chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 위탁생산회사(파운드리)를 통하여 제품을 공급받고 있으며, 디지털 미디어프로세서 제품, 모바일 TV 수신칩 제품 등은 SDRAM 등의 원재료를 구매하여 이를 반도체 조립전문회사에 의뢰, 조립하여 제품을 공급받고 있습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제25기 제24기 제23기 SDRAM 기타 주) 당해연도에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 단순평균가격으로 산출하였습니다. 3-2. 생산 및 설비에 관한 사항 연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 전문생산회사(파운드리)에서 전량 외주생산을 통해 제품을 공급받고 있으며, 제품의 생산을 위한 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니합니다. 가. 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 현황 [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 계정과목 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 ㈜텔레칩스 자가(등기) 중국 심천 건물 투자부동산 유형자산 ㈜텔레칩스 자가(등기) 경기도 성남시 토지 투자부동산 유형자산 건물 투자부동산 유형자산 합 계 4. 매출 및 수주상황 4-1. 매출 가. 매출실적 (단위 : 천개, 천원) 사업부문 매출유형 품 목 제25기 제24기 제23기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 전사 제품매출 디지털미디어프로세서 수 출 내 수 계 모바일 TV수신칩 수 출 내 수 계 기타 수 출 내 수 계 제품매출합 계 수 출 내 수 계 기타매출 수 출 내 수 계 합 계 수 출 내 수 계 주1) 수출액에는 국내업체에 구매승인서 방식으로 공급하는 매출액이 포함되어 있음주2) 기타매출에는 용역 매출, 보드 매출, 솔루션 매출, 로열티 매출, 상품 매출 등 포함. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 연결실체의 주요 제품 판매는 직접판매 및 대리점 등을 통한 간접판매로 구분할 수 있으며, 이에 따른 연결실체의 글로벌 판매네트워크는 다음과 같습니다. 글로벌 판매네트워크(2023).jpg 글로벌 판매네트워크 (2) 판매경로 연결실체의 주요 제품 판매경로는 대기업 등 규모가 큰 고객사의 경우에는 제품을 직접 공급하는 직접판매방식을 중심으로 하고 있고 중소기업 등 매출규모가 작은 고객사의 경우에는 대리점을 통한 간접판매방식을 취하고 있습니다. 또한, 국내 대기업의해외생산공장을 제외한 해외시장은 주로 해당 지역(또는 국가)의 반도체시장에서 경험이 있는 대리점을 통한 간접판매의 판매방식을 취하고 있습니다.2023년도 매출액을 기준으로 연결실체의 판매경로별 매출액을 살펴보면 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 매 출유 형 품 목 구분 판 매 경 로 판매경로별 매 출 액 비 중(%) 제 품 디지털미디어프로세서 국내 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 해외 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 모바일 TV수신칩 국내 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 해외 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 기타 국내 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 해외 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 소 계 기타매출 국내 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 해외 텔레칩스 → 고객 텔레칩스 → 대리점 → 고객 합 계 ※ 해외 판매경로별 매출액에는 국내 업체에 외화획득용 수출원자재 구매 승인서 방식으로 공급하는 매출액이 포함되어 있습니다. ※ 기타매출에는 용역매출, 보드 매출, 솔루션 매출, 로열티 매출, 상품 매출 등 포함. (3) 판매방법 및 조건 국내 판매의 경우에는 주로 연결실체가 직접 판매하는 방식으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월전에 구매주문서를 수령하고 이에 따라 고객이 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.해외 판매의 경우에는 연결실체의 글로벌 네트워크에 따라 각 지역별로 연결실체의 기술지원을 받고 있는 대리점을 통하여 판매하고 있습니다. 국내와 마찬가지로 약 2~3개월전의 구매주문에 따라 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.국내의 거래조건은
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선수금 거래를 기준으로 하고 있으나, 업체의 신용도에 따라 매출 후 1~2개월의 신용을 주는 업체도 있습니다.수출의 거래조건은 해외직접수출 물량은 T/T 를 통하여 거래하고 있으며, 수출용 국내 거래에 대해서는 구매승인서를 통하여 거래를 하고 있습니다. (4) 판매전략 연결실체는 가격 경쟁이 치열하고 수익성이 낮은 모바일이나 오픈 컨슈머 분야를 정리하고 수익성과 진입 장벽이 높으며, 미래 성장 가능성이 높은 자동차 시장 중심의 개발 로드맵 및 매출확대 전략을 추진하고 있습니다. ① 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)연결실체는 Dolphin+ 등 신규 칩을 기반으로 그 동안 Low End 인포테인먼트 중심의 사업에서 Mid, High 영역까지의 포지션 확장을 통한 경쟁사와의 경쟁력 강화를 추진하고 있으며, 응용영역에서도 Digital Cluster, Smart Cockpit, 그리고 Telematics 시장으로의 본격적인 확장을 추진 중에 있습니다. 또한 음성인식솔루션, 객체 인식 등 인공지능 알고리즘을 자회사인 마인드인테크를 통해 개발하고 있습니다. 다. 수주 상황 당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 5-1. 시장위험과 위험관리 가. 회사가 노출된 주요 시장위험 (1) 환율변동위험 연결실체는 제품수출 및 원재료 수입 거래 등과 관련하여 USD 등의 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. (가) 당기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 기능통화로 환산된 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전 기 말 USD CNY HKD EUR JPY SGD USD CNY HKD EUR JPY SGD 자 산 현금 및 현금성자산 매출채권및기타채권 합 계 부 채 매입채무및기타채무 합 계 (나) 당기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동가정시 환율 변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전 기 말 10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시 USD CNY EUR HKD JPY SGD 합 계 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결실체의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 가격위험 연결실체는 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 현재공정가치로 평가하는 금융자산은 입니다.(3) 이자율 위험이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을최소화하는데 있으며 이를 위해 주간/월간 단위의 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금에서 6개월 간 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전 기 말 100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시 이 자 비 용 나. 회사의 위험관리정책 연결실체의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 국내외 종속회사 및 관계회사와의 공조하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 재무위험 관리정책을수립하여 운영하고 있습니다. 연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 기타포괄손익인식금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있습니다. 5-2.
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파생상품거래 현황 파생상품은 파생상품계약 체결시점에 공정가치로 최초 인식하며 이후 공정가치를 재측정하고 있으며 관련 손익은 포괄손익계산서에 당기손익으로 인식하고 있습니다.한편, 현금흐름위험회피로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동중 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.당사가 본 보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 파생상품 내역은 다음과 같습니다. 가. 파생상품자산 현황(1) 칩스앤미디어주식 주주간 계약의 파생상품 인식 당사와 (주)칩스앤미디어 주식 매수자간의 주주간계약에 따라 동 주식 처분 후 잔여지분에 대해 당사자들에게 동반매각의무가 있습니다. 동반매각대금은 Waterfall 방식으로 분배되고 당사로의 분배는 계약상대방 기준금액의 후순위로 진행되며 기준금액을 초과하는 매각대금은 계약에 따른 비율로 당사자들에게 차등 분배됩니다. 당사는 이러한 주주간 계약 내 동반매각 약정의 가치를 평가하여 파생상품으로 인식하고 있습니다.당기 파생상품자산 및 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 기초 발행 평가 감소 대체(주1) 장부가액 파생상품자산 전환사채콜옵션(주1) 칩스앤미디어주식-주주간계약(주3) 합계 파생상품부채 전환사채풋옵션(주2) 칩스앤미디어주식-주주간계약(주3) 합계 주1) 당기 중 전환사채 매도청구권이 행사되었습니다.주2) 당기 중 전환사채 전부가 전환청구되어 자본으로 대체되었습니다.주3) 당기 중 공정가치 변동으로 인한 평가금액이 반영되었습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 6-1. 경영상의 주요계약 등 계약일 계약기간 계약상대처 계약내역 한국아이비엠주식회사 - 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원 한국아이비엠주식회사 - 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원 (주)블랙덕소프트웨어코리아 - 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원 AIS테크놀로지(주) - 계약의 목적 및 내용 : 통합보안장비 유지보수 계약- 계약금액 : 5,900,000원 한국아이비엠주식회사 - 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원 (주)블랙덕소프트웨어코리아 - 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원 17.08.14~완료시 - 계약의 목적 및 내용 : Sigma Designs社의 STB향 HW 및SW IP에 대한 사용권 취득- 계약금액 : USD 2,200,000 한국토지주택공사/경기도시공사 - 계약의 목적 및 내용 : 경기도 성남시 수정구 금토동 판교 제2테크노밸리 산업용지 취득- 계약금액 : 14,441,789,057원 (2018년 8월 24일 일시 납부 기준) (주)한라 - 계약의 목적 및 내용 : 텔레칩스 판교 신사옥 건립- 계약금액 : 56,370,000,000원 6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 텔레칩스_연구개발 담당조직(2024)_1.jpg 연구개발 담당조직 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제25기 제24기 제23기 비 고 인건비 고정자산상각비 위탁개발비 시제품제작비 기타경비 연구개발비용계 (정부보조금) 회계처리 경상개발비(판관비) 경상개발비(제조원가) 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 나. 연구개발 실적 NO. 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 당해제품명 및 반영내용 VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력 텔레칩스 그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형 - 당해제품명 : TCC8925S- 반영내용 : Consumer Electronics 업체와 상품화 개발진행 텔레칩스 정지영상/동영상 처리 기능65 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계 - 당해제품명 : TCC8010- 반영내용 : Car Audio
