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단일사업으로 사업부문별 재무제표 기재를 생략합니다. 마. 신규사업 등의 내용 및 전망 1) 해외자원 탐사 및 개발사업당사의 지속가능경영을 위하여 당사가 화학 전문기업으로서 쌓은 노하우와 경험을 바탕으로 추진하고 있는 배터리소재 사업과 이차전지 사업에 밀접한 관련이 있는 리튬 등 해외자원 탐사 및 개발을 추진하고 있습니다. ① 콩고민주공화국 광산 탐사 및 개발사업콩고 리튬광산 개발 및 지분투자를 위해 지난 2022년 10월 12일 콩고민주공화국에 위치한 광산을 탐사하고 개발하는 사업을 운영하고 있는 CHARLIZE RESSOURCES SAS사와 양해각서(MOU)를 체결하였으며, 2022년 11월 9일 이사회 결의에 따라 공동으로 광산 탐사 및 개발사업을 진행하기 위한 지분투자 본계약을 체결하였습니다.사업진행 단계에 따라 CHARLIZE RESSOURCES SAS사의 지분을 취득할 예정이며, 지분율은 최대 60%까지 확보할 수 있으며 1단계는 계약조건이 충족되어 2022년 12월 29일에 자본금 USD 950,000을 납입하였습니다. 그리고 2023년 4월 25일 개최된 이사회에서 2단계로의 진행 조건이 충족되었다고 판단하고 이사회 결의에 따라 심층탐사에 필요한 장비 임대비용인 USD 1,000,000을 2023년 5월 3일 우선 납입하였으며, 나머지 2단계 잔액인 USD 7,500,000은 계약서에 따라 2023년 6월 29일에 납입을 완료하였습니다. [1단계 : 탐사준비 및 1차탐사 - 투자금액 USD 950,000 (20% 지분 취득), 2단계 : 심층탐사 - 투자금액 USD 8,500,000 (30% 지분 추가취득), 3단계 : 타당성조사 및 탐사종료, 개발허가권 신청 - 투자금액 USD 9,550,000 (10% 지분 추가취득)] 당사는 해외자원 탐사 및 개발 사업의 위험을 최소화 하고 사업성을 극대화 하기 위해 당사의 역량을 집중하고 있습니다.② 몽골 광산 탐사 및 개발사업몽골 광산 개발을 위해 본 보고서 작성기준일 이후인 지난 2023년 5월 10일 몽골에 위치한 광산을 탐사 및 개발 사업을 운영하고 있는 MONLAA LLC와 지분 인수를 위한 양해각서(MOU)를 체결하였습니다.MOU 체결 이후 외부기관 평가와 내부 검토 등을 거쳐 MONLAA LLC의 제3자배정 유상증자에 참여하여 신주를 인수하기 위해 이사회 결의 및 계약을 2023년 6월 8일 체결하였으며, 본 보고서 작성 기준일 이후인 2023.07.17에 USD 40,000,000의 주금을 납입하여 6,680주(발행주식 총 수의 40%)의 신주를 인수하였습니다. 이어 MONLAA LLC에 대한 지배력 강화 및 안정적인 경영권 확보를 위하여 MONLAA LLC 구주 인수(3,328주, USD 40,000,000) 결의 및 계약 체결을 2023.08.04에 진행하였으며 2023.08.21 구주 매매대금을 납입 완료하여 지분율이 60%로 증가하였습니다.광산의 설비 재정비 후 텅스텐 등 허가받은 광물에 대한 채굴을 위한 절차를 진행하고 있으며, 리튬에 대해서도 심층 시추탐사를 진행하고 있습니다. 심층 시추탐사가 완료되면 Feasibility study 후 개발허가를 득하여 빠른 시일 내에 채굴을 진행할 예정입니다.자세한 사항은 Ⅰ. 회사의 개요 5.정관에 관한 사항 내용을 참고하여 주시기 바랍니다.2) 배터리소재사업당사는 전기차용 리튬배터리의 핵심재료인 수산화리튬 분쇄 가공과 이차전지 성능 향상을 위한 지르코늄 첨가제 사업을 추진 중입니다. 이차전지(리튬이온배터리)는 양극재, 음극재, 분리막 및 전해액으로 구성되어 있는데, 양극재 부분이 제조원가의 40%를 점하고 있으며, 원가절감 및 성능 향상을 위해 개발이 가장 활발하게 진행되는 소재 부분입니다. 리튬 소재는 전기차용 배터리에 사용되기 위해 기존의 탄산리튬에서 수산화리튬으로 원료가 변경되었고, 고성능 전기차용 수산화리튬은 매우 미세한 입자 크기를 요구하는데, 당사는 고성능 전기차용으로 사용될 수 있도록 수산화리튬을 매우 미세하고 균일하게 가공하는 기술을 보유하고 있습니다. 이차전지가 전기차 용도로
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시장이 급성장하고 있고 핵심소재인 수산화리튬의 분쇄 가공은 필수적인 과정이며, 당사는 한국내 분쇄가공 시장을 선점/과점하기 위해 가공설비 증설을 완료하였으며, 당사의 (주)에스엠랩의 지분투자와 당사의 이차전지 사업 진행 상황에 따라 생산 및 매출 증대가 예상됩니다.지르코늄 첨가제는 양극재 표면을 코팅하여 양극재 자체를 보호하면서 양극재 표면에 존재하는 리튬부산물과 반응하여 안전하고 안정적인 물질로 전환되면서 리튬부산물의 겔화 및 수반되는 가스발생을 방지하는 역할을 합니다. 특히 NCMA용 산화지르코늄/수산화알루미늄 첨가제는 양극재 제조시 투입되며 상기 목적 이외에도 High Nickel 양극재의 문제점인 니켈의 불안정성을 해소하며, NCM계 배터리에서 NCMA계 배터리로의 전환 시 첨가제 시장은 급격한 증가가 예상됩니다. 동 첨가제와 수산화리튬의 가공 사업은 전기차용 이차전지 시장의 성장과 동반하여 사업규모가 증가될 것으로 기대하고 있으며, 당사는 2022년 4월 임가공 체제에서 매입매출 체제로 전환하였으며 시장의 성장에 따라 매출 증대가 예상됩니다.3) 이차전지사업당사는 전동공구 및 스마트 모빌리티(전동 킥보드, 전기자전거 등등)에 적용되는 21700 원통형 리튬 이차전지를 개발 완료하고, 생산을 추진 중에 있습니다. 전동공구 및 스마트 모빌리티용의 원통형 리튬 이차전지는 자동차용으로 사용되는 원통형 리튬 이차전지와는 다르게 출력을 향상시킨 고출력 배터리로 순간적으로 강한 힘을 안정적이고 반복적으로 발휘하는 특성이 요구되고 있습니다. 2021년에 21700 원통형 리튬 이차전지를 연간 200만셀을 양산하기 위한 설비 투자 검토 및 발주를 진행하였으며, 국내 대형 3사를 제외하고는 국내 최초로 부산 사상구 본사 부지에 드라이룸을 구축하였습니다. 현재는 공정 개선과 설비 증설 등을 통해 700만셀까지 생산 능력을 향상시켰습니다. 2022년에는 당사 자체 개발로 국내에서는 3번째로 21700 원통형 리튬 이차전지를 개발하였으며 국제 공인 시험 및 인증기관의 전기적 특성 평가 및 안전성 평가에서 우수한 결과를 얻었습니다. 특히 저온에서의 방전 출력이 매우 우수한 것으로 평가되었습니다. 2023년 6월부터 21700 원통형 배터리 상업용 생산을 시작하였으며, 이차전지 기장공장을 2023년 9월 착공하여 2024년 중 완공 및 시운전 후 2024년 내에 양산을 목표로 하고 있습니다. 초기에는 전동공구 및 스마트 모빌리티(전동 킥보드, 전동 스쿠터, 전기자전거 등) 시장에 제품을 공급할 예정이며, 중기적으로 4695 원통형 배터리와 이차전지 Value Chain을 바탕으로 한 가격 경쟁력을 갖춘 고품질 제품을 생산하여 전기차 (EV) 시장에 당사의 이차전지를 공급할 계획입니다.자세한 사항은 Ⅰ. 회사의 개요 5.정관에 관한 사항 내용을 참고하여 주시기 바랍니다.4) 수소연료전지사업당사는 수소연료전지 신사업을 추진 중에 있습니다. 수소연료전지는 수소와 산소의 화학 반응 시 발생되는 전기를 이용하는 것인데 이는 금양이 화학 전문기업으로서 쌓은 노하우와 경험을 활용할 수 있는 분야입니다. 세계 각국은 온실가스 감축을 위해 탄소중립을 추진하고 있으며 그 중요한 해결책이 수소경제이고 그 핵심이 수소연료전지입니다.금양은 한국과학기술연구원으로부터 '초미세 나노입자 제조기술'을 이전 받고 기술을 상용화시키기 위해 금양이노베이션을 설립하였으며, 백금촉매 상용화 및 연료전지 스택 연구개발에 박차를 가하고 있습니다. 당사가 기술이전 받은 '초미세 나노입자 제조기술'은 촉매생산 공정을 단순화시키고 세계최초로 상온 합성기술을 적용시킴으로써 제조원가를 낮출 수 있고, 균일한 입자를 생성시켜 전기생산 효율을 높일 수 있는 상업적으로 매우 가치가 높은 기술이라고 평가받고 있습니다.자체 기술력을 바탕으로 제작한 2.5kW PEM Fuel Cell Stack을 탑재한 수소연료전지 추진선으로 진행한 자체 선박 실증 운항 TEST를 성공적으로 완료(2023년 8월)하였습니다. 추후 수소추진선 제작의 엔지니어링 기술을 확보하여 더 나아가 국내 최초 해상에
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특화된 연료전지 스택을 장착한 수소 전용 선박을 제작할 예정입니다.또한 당사는 부산 사상구 본사 부지에 수소연료전지 연구개발(R) 플랫폼 역할을 하게 될 '에너지기술퀀텀센터' 건립을 2023년 5월 31일 준공 승인을 득하였으며 2023년 7월 본점을 서울에서 에너지기술퀀텀센터로 이전하였습니다.자세한 사항은 Ⅰ. 회사의 개요 5.정관에 관한 사항 내용을 참고하여 주시기 바랍니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정에는 예측정보에서 기재한 예상수치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 발포제를 주력으로 하는 정밀화학 전문 업체로서, 발포제와 관련한 각종 첨가제 및 CHEMICAL 제품의 TRADING 사업을 병행하고 있습니다. 당기(2023년) 연결 영업실적은 매출액이 전기 대비 25.0% 감소하였고, 영업이익은 적자전환 하였습니다. 주요 원인은 국내 발포제시장은 신발산업의 퇴조와 더불어 일부 생산기업의 해외이전 등으로 인해 국내수요는 포화상태에 이른 것으로 판단됩니다. 해외 발포제시장은 장기화된 경기침체에 따른 전방산업의 침체와 중국, 인도산 제품의 저가 판매로 인한 경쟁 심화, 러시아-우크라이나 전쟁 여파, 고객사의 Overstock issue 등에 따라 매출이 감소하였습니다.당사는 주력사업인 발포제 사업의 국내외 사업장별 재배치에 따른 경쟁력 확보 및 생산설비 고도화로 세계시장에서 입지를 더욱 확고히 해 나가고 있으며, 또한 발포제 유관 각종 첨가제 및 CHEMICAL 제품의 TRADING 사업도 오랜 기간 정밀화학 분야에서 얻은 노하우를 바탕으로 고품질의 친환경 발포제를 개발하여 판매 확대를 통한 수익구조 개선에 주력하고 있습니다. 당사는 지속가능 경영을 위하여 당사가 화학 전문기업으로서 쌓은 노하우와 경험을 바탕으로 해외자원 탐사 및 개발사업, 배터리소재사업, 이차전지 사업, 그리고 수소연료전지 사업을 추진 중에 있습니다.배터리소재 사업은 전기차용 리튬배터리의 핵심재료인 수산화리튬 분쇄가공과 이차전지 성능 향상을 위한 지르코늄 첨가제 사업으로 이루어져 있으며, 한국내 분쇄가공 시장을 선점/과점하기 위해 가공설비 증설을 완료하였습니다. NCM계 배터리에서 NCMA계 배터리로의 전환 추세에 따라 첨가제 시장은 급격한 증가가 예상되어 매출 확대에 주력할 예정입니다. 또한 당사는 전동공구 및 스마트 모빌리티(전동 킥보드, 전기자전거 등등)에 적용되는 21700 원통형 리튬 이차전지를 개발 완료하고, 생산을 추진 중에 있습니다. 전동공구 및 스마트 모빌리티용의 원통형 리튬 이차전지는 자동차용으로 사용되는 원통형 리튬 이차전지와는 다르게 출력을 향상시킨 고출력 배터리로 순간적으로 강한 힘을 안정적이고 반복적으로 발휘하는 특성이 요구되고 있습니다. 2021년에 21700 원통형 리튬 이차전지를 연간 200만셀을 양산하기 위한 설비 투자 검토 및 발주를 진행하였으며, 국내 대형 3사를 제외하고는 국내 최초로 부산 사상구 본사 부지에 드라이룸을 구축하였습니다. 현재는 공정 개선과 설비 증설 등을 통해 700만셀까지 생산 능력을 향상시켰습니다. 2022년에는 당사 자체 개발로 국내에서는 3번째로 21700 원통형 리튬 이차전지를 개발하였으며 국제 공인 시험 및 인증기관의 전기적 특성 평가 및 안전성 평가에서 우수한 결과를 얻었습니다. 특히 저온에서의 방전 출력이 매우 우수한 것으로
