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반도체패키지기판의 박형 고밀도 고다층화 및 선폭 미세화를 추진하여 IT기기의 고기능화와 경박단소화에 대응하고 있습니다. 또한, 당사는 소재/설비 기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술,미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술 역량으로 고객의 수요에 대응하고 있습니다. 라. 사업부문별 요약 재무현황 (단위 : 백만원) 컴포넌트 광학통신솔루션 패키지솔루션 계 금액 비중 금액 비중 금액 비중 매출액 영업손익 자산 매출액 영업손익 자산 매출액 영업손익 자산 ※ 연결기준으로 작성되었습니다. - 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용 ·공통 판매비와 관리비의 경우 직접귀속이 가능한 경비는 각 사업부문에 직접 귀속 하고, 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준( 매출액, 인원, 생산액비 등) 에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ·공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 각 사업부문에 직접 귀속하고, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 합리적인 배부 기준 (매출액 등)에 의거 각 사업부문에 배부하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 미래에 대한 "예측정보"를 포함하고 있습니다. 이는 향후 예상되는 회사의 경영현황 또는 재무실적에 대한 정보를 의미하며, 아래와 같은 예측정보의 불확실성으로 인하여 회사의 실제 미래실적은 예측정보에 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다. ㆍ 환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향 ㆍ 사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정 ㆍ 회사가 영위하는 주요사업 분야의 예상치 못한 급격한 여건변화 ㆍ 기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 2023년은 인플레이션, 지정학적 불안 요인이 가중되면서 글로벌 경제 성장이 둔회되는 등 대외환경의 어려움이 많았습니다. 당사는 고부가 제품 중심의 사업 구조 재편과 전장/AI 등 성장시장 사업 확대를 위해 노력하였습니다만 스마트폰, PC, TV 등 주요 IT Set 시장 둔화의 한계를 극복하기에는 부족하였습니다. 2023년 연결기준 매출은 8조 9,094억원으로 지난해 대비 5.5% 감소하였고, 영업이익은 6,394억원으로 46% 감소하는 실적을 기록하였습니다. 재무적인 측면에서는 연결 기준 부채비율 45.2%, 자기자본비율 68.9%, ROE 5.6%, 별도(본사) 기준으로는 부채비율 40.9%, 자기자본비율 71.0%, ROE 3.7% 등 재무건전성을 유지하고 있습니다. 또한 연말 현금성자산이 차입금을 초과하여 순현금을 보유하고 있습니다. 2024년에는 경제 블록화 심화, 지정학적 불안 등 글로벌 경제에 리스크 요인이 상존할 것으로 예상되나 긴축완화, AI 확산에 따른 전자부품의 수요회복도 기대하고 있습니다. 당사는 이러한 사업환경에 대응하기 위해 끊임없는 R 역량강화와 지속적인 투자를 통해 최선단 및 High-end 제품에서의 기술 리더십과 경쟁력을 강화하고 고부가 중심 사업구조 재편을 지속 추진하여 안정적으로 지속 성장가능한 체계를 만들어 나가겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 가. 재무상태 (단위 : 백만원) 제51기 제50기 증감 [유동자산] 당좌자산 재고자산 기타유동자산 △84,138 [비유동자산] 투자자산 △38,862 유형자산 무형자산 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] △51,476 부채총계 자본총계 부채와 자본총계 자기자본비율 (자본총계 ÷ 자산총계) ×100 △1.1%p 부채비율 (부채총계 ÷ 자본총계) ×100 2.3%p ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 음(-)의 수치임] (1) 자산 2023년말 자산 총액은 전년말 대비 6,607억원(6%) 증가한 11조 6,579억원이며, 이 중 유동자산은 5조 2,084억원, 비유동자산은 6조 4,495억원으로 전년말 대비 각각 3,201억원(7%), 3,406억원(6%) 증가하였습니다. 자산의 주요 증가 원인은 재고자산의 증가(2,180억원) 및 설비투자 확대에 따른 유형자산 증가(3,681억원) 등입니다. (2) 부채 2023년말 부채 총액은 전년 대비 3,239억원(10%) 증가한 3조 6,275억원이며이 중 유동부채는 전년 대비 3,753억원(15%) 증가한 2조 9,004억원, 비유동부채는 515억원(△7%) 감소한 7,271억원입니다. 유동부채인 단기차입금 1조 679억원에는 우리은행 등의 금융기관과 매출채권 할인약정을 체결하고 금융기관에 매각한 매출채권 중 만기가 미도래한 금액(7,256억원)이 포함되어 있습니다. (3) 자본 2023년말 총 자본은 8조 303억원으로 전년 대비 3,368억원(10%) 증가하였으며, 주로 적립금이 증가(5,269억원)한 영향입니다. 재무비율 측면에서 부채비율은 2.3%p 증가한 45.2%, 자기자본비율은 1.1%p 감소한 68.9%로 전년 대비 큰 변화는 없습니다. 나. 영업실적 (단위 :
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백만원) 제51기 제50기 증 감 매출액 △515,104 - 컴포넌트 부문 △229,261 - 광학통신솔루션 부문 - 패키지솔루션 부문 △370,941 매출원가 매출총이익 △542,272 판매비와 관리비 영업이익 △543,412 - 컴포넌트 부문 △246,145 - 광학통신솔루션 부문 △9,217 - 패키지솔루션 부문 △288,050 영업외수익 △141,047 영업외비용 △40,841 법인세비용차감전순이익 △643,618 법인세비용 △79,276 계속영업이익 △564,342 세후중단영업손익 △7,882 △29,187 당기순이익 △543,037 지배기업 소유주지분 △557,595 비지배 지분 ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 음(-)의 수치임] 스마트폰, PC, TV 등 주요 IT SET는 금리인상 등에 따른 경기 둔화 영향으로 수요가 하락하고 IT 부품시장도 부진한 흐름에 따라 IT/산업용 MLCC와 반도체패키지기판의 공급감소로 2023년 매출액은 전년 대비 5,151억원(△6%) 감소한 8조 9,094억원, 영업이익은 전년 대비 5,434억원(△46%) 감소한 6,394억원입니다. 법인세비용차감전순이익은 전년 대비 6,436억원(△54%) 감소한 5,432억원, 지배기업 소유주지분 당기순이익은 전년 대비 5,576억원(△57%) 감소한 4,230억원입니다. 사업부문별 매출 및 영업손익은 아래와 같습니다. (컴포넌트 사업부문) 컴포넌트 사업부문의 2023년 매출액은 전년 대비 2,293억원(△6%) 감소한 3조 9,030억원, 영업이익은 전년 대비 2,461억원(△41%) 감소한 3,616억원입니다. 실적 감소의 주된 원인은 글로벌 소비위축에 따른 SET 생산 감소 등 스마트폰, PC 중심 IT용 수요부진 영향으로 IT 거래선향 MLCC의 공급 감소였습니다. 당사는 MLCC 기술 차별화와 AI, 위성인터넷 등 신시장 진출을 위해 유전체, 내부전극 등 핵심 재료기술 및 적층/소성 등 주요 공정기술을 강화하였고, 전장용 시장에서도 고온/고압제품 커버리지 확보를 통해 글로벌 EV 및 Tier-1 거래선 내 입지를 공고히 하였습니다. 컴포넌트 사업은 Flagship 스마트폰용 소형 고용량 선단 제품을 확대하고 전장용 고용량, 고압품 등 고부가 제품 수요에 적극 대응하기 위해 생산능력 확대를 통한 안정적 공급 체계를 갖추는 한편 AI 서버, Industrial Power, Factory Automation 등 산업용 MLCC 수요에도 사업 역량을 집중하여 시장 성장을 초과하는 매출 확대를 추진하겠습니다. (광학통신솔루션 사업부문) 광학통신솔루션 사업부문의 2023년 매출액은 전년 대비 851억원(3%) 증가한 3조 2,890억원, 영업이익은 전년 대비 92억원(△8%) 감소한 1,012억원입니다. Flagship 스마트폰의 주요 차별화 포인트로 폴디드 등 고사양, 고성능 제품 채용이 확대되었고, 글로벌 자동차 업체들의 전기차 전환 가속화와 ADAS 보급 확대로 전장카메라 시장 수요는 지속 성장하고 있습니다. 이에 당사는 신구조 적용 고화질 폴디드줌/가변조리개 등 고성능 카메라모듈 기술적 리더십을 강화하여 신기술을 상품화하였고 전장용은 5Mega 이상의 고화소 자율주행 카메라모듈 공급을 시작했으며 고객의 고화소/고화질 니즈에 맞춘 제품 개발로 국내 신규 거래선을 추가 확보하였습니다. 앞으로도 렌즈와 Actuator 내재화 강점을 활용한 렌즈 밝기 개선, 줌 성능 강화 등 신제품 개발과 함께 가격 경쟁력 확보를 기반으로 수익성을 개선하고 안정적으로 공급을 확대해 나가겠습니다. (패키지솔루션 사업부문) 패키지솔루션 사업부문의 2023년 매출액은 전년 대비 3,709억원(△18%) 감소한 1조 7,174억원, 영업이익은 전년 대비 2,880억원(△62%) 감소한 1,766억원입니다. PC 수요 감소 등의 영향으로 어려운 한 해를 보냈지만 서버, 네트워크 및 전장용 등의 제품 수요 호조와 ARM 프로세서용 고성능 기판의 공급확대를 통해 고부가 제품 중심의 사업구조로 전환해 나가고 있습니다.당사는
