chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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(매출원가율) 영업이익 (이익률) 당기순이익 (이익률) 총자산 총부채 자기자본 상장여부 (상장일) NASDAQ NASDAQ 비상장 주요제품 (매출비중) 주1: 2021.03.22 AMETEK 자회사로 인수 Mercury Systems은 항공 우주 및 방위산업에 서비스를 제공하는 글로벌 기술 중심회사입니다. 구성품, 모듈 및 하위 어셈블리, 하위 시스템의 제품을 제공합니다. 2022년 매출액 구성중 Raytheon Technologies사에 14%, Lockheed Martin사에 10%, U.S. Navy에 14%로 실적을 나타내고, 전세계에서 미국내 납품이 96.0%에 해당하는 시장 점유율을 가지고 있습니다. 특히 고성능 및 높은 사양의 싱글보드컴퓨터를 설계 및 제작하는 업체입니다. 또한, CURTISS-WRIGHT는 항공 우주 및 방위산업에 엔지니어링 제품, 솔루션 및 서비스를 제공하고, 전력, 공정 및 산업 분야에 제품과 서비스를 제공하는 글로벌 기업입니다. 항공 우주 및 산업과 방위산업, 해군 및 전력 부분의 사업군으로 나누어져있다. 특히 방위산업 부문에서는 싱글보드컴퓨터, 데이터 수집 및 비행 테스트 계측장비, 부체계 시스템, 제어시스템등의 전자분야 통합 솔루션을 제공하고 있습니다. 국내 중요 방위산업에 싱글보드컴퓨터를 제공하고 있습니다. 동사의 국산화 품목에 해당되는 제품군을 가지고 있습니다. 총매출액 구성에서 미국은 73.5%이고, 영국은 4.0%, 기타 22.5%의 매출 구성을 가지고 있습니다. Abaco Systems은 국방 및 산업분야에서 다양한 산업 표준 개방형 구조의 싱글보드컴퓨터, DSP, Network, Graphic 및 군용 시스템과 해당 소프트웨어를 공급하는 회사입니다. 2021년 AMETEK의 자회사로 합병되었습니다. 총매출액 구성에서 영국은 20.7%이고, 유럽연합 12.8%, 미국 59.8%, 기타 6.6%의 매출 구성을 가지고 있습니다. 동사의 싱글보드컴퓨터 분야에서 많은 경쟁상대 회사입니다. GE Fanuc Embedded Systems이 싱글보드컴퓨터 전문업체인 SBS Technologies를 합병하고 이 후에 GE Fanuc Embedded Systems로부터 분리된 회사입니다. 2) 무기체계탑재용 컴퓨터장치 등 【국내 주요 경쟁업체 현황】 (단위: 백만원) 구분 퍼스텍㈜ ㈜휴센텍 빅텍 설립연도 매출액 (매출원가율) 영업이익 (이익률) 당기순이익 (이익률) 총자산 총부채 자기자본 상장여부 (상장일) 상장 상장 상장 주요제품 (매출비중) - 전자자동제어기기부품, 무인항공기 지상통제시스템(100.0%) 등 - 유도무기(38.0%), 전술통신체계(24.9%), 방산기타(22.1%) - 전원공급장치(39.0%), TICN 장치(23.7%), 피아식별장비(18.7%), 전자전시스템 방향탐지장치(14.2%) 주: 주요제품의 매출비중은 2023년 1분기 기준입니다. 퍼스텍㈜는 1975년 9월에 전신인 제일정밀공업㈜가 설립되어 국가 방위사업체로 지정된 이후 T-50, 수리온, 단거리지대지, 지대공 유도무기, K-9 자주포, K-10 탄약운반차 등 체계사업에 참여, 다양한 분야에서 발사통제장비, 구동장치, 냉각장치, 자동소화장치 등을 개발·생산하며 퍼스텍의 기술 및 품질을 인정 받고 있습니다. 주요 상품은 유도무기의 구동장치, 유도조종장치, 발사통제방치와 기동/화력무기의 전기전장장치, 냉각장치 등입니다. ㈜휴센텍은 1999년 1월 20일 설립되어, 경기도 안양시에 본사를 두고 전기, 전자, 통신기기 개발 및 제조업을 주요사업으로 영위하고 있습니다. ㈜휴센텍은 유도무기 중 다연장로켓(MLRS: Multiple Launch Rocket System) 종류인 다연장로켓의 중요 부품인 GCU를 개발, 생산하고 있습니다. 또한 항공전자 분야에서는 체계업체인 한화시스템(주)의 다기능시현기 국산화에 참여하여 다기능시현기의 부품인 제어보드 및 그래픽 회로카드 조립체 2종을 2012년부터 납품하고 있습니다. 또한 2010년부터 초한화시스템(주)와 초등훈련기용 항공 정보 계기용 디지털 전시기 개발에
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공동으로 참여하여 현재 양산하고 있습니다.㈜빅텍은 1990년 7월 1일에 산업용, 통신용 및 군용 전원공급장치와 관련제품의 생산, 판매 및 관련부대사업을 주목적으로 개인기업으로 설립되어 1996년 1월에 법인으로 전환하였습니다. 전원공급장치는 통신용, 유도무기용, 전자전시스템용으로 크게 분류되는 군용 장비탑재 장치로, ㈜빅텍이 설립 시부터 생산하고 있습니다. 또한 ㈜빅텍은 전투형 플랫폼에 장착되어 전파를 통해 피아(적군, 아군)를 자동으로 식별하는 피아식별장치를 개발, 양산하고 있습니다. 특히 피아식별장비의 운용모드를 현재의 Mode-4 에서 기능이 훨씬 강화된 Mode-5로 전환하기 위한 '피아식별장비 성능개량 사업(해상)' 및 '피아식별장비 성능개량 사업(항공)'을 각각 수주한 바 있습니다. TICN(Tactical Information Communication Network; 전술정보통신체계)는 미래 네트워크 전장의 핵심 기반으로 기존 음성 위주 아날로그 방식의 통신기반체계(SPIDER)와 전투부대 무전기를 대체하는 대용량 정보유통이 가능한 디지털 방식의 통신체계입니다. ㈜빅텍은 다양한 TICN 장치(발전기 및 통합전원 제어장치 3종(발전기용, 엔진용, 전자구성품 조립체), VoIP 부가기능제어장치, TMCS 전원공급기 및 EMI 필터, 발전기용슬라이드 조립체 등)을 개발, 양산 중입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 코츠테크놀로지(주) 이사회는 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일 까지 제25기 사업연도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단 및 분석 의견을 아래와 같이 보고 합니다. 1. 예측 정보에 대한 주의 사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기대한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정 할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 매출액 513억을 기록하여 꾸준한 성장세를 이어가고 있으며, 영업이익 88억원, 당기순이익 70억의 안정적인 이익을 창출하였습니다. 당사는 2023년 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 분석명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였으며 세부내역은 아래와 같습니 다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (2023.12.31) 당사의 지난 2개 사업연도의 연결재무상태는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 과 목 제 25기 제 24기 증감 증감율(%) Ⅰ. 유동자산 Ⅱ. 비유동자산 자산총계 Ⅰ. 유동부채 Ⅱ. 비유동부채 부채총계 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 기타자본
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II. 사업의 내용, 1. 사업의 개요, 6. 주요계약 및 연구개발활동 7. 기타 참고사항을 참조해 주시기 바랍니다. 3) 투자 및 예상 자금 소요액 : 회사의 기존 기술 및 설계를 통해 사업 진출이 가능한 사업으로 별도의 투자 및 자금은 소요되지 않으나, 대규모 수주시 생산시설의 증설이 필요합니다. 현재 생산시설내에서 생산이 가능한 상황으로 향후 별도의 생산시설 확충 결정시 공시/보도자료 등으로 안내 예정 입니다. (소부장 기업으로 정부 과제진행,
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II. 사업의 내용, 6. 주요계약 및 연구개발활동, (4) 정부과제 수행 및 실적 현황을 참조 하시기 바랍니다.)4) 기존 산업과의 연관성 : 당사의 주요 사업인 EHD 프린터 / 코터 / 소재(잉크) 사업에서 파생된 사업의 일환이며, 기존 장비의 설계변경 등을 통해 영위 가능한 사업목적을 추가하여 매출 향상에 기여하도록 할 예정이며, 기존 사업과의 시너지 창출과 수주 활동에도 기여할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.5) 주요 위험 : 현재 주력사업은 아니며, 신규로 투자 및 자금등이 소요되지 않아 특별한 위험은 없습니다. 6) 사업 추진 현황 및 향후 추진 계획 - 친환경자동차, 2차전지 관련 연료전지 촉매 코팅 사업 매출 발생 : 23년 약 11억 신규 매출 발생(거래처 등에 관한 사항은 영업비밀 사항으로 기재 생략)- 당사 제작 촉매 코터기는 iEHD 스프레이 코팅기술을 바탕으로 백금, 니켈, 이리듐 및 루테늄을 기반으로 하는 연료 전지 촉매 코팅의 제조를 포함하여 다양한 금속 합금을 코팅할 수 있습니다. 최대 1800x1000 기판에 균일도 1% 미만의 정밀하고 밀도가 높은 코팅막을 구현할 수 있으며, 전기장을 이용한 스프레이 코팅시 비산에 의한 재료 손실을 최소화할 수 있습니다.- 그 외 사업은 기존 사업과 연계된 사업으로 현재 특허 출원 진행 등 사업기반을 마련 하고 있으며, 향후 진행 사항은 공시기준에 따라 밝힐 예정 입니다. - 당사 고객과의 협의를 통해 장비수주 및 생산에 대한 니즈를 지속적으로 파악하고, 사업을 활성화할 예정 입니다. 현재 2차전지 시장의 위축으로 고객사의 투자 결정이 지연되고 있는 상황이나, 향후 시장 상황 개선 시 매출에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 7) 미추진 사유 : 해당사항 없음
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II. 사업의 내용 [용어설명] 용어 설명 인쇄전자 원하는 전자회로 부분만을 기판이나 필름 등에 전도성 전자잉크로 인쇄하듯이 제조하는 방식 고전압을 인가하여 전기장을 형성하고, 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술 전극을 노즐외부에 배치하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술 용액공정 사용재료를 유기용매 등을 이용해 액체화해 스핀코팅(spin-coating), 잉크젯 프린팅(ink-jet printing) 등과 같은 인쇄방법으로 제조하는 기술 PCB 인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 전자소자를 설치하여 부품 상호간을 연결시키는 기능을 하는 전자부품 챔버 Chamber, 증착시 진공을 형성하기 위한 박스 형태의 구조물 압전식 전기적 신호를 운동에너지로 변환시켜주는 압전소자를 이용하여 힘을 가하는 방식 cPS Centipoise, 잉크 점도(유체의 끈적거림 정도)의 단위 토출 액채나 기체 등을 파이프 등과 같은 관로를 통하여 내보냄 액적 작은 물방울 하전 전기력을 이용하여 물체에 전기를 부여 디스펜싱 Dispensing, 물리적인 힘을 이용하여 액체를 쥐어짜내는 방식 Pitch 간격 노치(notch) 방식 스마트폰의 전면 디스플레이부에서 사각형이나 삼각형 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간 홀(hole) 방식 스마트폰의 전면 디스플레이부에서 원 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간 Picoliter 부피 단위(약자 Pl), 1조 분의 1리터 STAGE 스테이지(Stage), 공정을 수행할 시료를 올려 놓는 판 VISION 실시간 카메라를 이용하여 모니터링, 검사 등을 수행 공압 공기압력 H/V BOX H/V(High voltage), 고전압 컨트롤러 박스 전장BOX 시스템 구성시 모터 드라이브, 전원, 등의 전자부품과 배선을 포함하는 박스 JDA Joint Development Agreement의 약자, 공동개발계약서 NDA Non-disclosure Agreement의 약자, 비밀유지협약 노광/현상 노광: 물질을 빛에 노출시키는 개념 현상: 노광으로 빛에 노출된 영역 혹은 노출되지 않은 영역을 제거 MEMS Micro Electro Mechanical Systems (미세 전기 기계 시스템)의 약자, 마이크로 크기의 미세한 입체 구조 (3차원 구조)를 지니며, 다양한 입력 · 출력 신호를 취급하는 시스템 FDM Fused deposition modeling의 약자, 가는 실 같은 필라멘트 형태의 열가소성 물질을 노즐 안에서 녹여 얇은 필름 형태로출력하여 적층해 나가면서 3D 프린팅하는 방법 SLS Selective Laser Sintering의 약자, 레이저를 이용하여 원하는 형상을 소결하여 3D 형상을 제조하는 방법 MJF Multi Jet Modelling의 약자, 프린트헤드에서 광경화성 수지와왁스(Wax)를 동시에 분사한 뒤 UV 램프로 고형화하여 적층을 하는 3D 프린팅 방법 SLA Stereo Lithography Apparatus의 약자, 레이저에 반응하는 소재가 담아져있는 수조에 레이저를 조사하여 소재를 고형화하여 3차원 형상을 조형하는 3D 프린팅 방법 DLP Digital light processing의 약자로, 패턴이 새겨진 마스크를 이용하여 빛을 조사하여 빛에 조사된 소재를 고형화하면서 적층하는 3D 프린팅 방법 웨이퍼 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각. 포토마스크 석영 기판 위에 증착된 크롬 차광막을 이용해 반도체 회로를 새겨넣은 판을 의미합니다. 크롬이 빛을 차단하는 것을 이용해 노광 공정에서 원하는 부분만 빛에 노출시키는 역할 식각 화학약품의 부식작용을 응용한 표면가공의 방법이다. 사용하는 소재에서 필요한 부위를 부식시켜서 불필요한 부분을제거하여 원하는 모양을 얻는
