chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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(2) 당기 및 전기 중 특수관계자와 거래내역은 다음과 같습니다. ① 당기 (단위: 천원) 구 분 회사의 명칭 매출 등 매입 등 매 출 이자수익 기타 매 입 자산매입 지급수수료 종속기업 기타특수관계자 (주)지니틱스(*) 한국전자금융(주) (주)오케이포스 나이스디앤알(주) 나이스평가정보(주) (주)아이티엠반도체 (주)나이스홀딩스 합계 (*) 당기 중 관계기업에서 매각예정자산으로 대체되었으며, 대체되기 전까지의 금액입니다. ② 전기 (단위: 천원) 구 분 회사의 명칭 매출 등 매입 등 매 출 자산매각(*) 이자수익 기타 매 입 자산매입 지급수수료 이자비용 종속기업 관계기업 (주)지니틱스 기타특수관계자 (주)나이스홀딩스 (주)오케이포스 (주)아이티엠반도체 나이스디앤알(주) 나이스인프라(주) 나이스평가정보(주) 한국전자금융(주) 합계 (*) 자산매각액에는 전기 중 (주)오케이포스와의 전대리스 계약에 따라 사용권자산에서 대체되어 계약상 수령하기로 한 리스채권 46,800천원이 포함되어 있습니다. (3) 당기말 및 전기말 현재 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구 분 회사의 명칭 채권 채무 매출채권 기타채권 매입채무 기타채무 종속기업 기타특수관계자 (주)지니틱스 한국전자금융(주) (주)나이스홀딩스 합계 ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 회사의 명칭 채권 채무 매출채권 장기대여금 기타채권 매입채무 기타채무 종속기업 관계기업 (주)지니틱스 기타특수관계자 (주)나이스홀딩스 합계 (4) 당기 및 전기 중 특수관계자에 대한 자금거래내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위: 천원) 특수관계자명 계정과목 기 초 대여 상환 대체 손상차손 환율변동 기말 장기대여금 단기대여금 대표이사 단기대여금 ② 전기 (단위: 천원) 특수관계자명 계정과목 기 초 상환 환율변동 기말 장기대여금 단기대여금 나이스인프라(주) 단기차입금 (5) 당기 및 전기 중 특수관계자에 대한 지분거래내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제공받는 회사 거래내역 당기 전기 종속기업 유상증자 (6) 당기말 현재 특수관계자에게 제공한 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (외화단위: USD) 구 분 제공받는 회사 담보권자 내 용 지급보증금액 종속기업 차입금에 대한 지급보증 (7) 당기말 현재 당사가 특수관계자로부터 제공받은 채무보증의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 제공받는 회사 제공하는 자 약정내용 실행금액 지급보증액 서울전자통신(주) 나이스인프라(주) 차입금에 대한 지급보증 등 (8) 주요 경영진 보상내역 당사는 당해 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기이사(사내이사 2인, 비상무이사 1인, 사외이사 1인)를 주요 경영진으로 판단하였으며, 당기 및 전기 중 주요 경영진에 대한 급여 현황은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 급여 퇴직급여 주식보상비용 합 계 37. 비현금거래(1) 당기 및 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 지분법자본변동 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 평가 사용권자산의 취득 매각예정자산의 대체 교환사채의 유동성 대체 (2) 당기 및 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다.① 당기 (단위: 천원) 구 분 기 초 재무활동 현금흐름 비현금거래 등 기말 단기차입금 리스부채 교환사채 합 계 ② 전기 (단위: 천원) 구 분 기 초 재무활동 현금흐름 비현금거래 등 기말 단기차입금 리스부채 교환사채 합 계 38. 우발부채와 약정사항 (1) 당기말 현재 당사와 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 외화단위: USD) 금융기관 구 분 약정한도 실행금액 신한은행 일반자금대출(*1) 산업은행 일반자금대출 산업은행 일반자금대출 교보증권(주) 주식담보대출(*2) 한국증권금융(주) 주식담보대출(*3) 한국증권금융(주) 주식담보대출(*3) 대신증권(주) 주식담보대출(*4) 케이비증권(주) 주식담보대출(*5) 하나투자증권(주) 주식담보대출(*6) 유안타증권 주식담보대출(*7) IBK투자증권
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주식담보대출(*8) (*1) 이자율은 CD금리 +2.03%로, 3개월 기준 변동금리부 차입금입니다. 해당 차입금에 대하여 나이스인프라(주)로부터 지급보증을 받고 있습니다. (*2) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식88,737주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 180%미만인 경우추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*3) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식 497,900주와 415,000주가 각각 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 157%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*4) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식217,865주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 170%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*5) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식66,226주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 150%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*6) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식76,336주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 150%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*7) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식72,728주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 180%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*8) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식124,779주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 180%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (2) 당기말 현재 주요 보험가입내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보험종류 부보자산 부보금액 보험회사명 재산종합보험 건물, 비품, 기계, 재고자산 메리츠화재해상보험(주) 한편 당사는 상기 보험 외에 KB손해보험에 임원배상책임보험을 가입하고 있습니다.또한, 당사는 차량운반구에 대하여 자동차 종합보험 및 책임보험을 가입하고 있으며,전 종업원에 대하여 산업재해보험과 의료보험에 가입하고 있습니다.(3) 당기말 현재 당사가 종속기업인 SET VINA Co.,Ltd.의 차입금에 대하여 제공하고 있는 지급보증금액은 USD 4,000,000 입니다.(4) 당기말 현재 당사의 계류중인 소송사건은 다음과 같으며, 소송의 결과는 예측할 수 없습니다. 사건번호 계류법원 원고 피고 소송 금액 소송 내용 수원지방법원 한일명 당사 165,000천원 계약금반환 등 서울중앙지방법원 (주)에이비프로바이오 당사 계약금반환 등 39. 매각예정자산(1) 당사는 보유 중인 (주)지니틱스의 장부금액을 매각거래를 통해 회수할 계획이며 , 여러 매수자와의 협상을 진행하고 있습니다 . 이에 따라 , 보유 중인 (주)지니틱스의 보통주 관계기업투자주식에서 매각예정자산으로 분류하였습니다 (2) 당기말 매각예정자산은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 취득원가 공정가치 (주)지니틱스 매각예정자산의 공정가치측정 당기말 현재 매각예정으로 분류된 자산은 코스닥 시장에 상장되어 있으며 당기말 현재 보통주 주가를 이용하여 계산한 공정가치는 입니다 .40. 보고기간 후 사건당사는 2024년 3월 8일 이사회 결의에 따라, 당사가 보유 중인 (주)지니틱스의 보통주 6,005,046주를 주식회사 엘에이티 및 예주산업 주식회사에 매각하기로 결정하였습니다. 6. 배당에 관한 사항 당사는 주주이익 극대화를 위하여 회사이익의 일정부분을 주주에게 환원하는 배당정책을 실시하고 있습니다. 배당의 규모는 당사의 사업계획을 기준으로 미래 전략사업을 위한 투자, 적정수준의 현금 확보 등 제반 여건을 고려하여 전략적으로 결정하고 있습니다. 향후에도 당사는 미래의 성장과 이익의 주주 환원을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획입니다.당사는 정관 제46조 및 제47조에서 이익의 배당에 관해 다음과 같이 규정하고 있습니다.제46조(이익배당)①이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다. ②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을
