chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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선임된 이사들이 발행한 신주는 무효라는 취지로 2023년 2월 9일 신주발행무효의 소를 수원지방법원 성남지원에 제기하였으며, 현재 1심 진행 중 입니다. 또한 (주)디에프에이프라이빗에쿼티 외 4명은 2022년 11월 11일 임시주주총회의에서 행해진 결의의 전부에 대해 무효를 주장하며, 동일에 주총회결의 무효 확인 등의 소를 수원지방법원 성남지원에 제기하였으며 1심 진행 중 입니다. 더불어 (주)디에프에이프라이빗에쿼티 외 4명은 2022년 11월 11일 임시주주총회에서 선임된 이사, 감사를 상대로 직무집행정지 가처분 신청을 수원지방법원 성남지원에 하였으나 법원은 이유 없음으로 기각 결정하였습니다. 이에 (주)디에프에이프라이빗에쿼티 외 4명은 2023년 2월 21일 즉시 항소하였으며, 회사는 위 소송사건의 상황을 종합적으로 고려하여 신주발행무효의 소가 제기되었음에도 불구하고 본 유상증자를 자본의 증가로 회계처리하였습니다. (5) 판교사옥매각회사는 2023년 6월 30일 임시주주총회에서 판교사옥 매각 결정을 이사회에 위임한다는 안건을 주주총회 특별결의로 승인받았습니다. 사옥매각으로 조달된 자금은 차입금 상환 및 운전자금으로 사용될 예정이며, 이를 통하여 회사는 재무구조 및 자금수지를 개선할 계획입니다. 회사는 판교사옥에 대하여 2023년 12월 12일 대한토지신탁 주식회사와 부동산 처분신탁 계약을 체결하였습니다. 31. 특수관계자거래(1) 보고기간 말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. ① 당기말 특수관계구분 특수관계자명 종속기업(*1),(*2) 관계기업 (주)플라웍스(주)시이오파트너스Melfas LCE Corp. 기타 특수관계자 (주)청운파트너스(주)이엔스컴퍼니 (*1) 당기 중 종속기업인 Melfas Vina Ltd.은 매각하였습니다.(*2) 당기 2월 중 (주)거인미디어 주식100%를 기존주주로부터 양수하였으나, 2023년 8월 30일 주식 및 경영권 양수도 계약 해제로 ㈜거인미디어를 종속기업에서 제외하였습니다. ② 전기말 특수관계구분 특수관계자명 종속기업 관계기업 (주)플라웍스(주)시이오파트너스Melfas LCE Corp. 기타 특수관계자 (주)청운파트너스(주)이엔스컴퍼니 (2) 보고기간 말 현재 특수관계자와의 채권, 채무의 내역은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 특수관계구분 특수관계자명 채 권 채 무 대여금 매입채무 관계기업 (주)시이오파트너스 합 계 ② 전기말 (단위: 천원) 특수관계구분 특수관계자명 채 권 채 무 매출채권 대여금 미수금 매입채무 종속기업 관계기업 (주)플라웍스 (주)시이오파트너스 합 계 (3) 보고기간 중 특수관계자와의 매출, 매입 등의 거래내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위: 천원) 특수관계구분 특수관계자명 매출 등 이자수익 관계기업 (주)시이오파트너스 기타 특수관계자 임직원(*) 합 계 (*) 특수관계자에서 제외되기 전까지의 거래내역입니다. ② 전기 (단위: 천원) 특수관계구분 특수관계자명 매출 등 매입 등 이자수익 기타비용 관계기업 (주)시이오파트너스 기타 특수관계자 (주)청운파트너스 합 계 (4) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기 전기 특수관계구분 대여 회수 대여 회수 임직원(*) (*) 특수관계자에서 제외되기 전까지의 거래내역입니다. (5) 특수관계자 채권에 대한 대손상각비 및 대손충당금보고기간 말 현재 특수관계자에 대한 대손충당금 설정내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 특수관계자 채권 당기말 전기말 종속기업 단기대여금 미수금 관계기업 (주)플라웍스(*) 매출채권 단기대여금 미수금 (주)시이오파트너스 장기대여금 합 계 (*) 파산선고되었으므로 모든 채권금액을 제각하였습니다. (6) 회사는 관계회사인 Melfas LCE Corp.의 남창국자창업투자관리유한공사 차입금에 대하여 회사의 Melfas LCE Corp. 출자지분 일부를 담보로 제공하고 있으며, 담보설정액은 3,200만 RMB입니다. (7) 주요 경영진에 대한 보상보고기간 중 주요 경영진에 대한 보상의 내용은 다음과 같습니다.
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(단위: 천원) 구 분 당기 전기 단기급여 퇴직급여 합 계 회사의 주요 경영진에는 등기임원인 이사(사외이사 포함) 및 감사를 포함하였습니다. 32. 위험관리 회사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무 등으로 구성되어 있으며,이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한, 회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금및현금성자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 회사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환율변동위험 및 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다. ① 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 이에 따라, 회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ② 가격위험회사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 회사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다. ③ 환율변동위험회사는 정상적인 거래에서 야기되는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 말 현재 회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (원화단위 : 천원) 구 분 종 류 당기말 전기말 외 화 원 화 외 화 원 화 외화금융자산 USD 외화금융부채 USD 순 액 USD 회사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이 회사의 자본에 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통 화 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 상기 민감도 분석은 보고기간 말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약 상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 회사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 회사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 보고기간 말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (3) 유동성위험회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하는 것입니다. 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.보고기간 말 현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약 상의 금액은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 상환금액 1년 미만 1년 ~ 2년 매입채무 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계
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② 전기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 상환금액 1년 미만 1년 ~ 2년 2년 ~ 3년 매입채무 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 장기차입금 합 계 (4) 자본위험회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 보고기간 말 현재 회사의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a)(*) 차감: 현금및현금성자산(b) 순부채(c)=(a)-(b) 부채총계(d) 자본총계(e) 총자본(f)=(c)+(e) 자본조달비율(%)((c)/(f)) 부채비율(%)((d)/(e)) (*) 당기말 차입금은 매각예정부채로 계상되어 있습니다. 33. 주식기준보상(1) 당기말 현재 회사가 임직원에게 부여한 주식선택권의 내용은 다음과 같습니다. 구 분 내 용 권리부여일 2016년 3월 25일 발행할 주식의 종류와 수량 보통주 100,000주 권리행사시 부여방법 주식교부형 행사가격 6,190원 권리행사 가능기간 2018년 3월 26일부터 2025년 3월 25일까지 (2) 주식선택권의 부여로 인하여 당기에 비용으로 인식한 금액과 당기 이후에 비용으로 인식할 보상비용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 금 액 회사가 산정한 총 보상비용 전기 이전에 인식한 보상비용 당기 인식한 보상비용 당기 이후 인식할 보상비용 34. 상장폐지 (1) 경영권분쟁의 발생 2021년 10월 7일 주주총회의 결과에 대하여 주주들의 소송제기 및 법원판결로 2021년 10월 및 2022년 4월 경영진이 교체되었으며, 이후 2022년 11월 소액주주의 임시주주총회에서 경영진이 전부 교체 되었습니다. 당기말 현재 관련 소송이 진행 중에 있습니다. (2) 상장폐지결정 및 가처분 신청회사는 2022년 5월 25일 '횡령ㆍ배임 혐의발생'을 공시하였으며, 코스닥시장상장규정 제56조제1항제3호나목의 규정에 의거 상장적격성 실질심사 사유가 발생하였습니다. 이와 관련하여 회사가 발행한 주식은 2022년 5월 25일 이후 매매거래가 정지되었으며, 2022년 7월 8일 한국거래소는 회사에 대해 상장적격성 실질심사대상으로 결정하였습니다. 이에 회사는 2022년 10월 18일 이의신청 및 개선계획서를 한국거래소에 제출하였으며, 한국거래소는 2022년 11월 14일 코스닥시장위원회를 개최하여 속개가 결정되었습니다.이와 관련하여 거래소는 2023년 2월 21일 코스닥시장위원회를 개최하여 회사 주권에 대하여 상장폐지 하기로 의결하였습니다. 이에 대해 회사는 서울남부지방법원에 상장폐지결정 등 효력정지 가처분을 신청하였으나 2023년 7월 4일 기각되어 2023년7월 17일 코스닥시장위원회에서 상장폐지되었습니다. 35. 사업결합 및 해제 회사는 2023년 2월 10일 (주)거인미디어 지분 100%를 기존주주로부터 양수하여 명의개서를 완료하였으나 2023년 8월 30일 주식 및 경영권 양수도 계약이 해제됩니다. 양수금액은 115억원이며 전기 및 당기에 총 40억원을 지급하였다가 경영권 양수도 계약 해제에 따라 모두 반환받았습니다. 지배력을 상실한 종속기업의 재무정보는 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구분 2023-08-31(지배력 상실 시점) 현금및현금성자산 자산총계 부채총계 자본총계 자본금 매출액(*) 당기순이익(*) (*) 지배력 상실 전까지 의 금액입니다. 36. 계속기업 불확실성 회사의 재무제표는 회사가 계속기업으로서 존속할 것이라는 가정을 전제로 작성되었으므로 회사의 자산과 부채가 정상적인 영업활동과정을 통하여 장부가액으로 회수되거나 상환될 수 있다는 가정하에 회계처리 되었습니다. 그러나 회사는 당기 중 당기순손실 12,333,064천원이 발생하였고, 4,422,110천원의 부의 영업현금흐름이 발생하였으며, 보고기간종료일 현재 누적결손금은 121,505,895천원입니다. 또한 당기 중 코스닥시장위원회에서의 상장폐지 결정 등으로 회사의 영업 및 경영활동에 부정적인 영향을 받았습니다. 이러한 상황은
