chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
아미코젠 — 사업보고서 (2024.12)

GreenNAG WIPO(싱가포르) WIPO(인도네시아) WIPO(영국) 미국 특허상표청 WIPO(필리핀) WIPO(유럽연합) WIPO(영국) WIPO(인도네시아) WIPO(영국) 상호 아미코젠주식회사 사업전반 한국특허청 AMICOGEN 사업전반 한국특허청 AMICOGEN 사업전반 일본특허청 AMICOGEN 사업전반 중국특허청 아미코젠퍼시픽 사업전반 한국특허청 Beyond Cell 비욘드 셀 비욘드 셀 한국특허청 PURiOGEN 퓨리오젠 한국특허청 다. 지적재산권 보유현황 특허 카테고리 내용 출원일 등록일 적용제품 주무관청 유전체 대사공학 (토마토 리코펜 대사공학) 메발로네이트 경로를 통한 이소프레노이드의 제조방법 발효(사업화 예정) 한국특허청 알콜 유사체의 인산화 효소를 암호화하는 유전자 및 이를 이용한 아이소프레노이드의 제조방법 발효(사업화 예정) 한국특허청 라이코펜의 생합성에 관여하는 유전자, 그 유전자를 포함하는 재조합 벡터 및 그 재조합 벡터로 형질전환된 미생물 발효(사업화 예정) 한국특허청 재조합 대장균을 이용한 라이코펜 생산 방법 발효(사업화 예정) 한국특허청 라이코펜(사업화 예정) 미국특허청 라이코펜 (사업화 예정) 미국 특허청 일반 효소 클루이베로마이세스 푸레질리스 변이주 및 이로부터 생산된 락타아제 락타아제(사업화 예정) 한국특허청 아목시실린 생산성이 증가된 변이 알파-아미노산 에스터 가수분해효소 항생제 원료 제조용 한국특허청 세파계 항생제 원료물질(7-ACA)을 생산하기 위한 변이효소 항생제 원료 제조용 한국특허청 항생제 원료제조용 중국특허청 알칼리 내성이 증가된 변이 면역글로불린 결합 단백질 제약용 단백질레진 한국특허청 제약용 단백질레진 미국특허청 제약용 단백질레진 일본특허청 제약용 단백질레진 유럽특허청 Achromobacter sp. CCM 4824 유래 페니실린 G 아실라제 변이체 및 이의 이용 항생제 원료제조용 한국특허청 항생제 원료제조용 중국특허청 인도특허청 7-아미노세팔로스포란산의 고농도 생산 재조합 아크레모니움 크리소제눔 균주의 제조방법 및 이 방법으로 제조된 균주 항생제 원료제조용 한국특허청 항생제 원료제조용 중국특허청 락토바실러스 플란타룸 BK-021 균주 또는 이를 함유하는 항비만용 조성물 한국특허청 7-ADCA 제조를 위한 데아세트옥시세팔로스포린 C의 고농도 생산 재조합 아크레모니움 크리소제눔 균주의 제조방법 및 이 방법으로 제조된 균주 항생제 원료 제조용 한국특허청 베타-글라이코시다아제에 고활성 알파-엘-아라비노퓨라노시다아제 효소의 첨가에 의한 고수율 진세노사이드 컴파운드 K의 제조방법 한국특허청 세파졸린 생산성이 증가된 페니실린 G 아실라제 변이체 및 이의 이용 항생제 원료 제조용 한국특허청 아스퍼질러스 튜빙엔시스 효소액을 이용한 진세노사이드 컴파운드케이 제조용 조성물 및 제조방법 식품용특수효소 한국특허청 세팔로스포린 화합물 생산 균주 및 이의 응용 항생제 원료제조용 중국특허청 세팔로스포린 C 아실라제 활성을 가지는 폴리펩타이드 및 이의 용도 항생제 원료 제조용 한국특허청 항생제 원료 제조용 미국특허청 항생제 원료 제조용 중국특허청 항생제 원료 제조용 일본특허청 알칼리내성이 증가된 면역글로불린-결합 단백질 변이체 및 이의 용도 제약용 단백질레진 한국특허청 신규한 아스퍼질러스 나이거 균주 및 이를 이용한 진세노사이드 F1의 제조방법 한국특허청 7-ADCA 제조를 위한 데아세톡시세팔로스포린 C의 고농도 및 고순도 생산 균주 및 이를 이용한 제조 방법 항생제 원료제조용 한국특허청 항생제 원료제조용 중국특허청 효소기반신소재 키티나아제를 생산하는 트리코더마 비리데 AGCC-M41 균주, 상기 균주로부터 분리된 키티나아제 및 이를 이용한 N-아세틸글루코사민의 생산방법 NAG 한국특허청 리그난계 화합물을 함유하는 뇌신경질환의 치료 또는 예방용 약학적 조성물 메이스리그난(미사업화) 한국특허청 글루코사민과 피니톨을 유효성분으로 하는 염증성질환의 예방 및 치료조성물 글루코사민,NAG 한국특허청 효소분해법을 이용한 미각이 개선된 글루코사민 유기산의 제조방법 글루코사민 한국특허청 푸코잔틴