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발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.제47조(배당금지급청구권의 소멸시효)①배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. ②제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다 * 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제41기 제40기 제39기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 보통주 우선주 주식배당수익률(%) 보통주 우선주 주당 현금배당금(원) 보통주 우선주 주당 주식배당(주) 보통주 우선주 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 증자(감자)현황 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 교환사채 운영자금,채무상환자금 운영자금,채무상환자금 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표의 재작성 등 유의사항 - 해당사항 없음 나. 대손충당금 설정 현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역(연결기준) (단위 : 백만원 / %) 구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금 채권 잔액 설정률 제41기말 매출채권 받을어음 미수금 장기매출채권 합 계 제40기말 매출채권 받을어음 미수금 장기매출채권 합 계 제39기말 매출채권 받을어음 미수금 장기매출채권 합 계 (2) 대손충당금 변동 현황 (단위 : 백만원) 구 분 제41기 제40기 제39기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①－②±③) ① 대손처리액(상각채권액) 등 ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 (3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침 1) 대손충당금 설정방침 재무상태표일 현재의
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매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 연령표에 따라 대손충당금 설정률 차등적용 2) 대손처리기준 : 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유발생시 실대손처리 - 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수불능이 객관적으로 입증된 경우 - 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 - 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 - 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 백만원) 구분 6개월 이하 6개월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 금액 일반 특수관계자 계 구성비율 다. 재고자산 현황 (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원) 부문 계정과목 제41기말 제40기말 제39기말 전원사업 제품 및 상품 반제품 및 재공품 원재료 미착품 소 계 EMS사업 제품 및 상품 반제품 및 재공품 원재료 미착품 소 계 총 계 제품 및 상품 반제품 및 재공품 원재료 미착품 소 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수) 5.2회 4.6회 4.7회 [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] (2) 재고자산의 실사내역 등 (1) 실사일자 - 매월 말 자체 재고조사를 실시하고 있으며, 독립적인 외부감사인 입회 하에 보고기간종료일 기준으로 기말 재고조사를 연 1회 실시함. - 재고자산 평가방법에 의해 취득원가(순실현가능가액이 취득원가보다 하락한 경우에는 순실현가능가액)로 평가되고 있음. - 재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인함. 2023년재고자산실사(외부감사인입회) 실사(입회)시기 1일 실사(입회)장소 인천 본사 실사(입회)대상 원재료, 재공품, 제품, 상품 (2) 장기체화재고 등 내역 - 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 당분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.
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II. 투자활동현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기금융상품의 처분 당기손익-공정가치측정금융자산의 처분 유형자산의 처분 선수금의 증가 대여금의 회수 리스채권의 회수 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 단기금융상품의 취득 당기손익-공정가치측정금융자산의 취득 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득 종속기업투자주식의 취득 유형자산의 취득 대여금의 증가 무형자산의 취득
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주식담보대출(*8) (*1) 이자율은 CD금리 +2.03%로, 3개월 기준 변동금리부 차입금입니다. 해당 차입금에 대하여 나이스인프라(주)로부터 지급보증을 받고 있습니다. (*2) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식88,737주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 180%미만인 경우추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*3) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식 497,900주와 415,000주가 각각 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 157%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*4) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식217,865주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 170%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*5) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식66,226주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 150%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*6) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식76,336주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 150%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*7) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식72,728주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 180%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (*8) 당사가 보유한 (주)아이티엠반도체 보통주식124,779주가 담보로 제공되었으며, 담보유지비율이 180%미만인 경우 추가담보제공 또는 반대매매를 통한 담보보충의무가 존재합니다. (2) 당기말 현재 주요 보험가입내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보험종류 부보자산 부보금액 보험회사명 재산종합보험 건물, 비품, 기계, 재고자산 메리츠화재해상보험(주) 한편 당사는 상기 보험 외에 KB손해보험에 임원배상책임보험을 가입하고 있습니다.또한, 당사는 차량운반구에 대하여 자동차 종합보험 및 책임보험을 가입하고 있으며,전 종업원에 대하여 산업재해보험과 의료보험에 가입하고 있습니다.(3) 당기말 현재 당사가 종속기업인 SET VINA Co.,Ltd.의 차입금에 대하여 제공하고 있는 지급보증금액은 USD 4,000,000 입니다.(4) 당기말 현재 당사의 계류중인 소송사건은 다음과 같으며, 소송의 결과는 예측할 수 없습니다. 사건번호 계류법원 원고 피고 소송 금액 소송 내용 수원지방법원 한일명 당사 165,000천원 계약금반환 등 서울중앙지방법원 (주)에이비프로바이오 당사 계약금반환 등 39. 매각예정자산(1) 당사는 보유 중인 (주)지니틱스의 장부금액을 매각거래를 통해 회수할 계획이며 , 여러 매수자와의 협상을 진행하고 있습니다 . 이에 따라 , 보유 중인 (주)지니틱스의 보통주 관계기업투자주식에서 매각예정자산으로 분류하였습니다 (2) 당기말 매각예정자산은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 취득원가 공정가치 (주)지니틱스 매각예정자산의 공정가치측정 당기말 현재 매각예정으로 분류된 자산은 코스닥 시장에 상장되어 있으며 당기말 현재 보통주 주가를 이용하여 계산한 공정가치는 입니다 .40. 보고기간 후 사건당사는 2024년 3월 8일 이사회 결의에 따라, 당사가 보유 중인 (주)지니틱스의 보통주 6,005,046주를 주식회사 엘에이티 및 예주산업 주식회사에 매각하기로 결정하였습니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 서울전자통신 주식회사의 2023년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라첨부하는 것입니다.첨 부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 서울전자통신 주식회사 주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도
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설계 및 운영 개념체계」에 근거한 서울전자통신 주식회사(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다. 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2023년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표 및 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2024년 3월 21일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된, 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니 다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다. 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를 포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 김재호입니다. 서울시 영등포구 국제금융로 10 안 진 회 계 법 인 대표이사 홍 종 성 2024년 3월 21일 이 감사보고서는 감사보고서일(2024년 3월 21일) 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 이후 이 보고서를 열람하는 시점까지의 기간 사이에 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 대표이사 및 내부회계관리자의
