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영업 정보 등에 따르면 2024년에 약 18개의 팹이 가동을 시작할 것으로 예측된 바 있습니다. 이 중 동사 또는 동사 Agency를 통해 반도체 장비 영업활동이 진행 중이거나 타겟 중인 고객으로는 Xi'an Xinsemi, Echint, ESwin, 로보로텍, DLD, CHJS, YMTC, SMIC, CXMT, UMC, SWX 등이 있습니다. 동사는 2018년 중국 Wuxi에 동사 중국 법인(Wuxi ISTE)을 설립한 이후, 반도체 장비 세계화 전략을 추진을 위해 중국 고객과 중국 지역에 특화된 Agency를 통해 고객과 시장에 진입하고 있습니다. 다만, 2020년 코로나와 2022년 하반기부터 시작된 반도체 업황 부진으로 예상보다 늦어졌지만, 이미 중국의 5개사의 반도체 장비 고객사(CHJS, X'ian XinSemi, Echint, 토푸쉰, DLD)를 확보하였습니다. 또한 중국 영업력 강화를 위해 2024년 1월 부사장급 인원을 중국 Wuxi ISTE에 파견하여 Agency 및 고객과 접점을 늘려나가고 있어 중국내 장비 영업력을 강화시켜 나가고 있습니다. 동사의 중국 Agency 현황 및 정보 등을 정리하면 아래와 같습니다. 다만, 계약상대방과의 비밀유지계약 및 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있는 사항에 대해서는 기재를 생략한 점 참고 부탁드립니다. Agecny명 위치 협력 범위 Agency 요약 정보 Rising 중국 성도 Echint 등 고객 발굴 중국 성도에 위치한 Agency로 Echint 등 중국 고객 발굴 기업임. HTC 중국 상해 HTC의 모회사인 홍테크코퍼레이션은 2023년 기준 매출 18억원의 중소기업으로, 반도체, LCD, OLED 등에 사용되는 장비를 해외에 판매 대행하는 전문업체임. 현재 동사, 세메스, 에스티아이, HB솔루션 등 국내 다수의 장비회사가 판매하는 장비를 YMTC, CXMT, CHJS, BOE, Tianma 등 중국 고객에 판매하거나 CS를 지원함. DLD 중국 심천 CXMT, SWX, UMC(USCXM) 등 고객 발굴 및 생산 전진기지 활용 중국 심천에 위치한 Agency로, 디스플레이, 반도체 등 산업용 장비와 솔루션을 제공하는 기업으로 클린룸을 포함한 자체 장비 제조시설을 보유하여 Foxconn, BOE, BYD, TCL, Tianma 등 다수의 중국 기업과 거래하고 있어 향후 중국 고객 발굴 및 생산 전진기지로 활용 예정임 EET 홍콩 홍콩에 위치한 Agency로 CHJS, X'ian XinSemi 등 중국 고객 발굴 기업임. 주) 계약상대방과의 비밀유지계약 및 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있는 사항에 대해서는 그 기재를 생략합니다. 출처: 동사 제시 중국의 경우 동사의 종속회사를 포함하여 다수의 Agency와 관계를 형성하고 있어 유사한 시점에 다수의 파트너사로부터 계약이 갑작스럽게 해지될 가능성은 높지 않으며 일부 갑작스러운 해지가 발생한다 하더라도 그 영향은 제한적일 것으로 예상합니다. 그러나 추후 신규 Agency 업체와의 갑작스러운 계약 해지가 발생할 수 있으며 이 경우 동사의 향후 중국 시장 점유율 확보 및 확대 계획에 차질이 발생할 가능성은 존재합니다. ① 기존 중국 고객 [중국 기존 고객 向 FOUP Cleaner 판매 실적 및 추정치] (단위: 억원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 낙관 매출액 중립 매출액 보수 매출액 반도체 FOUP Cleaner를 SK하이닉스로부터 2016년 직수주 받은 이래, 장기적이고 지속적인 성장을 위해서는 매출처의 다변화가 필요하다는 판단하에 동사는 반도체 장비 세계화 전략을 추진하였습니다. 이후 국내 SK실트론 공급(2019년)하면서 고객군(반도체 제조사 → Wafer 제조사)을 확대하였으며, 이를 기반으로 싱가포르 Soitec(Wafer 제조사)과 중국 CHJS(DRAM 제조사)에 각각 2020년과 2021년 공급하면서 반도체 장비 세계화 전략의 첫 포문을 열수 있었습니다. 각 거래는 해외 Agency인 Equvo()와 EET와의 협력의 결과로, 동 Agency와의 향후 해외 시장 개척의 협력
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관계를 공고히 하는 계기가 되었습니다. 다만, 중국 CHJS의 경우 현재 투자 여력이 없고 중국 YMTC의 피인수설이 있어 매출 계획이 없는 것으로 추정하였습니다. 2021년 이후에도 지속적으로 중국 고객 확보를 위한 Agency 발굴 및 중국 영업활동을 진행하였으며, 그 결과 동사는 CHJS 영업 Agency였던 EET와의 협력을 통해 2023년 X'ian XinSemi(이하 "고객사")에 FOUP Cleaner 장비를 수주 받아 공급한 바 있습니다. 고객사는 중국 시안에 위치한 Wafer 제조회사로, 반도체 제조회사인 ESwin과 반도체 후공정 회사인 Echint와 관계회사입니다. 고객사는 2025년에도 E2라인의 투자가 예정되어 있어 동사의 장비 공급을 협의 중이며, 2026년 이후부터 E3라인의 투자가 예정되어 있습니다. 또한, 앞서 설명한 국내 고객사인 상아프론테크의 소개로 관련기업인 중국 토푸쉰(이하 "고객사") 향 FOUP Cleaner를 수주받아 2024년 공급하였습니다. 다만 고객사는 국내 주요 3대 고객사와 달리 매년 투자를 하는 고객은 아니고 향후 발주에 대한 동사의 영업정보가 없어 보수적으로 2025년과 2026년 매출계획에는 포함하지 아니하였습니다. 향후 동사의 장비 공급이 성공적으로 이뤄지고 고객사의 투자계획이 있으면, 고객사에 대한 동사의 매출계획은 상향될 수 있습니다. 024년도 반도체 Automation 장비(EFEM)를 공급 중인 Echint(이하 "고객사")도 향후 FOUP Cleaner를 판매할 수 있는 고객사로 보고 있습니다. 고객사는 중국 성도에 위치한 PLP(Panel Level Packaging) 회사로 상기 기재한 X'ian XinSemi의 관계회사이자 반도체 제조사인 ESwin의 반도체 후공정 제조사입니다. 고객사는 2023년부터 중국 성도에 PLP 팹을 건설 중에 있으며, 동사는 중국 신규 Agency인 Rising을 통해 고객사가 요구하는 반도체 Automation 장비(EFEM)을 수주 받아 2024년 공급 중이며, 추가하여 PLP 공정(반도체 후공정)에 필요한 FOUP Cleaner의 수주를 위한 영업활동을 진행 중에 있습니다. 동사는 이미 네패스 라웨, SB사(싱가포르)를 통해 PLP용 FOUP Cleaner를 성공적으로 납품한 경험을 갖고 있어 PLP용 FOUP Cleaner에서 높은 경쟁력을 보이고 있습니다. 이에 동사는 보수적으로 고객사로부터 PLP용 FOUP Cleaner 1대만을 2025년 공급하는 것으로 매출계획을 추정하였습니다. 매출계획은 낙관적 시나리오와 중립적 시나리오에 포함되어 있으나, 고객사는 반도체 Automation 거래처이지만 FOUP Cleaner는 공급한 레퍼런스가 없어 보수적 시나리오에는 포함하지 아니하였습니다. 다만, 고객사의 투자가 동사가 예상하는 것보다 클 경우 매출 계획을 상향될 수 있습니다. ② 중국 신규 고객 [중국 신규 고객 向 FOUP Cleaner 판매 실적 및 추정치] (단위: 억원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 낙관 매출액 중립 매출액 보수 매출액 Agency를 통해 기존 거래가 없었던 신규 고객 발굴을 위한 영업활동이 진행 중이며 반도체 장비 세계화 전략의 핵심 지역으로 중국으로 정하고 있습니다. 이를 위해 동사는 중국 영업력 강화를 위해 2024년 1월 부사장급 인원을 중국 Wuxi ISTE에 파견하여 Agency 및 고객과 접점을 늘려나가며 신규 고객 발굴을 강력히 추진하고 있습니다. 동사와 동사의 Agency가 예상하는 신규 고객 후보로는 투자 여력이 큰 YMTC, SMIC, CXMT, UMC, SWX, YMDE 등이 있습니다.동사는 이러한 신규 고객(아래 예상 고객 정보 참조)에게 2025년과 2026년 각각 120억원과 140억원의 FOUP Cleaner를 공급하는 것을 낙관적 매출 계획으로 추정하였으며, 중립적 매출 계획으로는 2025년과 2026년 각각 60억원을 공급하는 것으로 추정하였습니다. 향후 고객과 동사 또는 동사의 Agency와의 협의 과정에서 고객의 개별적 발주
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계획과 동사의 개별적 수주 계획은 변경되거나 차이가 발생할 수 있으나, 동사는 i) Agency를 통해 확보된 고객사의 단기적인 발주 예상정보와 ii) 중국 반도체 시장내 우위를 차지하는 일부 고객사의 발주물량이 향후 매년 수대 이상 예상되는 반면 이러한 고객은 기존 공급업체가 있다는 점 등을 참작하여 낙관적 매출계획을 수립하였습니다. 이를 기반으로 단기적인 발주 예상정보의 비중이 높은 2025년의 경우 낙관적 매출계획의 약 50%를, 발주예상정보의 비중이 2025년대비 낮은 2026년의 경우 낙관적 매출계획의 약 40%를 중립적 매출계획으로 수립하였습니다. 다만, 동사가 장비를 공급한 레퍼런스가 없는 신규 고객으로 보수적 시나리오에는 포함하지 아니하였으나, 중국의 경우 고객사의 투자가 동사가 예상하는 것보다 클 경우 매출 계획은 상향될 수 있습니다. [중국 신규 고객 向 FOUP Cleaner 판매 시나리오별 추정치] (단위 : 억원) 구분 2025(E) 2026(E) 낙관 중립 보수 낙관 중립 보수 YMTC SMIC CXMT UMC SWX YDME 합계 낙관대비 하기의 중국 신규 고객별 투자 계획 및 영업활동 내용은 동사(또는 동사의 Agency) 등을 통해 확보한 영업정보 중 일부로, 그 외 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있는 사항에 대해서는 공개 가능한 범위 내에서만 기재하였습니다. 향후 고객과 동사(또는 동사의 Agency)와의 협의 과정에서 고객의 개별적 투자 계획과 동사의 개별적 수주 계획은 변경되거나 차이가 발생할 수 있습니다. [중국 신규 고객 정보 및 낙관적 시나리오 기준 판매 추정 근거] 고객명 내용 YMTC(양쯔 메모리 테크놀러지 / YMTC(양쯔 메모리 테크놀러지)는 NAND 반도체 제조기업으로, 칭화유니그룹의 자회사입니다. 칭화유니그룹은 중국 정부의 상당한 지분이 있어 중국 정부의 강력한 반도체 정책에 수혜를 입을 수 있을 것으로 기대되는 회사입니다. 또한, YMTC의 주요 고객은 화웨이로, 화웨이에 대한 미국 제재로 인해 YMTC의 양산 증가가 늦어졌으나, 최근 화웨이의 독자적 산업 생태계 구축 전략에 따라 수혜가 예상되는 등 YMTC의 공격적인 투자가 전망되고 있습니다. 동사는 YMTC와 현재까지 거래 실적은 없으나 동사가 반도체 장비 세계화 전략을 추진하던 초기인 2019년 YMTC은 NAND Fab2(우한) 발주분에 대해 동사도 수주 경쟁에 참여하였으나 동사로부터 SK하이닉스향 FOUP Cleaner의 수주 경쟁에서 밀렸던 경쟁사의 강력한 영업활동으로 인하여 동사가 수주를 받지 못한 바 있습니다. 현재 동사는 SK하이닉스와 SK실트론에 독점적으로 공급하고 있고, 삼성전자 등 국내외 다수의 고객에게 FOUP Cleaner를 공급한 경험이 있으므로, 향후 고객의 발주에서는 과거보다 훨씬 경쟁력을 갖추고 있다고 생각되며, 현재 HTC(Soitec 발굴 Agency)와 협업을 통해 수주를 계획하고 있습니다. 동사의 영업정보에 따르면, YMTC는 당시 우한 NAND 300K, 북경 Foundry 300K, 광동성 DRAM 300K 까지 투자를 계획하였고, 동 기준으로 볼 때 YMTC는 향후 FOUP Cleaner가 70대 ~ 100대 이상의 수요가 예상되었습니다. 다만, 이후 NAND의 수율 문제로 Ramp up 이 늦어졌고 북경 Foundry나 광동성 DRAM 투자도 지연되면서, 현재 우한 Fab2에서 NAND 일부만을 생산하고 있으나, Xtacking 기술을 적용한 232단 3D NAND Flash Memory를 개발 및 양산에 성공하면서 빠르게 NAND 시장에서 성장하고 있는 것으로 알려져 있습니다.또한, 언론에 따르면, YMTC의 자회사인 우한신신(XMC)이 12인치 HBM 웨이퍼를 한 달에 3,000개까지 생산할 수 있는 공장을 짓고 있는 것으로 파악되고 있으며, 중국 역대 최대 반도체 기금을 조성하여 YMTC 등 반도체 업체들에 전방위적으로 지원할 것으로 예측되고 있습니다. 더불어, YMTC는 동사의 장비를 사용 중인 중국 성도 소재 CHJS를 인수하여 DRAM 시장에 빠르게
