chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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연결재무제표 (3) 연결실체 영업수익의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 없습니다. 라. 자금조달 및 운용실적 (1) 연결 재무제표 기준 (단위 : 백만원, %) 구 분 제 24(당) 1분기 제 23(전) 기 제 22(전전) 기 평균잔액 이자율 비율 평균잔액 이자율 비율 평균잔액 이자율 비율 자금조달 단기차입금 기업어음 은행차입금 장기차입금 원화사채 유동화사채 PF차입금 기타 자기자본 합계 자금운용 운용자산 현금및현금성자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 투자자산 사모사채 등 유동화채권 기타 대손충당금 종속기업및관계기업투자 기타자산 합계 (2) 별도 재무제표 기준 (단위 : 백만원, %) 구 분 제 24(당) 1분기 제 23(전) 기 제 22(전전) 기 평균잔액 이자율 비율 평균잔액 이자율 비율 평균잔액 이자율 비율 자금조달 단기차입금 기업어음 은행차입금 장기차입금 원화사채 기타 자기자본 합계 자금운용 운용자산 현금및현금성자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 투자자산 사모사채 등 기타 대손충당금 종속기업및관계기업투자 기타자산 합계 3. 파생상품거래 현황 가. 파생상품 거래 현황 당분기 현재 당사가 보유 중인 파생상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원,USD,GBP) 구분 계약기간 메입금액(KRW) 매도금액(USD,GBP) 공정가치(KRW) 통화선도(USD) 통화선도(USD) 통화선도(USD) 통화선도(USD) 통화선도(USD) 통화선도(USD) 통화선도(GBP) 통화선도(USD) 통화선도(GBP) 나. 신용파생상품 거래 현황 ○ 당사는 거래중인 신용파생상품이 없습니다. 4. 영업설비 가. 지점 등 설치 현황 지 역 지점 출장소 사무소 합계 서울 합 계 (*) 지점에는 본점이 1개의 지점으로 포함되어 있습니다. 나. 영업설비 및 자동화 기기 설치 현황 ○ 해당사항 없음 다. 당사는 공시기준일 현재 지점을 신설하거나 중요시설을 확충할 계획이 없습니다. 5. 재무건전성 등 기타 참고사항 가. 산업 전반의 현황 등 (1) 산업의 특성부실채권(NPL: Non-Performing Loan)이란 부실대출금과 부실지급보증액을 합친 것으로, 일반적으로 자산건전성분류기준(FLC)에 따른 여신 분류 중 '고정', '회수의문', '추정손실'에 속하는 여신, 즉 '고정이하 여신'을 지칭합니다. 보통 3개월 이상 연체된 여신을 고정이하 여신으로 분류하며 무수익여신이라고도 합니다. 금융회사 등이 보유하는 부실자산의 효율적 정리를 촉진하고 부실징후 기업의 경영정상화 노력을 지원함으로써 금융회사 등의 자산유동성과 건전성을 향상시키기 위하여 제정된「금융회사부실자산 등의 효율적 관리 및 한국자산관리공사의 설립에 관한 법률」의 경우 부실채권을 부실자산의 범주에서 파악하고 있습니다. 이에 따르면, 부실자산을 부실채권과 비업무용 자산을 포괄하는 개념으로 정의하고, 그 중 부실채권을 금융회사 등의 여신거래로 인하여 발생한 대출원리금, 지급보증 및 이에 준하는 채권으로서 1) 부도 등의 사유로 정상 변제되지 아니한 것으로서 회수조치나 관리방법을 마련할 필요가 있는 채권, 2) 채무자의 경영내용, 재무상태 및 예상되는 현금의 흐름 등으로 보아 채권회수에 상당한 위험이 발생하였거나 발생할 우려가 있는 경우로서 한국자산관리공사의 경영관리위원회가 인정하는 채권으로 규정하고 있습니다.2008년 이후 한국채택국제회계기준 도입과 Basel II 시행에 따라 진성매각(True Sale) 요건이 강화되어 기존의 제1금융권에서 자체 ABS 발행으로 해소하던 부실채권 처리 방식이 사라지게 되었습니다.따라서 제1금융권의 공개매각시장을 통한 부실채권 처리가 본격화되기 시작하였고, 본격적으로 부실채권 정리를 위한 부실채권 공개매각시장 물량이 증가하게 되었습니다.계속적인 세계경기 둔화와 시장금리 급등, 국내외 경기침체 영향 등 저성장 저수익 기조에 따른 한계기업 증가와 부동산 경기 둔화로 인하여 회생채권과 부실 부동산의 PF 채권 물량이 증가하게 되었습니다.또 가계채권의 경우에는 신용회복지원제도를 통한 개인 워크아웃 지원으로 일반무담보 채권이 아닌 신용회복채권(CCRS채권)
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출회가 진행되고 있습니다. (2) 부실채권 시장 전망글로벌 통화긴축 지속, 원자재ㆍ에너지 수급 차질의 장기화 등 세계 경제의 불확실성은 여전히 클 것으로 전망됩니다. 국내에서도 높아진 기준 금리가 유지됨에 따라 가계 및 기업 부채의 이자부담액 증가, 물가 상승에 따른 기업의 원가 부담증대, 부동산시장의 가격 조정 등 불리한 경제 상황이 지속될 것으로 예상되지만 부실채권(NPL) 매각 물량의 증대로 나타날 수도 있기 때문에 부실채권 시장은 유지 또는 확대될 것으로 예상됩니다.(3) 산업의 성장성 2023년 말 국내은행의 부실채권비율은 0.47%로 전분기말(0.44%) 대비 0.03%p 상승하였으며, 부실채권 규모는 12.5조원으로 전분기말(11.5조원) 대비 1조원 증가하였습니다. 은행의 자산건전성 관련 지표는 부실채권비율이 전분기말 대비 소폭 상승하였으나 코로나19 이전 대비 크게 낮은 수준입니다. 다만, 그간 지속 감소해온 부실채권 잔액이 전분기말 부터 증가세로 전환되었고 부동산 경기 둔화와 주요국 통화정책 불확실성 등 위험요인이 잠재되어 금융시장 변동성이 확대되는 상황입니다. 그러나 대내외 불확실성 등 리스크 요인을 충분히 반영하여 은행의 대손충당금 적립 확대 유도와 자산건정성 관리가 지속됨에 따라 부실채권 시장의 성장에 대한 불확실성이 존재합니다. [국내은행의 부실채권비율 추이] (단위 : %, 조원) 구 분 22년 2분기말 22년 3분기말 22년 말 23년 1분기말 23년 2분기말 23년 3분기말 23년 말 부실채권비율 부실채권잔액 [출처: 금융감독원 보도자료 '23년 말 국내은행의 부실채권 현황'] (4) 경기변동성부실채권 시장은 경기후행적 성격을 가져 과거 카드 사태 및 금융위기 등 경기 위축 시기부터 회복 초기까지 시장이 성장하는 모습을 보이고 있습니다. 이러한 성장 이후 명확한 경제 회복 기미없이 국내산업 침체ㆍ소비부진ㆍ부동산 경기 둔화 등으로 부실채권 시장은 꾸준히 일정규모를 유지하고 있습니다.(5) 계절성금융기관의 부실채권 인수 및 처분이라는 당사의 주된 영업활동 특성상 계절적인 변화에는 큰 영향을 받지 않습니다. (6) 국내 시장여건1) 경쟁환경2009년 설립된 연합자산관리의 활발한 투자활동 지속, 연기금 등 자산운용사의 참여본격화, 하나에프앤아이의 NPL 전업사로의 전환, 키움에프앤아이와 우리금융에프앤아이 신규 설립 등으로 전업투자자들은 지속적인 부실채권 투자를 진행하고 있습니다. 근래에는 저축은행을 포함한 기존의 일부 투자자의 철수로 인하여 시장 참여자의 수는 감소하였지만, 기존의 전문투자자인 당사, 연합자산관리 및 하나에프앤아이와 함께 저금리상황에서 대체투자 목적의 Blind Fund를 조성한 자산운용사들, 그리고 신설된 우리금융에프앤아이가 적극적으로 참여한 결과 경쟁 양상을 유지하고 있습니다.2) 시장점유율의 추이부실채권 투자 업무의 특성상 동종사의 정확하고 객관적인 현황을 입수하기 어렵기 때문에 시장점유율의 기재를 생략합니다.3) 시장에 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점부실채권 투자업은 공개매각시장에서 적절한 수준으로 매입한 자산을 효율적으로 처분하는 방식을 통하여 수익을 창출하는 산업입니다.당사는 국내에서 최초로 설립된 부실채권투자회사로서 타사와 비교할 때 투자와 자산관리라는 두 가지 측면에서 회사 내부적으로 축적된 많은 Know-How를 통하여 경쟁이 심화되는 환경속에서도 지속적인 성장과 수익을 시현하고 있습니다.당사의 강점은 자산관리 및 업무수탁 기능을 수행하는 대신에이엠씨(주)를 100% 자회사로 보유하고 있어 외부 Outsourcing 개념이 아닌 투자자 직접 관리 방식을 취하고 있으므로, 투자된 부실채권에 대한 종합적 자산관리 및 업무수탁 기능을 신속하고 정확하게 수행함으로 수익률 향상에 만전을 기하고 있습니다.다만, 당사의 이익구조가 부실채권 투자성과에 좌우되고 있기 때문에, 향후 부실채권매입금액, 담보물 회수가액, 회수시기등 에 따라 이익 변동성이 높을 수 있는 단점이 있습니다. 4) 경쟁에서 우위를 점하기 위한 주요 수단부실채권 투자업무를
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영위하는 당사는 자산관리 및 업무수탁을 수행하는 자회사인 대신에이엠씨와 지속적이고 유기적인 협업을 통하여 투자 자산의 회수 방안 및 진행상황에 대한 지속적인 Monitoring과 Feedback을 통하여 최적 회수방안 연구 및 유연한 운용을 통해 최고의 수익률 달성을 위해 노력하고 있습니다. (7) 신규 사업에 관한 사항 ○ 해당사항 없습니다. 나. 자본적정성 및 재무건전성 관련지표 (1) 부채비율(가) 연결재무제표 기준 (단위 : 백만원, %) 구 분 제24(당) 1분기 제23(전) 기 제22(전전) 기 부채(A) 자기자본(B) 부채비율(A/B) 주) K-IFRS에 따라 작성된 연결재무제표를 기준으로 산출하였습니다. (나) 별도 재무제표 기준 (단위 : 백만원, %) 구 분 제 24(당) 1분기 제 23(전) 기 제 22(전전) 기 부채(A) 자기자본(B) 부채비율(A/B) 주) K-IFRS에 따라 작성된 별도재무제표를 기준으로 산출하였습니다. (2) 자기자본비율(가) 연결재무제표 기준 (단위 : 백만원, %) 구 분 제 24(당) 1분기 제 23(전) 기 제 22(전전) 기 자기자본(A) 총자산(B) 자기자본비율(A/B) 주) K-IFRS에 따라 작성된 연결재무제표를 기준으로 산출하였습니다. (나) 별도재무제표 기준 (단위 : 백만원, %) 구 분 제 24(당) 1분기 제 23(전) 기 제 22(전전) 기 자기자본(A) 총자산(B) 자기자본비율(A/B) 주) K-IFRS에 따라 작성된 별도재무제표를 기준으로 산출하였습니다.
