chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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II. 결손금처리액 III. 차기이월미처리결손금 23. 매출액 당기와 전기 중 매출액 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 제품매출(이미지센서) 제품매출(부품사업) 기타매출 합 계 24. 매출원가 당기와 전기 중 매출원가 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 이미지센서매출원가 부품사업매출원가 합 계 25. 판매비와관리비 당기와 전기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 수도광열비 전력비 세금과공과금 감가상각비 지급임차료 수선비 보험료 차량유지비 경상연구개발비 운반비 교육훈련비 도서인쇄비 소모품비 지급수수료 대손상각비(환입) 수출제비용 무형자산상각비 보상비 중단영업 합 계 26. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 제품 및 재공품의 변동 원부재료 사용액 종업원급여 감가상각비와 무형자산상각비 외주가공비 지급수수료 소모품비 기타 중단영업 합계(주1) (주1) 포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비를 합산한 금액입니다. 27. 기타수익과 기타비용 (1) 당기와 전기 중 발생한 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 정부보조금수익 잡이익 유형자산처분이익 합 계 (2) 당기와 전기 중 발생한 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 잡손실 유형자산처분손실 무형자산처분손실 기타의대손상각비(주1) 매각예정비유동자산손상차손 중단영업 합 계 (주1) 이동형모듈러 포스큐브 영업보증금에 대해 손실충당금을 설정하였습니다(주석35 참조). 28. 금융수익과 금융비용 (1) 당기와 전기 중 발생한 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 이자수익: 현금및현금성자산 단기금융상품 대여금 보증금 계약부채 소 계 외환차익 외화환산이익 영업보증수익 중단영업 합 계 (2) 당기와 전기 중 발생한 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 이자비용: 일반차입금 전환사채 전환상환우선주 리스부채 임대보증금 계약부채 복구충당부채 소 계 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분손실 중단영업 합 계 29. 법인세비용 (1) 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 당기법인세 이연법인세 법인세비용(수익) (2) 당사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 적용세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순손실(주1) 적용세율에 따른 법인세 조정사항: 비공제비용 비과세수익 미인식 일시적차이의 변동 기타 법인세비용(수익) (주1) 중단사업손익이 포함된 금액입니다. (3) 기타포괄손익 및 자본의 각 구성 항목과 관련된 법인세효과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 반영 전 법인세효과 반영 후 반영 전 법인세효과 반영 후 재측정요소 전환권대가 전환사채 매도청구권 합 계 (4) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제시기는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 소 계 이연법인세부채 12개월 후에 결제될 이연법인세부채 12개월 이내에 결제될 이연법인세부채 소 계 이연법인세자산(부채) 순액 (5) 당기와 전기 중 당사의 일시적차이의 증감내역과 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 내역은 다음과 같습니다.(당 기) (단위: 천원) 구 분 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 증감액 기말잔액 기초잔액 기말잔액 확정급여채무 사외적립자산 사용권자산 리스부채 보증금 전환사채 유형자산 대손충당금 전환상환우선주 미지급비용 미수수익 재고자산 복구충당부채 매각예정자산 업무용승용차 지분법적용투자주식 대손충당금(보증금) 기타 소계 이월결손금
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이월세액공제 이연법인세자산(부채) 합계 실현가능성이 낮아 인식하지 않은 이연법인세자산 인식한 이연법인세자산(부채) (전 기) (단위: 천원) 구 분 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 증감액 기말잔액 기초잔액 기말잔액 확정급여채무 사외적립자산 사용권자산 리스부채 보증금 전환사채 정부보조금 유형자산 대손충당금 전환상환우선주 미지급비용 미수수익 재고자산 복구충당부채 기타 소계 이월결손금 이월세액공제 이연법인세자산(부채) 합계 실현가능성이 낮아 인식하지 않은 이연법인세자산 인식한 이연법인세자산(부채) (6) 보고기간종료일 현재 인식되지 않은 일시적차이, 이월결손금 및 이월세액공제의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 사유 일시적차이(관계기업투자) 미래과세소득의불확실 일시적차이(기타) 이월결손금 이월세액공제 합 계 (7) 미사용결손금 및 이월세액공제의 만료 시기는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 미사용결손금 이월세액공제 합 계 30. 주당손익 (1) 기본주당손익 1) 당기와 전기 중 기본주당손실의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 원, 주) 구 분 당 기 전 기 당기순손익 계속영업 당기순손익 중단영업 당기순손익 가중평균유통보통주식수 계속영업 기본주당손익 중단영업 기본주당손익 2) 가중평균유통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.(당 기) (단위: 주) 일 자 변동내역 발행주식수 자기주식수 유통보통주식수 일수 가중평균유통보통주식수 기초 전환사채전환 전환사채전환 전환사채전환 전환사채전환 전환사채전환 합 계 (전 기) (단위: 주) 일 자 변동내역 발행주식수 자기주식수 유통보통주식수 일수 가중평균유통보통주식수 기초 전환사채전환 전환사채전환 전환사채전환 유상증자 무상증자 액면병합 전환사채전환 합 계 (2) 희석주당손익당기와 전기 중 순손실이 발생하여 반희석효과가 존재함에 따라 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다. 한편, 보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채 및 주식선택권이 있습니다. 31. 현금흐름표 (1) 당기와 전기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 과 목 당 기 전 기 영업으로부터 창출된 현금 당기순손실: 조정항목: 법인세수익 이자수익 이자비용 외화환산이익 외화환산손실 유형자산처분이익 유형자산처분손실 무형자산처분손실 대손상각비(환입) 기타의대손상각비 퇴직급여 감가상각비 무형자산상각비 재고자산평가손실(환입) 당기손익-공정가치 측정 금융자산처분손실 관계기업투자손상차손 매각예정자산손상차손 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동: 매출채권의 감소(증가) 미수금의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 선급금의 감소(증가) 선급비용의 감소 매입채무의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소) 미지급비용의 증가 예수금의 증가(감소) 선수금의 증가 계약부채의 증가(감소) 확정급여채무의 감소 사외적립자산의 감소(증가) 임대보증금의 증가(감소) (2) 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 건설중인자산의 본계정 대체 장기선급금의 종속기업투자 대체 복구충당부채와 유형자산의 증가 사용권자산의 취득 사용권자산의 처분 유형자산 등 매각예정자산 대체 무상증자 전환사채의 전환 결손보전 (3) 당기와 전기 중 재무활동으로 분류된 부채의 변동을 현금흐름에서 생기는 변동과비현금거래로 인한 변동의 구분내역은 다음과 같습니다. (당 기) (단위: 천원) 구 분 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 전환사채 유동성리스부채 장기리스부채 전환상환우선주 합 계 당기초 현금흐름 비현금거래 유동성 대체 이자비용 기타 당기말 (전 기) (단위: 천원) 구 분 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 전환사채 유동성리스부채 장기리스부채 전환상환우선주 합 계 전기초 현금흐름 비현금거래 유동성 대체 이자비용 기타 전기말 32. 리스 (1) 보고기간종료일 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 건물 차량운반구 합계 (2) 보고기간종료일 현재 리스부채의
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내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 유동성리스부채 장기리스부채 합계 (3) 보고기간종료일 현재 사용권자산 및 리스부채와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 사용권자산의 감가상각비 건물 차량운반구 합 계 리스관련 비용 : 이자비용 단기리스료 합 계 33. 부문별보고 (1) 당사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문은 전략적인 영업단위인 2개의 보고부문을 가지고 있습니다. 전략적 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 상이하여 분리되어 운영되고 있습니다. 최고영업의사결정자는 각 전략적인 영업단위들에 대한내부 보고자료를 최소한 분기단위로 검토하고 있습니다. (2) 부문별 내역은 다음과 같습니다. 구 분 영 업 이미지센서 부문 이미지센서 부품 제조 자동차 부품 부문 자동차용 공조부품 제조 (3) 당기와 전기 중 영업부문의 부문별 정보는 다음과 같습니다. 1) 당사의 부문별 매출액 및 영업손익에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 매출액 영업이익(손실) 매출액 영업이익(손실) 이미지센서 부문 자동차 부품 부문 합 계 2) 당사의 지역별로 세분화된 수익에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 국내 중국/대만 독일 기타 합 계 3) 당사의 영업부문의 수익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 이미지센서 자동차 부품 합계 이미지센서 자동차 부품 합계 제품매출(이미지센서) 제품매출(부품사업) 기타매출 합계 수익 인식시기 한 시점에 인식 (4) 당기와 전기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 외부 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 A사 B사 C사 D사 합 계 34. 특수관계자 (1) 보고기간종료일 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 구 분 당 기 전 기 비고 당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 ㈜아이윈 ㈜아이윈 종속기업 에이티솔루션㈜,더블유지(WG)-케이클라비스 신기술조합 제일호 더블유지(WG)-케이클라비스 신기술조합 제일호 관계기업 ㈜프로닉스 ㈜프로닉스 기타특수관계자 (주1) ㈜우신우드텍 ㈜우신우드텍 (주2) ㈜윈플루언스, ㈜오토노머스소나 ㈜윈플루언스, ㈜오토노머스소나 (주3) ㈜씨엠텍 (주4) (주1) ㈜아이윈의 종속기업입니다.