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IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) 1. 평가기관 구 분 증권회사(분석기관) 회사명 고유번호 대표주관회사 NH투자증권㈜ 2. 평가의 개요 가. 개요 대표주관회사인 NH투자증권㈜는 ㈜아이씨티케이의 기명식 보통주 1,97,000주를 총액인수 및 모집(매출)하기 위하여 최근 3사업연도 결산서 등을 바탕으로 사업의 수익성과 성장성, 회사의 경쟁력, 재무상태, 경영능력 및 투명성, 계열회사 등에 대하여 기업실사(Due-Diligence) 를 실시하였으며, 기업실사 결과를 기초로 파악한 위험요인들을 주식가치 산정에 반영하여 평가를 수행하였습니다. 나. 평가 일정 구 분 일 시 대표주관회사 계약 체결 2022년 06월 21일 기업실사 03월 21일 상장예비심사 신청 2023년 10월 20일 신청 후 기업실사 03월 21일 상장예비심사 승인 2024년 02월 29일 증권신고서 제출 2024년 03월 21일 다. 기업실사 이행상황 대표주관회사인 NH투자증권㈜는 ㈜아이씨티케이의 코스닥시장 상장을 위하여 동사에 대한 기업실사(Due-Diligence)를 실시하였으며, 동 기업실사의 참여자 및 일정, 실사내용은 다음과 같습니다. (1) 대표주관회사 기업실사 참여자 소 속 부 서 직 책 성 명 실사업무 분장 IB 및 기업금융 경력 NH투자증권㈜ ECM본부 본부장 김중곤 IPO 업무 총괄 IB 및 기업금융 경력 28년 ECM1부 부서장 김기환 IPO 실무 총괄 IB 및 기업금융 경력 19년 ECM1부 이사 노경호 기업실사 및 서류작성 실무 총괄 IB 및 기업금융 경력 18년 ECM1부 과장 윤서정 기업실사 및 서류작성 실무 담당 IB 및 기업금융 경력 7년 ECM1부 과장 양준호 기업실사 및 서류작성 실무 담당 IB 및 기업금융 경력 6년 (2) 발행회사 실사 참여자 인원 성 명 부 서 직급 담당업무 이정원 대표이사 경영 총괄 박윤배 경영부문 이사 경영 총괄(CFO) 강봉호 기술부문 전무 기술 총괄(CTO) 이경택 기술부문 전무 SoC 그룹장(CSO) 김보라 경영부문 책임 회계 (3) 기업실사 항목 항 목 세부 확인사항 모집 또는 매출에관한 일반사항 가. 당 증권 관련 정관상 근거, 청약방식, 발행가액, 발행절차 등 관련 법규를 준수여부 확인 나. 당 증권에 대한 이사회 결의 내용 확인 다. 당 증권 발행가액의 적정성 검토 라. 일반공모의 경우 공모기간과 청약방식, 최저청약금액 등이 일반투자자에게 충분한 청약기회를 제공하는지 여부 마. 주주배정의 경우 신주인수권증서 상장 등 주주 보호방안이 있는지 여부 바. 우리사주조합 배정 비율 및 절차의 관련 법규 준수 여부 사. 발행회사 주식의 최근 시세가 액면가 이하이고 발행가액이 액면가 이상인 때에 발행회사 또는 발행회사의 대주주 등과 청약예정자 사이에 손실보전 등의 약정이 있는지 여부 증권의 주요권리내용 가. 당 증권의 발행과 관련하여 신주인수권, 의결권, 배당 등의 사항이 정관에 명시되어 있는지 확인나. 정관이나 관계법령에 회사의 지배권 변동을 실질적으로 제한하는 금지조항 등 특별한 조항의 존재 여부 투자위험요소 가. 발행회사의 사업위험, 회사위험, 기타 투자위험이 증권신고서에 적정하게 반영되어 있는지 여부 검토 자금의 사용목적 가. 투자대상의 실재성이 있고 자금사용 예정시기, 소요자금 산출근거, 청약미달 시 자금집행 우선순위, 미달자금 충원계획 등이 구체적인지 여부 나. 기존에 공모를 통해 조달한 자금이 공시서류에 기재된 대로 사용되었는지 여부 다. 발행회사가 과거에 횡령 등이 발생했거나, 조달자금 사용계획을 변경한 사실이 있는지 여부 라. 자금사용처가 신규사업 진출이나 타법인주식 취득인지 여부 경영능력 및투명성 가. 최대주주의 지분율 및 주식보유 형태(담보 제공여부 포함), 잦은 경영진 변경, 경영권 분쟁, 주식 관련 증권 전환 또는 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 경영권 불안정성이 대두될 가능성이 있는지 여부 나. 경영진의 불법행위가 있고 이에 대한 형집행이 종료되지 않은 경우 불법행위의 중요성과 업무 관련성에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부 다.
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최대주주등이 법인인 경우 직접 방문하거나 국세청 시스템(조회시점의 과세유형 및 휴면여부, 폐업일자 등) 등을 통해 실재성을 확인할 것 라. 최근 최대주주가 변경된 경우(경영권 양수도계약이 체결된 경우 포함) 지분 인수조건 및 인수자금 조달방법 등이 타당한지 여부 마. 사외이사 선임, 경영지배인 선임, 이사진의 계열회사 이사 겸직 등과 관련하여 상법상 절차를 준수하였는지 여부 바. 최근 경영진이 변경된 경우 선임배경과 과거 근무경력(근무한 회사의 상장폐지 등 특기사항 포함), 형사처벌 내역 등에 비추어 회사 경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부 사. 정관상 이사회 의결정족수 강화, 이사 해임요건 강화 등 경영권 보호장치가 도입된 경우 효율적인 경영이 제한받을 가능성이 있는지 여부 아. 공시된 임원 외 고문, 회장, 부회장, 부사장 등 사실상 회사의 임직원으로 근무하는 사람이 있는지 여부 자. 발행회사가 최근 3년 중 최대주주등과의 거래가 있는 경우 내부통제절차 등에 명시된 관련근거가 있고 거래사유가 타당하며 거래조건이 제3자와의 거래와 비교하여 합리적인지 여부 차. 발행회사와 겸직회사간 거래내역이 있는 경우 관련 이사회 의결 절차를 준수하는 등 거래의 적절성이 확보되었는지 여부 카. 사내규정을 구비하고 있으며 내부통제절차가 관행적으로 이뤄지지 않고 문서화되어 있는지 여부 타. 사내 자금관리에 대한 내부통제제도 마련 및 운영이 타 기업사례에 비추어 적정한 수준인지 여부 파. 법인인감, 통장, 어음용지, 수표 등의 관리책임이 특정인에게 집중되지 않고 업무분장 원칙에 따라 관리되는지 여부 하. 과거에 횡령 및 배임이 발생한 경우 유출 자금의 회수방안, 재발 방지를 위해 내부통제시스템이 개선되어 운영되는지 여부 거. 이사회 운영실태 관련하여 이사회의사록 원본 관리자와 관리대장 관리자가 분장되어 적절히 작성 및 관리되고 있는지 여부 너. 회사의 재무상태, 경영실적 등을 적시에 공시할 수 있는 관리조직이 구비되었는지 여부 회사의 개요 가. 직전 정기보고서 제출 이후 현재까지 발생한 회사의 주된 변동내용 확인 나. 최근 1년간 자본금의 변동내용 확인 사업의 내용 가. 발행회사가 속한 산업의 경쟁상황, 시장규모, 성장주기(Life Cycle), 정부규제 등 검토 나. 발행회사가 속한 산업에 대한 기재내용과 경쟁업계가 제출한 정기보고서 등의 기재내용의 부합 여부에 대한 검토 다. 기술평가가 기업의 가치에 중요한 영향을 미치는 경우 외부전문기관에 기술평가를 위탁할 필요성이 있는지 여부 라. 평판 리스크 존재 여부와 존재하는 경우 리스크 관리방안 검토 마. 사업의 수주현황, 수주조건 변경 추이에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부 바. 사업과 관련된 매출채권과 재고자산의 증가 추이, 주요 거래처의 신용등급 변동내역, 채권회수 추이 등에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부 사. 주된 사업의 전부 또는 상당부분을 특정 거래처에 의존하는 경우 거래기간, 조건, 마진율 및 거래의 불가피성 등을 고려할 때 거래의 지속 가능성 여부 아. 발행회사가 투자기간이 길고 수익성이 불확실한 사업을 영위하는 경우 동 사업의 경제성을 입증할 수 있는 증빙자료 존재 여부 자. 발행회사가 기존에 제출한 정기보고서나 주요사항보고서에 기재된 사업추진계획이 현재 진행 중인지 여부 차. 발행회사의 주된 사업이 해외시장에 진출되어 있는 경우인지 여부 카. 발행회사의 주된 사업이 수출입 거래 규모가 크거나 파생상품계약이 체결되어 있는지 여부 재무에 관한 사항 가. 주요 재무지표(안정성지표, 수익성지표, 성장성지표, 활동성지표 등)의 연간추이를 동일, 유사업종의 타 기업들과 비교하여 발행회사의 재무 위험요인을 검토 나. 발행회사의 규모에 비추어 중요성이 있는 투자가 있었거나 있을 예정인 경우 투자의 진정성과 투자자금 사용내역이 구체적인지 여부 다. 차입금(회사채포함) 규모가 클 경우 차입금 만기구조(조기상환 포함),유동성, 차입금 상환일정 등을 고려하여 채무상환 불이행위험 가능성(가장 비관적인 시나리오도 가정)을 검토 라. 발행회사가
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지급보증, 담보제공, 파생상품, 어음 등으로 인해 우발채무가 현실화될 우려가 있는 경우 재무안정성의 악화 가능성 검토 마. 자본잠식이 진행되고 있거나 진행될 우려가 있는 경우 자본구조의 개선을 위한 구체적인 대응방안 존재 여부 바. 자본잠식 해소 등을 위해 출자전환을 하거나 채무면제, 채무재조정 등이 발생한 경우 별도의 이면약정이 있는지 여부 사. 현금흐름 구조에 비추어 유동성이 급격히 악화될 가능성이 있는 경우 대응방안 존재 여부 아. 신용등급이 최근 3년 내 1단계 이상 하락한 경우 이로 인해 향후 자금조달계획 및 손익에 미치는 영향 검토 자. 재무정보에 활용된 재무제표의 기준일 및 단위, 기준통화가 통일되었는지 여부 차. 출자회사 등 관계회사와 발행회사의 특수관계인 등에게 대여금, 선급금을 지급한 경우 지급사유와 충당금 설정 추이에 비추어 회수 가능성이 있는지 여부 카. 자금 대여처가 원리금을 미상환하고 있음에도 불구하고, 추가로 자금대여를 하는 경우 발행회사와 대여처 간 관계 파악 및 채권회수 방안이 적절히 수립되었는지 여부 타. 차, 카의 내용을 확인하기 위해 발행회사의 경영자 및 내부통제관리자, 감사와의 면담을 하였는지 여부 파. 타법인 주식 취득가액 산정근거가 합리적인지 여부 하. 타법인이 비상장회사이거나 해외소재 회사인 경우 기존 회사운영 자금의 사용내역과 재무정보에 대해 신뢰할 만한 자료가 존재하는지 여부 거. K-IFRS 적용으로 인해 기존의 재무구조와 상당한 차이가 발생하거나 발생될 것으로 예상되는지 여부 너. 발행회사가 최근 3년간 회계변경 및 오류수정을 통해 매출, 이익 등이 변경된 사실이 있는지 여부 감사인의감사의견 등 가. 최근 3개년간 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견 받은 사실 여부 검토 및 발생 시 이에 대한 재무위험성 검토 회사의 기관 및계열회사에관한 사항 가. 발행회사가 계열회사 주식을 보유하고 있는지 여부 주주에 관한 사항 가. 직전 정기보고서 제출 이후부터 현재까지 최대주주의 지분율 변동 또는 주식 관련 증권 전환 또는 주식매수선택권의 행사 유무 검토 나. 최대주주 지분율 변동 또는 전환권 행사가 있을 경우 이로 인한 경영권 안정화 방안 마련 여부 검토 다. 최근 1년간 최대주주 변동내역 확인 임원 및 직원 등에관한 사항 '경영능력 및 투명성' 항목 검토로 갈음 이해관계자와의거래내용 등 가. 감사보고서상 관련 거래 내역의 기재 내용 검토 나. 거래조건이 다른 거래와 비교할 때 비정상적이라고 보여지는지 여부 다. 금전거래의 경우 자금 회수가 지연되거나, 적정한 충당금이 설정되었는지 여부 라. 비상장 당시 지급한 대여금이 상장 후 만기 연장되었는지 여부 기타 투자자보호를위해 필요한 사항 가. 유통주식수 증가(전환 및 행사가능 주식 포함) 및 자기주식 처분 등에 따른 주식가치 하락 가능성 검토 나. 최근 특수관계자 등에 대해 발행한 주식, 주식관련증권, 주식매수선택권 등과 관련하여 별도 약정이나 옵션부여 여부 다. 최근 제3자 배정자가 시가보다 높은 가격으로 유상증자에 참여하는 등의 경우, 제3자 배정자의 실재성 및 증자 참여의 진정성 등 검토 라. 발행회사의 관리종목 및 상장폐지 요건 해당 가능성 마. 발행회사가 금융당국 등으로부터 관련법령에 따른 제재조치를 받은 적이 있는지 여부 바. 발행회사의 임금체불 등 근로기준법 위반행위 여부 사. 발행회사의 정기보고서가 연결기준으로 작성된 경우 주요 종속회사와 관련된 위험요인 등이 충실하게 기재되었는지 확인 아. 발행회사의 소송 및 분쟁 내역 등이 있는지 여부 자. 발행회사의 횡령, 배임 등 회사의 재무에 직접적 영향을 끼치는 소송이 있는지 여부 차. 발행회사 및 임직원의 제재현황이 존재하는지 여부 카. 투자자의 합리적인 투자판단이나 의사결정에 중요한 영향을 미칠 수 있는 기존 정보(과거 공시나 언론보도 등)가 검증시점에 잘못 알려져 있거나 그 내용이 변동된 경우가 있는지 여부 (4) 기업실사 주요 일정 및 내용 일자 장소 기업실사 내용 및 확인 자료 아이씨티케이 (이하 생략) 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원
