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에이엘티 — [기재정정]사업보고서 (2022.12)

증가하였습니다. (3)자본연결실체의 자본 총액은 694억원이며, 순이익 발생에 따른 이익잉여금 반영 등으로 전년대비 136억원이 증가하였습니다. 2). 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 영업실적 증감 제20기(2022년) 제19기(2021년) 금액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 금융손익 기타손익 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세수익(비용) 당기순이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기타포괄손익 당기포괄이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기본주당이익 희석주당이익 ※ 제20기 재무정보는 2023년 3월 31일에 개최될 정기주주총회 승인전 금액을 기준으로 작성하였으며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.(1)매출액연결실체의 2022년 매출액은 443억원으로 전년대비 25억원(5.9%) 증가하였습니다.(2)영업이익연결실체의 영업이익은 80억원으로 전년대비 24억원(43.5%) 증가하였는데, 이는 매출 증가에 따른 것입니다.(3)당기순이익연결실체의 당기순이익은 143억원으로 전년대비 85억원(160.0%) 증가하였으며, 이는 유형자산처분에 따른 이익 20억원과 설비투자로 인한 법인세 효과 34억원 등이 반영되었습니다. 연결실체의 사업부문별 매출액은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구분 주요 제품 등 제20기 제19기 증감 TEST PACKAGE △4,056 1) TESTTEST부문의 매출은 전기대비 65억원 증가하였는데 이는 국내 고객사의 매출액 상승에 따른 것입니다.2) PACKAGEPACKAGE부문의 매출은 전기대비 41억원 감소하였는데 이는 중국향 매출 감소에 따른 것으로 미국의 반도체 규제 등으로 자국내 생산시설 확보로 매출이 감소한 영향입니다. 3) 위험요인 연결실체가 영위하고 있는 시스템반도체 후공정 사업은 전방 산업의 업황과 높은 상관관계를 보입니다. 메모리 반도체에 비하여 상대적으로 낮은 변동성을 보이고 있으나 전방 산업에서 경기침체 또는 업황 부진이 발생할 경우 회사의 사업, 영업성과 및 재무상태에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 1). 유동성 및 현금흐름에 관한 사항 (1). 유동성 현황 (단위: 백만원) 구분 제20기(2022년) 제19기(2021년) 증감 기초의 현금 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 환율변동효과 기말의 현금 ※ 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 33.위험관리 및 5. 재무제표 주석 34.위험관리를 참조하시기 바랍니다. 2). 자금조달에 관한 사항(1). 자금조달 (단위: 백만원) 구분 기초잔액 신규조달 상환 등 감소 기말잔액 금융기관 전환사채 (2). 장기차입금 상환계획 (단위: 백만원) 구분 2023년 2024년 2025년 2026년 금융기관 전환사채 5. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항1). 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 2). 환경 및 종업원 등에 관한 사항가. 환경에 관한 사항 - Ⅱ. 사업의 내용의 7. 기타 참고사항 중 2. 환경 관련 규제사항을 참조하시기 바랍니다 나. 종업원 등에 관한 사항 - Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 -
에이엘티 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업을 영위하고 있습니다. 테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 CIS(CMOS Image Sensor) 테스트, DDI(Display Driver IC) 테스트, PMIC(Power Management IC) 테스트, MCU(Micro Controller Unit) 테스트를 진행하고 있습니다. 또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 양품 칩만을 재배치하는 COG(Chip On Glass)사업을 영위하고 있습니다. 또한, 종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다. 구분 회사명 주요 사업의 내용 지배회사 (주)에이엘티 시스템반도체 테스트 종속회사 (주)에이지피 시스템반도체 패키징 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품 등의 현황 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 품 목 제19기(2021년) 제 품 설 명 매출액 비율 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 COG 고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공. 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하여 제공 합계 ※ 당사는 다양한 시스템반도체의 테스트를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 테스트는 시스템반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 역할을 수행합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 품목 제9기(2021년) 제 품 설 명 매출액 비율 PLCC PCB기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 CLCC 세라믹기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 합계 2. 주요 제품 등의 가격 변동 추이1). (주)에이엘티(지배회사) 당사의 주요 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time] 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 있습니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 품목 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제7기(2019년) PLCC CLCC ※산출기준: 각 거래처 및 모델별로 가격이 상이하므로, 총 매출액을 총 판매량으로 나눈 가격을 기재하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요 원재료에 관한 사항 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 사업부문 매입유형 품목 용도 제19기(2021년) 매입액 비율 COG 부재료 용기 및 테이프 외 특성 분류 및 재배치용 합 계 ※ 반도체 테스트사업은 원재료 및 부재료가 발생되지 않아 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 사업부문 매입유형 품목 용도 제9기(2021년) 매입액 비율 PLCC/CLCC 원재료 BODY GOLD WIRE EPOXY 기타 합 계 2. 원/부재료 가격변동추이 1).
에이엘티 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

(주)에이엘티(지배회사) (단위: 원) 품목 제19기(2021년) 제18기(2020년) 제17기(2019년) COG TRAY ※ 제17기(2019년)는 원부자재의 매입이 없어 금액을 기재하지 않았습니다.※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 원) 품목 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제7기(2019년) BODY GOLD WIRE EPOXY ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다. 3. 주요 매입처에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제19기(2021년) 제18기(2020년) 제17기(2019년) DISCO COG TRAY 성실몰드 MITSUI 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제7기(2019년) BODY 교세라한국 BODY 지인 GOLD WIRE 어드밴스메탈 EPOXY 신영하이테크 4. 생산능력 및 생산실적1). (주)에이엘티(지배회사) 품목 구분 제19기(2021년) 제18기(2020년) 제17기(2019년) Final Test(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 COG(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 ※생산능력 산출근거: Test 및 생산제품에 따라 생산능력 및 가동율에 현저한 차이가 있으므로 평균값을 적용하여 산출하였습니다. - Wafer Test, Final Test: 시간당 Test 수량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 - COG, Rim-Cut: 시간당 생산량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 천개) 품목 구분 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제7기(2019년) PLCC 생산능력 생산실적 가동율 CLCC 생산능력 생산실적 가동율 ※ 산출기준: 시간당 생산량 × 가동시간 ×가동일수 ×가동월수※ 생산 제품군에 따라 생산능력 및 가동율은 변동될 수 있습니다. 5. 생산설비에 관한 사항 연결실체의 제조시설은 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다. (단위: 백만원) 구분 토지 건물 기계장치 시설장치 공구와기구 건설중인자산 기타유형자산(주1) 기초 취득원가 상각/손상누계액 기초장부가액 당기 증가 감소 상각/손상액 계 기말 취득원가 상각/손상누계액 기말장부가액 주1) 기타유형자산: 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산 4. 매출 및 수주상황 1. 매출 실적 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제19기(2021년) 제18기(2020년) 제17기(2019년) 용역매출 FinalTest 내수 수출 소계 WaferTest 내수 수출 소계 제품매출 COG 내수 수출 소계 내수 수출 소계 합계 내수 수출 합계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제7기(2019년) 제품매출 PLCC 내수 수출 소계 CLCC 내수 수출 소계 합계 내수 수출 소계 2. 판매경로 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 용역매출 FinalTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 WaferTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 제품매출 COG 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 수출 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 합 계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 제품매출 PLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 CLCC 국내 제품입고 → 조립 →
