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건립 시 동반진출 전략을 바탕으로 해외 법인 설립 투자를 지속해 왔습니다. 해외직접투자에 필요한 출자금 등 필요 자금 대부분은 국내 금융기관을 통해 조달하여 투자 진행하였으며, 현시점 대규모 투자는 마무리됨에 따라, 공모를 통해 유입되는 자금의 일부는 기존 여신 中 고금리 대출 상환 재원으로 활용하고자 합니다. 이를 통해 당사의 재무구조 개선(부채비율 감소) 및 금융비용 절감(당기순이익 개선)을 통해 수익성 제고하고자 합니다. [상환예정 차입금 상세내역] (단위 : 백만원) 구분 종류 차입 금액 상환 금액 상환 후 차입금 잔액 이자율 만기일 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 합계 ■ 정정 후 2. 자금의 사용목적 가. 자금의 사용계획 당사는 금번 상장 공모를 통해 조달하는 자금을 아래와 같이 사용하고자 합니다. 다만, 아래 사용 계획은 현 시점에서 예상되는 계획이며, 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자분들께 인지 부탁 드리겠습니다. 아래의 공모자금 사용계획은 공모가 밴드 하단 금액을 기준으로 작성되었으며,만일 공모자금이 예상 소요금액에 미달되는 경우 당사는 자체 보유자금 등으로 충당할 예정입니다. (기준일 : 2024년 10월 22일 (단위 : 백만원) 시설자금 영업양수 자금 운영자금 채무상환 자금 타법인증권 취득자금 기타 계 나. 자금의 세부 사용 계획 당사는 글로벌 IT부품 전문 제조 기업으로의 성장을 지향하고 있습니다. 당사가 영위하는 해당 분야의 사업의 시장성은 계속해서 그 성장세가 우상향 할 것으로 판단됩니다. 급변하고 있는 경영환경 속에서 당사는 기업의 지속성장가능성을 도모하는 경영전략을 수립하였고 그 바탕에는 유관 사업 영위(소재, 장비, 부품)업체의 전략적 지분투자, 재무 건전성 확보, R 센터 설립 등으로 크게 나눌 수 있습니다. 당사의 지속적인 미래성장전략을 실행 할 수 있도록 금번 코스닥시장 상장 공모를 통해 조달 하는 자금은 하기의 세부 사용 계획에 따라 사용하고자 합니다. 다만, 아래 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 변동 될 수 있으니 투자자분들께서는 참고 해주시기 바랍니다. (단위 : 백만원) 구분 내역 금액 시기 비고 타법인증권 취득자금 소재, 장비, 부품 제조 업체 지분 투자 시설자금 R 센터 설립 2025년 채무상환자금 재무구조 개선 및 금융비용 절감 목적 차입금 상환 2024년 합계 (1) 타법인 증권 취득자금 타법인 증권 출자는 당사의 사업 성장 및 매출 규모에 직접적인 영향을 미치는 요소로 매우 중요한 부분인만큼 유입되는 공모자금을 우선적으로 투입할 계획입니다. 디스플레이 사업부문이 시장 수요와 기술 동향 변화에 이해도가 높고, 고객사와 파트너십 기반으로 크로스 셀링 기회를 노리기 위해 다양한 분야의 확대를 계획하고 있으며, 특히 '소부장'기업으로의 완성을 위해, 해당 분야에 대한 경험과 기술을 보유한 우수한 업체를 대상으로 지분투자를 계획하고 있습니다. 또한, 디스플레이 산업이 LCD 패널에서 OLED 패널로 점차 전환되는 과정이고, 모바일 디바이스와 TV, 모니터는 이미 OLED 패널을 채택한 제품들이 시장에 등장하고 있는 상황입니다. 하지만, 차량용 디스플레이의 경우, 사용 환경, 안정성 등의 이유로 인해 근 시일 내에 LCD에서 OLED로의 전환은 이루어지지 않을 것으로 전망됩니다. 그럼에도 불구하고, 기술적 전환이 도래할 시점을 준비하고자 당사는 OLED 디스플레이 관련 소재, 부품, 장비 사업 진출을 계획하고 있습니다. 이를 위해 공모자금을 활용하여 관련 분야에서 기술 및 업력을 보유하고 있는 회사에 전략적 투자를 통해 기술 습득 또는 사업의 내재화를 달성하고자 합니다. 공모로 인한 자금 유입이 당초예상보다 저조할 경우, 유휴 자금 및 금융기관 차입 등을 통하여 투자를 집행할 예정입니다. 각 타법인 지분 출자 건이 무산될 경우 당사는
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차선책으로 해당 자금을 다른 건의 타법인 증권 취득자금으로 사용할 계획이며, 그 외 시설자금 혹은 운영자금 등으로 활용 또한 가능할것으로 판단하고 있습니다. (가) OLED 디스플레이 소재 업체 지분 투자 당사의 현재 생산 아이템인 부품사업과의 시너지 효과를 낼 수 있는 디스플레이 소재 업체에 대한 지분투자를 추진할 계획입니다. 디스플레이 시장은 LCD -> QD -> QD/OLED 병존 또는 전환되는 추세로 움직이고 있습니다. QD 기술은 습기와 열에 취약하여 차량용 디스플레이에 적용하기 어려운 점이 존재하지만, 이에 대한 개선안으로 고분자 Nano Capsulation 기술을 적용하여 내열성 및 방습이 가능한 QD 디스플레이를 개발할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다. 당사는 디스플레이 시장의 변화 트렌드에 맞춰 QD(Quantum Dot) 및 OLED 원천기술을 확보하고, 당사 차량용 디스플레이 사업부문 성장에 필요한 요소기술을 갖추기 위하여 해당 기술력을 보유한 업체에 대한 지분투자를 계획하고 있습니다. 차량용 양자점(QD) 디스플레이 시장이 점차 확대될 것으로 예상됨에 따라, 해당 업체에 지분 투자로 보다 신속하게 해당 사업에 대한 양산 및 고객 확대가 가능할 것으로 예상됩니다. 목표로 하고 있는 QD 원천 기술은 캡슐화(Capsulation) 소재개발 및 가공기술이고, OLED 디스플레이 소재 관련 원천기술은 OLED 패널 내 유기 물질 층을 구성하는 소재 전부 혹은 일부가 될 것이며, 관련 원천기술을 보유한 회사의 기술적 특징에 따라 소재를 선정할 계획입니다. [지분 투자 검토 대상 선정 기준표] NO. 기준 국내 디스플레이 전문업체(LG디스플레이 / 삼성디스플레이)의 소재 협력사 Pool 등록 여부 QD(Quantum Dot) 및 OLED 원천 기술 보유 관련 사업 수행 경험 보유 투자 관련하여 당사는 현재 국내 시장 내 7~10년의 업력을 가진 비상장회사들을 조사하여 개별 회사들에 대한 자체적 기술 파악 및 검증을 진행하고 있는 상황입니다. 최종 후보군 선정 이후 지분 투자 조건에 대해 논의를 진행할 예정이며, 투자 규모는 여러차례에 걸친 소수 지분 투자가 아닌 사업상 유의미한 영향력을 행사할 수 있는 규모로 한 차례 혹은 두 차례 집행 예정입니다. [지분 투자 검토 대상 업체] # 회사명 주요사업 검토 사유 상장유무 비고 ○○○○ Display용 퀀텀닷 복합체 연구 개발 1. 문제인식 : 퀀텀닷 기술적 문제점(습기 / 열 취약)으로 차량용 디스플레이에 적용하기에 난해함 2. 개선안 : 고분자 Nano capsulation 기술을 적용하여 퀀텀닷을 고분자로 감싸 보호함으로써 내열성 및 방습이 가능하다는 내부 검토 완료함 → Capsulation 소재개발 및 가공기술을 보유한 회사에 대한 전략적 지분인수 검토하게 됨 비상장 스타트업 △△△△ 디스플레이 퀀텀닷 소재 개발 연구 (상동) 비상장 비외감 주1) 상기 업체들은 증권신고서 제출일 현재 검토 중인 투자 후보 업체입니다. 사업적 시너지 관련 추가적 검토가 현재 진행되고 있으며, 양 사 간 투자 조건 및 기타 외부 요인에 의해 상기 업체에 최종 투자가 이뤄지지 않거나, 후보 업체가 변경될 수 있습니다. (나) OLED 디스플레이 검사장비 업체 지분 투자 OLED 패널 수요는 지속적으로 증가하고 있으나, 일부 픽셀 불량 화소 발생에 따라 제조사들의 생산 수율이 저하되는 경우가 존재합니다. 이에 따라, 디스플레이 전체 면적에 걸쳐 정확하고 균일한 밝기 및 색 재현이 가능하도록 픽셀 단위로 휘도 및 컬러 보상을 통한 생산수율을 높이고, 제조비용 Loss를 절감할 수 있는 기술을 접목한장비를 개발한다면 시장 내 해당 장비에 대한 수요가 높을 것으로 판단하고 있습니다. 이를 위하여, 당사는 OLED 디스플레이 검사장비 부문 역량 강화를 위하여 자체적으로 전문 R 채용을 확대하였으며, 이와 더불어 전방산업에 대한 이해도 및 경쟁력 제고를 위한 지분투자를 추진할 계획입니다. 목표로 하는 기술은 패널 중앙과 가변의 상이도를 보상하는 기술입니다. 이를 통해