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대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶ 코스닥시장 상장을 위한 인수의뢰 및 대표주관계약 체결 - 상견례 - 코스닥공모주식 인수의뢰 및 대표주관계약 체결 - 신청회사와 실사를 포함한 전체 상장일정에 대해 협의 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 이경택 CSO, 강봉호 CTO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶ 형식적요건 검토 ▶ 대표이사 면담 - 실사의 일정, 취지, 진행방법 등 설명 - 설립배경, 산업동향, 신규사업계획, 자본거래내역 등 청취 - 연혁, 사업분야, 기술수준, 비전, 코스닥상장 추진 사유 등 청취 ▶ 일반사항 검토 - 법인등기부등본, 사업자등록증, 정관, 내부규정, 이사회 및 주주총회 의사록 목록표, 회사 관련 주요 언론 보도자료 등 ▶ 자본에 관한 사항 검토 - 설립 후 자본금 변동내역 검토 - 주주명부 검토 - 증자관련 이사회의사록, 주금납입증명서 등 검토 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 이경택 CSO, 강봉호 CTO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶1차 실사 결과 보고 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶ 조직 및 인사에 관한 사항 검토 - 조직도, 업무분장현황, 부서별 임직원현황, 임원겸직현황 및 임원변경사항 등 ▶ 지배구조 관련 사항 검토 - 지배구조 개요 ▶ 기타 내부통제 관련 사항 검토 - 주요 활동별 업무 Flow 검토 - 이해관계자 검토 - 회계처리 및 자금관리시스템에 관한 사항 검토 ▶ 재무/회계 관련 사항 검토 - 최근 3개년 재무상황의 변동내역 및 원인 질의- 재무제표 계정과목 점검- 자산, 부채, 자본 등 세부 계정과목 등- 수익, 비용 등 세부 계정과목 등- 대손충당금 및 대손상각 관련 사항- 자본적정성 및 자산건전성 관련 사항 ▶ 질적 요건 검토 - 시장성 검토: 주력시장 등의 규모 및 성장률, 주력시장의 경쟁 정도, 매출의 지속여부 - 수익성 검토: 매출 및 이익규모, 주력제품의 원가율 및 수익구조 - 재무상태 검토: 우발채무 위험도, 주요 재무비율 등 - 기술성 검토: 지적재산권의 보유 여부 - 경영성 검토: 경영진의 불법행위 여부, 이해관계자 거래의 적정성, 내부통제구조의 적정성, 지배구조 및 안정적인 경영권 확보 여부▶ 기술성 평가- 기술평가 일정 계획- 기술사업계획서 작성- 기술사업계획서 양식 확인 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶2차 실사 결과 보고 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶2022년 가결산 실적 분석 ▶2023년 사업계획 분석 ▶2023년 정기주총 안건 검토 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶기술성 평가 : SCI 1차 실사 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶기술성 평가 : 기술보증기금 1차 실사 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶기술성 평가 : SCI 2차 실사 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사:
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김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶기술성 평가 : 기술보증기금 2차 실사 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶일반 변동사항 검토 - 법인등기부등본, 사업자등록증, 정관, 내부규정, 이사회 및 주주총회 의사록 목록표, 회사 관련 주요 언론 보도자료 등▶기술성 평가 : 기술평가 결과 확인 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶자본에 관한 변동사항 검토 - 설립 후 자본금 변동내역 검토 - 주주명부 검토 - 증자 관련 이사회의사록, 주금납입증명서 등 검토 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장 ▶영업활동에 관한 변동사항 검토 - 담당 임원과의 면담 - 주요 거래처 및 제품별 매출 현황 검토 - 경쟁상황 및 성장성 검토 - 주요 계약서 검토 ▶상장예비심사신청서 및 첨부자료 작성 등 - Valuation 및 공모구조 협의 - 주주명부 및 보호예수 대상주식 최종 확정 - 기술성장기업 시장성의견서 작성 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶연구개발에 관한 변동사항 검토 - 연구개발 인력 현황 검토 - 연구개발비 회계처리내역 검토 - 연구개발 실적(보유기술 경쟁력 포함) 검토 - 향후 연구개발 계획 검토 - 산업재산권 현황 검토 ▶상장예비심사신청서 및 첨부자료 작성 등 - Valuation 및 공모구조 협의 - 주주명부 및 보호예수 대상주식 최종 확정 - 기술성장기업 시장성의견서 작성 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장 ▶외형요건 최종 검토 ▶질적 요건 검토 - 시장성 검토: 주력시장 등의 규모 및 성장률, 주력시장의 경쟁정도, 매출의 지속여부 - 수익성 검토: 매출 및 이익규모, 주력제품의 원가율 및 수익구조 - 재무상태 검토: 우발채무 위험도, 주요 재무비율, 매출채권의 건전성 - 기술성 검토: 지적재산권의 보유 여부 - 경영성 검토: 경영진의 불법행위 여부, 이해관계자 거래의 적정성, 내부통제구조의 적정성, 지배구조 및 안정적인 경영권 확보 여부▶상장예비심사신청서 및 첨부자료 작성 등 - Valuation 및 공모구조 협의 - 주주명부 및 보호예수 대상주식 최종 확정 - 기술성장기업 시장성의견서 작성 ~ 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장 ▶영업위험 평가 ▶상장예비심사신청서 및 첨부자료 작성 등 - 신청회사 실사 계속 진행 - 상장예비심사신청서 작성 및 첨부자료 준비 - 내부통제 관련 Due-Diligence체크리스트 작성- 기술성장기업 시장성의견서 작성 완료 - Valuation 및 공모구조 최종 확정 본사 회의실 ▶공모구조 및 공모예정가액 BAND 협의 및 확정 [상장예비심사신청서 제출] ▶상장예비심사 대응- 상장예비심사신청서 제출 이후 경영 및 영업활동 주요 변동사항 검토 [상장예비심사 승인] 본사 회의실 ▶참석자- 발행회사: 이정원 대표이사, 박윤배 CFO, 김보라 책임- 대표주관회사: 김중곤 본부장, 김기환 이사, 노경호 이사, 윤서정 과장, 양준호 과장▶ 내용[증권신고서 제출 관련 추가 실사 진행]- 비교가능기업에 대한 추가 검토- 투자위험요소 논의- 공모 일정 등 논의 [증권신고서 제출] 3. 기업실사결과 및 평가내용 가. 영업상황 (1) 시장의 규모 및 산업의 성장잠재력 (가)
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주력 제품의 전방 시장사물인터넷(IoT: Internet of Things, IoT)의 개념은 1999년 케빈 애쉬턴(Kevin Ashtonin)이 최초로 제안되어 졌으며, 유무선 네트워크에서의 End0Device는 물론 인간과 자연환경을 구성하는 물리적 사물 등이 모두 사물인터넷의 구성요소에 포함된다고 설명하고 있습니다. 사물인터넷 기술을 통하여 현실세계의 사물들과 가상 세계를 네트워크를 통해 P2P (People-to-People), P2M (People-to-Machine) 및 M2M (Machine-to-Machine) 방식으로 언제 어디서나 서로 소통이 가능해지고 있습니다. 【 IoT 서비스 내용 및 기대효과 】 구분 분야 사례 서비스내용 및 기대효과 개인 IoT 자동차 커넥티드카 자동차에 네트워크 연결기능을 탑재하여 인포테인먼트 등 고도의 편의 제공 헬스케어 스마트밴드 운동량 등 신체정보 제공을 통해 개인건강 증진 도모 생활가전 스마트가전 ICT 기반의 주거환경 통합 제어로 생활편의 제고 물류 프라임에어 무인비행기를 이용한 택배서비스로 소비자의 이용 편리성 제고 및 원격제어 등을 통한 관리효율 향상 산업 IoT 농업 스마트팜 시설물 모니터링 농지 작물의 생육과정 관찰을 통해 작업효율 개선 공장 스마트공장 생산 가공 유통공정에 ICT 기술 접목으로 생산성 향상 도모 공공 IoT 보안관제 원격 관제 전자발찌 CCTV, 노약자 위치정보 등의 정보 제공으로 사전적 사고 예방 환경 스마트크린 대기 질 쓰레기양의 정보 제공으로 환경오염 최소화 유도 에너지 스마트미터 에너지 사용량의 원격 검침 실시간 과금으로 관리 효율성 증대 또한, 5G 상용화로 IoT가 한층 더 일상생활에 파고들고 있습니다. 4G보다 20배 빠르고 레이턴시는 120배 적은 5G는 일반 사용자 통신 환경에만 적용되는 것이 아니라 스마트시티, 스마트공장, 스마트팜, 스마트미터 등에서도 사용됩니다.시장조사 기관 IoT Analytics에 따르면, 개인 IoT 및 산업 IoT의 증가에 따라 IoT 디바이스가 2018년 70억개에서 연평균 17%가 증가하여, 2025년에는 215억개까지 증가할 것으로 예상되고 있어, IoT 디바이스 사용의 증가가 시장 성장을 견인하고 있습니다. [글로벌 IoT 디바이스 수] (단위 : 십억개) 글로벌 iot 디바이스 수.jpg 글로벌 iot 디바이스 수 한편, IoT 디바이스 사용의 증가는 IoT 보안시장의 증가로 이어지고 있습니다. 스테티스타(Statista)의 조사에 따르면 IoT 보안시장은 매출규모 측면에서 글로벌시장 기준으로 2016년 72.8억 달러에서 연평균 17.4% 성장하여 2025년 309억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망됩니다. (나) 주력 제품의 시장 규모 및 성장성보안칩 시장은 2022년 기준 약 10조원의 시장규모의 시장으로 연평규 5.7%의 시장성장률을 보일 것으로 기대되고 있으며, 2028년에는 약 13조원의 시장으로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. [보안칩 및 보안제품 시장규모] (단위 : 백만달러) Region 글로벌 %Growth 미국시장 %Growth 국내시장 %Growth 사물 인터넷(IoT) 기술의 발달로 다양한 연결된 장치를 단일 스마트 인터페이스로 손쉽게 제어할 수 있게 되었습니다. IBM(미국), Intel(미국), Google(미국) 및 Microsoft(미국)를 비롯한 여러 회사가 연구 개발(R) 활동에 수십억 달러를 투자하여 IoT 기술을 활용하여 다양한 IoT 제품과 애플리케이션이 매일 시장에 출시되고 있습니다. 한편, IoT 제품의 사용 증가는 사이버 보안 위협의 증가로 이어지고 있으며, 해커는 Edge 디바이스를 통하여 전체 인프라를 해킹할 수 있는 기회를 제공합니다. 사이버 보안 위협이 증가함에 따라 기업과 정부/공공기관에서는 IoT 기기에 보안칩을 탑재하는 임베디드 보안 솔루션의 필요성이 증가하고 있습니다. 주요 기업들은 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 IoT 제품에 임베디드 보안을 적용하고 있어, IoT 시장의 증가는 임베디드 보안 시장의 증가로 이어지고
