chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

PTE. LTD. 은 심텍그룹의 해외영업법인에 해당하며, 이를 통한 특수관계자 매출총액을 기재하였습니다. (단위: 천원) 특수관계자명 전기 수익거래 비용거래 매출 유형자산처분 (*1) 기타 (*2) 수수료 재고매입 유형자산취득 외주가공비 기타 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 신태전자(서안) 유한공사 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 합 계 (*1) 매각예정자산 거래가 포함되어 있습니다.(*2) 특수관계자와 구매대행 거래를 총액으로 표시한 금액이 포함되어 있으며, 특수관계자별 구매대행 총액은 아래와 같습니다. (3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 (단위: 천원) 특수관계자명 당기말 채권 채무 매출채권 미수금 대여금 임차보증금 미수수익 전환사채 선급금 매입채무 미지급금 임대보증금 차입금 미지급비용 리스부채 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 신태전자(서안) 유한공사 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 PTE. LTD. 합 계 (단위: 천원) 특수관계자명 전기말 채권 채무 매출채권 미수금 대여금 임차보증금 미수수익 전환사채 매입채무 미지급금 임대보증금 차입금 미지급비용 선수금 리스부채 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 신태전자(서안) 유한공사 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 PTE. LTD. 합 계 상기 채권과 관련된 대손설정 및 현재가치할인차금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기말 특수관계자명 계정과목명 채권잔액 대손충당금 현재가치할인차금 이자수익 대손상각비 이자비용 채권조정손실 주식회사 에이아이테크 미수금 주식회사 에이아이테크 대여금 미수금 미수금 미수금 (단위: 천원) 전기말 특수관계자명 계정과목명 채권잔액 대손충당금 현재가치할인차금 이자수익 대손상각비 대손충당금제각 매출채권 주식회사 에이아이테크 미수금 미수금 미수금 미수금 (4) 당사의 매각예정자산은 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD.에 매각될 금액 3,155,838천원으로 구성되어 있습니다. (5) 당사는 종속기업인 (주)글로벌심텍이 발행한 2회차 및 3회차 전환사채를 기존 사채권자로부터 다음과 같이 매입하였습니다. (단위: 천원) 구분 취득일자 기존사채권자 권면금액 취득금액 2회차 신한금융투자 3회차 신한자산운용주식회사 (6) 특수관계자에 대한 자금거래 (단위: 천원) 계 정 구 분 당기 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 주식회사에이아이테크 배당금 지급 대여금 기초 대여 상환 환산 기말 임차 보증금 기초 기말 차입금 기초 차입 상환 기말 리스부채 기초 상환 상각 기말 임대 보증금 기초 기말 미수금 (*) 기초 증가 상환 환산 기말 (*) 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD. 와의 구매대행 및 매각예정자산 거래와 관련한 미수금 변동 금액입니다. (단위: 천원) 계 정 구 분 전기말 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 배당금 지급 대여금 기초 대여 상환 환산 기말 임차 보증금 기초 기말 차입금 기초 차입 상환 기말 리스부채 기초 상환 상각 기말 임대 보증금 기초 기말 지분취득 취득 미수금 (*) 기초 증가 환산 기말 (*) 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD. 와의 구매대행 및 매각예정자산 거래와 관련한 미수금 변동 금액입니다. (7) 당사는 지배기업인 주식회사 심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라관련 용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있으며, 종속회사인 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD.와 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD.에게 지급보증을 제공하고 있습니다. 또한, 당사는 지배기업인 (주)심텍홀딩스 로부터 당사의 차입금에 대한 담보를 제공받고 있습니다(주석 35참조). (8) 주요 경영진에 대한 보상주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로써 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 장단기급여 퇴직급여 (9) 종업원에 대한 대여금 보고기간 종료일 현재 종업원에 대여한 금액은 다음과 같습니다. (단위:
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

천원) 구분 당기말 전기말 장단기대여금 37. 보고기간 후 사건 당사는 보고기간 후 전환사채 및 신주인수권부사채를 발행 하였습니다. 전환사채 발행 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 명 칭 이사회 결의일 발행일 만기일 발행총액 제4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 신주인수권부사채 발행 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 명 칭 이사회 결의일 발행일 만기일 발행총액 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 주식회사 심텍독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 주식회사 심텍의 2023년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨 부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 주식회사 심텍 주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2023년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 주식회사 심텍(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다. 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 주식회사 심텍의 2023년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2024년 3월 21일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다.이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다. 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 공인회계사 오병일입니다. 서울특별시 용산구 한강대로 100 삼 일 회 계 법 인 대 표 이 사 윤 훈 수 2024년 3월 21일 이 감사보고서는 감사보고서일(2024년 3월 21일) 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점까지의 기간 사이에 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서=================================== 심텍 내부회계관리제도 운영실태보고서.jpg 심텍 내부회계관리제도 운영실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 심텍 감사대상 사업연도 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 감사경험, 회사 및 산업에 대한 전반적 이해를 바탕으로 감사절차의 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 내부통제 감사(자동통제 및 수동통제 이해 및 평가), 중요 계정잔액에 대한 조기 입증감사 일 명 명 내부통제 감사 (자동통제 및 수동통제 기중 운영평가), 중요계정잔액에 대해 조기 표본점검 일 명 명 내부통제 감사, 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해 질문, 분석적절차, 표본점검(문서검증, 재계산 등) 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사(청주공장) 실사(입회)대상 제품, 재공품, 원재료 및 부재료 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 타처보관재고조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2023년 11월 29일 회사: 감사, 회계팀장 등 2인감사인: 업무수행이사, 담당회계사 2인 서면회의 연간감사계획, 지배기구 Communication 예상 일정,핵심감사사항 선정, 감사전략 및 계획, 감사인의 독립성 등 2024년 03월 21일 회사: 감사, 회계팀장 등 2인감사인: 업무수행이사, 담당회계사 2인 서면회의 감사 진행 경과, 핵심감사사항, 감사인의 독립성, 내부회계관리제도 감사경과 등
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 회사의 개요 (舊)심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 국내 에 6개의 공장 및 R 센터 를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB 생산)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다. 당사는 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글 로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등) 을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 나. 주요 제품 및 매출현황- 당사의 주요 제품군으로는 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. 구체적 용도는 다음과 같습니다. 품목 구체적 용도 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. - 당기를 포함하여 최근 5년간 매출현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 인쇄회로기판 제품매출 수출 내수 소계 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 주1) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "4. 매출 및 수주상황" - "4-1. 매출에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다.주2) 상기 품목의 비율은 각각의 수출/내수/소계별로 각 품목이 차지하는 비중이며, 합계의 비율은 전체 매출액에서 수출/내수의 비중입니다. 다. 주요 원재료별 매입현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 2023년 2022년 2021년 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 인쇄회로기판 원재료 PREPREG 부재료 기타(홀가공 BIT외) 합계 주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-1. 주요 원재료에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다. 라. 생산 설비에 관한 사항 (단위: 천원) 구 분 기초 장부가액 당기 증가 당기 감소 당기 상각 기말 장부가액 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 시설장치 등 건설중인 자산 합계 주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-2 생산 및 설비에 관한 사항" - "다. 생산설비의 현황 등" 을 참고 하시기 바랍니다. 마. 주요 제품별 시장점유율 추이 당사의 PCB 제품군 별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 낮은 상황입니다. 바. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. - 각 주요 제품별 매출현황은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 2023년 2022년 2021년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 인쇄회로기판 제품매출 주2) " 합 계 주1) 상기 매출액 및 비율은 K-IFRS 연결기준 누적 매출액입니다.주2) 상기 주요 품목의 구체적 용도 품목 구체적 용도 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. 나.주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인 (단위 : 원/㎡) 품 목 2023년 2022년 2021년 인쇄회로기판 1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) : 2023년 연간 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2023년 연간 주요 제품(누계)출고수량 2) 주요 가격변동원인 당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 3-1. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등 의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 2023년 2022년 2021년 비고(주요 매입처) 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 인쇄회로기판 원재료 PCB 원판 PREPREG(절연성수지) 금도금 기 타 부재료 기 타 홀가공 BIT외 합 계 주1) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2023년 연간 누계 매입액입니다.주2) 주요 매입처와 당사는 계열관계, 합작관계, 주주관계, 제휴관계 등이 없는 상호간 독립적인 관계로 특수관계에 해당하지 않습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 품 목 2023년 2022년 2021년 PREPREG 1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - 2023년 연간 원재료 누계 매입금액 ÷ 2023년 연간 원재료 누계 매입수량 2) 주요 가격변동원인 - 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동 - 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중 확대 등의 제품구조 변화 3-2. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력(K-IFRS 연결기준) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 2023년 2022년 2021년 HDI Module외 SPS 합 계 주) 상기 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있습니다. 2) 생산능력의 산출근거 가) 산출방법 등 (1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - HDI 월간 평균생산능력 : 40,000㎡ - SPS 월간 평균생산능력 : 97,000㎡ (2) 산출방법(K-IFRS 연결기준) - HDI 생산능력 = 40,000㎡ × 12개월 - SPS 생산능력 = 97,000㎡ × 12개월 나) 평균가동시간 - 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대) 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 2023년 2022년 2021년 HDI Module 외
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

