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대한 배당을 하지 아니한 경우에는 우선주식에 대하여도 배당을 하지 아니할 수 있다.④ 우선주식의 존속기간은 이사회에서 정할 수 있고, 존속기간을 정한 경우 그 기간이 만료함과 동시에 보통주식으로 전환된다. 그러나 위 기간중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다. 이 경우 전환으로 인하여 발생하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제11조의 2의 규정을 준용한다. 제11조의2(신주의 배당기산일) 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말에 발행된 것으로 본다. 제41조(주주배당금) ① 주주배당금액은 금전과 주식으로 할 수 있다.② 제1항의 배당금은 매결산기말의 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 이를 지급한다.③ 제1항의 배당금은 지급개시일로부터 5년 이내에 지급의 청구가 없을 때에는 그 배당금은 청구권을 포기한 것으로 간주하여 이를 본회사의 소득으로 하며 미지급 배당금에는 이자를 부하지 아니한다. 다. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제56기 제55기 제54기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 보통주 우선주 주식배당수익률(%) 보통주 우선주 주당 현금배당금(원) 보통주 우선주 주당 주식배당(주) 보통주 우선주 ※ 상기 표의 (연결)주당순이익(원)은 기본주당순이익을 의미합니다. ※제56기, 제55기 (연결)현금배당성향(%)의 경우, (연결)당기순손실을 기록함에 따라 음수가 산출되어 기재를 생략하였습니다.※ 상기 표의 당기현금배당금은 정기주주총회 승인 전 금액으로 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생하는 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 라. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 ※ 당사는 현재 분기(중간)배당을 시행하고 있지 않으며, 제50기 사업연도 이후 매회계년도 1회의 결산배당만을 시행하고 있습니다. ※ 평균 배당수익률은 연속 배당횟수에 포함되는 회계연도의 배당수익률을 사용하여 단순평균법으로 계산하였습니다. 표에 기재된 평균 배당수익률은 보통주 기준이며, 우선주 기준으로 계산시 평균 배당수익률은 최근 3년간(2022~2024년)은 1.4, 최근 5년간(2020~2024년)은 2.1 입니다. 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 출자전환 보통주 제3자배정 증자 출자전환 보통주 제3자배정 증자 무상감자 보통주 감자비율 : 80.00% 무상감자 보통주 감자비율 : 22.22% 무상감자 보통주 감자비율 : 100.00% 출자전환 보통주 제3자배정 증자 출자전환 보통주 제3자배정 증자 무상감자 보통주 감자비율 : 80.01% 무상감자 보통주 감자비율 : 22.26% 무상감자 보통주 감자비율 : 100.00% 출자전환 보통주 제3자배정 증자 출자전환 보통주 제3자배정 증자 무상감자 보통주 감자비율 : 80.00% 무상감자 보통주 감자비율 : 22.22% 무상감자 보통주 감자비율 : 100.00% 출자전환 보통주 제3자배정 증자 출자전환 보통주 제3자배정 증자 무상감자 보통주 감자비율 : 80.03% 무상감자 보통주 감자비율 : 22.34% 무상감자 보통주 감자비율 : 100.00% 출자전환 보통주 제3자배정 증자 출자전환 보통주 제3자배정 증자 무상감자 보통주 감자비율 : 80.30% 무상감자 보통주 감자비율 : 22.64% 무상감자 보통주 감자비율 : 100.00% 출자전환 보통주
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제3자배정 증자 출자전환 보통주 제3자배정 증자 무상감자 보통주 감자비율 : 80.00% 무상감자 보통주 감자비율 : 22.23% 무상감자 보통주 감자비율 : 100.00% 출자전환 보통주 제3자배정 증자 출자전환 보통주 제3자배정 증자 무상감자 보통주 감자비율 : 80.02% 무상감자 보통주 감자비율 : 22.27% 무상감자 보통주 감자비율 : 100.00% ※ 원회생계획 및 변경회생계획 이행을 위해 2022.07.01 ~ 2022.07.05 기간동안 발행(출자전환 및 무상감자)한 신주 32,153주는 제3자배정 증자방식으로 이루어지고자 하였으나 제3자 배정 대상자의 증권계좌 미제공 등으로 인하여 상장이 연기되었습니다. 해당 사유가 해소되는 시점에 양도 및 상장 등을 진행할 예정입니다. 나. 미상환 전환사채 발행현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 종류＼구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 전환대상주식의 종류 전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고 전환비율(%) 전환가액 권면(전자등록)총액 전환가능주식수 이권부 무보증 사모 전환사채 기명식 보통주 이권부 무보증 사모 전환사채 기명식 보통주 합 계 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 다. 채무증권 발행실적 등 (1) 채무증권 발행실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 동부건설 주식회사 전자단기사채 사모 상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 미상환 신영증권 동부건설 주식회사 전자단기사채 사모 미상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 미상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 미상환 신영증권 동부건설 주식회사 기업어음증권 사모 미상환 신영증권 동부건설 주식회사 전자단기사채 사모 미상환 신영증권 합 계 (2) 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 (3) 전자단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 (4) 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 (5) 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 ※ 해당사항 없습니다. (6) 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 ※ 해당사항 없습니다. 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 공모자금의 사용내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 ※ 해당사항 없습니다. 나. 사모자금의 사용내역 아래의 사용내역 중
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유상증자의 경우 2016년 당사 회생절차 종결시 금액 미확정이었던 회생채권에 대하여 확정 이후 유상증자를 통해 변제한 내역입니다. 자세한 사항은 'I. 회사의 개요' 내 '3. 자본금 변동사항' 혹은 당사 주요사항보고서(유상증자결정)을 참고하여 주시기 바랍니다. (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 유상증자 (회생채권 확정) 출자전환을 통한 재무구조 개선 제3자배정을 통한 회생채무 변제 유상증자 (회생채권 확정) 출자전환을 통한 재무구조 개선 제3자배정을 통한 회생채무 변제 유상증자 (회생채권 확정) 출자전환을 통한 재무구조 개선 제3자배정을 통한 회생채무 변제 향후 제3자배정을 통한 자금사용 예정(*1) 유상증자 (회생채권 확정) 출자전환을 통한 재무구조 개선 제3자배정을 통한 회생채무 변제 유상증자 (회생채권 확정) 출자전환을 통한 재무구조 개선 제3자배정을 통한 회생채무 변제 (*2) 전환사채 운영자금(건설현장 하도급 대금 지급, 민간분양 하도급/자재 선급금 지급) 운영자금(건설현장 하도급 대금 지급, 민간분양 하도급/자재 선급금 지급) 주요사항보고서(전환사채발행결정) 공시 상의 연도별 사용예정 금액에 따라 사용 예정('23년 4,000백만원, '24년 5,000백만원, '25년 3,500백만원), 미사용자금은 은행 예금 등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용(*3) 전환사채 운영자금(건설현장 하도급 대금 지급, 민간분양 하도급/자재 선급금 지급) 운영자금(건설현장 하도급 대금 지급, 민간분양 하도급/자재 선급금 지급) 주요사항보고서(전환사채발행결정) 공시 상의 연도별 사용예정 금액에 따라 사용 예정('23년 4,000백만원, '24년 5,000백만원, '25년 3,500백만원), 미사용자금은 은행 예금 등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용(*4) 유상증자 (회생채권 확정) 출자전환을 통한 재무구조 개선 제3자배정을 통한 회생채무 변제 유상증자 (회생채권 확정) 출자전환을 통한 재무구조 개선 제3자배정을 통한 회생채무 변제 (*1) 해당 내역은 원회생계획 및 변경회생계획 이행을 위해 제3자 배정을 통한 자금사용(회생채무 변제) 예정이었으나, 제3자 배정 대상자의 증권계좌 미제공 등으로 인한 상장 연기의 사유로 미사용자금이 발생하였습니다. 향후 해당 사유가 해소되는 시점에 자금사용 예정입니다. (*2) 해당 (조달)금액은 205,000원입니다.(*3) 당사는 해당 미사용자금을 실제 자금 사용일까지 은행 예금 등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용할 예정입니다.(*4) 당사는 해당 미사용자금을 실제 자금 사용일까지 은행 예금 등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용할 예정입니다. 다. 미사용자금의 운용내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 종류 운용상품명 운용금액 계약기간 실투자기간 예ㆍ적금 예ㆍ적금 주식 주식(회생채권) 계 ※ 상기표 내 예적금의 경우 실제 자금 사용일까지 은행 예금 등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용할 예정입니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표 재작성- 新수익기준서(K-IFRS 제1109호, 제1115호)시행에 따라 정기보고서 작성시 소급 적용하지 않고, 신회계기준 적용 누적 효과를 이익잉여금에만 반영하는 "누적효과 일괄조정"을 선택하였습니다.- 연결실체의 일부 종속회사에 대한 지분 처리로 인하여 연결재무제표에 영향이 있었고, 관련된 손익은 중단영업으로 표시하여 연결재무제표에 반영하였습니다. 자세한 사항은 2021년 8월 5일, 2021년 8월 20일 공시된 '타법인주식및출자증권처분결정'을 참고하여 주시기 바랍니다.(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 구분 시기(결정일) 대상회사 주요 내용 및 재무제표에 미치는 영향 관련 공시서류 제출일자 존속회사 대상회사 자산양도 동부건설㈜ 동부엔텍㈜ - 당사의 본업인 건설업에 역량을 집중하고, 회사의 성장 및 이익개선의 기반을