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방식. 강산 강한 산성 강염기 강한 염기성 되튀김현상 물방울이 기판에서 튕겨져 나가는 현상 언더필공정 기판과 전자소자과 연결된 부분의 빈 공간을 절연체로 채워 넣는 공정 소결 분말 입자들이 열적 활성화 과정을 거쳐 하나의 덩어리로 만드는 과정 미세공극 나노/마이크로 크기의 미세한 구멍 내열성 열을 받아도 흐트러짐 없이 안정되는 성질 또는 높은 온도를 견디어 내는 성질 방열성 열을 가두어 내부의 온도를 유지하거나, 열에 민감한 부분을 열로부터 방어하는 방식 광추출 손실된 광을 외부로 추출하는 기술 봉지재 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료 약액 인쇄 공정에 사용하는 잉크 횡전개 개발이 완료된 공정, 장비, 기술 등을 확장하여 적용 경화장비 인쇄된 잉크의 용매(Solvent)를 증발시키거나 잉크에 포함된 입자를 열 혹은 빛을 이용하여 하나의 덩어리로 만드는 장비 다이싱 트랜지스터 형성, 상호 배선, 전극 형성이 끝난 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할하는 방식의 하나 resin 도포 에폭시, 우레탄 등과 같은 형상 제조용 재료를 기재에 코팅하거나 인쇄 은, 구리 등과 같은 전도성 소재를 포함한 잉크 집속 전기장의 분포를 한 곳으로 집중 1. 사업의 개요 가. 사업의 개황 인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용한 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서 높은 정밀도, 범용성 등으로 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다. 인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 나노 단위급 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하여 다양한 산업에 응용되고 있습니다. 동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대할 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 소량으로 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다. 특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자 소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉시블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다. 나. 회사의 영위사업 당사는 EHD 잉크젯 프린트 헤드의 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 잉크젯 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매합니다. 당사의 부문은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다. EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과
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잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다. EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 각종 필름을 대체하는 기술로 다양한 방면으로 응용범위를 확장할 계획입니다. 당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항" 부분을 참고하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사의 주요 제품 및 활용 분야는 하기 '당사 주요 제품군' 참고 바랍니다.[당사 주요 제품군] , 코터 등 주요 제품> 주요제품군.jpg 주요제품군 전자 소재> 전자소재.jpg 전자소재 1) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 당사의 EHD 기술은 정전기력을 이용하여 액체의 토출을 제어하는 기술로, 기존 포토리소그래피(Photo-Lithography) 공정과 잉크젯 프린팅의 한계를 극복하기 위해 개발되었습니다. 가) 전통적인 잉크젯 기술 기존의 잉크젯 프린팅은 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에 사용되어 왔으나, 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅의 도입으로 인해 프린팅된 패턴에 전기, 광학적 성능을 부여하고 3D 형상을 제조하는데 점차 잉크젯 프린팅이 적용되기 시작하였습니다. 이로 인해 반도체, PCB, 디스플레이, 3D 프린팅 산업으로 잉크젯 프린팅의 적용범위가 급격히 확대되기 시작하였습니다. 나) 포토리소그래피 공정 기존 제조공정인 포토리소그래피 공정은 사진 인쇄 기술과 비슷하게 빛을 이용하여 복잡한 회로 패턴을 제조하는 공정방식으로 6단계의 공정절차(① 포토레지스트 도포 ② 리소그래피 ③ 노광공정 ④ 포토레지스트 제거 ⑤ 최종 패턴 획득)가 필요하며, 각 공정마다 상당한 규모의 장비(CAPEX) 투자가 필요하나, 인쇄전자공정은 단 1개의 공정으로 전체 포토-리소그래피 공정의 대체가 가능합니다. [포토 리소그래피와 인쇄전자 공정단계 비교] 잉크젯 공정.jpg 잉크젯 공정 당사 내부자료> 한편, 잉크젯 방식은 잉크가 채워진 챔버(Chamber)에 압력 변화(세부 형태에 따라 '압전식(Piezoelectric)’또는 '열전달(Thermal)' 방식으로 분류)를 일으켜 물리적인 힘에 의해 노즐로부터 잉크를 토출하는 프린팅 방식입니다. [잉크젯 프린팅 원리] 잉크젯 프린팅 원리.jpg 잉크젯 프린팅 원리 당사 내부자료> 2) EHD 코팅 솔루션 가) EHD 잉크젯/스프레이 코팅 스프레이 코팅 기술은 반도체, 디스플레이, 자동차, 항공산업 등 균일한 도막이 요구되는 산업에 적용되어 왔으며, 다양한 재료를 용액 형태로 제조하여 스프레이 노즐을 이용하여 도막을 형성할 수 있기 때문에 단순 색감을 요구하는 디자인부터 기능성 소재까지 다방면으로 응용이 되고 있습니다. 기존 공압력으로 용액을 분사하는 스프레이 노즐은 대부분 일본, 미국, 독일로부터 수입에 의존하고 있으며 노즐의 종류는 많으나 상용제품을 구입하는 수준이기 때문에 고객 맞춤형 제작이 어려워 다양한 용액을 제품에 응용하기 위한 최적화된 노즐 개발이 어려운 상황입니다. 기술적으로는 공압력에 의해 발생한 불균일한 난류에 의해 분사한 액적의 크기는 균일도에 한계가 있으며, 특히 초박막 코팅을 구현하기 위해 높은 공압력을 사용하면 더 작은 액적을 형성할수록 미립화된 액적크기의 균일도가 낮아지고, 높은 압력에 의해 되튀김 현상으로 재료의 손실이 큽니다. 이는 코팅된 박막두께의 균일도와 직접적인 연관성이 있음에 따라 기존 공압을 이용한 스프레이 노즐은 정교함을 요구하는 나노스케일의 초박막 코팅 공정에 적용되기 어렵습니다. [EHD 잉크젯/스프레이 코팅] 스프레이코팅1.jpg 스프레이코팅1 당사 내부자료> 이에 당사는 스프레이 노즐로부터 분사된 액적의 크기, 속도, 방향성이 정전기력을 이용한다면 기존 공압 방식의 노즐의 한계점을 극복할 수 있다는 것을 다년간 연구 및 실험을 통하여 규명하여 스프레이 노즐의
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국산화를 성공시켰으며, 더 나아가 초미세 액적을 균일하게 분사할 수 있는 정전기력을 이용한 새로운 형태의 노즐의 기술을 확보하였습니다. 즉, 당사의 EHD 기술은 스프레이의 직진성과 속도를 향상시키며 액적크기의 균일도를 증진시킬 수 있습니다. [EHD 스프레이 가시화 분석 결과] 분석결과.jpg 분석결과 내부자료> 정전기력은 스프레이의 속도를 가속화시켜 기판에 강하게 도달함으로써 재료의 부착성을 증진시키며 또한 균일한 크기의 액적을 분사할 수 있습니다. 기존 스프레이 노즐의 경우 분사된 액적이 기판에 도달하면서 액체와 기체의 계면에서 발생되는 난류로 인하여 재료손실이 많았으나, 당사의 제품은 정전기력을 이용하여 코팅 재료를 90% 이상 제품에 도달하도록 제어가 가능합니다. [정전기력을 활용한 스프레이] 정전기력 활용 코팅.jpg 정전기력 활용 코팅 내부자료> 상기와 같은 정전기력을 결합한 당사의 “EHD 스프레이 기술”은 초박막 코팅 구현이 가능할 뿐 아니라, 용액 사용량을 최소화하여 원가절감을 실현할 수 있음에 따라 반도체, 디스플레이 등 값비싼 기능성 재료를 사용하는 박막 제조 공정에서 원가절감이 가능한 새로운 대체 기술로 주목받고 있습니다. [당사의 주요 제품군 현황] (단위 : 천원,%) 매출 유형 제 품 명 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 2021년도 (제13기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 매출 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 EHD 코팅 솔루션 기타매출 기타 주1) 매 출 총 계 주1) 기타는 용역, 장비임대 매출이 포함되어 있습니다. 나. 주요 제품의 가격변동 추이 (단위: 천원, USD) 품목 구분 2023년도 (제15기) 2022년 (제14기) 2021년 (제13기) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션주1) 내수 수출 ($1,175) ($ 304) ($ 4,298) EHD 코팅 솔루션 주1) 내수 수출 ($295) ($ 1,253) 기타 주3) 주1) 평균단가는 해당 연도 총 매출액/매출수량으로 계산하였으며, 각 품목별 제품유형이 다양하여 단가변경 폭이 넓습니다. 주2) 환율에 따라 단가 차이가 발생할 수 있습니다. 주3) 기타는 용역, 장비임대 매출로 단가를 산정하지 아니하였습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 (가) ISO 9001 품질경영시스템 당사는 국제표준화기구에서 제정한 품질경영체제 국제표준인 ISO 9001(품질경영시스템)을 2007년에 인증받아 지속적으로 유지관리를 해오고 있습니다. ISO 9001은 모든 산업분야 및 활동에 적용할 수 있는 품질경영시스템의 요구사항을 규정한 국제표준으로 제품 또는 서비스의 실현 시스템이 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 객관적으로 인증해 주는 제도입니다. 당사는 ISO 9001 인증을 취득함으로 인해 품질경영 및 품질보증시스템을 정착시키고 품질경영시스템(QMS)의 국제화 추세에 능동적으로 대응함으로써 지속적인 품질 향상 만족을 실현하고 있습니다. (나) ISO 14001 환경경영시스템 ISO 14001은 1996년 제정한 환경경영(환경방침, 추진계획, 실행과 시정 조치, 경영자 검토, 지속적 개선활동 등)에 대한 국제표준으로 전직원의 참여를 통해 사전에 환경문제를 관리할 수 있도록 하는 시스템적 접근방법입니다. 당사는 대외적으로 환경친화적인 기업으로 이미지 개선과 신뢰도 상승을 위해 향후 ISO14001 환경경영시스템을 통해 환경측면을 체계적으로 식별, 평가, 관리 및 개선함으로써 환경위험성을 효율적으로 관리할 수 있도록 시스템을 구축하여 ESG경영을 실천할 예정입니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 사업보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 주요 원재료 매입현황 (단위: 천원/USD) 매입유형 품목 구분 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 2021년도 (제13기) 원재료 구매품 국내 수입 $28,694 소계 가공품 국내 수입 소계 외주생산품 국내 수입 소계 원재료합계 국내 수입 $28,694 소계 (출처 : 당사 내부자료)
