chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

dnm PCIe 4.0 개발진행중 PCIe PHY IP bnm PCIe 4.0 개발진행중 PCIe PHY IP dnm PCIe 6.0 개발진행중 TCON PHY IP bnm 양산중 TCON PHY IP bnm 양산중 TCON PHY IP bnm 양산중 TCON PHY IP anm 양산중 TCON PHY IP cnm 양산준비 PHY IP bnm 개발진행중 IC 180nm 양산준비 IC 양산준비 IC 개발진행중 Module 시제품 2) 정부과제 당사의 정부과제 수행 실적은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 연구과제명 정부부처 연구기간 정부사업비 구분 비고 8K UHD를 위한 AOC 핵심기술 국산화 및 제품 개발 중소벤처기업부 참여 완료 POF 기반 UHD TCON 인터페이스를 위한 광송신기 및 광수신기 집적회로 중소벤처기업부 주관 완료 단거리 광통신을 위한 초저전력 광통신 반도체 집적회로 개발 중소벤처기업부 주관 완료 25-Gb/s 급 광 수신기 회로의 성능 최적화 과학기술정보통신부 참여 완료 데이터센터 AOC를 위한 광통신용 반도체 집적회로 중소벤처기업부 주관 완료 인공지능 및 데이터 센터 인터커넥트를 위한 100Gbps급 인터페이스용 SERDES IP 개발 산업통상자원부 주관 완료 단일기판 구조의 광전 SoC기술 및 이를 이용한 WLP개발 산업통상자원부 참여 완료 중소벤처기업부 주관 완료 데이터 센터 인터커넥트를 위한 50Gb/s급 광송신기 및 광수신기 집적회로 개발 중소벤처기업부 주관 완료 Displayport2.0 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC 및 모듈 사업화 중소벤처기업부 주관 완료 차량 및 8K 디스플레이와 데이터 센터를 위한 DOW 기반 초고집적 광인터커넥트 AOC 개발 과학기술정보통신부 주관 완료 차세대 UHD 디스플레이를 위한 TCON용 10Gbps급 인터페이스 IP 개발기술 개발 산업통상자원부 주관 완료 DOW기술 적용된 초고집적 저가형 400Gbps 광트랜시버 개발 산업통상자원부 참여 완료 Displayport2.0 규격 광트랜시버를 위한 ASIC 및 모듈 중소벤처기업부 주관 완료 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과학기술정보통신부 주관 진행 인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY향 디지털 신호처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발 산업통상자원부 주관 진행 인공지능 및 데이터 센터를 위한 초고속 인터커넥트 토탈솔루션 중소벤처기업부 참여 완료 (5) 향후 연구개발 계획 당사의 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 IP 제품은 모바일 기기용 MIPI 계열, 인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열, 디스플레이 칩셋 계열로 구분할 수있으며, 새로운 규격 IP 제품의 개발과 동시에 기존 제품의 공정 다변화도 함께 이루어지고 있습니다. (가) MIPID-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다. 향후 기존 IP의 미세공정화 및 상위 버전의 컨트롤러 개발을 계획하고 있습니다. (나) PCIe/SERDESPCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP와 100G SERDES PHY 제품의 개발이 진행되고 있습니다. 향후 PCIe 6.0 IP를 다양한 공정에 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. (다) 디스플레이 칩셋eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY가 양산 중에 있으며, eDP TX PHY의 개발이 진행되고 있습니다. 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다. (라) 모듈/IC데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 당사는 Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈의 핵심이 되는 Optical Front-end 및 Retimer IC를 제품화하고 있으며,
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

이러한 IC를 적용한 400G Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈 제품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 당사의 Optical Front-end IC와 Sideband ASIC을 탑재한 DisplayPort 2.0 All-optic AOC를 개발하여 국내외 전시회 출품 및 고객사 호환성 양산검증을 진행하였으며, 다른 인터페이스 표준에도 대응할 수 있도록 기술을 확장할 계획입니다. [연구개발 계획] IP 구분 IP명 공정 규격 사업화 현황 MIPI fnm PHY IP 계획중 MIPI 계획중 AP 계획중 PCIe PCIe 6.0 enm PHY IP 계획중 PCIe PCIe 6.0 fnm PHY IP 계획중 HDMI AOC Module 계획중 Module 계획중 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 해당사항이 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 (1) 지적재산권 현황 당사는 당사가 보유한 기술력에 대하여 특허 출원, 등록 등을 통한 지적재산권 확보 노력과 함께 타인의 지적재산권 침해 방지를 위하여 노력하고 있습니다. 주로 High-Speed Interface IP와 AOC 관련된 지적재산권으로써 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다. [지적재산권-등록특허 현황] 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허 적응형 등화 장치 및 등화 방법 (주1) 퀄리타스반도체 한국 특허 애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법 (주1) 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프 (주1) 퀄리타스반도체 한국 특허 멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들 (주3) 퀄리타스반도체 한국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 전하 펌프 및 위상 동기 루프 (주1) 퀄리타스반도체 한국 특허 차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치 (주2) 퀄리타스반도체 한국 특허 이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치 (주2) 퀄리타스반도체 한국 특허 클록 및 데이터 복원 회로 (주2) 퀄리타스반도체 한국 특허 레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 적응형 등화장치 퀄리타스반도체 중국 특허 AOC장치 및 그 동작 제어방법 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 퀄리타스반도체 AOC (일반) 미국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 自适均衡置以及其方法(적응형 등화 장치 및 그 방법) 퀄리타스반도체 중국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 국내 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 미국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 출처) 당사 내부 자료 주1) 상기 특허는 출원 및 등록을 연세대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다. 주2) 상기 특허는 출원 및 등록을 성균관대학교
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다. 주3) 상기 특허는 출원 및 등록을 삼성전자에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 무상 양도받아 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다. [지적재산권-출원특허 현황] 번호 구분 내용 권리자 출원일 적용제품 출원국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 AOC장치 및 그 동작 제어방법 퀄리타스반도체 AOC (일반) 중국 특허 단방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 양방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 단방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 양방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법 퀄리타스반도체 중국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 광 리피터 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치의 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체 퀄리타스반도체 한국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 미국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 중국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 퀄리타스반도체 한국 특허 광송수신기의 펄스 진폭 변조를 신호 처리 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 비선형 레벨 선형성을 향상시키는 펄스 진폭 변조 회로 퀄리타스반도체 한국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로의 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 가변 능동 부하를 포함하는 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 신호를 복원하는 수신 장치 및 이의 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 멀티 레벨 신호를 생성하는 송신 장치 및 이를 포함하는 신호 송수신 시스템 퀄리타스반도체 한국 특허 임피던스 캘리브레이션 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이 포트용 연결장치 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 상기 리피터 장치의 제어방법 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 임피던스 캘리브레이션 장치 퀄리타스반도체 PCT 특허 오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 반사 신호 저감을 위한 인터페이스 장치 및 인터페이스 패키지 퀄리타스반도체 한국 특허 반사 신호 저감을 위한 기판 퀄리타스반도체 한국 특허 광 통신을 위한 광 송신기 및 광 수신기 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 출처) 당사 내부 자료 다. 사업영위에 중요한 영향을
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

미치는 법규 및 규제사항 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 특성 (가) 반도체 IP 시장 규모 및 성장성 반도체 IP 산업은 ①기술집약적 산업, ②활용 분야가 확대되고 있는 산업, ③경기변동 및 수요변화에 비탄력적인 산업 ④ 기술 수명이 긴 산업 등의 특징을 가집니다. 반도체 IP는 고도의 반도체 SoC 설계기술을 기반으로 SoC 개발업체에 기술적 서비스를 제공하는 기술집약적 산업이며, 당사의 주력 제품인 초고속 인터페이스 IP는 초고속 인터커넥트를 위한 회로 설계 기술과 초미세 반도체 공정 회로 설계 및 검증 기술과 같은 고난이도 기술을 필요로 하는 고부가가치 제품입니다. 수요-공급 간 예측 오류로 인해 공급과잉이 발생하는 메모리 반도체와는 달리 주문형 생산의 특징으로 인해 시장에 대한 변동성이 상대적으로 낮으며, 광범위한 적용 분야, 높은 설계 기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 탄력적인 장점을 갖고 있습니다. 반도체 IP시장은 반도체 IP 업체가 IP 코어를 개발하여 반도체 칩 제조업체에 라이센스를 부여하는 공급사슬을 형성하고 있으며, 기본적으로 기술 수명이 길기 때문에 개발 기간이 오래 걸리지만 양산 제품을 출시하면 10년 이상 매출을 시현할 수 있습니다. (A) 초고속 인터페이스 IP 시장 반도체 IP 시장조사 전문기관 IPnest에 따르면 세계 초고속 인터페이스 IP 시장은 2021년 기준 13억 달러 규모로 추정되며, 연평균 16.1%의 가파른 성장률을 보이면서, 2026년까지 27억 달러 규모로 성장할 전망입니다. 표준규격별로는 PCIe와 DDR 규격의 점유율이 동일한 22%로 가장 큰 비중을 가진 것으로 나타났으며, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스가 18%, USB 15%, MIPI 10%로 상위 5위까지의 표준규격이 전체 시장의 87%를 차지하고 있습니다. (단위 : 백만달러) 초고속 인터페이스 ip 세계시장 전망 및 규격별 비중.jpg 초고속 인터페이스 ip 세계시장 전망 및 규격별 비중 초고속 인터페이스 IP의 성장이 빠르게 증가할 것으로 전망되는 이유는 초미세 공정에서 Hardmacro IP의 가격이 급상승하기 때문입니다. Hardmacro 가격을 결정짓는 주요 요소로는 시제품 제작 비용, EDA Tool 비용, 설계 비용 등이 있는데, 초미세 반도체 공정에서 이러한 비용이 급격하게 증가함에 따라 Hardmacro 인터페이스 IP의 가격도 동반 상승하고 있습니다. 상기와 같은 이유로 초미세 공정에 맞는 Hardmacro IP를 개발하는 것이 기업의 부가가치를 높이는 사업 방법이 될 수 있습니다. (B) 하이엔드 인터페이스 IP 시장 하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 PCIe, DDR, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스 규격의 IP들과 같이 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 연평균 20.8%의 성장률이 기대됩니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 처리하기 위한 HPC(High performance computing), 데이터 센터, AI 및 스토리지와 같은 데이터 중심(Data Centric) 산업 부문에서 초고속 인터페이스 IP의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 DDR 계열(DDR, GDDR, LPDDR, HBM 등), PCIe 계열(PCIe, CXL 등), Ethernet 및Die-to-die 계열(100G SERDES, UCIe 등)과 같은 하이엔드 인터페이스 IP가 전체 초고속 인터페이스 IP 시장의 성장을 견인할 것으로 전망됩니다. (단위 : 백만달러) 글로벌 하이엔드 인터페이스 ip 시장 전망(2021-2026).jpg 글로벌 하이엔드 인터페이스 ip 시장 전망(2021-2026) 시장 추정 기간 PCIe와 DDR 표준규격의 시장은 동일하게 22%, Ethernet 및 Die-to-die 시장은
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