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평가되었습니다. 2023년 6월부터 21700 원통형 배터리 상업용 생산을 시작하였으며, 이차전지 기장공장을 2023년 9월 착공하여 2024년 중 완공 및 시운전 후 2024년 내에 양산을 목표로 하고 있습니다. 초기에는 전동공구 및 스마트 모빌리티(전동 킥보드, 전동 스쿠터, 전기자전거 등) 시장에 제품을 공급할 예정이며, 중기적으로 4695 원통형 배터리와 이차전지 Value Chain을 바탕으로 한 가격 경쟁력을 갖춘 고품질 제품을 생산하여 전기차 (EV) 시장에 당사의 이차전지를 공급할 계획입니다. 수소연료전지 사업 또한 당사가 보유한 초미세 나노입자 제조기술을 바탕으로 사업 추진에 박차를 가하고 있으며 당사의 이차전지 사업의 경쟁력 강화를 위한 콩고민주공화국 리튬 광산 탐사 및 개발 사업과 몽골의 광산 개발사업 진행 등 해외자원 탐사 및 개발 사업도 활발하게 진행하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 당사의 당기(2023년) 요약연결재무상태는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제69기 제68기 증 감 증감율 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본총계 부채와 자본총계 자기자본비율(%) 부채비율(%) 유동비율(%) 당기말 기준 자산총계는 7,035억원으로 전기 대비 152.5% 증가하였습니다. 자산의 주요 증가요인은 현금성 자산의 증가(369억원), 유형자산의 증가(2,110억원), 공동기업 및 관계기업투자주식의 증가(894억원) 등 입니다. 당기말 기준 부채총계는 4,569억원으로 전기 대비 184.1% 증가하였습니다. 부채의 주요 증가요인은 단기차입금의 증가(2,185억원), 기타지급채무의 증가(606억원) 등 입니다. 당기말 기준 자본총계는 2,465억원으로 전기 대비 109.4% 증가하였습니다. 자본의 주요 변동요인은 자기주식 처분 등 으로 인한 자본잉여금(1,375억)의 증가 및 실적하락에 따른 영업이익 감소, 공동기업 투자주식 손익 등 에 따른 이익잉여금(607억) 감소 등 입니다. 나. 영업실적 당사의 당기(2023년) 요약연결영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제69기 제68기 증 감 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 적자전환 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 공동기업지분법손익 법인세비용차감전순이익 법인세비용(수익) 계속영업이익(손실) 중단영업이익(손실) 당기순이익 매출총이익률 영업이익률 순이익률 당기 연결기준 매출액은 전기 대비 25.0% 감소한 1,520억원입니다. ① 발포제 판매의 당기 매출액은 988억원으로 전기 대비 26.8% 감소하였습니다.② 발포제 유관 각종 첨가제 및 CHEMICAL 제품의 TRADING 사업 매출액은 532억원으로 전기 대비 21.6% 감소하였습니다. ③ 유형별 매출에 있어서는 PVC 매출은 전기 대비 30.6% 증가하였으며 기타 트레이딩의 매출은 전기대비 27.2% 감소하였고, EVA 트레이딩의 매출이 전기 대비 13.9% 감소하였습니다.④ 지역별 매출에 있어서는 전기대비 한국 시장에서 47.9%, 미국에서 69.8% 감소하였고, 아프리카 9.7%, 오세아니아 53.2% 증가하였습니다. 그리고 한국을 제외한 아시아 시장과 유럽 시장에서 매출이 각각 10.4%, 2.2% 증가하였습니다. 영업이익은 전기 대비 225억원 감소하며 적자전환 하였고, 이는 전방산업의 침체와 중국, 인도산 제품의 저가 판매로 인한 경쟁 심화, 러시아-우크라이나 전쟁 여파, 고객사의 Overstock issue 등에 따른 매출 감소 등에 기인합니다. 당기 중 관계기업 지분법 손익과 손상차손 등 공동기업투자주식손실 인식(369억원) 등에 따라 당기순손실은 604억원으로 전기 대비 증가하였습니다. (단위 : 천원) 구 분 제69기 제68기 증 감 증감율 발포제 기타 합계 다. 환율변동 영향 연결회사는 영업활동으로 인하여 다양한 통화로부터 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러화(USD)와 유로화(EUR) 등입니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율
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변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해서, 연결회사는 외화지급일정과 외화회수일정을 일치시키는 정책을 통하여 외환위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 따른 원화의 환율 10% 변동시 환율 변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (원화단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD EUR CNY 합 계 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성에 관한 사항 당사의 당기말 현금과 현금성 자산은 563억원으로 단기차입금 차입 등에 따라 전기대비 369억원 증가하였습니다. 영업활동으로 인한 현금흐름은 149억원으로 주 요인은 전방산업 침체에 따른 매출 감소이며, 투자활동으로 인한 현금흐름은 -3,823억원으로 주 요인은 신사업 투자를 위한 자산 증가 및 계열회사 지분취득입니다. 재무활동으로 인한 현금흐름은 404억원으로 주 요인은 자기주식의 처분 등에 따른 현금 유입입니다. (단위 : 천원) 구 분 제69기 제68기 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 외화현금 및 현금성자산의 환율변동효과 현금 및 현금성자산의 증가(감소) 기초현금 및 현금성자산 기말의 현금 및 현금성자산 당기(2023년) 말 현재 현금 및 현금성자산의 구성은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제69기 제68기 증 감 보유현금 단기예금 합 계 나. 자금조달에 관한 사항 (1) 외부자금 조달실적 당사는 당기(2023년)에 국내에서 108억원, 해외에서 44억원을 신규로 조달하고 194억원을 상환하였습니다. 당기 중 원천별 자금조달 규모는 다음과 같습니다. 1) 국내조달 (단위 : 백만원) 조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 은행 보험회사 종합금융회사 여신전문금융회사 상호저축은행 기타금융기관 금융기관합계 회사채(공모) 회사채(사모) 유상증자(공모) 유상증자(사모) 자산유동화(공모) 자산유동화(사모) 기타 자본시장합계 주주,임원,계열회사 차입금 기타 총계 2) 해외조달 (단위 : 백만원) 조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 금융기관 해외증권(회사채) 해외증권(주식등) 자산유동화 기타 총계 (2) 차입금 구성내역 당기(2023년) 말 기준 당사의 이자부차입금은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 단기차입금 유동성장기부채 사채(유동) 사채(비유동) 장기차입금 합 계 1) 단기차입금 내역 - 동 사업보고서에 첨부된 연결감사보고서의 "재무제표에 대한 주석 18-1 단기차입금" 을 참고하시기 바랍니다. ) 장기차입금 - 동 사업보고서에 첨부된 연결감사보고서의 "재무제표에 대한 주석 18-2 장기차입금" 을 참고하시기 바랍니다. 3) 사채에 관한 사항 - 동 사업보고서에 첨부된 연결감사보고서의 "재무제표에 대한 주석 18-3 사채" 를 참고하시기 바랍니다. 다. 자금지출에 관한 사항 회사가 지출한 자금 중 당사의 재무사항에 중요한 영향을 미친 사항은 없습니다. 5. 부외거래 동 사업보고서의 "X. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 2.우발채무 등" 을 참고하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 동 사업보고서에 첨부된 연결감사보고서의 "재무제표에 대한 주석 2.중요한 회계정책" 참조하시기 바랍니다. 나. 위험관리 정책에 관한 사항 동 사업보고서의 "Ⅱ.사업의 내용 5.위험관리 및 파생거래"를 참조하시기 바랍니다.
대상홀딩스 — [발행조건확정]증권신고서(채무증권)

II. 증권의 주요 권리내용1. 일반적인 사항 제2회 무보증사채 이자율: (주1) 주1 본 사채 의 이율은 사채발행일로부터 원금상환기일 전일까지 사채의 전자등록총액에 대하여 적용하며, 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사(한국자산평가(주), KIS자산평가(주), NICE피앤아이(주), (주)에프엔자산평가)에서 최종으로 제공하는 대상홀딩스(주) 3년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째자리 이하 절사)에서 -0.10%p.를 가산한 이자율로 합니다. 단, 민간채권평가회사 4사 중 청약일 1영업일 전 대상홀딩스(주) 3년 만기 회사채 개별민평 수익률을 제공하지 않는 회사가 있을 경우, 당해 회사를 제외한 나머지 회사의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.10%p.를 가산한 이자율로 합니다. 제2회 무보증사채 이자율: (문구 삭제) 위 정정사항외에 모든 사항은 2024년 04월 04일자로 당사가 제출한 신고서와 동일하오니 이를 참고하시기 바랍니다.