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고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 합 계 3. 판매전략 1). (주)에이엘티(지배회사) (1) 종합적인 공정 보유- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리(2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원(3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원(4) 인프라(MES, TDAS) 구축- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능) 2). (주)에이지피(종속회사) (1) Turnkey solution(후공정 일괄 서비스) Wafer의 Test 부터 Assembly까지의 종합적인 후공정 서비스 지원 In house에서 일괄 공정 진행으로, 납기 및 품질 관리 능력 향상, 원가 절감 효과 (2) CIS 제품 전문 국내유일 assembly house의 Knowhow 지원 CIS제품의 특성에 따른 전문 Assembly 공정 지원으로, 중국 site 대비 양품 수율은 3% 이상 향상 및 빠른 납기 대응 R 전문 Designer에 의한 최적의 Package design 제공 및 내부 신뢰성 Test 진행을 통한 품질 보증 4. 수주상황1). (주)에이엘티(지배회사) 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 연결실체의 제품은 고객사를 통하여 3개월의 Forecast를 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 또한, 수시로 특이사항을 점검하고 고객사와 매주 입.출하 협의를 진행하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 1.금융위험관리 연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1). 신용위험관리 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 대여금및수취채권의 신용위험 최대노출액은 장부금액과 유사하며, 당기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다. 2). 유동성위험관리 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당기말과 전기말 및 전기초 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. ① 제 19(당) 기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 ② 제 18(전) 기말(감사받지 아니한 재무제표) (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 우선주부채 전환우선주부채 리스부채 합계 ③ 제 18(전)
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기초(감사받지 아니한 재무제표) (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 전환상환우선주부채 리스부채 기타금융부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 금융보증계약의 경우, 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다. 3). 시장위험관리 연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (1). 외환위험관리 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 및 전기초 현재 외화에 대한 원화환율의 10% 변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제 19(당) 기말 제 18(전) 기말(감사받지 아니한 재무제표) 제 18(전) 기초(감사받지 아니한 재무제표) 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD JPY 합계 (2). 이자율위험관리 연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. 2. 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 차입금 및 금융리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 및 전기초 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제 19(당) 기말 제 18(전) 기말(감사받지 아니한 재무제표) 제 18(전) 기초(감사받지 아니한 재무제표) 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A-B) 자본총계(D) 총자본(E = C+D) 자본조달비율(F = D/E) 2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황1). 파생상품 보유내역 (1) 당기말과 전기말 및 전기초 현재 전환사채, 전환우선주, 전환상환우선주 및 파생상품부채 장부가액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제 19(당) 기말 제 18(전) 기말(감사받지 아니한 재무제표) 제 18(전) 기초(감사받지 아니한 재무제표) 유동 비유동 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 전환상환우선주 전환우선주 파생상품부채 합계 연결회사는 전환우선주 및 전환상환우선주 중 부채요소에 해당하는 파생상품의 인식요건을 충족하는 투자자의 전환권을 파생상품부채로 계상하였습니다. 차입부채요소로 측정된 전환사채 및 전환상환우선주는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정되며, 파생상품부채요소로 측정된 전환권 등은 공정가치로 측정되었습니다. 전환우선주는 복합금융상품에 해당하며, 확정된 수량과 금액의 자기지분상품으로 결제될 수 없으므로 전체 금액을 모두 당기손익-공정가치 측정 금융부채로 분류하여 계상하였습니다. (2) 당기말과 전기말 및 전기초 현재 전환사채의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 발행일 만기일 연이자율 제 19(당) 기말 제 18(전) 기말(감사받지 아니한 재무제표) 제 18(전) 기초(감사받지 아니한 재무제표) 제3회 전환사채 상환할증금 전환권조정 소계 제5회 전환사채 상환할증금 전환권조정 소계 제6회 전환사채 상환할증금 전환권조정 소계 합계 (3) 연결회사가 발행한 전환사채의 당기말 현재 내역과 그 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 발행일 만기일 연이자율 행사기간 행사가격 특약사항 담보 또는 보증 내역 발행가액 제6회 전환사채
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발행일에서 3개월이 경과한 날로 부터 만기일 직전일까지 기한전 상환청구권 (*2) 대표이사 연대보증 및 유형자산 (*1) 행사가격에는 발행회사가 주권을 상장(코스닥시장 상장 포함)한 날을 포함하여 매 3개월이 되는 날마다 각 전환가액 조정일 전일을 기산일로 하여 [1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가]를 산술평균한 가격과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 금액을 조정 후 전환가격으로 조정하는 조건이 부여되어 있습니다. 다만, 조정 후 전환가격은 조정전 전환가격의 70%를 하회할 수 없습니다. (*2) 해당 전환사채는 발행회사가 상장 요건을 구비하는 때에 지체없이 상장하지 아니할 경우, 채권자는 기한전 상환을 청구할 수 있습니다. (4) 당기 중 제5회 전환사채 13,000,000천원이 전환권 행사를 통하여 보통주 1,529,411주로 전환되었으며, 1,000,000천원은 전액 상환되었습니다. 당기말 현재 연결회사가 발행한 전환사채로 인해 발행될 주식수는총 470,588주입니다. (5) 당기말 현재 연결회사의 전환사채 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 상환예정금액 2022년 기말 2023년 기말 2024년 기말 이후 합계 (6) 연결회사의 전환우선주부채 및 전환상환우선주부채의 주요 발행조건은 다음과 같습니다. 인수자 종류 발행금액(원) 발행일 존속기한 발행주식수(주) 주당발행가액(원) 우선배당률 아드반테스트코리아㈜ 전환우선주 10년 중소기업진흥공단 전환상환우선주 (*1) 당기 중 전환우선주는 전액 소각되었습니다. (*2) 당기 중 전환상환우선주 116,600주의 전환권 행사로 인해 보통주 116,600주가 발행되었습니다. (7) 파생상품부채① 당기말과 전기말 및 전기초 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제 19(당) 기말 제 18(전) 기말(감사받지 아니한 재무제표) 제 18(전) 기초(감사받지 아니한 재무제표) 제3회 전환사채 제5회 전환사채 제6회 전환사채 전환상환우선주 합계 ② 당기말 현재 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초금액 평가금액 전환금액 기말금액 제5회 전환사채 제6회 전환사채 전환상환우선주 합계 2). 풋백옵션 등 거래 현황 - 연결실체는 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요계약 연결실체는 공시서류 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 2. 연구개발 활동1). (주)에이엘티(지배회사) (1). 연구개발 담당조직 당사는 2004년 6월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 테스트 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. 당사는 비메모리 반도체 후공정 업체로서의 지속적인 성장과 사업확장 및 고객 맞춤형 서비스 제공을 위해 노력하고 있으며, 연구개발 인력의 경우 현재 8명으로 운영되고 있으나 신규 전문 인력을 추가로 보강 중에 있습니다 alt 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제19기(2021년) 제18기(2020년) 제17기(2019년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (4). 연구개발 실적 QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품입니다. 5G 통신 영역이 확대됨에 따라 현재의 통신암호 체계는 불규칙적으로 보이지만 실제로는 일정한 패턴을 가지고 있는 숫자를 사용합니다. 슈퍼컴퓨터보다 데이터 처리속도가 1억배 빠른 양자 컴퓨터가 본격 등장하면서 기존 암호체계의 사전 예측 가능성이 높아지므로 이를 대비하기 위한 보안의 중요성이 커지면서 QRNZ 양자의 특성을 이용하여 패턴 분석 자체가 불가능한 무작위 숫자를 만들어 통신 네트워크를 통한 해킹의 위험으로부터 방지합니다. 초기 시장은 공공, 금융, 행정망 등 보안등급이 높은 망 위주로 형성이 되고