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내부회계관리제도 운영실태보고서 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태보고서.jpg 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 서울전자통신 주식회사 감사대상 사업연도 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 유의적 감사위험 요인 파악 및 중간ㆍ기말감사 업무수행계획 수립 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 주요 프로세스에 대한 이해 및 위험평가,주요 감사 위험 파악 일 명 명 세부감사계획 수립,내부회계관리제도 감사, 중간감사 일 명 명 별도 및 연결 재무제표에 대한 입증감사, 내부회계관리제도 감사 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 인천 본사 창고 실사(입회)대상 원재료, 상품, 제품, 재공품 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 인천 본사 사무실 실사(입회)대상 현금 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 타처보관 재고자산 조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 종업원 급여 계리평가 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2023년 12월 27일 회사측: 감사 감사인측: 업무수행이사 외 1인 서면회의 감사계약 및 계획에 대한 커뮤니케이션 2024년 03월 20일 회사측: 감사 감사인측: 업무수행이사 외 1인 서면회의 감사결과에 대한 커뮤니케이션
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있으며, 종속회사의 주요사업 역시 동일하므로 따로 구분하지 아니하였습니다. 당사는 국내 본사에서 반도체장비를 제조, 판매및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 1개의 종속회사가 운영되고 있습니다. [사업부문별 주요 제품] 부문 사업부문 주요 제품 반도체장비 반도체장비부문 [사업부문별 요약 재무현황] [단위 : 백만원,%] 부문 사업부문 구 분 제34기 제33기 제32기 금액 비중 금액 비중 금액 비중 반도체 반도체장비 총매출액 내부매출액 순매출액 영업이익 총자산 ※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.※ 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 제34기, 제33기, 제32기 재무정보는 외부감사인의 감사를 받았습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 당사는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다.주요 제품은 크게 3가지이며, (i) 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비, (ii) 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비, (iii) 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비로 구분됩니다. 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%) 사업부문 사업소 매출유형 품 목 매출액 비 율 반도체 제조용장비 본사 제품 반도체 공정장비 류 외 기타 부품 및 용역수수료 외 ※ 상기 매출액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격 또한 변화가 있습니다. 그 중 변화가 심하지 않은 반도체 공정장비의 연도별 가격추이는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업소 품 목 제34기 제33기 제32기 본사 반도체 공정장비 류 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 비고 반도체제조용장비 원재료 플라즈마발생장치외 Plasma Source 주파수를발생시키는 장치 미국/일본/국내 ROBOT 외 Wafer 이송용 장치 미국/일본/국내 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :천원) 품 목 제34기 제33기 제32기 플라즈마 발생장치, Robot, Chuck (1) 산출기준 선정 기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 각 중요 부품의 단가합계액으로 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인 주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다. (3) 주요 원재료 품목 재산정 재선정 품목 : 플라즈마 발생장치, TM ROBOT, CHUCK 재선정 사유 : 합병에 따른 주요 품목의 변경 다. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 (단위 : 대) 사업부문 사업소 제34기 제33기 제32기 반도체 장비 화성 동탄 (본사) 합 계 2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 - 반도체 장비 : 4대*3.3LOT(월) = 13.3대 (HDW 설비는 제외) (나) 산출기준 - 반도체 장비: 4대/LOT (2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위
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: 대) 사업부문 사업소 제34기 제33기 제32기 반도체 장비 화성 동탄 (본사) 합 계 ※ 본사 및 종속회사인 SEMIgear,Inc.의 제품생산실적을 작성하였습니다.※ 해당 수치는 반도체 장비(Descum, Reflow)의 생산실적입니다. 2) 당해 사업연도의 가동률 (누적) (단위 : 대,%) 사업부문 생산 가능 대수 실제 생산 대수 평균가동률 반도체 장비 합 계 ※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함 ※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률(장비 표준공수 고려 안됨) (3) 생산설비의 현황 등 (단위 : 천원) 구 분 토 지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 기타유형자산 건설중인자산 합계 기초장부금액 취득 정부보조금 수령 처분 대체(*) 감가상각비 연결범위변동 순외환차이 기말장부금액 ※ 토지 및 건물은 당기 임대로 인하여, 투자부동산으로 대체되었습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제34기 제33기 제32기 반도체장비 제품 반도체 공정장비 류 외 내 수 수 출 합 계 기타 기타 내 수 수 출 합 계 합 계 내 수 수 출 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 당사는 국내/국외 Worldwide 약 50개의 안정적이고 폭 넓은 반도체 생산 고객과 거래하고 있습니다. 국가별로는 한국, 대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 미국 고객과 협업 하고 있으며, 분야별로는 IDM (Integrated Device Manufacturer), OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), Foundry에 판매가 이루어지고 있습니다. (2) 판매방법 및 조건 ① 판매 방법신규 고객의 발굴 및 기존 고객의 관계 유지 영업 활동은 Face to Face로 진행하고 있습니다. 산업의 특성상 고객 Requirements Spec에 따른 특주 생산 (MTO: Make to Order)이 필요한 관계로 지역별 해외 지사를 운영, 고객과 실시간 communication 하고 있습니다. ② 판매 조건 (대금 지불 조건)판매처 별 신용도에 따라 조건에 따라 상이하나 하기와 같은 조건으로 대금을 지불 받습니다. 1) 수주 시 계약금 (DP: Down Payment)2) 제품 선적 전/ 선적 시 전신환송금 (T/T: Telegraphic Transfer) 또는 신용장 (L/C: Letter of Credit)3) 납품 설치 및 검수 완료 시 전신환송금 (T/T: Telegraphic Transfer) 또는 신용장 (L/C: Letter of Credit) (3) 판매전략 당사는 1세대 국산화 반도체 장비 업체로 30년 이상 축적된 기술 및 경험으로 다양한고객과 협업을 지속하고 있습니다. 업계에서 요구하는 TTTM (Tool To Matching)을충족을 위하여 System Platform에서 업무를 진행하고 있으며, 제품 설치 후에도 지속적인 CIP (Continuous Improvement Plan)를 통한 Advanced Packaging의 valuable solution을 제공하고 있습니다. 또한 해외 Sales / Service office 운영하여 수시로 변하는 시장 상황을 사전에 파악, 미래 Business에 선재적 대응 할 수 있는 System을 구축하고 있습니다. 다. 수주상황 고객 Confidential Compliance 준수 및 당사 영업 정책에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향 (1) 주요 시장위험의 내용 연결기업이 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결기업의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결기업의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다.
