chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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같습니다. [지역별 판매전략] 지역 판매전략 한국 사업 카테고리별 확보된 고객 기반 매출 다변화- 자율주행: 국내 고성능 전방 레이다 개발 프로젝트 수주 및 동 기술을 활용한 자율주행용 레이다 사업 획득- 특수차량: 국내 양산 물량 증대 및 차기 개발 프로젝트 수주, '24년도 이후 이미징레이다를 통한 고차원적 안전 솔루션 버전 개발 통해 고급화 모델 MGPP 전개 예정- C-ITS: 24GHz 대체 60GHz 레이다의 기능 강화로 조달 물량 확대 및 이미징레이다의 조기 상용화로 기존 카메라 중심의 ITS장비 시장에 레이다 기능을 '확장 제공'하여 고부가가치 시장으로 세대 전환- 공공화장실: 기 완료한 지하철 8호선, 9호선(시범)을 발판으로 타 지하철 사업 낙찰 및 각 지차체 화장실로의 사업 확대 (현재 지하철5호선 진행 중)- 낙상 예방 및 환자 모니터링: 국내 병원들과 레이다 기술을 활용한 환자들의 낙상사고 예방을 위한 임상사업을 바탕으로 국내외 타병원들과 요양병원들과 협업 및 사업화를 지속 논의 중- 가전 센서: 국내 에어컨, 냉장고, TV 등 각 사업부의 양산/샘플개발/사업화 검토 진행 중 (1) 에어컨: 고급형 에어컨 모델에 당사 자체 알고리즘 포함된 레이다 양산 공급 중이며, '23년 보급형 에어컨향 레이다 개발사로 당사가 선정됨 (2) 냉장고: 현재 개발 검토 진행 중 (3) TV : 사업부 차원에서 레이다 적용 초기 검토 중 일본 개발 프로젝트 통한 제품 양산 전환 후 제품 매출로의 진화 - 요양병원의 환자 상태 모니터링 및 수면의 질 확인용 레이다 모델들을 '23.4Q부터 양산 공급 시작하고, '24년도에는 그 규모가 크게 확대 될 것으로 예상하고 있으며, 의료기기 회사들과의 협업을 통해 레이다 적용영역을 확대 계획하고 있음- 산업안전 솔루션 고객 확보, T사 레이다칩에 특화된 판매전략 통해 기타 일본 대리점 대비 특화된 강점 기반 사업 확보 - 욕실 안전용 레이다 고객 확보 및 개발 프로젝트 수주 미국 칩셋 공급사 및 협력사와의 긴밀한 공조를 통한 시장 개척- T사, N사 등과 같은 Global chipset supplier의 소개를 통한 고객 발굴 및 사업 개발- N사의 미국지사와 같은 미주 대리점을 통한 고객 발굴 및 사업 개발- 홈페이지 contact info로 들어오는 문의에 대한 지원 및 사업화- 전시회/Conference를 통한 제품 홍보 및 고객 발굴 (CES, IWPC, Auto Sense 등) 유럽 유럽지역의 각 산업분야별 선두기업과의 공동개발을 통한 시장 진입- 기존 유럽 내 레이다 동종업체에 비해 커스터마이징 대응에 집중하여 신규고객 개척- 각 industrial sector별 영향력이 높은 전문 전시회에 고객과 co-exhibit 또는 방문으로 신규고객 발굴. 산업용 레이다의 기존 범용성을 뛰어넘는 혁신성 (IRISt-03A, 4D 이미징레이다 등)을 중점으로 제품과 기술적 유연성을 홍보- 기 거래 중인 유럽 고객 솔루션을 국내 동일 sector 고객에 연결, 판매 확대 추진 다. 주요 매출처 현황 (단위 : 천원) 고객사 2023연도(제7기) 2022연도(제6기) 2021연도(제5기) 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 A사 B사 C사 D사 E사 F사 G사 기타 합계 주) 연결재무정보 기준 라. 수주현황 당사의 매출 유형 중 모빌리티-자율주행 관련하여 당사는 고객사와의 개발계약에 의해 개발용역 착수금을 수령하고 개발을 진행하고 있습니다. 자동차 산업의 특성상 개발 착수 후 3~5년 후 양산이 개시되는 점을 고려하여 매출수익 가득기간이 긴 반면, 매출의 지속성 또한 타 산업분야에 비해 장기간 인식되게 됩니다. 당사는 이러한 자동차산업의 특성을 고려하여 특장차, 드론, 가전, 헬스케어 등 단기간 개발 완료가 가능한 제품의 개발도 진행하여 단기 매출을 인식하고자 합니다.수주 활동 및 실적도 당사가 목표로 하고 있는 상기 산업군 및 제품의 특성을 고려하여 진행되고 있습니다. 가전, 엘리베이터 등 ESG분야 제품은 개발 일정이 2023년에 종결되고 2023년 하반기부터 수주가
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활발히 진행되고 있습니다. [주요 제품별 수주현황] (단위 : 백만원) 대분류 중분류 수주일자 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 모빌리티 자율주행 2022~ 특수장비차 2023~ 드론 2023~ 비모빌리티 헬스케어 2023~ 산업 2023~ 스마트시티 2023~ 합 계 주) 상기 수주잔고는 2023년말 기준이며, 제품과 개발용역 수주를 합산 기재하여 수량은 생략하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 금융상품과 관련하여 당사는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는 데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 가. 신용 위험신용위험은 계약 상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 담보나 기타 신용보강을 고려하지 않았을 경우에 계약 상대방의 의무 불이행으로 인해 회사가 부담하게 될 재무적 손실의 최대 노출액은 재무제표상 각 금융자산의 장부금액에 해당합니다.연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 지연되는 금융자산에 대하여 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.당기말 및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권 기타수취채권(유동) 기타금융자산 기타수취채권(비유동) 합 계 나. 환율 변동 위험환위험은 외화로 표시된 화폐성자산과 화폐성부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : USD, JPY, 천원) 구분 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 금융자산 USD JPY 금융부채 USD 연결회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다. (단위 : 천원) 구 분 세후 이익에 대한 영향 당기 전기 미국 달러/원 10% 상승시 10% 하락시 다. 유동성위험연결회사는 주기적으로 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요한 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성 리스크를 관리하고 있습니다. 또한, 신중한 유동성 위험관리는 충분한 현금성 자산 및 금융상품의 유지, 적절히 약정된 신용한도 금액으로부터 자금 여력 등을 포함하고 있습니다.당기말 및 전기말 현재 연결회사의 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 당기말 장부금액 계약상현금흐름 1년이하 1년~5년 5년 초과 매입채무 기타지급채무 차입금 리스부채 합 계 (단위 : 천원) 전기말 장부금액 계약상현금흐름 1년이하 1년~5년 5년 초과 매입채무 기타지급채무 차입금 리스부채 합 계 라. 자본위험 관리자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사의 자본구조는 순부채를 총자본(비지배지분 포함)으로 나누어 산출하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원, %) 구 분 당기말 전기말 총 차입금 차감 : 현금및현금성자산 순부채 (A) 자본총계 (B) 총자본 (C = A+B) 자본조달비율 (A/C) 마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항
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없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등사업보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.나. 연구개발 활동 (1) 연구개발 조직 당사의 연구개발 조직은 레이다의 설계 및 기술 개발을 진행하는 중앙연구소와 고객의 요구사항 분석 및 기술 대응을 하는 알파연구소로 구성되어 있습니다. 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 구분 2023연도(제7기) 2022연도(제6기) 2021연도(제5기) 매출액 연구개발비용 총액 (정부보조금) 연구개발비용 계(정부보조금 차감 후) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계 ÷당기매출액×100] 주) 연 결재무정보 기준 (3) 연구개발 실적 가) 개발완료 실적 프로젝트(제품)명 개발 내용 개발기간 상용화 개발 결과 및 효과 차량 전방 및 코너용 4D 이미징 레이다 개발 상용화 비균일 배열 안테나를 통한 고해상도 도플러 감지 해상도 기술 개발로 차량, 자전거, 보행자 등 객체인식기술 개발을 완료하였습니다. 자율주행차량용 전방 및 코너레이다로 적용 가능하며, 농기계, 건설기계, 특장차량용으로도 적용 가능합니다. 또한 스마트팩토리 안전사고 예방 및 해안경비 등 산업용의 레이다로도 2023년부터 매출이 발생하고 있습니다. 드론 추적용 4D 이미징 레이다 개발 상용화 도플러 속도 Aliasing을 6배 확대한 속도 측정 기술 및 비균일 배열 데이터를 활용하여 수평, 수직 각도를 1도로 구현하여 4개의 레이다 칩을 이용한 추적용 4D 이미징 레이다를 개발하였습니다. 현재 유해드론 침입시 추적, 격추용 드론에 장착되어 매출이 발생하고 있습니다. 실내 환경에서의 사람 감지용 4D 이미징 레이다 개발 상용화 복수 개의 레이다 칩 구동을 위한 다중입출력 레이다 신호 생성 제어 기술 및 딥러닝에 기반한 사람의 낙상, 자세 감지가 가능한 실시간 객체 인식 기술이 있는 제품을 개발하였습니다. 현재 대학병원 등에 매출이 발생하고 있습니다. IRISt-03A 트럭 및 특수목적 차량에서의 후방 감지용 레이다 개발 상용화 수평 FOV 180도 후방 감지용 레이다를 개발 완료하였으며, 차량감지거리 20미터, 사람감지거리 15미터가 가능합니다. 미국 트럭용 인증 규격을 준수할 수 있는 정도의 제품이며, IP69K 인증 및 고객사 PPAP 승인을 완료하였습니다. 미국에서 판매되기 시작하여 현재 국내 트럭, 건설중장비 업체에 매출되고 있습니다. SE68-51 지하철 역사 화장실 내 장기 재실 감지용 레이다 개발 상용화 레이다 센서 연결을 위한 게이트웨이(RG-100), 중앙관제 시스템 관리 규약 구현을 통한 개별 레이다 센서 정보 전달, 레이다 센서 펌웨어 업데이트 기능 개발을 완료하여 지하철 재실 및 장기 방치 탐지 레이다를 개발하였습니다. 서울지하철 8호선, 9호선에 설치가 되었고 현재 지하철 5호선 수주도 완료하여 진행중입니다. 자율주행 4D 이미징 레이다 센서 기반의 [동적객체] 및 [주행환경객체] 데이터 구축 자율주행 고도화를 위한 센서 기반의 동적객체(100만장), 주행환경객체(100만장) 인지 학습 데이터셋 데이터셋구축 완료 자율주행차량, 이륜차, 버스, 자전거, 트럭, 보행자, 특수목적 차량용 레이다, 카메라, 라이다 융합센서를 이용한 동적객체 데이터 100만장 수집 및 구축에 대한 개발입니다. 또한 자율주행을 위한 중앙분리대, 육교, 터널 입구, 방음벽, 가로수, 램프, 도로 위 표지판 등 주행 환경 객체 데이터도 구축하였습니다. IRIS-H 굴삭기/휠로더용 광각 레이다 개발 개발완료 대형 중장비 /특수목적 차량 (건설용 특수 차량 등 )의 Blind Spot Detection 및 안전 확보를 가능하게 하는 고객 요구사항에 맞춰 FOV 180 도 , 사람 /차량 감지 15m, 설치 높이 최대 2.5m 및 ISO기준에 준하는 앉은 사람 감지를 가능하게 하는 좌 /우 /후방 감지용 레이다 개발 과제를 수행 완료 하였으며 , 현재 '25년 이후 상용화를 위한 실차 튜닝 및 테스트 진행 중입니다 물류 배송