19%의 연평균 성장률이 전망되고 있으며, 당사는 Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0과 Ethernet용 100G SERDES를 기반으로 더 빠른 성장을 이어나갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 이는 데이터 센터, 스토리지, 유무선 네트워킹 및 AI 애플리케이션 응용 분야에서 넓은 대역폭을 요구하는 동시에 초고속 인터페이스를 위한 PCIe, Ethernet, SERDES 등의 기술 수요가 높은 것에 기인합니다. 1M, 10M, 100M, 1G 등 낮은 전송속도의 Ethernet보다는 50G 및 100G SERDES와 같은 높은 전송속도의 IP들이 부가가치의 대부분을 차지하고 이끌어나갈 것으로 전망됩니다. (나) 광통신 부품 시장 규모 및 성장성 당사는 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service를 제공하고 있으며, 이를 근간으로 하는 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다. 당사의 초고속 인터커넥트 기술은 크게 데이터 센터와 디스플레이 응용분야를 중심으로 전개되고 있으며, 장기적으로는 AR/VR 및 자동차 분야로도 확대될 전망입니다. 데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다. (단위 : 백만달러) 세계 aoc 시장 전망 (2021-2026).jpg 세계 AOC 시장 전망 (2021-2026) (2) 시장 규모 및 전망 4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다. 세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임 전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 이러한 시스템반도체의 중요성이 지속적으로 부각될 것으로 예측됩니다. 글로벌 반도체 시장은 2020년 기준 $474B 규모로 전망되며, 이중 시스템반도체 시장은 $270B(메모리 반도체 시장의 2배 이상)로 추정됩니다. 시스템반도체 시장은 향후 AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업혁명을 위한 핵심부품으로 지속 성장 전망됩니다 (단위: 십억달러) 글로벌 반도체 시장규모.jpg 글로벌 반도체 시장규모 출처: WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행 반도체 IP 중에서도 초고속 인터페이스 IP는 SoC를 개발하는데 있어 필수재의 성격을 띠며, 모바일, 디스플레이, 인공지능, 자동차 등 모든 응용분야에서 SoC에 대한 관심이 높아짐에 따라, 초고속 인터페이스 IP가 시스템 반도체 및 파운드리 산업의 핵심 인프라로 부상하고 있습니다. 반도체 IP 시장조사 전문기관 IPnest에 따르면 세계 초고속 인터페이스 IP 시장은 2021년 기준 13억 달러 규모로 추정되며, 연평균 16.1%의 가파른 성장률을 보이면서, 2026년까지 27억 달러 규모로 성장할 전망입니다. 표준규격별로는 PCIe와 DDR 규격의 점유율이 동일한 22%로 가장 큰 비중을 가진
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

것으로 나타났으며, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스가 18%, USB 15%, MIPI 10%로 상위 5위까지의 표준규격이 전체 시장의 87%를 차지하고 있습니다. 이러한 하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 연평균 20.8%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 다. 경기변동의 관계 및 계절성 등 (1) 경기변동과의 관계 반도체 산업은 다양한 산업 분야의 기반 산업이며, 경기 변동이 전반적인 반도체 산업에 미치는 영향으로 인해 당사의 사업에 간접적인 영향이 있을 수 있습니다. 그러나 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 인프라 구축 산업의 특성을 가지고 있어 경기 변동에 비교적으로 덜 민감한 특성을 갖고 있습니다. 반도체는 다양한 산업 분야의 기반 기술로 사용되기 때문에, 반도체 산업은 경기변동과 밀접한 상관관계를 가지고 있습니다. 반도체는 자동차, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 의료 기기 등 거의 모든 전자 제품에 탑재되고 있어, 전방 수요의 증감에 따라 영향을 받습니다. 경기가 호황일 때, 기업과 소비자들은 더 많은 제품을 구매하고 투자하려는 경향이 있습니다. 이로 인해 반도체에 대한 수요가 증가하며, 반도체 산업도 호황을 누릴 수 있습니다. 반면, 경기가 불황일 때는 기업과 소비자들이 소비와 투자를 줄이려는 경향이 있어 반도체 수요가 감소하고, 반도체 산업의 성장이 둔화될 수 있습니다. 또한 반도체 산업은 기술 혁신의 주기와도 관련이 있습니다. 새로운 기술이 도입되거나 새로운 제품이 출시될 때, 반도체 수요가 급증할 수 있습니다. 예를 들어, 5G 통신이나 인공지능, 자율주행 등 신기술이 상용화되면서 관련 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 최근 반도체 산업은 기술이 고도화되면서 기술적 배타성으로 인해 국가의 전략적 자원 요소로 부상하였습니다. 또한 반도체가 국방산업에 깊게 관여하게 되어 안보와 밀접한 연관성을 가지게 되었으며, 이로 인해 국제 정세에 크게 영향을 받고 있습니다. 이러한 외부 요인들로 인해 최근 반도체 산업의 경기 변동은 다양하고 복잡한 양상을 보이고 있습니다. 반도체 산업이 전반적으로 경기 변동 및 외부요인과 밀접하게 관련되어 있음에도 불구하고, 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 반도체 산업의 인프라 기술에 해당하기 때문에, 비교적 경기 변동에 민감하게 반응하지 않는다는 특징을 가지고 있습니다. 반도체 설계는 일반적으로 2년에서 5년 정도의 장기 프로젝트로 진행되며, 따라서 현재의 경기변동에 민감하게 반응하기보다는 미래 예측되는 수요에 따라 움직이는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 설계 산업은 기술 혁신에 대한 수요가 매우 높은 분야이기 때문에 기업들은 기술 경쟁력에서 뒤쳐지지 않기 위해 경기가 좋지 않은 시기에도 반도체 설계기술 개발에 대한 수요 및 투자를 지속하는 경향이 있습니다. 메모리 반도체와 달리 반도체 설계 분야는 주문형 생산의 특징을 가지고 있어 수요-공급 예측 오류로 인한 공급과잉 문제가 상대적으로 적게 발생합니다. 또한, 반도체 설계 분야는 광범위한 적용 분야와 높은 설계 기술 요구 사항 등으로 인해 수요 변화에 비교적 탄력적으로 대처할 수 있음에 따라, 경기 변동에 상대적으로 덜 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. (2) 계절적 요인 일반적으로 반도체 산업은 계절적 특성을 가지는 전자제품의 수요에 따라 어느 정도 영향을 받으나, 당사가 영위하는 초고속 인터커넥트 사업은 반도체 생태계에서 인프라 산업에 해당한다고 볼 수 있어 전방산업의 중장기 수요 및 투자 계획에 가장 크게 영향을 받기 때문에, 단기적 요인인 계절적 요인과 직접적인 관련은 크지 않다고 볼 수 있습니다. (3) 제품의 라이프 사이클 반도체 IP 라이센싱 사업은 실물의 제품을 제공하는 것이 아니기 때문에, 별도의 재고없이 롱테일(Long-Tail) 형태의 비즈니스가 가능하며, 장기적으로 매출이 꾸준히 상승하게 됩니다. 반도체 공정의 수명은 10년
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

