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관한 법률에서는 지주회사의 행위제한 요건을 열거하였으며 이를 위반할 경우 공정거래위원회로부터 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제38조 제3항에 따라 과징금을 부과 받을 수 있으며, 동법 제124조 및 제128조에 의한 벌칙을 부과 받을 수 있습니다.지배회사는 공시서류제출일 현재 지주회사로 전환을 완료하였으며, 자 회사 지분의 관리 및 투자를 목적으로 하는 지주회사 역할을 수행함으로써 지배구조의 투명성을 제고하고 , 핵심역량 강화를 통해 주주가치를 극대화할 계획입니다 . 지 주회사 전환과 관련하여 더 자세한 사항은 '투자판단 관련 주요경영사항' 공시를 참고해주시기 바랍니다. 나. 지적재산권의 현황 - 지적재산권 보유 현황 (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 건) 구 분 총계 국내특허권 해외특허권 국내상표권 해외상표권 등 록 출 원 중 합 계 *OCI 홀딩스, OCI Holdings, 오씨아이홀딩스(상표출원일: 2022년 11월 3일) 공시서류작성기준일 현재 등록된 국내상표권은 분할 전 OCI 상표권이 일부 유지된 것이고, 출원 중에 있는 국내상표권은 2023년 5월 분할로 인한 사명 변경(OCI 홀딩스, 오씨아이홀딩스, OCI Holdings)에 대한 것입니다. 다. 안전ㆍ보건관리, 환경오염 물질의 배출 저감 및 환경보호와 관련된 사항 당사는 사옥 내 당사 및 입주사 임직원의 안전보건 확보를 위해 연간단위의 안전보건 계획을 수립하여 이행하고 있으며, 사옥 내 유해위험요인을 점검하고 개선하는 활동을 지속적으로 실시하고 있습니다. 또한 반기 단위로 사옥 안전관리 인력 및 예산 편성/집행, 안전보건 관계 법령에 따른 안전점검, 연간 안전보건 계획 이행 등에 대해 점검하여 그 결과를 대표이사에서 직접 보고하고 있으며, 점검 및 보고결과에 따라 필요한 인력 및 예산을 추가 편성하고 집행하여 본사 사옥을 안전하게 관리하고 있습니다. 그 외에도 본사 사옥에 대한 협력사 선정 시 산업재해 예방 역량을 갖춘 업체를 선정하기 위해 적격 수급업체 선정평가 제도를 운영 중이며, 매년 사옥 소방훈련을 실시하여 비상상황 발생 시 당사 및 입주사 임직원들이 안전하게 대피할 수 있도록 훈련을 실시하고 있습니다. 당 사는 환경보호 및 생태계 보전활동의 일환으로 다양한 활동을 추진하고 있습니다 환경부가 주관하는 플라스틱 사용 저감 캠페인인 '고고챌린지 '에 전사 임직원이 동참하여 생활 속 일회용품과 플라스틱 사용 저감을 위한 활동을 실시하였습니다 . 이 외에도 신기업가정신협의회 (ERT)의 회원기업으로서 ERT에서 주관하는 친환경경영실천을 위한 공동챌린지 행사인 'ZERO Waste Day' 행사에 임직원들이 동참하였습니다 올해부터는 도심 생태계 보호 및 탄소 절감을 위해 이촌한강공원에 숲을 조성하고 있으며 , 앞으로 3년간 임직원 및 가족과 함께 가꾸어 나갈 예정입니다 더불어 11월에는 자회사 OCI, OCI SE와 군산시청 , 군산대학교와 함께 해양생물다양성 보존 사업을 위한 다자간 업무협약을 체결하고 , 전북 지역민을 대상으로
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다. 테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), M/C(Memory Controller)의 테스트를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip)로의 테스트 품목 확대와 CIS(CMOS Image Senser)의 Wafer Test 후 선별된 양품 Chip의 성능별 구분 및 재배열하는 Reconstruct의 진입 준비, 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발을 진행하고 있습니다.또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 COG(Chip On Glass)의 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 Pick Place 사업을 영위하고 있습니다.종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다. 구분 회사명 주요 사업의 내용 지배회사 (주)에이엘티 시스템반도체 테스트 및 가공 종속회사 (주)에이지피 시스템반도체 패키징 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 구분 품목 제21기(2023년) 제 품 설 명 매출액 비율 테스트 매출 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 패키지 가공 매출 COG 고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공. 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하여 제공 합계 ※ 테스트는 시스템반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.※ 패키지 가공은 테스트 이후 패키지 완성 전까지 각종 가공단계를 말합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 구분 품목 제11기(2023년) 제 품 설 명 매출액 비율 패키지 제품 매출 PLCC PCB기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 CLCC 세라믹기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 합계 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이1). (주)에이엘티(지배회사) 당사의 주요 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time 으로 산정되며, 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 있습니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이를 산출하는 것은 불가합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 각 거래처 및 모델별로 가격이 상이하고, 공시대상기간중 거래처 및 모델별 매출에 따라 가격의 현저한 차이가 발생 합니다. 따라서 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합하며, 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료에 관한 사항 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 구분 품목 매입유형 품목 용도 제21기(2023년) 매입액 비율 테스트매출 패키지가공
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매출 COG 부재료 용기 및 테이프 외 특성 분류 및 재배치용 부재료 Frame 및 테이프 외 Wafer 가공용 합 계 ※ 당사의 반도체 테스트 매출은 원재료 및 부재료가 발생되지 않아 기재하지 않았습니다. 또한, 패키지 가공 매출의 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 제21기(당기)부터 제조경비로 처리하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 구분 매입유형 품목 용도 제11기(2023년) 매입액 비율 PLCC/CLCC 원재료 BODY GOLD WIRE EPOXY 기타 합 계 나. 원/부재료 가격변동추이 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 원) 품목 제21기(2023년) 제20기 (2022년) 제19기(2021년) COG TRAY 몬산토 BOX ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우환율차이로 인하여 단가 차이가 크게 나타날 수 있습니다.※ 상기 기재된 품목은 당사의 패키지 가공매출의 부재료이며 해당 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 제21기(당기)부터 제조경비 처리하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 원) 품목 제11기(2023년) 제10기 (2022년) 제9기(2021년) BODY GOLD WIRE EPOXY ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다. 다. 주요 매입처에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제21기(2023년) 제20기(2022년) 제19기(2021년) DISCO COG TRAY 성실몰드 테나아이티 MITSUI 비포스 몬산토 BOX 케이엑스하이텍 ※ 상기 기재된 품목은 당사의 패키지 가공매출의 부재료이며, 해당 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 제21기(당기)부터 제조경비 처리하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제11기(2023년) 제10기(2022년) 제9기(2021년) BODY 지인 BODY 교세라한국 GOLD WIRE 어드밴스메탈 EPOXY 신영하이테크 라. 생산능력 및 생산실적1). (주)에이엘티(지배회사) 품목 구분 제21기(2023년) 제20기(2022년) 제19기(2021년) Final Test(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 COG(단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 ※생산능력 산출근거: Test 및 생산제품, 장비의 운용 방법에 따라 품목별 생산능력 및 가동율에 현저한 차이가 있으므로 평균값을 적용하여 산출하였습니다. - Wafer Test, Final Test: 시간당 Test 수량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 - COG, Rim-Cut: 시간당 생산량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 개) 구분 품목 구분 제11기(2023년) 제10기(2022년) 제9기(2021년) 패키지제품 매출 PLCC 생산능력 생산실적 가동율 CLCC 생산능력 생산실적 가동율 ※ 산출기준: 시간당 생산량 × 가동시간 ×가동일수 ×가동월수※ 생산 제품군에 따라 생산능력 및 가동율은 변동될 수 있습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 연결실체의 생산설비는 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다. (단위: 백만원) 구분 기초장부가액 당기증감 기말 장부가액 취득원가 상각/손상누계액 계 증가 감소 상각/손상액 취득원가 상각/손상누계액 계 토지 건물 기계장치 시설장치 공구와기구 건설중인자산 기타유형자산 (주1) 합계 주1) 기타유형자산: 차량운반구, 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산이 포함되어 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제21기(2023년) 제20기(2022년) 제19기(2021년) TEST매출