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드론용 레이다 개발 Alpha Test 적용 완료 목적 기반의 드론 시스템에서 상승/하강, 평행 이동 시에 대해서 개별 레이다의 신호처리 알고리즘을 개발하고, 5개의 레이다 모듈을 시간 단위로 순차적으로 동작 시켜서 드론 운행시의 전력 소모량을 최적화 할 수 있도록 레이다 운영 시스템을 구축하였습니다. 향후 유사한 배터리 기반의 이동체에서 활동 가능한 효율적인 레이다 운영 플랫폼을 확보했고, 물류 배송 드론 운영시에 필요한 시나리오 별 KPI를 확보 하였습니다. RM60-LAC 에어컨 및 전자제품용 레이다 개발 상용화 에어컨 및 가전 제품이 동작할 때 주변에 사람이 없는 경우 기기의 동작을 중지시켜 에너지 낭비를 최소화하는 용도로 사용합니다 . 이 제 품을 채용한 전자 제품은 에너지 규제가 강화되는 유럽 등 선진국에서 제품의 에너지 효율 등급을 높힐수 있습니다 . '24년 1월부터 양산 중이며, '24년 2분기부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 예상하고 있습니다 나) 현재 개발중인 현황 연구과제명 개발주체 연구기간 관련제품 소프트웨어 정의 차량용(SDV) 차세대 이미징 레이다 개발용역 4D 이미징 레이다 레벨 3 이상의 자율주행차용 레이다 센서 개발 개발용역 4D 이미징 레이다 통합모델 굴착기용 광각레이다 이물질 감지 알고리즘 개발 개발용역 특장차량용 레이다 및 헬스케어용 레이다 자체개발 헬스케어용 레이다 냉장고용 레이다 개발 자체개발 산업용 레이다 다) 정부출연 연구과제 현황 [최근 5개년 정부출연 연구과제 수행 현황] (단위 : 백만원) 과제명 주관부서 총사업비 당사사업비 정부출연금(당사) 실시기간 진행여부 어라운드 뷰 모니터 연동을 위한 후방 물체 감지용 79GHz 초소형 차량용 근거리 레이다 모듈 개발 중소기업기술정보진흥원 완료 한국산업기술평가관리원 완료 대형버스용 자율주행 부품 및 차량장착 기술개발 한국산업기술평가관리원 완료 2020년도 해외 인증규격 적합제품 기술개발사업 중소기업기술정보진흥원 완료 4D 이미징 레이다 적용 자율주행차 실증 및 사업화 과기부 일자리진흥원 완료 자율주행 차량용 360도 통합 센싱 4D 이미징 레이다 센서 중소기업기술정보진흥원 완료 자율주행을 위한 인공지능 기반의 4D 레이다 객체 인식 기술 개발 정보통신기획평가원 완료 글로벌 상용화를 위한 헬스케어용 AI 4D 이미징 레이다의 고도화 개발 정보통신기획평가원 완료 자율주행용 4D 이미징 레이다 센서모듈 기술 개발 한국산업기술평가관리원 진행중 딥러닝 기반 차량용 레이다 센서의 보행자 인식 기술 개발 중소기업기술정보진흥원 완료 4D 이미징 레이다 기반 AI 지능형 해양시설 안전시스템 구축 해양수산과학기술진흥원 완료 4D 이미징 레이다 센서 기반 데이터 분야 한국지능정보사회진흥원 완료 4D 이미지 레이다용 단일칩 레이다 센서 개발 한국산업기술평가관리원 진행중 지능형 교통관제를 위한 60GHz 4D 이미징 레이다 실증 정보통신산업진흥원 완료 합 계 [최근 5개년 정부출연 사업화 과제 수행 현황] (단위 : 백만원) 과제명 주관부서 총사업비 당사사업비 정부출연금(당사) 실시기간 진행여부 스타트업 해외진출 바우처 무역협회 완료 초고해상도 4D 이미지 레이다 센서 한국전파진흥협회 완료 자율 주행 차량 및 산업용 4D 이미지 레이다 창업진흥원 완료 자동차부품기업 혁신지원 사업 한국자동차연구원 완료 자율주행 및 산업용 4D 이미지 레이다 한국산업기술진흥원 완료 2021년도 1차 신뢰성기반활용지원사업 한국산업기술진흥원 완료 자율주행 차량용 4D 이미지 레이다 안테나 성능 고도화 창업진흥원 완료 2021년 SW고성장클럽 200 사업 한국생산성본부 완료 신산업 및 K-Bio 바우처_혁신바우처 중기부 완료 산업용 고해상도 4D 이미징 레이다 개발 한국산업기술진흥원 완료 내부정보유출방지를 위한 통합보안솔루션 구축 대 중소기업농어업협력재단 완료 자율주행 차량 및 산업용 4D 이미지 레이다 창업진흥원 완료 자율주행 차량 및 산업용 4D 이미지 레이다 창업진흥원 완료 2022년 SW고성장클럽 200 사업 한국정보통신진흥협회 완료 굴착기 안전 사고 예방을
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위한 산업용 레이다 개발 경기산학융합원 완료 2023년 산업 글로벌 진출역량 강화사업(산업통상자원부 수출바우처 사업) 산업통상자원부 진행중 무인이동체 자율주행을 위한 레이다 센서 컨셉 도출용 시작품 제작 경기산학융합원 완료 Software Defined Vehicle 구현을 위한 레이다 신호처리 NVIDIA 프로세서 보드 제작 한국자동차연구원 진행중 4D Imaging Radar 성능 분석을 위한 데이터 가시화 및 전처리 기법 개발 한국전자정보통신산업진흥회 완료 합 계 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황(요약) 구 분 보유건수 비 고 특허권(국내등록) 특허권(해외등록) 특허권(국내출원) 특허권(해외출원) 저작권(프로그램등록) 합 계 ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권(상세)' 참조 나. 기술 및 규격 인증 구분 인증번호 날짜(최초) 날짜(갱신) 기업부설연구소 벤처기업 인증 이노비즈 인증 품질경영시스템 인증(ISO 9001) RQM6666 KC 인증 (RETINA-4FN 외 11품목) 미국 FCC 인증 (RETINA-4FN 외 6품목) 일본 TELEC 인증 (RETINA-4SN 외 10품목) 다. 산업관련 법령 및 정부규제 당사의 제품은 차량용 레이다 및 객체인식을 위한 센서 제품입니다. 국가별, 지역별 ADAS 또는 자율주행에 대한 Safety가 법제화되면 모든 차량이 레이다를 의무 장착해야 되기 때문에 법제화는 시장 진입을 위한 추진 방안 중 가장 우선적으로 검토, 분석해서 제품 기획에 반영되어야 하는 중요한 환경적 고려사항입니다. (1) 자율주행 관한 규제 현황 스마트 센서들의 발전으로 인하여 자율주행 (Autonomous Driving) 시대가 열리고 있습니다. 해외에서는 자동주행 (Automated Driving) 이라고도 부르지만, 국내에서는 자율주행이라는 용어를 일반적으로 사용하고 있습니다. 우리나라 법률에 의하면 자율주행차는 운전자 또는 승객의 조작없이 자동차 스스로 운행이 가능한 자동차를 말하고, 자율주행시스템이란 운전자 또는 승객의 조작없이 주변 상황과 도로 정보 등을 스스로 인지하고 판단하여 자동차를 운행할 수 있게 하는 자동화 장비, 소프트웨어 및 이와 관련한 일체의 장치를 말합니다. 국제자동차기술자협회 (SAE International, Society of Automotive Engineers International, 전 미국자동차공학회) 에서는 자동주행을 6단계로 구분하고 있습니다. [자율주행 단계별 구분] 단계 구분 0 단계 1 단계 2 단계 3 단계 4 단계 5 단계 자율주행 여부 첨단운전자보조시스템 자율주행 자동화 항목 없음 조향 or 속도 조향 속도 조향 속도 조향 속도 조향 속도 자동화 조건 없음 특정조건 특정조건 특정조건 특정조건 전구간 자동화 예 경고 표시 차선유지 or 크루즈 차선유지 크루즈 혼잡구간 주행 무인택시 완전 자동주행 운전주시 의무 여부 항시 필요 항시 필요 항시 필요 시스템 요청시 없음 없음 운전자 전환 필요 여부 항시 운전자 항시 운전자 항시 운전자 시스템 요청시 없음 없음 사고 발생시 책임 운전자 운전자 운전자 운전자 혹은 차량업체 서비스업체 서비스업체 시장 현황 대부분 완성차 양산 대부분 완성차 양산 일부 완성차 양산 2-3개 완성차 양산 일부 서비스업체 없음 [출처 : 스마트레이더시스템] 미국이 자율주행를 위한 관련 법령 개정 및 규제 측면에서 가장 빠르게 움직이고 있고, 일본과 독일도 최근 급속도로 자율주행을 위한 제도를 검토하고 있습니다. 국내 법령 및 규제는 앞서 언급한 국가보다 다소 늦어지고 있지만 국내 현대, 기아자동차는 미국, 유럽에 수출용 완성차를 판매하기 위해서 Safety ADAS 기능들이 내장된 자동차를 개발, 생산하고 있습니다. 국토교통부의 자료 [국토교통부는 이미 레벨3 자율주행차 법.제도를 완비한 바 있고, 레벨4 자율주행 제도를 준비하고 있습니다.]에 의하면 국가별 자율주행을 위한 단계별 법제도 현황은 아래와 같습니다. [국가별 자율주행 제도 현황] 구분 제도 현황 주요 내용 우리나라 상용 법제도 한국 레벨4 실용화를
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위한 [자율주행자동차법]제정('19.4) 자율주행차 임시운행허가제도 운영('16.2~) [자동차손해배상보장법] 개정('20.4) 레벨3 자율주행차 안전기준 마련('19.12) 자율주행차 운전자 의무 완화('21.10.[도로교통법] 개정) 시범운행지구 내 유상 여객 화물 운송 서비스 허용, 무인차 등에 대해 자동차안전기준 적용 일부 면제 자율차의 도로운행 허용 레벨3 자율주행차 보험제도 마련 레벨3 자율주행차 출시를 위한 제작자의 자기인증 기준 자율주행시스템 사용 시 휴대폰 사용, 영상장치 조작 등 허용 미국 연방 자율주행차 정책 자율주행 단계별 가이드라인 제시('16.9) 연방 자동차 안전규칙 재정('22.3) 자율차 시험운행 허용 자율주행차 충돌기준 일부 면제 임시 운행허가에 해당 시범운행지구에 적용 중 독일 레벨4 실용화를 위한 자율주행법 제정('21.5) 무인 자율주행차 허용 [자율주행자동차법]에 해당 무인차 임시운행 허용('21.3) 일본 도로운송차량법 개정 완료('19.5) 자율주행차 안전기준 공표('20.3) 레벨3 정비 [도로교통법] 개정('21.10) [자동차규칙(안전기준)] 개정('19.12) [출처 : 국토교통부(국토교통부는 이미 레벨3 자율주행차 법.제도를 완비한 바 있고, 레벨4 자율주행 제도를 준비하고 있습니다.), 2022.04.25 ] (2) 어플리케이션 별 주요 권고 및 규제사항 시장분석 기관인 TSR의 자료 [Automotive Sensing Systems Market Analysis 2020-2021]에 의하면 국가별, 지역별 Safety를 위한 ADAS 기능들에 대한 Specification과 완성차에 적용하는 시점에 대한 시나리오는 아래와 같습니다. 아래 시나리오는 국가별, 기능별로 적용 시점을 규정하고 권고사항 또는 규제사항으로 구분해서 자동차에 적용하는 규제를 보여주고 있습니다. 지역별, 시기별 자동차 적용 규제1.jpg 지역별, 시기별 자동차 적용 규제1 지역별, 시기별 자동차 적용 규제2.jpg 지역별, 시기별 자동차 적용 규제2 [용어설명] 용어 설명 EU Euro NCAP ANCAP AU Australia Ge Germanium CN China IIHS K NCAP US NCAP NHTSA 유럽과 일본이 Safety를 위한 관련 법령 개정 및 규제 측면에서 가장 빠르게 움직이고 있고, 미국도 최근 급속도로 Safety 를 위한 ADAS 제품들의 의무 장착을 검토하고 있습니다. 국내 법령 및 규제는 앞서 언급한 국가보다 다소 늦어지고 있지만 국내 현대, 기아자동차는 미국, 유럽에 수출용 완성차를 판매하기 위해서 Safety ADAS 기능들이 내장된 자동차를 개발, 생산하고 있습니다. Front Application(전방레이다)은 규제 측면에서 가장 많은 논의가 이뤄진 영역으로 많은 국가에서 입법이 진행 중이며, 전 세계적으로 2024년경에는 의무화 될 예정입니다. 특히 EU는 2024~2026년 100% 자율주행 레벨 1, 2로의 전환과 함께 전면 AEB 설치를 의무화하는 등 규제 측면에서 가장 빠르게 움직이고 있습니다. Rear Application(후방레이다) 측면에서는 서라운드 센서용 레이다 개발이 더 활발해 질 것입니다. 특히 서라운드 레이다의 경우 APA(Automated Parking Assist)가 다기능화 됨에 따라 서라운드 애플리케이션의 증가가 예상됩니다. 특히 ASEAN은 오토바이가 많은 지역적 상황 때문에 사각지대 내 모터사이클을 검출하고 알람을 주는 BSD (Blind Spot Detection)와 사각지대의 상황을 재빠르게 인식하여 보여줄 수 있도록 디스플레이 하는 BSV (Blind Spot Visulation) 에 대한 평가를 시작하고 있습니다. In-cabin Application(내부레이다)는 '20년과 '22년 사이에 입법 및 평가가 시작되고 있습니다. EU가 해당 Application 입법 및 평가를 선도하고 있으며, 차량 내부 감지를 위한 센서 설치를 의무화할 것으로 예상됩니다. (Radar, 카메라 및 USS 등)참고로 레이다
