chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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백만원, %) 구분 2023년 2022년 2021년 자산처리 원재료비 인건비(디자이너) 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소계 비용처리 합계 (매출액 대비 비율) 라. 기술경쟁력 (1) 연구개발 실적 당사는 6개의 디자인팀 (파리게이츠,핑,팬텀,마스터바니에디션,세인트앤드류스,하이드로겐)과 6개의 개발팀 (파리 게이츠,핑,팬텀,마스터바니에디션,세인트앤드류스,하이드로겐)을 운용하고 있으며 디자인팀은 테마 개발 및 그래픽 연구 개발을 하고 있으며 개발팀은 패턴 연구 및 패턴 개발의 기술 확보를 하고 있습니다. (2) 연구개발 계획 당사의 6개의 디자인팀과 6개의 개발팀 은 과거와 같이 지속적인 연구 개발을 통하여 소비트렌드에 맞는 디자인을 타사보다 한발 앞서서 고안하고 제조하여 트렌드를 선도하는 디자인을 통해 시장 선점우위를 누릴 수 있도록 노력하겠습니다. 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황 지적재산권은 상표 98개, 디자인 2개, 실용신안권 2개 총 102개를 보유하고 있습니다. 그 내역이 방대하여 먼저 지적재산권 수량에 대하여 요약한 다음, 주요 지적재산권에 대해서만 그 현황을 간추려 기재하였습니다. (1) 지적재산권 요약 구분 상표 디자인 실용신안권 국내 대한민국 해외 6개국 합 계 (2) 주요 지적재산권 현황 구 분 명 칭 출원/등록일 종료예정일 특허관련 제품기재 비 고 상 표 팬텀 (FANTOM) 의류, 소품, 골프공, 가방, 벨트 외 상 표 고커 (GOKER) 골프공, 소품, 신발 상 표 마스터바니에디션(MASTER BUNNY EDITION) 의류, 소품, 골프공, 가방, 벨트 외 나. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 당사의 사업과 관련한 주요 법률 또는 제규정은 다음과 같습니다. 독점 규제 및 공정거래에 관한 법률 사업자의 시장 지배적 지위의 남용과 과도한 경제력의 집중을 방지하고,부당한 공동행위 및 불공정 거래행위를 규제하여 공정하고 자유로운 경쟁을 촉진함으로써 창의적인 기업 활동을 조장하고 소비자를 보호함과 아울러 국민경제의 균형 있는 발전을 도모함을 목적으로 하여,당사와 협력관계에 있는 업체들 간의 법률관계에 적용될 수 있는 법입니다. 하도급거래 공정화에 관한 법률 하도급 거래에 관한 거래형태를 규율하는 법률로, 공정거래위원회의 각종 고시와 함께 고려하여야 하는 법률입니다. 당사와 하도급 관계에있는 생산제조업체와 인테리어 업체 등 간의 법률관계에 적용될 수 있는 법률이며, 위반 시 벌금 이상의 형이 부과될 수 있어 많은 주의를 요구됩니다. 대규모 유통업에서의 거래 공정화에 관한 법률 대규모 유통업자와 납품업자 또는 매장 임차인이 대등한 지위에서 상호 보완적으로 발전할 수 있도록 함으로써 국민경제의 균형 있는 성장 및 발전에 이바지함을 목적으로 하는 법률로,당사의 주요 매출 경로인 백화점과 아웃렛 등의 입점에 관하여 적용될 수 있는 법률입니다. 약관의 규제에 관한 법률 이 법은 사업자가 그 거래상의 지위를 남용하여 불공정한 내용의 약관(약관)을 작성하여 거래에 사용하는 것을 방지하고 불공정한 내용의 약관을 규제함으로써 건전한 거래질서를 확립하고,이를 통하여 소비자를 보호하고 국민 생활을 균형 있게 향상시키는 것을 목적으로 하여,당사와 거래하는 일반 거래처,홈페이지 이용약관에 적용될 수 있는 법률입니다. 개인 정보보호 법률 이 법은 개인 정보의 처리 및 보호에 관한 사항을 정하는 개인 정보 관련 법체계의 일반법으로,온라인 오프라인 구분 없이 모두 적용되게 되어 당사가 보유하고 있는 고객 정보 및 임직원 정보의 보호를 위해 항상 모니터링하여야 하는 법률입니다. 정보통신망 이용 촉진 및 정보보호에 관한 법률 이 법은 정보통신망의 이용을 촉진하고 정보통신서비스를 이용하는 자의 개인 정보를 보호함과 아울러 정보통신망을 건전하고 안전하게 이용할 수 있는 환경을 조성하기 위한 것으로,온라인 쇼핑몰을 운영하는 당사에서는 항상 모니터링하고 준수하여야 하는 중요한 법률입니다. 소비자 기본법 이 법은 소비자의 권익을 증진하기 위하여 소비자의 권리와 책무,국가ㆍ지방 자치단체 및 사업자의 책무,소비자단체의 역할 및
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자유시장경제에서 소비자와 사업자 사이의 관계를 규정함과 아울러 소비자 정책의 종합적 추진을 위한 기본적인 사항을 규정한 것으로,소비재를 판매하는 당사의 경우 고객의 클레임 등을 처리함에 있어 근거하여야 하는 법률입니다. 전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률 이 법은 전자상거래 및 통신 판매 등에 의한 재화 또는 용역의 공정한 거래에 관한 사항을 규정함으로써 소비자의 권익을 보호하기 위한 법률로,소비자의 제품 구매 및 반품 등의 과정을 규율하여 당사와 같이 고객을 직접 대응하여야 하는 회사에서는 반드시 참고하여야 하는 법률입니다. 온라인 개인 정보 취급 가이드라인 방송통신위원회가 제정/고시한것으로 정보통신망 이용 촉진 및 정보보호에 관한 법률에 의거 온라인에서 개인 정보를 수집하는 사업자가 준수하여야 하는 사항을 구체적으로 기재한 것으로,가이드라인이므로 준수 의무는 없으나 개인 정보 관련 보호 법률의 준수 여부를 판단하는 주요 기준이므로 사업자가 반드시 참고하여야 하는 고시입니다 개인 정보의 안전성 확보 조치기준 안전행정부가 지정 고시한 지침으로,개인 정보보호 관련 최상위 법률인 개인 정보보호 법률에 대한 구체적 시행사항을 기재한 것이므로,고객 정보뿐만 아니라 임직원 정보를 보유하고 있는 대부분의 회사에서 준수하여야 하는 사항을 정하고 있습니다. 개인정보 보호 지침 대규모 소매업에 있어서의 특정불공정거래행위의 유형 및 기준 지정 고시 공정거래위원회가 고시한 것으로,백화점 및 아웃렛 등 대형 유통업체에 입점하는 경우 준수하여야 하는 사항,하도급거래 등에서 준수하여야 사항,소비자 분쟁의 해결기준 등을 구체적으로 기재하고,특히 서면 계약서의 규율 범위를 규정하고 있어 계약서 검토 및 체결에 중요하게 확인하여야 할 고시들입니다. 유통분야 공정거래협약 절차 및 평가 등에 관한 기준 하도급법 위반 사업자에 대한 과징금 부과기준에 관한 고시 하도급거래 공정화 지침 소비자 분쟁 해결기준 다. 기업인수목적회사의 합병추진 당사는 본 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공 할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트 할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 코로나 이후 닥쳐온 인플레이션, 급격한 금리인상, 경기침체는 고물가, 저성장으로 이어졌고 이는 소비 심리를 얼어붙게 하여 패션소비는 큰 폭으로 둔화되었습니다. 이런 어려운 경영 환경 속에서도 23년 연결기준 매출액 3,670억원, 영업이익 461억원, 당기순이익 232억원을 기록하였습니다. 또한 2022년 5월 이탈리아 스포츠 의류 브랜드 Hydrogen을 인수, 2023년 10월 유럽 3대 스포츠 브랜드 마무트 국내 독점사업권을 확보하여 골프웨어를 넘어 종합 스포츠웨어 시장에 도전하고자 합니다. (1) 골프의류 사업 부문 당사는 골프 의류 제조 및 판매 사업을 영위하고 있으며, 주요 브랜드에는 핑(PING), 파리게이츠(PEARLY GATES), 세인트앤드류스(ST.ANDREWS), 팬텀(FANTOM), 마스터바니에디션(MASTER BUNNY EDITION) 등이 있습니다. 유통 채널은 백화점,아울렛,대리점,직영점,온라인으로 다양하게 판매되고 있으며 각 브랜드 마다 디자인의 차별성을 두어 20대부터 고령층까지 전 세대를 타겟으로 하고 있습니다. 또한 각 브랜드에 이미지에 맞게 가격을 형성 하여 하이엔드 제품부터 중저가 제품까지 판매하고 있습니다. 구 분 파리게이츠 핑 팬텀 마스터바니 세인트앤드류스 유통채널 백화점/아울렛/대리점/온라인 백화점/아울렛/대리점/온라인 아울렛/대리점/온라인 백화점/아울렛/대리점/온라인 백화점/아울렛/대리점/온라인 연령대 30~45세 45~55세 50~60세 30~45세 35~50세 소득수준 고소득층 중산층 중산층 고소득층 고소득층 스포츠 의류 사업 부문 또한 당사는 스포츠 의류 제조 및 판매 사업을 시작하여 하이드로겐(HYDROGEN)을 시작으로 마무트(MAMMUT) 등의 런칭을 앞두고 있으며, 각 브랜드별 아이덴티티에 따라 퍼포먼스부터 라이프스타일까지 아웃도어 풀 라인업을 런칭 할 예정입니다. 구 분 하이드로겐 마무트 타 입 스포츠 아웃도어 정통 아웃도어 상 세 스포츠 DNA와 헤리티지 감성의 New 아웃도어 친환경과 고기능을 모티브로 하는 프리미엄 정통 아웃도어 (3) 골프장 사업 부문 종속 회사인 (주)에스씨인베스트는 현재 경기도 안성시 일죽면에 골프장을 개발을 준비중 입니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원, %) 구 분 제 26기 제 25기 증감 증감률 [유동자산] ㆍ당좌자산 ㆍ재고자산 [비유동자산] ㆍ투자자산 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [자본조정] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] [비지배지분] 자본총계 - 2023년 자산총계는 6,900억원으로 전년대비 14.77%증가, 부채총계는 3,187억원으로 전년대비 11.71% 증가, 자본총계는 3,713억원으로 전년대비