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회사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 불러 일으킬 만한 중요한 불확실성이 존재함을 의미합니다. 상기 계속기업으로서의 존속문제에 대한 대처방안으로 회사는 다음과 같은 계획을 가지고 있습니다. (1) 보유 부동산 처분을 통한 기존 차입금 상환 및 추가 운영자금 확보와 이자비용 절감을 통한 수익성 확보 (2) 신규사업 모색을 통한 사업 다각화 및 수익성 극대화 만일 이러한 계획에 차질이 있어서 회사가 계속기업으로서 존속하기 어려운 경우에는 회사의 자산과 부채를 정상적인 영업활동과정을 통하여 장부가액으로 회수하거나상환하지 못할 수도 있습니다. 이와 같은 불확실성의 결과로 계속기업가정이 타당하지 않을 경우에 발생될 수도 있는 자산과 부채의 금액 및 분류표시와 관련 손익항목에 대한 수정사항은 재무제표에 반영되어 있지 않습니다.37. 매각예정자산과 부채 회사는 2023년 6월 30일자 임시주주총회에 따라 당기말 현재 회사가 보유하고 있던 유형자산 및 투자부동산을 매각하기로 결정하고 매각예정자산으로 분류하였으며, 매각예정자산에 관련된 담보차입금은 매각예정부채로 분류하였습니다. 회사는 2023년12월 12일 대한토지신탁 주식회사와 부동산 처분신탁계약을 체결하였으며, 매각 거래는 2024년 중 완료될 것으로 예상됩니다. 당기말 현재 매각예정자산과 매각예정부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금액 투자부동산 유형자산 매각예정자산 유동성장기차입금 매각예정부채 38. 보고기간 후 사건 회사는 2024년 3월 12일 이사회에서 자본감소를 결의하였으며 2024년 3월 29일 정기주주총회를 개최하여 결손보전 및 재무구조 개선을 목적으로 기명식 보통주식 20주를 동일한 액면주식 1주로 무상 병합하는 자본감소를 결의할 예정입니다 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 멜파스 감사대상 사업연도 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사 및 산업에 대한 전반적 이해를 바탕으로 감사절차의 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 별도 및 연결재무제표에 대한 반기검토 일 명 명 중간감사 일 명 명 별도 및 연결재무제표에 대한 기말감사 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 판교사옥, 외부보관처, 홍호아 판교점 실사(입회)대상 재고자산 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2023년 12월 19일 회사: 감사감사인: 업무수행이사 서면회의 2023년 감사팀 구성, 경영진 및 감사인의 책임, 감사인의 독립성 등 2024년 03월 15일 회사: 감사감사인: 업무수행이사 서면회의 2023년 재무제표 감사 결과보고
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II. 사업의 내용 7. 기타 참고사항 참조 4)-3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 해당사항 없음(계약 해제) 4)-4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 회사는 방송프로그램 제작 및 채널 광고 마케팅 진출을 위하여 ㈜거인미디어 지분 인수 및 합병 등을 진행하였으나, 2023년 08월 30일 계약이 해제 되었습니다. 4)-5. 기존 사업과의 연관성 기존 사업인 터치스크린 사업과의 연관성은 없습니다. 4)-6. 주요 위험 : 계약 해제 4)-7. 향후 추진계획 : 계약 해제 4)-8. 미추진 사유 : 계약 해제
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 터치스크린 사업 터치스크린이란 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 입력장치입니다. 1970년대 컴퓨터 보조 도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가면서 은행의 ATM, PDA, PMP, 노트북의 터치패드, Navigation 등에 적용되고 있고, 특히 정전용량방식은 스마트폰 및 태블릿 PC에 활발히 적용되며 급성장해 왔습니다. 터치스크린은 화면을 직접 터치하여 조작 할 수 있으므로 조작 효율성, 편의성이 높은 장점이 있습니다. 터치스크린은 기본적으로 터치스크린 패널, 터치 컨트롤러 IC, FPCB 등으로 구성됩니다. 터치스크린 패널은 PET 필름 또는 Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 Patterning된 ITO 전극 및 ITO 전극과 연결되는 배선 패턴을 형성한 패널을 뜻합니다. 배선 패턴은 통상 은(Ag)으로 형성되며, 패널의 일단에는 FPCB와 연결하기 위한 접착 패드가 배치됩니다. 터치스크린 패널에 형성된 전극에서 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출하며 터치 컨트롤러 IC로 신호를 전송하는 기능을 담당합니다. 터치스크린 개요 및 구조.jpg 터치스크린 개요 및 구조 ※ 세부사항은 "II.사업의 내용, 7. 기타 참고사항, 시장여건 및 영업의 개황"을 참조 하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출 현황 (단위 : 백만원) 부문 품목 제 24기 제 23기 제 22기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제조부문 상제품 중단영업 미디어 합 계 회사의 제품은 터치 컨트롤러 IC와 방송프로그램 제작으로 구분할 수 있습니다. 터치 컨트롤러 IC는 회사 사업의 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 제조업체는 회사의터치 컨트롤러 IC를 사용해 터치스크린 모듈 또는 터치키 모듈을 제조하는데, 회사는모듈의 종류 및 세부 조건에 따라 그에 맞는 터치 컨트롤러 IC를 공급하고 기술적 지원을 하고 있습니다. 또한, 설계된 FPCB에 터치 컨트롤러 IC와 LCD, 각종 부품을 실장한 터치키 형태로 납품되기도 합니다. 이 경우에도 마찬가지로 LED 제어, 오동작 방지를 위한 소프트웨어 등 기술 지원을 필요로 합니다. (1) 터치 컨트롤러 IC 회사는 새로운 회로 기술, 개발 프로세스, 패키징 기술을 도입하여 휴대용 전자 기기에 대해 저비용, 최소화된 크기, 높은 신뢰성, 저전력 소모의 인터페이스 구현이 가능하도록 독자적으로 터치 컨트롤러IC를 설계하고 있습니다. 회사의 정전용량 인식 기술로서 개발된 터치 컨트롤러IC는 그 성능이 높이 평가받고 있으며 주요 고객사의 전략 휴대폰 및 태블릿PC에 적용되고 있습니다. 세분화 된 시장에 대응하는 다양한 라인업을 구축하고자 노력하고 있으며, 대형 인치를 커버할 수 있는 전용 터치 컨트롤러IC를 비롯 시장의 기대를 충족하는 터치 컨트롤러IC 개발에 역량을 집중하고 있습니다. 특히 회사가 원천 특허를 보유한 Self sensing 방식의 function (Proximity sensing)이 최근 Full screen trend로 인한 근접센서 대체안으로 크게 확대됨에 따라, 추후 다양한 application으로 응용이 될 수 있을 있을 것으로 보여지며, 향후 해당 기술을 보완 및 발전시켜 시장을 선도하는 회사로서 터치 컨트롤러IC의 경쟁력으로 인정 받아 향후 적용 제품을 적극적으로 확대해 가고자 합니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 회사는 특정 고객의 매출 비중이 커서, 판매단가를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 터치스크린 가격 변동 추이를 기재하지 않습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 구입 현황 (단위 : 백만원) 품 목 제24기 제23기 제22기 비고 상품 원재료 WAFER 기타 합 계 나. 원재료 가격 변동 추이 회사는 원재료 수입 비중이 높기 때문에 환율 변동이 원재료 매입가격의 변동에 영향을 미치고 있습니다.
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일반적으로 매입단가는 모델별로 매입초기에 가장 높은 편이며,분기별로 인하율을 협의하여 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지고있습니다.주요 원자재 가격변동은 매입처와의 거래관계상 보안유지가 필요하여 주요 원재료별가격과 가격변동은 기재하지 않습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항 회사는 팹리스(Fabless)반도체 업체로 기획 및 설계를 제외한 생산은 반도체 생산 전문업체(Foundry)에서 외주생산을 하고 있으므로, 생산 능력 및 생산 실적 그리고 가동률의 산출은 별도 기재하지 않습니다.회사는 세계 제일의 생산 전문업체(Foundry)를 활용하고 있기 때문에 생산 능력은 무제한 이라고 할 수 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제24기 제23기 제22기 상제품 수출 내수 소계 기타 기타 수출 내수 소계 중단영업 미디어 미디어 수출 내수 소계 합 계 수출 내수 소계 나. 판매경로 및 방법, 전략, 주요 매출처 (1) 판매조직 칩사업부.jpg 판매조직 (2) 판매경로터치 컨트롤러IC의 경우에는 완성품 제조사 또는 터치스크린 모듈 제조업체에 공급하고 있습니다. (3) 판매전략 및 주요 매출처정전용량방식의 터치스크린 적용 요구 및 시장규모가 가장 큰 휴대폰 및 휴대용 전자기기(스마트폰, 패블릿폰, 태블릿PC, 내비게이션, 디지털카메라 등) 분야에 집중하여 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 영업 활동을 집중하고 있습니다. 분야별 주요 고객사> 제품 적용 분야 주요 회사 스마트폰, 패블릿, 태블릿 삼성전자(삼성디스플레이), LG전자(LG디스플레이), Huawei, ZTE, TCL, Coolpad, BYD, TCL, O-Film 등 PC 및 주변기기 삼성전자, Acer, Dell, HP 등 디지털카메라 삼성전자, Kodak 등 글로벌 리딩 업체인 S社에 대한 기존 납품 실적 및 기술 신뢰도를 활용하여, L社 및 기타 해외 모바일 기기 및 정보기기 업체로 고객사 다변화 전략을 시행하고 있습니다. 또한 적용 제품을TV, PC, 가전 등으로 확대하고자 합니다. 기존의 거래 업체에 대해서는 가격 경쟁력이 있는제품, 고기능 차별화 제품으로 제품 라인업을 확대하여 시장 점유율을 늘리는 전략을 시행하고 있으며, 신규 업체는 직접 마케팅 및 주요 거래업체(공급자 또는EMS, ODM 등)와의 협력을 통하여 고객확보를 추진하고있습니다.무선충전IC는 시장Reference를 통한 양산 노하우를 통하여 신규 S社, L社 등의 세트제조사로의 판매에 집중하여 Major 시장 점유율 확대 목표를 가지고 있습니다. 다. 수주상황 및 진행률 회사의 제품은 이동통신 단말기 등 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상30일 내외의 단기 발주 형식으로 이루어지고 있으며, 수주 받은 후 보통1~2주 사이에 수주에 대한 물량이 전량 납품되고 있으며, 매출대상이 특정 고객의 매출 비중이 커서, 판매단가를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하여 당사에 현저한 손실을 초래할 가능성이 높아 수주계획 현황을 기재하지 않았습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 - 소규모 기업(자산 1천억 미만) 생략 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없음. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 당사는 본 보고서 제출 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 기술본부.jpg 연구개발조직 회사 연구개발 조직은 효율적이고 능동적으로 고객사에 대응할 수 있도록 총괄부로구성하였으며, 각 그룹이 유기적으로 협업할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. (2) 연구개발 비용 (단위: 백만원) 구 분 제24기 제23기 제22기 비용 처리 세부 내역 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합 계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] (3) 연구개발 실적 1) 정전용량방식 터치