엠디바이스 — [기재정정]사업보고서 (2022.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 창업 당시부터 영위하고 있는 인쇄회로기판(PCB) 사업부와 2014년부터 추가한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업부로 구성되어 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 ① PCB산업PCB 산업은 전자제품의 신경시스템(Nervous System)에 비유 되는 중간재 산업이며, PCB산업의 전방에는 원판제조 및 각종 전자부품류 제조업이 있고, 후방에는 가전, 통신기기, 자동차 산업에 필요한 전자부품 산업이 있습니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)란 페놀 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재시키기 위한 구멍(Hole)을 뚫어 각 층을 연결한 회로배선판 입니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)는 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품으로서 가전기기, 통신기기, 산업용 기기 등 전방산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 제품 입니다.반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템(Nervous System)에 비유될 수 있는데 최근에는 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화 추세가 강조됨에 따라 PCB 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구 되고 있습니다. 아울러 차량의 변화에 따라 전장용 PCB의 수요가 대폭 증가하고 있습니다.② SSD 산업 반도체 산업은 1947년 태동한 이래로 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 40여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer 제품의 발달과 함께 CPU등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다. 반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, 이중 Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로서 낮은 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 큰 폭으로 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다. 메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다. 이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.이러한 산업 하에서 주기억장치(CPU)와 램, HDD로 구성되어 있는 PC류에 있어서 자기력에 기반을 준 보조기억장치인 하드디스크(HDD)를 반도체 기반으로 대체하는 SiP(System in Package) 기술을 적용한 SSD(Solid State Drive)로 빠르게 대체되고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 ① PCB산업A. 다품종 소량생산체제PCB 시장은 대량생산체제로 일반 대중에게 판매되는 제품이 아니라 완제품 제조업자의 요구에 따른 주문형 생산체제이므로 다품종 소량생산의 특징을 지니고 있기 때문에 이에 적합한 주문자 생산방식의 제조설비를 갖춘
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장치산업입니다.B. 투자규모의 대형화PCB 산업은 설비중심의 기술집약적 산업으로 상품동향에 따른 기술과 프로세스의 유연성이 절대적으로 필요한 산업이며, 특히 근래에 들어와서 기술의 발전이 반도체 기술의 발전과 궤를 같이하여 매우 빠르게 진행되고 있습니다. 따라서 신상품개발을 위한 신규설비투자 여부가 경쟁력 확보는 물론 기업의 생존을 좌우하기 때문에 대규모 투자자금의 조달문제가 항시 발생하는 자본집약적인 산업입니다.C. 고 기능화된 복합상품으로 급진전최근 디지털기술에 의한 정보통신기기의 상품변화에 따라서 PCB산업은 제조공법의 다양화와 고기능화된 복합상품으로 급진전하고 있으며 휴대용 전화기 및 모듈용 기판 등 기술집약적 상품이 주도 하고 있습니다.D. 생산능력 현황반도체 장비 및 휴대폰, 통신장비의 시장은 면적당 반도체, 칩 등 부품의 실장률이 높아짐에 따라 소형화, 박판화, 경량화의 기술적 난이도가 높아지고 있으며, 지속적으로 기술이 변화되고 있습니다. 따라서 이에 대응하기 위하여 다품종 소량 SAMPLE LINE 생산성 증대를 위하여 현 사업장의 증축을 완료하였으며, 아울러 공정의 미세화를 통하여 생산성 극대화에 최선을 다하고 있습니다. 그 내용은 다음과 같습니다.- 50마이크론/50마이크론 → 45마이크론/45마이크론 양산대응- 다품종 소량 SAMPLE LINE 양산체제를 구축하고 제품난이도 대응능력 증대, 인건비 감소, 생산성 증가- 생산수율의 증가로 제품당 원가율 감소로 이익의 극대화- 고다층인쇄회로 기판의 생산과 관련하여 생산공정의 집중화- 다양한 원자재를 고객사로부터 사급을 받아 원가부담 절감② SSD 산업A. 컨슈머용 SSD 제품군SSD는 크기에 따라 크게 2.5″SSD, M.2 SSD, BGA SSD로 구분이 되며, 용량에 따라 64GB, 128GB, 256GB, 512GB, 1TB, 2TB, 4TB, 16TB, 32TB 등으로 나뉘어집니다. 당사의 주력 제품군은 소형인 M.2 SSD, 고용량인 1TB 이상의 고용량에 집중되어 있습니다. 이는 중국과 대만의 저가, 저용량과의 가격경쟁을 피하고 기술적인 우위에 바탕을 둔 영업을 지향하고 있기 때문입니다.B. Enterprise용 SSD 제품군소비자용 SSD와는 달리 지속적인 내구력을 필요로하는 산업용 SSD는 구현기술이 어려워 세계적으로 삼성전자, 마이크론 등의 3~5개 업체만이 구현이 가능한 제품입니다. 이는 고도의 기술력이 필요하며, 극한 상황에서의 내구력이 요구되는 제품이어야 하기 때문입니다. 당사는 960GB, 2TB, 4TB 2.5″SSD를 핵심 제품군으로 시판하고 있으며, 각각의 서버에 맞게 제품을 변형하여 호환성을 확보하여 공급하고 있습니다.C. BGA SSD각각의 부품을 웨이퍼 상태로 하나의 인쇄회로기판(Substrate)에 모아서 한번에 패키징 한 제품으로 각 부품에서 발생되는 전자파를 획기적으로 차폐하는 기술을 적용하였으며, 단자부분을 배후면에 위치케하여 공간 활용도를 극대화 하였습니다.D. 생산능력 현황경박단소화 되어가는 전자제품에 전자파를 차폐하는 것이 가장 큰 이슈로 자리잡고 있습니다. 당사는 동 기술을 기반으로 소형화·고용량화를 시현하여, 제품 생산에 대한 양산(대량생산)을 실현하고 있습니다.- 3D Nand 기반의 단면형 M.2 SSD 1TB 양산 가능- 3D Nand 기반의 양면형 M.2 SSD 2TB 양산 가능- 3D Nand 기반의 512GB BGA SSD 개발- Gen4 SSD 양산 4. 매출 및 수주상황 가. 매출현황 (단위 : 천원) 품군 매출유형 품 목 제14(당)기 제13(전)기 제12(전전)기 PCB 제품매출 PCB SSD 제품매출 SSD 기타 기타매출 임대수익 외 합 계 나. 수주상황 ① PCB산업기존 고객사를 대상으로 지속적인 매출이 발생하고 있으며, 당분간 현 상태가 유지될 것으로 예상됩니다.② SSD 산업 A. 유럽지역 유럽지역 전자부품 전문 유통업체인 M사와의 업무협약으로 매출이 점차 증가하고 있습니다.현재 M사를 통해 수출되는 양은 점차 증가하고 있으며, 독일 내 J사, E사, A사와 신규업체
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계약하여 수출을 진행하고 있습니다. 또한, 헝가리에 위치한 N사와 수출계약을 진행하여 수출이 발생되고 있습니다. 독일 이외에도 영국, 포르투갈 등 현지 업체와 판매 협의가 지속적으로 진행 중에 있습니다. 2022년 12월 4세대(Gen4) SSD 개발 및 양산이 실현되어 판매되기 시작하였고, 기존3세대 SSD 수출과 함께 점차 증가할 것으로 예상됩니다. B. 미주지역 세계적인 온라인 쇼핑폴인 '아마존'에 업체 등록을 추진중이며 2023년 상반기에 판매 가능여부를 협의 중에 있습니다. C. 중국 2021년 국내 마케팅 전담팀을 중심으로 자사경쟁력과 제품의 홍보를 통하여 중국 거래업체와 업무협약 후 판매를 시작하였으며 2022년 하반기부터 판매 대행업체를 통한 매출이 아닌 직수출을 통하여 진행하고 있습니다. 중국에 설립되어 있는 MEGA-CAS(Joint Venture)를 기반으로 거래처 확대를 위한 영업을 진행하고 있습니다.2022년 COVID-19로 인하여 중국내 물류 이동과 공장 운영이 중단되어 수출이 진행되지 않았으나 2022년 12월부터 수출 관련 협의가 진행되고 있으며 일부 수출이 발생하였습니다. 또한 고부가 Enterprise 제품의 생산 및 수출이 예정되어 있어 향후상당한 물량의 매출이 발생할 것으로 예상되며 장기간의 지속적인 수주가 예상되고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 특이사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 ① PCB산업주요 거래처와 지속적인 수주 / 매출을 진행하고 있으며, BVH(Buried Via Hole) 공법을 활용한 고다층 PCB 제조에 연구개발이 지속적으로 진행 중입니다.② SSD 산업당사에서 제작 가능한 품목은 M.2 SSD는 512GB, 1TB, 2TB, 4TB를 제작하고 있으며 U.2 SSD는 2TB, 4TB를 제작하고 있습니다.유럽 현지업체인 K사의 요청으로 GEN4 SSD(기존 GEN3보다 속도 2배 향상)를 개발하였으며 2022년 12월 이후 상용화되어 유럽으로 판매하고 있습니다. 7. 기타 참고사항 회사조직도.jpg 회사조직도
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II. 비유동부채 7. 이연법인세부채 부채총계 자본 V. 이익잉여금 미처분이익잉여금 자본총계 부채와자본총계 (2) 정정전후 재무상태표 (단위 : 천원) 계정과목 제14기(당) 기 정정전 정정후 1. 자산 1) 유동자산 (1) 당좌자산 매출채권 이연법인세자산 (2) 재고자산 제품 제품평가손실충당금 원재료 원재료평가손실충당금 2) 비유동자산 (1) 투자자산 장기금융상품 자산총계 2. 부채 1) 유동부채 미지급금 2) 비유동부채 이연법인세부채(비유동) 부채총계 3. 자본 1) 자본금 2) 자본잉여금 4) 기타포괄손익누계액 5) 이익잉여금 미처분이익잉여금 (당기순이익) 자본총계 부채와자본총계 (3) 정정전후 손익계산서 (단위 : 천원) 계정과목 제14기(당) 기 정정전 정정후 1. 매출 제품매출 2. 매출원가 제품매출원가 3. 매출총이익 4. 판매비및일반관리비 5. 영업손익 6. 영업외수익 외화환산이익 7. 영업외비용 이자비용 잡손실 8. 법인세비용차감전순손익 9. 법인세비용 10. 당기순이익 (4) 정정전후 자본변동표 (단위 : 천원) 계정과목 제14기(당) 기 정정전 정정후 당기순이익 전환권대가 당기순이익 (5) 정정전후 현금흐름표 (단위 : 천원) 계정과목 제14기(당) 기 정정전 정정후 Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 1. 당기순이익 2. 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산 3. 현금의유입이 없는 수익등의 차감 4. 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 이연법인세자산 유동의 감소(증가) 이연법인세부채 비유동의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소 Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 장기금융상품 감소 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 2. 재무활동으로 인한 현금유출액 Ⅳ. 현금의 증가 Ⅴ. 기초의 현금 (주석3) Ⅵ. 기말의 현금 (주석3) 【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 확인서(24 04 09).jpg 대표이사 확인서(24 04 09) 사 업 보 고 서 (제 14 기) 사업연도 2022년 01월 01일 부터 2022년 12월 31일 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2023 년 3 월 29 일 제출대상법인 유형 : 증권별 소유자수 500인 이상 외부감사대상법인 면제사유발생 : 해당사항 없음 회 사 명 : 주식회사 메가일렉트로닉스 대 표 이 사 : 조 호 경 본 점 소 재 지 : 경기도 과천시 과천대로7길 33, 비동 1002호(디테크타워) 작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 조 호 경 목 차 【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 확인서.jpg 대표이사 확인서