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연결기업이 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결기업의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다. 연결기업의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결기업은 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. (2) 손익에 미치는 영향 연결기업은 2023년 12월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다. 나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항 (1) 위험관리정책 연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결기업의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(파생선물환) - 등을 수립하고 있습니다. (2) 환관리관련 추진사항 전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다. (3) 위험관리조직 연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다. 다. 자본위험관리 연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 부채(A) 자본(B) 현금및현금성자산과 단기금융상품 (C) 차입금(D) 부채비율(A/B) 라. 금융위험관리 (1) 외환위험 연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY 연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식 된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결기업 내의 기업들이 각각의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.연결실체는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결실체의 이자율변동위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다. 당기말과 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금 및 사채는 존재하지 아니하며, 이에 따라 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. (3) 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체는 금융자산 중 지분상품에서 발생하는 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다.당기말과 전기말 현재 가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 당기손익-공정가치 측정 지분상품 (4) 신용위험 신용위험은
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계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 당기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산(*) 매출채권및기타채권 상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치 금융자산 합계 (*) 현금시재액을 차감한 금액입니다.신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. (5) 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 1) 당기말 (단위 : 천원) 구분 1년 이내 1 ~ 2년 2년 초과 합계 매입채무및기타채무 차입금(*) 리스부채 금융부채 합계 (*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다. 2) 전기말 (단위 : 천원) 구분 1년 이내 1 ~ 2년 2년 초과 합계 매입채무및기타채무 차입금(*) 리스부채 금융부채 합계 (*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다.상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 마. 파생상품계약 체결 현황 연결기업은 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 연결기업은 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 수주된 장비대금의 일부를 수주시점에 매도하는 전략 및 환변동보험 등을 활용하고 있습니다.파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래 금융기관이 제공한 평가내역을 이용하였습니다. (1) 당기말 현재 미결제된 통화선물 계약내용은 다음과 같습니다. (단위 : 원, USD) 금융기관 계약일 만기일 계약환율 계약금액 비고 삼성선물 매도포지션 삼성선물 매도포지션 바. 리스크 관리에 관한 사항 연결기업은 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다. 회사명 계약일자 계약상대방 계약 내용 비고 피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스우리사주조합 우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 107,000,000원- 주식수 : 16,988주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2021.06.07)(2021.06.11)종료됨 피에스케이피에스케이홀딩스 (주)한화건설 신규시설 공사 도급계약- 금액 : 41,250,000,000원- 기간: 2021.06.16~2024.02.29- R 중심의 특화시설 건설 기 공시됨(2021.06.15)종료됨 피에스케이홀딩스 산업은행,신한은행 자금 대출- 금액 : 총 32,000,000,000원 (산업은행 16,000,000,000원, 신한은행 16,000,000,000원)-
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용도 : 시설자금- 담보 : 판교캠퍼스 토지 및 건물 피에스케이홀딩스 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약 - 금액: 100억원 - 기간: 2021.09.27~2022.03.26- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨(2021.09.27) 피에스케이홀딩스 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약 (연장)- 금액: 100억원 - 기간: 2022.03.28~2022.09.27- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨(2022.03.28)(2022.09.27)종료됨 피에스케이홀딩스 피에스케이홀딩스우리사주조합 우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 105,000,000원- 주식수 : 17,917주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2022.06.10)(2022.06.10)종료됨 피에스케이홀딩스 국내 투자기관 자기주식 매도- 금액 : 16,615,800,000원- 주식수 : 600,000주- 판교 R 캠퍼스 투자 자금 확보 기 공시됨(2023.08.21)(2023.08.24)종료됨 피에스케이홀딩스 국내 투자기관 자기주식 매도- 금액 : 15,490,872,437원- 주식수 : 587,599주- 판교 R 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자 기 공시됨(2023.09.06)(2023.09.12)종료됨 나. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직【TD Center】 [PnD2 G] --- Reflow Product 개발CIP, 공정개발2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제34기 제33기 제32기 비 고 연구개발비용 계 (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준 (2) 연구개발실적 순번 연구과제명 지원기관 개발기간 연구결과의 활용 기대효과 반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공 반도체 후공정, Reflow 공정Enhanced FDC Solution 제공 반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공 반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공 2017.03~ 반도체 후공정 F/O의 EMC Warpage Solution 제공 반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발 2019.06~ 반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공 2019.07~ 선행 기술 도입을 통한 “초격차” 실현-Option 다변화 제품 및 시장 다변화 반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발 반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공 반도체 후공정 중 300X300 Panel 기반 설비 개발 반도체 후공정, Reflow공정, 6”8” Process 지원을 통한 고객사 확보 2020.09~ 반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공 PROLITE 개발 2020.10~ 차세대 Descum 설비 개발 2021.03~ 신규 공정 대응 반도체 후공정 Surface Treatment 신규 Application 개발을 통한 고객 확보 반도체 후공정, Reflow 공정Flux Residue Particle 개선 신규 Application 개발을 통한 고객 확보 공정 성능 개선 Fan-Out 반도체 Packaging을 위한 Plasma 처리 장치 개발 중소벤처기업부 2022.05~ FOWLP 제품 Descum, Surface Treatment 공정용 설비개발 FOWLP에 사용 되는 Descum, Surface Treatment 장비 개발 2022.06~ 반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공 공정 품질 개선 MILANO II 2022.11~ 2023.01~ 2023.04~ 2023.12~ ※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다. 7. 기타 참고사항 가. 그 밖에 투자의사결정에 필요한
