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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다. 당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다. 주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 2017년 12월 설립 이후부터 현재까지 국내 S사, 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용'
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자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다. 당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년 12월에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다. 2021년 7월에는 미국에 R 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속 개발중에 있습니다. 또한, 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어를 설립하였습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 설명 당사는 현재 신경망 연산장치(NPU) IP, On-chip Interconnect IP, Memory Interface IP로 파편화된 IP 시장에서, 세 가지 기술을 통합한 AI Platform IP Solution 제품을 통해, 엣지 환경의 고성능 고집적 인공지능 시스템반도체에서 필요한 시스템 수준의 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는, 시스템반도체 IP 시장의 New Category Creator입니다. ORBIT™은 Total Memory System Solution IP로 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됩니다. 특히 OPHY™의 경우 Foundry의 공정 노드와 메모리 타입별로 IP를 각각 개발해야 합니다. 예를 들어, GDDR6 TSMC 12nm PHY는 GDDR6 메모리 타입을 지원하며 TSMC의 12nm Foundry 공정에 맞춘 IP를 의미합니다. OIC™는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP와 Subordinate IP를 연결하는 역할을 합니다. 출처: 당사 내부 자료 - AI Platform IP Solution for Edge Computing : ENLIGHT™은 다양한 NPU IP 제품 세대를 통칭하는 브랜드이며, ORBIT™(Total Memory System Solution IP)과 통합하여 활용할 경우 최적의 시너지를 낼 수 있도록 설계한 AI 엣지 반도체를 개발하는데 최적화된 솔루션입니다. 출처: 당사 내부 자료 [제품 설명] 구분 IP 제품설명 ORBIT™ OMC™ Memory Controller 는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원하는 역할을 합니다. OIC™
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On-chip Interconnect 는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할을 합니다. SoC 안의 많은 IP 들이 DRAM Memory 의 데이터를 읽고 쓰기 위해 서로 경쟁할 수 있으며, On-chip Interconnect 는 IP 간의 데이터 전달의 시간 지연(Delay)을 최소화하고 전송 효율(Throughput)을 최대로 하는 것이 가장 중요한 기능입니다. OPHY™ (DDR PHY) DDR PHY 는 DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP 입니다. PHY 는 고속(최대 16Gbps)으로 Data 를 주고받도록 하기 위해서 Clock Generation 및 Clock 과 Data Timing 관계를 조정하는 기능을 수행합니다. ENLIGHT™ (Neural NPU(Neural Processing Unit)는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있습니다. 인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 크다는 특징이 있습니다. 나. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위 : 백만원, %) 매출유형 2023년도 (제7기) 2022년도 (제6기) 2021년도 (제5기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 라이선스 유지/보수 로열티 기타 매 출 총 계 (주1) 연결 재무제표 기준입니다. (주2) 기타 매출은 종속 기업 및 공동 기업과의 거래로 발생한 매출입니다. 다. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인 당사가 고객에게 제공하는 반도체 IP는 고객사별로 요구되는 사양 차이에 따른 가격 편차가 있어 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양 차이에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 해당사항 없습니다. 나. 생산 및 설비 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원, %) 매출 유형 2023연도 (제7기) 2022연도 (제6기) 2021연도 (제5기) 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 라이선스 수출 내수 합계 유지보수 수출 내수 소계 로열티 수출 내수 소계 기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 합계 (주1) 연결 재무제표 기준입니다. (주2) 기타 매출은 종속 기업 및 공동 기업과의 거래로 발생한 매출입니다. 나. 주요매출처 (단위 : 백만원, %) 매출처명 2023연도 (제7기) 2022연도 (제6기) 2021연도 (제5기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 A사 B사 C사 D사 E사 기타 합계 (주1) 연결 재무제표 기준입니다. 다. 판매조직 당사는 한국 본사 내 Sales Marketing팀을 중심으로 한국 뿐만 아니라 미국/중국/일본 등 글로벌 고객사 대상 당사 제품을 판매하는 조직을 기 구축하였습니다. 당사의 판매조직은 고객사 발굴, 기술문의 대응, 수주협상 및 계약체결까지의 영업 전 과정을 담당하고 있습니다. 직접적인 수주 영업활동 외에도 잠재 고객사 발굴을 위해 업계 유관 전시회 참가 및 브랜드 관리 등 마케팅 활동도 병행 중입니다. 특히, 당사는 시스템반도체 Fabless가 다수 소재한 중국, 미국, 일본, 대만 등 주요 지역 내에서의 영업활동을 강화할 목적으로, IP 분야에서 경력이 풍부한 베테랑 현지 영업 Agent를 적극 활용하고 있습니다. 향후 미국 법인을 중심으로 판매 조직을 확대하여 Sales 역량을 강화할 계획입니다. 라. 판매경로 당사는 모든 IP 제품에 대해 직판 체제를 구축하여 운영 중입니다. IP 시장은 Fabless 업체 및 IDM 등을 대상으로 하고 있어 대규모 마케팅 전략이 아닌 B2B 홍보 전략이
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필요합니다. 따라서 타겟 고객사들이 다수 모이는 곳을 중심으로 온/오프라인 마케팅을 효과적으로 전개하고 있습니다. 오프라인에서는 반도체 업체들의 세미나, 학회 등에서 당사 IP 기술을 발표하는 Speech 진행 및 데모부스를 운영중이며, 온라인에서는 IP 관련 전문 웹사이트인 Design And Reuse, Chipestimate에 유료멤버로 가입하여 브로셔를 등록하고 Press Release 도 진행하고 있습니다. 자체적인 영업망과 별도로 Samsung Foundry의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) IP Partner 프로그램에 속하여 Samsung Foundry의 DSP(Design Solution Partner) 업체인 S사, G사, A사 등 국내 디자인 하우스 업체와도 Partnership을 가지면서 상호 고객사를 소개하는 Win-Win 전략을 구사하고 있습니다. 마. 판매전략 당사가 수주영업 관련하여 중요하게 생각하는 고객군은 크게 두 가지 그룹으로, 당사 제품의 글로벌 브랜드 경쟁력 확보에 큰 도움이 되는 Global Tier-1 고객사 그룹과, 당사의 판매 채널의 효율성을 높일 수 있는 디자인하우스 고객사 그룹입니다. (1) Global Tier-1 고객사 확보 전략 공정 미세화로 SoC(System on Chip) 개발에 소요되는 비용이 급증(100억원 이상)하여, Fabless 고객사의 IP Vendor 및 IP 제품 선정 시 Tier-1 Track Record와 업계 평판이 중요합니다. 당사는 M사, I사, S사 등 Global Tier-1 고객사 Track Record를 기 확보하였으며, 이를 기반으로 중국에서만 3,451개('23년 기준) 이상인 중소형 시스템반도체 Fabless 고객사 Pool을 확대해 나가고 있습니다. (2) Design House 고객 확장 전략 일부 Design House가 시스템반도체의 Spec부터 설계, 파운드리 업체를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키지까지의 전 과정을 담당하는 Turn-key 서비스를 제공 중입니다. 최근 Google, Amazon, Meta(Facebook)와 같은 기존 대형 IT플랫폼 서비스 업체 또는 신규 스타트업 업체들이 차별화 등을 목적으로 자체 시스템반도체의 제작을 추진하는 경우가 증가하고 있기 때문입니다. 동 업체들은 인력 효율성 등의 이유로 자체 개발팀은 차별화를 제공하기 위한 핵심 기능 등으로 최소화하고, 시스템반도체의 메모리시스템을 포함한 많은 기타 부분은 외부 Design House의 Turn-Key 서비스를 활용 중입니다. 당사는 Turn-Key 서비스를 제공하는 Design House를 전략적인 고객사이자 동시에 매출 채널의 허브로 활용하여, 매출 효율성을 높일 수 있습니다. TSMC 와 Samsung 은 Design House에 대해서는 독자적이고 배타적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. TSMC의 Design House 파트너는 VCA(Value Chain Aggregator)라고 불리며 국내의 ASICLAND를 포함하여 전세계적으로는 GUC, Alchip, OpenFive 등이 있습니다. Samsung의 Design House 파트너는 DSP(Design Solution Partner) 라고 불리며 국내의 Gaonchips, ADT, SemiFive 등을 포함하여 해외의 Faraday, Sondrel, DreamChips 등이 있습니다. 당사 입장에서 TSMC, Samsung이 모두 중요하므로 VCA, DSP 모두 중요한 파트너입니다. 따라서 모든 VCA, DSP 등과 상시 연락을 유지하며 Biz 기회를 창출하기 위해 노력하고 있습니다. (3) 제품군별 판매 전략 OMC™는 OIC™와 더불어 국내시장에서는 이미 다수의 고객사를 확보하여 경쟁사인 Synopsys와 비슷한 규모의 고객사를 확보하고 있습니다. 다만, OPHY™는 아직 Foundry 및 공정에 대한 Coverage가 부족하여 전체 고객사 숫자 측면에서는 경쟁사와의 격차를 줄여 나가야 하는 상황입니다. 그러나 당사
