chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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이자비용 (3) 당기 및 전기 보고기간 종료일 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 최소리스료 최소리스료의 현재가치 최소리스료 최소리스료의 현재가치 1년 이내 1년 초과 합계 (4) 당기 및 전기 보고기간 종료일 현재 리스부채의 유동성분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 유동부채 비유동부채 합계 (5) 당기중 리스부채로 인식한 리스계약에서 발생한 총 현금유출은 116,826천원(전기 25,708천원)입니다. 17. 매입채무와기타채무 및 기타금융부채당기 및 전기 보고기간종료일 현재 당사의 매입채무및기타채무와 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 유동 비유동 유동 비유동 매입채무 미지급금 장기미지급금 합계 리스부채 미지급비용 임대보증금 합계 18. 단기차입금당기 및 전기 보고기간종료일 현재 당사의 단기차입금은 없습니다.19. 전환사채 (1) 당사가 발행한 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채는 2023년 6월에 전액 전환청구 되었으며 2,878,786주가 주식으로 전환되었습니다. (단위: 천원/주) 전환청구일 내용 전환청구금액 전환가액 전환주식수 1차 전환청구권 행사 6,600원 2차 전환청구권 행사 6,600원 3차 전환청구권 행사 6,600원 합 계 (2) 보고기간종료일 현재 당사의 전환사채 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 발행가액 전환권조정 주계약인 부채요소의 장부금액 파생상품자산 파생상품부채 (3) 당기와 전기 중 파생상품금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원/주) 구분 기초 증가 감소 기말 파생상품자산 전환사채 콜옵션(주1) 자산합계 파생상품부채 전환권 등(주2) 부채합계 (주1) 당기 중 특수관계인 제이스에너지솔루션에게 30% 행사권리를 양도지정하였으며, 제이스에너지솔루션은 전환사채 콜옵션 30%를 행사하였습니다. 당기 중 파생상품거래손실 1,645,533천원을 인식하였습니다.(주2) 당기 중 파생상품평가이익 720,080천원을 인식하였으며, 2023년 6월에 전액 전환청구되었습니다. (단위: 천원/주) 구분 기초 증가 감소 기말 파생상품자산 전환사채 콜옵션(주1) 자산합계 파생상품부채 전환권 등 부채합계 (주1) 전환사채에 포함된 내재파생상품(조기상환청구권,전환권 등)을 주계약인 사채에서 분리하여 파생상품부채로 인식하였습니다. 또한, 금융감독원 지침에 따라 콜옵션을 별도의 파생상품자산으로 구분하여 회계처리하였으며, 전기 중 파생상품평가이익 908,998천원을 인식하였습니다. (4) 발행자의 주가변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 부채로 분류된 금융부채의 장부가액 및 관력손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 취득시 제1회 전환사채 전환권 등 (단위: 천원) 구분 당기 전기 비고 법인세비용차감전계속사업이익 평가손익 평가손익제외 법인세비용차감전계속사업이익 (5) 전환사채 발행내역 구분 당기 명칭 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행일 2021년 07월 23일 만기일 2026년 07월 23일 권면총액 및 발행가액 전환청구권행사 미전환사채 잔액 - 원 이자지급조건 연 0% 보장수익률 연 0% 전환시 발행할 주식의 종류 기명식 보통주 전환청구기간 2022년 7월 23일 ~ 2026년 6월 23일 전환가격(주1) 6,600원 조기상환청구권 본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는 2023년 7월 23일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환을 청구한 전자등록금액에 조기상환율을 곱한 금액의 전부에 대하여 사채의 만기 전 조기상환을 청구할 수 있다. 단, 상환기일이 영업일이 아닌 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다. 발행회사 매도청구권 발행회사 및 발행회사가 지정하는 자(이하 "매수인")는 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 날로부터 2년이 되는 날까지 매 3개월 및 2년이 되는 날(마지막 매도청구권 행사는 발행일 이후 24개월이 되는 날, 총 5회)에 해당하는 날(이하
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"매매대금 지급기일")에 사채권자(인수인 또는 인수인으로부터 사채를 전매 받아 보유하고 있는 자를 의미함. 이하 같다)가 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 사채권자는 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여야 한다. (주1) 2021년 10월 25일 해당 전환사채의 전환가액을 최저한도로 조정하였고, 이에 따라 전환권(파생상품)을 부채에서 자본으로 재분류하였습니다. 20. 당기손익공정가치금융부채 (1) 당기와 전기 보고기간 종료일 현재 당사의 당기손익공정가치금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 :천원) 구 분 당기 전기 유 동 비유동 유 동 비유동 통화선물 및 옵션 파생상품부채 합계 (2) 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사의 통화선물 및 옵션의 내역은 다음과 같습니다. (단위 :천원) 거래은행 약정금액 잔액 자산 부채 구분 우리은행 US$0 통화선물 우리은행 US$0 US$0 통화옵션 합계 US$0 (단위 :천원) 거래은행 약정금액 잔액 자산 부채 구분 우리은행 US$0 통화선물 우리은행 US$0 통화옵션 합계 US$0 (3) 당기와 전기의 파생상품거래손익 및 평가손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 :천원) 구 분 거래이익 거래손실 평가이익 평가손실 통화선물 및 옵션 파생상품자산 파생상품부채 합계 (단위 :천원) 구 분 거래이익 거래손실 평가이익 평가손실 통화선물 및 옵션 파생상품자산 파생상품부채 합계 21. 충당부채(1) 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사의 충당부채는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 하자보수충당부채 제작손실충당부채 성과급충당부채 합계 (2) 당기와 전기 중 당사의 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. ① 하자보수충당부채 (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초잔액 설정 환입 기말잔액 ② 제작손실충당부채 (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초잔액 설정 환입 기말잔액 ③ 성과급충당부채 (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초잔액 설정 사용 환입 기말잔액 22. 기타유동부채당기 및 전기 보고기간종료일 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 선수금 예수금 부가세예수금 기타유동부채 합계 23. 자본금당사가 발행할 주식의 총수는 당기 현재 50,000,000주(전기말 50,000,000주)이며, 당기 현재 발행한 주식의 수 및 1주당 금액은 각각 보통주 17,476,594주(전기말 14,597,808주) 및 500원(전기말 500원) 입니다. 당기 중 전환사채 전환권이 행사됨에 따라 보통주 2,878,786주가 발행되었으며, 그 세부내역은 다음과 같습니다. (단위:주, 천원) 구 분 증감내역 주식수 보통주자본금 주식발행초과금 기타자본잉여금 합계 전환권행사 전환권행사 전환권행사 24. 자본잉여금당기 및 전기 보고기간종료일 현재 당사의 자본잉여금의 내역은 다음과같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 주식발행초과금 기타자본잉여금 합계 25. 기타자본당기 및 전기 보고기간종료일 현재 당사의 기타자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 자기주식 자기주식처분손실 합계 26. 기타포괄손익누계 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사의 기타포괄손익누계액 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기타포괄공정가치금융상품평가손익 27. 이익잉여금과 배당금(1) 당기 및 전기 보고기간종료일 당사의 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 비고 이익준비금(주1) 법정적립금(주1) 기업합리화적립금 임의적립금 미처분이익잉여금 합 계 (주1) 당사는 상법의 규정에 의하여 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전이 가능하며, 자본준비금과 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우 주주총회의 결의에 따라 그 초과한 금액 범위에서 자본준비금과 이익준비금을 감액할 수 있습니다. (2) 당기와
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전기 중 당사의 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초잔액 당기순이익(손실) 배당금 지급 기말잔액 (3) 당기 전기 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 제29기 제28기 (처분예정일: 2024년 3월 28일) (처분예정일: 2023년 3월 30일) Ⅰ.미처분이익잉여금 1.전기이월미처분이익잉여금 2.당기순이익 Ⅱ.이익잉여금이입액 1.연구개발준비금 Ⅲ.이익잉여금처분액 1.연구개발준비금 2.이익준비금 3.배당금 현금배당 Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금 (4) 당기 및 전기의 배당금에 관한 사항은 다음과 같습니다. 구 분 당기 전기 보통주 총발행주식수(주) 자기주식수(주) 배당주식수(주) 주당 배당금(원) 배당금 합계(천원) 28. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채28-1. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 당사는 수익과 관련해 손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 고객과의 계약에서 생기는 수익 장비의 인도 부품의 인도 용역의 인도 총 수익 (2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분당사는 다음의 주요 제품라인과 지역에서 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 외부고객으로부터 수익 수익인식 시점 한 시점에 인식 기간에 걸쳐 인식 28-2. 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채 (1) 당사가 인식하고 있는 계약자산과 계약부채는 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유동 비유동 유동 비유동 장비계약에 대한 계약자산 용역계약에 대한 계약자산 계약자산 합계 장비계약에 대한 계약부채 용역계약에 대한 계약부채 계약부채 합계 (2) 계약부채에 대해 인식한 수익 (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초의 계약부채 잔액 중 당기에 인식한 수익 장비계약 용역계약 (3) 이행되지 않은 수행의무가격이 확정된 장비계약에서 이행되지 않은 수행의무는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 보고기간말 현재 전부 또는 부분적으로 이행되지 않은 장비계약에 배분된 거래가격의 합계 29. 매출액당사의 매출액 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 제품매출 합계 30. 비용의 성격별 분류당기 및 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 재공품의변동 타계정대체변동 제작손실충당부채변동 재고자산평가손실변동 원재료와 부재료 사용액 급여 퇴직급여 복리후생비 수도광열비 전력비 운반비 유형자산감가상각비 무형자산감가상각비 수선유지비 소모품비 소모부품비 세금과공과 지급임차료 보험료 여비교통비 해외출장비 통신비 차량유지비 교육훈련비 도서인쇄비 지급수수료 경상연구비 외주가공비 용역료 수입제비용 A/S 하자보수비 접대비 광고선전비 수출제비용 대손상각비 합계 31. 판매비와 관리비당기 및 전기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 전력비 수도광열비 세금과공과 수선유지비 운반비 감가상각비 경상연구비 무형자산상각비 소모품비 지급임차료 보험료 여비교통비 해외출장비 통신비 차량유지비 교육훈련비 도서인쇄비 지급수수료 수입제비용 대손상각비 접대비 광고선전비 용역료 합계 32. 기타수익과 기타비용 당기 및 전기 중 기타수익과 비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기타수익: 유형자산처분이익 무형자산처분이익 무형자산손상차손환입 대손충당금환입 임대수익 잡이익 합계 기타비용: 유형자산처분손실 무형자산손상차손 운휴자산감가상각비 기부금 잡손실 기타대손상각비 합계 33. 금융수익과 금융비용 당기 및 전기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 금융수익: 이자수익 외환차익 외화환산이익 파생상품평가이익 수익증권및펀드평가이익 합계 금융비용: 이자비용 외환차손 외화환산손실 파생상품거래손실 파생상품평가손실 합계 34. 법인세 (1) 당기와 전기 중 법인세비용(수익)의 구성요소는 다음과 같습니다.