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IV. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 제24기(당)1분기 한영회계법인 해당사항 없음 (연결재무제표)없음(별도재무제표)없음 제23기(전기) 한영회계법인 적정 감사의견에는 영향을 미치지 않는 사항으로서 , 감사보고서의 이용자는 주석 2에 주의를 기울여야 할 필요가 있습니다 . 주석 2에서 설명하고 있는 바와 같이 , 연결실체는 당기 중 유형자산 중 토지에 대한 회계정책을 원가모형에서 재평가모형으로 변경하였습니다 . 한국채택국제회계기준 제 1016호 '유형자산 '에 따라 자산을 재평가하는 회계정책을 최초로 적용하는 경우에는 소급적용하지 않으므로 연결실체는 비교표시되는 전기 연결재무제표를 재작성하지 아니하였습니다 (연결재무제표)없음(별도재무제표)없음 제22기(전전기) 한영회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)없음(별도재무제표)없음 (1) 상기 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.(2) 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다. 나. 감사용역 체결현황 (단위 : 천원) 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 제24기(당)1분기 한영회계법인 ○분/반기 별도재무제표 검토○분/반기 연결재무제표 검토○연간 별도재무제표 감사○연간 연결재무제표 감사 제23기(전기) 한영회계법인 ○분/반기 별도재무제표 검토○분/반기 연결재무제표 검토○연간 별도재무제표 감사○연간 연결재무제표 감사 제22기(전전기) 한영회계법인 ○분/반기 별도재무제표 검토○분/반기 연결재무제표 검토○연간 별도재무제표 감사○연간 연결재무제표 감사 다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황 (단위 : 천원) 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 제24기(당) 1분기 제23기 (전기) 제22기 (전전기) ○ 당기 중 회계감사인과 체결한 비감사용역은 없습니다. 라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2022년 03월 08일 회사측:감사감사인측: 업무수행이사 및 담당회계사 2명 서면회의 핵심감사사항 등 재무제표 감사 진행상황, 감사에서의 유의적 발견사항, 감사인의 독립성 등 2022년 09월 05일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 및 담당회계사 2명 서면보고 재무제표에 대한 감사계획, 반기 검토결과 보고 등 2023년 03월 14일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 및 담당회계사 2명 서면보고 기말 감사결과 보고 2023년 04월 28일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 및 담당회계사 2명 서면보고 1분기 검토 결과 보고 2023년 07월 28일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 및 담당회계사 2명 서면보고 반기 검토 결과 보고 2023년 10월 27일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 및 담당회계사 2명 서면보고 3분기 검토 결과 보고 2024년 03월 11일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 및 담당회계사 2명 서면보고 기말 감사 결과 보고 마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보에 관한 사항 ○ 해당사항 없음 바. 회계감사인의 변경 변경된 사업연도 변경 전 변경 후 변경사유 제22기 삼일회계법인 한영회계법인 외부감사 계약만료에 따른 신규 감사인 선임 (1) 당사의 연결대상 종속회사 중 대신에이엠씨, 대신프라퍼티(구, 디에스한남) 및 DHC개발주식회사도 외부감사 계약만료에 따라 삼일회계법인에서 한영회계법인으로 외부감사인을 변경 선임하였습니다. 2. 내부통제에 관한 사항 가. 내부통제 당사는 상법, 자본시장법, 금융투자업규정 등을 근거로 종합감사를 실시하고 있으며,사안에 따라 특정부문에 대해 비정기적으로 실시하는 특별감사와 수시감사를 실시하고 있습니다. 이와 같이 회사 전반에 대한 점검 및 평가결과에 대하여 年1회 이사회에 보고를 통해감사의견을 제시하고 있습니다. 나. 내부회계관리제도 (1) 문제점 또는 개선방안 ○ 해당 사항 없음. (2) 회계감사인의 내부회계관리제도에 대한 검토의견 사업연도 회계감사인 검토의견
대신에프앤아이 — 증권신고서(채무증권)

제23기 한영회계법인 1. 우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다.2. 경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 제22기 한영회계법인 1. 우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다.2. 경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 제21기 삼일회계법인 1. 우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다.2. 경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
코스텍시스 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실수 있습니다. (1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적당사는 교보10호기업인수목적㈜와 2023년 3월 21일 합병등기가 완료된 후 상호 변경된 법인입니다. 실질적 존속법인인 당사는 설립 후 정관에 명시된 사업을 영위하고 있습니다.자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (5 ) 기존 사업과의 연관성신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (6) 주요 위험신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (7) 향후 추진계획자세한 사항은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 상세히 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다. (8) 미추진 사유 사업목적 관련 진행중인 제품 연구 개발 및 영업활동에 집중할 계획이며, 미영위 사업목적은 현재 추진할 계획이 없으며, 사업의 진행 상황 및 확장 여부에 따라 변경될 수 있습니다.
코스텍시스 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업 개황 세계 반도체 시장은 Si 반도체에서 와이드 밴드갭 SiC, GaN 파워 반도체등으로 확장되고 있고 등 반도체가 고밀도 고성능 고도화되면서 반도체의 써멀 매칭 및 열 관리가 산업 전반에 거처 크게 이슈화 되고 있습니다 특히 전기 자동차의 고전압 전력 반도체 열관리 통신용 반도체 열 관리 , ESS( 에너지 저장 장치 배터리 열관리 고출력 레이저 열관리 그리고 국방분야 열관리 기술은 현안 문제 해결 뿐만 아니라 미래 반도체 성능과 에너지 효율 향상면에서 매우 중요한 기술로 자리 매김하고 있습니다 당사는 이 러한 파워 반도체 열 관리 에 특화된 저 열팽창 고 방열 소재를 국내 최초로 개발 성공하여 대량 생산하고 있으며 이를 기반으로 반도체가 고온에서도 잘 견디고 높은 열을 잘 방출 할 수 있는 반도체용 써멀 매칭 패키지와 방열 부품 및 냉각 시스템을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다 나. 사업개요 [주요 용어 설명] 순 번 영 문 국 문 설 명 Compound 화합물 반도체 화합물 반도체는 원소 주기율표의 두 가지 이상 그룹에 속한 화학 원소로 구성됨.(예. III·V 반도체 SiC, GaN) 다이렉트 에너지 밴드갭, 높은 절연 파괴 전기장, 높은 전자 이동도 등 실리콘에 비해 독특한 소재 특성을 지녀 광자, 고속, 고성능 소자 기술 구현이 가능함. 화합물 반도체 내부의 전자는 실리콘 반도체에 비해 100배 이상 빠른 속도로 처리함 히트 스프레더 히트 스프레더는 더 뜨거운 소스에서 더 차가운 방열판 또는 열교환기로 열을 전달 역할을 함. PKG의 Flange 또는 Base가 그 역할을 함 BAG-8 은납 (브레이징 재료) 은납(BAg)은 은을 함유하는 브레이징 재료이며, 구성비는 Ag72%/Cu28합금화 된 소재이며 융점은 780℃ , 진공브레이징, 수소브레이징에 주로 쓰임 Thermal Material 열 특성 소재 열전도, 열팽창 및 열응력 등의 고유 특성을 갖는 소재로, 최적의 고방열 PKG제작에 Kovar, Moly, MoCu, WCu, Cu등의 금속소재와 Al2O3, AlN, BeO등의 세라믹 소재가 사용됨 GaN 질화갈륨 질화갈륨은 갈륨의 질화물로, 청색 발광 다이오드의 재료로 사용되는 반도체임. 최근에는 전력반도체나 레이다 등에도 응용되고 있음 GaAs 갈륨비소 갈륨비소의 화합물로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음 InP 인화 인듐 인듐 인화물은 인듐과 인으로 구성된 이진 반도체로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음 LDMOS 측면 확산 금속 산화물 반도체 마이크로파 전력증폭기, RF 전력증폭기 및 오디오 전력증폭기를 포함한 증폭기에 사용되며, GaAs 또는 GaN에 비해 최대 전력 이득 주파수가 더 낮음 SiC 탄화규소 규소와 탄소를 함유하고 있는 반도체 재료로, 열전도도 특성이 우수하여 방열소재로 활용되고 있음 MoCu 몰리카파 구리의 높은 열 전도와 몰리브덴의 낮은 열 팽창 특성을 갖도록 합성한 것으로, 가장 일반적인 몰리브덴 구리 복합 재료 비율은 70/30 및 80/20임 WCu 텅스텐카파 텅스텐과 구리의 합성물로 내열성, 내마모성, 고강도, 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 (CPC) 씨피씨 Mo70Cu 합금 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Cu-Mo-Cu (CMC) 씨엠씨 몰리 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Kovar 코바 낮은 열팽창 특징 갖는 니켈-코발트 철 합금으로 세라믹과 금속, 유리와 금속간 접합용으로 사용됨 산화 알루미늄 세라믹 Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG 제조시 절연용 소재 또는 인쇄회로 기판으로 사용됨 Package 패키지 외부 환경으로부터 내부 소자를 보호, 외부와 전기적 연결, 그리고 소자에서 발생하는 열을 스프레드 시키는 구조품 트랜지스터 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 3극 반도체 소자임
코스텍시스 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

