chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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하였습니다. 당사 3개 사업년도의 영업실적에 관한 자료는 다음과 같습니다 요약 연결손익계산서 (단위:백만원) 구 분 제25기 제24기 제23기 매출액 영업이익 당기순이익 당기순이익의 귀속 지배기업의 소유주지분 비지배지분 기타포괄이익 총포괄이익 총포괄이익의 귀속 지배기업의 소유주지분 비지배지분 지배기업 소유주 지분에 대한 주당이익 기본주당이익 190원 497원 767원 희석주당이익 190원 497원 767원 연결에 포함된 회사수 2개 2개 2개 ※ 연결에 포함된 종속회사※ 제24기, 제23기 : (주)에스비에스아이, SBS China Co.,Ltd,※ 제25기 : (주)에스비에스아이, SBS China Co.,Ltd, 시엘에스(주) (주)에스비에스아이는 당반기 중 연결기업의 지분을 특수관계자인 (주)에스비에스에게 전량 매각하였으며 (주)시엘에스는 당반기 중 신설되었습니다. 다.영업부문실적 연결기업의 영업부문별 정보에 관한 내용은 다음과 같습니다.(1) 영업부문에 대한 일반정보연결기업은 방송콘텐츠의 기획, 투자, 제작, 유통 사업을 주사업목적으로 하고 있습니다, 영업부문은 최고영업의사결정자에게 보고되는 내부 보고자료와 동일한 방법으로 단일사업부문으로 보고 되고 있습니다. 영업부분의 최고 의사결정기관은 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 전략적 의사결정을 수행하는 이사회를 최고 의사결정기관으로 보고 있습니다. (2) 지역별 매출 부문정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 국 내 일 본 중 국 대 만 동남아 미 국 기 타 합 계 (3) 연결기업 수익의 10%이상을 차지하는 외부고객으로부터의 수익금액 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 비중액 매출액 비중액 매출액 주요 거래처 (A) 주요 거래처 (B) 주요 거래처 (C) 주요 거래처 (D) 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 2023년말 연결기준 현금및현금성자산은 118억원으로 전년대비 △ 759억원 감소하였습니다. 영업활동으로 인한 현금흐름은 69억원 증가하였고, 투자활동으로 인한 현금흐름 △ 821억원, 재무활동으로 현금흐름 △ 7억, 환율변동으로 인한 효과로 △ 0.03억원 감소하였습니다. 당사의 지난 3개 사업년도의 연결현금흐름표에 관한 자료는 다음과 같습니다 요약 연결현금흐름표 (단위:백만원) 과 목 제25기 제24기 제23기 Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름 Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름 Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름 Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동으로 인한 효과 Ⅵ.기초의 현금및현금성자산 Ⅶ.기말의 현금및현금성자산 나. 자금 현황 (1) 현금및현금성자산 보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 보통예금 정기예금 기타예금 합 계 (2) 금융자산 1) 보고기간종료일 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유 동 비유동 유 동 비유동 상각후원가측정 금융자산 정기예금 미수수익 보증금 당기손익-공정가치 측정 금융자산 합 계 보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 취득원가 공정가치 장부금액 유동 사모사채 (주1) MMF 등 소 계 비유동 ㈜다이렉트미디어 올인㈜ 동우에이앤이㈜ 2015KIF-스톤브릿지IT전문투자조합 스톤브릿지한국형유니콘투자조합 소 계 합 계 (주1) 당기 중 연결기업은 ㈜태영건설 관 련 PF 사업장의 대주가 발행한 사모사채 총 400억원을 취득하였습니다 해당 사채는 사채원금이 회수될 때까지 ㈜티와이홀딩스가 이자 (지연이자 포함 )에 대한 자금보충을 제공하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 취득원가 공정가치 장부금액 유동 MMF 등 비유동 ㈜다이렉트미디어 ㈜유이케이 올인㈜ 동우에이앤이㈜ 2015KIF-스톤브릿지IT전문투자조합 스톤브릿지한국형유니콘투자조합 소 계 합 계 다. 재무위험관리의 목적 및 정책 연결기업의 주요 금융부채는 매입채무및기타채무와
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기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성되어 있습니다. 환위험은 외환변동으로 인해 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동될 위험입니다. 연결기업이 환율변동위험에 노출되는 것은 주로 연결기업의 영업활동(매출 또는 비용이 외화로 표시되는 경우)과 관련되어 있습니다. 이러한 환위험에 대한 민감도 분석은 주석 28-(5)에서 설명하고 있습니다. 연결기업의 비상장주식은 미래가치에 대한 불확실성으로 인해 시장 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 다양화 및 총 지분상품에 대한 제한을 두어 주식 가격 위험을 관리합니다. 주식 포트폴리오에 대한 보고서는 정기적으로 연결기업의 고위 경영진에게 제출됩니다. 연결기업의 이사회는 모든 주식 투자 결정을 검토하고 승인합니다.보고기간종료일 현재 비상장주식 투자에 대한 노출은 15,336,343천원이며, 한편, 연결기업은 변동이자율 차입금이 없으므로 이자율위험에 노출되어 있지 않습니다. (2) 신용위험 연결기업은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결기업은 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결기업은 주기적으로거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도 및 담보수준을 조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 장기매출채권및기타채권 유동금융자산 비유동금융자산 합 계 연결기업의 매출채권및기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있어 신용위험의 집중은 없으며, 현금및현금성자산과 기타금융자산은 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년미만 1년~2년 2년 초과 매입채무및기타채무 유동금융부채 비유동금융부채 합 계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년미만 1년~2년 2년 초과 매입채무및기타채무 유동금융부채 장기매입채무및기타채무 비유동금융부채 합 계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (4) 자본관리자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한
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자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결기업은 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결기업은 순부채를 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 차감: 현금및현금성자산 순부채 (A) 자기자본 (B) 부채비율 (A / B) (주1) (주1) 전기말 현재 부채비율이 음수이므로 표기하지 않았습니다. (5) 환율변동위험보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (원화단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자 산 부 채 자 산 부 채 USD JPY CNY EUR THB RUB 합 계 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이연결기업의 세전순이익에 미치는 효과 및 자본에 미치는 효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (원화단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY CNY EUR THB RUB 합 계 상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 5. 부외거래 가. 주요 약정사항 당기말 현재 연결기업의 투자 등과 관련한 약정사항은 다음과 같습니다. (단위 : USD, 천원) 거래상대방 약정 종류 약정액 실행액 출자 약정 스톤브릿지한국형유니콘투자조합 출자 약정 2015KIF-스톤브릿지IT전문투자조합 출자 약정 나. 보험가입자산 당기말 현재 연결기업의 보험가입내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 보험종류 부보대상 보험회사 부보금액 재산종합보험 건물및집기비품 한화손해보험 재산종합보험 재질,설계,건설,조립 등 한화손해보험 재산종합보험 미술품 한화손해보험 합 계 한편, 상기 부보사항 이외에 연결기업은 현대해상화재보험등에 임직원 상해보험 및 임원배상책임보험 등에 가입하고 있습니다. 다. 지급보증 보고기간종료일 현재 연결기업은 계약이행 등과 관련하여 서울보증보험으로부터 28백만원의 보증을 제공받고 있습니다. 라. 소송사건 당기말 현재 연결기업을 원고로 한 저작권 관련 형사 고소건 이외에 피고로 계류중인소송사건은 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 동 공시서류의 첨부서류인 연결감사보고서의 " 주석2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준"을 참고하시길 바랍니다 나. 위험관리 정책에 관한 사항위험관리 정책에 관한 사항은 동 공시서류의 첨부서류인 연결감사보고서의 " 주석2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책"을 참고하시길 바랍니다
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 주식회사 러셀과 종속회사의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다. 사업부문 회사명 주요제품 비고 반도체장비 (주)러셀 반도체증착장비 무인자동화시스템 (주)러셀로보틱스 무인운반차(AGV) 당사는 반도체산업의 후방 산업으로 분류되는 반도체 장비 리퍼비시 전문 기업으로 반도체 장비부문과 2020년 자회사로 편입된 러셀로보틱스의 무인자동화 시스템부문의 사업을 영위하고 있으며 2023년 매출액기준 반도체장비 부문 83% 무인자동차(AGV)등 무인 자동화시스템부문 17%로 구성되어 있습니다. 사업별로 보면 반도체 장비 부문은 반도체 증착 공정 (PVD/CVD) 장비로서 주로 웨이퍼 표면 패턴위에 보호막, 절연막 등의 필름을 입히는 장비를 수요자가 원하는 사양으로 수리및 개조, 제조, 부품 교체, 세정, 업그레이드 등의 기술적인 작업을 하는 반도체장비 리퍼비시사업이 주요 매출을 차지하고 있으며 식각공정장비로 그 범위를 확대하고 있습니다. 또한 반도체 원재료인 웨이퍼, LCD 원재료인 Glass 위에 도포하는 화학 약품(Photo Resist)을 특정 용기에 일정량을 자동 충진하고 포장하는 자동화 생산 장비를 제조하여 납품하 고 있습니다. 종속회사의 무인자동화시스템 부문은 풍부한 경험과 신뢰성을 기반으로 한 무인운반 기반기술을 이용하여 스마트팩토리 공정 (공장 ) 내 무인물류와 물류창고 내 무인물류 환경을 구현하기 위한 솔루션을 제공하고 있습니다 . AGV(Automated Guided Vehicle), AGF(Automated Guided Forklift), AMR(Autonomous Mobile Robot) 등을 주요 제품으로 하여 물류로봇 제품군을 개발하고 있습니다 일반 공정 및 물류창고 내 무인화 수요에 대응하기 위해 표준형 무인지게차 , 하이리치 (High-reach)형 무인지게차 , 3방향 무인지게차 등 제품 라인업을 구축하여 상용화 완료하였고 , 모바일 로봇도 물류시장에 활용할 수 있도록 기술 개발 진행 중입니다 2023년 당사의 매출은 447억원으로 전년 동기(419억원) 대비 6.64% 증가하였습니다.