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또는 이를 함유하는 해조류 추출물을 포함하는, 고지혈증의 예방 또는 치료용 조성물 푸코잔틴(사업화 예정) 한국특허청 푸코잔틴 또는 이를 함유하는 해조류 추출물을 포함하는, 지방간의 예방 또는 치료용 조성물 푸코잔틴(사업화 예정) 한국특허청 갈조류로부터 푸코잔틴 추출물의 제조방법 푸코잔틴(사업화 예정) 한국특허청 푸코잔틴(사업화 예정) 일본특허청 콜라겐 분해효소 제조방법 및 이를 이용한 콜라겐트리펩타이드의 제조방법 CTP 제조공정 한국특허청 CTP 제조공정 중국특허청 CTP 제조공정 일본특허청 콜라겐 트리펩타이드를 고함량으로 함유하는 콜라겐 가수분해물 및 이의 용도 CTP 제조공정 한국특허청 CTP 제조공정 중국특허청 피니톨, DCI 일본특허청 피니톨, DCI 유럽 특허청 저분자 키토산을 포함하는 코로나바이러스 감염증 예방 또는 치료용 조성물 키토올리고당 한국특허청 키토올리고당 중국특허청 곡물효소 바실러스 코아귤란스 균주를 접종한 액체 종균용 배양액을 이용한 발효효율이 증대된 곡물발효효소 분말의 제조방법 곡물 한국특허청 곡물 중국특허청 곡물발효효소가 코팅되어 소화가 용이한견과류를 포함하는 식품의 제조방법 곡물 한국특허청 숙취해소효소 분말의 제조방법 및 이를 포함하는 숙취해소용 조성물 곡물 한국특허청 곡물 중국특허청 혼합곡물 발효효소물을 유효성분으로 하는 체중 감소 특화 대사증후군 예방 또는 치료용 조성물 곡물 한국특허청 곡물 중국특허청 죽염 황산염을 이용한 미네랄 죽염의 제조방법 및 그에의하여 제조된 미네랄 죽염 죽염 한국특허청 황토 세라믹 용기를 이용하여 기능성 성분 함량의조절이 가능한 죽염의 제조방법 및 그에 의하여 제조된 죽염 죽염 한국특허청 기능성 소금 및 이의 제조방법 죽염 한국특허청 기능성 소금 및 이의 제조방법 죽염 한국특허청 진단기기(POCT) 진단기기(POCT) 유럽특허청 의료 또는 화장용 제제 알레르기질환 및 자가면역질환의 예방 또는 치료를 위한 약학적 조성물, 그의 용도 및 알레르기질환 및 자가면역질환의 예방 또는 치료방법 한국특허청 치료용 면역글로불린 제제 제조장치 및 이를 이용한 제조방법 한국특허청 칡 추출물을 함유하는 열노화 방지용 화장료 조성물 한국특허청 모듈화된 유산균 발효 제조장치 한국특허청 락토바실러스 플란타룸 BK-021 균주를 함유하는 당뇨병 또는 혈관질환의 예방 또는 치료용 조성물 한국특허청 라. 출원중인 특허 분야 특허명 출원번호(출원일) 공개번호(공개일) 대분류 중분류 소분류 제품(소재) 키크린 키크린 제품(효소) 식품용 효소 락토바실러스 플란타룸 BK-021 균주를 함유하는 알파-글루코시다아제 억제용 또는 항비만용 조성물 제품(효소) 항생제 원료 제조용 DX2 제품(효소) 항생제 원료 제조용 SP 제품(효소) 항생제 원료 제조용 SP 제품(효소) 항생제 원료 제조용 개량 CX 제품(효소) 항생제 원료 제조용 개량 CX 제품(배지) 배지 동물세포용 배지 조성물 제품(효소) 항생제 원료 제조용 개량 DX2 제품(효소) 항생제 원료 제조용 개량 DX2 제품(효소) 항생제 원료 제조용 개량 DX2 제품(효소) 항생제 원료 제조용 개량 DX2 제품(효소) 항생제 원료 제조용 개량 DX2 제품 제약용단백질레진 레진 제품 제약용단백질레진 레진 제품 제약용단백질레진 레진 제품 제약용단백질레진 레진 제품 제약용단백질레진 레진 제품(효소) 항생제 원료 제조용 Cefdinir 세프디니르 생산능이 증가된 페니실린 G 아실라제 변이체 및 이의 용도 제품 엔돌라이신 신규한 엔돌라이신의 제조방법과 젖소 유방염 질환에의 적용
아미코젠 — 사업보고서 (2024.12)