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주) 수입에 대한 원재료 가격은 연평균 환율로 환산하였습니다. (2) 주요 원재료 가격변동 추이 1) 구매품 (단위: 천원) 주요 제품명 품목 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 2021년도 (제13기) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 드라이버 국내 듀얼베이스 국내 공압컨트롤러 국내 고전압모듈 국내 전자부품 해외 EHD 코팅 솔루션 플라즈마 매쳐 국내 모터 국내 공압부품 국내 제어부품 국내 전자부품 해외 잉크 FPB-FC-5 국내 ESP-10 국내 AS-120 국내 2) 가공품 (단위: 천원) 품목 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 2021년도 (제13기) AL6061 국내 SUS 국내 S45C 국내 PEEK 국내 (3) 원재료 주요 매입처 당사의 제작 장비는 제품 컨셉에 따라 가공품 제작 형상이 매번 변경되어 같은 품목 비교가 어려우며, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다. 나. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산실적 (단위: 대) 사업부문 품목 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 2021년도 (제13기) 생산능력 생산실적 생산능력 생산실적 생산능력 생산실적 EHD 프린팅 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 EHD 코팅 EHD 코팅 솔루션 - 당사의 제품은 주문생산방식에 의해 생산이 이루어짐에 따라 제품의 형태, 규격, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력 및 생산실적을 정확하게 산출하기 어렵습니다. 이에 따라 면적당 생산 가능대수를 기준으로 생산능력을 산출하였습니다. ( 장비는 1대당 생산부터 출하까지 3개월이 소요되며, 장비 1대당 장비크기를 산정하여 조립가능 면적당 생산가능수량을 산정하여 연환산하였습니다.) - 상기 생산실적은 완제품 장비 납품 대수를 기준으로 산출하였으며, ELB모듈, 기타 노즐 및 소모품 수량은 제외되었습니다. - 2023년은 ELB 모듈(빛샘방지) 위주로 매출이 발생하였습니다. (2) 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원) 공장별 자산별 소재지 기초 가액 당기 증감 당기 상각 당기말 가액 비고 증가 감소 본사및공장 토지 수원시 건물 기계장치 시설장치 차량운반구 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 천원, USD) 매출 유형 품목 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 2021년도 (제13기) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 제품 매출 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 수출 내수 소계 EHD 코팅 솔루션 수출 내수 소계 기타매출 기타주1) 수출 내수 소계 합계 수출 내수 합계 나. 주요 매출처 (단위: 천원,USD) 품목 매출처 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 2021년도 (제13기) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 국내 A사 D사 F사 기타 수출 N사 F사 신규 (3개사) 기타 ($1,200) 소계 EHD 코팅 솔루션 국내 A사 J사 D사 신규(1개사) 기타 수출 K사 ($ 3,240) 기타 ($ 6,120) ($ 6,182) 소계 기타 국내 A사 T사 J사 기타 수출 F사 K사 ($ 8,400) N사 ($ 2,600) 기타 ($ 6,016) 소계 합 계 국내 수출 주) 매출처와 비밀유지계약 등의 계약 사항 및 영업비밀에 대한 관계로 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다. 다. 판매조직 당사는 전문인력이 투입되어 진행되는 기술 기반 기업으로서 영업마케팅실을 중심으로 판매 조직이 형성되어 있으며, 대표이사 및 부사장이 총괄하고 있습니다. 영업마케팅실에서는 당사 브랜드 아이덴티티, 가치와 방향성을 포함한 브랜딩 작업부터 마케팅전략 수립, 시장전반에 대한 현황파악, 경쟁사들에 대한 정보수집, 회사 경쟁력을 위한 자격획득 등 회사 전반에 걸쳐 지속가능경영의 기초 자료들을 생성, 취합하고 있습니다. 또한, 영업 기회 발굴, 고객 요구사항 정리 등 전체적인 고객 영업을 담당하고 있으며, 차후 고객이 되거나 기술적, 영업적 제휴가 이루어질 수 있는
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협력업체 영업도 지속적으로 진행하고 있습니다. 영업조직(15기).jpg 영업조직(15기) 라. 판매 경로 및 전략 당사는 B2B 고객을 주력으로하여 사업을 영위하고 있습니다. B2B의 경우 대형고객사와 협업관계를 통해 신규공정 및 기존공정 대체 제품을 개발하여 공급하는 구조입니다. 구체적으로는 다음의 두가지 방식으로 판매진행을 하고 있습니다. ① 고객사로부터 신규 혹은 대체 공정에 대한 공정가능성 타진 → 샘플제작 → 프로토타입 장비 혹은 모듈 제작 → 양산테스트 → 발주 ② 자체제품개발 혹은 공동과제 진행 → 기존 클라이언트에 제품 제안 → 양산테스트 → 발주 당사는 기존 클라이언트와 공동연구개발 및 과제를 통해 매출을 확대하는 전략을 취하고 있으며, 멀티노즐 및 마이크로 LED 관련 장비 등은 과제를 통해 개발을 진행하고 있습니다. 또한 당사는 기존 업체와 직접적인 경쟁보다 EHD 기술을 통해 기존 업체가 제공하지 못하는 성능의 제품을 시장에 공급하여 신규시장에 진입하고 이후 이를 선점하는 전략을 추구하고 있습니다. 당사의 제품은 대부분 경쟁제품이 없는 초기시장의 제품으로 기존 기술로 접근이 어려운 기능을 제공하며 고해상도, 고점도, 초박막코팅등의 기능을 제공하기 때문에 기존 기술과의 경쟁적 위치에 있지 않습니다. 구분 품목 주요이용고객 판매전략 장비 부품 소재 A사 외 디스플레이용 OLED산업의 특성상 디스플레이 패널 제조 기업을 중심으로 판매를 진행하여 왔으며, 주요전략은 고객사가 원하는 사양의 장비 및 소재, 부품 제조에 있으며, 고객의 긴밀한 유대관계를 지속적으로 유지하고 있습니다. 당사의 기술력을 바탕으로 제품의 생산의 효율성을 증대시켜 품질과 제조원가를 대폭 절감하고, 축적된 기술과 경험을 통해 매년 매출액 증가를 위해 노력할 계획입니다. - 클라이언트로부터 신규 혹은 대체 공정에 대한 공정가능성 타진 → 샘플제작 → 프로토타입 장비 혹은 모듈 제작 → 양산테스트 → 발주 - 자체제품개발 혹은 공동과제 진행 → 기존 클라이언트에 제품 제안 → 양산테스트 → 발주 A사, N사 외 A사 외 D사 외 마. 수주상황 당사의 경우 사업 특성상 고객사의 요청에 따라 PO를 받아 제작 및 납품 등을 하므로수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항입니다. 또한 수주잔고에 대한 상세 내용은 고객사의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항(NDA)으로 관련 내용을 공시할 경우 고객사의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 사업보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 해당 시 별도 공시를 통해 관련 내용을 공개하도록하겠습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리 (1) 재무위험관리요소 회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다. 위험 노출 위험 측정 관리 시장위험 - 환율 미래 상거래 기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채 현금흐름 추정 민감도 분석 통화선도 및 통화옵션 신용위험 현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산 연체율 분석 신용등급 은행예치금 다원화, 신용한도, L/C 채무상품 투자지침 유동성위험 차입금 및 기타 부채 현금흐름 추정 차입한도 유지 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 나. 시장위험 (1) 외환 위험 (가) 외환 위험 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD, CNY) 구분 당기말 전기말 통화 외화 원화 통화 외화 원화 외화자산 현금및현금성자산 USD USD 매출채권 USD USD 미수금 CNY CNY 단기금융상품 USD USD 임차보증금 CNY 외화자산합계 외화부채 미지급금 USD USD CNY CNY 리스부채
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CNY 외화부채합계 (나) 회사의 위험 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD 및 CNY와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 이러한 위험은 발생가능성이 매우 높은 USD 및 CNY 지출액에 근거하여 측정하고 있습니다. (다) 민감도 분석 회사의 주요 환위험은 USD 및 CNY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 및 CNY 표시 금융상품으로부터 발생하며, 환율 10% 변동시 환율변동이 당기 및 전기 세전손익에 미치는영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD CNY 합계 다. 신용위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다. (1) 위험관리 회사는 신용위험을 전사 관점에서 관리합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. (2) 금융자산의 손상 회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. · 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 · 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. (가) 매출채권 회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 24개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 보고기간말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 정상 3개월 이하 3개월~6개월 6개월~12개월 1년 초과 합계 매출채권 기대 손실률 손실충당금 (단위: 천원) 구분 정상 3개월 이하 3개월~6개월 6개월~12개월 1년 초과 합계 매출채권 기대 손실률 손실충당금 보고기간 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초 대손상각비(환입) 기말 라. 유동성위험 회사는 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. (1) 유동성 약정 보고기간말 현재 회사는 별도의 차입금 한도 약정을 체결하고 있지 않습니다. (2) 만기분석 유동성 위험 분석에서는 회사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니 다. - 모든 비파생 금융부채 - 순액 및 총액 결제 파생상품 중 계약상 만기가 현금흐름의 시기를 이해하기 위해 필요한 경우 유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 리스부채 이외의 12개월 이내 만기가 도래하는 금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다. (단위: 천원) 구분 6개월 미만 6개월~1년 1년~ 2년 2년~ 5년 5년 초과 합계 장부금액 매입채무 기타금융부채 리스부채 합계 (단위: 천원) 구분 6개월 미만 6개월~1년 1년~ 2년 2년~ 5년 5년 초과 합계 장부금액 매입채무 기타금융부채 리스부채 합계 마. 자본위험 관리 회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며 부채비율, 순차입금비율 등을 모니터링 하여 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고