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당사의 총매출 中 OLED 디스플레이검사장비 매출이 신규 발생할 것으로 예상되며, 기존 부품사업에 국한되어 있던 사업 포트폴리오를 확대함으로써 다양한 사업군에서 매출 및 이익 창출할 것으로 예상됩니다. [지분 투자 검토 대상 선정 기준표] NO. 기준 국내 디스플레이 전문업체(LG디스플레이 / 삼성디스플레이)의 장비 협력사 Pool 등록 여부 OLED 광학보상장비, 화상 검사기, 구동 시스템 등 다양한 검사 장비 개발 수행 경험 보유 핵심기술 역량(특허) 보유 투자 관련하여 당사는 현재 국내 시장 내 7~20년의 업력을 가진 비상장회사들을 조사하여 개별 회사들에 대한 자체적 기술 파악 및 검증을 진행하고 있는 상황입니다. 최종 후보군은 선정하였고, 지분 투자 조건에 대해 논의를 진행할 예정이며, 투자 규모는 여러차례에 걸친 소수 지분 투자가 아닌 사업상 유의미한 영향력을 행사할 수 있는 규모로 한 차례 혹은 두 차례 집행 예정입니다. 장비 관련 투자 후보 업체의 현재 기업가치를 고려하여 공모자금 260억원 중 160억원 을 집행할 예정입니다. [지분 투자 검토 대상 업체] # 회사명 주요사업 검토 사유 상장유무 비고 ☆☆☆☆ OLED 디스플레이 관련 장비 개발 및 생산 1. 문제인식 : OLED 패널 수요는 지속 증가되고 있으나, 일부 픽셀 불량 화소 발생에 따른 생산 수율 저하됨 2. 개선안 : 디스플레이 전체 면적에 걸쳐 정확하고 균일한 밝기 및 색이 표현될 수 있도록 픽셀 단위로 휘도 및 Color 보상을 통한 생산수율을 높이고 제조비용 loss를 절감하는 기술을 접목함 → OLED는 유기물을 증착하는 과정에 위치에 따라 증착되는 양이 달라져 얼룩이 발생하는데 원판 패널을 용도에 맞게 절단해서 사용하는데, 가장자리 패널과 중앙에 있는 패널의 특성이 달라지는데 이걸 보상하는 기술을 보유한 회사에 대한 전략적 지분인수 검토하게 됨 비상장 외감법인 ◇◇◇◇ 디스플레이 및 배터리 검사 장비 개발 및 생산 (상동) 비상장 외감법인 ◎◎◎◎ 디스플레이 및 반도체 관련 검사 장비 개발 및 생산 (상동) 비상장 외감법인 ▽▽▽▽ 임베디드 및 FPD 검사장비 연구 개발 및 공급 (상동) 비상장 비외감 주1) 상기 업체들은 증권신고서 제출일 현재 검토 중인 투자 후보 업체입니다. 사업적 시너지 관련 추가적 검토가 현재 진행되고 있으며, 양 사 간 투자 조건 및 기타 외부 요인에 의해 상기 업체에 최종 투자가 이뤄지지 않거나, 후보 업체가 변경될 수 있습니다. [타법인 증권 취득자금 세부 사항] (단위: 백만원) 구분 2024년 2025년 2026년 합계 가. 디스플레이 소재 업체 나. 디스플레이 검사장비 업체 다. 전장 및 IT 부품 업체 소계 다만, 실제 취득 집행시기까지의 미사용 금액 또는 계획의 지연 등으로 유휴자금이 발생할 경우, 자금운영계획에 따라 장기 정기예금, 국공채매입 등 최대한 안정성이 높은 금융상품에 예치할 계획이며, 취득집행시기가 도래하여 단기간 내에 사용이 되는 경우에는 MMT, MMF 등 단기금융상품 계좌에 일시적으로 예치하여 운용할 예정입니다. (2) 시설자금 당사는 수도권에 소재한 고객사 대응의 효율성을 제고하고, 지방 소재 기업들이 겪고 있는 인재채용의 어려움을 극복하기 위해 수도권 內 R 설립을 통하여 우수한 인력들이 근무할 수있는 여건을 마련하고자 합니다. 기존 OEM 위주 사업에서 벗어나 ODM 사업으로 변화를 모색하고 있는 과정에서 보다 많은 개발 인력 채용이 필요함에 따라, R 설립은 선택이 아닌 필수 사항이며, 사업을 지속 영위하고 개발 경쟁력을 갖추기 위한 당사의 전략과 부합한다고 판단 됩니다. 이에 공모자금의 일부를 R 설립자금으로 활용할 계획입니다. [시설자금 사용 계획] (단위 : 백만원) 구분 내역 2025년 합계 시설자금 R 설립 (3) 운영자금 당사는 고객사의 해외지역 생산공장 건립 시 동반진출 전략을 바탕으로 해외 법인 설립 투자를 지속해 왔습니다. 해외직접투자에 필요한 출자금 등 필요 자금 대부분은 국내 금융기관을 통해 조달하여 투자 진행하였으며, 현시점 대규모 투자는
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마무리됨에 따라, 공모를 통해 유입되는 자금의 일부는 기존 여신 中 고금리 대출 상환 재원으로 활용하고자 합니다. 이를 통해 당사의 재무구조 개선(부채비율 감소) 및 금융비용 절감(당기순이익 개선)을 통해 수익성 제고하고자 합니다. [상환예정 차입금 상세내역] (단위 : 백만원) 구분 종류 차입 금액 상환 금액 상환 후 차입금 잔액 이자율 만기일 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 원화 일반대 합계 (주16)■ 정정 전 3. 공모자금 유입의 경제적 효과 금번 공모자금 298억 중 약 67% 해당되는 200억은 소재 / 장비 / 부품 업체에 대한 경영권 인수 목적의 지분 취득 투자에 집행할 예정입니다. 전자 부품 제조에 국한된 현재의 사업군을 확대하고, 사업 연관성이 있는 OLED 소재 및 장비 분야 제조 전문 기업 지분 취득을 통해 시너지 효과를 창출하여 매출 및 수익성을 극대화하고자 합니다. 향후 중형 OLED(차량용 디스플레이, 태블릿, 노트북 등) 시장은 지속 성장할 것으로예상되며, 그에 따라 OLED 소재 및 장비, 부품의 수요 또한 매우 높아질 것으로 예상합니다. 우수 기술을 갖춘 업체의 지분 투자를 통하여, 당사 연결 매출 실적 및 수익 창출로 더욱 발전시켜 나가고자 합니다. ■ 정정 후 3. 공모자금 유입의 경제적 효과 금번 공모자금 440억 중 약 해당되는 260억 은 소재 / 장비 / 부품 업체에 대한 경영권 인수 목적의 지분 취득 투자에 집행할 예정입니다. 전자 부품 제조에 국한된 현재의 사업군을 확대하고, 사업 연관성이 있는 OLED 소재 및 장비 분야 제조 전문 기업 지분 취득을 통해 시너지 효과를 창출하여 매출 및 수익성을 극대화하고자 합니다. 향후 중형 OLED(차량용 디스플레이, 태블릿, 노트북 등) 시장은 지속 성장할 것으로예상되며, 그에 따라 OLED 소재 및 장비, 부품의 수요 또한 매우 높아질 것으로 예상합니다. 우수 기술을 갖춘 업체의 지분 투자를 통하여, 당사 연결 매출 실적 및 수익 창출로 더욱 발전시켜 나가고자 합니다. 위 정정사항외에 모든 사항은 2024년 10월 15일자로 당사가 제출한 신고서와 동일하오니 이를 참고하시기 바랍니다.
