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레이저옵텍 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 주식회사 레이저옵텍 이사회는 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제24기 사업연도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고 합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 및 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 회계장부를 비롯한 관련서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠수 있는 사항에 대하여는 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다.당사는 레이저 미용기기 및 질환 치료기기를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 영위하는 사업과 관련된 개요 내용은 'Ⅱ.사업의 내용 → 1.사업의 개요'를 참조하시기 바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 원, %) 과목 제24기 제23기 증감액 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 자본잉여금 기타자본 이익잉여금(결손금) 자본총계 자본과부채총계 자기자본비율 유동비율 부채비율 당사는 2023년 12월 31일 현재, 자기자본비율 67.4%, 부채비율 48.5%, 유동비율 282.0%를 나타내고 있습니다. 2023년말 자산총계는 전년대비 46억원 증가한 298억원이며, 부채총계는 34억원 감소한 97억원 입니다. 자본총계는 전년대비 80억원 증가한 201억원 입니다. 나. 영업실적 (단위 : 원, %) 과목 제24기 제23기 증감액 매출 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 금융수익 금융비용 기타수익 기타비용 법인세비용차감전이익 법인세비용 당기순이익 증감 요인> 당사는 제24기(2023년 사업연도)에 매출액 343.5억원, 영업이익 44.8억원, 당기순이익 0.2억원의 실적을 기록하였습니다. 매출액은 전년 대비 14.3% 증가하였으며, 영업이익은 78.5% 증가하였습니다. 당기순이익은 신주인수권부사채의 파생금융부채평가손실(약 46억원)이 반영 되었습니다. 4. 유동성 및 자금조달 지출가. 유동성 현황 (단위 : 원) 구 분 당기말 전기말 유동자산(A) 부채(B) 유동부채(C) 자본(D) 현금및현금성자산(E) 차입금 등(F) 유동비율(A/C)(%) 부채비율(B/D)(%) 순차입금비율(F-E)/B(%) 요약설명> 당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 현금 및 현금성자산이 357백만원이며 수시입출금이 가능한 단기금융상품 3,011백만원을 보유하고 있습니다. 회사는 최적의 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구 조 개선방안을 실행하고 있습니다. 이에 자금 유동성문제는 없는것으로 판단되며 향후에도 건실한 재무안정성을 계속 유지할 계획입니다.당사의 순차입금비율은 40.8%로써, 전년대비 29.5% 증가하였습니다. 이는 전년도에 현금 및 현금성자산으로 분류되던 정기예금이
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K-IFRS기준에 의하여 당 기에 유동금융자산으로 분류되어 순차입금비율이 증가하였습니다. 나. 자금 조달 (1) 회사의 2023년도 외부자금의 조달 및 상환 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 조달원천 기초잔액 신규조달 상환 등 감소 기말잔액 은행(금융기관) 신주인수권부사채 계 (2) 당기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 차입처 이자율(%) 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 원화단기차입금 기업은행 5.58~5.72 원화단기차입금 기업은행 원화단기차입금 기업은행 원화단기차입금 기업은행 외화단기차입금 산업은행 8.3~9.8 원화장기차입금 기업은행 합계 (3) 차입금 상환계획 (단위 : 원) 상환연도 금액 1년 이내 1년 이내 만기도래하는 유동성장기차입금 2.5억원에 대하여 만기상환할 계획입니다. 5. 환율변동 영향 당사는 제품 수출 등과 관련하여 국제적으로 영업 활동을 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러, 유럽연합 유로, 중국 위안 등이 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율이5% 변동시 환율변동이 연결회사의 법인세비용차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 미국달러/원 5% 상승시 5% 하락시 유로화/원 5% 상승시 5% 하락시 일본엔화/원 5% 상승시 5% 하락시 6. 부외거래 당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채와 주요약정사항'을 참고하시기 바랍니다. 7. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 2023년 감사보고서 주석 내 '2. 중요한 회계정책' 부분을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 본 보고서 작성 기간 중 당사가 환경 관련 법률 등에 따라 부담하거나 부담할 것으로 예상되는 환경복구비용이나 손해배상 등의 책임, 또는 정부나 지방자치단체로 부터 행정 조치를 받았거나 받을 것으로 예상되는 내역은 없으며, 동 기간 중 주요 핵심인력의 이동이나 산업재해 발생 및 관련 자금의 지출도 없었습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 중 3. 제재 등과 관련된 사항' 부분을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사는 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 독식하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 제조 기술은 선진 기술로 미국과 일본 기업이 전 세계시장의 60% 이상을 점유하고 있을 만큼 기술 및 시장성을 갖춘 제품군입니다. 당사는 이를 국산화, 경쟁력 있고 앞선 기술력으로 관련 제품을 생산하여 삼성전자 및 SK하이닉스에 반도체 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 하우스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell 에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다. 최근 생성형 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있으며 , 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리의 탑재가 요구되고 있습니다 .국내 AI반도체 기업들도 초거대언어모델 (LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있습니다 . HBM은 여러 개 DRAM을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 세대 (HBM)· 2세대 (HBM2)· 3세대 (HBM2E)에 이어 4세대 (HBM3) 제품이 공급되고 있으며 , 2024년 5세대 (HBM3E)가 양산 본격화, 2025~26년 HBM4양산 계획으로 . HBM3는 8단 / HBM4 16단 이상으로 DRAM을 Stack 하는 형태로 데이터 이동거리가 짧아 프로세서의 데이터 접근이 빠르며 전기소모량이 적고 크기는 더 작습니다 . 현재 Stack 후 수율 저하로 Wafer의 수량 증가 Probe Card 또한 증가하고 있습니다 . Sawing 후 검사 Micro Bump Contact Test로 어렵기 때문에 Sawing 전 검증을 위하여 Wafer Test 보다 엄격하게 함으로 Probe Card 시장이 증가가 예상됩니다 .이때 사용되는 Probe Card의 검출 수율이 중요하며 Interposer 역할을 하는 Spring Pin 특성이 개선되어야 Stack된 전기적 특성이 개선이 됩니다 당사는 Stack된 DRAM의 Damage 없는 저 하중 및 전기적 특성이 개선된 Spring Pin을 개발하여 삼성전자 , SK하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 관련업체에 승인 받아 대량 양산 생산을 시작했습니다 . 개발된 HBM 수율 개선 뿐 아니라 , 반도체 Test Contact Pin류에 적용하여 활용되고 있습니다 MEMS Probe Pin을 자체적으로 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다 자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영하여 다품종 , 단 납기 대응할 수 시스템을 보유하고 있습니다 . 또한 , 당사는 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질모니터링 ,원가절감 , 리드 타임에 경쟁우위를 유지하고자 하며 고객사 가 요구하는 제품을 당사의기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다 여종의 Spring Pin제품을 생산하였고 특정 제품에 대한 특허를 보유
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중에있습니다 . 매출의 대부분이 주문제작 제품이며 , 거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다 반도체 사업부는 비메모리반도체 IC 의 전기적, 기능적 테스트를 전문으로 하는 반도체 후공정에 속하는 테스트하우스 사업부입니다. 영업의 범위는 비메모리반도체를 설계하는 팹리스 (Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다. 당사의 자회사인 Vision Tech (Suzhou) Co., Ltd.는 CIS 패키지 테스트를 주요 매출원으로 두고 있습니다. CIS패키지 조립과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다. 당사는 Magnetic Collet 제조 사업에 진입 하였습니다. Magnetic Collet이란 반도체 Chip을 Pick ＆ Place하거나 Die 를 적층 Bonding 시 사용되는 Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성면에서 업그레이드 된 공법의 디자인으로 모든 반도체 Chip 제조사 들의 신규 Die Attach 장비는 모두 Magnetic Collet 방식을 선호하고 있는 추세입니다. Magnetic Collet 은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 고객이 요구하는 성능과 Life Time만족을 필요로 하는 소모성 자재입니다 당사는 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에 진입 하였습니다. 전기자동차용 Battery Connector 란 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전 상태가 될 수 있도록 하여줍니다. 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 해서 주행거리를 연장시켜 주는 역할을 합니다. BMS는(BMS: Battery Management System) 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전운영을 위한 경보 및 사전안전예방 조치를 하여줍니다. 배터리 전압, 전류, 온도를 관리하기 위한 센서를 연결해 주는 것이 전기자동차용 Battery Connector 입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요제품등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 반도체검사용 소켓 제조 외 제품매출 온도 조건에서 일정시간 반도체의 동작 여부 검사 위한 Socket 및반도체 칩의 성능 테스트 위한 Socket OKins 반도체 테스트 테스트 용역 패키지테스트, 웨이퍼테스트 웨이퍼 등의 양품/불량 판정 제조 외 기타 기타 커넥터 및 임대수입 등 합 계 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 다품종 소량생산으로 동일 Device에 대해서도 고객사의 요청에 의해구조의 일부가 지속적으로 변동되며 테스트 대상 Device 별로 다양한 품번의 반도체 검사용 소켓 및 Spring Pin이 존재하고, 국내 및 해외지역의 다양한 업체의 판매조건에 따라 다양한 판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기가 상당히 어렵습니다. 가격변동추이를 비교해보면 일률적인 비교가 불가능하지만, 판매단가의 경우 신규 개발된 제품의 가격 및 부가가치는 금형등을 포함한 개발비를 고려하여 설정되므로 일정 수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적입니다. 즉, 신규 개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승하락을 반복하는 구조를 가지고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료에 관한 사항 1) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 당사는 반도체 검사용 소켓 부품 제작용으로 사출 부품 제작용 플라스틱 수지와 Contact 제작용 BeCu 등을 국내 대리점 등이 수입하여 국내 공급하는 형태로 조달 받고 있으며, 또한, 사출 및 Contact 전문 제작 업체로부터 부품을 조달 받고 있습니다. 이러한,
