chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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제21차 자사주신탁계약이 계약기간 종료로 제외되었습니다. 자사주신탁-22(MMT) 당기 중 자사주매입을 위해 200억원 규모의 자사주신탁계약이 체결되었으며 당기 중 제22차 자사주신탁계약이 계약기간 종료로 제외되었습니다. 자사주신탁-23(MMT) 당기 중 자사주매입을 위해 500억원 규모의 자사주신탁계약이 체결되었으며 당기 중 제23차 자사주신탁계약이 계약기간 종료로 제외되었습니다. 자사주신탁-24(MMT) 당기 중 자사주매입을 위해 500억원 규모의 자사주신탁계약이 체결되었습니다. 자사주신탁-25(MMT) 당기 중 자사주매입을 위해 400억원 규모의 자사주신탁계약이 체결되었습니다. 자사주신탁-26(MMT) 당기 중 자사주매입을 위해 400억원 규모의 자사주신탁계약이 체결되었습니다. (*3) 전기 중 보유하고 있던 피투자회사 한미컴퍼니(주)가 한미네트웍스(주)를 흡수합병함과 동시에 사명을 한미컴퍼니(주)에서 곽신홀딩스(주)로 변경하였습니다. (2) 당기말과 전기말 현재 종속기업 및 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. ① 2024년 (단위:천원) 구 분 당기말 당기 자산총액 부채총액 매출액 당기순이익(손실) 종속기업: 자사주신탁-24(MMT) 자사주신탁-25(MMT) 자사주신탁-26(MMT) 관계기업: 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) ② 2023년 (단위:천원) 구 분 전기말 전기 자산총액 부채총액 매출액 당기순이익(손실) 종속기업: 자사주신탁-21(MMT) 관계기업: 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) 13. 유형자산(1) 당기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 사용권자산 공구와기구 집기비품 건설중인자산 (*2) 리스개량자산 합 계 취득원가: 기초금액 취득금액 처분금액 대체(*1) 기타증감 기말금액 감가상각누계액: 기초금액 감가상각비 처분금액 기말금액 정부보조금누계액: 기초금액 증가 감소 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (*1) 당기 중 건설중인자산과 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다.(*2) 당기 중 제조시설의 확충을 위하여 공장 부지 매매계약을 체결하였으며 계약금과 중도금이 포함되었습니다. 총 매매대금 29,344백만원 중 계약금 2,934백만원(2024년 7월) 및 중도금 5,869백만원(2024년 9월) 지급 완료 되었으며, 잔금 20,541백만원(2025년 2월) 지급예정입니다. (2) 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 사용권자산 공구와기구 집기비품 건설중인자산 합 계 취득원가: 기초금액 취득금액 처분금액 대체(*) 기말금액 감가상각누계액: 기초금액 감가상각비 처분금액 대체(*) 기말금액 정부보조금누계액: 기초금액 증가 감소 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (*) 투자부동산으로의 대체 및 재고로부터의 대체 금액 등이 포함되어있습니다. (3) 당사는 상기 건물 및 기계장치 등과 관련하여 한화손해보험에 화재보험을 가입하고 있으며, 당기말 현재 부보금액은 82,308백만원입니다. 또한 당사는 동 화재보험 이외에 차량운반구에 대하여 종합보험 및 책임보험에 가입하고 있습니다. 14. 투자부동산(1) 당기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 합 계 취득원가: 기초금액 기말금액 상각누계액: 기초금액 감가상각비 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (2) 전기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 합 계 취득원가: 기초금액 대체(*) 기말금액 상각누계액: 기초금액 감가상각비 대체(*) 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (*) 유형자산에서 대체되었습니다. (3) 당기와 전기 중 당사가 보유한 투자부동산과 관련하여 손익으로 인식한 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 임대수익 (4) 당기말과 전기말 현재 투자부동산의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구분 당기말 전기말 공정가치(*) 장부가액 공정가치(*) 장부가액 토지
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건물 합 계 (*) 투자부동산의 공정가치는 토지와 건물의 감정평가액을 기준으로 토지의 공시지가변동률과 건물의 시가표준액 변동률을 반영하여 산출하였습니다. 15. 무형자산 (1) 당기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 컴퓨터소프트웨어 산업재산권 시설이용권 합 계 취득원가: 기초금액 외부구입 처분금액 대체 기말금액 상각누계액: 기초금액 무형자산상각비 처분금액 기말금액 손상차손누계액: 기초금액 손상차손 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (2) 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 컴퓨터소프트웨어 산업재산권 시설이용권 합 계 취득원가: 기초금액 외부구입 처분금액 대체 기말금액 상각누계액: 기초금액 무형자산상각비 처분금액 기말금액 손상차손누계액: 기초금액 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 16. 충당부채(1) 당기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 판매보증충당부채 복구충당부채 판매보증충당부채 소송충당부채 복구충당부채 기초금액 증가금액 감소금액 기말금액 (2) 당사는 판매된 제품에 대한 품질보증, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담하게 될 비용을 관련 제품이 판매되는 시점에 비용으로 계상하고 있으며, 유사한 제품과 관련된 과거 보증 자료를 기초로 판매보증충당부채를 추정하였습니다. 당사는 1년 이내에 판매보증충당부채의 대부분이 사용될 것으로 예상하고 있습니다. 17. 기타금융부채당기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유 동 비유동 유 동 비유동 미지급금 미지급비용 미지급배당금 임대보증금 합 계 18. 기타부채당기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 종업원급여부채 선수금 예수금 선수수익 합 계 19. 종업원급여(1) 당기와 전기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 급여 장단기종업원급여부채의 증가 퇴직위로금 관련비용 확정급여형 퇴직급여제도 관련 비용 확정기여형 퇴직급여제도 관련 비용 합 계 (2) 당기말과 전기말 현재 재무상태표에 인식된 종업원급여 관련 순자산, 순부채의 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 순확정급여부채(자산) 장단기종업원급여부채 유급휴가에 대한 부채 급여에 대한 부채 확정급여형 퇴직급여제도에 대한 부채 확정기여형 퇴직급여제도에 대한 부채 장기근속포상에 대한 부채 총 종업원급여부채 당기말 현재 당사는 삼성생명보험(주) 및 DB손해보험(주)의 퇴직연금에 가입하고 있습니다. 당사가 가입한 퇴직연금은 원금이 보장되며, 당기 평균수익률은 4.2% 입니다. 확정급여제도의 운영으로 당사는 이자율위험 및 시장(투자)위험 등의 보험수리적 위험에 노출됩니다. (3) 당기와 전기 중 순확정급여부채(자산)의 조정내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 확정급여채무(*) 사외적립자산의 공정가치 순확정급여부채(자산) 당 기 전 기 당 기 전 기 당 기 전 기 기초금액 당기 비용으로 인식 : 당기근무원가 이자원가(수익) 소 계 기타포괄손익으로 인식 : 재측정손실(이익) - 보험수리적손익 (인구통계학적 가정) (재무적 가정) (경험조정) - 사외적립자산 수익 소 계 기타: 납부한 기여금 확정기여제도로 전환(*) 퇴직급여 지급 국민연금전환금 감소 소 계 기말금액 (*) 당사는 일부 종업원이 퇴직연금 제도 변경을 신청함에 따라 확정급여채무 및 사외적립자산 장부금액이 감소하였습니다. (4) 당기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 예적금 이율보증형보험(GIC) 국민연금전환금 합 계 (5) 확정급여채무① 보험수리적 가정당기말과 전기말 현재 확정급여채무의 평가에 사용된 주요 보험수리적가정은 다음과같습니다. (단위:%) 구 분 당기말 전기말 할인율 미래 급여인상률 ② 민감도분석당기말 현재 유의적인 각각의 보험수리적 가정이
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발생가능한 합리적인 범위 내에서 변동한다면 확정급여채무에 미치게 될 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 할인율 미래 급여인상률 민감도분석은 제도에서 발생할 것으로 기대되는 모든 현금흐름의 분산을 고려하지는 않았으나, 사용된 가정에 대한 민감도의 근사치를 제공하고 있습니다. (6) 미래현금흐름에 대한 확정급여제도의 영향당사는 기금의 적립수준을 매년 검토하고, 기금에 결손이 발생하는 경우 이를 보전하는 정책을 보유하고 있습니다. 퇴직급여추계액 대비 100%의 비율로 사외적립자산을 적립한다는 가정하에 차년도 중 약 2,856백만원을 불입할 것으로 예상됩니다. 확정급여채무의 가중평균만기는 8.2년(전기 8.3년)입니다. 당기말 현재 할인되지 않은 연금 급여지급액의 만기 분석은 아래와 같습니다. (단위:천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 미만 2년~5년 미만 5년 이상 합계 당기말 확정급여채무 20. 자본금(1) 당기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같으며, 당기와 전기 중 자본금의 변동은 없습니다. (단위:주,원) 구 분 당기말 전기말 수권주식수 주당금액 발행주식수 자본금(*) (*) 이익소각으로 인하여 자본금은 발행주식의 액면총액과 상이합니다.(2) 당기와 전기 중 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다. (단위:주) 구 분 당기 전기 발행주식수 자기주식 유통주식수 발행주식수 자기주식 유통주식수 기초 자기주식의 취득 자기주식의 처분 자기주식의 소각 기말 21. 자본잉여금당기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 주식발행초과금 합병차익 자기주식처분이익 재평가적립금 기타자본잉여금 합 계 22. 기타자본구성요소(1) 당기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 자기주식(*) 기타자본조정 주식보상 합 계 (*) 당사는 주가 안정 및 주주가치 제고를 목적으로 자사주신탁 계약을 체결하여 자기주식을 취득하였습니다. (2) 양도제한조건부주식 (Restricted Stock Unit)전기 중 당사는 이사회 결의에 의해 임직원에게 양도제한조건부주식(이하 "RSU")을 부여하였습니다. 