Impedance 임피던스 전기 회로에 교류를 흘렸을 경우에 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 값임 Brazing 브레이징 금속재료나 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(Base metal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 브레이징합금(Brazing alloy)만 녹여 모재를 접합하는 기술 밀폐 공기나 가스 등의 기체가 통하지 않는 성질을 의미하며, 패키지의 밀폐 구조는 내부로 공기/수분 등이 들어올 수 없도록 환경 내구성을 강화한 것임 Leak Rate 누설량 누설은 내부와 외부 사이에 압력차가 생겨 기체의 흐름이 발생하는데 단위 시간당 흐르는 기체의 양을 의미함 Thermal 열팽창 계수 열에 의한 변형을 일으키는 재료가 갖는 고유한 성질로 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로 척도를 계수로 표시한 것 정의됨 열전도율 열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 고유한 성질로, 열전도율의 SI 단위는 W/ mㆍK 젖음성 용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 퍼지는 정도를 말하는 것으로 젖음성이 크면 부착이나 흡착이 증가함 헬륨 누설시험 He(헬륨) Gas를 이용하여 제품의 기밀 성능을 검증하는 것으로, 제품의 누설 여부를 검증하기 위한 비파괴 시험방법 Test 정속온도 변화시험 온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 실시하는 시험방법으로, 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험함 열충격 시험 급격한 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하는 것으로, 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도 없이 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 이 경우에 제품의 피로고장은 가속됨 베이킹 테스트 430ºC 온도에서 금속 표면의 금도금 상태를 확인하는 시험으로 블리스터, 변색, 밀착 등의 불량 현상이 있는지 확인하는 시험 알에프 통신 통신 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법 써멀매칭 열평창계수가 다른 소재의 접합시 발생되는 열응력에 따른 변형을 최소화 것임. QFN 큐에프엔 연결 패드가 4면은 돌출된 집적회로 패키지 MMIC 집적회로 하나의 반도체 기판 위에 일괄 공정으로 제작하는 초소형 초고주파 집적회로 다이 본딩 반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것 Lid 덮개 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자 및 연결선들을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 덮개 리드프레임 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자의 전기적 특성을 외부 연결선에 전달해주는 것 LCP 액정폴리머 액정의 성질과 플라스틱의 성질을 함께 겸비한 소재로서 사출성형재료로 이용되고 있으며, 용융 시에 액정성을 나타냄 Ka-Band 카 대역 26.5-40기가헤르츠의 주파수 대역 5G 5G 5세대 무선 네트워크 기술이다. 증강현실, 가상현실, 혼합현실 애플리케이션(AR, VR, MR), 화상회의, 산업 자동화, 자율주행차, 커넥티드 의료기기 등의 분야에 적용 알루미늄-다이아 알루미늄과 다이아몬드로 이루어진 복합 재료 (MMC), 저팽창, 초고열 전도 (> 500W / m K), 고강도, 경량 등을 겸비한 매우 우수한 소재 LiDAR 라이다 레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술 EV/HEV 전기/하이브리드자동차 전기에너지를 동력원으로 활용하는 자동차 mmWave 밀리미터파 30~300 기가헤르츠의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역 Coaxial 동축 중심에 초의 심지와 같이 도체가 있고, 그 주변을 둘러싸는 높은 유전상수를 갖는 유전체와 이를 감싸는 도체로 구성 금속 가이드 동축과 유사한 형상의 구조 DBC 구리직접접합 전력반도체 소자를 접합하는 기판 종류에 대한 접합방식으로 구리(Cu) 층에 산화막을 형성시킨 후,
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세라믹에 직접 접합 IGBT 절연 게이트 양극성 트랜지스터 고전압용 스위칭 소자로써 인버터, 컨버터, 전원공급 장치와 같은 전력전자 쪽에 주로 사용 Spacer 스페이서 두 개 사이를 일정하게 유지시키는 역할을 하며, 파워모듈에서는 반도체 소자(chip) 위에 접합하여 chip이 구동 중 발생하는 열을 방출하여 열로 인한 chip 소산을 막아 디바이스를 보호하는 역할을 하며, 열방출이 좋고 Chip과 열팽창 계수가 비슷한 CMC, CPC, CuMo등 소재를 주로 사용함 Stamping 스탬핑 판재 성형 가공 방법의 하나로 프레싱(Pressing) 이라고도 함 와이어 컷팅 두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 에너지를 이용해서 가공하는 방법 딜라미네이션(박리) 제조 공정과 보관에서 습도 환경에 노출되었을 경우 습기가 Mold 패키지에 흡수되는 현상 와이어 본딩 집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정 Soldering 솔더링 450°C 이하의 녹는점을 지닌 보충물(일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합하는 과정 당사가 영위하는 사업부문은 반도체 칩을 실장하 는 반도체 패키지(기판,Substrate) 분야로 반도체가 고온에서도 잘 견디고 높은 열을 잘 방출할 수 있도록 써멀매칭( Thermal Matching)에 의한 반도체 열관리 기술이 적용되고 있으며 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다. 대분류 주요 제품 매출유형 사용용도와 기능 및 특징 비고 통신용 패키지 세라믹 패키지 제품 LDMOS, GaN 디바이스용 패키지 용도 : 4G, 5G 통신 등 레이저용 패키지 Cu-Stem 제품 레이저 다이오드용 패키지 용도 : 레이저프린터, Lidar센서 등 전력반도체용 패키지 방열 스페이서(Spacer) 제품 저열팽창이면서 고방열 스페이서 용도 : 전기차용 SiC 전력반도체 등 신규사업 (1) 반도체 패키지 반도체 패키징 사업에서 패키지(Package)의 사전적 의미는 '포장된 물품'이며, 반도체 패키징이란 반도체를 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 분산 등 4가지 주요한 역할을 하기 위해 후공정(Back-End Process)하는 기술을 의미합니다 반도체 패키지의 역할 출처 : 한올출판사반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하는데, 반도체 생산업체 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 기능재료, 공정재료, 구조재료로 세분화하여 구분할 수 있습니다. 이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 패키지를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. [반도체 재료의 종류에 따른 구분] 공정구분 대분류 중분류 재료의 종류 용도 웨이퍼 재료 기능재료 웨이퍼 칩의 기판 공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판 펠리클 마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막 포토리지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제 공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용 화학약품 세정, 에칭 등의 공정에 사용 배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 패키징 재료 구조재료 반도체 패키지(Substrate) 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결 봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 기타 언더필 재료, 숄더 볼 등 출처 : 반도체산업협회 「반도체 재료산업」 자료 당사 재구성 (2) 통신용 패키지 당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 주로 무선통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지로써, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있습니다. 또한 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐성(Hermeticity), 방열성(Heat Dissipation), 열팽창
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계수의 매칭(CTE Matching) 등이 고려되어 제작되어야 합니다. 당사는 이러한 통신용 패키지를 제조하여 NXP(네덜란드-말레이시아공장), WolfSpeed(미국), 중국 Dynax, Innogration, Huatai사 등과 대만 Transcom 등의 주요 업체에 안정적으로 공급하고 있으며, 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), N사(일본) 등이 있습니다. 화합물 반도체가 실장되는 통신용 패키지는 아래와 같은 요구 조건들을 만족시켜야 화합물 반도체 칩이 출력 저하 및 기능을 상실하지 않고 제 역할을 하게 됩니다. 이는RF 무선통신 상에서 심각한 영향을 초래할 수 있으므로 반드시 지켜져야 하는 특성들입니다. 반도체 패키지 실링 후 헬륨(He) Leak 테스트를 실시하여 헬륨(가스)가 투과되는지 여부를 확인하여 밀폐 여부를 판단하는 작업으로 패키지 내부의 칩을 보호하고 외부와의 접촉이 차단되는 상태를 말합니다. 반도체 칩이 작동하면 많은 열이 발생하게 되는데 Base material이 이러한 열을 빼주는 역할을 하며 이는 칩의 고장 또는 에러를 예방하는 역할을 하게 됩니다. 열팽창 계수 매칭(CTE-Matching) 화합물 반도체 및 패키지에 사용되는 재료는 열팽창 계수를 갖기 때문에 온도대에 따라 팽창과 수축하는 정도가 다릅니다. 열팽창 계수에 의한 반도체 칩의 딜라미네이션(Delamination)을 방지하기 위해 패키지에 사용되는 소재의 열팽창 계수를 맞추는 것이 중요합니다. 반도체 칩을 패턴 및 리드프레임 단자로 외부와 연결 구조를 갖게 합니다. 반도체 칩을 실장하여 전기적 연결 구조를 갖기 위한 Die attach 공정, Wire bonding 공정 및 하면의 숄더링(Soldering)이 가능하도록 표면을 금(Au) 도금 처리를 실시합니다. 고객사에서 보통 칩의 Die attach, Wire bonding 공정이 약 300도에서 이루어 지는데 이를 견딜 수 있는 특성을 가져야 합니다. 