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원재료들은 국제 원재료 가격변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매 수량 등에 의해 평균 매입단가가 높아지거나 낮아질 수 있습니다. 공시대상 기간중에 해당사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없습니다. 2) 주요 원재료 등 현황 (단위 : 백만원,%) 사업부문 구체적용도 매입유형 품 목 매입액(비율) 비 고 제조 제품생산 원재료 외 소켓 부품류 외 플라스틱, BeCu 외 기타 합 계 나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생산 능력 및 산출근거 당사 제품의 특성상 생산능력은 부품 수급 능력과 Contact (Pin 류) 조립공정의 처리 능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승 문제에 대응하기 위하여 주요 핵심기술에 관련한 공정을 제외하고 주로 외주를 통해 운영하고 있습니다. Pin 조립 공정 및 부품 수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 대폭적인 증감이 자유로우며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는부분의 추가 생산이 가능한 특징이 있습니다. 또한, 생산 능력은 당사의 생산 형태가 상대적으로 다품종 소량 주문생산 형태이므로 다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다. BGA소켓 75Pin 제품 기준으로 볼 때, 당사의 당기 중 월간 생산능력(25일 기준)은 546천개 생산 능력을 가지고 있으며, BOW소켓은 월100천개 이상의 생산 능력을 유지하고 있습니다. 또한 Connector는 Assy' 제품 기준으로 8Pin, 10Pin 외 다수 존재하나 대표적인 10Pin제품을 기준으로 월간생산능력(25일 기준)은 385천개 이상의 생산 능력을 유지합니다. 단일 Spring Pin 제품 기준으로 볼 때 , 당사의 당기 중 월간 생산능력 (25일 기준 )은 300만 개 생산 능력을 유지하고 있습니다 당사의 단납기 대응전략에 의해 생산의 대부분을 외주 생산을 통하여 이루어지고 제품의 수주현황에 따라 유연하게 대응할 수 있는 전략적 장점이 있으며, 수주 집중 시 생산능력을 조정 또는 대폭증가시킬 수 있습니다. 2) 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천개) 제 품 품목명 구 분 2023년 2022년 2021년 비 고 Burn-In Socket 외 생산능력 생산실적 기말재고 (주*) - 월평균 25일, 일10시간 기준입니다. 3) 생산설비에 관한 사항 당사는 현재 본점 소재지인 경기도 의왕시 오전공업길 13에 위치한 아파트형 공장에 소유 및 임대 (토지 1,345.38㎡, 건물 7,624.07㎡) 의 생산시설을 보유 하고 있으며, 본 사업장 내에서는 반도체 사업부의 웨이퍼 테스트 라인을 운영하고 있습니다.또한, 경기도 화성시 송산면 삼존리에 부지면적 6,852㎡, 건축물연면적 4,178.52㎡ 의 단일 사업장을 운영하고 있으며, 본 사업장은 반도체 검사용 소켓 부품의 자체 제작을 위한 프레스 설비 및 사출 설비를 운영하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 기초 취득 정부보조금 처분 감가상각(주1) 손상차손 대체증감(주2) 순외환차이 기말 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 시설장치 건설중인자산 합 계 (주1) 기계장치 및 공구와기구 감가상각비에는 정부보조금과 상계처리된 27,505천원 및 14,738천원이 각각 반영되어 있음.(주2) 건설중인자산 중 5,340천원은 원재료로 대체되었음. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 품목 제26기 제25기 제24기 BI Socket 외 제조 수출 내수 합계 반도체테스트 서비스 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다. 나. 매출경로 및 판매방법 등 당사의 제품은 대부분 고객주문에 의한 주문생산 방식으로 이루어지며, 고객사 및 제품형태에 따라 납품 형태가 달라지게 됩니다. 번인 소켓의 경우 주로 반도체검사용 Board 제작업체 및 검사장비업체를 통해 납품되어지며, 반도체 소자 제조업체에서 소자 검사를 실시하기 위하여 검사용 PCB Board 의 상부에 부착된 형태로
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납품되는데, 이에 따라 소자업체로부터 주문된 반도체 검사용 소켓은 검사용 Board 제조업체로납품되고, Board 업체에서는 납품받은 소켓을 DUT Board 라고 하는 소켓 Size 정도의 Board 에 Socket 을 납땜 등의 방법으로 부착한 후에 Main Board 에 이를 최종으로 Board 당 약 180-600의 소켓을 부착하여 소자업체로 납품하게 되는 특성이 있습니다. 한편, 보드를 제외한 소켓의 교체 등의 수요가 있을 때는 Board업체를 거치지 아니하고 직접 END USER로 직거래 매출이 발생하는 경우도 있습니다. 해외 판매의 경우 제품유통 형태로, 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접판매 등으로 다양하게 대응 하고 있습니다. 다. 판매전략 당사 제품은 다수의 일반대중을 소비자로 하는 소비재가 아닌, 특정한 고객 (반도체 제조업체 및 관련 장비업체) 을 대상으로 하는 소재산업으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 니즈에 신속하게 대응하는 능력에 의해 주로 영업활동의 성패가 달려있다고 할 수 있습니다. 이에 당사는 현재 각 제품군 별로 영업담당을 선정하여 전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규개발이 요구될 때에는 개발 설계 및 영업 담당자가 업체의 요구를 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리하고 있으며, 단납기대응과 사후품질문제 사전 차단을 위해 Customer Service Team 을 운용하여 고객 만족 극대화를 실현중입니다. 해외시장은 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 인해 국내시장에 비해 비교적 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, 메모리 반도체 기술에 있어서 국내 기술이 세계 최고수준이기 때문에 검사기술 또한 국내에서 인증 받은 실적을 바탕으로 진입 및 시장 확대를 추진하고 있으며, 주로 현지화 전략에 의하여 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접 판매 등으로 다양하게 대응하고 있습니다. 라. 수주현황 반도체 검사용 소켓은 그 특성상 고객의 요구에 의해 초단납기(2 ~ 3일 에서 약 2 ~ 3주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다.반도체 테스트 사업부문의 경우 거래처와의 협의를 통해 수시로 테스트 물량이 확정되는 특징이 있습니다. 거래처의 영업 결과는 전 세계적인 시장 상황과도 밀접한 관계가 있습니다 5. 위험관리 및 파생거래 연결실체는 금융상품과 관련하여 유동성위험 및 시장위험(환위험, 이자율위험, 가격위험) 및 자본위험 등에 노출되어 있습니다. 연결실체는 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 가. 위험관리 정책 연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하여 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 교육 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 연결실체는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라
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적절한 조치를 취하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 연결실체의 금융자산은 다음과 같으며, 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 장단기금융자산 매출채권및기타채권 파생상품자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합 계 다. 유동성위험 유동성위험이란 연결실체가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.(당기말) (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상2년 미만 2년 이상 5년 미만 5년 초과 매입채무및기타채무 리스부채 차입금 신주인수권부사채 전환사채 합 계 (전기말) (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상2년 미만 2년 이상 5년 미만 5년 초과 매입채무및기타채무 리스부채 차입금 신주인수권부사채 합 계 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. 또한, 계약상 현금흐름 금액은 이자지급액을 포함한 금액입니다. 라. 환위험 연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 1) 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY 합 계 2) 민감도분석당기말 및 전기말 현재 원화의 USD, JPY 대비 환율이 높았다면, 연결실체의 손익은 증가하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결실체가 각 보고기간말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다. 환율의 변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 마. 이자율위험 1) 당기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 고정이자율: 금융자산 금융부채 변동이자율: 금융자산 금융부채 2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석 연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익-공정가치측정금융상품으로 처리하고 있지 않습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. 3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 연결실체는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 변동금리부차입금의 적절한 규모를 유지하고 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. 이자율변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 1% 상승 1% 하락 1% 상승 1% 하락 변동이자율 금융자산 변동이자율 금융부채 합 계 바. 자본관리 연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다.
