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고객도 무료로 이용 가능. 건강보험료 납부 내역 및 국세청 납세 자료를 제출하여 개인신용점수를 실시간으로 올릴 수 있음 오픈뱅킹 카카오뱅크 앱을 통해 다른 금융회사에 있는 잔액을 확인할 수 있고, 필요한 경우 잔액을 카카오뱅크 계좌로 손쉽게 가져오거나 다른 금융회사간 이체를 할 수 있음 개인사업자 체크카드 생활업종 0.3%, 사업업종 3% 캐시백 제공 및 세금신고용 이용내역 자동발송 등 개인사업자 특화 체크카드 모임 체크카드 모임통장 고객들을 위한 전용 체크카드로, 모임에 최적화된 캐시백 혜택(결제하면 바로 받는 랜덤 캐시백)을 제공하는 상품 달러박스 환전수수료 없이 달러를 모으고, 자유롭게 꺼낼 수 있는 외환서비스. 보관 중인 달러로 카카오톡 선물 보내기 기능을 제공하며 ATM 출금, 트래블월렛 충전 등 서비스 제공 (2) 플랫폼 비즈니스 부문 (가) 업무 개요당사는 증권사, 저축은행, 여신전문금융회사 등 여타 금융사들과 제휴하여 주식계좌 개설, 국내/외 주식 거래, 펀드 가입 서비스, 신용대출 비교, 신용카드, 광고 비즈니스 등의 제휴 금융 상품 및 서비스를 제공하고 있습니다. 또한, 비금융업을 영위하는 파트너사들과 제휴하여 금리 이외에 다양한 혜택을 결합한 새로운 형태의 상품을 제공하고 있습니다.(나) 주요 상품 및 서비스 구분 내용 증권사 주식계좌 개설 대행 한국투자증권, NH투자증권, KB증권 등 국내 주요 증권사들과의 제휴를 통해 증권사 주식계좌 개설 대행 서비스 제공. 카카오뱅크 계좌가 있는 고객이라면 카카오뱅크 앱을 통해 간편하게 파트너사들의 주식계좌 개설 신청이 가능 주식 거래 한국투자증권 제휴를 통해 카카오뱅크 앱에서 '국내주식 투자'와 '해외주식 투자'(미니스탁) 서비스 제공 약속한 수익 받기 한국투자증권 제휴를 통해 카카오뱅크 앱에서 저위험 상품에 해당하는 발행어음을 구매하는 서비스를 제공 혜택 좋은 신용카드 신한카드, KB국민카드, 삼성카드 등 국내 주요 신용카드사들과의 제휴를 통해 제휴 신용카드 또는 해당 카드사의 혜택 좋은 신용카드를 한번에 조회해주고 신청/발급 등 편리함을 제공하는 서비스. 제휴 신용카드의 경우 각각 다른 혜택을 제공하므로 고객의 소비 패턴에 맞게 신청이 가능하며, 특히 사회초년생, 대학생 등 금융기록부족자 경우, 카카오뱅크 계좌 보유 현황 정보로 간편하게 신용카드 신청 가능 26주적금 with 제휴사 제휴사 전용 26주적금 상품 출시로 일정 적금 회차 납입을 성공할 경우 파트너사의 쿠폰, 캐시백 등의 혜택을 고객에게 제공. 가입기간을 한시적으로 운영하며, 2020년 이마트와 마켓컬리, 2021년 해피포인트, 카카오페이지와의 파트너 적금을 제공했으며, 2022년 오늘의 집, 카카오톡, 교촌치킨, GS리테일 출시에 이어 다양한 업종과의 콜라보레이션 진행 중 카카오뱅크 mini 10대 청소년 전용 선불전자지급수단 기반 서비스로, 만 7세~만 18세라면 누구나 mini 개설 가능. 입금, 출금, 이체, 결제 등 카카오뱅크의 편리한 금융서비스 경험 가능 mini 26일저금 mini 이용 고객 대상 서비스로, 26일 간 매일 500원~2,000원까지 원하는 만큼 자동으로 저금 가능하며, 한시적으로 메가박스, 배달의민족, 멜론 등과 제휴를 통해 쿠폰 혜택 제공 광고 비즈니스 카카오뱅크 앱 내 자체 배너광고와 제휴 광고, 카카오 Adfit을 통한 광고, 타사 대출 광고 서비스 제공 개인사업자 서비스 2023년 1분기 개인사업자 세금신고 서비스를 시작으로 개인사업자들에게 꼭 필요한 각종 서비스 제공 개인금고 서비스 일상의 소중한 정보를 보관하는 디지털 개인금고 서비스. 고객의 금융자산 뿐만 아니라 정보자산(파일, 이미지, 비밀번호 등)까지 관리 가능 신용대출 비교하기 카카오뱅크와 제휴 금융사 대출상품을 한번에 조회할 수 있는 서비스이며, 복잡한 서류 제출 없이 쉽고 편리하게 여러 금융사의 대출조건을 비교할 수 있는 대출비교 플랫폼 쿠폰 사고팔기 서비스 모바일 상품권 거래앱인 기프티스타와의 제휴를 통해 다양한 모바일상품권을 저렴하게 구매하고, 안쓰는 상품권은 판매할 수 있는 편리한
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제휴 플랫폼 펀드 가입 서비스 인터넷전문은행 최초로 펀드 판매 서비스를 출시하였으며, 대화형 UI를 기반으로 하여 투자 성향 파악부터 펀드 가입까지 쉽고 편리하게 연결하는 서비스를 제공 통신비 아끼기 서비스 알뜰폰 요금제 비교 플랫폼인 '모요'와의 제휴를 통해 35개 통신사의 1,600여개의 요금제를 각각의 통신사 홈페이지 방문없이 비교하고 가입할 수 있는 서비스 브랜드쿠폰 구매하기 백화점부터 프랜차이즈까지 다양한 브랜드 상품권과 쿠폰을 저렴하게 구매할 수 있는 서비스로, 구매 즉시 캐시백 지급을 통해 직관적인 혜택 제공 똑똑한 전세관리 임차인의 안전하고 편리한 주거생활을 지원하는 서비스로 등기부등본, 건축물대장, 시세 등 분석을 통해 전셋집 '안전도'를 진단해주고 이사 전후 체크리스트를 제공 AI 스미싱 문자 확인 서비스 카카오뱅크 앱에서 의심가는 문자를 복사ㆍ붙여넣기 하면 스미싱 위험 정도에 대한 답변을 받을 수 있어, 문자의 신뢰도를 판단하는데 중요한 기준을 제공하는 서비스 3. 파생상품거래 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 영업설비 가. 지점 등의 설치 현황 당사는 인터넷전문은행으로 영업을 위한 별도의 오프라인 지점을 보유하고 있지 않으나, 고객 문의 응대 및 업무 처리를 지원하기 위해 고객센터를 운영하고 있습니다. 당사 고객센터는 상품 서비스 상담을 비롯하여 서비스 이용 시 발생하는 문제점, 사고신고, 업무 전반 처리 등에 대한 도움을 제공하고 있습니다. 여의도와 강서 2곳에 고객센터를 운영하면서 사고신고 접수를 24시간 운영하고 있으며 전문 상담 및 민원 상담을 비롯한 상담톡 및 전화 상담을 중심으로 고객 편의성 증진에 기여하고 있습니다.[카카오뱅크 커뮤니케이션 채널] 구분 전화 상담 톡 상담 1:1(e메일) 상담 챗봇 상담 일반 상담 접수 평일 08:00~19:00 운영 24시간 / 365일 운영 사고신고 접수 24시간 / 365일 운영 고객센터 사업장 [여의도 오피스] 서울특별시 영등포구 파크원 타워 2[ 강서 오피스] 서울특별시 영등포구 코레일유통사옥 특히 당사는 축적된 상담 데이터를 기반으로 2018년 6월 AI기반 상담챗봇 서비스를 시작하여 고객이 24시간 언제든지 실시간으로 상품 서비스에 대한 문의 및 간단한 문제 해결을 할 수 있도록 지원하고 있으며, 보다 다양한 고객의 요구를 수용하기 위해 지속적으로 서비스를 고도화하고 있습니다. 당사의 카카오톡 기반 상담톡 및 AI상담챗봇의 상담 비중은 전체 상담의 69% 이상 을 차지하고 있습니다. 나. 영업설비 등 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구분 토지(장부가액) 건물(장부가액) 합계 소유 본점 영업점 사택, 합숙소 등 소계 임차(임차점포시설물 포함) 합계 다. 자동화기기 설치현황 당사는 자체 자동화기기를 보유하지 않고 있습니다. 라. 지점의 신설 및 중요시설 확충 계획 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 5. 재무건전성 등 기타 참고사항 가. 자본적정성 (1) BIS기준 자기자본비율 (단위 : 억원, %) 구분 제9기 제8기 제7기 총 자기자본(A) 기본자본(A1) 보통주자본(Aa1) 기타기본자본(Aa2) 보완자본(A2) 위험가중자산(B) 신용위험가중자산(표준방법) 시장위험가중자산(표준방법) 운영위험가중자산(기초지표법) 총자본비율(A/B) 기본자본비율(A1/B) 보통주자본비율(Aa1/B) 자기자본비율 = (자기자본/위험가중자산)*100 주2) 운영위험가중자산은 2022년(제7기)까지 기초지표법 적용, 2023년(제8기)부터 신표준방법 적용 나. 유동성 비율 (단위 : %) 구분 제9기 제8기 제7기 유동성커버리지비율(LCR) 외화유동성커버리지비율(외화LCR) 업무용고정자산비율 주1) K-IFRS 재무제표 기준 주2) 유동성커버리지비율: 2024년 4분기, 2023년 4분기 및 2022년 4분기 중 평균 기준 다. 건전성 (1) 자산건전성 현황 (단위 : 억원, %) 구분 제9기 제8기 제7기 총여신 합계 기업 가계 고정이하여신고정이하여신비율 합계 기업 가계
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무수익여신무수익여신비율 합계 기업 가계 대손충당금적립률(A/B) 무수익여신산정대상기준 제충당금 총계(A) 고정이하여신(B) 연체율 총대출채권기준 기업대출기준 가계대출기준 주1) K-IFRS 재무제표 기준 주2) 총여신: 무수익여신 산정 대상 기준 주3) 연체율: 1개월 이상 원리금 연체율 기준 (2) 대손충당금 및 대손준비금 현황 (단위 : 억원) 구분 제9기 제8기 제7기 대손충당금 대손준비금 특별대손충당금 지급보증충당금 미사용약정충당금 기타충당금 채권평가충당금 주1) K-IFRS 재무제표 기준 주2) 대손충당금: 기타자산에 대한 대손충당금 포함 주3) 대손준비금: 대손준비금 적립액 + 대손준비금 전입(환입) 예정액 라. 산업 전반의 현황 (1) 산업의 특성국내 금융산업은 효율적 자금배분의 기능을 통해 실물경제의 발전을 지원하면서 성장해왔으며, 시중은행 민영화와 자율화 정책 시행 등 질적인 구조변화를 겪으면서 독자적인 산업으로 경쟁력을 갖추게 되었습니다. 은행업은 합병을 통한 대형화와 겸업 확대 등 다양한 구조변화를 거치면서 금융산업 내에서의 역할이 확대되어 왔으며, 보험과 증권 등 비은행 금융기관과 함께 금융시장의 근간을 구성하면서 국민경제의 발전과 복지증진에 기여하고 있습니다.IT 기술의 고도화와 이동통신망의 발전에 따른 디지털경제 확산으로 다양한 재화와 서비스의 소비 행태가 전통적인 오프라인 중심에서 PC와 모바일 등 온라인 기반으로 전환되고 있으며, 금융서비스의 이용방식 또한 빠르게 변화하고 있습니다. 특히, 스마트폰 상용화 이후 모바일뱅킹이 금융서비스 이용을 위한 주요 채널이 되면서 전통 금융회사 뿐만 아니라 모바일 플랫폼 개발에 강점을 지닌 인터넷과 IT, 통신, 유통 등 다양한 업종의 사업자가 금융시장에 진출하여 기존 금융상품과 서비스의 혁신을 추구하며 산업이 융합ㆍ발전하고 있습니다. 이처럼 업종 간 경계가 허물어지는 빅블러(Big Blur) 현상은 전 세계적으로 진행되고 있으며, 경쟁구도와 규제 개편에 이르기까지 산업 전반을 재편하고 있습니다.기존 전통적인 금융사업자 외, 다양한 사업자가 금융산업에 진입하면서 기술 기반의 금융서비스 혁신을 지칭하는 단어로 금융(Finance)과 기술(Technology)의 합성어인 핀테크(Fintech)가 활용되고 있으며, 핀테크 시장은 지급결제, 대출, 자산관리 등 특정 금융분야에 전문적인 서비스를 제공하는 스타트업 기업이 높은 비중을 차지하고 있습니다. 한편, 대형 ICT기업이 광범위한 고객 네트워크를 통해 기존 금융상품과 유사한 금융상품 및 서비스를 직접 제공하는 경우 Big과 Technology의 합성어인 빅테크(BigTech)로 지칭되고 있습니다. 빅테크 기업은 개방형 플랫폼과 풍부한 가입자 기반, IT 기술과 전문인력 등을 갖추고 있으며, 방대한 고객 데이터와 분석 역량을 기반으로 인터넷전문은행 등 특정 금융시장에서의 접점을 확보하고 시장침투율을 점차 높여가고 있습니다.인터넷전문은행은 기술 주도의 금융시장 혁신과 소비자 효용 증대의 전략적 목표를 가지고 비대면 채널만을 주요 영업망으로 운영하는 무점포 형태의 디지털은행입니다. 당사는 2017년 4월 「은행법」에 근거하여 은행업 본인가를 취득하였으며, 당해 7월부터 모바일 앱 기반의 사업을 영위하고 있습니다. 공인인증서 대체기술 적용을 통한 인증 절차의 간소화와 비대면 금융서비스 강화, 고객 혜택 확대 등 소비자의 편익 증진을 목표로 기존 금융권과는 차별화된 미래 방향성을 모색하면서 금융생태계의 발전에 앞장서고 있습니다.(2) 성장성모바일 보급과 기술혁신은 전통적인 소비 행태를 디지털 기반으로 전환시키는 근본적인 변화를 가져왔으며, 금융산업의 혁신을 유도하는 핀테크 육성 정책과 금융회사의 기술투자 확대 등은 디지털 플랫폼 기반의 금융시장 성장을 가속화시켰습니다. 특히, 고객 효용 증진을 지향하는 금융산업의 성장 방향성은 혁신기업의 금융시장 진입이 용이하도록 산업 전반을 재편하고 있으며, 이러한 추세에 힘입어 다양한 핀테크 및 빅테크 회사가 특정 영역에서의 금융서비스 시장 성장을 주도하고