SPS 합 계 2) 가동률 사업소(사업부문) 가동가능생산량 실제가동생산량 평균가동률 공 장 주1) 상기 가동가능생산량 및 실제가동생산량은 2023년 연간 누적 생산량 기준이며 기재단위는 ㎡를 기준으로 산정 하였음주2) 평균가동율(%) = 2023년 연간 누계 생산실적(㎡) / 2023년 연간 누계 생산능력(㎡). 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 일본 소유 일본 치노 합 계 [자산항목 : 건물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 일본 소유 일본 치노 중국 소유 중국 시안 합 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 일본 소유 일본 치노 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 일본 소유 일본 치노 중국 소유 중국 시안 말레이시아 소유 말레이시아 페낭 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 중국 소유 중국 시안 중국 소유 중국 소주 합 계 [자산항목 : 시설장치 등] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 일본 소유 일본 치노 중국 소유 중국 시안 말레이시아 소유 말레이시아 페낭 합 계 주) 상기 시설장치 등에 임대자산 및 기타의 유형자산이 포함되어 있음 [자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 일본 소유 일본 치노 중국 소유 중국 시안 합 계 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 가) 진행 중 및 향후 투자 계획 구 분 투자목적 투자기간 투자금액 기대효과 기투자액 향후 투자액 총 투자금액(자본대비 %) 생산설비 증설 등 System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자 1,200억원 -고부가가치 System IC 향 매출확대에 따른 수익성 향상 주 1) 상기 설비투자는 2024년 3월 8일 공시한 전환사채 및 신주인권부사채 발행 관련 주요사항보고서에서 '자본조달 목적'으로 기재한 부분과 동일 하 며, '향후 투자액'은 전환사채 및 신주인수권부사채 발행금액을 합산한 금액임.주 2) 상기 설비투자 관련 투자 대상인 구체적 설비 및 기계 장치 등은 현재 확정되지 않았으며 , 전방시장의 수요 증대등 변동성을 감안하여 약 2년간 유동적으로 진행할 예정 임 . 또한, 향후 생산설비 증설관련 구체적 투자 결정이 관련 수시공시의무에 해당 될 경우 관련 공시규정에 따라 공시 예정임 4. 매출 및 수주상황 4-1. 매출에 관한 사항 가. 매 출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2023년 2022년 2021년 인쇄회로기판 제품매출 수출 내수 합계 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 주) 수출금액은 로칼매출분이 포함된 금액입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 - 판매조직은 "II. 사업의 내용" → "7. 기타 참고사항" → "7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분" → " (6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다. 2) 판매경로 판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같 습니다. (단위 : 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 2023년 매출액 비중 제품매출 수출 PO접수-납품-수금(외화입금)-네고 로칼 Local LC접수-납품-인수증 접수-네고 내수 PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음) 합계 3) 판매방법 및 조건 구분 내용 수출 직접 수출후 90일 이내에
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

