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수행 할 계획입니다. 한편, 블록체인 사업은 관련 법령과 규제가 명확하지 않아 사업의 불확실성이 매우 크기 때문에, 향후 관계 당국의 블록체인 사업 관련 법령과 규제의 변경이 연결기준 사업에 미치는 영향을 합리적으로 예측할 수 없습니다. -신규 사업의 진행 경과2023년에는 블록체인 게임 플랫폼 '인텔라 X' 베타 버전과 ㈜네오위즈의 IP를 활용한 블록체인 게임 'A.V.A', 'Brave Nine'의 개발을 완료하고 플랫폼의 경쟁력을 강화하기 위해 국내외 게임, 플랫폼, 보안, 투자 등 분야별 전문 기업들과 파트너십을 체결하였습니다. 한편, '인텔라 X'는 온보딩되어 있는 게임의 종류가 적고 플랫폼 서비스를 이용하기 위해 필요한 Intella X Token이 상장되지 않은 관계로 USDC와 같은 상용화된 토큰을 사용할 수 있는 소프트 런칭 단계에 있습니다. 연결회사는 '인텔라 X'가 성공적인 Web3.0 플랫폼 모델로써 자리잡기 위해 Intella X Token이 플랫폼의 주요 재화로 기능을 수행할 수있는 환경을 마련할 계획이며 동시에 개발사 친화적인 서비스를 제공하여 다수의 게임이 온보딩되어 플랫폼 생태계가 안정화되고 각종 서비스가 활성화될 수 있도록 노력할 것입니다. -신규 사업이 회사의 재무상태 및 영업실적에 미치는 영향'인텔라 X'는 23년 1월에 국내 주요 게임사와 글로벌 블록체인 전문기업으로부터 약 1,200만 달러의 투자 자금을 유치하는데 성공했으며 확보한 재원은 신규 사업과 관련된 프러덕트를 개발하는데 사용하고 있습니다. 신규 사업을 추진하기 위해 10 여명의 인프라 개발 인력이 투입되었고 외주 비용, 법률 자문 서비스 비용 등이 발생했으며 이는 연결기준 영업비용의 1% 미만입니다. '인텔라 X' 플랫폼 및 게임 서비스를 제공하기 위해 필요한 가상자산 Intella X Token의 개발에 소요된 비용은 자산화하지 않고 모두 당기 비용처리하였고, 그 결과 당기말 현재 보유 중인 INTELLA X Token과 관련하여 연결재무상태표에 자산으로 계상되어 있는 금액은 없습니다. 이와 관련한 세부 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석-14. 무형자산-(3)가상자산'을 참고하시기 바랍니다.2) 중단 사업해당사항 없습니다. [주요 자회사인 ㈜네오위즈파트너스] 해당사항 없습니다. 마. 조직개편에 관한 사항 해당사항 없습니다. 바. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY 등이 있습니다. [각 통화별 기말환율] (단위: 원) 구 분 제27기 제26기 변동 변동률 USD JPY 주) 상기 JPY 환율은 100엔 기준입니다. 한편, 당기 및 전기의 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 기타 합 계 당사는 연결대상 회사별로 사업의 성격 및 환율 변동위험 대처수단의 유무 등을 고려하여 회사별 헷지정책을 선택하고 있습니다. 또한 당사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 사. 자산의 손상 인식 당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다. 개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며, 회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한
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사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 (연결기준) - 유동자산 및 유동부채 증감표 (단위: 백만원) 과 목 제27기 제26기 증감액 증감율 [유동자산] 현금 및 현금성 자산 금융자산 기타 [유동부채] [유동비율] -25.5%p 당사는 2023년말 현재 연결기준 유동자산이 3,843억 원으로 전기 대비 7.6% 증가하였습니다. 이는 당사와 주요 종속회사인 ㈜네오위즈의 자기주식 취득 및 ㈜네오위즈의 지분 투자로 인하여 현금 유출이 있었으나, 'P의 거짓' 등 영업 성과에 따라 영업활동으로 인한 현금유입이 크게 증가한 데 기인합니다. 유동비율은 262.7%로 안정적인 수준을 보이고 있습니다. 유동부채는 1,463억 원으로 전년 대비 18% 증가하였으며, 이는 매출 증가에 따라 매입채무 및 선수금이 함께 증가하였고, 당기순이익 증가에 따른 법인세부채가 증가한 것이 주요합니다.. 한편, 당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는 데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정준수, 연결실체 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.- 유동성위험 분석 내역 당기말과 전기말 연결실체의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기말 3개월 미만 3개월에서1년 이하 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과 합 계 매입채무 미지급금(*1) 미지급비용(*1) 보증금 차입금 리스부채 금융보증계약(*2) (*1) 종업원급여제도에 따른 사용자의 의무로 인한 부채 등 26,315백만원은 제외하였습니다.(*2) 금융보증계약과 관련하여 연결실체의 기타금융자산 3,430백만원이 담보로 제공되어 있습니다. (단위: 천원) 전기말 3개월 미만 3개월에서1년 이하 1년에서2년 이하 2년에서5년 이하 5년 초과 합 계 매입채무 미지급금(*1) 미지급비용(*1) 보증금 차입금 리스부채 금융보증계약(*2) (*1) 종업원급여제도에 따른 사용자의 의무로 인한 부채 등 17,988백만원은 제외하였습니다.(*2) 금융보증계약과 관련하여 연결실체의 기타금융자산 3,830백만원이 담보로 제공되어 있습니다. 나. 자금조달 (연결기준) 1) 현금흐름 요약당사는 2023년말 현재 연결기준으로 현금 및 현금성자산 1,584억 원, 유동금융자산 1,654억 원을 보유하고 있습니다. 현금 및 현금성자산은 전년 대비 277억 원(21.2%) 증가한 1,584억 원으로, 이는 ㈜네오위즈의 영업성과에 따른 이익 증가와 금융자산 처분 영향이 주요합니다. 또한 유동금융자산은 전년 대비 131억 원(7.4%) 감소한 1,654억 원으로, ㈜네오위즈의 단기금융상품 처분 영향이 있었습니다. - 연결 현금흐름표 (단위: 백만원) 구 분 제27기 제26기 증감액 Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 Ⅳ. 현금및현금성자산의 순증감 Ⅴ. 기초의 현금및현금성자산 Ⅵ. 현금및현금성자산의 환율변동효과 Ⅶ. 기말의 현금및현금성자산 영업활동으로 인한 현금흐름은 579억 원으로 주요 종속회사인 ㈜네오위즈의 신작 출시 효과로 인한 영업성과 개선으로 전년 대비 266억 증가하였습니다. 투자활동으로 인한 현금흐름은 16억 원으로 당기 중 'BLANK' 등 지분 취득이 증가하며 투자현금 유출이 있었으나, 금융자산 취득이 전기 대비 감소하였으며, 전기 가상화폐 취득에 따른 일시적 투자현금 유출 효과가 소멸, 전기대비 393억 증가하였습니다. 재무활동으로 인한 현금흐름은 -291억 원으로 전기 배당금 지급에 따른 유출 효과 제거에 따라 전기 대비 90억 증가하였습니다. 2) 차입금 및 자금조달 당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는
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것입니다.자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다. ㈜네오위즈홀딩스는 금융기관차입금, 회사채, 상환우선주 등 자금을 조달한 바가 없으나, 연결기준 손자회사인 ㈜티앤케이팩토리가 발행한 전환상환우선주에 대한 차입금이 포함되어 있습니다. 현재 연결기준 현금및 현금성자산은 총 차입금의 5배 수준으로 현재 회사의 재무구조는 여전히 안정적이며 회사는 영업성과를 높이고 성장을 위한 투자를 지속하되 건전한 재무구조 유지를 위해 노력할 것입니다. 당기말과 전기말 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비율(C/E)(*) (*) 당기말과 전기말 현재 자본조달비율이 0% 미만이므로 산출하지 않았습니다.2023년말 기준 총 차입금은 192억 원으로 전기 대비 64억 감소하였습니다. 이는 전기 인식하였던 가상화폐 차입금의 충당부채로의 계정대체와 당사의 주요 종속회사인 ㈜티앤케이팩토리의 전환상환우선주 이자비용 증가가 주요합니다. 5. 부외거래 당기말 현재 연결실체가 원고로 소송중인 사건 3건(소송가액: 535백만원) 및 피고인 사건 3건(소송가액: 562백만원)이 계류 중입니다.당기 중 게임물 내 광고 상품 관련하여 원고로 소송중인 2개의 소송사건에서 1심 패소하여 항소중으로 충당부채 400백만원을 계상하고 있습니다. 또한 피고로 소송중인사건 관련하여 충당부채 164백만원을 계상하고 있으며, 피고로 계류중인 소송사건의결과를 현재로서는 예측할 수 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항_3. 연결재무제표 주석'의 '주석 2. 중요한 회계정책', '주석 3. 중요한 회계추정 및 가정'을 참고하시기 바랍니다. 나. 법규상의 규제에 관한 사항 지주회사의 행위제한 등의 규제에 관한 사항은 'II. 사업의 내용' - '7. 기타 참고사항' 중 '다. 규제현황'을 참고해 주시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' - '5.위험관리 및 파생거래' 중 '가. 시장위험과 위험관리' 및 '나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황'을 참고해 주시기 바랍니다.