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주파수별 규제 및 현황은 아래와 같으며 2023년 현재 한국을 포함한 주요 국가에서 SRR (Short-Range-Radar)와 LRR (Long-Range-Radar)의 주파수는 허용되어 있습니다. 국가별 lrr,srr 규제 허용 현황.jpg 국가별 LRR/SRR 규제 허용 현황 위에 언급된 Application들은 모두 차량용 레이다+카메라를 통한 센서융합으로 구현이 가능한 기능들이며, 차량 레이다의 인식/센싱(Deep Learning)과 내/외부에 차량용 카메라를 설치 및 기능을 결합하여 필요한 기능들을 수행하게 할 수 있습니다. 이에 당사는 법제화 진행중인 기능에 대해서 가격 경쟁력, 기능 구현 편의성, 최소 사이즈, 최소 소비전력을 전제로 제품을 기획하고 있고 사전 마케팅을 통해서 제품 출시 전부터 적극적인 마케팅을 진행하고 있습니다.다. 시장여건 및 영업상황(1) 시장의 특성 자동차 부품업계의 Supply Chain은 전기차와 자율주행차 시대로의 도래로 인해 아래 그림과 같이 변화하는 중입니다. 당사는 기존 Supply Chain 내에서 부품 제조사(Component Provider)에게 제품을 제공하는 Tier2 역할과 OEM 사양의 부합하는 제품을 직접 제공하는 Tier1 역할을 하고 있으며, 최근 변화되는 Supply Chain 내에서는 전통적인 자동차 공급업체(Traditional Parts Supplier)와 자율주행 소프트웨어 공급자(AV Software Supplier)의 역할을 동시에 한다고 볼 수 있습니다. [모빌리티 비즈니스 Supply Chain 변화] 출처 : 대신증권 리서치센터 GVC_AutonomousDriving 당사는 자율주행에 사용되는 자동차 전장부품 시장을 주요 목표 시장으로 설정하고 있습니다. 레이다 부품 전문기업으로 자율주행에 사용되는 레이다 센서가 주력이므로 자동차에 장착되는 다양한 레이다들이 세분화된 최종 목표 시장이 되며, 이러한 레이다들의 기능 개발과 OEM 간의 세부사항 차이를 잘 이해하여 각각의 OEM에 맞춘 제품을 개발 생산하고 있습니다. 또한 이런 레이다 센서의 주력 기술을 바탕으로 한 카메라, 라이다와의 융합인 Sensor Fusion과 Software Defined Vehicle (SDV) 적용 가능한 제품도 개발하고 있어, 차량용 이미징레이다 센서를 통한 자율주행 시장 진출이 당사가 목표로 하는 시장이 되겠습니다.(2) 목표시장 현재 자동차용 레이다는 전방레이다, 후/측방 레이다, 인캐빈 레이다 등의 형태로 운전자의 운전을 보조하기 위해 다양한 형태로 차량에 적용되고 있습니다. M14 자료에 따르면, '22년부터 레벨 3용 레이다시스템의 채택은 점차 증가될 전망입니다. 자동차용 이미징 레이다 시스템은 자율주행 레벨이 점차 올라감에 따라 채택이 확산될 것으로 전망되며, 향후 다양한 운전자 보조 기능이 지속해서 추가될 전망이어서 향후 성장 가능성이 매우 높습니다. Function SAE Level Feature Level 0 1 ~ 3 Feet-Off Level 1 LKA, ACC 1 ~ 3 Hands-Off Level 2 LKA, ACC 3 ~ 5 Eyes-Off Level 3 5 ~ 6 Mind-Off Level 4 AD 5 ~ 6 Mind-Off AD, VPA 5 ~ 6 한편, 위의 자율주행을 위한 레이다는 차량 1대에서 여러대의 레이다 모듈을 채택하게 됩니다. 예를 들어, 레벨 1 수준에서의 레이다는 평균 1~3개의 레이다 모듈을 필요로 하지만, 자율주행 레벨 2이상이 될수록 수량이 증가하며 레벨 3이상의 자율주행에서는 평균 5~6개의 레이다 모듈이 필요합니다. 따라서 이를 고려하면 향후 ADAS 및 AV에 채택되는 4D이미징레이다 모듈의 수는 아래와 같이 산출될 수 있습니다. 위의 자료에서 볼 수 있듯이, 당사의 제품이 들어가는 자동차용 레이다 시장은 '21년 미미한 수준에서, '25년 11.3M pcs, '30년 75.4M pcs로 급속한 성장을 할 전망이며, 이에 따른 시장크기는 '25년 821 Million 달러, '30년
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4.2billion 달러로 급속히 성장할 전망입니다. (3) 당사 기술 및 제품의 경쟁력 당사는 고유한 아이디어를 기반으로 4D 이미징 레이다 센서인 RETINA를 개발하였습니다. 당사의 4D 이미징 레이다 센서는 복수 개의 상용 레이다 칩을 시분할 및 도플러 분할 다중입출력 (TDM/DDM MIMO, Time Division Multiplexing / Doppler Division Multiplexing Multiple-Input Multiple-Output) 방식으로 다수의 가상 수신 채널을 생성하고, 생성된 가상 수신 채널을 2차원 공간의 안테나 보드 위에 비균일 간격으로 배치함으로써 경쟁사 대비 12.5%의 가상 채널 개수를 사용하고도 경쟁사와 동일한 성능의 각도 해상도를 얻을 수 있습니다. [ 당사 4D 이미징 레이다의 비균일 배열 안테나와 경쟁사의 균일 배열 안테나 비교 ] 구 분 당사 경쟁사 가상 채널 배열 그림1_1.jpg 당사 그림2.jpg 경쟁사 채널개수 송수신채널 개수 송신 12개/수신 24개 송신 48개/수신 48개 가상채널 개수 288개 2,304개 각도 범위 수평 100도 100도 수직 30도 30도 각도 해상도 수평 1.0도 1.0도 수직 2.0도 2.0도 [출처 : 스마트레이더시스템] [ 당사 4D 이미징 레이다 기술과 주요 경쟁사 기술의 비교 ] 핵심개발 방안 차별성 당사 경쟁사 레이다 칩 글로벌 차량 반도체사 칩 사용 (상용화 개발 리스크 적음) (향후 국산칩 개발 시 적용 가능) 독자 칩 개발 (상용화 개발 리스크 많음) (향후 국산 칩 개발 시 추가 개발 필요함) 안테나 배열 비균일 배열 (288 개) (균일 배열 대비 12.5% 수준의 적은 안테나 채널을 사용하여 경쟁사와 동일 성능 구현) 균일 배열 (2,304개) 레이다 신호처리 독자 개발한 핵심 기술 사용 기존 레이다 신호처리 기술 적용 국내 원천기술 확보 여부 독자 원천기술 확보됨 (글로벌 경쟁력 확보) 국내 도입 시 기술 종속됨 [출처 : 스마트레이더시스템] 당사의 4D 이미징 레이다는 자율주행용 (RETINA-4FN), 드론용 (RETINA-4AM), 헬스케어용 (RETINA-4SN)으로 목표 시장에 맞도록 안테나 설계 및 신호처리 소프트웨어를 개발하여 사업을 추진하고 있습니다. RETINA_4는 4개의 레이다 칩을 다중입출력 방식으로 운용하여 4D 포인트 클라우드를 생성하는 4D 이미징 레이다를 의미합니다. 4개의 레이다 칩을 사용하여 192개의 가상 수신 채널을 생성하고, 2차원 안테나 보드 공간에 안테나를 비균일 배열하여 각도 해상도를 높였으며, 센서 내에 내장된 신호처리 칩에 이미징 레이다 신호처리 소프트웨어를 내장 구현하여 실시간으로 4D 포인트 클라우드를 생성하도록 개발하였습니다. 이때, 레이다 칩과 신호처리 칩은 모두 글로벌 반도체 업체인 T사, N사, I사 등 글로벌 레이다 칩 회사의 상용화된 칩을 사용하여 대량 생산이 가능한 이미징 레이다 제품으로 개발하였습니다. 당사는 자체 레이다 칩을 개발하지 않는 대신 글로벌 레이다 칩 회사와의 협력을 통해 레이다 칩 기술 개발 리스크를 줄이면서 글로벌 고객 확보에 도움을 받는 등 전략적인 이점을 최대한 활용하고 있습니다. 또한 당사의 안테나 설계 및 신호처리 소프트웨어의 개발은 범용 레이다 칩에서 동작할 수 있도록 개발 되었기에 향후 레이다 칩과 신호처리 칩의 국산화 개발이 이루어지면 국산 칩의 적용이 가능합니다. 당사의 4D 이미징 레이다 기술을 요약하면 다음과 같습니다. (1) 상용 레이다 칩 기반으로 대량 생산이 가능합니다 (2) 비균일 배열 안테나 설계로 각도해상도를 높여 경쟁력을 확보했습니다 (3) 이미징 레이다 신호처리 원천기술을 확보하고 실시간 구현으로 경쟁력을 확보했습니다. (4) 인공지능 객체인식을 통해 인식 성능을 향상으로 경쟁력을 확보했습니다 (5) 차량용 이미징 레이다와 산업용/헬스케어용 이미징 레이다로 상용화 개발 완료하였습니다.
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II. 사업의 내용 4. 매출 및 수주 상황을 참고하시기 바랍니다. 마. 공정가치평가 내역 등 당사는 공정가치 측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과같습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 자세한 공정가치평가 내역은 "III. 재무에 관한 사항-5.재무제표 주석- 5.금융상품 공정가치'에 기재되어 있으니 참조하시기 바랍니다.바. 채무증권 발행실적 등당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업 환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 당사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점 기준으로 작성한 것이며, 당사가이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다.2023년 연결기준 매출액 4,076백만원으로 전년도 대비 1.3% 증가하였으나 영업손실 5,374백만원, 당기순손실 5,098백만원으로 적자를 지속하였습니다. 다만, 당기순손실의 경우 전환상환우선주 관련 이자비용 및 파생상품평가손실 감소 등 금융비융 감소에 따라 전년도 대비 34.1% 개선되었습니다. 2023년 세계 경제는 글로벌 통화긴축 강화, 이스라엘-하마스 전쟁 등 전세계적으로 많은 이슈들이 있었습니다. 그 결과 경기 침체 우려가 확산되는 등 그 어느때 보다도 사업환경이 어려운 한해였지만, 코스닥시장에 신규상장하는 성과를 달성하였고, 새로운 글로벌 파트너십 구축 및 고객 다변화로 성장의 토대를 마련한 한해였습니다.2024년에도 세계 경제의 불확실성은 여전할 것으로 예상되지만 당사는 영업활동, 연구활동 등 각 분야에 걸쳐 적극적인 경영전략과 비용 절감의 노력으로 건실한 실적을 달성하고자 총력을 기울이겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위: 천원) 구 분 2023년(제7기) 2022년(제6기) 2021년(제5기) [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업소유주지분] ㆍ자본금 ㆍ자본잉여금 ㆍ기타포괄손익누계액 ㆍ기타자본구성요소 ㆍ이익잉여금(결손금) [비지배지분] 자본총계 부채와 자본총계 부채비율 주) 제7기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. (1) 자산 2023년말 연결기준 자산총액은 전년 대비 13,678백만원 증가한 26,066백만원 입니다. 당기 코스닥시장 상장으로 유입된 공모자금의 영향으로 현금성자산(정기예금, 단기금융자산 포함) 12,828백만원 증가가 주된 사유입니다. (2) 부채2023년말 연결기준 부채 총액은 전년 대비 659백만원 증가한 4,423백만원 입니다. 기타유동부채(선수금, 예수금) 498백만원 증가가 주된 사유입니다.(3) 자본2023년말 연결기준 자본총액은 전년 대비 13,019백만원 증가한 21,643백만원 입니다. 이는 코스닥 상장 신주발행 공모주식 등으로 인한 자본금 및 자본잉여금 18,561백만원 증가, 연결당기순손실로 인한 이익잉여금 5,098백만원 감소 등이 주된 사유 입니다. 나. 영업실적 (단위: 천원) 구 분 2023년(제7기) 2022년(제6기) 2021년(제5기) 매출액 매출총이익(손실)