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있으나 대용량 백본, Global 위성망, 가정용 및 개인형 기기가 보급되면 통신시장 전반으로 활성화되어 향후 시장규모는 연평균 6%씩 성장할 것으로 예상됩니다. 당사는 IP750 Tester에서 광원을 이용하여 TEST개발을 완료하였습니다. 본 개발을 통해 개발된 제품군의 기술적, 사회 경제적 파급효과는 매우 크다고 할 수 있으며, 향후 6G 시대가 도래하면 가장 중요한 기술 중 하나가 암호화 기술일 것이고 QRNG는 이중 핵심적인 역할을 담당할 기술로 예상되고 있습니다. 마이크로컨트롤러는 단일 집적회로로써 일반적으로 처리 요구사항이 있는 임베디드 응용 프로그램에 사용되며, 저전력으로도 디지털, 전자기계 또는 아날로그 구성요소와의 상호작용을 관리하는데 사용됩니다. 1개의 칩 내에 프로세서와 일정 용량의 메모리, 입출력 제어부와 기타 주변장치를 내장한 것으로 마이크로 컨트롤러라 부릅니다. MCU는 파워트레인(엔진 ECU, 변속기 ECU), 샤시(에어백 ECU, ABS(안티 브레이크 시스템)/전자 안정성 제어(ESC) ECU), 차체(도어 ECU, 차체 컨트롤 모듈) 및 주차 ECU와 같은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 모든 영역에서 사용됩니다. 당사는 30년이상의 노하우를 가진 국내 최대 MCU 설계 회사와 함께 TEST 개발을 통해 Test Solution 제공 및 제품 평가를 제공해 주고 있으며 매년 수십 건 이상의 제품개발을 함께 하고 있습니다. PM-IC는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체이며, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 전자기기의 심장으로 불립니다. AD/DC IC, DC/DC IC Chip들의 특성에 맞는 Test solution 개발 제공하고 있습니다.PM-IC는 시스템 반도체의 한 종류인 전력 반도체에 속하며, 전력 반도체 시장은 전자기기의 고성능화, 전기차 대중화 등으로 지속적으로 성장할 전망입니다. 전력 반도체(Power Semiconductor)란 전기 에너지를 활용하기 위해 직류, 교류 변환과 전압, 주파수 변환들의 제어처리를 수행하는 반도체입니다. 전력 반도체는 전력을 생산(발전)하는 단계부터 사용하는 단계(서비스)까지 여러 단계에서 다양한 기능을 수행합니다. 특히, 사용단계에서는 가전, 스마트 폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심 부품으로 사용됩니다. Discrete 소자는 전력반도체의90%, 고집적 전력반도체의95%를 미국(TI, National Semiconductor, Maxim, Supertex), 유럽(Infinion, STM)과 일본(미쓰비시전기, 르네사스, 후지전기) 등의 수입에 의존하고 있고 기술수준 또한 선진국대비 뒤지고 있어 향후 지속적인 연구 개발 및 성장이 필요하고 이를 위한 Test 기술 개발 제공을 통해 서로 상생하며 성잘할 수 있는 분야가 될 것으로 기대됩니다. CIS(CMOS Image Sensor)는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해 주는 역할을 하는 센서입니다. 스마트폰이나 디지털 카메라로 영상이나 사진을 찍으면 3D 입체인 피사체가 렌즈를 통과하면서 2D 평면의 이미지로 변환되고 2D 아날로그 신호가 CIS를 거치면서 디지털 신호로 변환됩니다. 이렇게 디지털 신호화된 이미지가 CIS 내부의 ISP(Image Sensor Process, 이미지 신호 처리장치)를 통해 색상이 입혀져 최종 컬러 이미지로 변환됩니다. CIS는 스마트폰 시장의 대략 70% 이상을 차지하고, 스마트폰에 탑재되는 이미지 센서가 늘어나는 만큼 사용도 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한, 자동차에도 ADAS 기술이 도입되면서 카메라 탑재량이 증가하고 지속적인 성장이 예상됩니다. DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체이며 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내는 부품 즉, 전달받은
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디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해 주는 회로입니다. DDI는 AP와 패널 사이에서 신호의 통로 역할을 하며 다채로운 영상 정보를 화면에 보여줄 수 있는 중요한 기능을 합니다. DDI는 모바일용과 태블릿이나 스마트 TV 등 중대형 전자제품에 들어가는 중대형용 두 종류가 있습니다. DDI의 핵심 기술 요소로는 디스플레이 화질 개선, 소모 전력감소, 원가 절감 등이 있고, 최근 고속 인터페이스 회로의 구현, 화질 향상 기술의 내장, 데이터 압축 알고리즘의 고도화 등과 같은 설계 기술이 디스플레이 장치 기술과 함께 발전 중입니다. 근래에 전기자동차의 증가와 고전력 제어를 필요로 하는 산업의 증가로 인하여 고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고 있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는 게 현실입니다. 이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로 Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다. 향후 IGBT 와 Thin Wafer 수요 증가가 예상되고 이에 따른 Taiko wafer의 수요 증가로 당사의 Rim Cut 기술은 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있으며 당사 IGBT 와 Thin wafer Test를 Turnkey로 제공 가능함으로 당사 및 고객사에 모두 시너지 효과가 있을 것으로 예상됩니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (1). 연구개발 담당조직 당사는 2014년 2월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 패키징 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. agp 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제9기(2021년) 제8기(2020년) 제7기(2019년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (4). 연구개발 실적 ToF는 피사체로 보낸 빛이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 사물의 공간 정보와 움직임 등을 인식하는 3D 센싱 기술입니다. 피사체 초점을 빠르게 잡아준다는 점에서 증강현실(AR), 가상현실(VR)은 물론 얼굴 인식, 카메라 분야 등에 활용됩니다. PLCC의 가격 경쟁력 및 소형화 가능. PLCC는 기본적인 PCB 기판에 Glass를 지지하기 위한 Bracket을 부착하는 구조를 갖추고 있어 두께 및 Size 측면에서 소형화에 제약이 많았으나, 이를 해결할 수 있는 (Bracket 없이 Glass를 부착할수 있는) 구조를 확보하고 특허 출원 및 양산화 기술을 확보 중에 있습니다. Image sensor는 영상 처리를 위하여 별도의 ISP chip이 필요합니다. 한 개의 Chip에 ISP + Image sensor 기능을 모두 탑재할 수 있지만 발열로 인한 특성 저하 때문에 선호 하지를 않습니다. 이를 극복하기 위하여 방열에 유리한 세라믹 Package Body에 중간에 빈 공간을 가지는 구조로 ISP chip과 Image sensor chip을 상,하 2층 구조로 배열하여 하나의 package로 조립하고, 후 공정에서는 단순한 작업만으로 Module화 작업이 가능하여 공정 비용을 절감 할 수 있는 기술을 개발하였습니다. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권
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현황1). (주)에이엘티(지배회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 초소형 마이크로 브리지 질량 센서를 이용한 인체바이오마커센서 및 모듈 ㈜에이엘티 필름형 칩용 핸들러 ㈜에이엘티 프로브 카드의 정렬 장치 ㈜에이엘티 반도체 웨이퍼 및 테스트방법 ㈜에이엘티 2). (주)에이지피(종속회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 (주)에이지피 수분 침투를 방지할 수 있는 PKG (주)에이지피 적층 구조의 이미지 신호처리 PKG (주)에이지피 출원,심사중 열 충격 버퍼부를 포함하는 패키지 (주)에이지피 출원,심사중 댐 없는 이미지센서 패키지 (주)에이지피 출원,심사중 2. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다. 3. 산업의 현황 및 전망 1). 사업 개황(1). 반도체 산업의 개요 반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다. 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 비메모리반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구분되며, 시스템반도체가 비메모리반도체 산업의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템반도체를 비메모리반도체로 지칭하고 있습니다. (2). 반도체 패키징 사업의 개요 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. (3). 반도체 공정 구분 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정(Front-End Process)과 개별칩으로 분리.조립.검사하는 후공정(Back-End Process)으로 분류됩니다. 반도체 전공정(Front-End Process)은 미세화 기술 등 반도체 소자의 품질을 좌우하는 단계로 웨이퍼에 회로를 구현하기 위해 노광.식각.증착.세정.연마 등 공정을 반복 수행하는 반도체 소자의 집적화가 이루어진 생산 단계로써, 소위 10nm, 7nm 공정 등 회로의 최소 선폭을 구현하는데 집중되어 있어 고집적화에 따른 첨단 제조설비 구축을 위해 막대한 투자비용이 발생하므로 응용분야에 따라 소수의 IDM과 파운드리가 대부분의 시장을 점유하는 것이 특징입니다. 반도체 후공정(Back-End Process)은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리.조립.검사하여 최종 제품인 반도체
