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정부의 OLED 산업 지원정책에 힘입어 OLED 투자를 적극적으로 진행하고 있습니다. 한국과 중국, 일본 Panel업체의 OLED 생산능력(면적기준) 은 2022년부터 2026년까지 연평균 22.4% 규모로 증가하며, 중국 Panel업체의 경우 OLED기술 확보, 장비 투자에 힘 입어 생산능력은 2026년 한,중,일 생산능력의 46% 까지 증가 할 것으로 예상됩니다. (아래 출처 : OMDIA, KDIA 지역별(한중일) OLED생산CAPA 계) oled생산능력.jpg oled생산능력 디스플레이의 기술 발전이 디스플레이 산업에 큰 변화를 예고하고 있으며, 당사는 OLED 장비 및 주요 기술과 실적을 인정받으며 미래 디스플레이 산업과 함께 동반성장을 할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 라. 회사의 현황 (1) 회사의 개황당사는 2001년 1월 디스플레이 패널 제조 장비 전문회사로 설립되어 LG디스플레이에 5세대 장비 납품을 시작으로 현재 10.5세대 장비를 양산 납품 중에 있습니다. 2005년 2월 4일 기업공개를 통해 코스닥시장에 상장되었고, 기업가치 향상을 위해 새로운 사업영역의 발굴, 현재 장비군의 차세대 개발 그리고 국내·외 Market Share 확대와 원가 절감 활동을 통해 지속적인 성장과 수익성 개선에 전력을 다하고 있습니다. 국내 8.5세대 장비 생산을 통한 우수한 기술력과 가격경쟁력을 바탕으로 2010년 1월 국내 장비업체 중 최초로 중국 BOE社와 대만 AUO社로부터 Dry Etcher 장비를 수주하여 고객다변화에 성공하였습니다. 2016년에는 중국 CSOT社와의 계약을 체결하였고, 2017년에는 중국 HKC社, BOE社 10.5세대 장비계약을 체결함으로서 중화권에서 고객다변화와 Market Share 확대를 지속하고 있습니다.또한 당사는 차세대 Display 산업 발전에 대응하기 위해 OLED 패널제조용 장비 개발에 투자를 확대해 왔습니다. 그 결과 2013년 OLED TV 패널제조용 양산장비를 LG 디스플레이로부터 수주하여 세계최초로 8.5세대 OLED TV 패널제조 장비를 공급하였고, 2018년에는 LG Display China High Tech에 8.5세대 OLED 패널제조 장비를 공급하였습니다. 이후, 당사는 고객사의 8.5세대 및 10.5세대 OLED 패널투자에 기술적으로 대응중에 있습니다. (2) 경쟁요소패널제조업체는 장비업체의 납입 실적 및 기술력, 생산 능력, 공정장비와의 연계성 등 비교를 통해 장비업체를 선정하고 있습니다. 이에 따라 현재 장비시장은 각 공정장비별로 국내·외 소수의 업체가 경쟁을 하고 있습니다.해외 패널업체로부터의 수주는 기술 선도적인 국내 업체로부터 검증 받은 장비 업체 위주로 이뤄지고 있으며, 이로 비춰볼 때 기술력, 생산능력, 인적자원을 확보한 장비업체만이 세계시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.(3) 시장점유율디스플레이 패널제조 장비 산업의 특성상 타 패널업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능하여 기재를 생략합니다.(4) 신규사업당사는 현재 미래 성장산업에 필요한 공정기술 및 장비를 제공하는 종합장비회사로의 성장과 안정적인 수익을 추구 할 수 있는 기반을 마련하고자 LCD 장비에서 OLED등의 관련 장비사업으로 확대하고, 기존 양산장비의 경쟁력 강화 및 신규고객 발굴, 신규사업 진출에 노력하고 있습니다. 또한, 소프트웨어 기술과 광학 기술을 응용한 검사기 사업도 확대할 예정입니다. 이 뿐만 아니라 스마트팩토리, 2차전지 제조장비, 정보통신, 소프트웨어 개발 등 관련 신규 사업을 추진하고 있으며, 자세한 내용은 정관상 사업목적 추가 현황표, 사업목적 변경 내용을 참고바랍니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점이후에발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.2. 개요 당사는 평판 Display 제조공정용 장비 개발 및 생산을 목적으로 2001년 설립되어, 주요 핵심 부품인 Panel 제조를 위한 장비개발에 착수하여 현재까지 식각장비인 Dry Etcher를 중심으로 합착기, 진공물류시스템, Plasma Treatment, AOI 등으로 사업영역을 꾸준히 확장해왔습니다. 향후 당사는 디스플레이 핵심장비인 Dry Etcher의 시장 우위를 지속적으로 유지함과 동시에, 제품 차별화를 통하여 고객 대응력을 높이고, 원가경쟁력을 강화할 것입니다. Dry Etcher외의 장비군의 매출 확대를 통해 편중된 매출 구조를 개선하고, 부품 매출 증가를 통한 수익 구조를 향상 시킬수 있는 사업을 적극적으로 모색할 것입니다. 올해에는 디스플레이 시장이 OLED를 중심으로 지속적으로 성장 할 것이라 기대하고 있습니다. 최근 디스플레이 시장은 폴더블에 대한 시장수요가 형성됨에 따라 향후 수년간 설비투자가 지속되리라 전망되고 있습니다. 이에 당사는 기존 제품의 경쟁력을 확보, 고객사들의 투자에 적극 대응하여 기존사업을 강화하고, 신규사업 발굴 및 확장을 통해 성장 기반을 마련하고자 합니다.3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태(연결기준)(1) 당사의 제 23기 재무상태에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제23기 제22기 제21기 [유동자산] ㆍ당좌자산 ㆍ재고자산 [비유동자산] ㆍ투자자산 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [자본조정] [이익잉여금] [기타자본항목] [비지배지분] 자본총계 - 자산총액은 87,694백만원으로 전기대비 25,993백만원 감소하였습니다. 당좌자산은 12,968백만원으로 고객과의 계약자산과 현금 감소로 인해 28,138백만원 감소하였습니다. 재고자산은 원재료, 재공품의 증가로 인해 2,524백만원의 증가 하였고, 비유동자산은 전기대비 큰 차이가 없습니다. 부채총액은 52,841백만원으로 전기대비 8,388백만원 감소하 였습니다. 유동부채는 9,702백만원 감소하였고, 비유동부채는 1,313백만원 증가하였습니다. 유동부채 감소의 주요 사유는 단기차입금 상환입니다. - 자본총계는 52,458백만원으로 전기대비 17,605백만원 감소 하였습니다. 주요사유는 당기순손실 발생으로 인한 이익잉여금 감소입니다. 나. 영업실적(연결기준)(1) 당사의 제 23기 영업실적에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 제23기 제22기 제21기 매출액 영업이익(손실) 당기순이익(손실) 지배주주지분 당기순이익(손실) 소수주주지분 당기순이익(손실) 주당순이익(손실) (802)원/주 (46)원/주 561원/주 연결에 포함된 회사 수 - 매출액은 전년대비 60% 감소하 였습니다. 주요 감소 요인은
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고객사의 투자 감소 입니다. - 영업이익과 당기순이익은 전년대비 적자가 심화되었습니다. 주요 요인은 원재료비용상승과 매출 부진에 따른 손실 입니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 당사의 부채비율은 151.6%로 자본의 감소로 인해 전기대비 35%P 증가하였으며, 유동비율은 78%로 유동자산의 감소로 인해 전기 대비 33%P 증가하였습니다. 연결회사는 당기말 현재 21억원의 현금 및 현금성 자산을 보유하고 있으며 전기대비130 억원 감소하였습니다. 연결회사의 현금 및 현금성자산의 현금흐름 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 제23기 제22기 제21기 기초의 현금 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 현금 및 현금성자산의 환율변동 효과 기말의 현금 또한 당사의 현금은 영업활동 부진에 따라 관 련 현금흐름 86억원 감소하였고,투자활동으로 인한 현금유입의 경우 전기와 같은 주요 비유동자산 처분이 발생하지 않아 242억 감소하였습니다. 금융부채 상환 등 재무활동으로 77억원 증가하였습니다. 나. 차입금 및 사채 1) 당기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 단기차입금 유동성장기차입금 합 계 비유동 장기차입금 합 계 (2) 당기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 내 역 최장만기일 이자율(%) 금 액 당기말 당기말 전기말 KDB산업은행 산업운영자금대출 수출입은행 수출성장자금대출 하나은행 무역어음대출 국민은행 ESG 우수기업 대출 LG디스플레이 상생협력자금 합 계 (3) 당기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 내역 최장만기일 이자율(%) 금액 당기말 당기말 전기말 국민은행 간접대출(해외온렌딩) LG디스플레이 상생협력자금 하나은행 기업시설일반자금대출 소 계 차감 : 유동성대체 차 감 계 (4) 당기말 현재 사채는 없습니다. 5. 부외거래에 관한 사항연결재무제표의 주석 30. 우발채무 및 약정사항을 참고바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 연결재무제표의 주석2. 중요한 회계정책을 참고바랍니다. 나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 연결재무제표의 주석4. 재무위험관리와 주석8. 당기손익-공정가치 측정 금융자산 및 파생금융상품 참고바랍니다. 다. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 사업보고서
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 골판지원지와 골판지상자 부문으로 사업영역이 구분되어 있으며, 사업부문별 매출액은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 당기 매출액 비율(%) 골판지원지 제품 골판지용 원지 상품 골판지용 원지 기타 스팀, 폐합성, 임대매출 계 골판지상자 제품 골판지 원단, 상자 상품 골판지 상자 기타 부산물 계 매출액단순합산 내부자거래 제거 연결매출액 가. 업계의 현황 [ 골판지 원지 부문 ] (1) 산업개요 및 성장과정 제지 산업은 설비투자에 대규모 자금이 소요되는 자본집약적 장치산업으로서 고정비 부담이 크고 총 원가중 전력비, 연료비등 에너지 비용이 높은 산업이며 국내 산업 활동 및 문화활동에 필요한 원재료를 공급하는 산업입니다. 골판지원지는 국민총생산(GNP), 제조업생산지수 등과 높은 상관관계를 가지고 있으며 산업생산물의 포장에 사용되는 수요특성에 따라 직접적으로 제조업 전체의 생산활동과 연계성을 갖고 있는 제품입니다. 동종업계는 97년까지의 신ㆍ증설로 인해 공급과잉이 심화되었으나 IMF체제에 따른영세업체의 휴ㆍ폐업 및 대형업체의 가동율 조정등 구조조정 결과 향후에는 규모와 자금면에서 경쟁력있는 업체들의 수익성이 개선될 것으로 전망됩니다. (2) 경쟁 상황 골판지원지는 골을 만들어 완충역활을 하는 골심지와 골심지의 표면에 접합하여 인쇄를 하는 표면지용라이너지와 이면용라이너지로 구분되는데 당사는 골심지와 이면용라이너지를 주제품으로 생산하는 업체입니다. 골판지원지 업체는 생산능력, 자본금 규모등에 있어 영세기업이 주류를 이루고 있으며 지역별로는 영남 및 수도권지역에 주로 편중되어 있습니다. 