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(단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세부담액 법인세추납(환급)액 일시적차이 등의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 총 법인세비용 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용 법인세비용 (2) 당기와 전기 중 자본에 직접 반영된 법인세 효과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 전환권 대가 기타포괄 공정가치금융자산 평가이익 (3) 당기와 전기 중 법인세비용(수익)과 회계이익의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세비용차감전순손익 적용세율에 따른 세부담액 조정사항 세무상 차감되지 않는 비용 세액공제 기타 법인세비용(주1) 유효세율 (주1) 유효세율이 (-)일 경우 : 법인세비용차감전순손익 및 법인세비용이 부의 금액이므로 해당비율을 산출하지 아니합니다. (4) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)와 일시적차이 등의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기말 이연법인세자산(부채) 기초 이연법인세자산(부채) 일시적차이 등의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) (5) 당기 말 현재 일시적차이의 법인세효과는 당해 일시적차이가 소멸되는 회계연도의 미래 예상세율을 적용하여 산정하였습니다.(6) 당사의 이연법인세자산과 이연법인세부채는 동일 과세당국이 부과하는 법인세이며 당사는 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한권리를 가지고 있으므로 이연법인세자산과 이연법인세부채를 상계하여 재무상태표에 표시하였습니다. (7) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기초 당기 손익반영 당기말 퇴직급여 대손충당금 종속기업에 대한 대손충당금 대손금 미수수익 무형자산손상 하자보수충당금 제작손실충당금 성과급충당부채 기타유동부채 재고자산평가손실(원재료) 감가상각비 임차보증금 현재가치할인차금 전환사채평가손실 미지급비용 수익증권및펀드 전환권조정 당기손익공정가치금융부채 당기손익공정가치금융자산 리스부채 사용권자산(차량운반구) 전환권대가 기타포괄공정가치금융자산평가 소계 이월결손금에 대한 법인세효과 이월세액공제에 대한 법인세효과 합계 (단위: 천원) 구분 전기초 전기 손익반영 전기말 퇴직급여 대손충당금 대손금 미수금 미수수익 무형자산손상 하자보수충당금 제작손실충당금 성과급충당부채 기타유동부채 재고자산평가손실(원재료) 감가상각비 전환사채평가손실 미지급비용 수익증권및펀드 전환권조정 당기손익공정가치금융부채 당기손익공정가치금융자산 리스부채 사용권자산(차량운반구) 소계 이월결손금에 대한 법인세효과 이월세액공제에 대한 법인세효과 합계 (8) 보고기간말 현재 이연법인세자산(부채)로 인식하지 않은 차감(가산)할 일시적차이의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 사유 관계기업투자주식 처분하지 않을 예정 종속기업투자주식 처분하지 않을 예정 (*) 한편, 실현가능성이 희박한 이월세액공제 1,576,455천원에 대하여도 이연법인세 자산을 인식하지 아니하였습니다.(9) 이연법인세 자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 이연법인세 자산 12개월 후에 회수될 이연법인세 자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세 자산 소계 이연법인세 부채 12개월 후에 회수될 이연법인세 부채 12개월 이내에 회수될 이연법인세 부채 소계 이연법인세 자산(부채) 순액 (10) 당기 및 전기 보고기간종료일 현재 상계전 총액기준에 의한 당기법인세부채와 당기법인세자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기법인세자산 당기법인세부채 상계 후 금액 35. 주당이익 기본주당이익은 지배기업의 보통주소유주에게 귀속되는 당기순이익을 가중평균유통보통주식수로 나누어 계산하며, 희석주당이익은 전환사채 관련 이자비용을 조정한 후의 지배기업의 보통주소유주에게 귀속되는 당기순이익을 가중평균유통보통주식수에 희석성 잠재적보통주가 보통주로 변경되는 경우 발행될 보통주의 가중평균주식수를 합한 주식수로 나누어 계산합니다.기본주당이익 및 희석주당이익의 계산에 사용된 이익 및
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주식관련 정보는 다음과 같습니다.(1) 기본주당순이익 구분 당기 전기 당기순이익(천원) 보통주 순이익(천원) 가중평균유통보통주식수(주) 주당순이익(원) 92원 1,871원 (주) 가중평균유통보통주식수 계산 내역 (단위: 주) 구분 당기 전기 기초발행보통주식수 자기주식효과 전환사채 전환청구 가중평균유통보통주식수 (2) 희석주당순이익 희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채가 있습니다. 전환사채는 보통주로 전환된 것으로 보며 당기순이익에 전환사채에 대한 이자비용 및 파생상품평가손익에서 법인세 효과를 차감한 가액을 보통주당기순이익에 가산했습니다.당기 및 전기 당사의 희석주당순손익의 산정내역은 다음과 같습니다. 구분 당기 전기 보통주 당기순이익(천원) 전환사채에 대한 이자비용 및 평가손익(법인세 효과 차감 후)(천원) 희석주당이익 산정을 위한 순이익(천원) 발행된 가중평균유통보통주식수(주) 전환사채의 전환 가정(주) 792,322주 희석주당이익 산정을 위한 가중평균 유통보통주식수(주) 희석주당순이익(원) 71원 1,597원 36. 현금흐름표(1) 현금흐름표상의 현금은 재무상태표상의 현금및현금성자산과 동일합니다. (2) 당기 및 전기의 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 (1)당기순이익 (2)영업활동수익비용조정 비용조정: 제작손실충당부채전입액 재고자산평가손실전입 퇴직급여 대손상각비 기타대손상각비 감가상각비 경상연구비 무형자산상각비 지급수수료 유형자산처분손실 무형자산손상차손 잡손실 이자비용 외화환산손실 파생상품거래손실 파생상품평가손실 법인세비용 수익조정: 제작손실충당부채환입 하자보수충당부채환입 유형자산처분이익 무형자산처분이익 무형자산손상차손환입 대손충당금환입 기타대손충당금환입 잡이익 이자수익 외화환산이익 파생상품평가이익 수익증권및펀드평가이익 (3)영업활동자산부채변동 매출채권의 감소(증가) 계약자산의 감소(증가) 미수금의 감소(증가) 미수수익의 감소(증가) 파생상품자산의 정산 선급비용의 증가(감소) 재고자산의 감소(증가) 선급금의 증가(감소) 부가세대급금의 감소(증가) 기타유동자산의 감소(증가) 매입채무의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소) 계약부채의 증가(감소) 미지급비용의 증가(감소) 하자보수충당부채의 증가(감소) 성과급충당부채의 증가(감소) 선수금의 증가(감소) 예수금의 증가(감소) 기타유동부채의 증가(감소) 합계 (3) 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 투자부동산 토지로 투자부동산 건물로 투자부동산 구축물로 투자부동산 차량운반구로 기타유형자산 투자부동산으로 차량운반구 사용권자산(차량운반구)로 건설중인자산 토지로 건설중인자산 건물로 건설중인자산 구축물로 건설중인자산 기계장치로 건설중인자산 차량운반구로 건설중인자산 공구와기구로 건설중인자산 비품으로 건설중인자산 시설장치로 건설중인자산 부가세대급금으로 건설중인자산 기타유형자산으로 건설중인자산 산업재산권으로 건설중인자산 소프트웨어로 건설중인자산 지급수수료로 전환사채에서 전환권조정으로 전환사채에서 보통주자본금으로 전환사채에서 주식발행초과금으로 전환사채에서 기타자본잉여금으로 전환사채에서 당기손익공정가치금융부채로 (4) 당기와 전기 재무활동으로 분류된 부채의 변동을 현금흐름에서 생기는 변동과 비현금거래로 인한 변동의 구분내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 단기차입금 전환사채 임대보증금 단기차입금 전환사채 임대보증금 기초 현금유입 현금유출 비현금거래 기말 37. 특수관계자 (1) 보고기간 종료일 현재 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 특수관계자명 구분 종속회사 (주)브이오 종속회사 ㈜제이스이노베이션파트너스 종속회사 ㈜제이스펄씨젼 종속회사 ㈜티에스티 관계회사 관계회사 ㈜송암개발 기타 특수관계 ㈜제이스에너지솔루션 기타 특수관계 ㈜에이티에스 기타 특수관계 기타 특수관계 (2) 매출 및 매입 등 거래
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(단위: 천원) 특수관계자 구분 과목 당기 전기 매입 용역료 매출 제품매출 이자 이자수익 (주)브이오 매입 원재료 외주가공비 경상연구비 이자 이자수익 ㈜제이스이노베이션파트너스 기타 수입임대료 이자 이자수익 ㈜제이스펄씨젼 매입 원재료 매출 수입임대료 투자 종속기업투자주식 ㈜송암개발 매입 기타 매입 운반비 기타 수입임대료 (주)에이티에스 매출 제품매출 매입 외주가공비 용역료 기타수익 출자 관계기업투자주식 매출 제품매출 기타 수입임대료 ㈜제이스에너지솔루션 기타 수입임대료 기타 파생상품거래손실 (3) 특수관계자에 대한 채권 및 채무의 주요 잔액 (단위: 천원) 특수관계자 구분 과목 당기 전기 (주)브이오 채무 외상매입금 채권 단기대여금 대손충당금 미수수익 대손충당금 (주)제이스이노베이션파트너스 채무 보증금 (주)제이스펄씨젼 채권 미수금 외상매입금 (주)송암개발 채무 미지급금 (주)에이티에스 채권 외상매출금 계약자산 채무 계약부채 미지급금 ㈜제이스에너지솔루션 채무 임대보증금 채권 외상매출금 채무 임대보증금 (4) 특수관계자와의 자금거래 (단위: 천원) 구분 당기 전기 대여금 출자 대여금 (주)브이오 (주)제이스이노베이션파트너스 (주)브이오 (주)제이스이노베이션파트너스 기초 지급 회수 외화환산 기말 (5) 주요 경영진에 대한 보상 (단위: 천원) 구분 당기 전기 단기급여 퇴직급여 합계 (5) 당사의 단기차입금과 관련하여 대표이사로부터 연대보증을 제공받고 있습니다. 38. 영업부문 (1) 사업별 부문정보당사는 사업부문을 전략적 영업 단위로 구분하여 각 영업 단위 별로 요구되는 기술과마케팅전략를 분리하여 운영하고 있으며, 각부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요 고객의 내역은 다음과 같습니다. 구분 재화 또는 용역 주요 고객 장비사업부문 전자장비,기계자동화장비 SDC, 에스디바이오센서, STMICRO, ROHM, ASE 2차전지사업부문 장비 및 부품 (2) 사업부문별 재무현황 (단위: 천원) 구분 당기 전기 장비사업 2차전지사업 합계 장비사업 2차전지사업 합계 매출액 영업손익 유형자산 감가상각비 무형자산 무형자산상각비 (3) 사업부문별 지역별 정보 (단위: 천원) 구분 당기 매출액 전기 매출액 장비사업 2차전지사업 합계 장비사업 2차전지사업 합계 국내 해외 합계 (4) 당기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 부문 A사 디스플레이장비 B사 진단장비 C사 2차전지 장비 39. 범주별 금융상품 (1) 당기 및 전기 보고기간종료일 현재 당사의 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위 :천원) 계정과목 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 당기손익공정가치측정금융자산 합계 [유동] 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타금융자산 [비유동] 매출채권및기타채권 당기손익인식금융자산 기타금융자산 기타포괄손익인식금융자산 합계 (단위 :천원) 계정과목 상각후원가측정 금융부채 당기손익공정가치측정금융부채 합계 [유동] 매입채무및기타채무 기타금융부채 [비유동] 매입채무및기타채무 기타금융부채 합계 (단위 :천원) 계정과목 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익공정가치측정 금융자산 당기손익공정가치측정금융자산 합계 [유동] 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 계약자산 당기손익인식금융자산 기타금융자산 [비유동] 매출채권및기타채권 계약자산 당기손익인식금융자산 기타금융자산 기타포괄손익인식금융자산 합계 (단위 :천원) 계정과목 상각후원가측정 금융부채 당기손익공정가치측정금융부채 합계 [유동] 매입채무및기타채무 당기손익인식금융부채 기타금융부채 전환사채 [비유동] 매입채무및기타채무 기타금융부채 합계 (2) 당기와 전기 중 금융상품 범주별 발생손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 :천원) 구분 금융자산 금융부채 합계 당기손익공정가치측정 상각후원가측정 당기손익공정가치측정 상각후원가측정 수익(비용) 이자수익(비용) 외환차익(차손) 외화환산이익(손실) 평가/처분손익(당기손익) 평가/처분손익(포괄손익) (단위 :천원) 구분 금융자산 금융부채 합계 당기손익공정가치측정 상각후원가측정