해당 양도제한조건부주식은 지배기업의 보통주식으로 부여일은 2023년 12월 31일이며, 총 부여 주식수는 470,484주 입니다. 가득조건은 만 3년을 재직한 경우입니다. 전기 중 부여된 RSU의 부여일 현재 주당 공정가치는 58,882원입니다. 당기말 현재 부여된 RSU에 대한 내역은 다음과 같습니다. 구 분 주식부여분 부여일 2023년 12월 31일 행사가능시점 부여일로부터 3년 되는 날 주식 총 부여수량 470,484주 당기 중 상실수량 15,192주 당기말 존속수량 455,292주 주당 공정가치 58,882원 공정가치 측정 시 사용된 가정 - 연환산 변동성 - 무위험이자율 - 기대배당수익율 당기에 인식한 주식보상비용 8,943백만원 23. 이익잉여금 (1) 당기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 이익준비금 임의적립금 미처분이익잉여금 합 계 상법상 당사는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 규정되어 있습니다. 동 이익준비금은 주주총회의 결의에 의하여 이월결손금의 보전과 자본금 전입에만 사용될 수 있습니다. 또한, 당사는 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우에 주주총회의 결의에 따라 그 초과한 금액 범위에서 자본준비금과 이익준비금을 감액할 수 있습니다. (2) 당기와 전기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 당기순이익 기타 배당금 확정급여제도의 재측정요소 자기주식 소각 기말금액 (3) 당기와 전기 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 처분예정일 : 2025년 3월 21일 처분확정일 : 2024년 3월 22일
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II. 이익잉여금이입액 임의적립금 Ⅲ. 이익잉여금처분액 임의적립금 배당금 현금배당(주당배당금(액면배당률)) 전기 당기 720원(720%) Ⅳ. 차기이월미처분이익잉여금 24. 수익인식(1) 수익 원천당사의 주요 수익은 반도체 장비 제조판매입니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 장비제조판매 수익 설치용역 수익 합 계 (2) 수익의 구분 다음과 같이 고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품과 서비스 계약과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 당기 전기 주요 지리적 시장 아시아 북아메리카 남아메리카 유럽 기타 합 계 주요 제품과 서비스 계열 반도체 장비 등 수익인식 시기 한 시점에 이행 기간에 걸쳐 이행 (3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 수취채권과 계약부채는 다음과 같습니다. 수취채권은 대손충당금 반영 전 금액입니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 수취채권 계약부채 (4) 계약 부채와 관련하여 인식한 수익 당기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기 전기 기초의 계약부채 잔액 중 당기에 인식한 수익 제품매출 합 계 (5) 자산으로 인식한 계약체결증분원가 ⓛ 상기 공시된 계약잔액에 추가하여 해외거래처 계약체결증분원가에 대한 자산을 인식하였습니다. 이는 재무상태표에서 기타비유동자산으로 표시되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 당기 전기 보고기간말 현재 자산으로 인식한 계약체결증분원가 당사는 해외 Agent 계약을 체결하고 있으며, Agent를 통한 제품계약에 따라 영업수수료를 지급하고 있습니다. 당기말 Agent 계약과 관련하여 자산으로 인식한 영업수수료는 1,070백만원 입니다. 이러한 수수료는 회수될 것으로 예상되고, 고객과 계약을 체결하기 위해 들인 원가로, 계약을 체결하지 않았다면 들지 않았을 원가입니다. 이러한 계약체결 증분원가는 자산으로 인식하고, 계약 기간에 걸쳐 상각합니다. 다만 당사는 상각기간이 1년 이하인 경우 계약체결증분원가를 발생시점에 비용으로 인식하는 실무적 간편법을 적용하고 있습니다. ② 계약체결 증분원가에 대해 인식한 비용 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기초의 계약자산 잔액 중 당기에 인식한 비용 계약체결증분원가 (6) 수행의무와 수익인식 정책수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 당사는 고객에게 재화나 용역에 대한 통제가 이전될 때 수익을 인식합니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다. 재화/용역구분 재화나 용역의 특성,수행의무 이행시기,유의적인 지급조건 수익인식 정책 제품 판매 당사의 제품은 제품이 고객에게 인도된 시점에 통제가 이전되며, 이 시점에 수익이 인식됩니다. 제품이 고객에게 이전되어 고객이 인수한 때 수익을 인식합니다. 설치용역 당사의 제품이 인도된 이후, 사용이 가능하도록 설치용역을 제공합니다. 용역이 제공되는 시점에 수익을 인식합니다. 25. 판매비와관리비당기와 전기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 감가상각비 무형자산상각비 지급수수료 접대비 광고선전비 여비교통비 애프터서비스비 수출제비용 통신비 세금과공과 운반비 소모품비 차량유지비 수선비 보험료 도서인쇄비 지급임차료 대손상각비(환입) 주식보상비용 기타 합 계 26. 비용의 성격별 분류당기와 전기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 재고자산의 변동 원재료 매입액 종업원급여 감가상각비와 무형자산상각비 세금과공과 소모품비 여비교통비 지급수수료 지급임차료 외주가공비 대손상각비(환입) 애프터서비스비 주식보상비용 기타 합 계(*) (*) 포괄손익계산서의 매출원가, 판매비와관리비 및 연구개발비를 합산한 금액입니다. 27. 기타영업외수익 및 기타영업외비용당기와 전기 중 기타영업외수익과 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)
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구 분 당 기 전 기 기타영업외수익: 임대료 유형자산처분이익 사용권자산처분이익 잡이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 관계기업투자주식처분이익 종속기업투자주식처분이익 기타영업외수익 합계 기타영업외비용: 유형자산처분손실 무형자산처분손실 무형자산손상차손 사용권자산처분손실 기부금 잡손실 당기손익-공정가치측정금융자산처분손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 기타영업외비용 합계 28. 금융수익 및 금융비용당기와 전기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 금융수익: 이자수익 - 대여금및수취채권 배당금수익 - 당기손익-공정가치측정금융자산 외환차익 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 외화환산이익 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 금융수익 소계 금융비용: 이자비용 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 - 리스부채 외환차손 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 외화환산손실 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 금융비용 소계 순금융손익 29. 법인세비용(1) 당기와 전기 중 법인세비용의 구성요소는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 당기법인세비용: 당기법인세 전기법인세 조정사항 소 계 이연법인세비용: 일시적차이의 증감 소 계 법인세비용 (2) 당기와 전기 중 기타포괄손익으로 인식되는 항목과 관련된 법인세는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 이연법인세 : 확정급여제도의 재측정요소 (3) 당기와 전기 중 자본에 직접 인식되는 항목과 관련된 법인세는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 이연법인세 : 자기주식처분이익 기타자본조정 (4) 당기와 전기 중 법인세비용과 회계이익의 관계는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순이익 적용세율 적용세율에 따른 세부담액 조정사항: 세무상 차감되지 않는 비용 세무상 과세되지 않는 수익 세액공제 및 감면으로 인한 효과 실현가능성이 낮아 인식하지 않은 이연법인세 효과 미환류세액의 조정 기타(적용세율차이 등) 법인세비용 평균유효세율 (5) 당기말 현재 일시적차이의 법인세효과는 당해 일시적차이가 소멸되는 회계연도의 미래예상세율의 평균세율을 적용하여 계산하였습니다. (6) 당기와 전기 중 일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구 분 이연법인세자산(부채) 기초잔액 당기손익 반영 자본 반영 기말잔액 매출채권 재고자산 미수수익 기타투자자산 종속기업및관계기업투자 유형자산 무형자산 충당부채 기타금융자산 기타금융부채 기타부채 퇴직급여채무 압축기장충당금 주식선택권 소 계 실현가능성이 낮아 인식하지 않은이연법인세자산(부채) 합 계 ② 전기 (단위:천원) 구 분 이연법인세자산(부채) 기초잔액 당기손익 반영 자본 반영 기말잔액 매출채권 재고자산 미수수익 기타투자자산 종속기업및관계기업투자 유형자산 무형자산 기타자산 충당부채 기타금융자산 기타금융부채 기타부채 퇴직급여채무 압축기장충당금 소 계 실현가능성이 낮아 인식하지 않은이연법인세자산(부채) 합 계 (7) 당기말과 전기말 현재 이연법인세자산(부채)으로 인식되지 아니한 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 일시적차이 법인세효과 일시적차이 법인세효과 관계기업투자(*) 영업용토지 자기주식 합 계 (*) 관계기업투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 처분을 통한 실현가능성이 낮은 투자지분의 차감할 일시적차이에 대하여 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다. (8) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 소 계 이연법인세부채 12개월 후에 결제될 이연법인세부채 12개월 이내에 결제될 이연법인세부채 소 계 합 계 30. 주당이익(1) 기본주당이익 (단위:원) 구 분 당 기 전 기 보통주 당기순이익