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컨트롤러 IC (Capacitive Touch Sensor Chip) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 - 독자적인 Full analog 방식 capacitive 센싱 IC 개발 - 정전용량방식 터치키 구현 IC 개발(수입 대체) - 세계 최초 Visual feedback 기능 구현용 LED 드라이버 탑재(시장 확대) - 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 - 8bit MCU embedded 방식 capacitive 센싱 IC 개발 - 정전용량방식 터치키/터치스크린 구현 IC 개발(수입 대체) - 대기모드 저전력 소모용 모드 기억 기능 구현용 비휘발성 메모리 탑재(시장 확대) - 구동 회로 및 부가 기능을 집적하여 동일 기능 구현시 제조 비용 절감 - 32bit MCU embedded capacitive touch sensing IC 개발 - 32bit MCU의 IC 내장으로 정전용량 센싱 처리 속도를 향상시켜 정밀한 좌표 정보 제공 기능 - 고속처리 속도 구현으로 사용자에게 터치 만족도 향상에 기여 - 고감도 정전용량방식 센싱회로 구현을 통해 미세터치 가능 - 전원 노이즈 제거용 H/W Filter 내재화하여 사용자 환경에서 발생하는 노이즈에 의한 오동작 및 성능 저하 방지 기능 - 2-chip 연동 기술 구현으로 Tablet PC와 같은 중대형 터치스크린 솔루션 제공 - 신호대 잡음비 개선해서 미세터치 구현 (1mm 스타일러스) - 장갑 터치 구현 - 고성능 MCU 적용으로 디지털 연산 향상 - 저전력 설계(~0.5mA) - 장갑 터치 구현, 방수 특성 지원 - Wake up Gesture 인식 - 고감도 Hover sensing 지원 - SNR 개선 (1phi 지원 가능) - Glove/Wet touch 개선 - 저전력 구현 - Self cap sensing 지원 - 가격경쟁력 확보 및 저전력 구현 6세대 센서칩 Enhance Version - 최근 trend 에 맞는 가격 경쟁력 확보한 27/34/38 채널 IC 개발 - Wet touch 기능 강화 - 4ch touch key IC 개발 - 저전력 구현 및 SDC 요구 사항 만족 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보 - 저전력 Knock-on mode 지원 - Report rate 향상을 위한 성능 확보 - 508dpi 급 지문 인식 센서 Pilot 개발 (Area 방식) 중대형 터치 센서 IC - 7세대 센서칩 기반의 중대형 지원 IC - 1Layer Pattern을 이용한 15.6" Panel Size 1칩 Solution 제공 - 가격 경쟁력 확보 및 저전력/고성능 터치 센서 - 최신 요구사항 만족 (Latency) Pay 모델 저전력 요구사항 만족 - 중대형 AIT In-cell Touch Solution 확보 - 저전력 Knock-on mode 지원 - Report rate 향상을 위한 성능 확보 - Monitor 지원 - Heavy load Touch Display 구동용 터치 컨트롤러 - 가격 경쟁력 확보 및 저전력/고성능 터치 센서 - Force touch 기능 - Wearable Application 용 저전력/고성능 터치 센서 - Haptic 구동을 위한 Driver 내장 - 240Hz 고속 구동을 위한 모바일 용 저전력/고성능 터치 센서 2) 정전용량방식 터치키 (Capacitive Touch Key) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 Visual Feedback 터치키 모듈 - 세계 최초 Visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 국내 최초 휴대폰용 터치키 모듈 개발 (수입대체) - 터치키 입력시 독립 키별로 제공되는 터치키 입력 피드백을 광학적으로 제공함으로써 사용자에게 기기 제어시 사용선 개선 - 광학적 피드백 기능을 터치 센서칩에서 제공함으로써 제조 비용 절감 D13 Hybrid 키 처리 모듈 - 기계식키와 터치키를 동일 칩에서 처리하는 Hybrid 키 처리 모듈 개발 - 동일 기능 구현을 위한 세트 H/W, S/W 리소스 절감
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및 제조 비용 절감 사용 모드별 동적 활성화 키 모듈 - 세계 최초 사용모드별 동적으로 키 활성화 기능을 제공하는 터치키 모듈 개발 - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 광학적 백라이팅 기능을 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 - 세계 최초 초박형 visual feedback 기능 제공 터치키 모듈 개발 - 기구물 제거를 통하여 제조 비용 절감 및 SCM 단순화 투명 터치키 모듈 - 국내 최초 ITO 패널 기반 투명 터치키 모듈 개발 (수입 대체) - 사용 모드별로 필요한 키의 동적 활성화 및 활성화키 가이드용 LCD GUI 연동 기능을 투명 터치키를 통해 제공함으로써 직관적인 기기 제어 환경 제공 Hybrid sensing 지원 터치키 - Active, Passive 방식 stylus pen 동시 지원 가능- Inductance sensing 기술 적용- 기존 Passive type용 터치키 문제점 개선 고감도 터치키 - 1phi 입력 기준 고감도 터치키 개발- 공정 최적화로 가격 경쟁력 확보 - 4ch touch key IC 개발- 저전력 구현 및 Grip sensing 지원 (유럽향포함) 3) 정전용량방식 터치스크린 모듈 (Capacitive Touch Screen Module) 연구과제 연구기간 연구개발 결과 및 기대효과 ITO Film 기반 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발 - 국내 최초 정전용량방식 터치스크린 모듈 개발 - 국내 최초 1-Layer 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 1-Layer 삼각 전극 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 IC, H/W, S/W, 테스트시스템, 공정(ACF, 라미네이션)을 제공하는 정전용량방식 터치스크린 turn-key 솔루션 개발 - 기존 경쟁사 3-Layer 터치스크린 대비 20% 원가 절감 Curved Lamination 터치스크린 모듈 개발 - 세계 최초 곡면 라미네이션 적용 2.5D 표면 터치스크린 모듈 개발 - 터치스크린 적용 세트 윈도우의 표면 형상 제약을 2.5D로 확장함으로써, 다양한 디자인 수용이 가능한 터치스크린 공정 기술 확보 ITO Film 기반 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발 - 정확도를 개선한 2-Layer 다이아몬드 전극 터치스크린 모듈 개발 - 고기능을 제공할 수 있는 2층 기반 터치스크린 플랫폼 확보를 통하여 기능별 터치스크린 솔루션 포트폴리오 확보 DPW(Direct Patterned Window) 터치스크린 모듈 개발 - DPW 공법을 적용한 터치스크린 모듈 개발- Window에 직접 ITO를 증착시키는 DPW 공법 개발로 터치 스크린 두께 감소- 기존 공법과 달리 ITO Film을 사용하지 않아서 원가 절감 및 광학 특성 향상 가능 GF1 Type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - 1-layer ITO 사용으로 원가절감 가능- 미세 Pitch 구현으로 터치 정확도 향상- 배면 Noise filtering 알고리즘 All ITO type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - GF1 type에서 배선부 및 Bonding부를 ITO Pattern으로 대체하여 원가절감 가능- ITO Sensor 內에 metal or Ag Paste 적용 배제- No Bezel 가능 (신규 Pattern) 7. 기타 참고사항 가. 제품, 서비스 등의 고유 상표관리 정책 - 해당사항 없음. 나. 지적재산권 등 (1) 국내 지적재산권 보유 내역 따른 지적재산권 현황 (2023년 12월 31일 기준)> 분류 국내 특허 (KIPO) 해외 특허 (PCT) 합계 출원 등록 출원 등록 터치 컨트롤러 IC 터치키 터치스크린 압력센서 그 외 합계 (2) 지적재산권 확보 및 활용 전략 회사는 터치스크린 분야에서의 핵심 특허 발굴 및 특허 포트폴리오 구축을 위한 전략을 수립, 실행하고 있습니다. 회사의 터치스크린, 터치키, 터치 컨트롤러 IC 등의 터치 솔루션 제품은 해외 판매 모델에 많이 탑재되고 있으며, 이에 따라 회사는 향후 특허 분쟁이 국내보다는 해외에서 발생할 가능성이 높을 것으로
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판단하고 해외 지식 재산권 확보에 많은 역량을 투입하고 있습니다. 회사는 2008년부터 터치스크린 관련 특허 출원을 본격적으로 진행하고 있으며, 2008년 이후에 출원된 중요 특허에 대해서는우선권 제도를 이용하여 기간의 이익을 보유한 상태에서 적극적으로 해외 출원을 진행하고 있습니다. 또한, 직무 발명 제도의 적극적 운영을 통해 다양한 연구 인력이 자유롭게 특허를 제안할 수 있는 분위기를 마련하고 있습니다. 또한, 신규 개발 프로젝트 진행 시, 내부 특허 전담 인력과 변리사를 활용하여 관련 선행 특허에 대한 검토를 진행하고 있으며, 이를 통한 개발 방향 설정에 따라 지식 재산 관련 분쟁 발생 가능성을 사전에 차단하고 있습니다. 한편, 회사는 터치스크린의 1-layer 멀티 터치 전극 구조의 터치 센서에 대한 특허를 보유하고 있습니다. 이 특허는 국내 및 미국에 출원 후 등록 완료되었으며, 단일층으로 멀티 터치가 가능한 전극을 구현하려면 회피하기가 어려운 원천 기술입니다. 또한광범위하게 사용되고 있는 Apple社의 2-layer 구조 특허를 회피할 수 있는 기술입니다. 1-layer 시장의 저변이 확대됨에 따라 해당 특허를 전략적으로 활용하는 것이 중요해진 상황입니다. 회사는 이러한 핵심 특허를 활용하여 멀티터치 1-layer 터치스크린 시장에서 우위를 점하고자 하며, 계속적인 개량 기술의 특허 출원 및 등록을 통해 기술적인 진입 장벽 구축을 위한 노력을 기울이고 있습니다. 다. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황 다-1. 터치스크린 업계의 현황 (1) 산업의 특성(가) 업계의 정의전자기기의 입력장치는 입력 신호 및 데이터를 처리하는 기술적 원리에 따라 기계식,광학식, 터치방식, 영상, 음성 입력장치 등으로 나눌 수 있습니다. 기계식 - 기계식 키 (단일 스위치, 키보드 등)- 원형 기구물 (마우스, 트랙볼 등) 광학 - 바코드, 광학마크판독기(OMR) 등 터치 - 터치 키, 터치 패드, 터치 스크린 등 영상 - 스캐너, 디지털 카메라 등 기타 - 음성/적외선(원격)/데이터 입력장치 등 당사의 사업 분야는 전자기기 입력장치 중에서도 터치 입력장치 제조업에 해당합니다. 터치 입력장치는 손가락 및 특정 물체의 가벼운 접촉만으로도 입력신호를 발생 시킬 수 있는 장치이며, 입력장치를 제어하는 터치 컨트롤러 IC가 터치스크린, FPCB,터치키 등의 모듈에 탑재되는 형태로 구성됩니다.(나) 터치스크린 개황 1) 터치스크린 개요 및 구조터치스크린이란 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 입력장치입니다. 1970년대 컴퓨터 보조 도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가면서 은행의 ATM, PDA, PMP, 노트북의 터치패드, Navigation 등에 적용되고 있고, 특히 정전용량방식은 스마트폰 및 태블릿 PC에 활발히 적용되며 급성장해 왔습니다. 터치스크린은 화면을 직접 터치하여 조작 할 수 있으므로 조작 효율성, 편의성이 높은 장점이 있습니다. 터치스크린은 기본적으로 터치스크린 패널, 터치 컨트롤러 IC, FPCB 등으로 구성됩니다. 터치스크린 패널은 PET 필름 또는 Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 Patterning된 ITO 전극 및 ITO 전극과 연결되는 배선 패턴을 형성한 패널을 뜻합니다. 배선 패턴은 통상 은(Ag)으로 형성되며, 패널의 일단에는 FPCB와 연결하기 위한 접착 패드가 배치됩니다. 터치스크린 패널에 형성된 전극에서 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출하며 터치 컨트롤러 IC로 신호를 전송하는 기능을 담당합니다. 터치스크린 개요 및 구조.jpg 터치스크린 개요 및 구조 2) 터치스크린 기술 종류 및 특징시장에서 차지하는 비중이 큰 대표적인 터치스크린 기술은 정전용량방식과 저항막방식 기술인데 주로 스마트폰 등 중소형 사이즈의 터치스크린에 적용되며, 중대형 사이즈에 적용 시 문제가 되는 센서 전극의 큰 저항을 개선하기 위한ITO 대체