보다 상세한 내용은 동 공시 서류의 'II. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 사업 부문 구분 2021년 2022년 2023년 비고 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체장비 300mm 주1) 200mm 주2) FA 주3) 기타 무인자동화시스템 무인운반차(AGV) 주4) 합 계 주1) 반도체 공정 중에서 300mm 증착 공정을 진행하는 장비로서 주로 웨이퍼 표면 패턴위에 보호막, 절연막 등의 필름을 입히는 장비.주2) 반도체 공정 중에서 200mm 증착 공정을 진행하는 장비로서 주로 웨이퍼 표면 패턴위에 보호막, 절연막 등의 필름을 입히는 장비.주3) 반도체 원재료인 웨이퍼, LCD 원재료인 Glass 위에 도포하는 화학 약품(Photo Resist)을 특정 용기에 일정량을 자동 충진하고 포장하는 자동화 생산 장비.주4) 무인운반차(AGV, Automated Guided Vehicle)란 전자 유도식, 광학 테이프 방식 , 혹은 자기 테이프 식 등의 유도방식에 의한 공장 내에 공정(工程) 사이를 가공 대상품이나 화물을 적재하여 무인으로 주행하고, 목적 장소까지 운반하는 반송차를 말합니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주력 제품인 반도체 장비의 경우 동일한 모델이라 하더라도 고객사, 사양, 공정 및 옵션에 따라 제품별로 가격의 차이가 크고 일정하지 않습니다. 따라서 장비군별 판매금액에 따른 가격으로 가격변동추이를 산출하여 표기하는 것은 적합하지 않은 것으로 판단되어 기재하지 아니하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입현황 (단위: 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2021년 2022년 2023년 원재료 장비 국 내 수 입 소 계 부품 국 내 수 입 소 계 가공 국 내 수 입 소 계 기타 국 내 수 입 소 계 총 합 계 국 내 수 입 합 계 나. 원재료 가격변동추이 (단위:
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백만원) 사업연도 품 목 2021년 2022년 2023년 장비 국 내 수 입 부품 국 내 수 입 가공 국 내 수 입 기타 국 내 수 입 다. 생산능력 및 생산실적 구 분 2021년 2022년 2023년 연간근무일수(A) 1인당생산시간(B) 인원(C) 총생산시간(D=A*B*C) 대당평균제작시간(E) 생산능력(수량)(D/E) 생산실적(수량) 가동율* * 가동율=시간기준 생산실적(수량)/생산능력(수량) 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2021년 2022년 2023년 반도체장비 제품 300mm 수출 내수 소계 200mm 수출 내수 소계 FA 수출 내수 소계 무인자동화시스템 제품 제품 내수 소계 기타 수출 내수 소계 기타매출 내수 소계 합계 수출 내수 합계 나. 판매조직 동사의 판매조직은 국내영업부서와 해외영업부서로 각각 별도로 조직되어 있으며, 각 부서의 영업프로세스는 다음과 같습니다. 설비 매입검토 / 제안 영업 담당자 (국내/해외) 제품 견적검토 / 제안 고객사 견적검토 및 초안 부품 판매가격 결정 설비매입 최종 가격결정 대표이사 승인 제품판매 최종 가격 결정 다. 판매경로 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액 비중 반도체장비 제품 300mm 국내 직접판매 수출 직접판매 200mm 국내 직접판매 수출 직접판매 FA 국내 직접판매 수출 직접판매 무인자동화 시스템 제품 제품 국내 직접판매 기타 국내 직접판매 수출 직접판매 합계 라. 판매전략 (1) 반도체 장비(가) 국내 (직접판매)반도체 장비 리퍼비시의 경우 국내 판매는 SK하이닉스, 매그나칩 등 대형 반도체 제조업체 중심의 직접영업 및 판매를 하고 있으며 장비 판매 후 설치 및 사후관리를 위해 고객사이트와 긴밀하게 적극적인 서비스를 실행 중입니다. 자동화 장비의 경우 LG화학, 동우화인켐 등으로부터 주문제작에 의해 설비의 설계부터 판매, 설치, 워런티(Warranty), 부품 및 사후관리까지 전 과정에 대해 직접 담당하고 있습니다. (나) 해외 (직,간접 판매 병행)해외의 경우 SK하이닉스 China(Wuxi소재) 및 인피니온(독일 Dresden, Regensburg, 오스트리아 Villach 소재)의 경우 직접 판매를 하고 있으며 중국, 미국, 싱가포르 등 기타 고객사들의 경우 Local Agent들을 통해 간접 판매를 병행하고 있습니다. 하지만 직접 판매 비율을 높이기 위해 해외 영업활동을 꾸준히 강화하고 있습니다. 당사의 보고서기준일 현재 주요 수주현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체장비 Refurbish 2023년 합 계 ※ 세부내역(수주일자, 납기, 수량 등)을 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보 등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.(1) 신용위험관리신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은
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제한적입니다. 보고서 기준일 현재 신용위험에 노출된 회사의 금융자산은 다음과 같으며, 손상되지 않은 금융자산의 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. (기준일: 2023년 12월 31일) (단위 :백만원) 구 분 당기말 전기말 현금성자산(*) 매출채권및기타채권(유동) 기타유동금융자산 매출채권및기타채권(비유동) 기타비유동금융자산 합 계 (*)현금시재액은 신용위험에 노출 되어있지 아니하므로 제외하였습니다. (2) 유동성위험관리회사는 미사용 차입금한도 및 보유현금을 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 검토하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 회사의 재무팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 현금및현금성자산 30,133,491,105원(전기말 31,080,754,838원)을 보유하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 전환사채(*) 리스부채 합 계 (*) 전환청구가 가능한 전환사채이며, 상기 전환사채의 만기구조는 계약 만기까지 사채권자의 전환권이 행사되지 않을 경우를 가정한 것입니다(주석 14. 참고). (단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 단기차입부채 전환사채(*) 리스부채 합 계 (3) 시장위험연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되고 있습니다. (가) 외환위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 보고기간말 현재 외환위험에 노출된 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다. (기준일:2023년12월31일) 구분 통화 당기말 전기말 외화 원화 외화 원화 현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 현금및현금성자산 CNY 현금및현금성자산 MYR 현금및현금성자산 INR 매출채권 USD 매입채무 USD 매입채무 SEK 당기 및 전기에 다른 모든 변수가 일정하고 원화가 외화에 대해 10% 약세 또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무 등에 대한 외화환산 손익의 결과로 인하여 1,760,257,438원(전기 173,290,067원)만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다. (나) 이자율 위험 연결회사는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며 장/단기 차입구조 개선, 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.이자율 변동시 민감도 분석 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기 전기 1% 상승 1% 하락 1% 상승 1% 하락 이자비용 (2) 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에
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기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장ㆍ단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에순부채를 가산한 금액입니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비율(F=C/E)(*) (주1) (주1) (주1) 보고기간말 현재 부의 순부채가 발생하여 자본조달비율을 산정하지 않았습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 (1) 파생상품 회계처리 정책파생상품은 계약 체결시점에 공정가치로 최초 인식되고 이후 공정가치로 재측정됩니다. 위험회피회계 적용기준을 충족하지 않는 파생상품의 공정가치 변동은 성격에 따라 금융손익으로 포괄손익계산서에 인식됩니다. (2) 전환사채 관련 파생상품 회사는 매도청구권을 파생상품자산으로,부채요소 부분의 상환권을 파생상품부채로 분리하여 공정가치로 인식하였습니다. (기준일:2023년 12월 31일) (단위 :백만원) 구 분 당기말 전기말 파생상품자산 파생상품부채 (3) 파생상품 손익 (기준일: 2023년 12월 31일) (단위 :백만원) 구 분 당기 전기 3개월 누적 3개월 누적 금융수익 파생상품평가이익 금융비용 파생상품평가손실 주1) 세부사항 연결재무제표 주석 전환사채 참고하시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 공시작성일 기준 해당사항 없습니다. (1) 연구개발 조직 개요 1) 조직형태 및 명칭 사내 연구개발을 담당하고 있는 조직은 한국 산업기술 진흥협회(KOITA)에서 2005년 7월 30일 기업 부설연구소를 별도의 조직으로 운영 중에 있습니다. 2) 조직 및 인원구성보고서 제출일 현재 연구소 내 연구소장 1명 하부조직으로 기계설계연구개발 2명과 전기전자연구개발 1명으로 구성되어 있습니다. 연구소조직도.jpg 연구소조직도 3) 운영현황보고서제출일 현재 부설연구소는 연구소장 포함 4명이 상주하고 있으며, 자동화장비에 대한 개발/설계 및 기존장비 부품에 대한 개발에 주력하고 있습니다. 연구소는 이에 대한 연구시설 , 연구개발인력 , 연구개발활동에 대한 변경내용은 수시로 해당부서에서 업데이트 하며 1년에 한번 변경된 내용은 한국기술진흥협회 전산에 등록하고 있습니다. (2) 연구개발인력 증감표 (단위 :명) 구 분 직위 기초 증가 감소 기말 2021년 기업부설연구기관장 전담요원 보조원 계 2022년 기업부설연구기관장 전담요원 보조원 계 2023년 기업부설연구기관장 전담요원 보조원 계 (3) 연구개발인력 구성 학 력 박사 석사 학사 기타 인원수 (4) 주요 연구개발인력 현황 직위 성명 담당업무 주요경력 주요연구실적 기업부설연구기관장 이호준 연구개발 총괄 효진기기('90.03~'91.10) 오성전자('94.09~'00.03) 썬테크윈('00.05~'06.05) 연구개발 총괄 전담요원 김학명 전기전자연구개발 전기전자 전문학사 ('02.02∼'04.03) SSD 개발 터치모니터 개발 전담요원 전상열 기계설계연구개발 생산자동화 전문학사 (01.02) 휘닉스디지털테크('01.12~'07.01) 자동화장비개발 전담요원 반대성 기계설계연구개발 정보통신 전문학사('04.02~'09.02) 자동화장비개발 (5) 연구개발 실적[연구개발 수행실적] 연구과제 연구기관 결과 및 기대효과 상품화여부 SSD 기술연구소 - 양산도입 - 저용량 디스크 시장에 다양한 용량을 제시하고 공급 - 반도체장비 저장매체 - 계측설비 저장매체 - 절삭장비 저장매체 터치모니터 기술연구소 - 양산도입 - CRT모니터, 라이트펜 대체 - 장비운영 조정 장치 개선 - 반도체 설비 RCS 기술연구소 - 연구완료 - 네트워크를 통해 장비제어 미러링 시스템 - Legacy기반장비를 Windows Base 시스템에서 네트워크를 통한 원격 제어 - Legacy 반도체 장비 - 네트워크 리모트 콘트롤러 기술연구소 - 양산 도입 - Floppy