이상으로 매우 길고, 응용 분야에 따라 SoC가 주로 사용하는 공정이 달라 노후 공정에서도 지속적인 SoC 개발이 이루어지므로, 개발된 반도체 IP 제품에 대해 지속적으로 라이센싱 수익이 발생합니다. 전력소모 절감이 중요한 모바일 분야와 극한의 고성능을 필요로 하는 인공지능 분야의 SoC는 FinFET 공정에서도 최선단의 5nm 이하 공정으로 가장 많이 개발됩니다. 최근 부각되고 있는 차량용 분야는 안전성과 극한의 동작환경에 대한 신뢰성이 중시되므로, 최선단 공정보다는 28nm~5nm 정도의 공정으로 많이 개발되는 추세입니다. 디스플레이 분야는 개별 부품의 가격경쟁이 치열하기 때문에, FinFET보다는 다소 가격대가 낮은 45nm, 28nm 등 CMOS 공정이 현재 가장 많이 사용되고 있습니다. 당사는 초기 공정에서 IP를 확보하는 전략을 추구하고 있으며, 모바일/인공지능 분야에서 SoC 개발업체에 라이센싱하여 양산이력을 확보하고, 이후 다른 분야에서도 지속적인 수익을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 당사는 최근에도 2010년대 초반에 개발된 28nm 공정에서 MIPI D-PHY IP를 라이센싱하였으며, 2010년대 중반에 개발된 14nm, 8nm 공정에서도 지속적인 반도체 IP 라이센싱 수익을 거두고 있습니다. 5nm, 4nm 공정 반도체 IP 제품의 사용빈도는 아직 낮지만, 초기 공정일수록 IP License Fee 가격이 높아 고부가가치의 매출이 발생하고 있으며, 시간이 지나면서 28nm, 14nm 및 8nm 제품에 비해 더욱 높은 수익이 발생할 것으로 기대하고 있습니다. 라. 신규사업 내용 "6. 주요계약 및 연구개발 활동 - 나. 연구개발활동" 부분을 참조하시기 바랍니다.
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 사업보고서에는 미래에 대한 '예측정보' 가 포함되어 있습니다. 동 '예측정보'는 현재의 경영 환경, 시장 동향 및 기타 관련된 요인을 바탕으로 미래에 발생할 가능성이 있는 경영 전략, 재무 성과 및 기타 사항에 대한 당사의 견해를 포함합니다. '예측정보'에 영향을 미치는 요인은 국내외 금융 시장의 변동성, 회사가 진행하는 사업에 대한 전략적 의사 결정, 예상치 못한 사업 환경의 급격한 변화, 정부 정책 및 국제 정세 변동 등이 있습니다. '예측정보'는 보고서 작성 시점 현재의 상황과 가정 및 재무성과를 기초로 작성되었으며, 당사가 예상한 결과와 예측한 영향이 실제로 실현되거나 발생할 것임을 보증하지는 않습니다. 회사의 미래 실적은 긍정적 또는 부정적인 영향을 미칠 수 있는 여러 요인에 따라 달라질 불확실성이 있어 '예측정보'와 중대한 차이가 있을 수 있습니다. 또한, 회사는 동 '예측정보' 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성 반영을 위해 '예측정보'에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 (주)퀄리타스반도체 이사회는 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제7기 사업연도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다. 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 서류에 대한 보고를 충분히 받았으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법을 사용하여 회사의 경영에 대한 내용을 파악하였습니다. 2023년 글로벌 반도체 시장은 지난 역사상 유래를 찾아보기 힘들 정도의 극심한 불황이었으며, 특히 당사가 속한 생태계의 파운드리인 삼성전자 파운드리 부문은 분기 역성장을 기록하는 등 어려운 경영 환경이 지속되었습니다. 당사는 이러한 경영 환경에서 2023년 107억원의 매출을 달성하여, 전기와 유사한 수준의 매출을 기록하였습니다.당사는 2023년의 어려웠던 수주 활동의 결과가 2024년 실적으로 반영될 것으로 예상하고 있습니다. 따라서 2024년의 실적은 좋지 않을 것으로 전망하며, 단기적으로 실적이 빠르게 개선될 것으로 예상하고 있지는 않으나, 반도체 업황이 서서히 나아지고 있는 만큼 2024년부터는 수주활동의 회복세를 예상하고 있습니다.당사는 어려운 환경에도 불구하고, 연구개발활동을 지속해 글로벌 시장에 안착하기 위한 노력을 지속해 나갈 계획입니다. 이를 통해 고부가가치 신규 제품 및 다양한 공정의 제품 라인업을 적시에 출시하고, 적극적인 영업활동을 통해 매출 개선에 노력하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 (단위: 백만원) 과목 제7기(2023년말) 제6기(2022년말) 증감 증감율 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [결손금] 자본총계 부채와 자본총계 부채비율 자기자본비율 [자산] 2023년말 당사의 총 자산은 2023년 10월 코스닥 시장 상장에 따른 공모자금 유입 등으로 전기대비 266억원 증가한 407억원입니다.이중 유동자산은 총 자산의 82.0%인 334억원, 비유동자산은 총 자산의 18.0%인 73억원을 차지하고 있습니다.[부채] 2023년말 당사의 총 부채는 상환전환우선주 보통주 전환으로 인한 상환전환우선주 부채 감소 등의 영향으로 전기대비 51억원 감소한 130억원 입니다.이중 유동부채는 총 부채의 81.9%인 106억원, 비유동부채는 총 부채의 18.1%인 23억원을 차지하고 있으며, 부채비율은 46.9% 입니다.[자본] 2023년말 당사의 총 자본은 상환전환우선주 보통주 전환 및 2023년 10월 코스닥 시장 상장에 따른 공모자금이 유입되어 전기대비 317억원 증가한 277억원 입니다. 자기자본비율은 전기대비 96.3%p 증가한 68.1% 입니다. 나. 영업실적 (1) 요약포괄손익계산서
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

(단위: 백만원) 과목 제7기(2023년말) 제6기(2022년말) 증감 증감율 영업수익 영업비용 영업손실 당기순손실 2023년 당사의 영업수익은 반도체 시장 불황에 따라 소폭 감소하여, 전기와 유사한 수준인 108억원을 기록하였습니다.당사는 불황에도 불구하고 성장을 위해 연구개발 규모를 확대하였으며, 따라서 연구개발인력 채용규모 확대 등으로 인한 경상연구개발비 증가로 영업비용은 전기 대비 75억원이 증가한 220억원을 기록하였습니다.영업손실은 영업비용 증가로 인해 전기대비 75억원이 증가한 112억원을 기록하였습니다.(2) 영업실적 분석가. 매출 유형별 실적 (단위: 백만원) 매출유형 품목 제7기(2023년) 제6기(2022년) 증감 증감율 MIPI 등 IC/Module 및 기타 상품 및 기타매출 합 계 당사의 수익은 주로 반도체 IP 설계 용역 Fee와 반도체 IP 라이선스 Fee 및 유지 보수 서비스에서 발생합니다. 당사는 고객사가 요구하는 반도체 IP를 설계해주는 용역 서비스를 제공하거나, 당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와 기술 지원에 대한 권리를 제공합니다.2023년 반도체 IP 설계 용역(IP Design Service) 매출은 전기대비 26억원 감소하였으며, 반도체 IP 라이센싱(IP Licensing) 매출은 전기대비 30억원 증가, IC/Module 및 기타 매출은 전기대비 4억원 감소 하였습니다. 반도체 IP 설계 용역 매출의 감소는 IP 설계 용역보다는 IP 라이센싱으로 계약을 유도하고 있는 당사의 정책에 기인합니다. 당사는 IP를 설계하여 일회성 수익을 얻는 것 보다는, IP를 당사의 자산으로 보유하여 라이센싱하는 것이 당사의 장기적 성장에보다 적합하다고 판단하고 있습니다. 다만, 반도체 IP 설계 용역은 고객사와 당사 간의 협의에 따라 상시 발생 가능한 유형의 매출입니다.반도체 IP 라이센싱 매출의 증가는 전기대비 계약 단가의 증가에 기인합니다. 당사는 지속적인 연구개발활동의 결과로 향상된 성능의 IP를 계속해서 미세공정에 개발하고 있는 바, 계약되는 IP 단가가 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 또한 2023년의 반도체 IP 라이센싱 매출 증가를 견인한 디스플레이 칩셋 IP 들은 고객맞춤화된 IP로 제공되어 계약에 초기개발비용(NRE Fee)이 포함되어있음에 따라 단가가 높게 책정되었습니다.당사 매출 유형에 따른 수익 인식 기준은 하기와 같습니다.1) 반도체 IP 설계용역 매출당사 연구개발인력들이 프로젝트를 수행함에 따라 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다. 프로젝트에 참여하는 인력들이 해당 프로젝트에 투입한 시간을 근거로 진행률이 측정됩니다.2) 라이선스 매출회사가 개발한 IP 설계자산에 대한 다수의 산출물을 고객사에게 이전하게 되며, 당사는 최종적으로 IP 설계자산에 대하여 물리적인 회로도가 구현된 산출물인 Backend 산출물을 이전하는 시점을 회사가 수행의무를 이행하였으며 IP 산출물에 대한 통제가 고객에게 온전히 이전된 시점으로 판단하여, 해당 시점에 전액 수익으로 인식합니다.3) 유지보수 매출당사는 IP License 계약 시 통상 계약 후 1~2년 동안 유지보수 서비스를 무료로 제공하며, 동 기간 경과 후 고객사는 필요에 따라 계약서에 기재된 금액을 추가 지불 시 유지보수를 추가로 제공받을 수 있습니다. 수익 인식은 계약기간이 1년일 경우 12개월에 걸쳐 안분합니다. 단, 계약 후 최초 1년 무상 유지보수 기간에는 1년 후 유상 유지보수 금액과 같은 금액으로 최초 1년 무상 유지보수 기간 동안 안분하여 인식하고 동 금액은 라이선스 매출로 인식할 금액에서 차감합니다. 나. IP별 매출실적 (단위: 백만원) 구분 제7기(2023년말) 제6기(2022년말) 매출액증감 매출액증감율 매출액 비율 매출액 비율 IP MIPI PCIe IC/Module 및 기타 기타 매출총계 1) MIPI IPMIPI IP는 주로 카메라 어플리케이션에 활용되고 있으며, 최근 대다수의
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

전자기기에 카메라 모듈이 탑재되어 있어, 상당히 범용적으로 활용되고 있는 규격입니다. 당사는 MIPI IP에 있어, 삼성전자 파운드리 생태계 내 독보적인 입지를 가지고 있으므로 당사의 MIPI IP의 매출은 반도체 업황을 가늠해볼 수 있는 척도라고 볼 수 있습니다.2023년 당사의 MIPI 매출은 24억원으로 전기 대비 58%가 감소하였습니다. 반도체 시장에 불황이 닥침에 따라 고객사들이 다수 프로젝트들을 연기 또는 취소하였으며, 그 여파로 MIPI IP의 매출이 급감하는 결과로 나타나게 되었습니다.2) 디스플레이 칩셋 IP당사의 디스플레이 칩셋 IP는 현재 단독 고객에게 고객맞춤화된 IP를 개발하여 라이센싱하는 형태로 발생하고 있습니다. 그 동안 당사가 연구개발활동을 진행해온 결과로 보다 고성능의 IP를 보다 미세공정에서 제공할 수 있게 되었으며, 이에 따라 2023년 디스플레이 칩셋 IP의 매출은 73억원을 기록하여 전기 대비 127% 증가하였습니다. 단, 디스플레이 칩셋 IP 매출은 현재 단독 고객에게 납품하고 있으므로, 고객사의 제품 개발 로드맵에 따라 당사의 IP매출이 결정되는 형태입니다. 2023년 고객사에서 평소보다 많은 프로젝트를 진행하였으므로, 2024년에는 보다 적은 프로젝트가 진행될 경우 당사의 디스플레이 칩셋 IP 매출이 감소할 수 있는 가능성이 존재합니다.3) PCIe IP당사는 현재 삼성전자 파운드리의 cnm 공정에서 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다. 당사는 PCIe IP에서 다수의 양산이력을 쌓는 것을 목표로 하고 있으며, 매 년 한 두 건의 PCIe IP를 라이센싱하고 있습니다. 2023년 10억원의 매출을 달성하여 전기 대비 25% 감소하였으나, 이는 고객사의 고객맞춤화정도에 따른 초기개발비용(NRE Fee)의 정도에 따른 차이입니다.당사는 PCIe 4.0 PHY IP를 bnm 공정, dnm 공정에서도 개발하고 있으며, 개발이 완료되는 경우 다수의 고객사를 추가로 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP도 dnm 공정으로 개발하고 있어, 당사의 미래 성장에 기여할 것으로 보고 있습니다. 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 조직개편 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 환율변동 영향 당기말과 전기말 현재 외환위험에 노출되어 있는 금융자산ㆍ부채의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : USD, 천원) 계정과목 외화종류 외화금액 원화금액 당기말 전기말 당기말 전기말 현금및현금성자산 USD 매출채권 계약자산 미지급금 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세전손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 환율 세전손익 환율 세전손익 USD 10% 상승 10% 상승 10% 하락 10% 하락 바. 자산손상 인식 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 당사가 보유하고 있는 현금 유동성은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제7기(2023년말) 제6기(2022년말) 증감 증감율 현금및현금성자산 기타유동금융자산 합 계 ※ 당사는 2023년말 271억원의 유동자금을 보유하고 있으며, 전기말 61억원 대비 211억원 증가하였습니다. ※ 주요 증감 사유는 코스닥 시장 공모자금으로 299억원(상장제비용 제외 후 기준)이 유입, 영업활동 현금흐름으로 113억원 등이 유출된 영향입니다. 나. 자금의 조달 및 상환 계획 당사 2023년말 기준 총 차입금은 50억원으로, 전기말 대비 50억원 증가하였습니다. 2023년말 기준으로 유동자금이 차입금을 초과하는 순현금을 보유하고 있습니다. 동 차입금은 차기 만기 도래 시 만기를 연장할 계획입니다.2023년말 기준 당사 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 차입기관 차입일 만기일 이자율(%) 장부금액 일반대 원화차입 중소기업은행 일반대
퀄리타스반도체 — 사업보고서 (2023.12)