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진입하는 전략을 검토 중으로, 만약 YMTC가 CHJS를 피인수하는 경우 동사의 장비 사용을 쉽게 검증할 수 있어 유리한 영업환경이 구축될 수 있을 것으로 예상됩니다. 이에 따라, 동사는 HTC(Agency)와 협업을 통해 2026년 고객 확보를 목표로 영업활동을 진행 중이며, 동사와 Agency는 고객사의 발주물량은 향후 매년 수대로 예상되나 기존 공급업체가 있다는 점을 고려하여 연간 수대의 발주물량 중 일부인 2대를 2026년부터 첫 공급 시작하여, 이후 YMTC내 시장점유율을 높여가면서 공급하는 장비의 수를 증가 시킬 것을 목표로 하고 있습니다. SMIC( 중국 최대 Foundry 기업으로, 200mm 기준 806K의 생산능력을 갖추고 있는 것으로 알려져 있습니다. 특히, 언론에 따르면, 2024년 1분기 기준 TSMC(대만), 삼성전자(한국)에 이어 글로벌 Foundry 3위 기업으로 빠르게 성장하고 있는 기업입니다. 동사의 영업정보에 따르면, SMIC은 7개 공장의 신축 및 증설을 고려하고 있는 것으로 파악됩니다. 현재까지 동사는 SMIC와 거래에 있지 않았으나, SMIC의 지속적인 투자가 예정되어 있어 동사의 FOUP Cleaner 공급 레퍼런스를 토대로, 동사의 Agency인 HTC (Soitec 발굴 Agency)와 협력하여 2026년 고객 확보를 목표로 영업활동을 진행 중입니다. 동사와 Agency는 고객사의 발주물량은 향후 매년 수대로 예상되나 기존 공급업체가 있다는 점을 고려하여 연간 수대의 발주물량 중 일부인 2대를 2026년부터 첫 공급 시작하여, 이후 SMIC내 시장점유율을 높여가면서 공급하는 장비의 수를 증가 시킬 것을 목표로 하고 있습니다. [SMIC 공장 증설 및 신설 계획] 고객명 용량 크기 생산제품 50K 12inch Foundry 50K 8inch Foundry 미정 12inch Foundry 方中芯 (동부) 100K 12inch Foundry 미정 12inch Foundry 中芯 (소흥) 미정 8inch MEMS 전력장치 中芯深 (심천) 미정 12inch Foundry CXMT(창신 메모리 테크놀로지 / ChangXin Memory Technologies) CXMT는 중국 최대 DRAM 반도체 제조기업입니다. 2019년부터 허페이 Fab1(20K)을 가동 시작하여 현재 120K의 DRAM 생산능력을 갖추고 있습니다. 동사의 영업정보에 따르면, 2025년 이후 허페이 Fab2 증설과 북경 Fab 증설 투자를 준비 중에 있으며, 미 반도체 제재로 신공장 건설이 다소 연기되어 왔으나 최근 언론에서도 밝힌 바와 같이 중국이 역대 최대 반도체 기금을 조성하여 반도체 업체들을 대대적으로 지원할 것으로 예상되고 있어 향후 대규모 투자가 예상됩니다. 이에 따라 동사의 Agency를 통해 확보된 고객사의 발주예상정보를 토대로 동사 Agency인 DLD와 협력하여 2025년과 2026년 각각 2대와 4대의 장비를 판매하는 것으로 매출 계획을 추정하였 습니다. USCXM(United Semicon)은 중국 하문(샤먼)에 위치한 300mm 반도체(Logic) 제조사입니다. 또한 대만 2위 Foundry 제조사인 UMC(United Microelectroincs Corp)의 관계회사였으며, 현재는 100% 종속회사가 되었습니다. 동사의 영업정보에 따르면, USCXM는 현재 25K의 생산능력을 갖추고 Brooks Clean 장비를 운영 중이며, 2025년 18K 보완 투자를 위한 FOUP Cleaner 에 대해 발주를 검토 중입니다.동사는 HTC(Soitec 고객 발굴 Agency)와 신규 Agency인 DLD를 통해 VFC301을 제안하여 협의 중에 있습니다. 현재 USCXM는 높은 세정력, 적은 Foot Print 면적의 장점 및 가격 경쟁력이 우수한 동사 장비를 적극적으로 검토 중에 있으며, 동사의 Agency를 통해 확보된 고객사의 발주예상정보를 토대로 2025년과 2026년 각 2대의 장비를 판매하는 것으로 매출 계획을 추정하였습니다. 또한, 본 거래를 성공적으로 공급을 완료하게 될 경우
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동사는 대만의 UMC로의 진출을 위한 교두보가 될 것으로 기대하고 있습니다. SWX는 중국 심천에 위치한 300mm 반도체(DRAM)를 제조 기업으로, 2022년 3월 설립한 신생 기업입니다. 동사의 영업정보에 따르면 현재 5K Pilot Line을 운영 중에 있으며 경쟁사 FOUP Cleaner를 사용하고 있은 것으로 알려져 있습니다. 또한, 중기적으로 140K로 Capa up 를 목표로 2025년 40K 에 해당되는 장비를 발주 예정이어서, 동사는 HTC(Soitec 고객 발굴 Agency)와 신규 Agency인 DLD를 통해 VFC301을 제안하여 협의 중에 있습니다. 동 고객사는 아직 신생기업으로 투자의 불확실성이 존재하여 동사의 Agency를 통해 확보된 고객사의 발주예상정보를 토대로 단기적으로 예정된 2025년도 4대의 장비를 판매하는 것으로 매출 계획을 추정하였습니다. YDME는 중국 베이징에 본사를 두고 중국내 8인치 웨이퍼 생산 라인과 6인치 웨이퍼 생산 라인을 보유한 중국 10대 반도체 전력 소자 기업입니다. 고객사는 현재 6인치와 8인치 웨이퍼 기준 월간 110K 이상의 생산 능력을 가지고 있으며, 베이징에 12인치(300mm) 신규 공장을 건설하고 있습니다. 동사의 영업정보에 따르면 베이징 300mm 신규 공장에 Phase1단계로 약 40K ~ 50K 생산능력을 확대를 위해 2025년 장비 입고를 예정하고 있어 동사는 HTC(Soitec 고객 발굴 Agency)와 함께 고객사로부터 반도체 장비 수주를 위한 영업활동을 추진 중입니다. 이에 따라 동사의 Agency를 통해 확보된 고객사의 발주예상정보를 토대로 동사 Agency와 협력하여 2025년과 2026년 각 4대의 장비를 판매하는 것으로 매출 계획을 추정하였습니다. 출처 : 동사 제시 동사는 반도체 자동화 설비인 Sorter, Compiler, EFEM 등 Automation 장비를 판매하고 있습니다. Business Research(2024년)에 따르면, EFEM Sorters 세계시장은 2022년 871백만달러(약 1조1,250억원)을 형성하였으며, 2031년까지 연평균 9.2% 성장하여 2031년 1,919백만달러(약 2조5,000억원)을 형성할 것으로 전망하였습니다. 동사의 2022년 Automation 장비 매출은 63억원으로 세계 시장점유율은 1% 미만(0.6%)으로 추정됩니다. 특히, Automation 장비 기술은 상향 평준화된 수준으로 기술 경쟁보다는 최종 고객사와 긴밀한 협력 관계와 가격 경쟁력을 바탕으로 거래가 되고 있어 동사 또한 소수의 고객사와 긴밀한 협력 관계를 유지하면서 거래가 이뤄지고 있습니다. 동사의 Automation 장비 주요 고객은 국내 반도체 제조사 SK하이닉스, 국내 Wafer 제조사 SK실트론, 중국 PLP 제조사 Echint(ESwin) 등으로 그 수가 많지 않습니다. 동사는 FOUP Cleaner를 중심으로 반도체 장비 세계화를 추진하고 있고, 확보된 고객과의 긴밀한 협력 관계 유지를 위한 전략 등으로 중국과 아시아권에 한해 Automation 장비 수주를 추진하고 있어, 해당 매출 계획은 아래와 같이 추정하였습니다.또한 동사는 FOUP Cleaner와 PECVD로 사업을 강화하는 제품 Mix 개선 전략을 추진하고 있어, Automation 매출은 동사 전체 매출의 10% 내외로 시작하여 추후에는 5% 미만으로 낮아질 것으로 예상되고 있습니다. [반도체 Automation 장비 고객군별 판매 실적 및 추정치] (단위: 대) 연도 2025(E) 2026(E) SK하이닉스 SK실트론 기타 합 계 주) 동사 낙관적 실적 시나리오 기준입니다.출처: 동사 제시 [반도체 Automation 판매 실적 및 추정치] (단위: 억원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 낙관 매출액 YoY 중립 매출액 YoY 보수 매출액 YoY 결과적으로 동사는 반도체 Automation의 시나리오별 매출 계획은 위와 같으며, 그 추정 근거는 아래와 같습니다.Automation 장비에 대한 동사의 주요 고객사는
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SK하이닉스와 SK실트론입니다.과거부터 꾸준히 Automation을 공급하고 있는 SK하이닉스(이하 "고객사")의 경우 2021년과 2022년 투자 대응을 위해 Sorter 및 Shelf 등의 장비를 연간 약 60억원을 판매하였으나 업황 부진으로 투자가 지연되면서 2023년에는 매출이 이루어지지 않았습니다. 그러나 2025년부터 고객사는 M15(청주), M16(이천) 및 Wuxi(중국)의 증설 투자와 M15x(청주)의 신규 투자가 예상됨에 따라 Automation 장비 또한 발주가 예상됩니다. 동사는 고객사와의 과거 거래 규모(2021년 ~ 2024년 연평균 매출액 약 32억원)를 고려하여, 보수적으로 과거 거래 규모의 약 70% 수준인 20억원의 장비를 2025년과 2026년 각각 공급하는 것으로 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, 동사는 고객사와 협력 관계 유지를 위해 반도체 Automation 장비를 납품할 계획하고 있지만 FOUP Cleaner와 PECVD에 집중하기 위한 Mix 개선 전략을 고려하여 보수적 시나리오에서는 2024년과 동일한 4억원의 장비만을 2025년과 2026년 각각 공급하는 것으로 매출 계획을 추정하였습니다., SK실트론(이하 "고객사")의 경우 고객사의 자동화 수요가 증가하면서 2022년 구미 P3공장향 Automation 장비(Compiler)를 발주하였으나, 2022년 하반기부터 시작된 반도체 업황 부진으로 투자가 지연되었다가 최근 업황 개선으로 동 수주된 장비를 2024년 공급 진행 중에 있습니다. 업황 개선에 대비하여 고객사는 P2공장와 P3공장의 자동화 수요에 대응하기 위해 Automation 장비 구매를 검토 중에 있어 2025년과 2026년 각 16억원과 30.6억원의 장비를 공급하는 것으로 낙관적 시나리오의 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, 동사의 영업정보에 따르면 P3의 제품 양산은 2024년 말 이후로 예정되어 있어 중립적 및 보수적 시나리오 상에서 2025년 Automation 장비 공급은 없는 것으로 추정하였고, 2026년에는 마찬가지로 보수적인 산정을 위해 낙관적 시나리오 상의 추정 매출액의 절반 수준이자 2024년 동 장비에 대한 예상 매출액의 약 70% 수준인 18.6억원만을 공급하는 것으로 중립적 및 보수적 시나리오상 매출 계획을 추정하였습니다. Agency인 Rising과 협력을 통해 발굴한 PLP 제조사인 Echint(이하 "고객사")으로부터 2024년 EFEM을 수주받아 공급을 하였습니다. 언론에 따르면 고객사는 2023년 4월 1단계 공장을 가동하였고 자금조달 등을 통해 총 8억 달러(약 1조1천억원)을 PLP 공장에 투자할 예정입니다. 더불어 동사 영업정보에 따르면, 향후 PLP와 관련하여 확고한 기술과 시장 잠재력을 입증하기 위해 지속적인 투자를 예정하고 있고 고객사는 장기적으로 100대 이상의 EFEM 발주를 고려하고 있습니다. 동사는 2024년 고객사와 첫 거래를 시작하면서 고객사의 발주분 중 일부를 수주받아 2024년 공급 중에 있으며, 고객사는 장비 관리의 용이성을 위하여 발주 물량의 대부분을 동사에서 공급받기를 희망하고 있어, 동사는 이를 위해 첫 거래시 CIM(Computer-intergrated maufacturing, 공정 간의 정보 교환과 상호작용을 가능하는 기술)도 개발하여 공급 중에 있습니다. 동사가 2024년 EFEM을 성공적으로 공급하게 되면서, 동 공급 레퍼런스를 토대로 추후 발주 물량 의 대부분 에 대한 동사 수주 가능성이 높아질 것으로 예상되어, 2025년과 2026년 각각 38억원의 장비를 공급하는 것으로 낙관적 시나리오의 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, 2024년 첫 거래 고객인 점과 고객사에게 EFEM을 공급한 기존 타 거래처가 있다는 점을 고려하여 중립적 시나리오와 보수적 시나리오의 추정 매출액은 2024년과 동일한 11.4억원만을 2025년과 2026년 각각 공급하는 것으로 매출 계획을 추정하였습니다. 기타 국내외 고객으로 L사, S사, C사 등 신규 고객사로부터 EFEM, Sorter에 대한 발주