(주2) 당사의 주요 경영진이 지배하는 회사입니다.(주3) ㈜프로닉스의 종속기업입니다. (주4) 2023년 12월 05일자 이사회 결의에 따라 주식회사 씨엠텍의 최대주주 등(이하 '양도인')과 경영권 및 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도계약을 체결하였으며, 2024년 1월 02일에 잔금 지급을 완료하였습니다(주석38 참조). (2) 당기와 전기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 주요 거래 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당 기 회사명 매입 유형자산 처분 이자비용 이자수익 유의적인 영향력을 행사하는 기업 ㈜아이윈 관계기업 ㈜프로닉스 기타특수관계자 임직원 ㈜씨엠텍 합 계 (단위: 천원) 전 기 회사명 매출 유형자산 취득 이자비용 매도청구권(주2) 유의적인 영향력을 행사하는 기업 ㈜아이윈 ㈜폴라리스오피스(주1) 기타특수관계자 ㈜폴라리스세원(주1) ㈜폴라리스우노(주1) 합 계 (주1) 특수관계자에서 제외되기 전까지의 거래금액입니다.(주2) ㈜아이윈 등이 보유하고 있는 제4회차 전환사채 매도청구권(Call Option)과 관련된금액입니다(주석13,21 참조). (3) 보고기간종료일 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권ㆍ채무의 주요 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 회사명 계정과목 당 기 전 기 유의적인 영향력을 행사하는 기업 ㈜아이윈 당기손익인식금융부채 대여금 기타특수관계자 ㈜씨엠텍 대여금 (4) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금 거래 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 회사명 당 기 전 기 대여금의 회수 대여금의 증가 우선주 상환(주1) 유상증자 자금 출자
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유의적인 영향력을 행사하는 기업 ㈜아이윈 종속기업 더블유지(WG)-케이클라비스 신기술조합 제일호 관계기업 ㈜프로닉스 기타특수관계자 임직원 ㈜씨엠텍 합 계 (주1) ㈜아이윈이 보유하고 있던 전환상환우선주(40,853주) 원금 및 이자 상환금액 입니다. (5) 보고기간종료일 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증은 없습니다. (6) 당사의 주요 경영진에는 등기, 비등기 임원 등이 포함되어 있습니다. 당기와 전기중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 합 계 35. 우발부채와 약정사항 (1) 보고기간종료일 현재 당사의 채무 등을 위하여 제공한 담보제공자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 설정권자 담보제공자산 장부금액 설정금액 관련 채무명 기업은행 토지, 건물, 기계장치,시설장치 단기차입금 한편, 화재보험에 대한 부보금액 12,232,000천원이 기업은행 차입금의 담보로 제공되어 있습니다(주석9 참조) (2) 보고기간종료일 현재 당사가 금융기관과 체결한 대출한도 약정은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 금융기관 약정내용 한도금액 실행금액 기업은행 중소기업자금대출(주석13 참조) 온렌딩운전자금대출(주석13 참조) 기업구매카드대출(주석12 참조) 합 계 (3) 보고기간종료일 현재 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 지급보증기관 보 증 내 용 당 기 전 기 비고 서울보증보험 공탁보증보험 ㈜포스큐브 가스사용료 납부 충청에너지서비스㈜ 임차료 등 에이제이네트웍스㈜ 계 (4) 보고기간종료일 현재 계류 중인 소송 및 중재사건은 다음과 같으며, 동 소송 및 중재사건의 최종결과 및 당사의 재무제표에 미치는 영향을 합리적으로 예측할 수 없습니다. (단위: 천원) 구분 사 건 내 용 당사의 지위 소 송 가 액 진 행 상 황 소 송 사 건 영업보증금 반환(주1) 원고 2심 진행중 손해배상 피고 중 재 사 건 손해배상 신청인 대한상사중재원 계류 중 (주1) 1심 판결 및 현재 진행상황을 고려하여 영업보증금에 대한 2.8억원의 손실충당금을 설정하였습니다(주석6 참조). 36. 금융상품(1) 자본위험관리당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있으며, 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원, %) 구 분 당 기 전 기 부채 자본 부채비율 (2) 보고기간종료일 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 금융자산 범주 계정과목 당 기 전 기 상각후원가측정 금융자산 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 미수금 미수수익 보증금 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 합 계 (단위: 천원) 금융부채 범주 계정과목 당 기 전 기 당기손익-공정가치측정 금융부채 전환상환우선주 상각후원가측정 금융부채 매입채무 미지급금 미지급비용 단기차입금 유동성장기차입금 전환사채 리스부채 임대보증금 합 계 (3) 금융위험관리당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외화위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 1) 시장위험당사의 활동은 주로 환율과 이자율의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있으며, 시장위험에 대한 당사의 위험노출정도 또는 위험을 관리하고 측정하는 방식에는 변경이 없습니다. 가. 외화위험관리당사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율 변동으로 인한 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의
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장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 자 산 부 채 자 산 부 채 USD EUR JPY CNY NTD INR 합 계 보고기간종료일 현재 상기 자산, 부채에 적용되는 환율이 10% 변동시 환율변동으로 인한 당기 및 전기 손익과 순자산에 미치는 영향(법인세효과 반영전)은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 10% 상승시 10% 하락시 손 익 순자산 손 익 순자산 당 기 전 기 나. 이자율위험관리당사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사는 이자율위험을 관리하기 위하여 고정금리부차입금과변동금리부차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. 한편, 변동이자율로 차입한 차입금으로 인하여 당사는 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 위험노출 차입금 보고기간종료일 현재 상기 차입금에 대한 이자율이 1% 변동시 당기 및 전기 손익과 순자산에 미치는 영향(법인세효과 반영전)은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 손 익 순자산 손 익 순자산 당 기 전 기 2) 신용위험신용위험에 노출된 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내고 있습니다(당기와 전기 중 손실충당금 및 손실충당금의 변동내역은 주석5 참조). 3) 유동성위험관리유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내역은 다음과 같습니다.가. 당 기 (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 이상2년 미만 2년 이상 합 계 매입채무 미지급금 미지급비용 단기차입금 전환사채 리스부채 합 계 나. 전 기 (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 이상2년 미만 2년 이상 합 계 매입채무 미지급금 당기손익-공정가치 측정 금융부채 미지급비용 단기차입금 장기차입금 전환사채 리스부채 임대보증금 합 계 상기 금융부채의 만기분석은 해당 금융부채로부터 발생하는 이자를 포함한 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. (5) 금융자산의 재분류당기와 전기 중 목적이나 사용의 변경으로 인하여 재분류된 금융자산은 없습니다. (6) 금융자산의 양도보고기간종료일 현재 양도되었으나 전체가 제거되지 않은 금융자산은 없습니다. 37. 금융상품의 공정가치(1) 당사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류합니다. 구분 내용 수준1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격 수준2 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수.단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함 수준3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (2) 보고기간종료일 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (당 기) (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 (금융자산) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 (금융부채) 당기손익인식금융부채 (전 기) (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 (금융자산) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 (금융부채) 당기손익인식금융부채 당사는 재무상태표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다. (3) 수준 3 공정가치측정에 사용된 가치평가기법, 공정가치 서열체계