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가중평균유통보통주식수(주) 기본주당순이익 (2) 가중평균유통보통주식수의 산정① 당기 (단위: 주, 일) 구 분 유통보통주식수 가중치(일) 적수 기초 자기주식 취득 자기주식 취득 자기주식 취득 합 계 가중평균유통보통주식수 : 35,410,926,132 ÷ 366일 = 96,751,164주 ② 전기 (단위: 주, 일) 구 분 유통보통주식수 가중치(일) 적수 기초 자기주식취득 자기주식처분 합 계 가중평균유통보통주식수 : 35,464,607,430 ÷ 365일 = 97,163,308주 (3) 희석주당이익 ① 당기 (단위:원) 구 분 당 기 보통주당기순이익 보통주희석당기순이익 가중평균유통보통주식수(주) 희석증권주식수(주) 희석주당이익 ② 전기 전기말 보유하고 있는 희석화증권인 주식선택권의 경우 반희석효과로 인하여 희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다.31. 우발부채와 약정사항 (1) 당기말 현재 당사와 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다. (단위: USD) 구 분 거래은행 화폐 약정금액 수입신용장(L/C) 개설 한도 신한은행 USD (2) 당기말 현재 당사는 서울보증보험(주)로부터 이행하자계약 등과 관련하여 110백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.(3) 당기말 현재 당사는 제조시설의 확충을 위하여 공장부지 매매계약을 체결하였습니다. 총 매매대금 29,344백만원 중 계약금 2,934백만원(2024년 7월) 및 중도금 5,869백만원(2024년 9월) 지급 완료 되었으며, 잔금 20,541백만원(2025년 2월) 지급예정입니다. 32. 특수관계자(1) 당기말 현재 당사의 특수관계자는 다음과 같습니다. 구 분 회사명 종속기업 자사주신탁-24(MMT) 자사주신탁-25(MMT) 자사주신탁-26(MMT) 관계기업 곽신홀딩스(주)(*) 기타특수관계자 한미인터내셔널(주) (주)도야인터내셔날 기타 그 밖의 특수관계자 (*) 전기 중 보유하고 있던 피투자회사 한미컴퍼니(주)가 한미네트웍스(주)를 흡수합병함과 동시에 사명을 한미컴퍼니(주)에서 곽신홀딩스(주)로 변경하였습니다. (2) 당기와 전기 중 특수관계자와의 중요한 거래내역은 다음과 같습니다. ① 당기 (단위:천원) 구 분 매출액 유형자산매각 유형자산매입 이자수익 임대료수익 지급수수료 등 종속기업: 소 계 관계기업: 곽신홀딩스㈜(구:한미컴퍼니㈜) 소 계 기타특수관계자: (주)도야인터내셔날 기타 그 밖의 특수관계자 소 계 합 계 ② 전기 (단위:천원) 구 분 매출액 임대료수익 지급수수료 등 종속기업: 소 계 관계기업: 곽신홀딩스㈜(구:한미컴퍼니㈜) 소 계 기타특수관계자: 한미인터내셔널(주) 소 계 합 계 (3) 당기말과 전기말 현재 당사와 특수관계자간 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.① 당기말 (단위: 천원) 구 분 채권 채무 매출채권 선급금 미수수익 대여금 미지급비용 종속기업: 합 계 ② 전기말 (단위:천원) 구 분 채권 채무 매출채권 미수금 미지급비용 종속기업: 관계기업: 곽신홀딩스(주)(구:한미컴퍼니(주)) 합 계 (4) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구분 회사명 신탁계약 대여금 종속기업 종속기업 자사주신탁-22(MMT)(*2) 종속기업 자사주신탁-23(MMT)(*3) 종속기업 자사주신탁-24(MMT)(*4) 종속기업 자사주신탁-25(MMT)(*5) 종속기업 자사주신탁-26(MMT)(*6) (*1)당사는 당기 중 종속기업인 에 미화 $300,000를 장기 대여하였습니다. (*2)당사는 당기 중 자사주 매입목적으로 200억 규모의 자사주신탁 계약을 체결하였습니다. (*3)당사는 당기 중 자사주 매입목적으로 500억 규모의 자사주신탁 계약을 체결하였습니다. (*4)당사는 당기 중 자사주 매입목적으로 500억 규모의 자사주신탁 계약을 체결하였습니다.(*5)당사는 당기 중 자사주 매입목적으로 400억 규모의 자사주신탁 계약을 체결하였습니다. (*6)당사는 당기 중 자사주 매입목적으로 400억 규모의 자사주신탁 계약을 체결하였습니다. ② 전기 (단위:천원) 구분 회사명 출자금 신탁계약 배당금 종속기업 종속기업
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자사주신탁(MMT) 관계기업 곽신홀딩스(주)(구:한미컴퍼니(주)) (5) 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 단기급여 주식보상비용 퇴직급여 합 계 상기의 주요 경영진에는 당사 활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(사외이사 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다. (6) 당사가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급한 배당금은 22,521백만원 및 11,017백만원 입니다. 당기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않으며, 전기말 기준 배당과 관련한 미지급금은 22,509백만원 입니다. 33. 영업부문당사는 기업회계기준서 제1108호 '영업부문'에 따라 부문정보와 관련된 공시사항을 연결재무제표에 공시하였습니다. 34. 현금흐름표 당기와 전기의 현금의 유입과 유출이 없는 주요 거래내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 사용권자산의 인식 건설중인자산 본계정대체 유형자산의 투자부동산으로 계정대체 재고자산의 유형자산으로 대체 보증금의 유동성 대체 관계기업투자주식의 당기손익-공정가치측정금융자산으로 대체 미처분이익잉여금의 미지급배당금으로 대체 자기주식의 취득 자기주식의 소각 리스부채의 변동(*) (*) 리스부채의 변동 관련 세부 내역은 다음과 같습니다. ① 당기 (단위 : 천원) 구분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 신규리스 리스해지 이자비용 기타(*) 리스부채 (*) 지급시점 차이로 인해 미지급금으로 대체 되었습니다.② 전기 (단위 : 천원) 구분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 신규리스 리스해지 이자비용 기타(*) 리스부채 (*) 지급시점 차이로 인해 미지급금으로 대체 되었습니다. 35. 리스리스와 관련된 당사의 회계정책은 주석 2를 참고하시기 바랍니다. (1) 리스이용자(기업회계기준서 제1116호)당사는 건물과 차량운반구를 리스하고 있습니다. 리스는 일반적으로 최소 1년에서 최대 5년간 지속됩니다. 특정 리스의 경우 당사는 전대리스 계약을 체결할 수 없습니다. 차량운반구 리스는 수년전에 체결되었습니다. 종전에 기업회계기준서 제1017호에 따라 이러한 리스들은 운용리스로 분류되었습니다. 당사는 사무실 및 사무기기를 1년간 리스하고 있습니다. 이러한 리스는 단기리스이거나 소액자산 리스에 해당합니다. 당사는 이러한 리스에 사용권자산과 리스부채를 인식하지 않는 실무적 간편법을 적용합니다. 당사가 리스이용자인 리스에 관련된 정보는 다음과 같습니다. ① 당기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구분 당기 전기 부동산 차량운반구 합계 부동산 차량운반구 합계 기초금액 사용권자산 증가 감가상각비 해지 기말금액 ② 당기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 ③ 당기말 현재 리스계약에 따라 미래에 지급해야 할 리스료는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 1년 이내 1년 초과 5년 이내 합 계 ④ 당기와 전기 중 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 리스부채에 대한 이자비용 단기리스와 관련된 비용 소액자산 리스 중 단기리스를 제외한 리스에 관련된 비용 ⑤ 당기와 전기 중 리스와 관련하여 현금흐름표에 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 리스의 총 현금유출 (2) 리스제공자당사는 소유 투자부동산을 리스로 제공하고 있습니다. 모든 리스를 운용리스로 분류하였습니다.-운용리스당사는 투자부동산을 리스로 제공하고 있습니다. 이러한 리스의 경우에 자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분이 이전되지 않기 때문에 당사는 관련 리스를 운용리스로 분류하고 있습니다.다음은 운용리스료에 대한 만기분석 표이며, 보고기간 말 이후에 받게 될 리스료를 할인되지 않은 금액으로 표시하였습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 1년 이내 1년 초과 ~ 2년 이내 2년 초과 ~ 3년 이내 합 계 36. 보고기간 후 사건(1) 보고기간말 이후인 2025년 1월 22일에 자사주신탁 계약기간 종료로
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자사주신탁-24(MMT)이 종속기업에서 제외되었습니다.(2) 당사는 이사회 결의에 따라 보고기간말 이후인 2025년 1월 31일에 지분 축소 목적으로 관계기업 곽신홀딩스(주) 보유 주식 450,491주를 3,191백만원에 매각하였습니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 한미반도체 주식회사 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 한미반도체 주식회사의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부: 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 한미반도체 주식회사 주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2024년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 한미반도체 주식회사(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다. 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2024년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2025년 3월 13일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다. 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도 대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며, 한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를 포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로