내구성(Durability) 미국방성 신뢰성 테스트(MIL Standard)를 만족하는 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조를 가져야 합니다. RF(Radio Frequency)는 주로 무선 통신에 쓰는 3KHz~300GHz의 주파수를 갖는 전자기파로 방송에 사용되는 전파와 각종 무선 통신의 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수로 활용하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 디지털 위성방송, 무선 이동통신, 무선 LAN, 군사용·기상용 레이더, 위성통신 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 기술입니다. RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열 소재(Base)와, 특정 유전율을 갖는 세라믹 링 그리고 Gate·Drain 등의전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성되며, 이들 재료는 반도체 소자와 열팽창 계수(CTE)를 매칭을 시켜야하기 때문에 열팽창 계수가 낮은 특수한 소재들이며, 또한 Die Attach 공정 및 Wire Bonding 공정 등 반도체 패키징시의 높은 신뢰성 충족을 위해 고순도 니켈(Ni)과 금(Au)으로 표면 처리되어 있으며, 반도체의 다양한 사용 환경에서 장시간 안정적인 작동을 위해 수분침투 방지, 칩 보호 등을 위한 기밀성(Hermeticity)이 유지되고 있습니다.당사는 RF 분야에서도 다양한 주파수 대역의 신호 증폭을 위해사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, LDMOS RF 트랜지스터부터 GaN(Gallium Nitride)을 사용한 RF 트랜지스터까지 RF 트랜지스터 관련 모든 패키지를 생산하여 글로벌 기업인 NXP사등 국내외 많은 고객사에 공급하고 있으며 수출비중이 90%정도로 미국, 중국, 대만, 유럽 등 해외 영업이 활발하게 확장되고 있습니다. [㈜코스텍시스의 통신용 패키지 종류] 통신용 패키지 종류 제품 사진 특징 RF 세라믹 패키지 RF 세라믹 패키지 - 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 세라믹 패키지 - 세라믹-금속 복합패키지 MMiC 세라믹 패키지 MMiC 세라믹 패키지 -
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고집적화된 고주파용 패키지 - 고주파 특성 최적화 - 5G, 위성통신 등 세라믹 패키지 Intergrated 세라믹 패키지 - 고방열 소재와 Thick film 인쇄기술을 응용하여 임피던스(Impedance) 매칭 회로 설계 - 다양한 회로 패턴의 고주파·고성능의 소형화 패키지를 제공 플렌지(Flange), 캐리어(Carrier) 플렌지 캐리어 - 저 열 팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 기판(Substrate) - 평탄 정밀도 매우 높음 - 고 신뢰성의 금도금 기술 적용 제조 (3) 레이저용 패키지 산업용, 의료용 레이저 기기 등의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서 IC칩과전자제품 보드까지 전기적인 신호 연결, 밀폐 구조, 방열 구조, 다양한 사용 환경에서장시간 사용할 수 있는 신뢰성 확보 등 기능이 요구되고 있으며 GaAs, InP와 같은 화합물 반도체가 실장됩니다. 이러한 고출력 레이저용 패키지는 Focuslight(중국), QSI(한국) 등 주요 업체에 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), S사(일본) 등이 있습니다. [㈜코스텍시스의 레이저 패키지 종류] 레이저 패키지 종류 (주)코스텍시스 제품 사진 특징 C/F-Mount 패키지 C/F-Mount 패키지 - 우수한 방열 특성의 패키지 - 용도 : 고출력 레이저 등 마이크로채널 패키지 마이크로채널 패키지 - 내부 구조가 마이크로 채널로 냉각 성능이 뛰어난 고출력 레이저용 패키지 - 용도 : 고체 레이저, 화이버 레이저 등 (4) 전력반도체용 패키지 최근 전세계적으로 EV나 HV(PHV, PHEV)의 전기자동차 시장이 확대되고 있는 추세에 있습니다. 이러한 배터리와 모터를 탑재한 전기자동차에는 전력 제어나 전력 변환을 위한 전력반도체가 필수로 사용되고 있습니다. 이에 전기자동차 및 신재생에너지의 전력 변환을 위한 고효율 인버터 기술의 필요성 및 역할이 급증하고 있으며, 현재 대부분 Si(실리콘) 전력반도체 소자가 인버터시스템의 핵심 전력 변환 부품으로 사용되고 있습니다. 그러나 Si 전력반도체의 고속화, 경량화와 동시에 고효율화, 고출력화를 달성하는 것은 점차 한계상황에 이르고 있습니다. 반면에, SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 소자는 기존 실리콘 전력반도체 소자에 비해 넓은 에너지 밴드폭, 높은 항복 전압 특성, 우수한 열전도도 등의 특징을 지니고 있습니다. 또한, 고온·고전압에서의 소자 안정성이 우수하고 높은 주파수에서의 동작이 가능하여 기존의 전기·전자 시스템의 신뢰성을 향상시키고, 전력변환효율을 높이며 시스템을 경량화시킬 수 있습니다. 이와 같은 특성을 전기자동차에 적용하고자 국내외 자동차업계 및 관련기관에서 탄화규소(SiC) 소자의 전력반도체 연구개발이 활발하게 진행되고 있으며, 대만 시장조사업체인 TrendForce에 따르면 차량용 SiC 전력반도체 시장은 2022년 10억 7000만달러에서 2026년 39억 4000만달러까지 확대될 것으로 예상하고 있습니다. SiC 전력반도체 시장규모 이러한 전력반도체의 경우, 사용 시에 대량의 열이 발생하는데, 열은 전력반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해 특수 Heat sink 소재로 제작된 방열 Spacer가 사용되고 있습니다. 고효율, 고신뢰성의 전력반도체 모듈의 제조를 위해서는 파워 모듈의 작동 온도가 증가함에 따라 방열소재와 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)를 매칭시키는 것이 신뢰성을 결정하는 중요한 요소기술이 되고 있습니다. 이에 당사에서는 CMC 소재를 연구 개발하여 타사 대비 열팽창 계수가 낮고, 가격 경쟁력을 갖춰 방열 Spacer에 적용하였습니다. 이와 같이 전력반도체 패키지 시장에서도 당사의 Heat sink 소재와 방열Spacer가 경쟁력을 갖추고 있다고 판단됩니다. [㈜코스텍시스의 전력반도체용 패키지] 구분 공정 사진 특징 소재 개발 소재개발 공정 - 펄스 통전 소결법으로 압력을 가함과 동시에 고전류의 펄스를 흐르게 함으로써 전류에 의한 방전 에너지로 급속 승온시켜 치밀한 소결체를
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저온에서 고속으로 제조함 - 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발 및 현재 다양한 소재를 생산하여 RF 패키지에 적용 양산 중임 - 2020년부터 전력반도체용 고방열 소재를 개발하여 글로벌 자동차 업체에 시제품 공급 중임 소재 특성 소재 특성 공정 - 열전도율이 높으면서 열팽창 계수가 낮은 CPC, CMC 등 고방열 소재를 독자 개발 생산 중임 - 전량 일본에서 수입하던 소재를 자체 생산하여 수입 대체 중임 방열 Spacer (제품사진) 방열 Spacer 제품사진 - 전력반도체 소자에서 발생 되는 열(Heat)을 효율적으로 방출하는 방열부품(※ 방열 성능은 전기자동차 등의 전력 효율에 영향이 있음) 2. 주요 제품 및 서비스 가. 통신용 패키지 [(주)코스텍시스 반도체 패키지 제조 핵심기술] 핵심 기술 패키지 조건 적용 제품 개요 확산접합 Bonding) 방열성/ 저열팽창 파워모듈(SiC) 이종금속을 브레이징재를 사용하지 않고 열과 압력으로 접합하는 기술로 고방열 소재제조에 사용 화합물반도체 패키지의 CMC(Cu/Mo/Co)와 같은 소재의 써멀매칭(Thermal Matching)을 고려한 접합기술 프레스 금형 정밀도 파워모듈(SiC) Heat sink를 프레스 금형을 사용하여 정밀한 형상으로 가공 메탈라이징 금속 패턴 패키지를 제조 하기 위해 세라믹에 금속화 하는 공정 브레이징 (Brazing) 밀폐성 금속재료, 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(basemetal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 용가재만 녹여 모재를 접합하는 기술 도금 (Plating) 젖음성 파워모듈(SiC) 다이본딩 과 와이어 본딩 신뢰성을 확보하기 위해 소재 표면에 화학적, 전기적으로 균일하게 코팅하는 기술(Ni도금, Ag도금, Au도금) 신뢰성평가 내구성 파워모듈(SiC) 패키지의 신뢰도 추정 및 신뢰성 요구에 합치한가 여부를 판정 하기 위한 시험(열싸이클 시험, 고온고습 시험, 솔더젖음성 시험 등) 당사는 반도체 패키지 제조시 필요한 핵심기술인 확산접합(Diffusion Bonding), 고방열소재, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Plating), 신뢰성평가(ReliabilityTest) 등 전공정 제조 기술을 보유하고 있습니다.또한 도금시 사용되는 금(Au)을 제외할 경우 통신용 패키지 제조원가의 약 70% 정도를 차지하고 있는 고방열 소재 제조 기술을 보유하고 있어 이를 기반으로 고방열 반도체 패키지 소재 부품 분야에 탁월한 글로벌 경쟁력을 보유하고 있습니다. 당사는 통신용 반도체 패키지와 전기자동차의 파워모듈에 사용되는 고방열소재를 제조하는 기술을 보유하고 있으며, 글로벌시장에서 그 우수성을 인정받고 있습니다. (1) 통신용 반도체 패키지용 히트싱크(Heat sink)소재 및 고방열 패키지 개발 GaN, SiC 반도체 소자 기술의 진보에 따라 반도체의 고출력화, 고속화, 고집적화로 인하여 발열 문제가 커지고 있습니다. 이에 따라 SiC, GaN 반도체의 경우, 최대동작온도가 약 400~800℃까지 이르는 등 고온의 상태에서 안정적으로 소자를 제어할 수 있는 열관리(Thermal Management)시스템은 매우 중요해졌습니다.열관리 시스템은 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출하고, 냉각시켜 전자부품의 접촉부 및 주위온도를 설계 기준 온도 이하로 유지하도록 하는 시스템입니다. 이와 같은 방열성능은 기기의 효율증대 및 오동작 감소 등 디바이스의 특성과 신뢰성에 중요한 요소가 되고 있습니다. 일반적으로 히트싱크(Heat sink) 등과 같은 방열부품은 높은 열전도율이 요구되어 열전도율이 390W/m·K인 동(Cu)이 이용되고 있습니다. 그러나 최근 반도체소자의 고출력화에 따라 대면적화 되어 반도체소자와 히트싱크와의 열팽창 계수 미스매치로 인한 열화 문제가 대두되고 있습니다. 따라서 반도체소자에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 고열전도 특성과 반도체 소자와의 써멀매칭(Thermal matching)을 동시에 충족하는