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있습니다. 또한, 5G 기술의 등장은 임베디드 보안 시스템 시장이 성장하는 계기가 될 것으로 기대됩니다. GSMA(GSM Association)는 2034년까지 5G 부문이 세계 경제에 2조 2천억 달러를 기여하여 세계 GDP 성장의 5.3%를 차지할 것으로 추정합니다. 5G 기술은 더 빠른 이미지 처리를 가능하게 하므로 5G 기술을 기반으로 하는 디바이스 생산이 증가할 것으로 예상됩니다. 특히, 보안칩은 더 빠른 응답 속도를 필요로 하는 자동차 스마트 카메라 감시 시스템에 사용될 것으로 전망되며, 기타 산업 자동화 및 스마트 농업 과정에서 직면한 다양한 보안 문제를 해결하는 데 도움이 될 것으로 기대됩니다. 오늘날 인터넷 환경은 언제 어디서나 편리하게 컴퓨터 자원을 활용할 수 있도록 현실 세계와 가상 세계를 결합하는 유비쿼터스화되고 있습니다. IoT(Internet of Things) 및 M2M(Machine-to-Machine Communication)과 같은 시대적 흐름으로 인해 연결된 장치 및 디바이스의 수가 증가하고 있습니다. 이러한 연결된 기계는 소형 가전 제품에서 대규모 통신 네트워크, 복잡한 산업 자동화 시스템에 이르기까지 모든 것을 포함합니다. 이러한 트렌드가 계속해서 속도를 내면서 네트워킹 트렌드는 기업을 위한 새로운 비즈니스 및 서비스 모델과 함께 사용자에게 더 큰 편리함을 제공합니다. 그러나 이 스마트한 세상의 보안은 뒤처지는 경우가 많습니다. 보안은 유형별로 인증 및 접근 관리, 결제, 콘텐츠 보호로 구분할 수 있습니다. 해킹 위협의 증가로 인하여 컴플라이언스 관리에 대한 중요성이 증가로 인하여, 인증 및 액세스 관리에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 이동성의 증가로 사용자들은 서로 다른 위치에서 장치를 사용할 수 있습니다. BYOD(Bring Your Own Device) 접근 방식은 모바일 애플리케이션의 사용을 증가시키고 있습니다. 분산된 IT 환경으로 인해 기업 및 사용자는 사이버 위협에 취약해졌으며 인증 및 액세스 관리에 대한 수요가 증가하고 있으며, 원격 근무로 인해 IoT 애플리케이션의 사용이 증가하여 사이버 보안 위협이 증가하여 보안 장치 및 솔루션에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다.(다) 새로운 시장의 등장보안칩 제품은 기본적으로 “통신으로 연결된 장치 (Connected Device)”의 보안을 위해서 필요한 제품입니다. 통신으로 연결된 장치는 IoT 장치들이 주류를 이루며 스마트X로 대변되는 모든 스마트 기기들에 사용될 수 있습니다. 무선과 유선으로 연결된 기기들에 대해서 기기와 통신을 보호하는 가장 강력한 수단이 됩니다. 정품인증, Smart Factory, Healthcare Finance, Smart City, Smart home, Telco, 국방, 커넥티드 카, 물류, 환경, 플랜트 등 모든 부분의 산업에 사용이 될 수 있는 핵심적인 기술이며, 장치를 보호하고, 서버와의 안전한 통신이 필요한 모든 분야에 적용이 가능합니다. [보안칩 및 보안플랫폼의 사용처] 보안칩 및 보안플랫폼의 사용처.jpg 보안칩 및 보안플랫폼의 사용처 (출처 : 회사제시자료) -기술적 요인 : 퀀텀 컴퓨터의 등장VIA PUF의 기술과 이를 바탕으로 파생되는 동사의 보안칩, 모듈, OS, 솔루션을 통합한 IoT 보안 플랫폼 기술은 Zero Trust와 Quantum 위협이라는 글로벌 보안 트랜드에 부합하는 보안 기술입니다. Zero Trust는 기존의 인증의 개념을 하나의 큰 경계선을 설정하여 이를 방어하는 모델에서, 각각의 서버들이 좀 더 작은 단위의 경계선을 방어하는 개념입니다. Zero Trust에서는 한번 인증된 사용자나, 기기에 대해서 안전한 사용자 또는 기기로 계속적으로 신뢰하는 것이 아니라, 반복된 인증을 통해서 적법한 사용자 또는 기기인지 지속적으로 의심하는 과정이 필요합니다. 한편, 퀀텀 위협은 2022년의 큰 화두로써 퀀텀 컴퓨터가 등장하면서 퀀텀 컴퓨터의 빠른 연산능력을 통하여 기존의 비대칭키 방식의 보안을 깰 수 있는 위협을 말합니다. 퀀텀 컴퓨터라는 새로운
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기술의 등장은 보안의 패러다임 변화로 이어지며, 새로운 시장이 창출됩니다. 현재 퀀텀 보안 시장은 2021년부터 매년 약 52% 급성장할 것으로 기대되고 있습니다. [양자보안 시장규모] (단위 : 십억달러) 양자보안 시장규모.jpg 양자보안 시장규모 -정책적 요인 : 유럽 배터리 규제 등장 지난 2023년 6월 유럽 의회가 유럽 시장에서 판매되는 휴대폰과 전기차 등에 쓰이는 배터리의 생애주기를 관리하고 친환경성을 강화하고자 배터리 설계, 생산, 폐배터리 관리를 규제하는 '지속가능한 배터리법'을 승인했습니다.유럽은 휴대폰과 전기차 부문에서 한국 기업들에 매우 중요한 시장입니다. 올 1·4분기 유럽 시장점유율이 제일 높은 스마트폰은 삼성전자 갤럭시(34%)이며, 유럽은 세계에서 가장 빠르게 친환경 자동차 시장으로 바뀌고 있는 지역이기도 합니다. 최근 애플의 경우 유럽의 환경 규제로 인하여 기존의 라이트닝 충전 규격에서 C 타입 충전 규격으로 변경한 사례와 제조사들은 유럽 기준을 충족하기 위하여 제품 전체 라인업에 변화가 불가피하며, 이는 새로운 시장의 등장을 의미합니다. 한편, 배터리법은 배터리 전 주기에 걸쳐 탄소배출량을 측정하는 탄소발자국 제도, 리튬 등 광물을 재사용하는 재생원료 사용제도, 배터리 생산·사용 등의 정보를 전자적으로 기록하는 배터리 여권제도도 포함되었으며, 이를 이행하기 위해서는 보안칩에 관련 정보를 담아 관리가 필요합니다. 동사의 VIA PUF 보안칩은 복제가 불가능하여 배터리 여권제도에 가장 이상적인 기술입니다. 휴대폰의 경우 기존의 장착형 배터리에서 탈착형 배터리로 변경될 예정이며, 동사는 대리점과 함께 휴대폰 배터리 모듈에 동사의 보안칩 공급을 위한 사업 협의가 진행 중에 있습니다. (2) 시장 경쟁 상황(가) 경쟁형태동사는 PUF 기술을 세계 최초로 보안칩으로 양산화에 성공한 기술력을 바탕으로 경쟁사들 경쟁에서 차별성을 만들고 있습니다. 동사는 10년 이상의 오랜 연구개발을 통하여 기존의 능동소자를 활용하여 PUF 값을 구현하는 방식에서 벗어나 수동소자를 활용하여 PUF 값을 구현함으로써 능동소자가 가지고 있는 기술적인 한계를 극복한 가장 이상적인 PUF 기술을 개발하였습니다. 동사의 우수한 기술력은 증가하고 있는 사이버 안보 위협에서 가장 신뢰성 높은 보안성을 제공함으로써 보안칩 시장을 선도해 나가는 것을 목표로 하고 있습니다. 모든 인터넷에 연결된 기기는 기본적으로 Device ID가 필요하며, ID를 기본으로 해서 보안이 시작된다고 할 수 있습니다. 또한, Key를 기반으로 하는 보안에는 Security Key (Private Key, Secure Key)를 가지고 있습니다. 기존의 방법은 이러한 ID나 Security Key를 외부에서 주입하는 Software 기반의 보호 방법을 사용하고 있었고, 강력한 보안을 제공하기 위해서 H/W 방법으로 보안을 유지한다고 해도, 외부에서 Key와 같은 보안 파라메터(Security Parameter)를 주입하거나, 내부에서 무작위번호생성기(RNG, Random Number Generator)와 같은 것을 사용하여 만든 다음, 그것을 Secure 메모리 등에 저장을 하였습니다. [Key Injection 방식과 H/W 기반 방식 비교 ] key injection 방식과 hw기반 방식 비교.jpg key injection 방식과 h/w기반 방식 비교 외부에서 Key를 생성하여 주입하는 경우 ① Key 관리 부실로 인한 위험 ② Key 주입 과정에서의 유출 위험 ③ Secure 메모리를 제공한다고 해도, 메모리를 암호화하는 Key가 유출되는 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서, 복제 불가능한 H/W Key, 또한 보안칩 내부에서 생성이 되는 ID나 Key를 사용하는 방식의 보안을 제공한다면, 이것이 최상의 보안의 방법입니다. PUF 기술의 중요성은 ISO 표준 ISO/IEC 20897-1 에서는 “보안의 파라메터들을 저장하는 방식”을 피해야 한다고 명확히 이야기하고 있으며, 미국 실리콘 밸리 주도의 반도체 협회 단체인 GSA(Global
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Semiconductor Alliance)에서도 상업적으로 PUF 기술에 주목하면서 시장에서 가치를 인정받고 있습니다. 한편, PUF 기술 간에서도 동사의 VIA PUF 기술은 보안 키 값으로의 안정성(항상성)에서 우수성을 가지고 있습니다. 기존의 PUF 구현 방법은 능동소자를 기반으로 PUF를 구성하는 방법이 있습니다. 그 중에서도 특히 현재 시장에서 가장 유명한 기술로는 필립스의 자회사인 Intrinsic ID의 SRAM 기반의 PUF입니다. SRAM 에서는 동일한 회로가 반복이 되며, 이러한 회로에도 전기적인 특성이 다른 것을 착안하여 각 CELL별 전기적 특성의 랜덤성에 기반한 기술입니다.ISO 표준 제정 및 GSA의 주목 등 시장의 흐름에 따라 PUF 기술의 도입은 계속적으로 증가하고 있으며, 동사와 유사한 기술을 보유하고 있는 Intrinsic ID의 발표에 따르면 매년 PUF IP를 도입하고 있는 디바이스 수량은 증가하고 있습니다. [PUF IP 도입 디바이스 누적수량 ] (단위 : 백만개) puf ip 도입 디바이스 누적수량.jpg puf ip 도입 디바이스 누적수량 (출처 하지만, Intrinsic ID의 SRAM PUF 포함한 기존의 PUF 기술은 능동소자를 기반으로 구현되어 경우 전류, 온도, 습도, 진동, Aging 등 흔히 PVT라고 불리는 환경적인 영향을 많이 받게 됩니다. 이러한 환경적 영향력에 대한 극복을 위해 Error Correction Code 및 Error 수정에 필요한 Helper Data를 반드시 필요하게 됩니다. Error Correction Code 및 Error 수정에 필요한 Helper Data는 해킹에 단서가 될 뿐만 아니라, 반도체 설계 시 추가적인 설계 면적을 필요로 하므로 원가경쟁력에도 악영향을 미치고 있습니다. 또한, 최근 밝혀진 바에 의하면 Active 소자를 기반으로 하는 방법은 초미세공정(sub 10 나노미터)에서는 한쪽으로 값이 몰리는 현상(바이어스)이 발생하여 랜덤성에 치명적인 영향을 미치게 되는 한계성을 보이고 있습니다. 이를 해결하기 위하여, 1개의 PUF 비트를 생성하기 위하여 약 100배의 CELL이 필요로 하게 되어, 실제적으로 사용하기 힘든 기술이 되어가고 있어, 동사의 VIA PUF 기술이 기존의 능동소자 기반의 PUF 기술보다 기술의 완성도 측면에서 우위를 점하고 있다고 할 수 있습니다. (3) 매출 현황 (단위 : 천원) 구 분 연도 제 4기 연도 제 5기 연도 제 6기 연도 제 7기 매출액 수출금액 (비중 기말 매출채권 월이상 채권 매출총이익률 (나) 수익성 (단위 : 천원) 구 분 연도 제 4기 연도 제 5기 연도 제 6기 연도 (제 7기) 매출액 매출원가 (매출원가율 판관비 영업이익 (영업이익률 당기순이익 (손실 동사가 독자적으로 보안칩을 개발하여 판매하고 있으며 , 독보적인 기술력을 기반으로 영업을 확대하고 있습니다 . 이를 통해 최근 수년간 유의미한 매출액을 달성하여 성장하고 있습니다 . 원가 경쟁력을 통해 높은 매출총이익률을 보유하고 있으나 , 연구개발 인력비용 등 고정비성 판관비를 고려하였을 때 BEP달성을 위해서는 약 100억원의 매출이 필요한 상황으로 현재는 영업손실을 기록하고있습니다 . 또한 , 과거 당기순손실은 기업가치 증대에 따른 전환사채 및 전환상환우선주 평가손실에 기인합니다 동사는 향후 사업계획 상 2024년에는 판매량 증가로 인한 매출 확대로 BEP수준의 매출을 기대하고 있습니다 . 2025년 이후에는 글로벌 빅테크사 등의 대규모 매출을 기대하고 있으며 , 해당 수주모멘텀을 기반으로 큰 폭으로 수익성이 개선될 것을 기대하고 있습니다 나. 기술력 (1) 기술의 완성도PUF 기술은 2001년 911사태 이후 미국 정부는 보안 강화를 위해 주요 보안 인프라에 스마트카드 도입을 실시하였으며 (Infineon 등의 스마트카드 제품이 해킹으로 인한 문제가 발생하였습니다) 이와 동시에 MIT에서 시작한 “복제불가능한기능”의 보안 기술이 2002년 Physically Unclonable Function (PUF)라는