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인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 공인회계사 김경환 입니다. 서울특별시 용산구 한강대로 100 삼 일 회 계 법 인 대 표 이 사 윤 훈 수 2025년 3월 13일 이 감사보고서는 감사보고서일(2025년 3월 13일) 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 별첨된 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며, 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 내부회계관리제도 운영실태보고서.jpg 대표이사 및 내부회계관리자의 운영평가실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 한미반도체 주식회사 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 감사경험, 회사 및 산업에 대한 전반적 이해를 바탕으로 감사절차의 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 연중감사, 내부통제 감사, 중요 계정잔액에 대한 조기 입증감사 일 명 명 내부통제 감사, 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해 질문, 분석적절차, 표본점검(문서검증, 재계산 등) 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 한미반도체 인천 공장 실사(입회)대상 재공품, 원부자재 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 한미반도체 인천 본사 사무실 실사(입회)대상 회원권, 시재현금 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 타처보관재고자산 조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 해당사항 없음 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 05월 13일 회사측: 감사 1인감사인측: 업무수행이사 외 2인 서면회의 통합감사계획, 핵심감사사항 선정계획,기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항 2024년 07월 22일 회사측: 감사 1인감사인측: 업무수행이사 외 2인 대면회의 연간 감사계획 및 진행 현황 핵심감사사항 선정계획 반기 주요 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항 2024년 11월 13일 회사측: 감사 1인감사인측: 업무수행이사 외 2인 서면회의 핵심감사사항 선정 및 감사절차 계획 분기 주요 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항 2024년 12월 03일 회사측: 감사 1인감사인측: 업무수행이사 외 2인 서면회의 연간감사 진행현황 내부회계관리제도 감사 진행현황 기말 주요 검토사항 및 기타필수 커뮤니케이션 사항 2025년 03월 12일 회사측: 감사 1인감사인측: 업무수행이사 외 2인 서면회의 감사 종결 보고 및 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비(DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 용장비, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, WAFER SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비입니다. DUAL TC BONDER는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로서 글로벌 HBM의 수요 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전에 여러가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 TC BONDER로 적층되어진 최종 HBM칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화 하는 TC 본딩 전후공정의 필수 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 2010년부터 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보이고 있으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.또한, 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, 차세대 유리기판 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.이 밖에도, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1) 주요 제품 등의 현황 (2024년 누계) (단위 : 백만원,%) 사업부문 매출유형 품 목 주요상표등 매출액 반도체장비 제품 반도체 제조용 장비 外 HANMI HANMI 계 2) 주요 제품 등의 가격변동추이 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다. 3. 원재료 및 생산설비 1) 주요 원재료 등의 현황 (2024년 누계) (단위 : 백만원,%) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율(%) 반도체
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장비 원재료 제조장비용부속품 외주가공비 임가공 계 2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다. 3) 생산능력/실적/가동률 - 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이 때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체 장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다. 4) 생산설비의 현황 등 (단위:천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 사용권자산 공구와기구 집기비품 건설중인자산 (*2) 리스개량자산 합 계 취득원가: 기초금액 취득금액 처분금액 대체(*1) 기타증감 기말금액 감가상각누계액: 기초금액 감가상각비 처분금액 기말금액 정부보조금누계액: 기초금액 증가 감소 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (*1) 당기 중 건설중인자산과 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다.(*2) 당기 중 제조시설의 확충을 위하여 공장 부지 매매계약을 체결하였으며 계약금과 중도금이 포함되었습니다. 총 매매대금 29,344백만원 중 계약금 2,934백만원(2024년 7월) 및 중도금 5,869백만원(2024년 9월) 지급 완료 되었으며, 잔금 20,541백만원(2025년 2월) 지급예정입니다. 4. 매출 및 수주상황 1) 매출실적 (단위 : 백만원) 구분 제45기(2024년) 제44기(2023년) 제43기(2022년) 반도체 장비 부문(제품 및 부품매출) 수출 내수 합계 2) 판매경로와 방법 등 (1) 판매경로 ① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임 ② 수 출 a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd. / HANMI Vietnam Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지 b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프레젠테이션 및 기술협의 진행 c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시 d. 구매부서와 가격협의 후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정 e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수 f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료 g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적 h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨 (2) 판매방법 및 조건 ① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임 ② 수 출 ※ 대금 회수 조건(표준) 반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임 ※ 가격 조건 FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음 (3) 판매전략 ① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는
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기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서로 참여하는 등 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. ② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다. ③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다. ④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다. ⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 14개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다. ⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다. ⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다. ⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다. (4) 주요매출처 현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor, JCET, Huatian Technology, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare 등이 있으며 국내의 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있습니다. 3) 수주상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약내용은 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않았습니다. 또한, 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수주상황은 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다. 상기 내용은 당사 상근감사에게 보고됐습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 1) 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험 이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부(경리부)내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향 각 시장위험과 관련된