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17.53% 증가하였습니다. 나. 경영성과 (단위 : 백만원, %) 구 분 제 26기 제 25기 증감 증감률 매출액 영업이익 당기순이익(손실) - 매출액은 전기에 비해 139억원 3.6% 감소하였으며 영업이익은 전기대비 324억원 41.3% 감소, 당기순이익은 전기대비 31억 11.9% 감소하였습니다. 이는 매출감소 및 원가율 상승으로 인한 영업이익 감소 입니다. 다. 주요경영지표(1) 재무상태 주요경영지표(연결기준) 항 목 산 식 제 26기 제 25기 유동비율 (유동자산/유동부채)*100 부채비율 (부채총계/자기자본)*100 매출액영업이익율 (영업이익/매출액)*100 매출액순이익율 (당기순이익/매출액)*100 총자산순이익율 (당기순이익/총자산)*100 자기자본순이익율 (당기순이익/자기자본)*100 (2) 경영손익 주요 경영지표(연결기준) 항 목 산 식 제 26기 매출액 증가율 (당기매출액/전기매출액)*100-1 영업이익증가율 (당기영업이익/전기영업이익)*100-1 당기순이익증가율 (당기순이익/전기순이익)*100-1 총자산증가율 (당기말총자산/전기말총자산)*100-1 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 장ㆍ단기 유동자금 확보를 위하여 향후 현금흐름 예측을 통한 자금관리계획을 수립하여 영업자금수요를 예측하고 이에 따른 자금조달 계획을 수립하고 있습니다.가. 자금유동성당기 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. 2023년말 기준 당사의 현금및현금성자산은 309억원으로 전년 대비 15.12% 감소하였습니다 이는 타법인 지분 취득의 사유로 현금 및 현금성자산의 사용 입니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 제 26기말 제 25기말 현금및현금성자산 나. 자금조달당기 및 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. 2023년말 기준 당사의 차입금 총계는 1,969억원으로 전년 대비 38,027백만원 증가하였습니다. 이는 타법인 지분 취득의 사유로 증가하였습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 제 26기말 제 25기말 유동 비유동 유동 비유동 차입금 5. 부외거래 가. 보고기간 종료일 현재 연결기업이 보유하고 있는 사용이 제한된 금융상품은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 계정과목 금액 사용제한내역 단기금융상품 질권설정 현금및현금성자산 자사주신탁 합계 나. 보고기간 종료일 현재 연결기업이 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD) 제공자 통화 보증금액 보증내용 서울보증보험 KRW 이행지급 등 대표이사(*) KRW 지급보증 USD (*) 연결기업은 지배기업의 대표이사로부터 기업은행 외 2개 금융기관에 대하여 지급보증을 제공받고 있습니다. 다. 보고기간 종료일 현재 연결기업의 담보제공자산 및 설정금액의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD) 담보제공자산 장부가액 담보설정금액 담보제공이유 차입약정금액 차입금액 담보권자 도곡동 사옥 토지 및 건물 차입금에 대한 근저당 설정 산업은행 투자부동산 역삼동 사옥 토지 및 건물 투자부동산 라. 보고기간 종료일 현재 연결기업의 약정사항은 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD, EUR) 금융기관 구분 한도금액 기업은행 외상매출채권 구매약정 산업은행 신용장개설 시설자금대출 운영자금대출 운영자금대출 운영자금대출 우리은행 B2B 주계약 운영자금대출 하나은행 운영자금대출 신한은행 운영자금대출 운영자금대출 마. 보고기간 종료일 현재 연결기업이 제공한 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보증받는자 금액 보증제공내역 우리사주조합 대출보증 바. 라이센스 계약연결기업 은 사용에 대한 라 이센스 계약을 체결하였습니다. 연결기업은 계약 조건에 따라 정해진 매출액의 일정비율을 계약 당사자에게 지급하고 있으며, 당기 및 전기 중 판매비와관리비로 인식한 금액은 각각 5,512,796천원과 5,555,470천원입니다. 각 브랜드별 라이센스 계약의 주요 내용은 다음과 같습니다. 브랜드 계약일자 계약기간 계약상대방 파리게이츠(PEARLY GATES) 세인트앤드류스(ST.ANDREWS) 핑(PING) 사. 보고기간 종료일 현재 연결기업이
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제3자에게 제공한 연대보증 및 지급보증은 없습니다. 아. 보고기간 종료일 현재 청도에스엠파커골프용품유한공사의 주주 전원으로부터 연결기업이 청도에스엠파커골프용품유한공사에 대여한 금액 USD 1,300,000 전액에 대하여 동 회사의 지분을 담보로 제공받고 있습니다. 자. 보고기간 종료일 현재 계류중인 소송사건은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 법원 구분 상대방 소송금액 소송내용 서울회생법원 피고 (주)바이오빌 회생담보채권부인 서울회생법원 원고 (주)바이오빌 회생담보채권조사확정 서울중앙지방법원 피고 개인 손해배상청구 인천지방법원 피고 (주)거성에스지 손해배상청구 연결기업은 (주)바이오빌 소송과 관련한 임차보증금 1,300백만원에 대해 전액 대손충당금을 설정하고 있습니다. 6. 기타 투자판단에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 내 주석을 참조 바랍니다.나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항해당사항 없습니다.다. 법규상의 규제에 관한 사항- 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다. 라. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항해당사항 없습니다. 마. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업의 내용 당사는 2004년 설립, 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다. MEMS Probe Card란 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.최근 5개년 사업년도 매출은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년 매출액 증감(전년) 나. 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 품 목 2023년 2022년 2021년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 반도체 검사용 프로브 카드 기타 매출 합계 주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다.반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원/장) 구 분 2023년 2022년 2021년 반도체 검사용프로브 카드 주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 구분 인증일 인증내용 인증기관 비고 성능평가협력사업인증서 MEMS 프로브 카드 한국반도체산업협회 환경경영시스템인증서 반도체 검사장치의 설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스 아이씨알국제인증원 인증규격 품질경영시스템인증서 반도체 검사장치의설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스 아이씨알국제인증원 인증규격 안전보건경영시스템인증서 반도체 검사장치의 설계, 생산 및 판매, 무역 한국시스템인증원 인증규격ISO 45001:2018 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 구분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 원재료 세라믹 기판 국내 수입 소계 PCB 국내 수입 소계 기구물 국내 기타 국내 합 계 국내 수입 소계 주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다. 원재료 품목 내 용 MLC 세라믹 기판.jpg 세라믹 기판 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨. MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하는 경우(3D MEMS 프로브 카드)와 Probe Pin을 별도로 제작해 MLC에 붙이는(본딩) 방식(2D MEMS 프로브 카드)에 모두 사용됨 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에
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크기가 연동됨. PCB pcb.jpg PCB 테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성 기구물 기구물.jpg 기구물 프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨. 기타(소자류 등) PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함. 나. 원재료 가격변동추이 (단위 : 천원) 구 분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 세라믹 기판 PCB 기구물 주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다. 주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 장) 품목 구 분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 반도체 검사용프로브 카드 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 주1. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 30%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 70%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 백만원) 공장별 자산별 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액 증가 감소 본사 기계장치 공구와기구 소계 주1. 기초금액은 순자산 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다. 마. 