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FinalTest 내수 수출 소계 WaferTest 내수 수출 소계 패키지가공 매출 COG 내수 수출 소계 내수 수출 소계 합계 내수 수출 합계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제11기(2023년) 제10기(2022년) 제9기(2021년) 패키지매출 PLCC 내수 수출 소계 CLCC 내수 수출 소계 합계 내수 수출 소계 나. 판매경로 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 TEST매출 FinalTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 WaferTest 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 패키지가공 매출 COG 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 수출 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 합 계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 제품매출 PLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 CLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 합 계 다. 판매전략 1). (주)에이엘티(지배회사) (1) 종합적인 공정 보유- 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리)- 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리(2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원- 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유- 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원- 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원(3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원- 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음- 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원(4) 인프라(MES, TDAS) 구축- 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원(양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능)- 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석- 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공(외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능) 2). (주)에이지피(종속회사) (1) Turnkey solution(후공정 일괄 서비스) Wafer의 Test 부터 Assembly까지의 종합적인 후공정 서비스 지원 In house에서 일괄 공정 진행으로, 납기 및 품질 관리 능력 향상, 원가 절감 효과 (2) CIS 제품 전문 국내유일 Assembly house의 Knowhow 지원 CIS제품의 특성에 따른 전문 Assembly 공정 지원으로, 중국 site 대비 양품 수율은 3% 이상 향상 및 빠른 납기 대응 R 전문 Designer에 의한 최적의 Package design 제공 및 내부 신뢰성 Test 진행을 통한 품질 보증 라. 수주상황1). (주)에이엘티(지배회사) 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 종속회사의 제품은 고객사를 통하여 3개월의 Forecast를 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 또한, 수시로 특이사항을 점검하고 고객사와 매주 입.출하 협의를 진행하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가.금융위험관리 연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1). 신용위험관리
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연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 대여금및수취채권의 신용위험 최대노출액은 장부금액과 유사하며, 당반기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다. 2). 유동성위험관리 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. ①당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 리스부채 합계 ②전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 금융보증계약의 경우, 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다. 3). 시장위험관리 연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (가). 외환위험관리 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 및 현재 외화에 대한 원화환율의 10% 변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD JYP 합계 (나). 이자율위험관리 연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. 2. 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 차입금 및 금융리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A-B) 자본총계(D) 총자본(E = C+D) 자본조달비율(F = D/E) 2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황1). 파생상품 보유내역 (가). 당기말과 전기말 및 현재 전환사채 및 파생상품부채 장부가액은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 파생상품부채 합계 차입부채요소로 측정된 전환사채는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정되며, 파생상품부채요소로 측정된 전환권 등 공정가치로 측정되었습니다.(나). 당기말과 전기말 현재 전환사채의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 발행일 만기일 연이자율 당기말 전기말 제6회 전환사채 상환할증금 전환권조정 합계 (다). 파생상품부채① 당기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 제6회 전환사채 ② 당기와 전기 중 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.- 당기 (단위: 천원) 구분 기초금액 평가금액 전환금액 기말금액 제6회 전환사채 - 전기 (단위: 천원) 구분 기초금액 평가금액 전환금액 기말금액 제6회 전환사채 2). 풋백옵션 등 거래 현황 -연결실체는 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및
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연구개발활동 가. 주요계약 연결실체는 공시서류 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발 활동1). (주)에이엘티(지배회사) (가). 연구개발 담당조직 당사는 2004년 6월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 테스트 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. 당사는 비메모리 반도체 후공정 업체로서의 지속적인 성장과 사업확장 및 고객 맞춤형 서비스 제공을 위해 노력하고 있으며, 연구개발 인력의 경우 신규 전문 인력을 추가로 보강하고 있습니다 alt 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (나). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (다). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제21기(2023년) 제20기(2022년) 제19기(2021년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (라). 연구개발 실적 QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품입니다. 5G 통신 영역이 확대됨에 따라 현재의 통신암호 체계는 불규칙적으로 보이지만 실제로는 일정한 패턴을 가지고 있는 숫자를 사용합니다. 슈퍼컴퓨터보다 데이터 처리속도가 1억배 빠른 양자 컴퓨터가 본격 등장하면서 기존 암호체계의 사전 예측 가능성이 높아지므로 이를 대비하기 위한 보안의 중요성이 커지면서 QRNZ 양자의 특성을 이용하여 패턴 분석 자체가 불가능한 무작위 숫자를 만들어 통신 네트워크를 통한 해킹의 위험으로부터 방지합니다. 초기 시장은 공공, 금융, 행정망 등 보안등급이 높은 망 위주로 형성이 되고 있으나 대용량 백본, Global 위성망, 가정용 및 개인형 기기가 보급되면 통신시장 전반으로 활성화되어 향후 시장규모는 연평균 6%씩 성장할 것으로 예상됩니다. 당사는 IP750 Tester에서 광원을 이용하여 TEST개발을 완료하였습니다. 본 개발을 통해 개발된 제품군의 기술적, 사회 경제적 파급효과는 매우 크다고 할 수 있으며, 향후 6G 시대가 도래하면 가장 중요한 기술 중 하나가 암호화 기술일 것이고 QRNG는 이중 핵심적인 역할을 담당할 기술로 예상되고 있습니다. 마이크로컨트롤러는 단일 집적회로로써 일반적으로 처리 요구사항이 있는 임베디드 응용 프로그램에 사용되며, 저전력으로도 디지털, 전자기계 또는 아날로그 구성요소와의 상호작용을 관리하는데 사용됩니다. 1개의 칩 내에 프로세서와 일정 용량의 메모리, 입출력 제어부와 기타 주변장치를 내장한 것으로 마이크로 컨트롤러라 부릅니다. MCU는 파워트레인(엔진 ECU, 변속기 ECU), 샤시(에어백 ECU, ABS(안티 브레이크 시스템)/전자 안정성 제어(ESC) ECU), 차체(도어 ECU, 차체 컨트롤 모듈) 및 주차 ECU와 같은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 모든 영역에서 사용됩니다. 당사는 30년이상의 노하우를 가진 국내 최대 MCU 설계 회사와 함께 TEST 개발을 통해 Test Solution 제공 및 제품 평가를 제공해 주고 있으며 매년 수십 건 이상의 제품개발을 함께 하고 있습니다. PMIC는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체이며, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 전자기기의 심장으로 불립니다. AD/DC IC, DC/DC IC Chip들의 특성에 맞는 Test solution 개발 제공하고 있습니다.PMIC는 시스템 반도체의 한 종류인 전력 반도체에 속하며, 전력 반도체 시장은 전자기기의 고성능화, 전기차 대중화 등으로 지속적으로 성장할 전망입니다. 전력 반도체(Power Semiconductor)란 전기 에너지를 활용하기 위해 직류, 교류 변환과 전압, 주파수 변환들의 제어처리를 수행하는 반도체입니다. 전력 반도체는 전력을 생산(발전)하는 단계부터 사용하는 단계(서비스)까지 여러 단계에서 다양한 기능을 수행합니다. 특히, 사용단계에서는 가전, 스마트 폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의