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수준 및 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 당기 전기 전환상환우선주 수준 3 현재가치기법 할인율 등 ㈜스마트마켓서비스 수준 3 원가법(주1) 취득원가 (주1) 시장성 없는 지분증권으로 피투자기업이 소규모회사이고 취득 초기임에 따라 원가를 공정가치의 적절한 추정치로 판단하고 있습니다. (4) 당사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수 준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 또한 당기 중 수준2 와 수준3 공정가치 측정치로 분류되는 금융상품의 공정가치측정에 사용된 가치평가기법의 변경은 없습니다. 38. 보고기간 후 사건(1) 당사는 2023년 12월 05일자 이사회 결의에 따라 주식회사 씨엠텍의 최대주주 등(이하 '양도인')과 경영권 및 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약을 체결하였으며, 2024년 01월 02일에 잔금 지급을 완료하였습니다. 주식양수도계약의 주요 내역은 다음과 같습니다. 구 분 내 역 발행회사 주식회사 씨엠텍 총 발행주식수 보통주식 80,000주 양수 대상자산 보통주식 80,000주 양수방법 장외매수 양수가액 양수도대금지급일 계약금: 2023년 12월 05일(630,000,000원)중도금: 2023년 12월 19일(735,000,000원)잔 금: 2024년 01월 02일(735,000,000원) 양도인 김안순 외 2명 양수인 주식회사 아이윈플러스 (2) 당사는 2024년 01월 04일자 이사회 결의에 따라 주식회사 씨엠텍을 흡수합병 하기로 결정하였습니다. 합병기일은 2024년 04월 01일이며, 자세한 사항은 24.01.04 주요사항보고서(회사합병결정)를 참고하시기 바랍니다. (3) 특수관계자 대여금1) 당사는 2024년 2월 29일에 만기가 도래하는 ㈜아이윈에 대한 대여금 4,500백만원의 만기를 2024년 5월 29일까지로 3개월 연장하였습니다.2) 당사는 2024년 1월 31일자로 ㈜씨엠텍에 600백만원을 대여하였으며, 2024년 2월21일자로 ㈜프로닉스에 111백만원을 대여하였습니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 주식회사 아이윈플러스 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서는 주식회사 아이윈플러스의 2023년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 검토한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라첨부하는 것입니다.첨부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서===================================== 주식회사 아이윈플러스 주주 및 이사회 귀중 우리는 첨부된 주식회사 아이윈플러스(이하 "회사")의 2023년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 검토를 실시하였습니다 . 내부회계관리제도를 설계 , 운영하고 그에 대한 운영실태보고서를 작성할 책임은 주식회사 아이윈플러스의 경영진에게 있으며 , 우리의 책임은 동 보고내용에 대하여 검토를 실시하고 검토결론을 표명하는 데 있습니다 . 회사의 경영진은 첨부된 내부회계관리제도 운영실태보고서에서 "대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 평가결과 , 2023년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계 '에 근거하여 볼 때 , 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고있다고 판단된다 "고 기술하고 있습니다 우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다 . 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 경영진이 제시한 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 회계감사보다는 낮은 수준의 확신을 얻을 수 있도록 검토절차를 계획하고 실시할 것을 요구하고 있습니다 . 검토는 회사의 내부회계관리제도를 이해하고 경영진의 내부회계관리제도의 운영실태보고내용에 대한 질문 및 필요하다고 판단되는 경우 제한적 범위 내에서 관련 문서의 확인 등의 절차를 포함하고 있습니다 . 그러나
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회사는 상장중소기업으로서 경영진의 내부회계관리제도 설계와 운영, 그리고 이에 대한 운영실태평가보고는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계 제4장 중소기업에 대한 적용'과 '내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준 제4장 중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 상장대기업보다는 완화된 방식으로 이루어졌습니다. 따라서 우리는 내부회계관리제도 검토기준 중 '14. 중소기업 등에 대한 검토특례'에 따라 검토를 실시하였습니다. 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진 , 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며 ,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다 . 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고 , 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득 , 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다 .내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다 . 또한 , 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정 시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다 경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과 , 상기 경영진의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 '내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준의 제 4장 중소기업에 대한 적용 '에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다 우리의 검토는 2023년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 대상으로 하였으며 2023년 12월 31일 이후의 내부회계관리제도는 검토하지 않았습니다 . 본 검토보고서는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 '에 근거하여 작성된 것으로서 기타 다른 목적이나 다른 이용자를 위하여는 적절하지 않을 수 있습니다 서울특별시 종로구 우정국로 48 삼 덕 회 계 법 인 대표이사 공인회계사 김 명 철 2024년 3월 21일 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서========================================= 주식회사 아이윈플러스 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 보고서_240229.jpg 내부회계관리제도 운영실태 보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 아이윈플러스 감사대상 사업연도 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사 및 산업에 대한 전반적인 이해를 바탕으로 감사절차 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 조기입증감사(연중감사) 및내부통제의 이해와 평가 일 명 명 중요 계정잔액 및 공시 내용에 대해 질문, 분석적 절차, 표본점검(문서검증, 재계산등) 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 오창 본사 실사(입회)대상 원재료, 재공품 및 제품 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 오창 본사 실사(입회)대상 현금 외부조회
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금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2023년 11월 29일 회사: 감사, 재무팀장감사인: 담당이사 외 1인 서면 경영진/감사인의 책임, 독립성, 핵심감사사항, 감사의 범위 및 시기, 그룹감사 등 2024년 03월 18일 회사: 감사, 재무팀장감사인: 담당이사 외 1인 서면 핵심감사사항, 그룹감사, 독립성, 후속사건, 서면진술 등
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II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다. 4. 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)당사는 2차 부품업체를 통해 1차 부품업체 공조시스템을 이루는 부품들을 공급하고있습니다. 2차 부품업체의 경우, 경쟁입찰에 의한 개별 수주방식으로 1차 부품업체에게 물량을 공급하며, 개별품목에 대한 설비 및 금형의 초기투자비용이 크기 때문에수주 확정 후 제품 단종 시 까지 특별한 문제가 없다면 신규 경쟁사 진입 없이 안정적인 물량 을 공급할 수 있습니다. 당사 거래처는 공조부품생산에 있어 타사대비 높은 자동화 공정율과 효율적인 통합 생산라인을 구축하고 있습니다. 이를 통해원가경쟁력 및 품질측면에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 5. 기존 사업과의 연관성사업다각화를 위한 신사업 추진 건으로 기존 사업부와의 연관성은 크지 않습니다. 6. 주요 위험본 보고서
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II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실 수 있습니다. 7. 향후 추진계획- 특이사항 없음 8. 미추진 사유 - 해당사항 없음 주2) 정관상 사업목적 추가 현황표 구분 5~9 구 분 사업목적 추가일자 블록체인 플랫폼 개발사업 블록체인 연구개발업 ico(암호화폐공개) 관련한 컨설팅 및 전문 서비스 디지털거래소 보안서비스 및 가상화폐 유통 관련 에코시스템 구축 사업 가상화폐 환전 플랫폼 개발 및 환전관련 사업 1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 - 상기 사업목적은 지난 2023년 3월 29일 제20기 정기주주총회에서 삭제하였습니다2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 - 해당사항 없음3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 - 해당사항 없음4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) - 해당사항 없음5. 기존 사업과의 연관성 - 해당사항 없음6. 주요 위험- 해당사항 없음 7. 향후 추진계획- 해당사항 없음 8. 미추진 사유 - 해당사항 없음 주3) 정관상 사업목적 추가 현황표 구분 10~15 구 분 사업목적 추가일자 부동산 임대업, 매매업 및 컨설팅업 엠알오 도소매 및 무역업 제품상품에 대한 렌탈업 모듈러 제조, 판매, 임대업 모듈러 설계, 디자인, 컨설팅업 모듈러 결합, 이동 및 통합관리 소프트웨어 개발업 1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 - 당사는 상기 사업목적추가에 따라 2021년에 모듈러사업부를 신설하여 사업을 영위하였으나 2023년 6월 경영효율화를 통한 수익성 제고 및 재무구조를 개선하고자 모듈러사업부문의 영업을 중단하였습니다. * 관련공시 : 2023년 6월 29일 주요사항보고서(영업정지)2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 - 해당사항 없음3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 - 해당사항 없음4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)- 해당사항 없음 5. 기존 사업과의 연관성 - 해당사항 없음6. 주요 위험 - 해당사항 없음7. 향후 추진계획- 해당사항 없음 8. 미추진 사유 - 해당사항 없음