골판지원지 생산업체들은 당사를 비롯하여 신대양제지, 신대양제지반월, 아세아제지, 대림제지, 고려제지, 태림페이퍼, 경산제지, 한국수출포장, 한솔페이퍼텍, 동원페이퍼, 영풍제지, 진영제지, 아진피앤피등 약 14개사 정도만이 일산 300톤 이상의 시설을 보유하고 있으며 나머지 업체들은 일산 200톤 미만의 시설로 영세한 사업구조를 가지고 있습니다. [ 골판지 상자 부문 ] (1) 산업의 특성 골판지 및 골판지상자는 섬유제품, 전자제품, 식품, 의약품 및 농.수산물등 각종 제 품의 외부포장에 사용되는 내용물 보호에 필수적인 제품으로서 포장할 제품에 따라 규격이나 인쇄사양등이 다양하여 한 회사가 일정규격의 제품을 생산하여 불특정 다 수에게 판매하기는 곤란하며, 대다수 고객의 주문에 따라 생산.판매하는 전형적인 수주산업임.(2) 산업의 성장성 전기전자산업의 수요는 그 비중이 줄어들고 있으나 농수산물 및 식음료의 비중은 증가추세를 보이고 있음. 이는 농수산물의 상품성향상과 물류체계 개선을 통한 유통비용의 절감 및 도심내의 쓰레기처리의 비용 등, 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상됨. 또한, 국내 골판지산업은 경공업분야시장의 위축과 공급과잉에 따라 급격한 수익성 악화를 보여 업계의 구조조정이 예상되고 있으며, 경공업분야의 위축에도 총수요가 증가하고 있는 것은 농산물의 골판지 포장화가 주요 원인임. 택배산업의 높은 성장에 따른 2차 포장의 수요증가도 예상됨. 또한 2007년도 이후 무,배추포장 농산물의 포장화가 정착되어 신규시장의 확대가 예상되었으나 현재 답보상태에 있음. (3) 경기변동의 특성 경기변동의 특성은 일반경기 변동지수와 상관관계에 있으며, 계절적인 요인으로는 농산물의 집중출하시기등에 변동하나 영업활동에 미치는 영향은 미미한 상태임.(4) 경쟁요소 제조업체별 브랜드가 없고, 품질 및 기술의 차별성이 적어 업체별로 대형화,고속화,자동화로 수주경쟁이 치열하고 정형화된 규격의 품질, 납기, 다품종, 다 규격 품종의 생산시스템, 물류비 절감 등의 가격경쟁력이 경쟁요소임.나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 1970년 회사설립이래 골판지원지만을 전문 생산, 공급해 온 당사는 1995년에 기존 안산공장에 2호기를 신설하였으며 수차례의 증설을 통해 일산 1,200톤의 생산능력을 갖춤으로써 업계의 선두업체로서의 위치를 확고히 하였습니다. 또한 1988년
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KS규격획득 및 1997년12월에 ISO9002 인증을 획득하여 최고품질의 제품생산을 위해 노력하고 있으며, 특히 세계 최고 품질의 최신설비 설치로 업계의 큰 과제였던 과다 회분문제를 개선하였고, 탈수효율을 극대화 시킴으로써 막대한 에너지 절감효과를 거두는 등 제품의 고급화에 앞장서고 있습니다. 2020년 10월 화재 발생으로 골판지원지부문은 영업이 중단된 상태이고, 2022년 10월 수익성 개선 목적으로 대영포장(주) 달성공장을 영업양수하여 골판지상자 사업을 영위하고 있으며 주요 생산 및 판매 제품은 골판지 원단, 상자(주로 농수산물박스)입니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 당사 제품은 골판지용원지 및 골판지상자가 100%이므로 구분하지 않음 (2) 시장점유율 당사는 2020년 10월 12일 발생한 안산공장 화재로 인해 현재 골판지용 원지의 생산이 중단되어 있는 상태입니다. (3) 시장의 특성 골판지업계는 구입원지로부터 골판지원단을 제조하는 업체와 구입원단으로부터 골판지상자를 제조하는 업체로 구분할 수 있으나, 대부분의 업체가 겸업을 하고 있는실정이며, 생산공정이 비교적 단순하여 골판지시장은 현재 약 140여개의 업체가 난립하고 있는 상황입니다. 이중 골판지원지 시장은 다시 골심지와 라이너지로 구분되며 현재 대략 20여개 업체가 참여하고 있는 골판지원지시장에서 라이너지와 골심지간의 비중은 7:3 정도입니다. 골판지포장산업은 부피가 커 운송비용이 높을 뿐 아니라, 특정 인쇄사양이 요구되기 때문에 극히 일부를 제외하고는 제품자체의 수출입이 거의 없는 내수산업 특성을 갖고 있으며, 포장수요 지역에 분산 분포하는 지역산업 특성이 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 "해당사항 없음"(5) 조직도 조직도(2023년).jpg 조직도(2023년) 다. 자회사의 사업현황(1) 자회사가 속한 업계의 현황- 자회사 : 대양판지(주)- 산업의 특성 : 골판지 및 골판지상자는 각종 제품의 외부포장에 사용되는 내용물 보호에 필수적인 제품이며, 대다수가 고객의 주문에 따라 생산, 판매하는 전형적인 수주산업임.- 산업의 성장성 : 최근 골판지 산업은 무, 배추등 농산물의 골판지 포장화가 정착되고, 홈쇼핑과 택배산업의 성장으로 인하여 수요가 증가할것으로 예상됨.(2) 자회사의 영업현황골판지 원단 및 골판지 상자를 생산, 판매하는 골판지 전문업체로서 업계 상위에 있으며, 구매고객의 요구에 부응하기 위해 다품종, 고품질로 계속적으로 시장점유율을 높이기 위한 노력을 진행하고 있음. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 회사는 골판지용 원지 및 골판지 상자를 생산,판매하고 있습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 당기 매출액 비율(%) 골판지원지 제품 골판지용 원지 상품 골판지용 원지 기타 스팀, 폐합성, 임대매출 계 골판지상자 제품 골판지 원단, 상자 상품 골판지 상자 기타 부산물 계 매출액단순합산 내부자거래 제거 연결매출액 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/톤, 원/천㎡) 사업부문 품 목 2023년 2022년 2021년 골판지 원지 골판지 원지(내수) 골판지 원지(수출) 골판지 상자 골판지 원단 골판지 상자 (1) 산출기준 총매출액 / 총매출수량 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 당기 매입액 비 고 골판지원지 원재료 국내고지 골판지상자 원재료 골판지원지 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원/톤) 사업부문 품 목 2023년 2022년 2021년 골판지 원지 국 내 고 지 수 입 고 지 골판지 상자 골판지원지 ※ 산출기준 품목별(총매입액 / 총매입수량) 다. 생산에 관한 사항 [ 골판지 원지 부문 ] (1) 생산능력 (단위 : 톤) 사업부문 품 목 사업소 2023년 2022년 2021년 제 조종이제품 골판지원 지 안산공장 (*) 2020.10.12 안산공장 화재로 인해 현재 생산이 중단된 상태임.(2) 생산능력의 산출근거 : 1,200톤 × 342일 = 410,400톤 (3) 생산실적 (단위 : 톤) 사업부문 품
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목 사업소 2023년 2022년 2021년 골판지용 원지 골판지원 지 안산공장 ※ 2020.10.12 안산공장 화재로 인한 생산 중단으로 인하여 제품생산 없음. (4) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 톤,%) 사업소(사업부문) 2023년도 생산능력 2023년도 생산실적 평균가동률 골판지용 원지 ※ 2020.10.12 안산공장 화재로 인한 생산 중단으로 인하여 제품생산 없음. [ 골판지 상자 부문 ] (1) 생산능력, 생산실적 및 가동율 (단위: 천㎡,%) 사업부문 품 목 2023년도 생산능력 2023년도 생산실적 가동율 골판지 상자 골판지 원단, 상자 ※ 산출근거 생산능력 = 최대지폭*분속*근속일수*근무시간*지폭효율*생산효율 라. 생산설비에 관한 사항 [ 골판지 원지 및 상자 부문 ] (1) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 구분 취득원가 감가상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 장부금액 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합 계 (2)설비의 신설, 매입 계획 등 안산공장 복구를 위한 시설투자를 2022년 3월 4일 이사회를 통해 결의하였으며, 2025년 2월말 시설투자완료 예상이며, 예상투자금액은 1,900억원입니다. 시설투자를 위한 투자 타당성 검토 이후 원자재값 상승 등 국내외 경제사정의 급격한 변동으로 인해 현재 투자개시 시점에 대해 논의하고 있으며, 본건 시설투자에 대한 투자 타당성을 다각도로 재검토하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 [ 골판지 원지 부문 ] 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2023년 2022년 2021년 골판지원 지 제 품 원 지 내 수 수 출 계 상 품 원 지 내 수 수 출 계 기 타 스팀, 폐합성, 임대매출 내수 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 대리점, 직영점 등 별도의 유통조직없이 거래선과 직거래(2) 판매경로① 내 수 : 공장 -----------------------> 골판지 생산업체② 수 출 : -LOCAL 수출 : 공장 -> 국내수출업체 ----------> 외국 골판지 생산업체 -직 수 출 : ①공장 -> 국내 agent -> 해외 agent -> 외국 골판지 생산업체 ②공장 ------------> 해외 agent -> 외국 골판지 생산업체 ③공장 -----------------------> 외국 골판지 생산업체 (3) 판매방법 및 조건 구 분 판 매 방 법 조 건 및 가 격 내수 직거래 1. 영업부의 판매계획에 의하여 생산2. 주문에 의하여 판매 1. 주문에 의하여 공급2. 납품후 대금수령(외상매출금) 수출 LOCAL 1. 국내 수출업체로부터 주문2. 대양제지공업(주)생산 및 판매 1. 제품사양별 쌍방간의 수출단가 책정2. 선적일 현재의 당일 환율에 의하여 환산, 세금계산서 발행 인수증수령 과 동시에 NEGO DIRECT 1. ORDER 수주2. 대양제지공업(주)생산 및 수출 1. 제품사양별 쌍방간의 수출단가 책정2. 선적과 동시 B/L 발급받아 당일 환 율에 의하여 거래 은행에 NEGO (4) 판매전략 - 고정거래선 위주의 안정적인 판매망 확보 - 신규거래선 개척 - 영업지역 다변화 - 품질 향상을 통한 우수 제품 공급다. 수주상황 당사는 규격제품을 생산, 판매함으로 수주와 거의 동시에 판매가 이루어짐.따라서 수주실적이 누적되지 않으며, 중요한 사항이 되지 못함. [ 골판지 상자 부문 ] 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 2023년 2022년 2021년 골판지상자 제조 제품매출 상품매출 기타매출 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 1) 골판지 원단 : 지함업체(상자제조업체)를 대상으로 골판지원단 판매 2) 골판지 상자 : 실수요자 대상으로 직접 주문 판매(2) 판매경로 1) 국내판매 : 국내거래처(BOX소요메이커)로부터 주문서 수취후 생산-납품(3) 판매방법 및 조건 1) 골판지 원단, 상자 : 전량 주문생산, 납품 후 수금다. 수주상황 모든제품의 수주는 주문생산방식에 의해 생산됨 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 자본위험 관리연결회사의 자본관리는