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문의가 있어 동사는 Automation 장비 판매를 고려하고 있습니다. 또한 동사는 확대된 반도체 장비 기존 고객사와 협력 관계 유지 및 신규 고객사 발굴을 위해 반도체 Automation 장비도 일부 납품할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 동사는 2025년과 2026년 각 9억원과 31억원의 반도체 Automation 장비를 공급하는 것으로 낙관적 시나리오의 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, 고객사와 영업활동 상황 및 동사의 반도체 장비 Mix 전략 등을 고려하여 낙관적 시나리오 대비 각 50%미만과 40% 미만인 각 5억원과 12억원을 2025년과 2026년의 중립적 시나리오의 매출 계획으로 추정하였으며, 보수적 시나리오에는 포함하지 아니하였습니다. 고객명 내용 L사 동사가 PLP 제조사인 Echint에 공급한 515×510mm EFEM 관련하여 발주 문의가 있어 대응 중입니다. 동사의 영업정보에 따르면, 고객사는 2025년 마곡 연구소에 Pilot Line 투자를 고려하고 있으며, 2026년 양산 Line 투자까지 진행을 예정하고 있습니다. 동사는 515×510mm EFEM 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사로부터 2025년 3억원, 2026년 12억원의 EFEM 장비를 공급하는 것으로 낙관적 시나리오와 중립적 시나리오의 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, 기 거래처가 아닌 관계로 보수적 시나리오에는 포함하지 아니하였습니다. S사 300mm Sorter Utility 관련하여 발주 문의가 있어 대응 중입니다. 동사의 영업정보에 따르면, 고객사는 2025년 발주를 예정하고 있어, 2025년 2억원의 Sorter 장비를 공급하는 것으로 낙관적 시나리오와 중립적 시나리오의 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, 기 거래처가 아닌 관계로 보수적 시나리오에는 포함하지 아니하였습니다. C사 싱가포르에 위치한 고객사는 300mm Sorter 관련하여 발주 문의가 있어 대응 중입니다. 동사의 영업정보에 따르면, 고객사는 2026년 발주를 예정하고 있어, 2026년 3억원의 Sorter 장비를 공급하는 것으로 낙관적 시나리오의 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, 기 거래처가 아니고 해외 시장내 높은 경쟁 구도를 고려하여 중립적 시나리오와 보수적 시나리오에는 포함하지 아니하였습니다. 기타 고객 FOUP Cleaner 반도체 장비 세계화 추진에 따라, 국내외 다수의 고객사를 확보하고 있습니다. 동사는 반도체 장비의 제품 Mix 전략에 따라 FOUP Cleaner와 PECVD 장비를 중심으로 강화할 계획이나, 기존 고객사와 협력 관계 유지 및 신규 고객사 발굴을 위해 반도체 Automation 장비도 일부 납품할 것으로 예상됩니다. 동사는 2025년과 2026년 각 4억원과 16억원의 반도체 Automation 장비를 공급하는 것으로 낙관적 시나리오의 매출 계획을 추정하였습니다. 다만, Automation 장비는 동사의 반도체 장비의 제품 Mix전략의 주요 제품이 아니므로, 중립적 시나리오와 보수적 시나리오에는 포함하지 아니하였습니다. 주) 영업비밀에 해당되어 고객명은 기재하지 아니하였습니다.출처 : 동사 제시 3) 반도체 PECVD 장비 PECVD 장비는 2019년부터 신규 사업으로 진행하고 있어 향후 동사의 장비 사업내 매출과 이익의 높은 기여가 예상되는 사업입니다. 360 Research Reports에 따르면, PECVD 장비 세계시장은 2022년 3,282백만달러(약 4조2,400억원), 2023년 3,189백만달러(약 4조1,600억원)를 형성하였으며, 2030년까지 연평균 6.2% 성장하여 2030년 4,884백만달러(약 6조3,500억원)를 형성할 것으로 전망하였습니다. 다만, 동사가 현재 주력 개발하고 있는 SiCN 박막 공정용 PECVD 장비 시장에 대한 개별적 정보가 없어 동사 매출 계획과 직접적인 비교성은 높지 않습니다. 그러나 동사의 PECVD 개발 전략은 우선적으로 SiCN 공정용 PECVD 장비 시장에 진입한 후, ACL, PE-TEOS 등 Non-SiCN 박막 공정용 PECVD 장비 시장에 진입하는 것을
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목표로 하고 있으므로 동사는 결국 전체 PECVD 시장 중 5% 수준인 2,000~3,000천억원의 매출을 달성하는 장기적인 목표를 가지고 사업을 추진하고 있습니다. 글로벌 PECVD 장비 시장은 AMAT, LAM Research 등의 미국 기업이 선도하고 있으며, 국내 기업으로는 원익IPS, 테스 등이 시장에 참여하고 있으나 글로벌 Top Tier 2개사가 반도체 증착 공정 다수를 독과점하고, 국내 기업이 기술 내재화 및 국산화를 위해 다양한 기술 역량 확보 노력 및 양산성 입증을 통해 일부 박막 공정용 PECVD 장비 시장에만 진입한 상황입니다.특히 동사가 주력 개발하고 있는 SiCN 박막 증착용 PECVD는 현재까지도 국산화되지 않는 박막 공정 장비로 글로벌 Top Tier 2개사만이 판매하는 공정 장비이므로, 국내 경쟁사와는 경쟁에 따른 부담을 줄일 수 있다는 장점으로 2019년부터 연구개발 및 사업화에 매진하고 있습니다. 그 결과 동사는 SK하이닉스 국산화 장비 후보자로 2022년 말 선정되었으며, 2023년 기술혁신기업 선정으로 사업화의 가능성을 높였고, 2023년 말 데모 장비를 납품하여 Qual Test를 완료 후 양산 검증 단계에 있습니다. 양산 검증이 완료되면 해당 데모 장비는 매출로 이어질 예정이며, 2025년 2대 수주 및 지속적으로 고객에 판매 예정입니다. 동사의 PECVD 사업화 목표 중 낙관적 시나리오 에 따르면, 2025년이후 고객의 PECVD 투자 중 일부를 SiRiUS 장비(동시 4개 Wafer 증착)로 공급하는 한편, PECVD 장비 경쟁력 강화를 위해 SiRiUSⅡ 장비(Twin System, 동시 6개 Wafer 증착)를 개발하여 SK하이닉스, 삼성전자의 국내 반도체 메이저 제조사에 4건의 데모 시현을 추진하고 있습니다. 또한, FOUP Cleaner의 반도체 장비 세계화 전략과 마찬가지로, PECVD 장비도 세계화를 추진하기 위해 중국, 유럽, 대만, 미국 등 해외의 반도체 메이저 제조사에 5건의 데모 시현을 추진할 예정입니다. 이러한 동사의 계획이 예정대로 진행되는 낙관적 시나리오 상으로 2025년, 2026년 각 105억원, 561억원의 매출 계획을 추정하였습니다. 반면, SiRiUSⅡ 장비의 국내 데모 3건만 진행 (낙관적 시나리오 상의 4건 데모 시현과 비교시 삼성전자 1건 데모 미실현으로 추정) 되는 중립적 시나리오에서는 2025년, 2026년 각 105억원, 294억원의 매출 계획을 추정하였습니다. 또한, SiRiUS 장비의 양산 검증이 지연되어 데모 장비의 판매가 2025년에 이뤄지고 후속 수주가 이뤄지지 않은 상황에서, SiRiUSⅡ 장비의 국내 데모 1건만 진행되는 보수적 시나리오의 경우, 2025년, 2026년 각 35억원, 126억원의 매출 계획을 추정하였습니다. [PECVD 판매 실적 및 추정치] (단위: System, 억원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 낙관 수량 금액 YoY 중립 수량 금액 YoY 보수 수량 금액 YoY [시나리오별 PECVD 데모 및 공급 계획] 고객명 장비모델명 고객공정명 구분 낙관적시나리오 중립적시나리오 보수적시나리오 Korea고객A SiRiUS 데모완료 2023년~ 2025년 (1대) 2023년~ 2025년 (1대) 2023년~2025년(1대) 추가공급 2025년(2대) 2025년(2대) SiRiUSⅡ 데모완료 2025년~2026년(1대) 2025년~2026년(1대) 2025년~2026년(1대) 추가공급 2026년(2대) 2026년(2대) 2026년(2대) 데모완료 2025년~2026년(1대) 2025년~2026년(1대) 공급-주) 2026년(2대) 2026년(2대) Korea고객B SiRiUSⅡ 데모완료 2025년~2026년(1대) 데모완료 2025년~2026년(1대) 2025년~2026년(1대) Asia고객 SiRiUSⅡ 데모완료 2025년~2026년(1대) Europe고객 2025년~2026년(1대) USA고객 2025년~2026년(1대) China고객A 2025년~2026년(1대) China고객B
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2025년~2026년(1대) 주1) Cell-Peri는 기존 Front 데모 완료시 별도 데모 없이 공급이 가능한 것으로 가정하였습니다. 주2) 영업비밀에 해당되어 일부 고객명은 기재하지 아니하였습니다. 출처 : 동사 제시 동사는 PECVD 장비를 과거 공급한 실적 및 레퍼런스가 없어, 이를 기초로 하여 PECVD 장비 매출계획을 수립할 수 없었으며, 특히 동사가 우선 진출하고자 하는 SiCN박막 증착 PECVD 장비의 수요에 대한 전문 리서치 자료를 확인할 수 없었습니다. 이에 동사는 향후 동사의 주요 고객으로 예상되는 고객A사와 고객B사 등의 SiCN 박막 증착 PECVD 장비 수요를 예측하여 매출계획을 수립에 참고하였습니다.상세 계획 및 근거를 정리하면 아래와 같습니다. [SiCN PECVD 장비 수요 예측] 구분 24Y 25Y 26Y 산출 근거 (가정) 생산량(추정) (단위: K/M) A사 DRAM '24~'26 추정생산계획 반영 HBM '24 : 추정생산계획 반영, '25~ YoY 40% 증산 HBM/DRAM 추정생산계획 반영 B사 DRAM 추정생산계획 및 M/S 유지 가정 HBM '24 : 추정생산계획 반영, '25~ YoY 40% 증산 HBM/DRAM 기타 DRAM '24 ~ A사 43%, B사 48%, 기타 9% M/S 유지 가정 HBM '24 ~ 합산금액에서 차감 HBM/DRAM 생산량합산 DRAM HBM HBM/DRAM PECVD필요대수(추정) A사 HBM HBM 외 Total B사 HBM HBM 외 Total 기타 HBM HBM 외 기타 Total 필요대수합산 주1) 영업비밀에 해당되어 일부 고객명은 기재하지 아니하였습니다. 주2) 동사의 영업정보 및 예측자료로 실제와 차이가 있을 수 있습니다. 출처 : 동사 제시 동사의 영업정보에 따르면, 동사는 A사는 내부 생산계획으로 DRAM 기준 2024년말 455K/M(월 Wafer 투입 수량, K=1,000장)로 확대하고 2025년말에는 550K/M까지 확대할 것으로 추정하고 있습니다. 또한 시장 상황에 따라 속도 조절은 있겠지만 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 수요 대응을 위한 HBM(고대역폭 메모리) 생산능력에 대해서 2024년 85K/M (DRAM 생산능력의 19%)으로 확대할 것으로 추정하고 있습니다.동사는 이러한 영업정보를 기반으로 2025년이후 HBM의 생산능력을 40% 증산한다고 가정하였으며, 이에 따라 A사의 HBM 생산능력은 2025년 119K/M (DRAM 생산능력의 22%), (DRAM 생산능력의 30%)으로 추정하였습니다. 이는 시장조사기관인 TrendForce가 2024년 5월경 예측한 2024년말 기준 HBM의 Wafer 투입량이 전체 Wafer 투입량 대비 35% 초과일 것이라는 추정에 비해 보수적인 예측입니다. 또한, HBM 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 최고경영자(곽노정 CEO)가 언급한 HBM의 중장기 연평균 성장률 60%에 비해서도 보수적인 예측입니다. [ HBM 투입량 관련 TrendForce 예측] [ HBM 투입량 관련 TrendForce 예측] sk하이닉스 hbm 성장률 관련 언급 기사.jpg sk하이닉스 hbm 성장률 관련 언급 기사 출처: 매일경제 (2024.05.02) DRAM의 세계시장점유율은 B사 48%, A사 43% 인 반면, HBM 시장에서는 A사가 50%, A사가 40% 수준인 것으로 파악되고 있습니다. 최근 마이크론테크놀로지나 중국의 DRAM 업체인 YMTC의 자회사 XMC (우한신신)가 HBM 생산능력을 확보하였거나 확보하기 위한 투자를 진행하는 것으로 밝히고 있어 향후 A사의 HBM 시장점유율은 감소될 수 있습니다. 다만, 보수적인 입장에서 A사의 시장점유율이 현재와 동일하다는 가정하에 향후 A사, B사, 기타 DRAM 업체의 생산량을 추정하였습니다. 이렇게 추정된 DRAM과 HBM의 예상 물량, 동사의 영업정보를 활용하여 필요한 PECVD 신규 투자 대수를 예측한 결과 A사는 2025년 6대, 2026년 10대로 추정되었습니다. 동 PECVD 투자대수에는 SiCN 박막을 활용한