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II. 이익잉여금처분액 이익준비금 배당금 III. 차기이월미처분이익잉여금 (*) 비교표시된 전기 이익잉여금처분계산서는 과거재무제표 수정에 따른 조정내역을반영한 것으로 2023년 3월 29일에 처분확정된 이익잉여금처분계산서와는 차이가 발생합니다(주석 39 참조). (3) 배당금 당기 중 보통주와 우선주에 대한 배당금 지급될 금액은 다음과 같습니다. 당기 현금배당금은 정기주주총회 승인 전 금액이므로 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 수 있습니다. 동 배당금은 2024년 3월 28일 예정된 정기주주총회에서 최종 확정될 예정입니다. (단위: 백만원,주) 구 분 보통주 1우선주 2우선주 액면가액(원) 발행주식수 자기주식수 배당받을주식수 주당배당금(원) 배당률(액면가액 기준) 배당(예정)액 26. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 수익 원천 회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 고객과의 계약에서 생기는 수익 (2) 수익 구분 고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 주요 지리적 시장 한국 중국 대만 미국 싱가포르 홍콩 일본 기타 합 계 주요 제품 및 서비스 계열 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매 수익인식 시기 기간에 걸쳐 이행 한 시점에 이행 합 계 (3) 계약 잔액 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 매출채권 계약자산 (4) 수행의무와 수익인식 정책 수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다. 재화/용역 구분 재화나 용역의 특성, 수행의무 이행시기, 유의적인 지급조건 기업회계기준서 제1115호 하에서 수익인식 제품 생산 및 판매 회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별 거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다. 기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다. 용역의 제공 회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게 통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고 수익이 인식됩니다. 용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다. 27. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 제품 및 재공품의 변동 원재료 사용액 종업원급여 감가상각비 무형자산상각비 수선비 소모품비 전력비 지급수수료 외주가공비 기타비용 합 계 28. 판매비와관리비 당기와 전기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 급여 퇴직급여 복리후생비 기타장기종업원급여 소모품비 지급임차료 감가상각비 무형자산상각비 지급수수료 교육훈련비 판매보증충당부채전입액 경상개발비 기타 합 계 29. 금융수익 및 금융비용 (1) 당기와 전기 중 금융수익의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 이자수익 이자율스왑평가이익 기타금융자산평가이익 통화선도거래이익 외환차익 외화환산이익 합 계 (2) 당기와 전기 중 금융비용의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 이자비용 - 은행차입금 이자비용 - 현재가치 상각액 이자비용 - 기타 이자율스왑거래손실 통화선도거래손실 기타금융자산평가손실 외환차손 외화환산손실 합 계 30. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 (1) 당기와 전기 중 기타영업외수익의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 배당금수익 수입임대료 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 (2)
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당기와 전기 중 기타영업외비용의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 외환차손 외화환산손실 유형자산처분손실 무형자산처분손실 무형자산손상차손 기부금 잡손실 합 계 31. 법인세비용 및 이연법인세 (1) 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 당기법인세 부담액 당기손익에 대한 당기법인세 전기법인세에 대한 조정사항 이연법인세 일시적차이의 증감 자본에 직접 반영된 이연법인세 법인세비용 (2) 당기와 전기 중 법인세비용과 회계이익의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 법인세비용차감전계속사업손익 적용세율에 따른 세부담액 조정사항 세무상 공제(과세)되지 않는 비용(수익) 전기법인세에 대한 조정사항 일시적차이 중 이연법인세 미인식효과 자본에 직접 반영된 이연법인세 세액공제 및 세액감면 세율변경으로 인한 이연법인세변동 기타 법인세비용 평균유효세율 (3) 당기 법인세비용을 감소시키는데 사용된 이전에 인식하지 못한 세무상 결손금은 없습니다. (4) 당기말과 전기말 현재 이연법인세자산/부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 이연법인세자산 이연법인세부채 이연법인세자산순액 (5) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. ① 제 71(당) 기 (단위: 백만원) 구 분 누적일시적 차이 이연법인세자산(부채) 기 초 증 감 기 말 기 초 증 감 기 말 토지재평가 등 주식압축기장충당금 유형자산 충당부채 정부보조금 통화 및 이자율스왑부채 종속기업및관계기업투자 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 기타 소 계 차감 : 실현가능성 없음 차감 계 이월세액공제 합 계 ② 제 70(전) 기 (단위: 백만원) 구 분 누적일시적 차이 이연법인세자산(부채) 기 초 증 감 기 말 기 초 증 감 기 말 토지재평가 등 주식압축기장충당금 유형자산 충당부채 정부보조금 통화 및 이자율스왑부채 종속기업및관계기업투자 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 현재가치할인차금 기타 소 계 차감 : 실현가능성 없음 합 계 (6) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 소 계 이연법인세부채 12개월 후에 회수될 이연법인세부채 12개월 이내에 회수될 이연법인세부채 소 계 합 계 (7) 당기와 전기 중 자본에 직접 반영한 법인세효과는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 순확정급여부채의 재측정요소 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 합 계 (8) 당기말과 전기말 현재 이연법인세자산으로 인식하지 않은 일시적 차이 등의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 차감할 일시적 차이 종속기업및관계기업투자 기타의일시적차이 합 계 (9) 과거 상표권 사용료 관련 법인세 경정에 따라 납부한 2,030백만원에 대하여 진행중인 소송의 결과로 법인세자산의 회수가능성이 높다고 판단하여 납부금액을 당기법인세자산으로 인식하였습니다. 또한, 당기말 현재 진행중인 경정청구에 따라 회수가능성이 높다고 판단하여 6,568백만원을 당기법인세자산으로 인식하였습니다. (10) 필라 2 법인세의 영향 필라 2 법률에 따라 회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBe 유효세율과 최저한세율 15%의 차액에 대하여 추가 세액을 납부해야 합니다.회사는 필라 2 법률의 시행에 따라 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으나 현재까지 검토한 바에 따르면 유의미한 납세대상 국가 및 법인은 아직 식별되지 않았습니다. 평균유효세율이 15%미만인 국가가 있더라도 필라 2 법률에 따른 조정사항으로 인해 회사는 필라 2 법인세를 납부하지 않을 수 있습니다. 반대로, 평균유효세율이 15%를 초과하는 경우에도
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필라 2 법인세의 영향을 받을 수 있습니다. 필라 2 법률의 적용이 복잡하며, 아직 세부 시행규칙이 제정, 시행되지 않은 관계로 현재 이로 인한 영향을 구체적, 합리적으로 추정하는 것은 어렵습니다. 회사는 이를 위해 세무전문가와 계약을 체결하여 검토를 진행하고 있습니다. 32. 주당이익 당기와 전기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다. (1) 기본주당이익 1) 가중평균유통보통주식수 ① 제 71(당) 기 구 분 기 간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주) 기초 1.1~12.31 자기주식 1.1~12.31 자기주식 4.1~12.31 자기주식 7.1~12.31 합 계 ② 제 70(전) 기 구 분 기 간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주) 기초 1.1~12.31 자기주식 1.1~12.31 합 계 2) 기본주당이익 (단위: 원,주) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 당기순이익 우선주배당금 구형우선주 잔여귀속이익 보통주당기순이익 가중평균유통보통주식수 기본주당이익 (2) 희석주당이익회사의 당기와 전기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 구형우선주기본주당손익과 일치합니다. 33. 현금흐름표 (1) 당기와 전기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 과 목 제 71(당) 기 제 70(전) 기 당기순이익 현금유출없는 비용 등의 가산 퇴직급여 기타장기종업원급여 감가상각비 재고자산평가손실 판매보증비 무형자산상각비 이자비용 외화환산손실 외환차손 무형자산손상차손 유형자산처분손실 무형자산처분손실 손실충당부채전입액 배출원가 법인세비용 관계기업투자손상차손 기타금융자산평가손실 현금유입없는 수익 등의 차감 배출부채환입액 외화환산이익 외환차익 이자수익 배당금수익 유형자산처분이익 기타금융자산평가이익 이자율스왑평가이익 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 기타채권의 증가 재고자산의 감소(증가) 기타유동자산의 감소 기타비유동자산의 증가 매입채무의 증가 기타지급채무의 증가(감소) 기타유동부채의 증가(감소) 장기기타지급채무의 감소 퇴직금의 지급 사외적립자산의 증가 기타장기종업원급여의 지급 충당부채의 감소 계약자산의 증가(감소) 영업활동으로부터 창출된 현금흐름 (2) 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 건설중인자산의 본계정 대체 차입금 유동성대체 사용권자산의 신규취득 유형자산 취득관련 미지급금 물적분할로 인한 관련 자산 이전 물적분할로 인한 관련 부채 이전 34. 특수관계자와의 거래 (1) 지배종속관계 회사의 지배회사는 없으며 보고기간말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 회사명 지분율(%) 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 (주)디비글로벌칩(*1) (주)DB기술(*2) (*1) 당기 중 회사의 Brand사업부문이 물적분할하여 신설되었습니다(주석 38 참조). (*2) 당기 중 신설된 주식회사 DB기술의 주식 100%를 취득하였습니다. (2) 당기말과 전기말 현재 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다. 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 관계기업 (주)디비메탈 (주)디비메탈 기타특수관계자(*1) DB손해보험(주) DB손해보험(주) DB생명보험(주) DB생명보험(주) (주)디비월드 (주)디비월드 DB금융투자(주) DB금융투자(주) (주)디비저축은행 (주)디비저축은행 (재)DB김준기문화재단(*2) (*1) 기타특수관계자는 한국채택국제회계기준 제1024호 문단 9에서 정의하는 특수관계자에는 해당하지 않으나, 공정거래위원회가 지정한 대규모기업집단 소속회사간의 거래는 특수관계자간 거래내역으로 주석공시하는 것이 타당하다는 증권선물위원회의 의결사항에 따라 공시하고 있습니다. (*2) 회사는 전기 중 기타특수관계자인 (재)DB김준기문화재단에게 5,000백만원의 기부금을 기부하였습니다. (3) 당기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다. 1) 채권 (단위:
