chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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(2) 판매경로 1)제품매출의 경우 : 주문 → 생산 → 세금계산서발행 → 납품 → 주문 2)제품수출의 경우 : Order접수 → 생산 → L/C수취 → 수출면허발급 → 선적 → B/L수취 → NEGO (3) 판매방법 및 조건 : OEM생산판매 및 대리점 직매 (4) 판매전략 : 매출의 수출액 비중이 높아 해외시장개척에 전력을 기울이고 있으며 내수시장은 대리점 확장에 노력하고 있음. [물류부문] (1) 판매경로물류사업은 주로 국내 화주들의 수출ㆍ입화물의 운송ㆍ보관 용역을 제공합니다. 제공하는 서비스 및 용역은 사전에 계약되었거나 인가된 협정요율에 따라 용역비를 청구합니다.(2) 수주(판매)전략- 최신전문화물보관시스템으로 물류관리서비스 제공- 안정적인 보관 서비스와 합리적인 보관료 제공을 통한 물류효율성 향상- Global Partner와의 긴밀한 업무공조를 통해 신속하고 정확한 보관 서비스 제공 [기계부문] (1) 판매조직기술영업팀: 몰드파트, 설비파트(2) 판매경로 당사(중국) ------------------→ 타이어회사 등(3) 판매방법 및 조건90일 배서어음, 30일 현금 다. 수주상황 (단위 : 천개, 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 타이어 수주후 2~4개월 튜브 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험관리 1) 외환위험 연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 2) 가격위험 연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 상장 및 비상장주식을 포함하는 지분증권에 투자하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 지분증권(관계기업투자 제외)의 공정가치는 각각 136,168,225천원 및 143,874,747천원입니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 연결실체는 포트폴리오를 분산투자하고있으며 포트폴리오의 분산투자는 연결실체가 정한 한도에 따라 이루어집니다. 3) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험 연결실체의 경우, 이자부 자산이 중요하지 않기 때문에 연결실체의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율로부터 실질적으로 독립적입니다. 연결실체의 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로인하여 연결실체는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험은 전사적 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 다. 유동성 위험 유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 연결실체 자금팀은 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다. 라. 자본 위험 관리 연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다.연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.
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연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본 규제의 대상은 아닙니다. 당기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 부채 자본 부채비율 마. 파생거래 당기말 현재 연결실체가 가입한 파생상품의 상세내역은 다음과 같습니다. 1) 지배기업의 파생상품계약 상세내역당기말 현재 지배기업의 파생상품 계약 내역은 없습니다. 2) 종속기업의 파생상품계약 상세내역 구 분 대상회사 거래금융기관 거래일 만기일 수취명목금액 수취금리 지급금리 금리스왑 넥센타이어(주) NH투자증권 기준가격 9,029.59 MUFG BANK KEB하나은행 신한은행 우리은행 수출입은행 6. 주요계약 및 연구개발활동 - 연구개발활동 [고무부문_타이어] 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 조 직 본 부 부 문 중앙연구소 연구기획부문 연구본부 재료연구BS 선행기술연구BS 개발본부 한국OE개발BS 해외OE개발BS RE개발BS 성능평가BS NATC NETC NCTC (2) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과 목 제57기 제56기 제55기 비 고 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷매출액×100] ※ K-IFRS 연결기준으로 작성하였습니다.※ 연구개발비용은 정부보조금 차감전 기준으로 작성하였습니다. 나. 연구개발 실적 [구분: 내부연구기관] 연구과제 연구기간 연구결과 및 기대효과 타이어 트레드 고무조성물의 물성 측정용 시험편 타이어 트레드 고무조성물의 물성 측정용 시험편의 신뢰도를 높일 수 있는 발명 마모 성능이 향상된 타이어 트레드용 고무 조성물 및 이로부터 제조된 타이어 마모 성능이 향상된 타이어 트레드용 고무 조성물 및 이로부터 제조된 타이어 향상된 강성 및 배수성을 갖는 블록 및 그루브 구조를 갖는 공기입 타이어 그루브와 블럭의 Trade-off를 극복하면서 타이어 성능을 개선시킬 수 있는 방법을 적용 타이어 선회 소음 평가 방법 및 장치 타이어 선회 소음 평가 방법 및 장치 제동 거리 측정 장치 및 그 동작 방법 제동 거리 측정 장치 및 그 동작 방법 실란트 확산분사형 공기주입밸브 실란트 확산분사형 공기주입밸브 타이어 선회 소음 평가 방법 및 장치 타이어 선회 소음 평가 방법 및 장치 2차원 확산 정렬 NMR 분석을 이용한 용매 추출물의 정성 및 정량 분석법 BM 타이어 추출물을 분석하여 사용한 chemical의 정성 및 정량 분석 가능 중공 실리카 평가 Wet 제동 성능 개선 PET 코드로 스틸벨트가 보강된 공기입 래디얼 타이어 PET 코드로 스틸벨트가 보강된 공기입 래디얼 타이어 마모 확인이 용이한 자전거용 타이어 트레드가 마모되면 육안으로 쉽게 인지할 수 있도록 한 마모 확인이 용이한 자전거용 타이어 저중량 카카스를 적용한 공기입 타이어 PET 코드로 트레드 부위의 카카스를 제거한 공기입 래디얼 타이어 판상형 마그네슘실리케이트를 적용한 승용차용 타이어 트레드 고무 조성물 판상형 마그네슘 실리케이트 (PMS)로 일부 대체 적용에 따른 기계적 물성 저하 최소화 및 에너지 손실 저감 고강도 PET Textile Cord를 활용한 Steel Belt 보강용 Capply 적용 공기입 레디얼 타이어 Cap Ply부에 고강도 PET Texilte Cord를 도입하여 우수한 Modulus 특성으로 Steel Belt 부의 움직임을 억제 및 향상 레진으로 코팅된 가류 촉진제를 포함하는 타이어 고무 조성물 및 이를 포함하는 타이어 가류촉진제와 가황제의 반응을 최소화하고, 혼련과정에서 가류촉진제의 흡착을 최소화하여 가황 효율을 높임 타이어 평가 장치 타이어 평가 장치 타이어 이송 장치 타이어 이송 장치 타이어 동적 성능 판단 시스템 및 타이어 동적 성능 판단 방법 타이어 동적 성능 판단 시스템 및 타이어 동적 성능 판단 방법 그린 타이어 제조 방법 그린 타이어 제조 방법 가변 휠을 구비한 타이어 시험기 가변 휠을 사용하여 휠 구매 비용 및 타이어 장탈착 시간을 절감할 수 있음 공기입 타이어 실내 내구 시험 평가법 계측 Data 편집을
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통해 단순화 하여, 실내마모 재현 모드 개발 용이 Tire Groove Crack Generator (타이어 그루브 크랙 발생 장치) 타이어 그루브 크랙 재현을 통한 사전 성능 스크린 점검 장치 전자 장치를 가지는 타이어 및 이의 제조 방법 전자 장치를 가지는 타이어 및 타이어의 제조 방법 스틸벨트의 편심을 방지하는 타이어 몰드 스틸벨트의 편심을 방지하는 방법 물튀김 저감 타이어 폭방향 사이드 끝 사이에 물튀김 방지대가 설치되어 주행시 높게 올라가는 물튀김을 방지 BM 타이어 추출물 분석 방법 2차원 확산 정렬 NMR 분석을 이용한 용매 추출물의 정성 및 정량 분석법 공기압 타이어 향상 향상된 강성 및 배수성을 갖는 블록 및 그루브 구조를 갖는 공기압 타이어 정전기를 이용한 흡음 타이어 정전기를 이용한 흡음 타이어 젖은 노면 가속 성능을 향상 시키기 위한 그루브 내 형상 젖은 노면 가속 성능을 향상 시키기 위한 그루브 내 형상 설계 타이어 내구성 향상을 위한 신구조 벨트 엣지 타이어 내구성 향상을 위한 신구조 벨트 엣지 공기압 타이어의 언시팅 평가 장치 타이어가 회전하는 상태에서 비드이탈 성능 평가 장치 타이어의 블록 포스를 이용한 타이어 성능 예측 방법 및 시스템 타이어 구조 설계 단계에서 Force를 예측하여 NVH 성능 개선 방향을 제시 가능 [구분: 외부연구기관] 연구과제 연구기간 연구결과 및 기대효과 Tire Block 강성에 따른 Snow 성능 변화 연구 실차 평가 데이터를 활용한 타이어 구조 인제에 따른 소음 기여도 확인 및 인자 도출에 관한 연구 차량 회전 시 발생하는 마찰소음을 줄이기 위한 정량적 평가 및 분석 방법에 대한 연구 제동 성능 평가 방법, 온도에 따른 제동성능 산출 및 예측, 제동성능에 대한 분석 방법에 대한 연구 타이어 방사소음 및 주관적 평가 패턴 요소 및 속도에 따른 PBN 예측 정밀도 향상 및 청음자 주관적 평가 상관성 분석 외부 환경인자에 따른 타이어 외부 소음 영향도 분석 노면 특성에 따른 타이어 소음 변화 연구, Pass by noise test 신뢰성 향상 도로 안전 주행을 위한 타이어 편마모 연구 타이어 편마모 영향에 의한 자동차 주행 안전성에 대한 연구 사이즈 및 구조인자의 NVH 성능 분석 타이어 구조인자의 NVH 빅데이터 학습을 통한 승용 차종 NVH 성능 예측 타이어 설계인자 민감도 분석을 통한 NVH AI 예측 Tool 수립 타이어 구조 파동 전달 이론과 빅데이터 학습을 통한 SUV 차종 NVH 성능 예측 [고무부문_타이어외] (1) 연구개발 담당조직 본 부 부 서 기술연구소 연구개발1팀 연구개발2팀 연구개발3팀 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제57기 제56기 제55기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주) 비율은 제품 및 상품매출액 중 '고무부문_타이어'부문을 제외한 연결기준 연구개발비/매출액 비율로 작성하였습니다. 나. 연구개발 실적 (1)연구과제 : 품질개선 및 생산성향상 (2)연구기관 : 자체개발(3)연구결과 및 기대효과 : 품질개선 및 생산성향상 7. 기타 참고사항 ■ 정 부 규제 및 무형자산 가. 관계법령 또는 정부의 규제 당사는 「저탄소 녹색성장기본법」 제42조와 같은 법 시행령 제26조에 의거하여 「온실가스ㆍ에너지 목표관리제」대상업체로 지정되어 KSA(한국표준협회) 인증원을 통해 온실가스 배출량에 대한 3자 검증 후, 배출량 명세서를 적기 제출하였으며, 시스템 구축 및 감축활동을 통해 정부 의무목표를 지속적으로 달성할 예정입니다. 자세한 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 4.녹색경영' 을 참조하시기 바랍니다. 나. 무형자산에 대한 사항 (당기) (단위 : 천원) 구 분 산업재산권 회원권 브랜드가치 기타의무형자산 합 계 기초금액 취득 처분 대체 상각비 기타 기말금액 (전기) (단위 : 천원) 구 분 산업재산권 회원권 브랜드가치 기타의무형자산