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DRAM 용 Front 공정, HBM 등을 생산하는 차세대 후공정(Hybrid Package 공정) 및 NAND의 Cell-Peri 후공정에 한하며, 그외 NAND나 비메모리 용에 사용되는 SiCN 박막 증착 공정이나 SiCN 박막 외 타 박막용 PECVD 장비는 제외된 PECVD 투자 예상 수량입니다. 동사의 PECVD 장비는 2024년 양산 신뢰성 평가(Qual) 통과 후 본격적인 양산 적용을 위한 볼륨 평가를 진행중이며, 동사는 고객사와 2016년 장비 BP(Business Partner)사로 등록된 이후 기술개발역량을 인정받아 기술혁신기업으로도 선정된 바 있습니다. 동사는 고객사에 FOUP Cleaner 장비를 2016년 직공급한 이래 동사의 장비로 100% 점유율까지 대체된 이력이 있으며, 과거 고객사가 장비 국산화 후 그 점유율을 순차적으로 50% 전후에서 최대 100%까지 확대시켜 왔던 전례와 핵심 공정장비의 경우 고객사는 멀티벤더 전략을 유지하고자 하는 의지가 있었던 경험을 참고하여 2025년 약 60%(데모장비 제외시 40%)의 점유율, 2026년이후에는 50% ~ 60%의 점유율을 가정하여 판매 수량을 추정하였습니다. SiRiUS (4 Process Module) 모델은 2025년까지 판매 및 2026년부터는 SiRiUSⅡ (6 Process Module) 판매를 계획하고 있습니다. [(주)아이에스티이 PECVD 장비 판매 계획] 구분 24Y 25Y 26Y 산출 근거 (가정) PECVD투자대수(추정) A사 HBM HBM 외 Cell-Peri Total 아이에스티이판매목표 A사 판매대수 M/S 주1) 영업비밀에 해당되어 일부 고객명은 기재하지 아니하였습니다.주2) 동사 낙관적 실적 시나리오 기준입니다.출처 : 동사 제시 B사의 경우도 A사와 동일한 논리로 예측하였습니다. 다만, 보수적으로 NAND 메모리의 Cell-Peri 후공정까지 제외한 DRAM용 Front 공정과 Hybrid Package 후공정 장비만으로 추정하였으며, 그 결과 2026년 2대로 PECVD 신규 투자 대수를 추정하였습니다. 동사는 2025년부터 납품 예정인 국내 A사에서의 공급 예상 실적 및 예상 점유율 가정을 참고하고, B사에 동사의 타 장비 공급이 2025년부터 예상되고 있다는 점, B사의 국산화 진행 정보 등을 종합적으로 고려하여 2026년부터 동사가 가지는 점유율은 40% 전후로 가정하여 판매 수량을 추정하였으며, Front 공정용 데모장비 1대와 Hybrid Package 후공정용 데모장비 1대로 총 2대 ( SiRiUSⅡ )를 판매하는 것으로 추정하였습니다. [(주)아이에스티이 PECVD 장비 판매 계획] 구분 24Y 25Y 26Y 산출 근거 (가정) PECVD투자대수(추정) B사 HBM HBM 외 Total 아이에스티이판매목표 B사 판매대수 M/S 주1) 영업비밀에 해당되어 일부 고객명은 기재하지 아니하였습니다.주2) 동사 낙관적 실적 시나리오 기준입니다.출처 : 동사 제시 또한, 반도체 장비 세계화 전략에 따라, 2026년 중국 2대, 유럽, 미주, 대만 각 1대로 총 5대의 SiRiUSⅡ 판매를 추정하였습니다. 동사가 추정한 보수적인 DRAM과 HBM 시장 규모로만으로 단순히 추정한다면, DRAM Front 공정에 필요한 SiCN 박막 증착용 PECVD는 2026년 1대에 불과하나, 실제 수요는 DRAM 및 HBM 시장내 점유율 확대를 위한 고객 전략, 시장 진입을 위한 고객 전략, 국가별 반도체 경제안보를 위한 투자전략 등으로 증가할 것으로 예상되는 점을 고려하였습니다. [(주)아이에스티이 PECVD 장비 판매 계획] 구분 24Y 25Y 26Y 산출 근거 (가정) PECVD투자대수(추정) 기타 HBM HBM 외 Total 아이에스티이판매목표 기타 판매대수 M/S 주1) 영업비밀에 해당되어 일부 고객명은 기재하지 아니하였습니다.주2) 동사 낙관적 실적 시나리오 기준입니다.출처 : 동사 제시 종합적으로 추정결과, 동사의 PECVD 판매 계획 중 2026년까지 계획을 요약하면, 2025년 국내A사 Qual
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Test 장비(SiRiUS) 1대 를 포함하여 SiRiUS 3대 판매, 2026년 국내A사 SiRiUSⅡ 6대, 국내B사 SiRiUSⅡ 2대, 기타 해외 고객에 SiRiUSⅡ 5대 등 총 13대 판매를 목표로 하고 있으며, 동사가 예측한 계획보다 HBM이나 Hybrid Packaging 공정의 요구사항이 빠르게 이뤄질 경우 판매계획은 상향될 수 있습니다. [PECVD 장비 판매 계획 - 수량] (단위 : 대) 고객 공정명 비고 Korea고객A 데모장비 2대 데모장비 1대 Korea고객A 소계 Korea고객B 데모장비 1대 데모장비 1대 Korea고객B 소계 해외 China고객A 데모장비 1대 China고객B 데모장비 1대 Taiwan 데모장비 1대 Europe 데모장비 1대 USA 데모장비 1대 해외고객 소계 합 계 주1) 영업비밀에 해당되어 일부 고객명은 기재하지 아니하였습니다.주2) 동사 낙관적 실적 시나리오 기준입니다.출처 : 동사 제시 가격은 그 사양마다 차이가 있겠으나 글로벌 경쟁사의 경우 원화 기준 40억~60억원 수준으로 알려져 있으며, 동사는 후발주자로서 10~20% 이상 낮은 가격으로 판매를 계획하고 있습니다. 이에 따라 SiRiUS는 35억원, SiRiUSⅡ는 42억(국내)~45억원(해외)을 판매가격으로 판매함으로써 글로벌 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 갖고자 합니다. 이를 통해 추정한 매출계획은 2025년 105억원 이며, 2026년부터 본격적으로 매출을 실현하여 561억원 을 매출목표로 추정하였습니다. [PECVD 장비 판매 계획 - 금액] (단위 : 억원) 고객 공정명 비고 Korea고객A 데모장비 2대 데모장비 1대 Korea고객A 소계 Korea고객B 데모장비 1대 데모장비 1대 Korea고객B 소계 해외 China고객A 데모장비 1대 China고객B 데모장비 1대 Taiwan 데모장비 1대 Europe 데모장비 1대 USA 데모장비 1대 해외고객 소계 합 계 주1) 영업비밀에 해당되어 일부 고객명은 기재하지 아니하였습니다.주2) 동사 낙관적 실적 시나리오 기준입니다.출처 : 동사 제시 4) 장비 기타 장비 기타에는 반도체 부품 및 Valve 수리 매출이 포함되어 있으며, OLED, 자동차 등 산업용 장비 및 부품 매출이 포함되어 있습니다. 최근 3개년 합산 매출액 기준 동사 전체 매출의 약 12%의 비율을 차지하고 있으나, 수익 측면에서는 기여율이 낮은 산업입니다. 동사 주력 산업인 반도체 장비 사업의 고객 다변화 전략과 연계하여 향후 성장을 추진하고 있는 반도체 부품 및 Valve 수리 사업은① 동사가 판매한 반도체 장비(동사 장비)의 유지 보수를 위한 부품 판매 및 CS 수익② 고객의 설비(고객 설비)에 필요한 반도체 설비 부품 판매 및 Valve 수리 수익을 포함하고 있습니다.특히 두번째의 고객 설비향 판매는 동사가 2020년 사업 양수한 Valve/Parts 사업(舊 반도체부품사업부)로 현재 전량 SK하이닉스(종속회사 포함)향 매출입니다. 특히 동사는 SK하이닉스 Valve 수리 BP(Business Partner)사로 2023년 3월 지정되면서 매출이 성장하였으며, 초기 이천 공장의 Valve 수리만 담당하였으나 현재는 청주 공장의 Valve까지 수리를 확대한 바 있습니다. 또한, 최근에는 수리 품목이 확대되고 있어 가파른 매출 성장이 예상됩니다. OLED, 자동차 등 기타 산업용 장비 및 관련 부품 판매 사업은 긍정적인 산업환경으로 인해 2024년 매출이 증가하였으며, 이후에는 제품 Mix 개선 전략에 따라 고객과의 협력관계 유지하는 수준의 매출 계획만을 추정하였습니다. 2023년 하반기부터 재개된 OLED 투자, 특히, IT용 OLED 투자가 증가하면서 2024년 가결산 기준 수주잔고가 약 35억원으로, 2025년도 중립적 시나리오의 매출목표 금액 71억원의 약 51%는 이미 확정된 매출입니다. 주요 고객은 원익IPS, 에이치비솔루션, 에이치앤이루자, 모비스입니다. 특히, OLED의 최종 고객은 삼성디스플레이, CSOT 등 OLED 제조장비 회사이며 동사는 2차벤더로 진공
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물류 챔버 등을 제작해 고객사에 공급하고 있습니다. 장비 기타 사업은 현 주력 사업인 반도체 산업용 장비 사업과 인원 및 시설을 공유할 수 있고, Captive 고객(원익IPS, 에이치비솔루션, 에이치비테크놀로지, 모비스 등)을 확보하였다는 점에서 반도체 산업의 주기적 사이클 변화 흐름에서 비교적 안정적인 사업을 영위하기 위한 사업다각화 측면이 존재합니다. 더불어 2025년 이후에도 삼성디스플레이, LG디스플레이, CSOT, BOE 등 국내외 OLED 투자는 지속될 것으로 예상되고 있습니다.그러나 2차 벤더로서 공급을 하다보니 매출 규모에 비해 상대적으로 수익 기여율이 낮으며, 동사의 반도체 장비 사업 특히, FOUP Cleaner와 PECVD에 집중하기 위한 제품 Mix 개선 전략을 강화하기 위해 점차적으로 장비 기타 사업의 비중은 축소될 예정입니다. 다만, Captive 고객사와 협력 관계 유지 전략을 위해 연간 약 50억원의 매출은 지속할 예정입니다.이에 따라 동사가 예상하는 시나리오별 매출 계획은 아래와 같습니다. [장비기타 실적 및 추정치] (단위: 억원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 낙관 반도체부품 등 OLED장비 등 장비기타 합계 YoY 중립 반도체부품 등 OLED장비 등 장비기타 합계 YoY 보수 반도체부품 등 OLED장비 등 장비기타 합계 YoY 5) 수소에너지 사업 현 주력 산업인 반도체 산업의 업황 변화에 대응하기 위한 사업다각화를 목적으로 에너지사업, 특히 탄소중립을 요구하는 시대적 요구에 맞춰 수소에너지 사업을 신규 사업으로 2021년부터 진행 중에 있습니다. 에너지사업은 주로 수소충전소, 수소생산설비 등의 수소 EPC(설계, 조달, 시공) 사업입니다. 외형적 매출 측면에서는 빠르게 성장하고 있는 사업이나 수익면에서는 기여율이 매우 낮은 산업입니다. 따라서 향후 경쟁력 확보를 위한 기술 고도화를 위해 '폐플라스틱을 활용한 수소 생산 기술 개발' 등의 국책과제 진행 및 상대적으로 수익성이 높은 수소생산설비 EPC 사업으로 전환을 추진하고 있어 향후 매출계획은 보수적으로 추정하였습니다. [수소에너지사업 매출 추정치] (단위: 억원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 낙관 수소충전소 수소생산설비 에너지기타 에너지사업 합계 YoY 중립 수소충전소 수소생산설비 에너지기타 에너지사업 합계 YoY 보수 수소충전소 수소생산설비 에너지기타 에너지사업 합계 YoY 2024년말 가결산 기준 수주잔고가 약 106억원으로 2025년도 중립적 시나리오의 매출목표 금액 119억원의 약 89%는 이미 확정된 매출입니다. 동사의 수소에너지사업의 주요 고객은 조달청, 하이스원, 히이리움산업 입니다. 산업통상자원부에 따르면, 국내 누적수소충전소가 2022년 162개소인 반면, 2030년까지 약 458개까지 구축하는 것을 계획하고 있어 매년 30~50개소가 신축되어야 합니다. 특히, 동사의 수소충전소 EPC 사업은 2023년 5개소, 2024년 상반기 2개소 등 총 7개소를 완공한 완공 레퍼런스를 확보하여 초기 수소사업 진입시 부족했던 완공 레퍼런스가 확보되면서 수주 경쟁력이 높아졌습니다. 그 결과 동사는 2023년 2개소의 수소충전소 EPC 사업(안산, 제주)를 수주하였으며, 고객의 요청에 따라 2024년 관련 수주에 대해 증액 계약을 체결하였습니다. 동사는 수소충전소 EPC 수주를 보수적으로 연간 1~2개소 수주를 추정하였으며 이는 실현 가능성이 매우 높은 편일 것으로 추정되어 낙관적 시나리오, 중립적 시나리오, 보수적 시나리오를 동일하게 추정하였습니다. 다만, 수소충전소 EPC 사업은 가격 경쟁이 심하여 동사의 수소에너지사업 전략(기술 고도화와 수소생산설비로 전환 전략)에 따라 그 이상으로 확대는 지양하고 있습니다. [수소충전소 EPC 실적 및 추정치] (단위 : 개소, 억원) 구분 2025(E) 2026(E) 수주 건수 1~2 1~2 완공 건수 2~4 수주 금액 완공 금액 매출 금액 주1) 동사의 수소충전소 EPC 사업은 투입법을 이용한 진행률 측정을 통해 수익을 인식하여 실제 완공 금액과