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있습니다.인구구조의 변화와 디지털 환경에 친숙한 밀레니얼, Z세대의 부상 등도 금융시장의 변화를 촉진하고 있습니다. 밀레니얼 세대는 1980~2000년 사이에 출생한 세대를, Z세대는 1990년대 중반부터 2010년대 초반까지 출생한 세대를 지칭합니다. 경제의 주 소비층으로 부상하고 있는 이들 세대는 디지털을 매개로 한 소비와 상호작용에 익숙하며, 특정 금융기관에 대한 충성도가 높지 않고 핀테크와 같은 새로운 금융서비스의 수용에 적극적인 특성을 가지고 있습니다. 특히, 고객경험과 편의성이 최종적인 소비를 결정하는 요인으로 작용하면서 IT 기업이 제공하는 효용 중심의 금융서비스를 더욱 선호하는 성향을 가지고 있습니다.특히, 코로나바이러스감염증-19(이하, COVID-19) 이후로 비대면 전자금융 거래수요가 급증하면서 전 연령층에 걸쳐 디지털 채널에 대한 의존도가 높아지고 있습니다. 기존에는 디지털 서비스에 친숙하지 않아 오프라인 채널을 선호하던 고령층의 금융서비스 수요를 디지털 채널로 유입시키면서 비대면 거래에 익숙하게 만드는 계기가 되었습니다.인터넷전문은행은 2017년 출범 이후 기존 은행의 모바일뱅킹과는 차별화된 사용자경험과 고객 효용 중심의 상품 등을 제공하면서 사용자 기반을 빠른 속도로 확대하였습니다. 이는 오프라인 점포를 운영하지 않음으로써 절감되는 고정비 성격의 비용을 모바일 플랫폼과 상품 개발 등에 투자하면서 고객 효용을 개선시킬 수 있는 구조적 강점이 중요한 요소로 작용하였습니다. 당사는 간편 로그인과 이체, 서비스의 간소화 등으로 소비자의 효용과 편의성을 개선시키면서 금융산업의 혁신을 주도하는 플랫폼으로 성장하고 있습니다.(3) 경기변동의 특성은행업(인터넷전문은행)은 출범 이후 성장을 지속해옴에 따라 경기 변동으로 인한 영향이 파악된 바 없습니다. 다만, 본질적으로 금융중개기능을 수행한다는 점에서 자산과 수익이 경기 변동의 영향을 받을 수 있습니다.(4) 계절성은행업(인터넷전문은행)은 계절적인 변화에는 큰 영향을 받지 않습니다. 마. 국내외 시장 여건 (1) 시장의 안정성은행권의 보수적인 리스크 관리 강화로 금융시장의 급격한 변동은 없을 것으로 판단되지만, 인플레이션 장기화, 가계 부채 증가, 부동산 PF 부실 등 경기 불확실성은 상존하고 있습니다. 또한 미연준의 기준금리 정책 방향에 따라 대한민국의 유동성 및 금리수준도 변동 가능성이 있으며 이는 국내 금융시장과 금융소비자에도 영향을 미치기 때문에, 당사는 이러한 경제흐름에 대해 지속적으로 모니터링을 진행하고 있습니다.비대면 금융거래 증가로 IT 의존도가 높아지면서 보안 및 운영 안정성, 개인정보 보안관리 등에 대한 중요도도 높아지고 있습니다. 당사는 금융시장과 거래내역 등을 면밀히 모니터링하면서 선제적으로 보안관리를 강화하고 있습니다.(2) 경쟁 상황국내 금융시장은 전통 금융회사, 빅테크 및 핀테크 기업 등이 서로 협력함과 동시에 경쟁구도를 형성하는 상호 유기적인 구조로 재편되고 있습니다. 금융산업은 전통적으로 진입규제가 엄격하게 운용되어 오랜 기간 소수의 금융회사를 중심으로 경쟁구조를 유지해왔습니다. 특히, 은행산업의 경우 인터넷전문은행 출범 이전까지 수십년간 신규진입이 없었으며, 구조조정과 합병 등으로 사업자수는 지속적으로 감소하였습니다. 산업 내 차별적 요소와 역동성이 약화됨에 따라 금융당국은 새로운 경쟁요소 도입과 혁신적 사업모델 유도 등을 위해 인터넷전문은행 제도 도입을 포함한 핀테크 산업 육성 정책을 강화하고 있습니다.전통 은행은 시장 지배력과 고객 신뢰도, 광범위한 지점망 등을 보유하고 있으므로 은행 고유의 업무에 여전히 강점을 보유하고 있습니다. 그러나 모바일 채널 이용 비중 확대와 신규 사업자의 등장으로 고객의 선택지가 많아지면서 특정 금융회사에 대한 고객 충성도가 약해졌으며, 사용자경험을 강조한 인터페이스와 편의성을 갖춘 혁신기업의 서비스에 고객이 더욱 집중되는 모습을 보이고 있습니다. 빅테크 및 핀테크 기업은 기존 은행권이 점유하고 있는 여ㆍ수신 시장을 비롯한 다양한 금융서비스 영역에서 점유율을 확대하고 있으며, 이에 맞서
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전통 은행은 비대면 채널 강화와 사용자 인터페이스 개선 등으로 자체적으로 디지털 경쟁력을 강화하거나, 빅테크ㆍ핀테크 기업과의 파트너십 체결로 시장의 변화에 대응하고 있습니다.한편, 금융당국은 금융산업의 경쟁을 촉진하기 위해 제4인터넷전문은행 도입을 검토하고 있습니다. 이를 위해 다양한 IT 기업과 금융사가 컨소시엄을 구성하여 참여하고 있으며, 신규 인가를 받기 위해서는 안정적인 자본력, 재무 건전성, IT 기술력, 차별화된 비즈니스 모델을 갖추어야 합니다. 이러한 신규 인터넷전문은행의 진입은 건전한 경쟁 체제의 확립과 더불어 전체 금융산업의 발전 및 소비자 혜택의 증대로 이어질 것으로 기대됩니다.(3) 시장 점유율 추이인터넷전문은행은 「인터넷전문은행 설립 및 운영에 관한 특례법」에 근거하여 중소기업을 제외한 법인에 대해서는 신용공여를 할 수 없기 때문에 목표시장은 가계자금과 중소기업자금 대출시장입니다. 당사의 가계자금 신용대출상품 시장점유율은 다음과 같습니다.(가) 원화예수금 (단위 : 조원, %) 구분 2024년 3분기 2023년 말 2022년 말 잔액 점유율 잔액 점유율 잔액 점유율 카카오뱅크 케이뱅크 토스뱅크 국민은행 신한은행 우리은행 하나은행 합계 주1) 4대 시중은행 및 인터넷전문은행(카카오뱅크, 케이뱅크, 토스뱅크) 간 점유율 주2) 금융통계정보시스템 말잔 기준 (나) 원화대출금 (단위 : 조원, %) 구분 2024년 3분기 2023년 말 2022년 말 잔액 점유율 잔액 점유율 잔액 점유율 카카오뱅크 케이뱅크 토스뱅크 국민은행 신한은행 우리은행 하나은행 합계 주1) 4대 시중은행 및 인터넷전문은행(카카오뱅크, 케이뱅크, 토스뱅크) 간 점유율 주2) 가계자금 및 기업자금 중 중소기업대출 기준 주3) 금융통계정보시스템 말잔 기준 바. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점 금융사업자의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요인은 안정적인 자금조달원과 영업기반 확보 등을 위해 신규 고객군을 확보하고, 고객 니즈에 부합하는 상품 개발과 공급으로 지속적인 수요와 이용빈도를 유지하는 것입니다. 당사는 모바일 완결형 서비스를 통해 시ㆍ공간에 구애받지 않는 높은 접근성을 제공하고 있으며, 기존 금융상품을 이용자 중심으로 재해석하여 실질적 효용과 혜택을 확대한 새로운 차원의 금융상품을 제공하고 있습니다.모바일 금융서비스에 대한 사용자의 기대치와 보안에 대한 중요성이 높아지면서 금융회사의 IT 기술력에 대한 요구수준도 높아지고 있습니다. 당사는 기술 주도의 회사로서 직원의 약 40% 이상이 국내 최고의 IT 전문인력 이며, 금융권의 보안인력과 결합하여 높은 시스템 안정성을 확보하는 동시에 편의성 높은 고객경험을 제공하고 있습니다. 고객정보 보호 관리체계의 신뢰성을 인정받은 결과 2023년 12월 금융보안원 'ISMS-P 인증'을 획득하기도 하였습니다.또한 당사는 인터넷전문은행으로서 사회적 역할과 책임을 다 할 수 있는 현실적이고 실천 가능한 방법을 찾기 위해 지속적으로 고민하고 노력하고 있습니다. 사회적 요구와 그 흐름에 맞추어 ESG경영에 박차를 가하고자 2022년 3월 주주총회에서 이사회 멤버 전원으로 구성된 ESG위원회를 이사회 내 신설하였으며 2022년부터 매년 지속경영가능보고서를 발간하고 있습니다. 또한, 2022년 12월 ESG 경영 강화를 위해 UN의 세계 최대 자발적 기업 지속가능성 이니셔티브인 '유엔글로벌콤팩트(UNGC)'에 가입하였고, 2023년 5월 인터넷전문은행 최초로 환경경영시스템을 위한 국제표준 인증인 ISO14001을 취득하였습니다. 이렇듯 다양한 노력을 이어온 결과, 2024년 10월 ESG '한국ESG기준원 ESG 종합평가 'A등급' 을 획득하는 등 지속 가능한 성장 측면에서도 높은 평가를 받고 있습니다. 사. 회사가 경쟁에서 우위를 점하기 위한 주요수단 (1) 100% 모바일 기반의 혁신적인 UX당사는 네이티브 앱 기반의 모바일 완결형 뱅킹서비스를 구현하여 혁신적인 고객경험을 제공하고, 간편한 계좌개설과 비대면 대출 프로세스를 구현하였습니다. 비대면 실명 인증으로 7분 내외로
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계좌 개설이 가능하며, 로그인 및 잠금 해제부터 모바일 사용 습관과 보안성을 고려해 비밀번호 입력 또는 공인인증서가 아닌 지문 인증 및 패턴 잠금으로 사용 편리성을 강화하였습니다. 2020년 4월 카카오뱅크 앱 2.0을 출시하면서 모든 이용 프로세스에 보다 빠르고 직관적이면서 고객경험에 더 충실한 UI/UX를 구현하였습니다. 또한 2024년 8월에는 '혜택탭 신설', 'AI활용 개인화 추천기능 도입', '검색기능 강화'에 주안점을 둔 홈 개편을 통해 고객들이 보다 개인화된 혜택 위주의 새로운 사용경험을 할 수 있도록 UX를 개선하였습니다.(2) 유저 중심의 상품 및 혜택당사는 이용자 중심으로 기존 상품과 서비스를 재해석하여 카카오뱅크에 특화된 새로운 차원의 금융상품을 제공하고 있습니다. 과거 공급자 중심의 상품 개발과 영업 방식에서 벗어나 고객에게 실질적인 효용을 확대하는데 집중하고 있으며, 카카오뱅크 mini, 모임통장, 26주 적금, 저금통, 한달적금 등은 상품에 대한 재해석 역량을 기반으로 고객 효용을 높여 흥행에 성공한 대표적인 사례입니다. 특히 이러한 상품을 운용함에 있어 유통, 쇼핑, 항공, 식품 등 다양한 업체와의 협력을 통하여 그 재미와 효용을 높이고 고객에게 더 큰 혜택을 제공할 수 있도록 지속적인 제휴사업을 진행하고 있습니다. 또한, 점포를 운영하지 않음으로써 절감되는 비용을 ATM 수수료와 중도상환수수료 면제, 해외송금수수료 인하 등 고객 혜택을 제공하는데 활용하고 있습니다.(3) IT 기술의 적극적인 활용IT 기술을 적극적으로 활용하여 자체개발 인증시스템, AI 기반의 자동저축(저금통), FDS 고도화, 챗봇기반의 주택담보대출 및 고객센터 대응 등 서비스와 고객경험을 고도화시키고 있으며, 자동상담(챗봇)의 응대비중은 점차 확대되고 있습니다. 기존 공인인증서 사용에 요구되었던 여러 보안모듈 설치 등을 일원화하는 시스템을 자체 개발하고, 보안성 강화를 위해 중요 정보를 모바일 보호 영역에 저장하는 방식을 사용하였습니다. 또한 기존 공인인증서 보안 이상의 수준을 제공하는 사설 인증서를 사용하면서도 보다 직관적인 UX로 변경하는 것을 목표로 생체인증, PIN번호 등의 기술을 적용하였습니다. 높은 수준의 인증ㆍ보안 기술을 인정받아 2024년 6월 카카오와 공동으로 '모바일 신분증 민간개방 참여기업'으로 선정되었으며, 안전한 신분증 이용 및 금융거래 환경 조성에 기여할 계획입니다. 아. 신규 사업의 내용과 전망에 관한 사항 당사는 2023년 12월 출시한 대출비교 플랫폼인 '신용대출 비교하기' 를 통해 카카오뱅크 뿐만 아니라 제휴 금융사의 대출상품 조건까지 한번에 조회할 수 있도록 하였습니다. 2024년 1월에는 인터넷전문은행 최초로 펀드 판매 서비스를 출시하였고, 채권, IRP등 다양한 투자상품 라인업을 제공하고 있습니다. 또한 2024년 6월 출시한 '달러박스' 를 통해 환전/ATM 출금 수수료 무료, 달러 선물하기 등 차별화된 혜택 제공으로 외환 사업 경쟁력을 강화하고 있습니다.고객의 합리적 금융생활을 지원하는 생활 밀착형 서비스도 지속 확장 중입니다. 미션 참여형 리워드, 모바일 쿠폰 거래, 생활 요금제 비교 등을 통해 고객이 매일 들어오고 싶은 앱으로 자리매김하여 플랫폼 영향력의 척도가 되는 T (Traffic Engagement)를 증대시킬 것입니다.한편, 당사는 사용자 중심의 대고객 서비스와 생산성 향성을 위한 노력, AI 기술 리딩을 통해 AI Native Bank로서 AI 금융의 스탠다드를 이끌어 가고자 합니다. 2024년 12월에는 'AI 스미싱 문자 확인' 서비스를 출시함으로써 AI기술을 활용하여 안전한 금융환경 조성에 기여하고 있으며, 향후에도 선도적인 AI기술 기반의 서비스 출시를 통해 새로운 혁신을 이어가고자 합니다. 자. 기타 투자자의 투자판단에 중요한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이와 같은 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인으로는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이외 다양한 요인들이 있을 수 있습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 2024년은 높은 물가상승률에 따른 중앙은행의 금리변동, 경기침체 우려가 높아지고 있는 시장 환경이 지속된 한 해였습니다. 