외화입금 로칼 국내로칼 수출후 세금계산서 발행 이후 10일이내 원화 또는 외화 결제 내수 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품 후 평균 90일 이내 현금 또는 어음 결제 4) 판매전략 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 5) 주요 매출처 2023년 연간 누적 매출액 기준 주요 고객사별 매출비중은 다음과 같습니다. 주요 고객사 매출비중 비고 S사 H사 기타 합계 주) 상기 고객사 및 매출비중은 주요 고객사를 기준으로 작성하였으며, 당사 및 고객사 영업기밀 보호를 위하여 실제 상호명을 기재하지 않았습니다. 4-2. 수주상황 (단위 : ㎡, 천USD ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 인쇄회로기판 합 계 주1) 수주총액 = 2022년말 수주잔고 + 2023년 누계 수주기준 입니다.주2) 기납품액 : 수주총액 중 2023년 누계 납품기준 입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 5-1. 시장위험과 위험관리 가. 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 1) 매출채권 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다. 2) 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다. 3) 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. - 신용위험에 대한 최대 노출정도 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산(시재현금 제외) 매출채권 및 기타채권(유동) 매출채권 및 기타채권(비유동) 기타금융자산(유동) 기타금융자산(비유동)(*) 지급보증 합 계 (*)지분상품은 제외되어 있습니다. - 매출채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유동 비유동 유동 비유동 기초금액 대손상각비(환입) 회수 및 제각 외화환산효과 보고기간말 금액 - 기타채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유동 비유동 유동 비유동 기초금액 대손상각비(환입) 회수 및 제각 외화환산효과 보고기간말 금액 다. 유동성위험 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 환위험 연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 2) 이자율위험 연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다. 마. 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. (단위: 천원, %) 구 분 당기말 전기말 부채비율: 부채총계 자본총계 부채비율 순차입금비율: 현금및현금성자산 차입금 전환사채 파생상품부채 순차입금 순차입금비율 바. 공정가치 1) 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 상각후원가로 인식된 자산 현금및현금성자산 (*1) (*1) 매출채권 및 기타채권 (*1) (*1) 기타금융자산 (*1) (*1) 기타포괄손익 공정가치 금융자산 기타금융자산 매출채권 및 기타채권 (*1) (*1) 상각후원가로 인식된 부채 매입채무 및 기타채무(*2) (*1) (*1) 차입금 (*1) (*1) 전환사채 (*1) (*1) 기타금융부채 (*1) (*1) 당기손익인식 금융부채 파생상품부채 (*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금액은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원 관련 부채는 제외하였습니다. 2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. (수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은)공시가격 (수준 2) 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 기타포괄손익-공정가치 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(기타금융상품) (단위: 천원) 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(기타금융상품) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채 각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다. 3) 가치평가기법 및 투입변수연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 당기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 순자산가치법 (단위: 천원) 전기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위 파생상품부채(전환권) - 주가 변동성 - 할인율 주가변동성 : 44.51% 무위험 할인율 : 3.73% 발행자 할인율 : 15.33% 회사 할인율 : 9.82% 파생상품부채(콜/풋) 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 현재가치법 신용위험이 반영된 할인율 할인율: 9.86% 4) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도 분석금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 민감도 분석대상으로 수준3으로 분류되는 금융상품 중 해당 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되는 주식 관련 파생상품이 있고, 공정가치 변동이 당기손익 혹은 기타포괄손익으로 인식되는 지분증권 및 수익증권이 있습니다.각 금융상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 유리한 변동 불리한 변동 유리한 변동 불리한 변동 금융부채 파생상품부채(전환권) 매수청구권 매도청구권 합계 파생금융상품의 경우 주요 관측불가능한 투입변수인 주가변동성과 할인율을 각각 10%, 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다. 사. 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다. 5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 당사의 종속회사인 (주)글로벌심텍이 외부투자자를 대상으로 발행(2021.08.06) 한 제 3회차 전환사채는 모회사인 당사가 자회사에 대한 경영권 강화 목적으로 기존 인수자(투자자)로부터 취득(2023.02.06)을 완료하였습니다. 이 과정에서 본 전환사채와 관련된 매도청구권(Call Option) 및 매수청구권(Put Option)은 모두 소멸하였습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 6-1. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당 조직 - 조직형태 : 기업부설연구소 - 연구소는 연구개발그룹으로 선행공정개발팀, 선행제품개발팀으로 구성되어 있습니다 (단위 : 명) 구 분 석 사 학 사 전문대 기 타 계 연구전담요원 연구보조원 관리직원 계 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제9기 제8기 제7기 비 고 연구개발비용 총계 (정부보조금) 연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후) 회계처리 개발비 자산화(무형자산) 연구개발비(비용) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100] 나. 연구개발실적 1) 지적재산권 보유현황 구분 국내특허 해외특허 총계 등록 135건 3건 138건 출원 중 19건 19건 합계 154건 3건 157건 ※상세 현황은 '상세표-4. 특허 현황(상세)' 참조 2) 연구개발실적 순번 항목 내용 진행현황 AiP High Layer 기판개발 AiP 제품 개발 대응력 향상을 위한 개발 개발완료 새로운 구조 및 공법 개발을 통한 Embedded Active + Cavity 제품 개발 개발완료 Micro LED 기판 개발 원가 절감 목적으로 Glass 소재 기판을 ETS Substrate로 적용 개발 개발완료 개발완료 Direct Patterning Method (금속 3D 프린팅) 기술 개발 및 Feasibility 평가 개발완료 AiP/SiP 후판 FVI 공정 개발 후판 두께 제약 해결을 위한 최종검사 설비 개조 및 Process 정립 개발완료 Cavity Detach 설비 개발 Cavity PCB Detach 자동화를 위한 설비개발 개발완료 Unbalance 구조 AiP 기판 개발 AiP 개발 제품 대응을 위한 Unbalance 구조 Via Filling 개선 평가 개발완료 Alignment 정밀도 향상을 위한 공법개발 신호 손실 최소화를 위한 층간 Alignment 최소화 기술 확보 개발완료 고다층 적층 기술 개발 후판 고다층 제품 Process 정립 및 기반 기술 확보 개발완료 System IC 기반기술 확보를 위한 Alignment 개발 개발완료 PPG + RCC 조합의 Hybrid type 초박판 coreless 기판 개발 개발완료 Bar / Chunk Via에 대한 도금 Filling Process 및 조건 기술 확보 개발완료 PTH Cu Filling을 통한 Thermal 특성 강화 개발중 초미세 회로 기판 개발 저조도 적층 구현 및 동박 대체 Thin Seed
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

Sputter 공법 검증 개발완료 Cu Post 개발 PKG Process 간소화 원가 절감을 위한 Cu Post 공법 개발 개발완료 새로운 구조의 Cavity 제품 개발 (Both Side Cavity) 개발완료 Embedded Die 에 대한 기술력 확보 개발완료 ALD공법을 활용한 RF-SiP 기판 개발 고주파 기판용 저조도 금속 산화 박막 개발 개발완료 Thermal Via 개발을 통해 열방출성이 높은 Sub Process 개발 개발완료 Cu Post Height Capability 개선 및 표면처리 기술 확보 개발완료 Chunk Via Filling Process 조건 및 내부 기술력 확보 개발완료 PID 소재평가 반도체 RDL 소재를 PCB화하여 제품 진행 가능 여부 평가 개발중 소재 국산화 및 Fine Pitch 시장 선점을 위한 개발 개발중 개발완료 AiP PKG 제품의 두께 감소를 위한 AiP Cavity 개발 개발완료 고다층 Coreless 개발 High Layer Coreless에 대한 기술력 확보 개발완료 고다층 ABF FCBGA에서 고다층 Slim FCBGA로 전환 및 개발 개발완료 고다층 Mobile용 mmWave AiP 제품 개발 개발완료 7. 기타 참고사항 7-1 산업의 특성 등가. 산업의 특성1) 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다. 3) 시장의 규모 Prismark에 따르면, 2023년 PCB 산업은 전년보다 15% 하락한 695억 달러로 추정됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 26.1%, 22.1%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러, %) 구분 2022년 2023년 전망 2022~2023 성장율 2028년 전망 연평균성장율 Computing Consumer Medical Packaging 합계 4) 생산능력의 규모2023년 PCB의 총생산규모는 전년 대비 하락한 것으로 추정됩니다 . 대부분의 PCB 분야가 역성장 하였으나 4.8% 성장 하 였습니다. 5) 산업의 연혁 및 성장과정 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다. ㈜심텍의 메모리 모듈용 기판 과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한 , GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다 . 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다 6) 일반적 특성 반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다. 나. 산업의 성장성 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2028년까지 연평균 2%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다. 라. 경쟁요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 메모리 모듈 PCB 및 BOC, 2016년에는 패턴매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR기판이 지식경제부 및 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC향 위주의 제품으로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다. 마. 자원조달의 특성 과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다. 바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다. 7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황 분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array) 전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다. 아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다. - 공시대상 사업부문의 구분 당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. (2) 시장점유율 당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. -당사
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

