chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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것을 막고, 외부의 악성코드나 해킹 시도 등이 내부 업무영역으로 들어오는 것을 원천적으로 차단하는 기술이 적용되어 있습니다. 공인인증서불법복제 및유출방지 기술 개발 시큐브 정보보호기술연구소 공인인증서의 불법복제 및 유출방지를위한 솔루션으로, 동적 라이브러리 및 코드 사인 기반의 파일 및 폴더 접근통제 기술을 적용하여, 신뢰된 모듈만의 접근을 허용하고 각종 악성코드나 해킹 기법에 의한 공인인증서 유출 및 복제 접근을 차단함으로써 공인인증서 사용의 안전성을 확보할 수 있는 솔루션 입니다. 모바일 인증기술 개발 시큐브 정보보호기술연구소 온라인 상에서 회원가입, 지불결제 및 이체, 증권거래 등의 전자금융거래에 따른 본인인증시, 문자메시지(SMS)/푸쉬 방식 및 QR코드(무결성 검증값 포함) 방식을 기반으로 인증번호를 받고 별도의 안전한 채널로 '일회용 보안랜덤값'을 받아 두 값을 연산한 결과인 '안전인증코드'를 전송하여 사용자를 인증하는 모바일 인증 솔루션 입니다. 지불결제기술 개발 QuickSign 시큐브 정보보호기술연구소 지불결제, 이체 등에 사용되는 기술로 결제(이체)내역을 안전하게 생성된 QR코드(무결성 검증값 포함)로 받아, 결제(이체)내역을 사용자가 직접 확인하고 승인할 경우에만 결제(이체)가 이루어지도록 하며, 시큐브 생체수기서명인증 서비스를 통하여 본인인증 및 결제 보안성을 강화한 PG 플랫폼입니다 생체수기서명인증 기술 개발 SecuSign 시큐브 정보보호기술연구소 사용자의 모바일 단말기에 손가락 또는 터치펜으로 서명을 하면, 사용자의 서명행위 과정의 동적인 행위특징정보를 인식하여 서명자를 인증하는 기술로 기존 서명 결과 이미지를 비교하는 방식을 넘어선 최첨단 핀테크 생체수기서명 인증 솔루션입니다. 7. 기타 참고사항 가. 산업의 특성 정보보안산업은 고부가가치를 가진 신성장 산업, 사이버테러 및 사이버 위기에 대응하기 위한 국가 전략적 산업으로 날로 지능화되어 가고 있는 각종 사이버테러 및 사이버 위기로부터 국가사회의 안전 및 신뢰성을 확보해 주는 데 있어서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 또한, 최근 ICT 산업이 스마트폰, 태블릿 PC 등 각종 스마트 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장 및 빅데이터, 핀테크(FinTech), 사물인터넷(IoT) 등 혁신과 변화 추세가 있는 분야로 정보보안 강화 대책이 중·장기적으로 필요로 하는 미래지향산업입니다.한편, 최근에는 각종 해킹 및 대규모 개인정보유출로 인한 피해와 신종 파밍, 스미싱 등으로 인한 금융기관 및 개인자산에 대한 피해사례도 속출하고 있는 급변하는 환경 변화에 처해 있습니다. 심지어 공동인증서 불법 유출ㆍ도용 사고를 비롯해 추가 인증 수단에 대한 위험성까지 제기됨에 따라 전자금융거래에 대한 사회적 혼란이 증가하고 있으며, 각종의 지능화된 공격수법에 기반한 지속적인 공격으로 인한 사이버 테러의 발생 또한 사회적 혼란을 가중시키고 있는 실정입니다.따라서, 정보보안산업은 어느 한 특정 분야에 위치하고 있기 보다는 각 분야와 연계 발전해 가면서 진화해 가는 특성을 지니고 있으며, 공공 및 금융 부문은 물론 다양한 산업 분야로 그 적용이 확산되어 가고 있을 뿐 아니라 각 개인의 프라이버시 보호와 개인금융자산을 안전하게 지켜주는 분야로 점차 확대 적용되어 갈 것으로 전망되는 특성을 지니고 있습니다. 나. 산업의 전체 매출 현황 한국정보보호산업협회의 '2024년 국내 정보보호산업 실태조사' 보고서에 따르면 정보보안산업은 2023년 6,145,479백만원의 매출을 기록하여 2022년 5,615,296백만원 대비 9.4% 증가한 것으로 조사되었습니다. 이 중 정보보안 제품은 4,251,989백만원이며, 정보보안 서비스는 1,749,086백만원으로 조사되었습니다. [정보보안산업 대분류 매출 현황 ] (단위 : 백만원, %) 구분 2022년 2023년 증감율(%) 정보보안 제품 정보보안 서비스 기타 합계 [정보보안산업 매출 현황] (단위 : 백만원) 구분 2022년 2023년 증감율 점유율 정보보안 제품(솔루션) 네트워크 보안 솔루션 앤드포인트 보안 솔루션
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플랫폼보안/보안관리 솔루션 클라우드 보안 솔루션 컨텐츠/데이터 보안 솔루션 공통인프라보안 솔루션 소계 정보보안 관련 서비스 보안 컨설팅 보안시스템 유지관리/보안성 지속 서비스 보안관제 서비스 보안교육 및 훈련 서비스 보안인증 서비스 소계 기타 합계 (출처 : 한국정보보호산업협회(KISIA), 2024 국내 정보보호산업 실태조사, 2024.10) 다. 경기변동의 특성 최근 빈번하게 발생하고 있는 대규모 전산망 마비 및 시스템 침해사고, 대규모 개인정보 유출사고 등으로 인하여 주요 공공기관, 금융기관 및 기업의 최고 경영자 층에서 정보보안의 중요성에 대한 인식이 고조되고, 정부 및 기업의 보안 투자가 강화될 수록 상대적으로 경기변동의 영향은 낮아질 것으로 예상됩니다. 그러나, 정보보안산업은 경기변동의 영향을 받는 특성을 지니고 있기 때문에, 경기 침체가 심화될 수록 각 기업 및 기관들의 예산 감축 및 예산 집행 시기 지연 등으로 인하여 성장률이 저하될 수도 있습니다. 라. 경쟁상황 1990년대 말부터 정보화의 급속한 발전에 따른 정보화 역기능의 문제가 부각되면서 기술력을 가진 국내 정보보안 기술벤처 기업들이 시장에 참여하기 시작하면서 점차 경쟁시기에 접어들게 되었습니다. 이후 국내 정보보안 시장의 성장과 함께 수많은 국내업체들과 글로벌 보안업체들이 본격적인 경쟁체제에 돌입하게 되었습니다.당사는 보안운영체제(Secure OS) 솔루션의 경우, 독자적인 기술력을 기반으로 국내 시장에서 최초로 개발 및 상용화에 성공하여 국내 보안운영체제(Secure OS)분야의 선두업체로 자리매김하였습니다. 또한 당사의 통합계정권한관리 솔루션은 단순 계정관리 기능이 아닌 복합인증을통한 시스템 통합계정권한관리 기능을 제공함으로써 현재 계정관리 시장에서 차별화된 기술 경쟁력을 보유하고 있습니다. 마. 관계 법령 또는 정부의 규제 등 '개인정보보호법'이 2011년 9월 30일부터 시행됨에 따라 그동안 개인정보보호와 관련하여 사각지대에 놓여있던 민간기업체, 의료법인, 각종단체, 오프라인 사업자 등 보호조치를 수행해야할 모든 개인정보 처리자에 대해 법적용이 확대되고, 이들 사업자에 대하여 개인정보보호 기술/관리적 조치가 의무화됨에 따라 지속적인 정보보안 제품 시장 확대가 예상됩니다.또한 전자금융감독규정이 2011년 10월 전부개정 되면서 전자금융 거래의 안전한 기반 조성을 위해 금융기관 및 전자금융업자가 정보기술부문 및 보안에 일정 수준의 인력 및 예산을 확보하도록 권고하고 있으며, 장애/재해/파업 등에 대비한 비상대책 및업무 지속성 확보대책을 마련토록 하는 한편, 위탁업자와의 계약서에 보안규정 준수의무 및 손해배상책임을 명시토록 하여 관리/감독을 강화하는 등 기존 전자금융감독규정시행세칙을 감독규정으로 상향조정한 것으로, 특히 정보보호 예산을 정보기술부문 예산의 100분의 7이상이 되도록 규정하였습니다. 지난 2013년 금융위원회에서 발표한 금융전산 보안 강화 종합대책, 전자금융 사기 예방서비스 의무화 시행등에 따라 금융기관 정보보호 시장의 확대에 상당한 영향이 있을 것으로 예상됩니다. 그리고2015년 12월 정보보호산업의 진흥에 관한 법률이 제정·시행되고, 2016년 5월 정보보호 서비스 대가 기준이 공표됨에 따라 정보보호 생태계 및 투자 환경도 점차 개선될 것으로 기대됩니다. 바. 국내외 특허보유 현황 ※상세 현황은 '상세표-4. 사업의 내용(상세)' 참조 - 당사의 지적재산권 보유현황은 해당 표가 50행을 초과하여 기업공시 작성기준에 따라 '상세표' 에 이동하여 기재하였습니다. 사. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 산업표준 내용 취득여부 회사경영에 미치는 영향 국제공통평가기준(CC: Common Criteria) -세계여러국가에서 개발, 생산되고 있는 정보보호제품에 대한 평가기준을 국제적으로 표준화한 것-1999년 6월 8일 ISO/IEC 15408표준으로 채택된 정보보호 제품 평가기준으로 정보화의 순기능 역할을 보장하기 위해 정보보호기술 기준으로 정보화 제품의 정보보호기능과 이에 대한 사용 환경등급을 정한 기준 ○ -당사의 주력제품인
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Secuve TOS는 모든 사용 운영체제 기반으로 CC인증을 획득하여 국가/공공기관에 공급을 하고 있음. 정보보호시스템 평가인증 제도 -민간업체가 개발한 정보보호시스템에 구현된 보안기능의 안정성과 신뢰성을 보증하여 사용자들이 안심하고 사용할 수 있도록 지원하는 제도-‘국가정보화기본법’제38조 및 동법 시행령 제35조에 근거, 국정원 IT 보안인증사무국이1998년2월부터 시행-2002년부터 국제공통평가기준에 따라 정보보호시스템에 대한 CC인증 업무를 수행 ○ 보안적합성 검증제도 -국가정보통신망의 보안수준을 제고하고, 외부의 사이버 위협에 대응하기 위해 '전자정부법' 제56조 및 동법시행령 제69조에 의거, 국가/공공기관이 도입하는 정보보호시스템의 보안기능에 대한 안정성을 검증하는 제도-IT보안인증사무국으로부터 인증을 받은 국내용 CC인증제품 및 국가용 암호제품 및 보안적합성 검증필 제품 목록에 등재된 제품은 검증 생략 ○ -당사의 주력제품인 Secuve TOS는 보안적합성 검증필 제품목록에 등재되어 있어 국가/공공기관에 공급이 가능함. 세계일류상품 -지식경제부에서 세계시장에서 경쟁력을 갖고 있거나 국내에서 기술력을 인정받아 앞으로 수출이 유망한 제품을 선정하는 제도 ○ -당사의 주력제품인 Secuve TOS는 경쟁사 중 유일하게 2006년부터 현재까지 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정받음. GS인증 -지식경제부 고시에 따라 지정한 기관(한국정보통신기술협회)에서 SW를 평가, 품질기준을 만족한 경우 수여하는 인증제도 ○ -당사의 주력제품인 Secuve TOS는 2002년 GS인증을 획득, 공공기관 우선구매 등의 혜택을 받고 있음. VeriTest 국제품질인증 -SW를 대상으로 기능성, 사용성, 성능, 국제환경 이식성 등을 평가, 시험항목에 따라 'Good Quality'등 4종류의 인증을 수여하는 국제적인 SW품질인증제도 ○ -당사의 주력제품인 Secuve TOS는 경쟁사 중 유일하게 VeriTest로부터 품질과 국제화 등 항목에서 인증 획득
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 (주)시큐브 이사회는 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제25기 사업연도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 내용을 아래와 같이 보고합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 경영진단의견서에서 기재한 예측은 공시서류의 작성시점의 사건과 재무성과에 대한 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수 있습니다. 또한 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 유발할 수 있는 요인에는 회사 내부환경에 관련된 요인과 외부환경에 관련된 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 회사가 예상한 결과가 실현되거나 실현되지 않는다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보 등 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 갱신할 책임은 없습니다. 2. 개요 당사는 2000년 3월 창립이래, 독창적인 '전자서명인증기반 Secure OS'기술을 국내최초 상용화하여 Secure OS(보안운영체제)라고 하는 핵심 보안소프트웨어 기술 및 시장의 선두기업으로서 서버보안 및 통합계정권한관리, 빅데이터 통합로그분석관리 솔루션을 아우르는 '시스템보안 토탈 솔루션’을 독자적으로 확보한 보안전문기업으로 위상을 확고히 하고 있습니다. 또한,「모바일인증」,「Multi-modal 생체인증」분야의 R 지속적으로 투자를 집중하며 기술력을 확보해오고 있으며, 이를 토대로 응용 서비스 사업영역으로 융합·확장해갈 계획입니다.