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글로벌 전략 고객과 긴밀한 협업관계를 구축하고 대면적, 박형화, 회로 미세화 등 차세대 선행기술 확보를 통하여 서버, AI, 네트워크, 전장용 등 고부가 패키지기판 공급확대를 적극 추진하겠습니다. 다. 신규사업 해당사항 없음 라. 조직개편 해당사항 없음 마. 중단사업 관련 당사의 이사회는 2021년 10월 15일 경연성회로기판(RFPCB) 사업의 생산ㆍ판매 중단 및 잔여자산 처분을 결의하였으며, 2021년 12월 중 실제 생산 및 영업이 종료됨에 따라 관련 사업의 손익을 중단영업손익으로 분류하였습니다.또한, 당사의 이사회는 2019년 12월 12일 Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.의 영업정지를 결정하였으며 관련 자산을 매각예정으로 분류하였고, 관련손익을 중단영업손익으로 분류하였습니다. 당기 및 전기의 중단영업손익 산출내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 당 기 전 기 Ⅰ. 매출액 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총손익 Ⅳ. 판매비와관리비 Ⅴ. 영업손익 Ⅵ. 영업외손익 Ⅶ. 법인세비용차감전순손익 Ⅷ. 법인세비용(이익) Ⅸ. 중단영업손익 Ⅹ. 주당손익 보통주 기본 및 희석 주당중단영업손익 (104원) (386원) 우선주 기본 및 희석 주당중단영업손익 (104원) (386원) 재무상태표에 계상된 매각예정자산 및 관련 부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 당기말 전기말 비유동자산 유형자산 사용권자산 매각예정자산 매각예정자산과직접관련된부채 매각예정으로 분류된 영업부문의 순자산 중단영업에서 발생한 순현금흐름은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 영업현금흐름 투자현금흐름 재무현금흐름 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 총현금흐름 전기 중 와이파이 통신 모듈 사업을 매각하였으며, 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 금 액 처분대가 현금 매각예정자산 유동자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 선급비용 재고자산 반환제품회수권 비유동자산 장기대여금 유형자산 사용권자산 무형자산 장기선급금및선급비용 이연법인세자산 기타금융자산 계 매각예정부채 유동부채 매입채무및기타채무 선수금 당기법인세부채 유동성리스부채 충당부채 기타유동부채 비유동부채 순확정급여부채 장기리스부채 계 매각예정순자산 해외사업환산손익의 재분류 처분이익 바. 환율변동 영향 당사는 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD및 EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 자 산 부 채 자 산 부 채 USD EUR JPY PHP MXN VND SGD 기타 계 당사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD EUR JPY PHP MXN VND SGD 기타 계 사. 자산손상 인식 당사는 매년 개별 자산(무형자산포함)이나 현금창출 단위에 대한 손상여부를 검토하고 있습니다. - 유형자산의 자산손상당사는 사업부문 중 독립된 현금흐름창출단위로 관리되고 있는 LENS 제품의 수요 감소와 시장 변화에 따라 동 현금흐름창출단위의 미래 예상 경제적 성과가 기대 수준에 미치지 못할 징후가 있어 손상검사를 수행했으며, 35,432백만원의 손상차손을 인식했습니다. 동 손상금액은 현금흐름창출단위에 배분된 영업권이 존재하지 않았으므로 계상된 유형자산 중 기계장치에 배분됐습니다. 동 현금흐름창출단위의 회수가능액은 사용가치에 근거하여 산출됐으며, 손상차손은 기타비용으로 계상됐습니다. 사용가치 산정에 사용된 할인율은 13.77%입니다. - 비한정 내용연수의 무형자산 손상검사 당사는 비한정 내용연수를 가진 무형자산인 회원권에 대하여 손상검사를 수행하였으며 당기에 인식한 손상차손은 없습니다. 회원권의 회수가능액은 순공정가치와
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사용가치 중에서 큰 금액이며, 순공정가치가 존재한다면 이를 사용하고, 존재하지 않는다면 순공정가치 및 사용가치를 합리적으로 산정하여 회수가능액을 결정하였습니다. ※ 자산손상의 상세내용은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 3. 연결재무제표 주석의 10. 유형자산 및 11. 무형자산을 참조하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 2023년말 유동성 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제51기 제50기 증감 유동자금 : 현금및현금성자산 △7,877 소 계 △7,877 차입금 : 단기차입금 유동성장기차입금 △37,270 장기차입금 △120,085 소 계 Net Cash(유동자금-차입금) △92,534 [△는 음(-)의 수치임] 당사는 당기말 현재 1조 6,692억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 유동자금은 현금 및 현금성자산 금액이며 전기말 대비 79억원이 감소하였습니다.당기말 현재 장단기 차입금은 1조 5,215억원으로 전기말 대비 1,003억원 증가하였습니다. 연말 기준으로 유동자금이 차입금을 초과하는 순현금을 보유하고 있습니다. 총 차입금 잔액은 1조 5,215억원으로 전년말 대비 1,003억원(7%) 증가하였으며, 금융기관과 매출채권 할인약정을 체결하고 금융기관에 매각한 매출채권 중 만기가 미도래한 금액(7,256억원)이 포함되어 있습니다. 2023년 현금흐름은, 영업활동으로 1조 1,803억원의 현금이 유입되었고, 설비투자를 포함한 투자활동으로 1조 228억원이 유출되었으며 자금 차입 및 배당금 지급 등 재무활동으로 역시 1,731억원이 유출되었습니다. 2023년말 차입금 현황 및 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 차입처 제51기 제50기 상환계획 2024년 2025년~ 단기차입금 : 매출채권 할인 우리은행 외 종속기업차입금 Mizuho 외 계 유동성 장기차입금 HSBC 외 계 장기차입금 : 종속기업차입금 HSBC 외 계 합계 단기차입금(유동성장기차입금 포함)은 1조 3,050억원으로 종속기업차입금 증가로 전년말 1조 846억원 대비 2,203억원 증가하였으며, 장기차입금은 2,165억원으로 해 외 차입금 상환 등 전년말 3,366억원 대비 1,201억원 감소하였습니다. 2024년 만기 도래 차입금은 1조 3,050억원으로 차입금 상환 및 차입구조 변경을 통해 재무건전성 개선을 지속적으로 추진하겠습니다. 5. 부외 거래 가. 우발채무와 약정사항 (1) 당좌차월 약정 등 보고기간말 현재 연결회사의 당좌차월약정 등의 약정사항 내역은 다음과 같습니다. 구 분 약정액(외화) 약정액(원화) 내 용 우리은행 외 5개 은행 당좌차월 신한은행 외 1개 은행 USD 7,000,000 (원화환산액: 9,025,800천원) 수입L/C약정 우리은행 외 4개 은행 매출채권 할인약정 상기 당좌차월약정과 관련하여 당좌개설보증금이 예치되어 있습니다.구매대금의 지급과 관련하여 우리은행 외 2개 은행과 한도액 103,600,000천원의 외상매출채권담보대출 약정을 맺고 있으며, BoA 은행 등 다수의 금융기관과 한도액 USD 1,717백만, RMB 2,297백만의 일반대출 등 약정을 맺고 있습니다. 또한, 제품공급계약과 인허가 및 공탁관련 이행보증을 위하여 제이피모간체이스은행등과 657,527,068천원의 계약이행보증 등을 맺고 있습니다. (2) 유형자산 등 취득 약정 보고기간말 현재 발생하지 아니한 유형자산 등의 취득을 위한 약정액은 199,392,394천원 입니다. (3) 장기공급계약 보고기간말 현재 연결회사가 주요거래선들과 체결한 장기공급계약과 관련하여 수령한 선수금의 총액은 USD 407백만 입니다. 이와 관련하여 연결회사는 제이피모간체이스은행 등으로부터 계약이행보증을 제공받고 있습니다. 6. 그 밖에
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투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서 2 '중요성에 대한 판단' 개정 - 회계정책 공시 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경되어, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어가 '중요한 회계정책 정보'로 대체됩니다. 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으면 공시되지 않을 수 있습니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있으나 중요한 거래, 그 밖의 사건또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다. 또한국제회계기준위원회는 국제회계기준 실무서2에 제시된 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 예시하기 위한 지침과 사례를 개발하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채의 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 기업회계기준서 제1032호 '금융상품: 표시' 금융부채 정의 중 금융부채로 분류되는 경우에는 그 전환권이나 신주인수권(또는 이를 포함하는 금융부채)에 대하여 보고기간에 발생한 평가손익(당기손익에 포함된 경우로 한정함) 등을 공시하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류' 개정 - 회계추정치의 정의 회계추정의 변경에 대한 정의가 회계추정치의 정의로 대체됩니다. 회계추정치 변경은 새로운 정보나 새로운 상황의 전개에서 비롯될 수 있으며 오류수정으로 보지 않습니다. 회계추정치를 개발하기 위해 사용한 투입변수나 측정기법의 변경에 따른 영향은 전기오류수정에서 비롯되지 않는 한 회계추정치 변경입니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다. 적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 기업회계기준서 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 회수가능성 요건을 따르게 됩니다. 개정사항은 표시되는 가장 이른 비교기간의 시작일 이후에 발생한 거래에 대하여 적용합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (5) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 - 국제조세개혁: 필라2 모범규칙경제협력개발기구(OECD)가 발표한 필라2 모범규칙을 시행하기 위하여 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법 등에서 생기는 법인세에 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 를 적용한다는 점을 명확히 합니다. 다만 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 이연법인세 회계처리 요구사항에 한시적 예외 규정을 도입하여 필라2 법인세와 관련되는 이연법인세자산 및 부채를 인식하지 아니하고 이에 대한 정보도 공시하지 아니합니다. 또한 동 개정사항에 따라 예외 규정을 적용하였다는 사실을 공시하며, 필라2법인세와 관련되는 당기법인세비용(수익)은 별도로 공시합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (6) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체하는 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 보험계약의 인식, 측정, 표시 및