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칩을 제품화(패키징)하고 성능.신뢰성 테스트를 수행하는 공정으로써, 일반적으로 개별 칩이 제작된 웨이퍼의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 여부를 판정(테스트)하는 과정을 포함하고 있습니다. 반도체 공정도.jpg 반도체 공정도 (4). 반도체 산업의 Value Chain 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합 반도체 기업(IDM: Integrated device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 등으로 구분됩니다. 반도체 산업 value chain.jpg 반도체 산업 value chain 특히, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특성에 따라 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 시스템반도체 산업은 각 Value Chain 별 분업화가 이루어져 있으며, 설계부터 판매, 유통까지의 각각의 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재하고 있으므로 각 회사가 어떤 일을 하는지 이해하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 당사와 같은 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. (5). 반도체 테스트 시장의 특징 Test는 크게 전공정을 거친 웨이퍼를 Test 하는 Wafer Test와 패키징 이후 완성된 제품을 Test하는 Final Test를 거치게 됩니다. Wafer Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행하여 전공정 팹에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며, 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며, 이런 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감할 수 있게됩니다. Final Test는 Wafer Test를 마친 이후 패키징까지 끝난 반도체가 최종적으로 고객사에 전달되기 전에 다시 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에 전달될 수 있도록 합니다. 반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다. (6). 시장 상황 반도체 패키징과 테스트는 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 그 중요성이 부각되고 있습니다. 테스트의 경우 미세해진 공정에 따라 발생할 수 있는 불량품을
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걸러내는 역할을 수행하기에 그 중요도가 커지고 있습니다. 정교한 테스트를 통하여 불량품을 사전에 걸러내어 불필요한 패키징을 피해 원가절감을 할 수 있으며 패키징 테스트를 통해 고객사에 전달되는 불량품을 걸러낼 수 있습니다. 한편, 반도체 패키징의 경우 미세화 공정 발전의 한계에 대한 해결책으로 주목받고 있습니다. 반도체 간 전기적 신호 전달의 물리적 거리를 줄이거나 더 많은 I/O를 형성하여 효율성을 높이는 등 반도체의 집적도와 효율성을 제고할 수 있기 때문입니다. 재배선을 반도체 다이 바깥 영역까지 형성하여 다수의 I/O를 설계하는 Fan Out, 한 번에 여러 칩을 실장(heterogeneous integration)하는 2.5D, 3D 패키징 등의 Advanced packaging 기술은 단순히 반도체를 보호하고 전기적 신호를 연결하는 영역을 떠나 향후 반도체의 성능 및 효율성을 향상시키는 부가적인 가치를 창출하는 산업이 되었다는 점에서 패키징 시장의 성장을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 파운드리로부터 가공된 웨이퍼를 수주 받아 반도체 칩셋으로 만든다는 점에서OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있습니다. 이에 따라, 현재 글로벌OSAT 시장은 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들을 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 특히 파운드리 시장 점유율50% 이상을 차지하고 있는 TSMC를 주요 고객사로 둔 OSAT 업체들의 점유율이 높은 상황입니다. 국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 산업통상자원부에 따르면 우리나라 전체 반도체 수출액 중 메모리반도체 부문이 64.42% 수준이었으며, 비메모리반도체는 35.58%의 비중을 기록하였습니다. 이에 따라 국내 OSAT 시장 규모는 상대적으로 소규모 구조로 형성되어 있으며, 국내 OSAT 업체들은 혜택을 적게 받는 것으로 분석됩니다.국내의 경우 비메모리반도체 산업이 대만보다 작아 관련 산업이 크지 않고, 과거 후공정의 난이도가 낮았을 때 국내 IDM사가 OSAT사업을 내재화하려는 움직임을 나타내며 국내 OSAT산업이 위축되었기 때문입니다. 이에 따라 국내 OSAT 산업은 전방 산업 특성상 메모리 위주로 사업을 구성하고 있어 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다. 그러나 최근 후공정 기술도 반도체 미세화 공정에 발 맞추어 그 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각되기 시작함에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장이 자연스럽게 OSAT 업체들의 사업 영역 확대 또는 처리 물량 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 글로벌시장과 마찬가지로 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 성장을 같이하고 있습니다. 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 당사와 같은 OSAT 업체에게 낙수효과로 작용하여 매출 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 2). 경쟁요소 연결실체는 설립시점부터 보고서 제출일 현재까지 비메모리반도체를 주력으로하는 사업을 진행해 왔습니다. 이를 통해 축적된 노하우와 전문 엔지니어 양성을 통하여 전문 테스트 하우스로서의 명성을 가지고 있으며, 최신 설비, 전문 엔지니어 확보, 지속적인 설비투자와 전문인력 육성에 힘쓰고 있습니다. 또한 테스트 완료된 칩을 패키징까지하는 Turn Key Solution을 통하여 고객에게 편의성을 제공하고 경쟁력과 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다. 3). 경기 변동과의 관계 연결실체는 비메모리반도체에 대한 테스트 및 패키징 등의 후공정을 주요사업으로 영위하고 있으며, 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 폭이 크지 않습니다. 2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가
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짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받고 있으나, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다. 4). 계절적 요인 연결실체가 영위하는 비메모리반도체 후공정 사업은 비메모리반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있어 비메모리반도체 수요와 깊은 연관을 가지고 있습니다. 이에 따라, 주요 모바일.디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 비메모리반도체의 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다. 5). 신규 사업 (주)에이엘티는 비메모리반도체 Test 위주의 사업구조에서 사업 포트폴리오를 다각화하고자 타이코웨이퍼 테두리 절단 공법을 개발하여 2021년 12월부터 양산을 시작하였습니다. 이는 칼날을 사용하여 절단하는 블레이드 방식보다 진보된 기술로 최근 전기차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 전력반도체(IGBT)의 수요가 증가하고 이에 사용되는 타이코웨이퍼의 수요 또한 증가하는 상황에 대응하고자 함입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 당사가 동 사업보고서에서 기재한 예측은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된여러 가정에 근거하고 있으며, 이러한 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영 등 내부환경에 관련된요인과 외부환경에 관한 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 당사가 예상한 결과가실현되거나 실현되지 않는다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 사업보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 책임은 없습니다. 2. 경영진단의 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 연결실체의 재무상태 및 영업실적은 아래와 같습니다. 1). 재무상태 (단위 : 백만원) 구분 재무실적 증 감 제19기(2021년) 제18기(2020년) 금액 증감율 Ⅰ.유동자산 Ⅱ.비유동자산 자산총계 Ⅰ.유동부채 Ⅱ.비유동부채 부채총계 Ⅰ.자본금 Ⅱ.자본잉여금 Ⅲ.자본조정 Ⅳ.기타포괄손익누계액 Ⅴ.이익잉여금 Ⅵ.비지배지분 자본총계 부채 및 자본총계 ※ 전환사채 13,000백만원 보통주 전환 및 우선주의 보통주 전환 등으로 30,178백만원의 부채가 감소하였으며, 이로인해 자본금 823백만원이 증가하였습니다.※ 자기주식의 처분 등으로 자본잉여금이 21,625백만원 증가하였습니다. 2). 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 영업실적 증감 제19기(2021년) 제18기(2020년) 금액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 금융손익 기타손익 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세수익(비용) 당기순이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기타포괄손익 당기포괄이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기본주당이익 희석주당이익 ※ 종속기업은 2020년 12월 18일 실시한 종속기업의 지배기업에 대한 채무와 종속기업의 주식을 교환하는 출자전환으로 2020년 12월에 한국채택국제회계기준(K-IFRS)상 연결 대상 종속기업으로 편입되었으며, 2020년 12월말 당시 일반기업회계기준(K-GAAP) 기준으로는 연결대상에 속하지 않았습니다. 그러므로, 2020년 영업실적은 연결대상 금액에 해당하지 않으며, 비교 편의성을 위하여 지배기업의 2020년 영업실적을 기재 하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출1). 유동성 및 현금흐름에 관한 사항(1). 유동성 현황 (단위: 백만원) 구분 제19기(2021년) 제18기(2020년) 증감 기초의 현금 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 환율변동효과 연결범위의 변동 기말의 현금 ※ 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 34.위험관리 및 5. 재무제표 주석 35.위험관리를 참조하시기 바랍니다. 2). 자금조달에 관한 사항(1). 자금조달 (단위: 백만원) 구분 기초잔액 신규조달 상환 등 감소 기말잔액 금융기관 전환사채 상환전환우선주 전환우선주 (2). 장기차입금 상환계획 (단위: 백만원) 구분 2022년 2023년 2024년 2025년 금융기관 전환사채 5. 그