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II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항 (1) 최근 3년간의 신용평가 내역 평가일 신용등급 평가회사 (신용평가등급범위) 결산기준일 비고 A 나이스디앤비 (AAA~D) 정기평가 A- (주)이크레더블 (AAA~D) 정기평가 A- (주)이크레더블 (AAA~D) 정기평가 (2) 신용평가회사의 신용등급정의 신용등급 신용등급의 정의 AAA 채무이행능력이 최고 우량한 수준임 AA 채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음 A 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움 BBB 채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음 BB 채무이행 능력에 문제가 없으나 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음 B 채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임 CCC 현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임 CC 채무불이행이 발생할 가능성이 높음 C 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음 D 현재 채무불이행 상태에 있음 NCR 허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항 주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형 코스닥시장 상장 2009년 06월 05일 해당사항 없음 2. 회사의 연혁 가. 회사의 연혁 일시 내용 2024년 08월 한국거래소 2024년 코스닥라이징스타 선정 06월 산업통상자원부 희망이음 프로젝트 선정 2023년 08월 글로벌 스타팹리스 집중육성 사업자 선정 07월 한국거래소 2023년 코스닥라이징스타 선정 2022년 10월 (주)윈팩 연결종속회사로 편입(지배력 획득) 08월 한국거래소 2022년 코스닥라이징스타 선정 01월 베트남 법인 설립 2021년 11월 (주)윈팩 지분 취득 05월 ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증) 04월 중견기업 전환 2020년 12월 제 57회 무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상 12월 여성가족부 가족친화기업 인증 01월 청년친화 우수강소기업 선정 2019년 12월 대한민국 기술대상 선정(한국산업기술평가관리원) 산업통상자원부 장관상 수상 한국수출입은행 히든챔피언 선정 2018년 05월 ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증) 03월 연구개발기업 벤처기업 인증 2017년 12월 청년친화 우수강소기업 선정 04월 기술혁신형 중소기업 inno-biz 인증취득 2016년 05월 청년친화 우수강소기업 선정 01월 공장설비 증설 2015년 12월 제 52회 무역의날 오천만불 수출의 탑 수상 2014년 07월 본점 이전 (충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93) 06월 2013년 12월 제 50회 무역의날 삼천만불 수출의 탑 수상 01월 이타칩스㈜ 흡수합병 2012년 05월 ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증) 01월 중소기업청 "글로벌 강소기업" 선정 2011년 06월 이타칩스(주) 자회사로 편입 05월 거래소 "코스닥형 프리히든 챔피언" 선정 04월 이노비즈 인증획득(AA) 01월 Midea(CN)주관 우수 공급업체 상 수상 2010년 10월 수출입은행 '히든챔피언'선정 03월 벤처기업 인증 (기술보증기금) 03월 납세자의 날 기획재정부 장관상 수상 01월 P검 장비 가동율 100% 달성 2009년 10월 광역경제권 R 선정(지식경제부) 10월 저전력, 고효율 LED 제어용 MCU와 Driver IC 개발 10월 벤처기업대상 수상(지식경제부장관상) 09월 Voice IC 개발 및 양산 09월 화인칩스㈜ 지분투자 및 전략적 업무 제휴 06월 코스닥 상장 06월 03월 중국 상해사무소 개설 2008년 12월 지역산업 기술개발사업 선정 (지식경제부) 10월 10월 부품소재 기술개발사업 선정 (지식경제부) 03월 연구개발기업 벤처기업 지정(기술보증기금)
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2007년 12월 신인사시스템 구축 12월 사업화연계 기술개발사업 선정(지식경제부) 고성능 8bit MCU 개발 11월 05월 중소기업기술 혁신개발사업 선정(중소기업청) 저전력 SOC 설계 Platform 개발 05월 수출유망기업선정 (수출입은행) 05월 Flash LCD MCU 개발 및 양산 03월 본점 이전 (충북 청주시 흥덕구---> 충북 청원군 오창읍) 01월 국제표준규격(ISO) 환경방침 인증 2006년 12월 지점 설치(충북 청원군 오창읍) 10월 In line P-검 생산 체계 구축 06월 국제표준규격(ISO) 품질방침 인증 04월 Flash MCU 개발 및 양산 03월 중국 심천사무소 개설 03월 신기술기업 벤처기업 지정 (중소기업청) 03월 우량기술기업 인증 (기술신용보증기금) 03월 기업부설연구소 인증 (서울/청주 연구소 등록) 01월 지점 설치 (서울 강남구 대치동) 01월 "어보브반도체" 법인(충북 청주시 흥덕구) 및 홍콩법인 설립 나. 종속회사의 연혁 [(주)윈팩] 일 시 내 용 2024년 05 월 유상증자(주주배정 후 일반공모, 증자 후 자본금 (572.31억원) 01 월 대표이사 변경 [이한규 → 최원, 신동호 (각자대표)] 2022년 10 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 297.92억원) 2021년 12 월 최대주주 변경((주)티엘아이 -> 어보브반도체(주)) 11 월 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(어보브반도체 주식회사) 11 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 248.34억원) 2019년 12 월 일자리창출 대통령 표창 3 월 SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시 2 월 2018년 용인시 성실납세자 선정 2018년 12 월 2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상 11 월 PKG 신공장 증축 2017년 12 월 유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원) 2016년 4 월 TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득 3 월 티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시 3 월 대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표)) 2 월 대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표) 1 월 센소니아 근조도센서 양산 개시 2015년 5 월 티엘아이 T-CON 양산 개시 4 월 POP제품 Infra 확보 3 월 습도센서 양산 개시 2014년 9 월 응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND) 4 월 대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표) 2013년 7 월 SOC(비메모리) 공장 증축 3 월 코스닥시장 상장(자본금 71억) 3 월 대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표)) 2 월 PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스) 2012년 12 월 5천만불 수출의 탑 수상 12 월 코스닥시장 상장예비심사 승인 5 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원) 3 월 2012년 경기도 성실납세자 선정 3 월 전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주) 2011년 9 월 TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 4 월 최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이) 1 월 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원) 2010년 5 월 TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 2 월 사무동 및 TEST동 건축 준공 2009년 10 월 TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스) 9 월 PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 9 월 경기도 유망중소기업 선정 2008년 12 월 TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) 9 월 대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태) 6 월 SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정 5 월 대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표)) 2007년 6 월 DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스) 6 월 TS16949
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인증 취득 (TEST 사업부) 2 월 TEST 사업부 신설 2006년 12 월 INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청) 11 월 TS16949 인증취득 (PKG 사업부) 9 월 경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청) 3 월 ISO 14001 인증 취득 2005년 5 월 부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회) 5 월 벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청) 3 월 경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전 2004년 12 월 유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원) 12 월 DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스) 6 월 ISO 9001 인증 취득 6 월 Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스) 2 월 회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택) 2 월 최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍) 2003년 8 월 유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원) 8 월 대표이사 변경 (서성원 → 김준오) 5 월 유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억) 4 월 주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원 일시 내용 2013년 03월 순덕사무소 개설 2009년 03월 상해사무소 개설 2006년 01월 법인설립, 심천사무소 개설 일시 내용 2022년 01월 법인설립 다. 회사의 본점 소재지 및 변동 - 해당사항 없음. 라. 경영진의 중요한 변동 변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임 신규 재선임 2019년 03월 21일 정기주총 사내이사 한대근 사외이사 김경호 사내이사 김영진 사내이사 채재호(임기만료) 2021년 03월 25일 정기주총 감사 채재호 사내이사 최원 2021년 03월 25일 대표이사 최원 2022년 01월 03일 사외이사 김경호(사임) 2022년 03월 24일 정기주총 사외이사 박성우 사내이사 김영진 사내이사 한대근 2023년 03월 28일 정기주총 사내이사 김경호 2023년 06월 23일 대표이사 김경호 2024년 03월 28일 정기주총 사내이사 최원 감 사 채재호 2024년 03월 28일 대표이사 최원 2025년 03월 26일 정기주총 사내이사 한대근(*1) 사외이사 박성우 (*1) (*1) 2025년 03월 26일 제19기 정기주주총회에서 사내이사 한대근, 사외이사 박성우를 재선임할 예정으로 향후 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다. 마. 최대주주의 변동- 해당사항 없음 바. 상호의 변경- 해당사항 없음 사. 화의, 회사정리절차 등 - 해당사항 없음 아. 합병 등에 관한 사항 - 2013.01.01 이타칩스(주)(소멸회사)를 흡수합병함 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음 차. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음 3. 자본금 변동사항 (단위 :백만원) 종류 구분 19기 (2024년말) 18기 (2023년말) 17기 (2022년말) 16기 (2021년말) 15기 (2020년말) 보통주 발행주식총수 액면금액 자본금 우선주 발행주식총수 액면금액 자본금 기타 발행주식총수 액면금액 자본금 합계 자본금 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주, %) 구 분 주식의 종류 비고 보통주 우선주 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) Ⅶ. 자기주식 보유비율 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주) 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 장내 직접 취득 보통주 우선주 장외직접 취득 보통주 우선주 공개매수 보통주 우선주 소계(a) 보통주 우선주 신탁계약에 의한취득 수탁자 보유물량 보통주 우선주 현물보유물량 보통주 우선주 소계(b) 보통주 우선주 기타 취득(c) 보통주 우선주 총 계(a+b+c) 보통주 우선주 다.