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합 계 기초금액 취득 처분 대체 상각비 기타 기말금액 ■ 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황 등 1)-① 고무부문_타이어가. 업계의 현황 (1)산업의 특성(가) 자본집약적 산업타이어산업은 타이어를 제조, 유통하는 산업으로서 제조설비 구축에 상당한 규모의 투자가 필요한 자본집약적 산업입니다. 또한 소비자가 필요로 하는 제품을 개발하기 위한 지속적 연구개발과 생산능력 및 품질향상을 위한 지속적 설비투자를 필요로 함에 따라 상당한 투자비용이 소요되는 산업입니다. (나) 노동집약적 산업타이어산업은 고무 가공 산업 특성상 전체 공정을 자동화하는 데에 많은 제약이 따릅니다. 최근 설비 발전으로 부분적으로 공정자동화가 이뤄지고 있으나 자동화하지 못한 상당 부분의 작업은 인력에 의존하고 있습니다. 타이어산업은 대량생산을 동반하는 만큼 많은 인력을 필요로 하고 고용유발효과가 큰 노동집약적 산업입니다.(다) 기술집약적 산업타이어는 운전자의 안전과 직접 관련되는 제품입니다. 따라서 조정안정성, 제동성, 조향성 등 타이어의 기본적인 기술사양을 충족해야 합니다. 이에 더 나아가 친환경, 승차감, 저소음, 고연비 등 소비자의 다양한 요구를 만족시키기 위해 첨단기술이 적용된 제품을 지속적으로 연구개발해야 하는 기술집약적 산업입니다.(라) 자동차산업과 타이어산업의 연관성타이어산업은 자동차산업의 후방산업으로서 자동차의 수요변화에 큰 영향을 받고 있습니다. 신차용 타이어 수요는 자동차 생산량과 정비례하고, 교체용 타이어 수요는 자동차 등록대수와 평균 운행거리에 비례하는 특성이 있습니다. (마) 원재료등의 해외의존도가 높은 산업타이어의 주요원재료는 천연고무, 합성고무, 그리고 카본블랙 등 석유화학제품입니다. 천연고무는 대부분 수입업체로부터 조달하고 있습니다. 기타 합성고무 및 석유화학제품 등은 국내업체로부터 조달하고 있으나 해당 국내업체 또한 그 원재료를 수입하고 있습니다. 따라서 타이어산업은 천연고무 및 유가의 국제시황 그리고 환율 변동의 변화에 민감한 해외 의존도가 높은 산업입니다.(바)타이어렌탈 산업렌탈업은 임대차계약으로 임대인(회사)이 특정물건을 구입, 보관하고 이에 대한 일체의 유지관리 책임을 지며, 동 물건의 임차인(고객)에게 일정기간 동안 대여하고 렌탈료를 수수하는 서비스업입니다. 현재 국내에서는 합리적인 소비를 추구하는 젊은 세대를 중심으로 렌탈의 정착화가 이제 막 시작된 단계 입니다. 당사는 국내 최초로 ‘타이어 렌탈’이라는 비즈니스 모델을 도입하였습니다. 타이어를 일시에 교체하는데드는 가격부담을 해소하고 정기적인 사후관리를 받을 수 있으며, 필요한 기간만큼만 사용함으로써 자원활용의 효율화를 높이고 있습니다.(2)타이어시장의 구분타이어시장은 신차용 타이어인 OE(Original Equipment) 시장과 교체용 타이어인 RE(Replacement Equipment)시장으로 구분됩니다. 글로벌 타이어 수요는 OE시장이 약 30%, RE시장이 약 70%를 차지하고 있습니다.(3)산업의 성장성- 타이어 산업은 선진국 시장이 성숙기에 진입한 상태이나, 중국 및 신흥국가들의 경제발전에 힘입어 견조한 수요 성장세를 지속하고 있습니다. 또한 '친환경 전동화'로의 급격한 전환이 진행됨에 따라 환경규제 수준이 높은 선진국 시장을 중심으로 향후OE 수요의 확대가 예측됩니다.- 경기침체에 따라 합리적 소비에 대한 소비자의 관심이 증가하고, 소유보다 이용을 중시하는 트렌드가 확산되고 있습니다. 또한 소득수준 향상과 생활패턴 변화로 편리하게 이용할 수 있는 렌탈 서비스가 활성화 되고 있습니다. 렌탈 산업은 목돈을 들이지 않고 구입하여 경제적 부담을 줄여주는 형태에서 사후관리 서비스와 새로운 경험을 제공하는 형태로 진화하고 있습니다. 이러한 합리적 소비, 실속 있는 소비, 생활 및 소비패턴의 변화가 렌탈산업의 성장을 주도할 것으로 판단되고 있습니다.(4)경기변동의 영향- 신차용 타이어(OE)시장은 경기변동의 영향을 비교적 크게 받는 특성이 있습니다. 경기 변동과 신차 수요가 밀접한 관계가 있기 때문입니다. 경기침체기에 소비가 둔화되면 대표적 내구재인
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자동차 수요는 다른 소비재 수요에 비해 크게 감소하는 특성이 있습니다. 반면 교체용 타이어(RE)시장은 경기변동의 영향을 비교적 작게 받는 특성이 있습니다. 차량 보유대수 혹은 자동차 운행거리가 급격히 줄어들지 않는 한 기존 운행 중인 차량의 타이어의 교체주기 도래에 따라 꾸준한 수요가 발생하기 때문입니다. 타이어산업 내 RE시장의 구성비율이 OE시장보다 높기 때문에 타이어산업은 경기변동의 영향을 비교적 적게 받는 특징을 갖고 있습니다.- 렌탈 시장은 일반적으로 호경기에 수요가 증가하고, 불경기에 수요가 감소하는 추세를 보입니다. 그러나 타이어 렌탈 산업은 일반소비재와 달리 내구재인 자동차에 장착되는 제품이므로 시간이 지나면서 자연스럽게 타이어 교체수요가 발생하는 교체용타이어 수요와 같이 경기변동의 영향이 크지 않을 것으로 예상됩니다.(5)경쟁요소타이어 산업은 대표적인 장치산업으로서 대규모 자본을 필요로 하므로 신규업체의 진입장벽이 높은 편입니다. 이 때문에 국내타이어 시장은 당사와 한국타이어, 금호타이어가 전체시장의 약 90%이상을 과점하고 있습니다. 해외타이어 시장은 미국, 일본, 유럽 등 선진국 타이어 업체와 한국, 중국, 인도 등 타이어 업체 간 치열한 시장점유율 경쟁이 이뤄지고 있습니다. 타이어 업체들은 시장변화에 대응하기 위해 신제품 개발과 유통망 확충을 지속적으로 하고 있으며, 무역분쟁 및 정치적 이슈에 따른 영향을 최소화 하기 위한 해외시장 현지생산이 확대되고 있는 추세입니다.(6)자원조달의 특성타이어의 주원료는 천연고무, 합성고무, 그리고 카본블랙, 코드지 등 석유화학제품입니다. 천연고무는 주요생산지인 동남아 업체로부터 전량 수입하고 있으며 당사는 장기 구매계약 등을 통해 안정적인 조달을 하고 있습니다. 합성고무와 석유화학제품은 주로 국내 석유화학업체로부터 안정적으로 조달하고 있습니다. 합성고무와 석유화학제품의 단가는 환율 및 유가변동의 영향을 많이 받습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 지난 수년간 국내외의 어려운 경영환경 속에서도 해외 지법인 확대를 통한 글로벌 영업망 구축을 활발히 진행해왔습니다. 또한 세계 최고의 첨단 자동화 설비를 갖춘 창녕공장 및 프리미엄 완성차 업체 공급을 위한 전진기지인 유럽공장 등을 통하여 국내 업체는 물론 포르쉐/폭스바겐/아우디 등 세계 유수의 완성차 업체로의 타이어 공급을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. 아울러 품질경영 강화 및 생산성의 선진 수준 달성, 레이싱 대회 포디움 입상, 그리고 국내외 스포츠 마케팅 강화로 브랜드 이미지도 한층 상승 시키고 있습니다.타이어 주요 시장인 유럽과 북미 지역의 글로벌 생산 거점 구축을 위한 유럽공장의 성공적인 준공 이후 본격 가동을 통한 안정적인 품질확보, 생산성의 선진 수준 달성, 그리고 국내외 스포츠 마케팅 강화로 브랜드 이미지도 한층 상승 시키고 있습니다. (2) 시장점유율국내 시장에서의 점유율은 넥센타이어, 한국타이어 및 금호타이어가 전체 타이어 시장의 약 90% 이상을 점유하고 있습니다. 해외 시장점유율은 세계 Tire업계의 정확하고 공신력있는 매출액 정보를 파악할 수 없어 기재를 생략합니다.(3) 시장의 특성주요 목표 시장은 전국 교체시장 및 OE 납품시장(CAR MAKER), 전세계 약 120개국이며 글로벌 시장경기 및 환율 변화에 많은 영향을 받고 있습니다. (4) 조직도 조직도.jpg 조직도 1)-② 고무부문_타이어외가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 원자재의 대부분이 석유화학제품이며, 완제품의 수출의존도가 높음. 세계 튜브 시장의 상당 부분을 당사를 포함한 국내 2개 업체가 차지하고 있으며, 세계시장 점유율의 50% 이상을 차지하고 있음. (2) 산업의 성장성 튜브산업은 튜브레스타이어로의 시장변화에 따라 영향을 받을것으로 예상되며, 솔리드타이어, CMB, 골프볼 등은 꾸준한 성장이 기대됨.(3) 경기변동의 특성 고무부문 생산제품은 내수와 수출을 병행하고 있어 국내 경기변동 및 국제경기의 흐름과 환율변동에 민감한 영향을 받고 있음. 수출이 차지하는 비중은 약 40%정도임. (4) 경쟁성 요소 당사
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생산품목 중 주종인 자동차용튜브는 세계시장에서 당사와 동아타이어공업(주)가 크게 양분하고 있으며, 점차적으로 후발국의(동남아시아 각국) 진입이 예상되며, 원가절감, 품질향상 등 당사의 경쟁력 강화를 통해 시장에서의 주도적 위치를 유지하고 있음. (5) 자원조달상의 특성 주요원재료인 합성고무와 천연고무는 환율 및 세계시장의 수급 상황에 따라 가격변동이 심함. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 1.세계 경기의 불황으로 인한 수주량 감소가 우려되나, 내수 전략품목의 M/S 확대를 통해 지속적으로 수익성을 강화해나가고 있음. 2.수출시장 여건 변화에 따른 영향을 최소화하기 위하여 시장다변화를 적극 추진함.(2) 시장점유율 당사의 주 생산품목인 튜브제품은 국내 매출기준 97%이상을 수출에 의존하고 있으며, 해외 시장점유율은 업계의 정확하고 공신력있는 매출액 정보를 파악할 수 없어 기재를 생략합니다(3) 시장의 특성 수주형태는 다소 계절적인 영향이 있으며, 최근 우크라이나 전쟁등에 따른 인플레이션과 각국의 금리 인상 등 대내외 경제 여건의 불확실성으로 인해 수요의 불확실성이 존재함. (4) 조직도 조직도_고부부문_타이어외.jpg 조직도_고부부문_타이어외 2) 물류부문가. 업계의 현황 (1)산업의 특성 물류산업은 운송업, 보관및창고업, 하역업, 포장업등을 포괄하는 개념이나, 현재 국내 물류시장은 운송업 중심의 산업구조를 형성하고 있음. 특히, 국내외 기업들의 수출물량 확대, 세계 교역량 증가 등으로 국제물류가 확대되면서 기존의 도로화물운송,단순화물운송에서 나아가 복합운송, 해상 및 항공운송의 중요성이 높아지고 있는 추세임. 화물 운송업은 인적자원의 업무수행능력 및 숙련도에 크게 의존하는 노동집약적 산업이나, 최근 물류 자동화에 대한 요구가 높아짐에 따라 업체별 맞춤 IT 시스템과 시설장비 투자 등이 증가하고 있음.(2)산업의 성장성 물류시장은 보호무역주의 확산으로 인해 향후 수출물동량이 감소할 것이라는 우려가 있으나 선진국의 경기 회복세 및 신흥국의 수입 수요 회복, FTA에 따른 교역량 증가, 인천신항 전면개장 등이 수출입 물동량의 증가에 기여할 것으로 전망됨. 국내 주요 화물 운송업체는 자가 물류 및 2자 물류를 중심으로 시장 지배력을 강화하여왔으나 최근 정보화, 화주 니즈의 다양화, 다품종소량화, 운송기업 국제화 등의 물류 환경변화에 맞춰 3자 물류(3PL)시장으로의 신규진출을 활성화하고 있음.(3)경기변동의 영향 물류산업은 국내외 경제흐름 및 물동량 추이에 따라 경기변동이 큰 편임. 한편, 운송보관업의 운송요율은 정부 신고대상으로서 운송보관 원가 중 많은 비중을 차지하는 유가, 철도요금 등의 변동은 물류비용 변동과 직결되고 있음.(4)경쟁요소 물류산업은 고객의 화물이 한치의 오차 없이 신속하고 정확하게 운송ㆍ보관되어야함. 당사는 신뢰와 기술을 바탕으로 한 창고보관물류를 주축으로 하여 운송물류로 범위를 확장, 고객에게 원스탑 서비스를 제공할 수 있도록 노력하고 있음.(5)자원조달의 특성 물류산업은 경기변동에 선행적으로 반응하며, 대내외 경영여건 변화에 따른 제조업체들의 생산량 및 세계 교역량 등 경기변화에 민감하게 반응하는 특징이 있으며, 유가에 민감하게 반응하고, 토지, 건물 등의 초기 투자비용에 의한 고정비의 비중이 큰 편임. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 1.넥센타이어 등 그룹사의 물류를 담당하여 안정적인 거래 물량을 확보하고 있으며, 차별화된 가격 경쟁력 및 안정적인 수익 구조를 기반으로 3자물류에 대한 지속적인 투자와 다양한 물류네트워크 구축을 통해 전문화된 종합물류서비스를 제공하고 있음. 2.국내 10개의 물류거점을 확보하고 있으며, 전국 주요지역에 위치한 물류거점을 바탕으로 빠르고 안전한 운송보관서비스를 제공하고 있습니다. 또한 미국, 유럽, 아시아, 중동 등 다양한 지역에 위치한 협력사들과의 글로벌 네트워크를 기반으로 그룹사와의 해외 동반진출 기회를 넓히고 해외 현지 물류에 대한 지식 및 경험을 축적함으로써 고객가치를 극대화하고 기업 경쟁력을 제고해나가고 있음.(2) 시장점유율 물류업은 그 사업영역이