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영업이익(손실) 금융수익 금융비용 기타수익 기타비용 법인세차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) 주) 제7기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 2023년 연결기준 매출액은 4,076백만원으로 전년 대비 51백만원 소폭 성장 하였습니다. 주된 사유로는 모빌리티(자율주행, 특장차, 드론) 분야에서 826백만원 증가, 비모빌리티(헬스케어, 산업, 스마트시티) 분야에서 709백만원 감소이며, 이는 매출 포커스가 기존 비모빌리티 분야에서 모빌리티 분야로의 변동을 의미합니다.2023년 연결기준 영업손실은 5,373백만원으로 전년 대비 143백만원 감소하였습니다. 매출증가에 따른 매출총이익이 427백만원 증가한 반면, 판매관리비에서 인건비 및 연구개발비 증가 등에 따라 284백만원 증가하여 영업손실 감소폭이 줄었습니다. 다. 신규 사업 및 중단 사업 - 해당사항 없습니다. 라. 조직개편 - 해당사항 없습니다. 마. 환율변동 영향 당사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 입니다.당기말과 전기말 현재 관련 통화에 대한 원화가 10% 약세시 환율변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 세후 이익에 대한 영향 당기 전기 미국 달러/원 10% 상승시 10% 하락시 주) 연결재무정보 기준 당사는 재무구조 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환율변동위험을 중점적으로 관리하고 있습니다. 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 외환관리 원칙으로 하고 투기적 외환관리는 금하며, 필요에 따라 대외적 환율관리기법을 활용하여 환율변동위험을 최소화 합니다. 바. 자산 손상 인식 재고자산, 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 인식하는 계약자산과 계약을 체결하거나 이행하기 위해 든 원가에서 생기는 자산, 이연법인세자산, 종업원급여에서 생기는 자산, 금융자산, 공정가치로 측정되는 투자부동산, 매각예정비유동자산 등을 제외한 모든 자산의 손상은 아래의 방법으로 손상차손을 인식하고 있습니다.내용연수가 비한정인 무형자산, 아직 사용할 수 없는 무형자산 및 사업결합으로 취득한 영업권에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후가 있는지에 관계없이 매년 회수가능액을 추정하고 장부금액과 비교하여 손상검사를 하고 있으며, 그 외의 자산은 매 보고기간말마다 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 그러한 징후가 있다면 개별 자산별로 회수가능액을 추정하며 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수 없다면 그 자산이 속하는 현금창출단위의 회수가능액을 추정하고 있습니다.자산의 회수가능액은 자산 또는 현금창출단위의 순공정가치와 사용가치 중 더 많은 금액으로 측정하고 있습니다. 자산의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우 자산의 장부금액을 회수가능액으로 감소시키며, 손상차손은 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.손상검사 목적상 사업결합으로 취득한 영업권은 사업결합으로 인한 시너지효과의 혜택을 받게 될 것으로 기대되는 각 현금창출단위에 취득일로부터 배분되고 있습니다. 영업권이 배분된 현금창출단위에 대해서는 매년 그리고 손상을 시사하는 징후가 있을 때마다 영업권을 포함한 현금창출단위의 장부금액과 회수가능액을 비교하여 손상검사를 하고 있으며 현금창출단위의 장부금액이 회수가능액을 초과하는 경우에는 손상차손을 인식하고 있습니다. 현금창출단위의 손상차손은 우선 현금창출단위에 배분된 영업권의 장부금액을 감소시키고 그 다음 현금창출단위에 속하는 다른 자산에 각각 장부금액에 비례하여 배분하고 있습니다.매 보고기간말마다 영업권을 제외한 자산에 대해 과거에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하여 징후가 있는 경우 당해 자산의 회수가능액을 추정하고 있으며 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에
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변화가 있는 경우에만 환입하고 있습니다. 손상차손환입으로 증가된 장부금액은 과거에 손상차손을 인식하기 전 장부금액의 감가상각 또는 상각 후 잔액을 초과할 수 없으며, 손상차손환입은 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다. 현금창출단위의 손상차손환입은 현금창출단위를 구성하는 자산들(영업권 제외)의 장부금액에 비례하여 배분하며, 영업권에 대해 인식한 손상차손은 후속기간에 환입하지 않고 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.당사는 연결기준 당기말 현재 1,743백만원의 현금및현금성자산을 보유하고 있으며, 전기 대비 1,507백만원 증가하였습니다. 코스닥 상장 공모자금 유입 등으로 재무활동에서 17,260백만원 증가, 단기금융자산의 취득 등의 투자활동을 통하여 15,578백만원 감소하였습니다. (단위: 천원) 구 분 2023년(제7기) 2022년(제6기) 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 환율변동효과 현금및현금성자산의 증가(감소) 기초의 현금및현금성자산 기말의 현금및현금성자산 당사는 당기말 현재 차입금 2,700백만원이 있으며, 보고서 제출일 현재 유동성 부족현상이 발생할 것으로 예상되는 경우는 없습니다. 5. 부외거래 - 해당사항 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사가 2023년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (가) 기업회계기준서 제 1001호 '재무제표 표시' (개정)개정 기준서는 공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한' 회계정책으로 바꾸고 중요한 회계정책 정보의 의미를 설명하였습니다. 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(나) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' (개정)개정 기준서는 '회계추정치'를 측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액으로 정의하고, 회계추정치의 예를 보다 명확히 하였습니다. 또한 새로운 정보의 획득, 새로운 상황의 전개나 추가 경험의 축적으로 투입변수나 측정기법을 변경한 경우 이러한 변경이 전기오류수정이 아니라면 회계추정치의 변경임을 명확히 하였습니다. 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(다) 기업회계기준서 제 1012호 '법인세' (개정)개정 기준서는 이연법인세 최초 인식 예외규정을 추가하여 단일 거래에서 자산과 부채를 최초 인식할 때 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 경우 각각 이연법인세 부채와 자산을 인식하도록 하였습니다.'단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세'는 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일 이후에 이루어진 거래에 적용하며, 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이미 존재하는 (1) 사용권자산과 리스부채, (2) 사후처리 및 복구 관련 부채 및 이에 상응하여 자산 원가의 일부로 인식한 금액에 관련되는 모든 차감할 일시적 차이와 가산할 일시적 차이에 대해 이연법인세 자산과 부채를 인식하며, 최초 적용 누적 효과를 이익잉여금(또는 자본의 다른 구성요소) 기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(라) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 - 해당사항 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 - 해당사항 없습니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 - 해당사항 없습니다.
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II. 비유동부채 1. 리스부채 4,5,6,16> 2. 기타비유동부채 17> 부 채 총 계 자 본 1. 자본금 1,20> 2. 자본잉여금 20> 3. 기타포괄손익누계액 4. 기타자본 21> 5. 이익잉여금(결손금) 22> 자 본 총 계 부채와 자본총계 "별첨 주석 참조" 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제7(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 제6(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 스마트레이더시스템과 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 제 7(당) 기 제 6(전) 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 1. 반도체 패키징 부문 당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징(조립) 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 반도체산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 업체에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다. 당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고자 합니다. 또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, FC, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다. 2. 반도체 테스트 부문 반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로, 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다. 당사는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, Dram, Mobile Dram, Graphic Dram, System IC(MCU, BMIC 등) 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 당사는 2022년에 (주)에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 체제를 갖추게 되었고, 이는 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축의 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 품 목 생산(판매)개시일 주요상표 매출액(비율) 제 품 설 명 임가공 반도체패키징 2022년11월 반도체 칩을 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결, 반도체로서의 기능성 부여 반도체테스트 2007년11월 반도체 Package 상태의 반도체 검사 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 명 제17기(2023년) 제16기(2022년) 제15기(2021년) 반도체패키징 메모리 내 수 수 출 비메모리 내 수 수 출 * 반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.* 제15기는 패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종