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히트싱크 재료의 개발이 요구되고 있습니다. 이에 당사는 파워디바이스의 핵심 부품인 고방열 패키지 히트싱크 복합소재 CMC소재를 개발하여 국산화 하였습니다. CMC소재는 기존에 주로 사용되고 있던 CPC소재보다 열특성과 경제성이 우수한 소재로 해당 소재를 적용하여 국내 최초로 열전도율 320W/m·K급 고방열 패키지를 개발하였습니다. 이는 반도체 패키지의 방열성, 양산성, 가격경쟁력 등 측면에서 국제경쟁력을 확보하여 GaN, SiC파워 디바이스 시장을 견인할 수 있으며, 독과점적으로 고방열 패키지 시장을 주도하던 일본 패키지 업체들과 세계시장에서 경쟁할 수 있는 계기가 되었습니다. 일례로, NXP사의 차세대 GaN chip을 적용하는 NI400 패키지 공급 계약에서 일본의N사, K사와 경쟁하여 경쟁력을 입증하기도 하였습니다. 열전도도 320W/m·K 이상의 CMC12 소재 자체개발을 통해 빠른 납기와 가격경쟁력을 앞세워 최종적으로 공급업체로 선정되어 수주하였고, 현재 납품을 진행하고 있습니다. (2) 5G 28~38GHz mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지 한국, 미국, 일본, 중국 등 세계 각국의 통신사업자는 5G 통신망 구축을 경쟁적으로 행하고 있으며, 현재까지는 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하고 있고, 5G 28/38GHz 대역 통신망은 국내외 장비, 통신사에서 개발, 시범 설치가 활발히 진행되고 있습니다. 5G mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지는 고주파 특성이 매우 중요한데 현재 상용화되고 있는 일본 K사와 미국 R사의 제품은 25~40GHz 대역에서 고주파 손실값이 최대 -1.85db～-4.80db로 매우 커서 5G 28/38GHz용 전력증폭기의 상용화 적용에 문제가 되고 있습니다. 따라서 당사에서는 5G 28~38GHz 전력증폭기용 QFN 패키지를 다층 금속과 폴리머를 융합시켜 고주파 손실 특성을 -1db 이내로 개발하고, 금(Au) Spot도금 기술을 적용함으로써 특성과 원가 측면에서 세계 최고 경쟁력을 확보하였습니다. 더불어 향후 5G 시장을 거쳐 6G 시장으로 고성장이 예상됨에 따라 국내 판매 및 해외 수출에 주력하고자 개발 중에 있습니다. 경쟁사 전력증폭기용 QFN 패키지 나. 전력반도체용 패키지(방열 Spacer) (1) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 소재 개발 최근 이산화탄소(CO2) 등 배기 물질 규제와 같은 환경문제가 대두되고 있으며, 이와 더불어 친환경 차량에 관한 관심이 증가하고 있습니다. 친환경 차량을 구동시키기 위한 전력 변환 시스템(PCU : Power Control Unit)중 핵심부품인 파워모듈은 친환경 자동차산업에서 급성장하는 분야 중 하나입니다. 파워모듈은 주로 DBC(Direct Bonded Copper)위에 반도체 소자가 접합되고, 이를 봉지재를 통해 감싸 절연하는 구조로 되어 있습니다. 기존의 파워모듈은 방열판에 한쪽 면을 부착하고 방열판에 수냉 냉각기를 부착한 단면냉각방식이 주를 이루고 있었으나, 단면냉각방식은 알루미늄 와이어의 열화로 칩과 접착부분에서 쉽게 파괴가 일어나는 문제를 내재하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 양면냉각방식의 파워모듈이 개발되었습니다. 단면냉각방식 파워모듈 양면냉각 파워모듈은 단면냉각 방식과 달리 스페이서(Spacer)라는 별도의 소재가 칩위에 접합되고, 그 스페이서 위에 방열판을 추가적으로 접합하여야 하는 다층 접합구조입니다. 양면냉각 파워모듈은 단면냉각방식에 비해 방열성능이 높고, 출력파워 밀도를 높일 수 있어 소형화에 유리합니다. 가혹한 자동차 동작 환경을 만족하는 양면냉각 파워모듈을 성공적으로 개발하기 위해서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수(CTE)매칭이 최적인 스페이서 소재 개발 능력과 제조 기술이 필요합니다. 당사에서는 수년 동안 자체적으로 소재를 개발하였고, 스페이서를 국내 최초로 개발하여 파워모듈 개발에 기여하고 있습니다. 출처 : 인피니언 테크놀로지 스페이서(Spacer)는 칩(Chip)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있어야 하고 고온에서 열팽창으로 인해
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칩이 단락 되지 않게 보호하는 역할이 요구됩니다. 따라서스페이서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수 매칭이 중요합니다. 또한, 칩과 히트싱크의 열팽창 미스매칭으로 인해 접합부가 균열이 발생할 수 있기 때문에 소재의 열팽창 계수가 중요한 항목으로 관리 되어야 합니다. 열팽창 실험 자료 출처 : 코스텍시스 기업부설연구소 전기차, 하이브리드차, 수소차의 파워 모듈에 채용되는 방열 스페이서 소재는 저 열팽창, 고 신뢰성이 요구됩니다. 이를 위해서는 소재 제조 시 Cu/Mo/Cu를 보이드(void)가 없게 확산 접합하는 것이 중요합니다. 이에 당사는 당사만의 노하우로 SPS(Spark plasma sintering, 스파크 플라즈마 소결)장비를 활용하여 고품질의 CMC Clad 방열 소재를 제조하고 있으며, 소재부터 스페이서까지 수직 계열화된 생산시스템으로글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이와 같은 당사의 기술은 다수의 글로벌 전기차 관련 업체들과 차세대 전기차용 SiC 전력반도체 개발에 참여하고 있습니다. (2) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 제품 방열 Spacer는 전기 자동차의 전력 반도체가 Si 반도체에서 SiC/GaN반도체로 급격히 변화하면서 대량 수요가 태동하고 있으며 이에 당사는 2019년 초부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이서(Spacer)를 소재부터 전공정 국산화 개발을 시작하여 2021년 2월 개발에 성공하여 시제품을 출시하고 있습니다.당사에서 개발한 고방열 소재인 CMC, CPC소재는 경쟁사 대비 열전도율과 가격 경쟁력이 우수하여 이를 이용하여 제조하는 전력반도체용 방열 Spacer는 특성, 가격, 품질면에서 글로벌 경쟁력이 확보되고 있으며 글로벌 시장에서 일본 A사와 일본 F사등과 경쟁하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2020연도 (제1기 구.제24기) 2021연도 (제2기구.제25기) 2022연도 (제3기구.제26기) 2023연도(제4기) 원재료 P** 및 기타 T사 등 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. 나. 원재료 가격 변동 추이 (단위 : 원) 품 목 2020연도 (제1기 구.제24기) 2021연도 (제2기구.제25기) 2022연도 (제3기구.제26기) 2023연도(제4기) P** 주1) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.주2) 주요 원재료는 국내 A업체에서 구매하고 있으며 매입처와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 당사의 생산실적 및 가동율에 관한 부분은 국내외 경쟁사들과 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감 감가상각비 기말가액 비고 증가 감소 대체 본사(공장) 토지 1. 인천광역시 남동구 남동서로261 (1공장)2. 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43(2공장) 건물 기계장치 공구와기구 시설장치 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 2020연도 (제1기 구.제24기) 2021연도 (제2기구.제25기) 2022연도 (제3기구.제26기) 2023연도(제4기) 제품 RF통신용패키지 전력반도체Spacer 합 계 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. 나. 판매경로 당사 제품의 판매 경로는 국내,해외판매 모두 고객사로 부터 직접 수주를 받고 직접 판매하고 있습니다. 다. 수주현황 (단위 : 백만원) 품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고 OM780 Ni780S Ni400 OM1230 공시된 수주 합계 주) 당사는 고객으로부터 수주받아 납품하는 일정이 다양한 제품 특성과 회사의 영업기밀에 해당되어 보고서 제출일 현재, 공시 등을 통해 공개된 수주 현황만을 작성하고 이외는 기재를 생략합니다. 라. 판매전략 (1) 기술력 강화 당사에서 판매 중인 제품의 경우, 외부 기관 및 사내에서 신뢰성 검증이 완료된 자체 제작 소재를 가지고 대부분 제작되기 때문에
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고객사의 요구와 스펙에 준하는 사양의 제품을 신속하게 제공할 수 있습니다. 이에 따라 협의 과정과 논의 시간을 대폭 단축할 수 있습니다. 또한, 전 공정 사내 제작 시스템을 통해 각 공정에서 보이드 검출을 위한 C-SAM, 도금 두께 측정기, EDS 분석기 등 필요한 최적의 장비를 사용, 판매하게 되는 제품에 대한 성능 및 신뢰성을 확보하기 위한 기술력을 보유하고 있습니다. 이를 위해 당사에서는 기업부설연구소를 별도로 운영하여, 지속적인 연구개발을 통한 제품 보증을 위해 끊임없이 노력하고 있으며, 아울러 사내 교육 프로그램을 실시하여 개별 인력의 기술력 증진에 노력하고 있습니다. (2) 해외 네트워크를 통한 해외 영업력 강화 당사의 제품은 해외 거래처 간 B2B 형태로 거래가 이루어지고 있습니다. 그러나 해외 진출 확대를 위하여, 전시회 또는 해외 마케팅 사이트 등을 통한 제품 홍보 전략도 동시에 이루어지고 있습니다. 기존 공급된 제품의 기술력과 안정성으로 고객과의 신뢰의 네트워크를 유지하고 있습니다. 이를 바탕으로 고객이 신규 제품 개발 시 사전 개발 콘셉트 단계에서부터 참여하여, 디자인 설계, 승인도 제출, 금형 또는 지그 설계, 제작, 납품 등의 순으로 판매가 이루어집니다. 또한 꾸준한 연구개발로 고객의 요구 조건에 부합하는 고효율의 방열 신소재를 출시할 계획입니다. 이러한 노력으로 고방열 반도체 패키지분야에서 글로벌 경쟁력이 점점 높아지고 있으며, 미국, 일본, 대만, 중국,유럽 등 5G 통신 분야와 전기자동차용SiC 전력반도체 관련 글로벌 고객을 대상으로 해외 영업을 적극적으로 확장할 예정입니다. (3) 고객만족팀(C/S) 운영 및 품질 경쟁력 확보 반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서의 경우, 고객에게 100% 만족을 위해 지속적인 품질 개선, 생산 수율 향상 및 성능 개선 요구 등 세심한 고객서비스가 중요하다고 판단하여, 고객만족팀을 운영하고 있습니다. 문제가 발생하면 24시간 이내 현상을 파악하고 담당 엔지니어 및 품질 부서의 협조하에 문제를 해결하고 있습니다. 이러한 과정에서 제품의 개선점 파악, 주요 제품의 품질 관리 등으로 경험 및 노하우를 강화하여, 고객사의 생산수율 극대화에 기여할 수 있습니다. 제품의 품질 완성도를 높임과 동시에 고객사의 만족도를 향상시켜 반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서 제조 전문업체로서의 위상을 공고히 하고 기존 고객 및 신규 고객과의 신뢰를 높이고있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. (1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 금융자산: 현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 매출채권 USD 금융부채: 매입채무 USD 매입채무 JPY 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을
