chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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자재비외 ㈜에이치투테크, ㈜조인잇 2) 게임사업부문 등 게임사업부문은 소프트웨어의 속성을 지닌 모바일게임의 경우, 원자재 본래의 특질이 반영되어 최종완제품 형태의 제품 및 서비스로 제조되는 것이 아니라고 볼 수 있어 해당사항이 없습니다. (2) 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적공사용역사업의 경우 생산설비를 통한 생산이 아닌 입찰을 통해 협상에 의한 계약방식으로 시스템의 설계, 소프트웨어 개발, 구축 등이 이뤄지기 때문에 외주 및 인적 자원을 활용하는 사업이며, 부문별로 구축과정이 상이하여 사업별로 투입되는 구축 등의 사업 수주 시 정해진 물량에 따라 제조, 납품이 이뤄져 연간 생산능력 및 생산실적에 대한 산정이 어렵습니다. 게임사업부문 등의 경우 회사의 주요 상품은 물적 형태로 존재하지 않으므로, 기재를생략합니다. 2) 생산설비에 관한 사항[자산항목 : 토지, 건물, 시설장치 및 금형 ] (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 증감액 감가상각비 기타 장부가액 비고 증가 감소 사무실 자가소유 경기도 안양시 예술공원로 토지, 건물 (*) 본사는 경기도 안양시 만안구 석수동에 위치하며 자가입니다.(*) 공장은 경기도 군포시 당정동에 위치하며 월세입니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 천원) 매출유형 품 목 공사용역사업 ITS통합솔루션/시스템유지보수 수출 내수 합계 디지털마케팅사업 호스팅 / 도메인 온라인 정보 제공(광고) 사업 수출 내수 합계 게임사업 게임퍼블리싱 수출 내수 합계 기타사업 블록체인솔루션 ICO자문, 임대수익 등 수출 내수 합계 합 계 수출 내수 합계 (*)상기 매출실적은 중단영업이 구분된 계속영업 금액으로 표기하였습니다. 나. 판매경로 (단위 : 천원) 매출유형 품 목 구 분 판매경로 매출액 공사용역사업 ITS통합솔루션/시스템유지보수 국내 입찰공고(조달청 '나라장터') → 제안서 작성 → 제안서 제출 및 가격투찰 → 수주 → 시스템 구축 디지털마케팅사업 호스팅 / 도메인 온라인 정보 제공(광고) 사업 국내 온라인 → 키워드에 대한 검색결과로 광고 노출 → 클릭시 과금 국내 온라인 쇼핑 → 가격비교 서비스 게임사업 게임퍼블리싱 국내 온라인 → 앱스토어, 구글 플레이스토어, 원스토어, 삼성 갤럭시스토어 등의 오픈 마켓 다운로드 → 아이템 구매 기타사업 블록체인솔루션, ICO자문, 임대수익 등 국내 업무자문, 임대료 수입, 기타서비스 등 다. 판매전략 (1) 공사용역사업회사가 영위하고 있는 공사용역사업은 계약의 형태에 따라 적격심사에 의한 계약, 협상에 의한 계약(제안입찰), 그리고 수의계약 등 세가지 형태로 나눌 수 있습니다. 또한 사업의 내용에 따라 구축사업과 유지관리사업으로 나눌 수 있습니다. 회사가 참여하고 있는 협상에 의한 계약 방식은 가격점수(10점~20점)에 비해 기술점수(90점~80점)의 비율이 높아 기술 심사위원들에게 회사가 보유한 기술, 실적, 사업수행자로서 타 업체보다 우월한 경쟁력을 강조하는 것이 무엇보다 중요합니다.그에 따라 회사는 사업 경험이 풍부한 인력으로 회사의 기술력을 심사위원들에게 효과적으로 전달하고자 노력하고 있으며, 또한 회사 내 적격심사 참여 인력을 배치함으로써 수주 향상을 위한 노력을 하고 있습니다. (2) 게임사업부문게임이 출시되기 이전부터 게임 전문 커뮤니티, 관련 웹사이트, 각종 언론매체와 광고 등을 통하여 홍보와 마케팅을 시작 합니다. 게임 론칭 이후에는 다양한 마케팅 수단을 동원하여 게임의 인지도를 지속적으로 높이는 활동을 하게 됩니다. 마케팅 방법에는 UA(User Acquisitions), 프로모션, 이벤트, 제휴, 게임 내 배너를 통한 노출 등 여러 수단이 있습니다. 라. 주요 매출처 회사의 공사용역사업에 있어 주요 매출처는 정부기관 및 자치단체로서 정부예산 및 자치단체 예산에 의해 입찰 참여 후 수주하는 방식으로 일정한 매출처로 정의할 수 없습니다.게임사업부문에 있어 주요 매출처는 게임 플레이어인 개인으로 이루어져
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있습니다. 마. 수주상황 (단위 : 백만원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 방글라데시 소방방재 23익산ITS구축(7권역) 23익산ITS구축(6권역) 제주서귀포vts 파라과이ITS외 합 계 바. 당기말 현재 총계약수익이 전기 매출액의 5% 이상인 공사계약별 정보는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 계약명 계약일 계약상납품기한 진행률 계약자산 매출채권 계약부채총액 총액 손상차손누계액 총액 손실충당금 방글라데시 소방방재 23익산ITS구축(7권역) 23익산ITS구축(6권역) 제주서귀포vts 파라과이ITS 안양ITS확대구축 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리요소 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(현금흐름 이자율 위험),신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.(1) 시장위험1) 이자율 위험 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건 예금에서발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다 당기말과 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 고정이자율: 단기차입금 장기차입금(유동성포함) 합계 변동이자율: 당기말과 전기말 현재, 변동 이자율 금융부채는 없습니다. (2) 가격위험연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요로 상장 및 비상장주식을 포함하는 지분증권에 투자하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 시장성 있는 지분증권 투자(비상장회사, 종속기업, 관계기업 제외)의 공정가액 및 시장성 있는 지분증권의 가격이 10% 변동하였을 때, 손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 시장성 있는 지분증권 장부금액 주가변동위험 4.1.2 신용위험(1) 위험관리신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.(2) 금융자산의 손상연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권· 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 1) 매출채권 당기말과 전기말 현재 매출채권에 설정된 손실충당금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 기초 손실충당금 사업결합으로 인한 증감 당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가
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연결범위의 변동 기말 손실충당금 2) 상각후원가 측정 기타 금융자산당기말과 전기말 현재 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산의 손실충당금은 다음과같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 기초 손실충당금 당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가 연결범위의 변동 기말 손실충당금 (3) 대손상각비당기와 전기 중 현재 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비(환입)는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 계속사업 : 매출채권 기타금융자산 계 중단영업 : 합계 (4) 당기말과 전기말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권(유동) 계약자산 기타금융자산(유동) 기타금융자산(비유동) 합계 4.1.3 유동성 위험연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.당기말과 전기말의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 1년 미만 1년 ~ 5년 1년 미만 1년 ~ 5년 매입채무 기타금융부채(유동) 미지급금 미지급비용 임대보증금 유동성리스부채 소계 단기차입금 전환사채 기타금융부채(비유동) 임대보증금 장기리스부채 장기미지급금 소계 파생상품부채(비유동) 합계 상기 현금흐름은 이자지급액이 포함되었으며, 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 4.2 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액입니다.당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금(*1) 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 자본조달비율 (*1) 리스부채 및 전환사채를 포함합니다. 나. 파생상품계약 체결 현황 (1) 당기말 현재 파생상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 금액 비유동파생상품부채 관계기업투자 관련 콜옵션 매도(*2) (*1) 회사가 당기 중 취득한 투자전환사채와 관련하여 투자전환사채의 일부를 발행회사 또는 발행회사가 지정한 제3자가 매수할 수 있도록 한 매도청구권 금액입니다. 당기말 현재 회사가 보유한 투자전환사채의 주요 발행내역은 다음과 같습니다. 구분 내역 사채의 종류 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 제7회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행회사 ㈜대산에프앤비(구,㈜디에스이엔) ㈜대산에프앤비(구,㈜디에스이엔) 액면금액 발행금액 각 사채의 권면금액의 100% 각 사채의 권면금액의 100% 전환사채 발행일 2023년 02월 09일 2023년 07월 21일 전환사채 만기일 2028년 02월 09일 2028년 07월 21일 이자 -표면이자율 발행일 익일부터 사채만기 일까지 연 이퍼센트(2.0%)-만기보장수익률 발행일로부터 상환기일 직전일까지 권면금액의 연 복리(5.0%) 적용 -표면이자율 발행일 익일부터 사채만기 일까지 연 이퍼센트(3.0%)-만기보장수익률 발행일로부터 상환기일 직전일까지 권면금액의 연 복리(5.0%) 적용 조기상환청구권(Put Option) 발행일로부터 1년이 경과되는 2022년 3월 29일 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 전환권을 행사하지 않은 본 사채의 전자등록금액에 조기상환율은 곱한 금액의 전부 대하여