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물질 등의 활발한 개발을 통해 기술적인 한계를 극복하고 중대형 사이즈에도 정전용량방식의 적용이 지속적으로 확대되고 있습니다. 가) 정전용량방식정전용량방식을 이용한 터치스크린은 인체의 접촉에 의해 변화되는 정전용량 (Capacitance)을 감지하여 2차원 접촉 정보를 생성하는 입력 장치입니다. 정전용량은 물리적으로 2개의 전도성 물질이 존재할 때 생성되는데, 기본적인 정전용량방식 터치스크린의 구조는 아래 그림과 같이 특정 디자인에 따라 패턴을 이루고 있는 ITO 필름 층으로 하나의 전도체를 구현하고, 손가락과 같은 인체의 접촉 부위가 또 다른 하나의 전도체 역할을 하게 됩니다. 층 구조 및 ITO 필름의 패턴에 따라서 업체별로 기술 형태에 차이가 있습니다. [정전용량 방식 터치스크린 구조].jpg [정전용량 방식 터치스크린 구조] 정전용량방식은 표면에 필름을 사용하지 않으므로 저항막방식보다 내구성이 뛰어납니다. 저항막방식의 터치스크린 수명이 100만 터치 수준인데 비해서 정전용량방식은5,000만 터치 이상의 수명을 가집니다. 그리고 저항막방식에서는 구현되지 않는 멀티터치 기능을 구현할 수 있기 때문에 표면에 동시에 2개 이상의 접촉이 이루어져도 인식할 수 있습니다. 또한, 제품 소형화가 용이하고 빛 투과성이 높습니다. 이러한 장점 때문에 휴대폰용 터치스크린에 적합하여, 삼성전자의 갤럭시 시리즈, LG전자의 G시리즈 등에 적용되었습니다. 나) 저항막방식저항막 방식은 ITO가 코팅된 두 장의 기판을 합착시킨 구조로 두 기판 사이에는 스페이서(Spacer)들이 존재합니다. 손가락이나 펜으로 표면에 압력을 가할 경우 두 층이 붙으면서 전압 변화가 발생하는데, 이를 감지하여 입력이 가해진 위치를 인식하는 방법입니다. 상판은 구부러져야 하기 때문에 필름을 사용하며, 하판은 필름, 플라스틱, 글라스 등을 모두 사용할 수 있습니다. [저항막 방식 터치스크린 구조].jpg [저항막 방식 터치스크린 구조] 3) 터치스크린 기술 비교정전용량방식은 사용자 인터페이스, 편의성, 제품 디자인 등과 관련한 기준에서 상대적으로 우수한 평가를 받고 있습니다. 구분 정전용량방식 저항막방식 빛 투과율 90% 이상 75~85% 내구성 강함 - 외부충격, 긁힘에 강함 - 외부환경(온도,습도 등) 변화에 따른 오작동 없음 - 이물질 유입 없음 약함 - 기술 구조적으로 견고하게 제작 불가능 - 외부충격 및 긁힘에 약함 - 이물질 유입과 외부환경에 따른 오작동 기능 멀티터치 가능 근접 센싱 가능 멀티터치 어려움 근접 센싱 불가능 패널 두께 얇음 상대적으로 두꺼움 기술 진입장벽 높음 (터치 컨트롤러 IC 설계기술) 낮음 (패널 조립) 입력 방법 손가락, 전도성 펜 손가락, 스타일러스 펜 (다) 터치키 개황 1) 터치키 개요 및 구조터치키는 버튼을 힘을 주어 눌러야 입력 가능한 기계식 키와 다르게 사용자가 손가락을 접촉하는 동작만으로도 입력이 가능한 전자식 입력 장치입니다. 기술적으로는 터치스크린 기술에서 설명한 정전용량방식과 동일한 원리를 사용합니다. 사용자의 손가락과 같은 전도체를 단극판에 근접하거나 접촉하여 단극판의 유전율이 변화될 경우, 그에 따른 정전용량 변화를 검출하여 그 결과에 따라 스위칭 신호를 발생시키는 것입니다.(라) 터치 컨트롤러 IC 개황1) 터치 컨트롤러 IC 개요 및 구조터치 컨트롤러IC는 정전용량방식 터치스크린 솔루션에 핵심이 되는 제품으로서, 터치 패널에서 전송된 신호를 디지털 신호로 변환하고 디스플레이 상의 좌표를 출력하는 기능을 담당하고 있습니다. 터치 컨트롤러 IC는 터치스크린, FPBA, 터치키 모듈에 포함되거나, 단품 그 자체로 판매되기도 합니다. 2) 터치 컨트롤러 IC 기술 종류 및 특징터치 컨트롤러 IC는 정전용량의 변화를 생성하는 구동 원리에 따라, 터치 센서에 직접 전하를 충/방전하여 전압의 변화를 측정하는 Self 방식과, Transceiver 채널(Tx)에 구동 신호를 인가하여 전기장을 형성하고 이로 인해 Receiver 채널(Rx)에 유기되는 전압을 측정하는 Mutual 방식으로 구분됩니다. 각각의 구동
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원리와 함께 신호를 전달하는 전극을 구성하는 센서 패턴의 형태 및 구조도 결정되는데, 2-Layer Diamond Pattern 및 Bar Pattern, Single Layer Triangle Pattern 등이 대표적인 터치스크린의 구조입니다. 센싱 원리에 의해 터치 부위에서 센서를 통해 생성된 신호는 터치 컨트롤러 IC에 전달되는데, 터치 시 발생되는 정전용량 변화 정보를 이용하여 생성되는 2차원 위치 정보는 기본적으로 터치 부위에 이웃하는 전극 간의 정전용량 변화 비율에 의해 결정되고, 이와 함께 회로 및 외부 Noise 및 의도치 않은 터치에 의한 정보 생성을 막기 위한 필터링 기술이 추가되어 안정적인 터치 정보를 생성하게 됩니다. 터치 컨트롤러 IC 개발에 필요한 핵심 기술로는 터치 센싱 기술, 좌표 연산 DSP 기술, Noise 제거 기술, 기생 캐패시턴스 보상 기술, 저전력 설계 기술 등이 있습니다. 정전용량방식 터치스크린 동작원리.jpg 정전용량방식 터치스크린 동작원리 (2) 산업의 성장성 (가) OLED Display 1) OLED Display 업계 전망 시장조사에 따르면 OLED 시장 규모는 지속적으로 성장을 이어갈 것이라는 전망이 예상됩니다. 향후 다채로운 응용제품으로 출시가 될 계획으로 특히, 스마트폰과 태블릿 PC를 융합하는 컨버젼스 제품으로 폴더블 OLED는 flexible OLED 시장 성장을 가속시킬 것이며, 5G 스마트기술과 롤러블 OLED는 프리미엄 OLED 시장을 더욱 견고하게 지지해 줄 것입이다. 또한, 중국 패널 기업들의 수율 향상에 의한 Flexible OLED 출하량 증가와 함께 아이폰 Y-OCTA 및 자동차용 OLED 채용 등 기존LCD 기반의 시장이 OLED 시장으로 급격히 전환되는 시기가 겹쳐 전반적인 OLED Display 시장의 성장이 예상되어 성장세가 꾸준히 이어질 것으로 보입니다. 2) 터치스크린 동향 Rigid OLED 시장 관점에서 2017년 아이폰X에 처음으로 norch 디지인을 선보인 이후 스마트폰 시장의 최대 화두는 bezel을 없앤 Full Screen 구현이며, 홀디자인 (Hole design)이 대세 입니다. 홀 디스플레이는 화면 아래, 위 베젤을 없앤 디스플레이로 전면부 카메라 구멍을 제외하고는 모두 디스플레이로 구현되어 있으며, 지난해 삼성이 홀 디자인을 적용한 첫 스마트폰 Galaxy A8s를 출시한 이후 화웨이가 Nova4를 내놓으면서 점점 더 많은 스마트폰 제조사들이 홀 디자인을 적용할 전망으로 LG 디스플레이, 차이나스타, AUO등 패널 제조사들이 올해 홀 디자인 적용을 계획하고 있어 해당 디자인을 사용하는 스마트폰이 크게 유행할 것으로 예상되고 있습니다. 최근 디자인 추세와 함께 터치산업이 주목해야 할 점은 카메라를 제외하고 전면 디스플레이에 적용되어 있던 센서들의 구조변화에 대한 부분이며, 특히, 송수신 시 주변 밝기를 감지하는 근조도 센서를 실장할 공간이 없어지면서 해당 역할을 기존의 터치 컨트롤러가 가지고 있는 셀프 센싱 방식을 활용하는 안이 활성화 되어 대부분의 중저가 스마트폰 제품에서 사용이 될 계획으로 셀프 성능의 특화된 당사의 하이브리드 터치 칩 제품의 채용이 확대되고 있습니다. 실제 해당 기술은 기존의 Add on 초저가 시장에서 검토되었었으며, 최근 중국의 Oppo ‘R17’에 최초로 탑재하여 출시된 기술로 In-cell에서 구현하기에는 구조적인 문제가 있어 전면 디스플레이 Trend와 함께 기존의 OLED 디스플레이에 적용된 하이브리드 터치 시장의 확대가 예상되고 있는 추세입니다. 5G 통신 기술은 실시간 스트리밍 서비스 외에도 VR등 더 높은 화질과 대용량 컨텐츠들을 더욱 더 빠른 속도로 처리할 수 있는데 통신속도가 빨라지는만큼 그래픽이 정밀한 고해상도와 대화면을 요구하는 컨텐츠가 확대될 계획으로 현재의 6인치대 스마트폰에서 5G 통신시대의 4K 해상도를 담기에는 역부족하여 4K이상 해상도 처리가 가능한 7”이상급 대화면 사용이 상용화될 것으로 예상되고 있습니다. 대화면 처리 및 폴더블 디스플레이(YOCTA
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w/ Film window)의 경우, 기존의 터치 컨트롤러 방식으로는 구동이 불가하여, 현재 YOCTA 구조에 적합한 신규 터치 기술개발이 활발이 진행되고 있으며, 터치 기술의 한 단계 비약적인 발전과 함께 향후 초기 시장 점유를 위한 터치 컨트롤러 기술 우위 선점을 위한 경쟁이 심화될 것으로 전망되고 있습니다. 다-2. 회사의 현황 (1) 경쟁 상황 (가) 경쟁사 정의 기준: 터치 컨트롤러IC 생산 기술 보유 여부 최근 고객사의 상생운영 방침에 따라 외자 업체의 비중 축소 및 국내 공급 업체 매출 활성화를 위한 신기술 개발 참여 기회 확대 등의 지원이 이뤄지고 있어 플래그쉽 티어 제품군 공급업체는 삼성 System LSI 사로 지정, 중저가 공급업체는 당사를 포함한 국내 3사 체제로 고정 운영되고 있습니다. 중국의 스마트폰 제조사의 저가 정책 견제 및 인도 등의 신흥시장 공략을 위한 가격 우선 중심 운영 방향으로 도입된 인셀 디스플레이 진입으로 중저가 라인업에서 터치 컨트롤러 업체의 참여가 가능한OLED의 비중이 줄어들었으나 국내 외 Rigid OLED 디스플레이 채용의 확대로 인한 삼성 디스플레이 가동률 확보이후 OLED 디스플레이의 가격 경쟁력이 높아지고 있어 인셀 디스플레이의 점유율 추가 확대는 어려울 것으로 예상되고 있습니다. . (2) 경쟁사 기술 비교 및 멜파스의 경쟁 우위 앞서 언급한 터치 컨트롤러 중저가 시장의 트렌트는 전면 디스플레이 채용에 따라 근접센서의 기능을 터치 셀프센싱 성능을 통해 대체하려는 움직임이며, 근접센싱을 구현하기 위해 필수로 구현해야 하는 셀프 성능의 경우, 당사가 초기 스마트폰 개화당시 수없이 양산했던 셀프 (Triangle 전극) 터치 솔루션의 기반을 활용한 것으로 해당 센싱 방식의 원천기술을 보유하고 있습니다. 기존 해당 기능을 활용한 솔루션을 2014년 J1 mini라는 스마트폰 과제에서 검토하여 다양한 알고리즘이 확보되었고, 터치 키를 활용한 그립센싱이라는 기술로 상용화하여 현재까지 제품을 양산하고 있으며, 최근 삼성의 근접센싱 기술과 관련된 국내 3사 성능 비교 평가 결과에서 우위를 차지하여 다양한 중저가 라인업에 당사의 컨트롤러가 채용이 되어 있는 상황입니다. 다-3. 회사 성장과정 구 분 시장 여건 활동 개요 주요전략 국 내 국 외 설립시 ('00~ '05년) - 공공장소의 티켓 발매기, ATM 등에 설치되는 중대형 터치스크린 위주로 시장 형성 - 소형 전자기기에 대한 터치 입력장치 적용 초기 단계 - 저항막방식 터치스크린 시장 형성 - 미국 Apple社의 터치 휠 키가 장착된 Ipod nano 출시 - 전자기기의 디자인, 사용편의성 및 감성을 고려한 UI가 중요시 됨 - 회사 설립 - 정전용량방식의 지문인식 칩, 솔루션 개발 (MPCS1000) - 정전용량방식 터치 컨트롤러 IC 초기 모델 개발 (MCS1000) - 정전용량 터치센싱 원천 기술 개발 및 경쟁력 확보 - 주요 기술 특허 출원 터치키 성장기 ('06~ '08년 상반기) - LG전자에서 터치키를 적용한 휴대폰을 출시함(초콜릿폰), 1000만대 이상의 판매 달성 - 삼성전자 외 휴대폰 제조업체에서 터치키 휴대폰 출시 - 저항막방식 터치스크린을 장착한 닌텐도 DS게임기 출시 - 정전용량방식 터치스크린을 장착한 Apple社의 Ipod touch 출시 (정전용량방식 터치스크린) - 08년도 중반부터 고가 휴대폰에 터치스크린 장착 - 정전용량방식의 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS2000, 3000) - 터치키 솔루션 개발, - 삼성전자 휴대폰, 모니터에 터치키 공급 - 삼천만불 수출의탑 수상 - IR52장영실상수상 (자동감도 조절기능 갖는 정전용량형 터치센서) - IT업계의 글로벌 리딩 업체인 삼성전자에 대한 영업망 구축함으로써 업계로부터 터치 센싱 기술 신뢰도 검증 - 휴대폰 외에 모니터, MP3 Player 등 터치 솔루션 적용 제품의 다양화 시도 - 해외시장 개척 (중국 천진법인 설립) 터치 스크린 성장기 ('08년 하반기 ~) - 터치스크린 휴대폰 개발 선도한 삼성전자와 LG전자가 휴대폰 업계