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명칭으로 등장하였습니다. 미국 국방부에서는 “Antitamper Technology for Missile Defense”라는 프로젝트로 복제가 되지 않는 ID 프로젝트를 MIT에서의 스핀아웃인 Verayo (이전 PUFCO)에 발주를 하면서 기술의 가시화가 되고, 유럽에서는 PRESERVE라는 자율주행 보안 관연 연구로 응용이 되기 시작합니다. 한편, 통신 기술의 발달로 모든 기기들이 연결을 하게 되며, 하이퍼커넥티드(Hyper-Connected)의 시대로 접어들었습니다. 이러한 인터넷에 연결된 수많은 기기들은 기기의 문제, 통신 보안의 문제, 클라우드의 보안 문제 등 다양한 보안에 대한 문제가 제기되고 있습니다. IoT에서의 보안의 시작점은 신뢰점(RoT, Root of Trust) 보안이 중요하며, 이것은 기기와 통신 보호의 시작점이 됩니다. 통상 부트로드는 펌웨어를 보호하고 펌웨어는 어플리케이션을 보호하게 됩니다. 이러한 보호의 방법을 신뢰의 체인(Chain of Trust)이라고 합니다. 디바이스의 시작점인 부트로드를 보호하기 위해서는 신뢰점 보안이 필요합니다. 더욱이 클라우드를 통하여 수많은 Edge 디바이스가 연결되는 IoT 생태계에서는 한 기기에서의 보안 취약점은 네트워크로 연결된 모든 기기와 통신 데이터로 영향을 미치는 보안적 취약성을 내포하는 결과를 만들고 있습니다. 이에, AWS, Microsoft, Google 등 글로벌 기업들은 보안칩 및 보안칩을 활용한 모듈제품을 Edge 디바이스에 적용하고 있습니다. 주요 클라우드 기업의 보안칩 도입.jpg 주요 클라우드 기업의 보안칩 도입 (출처: 회사제시자료, 각사 홈페이지 참조) 하지만, 기존의 보안칩은 기존의 외부에서 Key를 주입하는 소프트웨어 방식으로, 이러한 방식의 신뢰점은 보안칩 메모리에 Key 값을 저장하고 있기 때문에 역공격(Reverse Engineering, 해킹)에 취약합니다. 이미 해킹이나 복제가 된 경우가 많으며, 최근 Google의 Titan 및 arm의 Trust Zone 해킹 사례가 대표적으로 있습니다. 구글 타이탄 시스템 해킹.jpg 구글 타이탄 시스템 해킹 기존의 보안칩은 Plain Data를 Cryptography를 통하여 암호화한 Cipher Data를 메모리에 저장하며, 이와 함께 Cipher Data를 복호화 할 수 있는 Key를 함께 저장하는 구조입니다. 결국 기존의 외부에서 Key 값을 주입하는 방식의 경우 보안칩 메모리 내부에 암호화된 Cipher Data와 Key값을 함께 저장하고 있으며, Cryptography의 경우 표준화하여 상호간에 소통을 하기 때문에 Key 값을 확인할 수 있는 경우에는 손쉽게 Plain Data를 얻을 수 있습니다. 반면에 PUF 와 같이 Key값이 메모리에 저장되어 있지 않는 경우 Plain Data를 확인할 수가 없게 됩니다. 트러스트존 보안의 위험성.jpg 트러스트존 보안의 위험성 이에 대한 대안으로 외부에서 Key를 주입하는 방식이 아닌 하드웨어를 기반으로 PUF 기반의 신뢰점을 내포한 보안칩이 IoT 보안에서 필수 요소로 자리잡아가고 있으며, 이를 실질적 신뢰의 출발점 (Real Root of Trust)라고 합니다. 이러한 보안이 제공되어야 하는 이유에 대해서는 ISO 표준 (ISO/IEC 20897-1, Information security, cybersecurity and privacy protection, physically unclonable functions, part1, security requirements)에서 밝히고 있는 것과 같이, “보안의 파라메터들을 저장하는 방식”을 피해야 한다고 말하고 있습니다 puf 표준에 설명한 puf의 주요 목적.jpg puf 표준에 설명한 puf의 주요 목적 기존의 보안칩은 Plain Data를 Cryptography를 통하여 암호화한 Cipher Data를 메모리에 저장하며, 이와 함께 Cipher Data를 복호화 할 수 있는 Key를 함께 저장하는 구조입니다. 결국 기존의 외부에서 Key 값을 주입하는 방식의 경우
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보안칩 메모리 내부에 암호화된 Cipher Data와 Key값을 함께 저장하고 있으며, Cryptography의 경우 표준화하여 상호간에 소통을 하기 때문에 Key 값을 확인할 수 있는 경우에는 손쉽게 Plain Data를 얻을 수 있습니다. 반면에 PUF 와 같이 Key값이 메모리에 저장되어 있지 않는 경우 Plain Data를 확인할 수가 없게 됩니다. 기존 메모리 보안 vs puf 기반 보안칩.jpg 기존 메모리 보안 vs puf 기반 보안칩 동사는 기존의 보안칩이 Key 값을 외부로부터 주입함에 따라 발생하는 보안의 취약점을 PUF 기술을 통하여 해결 및 경쟁 우위를 가짐으로써 시장에서 활동하고 있는 기존 글로벌 대기업과의 경쟁에서 앞서 나가고 있습니다. 특히 국내 보안반도체 팹리스 회사로는 유일하게 글로벌빅테크사, Rambus 등과 사업관계를 구축해 나가며, 기술의 우위성을 증명해 나가고 있습니다. 동사의 PUF 기술의 경우, ISO표준의 요구사항을 모두 충족하고 있어 높은 완성도를 보유하고 있다고 판단됩니다.PUF기술은 2020년 12월에 “ISO/IEC 20897-1 Information security, cybersecurity and privacy protection, Physically unclonable functions”이 등재되었습니다.이에, IT 보안기술에 대한 보안성 평가기준 및 시험방법에 관한 국제표준화를 담당하고 있는 표준그룹은 ISO/IEC JTC 1/SC 27/WG 3(이하 SC27/WG3)이며, PUF 기술의 높은 보안성 및 가능성에 주목하여, 2010년부터 표준화 논의가 시작되었습니다. ISO/IEC 20897-1표준은 PUF가 가져야 할 주요 보안 요구사항에 대하여 정의되어 있습니다. √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 동사의 VIA PUF 기술은 ISO 요구사항을 모두 만족하며, ISO 표준 요구사항을 만족하기 위한 동사의 보유 기술의 상세 내역은 아래와 같습니다. [ISO 표준 요구사항 만족여부] 표준요소 ICTK 보유 기술 PUF가 보안 매개변수 생성 , 장치 식별 및 장치 인증에 사용되는 경우 PUF는 안정성을 만족해야 합니다 . 안정성은 외부 조작 (PUF에서 지정한 허용된 환경 조건 내 )에 관계없이 동일한 챌린지가 주어질 경우 PUF의 응답이 (거의 ) 항상 동일해야 하는 속성입니다 PUF 항상성을 높여주는 기술 관련 특허 KR10-2017-0009084 (PRESELECTION) 식별키 생성 장치 및 그 관리 방법 식별키 생성 장치 및 그 관리 방법 KR 10-1237456(FREEZING) 디지털 값 생성 장치 및 방법 식별 키 생성 장치 및 방법 PUF가 보안 매개변수 생성 및 장치 인증에 사용되는 경우 PUF는 무작위성을 만족해야 합니다 . 무작위성은 규격에서 응답의 엔트로피로 해석됩니다 PUF 생성 결과의 랜덤성을 높이는 기술 KR 10-2186475 (수율향상 ) 랜덤한 디지털 값을 생성하는 장치 및 방법 KR 10-2198499 (엔트로피 ) 디지털 값 처리 장치 및 방법 KR 10-2178386 (랜덤테스트 ) 랜덤성 테스트 장치 및 방법 , 물리적 복제 불가능 함수를 위한 빌트 -인 하드웨어 의사 랜덤 테스트 모듈 PUF가 보안 매개변수 생성 , 장치 식별 및 장치 인증에 사용되는 경우 PUF는 유일성을 충족해야 합니다 . 유일성은 동일한 PUF 디자인의 두 인스턴스에 대해 응답이 다른 PUF 간 속성입니다 . 유일성은 표준문서 그림 6에서 D 방향 응답의 엔트로피로 해석됩니다 . 이 속성은 PUF 인스턴스에 대한 응답 분포를 균일하게 하려는 의도에서 비롯되었습니다 동일한 설계로 제조되어도 , 각 칩마다 PUF 값은 다르게 생성되는 기술에 대한 특허 KR 10-1663341(VIA) 식별키 생성 장치 및 방법 KR 10-0926214(DUAL) 공정편차를 이용한 디지털 값 생성 장치 및 방법 KR 10-1442401(UV) PUF를 생성하는 장치 및 방법 KR 2013-0101893(MASK) 반도체 프로세스의 포토
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마스크를 변형하여 PUF를 생성하는 방법 및 장치 KR 10-1489088(DESIGN RULE 1) 식별 키 생성 장치 및 방법 KR 10-1541597(DESIGN RULE 2) 식별 키 생성 장치 및 방법 KR 10-1457305(DESIGN RULE 5) 식별 키 생성 장치 및 방법 KR 10-2048175(DESIGN RULE 7) 식별 키 생성 장치 및 방법 PUF 및 사용자의 고유정보 (BIO)를 함께 사용하여 고유성을 높여주는 기술 특허 KR 10-2020-0012389 (PUF+BIO) 인증 정보 처리 방법 및 장치와 인증 정보 처리 방법 장치를 포함한 사용자 단말 PUF는 수학적으로 복제할 수 없어야 합니다 . 즉 , PUF의 입출력 동작은 다른 장치에 의해 시뮬레이션되거나 에뮬레이트 되어서는 안 됩니다 . 예를 들어 , PUF의 모든 CPR이 공격자에 의해 수집된 경우 공격자는 CPR의 완전한 매핑 테이블을 구축할 수 있으므로 PUF는 수학적으로 복제된 것으로 간주됩니다 . 또한 PUF가 일부 CPR(머신 러닝 공격이라고도 함 )을 분석하여 구축된 입출력 동작의 수학적 모델인 경우 PUF도 수학적으로 복제된 것으로 간주됩니다 . 수학적 복제 불가능성은 (어떤 이유로 ) 챌린지 및 해당 응답의 일부 쌍이 누출되더라도 공격자가 이전에 볼 수 없었던 챌린지에 대한 추가 응답을 예측할 수 없도록 합니다 Mathematical modeling을 원천적으로 차단하기 위한 기술과 관련한 특허 KR 10-2177956 (CRYPTO) 인증 장치 및 방법 OTP 제공 장치 및 이를 이용한 2-Factor 인증 방법 KR 10-1372719 (M2M) 사물지능통신에서 PUF에 기반한 장치간 보안 인증 장치 및 방법 PUF 응답은 접촉 또는 비접촉 공격에 의해 의도하지 않은 방식으로 읽히거나 조작되어서는 안 됩니다 이러한 공격에는 사이드 채널 , 리버스 엔지니어링 , LVP, FIB 및 오류 분석 도구들에서 차용한 기타 여러 기술이 포함됩니다 . 변조 방지는 공격자가 응답을 읽거나 조작하는 것을 불가능하게 하는 속성입니다 다양한 보안 공격으로부터 PUF를 보호할 수 있는 기술 특허 KR 10-1118826 (HIDING) 물리적 공격을 방어하는 암호화 장치 및 암호화 방법 ) 보안 장치 및 그 동작 방법 KR 10-1247482 (DPA/CPA) 전력 분석 공격을 방지하는 단열 논리 연산 장치 ) 전력 분석 공격에 안전한 암호화 장치 및 그 동작 방법 ) 전자기파 분석 공격에 대한 방어 장치 PUF를 수학적 모델로 구축하지 않고 원본과 동일한 방식으로 작동하도록 다른 PUF를 제조하는 경우 물리적으로 복제된 것으로 간주됩니다 . PUF의 설계가 공격자에 의해 리버스 엔지니어링되어 도난당하거나 복원되더라도 PUF는 물리적으로 복제되지 않아야 합니다 . 물리적 복제 불가능성은 동일하게 동작하는 2개 (또는 그 이상 )의 PUF를 제작하기 어려운 특성입니다 동일한 설계로 제조되어도 , 각 칩마다 PUF 값은 다르게 생성되는 것과 관련된 기술 특허 KR 10-1663341(VIA) 식별키 생성 장치 및 방법 KR 10-0926214(DUAL) 공정편차를 이용한 디지털 값 생성 장치 및 방법 KR 10-1442401(UV) PUF를 생성하는 장치 및 방법 US 10423067(MASK) 반도체 프로세스의 포토 마스크를 변형하여 PUF를 생성하는 방법 및 장치 KR 10-1489088(DESIGN RULE 1) 식별 키 생성 장치 및 방법 KR 10-1541597(DESIGN RULE 2) 식별 키 생성 장치 및 방법 KR 10-1457305(DESIGN RULE 5) 식별 키 생성 장치 및 방법 KR 10-2048175(DESIGN RULE 7) 식별 키 생성 장치 및 방법 또한, 동사의 VIA PUF는 수동소자 기반의 PUF로 기존의 CELL별 전기적 특성의 랜덤성에 기반한 능동소자 기반의 PUF와 달리, 온도, 습도, 진동, Aging 등 환경적인 영향을 받지 않으며 별도의 Error Correction이 필요하지