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작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심 부품으로 사용됩니다. Discrete 소자는 전력반도체의90%, 고집적 전력반도체의95%를 미국(TI, National Semiconductor, Maxim, Supertex), 유럽(Infinion, STM)과 일본(미쓰비시전기, 르네사스, 후지전기) 등의 수입에 의존하고 있고 기술수준 또한 선진국대비 뒤지고 있어 향후 지속적인 연구 개발 및 성장이 필요하고 이를 위한 Test 기술 개발 제공을 통해 서로 상생하며 성잘할 수 있는 분야가 될 것으로 기대됩니다. CIS(CMOS Image Sensor)는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해 주는 역할을 하는 센서입니다. 스마트폰이나 디지털 카메라로 영상이나 사진을 찍으면 3D 입체인 피사체가 렌즈를 통과하면서 2D 평면의 이미지로 변환되고 2D 아날로그 신호가 CIS를 거치면서 디지털 신호로 변환됩니다. 이렇게 디지털 신호화된 이미지가 CIS 내부의 ISP(Image Sensor Process, 이미지 신호 처리장치)를 통해 색상이 입혀져 최종 컬러 이미지로 변환됩니다. CIS는 스마트폰 시장의 대략 70% 이상을 차지하고, 스마트폰에 탑재되는 이미지 센서가 늘어나는 만큼 사용도 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한, 자동차에도 ADAS 기술이 도입되면서 카메라 탑재량이 증가하고 지속적인 성장이 예상됩니다. DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체이며 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내는 부품 즉, 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해 주는 회로입니다. DDI는 AP와 패널 사이에서 신호의 통로 역할을 하며 다채로운 영상 정보를 화면에 보여줄 수 있는 중요한 기능을 합니다. DDI는 모바일용과 태블릿이나 스마트 TV 등 중대형 전자제품에 들어가는 중대형용 두 종류가 있습니다. DDI의 핵심 기술 요소로는 디스플레이 화질 개선, 소모 전력감소, 원가 절감 등이 있고, 최근 고속 인터페이스 회로의 구현, 화질 향상 기술의 내장, 데이터 압축 알고리즘의 고도화 등과 같은 설계 기술이 디스플레이 장치 기술과 함께 발전 중입니다. 근래에 전기자동차의 증가와 고전력 제어를 필요로 하는 산업의 증가로 인하여 고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고 있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는 게 현실입니다. 이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의 SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의 Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로 Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다. 향후 IGBT 와 Thin Wafer 수요 증가가 예상되고 이에 따른 Taiko wafer의 수요 증가로 당사의 Rim Cut 기술은 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있으며 당사 IGBT 와 Thin wafer Test를 Turnkey로 제공 가능함으로 당사 및 고객사에 모두 시너지 효과가 있을 것으로 예상됩니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (가). 연구개발 담당조직 당사는 2014년 2월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 패키징 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직
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운영하고 있습니다. agp 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (나). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (다). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제11기(2023년) 제10기(2022년) 제9기(2021년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (라). 연구개발 실적 ToF는 피사체로 보낸 빛이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 사물의 공간 정보와 움직임 등을 인식하는 3D 센싱 기술입니다. 피사체 초점을 빠르게 잡아준다는 점에서 증강현실(AR), 가상현실(VR)은 물론 얼굴 인식, 카메라 분야 등에 활용됩니다. PLCC의 가격 경쟁력 및 소형화 가능. PLCC는 기본적인 PCB 기판에 Glass를 지지하기 위한 Bracket을 부착하는 구조를 갖추고 있어 두께 및 Size 측면에서 소형화에 제약이 많았으나, 이를 해결할 수 있는 (Bracket 없이 Glass를 부착할수 있는) 구조를 확보하고 특허 출원 및 양산화 기술을 확보 중에 있습니다. Image sensor는 영상 처리를 위하여 별도의 ISP chip이 필요합니다. 한 개의 Chip에 ISP + Image sensor 기능을 모두 탑재할 수 있지만 발열로 인한 특성 저하 때문에 선호 하지를 않습니다. 이를 극복하기 위하여 방열에 유리한 세라믹 Package Body에 중간에 빈 공간을 가지는 구조로 ISP chip과 Image sensor chip을 상,하 2층 구조로 배열하여 하나의 package로 조립하고, 후 공정에서는 단순한 작업만으로 Module화 작업이 가능하여 공정 비용을 절감 할 수 있는 기술을 개발하였습니다. Image sensor PKG는 투명한 Cover(Glass)를 붙여 Chip을 외부로 부터 보호하며, Cover Glass를 센서표면에 바로 부착하면 센서표면의 마이크로 렌즈와 접촉이 되어 센서의 표면 손상이 발생하므로 구조물이 반드시 필요로 합니다.구조물은 이물 발생의 원인이 되고 공정을 복잡화 시켜 단가 상승을 발생시킵니다.해당 개발 PKG 구조는 Flat Glass를 Etching 하여 센서 Chip 표면에 Etch된 Glass를 바로 올려도 센서표면의 마이크로 렌즈와 Cover Glass 접촉이 발생되지 않아 복잡한 구조를 피할 수 있습니다. 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황1). (주)에이엘티(지배회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 초소형 마이크로 브리지 질량 센서를 이용한 인체바이오마커센서 및 모듈 ㈜에이엘티 필름형 칩용 핸들러 ㈜에이엘티 프로브 카드의 정렬 장치 ㈜에이엘티 반도체 웨이퍼 및 테스트방법 ㈜에이엘티 타이코 웨이퍼 링 제거장치 및 타이코 웨이퍼링 제거방법 ㈜에이엘티 2). (주)에이지피(종속회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 (주)에이지피 수분 침투를 방지할 수 있는 PKG (주)에이지피 열 충격 버퍼부를 포함하는 패키지 및 상기 패키지의 제조방법 (주)에이지피 홈이 형성된 커버 글라스를 이용하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법 (주)에이지피 나. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다. 다. 산업의 현황 및 전망 1). 사업 개황(가). 반도체 산업의 개요 반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다. 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로
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제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 비메모리반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구분되며, 시스템반도체가 비메모리반도체 산업의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템반도체를 비메모리반도체로 지칭하고 있습니다.○ 반도체의 구분 구 분 내 용 메모리 휘발성(RAM) D램 주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등 이 있음 S램 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용 V램 화상정보를 기억하기 위한 전용메모리 비휘발성(ROM) Mask롬 제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용 EP롬 자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장 EEP롬 ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비 Flash메모리 전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분 비메모리 시스템IC 마이크로컴포넌트 컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형IC로서 다품종 소량생산에 적합 AnalogIC 제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용 LDI LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC 개별소자(Discrete) Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목 으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨 기 타 Opto(광반도체), 반도체센서 등 (자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략') (나). 반도체 테스트 사업의 개요 반도체 테스트란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 것을 말합니다.반도체 테스트에는 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩을 조립된 형태로 테스트하는 Package Test가 있습니다. 반도체 테스트 사업은 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 테스트할 수 있는 설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다. (다). 반도체 패키징 사업의 개요 반도체 패키징은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하고 분리된 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부의 물리적 환경으로부터 안전하게 보호하기 위하여 플라스틱 등 적절한 소재로 성형을 하여 외부단자와 반도체 칩을 연결하는 기술을 말합니다. 과거에는 단순히 회로 보호를 위해 포장하는 일을 의미했다면 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. (라). 반도체 공정 구분 반도체 제조