IV. 외부감사 실시내용···················· · ····· 독립된 감사인의 감사보고서 아미코젠 주식회사 주주 및 이사회 귀중 감사의견 우리는 아미코젠 주식회사(이하 "회사")의 재무제표를 감사하였습니다. 해당 재무제표는 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석으로 구성되어 있습니다. 우리의 의견으로는 별첨된 회사의 재무제표는 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태와 동일로 종료되는 보고기간의 재무성과 및 현금흐름을 한국채택국제회계기준에 따라, 중요성의 관점에서 공정하게 표시하고 있습니다. 우리는 또한 회계감사기준에 따라,「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 회사의 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 감사하였으며 2025년3월 19일자 감사보고서에서 적정 의견을 표명하였습니다. 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 재무제표감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 재무제표감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타의 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 핵심감사사항 핵심감사사항은 우리의 전문가적 판단에 따라 당기 재무제표감사에서 가장 유의적인사항입니다. 해당 사항들은 재무제표 전체에 대한 감사의 관점에서 우리의 의견형성 시 다루어졌으며, 우리는 이런 사항에 대하여 별도의 의견을 제공하지는 않습니다. 관계기업투자주식 손상 평가1) 핵심감사사항으로 결정한 이유주석 8에서 설명하는 바와 같이 회사의 재무상태표 상 관계기업투자주식의 장부금액은 28,110,173천원이며, 당기에 비용으로 인식한 관계기업투자주식 손상차손은 31,131,799천원입니다. 회사는 보고기간 말마다 관계기업투자주식에 대한 손상 징후가 있는 경우 회수가능액을 추정하여 장부금액과의 차이를 손상차손으로 인식합니다. 회 사는 할인된현금흐름법 등에 근거한 사용가치 계산을 활용해 손상검사를 수행하였고, 사용가치는 할인율 및 미래현금흐름 예측 등 경영진의 유의적인 판단과 추정치를수반하므로 우리는 관계기업투자주식 손상 평가를 핵심감사사항으로 선정하였습니다. 2) 핵심감사사항이 감사에서 다루어진 방법 - 관계기업투자주식의 손상 평가와 관련한 회사의 내부통제 평가- 경영진이 회수가능액 추정에 사용한 가치평가 방법의 적정성을 평가- 미래현금흐름 추정이 경영진에서 승인한 사업계획과 일치하는지 확인- 회수가능액 추정에 사용된 주요 가정의 합리성 평가- 회수가능액 추정에 사용한 기초자료의 적정성 검토 기타사항 아미코젠 주식회사의 2023년 12월 31일로 종료된 보고기간의 재무제표는 회계법인리안이 감사하였으며, 이 감사인의 2024년 3월 20일자 감사보고서에는 해당 재무제표에 대하여 적정의견이 표명되었습니다. 재무제표에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 한국채택국제회계기준에 따라 이 재무제표를 작성하고 공정하게 표시할 책임이 있으며, 부정이나 오류로 인한 중요한 왜곡표시가 없는 재무제표를 작성하는데 필요하다고 결정한 내부통제에 대해서도 책임이 있습니다. 경영진은 재무제표를 작성할 때, 회사의 계속기업으로서의 존속능력을 평가하고 해당되는 경우, 계속기업 관련 사항을 공시할 책임이 있습니다. 그리고 경영진이 기업을 청산하거나 영업을 중단할 의도가 없는 한, 회계의 계속기업전제의 사용에 대해서도 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 재무보고절차의 감시에 대한 책임이 있습니다. 재무제표감사에 대한 감사인의 책임 우리의 목적은 회사의 재무제표에 전체적으로 부정이나 오류로 인한 중요한 왜곡표시가 없는지에 대하여 합리적인 확신을 얻어 우리의 의견이 포함된 감사보고서를 발행하는데 있습니다. 합리적인 확신은 높은 수준의 확신을 의미하나, 감사기준에 따라수행된 감사가 항상