설비투자계획 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출 유형 품 목 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 제품 반도체 검사용 프로브카드 수출 내수 소계 기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 주1. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다. 나. 판매경로 등 (1) 판매조직 당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다. 영업조직.jpg 영업조직 (2) 판매경로 당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다. (단위 : 백만원 매출유형 품 목 구분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제 품 반도체 검사용프로브 카드 국내 마이크로프랜드→매출처 수출 기타 국내 수출 합 계 (3) 판매전략 (가) 2D, 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유 (나) 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화 - 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용하고 있으며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응 - 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략 (다) 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구 - 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용 다. 수주 현황 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문
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생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 정책 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 등 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 매출채권및기타채권(주1) 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (주1) 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 국내 중국 기타 합계 다. 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. [2023년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 [2022년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 [2021년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. (2) 환위험 당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 자산 부채 자산 부채 자산 부채 USD JPY CNY TWD 합 계 보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (원화 단위: 원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 10% 상승시 10% 하락시
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10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY CNY TWD 합 계 마. 자본관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 부채(A) 자본(B) 부채비율(A/B) 바. 파생상품 거래 현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 현황 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 명칭 (주)피엠티 부설연구소 인증기관 한국산업기술진흥협회 연구분야 (전기, 전자) MEMS Probe Card 개발 인원구성 박사 1명, 석사 2명, 학사 17명, 전문학사 6명, 기타 3명 (총 29명) (2) 연구개발 비용현황 (단위 : 백만원) 구분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 연구개발비용 계 회계 처리 판매관리비 개발비(무형자산) 정부보조금 사용 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주1. 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정 하였습니다. (3) 연구개발실적 연구과제 연구기간 개발 결과 및 기대효과 상품화 내용 극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발 마이크로센서에의 응용 관련 : -극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨. 반도체 분야에의 응용 관련 : -비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함. -당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함. 상용화 완료 MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발 - MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함. - 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화 - 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능 상용화 완료 MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발 - 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함. - 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음. 상용화 완료 500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화 - 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨. - 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨 상용화 완료 - 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power
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Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발 - 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발 상용화 완료 - DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨. - 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함. - 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함. 개발 완료 전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발 4.jpg _ 개발 완료(국책 과제) 나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화 - 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도 - 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트 - 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발 개발 완료(국책 과제) 스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발 - 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임 개발 완료(국책 과제) 100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발 - 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨. 개발 완료(국책 과제) 고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발 - MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음. - 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음. - 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능. 개발 완료(국책 과제) - 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현 - Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발 - 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발 개발 완료(국책 과제) 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발 - 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발 개발 진행(국책 과제) AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발 - AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발 개발 진행(국책 과제) 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발 - 초고속 통신 기판용