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마련할 수 있는 자체 및 개발사업의 사업자금을 확보할 목적을 가지고 있습니다. 또한 향후 사업수익을 통해 수익률 및 안전성이 보다 높은 사업에 재투자함으로써 회사 이익을 극대화하고자 합니다.- 본건은 지분 전부(100%)를 처분하여 연결실체의 종속기업에서 제외하고, 관련된 손익은 중단영업으로 표시하여 연결재무제표에 반영하였습니다. - 타법인 주식 및 출자증권 처분 결정일 : 2021.08.05- 처분일자(거래종결일) : 2021.08.20 - 타법인 주식 및 출자증권 처분결정 [2021.08.05]- [정정] 타법인 주식 및 출자증권 처분결정 [2021.08.20] 나. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 백만원) 구분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금 설정률 제56기 매출채권 미청구공사 단기대여금 미수금 선급금 미수수익 장기대여금 합 계 제55기 매출채권 미청구공사 단기대여금 미수금 선급금 미수수익 장기대여금 합 계 제54기 매출채권 미청구공사 단기대여금 미수금 선급금 미수수익 장기대여금 합 계 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)를 적용한 연결기준입니다. (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위 : 백만원 ) 구분 제56기 제55기 제54기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①－②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 (3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침당사는 보고기간 종료일 현재 매출채권, 대여금, 미수금 등 받을채권 잔액에 대하여 거래처의 부도, 파산, 소송의 패소 등 회수가능성에 대한 개별분석으로 이미 손실이 발생한 채권에 대하여 대손충당금을 설정하고 있습니다. 또한 손실이 발생하지 않았으나 미래에 발생할 것으로 예상되는 채권에 대하여 기대신용손실 모형을 적용하여 대손충당금을 설정하고 있습니다. (4) 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황 (단위 : 백만원 ) 구분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 금액 일반 특수관계자 계 구성비율 다. 재고자산 현황 (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 백만원 ) 사업부문 계정과목 제56기 제55기 제54기 건설부문 상 품 재료 및 저장품 용 지 분양완성품 기타의 재고자산 소 계 기타부문 상 품 재료 및 저장품 용 지 분양완성품 기타의 재고자산 소 계 합계 상 품 재료 및 저장품 용 지 분양완성품 기타의 재고자산 소 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)를 적용한 연결기준입니다. (2) 재고자산의 실사내역 등 1) 재고실사 및 현장실사 일자 : 2024년 12월 13일 2) 실사시 참여기관 : 대주회계법인 3) 장기체화재고 등의 현황 : 2024 사업연도 재고실사 결과 당사의 장기체화재고는 해당사항이 없는 것으로 판단됩니다. 4) 기타사항 : 당사는 재고자산을 계속기록법에 따라 기록한 수량을 실지재고 조사에 의하여 확정하고 있으며, 제조원가 또는 매입가액에 부대 비용을 가산하고 재료 및 저장품은 선입선출법, 상품, 제품 및 재공품은 이동평균법, 그외 재고자산은 개별법을 적용하여 산정된 취득원가로 평가되고 있습니다. 다만 재고자산의 순실현가능금액이 취득원가보다 하락한 경우는 순실현가능금액을 대차대조표가액으로 하고 있습니다. 라. 진행률적용 수주상황[건설부문 : 동부건설㈜] (1) 별도재무제표 기준 (단위 : 백만원) 용역명 발주처 계약일 준공일 기본도급액 완성공사액 계약잔액 진행률 미청구공사 공사미수금 금액 금액 금액 총액 손상차손누계액 총액 대손충당금 유치-이양 지방도확장 전라남도 영주시우회도로 부산지방국토관리청 동읍-봉강도로건설공사 경상남도 보성-임성리 철도 4공구 국가철도공단 감만1구역 재개발 감만1구역 조합 미정 미정 의정부고산 S5BL 아파트 2공구 한국토지주택공사(NHF11호) 역촌1 재건축
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역촌재건축사업정비조합 안성-성남간 고속도로 제3공구 한국도로공사(안성용인건설사업단) 함양-창녕2 한국도로공사 김포-파주 2공구 한국도로공사 당진수청1지구 1BL 리치스타수청1지구개발 유한회사 당진수청 1지구 3BL 공동주택 신축공사 리치스타수청1지구개발 유한회사 광명-서울 고속도로 민자사업(1~3공구) 서서울고속도로(주) 호남고속철도 2단계 2공구 국가철도공단 전주 종광대2구역 주택재개발정비사업 종광대2구역 조합 미정 미정 GTX-C 지티엑스씨주식회사 착공일로부터 60개월 인천검단 AA-21BL 아파트 건설공사 7공구 한국토지주택공사 평택오송4 국가철도공단 김포한강 물류 개발사업 코리아신탁㈜ 남원주A3, 충남RM5 한국토지주택공사 미정 미정 SK하이닉스 청주지원관 에스케이하이닉스 주식회사 거제 상동2지구 공동주택 거제 상동2지구㈜ 미정 미정 하나머티리얼즈 아산 2단지 하나머티리얼즈 ㈜ 부천대장1 한국토지주택공사 ㈜ 금양 전지 3억Cell 토건/Utility Project ㈜금양 월곶판교2 국가철도공단 춘천~속초 철도건설 제2공구 노반신설 기타 국가철도공단 경동나비엔 서탄공장 부품동 건립공사 ㈜경동나비엔 부산항 진해신항 준설토투기장 호안 축조공사 해양수산부 GTOWN 개발사업 신축공사 지타운PFV 강릉~제진 철도건설 제8공구 노반신설 기타 국가철도공단 울산 남구 신정동 공동주택 ㈜영우디앤씨 하남교산A2, 남양주왕숙 B1,B2,A3 민간참여 LH 미정 미정 남양주진접2 A-7BL 아파트 건설공사 6공구 한국토지주택공사 엘살바도르 로스초로스 엘살바도르 공공사업교통부 합 계 (2) 연결재무제표 기준 (단위 : 백만원) 용역명 발주처 계약일 준공일 기본도급액 완성공사액 계약잔액 진행률 미청구공사 공사미수금 금액 금액 금액 총액 손상차손누계액 총액 대손충당금 영주시우회도로 부산지방국토관리청 동읍-봉강도로건설공사 경상남도 감만1구역 재개발 감만1구역 조합 미정 미정 의정부고산 S5BL 아파트 2공구 한국토지주택공사(NHF11호) 역촌1 재건축 역촌재건축사업정비조합 안성-성남간 고속도로 제3공구 한국도로공사(안성용인건설사업단) 김포-파주 2공구 한국도로공사 당진수청1지구 1BL 리치스타수청1지구개발 유한회사 당진수청 1지구 3BL 공동주택 신축공사 리치스타수청1지구개발 유한회사 광명-서울 고속도로 민자사업(1~3공구) 서서울고속도로 ㈜ 호남고속철도 2단계 2공구 국가철도공단 전주 종광대2구역 주택재개발정비사업 종광대2구역 조합 미정 미정 GTX-C 지티엑스씨주식회사 착공일로부터 60개월 인천검단 AA-21BL 아파트 건설공사 7공구 한국토지주택공사 평택오송4 국가철도공단 김포한강 물류 개발사업 코리아신탁㈜ 남원주A3, 충남RM5 한국토지주택공사 미정 미정 SK하이닉스 청주지원관 에스케이하이닉스 주식회사 거제 상동2지구 공동주택 거제 상동2지구㈜ 미정 미정 하나머티리얼즈 아산 2단지 하나머티리얼즈 ㈜ ㈜ 금양 전지 3억Cell 토건/Utility Project ㈜금양 월곶판교2 국가철도공단 춘천~속초 철도건설 제2공구 노반신설 기타 국가철도공단 경동나비엔 서탄공장 부품동 건립공사 ㈜ 경동나비엔 부산항 진해신항 준설토투기장 호안 축조공사 해양수산부 GTOWN 개발사업 신축공사 지타운PFV 강릉~제진 철도건설 제8공구 노반신설 기타 국가철도공단 울산 남구 신정동 공동주택 ㈜영우디앤씨 하남교산A2, 남양주왕숙 B1,B2,A3 민간참여 LH 미정 미정 남양주진접2 A-7BL 아파트 건설공사 6공구 한국토지주택공사 엘살바도르 로스초로스 엘살바도르 공공사업교통부 합 계 라-1. 비공개 계약 여부 주요 계약 중 비공개 계약은 없습니다. [기타부문 : 동부엔지니어링㈜] (단위 : 백만원) 공사명 발주처 계약일 준공일 기본도급액 완성공사액 계약잔액 진행률 미청구공사 공사미수금 총액 손상차손누계액 총액 대손충당금 동부간선도로확장전면책임감리 서울특별시 도시기반시설본부 인천공항4단계AIRSIDE시설기본및실시설계 인천국제공항공사 평택~오송 2복선화 제5공구 건설공사(T/K) 실시설계 쌍용건설 ㈜ 여주~원주 복선전철 제1공구 건설공사 실시설계 설계용역
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㈜ 케이씨씨건설 여주~원주 복선전철 제2공구 노반건설공사 실시설계용역 코오롱글로벌 ㈜ 신분당선 광교~호매실 복선전철 제1공구 건설공사(T/K) 실시설계 ㈜ HJ중공업 광주송정~순천 철도건설 제3공구 건설공사(T/K) 실시설계 코오롱글로벌 ㈜ 새만금 국제공항 건설공사(T/K) 실시설계용역 ㈜ HJ중공업 충북선 고속화 제3공구 노반 건설공사(T/K) ㈜ HJ중공업 합계 마. 공정가치평가 내역 (1) 보고기간종료일 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의공정가치를 공정가치 서열체계별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계 지분증권 채무증권 파생상품부채 (2) 보고기간종료일 현재 연결실체 공정가치 서열체계에서 수준 2 및 수준 3으로분류되는 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법을 사용하고 있습니다. (단위 : 백만원) 구분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 시장성없는 지분증권 수준3 현금흐름할인법,순자산가치평가법 성장율, 할인율 등 채무증권 수준3 채무증권 수준2 파생상품부채 수준3 이항모형 기초자산의 가격 (3) 보고기간종료일 현재 수준3으로 분류되는 공정가치측정금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 기초금액 기타포괄손익 당기손익 취득 처분 대체 기말 비상장주식 채무증권 파생상품자산 파생상품부채 연결실체는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에수준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 당기 및 전기 중 서열체계간 재분류 내역은 없습니다.
동부건설 — 사업보고서 (2024.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 연결회사가 동 이사의 경영진단 의견서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부 환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.연결회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 2024년 지속되는 고금리 장기화, 높은 건설공사비로 인한 수익성 악화 등 어려운 사업환경 하에서 연결기준 2024년 기준 매출 16,884억원, 영업이익 -969억원, 별도기준 매출 15,631억원, 영업이익 -996억원, 시공순위 22위를 달성하였습니다.당사는 2025년에도 안전과 품질의 기본 원칙에 충실하고, 친환경 녹색건설 실천과 친환경 구매, 협력사 지원을 통한 상생경영 등으로 ESG경영의 고도화를 이끌어가겠습니다. 이를 위하여 중대산업재해 Zero 달성과 스마트 안전보건시스템 고도화를 필두로 한 안전보건경영목표 강화, 친환경 기술개발 및 친환경 자재구매, 협력사의 ESG 수준 제고를 위한 지원 및 동반성장을 위한 제도 운영 등의 세부활동을 지속적으로 진행하고자 합니다.또한 전사적 ESG경영 목표의식을 공유하고 체질화하여 '동부건설 Green Construction 2030' 이라는 당사의 Vision 목표를 실천, 달성하여 미래 기업가치를 제고하여 사회적으로 존경받는 기업이 되도록 노력하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 연결재무상태표 (단위 : 백만원, %) 구분 제56기 제55기 제54기 I.유동자산 II.비유동자산 자산 총계 I.유동부채 II.비유동부채 부채 총계 지배기업소유지분 I.자본 II.자본잉여금 III.기타자본 IV.기타포괄손익누계액 V.이익잉여금 비지배지분 자본 총계 부채비율 나. 연결포괄손익계산서 (단위 : 백만원, %) 과 목 제56기 제55기 제54기