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매출 금액은 회계기간별로 차이가 발생합니다.주2) 동사의 수소충전소 EPC 매출계획은 실현 가능성이 매우 높은 편일 것으로 추정되어 낙관적 시나리오, 중립적 시나리오, 보수적 시나리오를 동일하게 추정하였습니다. 반면, 세계적으로 수전해기반 수소생산 R 및 사업화가 활발히 진행 중에 있어 전세계 약 320개의 프로젝트를 통해 200MW 규모의 실증이 진행 중이며, 유럽, 미국 등은 대규모 수소 생산계획을 발표함에 따라 급속히 시장 성장이 이루어질 전망입니다. 이에 동사는 수소충전소 대비 수익성이 높은 수소생산설비 EPC 사업을 본격화하기 위한 노력을 진행하고 있습니다. 다만, 동사는 에너지 사업 중 주요 관심을 갖는 수소생산기술과 관련해서 핵심 기술인 스택 기술을 자체적으로 확보하지는 못했으나, 다양한 스택 방식 중 PEM Type과 Alkaline Type을 확보한 글로벌 수전해 설비 제조사와 제휴를 통해 다양한 수전해 설비를 조달할 수 있는 생태계를 구축하여 고객이 요구하는 상황에 맞춰 수소생산시스템을 구축하는 EPC 사업이 가능한 체계를 구축하였습니다. 실제 동사는 2022년 전북대 수전해 설비(5m3/h)을 건설한 성과가 있으며, 제출일 현재 i) 보령시내 수전해기반 수소생산기지 구축 프로젝트 추진을 위해 충청남도, 보령시, 현대엔지니어링, 테크로스워터앤에너지와 업무 협약을 체결하였으며, ii) 리투아니아에 수소생산기지가 함께 있는 온사이트형 수소충전소 구축 프로젝트 추진을 위해 리투아니아의 에너지 전문기업인 빌듀아사와 업무 협약을 체결하였습니다. 수소생산설비 EPC 매출을 실현하기 위해서 동사는 2024년이후 중기적으로 매년 1~4개소에 대한 수소생산설비 EPC 수주를 목표로 다양한 영업활동을 전개 중에 있습니다. 다만, 동사의 이러한 노력에도 불구하고 수소생산설비 EPC 사업내 충분한 레퍼런스를 보유하고 있지 못한 상황을 고려하여 신규영업 추진(예정)분 모두를 포함한 긍정적 시나리오, 신규영업 추진(예정)분의 5건 중 2건(수주금액 기준 약 59%)만을 포함한 중립적 시나리오, 신규영업 추진(예정)분을 포함시키지 않은 보수적 시나리오로 동사의 수소생산설비 EPC 매출 계획을 추정하였습니다. [수소생산설비 EPC 수주 실적 및 추정치] (단위 : 억원) 프로젝트명 구분 수주 금액 최초수주(예정)년도 ~2023 2025(E) 2026(E) 2026년말 예상 잔고 기존수주분 2022년 수전해시스템 성능시험센터수소압축설비 구축 용역(OO) 기존수주분 (2025년) PEM 수전해 시스템 판매 기존수주분 (2024년) 기존수주분 A 소 계 25A 수전해 설비 신규영업추진(예정)분 (2025년) 26A 폐플라스틱 설비 (2026년) 신규영업 추진(예정)분 B 소 계 24E 생산시설 설비 신규영업추진(예정)분 (2025년) 25B 수전해 설비 (2025년) 26B 수전해 설비 (2026년) 신규영업 추진(예정)분 C 소 계 낙관적 시나리오 합 계 중립적 시나리오( A + B ) 합 계 낙관 대비 보수적 시나리오( A ) 합 계 낙관 대비 주1) 동사의 수소생산설비 EPC 사업은 투입법을 이용한 진행률 측정을 통해 수익을 인식하고 있습니다. 주2) 2026년말 매출잔고는 2026년까지 수주예정분을 기준으로 기재하였습니다. 주3) 영업비밀에 해당되어 프로젝트명을 기재하지 아니하였습니다. 주4) 신규영업 추진(예정)분은 증권신고서 제출일 현재까지 입찰 공고가 나오지는 않은 상태이며 동사의 과거 레퍼런스가 부족한 점과 동사의 영업상황(미공개)를 고려하여 상대적으로 수주 가능성이 높은 25A 수전해 설비와 26A 폐플라스틱 설비를 수주 받는 것을 중립적 시나리오로 구분하여 추정하였으며, 그외 예상프로젝트는 낙관적 시나리오를 가정하였습니다.이에 따라, 동사가 실제 수주 받는 프로젝트는 변경될 수 있으며, 매년 1건의 프로젝트를 수주받는다는 동사의 중립적 시나리오를 기준으로 추정된 신규영업 추진(예정)분의 시나리오별 수주액과 매출액은 아래와 같습니다. [동사 신규영업 추진(예정) 수소생산설비의 시나리오별 매출액] [수주일 기준
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: 2024년 ~ 2026년] (단위 : 억원) 구분 수주 금액(E) 2024년도 매출액(E) 2025년도 매출액(E) 2026년도 매출액(E) 낙관적 시나리오 중립적 시나리오 낙관적 시나리오 대비 보수적 시나리오 낙관적 시나리오 대비 프로젝트명 내용 24E 생산시설 설비 제주도 OO 수소생산설비는 2023년 8월 풍력발전을 전원으로 3.3MW(1일 1.2t 수소생산) 수전해설비가 운전되며 수소버스 50대를 충전할 수 있는 규모입니다. 생산된 수소를 인근 수소충전소에 공급하기 위해 출하설비 구축되어 있으나 용량이 부족하여 추가 출하설비를 구축 예정입니다. 25A 수전해 설비 댐 수력기반 그린수소 생산시설 구축하여 2027년 수소 1~1.2t을 생산하는 것을 계획하고 있습니다. 동사는 본 프로젝트에서 동사의 글로벌 수전해 설비 제조사와 제휴를 통해 PEM Type 또는 Alkaline Type의 수전해 설비를 조달하여 공급하여 공급 및 구축 사업을 추진할 예정입니다. 25B 수전해 설비 사우디아라비아의 글로벌기업인 A사로부터 인도네시아에 100MW 수소생산기지 건설을 수주한 D사와 협업하여 당사는 FEED설계부터 참여하여 수전해시스템의 BOP 및 EPC를 담당하여 추진 예정입니다. 동 프로젝트는 2025년부터 FEED설계와 상세설계를 시작하고 총 프로젝트기간 2년을 계획하고 있습니다. 전체 프로젝트중 당사는 설계 및 BOP. EPC등의 담당을 추진할 예정입니다. 26A 폐플라스틱 설비 지속가능한 자원순환 선도도시로의 변화를 위해 폐플라스틱 공공열분해시설(20톤일) 설치 사업을 추진 중으로 열분해유를 재생플라스틱 원료로 공급하는 등 환경부 자원순환 정책 방향에 맞게 추진을 계획하고 있습니다. 동사는 국내 환경 기업과 협력을 통해 관련 설비를 조달하여 공급 및 구축 사업을 추진할 예정입니다 26B 수전해 설비 L사는 PEM 타입의 수전해 스택을 생산하는 국내 기업으로 미국과 폴란드에 수출계약을 진행중이며, L사가 스택을 제작하고 당사는 BOP구성을 담당하기로 추진중입니다. 2025년부터 프로젝트는 진행될 예정으로, 당사는 2026년부터 BOP 등의 담당을 추진할 예정입니다. 주1) 영업비밀에 해당되어 프로젝트명 및 추진 주체에 대한 세부정보는 기재하지 아니하였습니다.주2) 동사 낙관적 실적 시나리오 기준입니다.출처 : 동사 제시 (나) 매출원가 추정 [매출원가 추정 - 중립적 매출 달성 기준] (단위: 백만원) 구분 2025(E) 2026(E) 장비 사업부 에너지 사업부 매출원가 합계 동사의 매출원가는 매해 일정 수준으로 원가를 절감하는 것을 목표로 하여 사업부 내 품목별로 산정하였습니다. 과거 축적한 데이터에 근거하였으나, 보수적인 추정을 위해 최근 3개년 평균치가 아닌 매출원가율이 다소 높았던 2024년을 시작 기준으로 하여 매년 5%의 원가절감을 추진하는 것을 가정하였습니다. 다만, 사업 초기인 에너지사업과 다수의 경쟁사가 있는 반도체 Automation의 경우 매년 3%의 원가절감을 추진하는 것을 가정하였습니다. 1) 장비 사업부 [장비 사업부 매출원가 추정금액] (단위: 백만원) 구분 2025(E) 2026(E) 매출액 매출원가 매출원가율 매출액 매출원가 매출원가율 PECVD 매출액 매출원가 매출원가율 장비기타 매출액 매출원가 매출원가율 장비 사업부합계 매출액 매출원가 매출원가율 동사 장비사업부 매출원가는 동사의 동종(경쟁)업체의 과거 매출원가와 동사의 과거 매출원가를 참고하여 동사의 전략적 매출원가율 목표를 기준으로 아래와 같은 원가율을 통해 산정하였습니다. [장비 사업부 매출원가율 산정] 구분 2025(E) 2026(E) 매출원가율 내용 2024년 원가 대비 매년 5% 절감(Min 50% - 2026년 달성 목표 및 이후 지속 가정) 매출원가율 내용 2024년 원가 대비 매년 3% 절감(Min 80% - 2030년 달성 목표 및 이후 지속 가정 PECVD 매출원가율 내용 신규사업으로 모델별 원가 타겟(SiRiUS 장비 59%, SiRIUSⅡ 장비 62% 단, 2023년 첫 출하 Demo 장비는 65%
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장비기타 매출원가율 내용 2024년 원가 대비 매년 5% 절감(Min 90% - 2028년 달성 목표 및 이후 지속 가정) 장비 사업부 전체 매출원가율 FOUP Cleaner 장비의 주요 동종(경쟁)업체의 매출원가율은 과거 3년 평균이 54.0%입니다. 특히, 해외 시장에서 경쟁하는 B사의 매출원가율은 과거 3년 평균이 46.0%로 동사가 제시한 달성 매출원가율 목표인 50.0%는 합리적인 목표로 판단됩니다. [FOUP Cleaner 동종(경쟁)업체의 매출원가율 산정] 구분 평균 B사(미국) H사(일본) -주) D사(한국) 평균 매출원가율 주) 비상장기업으로 공개된 매출원가율을 확인할 수 없어 생략합니다. 출처: 전자공시시스템(Dart), Bloomberg, Yahoo 반도체 Automation 장비의 주요 동종(경쟁)업체의 매출원가율은 과거 3년 평균이 69.8%입니다. 특히, 5개사 각각의 과거 3년 평균 매출원가율중 가장 높은 C사(한국)의 매출원가율(3년 평균)도 81.8%로 동사가 제시한 달성 매출원가율 목표인 80.0%와 2026년까지 제시한 89% ~ 93% 의 매출원가율은 합리적인 목표와 계획으로 판단됩니다. [Automation 동종(경쟁)업체의 매출원가율 산정] 구분 평균 B사(미국) R사(일본) H사(일본) - 주) C사(한국) S사(일본) -주) 평균 매출원가율 주) 3월 결산 법인으로 현재 자료는 2022.03, 2023.03, 2024.03 기말 자료입니다. 출처: 전자공시시스템(Dart), Bloomberg, Yahoo 반도체 PECVD 장비의 주요 동종(경쟁)업체의 매출원가율은 과거 3년 평균이 62.3%입니다. 동사의 PECVD는 신규사업으로 과거 판매 실적이 존재하지 않아 기존 연구 및 데모 장비 등의 내부 원가실적과 양산시 예상되는 원가 경쟁력 개선 등을 토대로 모델별 원가 타겟(SiRiUS 장비 59%, SiRIUSⅡ 장비 62%)을 설정하였습니다. 다만, 2023년 첫 출하된 최초 Demo 장비는 실패 비용 등을 고려하여 65%로 산정하였습니다. 이는 동사의 동종(경쟁)업체의 과거 3년간 평균과 유사한 수준으로 합리적인 목표로 판단됩니다. [PECVD 동종(경쟁)업체의 매출원가율 산정] 구분 평균 A사(미국) L사(일본) W사(한국) T사(한국) 평균 매출원가율 출처 : 전자공시시스템(Dart), Bloomberg, Yahoo 2) 에너지 사업부 [에너지 사업부 매출원가 추정금액] (단위: 백만원) 구분 2025(E) 2026(E) 수소충전소 매출액 매출원가 매출원가율 수소생산플랜트 매출액 매출원가 매출원가율 수소기타 매출액 매출원가 매출원가율 에너지 사업부합계 매출액 매출원가 매출원가율 동사 에너지 사업부 매출원가는 아래와 같은 원가율을 통해 산정하였습니다. [에너지 사업부 매출원가율 산정] 구분 2024(E) 2025(E) 2026(E) 수소충전소 매출원가율 내용 2024년 원가 대비 매년 3% 절감(Min 90% - 2028년 달성 목표 및 이후 지속 가정) 수소생산플랜트 매출원가율 내용 2024년 원가 대비 매년 3% 절감(Min 70% ~ 2036년 달성 목표) 수소기타 매출원가율 내용 2024년 이후 예상 매출 미발생 에너지 사업부 전체 매출원가율 수소충전소 EPC 사업의 주요 동종(경쟁)업체의 매출원가율은 과거 3년 평균이 91.2%입니다. 다만, 5개사 각각의 과거 3년 평균 매출원가율 중 가장 높은 H사(한국)의 경우 적자를 보이고 있어, 적자를 보인 H사(한국)을 제외한 4개사의 과거 3년 평균 매출원가율은 87.3%입니다. 이와 비교하여 동사가 제시한 달성 매출원가율 목표인 90%와 2026년까지 제시한 95% ~ 99%의 매출원가율은 합리적인 목표와 계획으로 판단됩니다. [수소충전소 동종(경쟁)업체의 매출원가율 산정] 구분 평균 H사(한국) G사(한국) B사(한국) J사(한국) H사(한국) - 주) 평균 매출원가율 평균 매출원가율(H사 제외) 주) 비외감법인으로 재무제표가 공개되지 않아 기재를 생략합니다. 출처: 전자공시시스템(Dart) 수소생산플랜트
