능한 문제점이 있어, 전 영역 가공이 가능한 새로운 개념을 가진 X-RAY 1축 전 영역 홀 가공기가 필요하다고 판단됩니다. - 사업전망 PCB 기판 크기가 커지면서, 하나의 CELL 단위의 기준 홀 편차가 커져 PCB 기판 내부의