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업체와 상품화 개발진행 WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발 텔레칩스 ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는WiFi basedband SoC저전력 / 초소형 - 당해제품명 : TCC3700- 반영내용 : Smart Home / Grid 업체와 상품화 개발진행 텔레칩스 고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형 - 당해제품명 : TCC893X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, Box 업체와 상품화 개발진행 텔레칩스 고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형 - 당해제품명 : TCC8935S- 반영내용 : Smart Stick, Tablet PC, PMP, PND, MID 업체와 상품화 개발진행 텔레칩스 정지영상/동영상 처리 기능45 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계 - 당해제품명 : TCC8001S- 반영내용 : 국내외 Car Audio 업체와 상품화 개발진행 텔레칩스 고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형 - 당해제품명 : TCC8970- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행 텔레칩스 고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형 - 당해제품명 : TCC8980- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행 텔레칩스 SDR Solution/Smart Antenna 지원강화 Car D-Audio Device 지원강화 28nm 공정을 이용한 저전력/초소형 - 당해제품명 : TCC802X(Dolphin)- 반영내용 : Car D-Audio, HUD 업체와 개발/상품화 적용 텔레칩스 Safety 기능 강화(ASIL B) AVN/Cluster/Cockpit 시스템 지원강화 2D/3D 그래픽 엔진 지원 강화(Rich GUI) 14nm 공정을 이용한 저전력/초소형 - 당해제품명 : TCC803X(Dolphin+)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit 업체와 개발/상품화 적용 텔레칩스 고성능 CPU, GPU, VPU 프로세싱 기능 강화, ISP 코어 및 Dewarp Engine 지원,Multi - Display, Camera 지원 강화,14nm 공정을 활용한 저전력/초소형 - 당해제품명 : TCCC805x(Dolphin3)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit, SVM 등 업체와 개발/상품화 적용 텔레칩스 Safety 기능 강화(ASIL-B), 신뢰성 기능 강화(AEC-Q100 G2), 28nm 공정을 이용한 저전력/초소형 - 당해제품명 : TCC70xx- 반영내용 : 국내외 HVAC, Telematics, Wireless Charger, Cluster, IVI 등 업체와 개발 /상품화 적용 7. 기타 참고사항 7-1. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 보유현황 최근 3개 사업연도 중 연결실체가 취득한 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다. 종류 등록일 제목 및 내용 근거법령 및보호받는 내용 상용화 여부 국내특허 단일 SoC상 다중의 이종 CPU의 관리 및 모니터링 기법 특허법에 따른배타적 사용권 상용화 국내특허 ISDB 전송 스트림의 심리스 전환을 제공하는 송신 장치 및 수신 장치 〃 〃 국내특허 볼 그리드 어레이 인쇄회로기판 〃 〃 국내특허 멀티 코어 시스템 및 그 방법 〃 〃 국내특허 멀티-마스터를 지원하는 그래픽 처리 장치를 공유하는 시스템 온 칩 및 그래픽처리 장치의 동작 방법 〃 〃 국내특허 교통 사고 정보 제공 장치 및 방법 〃 〃 국내특허 이종의 멀티 CPU를 운용하는 시스템-온-칩 〃 〃 국내특허 데이터 암복호화 시스템 및 이를 이용한 P2P 데이터
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송수신 방법 〃 〃 국내특허 더블 토크 이득 제어 장치 및 그 방법 〃 〃 국내특허 영상 오류 검출 방법 및 그 장치 〃 〃 국내특허 카메라 오동작 탐지 장치 및 그 방법 〃 〃 국내특허 데이터 암호화 알고리즘 〃 〃 국내특허 차량 통화 시스템 및 이를 이용한 오디오 입출력 제어 방법 〃 〃 국내특허 영상 표출 장치로 영상 신호를 전송하는 영상 출력 시스템 및 이를 이용한 표출영상 변경 방법 〃 〃 국내특허 대체 이미지를 제공하는 장치 및 그 방법 〃 〃 국내특허 후방카메라 영상 처리 장치 및 방법 〃 〃 국내특허 전자 장비, 전자 장비를 동작시키는 프로그램의 함수 오류 판정 시스템 및 방법 〃 〃 국내특허 전원 관리 장치 및 그 동작 방법 〃 〃 국내특허 단일 RF 수신장치를 이용한 다중 주파수 채널 수신 장치 및 그 방법 〃 〃 국내특허 자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지 〃 〃 국내특허 이미지 오류 검출 방법 및 그 장치 〃 〃 국내특허 다양한 영상 모드를 지원하는 이미지 스케일링 시스템 및 그 방법 〃 〃 국내특허 전원 오동작시 메모리의 안정적인 동작을 보장하는 반도체 장치 및 그 방법 〃 〃 국내특허 기저대역의 OFDM 수신 장치 및 그 장치에서의 샘플 클럭 오류 추정 방법 〃 〃 국내특허 소프트웨어의 무결성 검증 방법 및 그 장치 〃 〃 나. 환경 규제 및 준수현황 2006년 7월 부터 유럽연합(EU)에서는 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등 친환경 요구와 그에 따른 규제가 증가하고 있으며, 이에 당사는 지난 2006년 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고, 이를 전 제품에 적용하는 등 환경 규제에 대응해 나가고 있습니다. 7-2. 시장여건 및 영업의 개황 등 가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성 (1) 산업의 특성팹리스 반도체 산업은 반도체 제조공장(Fab : fabrication facility)을 세우고 유지하기위한 비용이 수조원에 이르기 때문에 제조부분을 분리하여 외부 전문업체에 아웃소싱함으로써 설비투자 위험을 회피하고 부가가치가 높은 제품기획, 회로설계 및 마케팅에 역량을 집중하여 능률을 극대화 하려는 의도에서 출현하였습니다. 최근 특정분야의 시장지배자로 성장한 일부 팹리스 반도체 회사는 Fab에 대한 통제력까지 가지게 되어 종합 반도체 회사와 대등한 경쟁을 할 정도로 발전하였으며, 또한 종합 반도체 회사도 Fab의 규모를 줄이고 특정분야의 반도체 제품개발에 집중하는 등 기업가치를 제고하기 위한 시도가 계속되고 있습니다. 팹리스 반도체 산업의 일반적인 특성은 다음과 같습니다.첫째, 팹리스 반도체 회사의 가장 큰 특징은 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 자신의 제품을 기획하고 설계하여 자신의 계획과 책임하에 판매하는 점이라고 할 수 있습니다. 팹리스 회사는 자신의 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중함으로써 여타 반도체 업체보다 능률적인 기업구조를 가지고 있다는 것입니다. 둘째, 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비(Fab)를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험을 회피할 수 있다는 것입니다. 셋째, 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업으로서 핵심 설계기술을 기반으로제품 경쟁력을 갖춘 미국, 유럽, 대만 등 반도체 선진국의 업체가 세계시장을 장악하고 있습니다. 연결실체는 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 다음과 같습니다. 연결실체는 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround
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View Monitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. 한편, 연결실체를 비롯한 팹리스 기업의 경우 일반적인 팹리스 산업환경에 의한 영향보다는 주요 제품이 적용되는 응용제품이 속한 산업 환경에 의해서 직접적인 영향을 받고 있으므로, 이후에는 당사가 제품을 적용하는 상기의 응용분야를 중심으로 사업의 개요를 기술하고자 합니다. (2) 성장성 차량용 Audio, D-Audio, AVN, Cockpit 시장규모는 2023년부터 2029년까지 연평균성장률(CAGR) 11.2%로 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 시장규모 자료(2023~2029).jpg 특히, 기존 Audio, D-Audio, AVN에서 Cockpit 도메인으로의 통합 가속화로 통합 Cockpit 솔루션 시장은 2023년부터 2029년까지 연평균성장률 37.2%의 가파른 성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 및 계절성 차량용 반도체 시장은 전방 산업인 자동차 산업과 직접적인 영향을 주고 받습니다. 따라서 자동차 산업 경기에 따라 영향을 받고 있지만, 스마트(연결형, 통합형) 제품군과 같은 고사양 제품에 대한 수요는 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 나. 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이 (1) 시장의 안정성 및 경쟁상황 메모리 반도체 시장이 한발 앞선 미세공정 적용과 시장수요 및 업체간 공급량 조정에따른 가격이 형성이 됨으로써, 대규모 설비투자 능력을 보유한 업체간의 과점적 경쟁체계를 형성하고 있는데 비해서 비메모리 반도체 시장의 경우에는 주로 신기술이나 신제품이 적용되는 초기시장 형성단계에서는 독점적 또는 과점적 경쟁체계를 형성하게 되지만 전방시장의 급속한 성장과 함께 많은 기업들이 새롭게 시장에 진입하기 시작하면서 점차 경쟁시장체계를 띄게 됩니다. 따라서, 팹리스 기업이 경쟁우위를 지속적으로 확보하기 위해서는 기술표준의 선점이나 핵심 IP확보를 통해 특정분야에 기술진입장벽을 구축하거나 종합반도체회사에 비해 열세인 생산부문의 경쟁력 확보를 위하여 파운드리(Foundry) 회사와 유기적인 협업체계를 구축하는 등의 노력이 무엇보다 필요합니다. (2) 시장점유율 추이연결실체는 국산화율 "0%"의 IVI 반도체 시장에 진출하여 2007년 4월 국내 완성차업체의 IVI 제품에 Audio Processor를 공급한 이후에 계속적으로 적용 모델을 확대하고 있습니다. 또한, 2015년도 하반기부터 국내 완성차업체의 Display Audio 및 AVN(Audio Video Navigation)에 제품 공급을 확대하여 전세계 IVI 시장에서 연결실체가 차지하는 점유율은 지속적으로 증가하고 있는 것으로 추정하고 있습니다. 다. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 최근 스마트 기기에 적용되는 멀티미디어 반도체 제품은 오디오/동영상/카메라 등 기본적인 멀티미디어 기능은 물론 각 융합 제품에서 요구되는 높은 수준의 보안 레벨과 에너지를 적게 소모하는 안정적인 시스템 제공 등 시장추세의 변화에 발 맞춘 제품개발/출시를 하는 것이 가장 중요한 경쟁요소라 할 수 있습니다. 특히, 최근에는 고객이 용이하게 제품 개발할 수 있도록 칩셋, 개발 환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 및 핵심기술을 턴키로 제공할 수 있는 칩 제조사의 기술역량과 더불어안드로이드, 리눅스 등 다양한 OS를 지원하는 고성능의 제품 출시가 시장 경쟁력을 좌우하는 핵심적인 경쟁요소로 자리잡고 있습니다. (2) 회사의 영업개황1999년 10월 29일 설립된 이래, 연결실체는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔으며, 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 공급에 주력해 오고 있습니다.연결실체는 2023년도에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 27.1%