네이처리퍼블릭 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 네이처리퍼블릭은 세계에서 찾은 고기능성 자연 성분으로 효과적이고 안전한 뷰티 (High Performance Beauty By Nature)를 추구하는 글로벌 뷰티 기업입니다 자연주의가 단순히 순한 화장품이라는 일반적인 인식과는 달리 , 자연에서 찾은 고기능 성분으로 소비자들의 다양한 피부 고민에 효과적으로 대응할 수 있는 기능적 제품을 개발 및 판매하고 있습니다 . 개발된 제품의 효능은 임상을 통해 신빙성을 주고 , 소비자들에게 정직하면서 적극적인 소통을 하고 있습니다 국내 유통 채널은 기존 오프라인 매장들의 환경을 개선하는 한편 , 손익 분석을 통한 합리화를 진행해 사업성 개선에 집중했습니다 . 여타 원브랜드숍들이 매장 철수에 치중한 점과 달리 , 당사는 주요 관광상권이나 메트로 역사에 신규 출점 하는 등 소비자들의 접근성을 높이며 차별화하고자 했습니다 온라인은 공식몰 외 신규 소비 창출을 위해 쿠팡 , 11번가 등 생활 밀착형 플랫폼부터 무신사 , 에이블리 등 버티컬 플랫폼에도 특성에 맞는 상품으로 입점을 진행하고 있으며 , 시장가격 안정화에 역점을 두고 온·오프라인 주력 품목의 가격 밸런스를 맞추고 있습니다 . 실제로 24년 상반기부터 인플루언서 씨딩 및 협업을 강화하면서 , 소비자들의 반응을 통해 다시금 네이처리퍼블릭의 건재함을 확인할 수 있었습니다 또한 젊은 고객들 타겟 및 해외 홍보 효과를 고려하여 , 올리브영으로의 확장도 진행하였습니다 . 잘 알려진 색조 제품인 허니 멜팅 립을 필두로 , 지속적인 신규 채널 발굴을 진행할 예정입니다 글로벌 시장은 일본 시장을 중심으로 동남아시아 , 북미 , 유럽 등 다양한 시장에서 인정을 받고 있습니다 . 일본 사업은 일본 최대 온라인 쇼핑몰인 큐텐에서 3년 연속 베스트 셀러로 선정되었고 , 라쿠텐은 월간 MVP 6회 선정 등 우수한 운영 성과를 보이고 있습니다 . 이러한 결과 2022년에는 뷰티 브랜드로는 유일하게 3천만불 수출의 탑을 수상하였습니다 . 일본 3대 버라이어티숍인 로프트 , 프라자 , 도큐핸즈를 비롯해 일본 전역의 대표 드럭스토어 8천개 소매점에 입점되기도 하였습니다 중국에서는 온라인 채널을 직접 운영하며 체계를 구축해 나가고 있으며 , 동남아에서도 쇼피와 라자다 입점 및 신규 틱톡 채널에 대한 마케팅뿐만 아니라 커머스 사업도 진출하였습니다 . 특히 베트남 틱톡에서는 클렌징 워터가 좋은 성과를 보여 , 메이크업리무버 카테고리에서 1, 2위를 차지하기도 했습니다 이집트 , 오만 등 중동지역에도 매장을 오픈하며 꾸준히 중동 시장 진출해온 가운데 24년 2월에는 두바이 최대 쇼핑몰인 두바이몰에 1호점 단독 매장을 오픈하였습니다 . 이외에도 카타르의 약국 , 이커머스 등에도 유통망을 확장했으며 , 모로코 , 이집트 , 이라크 , 리비아에도 진출하는 등 현지 고객들 맞춤 마케팅을 활발히 진행하고 있습니다 유럽 시장은 까다로운 유럽 화장품 인증 (이하 CPNP) 제품을 130개 이상 보유한 경쟁력을 바탕으로 스킨케어부터 헤어케어 , 색조 , 바디 등 다양한 카테고리의 라인업으로 시장 진출을 꾀하고 있습니다 . 또한 그동안 원브랜드숍에 집중했던 것과는 달리 온라인 유통 채널도 재정비하며 본격적인 시장 공략에 나서고 있습니다 네이처리퍼블릭은 소비자들에게 '네이처’라고 불릴 정도로 자연주의 화장품의 상징적인 브랜드입니다 . 글로벌 뷰티 브랜드로써 중장기적 성장과 모두를 위한 고효능 제품을 합리적인 가격에 공급한다는 가치 실현을 위해 비즈니스적 , 기업 문화적 변화를 단행하고자 합니다 . 나아가 인간과 자연을 잇는 뷰티 브랜드로서 책임과 자부심으로 유의미한 변화를 이끌어가는데 앞장서겠습니다 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 품목 매출액 비율 스킨케어 팩 바디 포인트 클렌징 선케어 기타 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 구분 제 15 (당)기 제 14 기 제 13기 진생 로얄 실크 워터리 크림 주) 상기 제품 가격은 소비자판매가 기준임 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요
네이처리퍼블릭 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 구분 주요매입처 매입금액 비율 상품 코스맥스(주) (주)서울화장품 한국콜마(주) 기타 소계 당사는 자체 생산설비 없이 외주가공 형태로 제품을 생산하고 있으므로 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원 ) 매출유형 제 15 (당)기 제 14 기 제 13 기 상품매출 수출 내수 가맹매출 수출 내수 기타매출 수출 내수 합계 수출 내수 나. 판매경로 및 방법 (1) 판매경로 (단위 : 백만원 ) 판매경로 제 15 (당)기 제 14 기 제 13 기 금액 비중 금액 비중 금액 비중 오프라인 온라인 해외 합계 (2) 판매방법 구분 내 용 오프라인 가맹 가맹 계약에 따라 가맹점에게 제품을 공급하고 최종 소비자에게 판매 직영 자사 부담으로 개설된 매장에서 최종 소비자에게 제품을 직접 판매 유통매장 대형마트, 백화점 등 대형 유통 업체에 입점 면세점 관세법이 적용되는 보세판매장에 입점하여 최종소비자에게 판매 온라인 자사몰 오픈마켓 종합몰 자사쇼핑몰(네이처리퍼블릭), 오픈마켓(11번가, 옥션, G마켓 등), 종합몰(롯데, 신세계, GS샵 등), 소셜커머스(쿠팡, 티몬, 위메프 등) 등에 입점 (3) 판매전략주요 상권, 핵심 위치, 대형점포 입점 등의 전략을 바탕으로 매출 확대를 기하고 있습니다. 또한 매장 직원에 대한 정기적인 교육 실시, 철저한 매장 관리, 지역별ㆍ지점별 특성을 살린 차별화 전략을 통해 시장지배력을 강화하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험 관리 당사는 사업활동과 관련하여, 시장위험, 신용위험, 유동성 위험, 자본위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 이에 당사는 위험관리 정책의 수립 및 실행을 통해 잠재 위험들을 식별하여 허용 수준까지 위험을 감소 또는 제거하고자 노력하고 있습니다. 나. 유동성위험 관리 당사의 재경팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.재경팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식예금 등 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 현금 및 현금성자산, 단기금융상품에 845,154천원(전기말: 668,037천원)을 투자 및 운용이 이루어지고 있습니다.당기말 현재 금융부채의 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 1년미만 1년~5년 합 계 단기차입금 유동성장기차입금 매입채무 미지급금 미지급비용 예수보증금 임대보증금 합 계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 당사는 상품기획팀 및 디자인팀에서 소비자의 다양한 니즈를 반영, 제품 컨셉 개발부터 출시에 이르기까지 상품개발 및 관련 제반 업무를 담당하고 있습니다. 나. 연구개발비용 (단위: 백만원, %) 과 목 제 15 (당)기 제 14 기 제 13 기 연구개발비용 계 연구개발비/매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주) 상기 연구개발비용은 손익계산서 상 경상연구개발비 기준임 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 (단위: 건) 구 분 특허 상표 디자인 국내 출원 등록 해외 출원 등록 계 출원 등록 나. 주요 지적재산권 내용 종류 제목 및 내용 취득일 관련 제품 특허 스프레이 분사장치 해피 메이트 슈즈 스프레이 특허 천년초 및 용설란 혼합 추출물 조성물 수딩 앤 모이스처 천년초 수딩젤 상표 수딩앤 모이스처 알로에 베라 95% 수딩젤 수딩 앤 모이스처 알로에베라 수딩젤 상표 수퍼 아쿠아 맥스 수퍼 아쿠아 맥스 수분크림 상표 모이스트 스팀크림 쉐어버터 스팀크림 상표 진생 로얄 실크 진생
네이처리퍼블릭 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

로얄 실크 워터리 크림 디자인 화장품 용기 수퍼 아쿠아 맥스 수분크림 디자인 화장품 용기 진생 로얄 실크 워터리 크림 디자인 화장품 용기 스네일 스킨/로션, 셀부스팅 스킨/로션,진생로얄실크워터리 스킨/로션 다. 관계 법령 또는 정부의 규제 등 당사는 화장품의 제조판매업자로서 화장품법 등의 적용을 받고 있으며, 가맹본부로서 가맹사업거래의 공정화에 관한 법률, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 등의 적용을 받고 있습니다. 기타 영업비밀, 지적재산권과 관련하여 부정경쟁방지, 영업비밀보호에 관한 법률, 상표법, 특허법, 디자인보호법 및 저작권법 등의 적용을 받고 있습니다.
네이처리퍼블릭 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

II. 비유동자산 (1) 투자자산 1. 장기금융상품(주석3) 2. 지분법적용투자주식(주석5) (2) 유형자산(주석6) 1. 차량운반구 감가상각누계액 2. 공구와기구 감가상각누계액 3. 비품 감가상각누계액 4. 시설장치 감가상각누계액 5. 임차점포시설물 감가상각누계액 6. 건설중인자산 (3) 무형자산(주석7) 1. 소프트웨어 2. 기타의무형자산 (4) 기타비유동자산 1. 장기선급비용 2. 장기선급금 3. 임차보증금 4. 기타보증금 자 산 총 계 부 채
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원 ) 구분 제 15 (당)기 제 14 기 증감 증감율 1.유동자산 당좌자산 재고자산 2.비유동자산 투자자산 유형자산 무형자산 기타비유동자산 자 산 총 계 1.유동부채 2.비유동부채 부 채 총 계 1.자본금 2.자본잉여금 3.자본조정 4.기타포괄손익누계액 5.이익잉여금 자 본 총 계 당사 자산은 483 억원으로 전기대비 5.49 % 감소하였으며, 부채는 518 억원으로 전기대비 1.67 % 감소하였습니다. 자본은 (34) 억원으로 전기대비 126.89 % 감소하였습니다. 나. 영업실적 (단위 : 백만원 ) 구분 제 15 (당)기 제 14 기 증감 증감율 매출액 영업이익(영업손실) 당기순이익(당기순손실) 주당순이익(주당순손실)(원) 당사 매출액은 1,439 억원으로 전기대비 0.64 % 감소하였으며, 영업손익은 4 억원으로 전기대비 88 % 증가하였습니다. 3. 유동성 및 자금조달 가. 유동성 현황 (단위 : 백만원 ) 구분 제 15 (당)기 제 14 기 증감 증감율 현금및현금성자산 단기금융상품 합계 당사 유동성 현황은 2022 년말 8 억원으로 전기대비 26.5 % 증가하였습니다. 나. 자금조달 현황 (단위 : 백만원 ) 구분 내역 차입처 이자율(%) 제 15 (당)기 제 14 기 단기차입금 운전자금대출 ㈜세계프라임개발 ㈜푸른상호저축은행 유동성장기차입금 운전자금대출 ㈜세계프라임개발 합계 주) 상기 이자율은 계약이자율입니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 2000년에 설립된 이래 반도체 및 디스플레이 분야에서 사업을 진행하고 있으 며 , 주력 제품으로 반도체 제조 라인에서 Wafer 이송 장비인 m을 비롯하여 , 신개념의 반도체인 3D IC, 팬아웃 WLP , 스마트폰 카메라용 CIS 등 의 제조 시 핵심인 Wafer Bonding 공정을 수행하는 장비 그리고 Micro LED 전사장 비를 개발 , 판매하고 있습니다 . 이 제품을 삼성전자 , SK하이닉스 , 서울반도체 등의 반도체 제조사와 Micro LED디스플레이 제조사에 판매하고 있으며 원익 IPS, TEL, 유진테크 , 알박코리아 , 해외의 반도체 장비사 등의 반도체 공정장비 회사에 판매하고 있습니다 업계현황 및 전망 1) 반도체 장비산업과 마이크로 LED 디스플레이 산업의 특성 - 반도체 산업 반도체 산업은 전자 , 정보통신 , 자동차 , 기계 , 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술 적 파급효과가 큰 첨단 고부가가치 산업으로서 기술혁신이 급속도로 진행되고 있는 산업입니다 . 