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Disk Driver를 대체하는 미디어 장치 - 노후 된 플로피디스크를 대신 할 수 있는 저장 장치 - PC장비 디스크 저장 매체 기술연구소 - 양산도입 - RPM을 이용한 BLOWER 동작유무 확인 시스템 - 반도체 장비 라미네이터 원료투입설비 기술연구소 -연구양산 도입 20L 용기의 원료투입을 -설비화 하여 작업자의 근골격계 질환을 예방 -케미컬 설비 -원료투입장치 TICL4회수장비 기술연구소 - 연구 양산도입 - TICL 잔량을 회수하여 재사용함으로 원가절감 - 반도체 설비 - TICL 회수장비 PR회수 공급장치개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - PR잔량을 회수하여 재사용함으로 원가절감 - LCD 설비 - PR회수 무인자동화 설비 기술연구소 - 연구 양산 도입 - PR제품을 충진하는 설비를 자동화하여 인건비 절감효과 - LCD 설비 - 원격제어 자동 포장기 원료투입설비 기술연구소 - 연구 양산도입 - 20L 용기의 원료투입을 설비화하여 작업자의 근골격계 질환을 예방 - 케미컬 설비 - 원료투입장치 POUCH설비개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 1L, 2L 파우치 용기에 제품을 충진하는 설비개발 - POUCH 충진 설비 신규 케미컬제품 포장장비 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 신규 케미컬 제품 포장장비 개발 - LCD 설비 - 광배향막 포장기 1L, 4L Bottle용기 충진 자동화 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 1L, 4L Bottle 용기 제품 충진장비 개발 - LED 설비 PR 충진 설비자동화 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 충진 설비를 자동화 구축(인건비 절감효과) - LCD 설비 - PTP1-12 자동충진기 Bottle 용기 Leak Test 설비 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - Bottle 용기 Leak Test 설비개발로 불량요인 감소 - LCD 설비 [국책과제 수행실적] 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 Magnet 국산화 기술연구소 2억원 완료 (6) 연구개발 계획 [목적]고속 SATA 신호를 SCSI 1,2 신호로 변경하여 단종 된 HDD를 대치[기술]Legacy 기반 장비에 활용 할 수 있는 저장장치 변환 컨버터SCSI Controller 기반 에서 모두 활용 가능 (7) 보유 기술의 경쟁력 개발명 개발기간 소요금액 (백만원) 응용범위 제품출시 기술 차이점 SSD 2년 저장매체를 사용하는 모든 대상 2008년 논리적손실을 복호화미러링 기술 확보 터치모니터 1년 특정설비대상모델 2014년 주파수방식을 독자적해석으로 처리하는 코어기술 확보 TICL4회수장비 2개월 티클용기 잔량 회수용장비 2016년 독점 기술 확보(5년이상) PR회수 3개월 액상용기 잔량 회수 장치 2015년 독점 기술 확보(5년이상) 무인자동화 설비 1년 PR 충진설비 무인화 확대 적용 2015년 독점 기술 확보(5년이상) 원료투입설비 4개월 20L 용기의 원료 투입설비화(근골격계 질환을 예방) 2016년 독점 기술 확보(5년이상) POUCH설비개발 4개월 고점도 약액 자동충진설비 대상 2016년 독점 기술 확보(5년이상) 1년 특정설비 대상모델 2017년 독점 기술 확보(5년이상) RCS 1.5년 특정설비 대상모델 2018년 독점 기술 확보(5년이상) 1년 특정설비 대상모델 2018년 독점 기술 확보(5년이상) 신규 케미컬 제품 포장장비 개발 4개월 타 신규 포장 설비 확대적용 2017년 독점 기술 확보(5년이상) 1L, 4L Bottle 용기 충진 자동화 개발 10개월 1L, 4L Glass 용기 충진 설비 확대적용 2017년 독점 기술 확보(5년이상) PR 충진 설비자동화 개발 6개월 포장설비 무인화 확대적용 2017년 독점 기술 확보(5년이상) Leak Test 설비 개발 3개월 Bottle 용기 Leak Test 를 요하는 모든 설비 2017년 독점 기술 확보(5년이상) 고점도 포장설비 원격 시스템 개발 1년 고점도 포장 설비 원격 시스템 확대적용 2018년 독점 기술 확보(5년이상) PR 포장 설비 원격 시스템 개발 1년 PR 포장 설비 원격 시스템 확대적용
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2018년 독점 기술 확보(5년이상) 접착제 포장장비 개발 2개월 접착제 포장 설비 확대적용 2018년 독점 기술 확보(5년이상) 200L Drum 자동충전 설비 개발 4개월 200L Drum 자동 충진설비 확대 적용 2018년 독점 기술 확보(5년이상) 16개월 Dos기반 시스템을 네트워크 통신으로 원격제어 2020년 독점 기술 확보 SCSI2ATA 10개월 SCSI 1/2 Interface를 ATA 신호로 전환 2020년 독점 기술 확보 모노머 적가 시스템 4개월 용기에 담겨 있는 용액의 정량 배출 가능한 장비 2021년 독점 기술 확보 3개월 2022년 독점 기술 확보(5년이상) 2개월 2022년 독점 기술 확보(5년이상) 2개월 2022년 독점 기술 확보(5년이상) 청정도 Class 1 충전기 개발 3개월 장비내 청정도 Class 1을 요하는 제품 수요 2023년 독점 기술 확보 반도체소재 PID Bottle 포장기 개발 5개월 PID Bottle의 정량 충진을 위한 단동기 수요 2023년 독점 기술 확보 Shuttle 개발 5개월 고효율의 자동화 파렛트 물류 전환 수요 2023년 독점 기술 확보 (8)연구개발비용 (기준일:2023년 12월 31일) (단위 :백만원) 과 목 제9기 제8기 제7기 비 고 연구개발비용 계* 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 7. 기타 참고사항 가 . 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 [지적재산권] 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허권 화학기상증착장치의반응챔버 (주)러셀 Film 증착장비 대한민국 특허권 플래시 디스크의 전원공급회로 (주)러셀 SDD 전원부위 대한민국 특허권 스퍼터링장치 한기대 산학협/(주)러셀 PVD 증착장비 대한민국 특허권 캐니스터용 다접점 그리핑장치 (주)러셀 PR 자동 충진 설비 대한민국 특허권 고점도 용액용 주입장치 및 이를 이용한 액샘방지능을 갖는 밸브시스템 (주)러셀 PR 자동 충진 설비 대한민국 상표권 제37 반도체검사장비수리업등 9건 (주)러셀 대한민국 특허권 선택적 충전이 가능한 멀티노즐형 용기충전시스템 (주)러셀 PR 자동 충진 설비 대한민국 특허권 유량제어시스템 및 이를 이용한 공정모니터링시스템 (주)러셀 FILM 증착장비 대한민국 상표권 제07류 반도체 증착장치등 19건 (주)러셀 대한민국 디자인 유체분사형노즐 (주)러셀 PR 자동 충진 설비 대한민국 나. 사업부문별 현황(반도체장비) (1) 산업의 특성반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용분야가 매우 광범위합니다. 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며,반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 반도체산업의 후방 산업으로 분류되는 반도체 장비시장은 전 세계적으로 확장되고 있습니다. 반도체칩 부분은 메모리반도체와 시스템IC, Foundry 시장으로 구분이 되나, 반도체 장비의 경우는 그 시장 분류에 관계없이 전반적인 반도체 산업의 성장과 경기에 따라 연동하여 움직이는 구조를 보이고 있습니다. 반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같이 정리할 수 있습니다. 첫째, 기술혁신과 변화가 빠른 산업입니다. 반도체 장비 산업에서 시장을 안정적으로자리한 기업이라도 지속적인 연구 개발과 차세대 반도체 공정 기술에 대응하여 준비하고, 새로운 공정 변화와 개발이 뒤따르지 못하면 시장에서 쉽게 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 공정 기술은 칩의 빠른 속도, 낮은 전력소비, 고기능, 고집적, 초경량 등에 대한 기술 변화를 꾸준히 빠르게 요구하고 있어 이에 대응하는 공정기술과 장비개발이 함께 이루어져 가야 합니다. 둘째, 고부가가치 산업입니다. 반도체 장비 산업은 전형적인 지식과 기술이 기반된 산업으로 공정별 독자적인 기술과 연구개발이 선행 되어야 하는 산업입니다. 장비별 차이가 있지만, 하드웨어보다 소프트웨어의 비중도 매우 높은 장비산업이며, 장비의
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가격도 수십만에서 수천만 달러에 이르는 고부가가치의 장비 산업입니다. 반도체별 제조 공정에 따라 특화된 장비군들이 반도체 장비 산업 시장에 독점적 지위를 가질 경우 그 가치는 더욱 빛을 발하게 됩니다. 셋째, 경기순환에 매우 민감한 산업입니다. 반도체 장비 투자는 반도체의 경기 사이클과 함께 움직이는 특징이 있으며, 제조시장보다 장비시장의 경기 사이클 진폭이 더크게 영향을 받는 특징이 있습니다. 넷째, 산업의 연관효과가 큰 산업입니다. 반도체 산업의 발전과 함께 반도체를 활용한 산업 전반의 변화가 심하게 일어나고 있으며, 자동차, 의료정밀 기기, 우주 항공, 인공지능 로봇 등 4차 산업 혁명에 따른 산업 전반에 걸쳐 반도체 산업이 연동되어 있어, 반도체 장비산업 또한 그 영향 속에서 연관 산업의 경기가 주는 효과가 큰 산업입니다. 다섯째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요로 합니다. 반도체 제조공정은 반도체 칩제조를 위한 관한 전공정과 테스트 과정인 후공정 크게 두가지로 나뉘며 제조공정 및 주요장비는 아래와 같습니다. [반도체 제조공정 및 주요장비] 공정 원재료(웨이퍼 등) 전공정(Front-end) 후공정(Back-end) 제품출하(반도체 IC) 회로설계공정 FAB공정 조립공정 검사공정 회로설계,마스크제작 최종검사 주요 관련장비 [자료:한국반도체산업협회(KSIA)] (2) 산업의 성장성 년 반도체 산업은 2023년 대비 전반적인 회복세를 보일 것으로 전망됩니다 . 주요요인으로는 PC, 서버 , 모바일 등 전방 산업의 수요가 증가함에 따라 부진했던 메모리반도체수요가 증가할 것으로 예상되며 특히 AI, 자율주행차 , IoT등 차세대 기술 수요가 크게 증가함에 따라 메모리 반도체 뿐만 아니라 파운드리 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다 . 그리고 미국의 반도체 공급망 안정화 정책으로 인한 자국 내 파운드리 투자가 확대될 것으로 예상되며 특히 AI 관련 반도체는 전년 대비 20%이상 성장할 것으로 예상됩니다 WSTS 자료에 따르면 2024년 전세계 반도체 시장은 13% 증가하여 5,880억 달러에 달할 것으로 예상됩니다 . 이러한 성장에는 메모리 반도체 수요가 증가하는 영향이 크며 , 이 메모리 반도체의 경우 2024년 약 1,300억 달러로 급증하여 전년 대비 40% 이상의 상승추세를 나타낼 것으로 예상됩니다 . 디스크리트 , 센서 , 아날로그 , 로직 , 마이크로를 포함한 대부분의 다른 주요 부문도 한 자릿수 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다 지역적 관점에서 볼 때 전세계 모든 시장은 2024년에 지속적인 확장을 할 준비가 되어 있습니다 . 특히 미주와 아시아 태평양 지역은 전년 대비 두 자릿수 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다 출처 wsts.jpg 출처_WSTS 반도체 장비시장의 경우 , SEMI 자료에 따르면 작년에는 마이너스 성장이었지만 2024년에는 4% 성장이 예상되고 , 2025년은 18%로 큰 폭으로 성장할 것으로 예상하고 있으며 특히 전공정 장비들의 투자가 많을 것으로 전망하고 있습니다 . (출처 : SEMI시장자료 semi.jpg 출처_SEMI 또 지역별 분석한 반도체 장비시장의 경우 SEMI 자료를 보면 2024년은 한국 , 대만 , 일본 , 북미 , 유럽 등 중국을 제외한 모든 지역에서의 반도체 장비수요는 증가하는 것으로 전망하고 있으며 , 2025년에는 중국을 포함하여 전세계 모든 지역의 반도체 장비시장이 함께 증가할 것으로 예상하고 있습니다 출처 : SEMI시장자료 출처_SEMI (3) 경쟁요소반도체 리퍼비시 장비의 시장 관련업체들은 전세계에 대략 1,000여개의 회사가 있습니다. 크게 칩메이커(Chip Maker, 중고장비 최종 사용자), 브로커, 리퍼비셔, OEM 등으로 구분 됩니다. 당사는 주로 리퍼비셔 역할이 비즈니스 모델 입니다. 동사는 중고 장비 리퍼비셔 중에서도 박막