아미코젠 — 사업보고서 (2024.12)

중요한 왜곡표시를 발견한다는 것을 보장하지는 않습니다. 왜곡표시는 부정이나 오류로부터 발생할 수 있으며, 왜곡표시가 재무제표를 근거로 하는 이용자의 경제적 의사결정에 개별적으로 또는 집합적으로 영향을 미칠 것이 합리적으로 예상되면, 그 왜곡표시는 중요하다고 간주됩니다. 감사기준에 따른 감사의 일부로서 우리는 감사의 전 과정에 걸쳐 전문가적 판단을 수행하고 전문가적 의구심을 유지하고 있습니다. 또한, 우리는: ·부정이나 오류로 인한 재무제표의 중요왜곡표시위험을 식별하고 평가하며 그러한 위험에 대응하는 감사절차를 설계하고 수행합니다. 그리고 감사의견의 근거로서 충분하고 적합한 감사증거를 입수합니다. 부정은 공모, 위조, 의도적인 누락, 허위진술 또는 내부통제 무력화가 개입될 수 있기 때문에 부정으로 인한 중요한 왜곡표시를 발견하지 못할 위험은 오류로 인한 위험보다 큽니다. ·상황에 적합한 감사절차를 설계하기 위하여 감사와 관련된 내부통제를 이해합니 다. ·재무제표를 작성하기 위하여 경영진이 적용한 회계정책의 적합성과 경영진이 도출한 회계추정치와 관련 공시의 합리성에 대하여 평가합니다.·경영진이 사용한 회계의 계속기업전제의 적절성과, 입수한 감사증거를 근거로 계속기업으로서의 존속능력에 대하여 유의적 의문을 초래할 수 있는 사건이나, 상황과 관련된 중요한 불확실성이 존재하는지 여부에 대하여 결론을 내립니다. 중요한 불확실성이 존재한다고 결론을 내리는 경우, 우리는 재무제표의 관련 공시에 대하여 감사보고서에 주의를 환기시키고, 이들 공시가 부적절한 경우 의견을 변형시킬 것을 요구받고 있습니다. 우리의 결론은 감사보고서일까지 입수된 감사증거에 기초하나, 미래의 사건이나 상황이 회사의 계속기업으로서 존속을 중단시킬 수 있습니다. ·공시를 포함한 재무제표의 전반적인 표시와 구조 및 내용을 평가하고, 재무제표의 기초가 되는 거래와 사건을 재무제표가 공정한 방식으로 표시하고 있는지 여부를 평가합니다. 우리는 여러 가지 사항들 중에서 계획된 감사범위와 시기 그리고 감사 중 식별된 유의적 내부통제 미비점 등 유의적인 감사의 발견사항에 대하여 지배기구와 커뮤니케이션합니다. 또한, 우리는 독립성 관련 윤리적 요구사항들을 준수하고, 우리의 독립성 문제와 관련된다고 판단되는 모든 관계와 기타사항들 및 해당되는 경우 관련 제도적 안전장치를 지배기구와 커뮤니케이션한다는 진술을 지배기구에게 제공합니다. 우리는 지배기구와 커뮤니케이션한 사항들 중에서 당기 재무제표감사에서 가장 유의적인 사항들을 핵심감사사항으로 결정합니다. 법규에서 해당 사항에 대하여 공개적인 공시를 배제하거나, 극히 드문 상황으로 우리가 감사보고서에 해당 사항을 기술함으로 인한 부정적 결과가 해당 커뮤니케이션에 따른 공익적 효익을 초과할 것으로 합리적으로 예상되어 해당 사항을 감사보고서에 커뮤니케이션해서는 안 된다고 결론을내리는 경우가 아닌 한, 우리는 감사보고서에 이러한 사항들을 기술합니다. 이 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 김형남입니다. 서울특별시 종로구 우정국로 48 삼 덕 회 계 법 인 대표이사 공인회계사 김 덕 수 2025년 3월 19일 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 이후 이보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. (첨부)재 무 제 표 아미코젠 주식회사 제 25 기 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 제 24 기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 "첨부된 재무제표는 당사가 작성한 것입니다." 아미코젠 주식회사 대표이사 표쩌 본점 소재지 : (도로명주소) 경상남도 진주시 문산읍 월아산로950번길 14-10 (전 화) 재 무 상 태 표 제25(당)기말 2024년 12월 31일 현재 제24(전)기말 2023년 12월 31일 현재 아미코젠 주식회사 (단위 : 원) 과 목 주 석 제25(당)기 기말 제24(전)기 기말 자 산