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백만원) 구 분 회사명 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 매출채권 계약자산 기타채권 기타채권 종속기업 (주)디비글로벌칩 기타 DB손해보험(주) DB생명보험(주)(*2) 합 계 (*1) 회사는 미국의 최종 고객에 대해 파운드리 서비스 등을 제공하고 DB HITEK USA, INC.를통해 그 대가를 회수하고 있습니다. 당기말 현재 DB HITEK USA, INC.로부터 미회수된채권 잔액은 16,106백만원(전기말 : 38,476백만원) 입니다. 이와 관련하여 당기에 미국 최종 고객에 대하여 인식한 매출액은 138,582백만원입니다. (*2) DB생명보험(주)의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다. 2) 채무 (단위: 백만원) 구 분 회사명 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 미지급금 미지급금 종속기업 (주)디비글로벌칩 관계기업 (주)디비메탈 기타 DB손해보험(주) 합 계 (4) 당기와 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다. 1) 제71(당) 기 (단위: 백만원) 구 분 회사명 매출 등 매입 등 매출 영업외수익 지급수수료 기타비용 고정자산 매입 종속기업 (주)디비글로벌칩 관계기업 (주)디비메탈 기타 DB손해보험(주) DB생명보험(주) (주)디비월드 합 계 2) 제70(전) 기 (단위: 백만원) 구 분 회사명 매출 등 매입 등 매출 영업외수익 지급수수료 기타비용 고정자산 매입 종속기업 관계기업 (주)디비메탈 기타 DB손해보험(주) DB생명보험(주) (재)DB김준기문화재단 (주)디비월드 합 계 (5) 당기와 전기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 제 71(당) 기 (단위: 백만원) 구분 회사명 당기초 평가 납입 당기말 기타금융자산 DB금융투자(주) 단기금융자산 (주)디비저축은행 2) 제 70(전) 기 (단위: 백만원) 구분 회사명 전기초 평가 납입 전기말 기타금융자산 DB금융투자(주) 단기금융자산 (주)디비저축은행 (6) 당기와 전기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 급여 퇴직급여 기타장기종업원급여 합 계 상기의 주요경영진에는 회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다. 회사는 당기 중 신설된 종속기업 (주)DB기술에 10,500백만원을 현금출자하여 신주 2,100,000주를 취득하였으며, 전기 중 관계기업인 ㈜디비메탈의 주식 3,000,000주를 1,674백만원에 추가 취득하였 습니다. (8) 당기말 현재 특수관계자를 위하여 제공한 담보내역은 없습니다. (9) 당기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 담보내역은 없습니다. 35. 재무위험관리 (1) 재무위험관리요소 회사의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다. 재무위험관리 활동은 자금팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다. 또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 회사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융자산, 장기금융자산, 공정가치 측정 금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다. 1) 시장위험 ① 외환위험 회사는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의 통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 회사의 외환위험 관리의
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목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 회사의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hegde Policy는환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다. 회사는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는 엄격히 금하고 있습니다. 환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 회사는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge 결과를 점검하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 미국달러/원 유로/원 엔/원 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화 화폐성자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다. 보고기간말 현재 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원,천USD,십만JPY) 외화자산 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 현금및현금성자산 JPY 10 JPY 11 소계 소계 매출채권 기타채권 USD 60 USD 40 외화자산계 JPY 10 JPY 11 (단위: 백만원,천USD,천EUR,십만JPY) 외화부채 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 매입채무 JPY 707 JPY 467 소계 소계 단기차입금 USD 3,159 JPY 9,917 소계 소계 기타지급채무 USD 5,174 EUR 26 EUR 3 JPY 449 JPY 5,119 소계 소계 장기기타지급채무 USD 5,050 USD 5,300 외화부채계 EUR 26 EUR 3 ② 이자율위험 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다. 회사는 보고기간말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로부터 1년간 발생하는 이자비용과 이자수익의 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시 이자비용 이자수익 ③ 가격변동위험 회사는 전략적 목적 등으로 비상장주식 등에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적또는 간접적 투자수단을 이용하고 있으며 보고기간말 현재 회사의 출자지분은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 비상장주식 등 보고기간말 현재 다른 변수가 일정하고 출자지분의 가격이 30% 변동시 가격변동이 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제
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71(당) 기 제 70(전) 기 30% 상승시 30% 하락시 30% 상승시 30% 하락시 비상장주식 등 2) 신용위험 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 금융기관과의 거래를 포함하여 보고기간말 현재 신용위험에 노출될 수 있는 금융자산 금액은 다음과 같습니다(주석 4,7 참조). (단위: 백만원) 재무상태표상 자산 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 현금및현금성자산 단기금융자산 기타금융자산 매출채권 계약자산 기타채권 장기금융자산 장기기타채권 합 계 매출채권, 기타채권 및 장기기타채권의 경우 담보의 존재유무에 따라서 연체 및 손상되지 않은 금융자산의 신용건전성을 측정하였습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 담보거래처 무담보거래처 담보거래처 무담보거래처 매출채권 기타채권 장기기타채권 3) 유동성위험 유동성위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금 1년 이내 만기도래하는 차입금 한편, 보고기간말 현재 차입금의 시기별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 장기차입금(*) 단기차입금(*) 총합계 3개월 이내 3개월 초과~12개월 이내 12개월 초과~24개월 이내 24개월 초과 합 계 (*) 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다. (2) 자본위험관리 회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 말 제 70(전) 기 말 부채 (A) 자본 (B) 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C) 차입금 (D) 부채비율 (A/B) 순차입금비율 (D-C)/B 36. 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용 당기 중 재무활동으로 분류된 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기초 증가 현금흐름 유동성대체 물적분할 기타 당기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 리스부채(유동) 리스부채(비유동) 합 계 37. 수주계약현황 (1) 당기와 전기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 수주계약 용역의 제공 합 계 (2) 당기와 전기 중 수주한 계약 등의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 71(당) 기 제 70(전) 기 기초계약잔액(*) 신규계약액 물적분할 매출액 기말계약잔액(*) (*) 기초