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광범위하고 회사별로 상이하여, 시장 전체 규모의 산정이 어렵고 상호간 비교가능성도 적어 객관적인 시장점유율 산출이 어려움.(3) 시장의 특성 창고보관업은 물류프로세스 최적화를 통해 3자물류(TPL) 영업을 강화하고 있음.당사 및 넥센타이어의 해외 수출과 더불어 기타 화주에 대한 수출입화물 및 내수화물의 화물보관과 운송사업을 실시하고 있으며, 글로벌 시장경기 및 국제물류환경에 많은 영향을 받고 있는 시장의 특성을 가지고 있음.(4) 조직도 물류부문.jpg 물류부문 3) 임대부문가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 - 부동산임대/임대관리 부동산임대사업의 경우 투자규모가 비교적 큰 자본집약적 산업으로, 사업장의 입지가 매출 및 수익에 많은 영향을 미치며, 제품의 차별화에 많은 비용이 소요되고, 품질경쟁보다는 가격경쟁에 많이 의존하는 산업임. 임대관리사업은 부동산 임대사업의 부대사업으로 동사업의 실적은 임대사업의 성과에 의해 영향을 받음. - 시설관리 용역사업 시설관리용역사업은 사업시설에 대하여 임대관리와 자산(건물)운용 및 관리를 일괄계약하여 관리하는 형태로 선발업체는 에스원(삼성계열), 디앤오(LG계열)등이 있으며, 최근에 와서는 대기업들이 자사건물의 운영관리를 위해 별도의 법인을 설립하여 이 분야로 진출하는 사례가 점차 늘어나고 있는 추세임. 그러나 대부분의 임대전용 오피스빌딩 업체들이 자사직원으로 시설을 관리하고 있고, 향후 이러한 업체들이 전문시설용역업체에 자사건물을 out-sourcing하는 사례가 증가할 것으로 보여 시장은 점차적으로 확대될 것으로 예상됨 (2) 산업의 성장성 - 부동산임대/임대관리 초고층빌딩과 신축건물의 증가로 부동산 임대사업도 임대유치 경쟁이 더욱 심화되고있는 상황이나, 꾸준한 수요로 일부 지역을 제외하고는 안정세를 유지하고 있음. 임대관리 부문도 임대시장의 안정세로 비교적 안정적인 상태임. 향후 경쟁심화단계에 대비하여 입주고객의 차별화, 세분화 등 경쟁력 유지 및 강화 방안을 다각도로 모색하여야 함 - 시설관리 용역사업 시설관리 용역사업은 최근의 신규빌딩의 증가와 빌딩관리업무의 전문용역업체로의 이관 움직임 등으로 빌딩의 임대 컨설팅분야와 함께 수요가 점차적으로 증가할 것으로 예상됨 (3) 경기변동의 특성 - 부동산임대/임대관리 본 사업은 사업의 성격상 경기에 후행하는 경향이 있으며, 실물경기 외 자금시장의 변동과 같은 급격한 경영환경 변화에 많은 영향을 받으므로 임대수요의 변화와 임대료 산정에 큰 영향을 가져옴 - 시설관리 용역사업 시설관리용역분야는 현재 시장 형성단계로 제품 사이클상에 성장기의 단계이며, 주변의 경기상황에 비교적 영향을 적게 받으며, 점차적으로 시장이 확대될 것으로 예상됨. (4) 경쟁성 요소 (가) 경쟁의 특성 - 부동산임대/임대관리 : 자금력에 의존하며 시장진출입이 자유로운 완전경쟁 - 시설관리 용역사업 : 인력에 의존하는 산업으로 시장진출입이 자유로운 완전경쟁. (나) 진입의 난이도 - 부동산임대/임대관리 : 부지매입 및 건축을 위한 자금력에 의하여 진입여부 결정 - 시설관리 용역사업 : 진입을 위한 전제조건으로는 자금이나 기술보다는 시설관리에 대한 체계적인 관리기법의 축적여부가 중요한 요소로 작용함. (다) 경쟁요인 - 부동산임대/임대관리 : 건물입지, 규모 및 임대가격이 경쟁의 중요한 요소로 작용함 - 시설관리 용역사업 : 건물관리 노하우 확보를 통한 차별적 관리시스템, 가격경쟁력의 확보 여부. (5) 자원조달상의 특성 - 원재료 및 노동력 등의 수급상의 특성 : 서비스업 특성상 원자재 조달에 있어 특이점 없음. 인력은 기능직의 경우 전기기사, 위험물취급관리사, 소방설비기사 등의 일정 자격요건을 갖춘 사람을 필요로 함. (6) 관련법령, 정부의 규제 및 지원 : 해당사항 없음 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 - 부동산임대/임대관리 : 현재 서울특별시 서초구 방배동에 위치한 넥센강남타워 빌딩 및 주변 상가 (대지면적 3,700㎡, 건물면적 10,972㎡)와 경기도 시흥시 정왕동에 위치한 공장부지 (대지면적 33,013㎡, 건물면적 19,634㎡)에 대해
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임대사업을 수행하고 있음. 현재 넥센강남타워 및 시흥 공장은 공실없이 모두 입주된 상태로 안정적인 매출이 발생할 것으로 보임. (2) 시장점유율 - 부동산임대/임대관리 : 시장점유율 산출 불가 - 시설관리 용역사업 : 현재 에스원(삼성계열), 디앤오(LG계열)에서 각각의 그룹내 빌딩관리를 발판으로 시설관리사업에 진출하여 사업을 영위하고 있으나, 현재 시장 형성 단계로 시장점유율을 산출할 수 없음. (3) 시장의 특성 - 부동산임대/임대관리 2009년 ㈜넥센으로부터 물적분할 설립 이후, (주)넥센D 부동산임대/임대관리 사업을 수행하고 있음. 주된 수요업체가 일반 기업체를 대상으로 함에 따라 산업경기변동에 영향을 받을 수 있으나, 주사업장의 위치가 도심의 중심지와 공단 내에 위치하고 있어 비교적 타업체에 비하여 경기영향을 적게 받음. - 시설관리 용역사업 2009년 ㈜넥센으로부터 물적분할 설립 이후, (주)넥센D 시설관리 용역사업을 수행하고 있음. 물적분할설립 이전부터 시설관리 용역사업을 수행하면서 축적된 경험과 기술은 동 분야의 타업체에 비해 경쟁력이 있으나, 현재는 당사가 임대한 부동산에 대하여만 사업시설관리 사업을 제한하여 수행하고 있음. 4) 기계부문가. 업계의 현황 (1)산업의 특성금형은 전기, 전자, 자동차 등 전 산업분야에서 제품을 대량 생산하는데 필수적인 요소입니다. 금형 기술은 제품품질과 제조원가에 직접적인 영향을 주는 생산기초요소기술로서 생산성 및 품질경쟁력, 원가경쟁력과 직결되는 기술입니다. 금형산업은 수요자의 요구에 따라 특정 제품을 생산할 수 있도록 제작되기 때문에 형태가 각기 다른 단품 수주 생산방식의 특성을 가지고 있습니다. 타이어용 금형은 가류공정에서 사용되며 그린타이어라 불리는 원형 타이어에 타이어패턴, 로고 등을 구현하기 위한 소모품입니다. 타이어 금형은 타이어에 '생명을 부여한다' 라고 표현될 정도로 타이어의 기능 및 상품성을 결정 짓습니다. (2)산업의 성장성타이어용 금형 산업은 타이어 제조산업의 대표적 후방산업입니다. 선진국 타이어 시장은 성숙기에 접어든 상태이나, 중국 등 신흥국 경제발전에 힘입어 세계 타이어 산업은 성장세를 지속하였습니다. 한편 최근 타이어 디자인, 성능 개선 등 제품수명주기가 빨라지고 고품질 타이어 개발속도가 빨라짐에 따라 타이어 금형의 사용수명 단축에 따른 추가적인 성장 요인도 존재할 것으로 판단됩니다. (3)경기변동의 영향타이어용 금형산업은 타이어의 생산량 변동과 직접적인 영향을 받습니다. 신차 판매실적과 연동되는 OE시장의 수요는 변동성이 높으나, 차량 운용대수와 연동되는 RE시장의 교체수요는 상대적으로 변동성이 낮은 편입니다. 따라서 타이어용 금형산업도 경기변동의 영향을 적게 받는 산업이란 특징이 있습니다.(4)경쟁요소타이어금형 산업은 높은 제작기술을 필요로 하므로 제한적인 경쟁 양상을 보이고 있습니다. 타이어 금형 업체의 주요 경쟁요소로는 다년간의 업력을 통하여 쌓은 우량 매출처 확보, 타이어 제조업체와의 긴밀한 협조관계 유지, 차별화된 몰드 구현능력 등이 있습니다. 다. 회사의 현황 (1) 영업개황 2024년 Qingdao Nexen Machine Corporation Co.,Ltd.의 매출액은 55억원(내부거래 제거 전), 영업이익은 0.2억원을 기록하였습니다. (2) 시장점유율거래처의 수요와 요구에 의하여 설계 제작되므로 판매처가 제한적임에 따라 시장 점유율 산정은 무의미하므로 기재를 생략합니다. (3) 시장의 특성타이어 산업의 대표적인 후방산업으로 타이어 제조와 판매 업황에 영향을 많이 받고 있습니다. (4) 조직도 (비타이어_금형)조직도.jpg (비타이어_금형)조직도 5) 골프장부문가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 일본 골프장은 아코디아(130개), PGM(140개) 등 대형 자본의 투자업체의 등장으로 골프장 시장의 변화를 가져왔으며 골프피 등의 가격 경쟁이 본격화 됨 과거 90%가 넘는 일본의 골프장들이 캐디를 핵심운영인력으로 고용했지만 최근에는 70~80%에 가까운 골프장이 캐디 없이 진행되는 셀프플레이를 기본으로 하고 있음 (2)
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산업의 성장성 최근 해외의 골프대회 등에서 일본의 젊은 프로 골퍼들의 우승을 포함한 상위 입상이 이어지면서 젊은층에서 골프에 대한 관심이 증가 하는 추세임 (3) 경기변동의 특성 골프장 경기는 계절적인 영향을 많이 받으며 시즌에 따른 수익의 변동이 큼골프는 고가의 레저 활동으로 일본 내외 경기 변동이 골프장 이용객 수에 영향을 미침 (4) 경쟁성 요소 일본 치바현에 위치한 골프장은 도쿄 및 공항에서의 접근성이 우수하며, 현재 골프 코스 리뉴얼과 클럽하우스 재건축을 완료하여 고급화된 골프시설을 이용하려는 골퍼들에게 경쟁력을 갖추고 있음 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 1.더세인트나인은 설립된지 50년이 넘는 히라이와관광을 인수하여 코스 및 클럽하우스에 재투자를 완료하였고, 현재 신규회원권 모집을 진행 중에 있음 2.특히 클럽하우스의 고급화와 접근성의 이점으로 회원권 모집이 성공리에 진행되고 있음 .(2) 시장점유율 더세인트나인은 현재 코스 및 클럽하우스의 대대적인 리뉴얼을 완료하고 그랜드오픈을 개시하였습니다. 다만, 현재 회원권 모집 단계에 있어 골프장시장 점유율 산정은 무의미합니다.(3) 시장의 특성 일본 치바현은 골프장이 밀집되어 있는 지역 중 하나로 골프장간 경쟁이 치열함. 따라서 고객 유치와 서비스 개선, 시설 개선등 경쟁력 확보가 필수적임(4) 조직도 골프장부문.jpg 골프장부문
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 경영진단의견서에서 미래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 동 의견서 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 동 의견서 작성시점의 합리적인 근거에 기초하였지만 외부 환경, 회사 내부경영과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도있습니다. 당사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 동 의견서상에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 책임이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사와 연결종속회사는 자동차타이어 등 고무제품을 생산, 판매하는 고무부문, 수출입물류 서비스 사업을 영위하는 물류부문, 부동산 임대 및 매매업을 영위하는 임대부문, 자동차타이어용 몰드를 제작 판매하는 기계부문, 골프장 운영을 영위하는 골프장 부문과 기타부문으로 구성되어 있습니다. 2024년 매출액은 전기대비 5.9% 증가한 32,143억원으로 전년대비 소폭 증가하였으나, 해상운임의 변동과 원자재 가격 상승 등으로 인한 비용 증가로 인해 전년대비 영업이익은 5.1% 감소한 2,097억원을 기록하였습니다. 반면, 환율 변동 효과로 당기순이익은 57.7% 증가한 1,004억원을 기록하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 연결재무상태 (단위:백만원, %) 구 분 재무상태 증감율(%) 제57기 제56기 제55기 제57기 제56기 [자산총계] - 유동자산 - 비유동자산 [부채총계] - 유동부채 - 비유동부채 [자본총계] - 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 - 비지배지분 유동비율 부채비율 연결기업의 자산총계는 전년대비 7.1%, 부채총계는 5.9% 증가하였습니다. 넥센타이어 유럽법인의 설비투자가 계속 진행중에 있어 유형자산이 증가하였으며, 재고자산 또한 크게 증가하여 전년대비 7.1%의 자산 증가가 있었습니다. 한편, 매입채무 및 사채 발행 증가로 인해 부채 또한 5.9% 증가하였습니다. 당기의 유동비율 및 부채비율은 각각 134.4%, 123.6%로 안정적인 재무구조를 유지하고 있습니다. 나. 연결영업실적 (단위 : 백만원, %) 구 분 영업실적 증감율(%) 제57기 제56기 제55기 제57기 제56기 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 흑자전환 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 관계기업의손익에대한지분 법인세비용차감전순이익 흑자전환 법인세비용 당기순이익 고무부문(타이어) 및 물류부문 매출 증가에 따라 매출액 및 매출원가가 소폭 증가하였습니다. 반면, 해상운임의 변동 및 원자재 가격 인상 등 비용 증가로 인해 매출액 증가에도 불구하고 영업이익은 전년대비 감소하였습니다. 반면, 환율변동 효과 등으로 인해 당기순이익은 전년대비 크게 증가하였습니다. 다. 사업부문별 영업실적 (단위 : 백만원, %) 구분 매출액 영업이익 제57기 제56기 증감율(%) 제57기 제56기 증감율(%) 고무사업부문 운송사업부문 기타사업부문 흑자전환 합 계 ①고무사업부문(타이어)에 있어서 유럽 2공장 가동 개시를 기점으로 유럽과 아태지역을 중심으로 성장하며 사상 최대 매출액을 시현하였습니다. 다만, 해상운임의 변동과 환경규제 및 공급량 감소에 따른 원자재 가격 상승으로 인해 영업이익은 전년대비감소하였습니다. ②고무사업부문(비타이어)은 주 생산품목인 자동차용 튜브의 실적 개선으로 인해 전년대비 매출액 및 영업이익이 증가하였습니다. 반면, 솔리드타이어 등 기타 고무제품의 수주 감소로 인해 생산성이 저하되면서 전년대비 영업이익이 크게 감소하였습니다.