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공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정(Front-End Process)과 개별칩으로 분리ㆍ조립ㆍ검사하는 후공정(Back-End Process)으로 분류됩니다. 반도체 전공정(Front-End Process)은 미세화 기술 등 반도체 소자의 품질을 좌우하는 단계로 웨이퍼에 회로를 구현하기 위해 노광ㆍ식각ㆍ증착ㆍ세정ㆍ연마 등 공정을 반복 수행하는 반도체 소자의 집적화가 이루어진 생산 단계로써, 소위 10nm, 7nm 공정 등 회로의 최소 선폭을 구현하는데 집중되어 있어 고집적화에 따른 첨단 제조설비 구축을 위해 막대한 투자비용이 발생하므로 응용분야에 따라 소수의 종합 반도체 기업( IDM)과 파운드리가 대부분의 시장을 점유하는 것이 특징입니다. 반도체 후공정(Back-End Process)은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리ㆍ조립ㆍ검사하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능ㆍ신뢰성 테스트를 수행하는 공정으로써, 일반적으로 개별 칩이 제작된 웨이퍼의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 여부를 판정(테스트)하는 과정을 포함하고 있습니다. 반도체 공정도.jpg 반도체 공정도 (마). 반도체 산업의 Value Chain 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합 반도체 기업(IDM: Integrated device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 등으로 구분됩니다. 반도체 산업 value chain.jpg 반도체 산업 value chain 특히, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특성에 따라 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 시스템반도체 산업은 각 Value Chain 별 분업화가 이루어져 있으며, 설계부터 판매, 유통까지의 각각의 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재하고 있으므로 각 회사가 어떤 일을 하는지 이해하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 당사와 같은 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. (바). 반도체 테스트 시장의 특징 Test는 크게 전공정을 거친 웨이퍼를 Test 하는 Wafer Test와 패키징 이후 완성된 제품을 Test하는 Final Test를 거치게 됩니다. Wafer Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행하여 전공정 팹에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며, 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며, 이런 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감할 수 있게됩니다. Final Test는 Wafer Test를 마친 이후 패키징까지 끝난 반도체가 최종적으로 고객사에 전달되기 전에 다시 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에 전달될 수 있도록 합니다. 반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및
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생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 테스트되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다. (사). 시장 상황 반도체 패키징과 테스트는 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 그 중요성이 부각되고 있습니다. 테스트의 경우 미세해진 공정에 따라 발생할 수 있는 불량품을 걸러내는 역할을 수행하기에 그 중요도가 커지고 있습니다. 정교한 테스트를 통하여 불량품을 사전에 걸러내어 불필요한 패키징을 피해 원가절감을 할 수 있으며 패키징 테스트를 통해 고객사에 전달되는 불량품을 걸러낼 수 있습니다. 한편, 반도체 패키징의 경우 미세화 공정 발전의 한계에 대한 해결책으로 주목받고 있습니다. 반도체 간 전기적 신호 전달의 물리적 거리를 줄이거나 더 많은 I/O를 형성하여 효율성을 높이는 등 반도체의 집적도와 효율성을 제고할 수 있기 때문입니다. 재배선을 반도체 다이 바깥 영역까지 형성하여 다수의 I/O를 설계하는 Fan Out, 한 번에 여러 칩을 실장(heterogeneous integration)하는 2.5D, 3D 패키징 등의 Advanced packaging 기술은 단순히 반도체를 보호하고 전기적 신호를 연결하는 영역을 떠나 향후 반도체의 성능 및 효율성을 향상시키는 부가적인 가치를 창출하는 산업이 되었다는 점에서 패키징 시장의 성장을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 파운드리로부터 가공된 웨이퍼를 수주 받아 반도체 칩셋으로 만든다는 점에서 OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있습니다. 이에 따라, 현재 글로벌 OSAT 시장은 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들을 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 특히 파운드리 시장 점유율 60% 이상을 차지하고 있는 TSMC를 주요 고객사로 둔 OSAT 업체들의 점유율이 높은 상황입니다. 국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 산업통상자원부에 따르면 우리나라 전체 반도체 수출액 중 메모리반도체 부문이 대부분이며, 비메모리반도체는 적은 비중을 차지하고 있습니다. 이에 따라 국내 OSAT 시장 규모는 상대적으로 소규모 구조로 형성되어 있으며, 국내 OSAT 업체들은 혜택을 적게 받는 것으로 분석됩니다.국내의 경우 비메모리반도체 산업이 대만보다 작아 관련 산업이 크지 않고, 과거 후공정의 난이도가 낮았을 때 국내 IDM사가 OSAT사업을 내재화하려는 움직임을 나타내며 국내 OSAT산업이 위축되었기 때문입니다. 이에 따라 국내 OSAT 산업은 전방 산업 특성상 메모리 위주로 사업을 구성하고 있어 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다. 그러나 최근 후공정 기술도 반도체 미세화 공정에 발 맞추어 그 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각되기 시작함에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장이 자연스럽게 OSAT 업체들의 사업 영역 확대 또는 처리 물량 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 글로벌시장과 마찬가지로 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 성장을 같이하고 있습니다. 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 당사와 같은 OSAT 업체에게 낙수효과로 작용하여 매출 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 다만, 전방산업의 활성화 정도에 따라 회사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 2). 경쟁요소 연결실체는 설립시점부터 보고서 제출일 현재까지 비메모리반도체를 주력으로하는 사업을 진행해 왔습니다. 이를 통해 축적된 노하우와 전문 엔지니어 양성을 통하여 전문 테스트
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하우스로서의 명성을 가지고 있으며, 최신 설비, 전문 엔지니어 확보, 지속적인 설비투자와 전문인력 육성에 힘쓰고 있습니다. 또한 테스트가 완료된 칩을 패키징까지하는 Turn Key Solution을 통하여 고객에게 편의성을 제공하고 경쟁력과 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.기존 비메모리반도체 Test 제품군에 Memory controller(비메모리반도체) 제품의 테스트 Item을 추가하여 매출 성장에 기여하고 있으며, 향후 AP 등 SoC 제품 테스트까지 품목을 확대하여 매출 성장이 지속될 것입니다. 또한, 사업 포트폴리오를 다각화하고자 Rim cut(Taiko Wafer 테두리 절단) 가공 공법을 개발하여 2021년 하반기부터 본격적인 양산을 시작하였습니다. 이는 톱날을 사용하여 절단하는 Blade 방식보다 진보된 기술로 최근 전기차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 전력반도체(IGBT)의 수요가 증가하고 이에 사용되는 타이코웨이퍼의 수요 또한 증가하고 있어 회사 성장에 기여하고 있습니다. 3). 경기 변동과의 관계 연결실체는 비메모리반도체에 대한 테스트 및 패키징 등의 후공정을 주요사업으로 영위하고 있으며, 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 변동폭이 크지 않습니다. 2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차, AI 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받고 있으나, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어 있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다. 4). 계절적 요인 연결실체가 영위하는 비메모리반도체 후공정 사업은 비메모리반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있어 비메모리반도체 수요와 깊은 연관을 가지고 있습니다. 이에 따라, 주요 모바일.디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 비메모리반도체의 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 연결실체가 동 사업보고서에서 기재한 예측은 당해 공시서류 작성 시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영 환경과 관련된 여러 가정에 근거하고 있으며, 이러한 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부 경영 등 내부환경에 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다.연결실체는 동 예측정보 작성 시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 연결실체가 예상한 결과가 실현되거나 실현되지 않는다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 사업보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 지난 2023년은 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화, 이스라엘-하마스의 전쟁으로 국제유가, 천연가스 등의 가격이 큰 폭으로 변동하는 등 불확실성이 커지며 세계 경제는 큰 타격을 받았습니다. 또한, 코로나로 인해 발생한 인플레이션을 잡기 위해 전 세계적으로 금리가 인상되는 가운데 우리나라 또한 금리 인상이 단행되었습니다.이 같은 영향으로 경기침체, 고금리, 물가상승 등이 겹치면서 소비 심리가 급격하게 위축되어 국내 산업 전반에 걸쳐 많은 어려움이 발생되었고, 특히 반도체 경기는 IT제품, 가전제품 등의 수요 감소 여파로 글로벌 반도체 회사들마저 매출 감소와 적자를 기록한 한 해였습니다. 이러한 대내외 경영환경 악화에도 회사는 연결기준 2023년 매출은 477억원으로 전년대비 34억, 7.6% 증가하였습니다. 다만, 영업이익 49억원(전년대비 31억 △39.0%감소)과 당기순이익은 50억원(전년대비 92억 △64.8% 감소)을 시현하였으나, 전년대비 감소하였습니다. 이는 신규 Test Item을 추가하며 증설한 설비 등에서 발생한 감가상각비와 전력비 증가, 2023년 코스닥시장 상장을 하며 일시적인 상장 제비용, 파생상품(전환사채)의 평가로 인한 손실, 금리 상승으로 인한 이자비용의 증가 등 복합적인 요인이 작용하였기 때문입니다. 별도 기준 2023년 매출액은 433억원, 영업이익은 58억원을 기록하였습니다. 별도 기준 매출액은 선제적인 설비투자와 고객사와의 협력 강화 등을 통한 매출 향상으로 전년대비 13.2% 증가하였습니다. 2024년의 경우, 비메모리반도체 경기는 서서히 회복될 것으로 예상하고 있으며, 전반적인 사업환경의 반등 시점은 특정하기 어렵지만 회사는 2023년 대비하여 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 또한, 회사는 오랜기간 축적해온 우수한 기술력을 바탕으로 향후에도 지속적인 성장을 위해 신규 사업의 발굴과 투자, 전문 인력 양성 등 경쟁력 강화를 위해 다각적으로 노력할 것입니다.주요 경영지표 (단위 : %) 구분 2023년 2022년 증감 비고 유동비율 유동자산/유동부채×100 부채비율 부채총계/자기자본×100 매출액영업이익률 영업이익/매출액×100 자기자본순이익률 순이익/자기자본×100 ※ 주요경영지표는 별도 기준으로 작성하였습니다.※( )는 부(-)의 수치임. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 연결실체의 재무상태 및 영업실적은 아래와 같습니다. 1). 재무상태 (단위 : 백만원) 구분 재무실적 증 감 제21기(2023년)