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저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발 개발 진행(국책 과제) 개발 진행(국책 과제) 개발 진행(국책 과제) 7. 기타 참고사항 [주요 용어 정리] 용 어 설 명 메모리 반도체 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨. 미세화 반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행 비메모리 반도체 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함. 세라믹 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함 식각 (Etching) 웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것 웨이퍼 (Wafer) 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판 패키징 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정 포토리소그래피 반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 집적회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법 폴리이미드 탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용 프로브 카드 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별 프로브 핀 프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사 CIS CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서 DRAM 반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램 MEMS 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술 NAND 일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음. PCB 별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판 SSD 메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플래시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함 가. 산업의 특성 및 시장 여건 등(1) 사업 개황 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고
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형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. 당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되며, 반도체 칩 IC 개발 모델에 따라 각기 새로운 형태의 프로브 카드를 사용해야 되므로 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다. [반도체 제조공정] 반도체 제조공정.jpg 반도체 제조공정 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다. 프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다. [웨이퍼 테스트 시스템] 웨이퍼 테스트 시스템.jpg 웨이퍼 테스트 시스템 프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다. 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다. 이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다. 당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는 기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인
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기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다. MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 대만 및 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다. (가) 제품 설명 프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다. 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다. 초소형 3차원 구조물 또는 이를 포함하는 시스템 구현을 통칭하는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술은 소형화, 지능화가 요구되는 미래 환경에 대응하기 위한 핵심기술입니다. MEMS 기술은 핵심 요소인 3차원 미소구조물, 센서 및 액추에이터 등을 소형화, 고정밀화하고 복합화하여 디지털 컨버전스를 가능케 하는 시스템화 기술이며, 디지털 정보감지, 대용량 정보저장, 초소형 디스플레이, 초소형 에너지 발생, 유무선 통신 등 다양한 분야에 핵심기술을 제공합니다. 또한 특정 분야의 한 가지 기술만으로는 가능하지 않고 설계에서 제조공정, 재료특성, 전기회로, 패키지 및 현장 적용 등 각 기술 분야 간의 유기적인 협조 및 오랜 경험과 노하우가 필요한 분야입니다. MEMS의 대상 시장은 전자, 정보통신, 자동차 등 거의 모든 산업분야에 걸쳐 있으며, 이를 크게 응용분야에 따라 나타내면 가속도 센서, 자이로센서, 압력 센서, 온도 센서 등의 자동차 센서 분야, 미소 반사경, 미소레이저, 감광소자, 분리기, 광단속장치, 초정밀 조립기 등의 정보통신 분야, 잉크젯 프린터 헤드, 마이크로 디스플레이, 하드디스크 헤드 등의 컴퓨터 입출력장치 분야, 소형 박막전지, 각종 산업용 및 가정용 전자제품의 센서 및 엑추에이터 등의 전자ㆍ가전 및 설비 분야, 일회용 DNA 또는 단백질 분석기, 소형 내시경, 혈압센서 등 의료분야 등으로 분류할 수 있습니다. (출처 : 한국과학기술정보연구원) [웨이퍼, 칩, 패드의 구성] 웨이퍼, 칩, 패드의 구성.jpg 웨이퍼, 칩, 패드의 구성 당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용 / NAND용으로 다시 구분됩니다. DRAM용 / NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고 증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄하여 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다. (2) 시장 현황 및 경쟁현황 (가) 산업의
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특성1) 반도체 산업 특성 반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다. 최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도우 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다. 이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다. 가) 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업 반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 발생하는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다. 나) 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업 막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다. 다) 산업의 연관효과가 큰 산업전방으로는 반도체 생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다. 라) 부가가치가 높은 산업 반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다. 마) 성장 속도가 빠른 산업 1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다. 2) 프로브 카드 산업 특성 프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩 검사 장비인 프로브 스테이션의 소모성 교체 부품으로써, 동 제품의 후방 산업은 프로브 카드 제조에 요구되는 부품·소재 산업으로, 전방 산업은 반도체 검사장비 산업으로 정의할 수 있습니다. 차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도.jpg 차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도 이런 프로브 카드 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다. 가) 기술집약적 산업 제품 성능의 요구사항의 증대와 기술발전 가속화에 따라 검사장비 자체를 반도체 공정을 활용하여 제조하는 측면에서 기술적 진입장벽과 초기 시설 투자비가 높아지고 있고, 공정상 장기적인 기술 축적이 점차적으로 중요해지고 있습니다. 나) 벤처기업형 산업 최종 제품의 기술발전 및 제품 스펙의 다변화에 따른 주문제작에 의한 다품종 소량 생산, 주문제작 제품의 반복적 소량 생산에 의한 생산 라인 운영, 2~3년의 기술 수명, 짧은 이익 회수 기간 등의 특징을 가지고 있습니다. 다) 국제 산업 전 세계적으로 반도체 검사 장비 산업은 반도체 제조 라인의 국가적 분포에 따라,