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연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있는 바, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 자본총계 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 - 해당사항 없습니다. 나. 연구개발 활동 1) 연구개발 조직 당사는 2001년 7월 10일 기술개발지원에 관한 법률 제14조, 동법 시행령 제16조 제1항 및 제 27조 제1항에 따라 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 (제20012189호) 를 인정받았으며, 동 기업부설연구소에서 당사의 R 지속적으로 시행하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 그 관련업무 분야를 제품단위로 분할함으로써 역시 제품단위로 업무분장되어 있는 영업조직의 담당자들과의 즉시적인 의사소통을 통하여 개발관련 정보의 입수 및 대응을 위한 시간소요를 최소화하고 각 업무그룹 내 개발 프로세스를 집중과 선택에 있어 가장 효율적인 형태로 구성하고 있습니다. 2) 연구개발 비용 회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 구 분 2023년 2022년 2021년 비고 자산 처리 재료비 인건비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) ※ 별도 재무제표 기준입니다. 3) 연구개발 실적 구분 특허명 출원일 등록일 구분 특허 지아이에프 커넥터 특허청 특허 지아이에프 커넥터용 터미널 컨택트 특허청 특허 반도체 디바이스 테스트 장치 특허청 특허 와이어드 컨택트 특허청 특허 접촉율이 향상된 컨택트 핀 특허청 특허 컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 집합방법 특허청 특허 반도체 디바이스 테스트용 소켓 특허청 특허 컨택부재 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 특허청 특허 반도체 디바이스 테스트용 소켓 특허청 특허 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛 특허청 특허 과열방지용 모듈 테스트 소켓 특허청 특허 모듈 테스트 소켓 특허청 특허 RF 인터포저 유닛 및 이의 조립방법 특허청 디자인 기판접속구 (RF 인터포저 유닛) 특허청 디자인 기판접속용 컨택핀(RF 인터포저 유닛용 컨택핀) 특허청 디자인 기판접속구 (RF 인터포저 유닛) 특허청 특허 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형 특허청 특허 러버 콘택의 테스트 보드, 및 이를 포함하는 번인 테스트 소켓 특허청 특허 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 특허청 특허 비정렬형 탄성 컨택터, 이를 포함하는 탄성 컨택시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓 특허청 특허 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀 특허청 특허 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓 특허청 특허 소켓 탈부착용 체결장치 특허청 특허 보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법 특허청 특허 반도체 테스트용 포고핀 특허청 해외특허(일본) 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 특허청 해외특허(미국) 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 특허청 해외특허(대만) 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 특허청 특허 반도체 테스트용 포고핀 특허청 특허 메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 와이어마다 개별 도전 실리콘 고무에 의하여 가압 전도되는 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 지그 어셈블리 특허청 특허 다수 와이어 복합체를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 개선된 콘택 구조를 가지는 테스트 소켓 특허청 특허 와이어별 독립적인 개별 실리콘 지지 구조를 가지는 테스트 소켓 특허청 특허 반도체 소켓 가압용 블레이드 체인저 특허청 특허 탄성부를 갖는 컨택핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 도전 실리콘 고무안에 더블 도전 와이어를 포함하는 테스트소켓, 및 그
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제조방법 특허청 특허 개별 PCB 랜드를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 표면 처리되고, 크라운 형태의 접속 패드를 가지는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 실리콘 고무에 관통 홀을 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조방법 특허청 특허 와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 인터포저 되는 번인 테스트 소켓 특허청 특허 와이어 실리콘 보드에 의하여 MEMS 필름의 콘택 특성이 개선되는 하이브리드 테스트 소켓 특허청 특허 탑 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 러버 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 스터드 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 바텀 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 마이크로 범프 실리콘 시트, 이를 포함하는 테스트 소켓, 및 실리콘 시트의 제조 방법 특허청 특허 유니버셜 테스트 소켓 특허청 특허 와이어 본딩 시 솔더 볼의 높이 편차가 해소되는 테스트 소켓의 제조 방법 특허청 특허 와이어 본딩과 가압 성형을 이용한 테스트 소켓의 도전성 파티클 제조 방법 및 장치 특허청 특허 도전성 파티클이 자화된 도전 와이어에 의하여 자성 배열되는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 블레이드 위치 조절 가능한 반도체 소켓 가압용 블레이드 체인저 특허청 특허 테스트 소켓의 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓의 제조 방법 특허청 해외특허(일본) 테스트 소켓, 테스트 소켓 제조 방법, 및 테스트 소켓용 지그 어셈블리 특허청 특허 반도체 패키지 검사용 캐리어 제조 방법 특허청 특허 마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 피치프리 범프 인터포저 특허청 특허 활-타입 범프, 및 이를 포함하는 인터포저 특허청 특허 반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓 특허청 특허 프로브 핀 및 IC 소켓 (KUMA CONTACT) 특허청 특허 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 FOSP 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 래치 고정 락커를 포함하는 소켓 특허청 특허 더블 S 와이어 콘택 구조의 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓용 ＭＥＭＳ 필름에서 개별 스트로크를 구현하는 도트 형상의 독립 가압 탄성체 특허청 특허 오픈 셀 구조의 ＦＰＣＢ 필름, 이를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 특허청 특허 스폿 용접을 이용한 프로브 핀의 조립 방법 및 여기에 사용되는 프로브 핀의 전기-저항 용접 시스템 특허청 특허 레이저 용접을 이용하여 조립되는 프로브 핀, 그 프로브 핀의 조립 방법 및 여기에 사용되는 프로브 핀의 전기-광학 용접 시스템 특허청 특허 코일 스프링의 쐐기 작용에 의하여 틸트 가능한 핀셋 타입 플런저, 그리고 이를 이용하여 테스트 소켓에서 코일 스프링의 간섭이 최소화되는 PION 핀 특허청 특허 프로브 핀이 일정한 간격으로 배열되는 스트립의 릴-투-릴 박막 코팅 방법 특허청 특허 솔리드 스테이트 디스크용 테스트 확장형 젠더 특허청 특허 라운드 타입으로 접촉 수율이 개선되는 PION핀 특허청 특허 사다리꼴 형태로 접촉 수율이 개선되는 PION 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 강자성체 및 메탈 파우더의 하이브리드 콘택 테스트 소켓 특허청 특허 낮은 삽입력을 가지는 커넥터 특허청 특허 외부 도체 역할을 통해서 신호 전송 특성을 개선하는 그라운드 메탈 플레이트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 보이드를 포함하는 테스트 소켓, 및 스페이서를 이용하는 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓의 L-타입 PION 핀 특허청 특허 S-타입 PION핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓의 U-타입 PION 핀 특허청 특허 반도체 패키지용 어댑터 및 인서트와, 그 제조 방법 특허청 특허 트위스트 타입 PION핀 및 그 조립 방법 특허청 특허 레일 타입 PION핀 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 탄성편을 통하여 보조 핀의 콘택 특성이 개선되는 반도체 테스트 소켓용 핀 특허청 특허 탄성편을 포함하는