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밖에 투자의사결정에 필요한 사항1). 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 2). 환경 및 종업원 등에 관한 사항가. 환경에 관한 사항 - Ⅱ. 사업의 내용의 7. 기타 참고사항 중 2. 환경 관련 규제사항을 참조하시기 바랍니다 나. 종업원 등에 관한 사항 - Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 -
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성반도체재료는 DRAM이나 마이크로프로세서 등과 같은 반도체칩을 만들고 이를 조립하여 반도체를 완성시키는데 필요한 모든 소재입니다. 당사가 생산하고 있는 리드프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도체 구조재료입니다. (2) 산업의 성장성반도체 수요는 경제회복, Digital Transformation 가속화에 따른 산업구조 변화, 수요 다변화 등으로 중장기 성장 전망이 되며, 차량용 반도체 시장은 전기차 판매 확대 등으로 연평균 약 11%의 성장이 예상되나, 반도체 산업에서 비중은 약 10% 수준 유지가 예상됩니다. 전기차는 내연기관차보다 반도체 탑재량이 많고 자율주행기능 탑재비중이 높아 반도체산업의 중장기 성장동력으로 예상됩니다. 차량용 반도체 시장은 자동차 판매량 증가보다는 전기차 판매비중 확대 등으로 반도체 탑재량이 증가하면서 성장이 예상되고, 반도체는 사용분야의 확장으로 전방산업의 외연이 확대되고 꾸준한 성장이 예상되고, 전기차 보급확대 및 5G통신망 구축에 따른 관련 산업 성장 등으로 반도체 수요처 다변화 가속화가 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처의 현황에 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료업체의 영업변동성은 전방산업의 변동성에 크게 영향을 받고 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요변동성이 축소되고 있으며, 당사는 고객과의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있습니다.(4) 경쟁요소 반도체 산업은 제조 경쟁력을 갖추기 위해서는 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업입니다. 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵습니다. 또한 고객사와 신제품 개발 단계부터 공동으로 참여하여야 하고, 특히 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 장기 거래를 중시하는 등 기존 거래관계의 연속성이 매우 중요합니다.(5) 자금조달의 특성제품 판매에서 결제까지는 평균 40-50일 정도 소요되며, 제품의 주원료의 납품 및 결제까지는 약 30여일 소요됩니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황- 국 내 : 중국시장의 급성장으로 외연확대는 소폭 성장이나 재료수급의 국산화 가속- 국 외 : 물류비용 증가, 관세, 조달기간 단축등으로 현지 로컬업체 수급 가속화- 당 사 : 고성장 틈새 제품으로의 제품 포트폴리오 개편으로 수익성 개선 (나) 공시대상 사업부문의 구분 사 업 부 문 표 준 산 업 분 류 코 드 사 업 내 용 그외 기타 전자부품 제조업 기타 전자부품 제조업 (2) 사업 경쟁력 등 당사는 스탬핑 방식 리드프레임 국내 선발주자로 본방식으로 생산하는거의 전제품을 생산하며 한때 세계 10위권 시장점유율을 유지했었으며,지금은 매출규모보다 안정되고 지속적인 수익 창출이 가능한 강소기업을추구하는 내실위주 정책을 펼치고 있습니다.일상생활 전부분에서 자동화, 인공지능등 스마트한 환경으로의 변화가급속도로 이루어짐에따라 본산업의 필수품인 각종 전자제어용 센서류에사용되는 제품들로 회사는 생산품 구조전환을 진행해왔고, 최근에는 빠르게 성장하고 있는 전기자동차용 부품의 국산화를 국내 굴지의 자동차업체 개발연구소와 진행하고 있습니다. (3) 시장의 특성 반도체 재료산업은 신규 라인을 건설하거나 생산량을 증가시킬 때 일시적으로 시장 규모가 급증하는 반도체 장비산업과 비교하여 보았을 때, 전방산업인 반도체 산업의 투자 동결에 받는 영향이 상대적으로 적어 안정적으로 성장하는 시장이라고 할 수 있습니다. 또한 이러한 반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을
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미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵기 때문에 상당한 진입장벽이 존재합니다 (4) 조직도 hlb이노베이션 조직도.jpg hlb이노베이션 조직도 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사는 반도체부품인 리드프레임 제조회사로서, 총매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 반도체부품 제품 리드프레임 반도체구조재료 자체상표 기 타 전자부품, 금형, scrap, 상품 등 자체상표 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 달러) 품 목 제 46 기 연간 제 45 기 연간 제 44 기 연간 리드프레임 (1) 산출기준당사가 생산, 공급하는 리드프레임의 총 판매대금을 총 판매수량으로 나눈 단순평균가격임.(2) 주요 가격변동원인환율의 변동 및 원재료 가격 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 매입 현황 당사의 주요원재료는 구리(COPPER)이며, 매입액 및 매입액에서 차지하는 비율은아래와 같습니다. [2023년 3월 31일 현재] (단위 : 천원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 반도체부품 원재료 Material 리드프레임 소재 (주)풍산 등 기타 소 계 부재료 소모자재 상 품 생산공구장비부품기 타 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 품 목 제45기 연간 제45기 연간 제44기 연간 CU류 국내 수입 NI류 국내 수입 ※ CU류 : 동 성분이 90%이상 함유된 소재 NI류 : 니켈 성분이 42%이상 함유된 소재(1) 산출기준 전월 LME(런던금속거래소)시세 + 가공비(2) 주요 가격변동원인 LME에서 거래되는 전기동 시세와 직접적인 영향이 있으며 전기동 시세는 동의 수급상황에 따라 매일 변화함. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 백만개) 사업부문 품 목 구 분 제46기 연간 제45기 연간 제44기 연간 반도체 부품 리드 프레임 대한민국 * 종속기업인 PSMC Philippines,Inc. 를 당기중 매각하였습니다.(2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 표준생산력② 산출방법 예시) 수량 : 338,688 X 12 개월 = 4,064 백만개 생산제품별 생산능력편차가 크므로 중간값 적용하여 산출하였습니다. (나) 평균가동시간 (표1) 생산능력 산출 자료 대수 K/DAY K/MON 비고 주1) 가동율 70% 기준 K : 수량에 대한 단위로 1,000개를 1K로 함. 주2) 월 작업일수 21일 적용 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 백만개, 백만원) 사업부문 품 목 사업소 제46기 연간 제45기 연간 제44기 연간 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체부품 리드프레임 대한민국 (2) 당해 사업연도 가동률 (단위 : H) 사업부문 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률 L/F 합 계 마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 연결범위변동 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 합 계 [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 연결범위변동 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 필리핀 자가 필리핀 합 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 연결범위변동 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 필리핀 자가 필리핀 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 연결범위변동 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 필리핀 자가 필리핀 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 연결범위변동 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가
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경기도 필리핀 자가 필리핀 합 계 [자산항목 : 공기구비품] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 연결범위변동 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 필리핀 자가 필리핀 합 계 바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (1) 진행중인 투자"해당사항 없음" (2) 향후 투자계획 (단위 : 백만원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액 연도별 예상투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제47기 제48기 반도체부품 투자예상액 설비증설 시장수요에 의한 설비증설 및 보수보완 투자 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 제46기 연간 제45기 연간 제44기 연간 한국 리드프레임 수 출 내 수 합 계 금형, 부품, 기타 수 출 내 수 합 계 필리핀 리드프레임 수 출 내 수 합 계 금형, 부품, 기타 수 출 내 수 합 계 합계 리드프레임 수 출 내 수 합 계 금형,부품,기타 수 출 내 수 합 계 계 수 출 내 수 합 계 * 종속기업인 PSMC Philippines,Inc. 를 당기중 매각하였습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 구 분 담 당 한 국 국내영업 해외영업 부품영업 해 외 현지영업 (2) 판매경로 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품 리드프레임, 금형, 커넥터, 기타 수출 직판 국내 (3) 판매방법 및 조건 구분 대금회수조건 매출비율 비고 수출 로칼 LOCAL L/C 내수 어음, 현금 합계 (4) 판매전략 ① 제품 고급화방열판부착 Leadframe, 프리몰드 Leadframe과 같이 부가가치가 높고 High Tech이 요구되어 시장경쟁이 심하지 않는 제품을 집중개발하여 평균가격 및 수익성제고.② 신시장 개척전세계 L/F 조립시장의 32%를 차지하고 있는 동남아 신규 IDM(INFINEON, UTACRENESAS, ETC) 업체 적극 개발 ③ 거래선 다변화신규 거래선 개발(중국, 인도 등) (단위 :백만개(KK),천불 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 리드프레임 2022년중 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 자본위험관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들이 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 당사는 배당을 조정하는 등의 정책을 사용하고 있습니다. 한편, 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 차입금총계 현금및현금성자산 단기금융상품 장기성금융상품 순차입금 부채총계(A) 자본총계(B) 부채비율(A/B) 나. 금융위험요소 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. 가) 외환위험당사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 외화금융자산 외화금융부채 외화금융자산 외화금융부채 USD 기타 합 계 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재의 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당사의 법인세비용차감전순손익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:
