chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받고 있습니다. 판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금30%, 장비 납품시 중도금60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다. 주요 제품 (1) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(2) Bending : Lazer marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다.(3) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.(4) Scribe Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.(5) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 설비 입니다.(6) Coating Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 설비 입니다.(7) Main용Crane : Display 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.(8) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SYSTEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하는 장비 입니다.(9) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다.(10) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.(11) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다. (12) Evaporation Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.(13) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.(14) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel 후면을 봉지하는 설비 입니다.(15) Stock 반송 : Display 제조 공정 중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer
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(Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P)장비 입니다.(16) Roll Press M/C : 이차전지 공정에서 활물질이 도포된 전극(양극ㆍ음극) 기재를 압연해 일정한 두께(마이크로 단위)로 압연하는 설비입니다.(17) Slitter Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 설비 입니다.(18) MLCC 적층기 : 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 설비 입니다.(19) 3D MetalPrinting System : CAD/Scanning 등으로 3D 모델링된 부품을 레이저 LPBF 방식을 적층 가공하는 장비로 Powder 사용량 절감 및 적층시간 단축, 높은 종횡비 제품 및 얇은 구조의 제품을 제작합니다.(20) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : %, 천원) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액(비율) 공통 원재료 본체구성 공통 원재료 본체구성 공통 원재료 본체구성 공통 원재료 본체구성 공통 원재료 MOTOR 外 본체구성 원재료 합계 공통 외주가공비 가공 조립및가공 공통 외주가공비 가공 조립및가공 공통 외주가공비 가공 조립및가공 공통 외주가공비 가공 조립및가공 공통 외주가공비 가공 조립및가공 외주가공비 합계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 - 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 - 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다. 라. 생산실적 및 가동률 - 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다. - 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다. 마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 (단위 : 원) 과 목 기 초 취 득 처 분 기타증감 감가상각 환율변동효과 기 말 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 시설장치 건설중인자산 합 계 주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다. (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자 - 해당 사항 없음 4. 매출 및 수주상황 가. 주요 제품 등의 매출 (단위 : 천원, %) 사업부문 매출유형 품목 매출액(비율) 자동화 System 제품매출 이차전지용 STOCK 반송 전용기 제품매출 BENDING POL부착기 MLCC용 Laminator 진공 제품매출 OLED SPUTTER 컨버팅머신 제품매출 이차전지용 기타 제품매출 기타장비 합 계 주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 산업군별 매출 (단위 : 천원, %) 산업군별 매출액(비율) LCD OLED 제조장비 이차전지용 제조장비 MLCC 제조장비 기 타 합 계 주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다. 다. 수주상황 (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 디스플레이 등 제조장비 이차전지용 제조장비 합 계 주) 매출인식 변경으로 인한 이월효과 수주금액 2,629 백만원이 포함 되어 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 정책 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험
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한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리 정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권, 기타수취채권 및 투자자산에서 발생합니다. 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다.당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타수취채권 기타비유동금융자산 합 계 주) 재무손실과 관계없는 현금보유액 및 지분증권은 제외하였습니다. 다. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면, 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR, CNY, JPY 입니다. 당기말과 전기말 현재 원화의 USD, EUR, CNY, JPY 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당 기 전 기 자본 손익 자본 손익 USD 10% 상승 EUR 10% 상승 CNY 10% 상승 JPY 10% 상승 라. 파생거래 회사는 환율변동 위험을 회피하기 위해 통화선도계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 체결한 통화선도계약의 미결제 내역은 다음과 같습니다. 구 분 계약상대방 계약규모 계약환율 계약일 만기일 정산방법 통화선도계약 KEB하나은행 매도 통화선도계약 KEB하나은행 매도 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 구 분 계약당사자 계약일자 계약기간 계약목적 및 내용 STION(美) 전략적 업무 제휴(태양전지용 장비사업분야) (주)아바텍 사업다각화 및 시너지를 위한 주식취득 SCHMID(獨) SCHMID(獨)와 합작회사 슈미드아바코코리아(주) 설립 (주)대명ENG (주)DAS 소유지분 전량인수 velo3D(美) 국내영업권 계약 체결 슈나이더일렉트릭코리아 배터리산업분야 공동협력 MOU체결 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다 부 문 수행업무 전략기획부문진공장비부문자동화부문MLCC장비부문전용장비부문컨버팅머신부문반도체장비부문PCB부문 PCB부문 중장기적인 신규 장비 개발 계획OLED Sputter, 기타 진공 Process 장비 개발 및 신뢰성 확보FPD 및 이차전지용 자동화 시스템 Line 설계, 반송 장비 개발MLCC 제조공정 장비 개발FPD 관련 장비 및 Module 공정 장비 개발산업용소재 제조 장비 개발, 이차전지용 제조 장비 개발반도체장비 개발반도체 회로기판용 건식Plasma 기술을 적용한 패터닝 공정 개발 유리기판 가공용 TGV장비 개발 (2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 제 25 기 제 24 기 제 23 기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비
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개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] (3) 연구개발 실적 당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다. No 연구명 연구기관 결과 및 기대효과 개발완료 및예상 연도 비고(참여기관) 저온 박막형 고체산화물 연료전지 제조용 장비 및 공정 개발 당사 연구소 - 저온 박막형 고체산화물 연료전지(SOFC)의 전해질 및 양극기능층(AFL) 형성을 위한 대면적 장비 공정을 개발하고 최적화된 양산형 장비 형태를 제안하기 위해 2021년 하반기부터 연구 개발 시작- 박막형 SOFC 상용화에 발맞추어 전지 특성을 개선, 향상시킬 수 있는 특정 공정용(전해질, 양극기능층) 장비를 개발하고 있으며, 추후 PEMFC, 고온형 SOFC제조 장비로도 활용가능성이 높음- 2024년 상반기 과제 참여기관과 단전지 셀 제작과정을 수행 중이며 현재 공정 진행 중인 장비를 기반으로 타 연료전지 분야 응용 가능성을 검토하고 있음 한국과학기술연구원,한양대학교,서울과학기술대학교,고려대학교,부산 TP 스트레처블 디스플레이용 신축성 기판 Lamination 설비 개발 당사 연구소 - 자동차 및 웨어러블 디스플레이용 20% 연신가능한 스트레처블 디스플레이 패널 개발과제에 3세부 주관으로 참여, 연신 필름 Lamination 공정 기술 및 장비 개발 담당- 기존의 Glass to Glass Lamination 설비에 비해 기술적으로 업그레이드된 연신기판 Lamination 설비를 개발함으로써, 차세대 디스플레이 공정 및 장비 개발에서 기술 우위를 점할 수 있으며 수요업체 맞춤형 장비 공급을 통해 사업화 시에도 경쟁업체 대비 유리한 측면을 기대- 수요기업인 LGD에서 자사의 Lamination 설비를 사용하여 만든 스트레처블 디스플레이 제품을 미국의 CES 2025에 출품하여 좋은 평가를 받았음. LG디스플레이 공동개발 600W급 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물소재 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발 당사 연구소 - 차세대 펠리클 제조를 위한 Process Flow에서 전공정(Front-end)의 EUV 펠리클용 코어막 제작을 위해 8"급 전용 Sputter 장비와 금속 탄화막 열처리 공정 장비를 개발하고 있음. -> 열처리 공정 장비 개발중 (해석자료 및 concept 도면 참여 기관과 공유)- 2024년 상반기에 System을 제작 후 Mo sputter 공정 및 pre-clean 공정을 목표치 이내로 개선- 후공정에서 펠리클 코어층을 보호하기 위해, 참여기관과 협의하여 SiC Target 제작 완료- Particle검사용 장비 concept도면 완료 한국전자기술연구원(KETI),성균관대학교 300mm 반도체 기판에서의 Interconnection Metalization 용 Sputtering 장비 개발 당사 연구소 - 공정온도 150℃에서 안정적인 Chucking 및 De-chucking 위한 ESC 기술 개발함. - 각 단위 공정(Ti/Al/TT) 고객사 사양 확보 및 Throughput 검증 완료함. - 개발완료 / 장비 테스트 중 단독개발 당사 연구소 - 2023년 하반기부터 Advanced Package(FoWLP, HBM) 관련 다양한 기판(Glass + EMC/Si, Warpage 최대 3mm)을 안정적으로 핸들링하기 위한 방안 마련 및 저온(150℃) 공정 개발 완료 - 반도체 BEOL, FoWLP, HBM, MicroOLED, 전력반도체 등 다양한 분야에 신규 사업화를 기대함. 단독개발 동위원소기반 외부환경 독립형 반영구 독립전원 시스템 개발 당사 연구소 - 단위셀 접합장비, 모듈 솔더링 장비, 모듈 조립장비 등을 개발 완료하였으며, 현재 방사성 동위원소 도금 장비, 공정 최적화 진행.- 2022년 하반기에는 동위원소 모듈을 독립전원으로 사용하는 방사선 감시시스템을 제작하였으며,원자력연구원에서 3개월 이상의 장기 평가를 통해 동위원소 전지 충방전 성능 및 감시시스템의 정상동작을 확인하였음.- 상기 결과를 바탕으로 고객 대상 시연회를 개최하였고, 수요기관들의 추가