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반도체 테스트 소켓용 핀 특허청 특허 스프링 가조립용 파단 돌기를 이용한 반도체 테스트 소켓용 핀의 조립 방법 특허청 특허 스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법 특허청 특허 틸트 콘택 특성을 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀 특허청 특허 접합 특성이 향상된 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 이중 가스켓 구조를 갖는 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 특허청 특허 스커트 특성이 향상된 필터 칩 패키지 및 고주파 프론트 엔드 모듈 특허청 특허 측면 실장형 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈 특허청 특허 접합층 확산 방지 구조를 갖는 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 도전 볼과 도전 러버의 스티킹을 방지하는 테스트 소켓 특허청 특허 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀 특허청 특허 도전성 원사를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 레이저 본딩을 이용한 테스트 소켓과 DUT 보드의 조립 방법 특허청 특허 프로브 ZIF 커넥터 체결 보호 구조 특허청 특허 반도체 테스트 소켓용 스파일러 콘택 핀 특허청 특허 적층세라믹콘덴서(MLCC)번-인 테스트 소켓 특허청 특허 다수의 러버 소켓이 수직으로 적층되는 테스트 소켓 특허청 특허 메탈- CNT 복합체 및 / 또는 폴리머- CNT 복합체를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 고주파(RF)반도체 기기의 테스트 소켓 특허청 해외특허(중국) 테스트 소켓 특허청 특허 이중 코일 스프링에 의하여 3개의 플런저가 독립적으로 슬라이드 동작하는 테스트 소켓에 있어서, 레일을 통하여 콘택 특성이 개선되는 데스트 핀 특허청 특허 동축에서 직렬로 탑재되는 듀얼 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓용 테스트 핀 특허청 특허 상하 2개의 영역으로 구분되는 단일 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 단일 코일 스프링에 의하여 3개의 플런저가 독립적으로 슬라이드 동작하는 테스트 소켓에 있어서, 레일을 통하여 상기 슬라이드 동작이 제어되는 데스트 핀 특허청 특허 Ｓ-타입 탄성편을 이용하여 3개의 플런저 상호 간의 콘택 특성이 개선되는 데스트 핀 특허청 특허 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 플립칩 자기 센서 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 SSD 테스트 범용 젠더 특허청 특허 리플로우 솔더링 공성 시 납 전이가 방지되는 반도체 테스트용 버티컬 젠더 및 그 제조방법 특허청 특허 SSD 테스트용 오토 로딩-언로딩 젠더 특허청 특허 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀 특허청 특허 랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 랜스 콘택 핀 및 그 제조 방법 특허청 특허 ＭＥＭＳ 켈빈 스프링 핀, 및 이를 이용한 켈빈 테스트 소켓 특허청 특허 PCB를 이용한 번-인 백플레인 커넥터 특허청 특허 멤스 포고 핀 및 이를 이용한 검사 방법 특허청 특허 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어 특허청 특허 Key 스위치를 포함하는 SSD 메모리 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 러버 소켓용 탄성 보조 부재 및 이를 구비한 테스트 러버 소켓과 그 제조방법 특허청 특허 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 중공형 테스트 핀 특허청 특허 하우징 일체형 멤스 핀 특허청 특허 아우터 스프링을 포함하는 프로브 핀 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 소켓 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 어댑터 특허청 특허 플라스틱 플레이트를 구비한 마그네틱 콜렛 특허청 특허 라운드 형상의 접촉면을 구비한 마그네틱 콜렛 특허청 특허 착탈이 가능한 구조를 가진 마그네틱 콜렛 특허청 해외특허(미국) 아우터 스프링을 포함하는 프로브 핀 특허청 디자인 반도체 테스트용 소켓 특허청 디자인 반도체 테스트용 소켓 특허청 특허 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓 하우징 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 러버
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소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 러버 소켓의 제조 방법 특허청 특허 멀티-레이어 ＭＥＭＳ 스프링 핀 특허청 특허 MEMS 켈빈 테스트 소켓 특허청 특허 멀티-레이어 콘택 핀 특허청 특허 완충형 다접점 테스트 핀 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 스마트 커넥터 진행중 특허청 해외특허(대만) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 특허청 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 특허청 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 특허청 해외특허(미국) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 진행중 특허청 해외특허(중국) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 진행중 특허청 디자인 플러그 커넥터 특허청 디자인 플러그 커넥터 특허청 디자인 리셉터클 커넥터 특허청 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 특허청 특허 케이블용 어댑터(서브) 특허청 특허 케이블용 어댑터(포고핀 스프링) 특허청 해외특허(미국) 멀티-레이어 ＭＥＭＳ 스프링 핀 진행중 특허청 특허 커넥터 진행중 특허청 특허 커넥터 진행중 특허청 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 특허청 특허 포고 핀 및 이의 제조 방법 진행중 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 특허청 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 진행중 특허청 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 진행중 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 특허청 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 진행중 특허청 특허 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 반도체 소자 테스트용 인서트 진행중 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 어댑터 특허청 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(포고핀 스프링) 진행중 특허청 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(서브) 진행중 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 젠더 특허청 특허 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓 진행중 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 젠더의 가이드 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 진행중 특허청 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(포고핀 스프링) 진행중 특허청 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(서브) 진행중 특허청 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 진행중 특허청 특허 반도체 장치의 테스트 젠더 진행중 특허청 특허 반도체 장치의 테스트 젠더 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 디자인 반도체 패키지 테스트용 소켓의 고정구 특허청 특허 반도체 테스트 장치 진행중 특허청 특허 반도체 패키지 테스트 장치 진행중 특허청 특허 반도체 패키지 테스트 장치 진행중 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 진행중 특허청 특허 인쇄회로기판용 커넥터 진행중 특허청 디자인 커넥터용 터미널 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 특허 인쇄회로기판 커넥터용 터미널 및 이를 구비한 인쇄회로기판용 커넥터 진행중 특허청 특허 인쇄회로기판용 커넥터 진행중 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 젠더 특허청 특허 테스트 소켓의 측면 열방출 장치 진행중 특허청 특허 테스트 소켓의 측면 열방출 장치 진행중 특허청 특허 테스트 소켓의 측면 열방출 장치 진행중 특허청 PCT 포고 핀 및 이의 제조 방법 진행중 특허청 특허 테스트 소켓의 방열 장치 진행중 특허청 특허 마그네틱 콜렛 홀더와, 이를 구비한 콜렛 구조체 및 이송 장치 진행중 특허청 특허 안테나 모듈의 제조 방법 및 장치 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터(FPCB 커넥터) 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터(와이어커넥터) 특허청 해외특허(미국) 포고 핀 및 이의 제조 방법 진행중 특허청 특허 탄성력 조절이 가능한 포고 핀 특허청 디자인 반도체 장치의 테스트 젠더 진행중 특허청 디자인 반도체 장치의 테스트 젠더 진행중 특허청 특허 회로기판용
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커넥터 진행중 특허청 특허 핀 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 리테이너 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 리테이너 진행중 특허청 해외특허(일본) 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 진행중 특허청 해외특허(미국) 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 진행중 특허청 해외특허(대만) 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 터미널 진행중 특허청 특허 테스트 커넥터 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 및 이의 조립 장치 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 터미널 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 해외특허(대만) 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 포고 핀 진행중 특허청 특허 저항이 안정적인 포고 핀 진행중 특허청 해외특허(미국) 테스트 소켓 진행중 특허청 디자인 연성케이블이 부가된 터미널 단자 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 반도체 테스트용 소켓 진행중 특허청 특허 반도체 테스트용 소켓 진행중 특허청 특허 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 진행중 특허청 특허 테스트 소켓의 수평 프레스 래치 구조 진행중 특허청 특허 연성 케이블용 터미널 및 이를 구비한 커넥터 진행중 특허청 특허 연성 케이블용 터미널 및 이를 구비한 커넥터 진행중 특허청 특허 FFC/FPC 하네스 기술 기반의 차량용 센서 연결 구조체 및 그 제조 방법 (우선권주장출원: 터미널 및 이를 구비한 센서 연결 구조체) 진행중 특허청 특허 유니버셜 SSD 테스트 지그 진행중 특허청 특허 반도체 테스트용 커넥터 장치 진행중 특허청 특허 반도체 테스트용 연결 장치 진행중 특허청 디자인 전기차용 온도센서 진행중 특허청 디자인 전기차용 온도센서 진행중 특허청 특허 연성케이블용 터미널 및 커넥터 진행중 특허청 특허 탑락킹 기능과 다층 배열을 갖는 커넥터 및 락킹 고정장치 진행중 특허청 특허 연성케이블용 커넥터 진행중 특허청 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 1) 반도체 검사용 소켓 반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심적인 요소 산업으로 반도체의 진화속도에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔습니다. 