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PHY의 Test Chip 이 출시된 Samsung 14nm와 TSMC 12nm 에서는 이미 가장 어려운 과정인 초기 고객사 확보에 성공한 상황이며, 여러 고객사를 통해 양산 경험이 축적되는 만큼 빠른 속도로 고객사가 확대될 것으로 예상됩니다. OIC™는 국내에서는 T사, N사 등 10여개 이상의 주요 Fabless 업체에 License 되어 이미 경쟁사를 압도하는 고객사 숫자를 보유하고 있습니다. 해외에서 OIC™는 주요 거점과 Reference가 될 수 있는 고객사를 확보하여 집중 지원하고 있으며, 이를 기반으로 점차 고객사 기반을 넓혀 나가고 있는 상황입니다. 국내시장에서 당사의 NPU IP를 이용한 고객사 제품은 이미 양산을 시작한 단계입니다. 경쟁사인 A사, V사 등의 NPU 제품을 License한 고객사도 있으나, 아직 양산경험을 가지고 있는 곳은 당사가 유일합니다. 이에, 향후 국내시장에서 당사의 NPU는 더욱 확고한 위치를 기반으로 고객을 확대할 것으로 전망됩니다. 바. 수주상황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 신용위험 용역 제공에 따른 계약자산 (1) 위험관리신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.2023년 말과 2022년 말 당사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 장부금액과 동일합니다.(2) 금융자산의 손상회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.ㆍ 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권ㆍ 용역 제공에 따른 계약자산ㆍ 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 나. 환위험 2023년 말과 2022년 말 현재 외환위험에 노출되어 있는 금융자산ㆍ부채의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 USD/JPY 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 외화자산 합계 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 리스부채 외화부채 합계 순노출액 2023년 말과 2022년 말 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세후이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 환율 10% 상승 환율 10% 하락 환율 10% 상승 환율 10% 하락 USD JPY CAD 합계 다. 유동성 위험 당사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어서 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.2023년 말과 2022년 말 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 2023년 말 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서2년 이하 2년 초과 합계 장부금액
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기타유동금융부채 단기차입금 기타비유동금융부채 리스부채 파생상품부채 합계 (단위: 천원) 2022년 말 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서2년 이하 2년 초과 합계 장부금액 기타유동금융부채 단기차입금 기타비유동금융부채 리스부채 합계 유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 12개월이내 만기가 도래하는 금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다. 라. 자본위험 관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 2023년 말과 2022년 말 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 2023년 말 2022년 말 부채총계 자본총계 부채비율 마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 1) 연구개발 조직 당사 기업부설 연구소는 2018년 5월 설립되었으며 AI 반도체 IP 설계를 비롯, Memory Controller IP 설계 및 PHY 디지털 설계 기술과 관련된 다양한 설계 경험 및 개발 Know-How를 확보하고 있습니다. 2020년에는 과기부 및 중소벤처기업 장관상을 모두 수상한 바 있습니다. 당사는 R 센터 산하 총 8개의 기능조직으로 구성하여 운영 중입니다. NPU AI 설계 담당 NPU 1팀/2팀, Memory Controller 설계 담당 MC팀, PHY 설계 담당 PHY팀을 비롯, 설계 검증을 위한 Verification팀, 기술 지원을 위한 SA(System Architecture)팀, On-chip Interconnect 설계 담당 NoC(Network on Chip)팀, 정부 출연 과제 운영과 특허/상표권 관리 등을 담당하는 개발기획팀이 있습니다.. [ 연구개발 조직 개요 ] 연구개발조직.jpg 연구개발조직 부서 업무내용 NPU 1팀/2팀 엣지용 및 고성능 NPU IP 설계 및 검증, 신경망 최적화 고성능 DDR Memory Controller IP 설계 및 검증 PHY 팀 설계된 IP 검증, 문제 분석 및 해결, 검증법 개발 및 자동화 고객사 기술지원, 기술적 이슈 분석 및 해결 NoC 팀 고성능 On-Chip Interconnect IP 설계 및 검증 개발기획팀 정부 출연 과제 운영, 특허 및 상표권 관리, 기술문서 작성 등 2) 연구개발비용 (단위 : 백만원, %) 구 분 2023연도(제7기) 2022연도(제6기) 2021연도(제5기) 매출액 연구개발비용 소계 비용처리 외주용역비 인건비 기타경비 지급수수료 (정부보조금) 보조금 차감 후 합계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 합계 경상연구개발비 / 매출액 비율 (주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS(한국채택국제회계기준) 본사 별도 기준 작성되었으며, 당사는 연구개발비를 자산으로 처리하지 않고 발생시점에 당기 비용으로 처리하고 있습니다. (주2) 외주용역비는 동사의 종속기업인 The Six Semiconductor Inc. 와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION에게 지급한 연구개발비 입니다. 3) 연구개발실적 연구과제명 주관부서 연구기간 비고 모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발 중소벤처기업부 완료 4K30p급 Deep Learning 기반 Edge Computing IP 카메라용 시스템반도체 개발 산업통상자원부 완료 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과학기술정보통신부 진행중 산업통상자원부 완료 가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 기술 개발 과학기술정보통신부 진행중 복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서
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개발 과학기술정보통신부 진행중 Smarting Computing 구현을 위한 반도체 IP 중소벤처기업부 완료 획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발 국방부 진행중 기능안전 품질 향상을 통한 Smart Computing 반도체 IP 고도화 중소벤처기업부 완료 엣지 응용 스케일러블 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 모델 경량화 프레임워크 개발 과학기술정보통신부 진행중 중소벤처기업부 완료 자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체 개발 과학기술정보통신부 진행중 스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발 과학기술정보통신부 진행중 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과학기술정보통신부 진행중 차세대 데이터센터 및 자동차용 DDR5 메모리 인터페이스를 위한 메모리 컨트롤러 PHY IP 개발 산업통상자원부 진행중 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 해당사항 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 (1) 등록특허 정보 (17건) 번호 구분 내용 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허 인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치 메모리시스템(OIC™) 한국 특허 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 메모리시스템(OMC™) 한국 특허 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 한국 특허 적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치 메모리시스템(OIC™) 한국 특허 메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 메모리시스템(OMC™) 한국 특허 메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한 개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 메모리시스템(OMC™) 한국 특허 브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치 한국 특허 인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치 한국 특허 고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치 한국 특허 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 한국 특허 신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법 한국 특허 데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치 한국 특허 1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 한국 특허 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 한국 특허 하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치 한국 특허 트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치 한국 특허 신경망 설계방법 및 이를 위한 장치 한국 (2) 출원특허 정보 (43건) 번 호 구분 내용 출원일 적용제품 출원국 특허 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 PCT 특허 하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치 PCT 특허 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 PCT 특허 적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치 메모리시스템(OIC™) PCT 특허 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 메모리시스템(OMC™) PCT 특허 트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치 PCT 특허 메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 메모리시스템(OMC™) PCT 특허 신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법 PCT 특허