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증가한1,910.9억원의 매출액을 시현하였습니다. 이에 따라, 영업이익은 전년 대비 82.8% 증가한 167.8억원을 시현하였으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 보유 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년대비 36.5% 증가한 626.4억원을 시현하였습니다. 연결실체는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다. 또한, 2019년 하반기부터 Digital Cluster, SVM, HUD, Telematicis 등 기존의 IVI 시장 이외에 차량내 다양한 응용처로의 매출 확대를 본격화하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 연결실체가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 연결실체 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.연결실체는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 연결실체가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 연결실체는 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 다음과 같습니다. □ 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)연결실체는 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. 연결실체는 2023년도에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 27.1% 증가한1,910.9억원의 매출액을 시현하였습니다. 이에 따라, 영업이익은 전년 대비 82.8% 증가한 167.8억원을 시현하였으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 보유 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년대비 36.5% 증가한 626.4억원을 시현하였습니다. 연결실체는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다. 또한, 2019년 하반기부터 Digital Cluster, SVM, HUD, Telematicis 등 기존의 IVI 시장 이외에 차량내 다양한 응용처로의 매출 확대를 본격화하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 영업실적(경영성과) (1) 요약 연결포괄손익계산서 (단위 : 원) 항 목 제25기 (2023년) 제24기 (2022년) 증감액 증감율 1. 매출액 2. 매출원가 3. 매출총이익 4. 판매비와 관리비 5. 영업이익 6. 법인세차감전순이익 7. 당기순이익 (2) 응용처별 매출분석전년 대비 2023년도 매출실적의 변화요인을 당사 제품이 적용되는 주요 응용처별로 분석해보면 다음과 같습니다. (단위 : 십억원) 구분 2023년 2022년 증감율 금액 비중 금액 비중 Audio AVN 기 타 소 계 STB/OTT 기 타 소 계 기 타 소 계 총 계 연결실체는 가격 경쟁이 치열하고 수익성이 낮은 모바일이나 오픈 컨슈머 분야를 정리하고 수익성과 진입 장벽이 높으며, 미래 성장 가능성이 높은 자동차 시장
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중심의 개발 로드맵 및 매출확대 전략을 추진하고 있습니다.(가) Intelligent Automotive : Car AVN(Audio Video Navigation)용 반도체 매출 증가에 따라서 전년 대비 29.2% 증가한 1,838억 의 매출실적을 달성하였습니다.(나) Smart Home : Smart Home 전체 매출액은 전년 대비 88.3% 감소한 6억원 의 매출액을 시현하였습니다.(다) 기타매출 : S/W 라이센스 매출 증가에 따라서 전년 대비 100.8% 증가한 67억원 의 매출액을 시현하였습니다.(3) 손익분석(가) 영업수지 분석자동차용 반도체 매출 증가로 전년대비 82.8% 증가한 167.8억원의 영업이익을 시현하였습니다. (단위 : 백만원) 항목 제25기(2023년) 제24기(2022년) 증감율 금액 비중 금액 비중 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와 관리비 영업이익 (나) 영업외수지 분석 2023년도에 칩스앤미디어 보유 지분 평가 등의 영향으로 전년 대비 35.3% 증가한 646.6억원의 법인세비용차감전순이익을 시현하였으며, 이에 따라 626.4억원의 당기순이익을 시현하였습니다. (단위 : 백만원) 항목 제25기(2023년) 제24기(2022년) 증감율 금액 비중 금액 비중 영업이익 기타이익 기타손실 금융수익 금융비용 관계기업투자손익 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 나. 재무상태 2023년말 유동자산은 칩스앤미디어 보유 지분 평가 등의 영향으로 전년 대비 42,638백만원 증가한 162,367백만원이며, 비유동자산은 무형자산(개발비 등) 증가로 인해 전년 대비 21,981백만원 증가한 212,424백만원입니다. 2023년말 유동부채는 전환사채 보통주전환으로 인해 전년 대비 35,569백만원 감소한 66,418백만원이며, 비유동부채는 차입금 증가 등이 반영되어 23,661백만원 증가한 62,176백만원입니다. 2023년말 자본총계는 전환사채 보통주전환 및 자기주식취득 효과가 반영되어 전년 대비 76,527백만원 증가한 246,197백만원입니다. (단위: 백만원) 항 목 제25기(2023년) 제24기(2022년) 차 이 1. 유동자산 2. 비유동자산 자산총계 1. 유동부채 2. 비유동부채 부채총계 1. 납입자본 2. 기타자본구성요소 3. 이익잉여금 자본총계 부채와 자본총계 다. 환율변동위험 연결회사는 제품수출 및 원재료 수입 거래 등과 관련하여 USD 등의 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. (1) 당기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 기능통화로 환산된 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 USD CNY HKD EUR JPY SGD USD CNY HKD EUR JPY SGD 자 산 현금 및 현금성자산 매출채권및기타채권 합 계 부 채 매입채무및기타채무 합 계 (2) 당기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동가정시 환율 변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시 USD CNY EUR HKD JPY SGD 합 계 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성에 관한 사항 (단위: 천원) 구 분 제25기(2023년) 제24기(2022년) 보유현금 보통예금 기타현금성자산 합 계 (단위: 천원) 구 분 제25기(2023년) 제24기(2022년) 차이 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 현금및현금성자산의 환율변동효과 현금및현금성자산의순증가(감소) 기초현금 기말현금 주) 상기 현금 및 현금성자산은 국고보조금을 차감하지 아니한 금액입니다. 나. 자금조달에 관한 사항 (단위: 천원) 구 분 제25기(2023년) 제24기(2022년) 단기차입금 장기차입금 전환사채 합 계 주) 위 차입금 및 전환사채 금액은 기말 잔액 기준입니다. (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름
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6개월 이내 6~12개월 이내 1~2년 이내 2~10년 이내 차입금 전환사채(주1) 계 주1) 전환사채는 당기에 전액 조기상환청구되어 자본으로 전환되었습니다. 다. 주요지출에 관한 사항 (단위: 천원) 구 분 제25기(2023년) 제24기(2022년) 건설공사 기성금 합 계 주1) 사옥건설 목적의 건설공사 기성금 6,735백만원이 당 기에 지출되었습니다. 5. 부외거래 해당사항 없습니다. 6. 그밖에 투자의사 결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 연결재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책은 아래에 제시되어 있습니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용되었습니다. 2-1. 연결재무제표 작성기준 연결회사는 2011년 1월 1일 이후에 개시하는 보고기간부터 국제회계기준을 채택하여 제정한 한국채택국제회계기준을 적용하고 있습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서, 개정서, 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 첨부된 재무제표는 보고기간말(2023년 12월 31일) 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 재무제표 작성시 중요한 회계추정의 사용을 요구하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.- 기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정'유의적인(significant)' 회계정책 정보 대신 '중요한(material)' 회계정책 정보를 공시하도록 하고 '중요한' 회계정책 정보의 의미를 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려할 때 재무제표 주요 이용자의 의사결정에 영향을 줄 것으로 예상되는 정보로 명확히 하였습니다. 해당 개정으로 인해 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류' 개정'회계추정치'를 측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액으로 정의하고새로운 상황의 전개나 새로운 정보의 획득으로 측정기법이나 투입변수를 변경한 경우, 회계추정치의 변경임을 명확히 하였습니다. 해당 개정으로 인해 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 기준서 제1012호 '법인세' 개정최초 인식시점에 동일한 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 거래에 이연법인세자산,부채가 인식되도록 하여 이연법인세 최초 인식 예외규정 적용범위를 축소하였습니다. 해당 개정으로 인해 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 기준서 제1001호 ‘재무제표 표시' 개정발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우에는 그 전환권이나 신주인수권(또는 이를 포함하는 금융부채)에 대하여 다음 금액을 주석으로 공시한다.⑴ 최초 인식시점 장부금액과 보고기간 말 장부금액(복수의 금융부채가 있는 경우에는 금융부채별로 구분하여 공시한다)⑵ 보고기간에 발생한 평가손익(당기손익에 포함된 경우로 한정함)⑶ 법인세비용차감전계속사업손익에서 ⑵를 제외한 금액 해당 개정으로 인해 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.중요한 회계정책 및 추정에 관한 더 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 해당사항 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 해당사항 없습니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 연결회사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 국내외 종속회사 및 관계회사와의 공조하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 재무위험 관리정책을수립하여 운영하고