또한, 반도체 산업의 특징은 지속적인R 에 의한 반도체 패키지의 발전과 이에 따른 짧은 라이프사이클이며,반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 발전하는 반도체 패키지의 신뢰성 확보를 위해 반도체의 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업으로서 근래 개발되는 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 검사의 중요성이 증대되고 있습니다.반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털TV, AI(인공지능), 무인자동차등을 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 최근에는 인공지능 챗봇 시장이 활성화 됨에 따라 반도체 검사용 소켓도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다. Spring Pin 시장은 전자 산업의 전반적인 성장과 밀접하게 연관되어 있습니다 가전제품 , 자동차 , 항공우주 , 산업 응용 분야 등 다양한 분야에서 전자 장치가 지속적으로 확산됨에 따라 Spring Pin에 대한 수요도 증가 할 수 있는 것으로 예상 됩니다 .스마트폰 , 웨어러블 기기 , IoT 장치등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다 2) 반도체 테스트 용역 반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량
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테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다 . 이에 해당 반도체 시장 현황 , 성장 과정과 맥을 같이합니다 . 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다 차량용 반도체의 경우 ‘전자식 연료분사장치 ’가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며 , 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가 증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있습니다 . 차량용 반도체는 크게 구동계 IC, 전원 IC, 센서 IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤 (MCU)로 나눌 수 있으며 , 전장 , 조명 , 공조시스템 , 시트 , 사이드밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다 Magnetic Collet 은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 물량은 안정적이고, 규칙적인 발주가 이뤄지는 장점이 있으며, 기술적 노하우로 인하여 진입장벽이 높습니다.반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 PKG가 바뀌더라도 필히 사용할 수 밖에 없는 제조 ITEM이며, 새로운 기술이 있더라도 향후 수년까지는 현 공법을 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량, 저전력, 저발열에 Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet 에 성능과 품질을 요구하고있는 추세 입니다. 반도체 PKG가 소형 /대량 용량으로 Trend 가 변경되면서 Chip 규격도 동반 Slim화 되는 추세입니다 . 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리 )과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다 전기자동차 Battery Connector는 배터리 관리시스템(BMS: Battery Management System)의 PCB에 장착되는 Connector부품으로써 신규 자동차 개발 단계에서 BMS 구조 설계 컨셉에 따라 Connector 형태와 디자인이 달리 개발 됩니다. BMS는 전기자동차의 배터리 제어의 최적화를 통하여 주행거리 향상 및 안전성을 확보 하여주는 역할을 하여줍니다. 즉, 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전 운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 하여줍니다. 배터리의 충방전시 과충전 및 과방전을 막아주며 셀(cell)간의 전압을 균일하게 하여줌으로써 에너지 효율 및 배터리의 수명을 높여줍니다. 향후 전기자동차는 내연기관을 대체하여 시장을 주도할 것이며, 배터리 및 배터리 관리시스템의 수요역시 증가될 것으로 예상되어 중장기적인 계획 생산을 수립하여 생산안정화를 이룰 수 있는 장점이 있습니다. 향후 탄소에너지 감소 및 환경문제로 인하여 급속도로 내연기관 자동차는 사라지고, 전기자동차 보급이 가속화 될 것입니다. 지속적으로 내연기관 차량이 감소하고 친환경 차량이 증가하고 있지만 초기 예상했던 전기자동차에 증가 추세는 예상보다 저조한 상황입니다 이는 소비자가 바라보는 전기 자동차에 가성비가 떨어진다고 판단하고 있는 이유 입니다 . “가격 /편리성 /안전성 ,효율성 ” 등을 고려할 때 전기 자동차에 가격적 측면 대비 아직은 내연기관 차량이 더 가성비가 높기 때문입 니다. 이런 문제로 자동차 업계에서는 배터리 가격을 낮추기 위한 방안을 모색 중이고 , 국내 현대차만 하더라도 일부 차종에 중국산 배터리를 채택하고 있습 니다. 전기자동차 배터리도 Slim 화 되면서 여기에 적용되는 부품들도 Slim 화 되는 추세입니다 . 과거 FPC Connector 로 변화하는 추세입 니다. 5) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인 반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에
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필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 또한, 당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을 나타내고 있습니다. 한편, 반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의월 또는 반기 별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다. Magnetic Collet 또한 반도체 생산장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 즉, 반도체 전체적 산업에 영향을 받기는 하나 Cycle 편차는 크지 않다고 볼 수 있습니다. 년도 반도체 Memory 가격 하락 및 반도체 경기 불황 등으로 인해 물량이 급감 하였으나 , 2024년 Memory 가격 상승 및 AI산업 성장으로 인해 차세대 반도체 수요가 급상승할 것으로 예상하고 있습 니다. 6) 경쟁 현황 (1) 반도체 검사용 소켓 한국은 반도체 강국으로 관련된 국내 소켓 제조업체들의 시장 점유율이 증가 추세에있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비메모리 시장의발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로 보여집니다. (2) 반도체 테스트 반도체 신규 테스트의 확대에는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 크린룸 등 상당한 투자가 수반되어야 합니다. 또한 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다. 당사는Magnetic Collet의 재질적/기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 기술력 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet에 제조기술은 Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다.차세대 반도체 수요증가에 따른 제조기술에 대응하기 위해 관계사들 기술개발에 총력 . Die Bonding 공정에 필수품인 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입 니다. 당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구
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설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계부터 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다. 자동차 업계 배터리 Slim 화 및 단가 인하 방침에 맞춰 신규 Connector 개발 프로포즈 중입니다 나. 회사의 현황 1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황 반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다.반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다. Magnetic Collet 이란 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. 고객 CHIP 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 물량은 안정적이며, 규칙적인 발주가 이뤄지는 장점을 가지고 있습니다. 시장에 진입이 쉽지 않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.전기자동차는 향후 내연기관을 대체하는 동력 수단이 될 것입니다. 그런 전기자동차에는 필연적으로 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요는 증가 될 것입니다. 당사에서는 경쟁력있는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 시장을 선도하는 기업이 되기 위해 노력을 기울이고 있습니다.당사는 반도체 검사용 소켓 부문과 반도체 테스트 용역 부문 그리고 MagneticCollet,전기자동차 Battery Connector 부문을 영위함으로써 반도체 테스트 관련 Total solution 및 향후 전기자동차 시장의 Battery 관리 시스템을 제공할 수 있는 역량을 구축하고 있습니다. 2) 공시대상 사업부문의 구분 (1) 반도체 검사용 소켓 반도체 검사용 소켓의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 분야에 따라 전체물량의 약 90% 이상을 공급하고 있을 정도로 집중 되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시 되어 국내반도체 검사용 소켓업체가 메모리뿐만 아니라 비모메리시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것 입니다. (2) 반도체 테스트 비메모리 반도체는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체로서는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있습니다. (3) 시장점유율 반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 파악이 어려우나, 당사 내부의 영업정보에 의하여 추정해보면 국내 반도체검사용 소켓 시장의 경우 당사를 포함하여 그 제품군에 따라 2~5개 업체가 국내 반도체검사용 소켓 시장을 과점하고 있습니다. 반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운