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및 기말 계약잔액은 각 보고기간말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 재계산한 금액입니다. (3) 당기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 누적계약수익 누적계약원가 누적계약이익 계약자산 계약부채 손실계약충당부채 제 71(당) 기말 제 70(전) 기말 (*) 상계전 계약자산은 87,532백만원, 계약부채 42,782백만원입니다. 38. 물적분할 (1) 분할관련 일반내용 회사는 당기 중 2023년 3월 7일자 이사회에서 회사의 Brand사업부문을 분할하여 분할 신설회사인 주식회사 디비글로벌칩에 관련 자산ㆍ부채를 이전하고 주식회사 디비글로벌칩의 지분 100%를 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2023년 3월 29일자 정기주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다. 회사의 분할 진행 경과는 다음과 같습니다. 구 분 내 용 분할방법 물적분할 분할회사 주식회사 DB하이텍(분할존속회사) 주식회사 디비글로벌칩(분할신설회사) 주주총회승인 2023년 03월 29일 분할기일 2023년 05월 02일 (2) 물적분할 회계처리 회사는 동 분할로 인하여 감소하는 순자산 장부금액으로 종속기업투자주식의 취득원가를 결정하였으며, 분할로 인하여 이전된 순자산 장부금액과 종속기업투자주식의 취득원가는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 금액 자산 현금및현금성자산 매출채권 계약자산 재고자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 유형자산 무형자산 기타자산 자산총계 부채 매입채무 기타부채 부채총계 이전한순자산금액(종속기업투자주식) (3) 권리ㆍ의무의 승계 등에 관한 사항 분할되는 회사의 일체의 적극ㆍ소극재산과 공법상의 권리ㆍ의무를 포함한 기타의 권리 , 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계 (인허가 , 근로관계 , 계약관계 , 소송 등을 모두 포함 )는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 해당 분할신설회사에게 , 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에게 각각 귀속되는 것을 원칙으로 합니다 (4) 분할에 따른 회사의 책임에 관한 사항 상법 제 530조의 3 제 1항의 규정에 의거 회사 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며 , 동법 제 530조의 9 제 2항의 규정에 의거 회사는 분할신설회사로 이전되는 채무에 대하여는 연대하여 변제할 책임을 부담하지 아니하고 분할신설회사로 이전되지 아니하는 채무만을 변제할 책임이 있습니다 39. 재무제표 재작성 회사는 당기 중 유형자산 과소계상, 기타지급채무 과소계상, 기타금융부채 과소계상 등의 오류를 발견하였으며, 동 사항으로 인한 재무제표에 미치는 영향이 중요하다고 판단하여 비교표시된 전년도 재무제표에 수정사항을 반영하여 재작성하였습니다. 아래의 '이전 보고금액' 은 당사의 최초 공시가 이루어졌던 2023년 3월 21일자 감사보고서에 첨부된 재무제표에 따른 보고금액입니다. (1) 전기오류의 성격 (가) ① 오류 계정과목 유형자산, 이연법인세자산, 기타금융부채, 장기기타금융부채, 이익잉여금, 판매비와관리비, 금융비용, 법인세비용 ② 발생 경위 리스변경 유효일에 리스부채의 재측정을 회계처리하지 않음 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 유형자산 10,181백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 이연법인세자산 133백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 기타금융부채 2,232백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 장기기타금융부채 8,454백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 372백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 판매비와관리비 296백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 금융비용 210백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 법인세비용 134백만원 과대계상 - (자본변동표) 제 70기 당기순이익 372백만원 과대계상 - (현금흐름표) 제 70기 이자의 지급 210백만원 과소계상 - (현금흐름표) 제 70기 리스부채의 상환 210백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 유형자산 10,476백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 기타금융부채 22백만원 과소계상 -
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(재무상태표) 제 69기 장기기타금융부채 10,454백만원 과소계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제1116호 문단 21, 40 (나) ① 오류 계정과목 이연법인세자산, 기타지급채무, 이익잉여금, 매출원가, 판매비와관리비, 법인세비용 ② 발생 경위 미확정비용을 지급시 비용처리하여 전기말 부채 과소계상 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 이연법인세자산 1,608백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 기타지급채무 3,527백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 1,919백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 매출원가 1,563백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 판매비와관리비 109백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 법인세비용 539백만원 과대계상 - (자본변동표) 제 70기 당기순이익 1,133백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 이연법인세자산 1,069백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 기타지급채무 1,855백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 이익잉여금 786백만원 과대계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제1001호 문단 27, 28 (다) ① 오류 계정과목 기타유동자산, 이연법인세자산, 기타지급채무, 이익잉여금, 매출원가, 판매비와관리비, 법인세비용 ② 발생 경위 종업원급여를 지급시 비용처리하여 전기말 부채 과소계상 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 기타유동자산 419백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 70기 이연법인세자산 1,580백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 기타지급채무 5,987백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 4,826백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 매출원가 519백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 판매비와관리비 169백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 법인세비용 269백만원 과대계상 - (자본변동표) 제 70기 당기순이익 419백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 기타유동자산 300백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 이연법인세자산 1,311백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 기타지급채무 5,418백만원 과소계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제1019호 문단 11, 19, 21, 22 (라) ① 오류 계정과목 기타비유동자산, 당기법인세자산 ② 발생 경위 불확실한 법인세자산의 계정분류 오류 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 기타비유동자산 2,030백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 70기 당기법인세자산 2,030백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 기타비유동자산 2,030백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 당기법인세자산 2,030백만원 과소계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제1001호 문단 54, 기업회계기준서 제 1012호 문단 5 (마) ① 오류 계정과목 기타채권, 장기기타지급채무, 이익잉여금 ② 발생 경위 종료된 국책과제 관련 자산, 부채의 제거 오류 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 기타채권 137백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 70기 장기기타지급채무 2,847백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 2,710백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 기타채권 137백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 장기기타지급채무 2,847백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 이익잉여금 2,710백만원 과소계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 1020호 문단 7, 8 (바) ① 오류 계정과목 이연법인세자산, 기타장기종업원급여부채, 이익잉여금, 매출원가, 판매비와관리비, 법인세비용 ② 발생 경위 장기근속종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 장기근속급여 및 장기유급휴가제도 관련 부채 누락 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 이연법인세자산 1,481백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 기타장기종업원급여부채 5,612백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 4,131백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 매출원가 2,258백만원