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공시에 대한 원칙을 설정하고 있으며, 보험부채의 현행이행가치 측정, 발생주의에 따른 보험수익 인식, 보험손익과 투자손익의 구분표시 등을 주요 특징으로 합니다. 연결회사는 기업회계기준서 제1117호의 보험계약 정의를 충족하는 계약을 보유하고 있지 아니합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 (1) 환경관련 규제사항 당사는 무역환경규제에 능동적으로 대응하기 위해 1996년 전자 부품업계 최초로 미국 인증기관 UL(社)로부터 Global Standard에 부합하는 ISO14001 인증 취득을 시작으로 1998년부터 중국, 필리핀, 베트남 등 현지 해외사업장에 인증 취득을 확대 적용하였고, 범지구적인 기후변화 이슈와 글로벌 제품 환경규제에 체계적으로 대응하기 위한 시스템을 구축하고 있습니다. 국내사업장 환경규제와 관련법률은 대기환경보전법, 물환경보전법, 폐기물관리법, 소음진동관리법, 토양환경보전법, 기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률 등이 해당됩니다. 사업 활동으로 인한 환경부하를 줄이기 위해 법 기준보다 엄격한 사내 관리기준을 적용하고 있으며, 환경관련 법령을 준수하고 있습니다.(2) 녹색경영 당사 국내사업장은 환경부 「환경기술 및 환경산업 지원법」 제16조의2에 따라 녹색기업으로 지정(舊 환경친화기업)되어 있으며, 국내 녹색기업협의회 회장사로서 환경관련 정책 수립, 기업내 우수사례 전파등 활동을 수행하고 있습니다. 당사는 국내 뿐만 아니라 해외법인에서도 현지 법규 준수하고 있으며 필리핀, 천진에서는 해당국 우수기업상 등을 수상하는 등 현지 정부의 정책을 준수하고있습니다. 구 분 한국 중국 필리핀 베트남 수원 세종 부산 천진 고신 ISO14001 BSI BSI KSA SHEC SHEC BSI BV ISO45001 BSI BSI KSA SHEC SHEC BSI BV 녹색기업 환경부지정 환경부지정 환경부지정 해당사항 없음 ※ 국제규격 인증내용을 기재하였습니다. SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd)BV : 프랑스 인증기관(Bureau Veritas)(3) 기후변화 대응 기후변화 문제는 기업의 지속가능성을 결정하는 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 당사는 국내외 기후변화 규제가 점차적으로 가시화됨에 따라 정부의 저탄소 녹색 성장 정책에 발맞춰 저탄소 경영 접목을 통한 전략적 탄소경영 활동을 추진하고 있습니다. - EnMS(Energy Management System) 구축 에너지경영시스템은 사업장의 에너지이용 효율 목표를 달성하기 위해 인적ㆍ물적 자원 및 관리체계를 시스템화하여 체계적이고 지속적으로 관리하는 전사적 에너지관리 활동입니다. 당사는 에너지 효율향상을 위한 전사적 활동을 추진하고 있으며, 2011년 12월 국내 3개 사업장에 에너지경영시스템(ISO 50001) 인증 취득을 기반으로 천진, 고신사업장 인증에 이어 2018년 베트남 사업장에 대한 인증을 확대하였습니다.[ISO 50001(에너지경영시스템) 인증현황] 구분 한국 중국 필리핀 베트남 수원 세종 부산 천진 고신 인증기관 BSI BSI KSA SHEC SHEC BSI BSI - 온실가스 규제 대응 당사는 정부 온실가스 정책에 적극적으로 대응하고 있습니다. 국내·외 사업장에 대한 온실가스 인벤토리를 구축하여 全 사업장의 에너지사용량, 온실가스 배출현황을 체계적으로 관리하고 있으며, 제3자 검증을 통해 배출량의 투명성과 객관성을 확보하였습니다. 당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제 8조에 따른 배출권 할당 대상업체에 해당되며, 국내사업장의 3개년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. 구 분 2023년 2022년 2021년 온실가스 (단위 : tCO2e) 에너지 (단위 : TJ) ※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 적합성 평가로 인해 변경될 수
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있습니다. 또한 폭우시 인근하천 수위 감시 및 위기대응시나리오에 의거 단계별 경보발령 및 조치를 시행하고 있습니다. 이와 더불어 국내사업장을 중심으로 녹색경영 부문의 비상시 사고대응 조직, 절차 및 훈련체계 등에 대해 인증기관으로부터 사업연속성관리 (Business Continuity Management) 인증을 취득한 바 있습니다.[ISO 22301(사업연속성관리) 인증현황] 구 분 수 원 세 종 부 산 現인증기관 BSI - 제품 탄소성적 표지 인증 및 폐기물 매립제로 인증 당사는 제품생산 전 과정에서 온실가스 배출을 줄이기 위한 활동을 전개하고 있습니다. 정부에서는 원료채취, 생산, 유통, 사용, 폐기 등 전과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 라벨형태로 제품에 부착하여 이해관계자에게 공개함으로써 저탄소 소비문화에 기여하는 제도인 환경성적표지 제도를 운영중으로 당사는 환경부 및 한국환경산업기술원의 환경성적표지인증을 취득하였습니다. ('23년 현재 17개 제품 인증 취득) 또한, 미국 UL사에서는 사업장 폐기물의 자원순환률에 대한 실적을 검증하여 재활용률 요건을 충족하는 업체에 인증등급을 부여하는 폐기물 매립제로 인증을 운영하고 있으며 당사의 국내 전사업장(수원, 세종, 부산), 천진사업장은 재활용률 99.5% 이상을 인정받아 Platinum 등급을 취득하였습니다. (4) 당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 (1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황 (단위 : 백만원) 일자 제재기관 대상자 처벌 또는조치 내용 금전적제재금액 횡령 배임등 금액 근거법령 부산지방법원 서부지원 회사 벌금 약식명령 산업안전보건법 제38조 제1항 제1호, 제3호, 제3항 제1호(안전조치) 직원(팀장) 벌금 약식명령 ※ 회사 및 직원에 대한 2021.5.6일자 약식명령이 있었으나, 정식재판을 청구하여 2022.2.11일 ⅰ)회사는 벌금 150만원 선고, ⅱ)직원은 선고유예 되었습니다. (2) 공정거래위원회의 제재현황 (단위 : 백만원) 일자 제재기관 대상자 처벌 또는조치 내용 금전적제재금액 사유 근거법령 공정거래위원회 당사 시정 조치 및 과징금 단체급식 부당지원 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제23조 (불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 ※ 공정거래위원회는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식거래와 관련하여, 2021년 8월 27일 당사에 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반혐의로 시정 조치 및 과징금을 부과 하였고, 당사는 동 처분 의결서를 2021년 8월 30일에 수령하였습니다. 현재 동 처분에 대한 행정소송을 진행 중에 있고, 행정소송과 별도로 2022년 1월 27일 동 처분 중 시정조치에 대하여 집행정지 결정이 확정되었습니다. (3) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황 (단위 : 백만원) 일자 제재기관 대상사 처벌 또는 조치 내용 금전적제재금액 사유 근거법령 부산 강서구청장 당사 개선명령 및 과태료 4.6 (단, 기한 내 20% 감경 금액으로 납부 3.68) 대기방지시설 부적절 운영 및 변경신고 미이행 ㆍ대기환경보전법 제31조 제1항 제3호, 제4호 (배출시설과 방지시설 운영) ㆍ대기환경보전법 제23조 제2항 (배출시설 허가 및 신고) ※ 환경부에서 부산 강서구를 특별점검 지역으로 지정하여 점검을 진행하였고, 당사 부산사업장에 대한 점검결과 대기환경보전법 위반사항 3건이 지적되었습니다. 2021년 12월 16일 강서구청에서 이에 대한 개선명령 및 과태료 부과처분을 하였으며, 당사는 지적 사항에 대한 시정조치 및 과태료 납부를 완료하였습니다. 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책이며, 공시대상기간 중 신규 파생상품 계약은 없었습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업의 내용 당사는 2004년 설립, 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다. MEMS Probe Card란 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.최근 5개년 사업년도 매출은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년 매출액 증감(전년) 나. 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 품 목 2023년 2022년 2021년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 반도체 검사용 프로브 카드 기타 매출 합계 주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다.반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원/장) 구 분 2023년 2022년 2021년 반도체 검사용프로브 카드 주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 구분 인증일 인증내용 인증기관 비고 성능평가협력사업인증서 MEMS 프로브 카드 한국반도체산업협회 환경경영시스템인증서 반도체 검사장치의 설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스 아이씨알국제인증원 인증규격 품질경영시스템인증서 반도체 검사장치의설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스 아이씨알국제인증원 인증규격 안전보건경영시스템인증서 반도체 검사장치의 설계, 생산 및 판매, 무역 한국시스템인증원 인증규격ISO 45001:2018 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 구분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 원재료 세라믹 기판 국내 수입 소계 PCB 국내 수입 소계 기구물 국내 기타 국내 합 계 국내 수입 소계 주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다. 원재료 품목 내 용 MLC 세라믹 기판.jpg 세라믹 기판 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨. MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하는 경우(3D MEMS 프로브 카드)와 Probe Pin을 별도로 제작해 MLC에 붙이는(본딩) 방식(2D MEMS 프로브 카드)에 모두 사용됨 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에