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증착 공정 장비를 전문으로 하고 있는 회사이며, 이미 국내에서는 업체 인지도 및 기술력, 가격경쟁력 등에서 최고 선두 업체로 자리하고 있으며, 해외에서는 여러 리퍼비셔 업체들과 경쟁하고 있습니다. 당사는 2006년 반도체 장비 리퍼비시 사업을 시작하여 현재까지 장비 리퍼비시 판매 270여대, 공정/장비 개조 230여대 이상의 실적을 올리며 국내 최고의 리퍼비시 회사를 넘어 글로벌 반도체 리퍼비시 산업의 선두주자로서 자리매김하고 있습니다. 반도체 장비 리퍼비시 산업은 일반적인 중고 물품과는 다르게 장비의 특수성, 한정된공급자 및 수요자, 가격, 제한된 정보 등의 차별화된 부분이 존재합니다. 그리고 장비를 보관하기 위해서는 각 장비별로 항온, 항습장치, 클린룸 등의 구축이 필요하며, 장기간 보유할 수 있는 넓은 공간과 리퍼비시를 위한 제조 관련 기술과 고도의 숙련된 기술 인력을 확보 하여야 합니다. 또한 고객의 신기술 동향을 파악 할 수 있는 능력 등이 필요 합니다. 반도체 장비 리퍼비시 산업은 이러한 특수성이 존재하기 때문에 일반적인 상거래와 상이한 측면이 존재하며 높은 진입 장벽으로도 작용하고 있습니다. 이러한 진입장벽 하에 당사의 주요 경쟁우위 사항은 아래와 같습니다. 1) 글로벌 네트워크 당사의 핵심인력의 업력은 15년 이상으로 장기간 견고히 구축된 글로벌 네트위크를 통해 반도체 중고 장비 및 부품을 직접적으로 매입, 판매가 가능합니다. 대부분의 거래가 Local Agent 없이 직접 매입하여 경쟁력 있는 금액으로 판매가 가능하며, 글로벌 업체들과의 지속적인 거래를 통해 다양한 장비의 매매 정보 수집이 가능하여 사업 기회의 영역이 다양합니다. 2) 전문인력의 확보 타사 리퍼비시 업체들 대비 반도체 장비 및 공정 기술, 영업 인력의 50% 이상이 반도체 장비/공정 경력 10년 이상의 전문 인력으로 구성 되어 있습니다. 최고의 전문 인력은 다양한 중고장비 구매 시 정확한 성능 및 가치평가를 통해 최적의 매입단가를 측정하여 원가 경쟁력을 확보할 수 있으며, 기술력을 바탕으로 수요자와 공급자의 정확한 Needs를 파악하여 공정변화에 신속한 대응이 가능합니다. 3) 주요 부품의 국산화 반도체 장비에 사용되는 주요 부품들의 국산화 노력으로 장비 리퍼비시 원가경쟁력을 높일 뿐만 아니라 국산화된 주요 부품의 판매도 연계하여 매출을 높이고 있습니다산업기기용 Flash Hard disk, USB Emulator, Alinco Magnet, Touch Monitor 등을개발 하여 판매 하고 있습니다. 다. 사업부문별 현황(무인자동화시스템)(1) 산업의 특성 최근 제조 산업의 생산성 증가와 품질 향상에 큰 성과를 보인 스마트팩토리에 대한 관심과 성장이 지속됨에 따라 이와 밀접한 연관을 맺고 있는 물류로봇 산업은 빠른 속도로 성장하고 있습니다 . 물류로봇 ① 운행 및 유도 ② 경로 설정 ③ 운행 관리 ④ 운송물 이송 ⑤ 시스템 관리 등에 있어 보다 효율적인 물류관리를 가능케 하며 , 물류비용의 절감 , 안전한 작업 환경 조성 등의 운용 효과가 있습니다 . 물류로봇은 기존 공장 내의 생산 공정 간 , 공정과 재고창고 간 이송뿐만 아니라 , 유통물류 창고에 있어서도 대형 유통업체의 물류센터를 중심으로 빠르게 확산되고 있습니다 또한 , 인구구조의 변화 및 인건비 상승 등에 따라 첨단 ICT 기술 등을 활용한 자동화 · 효율화가 경쟁력 핵심요소로 부각되고 있는 상황이고 , 물류로봇은 최근 무선기술 , 이동 및 제어기술 , IoT, 인공지능 등 ICT에 대한 기술 비중이 증가하고 있습니다 . 우리나라의 발달된 ICT 기술 , 인프라와 로봇기술 결합 시 로봇 중심의 스마트 물류시스템 (플랫폼 ) 시장 창출 기회가 추가로 발생할 것으로 전망되고 있습니다 물류로봇 제조 산업의 주요한 특징은 다음과 같습니다 . 첫째로 IoT, AI 등의 첨단 기술이 도입됨에 따라 높은 기술력과 전문성을 필요로 하고 있습니다 . 둘째는 다양한 제조 환경에 대응할 수 있도록 고객별 맞춤 솔루션을 제공할 수 있는 역량 및 application 제공 능력이 뒷받침되어야
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합니다 . 셋째 , 산업의 연관효과가 큰 산업으로 스마트팩토리 산업과 함께 인공지능 로봇 등 4차 산업 혁명에 따른 산업 전반에 영향을 받으며 연관 산업의 경기가 주는 효과가 큰 산업입니다 (2) 산업의 성장성 국내 물류로봇 시장 규모는 2022년 4,014억원으로 추정되며 , 2025년까지 시장 규모는 연평균 33.5% 증가하여 9,550억원에 달할 전망입니다 . 국내 물류 산업은 대기업에편중되어 있어 중소기업과의 기술 개발 및 적용 사업 협력이 필수적입니다 . 물류 전문 서비스 , 배송 등 물류 관련 업체 그리고 외식업체 , 호텔 등 서비스 업체에서 물류로봇 활용에 많은 관심이 있으며 , 일부는 도입을 진행 중입니다 . 아마존 등 선진 온라인 쇼핑몰이 활용하고 있는 물류로봇을 비롯해 스마트 물류 시스템 도입을 준비 중에있습니다 [ 국내 물류로봇 시장 전망 )] 단위 : 억원 중소벤처기업부(2022)전망치.jpg 중소벤처기업부(2022)전망치 출처 : 중소벤처기업부 (2022) 자료의 전망치를 바탕으로 가공 (3) 경쟁요소 당사는 높은 기술력과 안정적인 프로젝트 수행능력을 바탕으로 반도체 , 자동차 , 항공 , 물류창고 등 전방위 산업 분야에서 다수의 성공사례를 이루어내고 있습니다 . 또한 , 까다롭고 복잡한 물류환경에서 다수의 AGV와 AGF를 운영하는 정밀제어 솔루션을 제공하는 물류로봇의 선도업체로 성장하고 있습니다 . ㈜러셀과 전략적 사업협력을 통하여 사업영역을 넓혀가고 있습니다 . 신규 프로젝트 컨설팅 및 확산 수주 등 영업 범위를 확대하고 , 기술격차를 위한 연구개발에 집중을 하고 있습니다
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 연결회사가 동 사업보고서에 기재하는 미래에 발생할 것으로 예측되는 경영활동 및 사건, 현상 등은 당해공시서류 작성시점의 재무성과 등에 대한 회사의 견해를 반영한것입니다.동 예측정보는 미래 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 예측정보는 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 등을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며 이에 한하지 않습니다.연결회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서 상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서를 작성하는 시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 추가적으로 반영할 계획이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 경우 관계서류에 대한 보고를 받았으며, 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 전 세계적으로 메모리반도체 가격하락이 지속되고 있으나 반도체 사이클이 과거보다짧아지고 있으며, AI, 클라우드, 빅데이터 등 신산업에서 수요가 증가할 것으로 예상되며 올해말 또는 내년초부터는 가격반등이 기대됩니다. 당사는 2023년 연결 기준 매출액은 44,711백만원으로 전년(41,926백만원)대비 6.64% 증가하였습니다. 영업이익은 1,872백만원으로 전년도(4,500백만원)대비 58.41% 감소하였고 당기순이익은 1,507백만원으로 전년도(3,827백만원) 대비 60.63% 감소하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준)가. 재무상태 (단위: 원) 구 분 제9기(2023년) 제8기(2022년) 제7기(2021년) 유동자산 비유동자산 자산 총계 유동부채 비유동부채 부채 총계 지배기업 소유지분 비지배지분 자본 총계 유동비율 부채비율 자기자본비율 매출액영업이익률 * 재무비율 산식- 유동비율 = (유동자산 / 유동부채) *100- 부채비율 = (부채총계 / 자기자본) *100- 자기자본비율 = (자기자본 / 자산총계) *100- 매출액영업이익율=(영업이익 / 매출액) *100 * 상기 제9기, 제8기, 제7기 재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.* 자산총계는 전기대비 4.94% 감소하여 총 746억원이 되었습니다. 부채총계는 185억원으로 전기대비 19.46% 감소하였습니다. 자본총계는 전기대비 1.1% 증가한 561억원입니다.* 재무비율 측면에서 자기자본비율이 75.23%, 부채비율이 32.93%로 우량기업수준의 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다. 나. 영업실적 (단위: 원) 구 분 제9기(2023년) 제8기(2022년) 증 감 증감율(%) 매출액 매출원가 매출총이익(손실) 판매비와 관리비 영업이익(손실) 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용 (수익) 당기순이익(손실) * 2023년 매출액은 전년대비 6.64% 증가한 447억원이고, 영업이익은 전년대비 58.42% 감소한 19억원이며, 당기순이익은 전년대비 60.63% 감소한 15억을 기록하였습니다 4. 유동성 및 자금조달과 지출가. 유동성에 관한 사항 (단위: %) 구 분 산 식 비 율 제9기(2023년) 제8기(2022년) 유동비율 유동자산/유동부채 X 100 부채비율 부채총계/자기자본 X 100 차입금 의존도 차입금/총자산 X
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100 나. 자금조달에 관한 사항 (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비율(F=C/E) (주) (주) (주) 보고기간말 현재 부의 순부채가 발생하여 자본조달비율을 산정하지 않았습니다. 5. 부외거래 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 5. 재무제표주석 및 2. 재무제표 작성기준 및 유의적인 회계정책을 참고하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 - 환경관련 제재사항이나 행정 조치등에 관한 사항이 없습니다.- 당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한사항 당사의 주요 파생상품 및 위험관리 정책은 'Ⅱ.사업의 내용'의 '5.위험관리 및 파생거래' 와'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시길 바랍니다.