이에 따라 반도체 산업의 제품은 수명주기가 짧은 특징이 있으며 , 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-risk 산업이기도 합 니다 반도체 장비 산업 또한 수명주기가 짧은 지식 집약적 고부가가치 산업으로 시장 진입 결정이 매우 중요하고 한 세대 장비기술이 완전히 성숙되기 전에 다음 세대의 장비 기술로 전환되는 속도가 빠른 산업입니다 반도체 장비 제조는 전자 /전기 공학 화학 물리학 , 광학 , 정밀가공 기술 , 기계 설계 , 시뮬레이션 , 소프트웨어 등 다양한 최첨단 기술의 총합으로 가능한 것이므로 광범위한 주변 기술의 동반 발전 없이는 불가능한 종합적이고 파급력이 큰 산업입니다 반도체 장비 산업은 장치 위주의 산업으로 고가의 제품이라 , 품질의 신뢰도가 높고 시장에서 검증된 제품 또는 선진국 제품을 구매하고자 하는 경향이 강하기 때문에 신 규로 진입하는 장비 기업에게는 신뢰성 문제 등으로 인해 진입장벽이 매우 높은 산업 입니다 반도체 장비는 전공정 장비와 후공정 장비로 나뉘어집니다 . 전공정 (Fab) 장비에는 노 광 , 식각 , 열처리 , 불순물 주입 , 박막 증착 등이 있고 , 후공정 (패키징 ) 장비에는 그라인딩 , 웨이퍼 절단기 , 칩 본더 , 몰딩 , 마킹 싱귤레이션 , 테스트 /검사 등의 장비 등이 있습니다 차세대 패키징 기술이라고 불리우는 TSV, Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징 이종 통합 /접합 고성능화 , 슬림화 및 고부가가치화 되고 있습니다 . 반도체 전방산업인 스마트폰 , 네 트워크 , 자율주행 /전기차 , 사물인터넷 , AI, 빅데이타 수요가 증가하면서 고성능화 패 키징 수요가 급증하고 있습니다 출처 연구성과실용화진흥원 반도체 장비기술 및 시장동향.jpg 출처 연구성과실용화진흥원 반도체 장비기술 및 시장동향 2019년 일본의 수출규제강화조치로 보호무역에 대응하기 위하여 정부는 소재 .부품 장비 (소부장 ) 산업경쟁력 강화를 위한 소부장 특별법을 제정 /입법화 하였고 세계적 인 수준의 소부장 전문기업 육성 , 국산화 및 경쟁력 강화를 위하여 전방위적인 정부 지원 정책을 수립하고 정책 추진중에 있습니다 그 예로 대규모 반도체 Fab과 소부장 기업을 연계、 집적화하기 위하여 용인에 소부장 특화단지 /클러스터를 지정하여 2021년 공사를 착공하였습니다 반도체 장비 국산화율은 18~20% 정도에 불과하여 국산화의 필요성이 있습니다 년 반도체 장비 수입액은 억달러 (18.6조원 )이고 장비 수출금액은 억달러 조원 )입니다 반도체 웨이퍼 이송장치인 Vacuum Cluster Tool System 과 EFEM 은 아래 메모리 Fab 장비 (전공정장비 대부분에서 연결되어 사용됩니다 출처 한국산업기술평가관리원(keit.jpg 출처 한국산업기술평가관리원(keit 출처 한국산업기술평가관리원.jpg 출처 한국산업기술평가관리원 디스플레이 산업 1) 산업 마이크로 LED 디스플레이는 100um이하의 초소형 LED를 서브픽셀 광원으로 사용하 는 차세대 자체 발광
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디스플레이입니다 마이크로 LED 디스플레이는 이론적으로 2,000ppi 이상의 고해상도 구현이 가능하며 높은 휘도와 빠른 응답속도 , 우수한 명암비 , 높은 색재현율 , 긴 수명 등의 장점이 있 습니다 패널의 크기와 형태에 구애받지 않아 플렉서블 디스플레이 구현이 가능해 웨 어러블 디바이스와 AR, VR, 스마트워치 , 스마트폰에 탑재되는 소형 디스플레이부터 75인치 ~90인치 TV 및 100인치 이상의 초대형 공공 디스플레이에도 적용될 것으로 기대를 모으고 있습니다 마이크로 LED 디스플레이는 스위칭 구동부 기판상 (TFT, CMOS, PCB)에 적색 (Red) , 녹색 (Blue) 마이크로 LED Chip을 전사 /본딩 장비를 통하여 전사 /접 합을 하여 디스플레이를 구현하는 구조입니다 . 마이크로 LED 디스플레이는 크 기가 작은 수백만 개 이상의 마이크로 LED Chip들을 스위칭 구동부 기판상에 정밀하고 빠른 속도로 전사를 해야 하므로 정밀한 전사 /본딩 기술이 필요합니다 . 현재 , 삼성전 자 , LG디스플레이 , 서울바이오시스 , 루멘스 , LC Square 등의 기업이 마이크로 LED 디스플레이 제조 개발 라인을 구축하여 양산 기술을 개발 준비 중에 있습니다 2)주요 목표 시장 당사의 첫 번째 제품은 CVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 반도체 전공정장비에 연 결되어 반도체 웨이퍼를 공정 챔버에 Loading 및 진공 로봇을 포함한 Vacuum Cluster System과 대기압 로봇을 포함한 Equipment M odule)이고 수요처는 반도체 전공정장비 업체입니다 두 번째 제품은 반도체 차세대 패키징 공정 기술인 Silicon Via)와 Fan -out WLP 분야에서 필요한 Temporary Wafer Bonder De-bonder 와 Chip to Waf er Hybrid Bonder 장비이고 수요처는 DRAM 3D IC 인 HBM(High Bandwidth Memo ry) 제조 공급업체인 삼성전자 SK하이닉스 등 종합반도체회사 (IDM: De 와 앰코 , 네패스 , LB세미콘 등 차세대 패키지 제조업체들입니다 세 번째 제품은 마이크로 LED 디스플레이 제조 공정에서 필요한 1차 전사 장비인 W afer bonder 와 차 전사인 Aligner 와 Thermal Bonder 장비이고 수요처는 삼성전자 , LG디스플레이 , 서울바이오시스 , 루멘스 등 마이크로 L ED 디스플레이 제조업체들입니다 수요 변동 원인 반도체 장비 산업은 전방산업인 DRAM, 3D NAND, 시스템 반도체 등 반도체 소자 산업과 및 반도체 패키지 및 테스트 등 반도체 A ssembly and Test) 산업의 경기에 영향을 받으며 , 반도체 소자업체와 OSAT업체의 전방산업인 스마트폰 , 서버 , 전기 /자율자동차 , PC, 인공지능 (AI), 빅데이터 시장에 영향을 받습니다 . 스마트폰 , 서버 , 전기 /자율자동차 , PC 산업의 세계 시장 경기가 호 황이 되면 메모리 반도체 및 시스템 반도체 생산 및 수출의 증가로 반도체 소자 업체 와 OSAT 업체들은 설비투자를 확대하게 됩니다 반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 소자 및 OSAT 산업의 경기 진폭보다 더 크 게 나타나고 , 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자 및 OSAT 업체에 비하여 상대적 으로 큽니다 . 즉 , 반도체 장비 산업은 국내 , 세계 스마트폰 , 서버 , 전기 /자율자동차 , P C 시장의 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 소자 및 OSAT 산업은 물론 기타 다른 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다 반도체 기술의 발전속도 및 반도체 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 반도체 장비의 평균 수명은 약 3~5년 정도이며 지속적으로 차세대 디바이스와 패키지의 생산에 신기술이 적용된 장비의 개발이 필요합니다 . 지속적인 발전과 생존을 위해서는 반도 체 장비 업체들은 끊임없이 R 투자를 하여 다음 세대에서 필요로 하는 장비 개발 을 하여 준비를 해야 합니다 . 반도체 장비 산업은 막대한 R 비용이 소요되지만 영
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업이익률이 상당히 높은 고부가가치 산업입니다 4) 국내외 규제 환경 반도체 장비산업은 일반 소비자를 대상으로 하는 소비성 제품이 아닌 특정 고객에게 특정한 제품사양으로 제조하여 판매하는 특징이 있어서 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다 . 오히려 , 2019년 일본의 수출규제강화조치로 소 부장 산업 육성을 위하여 정부는 소부장 지원 특별법을 입법화하여 반도체 소재부품장비 산업을 지원하고 있습니다 바이든 정부 출범 후 중국 견제 정책과 첨단 기술 제조 기반이 미국에 없는 것에 대하 여 안보 위협으로 판단하고 자국 중심의 반도체 공급망 재편 정책을 추진하고 있습니다 . 미국이 보유하고 있지 않은 한국 , 대만 , 일본의 최첨단 반도체 기술 업체들에 대 하여 위험요소로 판단하고 있습니다 . 이러한 미국의 정책은 국내 반도체 기업들에게 는 미국에 반도체 생산 공장을 지어야 되는 경우 등 경영 불확실성으로 작용할 수 있 습니다 시장 규모 및 전망 반도체 장비 시장은 반도체 최대 수요처이자 전방산업인 스마트폰 , 서버 (클라우드 자동차 (전기차 자율주행차 PC, AI, 빅데이터 시장의 성장에 영향을 받습니다 한국 수출입은행의 해외경제연구소 자료에 의하면 , DRAM 시장은 2020년 653억 달러에 서 2022년 1,044억 달러로 연평균 성장 전망하고 낸드플래시 시장은 2020년 60억 달러에서 2022년 816억 달러로 연평균 성장 전망하고 시스템 반도체는 020년 2,665억 달러에서 2022년 2,907억 달러로 연평균 4.5% 성장 전망하고 , 파운 드리 시장은 2020년 805억 달러에서 2022년 940억 달러로 연평균 8% 이상 성장할 것으로 전망하였습니다 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2021년 2분기 DRAM 시장점유율은 삼성전자 3.6%, SK하이닉스 27.9%로 국내 기업 점유율이 71.5%입니다 . 낸드플래시 시장점 유율은 삼성전자 33.5%, SK하이닉스 12.3% 합하여 45.8%이고 , 시스템반도체 시장 점유율은 국내기업이 2.9%이고 파운드리 시장점유율 삼성전자 (TSMC 52.9%)입니다 d램 시장.jpg D램 시장 낸드플래시 시장.jpg 낸드플래시 시장 파운드리 시장.jpg 파운드리 시장 반도체 이송장치인 System과 EFEM은 DRAM, 낸드플래시 시스 템반도체 생산 Fab에서의 공정장비 (CVD, Dry Etcher 등 )에 연결되는 장비로서 Fab 공정장비의 수요를 가지고 그 시장의 규모를 파악할 수 있습니다 12인치 메모리 Fab 공장 1개 라인을 구축하는 경우 , 공정장비 수량은 대략 1、 020대 수준입니다 EFEM의 소요 수량도 그와 비슷합니다 . Fa b 1개 라인에 소요되는 EFEM 투자 금액은 약 4,590억원이 됩니다 국내 메모리 fab 1라인의 장비별 설치 댓수.jpg 국내 메모리 fab 1라인의 장비별 설치 댓수 반도체 웨이퍼 본더 시장은 Yole에 의하면 2023년 310M달러 시장 규모가 예상되 며 연평균 성장하는 것으로 예측을 하였습니다 출처 yole 반도체 차세대 패키지 시장은 Yole에 의하면 TSV 패키징은 연평균 성장 Fan -out 웨이퍼 레벨 패키지는 연평균 성장할 것으로 예측하고 있습니다 출처 yole 2 마이크로 LED 디스플레이 시장은 Markets 따르면 2019~2025년까지 연평균 성장하고 2025년 190억불 규모의 시장을 예측하였습니다 [Micro LED Display 시장 성장 전망 ] 출처 yole, markets, 야노경제연구소.jpg 출처 yole, markets, 야노경제연구소 경쟁요소 및 진입 장벽 반도체 장비 산업의 경쟁 요소는 제품의 품질 , 성능 , 생산성 , 가격 , 납기 등의 일반적 인 경쟁 요소 뿐만 아니라 , 그 기업의 제품기술 수준 , 특허 보유 여부 , 고객의 신규 기 술 /공정 요구에 대한 제품 개발 대응력 AS능력 등이 중요한 요소가 됩니다 반도체 장비를 개발 제작하여 공급하기 위해서는 고객사가 요구하는 사양과 성능을 반영 개발하여 수개월동안의 테스트와 웨이퍼 데모 등을