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 보고서 작성기준일 현재 연결실체에 포함된 주요사업 부문별 개요는 다음과 같습니다. 가. 이미지센서 패키징 사업 - 포토(Photo)센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package) 패키지 기술(등록상표 'NeoPAC®')을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업입니다.- 포토센서는 빛을 수광하는 수광영역을 가진 넓은 의미의 센서집합을 말하며, 포토센서의 종류로는 이미지센서, 조도센서, 근접센서, ToF(Time of Flight) 센서, 광학용 지문센서 등이 해당되며, 그외도 여러 종류의 센서들이 있습니다. 그 중 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하므로 당사의 사업을 이미지센서 CSP패키징 이라고도 부르고 있습니다. 당사는 모든 종류의 포토센서 패키징 서비스가 가능합니다. 나. 자동차용 공조부품 임가공 사업 - 당사는 자동차 부품 중, 공조부품에 해당하는 제품을 임가공하여 납품하고 있습니다. - 자동차 공조 시스템(Heating, Ventilating and Air Conditioning: HVAC)은 자동차 내부와 외부의 공기흐름과 냉각수 등의 순환을 이용하여 자동차 내부 및 내부 탑승 자가 쾌적한 환경에서 주행할 수 있도록 도와주는 부품을 말합니다.- 주요 생산품목은 헤더콘덴서(Header Condenser)가 있습니다. 다. 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업 - 휴대폰 전후면 카메라모듈용 부품 중, 스티프너(Stiffener)에 대한 도장(Painting) 공정 사업을 영위하고 있습니다.- Stiffener는 무선기기의 수신감도를 증대시키고 이물질의 침입으로 인한 제품 내부 손상을 방지함으로써 제품의 신뢰도를 향상시키고, 전자파 차단효과가 탁월하여 전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 부품입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (단위 : 백만원) 품목 생산(판매) 개시일 주요상품 매출액 (비율) 제품 설명 이미지센서 패키지 2004년 12월 4일 이미지센서 CSP 패키징 제품으로 카메라 모듈에 적용되는 제품적용 어플리케이션은 카메라폰 및 노트북 PC카메라, 자동차 전후방 카메라, SVM(Surround View Monitoring), Car recording, 보안카메라, 모션인식, 양자암호 등에 적용되고 있음. 자동차공조부품 2021년4월 8일 자동차 공조시스템의 Header Condenser 조립(컴프레서에서 전달된 고온 고압의 에어컨 냉매를 차갑게 하여 저온 저압의 냉매로 전환해주는 제품. 파이프/핀/튜브 등을 이어주는 연결장치 역할) 모바일 카메라모듈용부품 도장 2016년1월 13일 Stiffener 모바일 카메라모듈에 장착되는 제품인 스티프너(Stiffener) 도장(painting) (카메라 모듈 내 이물질 침입으로 인한 제품 내부 손상을 방지하고, 전자파 차단효과가 탁월하여 전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 역할) 합계 - 당사는 2023년 6월 경영효율화를 통한 수익성 제고 및 재무구조를 개선하고자 모듈러사업부문의 영업을 중단하였습니다. * 관련공시 : 2023년 6월 29일 주요사항보고서(영업정지) 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 가격 변동추이 (단위 : 유로,엔,원) 사업연도 품목 2023연도 (제21기) 2022연도(제20기) 2021연도 (제19기) 비고 수입(일본) 860~1,350 860~1,350 860~903 장 기준 / ￥ 엔화 수입(EU) 7.1~7.5 7.1~7.5 6.8~7.1 장 기준 / € 유로 국내 백만개 기준 / 원화 나. 주요 매입처에 관한 사항 매입처의 명칭은 영업목적상 약어로 표기하였습니다. 표기된 약어는 매입처의 실제 명칭과 상관관계가 없으며 본 보고서 및 다른 보고서에 표기된 약어가 상기 약어와 동일한 경우 두 약어가 동일한 대상을 의미하지 않습니다. 1) 이미지센서 패키징 (단위: 천원) 품 목 매입처 2023연도 2022연도 2021연도 (제21기) (제20기) (제19기) 외주
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가공 Glass 기판 제조 국내 A사 수입 국내 B사 수입 국내 C사 수입 원재료 국내 수입 D사 외 국내 E사 수입 부재료 소모품 Blade 국내 F사 외 수입 G사 부재료 국내 H사 외 수입 2) 자동차 공조부품 (단위: 천원) 품 목 구 분 2023연도 2022연도 2021연도 (제21기) (제20기) (제19기) 원재료 국내 A사 외 부재료 BOX 외 국내 B사 외 3) 모바일 카메라모듈용 부품 도장 (단위: 천원) 품 목 구 분 2023연도 2022연도 2021연도 (제21기) (제20기) (제19기) 부재료 지그류 외 국내 A사 외 다. 생산능력 및 생산실적1) 생산능력 (단위: 개) 사업부문 품목 2023년 (제21기) 2022년 (제20기) 2021년 (제19기) 이미지센서 NeoPAC I 모바일 카메라모듈용부품 도장 stiffener 합 계 2) 산출근거 (1) 이미지센서 사업부 ① 산출기준 - 생산능력은 각 공정별(주유설비별) 생산능력을 토대로 계산 - 정상조업시간(8H/일)을 기준으로 한 생산능력*분기별 평균 작업가능일수 ② 산출방법 - 2022년 부터 이미지센서사업부의 주력 생산제품이 고신뢰성 자동차향 제품인 NeoPAC Encap 제품군으로 변동됨에 따라 기존 생산능력을 NeoPAC Encap 공정기준으로 재산정함 - 주요설비별 공정 Capa(일) * 당기 가동가능일수(2) 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업부 ① 산출기준 - 생산능력은 도장라인(3 LINE) 생산능력을 토대로 계산 - 정상조업시간(8H/일)을 기준으로 한 생산능력*분기별 평균 작업가능일수 ② 산출방법 - 일 생산가능수량(3,000,000EA) * 분 기별 가 동가능일수 3) 생산실적 및 가동률 (단위: 개) 사업부문 구분 2023년 (제21기) 2022년 (제20기) 2021년 (제19기) 이미지센서 생산실적 가동율 모바일 카메라모듈용부품 도장 생산실적 가동율 라. 생산(임대)설비에 관한 사항 (단위 : 백만원) 공장별 자산별 소재지 기 초 가 액 당기증감 당기상각 손상차손 기말가액 비 고 취득 처분 본사 토지 충북 청주 건물 충북 청주 오창공장 기계장치 충북 청주 시설장치 충북 청주 공기구비품 충북 청주 차량운반구 충북 청주 임대자산 충북 청주 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 매출 유형 품 목 2023연도(제21기) 2022연도(제20기) 2021연도(제19기) 비고 금액 비중 금액 비중 금액 비중 제품매출 이미지센서패키징 수출 내수 소계 자동차부품 내수 소계 모바일 카메라모듈용 정밀부품 도장 내수 소계 기타매출 개발 용역 수출 내수 소계 임가공용역 내수 소계 합 계 수출 내수 합계 주) 당기 중 모듈러 사업 부문 영업의 중단으로 인하여 해당 부문의 매출실적은 제외되어 중단영업손익에 반영되었습니다. 나. 판매경로 (단위: 천원) 매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별 매출액 제품매출 임대매출 NeoPAC® 수출 직판 (해외 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품) 국내 직판 (국내 이미지센서 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품) 직판 (카메라 모듈 사로부터 이미지센서 받아 PKG가공 후 납품) 자동차부품 국내 직판 (자동차 부품사로부터 부품 공급받아 임가공 후 납품) 모바일 카메라모듈용 부품 도장 국내 직판 (모바일 카메라모듈용 부품사로부터 부품을 공급받아 도장 공정 후 납품) 다. 판매전략 Automotive 제품은 타 시장과 달리 요구되는 신뢰성 수준이 높고 까다롭습니다. 벨기에 고객사 Melexis사와는 2015년부터 기존 제품인 NeoPAC®I으로 양산해 오고 있었습니다. 그 후로 board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC®Encap제품을 개발했고, 자동차 신뢰성 규격인 "AEC-Q100" 인증도 pass하여 국내 센서사 제품을 2021년 2Q부터 본격 양산을 진행중에 있습니다. Melexis사의 ADAS용 3세대 ToF 센서도 NeoPAC®Encap으로 2020년 말에 개발완료 되었고, "AEC-Q100" 인증이 pass 되어
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2021년 3Q부터 양산을 진행하고 있습니다. 이를 시작으로 보다 많은 고객 다변화와 ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱카메라와 같은 제품에도 확대 적용이 기대됩니다. NeoPAC® Encap 제품으로 AEC-Q100 신뢰성을 pass한 픽셀플러스사의 Automotive용 이미지센서도 2021년부터 본격 양산하여 현재 출하 중에 있습니다. 이 제품은 일본 Before Market시장에 적용 중이며 고화소(HD, FHD) 제품도 양산 개시하여 점유율을 점차 확대 해 나갈 예정입니다. 이 외 타 고객사의 신규 제품들도 확보되어 있으며 개발이 진행중인 고객사의 제품들도 있습니다. 자동차향 고신뢰성 PKG로 시장에서 인증받은 PKG제품이 극히 드문 만큼, NeoPAC®Encap 제품으로 신규고객개발과 신규제품 개발을 확대하는 판매전략을 진행하고 있으며, 시장에서의 파급효과가 극대화 되리라 믿고 있습니다. 2) 휴대폰 시장 중국 저화소 시장은 CSP 방식의 모듈제조가 대부분인데 이 시장은 가격경쟁이 매우 치열한 시장으로 중국정부의 보조금을 받고 있는 중국 경쟁사와 경쟁하는 것은 불리합니다. 중국 고화소 시장은 대부분이 COB방식으로 카메라 모듈이 제조되고 있고, 이 제품들은 중국 brand set사와 지정 모듈사에서 제조되고 있기에 COB 모듈과 차별화를 만들어 내야 합니다. 당사는 중국 고화소 휴대폰 시장, brand mobile 시장에서는 COB(Chip on Board), MOC(Molding on Chip)와 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 고객개발을 하는 전략으로 마케팅 활동을 추진중에 있습니다. 최근 스마트폰의 slim bezel trend를 만족하기 위해 초소형 카메라 모듈 사이즈가 요구되고 있고, 이런 시장 요구사항을 만족하기 위해 중국시장에서 새롭게 초소형 모듈공법인 MOC(Molding on Chip) 방식이 등장 하였습니다. 이 방식은 molding 공정을 하기 위해 많은 투자가 수반되어야 하고, molding 금형이 sensor chip을 접촉하면서 신뢰성에도 많은 문제점을 보이고 있으며, 또한 수율 손실도 커서 전체 모듈 제조가격이 급격하게 상승되는 문제점을 가지고 있습니다. 반면, 당사가 최근 개발한 NeoPAC®3D 제품은 MOC 공법처럼 많은 투자가 요구되지 않고 CSP 특성상 수율 손실없이 모듈제조가 가능하며, 자동차향 시장을 목표로개발된 NeoPAC®Encap 기술을 기반으로 한 제품이기에 신뢰성도 매우 우수합니다. 당사는 이러한 차별화된 제품의 장점을 중국의 Tier 1 모듈사와 set사에 적극적으로 소개하고 관련된 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 국내 휴대폰 set사와는 플래그십 스마트폰에 채용되는 줌 카메라용 폴디드카메라에 NeoPAC®3D를 적용하여 모듈의 Y사이즈를 최소화하는 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 3) 양자암호통신 등 신규 Application 시장 당사 제품의 경쟁제품 대비한 차별화된 제품경쟁력은 아래와 같습니다. - NeoPAC®3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품은 그 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능합니다. 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소이며, 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있습니다.- 특히, 최소형 패키지디자인은 기존 카메라모듈 제품 이외에도 다양한 패키지 제품에 적용이 가능합니다. 실제 2020년 상반기부터 NeoPAC®3D패키지 기술이 적용된 QRNG (Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 칩이 국내 휴대폰 고객사에 양산 공급을 시작하여 현재까지 양산 중에 있습니다. 이는 현 시점 세계에서 가장 작은 크기의 패키지가 가능한 NeoPAC®3D 기술이기에 가능 했으며 이후 추가적인 휴대폰 모델 적용과 해외 휴대폰 고객으로 공급도 기대 할 수 있습니다. 더구나 양자정보기술은 산업 전반에도 적용 가능한 만큼 그 성장 잠재력은 상당할 것으로 예상되며, 현재 양산 중인 휴대폰 제품 이외 다양한 Application 적용도 기대 할