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사항 (1) 지적재산권 보유현황 (2023년 12월 31일) (단위 : 건) 구분 등록 출원 합계 특허권 실용신안권 상표권 디자인 ※ 상기 지적재산권은 분할 후 계속사업부문의 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다. (2) 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항 당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다. (2023년 12월 31일) 사업장 품질 환경 비즈니스연속성 정보보안 안전보건 본사 ISO9001 ISO14001 ISO22301 ISO27001 ISO45001 공장/연구소 ISO9001 ISO14001 ISO22301 ISO27001 ISO45001 나. 시장여건 및 영업의 개황(1) 산업의 특성 회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문입니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 웨이퍼를 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다. 회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체 패키징 공정 장비주요 구성품 - Process Chamber : 진공시스템,- Mechatronics 시스템 : Robot- Process Control : CTC- 광학 시스템 : 전자식 광학계- 장비운용 시스템 : 운용 S/W - Source : Plasma Tech.- 모니터링 시스템 : 각종 센서- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W 이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다 반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다. 회사는 반도체 패키징업체들의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며 더불어 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다. (2) 성장성 반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다. [세계 반도체 시장 전망] (단위 : 십억 달러) 구 분 2022(E) 2023(E) 전체 시장 규모 증감율 (%) [지역별 반도체 장비 시장] semi 23.02 반도체 장비 시장.jpg semi 23.02 반도체 장비 시장 (3) 경기변동의 특성 및 계절성 반도체 패키징 장비 부문을 포함한 반도체장비
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산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 패키징 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품후에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다. (4) 국내외 시장여건 등 세계 반도체시장은 스마트폰, 빅데이터, AI 등 수요처가 확대됨에 따라 메모리 반도체, 비메모리 반도체 모두 장기적인 성장세를 나타내고 있습니다. 메모리 반도체 시장의 경우 4차 산업혁명 관련 반도체 및 데이터처리 성능 향상을 위한 데이터센터 구축에 필요한 서버용 DRAM, NAND Flash등의 수요가 크게 증가하였고, 비메모리 반도체 시장 또한 사물인터넷(IoT) 구축에 필요한 센서 및 광소재, 빅데이터의 연산·처리에 필요한 마이크로 컴포넌트 등의 수요가 증가하였습니다. (5) 회사의 경쟁 우위 요소 당사는 패키징 분야에서 고객사들과 지속적인 공동협력을 진행하고 있습니다. 이를 통하여 첨단 기술에 대한 First Mover가 될 수 있는 기회에 가까워 질 수 있습니다. 또한 가격경쟁력, 높은 생산성, 짧은 납기, 빠르고 유연한 기술 서비스를 경쟁력으로 가지고 있습니다. 또한 당사의 자회사인 SEMIgear는 독자적인 Fluxless Reflow 장비를 개발 및 제조하여 기술적 측면에서의 비교우위를 차지하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비를 통해 Wafer Package 공정 중의 하나인 Reflow Process를 수행하기 위한 전기식 Oven 설비 기술 또는 반도체 Chip을 Wafer 위에 bonding하는 Chip on wafer bonding Reflow기술을 보유하고 있습니다. 다. 신규 사업에 관한 내용 당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 경영진단의견서에서 미래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 동 의견서 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 동 의견서 작성시점의 합리적인 근거에 기초하였지만 외부 환경, 회사 내부경영과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도있습니다. 당사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 동 의견서상에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 책임이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 반도체 패키지장비 중 Descum 장비를 주력으로 하고 있습니다. Descum 장비는 Lithography 공정후의 잔류 Scum을 제거하는 공정으로 반도체 Package의 RDL Profile과 Bump Shape에 중요한 영향을 주는 공정 입니다.창사이래 꾸준한 연구개발을 거듭한 결과, 독자적인 패키지용 Descum 장비 ECOLITE 3000, ECOLITE 2000, ECOLITE II 300, ECOLITE II 400, ECOLITE XP 등을 개발 완료하여 납품 중에 있습니다.당사는 국내 및 해외 다수의 반도체 패키징 기업들에게 장비를 납품하고 있습니다.Fluxless Reflow 장비를 생산 및 판매하는 SEMIgear Inc.를 100%소유하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비는 낮은 장비유지비용(CoO), 환경친화적, Small Footprint, 우수한 성능 등의 장점을 앞세워 빠르게 Flux Reflow 장비를 대체하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원,%) 구분 제 34기 제 33기 증감 금액 비율% 금액 비율% 금액 증감율 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본총계 ※ 상기 재무상태의 수치는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 연결기준으로 작성되었습니다. 나. 영업실적 (단위 : 백만원,%) 구분 제 34기 제 33 기 증감 금액 비율% 금액 비율 금액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 세전이익 당기순이익 ※ 상기 영업실적의 수치는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 연결기준으로 작성되었습니다. 4. 유동성 및 자금의 조달 등 가. 유동성 비율 지표 구분 산식 제 34기 제 33기 안정성 유동비율 유동자산/유동부채*100 부채비율 부채총계/자기자본*100 나. 자금조달충분한 내부 유보 자금 보유로 2022년도에 추가적인 대규모 유상증자 또는 차입은 없습니다. 5. 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정 "해당사항 없음" 6. 기타 투자판단에 필요한 사항 "해당 사항 없음"
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 여행은 개인으로서는 자유로운 생활을 영위하고 삶을 질을 향상시킬 수 있는 좋은 수단이며, 국가로서는 관광사업 개발을 통해 내수시장을 활성화하거나 외화를 벌어들여 국부를 증대시키고 국가 이미지를 발전시킬 수 있는 좋은 수단이기 때문에 세계적으로 그 중요성은 나날이 커지고 있습니다.당사는 이러한 변화에 부합하기 위하여 고객의 니즈를 반영한 패키지여행상품, 항공권 등의 여행서비스와 여행이 어려운 경우 간접적으로 여행의 기분을 느낄 수 있는 해외특산품을 보다 합리적인 가격으로 제공하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (1) 주요 서비스 등 현황 (단위 : 백만원) 구분 품목 매출액 비고 제17기 제16기 제15기 금액 구성비(%) 금액 구성비(%) 금액 구성비(%) 서비스 여행 상품 해외특산품 외 합계 3. 원재료 및 생산설비 (1) 주요 원재료당사는 서비스업을 주된 사업으로 영위하고 있으므로 해당사항이 없습니다. (2) 영업용 설비 등의 현황 (단위 : ㎡) 구분 소재지 토지 건물 합계 비고 본사 서울시 중구 서소문동 임차 부산지점 부산시 동구 초량동 임차 합계 * 2024년 3월 1일자 국내시장 경쟁력 확보 목적으로 국내 지점(대구지사)을 신규 설립하였습니다. 4. 매출 및 수주상황 (1) 취급품목별 매출내역 (단위 : 백만원, %) 품목 구분 제17기 제16기 제15기 비고 금액 구성비 금액 구성비 금액 구성비 여행알선수입 내수 항공권 등의 판매 내수 항공권판매수수료 등 내수 상품매출 내수 합계 (2) 거래지역별 수출(내수)내역 (단위 : 백만원, %) 품목 구분 상대국 제17기 제16기 제15기 비고 금액 구성비 금액 구성비 금액 구성비 여행알선수입 내수 한국 항공권 등의 판매 내수 한국 항공권판매수수료 등 내수 한국 상품매출 내수 한국 합계 (3) 판매조직 및 판매방법 등1) 판매조직 판매조직.jpg 판매조직 2) 판매방법 가. 오프라인 직접 판매 고정 고객 기반과 신문, TV, 온라인 등 광고 및 DM, 이벤트 등의 프로모션 활동에 따른 고객의 인바운드콜을 기초로 하여 상품판매를 하고 있습니다. 본사와 직영지점에서 직접 고객과의 통화를 통해 상담과 상품예약, 판매 등의 과정을 진행하고 있습니다. 나. 오프라인 간접 판매계약 대리점 및 타 여행사를 통해 고객에게 당사 상품을 간접적으로 판매하고 있습니다. 항공좌석의 선도적, 안정적 공급을 통한 여행수요 유치와 다양한 상품개발 및 기획력을 바탕으로 한 여행사 판매 네트워크의 허브 역할을 수행하고 있습니다. 다. 법인, 단체 고객, 관공서, 학교, 기업단체 수요 등 단체 여행수요에 대응한 판매를 하고 있습니다. 라. 온라인 직접 판매 - 홈페이지를 통한 상품 예약 및 결제 과정을 진행합니다. - 항공권 및 호텔 데이터베이스와 예약시스템을 바탕으로 검색 및 부킹까지 온라인예약 전 과정을 제공합니다. 마. 온라인 간접판매 - 홈쇼핑, 소셜커머스, 신한/현대/롯데/국민/하나/삼성카드여행센터 등 온라인 제휴사를 통해 상품 판매 및 이벤트성 고객을 유치합니다. 3) 판매전략 직판여행사로서 유통과정을 없애 보다 합리적인 가격의 여행상품을 제공하고 있습니다.(4) 수주상황 : 해당사항 없음 5. 위험관리 및 파생거래 1. 시장위험과 위험관리 1.1 재무위험관리요소연결회사는 시장위험(외환위험, 지분증권에 대한 시장가치의 변동위험 등으로 구분)과 신용위험, 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리정책을 운용하고 있습니다.재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권, 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타금융부채, 리스부채 등으로 구성되어 있습니다.(1) 시장위험1) 외환위험 외환위험은 보유중인 외화 현금및현금성자산 및 외화 단기투자자산(기타금융자산)과관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사는 대부분 거래조건을 기능통화인 원화(KRW)로 계약하고, 일부 거래에 대해서만