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크기가 연동됨. PCB pcb.jpg PCB 테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성 기구물 기구물.jpg 기구물 프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨. 기타(소자류 등) PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함. 나. 원재료 가격변동추이 (단위 : 천원) 구 분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 세라믹 기판 PCB 기구물 주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다. 주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 장) 품목 구 분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 반도체 검사용프로브 카드 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 주1. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 30%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 70%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 백만원) 공장별 자산별 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액 증가 감소 본사 기계장치 공구와기구 소계 주1. 기초금액은 순자산 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다. 마. 설비투자계획 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출 유형 품 목 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 제품 반도체 검사용 프로브카드 수출 내수 소계 기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 주1. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다. 나. 판매경로 등 (1) 판매조직 당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다. 영업조직.jpg 영업조직 (2) 판매경로 당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다. (단위 : 백만원 매출유형 품 목 구분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제 품 반도체 검사용프로브 카드 국내 마이크로프랜드→매출처 수출 기타 국내 수출 합 계 (3) 판매전략 (가) 2D, 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유 (나) 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화 - 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용하고 있으며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응 - 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략 (다) 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구 - 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용 다. 수주 현황 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문
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생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 정책 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 등 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 매출채권및기타채권(주1) 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (주1) 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 국내 중국 기타 합계 다. 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. [2023년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 [2022년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 [2021년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. (2) 환위험 당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 자산 부채 자산 부채 자산 부채 USD JPY CNY TWD 합 계 보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (원화 단위: 원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 10% 상승시 10% 하락시
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10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY CNY TWD 합 계 마. 자본관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2023년말 2022년말 2021년말 부채(A) 자본(B) 부채비율(A/B) 바. 파생상품 거래 현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 현황 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 명칭 (주)피엠티 부설연구소 인증기관 한국산업기술진흥협회 연구분야 (전기, 전자) MEMS Probe Card 개발 인원구성 박사 1명, 석사 2명, 학사 17명, 전문학사 6명, 기타 3명 (총 29명) (2) 연구개발 비용현황 (단위 : 백만원) 구분 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 2021년 (제18기) 연구개발비용 계 회계 처리 판매관리비 개발비(무형자산) 정부보조금 사용 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주1. 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정 하였습니다. (3) 연구개발실적 연구과제 연구기간 개발 결과 및 기대효과 상품화 내용 극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발 마이크로센서에의 응용 관련 : -극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨. 반도체 분야에의 응용 관련 : -비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함. -당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함. 상용화 완료 MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발 - MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함. - 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화 - 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능 상용화 완료 MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발 - 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함. - 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음. 상용화 완료 500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화 - 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨. - 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨 상용화 완료 - 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power
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Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발 - 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발 상용화 완료 - DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨. - 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함. - 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함. 개발 완료 전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발 4.jpg _ 개발 완료(국책 과제) 나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화 - 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도 - 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트 - 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발 개발 완료(국책 과제) 스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발 - 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임 개발 완료(국책 과제) 100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발 - 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨. 개발 완료(국책 과제) 고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발 - MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음. - 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음. - 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능. 개발 완료(국책 과제) - 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현 - Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발 - 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발 개발 완료(국책 과제) 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발 - 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발 개발 진행(국책 과제) AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발 - AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발 개발 진행(국책 과제) 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발 - 초고속 통신 기판용