에프엔에스테크 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업의 내용[장비제조](1) 디스플레이장비디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 시각적으로 구현해 주는 영상 표시장치이며, IT 기기의 시각화로 인간과 기계를 연결 시켜 주는 핵심 역할을 수행하는 장치입니다. 디스플레이 산업은 패널 및 관련 부품ㆍ소재, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함합니다.시장의 범위는 패널, 장비, 부품 소재로 구분할 수 있으며, 장비, 부품ㆍ소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치 산업입니다. 디스플레이 산업은 대기업이 설비 투자를 하고, 중소기업으로부터 장치 및 부품ㆍ소재를 조달받는 분업형 생산 구조로 경쟁관계인 소수 대기업과 수직 계열화된 소수의 중소기업으로 구성되어 있으며, 당사는 장치 및 부품ㆍ소재를 공급하고 있습니다.디스플레이가 개발된 이래 시장을 지배해 왔던 CRT, PDP를 거쳐 LCD를 많이 사용하고 있었으나 현재는 OLED의 시장으로 확대되고 있습니다. 최근에 OLED 스마트폰과 OLED TV 제품은 이미 일상 생활에 들어온 지 오래된 상황이며 PC와 노트북용 모니터, 자동차용 디스플레이와 사이니지 영역까지 넓히고 있다는 OLED 관련 기사는 손쉽게 접할 수가 있습니다. OLED는 일찍이 기존 LED와는 다르게 면발광, Flexible, Warm white 등의 강점으로 차세대 조명용으로도 각광을 많이 받아 왔으며 현재는 실제 제품으로도 출하되고 있어 향후에 실내 조명으로는 LED조명을 대체할 것으로 기대되고 있습니다.OLED는 LCD와 달리 BLU(백라이트 유닛: LCD 후면의 광원)를 사용하지 않아 폼펙터(물리 적인 두께와 무게) 면에서 우위에 있으며, 디스플레이에 휘어지는(Bendable),말리는 (Rollable), 접히는(Foldable) 기능의 구현이 가능합니다. 이에 따라 Post PC 시대의 핵심인 웨어러블(Wearable) 디스플레이 시장에서 Flexible OLED 기술은 더욱 부각될 전망입니다. OLED 플랙서블(Flexible) 등 신규 디스플레이 시장의 확대됨으로써 패널 제조업체에서 신규 투자가 이어지고 있으며, 이와 함께 설비 투자가 이루어지고 있습니다. 또한 디스플레이 공정이 고도화되면서 설비 요구 사양의 증가로 인한 디스플레이 장비 개발 및 고품질화가 요구 되어져, 산업의 부가가치 또한 증가하고 있습니다. OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있습니다, 제조 공정 중 식각 공정은 반도체 및 디스플레이 또는 전자기기 제작에 있어 필수적인 단계로, 기판 위에 미세한 회로 패턴을 생성하거나 미세한 구멍을 정밀하게 만들기 위해 특정 재료를 선택적으로 제거하는 과정입니다. 글라스 식각은 유리의 표면을부식시켜 원하는 형상 또는 두께를 깎아내는 공정입니다. 디스플레이, 반도체, 태양광 IT기기 등 다양한 산업에서 사용되는 공정입니다. 디스플레이 분야에서 글라스 식각은 주로 TFT-LCD, OLED 등 평판디스플레이 패널의 두께를 줄이는 데 사용됩니다. 패널의 두께가 얇아지면 경량화, 휴대성 향상, 에너지 효율 향상 등의 효과를 얻을 수 있습니다. 화학 식각은 식각액을 사용하여 유리 표면을 부식시키는 방법입니다. 식각액은 유리와 화학 반응을 하여 유리 표면을 녹입니다. 화학 식각은 공정 시간이 짧고 비용이 저렴하다는 장점이 있습니다. 유리기판 식각 공정은 전자기기 제조의 미래를 형성할 중요한 기술로, 고정밀 식각, 특수 식각액의 개발, 그리고 극저온 식각 공정의 적용이 필요합니다. 업계는 이미 이러한 도전과제에 대응하기 위해 노력 중이며, 이는 반도체 기술의 미래 발전에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. (2) 자동화장비-스마트팩토리스마트팩토리 4.0은 4차 산업혁명의 핵심적인 기술을 활용하여 제조업의 디지털화를이끌고 있는 혁신적인 생산 시스템입니다. 이 시스템은 IoT(사물인터넷), AI(인공지능), 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅, 로봇 공학 등 최신 기술을 통합하여 생산성 향상, 품질 개선, 비용 절감,
에프엔에스테크 — 사업보고서 (2024.12)

유연한 생산 환경을 제공합니다. 스마트팩토리 4.0은 제조업체가 디지털화된 환경에서 실시간으로 데이터를 관리하고 분석하여, 효율적이고 스마트한 생산을 가능하게 합니다. 스마트팩토리 시장은 연평균 15-20% 성장할 것으로 예상되며, 제조업의 디지털화, 자동화 기술의 발전, 그리고 산업 4.0 기술의 채택 증가에 기인합니다. 스마트팩토리 4.0 기술의 구분은 대표적으로 SaaS(Software as a Service):클라우드 기반의 소프트웨어 솔루션을 통해 기업들이 스마트팩토리 기능, IoT 장비(센서 등), 로봇, 자동화 시스템 등의 하드웨어,컨설팅 및 시스템 통합 서비스(고객의 요구에 맞는 맞춤형 스마트팩토리 구축을 위한 컨설팅 및 시스템 통합 서비스)로 구분할 수 있습니다. 스마트팩토리 4.0 사업은 초기 투자 후 빠른 성장을 할 것으로 보이며, 혁신적인 기술을 통해 제조업의 효율성을 크게 향상시킬 수 있는 기회를 제공합니다. 지속 가능한 생산, 효율적 운영, 스마트한 기술 통합을 통해 스마트팩토리 4.0 사업은 미래의 제조업을 선도할 수 있는 핵심 사업이 될 것입니다. (3) 자동화장비-고압용기 와인딩장치고압용기 와인딩 장비는 탄소섬유, 유리섬유, 아라미드 섬유 등의 복합소재를 고압용기에 특정 형상으로 감싸는(와인딩) 작업을 수행하는 기계 장비입니다. 수소, CNG(압축천연가스), 소방용, 항공우주, 방산 등 다양한 분야에서 활용되며 고강도, 경량화가 중요한 분야에서 사용되는 저장 용기를 생산하는 데 활용됩니다. 고압용기는 높은 강도와 내열성, 경량 특성 덕분에 구조적인 부품에 많이 사용되며, 와인딩 기술을 통해 더 효율적으로 제작할 수 있습니다. 복합소재를 활용한 와인딩 머신은 다양한 산업에서 고성능 부품을 제작하는 데 사용됩니다. 탄소 및 유리섬유 등의 복합소재의 주요 적용 분야는 항공 우주 산업,자동차 산업,스포츠 장비,의료 기기 산업 분야이며, 자동화와 정밀도가 중요한 산업에 널리 활용될 전망입니다. 특히 전기차, 드론, 우주 탐사 등 새로운 기술 분야에서 탄소섬유의 수요가 급증하고 있으며, 이에 따라 와인딩 머신의 기술도 더욱 발전할 것으로 예상됩니다. 또한, 지속가능한 제조와 친환경 소재 사용에 대한 관심이 커짐에 따라, 탄소섬유의 사용은 앞으로도 계속 확대될 것입니다. 복합소재 와인딩 머신은 고성능, 경량화, 내구성이 중요한 부품을 대량 생산할 수 있는 필수적인 장비로, 첨단 제조업의 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. (4) 자동화장비-자동체결기비전검사를 활용한 자동체결머신은 비전 검사 시스템과 자동화된 체결 기술을 결합하여 체결 작업을 정확하고 효율적으로 수행하는 장비입니다. 이 시스템은 주로 제조업에서 사용되며, 고속, 고정밀, 자동화된 생산 라인에서 체결을 처리합니다. 비전 검사 기술을 통해 체결이 필요한 부분의 정확한 위치를 파악하고, 체결 작업의 품질을 보장할 수 있습니다. 비전검사는 카메라와 이미징 소프트웨어를 활용하여 물체나 부품을 시각적으로 인식하고 분석하는 기술입니다. 활용되는 기술로는 위치 인식, 정렬 확인, 체결 깊이 및 정확도 검사, 불량 감지 기술이 활용되고 있습니다. 체결장비의 구성은 비전시스템(카메라+이미지 프로세서: 시스템에서 수집된 이미지를 분석하여, 볼트의 위치, 각도, 상태를 파악), 체결장치(체결기+토크제어시스템), 컨베이어 시스템,제어 시스템(PLC,HMI)으로 구성되어 있습니다. 비전검사를 통해 볼트와 너트의 위치 및 상태를 정확하게 확인할 수 있어, 체결의 정확성이 크게 향상되며, 실시간으로 감지하여 불량품의 생산을 방지할 수 있습니다. 사람이 개입할 필요 없이 빠르고 효율적으로 작업을 처리할 수 있고, 품질 검사를 자동으로 수행하여, 불완전한 체결을 미리 방지하고, 제품의 품질을 유지할 수 있는 기능의 장비입니다. 산업 자동화와 품질 관리의 핵심 기술인 비전 검사를 활용한 자동체결장비는 인공지능(AI)을 접목한 시스템이 더욱 발전하면서, 체결뿐만 아니라 조립 공정 전반에 걸친 자동화가 이루어질 것으로 예상됩니다. 또한, 로봇 기술과 결합하여 더
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복잡한 조립 작업도 가능해질 것입니다. [부품소재](1) TOC 산화장치 및 UV Lamp반도체 및 디스플레이 산업을 원활히 운영하기 위해서는 기초 기술이 매우 중요합니다. 기초 기술 중 Utility 산업은 반도체 및 디스플레이 산업에 적용되는 매우 중요합니다. 이중 물은 반도체 및 디스플레이 산업에 가장 기본이 되는 요소입니다. 반도체 및 디스플레이에 사용되는 물을 정제하여 생산되는 것이 초순수이며, 반도체 공정에서 가장 중요한 것이 초순수의 품질입니다. 이러한 정제기술을 UPW (Ultra Pure Water) System 이라고 합니다. UPW 시장은 반도체 및 Display 시장이 발전할수록 지속적으로 발전하고 있습니다. 이중 가장 중요한 장치는 ‘TOC산화장치(Oxidator)’라고 불리는 장치입니다. TOC 산화장치는 초순수 제조에 반드시 필요한 장치입니다. TOC 산화장치는 초순수 제조에 마지막 단계로 UV Lamp를 이용하여 순수 속에 존재하는 미량의 유기물을 분해하는 장치입니다. 최근 메모리 반도체에 주류를 잇는 고대역폭메모리(HBM) 반도체 생산에서도 초순수의 품질은 매우 중요합니다. 여러 층의 메모리를 적층하기 위해서는 초순수를 사용하여 여러 번 세척해야 합니다. 이때 미량의 유기물이 유입되면 불량이 발생하여 생산성이 떨어지기 때문에 초순수의 품질은 매우 중요합니다. 또한 매 공정마다 웨이퍼, 기판, 유리 등의 불필요한 물질을 제거하기 위해서는 고품질의 초순수가 필요합니다. 이러한 고품질의 초순수를 정제하기 위해서는 고성능의 자외선을 발산하는 TOC 산화장치가 필요합니다. 당사는 UPW System에 꼭 필요한 장치인 TOC 산화장치, UV Sterilizer 및 주요 소모품과 핵심 부품을 제작하는 기술을 보유하였습니다. TOC 산화장치의 원천 기술인UV Lamp, Sleeve, Ballast를 제작하고 있습니다. 각 핵심 부품의 지속적인 연구 개발로 Upgrade 되고 있으며, 장치는 고객의 요청에 대응하고 있습니다. 또한 이 장치들은 반도체 및 디스플레이 뿐 아니라 환경 및 수자원 등 다방면으로 확대 중에 있습니다. 할로겐램프는 반도체 생산에 직접적으로 사용되고 있습니다. 할로겐램프는 다양한 열처리 단계에서 중요한 역할을 합니다. 주로 사용하는 분야는 빠른 시간 온도를 상승시켜 택트 타임을 단축하여 생산성을 높이고 있습니다. 비접촉 가열로 클린한 환경을 유지하며 대기 또는 진공 열처리에 적합니다. 컨디션에 맞는 온도를 매우 짧은 시간에 올림으로 생산성 향상에 매우 높게 기여 하고 있습니다. 또한 Cleaning후 잔류하고 있는 수분을 증발시키거나 특정 프로세스 때문에 온도를 유지하도록 예열하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 할로겐램프는 고출력, 빠른 반응속도, 정밀한 온도 Control 등의 장점을 갖고 있습니다. 이러한 장점들로 인하여 생산에 많이 사용되고 있으며, 당사의 할로겐램프를 생산현장에서 꾸준히 사용하고 있습니다. (2) CMP PAD반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행한 반도체 평탄화 기술에서 현재의 CMP 공정으로 변화하였습니다. 반도체 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 부동의 1위 자리를 차지하면서 한국 경제에 중요한 축으로 자리 잡고 있습니다. CMP공정에 사용되는 CMP PAD 시장은세계적으로 연간 1.4조원 이상의 규모로 형성되어 있고, 국내 시장의 경우 3500억원 이상의 시장을 형성하고 있습니다. 국내 CMP PAD시장에서 국내 수요 기업의 수입규모가 2800억 이상으로 해외 업체의 의존도가 높은 것이 현실이며 국내 기업의 점유율은 미미한 상태입니다. 하지만 최근 국내 수요 기업에서 범용 CMP PAD의 국산화 Project를 진행함으로써 점유율이 점차 증가하고 있으며, 수요 기업에서 신규 제품 및 신규 공정 적용 목적의 PAD 개발이 진행되고 있어 국내 CMP PAD 회사의 성장은 나날이 증가할 것으로 보입니다. 당사는 2015년 국산화에 성공하여 반도체 제조 고객사 및 소재, 장비 제조 고객사에 납품 중에