DB하이텍 — 사업보고서 (2024.12)

II. 비지배지분 자 본 총 계 부채와자본총계 별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다. 연 결 손 익 계 산 서 제 72(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 제 71(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 DB하이텍과 그 종속기업 (단위: 원) 과 목 주 석 제72 (당) 기 제 71 (전) 기
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 단기금융자산의 증가 단기금융자산의 감소 단기대여금의 감소 기타금융자산의 순증감 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 증가 종속기업의 취득(보유 현금 차감 후) 통화선도부채의 증가 통화선도부채의 감소 유형자산의 취득 유형자산의 처분 무형자산의 취득 무형자산의 처분 장기금융상품의 감소 장기대여금의 증가 장기대여금의 감소 보증금의 증가 보증금의 감소 정부보조금의 수취 장기선급금의 증가
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 단기금융자산의 증가 단기금융자산의 감소 단기대여금의 증가 단기대여금의 감소 기타금융자산의 순증감 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 취득 종속기업및관계기업투자의 취득 통화선도부채의 증가 통화선도부채의 감소 유형자산의 취득 유형자산의 처분 무형자산의 취득 무형자산의 처분 장기금융상품의 감소 장기대여금의 감소 보증금의 증가 보증금의 감소 정부보조금의 수취 물적분할
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II. 이익잉여금처분액 이익준비금 배당금 III. 차기이월미처분이익잉여금 (3) 배당금 당기 중 보통주와 우선주에 대한 배당금 지급될 금액은 다음과 같습니다. 당기 현금배당금은 정기주주총회 승인 전 금액이므로 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생할 수 있습니다. 동 배당금은 2025년 3월 20일 예정된 정기주주총회에서 최종 확정될 예정입니다. (단위: 백만원,주) 구 분 보통주 1우선주 2우선주 액면가액(원) 발행주식수 자기주식수(*1) 배당받을주식수 주당배당금(원) 배당률(액면가액 기준) 배당(예정)액 (*1) 배당기준일인 2025년 3월 6일의 자기수식수 입니다. 26. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 수익 원천 회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 고객과의 계약에서 생기는 수익 (2) 수익 구분 고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 주요 지리적 시장 한국 중국 대만 미국 싱가포르 홍콩 일본 네덜란드 기타 합 계 주요 제품 및 서비스 계열 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매 수익인식 시기 기간에 걸쳐 이행 한 시점에 이행 합 계 (3) 계약 잔액 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 매출채권 계약자산 (4) 수행의무와 수익인식 정책 수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다. 재화/용역 구분 재화나 용역의 특성,수행의무 이행시기,유의적인 지급조건 기업회계기준서 제1115호 하에서수익인식 제품 생산 및 판매 회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별 거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다. 기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다. 용역의 제공 회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게 통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고 수익이 인식됩니다. 용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다. 27. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 제품 및 재공품의 변동 원재료 사용액 종업원급여 감가상각비 무형자산상각비 수선비 소모품비 전력비 지급수수료 외주가공비 기타비용 합 계 28. 판매비와관리비 당기와 전기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 급여 퇴직급여 복리후생비 기타장기종업원급여 소모품비 지급임차료 감가상각비 무형자산상각비 지급수수료 교육훈련비 판매보증충당부채전입액 경상개발비 기타 합 계 29. 금융수익 및 금융비용 (1) 당기와 전기 중 금융수익의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 이자수익 기타금융자산평가이익 외환차익 외화환산이익 합 계 (2) 당기와 전기 중 금융비용의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 이자비용 - 은행차입금 이자비용 - 기타 통화선도거래손실 기타금융자산평가손실 외환차손 외화환산손실 합 계 30. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 (1) 당기와 전기 중 기타영업외수익의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 배당금수익 수입임대료 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 (2) 당기와 전기 중 기타영업외비용의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 외환차손 외화환산손실 유형자산처분손실 무형자산처분손실 무형자산손상차손 기부금
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잡손실 합 계 31. 법인세비용 및 이연법인세 (1) 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 당기법인세 부담액 당기손익에 대한 당기법인세 전기법인세에 대한 조정사항 이연법인세 일시적차이의 증감 자본에 직접 반영된 이연법인세 법인세비용 (2) 당기와 전기 중 법인세비용과 회계이익의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 법인세비용차감전계속사업손익 적용세율에 따른 세부담액 조정사항 세무상 공제(과세)되지 않는 비용(수익) 전기법인세에 대한 조정사항 일시적차이 중 이연법인세 미인식효과 자본에 직접 반영된 이연법인세 세액공제 및 세액감면 세율변경으로 인한 이연법인세변동 기타 법인세비용 평균유효세율 (3) 당기 법인세비용을 감소시키는데 사용된 이전에 인식하지 못한 세무상 결손금은 없습니다. (4) 당기말과 전기말 현재 이연법인세자산/부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 이연법인세자산 이연법인세부채 이연법인세자산순액 (5) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. ① 제 72(당) 기 (단위: 백만원) 구 분 누적일시적 차이 이연법인세자산(부채) 기 초 증 감 기 말 기 초 증 감 기 말 토지재평가 등 주식압축기장충당금 유무형자산 충당부채 정부보조금 종속기업및관계기업투자 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 기타 소 계 차감 : 실현가능성 없음 차감 계 이월세액공제 합 계 ② 제 71(전) 기 (단위: 백만원) 구 분 누적일시적 차이 이연법인세자산(부채) 기 초 증 감 기 말 기 초 증 감 기 말 토지재평가 등 주식압축기장충당금 유무형자산 충당부채 정부보조금 통화 및 이자율스왑부채 종속기업및관계기업투자 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 기타 소 계 차감 : 실현가능성 없음 차감 계 이월세액공제 합 계 (6) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 소 계 이연법인세부채 12개월 후에 회수될 이연법인세부채 12개월 이내에 회수될 이연법인세부채 소 계 합 계 (7) 당기와 전기 중 자본에 직접 반영한 법인세효과는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 순확정급여부채의 재측정요소 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 합 계 (8) 당기말과 전기말 현재 이연법인세자산으로 인식하지 않은 일시적 차이 등의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 차감할 일시적 차이 종속기업및관계기업투자 기타의일시적차이 합 계 (9) 과거 상표권 사용료 관련 법인세 경정에 따라 납부한 938백만원에 대하여 진행중인 소송의 결과로 법인세자산의 회수가능성이 높다고 판단하여 납부금액을 당기법인세자산으로 인식하였습니다. (10) 필라 2 법인세의 영향 필라2 법률에 따라 회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBE 유효세율과 최저한세율 15%의 차액에 대하여 추가 세액을 납부해야 합니다. 당기에 인식할 필라2 법인세비용은 없으며 관련된 이연법인세 자산 부채의 인식 및 공시에 대해서는 예외규정을 적용하였습니다. 32. 주당이익 당기와 전기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다. (1) 기본주당이익 1) 가중평균유통보통주식수 ① 제 72(당) 기 구 분 기 간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주) 기초 1.1~12.31 자기주식 1.1~12.31 자기주식 4.1~12.31 자기주식 7.1~12.31 자기주식 합 계 ② 제 71(전) 기 구 분 기 간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주) 기초 1.1~12.31 자기주식 1.1~12.31 자기주식 4.1~12.31 자기주식 7.1~12.31 합 계 2) 기본주당이익 (단위: 원,주) 구 분 제 72(당) 기