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천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 외화금융자산 외화금융부채 순효과 나) 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융회사 예치금, 그리고 파생금융상품 등으로부터 발생하고 있습니다. 금융회사의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 투자적격등급 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 합 계 당기와 전기 보고기간종료일 현재 신용위험 노출금액에 대한 신용건전성 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 정 상 연 체 손 상 합 계 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 합 계 (단위: 천원) 구 분 정 상 연 체 손 상 합 계 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 합 계 당기와 전기 보고기간종료일 현재 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산의 연령분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 1개월미만 1개월이상 3개월미만 3개월 초과 합 계 매출채권및기타채권 (단위: 천원) 구 분 1개월미만 1개월이상 3개월미만 3개월 초과 합 계 매출채권및기타채권 당기와 전기 보고기간종료일 현재 손상된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 미수금 외 대손충당금 합 계 다) 금융자산의 신용 건전성기타 금융자산의 신용 건전성은 다음과 같이 분류하였습니다. (단위: 천원) 은행예금 및 단기 은행예치금(*) 당기말 전기말 상환가능성높음(시중은행) 상환가능성양호(제2금융권) 합 계 (*) 재무상태표의 '현금및현금성자산'과 차이는 직접 보유하고 있는 현금입니다. 라) 유동성위험 유동성 위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이하 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계 장기차입금(주1) 전환사채 매입채무 기타지급채무 리스부채 합 계 (주1) 이자금액이 포함된 현금흐름입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이하 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계 단기차입금(주1) 장기차입금(주1) 매입채무 리스부채 기타채무 합 계 마) 이자율위험 이자율위험은 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율 변동위험은 주로 차입금에서 발생하며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립및 운용하고 있습니다.보고기간말 현재 변동금리부 차입금에 대하여, 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이1% 변동시 당사의 법인세차감전순손익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 이자비용 바) 기타 가격변동위험가격변동위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 중요한 가격변동위험에노출된 금융상품을 보유하고 있지 아니합니다. 다. 파생상품 등 거래 현황 가) 파생상품 등 거래 현황 (2023년 03월 31일
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현재) (단위 : USD) 구분 체결일자 만기일자 매매구분 계약금액 합 계 (2022년 03월 31일 현재) (단위 : USD) 구분 체결일자 만기일자 매매구분 계약금액 합 계 나) 리스크 관리에 관한 사항 구 분 내 용 거래목적 외환리스크회피 및 고정된 원화투자수익 확보 위험의 본질 및 원천 외화채권의 중도처분 또는 만기외화금액 수령시 환율하락위험에 노출 대응정책 외화채권의 중도처분 및 만기수령시 외화금액을 일정액의 원화금액으로정시키기 위해 통화선물매도/매수계약을 체결 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 월 3-4회 주문서에 의해 동대를 구입하고 있으며, 구매단가는 런던 LME시장과 연계되어 있어 매일 단가가 변동되기 때문에 확정금액을 정해서 계약을 체결하지 않습니다. 계약주문서 작성시 결정하여 수시 구매하고 있으며, 계약금액란의 금액은2022년도 구입실적을 집계한 금액입니다. 구분 계약상대방 계약체결시기및 계약기간 계약의 목적 및 내용 계약금액 또는대금수수방법 기타 계약상의 주요내용 원자재구매 (주)풍산 제품 원자재 구매 8,467백만원 나. 연구개발활동 가) 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 [연구개발전담부서 : 기술개발팀] 구 분 인원 기술개발팀 관리직원 연구전담요원 연구보조원 계 (2) 연구개발비용 (단위 : 백만원 ) 과 목 제46기 연간 제45기 연간 제44기 연간 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 다. 연구개발 실적 (1) 연구과제명 : PRE MOLDED LEADFRAME (LED 포함)개발 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -전자부품 생산의 다양화-관련제품 생산 연계에 따른 생산원가 절감-LEADFRAME 생산에서부터 PLASTIC MOLDING까지 일관성확보 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -PRE MOLDED FRAME 개발완료 (2종)-각종 센서/발광용 (2) 연구과제명 : RIVETTING TYPE의 방열판 부착 LEADFRAME 개발 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -방열판 부착 LEADFRAME의 PRESS에 의한 정밀 RIVETTING 기술 확보-LEADFRAME 금형 정밀가공 기술 향상-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이익의 증대-수입의존 제품의 국산화에 따른 수입 대체효과 및 국내시장 확보 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -열적, 전기적 성능이 우수한 최첨단 IC PACKAGE용 LEADFRAME-RIVETTING 관련제품 1종 개발-스마트자동차용 관련 제품 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -모바일제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출시장 확대 및 국산 원자재 사용 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기단축-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이윤의 증대-국내소요분 전량 수입 대체 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -가전제품용 반도체 Module 부품 개발 참여-지능형 전력 반도체 Module 제품 개발 완료 (3종) 7. 기타 참고사항 가. 외부자금조달 요약표 "2023년 3월 31일 현재 외부 자금 조달 사항은 다음과 같습니다." [국내외조달] (단위 : 백만원) 조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 은 행 보 험 회 사 종합금융회사 여신전문금융회사 상호저축은행 기타금융기관 금융기관 합계 회사채 (공모) 회사채 (사모) 유 상 증 자 (공모)
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 경영성과 등에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 합리적 가정에 기초하여 성실하게 추정된 것이나, 이러한 가정들은 결과적으로 현재의 예측과 반드시 일차하지 않을 수도 있습니다. 그러므로 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하여 기재하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 그 외에 예상하지 못한 요인도 작용할 수 있습니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 분석명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다 3. 재무상태 및 영업실적 가. 요약재무상태 - 해외법인 매각, 3자배정 유상증자 및 전환사채의 발행으로 현금 및 현금성자산이 증가됨으로써 자산총계는 92,301백만원으로 전년 대비 54,283백만원이 증가하였습니다.부채총계는 차입금 상환으로 34,869백만원으로 전년 대비 11,848백만원 증가하였습니다.자본총계는 3자배정 유상증자의 영향으로 57,432백만원으로 전년대비 42,435백만원 증가하였습니다. (단위 : 백만원) 과 목 제46기말 제45기말 증감 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 자본총계 부채와자본총계 ※ 상기 제46기, 제45기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성 되었습니다. 나. 영업실적 - 요약손익계산서반도체 경기 부진 및 환율 영향으로 매출액이 31,429백만원으로 전년대비 2,974백만원 감소하였습니다.영업이익은 전기 대비 2,181백만원 감소하였으나, 해외법인 매각에 따른 손상차손 환입으로 당기순이익은 14,803백만원 증가하였습니다. (단위 : 백만원) 과 목 제46기 제45기 증감 매출액 매출원가 매출총이익 판매비외관리비 영업이익 영업외손익 법인세비용차감전순손실 법인세비용 계속 영업이익 중단 영업이익 당기순이익 ※ 상기 제46기 및 제45기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성 되었습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 - 요약 현금흐름표영업활동 현금흐름은 작년대비 3,463백만원 감소 하였으며, 투자활동 현금흐름은 작년대비 1,508백만원 감소하였고, 재무활동 현금흐름이 작년대비 51,770백만원 증가하였으며, 기말 순현금은 46,092백만원 증가하였습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제46기 제45기 증감 기말 현금및현금성자산 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 ※ 상기 제46기, 제45기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성 되었습니다. 나. 자금조달과 지출 당기와 전기의 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입금종류 차입처 당기이자율 당기말 전기말 단기차입금: 무역어음대출 KDB산업은행 외화대출 KEB하나은행클락지점 단기차입금 계 장기차입금: 산업시설대출 KDB산업은행 1년이내 만기 도래분 장기차입금 계 상기 차입금과 관련하여 유형자산 등이 담보로 제공되어 있습니다.다. 유동성장기차입금 연도별 상환계획 (단위: 천원) 상환연도 합 계 금 액 5. 부외거래 "해당사항 없습니다." 6. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정사업보고서 본문 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 '5. 재무제표 주석' 참조나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 "해당사항 없습니다." 다. 법규상의 규제에 관한 사항 "해당사항 없습니다." 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 사업보고서 본문 'Ⅱ. 사업의 내용 6. 시장위험과 위험관리' 참조