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상황입니다. (4) 시장의 특성 전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 스마트가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 주로 삼성전자, SK하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다. (5) 신규제품 및 신규사업의 내용 당사는 반도체 검사용 소켓 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한 분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test board用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test용 장비 개발을 위한 인프라/인력구축을 완료하였고, 가시적인 성과를 기대하고 있습니다. 이외에 23년도부터는 기존DDR4 DRAM -> DDR5 시장으로의 본격적인 전환이 예상되며, DDR5 기반 서버용D램 수요가 확대될 것으로 전망되는바, 자사는 작년부터DDR5로의 시장 전환에 선재적으로 대응하기 위해 DDR5 Memory test용 Interface 개발을 완료하였고, 양산을 위한 Infra 구축도 완료했습니다. 5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스 시 데이터 손실을 감소시켜 전송 속도를 LTE(4G) 대비 20배 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IOT, 자율주행자동차 등 산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입 하였습니다. (6) 조직도 조직도.jpg 조직도
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 [ 손 익 ] 제26기 제25기 제24기 매출액 영업이익 당기순이익 지배주주지분 비지배주주지분 총포괄손익 지배주주지분 비지배주주지분 주당순이익(원) 연결에 포함된 회사 수 나. 연결재무제표의 연결에 포함된 회사 회 사 명 사업내용 지분율(%) 상장여부 비고 CIS 패키지및 비메모리 웨이퍼 테스트 비상장 중국 한국영다반도체 반도체 테스트 비상장 다. 요약 재무정보 (단위 : 천원) 과 목 제26기 제25기 제24기 자 산
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서 상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단의 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 3. 경영성과 및 재무상태 가. 재무상태 (단위: 천원) 과 목 증감 증감율 자 산
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II. 비유동부채 장기성기타채무 리스부채 장기차입금 전환사채 순확정급여부채 부채총계 자본 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 기타자본 Ⅳ. 이익잉여금 자본총계 부채와자본총계 별첨 주석 참조 포 괄 손 익 계 산 서 제 26 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제 25 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 오킨스전자 (단위 : 원) 과 목 주석 제 26(당) 기 제 25(전) 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 합성수지등제조 사업부문에는 합성수지를 제조하는 EPS 공장과 화장품 원료를 제조하는 ANYBES 공장이 있습니다. EPS 공장의 대표적인 생산품으로는 EPS레진이 있으며, 이는 스치로폴의 원료로 현재 건물 단열재 및 완충 포장재로 주로 쓰여집니다. ANYBES 공장의 대표적인 생산품으로는 Nylon-12 Fine Powder가 있으며, 이는 화장품의 조성물(filler)로 사용됩니다. 기타 사업부문에는 자원개발과 경영컨설팅이 있습니다. 미국 내 천연가스 개발사업에 참여하기 위하여 2008년 현지법인인 SH Energy USA, Inc.를 설립하였습니다. 2022년 초부터 광권 리스 만료일(3년)이 도래하여 순차적으로 광권 리스 갱신 작업을 진행하여 2022년말 총 1,079.59 net acres에 해당하는 광권 리스의 갱신을 완료하였습니다. 이 밖에 178.85 net acres의 생산정(권리) 등을 보유하고 있습니다. 자산운용업에 참여하기 위하여 부동산전문 자산운용사인 주식회사 알에이케이자산운용의 지분을 취득하였습니다. 새로운 사업모델의 발굴이 필요하게 되어 2019년말 금융투자업 인가를 반납하고 투자 및 경영컨설팅 등으로 사업목적을 변경하고, 사명을 주식회사 리얼티어드바이저스코리아로 변경하였습니다. 매출현황을 보면 합성수지등제조 사업부문에서 148,066백만원, 자원개발 사업부문에서 10백만원, 경영컨설팅 사업부문에서 4백만원을 기록하였고, 내부거래를 조정한 연결매출액은 134,038백만원입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 매출액 비율 합성수지등 제조 제품 EPS레진 등 건물단열재 등 상품 자원개발 제품 Shale Gas 경영컨설팅 수수료/투자 단순합계 내부거래 총합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원, USD) 품목 제66기 제65기 제64기 EPS레진 등 Shale Gas $2.33 $6.61 $3.30 Shale Gas의 경우 mcf당 평균 판매가격이며 당기의 경우 2개월 추정치가 반영되어 있습니다. EPS레진 등의 경우 kg당 평균 판매가격입니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액 비율 비 고 합성수지등 제조 원재료 SM 등 중합주요원료 롯데케미칼㈜ 등 원재료 LRL 등 중합주요원료 수입 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품목 제66기 제65기 제64기 SM 등 LRL 등 SM 등의 경우 kg당 평균 구입가격입니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 (단위 : MT) 사업부문 품목 제66기 제65기 제64기 합성수지등 제조 EPS레진 합 계 2) 생산능력의 산출근거 가) 산출방법 (단위 : MT) 품목 월생산능력 연간 생산능력 일수 생산능력 EPS레진 월평균 30일 8시간×3교대 월평균 26일 8시간×3교대 나) 평균가동시간 "일 261MT × 약 350일 기준" 라. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : MT) 품목 제66기 제65기 제64기 EPS레진 합 계 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : %) 품목 가동가능시간 연간실제가동일수 평균가동률 EPS레진 월평균 30일 8시간×3교대 344일 월평균 26일 8시간×3교대 294일 평균가동률은 생산실적 대비입니다. 당기 중 정기 유지보수공사로 인해 기공시된 기간동안 생산이 중단되었습니다. 마. 생산설비의 현황 등 1) 시설 및 설비의 현황 (단위 : 백만원) 구분 기초 취득 처분 감가상각비 기말 토지 건물 구축물 탱크류 외 기계장치 반응기 외 공기구 측정기 외 집기비품 차량운반구 계 - 보유토지의 공시지가 (단위 : ㎡, 원) 지번 면적 취득원가 공시지가(원/㎡) 평가액 전북 군산 소룡동 25 충북 제천 백운 평동리 707 공시지가는 2023년 자료입니다. 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등당사는 향후 생산능력에 영향을 주는 중요한 투자 계획은 없으며, 현재 진행중인 중요한 투자 또는 설비
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매입 계획은 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제66기 제65기 제64기 합성수지등 제조 제품 EPS레진 등 수출 내수 계 상품 수출 내수 계 자원개발 제품 Shale Gas 수출 내수 계 경영컨설팅 수수료/투자 수출 내수 계 내부거래 수출 내수 계 합계 수출 내수 계 나. 판매방법 및 조건 품목 대금 회수 조건 부대비용 EPS레진 현금 / 어음 운반비 당사부담 현금 Shale Gas 현금 다. 판매전략 합성수지등제조 사업부문의 경우 제품의 특성 및 활용에 대한 정확한 지식축적이 우선된 기술영업을 바탕으로 기존 거래처에 대한 효율적·안정적 업체관리를 유지하고 있으며, 새로운 업체 발굴을 위해서도 계속적으로 노력하고 있습니다.또한, 매출량과 매출액 증대에 역량을 발휘하며 무엇보다도 경쟁강도가 높아진 시장에서 점유율을 확대하기 위해 모든 영업력을 집중하고 있으며, 고품질의 제품 공급을 통하여 고객만족에 주력함과 아울러 체계적인 매출채권관리 시스템을 구축하여 부실채권 발생률을 최소화하고 있습니다. 라. 수주상황 당사는 현재 진행중인 수주계약 내역이 없습니다 5. 위험관리 및 파생거래 가. 금융위험관리요소회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 공정가치이자율위험 및 현금흐름이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 본사 경리팀에 의해 이루어지며, 각 부서와 긴밀하게 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 1) 시장위험 가) 외환위험 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 유로화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 세후이익에 미치는 영향 자본에 미치는 영향 제66기 제65기 제64기 제66기 제65기 제64기 미국달러/원 상승시 하락시 유로화/원 상승시 하락시 나) 가격위험 회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 상장 및 비상장주식을 포함하는 지분증권에 투자하고 있어, 주가변동위험에 노출돼 있습니다. 회사는 이를 위하여 하나 이상의 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며 KOSPI 주가지수, KOSDAQ 주가지수 등에 속해 있습니다.당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가의 10% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 세후이익에 미치는 영향 자본에 미치는 영향 제66기 제65기 제64기 제66기 제65기 제64기 상승시 하락시 다) 이자율 위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 세후이익에 미치는 영향 자본에 미치는 영향 제66기 제65기 제64기 제66기 제65기 제64기 이자수익/이자비용 상승시 하락시 2) 신용위험 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를