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제 71(전) 기 당기순이익 우선주배당금 구형우선주 잔여귀속이익 보통주당기순이익 가중평균유통보통주식수 기본주당이익 (2) 희석주당이익 회사의 당기와 전기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 구형우선주기본주당손익과 일치합니다. 33. 현금흐름표 (1) 당기와 전기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 과 목 제 72(당) 기 제 71(전) 기 당기순이익 현금유출없는 비용 등의 가산 퇴직급여 기타장기종업원급여 감가상각비 재고자산평가손실 판매보증비 무형자산상각비 이자비용 외화환산손실 외환차손 무형자산손상차손 유형자산처분손실 무형자산처분손실 손실충당부채전입액 배출원가 관계기업투자손상차손 통화선도거래손실 기타금융자산평가손실 법인세비용 현금유입없는 수익 등의 차감 배출부채환입액 외화환산이익 외환차익 이자수익 배당금수익 유형자산처분이익 기타금융자산평가이익 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 기타채권의 감소(증가) 재고자산의 감소 기타유동자산의 감소 기타비유동자산의 감소(증가) 매입채무의 증가(감소) 기타지급채무의 증가(감소) 기타유동부채의 감소 장기기타지급채무의 감소 퇴직금의 지급 사외적립자산의 감소(증가) 기타장기종업원급여의 지급 충당부채의 감소 계약자산의 감소 영업활동으로부터 창출된 현금흐름 (2) 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 건설중인자산의 본계정 대체 차입금 유동성대체 사용권자산의 신규취득 유형자산 취득관련 미지급금 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의종속기업투자주식으로 대체 물적분할로 인한 관련 자산 이전 물적분할로 인한 관련 부채 이전 34. 특수관계자와의 거래 (1) 지배종속관계 회사의 지배회사는 없으며 보고기간말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 회사명 지분율(%) 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 (주)디비글로벌칩(*1) (주)DB기술투자(구 (주)DB기술)(*2) (주)디비월드(*3) DB다같이일반사모증권 투자신탁 제100호[채권](*4) KB리더스일반사모증권 투자신탁 제34호(채권)(*4) 코레이트베스트공모주일반사모혼합자산 투자신탁(*4) 스틱공모주일반사모혼합자산 투자신탁 제2호(전문)(*4) 교보증권하이공모주일반사모 투자신탁(*4) (*1) 전기 중 회사의 Brand사업부문이 물적분할하여 신설된 주식회사 (주)디비글로벌칩의 주식 75,060백만원을 취득하였습니다. (*2) 전기 중 신설된 (주)DB기술투자(구 (주)DB기술)의 주식 10,500백만원을 취득하였습니다. (*3) 당기 중 (주)디비월드의 지분을 추가 취득하여 종속기업으로 분류가 변경되었습니다(주석 9 및 12 참조). (*4) 당기 중 DB다같이일반사모증권 투자신탁 제100호[채권], KB리더스일반사모증권 투자신탁 제34호(채권), 코레이트베스트공모주일반사모혼합자산 투자신탁, 스틱공모주일반사모혼합자산 투자신탁 제2호(전문) 및 교보증권하이공모주일반사모 투자신탁이 발행한 수익증권을 취득하였습니다. (2) 당기말과 전기말 현재 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다. 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 관계기업 (주)디비메탈 관계기업의 종속기업 (주)디비월드건설 (주)디비월드건설 당해 기업에 유의적인 영향력을행사하는 회사(*1) 기타 특수관계자(*2) DB손해보험(주) DB손해보험(주) DB생명보험(주) DB생명보험(주) (주)디비월드 DB금융투자(주) DB금융투자(주) (주)디비저축은행 (주)디비저축은행 (재)DB김준기문화재단 (재)DB김준기문화재단 (*1) 당기부터 (주)DB Inc.는 회사를 관계기업으로 분류함에 따라 유의적인 영향력을 행사하는 회사로 공시하고 있습니다. (*2) 기타특수관계자는 한국채택국제회계기준 제1024호 문단 9에서 정의하는 특수관계자에는 해당하지 않으나, 공정거래위원회가 지정한 대규모기업집단 소속회사간의 거래는 특수관계자간 거래내역으로 주석공시하는 것이
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타당하다는 증권선물위원회의 의결사항에 따라 공시하고 있습니다. (3) 당기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다. 1) 채권 (단위: 백만원) 구 분 회사명 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 매출채권 계약자산 기타채권 매출채권 계약자산 기타채권 종속기업 (주)디비글로벌칩 당해 기업에 유의적인 영향력을행사하는 회사 기타 DB손해보험(주) DB생명보험(주)(*2) 합 계 (*1) 회사는 미국의 최종 고객에 대해 파운드리 서비스 등을 제공하고 DB HITEK USA, INC.를 통해 그 대가를 회수하고 있습니다. 당기말 현재 DB HITEK USA, INC.로부터 미회수된 채권 잔액은 13,292백만원(전기말: 15,835백만원) 입니다. 이와 관련하여 당기에 미국 최종 고객에 대하여 인식한 매출액은 96,472백만원(전기: 138,582백만원)입니다. (*2) DB생명보험(주)의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다. 2) 채무 (단위: 백만원) 구 분 회사명 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 기타채무 기타채무 종속기업 (주)디비글로벌칩 (주)디비월드 관계기업의 종속기업 (주)디비월드건설 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 회사 기타 DB손해보험(주) 합 계 (4) 당기와 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다. 1) 제72(당) 기 (단위: 백만원) 구 분 회사명 매출 등 매입 등 매출 영업외수익 지급수수료 기타비용 고정자산매입 종속기업 (주)디비글로벌칩(*1) (주)DB기술투자(구 (주)DB기술) (주)디비월드(*2) 관계기업의 종속기업 (주)디비월드건설 당해 기업에 유의적인영향력을 행사하는 회사 기타 DB손해보험(주) DB생명보험(주) (주)디비저축은행 합 계 (*1) 회사는 (주)디비글로벌칩에 대하여 해외지사 운영, IT시스템 운영 등 용역을 제공하고 관련 원가에 일정비율의 이익을 가산하여 대가를 수취합니다. 회사는 동 거래에 대하여 관련 원가를 차감한 순액으로 수익을 인식하고 있으며, 상기 금액은 관련 원가를 상계하기 전 총액입니다. 이와 관련하여 관련 원가 차감 후 당기에 (주)디비글로벌칩에 대하여 인식한 매출액은 1,520백만원(전기: 1,081백만원)입니다. (*2) 종속기업으로 분류 전 거래를 포함하였습니다. 2) 제71(전) 기 (단위: 백만원) 구 분 회사명 매출 등 매입 등 매출 영업외수익 지급수수료 기타비용 고정자산매입 종속기업 (주)디비글로벌칩 관계기업의 종속기업 (주)디비월드건설 기타 DB손해보험(주) DB생명보험(주) (주)디비월드 (주)디비저축은행 합 계 (5) 당기와 전기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 제 72(당) 기 (단위: 백만원) 구분 회사명 당기초 평가 납입 당기말 종속기업투자 DB금융투자(주)(*1) 기타금융자산, 현금및현금성자산 단기금융자산 (주)디비저축은행 (*1) DB금융투자(주)의 증권계좌를 통하여 해당 종속기업투자(DB다같이일반사모증권 투자신탁 제100호[채권])와 관련된 수익증권 등을 보유하고 있습니다. 2) 제 71(전) 기 (단위: 백만원) 구분 회사명 전기초 평가 납입 전기말 기타금융자산 DB금융투자(주) 단기금융자산 (주)디비저축은행 (6) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 제 72(당) 기 (단위: 백만원) 구분 회사명 자금대여거래 배당금 유상증자 투자지분 대여 회수 수취 지급 취득 취득 종속기업 (주)DB기술투자(구 (주)DB기술) (주)디비월드(*1) DB다같이일반사모증권 투자신탁제100호[채권] KB리더스일반사모증권 투자신탁제34호(채권) 코레이트베스트공모주일반사모혼합자산 투자신탁 스틱공모주일반사모혼합자산투자신탁 제2호(전문) 교보증권하이공모주일반사모투자신탁 당해 기업에 유의적인영향력을 행사하는 회사 관계기업 (주)디비메탈(*2) 기타 DB생명보험(주) (재)DB김준기문화재단 합 계 (*1) 회사는 2024년 10월 11일 (주)디비월드의 주주배정 유상증자를 통해 8,901,867주를
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취득하였습니다. (*2) 회사는 당기 중 특수관계자인 (주)DB Inc. 및 (주)디비메탈로부터 (주)디비월드 지분을 취득하였습니다(주석 12 참조). 2) 제 71(전) 기 (단위: 백만원) 구분 회사명 자금대여거래 배당금 현금출자 대여 회수 수취 지급 취득 종속기업 (주)DB기술투자(구 (주)DB기술) 기타 DB생명보험(주) (재)DB김준기문화재단 합 계 (7) 당기와 전기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 급여 퇴직급여 기타장기종업원급여 합 계 상기의 주요경영진에는 회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다. (8) 당기말 현재 특수관계자를 위하여 제공한 담보내역은 없습니다. (9) 당기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 담보내역은 없습니다. 35. 재무위험관리 (1) 재무위험관리요소 회사의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다. 재무위험관리 활동은 자금팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다. 또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 회사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융자산, 장기금융자산, 공정가치 측정 금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다. 1) 시장위험 ① 외환위험 회사는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의 통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 회사의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hegde Policy는환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다. 회사는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는 엄격히 금하고 있습니다. 환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 회사는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge 결과를 점검하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 미국달러/원 엔/원 유로/원 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화 화폐성자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다. 보고기간말 현재 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원,천USD,십만JPY) 외화자산 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 현금및현금성자산 USD JPY 6 JPY 10 소계 소계 매출채권 USD 기타채권 USD USD 60 외화자산계 USD JPY 6 JPY
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10 (단위: 백만원,천USD,천EUR,십만JPY) 외화부채 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 매입채무 JPY 430 JPY 707 EUR 401 소계 소계 단기차입금 USD 571 USD 3,159 JPY 2,507 JPY 9,917 소계 소계 기타지급채무 USD 6,057 USD 5,174 JPY 31 JPY 449 EUR 4 EUR 26 소계 소계 장기기타지급채무 USD 3,150 USD 5,050 외화부채계 JPY 2,968 EUR 405 EUR 26 ② 이자율위험 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다. 회사는 보고기간말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로부터 1년간 발생하는 이자비용과 이자수익의 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시 이자비용 이자수익 ③ 가격변동위험 회사는 전략적 목적 등으로 비상장주식 등에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적또는 간접적 투자수단을 이용하고 있으며 보고기간말 현재 회사의 출자지분은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 비상장주식 등 보고기간말 현재 다른 변수가 일정하고 출자지분의 가격이 30% 변동시 가격변동이 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 30% 상승시 30% 하락시 30% 상승시 30% 하락시 비상장주식 등 2) 신용위험 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 금융기관과의 거래를 포함하여 보고기간말 현재 신용위험에 노출될 수 있는 금융자산 금액은 다음과 같습니다(주석 4,7 참조). (단위: 백만원) 재무상태표상 자산 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 현금및현금성자산 단기금융자산 기타금융자산 매출채권 계약자산 기타채권 장기금융자산 장기기타채권 합 계 매출채권, 기타채권 및 장기기타채권의 경우 담보의 존재유무에 따라서 연체 및 손상되지 않은 금융자산의 신용건전성을 측정하였습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 담보거래처 무담보거래처 담보거래처 무담보거래처 매출채권 기타채권 장기기타채권 3) 유동성위험