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않아, VIA PUF 칩 단독으로 완전한 보안칩으로써 기능을 수행합니다. 핵심 기술의 완성도는 아래의 표와 같이 정리할 수 있습니다. [ISO 표준 요구사항 vs ICTK 보유 기술] 핵심기술 세부기술 기술의 완성도 VIA PUF VIA PUF 설계 기술 상 VIA PUF 구현 기술 상 VIA PUF 시험 기술 상 암호화 엔진 IP 설계 기술 상 암호화 엔진 IP 구현 기술 상 암호화 엔진 IP 검증 기술 상 암호키 생성 기술 상 암호키 관리 기술 상 저전력 설계 기술 하 메모리 병목 해소 기술 하 SoC 설계 검증 기술 상 SoC IP 통합 기술 상 부채널 공격 차단 기술 상 코드 접근 통제 기술 상 소스 코드 난독화 기술 상 바이너리 난독화 기술 상 기술 상 기술 상 저장 데이터 암호화 기술 상 전송 데이터 암호화 기술 상 SoC S/W 개발 OS 포팅 기술 중 부트로드 개발 기술 상 부트로드 동작 검증 기술 상 OS 동작 검증 기술 상 드라이버 SW 동작 검증 기술 상 크로스 컴파일 환경 구축 기술 상 크로스 컴파일 결과 검증 기술 상 미들웨어 개발 프로비저닝 기술 상 단말 인증 기술 상 키교환 기술 상 데이터 암호화 기술 상 인증 기술 KCMVP 인증 시험 절차 개발 기술 상 KCMVP 인증 시험 환경 및 검증 기술 상 모듈 기술 PCB 설계 기술 상 PCB 검증 기술 상 Device 기술 구현 기술 상 신규 프로토콜 구현 및 적용 기술 상 플랫폼 기술 기술 중 기술 상 Android 모바일 기술 하 iOS 모바일 기술 하 기술 E2E 어플리케이션 설계 기술 상 E2E 어플리케이션 구현 기술 중 E2E 어플리케이션 시험 검증 기술 중 특허 기술 특허 출원 및 관리 기술 중 상용화 기술 제품에 대한 상용화 기술 중 또한, GSA(Global Semiconductor Alliance)의 IoT분야의 분과활동 중의 하나인 TIES (Trusted IoT Ecosystem for Security) 분과 그룹에서는 IoT value chain 상에서 보안을 달성하기 위해서는 가장 근간이 되는 Root of Trust의 기술이 그 핵심이 된다는 공통된 견해를 보이고 있으며, 동사의 VIA PUF는 Root of Trust의 기술로서 가치를 인정받고 있습니다. (2) 기술의 경쟁우위도- 지적재산권 소유 내역동사는 SoC사업 초기부터 보안칩 연구/개발뿐만 아니라 향후 솔루션 개발까지 회사의 주요 사업으로 삼았기에 일찍부터 지적재산권 확보 및 관리에 많은 투자를 하고 있습니다. 동사는 (1) PUF를 만드는 다양한 방법 (VIA PUF 및 7가지 PUF 방식), (2) PUF 기술을 SoC로 만드는 방법, (3) SoC 제품 용용 방법으로 크게 세가지 분야의 특허를 가지고 있습니다. 대표적인 VIA PUF, Freezing, Hiding, PUF Secure Memory 등을 포함하여 138개의 등록 특허로 보유하고 있습니다. 동사는 설립 초기부터 글로벌 시장 진출을 염두하고 있었으며, 해외 시장에서 글로벌 대기업과 경쟁하기 위해서는 특허 경쟁력 및 견고성이 중요하다고 판단하여, 핵심 특허의 경우 미국 지식재산분야 최대 로펌인 Finnegan의 소송팀을 통하여 미국 출원을 진행하여 특허 및 기술에 대한 침해 가능성을 사전에 방지하고 하였습니다. 동사의 특허권 및 상표권을 포함한 지식재산권 보유 현황은 아래와 같습니다. [지식재산권 보유 현황] 구분 국가 등록 출원 합계 특허권 KR US EP GB CN JP TW 상표권 KR 합계 번호 구분 내용 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허권 엔티알유 암호화 및 복호화를 위한 다항식 컨볼루션 연산방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 공정편차에 기반한 보안 시스템 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 전력 분석 공격 방지를 위한 엔티알유 다항식 컨볼루션연산 방법 및 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 공정편차를 이용한 디지털 값 생성 장치 및 방법 보안칩 설계기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 물리적 공격을
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방어하는 암호화 장치 및 암호화 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 식별키 누출을 방지하는 IC 칩 및 이의 인증 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 스마트 모바일 환경에서의 정보 보안 시스템 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 디지털 값 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 디지털 값 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 스마트 모바일 환경에서의 정보 보안 시스템 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 사물지능통신에서 PUF에 기반한 장치간 보안 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 정보 처리 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 사물지능통신에서 PUF에 기반한 장치간 보안 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 정보 처리 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 PUF를 생성하는 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 PUF 기반 하드웨어 OTP 제공 장치 및 이를 이용한 2-Factor 인증 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 반도체 프로세스의 포토 마스크를 변형하여 PUF를 생성하는 방법 및 장치 PUF 형성 기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 디지털 값 처리 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 랜덤한 디지털 값을 생성하는 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 랜덤성 테스트 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 차량 보안 네트워크 장치 및 그 설계 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 하드웨어 보안칩을 이용한 하드웨어 제어 장치 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 식별 키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 보안 장치 및 그 동작 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 식별키 생성 장치 및 그 관리 방법 PUF 형성 기술 KR 특허권 차량 보안 네트워크 장치 및 그 관리 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 태그 디바이스 및 태그 디바이스의 통신 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 테스트 모드에서 데이터 보호 장치 및 방법 보안칩 설계기술 KR 특허권 인증 정보 처리 방법 및 장치와 인증 정보 처리 방법 장치를 포함한 사용자 단말 PUF 형성 기술 KR 특허권 하드웨어 장치의 식별 정보를 생성하고 인증하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 보안칩 설계기술 KR 특허권 프로세서, 프로세서의 동작 방법 및 이를 포함한 전자 장치 보안칩 설계기술 KR 특허권 PUF 값을 보정하는 데이터 처리 방법 및 장치 PUF 형성 기술 KR 특허권 인증 정보 처리 방법 및 장치와 인증 정보 처리 방법 장치를 포함한 사용자 단말 PUF 형성 기술 KR 특허권 스마트카드와 PUF 칩을 포함한 전자 장치 및 이의 동작 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 비실명 2-팩터 인증을 수행하는 사용자 단말 및 인증 수행 장치 및 그 동작 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 암호 연산 방법, 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 이종 기기간 암복호화 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 보안칩 설계기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 PUF 형성
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기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 SoC 응용 보안기술 US 특허권 보안칩 설계기술 US 특허권 PUF 형성 기술 US 특허권 보안칩 설계기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 보안칩 설계기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 SoC 응용 보안기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 PUF 형성 기술 EP 특허권 보안칩 설계기술 GB 특허권 식별키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 키를 식별하는 데 사용되는 장치 PUF 형성 기술 CN 특허권 물리적 공격 방지의 암호화 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 집적 회로 및 암호화 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 디지털값 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 지능형 이동 환경 중의 정보 보안 시스템 SoC 응용 보안기술 CN 특허권 기기간 통신 중 PUF에 기초한 장치 간의 보안 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 CN 특허권 인증 정보 처리 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 디지털 값 처리 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 랜덤 디지털값 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 랜덤 디지털값 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 인증 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 CN 특허권 식별 키 생성 장치 및 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 식별 키 생성 장치 및 그 관리 방법 PUF 형성 기술 CN 특허권 차량 보안 네트워크 장치 및 그 관리 방법 SoC 응용 보안기술 CN 특허권 식별 키를 생성하는 장치 및 방법 PUF 형성 기술 JP 특허권 식별 키 누출을 방지하는 IC 칩 및 이 인증 방법 SoC 응용 보안기술 JP 특허권 랜덤한 디지털 값을 생성하는 장치 및 방법 PUF 형성 기술 JP 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 SoC 응용 보안기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 SoC 응용 보안기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 보안칩 설계기술 TW 특허권 PUF 형성 기술 TW 특허권 보안칩 설계기술 US 특허권 보안칩 설계기술 EP 특허권 이종