및 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다. (단위: 억원) 구 분 2022년 2021년 2020년 2019년 2018년 2017년 심텍 대덕전자 코리아써키트 티엘비 주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다.주2) 대덕전자의 2019년도 매출액은 대덕전자의 계열회사였던 대덕GDS와 2018년 12월 합병을 완료한 후 매출액입니다.주3) 상기 TLB는 2020년 12월 14일 코스닥 시장에 신규상장되었습니다. (3) 시장의 특성 당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용 기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다. ㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 90.0%가 수출(로칼포함) 되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. (4) 회사의 경쟁우위요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 2016년에는 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR 기판이 산업통상자원부로부터 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다. ② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트웨어러블기기향 및 오 토모티브향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)은 물론 글로벌 Fabless 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. ③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용 기판, MCP기판 등 향후 성장성이 높은 System IC향 제품으로 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. (6) 조직도 심텍 조직도.jpg 심텍 조직도 7-3. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련 규제사항 당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다. 1) 녹색경영 당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 연 도 연간 온실가스 배출량(tCO2-eq) 연간 에너지 사용량(TJ) - 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 7개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다. 나. 기타 중요한 사항 - 해당사항이 없습니다.
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

천원) 구분 당기말 전기말 장단기대여금 37. 보고기간 후 사건 당사는 보고기간 후 전환사채 및 신주인수권부사채를 발행 하였습니다. 전환사채 발행 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 명 칭 이사회 결의일 발행일 만기일 발행총액 제4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 신주인수권부사채 발행 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 명 칭 이사회 결의일 발행일 만기일 발행총액 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 6. 배당에 관한 사항 가. 배당계획 당사는 주주가치 증대를 위하여 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당을 결정하고 있습니다. 또한, 기업 내부의 재무구조 개선 및 주주의 배당요구를 동시에 충족시킬 수 있는 배당 수준을 유지해 나갈 계획입니다. 나. 당사 정관상의 배당관련 규정 제 12조(신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다. 제 55조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만 정관 제53조 제3항에 따라 이사회가 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 결의로 정한다. 제 55조의 2(분기배당) ① 이 회사는 사업년도 개시일부터 3월, 6월, 9월 말일 현재의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다. ② 제1항의 분기배당은 이사회 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다. ③ 분기배당은 직전 결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익 4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 7. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액 ④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다. 다. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제9기 제8기 제7기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 보통주 우선주 주식배당수익률(%) 보통주 우선주 주당 현금배당금(원) 보통주 우선주 주당 주식배당(주) 보통주 우선주 주1) (연결)당기순이익 및 (연결)주당순이익은 (연결)당기순이익의 지배기업소유주지분 기준입니다.주2) (연결)주당순이익은 보통주 기본주당순손익입니다. 주3) (연결)현금배당성향은 지배주주지분 당기순이익에 대한 현금배당금총액의 비율입니다.주4) 현금배당수익률은 1주당 현금배당금에 대한 배당기준일 전전거래일부터 과거 1주일간 배당부 종가의 산술평균으로 나눈 비율입니다. 라. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 주1) 상기 과거 연속 배당횟수는 제1기(2015년)부터 제8기(2022년) 까지 지급된 배당내역 입니다. 구분 제8기 제7기 제6기 제5기 제4기 제3기 제2기 제1기 1주당배당금 500원 500원 320원 160원 160원 265원 200원 260원 배당수익률 주2) 상기 표는 과거배당이력으로 제9기(2023년도) 배당내역은 포함되어 있지 않습니다.주3) 평균 배당수익률은
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

기업공시서식 작성기준에 따라 매년 배당수익률을 단순평균법으로 계산하였습니다. 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 2015년 08월 17일 보통주 주1) 2015년 09월 02일 유상증자(제3자배정) 보통주 증자비율 : 21% 2016년 11월 22일 신주인수권행사 보통주 2016년 12월 13일 신주인수권행사 보통주 2017년 02월 27일 신주인수권행사 보통주 2017년 11월 21일 유상증자(제3자배정) 우선주 주2) 증자비율 : 7% 2019년 02월 26일 상환권행사 우선주 주3) 2019년 05월 03일 상환권행사 우선주 주3) 2020년 02월 10일 상환권행사 우선주 주3) 2020년 05월 07일 유상증자(주주우선공모) 보통주 주4) 증자비율 : 40% 2020년 09월 17일 유상증자(제3자배정) 우선주 주5) 증자비율 : 2% 2021년 10월 01일 상환권행사 우선주 주6) 주1) 당사는 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 (주)심텍홀딩스로부터 PCB 제조사업을 인적분할하여 신설된 법인으로, 2015년 08월 17일 코스닥시장에 재상장되었습니다.주2) 당사는 2017년 11월 21일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 비상장 상환우선주를 발행하였습니다.주3) 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주에 대하여 2019년 2월과, 5월, 2020년 02월 10일에 상환권 행사에 따라 전량 자기주식으로 취득 후 소각하였습니다. 해당 상환우선주 취득 및 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없습니다. 주4) 당사는 2020년 02월25일 주주우선공모 방식으로 유상증자 결정을 하였으며, 해당 유상증자는 2020년 09월 16일 청약 및 납입을 완료하였습니다. 자세한 사항은 2020년05월07일 증권발행실적보고서를 참고해 주시기 바랍니다.주5) 당사는 2020년 09월 17일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 비상장 상환우선주 710,660주를 발행하였으며, 2021년 10월 1일 동 상환우선주는 상환결정에 따라 전량 자기주식으로 취득 후 소각하였습니다. (2021.10.01 주요사항보고서(자기주식 취득결정) 공시 참고) 나. 전환사채 등 발행 현황 - 당사는 2024년 3월 12일 '제4회 무기명식 이권부 무보증 전환사채' 및 '제5회 무기명식 이권부 무보증 신주인수권부사채를 발행하였으나 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목에는 기재하지 않았습니다. 단, 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항' - '4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항'에 해당 내용을 기재하였으니 참고 하시길 바랍니다. [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 다. 채무증권 발행실적 - 기업공시 작성기준 5-7-2조에 따라 연결기준으로 작성하였습니다. 채무증권 발행실적 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 ㈜글로벌심텍(1회차) 회사채 사모 2019년 02월 01일 2024년 02월 01일 상환완료 ㈜글로벌심텍(2회차) 회사채 사모 2021년 02월 01일 연 3.9% 2026년 02월 01일 상환완료 ㈜글로벌심텍(3회차) 회사채 사모 2021년 08월 06일 연 3.5% 2026년 08월 06일 상환완료 합 계 주1) 기업공시서식 작성기준에 따라 연결기준으로 작성하였습니다.주2) ㈜글로벌심텍이 발행한 3회차 전환사채는 모회사인 당사가 자회사에 대한 경영권 강화 목적으로 기존 인수자로 부터 취득(2023.02.06)을 완료하였습니다. 주3) 당사는 2024년 3월 12일 '제4회 무기명식 이권부 무보증
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