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계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사의자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순차입금와 자본으로 구성되며, 연결회사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다. 한편, 연결회사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다. 보고기간 종료일 현재 자본위험 관리를 위하여 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 장ㆍ단기차입금 및 유동성장기차입금 현금및현금성자산 순차입금 자본 순차입금 대 자본비율 (2) 보고기간 종료일 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구 분 상각후원가 측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 장부금액 공정가치 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 비유동기타채권 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치 측정 금융자산 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 상각후원가 측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 장부금액 공정가치 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (3) 금융부채금융부채는 모두 상각후원가로 측정하는 금융부채로 구분되며, 그 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 유동성리스부채 비유동리스부채 장기미지급비용 합 계 (4) 금융위험관리연결회사는 금융상품과 관련하여 환위험, 이자율위험 및 가격위험을 포함한 시장위험, 유동성위험, 신용위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 또한, 연결회사의 내부감사는 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. 1) 시장위험관리시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. ① 환위험관리 (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD ② 이자율위험관리연결회사는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에노출되어 있으며, 내부적으로 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기 및 전기 중 이자율이 0.1% 변동 시 이자율 변동이 손익에 미치는 영향은 다음과같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 0.1% 상승시 0.1% 하락시 0.1% 상승시 0.1% 하락시 이자비용 2) 유동성위험관리연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 1년 미만 1년 ~ 5년 5년 이상 합 계 차입금 매입채무및기타채무 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 리스부채 합 계 3) 신용위험관리연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있습니다. 또한, 연결회사는 신규 거래처와 계약시 거래처로부터 담보 또는 지급보증을 제공받고
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있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.한편, 보고기간 종료일 현재 신용위험의 최대노출도는 장부가액과 같으며 그 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 비유동기타채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (5) 공정가치1) 보고기간 종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 공정가치로 인식된 금융자산 - 비상장지분상품 공정가치로 인식된 금융자산 소계 상각후원가로 인식된 금융자산 - 현금및현금성자산 - 매출채권및기타유동채권(유동성, 비유동성) - 기타금융자산 상각후원가로 인식된 금융자산 소계 금융자산 합계 금융부채: 상각후원가로 인식된 금융부채 - 매입채무및기타유동채무(유동성, 비유동성) - 차입금(유동성, 비유동성) - 기타금융부채(유동성, 비유동성) - 리스부채(유동성, 비유동성) 금융부채 합계 2) 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수 보고기간 종료일 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합 계 당기말: 금융자산 -기타포괄손익-공정가치측정금융자산 -당기손익-공정가치측정금융자산 전기말: 금융자산 -기타포괄손익-공정가치측정금융자산 6. 주요계약 및 연구개발활동 - 해당사항 없음 7. 기타 참고사항 가. 환경관련 규제사항 지배회사와 종속회사는 관련 법령이 정한 환경 규제하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 지배회사와 종속회사의 생산공 정 중 다양한 단계에서 사업장 폐기물 및 지정 폐기물, 폐수가 발생되고 있고, 화학 물질 및 관련 폐기물의 사용, 보관, 폐기와 관련하여 다양한 법과 제도에 따라 규제 받고 있습니다. 지배회사와 종속회사는 산업기준을 충족하기 위해 여러가지 형태 의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 지정폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 대기오염물질의 배출을 저감하기 위하여 배출시설별로 방지시설을 설치운영중입니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련한 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 보다 강화된 환경규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다 . 지배회사와 종속회사의 생산활동은 환경부와 지방정부의 규제를 받고 있으며, 정 기적인 현장조사도 포함되어 있습니다. 당사는 환경관련 규제를 효과적으로 준수 하기 위한 적법하고 적절한 환경오염방지활동을 모두 준수하기 위해 노력하고 있 으며, 국내 환경법규 및 규제를 모두 준수하기 위해 활동하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동 및 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 당사의 견해를 반영한 것 입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험과 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되며 다만 이에 국한되지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서 상에 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 당사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 제지산업은 설비투자에 대규모 자금이 소요되는 자본집약적 장치산업으로, 고정비부담이 크고 총원가중 전력비, 연료비등 에너지 비용이 높은 산업이며 국내 산업활동 및 문화활동에 필요한 원재료를 공급하는 산업입니다.골판지원지는 골을 만들어 완충역할을 하는 골심지와 골심지의 표면에 접합하여 인쇄를 하는 표면지(크라프트라이너지)와 안쪽의 이면지(테스트라이너지)로 구분되는데 당사는 골심지, 이면지, 표면지의 전지종을 생산하는 업체입니다. 당사와 종속회사인 대양판지가 영위하는 골판지상자 산업은 골판지원지를 주원료로 하여 골판지원단, 골판지상자 등을 생산하는 사업으로 골판지 및 골판지상자는 섬유제품, 전자제품, 식품, 의약품 및 농.수산물등 각종 제품의 외부포장에 사용되는 내용물 보호에 필수적인 제품으로서 포장할 제품에 따라 규격이나 인쇄사양등이 다양하여 한 회사가 일정규격의 제품을 생산하여 불특정 다수에게 판매하기는 곤란하며, 대다수 고객의 주문에 따라 생산.판매하는 전형적인 수주산업입니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태(연결기준) (단위 : 천원) 과 목 제54기말 제53기말 증감율(%) Ⅰ. 유동자산 Ⅱ. 비유동자산 자 산 총 계 Ⅰ. 유동부채 Ⅱ. 비유동부채 부 채 총 계 지배기업의 소유주지분 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 기타불입자본 Ⅲ. 기타자본항목 Ⅳ. 이익잉여금 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 자산총계는 전기대비 1.62% 감소한 2,193억원으로 주요 감소원인은 재고자산 13억원 감소, 매출채권 및 기타채권 9억원 감소 등이며, 부채는 전기대비 1.58% 감소한 770억원입니다. 부채의 주요 감소원인은 매입채무 및 기타채무 19억원 감소, 유동성장기부채 11억원 감소 등입니다. 자본총계는 전기대비 1.65% 감소한 1,423억원으로이익잉여금 6억원 감소, 기타자본항목 2억원 감소가 주요 요인입니다.나. 영업실적(연결기준) (단위 : 천원) 과 목 제54기 제53기 증감율(%) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 지분법이익 계속사업 법인세차감전순이익 법인세비용 당기순이익 당기총포괄이익 2022년 10월 대영포장(주)의 달성공장 영업 일체를 양수하여 골판지 사업을 개시하였고 매출액과 영입이익, 법인세차감전 순이익 및 당기순이익 모두 전년대비 증가하였습니다. 당기 사업부문별 주요 영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 2023년 2022년 증감율(%) 매출액