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기기간 암복호화 장치 및 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 보안 장치 및 이를 포함하는 기판 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 난수 생성 장치 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 방법 및 전자 장치 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 분산 장치 및 키 관리 시스템 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 보안 방법, 보안 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 보안 장치 및 보안 방법 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 군집 무인기 통신 제어 방법, 장치 및 시스템 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 보안 방법, 보안 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 키 암호화 키 관리 방법, 시스템 및 전자 장치 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 인증 방법, 인증 장치 및 항공 통신 시스템 SoC 응용 보안기술 KR 특허권 워터마크 적용된 미디어 생성 장치 및 생성 방법 SoC 응용 보안기술 KR 상표권 qTrustNet KR 상표권 ICTK KR 상표권 KR - 다른 PUF 기술 비교 PUF에 대한 기술은 ISO 국제 표준 기술이며, 동사를 포함하여 많은 기업 및 연구기관에서 PUF 기술을 개발하고 있습니다. 하지만, 종합 반도체 기업을 제외하고 상용화단계까지 도달한 기업은 동사를 포함하여 3개 기업이 존재하는 것으로 파악됩니다. 동사를 제외하고 모두 능동 소자를 기반으로 하고 있으며, 기존의 PUF 기술은 능동 소자를 기반으로 하는 PUF 기술이 가지고 있는 항상성 문제를 보정하는 데에 집중하고 있으며, 동사와 같이 수동 소자를 기반으로 양산화에 도달한 기업은 동사가 유일합니다. [다른 PUF 기술 비교] 기관 소자종류 단계 비고 ICTK 수동소자 (SoC 에서 VIA 설계 표준 사용 상용화 2007년 부터 PUF기술을 개발하기 시작하여 , 수많은 실패를 딛고 독보적인 VIA PUF 기술을 기반으로 세계 최초 PUF 기술 양산 ETRI의 20897-1 PUF 표준 관련 등 각종 협업 진행 능동소자 상용화 (IP) 2008년 Philips에서 분사된 보안솔루션 기업으로 PUF 기술 기반 임베디드 시스템용 보안 IP를 제공 10nm이하의 미세공정으로 갈수록 필요 bit의 100배 정도의 숫자가 요구되는 등 기술구현이 어렵고 ECC가 반드시 필요하며 bias문제로 인해 랜덤성 확보가 힘드는 등 상용화 약점 보유 능동소자 상용화 (IP) 대만소재 보안 IP기업으로 로직 기반 비휘발성 메모리기술 보유 양자 터널링기술 기반 NeoPUF 기술을 보유하고 있으나 기능 측면에서 Intrinsic ID에 떨어지며 , OTP에 불과하다는 평가 (출처 : 회사제시자료) [다른 PUF 기술 비교 요약] 구분 VIA PUF (ICTK) SRAM PUF 에 PUF) [eMemory) 소자 종류 수동소자 (SoC 에서 VIA 설계 표준 사용 능동소자 능동소자 항상성 Robust 형성된 VIA는 값이 변하지 않음 Sensitive 무작위성 (NIST 인증 통과 여부) 통과 통과 통과 유일성 이상적인 값에 수렴 비트 에러율 이상적인 값에 수렴 오류 정정 코드 필요성 ECC 필요 없음 이 없음 ECC 오류정정방법이 없음 난독성 침투공격방지 물리적 공격 대비 강건성 침투공격방지 High 위장 Middle Middle 추가 회로 필요성 필요 없음 (VIA 연결 여부로 SoC 가용성 및 양산성 (Soc 로 만드는데 적합성 High Low Low 보안키 길이 신축성 High Middle Middle 능동소자를 기반으로 하는 PUF는 Intrinsic ID와 삼성전자와 같은 기업들이 있으며, 이러한 기업들 에서는 RAM을 사용한다면, RAM의 특성상 동일한 회로가 반복되며, 이러한 동일한 회로들은 전기적 특성이 다르다는 것으로 착안한 것입니다.이러한 기업들 에서는 RAM을 사용한다면, RAM의 특성상 동일한 회로가 반복되며, 이러한 동일한 회로들은 전기적 특성이 다르다는 것으로 착안한 것입니다. 동일한 회로에서 전기적 특성이 미세하기 때문에 증폭 또는 누적을 하여야 하고, 이러한 누적된 값은 각각의
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CELL마다 랜덤하게 나타나는 현상이 있습니다. 이러한 랜덤성에 착안을 한 것이 Active 소자를 이용한 PUF이며, 이러한 방법은 온도, 습도, 진동, Aging에 영향을 많이 받는 다는 단점을 가지고 있습니다. 이러한 단점으로 인하여 타사의 PUF의 경우 ECC(오류보정코드)가 필요하여 추가회로가 필요할 수 있습니다. 이러한 ECC의 경우 해킹의 취약점이 될 수 있으며, 원가경쟁력 측면에서도 약점이 될 수 있습니다. 따라서, ECC가 필요하지 않은 VIA PUF기술은 타PUF대비 양산시 경쟁력이 충분하다고 판단됩니다 (3) 연구인력의 수준 동사의 주요 연구 인력 현황은 다음과 같으며, VIA PUF IP의 연구 및 양산 관한 충분한 연구인력을보유하고 있다고 판단됩니다. 학력 박사 석사 학사 기타 (전문학사 인원수 직위 성명 담당업무 주요경력 주요연구실적 전무 강봉호 기술부문장 (CTO) 아이씨티케이 인프라사업총괄 이사 (“ Estorm 전략사업 이사 SK 텔레텍 _S/W개발 전임연구원 부산대학교 전자계산학과 석사 IP 주소와 SMS를 이용한 인증 방법 및 시스템 다차원 바코드 기반 임시 백업 OTP 저장 방법 복제와 다중 등록의 방지를 위한 위치 인증 및 세션 정보 기반 OTP 등록 방법 모바일 기기를 이용하여 IoT 기기를 인증하는 방법 및 시스템 동적 공유 시크릿 분배 방식의 OTP 보안관리 방법 이동통신단말기에서의 화면 설정 방법 이동통신 단말기에서 와일드 카드를 이용한 발신자 검색방법 이동통신단말기의 터치스크린을 이용한 화이트 보드 기능제공 방법 비밀번호를 이용한 선택적 수신 방법 이동통신단말기와 이동통신기지국간의 발신 취소 처리 방법 전무 이경택 SoC 그룹총괄 아이씨티케이 SoC 그룹장 (21.10~현재 Ewbm 신사업개발 전무이사 텍사스 오스틴 대학원 전기공학과 졸업 사물인터넷 보안용 SoC개발 개발 개발 14nm node 에서 회로설계 상무 신광조 시스템 SW 그룹총괄 아이씨티케이 시스템 그룹장 (09.07~현재 유비닉스 연구개발 부장 한마로 연구개발 차장 유비닉스 연구개발 차장 하이스마텍 연구개발 차장 재익정보통신 연구개발 차장 백두정보기술 연구개발 사원 광운대학원 수학과 석사 PUF H/W 보안 기술 기반의 사물 인터넷 보안 플랫폼 개발 IoT 디바이스 자율 신뢰보장 기술 및 글로벌 표준기반 IoT 통합보안 오픈플랫폼 기술 개발 개발 개발 Bootes 개발 Draco 개발 Eagles 개발 보안강화를 위한 물리적 복제불가능 보안 칩 개발 정보보호핵심원천기술개발사업 국제공동연구과제 이사 이충한 보안디바이스 그룹총괄 아이씨티케이 디바이스 그룹장 (20.12~현재 투아이피 보안 제품개발 이사 라이트웍스 LTE Router 개발수석 프리랜서 안드로이드 개발 와이즈임베드 한국정보공학 VPN개발책임 충북대학원 전자계산학 석사 SPN 제품 개발 POS-GUARD LoRaWAN 보안 제품 개발 옥외형 -KT향 LG 유플러스 향 팬텍 개발 SK B TV 개발 (구 중국향 개발 유무선 공유지 /개인용 SOHO 용 기업용 IPS(칩입방지 시스템 ) 개발 기업용 Firewall(방화벽 ) 개발 SOHO 용 Firewall(방화벽 ) 개발 이사 신원석 플랫폼 그룹총괄 아이씨티케이 플랫폼 그룹장 (15.02~현재 디에스앤텍 소프트웨어개발 차장 디오텍 소프트웨어개발 차장 홍익대학원 전자공학 석사 년 양자암호통신 시범인프라 구축 -운영 사업 민간 / 공공분야 년 양자암호화통신 시범인프라 구축 -운영 사업 - 의료 / 산업 분야 솔루션 개발 BV ICTK 용 검증 프로그램 개발 (KLSC) 용 발급기 솔루션 개발 Giant 2 용 서버 개발 PUF H/W 보안 기술 기반의 사물 인터넷 보안 플랫폼 개발 IoT 디바이스 자율 신뢰보장 기술 및 글로벌 표준기반 IoT 통합보안 오픈플랫폼 기술 개발 개발 개발 Draco 개발 모바일 협의체 검증 프로그램 개발 ISIM-100 발급 서버 개발 IPSF-100 용 pkcs 10/11 라이브러리 개발 리눅스 , 윈도우용 기반 로그 수집 agent 개발 블루 레이 자동 저장 및
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복구 솔루션 개발 WORM( 윈도우용 하드 보안 ) 프로그램 개발 윈도우 화면 감사 솔루션 개발 수석 심형섭 기술혁신 팀장 아이씨티케이 기술혁신 팀장 (22.11~현재 키아스 _특허컨설팅 부장 블러썸엠앤씨 _특허설계연구소장 한온시스템 _특허팀 과장 도시바 _특허팀 책임연구원 연세대학원 기계공학 박사 X-BOX 개발 배속 DVD 개발 Yamaha 특허 소송 LG 전자 특허 소송 특허 소송 협상 Tico 특허 소송 개발 (특허 부분 BLDC 모터 개발 (특허 부분 수석 이재성 IP 개발 팀장 아이씨티케이 IP개발 팀장 (14.03~현재 한양대학원 전자컴퓨터공학 박사과정 수료 한양대학원 전자컴퓨터공학 석사 IoT 디바이스 자율 신뢰보장 기술 및 글로벌 표준기반 IoT 통합보안 오픈플랫폼 기술 개발 개발 개발 Bootes 개발 Draco 개발 Eagles 개발 수석 장진석 보안솔루션 팀장 아이씨티케이 보안솔루션 팀장 (21.03~현재 SGA_ 보안솔루션 부장 지알아이티 _시스템개발 책임 엑세스서울 _개발 /유지보수 책임 서원인택 _S/W개발 과장 팬택 _S/W개발 대리 충남대학원 통신및제어 석사 SKT 모바일 사원증명 개발 개발 차인증 솔루션 개발 수시모집지원자 제출 서류분석 시스템 개발 개발 개발 Wibro USB 모뎀 개발 GPSONE 모듈 및 관련 부가 서비스 포팅 WIPI 리소스 모듈 포팅 Sirf GPS 관련 서비스 포팅 (PT-S120) 광고 ) 요구사항 단말 구현 단말 포팅 SKVM 포팅 포토온 /Giga 어플리케이션 포팅 DGPS 기술을 활용한 망동기용 GPS 클럭의 성능 향상과 실시간 검증에 관한 연구 화상 회의 소프트웨어 알고리즘 개발 지상파 디지털 TV 방송용 신호 부호화 및 전송규격의 조사분석 책임 전두현 IP 팀 아이씨티케이 IP팀 (20.02~현재 한양대학원 전자컴퓨터공학 박사 스핀트로닉스 소자 기반 보안 H/W 소재 랜덤 기능성 연구 개발 개발 개발 개발 Eagles 개발 Draco 개발 개발 Bootes 개발 Aquarius 개발 28nm/55nm 선행 공정용 PUF IP 개발 반도체 PUF구현 및 보안 시스템용 IP 설계 연구 보안강화를 위한 물리적 복제불가능 보안칩 개발 반도체 제조공정에 기반한 PUF 구현 기술 연구 해킹 불가능한 보안 SoC 개발 용 용 다이나믹 /메모리 동시구현모드를 이용한 AM LCD 개발 책임 오민수 IP 팀 아이씨티케이 IP팀 팀원 (15.10~현재 단국대학원 컴퓨터응용 석사 IoT 디바이스 자율 신뢰보장 기술 및 글로벌 표준기반 IoT 통합보안 오픈플랫폼 기술 개발 PUF H/W 보안 기술 기반의 사물 인터넷 보안 플랫폼 개발 개발 개발 개발 개발 사물인터넷 디바이스 안전한 키 은닉 기술 연구 당사의 연구개발인력 증감 현황은 다음과 같습니다. [연구개발인력 증감 현황] (단위 : 명) 구 분 직위 기초 증가 감소 기말 년도 전무이사 상무이사 이사 수석 책임 프로 계 년도 전무이사 상무이사 이사 수석 책임 프로 계 년도 전무이사 상무이사 이사 수석 책임 프로 계 '23 년도 전무이사 상무이사 이사 수석 책임 프로 계 증권신고서 제출일 현재 전무이사 상무이사 이사 수석 책임 프로 계 (4) 기술의 상용화 경쟁력 동사는 PUF 기술을 상용화하기 위하여 아래와 같이 테스트 생산을 진행하여 기술의 상용화 가능성을 증명하고 있습니다 그 결과 세계 최초로 PUF 기술을 보안칩으로 상업화에 성공하였으며 , LG 유플러스 한국전력 등에 동사의 보안칩을 공급하고 있습니다 [SoC 테스트 생산내역] 일자 내용 공정 Sep. 2007 삼성 공정 Jan. 2008 삼성 공정 Mar. 2008 동부 공정 May. 2008 매그나 공정 Sep. 2008 매그나 공정 Dec. 2008 삼성 공정 Dec. 2008 삼성 공정 Sep. 2009 VIA PUF 동부 공정 Jan. 2010 VIA PUF 삼성 공정 May. 2010 매그나 공정 Jul. 2010 TSMC 0.18 공정 Aug. 2010 매그나 공정 Nov. 2010 매그나 공정 Feb. 2011 매그나 공정 Feb. 2011