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산업표준 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입에 관한 사항(1) 매입 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비고 반도체패키징 원재료 반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를전달하고 Chip을 보호,지지해 주는 골격 역할 Substrate 패키지에 장착되어 물리적 장치들의 기본 위치를제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품 Gold Wire 반도체 칩이 제대로 동작하기 위해 전기적으로연결 역할 EMC 반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로부터 보호하기 위해 피막을 씌우는 역할 기타 합 계 (2) 원재료 가격변동추이 (단위 : 원) 품 명 제17기(2023년) 제16기(2022년) 제15기(2021년) 내 수 수 입 내 수 수 입 EMC(원/KG) 내 수 수 입 내 수 수 입 * 제16기, 제15기는 패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘의 연간 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다. (3) 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 (단위: 천개) 제 품 품목명 구 분 2021연도 (제15기) 2022연도 (제16기) 2023연도 (제17기) 반도체후공정 패키징 생산능력 생산실적 가 동 율 테스트 생산능력 생산실적 가 동 율 (가) 반도체 조립① 산출기준 - (DA 장비 UPH * 24HR * 여유율 * Work Day)*장비 대수 ② 가동률 - 생산실적/생산능력③ 기타 참고사항- PKG 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다. (나) 반도체 테스트① 생산능력 산출기준 - 임가공(테스트) 생산능력은 TEST 제품의 변동에 따라 달라질 수 있으므로, 장비별 평균 PARA수, 제품별 평균 TEST TIME으로 산출하였습니다. ② 가동률 - 생산실적/생산능력 ③ 기타 참고사항 - TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다. - 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 수량 변동이 가동율 및 금액 변동과 일치하지 않을 수 있습니다. 나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황 (단위: 천원) 공장별 자산별 기초 가액 당기증감 당기 상각 손상 기말 가액 비고 증가 감소 본사 토지 건물 기계장치 시설장치 인터페이스 공구와기구 비품 건설중인자산 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적 (단위: 백만원) 매출 유형 품 목 2021연도 (제15기) 2022연도 (제16기) 2023연도 (제17기) 금액 금액 금액 임가공 패키징 내수 수출 소계 테스트 내수 수출 소계 합 계 내수 수출 합계 * 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분, 소급 적용 하였습니다.* 2022년도 패키징은 사업 양수에 따라 발생한 금액이며, 11월, 12월 2개월에 해당합니다.* 기타 참고사항 : 테스트의 경우 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 금액 변동이 수량 변동과 일치하지 않을 수 있습니다. 나. 판매경로 등 (1) 판매조직 당사 반도체 후공정의 영업활동은 후공정별 패키징(PKG, 조립), 테스트(TEST, 검사) 부문으로 구분 담당하고 있었으나, 2023년 07월 01일부 조직개편으로 Memory 영업과 System IC(비메모리) 영업으로 구분하여, 대표이사가 총괄하고 있습니다. 각 영업부문에서는 해당 제품에 대한 패키징과 테스트 영업을 같이 담당하고 있어, Turn-Key 수주에 보다 용이한 조직으로 개편하였습니다. 에이팩트_판매 조직.jpg 에이팩트_판매 조직 (2) 판매경로 (단위: 백만원) 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별매출액 매출비중 임가공 패키징 내 수 입고-패키징-출고 수 출 입고-패키징-출고 테스트 내 수 입고-테스트-출고 수 출 입고-테스트-출고 * 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분하였습니다. (3) 판매전략 SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 당사 설립 이래 거래관계를 지속하고 있으며, 2022년에 양수한
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패키징 사업부문에서는 2021년 하반기부터 삼성전자로부터 수주를 받았습니다. 지속적인 고객으로부터 수주 및 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 필요 시 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TFT팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생 시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 대응하고 있습니다. 최근 사업 및 고객 다변화를 위하여 비메모리(System IC) 후공정 테스트 사업에 진출하였습니다. 영업팀을 조직하고, 판교에 영업사무소를 개소하여 System IC Fabless 업체들을 대상으로 활발히 수주활동을 하고 있으며, 2022년 양수한 패키징 사업부문의 비메모리 생산능력을 활용하여 Turn-Key Solution을 제공하여 고객 및 매출을 확대해 나갈 계획입니다. 반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서의 품질 결함은 곧바로 End-User의 Complain이 당사 고객으로 향하기 때문에, 고객 만족을 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통해 지속적인 개선이 필요합니다. 당사는 ISO/TS 16949, ISO 14001, OHSAS 18001 인증을 기반으로 한 품질 경영 시스템을 통하여 고객 만족과 거래관계의 지속성을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 다. 수주상황 당사의 제품은 종합반도체회사 및 팹리스업체 등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 통상 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나, 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계를 구축하고, 통상 3개월 예상물량 상황을 고객에 확인하여, 사전 생산량 예측을 통해 자재확보 및 생산계획 등을 수립, 적절하게 대응하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다. 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권 장기금융상품 기타유동수취채권 기타비유동수취채권 합 계 나. 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서3년 이하 3년 초과 미지급금 및 기타지급채무 * 차입금 리스부채 합 계 * 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.② 전기말 단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서3년 이하 3년 초과 미지급금 및 기타지급채무 * 차입금 리스부채 합 계 * 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다. 다. 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 환위험(ⅰ) 환위험에 대한 노출 당기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위:USD, JPY, 천원) 구분 당기말 전기말 외화 환율(원) 원화환산액 외화 환율(원) 원화환산액 현금성자산 USD JPY 매출채권 USD 매입채무 USD JPY 미지급금 USD JPY (ⅱ) 민감도분석 당기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD