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있습니다. 바. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 사업보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출 기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직당사는 전문적인 지식 노하우 및 경험을 바탕으로 프린트헤드 , 프린터 시스템 등의 기초, 응용연구 개발에 집중을 하고 있으며, 각 팀별로 장비 기구개발, 신규제품 상용화를 위해 연구개발에 집중하고 있습니다. 당사 연구소는 스마트폰, 디스플레이, 반도체, 카메라 모듈, 바이오, 재료업계 등 다양한 영역의 제품의 품질만족을 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 지속적으로 신기술 개발 및 제품 생산을 위해 기능적으로 팀을 분리하여 효율적인 연구가 가능하도록 연구인력을 운영하고 있습니다. 연구조직(15기).jpg 연구조직(15기) (2) 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3) 연구개발 실적 (가) 주요 연구개발 내용 연구과제 정전기력 기반의 100μm 이하 폭 구현이 가능한 하이브리드 나노젯 밸브 개발 기 간 연구기관 엔젯 주식회사 연구결과 - 100㎛급 패터닝용 프린팅 노즐 유닛 개발유체 제어 전산 시뮬레이션을 통하여 노즐 직경 및 길이에 대한 형상 최적화 설계를 진행하였으며, 액체의 점성과 표면장력에 따라 유도되는 전하에 의한 프린팅 선폭 변화를 분석하고 최적 크기의 노즐을 선정할 수 있도록 하였습니다. 즉, 균일하고 안정적인 토출을 위한 지속적이고 동일한 토출력 인가 방식에 대한 방안을 연구하였습니다. spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시.jpg spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시 그림 1. Spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시 - 하이브리드 나노젯 밸브 개발 기계적으로 우수한 내부 유로 설계를 위해 다양한 재질 구조를 평가하였습니다. 그 결과 세라믹 재질의 플런저 부품을 확보하는 등의 나노젯 밸브 신뢰성 확보 테스트를 진행하였습니다. - 100 ㎛급 패터닝용 프린팅 시스템 개발 고정밀3축 스테이지, 공압모듈과 통합된 정전기젯 헤드 모듈, 고전압 제어 장치 등으로 주요 파트를 구성하였습니다. 또한, 하이브리드 나노젯 밸브가 설치된 프린팅 헤드 모듈, 비전 카메라 및Z축 위치인식 기반의 자동초점 장치 기능까지 통합적 운용이 가능한All-In-One 시스템을 개발하였습니다. HW와 SW의 통합으로 각 토출 형상에 대한 검사기능을 수행할 수 있도록 하였습니다. 하이브리드 나노젯 밸브제작 이미지 및 적용된 모습.gif 하이브리드 나노젯 밸브제작 이미지 및 적용된 모습 그림 2. 하이브리드 나노젯 밸브 제작 이미지 및 적용된 모습- 100 ㎛급 패터닝 공정개발 및 조건 최적화 연구수행 유도전압 크기 노즐크기 변수에 고정 후, 공압력 및 젯팅시간에 따른100 ㎛ 선폭에서 최대500 ㎛ 선폭까지 범용성을 검증하였습니다. 젯팅시간의 주요변수를 도출함으로써 고전압 컨트롤러에서 지원 가능한 미세 젯팅시간 제어를 통해 토출된 잉크의 폭/두께에 대한 조건을 확립 완료하였습니다 공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지.jpg 공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지 그림 3. 공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지Dotting 정량성을 평가하기 위해 1,000개 Dotting의 무게를 전후 측정하여 1개 Dotting 패턴의 무게는 약 0.002 mg으로 측정되며, 1,000개 Dotting 샘플에 대한 무게 재현성은 ± 1.5 % 이내로 우수한 재현성을 확보하였습니다. dotting 무게 정량 평가결과.jpg dotting 무게 정량 평가결과 그림 4. Dotting 무게 정량 평가결과 연구과제 Micro LED Display 미세 접합 리페어 자동화 시스템 및 재료 개발 기 간 연구기관 엔젯 주식회사 연구결과 - Micro LED 칩 미세 접합용 프린터 자동화 양산 설비 개발Micro LED 칩 Repair 양산용 프린트헤드, 스테이지 외 통합시스템과
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One-click 자동 노즐 클리닝 모듈 개발 및 운용 등 전반적인 공정 시스템을 확립하였습니다. 공정을 준비하기 위해서 프린트 카트리지를 손쉽게 체결할 수 있도록 Ink Filling Kit을 구성하여 운용될 수 있도록 설계하였습니다 리페어 프린팅 장비 전체 이미지.jpg 리페어 프린팅 장비 전체 이미지 그림 5. 리페어 프린팅 장비 전체 이미지 HW 설계와 함께 추가적으로 SW 최적화를 통하여 자동 노즐 얼라인먼트 알고리즘 개발, Vision기반 Working Distance 자동 설정 알고리즘 개발, Jetting자동 검사(Dot Size, 위치 보정) 개발 및 운용 기술을 확립하였습니다. Image기반 Auto-focus Unit 또한 개발하여 기판특성에 맞도록 프린팅 공정이 진해될 수 있도록 최적화하였습니다. 사이즈별 글래소 노즐 직경 검사 현미경 이미지.jpg 사이즈별 글래소 노즐 직경 검사 현미경 이미지 그림 6. 사이즈별 (3, 10, 30, 50㎛글) 글래스 노즐 직경 검사 현미경 이미지 그림 7. Dot Auto Inspection SW 설정창 및 실제 Inspection 과정 이미지- Micro LED 칩 미세 접합 Repair용 전도성 및 절연용 잉크 개발 및 점등률(Repair 수율) 성능 최적화 고객사 요구에 부합되는 초미세 패터닝 공정기술 최적화를 수행하였습니다. Jetting Accuracy 향상, Mirco LED Repair용(전도성, 보호막) 노즐 가공 최적화 및 fine tip 향상을 통하여 최적의 LED 칩 본딩 공정을 확립하였습니다. 이러한 최적화 과정에서 고객사 요구에 부합하는 초미세 패터닝용 장시간 수명 잉크를 동시에 개발하였습니다. 본 재료를 바탕으로 칩 마운팅 시 부착력, 전도성이 우수하도록 확보됨을 확인하였습니다. 또한, 칩 유실 방지 및 보호, 시인성 확보를 통해 고객사에서 요구되는 수준을 확보하도록 개발하고자 하였습니다.그에 따른 Micro LED 칩 점등 결과 양호한 결과를 얻을 수 있었으며, 향후 고객사의 신뢰성 추가 평가를 토대로 설비 및 공정 추가 개선을 진행하고자 합니다. rgb소자 점등 이미지.jpg rgb소자 점등 이미지 그림 8. Micro LED칩 실장 후 RGB 소자 점등 이미지 미세 패터닝 수행 결과 이미지.jpg 미세 패터닝 수행 결과 이미지 그림 9. DoD Printing으로 구현된 8㎛ 급 미세 패터닝 수행 결과 이미지 (나) 연구결과의 기대효과 1) 하이브리드 나노젯 밸브 개발 연구결과의 기대효과 전자산업 분야의 융·복합화, 초정밀화 기술 개발이 강화됨에 따라 기능성 액체의 고속, 초정밀 디스펜싱 기술개발이 요구되는 분야가 증가하고 있습니다. 액적 디스펜서용 압전구동 헤드 기술은 요소부품 기술이며, 산업 경쟁력 강화 및 시장창출을 통하여 국가경쟁력 향상을 목적으로 하는 기술이라고 사료됩니다. 당사가 개발한 하이브리드 나노젯 밸브는 국내시장뿐만 아니라 세계시장에서의 핵심부품 및 요소기술로써 차세대 초정밀 기계·반도체 산업, 마이크로급 소재공정·소자 기술 산업, 의료·바이오 기술 산업분야 등에서 필요로 하는 핵심 연구개발 내용이 될 것입니다. 또한, 일본, 유럽, 미국 등 해외 산업체에 의해 의존되어 있는 핵심 부품 소재 기술에 대한 수입 대체 효과를 기대할 수 있습니다. 2) 마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터 개발 연구결과의 기대효과 Micro LED 디스플레이시장의 전체 매출액은 2020년 0.2억 달러에서 2025년 70억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 이는 현재 LCD 패널의 매출액(920억 달러) 및 OLED 패널 매출(480억 달러)보다 훨씬 적은 규모에 해당합니다. 그러나 Micro LED는 기존 디스플레이의 한계를 뛰어 넘는 고화질, 대화면의 특성을 가지고 있으며, 국가 디스플레이산업 기술 경쟁력 확보를 위해서 선점해야할 당위성과 함께 강력한 성장 잠재력을 가지고 있다고 판단합니다. Micro LED 디스플레이 시장의 성장과 함께 핵심소재 및 공정 장비 개발 시장은 이보다 선행적으로 성장할 것으로
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예측하고 있습니다. 즉, Micro LED 시장 성장에 따라 디스플레이 검사/수리 장비 시장도 성장할 전망입니다. 특히, 국가간 기술력 경쟁 강도 심화, 중국 정부의 강력한 지원에 힘입은 중국산 디스플레이 패널의 확장, 소수 구매업체 한정 등의 문제를 극복하기 위해서는 우수한 기술을 바탕으로 안정된 양산성 검증이 시장 선점의 핵심요소입니다. 당사의 연구개발 수행 결과는 고객사의 리페어 공정에 적용될 수 있도록 상용화를 목적으로 특화되어 개발되고 있으며 향후에는 더욱 제품 경쟁력이 강화될 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. (다) 연구결과를 토대로 한 상품화(상용화) 내용 당사의 지속적인 연구결과를 바탕으로 EHD 잉크젯 기술은 토출되는 액적의 형태 또는 생성되는 액적의 크기(1. 연속 젯팅 시스템, 2.펨토-피코리터 수준의 프린팅 모듈, 3. 나노-마이크로리터 수준의 프린팅 모듈)에 따라 적용 가능한 응용분야로 나뉘며 그에 따른 제품군을 상품화하였습니다. 아래에 상기 언급된 두 가지 정부연구 과제의 결과를 토대로 상품화(상용화)에 적용한 사례는 다음과 같습니다. 1) 하이브리드 나노젯 밸브 개발 연구결과의 상품화 [하이브리드 나노젯 밸브] dot print 내부자료> COVID-19, 신종플루와 같은 다양한 신종 감염병의 증가와 진단기술의 발달로 예방 및 조기진단에 대한 수요가 증가하면서 검사 키트 수요가 증가하고 있는 추세입니다. 99.9%이상 수율과 검사의 정확도를 높이기 위해서는, 센싱(Sensing)부에 정확한 양의 검사액이 도포되어야 하며, 이를 구현하기 위해서는 용액기반의 노즐로 정량의 Dot 형상의 패턴을 구현이 가능해야 합니다. 기존 Glucose 도포 방식은 시린지 펌프와 노즐 밸브를 이용한 단순 토출 방식을 사용하였으며, 정량 토출은 가능하나 Dot의 형상이 원형이 아니었습니다. 특히, 단순 용액 토출 방식이므로 로봇의 움직임에 의한 관성력 때문에 빠른 속도로 정확한 위치에 패터닝 확보가 어렵다는 단점이 지적되고 있습니다. 당사의 EHD Jet Valve 기술은 공압력 및 압전력에 EHD 기술을 접목한 하이브리드 노즐로써, 수 초 내에 500개의 Dot 패턴 형성이 가능하며 1% 미만의 정량성을 확보하였습니다. 기재로 향하는 전기장에 의해 빠른 속도로 움직이는 로봇의 관성력에 의한 토출 불안정성 제어가 가능하며, 액적이 기재에 충돌 시 되튀김을 전기력으로 끌어당겨 기존 노즐에서 발생하는 액튐 문제를 해결하였습니다. 시스템의 구성은 기재 로딩 a 얼라인 a 패터닝 a 검사 a 언로딩으로 구성되며, 용액의 저온 보관 및 공급온도 유지를 위한 피드백 컨트롤러 및 자동 얼라인 기능 등 당사만의 노하우가 집약된 제품입니다. 당사는 국내 최대 검사키트 제조업체 중에 하나인 아이센스社에 장비를 납품하여 신뢰성을 검증받아 양산장비를 판매하였으며 향후 해외 시장으로 진출을 위한 마케팅 전략수립 중에 있습니다. 2) 마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터 개발 연구결과의 상품화 [마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터] micro led 내부자료> MicroLED를 이용한 TV 해상도 4K를 제조하기위해서는 24.88백만개의 MicroLED 칩 조립이 필요하며, 디스플레이를 구성하는 모듈에 MicroLED 칩을 조립 시 99.99% 수율을 얻는다고 가정할 경우 약 25만개의 수리가 필요합니다. 특히, 보급형 TV 양산을 위한 기준으로 20백만개의 칩을 한 시간내에 전사하고 99.99%의 수율을 확보해야 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 것으로 알려져 있으며, 이 99.99% 기준하에서도 약 2만5천개의 수리 공정은 필수 요소로 인식되고 있습니다. 칩을 수리하는 과정은 불량 칩을 제거한 후 본딩제를 도포하고 다시 새로운 칩 조립을 수행해야하며, 동 칩은 마이크로크기로 매우 작기 때문에 수십 μm의 본딩제를 도포하는 기술이 없으면 수리가 실질적으로 불가능합니다. 이에 당사는 고점도 잉크 토출 기술, 10 μm 이하 패터닝 기술, 비접촉 프린팅 기술을 기반으로 개발된 Micro-LED 칩 본딩 수리 장비와