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있으며, 지속적인 연구개발을 통해 HBM용 PAD, 유리 기판 연마용 PAD등 New Pad개발을 하여 제품군을 다양화 추진 중에 있습니다. (3) OLED MASKOLED Metal Mask는 OLED 디스플레이 공정 중 증착 및 봉지 공정에 사용되는 부품이며, 당사의 경우 세부적으로 증착 공정 중 공통층(HIL, HTL, EML, ETL, EIL) 및RGB 증착에 사용되는 제품입니다.2011년도부터 현재까지 OLED 디스플레이 시장은 급속한 성장을 하고 있습니다. 앞으로도 중소형 또는 대형OLED(유기발광다이오드) 패널의 수요가 전반적으로 확대될 것으로 예측되는 가운데 OLED 패널 관련 소재, 부품, 공정 산업에서의 물량 증가세가 두드러질 것으로 보입니다. OLED Metal Mask 세정사업은 패널 생산량 증가와 연계되어 다양한 제품군 생산 및세정 요구도가 점점 증가하고 있습니다. 또한 당사는 대형 OLED MASK 세정 시스템을 구축하고 있어, 향 후 대형 IT용 OLED 산업의 성장과 더불어 더욱 확대될 것으로 전망하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 당사 및 종속회사의 사업부문은 단일사업부문이나 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 2개의 영업단위(장비제조, 부품소재)를 가지고 있습니다. 영업단위별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 구분 제23기 제22기 제21기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 장비제조 부품소재 합계 나. 주요제품의 가격변동 추이 당사의 주요 제품인 디스플레이 등 장비의 가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 단순 주문자 요구 사양에 따라 개별 제작 생산되는 장비 산업의 특성상, 당사 주요 제품은 국제적 혹은 국가적으로 표준화된 산업기준이 존재하지 않습니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 장비 사용 중 발생 되는 하자 등과 관련하여 중요 구성품은 재고로 확보하여 1시간 이내 현장 도착 및 2시간 이내 문제 해결 원칙을 철저히 준수하고 있으며, 이를 위하여 각 사이트(site)별 담당자 체제 구축, 고객의 불만사항 및 요구사항에 대해 보다 신속한 대응 체제를 구축하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 3.1 주요 원재료 가. 원재료 조달 국내외 협력업체와 상호 협력을 통해 안정적인 품질의 부품을 공급받고 있으며, 협업을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 원활한 원재료 조달이 가능합니다. 나. 주요 원재료등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : %) 구분 매입유형 품목 비율 비고 전부문 원재료 및 부재료 구매품 가공품 일 식 합계 ※ 원재료 매입과 관련한 자세한 사항은 영업기밀에 해당하여 매입비율만 기재하였습니다. 다. 원재료 가격변동 추이 고객의 요청에 따라 제작되는 각 설비(장비)의 사양이 다릅니다. 이에 각 설비에 사양이 다르기 때문에 동일 분류상의 원재료라 하더라도 차이가 존재하기에 가격 변동이 일정하지 않습니다. 이러한 특성상 단순 매입금액 / 매입수량 기준 원재료 가격 변동 추이는 기재를 생략합니다. 3.2 생산 및 설비가. 생산능력 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 크기 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다. 나. 생산실적 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 구분 주요제품 제23기 제22기 제21기 장비제조 디스플레이 제조장비 부품소재 합 계 다. 생산설비의 현황 등 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 구분 토지 건물 구축물 기계장치 시설설비 차량운반구 공구와기구 비품 사용권 자산 건설중인 자산 합계 기초 장부가액 취득원가 감가상각누계액
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정부보조금 취득 국고보조금 수령 처분 감가상각비 대체 연결범위의 변동 기말 장부가액 취득원가 감가상각누계액 등 당사 및 종속회사의 생산공장의 현황은 다음과 같습니다. 소유형태 소재지 설립년도 크린룸 제1공장 충남 천안시 2007년 1,384㎡ 제2공장 충남 천안시 2011년 4,519㎡ 제2공장(증축) 충남 천안시 2016년 2,400㎡ 제3공장 충남 아산시 2018년 6,400㎡ 제4공장 충남 아산시 2021년 2,082㎡ 종속회사 충남 아산시 2018년 2,333㎡ 합 계 19,118㎡ 4. 매출 및 수주상황 가. 매출유형별 매출실적에 대한 정보 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 구분 매출유형 구분 제23기 제22기 제21기 장비 제품 수출 내수 소계 부품소재 제품 수출 내수 소계 상품 내수 소계 기타 내수 소계 합 계 수출 내수 합계 나. 지역별 매출액 및 매출액비율에 대한 정보 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 구 분 제23기 제22기 제21기 매출액 매출액비율 매출액 매출액비율 매출액 매출액비율 국 내(A) 해 외(B) 중국 일본 기타 합 계(A+B) 다. 판매경로 및 방법 당사는 오래된 업력 및 제품 신뢰성을 바탕으로 국내 고객사와 상생 협력 관계를 유지하고 있습니다. 국내 고객사의 투자가 확정되면 당사의 장비사업부는 제품 사양을 고객사와 사전에 협의하며, 협의를 통해 확정된 사양으로 제품을 제작, 공급하고 있습니다. 해외 판매의 경우 주로 입찰을 통한 판매가 이루어 지고 있습니다. 라. 수주상황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 장비제조 부품소재 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리요소 금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 나. 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.1) 환위험 연결회사는 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD와 JPY, CNY, TWD가 있습니다. 당기말과 전기말 및 전전기말 현재 기능통화 이외의 금융상품의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위 : 천원) 구 분 현금및현금성자산 매출채권 매입채무 합 계 USD JPY CNY TWD 합 계 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 현금및현금성자산 매출채권 매입채무 합 계 USD JPY CNY 합 계 ③ 전전기말 (단위 : 천원) 구 분 현금및현금성자산 매출채권 매입채무 미지급금 합 계 USD JPY CNY 합 계 다른 변수가 일정하고 해당 통화에 대한 원화의 환율이 5% 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 전전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY CNY TWD 합 계 2) 이자율 위험① 당기말과 전기말 및 전전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 전전기말 고정이자율 금융자산 금융부채 합 계 변동이자율 금융부채 ② 고정이자율 금융상품의
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공정가치 민감도 분석연결회사가 보유하고 있는 금융상품은 고정이자율로 이자를 수취 및 지급하는 조건이 부여되어 있습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. ③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당기말과 전기말 및 전전기말 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 0.1% 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 전전기말 상승시 하락시 상승시 하락시 상승시 하락시 금융부채 3) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다.신용위험은 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.당기말과 전기말 현재 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사의 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 전전기말 현금성자산(*) 매출채권 기타금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융상품 당기손익-공정가치측정 금융상품 합 계 (*) 현금시재액은 제외된 금액입니다. 4) 유동성위험 유동성위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 및 전전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액과 계약상 현금흐름은 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고, 상계 약정의 효과는 포함하지 않았습니다. ① 당기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년 초과 차입금(*) 매입채무 및 기타금융부채 리스부채 합 계 (*) 교환사채금액이 포함된 금액입니다. ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년 초과 차입금 매입채무 및 기타금융부채 리스부채 합 계 ③ 전전기말 (단위 : 천원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년 초과 차입금(*) 매입채무 및 기타금융부채 리스부채 합 계 (*) 교환사채금액이 포함된 금액입니다. 5) 자본위험관리연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액으로 계산합니다. 당기말과 전기말 및 전전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 전전기말 총부채 총자본 부채비율 6) 공정가치연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다. 연결회사는 유의적인 평가 문제를 경영진에게 보고하고 있습니다. 자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다. - 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 - 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로
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또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 - 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다. 당기말과 전기말 및 전전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.① 당기말 (단위 : 천원) 구분 장부금액 공정가치 상각후원가측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가측정 금융부채 합계 수준2 수준3 합계 공정가치로 측정 되는 금융자산 당기손익-공정가치 측정 금융상품 기타포괄손익-공정가치 측정 금융상품 공정가치로 측정되지 않는 금융자산(주1) 현금및현금성자산 매출채권 기타금융자산 금융자산 합계 공정가치로 측정되지 않는 금융부채(주1) 매입채무 기타금융부채 리스부채 차입금(주2) 금융부채 합계 (주1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다.(주2) 교환사채금액을 포함하였습니다.② 전기말 (단위 : 천원) 구분 장부금액 공정가치 상각후원가측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가측정 금융부채 합계 수준2 수준3 합계 공정가치로 측정 되는 금융자산 당기손익-공정가치 측정 금융상품 기타포괄손익-공정가치 측정 금융상품 공정가치로 측정되지 않는 금융자산(주1) 현금및현금성자산 매출채권 기타금융자산 금융자산 합계 공정가치로 측정되지 않는 금융부채(주1) 매입채무 기타금융부채 리스부채 차입금 금융부채 합계 (주1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다. ③ 전전기말 (단위 : 천원) 구분 장부금액 공정가치 상각후원가측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 상각후원가측정 금융부채 합계 수준1 수준3 합계 공정가치로 측정 되는 금융자산 당기손익-공정가치 측정 금융상품 기타포괄손익-공정가치 측정 금융상품 공정가치로 측정되지 않는 금융자산(주1) 현금및현금성자산 매출채권 기타금융자산 금융자산 합계 공정가치로 측정되지 않는 금융부채(주1) 매입채무 기타금융부채 리스부채 차입금(주2) 금융부채 합계 (주1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않아 공정가치를 공시하지 않았습니다. (주2) 교환사채금액이 포함된 금액입니다. (7) 가치평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은투입변수는 다음과 같습니다. 구 분 평가기법 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수 공정가치측정과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수간 상호관계 당기손익-공정가치 측정 금융상품 할인된 현금흐름 예상 현금흐름 추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소) 합니다- 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우 (8) 전기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융상품으로 분류된 지분증권의 경우 주권매매정지가 됨에 따라 활성가능시장의 공정가치를 확인할 수 없어 공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2간의 대체가 이루어졌습니다. (9) 공정가치 평가유형 수준3에 해당하는 공정가치로 측정되는 자산 및 부채의 변동내역① 당기말 (단위:천원) 구 분 자산 기초금액 총손익 당기손익인식액 취득 처분 연결범위의변동 기말금액 ② 전기말 (단위:천원) 구 분 자산 기초금액 총손익 당기손익인식액 취득 처분 기말금액 ③ 전전기말 (단위:천원) 구 분 자산 기초금액 총손익 당기손익인식액 취득 처분 기말금액 6. 주요계약 및 연구개발활동 6.1 주요계약 본