전환사채' 및 '제5회 무기명식 이권부 무보증 신주인수권부사채를 발행하였으나 기업공시서식 작성기준에 따라 상기표에 기재하지 않았습니다. 단, 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항' - '4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항'에 해당 내용을 기재하였으니 참고 하시길 바랍니다. 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 - 별도기준 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 - 연결기준 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 주) 상기 표는 기업공시서식 작성기준 제5-5-5조 3항에 따라 연결기준으로 작성하였습니다. 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 공모자금의 사용내역 - 기업공시서식 작성기준에 따라 최근 3사업연도중 공모를 통한 자금조달 내역이 없습니다. 나. 사모자금의 사용내역 - 당사는 2024년 3월 12일 '제4회 무기명식 이권부 무보증 전환사채' 및 '제5회 무기명식 이권부 무보증 신주인수권부사채를 발행하였으나 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목에는 기재하지 않았습니다. 단, 'II.사업의 내용' - '3. 원재료 및 생산설비' - '다. 생산설비의 현황 등'- '2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등' - '가) 진행 중 및 향후 투자 계획' 에 관련 내용을 기재하였으니 참고 하시길 바랍니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. (연결)재무제표 재작성 등 유의사항 1) (연결)재무제표를 재작성한 경우 그 사유 등 - 해당사항이 없습니다.2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 - 해당사항이 없습니다.3) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 - 해당사항이 없습니다. 나. 대손충당금 설정현황 1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 백만원) 구 분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금설정률 제9기 매출채권 미수금 장기미수금 단기대여금 장기대여금 합 계 제8기 매출채권 미수금 장기미수금 단기대여금 장기대여금 합 계 제7기 매출채권 미수금 장기대여금 합 계 주) 상기 내역은 한국채택국제회계기준에 따라 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다. 2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위 : 백만원) 구 분 2023년(제 9기) 2022년(제 8기) 2021년(제 7기) 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①－②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침 가) 대손충당금 설정은
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

과거경험률(매출채권 종류별로 다름)을 추정하여 계산한다. 나) 외상매출금은 장부가액과 담보설정액을 구분하여 6개월 이하, 6~12개월, 1년~3년, 3년 초과의 4개구간 단위로 연령분석을 한다. 다) 외상매출금은 분기별 연체전이율을 산출하여 구간별로 충당율을 계산한다.(Roll rate법) 라) 담보금액을 초과하는 부도어음은 6개월 이내는 50%, 6개월 초과한 채권은 100%를 설정한다. 마) 대손설정 예외사항 다음의 채권에 대해서는 대손설정을 제외 또는 설정을 달리함. - 심텍 내 회사간의 채권, 당사가 경영권을 보유하고 있는 해외 현지 법인에 대한 채권은 대손설정에서 제외함. - 심텍 이외의 관계회사 채권은 경험률에 의거 대손설정함. 4) 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 백만원) 구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 금 액 일반 특수관계자 계 구성비율 주) 매출채권 잔액 = 매출채권 + 장,단기미수금+대여금 다. 재고자산 현황 등 1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 백만원 ) 사업부문 계정과목 제9기 제8기 제7기 비고 HDI 사업부 제 품 재공품 원재료 부재료 기 타 저장품 포함 소 계 SPS 사업부 제 품 재공품 원재료 부재료 기 타 저장품 포함 소 계 합 계 제 품 재공품 원재료 부재료 기 타 저장품 포함 합 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 7.07회 8.41회 8.09회 2) 재고자산 실사내용가) 실사일자2023년 사업보고서의 재무제표를 작성함에 있어서 2023년 12월 31일 공장가동 종료를 기준으로 2024년 1월 5일에 재고실사를 실시하였으며, 2024년 1월 5일 재고자산의 이동을 2024년 12월 31일 재무상태표 현재 시점에 반영하여 재고자산을 확정하였습니다. 나) 재고실사 시 독립적인 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등당사는 매월 말을 기준으로 자체적으로 재고실사를 수행하고 있으며, 연말 결산을 위한 결산시점에 한하여 독립적인 외부감사인과 내부감사팀의 입회 하에 재고실사를 실시하고 있습니다. 구분 실사 일자 입회자 심텍 본사 및 오창 공장 내부감사팀 및 회계관리자 다) 장기체화재고 등에 관련한 사항 - 해당사항이 없습니다. 라) 재고자산 중 담보제공자산 현황한국수출입은행과의 자금대출약정에 대해 재고자산을 양도담보로 제공하고 있으며, 담보설정금액은 USD 46,800,000입니다. 라. 공정가치 1) 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 상각후원가로 인식된 자산 현금및현금성자산 (*1) (*1) 매출채권 및 기타채권 (*1) (*1) 기타금융자산 (*1) (*1) 기타포괄손익 공정가치 금융자산 기타금융자산 매출채권 및 기타채권 (*1) (*1) 상각후원가로 인식된 부채 매입채무 및 기타채무(*2) (*1) (*1) 차입금 (*1) (*1) 전환사채 (*1) (*1) 기타금융부채 (*1) (*1) 당기손익인식 금융부채 파생상품부채 (*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금액은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원 관련 부채는 제외하였습니다. 2) 공정가치 서열체계 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. (수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은)공시가격 (수준 2) 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 기타포괄손익-공정가치 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(기타금융상품) (단위: 천원) 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