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잉크를 포함한 토탈 시스템을 삼성전자에 납품을 하여 양산에 적용하고 있으며, 또한 대만의 디스플레이 업체인 AUO, MicroLED 칩 제조사인 Playnitride에도 관련 장비를 공급하여 시장을 선점하고 있습니다. (4) 정부과제 수행 실적 현황 (단위: 억원) 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 Micro LED 다중전사를 위한 다중접합용 PAD 프린팅 산업통상자원부 EHD 잉크젯프린터 3D Printed Electronics 적층제조를 위한 Inkjet 3D Printing 기술개발 중소벤처기업부 EHD 3D 프린터 평판디스플레이 도포기용 초정밀 잉크젯 헤드 개발 산업통상자원부 EHD 잉크젯 프린트헤드 전기차용 이차전지 코팅공정용 고효율, 고수명 전기수력학 제어형 슬롯다이헤드 기술 개발 중소벤처기업부 EHD 슬롯다이 코터 600ppi 초고해상도 디스플레이 제조용 100펨토리터 액적 생성용 및 500cP 이상 고점도 잉크용 전기수력학 프린트 헤드/장비기술 개발 산업통상자원부 EHD 잉크젯프린터 100펨토리터 액적 생성용과 500cP 이상의 고점도 잉크용 전기수력학 128 노즐 프린트 헤드 개발 산업통상자원부 EHD 잉크젯 프린트헤드 600ppi 디스플레이 제조용 펨토리터급 액적 프린팅 및 고점도 잉크 면프린팅을 위한 6GHalf급 전기수력학 프린팅 장비 기술 개발 산업통상자원부 EHD 잉크젯프린터 5인치 이상 기판에서 화소수 320240 이상의 자외선 마이크로LED 재배열 유닛 기술 개발 산업통상자원부 EHD 잉크젯프린터 (5) 연구개발 비용 (단위: 천원, %) 구분 2023년도(제15기) 2022년도(제14기) 2021년도 (제13기) 자산 처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합계 (매출액 대비 비율) 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 사업보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허 초소수성 노즐을 이용한 액적 분사장치 엔젯, 건국대 프린트헤드표면처리 국내 특허 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯, 건국대 프린트헤드EHD 국내 특허 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 프린트헤드iEHD 국내 특허 액적분사장치 엔젯, 건국대 프린트헤드Inkjethead 국내 특허 정전기력을 이용하는 액적분사장치용 노즐 엔젯 프린트헤드노즐형상 국내 특허 액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯, 건국대 프린트헤드iEHD 미국 특허 액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯, 건국대 프린트헤드iEHD 중국 특허 전기방사를 이용한 고종횡비 패턴 인쇄장치 엔젯 프린트헤드 국내 특허 태양전지의 전면전극 형성방법 엔젯 태양전지 국내 특허 이송형 멀티노즐 시스템 및 이를 이용하는 투명전극 제조방법 엔젯 투명전극 국내 특허 액적 토출 장치 엔젯 프린트헤드Coaxial 국내 특허 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 프린트헤드Inkjethead 미국 특허 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 프린트헤드Inkjethead 중국 특허 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 프린트헤드iEHD 미국 특허 정전기력을 이용한 잉크토출장치 엔젯 프린트헤드sheath gas 국내 특허 잉크 분사 장치 및 방법 엔젯 프린팅장비z축 구동 인쇄 국내 특허 잉크 분사 장치 엔젯 프린트헤드전자기력 국내 특허 슬릿형 노즐 및 이것의 제조 방법 엔젯 프린트헤드슬릿노즐 국내 특허 정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치 엔젯 프린팅장비3D 표면인쇄 국내 특허 터치스크린 패널 제조방법 엔젯 터치센서 국내 특허 피드백 제어형 인쇄 시스템 엔젯 프린팅장비제어 국내 특허 정전기력을 이용하는 인쇄 시스템 엔젯 프린팅장비마스킹 인쇄 국내 특허 토출 정밀제어가 가능한 인쇄장치 엔젯 프린팅장비Shutter 국내 특허 인쇄형 나노물질 자가정렬 장치 및 인쇄형 나노물질자가정렬방법 엔젯 투명전극 국내 특허
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하이브리드형 잉크 토출 장치 엔젯 프린트헤드Inkjethead 국내 특허 전도성 나노 잉크 조성물, 이를 이용한 전극선 및 투명전극 엔젯 소재 국내 특허 고점도 전도성 나노 잉크 조성물로 이루어진 전극선을 포함하는 투명전극 및 이를 이용한 터치센서, 투명히터 및 전자파 차폐제 엔젯 소재 국내 특허 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 코팅장비 국내 특허 표면 거칠기가 향상된 투명전극의 제조방법 엔젯 투명전극 국내 특허 마스크를 이용한 스프레이 노즐 시스템 및 이를 이용한 터치스크린의 제조방법 엔젯 터치센서 국내 특허 정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치 엔젯 프린팅장비3D 표면인쇄 미국 특허 정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치 엔젯 프린팅장비3D 표면인쇄 중국 특허 접촉식 패터닝 장치 엔젯 프린트헤드Dispenser 국내 특허 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 코팅장비마스크패터닝 국내 특허 스프레이 노즐을 이용한 코팅 시스템 엔젯 코팅장비 국내 특허 고점도 전도성 나노 잉크 조성물로 이루어진 전극선을 포함하는 투명전극 및 이를 이용한 터치센서, 투명히터 및 전자파 차폐제 엔젯 투명전극 대만 특허 액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯 프린트헤드나노팁 미국 특허 균일한 코팅이 가능한 코팅 시스템 엔젯 코팅장비 국내 특허 투명전극 제조시스템 및 이를 이용한 투명전극 제조방법 엔젯 투명전극 국내 특허 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 코팅장비 중국 특허 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 코팅장비 대만 특허 접촉식 패터닝을 이용한 3차원 패터닝 장치 및 이를 이용한 패터닝 방법 엔젯 프린팅장비3D Printer 국내 특허 전자기장 제어를 이용한 정전기력 패터닝 장치 및 이를 이용한 3차원 패터닝 장치 엔젯 프린팅장비3D Printer 국내 특허 정전기력을 이용한 용융 침착 모델링 인쇄장치 엔젯 프린팅장비3D Printer 국내 특허 광투과영역의 조절이 가능한 마스크를 이용한 3차원 인쇄장치 엔젯 프린팅장비3D Printer 국내 특허 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 코팅장비마스크패터닝 미국 특허 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 코팅장비마스크패터닝 중국 특허 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 코팅장비마스크패터닝 일본 특허 스위치 스프레이 노즐 엔젯 코팅장비 국내 특허 전기 집속을 이용한 패터닝 장치 엔젯 프린트헤드 국내 특허 대면적이면서 유연성 기판에도 용이하게 적용할 수 있는 투명전광판 및 이의 제조 방법 엔젯 투명디스플레이 국내 특허 다기능 3D 프린터 엔젯 프린팅장비3D Printer 국내 특허 접촉식 패터닝 장치 엔젯 프린트헤드Dispenser 미국 특허 기판 결함 리페어 장치 엔젯 리페어장비 국내 특허 잉크젯 방식의 기판 결함 리페어 장치의 노즐 및 잉크젯 방식의 기판결함 리페어 장치 엔젯 리페어장비 국내 특허 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 코팅장비 국내 특허 3차원 기판의 코팅 시스템 엔젯 코팅장비 국내 특허 잉크 분사 장치 및 이를 포함하는 프린팅 시스템 엔젯 프린트헤드 국내 특허 멀티 노즐을 가지는 잉크 분사 장치 엔젯 프린트헤드Inkjethead 국내 특허 멀티 노즐을 가지는 잉크 분사 장치 엔젯 프린트헤드Inkjethead 미국 특허 잉크 분사 장치 및 이를 포함하는 프린팅 시스템 엔젯 프린트헤드 미국 특허 카트리지 노즐 및 이를 포함하는 잉크 분사 장치 엔젯 프린트헤드 국내 특허 프린팅 장치 엔젯 프린팅장비위치제어 국내 특허 청정도를 유지하는 코팅 장치 엔젯 코팅장비 국내 특허 카트리지 노즐 및 이를 포함하는 잉크 분사 장치 엔젯 프린트헤드 미국 특허 프린팅 장치 엔젯 프린팅장비제어 미국 특허 반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치 엔젯 언더필 국내 특허 전기수력학 방식의 분사 노즐 엔젯 프린트헤드Jet-Valve 국내 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 국내 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 대만 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅