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수 있습니다. 따라서 NeoPAC®3D 패키지기술이 적용된 QRNG(Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 패키지는 당사 매출기여에 아주 중요한 제품이 될 것입니다. - Multi Chip One Package가 요구되는 시장에서도 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package)서비스 제공이 가능합니다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리합니다. - 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈 사이즈 소형화가 가능합니다. - 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 MEMS PKG등 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓습니다. 이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 시장에서도 고객의 요구에 맞는 다양한 응용제품 개발대응에 주력하고 있습니다. 라. 주요 매출처 비중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 단일 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위 : %) 매 출 처 2023연도(제21기) 비 고 A B C 주) 표기된 약어는 매출처의 실제 명칭과 상관관계가 없으며 본 보고서 및 다른 보고서에 표기된 약어가 상기 약어와 동일한 경우 두 약어가 동일한 대상을 의미하지 않습니다. 마. 수주현황 당사는 고객사로부터 당월 제조분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터2~3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사는 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 후 대응하고 있습니다.※ 시장위험과 위험관리에 관한 자세항 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 재무제표 주 석 " 36.금융상품" 을 참조하시기 바랍니다. 보고서 작성기준일 현재 미결제약정 내역은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 해당사항 없음 나. 연구개발조직 및 개요 당사의 연구개발조직은2개 조직(연구개발팀/선행기술팀)으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.- 연구개발팀: 선행개발, 연구개발 및 그에 따른 소재개발, 공정 개발 set-up, 특허 등록관리- 선행기술팀: 선행기술개발, 신규제품개발의 패키지 공정 및 Test 공정 양산Set-up 및 개선 다. 연구개발실적 연구과제 주요 내용 상품화 구조개발 ▶해당연도:2010~2011년 ▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service 제공가능 상품화 완료 ▶해당연도: 2011~2012년 ▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써 제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발 상품화 완료 Extended SBL 구조개발 ▶해당연도:2012년 ▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping, Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/ broken현상 "zero"화 시킴.-"제품품질 향상” 상품화 완료 Core ball(CB) 패키지 개발 ▶해당연도 : 2015년 ▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발
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▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬 상품화 완료 Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진 ▶해당연도:2013~2014년 ▶연구결과: 패키지 height 500um ▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능 상품화 완료 고신뢰성 패키지 개발 ▶해당연도: 2013~2014년 * 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정 ▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상 ▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입 상품화 완료 PKG 공정 기술개발 ▶해당연도:2013년 ▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발 ▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함 상품화 완료 NeoPAC®II 기술개발 ▶해당연도:2016년-2017년 ▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발 ▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC®I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱 개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함. 상품화 완료 NeoPAC® Encap 기술개발 ▶해당연도:2017년-2018년 ▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발 ▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합 상품화 완료 NeoPAC®3D 기술개발 ▶해당연도:2017년-2018년 ▶NeoPAC® Encap패키지의 PCB상면에 camera module 구성에 필요한 수동소자들을 상면 실장한 패키지 기술개발 ▶기대효과: 카메라 모듈 xy사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있고, 카메라모듈 제조수율이 좋으며, 신뢰성이 우수함. 상품화 완료 QRNG ▶해당연도:2019년-2020년 ▶NeoPAC® Encap 3D개발기술을 이용하여, LED발광소자실장 및 LED외 외부빛간섭을 방지하는 Metal Holder attach구조기술개발을 통한 제품개발/양산화 추진 ▶기대효과: 시제품으로 20年 Galaxy A Quantum 양산시작하여 제품 출시함 상품화 완료 ▶해당연도:2020년-진행중 ▶COVID-19사항으로, Mobile(Wearable)기기에 온도센서 장착을 위한 Project로, 국내최초 Vacuum Hermetic sealing기능을 제공하는 Thermopile sensor sensor일체형 Ultra-slim 온도센서package개발중 ▶기대효과: 감도를 극대화하는 Vacuum hermetic sealing기술을 국내최초로 적용한 Package로 Mobile 실장가능할 수 있는 초소형 size의 package임. 개발완료시, niche market점유율 극대화를 통한 매출증가 예상. 개발진행중 라. 연구개발비용 (단위: 천원,%) 구분 2023연도(제21기) 2022연도(제20기) 2021연도(제19기) 연구개발비용계 연구개발비/매출액 비용[연구개발비용계/당기매출액*100] 7. 기타 참고사항 가. 이미지 센서 패키징 사업부문 (1) 산업의 특성 1-1) 이미지센서 패키지 이미지센서 패키징은 반도체 chip을 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 몰딩하는 방식의 일반 플라스틱 패키지와는 다른 까다로운 특징을 가집니다. 빛이이미지센서의 수광영역에 도달하기 위해 투명한 글라스가 사용되고, 이미지센서 chip과 glass 사이가 air(빈 공간)로 채워지는 air cavity 구조를 가지게 됩니다. 이미지센서 패키지가 air cavity 구조를
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가져야 한다는 것은, 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 습기와 이물로부터 밀봉(sealing)을 잘 하여 신뢰성에 문제 없게 air cavity를 완성하는 것이 이미지센서 패키징의 중요한 기술입니다. 당사의 패키지 방식은 일반 이미지센서 패키지가 가져야 하는 밀봉특성 외에 고신뢰성의 경박단소한 이미지센서CSP패키지를 구현하는 어려운 기술입니다. 이미지센서 패키지로 오래 전부터 사용되어 왔던 전통적인 방식의 일반 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 였습니다. 이들 제품은 경박단소하지 못하여 휴대폰용 카메라 모듈이나 노트북용 카메라 모듈에는 사용하기 부적합하여 크기에 민감하지 않는 제품과 시장에 사용되어 왔습니다. 주로 CCTV등의 보안용 카메라 모듈이 그 대표적인 예입니다. 그러나 이들 제품들도 이제는 경박단소화의 시장추세에 점차 CSP 패키지로 전환되고 있습니다. 또한 CLCC, PLCC 패키지는 "AEC-Q100”과 같은 고신뢰성의 자동차규격을 만족하지 못하기에 자동차용 제품에는 사용되지 못하는 특징을 가지고 있습니다. 이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 당사의 NeoPAC® 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황입니다. 이미지센서 CSP 패키지는 공정이 wafer 단위로 이루어지기 때문에 unit단위로 공정이 이루어 지는 CLCC, PLCC보다 생산성이 좋고 원가가 저렴하다는 장점을 가집니다. 당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다. Shellcase CSP type은 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 것인데, 이후 Shellcase사가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각 되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다. 1-2) 카메라모듈 제조방식 카메라 모듈의 구성부품은 간단하게 이미지센서 chip, 모듈용 PCB, IR cut-filter, 홀더(holder), 렌즈등의 부품으로 만들어 집니다. 카메라 모듈을 제조하는 방식에는 COB방식과 CSP방식으로 크게 나누어 집니다. COB방식은 이미지센서 chip을 PCB 기판에 die attach후에 gold wire로 wire bonding하고, 홀더(holder)를 부착하여 chip을 보호하고 렌즈를 포커싱하는 일반적인 모듈제조 방식입니다. 국내의 반도체 패키징 산업이 대부분 COB방식으로 제조되어 왔기 때문에 국내 카메라 모듈회사들은 주로 COB방식으로 set-up하여 제조하고 있습니다. CSP방식은 이미지센서 chip을 1차 패키지화 하고, chip이 보호된 CSP패키지를 FPCB에 SMT후 holder를 부착하고 렌즈를 포커싱하는 제조방식 입니다. CSP방식은 모듈 제조를 위한 clean room 환경이 bare chip이 노출되어 있는 COB방식대비 상대적으로 낮은 수준으로도 가능하며, die attach, wire bonding등 공정의 신규 투자 없이 SMT공정만 진행하여 모듈 제조가 가능하기에 모듈 제조를 위한 시설투자나, 장비투자가 크게 수반되지 않으므로, 모듈의 제조환경 구성이 상대적으로 용이합니다. 1-3) CSP 모듈 제조방식이 선호되는 시장 지역별로 보면 중국은 카메라 모듈 제조가 간단한 방식의 CSP방식이 선호되는 시장 이었습니다. 휴대폰용 카메라 모듈 초창기에는 중국시장은 대부분 CSP방식으로 카메라 모듈이 제조 되었습니다. 그러나 최근에는 COB투자가 많이 이루어 지면서 중국 brand set사에 공급하는 카메라 모듈이 대부분 COB방식으로 공급되고 있기에 중국 시장