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조기상환청구가 가능하다. 단, 조기 상환 시 원단위 미만은 절사하며, 조기상환일 이후의 이자는 계산하지 아니한다. 발행일로부터 1년이 경과되는 2022년 5월 31일 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 전환권을 행사하지 않은 본 사채의 전자등록금액에 조기상환율은 곱한 금액의 전부 대하여 조기상환청구가 가능하다. 단, 조기 상환 시 원단위 미만은 절사하며, 조기상환일 이후의 이자는 계산하지 아니한다. 매도청구권 (Call Option) 발행회사는 본 계약의 체결로써 각 인수인과 사이에 각 인수한 본 사채 원금 기준 70%를 초과하지 않는 범위 이내의 사채(이하 “매매목적물”이라고 한다.)를 매수하고, 인수인은 매매목적물을 매도할 것을 예약한다. 발행회사의 중도상환청구권 행사기간, 중도상환청구권 행사에 따른 매매완결일, 매수대금(단, 중도상환청구권 취득대가와 매매완결일까지 발생하여 미지급된 표면이자는 포함하지 아니함)은 아래와 같으며, 발행회사는 각 중도상환청구권 행사기간 내에 중도상환청구권 행사의 상대방인 인수인 또는 해당 사채권자에게 중도상환청구권 행사금액을 특정하여 서면통지의 방법으로 중도상환청구권을 행사하여야 한다. 다만, 위 중도상환청구권 행사 당시에 해당 인수인이 매매목적물의 전부나 일부를 양도한 경우에는 인수인은 위 행사사실을 해당 사채권자에게 즉시 통지하여야 한다. 발행회사는 본 계약의 체결로써 각 인수인과 사이에 각 인수한 본 사채 원금 기준 70%를 초과하지 않는 범위 이내의 사채(이하 “매매목적물”이라고 한다.)를 매수하고, 인수인은 매매목적물을 매도할 것을 예약한다. 발행회사의 중도상환청구권 행사기간, 중도상환청구권 행사에 따른 매매완결일, 매수대금(단, 중도상환청구권 취득대가와 매매완결일까지 발생하여 미지급된 표면이자는 포함하지 아니함)은 아래와 같으며, 발행회사는 각 중도상환청구권 행사기간 내에 중도상환청구권 행사의 상대방인 인수인 또는 해당 사채권자에게 중도상환청구권 행사금액을 특정하여 서면통지의 방법으로 중도상환청구권을 행사하여야 한다. 다만, 위 중도상환청구권 행사 당시에 해당 인수인이 매매목적물의 전부나 일부를 양도한 경우에는 인수인은 위 행사사실을 해당 사채권자에게 즉시 통지하여야 한다. 전환비율 사채권면금액의 100% 사채권면금액의 100% 전환가액 420원 344원 전환청구기한 사채 발행일로부터 1년 경과한 날로부터 만기일 1개월전까지 사채 발행일로부터 1년 경과한 날로부터 만기일 1개월전까지 전환가액 조정 (1) 전환청구 이전에 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자 등을 하는 경우(2) 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합, 주식 액면 변경 등에 의해 전환가액 조정이 필요한 경우(3) 감자, 주식병합 등 주식가치 상승사유가 발행하는 경우(4) 사채 발행일로부터 매 3개월이 경과한 날을 전환가액 조정일로 하고, 각 전환가액 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가격과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 직전 전환가액보다 낮을 경우 (발행당시 전환가격의 70% 및 주식의 액면가를 하회하지 못함) (5) 하향조정 후 주식가치 상승사유가 발생하는 경우 발행 당시 전환가액을 한도로 상향조정함 (1) 전환청구 이전에 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자 등을 하는 경우(2) 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합, 주식 액면 변경 등에 의해 전환가액 조정이 필요한 경우(3) 감자, 주식병합 등 주식가치 상승사유가 발행하는 경우(4) 사채 발행일로부터 매 3개월이 경과한 날을 전환가액 조정일로 하고, 각 전환가액 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가격과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 직전 전환가액보다 낮을 경우 (발행당시 전환가격의 70% 및 주식의 액면가를 하회하지 못함)(5) 하향조정 후 주식가치 상승사유가 발생하는 경우 발행 당시 전환가액을 한도로 상향조정함
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(*2) 회사는 당기 중 취득한 관계기업투자주식 전량에 대하여 특약사항에 의해 콜옵션 계약을 체결하였습니다. 콜옵션 계약의 주요 내용은 다음과 같습니다. 구분 주요내용 주식매도청구권 콜옵션 보유자는 회사에게 본 유상증자를 통해 획득하는 보통주식 전량에 대해 주금납입일로부터 3년이 경과하는 날부터 3년 3개월이 되는 날 사이에 서면 통지로써 우선매수금액으로 보통주식을 매도할 것을 청구할 수 있음 우선매수금액 일금 일백억원 (2) 당기 중 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 증가 감소 평가 기말 투자전환사채 콜옵션 매도 관계기업투자 콜옵션 매도 다. 리스크 관리에 관한 사항 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 본 보고서 기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 (1) 연구개발 담당조직 기준일: 2023.12.31 (단위 : 명) 구 분 기초 증가 감소 당기말 인 원 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 구 분 제18기 제17기 제16기 개발비(자산) 경상연구개발비 계(*) (정부보조금) 경상연구개발비용 (연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]) (*) 정부보조금 차감전 연구개발비용 지출총액- 주요 개발실적은 다음과 같습니다. 구 분 내 용 소관부처 및 기관 국토연구원 사업명 과제명 다매체 무선통신 통합관리 및 네트워킹 인터페이스 기술 개발목표 단일한 단말기를 기반으로 표준화된 기반, 즉 표준플랫폼을 제공하여 단순하게 필요한통신모듈만을 장착함으로써 효율적인 서비스가 가능토록 하기 위한 단말기 Prototype을 개발 최종결과물 - 신규 서비스 도입 시 기존 ITS 통신 인프라 활용- ITS 무선통신기술의 보완적 연계 및 활용- ITS 무선통신기술의 발전적 진화방안을 제시 소관부처 및 기관 과학기술정보통신부 / 한국인터넷진흥원 사업명 2021년 블록체인 공공선도 시범사업 과제명 블록체인 기반 위험 구조물 안전진단 플랫폼 개발목표 블록체인 기반 위험 구조물 안전진단 모니터링 구축 최종결과물 - 사물 DID(탈 중앙화된 분산신원증명)가 부여된 IoT 센서 개발 - 블록체인 기반 위험 구조물 안전진단 플랫폼 구축 소관부처 및 기관 과학기술정보통신부 / 한국지능정보사회진흥원 사업명 인공지능 학습용 데이터 구축(2차) 사업 과제명 환경오염 AI 데이터 구축 개발목표 환경오염, 산업폐기물, 생활폐기물 등 AI 학습데이터를 활용한 인공지능 시범서비스 모형 개발 최종결과물 - 산업폐기물(원자력, 건축 자재 등 10가지)에 대한 카테고리별 이미지 데이터 2만장 이상, 총 20만장 이상의 AI 학습용 데이터 구축 소관부처 및 기관 경기도 / 경기도경제과학진흥원 사업명 2019년 경기도기술개발사업 과제명 IoT기반 대기 모니터링 및 분석을 통한 이동형 정화서비스 개발목표 악취민원 및 미세먼지 실시간 현황 파악을 통해 악취원점 및 확산모니터링시스템 구축 최종결과물 - 이동식 수집기 설치 및 모니터링 앱 개발 - 악취확산 모니터링 웹 개발 소관부처 및 기관 과학기술정보통신부 / 한국인터넷진흥원 사업명 2020년 블록체인 공공선도 시범사업 과제명 블록체인 기반 복지급여 중복수급 관리 플랫폼 구축 시범사업 개발목표 노드 확장이 유연한 컨소시엄 블록체인 네트워크 구성, ID/인증 기반 복지 분야 대상 서비스 확대 최종결과물 - 모바일 신분증 서비스 개발 - 지문 인식형 스마트 카드 개발 소관부처 및 기관 중소벤처기업부 / 한국산업기술진흥원 사업명 2020년 규제자유특구사업 제주 과제명 활용성 증대를 위한 충전 인프라 공유 개발목표 공유 경제 기반 전기차 충전 서비스 인프라 구축을 위한 자기증명정보 관리 시스템 개발 최종결과물 - 분산원장 응용시스템 개발 소관부처 및 기관 과학기술정보통신부 / 정보통신기획평가원 사업명 블록체인융합기술개발사업 과제명 5G 초저지연 서비스를 위한 무선 단말용 블록체인 기술개발 개발목표 DID 기반
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단말 식별/인증 기술 개발 최종결과물 - DID 지원 사용자 지갑 개발 소관부처 및 기관 과학기술정보통신부 / 한국지능정보사회진흥원 사업명 2021년 데이터 플래그십 사업 과제명 AI기반 도˙예선(선박 운영 자동분석) 정보체계 분석 운영 시스템 개발목표 - 여수·광양항을 대상으로 항만 주요 운영 데이터를 활용하여 데이터의 불균형 및 운영의 비효율화 해결 최종결과물 선박 위치정보, 선박 운영정보의 패턴분석을 통한 도·예선 운영 시스템 개발 7. 기타 참고사항 (1) 주요사업부문의 시장여건 및 영업개황: 공사용역사업부문 가. 사업 및 산업의 내용 스마트시티 플랫폼 사업은 지능형교통시스템, 첨단교통신호제어시스템, 자동단속시스템, 도로교통관리시스템, 운전자정보시스템, 최적경로안내시스템, 여행서비스정보시스템, 대중교통정보제공 및 대중교통관리시스템, 전자경비시스템, 공용체크인시스템, 안전보안시스템, 해상교통관제시스템, 항공관제시스템 등이 포함되며 이 모두를 융합하여 진행하는 스마트시티 구축 사업이며 교통, 항공, CCTV, 선박 등의 사업분야를 4차산업 핵심 기술인 블록체인, 인공지능, 빅데이터등 첨단기술과 융합하여 스마트시티 플랫폼 통합 서비스를 제공합니다.최근 대한민국 정부는 한국판 '뉴딜정책'을 시행, SOC 사업에 정책적 투자가 진행되고 있어 회사는 기존 SOC 사업 경험과 회사의 신규 사업부문인 4차 산업관련 기술 도메인(AI,BigData,Blockchain,IoT,전기차 충전 등)을 적극적으로 활용하고 사업 참여를 진행하고 있습니다. 4차산업 기술요소 기반 ICT 사업분야는 현재까지 인적, 물적 투자를 진행하여, 사업부와 연구소를 신설한 후 우수한 인재 영입을 통해 민간부분 및 관급부분 모두에서 소기의 성과를 달성하고 있습니다. 빅데이터 기반 의사결정 시스템, IoT 미세먼지 대응 시스템, AI기반 지하수 실시간 감시시스템, 드론 관리 과학화 , 코로나19 역학조사 지원시스템, 5G 기반 대용량 IoT기술개발, 복지급여 중복수급 방지시스템, 전기차 충전 사업, 블록체인 기반 우정서비스 통합고객관리체계 구축 등 4차산업 혁명 핵심 ICT 기반 사업들에 대한 시장 진입에 성공하였고, 해당 사업 진행 경험은 향후 많은 예산 배정이 예정된 해당 사업 분야에서 회사의 경쟁력이 될 수 있을 것으로 보고 있습니다. 한국판 '뉴딜정책'을 통해 회사의 주요 사업들과 관련된 디지털SOC, 그린뉴딜 시장이 크게 증가할 것으로 보이는 만큼 이미 관련 실적과 핵심 역량을 보유한 회사는 실적창출에 유리할 것으로 예상됩니다. 향후 회사의 기존 사업에 풍부한 경험 및 실적과 신규 사업을 진행하면 추가적으로 확보한 ICT 기술도메인(AI,BigData,Blockchain,IoT, 전기차 충전 등)은 정부가 추진하고 있는 디지털 및 그린 뉴딜 정책에 이점으로 작용할 것으로 회사는 판단하고 있습니다. 시티랩스 사업영역.jpg 시티랩스 사업영역 나. 영업개황ITS통합솔루션 및 시스템유지보수 전문기업으로서 회사 설립 이래 기술력을 바탕으로 ITS통합솔루션 및 시스템유지보수 사업에 입지를 구축하여 왔습니다. 최근 대한민국 정부는 한국판 '뉴딜정책'을 시행, 공사용역사업에 정책적 투자가 진행되고 있어 회사는 기존 사업 경험과 회사의 4차 산업관련 기술 도메인(AI,BigData,Blockchain,IoT,전기차 충전 등)을 적극적으로 활용하고 사업에 참여하며 기술 기반 공사용역사업 비중 확대를 통한 원가 개선을 도모하고 있습니다.4차산업 기술요소 기반 ICT 사업분야는 현재까지 인적, 물적 투자를 진행하여, 관련 사업부와 연구소를 신설한 후 우수한 인재 영입을 통해 민간 및 관급부분 모두에서 소기의 성과를 달성하고 있습니다.빅데이터 기반 의사결정 시스템, IoT 미세먼지 대응 시스템, AI기반 지하수 실시간 감시시스템, 드론 관리 과학화 , 코로나19 역학조사 지원시스템, 5G 기반 대용량 IoT기술개발, 복지급여 중복수급 방지시스템, 전기차 충전 사업, 블록체인 기반 우정서비스 통합고객관리체계 구축 등 4차산업 혁명 핵심 ICT 기반 사업들에 대한