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점유율 2,3위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술 확대 - 휴대폰 업계 터치스크린 장착 일반화 - IT업계에서의 터치스크린 입력장치 장착 비율 급증 (휴대폰, 게임기, 디지털카메라, MP3 Player등) - 터치스크린용 터치 컨트롤러 IC 개발 (MCS 5000, 6000, 7000, MMS-100) - 정전용량방식 터치스크린 솔루션 개발, 삼성전자 휴대폰에 공급 - LG전자 고가 휴대폰 Prada2, 옵티머스원 등의 모델에 터치스크린 솔루션 공급 - DPW 터치솔루션 개발, 공급 - Table PC 등의 중대형 터치스크린 솔루션 개발, 공급 - 품질, 가격, 브랜드 경쟁력 제고 - 해외시장 영업 마케팅 강화 (대만 핀란드(유럽) 설립) - LG전자, Pantech, KT Tech, SK Telesys, Fujitsu, Toshiba, Sharp, Kyocera, HTC, Hwawei, Truly 등 국내외 주요 업체로 고객 다변화 터치 컨트롤러 IC 수요의 증가 ('11년 하반기~) - 글로벌 핸드셋 시장, 특히 스마트폰 시장에서 삼성전자가 업계 점유율 1위로 도약 - 정전용량방식의 터치스크린 기술의 진보 - 휴대폰의 터치스크린 채택율 지속적 증가 - 스마트폰에 이어 태블릿 PC 등의 중대형화 제품의 정전용량방식 채택율 증가 - 터치 컨트롤러 IC의 수요 증가 - DPW 터치솔루션의 수요 증가 - 삼성전자 갤럭시 시리즈 및 LG전자 옵티머스 시리즈 등 주요 고객의 전략 스마트폰에 당사 터치 컨트롤러 IC 독점 공급 및 터치스크린 모듈 공급 - 해외시장 영업 마케팅 강화(미국 시카고 지사 설립) - 스마트폰 시장의 업계 점유율 1위인 삼성전자의 주요 전략 모델에 집중 터치스크린 재도약기 ('12년 하반기~) - 중저가 스마트폰 출하량 증가 - 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - 중저가 스마트폰 출하량 증가 - 스마트폰 중에서도 패블릿폰의 성장세가 두드러짐 - 터치스크린 모듈 업체 경쟁 심화 - DPW(G1F) 터치스크린 모듈 수요 증가 - 삼성전자 스마트폰에 당사 DPW(G1F) 타입 터치스크린 모듈 공급 - GF1, Slim GFF 등의 신규 터치스크린 솔루션 개발 및 양산 - Hybrid sensing 지원 터치키 개발 - 베트남 현지 동종 업계 최초 양산 시작 - 중국합작사(LIANSI) 설립 및 양산 시작 - 고감도 터치키 개발 - All ITO type 1-layer 터치스크린 모듈 개발 - 중저가 스마트폰 시장의 성장에 따라 DPW(G1F) 터치스크린 모듈 영업 강화 - GF1, Slim GFF 터치스크린 모듈 영업 강화 - 핵심 원천특허인 1-layer 영업 강화 - LCD부터 TSP 까지 Turn-key Solution 공급 - 지문인식, 포스터치 등 새로운 시장 진입을 통해 경쟁사 대비 시장 우위 확보 - 노래방 기기, Gaming Display, 산업용 display 시장 진입을 통한 시장, 고객 다변화 추진 터치 컨트롤러 IC 재도약기 ('14년 하반기~) - 터치 컨트롤러 IC 분야 집중 - 디스플레이 반도체 업체로 포지셔닝 - 중국 내 신규시장 진입 High-end Touch 제품 극대화, 무선충전 Biz 본격화('18년 하반기~) - 중대형 인셀 터치 시장 진입 - 무선충전 칩 공급 시작 - 중국 모바일 셋트 업체의 내수시장 장악 - 무선충전 칩 사용 제품 증가 - Mobile 근접센서 대체용 Touch 기술 확보 - 무선충전 칩 개발 및 Qi인증 획득 - 국내외 무선충전 거치대 , 웨어러블 기기 무선 충전 칩 공급 라. 신규사업의 전망 - 해당사항 없음
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회사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 불러 일으킬 만한 중요한 불확실성이 존재함을 의미합니다. 상기 계속기업으로서의 존속문제에 대한 대처방안으로 회사는 다음과 같은 계획을 가지고 있습니다. (1) 보유 부동산 처분을 통한 기존 차입금 상환 및 추가 운영자금 확보와 이자비용 절감을 통한 수익성 확보 (2) 신규사업 모색을 통한 사업 다각화 및 수익성 극대화 만일 이러한 계획에 차질이 있어서 회사가 계속기업으로서 존속하기 어려운 경우에는 회사의 자산과 부채를 정상적인 영업활동과정을 통하여 장부가액으로 회수하거나상환하지 못할 수도 있습니다. 이와 같은 불확실성의 결과로 계속기업가정이 타당하지 않을 경우에 발생될 수도 있는 자산과 부채의 금액 및 분류표시와 관련 손익항목에 대한 수정사항은 재무제표에 반영되어 있지 않습니다.37. 매각예정자산과 부채 회사는 2023년 6월 30일자 임시주주총회에 따라 당기말 현재 회사가 보유하고 있던 유형자산 및 투자부동산을 매각하기로 결정하고 매각예정자산으로 분류하였으며, 매각예정자산에 관련된 담보차입금은 매각예정부채로 분류하였습니다. 회사는 2023년12월 12일 대한토지신탁 주식회사와 부동산 처분신탁계약을 체결하였으며, 매각 거래는 2024년 중 완료될 것으로 예상됩니다. 당기말 현재 매각예정자산과 매각예정부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금액 투자부동산 유형자산 매각예정자산 유동성장기차입금 매각예정부채 38. 보고기간 후 사건 회사는 2024년 3월 12일 이사회에서 자본감소를 결의하였으며 2024년 3월 29일 정기주주총회를 개최하여 결손보전 및 재무구조 개선을 목적으로 기명식 보통주식 20주를 동일한 액면주식 1주로 무상 병합하는 자본감소를 결의할 예정입니다 6. 배당에 관한 사항 가. 배당에 관한 사항 회사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다. 제46조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 이사회결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제44조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. 나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제24기 제23기 제22기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 - 당사는 최근 5년간 배당을 지급하지 않았습니다. 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 증자(감자)현황 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 유상증자(제3자배정) 보통주 유상증자(제3자배정) 우선주 주식분할 보통주 주식분할 우선주 무상증자 보통주 무상증자 우선주 유상증자(제3자배정) 보통주 유상증자(제3자배정) 우선주 보통주 우선주 보통주로 전환(증가) 우선주 우선주 보통주로 전환(감소) 유상증자(일반공모) 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 무상증자 보통주 무상증자 우선주 보통주 우선주 보통주로 전환(증가) 우선주 우선주 보통주로 전환(감소) 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주
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보통주 우리사주매수선택권 행사 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 보통주 우리사주매수선택권 행사 유상증자(제3자배정) 보통주 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 유상증자(제3자배정) 보통주 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 전환권행사 보통주 제5회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 신주인수권행사 보통주 제4회차 발행 유상증자(제3자배정) 보통주 유상증자(제3자배정) 보통주 ※ 2022.04.13. 유상증자(3자배정) 보통주9,437,692주에 대하여 2022.04.26. 성남지원2022카합50085 결정 에 따라, 본안판결 확정시까지, 상기 신주에 대하여 가처분 결정 이후 개최되는 정기 내지 임시주주총회의 의결권 행사를 하여서는 아니되며, 신주권 교부 및 상장을 할 수 없습니다.또한, 본안소송인 유상증자(3자배정) 무효의 소(성남지원 )에서 원고 소취하 하였으며, 청운파트너스 공동 소송 참가 결과(성남지원 ) 신주 발행이 무효 되었습니다. 이에 양진혁외 3인은 항소 후 소취하 하였습니다.신주발행무효의 소 확정시
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납입대금을 반환하거나 신주를 발행 교부해야 합니다. ※ 2022.12.19. 유상증자(3자배정) 보통주8,571,428주에 대하여 신주발행금지 가처분(성남지원2022카합50298)에서 기각 되었으나 항고하여 수원고등법원 소송이 진행중에 있으며, 신주발행금지 가처분(성남지원 )이 기각 되었으나, 즉시 항고하였습니다.※ 2023.02.15. 유상증자(3자배정) 보통주8,571,428주에 대하여, 신주발행무효 확인의소(성남지원 )가 진행 되고 있습니다. 나. 향후 지분증권으로 변경될 가능성이 있는 채무증권 - 해당사항 없음. 다. 채무증권 발행 내역 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 (주)멜파스 회사채 사모 전체상환 (주)멜파스 회사채 사모 전체상환 (주)멜파스 회사채 사모 전체상환 (주)멜파스 회사채 공모 B-(한신평, 한기평) 전체상환 이베스트투자증권 (주)멜파스 회사채 사모 전체상환 (주)멜파스 회사채 사모 대환 (주)멜파스 회사채 사모 대환 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 공모자금의 사용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 무기명식 이권부 무보증 공모 분리형 신주인수권부사채 4회차 단기차입금 상환 및 운영자금 단기차입금 상환 및 운영자금 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 무기명식 이권부 무보증 사모 분리형 신주인수권부사채 1회차 시설자금 시설자금 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 2회차 타법인증권취득자금 및 운영자금 타법인증권취득자금 및 운영자금 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 3회차 타법인증권취득자금 및 운영자금 타법인증권취득자금 및 운영자금 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 5회차 채무상환자금 및 운영자금 채무상환자금 및 운영자금 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 6회차 운영자금 운영자금 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 7회차 운영자금 운영자금 유상증자(3자배정) 채무상환 채무상환 유상증자(3자배정) 운영자금채무상환 소송진행 중 유상증자(3자배정) 운영자금 운영자금 유상증자(3자배정) 운영자금 및타법인증권 취득 운영자금 및타법인증권 취득 미사용자금의 운용내역 (기준일
멜파스 — 사업보고서 (2023.12)