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메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 메모리시스템(OMC™) PCT 특허 인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치 PCT 특허 고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치 PCT 특허 브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기,이를 이용한 컴퓨팅 장치 PCT 특허 데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치 PCT 특허 1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 PCT 특허 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 PCT 특허 데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치 한국 특허 신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치 한국 특허 신경망 연산방법과 이를 위한 NPU 및 컴퓨팅 장치 한국 특허 신경망 연산을 위한 명령어 세트 생성방법과 이를 위한 컴퓨팅 장치 한국 특허 신경망 및 액티베이션의 파티션 및 시뮬레이션 방법 및 이를 위한 컴퓨팅 장치 한국 특허 신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치 PCT 특허 신경망 설계방법 및 이를 위한 장치 PCT 특허 데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치 PCT 특허 효율적인 연산 분할을 위한 텐서 변형 방법, 메모리 액세스 방법, 및 이를 위한 뉴럴 프로세싱 유닛 한국 특허 정수형 NPU에서 동작하는 신경망을 위한 네트워크 파라미터 교정 방법 및 이를 위한 장치 한국 특허 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 미국 특허 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 유럽 특허 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 중국 특허 신경망 액티베이션의 채널별 크기를 감소시키고 채널의 총 개수를 증가시키는 액티베이션 변환방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속장치와 컴퓨팅 장치 한국 특허 신경망 액티베이션의 채널별 크기를 증가시키고 채널의 총 개수를 감소시키는 액티베이션 변환방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속장치와 컴퓨팅 장치 한국 특허 신경망 레이어의 출력 엑티베이션을 산출하는 신경망 연산방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기 한국 특허 신경망 레이어의 채널간 통계적 특성으로 인한 양자화 손실 개선 방법 및 이를 위한 장치 한국 특허 DQS 카운터를 이용하여 DDR PHY의 DQS 게이팅 신호를 생성하는 장치 메모리시스템(OPHY™) 한국 특허 신경망 연산방법과 이를 위한 NPU 및 컴퓨팅 장치 PCT 특허 신경망 연산을 위한 명령어 세트 생성방법과 이를 위한 컴퓨팅 장치 PCT 특허 신경망 및 액티베이션의 파티션 및 시뮬레이션 방법 및 이를 위한 컴퓨팅 장치 PCT 특허 신경망 액티베이션의 채널별 크기를 감소시키고 채널의 총 개수를 증가시키는 액티베이션 변환방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속장치와 컴퓨팅 장치 PCT 특허 DQS 카운터를 이용하여 DDR PHY의 DQS 게이팅 신호를 생성하는 장치 메모리시스템(OPHY™) PCT 특허 채널-와이즈 연결 구조를 포함한 신경망의 양자화 손실 개선 방법 한국 특허 임의의 확장률에 대한 확장 콘볼루션 연산을 수행하는 장치 및 방법 한국 특허 효율적인 연산 분할을 위한 텐서 변형 방법, 메모리 액세스 방법, 및 이를 위한 뉴럴 프로세싱 유닛 PCT 특허 정수형 NPU에서 동작하는 신경망을 위한 네트워크 파라미터 교정 방법 및 이를 위한 장치 PCT 특허 고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치 미국 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 해당사항 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와
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관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 해당사항 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 특성 (가) 반도체 산업 전망 인공지능 컴퓨팅을 위한 차세대 지능형 반도체로의 패러다임 전환 4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다. 특히, 로봇, 자동차, PC, 서버, 스마트폰, 가전 등 모든 사물(제품)에는 인공지능 서비스를 구현할 수 있는 '다기능 융복합 반도체' 의 필요성이 대두되었으며, 이러한 변화에 맞춰 '인식 - 추론 - 학습 - 판단' 등 인공지능 서비스에 최적화(지능화, 저전력화, 안정화)된 소프트웨어와 시스템반도체가 융합된 반도체인 '지능형 반도체' 가 등장하였습니다. 이러한 지능형 반도체는 개인형 인공지능 디바이스, 자율이동체, 지능형 헬스케어, 빅데이터 처리, 차세대 통신 서비스, 스마트시티, 증강현실, 인간형 지능로봇, 신약 개발, 에너지 등 사회, 경제, 국방 등 다양한 산업 분야에 응용될 것으로 전망됩니다. 세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임 전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 지능형 반도체가 주가 될 것으로 예측됩니다. 인공지능을 지원하는 차세대 지능형 반도체 기술은 현재 CPU에서 GPU로 변화하였으며, 중장기적으로 전력 소모는 줄이고 연산 성능은 높이는 효율성이 강화된 방향으로 발전해 NPU, 뉴로모픽 반도체(모든 칩을 병렬로 연결해 연산과 저장을 한 번에 할 수 있는 기술)로 진화할 것으로 전망됩니다. [ 반도체 산업 패러다임의 변화 ] 반도체 산업 페러다임의 변화.jpg 반도체 산업 페러다임의 변화 출처: 한국반도체산업협회(KISA)의 이미지를 당사가 재가공 함 글로벌 반도체 시장은 2023년 $422B 규모로 전망되며, 이중 시스템반도체 시장은 $333B(메모리 반도체 시장의 2.7배)로 추정됩니다. 시스템반도체 시장은 향후 AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업혁명을 위한 핵심부품으로 지속 성장 전망됩니다. [ 글로벌 반도체 시장규모, 단위 : $B ] 글로벌 반도체시장.jpg 글로벌 반도체시장 개별 소자 센서 제외 기준 정부는 2019년 5월 발표한 "시스템반도체 비전과 전략"에서 시스템반도체 산업 육성을 통해 2030년 종합반도체 강국으로 도약하기 위한 5大 중점 대책을 제시 4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC·모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오등 全산업으로 확산되면서 시스템반도체(데이터 연산/제어기능) 수요가 증가하고 있습니다. 시스템반도체는 메모리(대량생산)와 달리 1)다품종 맞춤형 제품, 2)세트업체 요구를 충족시킬 설계기술과 고급인력이 경쟁력을 좌우, 3)설계제조간 분업구조 등 차별화된 특성을 보유하고 있어, 업계의 투자와 함께 생태계 전반에 요구되는 인프라 지원이 병행 되어야 성공가능성이 높아집니다. 이에 정부는 시스템반도체 주요 분야인 팹리스, 파운드리의 성장 지원과 부문별 유기적 연계를 통해 생태계 전반의 수준을 업그레이드 하기 위한 방안으로, 세제, 금융지원 등 재정 정책을 통해 기업의 투자를 뒷받침하고, 시장에서 필요로 하는 인력 양성과 일자리 창출의 선순환 구조를 구축하며, 시스템반도체 유망시장 선점과 미래차, 바이오 등 제조업 경쟁력 강화를 위해 산업의 패러다임을 바꾸는 차세대 기술개발 추진
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계획을 발표하였습니다. [ 시스템반도체 비전과 전략(2019년 5월 산업자원부 발표 ] 구분 내용 팹리스 대대적 수요창출(5 大시장 수요연계, 공공수요 2,600 만개· 2,400 억원 이상 발굴, 5G 와 시스템반도체 연계)과 전용펀드(1,000 억원) 신설, 스케일업펀드, 우수기업연구소 선정 등 스케일업 지원, 반도체 설계툴 지원(추경 46 억원), 창업부터 성장단계까지 애로사항에 대한 원스톱 서비스 제공을 통해 글로벌 수준 성장기반 마련 파운드리 대표기업은 High-Tech 첨단분야, 중견기업은 Middle-Tech 틈새시장을 공략하고, 기업의 투자를 뒷받침할 수 있도록 세제·금융 지원 확대 생태계 디자인하우스 육성, 팹리스의 파운드리 공정 활용확대 등 정부- 업계 공동으로 상생협력 생태계 조성 인력 계약학과 신설(연·고대, ‘21~, 80 명(기존정원 외)) 및 단계적 확대, 반도체 설계·공정기술 R(정부, 기업 1:1 매칭), 폴리텍대학(안성)의 반도체 특화형 전환, 대학 공정실습 Fab 시설 확충(추경 100 억원) 등 종합 플랜을 토대로 학사/ 석·박사/실무 등 전문인력을 1.7 만명 양성(2030 년까지) 기술 AI 반도체 등 차세대(Next Generation) 반도체 기술개발에 향후 10 년간 1 조원 이상 투자 및 국가 핵심기술의 해외유출방지 시스템 정비 (나) 시스템반도체 시장 특성 시스템반도체 Value Chain은 각 분야(설계, 생산, 조립)별 전문 기업으로 분업화 시스템반도체 생태계는 설계를 전문으로 하는 IP 업체와 팹리스(Fabless), 위탁 생산 기업인 파운드리(Foundry), 그리고 파운드리에 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 디자인 하우스(Design House), 조립 전문적으로 수행하는 Packaging Test 기업으로 분화되어 있습니다. 