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고무부문(비타이어)의 전체 매출액은 소폭 증가하였으나 영업이익은 감소하는 실적을 기록하였습니다. ③물류사업부문은 3PL 영업 확대에 따라 전년대비 매출액은 28%, 영업이익은 38%가량 크게 증가하였습니다. ④기타사업부문 중 임대부문은 일본법인 부동산 매각에 따라 전년대비 매출액은 감소하였으나, 안정적인 매출 및 영업이익을 실현하고 있습니다. 골프장부문은 회원권 모집이 후반부에 접어 들면서 전년대비 입장객수가 증가됨에 따라 매출액이 크게 정가 하였습니다. 이에 따라 전년대비 적자폭이 크게 감소하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성에 관한 사항 (단위 : 백만원) 구분 제57기 제56기 제55기 현금및현금성자산 금 융 상 품 합 계 유 동 비 율 나. 차입금 (단위 : 백만원) 차입금 종류 제57기 제56기 제55기 단기차입금 장기차입금 사 채 합 계 연결회사는 설비투자의 확대 및 효율적인 자금운용을 위해 차입금을 사용하고 있으며, 차입금은 1,699,454백만원, 차입의존도는 31.3%입니다. 또한, 현금성자산 및 유동성금융상품은 391,614백만원으로 은행예치 및 주식 등으로 운용되고 있습니다. 전기대비 차입금은 6.9%, 현금성자산 및 유동성금융상품은 5.3% 감소하였습니다. 5. 부외거래 부외거래에 관한 사항은 당사의 2024년도 사업보고서 본문 "XI.그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 중 2.우발채무 등" 및 "Ⅲ.재무에 관한 사항 3.연결재무제표 주석 [37] 담보제공자산 및 제공받은 담보ㆍ보증의 내용"을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 2024년도 사업보고서 본문 "Ⅲ.재무에 관한 사항 3.연결재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사의 2024년도 사업보고서 본문 "II.사업의 내용 중 5.위험관리 및 파생거래"를 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 연결회사는 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술 기반으로 하여 반도체, Solar, LED, 메탈로센촉매, 디스플레이 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발 및 공급하는 유기금속 화합물 전문 회사 입니다. 연결회사는 소재전문기업(산업통상자원부장관 확인)으로 국내 최초로 TMA를 개발하여 국산화한 기술력을 보유하고 있습니다. 2010년 "Global 최고의 소재기업으로 성장”이라는 사업비전을 가지고 일부 해외기업에 의존하던 LED용 소재의 국산화를 목표로 설립하였으며 이후 반도체, Solar, 디스플레이 소재 및 석유화학촉매를 자체 기술로 개발 소재 국산화를 주도하고 있습니다. 또한 반도체, Solar, LED, 디스플레이 소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 안정적인 사업 포트폴리오를 갖추고 있으며, 독보적인 기술력을 바탕으로 설계, 합성, 정제 등 일괄 생산 공정을 구축하여 반도체, 촉매, LED, Solar시장의 빠른 변화에 효과적으로 개발 및 양산을 진행하여 초고순도 제품공급을 통해 Global 기업과 공동 개발 프로젝트를 수행할수 있는 공신력과 기술력을 보유하고 있습니다. [ 주요 제품군에 대한 설명 ] 제품군 설명 반도체 소재 반도체 소재 중 고유전율 High-k 박막과 확산방지막 등에 사용되는 ALD/CVD 증착용 전구체입니다. Solar 소재 Solar Panel의 변환 효율 하락을 방지하여 효율 증가시킬 수 있는 소재입니다. LED 소재 LED 성능에 직접적으로 영향을 미치는 LED 조명의 빛이 생성되는 EPI 층 형성의 핵심 소재입니다. 메탈로센촉매 소재 석유화학제품을 만드는 데 사용되는 촉매입니다. (1) 반도체소재 사업 반도체 소재 부분의 첫 시작은 당사의 TMA를 국내 반도체업체에 공급하면서 시작되었습니다. 당사의 핵심 인력 대부분이 반도체 소재 연구개발과 마케팅 경력을 보유하고 있어, 반도체 소재 사업에 대한 전망, 시장과 기술개발 현황 등을 명확히 인지하고 있었습니다. 2014년부터 반도체 소재 연구개발을 본격적으로 시작하였고 국내 주요 반도체 회사에 업체등록 이후 대만과 중국 등으로 사업영역을 확대하고 있습니다. (2) 태양광소재 사업 마지막으로 사업화된 부분은 Solar용 소재이며, Solar 소재 분야의 진입은 고효율 쏠라셀을 제조하기 위하여 PERC 공정에서 Passivation Layer로 Al2O3 박막이 적용되면서 전구체로 TMA를 국내 태양광 업체 등에 공급하면서 시작하게 되었습니다.(3) LED소재 사업 당사는 2010년 LED TV가 출시되어 전세계적으로 LED 전구체가 부족하던 시점에 LED 전구체를 제조하기 위해 설립되었습니다. 사업 초기에는 기존 TMA 제조업체들이 당사의 LED 전구체 사업 진출을 막기 위해 TMA 판매를 거절하여 TMA를 수급할 수 없던 애로사항 때문에 당사는 전세계 3개 회사만이 생산하던 TMA 제조기술을 자체 개발하게 되었습니다. 어려운 과정을 거쳐 TMA양산에 성공하면서 TMA를 원료로 TMG를 안정적으로 생산하고 관련 전구체인 TEG, TMI, TMA, Cp2Mg 모두를 제품화함으로서 LED 산업에 성공적으로 진입하게 되었습니다. (4) 촉매사업 LED 원료로 사용하고 남는 TMA의 수요처를 검토하면서 메탈로센 조촉매인 MAO 개발을 시작하였고 석유화학 업체의 어려운 평가 과정을 통과 후 MAO 양산에 성공하였습니다. 더불어 관련 아이템인 메탈로센 컴파운드와 담지촉매 개발까지 성공하여 촉매사업에도 안정적으로 진입하게 되었습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 현황 (단위 : 백만원, %) 제품 구분 2022년도 (제6기) 2023년도 (제7기) 2024년도 (제8기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체 소재 Solar 소재 LED 소재 석유화학촉매 소계 기타 매출총계 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 당사 제품은 고객사의 주문에 따라 제품을 생산하는 사업으로 고객사의 주문시점 및 주문수량 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 제품별 상이한 가격에 따라
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가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 품 목 2022연도 2023연도 2024연도 (제6기) (제7기) (제8기) 원재료 등 나. 원재료 가격변동추이 당사의 원재료 구입은 고객사 발주량에 따라 수량이 결정되고 있으며, 수급동향과 환율변동에 의해 가격이 결정되고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : kg) 제품 품목명 구분 2022연도 2023연도 2024연도 (제6기) (제7기) (제8기) 수량 수량 수량 반도체 소재 생산능력 생산실적 Solar 소재 생산능력 생산실적 LED 소재 생산능력 생산실적 석유화학촉매 생산능력 생산실적 주)생산능력 및 생산실적의 산출 근거는 1batch당 가능생산량 * 월 가능생산 batch * 생산월 주)석유화학촉매 생산능력 산출은 제품별로 개별 산출하였으나, 2024년은 고객사의 제품에 하위제품을 내재화 하는 비중이 급속하게 높아져 중복을 제거하였습니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 사업장 소재지 주요 사업 비고 전의사업장 세종특별자치시 전의면 산단길 22-144 유기금속화합물제조 본사 천안사업장 충남 천안시 성남면 5산단4로 41 유기금속화합물제조 지점 세종미래사업장 세종특별자치시 전의면 양곡리 592 유기금속화합물제조 세종미래지점 세종벤처밸리사업장 세종특별자치시 전동면 심중리 유기금속화합물제조 세종벤처밸리지점 레이크테크놀로지 세종특별자치시 전의면 미래산단6로 21 유기금속화합물제조 자회사 (2) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체 당기장부가액 증가 감소 토지 건물 구축물 기계장치 공구와기구 용기 시설장치 비품 차량운반구 사용권자산 건설중인자산 합계 (3) 시설투자현황 (단위 : 천원) 구분 투자기간 대상자산 투자금액 비고 시설투자 건물, 시설장치 등 - 반도체소재(High-K 전구체) 설비 증설 완료 건물, 시설장치 등 - 신규 공장 Capa(TMA) 증설 및 인프라 구축 완료 토지(주1) - 신규 부지 매입 (주1) 공단 조성공사 지연으로 소유권 이전 시기 연기로 투자 종료일 변경 정정공시 공사기간을 2024년12월31일에서 2025년04월30일로 변경 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출 유형 품 목 2022연도 (제6기) 2023연도 (제7기) 2024연도 (제8기) 금액 금액 금액 제품 반도체 소재 수출 내수 Solar 소재 수출 내수 LED 소재 수출 내수 석유화학촉매 수출 내수 제품 소계 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합 계 수출 내수 합계 나. 판매 조직 판매조직.jpg 판매조직 다. 판매전략 판매전략 내 용 특화 기술 기업 순수 국내 제조 기반의 몇 안되는 유기금속 화합물 합성제조 전문 기술 기업 - 국내 유일의 TMA 제조 기업 - 초고순도, 고반응성 화합물 취급 경험 및 전용설비 구축 - 유기금속 화합물 기반의 반도체용 전구체 생산 업체 - 전문화된 다양한 분석 설비를 자체 보유, 운영 제조 설비 기반의 포트폴리오 제품별 전용의 설비를 구축 운영하는 것에 강점 지속적이고, 안정적인 생산, 공급 체계 어필 전문적인 합성 및 정제 설비 및 공정 운영을 통하여, 다양한 해외 고객사의 NEEDS를 맞추어 고객맞춤형의 우수한 제품을 생산, 납품하는 우수한 기술력 강력한 품질 체계 반도체급의 초고순도 제품 제조에서 확보된 품질 수준을 다양한 제품군의 확대 적용으로 시장내 제품과 차별화 추구 - 석유화학제품 및 OEM/ODM 제품에도 확대 적용으로 고객 만족도, 신뢰도 확보 체계적이고 최적화된 용기 관리 초고순도 제품이 취급되는 만큼, 체계적인 용기 관리 체계가 필수. 자체 관리 시스템을 구축하고 40여종 이상10,000여개 이상의 전용 용기를 관리, 운영 중 - 초고순도 용기 세정, 건조, 분석 공정 운영 - 고객사 특화 용기 운영 - 환경 안전을 고려한 인증 용기 운영 가격 경쟁력 확보 1. 전용 설비 구축으로 경쟁사 대비