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근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있고 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 반기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 당기말 현재 신용위험에 대한 최대노출금액은 금융상품 장부금액(현금 및 정기예금, 지분증권 제외)과 같습니다. 회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식) 상각후원가 측정 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 3) 유동성 위험 회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. (단위: 백만원) 제66기 1년 이하 1년~5년 이하 5년 초과 매입채무 단기차입금 유동성장기차입금 기타유동금융부채 장기차입금 리스부채 (단위: 백만원) 제65기 1년 이하 1년~5년 이하 5년 초과 매입채무 단기차입금 유동성장기차입금 기타유동금융부채 장기차입금 리스부채 (단위: 백만원) 제64기 1년 이하 1년~5년 이하 5년 초과 매입채무 단기차입금 유동성장기차입금 기타유동금융부채 장기차입금 리스부채 나. 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며 부채 및 자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. (단위: 백만원) 구 분 제66기 제65기 제64기 부채 자본 부채비율 다. 파생거래 당사는 파생상품 및 풋백옵션 등의 계약이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약당사는 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 없습니다. 나. 연구개발활동의 개요 당사는 66년간 석유화학 분야에서 60여 품종의 신제품을 개발, 생산하여 왔습니다. 현재 국내 주력 제품으로 EPS레진(ANYPOL, ANYPOLII, 신제품 DUOPOL 및 ZEROPOL)과 기술 도입된 Nylon-12 Fine Powder(ANYBES)를 생산하고 있습니다. 연구소는 축적된 기술을 바탕으로 생산 제품에 대한 품질 향상과 원가절감 및 신제품 개발에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 다. 연구개발 담당조직 합성수지등제조 사업부문에서는 연구개발 업무를 전담하는 기업부설연구소를 별도로 운영하고 있으며, 조직 구성은 아래와 같습니다. 연구소 라. 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과목 제66기 제65기 제64기 비고 연구개발비용 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용÷당기매출액×100] 마. 연구개발 실적 구분 연구과제 연구결과 ANYPOL 원가절감 및 원단위개선 원가절감 및 원단위개선 양산적용 ANYPOLII 원가절감 및 원단위개선 원가절감 및 원단위 개선 양산적용 DUOPOL 생산성향상 공정개선 통한 생산성 향상 준불연 EPS 나군 품질개선 품질개선 완료 . 양산적용 준불연 고단열 EPS 가군 개발 개발진행중 원가절감 및 원단위개선 원가절감 및 원단위개선 양산적용 ZEROPOL 생산성향상 공정개선 통한 생산성 향상 고단열 EPS 품질개선 품질개선진행중 원가절감 및 원단위개선 원가절감 및 원단위개선 양산적용 ANYBES 생산성향상 공정개선 통한 생산성 향상 원단위개선 원단위개선 양산적용 7. 기타 참고사항 가. 사업부문별 사업의 현황 1) 합성수지등제조 사업부문 가)
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EPS 공장 합성수지를 제조하는 업체로 대표적인 생산품으로는 EPS레진이 있으며, 이는 스치로폴의 원료로 현재 건물 단열재 및 완충 포장재로 주로 쓰여지고 농수산물 상자와 토목공사용으로 연약지반 대책공법에도 사용되며 그 용도는 지속 개발, 확대 중에 있습니다.국내 동종업체로는 당사를 비롯해 총 5개사(㈜LG화학, HDC현대EP㈜ 등)가 있으며, 생산품목(레진)은 중간원료로 사용되어지고 수요에 비해 공급업체 수가 비교적 많습니다. 최근 업계는 건설경기 하락 및 저품질 수입제품의 확대 등으로 국내 범용제품의 수요가 감소하는 추세에 있는 반면에 정부의 '건축물의 에너지절약설계기준' 및 '건축물의 피난, 방화구조 등의 기준에 관한 규칙', '건축법', 건축자재등 품질인정 및 관리기준'에 따라 고기능 단열 및 화재기준에 충족한 제품 수요가 높아지고 있습니다. 이에 당사 및 국내업체들은 범용이 아닌 고부가가치, 고기능, 에너지 및 화재기준에 충족한 제품 개발을 통한 차별화된 제품 생산 및 신기술 능력의 확보를 위해 노력하고 있습니다. 업계 트렌드에 맞춰 당사는 오랜 연구개발 끝에 준불연 제품(DUOPOL)과 고단열 제품(ZEROPOL)의 개발에 성공하여 2019년 하반기와 2021년 상반기에 각각 상업생산을 시작하였고, DUOPOL은 유기단열재 최초 준불연 EPS심재로 건축물 외부 마감 시스템의 화재 안전 성능 시험(KS F 8414)과 건축용 샌드위치패널 구조에 대한 화재 컨소시엄 방법(KS F ISO 13784-1)을 통과하였습니다. 나) ANYBES 공장 화장품 원료를 제조하는 업체로 대표적인 생산품으로는 Nylon-12 Fine Powder가 있으며, 이는 화장품의 조성물(filler)로 사용되어 파우더, 파운데이션을 포함한 메이크업 제품에 사용되며, 일부 산업용도 등으로 지속 개발, 확대 중에 있습니다. 현재 분체제품 중 Nylon-12 Fine Powder는 여타 유사한 용도를 갖는 화장품 조성물과 비교하여 피부촉감이 우수하며, 피부모공을 폐색하지 않는 특성이 있어 다른 조성물에 비해 고품질, 고가입니다. 2) 자원개발 사업부문 미국 내 천연가스 개발사업에 참여하기 위하여 2008년 3월 20일 현지법인인 SH Energy USA, Inc.를 설립하였습니다. 2009년 6월, 미국 금융위기로 인한 가스가격 폭락으로 SH Energy USA, Inc.는 보유하고 있는 3,007.92 Acres의 광권(생산정 포함)을 Source Rock Energy of Arkansas, LLC가 보유하고 있는 미개발광권 5,202.24 Acres로 Swap하는 계약을 체결하였습니다. 2011년초, 해당 광권 중 보유 광권의 재평가 작업을 통해 선별한 3,114 net Acres의 광권에 대해서는 2011년 말 광권 리스 기간이 만료되어 이 중 총 2,626.19 net Acres 에 해당하는 광권의 갱신 및 등기를 완료하습니다. 2016년 말, 2016년 초부터 광권 리스 만료일(5년)이 도래하여 순차적으로 광권 갱신 작업을 진행하여 총 2,025.74 net acres에 해당하는 광권의 갱신 등기를 완료하고 작업을 마무리하였습니다. 2019년 말, 2019년 초부터 광권 리스 만료일(3년)이 도래하여 순차적으로 광권 갱신 작업을 진행하여 2019년말 총 2,004.58 net acres에 해당하는 광권의 갱신을 완료하였으며, 산업통상자원부에 보고했습니다.2022년 말, 2022년 초부터 광권 리스 만료일(3년)이 도래하여 순차적으로 광권 갱신 작업을 진행하여 2022년말 총 1,079.59 net acres에 해당하는 광권의 갱신을 완료하였으며, 산업통상자원부에 보고했습니다.이 밖에 SH Energy USA, Inc.는 178.85 net acres의 생산정(권리) 및 기타 광권 리스 등을 보유하고 있습니다. 3) 경영컨설팅 사업부문 자산운용업에 참여하기 위하여 2010.01월 부동산전문 자산운용사인 주식회사 알에이케이자산운용의 지분을 취득하였습니다. 2010.09월 금융투자업 인가를 취득하여 부동산펀드를 운용해 왔으나,
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이후 2015.10월 자산운용사 설립이 인가제에서 등록제로 변경되고 최소자본금 규정도 완화됨에 따라 중소형 자산운용사의 설립이 급증하여 시장에서의 경쟁이 심화되고 국내 부동산 시장이 대형 운용사 위주로 펀드 설정이 진행됨에 따라 새로운 사업모델의 발굴이 필요하게 되었습니다. 이에, 상대적으로 경험과 강점이 있는 해외 부동산을 중심으로 새로운 수익모델 발굴에 주력하기 위해 2019.12월 금융투자업 인가를 반납하고 투자 및 경영컨설팅 등으로 사업목적을 변경하고, 사명을 주식회사 리얼티어드바이저스코리아로 변경하였습니다.나. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황 등 1) 합성수지등제조 사업부문가) EPS공장 국내 건설경기 위축 및 글로벌 경기 침체, 원재료 가격의 변동성 심화, 저가·저품질 수입품의 증가, 대체재의 시장확대 등의 요인으로 범용제품 수요가 감소하였지만, 지속적인 수익성 향상의 노력과 시장에서 요구하는 준불연 제품(DUOPOL) 및 고단열 제품(ZEROPOL)의 출시와 품질개선을 위한 지속적인 연구개발, 증설 및 공정개선을 통한 원가 경쟁력에 힘입어 국내 EPS시장에서 점유율을 확대하고 있고 수출시장 다변화를 통한 수출확대를 꾀하고 있습니다. 또한, 100% 자체기술을 보유하고 있어 용도 변경에 유연하게 대처할 수 있으며, 이를 기반으로 신제품 개발 및 제조기술의 해외이전도 가능합니다. (1) 시장점유율 (단위 : %) 사업부문 제66기 제65기 제64기 합성수지등제조_EPS 산정기준은 국내판매량이며, 자체 조사에 의한 추정치입니다. 나) ANYBES공장 수입에만 의존해오던 를 국내에서 유일하게 제조하여 국내시장 및 해외시장에 공급을 하고 있으며 품질 또한 최상으로 평가 받고 있습니다 화장품은 다른 공산품과 달리 인체에 직접적인 관련이 있는 제품으로 화장품 원료인 의 품질관리 기준은 매우 엄격하며 고부가가치 산업에 해당됩니다 화장품 원료 용도로 사용되는 제품 특성상 COVID-19 영향 및 경기불황으로 수요가 감소했지만 Endemic 으로의 전환 및 시장다변화를 통하여 향후 ANYBES 제품의 판매도 점차 증가할 것으로 예상됩니다 2) 자원개발 사업부문가) 개발대상지역▷ 광구 개요 미국 Arkansas주 및 Oklahoma주에 걸쳐있는 Arkoma Basin은 Oklahoma주의 Caney Shale과 Arkansas주의 Fayetteville Shale로 구성되어 있으며 Fayetteville Shale의 크기는 50×100 miles로 추정되는데 이러한 Shale층은 Texas주의 Fort Worth Basin 의 Barnett Shale과 동시대인 약 250만년 전 고생대 석탄기의 Missippian geologic age에 생성된 동일한 종류의 퇴적암 층으로 Barnett Shale은 1999년부터, Fayetteville Shale은 2004년부터 유전 및 가스 개발 사업이 시작되었습니다.Fayetteville Shale은 남미 대륙판과 북미 대륙판이 충동될 시기에 얕은 해저 층이 융기 되어 생성된 분지로 Texas주에서 Oklahoma주를 거처 Arkansas주에 이르는 Ouachita 산맥이 형성될 시기에 생성되었고, 미세한 모래 성분이 가미된 유기질이 풍부한 퇴적암(혈암: Shale) 층입니다. 당사의 사업지는 Arkansas주에 있는 Fayetteville Shale층으로 사업광구의 위치 및 크기는 아래와 같습니다. 구 분 심도(feet) 지층두께(feet) 150 ~ 300 200 ~ 650 시추정바닥온도(℉) 120 ~ 140 180 ~ 220 TOC(%) Ro(%) 2.0 ~ 4.0 1.0 ~ 1.8 4.0 ~ 5.0 개발시기 ▷ 광구명 : B-43 ▷ 위 치① Pope County : 본 광권은 Fayetteville층의 상단부까지 해저 약 -7,000에서 -9,000 feet의 깊이로 Arkoma Basin의 깊은 하층부에 township 7N-18W 및 7N-19W에 걸쳐 분포하고 있습니다. 본 지역 내에는 A frontal Quachita fault가 본 광권 7N-18W와