아미코젠 — 사업보고서 (2024.12)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름 단기금융상품의 감소 단기대여금의 감소 사업결합으로 인한 순유입액 유형자산의 처분 유형자산의 국고보조금수령 유형자산의 국고보조금반납 유동성보증금의 감소 당기손익-공정가치측정 금융자산의 처분 관계기업투자주식의 감소 종속기업투자주식의 감소 배당금의 수취 보증금의 감소 유형자산의 취득 무형자산의 취득 단기대여금의 증가 관계기업투자주식의 증가 종속기업투자주식의 증가 당기손익-공정가치측정 금융자산의 취득 단기금융상품의 증가 유동성보증금의 증가 보증금의 증가
아미코젠 — 사업보고서 (2024.12)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름 단기금융상품의 감소 단기대여금의 감소 유동성보증금의 감소 당기손익-공정가치측정 금융자산의 처분 관계기업투자주식의 감소 배당금의 수취 유형자산의 처분 지분법적용투자주식의 감소 유형자산의 국고보조금 반환 유형자산의 국고보조금 수령 보증금의 감소 단기금융상품의 취득 단기대여금의 증가 관계기업투자주식의 취득 당기손익-공정가치측정 금융자산의 취득 복구비용의 지출 유형자산의 취득 무형자산의 취득 보증금의 증가 유동성보증금의 증가
영풍 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 주요 사업내용은 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로 제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다. 1) 사업의 분류 구분 사업 회사명 주요종속회사여부 비고 지배회사 제련 부문 ㈜영풍 비철금속 제련, 부동산 임대 등 종속회사 전자부품 부문 ㈜코리아써키트 해당 ㈜테라닉스 해당 ㈜인터플렉스 해당 FPCB 제조 영풍전자㈜ 해당 FPCB 제조 화하선로판(천진)유한공사 FPCB 제조 해당 FPCB 제조 FPCB 제조 FPCB 제조 FPCB 제조 반도체 부문 시그네틱스㈜ 해당 반도체 패키징 해외고객사 관리 건물관리 부문 ㈜영풍이앤이 건물관리 용역 농업 부문 농업회사법인 에스피팜랜드(유) 농업 상품 중개 부문 영풍JAPAN 전자제조용 기계설비 등 2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 주요제품 매출액 비 중 내 수 수 출 합 계 제련 부문 아연괴, 황산 등 전자부품 부문 반도체 부문 반도체 패키징 상품중개 부문 상품중개(기타 전자설비 등) 기타(임대관리) 부문 기타(임대관리)
영풍 — 사업보고서 (2024.12)

연결조정 합 계 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 현황 지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업 등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 매출액 비율 제련 부문 제품 및 상품 아연괴 용융도금 외 황산 외 비료, 농약 외 부동산 임대 임대료 임대 휴게소업 상품 상품 도소매 부문 소계 전자부품 부문 제품 및 상품 FPCB 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등) 기타매출 기 타 용역매출 외 임대 외 임대 외 임대 외 부문 소계 반도체 부문 제품 및 상품 메모리 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 비메모리 통신장비, PC 등 부문 소계 상품중개 부문 상품 기타 전자설비 등 기타 임대관리 기타 임대관리 연결조정 합 계 나. 