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유동성위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.회사는 2024년 12월 31일 현재 금융기관과 공급자금융약정을 체결하고 있으며, 이 약정으로 회사의 운전자본이 개선되었습니다(주석22 참조). 공급자금융약정을 체결한 금융기관은 양호한 재무 상태를 유지하고 있으며, 회사는 해당 금융기관에 대한 유의적인 유동성 위험 집중이 없습니다. 또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 1년 이내 만기도래하는 차입금 한편, 보고기간말 현재 차입금 및 매입채무의 시기별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 장기차입금(*1) 단기차입금(*1) 매입채무 총합계 3개월 이내 3개월 초과~12개월 이내 12개월 초과~24개월 이내 24개월 초과 합 계 (*1) 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. (2) 자본위험관리 회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 부채 (A) 자본 (B) 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C) 차입금 (D) 부채비율 (A/B) 순차입금비율 ((D-C)/B) 36. 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용 당기와 전기 중 재무활동으로 분류된 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 제 72(당) 기 (단위: 백만원) 구 분 당기초 증가 현금흐름 기타 당기말 단기차입금 장기차입금 리스부채 장기미지급금 합 계 2) 제 71(전) 기 (단위: 백만원) 구 분 전기초 증가 현금흐름 물적분할 기타 전기말 단기차입금 장기차입금 리스부채 장기미지급금 합 계 37. 수주계약현황 (1) 당기와 전기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 수주계약 용역의 제공 합 계 (2) 당기와 전기 중 수주한 계약 등의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 72(당) 기 제 71(전) 기 기초계약잔액(*1) 신규계약액 물적분할 매출액 기말계약잔액(*1) (*1) 기초 및 기말 계약잔액은 각 보고기간말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 재계산한 금액입니다. (3) 당기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 누적계약수익 누적계약원가 누적계약이익 계약자산(*1) 계약부채(*1) 손실계약충당부채 제 72(당) 기말 제 71(전) 기말 (*1) 당기말 현재 상계전 계약자산은 81,216백만원(전기말: 87,532백만원), 계약부채는 40,278백만원(전기말: 42,782백만원)입니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 주식회사 DB하이텍 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 주식회사 DB하이텍의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부: 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 주식회사 DB하이텍 주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2024년 12월 31일
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현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 주식회사 DB하이텍(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다.우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2024년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 손익계산서, 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2025년 3월 12일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된, 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도 감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습 니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다. 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 공인회계사 김운성입니다. 서울특별시 용산구 한강대로 100 삼 일 회 계 법 인 대표이사 윤 훈 수 2025년 3월 12일 이 감사보고서는 감사보고서일(2025년 3월 12일) 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며, 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도
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있습니다. 내부회계관리제도 운영실태보고서_db하이텍_2412.jpg 내부회계관리제도 운영실태보고서_db하이텍_2412 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 DB하이텍 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 감사경험, 회사 및 산업에 대한 전반적 이해를 바탕으로 감사절차의 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 내부통제 감사(통제 이해 및 평가) 일 명 명 내부통제 감사(통제 이해 및 평가), 중요 계정잔액에 대한 조기 입증감사 일 명 명 내부통제 감사, 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해 질문, 분석적절차, 표본점검(문서검증, 재계산 등) 일 명 명 내부통제 감사, 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해 질문, 분석적절차, 표본점검(문서검증, 재계산 등) 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사 및 음성사업장 실사(입회)대상 제품, 상품, 재공품, 원재료 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사 실사(입회)대상 현금, 보관유가증권, 회원권 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 사업결합 시 공정가치 평가대상 부동산 감정평가 검토 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 05월 16일 회사측: 감사위원회, 재무담당이사 등 5인감사인측: 업무수행이사 등 2인 서면회의 감사 및 검토에서의 유의적 발견사항, 감사인의 독립성 등 2024년 06월 28일 회사측: 감사위원회, 재무담당이사 등 5인감사인측: 업무수행이사 등 2인 대면회의 통합감사계획, 감사 및 검토에서의 유의적 발견사항, 연간 감사 및 지배기구 Communication 예상 일정, 감사인의 독립성 등 2024년 08월 14일 회사측: 감사위원회, 재무담당이사 등 5인감사인측: 업무수행이사 등 2인 서면회의 감사 및 검토에서의 유의적 발견사항, 감사인의 독립성 등 2024년 11월 14일 회사측: 감사위원회, 재무담당이사 등 5인감사인측: 업무수행이사 등 2인 서면회의 감사 및 검토에서의 유의적 발견사항, 감사인의 독립성 등 2025년 03월 12일 회사측: 감사위원회, 재무담당이사 등 5인감사인측: 업무수행이사 등 2인 서면회의 감사 종결 보고(핵심감사사항, 그룹감사 관련 사항, 내부회계관리제도 감사 등), 후속사건, 감사인의 독립성 등
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분할 수 있습니다. 2024년도 세계 반도체 시장규모는 약 6,769억불(이하 "미 달러 기준") 규모이며, 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 75%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 파운드리는 시스템 반도체를 위탁 생산하는 사업으로, 고객을 위한 Wafer 생산뿐만 아니라, Library/PDK(Process Design Kit)/DM(Design Methodology)/Design Service 등 다양한 솔루션 제공을 포함합니다. 미세 공정 기술을 요구하는 제품은 12인치 파운드리를 통해 생산을 하며, 레거시 공정 기술을 요구하는 제품은 8인치 파운드리를 통해 생산할 수 있습니다. 2024년도 전체 파운드리 시장은 약 1,207억불 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 순수 파운드리는 전체 파운드리 시장의 약 92%를 차지하고 있습니다. 당사는 8인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며, 소비가전, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다. 나. 회사의 현황 당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국 법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 자회사 DB글로벌칩 사업으로 구성되어 있습니다. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 당사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 중소형 뿐만 아니라 대형 고객으로도 수주를 확장해 가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 또한 신수종 사업의 일환으로서 주요종속회사인 디비월드와 협업하여 고부가 부동산 개발사업 진출을 검토하고 있습니다. 특히 현재 조성 중인 상우산업단지 개발 사업과의 시너지 창출 및 복합도시 조성, 주거/업무시설 개발 등을 고려하고 있으며, 이는 중장기적 이익 증대에도 기여할 것으로 전망하고 있습니다. 산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 구체적용도 주요고객 매출액 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 ※ 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. 라. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제72기 제71기 제70기 반도체 제품,서비스 Wafer 수 출 내 수 합 계 기타 기타 수 출 내 수 합 계 합계 수 출 내 수 합 계 ※ 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 구체적용도 주요고객 매출액 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 ※