은행권의 보수적인 리스크 관리강화로 금융시장의 급격한 변동은 없을 것으로 판단되지만 미 연준의 기준금리 정책에 따라 대한민국의 유동성 및 금리수준도 변동 가능성이 있습니다. 이러한 경제환경 속에서도 비대면 트렌드의 일상화와 금융 소비 패턴 변화에 적응하여 지속적인 외형성장과 운영 효율성 제고를 통해 안정적인 성장세를 이루어냈습니다.차별적인 수신상품 기반으로 효율적인 조달 경쟁력을 시현하였고, 성공적인 여신 상품 및 서비스 런칭으로 리테일뱅킹 포트폴리오 완성과 동시에 기업 금융의 발판을 마련하였으며, 동시에 광고 비즈니스의 본격화 등으로 불확실성과 변동성 높은 외부 환경속에서도 지속적이고 안정적인 수익원 다각화를 위한 초석을 구축하였습니다.대외적으로는 혁신을 통한 편리한 금융의 기여를 인정 받아 '한국산업 고객만족 4년연속 1위 수상' 및 금융위원회 주관 '제9회 금융의날' 행사에서 대통령표창 등 4건을 수상하는 등 대한민국 최우수 모바일뱅크의 위상을 보다 확고히 하였습니다.카카오뱅크의 2024년은 사회적 책임을 다하고 금융혁신의 활동을 강화한 한 해라고 할 수 있습니다. '24년 1월 인터넷전문은행 최초로 펀드 판매 서비스를 출시하였고, 채권 ㆍ IRP등 다양한 투자상품 라인업을 제공하였으며, '24년 6월 출시한 '달러박스' 를 통해 환전/ATM 출금수수료 무료 와 달러 선물하기 등 금융과 편리하게 연계된 일상을 제공하고자 노력하였습니다.이를 통해 2,488만명의 고객이 카카오뱅크를 이용해주셨고, 연말 기준으로 수신 55조원, 여신 43.2조원을 달성하였습니다. 재무적인 성과로는 전년 대비 1,284억원(26.8%) 상승한 6,069억원의 영업이익을 기록하며 안정적인 자립 기반을 마련하였고 관련 연간 주요 경영지표는 다음과 같습니다. (단위: %) 구분 2024년 2023년 2022년 수익성 총자산순이익률(ROA) 자기자본순이익률(ROE) 순이자마진(NIM) 건전성 고정이하여신비율 연체율 자본적정성 총자본비율 기본자본비율 보통주자본비율 2025년은 미연준의 기준금리 정책방향에 따라 지속된 기준금리 변동, 가시화된 경기둔화로 인한 가계소비 위축과 고물가 등 복합적인 위기에 대비하여 유연한 대처가 필요한 한 해가 될 것입니다. 카카오뱅크는 이러한 환경에서 사회적 책임과 역할을 다하고자 중ㆍ저신용자 금융상품 및 서비스 지원을 유지함과 동시에 여신 모니터링 강화 및 건전성 관리 고도화를 통해 경제 불확실성 우려에 선제적으로 대응하여 고객의 소중한 자산을 안전하게 지킬 수 있도록 노력하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 성장성 (단위: 억원) 구분 2024년 2023년
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2022년 총자산 원화대출금 - 기업자금대출 - 가계자금대출 - 공공 및 기타자금대출 카카오뱅크의 2024년말 연간 재무제표 기준 총자산은 62.8조원으로 전년대비 8.3조원(15.3%) 증가하였습니다. 원화대출금은 어려운 대내외 경제환경에도 불구하고 견조한 고객기반과 혁신 금융상품 출시 등에 힘입어 가계자금대출이 전년대비 3.6조원(9.5%) 성장했으며, 기업자금대출도 견조한 성장을 지속하고 있습니다.2025년도는 서류제출, 심사, 현장조사를 간소화ㆍ자동화한 지역신용보증재단 보증의 개인사업자 기업대출상품과 e보금자리론 및 공동대출 등의 출시를 통해 더욱 더 다양한 대출상품을 고객들에게 제공해 나갈 계획입니다. 나. 수익성 (단위: 억원) 구분 2024년 2023년 2022년 경비차감전영업이익 - 이자이익 - 수수료이익 - 기타영업손익 판매비와관리비 충당금적립전영업이익 금융자산신용손실충당금전입액 영업이익 영업외손익 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 2024년도 당기순이익은 4,401억원으로 전년대비 852억원 증가하였으며, 영업이익은 6,069억원으로 전년대비 1,284억원 증가하였습니다. 사용자경험 극대화를 통해 확보된 견조한 고객기반에 힘입어 이자이익은 12,694억원을 기록하며 전년대비 1,534억원 증가하였습니다. 기타영업손익은 대출채권매각 등의 영향으로 전년대비 303억원 증가하였습니다.판매관리비는 4,932억원을 기록하며 전넌대비 577억원 증가하였습니다. IT 시스템 개발/운영을 위한 인력 확충 및 직원 보상 등에 따른 인건비 증가, 광고선전비 및 용역비 증가 등의 영향입니다.2024년 카카오뱅크의 금융자산신용손실충당금전입액은 2,706억원으로 개인사업자 대출 확대 등으로 인해 전년대비 223억원 증가하였습니다. 경기상황과 개인사업자대출 비중 확대 등 대내외 환경을 고려하여 면밀한 관련지표 모니터링 및 선제적 대응으로 자산건전성 관리를 추진해나갈 계획입니다. 다. 자산건전성 (단위: %) 구분 2024년 2023년 2022년 총 연체율 - 기업부문 - 가계부문 고정이하여신비율 - 기업부문 - 가계부문 대손충당금적립률 중 ㆍ 저신용자 및 개인사업자에 대한 대출 확대, 고금리 상황 지속 및 국내외 경기 불확실성 증가로 인해 카카오뱅크의 총 연체율은 0.52%로 전년 대비 0.03%p 증가하였습니다. 카카오뱅크는 관련지표 모니터링을 통한 선제적 자산건전성 관리를 지속 추진하여 안정적으로 연체율을 관리하고자 합니다.고정이하여신비율은 0.47%로 전년 대비 0.04%p 가 증가하였으나, 대손충당금적립률은 245.34%로 전년 대비 8.57%p 증가하며 여전히 200%를 상회하는 높은 대손충당금적립률을 보여주고 있습니다. 카카오뱅크는 앞으로도 부실자산 발생에 대비한 충분한 수준의 대손충당금을 적립하여 향후 건전성 악화 가능성에 충분히 대비를 할 예정입니다. 라. 자본적정성 (단위: 억원, %) 구분 2024년 2023년 2022년 총 자기자본(A) 기본자본(A1) 보통주자본(Aa1) 기타기본자본(Aa2) 보완자본(A2) 위험가중자산(B) 신용위험가중자산(표준방법) 시장위험가중자산(표준방법) 운영위험가중자산(기초지표법) 총자본비율(A/B) 기본자본비율(A1/B) 보통주자본비율(Aa1/B) 카카오뱅크의 2024년말 바젤 Ⅲ 기준 총자본비율과 보통주자본비율(CET1 Ratio)은 각각 27.24%, 26.1%로 규제비율(총자본비율 11.5%, 보통주자본비율 8%)을 상회하는 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 당사는 향후에도 강화되는 규제 환경 및 대내외 불확실성 확대에 대응 하기 위해 자본관리 정책 강화 및 중장기 관점의 자본적정성 관리를 지속 추진하고자 합니다. 마. 기타 (1) 신규사업 및 중단사업 (가) 신규사업 신규사업에 관한 주요 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용 - 5. 재무건전성 등 기타 참고사항 - 아. 신규 사업의 내용과 전망에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. (나) 중단사업당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. (2) 경영합리화의 내용 당사는 2024년 '서비스 추진 조직'
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중심의 조직구조를 강화하는 방향의 조직 개편을 실시하였습니다.신규 상품, 서비스의 기획부터 출시까지 신속하게 추진될 수 있도록 서비스 관리자(SO, Service Owner)의 권한과 책임을 강화하는 한편, AI기술 혁신을 주도하는 AI 전담 조직과 플랫폼 비즈니스 확대를 위한 신사업 전담 조직을 신설하여 새로운 성장 동력 확보에 중점을 두고 있습니다. (3) 자산손상 또는 감액손실 당사의 손상차손 인식내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제9기 제8기 제7기 대출채권 대손충당금전입액 기타자산 대손충당금전입액 합 계 당사가 적용하고 있는 자산손상 기준은 'Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 재무제표 주석 - 3. 중요한 회계정책'을 참고하시길 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 (1) 유동성커버리지비율(LCR) (단위: %) 구분 제9기 제8기 제7기 유동성커버리지비율(LCR) 주) 유동성커버리지비율: 2024년 4분기, 2023년 4분기 및 2022년 4분기 중 평균 기준 해당 기간의 경영공시 산출 기준과 동일하게 적용함 당사의 2024년 4분기 LCR은 705.66%로 금융감독원 지도비율(금융위원회,「금융규제 유연화 조치 점검회의 개최」에 따라 2024년 12월까지 97.5% 하향 적용)을 크게 상회하여 안정적으로 관리하고 있습니다.(2) 외화유동성커버리지비율(외화LCR) (단위: %) 구분 제9기 제8기 제7기 외화유동성커버리지비율(외화LCR) 보고서 작성일 기준 현재 외화유동성커버리지비율 관련 해당사항이 없습니다. 나. 자금조달에 관한 사항 (1) 자금조달 (단위: 억원, %) 구 분 제9기 제8기 제7기 평 균 잔 액 이자율 평 균 잔 액 이자율 평 균 잔 액 이자율 금액 구성비 금액 구성비 금액 구성비 조달 원화자금 예 수 금 C D 차 입 금 원화콜머니 기 타 소 계 외화자금 외화예수금 외화차입금 외화콜머니 사 채 기 타 소 계 원가성 자금계 기타 자 본 총 계 충 당 금 기 타 무원가성 자금계 조 달 합 계 (2) 자금운용 (단위: 억원, %) 구 분 제9기 제8기 제7기 평 균 잔 액 이자율 평 균 잔 액 이자율 평 균 잔 액 이자율 금액 구성비 금액 구성비 금액 구성비 운용 원화자금 예 치 금 유 가 증 권 대 출 금 (가계대출금) (기업대출금) 지급보증대지급금 원 화 콜 론 사모사채 기 타 원화대손충당금(△) 소 계 외화자금 외화예치금 외 화 증 권 대 출 금 외 화 콜 론 매 입 외 환 기 타 외화대손충당금(△) 소 계 수익성 자금계 기타 현 금 업무용유형자산 기 타 무수익성 자금계 운 용 합 계 5. 부외거래 부외거래에 관한 주요 사항은 'III. 재무에 관한 사항 - 8. 기타 재무에 관한 사항 - 라. 우발채무 등에 관한 사항' 을 참조하시기 바랍니다. 이러한 거래가 향후 당사의 영업실적 및 재무상태에 미칠 영향에 대해서는 현재로서는 예측이 어렵습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 관한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 2. 재무제표 작성기준 - (3) 추정과 판단' 을 참고하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원에 관한 사항 (1) 환경에 관한 사항카카오뱅크는 모바일 기반의 은행업을 영위하는 회사로서, 환경 관련 이슈와의 연관성이 매우 낮으며, 공시대상기간 중 환경관련 법률 등에 따라 발생한 비용, 제재 등의 이슈가 없습니다.(2) 종업원에 관한 사항카카오뱅크는 금융의 혁신역량 강화와 미래 신성장동력 산업을 이끌어 갈 다양한 분야의 우수 인재를 확보하는 한편 공정하고 합리적인 채용과정을 통해 폭넓은 기회를 제공하고 있습니다. 또한, 유연근로시간제도를 도입하여 구성원의 균형있는 삶을 만들어 가고 있습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사는 은행법, 인터넷전문은행 설립 및 운영에 관한 특례법, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률, 외국환거래법, 예금자보호법, 전자금융거래법 및 관련 규정 등의 규제를 받고 있습니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에