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매그나 공정 May. 2011 매그나 공정 May. 2011 매그나 공정 Sep. 2011 스마트카드 인증회로 매그나 공정 Sep. 2011 스마트카드 인증회로 매그나 공정 Nov. 2011 스마트카드 인증회로 삼성 공정 Oct. 2015 공정 Apr. 2017 매그나 공정 Feb. 2018 SEC LF6 공정 May. 2018 SEC LF6 공정 Aug. 2018 매그나 공정 Nov. 2018 SEC LF6S 공정 Mar. 2021 SEC LF6S 공정 Jul. 2022 SEC LF6S 공정 Sep. 2022 SEC LF6S 공정 Apr. 2023 SEC LF6S 공정 - 기술의 수명주기반도체 칩의 집적도를 향상시키기 위해 그 회로 패턴을 미세화 하는 기술은 반도체 제조 공정에서 필수불가결한 수단입니다 . VIA PUF 기술의 가장 큰 장점은 추가적인 공정 없이 Standard 공정에서 VIA PUF 기술이 구현 가능하다는 점입니다 . 10nm 이하의 초미세 공정에서 동사는 VIA PUF 기술을 적용시키기 구간에서는 36~40nm 수준에 그치기 때문에 초 미세공정에서도 VIA PUF 기술을 구현할 수 있습니다. 현재 28nm 공정에서 구현하여 기술이전을 완료하였으며 , 2023년에는 한양대학교 보안 SoC 센터를 통하여 7nm 공정에서 공정 테스트를 진행할 예정입니다 파운드리 별 7nm node.jpg 파운드리 별 7nm node - 제품 응용 범위보안칩 제품은 무선과 유선으로 연결된 기기들에 대해서 기기와 통신을 보호하는 가장 강력한 수단이 되므로, 이러한 제품들에 대한 보안을 위해서 보안칩은 사용이 될 수 있습니다. 동사는 VIA PUF IP를 시작으로 VIA PUF를 활용한 Root of Trust 설계기술을 보유하고 있으며, 해당 기술이 적용한 보안칩을 제품화하고 있습니다. 또한, 각 사용자의 요구사항에 맞게 모듈화 및 디바이스화하고 있으며, 이를 활용할 수 있는 솔루션까지 제공하고 있습니다. 동사의 제품은 스마트홈, 국방, 스마트 시티, 개인정보 보호 분야에 사용되고 있습니다. 제품군 및 적용분야.png.jpg 제품군 및 적용분야.png 다시 말해, VIA PUF 기술은 통신으로 연결되는 모든 부분의 산업에 사용이 될 수 있는 핵심적인 기술이며, 동사는 VIA PUF 기술을 기반으로 하여 보안칩, 모듈 및 디바이스, 플랫폼 및 솔루션까지 이르는 제품 및 서비스를 제공하고 있어, 고객 내에서 확장성 뛰어난 장점을 가지고 있습니다. 동사의 제품은 아래와 같은 기능들을 제공하고 있습니다. 기술의 응용분야.jpg 기술의 응용분야 다. 성장성 (1) 기업 성장전략 동사의 사업 초기에는 VIA PUF 원천기술을 활용한 로열티 수익 등 IP 비즈니스를 영위하려 하였으나 해당 IP를 활용하여 여러 시행착오 끝에 보안칩을 직접 설계 및 생산하였습니다 . 현재는 보안 E-SIM 및 VPN과 같은 보안 모듈 , 디바이스를 직접 생산하여 판매하고 있습니다 . 또한 , 동사의 경우 과거 보안이 중요한 이동통신사를 주요 고객으로 마케팅하여 판매하였으나 고객층을 IOT 디바이스 제조사로 확대하고 있습니다 주요 고객사는 크게 반도체 설계 전문기업 (Fabless), 이동통신사와 IoT 디바이스 제조사로 구분됩니다 반도체는 전자산업의 쌀이라고 불리며 , 컴퓨터 , 휴대전화 , 자동차 등 다양한 제품의 핵심부품으로 사용되며 , 무수히 많은 종류가 존재합니다 . IT 기술 및 해킹 기술의 발달로 인하여 보안 이슈도 함께 증가하고 있어 보안 반도체의 필요성이 증가하고 있으며 보다 높은 수준의 보안성을 필요로 하는 반도체 설계 전문기업 (Fabless)의 경우에는 반도체 회로 설계 단계에서 보안 IP를 직접 적용하게 됩니다 . 동사의 VIA PUF 기술은 스탠다드 반도체 제조공정을 활용하기 때문에 제조원가의 상승 없이 도입이 가능하다는 장점이 있습니다 이동통신사의 경우 네트워크 관련 , 국내 인프라를 책임지고 있으므로 , 보안칩 뿐만 아니라 보안 시스템 전반을 구축하는 프로젝트 용역을 진행하고 있습니다 . IoT 디바이스 제조사는
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사물인터넷 (IoT)과 V2X, 스마트 X 등의 ‘디바이스 ’ 관련 제조들이 이에 해당하며 , AMI 공급사업자 , 전자제품 제조사 , 차량제조사 등이 있습니다 . IoT 디바이스 제조사의 경우 이동통신사와 비교하여 자체적인 보안 시스템 구축 역량 수준이 다소 낮은 편이며 , 요구사항도 다양합니다 . IoT 디바이스 제조사의 경우 고객의 요구사항에 맞추어 해당 고객사의 인터페이스에 쉽게 접목시킬 수 있도록 보안칩 뿐만 아니라 보안칩이 탑재된 모듈형태로 공급하고 있습니다 기존의 보안칩을 공급하는 경쟁사들의 주요 고객은 신용카드사와 같이 1억개 이상을 사용하는 곳이며 , IoT 디바이스 제조사의 경우 수천만개 수준의 보안칩을 필요로 하는 글로벌 대기업도 고객사의 경우에는 경쟁사 입장에서 상대적으로 중요도가 낮은 고객군에 해당합니다 . 한편 , 보안 프로토콜은 고객사의 시스템 전반에 관여하기 때문에 , 고객의 요구사항에 맞는 Firmware 설계가 필요합니다 . 경쟁사와 달리 글로벌 대기업은 동사의 입장에서는 주요 고객에 해당하므로 적극적으로 고객의 요구사항을 반영한 Firmware 설계를 지원하므로 고객의 만족도를 높이고 있습니다 상기와 같이 고객측면에서는 이동통신사에 국한되지 않고 다양한 IOT 디바이스 제조사 확장해나가고 , 제품군측면에서는 IP 및 보안칩 뿐만 아니라 고객에 니즈에 맞춰 모듈 및 디바이스로 제품군을 확대하는 등의 성장전략을 수립하여 영업하고 있습니다 (2) 향후 성장을 위한 사업계획동사의 사업계획상 보안칩과 관련하여, 체결한 주요 계약은 글로벌빅테크사와의 계약 및 LGU+와의 계약이 있으며, 향후 주요 타겟으로 LGU+가 아닌 타 이동통신사 및 현재 공동개발 중인 글로벌 노트북 제조사 등이 있습니다. 디바이스의 경우 향후 VPN 매출의 성장을 기대하고 있으며, IP의 경우 국내 팹리스사와 함께 개발하는 보안칩 IP 프로젝트에도 집중하고 있습니다. 관련 사업 요구사항을 충족하기 위하여, 필수적으로 연구개발자금이 소요되며 공모를 통해 유입되는 자금으로 Giant7 및 Giant9을 개발할 계획을 수립하고 있습니다. Giant7의 경우, eSIM Spec을 지원하는 보안칩으로 스마트폰, 테블릿 등 Consumer Market 진입을 위하여 개발될 예정이며, EAL 6+ 인증 및 FIPS 인증을 통하여 해외 시장을 주로 타겟할 예정이며 Giant9의 경우, 양자컴퓨터 시대를 대비하여 양자내성암호(PQC)를 포함하여 양자난수생성기(QRNG) 기능을 탑재할 계획입니다. 따라서, 향후 연구개발인력을 충원할 계획입니다.상기와 같이 영업활동을 통한 신규 계약체결과 고객요구사항에 대응할 수 있도록 신규연구개발인력을 충원시 동사의 사업계획과 같이 매출 및 이익의 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.(3) 사업의 확장가능성 동사는 VIA PUF기술의 IP를 보유하고 있으며 , 해당 IP를 기반으로 G3와 같은 보안칩을 생산하여 판매하고 있습니다 . 보안칩에 그치지 않고 버티컬로 확대하여 E-Sim, VPN과 같은 모듈 및 디바이스를 직접 생산하여 판매할 계획을 가지고 있습니다 . 또한 , 현재 대부분의 매출은 국내에서 발생하고 있으나 , 기체결되어 2025년에 납품 예정된 글로벌 빅테크사 및 글로벌 노트북 제조사의 레퍼런스를 기반으로 적극적인 해외시장 세일즈 활동을 통해 해외매출의 확장가능성이 존재합니다 . 추가적으로 , EU 배터리 규제법으로 인한 배터리 인증을 위한 보안칩 사업 확장가능성 또한 존재하며 , 현재 논의 중에 있습니다 VPN 사업 동사는 LG유플러스와 PUF 기술을 적용한 VPN 개발에 2021년 착수하여 , 2022년에 개발을 완료하였습니다 . 동사의 VPN은 기존의 OpenVPN대비 3배 이상의 성능을 보이는 WireGuard VPN 프로토콜을 제품에 적용하고 , 영상 보안에 적용할 수 있도록 VPN 서버 한 대가 2Mbps로 영상을 전송하는 CCTV 5,000대를 커버할 수 있는 고용량 VPN 서버를 구현하였습니다 . LG유플러스가 공급하는 CCTV 서비스에 사용할 목적으로 2022년 1차
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테스트용 시제품 공급을 완료하였으며 , 2023년부터 9월 말부터 양산 제품이 공급되었습니다 은 PUF 기술이 적용됨에 따라 높은 수준의 보안을 필요로 하는 공공 행정망 및 일반 기업용 VPN으로 제공이 가능하며 현재 논의 중인 고객사 외 다른 통신사에서도 필요로 하는 솔루션입니다 . 더불어 , 통신사의 입장에서도 이러한 VPN을 기업용 구독 서비스로 제공하며 , 이를 통해 월 구독 방식의 솔루션 제공이 가능하기 때문에 새로운 매출을 창출할 수 있습니다 . 이에 , 현대엘리베이터 등에 LG유플러스와 공동으로 영업활동을 진행하고 있습니다 . 또한 향후 CC 인증을 통하여 공공 행정망으로 진출하고자 합니다 . 퀀텀컴퓨터 시대에 필요한 PQC가 적용된 VPN으로 기존의 VPN들을 대체할 수 있다면 , 블루오션으로 바뀌는 VPN 시장에서의 리더쉽을 기대할 수도 있을 것으로 보입니다 해외 진출 동사의 핵심기술인 PUF 기술은 2010년부터 개별 스마트 카드에 고유한 암호화 키를 만드는 "실리콘 지문 "을 제공하는 방법으로 스마트 카드 시장에서 주목을 받았으며 , 미국 국방부에서는 탄도 미사일 보안목적으로 PUF 기술에 대한 연구를 본격적으로 시작하였습니다 . 세계반도체협회 (GSA)에서는 IoT 디바이스는 끊임없이 소통하고 , 생각 (AI)하고 , 움직이는 IoT는 사람의 바이오 정보와 같은 신뢰점 (RoT)를 기반으로 Life Cycle Manage가 필수라고 이야기하고 있어 , PUF 기술에 대한 수요는 증가하고 있습니다 한편 , 기존의 능동 소자 기반의 PUF 기술은 온도 습도 등의 변화에 키 값이 변하는 태생적 한계를 지니고 있으며 , 높은 수준의 안정성을 요구하는 국방 분야에 어려움이 있습니다 . 또한 , 초미세 공정으로 갈수록 구현하기 힘든 문제점을 가지고 있습니다 . 이로 인하여 수동 소자를 기반으로 하여 온도 습도 등의 변화에 무관하게 항상성을 유지할 수 있는 동사의 기술의 가치 및 수요는 증가하고 있습니다 년 기준 글로벌 보안칩 시장은 약 68억달러 정도 규모를 보이고 있으며 , 한국 보안칩 시장은 약 3.4억달러로 5% 수준입니다 . 동사는 해외 현지 법인 설립을 통하여 적극적인 영업활동을 수행할 예정입니다 동사는 글로벌 빅테크사 및 글로벌 노트북제사와 공급 계약 체결 및 협업을 진행하고 있으며 , 2025년부터 본격적인 제품 공급이 이루어질 예정입니다 . 이에 미국 현지 법인 설립을 통하여 적극적인 고객 응대 및 고객 확대를 위하여 노력하고 있습니다 . 또한 , 현지 법인을 통하여 미국 국방 분야에 진출을 계획하고 있으며 , 현재 사전 작업으로 미 국방전자통신협회 (AFCEA) 주최로 매년 개최되는 RMCS(Rocky Mountain Cyberspace Symposium)는 방위산업 시큐리티 전시회에 한국 기업으로는 유일하게 참여하였으며 년 10월에 개최되는 미육군전시회 AUSA에 참여 신청을 하는 등 미국 국방 관계자에게 동사의 VIA PUF 기술을 적극적으로 소개하고 있습니다 동사의 VIA PUF 기술에 대해 미국방부 군수물자 핵심 기관인 로부터 많은 관심을 받고 있으며 , 미국 법인 설립 및 본사 이전에 대한 제의를 받기도 하였습니다 고객 확대를 위하여 대리점 및 현지 Sale Agent를 고용하여 영업활동을 수행하고 있으며 , 각 시장 별 영업활동 현황은 아래와 같습니다 미주시장 동사는 현재 와 New York 에 각각 를 고용하여 운용하고 있는데 등 다양한 산업 영역의 신규 고객사를 발굴하는 작업을 진행하고 있습니다 동사는 우수한 기술력과 활발한 영업활동 결과 미국 본토에 소재하는 글로벌 대기업에 국산 보안칩이 공급되는 최초의 사례를 만들었습니다 . 2022년 글로벌 빅테크 의노주력 하드웨어 제품에 동사 PUF Chip 채택이 확정되었으며 기타 제품군으로의 확산에도 협의 중에 있습니다 또한 글로벌 노트북 제조사 의 신규 개발되는 제품에 G3 ( 또는 G5) 의 design-in 이 확정되었습니다 . 더욱이 글로벌 노트북 제조사의 경우 보안칩 뿐만 아니라 보안 솔루션 전체를 공급할 예정으로