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당기손익공정가치측정 상각후원가측정 수익(비용) 이자수익(비용) 외환차익(차손) 외화환산이익(손실) 평가/처분손익(당기손익) 40. 금융위험 관리 및 정책당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무와 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. ① 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 당기 및 전기 보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 없습니다. ② 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 외화금액 원화환산액 외 화 금 액 원화환산액 현금및현금성자산 USD USD EUR EUR JPY JPY THB THB CNH CNH PHP PHP SGD SGD HKD HKD MYR MYR TWD TWD MAD MAD VND VND INR INR IDR IDR 매출채권 외 USD USD JPY JPY 매입채무 외 USD USD CNH VND VND 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기와 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD EUR JPY THB CNH PHP SGD HKD MYR TWD MAD VND INR IDR 합계 (2) 신용위험당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기 및 전기 보고기간종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 계약자산 당기손익인식금융자산 기타금융자산 당사의 매출채권 및 기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있어 신용위험의 집중은 없으며, 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및
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계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.당기 및 전기 보고기간종료일 현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 5년초과 합계 매입채무및기타채무 기타금융부채 매입채무및기타채무 기타금융부채 합계 (단위: 천원) 구분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 5년초과 합계 매입채무및기타채무 당기손익인식금융부채 기타금융부채 전환사채(*) 매입채무및기타채무 기타금융부채 합계 (4) 자본관리자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.보고기간 종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 부채 총계 자본 총계 부채 비율 (5) 공정가치① 당기 및 전기 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 계약자산 당기손익공정가치금융자산 기타금융자산 소계 매출채권및기타채권 계약자산 당기손익공정가치금융자산 기타금융자산 기타포괄손익공정가치금융자산 소계 금융자산 합계 금융부채: 매입채무및기타채무 당기손익인식금융부채 기타금융부채 전환사채 소계 매입채무및기타채무 기타금융부채 소계 금융부채 합계 ② 공정가치 서열체계당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 반복적인 공정가치 측정치 당기손익공정가치금융자산 기타포괄손익공정가치 지분상품 당기손익공정가치금융부채 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 반복적인 공정가치 측정치 당기손익공정가치금융자산 기타포괄손익공정가치 지분상품 당기손익공정가치금융부채 당기와 전기 중 수준1과 수준2 및 수준3 사이의 유의적인 이동은 없습니다. ③ 가치평가기법 및 투입변수당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다 (단위 : 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 당기손익-공정가치금융자산 DCF 등 기타포괄손익공정가치 지분상품 거래사래가액 당기손익공정가치금융부채 옵션모델 환율 변동성 등 (주1) 보고기간종료일 현재 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없고 투자연수가 짧은 자산은 취득원가를 공정가치의 대용치로 하였습니다. (단위 : 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 당기손익-공정가치금융자산 이항모형 주가, 주가변동성,할인율(주2) 순자산가액접근법,원가(주1) 기타포괄손익공정가치 지분상품 원가(주1) 당기손익공정가치금융부채 이항모형 주가, 주가변동성,할인율(주2) (주1) 보고기간종료일 현재 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없고 투자연수가 2년이하인 자산은 취득원가를 공정가치의 대용치로 하였습니다. (주2) 공정가치측정의 투입변수는 다음과 같습니다. 구분 가치평가기법 공정가치 투입변수 수준3 투입변수 범위(가중평균) 전환사채_파생상품자산 옵션모델(이항모형) 연환산 주가변동성 기초자산 주식가격 7,720원 전환사채_파생상품부채 옵션모델(이항모형) 연환산 이자율변동성 기초 이자율 ④ '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동
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내역 (단위: 천원) 구분 금융자산 금융부채 당기손익공정가치측정_통화선도 당기손익공정가치측정_파생상품 당기손익공정가치측정_채무상품 기타포괄손익공정가치측정_지분상품 당기손익공정가치측정_통화선도 당기손익공정가치측정_파생상품 기초 취득 처분 대체 당기에 인식된 손익 기말 (단위: 천원) 구분 금융자산 금융부채 당기손익공정가치측정_통화선도 당기손익공정가치측정_파생상품 당기손익공정가치측정_채무상품 기타포괄손익공정가치측정_지분상품 당기손익공정가치측정_통화선도 당기손익공정가치측정_파생상품 기초 취득 처분 대체 당기에 인식된 손익 기말 ⑤ '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. 구분 당기 전기 유리한 변동 불리한 변동 유리한 변동 불리한 변동 당기손익공정가치측정_파생상품자산 당기손익공정가치측정_파생상품부채 * 전환사채와 관련한 파생상품은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가의 변동성을 10%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 41. 담보제공자산(1) 당기와 전기 보고기간 종료일 현재 금융기관 등에 담보로 제공한 자산은 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD) 금융기관명 담보제공자산 채권최고액 관련 차입금 당기 전기 하나은행 토지및건물 한국수출입은행 재고자산 (2) 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사의 사용이 제한된 예금 등은 없습니다. 42. 지급보증(1) 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 제공자 보증금액 보증내용 당기 전기 우리은행 계약보증 및 제품의 하자보증 서울보증보험 계약보증 및 제품의 하자보증 합계 (2) 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사가 타인을 위하여 제공한 지급보증의 내역은 없습니다. 43. 우발채무와 주요 약정사항(1)당기 보고기간 종료일 현재 당사의 주요 약정사항은 다음과 같습니다. (단위: 천원, USD) 금융기관명 종류 한도 실행잔액 관련 계정 하나은행 무역어음대출 단기차입금 우리은행 무역어음대출 단기차입금 합계(원화) 우리은행 계약이행보증 주석사항 한국수출입은행 수출성장자금대출 단기차입금 합계(USD) 44. 보고기간 후 사건(1) 당사는 2024년 02월 06일에 특별관계자의 장외매수/매도에 따른 보유주식의 변동이 있습니다.(2) 주식 등의 세부변동내역 (단위: 주, 원) 성명 변동일 취득/처분 방법 주식 등의 종류 변동내역 취득/처분단가 비고 변동전 증감 변동후 정재송 장외매도(-) 의결권있는 주식 처분 ㈜에이티에스 ㈜에이티에스 장외매수(+) 의결권있는 주식 취득 정재송 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 주식회사 제이스텍 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 주식회사 제이스텍의 2023년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 주식회사 제이스텍 주주, 이사회 및 감사 귀하 2024년 3월 20일 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 주식회사 제이스텍(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다.우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로
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설계 및 운영되고 있습니다.우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2023년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2024년 3월 20일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다.지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다.내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다.이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 공인회계사 김용준입니다. 서울특별시 강남구 영동대로 333 동원빌딩 대성삼경회계법인 대표이사 김순태 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태 보고서_2.jpg 대표이사 및 내부회계관리자의 운영실태 보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 제이스텍 감사대상 사업연도 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 2.