이는, 반도체 공정 미세화에 따라 생산 라인을 갖추기위한 투자비가 급증하면서 오로지 설계에만 집중하는 팹리스, 디자인 하우스가 최초 등장한 1990~2000년대 초반 이후부터 서서히 진행되어 현재의 분업 체계에 이르렀습니다. [ 시스템반도체 Value Chain ] 시스템반도체 value chain.jpg 시스템반도체 value chain 출처: (주1) (Outsourced) Semiconductor Assembly and Test: 반도체 패키지 조립 및 테스트 업체로 웨이퍼 공정 이후 후공정 담당 (주2) Design House 시장은 초기 형성 단계로 공신력 있는 시장 규모 데이터 부재 시스템반도체는 메모리 반도체 대비 주문형 생산의 특성으로 우수 인력 확보 통한 설계 능력 확보가 중요한 산업이며, 수요-공급이 안정적인 시장 구조를 갖고 있음 시스템반도체 산업은 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술 인력이 기업의 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술집약적 산업입니다. 시스템반도체의 핵심 경쟁력은 최소한의 소자를 이용해서 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하도록 칩을 설계 하는 능력이며, 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 완전히 다른 설계로 구현할 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이 날 수 있기 때문에 우수 인력 확보를 통해 설계 역량을 강화하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 대만은 지난 20여 년간 실리콘 밸리 출신의 자국 엔지니어를 귀국하도록 유도하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약 하였습니다. 해당 사례는 시스템반도체 산업 발전에 있어 우수한 설계 인력 확보의 중요성을 시사합니다. 또한, 시스템반도체는 경기 및 전방산업의 수요변화에 영향을 많이 받는 메모리 반도 체와는 달리 적용 분야가 광범위하고 다품종 소량생산 구조와 고도의 설계기술 요구되는 등의 요인으로 경기 변동 및 전방산업의 수요변화에 비교적 비탄력적인 산업특성을 보입니다. [ 시스템반도체 vs. 메모리 반도체 ] 구분 시스템반도체 메모리 반도체 시장구조 다품종 맞춤형 (통신, 자동차 등 용도별 특화된 시장) 소품종 대량생산 (표준 제품 중심의 범용 양산 시장) 제품성격 용도별 품목 다양성 표준품, 짧은 제품 수명 주기, 모바일·PC
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시장 의존 생산방식 대부분 설계와 생산의 분업 구조 (수요자 주문형 방식, 설계전문, 위탁생산전문기업으로 분업이 일반적) 설계 업체가 대부분 양산 (설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체 기업(IDM) 중심 구도) 경쟁력 설계 기술, 우수 인력 (칩 구조의 복잡성으로, 우수 설계인력 및 IP 확보 관건, 경쟁 시스템과의 기능 경쟁) 자본력, 기술력, 규모의 경제 (가격 경쟁력이 중요, 선행기술 개발 시장선점) 참여기업 다수/다양/중소벤처형 사업구조 소수/제한적/대기업형 사업구조 대표기업 인텔(IDM), 퀄컴(Fabless) 삼성전자, SK 하이닉스 최근 시스템 기업의 자체 칩 설계 수요 증가 등 경쟁구도에 변화 조짐 시스템반도체 시장은 非반도체 기업의 반도체 시장 진출, 수요처 다양화, 기술 진화 및 신규 출현 등으로 경쟁구도가 변화하는 추세입니다. IT, 서버 업체 등의 기업은 자사 내부 수요를 기반으로 제품 개발 주도권 확보, 사용자 경험 차별화, 원가 절감 등을 위해 시스템반도체의 자체 개발 추진하고 있습니다. 예를 들어, 구글의 TPU(Tensor Processing Unit, 데이터 분석 및 딥러닝용 연산장치로 '16.5월 발표)는 Fabless를 통하지 않고 구글 자체 설계 후 TSMC 28nm 공정에 위탁 제조를 맡긴 칩입니다. 또한, 구글은 2021년에 VCU(Video Coding Unit)를 공개하였는데 이 칩은 유튜브의영상 압축 및 변환만 전문으로 하는 칩이며, 구글 내부에서 수 년간 테스트 해본 결과인텔 CPU 기반의 서버를 사용할 때보다 최대 33배에 가까운 성능 향상 효과를 보였다고 합니다. 이처럼 기존에는 시스템 기업이 시스템반도체 산업 내 단순 고객으로 머물렀다면, 최근에는 자사가 보유한 시스템에 최적화된 칩을 직접 설계하고 이를 적용하여 자사 시스템 성능 향상 비용 절감에 적극적으로 나서고 있습니다. [ 시스템 기업의 자체 칩 설계 사례 ] 업체명 발표 시기 용도 애플 2020년 Mac 탑재용으로 개발한 ARM 기반 SoC 마이크로소프트 개발중 클라우드 플랫폼 Azure 용 ARM 기반 프로세서 아마존웹서비스(AWS) 2018년 서버용 칩 "그래비톤(ARM 기반 프로세서)" 발표 시스템반도체 영역에서의 IP Vendor에 대한 수요 확대 예상 시스템반도체는 칩 구조가 복잡하여 우수 설계 인력과 기술력이 필요하며, 수요자의 요구 조건을 충족하는 제품을 신속하게 개발하는 것이 핵심 경쟁력입니다. 반도체 IP는 사전에 설계 및 검증된 높은 수준의 기능블록으로, 시스템반도체 수요자는 IP 전문업체의 IP 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다. 시스템반도체 응용처가 점점 더 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 지속적으로 확대되는 시장 상황(응용처(Application)별 요구 조건 및 서비스 특성이 상이)을 고려할 때시스템반도체 시장 내 IP 시장의 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됩니다. (다) 반도체 IP 산업의 기회 SoC 설계 복잡성 증가, 개발 비용 급증에 따른 검증된 IP 블록에 대한 수요 증가 반도체 IP 전문 업체가 보유한 검증된 반도체 IP 기능 블록이 SoC 설계에 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 2010년대에 접어 들면서 모바일 단말에서의 고해상도 카메라, 고화질 디스플레이, 고화질 스트리밍 서비스 등 사용자 경험에 대한 기대치가 크게 높아짐에 따라, 스마트폰, 휴대용 게임기 등에 사용하는 Mobile Application Processor(AP)의 집적도와 복잡도가 증가하였습니다. SoC 설계에 필요한 IP 기능 블록의 평균 개수는 약 100개 이상으로 증가하였으며, SoC 설계 복잡성은 세대를 거듭할수록 더욱 심화되는 추세입니다. SoC의 적기 시장 출시(Time To Market) 가능성을 높이기 위해 고성능 및 신뢰성이 필요한 분야를 포함하여 검증된 반도체 IP 기능 블록에 대한 시장 니즈가 형성되고 있습니다. 또한, SoC의 고성능 요구에 대응하기 칩 설계 업체는 CPU, GPU, FPGA 등 제품에 첨단 공정 기술을
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점점 더 많이 활용하고 있습니다. 하지만 첨단 공정 적용에 따른 SoC 개발 비용이 급격히 증가하고 있는데, 5nm 공정에서의 SoC 개발 비용은 $542M로 65nm 공정 $28M 대비 약 20배 증가했습니다. 이로 인해 SoC 개발 실패 시 비용 손실 Risk가 커졌으나, 반도체 IP 전문업체의 검증된 반도체 IP 기능 블록 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다. [ 각 공정별 시스템반도체 설계/제작 비용 ] 각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용.jpg 각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용 (라) 시스템반도체 Value Chain내 당사의 위치 고객사 요구 사항 오픈엣지는 시스템반도체 Value Chain 내 가장 전방에 위치하는 IP 제공업체 당사는 시스템반도체 설계회사(팹리스, 디자인하우스, IDM)에 IP를 공급하며, 설계회사들은 생산/판매 과정을 거쳐 Set Maker/OEM업체에게 시스템반도체를 제공합니다. 당사는 현재 시스템반도체의 Memory System 관련 IP와 Edge용 NPU System 관련 IP를 보유하고 있으며, 당사의 IP 기술은 시스템반도체 내 다른 제품군으로의 확장 잠재력을 가지고 있어 향후 서버용 NPU System SoC IP로도 진출할 계획이 있습니다. 당사의 제품은 현재 자율주행차, IP Camera 등의 산업에 사용되고 있으나, 고객사가 당사 IP를 적용하는 제품에 따라 응용 제품군이 결정되기 때문에 당사가 Target 제품군을 특정하기 는 어렵습니다. 따라서 당사 사업과 연관된 시장은 하기와 같이 정의할 수 있습니다. [ 오픈엣지 연관 시장 정의 ] 구분 대상 내용 관련 시장 시스템반도체 시장 반도체 IP 가 적용되는 최종 제품 전체 시장 반도체 IP 시장 반도체 설계에 사용되는 IP 전체 시장 목표 시장 메모리시스템 IP NPU IP 당사 사업과 관련된 반도체 IP 시장 주요 고객사인 Fabless 업체 및 Design House 의 기술적 요구사항을 충족하는 IP 공급 시스템반도체 IP 시장에서의 수요자는 시스템반도체 칩 설계회사로서 Fabless, IDM In-House와 설계 디자인 서비스를 제공하는 Design House가 이에 해당합니다. IDM In-House업체의 경우 자체적으로 IP 개발을 수행하는 경우가 많아, 외부 IP에 대한 수요가 상대적으로 적어 실질적인 IP 업체의 수요자는 시스템반도체 Fabless 업체와 Design House입니다. 최근 일부 Design House 업체가 시스템반도체의 스펙부터 설계, 파운드리 업체를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키지까지의 전 과정을 담당하는 Turn-Key 서비스를 제공하는 등 사업영역을 확대하고 있어 당사는 디자인하우스를 전략적인 파트너이자 동시에 매출 채널의 허브로 활용할 계획입니다. 시스템반도체 Fabless와 Design House주요 Player들과 이들의 기술적 주요 요구사항은 아래와 같습니다. [ 시스템반도체 IP 시장에서의 주요 수요자 및 주요 이슈 ] 관련 당사제품 주요 수요자 주요 이슈(기술적 요구사항) Total Memory System IP Solution 업체 1. 시장에서 경쟁우위를 점유하는데 꼭 필요한, 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area) 관점에서의 최적화 2. 메모리 시스템의 안정성(Reliability) 3. SoC 외부에 있는 DRAM 을 감안하여, DRAM 에 저장된 컨텐츠의 암호화를 통한 보안성 4. 차량용 반도체의 경우, Error Correction Code(ECC) 기능 등의 지원을 통한 Anomaly Detection(이상감지) 등 안전성 1. 주요 응용 신경망의 지원 여부 - (예시 1) 보안카메라 및 차량 ADAS 용 객체 탐지(Object - (예시 2) 얼굴 탐지: Facebox 등 - (예시 3) 차량용 도로 인식: Lane Detection Network 2. 주요 응용 신경망의 성능 만족 여부(해상도와 Frame Per Second) 3. 메모리 요구량 관점 최적화