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II. 사업의 내용 ※용어해설 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다. [주요 용어의 정의] 구분 내용 IDM 반도체업체의 한 종류로서, 삼성전자, SK 하이닉스, 인텔과 같이 제품에 회사의 로고를 찍어서 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체업체이다. 설계, 생산, 판매를 모두 담당 팹리스 (Fabless) 반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로, 제조 설비를 뜻하는 패브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 말. 1980 년대 미국에서 등장하였으며, 대표적인 팹리스 기업으로는 퀄컴과 브로드컴 등이 있음 파운드리 (Foundry) 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해 주는 사업. 수탁생산의 일종으로 일반제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념인 '수탁 반도체 제조사업이다. 즉, 팹리스(Fabless)의 생산부분을 맡아주는 사업을 파운드리(foundry)라고 지칭함. 집적회로(IC) 많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자 또는 시스템(반도체)이며, IC 라 일컫음. 대규모 집적회로 대규모집적회로 또는 고밀도집적회로. IC 에 포함되는 소자의 집적도가 높은 것, 설계·제조 등의 기술도 IC 보다 훨씬 높음. 집적도는 칩 1 개당 논리회로를 1 백∼1 만개, 기억용량으로 64 킬로바이트 정도로 소형화, 저소비 전력화, 고속화를 실현하고 신뢰성의 고도화에 도움이 되고있다. 소자가 1 천개 넘는 IC 를 LSI 라 부름. 초대규모 집적회로 대규모집적회로보다 집적도를 높인 IC 로, 1 개의 칩 상에 10 만개 이상의 소자가 집적된 회로. 메모리반도체 (MemorySemiconductor) 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체. 대량생산 하여 비교적 작은 이윤으로 대량 판매하는 시간 및 자본 집약적인 성격이 강한 산업으로 우리나라가 주력해온 분야 DRAM Dynamic Random Access Memory Capacitor/DRAM은 1개의 트랜지스터(Transister)와 1개의 캐패시터(Capacitor)로 구성되며, 캐패시터의 역할은 데이터를 기록할 수 있도록 전하를 저장하며, 유전율이 높을수록 유리함 계면 결함으로 전자 이동도를 감소시키고, 반도체 Transistor의 구동전류 및 회로동작속도를 저하를 유발함 유전율 외부 전기장을 유전체에 가하여 유전체내 전기장 세기가 작아진 비율 3D 낸드 플래시 메모리 3 Dimensional NAND Flash Memory/전원이 꺼져도 데이터를 기억하는 메모리로서 기술발달에 따라 기존의 평면 구조를 수직으로 쌓아올린 낸드 플래시 메모리 시스템반도체 (System Semiconductor). 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체이며, 연산 과 멀티미디어 기능 등 핵심 기능을 담당한다. 인텔의 중앙처리장치 (CPU), 시스템온칩(SoC) 등이 대표적인 시스템반도체 마이크로프로세서 컴퓨터의 산술논리연산기, 레지스터, 프로그램 카운터, 명령디코더, 제어회로 등의 연산장치와 제어장치를 1 개의 작은 실리콘 칩에 모아놓은 처리장치. 주기억장치에 저장되어 있는 명령을 해석하고 실행하는 기능을 함 HEMT high electron mobility transistor/ 고전자이동도 트랜지스터. 전자 이동도가 실리콘보다 10배 이상 빨라 고속 동작에 적합한 트랜지스터. 갈륨비소(GaAs), 인듐인(InP) 등의 화합물 반도체 구조를 이종접합해 그 접합면에서 전자가 고속으로 이동하는 성질을 이용한다. 빠른 전송 속도 때문에 밀리미터파 대역(30㎓~300㎓)에서 주된 소자로 사용되고 있으면 향후 ㎔급까지 사용될 것으로 기대된다. CMOS 상보형금속산화반도체. 소비 전력이 매우 적다는 이점을 가지며 휴대용 계산기, 전자시계, 소형 컴퓨터 등에 널리 채용되고 있음 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS) 구조를 가진 저소비 전력형의 촬상 소자. 전하 결합 소자(CCD)에 비해 약 10분의 1의
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소비 전력, 3.3V 단일 전원, 주변 회로와의 일체화도 가능하다. CCD보다 감도는 떨어지지만 최근에는 화질이 많이 개선되어 휴대 전화는 물론 고해상도 디지털 카메라나 자동차 후방 감시 카메라 등에도 광범위하게 사용되고 있다. RFID Radio Frequency Identification - FOUP ID (IC 칩과 무선을 통해 식품, 동물, 사물 등 다양한 개체의 정보를 관리할 수 있는 차세대 인식 기술) FIN FET 핀펫(FinFET, fin field-effect transistor)은 게이트가 2, 3, 4면의 채널에 위치하거나 게이트를 채널 주변에 감싸서 더블 게이트 구조를 형성하는, 기관 위에 빌드되는 멀티게이트 디바이스(multigate device), MOSFET이다. 이 장치들의 일반 명칭이 핀펫(finfets)인 이유는 소스(source)/드레인(drain) 영역이 실리콘 표면 위에 핀(fin)을 형성하기 때문이다. 이 핀펫 장치들은 평면 CMOS 기술에 비해 상당히 더 빠른 전환 시간과 더 높은 전류 밀도를 보여준다. 핀펫은 평면이 아닌 트랜지스터, 즉 3D 트랜지스터의 일종이다. 핀펫 게이트를 이용한 마이크로칩은 2010년대 상반기에 최초로 상용화되었으며 14 nm, 10 nm, 7 nm 공정 노드에 주로 사용되는 게이트 디자인이 되었다. GAA FET Gate All Around Field Effects Transistor/GAA 트랜지스터, GAAFET은 전계 효과 트랜지스터의 한 종류로, 채널의 네 면이 모두 게이트로 둘러 쌓여 있는 구조를 의미한다. 집적도를 높이기 위해 소형화된 트랜지스터의 제작을 위해 개발된 구조이다 BKM Best Known Method 공정조건등에 있어 최적화된 방법 반도체 디바이스의 표면이나 접합부에 적당한 처리를 하고, 유해한 환경을 차단하여 디바이스 특성의 안정화를 꾀하는 것. 표면 결함은 쉽게 내부에 확산하여 Si/SiO2 계면 상황을 변화시켜서 반전층을 만들기 때문에 접합부 누설 전류의 증가, 전류 증폭률의 변동. MOS 임계값 전압 변화, 잡음의 증가 등을 초래하게 된다. 이러한 유해 이온의 흡수나 이동 저지는 패시베이션의 기본이며, 구체적인 여러 방법이 생각되고 있다. Si3N4막에 의한 알칼리 이온이나 금속의 블로킹, 인 유리층에 의한 게터링, 수소 열처리 등이 그 예이다. CVD Chemical Vapor Deposition/전자소자의 박막증착을 위한 기술 중에서 화학적인 방법을 사용하는 기법 ALD Atomic Layer Deposition/박막을 증착하는 기술로서 기존의 CVD(Chemical Vapor Deposition) 방법을 고도화시킨 기술이며, 얇고 균일한 박막을 만드는데 유리함. HPA High Pressure Annealing. 대기압 이상의 통상적으로 10기압 이상의 고압에서 수소, 질소, 산소등의 가스 분위기에서 250℃ 이상의 온도로 소자를 만들기 위한 Wafer를 열처리하는 공정. 3N급 제련 기술 99.9%이상의 순도를 가진 금속의 제련 기술로 N은 Nine(9)를 의미하며, 6N은 99.999% 이상의 순도를 의미 Wafer를 이용한 실제 공정이 이뤄지는 공간. 석영 튜브(tube) 내부 공간을 말 함. VDL Vessel Door Lift. Wafer가 적재된 Boat를 공정진행을 위해 Process Chamber 내부로 이송시키는 장치. 공정 완료 후에는 다시 이동위치로 이송함. Boat 석영재질로 wafer를 적재할 수 있는 구조물. 고압 Process 쳄버로 이동하여 공정이 진행됨. BOM Bill of Materials 제품의 생산에 필요한 각종 원자재 및 부품의 상하위구성관계, 소요수량, 소요시기 등을 체계적으로 구성한 제품관련 정보 (특히 반도체 산업의) 제조(공장), 약자로 Fab을 주로 사용함 CDA Particle 소자 성능에 영향을 주는 불순물, 이물 Foup Front Opening Unified Pod. Wafer 이동에 사용되는 carrier 박스. 각종 불순물로부터 wafer를
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보호하는 역할을 함. FTR Foup Transfer Robot. 장비내부에 Foup을 이동시켜 주는 Robot WTR Wafer Transfer Robot 웨이퍼 이동 로봇. Foup으로부터 wafer를 Boat로 또는 반대로 이동시키는 역할을 수행함. Stocker 내부에 위치하며 공정진행을 위한 Foup 들이 대기하는 공간 OHT Overhead Hoist Transfer 사람의 개입 없이 수많은 공정 사이를 스스로 이동하는 장치로, 공장 천장에 설치된 레일을 따라 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 담긴 웨이퍼를 생산 공정별 제조 설비에 운반하는 역할을 담당 Stocker 장비의 전면부를 지칭함. 내부에 Buffer stage, FIMS, Foup Transfer Robot이 있으며 상단에 Filter가 있어 내부 청정도를 유지함. HMI Interlock Interlock 설비가 정상상태를 벗어나게 되어 발생하는 이상상황을 알리고, 즉시 설비를 정지시켜 작업자의 안전을 지켜주는 역할을 함. LMFC Liquid Mass Flow Controller/액체의 유량을 미세하게 조절하여 공급하는 부품 MFC Mass Flow Controller/기체의 유량을 미세하게 조절하여 공급하는 부품 Foup 과 Boat간에 Wafer 이송이 이뤄지는 공간. 고온의 Wafer에 Native Oxide 가 형성되는 것을 방지하기 위해 O2 농도를 ppm level까지 낮춰서 관리하는 공간임 PN2 TPT Throuphput Time 단위 시간당 웨이퍼 또는 기판의 공정처리 양. 반도체 제조 공정에 있어 Si WAFER 표면을 온도를 이용, 확산시키는장치 방폭인증 위험기계, 기구의 방호장치와 유해, 위험한 작업장에서 근무하는 근로자와 재산을 보호하기 위해 개별 부품이 근원적인 안정성이 확보되도록 요구되는 조건을 만족하는지 확인하는 인증 압력용기 Pressure Vessel 국제 기준 또는 나라별 법률에 의거 제작되며 밀폐되어 일정 기준 압력 이상이 걸리는 용기. 강도/두께 등에 대한 기준이 필요하고, 제작에 있어 수압/기압등 테스트를 통과되어 제작됨 압력용기 인증 고용노동부 산하 한국산업안전보건공단에서 규정하는 압력용기에 대해 디자인과 제작과정에서 관련 규정을 준수하였는지 확인해주는 인증 ASME American Society of Mechanical Engineers/미국기계학회를 의미하며 보일러, 압력용기의 설계, 제작, 검사에 대한 기준을 의미하기도 함 PED Pressure Equipment Directive/ 유럽압력장비인증제도. 유럽 압력장비 지침은 최대 허용 압력 0.5bar(1bar=0.986923기압(atm)) 이상인 압력장비 및 부품에 대하여 포괄적으로 갖추어야 할 품질요건을 나타냄. 중수소(D2) 수소의 동위 원소 중 하나로 2H 또는 D(Deuterium)로 표기함. 삼중수소와 구별하기 위해 이중수소라고 부르기도 함. 캐퍼시터 전하를 저장하는 전기부품으로서, 서로 간에 절연된 2장의 금속박막 또는 금속판으로 구성된다 furnace 재료를 가열하거나 용해할 목적으로 일정한 공간을 둘러싸고 가열체를 장치한 것. 단순히 재료의 온도를 높이기 위한 경우에는 가열로라 하고, 고체를 도가니 등 용기에 넣고 가열하여 용해할 목적일 때는 융해로라 한다. PM Preventive Matainance 예방정비 방비의 성능을 유지하기 위해서는 장비의 노화 및 열화(劣化)를 방지를 하기 위한 예비적 조치가 필요하며, 이를 위해서 윤활, 청소, 조정, 점검, 교체 등 일상의 정비 활동과 항께 설비를 계획적으로 정기 점검 1. 사업의 개요 당사는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다. 당사의 고압수소 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비입니다. 트랜지스터 막을 형성하는 High-K소재(HfO2, 하프늄옥사이드)는