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제20기(2022년) 금액 증감율 Ⅰ.유동자산 Ⅱ.비유동자산 자산총계 Ⅰ.유동부채 Ⅱ.비유동부채 부채총계 Ⅰ.자본금 Ⅱ.자본잉여금 Ⅲ.자본조정 Ⅳ.기타포괄손익누계액 Ⅴ.이익잉여금 Ⅵ.비지배지분 자본총계 부채 및 자본총계 ※ 제21기 재무정보는 2024년 3월 29일 개최될 정기주주총회 승인전 금액을 기준으로 작성하였으며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. (1)자산연결실체의 2023년말 자산은 전년대비 141억 증가한 1,980억원으로 유동자산과 비유동자산이 각각 82억원(61%), 59억원(3%) 증가하였습니다.유동자산은 2023년 7월 상장시 유입된 자금의 일부를 예.적금에 예치하여 증가하였으며, 비유동자산은 이연법인세자산 56억원이 증가하였습니다. (2)부채연결실체의 부채 총액은 전년대비 240억 감소한 903억으로 설비 투자에 대한 대금 지급으로 인해 감소하였습니다. (3)자본연결실체의 자본 총액은 1,077억원이며, 상장시 유입된 주식발행초과금과 순이익 발생에 따른 이익잉여금 반영 등으로 전년대비 383억원이 증가하였습니다. 2). 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 영업실적 증감 제21기(2023년) 제20기(2022년) 금액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 금융손익 기타손익 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기타포괄손익 당기포괄이익 지배기업 소유주지분 비지배지분 기본주당이익 희석주당이익 ※ 제21기 재무정보는 2024년 3월 29일 개최될 정기주주총회 승인전 금액을 기준으로 작성하였으며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. (1)매출액연결실체의 2022년 매출액은 477억원으로 전년대비 34억원(7.60%) 증가하였습니다.(2)영업이익연결실체의 영업이익은 49억원으로 전년대비 31억원(-39.01%) 감소하였는데, 이는 설비 투자 증가에 따른 감가상각비, 전력비 등 매출원가는 증가하였으나, 해당 설비에서 발생하는 매출이 지연되었기 때문입니다. (3)당기순이익연결실체의 당기순이익은 50억원으로 전년대비 92억원(-64.78%) 감소하였으며, 이는 외화 환율변동 효과, 금리 상승으로 이자비용 증가, 상장 시 전환사채 평가 손실 등이 반영되었기 때문입니다. 연결실체의 사업부문별 매출액은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구분 주요 제품 등 제20기 제20기 증감 TEST 및 가공 PACKAGE 1) TESTTEST 및 가공부문의 매출은 전기대비 50억원 증가하였습니다. 이는 국내 거래처의 매출이 지속적으로 증가한 영향입니다.2) PACKAGEPACKAGE부문의 매출은 전기대비 17억원 감소하였는데 이는 차량용 블랙박스, 보안카메라 등에 사용되는 CIS PACKAGE로 고금리 등으로 인한 경기침체 및 고객사의 매출부진 등의 영향으로 감소하였습니다. 3) 위험요인 연결실체가 영위하고 있는 시스템반도체 후공정 사업은 전방 산업의 업황과 높은 상관관계를 보입니다. 메모리 반도체에 비하여 상대적으로 낮은 변동성을 보이고 있으나 전방 산업에서 경기침체, 특히 휴대폰 관련 업황 부진이 발생할 경우 회사의 사업, 영업성과 및 재무상태에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 1). 유동성 및 현금흐름에 관한 사항 (1). 유동성 현황 (단위: 백만원) 구분 제21기(2023년) 제20기(2022년) 증감 기초의 현금 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 환율변동효과 기말의 현금 ※ 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 33.위험관리 및 5. 재무제표 주석 34.위험관리를 참조하시기 바랍니다. 2). 자금조달에 관한 사항(1). 자금조달 (단위: 백만원) 구분 기초잔액 신규조달 상환 등 감소 기말잔액
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금융기관 전환사채 (2). 장기차입금 상환계획 (단위: 백만원) 구분 2024년 2025년 2026년 2027년 금융기관 5. 부외거래 부외거래 상세 내용은 Ⅲ.재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석의 20. 우발부채 와 약정사항을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항1). 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 2). 환경 및 종업원 등에 관한 사항가. 환경에 관한 사항 Ⅱ. 사업의 내용의 7. 기타 참고사항 중 2. 환경 관련 규제사항을 참조하시기 바랍니다 나. 종업원 등에 관한 사항 - Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 -
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IV. 독립된 감사인의 감사보고서 주식회사 에이엘티 주주 및 이사회 귀중 2024년 3월 14일 감사의견 우리는 주식회사 에이엘티(이하 "회사")의 재무제표를 감사하였습니다. 해당 재무제표는 2023년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석으로 구성되어 있습니다.우리의 의견으로는 별첨된 회사의 재무제표는 회사의 2023년 12월 31일 현재의 재무상태와 동일로 종료되는 보고기간의 재무성과 및 현금흐름을 한국채택국제회계기준에 따라, 중요성의 관점에서 공정하게 표시하고 있습니다.우리는 또한 회계감사기준에 따라 ,「내부회계관리제도 설계 및 운영개념체계」에 근거한 회사의 2023년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 감사하였으며 2024년 3월 14일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다 ." 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 재무제표감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 재무제표감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타의 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 핵심감사사항 핵심감사사항은 우리의 전문가적 판단에 따라 당기 재무제표감사에서 가장 유의적인사항들입니다. 해당 사항들은 재무제표 전체에 대한 감사의 관점에서 우리의 의견형성시 다루어졌으며, 우리는 이런 사항에 대하여 별도의 의견을 제공하지는 않습니다. (1) 해당 사항이 핵심감사사항으로 결정된 이유재무제표에 대한 주석5에서 설명하는 바와 같이, 회사는 비메모리반도체 제조 후공정 테스트 및 패키지 관련사업을 주요 사업으로 수행하고 있으며, 2023년 12월 31일로 종료하는 보고기간에 인식된 테스트매출은 38,465백만원으로 총매출의 89%를 차지하고 있습니다. 회사가 수행하는 테스트매출은 고객과의 계약조건에 따라 용역의 완료 또는 재화의 인도시기가 다를 수 있기 때문에 수익인식 시점에 대한 경영진의 판단이 요구됩니다. 따라서 우리는 회사의 판단오류나 경영진의 의도에 따른 테스트매출의 발생 사실 및 계정의 중요성 및 측정과정에서의 잠재 오류를 고려하여 동 사항을 핵심감사사항으로 선정하였습니다. (2) 해당 사항이 감사에서 다루어진 방법핵심감사사항에 대응하여 우리가 수행한 감사절차는 다음과 같습니다. ㆍ테스트매출에 대한 수익인식회계정책에 대한 이해와 평가 ㆍ테스트매출 관련 통제의 설계와 운영의 효과성 테스트 ㆍ주요 거래처에 대한 매출인식 및 정산내역 분석ㆍ보고기간말 전후에 발생한 매출거래의 수익인식 시점의 적정성확인 기타사항 주식회사 에이엘티의 2022년 12월 31일로 종료된 보고기간의 재무제표는 타감사인이 감사하였으며, 이 감사인의 2023년 3월 13일자 감사보고서에는 해당 재무제표에 대하여 적정의견이 표명되었습니다. 재무제표에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 한국채택국제회계기준에 따라 이 재무제표를 작성하고 공정하게 표시할 책임이 있으며, 부정이나 오류로 인한 중요한 왜곡표시가 없는 재무제표를 작성하는데 필요하다고 결정한 내부통제에 대해서도 책임이 있습니다. 경영진은 재무제표를 작성할 때, 회사의 계속기업으로서의 존속능력을 평가하고 해당되는 경우, 계속기업 관련 사항을 공시할 책임이 있습니다. 그리고 경영진이 기업을 청산하거나 영업을 중단할 의도가 없는 한, 회계의 계속기업전제의 사용에 대해서도 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 재무보고절차의 감시에 대한 책임이 있습니다. 재무제표감사에 대한 감사인의 책임 우리의 목적은 회사의 재무제표에 전체적으로 부정이나 오류로 인한 중요한 왜곡표시가 없는지에 대하여 합리적인 확신을 얻어 우리의 의견이 포함된 감사보고서를 발행하는데 있습니다. 합리적인 확신은 높은 수준의 확신을 의미하나, 감사기준에 따라수행된 감사가 항상 중요한 왜곡표시를 발견한다는 것을