원화차입 중소기업은행 계 5. 부외거래 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다. (1) 법인세 당사는 보고기간말 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다.하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다. 당사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 당사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다. (2) 금융상품의 공정가치 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 당사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다. (3) 금융자산의 손상 금융자산의 손실충당금은 부도위험 및 기대손실률 등에 대한 가정에 기초하여 측정됩니다. 당사는 이러한 가정의 설정 및 손상모델에 사용되는 투입변수의 선정에 있어서 당사의 과거 경험, 현재 시장 상황, 재무보고일 기준의 미래전망정보 등을 고려하여 판단합니다. (4) 순확정급여부채 순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다. (5) 리스 리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 부동산 리스의 경우 일반적으로 가장 관련된 요소는 다음과 같습니다. ·종료하기 위해(연장하지 않기 위해) 유의적인 벌과금을 부담해야 한다면 일반적으로 당사가 연장선택권을 행사하는 것이(종료선택권을 행사하지 않는 것이) 상당히 확실합니다. ·리스개량에 유의적인 잔여 가치가 있을 것으로 예상되는 경우 일반적으로 당사가 연장선택권을 행사하는 것이(종료선택권을 행사하지 않는 것이) 상당히 확실합니다. ·위 이외의 경우 당사는 과거 리스 지속기간과 원가를 포함한 그 밖의 요소와 리스된 자산을 대체하기 위해 요구되는 사업 중단을 고려합니다. 선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 당사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 당사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 지주회사의 개요 당사는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'상 지주회사로서 2023년 12월 31일 기준 총 14개의 종속회사 를 보유하고 있습니다. 지주회사(持株會社, Holding Company)란 다른 회사의 주식을 소유한 회사이며 단순히 주식을 소유하는 것만이 아니라, 해당회사의 주식(의결권)을 법적기준 이상 보유함으로써 그 회사에 대하여 실질적인 지배권을 취득하는 것을 사업의 목적으로 하는 회사입니다. 당사는 원익그룹의 사업형 지주회사로서 그룹의 성장전략을 수립하고, M 포함한 신사업 방향성을 제시하는 등 그룹 전반적인 사업 포트폴리오를 구축하고 관리하는 역할을 하는 동시에 자체사업 또한 영위하고 있습니다. 자체사업으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 필요한 원료 가스를 조건으로 공급하는 장치사업 및 가스를 운반하기 위한 배관을 연결하고 철거하는 배관공사 사업을 영위하고 있습니다. 나. 사업부문별 현황 사업지주회사인 당사를 포함한 연결대상 회사는 총 15개사로, 연결실체는 영위중인 사업을 네가지 부문으로 분류하고 있습니다. 연결실체의 사업부문별 성격, 회사명 및 매출 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 천원, %) 사업부문 영업의 성격 회사명 주요 제품 매출액 매출비중 반도체 장비 반도체장비(TGS)의제조 및 판매 ㈜원익홀딩스 GSS, GPU, 배관공사 등 가스 반도체용 및 일반산업용가스 제조, 정제 및 판매 ㈜원익머트리얼즈서안신원익반도체재료유한공사위남원익반도체신재료유한공사Wonik Materials North Americal LLC 레저 및임대관리 부동산 임대관리 원익엘앤디㈜㈜단양사계절리조트 임대사업, 레저사업 등 기타 경영 및 관리컨설팅 등 ㈜원익로보틱스원익비전턴어라운드사모투자합자회사원익투자파트너스㈜원익디투아이㈜㈜티엘아이Wonikholdings (SG) PTE. LTDWonik Holdings (Xi'an) Co.,Ltd.WONIK Holdings USA, Inc 경영컨설팅 등 연결조정 합계 반도체 장비부문은 가스를 정제, 공급, 처리하는 장치사업과 가스를 운반하기 위한 배관을 연결하고 철거하는 배관공사 사업으로 분류하고 있습니다. 반도체 장비는 전량 주문생산에 의하여 판매가 이뤄지고 있어 고객의 요구로 사양이 변경된 구성품이 납품될 경우, 동일한 제품일지라도 판매가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 가스부문은 고순도 특수가스 및 전구체인 프리커서를 생산하는 부문입니다. 당사가 생산하는 고순도 특수가스는 글로벌 Major 반도체 및 디스플레이 회사에 납품하고 있으며, 반도체의 메모리(DRAM, NAND), 비메모리, 디스플레이의 OLED, LCD를 생산하는 과정에서의소재로 사용되고 있습니다. 레저 및 임대관리 부문은 부동산 임대관리업과 골프장 운영업 및 물류단지 개발업을 영위하고 있으며, 마지막으로 기타부문은 경영 및 관리컨설팅과, 서비스로봇 등의 로보틱스 사업 등을 포함하고 있습니다. 다. 주요 자회사 당사의 주요자회사인 원익아이피에스는 반도체, Display 및 Solar Cell 제조용 핵심 장비를생산ㆍ판매하고 있습니다. 2023년 당사의 매출액은 6,903억원으로 전년 동기 대비 31.75% 감소 하였습니다. 이 중 제품 매출은 6,051억원으로 전체 매출의 87.65%, 상품 및 용역 매출은 852억원으로 12.35%를 차지하고 있으며, 전체 매출 중 내수 매출 비중은 77.77%, 수출 비중은 22.23%입니다. 당사의 제품은 전량 주문생산에 의하여 판매가 이루어지고 있으며 고객의 요구에의한 사양 변경 및 장비별 챔버(Chamber) 구성의 변경으로 동일한 제품일지라도판매가격 차이가 발생하여 가격변동추이를 산출하기 어렵습니다.당사 제품의 주요 원재료는 Heater, Generator 등이 있으며, 당사의 요구 조건 및옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되고 있습니다.당사가 영위하고 있는 장비사업은 수주산업으로 주문자 생산방식의 특성을 지니고있어 수주상황에 따라 가동률이 크게 편차가 나타나는 경향이 있습니다. 당사의 주요자회사인 원익피 앤이는 2차 전지
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

제조 공정에 대응하는 조립공정 및 화성공정, R 등의 2차전지 생산설비와 발전소에 공급하는 여자시스템과 가스터빈기동장치 등의 전원공급장치를 주 사업으로 하고 있으며, 자회사(피앤이시스템즈)를 통해 충전인프라 사업도 함께 하고 있습니다. 2차 전지 생산설비는 크게 세 분야로 나눌 수 있습니다. 전극공정을 거쳐 생산된 극판을 배터리 TYPE에 맞게 조립하는 조립공정과 배터리의 전기적 특성을 갖도록 활성화하는 화성공정, 배터리의 성능과 수명을 평가하는 R 그것입니다. 당사는 아시아를 넘어 유럽과 미주 등으로 사업영역을 넓히고 있습니다. 전원공급장치는 전류를 제어하여 안정적이고 일정한 전압을 유지하는 역할을 하는 장비로 발전소나 각종 산업 용도에 사용되는 장비입니다. 충전인프라는 전기자동차용 충전기를 의미하며, 완속, 급속 및 초급속 충전기를 제작하고 있습니다. 해당 제품은 국내 뿐 아니라 일본으로 수출도 겸하고 있으며, 2023년 말 유럽 및 미국 수출을 준비하고 있습니다. 당사의 주요자회사인 원익큐 엔씨는 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정 및 쿼츠원재료 부문의 5개 부문으로 나뉘어져 있습니다. 쿼츠부문은 당기말 기준 해외 4개(미국1, 대만1, 독일1, 태국1)의 종속기업을 포함하고 있으며, 쿼츠원재료 부문은 당기말 기준 해외 9개(미국2, 대만1, 독일1, 일본2, 중국2, 한국1), 세정 및 코팅부문은 3개(미국2, 중국1)의 종속기업을 포함하고 있습니다. [사업 부문별 주요제품] 부문 영업 분야 주요 제품 쿼 츠 반도체 디스플레이 태양광 기타 세라믹 반도체 ROBOT ARM, 웨이퍼 장착 RING,절연 INSULATOR 디스플레이 발전소 램 프 디스플레이 세 정및코 팅 반도체세정 반도체코팅 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 매출액 현황 (단위 : 천원, %) 사업부문 주요 제품 매출액 매출비중 반도체 장비 GSS, GPU, 배관공사 등 가스 레저 및 임대관리 임대사업, 레저사업 등 기타 경영컨설팅 등 연결조정 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 반도체 장비부문과 가스사업부문은 사업의 특성상 제품의 사양에 따라 가격차이가 커 변동 측정이 어렵고, 정보유출 우려 등으로 기재를 생략하였으며, 레저 및 임대관리, 기타부문의 경우 판매 아이템별로 특성이 다양하기 때문에 일괄적으로 가격을 산출하기 어려운 특성이 있어 기재를 생략하였습니다. [주요 자회사] 가. 주요 제품 등의 매출액 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적 용도 주요상표등 매출액 (비율) 제8기 제7기 제6기 전사 제품 반도체 제조 장비Display 제조 장비Solar Cell 제조 장비 GEMINI 외 상품/용역 장비 및 장치 유지보수에 필요한부품, 기술용역 등 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 원익아이피에스 제품의 경우 전량 주문생산에 의하여 판매가 이뤄지고 있습니다. 따라서 고객의 요구에 의한 사양의 변경 및 각 장비별 챔버(Chamber) 구성의 변경으로 인한 구성품의 수정으로 인해 동일한 제품일지라도 판매가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 이에 따라 주요 제품 가격변동추이를 산출하여 표시하기가 적합하지 않아 기재하지 아니하였습니다. 가. 주요 제품 등의 매출액 현황 (단위: 백만원, %) 매출유형 사업부문 품목 구체적 용도 주요상표 등 매출액(연결기준) 매출액 비율(제품계 대비) 제품매출 2차 전지 장비 2차전지 생산설비 외 2차 전지 생산설비 및 R 설비 등 전원공급장치 PCR, 정류기 발전기의 출력 전압을 일정하게 조정 충전인프라 충전인프라 외 전기차 배터리 충전 등 기타 필름 재단 등 상품매출 기타매출 CS매출 및 수입임대료 등 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 원익피앤이의 제품인 2차전지 제조장비는 고객의 요구에 따라 사양 및 기능, 규격, 가격 등이 다양합니다. 따라서 당사의 제품 가격을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하기에 기재를 생략합니다. 가. 주요 제품 매출 2023년 제품별 매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출 유형 소재지 품 목 구체적
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