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가격 경쟁력 확보 2. 제품 공급 수직화(원재료 수급 ~ 제품 납품)를 통한 가격 경쟁력 확보 3. 자가 분석 및 운송 체계 보유 4. GLOBAL SOURCING을 통한 안정적인 원재료의 확보와 우수한 원재료의 발굴 능력으로 경쟁력을 확보하기위한 SYSTEM을 운영 구축 5. 지속적인 공정 개선 및 설비 개선을 통한 생산성의 개선과 제조원가의 관리를 통하여 우수한 가격경쟁력을 확보함 기술 영업을 통한 고객 만족 1. 영업 인원의 전문성 교육 강화로 기술 영업 대응을 통한 고객만족 실현 2. 긴밀한 협업 체계를 통한 빠른 대응 3. 중국, 대만 지역등의 매출액이 높은 지역에 해외 현지 법인 및 지사를 운영하고, 우수한 개발영업의 현지인력을 충원하여 적극적인 C/S 및 영업확대 활동을 진행 기술 역량 강화 1. OEM으로 축적된 경험을 바탕으로 연구 역량 강화하여 ODM 제품 개발 2. 다양한 해외 시장에서의 경쟁사 정보를 발빠르게 취합하고 시장 동향을 읽어내서, 국내 및 해외 시장에서의 점유율을 유지 라. 수주상황 해당사항이 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 가.1 금융위험관리요소 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한금융위험에 노출되어 있으나 그 정도는 제한적입니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을검토하고 승인합니다. 가.1.1 시장위험 (1) 외환위험 당기말과 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 천USD, 천TWD, 천CNY, 천JPY, 천EUR) 구분 통화 당기말 전기말 외화 원화 외화 원화 현금및현금성자산 USD TWD JPY CNY 매출채권 USD TWD 미수금 TWD 매입채무 USD TWD EUR 미지급금 TWD 순 채권(채무) KRW 당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 10% 변동 시 환율변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 USD 상승시 하락시 TWD 상승시 하락시 CNY 상승시 하락시 EUR 상승시 하락시 JPY 상승시 하락시 합계(상승시) 합계(하락시) (2) 이자율 위험 연결회사의 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 변동금리부 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 10bp 변동시 연결회사의세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 지수 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 상승시 하락시 가.1.2 신용 위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다. (1) 위험관리 연결회사는 신용위험을 연결회사 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다. (2) 금융자산의 손상 연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고
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있습니다. ㆍ재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 ㆍ상각후원가로 측정하는 기타금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. (가) 매출채권과 계약자산 연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 발생일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 당기말과 전기말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 채권금액 손실충당금 채권금액 손실충당금 0~3개월 3~6개월 합계 당기와 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 매출채권 당기 전기 기초 손실충당금 전입(환입)액 기말 매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에대한 손상은 연결포괄손익계산서 상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다. (나) 상각후원가측정기타금융자산 상각후원가로 측정하는 기타금융자산에는 미수금, 보증금, 대여금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정하는 기타금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 상각후원가로 측정하는기타금융자산은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다. (3) 대손상각비 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출채권 대손상각비(환입) (4) 당기손익공정가치측정금융자산 연결회사는 당기손익공정가치측정금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 당기 현재 연결회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액인 3,449,497천원(전기: 7,247,926천원) 입니다. 가.1.3 유동성 위험 연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위해 사용가능한 추가 차입한도는 현재 실행액을 제외한 17,800,000천원 입니다(주석 32 참조). 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 이러한 추정은 연결회사가 설정한 관행과 한도에 따라 각영업회사의 지역별로 관리됩니다. 이러한 한도는 각 연결회사가 속한 지역 시장의유동성 상황을 고려하여 달리 책정됩니다. 또한 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다. 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. -당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 합 계 1년이하 1년초과~3년이하 3년초과 매입채무및기타금융부채 차입금 리스부채 합계 -전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 합계 1년이하 1년초과~3년이하 3년초과 매입채무및기타금융부채 차입금 리스부채 합계 가.2 자본 위험 관리 연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의 장단기차입금, 유동성장기차입금, 리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의
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"자본"에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금 차감:현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 나. 금융상품 공정가치 나.1 금융상품 종류별 공정가치 당기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산 현금및현금성자산 단기금융상품 장기금융상품 당기손익공정가치측정금융자산 매출채권 기타금융자산 기타비유동금융자산 합계 금융부채 매입채무 기타금융부채(*) 단기차입금 유동성장기부채 장기차입금 리스부채(*) 합계 (*) 유동성 항목이 포함되어 있습니다. 나.2 공정가치 서열체계 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. - 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격(수준 1) - 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2) - 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3) 당기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. - 당기말 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 당기손익공정가치측정금융자산 수익증권 채무증권 지분상품 합계 - 전기말 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 당기손익공정가치측정금융자산 저축성보험 수익증권 채무증권 지분상품 합계 나.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동 연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 나.4 가치평가기법 및 투입변수 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 수준 가치평가기법 투입변수 당기손익공정가치측정금융자산 수익증권 순자산가치법 순자산가치 수익증권 취득원가 취득원가 지분상품 취득원가 취득원가 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 생산시설 임대차계약, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약은 없습니다. 나. 지적재산권 등 번호 구분 내용 권리자 등록일 출원국 특허권 충전 플레이트를 구비하는 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급 장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 기화기용 소스물질 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 전구체 기화기 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 반도체 제조공정용 소스물질의 계량 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 방향족 전구체를 이용한 탄소박막 및 이의 제조 방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기발광소자 제조방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법 롯데케미칼 주식회사 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 브러쉬 구조를 가지는 고분자 화합물의 제조방법 롯데케미칼 주식회사 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급 장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속아민 화합물의 제조방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 고순도 반도체용 승화장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 박막 전구체 및 이의 제조방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 박막 전구체를 이용한 박막형성방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 이중 구조의 유기금속 화합물 공급 장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 반도체 박막 증착용 화합물 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 저 불소 함량을 갖는 텅스텐 박막의 제조 방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 트리할로 주석 화합물의 제조방법 및 이를 포함하는 트리아미드