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상기 기재된 금액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : $) 구 분 제72기 제71기 제70기 ~0.13㎛ 120~6,120 182~6,217 120~6,232 ~0.18㎛ 120~3,264 150~2,361 120~3,805 ~0.25㎛ 792~2,860 708~2,860 0.35㎛~ 288~1,400 324~3,650 414~2,409 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (1) 지배회사 DB하이텍 (단위 : 백만원, %) 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비 율 비 고 원재료 Wafer 공정용 Wafer 양산공정용 Chemical 공정용 Chemical 양산공정용 동우화인켐 外 Gas 공정용 Gas 양산공정용 SK스페셜티 外 Target 공정용 Target 양산공정용 KFMI 外 Reticle 양산 및 개발용 부재료 기타 공정용부자재 Line 소모품 듀폰 外 합 계 (2) 주요 종속회사 DB글로벌칩 (단위 : 백만원, %) 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비 율 비 고 원재료 Wafer 공정용 Wafer 양산공정용 (주)DB하이텍 외 Film 공정용 Film 양산공정용 엘지이노텍(주) 외 Reticle 공정용 Reticle 양산공정용 (주)DB하이텍 외 AL Tape 공정용 AL Tape 양산공정용 (주)대현에스티 공정용 Probe Card 양산 및 개발용 (주)이큐이엔지 외 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : $) 구분 품목 비고 Wafer 국내/수입 공정용 Wafer 평균단가산출 Chemical 국내/수입 국내/수입 Gas 국내/수입 공정용 Gas (1) 산출기준 - 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정 - 산출방법 : 평균단가 (2) 주요 가격변동 원인 - 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 24년 4분기 국제가는 24년 3분기 $1,117 대비 $1,116으로 인하되었습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검 하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : Wafer , 백만원) 품 목 사업소 제72기 제71기 제70기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 부천캠퍼스 상우캠퍼스 소 계 (*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다. (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출기준 및 방법 등 ① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 63,000 / (월) - 월 : 31일 기준 ② 산출방법 -표준생산능력 : Loading Capacity 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : Wafer, 백만원 ) 품 목 사업소 제72기 제71기 제70기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 부천캠퍼스 상우캠퍼스 합 계 (*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다. (2) 당해 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 당기간가동가능시간 당기간실제가동시간 평균가동률 반도체 부천캠퍼스 상우캠퍼스 합 계 * 산출기준은 아래와 같습니다. ① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 누적 Input 총량 ÷ 누적 Capa 총량 ② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2024년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률 마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 ) 사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고(공시지가) 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성
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반도체 자가 여주 반도체 자가 서울 DB월드 자가 음성 DB월드 자가 음성 합 계 [자산항목 : 코 스] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 DB월드 자가 음성 합 계 [자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 반도체 자가 여주 반도체 자가 서울 DB월드 자가 음성 합 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 DB월드 자가 음성 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 반도체 자가 성남 DB월드 자가 음성 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 DB월드 자가 음성 합 계 [자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 합 계 [자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 부천 반도체 자가 음성 반도체 자가 성남 종속회사(DBH USA) 자가 미국 종속회사(DB월드) 자가 음성 합 계 [자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 반도체 자가 음성 합 계 (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (가) 진행중인 투자 (단위 : 억원) 사업부문 구 분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 연초투자계획금액 당기투자액 차년도투자이월액 비 고 반도체 보완투자 등 기계장치외 생산능력보완증설 등 클린룸 확장 및 capacity 보완 등 합 계 * 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다. (나) 향후 투자계획 (단위 : 억원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액 연도별 (예상)투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제73기 제74기 제75기 반도체 보완투자 등 기계장치외 미정 미정 미정 클린룸 확장 및 capacity 보완 등 합 계 미정 미정 미정 * 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제72기 제71기 제70기 반도체 제품,서비스 Wafer 수 출 내 수 합 계 기타 기타 수 출 내 수 합 계 합계 수 출 내 수 합 계 * 상기 기재된 금액은 연결 누계기준입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - 영업본부: CE(15), 전략마케팅(6), 영업(15), 중국지사(11), 대만지사(4), 미국법인(8), 일본지사(3), 심천지사(5), 영업관리(15) - 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(6) (2) 판매경로 - 대리점 거래 : 일부 국내, 중국 고객 - 직거래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 일부 국내, 중국 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객(3) 판매방법 및 조건 - 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 (4) 판매전략 -
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Analog 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 대만, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing - 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화 다. 수주상황 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 1월~12월 제품에 따라 다르나 평균 2개월 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리 1. 재무위험 관리요소 연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험),신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다. 재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다. 또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다. 1.1 시장위험(1) 외환위험 연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다. 연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다. 환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다. (2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 1.2 신용위험 연결실체는
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신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.1.3 유동성위험 유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다. (단위:백만원) 구분 제 72(당) 기 말 제 71(전) 기 말 현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금 1년 이내 만기도래하는 차입금 한편, 보고기간말 현재 차입금 및 매입채무의 시기별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 장기차입금(*1) 단기차입금(*1) 매입채무 합 계 3개월 이내 3개월 초과~12개월 이내 12개월 초과~24개월 이내 24개월 초과 합 계 (*1) 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 나. 자본위험관리 연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 구 분 제72기 제71기 부채 (A) 자본 (B) 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C) 차입금 (D) 부채비율 (A/B) 순차입금비율 (D-C)/B ※ 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다. 다. 파생상품 당사는 공정가치와 현금흐름 변동에 대한 위험회피목적 및 매매목적으로 파생상품거래를 하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 외화채권 및 차입금에 대한 환율 및 이자율 변동 등에 따른 공정가치와 현금흐름 변동위험을 회피할 목적과 매매목적으로, 그 수단으로는 통화선도 및 통화스왑, 그리고 이자율스왑을 이용하고 있습니다.당기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래현황 및 누적 거래손익은 다음과 같습니다. (단위:천미불,백만원) 상품종류 계약상대방 계약금액 계약일 종료일 계약환율 평가이익(평가손실) 거래이익(손실)(누적) 선물환 한국산업은행 선물환 한국산업은행 선물환 한국산업은행 선물환 한국산업은행 선물환 우리은행 선물환 우리은행 선물환 하나은행 선물환 하나은행 선물환 산업은행 선물환 국민은행 선물환 우리은행 합 계 라. 옵션계약현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 회사명 조직명 담당조직 주요업무 DB하이텍 기술개발실 개발 5개팀 Analog Power 기술개발Embedded NVM 개발SJ MOSFET, IGBT, GaN, SiC 고전력소자 기술개발 EDA Software 도입 기술 검토 및 License 관리, Engineering 서버 도입 기술 검토 및 유지 관리 ESD 소자 개발 및 제품 ESD Solution 제공 TCAD 분석을 통한 공정/소자 개발 지원