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여부 ※ 시장 정의 구분 관련 시장 전체 시장(TAM) 오픈엣지 목표 시장 시장 시스템반도체 시장 반도체 IP 시장 메모리 시스템 IP 시장, NPU IP 시장 시장 규모 (2022 년) $345B $6.8B $0.9B * TAM 시장내 비중 : 12% 시장 특성 다품종 맞춤형, 분업화, 높은 전문성 필요 상위 10 개 기업이 시장의 80%를 점유하는 독점적 시장 (좌동) 시장 성장 요인 응용처의 다양화 및 확대, 주요 국가들의 정책지원 및 투자 등 공정 미세화에 따른 칩 개발비용 증가로 IP Vendor 에 대한 의존도가 확대 (좌동) 제품 정의 데이터를 해석·계산·처리하는 비메모리 반도체 논리, 셀, 집적 회로 레이아웃 설계의 재이용 가능한 기능 블록 (좌동) 주요 제품 RTL 코드, Layout 또는 이들의 결합 형태(방식)로 제공 (좌동) 주요 업체 삼성전자(IDM), (좌동) M/S N/A ※ 2022 년 기준 N/A (2) 시장 규모 및 전망 (가) AI 반도체 시장 전망 시스템반도체 시장 차세대 성장 동력인 AI 반도체 시장규모는 2021년 348억 달러에서 2024년 671억 달러로, 연평균 25% 성장이 전망됩니다. 시스템반도체 시장은 현재까지는 데이터센터를 위한 서버용 AI 반도체 시장의 비중이 크나, 향후 응용처 다양화에 따른 수요 확대로 엣지용 AI 반도체 시장의 폭발적 성장이 기대됩니다. - 서버용 : 현재 AI 반도체 시장은 수용도가 비교적 빠른 서버용 위주로 형성되어 있으며, 서버용 AI는 주로 대량의 컴퓨팅 파워가 요구되는 학습용 AI가 사용중. 구글, 아마존, MS 등은 이미 클라우드 서비스에 학습용 AI 도입 - 엣지용 : 모바일 등 엣지 디바이스에 적용이 시작된 단계로 Low Latency와 데이터 처리 효율을 위해 엣지에서는 추론용 AI가 구현중. 활용처(Use Case)가 다양해 스마트폰, 가전, 모빌리티 등 다양한 분야에 적용이 예상되며, 기술 발전과 함께 신규 도입 및 기존 기능의 전환 수요가 존재하여, 향후에는 서버용 AI 대비 엣지용 시장 성장률이 더 높을 것으로 전망 [ AI 반도체 시장 전망, 단위 : $B ] ai 반도체 시장 전망.jpg ai 반도체 시장 전망 [ AI 반도체 시장 성장 요인(AI 반도체 용용처 중심) ] 구분 Learning - 시장 규모 : 2020 년 501 억 달러 → 2026 년 1,852 억 달러 - 성장 요인 : 2020 년 기업들의 매출 증대와 비용 절감을 위하여 빠르게 전사 단위의 AI/ML 을 적용하는 추세 딥러닝 기술은 기업들의 빠른 적용뿐만 아니라 Day-to-day 작업에도 빠르게 적용되고 있는 추세이며, 기업들은 자율주행차, 자연어처리(NLP1), 가상 비서, Media Entertainment, 시각 인식, 사기 탐지 시스템 및 헬스케어 등 다분야에서 기술 적용 현재 시장에서 AI 용 반도체는 CPU 와 AI IoT - 시장 규모 : 2020 년 7.6 조 달러 → 2026 년 13.9 조 달러 - 성장 요인 : 사물인터넷(IoT)는 신성장 동력으로 시스템반도체의 성장 기회를 더욱 확대할 전망. IoT 는 스마트 워치 같은 웨어러블 디바이스부터 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티를 구현하는 핵심 기술로, 향후 활용 범위가 넓게 적용. IoT 관련 시장은 대부분 소비자 관련 시장으로 인식되지만, 초기 성장이 소비자 중심으로 진행되더라도 결국 실질적인 성장 기반은 제조업, 서비스업, 유통업, 건설업 등이 차지하는 규모가 훨씬 클 것이라 전망 XR - 시장 규모 : 2020 년 261 억 달러 → 2026 년 4,637 억 달러 - 성장 요인 : 향후 XR 기기는 AR/VR 기기를 통합하고 메타버스를 효과적으로 구현하기 위하여 초고성능 하드웨어 기기로 진화 예상 이러한 트렌드 下, ① VR/AR 기능을 하나의 기기로 구현하기 위한 반도체 연산능력 및 저장용량 확대, ② VR 의 몰입감 및 기능 극대화를 위한 디스플레이 화질 개선, ③ AR 기능 최적화를 위한 카메라 및 3D 모듈 탑재 증가 예상 Apple 의 XR 전용
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칩 개발 및 양산 확대될 전망이며, 2022 년에는 통합 XR 기기, 2025 년 AR 안경, 2030 년 이후 AR 렌즈의 형태로 발전 예상 Big Data - 시장 규모 : 2018 년 1,688 억 달러 → 2022 년 2,743 억 달러 - 성장 요인 : 시스템반도체의 주 성장요인인 인공지능 반도체는 빅데이터 기반의 학습/추론 등을 위한 인공지능 데이터센터의 핵심 부품으로, 최근 비대면/클라우드 서비스 확대로 인해 수요 증가. 세계 데이터 유통량은 2025 년까지 2020 년 대비 61% 이상 성장할 것으로 전망되며, 클라우드 사업자가 운영중인 데이터센터는 2020 년 기준 597 개, 계획 및 건설중인 데이터센터는 219 개로 추정 (다) 반도체 IP 시장 전망(전체 시장, TAM(Total Addressable Market)) 반도체 IP는 SoC 기술 발전의 핵심으로, IP Vendor에 대한 의존도가 높아지고 있는 상황이며, 향후에도 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. - 시장 니즈 : 짧은 Time-to-market에 따른 경쟁 우위 확보 필요하나, 반도체 공정 미세화에 따른 칩 개발 비용 상승, IC 복잡성 심화 등으로 필요 리소스는 급증하고 있음. 응용처별 맞춤형 반도체 수요 또한 확대되는 상황으로, IP Vendor에 대한 의존도는 지속 증가할 전망 - Risk 요인 : 시스템 업체의 자체 칩 Customizing에 대한 니즈가 지속 확대되는 추세로, IP Vendor들은 다양한 옵션을 끊임없이 제공하여 시스템반도체 수요자의 IP 내재화를 막기위한 노력 필요 - 경쟁 구도 : ARM이 Processor IP를 중심으로 반도체 IP 시장을 주도하고 있으며, 그 외 Imagination, Arteris, Rambus 등은 단일 제품군을 중심으로 경쟁력 강화 및 사업 전개 [ 반도체 IP 시장 전망, 단위: $M ] 반도체 ip 시장 전망.jpg 반도체 ip 시장 전망 [ 주요 업체 IP 매출 실적, 단위 : $M ] 업체명 2018 년 2019 년 2020 년 2021 년 2022 년 ARM Synopsys Cadence Ceva SST N/A Rambus Others Total (라) 오픈엣지 목표 시장 당사 목표 시장은 2021년 $664M 규모에서 2025년 $1,714M 규모로 성장이 전망됩니다.(연평균 성장률 29%) - Interface- DDRn(Memory Controller, PHY) : 주력 제품이며, 주로 Controller와 PHY가 결합된 형태로 제공, 현재 아웃소싱이 40% 정도이며, 수요는 더욱 확대될 전망 - Interface- D2D PHY(Die-to-die Interconnect) : 개화 전 시장이나, 미세화 공정에 따른 수율과 제조원가 상승 문제 대안으로 해당 기술이 주목을 받을 것으로 전망 - Infra-structure(On-chip Interconnect) : IC 제조사들의 비용 편익, 제품 차별화 및 수요 증가에 따른 Time-to-market 개선 니즈로 IP Outsourcing의 가속화 전망 - NPU for Edge(Neural Processing Unit) : 엣지용은 단일 제품의 상용화가 진행되지 않은 Early stage이나, '온디바이스 AI' 구현을 위한 엣지용 NPU의 수요 확대 전망 [ 오픈엣지 목표 시장 전망, 단위 : $M ] 오픈엣지 목표 시장 전망.jpg 오픈엣지 목표 시장 전망
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주주간 계약을 체결하였으며, 동 주주간 계약의 기초자산인 상환전환우선주 18,000,000천원이 2023년 11월 11일자로 발행되었습니다. 계약의 주요 내용은 다음과 같습니다. 구분 내용 주식매입선택권(콜옵션) 당사는 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 재무적투자자가 보유하고 있는 주식의 35%에 해당하는 수의 주식의 전부 또는 일부를, 해당 주식의 발행일로부터 주식매매대금의 지급일까지의 기간에 대하여 해당 주식의 인수대금에 내부수익률 9%를 적용하여 계산한 금액으로, 당사에게 매도할 것을 청구할 수 있는 콜옵션 약정을 보유하고 있습니다. 주식매도선택권(풋옵션) 각 재무적투자자는 2028년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 재무적투자자가 보유하고 있는 주식의 35%에 해당하는 수의 주식의 전부 또는 일부를, 해당 주식의 발행일로부터 주식매매대금의 지급일까지의 기간에 대하여 해당 주식의 인수대금에 내부수익률 9%를 적용하여 계산한 금액으로, 당사가 매수할 것을 청구할 수 있는 풋옵션 약정을 보유하고 있습니다. 병행매각참여권(Tag Along Right) 당사가 처분제한기간 경과 후 회사의 발행주식총수의 10% 이상의 주식을 제3자에게 매각 또는 양도하고자 하고 재무적투자자가 우선매수권을 행사하지 않은 경우, 재무적투자자는 보유 주식을 동일한 조건으로 제3자에게 함께 매각할 수 있는 권리를 보유하고 있습니다. 기타 - 당사는 처분제한기간 만료 전까지 재무적투자자의 사전 서면 동의 없이는 어떠한 회사의 주식도 매각, 양도 또는 처분할 수 없습니다.- 당사 및 재무적투자자들은 보유 주식의 전부 또는 일부를 제3자에게 매각 또는 양도 하고자 하는 경우, 양도대상주식을 우선 매수할 수 있는 권리를 보유하고 있습니다. 32. 특수관계자 (1) 특수관계자 현황 특수관계 구분 지분율(%) 당기말 전기말 종속기업 종속기업 공동기업 오픈엣지스퀘어(주) (2) 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역 (단위: 천원) 특수관계 구분 당기 전기 수익 등 비용 등 사용권자산처분 유형자산처분 비용 등 매출 이자수익 경상연구개발비 이자비용 경상연구개발비 종속기업 종속기업 공동기업 오픈엣지스퀘어(주) 합계 (3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액 (단위: 천원) 특수관계 구분 당기말 전기말 채권 채무 채권 채무 매출채권 리스채권 미수금 미지급금 임대보증금 선급비용 미지급금 종속기업 종속기업 공동기업 오픈엣지스퀘어(주) 합계 (4) 특수관계자와의 자금거래내역 (단위: 천원) 특수관계 구분 당기 전기 현금출자 현물출자 리스채권 회수 현금출자 종속기업 공동기업 오픈엣지스퀘어(주) (5) 주요 경영진에 대한 보상 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 급여 퇴직급여 주식기준보상 합계 6. 배당에 관한 사항 가. 배당에 관한 사항 당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통해 배당을 결정하며, 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다. 제12조신주의 동등배당 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등배당한다. 제54조이익잉여금의 처분 회사는 매 사업연도 말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의 법정준비금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의이익잉여금처분액 제55조이익배당 ① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산(현물)으로 할 수 있다. ② 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할