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감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 재무제표에 대한 전반적인 분석적 절차 및 업무프로세스 이해 및 테스트 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 1분기 검토 일 명 명 반기 검토 일 명 명 중간감사 및 내부통제 테스트 일 명 명 중간감사 및 내부통제 테스트 일 명 명 중간감사 및 내부통제 테스트 일 명 명 기말감사 입증절차 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사(아산공장), 성환사업장 실사(입회)대상 원재료, 재공품, 제품 등 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사(아산공장) 실사(입회)대상 현금 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2023년 05월 22일 내부감사/책임회계사 서면보고 2023년 감사계획보고 2023년 08월 06일 내부감사/책임회계사 서면보고 2023년 반기검토결과보고 2023년 12월 01일 내부감사/책임회계사 서면보고 중간감사 수행결과 보고 기말감사계획 및 방향에 대한 보고 2024년 03월 07일 내부감사책임회계사 서면보고 2023년 감사 최종결과 커뮤니케이션
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 주식회사 제이스텍과 그 종속기업은 OLED, LCD 디스플레이 본딩장비와 POL 컷팅장비, Cell 컷팅장비 등 레이저장비 및 워터젯 디프레시장비, 도금장비 등의 반도체 장비, 바이오진단키트장비의 제조, 판매 등을 주요 사업목적으로 하고 있습니다.당사의 제29기 연결기준 매출액은 72,087백만원으로 주요 제품군별 디스플레이 장비 매출 20,736백만원(29%), 레이저 장비 매출 5,616백만원(7%), 반도체 장비 매출 13,809백만원(19%), 바이오진단키트 장비 매출 11,932백만원(18%), 2차전지 사업부 매출 19,995백만원(27%)로 구성되어있습니다. 주요 제품 등의 가격은 거래처의 주문에 따라 개별적으로 설계·제작되는 비정형화 제품으로 정형화 되어있지 않습니다. 주요 제품 등의 특성 기타 세부내용은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"를 참고하여 주시기 바랍니다.당사의 제29기 당기말 원재료 매입액은 39,490백만원으로 대부분의 원재료를 국내에서 조달하고 있으며, 세부 매입품별로는 매우 다양하며, 특히 자체 가공품 및 외부 제작 가공품 등의 정형화 되어 있지 않습니다. 원재료의 가격은 거래처와 지속적인 거래로 신뢰를 쌓아 원재료 매입가격에 안정을 도모하고 있으며, 매입품 대부분 동일한 가격으로 유지되고 있습니다.당사는 제29기 매출실적은 주요제품인 디스플레이 장비, 레이저 장비, 반도체장비, 바이오진단키트 장비 등으로 구성되며, 제29기 기준 내수 및 수출실적은 다음 표와 같습니다. [매출실적 요약표] 2023년(제29기) (단위 : 백만원) 구분 디스플레이 장비 레이저 장비 반도체 장비 바이오진단키트 장비 2차전지사업부 합계 수출 내수 합계 당사는 시장위험에 대비하기 위하여, 내부적으로 다양한 방법을 통해 이를 측정하고 위험을 관리하고 있습니다. 당사 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있으며, 외화자산 등의 환율변동위험을 회피하기 위해 국내외 환율변동 상황을 예의주시하고 국내 금융기관과 환리스크 관리에 대한 의견을 지속적으로 교류하며, 통화선물 계약등을 활용하여 외화관리를 진행 하고있습니다.당사는 제29기 매출액의 약 3.1%에 해당하는 연구개발비용을 지출하였고, 매년 평균 매출액의 5%내외 금액을 연구개발비용으로 사용하였습니다. 당사는 지속적인 선행기술 개발로 높은 수준의 기술 경쟁력을 보유하기 위해 힘쓰고 있으며, 꾸준한 신제품 개발로 기술력과 시장성을 겸비한 신제품 개발 및 제품 포트폴리오 다변화을 위해서 연구개발활동을 진행 하고있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 2023년(제29기) (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 매출액(비율) 제품매출 디스플레이 장비 레이저 장비 반도체 장비 등 기타 바이오진단키트 장비 2차전지 사업부 합 계: 주1) 주요 재무내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 거래처의 설치 여건과 주문에 따라 개별적으로 설계·제작되는비정형화 주문 제작이라는 특성상 일정한 가격변동 추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료1. 주요 원재료 등의 현황 2023년(제29기) (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율(%) 비 고 전사업부문 원재료매입 기계요소 장비제작원재료 가공품 전기/전자 기타 원재료 구매액 계 주1) 당사는 대부분의 원재료를 국내에서 조달하고 있으며, 세부 매입품별로는 매우 다양하며, 특히 자체 가공품 및 외부 제작 가공품 등의 정형화 되어 있지 않은 가공품 비중이 높아 개별로 원가집계를 하지 않고 구입 품목 단위로 집계하였습니다. 2. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위
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: 천원) 품 목 제29기(2023년) 제28기(2022년) 제27기(2021년) 정류기(400A) 정류기(300A) 감속기 SENSOR ENCODER (1) 산출기준 가공매입품은 다품종 소량 구입으로 인하여 구매단가를 산정하기 곤란한 관계로 주요 구매품 위주의 가격변동추이입니다. (2) 주요 가격변동원인 거래처와 지속적인 거래로 신뢰를 쌓아 원재료 매입가격에 안정을 도모하고 있으며, 매입품 대부분 동일한 가격으로 유지되고 있습니다. 나. 생산 및 설비에 관한 사항1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거당사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. 2. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 2023년(제29기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 대체 손상 감가상각비 기말 토지 사용권자산(건물) 건물 구축물 기계장치 사용권자산(차량운반구) 차량운반구 공기구 비품 시설장치 시험연구용자산 건설중인자산 소프트웨어 합계 (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (단위 : 억원) 사업부문 계획명칭 당해 예상투자총액 투자효과 비고 자산형태 금 액 전사업부문 R 연구개발자산 신제품 매출 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출에 관한 사항1. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 수출/내수 제29기 제28기 제27기 장비매출 디스플레이 장비 수출 내수 합계 레이저응용 장비 수출 내수 합계 반도체 장비 수출 내수 합계 바이오진단키트 장비 수출 내수 합계 2차전지 사업부 수출 내수 합계 개조 및 기타 수출 내수 합계 파트 매출 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 주1) 주요 재무내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. 2. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 당사는 해외영업을 담당하는 해외영업부와 국내영업 및 고객만족을 위한 기술영 업부, 선행기술부를 운영하고 있습니다. (2) 판매경로 당사는 일반적으로 " 거래처의 견적 → Spec Meeting → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료" 형태로 이루어집니다. 판매경로는 주로 최종구매자와 직접거래하여 업체 에 견적제출후 구매가 확정되면 제품의 Specification에 대하여 협의 결정후 납품 하고, 소프트웨어 설치 및 장비를 설치하고 최종 검수후 완료됩니다.(3) 판매방법 및 조건 당사는 기계장비 판매라는 특수성이 있어 영업사원들이 기술에 대한 이해도가 높 아야 하는 이른바 기술영업이 주축이 되고 있으며, 장비 개발 및 영업을 현업에서 주관하고 있습니다. 국내영업은 선행기술부장이 주축이 되어 주요 소자생산업체, 디스플레이 생산업체 위주로 영업을 하고 있습니다. 해외영업은 해외영업부장의 주 도하에 Rohm, ST Micro, ASE 등 해외 반도체업체를 대상으로 영업이 이루어지고 있습니다. 당사는 주문생산에 의한 반도체장비 및 디스플레이장비, 바이오진단키트장비를 제조 판매하고 있으며, 장비 특성상 기술 이해도가 떨어지면 다양한 고객의 요구에 맞게 장비를 제안할 수 없습니다. 즉 새로운 반도체 소자나 디스플레이 공정이 개발되면 그에 따라 일체의 장비 시스템이 다시 개발되어야 합니다. 이에 맞춰 견적가도 달라지며 예정 공수 역시 천차만별이 되게 됩니다.(4) 판매전략 당사의 판매전략은 아래와 같이 5가지로 요약할 수 있습니다. ① 가격정책 당사 장비는 기술 축적의 결과에 따라 세계적 수준의 장비 품질을 제공하고 있다 고 자부합니다. 당사는 동업종 업력이 10년 이상이며 그동안 축적된 기술신뢰를 바 탕으로 가격정책은 中高價정책을 쓰고 있습니다. ② 지역별 담당자 당사는 수출비중이 50%이상이며 40여 업체와 거래관계를 갖고 있으며 신규 거래 선을 지속 개척하는 등 글로벌한 영업망을 확보하고 있습니다. 소수의 영업인력으 로 많은 거래선을 관리하기 위해 지역 또는 국가별 담당자를 두고 있습니다. 담당자 는 그 나라의 언어, 풍습 등에도 상당한 조애를 갖추고 있으며 거래선과 지속적 접 촉을 통하여 고객의 Needs를 확인하고 즉시에 기술개발에 반영하고 있습니다. ③