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장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의연결재무제표 주석上 6.금융상품 → (6)환위험과 (7)이자율위험을 참고하시길 바랍니다. 4) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 공시서류작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1-1) 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 ※ 반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 약 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다. 1-2) 연구개발 담당조직 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 2) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과 목 제45기 제44기 제43기 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] ※'연구개발비 / 매출액 비율'은 별도 재무제표상 매출액을 기준으로 산출하였습니다. 3) 연구개발 실적 연구과제 연구기관 주 요 내 용 연구결과 Series 당사연구소 몰딩된 자재를 VACUUM JIG로 고정, Sawing 한 뒤 잘라진 제품을 세척, 건조후,자동검사과정을 통해 양품, 불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube등에 적재하는 장비- 1세대 (모델 Vision Placement - 2000 )- 2세대 (모델 Vision Placement - 3000 )- 3세대 (모델 Vision Placement - 20000D)- 4세대 (모델 Vision Placement - 20000DA)- 5세대 (모델 Vision Placement - 30000L)- 6세대 (모델 Vision Placement - 6.0D / 6.0L / 6.5D ) 상용화상용화상용화상용화상용화상용화 당사연구소 상용화 micro SAW 당사연구소 상용화 EMI Shield관련장비 당사연구소 반도체 칩의 미세화 ㆍ 경박단소화로 발생하는 전자파 간섭현상을 방지하기 위해전자파 차단 금속막을 입히는 공정의 제반장비( 업계 최대 Supplier 지위 보유 )- Tape Mounter- Tape Laser Cutting- EMI Shield Attach- EMI Shield Detach- Tape Demounter 상용화상용화상용화상용화상용화 TC BONDER 당사연구소 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM) 등을 생산할 때필요한 열압착(Thermal Compression) 본딩 장비(세계 최초 DUAL Bonding 방식, SK하이닉스와 공동개발)- Dual TC Bonder DRAGON- Dual TC Bonder GRIFFIN- Dual TC Bonder TIGER- TC Bonder 3.0 CS- TC Bonder 3.0 CW 상용화상용화상용화상용화상용화 당사연구소 적층전 HBM 개별 칩(Die) 및 TSV 공법으로 적층된 HBM 칩을 비전 검사 후,Good / Reject 선별하여 Tape Reel 로 Unloading 하는 장비 상용화 당사연구소 듀얼 픽커(Dual Picker)와 듀얼 본더(Dual Bonder)가 장착된 플립칩 패키징(Flip-Chip Packaging)용 본딩 장비(멀티-다이 본딩 헤더와 스마트 머신 기능 추가로 생산성과 정밀도, 편의성을 개선한5세대 장비 FLIP-CHIP 5.0 모델 2020년 8월 출시) 상용화 당사연구소 3 스핀들(3 Spindle) 장착 및 실시간 기판 두께 검사(Total Thickness Variation)를통해 반도체 패키지면을 정밀한 높이와 균일한 두께로 그라인딩하여 칩(Chip)과 범프(Bump)를 노출 후 다이크랙(Die Crack)을 검사하는 장비 상용화 당사연구소 Laser Marking Head를 장착하여 반도체 웨이퍼 또는 패키지 면에 문자, 숫자 또는로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 Lead
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Frame을 자동으로 로딩, 피딩,언로딩, 검사등을 자동으로 수행하는 핸들러 시스템 상용화 당사연구소 Micro SD Card, Trans-Flash, Memory Stick과 같은 반도체용메모리 패키지를 Laser를 이용하여 전자동으로 절단 / 포장하는 장비 상용화 당사연구소 PoP(Package on Package)의 Solder Ball Mounting 공정을 위하여Mold로 메워진 Package Land/Pad부위를 Laser를 이용하여 벗겨내고,비전검사를 통해 선별하는 전자동 장비(정밀도를 개선한 5.0 모델 2020년 11월 출시) 상용화 당사연구소 BGA, QFN, Flip-Chip Leaded Package와 같은 모든 종류의 반도체용 패키지를Vision Camera를 이용해 PMP방식의 3D검사, 불량자재 검출 / 포장하는 장비 상용화 당사연구소 당사에서 제작하고 있는 모든 장비의 비전검사시스템에 적용되는 모듈로마킹 검사, 볼 검사, 리드검사 등 다양한 검사항목 기능을 갖춘 비젼모듈 상용화 당사연구소 패키지가 개별화되어 부착된 웨이퍼링 테이프에 붙어있는 제품을 Align 한 후테이프로부터 픽업장치를 이용, 떼어내고 자동검사를 하여 양품,불량품으로구분한 후 Tray 또는 Tube 등에 적재시키는 장비- 1.0세대 (모델 8인치용 Pick Place-2000)- 1.5세대 (모델 8인치용 Pick Place-2000α)- 2.0세대 (모델 8인치 + 12인치용 Pick Place-2512)- 3.0세대 (모델 12인치용 Pick Place-1.0) 상용화상용화상용화상용화 당사연구소 Lead Type 패키지를 Dambar Cut, Lead Form, Singulation을 하는 기존유압프레스 방식에 비해 금형의 수명 증가 및 시간당 생산량을 3배 이상 향상할 수있는 장비 상용화 당사연구소 Leadless 자재를 Molding하기 전에 Compound가 후면으로 새는 것을 방지하기 위해Lead Frame에 Taping을 자동으로 하는 장비 상용화 SECS/GEM 당사연구소 반도체 생산장비의 상황을 파악하여, 공정의 흐름을 파악하고, 생산라인의무인화를 위한 고객의 요구를 제품화한 통신모듈임.라인에 필요한 장비뿐만 아니라, 공정을 관리할 수 있는 기반을 제공하여,전반적인 생산라인 구축을 위한 솔루션을 갖춤.(SECS : Semiconductor Equipment Communication Standards의 줄임말로반도체장비 통신규약을 말함) 상용화 7. 기타 참고사항 1) 지적재산관리 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건) 구분 특허 실용신안 디자인/상표등 합계 국내 해외 합계 2) 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 3) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 4) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공
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모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될것으로 전망됩니다. 5) 경기변동의 특성 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다. 6) 시장여건 및 경쟁상황 한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전에 여러가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 TC BONDER로 적층되어진 최종 HBM칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화 하는 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.또한, 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.이 밖에도, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상되어 기재 또는 표시되는 내용은 동 보고서 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영하는 것입니다.동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정, 추측에 기초하고 있으며 이러한 가정이나 추측들은 본 의견서 작성시점에서의 최선의 합리적인 근거에 기초하였으나 향후 외부 환경, 회사 내부경영과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.당사는 동 보고서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.본 주의사항은 여기에 기재되는 모든 예측정보에 대하여 적용되며 보고서상에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신은 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 정정하거나 갱신할 책임이 없음을 다시 한번 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 작년 한 해는 AI 산업의 본격적인 개화로 HBM 수요가 폭발적으로 증가한 시기였습니다. 아마존, 메타, 마이크로소프트, 애플, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능 데이터센터와 클라우드 분야에 AI 투자를 급격히 확대하면서 AI GPU와 호환되는 HBM 관련 수요가 급격히 증가하였습니다. 이러한 영향으로 HBM생산의 필수장비인 TC본더 수주가 폭발적으로 증가하여 2024년 연결 기준 매출액 5,589억원, 영업이익 2,554원(영업이익률 45.7%), 당기순이익 1,526억원을 기록하며, 창사 이래 최대 실적을 달성하였습니다. 특히 저희 한미반도체는 어드밴스드 패키지 본딩 분야의 뛰어난 기술력을 바탕으로 TC본더 시장에서 글로벌 No.1 자리를 공고히 하였고, 기존 주요 고객사인 SK하이닉스뿐만 아니라 글로벌 메모리 반도체 업체인 마이크론에도 TC본더를 납품하며 고객사 다변화를 성공적으로 이루어 냈습니다. [주요 경영지표] 구 분 제 45기 제 44기 증감 매출액 (억원) 영업이익 (억원) 감가상각비 (억원) ROE(%) -18.5%p 이에 따라 향후 엔비디아, 브로드컴과 같은 Big Tech들이 요구하는 HBM3E 12단을 비롯해 HBM4/HBM5 모델의 High Spec HBM 생산에도 한미반도체의 TC본더, 플럭스리스TC 본더, 하이브리드본더가 주도적으로 기여할 것으로 기대됩니다. 또한, TSMC의 AI 패키지 분야의 핵심인 CoWoS 시장이 성장함에 따라 이 분야에 필수인 2.5D용 빅다이 본더(TC본더CW)를 공급할 계획입니다 저희 한미반도체는 지난해에 이어 향후 몇년간 글로벌 HBM 시장이 지속적으로 확장될 것으로 전망하고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모가 467억 달러(약 69조 원)로 2024년 182억 달러(약 27조 원) 대비 +157% 급증할 것으로 전망하고 있으며 DeepSeek와 같은 저가형 AI의 등장으로 HBM 수요의 저변이 확대되어 TC본더 시장이 함께 성장할 것이라 생각합니다. 이러한 반도체 산업의 흐름은 분명 한미반도체 성장의 큰 기회가 될 것이며, 앞서 언급한 플럭스리스TC 본더, 하이브리드 본더 이외에도 저궤도 위성통신 시장 개화에 따라 EMI Shield 장비와 같은 기타 장비의 수요 증가를 통해 명실상부한 AI 반도체 시장의 글로벌 종합 반도체장비 생산자 지위를 향후에도 공고히 유지 할 수 있을 것으로 확신합니다. 향후 세계 기술발전의 중심은 인공지능, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차산업이 주도할 것으로 예상되고 있으며, 이로 인해 글로벌 반도체 산업 또한 지속적으로 성장해 갈 것으로 전망됩니다. 3. 재무상태 및 영업실적 1) 재무상태 [단위: 백만원, %] 구 분 제45기말 제44기말 증감액 증감율