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외화거래를 수행함으로써 환율에 노출된 자산 및 부채를 최소화하여 환율변동 위험을 관리하고 있습니다. 당기말 현재 연결회사는 외화자산ㆍ부채가 재무제표에서 차지하는 비중이 미미하여 민감도에 따른 손익과 자본에 미치는 영향을 산출하지 않았습니다. 2) 가격위험 연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 당기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 당기 및 전기 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)의 변동금액은 61,100천원(전기 68,996천원)입니다. 3) 이자율 위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금이 없으며 장ㆍ단기자금운용목적의 변동금리부 금융자산만을 보유하고 있으므로 이자율 상승 시 순이자수익이 증가합니다. 한편, 연결회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 10bp 변동시 연결회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 지수 당기 전기 상승 시 하락 시 (2) 신용위험신용위험은 보유하고 있는 대여금 및 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 연결회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있으며 이에 따라 해당 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다. (3) 유동성 위험 연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 비파생금융부채를 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은현재가치 할인을 하지 않은 명목금액으로서, 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 지급해야 할 이자를 포함하고 있습니다. (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 잔존계약만기 3개월 미만 3개월~1년 1년 초과 당기말 기타금융부채 리스부채 장기리스부채 전기말 기타금융부채 리스부채 장기리스부채 1.2 자본위험관리 연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 총부채(A) 자본총계(B) 부채비율(A/B) 2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 :
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해당사항 없음 6. 주요계약 및 연구개발활동 - 해당사항 없음 7. 기타 참고사항 (1) 산업의 특성 여행산업은 큰 범주에서 관광사업에 속하며, 관광사업이란 관광객을 위하여 운송, 숙박, 음식, 운동, 오락 또는 용역(서비스)을 제공하거나 기타 관광에 부수되는 시설을 갖추어 이를 이용하게 만드는 사업을 말합니다. 일반적으로 여행업은 대상에 따라 일반여행업, 국외여행업, 국내여행업으로 구분됩니다. (2) 산업의 성장성 21세기 유망산업 중 하나로 거론되는 관광산업은 고부가가치 산업으로, 적은 투자로도 막대한 수입을 올릴 수 있는 블루오션 시장입니다. 해외 출국자 수 기준으로 통계를 시작한 2005년 1천만명에서 코로나 이전인 2019년 2천871만명으로 크게 증가하였습니다. 국내 입국자 수 또한 2005년 6백만명에서 2019년 1천750만명으로 3배 가까이 증가하였습니다. 2020년 코로나19의 영향으로 여행수요가 침체기를 맞이하였으나 2023년부터 출국자 수 2천271만명, 입국자 수 1천103만명으로 빠른 속도로 회복하였고 향후 해외여행 수요 증가와 연차휴무의 확대 등으로 여가선용에 대한 관심이 증가하고 있어 지속적인 성장이 기대됩니다. (3) 경기변동의 특성 여행산업은 여러 거시적 변수(국제정세, 경기동향, 환율, 국민소득 수준 등)에 따라 단기적으로 민감하게 반응하지만, 장기적인 측면에서는 성장추세에 크게 영향을 받지 않습니다. 과거 글로벌 금융위기, 유가상승 등의 악재가 여행수요 감소에 단기적인 영향을 미쳤으나 곧 수요회복 및 성장을 지속했습니다. (4) 시장상황 여행업은 비교적 적은 자본으로 창업할 수 있고, 제공되는 상품의 특성상 각 업체간 유사한 상품을 공급하고 있으므로 경쟁이 치열합니다. 그러나 전체 여행시장 규모가 커지면서, 경쟁력을 갖춘 업체에게는 그 어느 때보다 성장을 위한 좋은 기회가 되고 있습니다. (5) 시장점유율 합리적 추정이 곤란하여 시장점유율 기재를 생략합니다. (6) 경쟁우위요소 여행산업에서 경쟁력을 좌우하는 요인은 회사에 대한 신뢰도, 여행서비스의 품질, 가격경쟁력 등이 있습니다. 그 중 가격경쟁력은 여행상품을 선택하는데 있어 가장 중요한 요소로 당사는 직접판매방식으로 유통과정에서의 비용절감을 통해 보다 저렴한 상품을 제공하고 있습니다. 또한 양질의 여행상품을 제공하기 위하여 현지 협력업체 선정과 여행코스 개발 등의 상품구성에 많은 노력을 기울이고 있으며, 여행 전, 여행 중, 여행 후 면밀한 모니터링을 통한 고객만족 시스템을 운영하고 있습니다.(7) 조직도 조직도(2023년).jpg 조직도(2023년) (8) 신규사업 추진 현황[정관상 사업목적 추가 현황표] 구 분 사업목적 추가일자 식음료 판매업 화장품 판매업 건강보조식품 판매업 생활용품(치약, 비누 등 포함) 판매업 스포츠용품 판매업 주방용품 판매업 여행용품 판매업 의료용품 도매·소매업 기타 각종물품 판매업 주) 위 내역은 모두 "참좋은마켓" 해외여행 특산품 판매를 위해 일괄 추가하였습니다.1) 사업 내용 : 해외여행시 현지에서 구매하는 주요 특산품 수입 및 판매2) 진출 목적 : 코로나19 확산 시기 신사업 진출을 통한 사업영역 확장 및 매출 보전 목적으로 "참좋은마켓" 런칭 및 운영3) 사업 추진현황- 추진 조직 현황 : 마케팅본부 내 5인 규모- 매출 현황 : (단위 : 백만원) 구분 제17기 제16기 제15기 상품매출
참좋은여행 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 당사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 당사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 당사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 패키지 여행상품 판매에 회사의 역점을 두고 있으며, 지속적인 마케팅과 적극적인 영업정책을 통하여 꾸준한 성장을 목표로 하고 있습니다. 소비자 니즈를 반영한 합리적인 가격의 다양한 상품의 출시로 시장점유율 확대에 더욱 박차를 가할 계획입 니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 경영성과지난 2023년의 매출은 전년대비 404% 증가한 687억 원을 기록하였고, 영업이익은 전년대비 흑자전환하여 64억 원을 기록하였습니다. (단위 : 천원) 구 분 제17기(2023년) 제16기(2022년) 증 감 영업수익 영업비용 영업이익(손실) 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 관계기업 지분법손익 법인세비용차감전 계속사업이익(손실) 법인세비용 당기순이익(손실) [( )는 부(-)의 수치임] 나. 재무상태2023년 기말 유동자산은 전년대비 41% 증가한 1,003억 원이며, 비유동자산은 전년대비 10% 증가한 43억 원입니다. 유동부채는 전년대비 77% 증가한 57억 원이며, 비유동부채는 105% 증가한 22억 원입니다. 자본총계는 전년대비 10% 증가한 84억 원입니다. (단위 : 천원) 구 분 제17기(2023년) 제16기(2022년) 증 감 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 주식발행초과금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본총계 부채와자본총계 [( )는 부(-)의 수치임]