기타포괄손익-공정가치 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채 각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다. 3) 가치평가기법 및 투입변수 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 당기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 순자산가치법 (단위: 천원) 전기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위 파생상품부채(전환권) - 주가 변동성 - 할인율 주가변동성 : 44.51% 무위험 할인율 : 3.73% 발행자 할인율 : 15.33% 회사 할인율 : 9.82% 파생상품부채(콜/풋) 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 현재가치법 신용위험이 반영된 할인율 할인율: 9.86% 4) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도 분석금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 민감도 분석대상으로 수준3으로 분류되는 금융상품 중 해당 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되는 주식 관련 파생상품이 있고, 공정가치 변동이 당기손익 혹은 기타포괄손익으로 인식되는 지분증권 및 수익증권이 있습니다. 각 금융상품별 투입변수의 변 동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 유리한 변동 불리한 변동 유리한 변동 불리한 변동 금융부채 파생상품부채(전환권) 매수청구권 매도청구권 합계 파생금융상품의 경우 주요 관측불가능한 투입변수인 주가변동성과 할인율을 각각 10%, 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다. (7) 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다. 마. 진행률적용 수주계약 현황 - 해당사항이 없습니다.
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정ㆍ회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한 급격한 여건변화ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개 요 가. 지배회사의 내용 당사는 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스(구, 주식회사 심텍)에서 인적분할로 설립되어 2015년 8월 한국거래소 코스닥시장에 재상장법인으로 PCB 제조 및 판매사업을 영위하고 있으며, 1987년 설립(분할전 심텍) 이후 반도체 및 모바일 기기용 PCB 생산에만 특화된 기업으로서 그 동안 축적된 기술력과 제조경쟁력을 바탕으로 글로벌 리딩 고객사들에게 다변화된 제품을 공급하고 있습니다. (주)심텍의 주요 제품군은 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 당사의 주력생산제품인 메모리모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한 기존의 메모리 반도체 향 제품 위주의 사업에서 SiP모듈기판, FC-CSP 기판 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC 향 제품 매출 확대가 진행되고 있습니다. 또한 반도체 칩의 물량 증가 및 기술진화에 연동되는 맞춤형 제품군을 보유하고 있어, IT산업의 성장 및 각종 전자제품의 고기능화와 더불어 지속적인 성장을 실현하고 있습니다. 또한, 세계 주요 반도체 제조 및 관련 회사들에게 공급함으로써, 안정적인 매출처도 확보하고 있습니다. 2023년 세계 경제는 글로벌 통화 긴축 및 지정학적 이슈 등의 지속으로 불확실성이 확대되었고, 2022년 하반기부터 반도체 시장이 Downturn 국면에 접어들어 경영 여건이 악화되었습니다. 이에 따라 당사는 2023년 연결기준 매출은 전기대비 약 39% 감소한 약 1조 419억원과 약 881억원의 영업손실을 기록하였습니다. 재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 약 150%로 전기대비 약 43%p 증가, 자기자본비율 약 40%로 전기대비 약 8%p 감소되었으나, 여전히 견조한 재무구조를 지속하였습니다. 사업 측면에서도 반도체 시장 Downturn 영향으로 전반적인 제품 매출 감소가 있었습니다. 2024년에도 글로벌 통화 긴축 장기화 등 세계 경제의 불확실성 심화 및 반도체 시장 Downturn 국면이 여전히 지속될 것으로 전망되는 가운데, 당사는 이를 극복하기 위해 메모리 반도체향 시장 뿐아니라 고부가가치 시장 매출 확대를 통해 실적 개선과 미래 성장 동력 확보에 총력을 기울이겠습니다. 나.주요 자회사의 내용 당사는 2018년 2월 해외자회사 지분관리를 위한 국내소재외국지주회사인 (주)글로벌심텍의 설립투자를 시작으로 2018년 10월 (주)글로벌심텍에 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 지분과 ㈜STJ Holdings의 지분을 현물출자하는 방식으로 (주)글로벌심텍의 유상증자에 참여하여, 현재 (주)글로벌심텍의 지분을 98.55% 소유하고 있으며, (주)글로벌 심텍은 STJ Holdings Co., Ltd.와 Simmtech Hong Kong Holdings Limited.의 지분을
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

각각 100% 보유하고 있습니다.일본의 현지 생산법인인 Simmtech Graphics Co., Ltd.는 STJ Holdings Co., Ltd.가 99.18%를 소유하고 있으며, 중국의 현지 생산법인인 신태전자(서안) 유한공사는 Simmtech Hong Kong Holdings Limited가 100% 지분을 소유하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제9기 제8기 증 감 증감율 [유동자산] 현금및현금성자산 매출채권및기타채권(유동) 재고자산 당기법인세자산 기타금융자산(유동) 기타자산(유동) 매각예정자산 [비유동자산] 매출채권및기타채권(비유동) 기타금융자산(비유동) 유형자산 무형자산 사용권자산 기타자산(비유동) 이연법인세자산 자산 총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업 소유주지분] [비지배지분] 자본총계 부채와 자본총계 자기자본비율 -8.37%p 부채비율 43.28%p 재고자산회전율 13.63회 8.52회 5.11회 주) 상기 요약재무상태표상 제 9기(2023년)는 정기주주총회(2024.03.29) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2023년말 유동자산은 전년대비 약 2,245억원 감소한 약 2,802억원이며, 비유동자산은 전년대비 약 1,342억원 증가한 약 8,958억원입니다. 유동 자산의 주요 감소 원인은 반도체 시장 Downturn 영향 및 영업실적 저하에 따른 현금성 자산 감소 약 1,098억 및 기타 금융자산 감소 약 793억원 등입니다.또한, 비유동 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 기타채권 증가 약 632억원, 이연법인세 자산 증가 약 314억원 등입니다. 2023년말 유동부채는 전년대비 약 141억원 증가한 약 4,884억원이며, 비유동부채는 약 378억원 증가한 약 2,172억원입니다. 부채의 주요 증가 원인은 단기차입 증가 약 704억원, 장기차입 증가 약 423억원 등입니다. 2023년말 자본총계는 전년대비 약 1,422억원 감소한 약 4,704억원입니다. 자본의 주요 감소 원인은 영업손실 확대에 따른 이익잉여금 감소 약 1,454억원 등입니다. 재무비율 측면에서는 연결기준 부채비율 약 150%로 약 43%p 증가, 자기자본비율 약 40%로 약 8%p 감소되었으나, 여전히 견조한 재무구조를 지속하였습니다. 나. 경영성과 (단위 : 백만원) 구 분 제9기 제8기 증 감 증감률 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 적자전환 기타영업외수익 기타영업외비용 금융수익 금융비용 법인세비용차감전 당기순이익 적자전환 법인세비용 당기순이익 적자전환 지배기업의 소유주지분 적자전환 비지배지분 적자전환 매출액 영업이익률 -29.2%p 매출액 순이익률 -25.5%p 자기자본순이익률 -64.6%p 주) 상기 요약 연결손익계산서 등 은 제 9기(2023년)는 정기주주총회(2024.03.29) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2023년 매출액은 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에 따 라 전기대비 약 39% 감소한 약 1조 419억원 을 기록하였으며, 반도체 경기 Downturn 심화/지속에 따른 가동률 회복 지연으로 영업손실은 약 881억원, 당기순손실은 약 1,151억원을 기록하였습니다. 수익성 지표 측면에서는 매출액 순이익률이 전년 대비 약 25.5%p 감소한 약 -11%, 자기자본 순이익률은 전년 대비 약 64.6%p 감소한 -24.5%를 기록하였습니다. [부문별 영업실적 분석] (단위 : 억원, %) 매출유형 품 목 제9기 제8기 증감(률) 금액 비중 금액 비중 금액 매출 전사 매출 전사 영업이익 적자전환 품 목 구 체 적 용 도 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