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대리인정책 지역별 담당자와는 별도로 정예의 대리인을 두어 영업시너지를 높이고 있습니다. 대리인에게는 물론 수주 커미션이라는 비효율이 내재하나 담당자와 상호 경쟁 및 시너지 창출 효과가 큰 것으로 자체 분석하고 있습니다. 현재 당사의 대리인으로는 중국, 말레이시아, 일본 등지에 두고 있으며, 모두 업계 베테랑들입니다. ④ PM제 및 C/S차별화 프로젝트생산이라는 특성으로 장비별 프로젝트매니저(PM)를 두어 생산에서부터 설치, C/S까지 담당PM이 책임지고 프로젝트를 관리하도록 하고 있습니다. C/S 역시 지역별 이격에도 불구하고 신속한 C/S가 가능하도록 중요 거점에는 당사 직 원이 상시 체류하고 있으며 중국의 경우에는 현지 엔지니어를 채용하여 지원하고 있습니다. ⑤ 맞춤형 제안 당사는 고객니즈를 파악하여 최선의 장비 조합을 제공하는 맞춤형제안을 통한 기 술영업을 지향하고 있습니다. 이를 위해선 다양한 장비가 개발되어 있어야 하고, 고객사의 요구에 맞추어 장비를 설계할 수 있는 기술을 보유하고 있어야 합니다. 당사는 당사 제품 모두를 자체 개발, 제작하고 있으며, 이를 통한 기술 축적과 노하 우를 통해 보다 다양한 고객층을 확보하고 있습니다. 나. 수주상황수주총액은 2023. 1. 1 부터 2023. 12. 31까지 수주한 총액이며, 수주잔고는 29기 매출 72,087백만원 인식 후의 결산일 현재 잔고입니다. (단위 : 백만원 ) 구분 품목 수주총액 기납품액(매출액) 수주잔고 전년도 수주 이월액 당해년도수주액 장비 Parts 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.① 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고있습니다. 당기 보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 없습니다.② 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 ) 구분 당기 전기 외화금액 원화환산액 외 화 금 액 원화환산액 현금및현금성자산 USD USD EUR EUR JPY JPY THB THB CNH CNY PHP PHP SGD SGD HKD HKD MYR MYR TWD TWD MAD MAD VND VND INR INR IDR IDR 매출채권 외 USD USD JPY JPY 매입채무 외 USD USD VND VND 연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기와 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 ) 구분 당기 전기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD EUR JPY THB CNH PHP SGD HKD MYR TWD MAD VND INR IDR 합계 (2) 신용위험연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결회사는 주기적으로거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를
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취하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원 ) 구분 당기 전기 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 계약자산 당기손익공정가치금융자산 기타금융자산 연결회사의 매출채권 및 기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있어 신용위험의 집중은 없으며, 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.당기와 전기 보고기간종료일 현재 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 ) 구분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 5년초과 합계 매입채무및기타채무 단기차입금 기타금융부채 매입채무및기타채무 장기차입금 기타금융부채 합계 (단위 : 천원 ) 구분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 5년초과 합계 매입채무및기타채무 단기차입금 당기손익인식금융부채 기타금융부채 전환사채 매입채무및기타채무 장기차입금 기타금융부채 합계 (*) 전환사채의 조기상환청구권에 따른 가장 이른 구간을 적용하였습니다. (4) 자본관리자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 가. 보고기간 종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 ) 구분 당기 전기 부채 총계 자본 총계 부채 비율 나. 파생상품 등에 관한 사항 Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 당기손익공정가치금융자산 및 부채 항목을 참고하시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2) 연구개발비용 (단위 : 백만원 ) 과 목 제29기 제28기 제27기 비 고 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 나. 연구개발 실적(1)무한궤도 벨트와 Grip 구조 개발 및 최첨단 In-Line 이물질 제거 장비 개발 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소(중소기업 기술혁신개발사업 자금) 연구결과 ▶ 초경박 반도체 패키지 및 대용량 반도체 소자 탐제용 Cu스트립 형태의 반도체 수요 증가에 따른 최첨단 무한궤도 벨트와 Grip 구조장치를 개발 하여 이를 이용한 in-line으로 이물질 제거장비를 성공적으로 개발 기대효과 ▶ 이를 이용한 신규 시장 개척을 달성하였으며 매년 꾸준한 매출성장을 이루고 있으며 이 기술을 이용한 in-line 도금 장비도 개발 완성하여 매출 극대화에 역점을 두고 있음. 상품화 내용 연구과제 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소(청정산업 기술개발 사업 자금, 산자부) 연구결과 ▶ 기존 Hot plate를 이용한 TFT/LCD 자재의 ACF 접합 장치는 공정시간이 길고 fine pitch의 ACF 접합제품에 적용시 불량률이 매우 높은 단점이 있음. 현재 현장에서는 이에 대한 대책이 매우 시급하게 대두되고 있다.▶ 개발 완료한 핸드폰/PDA용 ACF 접합 장치는 레이저를 이용한 비접촉식 방법과 접합 전 접합면의 대기압 플라즈마 세정을 하는 하이브리드형이 라 샘플의 열적(기존 방식은 Hot plate를 사용) 손상이 발생하지 않으며 레이저 정밀제어가 가능하여 fine pitch 제품에 적용이 수월하고 접합 강 도가 우수하여 품질이 향상되리라 봄▶ 레이저를 이용하여 접합하기 전에 자체 개발한 line-type 플라즈마 세정 장치를 이용하여 샘플을
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세척함으로써 접합력을 상승 및 샘플의 불량률 을 감소시키고 LCD 회로의 전도도를 높여 제품 품질을 향상시킴▶ 또한 ACF의 curing 온도까지 순간적으로 상승시킬 수 있어 공정시간의 단축으로 전체 공정 효율성을 증가시킴▶ 다이오드 레이저를 이용한 ACF 접합은 접합 장비의 소형화와 fiber를 이용한 빔의 이동이 용이하기 때문에 작업 공간 활용이 우수함▶ 비전 장비 및 샘플 이송 장치 등의 완전 자동화로 제작하여 작업환경을 개선시키며 생산의 효율성을 극대화 시킴▶ ACF제조사인 SONY Chemical사의 레이저본딩 샘플 평가결과에 의하면 반응률이 80% 이상이고, 접착강도도 8N/cm 이상 얻을 수 있어 ACF접속 부는 매우 안정되어 있다는 결과를 받음▶ 특허등록 : 한국▶ 특허출원 : 미국, 일본, 대만 기대효과 ▶ 기존 Hot plate를 이용한 공정시 발생되는 유독가스 저감▶ 기존의 편평도 불량으로 인한 불량률 감소, ACF 소모량 저감으로 인한 ACF에서 발생되는 폐기물 감소▶ 플라스틱/플라스틱 접합, 플라스틱-유리/금속 접합 시 사용되는 접합 화학제를 사용하지 않아 환경 개선효과▶ 전체 공정시간의 단축으로 인한 생산량 증가하여 대외 경쟁력 증가▶ 정밀 접합 공정에 따른 불량률 감소 효과로 인한 원자재 소비 저감▶ 불량률 저감에 따른 ACF구입비용 및 폐기물 처리비용 저감▶ 자동화에 따른 인건비 절감 상품화 내용 연구과제 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소(공통 핵심기반기술개발사업 자금, 산자부) 연구결과 ▶ 최근에 Diamond Wheel blade 에 의한 Low-K 소재 및 Thin Wafer 절단 문제를 해결하는 대안 기술로서 당사가 개발한 레이져 인그레빙과 기존 Diamond saw 를 복합적으로 사용하는 기술과 레이져 인그레빙 후 Hgh Power Laser를 이용한 Wafer sawing기술이 큰 주목을 받고 있다. 이 기술 은 기존 Si 웨이퍼에 Low-K 층이 있는 Low-k 웨이퍼 구조에서 기존 Diamond Wheel blade sawing을 이용하는 경우에 Low-K Layer에서 발생 할 수 있는 Delamination crack 발생을 막기 위해 레이져를 이용하여 Low-k 층을 인그레빙 후 기존 Blade를 이용하여 레이져 인그레빙 된 street를 blade를 이용하여 절단하는 공정을 개발완료함으로서 기존 blade 를 사용하는 경우에 발생 할 수 있는 delamination 과 crack을 방지 기대효과 ▶ 매우 우수한 절단면을 보여주어 품질 향상과 생산성 향상에도 많은 효과 가 기대되며 현재 100% 수입하여 사용하는 반도체 장비로 국산 대체화가 가장 시급한 장비로서 향후 수입 대체에도 많은 기여 기대▶ 향후 1∼2년 내 Low-K웨이프 및 초경박웨이퍼의 상용화가 예견되어 있으며 웨이프제조사들은 막대한 자금을 투하아여 외산기계를 수입해야 하는 상황으로 수입대체 및 수출증대에 기여하게 될 것임 상품화 내용 (4) Roll-to-roll 기반 경연성 PCB 가공용 고속 레이저 라우터 장비개발 연구과제 Roll-to-Roll 기반 레이저 응용 FPCB 미세 절단 시스템 개발 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소(차세대신기술개발사업 자금, 산자부) 연구결과 ▶ FPCB/R-FPCB의 회로폭이 소형화, 고정밀화, 고집적화, 고신뢰성 및 친환경적인 제품이 요구됨에 따라 레이저를 응용한 라우팅 공정이 필요하게 되고 고가의 외산장비에 대응한 국내에서의 장비 개발에 대한 기대를 가지고 있어 시장 상황에서는 2-3년 이내에 장치 개발이 시급하다.▶ 레이저 라우팅 기술은 FPCB/R-FPCB 공정 장치의 핵심으로 라우팅 공정 장치의 핵심 기술이 확보됨으로 장비의 국산화와 경쟁력을 확보하는 효과가 있다. ▶ 통합 제어 시스템 개발 ▶ 레이저 라우터 광학 시스템 및 공정 모니터링 기술 개발. ▶ Roll-to-Roll 이송 시스템 개발 ▶ 경연성 PCB 가공용 레이저 라우터 시스템 개발 ▶ 초단 펄스 레이저 펄스광 계측 및 실시간 제어기술 개발 ▶ 다층 FPCB 미세절단 가공공정 계측 ▶