피엠티 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발 개발 진행(국책 과제) 개발 진행(국책 과제) 개발 진행(국책 과제) 7. 기타 참고사항 [주요 용어 정리] 용 어 설 명 메모리 반도체 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨. 미세화 반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행 비메모리 반도체 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함. 세라믹 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함 식각 (Etching) 웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것 웨이퍼 (Wafer) 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판 패키징 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정 포토리소그래피 반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 집적회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법 폴리이미드 탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용 프로브 카드 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별 프로브 핀 프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사 CIS CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서 DRAM 반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램 MEMS 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술 NAND 일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음. PCB 별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판 SSD 메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플래시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함 가. 산업의 특성 및 시장 여건 등(1) 사업 개황 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고
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형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. 당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되며, 반도체 칩 IC 개발 모델에 따라 각기 새로운 형태의 프로브 카드를 사용해야 되므로 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다. [반도체 제조공정] 반도체 제조공정.jpg 반도체 제조공정 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다. 프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다. [웨이퍼 테스트 시스템] 웨이퍼 테스트 시스템.jpg 웨이퍼 테스트 시스템 프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다. 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다. 이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다. 당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는 기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인
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기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다. MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 대만 및 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다. (가) 제품 설명 프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다. 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다. 초소형 3차원 구조물 또는 이를 포함하는 시스템 구현을 통칭하는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술은 소형화, 지능화가 요구되는 미래 환경에 대응하기 위한 핵심기술입니다. MEMS 기술은 핵심 요소인 3차원 미소구조물, 센서 및 액추에이터 등을 소형화, 고정밀화하고 복합화하여 디지털 컨버전스를 가능케 하는 시스템화 기술이며, 디지털 정보감지, 대용량 정보저장, 초소형 디스플레이, 초소형 에너지 발생, 유무선 통신 등 다양한 분야에 핵심기술을 제공합니다. 또한 특정 분야의 한 가지 기술만으로는 가능하지 않고 설계에서 제조공정, 재료특성, 전기회로, 패키지 및 현장 적용 등 각 기술 분야 간의 유기적인 협조 및 오랜 경험과 노하우가 필요한 분야입니다. MEMS의 대상 시장은 전자, 정보통신, 자동차 등 거의 모든 산업분야에 걸쳐 있으며, 이를 크게 응용분야에 따라 나타내면 가속도 센서, 자이로센서, 압력 센서, 온도 센서 등의 자동차 센서 분야, 미소 반사경, 미소레이저, 감광소자, 분리기, 광단속장치, 초정밀 조립기 등의 정보통신 분야, 잉크젯 프린터 헤드, 마이크로 디스플레이, 하드디스크 헤드 등의 컴퓨터 입출력장치 분야, 소형 박막전지, 각종 산업용 및 가정용 전자제품의 센서 및 엑추에이터 등의 전자ㆍ가전 및 설비 분야, 일회용 DNA 또는 단백질 분석기, 소형 내시경, 혈압센서 등 의료분야 등으로 분류할 수 있습니다. (출처 : 한국과학기술정보연구원) [웨이퍼, 칩, 패드의 구성] 웨이퍼, 칩, 패드의 구성.jpg 웨이퍼, 칩, 패드의 구성 당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용 / NAND용으로 다시 구분됩니다. DRAM용 / NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고 증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄하여 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다. (2) 시장 현황 및 경쟁현황 (가) 산업의
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특성1) 반도체 산업 특성 반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다. 최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도우 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다. 이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다. 가) 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업 반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 발생하는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다. 나) 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업 막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다. 다) 산업의 연관효과가 큰 산업전방으로는 반도체 생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다. 라) 부가가치가 높은 산업 반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다. 마) 성장 속도가 빠른 산업 1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다. 2) 프로브 카드 산업 특성 프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩 검사 장비인 프로브 스테이션의 소모성 교체 부품으로써, 동 제품의 후방 산업은 프로브 카드 제조에 요구되는 부품·소재 산업으로, 전방 산업은 반도체 검사장비 산업으로 정의할 수 있습니다. 차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도.jpg 차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도 이런 프로브 카드 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다. 가) 기술집약적 산업 제품 성능의 요구사항의 증대와 기술발전 가속화에 따라 검사장비 자체를 반도체 공정을 활용하여 제조하는 측면에서 기술적 진입장벽과 초기 시설 투자비가 높아지고 있고, 공정상 장기적인 기술 축적이 점차적으로 중요해지고 있습니다. 나) 벤처기업형 산업 최종 제품의 기술발전 및 제품 스펙의 다변화에 따른 주문제작에 의한 다품종 소량 생산, 주문제작 제품의 반복적 소량 생산에 의한 생산 라인 운영, 2~3년의 기술 수명, 짧은 이익 회수 기간 등의 특징을 가지고 있습니다. 다) 국제 산업 전 세계적으로 반도체 검사 장비 산업은 반도체 제조 라인의 국가적 분포에 따라,