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EPC 사업의 주요 동종(경쟁)업체의 매출원가율은 과거 3년 평균이 64.7%입니다. 다만, 4개사 각각의 과거 3년 평균 매출원가율 중 가장 높은 S사(한국)의 경우 77.5%를 보이고 있습니다. 이와 비교하여 동사가 제시한 달성 매출원가율 목표인 70%와 2026년까지 제시한 93% ~ 96% 의 매출원가율은 합리적인 목표와 계획으로 판단됩니다. [수소생산플랜트 동종(경쟁)업체의 매출원가율 산정] 구분 평균 M사(한국) S사(한국) G사(한국) - 주) N사(노르웨이) 평균 매출원가율 주) 비외감법인으로 재무제표가 공개되지 않아 기재를 생략합니다. 출처: 전자공시시스템(Dart) (다) 판매비와관리비 추정 동사는 향후 인원채용계획과 매출증가율, 투자계획등을 고려하여 판관비를 추정하였습니다. 매출원가와 마찬가지로, 동사의 판관비 추정은 과거 축적한 데이터에 근거하였으나, 비용의 성격별로 채용계획에 따른 인건비 증가율 또는 매출증가율을 고려하여 개별적으로 향후 발생금액을 추정하였습니다.동사의 연도별 판매비와관리비 추정 금액은 다음과 같습니다. [판매비와관리비 추정 - 중립적 매출 달성 기준] (단위: 백만원) 비용 구성 2025(E) 2026(E) 비 고 일반인건비 인원채용계획 및 임금인상률 적용하여 추정 경상연구개발비 연구인력 채용계획에 따른 인건비, 향후 연구개발계획 및 정부과제 진행에 따른 개발비용 추정(과제연구비 차감금액 제외한 자체 연구개발비) 주식보상비용(판관) 과거 임직원 스톡옵션 부여분 가득기간에 따른 비용 추정 감가상각비 기존상각비에 신규공장취득/기계장치등 투자계획에따른 상각비 추가 반영하여 추정 무형고정자산상각 기존상각비에 특허권등 무형자산 취득 계획에 따른 상각비 추정 감가상각비(리스) 리스자산부채등 운영계획에따른 상각비 추정 보증수리비 과거발생율 및 매출증가율 고려하여 추정 대손상각비 24년 충당금 환입예정액 반영, 25~26년 매출 증가액 고려하여 추정 지급수수료 과거발생율 및 향후 매출증가에 따른 지급수수료 발생 예상액 고려하여 추정 기타비용 인원증가 및 매출증가율 고려하여 산정 판관비 합계 비율 1) 인건비성 비용 동사는 2024년~2026년 인원채용계획 및 임금인상율을 반영하여 인건비(급여, 퇴직급여, 복리후생비, 주식보상비용(판관))를 추정하였습니다. 다만, 동사의 인건비성 비용 추정은 현재 추정기준이며, 사업 진행상황에 따라 수정될 수 있습니다. [최근 3개년 입퇴사자 현황 및 인원 채용 계획] (기준일 : 증권신고서 제출일 현재) (단위: 명) 직종 인 원 수 기준일현재 2025(E) 2026(E) 비고 사무 2025년 ( +3명 영업 2025년 ( +1명 소계 연구 생산 2025년 ( +23명 합계 연구인력 증가율 총 인력 증가율 출처: 동사 제시 상기 직종 중 i) 사무직과 영업직에게 지급된 급여, 퇴직급여, 복리후생비(이하 "일반인건비")는 판매비 항목 중 급여, 퇴직급여, 복리후생비로 기재되어 있으며, ii) 연구직에게 지급된 일반인건비는 경상연구개발비의 일부로 기재되어 있습니다. iii) 그외 사무직, 영업직, 연구직 대상의 주식매수선택권 부여에 따른 주식보상비용은 판매비 항목 중 주식보상비용(판관)으로 기재되어 있습니다.본항에서 언급한 인건비성 비용은 상기 i) 사무직과 영업직에 과 iii)의 합산 금액으로, 과거 축적된 데이타를 근거하여 매출 성장율과 기업규모 성장에 따른 인원채용계획에 따라 아래와 같이 추정하였습니다. [인건비성 비용 추정액] (단위: 백만원) 구분 2025(E) 2026(E) 급여 퇴직급여 복리후생비 일반인건비 소계 경상연구개발비 (인건비) 주식보상비용(판관) 인건비성 비용 합계 매출액 매출액 대비 주) 2024년은 가결산 자료로 추후 변동될 수 있습니다 출처: 동사 제시 2) 경상연구개발비 연구개발비는 인건비성 항목 및 기타 개발비용 항목이 있으며, 인건비성 개발비는 향후 인원채용 계획과 평균 임금상승률을 반영하여 추정하였습니다. 연구개발활동으로 발생하는 정부보조금은 향후 연차별로 수립된 과제 예산금액을 기준으로 정부보조금 수령액을 반영하여
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추정하였습니다. 일반 연구개발비의 경우 동사의 향후 확정된 연구비 투입금액에 개발인력 증가율과 물가상승률 만큼 고려하여 추정하였습니다. [연구개발비 항목별 추정 내역] (단위: 백만원, %) 구분 2025(E) 2026(E) 연구개발비(정부보조금차감전) 정부보조금(차감) 정부보조비율 연구개발비(보조금차감후) 연구개발비(인건비등) 연구개발비(기타) 3) 지급수수료 동사의 지급수수료는 회계감사수수료, 자문료등을 포함한 일반지급수수료와, 매출에 따라 연동해 지급하는 Agency 판매수수료, 특허사용료 등의 제반 수수료를 포함하고 있습니다.특히 동사는 영업 효율화를 위해 Agency를 활용하고 있습니다. 동사는 현재 반도체 장비 세계화 전략에 따라 10개 이상의 고객을 확보하였습니다. 국내 본사를 둔 고객의 경우 동사가 직접 영업을 하고 직접 판매를 하고 있으나, 해외 본사를 둔 고객의 경우 효과적인 영업을 위핸 국내외 Agency를 확보하여 Agecny와 협력을 통해 영업을 하고 있습니다. 다만, 해외 일부 고객의 경우 판매는 직접 이루어지는 경우도 있습니다. [동사의 주요 고객 및 판매 채널] 고객명 고객 주요 사업영역 주요 판매채널 SK하이닉스 (국내, 중국) 메모리 반도체 제조회사 동사 영업 / 직접 판매 삼성전자 (국내) 반도체 제조회사 동사 영업 / 직접 판매 SK실트론 (국내) Wafer 제조회사 동사 영업 / 직접 판매 PLP 제조회사 동사 영업 / 직접 판매 나노종합기술원 (국내) 연구기관 동사 영업 / 직접 판매 리드엔지니어링 (국내) 반도체 장비 제조회사 동사 영업 / 직접 판매 상아프론테크 (국내) FOUP/FOSB 제조회사 동사 영업 / 직접 판매 Soitec (프랑스, 싱가포르) Wafer 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 CHJS (중국) DRAM 반도체 제조회사 Agency 영업 / 간접 판매 SB사 (싱가포르) - 주) PLP 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 Wafer 제조회사 Agency 영업 / 간접 판매 PLP 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 IMEC (벨기에) 반도체 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 토푸쉰 (중국) FOUP/FOSB 제조회사 Agency 영업 / 간접 판매 주1) 고객명은 영업비밀에 해당되여 표기를 생략합니다. 주2) 반도체 장비 세계화 추진 전략에 따라 동사는 해외 영업력을 갖춘 여러 Agency와 협력을 하고 있으며, 세부적인 Agency 관련 계약 및 판매 대리점 수탁 관련 계약 현황은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 Agency에 대한 정보의 기재는 생략합니다. 상기와 같은 고객 및 신규 고객 발굴을 위한 Agency와 협업을 통한 영업의 성과가 나는 경우 동사는 Agency에게 계약에 의하여 판매수수료를 지급하고 있습니다. 각 Agency와 계약의 범위 및 고객의 특수성 등을 고려하여 수수료는 차별화되어 지급하고 있습니다. 이에 따라 동사는 해외 고객에게 판매하는 장비 매출액에 대하여 판매수수료를 추정하였습니다. 다만, 고객, Agency, 제품 별로 판매수수료율이 다양하여 향후 고객 Mix, Agency Mix, 제품 Mix 등의 차이가 나는 경우 판매수수료는 변동될 수 있습니다. [해외 고객에 대한 판매수수료 추정치] (단위: 백만원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 중립 매출액 판매수수료 또한, 동사는 신규사업의 전략 수행을 가속화 하기위하여, 과거 SiCN 공정 장비를 개발했던 경험과 Know-how가 있던 참엔지니어링으로부터 구형 연구개발 설비 취득과 지적재산권의 전용실시권 계약을 체결하여 신속한 기술 개발과 빠른 시장 진입을 위해 기술인수전략을 추진하였습니다. 이에 따라 동사는 PECVD 매출의 일정 비율을 특허 사용료(로열티)를 지급해야 합니다. 동사가 제시한 중립적 시나리오에 의한 PECVD 매출액을 기준으로 특허 사용료(로열티)를 추정하였습니다. [PECVD 관련 특허 사용료(로열티) 추정치] (단위: 백만원) 시나리오 구분 2025(E) 2026(E) 중립 매출액 로열티 그 외에도
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동사는 기업을 유지하기 위한 다양한 수수료가 발생하고 있으며, 일반지급수수료의 경우 과거발생금액에 매출증가율을 감안한 비율을 적용하여 산정하였습니다. [지급수수료 추정치] (단위: 백만원) 구분 2025(E) 2026(E) 일반지급수수료 판매수수료 로열티 지급수수료 합계 주) 일반지급수수료 중 2024년 연말까지 IPO 관련 수수료 등으로 발생할 것으로 예상되는 일시적 비용은 2025~2026년 향후 추정비용에서 제외하였습니다. 4) 주식보상비용 주식보상비용은 2023년까지 부여한 스톡옵션의 잔여 비용 스케쥴에 따라 추정하였으며, 우수한 인재 확보 및 유지를 위해 향후 주식매수선택권이 추가 부여될 경우 그 비용은 증가될 수 있으나 증권신고서 제출일 현재 향후 부여 계획을 갖고 있지 않아 추정에는 포함하지 아니하였습니다. [주식보상비용 추정치] (단위: 백만원) 구분 2025(E) 2026(E) 3-1회차 판관 제조 3-2회차 판관 제조 4회차 판관 제조 합계 판관 제조 5) 감가상각비용 감가상각비의 경우 향후 회사의 시설투자 및 재투자 계획을 고려하여 감가상각비를 추정하였습니다. 기존자산의 상각비 외에 2024년 이후 상각비 추가가 예상되는 자산의 상각비추정내역은 다음과 같습니다. [감가상각비 추정치] (단위: 백만원, %) 취득예상자산 취득가액(예상액) 2025(E) 2026(E) S2호기(기계장치) T1호기(기계장치) 고덕지산(건물外) 안성공장(건물外) 용인공장(건물外) 무형자산(특허권外) 그 외 기존자산상각비 합계 (라) 당기순이익 추정 [당기순이익 추정 - 중립적 매출 달성 기준] (단위: 백만원) 구분 2025(E) 2026(E) 영업이익 영업외수익 이자수익 기타 영업외비용 이자비용 기타 법인세비용 당기순이익 동사 영업외수익은 향후 공모자금 유입 및 동사의 차입금 상환계획에 따른 자금운용 계획에 맞추어 추정하였습니다. 이자수익은 기업공개 이후 예상되는 예금잔고액에 연 3%의 이자수익율과 예상되는 대여금 이자금액을 추정하여 산정하였으며, 이자비용은 차입금 상환계획을 반영한 차입금 잔액을 추정하여 이자비용을 산정하였습니다.법인세 비용의 경우, 2024년은 과거 이월결손금과 이월세액공제 효과로 인해 법인세가 발생하지 않는 것으로 추정하였으며, 2025년은 추정 세전 순이익에 예상되는 이월결손금과 이월세액공제 잔액을 반영하여 추정하였습니다. 2026년은 추정 세전 순이익에 예상되는 유효법인세율 21%를 적용하여 추정하였습니다.이에 따라 동사의 2025년 및 2026년 당기순이익은 각각 78억원, 135억 원으로 추정하였습니다. 바. 기상장기업과의 비교참고 정보 대표주관회사인 KB증권㈜는 ㈜아이에스티이의 지분증권 평가를 위하여 산업 및 사업 유사성, 영업성과 시현, 일반기준, 평가결과 유의성 검토 등을 통해 4개 기업(디바이스이엔지, 러셀, 유진테크, 테스)을 최종 비교기업으로 선정하였습니다. 다만, 상기의 비교기업들은 주력 제품 및 관련 시장, 영업 환경, 성장성 등에 있어 차이가 존재할 수 있으며, 투자자께서는 비교참고 정보를 토대로 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.하기 비교기업의 주요 재무현황 및 주요 재무비율은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 사업보고서, 감사 및 검토보고서를 참조하여 작성하였습니다. (1) 비교기업의 사업현황 (가) 디바이스이엔지 디바이스이엔지는 2002년 9월 10일 설립하여 세정 공정의 핵심기술인 오염제어기술을 기반으로 메모리와 비메모리 반도체 제조공정과 Rigid 와 Flexible OLED 디스플레이에 사용되는 오염제거장비를 공급하고 있습니다. 그중에서도 OLED 디스플레이용 FM MASK의 오염제거장비와 광학검사 장비, 반도체용 FOUP 오염제거장비에서 수익을 창출하고 있습니다. 이외에도 사업 다각화의 일환으로 반도체와 디스플레이 제조공정에 사용되는 소재와 부품 판매사업도 영위하고 있습니다. 최근 3 사업연도 및 당해연도 디바이스이엔지의 매출구성은 다음과 같습니다. (단위 :