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장치 엔젯 프린트헤드iEHD 중국 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 미국 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 일본 특허 전기수력학적 프린팅 장치 엔젯 프린팅장비레이저큐어 미국 특허 반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치 엔젯 언더필 미국 특허 반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치 엔젯 언더필 대만 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 국내 특허 유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 국내 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 국내 특허 전도성 잉크 조성물 엔젯 소재 국내 특허 전도성 잉크 조성물 엔젯 국내 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 일본 특허 유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 중국 특허 유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 미국 특허 복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법 엔젯 국내 특허 복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법 엔젯 대만 특허 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 프린트헤드iEHD 중국 특허 마이크로 LED 디스플레이의 칩 리페어를 위한 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장치 엔젯 리페어장비 대만 디자인 3D 프린터 (디자인등록) 엔젯 디자인 국내 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 상표(서비스표) 국내 주1) 당사는 과거부터 수년간 연구개발에 집중하여 EHDㆍiEHD 기술을 연구ㆍ개발하였으며, 이를 통해 디자인, 상표 제외 88건의 특허를 등록하였습니다추가로 제출기준일 현재까지 총 57건의 특허가 출원 후 등록 절차 진행 중에 있으며, 이중 당기(23년 1월~23년 12월)에 출원된 건은 31건입니다. 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 당사는 보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 외부기관의 기술평가 내역 평가기관 평가대상기술명 평가결과 평가기간 SCI평가정보 EHD 잉크젯 초미세 패터닝과 EHD 박막코팅 토탈 솔루션의 장비/부품/소재 기술 A 주) 당사는 기술성장기업에 해당되고, 소재부품 전문기업에 해당 되어, 2022년 11월 18일 코스닥 시장에 상장 되었습니다. (규정 제30조에 의거하여 상장예비심사를 신청하고자 하는 법인, 세칙 제28조제1항제1호가목2)에 해당하는 법인) 바. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 여건당사가 속해 있는 시장은 인쇄전자(Printed Electronics)시장입니다. 인쇄전자 기술은인쇄가 가능한 기능성 잉크를 이용하는 프린팅 공정을 통해 다양한 전자소자를 합리적 가격으로 제작하는 기술로 금속산화물, 유기물, 나노구조체 등의 잉크를 필름, 유리, 종이, 금속호일 등 기판에 인쇄하는 것을 의미합니다. 이는 기존의 전자제품을 생산하는 방식과 달리 신문이나 잡지, 포스터 등의 인쇄물 제작에 사용하는 인쇄기술을전자부품 제조에 적용한 기술입니다. 즉, 인쇄가 가능한 기능성 전자잉크 소재를 이용하여 합리적 가격의 인쇄공정을 통해 다양한 전자 소자를 제작하는 기술을 의미합니다. 관련 기술수준은 현재 Low-end 정보처리를 수행할 수 있는 일부 소자ㆍ부품을 제작하는 수준이나, 다양한 잉크 소재 개발 및 인쇄기술 고도화가 진행됨에 따라 폭넓은 분야에의
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적용이 기대되며, 궁극적으로 반도체 포토리소그래프 공정 등과 같은 전자제품 생산에 필수적인 공정을 대체할 것으로 전망됩니다. 특히 인쇄공정기술은 저온 공정이 가능한 기능성 잉크소재의 개발을 통해서 유연한 플라스틱 기판에 전자소자를 제작하는 플렉시블 전자 소자(flexible electronics) 기술과 높은 공정 결합성을 지니고 있으며, 연속 공정으로의 구현도 가능할 것으로 예상되고있습니다. 인쇄전자기술은 저비용, 저온, 고속, 단순, 친환경 공정이 가능하다는 장점이 있어 전자산업의 기존 공정을 대체할 기술로 각광받고 있으며, 인쇄전자시장의 주요 특징은 하단과 같습니다. ① 경제적 제조 공정 반도체 메모리는 웨이퍼에 포토마스크를 통해 회로 패턴을 옮긴 후 화학 약품으로 불필요한 부분을 제거하여 만듭니다. 해당 공정을 광식각(포토리소그래피, Photolithography) 공정이라고 하며, 우리나라 주력 산업의 하나인 디스플레이 또한 이러한 제조방식으로 제조가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 디스플레이, 반도체에 다양한 전자재료를 만드는데 필수적인 공정으로 성막, 레지스트 형성, 굽기, 노광, 식각 등 총 9단계의 공정으로 이루어져 있습니다. 해당 공정은 진공ㆍ고온에 기반하기 때문에 유연기판의 적용이 어려우며 각 단계에는 일반적으로 대규모 설비 투자가 수반됩니다. 뿐만 아니라 대면적화를 할 경우 시설투자가 늘어난다는 문제점도 있습니다. 인쇄전자는 기존의 실리콘 기반의 배치(Batch) 타입 제조 공정을 연속공정 (Roll-to-roll, R2R)으로 바꿀 수 있게 합니다. 인쇄에 기반한 R2R 공정은 기본적으로 필요한 재료만을 기질 혹은 기판 위에 추가하는 방식으로, 기존의 광식각 등의 복잡한 공정을 크게 줄일 수 있습니다. 인쇄전자기술을 적용할 경우 포토리소그래피의 9단계의 공정은 인쇄, 굽기(자외선 조사)로 2개의 공정으로 감소하게 되며, 이러한 대폭적인 공정 삭감으로 인하여 대규모 설비투자가 절감되는 효과가 나타납니다. 또 낮은 제조비용으로도 대량 생산이 가능하며, 기존 유리나 실리콘 기판의 전자소자와는 달리 플라스틱, 섬유, 종이 등 다양한 소재를 기판으로 사용할 수 있게 됩니다. [전기전자 제조공정 비교] ② 친환경적인 제조 공정 기존에는 디스플레이, 반도체 등의 산업에서 전자회로를 구성할 때 기판을 구리나 알루미늄으로 도금한 뒤 강산과 강염기 등 화학약품으로 회로를 제외한 나머지 부분을 제거하는 식각 방식 또는 원하는 구리배선을 부착시키는 방식으로 회로를 형성했습니다. 반면 인쇄전자기술은 신문을 인쇄하는 것과 같은 원리로 전기가 통하는 전도성 잉크나 전도성 페이스트 등을 이용해 원하는 모양의 패턴을 인쇄하는 방식으로 찍어내는 기술입니다. 기존의 식각기술은 회로를 형성하는데 모두 20가지 이상 공정이 필요해 제조에 오랜 시간이 걸리고, 공정이 긴 만큼 사용되는 재료가 많아 비용이 큰 것이 단점이었습니다. 또 인체에 해로운 화학약품 사용으로 제조과정에서 오염물질을 배출하여 환경오염을 야기한다는 지적을 받아왔습니다. 인쇄전자기술은 기존 식각기술 대비 공정을 20분의1로 간소화, 제조시간은 물론 생산 원가도 획기적으로 줄여주며, 식각을 위한 구리 등의 화학물질을 사용하지 않아 근본적인 공해물질이 배출되지 않는 친환경 기술입니다. [식각방식과 인쇄전자방식 비교] 인쇄전자기술.jpg 인쇄전자기술 , [알아봅시다] 인쇄전자기술> ③ 유연한 제조 공정 보다 다양하고 유연한 기판 혹은 기질에 기능성 소자나 회로, 메모리 등을 심을 수 있어, 인쇄전자는 고객이나 소비자의 디자인에 대한 니즈를 충족시킴과 동시에 새로운 수요도 창출할 수 있으며, 초대면적 전자제품부터 소형제품까지 동일한 제조공정에서 단지 인쇄 노즐, 인쇄 롤의 크기를 변경을 통해 간단하고 저렴하게 제조를 수행할 수 있습니다. ④ 대면적 대량생산 인쇄전자는 R2R 인쇄공정 도입이 가능하여 연속적인 유기재료의 패턴공정을 확보할 수 있어 대면적에서 균일한 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 보유하고 있습니다. (가) 디스플레이시장 및 반도체시장
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당사가 판매하는 주요 제품은 EHD 프린팅 솔루션은 디스플레이ㆍ반도체 생산 공정에 사용되는 대형 마이크로 LED TV 리페어 장비, OLED 빛샘 방지 프린터 모듈, OLED TFT 배선전극 리페어 장비 등으로 주요 판매처는 디스플레이ㆍ반도체를 주로 판매하는 업체들로 구성되어 있습니다. 당사의 매출구성별로 주요 매출처를 분석 결과, 2021년 기준 A사가 EHD 프린팅 솔루션 매출의 53.6%를 차지하여 가장 높은 점유율을 차지하고 있으며, 그 다음으로는 D사가 약 41.9%로 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 해당 두 업체들은 디스플레이ㆍ반도체를 생산하는 대기업들로 당사가 현재 판매하고 있는 리페어 장비 등은 디스플레이ㆍ반도체 공정에 반드시 필요한 필수적인 요소로써 크게 활용되고 있습니다. 나아가 당사는 현재의 싱글 노즐 프린트헤드에서 당사만의 독자적인 기술인 iEHD기술을 통해 디스플레이ㆍ반도체 등의 주요 공정인 포토리소그래피 공정 등을 대체할 수 있는 멀티노즐 프린트 헤드를 개발 및 생산하여 프린트 시장 점유율 확대를 주요 목표로 하고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9개의 공정으로 이루어져 있어 설비투자비용(CAPEX)이 높으며, 식각단계에서 화학물질을 이용하여 반도체를 깎아내는 작업을 수행함에 따라 유해물질들의 배출이 많이 발생합니다. 해당 포토리소그래피 공정을 인쇄공정으로 대체할 경우 총 9개의 공정이 인쇄, 굽기의 단 2개의 공정으로 감소되어 설비투자비용의 크게 감소되면서 반도체를 깎아내는 식각공정이 사라짐으로써 유해물질의 배출이 감소하게됩니다. 과거까지는 인쇄공정의 여러가지 단점으로 인하여 해당 기술을 활용하지 못하였으나 당사는 당사만의 독자적인 iEHD 기술을 개발함으로써 포토리소그래피 공정을 대체할 수 있습니다. 나아가 빠른 공정 속도가가능한 멀티노즐까지 개발함으로써 디스플레이ㆍ반도체의 필수공정을 대체하는 것을 목표로 하고 있습니다. (나) 바이오시장 당사는 2022년에 바이오센서(진단키트)에 진단 물질을 정량으로 도포하는 공정장비를 개발 및 양산단계에 돌입하여 신규 시장에 진출하였습니다. 바이오센서에 대한 정확도는 효소의 정량성에 따라 정확도가 결정됩니다. 따라서 센서 제조에서 도포되는 시료는 아주 미세한 양의 정량성을 요구합니다. 당사는 EHD 기반의 기술을 활용하여개발한 제품은 도포되는 위치의 탄착 정확도와 액점을 최소화하는 기술을 보유하고 있습니다. (다) 모바일시장 EHD 코팅 솔루션 매출의 경우 당사의 주요 매출처는 K사로 2021년 기준 EHD 코팅 솔루션 매출의 약 37.6%의 점유율을 차지하고 있습니다. K사는 Glass 업체 중 1위 업체로 시장점유율은 삼성과 애플 스마트폰의 약 60%의 점유율을 보유하고 있습니다. 당사는 지문방지를 위한 AF(Anti-Finger) Coater를 K사에 독점적으로 공급하고 있으며, 그외에 디스플레이 생산 업체인 F사, J사 등에 디스플레이 코팅을 위한 솔루션을 판매하고 있습니다. 또한, 당사는 A사의 폴더블 UTG(Ultra Thin Glass) 글래스 강화 코팅에 사용되는 코터의 판매를 2021년부터 시작하였으며, 해당 시장은 2021년 890만대에서 2024년 3,186만대로 생산을 전망하며 점차 증가하는 추세에 있습니다. 이에 따라 EHD 코팅솔루션에서 당사가 목표로 하고 있는 시장은 모바일 시장입니다.(라) 에너지시장당사의 EHD 코팅 기술은 재료의 점도나 물성에 영향을 받지 않고 정밀하고 얇게 도포 가능하 여 2차전지 동박 코팅 공정에 최적화되어 있습니다. 이런 기술적 특성으로 23년 동박 코팅 시장에 신규로 진입, 당사의 장비로 고객사의 긍정적 피드백을 받을 수 있었습니다. 현재 전기차 수요 감소로 침체되어 있는 2차 전지 시장의 재활성화가진행되면 당사의 기술이 주목 받을 수 있을 것으로 당사는 기대하고 있습니다.(2) 영업의 개황 인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 전통적인 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 Information and