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기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 1% 증가 1% 감소 1% 증가 1% 감소 당기손익 및 자본의 증가(감소) (3) 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 장기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 매출채권(*1) 기타수취채권(*1) 합 계 (*1) 대손충당금 및 현재가치할인차금을 차감하기 전의 금액입니다. (4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 리스부채 합 계 (전기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합 계 (5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 총부채(A) 차감:현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비용(F=C/E)(*1) 나. 파생거래- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 당사는 기업부설연구소를 설립하여 핵심기술 및 제품을 개발하고 개발된 모든 제품을 사업화하는 것을 목표로 연구개발과제를 수행해왔습니다. 또한, 사업성이 확인된 제품은 자체적인 개발을 통하여 제품의 다양화와 성능을 개선하고 있습니다. 가. 연구조직 기업부설연구소 조직도 [기업부설연구소 부문별 주요업무] 구분 부문 주요업무 기업부설연구소 연구소장 연구 개발기획 및 연구 총괄 선행 연구팀 선행 제품 연구개발방열 신소재 연구개발중장기 제품 Line up관리 PKG 개발팀 개발 프로젝트 기획 및 관리 시장동향 자료 수집 및 분석 공정개발 및 시운전 테스트 소재, 시제품 개발팀 방열 소재 개발 하이브리드 소재 개발 열물성, 신뢰성 시험 연구 기획팀 정부과제 기획 및 관리 지적 재산권 관리 선도
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기술 개발 나. 주요 연구개발 수행 실적 [신기술 연구개발 완료 현황] 연구과제명 개발 기간 주관기관 관련기관 GaN용 RF PKG 개발 ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제) ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제) ㈜코스텍시스 수요기관 : 국내/국외 주요 MMIC 업체 OM780 패키지 Flange 개발 ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP [정부 연구과제 수행실적(단위 : 천원)] 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발 산업통상 자원부 고출력 RF 패키지 수행완료 (자체 추가진행) LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발 중소벤처 기업부 레이저 다이오드 수행 완료 5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발 과학기술정보통신부 5G 전력증폭기 진행중 EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발 중소기업기술정보진흥원 파워모듈용 스페이서 수행 완료 5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발 한국산업단지공단 QFN 패키지 진행중 다. 연구개발비용 (단위 :천원 ) 과 목 제4기(2023연도) 제3기(2022연도) 제2기(2021연도) 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제 조 경 비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 라. 지적재산권 소유 내역 번호 출원/등록 출원 등록자 특허/프로그램명 국가명 출원 등록일 등록 ㈜코스텍시스 메탈베이스 및 그 제조 방법 일본 등록 ㈜코스텍시스 소자패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 클립 기반 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 플랫 노리드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 방열소재 및 양면냉각 파워모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 플라스틱 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 큐에프엔 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 플립 칩 본딩 기반 반도체디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 입출력회로가 내장된 전력 증폭기용 패키지의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 클립 기반 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 방열소재 및 양면냉각 파워모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 하이브리드 방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 방영 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 회로기판의 제조방법 및 회로기판 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 단일 핀을 이용한 휜형 방열판 제조방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 반도체 패키지를 냉각하기 위한 리드 및 반도체 패키지 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 핀-휜형 방열판 및 반도체 패키지 대한민국 마. 연구개발계획 (1) 초소형 고전압 전류 센서 개발 최근 전기차의 인버터, 배터리 관리 시스템 및 충전 시스템, 태양광 인버터, 산업용 모터
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드라이브, 서버 및 통신 전원 장치등 고효율 추세에 따라 전류 센서의 높은 정밀도가 요구되고 있고, SiC, GaN 같은 새로운 소재의 반도체를 사용하는 전력 소자들이 늘어남에 따라 전류 센서의 수요는 크게 증가하고 있습니다. 특히 배터리 관리 시스템, 온보드 충전 기 및 DC 고속 충전소를 위한 전류 및 전압 감지 측면에서 고전압 전류 센서는 AC-DC 전력 변환을 안정적으로 조절할 수 있도록 전류,전압을 모니터링하여 차량 배터리의 고속 충전을 가능하게 되고, 충방전시 배터리 효율이 크게 향상되고 있습니다 당사에서는 패키징 기술 고도화 대응, 전류센싱 신뢰도 향상을 위한 초소형 션트 저항기를 개발 중에 있습니다 7. 기타 참고사항 가. 시장 현황 (1) 반도체 패키지 시장의 특성 당사는 SiC, GaN를 소재로 사용한 반도체칩이 실장되고 발열을 안정적으로 확산시켜주는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서 반도체칩이 사용되는 사업의 모든 분야에서 활약하고 있는 NXP와 같은 글로벌 기업이 현재의 고객이며 앞으로 해당 산업 분야의 모든 고객이 잠재 고객이라고 할 수 있습니다. 당사의 반도체 패키지는 기지국, 장비, 각종 산업 등에 사용되고 있으며, 특히 기지국용 증폭기에 사용되는 패키지의 경우 5G 서비스가 시작되면서 통신 사업자들의 기지국 신규 구축 등으로 매년 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달함에 따라 그 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 방위 산업, 위성 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다. 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 글로벌 경기흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합 반도체 기업의 실적과 이들로부터 받는 수주물량이 개별 재료업체의 영업 변동성에 큰 영향을 미치는 요인이며, 결론적으로는 글로벌 경기흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다. 이러한 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 시장조사 전문기관인 BlueWeave Consulting에 따르면 반도체 시장은 2021년 5,500억 달러에서 2028년 8,200억 달러로 규모가 확대될 것으로 전망하였으며, 전방산업인 반도체 산업의 호황으로 반도체 패키지 산업 또한 호황을 지속할 것으로 예상됩니다. 글로벌 반도체 시장 전망, 2018~2028 (2) 산업의 연혁 1세대 이동통신 서비스가 시작된 1984년 이래 이동통신 서비스는 10년 주기로 서비스 환경이 바뀌어 1990년대에는 2세대 이동통신이, 2000년대에는 3세대 이동통신이, 2010년대에는 4세대 이동통신 서비스가 시행되었고, 최근 2020년대에는 5세대 이동통신의 서비스가 상용화되었습니다. 이동통신의 서비스 관점에서 보면 1세대 이동통신은 음성이 주를 이루었으며, 2세대 이동통신은 음성과 문자, 3세대 이동통신에서는 데이터를 활용한 인터넷 서비스가 가능하였으며 4세대 이동통신 시대에는 스마트폰이 보급되면서 인터넷, 동영상 등의 데이터 서비스가 활성화되어 우리 생활을 급격하게 변화시켰습니다. 이동통신 30년 일지 출처 : SK텔레콤이 이끈 이동통신 대한민국 휴대전화 서비스 ‘30돌’ 맞았다 이동통신 서비스는 현재까지 핸드폰이나 스마트폰을 사용하는 가입자를 대상으로 서비스가 진행되어 왔으며, 이러한 흐름은 최근 5G통신이 대두되며 핸드폰이나 스마트폰 이외에도 자동차, 장비, 전자 제품 등 다양한 형태의 디바이스에 인터넷을 연결하여 사용하는 서비스가 실시되고 있습니다. 특히 자율주행 자동차와 같이 자동 항속 등 실시간으로 데이터를 주고받는 서비스는 처리 속도와 고용량 데이터 처리가 중요합니다. 그 외에도 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 모든 전자 통신장비들을 연결하며 서비스 할 수 있도록 하기 위해서는 빠른 속도의 5G통신의 중요성이 더 커지고