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Needs를 반영하여 시스템 업그레이드 및 최적화를 수행하였음. 원자력 관련 기관 대상으로 감시시스템 판매를 위한 계획 수립 중 참여기업과의 유기적인 협력을 통해 공동 마케팅 예정.- 향후 동위원소 전지 제작/판매나 동위원소전지를 사용한 원자력 분야 안전 감시 시스템 사업 분야에서 사용될 수 있을 것으로 예상하며 우주공간이나 심해, 극지, 오지 등 극한 환경에 사용하는 다양한 기기 전원으로 활용하여 의료용 인공심장, 맥박조정기 등의 반영구적인 전원의 사용, 군사용의 대기전력원 등으로 활용가능성이 높음.- 개발 완료 한국원자력연구원,한국전자통신연구원,대구 TP,엔텍코아 산화물 TFT 소자 제작용 Sputter 개발 당사 연구소 - 디스플레이용 산화물 TFT 제작 공정에서 소자특성을 안정적으로 확보하기 위해 재현성 및 신뢰성 높은 Sputter 장비 개발완료- 기판 캐리어가 진공과 대기 상태를 반복하는 기존 증착 방법에서 진공 중에서만 운용되도록 설비를 개선함으로써 공정 관리 요소를 단순화하고 TFT 소자의 품질을 향상시키는 효과를 기대할 수 있으며 sputter 장비 경쟁 업체와의 기술차별화에도 기여함.- 2022년 하반기 수요기업의 임원 및 장비 Part 실무 담당자를 대상으로 장비 실물 소개 및 공정 참관을 완료함 단독개발 당사 연구소 - 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을 눌러주는 작업. 코팅 후 프레스로 열을 가해 눌러주어 동박의 두께감소 및 밀도를 높임. 개발 장비 제작 완료 후 기술적 차별성을 위한 고도화 진행.- 품질 및 기술을 검증하고 신뢰성과 자체 보유기술을 습득하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 교두보로 활용, 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.- 개발 완료. 단독개발 당사 연구소 - 배터리 제조 프로세스 중 초기 공정에 해당하는 전극공정에 필요한 설비이며, 코팅된 전극을 Tandem Press방식으로 연속 2번 눌러주는 장비.- 전극의 두께감소 및 밀도를 안정적으로 높여 신뢰성있는 제품을 생산. 장비개발 제작 완료 및 검증후 양산설비 수주를 위해 설비 고도화 관련요소 반영한 설비개발 진행.- Tandem Press 압연품질 및 기술 검증 및 안정화 하고, 설비 고도화 관련요소 개발을 통해 장비신뢰성과 자체 보유기술을 확보하여 글로벌 전기차 배터리 수요 증가에 따른 시장진입 및 이차전지 극판 장비 시장 진입을 위함.- 무인자동화 기술을 탑재하여 고정/조절 IP 디지털화, 전극 파단 예지 및 감시시스템, 온도 및 진동 감지 시스템, 무지부 Press 고도화, Main Roll 온도 균일화 기술 업그레이드 완료함 단독개발 건식전극도포설비 당사 연구소 - 개발 중인 건식 전극 설비 기술은 건식 전극용 혼합 파우더 제조, 필름화, 압연, 집전체와의 합착을 통해 건식 전극을 제조하는 기술로, 고로딩 및 고용량 전지 생산이 가능함.- 기존 습식 전극 설비와 달리 용매를 사용하지 않아 공정 및 설비를 간소화할 수 있음.- 또한, 차세대 전고체 전지 제조 공정에서 핵심 전극 공정으로 활용될 것으로 기대됨.- 2024년 하반기 설비 제작을 완료 하였으며, 2025년 상반기부터 전극 파우더 소재를 투입하여 전극 공정 평가 진행 예정. 단독개발 전고체용 Cell Laminator 당사 연구소 - 전고체 배터리의 전극과 고체 전해질 층을 적층(lamination)하는 장비- 고객사 제안을 위해 컨셉 작업 단계 개발중- 하반기 고객사와 데모장비 개발 합의 가능 단독개발 PCB Plasma Line 설비개발 당사 연구소 - PCB 기판에 박막을 코팅하기 위해 Etching과증착을 연속으로 수행하는 기능이 탑재된 시스템.현재 R 완료되어 Field Test 중임.- 고객사와 양산화를 위한 초기 성능 검증 완료- 2025년 준양산 장비 추가 공급 예정- 반도체 패터닝 공정을 건식으로 적용하여 고정밀도의 패터닝 기술 구현- AI반도체, 고성능 전자제품 등 고집적화를 위한 첨단 패키징을 위한 공정 기술임 아바코SCHMID(獨) 당사 연구소 - 기존
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Organic 기판을 대체할 것으로 기대되는 Through Glass Via(TGV) 기술의 핵심인 Laser Induced Glass Via Etch 공정 기술 개발 중- 다양한 유리 샘플에 대하여 레이저 및 식각과 관련한 공정 조건들에 대한 테스트를 진행 중 단독개발 Laser를 이용한 산화물 반도체 박막(a-IGZO) 전기적 특성 검사 장비(OSTECA-LIPD) 양산 성능 평가 당사 연구소 - 산화물 반도체 TFT 성능을 결정짓는 핵심 구성층인 IGZO 박막에 대한 전기적/광학적 특성을 측정할 수 있는 장비로 Point Laser를 통한 어닐링 기술을 도입하여 검사 장비 측정 결과에 대한 신뢰성 확보 및 효율 극대화 실현- IGZO 박막 증착 직후 연속 공정 과정에서 박막 상태를 검증 또는 모니터링을 통해 소자 제작 중간 단계에서 박막의 불량 유무를 판단함으로서 수율 향상 및 비용 절감에 기여할 수 있음- 세계 최초로 개발되는 검사 장비로서 초기 시장을 선점하여 국내외 시장을 선도할 수 있고, 산화물 반도체 전기적, 광학적 특성 검사 장비 국산화를 통해 수급 안정화와 관련 산업 분야의 기술적 진보 및 다양한 관련 분야에서 일자리를 창출할 것으로 기대됨- 개발 진행 중 LG디스플레이 MLCC 적층기 당사 연구소 - 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 장비- 개발완료, 장비 판매 완료(9대), 해외 영업 진행 중 ※ 고정도 적층기 추가 개발 완료(적층정도 향상) 단독개발 MLCC 열변형 검사기 당사 연구소 - 적층 완료된 분할 Bar 패턴의 온도 변화에 의한 변형량을 비전 카메라를 이용하여 측정 하는 장비- 개발완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 컷팅기 당사 연구소 - 적층기에서 압착 완료된 Ceramic Capacitor를 Blade를 이용하여, 정해진 Size로 절단하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 테이핑기 당사 연구소 - Parts Feeder에서 제품을 정렬, Index Table에 1개씩 분리해서 공급, 용량 값을 측정하고, NG품은 배출부에서 배출하여 양품의 제품을 Taping 하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 정렬기 당사 연구소 - 초음파 검사(적층 불량 검사)전 MLCC를 Jig Plate에 고속으로 자동 배열하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 외관 검사기 당사 연구소 - 고속카메라를 이용하여 MLCC 외관의 양품,불량을 고속으로 판별하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 4분할 컷팅기 당사 연구소 - 적층 작업이 완료된 MLCC Sheet(자재)의 적층검사를 위한 단면 Cutting작업과 후공정 장비인 합착 프레스에 공정작업이 가능하도록 4분할로 분리 Cutting하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC Dual 트리밍기 당사 연구소 - 합착 Pressing 완료된 Bar의 외곽 부분을 제거하여 후 공정 장비인 Cutting 공정에 작업이 가능하도록 Bar의 4면을 정밀 Cutting하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 가인덱스 절단기 당사 연구소 - Cutting 완료된 Bar의 외곽부분인 가인덱스를 CCD Camera 로 검출, Scara Robot으로 위치 보정 후 펀칭금형을 이용하여 고정도로 4면 제거하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 외부전극 도포기 당사 연구소 - Chip의 말단에 구리 또는 은으로 구성된 페이스트를 딥코팅 방식으로 도포하는 장비 개발- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 당사 연구소 - 초음파 검사 후 불량으로 판정된 Chip을 자동으로 배출 분류하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 성형기 당사 연구소 - 성형 PET Film 위에 균일하게 Ceramic Sheet를 도포하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 당사 연구소 - Ceramic Sheet 위에 내부전극(NI)을
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인쇄하는 장비- 개발 완료, 장비 판매 예정 단독개발 MLCC 고전압 충격기 당사 연구소 - 공급된 Chip을 고전압 모듈을 이용하여 검사를 실시하고, 검사된 Chip을 설정에 따라 배출 분류하는 장비- 개발 진행 중 단독개발 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 제조장비 산업은 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차, 정밀 가공 등 다양한 첨단 제조업의 생산성을 결정짓는 핵심 산업입니다. 생산 장비는 공정의 효율성과 제품의 품질을 좌우하며, 제조업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 필수적인 요소입니다. 최근 빅데이터, 인공지능 등의 첨단 기술이 제조 공정에 도입되고 있으나, 장비 자체의 성능과 기술력이 여전히 제조 경쟁력을 결정하는 가장 중요한 요소로 평가되고 있습니다. 제조장비는 산업별 특성에 맞춰 고도화된 기술이 요구되며, 고객사의 공정과 밀접하게 연관되어 있어 신규 업체의 시장 진입이 어려운 특징을 갖고 있습니다. 특히, 반도체·디스플레이·배터리 등 첨단 산업에서는 장비 성능이 제품의 미세화·고도화·수율에 직결되므로, 신뢰성과 기술력을 입증한 기업 중심으로 시장이 형성되고 있습니다. 최근 글로벌 제조업계에서는 공급망 안정성과 생산 공정의 최적화가 핵심 화두로 떠오르고 있습니다. 미·중 무역 갈등과 지정학적 리스크로 인해 주요 국가들은 생산 설비의 내재화를 강화하고 있으며, 반도체·배터리·첨단소재 산업에서 기술 독립을위한 투자가 활발히 이루어지고 있습니다. 배터리 제조장비는 전기차 시장의 확대로 차세대 고체 전해질 및 음극재 생산을 위한 신규 장비 수요가 증가하고 있으며, 배터리 제조 공정의 자동화, 고효율화가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다. 