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28나노미터(이하 "㎚") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 막기위해 도입되었고, High-K 소재의 유전율은 기존 SiO2 비해 5배 이상 높으나 High-K 소재를 채택할 경우 "Interface Defect”발생 수준이 기존 SiO2 대비 100배 증가하여 전반적인 반도체performance를 제한시키게 되며, 이를 극복하기 위한 새로운 Solution이 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA")공정입니다. 고압어닐링 기술은 수소(H2)/중수소 (D2)를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si (Hydrogen-Silicon) bonding을 형성하여 Interface Defect를 전기적으로 비활성화함으로서 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선시킵니다.상기 기술을 활용한 당사의 GENI-SYS 장비는 전세계 고압 관련된 인증을 받고 메이저 고객사의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 28/32㎚ 이하 적용공정에 필수적으로 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 주요 수혜업체가 될 것으로 예상됩니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 개요 당사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다. 최근 반도체 회로패턴 미세화로 인해 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 등의 문제점이 발견되어 트랜지스터의 성능 개선은 더욱 해결하기 어려운 과제가 되고 있습니다. 이를 해결하기 위한 고압 수소 어닐링 기술은 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서, 기존 공정 설계(process architecture)를 변형시키지 않고 트랜지스터 특성을 개선시키는 역할을 제공하고 있으며, 메모리 소자에서도 고유전막을 이용한 트랜지스터나 캐퍼시터의 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자 특성 개선의 니즈(Needs)가 증가하고 있습니다. - 고압 수소 어닐링 장비 (GENI-SYS) 당사 장비는 전공정(Front-End) 장비로 분류되며 고압 수소 어닐링 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비입니다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 됩니다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 Gate에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장의 수요는 계속 확장되고 있습니다. GENI-SYS (출처: 당사 내부자료) 또한 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 450℃ 이하의 온도 환경에서도 100% 수소농도를 유지하여 어닐링을 극대화시키므로 기존 고온 어닐링 장비와는 근본적인 차이가 존재합니다. 타사의 고온 어닐링 장비의 경우 600℃ 이상의 온도에서 어닐링이 진행되어 Metal Gate 및 금속배선에 변질을 유발시키며, 공정미세화 어닐링에 미흡한 수소농도를 가지고 있으나 당사의 장비는 이러한 문제점을 모두 해결하여 28/32㎚이하 공정을 기본으로 최대 2㎚(공정)까지 적용 시킬수 있습니다. [어닐링장비 비교분석] 구분 고압 수소 어닐링장비 고온 어닐링장비 공정온도 압력 1 ATM 수소농도
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 (주)지니틱스는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사입니다. 특히 당사는 현대 시대에서 가장 중요한 전자기기들이 대부분 탑재되고 있는 시스템 반도체의 여러 분야 중에서 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus OIS Driver IC ('AF Driver IC'), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등 다양한 반도체 Line-Up 제품군을 당사의 고유 기술로 개발하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 1) 주요 제품 소개 제품군/ 품목 제 품 설 명 Touch IC(스마트폰) 손가락 터치로 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 터치컨트롤러 IC에서 전류 혹은 전압형태로 변환되며 변화량에 의해 각 접촉 부문을 감지 및 인식하여 화면터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러IC 터치스크린패널기술방식.jpg Touch IC(웨어러블) 웨어러블 기기 화면 터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러 IC 합체2.jpg 웨어러블기기 와 ZTM*** (터치+햅틱) 기본 원리 ZC**** 카메라에서 피사체의 거리를 판별하고 렌즈를 자동으로 구동하여 이미지 초점을 맞춰주는 구동 IC MST IC ZF**** 기존의 마그네틱 카드 리더기를 이용해서 결제하는 방식으로 휴대폰에 IC를 내재화하여 결제기능을 수행하는, 기존 마그네틱 카드 대신에 마그네틱 정보를 내장한 스마트폰에 카드단말기를 갖다 대면 카드를 긁은 것처럼 카드정보가 단말기에 전달되어 무선 결제가 이루어지는 마그네틱 보안전송기술을 적용한 무선 모바일 결제 시스템 IC 삼성페이.jpg Haptic IC 그리스어로 만지다(Touch)라는 뜻을 가진 "Haptesthai" 에서 유래되었으며, 피부가 물체 표면에 닿았을 때 느끼는 촉감을 응용하여 진동이나 힘 충격 등의 자극을 통해 촉각과 운동감을 느끼게 하는 Driver IC DC-DC IC SOEW*** 테블릿, 스마트폰, 웨어러블기기에 사용하고 유기발광 다이오드 디스플레이와 디스플레이를 제어하는Driver IC 각각에 적합한 동작 전압을 생성하여 공급하고 있으며 직류전압을 직류전압로 승압 또는 감압 변환하는 전원IC 002_1.jpg DC-DC IC 2) 매출 현황 [ 최근 3개년도 제품별 매출액 ] (단위: 백만원) 사업 품목 주요제품 2023년 2022년 2021년 매출액 비율(%) 매출액 비율(%) 매출액 비율(%) 반도체 SYSTEM IC TOUCH IC TOUCH IC외 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 주요 제품의 가격 변동 추이는 공급업체간의 경쟁 및 신제품 출시에 따라 전체적으로 인하되고 있습니다. 자세한 제품별 가격추이는 (주)지니틱스의 대외비 정보로써 별도 기재는 하지 않았습니다. 제품군에 속하는 각각의 제품별로 연도별로 공급하는 주요 제품이 다르기 때문에 연도별로 증감의 차이는 있습니다. 다만 연도별로 스마트기기의 대형화 및 성능 향상에 따라 적용되는 제품의 사양이 높아지기 때문에 가격이 높은 제품의 공급이 늘어나고 있는 추세입니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 구 분 내 용 ISO 9001 국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게 신뢰감을 제공 ISO 14001 국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 환경경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게
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신뢰감을 제공 3. 원재료 및 생산설비 가. 생산능력 및 생산실적 당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 시스템 반도체의 기획 및 설계를 제외한 모든 생산 공정을 반도체 생산 전문업체인 파운드리(Foundry) 업체에 100% 위탁하여 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다. 나. 생산공정도 당사에서 생산 전문업체인 파운드리(Foundry)업체에 반도체의 설계 내역을 발주하면 제품 생산이 진행됩니다. 각 생산 단계별 생산 공정에 소요되는 시간이 많은 순서는 Fabrication, Assembly, Wafer test 및 Final Test, Packing 순입니다. [ 각 생산 공정 방법 ] 공정명 공정 설명 Wafer Fab (Foundry) 8 혹은 12 inch의 실리콘 원판에 당사에서 설계한 제품 도면대로 Chip을 개별로 물리적, 화학적 방법 등으로 구현합니다. 실리콘 원판에 몇 천 개에서 몇 만개의 Die를 만들 수 있습니다. Wafer 원판 위에 제작된 Die를 전기적 검사를 진행하여 성능에 따라서 양품과 불량품으로 구분합니다. Assembly Wafer Test에서 양품으로 구분된 Die를 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 Plastic으로 몰딩한 후, 전기 신호가 입출력 될 수 있게 배선 연결하여 IC로 제작합니다. Bump Wafer 개별 Die에 형성된 입출력 단자인 Pad에 직접 Solder Ball을 부착하여 경박단소(輕薄短小) IC를 제작합니다. Assembly 혹은 Bump 완료된 IC를 전기적인 Test를 통하여 양품만을 선별하고 고객 요청 Firmware를 Chip에 Write 하는 등의 선별합니다. Packing (포장) Final Test를 통해서 선별된 Good Chip을 고객 요청 포장 수량과 포장 방법으로 포장하여 고객에게 출하하는 공정입니다. *Die : wafer 위의 사각형 공간. 회로 pattern 형성의 장소. edge 부위의 완전하지 못한 die들은 edge die라고 하며 불량으로 처리된다. 다. 