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자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주, %) 구 분 취득(처분)예상기간 예정수량(A) 이행수량(B) 이행률(B/A) 결과보고일 시작일 종료일 직접 처분 2019년 12월 19일 2019년 12월 26일 직접 처분 2020년 03월 02일 2020년 03월 02일 직접 처분 2020년 01월 03일 2025년 01월 02일 직접 처분 2024년 08월 09일 2028년 08월 13일 (주1) 상기 자기주식 직접처분 내용 중 시작일이 2019년, 2020년인 자기주식처분 결정은 주식매수선택권의 행사에 따른 자기주식을 교부한 경우로 '증권의 발행 및 공시 규정' 제5-9조 4항에 의거하여 처분결과보고서 제출은 생략 하였습니다. (주2) 상기 자기주식 직접처분 내용 중 2024년 8월 9일에 직접처분내용은 당사가 발행한 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채와 관련하여 동 사채의 교환대상 주식인 자기주식 647,123주가 동일일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2024년 8월 13일에 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성하였습니다. 자기주식의 실제 처분은 교환사채의 교환권 행사가 될 경우 확정되며 교환청구기간은 2024년 9월 13일 부터 2028년 7월 13일 까지 입니다. 라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원, %, 회) 구 분 계약기간 계약금액(A) 취득금액(B) 이행률(B/A) 매매방향 변경 결과보고일 시작일 종료일 횟수 일자 신탁 해지 2018년 07월 09일 2019년 01월 08일 2019년 01월 08일 신탁 해지 2020년 03월 20일 2020년 09월 21일 2020년 09월 25일 신탁 해지 2022년 04월 15일 2022년 10월 17일 2022년 10월 17일 (주1) 2020년 자기주식 신탁계약의 취득금액 및 이행률의 50% 미만 사유는 다음과 같습니다. - 2020년 3월 주가가 저점에 접어들어 당사는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위하여 신탁계약을 체결하였으며, 계약금액의 일부를 취득하였습니다. 이후 지속적으로 주가를 관찰 하였으나, 주가 상승 및 안정세를 보여 신탁계약을 만기 해지 하였습니다. 마. 종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항 없음 바. 자기주식 보고서 1) 자기주식 보유 현황 (단위 : 주) 취득방법 취득(계약체결)결정 공시일자 주식종류 취득기간 취득목적 최초보유예상기간 최초취득수량 변동 수량 기말수량 비고 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 신탁계약에의한 취득 2010년 04월 16일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 2012년 07월 17일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 2015년 06월 04일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 2016년 10월 19일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 2017년 08월 17일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 2018년 07월 09일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 2020년 03월 20일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 2022년 04월 14일 보통주 주가안정 및 주주가치 제고 기타 취득 2011년 06월 28일 보통주 단주취득 총계 2) 자기주식 보유 목적 - 주가안정 및 주주가치 제고 3) 자기주식 취득계획 - 보고서 작성일 현재 취득계획 없음 4) 자기주식 처분계획 - 주식매수선택권 행사 또는 제2회차 교환사채 채권자가 교환권 행사를 하는 경우 처분가능성 있음 (주식매수선택권 행사 대상 자기주식: 150,000주 / 교환사채 대상 자기주식: 647,123주)- 보고서 작성일 현재 그 외 추가적인 처분계획 없음 5) 자기주식 소각계획 - 보고서 작성일 현재 소각계획 없음6) 기타투자자 보호를 위해 필요한 사항- 보고서 작성일 현재 특이사항 없음 마. 종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항 없음 5. 정관에 관한 사항 가. 정관의 최근개정일 등 - 당사 정관의 최근 개정일은 2023년 03월 28일 입니다. 나. 정관 변경 안건이 정기주주총회 안건에 포함되었는지 여부 - 금번 제 19기
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정기주주총회(2025.03.26 개최)에 정관 변경 안건이 포함되지 않았습니다. 다. 정관 변경 이력 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 2023년 03월 28일 제17기 정기주주총회 - 제12조의2(주주명부의 작성 비치)- 제13조(기준일)- 제14조(전환사채의 발행)- 제15조(신주인수권부사채의 발행)- 제27조의2(서면에 의한 의결권의 행사)- 제33조(대표이사 등의 선임)- 제44조(이익배당) - 전자증권법 개정 반영- 주주명부폐쇄일 변경- 전환사채 발행한도 증액- 신주인수권부사채 발행한도 증액- 서면결의 제도 삭제- 수인의 대표선임 근거 마련- 배당기준일 정비 2021년 03월 25일 제15기 정기주주총회 - 제9조 (주식등의 전자등록) - 제10조의2(주식매수선택권)- 제10조의3(신주의 동등배당) - 제13조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 제14조(전환사채의 발행) - 제17조(소집시기)- 제40조(감사의 수와 선임) - 제42조(재무제표 등의 작성 등) - 제44조(이익배당)- 제44조의2(분기배당） - 전자등록 의무화에 따른 정관규정 변경- 신주의 동등배당 및 배당기준일 원칙 명시- 주총개최시기 유연성 확보 위해 조문정비- 감사선임 관련 조문정비 2019년 03월 21일 제13기 정기주주총회 - 제9조(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제10조(신주인수권) - 제10조2(주식매수선택권) - 제11조(명의개서대리인) - 제15조의3(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 제16조(사채발행에 관한 준용규정) - 제33조(대표이사 등의 선임)- 제34조(이사의직무)- 제42조2(외부감사인의 선임) - 주식 및 신주인수권 증서의 전자등록 근거조항 신설- 외부감사법 개정에 따른 외부감사인 선정권한 변경 내용 반영 라. 사업목적현황 구 분 사업목적 사업영위 여부 반도체의 운영, 도안, 제조 및 판매 영위 반도체 제조 서비스의 제공 영위 전자부품 및 전자기기 판매 및 서비스업 영위 컴퓨터, 통신장비 제조판매 및 서비스업 영위 소프트웨어 개발 판매 및 서비스업 영위 제조장비 판매 및 서비스업 미영위 인터넷 통신판매 및 서비스업 미영위
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 1,000여가지 이상의 다양한 가전용 전자기기 및 산업용 전자가기 등에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있으며, MCU 이외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 각종Sensor 제품 및 High Voltage 소자가 적용되는Power 반도체 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU이며 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도 및 터키 시장을 개척하고 있습니다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다 당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 제품은 S/W와 결합하는 제품으로 반도체 칩만을 제공해서는 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 고객의H/W, S/W 개발 환경을 다양한 형태로 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에 최선을 다하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출액 당사는 삼성전자, LG전자 등 국내 일류 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하며, 당사의 주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다. 공시대상기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 제19기 제18기 제17기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 Consumer 패키징(PKG) 테스트(TEST) others 총합계 (주1) 상기 매출액은 연결 재무제표 기준입니다. 3. 원재료 및 생산설비 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주))] 가. 주요 원재료에 관한 사항 당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 SK키파운드리(前 매그나칩 반도체)의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발 중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고 하고 있습니다.각 제품 기능별 매입액 및 총 매입액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 품 목 구체적용도 제19기 제18기 제17기 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 MCU AS MCU(전용 제품) ECO(친환경) MIMO(센서) REMO(리모콘) GP MCU(범용 제품) Flash Logic Other Other 합계 ※ 상기 원재료 매입액은 별도 재무제표 기준입니다. 나. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적 당사는 MCU를 전문으 로 설계, 생산하는 팹리스 업체로 전체 제품을 외주업체에 위탁 생산함에 따라 당사의 자체 생산능력 및 실적은 없습니다. 2) 기타 설비 현황 (단위 : 천원) 사업소 소유형태 구분 소재지 기초장부가액 당기 당기상각 기말장부가액 증가 감소 본사 자가 건물 오창 본사 및 지점 자가 기계장치 오창 자가 사무비품 오창/서울 자가 설비자산 오창/서울 자가 차량운반구 오창/서울 자가 건설중인유형자산 오창/서울 합 계 (*1) 상기 생산설비 현황은 별도 재무제표 기준입니다. [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ] 가. 주요 원재료 등에 관한 사항 1) 매입현황 (단위 : 천원) 매입유형 품목 구분 2024년(제23기) 2023년(제22기)