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통하여 장비의 신뢰성과 양 산성 검증을 받아야 합니다 . 그렇게 때문에 새로운 장비를 개발 제작하여 고객사에 납품하기 까지는 1년 내지 2년 이상의 개발 , 검증 기간이 필요합니다 . 신규 아이템으 로 그 시장에 진입하기에는 오랜 시간과 개발 비용이 소요되며 그 만큼 신규 시장 진 입이 어렵습니다 반대로 일단 시장에 진입을 하게 되면 지속적으로 공급할 수 있으며 , 다른 신규 기업 이 진출하기에는 그 만큼 어렵고 진입 장벽이 매우 높습니다 . 한 개의 아이템에 대하 여 외국 장비 기업과 국내 기업 소수기업이 과점하는 경우가 많으며 , 신규 공정에 대 한 신규 장비의 공급 기회도 현재의 장비 공급사에게 주어질 가능성이 높습니다 신규 장비를 공급하기 위해서는 차세대 반도체 소자 및 패키지에 대한 기술 전망과 신규 공정기술을 사전에 파악하여 R/선행개발을 통하여 요소기술과 시제품을 개 발 제작하여 고객사로부터 웨이퍼 데모 등을 통하여 장비 신뢰성 검증 받아야 납품 기회를 얻을 수 있습니다 회사의 현황 개황 당사는 2000년 4월 11일 경기도 성남시에 본점을 두고 사업을 개시하였습니다 설립 자 및 창립 구성원들의 경험과 경력을 바탕으로 지속적인 연구 개발과 제품 공급을 통하여 회사 성장 및 시장에서 고객을 확보하고 있으며 , 최근에는 반도체 칩을 적층 하는 공정인 Micro LED 전사장비의 기술력 제고에 힘쓰고 있습니다 [설립기 ] 회사설립 초기 , 2001년에는 웨이퍼 이송장비인 초로 개발하여 판매를 시작하였으며 , 2004년에는 개발 , 판매 하였고 , 2006년에는 지금의 경기도 평택에 공장을 준공하여 이전하였습니다 [도입기 및 기반 구축기 ] 2011부터 반도체본딩 장비를 하이닉스와 개발을 시작하였고 2015년에는 삼성전자 의 LED TBDB 공정을 수행하였으며 , 반도체 1000 대 이상 판매 하였습니다 . 국책 사업인 ATC 과제의 사업자로 선정되어 고성능의 웨이퍼 이 송장비 ,Robot을 개발 하였습니다 . 2018년에는 반도체 Fan-Out 패기징용 TBDB 양 산 장비 , 2019년에는 Micro-LED 디스플레이용 전사장비를 공급 시작 하였습니다 이 시기는 회사의 중장기 발전과 시장성에 주목하여 당사가 필요로 하는 기술 습득 및 축적하는 시기로 시장성 있는 사업을 발굴 , 도입하고 기술적 기반을 마련한 기간 입니다 [성장기 ] 년에는 SK 하이닉스 표준 EFEM 공급사로 선 정되었으며 현재까지 Vacuum Cluster System 기준 1400대 이상 공급 실적을 기록 하였습니다 . 로봇 분야에서도 TAZMO(사 ) 와 전략적 업무 협약을 통한 국내 Agency 역할을 하여 EFEM 및 Vertical Streamline 체계를 구축하였습니다 마이크로 LED 전사장비 분야에서는 삼성전자 , 서울바이오시스 및 LC스퀘어로부터 장비를 수주하여 고부가가치 사업영역으로 확대를 하고 있으며 , 반도체 웨이퍼 본더 분야에서도 장비성능 향상과 활발한 마케팅으로 본격적인 도약을 준비하고 있습니다 2. 주요 제품 및 서비스 반도체 웨이퍼 이송장비 출처 당사 자료.jpg 출처 당사 자료 반도체 웨이퍼 이송장비 ① Cluster Tool System Cluster Tool System은 반도체 공정장비 (Process Module)와 연결되는 장치이며 E FEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키 면 진공챔버 내 진공로봇이 공정챔버로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Syst em 입니다 System은 EFEM, LPM, 대기로봇 Aligner, Load Loc k Chamber, Vacuum Transfer Module등으로 구성되어 있습니다 당사의 Cluster T ool System은 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형으로 구성함으로써 공정 효율성 을 극대화 하였습니다 ② EFEM Front End Module) Front End Module) 은 대기 (Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송 하는 이송장치입니다 구성 Module로는 Load Port
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Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있습니다 . EFEM 종류는 량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며 Load Port Module 수량은 일반적으로 의 Process time 및 고객 사양에 따라 정해집니다 . 2-Port용 EFEM 의 경우 주행축이 없는 Trackless타입이 사용되고 EFEM에는 주 행축이 있는 Track 타입이 사용됩니다 . 그리고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위 해 차압유지 기능이 적용되어 있습니다 . 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 입자 ) 유입을 차단하는 기능을 가집니다 . 당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Process Module 간 Interface 표준에 준하여 설계 되어 고객의 요구사양에 유연하게 대응할 수 있습니다 특히 최근에는 반도체 Wafer 이송을 주로 담당하는 전공정 EFEM 외에도 디스플레이 , HBM 제조공정 , 검사 , 계측 등의 후공정 EFEM까지 영역을 확대하고 있습니다 ③ LPM (Load Port Module) LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 g Universal Pod) 도어 (Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보 (개수 , 틀어짐 , 겹침 )를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Map ping을 실시하고 있습니다 반도체 웨이퍼 반도체 웨이퍼 본더는 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 잘라낸 후 패키징하지 않고 칩 을 웨이퍼에서 직접 패키징하는 웨이퍼 레벨 패키징에서 사용되는 장비입니다 두 개 의 웨이퍼를 접합하는 웨이퍼 본더는 Permanent 웨이퍼 본더와 Temporary 웨이퍼 본더로 구분됩니다 Temporary 웨이퍼 본더 디본더는 DRAM을 적층 (3D IC, HBM)하는 기술인 TSV 패키징에서 디바이스 웨이퍼를 30um 이하의 두께로 Backgrinding하고 디바이스 웨 이퍼의 후면에 배선 및 범핑 공정을 하기 위하여 Carrier Wafer를 디바이스 웨이퍼 전면에 임시적으로 접합하는 장비와 디바이스 웨이퍼의 후면에 배선 및 범핑 공정을 마친 후 Carrier 웨이퍼를 제거하는 장비입니다 본 장비는 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징에도 사용이 됩니다 칩 사이즈가 아주 작아짐 에 따라 배선 공정을 칩 사이즈 안에서 하는 경우 기술적 어려움과 비용 상승 문제가 발생하는데 이를 극복하기 위하여 배선 공정을 칩 사이즈 바깥으로 하기 위하여 칩을 웨이퍼 모양으로 재배치하고 몰딩 웨이퍼를 만듭니다 . 이 몰딩 웨이퍼는 휘어져 있 는데 이를 바로 잡기 위하여 몰딩 웨이퍼의 후면에 Carrier 웨이퍼를 임시 본딩하고 배선 및 범핑 공정을 마친 후 Carrier 웨이퍼를 떼어내는 데 사용됩니다 Fan-out 패키지용 Temporary Wafer Bonder ,Debonder 는 국내 Fan-out 패키징 회사에 양산 제품을 공급하였고 , 추가 수주가 예상되고 있습니다 Carrier 웨이퍼와 Device 웨이퍼를 접합하는 데는 임시접착제 소재가 필요합니다 이 임시접착제 소재의 특성에 따라 , 본딩과 디본딩의 방법이 다르게 됩니다 . 상용화 된 디본딩 방식으로는 레이저 조사를 하는 방식과 케미칼 또는 기계적으로 떼어내는 방식이 있습니다 현재 당사는 Fan-out 패키징용 , 2.3D/2.5D 인퍼포저용 , HBM용 레이저 디본딩 장비를 개선 개발 증에 있으며 디본딩 공정 후 임시접착제의 Residue를 제거 위한 , 고객사에 영업 중에 있습니다 전력 반도체 웨이퍼 최근에는 전력반도체를 제조하는 SiC, GaN Wafer 공정 시에 사용하는 Temporary Wafer Bonder ,Debonder 를 개발하여 판매하였으며 다수의 업체와 공정 평가를 하고 있습니다 마이크로 LED 전사 접합 장비 마이크로 LED 디스플레이 제조에서 가장 핵심인 전사와 접합 장비 사업을
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하고 있습니다 100um 이상 크기의 LED 칩은 Pick Place 방식으로 패키징을 하는데 비하여 100um 이하 크기 의 마이크로 LED는 칩을 한꺼번에 옮기는 방식을 채택하고 있습니다 . 보다 정확한 표현 은 대량 전사입니다 . 전사는 크게 3단계로 이루어 집니다 . 1단계 (1차 전사 )는 사파이어 기 판상의 마이크로 LED 칩을 한꺼번에 떼어내는 프리 전사 단계입니다 접착제층이 있 는 캐리어 웨이퍼 상에 마이크로 LED 웨이퍼를 접합한 다음 레이저로 사파이어 기판 을 떼어 내는 공정입니다 당사는 마이크로 LED 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼에 접합하는 웨이퍼 본더 ) 양산 제품을 공급하고 있습니다 2단계 (2차 전사 )는 캐리어 웨이퍼 상의 마이크로 LED (RGB 각각의 웨이퍼 )를 사각형의 캐리 어 글라스 웨이퍼 상에 Red LED, 각각의 칩을 한꺼번에 전사 선택전 대량 전사 )를 합니다 . 선택적 대량 전사후의 기판을 인터포저라고 합니다 . 전사 방식은 정전척 , 스탬프 , 전자석 , 레이저 방식 등이 있습니다 . 당사는 생산성이 우수하고 수율면에서 안정성이 있는 웨이퍼 레벨 방식의 대량전사 기술을 개발하고 있습니다 3단계 (3차 접합 )는 사각형 캐리어 글라스상에 전사된 마이크로 이 (인터포저 기판을 전기적 연결을 콘트롤하는 TFT 구동부 기판에 접합하는 단계입 니다 . 두 기판상의 전극을 정렬하고 가접합하는 장치와 가접합 한 두 기판 사이의 도 전볼의 전기적 연결을 하는 접합장치가 있습니다 . 당사는 정렬 및 가접합 장비 (Aligner 와 접합 장비 (Main 를 공급하 고 있습니다 위 전사 방식으로 제조하는 마이크로 LED 디스플레이는 TV 와 워치 , 차량용 Public 디스플레이 등에 사용되고 있으며 , AR/ VR용 마이크로 LED 디스플레이 제조용 장치로 레이저 본더가 있습니다 . 마이크로 LED 웨이퍼를 0.2~0.7inch 크기로 절단한 마이크로 LED 칩 어레이 (전극 )와 CMOS 구동부 기판을 절단한 구동칩어레이 (전극 )를 정렬하여 레이 저로 본딩하는 장치입니다 구동부 칩 상의 마이크로 범프가 전기적 연결에 사용됩니 다 사파이어와 실리콘의 열팽창계수 차이로 인한 정렬 오차를 극복하기 위하여 열합 착 방식 대신에 레이저를 사용하여 범프에만 열을 가하여 녹여서 솔더링을 하는 것입 니다 당사는 본 장비를 개발 완료하여 공정 테스트 중에 있습니다 3. 원재료 및 생산설비 매입 현황 ( 단 위:천원 ) 매입유형 구분 년도 제 기 년도 제 기 년도 제 기 원재료 내수 수입 소모품 내수 외주가공 내수 합 계 원재료 가격변동 추이 단위 천원 품목 년도 제 기 년도 제 기 년도 제 기 원재료 소 모품 외 주가공 주 원재료 가격 산출은 품목별 매입금액을 품목별 수량으로 단순 평균하여 산출한 것으로 실제 개별 품목별 원재료 가격과는 차이가 발생할 수 있습니다 생산설비 생산능력 및 생산실적 단위 천원 제품 구분 년도 제 기 년도 제 기 년도 제 기 반도체 웨이퍼 이송장비 마이크로 LED 전사접합 장비 웨이퍼 본더 생산능력 생산실적 가동율 기말재고 주 당사의 제품은 고객이 요청하는 사양에 따라 수주에 의해 생산하는 형식으로 대표적으로 생산되는 제품의 생산 실적을 바탕으로 생산능력을 측정하였습니다 생산능력 산출 기준 단위 천원 구분 년도 제 기 년도 제 기 년도 제 기 동시 진행대수 22대 20대 20대 제조 소요시간 3주 3주 3주 년간 제조 가능기간 52주 52주 52주 년간 생산 대수 381대 346대 346대 제조금액 대당 제조 가능 능력 주 동시 진행대수는 당사 크린룸 면적을 기준으로 작성했으며 제조금액는 당사 대표 장비인 Cluster Tool중 모델을 기준으로 함 3) 사업장 현황 사업장 소재지 기능 본점 경기도 평택시 서탄면 방꼬지길 생산 개발 영업 등 생산설비에 관한 사항 단위 천원 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액 비고 토지 본사 건물 본사 기계장치 본사 시설장치 본사 4. 매출 및 수주상황 매출실적 단위 백만원 매출 유형 부 문 년도 제 기 년도 제 기 년도 제 기