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보장하지는 않습니다. 왜곡표시는 부정이나 오류로부터 발생할 수 있으며, 왜곡표시가 재무제표를 근거로 하는 이용자의 경제적 의사결정에 개별적으로 또는 집합적으로 영향을 미칠 것이 합리적으로 예상되면, 그 왜곡표시는 중요하다고 간주됩니다. 감사기준에 따른 감사의 일부로서 우리는 감사의 전 과정에 걸쳐 전문가적 판단을 수행하고 전문가적 의구심을 유지하고 있습니다. 우리는 또한: ·부정이나 오류로 인한 재무제표의 중요왜곡표시위험을 식별하고 평가하며 그러한 위험에 대응하는 감사절차를 설계하고 수행합니다. 그리고 감사의견의 근거로서 충분하고 적합한 감사증거를 입수합니다. 부정은 공모, 위조, 의도적인 누락, 허위진술 또는 내부통제 무력화가 개입될 수 있기 때문에 부정으로 인한 중요한 왜곡표시를 발견하지 못할 위험은 오류로 인한 위험보다 큽니다. ·상황에 적합한 감사절차를 설계하기 위하여 감사와 관련된 내부통제를 이해합니다 ·재무제표를 작성하기 위하여 경영진이 적용한 회계정책의 적합성과 경영진이 도출한 회계추정치와 관련 공시의 합리성에 대하여 평가합니다.·경영진이 사용한 회계의 계속기업전제의 적절성과, 입수한 감사증거를 근거로 계속기업으로서의 존속능력에 대하여 유의적 의문을 초래할 수 있는 사건이나, 상황과 관련된 중요한 불확실성이 존재하는지 여부에 대하여 결론을 내립니다. 중요한 불확실성이 존재한다고 결론을 내리는 경우, 우리는 재무제표의 관련 공시에 대하여 감사보고서에 주의를 환기시키고, 이들 공시가 부적절한 경우 의견을 변형시킬 것을 요구받고 있습니다. 우리의 결론은 감사보고서일까지 입수된 감사증거에 기초하나, 미래의 사건이나 상황이 회사의 계속기업으로서 존속을 중단시킬 수 있습니다. ·공시를 포함한 재무제표의 전반적인 표시와 구조 및 내용을 평가하고, 재무제표의 기초가 되는 거래와 사건을 재무제표가 공정한 방식으로 표시하고 있는지 여부를 평가합니다.우리는 여러 가지 사항들 중에서 계획된 감사범위와 시기 그리고 감사 중 식별된 유의적 내부통제 미비점 등 유의적인 감사의 발견사항에 대하여 지배기구와 커뮤니케이션합니다. 또한, 우리는 독립성 관련 윤리적 요구사항들을 준수하고, 우리의 독립성 문제와 관련된다고 판단되는 모든 관계와 기타사항들 및 해당되는 경우 관련 제도적 안전장치를 지배기구와 커뮤니케이션한다는 진술을 지배기구에게 제공합니다. 우리는 지배기구와 커뮤니케이션한 사항들 중에서 당기 재무제표감사에서 가장 유의적인 사항들을 핵심감사사항으로 결정합니다. 법규에서 해당 사항에 대하여 공개적인 공시를 배제하거나, 극히 드문 상황으로 우리가 감사보고서에 해당 사항을 기술함으로 인한 부정적 결과가 해당 커뮤니케이션에 따른 공익적 효익을 초과할 것으로 합리적으로 예상되어 해당 사항을 감사보고서에 커뮤니케이션해서는 안 된다고 결론을내리는 경우가 아닌 한, 우리는 감사보고서에 이러한 사항들을 기술합니다. 이 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 김재연 입니다. 서울시 강남구 역삼로 25길 35 청오큐브타워 5층 태성회계법인 대표이사 남상환 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. (첨부)재 무 제 표 주식회사 에이엘티 제 21 기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 제 20 기 2022년 01월 01일 부터 2022년 12월 31일 까지 "첨부된 재무제표는 당사가 작성한 것입니다." 주식회사 에이엘티 대표이사 이 덕 형 본점 소재지 : (도로명주소) 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19 (전 화) 재 무 상 태 표 제 21(당) 기말 2023년 12월 31일 현재 제 20(전) 기말 2022년 12월 31일 현재 주식회사 에이엘티 (단위 : 원) 과목 주석 제 21(당) 기말 제 20(전) 기말 자산
에이엘티 — 사업보고서 (2023.12)

II. 자본잉여금 III. 자본조정 IV. 기타포괄손익누계액 V. 이익잉여금 자본총계 부채 및 자본총계 "첨부된 재무제표에 대한 주석은 본 재무제표의 일부입니다." 포 괄 손 익 계 산 서 제 21(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 제 20(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 에이엘티 (단위 : 원) 과목 주석 제 21(당) 기 제 20(전) 기
에이엘티 — 사업보고서 (2023.12)

II. 비지배지분 자본총계 부채 및 자본총계 "첨부된 연결재무제표에 대한 주석은 본 재무제표의 일부입니다." 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 21(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 제 20(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 에이엘티와 그 종속기업 (단위 : 원) 과목 주석 제 21(당) 기 제 20(전) 기
코콤 — 사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업의 구성 및 세부 내용 당사는 지난 약 44여년간 축적된 기술력을 바탕으로 스마트 홈 시스템(IoT; Internet of Things/홈 네트워크 시스템, 홈 오토메이션), 비디오 도어폰, 도어폰, 인터폰, CCTV시스템부터 프로젝트산업인 SI사업에 이르기까지 전자통신기기 전문회사로서 위치를 확고히 하고 있으며, 국내 업체로는 최초로 인터폰에 영상을 첨가한 비디오 도어폰을 출시하고 국내 홈 네트워크 시스템/홈 오토메이션 시장을 개척한 선도기업입니다. 첨단 산업 선도기술인 홈 씨큐리티 응용기술인 사물인터넷 데이터 통합분야로의 진출을 모색하여 왔으며 현재 이러한 분야에 성공적으로 진출한 상태입니다. 또한국내 뿐만 아니라 해외 시장 개척에도 박차를 가하여 현재 수출국가수는 100여 개국에 이르고 있습니다. 사업과 관련한 스마트 홈 시스템(IoT; Internet of Things/홈 네트워크 시스템, 홈 오토메이션)시장도 전문회사 제품으로 바뀌고 있는 사업환경 상태에서 회사는 관공서입찰, 건설업체의 Home Network 수주활동에 총력을 경주하고 있으며 당사만의 독창적인 제품을 개발하여 영업활동에 임하고 있습니다.또한 당사는 코콤 홈 메니져라는 어플리케이션을 자체 개발하여 현재 방범, 조명, 난방, 가스벨브, 에어컨, 환기, 도어락, 커튼 등을 통제, 제어할 수 있는 시스템 즉, 스마트홈시스템(IoT)을 상용화하고 있습니다. 스마트홈시스템(IoT)은 주거환경에 IT를 융합하여 편익과 복지증진, 안전한 생활이 가능하도록 하는 인간 중심적인 스마트 라이프 환경을 제공합니다. 당사는 글로벌 톱 브랜드(Global Top Brand)를 목표로 국내 및 해외시장에 세계적인 스마트 홈 시스템(IoT) 토탈 솔루션 업체로 위치를 공고히 할 것입니다.스마트 홈 시스템(IoT)사업은 21세기 시작과 함께 폭발적인 인터넷보급, 네트워크의활성화, 다양한 디지털 정보기기의 등장으로 인해 생활패턴이 편익과 복지증진, 안전한 생활이 가능하도록 하는 인간 중심적인 스마트 라이프 환경으로 변화하는 시대에 맞추어 부각되는 사업입니다. 스마트 홈 시스템이란 가전제품(TV, 에어컨, 냉장고 등)을 비롯해 에너지소비장치(수도, 전기, 냉난방 등), 보안기기(도어록, CCTV 등) 등 다양한 분야에서 모든 것을 통신망으로 연결해 모니터링, 제어는 물론이고 지능형 정보생활기기가 사람과 자연스러운 상호작용을 하고 인간중심의 서비스 환경을 제공하는 기술입니다.차후 회사는 스마트 홈 시스템(IoT; Internet of Things/홈 네트워크 시스템, 홈 오토메이션)사업에 있어서 단순 기술적인 발전에 치중한것 아닌 미래와 환경을 생각하는 기업으로 성장 발전해 나아갈 것이고, 스마트홈시스템(IoT) 선도기업으로서의 입지를 확고히 해 나갈 것이며, 21C지능형 미래 주거 문화의 세계화에 앞장서는 기업이 되도록 노력할 것입니다. 나. 요약 매출현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제44기 연간 제43기 연간 제42기 연간 주택설비 제품 및 상품 스마트 홈 시스템(IoT) 등 내 수 수 출 합 계 CCTV 제품 및 상품 CCTV시스템 내 수 수 출 합 계 기타 제품 및 상품 기타매출 내 수 수 출 합 계 합 계 내 수 수 출 합 계 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비 율 씨큐리티 제품 및상품 스마트 홈 시스템(IoT/홈네트워크 시스템,홈오토메이션 등) 제품설명 KOCOM CCTV 시스템 제품설명 KOCOM 기타매출 기타 KOCOM 합 계 ※ 제품 그룹별설명 대구분 제품의 구분 제품의 설명 스마트 홈시스템(IoT) 외 홈 네트워크시스템 시스템 개요1. 보급형 Hybrid 홈 네트워크 시스템 : 다양한 디지털 기기들을 네트워크와 연결하여 언제 어디서나 편리하고 안전하게 주거생활을 제공하는 시스템입니다.- Home Control : 모바일 제어, 원격 검침, 정보가전 제어, 생활제어- Home Security :
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방범, 방재시스템, 출입문 원격제어, 방문객 화상저장, 원격 모니터링, 무인 경비, 주차 관제- Home Entertainment : 유무선 네트워크, 디지털 TV시스템, 원격 헬스케어, 무인 택배2. 일반형 ARS 홈 네트워크 시스템 : 홈 오토메이션(홈 시큐리티)의 기본 기능을 갖춘 일반형 홈 네트워크 솔루션입니다. 별도의 서버 없이 세대내 ARS제어를 통해 조명기기와 가스밸브, 난방 등을 편리하게 제어할 수 있는 시스템입니다. 홈 네트워크단말기 시스템 개요집단주거지역(아파트, 공동주택)에 초고속 NET-WORK 장비를 설치하고 각 세대에는 HOME MANAGER 또는 PC를 아용하여 인터넷 Cyber Community를 형성하여 기존의 인터폰 기능인 사생활 보호와 가정의 안전뿐만 아니라 그 동안 경험하지 못한 다양한 정보, 편리한 생활 그리고 디지털 시대에 걸 맞는 가정생활의 즐거움을 때와 장소의 제약 없이 편리하게 느낄 수 있게 해줍니다. 기존의 인터폰 및 TV, VTR, 에어컨 등 가정 내 디지털 정보기기들의 기능, 데이터 공유, 원격제어 등을 위해 하나의 네트워크로 연결한 시스템입니다. 홈 오토메이션 주변환경내의 최소한의 통합 시스템은 아파트나 고급빌라 등의 관리적 요소를 효율화 하고 입주자의 안전성 및 편리성을 극대화하는 최첨단 시스템입니다.1) 900mhz유뮤선 복합 전화기능(900mhz의 고출력무선전화기능을 채택하여 혼선과 잡음이 없음은 물론 이웃집까지 통화가 가능하므로 외출이 자유로운 유.무선 복합전화기능2) 방범ㆍ방재기능(가정의 화재발생, 가스노출, 도둑침입등 긴급상황이 발생하면즉시 경비실과 기억된 전화번호로 사고내용을 음성으로 자동통보하여 사고에즉각 대처, 부재중일시 각종 센서가 이를 감지, 자동대처 비디오폰 거실에서 현관 및 대문의 방문객을 음성과 영상으로 확인할 수 있고 제품으로서 편리성과 안전성의 기반으로 국내외 시장의 시장 확대를 시킨 원조로서 2선식 비디오폰은 국내 최초 개발 생산한 바 있으며 세계 최초 U/C 승인획득은 전세계 선두 위치를 고수하고 있는 제품입니다.제품구성은 소비자 욕구 기능 및 품질 위주로 설계, 생산되는 다기능 비디오폰, 씨큐리티 비디오폰, 칼라 비디오폰 등으로 분류되었습니다.1) 2선식비디오폰 : 현관 및 대문과 거실에 설치하여 방문객을 영상 및 음성으로 확인할 수 있는 제품으로 국내 최초로 영상과 음성 처리를 2선방식으로 구현함으로써 기술력을 인정받았고 수출주력 상품입니다.2) 4선식비디오폰 : 현관과 거실간 4선으로 연결 방문객을 영상 및 음성으로 확인할 수 있는 제품으로 차별화된 기술력으로 설계되어 국내외 시장의 점유율이 높고 비디오폰 제품의 방향을 제시한 제품입니다.디지털방식비디오폰 : 주택공사와 자재연구과제로서 합동 개발한 제품으로서 주택공사의 비디오폰 적용의 원조로서 아파트의세대와 경비실간 배선을 6선 공통배선으로 연결 최대 480세대까지 사용할 수 있는 제품으로 주택공사에 이어 도시개발공사 민영아파트까지 시장이 확대되고 있는 제품입니다.3) 컬러비디오폰 : 영상전송 및 처리기술의 독특한 기술의 바탕으로 설계되어 생산되는 제품으로 세계최초로 TFTLCD를 사용한 5.6"칼라비디오폰 저조도 카메라와 고해상도 화면은 국내외 시장에서 인정 받았고 향후 차세대 비디오폰 시장을 열어갈 것으로 사료됩니다. 인터폰 대분류는 유무선 인터폰으로서 직통식 부터 100회선의 대용량인터폰까지 용도에 따라 제품을 선택할 수 있도록 제품이 구성되어 있습니다.가격경쟁력, 고품질, 세련된 디자인은 국내외 시장에서 호평을 받고 있으며 인터폰 메이커의 원조로서 선두자리를 차지하고 있는 제품입니다.1) 유선인터폰 : 국내 최초로 도어폰 및 인터폰을 개발하여 수출한 바 있습니다. 가정, 사무실, 군부대등 다양한 용도에 따라 사용가능 하도록 직통식부터 다회선인100회선까지 수용할 수 있는 제품으로 가격경쟁력 제고 및 고품질과 세련된 디자인은 세계시장에서 명성을 받은 바 있습니다.2) 무선인터폰 : PLC방식을 이용한 획기적인 기술 집약적 제품으로 배선 없이 콘센트에 연결하면 상호호출
코콤 — 사업보고서 (2023.12)