제품입니다. 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. ※ Module PCB,Package Substrate 부문별 영업이익은 일부 공정 및 제조/사무 인력 등의 리소스를 공유하고 있어 산출이 어려워 상기에 전사 영업이익을 기재하였습니다. Module PCB 부문의 제9기 매출은 약 2,439억원으로 전년대비 약 933억(약 35%) 감소하였습니다. 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에 따라 제품 전반적으로 매출이 감소하였습니다. 하지만 Module PCB 부문은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다. 2024년도 Module PCB 부문은 2022년도 하반기부터 반도체 시장에 불어닥친 Downturn 국면이 2024년도 상반기까지 일정부분 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 하지만 당사는 이러한 상황에 맞서 선제적 대응책을 진행하였으며, 고객사 및 협력사와 적극적으로 협의 하며 시장 상황을 극복하기 위한 전략을 추진하고 있습니다. Package Substrate 부문의 제9기 매출은 약 7,980억원으로 전년대비 약 5,229억(약 39%)감소하였습니다. 과 마찬가지로 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에 따라 제품 전반적으로 매출이 감소하였습니다. Package Substrate 부문은 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 반도체 패키지용 기판으로 대표적인 제품으로 SiP모듈기판, FC-CSP 기판, 그래픽 D램용 기판, MCP 기판 등이 있습니다. Package Substrate 부문제품은 Module PCB 부문제품보다 기술적 난이도가 높고 시장 진입이 어려워 상대적으로 고부가가치 제품으로 분류됩니다. 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하고 있습니다.당사는 Package Substrate 부문에서 System IC 향 고부가가치 제품 매출을 확대해 나가는 전략을 실행하고, SiP모듈기판, FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품의 매출 비중을 확대해 2024년도 중 Package Substrate 부문을 정상화 시킬 예정입니다. [시장의 규모] Prismark에 따르면, 2023년 PCB 산업은 전년보다 15% 하락한 695억 달러로 추정됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 26.1%, 22.1%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러, %) 구분 2022년 2023년 전망 2022~2023 성장율 2028년 전망 연평균성장율 Computing Consumer Medical Packaging 합계 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 외에 신규 사업을 진행하고 있지 않으며,중단 사업 역시 없습니다. 라. 조직개편 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 중 조직 개편을 진행하지 않았습니다. 마. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY 등이 있습니다. [각 통화별 기말환율] (단위: 원) 구 분 평균환율 기말환율 2023년 2022년 2023년 2022년 USD JPY 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 USD 5% 상승시 JPY 5% 상승시 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. 당사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화, 달러화 및 엔화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 바. 자산 손상 인식 당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며,회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 당사의 제9기 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 없습니다. ※ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다.또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 한국 본사의 차입한도를 충분한 수준으로 유지하고 있습니다. 가. 유동성 현황 당기말 현재 당사의 Cash Coverage(유동자금÷차입금)는 5.4%입니다. 구 분 제9기 제8기 Cash Coverage(유동자금÷차입금) (단위: 천원) 구 분 제9기 제8기 증감 유동자금: 현금및현금성자산 기타금융자산(유동) 소 계 차입금: 단기차입금 사채 장기차입금 소 계 Net Cash(유동자금-차입금) 당사는 당기말 현재 약 111억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 기타금융자산(유동)을 모두 포함한 금액이며, 전기말 유동자금 약 2,000억원 대비 약 1,891억원 감소하였습니다. 당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 약 2,068억원으로 전기말 약 935억원 대비 약 1,133억원 증가 하였습니다. Net Cash(유동자금-차입금)는 약 -1,957억원으로 전기말 대비 약 3,022억원 감소하였습니다. 이자율 위험 (단위: 천원) 구 분 제9기 제8기 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 변동이자율 금융상품 이자율이 1% 포인트 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같으며 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정한 것입니다. 나. 자금 조달과 지출 1) 차입금 내역 (단위: 천원) 구 분 차입처 최장 만기일 연이자율(%) 제9기 제8기 단기차입금 엔화대출 미츠이 스미모토은행 엔화대출 상공조합중앙금고 엔화대출 나가노은행 엔화대출 미즈호은행 엔화대출 하치주니은행 엔화대출 우리은행 엔화대출 우리은행 위안화대출 우리은행 원화대출 산업은행 원화대출 국민은행 원화대출 우리은행 원화대출 KEB하나은행 원화대출 수출입은행 유동성대체 소 계 장기차입금 엔화대출 미츠이 스미토모 은행 엔화대출 하치주니 은행 엔화대출 상공 조합 중앙 금고 엔화대출 나가노 은행 엔화대출 미즈호 은행 원화대출 KEB하나은행 원화대출 KEB하나은행 원화대출 국민은행 원화대출 산업은행 원화대출 산업은행 외화대출 수출입은행
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

유동성대체 소 계 합 계 - 차입금 증감내역 (단위: 천원) 구 분 제9기 제8기 기초 순장부금액 차입 상환 기타 보고기간말 금액 2) 차입금의 차입 및 상환 연결회사는 당기 중 약 5,782억원을 차입하여, 약 4,342억원을 상환하였습니다. 보고기간말 차입금액은 약 2,068억원으로 전기대비 약 1,425억원 증가하였습니다. 3) 차입금의 상환계획 연결회사의 장단기 차입금은 심텍의 원화대출과 일본 현지 생산 법인인 심텍그래픽스의 엔화대출, 중국 현지 생산법인인 신태전자의 위엔화 대출로 구성되어 있습니다.심텍의 원화대출과 신태전자 위엔화 대출은 2024년 흑자 전망에 따라 영업활동으로 창출된 현금유입으로 상환할 예정이며, 심텍 그래픽스는 일본 현지 은행들과 롤 오버(상환 만기에 다다른 채무의 상환을 연장하여 주는 조치) 계약으로 분할 상환을 진행 하고 있습니다. 5.부외거래 ※ 당사의 부외거래 관련 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '약정사항 및 우발상황'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한사항 당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. 1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시 중요한 회계정책 정보(중요한 회계 정책 정보란, 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려되었을 때 재무제표의 주요 이용자의 의사결정에 영향을 미칠 정도의 수준을 의미)를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약' 을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 6) 기업회계기준서 제1012호 '법인세’ - '국제조세개혁 - 필라2 모범규칙' 개정 기준은 다국적기업의 국제조세를 개혁하는 필라2 모범규칙을 반영하는 법률의 시행으로 생기는 이연법인세 회계처리를 일시적으로 완화하고 이와 관련된 당기법인세 효과 등에 대한 공시를 요구하고 있습니다. 연결회사는 필라2 규칙과 관련되는 이연법인세의 인식 및 공시에 대한 예외 규정을 적용하였으며, 해당 법률이 2024년 1월 1일부터 시행될 예정이므로 연결회사의 필라2 관련 당기법인세비용은 없습니다. 필라2 법인세의 영향은 주석24에서 설명하고 있습니다.
심텍 — 사업보고서 (2023.12)