용도 매출액 매출비율 쿼 츠 원재료제품 및 기타 매출 한국 반도체용 석영유리 대만 반도체용 석영유리 미국 반도체용 석영유리 독일 SOLAR 등 석영유리 미국 반도체용 석영유리 등 세라믹스 제품 및 기타 매출 한국 세라믹스외 LCD 등 부품 세 정 세정 및 상품 매출 한국 세정 및 코팅 반도체용소재/장비부품세정 및 코팅 미국 세정 중국 세정 기 타 제품 매출 한국 기타 기타 내부매출액 제거 금액 합 계 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 원익큐엔씨 및 주요 종속회사의 제품은 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로 제품의 종류가 고객사에 따라 상이하여 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 천원, %) 사업부문 매입유형 품목 매입액 비율 반도체 장비 원재료 VALVE 원재료 원재료 원재료 REGULATOR 원재료 CASE 원재료 기타 소계 가스 원재료 상품/기타 소계 ※ 레저 및 임대관리, 기타사업 부문의 경우, 사업의 특성 상 매입과 관련한 특정한 제품이 존재하지 않으며, 매입품목이 다양하고 제품별 비중이 작아 기재를 생략합니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 천원) 사업부문 품목 제33기 제32기 제31기 반도체 장비 VALVE REGULATOR CASE ※ 반도체 장비부문의 경우, 품목군의 주요 제품 판매가격 또한 각각의 판매형태 및 매출처별 매출규모에 따라 차이가 있어, 평균단가로 산정했습니다.※ 가스부문은 정보유출 우려 등을 감안하여 기재를 생략합니다.※ 레저 및 임대관리, 기타사업 부문의 경우, 사업의 특성 상 매입과 관련한 특정한 제품이 존재하지 않으며, 매입품목이 다양하고 제품별 비중이 작아 기재를 생략합니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 사업부문 회사명 품목 제33기 제32기 제31기 반도체 장비 원익홀딩스 GSS/GPU 가스 원익머트리얼즈 N2O 외 3품목 ※ 레저 및 임대사업 부문은 서비스산업으로 가동률의 산출이 불가능하여 기재하지 않았습니다. (2) 생산능력의 산출근거 [반도체 장비] (가) 산출기준 표준작업시간을 기준으로 산출하였으며, 당사 장비 생산라인에서 직접 생산하는 아이템 한해서 산출하였습니다.(나) 산출방법연초 수주계획을 바탕으로 협력사 투입인력 및 표준근로시간을 가정한 월별 최대생산능력을 산출하였습니다. [가스] 생산능력(Capa)은 생산설비 가동일 Capa 기준이며, 생산실적은 일평균 8시간 작업 기준입니다.(3) 생산실적 사업부문 회사명 품목 제33기 제32기 제31기 반도체 장비 원익홀딩스 GSS/GPU 가스 원익머트리얼즈 N2O 외 3품목 ※ 레저 및 임대사업 부문은 서비스산업으로 가동률의 산출이 불가능하여 기재하지 않았습니다. (4) 당해 사업연도의 가동률 사업부문 품목 제33기 생산능력 제33기 생산실적 가동률 반도체 장비 GSS/GPU 가스 N2O 외 3품목 라. 생산설비의 현황 등 (1) 주요 사업장 현황 사업부문 사명 사업장 소재지 반도체 장비 ㈜원익홀딩스 본사 진위사업장 경기도 평택시 진위면 ㈜원익홀딩스 판교사업장 경기도 성남시 분당구 가스 ㈜원익머트리얼즈 본사 양청사업장 충북 청주시 청원구 오창읍 ㈜원익머트리얼즈 오창사업장 충북 청주시 청원구 오창읍 ㈜원익머트리얼즈 전의사업장 세종특별자치시 전의면 레저 및 임대관리 원익엘앤디㈜ 본사 서울사업장 서울시 서초구 원익엘앤디㈜ 강릉사업장 강원도 강릉시 강동면 ㈜단양사계절리조트 단양사업장 충북 단양군 단양읍 기타 ㈜원익로보틱스 본사 판교사업장 경기도 성남시 분당구 원익디투아이㈜ 본사 경기도 성남시 분당구 티엘아이(주) 본사 경기도 성남시 분당구 (2) 생산설비의 현황 (단위: 천원) 구분 토지 건물및구축물 기계장치 기타유형자산 건설중인자산 합계 기초 취득원가 감가상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 장부금액 기중변동액 취득 대체(주1) 처분 손상(주2) 감가상각비 연결범위의 변동(주3) 기타(환율변동 등) 장부금액 기말 취득원가 감가상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 장부금액 (주1)
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

당기 중 투자부동산과 무형자산으로 730백만원 대체되었습니다.(주2) 당기말 현재 연결기업의 현금창출단위인 위남원익반도체신재료유한공사에 대하여 손상검사를 진행하였습니다.사용가치는 해당 현금창출단위가 지속적으로 사용됨에 따라 발생할 미래현금흐름의 할인을 통해서 결정되었습니다. 사용가치에 대한 계산은 다음의 주요 가정들을 근거로 하였습니다. - 현금흐름은 과거 경험, 실질적인 영업결과와 향후 5년간의 사업계획을 근거로 추정하였습니다. - 5년간의 수익 성장률은 주로 과거 평균성장률의 추세, 위남원익반도체신재료유한공사의 향후 사업계획 및 시장성장률을 분석하여 산정하였으며, 5년 이후의 현금흐름은 1%의 영구성장률을 가정하여 추정하였습니다. - 현금창출단위의 사용가치를 결정하기 위해 현금창출단위의 가중평균자본비용을 할인율로 적용하였습니다. 당기말 현재 위남원익반도체신재료유한공사의 미래현금흐름의 할인에 적용된 가중평균자본비용은 13.82%입니다.- 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정할 때 영구성장률 및 할인율의 변동에 따른 회수가능액의 민감도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 회수가능액에 대한 영향 가정의 변동 증가 감소 영구성장률 할인율 주요 가정을 통한 해당 가치는 경영진의 위남원익반도체신재료유한공사에 대한 미래 추세의 추정을 나타내고 있으며 외부자료와 내부자료(역사적 자료)를 근거로 손상검사 결과 현금창출단위 사용가치가 장부금액에 미달하여 손상차손을 인식하였습니다. (주3) 당기중 (주)티엘아이 신규 취득으로 발생하였습니다. (주4) 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. (3) 설비의 신설, 매입 계획 등 - 해당사항 없습니다. [주요 자회사] 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 매입액 비율 비고 반도체 제조장비Display 제조장비Solar Cell 제조장비 원재료 HEATER 원재료 TM MODULE 원재료 GENERATOR 원재료 MFC 원재료 원재료 원재료 기 타 합 계 ※ 상기는 K-IFRS 별도기준 주요 원재료에 대한 2023년 연간 매입액입니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 당사 제품의 주요 원재료는 Heater, Generator 등이 있으며, 이러한 주요 원재료는당사의 요구 조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를산출하여 표시하기가 적합하지 않아 기재하지 아니하였습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 장비사업은 수주산업으로 주문자 생산방식의 특성을 지니고 있습니다.따라서 수주상황에 따라 가동률이 크게 편차가 나타나는 경향이 있습니다. (1) 생산능력 (단위 : 대) 사업 부문 품 목 제8기 제7기 제6기 반도체 PECVD 등 디스플레이 ※ 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있습니다.※ 생산능력의 산출근거① 산출기준- 당사가 보유한 제조라인의 장비별 월 생산능력을 고려하여 산출하였습니다. ② 생산기준 - 생산기준은 일 평균 가동시간 × 월 평균 작업일수 × 년 입니다.③ 평균가동시간- 일 평균 가동시간은 8시간 입니다.- 월 평균 작업일수 : 260(연간 작업일수) / 12개월 = 22일- 연 평균 작업시간 : 8시간 × 22일 × 12개월 = 2,112시간 (2) 생산실적 (단위 : 대) 사업 부문 품 목 제8기 제7기 제6기 반도체 PECVD 등 디스플레이 ※ 생산실적은 해당기간 완성품 출고수량 기준으로 산출하였습니다. (3) 가동률 (단위 : 대) 사업 부문 제8기생산능력 대수 제8기실제 생산대수 가동률 반도체 디스플레이 ※ 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였습니다. 라. 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 (1) 주요 사업장 현황 사업장 소재지 기능 본점 경기도 평택시 진위면 진위산단로 75 본사/R 통합센터 진위3산단지점 경기도 평택시 진위면 마산11로 14 생산(반도체) 둔포지점 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 123 생산(디스플레이) 화성지점 경기도 화성시 동탄대로 47번길 18 R (2) 생산설비의 현황 (단위: 천원) 구분
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