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내 CSP방식의 점유율이 점차 줄어들고 있습니다. 국내 카메라 모듈 제조방식은 CSP방식 보다는 COB방식이 보편적인데, 이유는 이미 산업이 COB방식으로 초기부터 형성 되었기에 주로 COB방식으로 제조되고 있으며, CSP방식은 COB방식대비 구조적으로 장점이 있는 틈새시장에서만 사용 되어지고 있는 현실입니다. Application 관점에서 CSP방식이 선호되는 시장은, 노트북용 카메라 모듈, 자동차용 카메라 모듈, 보안용 카메라 모듈, IoT용 카메라 모듈 등이 그러한 시장입니다. 이유는 모바일용 카메라 모듈은 이미지 센서외에 몇 개의 수동소자로 간단하게 모듈을 만들 수 있는 반면 상기에 언급드린 카메라 모듈은 이미지 센서 이외에 수십여 개의 주변소자 및 반도체 부품들이 동시에 실장 되어야 하기 때문에 COB보다는 CSP방식이 더 선호되는 시장입니다. (2) 국내외 시장여건 1) 경쟁상황 1-1) 기술적 진입의 난이도 이미지센서는 chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있습니다. 그래서 이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 내에 빛의 수광 통로 확보를 위한 air cavity 구조를 가져야 합니다. 이러한 패키지 구조상의 제약과 기술적 어려움으로 인한 타 경쟁사의 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 패키지를 경박단소하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문입니다. 다른 일반 반도체 패키지와 달리, air cavity 구조에 이물과 습기로부터 신뢰성 있게 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 하는 요구조건과 size 소형화와 height slim화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다. 이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 시장에서 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 당사의 NeoPAC®과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이와 같은 특성 때문에 앞으로도 추가적인 대체 디자인 제품이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다. 1-2) Brand Mobile 시장에서의 COB방식과의 경쟁상황 COB방식으로 camera module을 제조, 공급하는 회사들은 대부분 중견 및 대형 공급업체들입니다. 국내의 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 O-Flim, Sunny Optics, Q-Tech등 대형 모듈사들이 COB방식으로 camera module을 생산하고 있습니다. . 당사는 지금까지 삼성, LG 고객사의 brand mobile 시장에도 3차례 진입한 경험이 있습니다. 모두 COB 모듈제조 방식대비 장점이 있는 경우에 한해서 이었습니다. 낮은 모듈높이 요구와 Slim bezel solution에 부합하는 작은 size 패키지가 그 당시 COB 방식보다 월등한 경쟁력을 제공할 수 있었기에 brand mobile 시장에도 진입을 하였습니다. 따라서, brand mobile 시장도 당사의 NeoPAC® 제품으로 COB방식으로는 한계가 있는 제품의 디자인을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 확대해 나갈 수 있는 시장으로 보고 있습니다. 당사의 새롭게 개발된NeoPAC®3D 제품은 최근mobile시장 trend인 Full screen display type, Notch(Trench) type, Hole type 디자인을 만족하기 위한 초소형 모듈 사이즈 구현 관점에서 상당한 경쟁력을 제공합니다. 또한 최근 스마트폰에 적용되는 줌 카메라용 폴디드 카메라에 요구되는 모듈의 Y사이즈를 줄일 수 있는 경쟁력 있는 기술로, brand mobile 시장에서 좋은 평가와 함께 가시적 사업기회를 만들어 갈 수 있을 것으로 기대됩니다 1-3) 자동차용 이미지센서 패키지 경쟁상황 자동차용 부품은 mobile과는 달리 "AEC-Q100"과 같은 고신뢰성을 만족하여야 하는 기준이 있습니다. 당사는 이미 NeoPAC® I제품으로 유럽의 Melexis사를 통해서
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BMW차량에 일부 양산공급하고 있으며, 2017년 말 새롭게 개발된 NeoPAC® Encap 제품은 이 규격을 만족하면서 경박단소한 장점까지도 동시에 가집니다. 그래서, 2018년 이후 개발되는 Melexis사 자동차향 ToF제품은 2021년에 NeoPAC® Encap으로 개발 완료 되었고 Before Market시장에 양산 출하 되고 있습니다. 자동차향 고신뢰성을 안정적으로 만족할 수 있는 이미지센서 패키지 제품으로는 당사의 NeoPAC® I, NeoPAC® Encap제품과 대만의 KingPAK社 iBGA제품인데, iBGA는 당사 NeoPAC® Encap 제품보다 가격이 비싸고, 패키지 size가 크고 높이가 높다는 단점을 가집니다. NeoPAC® Encap 적용한 국내 센서사의 제품으로 "AEC-Q100" 신뢰성 인증을 획득 하였으며, 2021년 2Q부터 본격 양산을 시작하여 현재까지 양산을 통해 품질의 안정성을 확인하였습니다. 2019년 3분기에도 B고객사 제품으로 추가 "AEC-Q100" 인증을 획득 하였습니다. 타 고객사들도 NeoPAC® Encap제품으로 신규 개발 및 "ACE-Q100" 신뢰성 인증이 활발히 진행 중에 있습니다. 지속적인 신규인증 획득을 기반으로 추가 자동차향 고객사 확보 및 제품 다변화를 추진해 나갈 계획입니다. 1-4) Shellcase CSP 제품과의 경쟁상황 이미지센서용 CSP패키지로 옵토팩 NeoPAC® 제품의 경쟁제품은 Shellcase CSP 제품밖에 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 관련 특허를 미국 Tessera사에 매각하면서 회사는 사라지게 되었습니다. 현재 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들은 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP, Huatian 등 이 있습니다. NeoPAC® 제품을 포함한 이 두 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC®은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 큰 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 됩니다. 당사의 NeoPAC® 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 Shellcase CSP 대비 약간 크다는 단점을 가지고 있었으나, 2017년말 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 기술개발로 신뢰성과 module size관점에서 가장 경쟁력 있는 solution으로 주목 받기 시작하고 있습니다. 또한 2016년부터 양산을 시작한 NeoPAC®II 제품은 Shellcase CSP제품에는 채택할 수 없는 blue glass filter를 탑재할 수 있는 장점을 가짐으로써, 고화소 카메라 모듈에서의 CSP제품의 취약점인 화상품질이 저하되는 단점을 극복하고 COB방식 모듈과 동일하게 구현할 수 있게 되었습니다. NeoPAC®II 구조에 기반을 두는 NeoPAC®Encap, NeoPAC®3D에도 Blue glass filter적용이 가능하므로 COB방식 모듈과 동일한 화상품질 구현이 가능하여 shellcase CSP 제품과 큰 기술적 차별성을 확보하게 되었습니다. 1-5) 중국정부의 자국기업 보호정책Shellcase CSP를 제조하여 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 있습니다. 중국 업체들은 중국
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정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 가격정책을 펼쳐오고 있습니다. 또한 중국시장이COB방식의 모듈제조 방식으로 전환되면서 CSP 수요가 크게 줄게 되었고, 결국 시장CSP capa.가 여유있게 되면서 중국 CSP 업체들간에도 치열한 가격경쟁으로 이어져저가의 저화소 제품의 경우, 당사는 중국업체와 단순한 가격경쟁만을 해서는 회사가 생존해 나가기 어렵다고 판단하여, 제품 업그레이드를 통한 기술 우위를 확보하여 시장 상황을 극복할 수 있도록 전략을 수립해 나아가고 있습니다. 1-6) 중국계 회사들의 협력관계 OmniVision, Galaxycore, SuperPix등 중화권 주요 센서사들은 중국의 China WLCSP나 Huatian등에서 Shellcase CSP 패키지 서비스를 제공받아 영업을 주로 하고 있습니다. 이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다. 또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 module maker들이 주 고객사이며, 최상위 고객사는 Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi와 같은 mobile set사들이며, 이들 모두 중국회사들 입니다. 그러므로 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체와 중국계 이미지센서 CSP패키지 업체를 보다 선호하는 경향을 가지고 있습니다. 반면, 당사 CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 세계 유수의 회사들이 주로 사용하고 있습니다. 2) 시장점유율 추이이미지센서 CSP 패키지 업체들간 시장점유율은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들의 매출자료에서도 순수한 이미지센서 CSP 패키지 매출만을 구분할 수 없어 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기에는 어려움이 있습니다. (3) 회사의 경쟁우위 요소 1) 경쟁력을 좌우하는 요인 시장은 지속적으로 변화하고 있고 요구되는 제품이나 기능도 급변하고 있습니다. 이를 파악하고 수용해 나갈 수 있는 변화능력이 매우 중요합니다. 이미지센서 CSP 패키지의 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 가격경쟁력, 기술경쟁력, 품질경쟁력 측면이 있습니다. 2) 회사의 핵심 경쟁력 2-1) 가격 경쟁력 저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다. 당사는 중국업체와 가격경쟁을 하기 보다는 기술적으로 차별화된 제품 디자인과 우수한 시장품질로 경쟁을 해 나가고 있습니다. 2-2) 기술경쟁력시장은 항상 변화하고 있고, 이 변화를 감지하고 그에 적합한 제품을 적절한 시기에 개발하지 않으면 시장에서 도태됩니다. 당사는 기술특례 상장기업 입니다. 자사가 보유한 독특한 기술과 지속적인 개발 능력이 우수함을 이미 인정받았습니다. 회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC®I에서 2세대, 3세대 NeoPAC®I 개발, NeoPAC®II 개발, NeoPAC®Encap 개발, NeoPAC®3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다. 지속적이고 빠른 기술개발 능력을 바탕으로 변화하는 시장에 적절히 대응해 나가는 능력은 당사의 가장 큰 장점 중 하나입니다. 당사의 NeoPAC® CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점은 아래와 같습니다. ① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점 ② NeoPAC®I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA®Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다. ③