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DB글로벌칩 제품개발담당 설계 2개팀PMIC팀ESD팀Layout 팀Test팀 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제72기 제71기 제70기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 정부보조금 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※ 상기 기재된 금액은 연결기준입니다. 나. 연구개발 실적(최근 5년간) 연구과제 연구결과 및 기대효과 0.13um BCDMOS 자동차용 공정개발 0.13um급 고전압(60V/80V/100V/120V) 영역 BCDMOS 공정개발 0.18um BCDMOS 고전압 공정개발 0.18um급 전압영역 확대(100V) BCDMOS 공정개발 Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(800V) 공정개발 공정 Step 감소를 통한 원가경쟁력 향상 공정개발 고휘도 특성 구현을 통한 AR/VR 시장 대응 Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(500V) 공정개발 SJ Gen3 650V 공정 Backborn 공정 Design 플랫폼 구축 BD180XA공정개발 고수익/안정적 성장 시장(Automotive, Industrial) 확대 0.13um BCDMOS 2세대 저전압 공정개발 (BD130LVA) 0.13um Mobile향 BCD 공정의 No.1 브랜드 유지 매출 및 이익률 극대화 2세대 700V 급 LED Driver 및 AC/DC 제품향 공정개발 Gen3 공정 전압 영역 확대 (600V) 공정개발 구축 완료 Gen3 공정 전압 영역 확대 (700V) 공정개발 구축 완료 Fab2 BD180XA 공정 이관 셋업 Fab2 0.18um HV BCD 공정 확보로 A 물량 및 매출 확대 0.11um급 1.2/5V CMOS 공정개발 0.11um급 스마트폰 Audio IC 공정개발 90nm CIS 기술개발 90nm급Mobile향 고화소CIS 기술개발 모바일향 Switch용 RF 공정개발 모바일의 Wide Band 지원 고성능 RF 공정개발 0.11um급 저전력 Mobile향 공정개발(Audio Codec, 센서 등) 90nm급 공정개발을 통한Sony/AKM향Audio 제품시장 유지 및 확대 지문인식센서향 Mixed Signal 공정개발 0.18um급 지문인식센서 공정개발 모바일향 RF HRS Gen2 공정개발 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 및 0.11um 저잡음 증폭기 공정개발 모바일향 RF SOI Gen2 공정개발 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 공정개발 모바일향 RF HRS Gen3 공정개발 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 모바일향 RF SOI Gen3공정개발 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 및 95nm 저잡음 증폭기 공정개발 보안용 고화소 카메라 시장대응 공정개발 고속 동작 피사체에 대한 왜곡 없는 촬상을 위한 Global Shutter pixel 공정개발 및 이를 통한 제품개발(7Tr/PD GS Pixel 개발) 자동차 LiDAR, 의료 진단, 및 3D Imaging Sensor 개발을 위한 SPAD Pixel 공정개발 및 이를 통한 제품개발 모바일향 RF SOI Gen4 공정개발 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성반도체 재료는 DRAM, 마이크로프로세서 등 반도체 칩의 제조와 조립에 필수적인 모든 소재를 포함합니다. 특히, 당사가 생산하고 있는 리드프레임은 반도체의 전기도선 역할과 지지 구조를 제공하는 핵심 부품입니다. (2) 산업의 성장성AI와 HPC 분야의 발전으로 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 메모리 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. IDC는 2025년 메모리 반도체 시장이 전년 대비 24% 성장하여 약 2103억 달러(한화 약 302조 6200억 원)에 이를 것으로 예상하며, 특히 D램 시장은 30.2%의 성장이 전망됩니다. 또한, 전기차와 자율주행차의 보급 확대에 따라 차량용 반도체 시장도 연평균 약 11%의 성장이 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처의 현황에 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료업체의 영업변동성은 전방산업의 변동성에 크게 영향을 받고 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요변동성이 축소되고 있으며, 당사는 고객과의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있습니다.(4) 경쟁요소반도체 산업은 제조 경쟁력을 갖추기 위해서는 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업입니다. 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵습니다. 또한 고객사와 신제품 개발 단계부터 공동으로 참여하여야 하고, 특히 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 장기 거래를 중시하는 등 기존 거래관계의 연속성이 매우 중요합니다.(5) 자금조달의 특성 제품 판매에서 결제까지 평균 40~50일, 주원료 납품 및 결제까지 약 30일이 소요됩니다. 최근 반도체 산업의 성장과 함께 설비 투자와 연구 개발에 대한 자금 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 안정적인 자금 조달과 효율적인 운용이 중요해지고 있습니다. 전반적으로, 반도체 산업은 AI, 전기차 등 신기술 분야의 수요 증가로 지속적인 성장이 예상되며, 기술 혁신과 품질 관리, 그리고 안정적인 자금 조달이 성공의 열쇠로 작용하고 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황- 국 내 : 중국시장의 급성장으로 외연확대는 소폭 성장이나 재료수급의 국산화 가속- 국 외 : 물류비용 증가, 관세, 조달기간 단축등으로 현지 로컬업체 수급 가속화- 당 사 : 고성장 틈새 제품으로의 제품 포트폴리오 개편으로 수익성 개선 (나) 공시대상 사업부문의 구분 사 업 부 문 표 준 산 업 분 류 코 드 사 업 내 용 그외 기타 전자부품 제조업 기타 전자부품 제조업 (2) 사업 경쟁력 등 당사는 스탬핑 방식 리드프레임 국내 선발주자로 본방식으로 생산하는 거의 전제품을 생산하며 한때 세계 10위권 시장점유율을 유지했었으며,지금은 매출규모보다 안정되고 지속적인 수익 창출이 가능한 강소기업을 추구하는 내실위주 정책을 펼치고 있습니다.일상생활 전부분에서 자동화, 인공지능등 스마트한 환경으로의 변화가 급속도로 이루어짐에 따라 본산업의 필수품인 각종 전자제어용 센서류에 사용되는 제품들로 회사는 생산품 구조전환을 진행해왔고, 최근에는 빠르게 성장하고 있는 전기자동차용 부품의 국산화를 국내 굴지의 자동차업체 개발연구소와 진행하고 있습니다. (3) 시장의 특성 반도체 재료산업은 신규 라인을 건설하거나 생산량을 증가시킬 때 일시적으로 시장 규모가 급증하는 반도체 장비산업과 비교하여 보았을 때, 전방산업인 반도체 산업의 투자 동결에 받는 영향이 상대적으로 적어 안정적으로 성장하는 시장이라고 할 수 있습니다. 또한 이러한 반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며,
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이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵기 때문에 상당한 진입장벽이 존재합니다 (4) 조직도 조직도_.jpg 조직도_ 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사는 반도체부품인 리드프레임 제조회사로서, 총매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 반도체부품 제품 리드프레임 반도체구조재료 자체상표 기 타 전자부품, 금형, scrap, 상품 등 자체상표 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 달러) 품 목 제 48 기 연간 제 47 기 연간 제 46 기 연간 리드프레임 (1) 산출기준당사가 생산, 공급하는 리드프레임의 총 판매대금을 총 판매수량으로 나눈 단순평균가격임.(2) 주요 가격변동원인환율의 변동 및 원재료 가격 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 매입 현황 당사의 주요원재료는 구리(COPPER)이며, 매입액 및 매입액에서 차지하는 비율은아래와 같습니다. [2024년 12월 31일 현재] (단위 : 천원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 반도체부품 원재료 Material 리드프레임 소재 (주)풍산 등 기타 소 계 부재료 소모자재 상 품 생산공구장비부품기 타 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 품 목 제48기 연간 제47기 연간 제46기 연간 CU류 국내 수입 ※ CU류 : 동 성분이 90%이상 함유된 소재 (1) 산출기준 전월 LME(런던금속거래소)시세 + 가공비(2) 주요 가격변동원인 LME에서 거래되는 전기동 시세와 직접적인 영향이 있으며 전기동 시세는 동의수급상황에 따라 매일 변화함. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 백만개) 사업부문 품 목 구 분 제48기 연간 제47기 연간 반도체 부품 리드 프레임 대한민국 (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 표준생산력② 산출방법 예시) 수량 : 338,688 X 12 개월 = 4,064 백만개 생산제품별 생산능력편차가 크므로 중간값 적용하여 산출하였습니다. (나) 평균가동시간(표1) 생산능력 산출 자료 대수 K/DAY K/MON 비고 주1) 가동율 70% 기준 K : 수량에 대한 단위로 1,000개를 1K로 함.주2) 월 작업일수 21일 적용 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 백만개, 백만원) 사업부문 품 목 사업소 제48기 연간 제47기 연간 제46기 연간 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체부품 리드프레임 대한민국 (2) 당해 사업연도 가동률 (단위 : H) 사업부문 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률 L/F 합 계 마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 합 계 [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 합 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 합 계 [자산항목 : 공기구비품] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 손상차손 당기장부가액 비고 증가 감소 대한민국 자가 경기도 합 계 바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (1) 진행중인 투자"해당사항 없습니다."(2) 향후 투자계획 (단위 : 백만원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액