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보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 6.2 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구개발조직_2.jpg 연구개발조직 연구소명 인원 연구개발명 에프엔에스테크(주)기업부설연구소 -. 자동화장비 스마트팩토리 개발-. 자동화장비 고압용기 와인딩장치 개발 -. 자동화장비 자동체결기 개발-. 유리기판용 공정장비 개발-. UTG 글라스용 공정장비 개발-. HBM용 CMP PAD 개발-. 유리기판 연마용 PAD 개발-. 반도체 공정용 LAMP 및 부품 개발 나. 연구개발 비용 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 과 목 제23기 제22기 제21기 원 재 료 비 인 건 비 등 감 가 상 각 비 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액× 100] 다. 연구개발 실적 1) 연구개발 실적 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 상품화여부 Stripper 단독개발 1) 유기설비 구성 기술 유기물에 견딜수 있는 재질 선정 및 구성 기술 2) Strip 후 중화기술 TMAH 공정을 적용한 약액 중화 기술 3) 경사 반송 기술 공정Uniformity를 위한 경사 반송Process기술 사업화 완료 Cleaner 단독개발 1) Glass 수평 반송 기술 구동부 구성 및 Glass 접촉부 defect 최소화 기술 2) Roll Brush 세정 기술 Roll Brush의 고속회전을 통한 Glass 세정 기술 3) 고압 세정 기술 세정액을 고압Nozzle을 통해 분사하여 Glass표면의 파티클을 제거하는 기술 4) 건조기술 세정을 마친 Glass표면을 건조시켜주는 장치 및 방법 사업화 완료 Etcher 단독개발 약액 농도 및 온도 제어 및 공급 기술 2) 대면적 Glass 대응 기술 대용량 Tank 구성 및 시스템 제어 기술 3) 생산성 관리 기술 고객의 생산성을 위한 효율적인Glass 물류 기술 사업화 완료 RTR D.E.S 단독개발 Film형 기판에 보호Film을 부착하는 기술 2) Flexible Film 장력 조절장치 Film 공정의 uniformity를 위한 일정한 장력조절 장치 및 방법 3) 약액 농도 및 온도 제어장치 Film 연속공정을 위한 정밀 농도 및 온도 제어 장치 및 방법 사업화 완료 Glass Back면 세정기 단독개발 Glass back면에 유기물 제거를 위한 세정장비 개발 사업화 완료 TOC 산화장치 단독개발 1) TOC 제거 기술 Photo Science 제품과 동등한 수준의 제거 효율 2) 안전성 강화 기술 이상 발생 시 담당자 조작 전 조치 기능. 사업화 완료 살균용 자외선 램프 모듈 단독개발 1) 살균용 300W금 아말감 UV 램프 개발. Lamp 제작 기술 및 부품 개발 완료. 2) 살균용 Housing 개발 하수처리장에 즉시 적용 가능한 제품 개발완료. 사업화 완료 무전극 전계방식 자외선 램프 협력개발 1) Excimer Lamp 국산화 완료. FPD 제조용 건식세정기에 사용되는 Excimer Lamp 국산화 2) FPD 제조용 건식세정기 개발 완료. Hight thru-put (2,200*2,500이상) 건식세정기 개발 완료. 사업화 완료 유기물 분해용 고효율 램프 단독개발 1) TOC UV Lamp개발 완료. 초순수를 제조하기 위한 TOC UV Lamp 개발 완료 2) 제품 품질 확인 경쟁사 비교시 제품 성능 우수 확인. 사업화 완료 디스플레이보호용 수지 커버 하드 코팅시스템 단독개발 강화유리 대체품으로 Plastic재질의 필요성 사업화 완료 협력개발 1) 다공성 Pore 형성 기술 경쟁사 특허를 피하기 위한 Micro Channel 형태의 Pore 형성. 2) Polymer를 이용한 PAD 제작 기술 Polymer, MOCA, MAT를 혼합하여 압축한 PAD 제작. Polymer 내의 잔여물이 존재 하지 않아Low Defect 발생 기술. 사업화 완료 M마이크로버블 오존수와 스팀젯활용 화학증폭형 PR 제거 시스템개발
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단독개발 1) PR 잔사 1개 이하 4) 분무 입경 10㎛ 이내. 사업화 완료 CMP 공정용 Polishing Pad 재활용 기술 개발 협력개발 1) CMP Pad 가공 기술 개발 2) CMP Pad 재성형 기술 개발 3) 접착제 및 Sub Pad 개발 사업화 완료 단독개발 1) 신규 기공 형성 기술 개발 3) 기공 형성 소재 가공 및 분급 기술 개발 개발 완료 OLED 세정장비용 엑시머램프 및 광원장치 개발 협력개발 1) Display 건식 세정기용 엑시머진공자외선 램프 하우징 반송 장치 개발 2) Housing의 CDA 및 N2 Purge에 따른 기능성 확인 3) Housing의 배기 및 처리 후 배기 장치의 개발 4) Housing의 VUV용 처리 Conveyor 개발 개발 완료 재사용 CMP Pad의 양산 기술 개발 협력개발 2) 양산 제조 공정 개선을 통한 양산 수율 개선 및 시장 확대 사업화 완료 OLEDoS용 식각 장치 개발 단독개발 1) T win Scan Nozzle의 정밀한 압력 제어, Motion 제어 기술 Wafer Spray 전용 노즐 개발 Wafer 회전체 중심 균일 배기 확보 Bowl Stage별 서로 다른 화학약품 분사, 회수 구조 7) 약액 분배 공급 장치 개발 개발 완료 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황 No. 종류 취득일 내용 등록번호 등록(출원)국가 권리자 특허 기판처리장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판반송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 램프 솔더링 장치 및 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판 이송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판수직이송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판이송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판식각장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 에어 나이프 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판식각장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 반도체 공정설비용 석영히터의 히터판 결합방법과 석영히터의제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 석영히터 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판처리장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판 식각장치 및 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판감지장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판 세정장치 및 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판 이송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 CMP 패드에서의 3-차원 네트워크 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판의 기립유지장치 및 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판 이송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 아말감을 이용한 수은 방전 램프 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판 이송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판 이송장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 반도체 공정 설비용 석영히터 및 그 제조방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 슬러지를 자동 제거하는 기판 식각 장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판고정장치 대한민국 에프엔에스테크,삼성디스플레이 특허 승강장치를 갖춘 복층형 박리 시스템 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판처리장치 대한민국 에프엔에스테크,삼성디스플레이 특허 디스,플레이 기판 세정장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 평판디스플레이 유리기판 에칭장치 대한민국 에프엔에스테크,삼성디스플레이 특허 패드 표면 상에 미세 홈들이 있는 연마 패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 제어된 공동 형성을 가지는 연마 패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 화학-기계적 평탄화 패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 화학-기계적 평탄화 패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 패턴화된 구조적 도메인들을 포함하는 화학-기계적 평탄화 패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 대한민국 에프엔에스테크 특허 대한민국 에프엔에스테크 특허 연마 패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 연마 패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 공기 멸균장치 대한민국 에프엔에스테크,신성엔지니어링 특허 다층 화학-기계적 평탄화 패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 다공성 연마 패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 연마 패드의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 화학-기계적 평탄화 패드의 드루빙 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 복합기공을 포함하는 다공성