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시장 진입에 성공하였고, 해당 사업 진행 경험은 향후 많은 예산 배정이 예정된 해당 사업 분야에서 회사의 경쟁력이 될 수 있을 것으로 보고 있습니다.또한, 스마트시티 챌린지, 스마트타운 조성 사업 등 융복합 단위 사업 참여를 통해 연계사업 진행, 초기 시장 선점 등 지속적 매출 증진을 위한 기반을 구축하고 있습니다.회사는 KOICA와의 파트너쉽을 통해 수년간 수행한 온두라스, 엘살바도르 등 중남미SOC 사업을 성공적으로 준공하였고, KOICA와 해외 사업을 지속적으로 추진, 현재 파라과이이순시온 도시 교통 혼잡 완화를 위한 대중교통 개선사업, 인도네시아 자카르타 광역권 지능형교통체계(ITS) 사업, 베트남 꽝남성 땀끼시 스마트시티 구축 지원사업 기자재 공급업체 선정 사업을 진행하고 있습니다. 다. 산업의 특성 ■ 매출처 (사업주체)의 특성 - 공공인프라의 성격 현재 국내의 ITS, 스마트시티 산업, 통합관제센터 구축 사업은 정부 및 지방자치단체중심의 사업과 민간 중심의 사업의 2대 부문으로 분류되고 있기는 하나, 사회간접자본(SOC : Social Overhead Capital)의 측면이 크기 때문에 공공 인프라적인 성격이 강하고 공공기관이 주도하는 사업 분야가 절대 다수입니다. 대부분의 매출처는 국가 및 지방자치단체들로 구성됩니다. 각 사업주체인 공공기관들은 사업계획을 수립하고 조달청을 통해 조달 공고를 내며, 각 사업자들은 입찰참여및 평가에 따라 수주하여 사업을 진행하게 됩니다. 국가 기간산업이라는 특성과 매출처가 지방자치단체 및 정부 조직이라는 특성은 회사가 영위하는 ITS, 스마트시티 산업과 영상통합사업부문의 큰 특징이며, 산업 내에서 안정적인 매출 및 영업을 영위하게끔 하는 요인입니다. 반면에, 경제적 불황으로 인한 정부 및 지방자치단체 예산 감소 시 대처가 힘들 수 있어, 회사는 민간부분 진출을 위한 사업 다각화 노력을 진행하였고 민간부분에서 블록체인 기반 자산 거래플랫폼 사업을 수주하였습니다. ■ 입찰의 특성 - 입찰 자격 상기의 공공 인프라적인 특성으로 인해, 규정 및 법령에 따른 입찰 자격 요건이 존재하며 이를 충족시켜야만 입찰에 참여 및 사업을 수주할 수 있습니다.회사는 정보통신공사업과 소프트웨어사업자의 자격을 동시에 지니고 있으며, 중소기업으로 지정되어 있어 모든 종류의 사업에 참여 가능합니다. 라. 산업의 성장성회사는 ITS 구축 전문기업으로서 회사 설립 이래 기술력을 바탕으로 ITS 분야 등 SOC 사업에 대한 입지를 구축하여 왔고 최근에는 ICT 기술 도메인(AI,BigData,Blockchain,IoT,전기차 충전 등) 확보로 최근 대한민국 정부는 뉴딜정책의 일환으로 사회간접자본(SOC) 사업에 대한 확대를 추진하면, 회사의 전문 사업분야에 대규모 정부 자금이 투입되고 있는 만큼 그 어느때보다 산업의 성장성은 높은 상황입니다. 마. 경기변동의 특성 경기변동 특성은 공사용역사업의 특성상 공공기관 사업 의존도가 높기 때문에 예산의 설정 및 집행계획이 수립되는 상반기보다는 예산집행이 실제로 이루어지기 시작하는 하반기부터 연말까지 사업수주의 집중도가 높은 편입니다. 바. 시장의 안정성 공사용역사업 대부분의 발주처는 조달청, 국토교통부, 각 지방자치단체, 해양수산부 등의 공공기관입니다. 이러한 공공기관 매출처는 대외적으로 사업 기간 및 사업 예산을 공표하며 안정적인 자금력을 바탕으로 수주업체에게 대금을 지급하기 때문에, 공공용역 사업은 일반 공사업, 일반 건설업과 비교하여 사업의 연기 및 취소, 대금회수 지연으로 인한 영업 및 실적의 악영향 가능성이 매우 낮습니다. 아. 경쟁상황공사용역사업은 입찰 관련법에 따라 입찰자격이 제한되며, 높은 수준의 사업참여 실적 및주요공정에 대한 참여 실적을 가진 업체에 대해 가점점수를 부여함으로써 신규 진입자에 대한 장벽이 매우 높은 편입니다. 하지만, 제한된 업체끼리의 경쟁은 피할 수 없기 때문에 공개입찰 방식에 의한 입찰에 따른 저가수주로 인한 수익성 악화 문제가 발생됩니다. 자. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점공사용역사업은
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단일적인 부분이 아닌 각 단위별 공정을 이해하고 통합해야 하는 기술, 즉 SI(System Integration)와 복합 다공정의 기술이 절대적으로 필요합니다. 이러한 복잡한 구조로 인하여 사업의 진입장벽이 매우높고, 사업의 특성을 이해하지 못하면 프로젝트를 성공적으로 수행할 수 없는 기술 집약형 산업입니다. 회사는 1996년 경봉기술(주)에서부터 공공용역사업을 영위하고 있었으며, 지금까지 관련 전문인력을 통해 국내 해당산업에서 독자적인 위치를 구축해 왔습니다. 회사의 관련 사업 부문은 소프트웨어 개발 및 정보통합시스템 구축, 제조, 설치공사의 3개 부문을 모두 영위하고 있으며, 이를 통해 개발부터 현장까지 일괄 구축이 가능할 수 있는 종합적인 Project Managing 측면에서 경쟁력을 보유하고 있습니다.이러한 다수의 관급사업 진행 경험에 더해 신규 사업분야인 ICT 기술도메인(AI,BigData,Blockchain,IoT,전기차 충전 등) 확보는 추후 회사의 사업 기회에 많은 이점을 제공해 줄 것으로 회사는 예측하고 있습니다. (2) 지적재산권관련 회사는 특허권 50건, 디자인등록 10건을 보유하고 있습니다. No. 구분 국내/외 제목 권리자 등록일 만료일 특허 국내 노이즈 상쇄 기능을 갖는 마이크 유닛 특허 국내 의미적 연결구조를 이용한 통합 콘텐츠 데이터의 저장 및 재생 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 얼굴 인증 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 얼굴 검출 및 인증 장치 및 그 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 실시간 교통사고 감지 신호등 ㈜비에프랩스 특허 국내 다시점 비디오 코덱에서의 영상예측 방법 및 이를 위한프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체 ㈜비에프랩스 특허 국내 영상 부호화 장치, 영상 부호화 방법, 영상 복호화 장치, 영상 복호화 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기록매체 ㈜비에프랩스 특허 국내 버스정보시스템의 버스 도착 시간 표출 장치 및 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 버스정보시스템의 통합 버스탑재 단말장치 ㈜비에프랩스 특허 국내 교통정보를 활용한 행동계획관리 시스템 및 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 횡단보도 안전시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 동기식 측위를 이용한 영역검지방식의 교통정보 수집 방법 및 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 엘이디전광판용기판모듈 및 엘이디 모듈 ㈜비에프랩스 특허 국내 H . 264 S V C 를 위한 효율적인 부호화 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 방수구조를 구비한 엘이디 전광판용 엘이디모듈 ㈜비에프랩스 특허 국내 와이퍼 작동을 이용한 실시간 기상정보 제공방법 및 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 CCTV를 이용한 안전감시 시스템 및 이를 이용한 안전감시 서비스 제공방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 스트레오 카메라를 이용한 법규 위반 차량 단속 시스템 및 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 현장 통제 기능이 향상된 통합 관제 시스템 및 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 전광판 ㈜비에프랩스 특허 국내 씨씨티브이 ㈜비에프랩스 특허 국내 매시업 기능을 황용한 CCTV블라인드 스폭 분석 및 설치 위치 결정 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 방수성능과 충격 흡수성이 개선된 전광판 ㈜비에프랩스 특허 국내 방수성능과 충격 흡수성이 개선된 씨씨티브이 ㈜비에프랩스 특허 국내 마이크부를 포함하는 씨씨티브이 카메라시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 시계 연동 씨씨티브이 카메라 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 스마트폰 연동 씨씨티브이 카메라 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 자동차의 온실가스 배출량 계산시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 스마트폰의 와이파이 신호를 이용한 주차관리 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 고속도로 휴게소 상태 안내 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 역방향 주행 차량감지 경보시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 휴대용 디스크 기록 및 재생장치 ㈜비에프랩스 특허 국내 사용 및 설치 편의성이 개선된 씨씨티브이 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 순찰 감시기능이 개선된 씨씨티브이 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 방수 특성과 사용성이 개선된 씨씨티브이 카메라 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 방수성능과 감시 기능이 개선된 씨씨티브이 카메라 시스템