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JPY ② 이자율위험(ⅰ) 당기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 금융자산 예적금 금융부채: 차입금 (ⅱ) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당기와 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당기와 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 0.5%P 상승시 0.5%P 하락시 0.5%P 상승시 0.5%P 하락시 이자수익 이자비용 라. 자본관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a) 차감: 현금및현금성자산및 단기금융상품(b) 순차입금(c)=(a)-(b) 부채총계(d) 자본총계(e) 부채비율(f)=(d)/(e) 순차입금비율(g)=(c)/(e) 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 개요 에이팩트_연구 조직.jpg 에이팩트_연구 조직 (2) 연구개발인력 증감표 구 분 직위 기초 증가 감소 기말 2023년 임원 수석 책임 선임 주임 사원 계 나. 기술경쟁력 (1) 연구개발 실적 연구 과제 연구 결과 기대효과 ○ Touch IC의 8Para 진행으로 Touch Sensing 간섭 최소화 확인으로 향후 多 Para 진행시의 신뢰성 확보 연구 과제 연구 결과 ○ 최대 320 Para까지 가능한 Program 개발 ○e-MMC 5.1 규격에 호환가능한Program 개발 기대효과 ○ e-MMC국제 규격에 맞는 Test Solution확보 ○ 기존 메모리 장비 활용으로 생산성 확대가능 연구 과제 메모리 제품 자체Program 개발 및Infra 구축 연구 결과 ○DSA, HIFIX Board, CoK 개발 및 양산적용 완료 기대효과 ○ 메모리 제품의 자체Program 개발 및Setup 기술력을 갖춤으로써 메모리Test House에서 경쟁력 우위를 선점함 연구 과제 연구 결과 ○ 조도 센서 제품에 대한 Test 기술 개발 ○ 센서제품에 대한Infra확보 기대효과 ○ Sensor 제품에 대한 IC 양산 가능 ○ 향후 각종Sensor제품에 대한Test Infra확보 개발기간 연구과제명 기대효과 매출증대 매출증대 D/A 장비 "DFC" → "Pulse DFC" 변경 개발 (기존 DFC 대비 향상된 이물 제거 능력 확보) 기술확보 및 품질 안정화 매출증대 기술확보 및 매출증대 기술확보 기술확보 및 매출증대 매출 증대 uMCP F254 제품에 PMIC chip (전력관리) 포함한 PKG 개발 매출 증대 매출 증대 (2) 지적재산권 현황 ① 특허 및 실용신안권 현황 구 분 취득일자 특허명 비 고 특허취득 반도체 패키지 특허취득 반도체 패키지 및 그 제조 방법 특허취득 멀티칩 반도체 패키지 ② 환경관련, 보건 및 안전관련 및 품질관련 인증서 현황 구 분 환경 보건 및 안전 품질 당사인증 ISO14001 ISO45001 (3) 외부기관의 기술평가 내역 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 연구개발비용 (단위: 천원) 구 분 2021연도(제15기) 2022연도(제16기) 2023연도(제17기) 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 7. 기타 참고사항 1. 사업의 개요가. 반도체 산업(1) 반도체 산업 개요 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로, 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업 입니다. 반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대
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집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 가격이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 반도체의 용도도 장난감에서부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등을 비롯하여, AI, IoT, IDC 등으로 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다. [반도체 산업의 분류] 반도체 산업의 분류 * 자료 : 유진투자증권 메모리 반도체는 초고속·대용량·저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데, 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 10나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다. 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화 디바이스는 시스템 반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율·고용량·고신뢰성을 바탕으로 융·복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경 디바이스 신기술 창출이 필요합니다. 반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 부문으로 구분할 수 있습니다. 초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다. 반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다. [메모리 반도체와 시스템 반도체 산업의 특성 비교] 구분 메모리 반도체 시스템 반도체 제품성격 - 생산/설계 기술 지향 - DRAM 등(현재는 다각화 추세) - 짧은 수명주기 - PC시장 의존 - 설계 기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양성 - 시스템 및 소프트웨어와의 조화- 기계의 전자화로 수요 다양 사업특성 - 소품종 대량생산 - 대규모 투자집중 추구 - 공정의 극한기술 극복 - 대기업형 사업구조 - 다품종 소량생산 - 제품의 칩세트화 구축 - 시스템부문의 경쟁력 제고 - 중소벤처기업형 사업구조 경쟁구조 - 선행기술개발, 시장선점 - 설비투자 관건 - 높은 위험부담 - 참여업체 제한 - 설계인력 및 지적재산 확보 관건 - 경쟁시스템과의 기능경쟁 - 낮은 위험부담 - 참여업체 다수 다양 주요제품 - 휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등) - 비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등) * 산업연구원(KIET) 이러한 반도체를 제조하는 공정은 크게 전자회로를 웨이퍼 위에 인쇄하는 전공정, 조립/검사를 하는 후공정으로 대별할 수 있습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로도를 그리는 과정으로 웨이퍼 가공공정이라고도 부르며, 사진공정, 식각공정, 증착공정, 박막공정 등을 반복하여 웨이퍼 위에 트랜지스터 등을 배열하여
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제작하는 공정을 말합니다. 후공정은 가공된 웨이퍼를 개별칩 단위로 절단하여 밀봉하는 과정인 패키징공정과 가공된 웨이퍼 및 칩이 정해진 기준에 부합하는 지를 판정하기 위한 공정인 테스트 공정으로 나누어집니다. [반도체 공정] 구분 전공정 후공정 주요 공정 웨이퍼 제조 및 회로설계 웨이퍼 가공 (FAB 공정) 조립(패키징) 검사(테스트) 세부 공정 단결정규소봉 성장 → 규소봉 절단(웨이퍼) → 웨이퍼 표면 연마 → 회로설계 → 마스크 제작 산화공정(Oxidation) → 화학기상증착(CVD) → 금속배석(Metalization) 웨이퍼 자동선별(EDS Test) → 웨이퍼 절단(Sawing) 최종검사(Final Test) 이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 회사들로 나눌 수 있는데, 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들이라 할 수 있습니다. 반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리 분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템 반도체 분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. (2) 반도체 시장 현황 산업 초기 높은 경쟁강도를 나타냈던 메모리 반도체 시장은 과거 수차례의 불황기에서 외부환경에의 대응력이 부족했던 업체들이 경쟁력을 상실하면서 점차 소수 업체 위주의 과점체제로 변화하였습니다. 특히 모바일기기의 확산과 함께 전방산업이 다양화, 융복합화하는 과정에서 원가절감 보다 선행 및 응용기술의 개발과 대형고객의 요구를 충족할 수 있는 제품설계 및 양산능력이 중요해지면서, 이를 확보한 업체들만이 점유율을 확대할 수 있었습니다. 또한 공정 미세화 등에 필요한 기술적 난이도가 점차 상승하여, 투자규모와 양산능력 안정화에 소요되는 시간에 대한 불확실성이 확대됨에 따라, 충분한 투자여력을 확보한 업체들에 유리한 경쟁구조가 형성되었습니다. 시스템 반도체 시장은 성장률이 둔화되는 시기를 거쳤던 메모리 반도체와는 달리 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다. 이러한 성장세는 대규모 범용성의 성격을 갖는 메모리 반도체와는 달리, 다양한 종류의 시스템 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상, 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 영향을 적게 받는 점에 기인합니다. 나. 반도체 후공정 산업(1) 반도체 패키징 산업 반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는
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공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 후공정 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다. (2) 반도체 테스트 산업 후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 테스트 산업을 포함하는 반도체 후공정 산업은, 산업초기 종합 반도체 제조사들이 비핵심 제품의 생산 물량 일부를 외주로 전환하는 형태로 시작되었으나, 이후 공정 기술의 미세화 등 기술이 고도화되고 이에 따른 투자 비용이 급증함에 따라, 외주비중을 증가시키면서 성장하기 시작하였습니다. 더불어 빠른 기술 진화로 제품의 라이프 싸이클이 짧아지고 연구개발에 대한 부담이 증가하면서 산업의 전문화, 세분화 필요성이 대두되고, 이를 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체가 성장하기 시작하였습니다. 팹리스 업체는 설계 이외의 모든 공정에 대해 외주를 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체의 성장은 웨이퍼 전문제조업체인 파운드리를 비롯하여 패키징, 테스트 등 후공정 산업의 성장을 견인하고 있습니다. [반도체 공정에 따른 산업 분류] 구분 특징 주요 국내(해외)기업 종합반도체기업(IDM) - 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행- 대규모 R 및 설비투자 필요 삼성전자, SK하이닉스(Intel) 전공정 설계 전문기업(Fabless) - 칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요 실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이, 아이엔씨 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX,) 제조 전문기업(Foundry) - Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업- 설계전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요 동부하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC) 후공정 조립 전문기업(Packaging) - 가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험 및 거래선 확보 필요 하나마이크론, SFA반도체, 시그네틱스 등 (ASE, Amkor) 테스트 전문기업(Testing) - 검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발 아이텍반도체, 테스나, 윈팩, 에이팩트 등(KYEC, ASE TEST) * 자료 : KIET, 산업연구원 반도체 후공정 산업은 특성상 다수의 고가 장비에 대한 투자가 선행되어야 하는 장치산업으로, 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 이를 양산하기 위한 적시 투자를 필요로 합니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로, 반도체 후공정 개발을 위한 엔지니어 보유와 다양한 제품을 처리할 수 있는 기술력 및 높은 품질 수준을 필요로 하며, 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다. (3) 진입장벽 ① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현 반도체 후공정 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산