기초 취득 처분 대체 상각 기타(환율) 기말 토지(주1) 건물(주1) 구축물 시설장치 기계장치 기계장치정부보조금 차량운반구 차량운반구정부보조금 공구와기구 집기비품 연구개발설비 연구개발설비정부보조금 건설중인자산 건설중인자산정부보조금 합계 (주1) 당기 중 토지 24,464백만원 및 건물 2,444백만원이 투자부동산으로 대체 되었습니다.(3) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등해당사항 없습니다. 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 천원) 매입유형 품 목 구체적 용도 매입액 매입비율 주요매입처 비고 원재료 전자부품 IC등 A사 외 기구물 FRAME B사 외 반제품 턴키생산 C사 외 구동부 구동부 등 D사 외 케이블 전선 등 E사 외 지그 지그 등 F사 외 공압류 공압류 등 G사 외 기타 ETC H사 외 외주가공비 외주가공비 합 계 ※ 원재료 매입처의 경우 경영상의 비밀을 이유로 기재하지 않았습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 제품의 주요 원재료는 UPS, INVERTER, PCB Board 등이 있으며, 이러한 주요 원재료는 당사의 요구 조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 산출하여 표시하기가 적합하지 않아 기재하지 아니하였습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 제품인 2차전지 제조장비는 고객의 요구에 따라 사양 및 기능, 규격, 납품기일 등이 다양합니다. 따라서 당사의 생산능력을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하기에 기재를 생략합니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원) 구 분 기 초 취 득 처 분 대 체 상 각 국고보조금 환율변동 기 말 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 시설장치 계측장비 금형 건설중인자산 합 계 가. 주요 원재료 반도체용 쿼츠 원재료(Fused Quartz) 시장은 미국 Momentive Quartz Technology, 를 포함한 미국, 독일 그리고 일본을 중심으로 소수의 업체가 전체시장을 과점하고 있으며, 이러한 원재료 조달 특성상 얼마나 안정적으로 우수한 원재료를 저렴한 가격에 공급 받을수 있는가에 따라 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 가-1. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입 유형 소재지 품 목 구체적 용도 매입액 매입비율 쿼 츠 원재료 및기타 매입 한국 반도체용 석영유리 미국 반도체용 석영유리 대만 반도체용 석영유리 독일 SOLAR 등 석영유리 미국 반도체용 석영유리 등 세라믹스 원재료 및 기타 매입 한국 세라믹스외 LCD 등 부품 기 타 기타부재료 한국 기타 기타 합 계 가-2. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위 : 천원) 품 목 명 제21기 제20기 제19기 CYLINDER DISC FLANGE PLATE ROD TUBE (*)가격산출기준 : 품목그룹별 원자재 재고금액/품목그룹별 수량 나. 생산 및 설비 나-1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 소재지 제21기 제20기 제19기 쿼 츠 반도체용 등석영유리 한국 미국 대만 독일 세라믹스 LCD 등 세라믹제품 한국 세 정 반도체소재부품 세정 한국 합 계 (2) 생산능력의 산출근거① 산출기준1) 조업일수 = 365일 - 법정공휴일 및 일요일2) 1일 평균 투입 인원 : 개인별 능력 기준3) 1인당 1일 평균 생산액② 산출방법조업일수 * 1일 평균투입인원(장비투입수량) * 1인당 1일 평균 생산액 나-2. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 소재지 제21기 제20기 제19기 쿼 츠 반도체용 등석영유리 한국 미국 대만 독일 세라믹스 LCD 등 세라믹제품 한국 세 정 반도체소재부품 세정 한국 합 계 (2) 생산가동율 (단위 : 시간, %) 사업부문 품 목 소재지 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 쿼 츠 반도체용석영유리 한국 미국 대만 독일 세라믹스 LCD 등 세라믹스제품 한국 세 정 반도체소재부품 세정 한국 합 계 (3) 평균근무시간 (단위 : 시간, %) 사업부문 소재지 근무일(월평균) 총근무시간 연장근무 월평균연장근무(1인당) 쿼 츠 한국 미국 대만 독일
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

세라믹스 한국 세 정 한국 중국 다. 생산설비의 현황 등 다-1. 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초 증가 감소 감가상각 기타 기말 쿼 츠 한국 미국 대만 세라믹스 한국 세 정 한국 합 계 [자산항목 : 건물] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 미국 대만 세라믹스 한국 세 정 한국 중국 합 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 미국 세라믹스 한국 세 정 한국 미국 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 미국 대만 독일 세라믹스 한국 세 정 한국 미국 중국 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 미국 세라믹스 한국 세 정 한국 중국 합 계 [자산항목 : 공기구비품] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 감가상각 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 미국 대만 독일 중국 세라믹스 한국 세 정 한국 미국 중국 합 계 [자산항목 : 건설중인 자산] (단위 : 천원) 사업부문 소재지 기초잔액 증가 감소 기타 기말잔액 쿼 츠 한국 미국 대만 독일 세라믹스 한국 세 정 한국 중국 합 계 다-2. 설비의 신설·매입 계획 등 (1) 진행중인 투자 - WONIK Quartz Taiwan은 대만 고객사 수요 증가에 따른 capa부족 예상으로, 공장증설을 예정하고 있으며, 2022년 4분기 중 건설을 시작하였으며 2024년 1분기 중 완료예정입니다. (2) 향후 투자계획 - 해당사항 없음. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (1) 사업부문에 대한 정보 (단위 : 천원) 사업부문 주요 제품 제33기 제32기 제31기 반도체 장비 GSS, GPU, 배관공사 등 가스 레저 및 임대관리 임대사업, 레저사업 등 기타 경영컨설팅 등 연결조정 합계 (2) 제품과 용역에 대한 정보 (단위 : 천원) 구분 제33기 제32기 제31기 제품/상품매출액 용역/기타매출액 합계 지역에 대한 정보 (단위 : 천원) 구분 제33기 제32기 제31기 국내 해외 합계 나. 판매경로 및 판매방법 등 [반도체 장비] (가) 판매조직판매조직은 사업본부이며, 매출품목은 Gas 공급 장치, Gas 정제장치, Gas 처리장치 및 부품판매, 개조개선 및 유지보수로 구분 됩니다. (나) 판매경로 국내 및 해외 판매의 경우는 당사에서 직접 판매를 하고 있습니다. 이 경우 설비 판매뿐만 아니라 설비 설치, Warranty, Warranty 종료 후 서비스, 부품 판매 등도 당사에서 직접하고 있습니다. (다) 판매전략 1) 차세대 공정연구 및 공동연구개발을 통한 신규 장치 개발 및 공급 2) 납품 장치의 안정화를 통한 기술력 인정 3) 기존 경험을 바탕으로 최적화된 장치 개발 및 공급 4) 시장 점유율 확대 [가스] (가) 판매조직 판매조직은 영업본부이며, 조직도는 아래와 같습니다. 영업조직도.jpg 영업조직도 (나) 판매경로 국내 및 해외 판매의 경우 직접 판매를 하고 있습니다. [레저 및 임대관리] (가) 판매조직레저사업부문은 직접판매 및 간접판매를 대응하기 위해 예약실에서 상시 예약 대응인력이 근무하고 있습니다. 임대부문은 임차인 관리 및 임대 계약을 위해 본점에 인력이 근무하고 있습니다.(나) 판매경로레저사업부문은 골프 패키지를 주력상품으로 판매하고 있습니다. 판매경로는 고객의 직접 컨택에 따른 직접판매(전화, 홈페이지) 및 간접판매(여행사 등의 주요 협력 거래선을 통한 예약) 등의 통로를 통해 판매가 이루어지고 있습니다. 임대부문은 공인중개사를 통한 임대계약 또는 직거래가 이루어지고 있습니다.(다) 판매전략레저사업부문의 골프장과 호텔은 리브랜딩을 통한 브랜드 가치상승과 온라인 마케 팅 활성화를 바탕으로 매출증대를 기대하고 있습니다. 다. 수주상황 (단위 : 백만원) 사업부문 회사명 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