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국내 시장을 타겟으로 정하지 않고 세계를 하나의 시장으로 보고 있습니다. 라) IT·NT 융복합형 지식산업최종제품인 반도체의 특성상 공정장비와 더불어 검사장비 역시 반도체 공정을 활용하는 기술집약적 첨단산업의 특성을 가지고 있으며, 특히 무어의 법칙(Moore's Law)에 따르는 빠른 기술발전 속도에 따라 기존의 전자·기계·재료공학·화학공학 산업분야와 더불어 IT·NT 융복합형 지식산업의 특성을 가지고 있습니다. 마) 반도체 연계 산업 전공정이 완료된 후의 반도체 웨이퍼 칩 검사는 메모리 제조 공정에 필수적인 과정으로 최종 제품인 반도체 메모리의 수급과 기술발전 수준에 직접적인 영향을 받는 반도체 산업의 특징을 그대로 가집니다. 반도체 메모리가 활용되는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털카메라, 이동식/고정식 저장장치 등 개인용, 가정용, 산업용 IT 기기의 수요가 정보화 흐름을 타고 지속적으로 증대되고 있으며 이러한 메모리 반도체의 수요 증가는 반도체 산업내의 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 동시에 견인하고 있습니다. 또한 IT 기기의 성능에 대한 높아지는 사회의 요구 수준을 충족시키기 위한 반도체 메모리분야의 기술적 진보는 최종 제품의 빠른 세대 교체를 촉진하고 최종적으로 동 제품이 활용될 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 증가시킴으로써 프로브 카드 산업을 성장시키고 있습니다. (출처 : 한국과학기술정보연구원) 초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다. 수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다. 이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다. 기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다. [Probe Card 타입별 특징] 구분 특징 - PCB기판에 Probe Pin을 접착제로 고정하여 제작하는 방식 - 수작업에 의한 조립으로 기술적 난이도가 낮음 Advanced Vertical - Guide plate(Probe Pin을 고정시키기 위한 지지체)에 Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식 - 기존에는 수작업으로 제작되었으나 최근 자동화 설비 도입 - 다품종
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소량생산인 비메모리 반도체 중심으로 제품 공급 MEMS 2D - Probe Pin의 형성공정과 형성된 Probe Pin의 조립 과정으로 구성 - Probe Pin을 형성하는 공정이 MEMS 공정임. - 조립(또는 본딩) 공정이 필수적이며 원가 부담이 높음. 3D - 기판위에 일괄 생산 방식으로 수만개의 Probe Pin을 동시 형성하는 제작 방식 - 정밀도가 높고 내구성이 강하며 대면적에 대응 가능 - 일괄 생산공정으로 초기 설비투자금액이 높음 (자료 : 자체 조사) 세대별 프로브카드의 일반적 형태.jpg 세대별 프로브카드의 일반적 형태 2d 3d mems 기술 비교.jpg 2D/3D MEMS 기술 비교 (나) 시장규모1) 반도체 산업 현황 및 전망 년 세계 반도체 시장 규모는 전년 대비 성장 메모리 +66.3%, 비메모리 +7.1%) 한 억 달러를 기록하며 반등할 전망입니다 특히 메모리 시장은 년부터 다운사이클 불황 을 지속하였으나 년에는 주요 업체의 감산 효과 고부가제품 수요 확대와 더불어 큰 폭의 기저효과 등으로 전년 대비 고성장 업사이클 진입 이 예상됩니다 AI, 자율주행 등 신산업 수요가 시장 성장에 긍정적 요인으로 작용할 것으로 예상되나 휴대폰 , PC, 서버 등 전통 수요시장의 회복이 다소 지연되고 있어 시장 반등 수준의 변수가 될 전망입니다 세계 반도체 시장 전망.jpg 세계 반도체 시장 전망 (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소) 년 월 기준 누적 수출액은 메모리 가격 약세 지속 등으로 전년 동기 대비 감소한 억 달러를 기록하였으나 감소폭은 점진적으로 개선되는 추세입니다 반도체 업황의 지표가 되는 DRAM 및 NAND 의 평균판매가격은 전분기 대비 각각 가 상승할 것으로 예상됩니다 년 국내 반도체 생산 및 수출 실적은 전년 대비 이상 증가할 전망이며 수입 및 내수는 각각 증가할 전망입니다 년 수출은 전통 수요 회복 및 신산업 수요 확대 메모리 가격 반등 기저효과 등으로 전년 대비 증가할 전망입니다 반도체 수출.jpg 반도체 수출 (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소) 반도체 산업의 주요 전방 산업 전망은 다음과 같습니다. 가) 스마트폰 년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 증가할 전망입니다 년은 AI 스마트폰이 공급되는 첫 해라는 점을 고려하면 스마트폰 판매량에 미치는 영향은 다소 미미할 것입니다 다만 , AI 스마트폰을 포함한 신제품 출시는 최근 년간 지속 판매량이 감소했던 글로벌 스마트폰 시장 내 중장기 교체 수요를 촉진하는 요인으로 작용할 것입니다 년 주요 브랜드별 스마트폰 출하량 YoY 증감율은 삼성전자 중국 로 추정되며 보급형 모델 추가 등으로 글로벌 기준 평균 판매가격은 하향 안정화되며 스마트폰 침투율 상승 트렌드가 이어질 것으로 기대됩니다 지역별로는 중화권 중심의 스마트폰 수요 회복세가 이어지고 , 1H24 지나면서 유럽 등 선진국 시장의 출하량 반등세도 이어질 전망입니다 스마트폰.jpg 스마트폰 나) 서버 년 글로벌 일반 서버 출하량은 전년 대비 증가할 전망입니다 년 AI 서버 출하량은 전년 대비 증가하며 주요 서버 업체들과 스타트업 뿐만 아니라 기업들의 R 가 지속되고 있고 등 에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되며 전체 서버 시장 내 AI 서버 비중이 지속적으로 높아질 전망입니다 일반 서버에 대한 투자는 기저효과를 감안하면 보수적으로 가정해도 전년 대비 YoY 5% 성장할 것으로 추정됩니다 2H23 부터 본격화된 일반 서버의 재고 조정이 1Q24 에 마무리 될 것으로 전망하는 가운데 주요 CSP 업체들의 서버 교체 수요 및 신규 데이터센터 투자가 발생할 것으로 예상됩니다 신규 서버 CPU 출시로 인한 교체 수요 모멘텀도 2H24 의 서버 시장 수요 회복에 긍정적으로 작용할 것으로 기대됩니다 서버.jpg 서버 다) PC 년 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 증가할 전망입니다 기업 내 업무 생산성이 강조되며 AI PC 의 업무 활용도는 높아지고 , B2B 중심의 수요 회복이 주도하는 흐름은 향후 2~3 년간 이어질 것으로 기대됩니다 4Q23 까지 재고 조정을
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마무리하는 가운데 , 1H24 부터 완만한 회복세를 보일 것으로 예상됩니다 년부터 AI PC 전용 CPU 탑재율이 가파르게 높아질 것으로 기대되며 다양한 소프트웨어 제공업체와의 을 선제적으로 갖춘 Intel 의 PC CPU 가 AI PC 시장 성장에 기여할 전망입니다 pc.jpg PC 출처 유안타증권 리서치센터 2) 프로브 카드 시장 규모 및 전망 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 전방산업인 반도체산업 및 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 중에서도 큰 비중을 차지하고 있는 메모리 반도체산업의 경기변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 프로브 카드 시장은 제조방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산품목에 따라 구분 하기도 합니다. VLSIresearch 전망에 따르면, 프로브 카드 종류별 시장 규모는 아래와 같습니다. 최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다. 메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다. 국내 프로브 카드 시장규모는 삼성전자와 SK 하이닉스의 수요로 결정됩니다. 특히, 메모리용 제품의 경우에는 100% 수요처이며, 비메모리의 경우에는 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있으나 금액이 미미합니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 시장 지배력이 높은 상황이므로 이에 따라 프로브 카드의 소비도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 세계 프로브카드 시장규모.jpg 세계 프로브카드 시장규모 시장조사업체인 Technavio가 발표한 자료(2021.01)에 따르면, 세계 프로브 카드 시장규모는 2019년 5억 520만 달러에서 연평균 6.59% 성장률로 증가하여 2024년 6억 951만 달러의 시장을 형성할 것으로 전망했으며, Technavio는 반도체 팹의 투자확대가 웨이퍼 테스트 및 프로브 카드 시장성장을 이끌 것이라고 분석하였습니다. (출처 : 한국IR협의회) 2024년 시장 여건은 아래와 같습니다. 가) 시장 여건 ① DRAM / NAND 시장 전망 시장조사업체 트렌드포스 에 따르면 , DRAM 과 NAND 가격은 이미 년 말부터 인상 조짐이 뚜렷했습니다 년 말부터 시작된 년 연속 하락 이후의 반등이며 올해 분기 DRAM 가격이 가격이 18~23% 오를 것으로 전망했습니다 NAND 의 경우 구매 업체들이 필요한 부품 재고를 확보하는 작업이 분기 내에 끝날 것으로 보고 있습니다 이에 따라 NAND 대량 계약 가격은 분기에 18~23% 가격이 급등한 이후 분기부터 연말까지는 더 일반적인 수준의 가격 인상 정도로 유지될 것으로 보입니다 DRAM 의 경우 가격 변동이 상대적으로 적지만 , DRAM 가격의 인상 역시 년 내내 계속될 전망입니다 DRAM 가격이 오르는 또 다른 요인은 고가 DDR5 메모리이며 , DDR5 메모리 비중이 커지면서 DRAM 평균 가격도 함께 올라가고 있는 것으로 보입니다 출처 ② DRAM 년 세계 DRAM 시장 규모는 주요 제품 전환 (DDR4 →DDR5) 본격화 , AI 서버용 고대역폭 메모리 수요