매입현황 [ (주)지니틱스의 최근 3개년도 주요 매입현황 ] (단위: 백만원) 매입유형 구 분 2021년 (제4기) 2022년 (제5기) 2023년 (제6기) 원재료 등 국내 수입 소계 외주 가공비 국내 수입 소계 총합계 국내 수입 합계 라. 취급 항목별 매입현황 [ (주)지니틱스의 취급항목별 매입현황 ] (단위 : 백만원) 품 목 구입처 2021년 (제4기) 2022년 (제5기) 2023년 (제6기) WAFER 등 TOUCH IC 국내 수입 소계 국내 수입 소계 원재료합계 국내 수입 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출개요 [ (주)지니틱스의 최근 3개년도 매출실적 ] (단위: 천원, 천$) 매출유형 2021년 (제4기) 2022년 (제5기) 2023년 (제6기) 제품매출 수출 ($23,523) 내수 소계 상품매출 수출 내수 소계 용역매출 수출 내수 소계 합 계 수출 내수 소계 나. 판매조직 판매조직2.jpg 지니틱스 판매조직 당사는 적극적인 전략 수립과 고객 대응력 강화를 위해 제품군(시장)별로 인력을 구성하여 영업부를 운영 중입니다. 국내시장뿐만 아닌 글로벌 시장의 개척 및 확대를 위한 중국 사업부를 별도로 운영하고 있습니다. 다. 판매경로와 방법 당사의 국내 Touch Controller IC 및 솔루션은 최종 고객인 Set제조사에 전체 모듈형태로 납품하거나, 최종 고객인 Set제조사의 1차 공급업체에 공급하는 형태로 나뉠 수 있습니다. 한편 해외고객을 대상으로 고객사를 확보한 경우 판매 대행사(Agent)를 통한 판매 경로를 운영합니다. [ 판매 경로 별 제품 판매의 구분 ] 매출유형 품목 판매경로 판매경로별 비 중 제품판매 직접판매 대리점 직접판매 대리점 라. 판매전략 당사는 스마트폰 및 휴대용 기기(테블릿, 웨어러블 기기, 노트북 등)에 적용되는 아이템들에 집중하여 제품 개발 및 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품
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분야별로 글로벌 리딩 업체들에 대한 영업 활동을 집중하고 있습니다. 당사의 판매 전략은 기술 선도 제품 개발, 시장 밀착영업 및 기술지원, 중화권 시장 집중 영업으로 크게 3가지입니다. 전방 산업의 기술 트렌드를 빠르게 반영하여 기술 선도 제품을 개발하고, 고객 밀착 관리와 기술 지원을 통해 매출을 확대 하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 또한 중화권 시장에 집중하여 업체 발굴에 힘쓰고 있으며, 가전제품 및 IoT 분야 등으로 제품의 적용이 가능한 시장을 발굴하여 개발을 진행하고 있습니다. 각 제품군별 판매 전략은 다음과 같습니다. Touch Controller IC는 스마트기기 제조사의 진행 방향에 맞는 사양을 사전에 파악하여 해당 제품을 준비하는 것이 가장 중요한 전략이기에 당사의 영업 전략에 부합하는 완성품 제조사를 선정하는 것이 가장 중요한 판매 전략입니다. 당사는 국내, 외 다수의 스마트기기 제조사에 협력사로 등록되어 있으며 이를 통해 향후 필요한 제품에 대한 기획을 보다 빠르게 진행할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 모듈을 제조하는 하위 업체에도 등록되어 상호 협업을 통해 스마트기기 제조사에게 제안도 진행하고 있습니다. 당사는 고객사 대응을 위해 국내 최대 고객사와 인접한 거리에 위치하여 즉각적인 고객 지원을 하고 있으며 이를 바탕으로 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 주요 대형 고객사 이외의 고객사 대응은 다양한 비즈니스를 위해서 대리점을 이용하고 있으며, 당사의 대리점은 직접 어플리케이션에 적용하여 개발할 수 있는 개발자를 보유하고 있습니다. 또한 당사는 해외 시장 진출을 위해 심천에 사무소를 설치하고, 상해 및 대만 등에서 대리점을 이용하고 있으며, 현지인을 채용하여 현지 고객사와 원활한 의사소통 및 현지수요에 즉각적으로 대응하여 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다. Mobile 카메라용 AF 부품군으로 OL-AF, CL-AF, OIS 등 저가형 제품부터 고가형 제품까지 Full 라인업을 갖춰 고객사 대응 준비가 완료된 상황입니다. OL-AF의 경우 중저가 모바일 기기에 적용 중이며 메모리 내장형과 단독형 두 가지 제품군을 개발 완료 및 양산 공급 중이며 국내 시장에는 메모리가 내장되어 있는 제품으로 고객 대응을 하고 있습니다. 한편 중국 및 해외 시장에는 Driver IC 단독형과 여러 가지 형태의 메모리를 사용하는 방향으로 개발하고 있습니다. OL-AF Driver IC는 특히 가격 경쟁이 치열하며 다양한 중국 현지 업체와 경쟁 중에 있습니다. 국내 CL-AF 시장의 가장 큰 고객사중 하나인 삼성전자의 경우 일본계 제품을 주로 사용하고 있지만, 당사는 경쟁사와 비교했을시 제품의 기술적 성능이 동일하고, 양산 및 개발 대응력, 가격 경쟁력이 우수하다는 전략을 가지고 지속적으로 고객 프로모션을 진행하고 있습니다. 중국 CL-AF 시장은 Oppo / Vivo, Xiaomi 등의 프리미엄 스마트폰 카메라에 CL-AF가 적용 중에 있으며 TDK, 비루 등 중국 고객사가 선호하는 액추에이터 업체와 MOU를 체결하고 상호 협력하여 개발을 진행중에 있습니다. 또한 국내 주요 액츄에이터 업체와도 중국 스마트폰 시장 공략을 위한 협업을 진행중에 있습니다. 한편 OIS는 경쟁사인 AKM사, Renesas사, Rohm사 등과 동등 이상의 성능을 목표로 개발중에 있으며 고객사 요구에 대응하여 순차적으로 사업화를 추진할 계획입니다. (3) MST 제품 국내 삼성전자 스마트폰 제품의 경우 국내 출시 모델과 일부 해외 판매 모델에 MST IC가 적용되고 있습니다. 현재 주요 고객사의 제품중 스마트폰, VR기기, 테블릿 등 햅틱기능이 들어간 모델에는 대부분 당사의 IC가 적용되고 있으며, 향후에도 지속적으로 적용될 예정입니다. 국내 주요고객사의 제품개발 방향성과 최신 트렌드에 따라 가전제품, 노트북 등에서도 Haptic기능에 대한 수요가 확대될 것으로 판단하고 모터 생산 업체 등과 협업하여 시장 다변화를 준비하고 있습니다. DC-DC는 OLED PMIC 제품으로 스마트 워치 및 웨어러블 제품에 적용하여 양산중에 있으며,
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디스플레이 업체에서도 관련인증을 획득하여, 다수의 웨어러블기기 제조사에게 공급이 확대되고 있는 중입니다. Oppo / Vivo, Xiaomi 등 중국 제조사로 공급 확대가 지속적으로 진행되고 있으며, 국내외 웨어러블 기기에 적용을 위한 디스플레이 업체와도 지속적으로 협업이 진행되고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 외환위험 당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 세전손익에 미치는 영향 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다. 나. 이자율 위험 이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 세후이익에 미치는 영향 자본에 대한 영향 다. 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고 있습니다. 보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다. (단위: 천원) 구 분 현금및현금성자산(현금 제외) 기타유동금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 매출채권 기타유동수취채권 기타비유동금융자산 합계 라. 유동성 위험 당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 당사의 보고기간말 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. (단위: 천원) 1년 이내 1년 초과 2년 이내 2년 초과 5년 이내 합 계 매입채무및기타채무 차입금(*1) 리스부채 기타비유동부채 합 계 1년 이내 1년 초과 2년 이내 2년 초과 5년 이내 합 계 매입채무및기타채무 차입금(*1) 리스부채 기타비유동부채 합 계 (*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다. 마. 자본위험 당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다. 보고기간말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 부채총계 자본총계 부채비율(%) 바. 파생거래 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 당사는
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보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 005_연구조직.jpg 연구개발 조직도 당사는 별도의 연구개발조직을 운영하고 있으며 기술연구소를 중심으로 제품별 개발실(터치,SOC) 를 운용하여 연구활동에 매진하고 있습니다. 다. 연구개발 비용 당사는 국책사업에 선정되는 등 정부보조금을 통한 개발 활동뿐만 아니라 매년 총 매출액 대비 약 12% 이상의 자체 출연으로 인한 개발활동을 지속하고 있습니다. 당사의 최근 3개년도의 개발비 및 경상연구개발비용은 다음과 같습니다. [ 최근3개년도 개발비 및 경상연구개발비 ] (단위: 천원) 구 분 2021년 (제4기) 2022년 (제5기) 2023년 (제6기) 자산 처리 (주1) 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 소 계 합 계 (매출액 대비 비율) 주1) 해당은 제조원가 중 자산처리 (무형자산 내 개발비) 된 항목입니다. 라. 연구 개발 실적 당사는 고객과 제품의 신규개발 단계부터 철저한 협업을 바탕으로 기술을 연구하고 개발하고 있으며 기술의 완성 단계에서는 외부생산업체인 파운드리업체 및 테스트 업체와도 제품 양산시의 문제점 등을 즉각적으로 수용하여 상용화시키는데 노력하고 있습니다. 또한 당사는 연구개발비를 적극적으로 투자하는 만큼, 연구대상을 목적에 맞게 적합하게 선정하고 물적, 인적 자원을 최대한 효율적으로 투입하여 핵심기술을 확보하고 매출발생시까지 조직의 최우선 순위로서 모든 노력을 집중하고 있습니다. 당사의 사업연도별 주요 연구내용 및 상용화 실적은 다음과 같습니다. [ 연도별 주요 연구과제 및 상품화 실적 ] 연도 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 상품화 실적 2009년 ~ 2014년 - 저전력 기술개발 - 노이즈환경 터치 정밀도 향상 - 웨이크업 제스쳐 기술 자체 연구소 정전용량방식터치IC개발성공 삼성전자 스마트폰 납품개시 2015년 ~ 2019년 5세대 Touch IC개발 (ZT) - 다 채널 고속 구동 대응 기술 자체 연구소 차세대 터치IC개발성공 및 양산중 삼성전자 스마트폰 납품확대 2015년 ~ 2019년 웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈) 자체 연구소 웨어러블용 터치IC개발성공 및 양산중 삼성전자,화웨이,샤오미,BBK 스마트워치 납품 및 신규 고객 확보 ZTM620 등 2014년 ~ 2018년 - 최적 진동주파수 공조 기능 햅틱 구동 IC의 개발 자체 연구소 개발 성공 및 양산중 삼성전자 주력 스마트폰 납품 및 신규 고객 확보 2015년 ~ 2016년 MST IC 개발 - 마그네틱보안전송(MST)용 핀테크 IC의 최초 국산화 성공 - 삼성페이 적용 적용 자체 연구소 개발 성공 및 양산중 삼성전자, 스마트폰 납품 2015년 ~ 2019년 - AMOLED 디스플레이 (3채널 DC-DC PMIC)에 안정적인 전류 공급 자체 연구소 DC-DC 개발 성공 중국향 스마트폰/웨어러블 제품 납품 및 신규 고객 확보 2016년 ~ 2019년 무선충전 IC 개발 - 무선충전 과제 진행(16~18) 산학연 (당사, 성대대KETI, RFtech) 개발 완료 글로벌 스마트 디바이스 제조사 프로모션 중 2017년 ~ 2019년 OIS IC 개발 - OIS용 VCM액추에이터 제어기술 - CL-AF연동 OIS(X,Y축) 제어기술 일본 Xacti사 공동 개발 개발 성공 및 신규 고객 확보 중 ZC583/584 2018년 ~ 2019년 터치+햅틱 IC 개발 - 터치와 햅틱 센서 1chip 개발 - 고감도 센싱 (55dB 이상, Self/Mutual) 기술 자체 연구소 개발 성공 및 양산 진행중 터치+햅틱 일체형IC로 인한 원가절감 및 고객요구에 맞는 피드백 제공으로 웨어러블 시장 지배력 확보 2019년 ~ 2020년 6세대 Touch IC개발 (ZT) - 다채널 고속구동 대응- High SNR구현 자체 연구소 차세대 터치IC개발성공 및 양산진행중 삼성전자 스마트폰 납품확대 ZT7650 차세대 웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈) 차세대 웨어러블용 터치IC개발성공 및