: 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 종류 운용상품명 운용금액 계약기간 실투자기간 소송진행 중 계 ※ 유상증자(3자배정) 무효의 소(성남지원 )에서 원고 소취하 하였으며, 청운파트너스 공동 소송 참가 결과(성남지원 ) 신주 발행이 무효 되었습니다. 이에 양진혁외 3인은 항소 후 소취하 하였습니다.신주발행무효의 소 확정시 납입대금을 반환하거나 신주를 발행 교부해야 합니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 - 소규모 기업(자산 1천억 미만) 미기재, III.재무에 관한사항, 재무제표 주석을 참조 하시기 바랍니다.(1) 자산양수도_타법인 주식 처분2021년 03월 15일자 주요사항보고서(타법인주식및출자증권양도결정)를 제출하였으며, 2021년 05월 26일자 합병등 종료보고서를 제출하였습니다. - 시기 및 대상회사(거래상대방) 구분 내용 발행회사 양수도 대상자산 양도인 주식회사 멜파스 양수인 1 남창시연지기업관리센터(유한합작) 양수인 2 룽다(홍콩) 유한공사(LONGDA(H.K.) CO.,LIMITED) 양수인 3 양수도금액 - 주요 내용 및 재무제표에 미치는 영향합병등 전후의 재무사항 비교표 * 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할) (단위 : 천 CNY) 대상회사 계정과목 예측 실적 비고 1차연도 2차연도 1차연도 2차연도 실적 괴리율 실적 괴리율 매출액 영업이익 당기순이익 ※ 단위 : 천 CNY 입니다.※ 1차연도(2021년도), 2차연도(2022년도)이며, 실적 및 괴리율은 재무정보를 입수하지 못하여 미기재 했습니다. - 관련 공시서류(증권신고서, 주요사항보고서 등)를 제출한 경우 제출일자 구분 일자 비고 외부평가기간 2021년 02월 22일 ~ 2021년 03월 05일 이사회결의일 2021년 03월 15일 계약체결일 2021년 03월 15일 주요사항보고서 제출일 2021년 03월 15일 주요사항보고서 정정일 2021년 05월 14일 기재정정 양도대금 입금 2021년 04월 01일 ~ 2021년 05월 17일 양수도 완료일 2021년 05월 26일 (2) 자산양수도_타법인 주식 취득2022년 12월 28일자 주요사항보고서(타법인주식및출자증권양수결정)를 제출하였으며, 2023년 08월 30일 계약을 해제 하였습니다. - 시기 및 대상회사(거래상대방) 구분 내용 발행회사 (주)거인미디어 양수도 대상자산 (주)거인미디어 지분 100%(122,000주) 양도인 최형일 양수인 1 (주)멜파스 양수도금액 - 주요 내용 및 재무제표에 미치는 영향합병등 전후의 재무사항 비교표 * 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할) (단위 : 백만원) 대상회사 계정과목 예측 실적 비고 1차연도 2차연도 1차연도 2차연도 실적 괴리율 실적 괴리율 (주)거인미디어 매출액 영업이익 당기순이익 - 관련 공시서류(증권신고서, 주요사항보고서 등)를 제출한 경우 제출일자 구분 일자 비고 외부평가기간 2022년 11월 28일 ~ 2022년 12월 23일 이사회결의일 2022년 12월 28일 계약체결일 2022년 12월 28일 주요사항보고서 제출일 2022년 12월 28일 주요사항보고서 정정일 2023년 08월 30일 계약해제 (3) 소규모 합병2023년 01월 26일자 주요사항보고서(회사합병 결정)를 제출하였으며, 2023년 08월 30일 계약을 해제 하였습니다. - 시기 및 대상회사(거래상대방) 구분 내용 존속회사 (주)멜파스경기도 성남시 분당구 판교역로 225-14 멜파스 빌딩 소멸회사 (주)거인미디어[방송프로그램제작, 방송채널,광고 마케팅]서울특별시 서대문구 신촌역로 22-6(대현동, 한국증권신문빌딩) 합병형태 소규모 합병 합병비율 ㈜멜파스 : ㈜거인미디어 = 1 : 0 - 주요 내용 및 재무제표에 미치는 영향 합병등 전후의 재무사항 비교표 * 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할) (단위 : 천원) 대상회사 계정과목 예측 실적 비고 1차연도 2차연도 1차연도 2차연도 실적 괴리율 실적 괴리율 (주)거인미디어 매출액
멜파스 — 사업보고서 (2023.12)

영업이익 당기순이익 ※ 계약해제 미 기재 - 관련 공시서류(증권신고서, 주요사항보고서 등)를 제출한 경우 제출일자 구 분 날 짜 비 고 합병 이사회결의일 주요사항보고서 제출일 주주확정기준일 공고 합병계약일 주주확정기준일 소규모합병 공고 합병반대의사 통지 접수기간 계약해제 나. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위:천원) 구분 계정과목 채권총액 대손충당금 대손충당금설정율 제24기(2023년) 매출채권 미수금 단기대여금 장기대여금 선급금 합계 제23기(2022년) 매출채권 미수금 단기대여금 장기대여금 선급금 합계 제22기(2021년) 매출채권 미수금 단기대여금 장기대여금 선급금 합계 (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위:천원) 구분 제24기(2023년) 제23기(2022년) 제22기(2021년) 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액 (①-②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침회사는 고객의 지급불능 상태에서 발생하는 추정 손실의 회계처리를 위해 대손충당금 계정을 사용하고 있습니다. 대손충당금의 적정성을 평가 시에는 매출채권잔액의 연령분석, 과거 손상발생 경험, 고객의 신용도 및 결제조건의 변경 등에 근거합니다.(4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황 (단위:천원) 구분 연체되지않은채권 1개월 이하 1개월초과3개월이내 3개월초과1년이하 1년초과3년이내 손상채권 계 금액 일반 특수관계자 계 구성비율 - 대손충당금을 포함하지 않은 매출채권 총액입니다. 다. 재고자산 현황 등 (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위:천원) 사업부문 계정과목 제24기(2023년) 제23기(2022년) 제22기(2021년) 전사 상제품 원재료 합계 총자산대비 재고자산 구성비율 (%) [재고자산합계/기말자산총계*100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷(기초재고+기말재고)÷2] (2) 재고자산 실사내역 등- 재고자산 실사일 : 매월 및 매년 연말- 재고자산 실사자 : 매월 (재고관리 부서외 타부서) 매년말 (회사관계자 및 회계사)- 재고자산 실사내용 : 재고 전수 검사 또는 샘플 실사- 재고자산 실사방법 : 보관중인 재고의 수량 및 상태 파악(3) 당기말 현재 재고 현황 (단위:천원) 계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액 비 고 상 품 제 품 원 재 료 합 계 (4) 장기 체화재고 등의 현황- 해당사항이 없습니다. 라. 수주계약 현황 회사는 특정 고객의 매출 비중이 커서, 판매단가를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하여 당사에 현저한 손실을 초래할 가능성이 높아 수주계약 현황을 기재하지 않았습니다. 마. 금융상품 공정가치 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 공정가치로 측정되는 금융자산(*1) 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가로 측정되는 금융자산(*2) 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 금융자산 합계 상각후원가로 측정되는 금융부채(*2) 매입채무 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 장기금융부채 금융부채 합계 (*1) 활성거래시장이 존재하지 않고 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없거나 공정가치와 취득원가와의 차이가 중요하지 않은 시장성 없는 지분증권에 대하여 취득원가를 공정가치로 측정하였습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 별도의 공정가치 공시를 하지 아니합니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 당사는 소규모기업에 해당하여 2사업연도 기준으로 작성 합니다. 1. 예측정보에 대한 주의 사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 정정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 (1) 영업의 개황 당사는 스마트폰 터치 입력 장치인 터치컨트롤러 IC 개발회사로 2008년 이래 스마트폰 시장 성장과 함께 발전하여 왔습니다. 10년 이상 축적된 정전용량 방식(Capacitive touch sensing)기술을 바탕으로 스마트폰, 테블렛 PC, 모니터, 디지털 카메라, Wearable 등 다양한 전자 기기 시장에 제품을 공급해 왔으며, 특히 국내 주요 세트메이커에 공급사로 등록된 터치스크린 사업의 선도업체로서 초기스펙 선정은 물론 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을 통해 한국 스마트폰 사업의 성장에 많은 기여를 해왔습니다 다양하게 변화되고 있는 Display 시장은 풀 스크린 방식이 보편화되고 물리적인 버튼이 축소되며 터치칩이 IR 센서를 대체하는 등 새로운 변화가 일어나고 있는 바, 당사는 이런 스마트폰의 트렌드 변화에 선제적으로 대응하고 있습니다. 또한 당사는 스마트 워치등 웨어러블에 사용되는 초저전력 터치칩(+ Haptic Motor 구동)개발을 진행중이며 국내 대기업 스마트 워치 제품에 적용을 기대하고 있습니다. 앞으로 당사는 기존 유관 사업의 확대를 통한 사업 다각화를 지향하고, 다양한 신규 아이템 확대를 통해 국내 최고의 종합 IT 회사로 거듭나기 위해, 고객과 시장의 요구에 부합하는 제품 라인업 확충을 능동적으로 대처해 나갈 계획입니다. 구분 생산 및 판매활동 영업상 주요전략 기존 제품군 - 국내외 스마트폰 고객사 및 디스플레이 고객사에 터치IC 공급 - 해외 POS 단말기 고객사에 터치IC 공급 - 신규 에플리케이션에 터치IC 프로모션 - 국내외 기존 스마트폰 및 디스플레이 고객사에 기술 경쟁력 및 원가 경쟁력을 내세운 확판 및 신규 거래선 확보 - 중국대리점 활용을 통한 신규 거래선 확보 - 차량용, 산업용 시장에 중대형 터치IC 공급 확대 및 신규 거래선 확보 신규 제품군 - 국내외 무선 충전 칩 공급 확대 - 웨어러블용 초저전력 터치IC 개발/양산 - Haptic Motor 컨트롤러 IC 개발/양산 - 무선 충전 칩 확판을 위한 고객 다변화 (차량, 전자담배 등 다양한 어플리케이션) - 검증된 기술을 통한 해외 시장 집중 공략 - 당사가 보유한 글로벌 네트워크를 통한 모바일용 액세서리 유통 시장 진입 - 국내 대기업 스마트 워치 터치IC 시장 진입 - Haptic Motor 컨트롤러 IC 시장 진입 최근 대내외 경기 침체의 영향 및 2021년도부터 시작된 경영권 분쟁의 영향으로 정상적인 영업활동의 축소가 발생하여 매출이 감소 하였으며, 고정비용 및 소송비용등의 증가로 영업손실 지속되고 있으며, 차입금으로 인한 금융비용 증가와 관계기업투자주식 지분법 손실 및 손상차손 발생 등으로 당기순손실이 지속 되고 있는 상황