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수 있다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 제56조중간배당 ① 회사는 사업연도 중 1회에 한하여 이사회의 결의로 일정한 날을 정하여 그 날의 주주에 대하여 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다. ② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 지급시기는 위 결의일로부터 1월 이내에 지급하여야 한다. 단, 당해 이사회에서 지급시기를 따로 정한 경우에는 그러하지 아니한다. ③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 ④ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다. 제57조배당금지급청구권의 소멸시효 ① 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 회사가 그 지급의무를 면하는 것으로 한다. ② 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다. ③ 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다. 나. 주요 배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제7기 제6기 제5기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) 다. 과거 배당이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 보통주 설립자본 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 유상증자(제3자배정) 전환상환우선주 무상증자 보통주 4,900% 무상증자 무상증자 우선주 4,900% 무상증자 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 전환권행사 보통주 전환상환우선주를 보통주로 전환 전환권행사 보통주 전환상환우선주를 보통주로 전환 전환권행사 보통주 전환상환우선주를 보통주로 전환 전환권행사 보통주 전환상환우선주를 보통주로 전환 전환권행사 보통주 전환상환우선주를 보통주로 전환 전환권행사 보통주 전환상환우선주를 보통주로 전환 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 전환권행사 보통주 전환상환우선주를 보통주로 전환 유상증자(일반공모) 보통주 코스닥 시장 상장(주관사 의무인수분 포함) 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 신주인수권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 나. 미상환 전환사채 발행현황 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황 해당사항 없습니다. [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적
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(기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 공모자금의 사용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 코스닥시장상장공모 2022년 09월 20일 연구개발자금 고성능 서버향(HBM3) 및 차세대 저전력 모바일 메모리향(LPDDR5X) PHY IP 개발고성능 서버 향 (HBM3) Memory Controller IP 개발자율주행용 NPU v.3.0, 2.5D chiplet 기술과 함께 이를 기반으로 한 1,000TOPS 급 multi-die NPU 개발 코스닥시장상장공모 2022년 09월 20일 타법인증권취득자금 LPDDR5X, DDR5 등 최신 메모리 표준과 CXL 등 차세대 메모리 인터페이스를 지원하는 IP 솔루션 개발 차이 발생 분은 신규 IP 관련 개발 Needs가 발생하여 빠르게 대응하기 위해 연구개발자금으로 활용함. 주1) 상기 조달금액은 발행제비용인 1,452백만원을 제외한 금액입니다. 나. 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 유상증자 1회 2019년 07월 18일 운영자금 운영자금 유상증자 2회 2019년 10월 02일 운영자금 운영자금 유상증자 3회 2019년 10월 05일 운영자금 운영자금 유상증자 4회 2019년 11월 15일 운영자금 운영자금 유상증자 5회 2020년 02월 29일 운영자금 운영자금 유상증자 6회 2021년 03월 22일 운영자금 운영자금 유상증자 7회 2021년 04월 10일 운영자금 운영자금 유상증자 8회 2021년 05월 11일 운영자금 운영자금 다. 미사용자금의 운용내역 미사용자금의 운용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 종류 운용상품명 운용금액 계약기간 실투자기간 기타금융상품 종합위탁 5개월 계 주1) 상기 금액은 당사의 별도 재무제표 기준 입니다.주2) 종합위탁은 편입 가능한 자산을 시중은행 정기예금 100%로 한정하여 운영하고 있습니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향- 해당 사항 없음. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항- 해당 사항 없음.
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(3) 자산유동화 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 해당 사항 없음.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다.기타 유의하여야 할 사항은 없습니다. 나. 대손충당금 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다. (2) 대손충당금 변동현황당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다. (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위: 천원) 구 분 6개월이하 6개월 초과 ~ 1년 이하 1년 초과~ 3년 이하 3년 초과 계 금액 일반 특수관계자 계 구성비율 다. 재고자산 현황 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황당사가 영위하는 시스템 반도체 IP 설계 사업의 특성상 기말 기준 재고자산이 존재하지 아니합니다. 따라서 해당 사항 없습니다. (2) 재고자산의 실사내용 당사가 영위하는 시스템 반도체 IP 설계 사업의 특성상 기말 기준 재고자산이 존재하지 아니합니다. 따라서 해당 사항 없습니다. 라. 수주계약 현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 당보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 마. 공정가치 평가 내역 자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 5. 재무제표 주석- 4. 금융상품 공정가치'를 참조하시기 바랍니다. 바. 채무증권 발행실적 등 해당사항 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 사업보고서에는 미래에 대한 '예측정보' 가 포함되어 있습니다. 동 '예측정보'는 현재의 경영 환경, 시장 동향 및 기타 관련된 요인을 바탕으로 미래에 발생할 가능성이 있는 경영 전략, 재무 성과 및 기타 사항에 대한 당사의 견해를 포함합니다. '예측정보'에 영향을 미치는 요인은 국내외 금융 시장의 변동성, 회사가 진행하는 사업에 대한 전략적 의사 결정, 예상치 못한 사업 환경의 급격한 변화, 정부 정책 및 국제 정세 변동 등이 있습니다. '예측정보'는 보고서 작성 시점 현재의 상황과 가정 및 재무성과를 기초로 작성되었으며, 당사가 예상한 결과와 예측한 영향이 실제로 실현되거나 발생할 것임을 보증하지는 않습니다. 회사의 미래 실적은 긍정적 또는 부정적인 영향을 미칠 수 있는 여러 요인에 따라 달라질 불확실성이 있어 '예측정보'와 중대한 차이가 있을 수 있습니다. 또한, 회사는 동 '예측정보' 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성 반영을 위해 '예측정보'에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 오픈엣지테크놀로지(주) 이사회는 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제7기 사업연도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다. 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 서류에 대한 보고를 충분히 받았으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법을 사용하여 회사의 경영에 대한 내용을 파악하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 가. 재무상태[자산] 2023년말 당사의 총 자산은 전기대비 92억원 감소한 447억원입니다. 이중 유동자산은 총 자산의 66.8%인 298억원, 비유동자산은 총 자산의 33.2%인 149억원을 차지하고 있습니다.[부채] 2023년말 당사의 총 부채는 금융기관으로부터 일반운전자금 차입금 증가 등의 영향으로 전기대비 25억원 증가한 241억원 입니다. 이중 유동부채는 총 부채의 81.9%인 197억원, 비유동부채는 총 부채의 18.1%인 44억원을 차지하고 있으며, 부채비율은 117% 입니다.[자본] 2023년말 당사의 총 자본은 당기순손실 발생으로 결손금이 증가하여 전기대비 117억원 감소한 206억원 입니다. 자기자본비율은 전기대비 13.9%p 감소한 46.0% 입니다. (단위: 천원) 과목 제7기 (2023년말) 제6기 (2022년말) 증감 증감율 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [이익잉여금(결손금)] 자본총계 부채와 자본총계 부채비율 50.3%p 자기자본비율 (13.9)%p 나. 영업실적(1) 요약연결포괄손익계산서2023년 당사의 매출은 LPDDR5X, DDR5 등 최신 메모리 표준과 CXL 등 차세대 메모리 인터페이스를 지원하는 IP 솔루션의 라이선스 수주 확대 로 전기대비 96억원 증가한 196억원을 달성하였습니다. 영업손실은 전년과 동등한 수준의 영업비용을 유지하면서 매출 증가로 인해 적자를 줄이는 효과로 전기 대비 94억원이 줄어든 159억원을 기록하였습니다. (단위: 천원) 과목 제7기 (2023년말) 제6기 (2022년말) 증감 증감율 매출액 영업비용 영업이익(영업손실) 당기순이익(당기순손실) (2) 영업실적 분석가. 매출 유형별 실적 당사의 수익은 반도체 IP 라이선스 Fee와 유지 보수 서비스 및 로열티, 기타에서 발생합니다. 당사는 당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와 기술 지원에 대한 권리를 제공합니다. 당사는 고객과 통상적으로 1년 ~ 3년 범위의 라이선스 계약을 체결하나, 계약기간은 고객사의 상황에 따라 달라질 수 있습니다. 2023년 라이선스