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㈜비에프랩스 특허 국내 방수 특성과 사용성이 개선된 씨씨티브이 카메라 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 방수 성능과 감시 기능이 개선된 씨씨티브이 카메라 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 기상장과 인공신경망을 이용한 복합 악취 예측 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 복수 개의 블록체인을 통합하여 하나의 미들 블록으로 API 서비스를 제공하는 방법과 장치 및 이를 이용한 신원 증명 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 복수 개의 에지 노드를 제어하는 코어 노드에서의 콘텐츠 전송 방법 및 장치 ㈜비에프랩스 특허 국내 온라인 상의 대화를 블록체인에 저장하여 당사자간의 분쟁을 해결하기 위한 법률 계약 서비스 제공 시스템 및 그 방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 사용자의 예상 하차 지점을 고려한 코어 노드에서의 콘텐츠 전송 방법 및 장치 ㈜비에프랩스 특허 국내 사용자의 선호 콘텐츠를 기초로 복수 개의 에지 노드를 제어하는 코어 노드에서의 콘텐츠 전송 장치 ㈜비에프랩스 특허 국내 강화학습 모듈을 이용하여 추출된 사용자의 선호 콘텐츠를 복수 개의 에지 노드로 송신하는 콘텐츠 전송 방법 및 장치 ㈜비에프랩스 특허 국내 복수 개의 블록체인을 통합하여 하나의 미들 블록으로 사용자 인증을 수행하는 사용자 인증 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 복수 개의 블록체인 네트워크를 통합 연결한 미들 블록 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 지하공동구 특화 레일로봇 기반 위험예측시스템 및 위험예측방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 암호화폐 결제 게이트웨이 및 그 결제방법 ㈜비에프랩스 특허 국내 블록체인에 기반한 DID 인증서를 이용한 허가형 블록체인 플랫폼 인증 방법 및 시스템 ㈜비에프랩스 특허 국내 여행 시나리오 게재 및 선정에 따른 가상화폐 결제 기반 여행 영상 콘텐츠 제공 플랫폼 서비스의 제어 방법, 장치 및 시스템 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 휴대용 전화기 1 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 휴대용 전화기 2 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 휴대용 전화기 3 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 휴대용 전화기 4 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 차량용 멀티미디어 단말기 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 버스정보 단말기 1 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 버스정보 단말기 2 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 버스정보 단말기 3 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 버스정보 단말기 4 ㈜비에프랩스 디자인 국내 화상디자인이 표시된 버스정보 단말기 5 ㈜비에프랩스
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 연결회사가 본 경영진단의견서에서 미래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 동 의견서 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 동 의견서 작성시점의 합리적인 근거에 기초하였지만 외부 환경, 회사내부경영과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 회사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 동 의견서상에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는동 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 책임이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 연결회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 회사 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 연결회사의 2023년은 매출액 288억원, 영업손실 19억원을 기록하였습니다. 작년대비 매출액은 2% 증가하였으나 영업손실은 70% 감소하였습니다. 2024년도에는 신규사업의 새로운 시장 진입을 바탕으로 매출액 증대 및 영업이익 흑자전환의 한해가 되기 위해 모든 임직원이 노력하고 있습니다. 세부 재무상태는 하기 내용 참고바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준)가. 재무상태 (단위: 원) 구분 제18기(2023년 12월 31일 현재) 제17기(2022년 12월 31일 현재) 전년대비 증감율(%) 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 보통주자본금 자본총계 연결실체는 2023년도 관계회사의 매각예정자산 처분 등으로 인한 감소, 당기손익-공정가치금융자산의 취득으로 자산총계는 전기대비 9.98% 감소하였습니다. 부채총계는 지배기업이 관계회사 처분으로 수령한 선수금 및 차입금 상환의 사유로 인해 전기대비 -46.45% 감소하였습니다. 한편 자본총계는 지배기업의 무상감자로 인한 자본금과 결손금에서 이익잉여금으로전환되어 22.96% 증가하였습니다.나. 영업실적 (단위: 원) 구분 제18기 제17기 전년대비 증감율(%) 매출액 영업이익(손실) 법인세비용차감전순이익(손실) 연결당기순이익 당기포괄순이익 매출 다각화로 수익성 개선 및 신규사업으로 인한 매출액이 전년대비 1.53% 증가하였습니다. 원가개선 및 신규사업으로 인한 영업손실이 개선되어 전년대비 69.18% 감소하였습니다. 법인세차감전순손실은 영업외수익에서 발생한 매각예정자산처분이익으로 전넌대비 100.23% 감소하여 법인세비용참가전순이익으로 전환되었습니다.4. 유동성 및 자금조달의 지출1) 유동성 현황 (단위: 원) 구분 제18기 제17기 전년대비 증감율(%) Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 Ⅳ. 현금및현금성자산의 감소 Ⅴ. 기초의 현금및현금성자산 Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 Ⅷ. 기말 현금및 현금성자산 지배기업의 주된 거래처는 정부 및 지방자치단체로서 모든 결제 대금이 현금으로 이뤄지며 용역에 대한 대금 결제도 단기간에 이루어져 유동성에는 큰 문제가 없습니다.2023년도 지배기업의 사옥을 담보로 60억원 및 전환사채 발행 30억원, 유상증자 10억원으로 자금을 조달하였습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 연결대상기업의 내용은 기타 참고사항 확인 부탁드리겠습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제품설명 제22기 (비율) 제21기 (비율) 제20기(비율) 제품 (*1) 적외선 통신 IC Others IC 용역 (*2) 제품개발용역 SoC설계 개발용역 종속기업 태양광패널외 태양광패널외 합 계 (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다.(*2) 제품개발 용역은 SoC 설계 개발 용역으로, 주요 상표명에 해당사항이 없습니다. ※부동산 매출액 제외 3. 원재료 및 생산설비 당사는 시제품 제작 및 시스템반도체 칩 양산 제품에 대해 원재료비가 없으며 제품 제작과 관련된 매입은 주로 외주가공비로 구성되어 있습니다. 가. 외주가공비의 제품별 비중 (단위 : 백만원) 매입유형 제22기 제21기 제20기 (비율) (비율) (비율) 외주가공비 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 상품 유통 원재료 기타 합계 나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템반도체 개발을 전문으로 하는 기업으로 자체 생산설비를 구비하지 않고 제품 생산은 반도체 생산라인을 보유하고 있는 외부업체에 위탁생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사는 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 매출유형 제22기 제21기 제20기 (비율) (비율) (비율) 제품(양산) 용역(개발) Fabless 제품 기타 합계 나. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 해당사항 없습니다. 다. 판매조직 당사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태이고 별도의 직매점이나 영업소가 필요하지 않아 현재는 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행하고 있습니다. 라. 판매경로 매출유형 품 목 구분 판매경로 제품 등(*1) 국내/해외 직접판매(거래처 주문에 따라 설계, 제작되어 직접 납품) Security Display Consumer Others (*1) 상기 제품은 당사의 고객사로부터 개발 의뢰를 받은 시스템반도체 제품군으로 구분하여 표시하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 관리당사는 '2. 주요제품 등에 관한 사항, 가. 주요 제품 등의 현황' 에서 명기한 바와 같이 어느 제품군의 시장상황이 악화 되더라도 편중되지 않는 영업 구조를 갖추고 있습니다.(1) 외화위험관리회사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 투기적 외환거래를 금지하고 있으며, 경영진은 내부적으로 원화환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 관리하고