셀리드 — 증권신고서(지분증권)

II. 증권의 주요 권리내용 당사가 금번 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 당사 정관에 근거한 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다1. 주식에 관한 사항 제5조(발행예정주식총수) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다. 제6조(설립시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 29,600주(1주의 금액 5,000원 기준)로 한다. 제7조(1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다. 제8조(주식의 종류) 회사가 발행하는 주식은 기명식으로 한다. 제8조의2(주식 등의 전자등록) 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다. 제9조(주식의 종류) ① 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다. ② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다. 제14조(명의개서대리인) ① 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다. ② 명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다. ③ 회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. ④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행 업무규정에 따른다. 제15조의2(주주명부) 회사의 주주명부는 「상법」제352조의2에 따라 전자문서로 작성할수 있다. 제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 회사는 매년 1월 1일부터 1월 31일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. ② 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. ③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다. 2. 신주인수권에 관한 사항 제10조(신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회 결의로 특정한 자(이 회사의 주식을 소유한 자를 포함한다.)에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우 4. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 중소기업 창업지원법에 의한 중소기업 창업투자회사에 총 발행주식의 30%까지 배정하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 8. 회사가 주권을 유가증권시장이나 코스닥시장에 신규상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 신주인수권의 포기 또는
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상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. 3. 의결권에 관한 사항 제28조(주주의 의결권) 주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다. 제29조(상호주에 대한 의결권 제한) 회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다. 제30조(의결권의 불통일행사) ① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다. ② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다. 제31조(의결권의 대리행사) ① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다. ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다. 4. 배당에 관한 사항 제13조(신주의 배당기산일) 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다. 제56조(이익배당) ① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업 부문 당사는 B2C 유통 및 음식물 처리기 렌탈을 주요 사업으로 하는 종합유통채널 기업입니다. 사업부문내 주요 서비스는 다음과 같습니다. 구분 주요 서비스 B2C사업 온라인 채널 및 홈쇼핑을 통한 판매사업쿠팡 및 네이버스토어, 카카오를 통한 e-커머스 렌탈사업 가정용, 업소용 음식물처리기 렌탈사업 나. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황 (1) B2C 유통 전자상거래는 저렴한 가격과 품질, 신속한 배송, 사용자의 후기 등 지속적인 서비스의 향상으로 합리적인 구매를 유도해 타 업종 대비 높은 성장세를 유지하고 있습니다. 최근 스마트폰의 확산 및 간편결제 등의 보편화로 소비자들은 백화점과 대형마트 등과 같은 오프라인보다 저렴하고 편리한 온라인 쇼핑을 선호하고 있습니다. 또한, 매장에서 제품을 살펴보고 온라인으로 더 낮은 가격에 구매하는 소비자가 증가하는 등 소비 트렌드가 오프라인에서 인터넷/모바일 쇼핑 중심으로 변화하고 있습니다. 이러한 소비 트렌드의 변화로 인터넷쇼핑 시장은 지속적인 성장을 이어갈 전망입니다.통계청에 따르면, 온라인 쇼핑 시장은 2013년 30조 883억 원에서 2019년 134조 5,830억 원 2020년 161조 1,234억 원으로 연평균(CAGR) 27% 성장해 왔습니다. 그러나 이러한 높은 성장성은 더욱 많은 업체들의 진입을 이끌었고, 시장에서의 경쟁 강도는 높아졌습니다. 온라인 쇼핑 시장에는 기존 오픈마켓 사업자들뿐만 아니라, 오프라인 유통업체, 홈쇼핑 업체 등이 앞다투어 진입했습니다. 또한, 소셜 커머스 업체들도 오픈마켓 진입을 선언하여 경쟁이 더욱 과열되었으며, 인터넷 포털사의 오픈마켓 진입 및 영향력 있는 사업자로서의 급성장은 시장 내 가격 경쟁을 심화하는 요인으로 작용하고 있습니다.이와 같은 경쟁 심화로 인해 가격, 브랜드 인지도 확보, 고객 충성도, 상품 구색, 판매 노하우 등에서 우위를 확보한 상위 몇몇 업체 위주로 시장 경쟁구도가 재편성되는 추세입니다. 결국 마켓 플레이스의 경쟁력은 고객 로열티와 신뢰도이며, 경쟁력 제고를 위한 핵심 요인은 상품, 가격 역량을 보유한 유능한 판매자를 확보하는 것과 이들을 효율적으로 관리하는 것이라 할 수 있습니다. (2)렌탈사업 전세계적으로ESG경영의 중요성이 부각되며 음식물처리기 시장의 전망은 매우 긍정적입니다. 음식물처리기 시장 규모는 업계 추산 2021년2000억원에서 2022년 약6000억원으로, 2023년에는 약1조원까지 성장할 것으로 추산하고 있고, 2021년 기준 1% 내외로 추산되는 보급률도 2023년에는5%를 넘어설 것으로 예상하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. B2C 유통 당사의 B2C 유통사업은 온라인채널과 홈쇼핑 그리고 수산물 유통(킹크랩 등) 쿠팡 및 네이버스토어, 카카오 등 e-커머스를 통해 소비자에게 직접 판매하는 사업입니다. (1) 온라인채널과 홈쇼핑현재 국내 대형 홈쇼핑을 통한 해외유명 패션 품목을 판매하고 있으며 높은 마진율을 위해 상품 매입부터 판매 홈쇼핑 방송까지 일괄적으로 당사가 주도하여 진행하고 있습니다. 지속적인 방송을 통한 인지도를 확보하여 매출의 지속을 유지하고자 노력하고 있으며 해외유명 패션 수입업체인 비나스코인터내셔널과의 협업을 통해 빠른 트렌드 예측과 홈쇼핑 노하우를 습득하여 현재의 패션품목에서 다변화를 이룰수 있을것으로 기대하고 있습니다. (2)쿠팡 및 네이버스토어, 카카오를 통한 e-커머스 e-커머스는 저렴한 가격과 품질, 신속한 배송, 사용자의 후기 등 지속적인 서비스의 향상으로 합리적인 구매를 유도해 타 업종 대비 높은 성장세를 유지하고 있습니다. 최근 스마트폰의 확산 및 간편결제 등의 보편화로 소비자들의 소비 트렌드가 오프라인에서 인터넷/모바일 쇼핑 중심으로 변화하고 있습니다. 이러한 소비 트렌드의 변화로 인터넷쇼핑 시장은 지속적인 성장을 이어갈 전망입니다. 당사는 2020.7월부터 쿠팡을 통해 코카콜라 , 사이다 , 과일주스 등 음료를 판매하고 있으며 네이버스토어를 통해 골프의류와 패션 악세사리 그리고 소비재 품목을 판매하고