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2022년(제21기) 원재료 Substrate 국내 수입 소계 Gold Wire 국내 수입 소계 WBL Tape 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 총합계 국내 수입 소계 주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2022년 1,267.30원, 2023년 1,289.40원, 적용하여 계산하였습니다. 주2) 원재료 매입처와의 특수관계 여부 해당사항 없습니다. 주3) 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다. 품목 내 용 Substrate - 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판 Gold wire - substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함 WBL Tape - Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape 2) 가격변동추이 (단위 : 원) 구 분 2024년(제23기) 2023년(제22기) 2022년(제21기) 국내 수입 국내 수입 국내 수입 주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2022년 1,267.30원, 2023년 1,289.40원, 적용하여 계산하였습니다. 주2) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총 매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다. 나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적 제품명 구분 2024년 2023년 2022년 패키징주1) 생산능력 생산실적 가동률 테스트주2) 생산능력 생산실적 가동률 주1) 패키징 생산능력 및 가동률 - 생산능력 = DA 장비댓수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 월수(누적) - 가 동 률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준 주2) 테스트 생산능력 및 가동률 - 생산능력 = 월수(누적) - 가 동 률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률 2) 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 구분 기초가액 취득 처분 타계정대체 당기상각 당기말 본사 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 사용권자산 건설중인자산 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 구 분 2024년 2023년 2022년 MCU 제품 내수 수출 합계 상품 내수 수출 합계 PKG 제출 내수 수출 합계 TEST 용역 내수 수출 합계 기타 상품 내수 수출 합계 합계 내수 수출 합계 ※ 상기 매출실적은 연결 재무제표 기준입니다. 나. 판매방법 및 조건 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)] (1) 판매경로당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두 가지 형태가 있습니다. 판매구분 주요 사항 직접판매 마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용 할 수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로부터 평가받은 후 판매하며, 동 업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고 있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다. 간접판매 당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자레인지 등의 백색 가전 및
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블루레이 디스크드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다. 따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편의성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고있습니다. (2) 판매방법 및 조건① 판매 방법고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매 ② 판매 조건선수금, T/T 또는 익월 말 현금 조건 (담보 조건) Local L/C, 구매확인서 [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ] (1) 판매 경로 매출유형 품목 구분 판매경로 제품 PKG 내수 수주 → 주문 → 생산(패키징) → 납품 → 입금 수출 용역 TEST 내수 수주 → 주문 → 입고 → TEST → 출하 → 입금 수출 상품 내수 수주 → 주문 → 출하 → 입금 수출 (2) 판매 전략 종속회사의 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로서, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장 위험의 내용 당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금 시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY 입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 나. 위험관리 방식 당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며 별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 USD 베이스로 계약되어 있고 결제 시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생가능성이 있으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법 등으로 환리스크를 최소화 하고있습니다.※ 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 주석" 및 "재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 등 거래 현황 당사는 전환사채, 신주인수권부사채 및 교환사채와 관련하여 조기상환청구권의 공정가치를 파생상품 부채로 계상하고있습니다. 동 보고서의 Ⅲ. 재무에 관한 사항』중 "연결재무제표 의 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)] 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 개발 조직도__.jpg 개발 조직도 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제19기 제18기 제17기 연구개발비용 계 연구개발비용 /매출액 비율 (*1) 상기 비율은 별도 매출액 대비 비율입니다. 나. 연구개발 실적 당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 최근 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다. 연도 구 분 개발실적 제품명 비고 MCU 5종 A96T3F6 A31S134 AGIL13 에어컨 실외기용 3-phase IGBT A34M456 CM4F 140MHz, 법인 Midea 에어컨향 MCU 7종 A94P829 고속충전 MCU A31L214 A31L222 A31M223 A33G538 A96L116 A34M420 MCU 9종 AL8844 A94B517 무선충전 MCU LCD리모컨 MCU A94B910 스마트폰용 고속충전 MCU LCD리모컨 MCU MWO,냉장고용 MCU A96G150
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MWO용 MCU A96T3A6 7채널 SAR 센서 MCU A96L623 네트워크식 화재감지기 MCU 다. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ]1. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직 기술연구소 나. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2024년 2023년 2022년 비용처리 판관비 연구개발비용 합계 7. 기타 참고사항 [MCU 사업부문 (어보브반도체(주)] 가. 지적재산권 현황 당사는 사업경쟁력 확보를 위하여 보고서 작성기준일 현재 지적재산권(특허권, 실용신안권, 상표권 등)을 아래와 같이 보유하고 있습니다. (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 건) 구분 국내 해외 계 특허 특허출원 실용신안출원 상표 계 나. 환경 관련 규제 사항 당사는 국제규격의 환경경영시스템인증 ISO14001을 취득 및 운영하고 있습니다. 이를 바탕으로 법규준수와 더불어 환경오염물질 발생을 최소화하고 있습니다. 다. 업계의 현황 당사는 MCU(Microcontroller Unit), System-on-Chip(SoC)와 같은 시스템반도체와Driver IC, Sensor 외 다양한 Discrete 반도체까지 종합적으로 개발하는 회사입니다. 당사의 주력 제품인 MCU는 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품으로 시장조사전문기관인 Mordor Intelligence에 따르면 전세계 MCU 시장 규모는 2024년 $31.4B 수준이며 2029년도까지 $51.81B 수준까지 이를 것으로 예측하고 있으며 이는 2024년에서 2029년 동안 약 10.5%의 연 평균 성장율을 보일 것으로 예측 하고 있습니다. 세계 MCU 시장은 크게 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 가전 MCU를 주력으로 하면서 자동차, 산업용으로까지 그 사업영역을 확장하고 있습니다 `24년 10월 Gartner는 최근 전망에서 전세계 반도체 매출은 2025년에 13.8% 증가하여 총 $716.7B에 이를 것으로 예상했습니다. 가트너.jpg 25년 반도체 산업 전망 라. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU이며 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다. 당사는 MCU 회사의 핵심인 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털 IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다.당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 설계 기술 강화를 위한 스타트업 투자, 산학 협력, 국가 과제 수행 등 다양한 방법으로 역량을 강화하고 있습니다. 또한 MCU 시장이란 반도체 칩만으로 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 다양한 기술 지원과 소프트웨어 역량, 각종도구들이 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에최선을 다하고 있습니다. 당사의 주요 판매 거래처는 아래와 같습니다. 국내 해외 삼성전자 (KR) LG전자 (KR) 쿠쿠전자 (KR) Haiwan (CHN) 리모트솔루션 (KR) (나) 공시대상 사업부문의 구분 사업부문 사업내용 비고 다이오드, 트랜지스터 및