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확대 및 기저효과 등에 따라 전년 대비 고성장할 전망입니다 시장조사기관 Gartner 는 년 DRAM 시장 규모가 억 달러로 전년 대비 증가할 전망이며 수급은 년 분기부터 점진적 공급초과 해소 공급초과율 미만 될 전망입니다 dram.jpg DRAM (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소)③ NAND 년 세계 NAND 시장 규모는 클라우드용 수요 증가 및 기저효과 등으로 전년 대비 증가한 억 달러를 기록할 전망입니다 다만 , DRAM 대비 다수 업체가 경쟁하고 있고 일반 서버 투자 위축 등으로 인한 수요 증가 요인 부족 재고 소진 지연 등의 상황이 시장 성장의 변수로 작용할 전망입니다 nand.jpg NAND (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소) (다) 경쟁 현황 프로브 카드는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 따라서 기본적으로 높은 기술 수준이 요구되며 신규 모델 출시에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 더불어 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 기술 경쟁력 뿐만 아니라 제품 양산 능력까지 확보되어야 합니다. 1990년대 초반까지 프로브 카드는 모두 수작업 조립방식을 사용하였으나, 반도체 회로 선폭이 급격히 축소됨에 따라 1990년 중반부터 MEMS 프로브 카드를 사용하게 되었습니다. 1990년도 중반에 MEMS기술을 적용한 선발업체로는 미국의 FormFactor 가 성공적으로 시장에 진입하였으며, 현재 세계시장 점유율 1위을 차지하고 있습니다. 또한 기존 수작업 조립방식으로 생산하던 일본업체들이 성공적으로 MEMS 프로브 카드로 전환하였습니다. 기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있어 매출액 기준으로 상위 10개사가 글로벌 프로브 카드 시장의 82%를 점유하고 있습니다. 상위 10개사들은 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다. [Top 10 프로브 카드 제조사 현황] (단위 : 백만불) 회사명 국가 2018년 2019년 2020년 미국 유럽 일본 JEM 일본 대만 코리아인스트루먼트 한국 싱가포르 TSE 한국 한국 피엠티(마이크로프랜드) 한국 상위 10사 소계 당사의 반도체 제조사로는 삼성전자, 반도체 종류별로는 메모리 반도체용 프로브 카드에 특화되어 제품을 공급하고 있어 당사의 실질적인 경쟁사는 삼성전자에 메모리 반도체용 프로브 카드 제품을 공급하는 업체들입니다. 따라서 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM)을 비롯하여 코리아인스트루먼트, 티에스이 등과 직접적인 경쟁관계를 형성하고 있습니다. (라) 경쟁 우위 1) 기술적 측면에서의 비교우위 당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다. 반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능하며, 무본딩 공정기술, 적층식 기술 적용 등으로 타사 대비 높은 기술 수준을 보유하고 있습니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다. 현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다. 2) 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통한
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원가경쟁력 확보 현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다. 다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있고, 본딩 공정 없이 MEMS 프로세스만 필요하기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다. 따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다. 나. 지적재산권 [지적재산권 요약] 지역 특허 출원 계 비고 국내 해외 합계 [지적재산권 상세] 번호 내용 권리자 출원일 등록일 주무관청 마이크로 제조기술을 이용한 프로브 카드의 니들, 그제조방법 및 이 니들로 구현된 프로브 카드 마이크로프랜드 특허청 탐침 카드의 조립 구조 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조 마이크로프랜드 특허청 마이크로프랜드 미국 특허청 마이크로프랜드 미국 특허청 프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 PCT 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 PCT 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 PCT 스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 혈액분리를 위한 칩 및 이를 구비한 진단기구 마이크로프랜드 특허청 마이크로프랜드 PCT 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 IoT 기반의 환경적응형 액츄에이터 컨트롤 시스템 마이크로프랜드 특허청 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 특허청 프로브모듈 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 PCT 짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드조병호, 조용호 특허청 처짐 방지를 위한 트러스형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드조병호, 조용호 특허청 처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드조병호, 조용호 특허청 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 특허청 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 마이크로프랜드, 삼성전자 특허청 반도체소자 테스트소켓(A,미국) 마이크로프랜드 PCT 반도체소자 테스트소켓(A,일본) 마이크로프랜드 PCT 반도체소자 테스트소켓(B) 마이크로프랜드 PCT 버티컬 멤스 프로브카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 PROBE AND A PROBE CARD INCLUDING THE SAME (프로브와 이를 포함하는 프로브 카드) (미국) 마이크로프랜드, 삼성전자 미국 특허청 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드(중국) 마이크로프랜드, 삼성전자 PCT 테스트용 소켓 마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중 특허청 셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 PCT 테스트용
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소켓 마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중 PCT 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드 및 그것의 동작 방법 마이크로프랜드,삼성전자 특허청 셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 (미국) 마이크로프랜드 미국 특허청 다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조용호 특허청 프로브카드의 지지 어셈블리(Supporting Assembly for Probe card) 마이크로프랜드, 조용호 특허청 반도체소자 테스트 소켓 마이크로프랜드 특허청
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 (주)피엠티 이사회는 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일 까지 제20기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단 및 분석 의견을 아래와 같이 보고 합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.* 예측 정보 사항가. 환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향나. 신규사업의 진입, 지분투자, 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정다. 회사가 영위하는 주요사업 분야의 예상치 못한 급격한 여건변화 라. 기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내·외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제20기 제19기 증 감 증감율(%) 자 산 총 계 유 동 자 산 비유동자산 부 채 총 계 유 동 부 채 비유동부채 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 - 제20기 당사의 자산은 전기대비 6,897백만원(11.2%) 증가한 68,427백만원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 기타채권, 재고자산 증가 등이 있습니다.- 부채총계는 전기대비 13,187백만원(133.2%) 증가한 23,085백만원입니다. 부채의 주요 증가 원인은 차입금 증가 등에 있습니다.- 자본총계는 전기대비 6,290백만원(12.2%) 감소한 45,342백만원입니다. 