피에스케이 — 사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 2019년 4월1일 설립되어 반도체 제조용 장비(전공정 장비) 및 부품의 제조, 판매, C/S를 주요사업으로 영위하고 있으며, 현재는 화성시 동탄 신도시 지구에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 당사는 현재 반도체장비(전공정 장비) 사업을 영위하고 있으며, 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다. 또한 종속회사의 주요사업이 반도체 장비 (전공정 장비)의 제조 및 이와 관련한 부품 및 원자재 제조, 판매, 기술서비스 법인으로 구성되어 있어 따로 구분하지 아니하였습니다. 당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 5개 (미국지역 1개, 대만 1개, 중국 2개, 일본 1개)의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성 된 기업입니다. 사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다.[사업부문별 주요 제품] 부 문 사업부문 주 요 제 품 반도체장비 반도체장비부문 지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다. 해외에는 미국, 아일랜드 지역과 대만 및 싱가포르 등 동남아시아 지역, 중국 지역, 일본 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 5개의 해외 현지법인과 9개의 해외 지점이 운영되고 있습니다. 미국, 아일랜드 지역 법인은 현지 고객사에 대한 반도체장비 분야 부품 판매 및 기술 서비스를 담당하는 PSK AMERICA Inc.(Texas Austin 소재)가 운영되고 있고 아일랜드에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK AMERICA Inc.의 아일랜드 지점이 운영되고 있습니다. 동남아 지역 법인은 대만, 싱가포르 등 동남아시아 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK Asia Inc.(Taiwan 소재) 1개사와 싱가포르 지역에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK Asia Inc.의 싱가포르 지점이 운영되고 있습니다. 일본 지역은 일본 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 일본법인(Hiroshima 소재) 1개가 운영되고 있습니다.중국 지역은 중국 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK(CHINA)CO.,LTD. (Xi'an 소재)와 PSK(SHANGHAI) SEMICONDUCTOR CO.,LTD (Shanghai 소재), 9개의 분공사(Wuxi, Xiamen, Dalian, Beijing, Wuhan ,Hefei , Chegndu)가 운영되고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%) 사업부문 매출유형 품 목 매출액 비 율 반도체 제조용장비 제품 반도체 공정장비 류 외 기타 부품 및 용역수수료 외 ※ 상기 매출액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격 또한 변화가 있습니다. 그 중 변화가 심하지 않은 반도체 공정장비의 연도별 가격추이는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 품 목 제5기 제4기 제3기 반도체 공정장비 류 ※ 고객의 주문사양에 따라 가격의 변동이 있어 평균단가로 산정했습니다. ※ 당기부터 산출기준을 변경하여 공시대상기간에 대해 변경된 산출기준을 적용하였습니다. 전기 사업보고서 상으로는 제4기 1,420백만원, 제3기 1,326백만원이었습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 비고 반도체제조용장비 원재료 플라즈마발생장치외 Plasma Source 주파수를발생시키는 장치 미국/일본/한국 ROBOT 외 Wafer 이송용 장치 일본/미국/한국 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :천원) 품 목 제5기 4분기 제5기 3분기 제 5기 2분기 플라즈마 발생장치, ROBOT, CHUCK (1) 산출기준 선정기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로
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선정하였으며, 산출 방법은 각 주요 부품의 단가합계액으로 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인 주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 대) 사업부문 사업소 제5기 제4기 제3기 반도체 장비 화성 동탄 (본사) 합 계 ※ 누적 기준 (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출 방법 - [26.7대+12대] = 약40대 * 3개월 = 120대 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 대) 사업부문 사업소 제 5기 4분기 제 5기 3분기 제 5기 2분기 반도체 장비 화성동탄 (본사) 합 계 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 대, %) 사업부문 생산 가능 대수 실제 생산 대수 평균가동률 반도체 장비 합 계 ※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적, Prefac (Rack) 포함. ※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률임(장비 표준공수(L/T) 고려 안됨) 마. 생산설비의 현황 등 (단위 : 천원) 구 분 토지 건물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 기타유형자산 건설중인 자산 (주3) 합 계 기초금액 취득 대체(주1) 정부보조금의 수령 처분 감가상각(주2) 순외환차이 기말금액 (주1) 건설중인 자산 316,411천원이 무형자산으로 계정대체 되었습니다.(주2) 감가상각비의 판매관리비와 매출원가의 배분금액은 각각 2,581,090천원 및 405,585천원입니다.(주3) 당기 중 적격자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가는 385,574천원입니다자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 차입이자율은 2.5%입니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제5기 제4기 제3기 반도체장비 제품 반도체 공정장비 류 외 내 수 수 출 합 계 기타 기타 내 수 수 출 합 계 합 계 내 수 수 출 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로 당사는 국내 및 해외 반도체 Device Maker에 직접판매방식을 선택하고 있습니다.주요 국내 매출처는 S사, H사 등이고, 해외 매출처는 M사를 포함하여 약 10개사 이상이 있습니다.▶ 판매 절차① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토③ 생산계획서 작성 : 생산일정, 외주/구매품의 납기 고려④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보, 합의 및 계약서 날인⑤ 생산 및 제품 인도 (2) 판매방법 및 조건 ① 판매방법 : 선주문(계약서 작성) 후 납품(통상 2~3개월소요) 고객의 주문에 의한 주문 생산체제② 판매조건납품 시 - 중도금 90% 현금 또는 어음 결제(일부는 PO 후 선급금 30% 결제)검수 후 - 잔금 10% 현금 또는 어음 결제 ▶ 판매 조건은 판매처에 따라 변경될 수 있음. (3) 판매전략 최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는 데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다. 다. 수주상황 고객의 confidential compliance 준수 및 당사의 영업정책에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향(1) 주요 시장위험의 내용 당사가 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 당사의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이
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하락할 경우 당사의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 당사가 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 당사의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다. 당사의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. (2) 손익에 미치는 영향당사 2023년 12월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율상승은당사의 이익을 증가시킵니다. 나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항(1) 위험관리정책 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 당사의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(통화선물) - 등을 수립하고 있습니다. (2) 환관리관련 추진사항전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다. (3) 위험관리조직 당사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다. 다. 자본위험관리당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 부 채 자 본 부채비율 라. 금융위험관리(1) 외환위험 당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화 및 일본 엔화, 중국 위안화 등과 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY TWD SGD EUR 합 계 당사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY TWD SGD EUR 합 계 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험보고기간일 현재 당사는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않기 때문에 이자율변동이 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 없습니다. (3) 기타가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간일 현재 가격위험에 노출된 금융상품은 없습니다. (4) 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 당기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산(주1) 매출채권및기타채권 기타금융자산(유동) 기타금융자산(비유동) 합 계 (주1) 현금시재액을 차감한 금액입니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로