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영업이익 (*) 내부거래 제거전 단순 합계 기준입니다. (단위 : 천원) 과 목 2023년 2022년 증감율(%) 매출액 영업이익 (*) 내부거래 제거전 단순 합계 기준입니다. 다. 자산손상"해당사항 없음"라. 신규사업, 중단사업 및 경영합리화 조치"해당사항 없음" 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 안정적인 자금 확보 및 적정 유동성 유지를 위해 자금계획 수립 및 운영을 통해 적정 유동성을 유지하고 있습니다. 가. 유동성(1) 유동성 현황 (단위 : 천원) 과 목 2023년 2022년 증감율(%) 현금 및 현금성자산 단기금융상품 유동자산 유동부채 유동비율(유동자산/유동부채×100) 부채비율(부채총계/자기자본×100) 당기말 현재 유동비율은 109.15%이며, 현금성자산 및 단기금융상품 336억원을 보유하고 있습니다. 부채비율은 전기대비 0.04% 증가한 54.13%로 안정적인 재무구조를 유지하고 있습니다.(2) 현금흐름 현황당사의 연결재무제표 기준 현금흐름 현황은 다음과 같습니다. - 연결재무제표 기준 현금흐름 요약 (단위 : 천원) 과 목 2023년 2022년 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 현금의 환율변동 효과 현금의 증가(감소) 기말의 현금 영업활동으로 인한 현금흐름은 69억원으로 전기대비 48억원이 감소하였고, 기타 금융자산의 감소로 인하여 전기대비 16억원의 현금이 유출되었으며, 전기대비 5억원의현금이 증가하였습니다. 나. 자금조달 현황(1) 차입금 현황 ① 당기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입종류 차입처 이자율(%) 당기말 전기말 운영자금 산업은행 회전자금 기업은행 구매자금 신한은행 구매자금 기업은행 유동성장기차입금 산업은행 등 4.36~5.20 합 계 ② 당기말과 전기말 현재 장기차입금 상세 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입종류 차입처 이자율(%) 당기말 전기말 시설자금 한국산업은행 4.36~5.20 시설자금 (주)신한은행 합 계 유동성장기차입금 차감 계 5. 부외거래 당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채 및 약정사항'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정 당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 동 공시자료의 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 3. 연결재무제표 주석을 참고하시기 바랍니다. (2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항 당사의 환경관련 규제사항 등에 관한 사항은 'II. 사업의 내용' 을 참조하시기바랍니다. 당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은없습니다.(3) 법규상의 규제에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'II. 사업의 내용' 을 참조하시기바랍니다. (4) 파생상품 및 위험관리 정책에 관한 사항 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래를 참조하시기 바랍니다
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기대여금의 감소 단기금융상품의 감소 장기금융상품의 감소 임대보증금의 증가 보증금의 감소 유형자산의 처분 정부보조금의 수령 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 2. 투자활동으로인한 현금유출액 단기대여금의 증가 장기대여금의 증가 단기금융상품의 증가 장기금융상품의 증가 보증금의 증가 유형자산의 취득 무형자산의 취득 당기손익-공정가치측정금융자산의 증가 종속기업 취득 순현금유출
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 ※ 용어해설 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다. [ 주요 용어의 정의 ] 용 어 설 명 수율 (Yield) 투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률이라고도 하며, 불량률의 반대어 N₂ 원소기호 중 질소(N, 원소번호 : 7번)의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기임. 다른 기체와 쉽게 반응하지 않는 불활성(不活性) 기체 Purge "제거하다" 라는 의미의 영어 단어이며, 반도체업계에서는 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정을 의미 N₂Purge 질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방법을 의미 웨이퍼 (Wafer) 반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘(Si) 재료의 원형 모양 기판 FOUP 웨이퍼(Wafer)를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼(Wafer)를 보호하여 전면 Open 되는 Door가 있는 표준 cassette LPM 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임 BIP 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입으로, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임 공정 (Process) 어느 결과를 얻기 위해서 필요한 동작. 반도체에서는 증착, 식각 및 세정 등을 진행하는 것으로 공정이라고 통칭함 Stage 장치 및 부품 등을 받쳐주고 Plate로서 기계적인 동작이 이루어지는 장소 노즐 (Nozzle) 기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위하여 사용되는 파이프 모양의 기계 부품. 노즐은 흐르는 물질의 유량, 유속, 방향, 압력 등의 유체가 가지는 특성을 제어하기 위해 사용됨 습도 저감 Mode 버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도(Humidity)를 낮추는 기능 버퍼 내부에 N₂ 분사와 함께 배기(Exhaust)를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능 ATM Robot 진공(Vacuum)이 아닌 대기(Atmospheric) 상태에서 자동으로 움직이는 Robot SECS/GEM SECS/GEM은 장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜임. 자동화된 팹에서 인터페이스는 장비 처리를 시작 및 중지, 측정 데이터 수집, 변수 변경, 제품에 대한 레시피를 선택 가능. SECS(SEMI 장비 통신 표준)/GEM(일반 장비 모델) 표준은 이 모든 작업을 정의된 방식으로 수행 배치 타입 증착기 (Furnace) Deposition, Drive-In, Oxidation, Alloy 등을 하는데 사용되는 것으로 저항 가열 장치와 온도 조절기를 갖추고 긴 원형의 Quartz Tube를 이용하여 450 ~ 1200 ℃의 온도 범위에서 공정을 진행시킴. 인터락 인터락은 2개의 매커니즘 또는 기능의 상태를 서로 의존되도록 만들어 주는 기능. 유한 기계 상태에서 원하지 않는 상태를 예방하기 위해 사용될 수 있으며 어떠한 전기적, 전자적, 기계적 장치나 시스템으로 구성될 수 있음. 증착 액체 또는 기체 등을 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것. 반도체에서는 웨이퍼(Wafer)에 원하는 물질을 형성하는 것을 의미함 식각 (Etch) 화학약품 및 화학가스의 부식작용을 응용하여 표면을 가공하는 방법. 반도체에서는 필요하지 않는 부분을 제거하여 원하는 모양을 형성하는 것을 의미함 산화 반응 산화(Oxidation)는 분자, 원자 또는 이온이 산소를 얻거나 수소 또는 전자를 '잃는' 것을 말한다. 환원(Reduction)은 분자, 원자 또는 이온이 산소를 잃거나 수소 또는 전자를 '얻는' 것을 말한다. 리소그래피 전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 함 세정 웨이퍼 표면 및 공정 진행 후 잔류 물질을 씻어 내는 과정 대기압 공기
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무게에 의해 생기는 대기의 압력 진공 (Vacuum) 진공은 물질이 없는 비어있는 상태를 의미함. 반도체에서는 대기압보다 불순물 및 파티클이 없는 대기압보다는 깨끗한 환경을 의미함 집적도 1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수. 집적 회로(IC)는 반도체 기술을 이용하여 작은 실리콘 기판 위에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 다기능 디지털 소자를 집적하여 구성하는데, 집적도는 하나의 칩에 이러한 논리 소자가 몇 개나 구성되어 있는지를 나타내는 정도, 즉 칩당 소자 수를 의미한다 미세공정 반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화 하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만듬 EFEM 반도체 제조라인에서 공급된 FOUP로부터 웨이퍼를 이송로봇으로 꺼내어 공정 장비에 Loading/Unloading하는 표준 자동화 모듈 CDA 청정건조공기 JFS EFEM의 기류가 풉(FOUP) 내부로 들어가는 역류하는 현상을 방지하기 위해 개발한 저스템의 고유 제품 CFB Etch 공정 전/후 웨이퍼를 표면에 이물 및 잔류가스를 제거하기 위한 장치 플라즈마(Plasma) 초고온에서 음전하를 가진 전자와 양전하를 띤 이온으로 분리된 기체 상태 당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N₂Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 100여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 당사의 N₂Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N₂Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다. 당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고 , 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며 , 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다 . 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다 또한 N2 Purge의 2세대 제품인 'JFS'는 M社의 양산평가 과정을 거친 후 2024년부터 양산 적용이 시작되었고 , 고객사 다변화를 위해 타 글로벌 종합반도체기업과 양산평가를 통해 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. 당사는 2018년부터 지속적인 거래처 다변화에 노력하여 해외 시장인 대만 M社에 10만불 수출을 시작으로 해외 진출에 진입하였습니다. 고객과의 신뢰 형성을 통해 일본, 중국, 싱가폴시장까지 확대하여 2019년 백만불 수출의 탑, 2020년 천만불 수출의 탑을 달성하였으며, COVID-19 등을 비롯하여 세계 경제가 악화된 상황에서도지속적인 수출 매출을 이루어내고 있습니다. 당사의 종속기업인 플람 주식회사는 2016년에 설립되어 이천시에 본점을 두고 반도체 , 디스플레이 및 태양광 산업 분야에 대기압 플라즈마를 활용한 기술기반으로 사업체를 운영하고 있습니다 . 2017년부터 연구개발 전담부서의 인증 및 정부과제를 진행하기 시작하였으며 , 벤처기업인증 등 다수의 인증을 취득하여 제품 개발에 열을 올리고 있습니다 . 2019년에는 USC 양산라인에 플라즈마 제품을