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있습니다. 연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 당기손익공정가치측정금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다.파생상품 및 위험관리정책에 관한 더 자세한 사항은 'II.사업의 내용 - 5.위험관리 및 파생거래'를 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 철강산업은 기초 소재를 공급하는 기간산업으로서 국가경제에 미치는 기여도가 매우 큰 자본집약적 장치산업입니다. 그중 당사가 영위하고 있는 스테인리스 강관은 길고 좁은 형태의 관으로 내식성이 우수하여 건설, 조선, 자동차, 기계, 에너지 등 산업 전반에 걸쳐 사용되고 있습니다. 스테인리스 강관은 외경, 두께, 재질 등 다양한 형태로 생산되는 다품종 소량 생산형 산업으로 생산 및 판매를 위해서는 일정규모 이상의 설비투자와 각종 고객별 인증이 필요합니다. 이러한 특성은 신규업체의 진입장벽으로 작용 할 수 있습니다. 특히 중소구경 강관은 중소기업 간의 경쟁이 치열하며 대구경 강관은 대기업이 주도하는 특성이 있습니다. 스테인리스 강관은 매년 꾸준한 양이 생산되고 있으며 향후 반도체, 디스플레이, 정유, 조선, 건설, 기계산업 등 다양한 산업의 수요 증가와 기존 탄소강에 대한 교체 수요 및 고도화된 첨단 플랜트 증가로 관련 시장은 지속적으로 증가될 것으로 전망됩니다. 2. 주요 제품 및 서비스 당사는 1974년 3월 동신금속주식회사로 출발해 1990년 7월 코스닥 상장사로 등록 되었습니다. 창립 후 46년 넘게 스테인리스 강관의 제조 및 판매 경험을 가지고 있으며 꾸준히 국내 시장점유율 상위권의 위치를 유지 중입니다. 고객의 다양한 요구에 대응하기 위해 KC, KS, JIS, ISO9001 등의 국내외 품질인증과 KR, LR, BV, DNV-GL, RINA 등의 선급인증을 보유하고 있으며, 14인치 자동조관기 및 온라인 열처리기 설치 등 지속적인 설비투자와 품질기준 강화로 고품질 제품의 생산성 향상을 위해 노력하고 있습니다. 또한 실수요업체 영업 및 유통업체 관리 강화를 통해 수익성을 극대화해 나갈 것입니다. 하기 표는 스테인리스 강관의 제품가격을 나타내는 자료로서 시장수요, 원재료 가격 변동에 따라 크게 변동되며, 제품의 외경 및 두께에 따라서도 차이가 발생 합니다. (단위 : 원/kg) 품목 제50기 제49기 제48기 스테인리스 강관 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 당사는 스테인리스 강관 생산을 위해 (주)포스코 등으로부터 스테인리스 코일의 매입하고 있으며, 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 스테인리스 코일 가격은 국제니켈가격의 영향을 받는 편이며, 그 추이는 아래의 표와 같습니다. (단위 : 원/kg) 품목 제50기 제49기 제48기 스테인리스 코일 나. 생산 및 설비 당사는 2020.09.11. 길산에스티(주)에 공장 매각후 임차계약을 체결하여 제품을 생산하고 있습니다. (1) 생산능력 (단위 : 톤) 품목 제50기 제49기 제48기 스테인리스 강관 (2) 생산능력 산출근거 ① 산출기준 : 월 20일 이상 가동, 1일 8시간 이상 근무 (시간외근무 포함) ② 산출방법 : 각 조관기별 생산량 ③ 평균가동시간 : 약 8 시간 (3) 생산실적 (단위 : 톤) 품목 제50기 제49기 제48기 스테인리스 강관 4. 매출 및 수주상황 (단위 : 천원) 매출유형 품목 제50기 제49기 제 48 기 제품 STSPIPE 내수 수출 소계 상품 STSPIPE 외 내수 수출 소계 기타 내수 합계 내수 수출 소계 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 금융위험요소 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율 위험), 신용위험 및유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리한 효과를 최소화 하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 자금부서에 의해 이루어지고 있습니다.자금부서는 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 1) 시장위험 가. 가격위험당사는 재무상태표상 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 또는 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류되는 금융상품집합 내 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 나. 이자율위험이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로써 이는
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주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 변동성 축소와 이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 제고하는 데 있습니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 변동금리부 차입금은 존재하지 아니하므로 이자율 변동 위험에 노출되어 있지 않습니다. 다. 환위험당사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화는 USD입니다. 당사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 당기말 및 전기말 보유중인 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채는 없습니다. 2) 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 금융기관에 현금및현금성자산 및 예치금 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당사는 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.한편, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 상각후원가로 측정하는 금융자산, 기타금융자산의 경우 장부금액 입니다. 3) 유동성위험 유동성위험은 당사의 사업활동을 위한 자금조달 원천을 확보하지 못할 위험입니다. 신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절히 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 자금부서는 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다.한편, 당기말 현재 비파생금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 3개월 이하 3개월~1년 1년~5년 합계 매입채무및기타채무 차입금 리스부채 전환사채(*1) 기타비유동금융부채 합 계 (*1) 채권자가 상환을 요청할 수 있는 가장 이른 시기에 상환하는 것으로 가정하였습니다. 상기 만기분석은 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. (2) 자본위험관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 당사는 배당을 조정하거나 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금총계(재무상태표의 장단기 차입금 포함)에서 현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순차입금을 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 차입금총계 차감:현금및현금성자산 등 순차입금 자본총계 총자본 자본조달비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 당사는 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발활동 해당사항 없습니다. 7. 기타 참고사항 가. 영업개황 당사는 1974년 3월 동신금속주식회사로 출발해 1990년 7월 코스닥 상장사로 등록 되었습니다. 창립 후 50여년간 스테인리스 강관의 제조 및 판매 경험을 가지고 있으 며 꾸준히 국내 시장점유율 상위권을 유지 중입니다. 고객의 다양한 요구에 대응하기 위해 KC, KS, JIS, ISO9001 등의 국내외 품질인증과 KR, LR, BV, DNV-GL, RINA 등의 선급인증을 보유하고 있으며, 14인치 자동조관기 및 온라인 열처리기 설치 등
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지속적인 설비투자와 품질기준 강화로 고품질 제품의 생산성 향상을 위해 노력하고 있습니다. 또한 실 수요업체 영업 및 유통업체 관리 강화를 통해 수익성을 극대화해 나갈 것입니다. 나. 산업의 성장성 스테인리스 강관은 매년 꾸준한 양이 생산되고 있으며 향후 반도체, 디스플레이 산업의 투자 증가로 인한 신규 수요 증가와 기존 탄소강에 대한 교체 수요 및 고도화된 첨단 플랜트 증가로 관련 시장은 지속적으로 증가될 것으로 전망됩니다. 다. 경기변동 및 계절적 특성 스테인리스 강관은 반도체, 디스플레이, 정유, 조선, 건설, 기계산업 등 다양한 수요산업군을 가지고 있습니다. 산업의 기초 소재라는 특성상 경기 변동에 민감하지 않지만 최대 수요산업인 건설 및 조선, 기계 등의 경기에는 영향을 받는 편입니다. 다만 경기변동에 따라 가격 변동성이 탄력적이므로 적절한 대응이 필요합니다. 또한 계절적으로는 2,4분기가 성수기, 1,3분기는 비수기에 해당됩니다. 라. 국내외 시장상황 국내 동종업계 간 가격경쟁이 심화되는 가운데 세계경기 불황, 전 세계적인 보호무역주의의 강화로 어려움을 겪고 있습니다. 마. 시장점유율 품목 2023년 2022년 2021년 스테인리스 강관 * 상기수치는 동종업계 기업 실적조사를 통한 당사 추정치입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 가. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 나. 개요 당사가 영위하고 있는 스테인리스 강관사업은 산업 전반적인 분야의 경기 변동과 밀접한 관계가 있으며, 특히 건설,조선,플랜트 산업의 경기와 밀접한 연관을 맺고 있습니다. 또한, 지난해에는 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화 지속, 인플레이션으로 인한 글로벌 원자재 수급 불안으로 이어졌습니다. 하지만 당사는 여러 불안요소에도 철저하게 대비하여 전년대비 15.3% 외형 성장을 이루어 내었습니다. 