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있습니다.달러 입출입에 대한 자금내역을 매일 인식하고 있으며 매입채무 지급액 이외의 유휴 외화자금은 지체없이 원화로 환전하여 유동성으로 확보하고 있습니다.* 보고기간 종료일 현재 회사의 화폐성 외화자산과 외화부채의 주요 내역은 다음과 같습니다. (단위:USD,RMB, 원화단위: 천원) 구 분 계정과목 외화구분 당기말 전기말 외화 원화환산액 외화 원화환산액 외화자산 현금및현금성자산 USD RMB 매출채권 USD RMB 소 계 USD RMB 외화부채 매입채무 USD JPY RMB * 다른 모든 변수가 일정하고 미달러화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 환율 변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 10%상승 10%하락 10%상승 10%하락 USD RMB JPY 합계 (2) 이자율위험 관리이자율위험은 시장금리변동으로 인한 재무상태표항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익/비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다.이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 변동금리부차입금에서 비롯되며, 회사의 이자율위험 관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는데 있습니다. 이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장·단기 차입구조 개선, 고정 대 변동금리 차입조건의 차입금 적정비율 유지, 정기적인 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.(3) 기타 가격위험 요소회사의 시장성 있는 금융상품에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있습니다. 회사는 당기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 금융상품 가입이 없습니다.나. 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산 및 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.회사가 보유한 금융자산 중 매출채권 및 수취채권의 경우 신용위험에 대한 최대 노출정도는 장부금액과 동일합니다. * 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타유동금융자산 당기손익공정가치측정금융자산(유동) 유동리스채권 기타비유동금융자산 당기손익-공정가치금융자산(비유동) 비유동리스채권 다. 유동성위험 관리유동성위험은 만기도래시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험입니다. 회사는 정기적인 자금수지계획의 수립을 토대로 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측해 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 통하여 운전자본을 초과하는 자금을 투자하고 있습니다.* 당기말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 * 보고기간 종료일 현재 주요 금융부채의 연도별 상환 계획은 다음과 같습니다. - 당기말 (단위:
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천원) 구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무 및 기타채무 단기차입금 유동리스부채 기타비유동금융부채(보증금) 비유동리스부채 합계 - 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 매입채무 및 기타채무 전환사채(*1) 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구소 통합조직도.jpg 연구소 통합조직도 나. 연구개발인력 현황 (단위 : 명) 구분 증가 감소 남 여 계 다. 연구개발비용 (단위 : 천원, %) 구 분 당기 전기 전전기 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 국고보조금 개발비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 라. 연구개발 실적 연구과제 연구결과 ● ARM 기반 시스템의 구현에 필수적으로 요구되는 핵심 시스템 및 개별 부가 장치들을 위한 IP들을 사용하여 Platform을 개발함으로써 빠른 Application 개발이 가능하도록 함. ● 개발 Platform 특징 ●1.8V(I/O)/0.8V(Internal) ● AXI3.0 Network On Chip bus ● TrustZone 및 HW Security 기능 구현 ● Memory Controller (DDR4, NAND, Internal SRAM) ● Generic Peripheral (RTC, GPIO, UART, I2C, RTC) ● SoC 동작 검증을 위한 Test Program ● 본 IP는 저가, 고성능 특성을 통하여 ARM 기반 System 상에서 최적화된 성능의 향상을 유도하며, 최신 ARM CortexA 계열의 CPU를 지원함 기대효과 ● ARM기반의 다양한 Application에 빠르게 대응할 수 있는 ARM BasedPlatform을 개발함으로써 ARM기반 SoC 개발의뢰 고객을 대상으로 제공하여 당사의 설계 기술력 향상에 기여할 것으로 기대됨. 연구과제 ARM CPU 기반 가상 검증 환경 개발 연구결과 기대효과 ● ASIC RTL code가 확정되기전에 각종 IP를 Virtual Platform상에 integration하여 초기 설계 단계에서 시스템 성능과 기증을 검증할 수 있어 개발 기간을 단축하고 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있음. 연구과제 연구결과 ● NAND대비 저가의 Serial Flash Memory의 성능 향상을 위해 IO Channel수가 4채널 및 8채널로 증가하고 있음 ● Multi-Channel에서 성능을 만족시키고 파워 소비를 적게 하는 IP 개발 기대효과 ● NAND대신 Serial Flash Memory를 사용함으로써 Chip size감소와 set 개발 비용 감소 효과가 있음. 연구과제 ISP 전용 DMA 개발 연구결과 ● 고해상도 이미지 처리를 위한 DMA 개발● 고해상도 이미지의 대용량 Bandwidth를 만족시킴 기대효과 ● General bus를 사용하는 것에 비해 적은 사이즈로 고성능을 달성할 수 있음 연구과제 IEEE 801.11에 기반한 통신기기(Wi-Fi)에 의한 IR Receiver의 Interference Noise 제거 기술 연구결과 ● 최근 전자기기들에서 Wi-Fi 통신 기능이 내장되는 경우가 증가하고 기기들의 size의 감소로 인해 Wi-Fi RF antenna와 IR Receiver의 이격거리가 줄어들어 Interference noise가 발생하고 있음.● IR Receiver의 출력에서 RF interference noise를 제거하여 전자기기의 Remote control 오동작을 방지하는 기술 개발. 기대효과 ● Wi-Fi 기능이 내장된 Set Top Box에서의 고객 불만족 해소 및 매출 증대가 기대됨.● 최근 베젤 감소에 의한 TV 전면 보드의 면적 감소로 Interference noise문제가 발생하고 있으며, 이에 대한 고객 불만족 해소가 기대됨. 연구과제 MEMS microphone module의 감도 조정을 위한 OTP memory 기술 연구결과 ● 한대의 전자기기에 다수개의 마이크로폰 사용으로
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인해 마이크로폰 간의 감도 편차가 중요해짐.● 마이크로폰의 특성상 module을 제작 후 감도를 평가하게 되며, 따라서 제작된 module에서 감도 조정이 가능하여야 함.● OTP memory 기능과 programming 기능을 탑재한 ROIC DB 제작 완료, 시제품 제작/평가 진행 중 기대효과 ● 감도 편차 ±1dB 이하의 고성능 마이크로폰에 필요로 하는 ROIC 제품을 확보하여 고객 요구에 대응● 저가 마이크로폰용 ROIC 외 고성능 마이크로폰 시장으로의 판매 확대를 통해 매출 증가 효과 연구과제 Grid Dimming 기술 개발 연구결과 기대효과 ● 기존 key scan 제품에서 신규 기능 추가로 신규 시장 진입 기대● 경쟁 제품 대비 신규 기능 적용으로 경쟁 우위 확보 및 경쟁 제품 신규 진입 장벽 역할 기대 마. 향후 연구개발 계획 연구과제 연구기관 기대효과 당사 부설연구소 당사의 ARM Platform 기반의 설계 기술을 바탕으로 멀티코어 CPU 및 계층적 버스 구조를 실현하여 고성능의 Processor Architecture를 구현하고 이를 다양한 이미지 처리 IP및 High Speed I/O IP와 결합하여 CCTV 및 Security Service에서 요구하는 다양한 기능을 구현 가능하게 할 것으로 기대됩니다. 당사 부설연구소 SoC의 유연성을 높이고 SW workaround를 구현할 수 있는 작은 cpu core IP를 개발 다양한 기능을 구현하는 SoC에서 특정 HW에 문제가 발생할 경우 이 cpu core를 이용하여 workaround를 구현할 수 있으면 막대한 revision 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대합니다. 이를 위해 cpu core와 이를 system bus에 연결할 수 있는 bus bridge와 내장 memory system등을 같이 개발할 계획입니다. 당사부설연구소 Presence sensor는 적외선 센서를 기반으로 근거리의 인체나 물체의 유무를 판단하는 센서로 최근 증가하고 있는 스마트 가전 기기(e.g. 로봇청소기, 공기청정기 ...)의 센서 수요에 대응하여 신규 매출 증대가 전망됩니다. 당사부설연구소 잡음 환경이 열악한 전자기기 또는 mode control을 통해 소모전류를 최소화하는 응용에 요구되는 digital 출력 ROIC 제품 개발을 통해, 고객 요구에 대응하고 응용 분야 확대를 통해 시장 확대와 매출 증가 기대 ※ 주력 제품 등의 기술관련 사항 ① 소요기술명세 및 자체개발 정도당사는 High-End Technology 시스템반도체 개발 기술을 꾸준히 준비한 결과, 국내 팹리스업체와 45nm, 28nm 제품을 개발하고 있으며, 45nm, 28nm 제품이 2010년부터 회사 매출에 기여하고 있고 2016년부터 14nm High-End 공정에 대해서도 제품개발을 진행, 2017년부터는 10nm제품개발을 진행하고 있습니다.나. 지적 재산권 현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청 특허권 적외선송수신기의대기시간저감회로(Circuit for reducing latency time of infrared ray transceiver) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 출력구동장치 (주)알파홀딩스 NVR SOC 특허청 특허권 메모리 셀프테스트 비교용 회로 및 상기 메모리 셀프테스트 비교용 회로를 구비하는 SOC (주)알파홀딩스 특허청 특허권 포토다이오드연결회로 (Photo diode connection circuit) (주)알파홀딩스 ADT2500B 특허청 특허권 트리밍장치및칩외부에패드가형성된웨이퍼(Trimming unit and wafer having pads out of a chip) (주)알파홀딩스 ADT2530 특허청 특허권 적외선수신장치 (Infared Receiver) (주)알파홀딩스 ADT2500 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 정전용량센서를이용한감지회로(Sensor circuit using capacitive sensor) (주)알파홀딩스 ADT5600 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared