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적용하였으며 , 산업용 저온 플라즈마 양산화에 성공하여 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있습니다 . 또한 의료용 Cold Plasma를 개발하여 신규 시장에 진입하기 위해 노력하고 있으며 , 2023년 당사에 인수되어 여러 고객사들과의 제품 개발을 진행하고 있습니다 . 현재 태양광 세정 장비에 플람의 주요기술인 Multi Jet Plasma를 적용하였고 , 디스플레이 OLED 공정에도 해당 기술 도입되어 안정적인 매출을 기대하고 있습니다 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 개요 당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다. 반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 하단 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다. 디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다. LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. lpm.jpg LPM ㆍ핵심 특허 보유 (출처 : 당사 내부자료) CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다. cfb.jpg CFB Fume 발생 Etch 장비 등 사용 급속 습도 제어 Heating System ㆍ급속 오염 물질 배출 다중 배기 (출처 : 당사 내부자료) BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다. bip.jpg BIP ㆍBatch type 반도체 장비 적용 Diffusion 등 다수 웨이퍼(Wafer) 공정 장비 ㆍ웨이퍼(Wafer) 표면 수분 제거 자연 산화막 생성 억제 (출처 : 당사 내부자료) JFS는 EFEM내부의 기류가 FOUP내부로 유입되면서 하단 Slot의 습도가 30%까지 높아지는 현상이 발생하고 있어, 기존 LPM제품과 함께 장착하여, EFEM내부의 기류제어를 통하여 FOUP내부의 습도를 1%까지 제어할 수 있는 세계최초의 습도제어 장치이며, 반도체 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다. jfs.jpg JFS ㆍJFS U5EFEM 내부 45% 습도 공기를 운영하여, FOUP 내부 습도 5% 이하 제어 ㆍJFS U1외부 저습도 기체(CDA,N2를 투입하여, FOUP 내부 습도 1% 제어 (출처 : 당사 내부자료) - 고진공 제전장치 고진공 제전장치는 OLED 제조공정 중 발색 및 발광용 유.무기재료를 고열로 증착할 때 발생하는 정전기를 제거하는 장비입니다. 기존의 제전장치와는 다른 방식으로 이온만을 생성, OLED의 표면손상을 최소화하여 기존 공정환경에 영향을 주지 않고 효율적으로 정전기를 제거 할 수 있습니다. 이러한 제전 효과로 OLED의 수율개선에
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많은 도움을 주고 있습니다. vis.jpg 고진공 제전장치 ㆍCompact Size별도의 개조 없이 View Port 개조로 장착 가능ㆍ진공도 불변별도가스 미사용(Chamber 잔존 가스 이온화) ㆍDamage Free빛과 열 미발생(OLED Damage Free)ㆍ높은 안정성 및 내구성 확보 (출처 : 당사 내부자료) 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입현황 (단위 : 백만원, USD) 매입유형 품목 구분 2021년 (제6기) 2022년 (제7기) 2023년 (제8기) 원재료 일반가공품 국내 수입 소계 제어부품 국내 수입 소계 유공압부품 국내 수입 소계 CABLE 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 원재료 합계 국내 수입 소계 외주 SET UP 국내 수입(USD) 수입(JPY) 소계 조립 국내 수입 소계 장비제작 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 외주 합계 국내 수입(USD) 수입(JPY) 소계 상품 일반가공품 국내 수입(RMB) 소계 제어부품 국내 수입 소계 유공압부품 국내 수입 소계 CABLE 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 상품 합계 국내 수입 소계 총합계 국내 수입(USD) 수입(JPY) 수입(RMB) 합계 나. 원재료 가격변동추이 (단위 : 천원, USD) 품목 국내/수입 2021년 (제6기) 2022년 (제7기) 2023년 (제8기) 일반가공품 국내 수입 제어부품 국내 수입 유공압부품 국내 수입 Cable 국내 수입 주1) 원재료 가격 산출은 품목별 총매입액을 품목별 총매입수량으로 나누어 산출하였습니다. 주2) 원재료 가격의 변동은 고객별/제품별로 구성 원재료 품목의 규격과 종류가 다양하여, 구매 시점의 주 제품별 구성의 변화에 주원인이 있습니다. 다. 주요 매입처에 관한 사항 (단위 : 백만원, USD) 매입유형 품목 구입처 2021년 (제6기) 2022년 (제7기) 2023년 (제8기) 결제조건 원재료 일반가공품 국내 A사 정기결제 B사 정기결제 C사 정기결제 D사 정기결제 기타 정기결제 소계 제어부품 국내 E사 정기결제 F사 정기결제 G사 정기결제 H사 정기결제 I사 정기결제 기타 정기결제 소계 유공압부품 국내 J사 정기결제 K사 정기결제 L사 정기결제 M사 정기결제 기타 정기결제 소계 Cable 국내 N사 정기결제 O사 정기결제 P사 정기결제 소계 기타 국내 Q사 정기결제 R사 정기결제 S사 정기결제 T사 정기결제 기타 정기결제 소계 원재료 합계 국내 수입 소계 외주 Set up 국내 U사 정기결제 V사 정기결제 기타 정기결제 소계 수입 W사 정기결제 X사 정기결제 Y사 정기결제 Z사 정기결제 기타 정기결제 소계 조립 국내 a사 정기결제 b사 정기결제 c사 정기결제 기타 정기결제 소계 장비제작 국내 d사 정기결제 기타 정기결제 소계 기타 국내 e사 정기결제 f사 정기결제 g사 정기결제 기타 정기결제 소계 외주 합계 국내 수입 소계 상품 일반가공 국내 h사 정기결제 i사 정기결제 기타 정기결제 소계 수입 j사 정기결제 k사 정기결제 l사 정기결제 소계 제어부품 국내 m사 정기결제 n사 정기결제 o사 정기결제 p사 정기결제 기타 정기결제 소계 유공압부품 국내 q사 정기결제 기타 정기결제 소계 Cable 국내 r사 정기결제 s사 정기결제 소계 기타 국내 t사 정기결제 기타 정기결제 소계 상품 합계 국내 수입 소계 총합계 국내 수입 소계 주) 주요 매입처의 경우 당사와 특수관계가 없습니다. 라. 생산능력 및 생산실적 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 제품의 특성상 고객사 내장비 설치, 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 실질적인 유효 생산능력 산출이 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략합니다. 또한, 생산실적 정보 기재 시 고객사 관리 등 측면에서 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되는 바 생산실적 기재를 생략하며, 다만 향후 언론과의 인터뷰, 공시등 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 반드시 해당 내용을 공시하도록 하겠습니다. 마. 설비의 신설, 매입 계획 (단위 : 평, 천원) 구분 소재지 규모 총소요자금 기지출액 2023년 비고 토지
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경기도 화성시 1,358평 주1) 건물 1,632평 합계 주1) 당사는 생산능력 확장을 위하여 신규 공장 매입 계약을 진행하였으며, 자세한 내용은 2023.04.17에 공시된 주요사항보고서(유형자산양수결정)를 참고하시기 바랍니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 원, USD) 매출유형 품목 2021년 2022년 2023년 (제6기) (제7기) (제8기) 금액 금액 금액 제품상품서비스 반도체 수출 내수 소계 디스플레이 수출 $ - $ - 내수 소계 태양광 수출 $ - $ - $ - 내수 소계 2차전지 수출 ￥ - ￥ - 내수 소계 기타 수출 $ - $ - $ - 내수 소계 합계 수출 ￥ - ￥ - 내수 소계 주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무정보입니다. 나. 판매경로 (1) 판매조직당사의 판매조직은 기술영업팀과 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 기술영업팀과 영업관리팀에서는 기술영업 활동을 통하여 국내/외 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 진행하고 있습니다. 그림1.jpg [판매조직 및 역할] (2) 판매전략당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 25년 이상의 경력을 보유한 전문인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다. - 고객과의 기술교류 및 공정개발 협의당사는 설립 이래 지속적인 기술력 개발 및 품질경쟁력 확보를 통해 국내외 IDM업체에 제품을 공급하면서, 차세대 제품을 선도적으로 개발하기 위하여 교류를 진행하고 있으며, 기존 제품 공급에서 발생하는 Loss개선 및 품질경쟁력 확보를 위한 활동을 진행하고 있습니다. 특히 고객사의 장비 Set-up시간 단축을 위한 Insert Type을 개발하여 고객만족도를 향상시키며, 지속적인 협업을 통해 제품의 효율화를 도모하여 업계 최고의 점유율을 차지하고 있습니다. - 연구기관과의 전략적 제휴당사는 한양대학교, 연세대학교와 전략적 제휴를 통해 당사의 연구개발의 한계를 극복하기 위한 노력을 진행하고 있으며, 특정공정의 신뢰성 평가등의 진행을 통하여 사업영역 확장에 필요한 미래 기술을 축적하고 있습니다.- 신사업 전략당사의 연구소 인력은 반도체. 디스플레이 분야에서 20년이상 경험을 가진 설계인력이 주를 차지하고 있고, 환경제어, 진공, 열.플라즈마. 자동화의 핵심기술을 기반으로고객의 Needs에 맞는 장비를 설계.제작.운영할 수 있는 강점을 활용하여, 지속적인 사업영역을 확대하고 있습니다. 국내외 많은 디스플레이 업체들이 OLED 사업강화에 나서고 있는 상황입니다 . 특히 8.5G 투자를 시작으로 8.6GH IT OLED 向 신규 투자가 기대되고 있습니다 . 막대한 투자가 예상되는 가운데 반도체산업과 마찬가지로 디스플레이 산업에서도 수율 개선에 대한 필요성이 증가하고 있습니다 . 당사는 이러한 디스플레이 업체들의 OLED 패널 불량관리 /수율 향상에 도움을 줄 수 있는 제품을 개발해 왔습니다 . 특히 OLED 제조공정에서의 불량을 유발하는 정전기 제어할 수 있는 제품을 개발했으며 , 2023년 국내 유수의 글로벌 디스플레이 기업에 납품하였습니다 . 향후에도 고해상도