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과소계상 - (손익계산서) 제 70기 판매비와관리비 1,191백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 법인세비용 957백만원 과대계상 - (자본변동표) 제 70기 당기순이익 2,492백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 69기 이연법인세자산 524백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 기타장기종업원급여부채 2,164백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 이익잉여금 1,640백만원 과대계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제 1019호 문단 153~158 (사) ① 오류 계정과목 유형자산, 이익잉여금, 매출원가, 판매비와관리비, 금융비용 ② 발생 경위 적격자산에 대한 일반차입금 차입원가 자본화 누락 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 유형자산 4,876백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 4,876백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 매출원가 506백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 판매비와관리비 295백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 금융비용 1,853백만원 과대계상 - (자본변동표) 제 70기 당기순이익 1,642백만원 과소계상 - (현금흐름표) 제 70기 이자의 지급 1,853백만원 과소계상 - (현금흐름표) 제 70기 유형자산의 취득 1,853백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 유형자산 3,233백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 69기 이익잉여금 3,233백만원 과소계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제1023호 문단 5, 7~9, 14 (아) ① 오류 계정과목 현금및현금성자산, 기타금융자산, 이익잉여금, 금융수익, 금융비용, 기타영업외수익 ② 발생 경위 MMT, MMW 금융상품의 재무상태표 상 계정분류 오류 및 손익계산서 상 순액 표시 등 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 현금및현금성자산 2,347백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 기타금융자산 1,519백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 828백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 금융수익 1,834백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 금융비용 1,304백만원 과소계상 - (손익계산서) 제 70기 기타영업외수익 298백만원 과소계상 - (자본변동표) 제 70기 당기순이익 828백만원 과소계상 - (현금흐름표) 제 70기 이자의 수취 1,099백만원 과대계상 - (현금흐름표) 제 70기 배당금의 수취 298백만원 과소계상 - (현금흐름표) 제 70기 기타금융자산의 순증감 3,148백만원 과소계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제 1109호 (자) ① 오류 계정과목 계약자산, 재고자산, 이익잉여금, 매출액, 매출원가, 기타영업외비용 ② 발생 경위 지급청구권 존재하지 않는 매출계약 건에 대하여 기간에 걸쳐 수익 인식 ③ 오류의 내용 - (재무상태표) 제 70기 계약자산 5,928백만원 과대계상 - (재무상태표) 제 70기 재고자산 5,263백만원 과소계상 - (재무상태표) 제 70기 이익잉여금 665백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 매출액 5,810백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 매출원가 5,263백만원 과대계상 - (손익계산서) 제 70기 기타영업외비용 118백만원 과소계상 - (자본변동표) 제 70기 당기순이익 665백만원 과대계상 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제 1115호 문단 35 (차) ① 오류 계정과목 선수금 ② 발생 경위 선수금 중 계약부채에 해당하는 잔액 등 공시 누락 ③ 오류의 내용 - (주석) 제 70기 계약부채 16,415백만원 관련 공시누락 ④ 관련 기준서 기업회계기준서 제 1115호 문단 116, 118 (2) 오류수정의 영향을 받는 재무제표 1) 재무상태표 (단위: 백만원) 과 목 관련주석 2022년말(전기말) 이전 보고금액 (가)관련수정금액 (나)관련수정금액 (다)관련수정금액 (라)관련수정금액 (마)관련수정금액 (바)관련수정금액 (사)관련수정금액 (아)관련수정금액 (자)관련수정금액 재작성금액 자 산
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부채와자본총계 별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다. 연 결 손 익 계 산 서 제71기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제70기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 DB하이텍과 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주 석 제71 (당) 기 제 70 (전) 기(감사받지 아니한 재무제표)
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 단기금융자산의 증가 단기금융자산의 감소 단기대여금의 감소 기타금융자산의 순증감 관계기업투자주식의 증가 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 증가 유형자산의 취득 유형자산의 처분 무형자산의 취득 무형자산의 처분 장기선급금의 증가 장기금융상품의 증가 장기금융상품의 감소 장기대여금의 증가 장기대여금의 감소 보증금의 증가 보증금의 감소 정부보조금의 수취
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,339억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 파운드리는 시스템 반도체를 위탁 생산하는 사업으로, 고객을 위한 Wafer 생산 뿐만 아니라, Library/PDK(Process Design Kit)/DM(Design Methodology)/Design Service 등 다양한 솔루션 제공을 포함합니다. 미세 공정 기술을 요구하는 제품은 12인치 파운드리를 통해 생산을 하며, 레거시 공정 기술을 요구하는 제품은 8인치 파운드리를 통해 생산할 수 있습니다. 2023년도 전체 파운드리 시장은 약 1,047억불 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 순수 파운드리는 전체 파운드리 시장의 약 89%를 차지하고 있습니다. 회사는 8인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며, 소비가전, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다. 나. 회사의 현황 회사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다 회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업은 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩을 통해 운영하고 있습니다. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 회사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 중소형 뿐만 아니라 대형고객으로도 수주를 확장해 가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 구체적용도 주요고객 매출액 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 ※ 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. 라. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제71기 제70기 제69기 반도체 제품,서비스 Wafer 수 출 내 수 합 계 기타 기타 수 출 내 수 합 계 합계 수 출 내 수 합 계 ※ 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 구체적용도 주요고객 매출액 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : $) 구 분 제71기 제70기 제69기 ~0.13㎛ 182~6,217 120~6,232 350~5,784 ~0.18㎛ 150~2,361 120~3,805 294~1,726 ~0.25㎛ 792~2,860 708~2,860 572~660 0.35㎛~
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324~3,650 414~2,409 240~1,094 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (1) 지배회사 DB하이텍 (단위 : 백만원, %) 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비 율 비 고 원재료 Wafer 공정용 Wafer 양산공정용 Chemical 공정용 Chemical 양산공정용 동우화인켐 外 Gas 공정용 Gas 양산공정용 SK머티리얼즈 外 Target 공정용 Target 양산공정용 KFMI 外 Reticle 양산 및 개발용 부재료 기타 공정용부자재 Line 소모품 롬엔드하스 外 합 계 (2) 주요 종속회사 DB글로벌칩 (단위 : 백만원, %) 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비 율 비 고 원재료 Wafer 공정용 Wafer 양산공정용 (주)DB하이텍 외 Film 공정용 Film 양산공정용 엘지이노텍(주) 외 Reticle 공정용 Reticle 양산 및 개발용 UMC AL Tape 공정용 AL Tape 양산공정용 (주)대현에스티 Resin 공정용 Resin 양산공정용 동양루브실 공정용 Probe Card 양산 및 개발용 (주)이큐이엔지 외 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : $) 구분 품목 비고 Wafer 국내/수입 공정용 Wafer 평균단가산출 Chemical 국내/수입 국내/수입 Gas 국내/수입 공정용 Gas $864.32 (1) 산출기준 - 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정 - 산출방법 : 평균단가 (2) 주요 가격변동 원인 - 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 회사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 '23년 4분기 국제가는 $998로 1분기 $1,235 대비 감소하였으나, 3분기말 $935 대비 소폭 인상되었습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : Wafer , 백만원) 품 목 사업소 제71기 제70기 제69기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 부천캠퍼스 상우캠퍼스 소 계 (*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다. (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출기준 및 방법 등 ① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월) - 월 : 31일 기준 ② 산출방법 -표준생산능력 : Loading Capacity 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : Wafer, 백만원 ) 품 목 사업소 제71기 제70기 제69기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 부천캠퍼스 상우캠퍼스 합 계 (*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다. (2) 당해 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 당기간가동가능시간 당기간실제가동시간 평균가동률 반도체 부천캠퍼스 상우캠퍼스 합 계 * 산출기준은 아래와 같습니다. ① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 연간 누적 Input 총량 ÷ 연간 누적 Capa 총량 ② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 연간 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2023년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률 마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 ) 사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고(공시지가) 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 반도체 자가 여주 반도체 자가 서울 합 계 [자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가