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7N-19W의 남쪽을 통해 동서로 향하고 있습니다. ② Conway County : 본 광권은 township 7N-15W 및 7N-17W에 걸쳐 Arkoma Basin의 깊은 하층부에 분포하고 있습니다. Fayetteville shale층 상단부까지의 평균 깊이는 해저 약 -5,000에서 -8,000 feet 정도이며, A frontal Quachita fault가 6N-14W, 6N-15W, 6N-16W 및 6N-17W을 통해 남쪽까지 동서로 향하고 있습니다. ▷ 크기 나) 현재까지 진행사항 일 자 내 용 광권의 평가를 Hughett Engineering 에 의뢰하고 재평가 의견을 받음. 당사의 광권 가치에 해당하는 $845,000의 Impairment Loss를 처리하고 재무제표에 반영함. 2019년말에 광권 갱신 완료하여 산업통상자원부에 변경 보고 완료함. 광권의 평가를 Hughett Engineering 에 의뢰하고 재평가 의견을 받음. 2020년 가스가격하락 등 외부환경을 반영하여 보수적 관점에서 재평가를 실시한 후, 이에 따라 하락한 당사의 광권 가치에 해당하는 $298,256의 Impairment Loss를 처리하고 이를 재무제표에 반영함. 2019년말에 광권 갱신 완료하여 산업통상자원부에 변경 보고 완료함. 광권의 평가를 Hughett Engineering 에 의뢰하고 재평가 의견을 받음. 광권의 평가를 Hughett Engineering 에 의뢰하고 재평가 의견을 받음당사의 미연장 광권 가치에 해당하는 $565,423의 Impairment Loss를 처리하고 재무제표에 반영함2022년말에 광권 갱신 완료하여 산업통상자원부에 변경 보고 완료함. 광권의 평가를 Hughett Engineering 에 의뢰하고 재평가 의견을 받음. 다) 판매현황 구분 판매실적(USD) 비고 상기 수치는 로얄티 등을 공제한 후 순수하게 당사의 가스 판매수익으로 계상되는 금액입니다. 라) 향후 추진계획 장기간 통화긴축의 여파로 성장세 둔화가 지속될 것으로 예상되며, 경기 침체 우려가 있는 만큼 당사는 시장 불확실성이 있는 상황에서 현재 보유한 광권에 대해 에너지시장의 변화 양상을 주시 및 적절한 시점이 도래할 때까지 현 생산정 생산을 극대화하고 기회를 모색, 이를 반영한 중장기적 전략을 재수립할 계획입니다. 3) 경영컨설팅 사업부문 팬데믹 이후 재택근무 보편화로 상업용 부동산의 공실률이 급등하였고, 더불어 급격한 금리 인상 및 원화가치 하락 등으로 인한 해외 대체투자 자산의 변동성이 부각되어 실질적인 투자 수요보다는 기 투자 자산의 리스크 관리와 시장 관망세가 장기간 유지될 것으로 예상됩니다. 금감원의 해외 대체투자 가이드라인 강화 계획에 따라 현지 실사에 대한 중요성이 부각되면서 중장기적으로는 자본시장이 안정되면 신규 해외 대체투자 자산에 대한 현지 실사 등 해외 부동산 서비스 수요는 회복될 것으로 기대되나, 사업환경의 정상화 시점까지 신규투자처 발굴 및 실사업무 등에 대한 수요는 적을 것으로 예상됩니다. 다. 사업부문별 요약 재무현황 1) 부문별 순매출액 및 영업이익 (단위 : 백만원) 제66기 합성수지등 제조 자원개발 경영컨설팅 조정후 금액 총매출액 내부매출액 순매출액 영업손실 (단위 : 백만원) 제65기 합성수지등 제조 자원개발 경영컨설팅 조정후 금액 총매출액 내부매출액 순매출액 영업이익(손실) (단위 : 백만원) 제64기 합성수지등 제조 자원개발 경영컨설팅 조정후 금액 총매출액 내부매출액 순매출액 영업이익(손실) 2) 부문별 자산 및 부채 (단위 : 백만원) 구분 제66기 제65기 제64기 자산 부채 자산 부채 자산 부채 합성수지등 제조 자원개발 경영컨설팅 합 계
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 중동지역의 지정학적 분쟁 및 중국 경기 침체, 미국경기 회복 지연 등에 따른 대외적 경제 불확실성과 고금리, 인플레이션으로 인한 국내 건설 착공 감소 및 지연으로 어려운 경영 여건이 지속되었습니다. 당사는 이러한 경제여건 속에서 2023년 연결기준 매출 백만원, 영업손실 백만원, 별도기준 매출 백만원, 영업손실 백만원을 기록하였습니다. 합성수지등 제조사업 부문은 국내외 경제의 불확실성과 건설 경기 불황으로 어려운 사업환경이 지속될 것으로 예상되지만 변화하는 대내외적 환경 패턴에 따라 유연하게 대응하고 이에 맞는 경영전략과 내부 역량을 쏟아 어려움을 극복하도록 노력하겠습니다. 준불연 하이브리드 EPS원료인 DUOPOL은 '건축자재 등 품질 인정 및 관리 기준'에 충족한 제품으로 지속적인 기술혁신을 통해 시장에서 좋은 성과가 나오고 있으며, 올해는 전략적인 마케팅과 외부 전문기관의 협업을 통해 판매가 확대될 수 있게 하겠습니다. 고단열 EPS 비드법2종 중합제품인 ZEROPOL은 품질의 안정성을 바탕으로 국내외 시장에서 인정받는 제품이며, 판매가 지속적으로 증대 될 수 있도록 노력하겠습니다. 화장품 원료인 ANYBES는 코로나 Endemic으로 화장품 수요가 증가하면서 올해 판매가 증가할 것으로 예상됩니다. 꾸준히 영업이익을 창출하는 고부가가치 제품으로 2024년에도 국내외 판매 확대로 수익성 제고에 노력하겠습니다. 자원개발 사업부문은 급변하는 자원시장 판도를 면밀히 관찰하고 유연히 대처하는 한편, 기업에 대한 ESG 경영의 필요성이 대두되는 만큼 이를 종합적으로 고려하여 중장기적 전략을 신중하게 수립하도록 하겠습니다. 경영컨설팅 사업부문은 상대적으로 경험과 강점이 있는 해외 부동산을 중심으로 새로운 수익모델 발굴에 주력하고자 합니다. 다 만, 팬데믹 이후 재택근무로 인한 공실률이 점증하고, 급격한 금리인상에 따른 자본시장 해외 대체투자 자산의 변동성이 부각되어 정상적인 사업 환경이 조성될 때까지는 자기자본을 활용한 국내외 직간접 투자 기회를 모색하여 수익창출을 위해 노력하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구분 제66기 제65기 차이 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업소유주지분] ㆍ자본금 ㆍ기타불입자본 ㆍ기타자본항목 ㆍ이익잉여금 [비지배지분] 자본총계 1) 자산 2023년말 유동자산은 전년대비 36억원 감소한 781억원이며, 비유동자산은 전년대비 2억원 증가한 427억원입니다. 유동자산의 감소는 재고자산 및 선급금 감소 32억원이 주요인입니다. 2) 부채 2023년말 유동부채는 전년대비 17억원 증가한 125억원이며, 비유동부채는 전년대비 11억원 감소한 182억원입니다. 유동부 채의 증가는 장기차입금의 유동성 대체 19억이
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주요인이며, 비유동부채의 감소는 장기차입금 유 동성대체 21억 감 소가 주요인입니다. 3) 자본 2023년말 자본총계는 당기순손실로 인하여 전년대비 40억원 감소한 901억원입니다 나. 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 제66기 제65기 차이 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 기타영업외수익 기타영업외비용 금융수익 금융비용 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용(수익) 당기순이익(손실) 지배기업소유주지분 2023년 매출액은 전방산업인 건설경기 침체에 따른 수요 위축 등으로 전년대비 333억원 감소한 1,340억원, 영업이익은 전년대비 49억원 감소한 -41억원, 법인세비용차감전순이익은 전년대비 57억원 감소한 -33억원, 당기순이익은 전년대비 44억원 감소한 -26억원으로 당기 적자 전환되었습니다. 다. 사업부문별 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 제66기 제65기 차이 매출액 합성수지등제조 사업부문 자원개발 사업부문 경영컨설팅 사업부문 내부거래 영업이익(손실) 합성수지등제조 사업부문 자원개발 사업부문 경영컨설팅 사업부문 1) 합성수지등제조 사업부문 국내 건설경기 위축으로 인한 신규 분양 물량의 지속적인 감소와 글로벌 경기침체 및 저가·저품질 중국산 EPS 수입 증가 등으로 EPS시장 수요가 감소하였습니다. 이에 따른 판매량 감소 및 단가 하락으로 영업손실 41억원이 발생하였고, 당기 적자 전환되었습니다. 2) 자원개발 사업부문 미국내 천연가스 가격이 $2 수준을 유지하면서 상각비용 등 영업비용이 생산정에서 발생하는 Gas Revenue를 초과하여 39백만원의 영업손실을 기록하였습니다. 3) 경영컨설팅 사업부문 장기간의 고금리 기조와 해외 상업용 부동산 장기침체로 인하여 시장관망세가 유지됨에 따라 영업활동이 저조하여 196백만원의 영업손실을 기록하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성현황 당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제66기 제65기 증감 유동자금: 현금및현금성자산 기타유동금융자산 소 계 차입금: 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 소 계 Net Cash(유동자금-차입금) 당사는 당기말 현재 37,187백만원의 유동자금을 보유하고 있으며, 차입금 8,297백만원을 차감한 Net Cash(유동자금-차입금)는 28,890백만원입니다. 나. 자금조달 당사는 재무정책에 따라 안정성과 수익성에 입각하여 자금을 운용하고 있으며 돌발적인 상황에 대처하기 위하여 유동자금확보에 중점을 두고 있습니다. 1) 단기차입금의 내역 (단위 : 백만원) 구 분 차입처 종 류 최장만기일 연이자율(%) 원화차입금 산업은행 운영자금 2) 장기차입금의 내역 (단위 : 백만원) 구 분 차입처 종 류 최장만기일 연이자율(%) 제66기 제65기 원화차입금 산업은행 시설자금 4.7~4.8 3.4~3.7 1년이내 만기 도래분(유동성) 계 다. 자금지출 당사의 현금및현금성자산은 재고자산 및 매출채권의 감소 등 영업활동을 통하여 43억원이 증가하고, 기타유동금융자산 감소 등의 투자활동을 통하여 41억원이 증가하였으며 배당금 지급 등의 재무 활동을 통하여 22억원이 감소하였습니다. (단위 : 백만원) 구분 제66기 제65기 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 현금및현금성자산 5. 부외거래 가. 연결회사가 금융기관과 체결하고 있는 약정사항의 내역 (단위: 백만원, 천USD) 금융기관 약정사항 한도금액 사용금액 한도금액 사용금액 하나은행 무역금융 신한은행 무역금융 USD 300 USD 300 나. 연결회사는 서울보증보험(주)으로부터 인허가 및 공탁보증과 관련하여 100백만원(전기말: 92백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다. 다. 담보제공 자산