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OLED 제조공정에서 제전 기술이 더욱 중요해지는 만큼 기존 라인의 수율개선 및 신규 투자라인에 당사의 제품이 적용될 것이라고 예상하고 있습니다 . 또한 OLED 대형화에 따른 신규 고진공 장비까지 대응 가능한 장비를 개발한 상황이며 , 디스플레이 수율 극대화에 일조할 것으로 기대하고 있습니다 다. 주요 매출처 현황 당사는 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N₂Purge Purge System과 디스플레이, Solar cell 분야의 장비와 부품을 판매하고 있습니다. [ 2021년 ~ 2023년 주요 매출처별 매출액 현황 ] (단위 : 원, %) 고객처 2021년 2022년 2023년 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 A사 B사 C사 D사 기타 합계 주1) 2022년도 기준 전체 매출액 대비 10% 이상 매출처를 기재하였습니다. 라. 수주현황 [ 당사 수주 잔고 추이 ] 구 분 전년도 이월 수주액 당해 신규 수주액 수주총액 2021년 13,109 백만원 41,983 백만원 55,092 백만원 2022년 13,581 백만원 42,528 백만원 56,109 백만원 2023년 6,517 백만원 31,679 백만원 38,196 백만원 주) 제품별, 고객사별 세부 수주현황은 영업 관련 기밀로 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 당기 중 USD 통화에 대한 통화선도 거래를 해지하여 보고서 작성기준일 현재 통화선도, 이자율스왑, 통화스왑과 같은 위험회피수단의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다. 다만, 당사는 2023년 5월 4일 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채를 발행하였습니다. 자세한 내용은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 14번 및 금융감독원 전자공시시스템 DART(http://dart.fss.or.kr)에 2023년 5월 2일 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)'을 참고하여주시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직당사는 연구개발 및 기술 기반 회사로 수준 높은 연구개발 인력을 유치하기 위하여 다양한 투자를 진행하고 있습니다. 2023년 현재 전체인력의 30%로 연구개발 인력으로 구성되어 있으며, 고객사의 기술적 요구사항을 즉각적으로 대응하기 위해 연구개발 조직을 강화하여 2023년 과학기술정보통신부 최우수기업연구소로 지정되었습니다. 반도체, 디스플레이 장비 설계 고경력자로 구성된 연구소는 공정환경 제어기술, 진공기술, 열/플라즈마 기술, 자동화/물류 기술 등의 핵심기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지, 바이오시장의 고객의 현장에서 수집된 문제점을 발굴하고, 심층적으로 검토하여 규명하고, 해결하여 고객맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 시장 변화에 대응하기 위하여 기초연구와 생산을 위한 각 종 정보를 창출하고 생산부문에 전달하는 과정을 기본적인 업무로 규정합니다. 연구개발의 선순환 구조를 완성시키기 위하여 당사는 연구조직을 시스템개발, 신제품개발, 기술기획 부문으로 구분 하여 효율적으로 교육 및 업무 영향 상향을 위해 관리하고 있습니다. 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2) 연구개발비용 (단위 : 원) 구분 2023년(제8기) 2022년(제7기) 2021년(제6기) 정부보조금 차감 전연구개발비용 정부보조금 정부보조금 차감 후연구개발비용 연구개발비 대비 매출액 비율 (3) 연구개발실적- 개발완료과제 연구과제 연구기관 연구결과 관련제품 사업화 습도제어 PJT 1 당사 양산 상용화 습도제어 PJT 2 당사 양산 상용화 습도제어 PJT 3 당사 양산 상용화 습도제어 PJT 4 당사 양산 JFS- 기류제어 System
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상용화 제전 PJT 당사 양산 진공 이오나이저 시스템 상용화 저온 플라즈마 종속기업 양산 저온 젯 플라즈마 상용화 - 개발 진행 중인 과제 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 관련제품 비고 습도제어 PJT 당사 고집적화.미세화 되는 반도체 공정의 EFEM 내부 습도 5%이하 달성, FOUP 내부 1% 달성 N₂순환형 EFEM 대체 습도제어 시스템 강소기업100 연구과제 추진중 OLED PJT 당사 OLED용 무기물 건조장비 공정확보로 독점 외산장비기술력을 국산 장비 기술력으로 대체 무기물 진공경화 장비 2차전지 PJT 당사 열처리 분야 표준화 기술확보로 다양한 분야 적용 소재 열처리 장비, 소재 코팅 장비 경기도 소부장지원 과제 시제품 제작(과제종료) 정제 PJT 당사 N₂Purifier 표준화 기술확보로 OLED N2 물류, 연구용 N₂설비의 솔루션 확보 N₂Purifier, 순환형 정제 시스템 플라즈마 처리 PJT 당사 반도체 표면 처리를 위한 Plasma treatment 장비, 신규 반도체 공정 대응용 솔루션 확보 200mm/300mm 웨이퍼 플라즈마 처리 시스템 OLED PJT 종속기업 고효율 플라즈마 생성이 가능한 멀티젯 플라즈마 장치 개발해 OLED 패널 수율 향상 멀티젯 플라즈마 OLED PJT 종속기업 저전력 고밀도 플라즈마 생성이 가능한 확장형 플라즈마 장비 개발을 통해 OLED 패널 수율 향상 멀티젯 플라즈마 섬유표면처리 PJT 종속기업 섬유표면처리용 HTTC 플라즈마 소스 개발을 통한 화학약품 사용 절감 및 친환경 공정 개발 섬유용 대기압 플라즈마 세정기 섬유표면처리 PJT 종속기업 섬유원단에 기능성 특성을 부여할 수 있는 시스템 개발을 통한 친환경 표면처리 장비 개발 섬유용 대기압 플라즈마 중합 표면처리 장비 ECO W PJT 종속기업 수처리용 플라즈마 개발을 통한 반도체, OLED 제조 공정에서 사용하는 칠러 냉각수의 실시간 미생물 형성 억제를 통해 냉각수 배관 유지보수 기간을 연장하여 제품 생산량 증가 수처리 플라즈마 ECO W PJT 종속기업 수처리용 플라즈마 개발을 통해 화학전 발생시 제독수를 생성하는 장비 개발 수처리 플라즈마 ECO A PJT 종속기업 대기중의 균, 냄새등을 실시간으로 제거하는 장비 개발 에어 플라즈마 FMM PJT 종속기업 OLED 증착 마스크에 형성된 플라즈마 장비 개발을 통해 세정시 화학약움을 사용하지 않는 친황경 장비 개발 진공플라즈마 종속기업 반도체, FPD에서 회로 패턴 형성시 사용하는 Blank Mask 제조시 감광액 도포 전처리 장비 개발 저온 대기압 플라즈마 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다. [특허 등록내역] 번호 구분 발명의 명칭 최종권리자 출원일 등록일 만료일 적용제품 출원국가 특허권 온도 하강을 위한 개선된 구조를 갖는 종형열처리장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 상태를 감지하는 반도체 제조장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 저장 장치 저스템 BIP 대한민국 특허권 웨이퍼 저장 장치 저스템 BIP 대한민국 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 프로세스 챔버 저스템 ALD 대한민국 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 방법 저스템 ALD 대한민국 특허권 서셉터 세정 장치 및 기판 처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 기판 감지 장치 및 이를 이용한 기판 처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 챔버의 집진장치 및 이를 구비한 챔버 저스템 ALD 대한민국 특허권 종형 열처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 장치 저스템 ALD 중국 특허권 웨이퍼 맵핑 검사 장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1 저스템 LPM 대한민국
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특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1 저스템 LPM 대한민국 특허권 사이드 스토리지 퍼지 장치 저스템 CFB 대한민국 특허권 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 BIP 대한민국 특허권 버퍼 챔버용 웨이퍼 퍼지 장치 저스템 CFB 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 대만 특허권 웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대만 특허권 반송실내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 EFS 대한민국 특허권 플립칩 본딩 산화 방지 장치 저스템 기타 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 싱가폴 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 공기정화기를 구비한 유모차 커버 저스템 기타 대한민국 특허권 공정챔버 및 게이트밸브장치 저스템 DIP 대한민국 특허권 EFEM의 공기정화 장치 및 공기정화 방법 저스템 EFEM 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 중국 특허권 로드포트모듈의 상태를 측정하는 장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 기판 고정 장치 저스템 기타 대한민국 특허권 저스템. JUSTEM 상표 출원 저스템 기타 대한민국 특허권 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM 저스템 EFS 대한민국 특허권 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈 저스템 LPM 대만 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈 저스템 LPM 대한민국 특허권 반도체공정시스템 및 반도체공정장치 내 공기막 형성장치 저스템 기타 대한민국 특허권 EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 CFB 대만 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 불활성 기체의 안정화 공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 배플 구조를 갖춘 진공 제전 장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 엘보 구조를 갖춘 진공 제전 장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대만 특허권 웨이퍼 버퍼용 챔버장치 저스템 CFB 대한민국 특허권 배플 구조를 갖춘 고 진공 제전 장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 일본 주) 보고서 작성기준일 현재 진행중인 특허는 등록 50건, 출원 153건 총 203건 입니다. 종속기업의 보고서 작성기준일 현재 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다. 번호 구분 발명의 명칭 최종권리자 출원일 등록일 만료일 적용제품 출원국가 특허권 휴대용 마스크팩 플라즈마 처리장치 플람 기타 대한민국 특허권 대기압 플라즈마 반응장치 플람 기타 대한민국 특허권 냄새 제거 및 신선도 유지 플라즈마 장치 플람 기타 대한민국 특허권 멀티젯 플라즈마 장치 플람 기타 대한민국 특허권 자동 모근 채취장치 플람 기타 대한민국 특허권 하이브리드 피부 마사지 장치 플람 기타 대한민국 특허권 플라즈마 마스크 플람 기타 대한민국 특허권 세정장비 모니터링 장치 플람 기타 대한민국 특허권 오존수를 활용한 세정장치 플람 기타 대한민국 주) 보고서 작성기준일 현재 진행중인 특허는 등록 9건 출원 1건 총 10건입니다. 나. 시장여건 및 영업의 개황 1) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufacture, 이하