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연마 패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 연마 패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 기판처리장치 및 기판 처리방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 유체 혼합물 분사 장치 및 세정 장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 웨이퍼 후면 연마용 고경도 연마패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 반송기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 자외선 산화 장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 복수의 패턴 구조체를 포함하는 연마 패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 박형 유리의 코팅용 지지구 대한민국 에프엔에스테크 특허 유체 혼합물 분사 장치 대한민국 에프엔에스테크 특허 재생 연마패드 대한민국 에프엔에스테크,삼성전자 특허 재생 연마패드 대한민국 에프엔에스테크 특허 재생 연마패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 재생 연마패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 재생 연마패드 및 이의 제조 방법 대한민국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 미국 에프엔에스테크 특허 평판디스플레이 유리기판 에칭장치 일본 에프엔에스테크 특허 일본 에프엔에스테크 특허 기판처리장치 일본 에프엔에스테크 특허 일본 에프엔에스테크 특허 일본 에프엔에스테크 특허 기판처리장치 중국 에프엔에스테크 특허 평판디스플레이 유리기판 에칭장치 중국 에프엔에스테크 특허 중국 에프엔에스테크 특허 중국 에프엔에스테크 특허 중국 에프엔에스테크 특허 중국 에프엔에스테크 특허 중국 에프엔에스테크 특허 재생 연마패드 중국 에프엔에스테크 특허 I293911 대만 에프엔에스테크 특허 I409136 대만 에프엔에스테크 특허 기판처리장치 I421973 대만 에프엔에스테크 특허 I457202 대만 에프엔에스테크 특허 I483808 대만 에프엔에스테크 특허 I520812 대만 에프엔에스테크 특허 I567119 대만 에프엔에스테크 디자인 자외선 램프용 부재 대한민국 에프엔에스테크 디자인 박막 유리의 코팅용 지지구 대한민국 에프엔에스테크 디자인 중국 에프엔에스테크 디자인 중국 에프엔에스테크 나. 산업분석 1. 산업의 특성[장비제조](1) 디스플레이장비디스플레이 산업은 설비투자 중 장비 투자 비중이 60% 이상으로, 규모의 경제와 생산비용 효율화를 위해 대규모 생산설비 투자가 중요한 대규모 장치 산업입니다. 또한 OLED 디스플레이 제조에 필요한 핵심기술인 증착(Evaporation), 봉지(Encapsulation) 기술 등 시장진입을 위해 기술개발과 지적재산권을 통한 보호가 필수적인 기술집약적 산업이며, OLED 패널업체를 중심으로 전방산업과 후방산업이 있는 전형적인 부품소재 및 장비산업구조를 취하고 있습니다.패널 업체에서 생산된 OLED 모듈은 PC, 스마트폰, TV 등의 전방산업 업체에 공급되며, OLED 패널 업체는 OLED의 생산을 위해 자동화 설비업체를 통해 생산 공정을건설하고, 증착기, 봉지장비, 검사장비 등 업체를 통해 생산 장비를 구축하며, 최종적으로 유리기판, OLED 재료 및 부품 업체 등으로부터 발광재료, 구동IC, 유리기판을 납품받는 전형적인 장치산업 구조입니다. (2) 자동화장비-스마트팩토리스마트팩토리 4.0은 산업 4.0의 핵심 기술을 기반으로 한 지능형 제조 시스템으로, 기존의 전통적인 제조 방식과 비교해 디지털화, 자동화, 상호 연결성, 실시간 데이터 분석 등을 특징으로 합니다. 주요 특징으로는 고도화된 자동화 (Advanced Automation), 실시간 데이터 분석 및 의사결정 (Real-time Data Analysis Decision Making), 상호 연결성 (Interconnectivity), 유연한 생산 시스템 (Flexible Production Systems), 인공지능(AI)과 기계 학습(AI and Machine
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Learning), 디지털 트윈 (Digital Twin), 에너지 효율성 및 지속 가능성 (Energy Efficiency Sustainability), 고도의 품질 관리 (Advanced Quality Control), 사이버 물리 시스템 (Cyber-Physical Systems), 보안 및 데이터 보호 (Security Data Protection)를 목적으로 합니다. 스마트팩토리 4.0은 디지털화, 자동화, 상호 연결성, AI 기반 의사결정, 실시간 모니터링 등을 통해 제조업에 혁신적인 변화를 일으키고 있습니다. 이는 생산성 향상뿐만아니라 품질 개선, 비용 절감, 유연한 생산을 가능하게 하며, 지속 가능한 생산 환경을 구축하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 특성들은 스마트팩토리 4.0이 향후 제조업의 핵심 기술로 자리 잡게 될 것임을 시사합니다. (3) 자동화장비-고압용기 와인딩장치고압용기 와인딩 장치는 기술 집약적 산업입니다. 정밀 자동화, 로봇 제어, 복합소재 와인딩 기술 등 첨단 제조 기술이 핵심이며, 고강도 경량화를 위한 탄소섬유, 유리섬유 등 복합소재를 활용하여 다양한 형상의 제품을 와인딩하는 기술입니다. 고압용기 제조의 핵심 공정으로, 장비의 정밀성과 효율성이 제품 경쟁력을 좌우하며,친환경 에너지(수소, CNG) 및 방산, 항공우주 산업 확대와 함께 시장에서 성장 중인 고부가가치 산업입니다. 하지만 고도화된 설계 및 자동화 기술 필요하고, 국제 안전 기준(ISO, DOT, ADR 등) 충족해야 하며, 인증 과정이 복잡한 부분은 높은 진입 장벽으로 극복해야 할 필수 요소입니다. 수소 경제 확산, 친환경 차량(CNG 수소차) 보급 확대, 우주항공·방산 시장 성장과연계되어 장비의 기술적 요구 사항이 지속적으로 증가하는 부분은 또 다른 하나의 장벽입니다. AI 기반 품질 검사, IoT 기반 공정 최적화, 로봇 자동화 기술 도입 증가로 스마트 팩토리 산업의 핵심적인 자동화 장비입니다. 신흥국에서도 고압용기 제조 수요가 증가하면서 시장이 확장되는 추세이며, 각국의 환경 안전 규제가 강화되는 중 입니다. 탄소중립 기조에 따라 친환경 제조 공정과 재생 가능한 복합소재 기술 개발이 필요합니다. (4) 자동화장비-자동체결기비전검사를 활용한 자동체결머신은 밀도, 자동화, 스마트화가 중요한 요소로 작용하며, 다양한 산업 분야에서의 적용 가능성과 비전검사 기술의 발전이 경쟁력을 결정짓는 주요 요소입니다. 자동체결머신은 매우 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 산업 장비입니다. 비전검사 시스템을 활용하여 체결의 정확성을 실시간으로 모니터링하고 오류를 최소화하여 생산성을 높이고 품질을 보장합니다. 이 산업은 자동화 및 스마트 기술을 핵심으로 합니다. 비전검사 시스템을 통해 자동화된 생산 라인에서 작업자의 개입 없이 체결 과정을 정확하게 관리하고, 실시간 데이터를 통해 품질을 지속적으로 향상시킬 수 있습니다. 자동체결머신은 전자, 자동차, 항공, 기계 등 다양한 산업에 적용될 수 있습니다. 각 산업의 특성에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공해야 하므로 기술 개발과 시스템의 유연성이 중요합니다. 또한 사람의 실수를 줄이고, 반복적인 작업을 정확하게 수행할 수 있어 생산성 향상 및 비용 절감을 이끌어냅니다. 동시에 비전검사를 통해 제품의 품질을 높여 고객 만족도를 증가시키는 효과도 있습니다. [부품소재](1) TOC 산화장치 및 UV Lamp반도체, 디스플레이 산업에서 필수적으로 사용되고 있는 초순수는 첨단 산업 분야에서 필수적으로 사용되고 있습니다. 반도체 웨이퍼 표면의 세정, 식각공정 및 식각 후 발생되는 파티클 제거, 유전체의 이온삽입 후 잔여 이온의 제거 등 다양한 단계에서 활용됩니다. 예로 6인치 웨이퍼 1장을 생산하는데 사용되는 초순수는 약 1.5톤으로 매우 많은 양이 사용되고 있습니다. 또한 디스플레이 제조 공정에서 Glass 표면 세척, 파티클 제거 과정에서 초순수가 다량으로 사용되고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 초순수의 유기물 함량 매우 중요합니다. 초순수의 유기물 함량 1ppb 이하로
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관리함으로써 제품 생산 수율을 향상 시키고 있습니다. 당사의 TOC 산화장치용 UV Lamp는 초고성능으로 자외선의 강도가 높고 Sleeve의 투과율이 매우 높아 고순도의 초순수를 생산하는데 꼭 필요한 장치입니다. 최근 AI 등 고성능 프로그램을 구동하기 위해서는 고성능의 반도체가 필요로 하고 있습니다. 고성능 반도체의 선 간격은 계속 줄어들고 있습니다. 반도체 패키징 기술에서는 범프의 간격을 줄이는 노력이 이루어지고 있습니다. 세정 작업 및 다양한 공정 전후에 웨이퍼를 세척하고 식각 후 웨이퍼에 남은 부스러기 제거, 이온주입 공정 후 남은 이온 제거, 개별 칩으로 자르는 과정에 사용되는데 이때초순수는 미세한 불순물이 없을수록 반도체의 품질은 향상 시킵니다. 태양광 패널 산업 및 태양전지 제조 공정에서도 초순수가 반드시 필요합니다. 정밀 제조 분야에서 광범위하게 사용되고 있습니다. 초순수는 이러한 산업에서 대체재가 없는 필수 소재로 특히 반도체 제조에서는 매우 중요한 역할을 하며, 초순수 시장은 미래 첨단 산업을 중심으로 수요가 확대되고 있습니다. 국내 초순수 시장의 65.6%가반도체 등 초 미세 분야에서 사용될 것으로 전망합니다. 이때 사용되는 TOC 산화장치 및 소모품들은 수요가 많을 것으로 예상됩니다. 반도체 생산용 할로겐램프는 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 특수 부품으로써 반도체 소자를 안정적으로 고온을 유지하며, 고온 환경에서 이루어지는 공정을 진행하고 있습니다. 이러한 할로겐램프는 내열성이 뛰어나고 일정한 고온 상태에서도 성능을 유지할 수 있는 램프입니다. 또한 긴 수명과 안정성으로 장시간 연속적으로 요구되는생산 공정에서 필수적인 부품입니다.반도체 제조는 시간이 중요한 산업으로 할로겐램프의 빠른 반응속도와 조정 기능으로 웨이퍼를 원하는 온도 및 시간을 Control 하여 생산성을 높이고 있습니다. 이로 한해 많은 분야에 고온 공정에서 신뢰성 있는 광원으로 각광을 받고 있습니다. (2) CMP PADCMP(Chemical Mechanical Polishing)공정에서 실리콘 기판 또는 유리 기판과 맞닿는 물질로 Slurry를 기판에 공급해 주는 역할과 기판 위의 배선과 배선을 절연하기 위한 절연막을 연마하거나 배선을 형성하기 위한 금속을 연마하는 소모품으로 사용됩니다. CMP PAD는 기판과 물리적 접촉을 하기 때문에 충분한 내구성을 보유해야 하며 동시에 Slurry와 반응을 방지하기 위해 화학적 안정성을 필요로 합니다. PAD의표면이 손상되면 기판의 불량으로 이어지기 때문에 정해진 사용 시간이 지나면 교체 해 주어야하는 소재입니다. 현재의 반도체 기술은 소자의 고도화와 Package의 고도화로 나아가고 있습니다. 소자 기술은 단위 면적당 더 많은 소자를 만들기 위해 디자인 룰이 작아지고 있으며 다층의 적층 구조를 필요로 하게 됩니다. Package의 고도화는 반도체 칩의 동종 접합과 이종접합이라는 적층의 공정으로 진행되고 있습니다. CMP 평탄화 공정이 없을 경우 반도체 제조 공정에서 발생되는 표면 단차로 인해 적층의 한계가 발생하고 소자 불량으로 이어지기 때문에 반도체 공정 중 CMP 공정은 없어서는 안 되는 공정으로 자리를 잡았고, 사용되는 Consumable의 사용량은 점점 늘어나고 있습니다. 이와 같이 소모성 소재로써 주기적인 교체가 필요하며, 반도체 공장 증설과 Device의 고집적도, Package 고도화에 따라 CMP PAD의 사용량도 늘어날 것이라는 전망입니다.(3) OLED MASKOLED 진공 증착 방법은 Metal Mask의 종류에 따라 FMM(Fine Metal Mask)와 Open Mask를 사용하는 공정으로 나눌 수 있는데 FMM은 화소 패턴를 형성할 때 사용하며, Open Mask는 전극 패턴을 형성하는 공통층, HIL, HTL, ETL, Cathode를 형성할때 사용합니다. Open Mask는 SUS, Imbar등의 합금을 이용하여 만들며 15 ~30um의 얇은 금속 막으로 형성되어 있으며 유기물 또는 금속 소스에서 증발된 물질들은 Mask를 통과해 Glass에 전극