디스플레이 제조장비는 OLED 및 마이크로LED 기술이 발전하면서 관련 증착·식각 장비의 기술 경쟁이 심화되고 있습니다. 글로벌 선도 제조장비 기업들은 신뢰성 높은 레퍼런스를 구축한 뒤 시장 점유율을 확대하는 전략을 취하고 있으며, 기존 고객과의 계약을 기반으로 지속적인 매출 구조를 형성하고 있습니다. 또한, 신규 시장 진입 시에는 자체 공정에서 파일럿 테스트를 거쳐 기술력을 입증한 후 외부 고객을 대상으로 사업을 확장하는 패턴이 일반적입니다. 국내 제조장비 산업은 일본, 미국, 유럽 등 주요 선진국 대비 후발주자로 평가되지만, 반도체·디스플레이·배터리 등 전방 산업에서의 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장 확대의 기회를 맞이하고 있습니다. 정부는 제조장비 기술 자립도를 높이기 위해 2030년까지 국산화율을 80% 이상으로 끌어올린다는 목표를 세우고, 이를 지원하기 위해 연구개발(R) 세액공제 확대, 시설 투자 인센티브 제공 등의 정책을 추진하고 있습니다. 주요 정책 내용은 다음과 같습니다. 핵심 생산장비 기술 개발 지원을 위해 반도체·디스플레이·배터리·바이오 산업의 필수 장비 개발에 대한 연구개발(R) 지원을 강화하고 있습니다. 또한, 국내 제조업체와 장비업체 간 협력 체계 구축에 도움이 되는 대기업-중소기업 간 공동 개발 및 기술 이전 활성화에 많은 기여를 하고 있습니다. 아울러 세제 지원 및 금융 지원 확대를 위해 신규 설비 투자 시 세액 공제 및 정부 보조금 지원 확대도 이루어 지고 있습니다. 특히, 일본의 수출 규제 이후 국내 장비산업의 경쟁력 강화를 위한 대책이 적극 추진되면서, 반도체 및 배터리 분야에서 국산 장비 도입이 증가하고 있습니다. 제조장비 시장은 높은 기술력과 신뢰성을 요구하는 보수적인 B2B 산업으로, 후발주자의 시장 진입이 쉽지 않은 특징을 갖고 있습니다. 기존 글로벌 선도 업체들은 오랜 기간 축적된 기술력과 고객 네트워크를 기반으로 높은 시장 점유율을 유지하고 있으며, 신규 업체가 경쟁력을 확보하기 위해서는 다음과 같은 요소를 충족해야 합니다. 고객사 공정에 직접 적용되는 장비 특성상, 신규 업체는 자체 파일럿 테스트를 통해 기술력을 검증한 후 시장에 진입해야 합니다. 각 산업별 공정 요구 사항이 상이하므로, 고객사의 생산 라인과 최적화된 장비를 제공할 수 있는 기술 역량이 필수적입니다. 제조 장비는 장기간 사용되는 특성이 있어, 지속적인
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유지보수 및 업그레이드 서비스가 가능한 기업이 경쟁력을 갖습니다. 국내 장비업체들은 이러한 높은 진입 장벽을 극복하기 위해 고객사와의 협업을 강화하며, 파일럿 테스트 및 기술 공동 개발을 통해 경쟁력을 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 제조장비 산업은 첨단 기술 기반의 고부가가치 산업으로, 반도체·배터리·디스플레이 등 주요 산업의 성장과 함께 지속적으로 확대될 전망입니다. 글로벌 공급망 재편과 제조 공정의 고도화가 가속화되면서, 국내 장비업체들은 기술 경쟁력 확보와 신뢰도 구축이 필수적인 과제가 되고 있습니다. 정부의 적극적인 지원 정책과 전방 산업의 지속적인 투자 확대는 국내 장비 업체들에게 중요한 기회 요인이 될 것으로 기대됩니다. 이에 따라 국내 기업들은 ▲핵심 기술의 국산화 ▲고객 맞춤형 솔루션 개발 ▲글로벌 시장 확대 전략을 통해 장기적인 경쟁력을 확보해나갈 것입니다. 소재 부품 장비 생산현황.jpg 소재 부품 장비 생산현황 자료참조 : 한국기계산업진흥회 2001년 소재부품특별법 제정 이후, 우리나라는 생산 3배, 수출 5배 증가 등 외형상 성과를 거두며 양적 성장 기반을 마련했지만, 범용제품 위주의 성장으로 인해 일본에 대한 소재·부품·장비의 무역적자가 지속되었습니다. 이차전지 등 첨단산업 분야의 국제 경쟁 심화에 대비해 대일본 기술 독립은 여전히 중요한 과제입니다. 일본의 수출 규제 이후 정부는 10대 분야 200개 품목의 공급 안정화를 목표로 R 투자 확대와 전문 인력 양성에 주력하고 있습니다 국내 소재부품장비 핵심전략기술 개편안.jpg 국내 소재부품장비 핵심전략기술 개편안 자료참조 : 산업통상자원부 최근 글로벌 공급망 재편에 대한 관심이 크게 증가하고 있습니다. 미·중 무역 갈등, 반도체와 같은 주요 품목의 글로벌 공급망 불안정성, 지정학적 리스크가 지속되면서 국가 및 기업 차원에서 전략적 공급망 재편이 가속화되고 있습니다. 특히, 2024년 미국 대선에서 도널드 트럼프가 당선되면서 글로벌 소부장 산업은 새로운 지정학적·경제적 환경에 직면했습니다. 트럼프 시대에는 "미국 우선주의(America First)" 정책이 더욱 강화될 것으로 예상되며, 이에 따라 반도체 및 첨단 산업 분야에서 자국 내 제조 확대, 중국과의 무역 갈등 심화, 첨단 기술과 장비에 대한 수출 규제 강화 등이 예측됩니다. 이러한 변화는 글로벌 공급망에 큰 영향을 미치며, 한국 기업들은 미국 시장 접근성을 유지하는 동시에 중국과의 전략적 관계를 고려한 공급망 다각화 전략을 추진해야 합니다. 트럼프 행정부의 정책 방향에 따라 R 투자 전략과 글로벌 파트너십 전략 재정립이 불가피할 것으로 보입니다. 기술 측면에서는 미세 공정의 발전과 에너지 효율 향상이 핵심 과제로 떠오르고 있습니다. 반도체 산업은 5나노 이하의 미세 공정으로 이동할수록 고순도의 특수 가스와 극자외선(EUV) 리소그래피 기술에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이를 지원하는 장비와 소재의 중요성이 커지고 있습니다. 이차전지 산업에서는 배터리 수명을 늘리고 안전성을 강화하는 다양한 소재 개발이 진행되고 있으며, 고체 전해질과 차세대 음극재 개발도 활발하게 이루어지고 있습니다. 또한, 친환경 소재와 재생 가능 소재의 개발이 주요 트렌드로 부상하고 있으며, 순환 경제와 탄소 배출 절감을 목표로 하는 글로벌 흐름에 맞춰 친환경적 공정과 소재에 대한 요구가 더욱 커지고 있습니다. 이처럼 2024년 소부장 산업은 기술 혁신, 글로벌 공급망 안정성 확보, 지정학적 리스크 대응이라는 복합적인 과제가 얽힌 전환기를 맞이하고 있으며, 이에 대한 전략적 대응이 향후 업계의 지속 가능한 성장을 좌우할 중요한 요인이 될 것입니다. 나. 디스플레이 장비 시장 동향 2023년 디스플레이 장비 시장은 전반적인 수요 침체 영향으로 2022년 대비 60% 가량 감소하였으나, 2024년 장비 시장은 중국 BOE 8.6세대 투자 본격화와 삼성디스플레이 IT용 8.6세대 투자 등 주요 업체의 적극적인 투자로 2023년 대비 209% 반등할 것으로 전망됩니다. 시장조사업체에 따르면 세계 디스플레이
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설비투자가 2024년 63억 달러로 반등 후, 2025년에는 102억 달러, 2026년에는 111억 달러를 기록할 것이라고 전망했습니다. 2027년까지 디스플레이 업체의 꾸준한 투자로 장비업체 수혜는 지속될 것으로 전망됩니다. 2024년 전 세계 디스플레이 장비 투자 동향에 따르면, 삼성디스플레이가 31%인 24억 달러(약 3조 3천억 원)로 가장 많은 투자를 집행한 것으로 나타났습니다. 이어서 중국 티엔마가 28%(22억 달러), BOE가 16%(12억 달러) 순으로 투자가 진행되었습니다. 삼성디스플레이의 A6 IT용 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산라인이 전 세계 디스플레이 장비 투자에서 30%인 23억 달러(약 3조 1천 5백억 원)로 가장 많은 비중을 차지했습니다. 그 뒤를 이어 티엔마의 TM19 8.6세대 액정표시장치(LCD) 공장이 25%, CSOT의 T9 8.6세대 LCD 공장이 12%, BOE의 B20 6세대 저온다결정실리콘(LTPS) LCD 공장이 9%를 차지했습니다. 장비업체별로는 일본의 캐논과 캐논토키가 전체의 13.4%인 10억 달러(약 1조 4천억 원)를 차지하며 전년 대비 100% 성장을 기록했습니다. 미국의 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 8.4%인 6억 5천만 달러 규모로 2위를 차지하며 전년 대비 60% 증가했습니다. 일본의 니콘, TEL, V테크놀러지 등도 상위권을 유지했으며, 상위 15개 업체 중 절반가량이 디스플레이 장비 매출에서 전년 대비 100% 이상 증가했습니다. 기술별로는 LCD 장비 투자가 38억 달러로 전체의 49%를 차지했으며, OLED 장비 투자가 37억 달러(47%)로 그 뒤를 이었습니다. 나머지 투자 금액은 마이크로 OLED와 마이크로 발광다이오드(LED) 등의 차세대 디스플레이 기술 장비에 할당되었습니다. 특히 2024년에는 마이크로 LED 장비에 대한 투자가 전년 대비 30% 증가하여 차세대 디스플레이 시장 확대에 대한 기대감을 높였습니다. 2024년 디스플레이 장비 투자에서 IT 제품 패널 공장이 78%로 가장 높은 비중을 차지했으며, 모바일 부문은 16%를 기록했습니다. 박막트랜지스터(TFT) 기술 중에서는 옥사이드(산화물) 비중이 43%로 가장 높았으며, 이어서 비정질실리콘(a-Si), 저온다결정산화물(LTPO), 저온다결정실리콘(LTPS), 상보형금속산화막반도체(CMOS) 순으로 나타났습니다. 중국 업체의 경우, TCL의 T9 2번째 라인과 티안마의 TM19 팹 투자가 본격적으로 진행되었으며, 두 팹 모두 8.6세대 LCD 생산을 위한 신설 라인입니다. BOE는 6세대 LCD·LED 생산시설인 B20에서 지속적인 장비 발주를 진행 중이며, 2023년에 발표된 8.6세대 OLED 팹 B16의 1단계 공정 장비 대부분은 2025년에 설치될 예정입니다. BOE의 B16 팹은 월간 1만 6000장의 캐파를 보유하고 있으며, 향후 추가 확대가 계획되어 있습니다. 또한, 비전옥스와 재팬디스플레이는 파인포토마스크패터닝(FPM) 등의 대체 기술을 활용하여 자체 8.6세대 OLED 공장 건설을 계획 중이며, 양사는 2025년 중으로 팹 건설을 완료할 것으로 예상됩니다. BOE의 B20과 티안마의 TM19 라인이 확장될 경우, 2025년 디스플레이 장비 시장 규모는 2024년을 능가할 것으로 전망됩니다. 디스플레이 수요 면적은 2022년부터 2023년까지 2년 연속 감소했으나, 2024년부터 성장세로 돌아서며 2027년까지 연평균 성장률 5%를 유지해 3억 500만㎡에 도달할 것으로 예상됩니다. 특히 IT용 OLED 패널 수요 증가와 대형 OLED 시장 확대가 지속될 것으로 보이며, 2025년 이후에는 AR/VR 디바이스용 마이크로 OLED 수요도 점차 늘어날 것으로 전망됩니다. 2024년 디스플레이 시장은 OLED와 마이크로 LED 기술 중심의 고부가가치 시장으로 재편되는 모습을 보였으며, 주요 패널 및 장비 업체들은 생산능력 확대와 차세대 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자를 지속하고 있습니다. 글로벌 시장에서는 트럼프 당선에 따른 미중 무역 갈등