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음성 반도체 자가 여주 반도체 자가 서울 합 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 반도체 자가 성남 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 음성 합 계 [자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 합 계 [자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 반도체 자가 성남 종속회사(DBH USA) 자가 미국 합 계 [자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 음성 합 계 (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (가) 진행중인 투자 (단위 : 억원) 사업부문 구 분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 연초투자계획금액 당기투자액 차년도투자이월액 비 고 반도체 보완 기계장치외 생산능력보완증설 합 계 * 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다. (나) 향후 투자계획 (단위 : 억원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액 연도별 (예상)투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제72기 제73기 제74기 반도체 보완 기계장치외 미정 미정 미정 합 계 미정 미정 미정 * 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제71기 제70기 제69기 반도체 제품,서비스 Wafer 수 출 내 수 합 계 기타 기타 수 출 내 수 합 계 합계 수 출 내 수 합 계 * 상기 기재된 금액은 연결 누계기준입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - 지배회사 DB하이텍: CE(14), 전략마케팅(6), 영업(17), 영업관리(15), 미국법인(5), 중국지사(13), 대만지사(4), 일본지사(3) - 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(6) (2) 판매경로 - 대리점거래 : 일부 국내, 중국 고객 - 직 거 래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 국내, 중국 일부 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객(3) 판매방법 및 조건 - 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름(4) 판매전략 - Analog Power 제품 위주의 Specialty Foundry 매출 확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing - 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화 다. 수주상황 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 1월~12월 제품에 따라 다르나 평균 2개월 합 계 5. 위험관리 및
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파생거래 가. 재무위험관리 1. 재무위험 관리요소 연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다.또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다. 1.1 시장위험(1) 외환위험연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다.연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다.환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다. (2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 1.2 신용위험 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는
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국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.1.3 유동성위험 유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다. (단위:백만원) 구분 제 71(당) 말 제 70(전) 기 말 현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금 1년 이내 만기도래하는 차입금 한편, 보고기간말 현재 차입금등의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 구 분 장기차입금(*) 일반차입금(*) 총합계 ~3개월 ~12개월 ~24개월 24개월 초과 합 계 (*) 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다. 나. 자본위험관리 연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 구 분 제71기 제70기 부채 (A) 자본 (B) 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C) 차입금 (D) 부채비율 (A/B) 순차입금비율 (D-C)/B ※ 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다. 다. 파생상품 당기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래는 없습니다. 라. 옵션계약현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 회사명 조직명 담당조직 주요업무 DB하이텍 기술개발실 개발 5개팀 Analog Power 기술개발 Embedded NVM 개발 SJ MOSFET, IGBT, GaN, SiC 고전력소자 기술개발 EDA Software 도입 기술 검토 및 License 관리, Engineering 서버 도입 기술 검토 및 유지 관리 ESD 소자 개발 및 제품 ESD Solution 제공 TCAD 분석을 통한 공정/소자 개발 지원 DB글로벌칩 제품개발담당 설계 2개팀Layout 팀선행개발팀상품기획파트 화질개선 및 Panel 보상 IP 개발 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제71기 제70기 제69기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 정부보조금 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※ 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. 나. 연구개발 실적(최근 5년간) 연구과제 연구결과 및 기대효과 Fab1 0.15um 스마트폰 PMIC 공정개발 0.15um급 스마트폰 PMIC 공정개발 0.15um LDI 공정개발 FHD/UHD TV향 LDI 공정개발 0.15um PMIC 공정개발 고전력 소자용 Logic 공정개발 0.13um BCDMOS 저전압 공정개발 0.13um 모바일향 Bipolar CMOS DMOS 공정개발 0.18um BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발 0.18um급 BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발 전력반도체 기반기술 개발 0.13um 터치스크린향 eFlash Macro IP 확보 공정개발 고기능/고속도 터치스크린향 eFlash 공정개발 0.18um BCDMOS 업그레이드 공정개발 모바일/TV향 BCDMOS 성능강화 공정개발 0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발 고전압 영역(600V/650V/700V) 전력반도체 공정개발 0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발 0.13um BCDMOS 자동차용 공정개발 0.13um급
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고전압(60V/80V/100V/120V) 영역 BCDMOS 공정개발 0.18um BCDMOS 고전압 공정개발 0.18um급 전압영역 확대(100V) BCDMOS 공정개발 Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(800V) 공정개발 공정 Step 감소를 통한 원가경쟁력 향상 공정개발 고휘도 특성 구현을 통한 AR/VR 시장 대응 Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(500V) 공정개발 SJ Gen3 650V 공정 Backborn 공정 Design 플랫폼 구축 BD180XA공정개발 고수익/안정적 성장 시장(Automotive, Industrial) 확대 0.13um BCDMOS 2세대 저전압 공정개발 (BD130LVA) 0.13um Mobile향 BCD 공정의 No.1 브랜드 유지 매출 및 이익률 극대화 2세대 700V 급 LED Driver 및 AC/DC 제품향 공정개발 Gen3 공정 전압 영역 확대 (600V) 공정개발 구축 완료 Gen3 공정 전압 영역 확대 (700V) 공정개발 구축 완료 Fab2 BD180XA 공정 이관 셋업 Fab2 0.18um HV BCD 공정 확보로 A 물량 및 매출 확대 0.11um급 1.2/5V CMOS 공정개발 0.11um급 스마트폰 Audio IC 공정개발 90nm CIS 기술개발 90nm급Mobile향 고화소CIS 기술개발 모바일향 Switch용 RF 공정개발 모바일의 Wide Band 지원 고성능 RF 공정개발 0.11um급 저전력 Mobile향 공정개발(Audio Codec, 센서 등) 90nm급 공정개발을 통한Sony/AKM향Audio 제품시장 유지 및 확대 지문인식센서향 Mixed Signal 공정개발 0.18um급 지문인식센서 공정개발 모바일향 RF HRS Gen2 공정개발 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 및 0.11um 저잡음 증폭기 공정개발 모바일향 RF SOI Gen2 공정개발 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 공정개발 모바일향 RF HRS Gen3 공정개발 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 모바일향 RF SOI Gen3공정개발 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 및 95nm 저잡음 증폭기 공정개발 보안용 고화소 카메라 시장대응 공정개발 고속 동작 피사체에 대한 왜곡 없는 촬상을 위한 Global Shutter pixel 공정개발 및 이를 통한 제품개발 자동차 LiDAR, 의료 진단, 및 3D Imaging Sensor 개발을 위한 SPAD Pixel 공정개발 및 이를 통한 제품개발 7. 기타 참고사항 가. 고객관리에 관한 중요한 정책 회사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 자동차, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다. 회사는 최근 시황 악화에도 불구하고 전력반도체의 견조한 고객 수요를 바탕으로 사업을 유지하고 있으며, 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 신규 공정을 확보하여 대형고객 진입을 추진해나가고 있습니다. 또한, 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 제품도 글로벌 경기 둔화의 영향을 직접적으로 받고 있으나, 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하고 있으며, OLED IT, 모바일 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한, 해외 대형고객에 진입함으로써 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다. 한편 회사는 세계적인 반도체 설계 자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계 자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다. 또한 'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로