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백만원) 사업부문 2024년 3분기 2023년 2022년 2021년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 오염제어장비 소재부품외 합 계 출처: 전자공시시스템(DART) 동사와 디바이스이엔지는 FOUP Cleaner 장비 공급을 주력 사업으로 하고 있다는 점에서 사업의 유사성이 존재하며, 해당 장비에 있어서 동사의 직접적인 경쟁사라고 할 수 있습니다. 합니다. 다만, 동사의 경우 FOUP Cleaner 외에도 PECVD 장비 개발을 추진하고 있으며 사업다각화를 위해 Automation 사업이나 수소에너지사업을 영위하고 있는 반면, 디바이스이엔지는 대부분의 매출이 오염제어장비에서 발생되고 있으며 사업다각화를 위해 반도체 및 디스플레이 제조용 소재부품 사업을 하고 있다는 점에서 차이가 존재합니다. (나) 러셀 러셀은 2006년 3월 7일 설립된 반도체 장비 리퍼비시 전문 기업으로 반도체 장비부문과 2020년 자회사로 편입된 러셀로보틱스의 무인자동화 시스템부문의 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 장비 부문은 반도체 증착 공정 (PVD/CVD) 장비로서 주로 웨이퍼 표면 패턴위에 보호막, 절연막 등의 필름을 입히는 반도체 장비에 대한 리퍼비시 사업이 주요 매출을 차지하고 있습니다. 그 외 식각공정장비, 자동화 생산 장비 등으로 범위를 확대하고 있습니다. 종속회사의 무인자동화시스템 부문은 무인운반기반기술을 이용하여 스마트팩토리 공정(공장) 내 무인물류와 물류창고 내 무인물류환경을 구현하기 위한 솔루션을 제공하고 있습니다.최근 3 사업연도 및 당해연도 러셀의 매출구성은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업 부문 구분 2024년 3분기 2023년 2022년 2021년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체장비 300mm 200mm FA 기타 소계 무인자동화시스템 AGV 합 계 출처: 전자공시시스템(DART) 동사가 PECVD 장비(반도체 증착 장비) 개발 및 양산화를 추진 중에 있고 러셀은 반도체 증착 장비 관련 사업을 주력 사업으로 하고 있다는 점에서 사업의 유사성이 존재합니다. 다만, 동사의 경우 PECVD 장비 중에서도 SiCN 반도체 PECVD 장비에 대한 높은 기술력을 보유하여 제조하고 있는 반면, 러셀은 증착 공정 장비에 대해 수리 및 개조, 부품 교체, 세정, 업그레이드 등 리퍼비시 기술에 대한 강점을 가지고 사업을 영위하고 있다는 점에서 차이가 존재합니다. (다) 유진테크 유진테크는 2000년 1월 5일 설립된 반도체 장비 제조회사로 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다. 유진테크가 반도체장비 사업부문에서 주력제품으로 개발 중 이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야 입니다. 특히 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD System인 BlueJay™가 유진테크의 주력 제품입니다. (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 2024년 3분기 2023년 2022년 2021년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체장비 LPCVD장비 외 반도체용산업가스반도체 소재 전구체 상품 및 기타 합계 출처: 전자공시시스템(DART) 동사와 유진테크는 모두 반도체 전공정 증착 장비 중 화학적 증착장비인 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공급을 주력 사력으로 하고 있다는 점에서 사업의 유사성이 존재합니다. 다만, 동사의 경우 CVD의 여러 종류 중에서 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 장비에 집중하여 제품 개발 진행 및 높은 기술력을 보유하고 있는 반면, 유진테크는 CVD 중에서 LPCVD(Low Pressure CVD) 장비에 대한 강점을 가지고 있고, 화학 증착 장비 중 다른 종류인 ALD(Atomic Layer Deposition) 장비에 대한 기술도 가지고 있다는 점에서 차이가 존재합니다. (라) 테스 테스는 2002년 9월 19일 설립되어 반도체 소자 생산에
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필요한 전공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 전공정 핵심장비인 PECVD와 건식식각장비인 Gas Phase Etch Cleaning 장비를 주력으로 하고 있으며, 그 외에도 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다. 매출유형 품목 구체적용도 2024년 3분기 2023년 2022년 2021년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 (장비) 반도체 및 디스플레이,UVC LED 장비 등 - 반도체 장비 (PECVD, Gas Etcher 등) - 디스플레이 및 UVC LED 장비 제품 외 (기타) Parts 등 - 유지보수를 위한 부품, 서비스 등 합 계 동사와 테스는 반도체 증착공정 장비인 PECVD 장비를 공급하고 있다는 점에서 사업의 유사성이 존재하며, 해당 장비에 있어서 동사의 직접적인 경쟁사라고 할 수 있습니다. 다만, 동사의 경우 PECVD 장비 중에서도 현재까지는 SiCN 소재 PECVD 장비 제조 기술에 특화하여 공급하고 있는 반면, 테스는 SiON, SiO2 등에 적용하는 PECVD 장비도 공급하고 있습니다. 또한 동사는 사업다각화를 위해 Automation 사업이나 수소에너지사업을 영위하고 있는 반면, 테스는 대부분의 매출이 반도체 및 디스플레이 제조용 장비 사업에서 발생하고 있다는 점에서 차이가 존재합니다. (2) 비교기업의 주요 재무현황 비교기업의 주요 재무현황은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 공시자료를 참조하여 작성하였습니다. [동사 및 비교기업 2023년 요약 재무현황] (단위: 백만원) 구분 동사 디바이스이엔지 러셀 유진테크 테스 회계기준 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 주) K-IFRS 연결 기준인 경우 당기순이익은 지배기업지분 당기순이익을 적용했습니다. [동사 및 비교기업 2024년 3분기(누적) 요약 재무현황] (단위: 백만원) 구분 동사 디바이스이엔지 러셀 유진테크 테스 회계기준 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 주) K-IFRS 연결 기준인 경우 당기순이익은 지배기업지분 당기순이익을 적용했습니다. (3) 비교기업의 주요 재무비율 국내 비교기업의 주요 재무비율은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지 (http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 공시자료를 참조하여 작성하였습니다. [동사 및 비교기업 2023년 주요 재무비율] (단위: %, 회) 구분 비율 동사 디바이스이엔지 러셀 유진테크 테스 성장성(%) 매출액 증가율 영업이익 증가율 적자전환 적자전환 당기순이익 증가율 총자산 증가율 활동성(회) 총자산 회전율 0.65회 0.33회 0.58회 0.63회 0.45회 재고자산 회전율 3.84회 4.44회 1.66회 2.52회 2.60회 매출채권 회전율 4.17회 12.21회 9.82회 19.48회 5.73회 수익성(%) 매출액 영업이익율 매출액 순이익율 총자산 순이익율 자기자본 순이익율 자본잠식 안정성(%) 유동비율 부채비율 차입금의존도 주1) 연결재무제표 작성 법인의 경우 연결재무제표 수치를 기준으로 기재하였습니다. 주2) 연결법인의 당기순이익은 지배지분순이익을 적용하였습니다. [동사 및 비교기업 2024년 3분기 기준 주요 재무비율] (단위: %, 회) 구분 비율 동사 디바이스이엔지 러셀 유진테크 테스 성장성(%) 매출액 증가율 영업이익 증가율 흑자전환 적자전환 흑자전환 당기순이익 증가율 흑자전환 적자전환 총자산 증가율 활동성(회) 총자산
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회전율 0.78회 0.16회 0.37회 0.64회 0.61회 재고자산 회전율 3.82회 1.69회 0.89회 2.96회 4.12회 매출채권 회전율 5.33회 11.29회 8.68회 22.78회 11.52회 수익성(%) 매출액 영업이익율 매출액 순이익율 총자산 순이익율 자기자본 순이익율 안정성(%) 유동비율 부채비율 차입금의존도 주1) 연결재무제표 작성 법인의 경우 연결재무제표 수치를 기준으로 기재하였습니다. 주2) 연결법인의 당기순이익은 지배지분순이익을 적용하였습니다. 주3) 성장성 항목 중 손익 관련 증가율의 경우 2024년 3분기 수치를 연환산하여 2023년과 비교하였으며, 활동성, 수익성 비율 산정시 손익 또한 연환산 수치를 적용하였습니다. [재무비율 산정 방법] 구 분 산 식 설 명 [성장성 비율] 매출액 증가율 당기매출액 ────── ×100 - 100전기매출액 전년도 매출액에 대한 당해연도 매출액의 증가율로서 기업의 외형적 신장세를 판단하는 대표적인 지표입니다. 경쟁기업보다 빠른 매출액증가율은 결국 시장점유율의 증가를 의미하므로 경쟁력 변화를 나타내는 척도의 하나가 됩니다. 영업이익 증가율 당기영업이익 ─────── ×100 - 100전기영업이익 전년도 영업이익에 대한 당해연도 영업이익의 증가율을 나타내는 지표입니다. 당기순이익 증가율 당기순이익 ────── ×100 - 100전기순이익 전년도 당기순이익에 대한 당해연도 당기순이익의 증가율을 나타내는 지표입니다. 총자산 증가율 당기말총자산 ─────── ×100 - 100전기말총자산 기업에 투하 운용된 총자산이 당해연도에 얼마나 증가하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 전체적인 성장척도를 측정하는 지표입니다. [활동성 비율] 총자산 회전율 당기 매출액─────────────(기초총자산+기말총자산)/2 총자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업에 투하한 총자산의 운용효율을 총괄적으로 표시하는 지표입니다. 재고자산회전율 당기 매출액──────────────(기초재고자산+기말재고자산)/2 재고자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 재고자산의 소진현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다. 매출채권회전율 당기 매출액──────────────(기초매출채권+기말매출채권)/2 매출채권이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 매출채권의 회수현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다. [수익성 비율] 매출액 영업이익율 당기 영업이익 ─────── ×100당기 매출액 기업의 주된 영업활동에 의한 성과를 판단하기 위한 지표로서 제조 및 판매활동과 직접 관계가 없는 영업외손익을 제외한 순수한 영업이익만을 매출액과 대비한 것으로 영업효율성을 나타내는 지표입니다. 따라서 이 지표가 높을수록 매출액이 증가할때의 영업이익의 증가폭이 커지는 것을 의미하며, 따라서 영업의 효율성이 높은 것으로 나타납니다. 매출액 순이익율 당기 당기순이익 ──────── ×100당기 매출액 매출액에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 이 지표 또한 영업으로 인한 효과를 나타내는 지표이며, 매출총이익률, 매출 경상이익률과 비교하여 기타 영업외 자금조달이나 부수활동을 통해 비효율적으로 누수될 수 있는 기업의 성과를 가늠할 수 있는 지표입니다. 총자산 순이익율 당기 당기순이익 ───────── ×100(기초총자산+기말총자산)/2 당기순이익의 총자산에 대한 비율로서 ROA(Return on Assets)로 널리 알려져 있습니다. 기업의 계획과 실적간 차이 분석을 통한 경영활동 평가나 경영전략 수립 등에 많이 사용되는 지표입니다. 자기자본 순이익율 당기 당기순이익──────── ×100(기초자기자본+기말자기자본)/2 자기자본에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 자본 조달 특성에 따라 동일한 자산구성하에서도 서로 상이한 결과를 나타내므로 자본구성과의 관계도 동시에 고려해야 하는 지표입니다. [안정성 비율] 유동비율 당기말 유동자산 ──────── ×100당기말 유동부채 유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율, 즉 단기채무에 충당할