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심화 가능성으로 공급망 다각화 및 현지화 전략의 중요성이 더욱 부각되었으며, 한국 기업들도 이에 대응하기 위한 전략 수립을 가속화하고 있습니다. 세계디스플레이 장비 시장 동향.jpg 세계디스플레이 장비 시장 동향 자료참조 : OMDIA 2024년 글로벌 OLED 시장은 한국과 중국 기업 간의 경쟁이 더욱 치열해지며 빠르게 변화하고 있습니다. 시장조사업체 DSCC에 따르면, 2024년 3분기 중소형 OLED 시장 점유율(출하량 기준)에서 업계 1위인 삼성디스플레이는 37%를 기록하여 2023년 3분기의 45% 대비 8%포인트 감소한 것으로 나타났습니다. 반면, 2위인 중국 BOE는 2023년 3분기 점유율 13%에서 2024년 3분기에 소폭 증가하였으며, 차이나스타(CSOT), 비전옥스, 티엔마 등 중국 기업들도 점유율을 확대했습니다. 특히 2024년 1분기에는 한국의 글로벌 OLED 시장 점유율이 48.2%로 감소한 반면, 중국은 50.5%를 기록하며 처음으로 역전이 발생했습니다. 이는 한국의 점유율이 전년 대비 24.7%포인트 감소한 반면, 중국은 13.4%포인트 증가한 수치입니다. 중국의 이러한 시장 점유율 확대는 자국 정부의 적극적인 지원 정책에 기인합니다. 중국 정부는 ‘중국 제조 2025’ 전략에 따라 OLED를 미래 핵심 산업으로 지정하고, 대규모 기술 투자, 지방 정부와의 공동 투자 및 세제 혜택을 통해 디스플레이 산업의 성장을 촉진하고 있습니다. 이에 따라 중국 기업들은 경쟁력 있는 가격의 중소형 OLED를 대량 공급하고 있으며, 중국 내 IT 제조사들이 자국산 패널을 적극 채택하면서 시장 확대를 가속화하고 있습니다. 또한, 중국 기업들은 인재 영입과 기술 확보를 위한 전략을 강화하며 기술 격차를 지속적으로 줄여나가고 있습니다. 이러한 변화는 디스플레이 장비 시장에서도 중요한 기회 요인으로 작용할 수 있으며, 기술 혁신과 생산 설비 확장에 따른 신규 장비 수요 증가가 예상됩니다 세계 oled 지역별 시장 점유율.jpg 세계 OLED 지역별 시장 점유율 자료참조 : OMDIA 국내 기업들 또한 시장 내 우위를 확보하기 위한 전략적 투자를 확대하고 있습니다. 삼성디스플레이는 충남 아산에 4조 1,000억 원을 투자하여 8.6세대 IT용 OLED 생산 라인을 구축하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다. LG디스플레이도 OLED 중심의 사업 구조 전환에 속도를 높이고 있으며, 베트남 하이퐁 OLED 생산 시설에 10억 달러(약 1조 3,911억 원)를 추가 투자하여 총 투자 규모를 56억 5,000만 달러(약 7조 8,620억 원)로 확대했습니다. 동시에 중국 광저우 대형 LCD 공장의 매각 작업도 진행 중으로, OLED 사업에 더욱 집중할 계획입니다. 국내외 주요 디스플레이 제조업체들은 OLED 양산 범위를 자동차, 노트북 등 다양한 제품군으로 확장하고 있으며, 저전력 OLED, 스트레처블 디스플레이, 올레도스(OLEDoS) 등 차세대 기술 개발에도 주력하고 있습니다. 스트레처블 디스플레이는 신축성 있는 소재를 사용하여 화면을 비틀거나 접고 늘릴 수 있는 '프리폼 디스플레이'로, 플렉시블 디스플레이보다 높은 기술적 난이도를 요구합니다. 이에 따라 관련 장비의 정밀성과 신뢰성 확보가 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다. 특히, IT 기기와 자동차용 OLED 시장 확대가 가속화됨에 따라 디스플레이 제조업체들의 설비 투자와 기술 개발 경쟁이 한층 치열해지고 있습니다. 이러한 추세는 디스플레이 장비 기업들에게 새로운 기회를 제공할 수 있습니다. 중국 제조업체들의 지속적인 생산 능력 확장과 고급화된 OLED 공정, 스트레처블 디스플레이 등 차세대 기술에 대한 투자가 증가함에 따라 관련 장비 수요도 함께 확대될 것으로 전망됩니다. 또한, 글로벌 공급망 다각화와 현지화 전략의 중요성이 부각되면서 각국 제조업체들은 생산 설비를 다양화할 가능성이 높아지고 있으며, 이는 첨단 기술을 지원할 수 있는 장비 기업들에게 국내외 시장에서 전략적 기회를 제공할 것으로 보입니다. 2024년 글로벌 OLED 시장은 기술
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혁신, 공급망 재편, 그리고 국가 간 경쟁이 복합적으로 작용하는 가운데, 디스플레이 장비 산업은 이러한 시장 변화를 기회로 삼아 성장할 수 있는 중요한 시기를 맞이하고 있습니다. 다양한 기술 트렌드와 고객사의 생산 전략 변화에 대응할 수 있는 장비 공급 역량이 향후 시장 경쟁력의 핵심 요소로 작용할 것으로 예상됩니다. 세계 디스플레이 지역별 시장 점유율.jpg 세계 디스플레이 지역별 시장 점유율 자료참조 : OMDIA 다. 이차전지 부문 이차전지 산업은 전기차와 에너지 저장 장치(ESS)의 폭발적인 수요 증가로 인해 글로벌 시장에서 핵심 산업으로 자리잡고 있습니다. 이러한 성장세 속에서 이차전지의 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 한국을 포함한 주요 국가들은 기술력 확보와 안정적인 공급망 구축을 전략적 과제로 삼고 있습니다. 특히 이차전지 시장은 첨단 기술 경쟁과 대규모 투자가 동시에 요구되는 산업으로, 각국 기업들의 기술 혁신과 생산 효율성 강화가 중요한 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 이차전지의 핵심 소재는 양극재, 음극재, 전해질, 분리막으로 구성되며, 이들은 배터리의 성능, 수명, 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 최근에는 에너지 밀도 향상과 비용 절감을 위한 소재 혁신이 활발하게 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 양극재의 경우 배터리 용량과 전압을 결정하는 핵심 요소로, 니켈 함량을 높여 에너지 밀도를 개선한 고용량 양극재가 주목받고 있습니다. 음극재는 충방전 속도에 중요한 역할을 하며, 기존의 흑연에서 실리콘 음극재로의 전환이 진행 중입니다. 이러한 소재 기술의 발전은 배터리 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 효율성과 안정성을 높여 원가 절감에도 기여하고 있습니다. 부품 측면에서는 이차전지의 구조가 셀, 모듈, 팩으로 이루어지며, 각 부품의 품질이 전기차 및 ESS 성능을 좌우합니다. 특히 셀 제조 과정에서는 높은 수준의 정밀한 공정이 필요하며, 이 과정에서 사용되는 조립 장비의 성능과 품질이 배터리 수명과 안전성에 결정적인 영향을 미칩니다. 한국, 일본, 중국 등 주요 배터리 생산국들은 배터리 셀과 모듈 조립 공정의 효율성을 높이기 위해 장비 기술 개발에 주력하고 있으며, 점점 더 정교하고 자동화된 공정 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 기술 개발을 통해 제품의 품질을 유지하면서도 생산 속도를 향상시키고 원가를 절감하는 것이 주요 목표입니다. 장비 분야에서는 생산 공정의 정밀도와 안정성이 핵심적인 이슈로 떠오르고 있습니다. 이차전지 제조에는 소성로, 코터, 믹서, 탭 절단기 등 다양한 장비가 사용되며, 각각의 장비는 배터리의 성능과 품질에 직간접적인 영향을 미칩니다. 전극 제조 공정에서 사용되는 고품질의 코팅 및 믹싱 장비는 배터리의 전기적 성능과 수명에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 각국 장비업체들은 이 분야에서 혁신적인 기술 개발과 대규모 R 투자를 지속하고 있습니다. 특히, 고도화된 제조 기술과 자동화 시스템의 도입은 생산 효율성뿐만 아니라 품질 보증에도 중요한 역할을 합니다. 이로 인해 장비의 정밀성과 안정성을 강화하려는 움직임이 더욱 활발해지고 있습니다. 글로벌 이차전지 시장에서는 치열한 기술 경쟁과 함께 대규모 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 배터리 성능 향상과 생산 비용 절감을 위해 주요 국가와 기업들은 소재와 장비 기술의 고도화에 집중하고 있으며, 이에 따른 투자가 꾸준히 증가하고 있습니다. 한국, 일본, 중국은 각국 정부의 적극적인 지원 정책과 함께 자국 기업의 경쟁력 강화를 위한 다양한 전략을 추진하고 있으며, 유럽과 미국도 이차전지 공급망의 자립화를 위한 정책적 지원을 확대하고 있습니다. 이와 같은 정책적 지원은 장비 및 소재 기업들에게도 새로운 성장 기회를 제공하고 있으며, 글로벌 시장에서의 주도권 확보를 위한 기반이 되고 있습니다. 이차전지 산업에서 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 첨단 기술 경쟁과 생산 효율성 향상을 위한 전략적 투자의 중심지로 자리매김하고 있습니다. 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 점하기 위해서는 소재
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기술의 고도화뿐만 아니라 공정 장비의 정밀성과 효율성을 극대화하는 것이 필수적입니다. 각국 기업들은 첨단화와 자동화를 통해 생산성을 높이고 원가를 절감하는 한편, 대규모 R 투자로 혁신적인 기술 개발을 지속하고 있습니다. 이러한 움직임은 향후 글로벌 이차전지 산업의 소재·부품·장비 분야가 더욱 빠른 속도로 발전하는 원동력이 될 것으로 전망됩니다. 이차전지 시장은 지속적인 기술 혁신과 글로벌 정책 변화 속에서 빠르게 성장하고 있습니다. 전기차 및 에너지 저장 장치(ESS) 보급 확대에 따라 배터리 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 이차전지 제조 장비 시장 또한 높은 성장세를 보이고 있습니다. 글로벌 이차전지 제조장비 시장 규모는 2022년 14조 5,000억 원에서 2023년 17조 원으로 확대되었으며, 2030년에는 약 50조 원에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 연평균 14%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망되며, 대한민국, 중국, 일본이 시장의 90% 이상을 차지하며 선도적 역할을 하고 있습니다. 특히, 이차전지 제조 공정에서 건식 전극 공정과 전고체 배터리는 차세대 기술로 주목받고 있습니다. 기존 습식 전극 공정은 슬러리를 활용하여 전극을 제조하는 방식이었지만, 건식 전극 공정은 액체 용매를 사용하지 않고 분말 형태의 전극 물질을 직접 적용하는 기술로, 공정을 단순화하고 에너지 소비를 줄일 수 있는 혁신적인 방법으로 평가받고 있습니다. 이러한 건식 전극 기술은 전고체 배터리 제조에도 활용될 수 있어 더욱 주목받고 있으며, 글로벌 배터리 제조업체들이 해당 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체하여 높은 에너지 밀도와 안전성을 제공하는 차세대 기술로 꼽힙니다. 전해질이 액체가 아닌 고체이므로 화재 및 폭발 위험이 낮고, 배터리 디자인의 자유도가 증가하는 등 여러 가지 장점이 있습니다. 하지만 현재 전고체 배터리의 상용화 과정에서 고체 전해질의 이온전도도가 낮아 충전 속도와 출력을 저하시킬 가능성이 있어, 황화물계 고체 전해질을 활용한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 기술 개발에 따라 관련 제조 장비 시장도 확대될 전망입니다. 글로벌 이차전지 시장은 정책 변화에 따른 변동성이 크며, 특히 미국과 유럽의 규제 정책이 주요 변수로 작용하고 있습니다. 최근 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 재집권하게 되면서 미국의 친환경 정책이 후퇴할 가능성이 높아지고 있습니다. 트럼프는 전기차 보조금 폐지와 해외 제품에 대한 고율 관세 부과를 공약으로 내세웠으며, 이러한 정책 변화는 전기차 수요 둔화와 이차전지 산업의 성장 속도에 영향을 미칠 가능성이 큽니다. 특히, 배터리 셀과 소재의 미국 내 생산 의무화가 강화될 경우, 글로벌 배터리 제조사들의 공급망 전략 변화가 불가피할 것으로 보입니다. 한편, 중국 배터리 업체들은 자국 시장을 넘어 유럽 및 신흥국 시장으로의 진출을 가속화하고 있습니다. 미국 시장에서의 진입이 제한된 중국 기업들은 유럽을 새로운 전략적 시장으로 삼아, 공격적인 가격 정책을 바탕으로 점유율을 확대하고 있습니다. 또한, 중국이 집중적으로 생산하는 LFP(리튬인산철) 배터리는 가격 경쟁력을 앞세워 신흥국 시장에서 빠르게 보급되고 있으며, 이에 따라 글로벌 배터리 시장에서 중국의 영향력이 점점 커지고 있습니다. 이러한 변화 속에서 한국 배터리 기업들은 기술력 강화와 생산 공정의 효율성 향상을 통해 경쟁력을 유지하려는 전략을 펼치고 있습니다. 이차전지 제조 공정은 전극, 조립, 활성화 공정으로 나뉘며, 각 공정에서 정밀한 장비 기술이 요구됩니다. 특히 전극 공정에서는 코팅 장비의 기술력이 핵심이며, 조립 공정에서는 와인딩 및 스태킹 장비의 정밀성이 중요하게 작용합니다. 활성화 공정에서는 충방전 시스템과 AI 기반의 검사 장비 도입이 증가하면서, 공정 자동화와 스마트 팩토리 구축이 주요한 산업 트렌드로 자리 잡고 있습니다. 이에 따라 이차전지 장비 시장은 지속적인 기술 개발과 혁신을 통해 효율성과 생산성을 높이는 방향으로