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점검할 수 있도록 지원하고 있습니다. 나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등 등록번호 등록일 발명의 명칭 발명의 요약 플로팅 N웰 회로 및 이를 포함하는 전자 소자 N-웰(Well)의 바이어스 전압을 안정적으로 유지하고, 페일 세이프 기능을 제공할 수 있고, 허용 모드에서 플로팅 N웰 회로의 소자들의 내압 이상의 전압을 갖는 수신 신호를 입출력 터미널 패드로 수신할 수 있는 플로팅 N웰 회로 및 이를 포함하는 전자 소자를 제공 수퍼 정션 반도체 장치 및 이의 제조 방법 미러 커패시턴스(Crss)를 증가시켜 오실레이션을 억제할 수 있는 수퍼 정션 반도체 장치 및 제조 방법을 제공 다. 환경 관련 사항 1) 녹색경영 회사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다. 2) 오염물질 배출 저감 활동 ① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감 ② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출 ③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체 3) 자원의 재활용 ① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴 ② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진 4) 유해화학물질 관리 ① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시 ② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영 ③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시 5) 제품환경 규제 대응 ① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시 ② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영 6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동 회사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전'이라는 가치 아래 지역사회와의 상생을 위해 다양한 사회공헌 활동을 실천하고 있습니다. ① 사랑의 쌀 나누기, 사랑의 헌혈 ② 반도체 장학금 후원 ③ 수해복구지원 성금 라. 산업분석 및 영업개황 1) 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,339억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 회사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 시스템 반도체 산업의 Value Chain 및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다. 디자인(Design) 패키징(Packaging) 테스트(Test) 기업유형 팹리스(Fabless) 파운드리(Foundry) 검사(Test) ※ IDM 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관 공정체제 구축 팹리스 칩의 설계만을 전문으로 수행 파운드리 주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 수행 조립 및 검사 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 수행함 2) 업계의 현황 시장조사기관인 옴디아(Omdia, 2024년 1월)에 따르면, 2023년 세계 반도체 시장은 경기
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불확실성 및 인플레이션에 따른 수요 둔화와 높은 재고율 영향으로 전년 대비 13% 역성장하였습니다. 2024년 세계 반도체 시장은 전방산업 수요 정상화와 재고 감소로 전년 대비 11% 회복세가 예측되며, 파운드리 시장 또한 전년 대비 19% 성장할 것으로 예상됩니다.다만, 스마트폰, PC 가전 등 주요 소비자 시장은 회복이 예상보다 지연되고 있으며, 8인치 파운드리 업계는 재고 조정 지속과 가격 경쟁 심화가 예측되고 있습니다. 또한, 미-중 반도체 추가 제재, 대만의 지정학적 위기, 러-우 전쟁 장기화와 이-하 무력 분쟁에 따른 글로벌 공급망 불확실성도 상존하고 있습니다. 3) 회사의 현황 회사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다 회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업은 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩을 통해 운영하고 있습니다. 4) 영업개황 (1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍 회사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔으며, 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있습니다. 회사 파운드리 사업은 최근 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며, 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 시장과 미국, 유럽, 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다. SJ MOSFET는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며, 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다. CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차, 산업, 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중, 수익성을 강화해가고 있습니다. [주요 종속회사] DB글로벌칩 DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차, AR/ VR 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여갈 예정입니다. [종속회사] DB HiTek USA 2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다. 현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다. [종속회사] DB기술 2023년 11월 효율적인 유보현금 관리 및 국내외 회사에 대한 투자를 통한 동반성장을 목적으로 설립되었습니다. 현재 금융감독원 인가 절차를 진행 중에 있으며, 인가 이후, 향후 경기 전망 및 산업 전망을 고려하여 관련 사업을 추진하고자 합니다. (2) 공시대상 사업부문의 구분회사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.(3) 시장점유율 등 최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다. 구 분 DB하이텍 Tower VIS HHS X-Fab Foundry 2023년 2022년 2021년 (*) 시장조사기관(OMDIA, Refinitiv) 자료 기준 5) 신규사업 등의 내용 및 전망 회사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 당사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서 상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개 요 년 반도체 시장은 글로벌 경기 침체 속에서 하락 국면에 접어들었고 , 반도체 산업을 둘러싼 기업 간 , 국가 간 경쟁은 더욱 치열해졌습니다 . 또한 , 국지적 갈등 심화에 따른 공급망 리스크 , 고물가 /고금리로 시장의 불확실성은 더욱 커졌습니다 . 회사 또한 이러한 시장환경의 영향에서 자유롭지 못하여 매출과 영업이익이 전년 대비 감소하였지만 , 파운드리 전문성 강화와 신규 거래선 및 제품 확보 , 전사적인 원가 절감 등의 노력을 통해 23%의 영업이익률로 실적 둔화를 최소화할 수 있었습니다 . 2024년 파운드리 시장은 수요가 점차 회복될 것으로 전망되지만 , 여전히 불확실한 경영환경 속에서 회복에 이르기까지 난항을 겪을 것으로 예상됩니다 . 글로벌 경제 성장 둔화가 지속되는 속에서 파운드리 업계는 가격 인하 압박과 물량 확보를 위한 경쟁이 심화될 것으로 보입니다 녹록지 않은 경영환경이지만 , 회사는 향후 회복기에 더욱 빠르게 반등하고 한층 더 크게 성장할 수 있도록 내실을 다지고 미래를 준비해 나갈 것입니다 . 고전력 반도체 , 특화 이미지센서 등 고부가 제품 포트폴리오를 강화하고 , 경쟁사를 압도하는 기술력과 품질 경쟁력을 갖추는 한편 , 혁신적 원가 절감 등 전략적 자원 운영을 통해 경영 효율을 극대화할 것입니다 또한 , 차세대 전력반도체 사업경쟁력을 확보하기 위해 역량을 집중하는 동시에 , 기존 8인치 파운드리 사업과의 시너지를 창출할 수 있는 신규 성장동력을 발굴하여 미래 준비를 철저히 해 나가겠습니다 . 이외에도 주주친화정책 강화 , 지배구조 개선 등 지속가능 경영 체제를 공고히 해 나가겠습니다 3. 재무상태 및 영업실적 (연결기준) 가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제71기 제70기 증 감 증감율 Ⅰ. 유 동 자 산 Ⅱ. 비 유 동 자 산 자 산 총 계 Ⅰ. 유 동 부 채 Ⅱ. 비 유 동 부 채 부 채 총 계 Ⅰ. 자 본 금 Ⅱ. 주식발행초과금 Ⅲ. 기타자본구성요소 Ⅳ. 이익잉여금(결손금) 자 본 총 계 부 채 와 자 본 총 계 ※ 제71기는(당기)는 주 주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. (1) 자산2023년말 현재 회사 자산은 전년대비 988억원(-4.61%) 감소한 2조 434억원이며, 이 중 유동자산은 전년대비 22.55% 감소한 1조 280억원, 비유동자산은 24.61% 증가한 1조 154억원 입니다.전년대비 유동자산의 증가요인은 매출 감소에 의한 보유현금의 감소로 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 기타금융자산이 2,448억원 감소한 점이 주요 요인입니다.비유동자산의 경우 지속적인 설비투자로 유형자산 1,980억원 증가하였습니다.