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능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 반도체 후공정 장비 외에도 반도체 후공정 생산을 위한 Clean Room 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다. 특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 테스트 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데, 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해선, 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다. ② 기술력의 보유 반도체 후공정 산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 기술, 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 후공정의 품질이 크게 달라지므로, 핵심 기술 인력의 보유가 후공정 산업의 큰 경쟁력이 됩니다. 미세공정의 발달 등 제품의 다양화는 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다. ③ 제조 운용 능력 인프라의 구축 반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며, 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하며, 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다. ④ 품질 경쟁력 반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 후공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에, 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. , 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다. 2. 회사의 현황 가. 사업 현황 (1) 반도체 패키징 부문 당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 업체에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를
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시현하고 있습니다.또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, FC, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다. (2) 반도체 테스트 부문 반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 메모리 반도체 테스트 사업뿐만 아니라 시스템 반도체 테스트 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 테스트가 가능한 기반을 구축하였습니다.테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다. 나. 설립 배경 당사는 2007년 6월 22일 하이닉스 반도체(現 SK하이닉스) 협의회 회원사들이 SK하이닉스의 반도체 테스트 외주를 위해 공동 출자하여 설립된 회사입니다. 현재 당사의 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(유)로 55.33%의 지분을 보유하고 있습니다. 다. 성장 과정 당사의 설립 이후 성장과정은 다음과 같습니다. [회사의 성장과정] 구분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상 주요 전략 국내 국외 설립초기 (`07~`08) 세계 경기 불황에 따른 반도체 분업화 본격화 국제 금융 위기로 세계 경기 불황 양산 Infra 구축 - 생산자동화시스템(MES) - 부설 연구소 설립 대기업 고객 중심으로 조기 양산 체제 구축 성장기 (`09~`11) 국내 테스트 하우스 업체 성장 세계 반도체 업계 재편 모바일 IT 기기 급성장 제품군 확대 GDDR, MCP 가격 우위 및 규모의 경쟁 전략 기술력 강화를 통한 고객만족도 향상 성숙기 (`12~`16) 시스템 반도체 제품 다양화 세계 반도체 시장 한국 지배력 확대 신규 공장 이전 고객 다변화(제주반도체 외) 고객 다변화 및 사업 다변화 전환기(`17~`19) IDM 업체 투자 확대 세계 반도체 경기 Up Down 생산설비 투자비용 절감매출 증대 핵심 고객 영업 강화 재도약기(`20~ ) 시스템 반도체 육성반도체 후공정 부각 세계 반도체 시장 침체 지속 기존 고객 물량 유지사업 범위 확대신규 고객 유치 추진 제2공장 준공패키징사업 양수고객 및 사업 다변화 추진 라. 신규 사업 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 조직도 에이팩트 조직도.jpg 에이팩트 조직도
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II. 외화부채 매입채무 USD USD JPY JPY 미지급금 USD USD JPY JPY 합 계 USD USD JPY JPY 당기와 전기 중 발생한 외환손익은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 외화환산손익 외화거래손익 (ⅱ) 민감도분석 당기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 5% 상승 시 5% 하락 시 5% 상승 시 5% 하락 시 USD JPY ② 이자율위험(ⅰ) 당기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 금융자산: 예적금 금융부채: 차입금 (ⅱ) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당기와 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당기와 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 50bp 상승 시 50bp 하락시 50bp 상승 시 50bp 하락시 이자수익 이자비용 5.5 자본관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a) 차감: 현금및현금성자산(b) 순차입금(c)=(a)-(b) 부채총계(d) 자본총계(e) 부채비율(f)=(d)/(e) 순차입금비율(g)=(c)/(e) 6. 현금및현금성자산 및 장기금융상품 (1) 당기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 보통예금 정기예금 합 계 (2) 당기말과 전기말 현재 장기금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 기타장기금융상품(*) (*) 당기말과 전기말 현재 납입보험료 전액을 만기에 환급받을 수 있는 보험상품과 퇴직급여충당부채를 초과하는 사외적립자산을 기타장기금융상품으로 분류하였습니다. 7. 매출채권 (1) 당기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 매출채권 손실충당금 합 계 (2) 매출채권에 대한 손실충당금의 변동은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 사업양수로 인한 증가 대손상각비(대손충당금환입) 기말금액 (3) 당기말과 전기말 현재 매출채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 채권잔액 손상된 금액 채권잔액 손상된 금액 만기일 미도래 만기일 경과 후 6개월 이하 만기일 경과 후 6개월 초과1년 이하 만기일 경과 후 1년 초과 합 계 8. 기타수취채권 당기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유 동 비유동 유 동 비유동 미수금 미수수익 보증금 합 계 9. 기타자산 당기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 선급금 선급비용 부가세대급금 합 계 10. 재고자산 (1) 당기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 평가전금액 평가충당금(*) 장부금액 평가전금액 평가충당금(*) 장부금액 상품 제품 재공품 원재료 부재료 미착품 합 계 (*) 당기와 전기 중 재고자산평가충당금과 관련하여 매출원가에 포함된 재고자산평가손실은 각각 1,969,041천원과 186,278천원입니다. (2) 당기와 전기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재료비와 부재료비는 각각 33,561,205천원과 13,651,996천원입니다. 11. 유형자산 (1) 당기와 전기의 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구 분 토 지 건 물 기계장치 시설장치 인터페이스 공구와기구 비 품 건설중인자산 합 계 취득원가: 기초
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취득 처분 대체 기말 감가상각누계액, 손상차손누계액 및 정부보조금: 기초 취득 처분 감가상각 손상 대체 기말 장부금액: 기초 기말 ② 전기 단위:천원) 구 분 토 지 건 물 기계장치 시설장치 인터페이스 공구와기구 비 품 건설중인자산 합 계 취득원가: 기초 사업양수로 인한 증가 취득 처분 대체 기말 감가상각누계액, 손상차손누계액 및 정부보조금: 기초 취득 처분 감가상각 손상 대체 기말 장부금액: 기초 기말 (2) 당사는 시설자금대출과 관련하여 일부 유형자산을 담보로 제공하였습니다. 당기말 현재 당사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다 (단위:천원) 담보제공자산 장부금액 채권최고액 담보제공사유 채무금액 담보권자 건물 및 기계장치 차입금 한국산업은행 토지 건물 차입금 (주)우리은행 토지 건물(위와 동일 물건) 차입금 (주)하나은행 토지(위와 동일 물건) 기계장치 (3) 당기말 현재 당사가 보험에 가입한 자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 보험종류 보험가입자산 부보금액 보험회사 재산종합보험 건물, 기계장치, 비품(안성공장) KB손해보험 건물, 기계장치, 비품(음성공장)(*) 건물, 기계장치, 시설장치 등 (진천공장) 합 계 (*) 당기말 현재 보험금 부보액에 대하여 한국산업은행 등의 금융기관에 110,552,000천원의 질권이 설정되어 있습니다. 당사는 상기 보험 외에도 시설소유관리자배상책임, 엘리베이터관리자배상책임 등 일반배상책임보험에 가입하고 있습니다. 12. 