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형성하는 역할을 하고 있습니다. 신규 Metal Mask 및 증착된 Metal Mask는 공정균일도 유지를 위해 반드시 세정 처리를 한 후 재사용을 하게 됩니다. Metal Mask 세정은 패널 생산 업체에서 인증을 받고 Metal Mask세정 장비 및 전문 기술자를 보유한 회사에서 세정을 진행하고 있습니다. Metal Mask는 반드시 청정도가 높은 크린룸 내에서 전용 세정 장치 및 세정액을 사용하여 세정하기 때문입니다. Metal Mask 세정 사업은 이와 같은 조건을 만족하며 초반에 대규모 투자가 이루어 져야 하기 때문에 신규 업체들에게는 진입 장벽을 형성하게 됩니다. 2. 산업의 성장성[장비제조](1) 디스플레이장비디스플레이 산업은 2000년대 중반부터 LCD가 시장주도권을 장악하고 발전하여 왔으나, 최근에는 OLED가 시장을 대체하며 성장해 가고 있습니다. 시간이 지날수록 OLED 패널의 점유율이 확대될 것이며 OLED 패널의 제조원가가 LCD보다 낮아지는 추세입니다. OLED는 색상, 높은 명암비, 고속의 응답속도, 광시 야각, 낮은 전력소모, 두께 등 많은 점에서 뛰어난 특성을 보이고 있습니다. 이에 따라 한국뿐 아니라 중화권 디스플레이 업체들의 연간 OLED CAPA는 플렉시블 OLED를 중심으로 지속적인 성장을 할 것으로 전망되고 있으며 최근에는 대형 TV와 FOLDABLE 스마트폰의 등장으로 OLED 패널의 수요가 확대되고 있습니다. 특히 고해상도의 시장주도 제품 AMOLED의 시장 신규진입 제품에 대한 경쟁력 확보와 더불어 플렉시블 및 웨어러블 디스플레이 등 차세대 제품에 대한 기술 및 공정장비 기술에 대한 중요성이 소재부품 산업 전반의 변화와 성장을 유도하고 있습니다.최근에는 마이크로LED가 개발중이며 대형패널에 대한 투자계획도 진행 중으로 지속 성장할 것으로 전망됩니다. (2) 자동화장비-스마트팩토리스마트팩토리 4.0 산업은 기술 발전, 효율화된 생산 시스템, 지속 가능한 제조 등을 통해 급속히 성장하고 있으며 향후 10~12%의 연평균 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. AI, IoT, 로봇 자동화, 디지털 트윈 등 혁신적인 기술이 지속적으로 발전하면서 스마트팩토리 시장은 더욱 확대될 것입니다. 또한, 중소기업을 포함한 다양한 제조업체들이 스마트팩토리 시스템을 도입함으로써 스마트팩토리 4.0은 제조업의 핵심 기술로 자리 잡을 것입니다. (3) 자동화장비-고압용기 와인딩장치고압용기 와인딩 장치는 수소 저장 운송용 고압용기 시장이 확대됨에 따라 와인딩 장비의 필요성이 증가 중이며, 각국 정부의 친환경 정책 및 탄소중립 목표에 따라 수소 인프라 구축이 가속화되고 있습니다. 글로벌 완성차 업체들이 친환경 차량 생산을 확대하면서 CNGㆍ수소 연료전지 차량용 고압 연료탱크의 제조 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 항공우주 및 방산 산업 성장과 맞물려 군용 장비, 우주선 연료탱크 등 다양한 분야에서 고압용기의 적용 범위 증가하고 있습니다. AI, IoT, 디지털 트윈 기술 적용으로 고효율ㆍ고정밀 와인딩 장비 개발이 가속화되고있고, 스마트 팩토리 및 자동화 공정 도입으로 생산성이 향상되며 시장 경쟁력이 강화되고 있습니다. 미국, 유럽, 일본 등 선진국뿐만 아니라 신흥국에서도 고압용기 수요는 지속적으로 증가 중이며, 에너지 저장 및 운송 시스템 구축이 필요한 국가들의 와인딩 장비 도입 증가 예상됩니다. 탄소섬유, 아라미드 섬유 등 신소재 기술 발전으로 초고압 및 초경량 고압용기 개발이 가속화되면서 와인딩 장비의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 고압용기 와인딩 장비 산업은 수소 경제 성장, 친환경 차량 확대, 항공우주 및 방산 산업 발전, 스마트 제조 기술 도입 등의 요인에 의해 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한, 복합소재 기술 발전과 글로벌 규제 강화가 산업 발전을 더욱 가속화할 것으로 전망됩니다. (4) 자동화장비-자동체결기비전검사를 활용한 자동체결머신 산업은 산업 자동화, 정밀 제조 및 품질 관리의 중요성이 증가함에 따라 고속 성장이 예상됩니다. 제조업에서 자동화와 스마트화가 빠르게 진행됨에 따라,
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자동체결머신의 수요는 증가하고 있습니다. 특히, 효율성 및 품질 관리를 강화하려는 기업들이 비전검사를 활용한 자동체결 솔루션을 채택함으로써산업의 성장이 촉진되고 있습니다. 전자, 자동차, 항공, 의료 기기 등 다양한 분야에서 정밀한 체결 작업이 필요해짐에 따라, 자동체결머신과 그에 적용된 비전검사 기술의 수요가 늘고 있습니다. 특히, 전자 기기와 자동차 부품의 체결 작업에서 정확성을 요구하는 경우가 많아 성장성이 큽니다. 기업들이 품질 관리 및 생산 공정 효율성을 향상시키기 위해 비전검사를 통해 불량을실시간으로 감지하고, 비용을 절감하려는 노력이 계속되고 있습니다. 이는 비전검사를 활용한 자동체결머신 시장의 성장을 뒷받침하는 주요 요인입니다. 비전검사 기술의 발전으로 더 정밀하고 빠른 검사 시스템이 가능해졌습니다. AI와 머신 비전 기술의 결합은 자동체결 과정에서 더욱 정확하고 효율적인 품질 관리를 제공할 수 있으며, 이는 산업의 성장을 더욱 가속화시킬 것입니다. 산업 자동화에 대한 관심이 전 세계적으로 확산되고 있으며, 특히 아시아와 북미 시장에서 강한 성장세를 보이고 있습니다. 다양한 산업군에서 비전검사를 통한 자동화 체결 시스템을 도입하는 추세가 이어지고 있어 글로벌 시장에서의 성장 가능성이 큽니다. [부품소재부문] (1) TOC 산화장치 및 UV Lamp반도체 시장은 국내의 주력 사업으로 TOC 산화장치 및 UV Lamp는 이에 필수적인 초순수 생산 장치이자 소모성 부품이며, TOC 산화장치 및 부품 시장은 매년 상당히 많은 부분으로 성장하고 있습니다. TOC 시장은 연평균 복합 성장률은(CAGR) 약 6% 내외로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 최근 급속도로 성장하는 HBM 생산 공정 및 고성능 반도체 생산 공정에서도 TOC 산화장치 사용이 증대 대고 있습니다. 반도체 시장의 고성능화 되어 갈수록 Utility 내 처리 시설은 점점 고성능화 되어가고 있습니다. 이러한 Utility들은 HBM의 성능, 품질, 그리고 생산 효율성을 결정짓는 핵심 요소입니다. 특히 HBM과 같은 고부가가치 제품의 경우 Utility에 안정적인 운영과 지속적인 개선이 경쟁력입니다. 때문에 HBM 생산에 중요한 초순수의 안정적으로지속될 수 있는 제품을 요구하고 있습니다. 최근 생산 시스템에서 사용 후 폐기되는 폐수를 재이용하는 방법이 꾸준히 연구되고 있습니다. TOC 산화장치 및 UV 살균장치는 반도체 웨이퍼 세척에 사용된 오염수를재이용하는 공정에 사용하고 있습니다. 원수를 정제할 때도 TOC 산화장치와 UV 살균장치가 반드시 필요한 장치이지만, 이를 재이용하는 리사이클에서도 사용되고 있습니다. 때문에 반도체 시장이 성장할수록 TOC 산화장치의 시장은 더불어 성장할 것입니다. 폐수 처리에 대한 관심이 증가하면서 제약 산업의 수질 검사에 유리한 규제 가이드라인 및 식품 및 음료 산업에서도 UV 장치의 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 분야 외 다양한 분야에서 사용되고 있으면 이러한 성장 전망은 사업의 높은성장 잠재력을 시사하고 있습니다. 할로겐램프는 반도체 산업의 지속적인 발전과 밀접하게 연결되어 있습니다. 최근 급격히 성장하고 있는 5G, AI, 자율주행, IoT 등 첨단 기술이 발전하면서 반도체 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 배경에는 반도체 제조 공정의 고도화된 생산장비의 필요성을 증가시켰으며, 할로겐램프가 그중 중요한 역할을 맡고 있습니다. 특히 모바일기기, 데이터센터, 고성능 컴퓨터, 통신인프라 등 다양한 분에서 수요 증가는 반도체 생산을 촉진 시키고 있습니다. 이에 따라 할로겐램프의 시장도 점차 커져 나가고 있으며, 생산공정과 더불어 미세 공정이 점차 진행되면서 고도로 안정적이고 정확한 광원을 제공하는 할로겐램프의 수요도 함께 증가하고 있습니다. (2) CMP PADCMP 공정은 현재 대체 불가능한 중요 공정으로 자리매김함과 동시에 Device에 따라 변화하는 CMP 공정의 특성상 다양한 CMP 공정의 필요성이 부각될 것으로 예상됩니다. 국내 대기업의 파운드리 사업과 메모리 사업의 확장으로 인한 공장
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증설로 인해 Wafer 생산의 비중이 늘어나고 있습니다. 또한 Package 공정의 고도화로 새롭게 HBM 및 유리 기판이 적용되면서 CMP 적용 분야가 확장되고 있습니다. 이로 인해 CMP 공정에서 소모되는 Consumable 업체들의 호재가 이어지고 있으며, Device 고집적도 및 다양화에 따라 고객사의 PAD 특성에 대한 Needs 사항이 늘어나고 있어CMP PAD의 사용량도 증가함에 따라 당사의 CMP PAD 또한 지속적인 성장과 매출 향상이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. (3) OLED MASK국내 Major 패널 제조기업과 중국 Local 패널 제조기업들은 LCD 사업 축소를 결정하는 동시에 OLED 투자에 집중 전략을 가속화하고 있습니다. 국내 Major 패널 제조기업에서는 Flexible 및 대형 OLED 같은 선진화 기술 전략과 생산에 대규모 투자를 진행하고 있으며, 중국 Local 패널 제조기업 또한 중소형 OLED 및 Flexible OLED에 대한 중국 정부의 막대한 지원에 OLED의 급격한 성장세를 보이고 있습니다. 앞으로도 OLED 디스플레이 시장의 성장과 상승세가 지속적으로 이루어질 것으로 전망하고 있습니다.3. 경기변동 등의 특성[장비제조](1) 디스플레이장비디스플레이 제조장비 산업의 경기변동은 패널 제조업체의 투자 스케줄에 따라 직접적인 매출관계를 가지고 있으며 일반 경기변동과는 간접적인 관계에 있습니다. 디스플레이 산업은 전방 산업인 패널 제조업체의 투자를 결정하는 중요 요소가 패널을 채용하는 기기로 TV, Monitor, Tablet PC, Smart Phone 등이기 때문에 해당 기기의 수요 증감에 따른 경기변동 의 패턴이 발생하는 산업입니다.또한 디스플레이 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있어 경기 흐름에 따라서시장환경이 좌우되므로, 수요와 공급에 따라 변화하는 사이클 구조를 가지고 있습니다. 대량생산을 위한 대규모 자본투자가 필요하고, 투자 이후 실제 양산까지 일정 기간이존재 하는 특성을 가지고 있습니다. 따라서 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 일정시점 이후 동시에 생산 물량이 급증하여 초과공급 현상이 발생하게 되지만, 일정시점 이후 증가하는 수요물량을 소화하지 못해 공급 부족 현상이 다시 지속적으로 발생하였습니다. 약 3년 수준으로 일반주기 모습에서 최근에는 TV, 휴대폰과 같은 최종제품 수요동향에 따른 재고량과 유통업체들의 재고 정책에 상당 부분을 영향 받으며 주기가 단축되는 경향을 나타내고 있습니다. 그러나 중소형 디스플레이 시장에서는 OLED를 주로 생산하는 국내 패널 업체들의 경쟁력은 지속적으로 유지될 것으로 판단되며, 차세대 디스플레이로 불리는 Flexible 디스플레이가 모바일 제품에 채용되기 시작하면서 국내 Flexible 디스플레이를 생산하는 패널 업체들의 경쟁력은더욱 좋아질 것으로 판단됩니다. (2) 자동화장비-스마트팩토리스마트팩토리 4.0 산업은 경기변동, 산업 사이클, 원자재 가격 변화, 정부 정책 등 다양한 외부 요인에 민감한 특성을 지니고 있습니다. 경기 호황 시에는 기술 투자가 활발히 이루어지지만, 불황 시에는 비용 절감이 우선시되며 스마트팩토리 기술 도입이 둔화될 수 있습니다. 또한, 기술 혁신, 정부 지원, 글로벌 경제의 변화 등도 이 산업의성장과 확산에 중요한 영향을 미칩니다. 따라서 스마트팩토리 4.0 산업의 성장은 경제적 불확실성과 밀접하게 연관되어 있으며, 리스크 관리 차원에서 신중하게 대응해야 합니다. (3) 자동화장비-고압용기 와인딩 장치고압용기 와인딩 장치 산업은 설비 투자 중심 산업으로, 경기 변동의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 수소 경제, 친환경 자동차, 방산 및 항공우주 산업과 연계되어있어 장기적으로 안정적인 성장세를 보일 가능성이 높은 산업입니다. 수소ㆍCNG 에너지 산업, 자동차 산업, 방산 및 항공우주 산업의 경기 흐름에 따라 변동성이 존재하며, 특히, 친환경 정책 강화 시 시장은 확대될 것이며 ,반면 투자 위축 시 장비 수요는 감소할 수 있습니다. 수소 경제 활성화 정책, 탄소중립 목표 등