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receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 LCD TV 외 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 모드변환방식의이득조절부를구비한적외선수신기(Infrared receiver with mode selection gain control) (주)알파홀딩스 ADT2689 특허청 특허권 2개의신호선을사용하는데이터전송장치(Data transmission apparatus using two signal lines) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 전원공급장치의소프트스타트회로(Soft start apparatus for power supplies) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 레벨시프트회로 (Level shift circuit) (주)알파홀딩스 ADT7351 특허청 특허권 직류/직류변환기의안정화회로(Out voltage stability circuit of DC/DC converter) (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7350 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6610 특허청 특허권 펄스충전기법을이용한소프트스타트회로(Soft Start Circuit using pulse charging method) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 전하공유방식을이용한보상장치(A Compesation device Using Charge Sharing) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디조명장치(LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 클러스터시스템의클럭신호손실방지회로(Clock signal loss protection circuit of cluster system) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디조명장치 (LED Lighting Apparatus) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 전류 모드 제어의 펄스폭변조 변환 장치(Current mode controlled pulse width modulation converter) (주)알파홀딩스 ADT7403 특허청 특허권 엘이디 구동 장치(Device for driving LED) (주)알파홀딩스 ADT6001 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT2700 특허청 특허권 프리바이어스 사태의 등기식 스텝_다운 컨버터의 스타트 업 회로(STARTUP CIRCUIT IN A SYNCHRONOUS STEP-DOWN CONVERTER WITH PRE-BIAS VOLTAGE) (주)알파홀딩스 ADT7401 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 직접회로 장치를 구분하기 위한 스플릿 회로 및 스플릿 장치(Split circuit and split device for splitting integrated circuit device) (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그의 제어 회로(LED LIGHTING SYSTEM AND CONTROL CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6011 특허청 특허권 교류-직류 변환장치 (AC-DC converting device) (주)알파홀딩스 ADT6031 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 구동회로(LED LIGHTING SYSTEM AND DRIVING CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스 ADT6200 특허청 특허권 발광 다이오드 조명 장치 및 그 보호회로(LED LIGHTING SYSTEM AND PROTECTING CIRCUIT THEREOF) (주)알파홀딩스
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ADT6200 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 ADT6051 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로(Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 (주)알파홀딩스 특허청 특허권 로터리 엔코더의 디코딩 회로 (Decoding circuit for rotary encoder) (주)알파홀딩스 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 엘이디 조명 장치 (LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 디밍 기능이 구비된 엘이디 조명장치(LED ILLUMINATING APPARATUS WITH DIMMING FUNCTION) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 발광 다이오드 조명장치(LED LIGHTING APPARATUS) (주)알파홀딩스 ADT6203 특허청 특허권 마이크로폰 센서를 위한 리드 아웃 회로(READ OUT CIRCUIT FOR MICROPHONE SENSOR) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 특허권 마이크로폰 시스템 (MICROPHONE SYSTEM) (주)알파홀딩스 ADT3210 특허청 다. 기술이전 수혜 또는 기술이전해당사항 없습니다. 7. 기타 참고사항 * 알파홀딩스의 연결 주요 법인 현황 알파홀딩스 연결법인 변경후.jpg 알파홀딩스 연결법인 변경후 ◈ (주)알파홀딩스 1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망 (1) 반도체의 분류 및 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다. 반도체의 분류.jpg 반도체의 분류 구 분 메모리 비메모리 제품 성격 ● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존 ● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양 사업 특성 ● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조 ● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조 경쟁 구조 ● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적 ● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양 메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다. 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다. 시스템반도체 공정 시스템반도체.jpg 시스템반도체 용어 정의 반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체. 주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등. 파운드리 (Foundry) 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미. 국내주요업체: 삼성전자,동부하이텍. SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries 팹 웨이퍼(wafer)와
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마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전과정. 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다. 팹리스 (Fabless) 생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말. 국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등 (2) 시스템반도체 산업의 성장 메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기) 시장구조 PC 중심 모바일제품, IoT, AI 공정기술 제품수명 3년 ~ 5년 수개월 ~ 2년 경쟁구조 제조비용, 규모의 경제 설계 기술력, IP 확보 사업구조 일괄 생산체제(종합반도체회사) 수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사) 시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며, 파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다. (3) 시스템반도체 전망 한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다. AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분당사는 현재