회사는 지난해 단일의 사업부문을 운영하였으며 완전 경쟁이고 경쟁요인은 품질 및 가격에 갈음합니다. 주요 수요산업은 일반건설(주거,비주거), 조선, 해양플랜트, 석유화학, 제지, SOC(환경관련분야 등), 자동차부품, 식음료 및 주류 제조설비, 기계, 발전설비의 배관분야등 입니다. 가장 안전성이 우수한 음용수용 배관자재로 공인된 소재이며 최대 경쟁제품인 동관에 비해서도 상대적으로 우수한 위생성, 작업성, 경제성이 입증됩니다. 동관, 아연도 강관, 경질염화비닐관과 비교하여 내식성, 위생성, 공정신뢰도 및 제품수명에서 월등히 우수한 기계적 성질을 보유하고 있습니다. 다. 재무상태 및 영업실적 분석 1. 영업실적 구 분 2023년(제50기) 2022년(제49기) 증감액 증감율(전기대비) Ⅰ.매출액 Ⅱ.매출원가 Ⅲ.매출총이익 Ⅳ.판매비와관리비 Ⅴ.영업이익 Ⅵ.금융수익 Ⅶ.금융비용 Ⅷ.기타수익 Ⅸ.기타비용 Ⅹ.법인세차감전순손실 ⅩⅠ.법인세비용 ⅩⅡ.당기순이익 ※ 2023년 영업실적 분석 매출액은 전년대비 15.3% 증가하였습니다. 매출 상승 요인은 거래처 다각화 노력과 판매가격의 상승으로 판단됩니다. 그러나 당사는 결산 영업이익이 전기대비 50.7% 감소하였고 당기순이익은 96.7% 감소하였습니다. 외형은 성장을 이루었지만 사업영역 확대에 따른 비용발생으로 당기순이익은 약 1억원을 기록하였습니다. 이는 일회성 비용인 기타비용의 증가에 기인합니다. 또한 사업확장에 따른 인력 충원으로 판관비가 상승하였으며 신규사업 추진을 위한 선제적인 투자 집행에 따른 비용발생의 영향입니다. 라. 슈퍼데크 사업부문 영 업양수도 당사는 2023년 12월 4일 주식회사 코스틸의 슈퍼데크 사업부문의 자산, 부채, 권리 및 의무를 450억원에 영업양수를 결정하였으며, 2024년 01월 31 영업양수도가 최종 완료되었습니다. 향후 슈퍼데크 사업부문의 안정적인 매출 및 수익성 확보에 기반하여 당사의 캐시카우 역할 및 기존 사업과의 시너지 효과가 기대됩니다. ※ 슈퍼데크 사업의 내용 요약 1) 산업의 특성일체형 데크플레이트는 간단한 현장작업만으로 거푸집 설치, 철근배근 등의 작업을 대체하며, 또한 가설재가 아닌 건축물에 매립되어 건축물의 일부를 구성합니다. 즉, 일체형 데크플레이트는 철근콘크리트 구조물의 3대 주공정(거푸집·철근·콘크리트공사) 중에서 거푸집 공사와 철근
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공사를 결합하여 일체화시킨 시스템 제품이라 할 수 있습니다. 건축물의 시공방법은 크게 두 가지로 나눌 수 있는데 수직으로 올라가는 '기둥'과 수평으로 놓여지는'보를 철근콘크리트 구조로 형성하는 공법을 'RC조(Reinforced Concrete; 철근콘크리트 조)’라 하고, 기둥과 보를 H형강(H-Beam)으로 형성하는 공법을 통상 ‘S조(Steel Structure: 철골조)’라 통칭합니다. 2) 산업의 성장성 건설투자 및 건설공사 매출의 부진으로 인한 전체 건설경기는 불황이지만, 건설현장에서 기존 거푸집을 대체할 수평재 거푸집재로서의 위상은 점점 높여가 과거에는 데크플레이트를 적용하지 않았던 주거용 건축분야 및 중소형 건설회사에서도 적용을하면서 건축수요 자체는 확대될 전망입니다. 3) 경기변동의 특성 일체형 데크플레이트는 수주한 건축물의 설계와 건축공정에 맞추어 100% 주문, 생산하는 제품입니다. 설계된 슬라브의 길이와 두께, 형태, 필요한 구조성능 등의 사양에 알맞게 생산하여 현장에 공급해야하는 제품이며, 일단 건축물의 시공이 시작된 이후에도 설계가 수시로 변경되기 때문에 발주처로부터 설계가 확정되어야 생산할 수 있으므로, 사전에 재고를 생산해 놓고 판매(STOCK SALE)할 수 없는 특성을 갖고 있습니다. 또한 일체형 데크플레이트는 계절적 경기 변동은 거의 없으나 기후적 여건(혹한기, 강우)에 의하여 납품 및 시공 지연 등이 일시적으로 있을 수 있습니다. 4. 시장 여건일체형 데크플레이트 시장은 선행지표인 건설경기 악화와 부동산 PF(프로젝트 파이낸싱) 자금 경색으로 악재가 겹친상황에 대한 우려 및 주택경기의 불확실성이 커짐으로써 다소 위축 될 것으로 예측됩니다. 또한 국제 정세의 불안정한 상황으로 인해 원자재 가격 급등 및 공사비 증액요청에 따른 공정 지연 및 원가 상승 부담도 발생하고 있습니다. 또한, 중대재해 처벌법의 시행확대로 인하여 건설업계에서 우려의 목소리가 높아지고 있으며, 중소형 건설회사는 물론 대형 건설사의 공사물량도 축소될 것으로 사료되어 결국 산업이 위축되는것은 불가피 할 것으로 예상됩니다. 5) 회사의 경쟁우위요소당사는 기존 주력 제품인 일체형 데크플레이트 중 주근간격이 250mm간격인 '와이드 타입 일체형데크'를 보유하고 있습니다. 데크플레이트 폭을 확장하여 시공성이 향상된 경제성 있는 제품이며, 경쟁사에는 없는 독점제품입니다. '와이드 타입 일체형데크'의 매출처를 다양화하여 설계사무소에 대한 SPEC-IN 영업, 유통사를 통한 영업 등 일부 업체에 편중되지 않고 다양하게 시도하고 있습니다. 또한, 타 경쟁사 대비 많은 유통사들을 보유하고 있으며 지속적인 유대관계를 형성해 소량의 물량도 유통사를 통해 확보 할 수 있도록 시장 내 경쟁력을 확보하고 있습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC는 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다.당사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체(Fabless Company)로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있습니다.2023년 연간 기준으로 품목별 매출 비중은 LCD향 T-Con 0.44%, OLED향 T-Con/TED 81.50%, 기타 18.06%로 구성되어 있습니다.당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로 단일 사업부문으로 간주되므로 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품에 관한 내용 ○ 주요 제품 매출 (단위 : 백만원) 매출유형 품목 제22기 연간 제21기 연간 제20기 연간 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 소 계 기타 용역매출 등 소 계 합 계 나. 제품의 가격변동추이 - 해당사항 없음 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 ○ 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품목 제22기 연간 제21기 연간 제20기 연간 매입처 특수관계여부 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 원재료 웨이퍼 UMC 外 해당없음 합 계 당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다. 나. 생산 및 설비 당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다. ○ 생산공정도 생산공정도.jpg 생산공정도 ○ 생산능력, 생산실적, 가동률당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다.○ 생산시설, 설비 등의 내용, 소재지, 중요한 변동 및 사유 - 해당사항 없음○ 생산시설, 설비 등에 대한 투자 또는 투자계획- 해당사항 없음 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품목 제22기 연간 제21기 연간 제20기 연간 제품 LCD향 수출 내수 합계 OLED향 수출 내수 합계 기타 용역매출 등 수출 내수 합계 합 계 수출 내수 합계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 및 주요매출처당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다. 품명 판매경로 주요매출처 LCD향 당사 → 고객사 삼성디스플레이 등 OLED향 당사 → 고객사 삼성디스플레이 등 (2) 판매방법 및 조건당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요되고 있습니다.(3) 판매전략당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는
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최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다. 다. 수주상황 당사의 T-Con 및 TED 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험 당사의 주력 제품인 T-Con 및 TED는 미달러화를 기준으로 판매가격을 결정하고 있으며, 또한 당사 제품의 주요 생산공정인 Wafer, Test, Assembly 및 Package 비용을 미달러화를 기준으로 지급하고 있습니다. 당사는 이러한 영업 및 생산활동에 따라 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 나. 위험관리방식 및 위험관리조직 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 외화수입을 외화지출에 우선 충당하며, 외화 자산 부채의 규모를 일치시키는 노력을 지속하고 있습니다. 또한, 외환거래는 실물 거래에 국한하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격하게 금지하고 있습니다. 당사는 경영관리부서에서 외환거래와 외환거래 관련 업무 및 환율변동위험 관리를 수행하고 있습니다. 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 전기 이 전에 전환사채를 20,000,000천원(사채가치: 14,555,988천원, 전환권가치: 7,468,708천원, 매도청구권가치: 2,024,696천원)에 발행하였으며, 신주인수권부사채를 20,000,000천원(사채가치: 14,447,580천원, 신주인수권가치: 7,644,400천원, 매도청구권가치: 2,091,980천원) 및 교환사채를 3,000,000천원(사채가치: 1,851,453천원, 교환권가치: 1,148,547천원)에 발행하였습니다. 당기말 현재 파생금융상품의 장부금액 및 당기 중의 평가손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 행사시작일 행사종료일 장부가액 평가손익 매도청구권(전환사채_3회차) 2020년 9월 30일 2021년 9월 30일 매도청구권(전환사채_6회차) 2022년 1월 7일 2023년 1월 7일 매도청구권(신주인수권부사채_4회차) 2020년 9월 30일 2021년 9월 30일 매도청구권(신주인수권부사채_7회차) 2022년 1월 7일 2023년 1월 7일 합계 전환권(전환사채_3회차) 2020년 9월 30일 2024년 8월 30일 전환권(전환사채_6회차) 2022년 1월 7일 2025년 12월 7일 신주인수권(신주인수권부사채_4회차) 2020년 9월 30일 2024년 8월 30일 신주인수권(신주인수권부사채_7회차) 2022년 1월 7일 2025년 12월 7일 교환권(교환사채_5회차) 2021년 2월 25일 2025년 10월 25일 합계 당기 중 사채 조기상환, 전환권과 교환권 행사 등으로 모든 사채가 상환 또는 보통주로 전환되어 당기말 현재 사채와 관련한 파생금융상품자산과 부채 잔액은 없습니다 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약 - 해당사항 없음 나. 연구개발활동 당사는 매년 상당 금액을 연구개발비로 투자하고 있습니다. 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한 다품종 소량방식의 연구개발산업으로 적기생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발비용이