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 ※ 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. ※ 제45기는 주주총회 승인전 연결 재무제표입니다. 향후 주주총회에서 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. ■ 자산 감소 이유 제45기(2024년)말 기준 자산은 전기말 대비 -130억원 (-1.8%) 감소하여 7,109억원을 기록하고 있습니다. 유동자산은 전기말 대비 +884억원 (+27.7%) 증가했으나 현금 및 현금성 자산이 -758억원(-42.2%) 감소한 것이 가장 큰 원인입니다. 또한, 당기 중 HPSP 주식 보유분 평가손실ㆍ처분이 반영되었으며 이에 따라, 기타투자자산이 -1,495억원(-59.8%) 감소하였습니다.■ 부채 증가 이유제45기(2024년)말 기준 부채 총계는 전기말 대비 +180억원(+11.9%) 증가하였습니다. 매입채무가 전기말 대비 +352억원 (+191.7%) 증가했으며, 당기 중 HPSP 주식 보유분 평가손실ㆍ처분의 영향으로 미지급법인세는 +471억원(+192.0%)으로 크게 증가하였고 부채비율은 31.4%를 기록하였습니다.■ 자본 감소 이유제45기(2024년)말 기준 자본은 전기말 대비 -310억원 (-5.4%) 감소했습니다. 당기순이익의 증가로 이익잉여금이 +778억원(+14.6%) 증가하였으나, 자기주식 취득의 영향으로 기타자본구성요소가 -1,091억원 (-369.1%) 감소하였습니다. 2) 영업실적 [단위: 백만원, %] 구 분 제45기 연간 제44기 연간 증감액 증감율
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연결포괄손익계산서 제 45(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 44(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 한미반도체 주식회사와 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주석 제 45(당) 기 제 44(전) 기
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II. 외화부채 매입채무 USD USD JPY JPY CHF CHF 기타유동금융부채 USD USD JPY JPY TWD TWD VND VND 합 계 USD USD JPY JPY CHF CHF TWD TWD VND VND ② 민감도분석당기말과 전기말 현재 연결실체의 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY EUR CNY TWD VND CHF 합 계 상기 분석은 연결실체가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것이며, 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. (7) 이자율위험 ① 당기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 고정이자율 금융자산 변동이자율 금융자산 연결실체는 예금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율예금과 변동이자율예금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ② 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1%포인트 변동하는 경우를 가정할 때 예금으로부터 12개월 간 발생하는 이자수익의 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 1%상승시 1%하락시 1%상승시 1%하락시 이자수익 7. 현금및현금성자산당기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 현금시재 은행예금 합 계 8. 재고자산(1) 당기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 미착품 원재료 재공품 합 계 (2) 당기 중 9,654백만원의 재고자산평가손실이 인식되었고, 전기 중 백만원 재고자산평가손실이 인식되었습니다. 재고자산평가손실은 매출원가에 포함됩니다. 9. 기타금융자산당기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유 동 비유동 유 동 비유동 미수금 미수수익 보증금 합 계 10. 기타자산당기말과 전기말 현재 기타자산의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 선급비용 선급법인세 선급금 미수금(법인세환급금) 미수금(부가세환급금) 합 계 11. 기타투자자산당기말과 전기말 현재 기타투자자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 취득원가 지분율(%) 장부금액 당기말 전기말 당기손익-공정가치측정 지분증권 (주)볼빅(*1) 한국금형공업협동조합 (주)인천유나이티드 (주)에이치피에스피(*2) 합 계 (*1) 연결실체의 볼빅에 대한 지분율은 볼빅의 총 발행주식수에서 의결권 없는 주식수를 차감하여 계산하였습니다. 당기 중 당기손익-공정가치측정 금융자산 평가이익 965백만원을 인식하였고, 전기 중 당기손익-공정가치측정 금융자산평가이익 715백만원을 인식하였습니다. (*2) 당기 중 당기손익-공정가치측정 금융자산평가손실 70,758백만원을 인식하였고, 전기 중 당기손익-공정가치측정 금융자산평가이익 206,366백만원을 인식하였습니다. 12. 관계기업투자(1) 당기말과 전기말 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 회사명 소재지 주요영업활동 당기말 전기말 소유지분율(%) 장부금액 소유지분율(%) 장부금액 곽신홀딩스(주)(구:한미컴퍼니(주))(*) 국내 도ㆍ소매업 합 계 (*) 전기 중 보유하고 있던 피투자회사 한미컴퍼니(주)가 한미네트웍스(주)를 흡수합병함과 동시에 사명을 한미컴퍼니(주)에서 곽신홀딩스(주)로 변경하였습니다. (2) 당기말과 전기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.① 2024년 (단위:천원) 구 분 당기말 당기 자산총액 부채총액 매출액 당기순이익(손실) 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) ② 2023년 (단위:천원) 구 분 전기말 전기 자산총액 부채총액
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매출액 당기순이익(손실) 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) (3) 당기와 전기 중 관계기업투자주식의 지분법평가 및 기타변동내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구 분 기 초 지분법손익 기타조정 기 말 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) ② 전기 (단위:천원) 구 분 기 초 지분법손익 기타조정 기 말 곽신홀딩스(주)(*1) (구:한미컴퍼니(주)) 한미네트웍스(주)(*1) (주)에이치피에스피(*2) 합 계 (*1) 전기 중 보유하고 있던 피투자회사 한미컴퍼니㈜가 한미네트웍스㈜를 흡수합병함과 동시에 사명을 한미컴퍼니㈜에서 곽신홀딩스㈜로 변경하였습니다.(*2) 전기 중 피투자회사의 의사결정기구에 대한 유의적인 영향력을 상실하여 관계기업에서 제외하였습니다. (4) 관계기업투자주식 순자산과 장부금액에 관한 자료는 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구 분 순자산 지분율 순자산지분금액 내부거래 등 장부금액 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) ② 전기 (단위:천원) 구 분 순자산 지분율 순자산지분금액 내부거래 등 장부금액 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) 13. 유형자산(1) 당기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 사용권자산 공구와기구 집기비품 임차시설물 건설중인자산(*2) 리스개량자산 합 계 취득원가: 기초금액 취득금액 처분금액 대체(*1) 기타증감 환율변동효과 기말금액 감가상각누계액: 기초금액 감가상각비 처분금액 환율변동효과 기말금액 정부보조금누계액: 기초금액 증가 감소 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (*1) 당기 중 건설중인자산과 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다. (*2) 당기 중 제조시설의 확충을 위하여 공장 부지 매매계약을 체결하였으며 계약금과 중도금이 포함되었습니다. 총 매매대금 29,344백만원 중 계약금 2,934백만원(2024년 7월) 및 중도금 5,869백만원(2024년 9월) 지급 완료 되었으며, 잔금 20,541백만원(2025년 2월) 지급예정입니다. (2) 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 사용권자산 공구와기구 집기비품 임차시설물 건설중인자산 합 계 취득원가: 기초금액 취득금액 처분금액 대체(*) 환율변동효과 기말금액 감가상각누계액: 기초금액 감가상각비 처분금액 대체(*) 환율변동효과 기말금액 정부보조금누계액: 기초금액 증가 감소 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (*) 투자부동산으로의 대체 및 재고로부터의 대체 금액 등이 포함되어있습니다. (3) 연결실체는 상기 건물 및 기계장치 등과 관련하여 한화손해보험 에 화재보험을 가입하고 있으며, 당기말 현재 부보금액은 82,308백만원 입니다. 또한 연결실체는 동 화재보험 이외에 차량운반구에 대하여 종합보험 및 책임보험에 가입하고 있습니다. 14. 투자부동산(1) 당기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 합 계 취득원가: 기초금액 기말금액 상각누계액: 기초금액 감가상각비 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (2) 전기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 토지 건물 합 계 취득원가: 기초금액 대체(*) 기말금액 상각누계액: 기초금액 감가상각비 대체(*) 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (*) 유형자산에서 대체되었습니다. (3) 당기와 전기 중 연결실체가 보유한 투자부동산과 관련하여 손익으로 인식한 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 임대수익 (4) 당기말과 전기말 현재 투자부동산의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구분 당기말 전기말 공정가치(*) 장부가액 공정가치(*) 장부가액 토지 건물 합 계 (*) 투자부동산의 공정가치는 토지와 건물의 감정평가액을 기준으로 토지의 공시지가변동률과 건물의 시가표준액 변동률을 반영하여 산출하였습니다. 15. 무형자산(1) 당기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 컴퓨터소프트웨어 산업재산권