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시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. - (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다. 디자인서비스 영역.jpg 디자인서비스 영역 칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다. 반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면 팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 팹리스 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 장점 칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화 고객사인 팹리스 업체가 꾸준히 연구개발을 하거나 팹리스 업체가 증가할수록 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영업환경이 개선 단점 칩 판매 부진시 고정비 부담 가중 직접 칩을 설계하여 파는것은 아니므로 영업레버리지 가능성 낮음 과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다. 당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다. 첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다. Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다. 시스템반도체설계(soc).jpg 시스템반도체설계(soc) 둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자 파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다. 즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다. 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는 팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다. 셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다.
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당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다. 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다. 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다. 구분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상 주요전략 설립시 (2002.11 ~ 2004.06)● DVR Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um) ● DVR Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성 성장기 ● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급 ● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성 보고 서 제출현재 (2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대) ● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중 ● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발 ● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발 ● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비 ● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급 ● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성 - 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략 1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다. Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. 3) Level-0 Business 확대(ARM 기반) 당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할
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ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다. 4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다- (나) 팹리스사업 당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다. 또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다. Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.- (다) 공시대상 사업부문의 구분 해당사항 없습니다. (2) 시장점유율 당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다. ◈ (주)알파에너웍스 가. 연혁 일자 내용 비고 (주)알파에너웍스 법인설립 (자본금 10억원) (주)알파에너웍스 유상증자 (30억원) (주)알파에너웍스 기흥공장 준공 (약 1,000평 규모)(컬러 BIPC 및 특수 BIPV 생산라인 구축) 벤처기업 인증 (주)에너지엑스 업무협약 한국건설기술연구원 패밀리 기업 지정 (주)알루이엔씨 업무협약 *2021년 3월 기흥공장 준공나. 업계현황2010년 말부터 현재까지 건축물을 이용한 태양광발전 시스템을 주택을 포함한 일반 건축물에
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적용하는 BIPV(건물일체형 태양광 발전 시스템)도입이 증가하고 있습니다. 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 2020 에 의하면 국내 BIPV 시장은 2023년 기준 약 5,200억원으로 예상됩니다. 태양광 일체형 건물 시장 .jpg 태양광 일체형 건물 시장 * 출처: 한국광산업진흥회 태양광 발전과 BIPV 산업 동향 분석보고서 20202019년 3월 이후 국내 BIPV 설치비 지원율 기존 50%에서 70%로 확대되었으며, 8월 건축성능 인증 제도 도입을 시작으로 BIPV 시장이 활성화 되었습니다. 제로에너지 건축 의무화 로드맵에 따르면 2020년 공공건축물 1,000m2 이상 적용에서 2025년에는 민간건축물 1,000m2이상+공동주택(300세대이상), 공공건축물 500m2이상 적용되며, 2030년에는 민간건축물과 공공건축물 모두 500m2이상 적용되면서 시장이 BIPV 시장이 성장할 것입니다. BIPV 시스템중 2023년 기준 지붕형 시장은 약 725억원, 외벽 수직형 모듈 시장은 약 80억원으로 구분가능하며, 알파에너웍스는 외벽수직형 모듈(전력생산기능이 있는 태양광 건물 외장재)시장에서 차별화된 사업을 진행 중입니다. 다. 알파에너웍스 태양광 건물 외장재 사업현황(1) 태양광 모듈이 보이지 않는 세계최초 상용화(2) 다양한 건물외장재 색상 구현으로 건물 가치 상승 - 차세대 BIPV 제품인 칼라태양광패널(CSW)에 독자기술 적용을 통해 16개 이상의 다양한 컬러를 구현 국내외에 독점 공급(3) 태양광 건물외장재 설치로 인한 건물 관리비용 절감(4) YG엔터테인먼트 신사옥, 서울동대문디자인플라자, 롯데월드 타워, 대신증권 사옥, KCC공장, 대구엑스포, 고양체육관 등 다수 설치 이력 설치사례.jpg 설치사례 *주간 전력생산, 야간 경관 조명(5) 에너지 자립율에 따라 용적률, 건축물의 높이 등 건축기준 최대 15% 완화.신축건물 설계단계에서 태양관 건물 외장재 반영요인 높음 건축기준완화기준.jpg 건축기준완화기준 *출처:제로에너지건축물(주)알파에너웍스는 압도적인 기술력을 인정받고 있는 PV발전기술 및 제품, 앞선 기술력으로 국내 시장을 선점하고 있는 BIPV(Building Integrated Photo Voltaic) 제품인 CSW(Color Solar Wall)을 통해 시장을 선도하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상예측한 활동, 사건 또는 현상은당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험 요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로서 시스템반도체 제품을 직접 개발함과 동시에 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있으며 생산 능력을 갖춘 종합반도체회사인 삼성전자(주)와 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사들에게 완성된 시스템반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사가 확보한 시스템반도체 개발 전문 분야는 첨단 반도체 공정 및 응용분야에 대한많은 개발 경험과 숙련된 고급 엔지니어를 다수 확보하여야만 수행할 수 있는 최 첨단 사업입니다. 따라서 기술적 고 난이도가 요구되기에 단기간에 완성될 수 없는 사업적 특성으로 인해 경쟁사가 쉽게 진입할 수 없는 높은 진입 장벽을 형성하고 있는 사업분야에서 최고의 성과를 구현하고 있는 회사입니다. 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조해 주시기 바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 연결재무상태 (단위 : 원, %) 구 분 제22기 제21기 증감율 (2023년 12월말) (2022년 12월말) [유동자산] · 당좌자산 · 재고자산 [비유동자산] · 투자자산 · 유형자산 · 무형자산 · 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 지배기업소유주지분 [자본금] [기타불입자본] [기타자본구성요소] [결손금] [소수주주지분] 자본총계 부채와 자본총계 - 제 22기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 투자자산의 평가, 유형자산의 매각 등의 영향으로 자산총계가 감소하였습니다. - 부채는 전환사채의 전환청구 등의 영향으로 감소하였습니다. 나. 연결영업실적 (단위 : 원, %) 구 분 제22기 제21기 증감율 매출액 영업이익(손실) 적자축소 계속사업이익(손실) 적자축소 당기순이익(손실) 적자축소 지배기업의 소유주 적자축소 비지배지분 적자축소 기본주당순이익(손실) 적자축소 희석주당순이익(손실) 적자축소 - 제 22기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 반도체 업황 둔화로 인하여 매출액이 전년대비 감소하였지만, 연결대상 법인의 원가와 판관비 효율화로 인하여 영업적자를 축소하였습니다. 당기순이익은 투자자산 평가손실이 반영되었으며, 전년대비 손실폭이 축소되었습니다. 다. 재무상태 (단위 : 원, %) 구 분 제22기 제21기 증감율 (2023년 12월말) (2022년 12월말) [유동자산] · 당좌자산 · 재고자산 [비유동자산] · 투자자산 · 유형자산 · 무형자산 · 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [기타불입자본] [기타자본구성요소] [결손금] 자본총계 부채와 자본총계 - 제 22기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 투자자산의 평가, 유형자산의 매각 등의 영향으로 자산총계가 감소하였습니다.