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기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계기술 수준이 높은 기업만이 장기생존이 가능한 구조 입니다. 다. 연구개발 담당조직 연구소 조직도_4q20.jpg 연구소 조직도 당사의 기술연구소는 Analog팀, SoC1팀, SoC2팀, SI팀으로 구성되어 있으며, 각 팀은 다음과 같은 업무를 수행하고 있습니다. 구분 담당업무 Analog팀 ○ T-Con 및 TED Analog IP 설계○ Mobile Analog IP 설계○ IP 정합성 검증 및 설계 SI 팀 라. 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과목 제22기 연간 제21기 연간 제20기 연간 자산처리 재료비 인건비 기타 소계 비용처리 제조원가 판매비와관리비 소계 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율 마. 연구개발실적 연구과제 연구결과 및 기대효과 상품화 여부 ○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현○ 저전력 및 저 EMI 구현○ TFT-LCD 내에서 T-Con와 드라이버 IC 에 적용○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여○ 타 T-Con 제조 업체 및 드라이버 IC 업체에 라이선스 매출 확보○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여 T-Con에 적용 ○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현○ 저전력 및 저 EMI 구현○ TFT-LCD 내에서 T-Con에 적용○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사의 품질 향상에 기여 T-Con에 적용 ○ PCI-Express PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인 양산 미적용(다른 기술에 적용) ○ Gigabit Ethernet PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인 양산 미적용(다른 기술에 적용) ○ ZDB PHY core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인 양산 미적용(다른 기술에 적용) ○ SSCG core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 T-Con 등 당사 전 제품에 적용 ○ 모바일 기기 내에서 부품간 라인 수 감소에 기여○ f-MSL Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 단품 형태로 제품 양산○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여 모바일 핸드셋에 적용 ○ 모바일 기기 내에서 급증된 데이터 신호 처리에 기여○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 단품 형태로 제품 양산○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여 모바일 핸드셋에 적용 데이터 압축 기술 개발 ○ 데이터 압축 및 복원 기술 확보○ 저전력 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 T-Con에 적용 스케일러 기술 개발 ○ 데이터 스케일링 기술 확보○ 저전력 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 모바일 핸드셋에 적용 ○ GDDR3 송신기, 수신기 Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 T-Con에 적용 ○ FRC Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여○ 단품 혹은 T-Con에 적용 예정 연구개발 중 Displayport 기술 개발 ○ Displayport 송신기/수신기 Core 확보○ 저전력 및 저 EMI 구현○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보○ 높은 품질의
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제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여○ T-Con에 적용 예정 T-Con에 적용 메모리 인터페이스 기술 개발 ○ 기존 인터페이스 대비 전송속도 및 전력소모 등 획기적 개선○ 메모리 인터페이스 핀 수 감소, 구동 IC 크기 축소○ IC 가격 및 패널 모듈의 원가개선○ 모바일 디스플레이 베젤리스(bezel-less) 디자인 구현에 기여 TED에 적용 7. 기타 참고사항 가. 상표 또는 고객관리에 관한 중요한 정책 - 해당사항 없음 나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권 등) (1) 특허권 보유 현황 번호 발명의 명칭 권리자 등록일 해외등록현황 적용제품 주무관청 Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (확산 스펙트럼 클럭 시스템용 영지연 버퍼 회로 및 그 방법) 아나패스 ○ 미국을 모출원으로 현재 한국 등록 완료(03.04.07) T-Con 해당국가 특허청/특허청 아나패스 T-Con 해당국가 특허청 클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(10.02.01), 중국(10.09.08), 미국(18.04.03) T-Con 특허청/해당국가 특허청 아나패스 ○ 국내출원없이 해외출원(대만)만 진행함 T-Con 해당국가 특허청 클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(10.02.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 T-Con 특허청 디스플레이, 컬럼 구동 집적회로, 멀티레벨 검출기 및 멀티레벨 검출방법 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(06.11.21), 중국(10.09.08) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 평판 표시장치에 사용될 수 있는 디코딩 회로 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(10.08.01), 미국(11.06.28) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 직렬화된 멀티레벨 데이터 신호를 전달하기 위한 디스플레이, 타이밍 제어부 및 데이터 구동부 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(11.11.21), 미국(12.04.03), 일본(13.01.18) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 수동 공통 모드 피드백 회로를 가지는 차동신호 회로 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(10.01.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 데이터 구동 회로 및 지연고정 루프 회로 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(11.10.04), 대만(13.04.11), 일본(13.08.02) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 데이터 구동 회로 및 지연고정 루프 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(10.10.12), 일본(12.01.27), 대만(13.09.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 신호의 왜곡 및/또는 전력소모를 감소시킬 수 있는 디스플레이 구동장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 일본(12.03.30), 대만(13.06.21), 미국(14.10.14) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치 아나패스 T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치 아나패스 T-Con 특허청 블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법 아나패스 T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 클록정보와 함께 데이터를 전송하는 방법 및 장치 아나패스 T-Con 특허청 디스플레이 장치 및 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 중국(13.01.02), 미국(13.10.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 데이터구동회로 및 디스플레이장치 아나패스 ○ 등록완료 : 중국(12.06.13), 미국(13.10.15) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법 아나패스 T-Con 특허청 신호생성장치 아나패스 ○
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등록완료 : 미국(13.11.05), 중국(15.02.04) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 LC VOC를 포함하는 PLL 및 타이밍 컨트롤러 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(13.10.01), 중국(14.08.27) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 타이밍컨트롤러와 데이터구동IC들 사이의 인터페이스시스템 및 디스플레이 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(15.09.29) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 넓은 주파수 영역을 지원하는 디스플레이장치 아나패스 T-Con 특허청 차동 신호회로 및 이를 이용한 통신방법 아나패스 T-Con 특허청 데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법 아나패스 T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 이에스디 및 이오에스 보호 회로를 포함하는 전자장치 아나패스 T-Con 특허청 커패시티브 터치 감응성 패널 및 이를 이용한 이동 단말 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(15.09.15) 중국(17.08.11) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 중국(17.10.27) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(16.03.01) 중국(17.12.15) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 터치 감지 장치 구동방법 및 이를 이용한 터치 감지 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(17.11.21) 중국(18.05.01) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 공통 노이즈 제거방법 및 이를 이용한 터치 정보 검출방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(17.08.08) 중국(17.11.24) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 전환 영역 검출 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(15.09.29) 중국(17.09.08) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 움직임 추정방법 및 이를 이용한 화상 처리 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 중국(17.12.08) 미국(18.05.29) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(18.06.12) 중국(19.01.01) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 움직임 추정 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 중국(17.12.15) 미국(19.10.15) T-Con 특허청/ 해당국가 특허청 터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법 아나패스 Touch 특허청 터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법 아나패스 Touch 특허청 터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(15.11.10) 중국(17.09.12) Touch 해당국가 특허청 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(17.12.12) 대만(17.12.11) 일본(18.04.20) 중국(18.11.02) TED 특허청/ 해당국가 특허청 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 TED 특허청 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 TED 특허청 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 TED 특허청 데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(17.08.08) 일본(17.08.25) T-Con 해당국가 특허청 커패시턴스 검출 장치 및 커패시턴스 검출 장치 구동 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(19.09.17) 중국(21.11.19) Touch 특허청/ 해당국가 특허청 클록 신호가 임베딩된 멀티 레벨 시스널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(18.04.03) T-Con 해당국가 특허청 프레임 율 검출