사용권자산과 리스부채 (1) 당기와 전기의 사용권자산 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 취득원가: 기초 사업양수로 인한 증가 취득 처분 계약변경 기말 감가상각누계액, 손상차손누계액: 기초 처분 감가상각 기말 장부금액: 기초 기말 (2) 당기와 전기 중 리스와 관련하여 당기손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 사용권자산의 감가상각비: 건물 기계장치 차량운반구 리스부채에 관한 이자비용 단기리스와 관련된 비용(*) 소액리스와 관련된 비용(*) (*) 당사는 단기리스 및 소액자산 리스에 사용권자산을 인식하지 않는 실무적 간편법을 적용합니다. (3) 당기와 전기 중 리스로 인한 총 현금유출액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 리스의 총 현금 유출 (4) 당기와 전기 중 복구충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 기초 인식(*) 이자비용 처분 기말 (*) 사무실 임차계약 관련 미래 예상 복구비용의 최선의 추정치를 복구충당부채로 인식하였습니다. 당사는 미래 예상 복구비용의 추정치를 사용권자산의 취득원가에 반영하고 있으며, 복구비용은 임차자산의 계약 종료시점에 지출될 예정입니다. (5) 당기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동리스부채 비유동리스부채 합 계 13. 무형자산 당기와 전기의 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위: 천원) 구 분 소프트웨어 취득원가: 기초 취득 기말 상각누계액 및 손상차손누계액: 기초 상각 기말 장부금액: 기초 기말 ② 전기 (단위: 천원) 구 분 소프트웨어 취득원가: 기초 사업양수로 인한 증가 취득 대체 기말 상각누계액 및 손상차손누계액: 기초 무형자산상각 기말 장부금액: 기초 기말 14. 매입채무및기타지급채무 당기말과 전기말 현재 매입채무및기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 매입채무 미지급금 미지급비용 임대보증금 합 계 15. 차입금 (1) 당기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 단기차입금 유동성장기차입금 소 계 비유동 장기차입금 합 계 (2) 당기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 차입처 내 역 연이자율(%) 만기 당기말 전기말 한국산업은행 운영자금대출 24년 11월 24년 01월 24년 03월 24년 06월 농협은행(주) 운영자금대출 24년 07월 (주)우리은행
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운영자금대출 24년 05월 24년 05월 (주)하나은행 운영자금대출 24년 11월 합 계 (3) 당기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 차입처 내 역 연이자율(%) 당기말 전기말 한국산업은행 시설자금대출 (주)우리은행 시설자금대출 차감: 유동성장기부채 합 계 (4) 장기차입금의 연도별 상환 계획은 다음과 같습니다. (단위:천원) 기 간 금 액 2027년 이후 합 계 (5) 한국산업은행, (주)우리은행 및 (주)하나은행에 대한 시설자금대출 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. (주석11 참조). (6) 당기와 전기 중 재무활동에서 생기는 차입금의 조정내용은 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구 분 기초 차입 유동성대체 상환 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 ② 전기 (단위:천원) 구 분 기초 차입 유동성대체 상환 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 16. 기타유동부채 당기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 선수금 예수금 합 계 17. 종업원급여 (1) 당기말과 전기말 현재 확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 확정급여채무의 현재가치 사외적립자산의 공정가치 순확정급여부채 (2) 당사의 종업원과 관련된 기타 부채는 다음과 같습니다. 단위:천원) 구 분 당기말 전기말 단기급여 부채 퇴직금 부채(기타채무) 유급휴가에 대한 부채 기타장기종업원급여 부채 합 계 (3) 사외적립자산의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 정기예금 등 (4) 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 확정급여채무 기초잔액 사업양수로 인한 증가 퇴직급여 지급액 당기근무원가와 이자 확정급여제도의 재측정요소(법인세비용차감전): 인구통계적 가정 재무적 가정 경험 조정 확정급여채무 기말잔액 당기말과 전기말 현재 확정급여채무의 가중평균 잔존만기는 각각 4.74년 및 3.78년입니다.(5) 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 사외적립자산 기초잔액 사업주부담 퇴직급여납입액 사외적립자산으로부터의 퇴직급여 지급액 사외적립자산 기대수익 확정급여제도의 재측정요소(법인세비용차감전) 기타(*) 사외적립자산 기말잔액 (*) 당기와 전기에 퇴직급여충당부채를 초과하는 사외적립자산을 기타장기금융상품으로 대체하였습니다. (6) 당기손익으로 인식된 비용은 다음과 같으며, 포괄손익계산서의 종업원급여에 포함되어 있습니다. 당기와 전기 인식액 중 1,931,850천원 및 1,180,060천원은 매출원가에 포함되어 있으며 나머지 금액은 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 당기근무원가 및 순이자원가 (7) 당기말과 전기말 현재 기타포괄손익으로 인식된 보험수리적손실의 누계액은 각각 407,117천원 및 391,821천원입니다. (8) 당사는 확정급여채무의 현재가치 계산을 위하여 당기말과 전기말 현재 확정급여채무의 통화 및 예상지급시기와 일관성이 있는 우량회사채의 시장수익율을 참조하여 할인율을 결정하였으며, 당기와 전기의 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다. 구 분 당 기 전 기 임금상승률 우량회사채 시장수익률 (9) 민감도분석당기말 현재 유의적인 각각의 보험수리적 가정이 발생가능한 합리적인 범위 내에서 변동한다면 확정급여채무에 미치게 될 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 할인율 임금상승률 (10) 당기말 현재 할인되지 않은 연금 급여지급액의 만기 분석은 아래와 같으며 , 확정급여채무의 가중평균만기는 4.74년입니다 (단위:천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 미만 2년~5년 미만 5년 이상 합 계 퇴직급여지급액 18. 우발채무 및 약정사항 (1) 당사는 에스케이하이닉스 주식회사와 체결한 외주임가공 계약에 의해 임가공된 계약제품에 대하여 1년간 품질보증 의무가 존재합니다.(2) 당사는 당기말 현재 서울보증보험㈜로부터 영업활동
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등과 관련한 지급보증 637,494천원을 제공받고 있습니다. 19. 자본금 및 자본잉여금 (1) 당기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 수권주식수 주당금액 500원 500원 발행주식수 자본금 (2) 당기와 전기 중 발행주식수와 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다. (단위:주) 구 분 당 기 전 기 발행주식수 자기주식 유통주식수 발행주식수 자기주식 유통주식수 기초 유상증자 자기주식 취득 무상증자 기말 (3) 당기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 주식발행초과금 감자차익 기타자본잉여금 합 계 20. 자본조정 당기말과 전기말 현재 자본조정의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 자기주식(*) (*) 당사는 영업양수 반대주주의 주식매수청구권 행사 등으로 인해 취득한 자기주식 1,441,382주를 취득원가로 계상하고 있습니다. 21. 이익잉여금 (1) 당기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 미처분이익잉여금 (2) 당기와 전기 중 미처분이익잉여금의 변동은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 확정급여제도의 재측정요소 당기순이익(손실) 기말금액 (3) 당기 및 전기의 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제 17(당)기 제 16(전)기 처분예정일: 2024년 3월 28일 처분확정일: 2023년 3월 31일 Ⅰ. 미처분이익잉여금 1. 전기이월미처분이익잉여금 2. 확정급여제도의 재측정요소 3. 당기순이익(손실) Ⅱ. 이익잉여금처분액 Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금 22. 영업부문 당사의 영업부문은 최고경영의사결정자인 대표이사에게 보고되는 사업본부 단위로 공시하고 있습니다. 당사는 현재 반도체 제조관련 후공정 사업을 단일 영업부문으로 영위하고 있으며, 당기와 전기 중 당사 매출액의 10%이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 매출처 당기 전기 금액 비중 금액 비중 A사 B사 (*) (*) (*) 전기에는 매출액의 10% 미만이므로 표시하지 않았습니다. 23. 비용의 성격별 분류 당기와 전기의 비용을 성격별로 분류하면 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 재고자산의 변동 상품 매입액 원재료 및 부재료 사용 종업원급여 감가상각비 여비교통비 차량유지비 지급수수료 무형자산상각비 지급임차료 수도광열비 세금과공과 소모품비 운반비 기타 합 계 24. 판매비와관리비 당기와 전기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 세금과공과금 감가상각비 지급임차료 보험료 수도광열비 차량유지비 운반비 지급수수료 기타 합 계 25. 기타수익 및 기타비용 (1) 당기와 전기의 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 수입임대료 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 (2) 당기와 전기의 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 외환차손 외화화산손실 유형자산처분손실 유형자산손상차손 기타의대손상각비 잡손실 합 계 26. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 당기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위:천원) 구 분 장부금액 공정가치 수준 기타포괄손익-공정가치 금융자산 상각후원가금융자산 기타금융부채 합 계 수준 3 공정가치로 측정되는 금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*1) 현금및현금성자산 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 소 계 금융자산 합계 공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*1) 매입채무및기타지급채무(*2) 장단기차입금 리스부채 금융부채 합계 (*1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.(*2) 당기말