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양산진행중 글로벌디바이스사 스마트워치납품 및 신규고객확보 ZTW622 자체 연구소 개발 성공 및 해외 고객 프로모션 진행 중 해외향 Wearable Touch IC 주도권 유지 GTW623 개발 성공 및 고객 프로모션 중 국내향 Wearable IC 주도권 확보 ZTM730 개발 성공 및 양산 중 삼성 Wearable IC 양산 및 납품 진행 중 SOEWC01 자체 연구소 개발 성공및 고객 승인 완료. 고객 프로모션 진행 중 해외향 고급 FMLOC 제품의 진입으로 인한 교두보 확보 ZTY137 개발 성공 및 양산 확보 고객 승인 확보 및 모델 프로모션 중 ZM918 손떨림 방지 위한 OIS Driver IC 개발 개발 성공 및 평가 검증 진행 중 고객 검증 준비 단계 ZC5590 노트북 패드 및 가전용 60CH Touch IC 개발 개발 성공 및 고객 프로모션 진행 중 대형인치 노트북 및 가전시장의 주도권 유지 ZTL760 중저가향 고진동 Fast Braking Haptic Driver IC 개발 자체연구소 개발 성공 및 평가 검증 진행 중고객 승인 모델 프로모션 중 MDH2 샘플 확보 및 평가 검증 진행 중평가 검증 진행 단계 ZTY163 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 등 당사가 보유중인 지적재산권은 이번 보고서 말 기준으로 총 159개로서 현황은 아래와 같습니다. (출원 13개, 등록 146개)하기 건수는 신규 출원/취득, 존속기간 만료 및 포기 등으로 인하여 수시로 변동할 수 있습니다.[기준일: 2023. 12. 31] 지적재산권 현황 구 분 종 류 건 수 합 계(건) 국외 출원 등록 국내 출원 등록 총 합 계 1) 국외 지적재산권 등록 세부내역 종류 순번 취득일 내 용 국외등록 하이브리드 터치감지회로 반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로 터치센서의 정전용량 측정장치 및 방법, 정전용량 측정회로 반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로 터치패드 및 이를 이용한 멀티 터치 인식 방법 반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로 보이스 코일 모터 액추에이터 구동장치 터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법 반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로 보이스 코일 모터의 구동 장치 및 방법 구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈, 및 전자장치 터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법 구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈, 및 전자장치 벡터 기반 패턴매칭을 이용한 사용자 제스쳐 인식 방법 보이스 코일 모터의 구동 장치 및 방법 균일한 입력감도를 가지며 향상된 저항특성을 갖는 터치패널및 이를 포함하는 터치입력장치 코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC 터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치 보이스 코일 모터 액추에이터 구동장치 부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치 터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치 두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치 코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC 두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치 빠른 AF 를 위한 렌즈 구동 어 방법 및 이를 위한 장치 유도성 부하 검출장치 빠른 자동초점을 위한 렌즈 구동 제어 방법 및 이를 위한 장치 MST 드라이버의 전송효율을 높이는 방법 및 이를 위한 드라이버 장치 부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치 향상된 입력 피드백을 공하는 사용자 인터페이스 장치 구동칩 및 이를 이용하는 전자장치 VCM의 코일저항을 측정하는 방법 및 이를 위한 VCM 구동장치 지문 감지 장치 및 그 방법 2) 국내 지적재산권 등록 세부 내역 종류 순번 취득일 내 용 국내등록 터치 센서 판넬 알고리즘 검증용 터치 측정장치 터치 센서 판넬의 특성테스트 장치 터치센서의 캐패시턴스 직간접 적분회로 낮은 저항 값을 가지는 캐패시티브 방식 터치 스크린의 투명전극 패턴 구조 복수개의 터치 감지회로를
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선택적으로 사용하게 하는 터치스크린의 멀티 플랙서 회로 사용자의 터치 실수에 의한 터치스크린의 오동작을 방지하는 터치스크린의 입력 어방법 터치 스크린 장치 터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동 방법 터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동 방법 커패시턴스 측정 회로의 캘리브레이션 방법 및 캘리브레이션이 적용된 터치 스크린 장치 터치 스크린 감지패널 터치스크린장치의 동작방법 및 이를 위한 터치 패널 터치센서의 정전용량 측정 장치 및 방법 터치센서의 정전용량 측정 장치 및 방법, 정전용량 측정회로 정전용량 방식의 터치 패널 터치 패드 및 이를 이용한 멀티 터치 인식 방법 터치센서의 커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법 터치스크린장치의 커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법 커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법 정전용량 방식의 터치 패널과 터치 위치의 좌표 산출방법 반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로 터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법 캐패시티브 방식의 티치스크린의 터치 감지 패널 터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법 터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 터치스크린 장치의 구동방법 터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법 모터 구동용 게이트 드라이버 장치 터치 스크린 장치 압전 소자의 변위 보상 장치 전도체 패턴, 터치패널 모듈, 및 전자장치 3상 센서리스 BLDC 모터 및 그 구동어시스템 오피 앰프의 구동 오프셋 거 장치 구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈 및 전자장치 상호정전용량 터치감지 패널 압전소자 구동 장치 수직방향 갭과 수평방향 갭을 갖는 터치패널 구동배선이 교차패턴을 갖는 터치패널 전도체 패턴. 터치패널 모듈. 및 전자장치 전도체 패턴. 터치패널 모듈. 및 전자장치 노이즈 차단구조를 갖는 고감도 터치패널 보이스 코일모터 (VCM) 의 구동장치 및 방법 분기된 접지배선을 갖는 터치패널 터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치 터치전극패턴.터치패널. 및 이를 포함하는 터치입력장치 터치전극패턴, 터치패널, 및 이를 포함하는 터치입력장치 적분회로의 입력-오프셋 보상방법 균일한 입력감도를 가지며 향상된 저항특성을 갖는 터치패널 및 이를 포함하는 터치입력장치 부유 용량의 영향을 감소시키는 구조를 갖는 정전식 터치입력장치 빠른 AF 를 위한 렌즈 구동 어 방법 및 이를 위한 장치 용량식 터치입력장치를 이용한 압력감지 방법 보이스 코일 모터 액추에이터 구동 장치 부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치 구동배선의 배치 상태에 따라 터치전극 셀의 모양이 조절된 터치패널 배터리 보호회로의 테스트 방법 및 이를 위한 장치 제어된 저항값을 갖는 구동배선을 포함하는 터치패널 두 가지 입력모드를 지원하는 터치입력 장치 코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC 유도성 부하 검출장치 터치지점들이 상대적으로 회전하는 터치이벤트 처리방법 연산증폭기의 공정오차가 반영된 출력파형을 플리핑함으로써 터치입력오류를 거하는 장치 두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치 기생 커패시턴스를 감소시키는 터치패널 터치패널 두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치 코일에 공되는 전류 어 방법 및 이를 위한 장치 피드백 경로를 재구성하여 노이즈 영향을 감소시키는 터치입력감지장치 터치입력장치의 구동신 어방법 및 이를 위한 장치 정전용량센서를 이용한 도전물질감지장치 주파수와 듀티가 변화하는 인버터 제어용 PWM 신호 발생기 복수 개의 커패시턴스 값을 측정하는 장치 요철부가 형성된 본딩패드를 갖는 터치전극을 포함하는 터치패널 디스플레이 모듈의 프레임을 이용하여 압력을 감지하는 압력감지장치 부유용량의 영향을 거하는 차폐회로를 갖는 압력감지장치 외부 노이즈 차단이 가능한 드라이버 IC 결제 단말기와 연결되는 새로운 핀테크 디바이스 전류원을 포함하는 부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치