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관한 사항 (1) 리스크관리 개요 은행의 리스크 관리 체제는 경영전반에 걸쳐 발생할 수 있는 중요 리스크를 인식ㆍ측정ㆍ평가하고 전체 리스크를 통합 관리함으로써, 은행이 안정적인 기반을 바탕으로 중장기 전략을 실행하고 지속적인 성장을 도모할 수 있도록 지원하는데 그 목적이 있습니다. 은행은 부담할 수 있는 수준 이내로 리스크를 통제하고자 리스크 유형별 내부자본한도를 설정하고, 그 한도관리 결과를 경영의사결정에 반영하는 종합적인 리스크관리 체제의 구축 및 운영을 통해 보유자산으로부터 발생 가능한 잠재적 손실에 대응하고 있습니다.내부자본한도는 위험관리위원회에서 현재 및 향후 가용자본의 규모, 리스크 성향, 사업계획 등을 고려하여 설정하고 있으며 리스크 유형별 내부자본 관리를 위해 신용리스크, 시장리스크, 운영리스크, 금리리스크, 유동성리스크, 전략리스크, 평판리스크에 대한 유형별 한도를 설정한 후 모니터링 하고 있습니다. (2) 리스크관리 조직 은행은 「금융회사의 지배구조에 관한 법률」에 따라 이사회 내 위험관리위원회, 위험관리협의회, 리스크관리담당임원(위험관리책임자)을 포함하여 다음과 같이 리스크관리 조직체계를 갖추고 있습니다. 리스크관리 조직체계.jpg 리스크관리 조직체계 (가) 위험관리위원회위험관리위원회는 리스크관리와 관련한 의사결정권한을 위임받은 이사회 내 소위원회로 리스크관리업무에 관한 최고의사결정기구이며 이사 중 5인 이내의 위원으로 구성하되, 과반수는 사외이사로 구성하고 있습니다.(나) 위험관리협의회위험관리협의회는 위험관리위원회의 위임을 받아 리스크관리 정책 및 절차 수립, 리스크관리 업무 집행의 적정성 감독 등의 업무를 수행함으로써 이사회와 경영진을 지원하고 있으며, 위험관리책임자를 포함한 관련 사업부서의 조직장으로 구성되어 있습니다.(다) 위험관리책임자「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제28조 제3항 및 관련 내규상 자격요건에 결격사유가 없는 자로서, 내부자본 및 관련 리스크 한도관리 등 리스크관리 정책의 실행을 총괄합니다. (3) 리스크 유형별 관리 (3-1) 신용리스크 관리(가) 개념신용리스크라 함은 거래상대방의 채무불이행이나 신용도의 저하로 인하여 발생할 수 있는 잠재적인 경제적 손실위험을 말하며, 예상손실 및 비예상손실 등으로 측정합니다.(나) 관리방법리스크관리 원칙, 목표, 조직, 체계 및 절차 등에 관한 사항을 정하기 위하여 이사회의 의결을 거쳐 위험관리기준을 제정하였으며, 하위 규정으로 신용리스크관리, 자산건전성 분류, 대손충당금 적립, 신용평가, 내부자본한도관리 등과 관련한 규정 및 지침을 제정하여 운영하고 있습니다. 신용리스크 한도관리를 위해 매년 1회 이상 위험관리위원회의 결의를 통해 신용리스크 내부자본 한도를 설정하고 있으며, 매월 해당 한도의 소진율을 모니터링 하고 있습니다. 2024년말 현재 당사는 바젤Ⅲ 기준의 위험가중자산을 산출하고 있으며, 신용리스크 위험가중자산의 8%에 해당하는 금액을 신용리스크 내부자본으로 관리하고 있습니다. 요구 내부자본이 기 설정한 한도를 초과하는 경우 관련 사항을 위험관리위원회에 보고하고 한도 조정이나 여신취급규모 조정 등 적절한 조치를 취하도록 하고 있습니다.(3-2) 운영리스크 관리(가) 개념운영리스크라 함은 부적절하거나 잘못된 내부의 절차, 인력 및 시스템 또는 외부의 사건으로 인하여 발생할 수 있는 손실 위험을 말하며, 법률리스크를 포함하되 전략, 평판리스크를 제외합니다. 동 법률리스크는 벌금, 과징금, 감독적 행위에 기인한 징벌적 손해배상 및 사적 합의 관련 익스포져를 포함하되, 이에 한정되지 않습니다.일반적인 운영리스크 관리수단인 리스크통제자가진단(RCSA, Risk Control Self Assessment)과 주요위험지표(KRI, Key Risk Indicator)를 비롯하여 운영리스크 소요자기자본의 산출, 은행에서 실제로 발생한 운영리스크 사건 및 손실데이터를 체계적으로 축적하여 관리하고 있습니다.손실데이터 발생현황, 리스크통제자가진단결과 등을 바탕으로 운영리스크 발생 가능성을 진단하고 이를 규정/조직/프로세스/시스템 측면에서
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검토하여 개선방안을 도출하는 프로세스 개선(Process Improvment)을 수행하고 있습니다.은행의 리스크 성향 및 리스크 수준 등을 반영하여 운영리스크 내부자본 한도를 설정 및 운영하고 있으며, 매월 해당 한도에 대한 모니터링 결과를 위험관리협의회에 보고하고 있습니다.(3-3) 시장리스크 관리(가) 개념시장리스크는 금리, 주가 및 환율, 일반상품의 시가 등과 같은 시장가격의 변동으로 인해 은행이 보유한 난내 및 난외의 트레이딩 포지션에서 발생할 수 있는 손실 위험을 의미합니다. 은행은 채권, 주식 및 수익증권 등과 같은 시장성 유가증권, 파생상품, 환포지션, 기타 시장리스크가 내재된 금융상품 자산 및 부채 등의 트레이딩 포지션을 보유함에 따라 시장리스크에 노출될 수 있습니다.(나) 관리방법시장리스크 관리 목적은 금리, 주가 및 환율 등과 같은 시장가격의 변동에 노출된 자산 및 부채에서 발생할 수 있는 최대손실가능금액을 측정하고 이를 은행이 감내할 수 있는 적정 범위 내로 관리함으로써 수익성과 안정성을 동시에 추구하는 것입니다. 은행은 「은행업감독업무시행세칙」 "신용ㆍ운영ㆍ시장리스크 위험가중자산에 대한 자기자본비율 산출기준"에서 정하고 있는 사항을 기반으로 하여 시장리스크를 정의ㆍ측정ㆍ모니터링ㆍ통체하는 절차를 운영하고 있습니다.트레이딩 활동에 수반되는 시장리스크 관리 및 통제 활동과 관련한 제반 정책과 방침, 절차 등 의사결정사항은 문서화 하여 관리하도록 정하고 있으며, 이에 따라 위험관리협의회 결의를 통해 시장위험 관리를 위한 내부 지침으로 「트레이딩정책지침」, 「시장리스크관리지침」, 「공정가치평가지침」을 정하여 운영하고 있습니다.「트레이딩정책지침」에서는 트레이딩 포지션에 대한 정의 및 특성, 관리대상 금융상품 거래의 범위, 통제절차, 가치평가 등에 관한 기본 원칙을 정하고 있습니다. 시장리스크 인식 및 산출대상에 해당하는 트레이딩 포지션을 정의하고, 은행이 트레이딩 포지션으로 취급가능한 금융상품을 명확히 제한하고 있습니다.「시장리스크관리지침」에서는 트레이딩 포지션 보유에 따른 시장위험을 체계적이고 효율적으로 인식, 측정, 보고 및 관리하기 위한 제반 업무 체계 및 절차를 정하고 있습니다. 은행은 비트레이딩포지션을 포함하여 시장성 금융상품을 취득하거나 처분하는 모든 거래가 공정하고 투명하게 이루어지도록 하기 위하여 거래가격의 적정성을 전수 점검하고 있습니다. 모든 거래는 사전에 지정된 유선전화 및 메신저 등 통신수단을 통해 녹취 기록이 가능한 방법으로 거래하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 녹취된 기록에 대해서는 정기적으로 또는 불시에 점검하고 있습니다.「공정가치평가지침」에서는 시장리스크 산출대상 상품의 공정가치 평가에 필요한 평가방법의 선정 및 변경 절차, 상품별 평가기준가격, 가치평가 시스템 운영, 사후관리 절차 등 세부사항을 정하고 있습니다.(3-4) 유동성리스크 관리(가) 개념유동성리스크는 자산, 부채의 만기불일치 또는 예상치 않은 자금의 유출 등으로 인해 금융기관이 입을 수 있는 손실 위험을 의미합니다.(나) 관리방법유동성리스크의 관리목적은 자금의 조달원천과 만기를 효과적으로 분산시킬 수 있는 자금조달전략을 수립하고, 별도의 비상조달계획을 수립하여 유동성 부족을 대비함에 있습니다.은행은 유동성리스크의 허용한도를 설정하고 이를 준수하고 있으며 조기경보지표를 설정하고 이에 대한 모니터링을 통해 유동성리스크를 조기에 파악할 수 있도록 관리하고 있습니다.유동성위기상황에 대응하기 위하여 단계별 대응방안인 비상조달계획을 수립 및 운영하고 있으며 위기상황 발생이 유동성리스크에 미치는 영향을 평가하기 위한 위기상황분석을 분기별로 실시하여 위험관리위원회 및 위험관리협의회에 보고합니다.위기상황분석 실시결과 및 내ㆍ외부 유동성위험 관리 요건, 조달 및 운용시장에 대한 전망을 바탕으로 유동성리스크 관리 전략을 수립하고 있습니다.(3-5) 금리리스크 관리(가) 개념금리리스크는 시장금리가 은행의 금리민감자산 및 금리민감부채에 불리한 방향으로 변동할 때 발생할 수 있는 위험(순자산가치의 하락 또는 순이자이익 하락)을
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의미합니다.(나) 관리방법금리리스크의 관리목적은 시장금리의 변동과 은행의 금리민감자산 및 금리민감부채의 규모차이로 인하여 발생하게 될 금리리스크를 부담 가능한 범위 내로 관리함과 동시에, 일정한 위험 안에서 수익을 극대화하고 은행의 순자산가치를 안정적으로 유지함에 있습니다.금리리스크 관리를 위해 금리리스크의 한도를 설정하고 종합적인 관리정책을 수립하고 있으며, 금리리스크 한도 준수 여부를 매월 모니터링하고 위험관리위원회 및 위험관리협의회에 보고합니다.또한, 금리리스크 관리를 위한 자산과 부채의 운용 및 조달에 관한 전반적인 정책을 마련하고 이에 따라 자산부채 포트폴리오 전략을 수행하며 금리리스크 운영 전략에 따라 자금을 운용합니다.금리리스크가 정해진 한도의 일정비율 이상으로 측정될 경우 일단위로 산출하여 모니터링하고, 리스크량을 경감시키기 위해 유관부서와 협의합니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 소재인 QD9+를 개발해 양산에 성공하여 고객사에 공급을 하고 있으며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품을 개발하여 고객사 퀄테스트 완료 후 양산 공 급 예정으로 있습니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재 국산화에 성공하여 북 미 고객사에서 퀄 테스트를 완료하였습니다. 당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2024년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 14%,실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있으며 다만, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처의 품질수준, 생산 CAPA, 원가경쟁력 등 다양한 요소를 고려하여 외주처 선정 후 외주 진행을 하고 있습니다.당사의 판매방식은 크게 반도체 제조회사에 직접 납품하는 방식과 반도체 장비회사에 납품하는 방식이며, 2024년도 12월말 연결기준으로 총매출액 774억원중에서 반도체 제조회사에 507억원(65.4%) 그리고 반도체 장비회사에 267억원(34.6%)를 판매하였 습니다. 당사는 현재 해외에서 100% 수입에 의존하고 있던 천연쿼츠 소재를 대체할 수 있는합성쿼츠 소재를 당사에서 직접 개발하여 생산에 성공하였습니다. 또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 국내 한 고객사에 퀄 테스트를 마치고 양산 공 급 예정으로 있습니다., 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 잉곳 개발에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료하였고, 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 사용될 수입대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다.이를 통해 당사는 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 개요※제품 해설 구 분 내 용 QD9 부품 (합성쿼츠) 합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로“QD9”이라는 brand로 자체 명명하였습니다.주로 반도체 식각공정에서 사용되고 있으며, 부품 종류로는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등이 있습니다.장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이 없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화 되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작했습니다. 천연쿼츠 부품 SiO2로 이루어진 천연쿼츠(Natural Quartz) 부품은 반도체 식각 공정 및 확산(Diffuion) 공정 그리고 증착공정 등에서 사용되며,주로 Ring, Tube, Boat, Liner, Window, Plate, Baffle 등 다양한 형태로 제작되어 반도체 부품용으로 널리 사용되고 있습니다. 실리콘(Si) 부품 실리콘 부품은 대부분 RING 형태로 제작되어, 반도체 식각공정에서 Wafer 주변에 장착되며 Etch rate를 균일하게 하며, ESC(정전척)을 보호하는