및 통화할 수 있어 가정, 사무실 등 의사소통을 할 수 있어 다양한 용도로 사용할 수 있는 제품으로 무선통신처리기술과 가격경쟁력 및 세련된 디자인은 세계시장에서 인정 받았고 대량생산체계를 갖춰 수출주력 상품으로 매출 기여도가 큰 제품입니다. CCTV 사회의 불안 요소로부터 예방할 수 있는 씨큐리티 산업부분의 일환으로 고해상 CAMERA에서 고화질 MONITOR의 SYSTEM 구축과 최첨단 디지털 비디오 레코더 시스템에 이르기까지 개발, 생산, 공급하고 있으며 그간 경험과 인증된 소프트웨어 및 영상압축전송기술은 향후 종합 멀티미디어 시장에 대비한 초석이 될 수 있는 제품입니다.1) CCTV : 콘트롤라 대형 CCTV SYSTEM 설치현장에서 수입 상품에 의존한 제품을 국산화한 수입대체상품으로서 영상 압축 전송기술과 독특한 소프트웨어 및 하드웨어 기술이 축적된 제품으로 국내외 시장을 확대할 수 있는 제품입니다.2) OBSERVATION SYSTEM : 전문지식이 없는 소비자가 용도에 따라 간단히 설치하여 사용할 수 있는 제품으로 4채널 오토 셀렉터 기능 내장 제품과 한 모니터에 4화면 분할이 내장된 제품으로 12",10",5.5"의 제품으로 구성되며 수출주력상품이고 향후 편리성, 간편한 설치, 저가격 고품질 등으로 국내시장의 확대가 전망되는 제품입니다. DVR디지털비디오레코더SYSTEM 화면 녹화는 일반적으로 VTR에 의한 테이프로 녹화하는 것이 일반적 추세이나 디지털 비디오 레코더 시스템은 최첨단 압축기술을 토대로 16화면을 동시에 동영상으로 최대 900시간까지 녹화할 수 있는 제품으로 은행, IBS빌딩등 감시녹화시스템의 시장을 이끌어갈 제품입니다. 솔루션 SI 당사는 솔루션(SI)사업부문으로 NI SYSTEM, Banking SYSTEM, AFC SYSTEM, HOTEL SYSTEM, BUILDING SYSTEM, RFID SYSTEM사업을 하고 있습니다.네크워크 SYSTEM은 비지니스 환경에서 사용자가 원하는 컨텐츠를 어떻게 효율적이고 빠른 시간내에 전달해야 하는가는 어플리케이션, 개발자, 시스템 네트워크 운영자들이 공통적으로 가지고 있는 과제입니다.당사가 제공하는 어플리케이션 네트워크는 어플리케이션의 보호, 전송 최적화 및 가상화에 필요한 최적의 지능과 유연성을 갖춘 솔루션을 제공함으로써 기업 고객들이 효과적이고 경쟁력있게 비지니스를 수행하도록 하는 어플리케이션 기반의 네트워크입니다. ※ 제품 그룹별중 스마트 홈 시스템(IoT)관련 제품별 설명 제품명 용도 및 특성 경쟁상황 및 기술수준 스마트 홈시스템(IoT) 기존의 홈오토메이션을 100% 구현함은 물론 홈컨트롤, 네트워크 기반의 화상통화, 홈뷰어, 단지내 모니터링, 출동경비서비스, 원격검침(전기/수도/가스/온수/열량), 차량입/출차 및 단지내 공지사항 등을 전용선 및 이더넷등 다양한 통신방식을적용할 수 있는 시스템입니다.이를 이용하여 가전제어는 물론 가스밸브 제어, 조명기기의 Dimming(조광기능), 일괄소등 등의 제어가 가능합니다.또한 다양한 통신방식을 통해 신축 및 기축환경에 구애받지 않고 홈 네트워크 시스템을 구축할 수 있습니다.사용자 인터페이스 환경을 제공하기 위해 모바일 어플리케이션, 터치스크린 및 GUI를 통해 댁내기기 컨트롤 및 홈커뮤니터, 홈시큐리티 등의 제어 및 설정, 호출 및 통화 기능을 제공합니다.더불어 적외선 수신부가 내장되어 있어서 방문자가 호출시 리모컨을 통해서 현관문을 열어 줄 수 있으며, 외출 시에도 간편하게 버튼동작을 통해 외출모드를 설정하거나 외출모드 해제가 가능하며, 조명/가스/난방기기등의 제어또한 가능한시스템입니다. 경쟁치열 홈 게이트웨이 외부망과 댁내망을 연결할 수 있는 접속장치로서 네트워크 개념에서 종단장치역활을 하며, 댁내 홈네트워크 시스템 개념에서는 관문역활을 가집니다.네트워크 기능으로서는 여러대의 PC 또는 네트워크 기반 장치기가 동시에 네트워크 통신 및 인터넷서비스등의 기능구현이 가능한 스위칭 허브기능을 가지고 있으며 자체방화벽을 가지고 있어서 외부해킹이나 바이러스등에 대한 보완 기능을 가지고
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있습니다.또한, 단지서버와의 통신을 통해 홈게이트웨이와 연결된 다양한 디바이스 장치기에 대한 상태정보를 알려주어 단지내 모든 장치기를 단지서버에서 데이터베이스화 할 수 있는 기반을 제공합니다.댁내 터치 Wall-Pad와 통신 인터페이스를 통해 댁내기기(가스밸브,조명,난방,커튼,가전제어 등)제어가 가능하며 댁내에서 발생하는 다양한 이벤트를 서버로 전송하는 역활을 담당합니다. 경쟁사 있음 GUI 기능의홈오토 시스템 홈오토에 공지사항이나 전달사항을 홈오토의 TFT-LCD를 통하여 학인이 가능하며,부재중 전달사항을 언제든지 검색이 가능 함. 또한 상가 정보서비스 기능을 이용 필요한 상가를 검색 통화가 가능합니다.TFT-LCD에 표시되는 GUI(그래픽기반 사용자 인터페이스환경)를 통해 모드설정 및 제어가 가능하므로 사용자에게 편리한 환경을 제공하여 댁내에 설치된 각종 기기를 제어할 수 있는 시스템 입니다. 경쟁사 있음 일본향 홈 네트워크 시스템 일본의 특수성에 맞추어 세대와 세대의 네트워크는 홈오토를 기반으로 하는 ALL BUS 방식인 무인 경비시스템을 구축하고 인터넷을 기반으로 하는 단지 내 홈서버를 구축하여 세대의 홈오토와 연동시스템을 구현하여 여러 세대의 홈 오토를 한개의 홈서버를 이용 통신제어하여 출입정보, 시큐리티정보,택배정보,등을 연동제어가 가능하며 비상발생시 출동경비출입통제 시스템과 연동이 가능한 시스템입니다. 또한 인터넷 망을 연동하므로 원격지에서 PC, 휴대폰등으로 세대에 카메라설치시 확인이 가능하며, 외출시 방문자가 왔는지 디지탈도어락이 개폐여부를 확인할수 있습니다. 선두기업 ALL IP기반홈네트워크시스템 세대와 세대간, 공동현관기(로비폰), 경비실기 등이 기존의 전용선(RS485) 통신 및 아날로그 음성/영상 통화방식이 아닌 일반 이더넷 기반에서 TCP/IP 통신방식을 통해 화상통화가 가능하며 댁내 비상상황 발생 시 지정된 핸드폰으로 SMS(단문메시지서비스)를 통해 상황통보가 가능하며 또한 댁내에 설치된 네트워크 카메라를 통해 외출/출장지에서 원격으로 모니터링이 가능하며,단지내에 설치된 CCTV모니터 화면을 댁내에 설치된 Wall-Pad를 통해서 확인할 수 있는 최첨단시스템입니다. 경쟁사 있음 Master기능이 있는 홈오토 시스템 홈오토와 홈오토, TV폰,화장실폰 등 모든기간 호출통화를 할수있으며, 개별카메라,공동현관로비폰,경비실 인터폰,타세대 홈오토와 전제품이 호출통화가 가능하며 하나의 시스템으로 연동이 되어 복층 및 넓은 세대에 적용이 용이 또한 ALL BUS 방식이므로 배간 배선 및 설치가 용의한 시스템입니다. 경쟁사 있음 주방용 TV Phone 주방에 설치하여 TV, 라디오, 전화기, 음성메모리. DVD 기능을 내장하여 주방에서의 편리성을 추구하여주는 제품입니다. 경쟁치열 조명제어 시스템 전용선(RS485), PLC(Z256, Lonwork), 무선RF등 다양한 통신방식을 적용하여 일반 ON/OFF 조명은 물론이고 Dimming(조광)기능, 일괄소등 기능 구현이 가능합니다. 이 모든 제어는 댁내뿐 아니라 외출 중 또는 근무지, 출장지 등에서 개인용 휴대단말기(핸드폰,PDA), PC등에서도 댁내 조명을 제어할 수 있습니다. 경쟁사 있음 무선 영상 전송 시스템(발신부) 본 제품은 세대내에서 TV및 기타 영상을 안테나등 선 없이 기존 TV나 노트북, PDA등 단말기를 이용하여 영화, TV등 동영상을 시청할 수 있는 무선 영상 솔루션으로 TV튜너등 영상 입력을 받아 MPEG형식으로 압축하여 무선 전송할 수 있는 영상 발신 전용 시스템으로 기존의 노트북이나 PDA등 무선 인터넷 환경의 제품은 모두 사용할 수 있는 제품으로 개발. 경쟁사 있음 무선 영상 전송 시스템(수신부) 본 제품은 댁내에서 무선 전송된 영상데이타를 MPEG형식의 영상 재생방법으로 재현하여 아날로그 기기(TV등)에 직접 연결가능한 디바이스로 802.11g 형식의 무선통신 방법과 MPEG-2형식의 영상처리 방법으로 구성되어 있는 시스템입니다. 경쟁사 있음 3. 원재료 및 생산설비 (1). 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원, $
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) 품 목 제44기 연간 제43기 연간 제42기 연간 LCD 국 내 수 입 IC 국 내 수 입 PC BOARD 국 내 수 입 POWER 국 내 수 입 ADAPTOR 국 내 수 입 가.산출기준 당사의 생산형태는 다품종소량생산체제로 연간 약 520여 품목의 제품이 생산하였으며, 제품 그룹별 주요 생산품목에 대한 대표(거래량1순위) 평균가격으로 산출하였습니다. 참고) 산출기준: 제품별 총매입액 / 제품별매입수량 - 산출대상 : 총제품 군분류함 - 산출단위 : SET/EA - 산출방법:제품별 총매입액 / 제품별 매입수량 나. 주요 가격변동원인 가격변동 요인은 주문생산 특성상 사양조건에 따라 변동이 있습니다, 또한 수입가격의 경우 원화 기준으로 결정되어 약간 하락 하였으나 달러기준은 환율에 따라 변동이 있습니다. - 공급업체와의 대량계약에따른 단가 하락 - 환율변동으로 인한 원자재 가격 변동 (2). 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거1) 생산능력 (단위 : SET) 사업부문 품 목 사업소 제44기 연간 제43기 연간 제42기 연간 제조 스마트홈시스템(IoT) 등 공장 NETWORK장비 CCTV,DVR 기타 합 계 생산능력의 영향 - 장비 MODIFICATION으로 인한 가동율 변동- 장비자동화로 인한 수율변동과 그로 인한 가동율 감소- 도입장비 MODIFICATION으로 가동율 변동 2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 - 연평균작업인원 : 제품별 실제작업인원의 연평균 인원 - 연평균작업일수 : 연도별 실제 근무일수- 일평균작업시간 : 정상작업시간 1일 7시간 기준- 총투입시간 : 연평균작업인원 × 연평균작업일수 × 일평균작업시간- 개별 실제투여시 생산량 산출- 단위당표준생산시간 : 제품별 주요제품의 생산투입공수의 평균시간 적용- 생산능력 : 총투입공수 / 단위당표준생산시간 단, 공용생산, 동일생산량을 기준으로 산정함. 특정작업집중시 해당품목의 생산능력은 상향조절 될 수 있음 ② 산출방법 (단위 : 시간,명,SET) 제 품 명 구 분 제44기 제43기 제42기 스마트홈시스템(IoT) 등 연평균작업인원 연평균작업일수 일평균작업시간 총투입시간 단위당표준생산시간 생산능력 CCTVDVR 연평균작업인원 연평균작업일수 일평균작업시간 총투입시간 단위당표준생산시간 생산능력 연평균작업인원 연평균작업일수 일평균작업시간 총투입시간 단위당표준생산시간 생산능력 기타 연평균작업인원 연평균작업일수 일평균작업시간 총투입시간 단위당표준생산시간 생산능력 합 계 연평균작업인원 연평균작업일수 일평균작업시간 총투입시간 단위당표준생산시간 생산능력 (나) 가동시간 - 총투여인원 : 130명 , 총투입시간 : 236,000시간 - 평균가동율 : 95% 나. 생산실적 및 가동률 (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 사업소 제44기 연간 제43기 연간 제42기 연간 씨큐리티 스마트홈시스템(IoT) 등 공장 CCTV시스템 기타 기 타(부품,미디어 등) 합 계 ※ 가동시간은 총투입공수를 표준으로 하여 산정한 자료임. 다. 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간) 사업소(사업부문) 품목 연간가동가능시간 당기실제가동시간 평균가동률 시큐리티 스마트홈시스템(IoT) 등 CCTV,DVR 기타 기타기 타(부품,미디어 등) 합 계 ※ 가동시간은 총투입공수를 표준으로 하여 산정한 자료임. 라. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황 [자산항목: 본사, 김포지점 및 공장] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 본사및김포공장 자가보유(등기) 경기도 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구기구 비품 기타유형자산 사용권자산 건설중인자산 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제44기 연간 제43기 연간 제42기 연간 주택설비 제품 및 상품 스마트 홈 시스템(IoT) 등 수 출 내 수 합 계 CCTV 제품 및 상품 CCTV시스템 수 출 내 수 합 계 기타 제품 및 상품 기타매출 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계