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입니다.이러한 문제점에 대한 타개책으로 당사는 투트랙 전략으로 기존 터치스크린 사업의 유지 및 신규 사업 진출을 통한 손익구조 개선을 위해 노력하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결 기준) 가. 요약 재무상태 (단위:원) 과 목 제 24 기(2023년도) 제 23 기(2022년도) 제 22 기(2021년도) 자산 유동자산 현금및현금성자산 매출채권 재고자산 기타유동금융자산 기타유동자산 당기법인세자산 매각예정자산 비유동자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 관계기업투자주식 종속기업투자주식 투자부동산 유형자산 무형자산 기타비유동금융자산 자산총계 부채 유동부채 매입채무 단기차입금 기타유동금융부채 기타유동부채 당기손익-공정가치측정금융부채 전환사채 매각예정부채 비유동부채 장기차입금 기타비유동금융부채 기타비유동부채 부채총계 자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익누계액 이익잉여금(결손금) 자본총계 자본과부채총계 ※ 연결 기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성하였습니다. 당사의 2023년 자산총계는 전기 대비 23.3% 감소한 39,898백만원이며, 부채총계는 전기대비 21.8% 감소한 18,541백원, 자본총계는 24.5% 감소한 21,356백만원 입니다.자산총계는 매출 감소로 인한 재고자산 평가충당금 증가, 소송비용 증가, 관계기업 투자주식 지분법 손실 및 손상차손 등으로 인하여 전년대비 23.3% 감소 하였습니다.자본총계는 유상증자(3자배정)을 통하여 60억원이 증가하였으나, 지속적인 당기 순손실로 인하여 전년대비 24.5% 감소 하였습니다. 나. 요약 영업실적 (단위:원) 과 목 제 24 기(2023년도) 제 23 기(2022년도) 제 22 기(2021년도) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업손실 금융수익 금융비용 관계기업에 대한 지분법손실 기타영업외수익 기타영업외비용 법인세비용차감전순손실 법인세비용 계속영업순손실 당기순손실 ※ 연결 기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성하였습니다. 매출액은 대내외적인 경기 침체 및 경영권 분쟁의 영향으로 터치스크린 등의 매출이 감소하여 전년 대비 42.3% 감소한 61억원의 매출이 발행하였습니다.터치스크린 시장 포화, 신규제품 미출시 등으로 매출이 감소 및 경영권 분쟁으로 인한 지급수수료 등 비용 증가로 영업손실 45억원이 발생 하였습니다.당기순손실은 123억원으로 적자가 지속 되고 있으며, 주요 요인은 관계기업 투자주식 지분법 손실 및 손상 차손 71억원 등으로 발생 하였습니다. 당사의 경영진이 회사의 성과평가시 사용하는 주요경영지표는 다음과 같습니다. 주요경영지표는 재무정보에 근거한 것입니다.1) 안정성 비율(연결 기준) 구분 비율(%) 계산식 제24기(2023년) 제23기(2022년) 유동비율 유동자산/유동부채×100 부채비율 부채총계/자기자본×100 2) 수익성 비율(연결 기준) 구분 비율(%) 계산식 제24기(2023년) 제23기(2022년) 매출액 영업이익율 영업이익/매출액×100 매출액 순이익율 당기순이익/매출액×100 총자산 순이익율 당기순이익/총자산×100 자기자본 순이익율 당기순이익/자기자본×100 ※ 2023년도 지표 모두 부의 흐름을 보이고 있으며, 주요 요인은 매출감소, 영업손실 , 당기순손실 지속 입니다.3) 성장성 및 활동성 지표(연결기준) 구 분 비율(%) 계산식 제24기(2023년) 제23기(2022년) 매출액증가율 [당기 매출액/전기매출액-1]*100 영업이익증가율 [당기 영업이익/전기 영업이익-1]*100 순손실증가율 [당기 순이익/전기 순이익-1]*100 ※ 터치스크린 센서 매출은 감소 하였으며, 신규사업 계약 해제 영향으로 매출이 감소 하였습니다. 나머지 지표는 모두 부의 흐름을 보이고 있으며, 주요 요인은 매출감소, 고정비 증가로 인한 영업손실, 관계기업 투자주식 지분법 손실 및 손상 차손 등으로 당기순손실이 발생하였습니다.다. 신규사업 및 중단사업 1) 신규사업 진출 당사는 기존 사업 매출 축소 및 코스닥 시장 실질심사를 대응하고자
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방송프로그램 제작 등의 신규 사업 진출을 위하여 2022.12.29. 이사회 결의를 통하여 (주)거인미디어 주식 취득 및 소규모 합병을 진행 하고자 하였으나, 대내외적인 요건으로 인하여 2023.08.30. 계약을 해제 하였습니다.신규사업을 지속적으로 검토 중에 있으며, 재무구조 개선을 위해 노력하고 있습니다. - 시기 및 대상회사(거래상대방) 구분 내용 발행회사 (주)거인미디어 양수도 대상자산 (주)거인미디어 지분 100%(122,000주) 양도인 최형일 양수인 1 (주)멜파스 양수도금액 - 관련 공시서류(증권신고서, 주요사항보고서 등)를 제출한 경우 제출일자 구분 일자 비고 외부평가기간 2022년 11월 28일 ~ 2022년 12월 23일 이사회결의일 2022년 12월 28일 계약체결일 2022년 12월 28일 주요사항보고서 제출일 2022년 12월 28일 주요사항보고서 정정일 2023년 08월 30일 계약해제 - 소규모합병 대상회사(거래상대방) 구분 내용 존속회사 (주)멜파스경기도 성남시 분당구 판교역로 225-14 멜파스 빌딩 소멸회사 (주)거인미디어[방송프로그램제작, 방송채널,광고 마케팅]서울특별시 서대문구 신촌역로 22-6(대현동, 한국증권신문빌딩) 합병형태 소규모 합병 합병비율 ㈜멜파스 : ㈜거인미디어 = 1 : 0 - 관련 공시서류(증권신고서, 주요사항보고서 등)를 제출한 경우 제출일자 구 분 날 짜 비 고 합병 이사회결의일 주요사항보고서 제출일 주주확정기준일 공고 합병계약일 주주확정기준일 소규모합병 공고 합병반대의사 통지 접수기간 계약해제 2) 중단사업- (주)거인미디어 지분 인수 및 합병을 통해 재무구조 개선을 진행하려고 하였으나, 계약 해제로 인해 사업이 중단 되었습니다.라. 조직개편- 해당사항 없음.마. 환율변동 영향회사는 정상적인 거래에서 야기되는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (원화단위: 천원) 구 분 종 류 당기말 전기말 외 화 원 화 외 화 원 화 외화금융자산 USD 외화금융부채 USD 순 액 USD 회사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이 회사의 세전순이익 및 자본에 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통화 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 합계 상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.세부사항은 III, 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 참조 하여 주시기 바랍니다.바. 자산 손상 인식- III, 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 참조 4. 유동성 및 자금조달과 지출(연결 기준) 가. 유동성 현황당사의 제24기 및 제23기 현금및현금성자산 등 유동성 내역은 아래와 같으며, 유상증자로 현금이 증가 하였으나, 판관비, 금융비용 등의 증가로 현금이 감소 하였습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 제24기(2023년) 제23기(2022년) 증감현황 금액 증감율 현금및현금성자산 당기말 현재 연결회사가 제공한 담보자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금액 담보권자 비고 토지 및 건물(*1) 주식회사 우아 1순위 남창국자창업투자관리유한공사 (*1) 상기 토지 및 건물은 당기말 현재 매각예정자산으로 계상되어 있습니다.(*2) 연결회사는 관계회사인 Melfas LCE Corp.의 남창국자창업투자관리유한공사 차입금에 대하여 연결회사의 Melfas LCE Corp. 출자지분 일부를 담보로 제공하고 있으며, 담보설정액은 3,200만 RMB 입니다. 당기말과 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 재무상태표상 부채 당기말 전기말 당기손익-공정가치측정 금융부채 상각후원가 측정금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채
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상각후원가 측정금융부채 유동 매입채무 기타유동금융부채 비유동 기타비유동금융부채 장기차입금 합 계 나. 자금의 원천별 조달 규모(2023년) (단위 : 백만원) 일자 구분 금액 비 고 유상증자(사모) 다. 자금 조달 현황(1) 차입금 현황 (단위: 천원) 구분 차입처 연이자율 당기말 전기말 장기차입금 주식회사 우아 주식회사 우아 주식회사 디엔에스홀딩스 차감 : 매각예정부채로 대체 합 계 5. 부외거래 가. 담보 제공 및 채무보증 현황 (1) 담보제공당기말 현재 연결회사가 제공한 담보자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금액 담보권자 비고 토지 및 건물(*1) 주식회사 우아 1순위 남창국자창업투자관리유한공사 (*1) 상기 토지 및 건물은 당기말 현재 매각예정자산으로 계상되어 있습니다.(*2) 연결회사는 관계회사인 Melfas LCE Corp.의 남창국자창업투자관리유한공사 차입금에 대하여 연결회사의 Melfas LCE Corp. 출자지분 일부를 담보로 제공하고 있으며, 담보설정액은 3,200만 RMB 입니다. (2) 지급보증당기말 현재 연결회사는 서울보증보험으로부터 가압류담보 180백만원, 외상물품대금 지급보증 3,000천원의 지급보증을 제공받고 있습니다.(3) 약정사항 당기말 현재 연결회사가 금융기관과 체결하고 있는 주요 약정사항은 없습니다. 나. 채무인수약정 현황본 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 그 밖의 우발채무 등 (1) 코스닥 시장 상장폐지 당사는 2022년 5월 25일 '횡령 ·배임 혐의발생'을 공시하였으며, 코스닥시장상장규정 제56조제1항제3호나목의 규정에 의거 상장적격성 실질심사 사유가 발생하였습니다. 이와 관련하여 연결회사가 발행한 주식은 2022년 5월 25일 이후 매매거래가 정지되었으며, 2022년 7월 8일 한국거래소는 연결회사에 대해 상장적격성 실질심사대상으로 결정하였습니다. 이에 당사는 2022년 10월 18일 이의신청 및 개선계획서를 한국거래소에 제출하였으며, 한국거래소는 2022년11월14일 코스닥시장위원회를 개최하여 속개가 결정되었습니다.이와 관련하여 거래소는 2023년 2월 21일 코스닥시장위원회를 개최하여 회사 주권에 대하여 상장폐지 하기로 최종 의결 하였습니다. 회사는 서울남부지방법원에 상장폐지결정 등 효력정지 가처분을 신청하였으며, 가처분 신청에 대한 법원의 결정이 2023년7월4일 기각되어 2023년 7월 17일 코스닥시장위원회에서 상장폐지되었습니다. (2) 타법인 주식 인수 및 소규모 합병 진행당사는 ㈜거인미디어에 대하여 2022년 12월 29일 타법인 주식 및 출자증권 양수결정을 공시하였으나, 당사의 상장폐지 등의 사유로 인하여 2023년 8월 30일 계약이 해제 되었습니다. (3) 경영진 및 최대주주 변경회사는 2022년 11월 11일에 개최된 임시주주총회에서 연결회사의 경영진이 전부 교체되었으며, 2022년 12월 20일에 60억원, 2023년 2월 16일에 60억원의 유상증자를 실시하여 연결회사의 최대주주가 (주)이엔스컴퍼니로 변경되었습니다.(4) 경영권 분쟁 및 계류중인 소송사건 등회사는 주주간 경영권분쟁으로 인해 신주발행 무효 확인의 소 등 다수의 소송에 계류되어 있습니다.(5) 판교사옥매각연결회사는 2023년 6월 30일 임시주주총회에서 판교사옥 매각 결정을 이사회에 위임한다는 안건을 주주총회 특별결의로 승인받았습니다. 사옥매각으로 조달된 자금은차입금 상환 및 운전자금으로 사용될 예정이며, 이를 통하여 연결회사는 재무구조 및자금수지를 개선할 계획입니다. 연 결회사는판교사옥에 대하여 2023년 12월 12일 대한토지신탁 주식회사와 부동산 처분신탁 계약을 체결하였습니다. (6) 계속기업에 대한 중요한 불확실성회사의 연결재무제표는 2023년 12월 31일로 종료되는 보고기간에 연결당기순손실 12,333,064천원이 발생하였고, 3,802,210천원의 부의 연결영업현금흐름이 발생하였으며,보고기간종료일 현재 누적결손금은 121,505,895천원임을 나타내고 있습니다. 이러한 사건이나 상황은 계속기업으로서의
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존속능력에 유의적 의문을 제기할 만한 중요한 불확실성이 존재함을 나타냅니다. 상기 계속기업으로서의 존속문제에 대한 대처방안으로 연결회사는 다음과 같은 계획을 가지고 있습니다. (1) 보유 부동산 처분을 통한 기존 차입금 상환 및 추가 운영자금 확보와 이자비용 절감을 통한 수익성 확보 (2) 사업 다각화 및 수익성 극대화 만일 이러한 계획에 차질이 있어서 연결회사가 계속기업으로서 존속하기 어려운 경우에는 연결회사의 자산과 부채를 정상적인 영업활동과정을 통하여 장부가액으로 회수하거나 상환하지 못할 수도 있습니다. 이와 같은 불확실성의 결과로 계속기업가정이 타당하지 않을 경우에 발생될 수도 있는 자산과 부채의 금액 및 분류표시와 관련 손익항목에 대한 수정사항은 연결재무제표에 반영되어 있지 않습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항본 보고서 "Ⅲ.재무에 관한 사항" 중 "연결재무제표 주석"에서 "중요한 회계정책"의 내용을 참고하시기 바랍니다.나. 환경 및 종업원에 관한 사항본 보고서 제출 기준일 현재 해당 사항이 없습니다.다. 법규상의 규제에 관한 사항본 보고서 제출 기준일 현재 특이 사항이 없습니다.라. 위험관리정책 및 파생상품에 관한 사항본 보고서 "Ⅲ.재무에 관한 사항" 중 "연결재무제표 주석"에서 "재무위험관리"와 "우발채무와 약정사항의 파생상품"의 내용을 참고하시기 바랍니다.