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유사반도체소자제조업 비메모리반도체 개발/제조 마이크로컨트롤러유닛(MCU) (2) 시장점유율 소비자 가전용 MCU 시장의 경우 세계적인 시장 조사 기관인 IHS의 조사에 따르면 2022년 매출 기준 세계 5위의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. (3) 주요 제품 범용 MCU는 특정 고객 및 Application으로 기획하지 않고, 일반적으로 사용되는 MCU입니다. 다품종 소량생산이 특징이며, 주로 Line-up 전략에 의해 제품을 개발합니다. 제품 특성 및 가격이 중요한 제품으로 당사는 자체 확보하고 있는 아날로그 IP 설계 기술로 IC Size를 획기적으로 축소시킴으로써, 고객들에게 경쟁력 있는 단가를 제시합니다. 또한 고객의 요구 사항에 빠르게 대응하여, 주변 부품을 내장하여 고객의 비용을 절감하는 신규 제품을 창출하며, 고객의 부가가치 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 고객이 Set를 개발하기 위한 Tool 및Software도 자체 개발 및 제공함으로써 고객에게 MCU의 Total Solution을 제공하고있습니다. 최근 IoT의 시장의 성장과 더불어 Sensor와 함께 MCU에서도 Low Power의 특성이 특히 중요하게 요구되고 있습니다. 당사도 최근 급성장하는 사물인터넷 및 배터리 동작 응용 시장을 겨냥, 소모전류 성능을 크게 개선한 초저전력 제품군을 새롭게 출시하여 고객에게 더 다양한 옵션과 효율적인 솔루션을 제공함으로써 사물인터넷 및 센서 응용 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다. 정전 방식으로 터치 센서를 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 기본으로 내장되고 있는 성능입니다. 당사의 Touch MCU는 세계 최고의 휴대폰 회사에 적용된 바 있으며, 터치 기능이 특히 중요한 가전에도 폭넓게 적용되는 등, 당사는 Touch MCU의 선발주자로서 그 위상을 확대하고 있습니다. 현재는 최신 트렌드에 맞게 True Wireless Stereo(TWS) 무선 이어폰 응용에 알맞은 정전용량 방식의 Force Touch 센서를 출시하였습니다. 사용자가 무선 이어폰을 사용 중 고쳐쓰기 시 발생하는 Touch 오동작을 물리적인 힘(Force)에 의한 정전용량을 Sensing하며 방지할 수 있고, 고객의 VOC 해소를 선제적으로 대응함에 따라 Force MCU 시장 부분에서 시장을 선도하고 있습니다. 스마트폰 충전기 및 이동전원(또는 보조배터리, Power Bank로 칭함)용 MCU를 공급하고 있으며 최근 시장에 출시되고 있는 USB Type-C PD 3.0 등의 고속 충전 사양을 지원하는 MCU 제품을 출시하여 폭발적인 시장에 선제적으로 대응하고 있습니다. 당사의 파워 솔루션은 UFC (Universal Fast Charging Interface) 솔루션으로 USB Type-C PD 3.0 표준, 기존 Battery Charger 1.2 등의 구형 표준과 단말기 업체별로 차별화된 전용 고속 충전 프로토콜까지 다양한 고속 충전 인터페이스를 MCU를 사용하여 Programmable하게 지원하는 Total Solution입니다. USB Type-C기반의 충전기술이 소비자가전 및 자동차 등 다양한 응용에서 적용되고 있으며, 특히 동시에 여러가지 디바이스를 고속으로 충전할 수 있도록 Power Bank 및 Travel Adaptor에서 멀티 포트 적용이 확대되는 추세로 어보브반도체는 선도적으로 듀얼 포트 USB Type-C PD 제품을 출시하여 시장의 요구에 적극적으로 대응하며 해당 시장에 지속적으로 투자와 연구를 진행 중에 있습니다. ④ 당사는 Fire Safety (소방안전)용 제품 Lineup을 보유함으로써, 기존 주력 시장인 가전, 모바일에서 산업용으로 시장을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 주요제품으로는 네트워크형, 독립형 연기감지기 MCU (Smoke Detector MCU)등이 있으며, 당사는 전력통신 송수신 제품까지 출시 함으로써 명실 공히 소방 안전 관련 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다. ⑤ 현재 백색가전에는 Motor를 구동시키는
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MCU가 1개 이상씩 들어가며 주로 32-bit 제품군으로 구성되어 있습니다. 당사는 백색 가전에 들어가는 Motor용 MCU 뿐만 아니라, 선풍기, 카메라 등의 소형 가전용 Motor MCU도 개발하고 있습니다. 당사는 차세대 주력 Lineup으로 Motor용 MCU를 개발하고 있습니다. 사용자 환경에 따른 차별화된 알고리즘이 중요한 사업영역으로 고객에게 Total Solution을 제공하고 있습니다. ⑥ 리모컨 MCU 리모콘은 주로 에어컨 리모컨에 사용되는 LCD 리모컨과 셋탑박스에 많이 사용되는 만능 리모컨 (Universal Remote Controller, UR) 두 종류가 있습니다. 주요 고객사는국내외 가전사 및 각종 셋톱박스 업체입니다. 당사는 리모컨 MCU 부문 세계 M/S 선도 하고 있습니다. ⑦ 조도센서/칼라센서 어보브반도체는 높은 감도와 넓은 다이내믹 레인지를 지원하는 조도센서 및 컬러센서 제품군의 포트폴리오를 제공합니다. 디스플레이 밝기 제어 및 정확한 색상 측정 및 판별 기능을 구현함으로써 적용되는 어플리케이션의 전력 소비량을 줄이는데 도움을 줍니다. 조도센서/칼라센서 제품은 정밀한 색상 측정 및 판별을 위한 기술이 적용되었습니다.가시광선 영역에 IR 성분을 차단하는 필터를 적용하였으며, 자체 데이터 처리 알고리즘을 통해 매우 정확한 색상 측정이 가능합니다. (4) 신규 사업 등의 내용 및 전망 당사에서는 근 4-5년 간 사물인터넷(IoT)의 핵심은 MCU라는 것을 인지하고 현재의 MCU 기술을 확산되어 가는 IoT 동향에 발 맞추기 위한 핵심 기술 확보에 심혈을 기울이고 있습니다. 한 쪽에는 MCU가 IoT 제품들에 사용되기 위한 플랫폼 기술에 대한 연구를, 다른 한 쪽에는 각 가전 제품을 연결할 수 있도록 하는 무선 통신 기술에 대한 연구를 진행하여 왔습니다. 또한 당사는 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발, 고성능 아날로그IP의 확보를 통한 소방, 방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발 등 신제품 개발에 주력하고 있습니다. RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술, 고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술, 그리고 더욱 개선된 제품 성능과 안정성, 마지막으로 고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보하여 모든 기술을 집약한 Smart MCU의 개발을 지향하고 있습니다. 또한 Low Power, High Frequency 시장의 트렌드에 맞는 MCU 제품의 출시 및 High Precision Sensor 관련 Analog Front End를 지속적으로 개발 확보함으로써, 제품의Lineup을 다양하게 확대, 전개할 예정입니다. 최근 2-3년 급부상하고 있는 Artificial Intelligence 시장에 맞는 Smart MCU 관련해서도 중기 미래를 위한 성장동력을 준비함으로써, 차세대 기술을 위한 선도적인 기술확보에 역량을 집중하고 있습니다. 한편으로는 정부 과제를 통한 원천 기술 확보를 위해 산학협력을 추진하고 있습니다. 국내 시장의 규모만으로는 회사의 성장에 한계가 있어 당사는 근 몇 년새 국내에서 벗어나 중국의 소비자 가전 시장에서 시장 지배력을 확대하며 현재 세계 시장의 높은 점유율을 가진 업체가 되었습니다. 세계적인 경쟁사들이 즐비한 미주, 유럽, 일본 등의 시장에서의 판매 확대를 위해 파트너사 확대 및 해외지사를 설립하고 있으며 동남아, 인도 등의 신흥 시장에서도 판매 확대를 위해 심혈을 기울이고 있습니다. 어보브반도체가 지난 2006년 창사 이래 19년 간 가전 MCU시장에 대해서는 확고한 장악력을 확보하였습니다. 또한, 근 몇 년간 축적한 초저전력 MCU 플랫폼 기술과 RF 기술에 추가적으로 고성능 DSP 기술, 인공신경망 기술 등을 확보하기 위해 연구와 투자를 아끼지 않고 있으며 전 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하기 위한 생산의 다원화, 제품의 고도화 등을 통해 고부가가치 사업을 확장해 나가고 있습니다.(5) 조직도 조직도.jpg 조직도 [ PKG, TEST 사업 부문(주요종속회사인 (주)윈팩) ] 가. 사업의 개요
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당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 패키징(PKG)과 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다. 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체(OSAT)들을 탄생시키는 계기가 되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클의 단축 및 신규 IT 모바일 기기들의 등장 등으로 반도체 칩의 소형화 및 고집적화가 중요시되면서 공정의 전문화가 대두되고있고, 밸류체인의 다각화가 확산되어 빠르게 전문화가 진행되고 있습니다. (1) 후공정 산업의 특성반도체 후공정 산업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징 공정과 테스트 공정을 말합니다. 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.① 패키징 공정 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화 및 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.② 테스트 공정테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. (2) 반도체 산업의 성장성 반도체 산업은 국가기간산업으로서 PC부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에 큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다. 中 반도체 비중> (단위 : 백만USD, %) 구분 2019년 2020년 2021년 2022년 2023년 2024년 총 수출 반도체 전년비 증감율 비 중 (출처 : 한국무역협회, 2025. 1월) 또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는
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국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다. 나. 업계의 현황 (1) 후공정 시장의 특성 반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다. 그에따라 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다.① 패키징 시장일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다. 신형 IT 제품들이 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적이고, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의 중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.② 테스트 시장초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 2000년대 중반 이후부터 외주비중을 본격적으로 확대시켰습니다. 장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외부업체의 외형성장에 대하여 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다. (2) 경쟁요소 반도체 후공정 사업의 경우 IDM 및 파운드리, 팹리스 업체로부터 수주를 받아 납품하는 구조입니다. 후공정 전문 외주업체들은 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보가 중요합니다. 또한 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 투자로 인해 가능한 장치산업입니다. 따라서 장치산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 공정의 기술 및 품질에 대한 능력의 기반이 확보되는게 중요합니다. 다. 회사의 영업 및 생산 (1) 영업개황당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다. 또한 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.