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제품 반도체 웨이퍼 이송장비 수 출 내 수 소 계 마이크로 LED 전사 접합 장비 수 출 내 수 소 계 반도체 웨이퍼 본더 수 출 내 수 소 계 상품 로봇 수 출 내 수 소 계 기 타 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 합 계 주 수출액은 당사 회계기준에 따라 원화로 환산함 판매전략 제품군 다변화 당사는 그동안 주력 제품군이었던 반도체 웨이퍼 이송장비 외에 반도체 웨이퍼본더 및 마이크로 LED 디스플레이 전사 접합 장비를 신규 제품군으로 성능을 향상하여 시 장의 지배력을 강화하고 품질 안정 및 고객만족에 주력하도록 할 예정입니다 2) 해외시장 진출 당사는 그동안 주력 제품군이었던 반도체 웨이퍼 이송장비를 해외시장에 판매하기 위해 현재 중국기업과 계약을 체결 하였고 중국의 대형 디스플레이 업체에 Micro LE D 디스플레이 전사 접합 장비를 제안하고 있어 , 본격적인 해외시장 진출을 위해 전략 을 수립하고 있습니다 매출처 다변화 당사는 반도체 웨이퍼 이송장비의 신규 거래처 확보를 확보하기 위해 국내 장비회사 및 해외시장을 공략하고 있으며 반도체 Wafer bonder 에서도 매출처를 다변화하여 안정적으로 매출을 확보할 예정입니다 (단위 : 백만원/대) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체 웨이퍼 이송장치 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 5-1. 시장위험과 위험관리당사는 소규모기업(자산총액 1천억원 미만)에 해당하여 기재를 생략하였습니다.5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 경영상의 주요 계약 등 당사는 보고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다 연구개발활동 연구개발 담당조직 조직도.jpg 조직도 2) 연구개발실적 연구과제 명 10nm 급이하 반도체 패턴용 고청정 고신뢰성 웨이퍼 이송로봇 및 멀티 플랫폼 개발 (ATC 과제 연구기간 ~ 연구결과 및 기대효과 본 연구과제는 산자부 ATC 지원과제로서 본 연구과제를 통하여 10nm 급 이하 공정에서 필요로 하는 Particle 제어 가능하고 생산성이 높고 Foot Pri nt 를 축소하고 디바이스 웨이퍼 패턴상의 산화방지 기능과 정전기 제거 기 능 등의 요소 기술을 확보하였으며 설비의 핵심기술인 Multi- LL Chamber), Quad Arm vacuum robot, 수평 다관절 ATM Robot, N2 Purge 기능이 있는 EFEM/LPM 시제품을 개발 완료 하였고 특허 기술 특허 등록 건 및 출원 건 을 확보하였음 상품화 내용 제품이름 및 매출실적 정전기 제거 기능의 Load Lock Chamber 와 산화 방지 및 Particle 억제를 위한 N2 Purge 기능을 가진 EFEM 및 Load Port Module 을 개발하여 판매하 였음 매출실적 억원 연구개발 사진 연구개발사진.jpg 연구개발사진 연구과제 명 Fan- out 패키지용 본딩 디본딩 소재 및 장비 개발 연구기간 ~ 내용 본 연구과제는 당사가 주관기관으로 참여하였으며 설비의 핵심기술인 임 시접착제 필름 소재를 대기압에서 Void 없이 라미네이션 하는 기술 보호필 름을 De- tach 하는 기술 Molded Wafer 의 Warpage 를 곧게 펴주는 Carrier 연구결과 및 기대효과 Wafer Bonding, Laser De- bonding 외 다양한 핵심기술을 개발하였으며 특허 건을 등록하는 성과를 얻음 해당 기술을 적용하여 FoPLP, FoWLP 공정에 필요한 Temporary bonding De- bonding Full Auto 양산설비를 개발을 완료였고 본 기술을 적용하여 N 사로부터 장비 수주를 받아 사업화 하는데 성공함 상품화 내용 제품이름 및 매출실적 Temporary Wafer Bonder De- bonder (TAURUS- 300FOB. TAURUS- 300F OD 매출실적 백만원 연구개발 사진 연구개발사진2.jpg 연구개발사진2 연구과제 명 LED 용 Temporary Wafer Bonder De- bonder 장비 개발 연구기간 ~ 연구결과 및 기대효과 본
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연구과제는 당사가 주관기관으로 참여하였으며 인치 이상 LED 용 임 시접합 공정에 필요한 임시접합 장치 디본딩 장치 등을 개발하면서 다양 한 핵심기술을 확보하였고 특허 건을 등록하는 성과를 얻음 본 공정 설 비기술은 국외 장비회사에 (SUSS, TEL) 의존해왔지만 본 과제를 통해 핵 심기술을 확보함으로써 국산화 하는데 성공하였고 해당 기술을 적용하여 삼성 GTC 개발 설비 납품 LC Square/ 서울바이오시스 양산설비 납품 등 사업화 하는데 성공함 상품화 내용 제품이름 및 매출실적 LED 용 Wafer bonder 및 외주 공정 매출 매출실적 백만원 연구개발사진 연구개발사진3.jpg 연구개발사진3 연구과제 명 미니 마이크로 LED 디스플에이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술 개발 연구기간 연구결과 및 기대효과 본 과제를 개발된 ± 2um 이하 정렬용 진공 Aligner 및 Pre- bonder 와 열압 착 방식 진공 시스템을 이용하여 국내 및 해외 고객사에 공정 demo 를 진행하여 장비를 소개하여 시장 진출을 진행할 예정임 ACF 연구 결과를 바탕으로 고해상도 고성능 고신뢰성 새로운 미니 마이크로 LED 디스플레이용 APL 솔더 ACF 를 개발하여 실제 미니 마이크로 LED 디스플레이 제품에 사용될 수 있을 것임 또한 본 결과를 바탕으로 향후 개발될 Micro LED 제품에도 동시에 사용할 수 있는 기술적 대안을 제시할 수 있는 성과를 기대함 수요처 삼성전자 LG 전자 레다즈 한솔테크닉스 그 외 LED 디스플레이 업체 COB, PKG 디스플레이 개발경험 및 전략적 협력관계를 통한 상용화 가능 성 확보 상품화 내용 제품이름 및 매출실적 Aligner Pre- bonder 및 Thermal Bonder 매출실적 백만원 연구개발사진 연구개발사진4.jpg 연구개발사진4 지식재산권 등 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용 제품 주무관청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 본 딩과 디본딩 처리방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시 본딩된 디바이스 웨이퍼의 디본딩 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 본딩 장치 및 본딩 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 본 딩 디본딩 방법 및 본딩 디본딩 장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 디 본딩 방법 및 장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 디 본딩 방법 및 본딩 디본딩 장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시접합필름을 이용한 임시접합방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시접합 필름을 이용한 임시 접합 장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 및 이송 방법 코스텍시스템 이송 장 비 특허청 특허권 임시 접합 장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 임시접합필름박리장치및방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시접합시스템의진공유지부보호장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 임시접합필름 라미네이션 장치및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 기판 접합장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송장치 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 게이트 밸브 하우징 및 이의 제조방법 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 내부 유료를 포함하는 실린더 및 이를 이용한 게이트 밸브 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 웨이퍼 이송장치의 프론트엔드 모듈 코스텍시스템 출원중 이송 장비 특허청 특허권 임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 포토 이오나이저를 이용한 정전기 발생 방지 로드락 챔버
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코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 기판정렬장치및이를이용한기판정렬방법 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 특허권 기판접합장치및이를이용한기판접합방법 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 특허권 기판로딩 장치 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 가압장치 및 웨이퍼 가압경화방 법 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 7. 기타 참고사항 업계현황 및 전망 반도체 산업은 전자 , 정보통신 , 기계 , 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급 효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며 , 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향이 있습니다 . 그러 나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시 장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다 당사의 사업 분야는 반도체 산업 중에서도 장비 산업에 속하며 장비산업은 전 공정 장비 , 후 공정 장비 및 검사 장비 분야로 구분됩니다 . 이중 특히 전 공정 장비는 첨단 기술 집약 산업으로 미국 , 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해왔으나 , 최근 국내 소자업체들의 메모리 반도체의 대규모 투자에 힘입어 장비 업체들이 시장의 잇점과 후발주자로서의 이점을 최대한 활용하여 기술개발을 진행하고 장비 국산화에 성공 하며 시장 점유율을 확대하고 있습니다 그간 국내 반도체 산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 특히 메모리 반도체 분야에서는 초 고집적 소자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있습니다 반면 Logic 소자 Micro 등에서는 여전히 외국의 선발기업에 비해 현격한 격 차 가 있습니다 최근 5G 이동통신 IoT, AI, 자율주행 자동차 등의 기술 발전이 더욱 가 속화되면서 국내 업체들 또한 비메모리 반도체에 대한 중요성을 인지하고 투자를 강 화하고 있습니다 반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 , 핵심 공정 기 술력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여 , 거의 모든 장비를 미국의 Lam Research 와 일본의 TEL, Hitachi 등으로부터 수입 에 의존해 왔습니다 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다 . 이에 국내 장비산업 육성의 움 직임이 계속 되어왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창 기 의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보 , 부품사업 육성 및 수익률 측면에 서 발전에 어려움이 많았습니다 전 공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어 려움 이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전 공정장비의 저변확대 및 기술력 확 보 등 에 속도를 더하고 있습니다 . 당사는 진공 웨이퍼 이송 장비는 전공정 장비분야 에 속 하며 전 공정장비의 저변확대 및 기술력 확보 등에 속도가 더해지면서 커다란 사업적 수혜가 예상됩니다 디스플레이 산업은 자본집약형 , 기술집약형의 산업으로 아래와 같은 특성을 갖고 있 습니다 첫째 , 생산 라인의 구축 , Capa의 증가 , 단가의 하락이 상대적으로 빠른 시간내에 이 루어 질 수 있어 경쟁이 치열합니다 . 둘째 , 산업 진입장벽이 높을 뿐만 아니라 퇴출 의 대가 또한 작지 않습니다 . 셋째 , 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다 당사가 영위하고 있는 사업인 디스플레이 장비산업은 전방산업인 디스플레이 산업 에 절대적인 영향을 받고 있습니다 . 디스플레이 산업은 반도체 산업에 비하여 기술 변화의 속도가 매우 빨라 생산되는 유리기판의 크기가 급격하게 커지고 있으며 이에 따라 더 높은 세대의 공장 건설이 지속적으로 이루어지고 있습니다 . 디스플레이 장 비 산업은