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역할을 수행합니다. 알루미나 세라믹 (Al2O3) 부품 알루미나 세라믹(Al2O3)은 내열성, 내화학성이 우수하여 오랫동안 반도체 대부분의 공정에서 다양하게 사용하고 있으며,주로 Chamber 하부의 plasma 노출 부위 부품 또는 웨이퍼를 챔버 내부로 이송하는 Carrier 등 보조적인 역할을 주로 수행하고 있습니다. 기타 부품 Sapphire, Zirconia 등의 소재를 사용한 반도체용 부품입니다. 당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2024년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 14%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.당사의 주력제품인 쿼츠는 석영유리라고도 부르는데, SiO2로만 이루어진 유리로서 매우 낮은 열팽창계수, 높은 자외선 투과율과 화학적 내구성 등으로 반도체 생산공정에서는 필수적인 소재이며, 일반 천연쿼츠보다 합성쿼츠의 투과율이 더 높습니다. 천연쿼츠와 합성쿼츠는 제조법 및 사용원료에 의해서 구분할 수 있는데, 천연쿼츠는 천연석영 분말을 원료로 사용하며, 합성쿼츠는 금속 불순물이 제거된 사염화규소(SiCl4) 등의 고순도 가스를 원료로 사용한다는데에 큰 차이점이 있습니다. 따라서 불순물이 중요한 이슈인 반도체 생산 공정에서 고집적 반도체(1ynm이하) 제조를 위해서는 필수적으로 초고순도 고신뢰성의 합성쿼츠가 요구되고 있습니다. (출처 : 당사 내부자료)최근 반도체 산업에서의 가장 큰 이슈는 10nm이하 공정과 시스템 반도체 일것입니다. 10nm이하 공정은 반도체 생산비용으로 인하여 메모리 분야 보다는 고부가가치의 시스템 반도체에서 먼저 적용되어 왔고 이러한 고해상도의 제품으로 인해 관련된 소재들이 기존에 사용하던 재료와는 다른 것으로 바뀌고 있습니다.쿼츠내에서도 공정에서의 불순물 발생이 적어 웨이퍼 오염을 방지할 수 있는 초고순도 합성 쿼츠를 요구하고 있는데, 이는 10nm이하의 공정이기때문에 극히 작은 불순물과 기공(pore)이라도 바로 불량으로 직결되기 때문입니다. 삼성전자와 TSMC는 2016년 중반부터 10nm 공정 제품을 양산하기 시작하였고, INTEL은 2019년 초부터 그리고 다른 시스템반도체 기업들도 현재 10nm 공정제품 생산을 준비하고 있습니다. 삼성전자,tsmc,인텔 공정 로드맵.jpg 삼성전자,TSMC,인텔 공정 로드맵 (출처 : SK증권) 또한, 메모리 반도체 공정에서 삼성전자는 2018년 전체 60% 이상을 18nm 공정을 주력으로 하였고, 2020년도부터는 DRAM 3세대 1znm 양산을 시작하였으며, 하이닉스는 1xnm 공정을 2017년도 하반기부터 본격적으로 양산 적용하고 2020년도에는 전체 90%를 1세대 1xnm과 2세대 1ynm 공정을 주력기술화 하고 있습니다.반도체 선폭이 점차 극초정밀 수준인 20nm 이하로 양산되고 부품으로부터 발생하는 이물의 크기 및 불순물의 규격이 극도로 엄격해짐에 따라 쿼츠 부품도 금속불순물과 기공(pore)이 없는 초고순도(6N이상) 합성쿼츠의 필요성이 높아지게 된 것입니다. 당사의 쿼츠 부품은 파티클이 없어야 하고 높은 부품 수명주기를 요구하는 메모리 반도체 20나노 이하 공정 및 비메모리의 10나노 이하의 식각공정에서 주로 사용되고 있는 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품과 일반 천연쿼츠 부품으로 구분할 수 있습니다.당사는 수입 합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로 “QD9”이라는 brand로 자체 명명하였으며, 이를 국산화한 소재 부품을 QD9+로 명명하였습니다. 해당 소재는 주로 반도체 식각공정과 확산, 증착공정에서 사용되는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등을 생산하는데 사용되고 있습니다.장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이
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없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작 했습니다.QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품은 2024년도 12월말 연결누계기준으로 매출액의 70%를 차지하고 있으며, 세부 품목군으로 보면 Ring 류가 76%를 차지하고 있으며, DOME 류 11%, LINER 류 8%, TUBE 류 3%, 기타 2% 를 차지하고 있습니다. 부품 매출액의 70%를 차지하는 주요 품목인 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) RING의 식각공정에서의 역할 및 특징을 도식화하여 부연설명을 하면 다음과 같습니다. 식각공정에서의qd9ring역할.jpg 식각공정에서의 QD9 Ring역할 - TOP RING : 웨이퍼 주위를 감싸며 플라즈마가 정확한 위치로 균일하게 모여지도록 합니다. - BOTTOM RING : 하부의 ESC(정전척)을 보호해주는 역할을 합니다. - 쿼츠 링 부품의 특징 3가지 ㉠웨이퍼를 감싼다. ㉡식각장비에 주로 사용된다. ㉢지속적으로 교체를 해주어야 하는 소모품이다. 나. 주요 제품 등의 현황 당사의 매출액, 품목별 매출비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 2022년도(제20기) 2023년도(제21기) 2024년도 (제22기) QD9/QD9+ 천연쿼츠 실리콘 세라믹 기타(상품포함) 합계 주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다. 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 구 분 2022년도(제20기) 2023년도(제21기) 2024년도(제22기) 원재료 상품 외주가공 주)당사의 주요 원재료는 영업기밀 사항으로서 포괄적인 품목 단위로 연결재무제표기준으로 기재하였습니다. 나. 원재료 가격 변동 추이 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 외주처에 관한 사항 당사는 연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있습니다. 다만, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처를 이용하고 있습니다. 라. 생산능력 및 생산실적 (단위 : EA) 제품명 구분 2022년도(제20기) 2023년도(제21기) 2024년도 (제22기) QD9/QD9+ 생산능력 생산실적 가동율(%) 주) 최근 사업연도말 기준 당사의 주력제품군(QD9/QD9+)을 기준으로 작성하였으며, 주요 생산공정인 MCT 공정의 작업시간을 기준으로 산출하였습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원) 구 분 취득원가 정부보조금 상각누계액 장부금액 토지 건물 구축물 시설장치 기계장치 공구와기구 차량운반구 집기비품 조경 건설중인자산 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 구 분 2022년도(제20기) 2023년도(제21기) 2024년도 (제22기) 수 출 내 수 합 계 수출비중 주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다. 나. 판매 경로 등 (1) 판매 조직 당사의 판매 조직은 국내 영업본부 및 해외 영업팀으로 구성되어 있습니다. 국내 영업본부는 반도체 장비회사를 담당하는 영업1팀, 반도체 제조회사인 SK하이닉스 등을 담당하는 영업2팀, 반도체 제조회사인 삼성전자 등을 담당하는 영업3팀 으로 구성되어 있습니다. 해외 영업팀은 당사의 해외영업팀 및 미국법인을 포함하고 있습니다. 당사는 2013년 삼성전자 오스틴 반도체법인(SAS), TI(Texas Instruments), NXP 등 글로벌 반도체 기업이 소재하고
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있는 텍사스주 오스틴에 미국법인을 설립하여 빠른 CS 대응과 현지 제조 및 공급으로 미국 뿐만 아니라 유럽 고객들을 확보하는 등 글로벌 경쟁력을 구축해가고 있습니다. 최근에는 안텔, 마이크론, TSMC 등으로 거래선을 확대해가고 있습니다. (2) 판매 경로 당사의 2024년도 12월말 연결기준 내수 매출액은 59,304백만원(내수 비중 76.6%)이며 해외 매출액은 18,070백만원(수출 비중 23.4%)입니 다. 내수 매출은 당사에서 고객에게 100% 직거래 방식으로 판매하고 있으며, 해외 매출은 직수출, 미국법인을 통한 수출, 해외 Agent를 통한 방식으로 판매하고 있습니다. (3) 판매 전략 1) 합성쿼츠 소재 자체 생산을 통한 쿼츠 시장 확대 전략현재 당사에서 주력제품으로 판매하고 있는 반도체 공정용 (합성, 천연)쿼츠 소재를 자체 개발할 수 있는 기술력을 보유한 국내 회사는 전무한 상태입니다. 이에 따라 국내 업체는 반도체 공정용 쿼츠 부품을 생산하기 위한 쿼츠 소재 100%를 미국, 일본, 독일, 중국 등 해외 수입에 의존하고 있습니다.당사는 합성쿼츠 소재 국산화 기술력을 바탕으로 매출 확대에 필요한 원자재를 즉시 생산 대응 할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 원자재 구매단가 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이에 따라 반도체 생산공정에서 현재 주로 사용되고 있는 천연쿼츠를 파티클 이슈도 적고 부품 수명 주기도 높일 수 있는 합성쿼츠로 대체할 수 있게 되면서 천연쿼츠 시장 전체를 당사의 목표시장으로 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.2) 고객과의 공동 개발 협업 체계 구축당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 개발하고 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.이를 위해 당사는 고객과의 공동 개발 협업 체계를 구축해가고 있는데, 실례로 당사에서 신규사업으로 추진하고 있는 신소재 "CD9” 부품 개발을 위해 반도체 협회 주관하에 글로벌 반도체 제조회사인 S사 메모리 사업부와 당사가 협업하여 2020년 11월부터 2021년 9월까지 양산성능평가를 진행한 바 있습니다. 또한, 국내 H사에서의 보였고, 칩 수율 또한 우수한 결과 로 퀄 테스트 완료 후 양 산 공급 예정으로 있습니다. 3) 해외 거점을 통한 글로벌 마케팅 확대 전략 당사는 2013년 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Towersemicon, Texas Instruments(TI), NXP 등 글로벌 반도체 회사가 위치하고 있는 미국 반도체 산업의 중심지인 텍사스주 오스틴(Austin, Texas)에 미국법인(BCNC USA)를 설립하였습니다. 미국법인을 통해서 SAS(삼성 오스틴 반도체법인) 및 INTEL 등 현지 고객사의 요청에 직접 대응하고 있기 때문에 신속한 업무 진행이 가능합니다. 지역적인 이점을 적극 활용하여 기존 고객인 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Texas Instruments(TI), Towersemicon 등에 대응함은 물론 INTEL, GF(Global Foundry) 욍도 신규 고객사 발굴을 도모하고 있습니다. (4) 주요 매출처 현황 당사의 판매처는 크게 반도체 제조회사와 반도체 장비회사로 구분되는데, 2024년도 12월말 연결기준으로 매출액 774억원 중에서 반도체 제조회사에 506억원(65.4%) 그리고 반도체 장비회사에 268억원(34.6%)를 판 매하였습니다. 향후에도 반도체 제조회사에 대한 판매 비중은 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. 당기 및 전기 중 연결기업 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객들에 대한 매출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 매출액의 10% 이상 거래처 수 매출액의 10% 이상 거래처 매출 당기 및 전기 중 지역별 매출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 한국 중국 기타아시아 미국 유럽 합 계 다. 수주 상황 당사의 사업은 제품 생산 리드 타임이 긴 설비가 아니라 수시로 교체되는 소모성 부품 사업이므로 수주형태로 진행하지 않고 고객사에서 소모성