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국내 시장을 타겟으로 정하지 않고 세계를 하나의 시장으로 보고 있습니다. 라) IT·NT 융복합형 지식산업최종제품인 반도체의 특성상 공정장비와 더불어 검사장비 역시 반도체 공정을 활용하는 기술집약적 첨단산업의 특성을 가지고 있으며, 특히 무어의 법칙(Moore's Law)에 따르는 빠른 기술발전 속도에 따라 기존의 전자·기계·재료공학·화학공학 산업분야와 더불어 IT·NT 융복합형 지식산업의 특성을 가지고 있습니다. 마) 반도체 연계 산업 전공정이 완료된 후의 반도체 웨이퍼 칩 검사는 메모리 제조 공정에 필수적인 과정으로 최종 제품인 반도체 메모리의 수급과 기술발전 수준에 직접적인 영향을 받는 반도체 산업의 특징을 그대로 가집니다. 반도체 메모리가 활용되는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털카메라, 이동식/고정식 저장장치 등 개인용, 가정용, 산업용 IT 기기의 수요가 정보화 흐름을 타고 지속적으로 증대되고 있으며 이러한 메모리 반도체의 수요 증가는 반도체 산업내의 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 동시에 견인하고 있습니다. 또한 IT 기기의 성능에 대한 높아지는 사회의 요구 수준을 충족시키기 위한 반도체 메모리분야의 기술적 진보는 최종 제품의 빠른 세대 교체를 촉진하고 최종적으로 동 제품이 활용될 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 증가시킴으로써 프로브 카드 산업을 성장시키고 있습니다. (출처 : 한국과학기술정보연구원) 초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다. 수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다. 이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다. 기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다. [Probe Card 타입별 특징] 구분 특징 - PCB기판에 Probe Pin을 접착제로 고정하여 제작하는 방식 - 수작업에 의한 조립으로 기술적 난이도가 낮음 Advanced Vertical - Guide plate(Probe Pin을 고정시키기 위한 지지체)에 Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식 - 기존에는 수작업으로 제작되었으나 최근 자동화 설비 도입 - 다품종
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소량생산인 비메모리 반도체 중심으로 제품 공급 MEMS 2D - Probe Pin의 형성공정과 형성된 Probe Pin의 조립 과정으로 구성 - Probe Pin을 형성하는 공정이 MEMS 공정임. - 조립(또는 본딩) 공정이 필수적이며 원가 부담이 높음. 3D - 기판위에 일괄 생산 방식으로 수만개의 Probe Pin을 동시 형성하는 제작 방식 - 정밀도가 높고 내구성이 강하며 대면적에 대응 가능 - 일괄 생산공정으로 초기 설비투자금액이 높음 (자료 : 자체 조사) 세대별 프로브카드의 일반적 형태.jpg 세대별 프로브카드의 일반적 형태 2d 3d mems 기술 비교.jpg 2D/3D MEMS 기술 비교 (나) 시장규모1) 반도체 산업 현황 및 전망 년 세계 반도체 시장 규모는 전년 대비 성장 메모리 +66.3%, 비메모리 +7.1%) 한 억 달러를 기록하며 반등할 전망입니다 특히 메모리 시장은 년부터 다운사이클 불황 을 지속하였으나 년에는 주요 업체의 감산 효과 고부가제품 수요 확대와 더불어 큰 폭의 기저효과 등으로 전년 대비 고성장 업사이클 진입 이 예상됩니다 AI, 자율주행 등 신산업 수요가 시장 성장에 긍정적 요인으로 작용할 것으로 예상되나 휴대폰 , PC, 서버 등 전통 수요시장의 회복이 다소 지연되고 있어 시장 반등 수준의 변수가 될 전망입니다 세계 반도체 시장 전망.jpg 세계 반도체 시장 전망 (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소) 년 월 기준 누적 수출액은 메모리 가격 약세 지속 등으로 전년 동기 대비 감소한 억 달러를 기록하였으나 감소폭은 점진적으로 개선되는 추세입니다 반도체 업황의 지표가 되는 DRAM 및 NAND 의 평균판매가격은 전분기 대비 각각 가 상승할 것으로 예상됩니다 년 국내 반도체 생산 및 수출 실적은 전년 대비 이상 증가할 전망이며 수입 및 내수는 각각 증가할 전망입니다 년 수출은 전통 수요 회복 및 신산업 수요 확대 메모리 가격 반등 기저효과 등으로 전년 대비 증가할 전망입니다 반도체 수출.jpg 반도체 수출 (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소) 반도체 산업의 주요 전방 산업 전망은 다음과 같습니다. 가) 스마트폰 년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 증가할 전망입니다 년은 AI 스마트폰이 공급되는 첫 해라는 점을 고려하면 스마트폰 판매량에 미치는 영향은 다소 미미할 것입니다 다만 , AI 스마트폰을 포함한 신제품 출시는 최근 년간 지속 판매량이 감소했던 글로벌 스마트폰 시장 내 중장기 교체 수요를 촉진하는 요인으로 작용할 것입니다 년 주요 브랜드별 스마트폰 출하량 YoY 증감율은 삼성전자 중국 로 추정되며 보급형 모델 추가 등으로 글로벌 기준 평균 판매가격은 하향 안정화되며 스마트폰 침투율 상승 트렌드가 이어질 것으로 기대됩니다 지역별로는 중화권 중심의 스마트폰 수요 회복세가 이어지고 , 1H24 지나면서 유럽 등 선진국 시장의 출하량 반등세도 이어질 전망입니다 스마트폰.jpg 스마트폰 나) 서버 년 글로벌 일반 서버 출하량은 전년 대비 증가할 전망입니다 년 AI 서버 출하량은 전년 대비 증가하며 주요 서버 업체들과 스타트업 뿐만 아니라 기업들의 R 가 지속되고 있고 등 에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되며 전체 서버 시장 내 AI 서버 비중이 지속적으로 높아질 전망입니다 일반 서버에 대한 투자는 기저효과를 감안하면 보수적으로 가정해도 전년 대비 YoY 5% 성장할 것으로 추정됩니다 2H23 부터 본격화된 일반 서버의 재고 조정이 1Q24 에 마무리 될 것으로 전망하는 가운데 주요 CSP 업체들의 서버 교체 수요 및 신규 데이터센터 투자가 발생할 것으로 예상됩니다 신규 서버 CPU 출시로 인한 교체 수요 모멘텀도 2H24 의 서버 시장 수요 회복에 긍정적으로 작용할 것으로 기대됩니다 서버.jpg 서버 다) PC 년 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 증가할 전망입니다 기업 내 업무 생산성이 강조되며 AI PC 의 업무 활용도는 높아지고 , B2B 중심의 수요 회복이 주도하는 흐름은 향후 2~3 년간 이어질 것으로 기대됩니다 4Q23 까지 재고 조정을
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마무리하는 가운데 , 1H24 부터 완만한 회복세를 보일 것으로 예상됩니다 년부터 AI PC 전용 CPU 탑재율이 가파르게 높아질 것으로 기대되며 다양한 소프트웨어 제공업체와의 을 선제적으로 갖춘 Intel 의 PC CPU 가 AI PC 시장 성장에 기여할 전망입니다 pc.jpg PC 출처 유안타증권 리서치센터 2) 프로브 카드 시장 규모 및 전망 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 전방산업인 반도체산업 및 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 중에서도 큰 비중을 차지하고 있는 메모리 반도체산업의 경기변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 프로브 카드 시장은 제조방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산품목에 따라 구분 하기도 합니다. VLSIresearch 전망에 따르면, 프로브 카드 종류별 시장 규모는 아래와 같습니다. 최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다. 메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다. 국내 프로브 카드 시장규모는 삼성전자와 SK 하이닉스의 수요로 결정됩니다. 특히, 메모리용 제품의 경우에는 100% 수요처이며, 비메모리의 경우에는 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있으나 금액이 미미합니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 시장 지배력이 높은 상황이므로 이에 따라 프로브 카드의 소비도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 세계 프로브카드 시장규모.jpg 세계 프로브카드 시장규모 시장조사업체인 Technavio가 발표한 자료(2021.01)에 따르면, 세계 프로브 카드 시장규모는 2019년 5억 520만 달러에서 연평균 6.59% 성장률로 증가하여 2024년 6억 951만 달러의 시장을 형성할 것으로 전망했으며, Technavio는 반도체 팹의 투자확대가 웨이퍼 테스트 및 프로브 카드 시장성장을 이끌 것이라고 분석하였습니다. (출처 : 한국IR협의회) 2024년 시장 여건은 아래와 같습니다. 가) 시장 여건 ① DRAM / NAND 시장 전망 시장조사업체 트렌드포스 에 따르면 , DRAM 과 NAND 가격은 이미 년 말부터 인상 조짐이 뚜렷했습니다 년 말부터 시작된 년 연속 하락 이후의 반등이며 올해 분기 DRAM 가격이 가격이 18~23% 오를 것으로 전망했습니다 NAND 의 경우 구매 업체들이 필요한 부품 재고를 확보하는 작업이 분기 내에 끝날 것으로 보고 있습니다 이에 따라 NAND 대량 계약 가격은 분기에 18~23% 가격이 급등한 이후 분기부터 연말까지는 더 일반적인 수준의 가격 인상 정도로 유지될 것으로 보입니다 DRAM 의 경우 가격 변동이 상대적으로 적지만 , DRAM 가격의 인상 역시 년 내내 계속될 전망입니다 DRAM 가격이 오르는 또 다른 요인은 고가 DDR5 메모리이며 , DDR5 메모리 비중이 커지면서 DRAM 평균 가격도 함께 올라가고 있는 것으로 보입니다 출처 ② DRAM 년 세계 DRAM 시장 규모는 주요 제품 전환 (DDR4 →DDR5) 본격화 , AI 서버용 고대역폭 메모리 수요