금액 수량 금액 수량 금액 반도체 장비 원익홀딩스 합 계 ※ 수주상황에 세부내역(발주처, 납기, 수량 등) 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않음을 당사의 감사위원회에 보고 하였습니다. [주요 자회사] 가. 매출실적 (1) 연결기준(제품과 용역에 대한 정보) (단위 : 천원) 구 분 제8기 제7기 제6기 제품매출액 기타매출액 합 계 (지역에 대한 정보) (단위 : 천원) 구 분 제8기 제7기 제6기 국내 해외 합 계 (2) 별도기준 (단위 : 백만원) 용도 매출유형 품 목 제8기 제7기 제6기 반도체 제조 장비Display 제조 장비Solar Cell 제조 장비 제품 PE-CVD외 수 출 내 수 합 계 장비 및 장치 유지보수에필요한 부품,기술용역 등 상품/용역 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 당사 매출은 반도체/Display/Solar Cell 양산장비 및 부품판매, 개조개선 및유지보수로 구분 됩니다. 국내 판매조직은 아래표와 같습니다. 판매조직도.jpg 판매조직도 (2) 판매경로 국내 및 해외 판매의 경우는 당사에서 직접 판매를 하고 있습니다. 이 경우 설비 판매뿐만 아니라 설비 설치, Warranty, Warranty 종료 후 서비스, 부품 판매 등도 당사에서 직접하고 있습니다. 또한, 판매는 제품, 상품, 서비스 매출에 따라 영업을 달리하고 있습니다.첫째, 제품 매출의 경우는① 시장조사 및 정보 수집② 장비 제조 능력 홍보③ 수주④ 제조⑤ 출하 및 설치의 단계를 거쳐 판매를 하고 있으며둘째, 상품매출의 경우는① 부품 수요예측② 발주 및 입고③ 고객홍보④ 출하의 단계를 거치며마지막으로 서비스 매출의 경우는① 고객 Site에 엔지니어를 파견② 서비스 요청접수③ 서비스 제공을 합니다. (3) 판매전략 ▷ 국내시장① 차세대 공정연구 및 공동연구개발을 통한 신규 장비 개발 및 공급② 납품 장비의 안정화를 통한 기술력 인정③ 기존 경험을 바탕으로 최적화된 장비 개발 및 공급④ 시장 점유율 확대▷ 해외시장① 신규 시장 진출 및 신규 거래처 확보 다. 수주상황 (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체/Display 장비 2023년 합 계 ※ 상기 수주상황은 장비 인도 기준으로 작성되었으며, 부품 납품 등은 제외 되었습니다. (별도기준) ※ 수주총액은 기초 이월된 수주잔고를 포함하여 작성하였습니다. ※ 해외향 수주액은 당기말 최초고시 매매기준율 환율 적용하여 작성하였습니다. ※ 수주상황에 세부내역(발주처, 납기, 수량 등) 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않음을 원익아이피에스의 감사위원회에 보고하였습니다. 가. 매출실적 (단위: 천원) 사업부문 매출유형 품목 제25기 제24기 제23기 2차전지 장비 제품 2차전지 장비 수출 내수 계 전원공급장치 제품 발전소용 및산업용 정류기 수출 내수 계 충전인프라 제품 전기차 배터리충전기 수출 내수 계 기타 제품 필름재단 등 수출 내수 － 계 상품 수 출 내 수 소 계 서비스 및 기타 수출 내수 소계 합 계 수출 내수 계 ※ 전전기(제23기) 금액은 피합병법인 (주)원익피앤이 기준입니다. 나. 판매경로 (주)원익피앤이와 (주)원익피앤이의 종속회사는 고객으로부터 직접 발주서를 수주받아 생산/용역을 수행하고 직접 납품하고 있습니다. 다. 판매전략 1) 기술력 강화 2차 전지 후공정 장비와 전원공급장치 제품군은 모든 장비가 개별 고객사의 용도에 따라 최적화하여 제작되는 개발성 제조품이므로 장비의 성능과 신뢰성을 확보하기 위한 기술력의 보유 및 지속적인 연구개발이 필수적입니다. 이를 위해서 당사 및 관련사업을 영위하는 당사의 종속회사에서는 다방면의 전문 인력을 육성하기 위하여 사내 및 외부 전문교육을 실시하고 있습니다. 장기적으로는 국내외 연관업계와 전략적 제휴 및 투자를 통해 기술적인 경쟁력 강화 및 개발제품 다각화를
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

이루어 경쟁사보다 기술력 우위를 확보하고 더 나아가 관련 제품군에 대해 세계 표준모델수립을 목표로 지속적인 연구개발 활동을 진행하고 있습니다. 2) 해외 고객 발굴을 위한 해외 영업력 강화 (주)원익피앤이와 (주)원익피앤이의 종속회사에 서는 각종 장비 개발 및 제조에 대한 노하우와 국내 대기업 고객사로부터 획득한 높은 신뢰성을 바탕으로 미국, 일본, 유럽 등 선진 해외시장을 개척하고 있습니다. 또한 향후 전기자동차 및 배터리 관련 산업의 중심으로 부각되고 있는 미주, 유럽 시장을 개척하기 위하여 각종 학회 및 전시회를 참가하고 있습니다. 또한 해외 고객사를 발굴하기 위해 적극적인 현지화 전략을 통해 시장 및 고객을 확보하는 계획을 추진 중입니다. 3) 국내 주요 고객에 대한 밀착서비스 및 품질 경쟁력 강화 (주)원익피앤이와 (주)원익피앤이의 종속회사는 새로운 비즈니스 환경변화에 따른 서비스 차별화를 위하여 고객관점의 효율적인 제품설계 및 직관적인 인터페이스를 기반으로 하는 운영 소프트웨어를 구축하고 있으며 국내외 주요 고객별 니즈를 사전에 파악하여 장비 사용에 대한개선점 및 최적화된 구성을 제안하는 효율적인 영업형태를 병행 전개하고 있습니다. 장비 사용상의 문의사항, 개선점 및 추가개조에 대하여 요청사항을 실시간으로 접수하여 고객사와 C/S팀 내의 담당 엔지니어간의 실시간 대응체제를 운영하고 있습니다. 더욱이 고객이 불만을 제기하기 전에 사전적인 품질 진단을 통해 문제 발생 가능성이높은 장비를 수리 및 교체하여 품질불량으로 인한 고객의 생산 효율 저하를 미리 방지하는 고객 중심의 서비스를 제공하고 있습니다. 이와 같이 고객 밀착 서비스를 통하여 고객만족도를 향상시키고 장비 재구매율을 높이고 있습니다. 라. 수주에 관한 사항 본 보고서 작성기준 일 현재 수주잔고는 6,008억원입니다. (주 )원익피앤이는 사업특성상 수주를 받아 제작 및 납품 등을 하므로 각 수주별 일자 및 금액을 구분하여 기재가 불가능하여 당기말 현재 수주잔고만 기재하였습니다. 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품목 매출구분 제 21기 제 20기 제19기 쿼츠 제품 및 기타 매출 반도체용 석영유리 수출 내수 합계 세라믹스 제품 및 기타 매출 반도체/디스플레이용 세라믹 수출 내수 합계 세정 제품 및 용역매출 반도체/디스플레이 소재 및 장비부품 등 세정 및 코팅 수출 내수 합계 기타 제품 및 기타매출 기타 (반도체/디스플레이 /메디컬용 램프 등) 수출 내수 합계 합 계 수출 내수 합계 내부 매출 제거금액 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 23년 영업부 조직도.jpg 23년 영업부 조직도 (2) 판매경로(가) 내수 원익큐엔씨 ▶▶▶▶▶▶판 매◀◀◀◀◀◀어음 및 현금 결제 국내 반도체 생산업체 (나) 수출 원익큐엔씨 ▶▶▶▶▶▶판매 (선적)◀◀◀◀◀◀현금(T/T송금) 국외 반도체 생산업체 다. 판매방법 및 조건 (1) 내수 : 현금 및 외상 판매 (2) 수출 : 현금 및 외상 판매( T/T송금) 라. 판매전략 (1) 수출 및 OEM Business를 통한 매출 성장(2) 대량 생산체제를 통한 경쟁력 제고 및 수익성 개선(3) 국내시장 12인치 매출 비중 확대(4) 해외사업장과의 시너지 효과 및 협력체제 강화(5) R 통한 기존사업 기반확대 및 신사업 개발 마. 수주상황 전자부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시 발주물량을 수주 받습니다. 당사도 삼성전자,SK하이닉스, 램리서치(LAM Research), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron Limited), 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 5.1 위험 관리에 관한 사항 가. 재무위험관리의 목적 및 정책 연결회사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.연결회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험 입니다. 연결회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 연결회사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 나. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 일부 차입금과 사채와 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있습니다. 차입금의 이자율 1% 포인트 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 이자비용 (단위: 천원) 구분 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 이자비용 (2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY CNY 기타 합 계 연결회사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY CNY 기타 합계 (3) 가격위험(가) 가격위험 연결회사는 재무상태표상 기타포괄손익-공정가치 금융자산 또는 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출돼 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSDAQ 주가지수에 속해있습니다. (나) 민감도 분석 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 변동 시 연결회사의 세전 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 지수 세전이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 KOSDAQ 10% 상승시 10% 하락시 당기손익-공정가치측정 지분증권의 손익은 당기손익에 영향을 미치고 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권의 손익은 자본에 영향을 미칩니다. (다) 당기손익 및 기타포괄손익 연결회사의 투자 금융상품이 당기손익 및 기타포괄손익에 미치는 영향은 '3. 연결감사보고서 주석 38 ' 에서 설명하고 있습니다. 다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년 이상 합계 매입채무및기타채무 계약부채 리스부채 단기차입금 기타유동금융부채 유동성장기차입금 파생상품부채 장기차입금 기타비유동금융부채 출자약정금액(주1) 금융보증약정(주1) 합 계 (주1) 보증이행이 가능한 가장 이른 기간인 3개월 이하 구간에 배분하였으며, 금융보증약정의 경우 보증의무의 최대노출 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년 이상 합계 매입채무및기타채무 계약부채 리스부채 단기차입금 기타유동금융부채 유동성장기차입금 장기차입금 기타비유동금융부채
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

출자약정금액(주1) 금융보증약정(주1) 합 계 (주1) 보증이행이 가능한 가장 이른 기간인 3개월 이하 구간에 배분하였으며, 금융보증약정의 경우 보증의무의 최대노출 금액입니다.상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 라. 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결회사는 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있습니다. 보고기간말 현재 부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총액 자기자본 부채비율 5.2. 파생상품 등에 관한 사항 가. 보고기간종료일 현재 연결회사의 변동금리 외화차입금은 환율변동 등의 위험회피 목적으로 통화스왑 약정을 체결하고 있으나 위험회피회계는 적용하지 않습니다. (단위: USD, 천원) 거래상대방 수취통화 금액 이자율 계약기간 외화차입금 매입계약 매도계약(KRW) 외화차입 이자율 매입약정이자율 매도약정이자율 국민은행 USD 국민은행 USD 신한은행 USD (단위: USD, 천원) 거래상대방 수취통화 금액 이자율 계약기간 외화차입금 매입계약 매도계약(KRW) 외화차입 이자율 매입약정이자율 매도약정이자율 신한은행 USD 국민은행 USD 국민은행 USD 나. 보고기간종료일 현재 파생금융상품별 평가내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 수취통화 공정가치 통화스왑부채 USD 통화스왑부채 USD 통화스왑부채 USD 합 계 (단위: 천원) 구 분 수취통화 공정가치 통화스왑자산 USD 통화스왑자산 USD 통화스왑자산 USD 합 계 당기말 현재 파생금융상품과 관련하여 유동파생상품부채 1,211백만원(전기말: 파생상품자산 1,125백만원)을 인식하고 있습니다. [주요 자회사] 가. 재무위험관리정책 (주)원익아이피에스의 주요 금융부채는 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 (주)원익아이피에스는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.(주)원익아이피에스의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. (주)원익아이피에스의 주요 경영진은 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 (주)원익아이피에스는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것을 기본적인 정책으로 하고 있습니다. 나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. (이자율위험)이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 (주)원익아이피에스의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, (주)원익아이피에스는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.(환위험)환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. (주)원익아이피에스는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY 및 기타외화의 환위험에 노출되어 있습니다.(주)원익아이피에스는 외화 수입ㆍ지출 매칭을 통하여 환위험 리스크 발생 규모를 최소화하는데 주력하고 있습니다.또한, (주)원익아이피에스는 효과적인 환율변동위험관리를 위해 (주)원익아이피에스의 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며, 헷지목적 외의 외환거래는
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