나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 1) 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.2) "Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항" 중 "1. 임원 및 직원의 현황" 을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 7. 특수관계자와의 거래 당사의 2023년 회계연도 연결재무제표에 대한 감사보고서 "연결재무제표에 대한 주석 35.특수관계자 거래"를 참조하시기 바랍니다.
심텍홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 차기이월미처분이익잉여금 2023년 12월31일로 종료하는 회계연도에 대한 주당 배당금 및 총배당금의 산정내역은 다음과 같으며, 2024년 3월 29일로 예정된 정기주주총회에 의안으로 상정될 예정입니다. 당기의 재무제표는 이러한 미지급금 배당금을 표시하고 있지 않습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 보통주 우선주 보통주 우선주 발행주식수 자기주식수 배당받을 주식수 액면가액(원) 배당률 주당배당금(원) 배당할금액(천원) 배당성향(배당금액/당기순이익) 주가(원) (*) 배당수익률(주당배당금/주가) (*) 상기 배당과 관련된 주주총회 소집을 위한 주주명부 폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간의 거래소시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격입니다. 25. 판매비와관리비 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 임차료 감가상각비 무형자산상각비 세금과공과 수선비 보험료 통신비 소모품비 지급수수료 해외시장개척비 교육훈련비 기타 합 계 26. 비용의 성격별 분류 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 종업원급여 감가상각, 무형자산상각 지급수수료 기타 합 계 27. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유형자산처분이익 투자자산처분이익 무형자산처분이익 잡이익 합 계 기타의대손상각비(*) 지분법손상차손 유형자산처분손실 잡손실 합 계 (*) 당기 중 금융비용으로 분류 변경표기하였습니다. 28. 금융수익 및 금융비용 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 금융수익 이자수익 외환차익 금융보증수익 외화환산이익 합 계 금융비용 이자비용 외환차손 금융보증비용 기타의대손상각비 합 계 29. 주당순손익 기본주당손익은 보통주당기순손익을 자기주식을 차감한 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다. (1) 보통주당순이익(손실) (단위: 원, 주) 구 분 당기 전기 보통주당기순이익(손실)(*1) 가중평균 유통보통주식수(*2) 보통주당순이익(손실) (*1) 보통주당기순이익(손실) (단위: 원, 주) 구 분 당기 전기 당기순이익(손실) 주당배당금 보통주배당금 우선주배당금 보통주당기순이익(손실) (*2)가중평균유통보통주식수 (단위: 주) 구 분 당기 전기 기초 발행보통주식수 우선주 보통주 전환 주식수 자기주식효과 가중평균희석유통보통주식수 (2)희석주당순이익(손실) (단위: 주) 구 분 당기(*) 전기 당기순이익(손실) 가중평균희석유통보통주식수(*1) 희석주당순이익(손실) (*) 당기 보통주당순손실이 발생하여 희석주당순손익은 보통주당순손실과 동일합니다. (*1) 가중평균희석유통보통주식수 (단위: 주) 구 분 당기(*) 전기 가중평균유통보통주식수 전환우선주 가중평균희석유통보통주식수 (*) 당기 보통주당순손실이 발생하여 전환우선주는 전환되지 않는다고 가정하였습니다. 30. 현금흐름표 (1) 현금의 유입·유출이 없는 거래 중 중요한 사항 (단위: 천원) 구분 당기 전기 전출입으로 인한 퇴직급여 변동 건설중인자산 무형자산 대체 건설중인자산 잡손실 대체 (2) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 재무활동으로 인한 부채 합계 단기차입금 장기차입금 리스부채 전기말 순부채 차입 상환 이자비용 당기말 순부채 31. 약정사항 및 우발상황 (1) 연대책임당사는 2015년 7월 1일을 기준으로 인쇄회로기판 생산 및 판매사업부문을 분할하였으며, 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할신설회사인 주식회사 심텍과 함께 분할 전의 회사 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. (2) 제공한 지급보증 (단위: 천원, USD) 제공자 제공받은자 지급보증액 지급보증처 ㈜심텍홀딩스 ㈜심텍 하나은행 (*) 하나은행 (*) (*) 상기 제공한 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건이 포함되어 있습니다. 제공자 제공받은자 지급보증액 지급보증처 ㈜심텍홀딩스 미츠이 스미토모 은행 하치주니 은행 상공 조합 중앙 금고 나가노 은행 미즈호 은행 (주)심텍 (*1) SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD. 에 제공한 지급보증은 2024년 2월 29일 까지 입니다. (*2) 당기 종속회사간
심텍홀딩스 — 사업보고서 (2023.12)

거래에서 SUSTIO SDN. BHD.가 (주)심텍에게 지급해야 할 채무에 대해 지급보증을 진행하였고, 해당 보증기간은 2029년 12월 31일 까지 입니다. (3) 당사는 종속기업인 주식회사 심텍과 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련 용역을 제공하고 수수료를 지급받고 있습니다. 32. 특수관계자 거래 (1) 특수관계자 현황 구 분 당기말 전기말 종속기업 관계기업 기타특수관계자 전세호(*9) 전세호(*9) (*1) ST J Holdings Co., Ltd. 가 지분 99.26%를 보유하고 있습니다.(*2) 당사의 종속회사인 (주)심텍이 지분 90.56%, SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD.가 지분 9.33%를 보유하고 있습니다.(*3) SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD.가 지분 100%를 보유하고 있습니다. (*4) 종속기업인 ㈜심텍이 지분 100%를 보유하고 있습니다.(*5) 당기 중 출자지분 전체를 종속회사인 SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.에 현물출자하고 이에 따라 SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.가 발행하는 신주를 취득하였습니다.(*6) 당사가 SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.의 지분 %를 보유하고 있습니다.(*7) 당사의 종속회사인 SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. 이 지분 100%를 보유하고 있습니다.(*8) 당사의 종속회사인 (주)심텍이 (주)베스틱스의 지분 100%를 보유하고 있습니다.(*9) 당사의 지분율 40.22%를 보유하고 있는 최대주주입니다.(*10) 당사의 종속회사인 SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.의 지분 16% 및 당사의 지분 15.9% 보유하고 있습니다. (2) 특수관계자와의 주요 거래내역 (단위: 천원) 특수관계자명 당기 수익거래 비용거래 매출 기타 수수료 기타 ㈜심텍 합 계 (단위: 천원) 특수관계자명 전기 수익거래 비용거래 매출 유형자산처분 기타 수수료 기타 신태전자 유한공사 ㈜심텍 ㈜글로벌심텍 합 계 (3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 (단위: 천원) 특수관계자명 당기말 채권 채무 매출채권 미수금 대여금 미수수익 미지급금 임대보증금 미지급비용 차입금 ㈜심텍 합 계 (단위: 천원) 특수관계자명 전기말 채권 채무 매출채권 미수금 대여금 미수수익 미지급금 임대보증금 미지급비용 차입금 ㈜심텍 합 계 (4) 특수관계자에 대한 자금거래- 대여금 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기초 환율차이 당기말 - 대손충당금 (단위: 천원) 구 분 당기 기초금액 기타 기타의대손상각비 기말금액 - 차입금 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 ㈜심텍 ㈜심텍 기초 차입 상환 당기말 - 임대보증금 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 ㈜심텍 ㈜심텍 전기초 당기말 (5) 주요 경영진에 대한 보상주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 단기급여 퇴직급여 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 첨부된 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 주식회사 심텍홀딩스의 2023년 12월31일자로 종료되는 보고기간의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조 제7항에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부: 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서2. 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 주식회사 심텍홀딩스 주주 및 이사회 귀중 2024년 3월 21일 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 주식회사 심텍홀딩스(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다. 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에