비엔케이제1호기업인수목적 — 사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」(이하 "자본시장법")에 따라 설립된 한국거래소 코스닥시장에 상장한 후 다른 회사(이하 "합병대상법인")와 합병하는 것을 유일한 사업목적으로 하는 회사로 이 외에 별도의 사업을 영위하지 않습니다. 1. 합병에 관한 사항 가. 합병개요 (1) 합병 형태 당사는 영업양수 혹은 지분취득 등이 아닌 순수합병방식으로 합병방식이 제한되며, 「상법」(이하 “상법”)에 따른 간이합병이나 소규모합병을 할 수 없습니다. 또한, 상법 제524조에 따른 신설합병의 방식으로 합병할 수 없으며, 자본시장법 제9조 제15항 제4호에 따른 주권비상장법인과 합병하는 경우 「코스닥시장 상장규정」(이하 “상장규정”) 제2조 제1항 제1호 바목 2)에 따른 합병상장을 제외하고는 당사가 소멸하는 방식으로 합병할 수 없습니다. 또한, 자본시장법 시행령 제176조의5에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업연도말 현재 재무상태표상 자산총액(합병대상법인이 다수인 경우 각 합병대상법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 가액을 말한다)이 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 가목에 따라 예치기관 등에 예치 또는 신탁된 금액의 100분의 80 이상이어야 합니다. 이 경우 합병대상법인이 다수인 경우에는 각 법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 금액을 기준으로 합니다. (2) 합병 일정 및 절차 당사가 합병대상법인과 합병하게 되는 경우 합병절차는 상법 및 자본시장법에 의거 주식회사의 합병절차에 따라 다음과 같이 진행됩니다. 합병계약체결, 이사회결의 → 공시 및 주요사항보고서 제출 → 합병상장(예비)심사 → 증권신고서 제출 및 효력발생 → 주총결의 및 합병등기 당사가 합병대상법인과 합병계약을 결정하는 이사회 결의를 한 경우, 사유발생 당일에 동 내용을 거래소에 신고해야 하며, 사유 발생일 다음날까지 합병계약서, 외부평가기관의 평가의견서, 이사회의사록 등이 첨부된 합병내용에 관한 주요사항보고서를 금융위원회에 제출하여야 하며, 지체 없이 합병대상 비상장법인의 상장적격성 심사를 위한 합병상장예비심사청구서를 거래소에 제출하여야 합니다. 이후 거래소는 동 청구내용을 토대로 합병대상법인의 상장 적격성에 대한 심사를 실시하게 됩니다. 합병대상법인의 상장 적격성을 인정받은 경우, 자본시장법 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」(이하 “증발공규정”)에 따라 증권신고서를 금융위원회에 제출하여야 하며, 금융위원회에서 동 신고서에 대한 수리가 이루어지고 신고서의 효력이 발생하면 의결권을 행사할 주주를 확정하고 동 주주들을 대상으로 주주총회 소집을 통지하는 등의 주주총회 절차를 진행하게 됩니다. 당사는 2022년 9월 16일에 설립되었으며, 기업공개를 통해 최초로 모집한 주권의 주금납입일로부터 36개월내에 다른 법인과의 합병등기를 완료해야 합니다. 보고서 제출일 현재 당사는 「정관」(이하 “정관”) 제58조(합병대상법인의 규모 및 합병제한) 제2항에 따라 구체적인 합병대상법인을 선정하기 위한 협의 등을 진행하고 있지 않으며, 합병대상법인이 확정되는 시점에 합병이사회결의 이후 증권신고서 제출 시 상세일정을 공고할 예정입니다. (3) 합병가액의 산정 및 합병대가 당사의 상장 이후 합병대상법인 및 합병진행이 되는 경우 합병기일을 기준으로 합병대상법인의 주주명부에 기재되어 있는 주주에 대하여 합병대상법인의 1주당 관련 법규에서 정한 합병가액 및 합병비율 산정에 따라 당사의 보통주를 교부하게 됩니다. 당사와 합병대상법인과의 합병가액 산정은 자본시장법 시행령 제176조의5, 증발공규정 제5-13조 및 증발공규정 시행세칙 제4조부터 제8조에 따라 분석할 예정입니다. 주권상장법인인 기업인수목적회사와 주권상장법인 혹은 비상장법인과의 합병가액 산정 산식은 아래와 같습니다. (가) 주권상장법인인 기업인수목적회사 및 주권상장법인의 합병가액 산정방식 주권상장법인인 기업인수목적회사 및 주권상장법인의 합병가액은 자본시장법 시행령 제176조의5 제3항 제1호에 따라 합병을 위한 이사회결의일과 합병계약을 체결한 날 중
비엔케이제1호기업인수목적 — 사업보고서 (2023.12)

앞서는 날의 전일을 기산일로 [최근 1개월간의 거래량 가중산술평균종가, 최근 1주일간의 거래량 가중산술평균종가, 최근일의 종가]를 산술평균한 가액을 기준으로 100분의 30 범위 내에서 할인 또는 할증한 가액으로 산정합니다. 단, 상기 가격이 자산가치에 미달하는 경우에는 자산가치로 할 수 있습니다. (나) 비상장법인의 합병가액 산정 산식 주권상장법인과 합병하려는 주권비상장법인의 합병가액은 자본시장법 시행령 제176조의5 제1항 제2호 나목에 따라 자산가치와 수익가치를 가중산술평균한 가액으로 산정할 수 있으며, 그 산출 방법은 증발공규정 제5-13조 제1항 및 증발공규정 시행세칙 제4조에 따라 자산가치와 수익가치를 각각 1과 1.5로 하여 가중산술평균하여 산출하게 됩니다. 여기서 수익가치란 증발공규정 시행세칙 제6조에 따라 현금흐름할인모형, 배당할인모형 등 미래의 수익가치 산정에 관하여 일반적으로 공정하고 타당한 것으로 인정되는 모형을 적용하여 합리적으로 산정할 수 있습니다. 단, 상기 산출 방법에도 불구하고 자본시장법 시행령 자본시장법 시행령 제176조의5 제3항 제2호 나목 및 증발공규정 제5-13조 제4항에 따라 주권비상장법인의 합병가액는 기업인수목적회사인 당사와 협의하여 정하는 가액으로 산정할 수 있습니다. 향후 당사는 당사와 합병을 계획하고 있는 합병대상법인의 합병가액 산정 시, 합병주주총회에서의 승인 가능성을 높이고자 시장의 눈높이에 맞는 보다 적정한 합병가액 산출을 위하여 금융위원회가 정한 특정 요건을 갖추어 합병가액 산출의 자율성을 확보할 계획입니다. 나. 합병대상회사에 관한 사항 당사는 핵심원천기술력을 가지고 글로벌 시장에 경쟁력 우위를 지닌 비상장 법인의 발굴 및 합병을 통해 글로벌 기업으로의 성장 지원 및 주주가치 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 당사는 정관상 합병을 위한 중점 산업군은 규정하고 있으나, 향후 추진하고자 하는 합병대상 회사의 업종을 특정하고 있지 아니합니다. 참고로, 당사는 정관 제63조(합병을 위한 중점 산업군)에서 합병을 중점적으로 추진할 산업군을 다음과 같이 예시하고 있습니다. 정관 제63조 (합병을 위한 중점 산업군) ① 이 회사는 상장 이후 합병을 진행함에 있어 성장잠재력을 지닌 우량회사와 합병을 추진하되, 다음 각호 중 하나에 해당하는 산업을 영위하거나 동 산업에 부품 및 장비를 제조·판매하는 기업을 중점으로 합병을 추진한다. 1. 제조업 2. 전자/통신 3. 소프트웨어/서비스 4. 바이오제약·의료기기 5. 2차전지 6. 게임/엔터테인먼트 산업 7. 모바일산업 8. 신재생에너지 9. 자동차 부품 10. 신소재·나노융합 11. 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업 ② 제1항의 규정에도 불구하고, 이 회사는 합병을 위한 중점 산업군에 속하지 아니하는 우량회사와도 합병을 추진할 수 있다. 당사는 상장 이후 미래 성장 잠재력이 높고, 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있는 산업분야를 적극적으로 탐색하여 합병대상회사를 발굴할 예정입니다. 한편, 정부는 2014년 '13대 미래성장동력 발굴 및 실행계획'을 수립하여 발표였으며, 2017년 '미래성장동력'을 '혁신성장동력'으로 개편하며, 매년 정책을 구체화 및 세분화하여 추진하고 있습니다. 해당연도 추진내용 2014년 13대 미래성장동력 발굴('14.3) 및 실행계획 수립('14.6) 2015년 19대 분야 확대 및 '미래성장동력 종합실천계획' 수립('15.4) 2016년 16년도 '미래성장동력 종합실천계획' 수립('16.3) 2017년 미래성장동력을 13대 혁신성장동력으로 개편하고, 혁신성장동력 추진전략('17.10) 및 추진계획 수립('17.12) 2018년 '혁신성장동력 시행계획' 수립('18.5), '혁신성장동력 추진현황 및 '19년 계획' 수립('18.12) 2019년 '혁신성장동력 주요동향 및 '18년도 이행현황 점검결과' 마련('19.3), 성장동력 정책 다변화를 위한 개선방안 및 아이템 발굴 추진 2020년 성장동력 추진성과 중간점검 실시('20.11~12.) 2018년 5월 28일 정부 관계부처가 합동으로