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있고 카카오를 통해 수입 식품등을 판매하고 있습니다. 당사는 매출 및 수익 규모를 확대하는 가운데 안정적인 이익을 창출하며 오픈마켓 본원적 경쟁력을 강화하는데 주력하고 있습니다. 기존 PC 기반의 인터넷 쇼핑 사업 외에 모바일 쇼핑 사업을 강화하여 모바일 사업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다. 당사는 인터넷 이용자의 당사 홈페이지 접근 가능성 다양화를 위해 검색 엔진/디렉터리, 링크 교환, 배너광고, 스폰서십, 이메일 활용 등을 통한 적극적인 판촉 활동을 펼치고 있으며, 다양한 형태의 제휴를 통해 인터넷 쇼핑 서비스를 다각적으로 수행하고 있습니다. 또한 시간대별 깜짝 할인 판매 등 구매, 소비욕구를 자극할 수 있는 다각화된 마케팅을 지속적으로 개발하여 실시하고 있습니다.2020년 코로나19 확산에 따른 비대면 소비 패러다임에 대응하여 라이브 커머스 등 V-commerce 콘텐츠 강화 전략을 통해 포스트 코로나에 대비하고 있습니다. 따라서 당사는 경쟁력 제고를 위해 지속적으로 상품, 가격 역량을 보유한 유능한 공급업체를 확보하고 이들을 효율적으로 관리하며 당사가 보유한MP 결제 회원사에 대한 영업을 확대하여 지속적인 매출을 기대하고 있습니다나. 렌탈사업 음식물처리기 생산 중소업체 멈스의 가정용, 업소용 음식물 처리기 렌탈 판매입니다.멈스 음식물 처리기는 인체에 무해한 미생물(유산균, 효모등을 배합)을 음식물 쓰레기 분해에 활용하는 친환경 제품입니다.시중에 판매되는 음식물 처리기처럼 분쇄나 건조의 과정을 거치지 않고, 미생물만을 활용해 음식물을 분해하기 때문에 소음이 거의 없습니다. 아울러 음식물 처리기 내부의 자동 물 세척 기능을 갖춰 음식물이 분해되는 과정에서 발생하는 악취도 줄였습니다.멈스 음식물 처리기 렌탈 상품 의무 기본 사용기간은 48개월이며, 중도해지시 위약금 발생되며 공급사에서 음식물처리기를 재매입해 가는 조건으로 사업을 진행하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 - 당사는 상품유통 및 렌탈사업이 주 업종으로 원재료 및 생산설비는 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출에 관한 사항 1) 매출 실적 (단위: 천원) 구 분 2022년(*1) 2021년(*1) 상품매출 렌탈매출 기타매출 합 계 (*1) BSB전자사업부를 중단영업부문으로 분류함에 따라 관련 매출액을 제외한 금액입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 금융상품과 관련하여 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 연결재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. 가. 시장위험과 위험관리 (1) 위험관리 체계위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 연결실체의 위험관리 정책을 개발하고 감독할 위험관리위원회를 설립하였습니다. 본위원회는 정기적으로 이사회에 활동에 대해 보고하고 있습니다.위험관리 정책은 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.(2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다.(3) 유동성위험관리유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.(4) 환위험 당사는 상품의 수입 등과 관련하여
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환율변동위험에 노출되어 있습니다.(5) 이자율위험관리이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결실체는 보고기간 종료일 현재 차입금 등의 금융부채를 보유하고 있으므로 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 이자율위험을 관리하기 위하여 재융자, 기존차입금의 갱신 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가유리한 자금조달 방안을 계획하고 있습니다.(6) 가격위험가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험에 노출되어있습니다(7) 자본위험관리자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체의자본구조는 차입부채에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며,연결실체의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 -당사는 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 - 회사는 B2B사업부 분할시 연구개발 조직 및 인원이 분리되었습니다. 현재 사업부와 관련된 주요계약 및 연구개발활동은 없습니다. 7. 기타 참고사항 -회사는 B2B사업부 분할시 관련된 특허를 승계하였고, 현재 사업부와 관련된 특허등록 현황은 없습니다.
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II. 비지배주주지분 자 본 총 계 부채및자본총계 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 17 (당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지 제 16 (전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지 주식회사 지유온과 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주석 제 17(당)기 제 16(전)기
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입 단기금융상품의 감소 장기금융상품의 감소 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 감소 단기대여금의 감소 장기대여금의 감소 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 투자부동산의 처분 임차보증금의 감소 유형자산의 처분 무형자산의 처분 매각예정자산의 처분 연결범위의변동 2. 투자활동으로 인한 현금유출 기타유동금융자산의 증가 장기금융상품의 증가 단기대여금의 증가 당기손익-공정가치측정금융자산의 취득 임차보증금의 증가 보증금의 증가 유형자산의 취득 무형자산의 취득 연결범위의 변동
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 감소 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 단기대여금의 감소 장기대여금의 감소 투자부동산의 처분 임차보증금의 감소 유형자산의 처분 무형자산의 처분 종속기업투자주식의 처분 합병으로 인한 현금증가 2. 투자활동으로 인한 현금유출 단기대여금의 증가 당기손익-공정가치측정금융자산의 취득 임차보증금의 증가 보증금의 증가 종속기업투자주식의 취득 유형자산의 취득 무형자산의 취득 매각예정자산의 분류
지유온 — 사업보고서 (2022.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 가. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 나. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고재무제표 및 동 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여필요하다고 인정되는 서류에 대한 보고를 받았으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법을 사용하여 회사경영에 대한 내용을파악하였습니다. 다. 영업실적 및 재무상태 (1) 요약재무상태 (단위: 원) 구분 제 17 기 제 16 기 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 자본잉여금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 이익잉여금(결손금) 자본총계 자본과부채총계 (2) 요약 영업실적 (단위: 원) 구분 제 17 기 제 16 기 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 금융수익 금융원가 기타이익 기타손실 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용 계속영업이익(손실) 중단영업이익(손실) 당기순이익(손실) 기타포괄손익 총포괄이익 라. 유동성 및 자금조달과 지출 (1) 보고기간말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 이자율 당기말 전기말 상상인플러스저축은행 ㈜한창 대표이사 이OO 정OO 송OO 합 계 (2) 보고기간말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 이자율 당기말 전기말 이OO 마. 부외거래 - 해당사항이 없습니다. 바. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 - 해당사항이 없습니다.
롯데쇼핑 — 증권신고서(채무증권)

II. 증권의 주요 권리내용 가. 일반적인 사항 (단위 : 억원) 회차 금액 연리이자율 만기일 옵션관련사항 제96-1회 무보증사채 주2) 2025년 07월 11일 제96-2회 무보증사채 주3) 2026년 07월 10일 제96-3회 무보증사채 주4) 2028년 07월 11일 주1) 상기 기재된 금액은 예정금액으로, 수요예측 결과에 따라 발행회사와 인수단이 협의하여 변경될 수 있습니다.주2) 제96-1회 무보증사채:본 사채는 2023년 07월 04일 9시에서 16시 30분까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시(단, 불가피한 상황이 발생할 경우 팩스, E-mail 등 이용)하는 수요예측결과에 따라 전자등록총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사(한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가)에서 최종으로 제공하는 롯데쇼핑(주) 2년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 한다.주3) 제96-2회 무보증사채:본 사채는 2023년 07월 04일 9시에서 16시 30분까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시(단, 불가피한 상황이 발생할 경우 팩스, E-mail 등 이용)하는 수요예측결과에 따라 전자등록총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사(한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가)에서 최종으로 제공하는 롯데쇼핑(주) 3년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 한다.주4) 제96-3회 무보증사채:본 사채는 2023년 07월 04일 9시에서 16시 30분까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시(단, 불가피한 상황이 발생할 경우 팩스, E-mail 등 이용)하는 수요예측결과에 따라 전자등록총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다. 수요예측 시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사(한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가)에서 최종으로 제공하는 롯데쇼핑(주) 5년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 한다. 나. 기한의 이익 상실에 관한 사항 본 사채의 조기상환을 청구할 수 있는 권리는 기한의 이익을 상실한 경우에만 발생합니다. 사채관리계약서 상 기한의 이익 상실에 관한 사항은 아래와 같습니다. "발행회사"는 롯데쇼핑㈜를 지칭하며, "사채관리회사"는 한국예탁결제원을 지칭합니다.■ 기한의 이익 상실에 관한 사항 ("사채관리계약서 제1-2조 제14호") 가. 기한의 이익 상실 (1) 기한의 이익의 즉시 상실다음 중 어느 하나의 사유가 발생한 경우에 “발행회사”는 즉시 “본 사채”에 대한 기한의 이익을 상실하며, 이 사실을 공고하고 자신이 알고 있는 사채권자 및 “사채관리회사”에게 이를 통지하여야 한다.(가) “발행회사”(“발행회사”의 청산인이나 “발행회사”의 이사를 포함)가 파산 또는 회생절차개시의 신청을 한 경우(나) “발행회사”(“발행회사”의 청산인이나 “발행회사”의 이사를 포함) 이외의 제3자가 “발행회사”에 대한 파산 또는 회생절차개시의 신청을 하고 “발행회사”가 이에 동의(“발행회사” 또는 그 대표자가 법원의 심문에서 동의 의사를 표명한 경우 포함)하거나 위 제3자에 의한 해당 신청이 있은 후 10일 이내에 그 신청이 취하 되거나 법원의 기각 결정이 내려지지 아니한 경우. 이 경우 “발행회사”의 동의가 있는 경우에는 그 동의 의사가 법원에 제출된 시점(심문시 동의 의사 표명이 있는 경우에는 해당 심문 종결시)을, 기타의 경우에는 제3자에