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주석 화합물의 제조방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급 장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 화학물질 저장장치용 지지브라켓 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속화합물 공급장치 및 공급방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 올레핀 중합용 담지촉매의 제조방법 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 황화수소 반응기 및 황화수소 제조방법 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 필터 모듈 및 그를 포함하는 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 황화수소 반응기 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 황화리튬의 제조방법 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 황화리튬 제조 장치 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 고순도 반도체용 대용량 승화장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 유기금속 화합물 공급장치 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 황화수소 반응기 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 황화리튬 제조 장치 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 황화리튬 제조 장치 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 황화리튬 제조 장치 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 탄탈 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 탄탈 함유 박막증착용 조성물 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 황화수소 반응기 ㈜레이크테크놀로지 한국 특허권 신규텅스텐 전구체 화합물 ㈜레이크머티리얼즈 한국 특허권 실리콘을 포함하는 신규 텅스텐 전구체 화합물 ㈜레이크머티리얼즈 한국 다. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 구 분 2022년도 (제6기) 2023년도 (제7기) 2024년도 (제8기) 연구개발비용계 판매비와관리비 제조경비 연구개발비용계/매출액 비율 (3) 연구개발 실적 1) 비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide) 박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체 개발 연구과제명 비정질 산화물 반도체 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide)박막 제조용 액체 인듐(In) 전구체 연구기관/개발기간 ㈜ 레이크머티리얼즈 / 2018.07 ~ 2021.04 관련제품 디스플레이 전자재료분야 IGZO 박막 증착용 액체 인듐(In) 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : 상온에서 액체이며, 수분이나 공기중에서 자연발화성이 억제되는 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체(L2i-8) 개발기대효과 : 고체전구체를 사용하여 대량생산시 발생되는 용기를 교체하는 PM 과정을 하지않는 상온에서 액체이면서 높은 증기압을 가지는 인듐(In) 박막 전구체 개발로 대량 생산공정에 적용이 가능 할 것으로 판단되어 기업 이윤 창출에 큰 효과를 거둘 것으로 예상 2) 휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물 전구체 연구과제명 휘발성 및 안정성이 우수한 알루미늄 산화물용 전구체 개발 연구기관 ㈜레이크머티리얼즈 / 2018.01~2020.01 관련제품 디스플레이, 반도체 전자재료 및 3-5족 화합물 반도체용 저온공정이 가능한 알루미늄(Al2O3)용 Al 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : 높은 증기압과 높은 열적안정성을 가지는 알루미늄 산화물 전구체 개발 기대효과 : 알킬알루미늄 산화물용 전구체로서 신규 구조와 높은 증기압(T1/2= 170℃), 점도가 낮은 특성을 가지고 있어 low-temp (250~300℃)에서 저 탄소 불순물 갖는 박막증착이 가능할 것으로기대 3) 시스템(반도체용 생산시설 기반) 연구과제명 TEOS 200L 자동화 세정 건조 설비 개발 연구기관 ㈜레이크머티리얼즈 / 2018.04~2018.10 관련제품 반도체소재 TEOS 연구결과/기대효과 연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TEOS 운영체계 확립 기대효과 : TEOS용기 세정/건조 자동화설비를 구축하여 병목구간 해소 효과를 확인 연구과제명 TiCl4 충진, 회수 자동화 설비 개발 연구기관 ㈜레이크머티리얼즈 / 2018.09~2021.12 관련제품 반도체소재 TiCl4 연구결과/기대효과 연구결과 : 자동화시설에 따른 효율적인TiCl4 운영체계
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확립 기대효과 : TiCl4 충진, 회수 자동화설비를 품질 안정성 확보 및 생산성 향상 확인 4) 반도체 박막용 전이금속 염화물 기반 고체 전구체 상용화 기술 개발 연구과제명 반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발 연구기관개발기간 ㈜레이크머티리얼즈(주관), 한국화학연구원(참여), 영남대학교(참여) 관련제품 반도체 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 트랜지스터에서 절연막(HfO2), 확산방지막(TaC), 게이트(W)박막 제조공정으로 적용 가능한 전이금속 염화물 (HfCl4, TaCl5, WCl6) 기반 고체전구체 3종과 고체전구체 맞춤형 이송장치(캐니스터) 연구결과/기대효과 연구결과 : 신규 텅스텐(W), 탄탈럼(Ta), 하프늄(Hf) 고체 전구체 4종개발 완료 및 고체 전구체 맞춤형 이송장치(캐니스터) 개발 기대효과 : 전량 수입에 의존하는 반도체용 고체 전구체의 국산화를 통해 국내 칩 메이커의 가격 경쟁력 확보 및 국내 반도체 산업 발전에 기여 할 것으로 예상 5) 3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발 연구과제명 3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발 연구기관개발기간 ㈜레이크머티리얼즈 관련제품 텅스텐 금속박막 전구체 WF6 을 대체할 수 있는 F-free 화합물 W-072 W-073 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : 신규 Free or low fluorine 텅스텐 전구체 개발기대효과 : 칩 메이커 및 장비업체에서 요구되는 물성의 텅스텐 전구체 개발, Fluorine이 없는Ligand 도입에 따른 안정한 텅스텐 전구체 및 그에 따른Fluorine 오염이 없는 신규 텅스텐 전구체 개발후보군을 발굴함으로써 증착공정 개발 후 매출 발생을 기대 6) 차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발 연구과제명 차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을 위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발 연구기관개발기간 ㈜예스티(주관), ㈜레이크머티리얼즈(참여), The University of Texas at Dallas(참여)2020.04 ~2023.12 (45개월) 관련제품 다성분계 고유전율(High-k) 공정용 전구체(TDMAH, TDMAZ, CpHf, ZAC 등) 및 신규 개발 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : ZrO2, HfO2 증착 평가를 위한 상용화 전구체 공급 및 복합막 증착용 신규 전구체 개발기대효과 : 차세대 메모리 소자 제조시 반도체 메모리 칩 메이커 및 장비업체에서 요구되는 캐패시터의 정전 용량을 확보하고 복합막 증착이 가능한 Zr, Hf, Ti, Al 등의 금속을 기반으로 한 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 매출 발생 기대 7) 8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발) 연구과제명 8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발) 연구기관개발기간 ㈜레이크머티리얼즈(참여기관 외 6개사), LG디스플레이(수요기관), 주성엔지니어링㈜(주관기관)2021.04 ~2024.12 (45개월) 관련제품 OLED봉지장비 기술 개발을 위한 유/무기 박막용 Si, Ta 전구체 및 신규 개발 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : OLED디스플레이 박막용 전이금속(Ta, Si) 기반 고 휘발성 전구체 기술 개발기대효과 : 차세대 대면적 OLED 디스플레이 TFT 제조시 장비업체에서 요구되는 낮은 수소 함유량을 갖는 봉지막 개발에 증착이 가능한 고 휘발성 Si, Ta 금속 기반의 신규 전구체 개발을 통해 관련 제품의 신규 매출 발생을 기대 8) 세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체 복합분말 제조 기술 개발 연구과제명 세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체
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복합분말 제조 기술 개발 연구기관개발기간 ㈜레이크테크놀로지(공동연구개발기관 외 4개사), 동화일렉트로라이트(주)(주관기관)2020.04 ~2024.12 관련제품 650 Wh/kg급의 높은 비에너지 달성이 가능한 리튬 전고체전지향(向) 멀티 코어쉘(core-shell) 양극 복합분말 연구결과/기대효과 연구결과 : kg/batch의 스케일 업 합성 시스템에서 목표하는 5 mS/cm급을 초과한 이온전도성 구현기대효과 : 기존 리튬이차전지용 고용량, 고안정성, 저단가 전극 소재부터, 모바일 IT 용 소형 전지, 전기차 및 전동용 철도 차량, 산업용 기계, 건설용 기계, 나아가 일반 가정 및 산업단지에서 사용될 전력 저장용 중·대형 전지 등 유관 산업에 광범위하게 활용 가능 9) 반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발 연구과제명 반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발 연구기관개발기간 ㈜레이크머티리얼즈(주관기관), (주)하바랩(공동연구개발기관), 광주과학기술원(위탁연구개발기관)2023.07 ~2027.07(48개월) 관련제품 DRY PR 공정용의 무기 전구체 연구결과/기대효과 연구결과 : 국내 반도체 제조사의 EUV 도입에 따른 소재 수요에 대응하고, 특히 차세대 2nm급 이하 노광 공정에 사용될 수 있는 무기PR 신소재를 개발 상용화 기대효과 : 첨단 초미세 반도체 집적화 대응을 위한 신소재 개발기술 선점으로 국내 반도체 기반 경제체계의 안정화에 기여, EUV PR소재의 높은 수입의존도에서 벗어나, 국산화를 실현함으로써 국내 반도체 제조사의 안정적 소재수급 및 가격경쟁력 확보에 기여 (4) 정부과제 수행실적 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 한국산업기술평가관리원 '14.10 ∼ '18.09 태양광 패널 소재/자동차용 소재/의료용 소재 과제완료 반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발 한국산업기술평가관리원 '17.04∼ '18.12 과제완료 3D NAND word line용 Free or low fluorine W 박막 증착을 위한 전구체 소재 개발 중소기업청 ’17.06~ ’19.06 과제완료 면상발열체 활용을 통한 고온 고체 소스용 캐니스터 기술개발 한국산업기술평가관리원 '19.07∼ '21.12 중단(주관기관폐업) 반도체 박막용 전이금속 염화물 고체 전구체 상용화 기술 개발 한국산업기술평가관리원 '19.01∼ '21.12 과제완료 차세대 디바이스용 다성분계 물질 증착을위한 고생산성 Batch Type ALD 장비 개발 한국산업기술평가관리원 과제완료 8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발(마이크로 결함이 없는 고치밀성을 갖는 무기 박막 증착장비 개발) 한국산업기술평가관리원 진행중 세라믹 이온전도체 기반 멀티 코어쉘 구조 650 Wh/kg급 양극활물질-이온전도체 복합분말 제조 기술 개발 한국산업기술평가관리원 진행중(23년 참여) 반도체용 웨이퍼 초미세 노광공정(photolithography)의 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 제조 생산효율을 높이기 위한 고순도 건식무기PR 신소재 개발기술 개발 중소기업기술정보진흥원 중단 7. 기타 참고사항 [주요 용어 설명] 용어 내용 유기금속 화합물 유기물 분자와 금속원자가 결합하여 만들어진 화합물(케미칼)이며 산업적 응용성을 강조하여 유기금속 소재라고 한다. 유기금속화합물의 물리적 성질과 화학적 반응성을 잘 이용하면 특정 금속막 제조를 위한 원료로도 사용이 가능하여 금속 또는 금속화합물의 전달물질로서 기능을 갖게 할 수 있는 특징이 있다. 리간드(Ligand) 착물(錯物) 속에서 중심원자에 결합되어 있는 이온 또는 분자의 총칭이다. 배위자(配位子)라고도 한다. 예를 들면,