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(단위 : 백만원) 구 분 매출액 매출액 비중 (%) 주 요 제 품 반도체 부문 (2) 시장점유율 국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액의 구분이 불명확하고 반도체 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하기때문에 시장점유율은 기재하지 않습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 - 에이치엘만도 주식회사> 당사는 차량의 제동, 조향, 현가 장치 등 운전자의 안전과 편의에 관련된 제품을 개발 및 생산하는 자동차 부품업체로서 평택, 원주, 익산에 생산 시설, 판교에 R 센터를 두고 있습니다. 국내 매출은 '22년 26,440억원, '23년 27,581억원, '24년 27,715억원 글로벌 매출은 '22년 75,162억원, '23년 83,931억원, '24년 88,482억원 을 기록했습니다.당사는 사업구조 안정화를 위하여 현대/기아차 뿐 아니라 GM, Ford, 중국 로컬 OEM, 유럽 및 인도 완성차까지 고객다변화를 진행 중이며, 해외 고객의 현지 대응을 위해 미국, 유럽, 중국, 인도 등 지역에 19개의 생산 사이트를 설립하였습니다. 또한, 해외에 18개 연구소를 설립하여 해외 고객의 연구개발 지원과 현지 특화된 기술 개발을 위하여 노력을 경주하고 있습니다.섀시부품 기술 측면에서 국내 부품업계 최초로 ABS, ESC, EPS, ECS 등 첨단 전장제품을 개발하여 양산 하였고, 미래 자율주행차에 적용될 ADAS 제품 개발 분야에서도 해외 선진업체와 경쟁 중입니다. 최근에는 미국, 중국 등에 기반을 둔 전기차 업체에서 차세대 제품을 수주함으로써 경쟁력을 증명하고 있습니다.당사(지배회사) 및 연결대상 종속회사에 포함된 회사들이 영위하는 사업은 이번 본 보고서 "I. 회사의 개요 - 6. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업"를 참고 하시기 바랍니다. - 주식회사 에이치엘클레무브>당사는 자율주행 전문기업 만도모빌리티솔루션즈와 자동차 전장품 제조에 전문성을 갖춘 만도헬라일렉트로닉스의 합병을 통해 미래 자율주행 및 전동화 시장을 선도하고자 2021년 말 설립되었습니다. 당사는 ADAS (첨단 운전자 보조 시스템 : Advanced Driver Assistance Systems)와 AD (자율주행 : Autonomous Driving)를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 핵심 솔루션을 제공하고 있으며, 차량 전동화에 필수적인 고품질의 자동차 전자 부품의 설계 및 제조를 전문으로 하고 있습니다. 당사는 국내와 더불어 세계 주요 거점에 판매, R 네트워크를 구축하여 글로벌 완성차 및 부품사를 대상으로 사업을 전개하고 있으며, 국내 주요 완성차 업체와 더불어 북미와 유럽, 중국 및 인도를 아우르는 다양한 매출 Stream을 보유하고 있습니다. 당사는 2023년 연결 기준으로 약 1.5조원의 매출을 달성하였으며, 과거 5년간 연평균 매출 성장률 (CAGR)은 24% 수준입니다. 오늘날 자동차 산업의 이정표인 'C.A.S.E.' (Connectivity, Autonomous, Sharing, Electrification) 와 'SDV' (Software Defined Vehicle) 혁신 트렌드를 이끌어 나가며, 향후 모빌리티의 미래가 될 자율 주행의 대중화를 실현시키는 선두 기업으로 자리매김하기 위해 다양한 신제품에 대한 연구개발을 최우선적으로 추진해가고 있습니다. 당사는 현재 Autonomous Driving (AD) 제품군과 Automotive Electronics (AE) 제품군을 통해 글로벌 완성차가 필요로 하는 다양한 수요에 대응하고 있습니다. AD 제품군은 차량의 주변환경을 인지하는 센서, 수집된 정보들을 통해 종합적인 주행 상황을 판단하는 제어기 (DCU) 및 HPC와 소프트웨어 등 자율주행에 필수적인 차량 부품들로 구성되어 있습니다. 당사는 고해상도 카메라와 고성능 레이더를 통해 L2+ 제품을 양산 중이며, AD L3에 해당하는 제품을 개발 중입니다. 자율주행 제어기의 경우, 자동차 완전 무결성 수준 (ASIL) 최고등급인 ASIL-D 등급을 만족하는 L3 수준 이상의 제품을 개발 중 입니다. ADAS와 자율 주행에 대한 법제화와 글로벌 수요 증대는 제품에 대한 엄격한 안전기준 준수와 자율주행 시스템 기준의 가격 경쟁력을 요구합니다. 당사는 국내 및 글로벌 안전기준을 철저하게 준수하는 제품을 생산하고 있으며, 설계 고도화 및 유연성 확보를 통해 원가
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경쟁력을 높이고 있습니다. AE 제품군은 안전한 주행 환경을 완성하는 제동 및 조향 전자제어장치 (ECU), 차량 조향 센서 (TOS/TAS), 가상엔진사운드시스템 (AVAS) 등 차량 전동화에 필수적인 차량용 전자부품으로 구성되어 있습니다. ECU의 경우 자율주행 고도화에 따른 기술 로드맵을 구축하였으며 ASIL-D등급의 TOS/TAS와 함께 안전한 주행을 위한 샤시 제어시스템을 완성합니다. AVAS 제품의 경우, 전기차의 안전을 확보하기 위해 다양한 맞춤형 사운드 알고리즘을 제공하고 있습니다. 당사는 차량 전동화, 친환경 및 자율주행 트렌드로 변화하는 자동차 산업이 요구하는 차량용 전기장치 수요에 적시에 대응하기 위한 지속적인 기술 및 제품 개발을 진행하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품 및 서비스 당사는 사업부문 (MDS/RCS)에 따라 아래와 같이 제품군을 분류하고 있습니다.아래 제품 현황은 제품군에 따라 분류하였습니다. 사업부문 제품군 제품 MDS Steering (조향) 제품군 Brake (제동) 제품군 RCS Brake (제동) 제품군 Suspension (현가) 제품군 (1) Brake(제동) 제품군당사는 국내에서 최초로 개발된 ABS(Anti-Lock Brake System)와 TCS(Traction Control System) 및 MBS (Mechanical Brake System)등을 생산하고 있으며, ESC (Electronic Stability Control)도 개발 완료하여 생산하고 있습니다.당사의 제동장치는 현재 국내 완성차 업체는 물론 세계 최대 자동차 업체인 GM, BMW, Renault, VW, Fiat등에 공급하며 Global 자동차 회사로부터 품질의 우수성을 인정받고 있습니다.당사의 제동장치는 각종 실차 주행시험과 설계, 생산, 품질 관리가 동시에 이루어지는 컴퓨터 통합 시스템을 통해 생산됩니다. 당사는 EPB(전동식 주차 브레이크), AHB(회생제동브레이크용 제품), ABS New Model인 MGH 100 등에 이어, IDB (통합 전자 브레이크 시스템)에 이르기 까지, 첨단 Brake 제품을 성공적으로 양산하여 명실공히 글로벌 업체와 어깨를 나란히 하고 있습니다. 브레이크 부문에 대해서 당사는 세계적인 경쟁력을 가지고 있다고 말할 수 있으며, 이는 반세기 동안의 축적된 노하우로서만이 아니라 ABS를 최초 국산화 개발한(1993년) 독자기술을 근간으로 원가 경쟁력확보를 목표로 한 MGH Series 개발로 글로벌 부품사들과 조금도 손색이 없는 기술 및 원가경쟁력을 갖추어 나가고 있습니다. 2013년부터 MGH 60 Model보다 더욱 진보된 MGH 80 Model, 2018년부터 MGH 100 Model을 양산 적용하고 있으며, 이는 진보된 기술과 경량화를 통하여 경제성과 안전성 있어 보다 향상된 Performance를 제공할 것입니다. 당사 보유기술은 향후 안전규제가 강화될 중국, 인도 등 신흥시장에서의 구매수요를 감안하여 볼 때 상당히 중요한 이슈이며, 동시에 고연비, 친환경 차량에 대한 전동화는 물론, 부품들의 Unification 추세에 가장 핵심적인 제품으로 그 시장성이 높은 제품이라고 말할 수 있습니다. 기존의 Mechanical한 제품인 MBS군의 Caliper나 Master cylinder and Booster 등의 제품도 마찬가지로 수많은 Benchmarking을 통해 원가경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한 하이브리드 자동차에 적용되는 회생제동 시스템을 개발하여 국내 최초로 2012년 HMC 소나타 하이브리드 차종과 KMC K5 하이브리드 차종에 적용하였고, 그랜져, K7, 소나타 및 신차인 아이오닉과 니로에도 추가로 수주하여 양산 적용하고 있습니다. 회생제동 시스템은 전기자동차나 하이브리드 자동차에서 운전자가 차량을 감속할때의 에너지를 회수하여 Battery에 충전하는 기술로 기존의 ESC 제동장치에 회생제동을 위한 장치를 추가하여 하나의 통합된 제동시스템으로 구성됩니다. 최근 안전상의 이슈와 관심이 많아진 점에 발맞춰서
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AEB(Autonomous Emergency Brake)라는 최첨단 신기술을 개발하여 제네시스, 투싼, 스포티지와 같은 현대기아자동차의 주력차종에 양산중에 있습니다. 이 기술은 운전자의 인지하지 못하는 상황에서의 제동을 자동으로 작동시켜주어,운전자 및 보행자의 안전을 보장하는 제품으로, 당사의 제동기술과 자회사 HL Klemove 의 ADAS기술이 접목되어 탄생한 최첨단 신기술 입니다. 또한 환경규제 및 자율주행 이슈가 대두됨에 따라, 시장에서는 연비 개선 및 안전에 대한 요구가 강하게 제시되고 있습니다. 당사는 IDB (Integrated Dynamic Brake) 를 개발하여 이러한 요구를 충족하고 있습니다. 해당 제품은 ESC, Vacumm Pump, Vacumm Booster 를 단일 Package로 통합/소형화한 제품으로 중량 감소에 따른 연비 개선 효과를 기대할 수 있으며, 자체 성능 향상을 통해 제동 거리 단축, AEB 성능 개선을 이룸에 따라 자율 주행 등 미래 자동차 시장에 대응하고 있습니다. (2) Steering(조향) 제품군 당사는 새로운 패러다임에 맞는 EPS(Electric Power Steering, 전동조향장치)를 독자 개발하여 2004년부터 양산 적용하고 있고, 첨단 기술의 제품을 개발하기 위해 끊임없이 노력을 하고 있으며, 기존 주 거래선인 현대기아자동차외에 세계적인 자동차 회사인 GM, Renault, Nissan 등에 공급, 세계 최고 수준의 품질을 인정받고 있습니다. EPS 제품은 향후 친환경 자동차에서는 필수제품으로 그 소요가 계속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 당사는 기존의 조향장치인 HPS(Hydraulic PowerSteering)를 현대자동차 그룹을 비롯, GM 등 세계 유수의 자동차에 높은 품질과 최적의 가격으로 공급하고 있었으며, 고연비 친환경 Trend에 힘입어 그 적용량이 현격하게 증가하고 있는 상기EPS(Electric Power Steering) 조향장치는 2004년 HMC 베르나를 시작으로, HMC/KMC 및 다양한 고객들의 차종에 적용 중에 있습니다. 