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연도별 예상투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제49기 제50기 반도체부품 투자예상액 설비증설 시장수요에 의한 설비증설 및 보수 보완 투자 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 제48기 연간 제47기 연간 제46기 연간 반도체 사업부 리드프레임 수 출 내 수 합 계 금형,부품,기타 수 출 내 수 합 계 계 수 출 내 수 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 구 분 담 당 한 국 국내영업 해외영업 부품영업 해 외 현지영업 (2) 판매경로 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품 리드프레임, 금형, 커넥터, 기타 수출 직판 국내 (3) 판매방법 및 조건 구분 대금회수조건 매출비율 비고 원화 현금, 어음 외화 T/T, L/C 합계 (4) 판매전략 ① 제품 고급화방열판부착 Leadframe, 프리몰드 Leadframe과 같이 부가가치가 높고 High Tech이 요구되어 시장경쟁이 심하지 않는 제품을 집중개발하여 평균가격 및 수익성제고.② 신시장 개척전세계 L/F 조립시장의 32%를 차지하고 있는 동남아 신규 IDM(INFINEON, UTACRENESAS, ETC) 업체 적극 개발③ 거래선 다변화신규 거래선 개발(한국, 중국, 일본 등) (단위 : 백만개(KK), 백만원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 리드프레임 2024년중 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 자본위험관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들이 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 당사는 배당을 조정하는 등의 정책을 사용하고 있습니다. 한편, 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 차입금총계 현금및현금성자산 단기금융상품 장기성금융상품 순차입금 부채총계(A) 자본총계(B) 부채비율(A/B) 나. 금융위험요소 당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. 가) 외환위험당사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 외화금융자산 외화금융부채 외화금융자산 외화금융부채 USD 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재의 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당사의 법인세비용차감전순손익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 외화금융자산 순효과 나) 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융회사 예치금, 그리고 파생금융상품 등으로부터 발생하고 있습니다. 금융회사의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 투자적격등급 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분
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당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 공정가치측정금융자산 기타비유동금융자산 합 계 당기와 전기 보고기간종료일 현재 신용위험 노출금액에 대한 신용건전성 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 정 상 연 체 손 상 합 계 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 공정가치측정금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (단위: 천원) 구 분 정 상 연 체 손 상 합 계 현금및현금성자산 매출채권 기타유동금융자산 공정가치측정금융자산 기타비유동금융자산 합 계 당기와 전기 보고기간종료일 현재 손상된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 미수금 외 대손충당금 합 계 다) 금융자산의 신용 건전성기타 금융자산의 신용 건전성은 다음과 같이 분류하였습니다. (단위: 천원) 은행예금 및 단기 은행예치금(*) 당기말 전기말 상환가능성높음(시중은행) 상환가능성양호(제2금융권) 합 계 (*) 재무상태표의 '현금및현금성자산'과 차이는 직접 보유하고 있는 현금입니다. 라) 유동성위험 유동성 위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기와 전기 보고기간종료일 현재 당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이하 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계 전환사채(주1) 매입채무 기타지급채무 리스부채 합 계 (주1) 조기상환청구권의 행사가능성을 고려하여 분류하였습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이하 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계 장기차입금(주1) 매입채무 기타지급채무 리스부채 합 계 (주1) 조기상환청구권의 행사가능성을 고려하여 분류하였습니다. 마) 이자율위험 이자율위험은 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율 변동위험은 주로 차입금에서 발생하며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립및 운용하고 있습니다.보고기간말 현재 변동금리부 차입금에 대하여, 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이1% 변동시 당사의 법인세차감전순손익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 이자비용 바) 기타 가격변동위험가격변동위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 중요한 가격변동위험에노출된 금융상품을 보유하고 있지 아니합니다. 다. 파생상품 등 거래 현황 가) 파생상품 등 거래 현황 (2024년 12월 31일 현재) (단위 : USD) 구분 체결일자 만기일자 매매구분 계약금액 합 계 (2023년 12월 31일 현재) (단위 : USD) 구분 체결일자 만기일자 매매구분 계약금액 합 계 나) 리스크 관리에 관한 사항 구 분 내 용 거래목적 외환리스크회피 및 고정된 원화투자수익 확보 위험의 본질 및 원천 외화채권의 중도처분 또는 만기외화금액 수령시 환율하락위험에 노출 대응정책 외화채권의 중도처분 및 만기수령시 외화금액을 일정액의 원화금액으로정시키기 위해 통화선물매도/매수계약을 체결 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 월 2-3회 주문서에 의해 동대를 구입하고 있으며, 구매단가는 런던 LME시장과 연계되어 있어 매일 단가가 변동되기 때문에 확정금액을 정해서 계약을 체결하지않습니다. 계약주문서 작성시 결정하여 수시 구매하고 있으며, 계약금액란의 금액은2024년도 구입실적을 집계한 금액입니다. 구분
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계약상대방 계약체결시및 계약기간 계약의 목적 및 내용 계약금액 또는대금수수방법 기타 계약상의 주요내용 원자재구매 (주)풍산 제품 원자재 구매 8,079백만원 나. 연구개발활동 가) 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 [연구개발전담부서 : 부설연구소] 구 분 인원 부설연구소 관리직원 연구전담요원 연구보조원 계 (2) 연구개발비용 (단위: 백만원) 과 목 제48기 연간 제47기 연간 제46기 연간 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 다. 연구개발 실적 (1) 연구과제명 : PRE MOLDED LEADFRAME (LED 포함)개발 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -전자부품 생산의 다양화-관련제품 생산 연계에 따른 생산원가 절감-LEADFRAME 생산에서부터 PLASTIC MOLDING까지 일관성확보 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -PRE MOLDED FRAME 개발완료 (2종)-각종 센서/발광용 (2) 연구과제명 : RIVETTING TYPE의 방열판 부착 LEADFRAME 개발 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -방열판 부착 LEADFRAME의 PRESS에 의한 정밀 RIVETTING 기술 확보-LEADFRAME 금형 정밀가공 기술 향상-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이익의 증대-수입의존 제품의 국산화에 따른 수입 대체효과 및 국내시장 확보 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -열적, 전기적 성능이 우수한 최첨단 IC PACKAGE용 LEADFRAME-RIVETTING 관련제품 1종 개발-스마트자동차용 관련 제품 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -모바일제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출시장 확대 및 국산 원자재 사용 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 연구기관 기술개발파트 연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기단축-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이윤의 증대-국내소요분 전량 수입 대체 연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -가전제품용 반도체 Module 부품 개발 참여-지능형 전력 반도체 Module 제품 개발 완료 (3종) 7. 기타 참고사항 가. 외부자금조달 요약표 "2024년 12월 31일 현재 외부 자금 조달 사항은 다음과 같습니다." [국내외조달] (단위: 백만원) 조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 은 행 보 험 회 사 종합금융회사 여신전문금융회사 상호저축은행 기타금융기관 금융기관 합계 회사채 (공모) 회사채 (사모) 유 상 증 자 (공모) 유 상 증 자 (사모) 자산유동화 (공모) 자산유동화 (사모) 기 타 자본시장 합계 주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 기 타 총 계 (참 고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : 백만원 사모 : 백만원