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펄스광 실시간 제어장치 및 다층 FPCB 가공공정 계측장치의 상품화 모델▶ 경연성 PCB 고속 레이저 라우팅 가공 평가용 제품제작 및 평가 기대효과 ▶ FPCB/R-FPCB 라우팅 공정의 핵심 기술이 확보됨으로 국산화와 경쟁력을 확보하고 급격히 발전되는 PCB 부품들의 절단기술에 응용될 수 있고, CAD 파일을 이용한 정밀 레이저 공정 기술의 확보로 Flash-Memory, Sollar cell절단 장비의 적용도 가능하다. ▶ CAD파일을 이용한 절단 공정은 목형/금형을 사용하여 절단하는 공정에서 발생되는 비용및 문제점들을 개선한다. 또한 국산화를 통하여 수요가 증대되는 시장에서 수입 대체 효과및 반도체 산업의 경쟁력 증가와 수출의 효과도 기대할 수 있다. 상품화 내용 (5) 차세대 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 장비개발 연구과제 차세대 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 기술 개발 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소(산업원천기술개발사업 자금, 산자부) 연구결과 ▶ 전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 요구되고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 소형화, 고밀도화, 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 소형화 및 고밀도화가 가능하 고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 수요에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있 다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자의 최소화를 위해 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 공정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위해 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발. ▶ FPCB 가공: dual-head 고속 스캐너 제어 기술 개발 ▶ on-the-fly 스테이지 및 single-head 스캐너 연동 기술 개발 ▶ 자동 빔 크기 제어 기술 개발 ▶ auto-focusing 제어 기술 개발 ▶ 복합 공정 switching 기술 개발 ▶ 공정 recipe 최적화 기술 개발 ▶ auto calibration 기술(scanner) 개발 ▶ 고속 trimming 정밀 가공 기술 개발 ▶ 고속 회로 repair 가공 기술 개발 ▶ 필름 임베디드 적용 스트럭춰링 가공 기술 개발 ▶ 고속 멀티포인트 비젼 인식 기술 개발 ▶ z-axis 위치 변동 자동 제어 정밀 가공 기술 개발 기대효과 ▶ 현재 IT 산업, 반도체 산업 그리고 전자 부품산업은 PCB에서 소형화, 고밀도 그리고 굴곡성이 좋은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 사용이 급격하게 증가하고 있는 추세이며, 고 직접화, 경박화, 제품의 다양화로 인하여 FPCB 수요가 급증함에 따라 기존 장비의 사용으로 인해 제품의 납기일 지연과 불량률 증가 현상이 지속적으로 발생하고 있다. 이러한 문제를 개선하는 방법은 기존 장비를 새로운 장비로 교체 하는 것인데, 현재 국외 장비는 가격이 상당히 고가이기 때문에 국내 FPCB 제조 회사는 고비용 투자에 어려움을 느끼고 있다. 따라서 국내 에서 처음으로 레이저에 의한 고효율, 고생산성의 고속 레이저 라우팅 장비를 외국 수입 장비 대비 저가의 가격으로 개발하여 단기간의 시장 확보를 한다. 국내에서 검증된 장비를 향후 해외 수출까지 확대하여 매출 극대화에 기여 한다. 상품화 내용 - 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 장비 연구과제 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소 연구결과 ▶ 무선인식기술(Radio Frequency Identification, 이하 RFID)은 근거리 무선 기술을 이용하여 원격으로 감지 및 인식을 통하여 정보교환을 가능하게 하는 기술이다. RFID는 기존의 바코드에 비해 판독거리, 내구성, 재사용성, 저장용량 등의 측면에서 뛰어나기 때문에, 자동화가 용이하며 다양한 응용에 활용될 수 있다. . ▶ RFID tag bonding 장비는 현재 외산
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장비가 대부분이다. 이러한 장비 들은 초기 RFID 시장이 형성될 때 이미 일부 들어와 있지만 장비의 고가와 환율의 상승으로 인해 새로 시장에 진입하는 기업들이 어려움을 겪고 있다. ▶ Laser ACP flip chip bonding 기술을 이용한 RFID tag 제작. ▶ Roll to Roll handling 기술 ▶ 고속 wafer chip handling 기술 ▶ 고속 vision check system 기술 ▶ 고속 RFID tag 검사 기술 기대효과 ▶ 현재 RFID tag bonding 장비는 대부분 외국장비들이 점유하고 있다. 이미 장비를 도입한 기업들도 외국 장비를 구입하였다. 이런 외국 장비들은 거의 독점적으로 시장을 점유하고 있어 장비 가격이 높게 형성되어 있다. 이러한 bonding 장비 분야에서 순수 국내 기술을 통해 RFID tag bonding 장비를 개발함으로서 수입대체 효과를 얻을 수 있으며, 외국 장비보다 저렴하게 장비를 보급하여 국내 RFID tag 를 생산하는 기업이 빠르게 RFID 사업을 확장할 수 있는 기회를 줄 것이다. 또한, laser bonding 방식을 채택하여 tag의 bonding 신뢰성 을 향상시키고 불량률을 개선하여 기업 이익을 극대화 할 수 있을 것 이다. 또한, RFID 초기 시장에 laser bonding 방법을 정착시켜 RFID bonding 장비 수출을 통한 이익도 창출 할 것이다. ▶ 외국 장비들이 채택하고 있는 heat plate 방법 대신 laser bonding 방법을 채택하여 접합 공정 시간을 단축하여 생산성을 향상시키고 접합 품질을 향상시켜 tag의 신뢰성을 높일 수 있다. 이러한 기술을 적용함으로서 tag의 진행성 불량 등 현재 tag가 보급되는데 단점으로 작용하고 있는 부분들을 개선함으로서 RFID tag 확산을 유도할 수 있다. 상품화 내용 (7) Glass위에 부착된 필름 컷팅용 레이저 가공 장비 개발 연구과제 모바일용 글래스 위에 부착된 필름 컷팅용 엣지 기준 가공이 가능한 레이저 가공 장비 개발 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소(생산기술화지원사업R) 연구결과 ▶ 최근 휴대용 모바일 개발 동향을 살펴보면 화면은 커지고, 두께는 얇아지고 있다. 한정된 기기 사이즈에서 눈에 보이는 화면 사이즈를 최대한 커지게 하는 가장 좋은 해결책은 화면 외의 공간인 Bezel의 폭을 줄이는 Narrow Bezel화이며 이를 위한 기술개발이 중요한 과제로 부상하고 있다. Narrow Bezel 구현 방법뿐만 아니라 기존 공정을 새로운 방식에 공정으로 변화시켜 구현 하는 방식도 존재하며, 본 개발을 통해 구현하려는 기술도 기존 공정을 개선하여 Narrow Bezel을 구현하는 기술이다.디스플레이 패널Glass에 부착하는Film을Cutting하는 기술로, 현재는Film 단품을Cutting 한 후 라미네이션 공정을 통해Glass에Film을 부착한다. 이와 같이Film 단품을Cutting 후 부착하게 되면Glass와Film에 부착 단차가 커 향후Bezel 공정 시 부착 단차만큼Bezel이 두꺼워 지게 된다. 따라서Glass와Film에 부착 단차를 최소화하기 위해Glass에Film을 부착한 후Cutting 하는 방식으로 변화하여야 한다.본 기술 개발의 목표는 다양한 크기와 형태를 가진 3 ~ 15인치 디스플레이 패널 Glass에 부착된 Film을 Glass In-방향으로 Laser에 의한 Glass 데미지 없이 Cutting 하기 위한 복합 가공 장비 개발이며 이를 위해 Film On Glass Cutting 복합 장비 개발을 위한 요소기술을 개발하는 것이다.▶ 본 연구의 주요 연구 결과(1) 3~15인치 사이즈까지 대응 가능하며, Edge 기반 Line Fiting 알고리즘을 적용한 Vision 기술이 적용된 Laser Cutting 장비 설계 및 제작(2) Pulse Controller 개발(3) 복합 집진기 제작 - 3단계 Fiter 구조(4) Close Loop Power Feedback System 개발 (5) 머신비젼 분야에서 자주 사용하는기본
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영상 필터링 및 edge 검출, 영상 논리 연산 등 기본 라이브러리 개발 (6) 선개발한 edge 검출 기반으로 각 애플리케이션에 적절한 강인한 경계선 검출 알고리즘 개발 (7) 둘 이상의 기준 마크 검출 결과에 의한 자재 틀어짐 정도 계산, 픽셀 크기 정보 계산 등에 의한 alignment 데이터 생성 기술 개발 (8) 상기의 다양한 세부 조정 가능한 알고리즘을 적용하여 glass edge 기준 가공이 가능하고 가공 오차가 최소화될 수 있는 최적의 경로를 생성할 수 있는 line fitting 기술 개발 기대효과 Narrow Bezel이 필요한 제품에 적용이 가능하여 향 후TV나 모바일의Laser cutting 장비 수주 가능성 향상. 상품화 내용 - 모바일용 Laser Film Cutting 장비 (8) 화소수 30 x 30 이상의 미니-엘이디 패키지 기술개발 연구과제 화소수 30 x 30 이상의 미니-엘이디 패키지 기술 개발 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소 연구결과 ▶ 최근 Mini LED 디스플레이는 세계 다수의 기업들을 통해 제품을 선보이고 있으며 자동차, TV, 전광판 등 디스플레이 분야에 Mini LED 적용이 확대되어, Mini LED 패키지의 수요가 급증할 것으로 예상됨. 현재 국내외 기업들에서 Mini LED 중심의 초대형 디스플레이 상용화 개발에 박차를 가하고 있으나, 소재/장비 등 해외 수입의존도가 높은 상황임. 또한 기존 LED 패키지 공정 및 제조 기술은 높은비용으로 인해 경쟁력이 낮음으로 Mini LED 패키지를 저비용으로 생산하기 위한 소재와 공정 및 장비 개발이 필요함주요 개발 공정은 Mini LED Chip 개발, Chip 전사, Chip Bonding,리페어, 코팅, 검사 공정으로 최종 개발 목표는 화소수 30x30 이상의 Mini LED 패키지 기술 개발임. ▶ 본 연구의 주요 연구 결과 (3) 조립속도 700K UPH 이상의 대면적 고속 Mini LED Laser Replacing 장비 개발 (4) 접합오차 ± 10㎛ 이내의 대면적 고속 Mini LED Laser Bonding 장비 개발 (5) 고속 Multi Mini LED 패키지 검사 장비 기술 개발 (6) 불량수리 수율 100 % 의 Mini LED Laser 리페어 장비 개발 기대효과 ▶ 조립속도 700K UPH 이상의 대면적 고속 Mini LED Laser Repacing 장비 개발 ▶ 접합오차 ±10㎛ 이내의 대면적 고속 Mini LED Laser Bonding 장비개발 ▶ 고속 Multi Mini LED 패키지 동시 검사 장비 기술 개발 ▶ 불량수리 수율 100% 의 Mini LED Laser 리페어 장비 개발 상품화내용 ▶ Mini LED 패키지 제조 System - Laser Replacing 장비, Laser Bonding 장비, 검사 장비, Laser 리페어 장비 (9) 대면적 고속 절단/드릴링 복합 가공장비 및 리페어 장비 개발 연구과제 대면적 고속 절단/드릴링 복합 가공장비 및 리페어 장비 개발 연구기관 (주) 제이스텍 기술연구소 연구결과 ▶ 대면적 고속 가공을 위한 스캐너-스테이지 동기화 기술로써, 독일의 Scanlab 사의 스캐너 제어보드와 모션 제어기를 결합하는 방법, 미국의 Aerotech사의 제어기를 활용하여 장비를 제작하거나,일본의 Hitachi사의 레이저 가공기를 전체 수입해서 가공하고 있음. 본 기술은 정밀/대면적을 이송하는 스테이지와 레이저 빔을 고속으로 이송시키는 갈반노미터 스캐너를 동기화하여, 플렉시블 또는 리지드 PCB 기판상에 드릴링 및 라우팅을 하나의 기계에서 수행하는 복합 레이저 드릴링/라우팅 장비임. 해당 기술은 기존의 단독 스캐닝 기술이 가졌던 가공영역의 한계와 스캐너-스테이지 복합 운영 방식인 Step Scanning 방식의 가공영역간 연결 불량, 스캐너 왜곡 등의 문제점을 해결하고, 스캐너-스테이지 동기화(On-the-fly)를 통한 고속 레이저 가공이 가능한 기술임. ▶ 본 연구의 주요 연구 결과 (1) (F)PCB 복합 절단/드릴링을 위한 장비 제작 (3)