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Communications Technologies(이하 “ICT") 기기의 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다. 인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 프린팅을 통해 전자부품을 직접 제작하거나, 프린팅된 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하는 등 다양하게 여러 전자산업에 응용되고 있습니다. 동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대시킬 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 통해 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 화학적인 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다. 특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉서블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다. [전자산업 분야 및 인쇄공정의 적용 가능영역] 구분 세부분야 적용가능 영역 및 인쇄공정 디스플레이 LCD 컬러필터, 배향막, 스페이서: 잉크젯, 롤프린팅 TFT Backplane: 반도체층, Gate 전극, S/D 전극, 절연체층 프린팅 OLED 유기발광층: 고분자 방식의 OLED 제조시 잉크젯, 노즐젯 투명전극층: 전도성 고분자의 잉크젯, 슬롯다이코팅 MicroLED Chip 전사용 본딩액 도포: 스크린 인쇄, 잉크젯 Chip 평탄화 도포: 스프레이 코팅, 잉크젯 전자종이 Frontplane: Wetting 등 격벽, 용액 주입에 잉크젯, 롤프린팅 TFT Backplane: 반도체층, Gate 전극, S/D 전극, 절연체층 프린팅 조명 OLED 유기발광층: 고분자 방식의 OLED 제조시 잉크젯, 노즐젯 스마트 제품 RFID 안테나: 롤프린팅 기타: 캐패시터 및 집 등에 롤투롤 Packaging Sensor: 센서층을 잉크젯, 롤, 스크린프린팅 에너지 태양전지 CIGS, CdTe, DSSC 흡수층: 스프레이, 스크린 OPV 활성층: 잉크젯, 슬롯다이, 롤방식 Si 전극층: 스크린 프린팅, 잉크젯, AD 방식 Battery 전극층: 전극층에 슬롯다이 반도체 Packaging Chip 언더필: 잉크젯 전극 Photo-Resist 도포: 스프레이 바이오 진단키트 진단시약 도포: 디스펜싱, 잉크젯 정량 주입: 디스펜싱, 잉크젯 기타 배선: 전극배선에 스크린 및 롤프린팅 투명전극층: 패턴된 ITO 대체에 젯팅 및 롤프린팅 FPCB 배선: 고밀도배선 형성시 롤프린팅 인쇄전자 기술 및 시장전망, Displaybank > 주) 상기 인쇄전자 공정 중 당사는 LCD, OLED, MicroLED, 반도체, 바이오, 에너지 등 공정을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. (3) 산업의 성장성 글로벌 스마트폰 제조기업들은 스마트폰 보급이 급격히 증가함에 따라 원가절감의 혁신을 이루어 가격 경쟁력을 확보하고자 투자비용이 높은 진공 증착 장비의 대체 기술을 탐색하고 있었습니다. 2015년에는 20nm급의 초박막 코팅을 요구하는 스마트폰
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지문방지(Anti-fingerprinting) 공정으로 삼성전자 양산 신뢰성 인증을 획득하였으며, 이를 토대로 삼성전자, 애플, 화웨이, 오포, 비보 등의 Cover glass 제조 업체인 중국의 K사에 2016년도부터 EHD 스프레이 코팅 양산 장비 납품을 시작으로 2017년 수출 300만불을 달성하였으며, 이후 현재까지 지속적인 매출을 확보하고 있습니다. 2017년 T사의 협력회사로 등록됨과 동시에 PCB의 결함을 용액으로 수리가 가능한 EHD 프린팅 장비를 납품하면서 동사의 프린팅 기술이 적용되기 시작하였습니다. A사는 디스플레이의 향후 로드맵 중 하나인 MicroLED 디스플레이 개발에 집중하기 시작하였으나 마이크로 크기의 칩을 기판에 조립하는 과정에서 불량이 다수 발생하게 되었습니다. 이를 수리하기위해 동사의 초미세 프린팅 기술이 검토되어 2018년 MicroLED 칩 본딩 수리 장비를 A사에 납품하고 준양산에 적용되었습니다. 또한 스마트폰의 디자인 경쟁력을 추구하는 시기에 접어들면서 A사는 Cover glass의 유광을 무광 디자인으로 구현하기 위해 다양한 공정기술을 개발해왔지만 양산성의 문제로 적용이 미루어졌으나, 동사의 스프레이 코팅을 이용한 난반사(Anti-glare) 코팅 기술이 양산 신뢰성을 검증받아 국내 G모델부터 무광 디자인 제조 공정에 적용되었습니다. 동 공정 기술은 자동차 CID(Center for information)의 Cover glass인 난반사(Anti-glare) 코팅 제조 공정에도 적용되어, 중국의 디스플레이 제조업체인 Y사, 국내의 Z사에도 양산장비를 납품하였고 이로 인해 수출 1000만불을 달성하였습니다 동사의 기술이 국내 제조산업의 신공정에 적용이 이루어지면서 양산성에 대한 신뢰를 인정받아 2019년에는 산업통상부 장관상을 수상하고 국가기술경쟁력의 주요 요소인 소재, 부품, 장비 100대 기업으로 선정되었고, 2023년에는 산업통상자원부로 부터소부장 으뜸기업으로 지정되었습니다. 또한 대만의 디스플레이 업체인 N사와 MicroLED 칩 제조업체인 V사에 프린팅 장비와 잉크를 수출하여 MicroLED 칩 본딩 수리 공정 프린팅 장비의 점유율을 확대하였습니다. 스마트폰 글로벌 업체인 애플사는 PAD 인쇄, 디스펜서와 같은 기존의 다양한 인쇄기술이 구현하지 못한 3차원 초정밀 인쇄를 동사의 EHD 프린팅 기술로 양산하고자 검토하였으며, 또한 제조사인 F사에서는 양산 신뢰성 평가를 진행하였으며 2022년부터 양산 제조 적용이 시작되었습니다. (4) 경기변동과의 관계 당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 LCD/OLED(디스플레이), 반도체 등의 산업에 영향을 받고 있으며, 동 분야에 경기변동과 궤를 같이하고 있습니다. 따라서 당사의 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없는 바, 동 전방업종의 경기변동적 특성을 참고할 필요가있습니다. 디스플레이 산업은 패널 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재합니다. 따라서 패널업체가 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에는 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하면서 일정기간이 지나면 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다. 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대가 디스플레이 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하는 것도 요인으로 작용하고 있습니다. 한편 디스플레이 산업은 패널의 최종 수요처인 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 소비재 경기변동에 민감하게 반응하며, 동 업종의 경우 디스플레이 패널 제조업체의 설비투자 여부에 따라 Crystal Cycle이라고 불리우는 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내는 경향이 있습니다. 한편 반도체 산업의 경우 제품 수명 주기가 매우 짧고, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제
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순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다. 또한 전통적인 반도체산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다. 이와 같이 당사의 잉크젯 프린터 및 코터 장비 매출은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 주요 업체의 투자계획에 다소 영향을 받을 수 있으나, 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있습니다. 또한 향후 바이오, 2차전지 등 당사 기술의 적용처가 늘어남에 따라 매출처의 다변화도 이루어질 수 있는 바 전방산업 경기변동 영향은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다. (5) 계절적 요인 당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있음에 따라, 주요 모바일·디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 신제품 발표 시점도 점점 다양해지고 있으며, 당사의 제품 라인도 확대되고 있어 계절적 요인은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다. 또한 당사는 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있는 바 전방산업 CAPEX 계획에 따른 1회성 장비 매출 이후의 계절성 요인은 적을 것으로 판단됩니다. (6) 경쟁현황 과거 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에만 사용되던 잉크젯 프린팅은 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅이 도입되면서 프린팅 된 패턴에 전기, 광학적 기능을 부여하여 3D 형상을 제조하는데 점차적으로 잉크젯 프린팅을 적용하기 시작하였습니다. 특히 환경 보호에 대한 기업들이 인식이 증가와 기업들의 원가절감에 대한 니즈가 증가하면서 반도체, 디스플레이 제조 공정의 핵심 공정인 포토리소그래피(Photo- Lithography) 공정을 잉크젯 공정으로 대체하고자 하는 다양한 시도가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9단계로 이루어져 있으며, 각 단계마다 상당한 규모의 설비투자가 요구됩니다. 그러나 잉크젯을 이용한 인쇄전자공정으로 대체된다면 해당 공정은 2단계로 단순화되어 설비투자 비용이 크게 감소되는 효과가 나타날 수 있습니다. 기존의 잉크젯 프린팅 기술은 비접촉식 방식으로 기판의 형태에 구애를 받지 않고 패터닝이 가능하고, 다층의 패턴을 형성하여 3D-Multilayer 패터닝이 가능한 장점을 가지고 있으나, 최대 30cPs 이하의 저점도 잉크만을 토출할 수 있는 한계가 있어 잉크를 제조할 때 기능성 첨가 물질의 농도를 높일 수 없어 잉크의 전기적, 광학적 특성에 한계가 존재하며, 내부에서 압력을 가하여 잉크를 토출하는 전통적인 잉크젯 기술을 이용하기 때문에 노즐보다 작은 크기의 액적을 형성할 수 없어 고해상도의 패터닝이 불가능하다는 단점이 있습니다. 또한, 미세 패터닝을 위해 노즐의 사이즈를 줄이거나 고점도 잉크를 사용하면 에너지 손실이 발생하여 잉크가 토출되지 않거나 끊는 현상이 발생하고 액적에 오탄착이 발생하게 되어 품질이 저하됩니다. 이러한 단점으로 인하여 기존의 잉크젯 프린팅 기술은 포토리소그래피 공정을 대체하지 못하였습니다. EHD기술은 잉크젯 프린팅 기술의 단점을 보완할 수 있는 응용 기술이나 해당 기술을 연구ㆍ개발하는데 높은 비용과 장기간의 시간 투입이 필요함에 따라 해당 기술을 연구ㆍ개발하는 경쟁업체들의 진입이 쉽지 않습니다. 시장조사업체 Yole Developpement이
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2019년 발표한 새로운 인쇄기술 리포트에 따르면, EHD 기술은 당시 연구ㆍ개발단계에 있으며, EHD기술을 연구ㆍ개발하는 주요 업체는 당사가 독보적이라고 분석하고 있습니다. [2019년 프린팅 기술 상용화 현황] [2019년 신규기술에 따른 기업 분류] 당사는 과거부터 수년간, 수백억원의 비용을 투자하여 EHDㆍiEHD 기술을 연구ㆍ개발하였으며, 이를 통해 사업보고서 제출 기준일 현재 출원 후 심사중인 건 제외 88건의 관련 특허를 보유(등록완료)하고 있습니다. 당사의 해당 분야에 많은 특허를 보유하고 있어, 후속 업체들의 시장 진입을 원천적으로 봉쇄하는 효과를 누리고 있습니다 당사는 글로벌 최초로 기존의 잉크젯 프린팅 기술보다 해상도가 높은 EHDㆍiEHD 기술을 개발하여 상용화를 시켰습니다. 당사가 보유한 EHD(Electro-hydrodynamic) 기술은 고전압을 인가하여 전기장을 형성하고 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술로 노즐부에 형성된 전기장이 잉크의 표면에 전기력을 작용하여 잉크 표면으로부터 액적이 토출되도록 하고, 이 때 생성된 잉크 액적을 전기장의 영향을 받아 기판상의 목표물에 정확하게 점착시켜 3D 구조물이나 초미세 패턴을구현하는 기술입니다. 또한, 기존의 EHD 기술은 전극이 잉크에 직접적으로 접촉하여전하를 하전함에 따라 전극의 표현에서 전기화학적 반응이 발생할 수 있고, 이에 따른 재료 변성에 의한 공정 불량을 초래할 수 있습니다. 당사는 이러한 EHD 기술의 한계를 극복하기 위하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술을 개발하였습니다. 이 기술은 기존의 EHD 잉크젯 기술의 문제를 해결하여 고속인쇄, 싱글 노즐에서 멀티 노즐로의 확장, 잉크와 전극 간의 직접적인 마찰이 없어 전기화학적 반응이 발생하지 않는 당사만의 보유하고 있는 독보적인 원천기술입니다. 