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- 부채는 전환사채의 전환청구 등의 영향으로 감소하였습니다. 라. 영업실적 (단위 : 원, %) 구 분 제22기 제21기 증감율 매출액 영업이익(손실) 계속사업이익(손실) 적자축소 당기순이익(손실) 적자축소 기본주당순이익(손실) 적자축소 희석주당순이익(손실) 적자축소 - 제 22기, 제21기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었습니다.- 반도체 업황 둔화로 인하여 매출액이 전년대비 감소하여 별도 영업이익 감소하였습니다. 당기순이익은 투자자산 평가손실이 반영되었으며, 전년대비 손실폭이 축소되었습니다. 마. 영업실적 구 분 산 식 비율(%) 제 22기 제 21기 안정성 유동비율 (유동자산/유동부채) X 100 부채비율 (부채총계/자기자본) X 100 차입금의존도 (차입금/총자산) X 100 이자보상배율 영업이익 / 이자비용 수익성 매출액영업이익률 (영업이익 / 매출액) X 100 매출액순이익률 (당기순이익 / 매출액) X 100 총자산순이익률 (당기순이익 / 총자산) X 100 자기자본순이익률 (당기순이익 / 자기자본) X 100 총자산대비영업현금흐름비율 (영업활동으로 인한 현금흐름 / 총자산) X 100 성장성, 활동성 매출액증가율 (당기매출액 / 전기매출액) X 100 -100 영업이익증가율 (당기영업이익 / 전기영업이익) X 100 -100 당기순이익증가율 (당기순이익 / 전기순이익) X 100 -100 총자산증가율 (당기말총자산 / 전기말총자산) X 100 -100 총자산회전율 매출액 / {(기초총자산 + 기말총자산)/2} 마. 신규사업 및 중단사업의 내용 당사는 당기에 별도기준으로는 중단된 사업이 없습니다. 바. 경영합리화 조치 당사는 경영의 투명성과 내부통제를 효과적으로 운영하고자 전원 사외이사로 하여 감사위원회를 구성하고 있습니다. 사. 환율변동 영향 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율 10% 변동 시 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원). 구 분 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD RMB 상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 환율의 미래변화는 판매가격과 매출이익율의 변화에 영향을 줄 수 있습니다. 아. 자산손상 또는 평가손실 당기에 자산손상 등의 내용은 해당 없습니다. 4. 유동성 및 자금의 조달 가. 유동성 (단위 : 천원, %) 계정과목 제22기(당기) 제21기(전기) 증감율 현금및현금성자산 나. 자금의 조달 해당사항없음 5. 부외거래 가. 계류중인 소송사건 해당사항없음 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 해당사항없음 다. 채무보증 현황 해당사항없음 라. 채무인수약정 현황 해당사항없음 마. 그 밖의 우발채무 등 해당사항없음 6. 그 밖의 투자의사 결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표의 주석"의 2. 중요한 회계정책 및 3. 중요한 회계추정 및 가정"를 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3.제재현황 등 그 밖의 사항'을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표의 주석"의 4, 재무위험관리"를 참조하시기 바랍니다.
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 22(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제 21(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지 주식회사 알파홀딩스와 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주석 제 22(당) 기 제 21(전) 기
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 당기손익-공정가치측정금융자산의 처분 단기대여금의 감소 장기대여금의 감소 유형자산의 처분 매각예정자산의 처분 공동기업투자주식의 처분 보증금의 감소 무형자산의 처분 종속기업처분으로인한순현금유입 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 당기손익-공정가치측정금융자산의 취득 단기대여금의 증가 장기대여금의 증가 유형자산의 취득 무형자산의 취득 보증금의 증가 관계기업투자주식의 취득 매각예정자산의 취득
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IV. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 V. 현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ+Ⅳ) Ⅵ. 기초현금및현금성자산 Ⅶ. 기말현금및현금성자산 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 주석 제 22(당) 기 2023년 12월 31일 현재 제 21(전) 기 2022년 12월 31일 현재 주식회사 알파홀딩스와 그 종속기업 1. 일반사항(1) 지배기업의 개요 주식회사와 알파홀딩스와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 주식회사 알파홀딩스(이하 "지배기업")는 2002년 11월 22일에 반도체 설계 및 개발 등을 목적으로 설립되었으며, 주문형반도체(ASIC) 설계 및 개발을 주요 영업으로 하고 있습니다. 지배기업은 2010년 9월 17일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 2016년 8월 9일 사명을 주식회사 알파칩스에서 주식회사 알파홀딩스로 변경하였습니다.당기말과 전기말 현재 연결실체의 주요 주주현황은 다음과 같습니다. 주주명 제 22(당) 기 제 21(전) 기 주식수(주) 지분율(%) 주식수(주) 지분율(%) 알파에쿼티파트너스(주) 홍원희(*1) (주)한송네오텍(*2) 고영옥(*1) 자기주식(*3) 기타 합 계 (*1) 당기 중 전환사채 전환 청구로 지배기업의 지분을 취득하였습니다(주석 36 참조). (*2) 관계기업 (주)한송네오텍의 완전자회사 엔에스네오텍(주) 보유 지분이 합산된 금액입니다. (*3) 지배기업은 당기 중 보유한 자기주식 전량을 소각하였습니다. (2) 종속기업의 개요① 현황당기말과 전기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.가) 제 22(당) 기 기업명 지분율(%) 소재지 보고기간종료일 업종 지배력 판단 근거 (주)알파에너웍스 대한민국 태양광 발전 시스템 개발 의결권 과반수 보유 (주)알파피앤아이 대한민국 부동산업 의결권 과반수 보유 (주)피플스파마코리아 대한민국 의약용 물질 및 의약품제조 의결권 과반수 보유 팬아시아바이오1호펀드 대한민국 투자조합 의결권 과반수 보유 나) 제 21(전) 기 기업명 지분율(%) 소재지 보고기간종료일 업종 지배력 판단 근거 (주)알파에너웍스 대한민국 태양광 발전 시스템 개발 의결권 과반수 보유 (주)알파피앤아이 대한민국 부동산업 의결권 과반수 보유 (주)피플스파마코리아 대한민국 의약용 물질 및 의약품제조 의결권 과반수 보유 팬아시아바이오1호펀드 대한민국 투자조합 의결권 과반수 보유 ② 요약재무정보당기말과 전기말 현재 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.가) 제 22(당) 기 (단위: 천원) 기업명 자산 부채 자본 매출 당기순손익 총포괄손익 (주)알파에너웍스 (주)알파피앤아이 (주)피플스파마코리아 팬아시아바이오1호펀드 나) 제 21(전) 기 (단위: 천원) 기업명 자산 부채 자본 매출 당기순손익 총포괄손익 (주)알파에너웍스 (주)알파피앤아이 (주)피플스파마코리아 팬아시아바이오1호펀드 (주)알파바이오랩스 (주)알파솔루션즈 오션뉴웨이브신기술조합 ③ 연결범위의 변동당기 중 연결범위의 변동은 없으며, 전기 중 연결범위의 변동 내역은 다음과 같습니다 기업명 변동내용 사유 (주)알파바이오랩스 연결범위 제외 청산 (주)알파솔루션즈 연결범위 제외 매각 오션뉴웨이브신기술조합 연결범위 제외 조합해산 2. 연결재무제표 작성기준연결실체는 주식회사등의외부감사에관한법률 제5조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 연결재무제표를 작성하였습니다. 연결실체의 연결재무제표는 2024년 3월 13일자 이사회에서 승인되었으며, 2024년 4월 9일자 주주총회에서 최종 승인될 예정입니다. (1) 측정기준연결재무제표는 아래에서 기술하고 있는 연결재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.- 당기손익-공정가치로 측정되는 금융상품(2) 기능통화와 표시통화연결실체의 연결재무제표는 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화인 기능통화로 작성되고 있습니다. 연결실체의 연결재무제표는 기능통화 및 표시통화인 원화로 작성하여 보고하고 있습니다. (3) 추정과