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드릴링 공정 방식 분석 및 홀 조도 증대를 위한 자체 솔루션 개발 (4) 정밀도 향상을 위한 정밀 Align Vision System 및 Micro hole 크기 및 burr size 검사를 위한 Vision System 및 알고리즘 기술 개발 (5) FPCB 소재를 활용한 절단/드릴링 실증 테스트 및 검증 (6) 수요처 실 기판 수령 후 설비 절단/드릴링 실증 테스트 및 검증 기대효과 ▶ 스캐너-스테이지 연동제어기 실증 및 이를 라우팅/드릴링 복합 레이저 장비 제작 및 실증 상품화내용 ▶ Femto Laser를 이용한 고성능 드릴링/라우팅 장비 7. 기타 참고사항 가. 산업의 특성 (1) 디스플레이 장비80년대 후반부터 시작된 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다.디스플레이 장비산업은 평면 브라운관에서 LCD를 비롯하여 PDP, OLED등으로 시장을 형성하며 발전해 나가고 있으며 발전 속도가 빠른만큼 시장의 환경변화가 극심하여 지속적인 연구개발과 대규모 설비 투자가 필요합니다. 또한 기술집약적 산업의 특성상 전후방 관련 사업자들 간의 긴밀한 협력관계가 요구되는 만큼 타 산업보다 진입장벽이 높습니다. (2) 레이저 장비레이저 응용기술은 무정전, Clean화, 자동화가 용이하여 여러 기간산업에 널리 사용되고 있으며, 반도체 산업 및 전자산업에 있어서 핵심적인 생산 제조 기술로 자리 잡고 있습니다. 레이저 응용기술의 적용 범위는 다른 초미세 정밀 가공 분야로 계속 확대되고 있는 추세이며, 최근 Display산업 및 PCB산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있고, 자동차산업,기계부품산업등 전통적인산업은 물론, Solar Cell 분야 등 새로운 분야로 그 수요가 계속 확대되고 있습니다. (3) 반도체 장비반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미하며, 일반적으로 전공정(가공)장비, 후공정(조립)장비, 검사용 장비를 지칭합니다.반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.아울러 반도체 산업은 최첨단의 고부가가치 장치산업으로 기술혁신이 급속히 진행중에 있으며, 동일세대 제품내에서도 품질향상 및 제조원가 절감을 위한 기술개발이 빠른 속도로 이루어 지고 있습니다.(4) 바이오 장비바이오 장비 산업은 바이오테크놀로지 분야에서 사용되는 다양한 장비들로, 생명체나 생명체 조직의 구조, 기능, 상호작용 등을 연구하고 이를 활용하기 위해 필요한 기술을 지원하는 산업입니다. 세포 배양기, DNA 시퀀싱 장비, 단백질 분석 장비, PCR 장비, 질량분석기, 현미경, 유전자 편집 장비 이외에도 다양한 바이오 장비가 있으며, 연구 분야에 따라 필요한 장비 산업이 구성되어 있습니다. 바이오 장비 산업 중 팬데믹 이후 PCR 진단키트 수요가 증가하며 사람에 의한 바이러스 오염 문제와 대량생산의 필요성이 대두되었고, 현재 PCR 기반의 분자진단 자동화 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 바이오 장비 시장은 생명공학 분야 발전을 위한 각국의 규제 개선 노력 등으로 기업환경이 대폭 개선됨에 따라 기술 개발이 급속도로 이뤄지고 있습니다. 나. 산업의 성장성(1) 디스플레이 장비 시장LCD 및 PDP 시장은 2000년대 들어서 최근까지 성장을 거듭하여 이미 성숙기에 접어 들었고 2010년 이후에는 더 이상 성장률이 상승하지 않고 점차 포화되어 투자가 정체된 반면에 OLED 시장은 스마트폰과 TV, 태블릿PC등으로 영역을
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확장해 나가며 성장을 지속하고 있습니다. 세계 디스플레이 시장 규모 및 전망.jpg 세계 디스플레이 시장 규모 및 전망 특히 휘어질 수 있는 유연한 기판을 이용하여 제작하는 Flexible 디스플레이는 대표적인 차세대디스플레이로 인식되고 있으며, 평판디스플레이에 비해 가볍고, 얇으며 디자인 자유도가 높은 장점을 활용하여 스마트폰 등의 소형 디스플레이를 위주로 상용화가 진행되고 있으며 중장기적으로는 휘거나 말 수 있는 대형 디스플레이가 상용화될 것으로 전망되고 있습니다. 플렉서블 디스플레이 시장 규모.jpg 플렉서블 디스플레이 시장 규모 (2) 레이저 장비시장 레이저 가공기술은 친환경적인 제품을 요구하는 현재의 추세에 부합할수있는 청정한 clean기술로써 또한, 공정의 자동화와 다목적화를 구현화할 수 있기에 경쟁력이 있는 고품질의 제품을 생산해낼수 있다는 장점이있습니다. 스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/초박형 구조의 차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있으며 이에 당사는 레이저 기반 초정밀/초고속 가공장비를 개발하고 있습니다.특히 디스플레이를 감싸고 있는 테두리(베젤)가 점점 얇아지거나 없어지는 베젤리스제품이 스마트폰과 TV시장에 확대되고 있는 추세인데 기존 Kinfe 컷팅에서 초정밀 레이저 컷팅 기술이 발전 대체 되면서 가능하게된 분야입니다.이와같이 전 세계 레이저 가공 장비 시장은 레이저 정밀 가공 공법의 중요성이 부각되고 있기 때문에 그 성장 속도는 더 커질 것으로 예상되고 있어 레이저 초정밀 가공장비를 포함한 레이저 장비 시장의 성장성은 매우 높은편입니다. 레이저 가공장비 시장 규모.jpg 레이저 가공장비 시장 규모 (3) 반도체장비 시장반도체장비는 현재까지 Discrete 부문이 당사의 주력 시장이고, Discrete 가운데 전력반도체 소자(파워 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터)가 80% 이상을 차지하고 있습니다.최근 하락하던 세계의 전력 반도체 시장의 성장성이 신산업의 성장과 맞물려 급부상하고 있습니다. 핸드폰으로 대표되는 모바일 산업과 전기하이브리드 자동차, 신재생에너지 영역이 급부상함에 따라 2020년을 기점으로 상승 전환 할것으로 예상됩니다. 전력반도체 시장 규모.jpg 전력반도체 시장 규모 또한 현재 파워트랜지스터, 다이오드 제조업체 시장점유율 상위권에 있는 업체(STMicroelectronics, Rohm 등)가 당사의 주요 고객사로 당사의 워터젯 세정 도금장비를 사용하고 있습니다. Discrete 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 전력 반도체 소자 시장은 에너지 효율 향상에의 기여, 다양한 응용분야를 바탕으로 한 안정된 수요 기반, 새로운 시장 확대 등으로 구조적 성장기를 맞고 있는 상황입니다. (4) 바이오장비 시장최근 신종질병의 출현 및 감염 질병의 유행과 인구 고령화 등으로 조기진단의 중요성이 커지면서 기존 치료에서 진단과 예방으로 의료 패러다임이 변화하고 있으며, 그에 따라 체외 진단 시장이 급성장하고 있습니다.체외진단검사는 유형에 따라 크게 10가지 세분시장으로 나누어질 수 있으나, 일반적으로 뇨검사, 진단화학검사를 제외한 8개 체외진단검사 유형 중 PCR 기반의 분자진단 시장의 성장성이 가장 큰 상황입니다. 분자진단 시장 현황 및 전망.jpg 분자진단 시장 현황 및 전망 다. 경기변동의 특성 디스플레이 장비시장은 정보통신시장의 계속적인 수요증대로 2000년대 이후, IT산업의 위축에도 불구하고 가파른 성장세를 보여 왔으며, Mobile Display의 발달과 함께, 향후에도 지속적으로 시장수요의 증가가 지속될 것으로 예상되고 있습니다. 특히 OLED와 Flexible 디스플레이 등 차세대 분야로의 신규투자가 활발히 진행되어 당분간 양호한 성장세가 전망 됩니다.반도체장비 / 레이저 장비 산업은 반도체, PCB, Display산업의 경기와 밀접한 연관이 있으며, 재고조정 등의 이유로 4~5년의 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체, PCB, Display 산업 경기변동과 연관성이 있다고 할 수 있으나, 계절적인 요인에 의한