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수 있는 유동성 자산이 얼마나 되는가를 나타내는 비율로서, 여신취급시 수신자의 단기지급능력을 판단하는 대표적인 지표로 이용되어 은행가비율(Banker's ratio)이라고도 합니다. 이 비율이 높을수록 기업의 단기지급능력은 양호하다고 할 수 있습니다. 부채비율 당기말 총부채 ──────── ×100당기말 자기자본 타인자본과 자기자본간의 관계를 나타내는 대표적인 재무구조지표로서 일반적으로 동 비율이 낮을수록 재무구조가 건전하다고 판단합니다. 그러나 이와 같은 입장은 여신자 측에서 채권회수의 안정성만을 고려한 것이며 기업경영의 측면에서는 단기적 채무변제의 압박을 받지않는한 투자수익률이 이자율을 상회하면 타인자본을 계속 이용하는 것이 유리할 수 있습니다. 차입금의존도 당기말 차입금 등 ──────── ×100당기말 총자산 총자본 중 외부에서 조달한 차입금 비중을 나타내는 지표입니다. 차입금의존도가 높은 기업일수록 금융비용부담이 가중되어 수익성이 저하되고 안정성도 낮아지게 됩니다. 2. 평가기관 구 분 증권회사(분석기관) 회사명 고유번호 대표주관회사 KB증권㈜ 3. 평가의 개요 가. 개요 기업실사(Due-Diligence) 결과를 기초로 대표주관회사인 KB증권㈜는 ㈜아이에스티이의 기명식 보통주 1,300,000주를 총액인수 및 모집하기 위하여 동사의 지분증권을 평가함에 있어 최근 3사업연도의 결산서 및 감사보고서 등 관련 자료를 바탕으로 동사의 사업성, 수익성, 재무안정성 및 기술성 등에 대하여 기업실사를 실시하였으며, 기업실사를 통한 위험 요인들을 주식가치 산정에 반영하여 평가하였습니다. 나. 평가 일정 구 분 일 시 대표주관계약 체결 2019년 05월 28일 기업실사 12월 31일 상장예비심사 신청(청구) 2024년 05월 07일 상장예비심사 승인 2024년 10월 28일 증권신고서 제출 2025년 01월 02일 다. 기업실사 이행사항 대표주관회사인 KB증권㈜는 ㈜아이에스티이 의 코스닥시장 상장을 위하여 기업실사(Due-Diligence)를 실시하였으며, 동 기업실사의 참여자 및 일정, 실사내용 등 상세한 내용은 첨부서류인「기업실사」에 기재하였으므로 해당 첨부서류를 참고하여 주시기 바랍니다. 4. 기업실사결과 및 평가내용 가. 영업상황(1) 시장의 규모 및 산업의 성장잠재력 (가) 반도체 장비 시장 반도체장비 산업은 기술발전 속도가 빠르고 기술수명이 짧아 급속한 혁신이 요구되는 기술집약형 산업으로 직접 제조공정에 영향을 주며, 생산 및 연구개발에 대규모 자금이 일시에 투입되는 특징이 있습니다. 기본적인 사양은 동일하나 표준화, 규격화되어 계획생산 후 납품할 수 있는 것이 아닌 고객별, 공정별로 고객이 요구하는 사양을 기준으로 설계, 제작 및 납품을 할 수 있는 핵심 원천기술을 지닌 장비회사가 고객과 유기적인 협력을 통해 최종 장비를 생산 납품하는 산업입니다. 따라서 반도체장비는 대부분 주문자 생산 방식으로, 고객은 신뢰성·생산성·보안 등으로 인해 기존 장비 공급사와 공동기술개발을 통해 장비를 구매하는 경향이 있어 신규 장비사의 진입이 제한적인 산업입니다. 또한, 반도체장비 산업은 반도체 업계의 성장 추이에 종속되는 산업입니다. 반면, 반도체장비 기술은 태양광, LED, 디스플레이 등 다양한 산업에서 사용되는 생산 장비와도 유사한 기술을 사용하고 있어 반도체장비 기술을 보유한 회사는 타 산업으로 응용분야를 확장하기에 충분한 기술력을 갖추고 있는 것이 일반적입니다. 특히, 국내 반도체 장비회사들은 반도체 사이클의 잦은 경기 변동 등에 대비하기 위해 대부분 디스플레이, LED, 태양광, 2차전지 산업 등을 병행하여 진출하고 있습니다. 반도체 장비시장의 성장 추이에 직접적인 영향을 미치는 반도체는 4차 산업혁명의 핵심적인 기초 소재로써, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 클라우드, 빅 데이터, 자동차, 바이오, 항공우주, 에너지 등 全산업으로 확산 추세에 있어, 향후 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 기대됩니다.SEMI에 따르면, 2023년에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 반도체 산업의 생산
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시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었고, 이로 인해 2023년도 반도체 제조업체들 신규 Fab 가동 수가 전년대비 40% 이하 수준에 머물면서, 동사를 포함한 반도체 장비회사들의 2023년도 매출이 크게 역성장을 하였습니다. 반도체 제조사 신규 fab 가동 추이 및 전망.jpg 반도체 제조사 신규 fab 가동 추이 및 전망 그러나 2024년에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨터(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망되고 있습니다. 2024년에만 중국, 대만, 한국, 일본, 미국, 유럽, 동남아시아까지 세계 각 지역별로 골고루 신규 팹이 가동될 것으로 예상하고 있으며, 특히 중국의 높은 성장성이 예상되고 있어, 반도체 장비 시장도 크게 성장할 수 있을 것으로 예측되고 있습니다. 특히, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 증가할 것으로 보이며, 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 관심을 계속 이어질 것으로 전망됩니다. [지역별 신규 가동 팹 및 반도체 월간 생산능력(2024E)] (단위 : 개, 만장/월, %) 구분 중국 대만 한국 일본 미국 유럽/중동 동남아 합산 신규가동 팹 월생산능력 YoY 동사의 FOUP Cleaner는 300mm Wafer를 담는 용기인 FOUP의 수요가 증가하고 공정이 미세화되면서 Wafer의 이물관리뿐만 아니라 2차 오염 위험이 있는 FOUP의 이물관리의 중요성이 증가하면서 FOUP Cleaner의 수요도 크게 증가하고 있습니다.과거에는 Cassette나 초기 FOUP/FOSB는 매뉴얼 방식의 세정(Cleaning)을 하였으나 그 수요가 증가하면서 자동화된 현재 모습의 FOUP Cleaner가 개발 생산되고 있습니다. 특히 초기에는 수분과 Particle(이물)만 관리하였으나 30나노이하의 고집적화된 반도체가 중심이 되면서, 유기성분, Metal, 이온(불순물)을 제어하기 위하여 Hot DIW 사용, Vacuum Type으로 발전하였습니다. 시장의 성숙도로 본다면 성숙 시장에 해당되며, 성숙된 기술을 갖춘 일부 장비 회사가 고객의 차별화된 공정에 맞춰 고객과 긴밀한 협력 관계를 통해 해당 고객향 기술을 선점한 상태에서 경쟁하는 시장입니다.EFEM, Sorter 등 반도체 Automation 장비는 작업자에 의한 품질 사고를 예방하기 위해 사용되기 시작되었으며 생산성을 높이는 방향으로 발전하였습니다. 동사의 반도체 Automation은 Wafer Handling 작업을 하는 Robot의 정밀성, 신뢰성 및 생산성을 갖추고 있어야 하며, Robot 외로, 장비의 작업 편리성, 자동화 대응력 등이 갖추고 있어야 합니다. 본 시장을 주도하던 미국, 프랑스, 일본의 경쟁사뿐만 아니라 이미 한국의 장비회사도 앞서 설명한 기술력은 갖추고 있어, 기술적으로는 상향 평준화되어 있는 성숙 시장으로, 많은 장비 회사들이 각 고객별로 과점하며 Automation 장비를 판매하고 있습니다. 그 시장 규모는 FOUP Cleaner 시장 대비 약 7배에 해당하는 큰 시장 규모이나 각 고객의 만족도와 가격 경쟁력, 특히 가격 경쟁력에 의한 변동성이 큰 시장입니다. (나) 에너지 사업 시장(수소에너지 사업 시장) 민간 활성화가 되지 않은 수소에너지 시장은 정부 정책에 영향을 받고 있습니다. 지난 2019년 1월 관계부처 합동으로 ‘수소경제 활성화 로드랩’을 수립 발표한 이후, 수 차례 업데이트 후 최근(2024.02.02)에 “세계1등 수소사업 육성을 위한 현장중심 규제혁신 방안”을 발표하였습니다. 발표에 따르면, 그간 수소차, 연료전지 중심에서 규제 개선을 추진하였으나, 수전해 등 수소 생태계가 다양화됨에 따라 신시장 진출을 위한 현장규제 개선 추진이 필요하다고 판단하여, 정부는 선제적 규제 타파로 신속한 신규사업 진출 및 인프라 구축을 지원하고, 안전과 산업 육성을 함께 고려하는 균형잡힌 규제를 개선하고, 정책수요자 관점에서 현장규제를 적극 발굴 및 해소를 추진하기로 하였습니다. 세계적으로
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수전해기반 수소생산 R 및 사업화가 활발히 진행 중에 있습니다. 전세계 약 320개의 프로젝트를 통해 200MW 규모의 실증이 진행 중이며, 최근 유럽, 미국 등 대규모 그린수소 생산계획을 발표함에 따라 급속 성장이 될 전망입니다. 국내 기업도 최근 자체개발 및 해외기업과의 제휴 등을 통해 신규 수전해 타입 기술개발 및 시장 진입을 추진 중입니다. 다만, 신산업 특성상 신규 수전해 타입 등은 기존 검사기준과의 불합치로 검사 시간 및 비용이 과다 소모되어 사업화가 지연 발생하고 있습니다. 이에 정부는 수전해 소재·부품 및 설비 관련 시험평가 기준을 현실과 맞게 재정비하고 수전해 제조시설 확충을 위한 제도 개선을 추진할 예정입니다.또한 어디에서나 충전이 가능하도록 수소차 충전소가 확대되고 있으나, 2019년 정부 계획에 비해 미흡한 설치로 인해 수소차 보급이 미흡한 상황입니다. 이를 개선하기 위해 수소 충전인프라 확충 속도를 높이기 위한 충전소 설치·운영을 제한하는 충전소 설치기준의 합리화, 상이한 충전소 운영기준 정비 등을 추진 중입니다. 2023년 10월 현재 한국의 수소충전소는 총 192개소가 구축 완료하였습니다. 이 중 상용차용이 27개소, 승용차용이 148개소이며, 연구용으로 17개소가 있습니다. 특히 국내의 수소충전소는 최근 3년간 연평균 40개 이상의 신규 구축을 함에 따라, 해외 다른 나라보다 가장 많은 수의 수소충전소를 구축 완료하였으며, 정부 계획에 따르면, 연평균 13% 성장하여 2030년에는 국내 수소충전소는 458개소가 될 것으로 계획하였습니다.그럼에도 불구하고 효율적인 수소충전소 운영을 저해하는 상이한 기준 등으로 불합리가 발생하여 정부는 안전성 우려 해소 등 수소충전소 수용성 개선을 위해 안전을 고려함과 동시에 충전소 확대에 기여할 수 있는 기준으로 개정의 필요성 확인하여 충전소 인프라 확충 목표 달성을 위해 충전소 설치기준의 합리적 개선과 함께 충전소 운영·안전기준 정비를 추진할 예정입니다. [주요국 수소충전소 현황 및 계획] (단위 : 개소) 구분 2030E 한국 일본 독일 미국 합계 출처 : 산업통상자원부 (2) 시장경쟁 상황[FOUP Cleaner] FOUP Cleaner는 Wafer를 담는 용기로, 국내의 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 해외의 마이크론테크놀로지, TI, TSMC, UMC, CXMT, YMTC 등 반도체 제조회사가 주로 전공정에서 많이 사용되어 왔습니다. 또한 국내의 SK실트론, 글로벌웨이퍼스, 해외의 Shin-Etsu, Sumco, Soitec 등 Wafer 제조회사에서도 Wafer를 담는 용기인 FOSB를 과거 매뉴얼 방식으로 세정해 왔습니다.2010년 중반에 들어서 반도체 제조회사는 반도체 기술이 고도화되고 Techincal Node Size가 감소함에 따라 반도체 웨이퍼는 기존에는 크게 이슈화되지 않았던 다양한 환경에 의해서도 품질이 저하될 수 있다는 것이 밝혀지게 되면서 FOUP Cleaner의 수요가 증가하게 되었습니다. 최근 AI 등 대용량 메모리 저장기술에 대한 수요가 증가하면서 고성능 메모리 반도체인 HBM의 수요도 폭발적으로 증가하고 있습니다. 반도체 전문 시장 조사기관인 YoleGroup의 발표에 따르면, 2024년부터 2029년까지 연평균 17.6%의 고도 성장을 예상하고 있습니다. 이에 따라서 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 것이 사실입니다.FOUP Cleaner의 주요 경쟁사는 글로벌 두 업체인 미국의 Brooks Automation(Brooks)과 일본의 Hugle Electronics(Hugle)가 FOUP 또는 FOSB Cleaner 시장을 독과점하고 있는 상황입니다. 2023년 기준으로 360 ResearchReports의 최근 발표에서, 글로벌 두 업체가 FOUP/FOSB Cleaner 전체 시장의 88%를 차지있다고 발표하였습니다. 국내에서는, 동사와 국내 Device ENG(Device, OLED Wet Clean 장비 회사)가 기술 개발을 통해 각각 국내 SK하이닉스와 삼성전자에 장비를 공급하면서 시장을 진입한
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상태입니다. 이를 통해 동사의 시장점유율은 2020년 5%대에서 2022년 약 14%로 성장하였으며, 2023년 동사 주요 고객의 투자 축소로 점유율이 10% 이하로 하락한 후, 2024년 동사의 주요 고객의 투자 재개 및 동사의 반도체 장비 세계화 전략의 일부 성과를 바탕으로 시장점유율이 12%대까지 회복될 것으로 추정하고 있습니다. 특히, 동사의 FOUP Cleaner 제품 Mix 확장 전략(HBM 전용 FOUP Cleaner, PLP 전용 FOUP Cleanener)의 성공적 시장 진입과 반도체 장비 세계화 전략의 가속화를 통해 현재 10% 초반의 시장점유율을 2025년 20% 대로, 2030년 40% 수준까지 확대하는 목표를 세우고 있습니다. [FOUP Cleaner 경쟁사 비교] 구분 동사 B사 H사 D사 국가 한국 미국 일본 한국 장비사진 동사 B사 H사 D사 주요특징 모델명: VFC301 모델명: M800 모델명: UPC-12100 모델명: OCLEAN 가격경쟁력 상 하 하 중 세정력