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나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 구분 사업부 팀별 영업SITE 비고 국내영업 국내사업부 국내사업지원팀 영업관리 스마트 홈시스템(IoT) IoT사업부 민영,아파트,약전설비공사 유통사업부 국내유통영업 특판사업부 관급공사 SI사업부 방위사업 프로젝트컨소시엄 _ 해외영업 해외사업부 해외1팀 미주+중남미 해외2팀 동유럽+중동 해외3팀 동남아, 아시아 신흥국 해외4팀 일본 해외5팀 유럽+아프리카 해외7팀 중국 (2) 판매경로 (단위 : 백만원,%) 구분 매출유형 판매경로 비 고 판매경로별매출액 비율 내수 유통영업 주문→생산의뢰→생산→출고→납품 대리점, 특약점, 전문점 등 주택설비 계약→생산의뢰→생산→출고→납품 건설회사 (민영,공공) 등 지점영업 계약→생산의뢰→생산→출고→납품방문→출고→소비자 유통(대리점 등)소매판매 입찰영업 입찰→계약→생산의뢰→생산→출고→납품계약→생산의뢰→생산→출고→납품 관수영업(조달청 등)건설회사 수출 영업부 주문→생산의뢰→생산→출고→선적 직수출 주문→생산의뢰→생산→출고→납품 LOCAL 계 ※ 판매경로별 매출액에는 보고기간말 현재 임대매출 누계액 (1,484)백만원이 제외되었습니다. (3). 판매방법 및 조건 - 당사 제품의 내수판매는 대리점, 특약점, 전문점등 전국적인 유통망에 의해 이루어 지고 있으며, 이들 거래처에 신제품에 대한 홍보 및 지원을 통해 지속적 판매가 이루어지고, 주택설비 및 IT, 인터넷사업부로 구분하여 사업의 특성을 고려한 관수 및 민수영업을 통한 직접판매가 이루어지고 있습니다.- 수출판매는 각국의 BUYER들의 주문에 의해 이루어지고 있으며, 신제품의 홍보는 전자전, 경향하우징페어 등 국제전람회 등을 통해 홍보가 이루어지고 있으며, 또한 각국의 주요 BUYER를 에이젼트계약을 통해 방문 및 지원등을 통해 지속적 판매가 이루어지고 있습니다.(4). 판매전략최고의 품질경쟁력을 기본적 바탕으로 국내시장의 우위를 확고히 하는 한편 해외시 장의 적극적인 진출로 매출을 증대할 예정입니다. 이를 위하여 출하 제품에 대한 철저한 신뢰성 확보 및 완벽한 사후서비스 처리로 품질의 만족을 기할 것이며, 신제품에 대한 연구개발에 중점 투자할 계획입니다.또한 기존 주력제품에 대한 해외 영업력을 강화하여 미국, 유럽은 물론 중국 및 동남아시아, 남미 등에 수출을 적극적으로 추진하여 품질과 성능면에서 인정받고 있는 생산품에 대한 해외시장 점유율을 높여 나갈 것입니다. 다. 수주상황 (단위 : 백만원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 스마트홈 외 2023.12.31일 이전 2023.12.31일 이후 합 계 ※ 당사의 매출특성상 스마트홈 시스템 납품으로 별도의 수량 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있으나, 위험관리를 위한 별도의 조직, 규정을 운영하고 있지는 않습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.(1). 외화위험당사는 여러 시장위험 가운데 외화위험에 노출되어 있습니다. 당사는 외화위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.당사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 직접 해당 외화의 매입 또는 매도를 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 자산 부채 당기말 전기말 당기말 전기말 USD EUR JPY CNY VND 합 계 한편, 외화에 대한 원화환율이 10% 상승(하락)할 경우 당기의
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법인세비용차감전손익은?191,502천원?증가(감소)합니다. (2). 이자율위험관리당사의 실질적인 이자율 위험은 금융부채에서 발생하는 이자비용의 변동에서 비롯됩니다. 이러한 당사의 이자율 위험은 이자지급 부채의 발행 등에서 발생합니다. 한편, 당기말 현재 이자율 위험을 고려할 부채는 없습니다. (3). 신용위험- 신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건을 지키지 못하였을 경우 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 등의 요소들을 고려하여 금융자산을 관리하고 있습니다.- 보고기간종료일 현재 당사의 신용위험에 노출된 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.(4). 유동성위험 유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있으며, 주기적인 자금수지의 예측, 조정 등을 통하여 유동성위험을 관리하고있습니다. 다음 표는 당사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 계약상 만기는 당사가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다. (당기말) (단위: 천원) 구 분 1개월 미만 1~3개월 3개월~1년 1~5년 5년 이상 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 장기차입금 기타금융부채 합계 (전기말) (단위: 천원) 구 분 1개월 미만 1~3개월 3개월~1년 1~5년 5년 이상 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 장기차입금 기타금융부채 합계 (5). 자본위험 - 당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. - 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.- 당사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채 자본 부채비율 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1992년에 설립된 (주)코콤 기술연구소는 세계 최초로 2선 병렬방식의 홈네트워크 제품을 개발하였으며, 국내 최초이자 세계에서 두번째로 디지털 컬러 CCTV를 개발하는 등 자체 기술개발 능력을 인정받고 있습니다. 고도화되고 있는 스마트 홈 시스템 등 사물인터넷 분야와 신규사업 분야의 지속적인 연구개발활동을 수행하고 있으며, 연구시설의 확충을 위해 2021년에 코콤블루랩 연구소 건물(서울 소재)을 신축하였습니다. 나. 연구개발 담당조직 조직도 연구소 .jpg 조직도 연구소 다. 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제44기 연간 제43기 연간 제42기 연간 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제 조 경 비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※ 판매비와 관리비의 연구개발비는 연구소의 인건비(급여계정) 및 연구개발비계정을 포함. 라. 연구개발 실적 - 회사의 최근 2년간 연구개발 실적은 XII.상세표를 참고부탁드립니다. ※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발 실적(상세)' 참조 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 당사는 사업과 관련하여 2023년말 기준 2건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 매년 주기적으로 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 중단 여부를 결정함에 따라 발생하는 종료 권리와 존속기간이 만료되는 권리들로 인하여 총 등록 유지 건수의 변동이
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발생할 수 있습니다. (단위 : 건) 구분 등록 출원 계 특허권 실용신안권 디자인 상표권 나. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성 당사의 사업부문은 크게 주택설비 사업부문, CCTV 사업부문, 솔루션(SI) 사업부문으로 구분하고 있습니다. (1) 주택설비 사업부문 - 당사 제품의 주요 수요 계층은 건설관련 업체로 일반 소비재와는 다른 산업용 기자재로 주요 표적시장은 건설관련 업체로 건축경기에 밀접하게 반응하는 사업분야 입니다.- 거래선은 일반 설치 공사 업체를 비롯하여 민영, 주공 건설업체까지 폭 넓은 편이며, 고정거래선에 대한 효율적 유지관리가 필수적이며, 제품의 특성상 재료 판매에서 회사의 역할을 다하는 것뿐만 아니라 제품의 응용기술까지 제공할 수 있는 능력이 필수적입니다.- 산업기자재이면서 실제 사용 계층은 일반 소비자이기 때문에 산업재와 소비재의 양면성을 보이므로 소비재 마케팅을 수행해야하며, 특히 보안장비 관련부문은 인간의 생명과 안전에 직결되므로 정밀한 기능수행에 대한 보장이 필요하다고 볼 수 있습니다.- 현재는 정부의 수출 정책에 힘입어 세계화, 글로벌 마케팅에 주력하여 세계 시장에서 창출되는 매출 비중이 높아진 상태이며, 모든 분야가 단순히 해당 분야만의 기능수행이나 발전이 아닌 영상, 음성, 데이타가 통합된 복합적이고 유기적인 멀티미디어화로 변화하고 있습니다.- 사물인터넷(IoT)은 공공재나 산업 시설로 한정되던 영역에서 벗어나 자동차나 가전제품과 같이 일상에서 쉽게 접할 수 있는 분야까지 전방위로 확대되고 있는 가운데주택설비 영역에서도 사물인터넷(IoT)의 기술 접목이 이루어지면서 새로운 가치를 창출하려는 움직임도 본격화될 전망입니다. 특히 정부가 추진중인 창조경제 활성화의 일환으로 ICT(정보통신기술)의 역할이 부각되면서 그간 정책 지원이 미흡했던 사물인터넷(IoT) 시장의 성장 가능성이 주목을 받고 있습니다. (2) CCTV 사업부문Security 관련사업의 요소제품으로서 사회환경 변화의 리듬을 타고 매우 광범위하고 빠르게 성장하고 있는 CCTV System은 단순한 건물, 은행 등의 감시에서 점차 범죄예방, 환경감시, 공장자동화, Intelligent Building, H/A, 교통관제시스템 등으로 확대되고 있으며, 다른한편으로는 생활의 질을 높이기 위한 수단으로 그 범위가 확대되고 있습니다. (3) 솔루션(SI)사업부문- 당사는 솔루션(SI)사업부문으로 NI system, Banking system, AFC system, HOTEL system, BUILDING system, RFID system사업을 하고 있습니다. 네크워크system은 비지니스 환경에서 사용자가 원하는 콘텐츠를 어떻게 효율적이고 빠른 시간 내에 전달해야 하는지는 어플리케이션, 개발자, 시스템 네트워크 운영자들이 공통적으로 가지고 있는 과제입니다. 당사가 제공하는 어플리케이션 네트워크는 어플리케이션의 보호, 전송 최적화 및 가상화에 필요한 최적의 지능과 유연성을 갖춘 솔루션을 제공함으로써 기업 고객들이 효과적이고 경쟁력 있게 비지니스를 수행하도록 하는 어플리케이션 기반의 네트워크 입니다.- 네트워크 통합(Network Integration)서비스는 근거리 통신망(LAN), 원거리통신망(WAN)등의 네트워크를 근간으로 고객 환경에 맞는 최적화된 네트워크 서비스를 제공하고 있으며 고객 네트워크 인프라에 대한 컨설팅을 비롯하여 구축, 운영 및 통신 서비스, 인터넷 서비스, 홈네트워크 등 네트워크와 관련된 다양한 서비스를 제공하고 있습니다. 다. 국내외 시장여건 (1) 시장상황- 인간의 오감 중 90%를 차지하는 시신경을 대신하는 CCTV, 홈시큐리티, 무인경비, 센서, 통신기기는 인간의 안전욕구를 충족시켜주며 여기에 데이타와 통신기기가 결합되어 단순히 보는 것에 국한되지 않는 종합 시스템(사물인터넷; IoT)의 대역으로 자리잡고 있습니다. - IT산업의 급격한 발전으로 네트워크 및 디지털기능이 추가된 스마트아파트 등 통합관련 제품이 새로운 모멘텀으로 발전하는 추세입니다. 국내 스마트 홈 시스템의 구축은 홈