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수요변동은 크지 않으며, 주로 IT 산업 및 일반 경기변동에 따라 수요가 증감한다고 볼 수 있습니다.바이오 장비는 다른 산업과 비교하여 상대적으로 경기변동이나 계절적 요인에 비탄력적인 특징을 나타내고 있습니다. 계절적 요인에 따른 부분은 특정 시기에 급격히 발생하는 인플루엔자, 여름철 발생할 수 있는 모기 매개질환등에 대한 진단 수요가 있습니다. 그러나 앞선 사례처럼 특정 시기에 수요가 증가하는 경우는 있으나 다른 산업 대비 전반적으로 계절적 요인이나 경기 변동에 민감하다고는 할 수 없습니다.라. 국내외 시장여건(1) 시장의 안정성 디스플레이장비 / 반도체장비 / 레이저 장비 등 첨단 IT산업용 장비시장은 전방산업인 IT, Mobile, 디스플레이, 디지털 가전 등의 시장수요 변화와 교체 주기 등에 따른 시장 안정성과 매우 밀접한 관련이 있으며, 이러한 전방산업의 사이클에 따라 장비시장 또한 연동된다고 할 수 있습니다. 따라서 수요의 증감이 경기변동에 따라 발생된다고 볼 수 있습니다.(2) 경쟁상황디스플레이장비 시장은 평판디스플레이산업의 비약적인 발전과 함께 시장수요창출을 위한 기술혁신이 빠르게 이루어짐에 따라 제품업그레이드에 따른 장비기술이 주요한 경쟁적 요소로 자리잡고 있으며, 중국정부의 강력한 지원을 바탕으로 빠르게 성장하고 있는 중국업체들의 저가전략에 가격경쟁력 또한 중요한 경쟁요소가 되고있습니다. 현재의 디스플레이용 장비 시장은 많은 업체가 난립하고 있으나 대형 발주건에 대해서는 생산업체의 각사의 공정 KNOW-HOW 유출방지를 위해 특정 장비협력업체 중심으로 발주를 진행하고 있습니다. 반도체장비 시장에서 당사는 IC칩, TR(트렌지스터)의 forming, trimming 단계에서 리드프레임 부착 공정 이후의 반도체 후공정 중 세정장비와 고속이송 전해 도금장비를 주력으로 생산하고 있으며, 유압기술과 노즐 및 고속 이송 벨트 개발 등 전세계적으로 기술을 인정받고 있어 경쟁구도 측면에서 우위를 차지하고 있습니다. 레이저 장비는 레이저본딩기술 및 레이저정밀가공 기술 등을 통해 차세대 디스플레이 시장에서 고객의 Needs에 신속하게 대응하면서 신규로 성장하는 시장에서 선행기술을 선점하여 시장 확대 등에 따른 경쟁력을 확보할 계획입니다.바이오 장비 시장에서 당사는 분자진단 자동화 장비를 주력으로 생산하고 있습니다. 전 세계적으로 분자진단 자동화 장비 생산업체 중 전 공정을 자동화할 수 있는 업체는 소수이며 독자적인 기술을 보유하여 경쟁 구도 측면에서 우위를 차지하고 있습니다.(3) 시장점유율 추이디스플레이장비 및 레이저 장비 시장은 시장점유율을 예측할 수 있는 객관적인 자료 부족으로 시장점유율 산출은 어려우나, 당사의 선제적 진입으로 시장선도의 유리한 입지를 확보하고 있습니다.워터젯 세정도금장비 부문에서 독보적인 기술과 위치를 차지하고 있으며 , 반도체 도금장비는 Meco등 세계 굴지의 업체와 어깨를 나란히 하여 경쟁하고 있으나, 프로젝트별 수주에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안등으로 인해 시장점유율 산출 및 장비시장만의 매출규모와 시장점유율을 추정하기는어려운 상황입니다.마. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 IT산업용 장비의 경우 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 장비의 품질 및 납기를 들 수있습니다. 산업용장비의 특성상 고품질의 제품을 생산하기 위해서는 고품질의 장비가 필요하며, 빠르게 변하는 업황변동 사이클에 따른 수주변동에 대응하기 위해서는 신속한 납기가 필수적입니다.바. 회사의 경쟁상의 강점당사의 경쟁상 강점으로는 첫째, 수주부터 생산까지 자체 기술력으로 내재화되어 축적된 높은 기술력과 풍부한 제조 인프라를 들 수 있고, 둘째로는 해외 76개 업체, 국내 36여 업체 등 전세계 총 110여개 거래선에 장비를 판매한 안정적인 고객기반이며, 셋째로는 고품질, 고부가가치의 장비 매출로 여타 장비업체에 비해 월등히 높은 수익성 등을 들 수 있습니다. 사. 신규사업 등의 내용 및 전망 (1) 차세대 디스플레이 장비최근 디스플레이 시장은 고급화 및 대면적화 등의 요구가 높아지고,
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스마트폰 및 e-book, 넷북 등 휴대성을 강조하면서도 HSDPA, WiBro 등 Mobile 통신환경의 급속한 발전에 따라 인터넷 접속 등을 통해 쌍방향 커뮤니케이션이나 다양한 멀티미디어 환경을 즐길 수 있는 중소형 휴대기기에 대한 사회 전반적인 수요가 증가하면서 OLED 등 차세대 Display에 적용되는 장비를 지속적으로 개발하여 공급할 예정입니다. (2) 레이저 초고속/초정밀 가공 장비 당사는 복합유연초정밀 레이저 가공기술을 통해 국산화 장비 개발을 목표로 하고 있으며 목표 달성 시 레이저 미세 가공 시장에서 국제적인 경쟁력을 확보할 것으로 예상하고 있습니다. 이를 통해 일차적으로는 수입 대체 효과를 기대할 수 있으며 더 나아가 해외 거래처를 통한 수출 확대 및 사업다각화에 기여할 것으로 기대됩니다. 또한 당사는 레이저를 이용한 차세대 디스플레이 본딩장비를 개발하고 있으며, 디스플레이 소재의 변화에 적합한 독자적인 선행 기술개발로 시장을 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 레이저를_이용한_대면적_가공기술.jpg 레이저를_이용한_대면적_가공기술 (3) 바이오진단키트제조장비 바이러스(코로나19 등) 감염을 진단하는 키트를 조립하는 자동화장비로, 코로나19 확산에 따른 전 세계 진단키트 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 기존의 소량 수작업환경의 제작과정에서 사람에 의한 바이러스 오염이 발생할 위험성을 이유로 자동화공정의 필요성이 대두되었습니다. 이에 당사는 진단키트 자동화 제조장비의 개발 및 시장 진입에 성공하였고, 향후 당사의 중요한 장비 군으로 성장 할 것을 기대하고 있습니다.(4) Micro/ Mini LED 일반적으로 LCD, OLED는 화면 크기에 따라 비용이 큰 폭으로 증가하는 반면 해상도와 크기에 큰 제약 없이 낮은 가격으로 공급 할 수 있는 Mini-LED BLU를 채택한 LCD가 전통적인 디스플레이 시장에서 부각될 것으로 전망됩니다. Mini LED 디스플레이는 세계 다수의 기업들을 통해 제품을 선보이고 있으며 자동차, TV, 전광판 등 디스플레이 분야에 Mini LED 적용이 확대되어, Mini LED 패키지의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 현재 국내외 기업들에서 Mini LED 중심의 초대형 디스플레이 상용화 개발에 박차를 가하고 있으나, 소재/장비 등 해외 수입의존도가 높고, 기존 LED 패키지 공정 및 제조 기술은 높은 비용으로 인해 경쟁력이 낮음으로 Mini LED 패키지를 저비용으로 생산하기 위한 소재와 공정 및 장비 개발이 필요합니다. 당사는 이에 따른 기술선행개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 향후 Micro/ Mini LED 시장을 선점 할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상.예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것으며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.2. 개요 당사는 OLED, LCD 디스플레이 본딩장비와 POL 컷팅장비, Cell 컷팅장비 등 레이저장비 및 워터젯 디프레시장비, 도금장비 등의 반도체 장비, 바이오진단키트장비의 제조, 판매 등을 주요 사업목적으로 하고 있으며, 1995년 3월에 설립, 2007년 1월에 코스닥시장에 상장하였습니다. 2011년 1월 주식회사 에이에스티와 합병하였으며, 2015년 12월 주식회사 성진하이메크 사업을 영업양수 하였습니다. 향후 반도체·디스플레이, 레이저 사업과 관련된 국내외 경영 환경의 변화에 적극적으로 대처하고, 국내외 신규시장 개척 및 확대를 통하여 장기적으로 개선된 매출증대 및 안정적인 수익구조를 기반으로 경쟁력 강화, 기업가치 향상 및 경영의 효율성 제고를 실현할 것으로 기대하고 있습니다.3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태당사의 최근 2개년간 재무상태는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제29기 제28기 전기대비증감 증감율 [유동자산] ㆍ당좌자산 ㆍ재고자산 [비유동자산] ㆍ투자자산 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [자본조정] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] [비지배지분] 자본총계 * 주요 재무내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. ① 자산 : 당사의 제29기 자산은 전기대비 5% 감소한 1,803억원 입니다. 원재료 및 재공품의 증가로 재고자산이 195억 증가하였고, 당좌자산이 618억 감소 하였습니다.② 부채 : 당사의 제29기 부채는 전기대비 68% 감소한 127억원 입니다.③ 자본 : 당사의 제29기 자본금은 전기대비 20% 증가한 87억원이며, 당기말의 총발행주식 수는 17,476,594주(액면가500원)입니다. 당기순손실 15억원이 발생하였고 전환 권행사로 인해 자본잉여금이 173억원 증가하였습니다.나. 영업실적당사의 최근 2개년간 영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 제29기 제28기 전기대비증감 증감율 Ⅰ.매출액 Ⅱ.매출원가 Ⅲ.매출총이익 판매비와관리비 Ⅳ.영업이익 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 Ⅴ.법인세차감전순이익 Ⅵ.법인세비용 Ⅶ.당기순이익 Ⅷ.주당손익 기본주당기순이익 -78원 1,904 원 희석주당기순이익 -92원 1,624 원 * 주요 재무내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. 당사의 매출액은 전년대비 50%로 감소한 720억원이며, 영업이익은 전년대비 101%로 감소한 영업손실 3억원이고 당기순손실은 15억원입니다.장비별 매출은 2차전지 사업 199억원(매출비중 28%), 디스플레이장비 207억원(매출비중 28%), 반도체 장비 138억원(매출비중 19%), 장비별 매출은 2차전지 사업 199억원(매출비중 28%), 디스플레이장비
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207억원(매출비중 28%), 반도체 장비 138억원(매출비중 19%), 다. 주요재무비율 구 분 제29기 제28기 유동비율 부채비율 매출액영업이익률 매출액순이익률 매출액증가율 영업이익증가율 흑자전환 * 주요 재무내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출가. 유동성 현황 당사의 당기말 유동자금은 현금 및 현금성자산 156억원을 보유하고 있습니다.전기말 유동자금 현금 및 현금성자산은 207억원 대비 51억원 감소하였으며 차입금은 10억원이며 전기말 대비 2억원 감소하였습니다.당사의 당기말 유동자금 대비 차입금에 여유가 있으므로 자금의 유동성에는 큰 문제가 없을 것으로 예상됩니다.나.자금조달 현황 (단위 : 천원) 조 달 원 천 2023년기초 신규조달 상환등감소 2023년기말 비고 은 행 보 험 회 사 종합금융회사 여신전문금융회사 상호저축은행 기타금융기관 금융기관 합계 회사채 (공모) 회사채 (사모) 유 상 증 자 (공모) 유 상 증 자 (사모) 자산유동화 (공모) 자산유동화 (사모) 기 타 자본시장 합계 주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 기 타 총 계 5. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 Ⅲ."재무에 관한사항" 3.연결재무제표 주석 사항을 참조하시기 바랍니다. 나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하며, 후속적으로 매 보고기간 말의 공정가치로 측정하고 있으며, 위험회피수단으로 지정되어 위험회피에 효과적인 파생상품을 제외한 모든 파생상품의 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식하고 있습니다.