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다른 제품군으로 확대가 기대됩니다 . 또한 , 최근에는 또다른 와 사업 논의가 시작되고 있어 PC 보안 분야에서 점유율을 높여 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다 PUF 기술 개발이 미국방에서도 활발하게 진행되고 있었기에 분야에서도 사업기회가 많을 것으로 보고 적극적으로 영업활동을 하고 있습니다 . 현재 미국 국방부의 새로운 드론 프로젝트를 수행하는 미국 대학 및 미공군 관련 기관과 함께 미군이 향후에 사용할 New Drone 의 보안을 강화시키기 위한 프로젝트의 협의가 진행되고 있습니다 이미 해당 대학 및 공군 기관과 NDA 가 완료 되어 실질적인 기술 협의가 진행되고 있습니다 . PUF 는 의 인증과 데이터보호의 용도로 사용될 예정입니다 특히 군용 드론의 경우 기체가 적대 국가에게 탈취 당해 보안칩이 해킹 당할 경우 심각한 저력상의 피해로 연결될 가능성이 높아서 절대 탈취 당할 수 없는 key 를 제공하는 PUF 기술이 가장 이상적으로 필요한 분야 이기도 합니다 미군 방위 산업 및 항공 보안 전문 기업인 Leidos와 사업 논의가 진행되고 있어 , 빠른 시일내에 가시적인 성과를 볼 수 있을 것으로 기대하고 있습니다 한편 , AMD에서는 타사의 PUF IP를 채택하고 있었으나 , 기술적 결함으로 IP 대체가 필요한 상황이며 당사의 VIA PUF가 이를 대신할 수 있을 것으로 보고 있습니다 . 또한 , 보안 반도체 관련하여 가장 많은 지적재산권을 보유하고 있는 미국 Rambus의 경우에도 동사 외 다른 PUF 기술을 채택하고 있었으나 , 기술적 한계로 해당 기술을 더 이상 채택하지 않고 있습니다 . 이에 , 동사와 IP 공동영업을 위한 MOU를 체결하여 반도체 제조사에 IP를 제공하기 위한 공동 마케팅활동을 진행하고 있습니다 . 향후 IP 비즈니스 분야에서도 성장이 기대됩니다 중국시장 현재 동사는 중국시장에서 스마트도어락을 비롯해 내비게이션 비디오 프로세서 차량용 콘트롤 판넬 등에 저희 제품 보안칩이 탑재되고 있는 상황입니다 볼륨베이스 마켓으로서 중국은 앞으로도 잠재 가능성이 큰 시장인만큼 해당국 지사에 대한 지속적이고 전폭적인 지원을 통해 가망고객 발굴에 주력하고자 합니다 기존 중국시장의 경우 동사 PUF 보안칩 중 ‘ G1 ’ 을 중심으로 마케팅과 세일즈가 이뤄지고 있습니다 일본 시장 현재 일본의 major 급 유통 상사인 Shinden을 통해 일본 고객사에 초기 contact 하면서 PUF 기술을 알리는 작업을 진행하고 있으며 전통적인 유통상사 업체 뿐 아니라 특히 일본의 통신사에 대해서는 그 분야의 전문지식을 보유하고 채널이 좋은 솔루션 업체를 통해서 어프로치 하고 있습니다 미국 소재 글로벌 기업들과 유사한 제품군을 가지고 있는 일본의 글로벌 기업을 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다 일본은 IT 기술에 대해서 보다 Slow 하고 보수적인 면이 있는 지역이지만 한번 design 된 비즈니스의 영속성이 뛰어난 지역인 만큼 동사로서는 반드시 진출해야할 지역으로 인식하고 있으며 게임 통신사 프린터 복합기 등 분야의 핵심 고객사를 target 으로 설정하여 프로모션을 지속할 예정 입니다 인도 /아시아 시장 중국과 함께 최대 인구를 보유한 국가로서 특히 인도 정부의 IoT 산업 육성 의지는 매우 강합니다 중국과 다른점은 중국의 경우 반도체 굴기로 인해 자국의 반도체 제품을 보호하고 우선 사용하는 것을 장려하고 있어 가격적인 출혈 경쟁으로 이어 지는 경우가 많은데 인도의 경우 자국의 반도체 제조사가 제대로 육성되지 않고 있어서 의 경쟁은 중국의 경우만큼 치열하지는 않다는 것이 장점으로 볼 수 있습니다 현지의 Agent 업체와 협력하여 Delhi 에서 개최된 전시회를 간접적으로 동사의 제품을 소개하여 다양한 고객사로 부터 보안칩에 대한 needs 를 확인하였으며 특히 인도 최대의 업체인 사는 직접 동사를 방문하여 Business 현황과 향후 협력 방안에 대해서 논의를 진행하고 있습니다 . 현재 협력 중인 Agent 업체와 계약을 통해 본격적인 인도 시장 개척과 고객사 발굴 작업을 추진할 예정에 있으며 인도와
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유사한 IoT 생태계를 보유한 인접한 아시아 국가로 확대할 예정에 있습니다 배터리인증 지난 2023년 6월 유럽 의회가 유럽 시장에서 판매되는 휴대폰과 전기차 등에 쓰이는 배터리의 생애주기를 관리하고 친환경성을 강화하고자 배터리 설계 , 생산 , 폐배터리 관리를 규제하는 '지속가능한 배터리법 '을 승인했습니다 유럽은 휴대폰과 전기차 부문에서 한국 기업들에 매우 중요한 시장입니다 . 올 1·4분기 유럽 시장점유율이 제일 높은 스마트폰은 삼성전자 갤럭시 (34%)이며 , 유럽은 세계에서 가장 빠르게 친환경 자동차 시장으로 바뀌고 있는 지역이기도 합니다 . 최근 애플의 경우 유럽의 환경 규제로 인하여 기존의 라이트닝 충전 규격에서 C 타입 충전 규격으로 변경한 사례와 제조사들은 유럽 기준을 충족하기 위하여 제품 전체 라인업에 변화가 불가피하며 , 이는 새로운 시장의 등장을 의미합니다 한편 , 배터리법은 배터리 전 주기에 걸쳐 탄소배출량을 측정하는 탄소발자국 제도 , 리튬 등 광물을 재사용하는 재생원료 사용제도 , 배터리 생산 ·사용 등의 정보를 전자적으로 기록하는 배터리 여권제도도 포함되었으며 , 이를 이행하기 위해서는 보안칩에 관련 정보를 담아 관리가 필요합니다 . 동사의 VIA PUF 보안칩은 복제가 불가능하여 배터리 여권제도에 가장 이상적인 기술입니다 휴대폰의 경우 기존의 장착형 배터리에서 탈착형 배터리로 변경될 예정이며 , 동사는 대리점과 함께 휴대폰 배터리 모듈에 동사의 보안칩 공급을 위한 사업 협의가 진행 중에 있습니다 라. 재무상황 (1) 재무적 성장성 (단위 :천원) 구 분 연도 제 4기 연도 제 5기 연도 제 6기 연도 제 7기 매출액 증감률 영업이익 (손실) 당기순이 익(손실) 동사의 경우 2019년 1.3억원, 2020년 8.4억원, 2021년 20억원, 2022년 25억원, 2023년 61.8억원으로 매출이 지속적으로 상승하고 있습니다. LG유플러스 Reference 등으로 신규 고객이 증가한 것에 기인합니다. 동사의 높은 기술력을 기반으로 부가가치가 높은 제품군을 판매하고 있으나, 연구인력 급여 등 고정비성 성격의 지출로 인하여 현재 영업 손실을 시현하고 있습니다. 다만, 동사는 연간 매출 100억원 수준을 BEP수준으로 판단하고 있으며, 2024년 추정 매출 약 83억원으로 BEP에 근접할 것으로 추정하였습니다. 특히 2025년의 경우 글로벌 빅테크사 및 글로벌 노트북 제조사 매출이 예상되어 있어, 추정 매출 310억원으로 큰 폭으로 증가하여 2년 이내에 영업이익을 시현할 것으로 예상하고 있습니다.당기순손실의 경우 2021년, 2022년 및 2023년 기업가치 증가에 따른 전환상환우선주/전환사채 전환권 평가손실로 인하여 큰폭의 손실을 시현하였습니다. 2023년 6월 중 전량 보통주로 전환 됨에 따라 향후 관련 평가손실은 발생하지 않을 것으로 예상됩니다.(2) 재무적 안정성 동사는 기술력 기반 벤처기업으로 지속적인 연구개발 활동으로 인해 높은 연구개발 관련 비용 발생으로 인한 영업손실 누적에 따라 동사의 재무상태는 자본잠식을 기록하고 있었으나, 2023년 중 전환상환우선주 및 전환사채가 전액 보통주로 전환되며 관련 부채가 모두 자본으로 전환되었으며 이로 인해 동사의 자본은 2022년 기말 기준 (-)311억 원에서 2023년 기말 기준 (+)94억 원으로 전환되며 자본 잠식이 해소되었습니다. 동사의 최근 3개년 기준 재무안정성 관련 지표와 그 분석내용은 다음과 같습니다. [재무안정성 지표] (단위: %, 배) 구분 2023년 2022년 2021년 회사 업종평균 유동비율 부채비율 차입금의존도 이자보상배율 △1.55배 △1.34배 11.12배 △1.61배 당좌비율 주1) 업종 평균은 한국은행에서 2023년 10월 24일 발간한 "2022년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다. 주2) 유동비율 = 당(분)기말유동자산총계 ÷ 당기말유동부채총계 주3) 부채비율 = 당(분)기말부채총계 ÷ 당기말자본총계 주4) 차입금의존도 = (차입부채 + 장기차입부채) ÷
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당기말자산총계 주5) 차입금 의존도 산정시 리스부채, 전환사채 및 전환상환우선주의 주계약가치를 포함하여 계산하였습니다. 주6) 이자보상배율(배) = 영업이익 ÷ 이자비용 주7) 당좌비율 = 당(분)기말(유동자산 - 재고자산)총계 ÷ 당기말유동부채총계 1) 유동비율 유동비율은 2021년 19.22%에서 2022년 19.57%로 낮은 유동비율 수준을 보여주나 , 2023년에 1,008.65%로 크게 증가하였습니다 . 이는 IFRS적용으로 인하여 우선주 및 전환사채의 전환권 가치가 급격히 상승함에 따라 유동부채 금액의 증가로 인해 유동비율이 하락하였기 때문입니다. 다 만, 2023년 6월 전환사채 및 전환상환우선주가 전량 전환되어 유동부채 금액이 크게 감소함에 따라 유동비율이 크게 개선되었습니다 2) 부채비율 부채비율의 경우 , 2021년 및 2022년의 경우, 자본잠식으로 인하여 -130%수준이었으나 2023년 부채비율은 10.68%로 크게 개선되었습니다 . 이는 전환사채 및 전환상환우선주의 전환으로 인하여 , 관련 부채금액은 감소하며 해당 금액만큼 자본금 및 자본잉여금이 증가함에 따라 부채비율은 크게 개선되었습니다 . 특히 2023년 10월 약 23억원의 유상증자를 통해 , 추가적인 자본금 및 자본잉여금이 증가하여 부채비율은 크게 개선되 었습니다 . 신청서 작성일 현재 차입금을 통한 자금조달은 없는 상황으로 , 안정적인 재무비율을 보유하고 있으나 향후, 지속적인 연구개발비용 증가 등에 의해 동사의 재무안정성 지표는 악화될 수 있습니다. 3) 차입금 의존도동사의 차입금 의존도는 2021년 및 2022년에 지속적인 투자유치로 발행된 전환사채 및 상환우선주로 인하여 164.53%와 169.88% 수준으로 높은 차입금 의존도를 보였으나 2023년 전환사채 및 우선주의 보통주 전환이 완료됨에 따라 차입금 의존도는 0.67%수준으로 매우 낮아졌으며, 증권신고서 제출일 현재 리스부채 외 별도의 차입금 또는 차입약정은 존재하지 않습니다. 4) 이자보상배율 동사는 2021년 및 2022년에 지속적인 영업손실을 기록함에 따라 음(-)의 이자보상배율을 나타내고 있습니다. 과거 동사의 손익계산서상 이자비용은 2020년 17억원에서 2022년 25억원 수준이나 , 이는 전환사채의 표시이자율이 아닌 유효이자율로 상각된 비용으로 실제 지급 액 2020년 1.6억원 , 2021년 1.1억원 , 2022년 6.3억원과의 차이가 있습니다 . 또한 , 해당 전환사채의 경우 2023년 6월 전량 전환 됨에따라 , 만기보장수익률에 대한 이자지급 의무가 없어져 향후 이자는 발생하지 않습니다 . 동사는 차입금을 통한 자금조달은 없는 상황으로 향후 차입이 없는 경우 , 이자 지급은 없어 재무구조는 안정화되었다고 판단됩니다 5) 당좌비율 당좌비율은 2021년 16.41%에서 2022년 15.05%로 낮은 유동비율 수준을 보여주나 , 2023년에 825.50%로 크게 증가하였습니다 . 이는 IFRS적용으로 인하여 우선주 및 전환사채의 전환권 가치가 급격히 상승함에 따라 유동부채 금액의 증가로 인해 당좌비율이 하락하였기 때문입니다. 다 만, 2023년 6월 전환사채 및 전환상환우선주가 전량 전환되어 유동부채 금액이 크게 감소함에 따라 당좌비율이 크게 개선되었습니다 (3) 재무자료의 신뢰성 사업연도 감사의견 감사인 채택회계기준 수정사항 및 그 영향 감사인 지정 제7기 적정 삼도회계법인 K-IFRS 해당없음 제 6기 적정 삼도회계법인 K-IFRS 해당없음 제 5기 적정 삼도회계법인 K-IFRS 전기오류수정 2) K-IFRS 도입 동사는 신청서 제출일 현재 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 의거하여 외부감사인의 회계감사를 수검하고 있습니다 상장을 계획하는 과정에서 2021년 지정감사인으로 삼도회계법인을 지정받아 2023년 회계연도까지 지정회계감사를 수검하였습니다 . 최근 3개년에 대한 감사인의 감사의견은 모두 적정 의견이었으며 . 회계기준은 2021년부터 K-IFRS 기준을 도입하여 재무제표를 작성하고 있습니다 한편 , 해당 회계법인의 회계감사 관련 임직원은 동사의