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[Co(NH3)6]Cl3, K3[FeCl6], [Cu(NH2CH2COO)2] 등에 있어서 암모니아(NH3), 염화이온(Cl-), NH2CH2COO- 등은 각각 중심원자인 Co3+, Fe3+, Cu2+ 등과 결합된 이온 또는 분자로서 리간드가 되고 있다. 어떤 물질에 선행되는 물질을 의미하며 화학이나 생명과학, 전자소재 등 다양한 분야에서 사용되는 용어이다. 전구체는 박막을 증착하기 위한 화학증착 공정용 원료로 증착을 원하는 주요 원자를 중심으로 기화특성을 향상시키기 위한 리간드(Ligand)로 결합되어 있는 구조를 가지고 있다. 특히 전자소재 분야에서 반도체나 LED 분야에 많이 사용되고 있으며 CVD전구체, ALD전구체, MO전구체, Cu전구체, Al전구체 등 다양하게 사용된다. 메탈로센 컴파운드 시클로펜타디엔(C5H5) 고리 2개와 각종 전이 금속으로 구성되어 있는 비스시클로-펜타디엔일 착염 (C5H5)2M의 총칭이다. 대표적인 화합물은 페로센 (C5H5)2Fe인데, 그 외에 M＝Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Mo, Ru, Rh, Lu, Ta, W, Os, Ir 등의 메탈로센이 알려져 있다. 올레핀 폴리머 중합 촉매로 주로 사용되는 Ti, Zr, Hf의 메탈로센 화합물을 의미한다. 화학반응에서 반응속도를 조절해 주는 물질로 반응속도를 빠르게 해 주는 촉매를 정촉매라 하며, 반응속도를 느리게 해 주는 촉매를 부촉매 또는 억제제라고 한다. 그러나 일반적으로 촉매라고 하는 것은 정촉매를 의미하는 경우가 많다. 조촉매 촉매의 활성을 높이거나 촉매에 의해 일어나는 반응을 규제 또는 변화시키기 위해 첨가하는 물질로 공촉매라고도 한다. 일반적으로 메탈로센 컴파운드로는 중합 촉매로서 활성이 없기 때문에, 메틸알루미녹산(MAO)과 같은 조촉매의 작용에 의하여 각종 올레핀(olefin) 중합에 활성을 갖는 촉매계를 형성한다. MAO 메틸알루미녹산, Methylaluminoxane의 약자이며 Al과 O이 주쇄를 이루는 일종의 알루미늄 무기 고분자 (-Al(CH3)-O-)n로 메탈로센 조촉매로 사용된다. Polymer(중합체, 폴리머) 분자가 중합하여 생기는 화합물로 중합체라고 하며, 단위체(單位體: monomer)에 대응하는 말이다. 중합체 구조에는 사슬 모양 중합체, 다리걸침중합체나 그물 모양 중합체 등이 있다. 유기금속 화합물을 저장 및 사용할 수 있도록 특별하게 제작된 Packaging 용기로 제품의 특성과 고객사의 장비 종류에 따라 크기와 모양 및 밸브 종류와 위치 등이 다양하게 설계된다. 자연발화성 물질/금수성 물질 자연발화성물질이란 공기 중에서 발화의 위험성이 있는 것을 말하며, 금수성물질 이란 물과 접촉하여 발화하거나 가연성 가스를 발생시킬 위험성이 있는 물질을 말한다. 반도체 화학 소재(반도체 재료) 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 완성하기 위한 제조공정 중에 사용되는 재료, 반도체 소자를 조립하여 완성품인 반도체 칩을 만드는데 사용되는 재료를 모두 지칭한다. 웨이퍼, 화학증착공정(CVD)전구체, 도포막, 스퍼터링, 타겟, 도금액 등의 기능재료가 있으며, 포토마스크, 포토레지스트(Photoresist), 화학약품, 공정가스 화학적기계연마(CMP)슬러리, 화학적기계연마패드 등의 공정재료, 인쇄회로기판 (PCB), 리드프레임, 본딩와이어, 봉지재, 솔더, 언더필, 웨이퍼접착제 등 구조재료로 분류된다. 스퍼터링(Sputtering) 집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리기판상에 막을 만드는 방법. Target(타겟) Sputtering 방법으로 웨이퍼 표면에 금속 박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료로 주로 Ti, Al, W, Ta, Cu 들이 사용된다. 포토마스크(Photomask) 리소그래피(Lithography)를 할 때에 기판에 도포된 포토레지스트에 패턴을 주기 위해 노광시, 빛의 차폐용 패턴을 말함. 화학증착공정(CVD)은 웨이퍼에 박막을
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증착하고자 반응기 내에 여러 종류의 반응 기체를 유입시켜 이들의 화학반응을 진행함으로써 원하는 물질의 박막을 웨이퍼 상에 증착하는 공정방법임. CVD전구체는 물질의 종류와 용도에 따라 Gate/Capaci tor 유전막, 금속전극, 고유전율 절연막, 저유전율 절연막 등으로 사용되며 반도체 소자의 미세화 및 3차원 소자구조에 따른 CVD증착의 중요성 증가에 따라 기술개발 요구가 증가하고 있다. 원자층 증착법으로 ALD 금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차하여 주입함으로써 박막을 성장시키는 프로세스를 말하며, 나노 스케일의 두께 제어가 가능하고 우수한 단차 도포성과 균일한 피복성을 지닌 박막을 성장시킬 수 있는 증착법으로 차세대 메모리반도체 소자인 DRAM, Flash Memory, RRAM 및 PRAM에 핵심 증착 기술로 응용되고 있다. ALD 전구체 ALD 전구체는 반도체 소재로 사용되는 유기금속 화합물로 원자기상증착(ALD)에 사용되는 전구체이며, 기질 표면에서의 화학적 흡착과 탈착과정을 이용하여 단원자 층의 두께 제어가 가능한 새로운 개념의 증착방법으로 낮은 온도에서 단결정으로 박막을 성장시키며, 원자층 제어가 가능하다는 특·장점을 가지고 있다. CMP 슬러리 반도체 표면을 화학적 또는 기계적 방법으로 연마하여 평탄화 하는 CMP공정에 사용되는 연마 재료로 화학첨가물을 포함한 수용액과 미립자로 분산된 연마입자로 구성되어 있다. 포토레지스트(Photoresist) 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함 으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 칩 및 TFT-LCD 등에 사용된다. Strip 웨이퍼(wafer)에 입혀진 P.R이나 질화막 등을 벗겨내는 것을 말하며 통상, 식각완료 후 감광액을 제거하는 작업을 뜻함. Stripper 감광액을 벗겨내는 약품. 확산방지막(Diffusion Barrier) 확산방지막은 금속배선 형성 시 금속원소나 타 불순물 원소가 절연막으로 확산되어 오염되는 것을 방지하기 위한 용도로 사용되며, 이를 위해 Ti(N), Ta(N), Ru 확산방지막용 전구체 등이 사용된다. p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광이 방출되는 현상인 전기발광효과를 이용한 반도체 소자이다. 쉽게 말해, 순방향으로 전기신호가 인가되면 빛을 발산하는 화합물 반도체의 일종으로 발광 다이오드라고 부르기도 한다. 다이오드(Diode) 전류가 한쪽 방향으로만 흐르는 2단자 소자. 반도체 재료 박판(기판)을 말하며, 일반적으로 최초 공정 이전의 Wafer를 말함. 에피(Epi) 에피(Epi)라는 말은 에피택셜(Epitaxial)의 줄임말로 같은 결정구조로 2개의 층을 만드는 것을 의미함. 웨이퍼(Wafer) 규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용함. (2, 4, 5, 6, 8, 12" wafer가 있음) 기판 물질의 종류에 따라 실리콘(Si)웨이퍼, 게르마늄(Ge)웨이퍼, SOI(Silicon on Insulator)웨이퍼, GaN (Gallium Nitride)웨이퍼, SiC(Silicon Carbide)웨이퍼 등으로 분류된다. 에피(Epi)웨이퍼 기판 위에 유기금속 화학증착장비(MOCVD)를 이용해 유기금속화합물을 얇게 증착 시킨 것. Amorphous(비정질) 어떤 고체가 반복적 원자 배열 상태인 결정을 이루지 않고 있는 상태 즉 비정질 상태를 말하며, Silicon의 경우 제한된 생성 조건을 만들어 주면 비정질 상태가 될 수 있음. 트리메틸갈륨(TMG) 유기물 중에서 가장 간단한 메탄(CH4)에서 수소가 하나 부족한 것을 메틸기(-CH3)라고 하며 메틸기 3개를 갈륨(Ga) 한 개의 원자와 결합시킨 것을 트리메틸- 갈륨(Ga(CH3)3, Trimethyl Gallium, TMG)이라고 한다. LED 에피웨이퍼 공정에 사용 되는 핵심 소재이다. 트리메틸알루미늄(TMA) 유기물 중에서 가장 간단한 메탄(CH4)에서 수소가 하나 부족한 것을
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메틸기(-CH3)라고 하며 메틸기 3개를 알루미늄(Al) 한 개의 원자와 결합시킨 것을 트리메틸- 알루미늄(Al(CH3)3, Trimethyl Aluminium, TMA)이라고 한다. TMA는 LED와 반도체, Solar등 대부분의 전자재료 외에 석유화학 촉매나 정밀화학 시약 등 거의 모든 산업 분야에 사용된다. 당사의 TMG를 제조하는데 원료로 사용된다. TMA는 초민감성 물질이라 전문적인 지식과 경험을 가진 기술자가 아니면 취급이 어려우며 제조는 더욱 어려워 전세계적으로 당사를 포함하여 오직 3개 업체에서만 제조되고 있는 물질이다. 유기금속화학증착(MOCVD) (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) MOVPE라고도 부르며 Epi층을 성장시키 는 장비 원리는 성장에 필요한 Source를 함유한 기체를 열 분해시켜 반응물질을 기판에 달라붙게 하는 것으로서 통상적으로 원자5층 이하의 두께까지 조정 가능함. MO Source 금속 유기화합물로 박막 증착 장비의 챔버(Chamber) 안에서 가열 된 기판 표면에 증기압이 높은 금속유기화합물 증기를 보내어 원하는 박막 성장시키는 데 사용함. 디스플레이 소재 디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면에서 구현해 주는 영상 표시장치를 통칭하는 것으로 디스플레이 소재는 디스플레이와 관련된 소재 부품을 의미패널의 제작 방식에 따라 LCD, LED, OLED, 플렉시블(Flexible) 디스플레이, 신기능 디스플레이, 융복합 디스플레이 등으로 구분된다. OLED(유기발광소자) OLED는 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes)를 뜻하는 말로서, 유기물을 이용한 자체발광소자를 뜻함. OLED는 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라서 저분자 OLED와 고분자 OLED로 구분되며, 구동방식에 따라서는 수동형 구동방식(passive matrix)과 능동형 구동방식(active matrix)으로 구분된다. 플렉시블(Flexible) 디스플레이 플라스틱 등 유연한 재료를 사용하여 기능의 손실 없이 자유롭게 구부릴 수 있거나 혹은 두루마리처럼 말거나 접을 수 있는 형태의 디스플레이를 의미함. 플렉시블 디스플레이는 얇고 가벼우며 깨지지 않는 장점이 있어 형태를 변형시키는 방법으로 웨어러블 디스플레이, 자동차용 디스플레이 등 다양한 수요처에 적용될 수 있음. 디스플레이의 기본 단위인 픽셀(Pixel)을 제어하는, 일종의 스위치 역할을 담당하는 반도체 소자로 a-Si(Amorphous Silicon)비정질 실리콘 TFT, LTPS(Low Temperature Poly Silicon)저온 폴리 실리콘 TFT, Oxide TFT로 분류된다. MOS 반도체 위에 산화막을 형성하고 그 위에 도선(금속)을 입힌 것으로, N-MOS와 P-MOS 등이 있음. 전계효과 Transistor 중에서 절연막을 산화막으로 형성시킨 절연 게이트형 FET의 대표적인 것. 복합소자나 집적회로(IC)를 만들 때 2개 이상의 Chip을 사용한 것. 게이트 전극(Gate electrode) MOSFET 구조에서 활성층의 전류를 흐르거나 흐르지 않게 조절하는 요소. 게이트 절연막(Gate dielectric) 게이트(Gate) 전극과 활성층을 분리해주는 역할을 하는 요소. OLED에서 빛을 내는 유기물질과 전극은 산소와 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃기 때문에, 이를 차단하기 위한 공정으로 ‘봉지’가 필요하며, 이를 통해 OLED 패널의 수명을 보존 또는 향상시킴. 마이크로 LED 크기가 5~30 마이크로미터에 불과한 초소형 LED칩을 발광 화소로 사용하는 2인치 이하 마이크로 디스플레이 혹은 80인치 이상 대형 디스플레이를 통칭. 양자점 LED (Q-LED) 수 나노미터 크기 이하의 초미세 반도체 나노 입자로 정의되는 양자점(Quantum Dot, QD)을 발광체로 이용한 LED로 발광 효율이 우수하고 발광 파장의 조절이 용이하며 색 순도가 높은 것이 특징임. 양자점 LED는 디스플레이 제작에 큰 영향을 주는 기술로, 중국이나 미국