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"IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹 리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징 (Packaging) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터 Fab, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나 80년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지고 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이뤘습니다. 이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었으며, 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보하거나, 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주 형태의 산업구조 등 다양한 형태의 모델이 생성되었습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이에 따라, 메모리반도체는 대형기업이 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심의 사업구조가 정착되어 있으며, 비메모리반도체는 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다. 2) 산업의 성장성최근 반도체 산업은 IT, 첨단 산업(인공지능, 자율주행 전기차, 사물인터넷 등)의 수요에 힘입어 반도체 생산업체들의 투자가 지속되고 있는 상황입니다. 국내뿐만 아니라 해외에서도 신규 라인 증설을 진행하고 있고, 공정 미세화에 따른 Device Shrink도 진행되고 있어 반도체 장비 시장 또한 성장할 것으로 전망됩니다. AI의 발전에 따른 고사양 DRAM 수요가 본격화되고 있으며, 자율주행 전기차의 등장은 반도체 시장을 이끌 새로운 분야로 급부상하고 있습니다. 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 반도체 장비 산업도 지속적으로 성장하는 상황입니다. 삼성전자는 평택에 대규모 반도체 산업 단지를 조성하였으며, 용인에 세계 최대 규모의 '첨단 시스템 반도체 클러스터' 구축 계획을 발표하였습니다. SK하이닉스 또한 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정한 상황이며, 정부는 2024년까지 수도권에 300조 원 규모의 반도체 메가클러스터 조성 계획을 발표함에 따라 반도체와 소부장 기업의 지속적인 성장이 예상됩니다.3) 경기변동의 특성당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 보여 왔습니다4) 경쟁요소반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다, 당사는 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하였으며 N2 기류제어를 통해 반도체 전공정 습도 환경 제어를 할 수 있는 글로벌 업체로서 지속적인 성장을 이어나가고 있습니다. 5) 영업의 개황 (1) 회사의 현황 당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원
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중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 100여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다. 당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품인 'JFS'는 M社의 양산평가 과정을 거친 후 2024년부터 양산 적용이 시작되었고, 고객사 다변화를 위해 타 글로벌 종합반도체기업과 양산평가를 통해 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. (2) 시장의 특성 글로벌 반도체 기업들이 전 세계적인 반도체 업황 둔화에도 반도체 산업을 육성하기 위해 각국 정부가 대규모 지원안을 내놓고 있는 상황이며, 신규 Fab 건설에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 21조 원)을 투자해 미국 내 두번째 파운드리 공장을 짓고 있으며, TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에 400억 달러(약 53조 원)로 투자한다고 밝혔습니다. 전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다. 반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain)사이의 간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다. 감가상각비, 인건비, R 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다. 반도체 공정 미세화에 의한 성능개선.jpg [반도체 공정 미세화에 의한 성능 개선] 반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대.jpg [반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대] 반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소이기 때문에 글로벌 파운드리 회사들은 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속적으로 진행할 것으로 전망하고 있습니다 (3) 회사의 경쟁우위당사는 창립이래 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N2 Purge System을 공급하였으며, 다년간 쌓아온 실적으로 100종 이상의 설비 Model의 장비에 맞는 솔루션을 제공하여 왔습니다. 특히 주력 제품인 N₂ LPM(Load Port Module)의 경우, 전세계에서 판매되는 거의 모든 제품에 적용이 가능하며, 반도체 생산 Top 3 회사에 N₂ LPM을 공급하는 회사는 당사가 유일하며, Global
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 가. 예측정보에 대한 유의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함 하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측 정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 나. 개요 당사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다.당사의 자산은 전년 대비 12,070백만원(17%) 증가하였고, 부채는 전년 대비 14,262백만원(72%) 증가하였습니다. 영업이익은 전년 대비 6,833백만원(96%) 하락, 당기순이익은 9,708백만원(154%) 하락하였습니다. 그 상세 및 주요원인은 아래 3, 4 항목을 참고바랍니다. 다. 재무상태 및 영업실적 1) 재무상태 (단위:백만원) 과 목 제8기 제7기 증감 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 자본총계 부채비율(%)(부채총계 ÷ 자본총계) x 100 ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (주1) 자산은 전년 대비 12,070백만원(17%) 증가하였습니다. 자산변동의 주요원인은 매출채권, 유형자산, 무형자산 등의 증가입니다. (주2) 부채는 전년 대비 14,261백만원(72%) 증가하였습니다. 전환사채, 장기금융부채 등의 증가가 주요원인입니다. 2) 영업실적 (단위:백만원) 과 목 제8기 제7기 증감 매출액 영업이익(손실) 법인세비용차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.(주1) 매출액은 전년 대비 10,165백만원(22%) 하락하였으며, 영업이익은 전년 대비 6,833백만원(95%) 하락하였습니다. 라. 유동성 및 자금조달 1) 유동성 (단위:백만원) 과 목 제8기 제7기 제6기 현금 및 현금성자산 유동비율(%)(유동자산 ÷ 유동부채) ×100 (주1) 유동비율의 감소의 주요원인은 현금 및 현금성자산, 재고자산 등의 감소입니다. 2) 차입금[단기차입금] (단위:백만원) 종 류 차입처 이자율(%) 만기 당기말 전기말 비고 기업일발운전자금대출 신한은행 만기일시 상환 [장기차입금] (단위:백만원) 종 류 차입처 이자율(%) 만기 당기말 전기말 비고 시설자금대출(주1) 우리은행 수출입기준금리 + 0.69 원금균등분할상환 운영자금대출 국민은행 원금균등분할상환 합계 (주1) 당기말 현재 장부금액 18,177백만원(전기말:17,913백만원)의 부동산을 담보로 제공하고 있습니다. 마. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항III. 재무에 관한 사항 중 "5. 재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항당사는 사업보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3) 법규상의 규제에 관한 사항 당사는 사업보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4) 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항III.