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(2) 부채2023년말 부채는 전년대비 2,041억원(-40.22%) 감소한 3,033억원이며, 이중 유동부채는 전년대비 47.09% 감소한 2,202억원, 비유동부채는 8.91% 감소한 831억원입니다. 당기법인세부채 1,291억원 감소가 주요 원인이며, 기존 시 설자금대출 중 280억원을 상환하였습니다.당사는 부채비율을 지속적으로 개선해오고 있으 며, 년 부채비율 년 년 로 로 매년 감소하고있습니다. (3) 자본 이익잉여금의 증가로 2023년 말 자본은 2022년말 대비 1,053억원 증가한 1조 7,401억원 입니다. 나. 영업실적 (단위 : 백만원, %) 구 분 제71기 제70기 증 감 증감율 매출액 매출원가 매출총이익(손실) 판매비와관리비 영업이익 관계기업투자손상차손 관계기업투자손상차손환입 지분법이익 지분법손실 금융수익 금융비용 기타영업외수익 기타영업외비용 법인세비용차감전계속사업이익 계속사업손익법인세비용 계속사업이익 당기순이익 ※ 제71기는(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 당사는 파운드리 전문성 강화 및 전사적 원가절감에도 불구하고 반도체 시장 악화로 인해 전년 대비 매출액 5,153억원, 영업이익 4,964억원, 당기순이익 2,921억원 감소하여, 매출액 1조 1,542억원에 영업이익 2,654억원과 당기순이익 2,641억원의 실적을 기록하였습니다. 수익성 지표 측면에서는 영업이익률이 전년 대비 22.64%p 감소한 23.00%, ROE가 전년 대비 24.95% 감소한 15.65%로 반도체 시장 악화에 대한 영향이 반영되었습니다. ※ 각종 재무지표 구 분 2023년 2022년 차이 매출총이익률(매출총이익/매출액 ×100) -17.28%p 영업이익률(영업이익/매출액 ×100) -22.64%p 유동비율(유동자산/유동부채 ×100) 147.96%p 부채비율(총부채/자본 ×100) -13.61%p ROE(당기순이익/연평균자본총계 주요 재무지표를 살펴보면 매출액 감소 등 수익성 악화로 매출총이익률 및 영업이익률이 감소하였으나, 지속적인 재무구조 개선으로 유동비율 및 부채비율이 각각 147.96%p 증가 및 13.61%p 감소하였습니다. 2023년은 실적 악화로 인해 수익률이 감소하였지만, 재무구조 개선을 위한 노력을 통해 안정성비율이 크게 개선되었습니다. 2024년 파운드리 시장은 수요가 점차 회복될 것으로 전망되지만, 여전히 불확실한 경영환경 속에서 회복에 이르기까지 난항을 겪을 것으로 예상됩니다. 회사는 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 고부가 제품 포트폴리오를 강화하고, 경쟁사를 압도하는 기술력과 품질 경쟁력을 갖추는 한편, 혁신적 원가 절감 등 전략적 자원 운영을 통해 경영 효율을 극대화할 것입니다. 또한, 차세대 전력반도체 사업경쟁력을 확보하기 위해 역량을 집중하는 동시에, 기존 8인치 파운드리 사업과의 시너지를 창출할 수 있는 신규 성장동력을 발굴하여 미래 준비를 철저히 해 나가겠습니다. 이외에도 주주친화정책 강화, 지배구조 개선 등 지속가능 경영 체제를 공고히 해 나가겠습니다. 다. 신규 사업 및 중단 사업 회사는 효율적인 유보현금 관리 및 국내외 회사에 대한 투자를 통한 동반성장을 목적으로 관련 사업을 2023년 주주총회시 정관의 사업목적에 추가하였습니다. 이의 추진을 위해 회사는 2023년 11월 15일 ㈜DB기술을 신규 설립하였으며, 보고서 제출일 현재 금융감독원 인가 절차를 진행 중에 있습니다. 금융감독원 인가 이후, 향후 경기 전망 및 산업 전망을 고려하여 관련 사업을 추진하고자 합니다. 라. 환율변동 영향 회사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동 위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY, EUR 등이 있습니다.당기말 현재 회사가 보유하고 있는 외화표시 자산 및 부채의 장부가액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제71기
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제70기 자산 부채 자산 부채 USD JPY EUR 합 계 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제71기 제70기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY EUR 합 계 회사는 효율적인 환율변동위험관리를 위해 당사의 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며, 헷지 용도 외의 외환거래는 금지하고 있습니다. Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 선물환 등 파생상품거래를 사용하고 있습니다. 마. 자산 손상 인식 회사는 매 보고기간말마다 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.회수가능가액은 사용가치와 순공정가치 중 큰 금액으로 결정하고 있으며, 사용가치는 자산이나 현금창출단위에서 창출될 것으로 기대되는 미래현금흐름을 화폐의 시간가치 및 미래현금흐름을 추정할 때 조정되지 아니한 자산의 특유위험에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 적절한 할인율로 할인하여 추정합니다. 자산이나 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우 자산의 장부금액을 감소시키며 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다. 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'과 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '2. 타법인출자 현황'을 참고하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달 가. 유동성 현황 당기말 현재 회사의 유동성은 상당히 양호하며, Cash Coverage(유동자금÷차입금)는 %입 니다 구 분 제71기 제70기 Cash Coverage(유동자금÷차입금) (단위 : 백만원) 구 분 제71기 제70기 증감 유동자금: 현금및현금성자산 단기금융자산 기타금융자산 소 계 차입금: 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 소 계 Net Cash(유동자금-차입금) 회사는 당기말 현재 7,144억 원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 현금및현금성자산, 단기금융자산, 기타금융자산을 모두 포함한 금액이며, 전기말 대비 2,448억원 감소하였습니다. 당기말 현재 회사 차입금은 816억원으로 단기 차입금 조달 과 기존 차입금 만기 및 분할 상환으로 인해 전기말 대비 416억원 감소하였습니다. 나. 자금조달과 지출 당기말 총차입금은 원재료 구매 및 장치 투자를 위한 단기차입금(Usance) 436억원 조달과 Usance 572억원 상환, 기존 차입금인 시설자금대출 중 280억원을 상환하여 전기말 대비 416억원이 감소한 816억원이며, 이 중 1년 이내 만기도래하는 차입금은 348억원입니다.당기말 총차입금은 시설자금차입 685억원, Usance 131억원으로 구성되어 있습니다. 당기말 기준 총차입금의 가중평균이자 율은 3.00%입 니다. (단위 : 백만원) 구 분 제71기 제70기 증 감 증감율 원화차입금 금액 금리 외화차입금 금액 금리 계 ※ 차입금의 원금만을 기재하였습니다. 한편, 당기말 현재 차입금의 상환계획은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 장기차입금(*) 일반차입금(*) 총합계 ~3개월 ~12개월 ~24개월 24개월 초과 합 계 ※ 차입금의 원금만을 기재하였습니다. 5. 부외거래 회사의 부외거래는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발채무와 약정사항'을 참고하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 회사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 - 회사의 환경 관련 제재사항이나 행정조치 등에 관한 사항은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다. 당기 중 주요
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핵심인력 이동 사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 - 회사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 - 회사의 파생상품 및 위험관리정책에 관한 내용은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'를 참조하시기 바랍니다.
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II. 부 채 (1) 유동부채 1. 매입채무 2. 기타채무 3. 단기차입금 4. 유동성장기차입금 5. 유동성전환사채 6. 당기법인세부채 7. 반품충당부채 8. 소송충당부채 9. 유동성전환상환우선주부채 10. 파생상품금융부채 11. 유동성리스부채 12. 기타유동부채 13. 매각예정비유동부채 (2) 비유동부채 1. 장기차입금 2. 판매보증충당부채 3. 리스부채 4. 확정급여부채 5. 기타장기종업원급여부채 6. 이연법인세부채 7. 기타비유동부채 부 채 총 계
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 단기금융자산의 증가 2. 단기금융자산의 감소 3. 장기금융자산의 증가 4. 장기금융자산의 감소 5. 장기미수금의 감소 6. 장기성선급금의증가 7. 공정가치측정금융자산의 취득 8. 공정가치측정금융자산의 처분 9. 상각후원가측정금융자산의 취득 10. 상각후원가측정금융자산의 처분 11. 관계기업투자의 취득 12. 관계기업투자의 처분 13. 매각예정처분집단의 감소 14. 국고보조금의 수령 15. 유형자산의 취득 16. 유형자산의 처분 17. 투자부동산의 취득 18. 투자부동산의 처분 19. 무형자산의 취득 20. 무형자산의 처분 21. 단기대여금의 증가 22. 단기대여금의 감소 23. 장기대여금의 증가 24. 장기대여금의 감소 25. 보증금의 증가 26. 보증금의 감소 27. 사업결합으로인한현금유출