또한, 당사는 기존의 공압스프레이 방식에서 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태의 “EHD스프레이 기술”을 개발하여 기존의 공압스프레이 방식의 단점인 얼룩이슈, 불균일한 액적크기를 보완하였습니다. 특히 초박막 코팅 공정에 적용이 가능한독보적인 원천기술입니다.(7) 회사의 경쟁 우위 (가) EHD 프린터 기술의 경쟁력 현재까지 인쇄전자 시장에서 주로 사용하고 있는 인쇄방식은 잉크젯 프린팅이며, 이 기술은 잉크 저장소(Reservoir)에 담긴 액체를 압전력을 이용하여 물리적인 힘을 가하여 액적을 토출하는 방식입니다. 이때 노즐 팁으로부터 액체가 물리적인 힘에 의해 토출이 이루어지기 때문에 노즐의 구경보다 더 작은 크기의 액적을 토출 할 수 없고, 작은 크기의 노즐 구경을 사용하면 기능성 입자에 의해 노즐 막힘이 발생하는 문제가 있습니다. 이러한 한계로 잉크젯 프린팅 기술의 최소 선폭은 20μm 수준이며, 압전 소자의 물리적인 힘의 한계로 인하여 저점도(10~30cPs(cp=centi poise, 점성도를 나타내는 단위) 인쇄공정으로 제한되고 있습니다. 당사가 개발한 EHD 인쇄기술은 집속된 전기장에 의해 기판으로부터 액적을 끌어당기는 원리로 노즐 구경보다 1/1,000 크기의 액적 토출이 가능하다는 장점이 있습니다. 특히, 고점도(최대 10,000cPs)의 기능성 잉크의 경우도 강한 전기력에 의해 토출이 가능하기 때문에 고점도 잉크가 필요한 다양한 형상의 3차원 표면 인쇄 및 선 폭 1μm 수준의 초정밀 인쇄가 가능합니다. (나) EHD 코터 기술의 경쟁력 반도체, 디스플레이, 스마트폰 등의 제조공정에서 박막코팅은 필수요소이며, 특히 박막의 두께 및 균일도는 제품의 성능과 디자인에 영향을 미치는 핵심요소입니다. 기존에는 박막코팅 공정에 기술적으로 안정적인 진공증착 기술을 적용해 왔으나, 환경오염 및 고가의 설비 투자비용에 따른 원가상승 문제를 안고 있습니다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 용액 공정을 이용한 초박막 코팅법 개발이 활발히 이루어지고 있지만, 진공증착 기술의 안전성과 성능을 대체할 수 있는 기술을 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 공압력을 이용한 공압 스프레이 방식은 고유량
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사용이 가능하므로 높은 생산량을 확보할 수 있지만, 고압의 공압에 의해 비산 발생이 심하며, 특히 불균일한 액적의 크기로 인하여 인쇄전자 분야에 적용이 어렵습니다. 반면 또 다른 기술인 초음파 스프레이 방식은 균일한 액적 분사가 가능하지만, 사용가능한 유량의 한계로 인하여 생산성이 확보되지 않아 양산적용에 한계가 있습니다. 당사가 개발한 “EHD 스프레이 기술”은 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태로써 공압력을 이용하여 1차 미립화를 진행하고, 전기장을 이용하여 분사된 액적을 2차 미립화 하여 액적의 초미립화가 가능하고 전기장을 통한 액적의 방향성 제어가 가능한 장점을 지니고 있어 공압스프레이 방식과 초음파스프레이 방식의 단점을 모두 극복할 수 있습니다. 특히, 액적을 나노미터(Nanometer) 크기 수준으로 미립화하여 분사함으로써 모서리 두께(edge/side wall)를 균일하게 코팅할 수 있으며, 초박막 코팅 공정 적용이 가능하다는 강점을 지니고 있습니다. (다) 기능성 잉크(재료) 기술의 경쟁력 인쇄전자 분야의 지속적인 발전과 시장이 급격히 성장됨에 따라, 반도체 및 디스플레이 등 첨단제조 공정에 응용하기 위한 다양한 기능성 재료의 중요성이 높아지고 있습니다. 다양한 조합(formulation)을 통한 기능성 재료 물성의 극대화는 이론적으로는 가능하지만, 인쇄공정에 실제 적용하기 위해서는 헤드의 토출 안정성, 기재에 따른 소결 온도, 온습도 등 공정 환경 등 복합적인 요소를 충족해야하기 때문에 매우 오랜 기간의 개발과정 및 실제 장비를 통한 실험을 통해서만 높은 안정성을 확보할 수 있는 만큼 당사는 해당 분야에서 높은 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 세계 최초로 EHD인쇄기술을 기반으로 재료 및 공정개발을 위한 전담부서를 신설하고 2009년부터 다양한 시장의 요구에 따라 EHD인쇄 공정기술 개발 및 이에 맞는 기능성 재료 개발을 시작하였습니다. EHD용 기능성 재료를 개발하기 위해 다년간의 재료 및 공정기술 개발 경험이 풍부한 석박사급 인원으로 구성하여 개발, 제조 및 당사 장비를 통한 신뢰성 검증 시스템을 구축하였습니다. 그 결과 2019년 EHD용 재료의 합성 및 Formulation 기술을 바탕으로 삼성전자 제품을 양산승인(전도성잉크(RS Ink), 절연잉크(EP Ink)) 받아 현재 EHD 프린팅 시스템(장비)과 잉크(소재)를 토탈 솔루션 형태로 공급하고 있습니다. 고해상도의 전자제품의 수요가 증가함에 따라 EHD 인쇄기술의 활용도는 점차 증대되고 있으며, 이에 따른 EHD용 잉크 개발의 속도를 내기위해 당사는 삼성전자와 공동개발을 진행하고 있습니다. Micro-LED와 OLED 리페어 공정 등의 기능성 잉크 기술 개발을 성공적으로 완료하는 등 잉크제조기술에 있어서 독자적인 노하우를 보유하고 있습니다. 이러한 독자적 노하우를 통해 당사는 23년에만 기능성 잉크, 소재 분야에 신규 특허 16건을 출원하고 등록 결과를 기다리고 있습니다. (8) 신규사업 당사의 보유한 EHD 기술의 가장 큰 장점은 정밀 인쇄 및 도포가 필요한 어떤 산업분야에도 활용할 수 있다는 기술적 확장성입니다. 22년 상장 이후 당사는 이러한 기술적 장점을 보다 능동적으로 활용하기 위해 기존의 주된 사업 분야인 디스플레이, 모바일 쪽을 벗어나 다양한 산업분야에서 업무 경험이 있는 경력 직원 및 RnD 강화를 위한 기술 인력을 지속적으로 충원하고 있습니다. 이러한 노력들은 독보적 EHD 기술력을 보유하고 있는 만큼 해당 기술을 보다 심화 발전 시키면 어떤 산업 분야에서든 기술적 경쟁력은 충분할 것으로 보이는 만큼, 기술을 보다 심화 발전할 수 있는 RnD 인력, 신규 산업 네트워크 확보를 위한 해당 산업분야 경력 인원 충원으로 신규 산업 진출을 진행하고 있습니다. 이러한 노력들은 장기적으로 기존 한정적 산업 분야에 따른 해당 업황 등락에 따라 민감하게 영향 받는 당사의 매출을 보다 안정적 수준으로 끌어 올려줄 것으로 기대합니다.
엔젯 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 및 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인, 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서 상에, 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 당사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 2009년 설립 이후 독보적인 EHD 기술력으로 지속적 성장을 진행해 왔습니다이런 지속적 성장을 바탕으로 2022년 코스닥 시장 상장과 함께 매출액 216억, 영업이익 52억 이라는 괄목한 성과를 거두었습니다. 23년에는 당사의 기존 주사업 분야인 디스플레이, 모바일 등 산업의 재고율 증가에 따른 신규 투자 감소 등으로 부진하였으며 당사도 전반적인 시장 침체의 영향을 피할 순 없었습니다. 이에 따라 23년 매출액 120억 영업이익은 -21억으로 적자전환 하였습니다. 이를 계기로 시장상황에 따른 영업실적 변동성을 제고하고 안정적 수익 창출이 가능하도록 다양한 노력을 지속적으로 진행하고 있습니다.또한, 24년에는 전반적으로 시장 상황이 개선될 것이라는 예측이 있는 만큼 기존 주사업분야실적 개선도 기대하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적(별도기준) 가. 재무상태 전년 대비 주요 변동 사항은 RnD 투자 증대에 따른 기계장치 등 구매 및 특허 등 산업재산권 증가에 따른 비유동자산 29% 증가. 법인세부채, 매입채무 감소 등으로 인한 유동 부채 64% 감소, 지속적 인력 충원에 따른 확정급여채무, 리스부채 등 증가로 인한 비유동부채 46% 증가. 23년 12월 27일 임시주주총회에서 향후 주주환원정책 및 주식 가치 재고를 위한 자사주 취득 등의 재원 확보를 목적으로 결의한 자본준비금 감액, 이익잉여금 전입에 따른 변동이 전년 대비 주요 변동 사항 입니다. (단위 : 원) 과 목 제 15(당) 기말 제 14(전) 기말 증감율 자산
와이솔 — 사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 주력사업은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업입니다. 당사는 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 차량 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시이후 통신시스템의 발전에 따라 그 수량이 증가하고 있으며, 최근 5G 통신환경이 대중화되면서 5G를지원하는 스마트폰의 수량도 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF Filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가가치의 SAW Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR이중연결(EN-DC) 및 4X4 MIMO 지원이 필수인 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사는 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다. (단위: 억원, %) 사업부문 매출유형 품목 용도 주요상표등 매출액 금액 비율 전자부품제조 제품매출 휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품 WISOL 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위:원) 구 분 제16기 제15기 제14기 SAW 제품 ※ 상기 단 가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가인하 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 원화/달러(\/$) (서울외국환중개, 매매기준율) 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액 금액 비율 전자부품제조 원재료 Wafer Chip 생산부품 Package Chip 조립부품 PCB 모듈제품 기판 IC 집적회로 부품 기타 합 계 나. 주요 원재료 가격변동 (단위:원) 품목 단위 제16기 제15기 제14기 Wafer 장 Package 개 PCB 개 IC 개 ※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다. ※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 원화/달러(\/$) (서울외국환중개, 매매기준율) 다. 생산능력 및 생산실적 (단위: 천개) 항 목 제16기 제15기 제14기 SAW제품 생산능력 생산실적 가동률 ※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다. ※ SAW제품에 대한 생산능력은 당사의 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다. 라. 생산설비의 현황 등 (단위: 백만원) 구분 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각등 기말가액 비고 증가 감소 당사 토지 오산 건물 오산 중국 베트남 기계장치 등 오산 중국 베트남 일본 합 계 마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제16기 제15기 제14기 전자부품제조 제품매출 SAW제품군 수출 내수 소계 기타 용역매출 로열티및 임대 수출 내수 소계 합 계 수출 내수 합계 ※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 재무제표를 기준으로 작성되었으며 연결기준의 당기 및 전기, 전전기의 매출내역은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구분 제16기 제15기 제14기 제품매출 본사 위매스 중국법인 베트남법인