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교체 주기에 맞추어 수시로 PO(구매주문서)를 발행하여 진행하고 있습니다. 따라서 수주현황은 기재하지 않았습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타금융부채 등으로 구성되어 있으며,이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 상각후원가측정 금융자산 및 현금및현금성자산 등과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. (1) 이자율 위험 변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결기업의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결기업은 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결기업의 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 상승시 하락시 상승시 하락시 세전이익에 대한 영향 (2) 외환위험 연결기업의 외환위험은 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 미래 예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 주로 발생합니다. 주요 통화는 USD, JPY가 있습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 USD JPY USD JPY 금융자산 현금및현금성자산 매출채권 미수금 보증금 금융부채 매입채무 미지급금 금융리스부채 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 5% 변동시, 이러한 환율변동이 연결당기순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY 합 계 나. 신용위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 예치금 등에서도 발생합니다. (1) 위험관리 연결기업은 신용거래를 희망하는 상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래 상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결기업이 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다. (2) 유동성위험 유동성 위험관리는 충분한 현금 및 단기금융상품의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 금융부채를 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산으로 1,991백만원(전기말: 2,227백만원)을 보유하고 있습니다. 당사의 유동성위험에대한 분석내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 장부금액 1년미만 1년초과 합 계 매입채무 차입금 기타금융부채 리스부채 합 계 다. 자본위험관리 연결기업의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 연결 총부채를 연결 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 연결 총부채 및 연결 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. (단위: 천원, %) 구분 당기 전기 부채 자본 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 계약 상대방 계약형태 계약일자 기술명칭 계약기간 한국생산기술연구원
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기술이전계약 탄탈륨 공정 기술 당사는 보고서 제출일 현재 상기 계약 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직 당사의 연구개발 조직은 기업부설연구소 및 소재개발팀으로 구성되어 있습니다. 기업부설연구소는 반도체 장비용 부품의 소재 개발 및 신사업에 대한 기술기획 그리고 연구기획 업무를 포함하고 있습니다. 소재개발팀은 제품에 대한 표면처리를 포함한 가공기술 및 신제품 개발 업무를 진행하고 있습니다. (2) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 구 분 2022년도(제20기) 2023년도(제21기) 2024년도 (제22기) 정부보조금 차감 전 연구개발비용 계 (정부보조금) 정부보조금 차감 후 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계 ÷당기매출액×100] (3) 연구개발실적 연구과제명 연구기간 연구결과 비고 과제 A ~2018.12 Quartz 표면처리 기술 (HF 용액을 이용한 Final Cleaning 기술) 2019년부터 공정 적용 과제 B ~2016.06 습식분쇄기용 내마모 세라믹 소재 개발 개발완료 과제 C ~2020.01 Quartz 표면처리 기술 (HF를 혼합 강산을 이용한 표면 Etching 기술) 2020년부터 공정적용 과제 D ~2018.07 영사기용 제논램프를 재처리를 통한 고순도 제논가스 회수 기술 개발완료 과제 E ~2020.08 Quartz 표면처리 기술 (표면조도 조절 및 Chemical 통한 표면Etching 기술) 2021년부터 공정적용 과제 F QD9 재성형 기술 (Mold 및 Punch 설계를 통한 수율 상승) 2021년부터 공정적용 과제 G ~2021.04 Quartz 표면처리 기술 2020년부터 공정적용 과제 H ~2022.07 Sanding Machine 표면 균일화 기술 (표면 균일화를 위한 Auto sanding처리기술) 2023년부터 공정 적용 과제 I ~2022.05 (Quartz 소재 접합 기술) 2022년부터 공정적용 과제 J 2021.06~ (Hot Press를 이용한 SiC 소재 생산 개발)중견(후보)기업-공공연구기관 기술혁신 챌린지사업(R) 2023 년부터 공정적용 과제 K 2021.01~ Quartz 소재 개발 기술 (반도체 공정 Edge ring용 소재 생산 및 증착 기술 개발) 2022년부터 공정적용 과제 L 2022.06 ~ 6세대 검사용 test socket 소재 개발 2023년부터 공정적용 과제 M 2022.07 ~ 웨이퍼 이송용 전도성 세라믹 소재 개발 2024년부터 공정적용 과제 N 2023.10 ~ Si 소재 개발 기술 2024년부터 공정적용 (4) 정부 국책 과제 연구과제명 주관부서 연구기간 지원받은 사업비(천원) 관련 제품 비고 사용수명이 개선된 플라즈마 식각공정용 웨이퍼 유지 포커스링 제작 경기도(차세대융합기술연구원) (31개월) CD9 완료(평가 우수) 반도체 웨이퍼 유지 포커스 링의 양산성능평가 지원사업 산업통상자원부(한국산업기술진흥원) (11개월) CD9 완료 (평가 완료) 바이오 폴리글리콜릭산 제조를 위한 바이오매스 유래 글리콜릭산 생산 및 고분자 중합기술 개발 산업통상자원부 (한국산업기술기획평가원) (45개월) PGA 진행 중 쿼츠 재성형을 통한 건식 식각용 12인치 쿼츠 포커스 링 소재 개발 중소벤처기업부(중소기업기술정보진흥원) (27개월) QRF 완료 (평가 완료) 반도체 증착장비 Fork의 양산성능평가지원사업 산업통상자원부(한국산업기술진흥원) (12개월) 고전도성 세라믹 완료 (평가 완료) 니켈화합물 활용 비표면적 7,000 cm2/g 급 고활성 니켈 분말 제조를 위한 카보닐 공정 기술 개발 산업통상자원부 (한국산업기술기획평가원) (52개월) 니켈촉매 진행 중 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 2024년말 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다. 구 분 등록 출원 특허권 45건 32건 디자인권 34건 상표권 9건 6건 전용실시권 4건 나. 산업의 현황 및 전망 (1) 산업의 특성 당사의 제품은 반도체
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식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한 장비제조 업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다. [반도체 산업의 기업 유형] 구 분 특 징 주요기업 반도체전공정 종합 반도체산업 (IDM) 하나의 기업이 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 산업(Integrated Device Manufacturer, IDM)이며, 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요합니다. 한국 : 삼성전자, SK하이닉스 설계 전문산업 (Fabless) 반도체 설계 기능만으로 사업을 영위하는 산업으로서IDM 업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 운영되며, 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 파운드리에서 위탁 생산합니다. 한국 : 실리콘웍스, 엠텍비젼, 코아로직미국 : Qualcomm, Broadcom, AMD 생산전문산업(Foundry) 제조시설을 구축하여 반도체 제조 만을 전문으로 하는 기업이 있는 산업으로 기업규모와 투자 규모가 대규모이며, Fabless 기업과의 전략적 협력관계가 중요합니다. 한국 : DB하이텍, 매그나칩코리아대만 : TSMC, UMC중국 : SMIC 반도체후공정 조립 전문산업 가공된 Wafer를 개별 칩으로 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업입니다. 한국 : 칩팩코리아, 시그네 틱스, SFA반도체 검사 등지원 산업 (Support) 반도체 검사를 전문으로 하는 산업으로 가공이 완료된 Wafer, Chip을 검사하여 불량여부를 판단하는 산업입니다. 한국 : 테스나 소재부품장비 소재 산업 반도체 제조 공정에 직접적으로 사용되는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하는 산업이며, Wafer, Photo Resist, Mask, Gas, Chemical 등이 있습니다. 한국 : 비씨엔씨, 솔브레인, 동진세미켐, 실트론, 티씨케이 부품 산업 (Parts) 반도체 제조 시 간접적으로 소모 되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재로 만든 반도체 장비의 소모품 산업이며, Ring, Tube, Dome, Plate, Liner 등의 부품이 있습니다. 한국 : 비씨엔씨, 원익QnC, 월덱스, 하나머티리얼즈 미국 : 실펙스, Momentive, 제조 장비 산업 반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다. 한국 : 유진테크, APTC, 세메스, 피에스케이, 원익IPS 일본 : 도쿄일렉트론 네덜란드 : ASML 당사에서 제조 및 판매하고 있는 반도체 장비용 부품들은 특히 IDM 산업과 파운드리 산업 그리고 제조 장비 산업의 영향을 크게 받고 있는데, 반도체 제조 주요 공정은 다음과 같습니다. 반도체 8대 주요공정.jpg 반도체 8대 주요공정 구 분 내 용 ①웨이퍼 제조 공정 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세 나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 말합니다.웨이퍼 제조 공정은ⓐ잉곳(Ingot) 성장, ⓑ잉곳 절단(Wafer Slicing), ⓒ웨이퍼 표면 연마(Lapping Polishing) 순으로 진행 됩니다. ②산화공정 산화공정은 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막(SiO2)을 형성하여 회로 와 회로사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단하는 공정입니다. 산화막(SiO2)을 형성함으로써 이온주입공정에서 확산을 방지하고, 식각공정에서는 필요한 부분이 잘못 식각되는 것을 대비할 수 있습니다. ③포토공정 포토공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리는 공정입니다. 미세 회로 패턴 역시 전적으로 포토공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다. ④식각공정 식각공정이란 포토공정을 통하여 회로가 새겨진 웨이퍼에 회로를 제외한 불필요한 부분을 플라즈마 등을 이용하여 제거하여 반도체 회로 패턴을 만드는 공정입니다. 웨이퍼 위에 형성된 패턴에 따라 하부 막을