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있습니다. 이와 같은 5G 이동통신이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율, 소형화 성능을 만족시키기 위해서 SiC, GaN 등 화합물 반도체가 필수적이므로 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 관련 산업이 성장함에 따라 RF 디바이스 및 반도체 패키지의 수요가 급격하게 늘어날 것으로 예상됩니다. (3) 수요변동요인 5G 이동통신은 기존의 4G 이동통신인 LTE(Long-Term Evolution)에 비해 방대한 데이터를 아주 빠르게 전송하고 실시간으로 모든 것을 연결(초고속 · 초저지연 · 초연결)하는 특징을 가지고 있으며, 4차 산업혁명의 핵심 기반시설로 세계 각국의 통신사업자들은 5G 통신망 구축을 위한 투자를 경쟁적으로 진행하고 있습니다. 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하며, 28/38GHz mmWave 통신망은 시범 설치가 진행되고 있습니다. 북미, 유럽, 아시아, 중동 등 세계 각국의 5G 통신망 구축 수요에 따라 5G 이동통신에서 사용되는 통신용 반도체 및 반도체 패키지 수요가 직접적인 영향을 받으며, 글로벌 5G 이동통신 시장의 성장에 따라 당사의 주요 제품인 통신용 반도체 패키지 시장도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 지역별 5G 이동통신 글로벌 시장전망 (4) 주요 목표 시장 통신용 패키지는 5G 이동통신 GaN(Gallium Nitride) 트랜지스터, Si 기반 LDMOS 트랜지스터 등에 적용되어 통신, 전력, 전기 자동차 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 5G 이동통신이 단순한 ICT(Information Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용될 것으로 전망되고 있습니다. (5) 규제 환경 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬, 브롬계 난연제(PBBs, PBDEs) 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다. 국내에서는 「자원순환법」으로 유사한 제도를 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 국제 인증규격인 ISO 14001:2015(Environment Management System), ISO 45001:2018 취득으로 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선 활동을 수행하고 있습니다. 그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제도 기본적으로 따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 관련 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다. (6) 시장 규모 및 전망 화합물 반도체 관련 글로벌 시장조사 전문기관인 Yole Developpement에 의하면 GaN RF 디바이스의 전체 글로벌 시장 규모는 2020년 8억 9천백만 달러(약 9,694억원)에서 지속적으로 성장하여 2026년 24억 달러(약 2조 8,452억원)로 확대(CAGR 17.96%) 될 것으로 예상됩니다. 이 중 당사의 주요 목표시장인 ‘Telecom Infrastructure’의 글로벌 시장은 2020년 426백만 달러(약 4,635억원)에서 2026년 992백만 달러(약 1조 1,760억원)로 급격히 성장(CAGR 15.13%)할 것으로 전망되며, 이는 5G 이동통신 상용화에 따라 글로벌 이동통신 기지국 및 중계기 설비투자 수요 증가가 예상되며, 이에 따른 GaN RF 반도체 기반 RF 트랜지스터의 수요 증가로 이어질 것으로 예상되기 때문입니다. GaN RF 디바이스 글로벌 시장전망
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II. 결손금처리액 1. 자본준비금 전입 III. 차기이월미처분이익잉여금(미처리결손금) 22. 부문별 정보회사의 최고영업의사결정자는 회사가 하나의 영업부분을 가진 것으로 판단하고 있으며, 따라서 영업부문의 성과 평가와 자원배분의 의사결정시 하나의 측정치만 이용하고 있습니다. (1) 당기 및 전기 중 지역별 매출액에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 국내 해외 합 계 수익 인식시기 한 시점에 인식 (2) 반품과 관련한 자산과 부채반품과 관련하여 발생한 자산과 부채는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 매출채권(*1) 반품재고회수권(*2) 환불부채(*2) (*1) 당기 및 전기 매출채권은 대손충당금을 차감한 후의 금액입니다.(*2) 회사는 기업회계기준서 제1115호에 따라 기업이 고객에게 이전한 재화와 용역에 대하여 그 대가를 받을 기업의 권리를 반품재고회수권으로 계상하였습니다. 또한, 회사가 고객으로부터 수령하였거나 수령할 대가의 일부 또는 전부를 반환할 의무로서, 회사가 고객에 환불해야할 것으로 기대하는 금액을 환불부채로 계상하였습니다. (3) 당기 및 전기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 고객 1 23. 판매비와관리비당기 및 전기 중 판매비와관리비의 세부내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 지급수수료 광고선전비 운반비 여비교통비 통신비 경상개발비 전력비 세금과공과 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 소모품비 보험료 차량유지비 기타비용 소 계 대손상각비(환입) 합 계 24. 비용의 성격별 분류 당기 및 전기 중 발생한 포괄손익계산서의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 비용의 성격별분류는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 원재료매입 재고의변동 종업원급여 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 외주가공비 운반비 광고선전비 지급수수료 경상개발비 소모품비 전력비 세금과공과 기타비용 매출원가 및 판매비와관리비 합계 25. 금융수익 및 금융비용당기 및 전기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 금융수익-유효이자율법에 따른 이자수익 금융수익-기타 이자수익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 파생상품평가이익 전환사채전환이익 합 계 이자비용 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 파생상품평가손실 전환사채전환손실 합 계 26. 기타수익 및 기타비용당기 및 전기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 임대료수익 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 외환차손 외화환산손실 유형자산처분손실 기부금 잡손실 합병비용 합 계 27. 법인세비용(1) 법인세비용의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 법인세부담액(환급액) 일시적차이의 변동으로 인한 이연법인세비용(수익) 자본에 직접 인식된 이연법인세 효과(*1) 법인세비용(수익) (*1) 자본에 직접 반영된 이연법인세의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 반영전 법인세효과 반영후 반영전 법인세효과 반영후 확정급여제도 재측정요소 유형자산재평가이익 합 계 (2) 법인세비용차감전순손익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율 적용세율에 따른 세부담액 조정사항: 비과세수익 비공제비용 세액공제 기타 조정계 법인세비용(수익) 유효세율(*) (*) 법인세비용차감전순손실이 발생함에 따라 평균 유효세율을 산정하지 아니하였습니다. (3) 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 원) 구 분 기초 당기손익반영 자본반영 기말 일시적차이로 인한 이연법인세 가지급금(임원퇴직금)_선급금 토지(자산재평가차익) 감가상각비_유형자산 국고보조금 대손충당금 만기보유증권 미수수익 반품충당부채 업무용승용차감가상각비_유형자산 연차충당부채 장기투자자산 재고자산평가손실
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순확정급여부채 리스부채 전환사채 합병비용(기타취득세) 합병비용(토지취득세) 기부금 이월결손금 세액공제 합 계 이연법인세 미인식액 이연법인세 인식 합계 (전기) (단위: 원) 구 분 기초 당기손익반영 자본반영 기말 일시적차이로 인한 이연법인세 가지급금(임원퇴직금)_선급금 토지(자산재평가차익) 감가상각비_유형자산 국고보조금 대손금 대손충당금 만기보유증권 반품충당부채 업무용승용차감가상각비_유형자산 연차충당부채 장기투자자산 재고자산평가손실 순확정급여부채 리스부채 전환사채 세액공제 합 계 이연법인세 미인식액 이연법인세 인식 합계 (4) 회사는 차기 이후 예상과세소득이 각 회계기간에 소멸되는 차감할 일시적차이를 초과하여 이연법인세자산의 실현가능성이 있는 것으로 판단하고 있습니다. 28. 주당이익 (1) 기본 주당순이익1) 당기 및 전기의 기본주당순이익 산정내역 (단위: 원, 주) 구 분 당 기 전 기 보통주당기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(주) (*) 주당순손실 (*) 전기의 주식수는 합병에 따른 비율을 사용하여 소급적으로 조정되었습니다. 2) 가중평균 유통보통주식수의 계산 내역 (당기) (단위: 원, 주) 구 분 일 자 주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주) 기초 1.1~12.31 365일 합병 287일 전환사채 전환권 청구 259일 전환사채 전환권 청구 83일 합 계(A) 가중평균유통보통주식수(A÷365) (전기) (단위: 원, 주) 구 분 일 자 주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주) 기초 1.1~12.31 365일 주식선택권 293일 합 계(A) 가중평균유통보통주식수(A÷365) (2) 희석주당기순이익당기 및 전기는 잠재적 희석증권의 희석효과가 발생하지 않아, 희석주당순이익이 기본주당순이익과 동일합니다. 29. 영업으로부터 창출된 현금(1) 당기 및 전기의 영업으로부터 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 당기순이익(손실) 비현금항목의 조정 퇴직급여 대손상각비(환입) 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 유형자산처분손실 이자비용 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 법인세비용(수익) 재고자산평가손실(환입) 외화환산손실 파생상품평가손실 전환사채전환손실 합병비용 이자수익 유형자산처분이익 전환사채전환이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 파생상품평가이익 외화환산이익 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 미수금의 감소 선급금의 감소(증가) 선급비용의 증가 수입보증금의 감소 반품자산회수권의 감소(증가) 재고자산의 증가 매입채무의 감소 미지급금의 증가(감소) 예수금의 증가 선수금의 증가(감소) 단기종업원부채의 증가(감소) 환불충당부채의 증가(감소) 순확정급여부채의 감소 영업에서 창출된 현금흐름 (2) 당기 및 전기의 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 건설중인자산의 대체 당기손익-공정가치측정금융자산의 유동성대체 신규리스계약의 체결 차입금의 유동성대체 전환사채의 전환권 청구 전환사채의 유동성대체 파생상품부채의 유동성대체 리스부채의 유동성대체 주식선택권의 행사 주식선택권의 소멸 (3) 당기 및 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합 계 (전기) (단위: 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 유동성사채 전환사채 파생상품부채 리스부채 합 계 30. 특수관계자와의 거래당기 및 전기의 주요 경영진에 대한 보상의 분류별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 단기급여 퇴직급여 1. 우발상황과 약정사항 (1) 당기말 현재 회사가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다. (단위: 원) 금융기관 약정내용 한도금액 실행금액 담보 중소기업은행 중소기업자금대출 (주1) 중소벤처기업진흥공단 혁신성장자금대출 (주1) 상기 한도대출약정과 관련하여 회사가 제공한 담보의 내용은 다음과 같습니다.