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등의 LCD 및 OLED 기술 격차가 좁아지는 상황에서 양자점 LED는 AMOLED 의 뒤를 이을 수 있는 차세대 디스플레이용 핵심 기술로 평가받고 있음. D-RAM Capacitor의 정전용량을 이용한 Cell모양의 Device. D-RAM은 램(RAM)의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기 적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있으며, 구조가 간단해 집적이 용이하므로 대용량 임시기억장치로 사용된다. 낸드 플래시메모리 전원 공급이 없으면 정보를 모두 잃어버리는 휘발성 메모리 반도체인 D램, S램과 달리, 플래시메모리는 전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 손쉽게 데이터를 쓰고 지울 수 있는 램(RAM)의 장점을 동시에 지니는 비휘발성 메모리이다. 플래시메모리는 전력 소모가 적고 기존의 자기디스크에 비해 고속으로 읽기 및 쓰기가 가능하다. 이러한 특징으로 인해 디지털 카메라, 스마트폰 휴대전화, USB 드라이브 등의 다양한 휴대용 기기와 SSD(Solid State Drive)에 널리 사용되고 있다. 화합물 반도체 Si, Ge등 단일 원소가 아닌 2종류 이상의 원소가 결합하여 반도체 성질을 나타내는 화합물을 이용한 반도체로 발광다이오드와 태양전지, 고속IC 등에 사용된다. 다양한 원소의 조합방법과 조성비를 조달해서 목적에 상응하는 여러가지 화합물 반도체를 만드는 방법을 포함하며, 갈륨-비소(GaAs), 인듐-인(InP), 갈륨-인(GaP), 황화카드뮴(CdS), 텔루르화 아연(ZnTe), 황화연(PbS) 화합물 반도체등을 포함한다. 전력 반도체 전력이 필요한 기기/시스템의 작동여부 및 성능을 결정짓는 핵심부품이며 전력변환 전력변압, 전력안정, 전력분배 등 전력을 제어하기 위한 반도체. DPT재료는 반도체 패터닝용 희생막의 원료로 사용되는 물질이다. 빛을 조사하여 (노광) 현상(development)을 끝낸 감광액(PR)을 측면에서 바라보면 기둥 모양이다. 기둥 사이로 가스(건식)나 액체(습식)를 흘려 패턴을 새긴다. (식각)기둥 간격이 좁을수록 더 미세한 선폭 구현이 가능하다. DPT재료와 HCDS는 V낸드와 D램 공정 모두에 사용된다. Trench 용법 기억소자에서 콘덴서를 만드는 FAB공정기술중의 하나로 좁은 면적에 용량을 극대 화하기 위하여, 도량처럼 Silicon 기판을 아래로 파서 표면적을 확대하여 콘덴서를 만드는 용법. D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술. 비아(Via) 두개의 금속을 사용하는 CMOS의 구조에서 두 금속선을 접속시키는 매개. 팹(Fab.) Fabrication facility의 약자로 실리콘 웨이퍼 제조공장을 의미함. 캐패시턴스(Capacitance) 전하를 축적할 수 있는 용량. 캐패시터(Capacitor) 전하를 저장할 수 있는 제품(콘덴서). Cell(셀) RAM이나 ROM 등 IC의 가장 작은 기억소자를 말하며 보통 Transistor, Capacitor, Resistor 등으로 구성되어 있고 1Bit의 정보를 저장할 수 있다. Diffusion 농도차에 따라 액체나 기체가 고농도에서 저농도 쪽으로 이동함을 의미함. 확산로 반도체 웨이퍼(Wafer)에 높은 온도를 가해 불순물 B(붕소)나 P(인) 등을 확산 시키는 것을 의미하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임. Doping(도핑) 반도체 웨이퍼(Wafer)에 불순물을 주입하여 P-type 또는 N-type의 반도체 특성을 만드는 것으로 박막이나 실리콘 기판에 불순물을 주입시켜 전도 특성을 향상시킬 때 사용하는 과정을 도핑(Doping), 불순물을 도펀트(Dopant)라 한다. 식각. 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)에 필요한 부분만을 남겨놓고 불필요한 부분을 Etchant(Chemical) 또는 Gas로 녹여 내는 제작과정을 의미함. Gate(게이트) 반도체 장치에서 MOS Transistor에 입력을 가하기 위한 단자로서 Bipolar Transistor 의 Base에
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해당하는 단자를 의미함. Hole(홀) 반도체 속에서 가전자대에 있는 전자의 이동으로 생기는 비어 있는 전자의 준위를 말하며 정공이라고 함. 일반적으로 재료(기판표면)에 움푹 패인 곳이나 구멍이 뚫린 곳을 말하며 이곳에는 역학적으로 응력이 집중되는 곳이다. 반도체 분야에서 금속막 및 보호막의 유기 적인 관계에 의해 금속배선에서 일어나는 현상으로 금속배선 측벽에 쐐기형상으로 파이는 것을 Notch라 하며, 이것이 성장하여 Hole 모양을 형성한 것을 Void라 한다. 부품이나 디바이스의 배선 및 그들의 형태나 배치의 조합에 의해서 회로 기능을 구체화시킨 평면도형을 말한다. Step Coverage(스텝커버리지) 각종 박막이 입혀질 때 평평한 부분에 대해 경사진 단차(Step) 부분의 입혀진 Film thickness 두께 정도의 비를 의미함. 박막 증착 후 박막특성을 표현할 때 사용되는 용어로 종횡비를 의미함, [h/w] height/width로 일반적으로 A/R 값이 클수록 증착하기 어렵다. Stress(스트레스) Wafer의 표면 특정부위에 가해지는 압력이나 힘을 말함. 반도체 표면의 보호막 또는 FAB 공정중 산화, 이온주입 Mask로 사용되는 Si3N4로 구성된 막. 문턱전압, PN Diode나 MOS트렌지스터에서 어떤 일정 전압이 되었을 때 전류가 흐르게 되는 이 전압을 Threshold Voltage(Vth)라 한다. Silicon Gate(실리콘게이트) Gate에 금속 대신 다결정 규소 피막을 사용한 것이며, 고속 및 고밀도 집적회로를 제조하기 위한 MOS 기법으로 이용됨. Oxide Film(산화막) 불순물 확산의 마스크로서도 사용되며 반도체 표면의 보호막으로도 사용될 수 있는 산화막으로서 SiO2가 가장 많이 사용되고 있다. ONO 구조 Capacitor 전극 사이에 들어갈 절연 물질로 oxide/nitride/oxide의 3층 구조를 형성 하여 단층구조에서 발생할 수 있는 pinhole을 방지하고 breakdown 특성을 항상 시키는 한편 nitride dielectric constant가 oxide에 비해 훨씬 크기 때문에 캐패시턴스(capacitance)를 증가시킨다. Layer 반도체 IC를 만들기 위해서는 Si-Wafer 위에 순차적으로 층(Insulator, Conductor 등)을 쌓아가면서 Photo/Etch 공정을 거치면서 원하는 Pattern을 형성하게 되는데 이러한 층들을 의미한다. 회로가 외부의 먼지, 온도, 습도 및 긁힘으로부터 Damage를 받는 것을 방지하기 위해서 보호층을 입혀주는 공정으로 주로 Plasma CVD Oxide Nitride를 사용하며, PN 접합 표면을 습기나 불순물에 대해서 둔감하게, 즉 불활성으로 하는 방법. Wafer 표면에 외부로부터의 영향을 막기위하여 산화막 및 질화막을 입혀주는 것. Low-k 재료 반도체 소자 선폭이 미세화됨에 따라 배선간 사이가 협소화 되고 절연막이 두 전극간의 유전체 역할의 기생 캐패시턴스가 형성되어 배선의 전류 흐름 방해 및 소자속도가 저하되게 하여 이를 제어하기 위해 낮은 유전상수의 절연체가 필요함. 일반적으로 4이하의 낮은 유전상수 값을 가진 물질로, 반도체 절연 물질로 쓰이는 산화 실리콘에 비해 향상된 절연 능력을 가지고 있는 유전체 물질을 말한다. High-k 재료 유전율이 높은 물질을 말한다. 유전율이란 부도체(유전체)이면서도 내부에 전자기파 의 진행을 가능하게 하는 정도를 의미한다. High-k는 전류를 차단하는 것이 주 목적이므로, Gate-Insulator에 SiO2보다 높은 ε값을 갖는 물질을 사용한다. Laser Repair(레이져 리페어) 반도체 제품에서 Data 저장소의 일부(혹은 회로일부)가 제조공정에 의해 그 기능을 제대로 발휘하지 못할 경우 LASER를 사용해서 일정부분의 회로를 끊어 다른 Data 저장장소(혹은 다른회로)로 대체하여 제품기능에 이상 부위를 정상으로 동작할 수 있도록 회로를 교체해 주는 것. 일련의 BEOL(Back end of line) 공정단계(금속배선과 유전층에 의한
레이크머티리얼즈 — 사업보고서 (2024.12)

절연공정을 반복 해서 진행)를 통해 다층의 금속배선을 형성하는 것. 실리콘 에피텍시층 위에 MOSFET 트렌지스터를 형성하는 공정단계. MOSFET 트렌지스터 위에 Interconnection을 위한 금속배선 및 입출력 단자를 형성 하는 공정단계. 누설전류라고도 하며 원래 전류가 흐르지 않아야 할 곳에 전류가 흐르는 것을 말한다. 반도체 소자와 소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 것. Module(모듈) 규칙성과 분리성을 가진 몇개의 부품 또는 소자로 구성되며 어떤 정해진 기능을 다하는 단일 부품 단위로 간주되는 조립회로이다. Monitoring(모니터링) 공정 흐름을 감시 및 점검하는 업무. 장비성능유지 차원에서 설비 문제 및 손상 감소를 위하여 Manufacturing Operation 에서 정례적으로 하는 점검(사전예방정비) Purge(정화) 불활성 가스(N2, Ar, 기타 Gas)를 불어 넣어 줌으로써 Gas 찌꺼기나 용액 찌꺼기를 빼내는 것을 말함. 제품 제조의 각 단계별로 제품의 품질을 검사하는 관리기법. 반도체 제조의 최종 관문으로 소재의 신뢰성을 테스트하여 만족한 상태를 달성하는 것. 품질보증. Product나 Service가 주어진 요구를 만족시킬 것이라는 신뢰를 주기 위해 필요한 모든 계획 또는 활동을 말함. R Utility(유틸리티) 공기, 질소, 진공, 급수, 배기, 전원 등 플랜트의 제조공정 활동에 필요한 요소들을 통틀어 일컫는 말. 가. 회사가 영위하는 사업에 대한 이해 1) 유기금속 소재 개요 유기금속 화합물은 유기물 분자와 금속 원자가 결합하여 만들어진 화합물(케미칼)이며 산업적 응용성을 강조하여 유기금속 소재라고 합니다. 금속 원자 하나를 분리하여 유기물 분자와 결합시키면 새로운 유기금속 분자가 만들어지게 되는데 이것은 일반적인 금속의 특성과는 완전히 다른 물리적 특성을 보이게 되며, 중심에 있는 금속 원자에 결합되는 유기물 또는 무기물을 모두 가리켜 리간드(Ligand)라고 합니다. 같은 금속이라 할지라도 리간드의 종류에 따라서 금속과 리간드 간의 결합 에너지의 차이로 인해 분해되는 온도와 같은 열적 안정성이 다르게 나타나고 끓는점이나 어는점과 같은 물리적 특성도 각각 달라지게 됩니다. 특히 금속과 리간드의 결합은 금속-금속 결합보다 결합력이 약한 특징이 있고, 일반적인 순수한 금속과는 다른 화학적 반응성을 갖습니다. 유기화합물들이 갖는 다양한 물리적 성질과 화학적 성질을 이용하여 화학반응을 촉진시켜주는 촉매도 제조할 수 있으며, 유기금속 화합물이 열분해(Thermal Decomposition)가 되면 중심 금속원소와 유기물 형태의 리간드로 다시 나뉘어질 수도 있습니다. 화학적인 분해반응을 이용하는 경우, 분해 반응에 이용되는 반응물의 종류에 따라 자체의 순수한 금속, 금속산화물, 금속질화물 등을 만들어 낼 수 있어 매우 다양한 용도로 사용될 수 있습니다. [ 대표적인 유기 리간드의 종류 ] 리간드.jpg 리간드 (출처 :당사 정리) 유기금속 화합물은 리간드의 종류에 따라 고체, 액체 및 기체 상태로 존재할 수 있어 이송 및 보관 등을 다양하게 할 수 있는 특징이 있으며, 유기금속화합물의 물리적 성질과 화학적 반응성을 잘 이용하면 특정 금속막 제조를 위한 원료로도 사용이 가능하여 금속 또는 금속화합물의 전달물질로서 기능을 갖게 할 수도 있는 특징이 있습니다. 반면 이들 유기금속화합물들은 금속과의 친화성이 더 높은 반응물 또는 다른 리간드와 폭발적인 반응에서부터 경미한 반응까지 다양한 반응 특성을 보여줍니다. 일반적으로 산소 및 수분과 같은 산화성 반응물들과 접촉할 경우, 자발적으로 발화(Pyrophoric) 되거나 연쇄 반응을 통해 폭발성을 갖거나 독성의 분해물을 만들 수도 있어 제조와 취급이 매우 어려운 바, 안전을 고려하여 항상 제한된 조건(일반적인 대기 조건이 아닌 완전 밀폐된 불활성 기체 조건)에서 취급 및 관리 되어야 하며, 화합물의 조성을 일정하게 유지하기 위해 각별한 주의가 필요합니다. 특히 반도체나 LED와 같이 나노 사이즈의 박막을 만드는 응용 분야에서는