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제거하여 미세 패턴을 형성하는 공정으로 반도체 공정에서 가장 중요한 공정이라고 볼 수 있습니다. ⑤박막공정 박막(Thin Film)이란 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막을 칭합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착이라고 하며 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력이 필수적입니다. 증착공정을 통해 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적인 신호를 연결해주는 금속막(전도)층과 내부 연결층을 전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단시켜주는 절연 막층으로 구분됩니다. ⑥배선공정 배선공정이란 반도체 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데, 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 작업입니다. 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용하여 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선(Metal Line)을 이어주는 과정입니다. ⑦EDS공정 반도체 칩을 전기적 특성 검사를 통하여 양품, 불량을 선별하여 원하는 품질 수준(수율, Yield)에 도달했는지 확인하는 공정입니다. ⑧패키징 공정 반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고, 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 공정입니다 1) 반도체 시장의 특성반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화는데, 최근 2023년 12월 한국은행이 공개한 보고서에 의하면 반도체 시장은 2024년을 기점으로 하여 꾸준하게 상승하는 것으로 예측하고 있습니다. 글로벌 반도체 매출 전망.jpg 글로벌 반도체 매출 전망 (출처 : 2023년 12월, 한국은행)2) 반도체 장비시장의 특성반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계(반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등)부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 반도체 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립, 검사하는 후공정으로 분류하며 공정별로 전문화된 장비를 사용합니다. 전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당합니다. 일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정 30%로 구성되며, 전공정 장비는 선진국 소수의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 반면, 후공정 장비는 반도체 생산국 등 다양한 기업들이 경쟁하고 있는 양상입니다.국제반도체장비재료협회(SEMI)의 반도체 장비 시장 전망에 따르면, 2024년부터 반등해 2025년에는 최고치를 기록할것이라고 전망하고 있습니다. 2024년 반도체 장비시장 전망.jpg 2024년 반도체 장비시장 전망 (2) 수요 변동 요인 반도체 산업은 제품의 Life-cycle이 빠르고, 기술 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소모성 부품은 반도체 제조를 위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 재료 및 부품의 소요량이 증가합니다.2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, 특히 DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 키옥시아, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로 재편되었으며, 3D NAND 시장의 지속적인 성장 및 중국 반도체 산업에 대한 기대감 등으로 장기적인 시장의 성장세는 지속적으로 유지될 것으로 전망하고 있습니다. 세계 반도체 및 부품시장은 전방산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동하며, 전자제품 시장은 세계 경기의 흐름(GDP 등)에 따라 호황과 불황을 반복해오고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 부품산업도 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자업체의 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있습니다. (3) 산업의 성장성 당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의
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수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다. 전체적으로는 경기 및 경제성장률에 적지 않은 영향을 받습니다. IMF 국제통화기금은 2024년 1월 발표 자료에 의하면 2025년 세계경제 성장율이 3.3%에 달할 것으로 예측하고 있습니다. (4) 경기변동의 특성 및 계절성 당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 반도체 최대 수요처인 스마트폰과 같은 통신기기 및 컴퓨터(PC, 서버)의 성장 그리고 팹리스의 성장, 반도체 수요기업의 자체 칩 개발, 종합반도체 기업의 반도체 위탁생산 확대 등으로 파운드리 수요 증가 등으로 반도체 시장이 급격하게 성장하고 있음에 따라 당사의 매출 역시 매년 성장하고 있습니다. 다. 경쟁 현황 (1) 경쟁상황 당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품 사업은 고객사에 맞춤형 제품 생산이 필요합니다.반도체 제조회사의 공정 기술 변화에 맞추어 부품회사에서도 새로운 공정에 맞는 소재의 개발이 함께 이루어지고 있고 해당 소재의 변경이 고객사에게는 공정 환경에 큰 영향을 미치는 변경점이므로 반도체 제조회사 또는 반도체 장비회사와 부품회사 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있습니다. 이로 인해 고객사로부터 인정받은 품질의 제품에 대하여는 지속적으로 납품이 이루어지게 됩니다.그리고, 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 끊임없이 개발하여 해당 소재를 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해서 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.이처럼 부품이 반도체 제조회사의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있기에 반도체 제조회사는 부품업체를 쉽게 바꾸기 어렵고, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 부품사업의 진입장벽은 높을 수밖에 없습니다. (2) 경쟁업체 현황 당사를 포함하여 반도체용 부품 사업을 영위하는 회사는 각사의 기술 및 생산 특성 그리고 거래하고 있는 고객사에 따라 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등 다양한 제품포트폴리오를 구성하고 있습니다.당사에서 파악하고 있는 일반 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품에 대한 해외 및 국내 경쟁업체의 현황은 다음과 같습니다. [국내 상장회사 기준 경쟁업체 현황] 업체명 업체 현황 T사 일본의 도카이카본(지분율 47.4%)과 한국의 케이씨(지분율 11.2%)의 합작으로 설립되었으며, SiC Ring을 국내 최초로 개발하여 2015년부터 기존의 Si 부품을 대체하여 본격적인 매출 성장을 보이기 시작하였습니다. 2023년말 누계기준으로 매출 비중은 CVD-SiC 79%, 기타21% 입니다. W사 제품 포트폴리오는(2023년말 연결 누계기준) 반도체 부품사업(매출비중 89.4%)과 세정사업(매출비중 10.6%)을 영위하고 있으며, 부품 사업의 세부 매출은 천연쿼츠 부품 92.4%, 세라믹 외 기타 부품 3%로 구성되어 있습니다. 2020년 1월 미국의Momentive 로부터 쿼츠사업 부문을 인수하였습니다. W사 반도체 부품사업을 영위하고 있으며, 제품 포트폴리오는(2023년말 연결 누계기준) 실리콘 부품 67.8%, 쿼츠 외 기타 부품 32.2%로 구성되어 있으며, 미국, 대만, 싱가포르, 일본에 해외 현지법인을 두고 있습니다. H사 실리콘 소재인 잉곳(Ingot)을 자체생산하여 실리콘(Si) 부품을 전문으로 하고 있으며, 2023년말 누계기준 실리콘 부품 매출비중이 86.6%, 기타 부품 매출비중이 13.4% 입니다. 그리고 해외 경쟁회사에 대한 세부 사항은 현실적으로 파악이 힘들지만 반도체 식각 장비 시장을 주도하는 글로벌 3대 Etching 장비 제조회사를 기준으로
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보면 미국의 Lam Research 및 Applied Materials 그리고 일본의 Tokyo Electron에 납품하는 회사들은 미국 및 일본의 소재부품 회사에 한정되어 있습니다.미국의 Lam Research은 자회사인 Silfex를 통하여 납품받고 있으며, 일본의 Tokyo Electron은 일본내 CoorsTek를 통해서는 쿼츠 부품을 납품받고, 미국의 Applied Materials는 미국 내 Techno Quartz 또는 Momentive 등을 통해 납품받고 있습니다. (3) 시장점유율 당사가 주력하고 있는 쿼츠 부품(Parts)는 객관적인 시장 데이타가 현재 존재하지 않습니다. 일반 천연쿼츠는 식각공정 이외에도 확산(Diffusion) 및 증착(Deposition) 공정에 널리 사용되고 있습니다.합성쿼츠 부품(Parts)는 현재 식각공정에서 주로 사용되고 있는데 이에 따라 각 공정별 부품(Parts) 연간 소모량을 추정해야 하나 반도체 제조회사의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각 업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이타를 구하기가 어려운 실정입니다. (4) 당사의 경쟁력 1) 반도체 식각공정용 핵심 소재 국산화현재 반도체 식각 공정의 주요 소재는 쿼츠(Q`tz), 실리콘(Si), 실리콘카바이드(CVD-SiC) 3가지인데, 당사는 국내 업계가 그 동안 수입에 의존해온 천연쿼츠 소재를 합성쿼츠 QD9+로 국산화해 부품 생산까지 수직계열화하여 현재 고품질의 QD9+ 부품을 고객사에 양산 공급하고 있습니다. 또한, 실리콘카바이드(CVD-SiC)를 대체할 수 있는 보론카바이드(B4C)로 구성된 CD9 소재 부품 또한 수직계열화 하였으며, 금번 투자를 통해 실리콘 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화 하였습니다. 이를 통해 당사는 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것입니다.2) 정밀 가공 기술 및 표면 처리 기술당사는 반도체용 소모품인 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 부품 생산을 위하여 필요한 공구 설계 및 제작, 제품 설계, 공정관리, 품질 관리 등 주요 기술을 자체 보유하고 있습니다.