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이러한 디스플레이 산업의 기술 변화속도에 대응하여 새로운 공정에 맞는 기술을 제공할 수 있어야 하므로 패널업체의 기술 변화에 따라 새로운 기술개발이 지 속적으로 요구됩니다 최근 반도체 산업은 IT 전방 산업의 수요가 AI(인공지능 ), 5G 및 Server 시장 , 자동차 전장화 등으로 전환되고 있어 본격적인 수요상승이 예상되고 있습니다 . 최근 GDDR HBM(High Bandwidch Memory) 와 같은 고사양 DRAM 수요가 본격화 되었고 특 히 미래 IT산업의 근간이 될 수 있는 대규모 Data Center 구축이 2016년 시작된 후 여전히 클라우드 서비스 업체들의 대규모 Capex가 이어지고 있다는 점도 주목할 사 항입니다 더불어 최근 통신사들은 5G 통신시장을 열어 단계적인 Capex 집행에 돌 입하였으며 , 이러한 투자 움직임은 AI서비스 , AR/VR 게이밍 관련 IT 수요로 선순환 을 이끌 것으로 예상되고 있습니다 . 뿐만 아니라 자동차에도 ADAS 기능 탑재가 가 속화 되면서 IT부품 수요증가를 견인하고 있으며 , 자율주행 자동차의 등장은 새로운 반도체 시장 성장을 견인할 기폭제가 될 전망입니다 . 자율주행 자동차의 자율주행을 가능하게 하기 위해서는 고사양의 CPU와 GPU 등의 고성능 반도체의 탑재가 필수 적인 요소이며 2022년에는 DRAM 시장에서 자동차 전방산업이 차지하는 비중이 %를 상회할 것으로 기대되고 있습니다 . 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 국내 반도체 장비산업 역시 2016년 이후 매년 대규모 성장을 지속하고 있습니다 . 삼성전 자는 평택에 대규모 반도체 산업단지를 조성하여 메모리반도체 클러스터를 구축하 였고 , SK하이닉스는 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터 를 조성하기로 결정하는 등 반도체 업체의 투자 Capex는 지속적으로 이어질 것으로 기 대되고 있습니다 2022년 글로벌 반도체 시장은 2021년 역대 실적으로 인한 역기저 효과 영향에도 불 구하고 주요 시장조사기관들은 전년 대비 약 7.5% 성장할 것으로 전망하고 있다 . 반 도체 시장은 2021년도 5,837억 불에서 2025년도 7,235억 불로 연평균 성장할 것으로 전망되며 , 2025년까지 반도체 수요처별 연평균 성장률은 자동차 버 및 저장장치 (12.9%) 분야에서 크게 증가하고 PC는 성장세가 다소 둔화 (1.5%)될 전망이다 .메모리반도체 시장은 년도 억 불에서 2025년도 2,306억 불로 연 평균 12.5% 성장할 것으로 전망되며 2025년까지 메모리반도체 수요처별 연평균 성 장률은 유선통신 (39.4%), 자동차 (20.7%), 스마트 폰 (18.6%) 분야에서 크게 성장할 것으로 전망된다 .시스템반도체 시장은 2021년도 3,263억 불에서 2025년도 3,843억 불로 연평균 성장할 것으로 전망되며 2025년까지 시스템반도체 수요처별 연 평균성장률은 자동차 서버 및 저장장치 산업용 분야에서 크 게 성장할 것으로 전망됩니다 시장전망.jpg 시장전망 한편 디스플레이 장비 산업은 지난 2017년 , 중소형 디스플레이 성장의 축이 LCD에 서 OLED로 이동하였으나 대형디스플레이 시장은 여전히 LCD 중심의 구조를 유지 하였습니다 2018년 및 2019년은 중국업체들 중심의 공격적 증설로 LCD 패널 공급 과잉으로 패널 가격이 가파르게 하락 수익성 악화로 국내 디스플레이 패널 업체들 이 LCD에서 OLED로 구조적 전환을 진행하는 계기가 되었습니다 2020년은 COVID-19로 인한 재택근무 온라인 수업 등 비대면 생활이 일상화되며 분기부터 대형 TV 중심의 수요가 폭발적으로 증가하였고 , 이로 인해 대형 LCD 패 널 의 공급 부족 현상이 일어나 패널 단가가 급증하였습니다 . 이에 따라 국내 주요 패 널 제조업체들은 연초 계획했던 LCD 라인의 셧다운을 연기하여 수익성을 확보하는 전 략을 취하였습니다 . 하지만 중장기적으로는 중국 업체들의 Capa 확장이 지속되어 패널 가격이 하락한다면 자연스럽게 OLED로의 전환을 이어갈 것으로 전망됩니다 마이크로 LED
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디스플레이 시장은 2023년 부터 본격적인 성장을 지속할 것으로 전망 하고 있으며 관련 제조장비 시장은 2022년도에 발표한 OMDIA의 마이크로 Ｌ ED Display의 제품군에 따른 세계 시장 전망 분석을 바탕으로 관련된 장비 시장 규모를 국 내외로 구분하여 예측할 수 있으며 마이크로 LED 디스플레이 시장의 성장과 비례하여 성장할 것으로 전망 됩니다 마이크로 led display 시장전망.jpg 마이크로 Led Display 시장전망
코스텍시스템 — 사업보고서 (2023.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항본 자료는 미래에 대한 「예측정보」를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대',등과 같은 단어를 포함합니다. 「예측정보」는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.·환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내외 금융 시장의 동향, 사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정, 반도체장비 제조업 등 회사가 영위하는주요사업 분야의 예상치 못한 급격한 여건변화, 기타 경영현황 및 재무실적에 영향을미칠 수 있는 국내외적 변화, 이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 「예측정보」에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할의무는 없습니다. 2. 개요 당사의 2023년 매출액은 재무제표기준 26,897 백만원이며, 영업이익은 350 백만원,당기순실 22백만원을 기록하였습니다. 당사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다 3. 재무상태당사의 지난 2사 업연도의 재무상태는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과목 제24기(당기) 제23기(전기) 증감율(%) [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [이익잉여금] 자본총계 부채및자본총계 4. 영업실적당사의 지난 2사업연도의 영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 과목 제24기(당기) 제23기(전기) 증감율(%) 매출액 매출원가 매출총이익 판매관리비 영업이익 기타영업외 수익 기타영업외 비용 금융수익 금융비용 법인세차감전순이익(손실) 법인세비용 당기순이익 기타포괄손익 총포괄손익 5. 유동성 및 자금조달5-1. 유동성 지표 (단위 : 원) 과목 제24기(당기) 제23기(전기) 비고 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 기초의 현금 기말의 현금 5-2. 자금 조달1). 당기말과 전기말 현재 기타유동금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 제24기(당기) 제23기(전기) 단기차입금 유동성장기부채 유동리스부채 합 계 2). 당기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 차입처 제24기(당기) 제23기(전기) 차입용도 이자율(%) 만기일 기업은행 운영자금 기업은행 운영자금 기업은행 운영자금 기업은행 운영자금 신한은행 일반자금 국민은행 운영자금 합 계 3). 당기말과 전기말 현재 유동성장기차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 차입처 당기말 전기말 차입용도 이자율(%) 만기일 국민은행 운영자금 신한은행 일반자금 기업은행 시설자금 합 계
리더스코스메틱 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업은 크게 화장품 제조 및 판매, 국내 골판지 생산 및 판매로 구성되어 있습니다. 각 사업의 주요제품은 다음과 같습니다., 사업부문 주요제품 주요 브랜드 화장품 사업부 마스크팩, 기초 화장품 등 리더스 인솔루션, 리더스 메디유 등 골판지 사업부 골판지,중량 포장, 재생지류 당사 화장품 사업부중 소비자들에게 가장 주목을 받고 있는 제품은 마스크팩이며, 그 외 기초 및 색조 화장품 시장을 영위하고 있습니다.골판지 사업의 경우 골판지 원단 및 골판지 상자를 전문생산, 판매하는 업체로써 골판지원단을 구매하여 골판지 상자를 재가공하는 지함소 및 골판지상자 최종수요자를 대상으로 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표 매출액(비율) 화장품사업부 제품 마스크 팩기초화장품혼합액포장제 등 크리닉, 리뉴얼단상자, 파우치 인솔루션,메디유 등 상품 화장품 등 기능성화장품외 기타 수입수수료 등 브랜드수수료 골판지사업부 제품 양면골판지이중양면골판지편면골판지 주로골판지상자제조용,일부는 완충재용합지용,완충재용상품의 외포장재 상품 상 품 중량물 포장용 기타 파 지 재생지류 합 계 ※ 매출액은 2023년 12월 31일 매출 외형상(연결기준) 비중치 입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위: 원) 제37기 (2023년) 제36기(2022년도) 제35기(2021년도) 화장품사업부 마스크팩(부직포) 마스크팩(BC) 기초 화장품 골판지사업부 양면 골판지 이중양면 골판지 편면 골판지 상자 1) 산출기준 - 기말 대표 품목별 매출액합계를 수량으로 나누어 평균단가로 산출다. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 조직도.jpg 조직도 2) 판매경로 사업부문 품 목 판 매 경 로 화장품사업부 마스크팩 외 매출업체 및 개인고객 주문접수→제품출고→배송확인 골판지사업부 골판지 및 상자 영업직원들에 의한 영업활동으로 신규 및 기존확보된거래처에 의한 100% 주문생산 후 직접납품 3) 판매방법 및 조건 사업부문 판매방법 대금회수조건 비고 화장품 사업부 직접판매 현금 또는 외상판매 골판지 사업부 주문생산에의한 납품 현금 또는 외상판매 4) 판매전략 사업부문 품 목 판 매 전 략 화장품사업부 마스크팩 외 - 경쟁우위의 제품개발로 차별화된 제품을 생산하고, 다양한 판매채널(온·오프라인)을 통해 보다 많은 고객층 확보 골판지사업부 골판지 및상자 - 시장 세분화 틈새시장 적극공략- 특수골판지 및 기능성 골판지상자 개발- 수익성위주의 영업정착으로 고수익 실현 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황[화장품 사업부] (단위: 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 2023년도(제37기) 현금결제 원료 화장품생산 부직포 파우치 단상자 기타 소계 2022년도(제36기) 현금결제 원료 화장품생산 부직포 파우치 단상자 기타 소계 2021년도(제35기) 현금결제 원료 화장품생산 부직포 파우치 단상자 기타 소계 [골판지 사업부] (단위: 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 2023년도(제37기) 현금결제 K 원지 원단생산 CK 원지 SK 원지 S 원지 KA 원지 W 원지 KLB 원지 기타지종 합 계 2022년도(제36기) 현금결제 K 원지 원단생산 CK 원지 SK 원지 S 원지 KA 원지 W 원지 KLB 원지 기타지종 합 계 2021년도(제35기) 현금결제 K 원지 원단생산 CK 원지 SK 원지 S 원지 B 원지 W 원지 KLB 원지 기타지종 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이[화장품 사업부] (단위: 원) 품목 제37기(2023년도) 제36기(2022년도) 제35기(2021년도) 식물 추출물류 오일류(천연/합성) 유화제류(천연/합성