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매출은 전기대비 72.8% 증가 하였으며, 유지보수 매출은 전기대비 66.4% 증가, 로열티 매출은 전기대비 126.4% 증가 하였습니다. 라이선스와 유지보수 매출의 증가는 전기대비 계약 건수 및 계약 단가의 증가에 기인합니다. 로열티 매출은 당사 반도체 IP를 적용한 고객사 제품 시장 상황에 연동되는 특성을 가지고 있어, 해당 시장 상황이 악화되거나 공급망 이슈가 발생하여 당사 IP 솔루션을 활용한 반도체의 판매량 감소 또는 판매 단가가 하락하는 경우 당사의 기대 로열티 매출 또한 감소할 수 있습니다. 기타 매출은 종속 기업 및 공동 기업과의 거래로 발생한 매출입니다. 당사 매출 유형에 따른 수익 인식 기준은 하기와 같습니다.1) 라이선스 매출 회사가 개발한 IP 설계자산을 RTL (Register Transfer Level의 약어로, 레지스터들 간의 신호 흐름을 정의한 코딩 결과물) 형태로 JIRA(온라인 상에서 고객사와 프로젝트 관리하는 S/W)를 통해 암호화된 RTL을 이전하는 시점에 전액 수익으로 인식합니다. 단, 동 결과물은 전부 암호화 혹은 난독화 과정을 거쳐 전달하므로 고객사가 원본 코드의 작성 로직을 확인할 수 없습니다.2) 유지보수 매출 계약의 이행 간 고객사가 개발하는 칩의 특성에 맞게 당사가 제공하는 IP의 일부 Modification 혹은 Bug 수정 등을 요청할 수 있습니다. 현재 당사는 IP License 계약 시 통상 계약 후 1년 동안 유지보수 서비스를 무료로 제공하며, 동 기간 경과 후 고객사는 필요에 따라 계약서에 기재된 금액을 추가 지불 시 유지보수를 추가로 제공받을 수 있습니다. 수익 인식은 계약기간이 1년일 경우 12개월에 걸쳐 안분합니다. 단, 계약 후 최초 1년 무상 유지보수 기간에는 1년 후 유상 유지보수 금액과 같은 금액으로 최초 1년 무상 유지보수 기간 동안 안분하여 인식하고 동 금액은 라이선스 매출로 인식할 금액에서 차감합니다.3) 로열티 매출IP 라이선스 계약 상 로열티 지급조건이 포함된 경우 당사의 IP를 라이선스한 고객사는 동 IP가 탑재된 칩의 양산 시 칩 양산 실적을 당사에 통보하고 로열티를 정산해야 합니다. 통상적으로 분기 종료 후 45일 이내 칩 양산실적을 고객사가 당사에 통보하여 정산하는 조건으로 계약되어 있습니다. 당사는 동 로열티 실적을 매 분기마다 매출로 인식하고 있습니다.4) 기타 매출 당 사는 종속회사인 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION의 외부거래 매출액 2) 현물출자 라이센스 매출액 중 지분법 적용에 따른 하향거래 미실현이익 제거 후 금액 3) 당사가 오픈엣지스퀘어(주)에 제공한 기술 및 운영 지원 서비스 용역 매출을 기타 매출로 인식 하였습니다. (단위: 천원) 구분 제7기 (2023년말) 제6기 (2022년말) 매출액 증감 매출액 증감율 주요 IP 제품 매출액 비율 매출액 비율 매출 유형 라이선스 유지/보수 로열티 기타 매출총계 나. 국내/해외 매출 및 End-customer향 매출 현황1) 국내/해외 매출당사 2023년 해외 매출 비중은 전년 4.5% 대비 28.3%p 증가한 32.8%를 기록 하였습니다. 이는 COVID-19 팬데믹으로 인해 중단되었던 해외 오프라인 영업 여건이 본격적으로 재개된 결과입니다. 당사는 해외 매출 확대를 위해 해외 오프라인 전시회/포럼 참가, 해외 Sales agency 확충 등 적극적으로 노력하고 있습니다. 2) End-customer향 매출당사 IP 솔루션에 대한 라이선스 수요와 관련 로열티 수익은 당사 IP가 탑재된 SoC (System on Chip)를 채용한 고객이 속한 최종 시장의 시장 상황에 영향을 받습니다. 당사는 당사 IP가 탑재된 SoC (System on Chip)가 차량용, PC/서버/저장장치, 디스플레이 및 기타, IoT/모바일, 보안용 등을 포함하는 시장에서 판매되는 것으로 추정하고 있습니다. 이러한 최종 시장은 최종 제품 승인 및 판매, 시장 경쟁 상황 , 공급망 이슈 및 일반적인 시장 여건을 비롯한 다양한 요인의 영향을 받습니다. 예를 들어, 차량용
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반도체의 경우 자동차의 전동화 및 전자화로 인한 Car Audio, Display Audio, Digital Cluster, HUD(Head Up Display) 등에 대한 수요 증가로 응용분야가 확대되고 있습니다. 이와 같이 해당 시장의 수요가 계속해서 증가한다면 당사 IP 솔루션 판매 수익에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되나, 시장 상황이 악화되거나 공급망 문제와 같은 기타 부정적 요인이 발생하여 당사 IP 솔루션이 탑재될 반도체 수요가 줄어들면 당사 미래 기대 수익에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.당사의 End-customer향 매출은 차량용, PC/서버/저장장치, 디스플레이 및 기타, IoT/모바일, 보안용으로 분류하고 있으며, 2023년 실적을 기준으로 차량용 3,263백만원 (16.7%), PC/서버/저장장치 12,352백만원(63.0%), 디스플레이 및 기타 2,575백만원(13.1%), IoT/모바일 1,259백만원(6.4%), 보안용 144백만원(0.74%)의 매출로 구성됩니다. (단위: 천원) 구분 제7기 (2023년말) 제6기 (2022년말) 매출액 증감 매출액 증감율 매출액 비율 매출액 비율 1) 국내/해외매출 국내 해외 매출총계 차량용 PC/서버/저장장치 디스플레이 및 기타 IoT/모바일 보안용 매출총계 다. 신규 사업 및 중단 사업당사의 공동기업인 오픈엣지스퀘어(주)에서 추진하는 신규 사업으로는 멀티코어 프로세서 기반의 AI 반도체 설계시 통상적으로 필요한 IP 개발과 반도체 IP 수요 기업인 팹리스 및 디자인하우스와 IP 공급 기업간의 설계 협업을 지원하는 세계 최초 웹 기반 IP 세일즈 플랫폼 서비스가 있습니다.멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업은 '23.8월 당사가 오픈엣지스퀘어(주)에 현물출자한 Non-Cache Coherent Network on Chip IP 설계기반기술 사용권을 바탕으로 미국에 소재한 오픈엣지스퀘어의 100% 자회사인 OPENEDGES SQUARE CORPORATION에서 개발을 진행중에 있으며, IP 세일즈 플랫폼 사업은 '25년초 정식 서비스 개시를 목표로 한국에 위치한 오픈엣지스퀘어(주) 개발팀이 개발을 진행중입니다.※ 오픈엣지스퀘어(주)는 2023.08.03. 당사의 100% 자회사로 설립 후 2023.11.11. 외부 투자사의 유상증자로 인해 공동기업으로 전환되었습니다.라. 조직개편당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.마. 환율변동 영향 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 외화자산ㆍ부채의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 USD/JPY 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 외화자산 합계 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 리스부채 외화부채 합계 순노출액 당기말과 전기말 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세전이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 환율 10% 상승 환율 10% 하락 환율 10% 상승 환율 10% 하락 USD JPY CAD 합계 바. 자산손상 인식당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출(연결기준) 가. 유동성 현황당사가 보유하고 있는 현금 유동성은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제7기 (2023년말) 제6기 (2022년말) 증감 증감율 현금및현금성자산 기타유동금융자산 합 계 (주1) 당사는 2023년말 167억원의 유동자금을 보유하고 있으며, 전기말 339억원 대비 173억원 감소하였습니다. (주2) 주요 증감 사유는 일반 운전자금 대출로 50억원 유입, 영업활동 현금흐름으로 199억원 유출 등의 영향입니다. 나. 자금의 조달 및 상환 계획당사 2023년말 기준 총 차입금은 150억원으로, 전기말 100억원 대비 50억원 증가하였습니다. 당사는 2023년말 기준으로 유동자금이 차입금을 초과하는 순현금을 보유하고 있습니다. 동 차입금은 차기 만기 도래 시 만기를 연장할
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계획입니다.2023년말 기준 당사 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 내역 이자율(%) 만기일 당기말 전기말 KEB하나은행 운전자금 KEB하나은행 운전자금 KEB하나은행 운전자금 합 계 (주1) 당사는 상기 단기차입금에 대하여 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다. 5. 부외거래 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 연결재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다. - 공정가치로 측정되는 파생상품 - 공정가치로 측정되는 당기손익-공정가치측정 금융상품 - 공정가치로 측정되는 기타포괄손익-공정가치측정 금융상품 - 확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산 한국채택국제회계기준은 연결재무제표 작성시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분과이밖에 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중에서 '3. 연결재무제표 주석'과 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항환경관련 제재사항이나 행정조치등에 관한 사항은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다.당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없으며, 종업원 등에 관한 세부 사항은 'VIII. 임원 및 직원등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.다. 법규상의 규제에 관한 사항당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다.라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'과 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 석유스토브 등 연소기기와 김치냉장고, 식기세척기 및 창문형에어컨 등 가전기기의 제조 및 판매업을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 석유스토브와 같은 연소기기는 중동지역의 난방기구 및 러시아 미주 등 난방 문화의 일부를 차지하고 있으며, 지역적인 난방 패턴과 사용용도 (취사 및 난방용. 건축용)에 따라 다양하게 사용 가능한 틈새산업입니다.창문형에어컨 같은 냉방기구는 일상 생활에서 필수적인 부분으로 자리잡고 있으며,일반적인 스탠드, 벽걸이에어컨의 설치가 불가한 환경에서도 설치가 가능한 당사의 창문형에어컨은 고객들에게 다양한 옵션과 편의를 제공하고 있습니다. 당사는 끊임없는 기술 혁신을 추구하며, 최신 기술을 적용한 제품을 개발하고 있습니다. 소비자들의 라이프스타일 변화에 대응하여 에너지 효율적인 제품들을 제공하고, 고객만족을 최우선으로 생각하며, 탁월한 서비스를 제공하기 위해 제품의 설치와유지보수, 기술 지원 등 고객들과의 지속적인 소통을 통해 제품 및 서비스 개선을위해 노력하고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은"II. 