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기대여금의 감소 단기금융상품의 감소 장기금융상품의 감소 임대보증금의 증가 보증금의 감소 유형자산의 처분 정부보조금의 수령 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 단기대여금의 증가 장기대여금의 증가 단기금융상품의 증가 장기금융상품의 증가 보증금의 증가 종속기업투자주식의 취득 유형자산의 취득 무형자산의 취득 당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」(이하 "자본시장법")에 따라 설립된 한국거래소 코스닥시장에 상장한 후 다른 회사(이하 "합병대상법인")와 합병하는 것을 유일한 사업목적으로 하는 회사로 이 외에 별도의 사업을 영위하지 않습니다. 1. 합병에 관한 사항 가. 합병개요 (1) 합병 형태 당사는 영업양수 혹은 지분취득 등이 아닌 순수합병방식으로 합병방식이 제한되며, 「상법」(이하 “상법”)에 따른 간이합병이나 소규모합병을 할 수 없습니다. 또한, 상법 제524조에 따른 신설합병의 방식으로 합병할 수 없으며, 자본시장법 제9조 제15항 제4호에 따른 주권비상장법인과 합병하는 경우 「코스닥시장 상장규정」(이하 “상장규정”) 제2조 제1항 제1호 바목 2)에 따른 합병상장을 제외하고는 당사가 소멸하는 방식으로 합병할 수 없습니다. 또한, 자본시장법 시행령 제176조의5에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업연도말 현재 재무상태표상 자산총액(합병대상법인이 다수인 경우 각 합병대상법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 가액을 말한다)이 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 가목에 따라 예치기관 등에 예치 또는 신탁된 금액의 100분의 80 이상이어야 합니다. 이 경우 합병대상법인이 다수인 경우에는 각 법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 금액을 기준으로 합니다. (2) 합병 일정 및 절차 당사가 합병대상법인과 합병하게 되는 경우 합병절차는 상법 및 자본시장법에 의거 주식회사의 합병절차에 따라 다음과 같이 진행됩니다. 합병계약체결, 이사회결의 → 공시 및 주요사항보고서 제출 → 합병상장(예비)심사 → 증권신고서 제출 및 효력발생 → 주총결의 및 합병등기 당사가 합병대상법인과 합병계약을 결정하는 이사회 결의를 한 경우, 사유발생 당일에 동 내용을 거래소에 신고해야 하며, 사유 발생일 다음날까지 합병계약서, 외부평가기관의 평가의견서, 이사회의사록 등이 첨부된 합병내용에 관한 주요사항보고서를 금융위원회에 제출하여야 하며, 지체 없이 합병대상 비상장법인의 상장적격성 심사를 위한 합병상장예비심사청구서를 거래소에 제출하여야 합니다. 이후 거래소는 동 청구내용을 토대로 합병대상법인의 상장 적격성에 대한 심사를 실시하게 됩니다. 합병대상법인의 상장 적격성을 인정받은 경우, 자본시장법 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」(이하 “증발공규정”)에 따라 증권신고서를 금융위원회에 제출하여야 하며, 금융위원회에서 동 신고서에 대한 수리가 이루어지고 신고서의 효력이 발생하면 의결권을 행사할 주주를 확정하고 동 주주들을 대상으로 주주총회 소집을 통지하는 등의 주주총회 절차를 진행하게 됩니다. 당사는 2023년 11월 21일에 설립되었으며, 기업공개를 통해 최초로 모집한 주권의 주금납입일로부터 36개월내에 다른 법인과의 합병등기를 완료해야 합니다. 보고서 제출일 현재 당사는 「정관」(이하 “정관”) 제58조(합병대상법인의 규모 및 합병제한) 제2항에 따라 구체적인 합병대상법인을 선정하기 위한 협의 등을 진행하고 있지 않으며, 합병대상법인이 확정되는 시점에 합병이사회결의 이후 증권신고서 제출 시 상세일정을 공고할 예정입니다. (3) 합병가액의 산정 및 합병대가 당사의 상장 이후 합병대상법인 및 합병진행이 되는 경우 합병기일을 기준으로 합병대상법인의 주주명부에 기재되어 있는 주주에 대하여 합병대상법인의 1주당 관련 법규에서 정한 합병가액 및 합병비율 산정에 따라 당사의 보통주를 교부하게 됩니다. 당사와 합병대상법인과의 합병가액 산정은 자본시장법 시행령 제176조의5, 증발공규정 제5-13조 및 증발공규정 시행세칙 제4조부터 제8조에 따라 분석할 예정입니다. 주권상장법인인 기업인수목적회사와 주권상장법인 혹은 비상장법인과의 합병가액 산정 산식은 아래와 같습니다. (가) 주권상장법인인 기업인수목적회사 및 주권상장법인의 합병가액 산정방식 주권상장법인인 기업인수목적회사 및 주권상장법인의 합병가액은 자본시장법 시행령 제176조의5 제3항 제1호에 따라 합병을 위한 이사회결의일과 합병계약을 체결한 날
비엔케이제2호기업인수목적 — 사업보고서 (2023.12)

중 앞서는 날의 전일을 기산일로 [최근 1개월간의 거래량 가중산술평균종가, 최근 1주일간의 거래량 가중산술평균종가, 최근일의 종가]를 산술평균한 가액을 기준으로 100분의 30 범위 내에서 할인 또는 할증한 가액으로 산정합니다. 단, 상기 가격이 자산가치에 미달하는 경우에는 자산가치로 할 수 있습니다. (나) 비상장법인의 합병가액 산정 산식 주권상장법인과 합병하려는 주권비상장법인의 합병가액은 자본시장법 시행령 제176조의5 제1항 제2호 나목에 따라 자산가치와 수익가치를 가중산술평균한 가액으로 산정할 수 있으며, 그 산출 방법은 증발공규정 제5-13조 제1항 및 증발공규정 시행세칙 제4조에 따라 자산가치와 수익가치를 각각 1과 1.5로 하여 가중산술평균하여 산출하게 됩니다. 여기서 수익가치란 증발공규정 시행세칙 제6조에 따라 현금흐름할인모형, 배당할인모형 등 미래의 수익가치 산정에 관하여 일반적으로 공정하고 타당한 것으로 인정되는 모형을 적용하여 합리적으로 산정할 수 있습니다. 단, 상기 산출 방법에도 불구하고 자본시장법 시행령 자본시장법 시행령 제176조의5 제3항 제2호 나목 및 증발공규정 제5-13조 제4항에 따라 주권비상장법인의 합병가액는 기업인수목적회사인 당사와 협의하여 정하는 가액으로 산정할 수 있습니다. 향후 당사는 당사와 합병을 계획하고 있는 합병대상법인의 합병가액 산정 시, 합병주주총회에서의 승인 가능성을 높이고자 시장의 눈높이에 맞는 보다 적정한 합병가액 산출을 위하여 금융위원회가 정한 특정 요건을 갖추어 합병가액 산출의 자율성을 확보할 계획입니다. 나. 합병대상회사에 관한 사항 당사는 핵심원천기술력을 가지고 글로벌 시장에 경쟁력 우위를 지닌 비상장 법인의 발굴 및 합병을 통해 글로벌 기업으로의 성장 지원 및 주주가치 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 당사는 정관상 합병을 위한 중점 산업군은 규정하고 있으나, 향후 추진하고자 하는 합병대상 회사의 업종을 특정하고 있지 아니합니다. 참고로, 당사는 정관 제63조(합병을 위한 중점 산업군)에서 합병을 중점적으로 추진할 산업군을 다음과 같이 예시하고 있습니다. 정관 제63조 (합병을 위한 중점 산업군) ① 이 회사는 상장 이후 합병을 진행함에 있어 성장잠재력을 지닌 우량회사와 합병을 추진하되, 다음 각호 중 하나에 해당하는 산업을 영위하거나 동 산업에 부품 및 장비를 제조·판매하는 기업을 중점으로 합병을 추진한다. 1. 제조업 2. 전자/통신 3. 소프트웨어/서비스 4. 바이오제약·의료기기 5. 2차전지 6. 게임/엔터테인먼트 산업 7. 모바일산업 8. 신재생에너지 9. 자동차 부품 10. 신소재·나노융합 11. 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업 ② 제1항의 규정에도 불구하고, 이 회사는 합병을 위한 중점 산업군에 속하지 아니하는 우량회사와도 합병을 추진할 수 있다. 당사는 상장 이후 미래 성장 잠재력이 높고, 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있는 산업분야를 적극적으로 탐색하여 합병대상회사를 발굴할 예정입니다. 한편, 정부는 2014년 '13대 미래성장동력 발굴 및 실행계획'을 수립하여 발표였으며, 2017년 '미래성장동력'을 '혁신성장동력'으로 개편하며, 매년 정책을 구체화 및 세분화하여 추진하고 있습니다. 해당연도 추진내용 2014년 13대 미래성장동력 발굴('14.3) 및 실행계획 수립('14.6) 2015년 19대 분야 확대 및 '미래성장동력 종합실천계획' 수립('15.4) 2016년 16년도 '미래성장동력 종합실천계획' 수립('16.3) 2017년 미래성장동력을 13대 혁신성장동력으로 개편하고, 혁신성장동력 추진전략('17.10) 및 추진계획 수립('17.12) 2018년 '혁신성장동력 시행계획' 수립('18.5), '혁신성장동력 추진현황 및 '19년 계획' 수립('18.12) 2019년 '혁신성장동력 주요동향 및 '18년도 이행현황 점검결과' 마련('19.3), 성장동력 정책 다변화를 위한 개선방안 및 아이템 발굴 추진 2020년 성장동력 추진성과 중간점검 실시('20.11~12.) 2018년 5월 28일 정부 관계부처가 합동으로
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발표한 '혁신성장동력 실행계획'에 따르면 13대 혁신성장동력은 '혁신성장동력 육성으로 손에 잡히는 4차 산업혁명 구현'이라는 비전을 바탕으로 실행되었습니다. 13대 분야는 빅데이터, 차세대통신, 인공지능으로 이루어진 지능화 인프라 분야, 자율주행차, 드론(무인기)로 이루어진 스마트 이동체 분야, 맞춤형 헬스케어, 스마트시티, 가상증강현실, 지능형로봇으로 이루어진 융합 서비스 분야, 지능형반도체, 첨단소재, 혁신신약, 신재생에너지로 이루어진 산업기반 분야로 이루어져 있습니다. [13대 혁신성장동력분야] 13대 혁신성장동력분야 13개의 분야는 해당 산업의 특성에 맞춰 2차적으로 조기상용화 분야, 그리고 원천기술 확보 분야로 나뉘어 관리되고 있습니다. 이는 다시 3차적으로 여건 조성 분야, 시장 접근 분야, 수요 창출 분야, 산업확산 분야, 중장기 연구 분야로 나뉘어 지원되고 있습니다. 이러한 구분은 산업의 현재 성숙도와 향후 성장을 위한 현재의 부족한 점을 채워 주기 위한 구분입니다. 당사는 정부가 선정한 혁신성장동력 산업 및 향후 융합기술과 관련된 산업을 기초로 동 산업에 속한 기업 및 향후 연관관계가 높을 것으로 예상되는 기업을 중점 합병대상으로 선정하고 탐색할 예정입니다. 특히, 13대 혁신성장동력 산업을 중점 합병대상산업으로 고려하고 있으며 이들 산업의 미래 예상 전망 및 산업 생태계는 아래와 같습니다. 그러나 이들 산업의 미래 전망 혹은 향후 예상 성장전망치가 합병회사의 미래 전망을 의미하지는 않으며, 또한 당사는 합병 대상 업종에 별도의 제한을 두고 있지 아니합니다. ① 인공지능 인간 지능을 모방하여 작업을 수행하고 수집한 정보를 기반으로 반복적으로 개선할 수 있는 시스템 또는 기계 구분 내용 시장전망 디지털 가속화와 효과적인 TCO 및 사용 편의성을 고려한 강점이 조직 운영에 필수 요소로 여겨지며 AI 관련 시스템 도입이 가속화되며 성장 중 (국내 시장 '25년까지 약 10조원의 시장, 세계 시장은 약 203.6조원의 시장을 형성할 것으로 예상) 산업생태계 머신러닝, 컴퓨터비전, 자연어처리, 상황인지컴퓨팅 등으로 세분되는 생태계를 지니고 있으며 주요 기업은 구글, 메타(前 페이스북), IBM, 켄쇼 테크놀로지 등이 존재 파급 효과 세계적 수준의 AI핵심기술 조기 확보를 통한 금융, 법률, 의료 등 국민체감 AI 서비스 상용화 실현 ② 혁신신약 바이오의약품을 중심으로 한 항체치료제, 세포치료제, 유전자치료제 구분 내용 시장전망 전 세계 바이오의약품 시장 규모는 현재 전체 의약품 시장의 성장 동력이며, 바이오의약품 시장의 성장 규모 전망은 '26년까지 505억달러 (약 64조)로 성장할 것으로 전망 산업생태계 글로벌 제약산업은 현재 바이옹의약품으로 전화되고 있는 추세로, 주요 기업은 BMS, Merck, Roche, Novartis, Gilead 등이 존재 파급 효과 후보물질 발굴 등 기초연구 지원과 비임상임상시험 등 실용화 지원을 통해 '22년 까지 글로벌 신약개발 성과 15개 창출 ③ 지능형 반도체 인간을 능가하는 인식과 사고가 가능한 고도의 병렬 지능 컴퓨팅을 실행할 수 있는 반도체 구분 내용 시장전망 지능형 반도체 시장의 성장 규모는 '30년까지 약 1,179억 달러 (약 137조원)으로 성장하고, 시스템 반도체 시장에서 차지하는 비중 역시도 31% 수준으로 확대될 것으로 예상 산업생태계 반도체 제조 기업 중 팹리스 기업들과 파운드리 기업들의 협력이 지능형 반도체 제조에 있어서 매우 필수적으로 작용할 것으로 예상 파급 효과 지능형반도체 핵심기술 개발 및 선순환 생태계를 구축하여 글로벌 경쟁력 확보 ④ 차세대통신 현재 LTE로 알려진 4G 이후 5G, 6G 통신 기술 구분 내용 시장전망 국내 5G 시장의 성장 규모는 '25년 34.7조원으로 성장 예상, 또한 세계 6G 시장의 성장 규모는 '28년 10억 4천만 달러(1조 3000억원), '32년 409.9억 달러(52조 532억원)에 이를 것으로 예상 산업생태계 5G는 네트워크 구축에 있어 많은 노력을 들인 반면, 서비스 및 콘텐츠에 있어서 약점이