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나아가고 있습니다. 이차전지 시장의 지속적인 성장과 함께, 글로벌 공급망의 변화는 관련 산업에 새로운 기회를 제공하고 있습니다. 각국 정부는 자국 배터리 산업 경쟁력 강화를 위한 지원 정책을 확대하고 있으며, 기업들은 이를 활용하여 연구개발(R) 투자와 생산 시설 확충에 나서고 있습니다. 특히, 유럽의 전기차 시장 확대와 미국의 배터리 공급망 다변화 정책은 이차전지 장비 시장에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 이에 따라 장비 기업들은 고도화된 제조 기술과 자동화 시스템 구축을 통해 경쟁력을 확보하는 것이 중요해지고 있습니다. 결과적으로, 이차전지 시장은 기술 혁신과 글로벌 공급망 변화에 따라 지속적인 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다. 차세대 배터리 기술 개발과 자동화된 제조 공정 도입이 핵심 이슈로 떠오르고 있으며, 이에 따라 이차전지 제조장비 산업 역시 빠르게 발전할 것으로 예상됩니다. 주요 기업들의 연구개발 투자와 정부 정책 지원이 맞물려, 이차전지 산업의 미래는 더욱 밝을 것으로 보이며, 관련 장비 및 소재 산업도 함께 성장할 것으로 기대됩니다. 세계이차전지장비 시장 전망(공정별).jpg 세계이차전지장비 시장 전망(공정별) 자료참조 : SNE Research 전기자동차용 이차전지 시장은 연평균 성장률 15% 이상을 달성할 것으로 보입니다. 그러나 2023년 4분기부터 2024년 상반기까지 과열된 시장의 성장세는 주춤할 것으로 보입니다. 그러나 장기적으로 각국 환경정책, 연비 규제, 전기자동차 라인업과 충전 인프라 확대 등의 영향으로 지속적인 성장이 나타날 것으로 전망됩니다. 시장조사기관 SNE리서치가 발표한 자료에 따르면, 2024년 판매된 중국 제외 글로벌 전기차(EV, PHEV, HEV) 탑재 배터리 총 사용량은 약 361.4GWh로 전년 동기 대비 13.1% 성장하였습니다. 업체별 전기차용 배터리 사용량 순위에서 K-배터리 3사 모두 톱5 를 유지하였으나, LG에너지솔루션은 전년 동기 대비 1.0%(88.8GWh) 성장하며 2위를 기록하였습니다. 삼성SDI는 3사 중 유일하게 역성장을 하며 -10.6%(29.5GWh) 성장률을 나타냈습니다. 한편, SK온은 +13.7%(39.0GWh) 성장률로 3사중에는 가장 높은 성장을 기록했습니다. K-배터리 3사의 시장점유율은 전년 동기 대비 4.9%p 하락한 43.6%를 기록했습니다. 전기자동차용 이차전지 시장전망.jpg 전기자동차용 이차전지 시장전망 자료참조 : SNEResearch 국내 배터리 3사는 차세대 전기차 시장을 선점하기 위해 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체하여 화재 위험을 줄이고, 에너지 밀도를 높일 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있습니다. 최근 일부 전기차에서 배터리 화재 사고가 발생하면서 소비자들의 불안이 커지는 가운데, 국내 기업들은 보다 안전성과 성능을 강화한 전고체 배터리를 미래 성장 동력으로 삼고 본격적인 연구개발과 투자에 나서고 있습니다. 전해질의 물성에 따라 전고체 배터리는 산화물계, 고분자계, 황화물계로 구분되는데, 국내 배터리 기업들은 이온 전도도가 높아 전기차용으로 적합한 황화물계 전고체 배터리 개발에 집중하고 있습니다. 황화물계 전해질은 기존 리튬이온 배터리 대비 충전 속도와 수명이 개선될 가능성이 크며, 업계에서는 이를 ‘게임 체인저(Game Changer)’로 평가하고 있습니다. LG에너지솔루션은 전고체 배터리 양산 목표를 2030년으로 설정하고 있으며, 고분자계와 황화물계 전고체 배터리를 병행 개발하는 ‘투트랙 전략’을 추진하고 있습니다. 현재 리튬이온 배터리 생산 확대와 동시에 차세대 배터리 기술 확보를 위한 연구개발에 집중하고 있으며, 2026년까지 고분자계 전고체 배터리를 먼저 출시한 후, 2030년 황화물계 전고체 배터리를 상용화하는 것이 목표입니다. 또한 2025년까지 리튬이온 배터리 생산 능력을 540GWh로 확대할 계획이며, 이는 현재 전기차 및 ESS(에너지저장장치) 시장에서 가장 널리 사용되는 리튬이온 배터리의
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안정적인 공급을 유지하면서 차세대 기술을 개발하는 전략적 선택으로 분석됩니다. 삼성SDI는 경기도 수원 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축하였으며, 2027년 상용화를 목표로 기술 개발을 진행하고 있습니다. 삼성SDI는 기존 리튬이온 배터리 대비 에너지 밀도를 50% 이상 높이고 충전 속도를 개선한 전고체 배터리 개발을 목표로 하고 있으며, 배터리 내구성과 안정성을 극대화하기 위한 연구에도 집중하고 있습니다. 특히, 삼성SDI는 자사가 보유한 배터리 기술과 독자적인 소재 개발 역량을 바탕으로 차별화된 전고체 배터리 기술을 확보하겠다는 전략을 세우고 있습니다. SK온은 미국의 전고체 배터리 전문기업인 솔리드파워(Solid Power)와 협력을 강화하며 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 2021년 솔리드파워에 3,000만 달러를 투자하며 공동 개발을 시작한 데 이어, 2024년 초에는 전고체 기술 이전 협약을 체결하여 솔리드파워의 배터리 셀 설계 및 파일럿 라인 공정 기술을 자사 연구개발(R)에 활용할 수 있는 기반을 마련하였습니다. 이를 통해 SK온은 황화물계 고체 전해질을 적용한 차세대 배터리를 개발할 계획이며, 2025년 대전 배터리 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축할 예정입니다. SK온은 2029년 양산을 목표로 전고체 배터리 상용화 전략을 추진하고 있으며, 향후 글로벌 시장에서 기술적 우위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이처럼 국내 배터리 3사는 각각의 차별화된 기술 개발 전략과 협력을 바탕으로 전고체 배터리 시장에서 주도적인 위치를 차지하기 위해 적극적인 연구개발과 투자를 진행하고 있습니다. 기존 리튬이온 배터리와 비교하여 높은 안정성과 효율성을 갖춘 전고체 배터리는 전기차 시장의 판도를 바꿀 핵심 기술로 평가받고 있으며, 글로벌 자동차 제조사들도 차세대 배터리 기술을 선제적으로 확보하기 위해 협력을 강화하고 있습니다. 향후 전고체 배터리 기술이 상용화되면 전기차 시장의 성장과 함께 배터리 산업 전반에도 큰 변화가 예상되며, 이에 따라 주요 배터리 제조사들은 생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화를 위한 노력을 지속할 것으로 전망됩니다. 차세대 배터리 시장 전망.jpg 차세대 배터리 시장 전망 자료참조: SNE Research 라. MLCC 부문 적층세라믹콘덴서(또는 캐퍼시티)로 불리는 MLCC는 휴대폰, 디지털 카메라, 컴퓨터 등 소형 디지털 기기의 필수 부품입니다. 전기를 저장했다가 반도체 등 전자부품에 필요한 만큼 안정적으로 공급하는 기능이 마치 물을 가둬뒀다가 필요할 때 흘려 보내는 역할을 합니다. 불규칙한 전압을 일정하게 조절하는 역할을 하며 전자산업의 쌀, 전력공급의 댐으로 불립니다. 워낙 고도의 기술이 필요하기 때문에 전 세계를 통틀어 만들 수 있는 기업이 손에 꼽히는 정도입니다. 크기는 좁쌀보다 작지만 같은 무게의 금보다 비싼 부품입니다. 2025년 MLCC(적층세라믹커패시터) 시장은 인공지능(AI) 기술 확산과 전장 산업 성장에 따라 새로운 국면을 맞이하고 있습니다. 글로벌 IT 산업이 AI 기능을 탑재한 제품을 대거 출시하면서 AI 서버 및 AI 가속기에 대한 투자가 확대되고 있으며, 이에 따라 MLCC의 수요도 변화하고 있습니다. 특히 AI 서버에는 기존 일반 서버보다 8~10배 이상의 MLCC가 필요하며, AI PC와 AI 스마트폰에서도 일반 모델 대비 MLCC 사용량이 10~20% 증가하는 추세입니다. AI 서비스 확산에 따른 데이터센터 및 전력관리 시스템 구축이 가속화되면서, 고용량·고성능 MLCC에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 2025년 1분기 글로벌 MLCC 출하량은 약 1조 1,467억 개로 전 분기 대비 3% 감소할 것으로 예상됩니다. 이는 스마트폰과 노트북을 포함한 IT 기기 시장 성장 둔화와 맞물려 발생한 현상으로, 2025년 IT 산업의 평균 성장률이 10% 미만에 그칠 것으로 전망되고 있습니다. 또한, 미국의 보호무역주의 강화와 관세 정책 변화가 글로벌 전자제품 제조업체들의 생산 계획에 영향을 미칠 가능성이 제기되고
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있습니다. 하지만 중장기적으로 AI 인프라 확대와 전장 산업 성장에 따라 MLCC 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 특히, 전장용 MLCC 시장은 AI 산업과 함께 가장 빠르게 성장하고 있는 분야 중 하나입니다. 자동차 전장화가 가속화되면서 자율주행, 인포테인먼트 시스템, 전기차(EV) 및 하이브리드카의 전력 관리 시스템 등에 MLCC 사용량이 급증하고 있습니다. 기존 내연기관 자동차에는 약 3,000~4,000개의 MLCC가 사용되었지만, 전기차 및 자율주행차에서는 1만~2만 개 이상의 MLCC가 탑재될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 전장용 MLCC의 가격과 수익성이 일반 IT 제품용 MLCC보다 높아지고 있으며, 글로벌 MLCC 제조업체들은 이 시장에 대한 투자를 확대하고 있습니다. 한편, 2025년 중국 정부의 보조금 정책도 MLCC 시장의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 중국 국가발전개혁위원회는 스마트 기기 시장 활성화를 위해 약 16조 원 규모의 ‘대규모 설비 갱신 및 소비재 교체 지원’ 정책을 발표했으며, 이 정책의 일환으로 스마트폰을 포함한 IT 제품의 교체 수요가 증가할 전망입니다. 이는 중국 시장에서 MLCC 수요를 일정 부분 견인하는 요인으로 작용할 가능성이 있습니다. 이처럼 MLCC 시장은 2024년이후 단기적으로 IT 기기 수요 둔화의 영향을 받을 수 있지만, AI 서버, 전기차, 자율주행차 등에서의 채택 증가가 장기적인 성장 동력으로 작용할 것으로 보입니다. AI 및 전장 산업이 본격적으로 확장됨에 따라 초소형, 고용량 MLCC에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것이며, 이에 대응할 수 있는 기술력과 생산 역량을 갖춘 기업들이 시장을 주도할 것으로 전망됩니다. mlcc 시장 전망.jpg 세계 MLCC 시장 동향 자료참조 : 삼성전기 차종별 mlcc 탑재량.jpg 전장용 MLCC 탑재량 자료참조 : 미래에셋증권 리서치센터 마. 반도체 장비 시장 전망 2025년 반도체 시장은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 힘입어 두 자릿수 성장이 예상됩니다. 특히, AI 가속기 및 데이터센터 인프라 확대로 인해 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 반도체 제품의 수요가 증가하며, 메모리 반도체 부문은 24% 이상, 비메모리 반도체 부문은 13% 성장이 전망됩니다. 반도체 제조 부문에서는 2나노미터(nm) 공정이 본격적인 양산 단계에 돌입하며, 성능과 전력 효율을 최적화하기 위한 기술 개발이 가속화될 예정입니다. AI 수요 증가로 첨단 노드(20nm 미만) 생산이 확대되면서 웨이퍼 제조가 연평균 7% 성장하고, 첨단 노드 생산 능력도 연평균 12% 증가할 것으로 보입니다. 한편, 2024년 미국 대선에서 도널드 트럼프가 당선되면서 반도체 공급망에도 변화가 예상됩니다. 트럼프 행정부는 보호무역주의 강화를 공언하며, 미국 내 반도체 제조 역량 확대와 중국에 대한 수출 규제를 강화할 가능성이 높습니다. 이에 따라 미국 내 반도체 생산 기업들은 추가적인 보조금을 받을 가능성이 있지만, 중국과의 기술 협력은 더욱 어려워질 전망입니다. 또한, 반도체 장비 및 소재 기업들은 대미 수출 제한과 관세 부과 등의 변수에 대비해야 할 필요성이 커지고 있습니다. 성숙 노드(22~500nm) 시장은 자동차, 산업 제어 등의 부문에서 안정적인 수요를 유지할 전망입니다. 이에 따라 2025년 8인치 웨이퍼 팹의 평균 가동률은 75%, 12인치 성숙 노드 가동률은 76% 이상으로 상승할 것으로 예측됩니다. 반도체 패키징 및 테스트 산업에서는 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 보이며, 패널 레벨 패키징(FOPLP) 기술이 AI 칩 시장에 본격 도입될 전망입니다. 또한, 고성능 반도체 수요 증가에 따라 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 생산 능력이 2024년 대비 100% 증가할 것으로 예상됩니다. 결과적으로, 2025년 반도체 시장은 AI와 고성능 컴퓨팅을 중심으로 지속적인 성장을 이어갈 것이지만, 보호무역주의 강화와 미중 기술 패권 경쟁 심화 등 지정학적