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금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. (5) 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다. (단위 : 천원) 구 분 장부금액 1년 이내 1 ~ 2년 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무(주1) 차입금 리스부채(주2) 합 계 (주1) 종업원급여 관련 부채는 포함되지 않았습니다.(주2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호에 따른 유동성위험의 공시가 요구되지 않으나, 부채의 성격을 고려하여 위의 표에 포함하였습니다. 상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 마. 파생상품 등에 관한 사항 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 당사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선물 등을 활용하고 있습니다. 파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다. 바. 리스크 관리에 관한 사항당사는 미국달러로 계약하는 제품 판매에 대하여 회사에서 정한 정책으로 내부적 헷지와 외부적 헷지를 활용하여 리스크를 관리하고 있으며, 정책을 초과하는 미국 달러는 시장에서 매도함으로써 외환 리스크를 관리하고 있습니다. 미국달러를 제외한 외화통화는 금액의 중요성이 낮아 필요에 따라 시장에서 매입 또는 매도하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다. 회사명 계약일자 계약상대방 계약 내용 비고 피에스케이 피에스케이 우리사주조합 자기주식 매도- 금액: 339,500,000원- 주식수: 15,481주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2021.06.07)(2021.06.11)종료됨 피에스케이 (주)한화건설 신규 시설 투자- 금액: 41,250,000,000원- 공사기간: 2021.06~2024.02- 주소: 경기도 성남시 수정구 금토동 일원 기 공시됨(2021.06.15) 피에스케이 산업은행, 신한은행 자금 대출- 금액: 총 32,000,000,000원 (산업은행 16,000,000,000원 신한은행: 16,000,000,000원)- 용도: 시설자금- 담보: 판교캠퍼스 토지 및 건물 피에스케이 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약- 금액: 200억원- 기간: 2021.09.27~2022.03.26- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨(2021.09.27) 피에스케이 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약- 금액: 200억원- 기간: 2022.03.28~2022.09.27- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨(2022.03.28) 피에스케이 피에스케이 우리사주조합 자기주식 매도- 금액: 375,000,000원- 주식수: 17,226주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨(2021.06.10)종료됨 피에스케이 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약 일부 해지- 주식수: 242,431주- 신탁계약으로 취득한 자기주식에 대해 계약을 해지하고 기존 신탁계약은 유지 기 공시됨(2022.07.04) 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직 [DST팀] Strip 관련
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장비 개발 및 연구 [CET팀, CEP팀] Cleaning, Bevel Etch 관련 장비 개발 및 연구 【CEO 직속】 2) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과 목 제5기 제4기 제3기 비 고 연구개발비용 계 (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] * 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준 (2) 연구개발실적 순번 연구과제명 지원기관 개발기간 연구결과의 활용 기대효과 40nm급 이하의 소자 Dry Strip 공정 用 고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선 2012.10 ~ 차세대 장비 기술 및 시장 선점 SUPRA N 개발 30nm급 이하의 소자 Ashing 공정 用 고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선 20nm급 이하 소자 Dry Clean 고객 Need에 부합하는 성능 개선, 시장 다변화 OMNIS 개발 20nm이하 Device에 부합하는 제품개발 ZEDIUS개발 차세대 Dry Strip 20nm이하 Device 및 Non-O2 공정 대응 차세대 Device 대응用 Platform PRECIA 개발 2017.03~ 차세대 Dry Clean 장비의 생산성 향상 산업통상자원부 다양한 Material에 대한 고선택비 Strip Solution 제공 ALE설비개발 산업통상자원부 실시간 공정 제어가 가능한 원자층 식각 장비 차세대 원자층 식각 Solution 제공 지능형반도체New Hard Mask Strip 개발 산업통상자원부 2022.04~ 고밀도 Plasma를 이용한 Metal 성분 합유 mask film 제거 고종횡비 컨택홀 세정장비 산업통상자원부 2022.09~ 차세대 DRY CLEANING 장비 고종횡비 컨택홀 세정 및 부산물 제거 ※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.※ 상기 연구개발실적은 분할전 회사로부터 승계받은 장비와 관련된 개발 실적을 모두 작성하였습니다. 7. 기타 참고사항 가. 시장여건 및 영업의 개황(1) 산업의 특성 반도체 장비 산업이란 반도체 wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다. [반도체 장비의 분류] 구분 공정 장 비 전공정 Photo Etch 세정 및 건조 열처리 불순물 주입 박막 형성 후공정(조립) Dicing Dicer Bonding Packing 검 사 기 타 설계, wafer 제조, 운송설비 등 경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체장비주요 구성품 - Process Chamber : 진공시스템- Mechatronics 시스템 : Robot-
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Process Control : CTC- 광학 시스템 : 전자식 광학계- 장비운용 시스템 : 운용 S/W- Source : Plasma Tech.- 모니터링 시스템 : 각종 센서- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W 그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다. (2) 성장성 ① 세계 반도체 시장 전망 (단위 : 십억 달러) 구 분 2022(E) 2023(E) 전체 시장 규모 증감율 (%) ② 세계 반도체 장비 시장 전망▶ 세계 반도체 장비시장 전망(지역별)세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2023년은 2022년 대비 3.83% 감소가 전망되나, 2024년은 소폭 증가가 전망됩니다. 장비 시장> semi 23.02 반도체 장비 시장.jpg semi 23.02 반도체 장비 시장 ▶ 주력장비 Dry Strip 세계시장 전망최근까지 반도체 Dry Strip 세계 시장 전망은 아래 표와 같습니다. (단위: 백만 달러) 구분 2023F 2024F 2025F 세계 전체 ※ 자료 : Gartner, April, 2023※ 2021년 발간된 Gratner 자료에서는 Dry Strip과 Other Clean을 합하여 시장을 표현함 (3) 경기변동의 특성 및 계절성 반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다. (4) 국내외 시장여건 등 전세계 반도체장비 시장은 빅데이터 시대의 도래에 따라 최근 높은 성장률을 보였습니다. 반도체산업은 4차 산업혁명시대에서도 핵심산업이며, 향후에도 5G 통신, 인공지능 등이 결합된 다양한 4차 산업혁명 기술과 서비스의 본격적인 확대 및 Data의 폭발적인 증가로 인해, 향후 반도체 산업은 장기적으로 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다. Strip 세계시장 점유율> - Gartner 조사 결과에 따르면 당사의 Dry Strip 세계시장 점유율은 다음과 같습니다. 구분 세계시장 점유율(%) ※ 자료 : Gartner, April, 2023※ 2019년 이후 자료에서는 Dry Strip과 Other Clean 장비 시장을 합하여 계산함 (5) 회사의 경쟁 우위 요소 반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다. 특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다. 당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로
피에스케이 — 사업보고서 (2023.12)

고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다. 나. 신규 사업에 관한 내용 (1) 새로운 공정 장비 시장 진출당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 다. 사업부문별 요약 재무현황 [단위 : 백만원,%] 부문 구 분 제 5기 제 4기 제 3기 금액 비중 금액 비중 금액 비중 반도체 총매출액 내부매출액 순매출액 영업이익 총자산 ※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.※ 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 제 03기, 제 04기, 제 05기 재무정보는 외부감사인의 감사를 받았습니다. 라. 조직도 조직도.jpg 조직도 마. 지적재산권 보유현황 공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다. (2023년 12월 31일) (단위 : 건) 구분 등록 출원 합계 특허권 실용신안권 상표권 디자인 ※ 상기 지적재산권은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 연결기준 현황입니다. 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다. 바. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항 당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.(2023년 12월 31일) 사업장 품질 환경 정보보호 안전보건 비즈니스연속성 규범준수경영 본사 ISO9001 ISO14001 ISO27001 ISO 45001 ISO 22301 ISO 37301 장/연구소 ISO9001 ISO14001 ISO27001 ISO 45001 ISO 22301 ISO 37301 ※ ISO37301은 2023년 4월 21일 취득하였습니다.