첨단 제어기술이 요구되는 이 EPS는 당사의 독자기술로 국산화하여 핵심기술을 보유하게 되었으며 Column Type의 EPS 양산 적용이후에 중형차 이상에 적용되는 Rack Type EPS를 개발하여 2012년 양산 적용하였습니다. Rack Type EPS는 중대형/고급차량에 적용됨에 따라 Column Type EPS보다 높은 모터 출력과 핸들링 성능 향상이 필요한 제품으로 최고 수준의 기술이 요구 되는 제품입니다. 당사는 이 제품도 독자기술을 통하여 개발을 완료하여 2012년 GM Cruz 차종에 처음 적용 하였으며, 2014년에는 HMC 제네시스, 2015년 에쿠스 EQ900 차종과 GM Pickup truck에 순차적으로 적용하였습니다. 또한 브레이크 제품과 협조 제어하는 주차조향 보조 시스템(SPAS) 및 사각지대로 인한 사고방지를 위해 그 적용범위가 넓어지고 있는 BSD(Blind Spot Detection)에 대해서도 EPS와 협조제어가 필요하여 향후 기술확보에 따른 잠재력은 상당할 것으로 기대됩니다. 특히 당사에서 독자 개발한 SPAS제품은 HMC의 제네시스, 그랜저, 아반떼와 KMC의 K7, 뉴 카렌스 등 많은 차종에 양산 공급중으로, 운전자가 보다 쉽게 주차할 수 있도록 보조하여 소비자의 큰 호응을 얻고 있어 점차 확대 적용이 예상됩니다. (3) Suspension(현가) 제품군Suspension 사업부문에서는 승용차에서 대형상용차까지 다양한 종류의 차량에 장착되는 현가장치 및 산업용 유압 장치를 공급하고 있습니다. 당사는 국내 최초로 전자제어 현가장치(Electronically Controlled Suspension, "ECS")의 지속적인 개발에 주력하여, 3단 감쇠력 가변 현가시스템(3 Step ECS), Fuzzy 적응 제어식 현가시스템, 연속가변 전자 제어 현가시스템(Smart Damping Control, "SDC") 등 첨단 부품 독자개발에 성공하여 공급하고
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있습니다.Suspension은 향후 운전자의 편의성이나 안전한 코너링을 위한 전자제어 Suspension의 장착비율이 높아질 것으로 기대되며, 또한 차량 조립 장착성과 승차감 Performance를 동시에 향상시킬수 있는 Mono-tube형 Suspension을 개발하여 HMC 아반떼, 엑센트 및 KMC 포르테, 레이, 프라이드 차종에 양산 적용했으며, Mono-tube보다 한단계 발전한 DFD (Dual Flow Damper) 제품을 개발하여 HMC 소나타(북미/중국)와 KMC K-5 (북미/중국) 및 KMC 소렌토(북미) 차종 및 르노삼성 SM7 차종에 양산 공급하고 있습니다. DFD 제품은 기존제품대비 승차감이 높은 수준으로 향상되어 자동차 메이커와 소비자의 좋은 반응을 얻고 있습니다. 2014년 HMC 제네시스, 2015년 에쿠스 EQ900 차종에 HCD (Hybrid Conventional Damper) 제품을 개발, 양산 적용하여 고급차 승차감 향상에 기여하고 있습니다. 또한 당사에서는 수 십년 간 축적된 효율적 생산기술을 바탕으로 해외 현지화시 가장 최적의 라인구성을 통해 글로벌 원가경쟁력을 높여 나가고 있습니다. - 에이치엘클레무브> (1) Autonomous Driving 솔루션 부문당사의 자율주행(AD) 솔루션 사업부문은 2010년 그랜져에 전방레이더 최초 공급을 시작으로 2013년 제네시스에 AEB(Autonomous Emergency Braking), 후측방레이더, SPAS 양산 성과를 거두었습니다. 당사는 크게 4종의 주력 제품을 통해 국내 최고의 자율주행 기술을 보급하고 있으며 전동화 트렌드에 맞춘 고성능 ADAS 제품 및선행기술 개발을 통해 신규 제품 라인업 구축을 위해 노력하고 있습니다. 당사의 주력 제품 중 하나인 77GHz 전방레이더는 2010년부터 양산을 시작하여 SCC(Smart Cruise Control) 및 FCA(Front Collision Alert) 의 LV1~2 자율주행 기능을 지원합니다. 24GHz 레이더는 2012년 양산을 시작하였으며, 차량에서 BCW(BlindSpot Collision Warning), RCCW(Rear Cross-Traffic Collision Warning) 및 BCA-R(Blind-Spot Collision Avoidance Assist-Rear) 기능을 구현하고 있습니다. 2013년도에는 자체 기술 설계를 통한 전방카메라의 양산을 시작하였으며, 전방레이더와 함께 LKA(Lane Keeping Assist), HBA(High Beam Assist), DAW(Driver Attention Warning), FCW(Front Collision Warning) 등의 LV1~2 자율주행기능을 구현합니다. 또한 2016년에는 ECU와 Control logic 자체 설계를 통한 PAS(Parking Assist System) 개발에 성공하여 신규시장개발에 앞장서고 있습니다. 당사는 자율주행 LV2+ 이상의 자율주행고도화를 위한 기술 선도 업체로서 고성능 ADAS의 기술 개발과 시장 선점에도 앞장서고 있습니다. 최근 제네시스GV80 차종에 레이더, 카메라 센서를 비롯하여 자율주행 통합제어모듈(ADCU)을 국내 최초로 공급하였습니다. 이러한 ADAS제품들은 Brake 장치의 협조제어가 필수적이고, 또한 전자제어 시스템이 주력개발부문인 당사의 사업군임을 감안할 때 샤시제어 파생제품 또는 응용제품의 성장이 시너지를 창출해 나갈 것으로 기대하고 있습니다. 당사는 자동차 전기장치 분야에서 설계에서 제조 및 납품까지 이르는 가치사슬 內 다양한 종류의 자동차용 전장솔루션을 제공하고 있습니다. 제동 부문에서는 국내에서 최초 개발된 에이치엘만도의 ABS(Anti-Lock Brake System) 및 ESC (Electronic Stability Control) ECU를 생산하고 있으며 본 제동 시스템은 현재 국내 완성차 업체는 물론 세계 최대 자동차 업체인 GM, BMW, Renault, VW등에 공급되며 Global 자동차 회사로부터 품질의 우수성을 인정받고
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있습니다. 당사는 EPB(전동식 주차 브레이크), ABS New Model인 MGH 100 등에 이어, IDB (통합 전자 브레이크 시스템)에 이르기 까지 첨단 Brake ECU 제품을 성공적으로 양산하였습니다. 조향 부문에서 당사는 에이치엘만도에서 독자 개발된 EPS(Electric Power Steering, 전동조향장치) ECU 및 Powerpack, TOS/TAS 양산하고 있으며, 전동화 흐름에 발 맞추어 전동차에 보급이 예상되는 차세대 조향 시스템의 ECU 및 Sensor 또한 개발에 박차를 가하고 있습니다.또한 글로벌 자동차 업계에서의 ESG개념 급부상과 내연기관차에 대한 연비 개선을 요구하는 시장 상황을 맞아 당사는 2015년도부터 SCR(Selective Catalyst Reduction, 배출가스 저감장치) ECU를 자체 기술로 설계 양산하였고 FPC(Fuel Pump Controller, 연료펌프제어기) ECU`를 2013년부터 양산하고 있습니다. 아울러 가속화된 전동화 흐름에 따른 성장하는 전기차 시장에 대응하여 2017년부터 AVAS (Acoustic Vehicle Alert System, 가상엔진사운드시스템)를 개발 및 양산하여 시장의 요구를 충족하고 있습니다. 2. 사업부문별 재무현황 (지역별) (단위 : 백만원, %) 구분 제11기(당기) 제10기 (전기) 제9기 (전전기) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 자동차부품및 기타 한국 1. 매출액 2. 당기손익 3. 유무형자산,투자부동산 (감가상각비) (무형자산상각비) 중국 1. 매출액 2. 당기손익 3. 유무형자산,투자부동산 (감가상각비) (무형자산상각비) 미국 1. 매출액 2. 당기손익 3. 유무형자산,투자부동산 (감가상각비) (무형자산상각비) 인도 1. 매출액 2. 당기손익 3. 유무형자산,투자부동산 (감가상각비) (무형자산상각비) 기타 1. 매출액 2. 당기손익 3. 유무형자산,투자부동산 (감가상각비) (무형자산상각비) 내부거래 및 연결조정 1. 매출액 2. 당기손익 3. 유무형자산,투자부동산 (감가상각비) (무형자산상각비) 합계 1. 매출액 2. 당기순이익 3. 유무형자산,투자부동산 (감가상각비) (무형자산상각비) 3. 주요제품 등의 현황(1) 매출금액당사는 자동차 제동장치, 조향장치, 현가장치 등을 생산하는 자동차 섀시부품 전문 제조회사로서 각 사업부문별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 매출액 비율 자동차 부품및 기타 한국 중국 미국 인도 기타 내부거래 및 연결조정 합계 (2) 가격변동추이 (단위 : 원) 품목 제11기 제10기 제9기 제동장치 조향장치 현가장치 (3) 가격변동원인(가) 가격산출 기준 구분 내용 제동장치 조향장치 현가장치 (나) 가격 변동 원인원자재 가격변동이나 당사 자체의 생산효율화를 통한 원가절감, 설계변경에 따라 부품 가격이 변동되나 샤시부품의 특성상 큰 폭의 변동은 아닙니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요 원재료(1) 주요 매입처 및 매입금액 (단위 : 백만원) 구분 품목 구체적용도 매입액 비율(%) 한국 제동, 조향, 현가장치등 자동차 부품 제조 중국 미국 인도 기타 연결조정 합계 주1) 주요 매입처와 특수관계는 없습니다.(2) 가격변동추이 (단위 : 원) 품목 제11기 제10기 제9기 ASS'Y PAD ECU ASS'Y 주1) 주요 매입처와 특수관계는 없습니다.주2) 당사 매입 품목의 경우, 동일 품목內 차종별 사양차이(Size, 재질, 단중, 전장 등)에 따라 매입단가 차이가 크게 발생하여 평균단가를 비교하는 것은 큰 의미가 없습니다. 2. 생산 및 설비(1) 생산능력 (단위 : 천개, %) 구분 품목 생산가능수량 실제생산수량 평균 가동률(%) 한국 제동장치 조향장치 현가장치 중국 제동장치 조향장치 현가장치 미국 제동장치 조향장치 현가장치 기타 제동장치 조향장치 현가장치 기타 (2) 생산능력의 산출근거 가. 산출방법 등 1) 산출기준 생산능력이라 함은 제품별 UPH와 연간 작업조건의 곱으로 나타냅니다. * UPH : Unit Per Hour의