자본 감소의 주요 원인은 매출 감소 등으로 인한 당기순이익 감소에 있습니다.[유동성비율] 구 분 산 식 비율 제20기 제19기 유동비율 유동자산/유동부채 ×100 부채비율 부채총계/자기자본 ×100 나. 영업실적 (단위 : 백만원) 과 목 제20기 제19기 증 감 증감율(%) Ⅰ.매출액 Ⅱ.매출원가 Ⅲ.매출총이익 판매비와관리비 Ⅳ.영업손실 Ⅴ.법인세비용차감전순손실 법인세비용 Ⅵ.당기순손실 2023년도 당사 매출은 삼성전자 제품 납품 감소로 전기대비 13.6% 감소하여 330억원을 실현하였고, 영업손실은 53억원으로 전기 영업손실 대비 0.7% 증가 하였습니다. 또한 당기순손실은 55억원으로 전기 당기순손실 대비 1.9% 증가 하였습니다 3. 자금의 조달 가. 단기차입금의 내역 (단위: 원) 차입처 차입금종류 이자율 당기말 전기말 국민은행 기술창조기업 우대대출 외화차입금 운전자금 운전자금 운전자금상생대출 운전자금 운전자금 운전자금 소계 신한은행 운전자금 운전자금 운전자금 소계 합 계 4.부외거래 해당사항 없습니다. 5.기타 투자판단에 필요한 사항 해당사항 없습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 연결기업은 방송콘텐츠 기획, 투자, 제작, 유통 사업을 주요 사업목적으로 하고 있습니다. SBS방송콘텐츠 권리를 해외 방송사, 온라인 플랫폼사업자, 글로벌사업자 등에 제공하는 콘텐츠사업과 국내 IPTV, 모바일, 디지털케이블TV 등 매체에 제공하는 미디어사업, 콘텐츠와 연계한 음악사업 등 부가사업을 영위하고 있습니다. 2023년 5월 31일 종속회사인 (주)에스비에스아이지분 전량을 (주)에스비에스에 매각함에 따라 (주)에스비에스아이가 기존에 영위하던 SBS 및 SBS 미디어그룹 홈페이지 운영사업과 인터넷VOD서비스 및 광고사업은 매각 이후 당사가 진행하지 않습니다. 가. 재무현황 연결기업의 당분기 및 전분기의 매출현황은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출액 나. 특성 1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성 미디어 환경이 디지털화되어 급속히 발전함에 따라 콘텐츠의 생산과 소비 주체의 구분과, 국가간의 경계도 사라지고 있습니다. 또한 콘텐츠를 소비하는 매체도 아날로그방식에서 디지털화되면서 콘텐츠에 대한 수요는 매체형식에 따라 다양화되고 있습니다. 계절적인 특성 보다는 인기 있는 콘텐츠에 따라 수익 규모의 변동성은 큰 반면, 경기 변동에 의한 영향은 상대적으로 적은 특징이 있습니다. 인터넷, 모바일, IPTV,디지털케이블TV 등의 뉴미디어 매체에 콘텐츠를 제공하는 서비스는 프로그램에 대한 다양한 부가 정보가 안정적으로 지원되어야 합니다. 이를 위하여 네트워크 및 제반시설의 구축과 기술적인 지원의 노하우가 필요한 사업입니다. 뉴미디어 매체는 IPTV, 스마트폰, 스마트TV 등 다양한 형태로 발전되는 추세입니다. 음악사업 등 부가사업의 경우 사업별로 다른 특성을 갖고 있어서, 계절적인 영향이 뚜렷하지는 않습니다. 2) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이) 콘텐츠 사업은 인기가 좋은 핵심 콘텐츠 확보 여부가 가장 중요한 경쟁 요소입니다. 뉴미디어 매체를 둘러싼 급속한 시장환경의 변화로, 국내 플랫폼 시장은 모바일과 동영상 콘텐츠 중심 시장으로 빠르게 변화하고 있습니다. 이러한 환경 변화에 따라 콘텐츠 소비 형태도 디지털 중심으로 빠르게 변화하고 있어, 콘텐츠 산업은 고객수요와 기술환경 변화에 맞춘 능동적인 서비스가 중요합니다. 콘텐츠와 같은 무형의 권리는 시장의 정의와 상품의 범위에 따라서 시장규모에 대한 집계된 수치가 각각 달라, 객관적인 자료를 찾기 어려운 특성이 있습니다. 따라서 본 보고서에서는 본사업에 대한 전체 시장점유율은 기재하지 않습니다. 음악사업 등 부가사업은 사업특성상 사업 아이템에 따라 시장규모 및 경쟁상황이 각각 다른 특성으로 인하여 객관적으로 확인할 수 없는 시장점유율 등 관련사항을 기재하지 않습니다. 3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점 콘텐츠 유통사업에서 가장 핵심적인 요소는 인기 콘텐츠 확보와 인적자원이라 할 수 있습니다. 즉, 양질의 콘텐츠와 함께 부가적인 가치를 더할 수 있는 창의적인 아이디어와 좋은 기술력이 결합될 때 가치를 극대화할 수 있기 때문입니다. 이를 위하여 경제성 있는 콘텐츠 권리 확보와 안정적인 서비스를 제공하기 위한 시스템과 네트워크 통신의 안정성이 중요합니다. 당사는 지상파 방송에서 시청률로 인기가 검증된 드라마, 예능 등 SBS방송콘텐츠를 독점적으로 공급받을 수 있는 강점이 있습니다. 전세계 콘텐츠 유통으로 국가 및 매체별 콘텐츠 시장의 특성과 콘텐츠 수요를 기초로한 경제성 분석에 노하우가 있습니다. 경제성 있는 신규 IP 확보와 함께 기획 및 개발까지 밸류체인을 확대하여, 고객의 니즈에 맞는 콘텐츠 제공을 위해 노력하고 있습니다. 게다가 방송콘텐츠와 결합한 부가사업 확장과 시너지 창출을 위해 다양한 시도를 지속하고 있습니다. 다. 향후 추진하려는 신규사업 ※ 해당사항 없음 라. 조직도 sbs콘텐츠허브 조직도_221231.jpg 조직도 2. 주요 제품 및 서비스 당사는 방송콘텐츠의 기획, 투자, 제작, 유통사업과 IPTV 등 뉴미디어 매체에
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제공하는 서비스사업을 주사업목적으로 하고 있습니다. 제품 및 서비스의 가격은 프로그램별 시청률, 미디어 매체 유형, 해외 지역 등의 특성에 따라 결정되며 가격변동의 영향을 미치는 공통적인 특이 사항은 없습니다. 2023년 연결기준 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 매출유형 구체적용도 매출액 비중 콘텐츠사업수익 방송 및 IP기반 콘텐츠의 기획, 투자, 제작, 유통 사업을 말하며, 유통사업은 콘텐츠 권리에 대한 해외 방송사, 온라인 플랫사업자, 글로벌사업자로의 판매를 포함함 미디어사업수익 SBS 및 SBS 미디어그룹 홈페이지 운영사업과, SBS방송콘텐츠를 국내 인터넷, IPTV, 모바일, 디지털케이블TV 등의 매체에 제공하는 사업 부가사업수익 광고사업, 음악사업 및 오프라인 연계 등 부가사업 합 계 3. 원재료 및 생산설비 당사는 방송 및 IP기반 콘텐츠 유통에 필요한 콘텐츠 사용권리를 확보하고, 본 권리를 유통하고 있습니다. 콘텐츠 사용권리는 콘텐츠 매체별 방송, 송출, 전송 등에 대한권리에 대한 대가를 말합니다 사업년도별 연결기준 콘텐츠사용료는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 품 목 제25기 제24기 제23기 콘텐츠사용료 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적(연결기준) (1) 당기 및 전기 중 발생한 매출의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 재화 또는 용역의 유형 콘텐츠사업수익 미디어사업수익 부가사업수익 등 합 계 재화나 용역의 이전 시기 한 시점에 이전하는 재화 기간에 걸쳐 이전하는 용역 합 계 (2) 당기 및 전기 중 발생한 매출원가의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 콘텐츠사업비 미디어사업비 부가사업비 등 합 계 나. 판매방법 및 조건 콘텐츠 판매는 국내외 각종 미디어법인(지상파, 케이블TV, 모바일, 인터넷, IPTV 등)을 중심으로 콘텐츠에 대한 권리를 판매하고 있습니다. 콘텐츠에 대한 권리는 방송권, 전송권, 부가사업권 등으로 구분되며, 프로그램에 따라 지역별, 기간별로 분할 또는 일괄 판매하고 있습니다. 해외판매는 일본, 중국, 대만, 동남아 등 현지 미디어 법인 등에 콘텐츠를 공급하며, 판매방식은 현지 업체로 부터 직접 수주하거나 대행사를 통한 위탁판매를 통해 거래하고 있습니다. 콘텐츠 판매는 현금결제를 기본조건으로 하지만, 미디어법인이 유통하는 변동수익을 일정부분 배분 받는 수익배분방식으로도 거래됩니다. 다. 판매전략 콘텐츠 소비 국가와 매체 수요에 적합한 콘텐츠 공급에 중점을 두고 있습니다. 드라마 등 콘텐츠 흥행에 가장 중요한 재능 있는 배우, 작가, 제작감독의 참여와 차별화한 스토리의 재미로 소비 지역과 매체특성에 맞게 제작하고 유통될 수 있도록 기획, 개발, 투자, 제작, 유통 등 밸류체인 전과정에 걸쳐 SBS그룹 전체가 협업하고 있습니다. 아울러 경쟁력 있는 신규 콘텐츠 유통을 전세계적으로 확대하기 위하여 국내외 콘텐츠마켓 및 행사 참여를 통하여 마케팅 활동을 지속하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사는 해외매출로 인하여 외화자산과 외화부채를 가지고 있기 때문에, 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동 위험에 노출되는 주요통화로는 USD, RMB, JPY등이 있습니다.당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성과 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다시장금리 변동으로 인하여, 투자 및 재무활동 등으로 인한 이자수익이나 이자비용이 변동이 될 수 있으며, 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험이 존재합니다. 당사의 금리 변동은 주로 예금에서 비롯되며 금리 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 노력을 기하고 있습니다. 자산별 세부사항은 "III. 재무에 관한 사항"의 주석사항을 참조하시길 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 2013년부터 2015년까지 (주)SBS와 홈페이지 운영 대행 계약을 체결하였으며, 연간 운영대가는