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NeoPAC®I, NeoPAC®II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC®3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다. ④ NeoPAC®은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다. ⑤ 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC®II, NeoPAC®Encap, NeoPAC®3D 제품들은 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다. 또한, 당사가 개발한 독특한 요소기술들은 활용할 수 있는 응용분야가 많기 때문에 다양한 분야의 시장에서 서비스가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다. 2-3) 품질경쟁력당사제품의 품질 수준은 품질을 엄격하게 관리하는 고객사인 SONY사 및 TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서 고객사로부터 높은 품질관리 수준을 인정받고 있습니다. (4) 관련 특허 보유상황 ※상세 현황은 '상세표-4. 관련 특허 보유상황 참조' 참조 당사는 2003년 10월 회사설립과 동시에 NeoPAC® 이미지센서CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다 2023년말 기준, 한국(19건), 미국(14건), 중국(2건), 대만(1건), 일본(1건) 등 전체적으로 총37건의특허 및 총2건의 상표권을 보유하고 있습니다.현재 QRNG기술(포토 센서 쉬링키지 패키지 모듈)과 관련된 특허출원 2건과 신규 패키지 기술(Thermopile Sensor Package), 발열 장치 관련기술이 특허출원 완료 되었습니다. 특허권 상세내역은 'XII. 상세표' 를 참고하여 주시기 바랍니다. 나. 자동차 부품 임가공 사업부문 (1) 자동차 공조부품사업(2차부품업체)의 특징 1) 다품종 소량 주문 생산의 수주산업으로 대표적인 중소기업형 산업 자동차 2차 부품업체는 중간 수요처인 1차 부품업체 및 최종 수요처인 완성차업체의 요구에 따라 다품종 소량 생산되는 수주산업으로서 대표적인 중소기업형 산업입니다수요업체의 니즈에 맞추어 주문생산방식으로 제품의 출하가 이루어지므로 안정적인 수주여부에 따라 매출과 수익이 결정됩니다. 공조부품의 경우, 1차 부품업체가 생산하는 모듈의 기능과 구조가 완성차별로 모두 다르고 개발되는 차종의 개별 부품 공급은 보통 5~10년간 지속적으로 이루어집니다. 그렇기 때문에 안정적인 1차 부품업체를 공급선으로 두어 지속적인 수주가 매우 중요합니다. 2) 모듈화에 의한 매출경로 다양화 완성차 업체는 부품 수급 시 모듈화를 통한 생산 효율성을 추구하고 있습니다. 모듈생산은 여러 개의 부품이 하나의 모듈로 통합되는 생산방식을 의미합니다. 과거1차 부품회사를 중심으로 단층화되어 있던 자동차산업의 원하청구조가 모듈화에 따라 중층화(2차, 3차 부품회사)되는 것입니다. 규모의 경제를 실현할 수 있거나 기술력을 갖춘 대형부품회사가 모듈생산을 하게 되므로 대형부품회사를 중심으로 1차 부품회사 그룹이 형성되면서 자연스럽게 여기에 포함되지 않는 부품회사들은 2차, 3차 부품회사로 전환되는 수직적 구조가 형성됩니다. 즉, 하나의 원청과 다수의 협력업체가 수평적으로 존재하던 과거에 비해 관계의 수가 줄어들어 결과적으로 전속적 관계가 완화되며 이를 바탕으로 2차 부품회사는 과거 국내로 한정되었던 매출경로를 해외 등으로 다변화할 수 있는 기회를 갖게 됩니다. 3) 중간재적 성격으로 인해 원재료 가격 변동에 따른 비용 위험 전가 공조 관련 2차 부품회사의 경우 1차 부품회사로 납품하는 제품에 대한 원재료를 유상사급의 형태로 공급 받고 있습니다. 따라서 원재료매입 비용 중 많은 부분이 안정적으로 수급이 가능하며, 원재료의 가격상승 시
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매입기준가격으로 매출가격이 연동, 상계되어 1차 부품회사로의 비용 위험 전가가 가능합니다. 4) 공정 자동화 및 생산라인의 효율적 구축을 통한 원가절감이 중요 1차 부품회사는 모듈화된 부품의 공급을 위하여 초기 제품의 기획 및 개발단계가 가지는 중요성이 상대적으로 큽니다. 반면, 2차 부품회사의 기술력은 공정자동화를 통한 생산비용 절감, 생산라인의 효율적인 배치 및 각 공정단계의 통합을 통한 생산효율성 증가에 집중됩니다. 2차 부품회사는 이를 통하여 납품단가를 낮출 수 있으며, 균일하게 높은 품질의 제품을 납기일에 맞추어 생산할 수 있게 됩니다. 공정 자동화 및 생산라인 효율화에 대한 노하우는 국내 2차 부품회사들이 가지고 있는 큰 경쟁력 중 하나입니다. (2) 자동차 공조부품 시장의 특성 당사가 영위하고 있는 자동차 부품 산업은 단순부품에서 정밀가공부품에 이르기까지 2-3만여 개에 달하는 다양한 부품으로 구성되기 때문에 전방산업인 완성차의 수요, 생산에 많은 영향을 받으며, 후방산업인 소재산업에도 파급효과가 큰 기술집약적 산업입니다. 자동차 부품산업의 시장구조는 매우 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 가격경쟁력, 양산능력, 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나, 최근에는 부품조달의 글로벌화가 이루어짐에 따라 초대형 선진부품기업들이 국내에 진출하는 한편, 국내의 우량부품업체들의 해외진출도 가속화되면서 품질 및 가격 경쟁력이 더욱 중요해지고 있습니다. (3) 경쟁상황 및 사업경쟁력 1) 경쟁 형태 자동차산업은 완성차업체가 최종 완제품을 생산하는 정점에 있으며, 시스템을 설계 및 통합하여 최종모듈을 만들어 완성차업체에 직접 납품하는 1차 부품업체, 완성차업체에 직접 공급하거나 1차 부품업체를 통해 간접적으로 부품을 공급하는 2차 부품업체, 원재료를 가공하여 소재를 만들어 내거나 자동차 부품에 필요한 소규모 부품을 생산하여 1차 및 2차 공급업체에 공급하는 3차 부품업체로 계층화가 되어 있습니다. - [공조부품] 당사는 2차 부품업체인 관계회사 세원을 통해 1차 부품업체인 한온시스템에 공조시스템을 이루는 부품들을 공급하고 있습니다. 2차 부품업체의 경우, 경쟁입찰에 의한 개별 수주방식으로 1차 부품업체에게 물량을 공급하며, 개별품목에 대한 설비 및 금형의 초기투자비용이 크기 때문에 수주 확정 후 제품 단종 시 까지 특별한 문제가 없다면 신규 경쟁사 진입 없이 안정적인 물량을 공급할 수 있습니다. 세원은 공조부품생산에 있어 타사대비 높은 자동화 공정율과 효율적인 통합 생산라인을 구축하고 있습니다. 이를 통해 원가경쟁력 및 품질측면에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 다. 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업 (1) 산업의 특성 카메라모듈(Camera Module) 산업은 고부가가치의 기술 집약적 산업이며 카메라모듈의 성능이 완제품의 경쟁력으로 직결되어 첨단기술 및 고객의 요구변화에도 민감하게 영향을 받는 특성을 갖고 있으며, 그 활용도가 높아 다양한 분야로 확장할 수 있는 가능성을 가지고 있습니다. 모바일 기기의 짧은 교체주기와 고성능화 및 복합화에따라 카메라 모듈 시장도 확대, 진화되어 왔습니다. 특히, 카메라모듈의 성능이 곧 완제품의 경쟁력으로 직결되어 새로운 기능 및 고화소에 대한 니즈가 증가하는 등 그중요성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 대부분의 스마트폰은 트리플카메라 또는 쿼드카메라를 채택하고 있으며, 중국 스마트폰 업체의 고화소수 카메라모듈 탑재 역시 증가하고 있습니다. 그만큼 소비자가 스마트폰을 선택할시 카메라의 성능을 중요한 요소로 고려하고 있어, 고성능 카메라에 대한 수요는꾸준할 것으로 예상되고있습니다.또한, 일반적으로 카메라모듈 산업은 휴대폰 제조사와 자동자 제조사의 생산 계획에영향을 받습니다. 최근 스마트폰 시장은 사전예약제도를 통해 시장에서의 스마트폰 수요를 미리 파악하여 초도물량 이외에 추가 생산계획을 수립하는 움직임을 보이고 있습니다. 신규 스마트폰에 대한 초도 및 추가 생산계획 물량이 많을수록 수요-공급 원리에 따라 스마트폰 생산이 증가하게 되고,
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스마트폰의 핵심 부품인 카메라 모듈의생산량 및 출하량 역시 동반 상승하게 됩니다. (2) 국내 외 시장여건 등 현재 글로벌 스마트폰 시장은 성장률이 둔화되고 있으며, 그 주요 요인으로는 글로벌경기둔화 등에 따른 소비심리 위축 및 스마트폰 교체주기의 연장과 더불어 가격 대비하드웨어 스펙의 차별화 감소 등을 들 수 있습니다. 시장조사기관 카운터포인트 리서치에 따르면 중저가 5G폰/폴더블폰 보급화 가속화는 지속적으로 어어질 것으로 예상됨에 따라 기존 시장규모 이상은 유지할 것으로 내다보고 있습니다. 또한, 글로벌 주요 글로벌 스마트폰 제조사들이 카메라모듈 사양을 중점적으로 업그레이드하여카메라 기능 차별화를 통한 프리미엄 스마트폰 개발을 빠르게 확대 적용되는 추세입니다. 2023년 글로벌 스마트폰 시장 전망.jpg 2023년 글로벌 스마트폰 시장 전망 [출처 : 카운터포인트리서치 스마트폰 시장 전망 리포트, 2022년 11월] 이러한 글로벌 스마트폰 시장의 둔화는 최근 5G서비스의 시작과 더불어 기존의 스마트폰과는 차별화된 폴더블폰, 고배율줌카메라, ToF등의 기능을 장착한 제품들이 속속 출시되면서 스마트폰 시장에 다시 활기를 불어 넣고 있으며, 특히 카메라기능의 고사양화가 빠르게 진행되고 있습니다. 기존의DSLR카메라와 동등수준의 기능이 요구되는 고사양화로, 기존의 단순 자동초점(AF) 기능의 구현뿐만 아니라 손 떨림 보정(OIS), 조리개 기능(IRIS), 줌기능(Optical Zoom, Folded Zoom)으로 빠르게 발전하고 있으며, Flagship모델에만 장착되던 OIS, 다단계줌 기능 등이 중급 기종까지 꾸준히 보급될 것으로 예상되어 향후 스마트폰 시장의 재성장에 활력을 불어넣을 것으로 예상됩니다. 이제 카메라모듈은 스마트폰 시장의 성장에 있어서 가장 필수적인 요소로 자리매김 하면서 더욱 시장이 확대될 것으로 예측되며, 카메라모듈 시장의 성장에따라 관련 부품 도장 사업분야도 동반 성장할 것으로 기대하고 있습니다. (3) 영업의 개황 모바일 카메라모듈용 부품(stiffener) 도장(Painting)사업은 고도의 기술과 노하우를 보유하고 있어야 하며, 글로벌 카메라 모듈 제조업체에 납품하기 위해선 오랜 기간의양산 검증과정을 통과한 Track Record를 보유하고 있어야 하는바, 이 같은 보수적인 업계의 특성은 신규업체들에겐 높은 진입장벽으로 작용할 수 있습니다. 자회사인 에이티솔루션(주)는 모바일 카메라모듈용 부품 도장사업 업계 선도업체로서의 지위를 공고히 하고 있으며, 뛰어난 제조 공정과 주요 설비의 내재화를 기반으로 단가 경쟁력 및 품질 경쟁력을 갖추고 있고, 꾸준한 연구개발을 통해 사업 경쟁력을 지속 강화하고 있습니다. 또한, 고객사 수요 및 카메라모듈 기술 트렌드에 발맞춰 정밀한 도장기술의 개발 및 양산을 위한 기술력을 확보하고 있습니다.글로벌 경기 회복에 발맞춰 중저가 스마트폰 보급화가 가속화되며 스마트폰 시장 성장폭은 좀 더 확대될 수 있을 것으로 보임에 따라 회사 매출 규모는 더욱 확대 될 것으로 예상됩니다.