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의미로 각 제품을 시간당 몇 개 생산할 수 있는가를 나타냅니다. 2) 연간 작업조건① 한국 : 235일[기본일수 235일] * 2Shift * 8Hours② 중국 : 286일[기본일수 250일, 특근 36일(월 3회)] * 2Shift * 10Hours③ 미국 : 252일[기본일수 240일, 특근 12일(월 1회)] * 2Shift * 8Hours④ 인도 : 262일[기본일수 238일, 특근 24일(월 2회)] * 2Shift * 10Hours⑤ 폴란드 : 250일[기본일수 238일, 특근 12일(월 1회)] * 3Shift * 7.25Hours나. 생산시설의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 소재지 소유형태 기초 당기증감 당기상각 환율변동 기말 비고 증가 감소 한국 자가보유 중국 자가보유 미국 자가보유 인도 자가보유 기타 자가보유 연결조정 합 계 [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 소재지 소유형태 기초 당기증감 당기상각 환율변동 기말 비고 증가 감소 한국 자가보유 중국 자가보유 미국 자가보유 인도 자가보유 기타 자가보유 연결조정 합 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 소재지 소유형태 기초 당기증감 당기상각 환율변동 기말 비고 증가 감소 한국 자가보유 중국 자가보유 미국 자가보유 인도 자가보유 기타 자가보유 연결조정 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 소재지 소유형태 기초 당기 증감 당기상각 환율변동 기말 비고 증가 감소 한국 자가보유 중국 자가보유 미국 자가보유 인도 자가보유 기타 자가보유 연결조정 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원) 소재지 소유형태 기초 당기 증감 당기상각 환율변동 기말 비고 증가 감소 한국 자가보유 중국 자가보유 미국 자가보유 인도 자가보유 기타 자가보유 연결조정 합 계 [자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원) 소재지 소유형태 기초 당기 증감 당기상각 환율변동 기말 비고 증가 감소 한국 자가보유 중국 자가보유 미국 자가보유 인도 자가보유 기타 자가보유 연결조정 합 계 [자산항목 : 비품] (단위 : 백만원) 소재지 소유형태 기초 당기 증감 당기상각 환율변동 기말 비고 증가 감소 한국 자가보유 중국 자가보유 미국 자가보유 인도 자가보유 기타 자가보유 연결조정 합 계 4. 매출 및 수주상황 1. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 제11기 제10기 제9기 한국 제품, 상품, 기타매출 중국 제품, 상품, 기타매출 미국 제품, 상품, 기타매출 인도 제품, 상품, 기타매출 기타 제품, 상품, 기타매출 내부거래 및 연결조정 제품, 상품, 기타매출 합계 제품, 상품, 기타매출 2. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로국내 납품경로는 OEM 직납과 모듈업체를 통해 납품하는 두가지가 있습니다. 모듈업체 납품의 경우 설계 및 개발에 관한 사항은 OEM 주관으로 하며 모듈업체는 모듈화 및 물류만을 담당합니다. 국내에서 해외로의 수출의 경우, 현지 해외법인을 거쳐 공급 하거나 수출운송을 통하여 직접 납품합니다. 해외 법인의 납품경로도 해외법인에서 생산한 제품을 OEM에 직납하거나 현지 모듈업체를 통하여 납품합니다. (2) 판매방법 및 조건 구분 판매방법 대금회수조건 비고 국내 ① 고객 전산 VAN을 통한 Order 접수② 생산/출고/납품③ 매월 월합계 세금계산서 발행 및 마감 ① 현대차/기아- 내수 : 어음(60일) 주단위 결제- 수출 : 월합계 현금 결제(현대차 매월 12일, 기아 매월 15일)② 현대모비스- 내수 : 어음(60일) 주단위 결제- 수출 : 매월 16일 월합계 현금 결제 수출 ① 고객 전산 VAN을 통한 Order 접수② HL만도로 발주 및 Invoice(송장) 발행③ 생산/출고/선적/납품④ Invoice별 수금확인 및 반제처리/마감 ① HL만도 미국법인- T/T(90일)② GM- T/T(105일) 주단위 결제 USD 또는CNY 또는EUR 결제 해외법인 ① 고객 전산 VAN을 통한 Order 접수② 생산/출고/납품③ 세금계산서 발행 및 마감 ① 미국법인 - 현대차/기아 : 월합계 익월 30일 현금결제- GM : 주단위
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현금(47일) 결제② 중국법인- 현대차 : 월합계 60일 현금 50% / 90일 어음 50% 결제 - 기아 : 월합계 30일 현금 50% / 120일 어음 50% 결제- GM : 주단위 현금(47일) 결제③ 인도법인- 현대차 : 주단위 현금 (30일) 결제④ 유럽법인 - 현대차 : 월합계 현금 (25일) 결제 USD 또는INR 또는CNY 또는EUR 결제 3. 판매전략 (1) 국내외 기존시장 점유율 확대 주요 고객인 HKMC Group 및 GM Group의 Major Supplier로서의 위치를 유지하면서 ADAS, Safety System 등 고부가가치 제품 선행개발 및 적용할 수 있도록 영업활동을 강화하고 있습니다. (2) 해외 고객다변화 BMW, VW, Renault, Fiat, Volvo 등 유럽 OEM의 지속적인 수주를 통하여 유럽시장 매출이 점진적으로 확대되고 있으며, 전세계 가장 큰 시장으로 부상한 중국시장에서는 기존시장(HKMC그룹/GM그룹)의 Market 유지와 신규 거래선의 확대를 동시에추진하고 있습니다. 중국 Local OEM 및 유럽과 일본계 OEM에 대하여 본사의 수주 경험을 바탕으로 수주를 확대하고 있으며, 특히 길리기차와의 J/V를 통하여 중국 Local 시장매출을 극대화할 수 있는 발판을 마련하게 되었습니다. 인도법인에서는 GM,FORD, Renault, Nissan 등 Global OEM뿐 아니라, 마힌드라, TATA 등 인도 Local OEM에서도 수주를 강화하고 있습니다. 또한, Brazil / Mexico 법인을 통해서 남미 시장 확대에도 힘쓰고 있으며, 마지막으로 Poland 법인을 통해 유럽시장 확대에도 힘쓰고 있습니다. 이러한 노력의 결과로 아시아, 북미남미유럽 등 글로벌 거점을 모두 확보하게 되어 글로벌 회사로서의 기틀을 마련하였습니다 (3) 신규사업 발굴 M, J/V, T/A 등을 통한 자동차부품 다각화 및 자동차부품 내에서의 신규사업(ADAS, Motor 등)을 추진하고 있으며, 친환경 자동차 사업 등 기타 여러 사업부문에서新성장동력 발굴에 힘쓰고 있습니다 단지 영업부서만의 Marketing 활동이 아닌 연구소, 생산, 품질 등 전사적인 Marketing 활동을 일컫는 Total Marketing 활동을 통해 판매전략을 극대화 해 나가고 있습니다. 4. 주요 매출처 당사의 주요 매출처는 현대자동차, 기아자동차 및 현대모비스, 현대위아이며 이에 대한 매출액은 2024년 기준, 약 44%를 차지합니다. 다음으로 GM Group을 포함한 북미거점 OEM이 약 27% 의 비중을 차지하여, 결과적으로 HMC Group과 북미OEM의 합이 전체 매출의 약 71%정도를 차지하고 있습니다. 상기의 주요 매출처는 중요성의 관점에서 매출비중 10% 이상인 거래처를 표시하였습니다. 5. 수주상황 당사는 2021.03.22 단일판매ㆍ공급계약 체결 사항을 공시하였고, 관련 수주사항은아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 Shock absorber, Strut 등서스펜션 부품 합 계 주1) 상기 수주 금액은 완성차업체 생산계획에 따른 추정치이며, 향후 계획에 따라 변동 가능합니다. 상기 사항 이외에도 당사는 완성차업체의 차종별 제품을 생산 및 납품하고 있으나, 완성차 업체의 생산계획에 따라 당사의 수주총액이 결정됩니다. 때문에, 물량이 확정되어 있지않고 대내외적 경제환경 변화와 그에 따른 수요 변화를 정확히 예측할 수 없습니다 5. 위험관리 및 파생거래 1. 시장위험과 위험관리 1) 시장위험 (1) 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 중국 위안화 및 유로화에 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 이외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 다른 모든 변수들이 일정하고 각 주요 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동할 경우, 연결회사의 당기손익에 미치는 영향(법인세효과 차감전)은 다음과 같습니다(단위:천원).
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구 분 제11(당)기 제10(전)기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD EUR CNY INR BRL PLN SEK 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결회사내 각 기업의 기능통화 이외의 통화로 인식된 주요 화폐성 자산ㆍ부채로서 매출채권, 기타수취채권, 매입채무, 기타지급채무 및 차입금 등을 대상으로 하였습니다. (2) 가격위험연결회사는 연결재무상태표상 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 또는 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 보유한 시장성 있는 지분증권은 대부분 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSPI 지수, IDX 지수 또는 HSI 지수에 속해 있습니다. 다른 모든 변수들은 일정하며 연결회사가 보유하고 있는 시장성 있는 지분증권이 과거KOSPI 지수, IDX 지수 또는 HSI 지수와의 상관관계에 따라 움직인다고 가정할 경우, KOSPI 지수, IDX 지수 또는 HSI 지수의 5% 변동이 연결회사의 당기손익 및 기타포괄손익에 미치는 영향(법인세효과 차감전) 아래 표와 같습니다(단위:천원). 구 분 제11(당)기 제10(전)기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 KOSPI IDX HSI 당기손익-공정가치 측정 지분증권의 손익은 당기손익에 영향을 미치고 기타포괄손익-공정가치 측정 지분증권의 손익은 자본에 영향을 미칩니다. (3) 이자율위험연결회사의 이자율위험은 주로 미래 시장 이자율 변동에 따라 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험과 관련되어 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결회사는 종속기업간 Cash Pooling System의 도입을 통한 외부 차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간ㆍ월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다. 다른 모든 변수들이 일정하고 변동금리부 차입금에 대한 이자율이 1% 변동할 경우, 연결회사의 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원). 구분 제11(당)기 제10(전)기 100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시 이자비용 2) 신용위험 연결회사의 신용위험은 보유하고 있는 매출채권 및 기타수취채권에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다.금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래하고 있습니다. 매출채권 및 기타수취채권과 관련된 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 해당 거래처의 재무상태, 과거 경험 등의 기타 요소들을 고려하여 평가하게 됩니다. 연결회사는 내부 또는 외부적으로 검토되는 신용등급에 따라 개별적인 신용한도를 결정하되 사전에 경영진에 의해 설정된 수준을 한도로 하며, 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토됩니다. 연결회사는 신용위험을 회피하기 위하여 필요한 경우 상대 거래처에 대해 보증보험의 가입 또는 은행지급보증의 제공 등을 요구하고 있습니다. 이러한 신용위험 관리정책에 따라 보고기간말 현재 연체 및 손상되지 않은 매출채권 및 기타수취채권의 신용도는 가능한 경우 외부 신용등급 또는 거래상대방의 부도율에 대한 이력정보 등을 고려하여 측정할 수 있습니다(주석8 참조). 3) 유동성위험연결회사는 유동성위험을 관리하기 위해 월간 및 연간 자금수지계획과 내부의 목표재무비율을 수립함으로써 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 예측하고 있으며, 이를 통해 필요한 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지함으로써 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 관리하고 있습니다. 특히, 종속기업간 내부자금 공유 및 단기차입한도를 추가 확보하고자 Cash Pooling System을 도입하여