금지하고 있습니다. (2) 신용위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 예치금 등에서도 발생합니다. (매출채권및계약자산)(주)원익아이피에스는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및계약자산 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. (주)원익아이피에스의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 매출채권및계약자산의 보고기간말 잔액입니다. (주)원익아이피에스는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. (기타 금융자산)현금 및 단기예금 및 대여금 등으로 구성되는 (주)원익아이피에스의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 (주)원익아이피에스의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, (주)원익아이피에스는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의신용위험은 제한적입니다. (3) 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 다음은 보고기간말 현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. (단위: 천원) 구분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계 매입채무및기타유동채무 장기매입채무및기타비유동채무 리스부채 합계 (단위: 천원) 구분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계 매입채무및기타유동채무 장기매입채무및기타비유동채무 리스부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (4) 자본관리 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. (주)원익아이피에스는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.(주)원익아이피에스는 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있습니다. 보고기간말 현재 부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 부채총액 자기자본 부채비율 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 해당사항 없습니다. 가. 자본위험 관리 (주)원익피앤이의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체의자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며,연결실체의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다. (주)원익피앤이의 당기말과 전기말 현재 순부채 대 자본비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장ㆍ단기차입금 및 사채 현금및현금성자산 및 금융상품 순부채 자본총계 순부채 대 자본비율 나. 환위험 관리 (1) 환율변동위험 노출 자산 및 부채 (주)원익피앤이 는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.(가) 원화표시금액 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD CNY JPY EUR VND HUF TRY SEK INR 합 계 (2) 환율변동에 따른 민감도 분석(주)원익피앤이는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD CNY JPY EUR VND HUF TRY SEK INR 합계 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 (주)원익피앤이의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 다. 유동성위험관리 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. (주)원익피앤이는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 당기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년 이상 합 계 매입채무및기타채무 리스부채 단기차입금 유동성장기차입금 합 계 라. 신용위험관리 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. (주)원익피앤이는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권 및 기타채권(주)원익피앤이는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. (주)원익피앤이는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. (2) 금융자산 등 신용위험 관리(주)원익피앤이는 KEB하나은행 등의 금융기관에 현금성자산 등을 예치하고 있으며, 거래전에 금융기관의 신용등급을 확인하고, 신용등급이 우수한 금융기관과 금융거래를 실시하고 있습니다. 또한 관련 금융기관에 대한 신용도를 지속적으로 확인하여 관련 금융거래에서 발생할 수 있는 신용위험을 최소화하고 있으므로 현금성자산 등의 신용위험에 대한 노출정도는 제한적입니다. 가. 시장위험과 위험관리 가-1. 주요시장위험 내용 (주)원익큐엔씨는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. (주)원익큐엔씨 는 외환포지션에 따른 환위험을 최소화하기 위하여 외환위험 관리기법 중 주로 내부적 관리기법에 해당하는 매칭(Matching)과 래깅(Lagging)을 사용하고 있습니다. 가-2. 위험관리정책 내용 (1) 위험관리방식[환율변동에 따른 위험]내부적 관리 기법인 매칭(Matching)은 외화자금의 유입과 지급을 통화별 및 만기별로 일치시킴으로서 외화자금 흐름의 불일치에서 발생할 수 있는 환리스크를 원천적으로 제거시키는 전략이며, 래깅(Lagging)은 외화자금 흐름이 결제시기를 의도적으로 지연시키는 단기적인 환위험 관리 전략입니다.[시장금리변동에 따른 위험] (주)원익큐엔씨 의 차입금 중 변동금리부 차입금의 위험관리에 대한 별도의 정책은 실시하지 않고 있습니다. (2) 위험관리조직 (주)원익큐엔씨 는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을관리하고 있습니다. 국내외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 나-1. 파생상품계약 체결 현황 ① 통화파생상품공시서류작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. (주)원익큐엔씨 는 2019년 (주)원익홀딩스에 대한 지분(8.02%)을 NH투자증권에 전액 매각함과 동시에 매각가격과 정산시점 정산가격과의 차액을 정산하기로 하는 총수익스왑(TRS) 계약을 체결하였습니다. 동 약정과 관련하여 당기 중 파생상품평가손실 90,305천원, 기타의 금융비용 845,615천원과 파생상품부채 3,237,357천원을 계상하였습니다. 동 계약과 관련한 주요 내용은 다음과 같습니다. 구 분 내 용 대상주식 (주)원익홀딩스 보통주 수량(*) 기준가격 2019년
원익홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

4월 12일 종가(주당 5,000원) 계약기간 계약일(2023년 11월 17일)로부터 1년 스왑비용 명목금액 x 6.69% 주요 내용 - 배당금은 NH투자증권이 수취- 당사는 상황에 따라, 만기 시 정산금액과 기준가격과의 차액을 NH투자증권에 지급하거나(정산금액 ), 지급 받음(정산금액>기준가격) (*) 당기말까지 4,018,789주가 청산되었습니다. ③Drag-Along(공동매각요구권)2019년 3월 8일 (주)원익큐엔씨 는 MOM USA Limited Partnership(이하, "SJL")과 MOMQ를 공동으로 인수하는 계약을 체결하고, SJL에게 공동매각요구권 등을 보장하는계약을 체결하였습니다. 동 약정과 관련하여 당기 중 파생상품평가이익 2,981,511천원(전기: 파생상품평가손실 2,503,924천원)을 계상하였으며, 당기말 파생상품평가부채로 인식한 금액은 없습니다(전기말: 2,981,511천원)동 계약과 관련된 주요 내용은 다음과 같습니다. 대 상 구 분 내 용 공동매각요구권 권리자 SJL 의무자 (주)원익큐엔씨 내 용 - 인수 완료일부터 만 5년이 되는 날까지 MOMQ가 적격 상장되지 못하는 경우, SJL은 그 익일부터 6개월 이내에 당사에 대하여 (주)원익큐엔씨 가 보유하고 있는 지분의 전부 또는 일부와 SJL 이 보유하고 있는 지분의 전부를 일괄 매도할 것을 요구하는 권리(공동매각요구권)를 보유하게 됨- (주)원익큐엔씨 는 이에 응하거나 매도청구권을 행사할 수 있음 SJL이 공동매각요구권을 행사하는 경우, (주)원익큐엔씨 는 SJL에게 주식인수가격에 연 4.5%의 복리를 가산한 수익률을 우선하여 보장해 주어야 함 나-2. 리스크 관리에 관한 사항- 해당사항 없음 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 회사명 계약 상대방 계약일 계약내용 ㈜원익홀딩스 ㈜시티랩스 사업구조다각화를 위하여 ㈜시티랩스가 보유한 ㈜케어랩스 지분(23.27%)을 취득하는 계약을 체결하였습니다. ㈜원익홀딩스 턴어라운드를 위한 주주연대 조합 외 1인 사업구조다각화를 위하여 턴어라운드를 위한 주주연대 조합 외 1인이 보유한 ㈜티엘아이 지분(16.54%)을 취득하는 계약을 체결하였습니다. (주1) ㈜원익홀딩스 ㈜원익머트리얼즈 ㈜원익홀딩스 소유 판교사옥 및 토지를 ㈜원익머트리얼즈에 매각하는 계약을 체결하였습니다. ㈜원익머트리얼즈 신원종합개발㈜ 원익머트리얼즈 양청사업장 사무동 신축공사 계약을 체결하였습니다 원익엘앤디㈜(舊 원익자산개발㈜) 원익엘앤디㈜ 원익엘앤디㈜(舊 원익자산개발㈜)가 원익엘앤디㈜를 흡수합병하였습니다. ㈜원익피앤이(舊 ㈜엔에스) ㈜원익피앤이 ㈜엔에스와 ㈜원익피앤이간 역합병을 진행하였습니다. ㈜원익피앤이(합병 전) ㈜엔에스(舊 ㈜원익피앤이) ㈜원익피앤이는 규모의 경제 창출과 경영자원의 효율적 활용 등 경영효율 극대화를 위해 ㈜엔에스와 합병을 결의하였습니다.(주2) (주1) 2023년 10월 19일 공개매수한 ㈜티엘아이 주식 3,485,859주 중 일부를 확약하는 계약입니다.(주2) ㈜원익피앤이와 그 종속회사인 ㈜엔에스 합병은 연결대상 회사간 합병으로 연결재무제표에 미치는 영향은 없으나, 지배력 감소로 관계기업투자주식 재분류로 하였습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과목 제33기 제32기 제31기 연구개발비용 계* 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※ 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. (2) 연구개발 담당조직 [반도체 장비] 차세대 제품을 중점적으로 발굴하고 개발하는 부서로서, 자체적인 연구시설을 보유하여 신규제품을 개발하고 있습니다. 또한 신규 제품군에 대한 우선평가를 진행하는 역할도 담당합니다.또한, 개발하는 신규 제품을 차세대 주력제품군으로 개발하는 역할을 하고 있으며 주력제품 시스템의 문제점을 근본적으로 혁신시키는 다양한 기계적/전자적 Idea를 구현하고 독자 개발하는 업무도 수행합니다. 연구개발조직.jpg 연구개발조직