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45억 9천 8백만원(VAT별도)이며, 2016년 온라인 서비스 운영료는 73억원(VAT별도) 입니다. 본 사업영역은 2017년 단순물적분할 방식으로 (주)에스비에스아이앤엠으로 이관되었으며 2017년 운영료는 49억원(VAT별도)이며, 2018년 운영료는 37억원(VAT별도) 입니다.한편, 2019년부터 SBS 라디오 웹에이전시 위탁 계약으로 10억원(VAT별도)을 분리하여 별도 계약하였으며 SBS 온라인 사업 및 홍보에 관한 위탁 계약으로 30억원(VAT별도)을 계약하였습니다(주)SBS와 디지털정보 관련 사업 및 콘텐츠 유통사업 계약을 체결하였으며, 계약기간은 2016년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지입니다. 디지털정보 제공 사업 수익의 대가를 약정에 따라 정산하여 지급하는 내용이며, 콘텐츠사용료율은 유통채널 및 사업형태에 따라 다른 요율을 적용하여, 매월 정산하여 지급하도록 되어 있습니다계약기간 종료 후 차기계약이 완료되지 않은 경우 본 계약 제11조에 따라 차기계약이 완료전까지 본 계약을 준용하며 소급 적용하지 않았습니다.단순물적분할 이후 (주)SBS와 2018년 9월 1일부터 2022년 12월 31일까지 SBS콘텐츠 유통사업 계약을 체결하였습니다.양사의 협력관계를 증진하기 위하여 (주)SBS가 보유한 콘텐츠의 유통권 및 사업권의사업범위와 시행조건, 콘텐츠 사용대가 등을 계약서에서 규정하고 있습니다.콘텐츠 유통채널 및 사업유형에 따라 사전에 약정된 콘텐츠사용료율로 매월 정산하여 지급하도록 합의하였습니다.상기 계약은 2023년 2월 20일 콘텐츠사용료율을 추가 인상하고 계약기간을 2018년 9월 1일부터 2023년 12월 31일까지로 변경하는데 양사가 합의하였습니다. 나. 연구개발활동 1) 연구개발활동의 개요연결 회사는 SBS 및 계열사 홈페이지 운영을 위하여, 뉴미디어 인터렉티브 서비스 개발을 하였습니다. SBS 방송 콘텐츠를 시청자들이 다양한 플랫폼에서 편리하게 소비할 수 있도록 미디어환경을 구축하고, 그 밖의 확장된 콘텐츠를 서비스 하기 위하여, 플랫폼 연구와 개발을 진행하였습니다. 2023년 5월 31일 연구개발활동을 수행하던 종속회사 (주)에스비에스아이의 지분 전량을 (주)에스비에스에 매각함에 따라 관련 활동은 매각과 함께 전부 이관되었습니다. 2) 연구개발담당조직연결 회사는 웹 서비스 개발, 신기술 연구 개발, 시스템 구축 및 운영을 담당하는 조직을 운영하고 있습니다. 해당 조직에서는 웹 서비스 및 뉴미디어 서비스 개발과 통합 콘텐츠 제공 플랫폼에 대한 연구 개발뿐만아니라 인프라 플랫폼에 대한 설계 연구 및 시스템 운영을 담당하고 있습니다. 3) 연구개발 비용당사는 연구개발비를 특정하여 계상하지 않고 있으며, 관련비용은 일반적인 영업비용(인건비 등)으로 회계처리하고 있습니다. 4) 연구개발 실적회사의 연구개발 주요 실적은 다음과 같습니다. 연도 주요 개발과제명 기대효과 2008년 고객유입증가고객 로열티 증대신규 플랫폼 광고 기법 개발 통합 포토 뷰어 서비스 : 이미지 콘텐츠 연계 시스템 기초 콘텐츠 보유 속도 증가고객유입증가 다양한 광고 모델의 적용유저 편의성 향상 IPTV DnP Portal 시스템 구축 유통채널확대, 고객유입증가 RIA 기술을 사용한 웹서비스 비용절감고객유입증가 2009년 위저드 성능 개선 및 웹표준 준수 시스템 안전성 향상유저 만족도 증대고객 유입증가 SBS 디지털 방송 자막과 스크린샷 추출을 통한 동영상 구간 정보 추출 시스템 구축 및 구간 동영상 정보 검색 서비스 개발 기초 콘텐츠 자료 정밀도 증대 유저 만족도 증대 포탈 검색을 통한 외부 유입 증가 방송3사 통합 다운로드 서비스 구축 방송3사 콘텐츠 통합 제공으로 인한 유저 편의성 증대 합법적 다운로드 유통 채널 확대 방송3사 콘텐츠 플랫폼 및 메타데이터 규격 표준화 2010년 TV 방송정보 서비스 구축 카테고리 별 통합 방송 정보 생산 및 서비스 가능 플랫폼 구축 외부 포털 등의 B2B 사업화가 가능한 메타데이터 연동 플랫폼 구축 방송과 연계된 양질의 정보 서비스 제공으로 유저 만족도 증대 고릴라3.0 서비스
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구축 TV/RADIO방송 및 AOD/VOD서비스를 하나의 시스템에서 사용 가능하도록 구축하여 사용자의 편의성 증대 신규채널추가 및 방송편성이 용이하도록 시스템구축 신규 플랫폼 광고 기법 개발(동영상 중간광고등) 사용자로 하여금OnAir/VOD을 통한 신규채널구성, 채팅 및SNS서비스연동 등이 가능한 시스템 구축 2012년 SOTY 서비스 구축 2nd Screen 기반 소셜 채팅 및 콘텐츠 제공 서비스올림픽 연계 SNS 서비스 실시실시간 TV 연관 프로그램 확대 2015년 PD노트 서비스 구축 방송 촬영현장 사진의 제공 및 방송 화면과의 편집 스토리 구성 서비스 사이트 방문자, 트래픽 향상과 광고 매출 증가 기대 2016년 ALLVOD 사이트 구축 구작 프로그램의 메타 정비, 화질 개선(5M) 및 인코딩 추가 유료 및 광고 매출 증가 기반 마련 2017년 방송 프로그램 템플릿 개발 방송 프로그램 페이지를 쉽게 제작할 수 있는 템플릿 시스템 개발 및 적용 클라우드 기반의 구축으로 서비스 장애 개선 2018년 동물농장’온라인서비스 ‘하루’플랫폼개발 반려동물 영상 서비스 플랫폼 구축으로, 경험 공유 및 오프라인 만남 서비스 제공 사이트와 독립적인 비디오 플랫폼 개발 스포츠 빅이벤트 운영을 위한 플랫폼 구축 SBS 온라인 사이트의 비디오 동접 처리 개선 동시 35만명, 최대 300G 이상의 트래픽 처리 자체 빅 이벤트 운영을 위한 플랫폼 확보 2019년 애드스티칭 광고플랫폼 IMAD(아임애드) 출시 배너 및 동영상, 오디오 광고 플랫폼 구축 자체 광고 플랫폼 운영으로 비용 절감 및 다양한 광고 기법으로 광고 매출 증가 기대 방송사 연합 오디오 서비스 Tpod(티팟) 공식 런칭 듣는 TV 컨셉의 오디오 서비스 플랫폼 구축 13개 방송사 콘텐츠 제공 및 SKT, 네이버 AI 스피커 제휴 광고 기반 오디오 플랫폼 구축으로 광고 매출 기대 스타 페이지 구축 SBS 홈페이지에 스타 서비스 추가 스타 사진과 방송 클립을 스타 중심으로 정비 사이트 방문자, 트래픽 향상과 광고 매출 증가 기대 7. 기타 참고사항 가. 회사의 상표, 고객관리 정책 연결 회사는 SBS홈페이지( www.sbs.co.kr)에서 다양한 콘텐츠 유료 서비스를 제공하였습니다. SBS 방송콘텐츠를 실시간, 스트리밍, 다운로드 등의 형태로 다양하게 이용할 수 있는 '자유이용권S' 등의 서비스상품 제공과 고객 불편사항 해소를 위한 고객센터를 종속회사인 (주)에스비에스아이를 통하여 운영하였습니다. 2023년 5월 31일 종속회사 (주)에스비에스아이의 지분 전량을 (주)에스비에스에 매각함에 따라 해당 서비스 제공과 관련 사업은 하지 않습니다. 나. 지적재산권 보유 현황 연결 회사는 영위하는 사업과 관련하여 2건의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은 다음과 같습니다. 종류 등록일 상용화 여부 공중파 및 케이블 방송 콘텐츠의 인터넷 방송 시스템 및 방법 미 상용화 멀티미디어 편집/재생 시스템 및 그 동작방법 미 상용화 다. 법률/규정 등에 의한 규제사항 연결회사가 영위하는 사업은 '전기통신사업법', ' 전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률', '정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률' 의 규제를 받습니다. 당사가 제공하는 콘텐츠는 저작권, 판권, 상표권, 초상권 등에서 명시하는 무형자산의 권리에 대한 문제나, 음란물 유통 등에 관한 일반적 규제의 적용을 받으며, 하위법률로는 '게임산업진흥에 관한 법률' 의 적용도 받고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 ㆍ예측한 활동, 사건 또는현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 국한되지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 SBS콘텐츠허브는 방송콘텐츠 기획, 개발, 투자와 유통 사업을 하고 있습니다.SBS방송콘텐츠의 글로벌 유통을 위하여, 중국, 일본, 대만, 싱가폴 등 아시아 지역을 중심으로 수출을 하고 있으며, 최근에는 유럽 등 기타지역에도 방송 및 다양한 채널에 콘텐츠를 공급하고 있습니다.IPTV, 모바일, 스마트TV 등 신규 매체 발전에 따라 뉴미디어 플랫폼 서비스의 광고 및 유료화 서비스를 확장하고 있습니다.해외시장과 뉴미디어 시장 변화에 능동적으로 대응할 수 있도록, 방송콘텐츠 기획, 개발, 투자 기능을 강화하고, 방송콘텐츠 가치에 핵심역량을 집중하여, 콘텐츠 가치를 제고할 수 있도록 노력하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 (연결기준) 가. 재무상태 연결기준 자산총액은 2,284억원 부채 497억원 자본 1,787억원으로 전년도말 대비 자산총액은 -8.0%, 부채총계는 -31.6% 각각 감소하였으며, 자본총계는 1.7% 증가하였습니다. 요약연결재무상태표 (단위:백만원) 구 분 25기 24기 23기 (2023년 12월말) (2022년 12월말) (2021년 12월말) 자산 Ⅰ.유동자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 유동금융자산 기타유동자산 방송콘텐츠자산 당기법인세자산 Ⅱ.비유동자산 장기매출채권및기타채권 유형자산 사용권자산 무형자산 투자부동산 비유동금융자산 기타비유동자산 관계기업투자 이연법인세자산 자 산 총 계 부채 및 자본 Ⅰ.유동부채 Ⅱ.비유동부채 부채 총계 납입자본과 적립금 Ⅰ.자본금 Ⅱ.자본잉여금 Ⅲ.자본조정 Ⅳ.기타포괄손익누계액 Ⅴ.이익잉여금 자본총계 지배기업 소유주지분 비지배지분 부채 및 자본의 총계 ※ 연결에 포함된 종속회사※ 제24기, 제23기 : (주)에스비에스아이, SBS China Co.,Ltd,※ 제25기 : (주)에스비에스아이, SBS China Co.,Ltd, 시엘에스(주) (주)에스비에스아이는 당반기 중 연결기업의 지분을 특수관계자인 (주)에스비에스에게 전량 매각하였으며 (주)시엘에스는 당반기 중 신설되었습니다. 나. 영업실적 (연결기준) 2023년 연결재무제표 기준 매출액은 2,237억원, 영업이익은 53억원, 당기순이익은 37억원입니다. 전년대비 매출액 13.2%은 증가하고 영업이익은 -56.1 %, 당기순이익은 -61.7%로 감소하였습니다. 방송프로그램 인기 상승에 따른 해외판권 유통수익 증가와 광고/MC 수익 증가로 영업수익은 증가하였으나, 콘텐츠사용료 등 매출원가 상승과 금융비용 증가로 영업외 손익이 감소하여 당기순이익이 감소