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정부의 친환경 정책이 강화될 경우 시장 성장 속도가 빨라질 것이며, 반대로 정부 지원이 줄어들거나 경기 침체로 인해 기업들의 설비 투자가 축소되면 수요가 위축될 가능성이 있습니다. 기술 혁신과 신소재 개발에 따른 영향으로 변동성이 있습니다. 탄소섬유, 유리섬유 등의 복합소재 가격 변동이 와인딩 장비 시장에 영향을 미칠 것이고, 글로벌 공급망 차질(반도체 부족, 원자재 가격 상승 등)이 장비 생산과 수요에 변동성을 초래할 가능성도 존재합니다. 특히 정부 정책과 기술 혁신이 경기 변동성 완화에 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다. (4) 자동화장비-자동체결기비전검사를 활용한 자동체결머신 산업은 주로 제조업과 자동화 산업에 의존하고 있으며, 특히 자동차, 전자, 항공 등 경기 민감도가 큰 산업에서 사용됩니다. 따라서 경제 성장률이 높을 때는 수요가 증가하고, 불경기에는 수요가 감소할 수 있습니다. 경기 불황 시 기업들은 비용 절감과 효율성을 중시하게 되어 자동화 및 비전검사 시스템에 대한 투자가 지연되거나 축소될 수 있습니다. 반면 경기가 호황일 때는 생산성을 높이기 위해 더 많은 투자가 이루어질 수 있습니다. 경기 변동 외에도 기술 혁신이 산업에 중요한 영향을 미칩니다. 비전검사 기술의 발전이나 새로운 자동화 솔루션이 등장하면 경기가 좋지 않아도 기술적 진보에 따라 시장 성장 가능성이 유지될 수 있습니다. 경기 불황 시 대체 기술이나 더 저렴한 솔루션들이 시장에 등장할 수 있으며, 이에 따라 기존의 자동체결머신 수요가 영향을 받을 수 있습니다. [부품소재](1) TOC 산화장치 및 UV LampUtility 산업은 공장 가동에 필수적인 요소로 경기 변동률에 다소 둔감한 특성을 가지고 있습니다. 또한 반도체 및 디스플레이 시장 경기 변동에도 비교적 둔감한 편입니다. 안정적인 Utility는 가동을 중단하였다가 다시 가동할 때 들어가는 비용이 매우 높습니다. 때문에 반도체 및 디스플레이 생산량이 감소한다고 하여도 Utility는 평소와 같이 가동됩니다. TOC 산화장치 및 살균장치도 가동이 정지 후 재가동 시 발생되는 비용은 가동 유지에 소요되는 비용보다 많기 때문에 반도체 및 디스플레이 생산량과 관계없이 지속적 가동으로 경기 변동에 둔감한 편입니다. 반도체의 경기는 고도로 기술적이고 경쟁이 치열한 산업으로 경제적 요인에 따라 영향을 받습니다. 고도로 기술적이고 경쟁이 치열한 산업으로 경기 변화에 민감성이 있습니다. 반도체의 수요는 최근 모바일 기기, 고성능 컴퓨터, 자동차, 통신장비 등 다양한 산업이기 때문에 각 산업에 따라 반도체 수요가 변동될 수 있습니다. 그러나 최근 들어 각 분야에 반도체를 이용한 Control을 하고 있고 또 기존에 사용하는 반도체및 메모리에 비해 더 많은 더 높은 사양의 반도체를 사용하고 있습니다. 따라서 경기에 따라 변동은 있을 수 있으나, 그 영향은 매우 미비할 것으로 예상됩니다. 최근 폐수 처리에 대한 관심 증가, 제약 산업의 수질 검사 규제 강화, 식품 및 음료 산업에서의 기기 수요 증가, 환경 검사 증가 등 TOC 산화장치 및 UV 살균장치의 수요증가 요인으로 보고 있습니다. (2) CMP PAD반도체 산업은 세계 경기와 직접적인 연관이 되어 있기에 경기 흐름에 따라서 시장 환경에 좌우되므로 수요와 공급에 따른 사이클 구조를 가지고 있으면서 인공지능의 실현등과 같은 신규 영역이 추가되면서 그 시장은 계속 확장되고 있습니다. 이에 따라 반도체 기업의 Wafer 생산 수량에 따라 Consumable 업체 또한 매출에 상당한 영향을 미치게 됩니다. 현재 AI 가속기, 3나노 공정의 상용화, 스마트폰, Server를 중심으로 고용량 DRAM / FLASH Memory및 Foundry 수요가 확대되고 있고, Package 공정이 고도화되면서 반도체 시장이 증가하는 추세입니다. 앞으로도 꾸준한 반도체 시장의 상승세가 이어져 갈 것으로 전망하고 있어 경기 변동과 낮은 상관관계를 나타낼 것이라는 것이 업계의 일반적인 전망입니다.(3) OLED MASKOLED Metal Mask는 OLED
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디스플레이 형태가 지속적으로 신규 모델이 나오기 때문에 경기 변동의 영향은 타 부품 대비 적다고 볼 수 있습니다. 최근 다양한 IT 모델들이 지속적으로 출시되고 있으며 자동차에 적용되는 형태부터 모니터 또는 대형 플렉서블 모델 그리고 다양한 와치와 같은 새로운 신규 시장이 지속적으로 만들어지고 있기에 OLED Metal Mask 판매 시장은 점진적으로 성장할 수 있다고 전망하고 있습니다.4. 시장현황 및 경쟁현황[장비제조](1) 디스플레이장비최근 모바일, PC, TV, 자동차, 대형광고, 교통, 공공시설, 공항, 키오스크, 매장 디스플레이, 헬스의료 등 일반 개인에서 공공 수요까지 디스플레이 분야의 수요 제품이 다변화되고, 관련 시장도 급성장하고 있습니다. 글로벌 선점을 지속하기 위해 다양한제품에 대한 높은 기술력을 보유하고, 저가격을 실현할 수 있도록 지속적이고 장기적인 투자가 필요합니다. 디스플레이 패널 분야는 한국의 삼성과 LG가 세계적으로 우위를 차지하고 있지만, 소부장 기술은 65% 이하 수준이고, 해외 의존도 80% 이상인 생산제조 장비가 대다수여서 이에 대한 대규모 투자가 필요한 상황입니다. 디스플레이 소부장 시장은 패널시장의 의존도가 매우 높은데 최근 글로벌 경기침체와 주요 패널기업의 불황으로 설비투자 지연 및 연기로 인해 소부장 기업들은 매우 어려운 상황입니다. OLED 분야도 지속적인 투자를 통해 기술 수준이 높아져 있지만무기발광 핵심기술도 글로벌 선점을 위해 대규모 투자가 필요한 상황입니다. 당사는 제품경쟁력과 고객과의 공정개발로 축적된 신뢰성 등을 바탕으로 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기(Etcher), 박리기(Stripper), 세정기(Cleaner)를공급하고 있고, 이를 바탕으로 향 후 해외 시장 진출에 유리한 고지를 선점할 것으로 전망하고 있습니다.Flexible OLED 디스플레이 시장에서 당사는 2009년부터 현재까지 OLED 양산 라인에 WET장비를 지속적으로 공급하고 있으며, 이 공정 부분에서 점유율을 점차 확대해 나아가고 있습니다.(2) 자동화장비-스마트팩토리스마트팩토리 4.0은 제조업의 디지털화, 자동화, IoT(Internet of Things), AI(Artificial Intelligence) 및 빅 데이터 기술 등을 기반으로 한 혁신적인 산업 분야입니다. 전 세계적으로 제조업체들이 경쟁력을 확보하고 생산성 향상과 비용 절감을 추구하면서스마트팩토리 4.0 기술을 적극 도입하고 있습니다. 이에 따라 스마트팩토리 4.0 산업은 빠르게 성장하고 있으며, 다양한 경쟁 요소와 시장 현황을 반영한 변화가 이루어지고 있습니다. 스마트팩토리 시장은 2023년부터 2028년까지 강력한 성장세를 보일것으로 예상됩니다. 시장 조사기관에 따르면 스마트팩토리 시장의 규모는 2025년까지 약 2,500억 달러에 이를 것으로 예측되며, 연평균 성장률(CAGR)은 10%에서 12% 사이로 전망됩니다. 스마트팩토리 4.0 기술은 자동차, 전자, 화학, 금속 등 다양한 제조업 분야에 적용되고 있으며, 소형 로봇, 자율 생산 시스템, 예측 정비, 지능형 물류 등 기술이 핵심 동력으로 자리 잡고 있습니다. 스마트팩토리 4.0 산업은 대기업과 기술 기반의 스타트업들이 치열하게 경쟁하고 있는 시장입니다. 주요 대기업들은 디지털화, 자동화, 빅 데이터 분석 등을 통해 스마트팩토리 솔루션을 제공하고 있으며, 중소기업들은 비용 효율적인 스마트팩토리 기술을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 산업의 성장 가능성은 기술 혁신과 정책 지원에 따라 달라지며, 향후 디지털 전환과 자동화의 확산에 큰 영향을 미칠 것입니다. (3) 자동화장비-고압용기 와인딩장치고압용기 와인딩 장비 시장은 기술 발전과 글로벌 수요 증가로 빠르게 성장하고 있으며, 안전성과 품질이 중요한 요소로 작용하는 산업입니다. 경쟁사들은 기술 혁신과 가격 경쟁력을 바탕으로 치열하게 경쟁하고 있으며 고객 맞춤형 서비스 제공과 고급 기술을 활용한 차별화 전략이 중요합니다. 당사는 정밀 자동화 장비와 디스플레이 장비에서 쌓은 기술적
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경쟁력을 바탕으로, 고압용기 와인딩 장비 시장에서 경쟁 우위를확보할 수 있을 것입니다. 고압용기 와인딩 장비는 주로 에너지 산업, 항공, 자동차, 화학 산업 등에서 사용됩니다. 특히 압축가스 저장, 수소 연료탱크, 고압 탱크 등 다양한 분야에서 안전하고 효율적인 저장 및 운반을 위한 고압용기의 수요가 증가하고 있습니다. 고압용기와 같은특수 목적의 장비는 고도화된 기술을 요구합니다. 자동화와 스마트 기술이 결합되어 와인딩 장비의 정확성, 안전성 및 효율성이 향상되고 있습니다. 또한 비전검사 시스템 등 최신 기술을 통해 품질 보증 및 불량 방지 기능이 강화되고 있습니다. 고압용기 와인딩 장비 산업은 글로벌 시장에서 경쟁이 치열합니다. 주로 유럽, 미국, 일본, 중국 등의 선진 시장에서 강력한 경쟁력을 가진 기업들이 존재하며, 이들 기업은 기술력과 품질에서 우위를 점하고 있습니다. 특히 고도화된 제조 기술과 검사 시스템을 보유한 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 경쟁사들은 자동화 및 스마트 기술을 통해 생산성을 높이고, 비전검사와 같은 고급 기술을 통해 제품의 안전성을 보장하는 등 차별화된 기술력을 갖추고 있습니다. 이와 같은 기술 차별화가 시장에서 경쟁력을 결정짓는 중요한 요소입니다. 높은 초기 투자 비용이 요구되는 제품이므로 가격 경쟁력이 중요한 요소로 작용합니다. 경쟁사들은 효율적인 생산 공정과 비용 절감을 통해 가격 경쟁력을 높이고 있습니다. (4) 자동화장비-자동체결기비전검사를 활용한 자동체결머신 산업은 스마트 제조와 자동화의 확산에 힘입어 빠르게 성장하고 있으며, 특히 전자 및 자동차 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 경쟁사들은 기술 혁신, 정밀도, 품질 보증을 중심으로 경쟁을 벌이고 있으며, 가격 경쟁력과 고객 맞춤형 서비스가 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 비전검사를 활용한 자동체결머신은 자동화와 스마트 제조의 일환으로 제조업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히, 전자, 자동차, 항공, 의료 기기 등 다양한 산업에서자동화된 체결 작업의 정확성과 효율성을 높이기 위해 이러한 시스템을 도입하고 있습니다. 전기차, 전자기기의 제조가 증가함에 따라 작은 부품들의 체결 및 고정 작업이 중요해지고 있습니다. 이로 인해 비전검사를 활용한 자동체결 시스템에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 비전검사를 활용한 자동체결머신 시장에는 기계 자동화, 로봇 시스템, 비전 검사 시스템 등의 분야에서 강력한 경쟁을 펼치는 기업들이 존재합니다. 독일, 일본, 미국 등의 국가에서 강력한 기술력을 가진 기업들이 시장을 선도하고 있습니다. 주요 기업들은 고도화된 검사 기술과 정밀한 자동체결 시스템을 갖추고 있으며, 시장 점유율을 확보하고 있습니다. 산업은 고도의 기술이 요구되므로 가격이 높을 수 있지만, 효율성과 품질 관리의 중요성에 따라 많은 제조업체들이 이러한 기술을 채택하고 있습니다. 가격 경쟁력도 중요한 요소지만, 기술적 차별화와 서비스의 경쟁이 중요한 시장입니다. 각 산업군에 맞춘 맞춤형 자동체결 시스템을 제공하는 경쟁력도 중요합니다. 고객의 요구에 맞춰 특수한 기능이나 유연한 시스템 제공이 차별화 요소로 작용하고 있으며,기술 지원 및 유지보수 서비스도 중요한 경쟁력으로 작용하고 있습니다. 당사는 정밀자동화기술과 디스플레이 장비 제조에서 쌓은 기술적 경쟁력을 바탕으로이 시장에 성공적으로 진입할 수 있을 것입니다. [부품소재](1) TOC 산화장치 및 UV LampUtility 내 UPW 시장은 지속적인 성장세를 보이고 있으며, 반도체 디스플레이, PCB등 모든 산업에 필수적인 요소입니다. 시장 규모는 23년 기준 88.6억 달러로 매년 6%이상 성장하여 2031년에는 시장 규모가 161.6억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 반도체, 디스플레이, 제약, 발전 등 다양한 산업에서 고순도 물 수요가 증가 하고 있고 물 보존과 환경에 지속 가능성 강조로 초순수 처리 기술을 채택하고 있어 초순수의 시장은 증가 할 것으로 예상됩니다. 국내의 TOC 산화장치 및 UV 살균장치의 핵심 부품은 유일하게