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확대 및 기저효과 등에 따라 전년 대비 고성장할 전망입니다 시장조사기관 Gartner 는 년 DRAM 시장 규모가 억 달러로 전년 대비 증가할 전망이며 수급은 년 분기부터 점진적 공급초과 해소 공급초과율 미만 될 전망입니다 dram.jpg DRAM (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소)③ NAND 년 세계 NAND 시장 규모는 클라우드용 수요 증가 및 기저효과 등으로 전년 대비 증가한 억 달러를 기록할 전망입니다 다만 , DRAM 대비 다수 업체가 경쟁하고 있고 일반 서버 투자 위축 등으로 인한 수요 증가 요인 부족 재고 소진 지연 등의 상황이 시장 성장의 변수로 작용할 전망입니다 nand.jpg NAND (출처 : KDB산업은행 미래전략연구소) (다) 경쟁 현황 프로브 카드는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 따라서 기본적으로 높은 기술 수준이 요구되며 신규 모델 출시에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 더불어 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 기술 경쟁력 뿐만 아니라 제품 양산 능력까지 확보되어야 합니다. 1990년대 초반까지 프로브 카드는 모두 수작업 조립방식을 사용하였으나, 반도체 회로 선폭이 급격히 축소됨에 따라 1990년 중반부터 MEMS 프로브 카드를 사용하게 되었습니다. 1990년도 중반에 MEMS기술을 적용한 선발업체로는 미국의 FormFactor 가 성공적으로 시장에 진입하였으며, 현재 세계시장 점유율 1위을 차지하고 있습니다. 또한 기존 수작업 조립방식으로 생산하던 일본업체들이 성공적으로 MEMS 프로브 카드로 전환하였습니다. 기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있어 매출액 기준으로 상위 10개사가 글로벌 프로브 카드 시장의 82%를 점유하고 있습니다. 상위 10개사들은 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다. [Top 10 프로브 카드 제조사 현황] (단위 : 백만불) 회사명 국가 2018년 2019년 2020년 미국 유럽 일본 JEM 일본 대만 코리아인스트루먼트 한국 싱가포르 TSE 한국 한국 피엠티(마이크로프랜드) 한국 상위 10사 소계 당사의 반도체 제조사로는 삼성전자, 반도체 종류별로는 메모리 반도체용 프로브 카드에 특화되어 제품을 공급하고 있어 당사의 실질적인 경쟁사는 삼성전자에 메모리 반도체용 프로브 카드 제품을 공급하는 업체들입니다. 따라서 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM)을 비롯하여 코리아인스트루먼트, 티에스이 등과 직접적인 경쟁관계를 형성하고 있습니다. (라) 경쟁 우위 1) 기술적 측면에서의 비교우위 당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다. 반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능하며, 무본딩 공정기술, 적층식 기술 적용 등으로 타사 대비 높은 기술 수준을 보유하고 있습니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다. 현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다. 2) 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통한
피엠티 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

원가경쟁력 확보 현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다. 다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있고, 본딩 공정 없이 MEMS 프로세스만 필요하기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다. 따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다. 나. 지적재산권 [지적재산권 요약] 지역 특허 출원 계 비고 국내 해외 합계 [지적재산권 상세] 번호 내용 권리자 출원일 등록일 주무관청 마이크로 제조기술을 이용한 프로브 카드의 니들, 그제조방법 및 이 니들로 구현된 프로브 카드 마이크로프랜드 특허청 탐침 카드의 조립 구조 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드의 탐침팁 공정 방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조 마이크로프랜드 특허청 마이크로프랜드 미국 특허청 마이크로프랜드 미국 특허청 프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 PCT 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 PCT 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조병호, 조용호 PCT 스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 혈액분리를 위한 칩 및 이를 구비한 진단기구 마이크로프랜드 특허청 마이크로프랜드 PCT 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 IoT 기반의 환경적응형 액츄에이터 컨트롤 시스템 마이크로프랜드 특허청 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 특허청 프로브모듈 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 PCT 짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드조병호, 조용호 특허청 처짐 방지를 위한 트러스형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드조병호, 조용호 특허청 처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법 마이크로프랜드조병호, 조용호 특허청 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 특허청 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 마이크로프랜드, 삼성전자 특허청 반도체소자 테스트소켓(A,미국) 마이크로프랜드 PCT 반도체소자 테스트소켓(A,일본) 마이크로프랜드 PCT 반도체소자 테스트소켓(B) 마이크로프랜드 PCT 버티컬 멤스 프로브카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 PROBE AND A PROBE CARD INCLUDING THE SAME (프로브와 이를 포함하는 프로브 카드) (미국) 마이크로프랜드, 삼성전자 미국 특허청 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드(중국) 마이크로프랜드, 삼성전자 PCT 테스트용 소켓 마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중 특허청 셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 특허청 셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 마이크로프랜드 PCT 테스트용
피엠티 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

소켓 마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중 PCT 반도체소자 테스트소켓 마이크로프랜드 특허청 프로브 카드 및 그것의 동작 방법 마이크로프랜드,삼성전자 특허청 셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 (미국) 마이크로프랜드 미국 특허청 다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법 마이크로프랜드, 조용호 특허청 프로브카드의 지지 어셈블리(Supporting Assembly for Probe card) 마이크로프랜드, 조용호 특허청 반도체소자 테스트 소켓 마이크로프랜드 특허청
피엠티 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 (주)피엠티 이사회는 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일 까지 제20기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단 및 분석 의견을 아래와 같이 보고 합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.* 예측 정보 사항가. 환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향나. 신규사업의 진입, 지분투자, 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정다. 회사가 영위하는 주요사업 분야의 예상치 못한 급격한 여건변화 라. 기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내·외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제20기 제19기 증 감 증감율(%) 자 산 총 계 유 동 자 산 비유동자산 부 채 총 계 유 동 부 채 비유동부채 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 - 제20기 당사의 자산은 전기대비 6,897백만원(11.2%) 증가한 68,427백만원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 기타채권, 재고자산 증가 등이 있습니다.- 부채총계는 전기대비 13,187백만원(133.2%) 증가한 23,085백만원입니다. 부채의 주요 증가 원인은 차입금 증가 등에 있습니다.- 자본총계는 전기대비 6,290백만원(12.2%) 감소한 45,342백만원입니다. 자본 감소의 주요 원인은 매출 감소 등으로 인한 당기순이익 감소에 있습니다.[유동성비율] 구 분 산 식 비율 제20기 제19기 유동비율 유동자산/유동부채 ×100 부채비율 부채총계/자기자본 ×100 나. 영업실적 (단위 : 백만원) 과 목 제20기 제19기 증 감 증감율(%) Ⅰ.매출액 Ⅱ.매출원가 Ⅲ.매출총이익 판매비와관리비 Ⅳ.영업손실 Ⅴ.법인세비용차감전순손실 법인세비용 Ⅵ.당기순손실 2023년도 당사 매출은 삼성전자 제품 납품 감소로 전기대비 13.6% 감소하여 330억원을 실현하였고, 영업손실은 53억원으로 전기 영업손실 대비 0.7% 증가 하였습니다. 또한 당기순손실은 55억원으로 전기 당기순손실 대비 1.9% 증가 하였습니다 3. 자금의 조달 가. 단기차입금의 내역 (단위: 원) 차입처 차입금종류 이자율 당기말 전기말 국민은행 기술창조기업 우대대출 외화차입금 운전자금 운전자금 운전자금상생대출 운전자금 운전자금 운전자금 소계 신한은행 운전자금 운전자금 운전자금 소계 합 계 4.부외거래 해당사항 없습니다. 5.기타 투자판단에 필요한 사항 해당사항 없습니다.