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시설이용권 합 계 취득원가: 기초금액 외부구입 처분금액 환율변동효과 대체 기말금액 상각누계액: 기초금액 무형자산상각비 처분금액 환율변동효과 기말금액 손상차손누계액: 기초금액 손상차손 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 (2) 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 컴퓨터소프트웨어 산업재산권 시설이용권 합 계 취득원가: 기초금액 외부구입 처분금액 환율변동효과 대체 기말금액 상각누계액: 기초금액 무형자산상각비 처분금액 환율변동효과 기말금액 손상차손누계액: 기초금액 기말금액 장부금액: 기초금액 기말금액 16. 충당부채 (1) 당기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 판매보증충당부채 복구충당부채 판매보증충당부채 소송충당부채 복구충당부채 기초금액 증가금액 감소금액 기말금액 (2) 연결실체는 판매된 제품에 대한 품질보증, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담하게 될 비용을 관련 제품이 판매되는 시점에 비용으로 계상하고 있으며, 유사한 제품과 관련된 과거 보증 자료를 기초로 판매보증충당부채를 추정하였습니다. 연결실체는 1년 이내에 판매보증충당부채의 대부분이 사용될 것으로 예상하고 있습니다. 17. 기타금융부채당기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유 동 비유동 유 동 비유동 미지급금 미지급비용 미지급배당금 임대보증금 합 계 18. 기타부채당기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 종업원급여부채 선수금 예수금 선수수익 합 계 19. 종업원급여연결실체는 종업원의 퇴직시 임금수준과 근속년수에 따라 정해지는 퇴직급여를 종업원에게 일시금으로 지급하고 있으며, 이는 확정급여제도로 분류됩니다. (1) 당기와 전기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 급여 장단기종업원급여부채의 증가 퇴직위로금 관련비용 확정급여형 퇴직급여제도 관련 비용 확정기여형 퇴직급여제도 관련 비용 합 계 (2) 당기말과 전기말 현재 재무상태표에 인식된 종업원급여 관련 순자산, 순부채의 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 순확정급여부채(자산) 장단기종업원급여부채 유급휴가에 대한 부채 급여에 대한 부채 확정급여형 퇴직급여제도에 대한 부채 확정기여형 퇴직급여제도에 대한 부채 장기근속포상에 대한 부채 총 종업원급여부채 당기말 현재 연결실체는 삼성생명보험(주) 및 DB손해보험(주 )의 퇴직연금에 가입하고 있습니다. 연결실체가 가입한 퇴직연금은 원금이 보장되며, 당기 평균수익률은 % 입니다. 확정급여제도의 운영으로 연결실체는 이자율위험 및 시장(투자)위험 등의 보험수리적 위험에 노출됩니다. (3) 당기와 전기 중 순확정급여부채(자산)의 조정내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 확정급여채무(*) 사외적립자산의 공정가치 순확정급여부채(자산) 당 기 전 기 당 기 전 기 당 기 전 기 기초금액 당기 비용으로 인식 : 당기근무원가 이자원가(수익) 소 계 기타포괄손익으로 인식 : 재측정손실(이익) - 보험수리적손익 (인구통계학적 가정) (재무적 가정) (경험조정) - 사외적립자산 수익 소 계 기타 : 납부한 기여금 확정기여제도로 전환(*) 퇴직급여 지급 국민연금전환금 감소 소 계 기말금액 (*) 연결실체는 일부 종업원이 퇴직연금 제도 변경을 신청함에 따라 확정급여채무 및 사외적립자산 장부금액이 감소하였습니다. (4) 당기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 예적금 이율보증형보험(GIC) 국민연금전환금 합 계 (5) 확정급여채무① 보험수리적 가정당기말과 전기말 현재 확정급여채무의 평가에 사용된 주요 보험수리적가정은 다음과같습니다. (단위:%) 구 분 당기말 전기말 할인율 미래 급여인상률 ② 민감도분석당기말 현재 유의적인 각각의 보험수리적 가정이 발생가능한 합리적인 범위 내에서 변동한다면 확정급여채무에
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미치게 될 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 할인율 미래 급여인상률 민감도분석은 제도에서 발생할 것으로 기대되는 모든 현금흐름의 분산을 고려하지는 않았으나, 사용된 가정에 대한 민감도의 근사치를 제공하고 있습니다.(6) 미래현금흐름에 대한 확정급여제도의 영향연결실체는 기금의 적립수준을 매년 검토하고, 기금에 결손이 발생하는 경우 이를 보전하는 정책을 보유하고 있습니다. 퇴직급여추계액 대비 100%의 비율로 사외적립자산을 적립한다는 가정하에 차년도 중 약 2,856백만원 을 불입할 것으로 예상됩니다. 확정급여채무의 가중평균만기는 8.2년(전기 8.3년) 입니다. 당기말 현재 할인되지 않은 연금 급여지급액의 만기 분석은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 미만 2년~5년 미만 5년 이상 합계 당기말 확정급여채무 20. 자본금(1) 당기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같으며, 당기와 전기 중 자본금의 변동은 없습니다. (단위:주,원) 구 분 당기말 전기말 수권주식수 주당금액 발행주식수 자본금(*) (*) 이익소각으로 인하여 자본금은 발행주식의 액면총액과 상이합니다. (2) 당기와 전기 중 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다. (단위:주) 구 분 당기 전기 발행주식수 자기주식 유통주식수 발행주식수 자기주식 유통주식수 기초 자기주식의 취득 자기주식의 처분 자기주식의 소각 기말 21. 자본잉여금당기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 주식발행초과금 합병차익 자기주식처분이익 재평가적립금 기타자본잉여금 합 계 22. 기타자본구성요소(1) 당기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 자기주식(*) 기타자본조정 주식보상 합 계 (*) 연결실체는 주가 안정 및 주주가치 제고를 목적으로 자사주신탁 계약을 체결하여 자기주식을 취득하였습니다. (2) 양도제한조건부주식 (Restricted Stock Unit)전기 중 연결실체는 이사회 결의에 의해 임직원에게 양도제한조건부주식(이하 "RSU")을 부여하였습니다. 해당 양도제한조건부주식은 지배기업의 보통주식으로 부여일은 2023년 12월 31일이며, 총 부여 주식수는 470,484주 입니다. 가득조건은 만 3년을 재직한 경우입니다. 전기 중 부여된 RSU의 부여일 현재 주당 공정가치는 58,882원입니다.당기말 현재 부여된 RSU에 대한 내역은 다음과 같습니다. 구 분 주식부여분 부여일 2023년 12월 31일 행사가능시점 부여일로부터 3년 되는 날 주식 총 부여수량 470,484주 당기 중 상실수량 주 당기말 존속수량 455,292주 주당 공정가치 58,882원 공정가치 측정 시 사용된 가정 - 연환산 변동성 - 무위험이자율 - 기대배당수익율 당기에 인식한 주식보상비용 8,943백만원 23. 기타포괄손익누계액당기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 지분법자본변동 해외사업환산이익(손실) 합계 24. 이익잉여금(1) 당기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 이익준비금 임의적립금 미처분이익잉여금 합 계 상법상 연결실체는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 규정되어 있습니다. 동 이익준비금은 주주총회의 결의에 의하여 이월결손금의 보전과 자본금 전입에만 사용될 수 있습니다. 또한, 연결실체는 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우에 주주총회의 결의에 따라 그 초과한 금액 범위에서 자본준비금과 이익준비금을 감액할 수 있습니다. (2) 당기와 전기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 당기순이익 배당금 기타 확정급여제도의 재측정요소 자기주식 소각 기말금액 25. 수익인식(1) 수익 원천연결실체의 주요 수익은 반도체 장비 제조판매입니다. (단위:천원)
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구 분 당 기 전 기 장비제조판매 수익 설치용역 수익 합 계 (2) 수익의 구분 다음과 같이 고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품과 서비스 계약과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기 전기 주요 지리적 시장 아시아 북아메리카 남아메리카 유럽 기타 합 계 주요 제품과 서비스 계열 반도체 장비 등 수익인식 시기 한 시점에 이행 기간에 걸쳐 이행 (3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 수취채권과 계약부채는 다음과 같습니다. 수취채권은 대손충당금 반영 전 금액입니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 수취채권 계약부채 (4) 계약 부채와 관련하여 인식한 수익당기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기 전기 기초의 계약부채 잔액 중 당기에 인식한 수익 제품매출 합 계 (5) 자산으로 인식한 계약체결증분원가 ⓛ 상 기 공시된 계약잔액에 추가하여 해외거래처 계약체결증분원가에 대한 자산을 인식하였습니다. 이는 재무상태표에서 기타비유동자산으로 표시되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 보고기간말 현재 자산으로 인식한 계약체결증분원가 연결실체는 해외 Agent 계약을 체결하고 있으며, Agent를 통한 제품계약에 따라 영업수수료를 지급하고 있습니다. 당기말 Agent 계약과 관련하여 자산으로 인식한 영업수수료는 638백만원 입니다. 이러한 수수료는 회수될 것으로 예상되고, 고객과 계약을 체결하기 위해 들인 원가로, 계약을 체결하지 않았다면 들지 않았을 원가입니다. 이러한 계약체결 증분원가는 자산으로 인식하고, 계약 기간에 걸쳐 상각합니다. 