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요인에 따른 불확실성 또한 증가할 것으로 보입니다. 이에 따라 반도체 기업들은 생산 및 공급망 전략을 재조정해야 하는 중요한 전환점을 맞이할 것으로 예상됩니다. 세계반도체 시장 전망.jpg 세계반도체 시장 전망 자료참조 : IDC 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 1,130억 달러 규모로 전년 대비 6.5% 성장하며 역대 최고치를 기록할 전망입니다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확장과 첨단 반도체 제조 기술 수요 증가가 주요 성장 동인으로 작용하며, 2025년 1,210억 달러, 2026년 1,390억 달러까지 시장이 확대될 것으로 예상됩니다. 웨이퍼 팹 장비 부문은 2023년 960억 달러에서 2024년 1,010억 달러로 5.4% 증가할 것으로 보이며, 2026년에는 1,230억 달러에 이를 전망입니다. 이는 AI 가속기 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가와 중국의 대규모 투자 확대가 반영된 결과입니다. 후공정 장비 시장도 반등세를 보이며, 2024년 반도체 테스트 장비 매출은 71억 달러(13.8% 증가), 어셈블리 및 패키징 장비 매출은 49억 달러(22.6% 증가)를 기록할 전망입니다. 향후 고성능 반도체의 복잡성 증가와 자동차 및 산업용 반도체 수요 확대가 후공정 장비 시장 성장을 지속적으로 견인할 것으로 예상됩니다. 파운드리 및 로직 반도체 장비 투자는 성숙 노드(Mature Node) 중심의 견조한 투자 속에서 2024년 586억 달러 규모를 유지할 것으로 전망됩니다. 이후 선단 공정 기술 확산과 게이트-올-어라운드(GAA) 구조 도입이 본격화되면서, 2026년에는 693억 달러로 확대될 것으로 보입니다. 메모리 반도체 시장에서도 HBM 수요 증가와 기술 전환에 따른 설비 투자가 확대되며, 낸드(NAND) 장비 시장은 2024년 93억 달러에서 2025년 137억 달러로 47.8% 증가할 전망입니다. D램 장비 시장은 2024년 188억 달러(35.3% 증가)로 강력한 성장을 보이며, 이후에도 지속적인 투자 증가가 예상됩니다. 반도체 장비 시장에서 중국, 대만, 한국은 2026년까지 최대 투자국으로 자리할 것으로 보이며, 특히 중국의 장비 투자액은 2024년 490억 달러에 달할 전망입니다. 대부분의 지역에서 2024년 투자 둔화 이후 2025년 반등이 예상되며, 2026년에는 AI 반도체 및 첨단 공정 기술 확산과 함께 전반적인 투자가 증가할 것으로 분석됩니다. 결과적으로, 2024년 반도체 장비 시장은 AI 및 데이터센터 수요 확대에 따라 성장세를 이어가며, 2025년 이후에도 첨단 공정 확대와 자동차 반도체 시장 성장에 힘입어 지속적인 투자가 이루어질 전망입니다. 이를 통해 반도체 제조업 전반에서 생산 효율성을 높이고, 기술 혁신을 가속화하는 흐름이 지속될 것으로 예상됩니다. 반도체 장비별 시장 전망.jpg 세계 반도체 장비 시장 전망 자료참조 : SEMI 바. 첨단 부품 소재 부문 전 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 지속적인 성장세를 유지하면서도 지역별 점유율 변화가 예상됩니다. 2023년 PCB 시장 규모는 약 700억 달러로 추정되며, 2028년에는 900억 달러까지 확대될 것으로 전망됩니다. 글로벌 공급망 다변화와 생산 거점 변화가 진행 중이지만, 여전히 중화권이 시장의 절반 이상을 차지하는 핵심 지역으로 남을 것으로 보입니다. 중화권의 PCB 시장 점유율은 2023년 66.9%에서 2028년 64.8%로 소폭 감소할 것으로 예상됩니다. 일부 국가에서 중국산 PCB 의존도를 낮추려는 노력이 진행 중이지만, 대체 공급망 구축에는 상당한 시간과 비용이 필요하다는 점이 시장 구조 변화 속도를 제한하는 요인으로 작용하고 있습니다. 특히, 신규 PCB 생산시설의 가동이 예상보다 지연되고 있으며, 건설 인력 부족과 업황 불확실성이 주요 원인으로 지목됩니다. 지역별 점유율을 살펴보면, 2023년 PCB 시장에서 중국이 54.4%를 차지했으며, 대만은 12.5%, 한국 10.1%, 일본 8.7%, 미주 4.6%, 유럽 2.5%, 기타 지역 7.2%로 나타났습니다. 2028년에는
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중국의 점유율이 51.1%로 줄어드는 반면, 대만은 13.7%로 소폭 증가할 것으로 예상됩니다. 한국과 일본은 각각 10.1%와 8.7%의 점유율을 유지할 것으로 보이며, 미주와 유럽은 소폭 감소할 가능성이 있습니다. 기타 지역, 즉 동남아와 인도 등은 2028년 9.9%의 점유율을 기록하며 확대될 것으로 전망됩니다. 이러한 변화는 PCB 생산기지의 다변화 노력과 연관이 있지만, 단기간 내 구조적인 변화가 이루어지기는 어려울 것으로 보입니다. PCB 산업은 반도체, 디스플레이, 자동차, 스마트기기 등 다양한 산업과 연계되어 있으며, 기술 고도화와 생산 효율성이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 특히, 고성능 반도체 패키징과 서버, 전기차(EV) 등의 수요 증가로 인해 첨단 PCB의 중요성이 더욱 강조될 것으로 예상됩니다. 결과적으로, 글로벌 PCB 시장은 지속적인 성장세를 보이면서도 특정 지역의 집중도를 낮추려는 움직임이 병행될 것으로 전망됩니다. 다만, 중화권의 시장 주도권은 여전히 유지될 가능성이 크며, 대체 공급망 구축이 점진적으로 진행되는 과정에서 비용 증가와 생산 안정성이 주요 변수로 작용할 것으로 예상됩니다. pcb 시장 규모 추이.jpg 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장 전망 자료출처: 프리스마크 사. 조직도 (기준일: 2024년 12월 31일 현재) 조직도 2024년말 현재.jpg 조직도 아. 판매조직 부서명 인원수 세부내용 Display 사업본부 PE사업부 국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당 ME사업부 국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당 전지사업본부 AE사업부 국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당 CM사업부 국내 영업 및 해외 거래처 관리 담당 자. 판매전략 당사는 디스플레이, 이차전지, PCB, 반도체 등 다양한 산업군에서 핵심 장비를 제조하고 있는 장비 기업입니다. 장비 기업의 특성은 전방산업 고객사의 설비투자에 따라 장비를 판매하는 수주 기반의 사업입니다. 장비 판매 전략을 위한 방법은 크게 개발 장비 판매와 양산 장비 판매로 나뉠 수 있고, 개발 장비는 고객사의 추가 양산 테스트를 거쳐 적용 여부를 프로세스를 거쳐 최종 양산용 장비 판매가 이루어집니다. 우선, 당사의 디스플레이 산업의 OLED의 진공증착장비, 모듈장비 및 자동화 장비와 이차전지의 전극공정 장비와 자동화 시스템 장비, MLCC 적층기 외 기타 공정 장비, 3D Printer 관련 부품 및 장비 등 다양한 산업군의 핵심 장비이면서 고부가가치 위주의 장비를 양산 적용하여 고객사에게 판매하고 있습니다. 내부적으로 고객사 니즈에 부합하여 양산 가능하도록 공정 기술을 업그레이드하고, 고객의 수요를 충분히 만족시킬 수 있는 전략을 수립하여 양산 장비를 공급하고 있습니다. 특히, 이차전지 전극공정 장비의 경우, ROLL PRESS MACHINE 을 중심으로 향후 전방산업의 투자를 대비하여 장비 수주에 대한 우선권을 가져올 수 있도록 적극적인 영업활동을 진행할 예정입니다. 이외 당사가 개발 진행 중인 PCB Plasma Line의 경우, 현재 R 장비를 수요 고객에게 납품하여 양산 테스트를 진행하고 있으며, 내부적으로 장비를 업그레이드하여 준양산 장비를 추가 공급 및 양산 테스트를 진행할 계획입니다. 또한 반도체의 경우, Metal Sputtering 장비와 계측/검사 장비를 단독 개발 진행하고 있으며, 고객사와 협의하여 장비 시연회 및 웨이퍼 데모 테스트를 통해 고객사에서 요구하는 공정 기술을 지속적으로 업그레이드하고 있으며 최종 고객이 요구하는 기술을 충족하여 웨이퍼 데모 테스트가 완료되면 최종 양산 가능한 장비를 판매할 계획입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부 환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로는 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 최신화할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 회계장부를 비롯한 관련서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠수 있는 사항에 대하여는 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 2024년은 갑작스런 전기차 수요위축으로 인한 투자 급감으로 어려운 가운데 중국 디스플레이업체들의 OLED라인투자 재개로 당사의 수주실적은 약 3,800억원을 달성하였습니다. 매출은 지난 22년~23년 북미향 이차전지 물류공정 장비 수주 덕분으로창사이래 최초로 3,000억원을 넘어서는 매출을 달성하였고, 영업이익은 211억원, 당기순이익은 264억원을 달성하였습니다. 2025년은 점진적인 경제 회복과 새로운 도전이 공존하는 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 주요 경제 기관들은 세계 경제가 3% 내외의 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있으며, 이는 신흥시장의 성장과 선진국 경제의 안정성에 기반할 것입니다. 특히, 인플레이션 완화와 금리 정상화가 진행될 것으로 예상되나, 미국의 보호무역 기조 강화 및 미·중 무역 갈등 심화 가능성이 글로벌 공급망과 투자 환경에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있어 지속적인 모니터링이 필요합니다. 디스플레이 산업의 경우, 중국 디스플레이 업체들의 공격적인 투자로 인해 우리와 같은 장비 업체들은 당분간 상당한 수혜를 볼 것으로 기대됩니다. 중국 업체들이 IT OLED 등 디스플레이 기술에 대한 선제적인 투자를 확대하면서, 관련 장비와 소재 수요가 증가할 것으로 보입니다. 또한, IT 업황이 바닥을 치고 개선되는 조짐을 보이고 있어, 디스플레이 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 플렉서블 디스플레이 등 신기술도 지속적으로 성장하며, 새로운 시장 기회를 창출할 것입니다. 반면, 이차전지 산업은 여전히 전기차 수요에 비해 공급이 과잉된 상태입니다. 배터리 셀 업체들의 투자는 여전히 조심스러운 모습을 보이고 있으며, 특히 트럼프 정부의 정책적 불확실성이 투자에 대한 가시성을 떨어뜨리고 있습니다. 전기차 시장의 성장세는 지속되고 있지만, 공급 과잉과 원자재 가격 변동성 등이 업체들의 수익성을 압박하고 있습니다. 당사는 이러한 격동의 시기에도 미래 성장을 위한 투자를 아끼지 않고 있으며 차츰 그 결실을 맺고 있습니다. 이차전지전극공장비, 차세대 스퍼터 등 핵심 장비군의 기술개발에 힘을 쏟은 결과 가시적인 성과를 거두고 있습니다. 또한, 미래 먹거리의 발굴을 위해서 R 역량을 집중한 결과, 최근 시장의 관심이 높아지고 있는 유리기판에서도 아바코는 Plasma Line장비 및 TGV 장비 등의 개발을 통해 유리기판 시장의 성장에 따른 수혜를 받기 위해 빠른 대응을 하고 있습니다. 아울러, 메탈스퍼트 등 반도체 장비 분야에 본격 진출하여 종합 장비 업체로 도약할 수 있는 전략적 기반을 마련하는 원년이 되기를