제품에 요구되는 높은 정밀도(0.02mm)와 안정성을 충족하고 있으며, 제품의 신뢰도와 기술적 완성도를 위해 제품 생산에 필수적인 Drawing 기술을 보유하고 있어 글로벌 경쟁에서도 우위의 제품을 공급하고 있습니다.특히, 고객사 및 제품별로 커스터마이징된 맞춤형 Chemical Treatment, Fire Polishing 기술을 보유함으로써 10nm 이상 공정부터 7, 5, 3nm급 최첨단 공정에 들어가는 부품을 맞춤 제공합니다. 당사만의 맞춤형 후처리 표면 처리 기술을 C1부터 C6까지 세분화하여 파티클 제어 및 Life Time 증가 효과를 개선하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있습니다. 라. 회사의 현황 당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 원재료인 QD9+를 개발해 양산에 공급하고 있으며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품의 개발과 제품 퀄 테스트후 양산 공급 하였으며, 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발에 성공하여 고객사 퀄 테스트 완 료 하였습니다. 또한, 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 투입될 수입 대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다. (1) 사업 개황 당사가 현재 영위하고 있는 사업분야는 반도체의 핵심 제조 공정인 식각(Etching) 공정을 중심으로 확산, 증착공정 등에서 주로 사용되는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등 소모성의 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품 제조와 해당 소재의 개발입니다. 반도체 식각 공정의 장비는 다른 공정의 장비들에 비하여 고가의 소모성
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부품을 사용하며 소모량도 많은 편이며, 주로 사용되는 소재로는 높은 내열성, 내마모성, 고강도의 특성을 지닌 쿼츠(Quartz), 실리콘(Silicon), 세라믹(Al2O3), 탄화규소(SiC), 알루미늄(Al), 질화알루미늄(AlN) 등의 소재로 만들어진 부품들이 사용되고 있습니다. 반도체 부품사업은 전방산업인 반도체 시장의 트렌드와 밀접하게 연관되어 있으며, 반도체의 기술적 트렌드를 살펴볼 필요가 있습니다. 메모리 반도체의 기술적 트렌드를 살펴보면, 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체인데 크게 휘발성 메모리인 RAM과 비휘발성 메모리인 ROM으로 구분되며, DRAM은 RAM의 대표적인 종류로 사실상 RAM의 대부분을 차지하고 있고 ROM의 종류로는 플래시 메모리가 있으며 NAND가 대표적인 플래시 메모리입니다. DRAM의 기술적 트렌드는 미세화입니다. 기존 하나의 회로만 그리던 것에서 더블 패터닝 그리고 쿼트러블 패터닝의 방식으로 회로를 여러 번 그림에 따라 DRAM의 회로는 점점 미세화되고 있으며, 일례로 2015년 20nm(나노미터) 수준이었던 삼성전자의 DRAM은 2020년 10 nm 중후반으로 회로의 크기가 줄었습니다. 그리고 NAND의 기술적 트렌드는 적층화입니다. NAND는 회로가 미세화될수록 저장된 전자들끼리의 간섭이 심해지는 문제가 발생하여 미세화가 아니라 수직 구조로 적층하는 기술이 주효해졌습니다. 다만, 높이 적층하는 것 역시 고도화된 기술이 뒷받침되어야 가능합니다. 미세화와 적층화의 트렌드는 반도체 주요 8대 공정 중 식각공정의 중요도를 높이는 기술적 변화입니다. DRAM의 경우에는 미세한 회로를 실현시킬 수 있는 섬세한 식각이 가능해져야하고, NAND는 높이 쌓아올린 소자들을 한번에 식각해야 하는 기술을 실현해내야 하기 때문입니다.이는 결과적으로 해당 공정 내에 식각해야 하는 횟수가 증가하게 되었다는 것이며, 이에 따라 소모성 부품의 교체주기가 더욱 빨라지고 있고, 부품 교체 수요가 증가하고 있음을 의미합니다. (2) 제품 설명 ※제품 해설 구 분 내 용 QD9 부품 (합성쿼츠) 합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로“QD9”이라는 brand로 자체 명명하였습니다.주로 반도체 식각공정에서 사용되고 있으며, 부품 종류로는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등이 있습니다.장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이 없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화 되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작했습니다. 천연쿼츠 부품 SiO2로 이루어진 천연쿼츠(Natural Quartz) 부품은 반도체 식각 공정 및 확산(Diffuion) 공정 그리고 증착공정 등에서 사용되며,주로 Ring, Tube, Boat, Liner, Window, Plate, Baffle 등 다양한 형태로 제작되어 반도체 부품용으로 널리 사용되고 있습니다. 실리콘(Si) 부품 실리콘 부품은 대부분 RING 형태로 제작되어, 반도체 식각공정에서 Wafer 주변에 장착되며 Etch rate를 균일하게 하며, ESC(정전척)을 보호하는 역할을 수행합니다. 알루미나 세라믹 (Al2O3) 부품 알루미나 세라믹(Al2O3)은 내열성, 내화학성이 우수하여 오랫동안 반도체 대부분의 공정에서 다양하게 사용하고 있으며,주로 Chamber 하부의 plasma 노출 부위 부품 또는 웨이퍼를 챔버 내부로 이송하는 Carrier 등 보조적인 역할을 주로 수행하고 있습니다. 기타 부품 Sapphire, Zirconia 등의 소재를 사용한 반도체용 부품입니다. 당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2024년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 14%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품
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5%, 기타 4% 입니다. (3) 신규 사업 당사는 현재 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 쿼츠 소재는 합성쿼츠로 당사에서 직접 개발하여 양산에 성공하였습니다.또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 퀄 테스 트 후 양산 공급 하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다. 1) 합성쿼츠 소재 국산화 및 양산당사는 해외 수입에 의존하고 있는 합성쿼츠 소재를 자체 생산하여 국산화, 내재화하여 “QD9+”라는 브랜드로 명명하고 있습니다.QD9+는 기존 해외 수입처의 합성쿼츠인 QD9 보다 ①원재료의 Cost down, ②수명 연장, ③반도체 미세공정에 적합한 치밀한 조직을 가지는 소재, ④세계적 추세에 부합하는 친환경 제조, ⑤원재료의 가공 Loss율 최소화 등의 목적에 부합하도록 당사에서 자체 공정 개발 및 장비 설계 등을 통하여 제작된 국산화 소재입니다.당사는 QD9+ 내재화 및 국산화를 통해서 다음과 같은 효과를 기대합니다. - 원자재 수입의 국산화 즉, 내재화를 통한 원자재의 안정적인 공급 및 원가 절감 - 제품 생산을 위한 최적 조건의 원자재 생산 - 제품별 소요량에 따른 원자재 확보 - 원자재 생산부터 최종 부품 제조까지 전공정 국산화를 통한 수직 계열화 - 천연쿼츠 원재료 구매 단가보다 낮은 생산원가를 기반으로 천연쿼츠 부품 대체 2) CD9 소재 부품 개발 당사는 보론베이스 신소재를 개발해 "CD9" 으로 명명하였습니다., 기존의 SiC Ring를 대체하고자 합니다. 현재 SiC Ring은 식각공정 장비용 부품으로 챔버내에서 포커스링(Focus Ring)으로 사용하고 있습니다. 포커스링은 ESC(정전척) 보호 및 Plasma를 Wafer에 수직하게 내려올 수 있도록 도와주어 Edge 부위의 Etch rate를 Uniformity하게 유지하는 역할을 합니다. 보통 반도체 식각챔버내 구성은 여러 부품들로 이루어져 있는데, 마모된 부품을 적시에 교체해주지 못하면 파티클 이슈가 발생해 챔버 내부 웨이퍼가 오염되어 공정 효율성이 떨어질 뿐만아니라 웨이퍼(Wafer) 가장자리 부위의 Uniformity가 떨어져 수율이 하락하게 됩니다.웨이퍼와 가장 가까이 위치해 웨이퍼를 감싸고 있는 부품이 포커스링인데, 포커스링은 공정 과정을 거치며 가장 빠르게 마모가 됩니다. 따라서 교체주기가 가장 빠르게 도래하는데, 부품을 교체하기 위해서는 식각 챔버의 뚜껑을 열어 교체작업이 진행되고 다시 정상 가동되기까지는 보통 16~24시간 정도가 소요되는 로스타임이 발생합니다. 당사는 2019년부터 글로벌 반도체 회사인 국내 S사, 일본 S사 그리고 반도체 장비회사 국내 S사 등에서 테스트를 진행하 고 있으며, 최근에는 국내 H사에서 퀄 테스트 완료 후 양산 공 급 하고 있습니다. 3) 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발 성공당사는 반도체용 단결정 실리콘 소재 잉곳 뿐만아니라 반도체용 다결정 실리콘 소재 잉곳까지도 국산화에 성공하여 북미 고개사로부터 테스트를 완료 하여으며, 확산을 추진 중에 있습니다. 폴리 실리콘은 '고순도 다결정 실리콘'으로써 태양광용으로 많이 쓰이고 있는데, 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 다양한 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용되고 있습니다.동사는 현재 거래하고 있는 국내외 글로벌 반도체 제조회사들에게 합성쿼츠 이외에도 실리콘, 세라믹 등 다양한 소재의 부품을 공급하고 있는데, 금번 폴리 실리콘 소재잉곳 직접 생산을 통해 기존 고가의 대구경 실리콘 부품 대체 그리고 차세대 디바이스 공정 대응용 실리콘 부품을 공급함으로써 반도체 전문 소재 및 부품 업체로서의 포지션이 한층 강화될 전망입니다. 4) 보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발보론 계열 백앤드용
비씨엔씨 — 사업보고서 (2024.12)

세라믹 소재 개발 프로젝트 "BC-T1"은 차세대 디바이스 검사를 위한 보론 계열 백앤드공정 테스트 소켓용 세라믹 소재 분말 개발입니다.현재 반도체 후공정 테스트 소켓용 소재는 해외 수입에 의존하고 있는 수지 계열 소재이며, 해당 수지 계열 소재는 누설 전류 발생으로 미세화, 고단화 공정을 동반하는 차세대 디바이스 생산에 취약하여 뛰어난 절연 능력과 미세 가공이 가능한 세라믹 소재인 보론 계열 세라믹 소재 분말을 개발함으로서 파운드리 차세대 디바이스 백앤드 공정 검사용에 대응하고자 합니다.동 프로젝트의 기대효과는 해당 소재의 개발을 통해서 반도체 전공정 소재 및 부품 개발 뿐만아니라 반도체 후공정 소재까지도 개발이 가능한 명실공히 반도체 전분야 대응이 가능한 소재전문회사로 자리매김하게 될 것입니다. 5) 스퍼터용 탄탈(Ta) 타겟 소재 및 제품 개발당사의 신소재 개발 프로젝트 "ST-T1"은 는 현재 100% 수입에 의존하고 있는 탄탈 분말 소재 및 탄탈 타겟 제품 개발이며, 반도체 증착 공정 소재인 스퍼터링 타켓 글로벌시장 규모는 2025년 기준으로 8,000억원 규모로 예측하고 있습니다.동 신소재 개발 프로젝트는 2022년 2월 1일 한국생산기술연구원과의 기술이전 계약 체결으로 확보된 향후 10년간 지식재산권(특허)의 전용실시권 및 희소금속 공정 실현 기술지도를 통해서 진행될 예정입니다.동 프로젝트의 기대효과는 탄탈(Ta) 분말 제조부터 금속 소재 생산, 탄탈 타겟 등 제품 생산까지 전공정 100% 내재화한 전세계 유일 일괄 생산시스템을 구축하게 되는 것입니다. 마. 법률/규정 등에 의한 규제사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 관련법률에 의거하여 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등이 필요한 경우에는 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.