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방법 및 프레임 율 변환 방법 아나패스 특허청 프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(19.08.13) 중국(21.11.19) 특허청/ 해당국가 특허청 위상 고정 루프 및 지연 고정 루프 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(19.12.24) 중국(23.08.22) TED 특허청/ 해당국가 특허청 클록 신호가 임베딩된 멀티 레벨 시스널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(19.03.19) T-Con 해당국가 특허청 블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(19.04.23) T-Con 해당국가 특허청 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 일본(19.10.18) 대만(20.02.01) 미국(20.05.05) 중국(21.05.04) TED 특허청/ 해당국가 특허청 데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 일본(19.07.19) T-Con 해당국가 특허청 양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 홍콩(19.08.23) TED 해당국가 특허청 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 TED 특허청 커패시턴스 검출 장치 및 커패시턴스 검출 장치 구동 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(19.12.31) Touch 해당국가 특허청 컨볼루션 신경망 추론에서 컨볼루션 연산을 수행하기 위한 라인단위 메모리 관리 방법 및 그 추론 장치 아나패스 특허청 보간된 전역 지름길 연결을 적용한 잔류 컨볼루션 신경망을 이용하는 초해상도 추론방법 및 장치 아나패스 특허청 전기적 스트레스 보호회로 및 이를 포함하는 전자 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(22.06.21) 일본(22.10.11) 미국(23.04.25) TED 특허청/ 해당국가 특허청 디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(22.06.21) 일본(22.07.01) 대만(22.07.11) TED 특허청/ 해당국가 특허청 디스플레이 구동 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(21.11.16) 미정 특허청/ 해당국가 특허청 다채널 통신 방법 및 다채널 통신 장치 아나패스 미정 특허청 위상 고정 루프 및 지연 고정 루프 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(21.03.09) TED 해당국가 특허청 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(21.11.23) TED 해당국가 특허청 전력 제공 방법 및 전력 제공 장치 아나패스 미정 특허청 디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법 아나패스 TED 특허청 디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 미국(22.12.20) TED 해당국가 특허청 디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치 아나패스 ○ 등록완료 : 대만(23.01.11) TED 해당국가 특허청 프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법 아나패스 ○ 등록완료 : 중국(23.05.23) 미정 해당국가 특허청 (2) 상표권 보유 현황 번호 상표권 권리자 출원일 등록일 주무관청 아나패스 특허청 아나패스 특허청 (3) 공인기관 인증 현황 번호 인증기관 인증시기 인증내역 ISO9001 06년 8월 반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 품질경영시스템 ISO14001 06년 9월 반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 환경경영시스템 주) 상기 인증시기는 공인기관으로부터 최초로 인증받은 시점 기준 입니다. 다. 법규, 정부규제에 관한 사항 - 해당사항 없음 라. 환경 관련 사항 당사는 ISO 9001:2000 및 ISO 14001:2004에서 요구하는 품질 경영 시스템과 환경 경영 시스템을 전사적으로 적용, 실시하여 생산과 제품에 대한 품질보증체제 확립을 통해 기업에 대한 고객의 신뢰성을 확보하였으며, 국제 환경 규제의 강화에 대한 대비와 시장의 요구 사항에 적극적으로 대응하고 있습니다. ※ ISO는
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'International Organization for Standardization'이라는 국제 표준화 기구의 약자로 국가표준기관(ISO 회원기관)들의 세계적인 연합체 입니다. ISO 9001은 ISO에서 제정한 약 1만 5천여개의 규격 중 품질경영시스템에 대한 요구사항을 서술한 규격이며, ISO 14001은 ISO에서 제정한 환경경영에 관한 국제적인 규격 입니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성 당사가 주력으로 개발, 생산하고 있는 T-Con 및 TED 제품은 디스플레이 시스템 반도체에 해당하므로 반도체 산업과 디스플레이 산업의 특성을 모두 지니고 있습니다. ● 반도체 산업 당사는 반도체의 종류 중 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발하여 고객사에 공급하는 팹리스 업체(Fabless company) 입니다.① 반도체 산업의 개요반도체는 기능에 따라 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.메모리 반도체는 D램, S램, 낸드플래시 등 저장을 위한 반도체를 의미합니다.비메모리 반도체는 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 지칭하며, 그 기능에 따라 마이크로 컴포넌트, Logic IC, Analog IC, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 시스템반도체와 개별소자(Discrete IC), 기타 반도체센서, 광반도체 등으로 세분화할 수 있습니다.② 시스템 반도체 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망산업으로 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차, 첨단의료 기기 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한, 다품종 소량 방식의 연구개발산업으로 적기 생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심 관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계 기술이 높은 기업만이 장기 생존 가능한 구조 입니다. 주문형 반도체(ASIC)란 여러 시스템에 두루 사용되는 범용 IC의 반대되는 개념으로서 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 주문 제작된 IC를 복수의 사용자가 구매하면 더 이상 ASIC이라고 부르지 않고 ASSP(Application-Specific Standard Product)라고 부릅니다. 이러한 유형의 IC들은 일반적으로 사용자의 요구에 따라 하나 이상의 프로세서, 코어, 메모리, IC 등의 다양한 기능 블록들을 조합하여 구성하게 됩니다. 주문형 반도체 시장의 경우 표준이 정립되지 않았을 경우에는 ASIC으로 출발하고, 시장이 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP로 이동하는 특징이 있습니다. 특히 산업표준이 정착되어 있는 PC, 그래픽/오디오카드, 무선전화기, 셋톱박스, 디지털TV 등의 애플리케이션 시장의 경우, ASSP의 비중이 ASIC 보다 훨씬 높습니다. 다만, 각 업체별로 각자의 표준을 지키고 있는 디스플레이 시장 등의 경우 여전히 ASIC으로 남아있습니다. 팹리스 회사(Fabless Company) 란 FAB, 즉, 제조 라인(Fabrication)이 없는 회사를 일컫는 용어 입니다. 반도체 설계만 하고 제조는 FAB Company, 즉 Foundry 업체에 맡기게 됩니다. 전통적으로 반도체 회사들은 자체적으로 설계와 제조를 해왔습니다. 그러다가 1980년대 들어 대만의 TSMC라는 회사에서 Foundry라는 Business Model을 만들었는데 Foundry Business는 자기가 직접 설계를 하지 않고 타인이 설계한 반도체를 제조만 해 주는 사업을 말합니다. 즉, Foundry Company는 Fabless Company와 상반되는 사업이라고 볼 수 있습니다. 팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과