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기대하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 2024년말 유동자산은 전년대비 44,776백만원 증가한 296,978백만원이며 , 수주증가로 인한 재고자산이 전년대비 25,538백만원 증가하여 비유동자산은 전년대비 982백만원 증가한 93,710백만원입니다 2024년말 유동부채는 전년대비 28,565백만원 증가한 183,889백만원이며, 비유동부채는 196백만원 증가한 5,627백만원입니다.매출증가로 인한 이익잉여금은 증가하였고, 2024년말 자본총계는 전년대비 16,995백만원 증가한 201,172백만원입니다. (단위 : 백만원) 구 분 제25 (당) 기(2024년) 제24 (전) 기(2023년) 차이 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 연결자본잉여금 연결기타자본 연결이익잉여금 비지배지분 자본총계 부채및자본총계 주) 상기 자료는 연결기준입니다. 나. 영업실적 매출액은 전년대비 63.5% 증가한 305,515백만원을 기록하였으며, 영업이익은 378.7% 증가한 21,104백만원을, 당기순이익은 520.0% 증가한 26,393백만원을 기록하였습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제25 (당) 기(2024년) 제24 (전) 기(2023년) 차 이 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용(수익) 당기순이익(손실) 주) 상기 자료는 연결기준입니다.다. 주요 재무비율 (단위 : %) 구 분 산 식 제25 (당) 기(2024년) 제24 (전) 기(2023년) 차 이 유동비율 (유동자산÷유동부채)×100 (0.87%p) 부채비율 (부채총계÷자기자본)×100 6.93%p 매출액영업이익률 (영업이익÷매출액)×100 4.55%p 매출액순이익률 (당기순이익÷매출액)×100 6.36%p 총자산순이익률 (당기순이익÷총자산)×100 5.53%p 자기자본순이익률 (당기순이익÷자기자본)×100 10.81%p 총자산대비 영업현금흐름비율 (영업활동으로인한 현금흐름÷총자산)×100 (13,42%p) 주) 상기 자료는 연결기준입니다. (단위 : %) 구 분 산 식 제25 (당) 기(2024년) 매출액증가율 (당기매출액-전기매출액)÷전기매출액×100 영업이익증가율 (당기영업이익-전기영업이익)÷전기영업이익×100 당기순이익증가율 (당기순이익-전기순이익)÷전기순이익×100 총자산증가율 (당기말총자산-전기말총자산)÷전기말총자산×100 자산회전율 매출액÷{(기초총자산＋기말총자산)÷2} 주) 상기 자료는 연결기준입니다.라. 매출 및 매출원가 분석 (단위 : 백만원, %) 구 분 제25 (당) 기(2024년) 제24 (전) 기(2023년) 증감액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 매출원가율 (2.22%p) 주) 상기 자료는 연결기준입니다.4. 유동성 및 자금조달과 지출당사는 주로 영업활동을 통하여 자금을 조달하고 있으며, 본 보고서 작성기준일 현재 자금 조달을 위한 차입금은 155억입니다.당사의 2024년 12월 31일 현재 현금및현금성자산 보유액은 87억원입니다. 당사의 현금은 주로 장비 제작의 매입대금으로 사용하고 있으며, 유동성 위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하고 있습니다. 당사의 유동비율은 158.82%이며 유동자산은 292,060백만원으로 유동부채를 108,172백만원만큼 초과하고 있습니다. 주요고객은 L-H Battery, Ultium Cells, Nextstar Eng, LG에너지솔루션, LG디스플레이, LG전자, Visionox 등 국내외 유수기업으로 매출대금 회수에는 문제가 없으며, 지속적인 재무개선을 통하여 재무유동성 확보를 위해 노력할 것입니다. (단위 : 백만원) 구 분 제25 (당) 기(2024년) 제24 (전) 기(2023년) 차이 영업이익 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 기말의 현금 및 현금성자산 주) 상기 자료는 연결기준입니다. (단위 : %) 구 분 산 식 비율 제25
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(당) 기(2024년) 제24 (전) 기(2023년) 유동비율 (유동자산÷유동부채)×100 부채비율 (부채총계÷자기자본)×100 차입금의존도 (차입금÷총자산)×100 주) 상기 자료는 연결기준입니다. 5. 부외거래 당사는 고객처와의 장비 수주 계약체결 후 계약이행에 대한 지급보증서를 금융기관을 통하여 발급하고 있습니다. 당기말 현재 연결실체가 금융회사와 체결한 주요 금융거래의 약정 한도금액 및 실행 금액은 다음과 같습니다. (원화단위 : 원) 금융회사 약정내용 한도금액 실행금액 외화금액 원화(환산)액 외화금액 원화(환산)액 (주)신한은행 기타원화지급보증 (주)KEB하나은행 기타원화지급보증 기타원화지급보증 기타원화지급보증 기타외화지급보증 수입신용장발행 한국산업은행 운전자금 (주)국민은행 운전자금 합 계 상세 내역은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발채무 및 약정사항'을 참조하시기 바랍니다.6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항- 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 의 '3. 회계정책의 변경'과 '4. 유의적인 회계정책' 을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항- 해당사항 없음 다. 법규상의 규제에 관한 사항- 해당사항 없음 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 - 당사는 해외고객처와 해외통화로 거래시 환율변동으로 인하여 발생할 수 있는 환위험에 대비하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 체결한 통화선도계약의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원, USD) 구 분 계약상대방 계약규모 계약환율 계약체결일 계약기간 통화선도계약 (주)KEB하나은행 2024년 12월 17일 통화선도계약 (주)KEB하나은행 2024년 12월 20일 상세 내역은 'Ⅱ. 사업의내용' 중 '5. 위험관리 및 파생거래' 를 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황 당사는 전력변환장치인 SMPS(Switching Mode Power Supply)의 개발 및 제조 전문회사 입니다. SMPS는 반도체 소자의 스위칭 프로세스를 이용하여 전원의 변환을 제어함으로써 고효율, 소형, 경량화에 장점을 갖는 전원장치이며, IT, OA, 가전, 산업용 전자제품에 안정화된 전원을 공급하여 해당제품을 구동하며, 제품의 신뢰성과 수명을 좌우하는 시스템의 핵심부품이라 할 수 있습니다. 당사는 다양한 적용분야 중에서 B2B 영역의 Display(TV, Monitor), AV(Soundbar, Woofer), Printer, 생활가전, LED조명 등의 SET제품에 적용되는 SMPS에 집중하고 있으며 EMS를 포함하여 다양한 IoT 서비스 장비 및 제품군으로 사업부문을 확대해 나가고 있습니다. 나. 산업의 특성 SMPS 시장은 전체 전자산업에 걸쳐 광범위한 수요가 존재하고 세계적인 조사기관들 조차도 정확한 수요를 산출키 어려울 만큼 다양한 제품이 존재하고 있습니다.SMPS는 가전뿐 아니라 정보통신장비 및 산업용 장비 등 전력변화에 민감한 전자제품에 안정적인 전원을 공급하는 장치로 산업용, 발전용, 의료용 등 전기 변환이 필요한 거의 모든 전기·전자제품에 사용 되며 기기에 안정된 전력을 공급한다는 의미에서 시스템의 심장부 역할을 하는 산업이며, 대부분 시스템의 고장 원인이 안정된 전력을 공급해 주지 못하는 데 기인한다는 사실을 고려할 때, SMPS산업은 현대의 전자, 정보통신 산업 발달에 기본적이고 필수적이며 발전의 기반이 되는 산업이라 할 수 있습니다. 다. 산업의 성장성 SMPS는 전자기기에 안정적으로 전력을 공급하여 교류전원의 전력용 반도체 소자를직류전원으로 변환하는 역할을 하므로, 전기공급을 필요로 하는 모든 산업의 핵심 부품인 만큼 다양하고 폭넓은 수요가 존재합니다. 또한, 많은 경우에 있어 시스템의 고장이 안정된 전력을 공급해주지 못하는 데서 비롯되기 때문에 향후에도 전자 기기 Set 시장의 확대와 함께 점진적인 수요 확대가 예상되는 부품입니다. 기존 SMPS 시장은 전자기기의 지속적인 제품라인업 확대와 전방산업 발전에 따라 향후 꾸준한 성장세를 유지할 것으로 전망하고 있습니다. SMPS를 사용하는 다양한 전방산업이 존재하나 특히 IT, OA, 산업용 전자제품 및 생활가전의 비중이 높으며, 모바일 시장과 휴대기기 시장에서도 무선 충전, LED BLU 등으로 다양하게 적용 범위가 확대되고 있습니다. 향후 친환경 조명기기, 프미엄 대형TV, 스마트홈기기 등에 적용되는 사물인터넷 제품은 물론 차량용 반도체, 인포테인먼트 장비, 자율주행자동차 등의 자동차 전장사업 분야로 적용범위가 확대될 것으로 전망되면서 경쟁력 있는 SMPS 제조업체의 시장확대는 가속화 될 전망입니다. 라. 경기변동의 특성 SMPS의 전방산업인 정보통신, 가전 및 사무용기기 관련 산업은 다른 산업과 마찬가지로 국내 ·외적인 경기변동의 영향을 받습니다. 가전용 기기의 경우 미주, 유럽 등 선진시장과 아시아, 남미 등 성장시장의 경기변동에 따른 SET판매량에 따라 SMPS 제품의 공급량 변동으로 이어지고 있습니다.회사는 보호무역주의 강화, 글로벌 전쟁이슈, 저성장과 소비시장 위축 등 다방면의 변동상황을 예의 주시하며 대응방안을 마련하고 있으며, 테크 중심의 신사업 부문을 집중 육성하여 경기변동에 따른 리스크를 최소화해 나가고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가.주요 제품 및 서비스 회사는 TV, Monitor 등 Display용 SMPS를 전통적인 주력 제품으로 Sound Bar/Woofer 등의 AV용, 냉장고/에어컨/청정기 등의 생활/환경가전용, 조명, OA용 등 다양한 품목과 크기의 Set에 적용되는 SMPS, Adaptor, PD board 등을 생산하고 있습니다. 일부 제품의 경우 EMS(전자제품 생산 전문기업) 방식의 완제품을 생산하고 있으며 ESS 및 홈 뷰티 디바이스 등에 적용되는 배터리팩을 공급하고 있습니다. 나. 시장점유율 객관적인 시장규모를 공표하는