사업의 내용"의 2.주요 제품 및 서비스 ~ 7.기타 참고사항까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품등의 현황 회사는 석유스토브 및 빌트인 가전기기 등을 생산, 판매하고 있으며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원,%) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 전기 전자석유스토브제품 제품매출 석유스토브 난방용 KERONA 가스쿡탑 PASECO 의류관리기 스타일러 COWAY 기타 소 계 상품매출 기타 기타매출 기타 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 품 목 제 38 기 제 37 기 제 36 기 석유스토브 내수 수출 가스쿡탑 내수 수출 (1) 산출기준 (가) 산출대상 : 석유스토브, 가스쿡탑 (나) 선정방법 : 총매출 대비 매출 점유 10%이상 제품 (다) 산출단위 : 금액 - 원 (2) 주요 가격변동원인 (가) 환율 변화로 인한 평균 단가 변동 및 배합차이 (석유스토브) (나) 제품 모델별 배합차에 의한 평균 단가 변동 (가스쿡탑) 3. 원재료 및 생산설비 당사는 국내 철강회사를 통하여 철판 및 스텐판을 구입하고 있으며, 주요 원재료의 가격변동추이는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 품 목 제 38 기 제 37 기 제 36 기 철판0.6T (㎏) 국내 수입 국내 수입 국내 수입 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 사업소 제 38 기 제 37 기 제 36 기 금 액 금 액 금 액 전기전자석유스토브제품 석유스토브 본사안산 가스쿡탑 정수기 기 타 합 계 (2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등 ① 산출기준 : 연간 생산수량기준, 현근무인원 기준으로 작성함. (일 8시간 월 25일근무) ② 산출방법 : 평균 LINE수 × 시간당 평균 생산실적 × 일 평균 가동시간 × 연간 가동일수 (나) 평균가동시간 (단위:일수-일, 시간-시) 사 업 소 구분 일 평균 월 평균 연 간 본사 공장 가동 일수 가동 시간 나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 사업소 제 38 기 제 37 기 제 36 기 금 액 금 액 금 액 전기전자석유스토브제품 석유스토브 본사안산공장 가스쿡탑 정수기 기 타 합 계 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 천MM, %) 사업소(사업부문) 연간가동가능공수 연간실제가동공수 평균가동률 본사 공장 합 계 다. 생산 설비의 현황 등 [자산항목 :토지 ] 2023년 12월 31일현재, 단위 : 천원 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 본사공장 등기 안산 27,007.2㎡ [자산항목 :건물 ] 2023년 12월 31일현재, 단위 : 천원 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액
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비고 증가 감소 본사공장 안산원시동 [자산항목 :구축물 ] 2023년 12월 31일현재, 단위 : 천원 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 본사공장 미등기 안산 [자산항목 :차량운반구 ] 2023년 12월 31일현재, 단위 : 천원 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 본사공장 등기 안산 [자산항목 :공구와 기구 ] 2023년 12월 31일현재, 단위 : 천원 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 본사공장 미등기 안산 [자산항목 :집기비품 ] 2023년 12월 31일현재, 단위 : 천원 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 본사공장 미등기 안산 [자산항목 :기계장치 ] 2023년 12월 31일현재, 단위 : 천원 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 본사공장 미등기 안산 라. 설비의 신설, 매입 계획 : 해당사항 없음 4. 매출 및 수주상황 가. 매출세부내역 당사의 매출은 석유스토브와 빌트인 가전기기 등으로 구성되어 있으며, 석유스토브는 주로 수출을,빌트인 가전기기는 내수 시장에 판매되고 있으며 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 구분 제38기 제37기 제36기 석유스토브및가전기기 제품 석유스토브 수출 내수 합계 정수기 수출 내수 합계 가스쿡탑 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합계 소계 수출 내수 합계 상품 써큘레이터 수출 내수 합계 후드 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합계 소계 수출 내수 합계 기타매출 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 나. 판매방법 및 조건 수출은 L/C 개설에 의한 거래를 원칙으로 하고 있으며, 신규 거래선 또는 소액의 경우에는 선현금 입금 방식을 통해 진행하고 있으며, 주로 FOB 조건 등으로 선적을 하고 있습니다.내수 판매는 홈쇼핑 및 할인양판점을 통한 판매와 ODM 거래처의 판매 계획 및 건설회사의 단납 계획 등에 의거 납품하며 구매 카드및 매출채권담보대출, 3개월 이내 어음 회수을 원칙으로 하고 있습니다. 다. 판매전략 수출부분은 당사 브랜드의 우월적 지위를 이용하여 시장 점유율 확대에 주력하고 있으며, 계절 변화 및 소비시장 경기를 주시하여 물량을 예측, 생산, 판매하고 있습니다내수 부분은 자사 온라인몰 및 홈쇼핑 등 B2C 채널을 강화하고, 국내 최대의 빌트인 가전기기 제조회사의 강점을 살려 건설회사 단납 및 틈새시장을 공략하고, 셋트 판매등을 통한 시장 확대에 주력할 예정입니다. 라. 수주상황 당사는 국내외 제품 주문과 출고 사이의 기간이 단기간이며, 해외의 경우 영업 상황,생산실적 등에 따라 새로운 수주가 추가 되거나 기존 수주가 취소되는 등 변동성이 크다는 특성을 가지고 있어 수주상황의 기재가 부적절하여 해당 내용의 기재를생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 (1). 주요 시장위험 내용당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 제품 및 상품 수출에 의한 외화 수금이 원자재 수입 및 외화 차입금 상환에 의한 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율 변동에 따른 환리스크가 관리의 주 대상 입니다.(2). 위험관리방식당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관으로부터 상담을수시로 진행하고 있으며, 담당자 교육 등을 강화하고 있습니다.(파생상품계약 운용)당사는 파생상품계약을 환위험헤지 목적으로 운영하고 있습니다. 동 파생상품계약은년간 예상 수출액의 70% 수준으로 통화선도계약을 운영하고 있습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 (1) 현금흐름 위험회피회계가 적용되는 파생상품회사는 해외매출처에 대한 예상매출거래의 현금흐름 위험을 회피하기 위하여 통화선도계약을 체결하고 있으며,
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당기말 현재 현금흐름 위험회피를 위한 통화선도 미결제약정사항은 없습니다. 가. 금융위험관리 체계 1. 금융위험관리 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리는 경영관리본부에서 수행하고 있으며, 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 나. 시장위험 1) 외환위험당사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 당기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천USD, 천EUR, 천JPY, 천원) 구분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 외화 원화 외화 원화 외화 원화 외화 원화 USD EUR JPY CNH HKD AED SGD 합계 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이 당사의 세전순이익에 미치는 효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD EUR JPY CNH HKD AED SGD 합계 상기 민감도 분석은 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로하였습니다. 2) 가격위험보고기간말 현재 가격위험에 노출된 장부금액은 없습니다. 2) 가격위험 당기말 및 전기말 현재 가격위험에 노출된 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 당기손익인식 공정가치측정 금융자산 기타포괄손익 공정가치측정 금융자산 합계 당기말 및 전기말 현재 가격변동으로 인한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 당기손익인식 공정가치 측정금융자산 : 세전손익 증감 기타포괄손익 공정가치 금융자산 :자본 증감 3) 이자율위험변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 당사는 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당기말 현재 이자율위험에 노출된 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 단기차입금 유동성장기차입금 합계 당기말 및 전기말 현재 이자율변동으로 인한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 순이익 증감 3) 이자율위험변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 당사는 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 이자율위험에 노출된 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 보고기간말 현재 이자율변동으로 인한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 순이익 증감 다. 신용위험 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 매출채권 및 기타채권에 대한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당사는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다. 1) 당기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 파생상품자산 장기금융상품 보증금 유동금융자산 비유동금융자산 금융보증계약(*) 합계 (*)상기 금융보증계약은 보증 최대 한도금액 입니다. 라. 유동성위험 유동성위험 관리는 충분한 현금성자산, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 당기말 및 전기말