다만 연결실체는 상각기간이 1년 이하인 경우 계약체결증분원가를 발생시점에 비용으로 인식하는 실무적 간편법을 적용하고 있습니다. ② 계약체결 증분원가에 대해 인식한 비용 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기초의 계약자산 잔액 중 당기에 인식한 비용 계약체결증분원가 (6) 수행의무와 수익인식 정책수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 연결실체는 고객에게 재화나 용역에 대한 통제가 이전될 때 수익을 인식합니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다. 재화/용역구분 재화나 용역의 특성,수행의무 이행시기,유의적인 지급조건 수익인식 정책 제품 판매 연결실체의 제품은 제품이 고객에게 인도된 시점에 통제가 이전되며, 이 시점에 수익이 인식됩니다. 제품이 고객에게 이전되어 고객이 인수한 때 수익을 인식합니다. 설치용역 연결실체의 제품이 인도된 이후, 사용이 가능하도록 설치용역을 제공합니다. 용역이 제공되는 시점에 수익을 인식합니다. 26. 판매비와관리비당기와 전기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 감가상각비 무형자산상각비 지급수수료 접대비 광고선전비 여비교통비 애프터서비스비 수출제비용 통신비 세금과공과 운반비 소모품비 차량유지비 수선비 보험료 도서인쇄비 지급임차료 대손상각비(환입) 주식보상비용 기타 합 계 27. 비용의 성격별 분류당기와 전기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 재고자산의 변동 원재료 매입액 종업원급여 감가상각비와 무형자산상각비 세금과공과 소모품비 여비교통비 지급수수료 지급임차료 외주가공비 대손상각비(환입) 애프터서비스비 주식보상비용 기타 합 계(*) (*) 연결포괄손익계산서의 매출원가, 판매비와관리비 및 연구개발비를 합산한 금액입니다. 28. 기타영업외수익 및 기타영업외비용당기와 전기 중 기타영업외수익과 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 기타영업외수익: 임대료 유형자산처분이익 잡이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 사용권자산처분이익 관계기업투자주식처분이익 기타영업외수익 합계 기타영업외비용:
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유형자산처분손실 무형자산처분손실 무형자산손상차손 사용권자산처분손실 당기손익-공정가치측정금융자산처분손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 기부금 잡손실 기타영업외비용 합계 29. 금융수익 및 금융비용당기와 전기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 금융수익: 이자수익 - 대여금및수취채권 배당금수익 - 당기손익-공정가치측정금융자산 외환차익 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 외화환산이익 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 금융수익 소계 금융비용: 이자비용 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 - 리스부채 외환차손 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 외화환산손실 - 대여금및수취채권 - 상각후원가로 측정되는 금융부채 금융비용 소계 순금융손익 30. 법인세비용(1) 당기와 전기 중 법인세비용의 구성요소는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 당기법인세비용: 당기법인세 전기법인세 조정사항 소 계 이연법인세비용: 일시적차이의 증감 소 계 법인세비용 (2) 당기와 전기 중 기타포괄손익으로 인식되는 항목과 관련된 법인세는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 이연법인세 : 확정급여제도의 재측정요소 (3) 당기와 전기 중 자본에 직접 인식되는 항목과 관련된 법인세는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 이연법인세 : 자기주식처분이익 기타자본조정 (4) 당기와 전기 중 법인세비용과 회계이익의 관계는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순이익 적용세율 적용세율에 따른 세부담액 조정사항: 세무상 차감되지 않는 비용 세무상 과세되지 않는 수익 세액공제 및 감면으로 인한 효과 실현가능성이 낮아 인식하지 않은 이연법인세 효과 미환류세액의 조정 관계기업 주식 이연법인세 기타(적용세율차이 등) 법인세비용 평균유효세율 (5) 당기말 현재 일시적차이의 법인세효과는 당해 일시적차이가 소멸되는 회계연도의 미래예상세율의 평균세율을 적용하여 계산하였습니다. (6) 당기와 전기 중 일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구 분 이연법인세자산(부채) 기초잔액 당기손익 반영 자본 반영 기말잔액 매출채권 재고자산 미수수익 기타투자자산 종속기업및관계기업투자 유형자산 무형자산 충당부채 기타금융자산 기타금융부채 기타부채 퇴직급여채무 압축기장충당금 주식선택권 소 계 실현가능성이 낮아 인식하지 않은이연법인세자산(부채) 합 계 ② 전기 (단위:천원) 구 분 이연법인세자산(부채) 기초잔액 당기손익 반영 자본 반영 기말잔액 매출채권 재고자산 미수수익 기타투자자산 종속기업및관계기업투자 유형자산 무형자산 기타자산 충당부채 기타금융자산 기타금융부채 기타부채 퇴직급여채무 압축기장충당금 소 계 실현가능성이 낮아 인식하지 않은이연법인세자산(부채) 합 계 (7) 당기말과 전기말 현재 이연법인세자산(부채)으로 인식되지 아니한 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 일시적차이 법인세효과 일시적차이 법인세효과 종속기업투자 관계기업투자(*) 영업용토지 자기주식 합 계 (*) 관계기업투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 처분을 통한 실현가능성이 낮은 투자지분의 차감할 일시적차이에 대하여 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다. (8) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 소 계 이연법인세부채 12개월 후에 결제될 이연법인세부채 12개월 이내에 결제될 이연법인세부채 소 계 합 계 31. 지배기업지분의 주당이익(1) 기본주당이익 (단위:원) 구 분 당 기 전 기 지배기업의 보통주 당기순이익 가중평균유통보통주식수(주) 기본주당순이익 (2) 가중평균유통보통주식수의 산정① 당기 (단위: 주, 일) 구 분 유통보통주식수 가중치(일) 적수 기초 자기주식 취득 (*) 합 계 가중평균유통보통주식수 :
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35,149,721,432 ÷ 366일 = 96,037,490주(*) 당기 중 자기주식취득거래가 빈번하게 이루어져, 개별 거래를 별도로 표시하지 않고 통합하여 표시하였습니다. ② 전기 (단위: 주, 일) 구 분 유통보통주식수 가중치(일) 적수 기초 자기주식 취득 자기주식 처분 자기주식 취득 자기주식 취득 자기주식 취득 자기주식 취득 자기주식 취득 합 계 가중평균유통보통주식수 : 35,423,025,230 ÷ 365일 = 97,049,384주 (3) 희석주당이익 ① 당기 (단위:원) 구 분 당 기 지배기업의 보통주당기순이익 지배기업의 보통주희석당기순이익 가중평균유통보통주식수(주) 희석증권주식수(주) 희석주당이익 ② 전기전기말 보유하고 있는 희석화증권인 주식선택권의 경우 반희석효과로 인하여 희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다. 32. 우발부채와 약정사항 (1) 당기말 현재 연결실체와 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다. (단위: USD) 구 분 거래은행 화폐 약정금액 수입신용장(L/C) 개설 한도 신한은행 USD (2) 당기말 현재 연결실체는 서울보증보험(주)로부터 이행하자계약 등과 관련하여 110백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다. (3) 당기말 현재 연결실체는 제조시설의 확충을 위하여 공장부지 매매계약을 체결하였습니다. 총 매매대금 29,344백만원 중 계약금 2,934백만원(2024년 7월) 및 중도금 5,869백만원(2024년 9월) 지급 완료 되었으며, 잔금 20,541백만원(2025년 2월) 지급예정입니다. 33. 특수관계자(1) 당기말 현재 연결실체의 특수관계자는 다음과 같습니다. 구 분 회사명 관계기업 곽신홀딩스(주)(*) 기타특수관계자 한미인터내셔널(주) (주)도야인터내셔날 기타 그 밖의 특수관계자 (*) 전기 중 보유하고 있던 피투자회사 한미컴퍼니(주)가 한미네트웍스(주)를 흡수합병함과 동시에 사명을 한미컴퍼니(주)에서 곽신홀딩스(주)로 변경하였습니다. (2) 당기와 전기 중 특수관계자와의 중요한 거래내역은 다음과 같습니다. ① 당기 (단위:천원) 구 분 유형자산매각 유형자산매입 임대료수익 지급수수료 등 관계기업: 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) 소 계 기타특수관계자: (주)도야인터내셔날 기타 그 밖의 특수관계자 소 계 합 계 ② 전기 (단위:천원) 구 분 유형자산매각 유형자산매입 임대료수익 지급수수료 등 관계기업: 곽신홀딩스(주) (구:한미컴퍼니(주)) 기타특수관계자: 한미인터내셔널(주) 합 계 (3) 당기말과 전기말 현재 연결실체와 특수관계자간 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 미수금 미수금 관계기업 곽신홀딩스(주)(구:한미컴퍼니(주)) (4) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 회사명 당 기 전 기 현금배당 현금배당 관계기업 곽신홀딩스(주)(구:한미컴퍼니(주)) (5) 주요 경영진에 대한 당기와 전기의 보상내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 단기급여 주식보상비용 퇴직급여 합 계 상기의 주요 경영진에는 연결실체 활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(사외이사 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다. (6) 연결실체가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급한 배당금은 22,521백만원 및 11,017백만원 입니다. 당기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않으며, 전기말 기준 배당과 관련한 미지급금은 22,509백만원 입니다. 34. 영업부문연결실체의 영업부문은 단일의 영업부문을 가지고 있으며, 경영진에게 보고되는 지역부문별 매출에 한하여 공시하고 있습니다. 경영진은 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다. (1) 지역부문별 정보연결실체는 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 지역별로 적절히 관리하기 위하여 부문수익을 지역부문별 매출로 분류하고 있으며, 단일 영업부문이므로 부문자산과 부문부채는 별도로 분류하고 있지 않습니다. 당기와 전기 연결실체의 지역부문별 매출액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구