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연구기관 또는 관계기관의 통계자료가 부족하기 때문에 당사의 객관적인 시장점유율을 산출할 수 없습니다. 다. 신규사업 등의 내용 및 전망 SMPS는 아날로그와 디지털 기술의 복합품으로 모든 IT, 전기 ·전자 산업의 기본이되는 item이며, 이것은 향후 응용 여부에 따라 다양한 신사업 진출의 기반이 될 수 있습니다. SMPS 자체의 복합품적 성격과 회사가 그간 품목 및 거래처 다변화를 통해 획득한 개발 및 제조능력의 결합을 통해 다양한 분야의 신사업 진출이 가능할 수 있을 것으로 전망됩니다.회사는 차세대 전력반도체 분야 해외 전문기업과의 협업을 통해 Digital GaN total solution을 적용한 초슬림·고효율의 경쟁력있는 SMPS와 Adaptor 개발을 진행 중에 있습니다. 차세대 화합물 반도체 소재인 GaN(질화갈륨)은 Si(실리콘) 반도체의 물리적 한계를 극복함으로써 시스템의 초고속 스위칭구현으로 전력 절감과 효율을 극대화할수 있는 소재로 고효율화, 초소형화에 최적인 전력반도체로 주목 받고 있으며 메모리시장과 달리 IT, 자동차, 가전, 신재생에너지 등 다양한 응용분야에서 활용도가 높은 것으로 알려져 있습니다.회사는 차세대 전력반도체 분야의 독자기술을 Premium Display 부문에 적용을 확대하고 회사의 기술이 특화되어 있는 Adaptor 및 초슬림 SMPS 제품군에 적용을 집중하고 있으며 특히, 자체 브랜드 및 시장성있는 디자인 개발을 통해 B2C시장 진출을 준비하고 있습니다. 라. 주요 제품 매출현황 (단위 : 백만원) 사업부문 주요 제품 매출액 비율 가전기기 조명 조명 OA 기타 CCD 외 합 계 ※ 별도 재무제표 매출기준입니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 1) 주요 원재료 매입현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 품목구분 제32기 제31기 제30기 주요매입처 원재료 반도체 류 PWM-IC 외 (주)창남아이엔티 등 AL-CAP EL-CAP 삼화전기(주) 등 기타 전기전자물 위 항목 外 (주)케이이씨 등 사양물 (규격 전자물) TRANS 류 (주)코어플러스 등 기구물 (규격 기구물) HARNESS 류 부자재 SOLDER 류 YIK 등 합 계 2) 원재료의 제품별 비중 사업연도 주요제품 원재료명 원재료 비중(%) 2022년(제30기 ) SMPS 반도체 AL-CAP 기타 전기전자물 사양물 기구물 부자재 2023년(제31기) SMPS 반도체 AL-CAP 기타 전기전자물 사양물 기구물 부자재 2024년(제32기) SMPS 반도체 AL-CAP 기타 전기전자물 사양물 기구물 부자재 주) 당사는 SMPS라는 단일품목을 제조하고 있습니다. 매출 시 제품군을 나누는 기준은 수요처의 최종제품에 따른 분류이지 제조원가나 생산공정의 차이로 제품군을 나누는 것은 아닙니다. 3) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : USD) 매입유형 품 목 품목구분 제32기 제31기 제30기 원재료 반도체 류 PWM-IC외 FET 류 AL-CAP EL-CAP 기타 전기전자물 MLCC 위 항목 外 사양물 (규격 전자물) TRANS 류 기구물 (규격 기구물) HARNESS 류 부자재 SOLDER 류 주) 품목별 주력 구매제품의 실구매가격 추이로 총매입액을 수량으로 나눈값이며 당기 가격변동으로 인해 원가에 큰 영향을 미친 원재료를 추가하였습니다. 나. 생산 및 설비 1) 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천개, 백만원) 구 분 제32기 제31기 제30기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 심양공장 생산능력 생산실적 가동율 청도공장 생산능력 생산실적 가동율 베트남공장 생산능력 생산실적 가동율 주1) 수량은 완제품 기준입니다. 주2) 당사는 생산을 위해 중국 및 베트남 자회사에게 사급자재 공급을 통한 OEM거래를 진행하고 있습니다. 주3) 보고기준일 현재 청도공장에 대한 청산절차가 진행 중으로 생산실적이 없습니다. (1) 생산능력 산출 기준 1) 평균 사내 가동 가능시간을 기준으로 생산 능력을 계산하였습니다. 2) 실적 및 능력은 완제품을 기준으로 하였습니다. 3) 설비투자가 없었음에도 불구하고
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생산기술(숙련도)의 발전으로 Line Speed가 빨라질 경우 생산능력이 향상됩니다(Line Speed는 현재보다 더 증가될 수 있음). (2) 연간 생산능력 산출 방법 1) Test Tact time * (계획)가동율 * (계획)수율 * 근무일수 * 년 총시간 2) Test Tact time은 2차 Test 설비인 Auto tester를 기준으로 계산하고 연평균 근무일수는 22일*12, 수율 85%, 가동율 95% 가정하였습니다. 3) 제품별 Tact time이 상이하여 각 공장별 평균 S/T 산출에 가장 부합하는 대량생산모델 을 기준으로 설정하였습니다. 2) 생산설비 현황 등 당사는 서울본사에서 경영, 영업, 연구개발, 구매 등의 관리업무를 진행하며 제조와 관련된 사항은 중국 심양 및 베트남 하노이에 위치한 자회사에서 진행하고 있습니다.따라서 본사 보유 설비는 대부분 소액의 연구개발용이며 주요생산설비는 현지공장에위치하고 있습니다. (단위 : 백만원) 사업소 자산항목 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증가 당기감소 당기상각 기말장부가액 비고 서울 토지 자가보유 서울시 금천구 건물 자가보유 서울시 금천구 기계장치 자가보유 서울시 금천구 차량운반구 자가보유 서울시 금천구 비품 자가보유 서울시 금천구 공기와기구 자가보유 서울시금천구 시설장비 자가보유 서울시금천구 합 계 주) IFRS 제1116호의 적용에 따라 재무제표(유형자산)에 반영된 리스자산에 대한 사용권자산 인식분은 제외하였습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제32기 제31기 제30기 SMPS 제품매출 수 출 내 수 합 계 ※ 별도 재무제표 매출기준입니다. 나. 판매경로 - 국 내 : 생산자(외주생산) --> 당사 --> 거래처 - 해 외 : 생산자(외주생산) --> 당사 --> 거래처 생산자(외주생산) ----------> 거래처 ※ 관계회사, 대리점, 도매상 등의 별도 판매경로가 없고 전부 당사가 직접 매출 까지 진행합니다. 다. 판매방법 위탁매출, 할부매출, 시용매출, 예약매출 등 특수한 판매방법을 채택하고 있지 않 으며 전량 주문생산판매로 진행합니다. 라. 수주상황 본 보고서 제출일 현재 주문생산에 의한 장기매출계약, 장기공급계약 수주현황은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험 내용 당사는 대부분의 매출과 매입이 외화거래로 이루어지고 있기 때문에 환율 변동이 현금흐름(Cash Flow)에 미치는 영향이 큽니다. 이에 당사는 외화 수입·지출 Matching을 통해 환위험 리스크 발생 규모를 축소하는데 주력하며, 파생상품을 활용한 환헷지는 하지 않는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 나. 위험관리 방식 및 조직 당사는 경영지원실에서 환율 및 환리스크 변동, 환차손익 현황 및 영향을 분석하 여 관리하고 있습니다. 다. 파생상품에 관한 사항 당기말 현재 당사의 파생상품 내역은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 구분 제32기 제31기 파생상품자산 파생상품부채 사채상환할증금 주) 파생상품은 당사와 연결회 사가 발행한 복합금융상품(전환사채)으로부터 분리한 전환권 대가 및 옵션에 대한 내재파생상품으로 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발활동 1) 연구개발 활동의 개요당사의 현재 연구개발 활동은 가전용 SMPS 연구를 주축으로 하고 있으며, 이 밖에 신재생에너지, 통신분야, 전장 등 다양한 분야의 연구개발을 수행하고 있습니다. 2) 연구개발 담당조직 연구소 개발운영팀 영상팀 가전팀 3) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과 목 제32기 제31기 제30기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 4) 연구개발실적 제 품 군 개발중 규격승인 양산중 가전용 OA용
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 회사가 동 사업보고서에 기재한 예측정보는 합리적인 근거와 가정에 따라 성실하게 기재되었으며, 허위의 기재 또는 중요한 기재 사항을 누락하지 않았습니다. 동 예측 정보는 미래의 경영 상황과 관련하여 여러 가정에 근거하고 있으므로 이러한가정들은 향후 경영 상황 및 환경의 변화에 영향을 받아 변경될 수 있어 부정확한 정보가 될 수도 있습니다. 따라서 이러한 예측 정보는 실제 결과와 중요한 차이가 발생할 수 있는 위험을 포함하고 있으며, 동 예측 정보에 대해 작성 시점 이후에 발생하는위험 또는 불확실성을 반영한 예측 정보에 대한 기재사항을 정정하여 공시할 의무는 없습니다.동 보고서에 기재된 예측 정보는 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것으로, 위험요인이나 예측정보를 추가적으로 기재할 의무가 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 회사는 전력변환장치 개발 및 제조 전문회사로 다양한 적용분야 중에서 B2B 영역의 Display(TV, Monitor), AV(Soundbar, Woofer), Printer, 생활가전, LED조명 등의 SET제품에 적용되는 SMPS에 집중하고 있으며 EMS를 포함하여 다양한 IoT 서비스 장비 및 제품군으로 사업부문을 확대해 나가고 있습니다. 연결대상 회사는 국내, 중국, 베트남 지역에 위치하고 있으며, 종속회사에 대한 사항은 동 사업보고서
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 코오롱이앤피는 엔지니어링플라스틱 소재의 제조 가공 및 판매업(단일 사업부문)을 영위하고 있으며, 5대 엔지니어링플라스틱(EP) 중 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리아미드(PA6, 66)및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)를 비롯하여 TPEE, PPS 등을 생산, 판매하고 있습니다.코오롱이앤피의 사업부문은 POM과 Compound 제품으로 구분되어 있습니다.POM은 POM의 Base resin 및 Compound resin 제조와 POM 생산과정에서 발생하는 발전 및 자회사 운영과 관련한 서비스 등 POM 관련 부대사업을 포함하고 있으며, Compound 제품은 PA, PBT를 중심으로 TPEE, PET 등 각 소재의 Base 제품에 특정 첨가제를 혼합하여 물성을 향상시키는 사업입니다. 이와 관련한 당사의 2024년 매출액은 486,210백만원으로 POM은 매출액 263,356백만원(매출비율 54.2%), Compound제품은 매출액 222,854백만원(매출비율 45.8%)를 기록하였습니다. POM은 자체 중합 설비를 보유하고 있으며, Compoound 역시 자체 생산 설비를 보유하여 안정적인 원재료 수급 및 원가 경쟁력을 가지고 수익성을 확보하고 있으며, 증설 투자를 통해 규모의 경제를 실현하여 경쟁력을 강화해나가고 있습니다.코오롱이앤피 주요 고객은 자동차 및 전기전자, 생활용품 등 국내외 관련 기업입니다. 국내 및 해외영업 판매조직과는 별도로 국내외 신규시장 개발 전문 조직을 운영하고 있으며, 아울러 유럽법인과 인도법인, 중국법인 등을 비롯한 해외 사업장을 구축하여 시장을 확대해 나가고 있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등에 관한 사항 (단위 : 백만원, %) 사업부문 품목 제품설명 매출액 매출비율 엔지니어링플라스틱 POM 당사의 POM 사업은 POM의 BASE RESIN 및 COMPOUND RESIN 제조와 POM 생산과정에서 발생하는 발전 및 자회사 운영과 관련한 서비스 등 POM 관련 부대사업을 포함합니다.POM(브랜드명 KOCETAL)수지는 우수한 열적, 기계적 특징과 함께 내마모도 및 내화학성이 탁월한 수지로 자동차 부품과 각종 전기전자제품의 기어류 등에 사용됩니다. Compound제품 엔지니어링 플라스틱 각 BASE 제품에 특정 첨가제를 혼합하여 물성을 향상시키는 사업으로, 당사는 PA, PBT를 중심으로PEL, PET 등 다양한 소재의 컴파운드 사업을 진행하고 있습니다.주요 소재의 특징은 다음과 같습니다.1) PA는 우수한 기계적, 열적, 전기적 성질을 가진 열가소성 수지로써 자동차부품, 전기전자부품, 그리고 각종 산업자재로 사용됩니다.2) PBT는 전기적 성질이 매우 우수한 수지로 산업 전반 주요 주품으로 사용되며 특히 전기/전자분야 에서 광범위하게 사용됩니다.3) PEL은 탄성회복력 및 내화학성이 우수하며, 기계적 강도가 뛰어나 탄성이 요구되는 부품에 다양하게 사용됩니다. 4) 이외에도 PPS(내열성, 치수 안정성 우수), LFT(강성, 강도, 내충격성 우수) 등의 다양한 컴파운드와 강화 복합소재 제품포트폴리오를 구축하고 있습니다. 합 계 ※ 상기 자료는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 (a) 연도별 가격변동 추이 사업부문 생산제품 2024년도(제29기) 2023년도(제28기) 2022년도(제27기) 엔지니어링플라스틱 PA6 PA66 PBT POM ※ 상기 금액은 화학원료시장정보 조사기관인 PCI 및 TECNON(ASIA, CHINA)에 근거한 각소재별 베이스칩의 평균가격입니다 (b) 주요 가격변동원인- 주요 원재료 및 부재료 가격 변동 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 현황 (단위 : 백만원,%) 매입유형 품목 구체적용도 매입액 비율 주요매입처 매입처와 회사와의