강원일보 — 사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 본사가 발행하는 강원도의 최고 매체인 강원일보는 장기독자들을 다수 확보 하고 있어 불안정한 경제 여건속에도 상대적으로 안정적인 구독률을 유지하고 있습니 다. 특히 광고효과가 높고 영향력이 있는 매체라고 시장의 평가를 받고 있는 강원 일보는 온, 오프라인 매체 및 모바일에 다양하게 게재되어 강원도 시장의 중심에 서 있습니다.2019년 9월에 국내 최대 포털 네이버 모바일에 강원도 언론사 처음으로 입점하였 고 2023년 12월에 모바일 독자 250만을 돌파하여 강원도 뉴스를 국내는 물론 전세 계 독자들에게 전합니다.2023년 매출은 246억 1천만원이며 당기순이익은 2억으로 3년 연속 흑자경영입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황(기준일:2023년 12월 31일) (단위:천원,%) 사업부문 품 목 구체적용도 매출액(비율) 비고 신문 신문,광고 일간지 기타 인쇄및사업 출판물 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (기준일:2023년 12월 31일) (단위:원) 품목 제 75기 제 74기 제 73기 제 72기 신문(구독료) 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료에 관한 사항 (기준일:2023년 12월 31일) (단위:천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적 용도 매입액(비율) 비 고 신문 원재료부재료 용지잉크 등 신문,인쇄제조 전주페이퍼, 페이퍼코리아등한국신문잉크, 삼보마판 등 나. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 ① 생산능력 (단위 : 십만부) 사업부문 품 목 사업소 제 75기 제 74기 신문 신문 춘천 소 계 합 계 ② 생산능력의 산출근거 - 산출기준 ㅇ 생산가능부수 * 평균인쇄일수 - 산출방법 ㅇ 2023년 연간 : 24만부*인쇄일수 248일 = 595십만부 ㅇ 2022년 연간 : 24만부*인쇄일수 251일 = 602십만부 2) 생산실적 및 가동률 ① 생산실적 (단위 : 십만부) 사업부문 품 목 사업소 제 75기 제 74기 신문 신문 춘천 소 계 합 계 ② 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 신문부문 합 계 - 가동 가능시간은 8시간/일 근무 기준 - 실제 가동시간은 2시간/일 근무 기준 * 생산가능부수 산출 시간당 윤전기 가동속도: 3만부/時 생산 가능시간/日: 8시간3) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지, 건물, 기계장치 外] (기준일:2023년 12월 31일)(단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 기말장부가액 비고 증가 감소 춘천 자가보유 춘천 토지 자가보유 춘천 건물 자가보유 춘천 구축물 자가보유 춘천 기계장치 자가보유 춘천 차량운반구 자가보유 춘천 기타유형 합 계 - 감가상각누계액은 제외(재무상태표 참조) 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (기준일:2023년 12월 31일) (단위:천원) 사업부문 매출유형 품 목 제75기 제74기 제73기 신문,광고 제품 신문,광고 기타 기타매출 인쇄,행사외 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매경로 ㅇ 광고부문 : 대행사 및 각 지역 지사를 통한 광고의 판매ㅇ 판매부문 : 각 지역 지사와 계약을 통한 판매 및 배달2) 판매방법 및 조건 ㅇ 광고부문 : 광고주의 위탁을 받은 대행사 및 센터와의 계약에 의한 광고게재 ㅇ 판매부문 : 고객의 요청에 의한 신문배달 ㅇ 수금방법 : 현금 및 어음 수금 3) 판매전략 ㅇ 광고부문 : 경쟁력있는 컨텐츠와 광고디자인을 바탕으로한 적극적 마케팅 광고주의 위탁을 받은 대행사 및 센터와의 계약에 의한 광고게재 ㅇ 판매부문 : 경쟁력있는 컨텐츠와 차별화된 독자서비스 제공을 통한 독자창출4) 주요 매출처ㅇ 주요매출처 : 강원도 지방자치단체 및 강원도민5) 수주상황ㅇ 2023년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주 거래는 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사가 노출된 시장위험은 신용위험으로 매출채권에 대하여 거래상대방의 과거 대손경험률에 근거하여 연령분석을 통한 미회수 추정금액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 보고서 작성기준일 현재 파생상품
강원일보 — 사업보고서 (2023.12)

등 거래내역이 없습니다 6. 주요계약 및 연구개발활동 보고서 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미칠 수 있는 주요계약을 체결하고 있지 않습니다. 7. 기타 참고사항 가. 산업의 특성 본사가 발행하는 강원도의 최고 매체인 강원일보는 장기독자들을 다수 확보 하고있기에 코로나19등 대내외적으로 불안정한 경제 여건속에도 상대적으로 안정적인 구독률을 유지하고 있습니다. 특히 고학력층에 구매력이 높은 50-60 대의 연령층이 주 독자군을 형성하고있어 광고효과가 높고 영향력있는 매체 라고 강원도 시장의 평가를 받고 있습니다. 뉴미디어의 등장으로 강원일보의 콘텐츠는 인터넷방송으로 온, 오프라인 매체 및 모바일에 다양하게 게재되어 독자수가 늘어나고 있는 추세이며, 주요 뉴스콘텐츠 제공자로서 강원도 시장 의 중심에 서 있습니다. 본사의 가장 큰 수익원인 신문광고는 강원도 주요 신문사에 대한 지면 광고 수요는 여전히 높은 상황입니다. 특히 본사는 시.군, 산업군별 세분화된 전 문 영업담당들은 광고주들과 끊임없이 소통하고 그들의 니즈를 정확히 분석, 예측하여 '고객 만족 극대화' 를 추구해 나가고 있습니다. 본사가 발행하는 뉴스포커스, 강원연감 등은 시사, 교양 및 문화에 대한 전반적 인 시대의 트랜드를 담아 강원도의 독자층을 유지하고 있습니다. 태백곰기 전국컬링대회, 3.1절 경축 단축마라톤 대회 및 건강달리기대회,함기 용 세계제패기념 호반마라톤대회 등을 통해 엘리트 및 아마추어 스포츠인 성장 무대를 제공하고 있습니다. 또한 미스강원 선발대회, DMZ 평화상, 경제인대상 등을 주최하여 대한민국의 문화, 경제, 스포츠 발전에 이바지하고 있습니다. 신문, 출판광고 이외에도 다양한 광고사업을 영위하고 있으며 특히 전광판의 옥외광고 분야의 자리매김 하고 있습니다 . 2009년2월 인터넷 방송을 개설하여 다양한 프로그램을 안정적으로 방송 하고 있습니다. 2019년 9월 2일부터 국내 최대 포털 네이버 모바일을 통해 강원도 언론사 가운데 처음으로 강원도 뉴스를 국내는 물론 전세계 독자들에게 전합니다. 또한 구글 뉴스 이니셔티브 '혁신 챌린지'에 선정돼 독자 맞춤형 AI시스템을 구축 합니다. 이에따라 웹사이트 이용자 분석과 인공지능에 기반한 뉴스 추천 시스템을 구축해 독자별 맞춤형 뉴스 피드를 제공하고 최적의 뉴스를 제공할 방침입니다. 디지털미디어시대 수준높은 뉴스콘텐츠로 온.오프라인을 통해 독자들에게 한걸음 더가까이 다가가겠습니다. 나. 국내외 시장여건 러시아-우크라이나 전쟁과 미국발 기준금리 인상으로 원자재가격이 인상되어 생산원가가 크게 상승하여 기업들의 경영악화로 신문판매와 광고시장이 축소됨에 따라광고 매출을 주 수입원으로 하는 언론사들은 매출감소의 어려움을 겪고 있습니다. 다. 회사의 경쟁상의 강점과 단점 당사는 77년을 이어온 역사와 전통을 바탕으로 불안정한 경제 여건속에서도 안정 적인 구독률을 유지하고 있으며 2019년 9월 2일부터 국내 최대 포털 네이버 모바 일을 통해 강원도 언론사 가운데 처음으로 강원도 뉴스를 국내는 물론 전세계 독자 들에게 전합니다. 강원일보 네이버 모바일 구독자 250만명이 강원도 뉴스를 전국에서 실시간으로 구독하고 있습니다.이것을 향후 미디어 수익사업에 적극 활용하는등 새로운 수익 사업을 발굴하는 노력을 하겠습니다. 또한 구글 뉴스 이니셔티브 '혁신 챌린지'에 선정돼 독자 맞춤형 AI시스템을 구축 했습니다. 이에따라 웹사이트 이용자 분석과 인공지능에 기반한 뉴스 추천 시스템을 구축해 독자별 맞춤형 뉴스 피드를 제공하고 최적의 뉴스를 제공할 방침입니다. 디지털미디어시대 수준높은 뉴스콘텐츠로 온.오프라인을 통해 독자들에게 한걸음 더가까이 다가가겠습니다.