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수준 및 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 당기 전기 전환상환우선주 수준 3 현재가치기법 할인율 등 ㈜스마트마켓서비스 수준 3 원가법(주1) 취득원가 (주1) 시장성 없는 지분증권으로 피투자기업이 소규모회사이고 취득 초기임에 따라 원가를 공정가치의 적절한 추정치로 판단하고 있습니다. (4) 당사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수 준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 또한 당기 중 수준2 와 수준3 공정가치 측정치로 분류되는 금융상품의 공정가치측정에 사용된 가치평가기법의 변경은 없습니다. 38. 보고기간 후 사건(1) 당사는 2023년 12월 05일자 이사회 결의에 따라 주식회사 씨엠텍의 최대주주 등(이하 '양도인')과 경영권 및 최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약을 체결하였으며, 2024년 01월 02일에 잔금 지급을 완료하였습니다. 주식양수도계약의 주요 내역은 다음과 같습니다. 구 분 내 역 발행회사 주식회사 씨엠텍 총 발행주식수 보통주식 80,000주 양수 대상자산 보통주식 80,000주 양수방법 장외매수 양수가액 양수도대금지급일 계약금: 2023년 12월 05일(630,000,000원)중도금: 2023년 12월 19일(735,000,000원)잔 금: 2024년 01월 02일(735,000,000원) 양도인 김안순 외 2명 양수인 주식회사 아이윈플러스 (2) 당사는 2024년 01월 04일자 이사회 결의에 따라 주식회사 씨엠텍을 흡수합병 하기로 결정하였습니다. 합병기일은 2024년 04월 01일이며, 자세한 사항은 24.01.04 주요사항보고서(회사합병결정)를 참고하시기 바랍니다. (3) 특수관계자 대여금1) 당사는 2024년 2월 29일에 만기가 도래하는 ㈜아이윈에 대한 대여금 4,500백만원의 만기를 2024년 5월 29일까지로 3개월 연장하였습니다.2) 당사는 2024년 1월 31일자로 ㈜씨엠텍에 600백만원을 대여하였으며, 2024년 2월21일자로 ㈜프로닉스에 111백만원을 대여하였습니다. 6. 배당에 관한 사항 가. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 당사는 최근 5년간 누적결손에 따른 상법상 배당가능한도 산출이 어려워 과거 배당내역이 없습니다. 향후 안정적인 수익창출을 통하여 배당가능재원을 확보할 수 있도록 노력하겠습니다.당사는 향후 상법상 배당가능재원 확보 시, 이익규모 및 미래성장을 위한 투자재원 확보, 기업의 재무구조 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당정책을 결정할 예정입니다. 또한, 지속적인 주주가치 증대를 위해 핵심사업에 대한 경쟁력 확보와 안정적 수익 창출을 통하여, 주주의 배당요구를 충족시킬 계획이며 사업환경, 투자, Cash Flow, 부채비율에 따른 재무구조 개선여부 등을 종합적으로 고려한 잉여현금흐름을 근거로 배당성향을 결정할 계획입니다.또한, 당사는 현재 자사주와 관련하여 매입 및 소각 등의 구체화된 계획이 없으나, 향후 시장상황 등에 따라 필요하다고 판단될 경우 검토할 계획입니다.당사의 배당정책 등 주주환원정책의 실행과 관련한 사항은 IR활동을 통해 주주에게 충분히 안내드릴 예정이며, 주주 친화적인 배당정책이 달성될 수 있도록, 지속적으로노력하겠습니다. 향후 배당정책의 결정은 내부 이사회 등의 결의를 거쳐 공시하고, 회사 홈페이지 등을 통해 안내드릴 수 있도록 할 예정입니다.당사 정관은 배당에 관한 사항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다. 제56조 (이익배당)1. 이익의 배당은 금전또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. 2. 전항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. 3. 이익배당은 주주총회 결의로 정한다. 다만, 제53조 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. 4. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. 다만, 보통주주는 별도의
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종류주주총회에 의한 전환비율에 따라 의결권을 가지는 종류주식을 보유하고 있는 주주의 최소 2/3이상이 승인하는 특별결의가 있을 때에만 종류주식을 배당 받을 수 있다. 제57조 (배당금지급청구권의 소멸시효)1. 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 당회사는 지급의무를 면하는 것으로 한다. 2. 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 당회사에 귀속한다. 3. 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다. 나. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제21기 제20기 제19기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) 다. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 주식매수선택권행사 기명식보통주 주식매수선택권행사 기명식보통주 주식매수선택권행사 기명식보통주 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 주식매수선택권행사 기명식보통주 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 유상증자(제3자배정) 기명식보통주 주식매수선택권행사 기명식보통주 전환권행사 기명식보통주 제2회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제2회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 유상증자(주주배정) 기명식보통주 주주배정 후 실권주 일반공모 무상증자 기명식보통주 무상증자(1주당 0.3주 배정) 무상증자 기명식우선주 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 상환권행사 기명식우선주 전환상환우선주 상환 주1) 2023년 11월 17일 상환권 행사에 따라 상환전환우선주 40,853주를 전량 상환 및 소각하였습니다. 본 소각은 상법상 배당가능이익(이익잉여금)을 재원으로 상환전환우선주식을 상환한 것이므로 자본금의 감소는 없습니다 나. 미상환 전환사채 발행현황 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 종류＼구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 전환대상주식의 종류 전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고 전환비율(%) 전환가액 권면(전자등록)총액 전환가능주식수 제4회국내사모무보증전환사채 ㈜아이윈플러스기명식 보통주식 주) 합 계 주) 2024년 03월 14일 시가 하락에 의한 전환가액의 조정으로 전환가액은 1,818원에서 1,244원으로 조정되었으며, 2024년 03월 14일 전환사채 발행 후 만기전 사채 취득(24억)으로 인하여 전환가능주식수는 본 보고서 제출일 기준 5,940,594주에서 8,681,672주로 조정되었습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. [채무증권의
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발행 등과 관련된 사항] 가. 채무증권 발행실적 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 천원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 ㈜아이윈플러스 회사채 사모 합 계 나. 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 다. 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 라. 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 마. 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 바. 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 공모자금의 사용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 유상증자 시설자금 시설 및운영자금 경영상 목적달성으로 타법인주식취득 3,000백만원,신규개발관련 개발비취득 93백만원, 기계장치취득 2,449백만원 사용인건비 및 일반경비 1,587백만원 사용(미사용 : 15,458 백만원) 유상증자 채무상환자금 채무상환자금 차입금 상환 1,503백만원, 매입채무 및 기타채무상환 4,997백만원 나. 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 제4회 사모전환사채 4회 운영자금 운영자금 원부재료매입 2,441백만원,인건비 및 일반경비 6,059백만원,경영상 목적달성으로 타법인주식취득 4,600백만원 전환사채(4회차) 발행후 만기전 사채취득 700백만원 다. 미사용자금의 운용내역 (기준일 : 2023년 12월 31일 (단위 : 백만원) 종류 운용상품명 운용금액 계약기간 실투자기간 예ㆍ적금 정기예금(기업은행) 12개월 예ㆍ적금 정기예금(기업은행) 6개월 예ㆍ적금 정기예금(기업은행) 3개월 예ㆍ적금 정기예금(기업은행) 3개월 예ㆍ적금 보통예금(기업은행) 12개월 계 8. 기타 재무에 관한 사항 1. 재무제표 재작성 등의 유의사항 가. 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 (연결)재무제표에 미치는 영향 - 해당사항 없음나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 시기 대상회사(사업) 거래상대방 주요내용 및 재무제표에 미치는 영향 주요사항보고서 제출일자 ㈜에이티솔루션 이승민 외 3명 주식양수 모듈러 사업부문 사업부문 보유 자산 매각 다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 - 우발채무 등에 관한 사항은 재무제표의 "26. 우발부채와 약정사항" 주석을 참조하시기 바랍니다. 2. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 천원) 구분 계정과목 채권총액
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대손충당금 대손충당금 설정률 제21기 매출채권 미수금 단기대여금 계 제20기 매출채권 미수금 단기대여금 계 제19기 매출채권 미수금 단기대여금 계 (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원) 구분 제21기 제20기 제19기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①－②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 1) 개별채권분석채권 금액이 발생 시점부터 3개월이 경과하였거나, 아래의 여러가지 원인으로 회수가 불확실한 채권에 대하여 개별채권 분석을 수행함. 개별분석 대상 채권 분쟁 중인 채권, 법정관리가 진행 중이거나 소송 중인 채권 부도 등으로 인하여 회수가 불가능하다고 판단되는 채권 당좌거래 정지처분을 받은 경우 법률적인 소멸시효가 완성되어 청구권이 소멸된 채권 회사정리법에 의한 절차개시의 신청이 있거나 정리절차가 진행 중인 경우 완전자본잠식 상태에 있는 경우와 같이 재무상태가 심각하게 악화된 경우 채무자의 파산, 사망, 실종 등으로 인하여 채권회수가 어려운 경우 사업자등록의 말소, 사업장의 폐쇄 등 사업이 폐지된 경우 기타 부도 및 파산의 가능성이 높은 경우 2) 집합채권분석 개별적으로 검토한 금융자산에 손상 발생의 객관적인 증거가 없다면, 유사한 신용위험의 특성을 가진 금융자산의 집합에 포함하여 집합적으로 손상여부를 검토함. 한편, 고객별 여신기한이 정해지면 기한 내의 채권은 정상채권으로 보아 충당금을 설정하지 않으며, 기한을 초과한 기간을 고려하여 충당금을 설정함. 3. 당해 보고기간종료일 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황 (단위 : 천원, %) 구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 매출채권 일반 계 구성비율(%) 4. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원.%) 사업부문 계정과목 제21기 제20기 제19기 비고 이미지센서 제품 원재료 부재료 저장품 재공품 미착원재료 소계 자동차부품 제품 원재료 부재료 재공품 소계 합 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] (2) 재고자산 실사내역 등 1) 당사는 제21기 재무제표를 작성함에 있어 2023년 12월 31일을 기준으로 2024년 1월 3일 감사인의 입회하에 회사의 재고자산에 대해 재고실사를 실시하였으며, 재고자산은 원가법 중 총평균법 (미착 품은 개별법)에 의해 산정된 취득원가로 평가하고 있으며, 연중 계속기록법에 의하여 수량 및 금액을 계산하고 매 회계연도의 결산기에 실지재고조사를 실시하여 과부족을 조정하고 있습니다. 또한, 재고자산의 순실현가능가액이 장부가액 이하로 하락하여 발생한 평가손실은 재고자산의 차감계정으로 표시하고 매출원가로 가산하고 있으며, 순실현가능가액이 장부가액보다 상승한 경우에는 최초의 장부가액을 초과하지 않는 범위내에서 평가손실을 환입하고 매출원가에서 차감하고 있습니다2) 장기체화재고 등 현황 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 당기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 계정과목 취득원가 보유금액 당기말평가손실 당기말 잔액 비고 제품 원재료 부재료 저장품 재공품 미착원재료 합계 5. 공정가치 평가방법 및 내역 (가) 보고기간종료일 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다. (금융자산) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 이상 2년 미만 2년 이상 합 계 단기금융상품 매출채권 미수금 미수수익 대여금 보증금 합 계 (금융부채) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 이상 2년 미만 2년 이상 합 계 매입채무 미지급금 당기손익-공정가치 측정 금융부채 미지급비용 단기차입금 전환사채 리스부채 합 계 (나) 금융상품의 공정가치(1) 당사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치
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측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류합니다. 구분 수준1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격 수준2 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수.단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함 수준3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (2) 보고기간종료일 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 (금융자산) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 (금융부채) 전환상환우선주 (3) 보고기간종료일 현재 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (금융자산) (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 장기보증금 합 계 (금융부채) (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 전환사채 임대보증금 합계 당사는 표에 기술되어 있는 항목을 제외하고는 재무상태표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다. (4) 수준 3 공정가치측정에 사용된 가치평가기법, 공정가치 서열체계 수준,유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 당기 전기 전환상환우선주 수준 3 현재가치기법 할인율 등 기타포괄손익공정가치측정금융자산 수준 3 현재가치기법 할인율 등 (5) 당사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수 준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 또한 당기 중 수준2 와 수준3 공정가치 측정치로 분류되는 금융상품의 공정가치측정에 사용된 가치평가기법의 변경은 없습니다.