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제공자 설정내역 중소기업은행 토지, 건물 및 기계장치(설정금액: 3,552,000천원) 중소벤처기업진흥공단 토지, 건물 (설정금액: 9,960,000천원) (2) 당기말 현재 회사가 제공받고 있는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 기관명 지급보증내역 보험가입금액 보험기간 서울보증보험 이행지급보증(산학연 공동 R 지원 사업 협약) (3) 당기말 현재 회사가 가입한 보험의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 부보자산 부보금액 보험기간 보험회사 화재보험 건물,기계장치,재고자산 및 집기비품 등 삼성화재해상보험㈜ 건물,기계장치 및 집기비품 등 상기 보험증권은 중소기업은행에 1,370백만원과 중소벤처기업진흥공단에 2,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다. (4) 계류중인 소송사건당기말 현재 계류중인 소송사건은 없습니다. 32. 재무위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. (1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 금융자산: 현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 매출채권 USD 금융부채: 매입채무 USD 매입채무 JPY 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 1% 증가 1% 감소 1% 증가 1% 감소 당기손익 및 자본의 증가(감소) (3) 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 장기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 매출채권(*1) 기타수취채권(*1) 합 계 (*1) 대손충당금 및
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현재가치할인차금을 차감하기 전의 금액입니다. (4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 리스부채 합 계 (전기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합 계 (5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 총부채(A) 차감:현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비용(F=C/E)(*1) 33. 합병계약의 체결회사는 코스닥시장 상장을 위하여 교보10호기업인수목적 주식회사와 2022년 8월 31일 합병계약을 체결하고 2023년 3월 20일을 합병기일로 하여 법률상 교보10호기업인수목적 주식회사가 비상장법인인 주식회사 코스텍시스를 흡수합병하는 방식으로 합병을 진행하였습니다. 2023년 3월 21일 회사명을 주식회사 코스텍시스로 변경하고 2023년 4월 3일에 합병신주를 코스닥시장에 상장하였습니다. 합병회사와의 합병계약 주요사항은 다음과 같습니다. 구분 합병법인 피합병법인 법인명 교보10호기업인수목적 주식회사 주식회사 코스텍시스 합병 후 존속여부 존속 소멸 대표이사 박상연 한규진 주 소 서울특별시 영등포구 의사당대로 97(여의도동) 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43(고잔동) (1) 합병 회사의 개요합병회사는 다른 기업과의 합병만을 유일한 목적으로 하는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률시행령」 제6조 제4항 제14조에 따라 설립한 기업인수목적주식회사입니다. (2) 합병비율기업인수목적주식회사가 회사를 합병함에 있어서 합병비율의 기준이 되는 합병당사회사의 주당 평가액은 합병법인과 피합병법인이 각각 2,000원(액면가액 100원)과 12,845원(액면가액 500원)으로 추정되었으며, 이에 의한 합병비율은 1 : 6.4225로 산정되었습니다. (3) 합병회계처리 및 합병비용법률적으로 기업인수목적주식회사를 합병회사로 하여 회사는 흡수합병하는 형식으로 이루어졌으나, 기업인수목적주식회사가 인수를 목적으로 한 명목회사로 한국채택국제회계기준 제1103호 '사업결합'에 규정된 사업의 요건을 충족하지 못하므로 동 합병은 회계상 사업결합으로 인정되지 않습니다. 따라서 회사는 경제적 실질에 따라 회사가 코스닥시장 상장을 위해 기업인수목적주식회사의 순자산을 공정가치로 평가한 후 인수하는 회계처리를 하였으며, 합병 과정에서 인수한 순자산공정가치와 지급한 대가와의 차액을 당기비용으로 처리하였습니다.기업인수목적 주식회사와의 합병시 주식기준보상 부여일 현재의 주식기준보상 공정가치에서 식별가능한 재화와 용역의 공정가치를 차감하는 방식으로 식별할 수 없는 비용을 산정하는 경우, 그 주식기준보상 부여일을 합병 주주총회 승인일로 하는 것이원칙입니다.다만, 합병조건이 이사회 결의와 합병계약을 통하여 실질적으로 확정되고, 그 이후 주주총회에서 합병계약의 조건을 번복할 가능성이 없다면, 이사회 결의일을 주식기준 보상일로 하여 식별할 수 없는 비용을 산정할 수
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있습니다.회사는 합병계약의 내용이 주주총회에서 그대로 승인되었으므로, 이사회 결의일을 기준으로 주식기준보상 부여일로 하여 합병비용을 산정하였습니다. 한편, 회사의 재무제표는 주식회사 코스텍시스가 지속되는 것으로 하여 작성되었으므로, 비교기간의 재무상태 및 재무성과는 주식회사 코스텍시스의 재무상태 및 재무성과를 반영하고 있습니다. 다만, 법률상 취득자인 기업인수목적주식회사의 자본구조를 반영하기 위하여 비교표시된 전기 재무제표의 자본금과 주식발행초과금은 합병비율을 사용하여 재작성되었습니다. 1) 당기비용으로 인식한 합병비용의 산정내역은 아래와 같습니다. (단위: 원) 구 분 금 액 주식의 발행가액(합병 이사회결의일인 2022년 8월 기준 평가) 인수한 순자산의 공정가치(합병기일 2023년 3월 기준 평가) 보상원가 합병관련 직접지출비용 합병비용 2) 합병일인 2023년 3월 20일을 기준으로 인식한 기업인수목적주식회사의 자산과 부채의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 금 액 현금및현금성자산 등 전환사채 전환사채(전환권대가) 인수한 순자산의 공정가치(합병기일인 2023년 3월 20일 기준 평가) 6. 배당에 관한 사항 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제 4 기 제 3 기 제 2 기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 증자(감자)현황 (기준일 : (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : (단위 : 백만원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 주식회사 코스텍시스는 2022년 12월 28일 증권신고서(합병)을 제출하여 교보10호기업인수목적 주식회사와 2023년 3월 21일(합병등기일)부로 합병을 완료하였습니다. 합병방법으로 코스닥상장법인인 교보10호기업인수목적 주식회사(합병회사)가 비상장법인인 주식회사 코스텍시스(피합병회사)를 1:6.4225000 비율로 흡수합병하였으며, 합병이후 사명을 주식회사 코스텍시스로 변경하였습니다. (1) 합병
코스텍시스 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

당사회사의 개요 구분 합병법인 피합병법인 법인명 교보10호기업인수목적 주식회사 주식회사 코스텍시스 합병 후 존속여부 존속 소멸 대표이사 박상연 한규진 주소 본사 서울 영등포구 의사당대로 97(여의도동) 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43(고잔동) 연락처 설립연월일 2020년 4월 28일 1997년 1월 8일 납입자본금 (주1) 자산총액 (주2) 결산기 12월 12월 임직원수 (주3) 6명 58명 발행주식의 종류 및 수 (주1) 보통주 5,320,000주(액면 100원) 보통주 4,360,439주(액면 500원) 주1) 증권신고서 제출일(2022.12.28) 현재 기준의 납입자본금과 발행주식수이며, 전환권 및 신주인수권 행사 효과는 반영되지 아니하였습니다.주2) 2021년 12월 31일 기준 한국채택국제회계기준에 의한 감사보고서 상 별도재무제표 금액입니다.주3) 증권신고서 제출일(2022.12.28) 현재 기준의 임직원 수 입니다. (2) 합병 신주의 배정내용 신주배정내용 주요내용 신주의 종류 교보10호기업인수목적㈜(존속회사)의 보통주(액면금액 100원) 합병신주의 배정조건 피합병대상회사인 ㈜코스텍시스의 주주명부에 기재되어 있는 보통주주에 대하여 ㈜코스텍시스의 보통주식(액면가 500원) 1주당 합병법인인 교보10호기업인수목적㈜의 보통주식(액면금액 100원) 6.4225000주를 교부합니다. 합병신주 배정기준일 2023년 3월 20일(합병기일) 신주배정시 발생하는단주의 처리방법 합병신주 또는 합병자사주의 배정으로 1주 미만의 단주가 발생하는 경우에는 단주가 귀속될 주주에게 합병신주의 주권상장일에 한국거래소에서 거래되는 종가를 기준으로 계산된 금액을 현금으로 지급합니다. 나. 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위: 천원) 구분 계정과목 채권금액 대손충당금 대손충당금 설정률 제4기(당기) 매출채권 합 계 제3기(구.제26기) 매출채권 합 계 제2기(구.제25기) 매출채권 합 계 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. (2) 대손충당금 변동현황 (단위: 천원) 구분 2023연도(제4기) 2022연도 (제3기 구.제26기) 2021연도 (제2기구.제25기) 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①-②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 주) 과거 사업연도의 내용은㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침당사는 매출채권 대손충당금을 개별적 분석방법과 연령분석으로 손실충당금으로 인식 하는 간편법을 적용하여 설정하고 있습니다. (4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위: 천원) 구분 6월 이하 6월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 계 금액 일 반 특수관계자 합 계 구성비율 다. 재고자산 현황 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원) 계정과목 2023연도(제4기) 2022연도 (제3기 구.제26기) 2021연도 (제2기구.제25기) 제 품 재공품 원재료 합 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] 1.08(회) 2.48(회) 1.19(회) 주) 보고일 현재, 패키지사업부문(제조업)으로만 운영하고 있습니다.주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. (2) 재고자산의 실사내용가) 실사일자- 당사는 매분기말 자체 재고조사를 생산관리팀 주관하에 자체적으로 실시하고 있으며 실사일과 재무제표 기준일 사이의 입출고 발생분은 거래명세서 및 출고지시서 등으로 확인하고 전수조사, 표본조사를 병행하여 장부재고와 실물재고의 차이를 확인 재고자산의 보관상태를 점검하고 있습니다.나) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등 기준일 실사일자 실사입회자 비고 삼덕회계법인 대성삼경회계법인 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.(3) 재고자산 보유현황 (단위:
코스텍시스 — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

천원) 계정과목 취득원가 보유금액 당기 평가손실 기말잔액 비고 제 품 재공품 원재료 합 계 라. 수주계약현황 공시기준일 현재 K-IFRS기준에 따라 진행률,미청구공사금액,공사미수금 등을 재무제표 주석에 공시하는 계약은 없습니다. 참고로 최근사업연도 매출액의 100분의 10이상의 단일판매공급계약 공시내용은 4. 매출 및 수주상황 다. 수주현황에 기재하였습니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.1) 금융자산 (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 현금및현금성자산 금융상품 매출채권및기타수취채권 당기손익-공정가치측정금융자산 합 계 2) 금융부채 (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 매입채무및기타지급채무 단기차입금 유동성장기차입금 전환사채 파생상품부채 장기차입금 리스부채 합 계 경영진은 재무상태표에서 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액이 공정가치와 근사하다고 판단하고 있습니다. (2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치1) 공정가치 서열체계 및 측정방법정상거래시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 정상거래시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간 종료일에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. - 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격- 수준2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함- 수준3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 (관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치 2) 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 당기손익-공정가치측정금융자산 파생상품부채 (전기말) (단위: 원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 당기손익-공정가치측정금융자산 파생상품부채 3) 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 자산ㆍ부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 원) 구 분 금융자산 금융부채 기 초 당기손익에 포함된 평가손익 매 입 해 지 행 사 기 말 (전기) (단위: 원) 구 분 금융자산 금융부채 기 초 당기손익에 포함된 평가손익 매 입 발 행 기 말 4) 재무상태표에 공정가치로 측정된 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 항목의 가치평가기법 등은 다음과 같습니다. 구 분 가치평가기법 투입변수 당기손익-공정가치측정금융자산 해약환급금 평가 파생상품부채 주가 변동성 등