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짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자 고도위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등의 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다. ⑤ 국가 경제에서의 중요성 시스템 반도체는 메모리 반도체 시장에 비해 약 4배 규모의 시장을 보유하고 있으며 부가가치가 높고 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적인 것이 특징 입니다. 최근 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 세트 제품을 중심으로 시스템 반도체의 수요가 증가하고 있으나 국내 시스템 반도체 산업은 소수 제품군에 의존한 매출구조, 파운드리의 경쟁력 미약, 고급 인력 확보의 어려움으로 성장이 부진한 상황입니다. 국내 메모리 반도체의 경우 세계 굴지의 회사가 있어 전세계 시장을 주도하고 있으나 시스템 반도체는 국내 산업 기반이 취약해 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 주력산업의 시스템 반도체는 상당 부분을 수입에 의존하고 있습니다. 이러한 시스템 반도체를 국산화함으로써 수입 대체 효과를 유발하고, 수출을 증대할 경우 국가 경쟁력 강화에 막대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다. ● 디스플레이 산업 ① 디스플레이 산업의 개요디스플레이는 다양한 전자 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로서 UI/UX 기술을 포함한 영상기기를 통칭 통칭하는 것으로 디스플레이 산업은 디스플레이와 관련된 소재 부품, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함하고 있습니다. 디스플레이 산업은 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발의 선도에 따라 세계시장의 주도권이 결정되고 있습니다. ② LCD 산업 LCD는 Liquid Crystal Display의 줄임말로서 디스플레이에서는 일반적으로 액정 표시 장치를 말하며, 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자를 뜻합니다. LCD 산업은 기술 성숙기에 진입하여 수요 둔화, 공급과잉, 가격 하락을 겪고 있으며 고부가가치화, 저가격화가 활발하게 추진되고 있습니다. ③ OLED 산업 OLED는 Organic Light Emitting Diodes의 줄임말로서 형광성의 유기화합물에 전류를 흘려보내면 스스로 빛을 내는 자체발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서도 구동이 가능하고 박형(薄型)으로 만들수 있으며 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않고 화면에 잔상이 남지 않는 장점을 가지고 있습니다. OLED는 스마트폰 디스플레이에서 2020년 4.6억대(점유율 30%)에서 2024년에는 6.4억대(점유율 50%)로 증가하면서 LCD를 대체해나갈 것으로 전망되고 있습니다.(출처 : 2023년 12월 한국디스플레이산업협회 보도자료) (2) 산업의 성장성 디스플레이 산업은 패널 및 연관부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함하여 장비ㆍ부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치산업에 해당합니다. 당사의 T-Con(Timing Controller) 제품은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 부가가치가 높은 핵심 시스템 반도체에 해당하며, T-Con 제품의 영업상황은 중형 OLED과 대형 LCD 패널 시장의 업황에 따른 영향을 받고 있습니다.당사의 TED(TCON Embedded Driver) 제품의 경우 스마트폰용 OLED 패널 시장의 영향을 받고 있습니다. 스마트폰용 OLED 패널은 국내 패널사가 70% 이상의 시장점유율을 확보하면서 시장을 주도해나가고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 디스플레이 산업의 최종 제품은 TV, PC모니터, 노트북, 태블릿, 스마트폰 등 내구성 소비재로 경기 변동에 민감한 제품입니다. 디스플레이 시스템
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반도체 역시 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변화에 영향을 받는 구조입니다. 디스플레이 산업은 글로벌 경기침체의 영향과 LCD TV 보급률의 확산에 따라 성장률이 정체되는 추세에 있으나 대형 디스플레이에서는 고해상도의 UHD TV, QLED TV, OLED TV 등과 같은 신규 제품이 출시되고 있고, 중소형 디스플레이에서 OLED 비중이 확대되는 추세에 따라 시장 성장을 기대하고 있습니다. (4) 국내외 시장여건 ① 반도체 산업의 시장규모 최근 IT제품에 채용되는 비메모리 반도체(시스템 반도체)의 수요증가와 맞물려 시스템 반도체(Analog, Micro, Logic)의 설계를 담당하는 팹리스 산업의 중요성이 부각되고 있습니다. 세계 반도체 집적회로(ic) 분야 시장 전망.jpg 세계 반도체 집적회로(ic) 분야 시장 전망 (출처 : 국회예산정책처(2023.03) "2023 경제전망 II")시스템 반도체(Analog, Micro, Logic) 세계시장 규모는 2021년 3,092억 달러에서 2023년에는 3,414억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 산업의 분업과 협업이 가속화 되면서 설계분야에 특화된 팹리스 산업의 경쟁력이 전자, 자동차, 휴대폰 등과 같은 세트 제품의 경쟁력 및 시스템 반도체 성장의 중요한 변수로 작용할 전망 입니다. ② 디스플레이 시장의 시장규모 세계 OLED 디스플레이 시장은 2022년 421억 달러에서 2027년에는 517억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 세계 디스플레이 시장 및 전망.jpg 세계 디스플레이 시장 및 전망 (출처 : 한국디스플레이산업협회(2024.03) "디스플레이 정보-통계")③ 경쟁형태 디스플레이용 시스템 반도체 분야는 디스플레이 산업의 핵심부품으로 고객의 요구사양에 따라 제작되는 주문형 반도체로서 완전 경쟁 형태의 시장이라 할 수 있습니다. 그러나 핵심 부품, 소재를 중심으로 원천 특허를 보유한 기업이 시장을 점유하기 쉬운 구조이며, 해당 기업들 대부분은 원천 특허를 바탕으로 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 과거 소수의 외국계 기업 및 국내 대기업이 원천 기술을 바탕으로 시장을 장악하고 있었으나, 당사는 AiPi 기술 개발에 성공하여 원천 기술을 확보하였고, 이를 통해 기술 및 품질, 그리고 원가 측면에서의 경쟁우위를 점하고 있습니다. 디스플레이 시장은 제품의 차별화가 필요하기 때문에 각 업체별로 핵심 반도체 부품을 주문제작 합니다. 따라서 검증된 업체에 대한 의존도가 높아 메이저 패널 업체마다 전략적인 파트너 업체를 확보하고 있습니다. ④ 시장진입 난이도 디스플레이용 시스템 반도체 분야의 경우 기술장벽이 높고, 독과점 형태의 구조적 특성 및 개별기업간의 핵심 기술 비공개 등으로 인해 단기적으로 사업화가 어려운 측면이 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 산업에서 필요로 하는 원천 기술을 기보유함으로써 시장 진입에 성공하였습니다.또한 국내 반도체 업체들은 메모리 반도체 분야에 특화되어 있으며, 상대적으로 시장규모가 큰 마이크로프로세서, 주문형반도체(ASIC) 등 시스템 반도체 분야에서는 외국업체들에 비해 열세에 있는 상황 입니다. 이는 국내업체들이 시스템 반도체 분야에 비해 메모리 반도체 분야가 상대적으로 기술적 진입장벽이 낮아 주력하고 있으나, 빈번한 수요 불균형 현상에 따른 불안정한 가격에 노출될 수 있다는 단점이 있습니다. 시스템 반도체 분야 제품의 경우 제품에 포함된 IP, 알고리즘 등 비계량적 기술요소에 따라 가치부여를 할 수 있으며, 제품의 기능적 구현에 대한 기술 진입장벽을 가지고 있습니다. (5) 당사의 경쟁력 ① 디스플레이 제품 구동용 핵심기술 보유당사의 특허인 AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 기술은 LCD 패널 구동의 핵심부품인 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스(Intra Panel Interface)로서 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여한 바 있습니다.이어
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고화질·고해상도·대형화 추세가 진행중인 모바일 디스플레이 분야에 최적화된 메모리 인터페이스 기술을 2017년 5월에 개최된 세계 최대 규모의 디스플레이 전문학회인 'SID 2017'에서 발표한 바 있습니다.② 주력사업 경쟁력 극대화당사의 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다. 2008년부터 HDㆍFHD TV 및 PC모니터ㆍ노트북 등 대형 디스플레이에 적용되는 T-Con 제품을 양산ㆍ공급하고 있으며, 2013년 4K UHD TV용 제품과 2015년 OLED Tablet용 제품, 2019년 OLED Note PC용 제품에 이어 2023년 고해상도 ㆍ 고주사율이 적용된 프리미엄 OLED 노트북용 제품 개발에 성공하여 공급을 개시하였습니다. 중형과 대형 디스플레이용 제품 뿐만 아니라 모바일 디스플레이용 솔루션도 지속적으로 개발하고 있습니다. 2018년 5월 스마트폰용 OLED 패널 구동의 핵심부품인 'TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋'을 생산·공급을 개시하였습니다. 당사의 첫 모바일 TED IC 칩셋 제품은 WQHD 해상도의 OLED 패널에 적용하여 고객사에 공급된데 이어 2019년 UHD, 2020년 FHD+ 및 후속 WQHD, 2021년과 2022년에는 후속 UHD, 2023년에는 휴대용 게임기에 OLED 패널용 칩셋 제품을 공급하였습니다. 향후에도 적극적인 연구개발 투자 등을 통하여 모바일 및 Tablet, Note PC, 전장, TV, 모니터, XR 등 다양한 Application에 최적화된 제품을 개발하여 성장해 나아가도록 하겠습니다. 바. 신규사업에 관한 내용 - 해당사항 없음
아나패스 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발행하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사의 자산총계는 전년대비 8.4% 증가한 1,119억원을 기록하였습니다. 중형 OLED용 T-Con 및 모바일 TED 판매량 증가 등에 따라 매출액은 전년대비 65.1% 증가하였습니다. 재고자산평가 손실 발생분이 매출원가에 가산되었음에도 불구하고 이러한 매출 성장에 따라 영업손익/세전손익/순손익은 흑자로 전환되었습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 당사의 지난 3사업연도의 재무상태는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 재 무 상 태 증 감 율 (%) 자산총계 유동자산 (당좌자산) (재고자산) 비유동자산 부채총계 (차입금) 자본총계 (자본금) - 2023년말 현재 당사의 자산총계는 1,119억원으로 전년대비 87억원(yoy +8.4%) 증가하였습니다. 당좌자산 증가의 영향으로 유동자산은 전년대비 79억원(yoy +8.4%) 증가하고, 기타비유동자산 감소 등에도 불구하고 유형자산의 증가에 따라 비유동자산은 8억원(yoy +8.4%) 증가하였습니다. - 유동자산은 1,022억원으로, 당좌자산은 전년대비 82억원(yoy +14.4%) 증가한 반면, 재고자산은 3억원(yoy -0.7%) 감소하였습니다. - 부채총계는 사채의 감소 등에 따라 전년대비 73억원(yoy -11.2%) 감소한 581억원을 기록하였습니다. - 자본총계는 자본잉여금 및 이익잉여금의 증가 등에 따라 전년대비 160억원(yoy +42.2%) 증가한 538억원을 기록하였습니다. ※ 안정성 지표 구 분 부 채 비 율 차입금 의존도 - 부채비율은 전년대비 64.9%p 감소한 107.9%를, 자산총계 대비 차입금 비중을 나타내는 차입금 의존도는 5.8%를 기록하였습니다. 나. 영업실적 당사의 지난 3사업연도의 영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 영 업 실 적 증 감 율 (%) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 적자전환 흑자전환 금융수익 금융비용 관계기업지분법손실 기타수익 기타비용 법인세비용차감전이익(손실) 적자전환 흑자전환 법인세수익(비용) 당기순이익(손실) 적자전환 흑자전환 - 2023년 당사의 매출액은 715억원으로 전년대비 282억원(yoy +65.1%) 증가하였습니다. 중형 OLED용 T-Con 및 모바일 TED 판매량 증가에 따라 해당 제품의 매출액은 전년대비 47.6% 증가하였습니다. 재고자산평가 손실 발생분이 매출원가에 가산되었음에도 불구하고 이러한 매출 성장에 따라 영업손익/세전손익/순손익은 흑자로 전환되었습니다. ※ 매출액 대비 원가율 및 이익율 구 분 증감(2022) 증감(2023) 매출원가율 +28.7%p -10.2%p 판매비와관리비율 +3.7%p -12.2%p 매출총이익률 -28.7%p +10.2%p 영업이익률 -32.3%p +22.5%p 4. 유동성 및 자금조달과 지출