주요 제품의 가격변동 추이 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사의 아연제품 가격은 국제시장(LME)가격 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정되는데 아연의 국제시장가격(LME)은 2024년 기말 평균 U$2,779.02/MT로 전년 동기 평균 U$2,646.57/MT 대비하여 약 5%( U$132.45/MT) 상승하였으며, 환율은 2024년 기말 평균 1,363.98\/U$로 전년 동기 평균 1,305.41\/U$ 대비하여 \58.57/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다. (단위 : 천원/MT) 품 목 2024년 2023년 2022년 아 연 괴 내 수 수 출 황 산 내 수 수 출 [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료 가격에 변동이 있었습니다. (단위 : 천원/㎡) 종속회사 품 목 2024년 2023년 2022년 영풍전자 FPCB 내 수 수 출 코리아써키트 PCB 내 수 수 출 테라닉스 PCB 내 수 수 출 인터플렉스 FPCB 내 수 수 출 화하선로판(천진)유한공사 FPCB 내 수 수 출 FPCB 내 수 수 출 FPCB 수 출 [주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다. (단위 : 천원/EA) 종속회사 품 목 2024년 2023년 2022년 시그네틱스 메모리 내 수 수 출 비메모리 내 수 수 출 3. 원재료 및 생산설비 1. 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황 지배회사인 당사의 주요 원재료는 아연괴 생산을 위한 아연정광 (Zinc Concentrate)과 산화아연(Zinc Oxide)이 있습니다. 아연정광은 주로 호주, 페루, 미국등지로부터 수입하고 있으며, 산화아연은 국내업체인 백산금속 등에서 구매하고 있습니다. (단위 : 천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율(%) 비 고 제련 부문 원재료 아연정광 아연제련원료 산화아연 외 천광산업, 백산금속 부문 계 원재료 BASE FPCB제조 삼성전기 등 COVER LAY 희성금속 등 엘티메탈 등 PREPREG 한화테크윈 등 동박판 두산전자, EMC 등 기 타 금강고려화학 등 부문 계
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반도체 제조 원재료 BGA PCB I.C 조립 삼성전기 등 GOLD WIRE 희성금속 등 한화테크윈 등 기 타 금강고려화학 등 부문 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위 : 천원/MT) 구 분 품목 2024년 2023년 2022년 제련 부문 아연정광 국 내 수 입 산화아연 국 내 FPCB 부문 BASE 국 내 수 입 PCB 원판 국 내 수 입 국 내 수 입 PREPREG 국 내 수 입 반도체 제조 국 내 수 입 국 내 수 입 국 내 * 연결기준으로 작성함 2. 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (단위 : MT, 천㎡, 천개) 사업부문 사업소 품목 2024년 시간당 생산능력 생산능력 산출 제련 부문 영풍석포제련소 아연괴 45.54 MT 황 산 MT 82.88 MT 황산동 MT 0.2083 MT 전기동 MT 0.4098 MT 은부산물 MT 5.2368 MT 전자부품 부문 영풍전자 FPCB 1,096 천㎡ 0.129 천㎡ 코리아써키트 PCB 944 천㎡ 0.1091 천㎡ 인터플렉스 FPCB 1,025 천㎡ 0.1738 천㎡ 테라닉스 PCB 1,009 천㎡ 0.145 천㎡ FPCB 1,080천㎡ 0.1568 천㎡ FPCB 558 천㎡ 0.121 천㎡ 반도체 부문 시그네틱스 반도체 패키징 782,013천개 94.45천개 ※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것임. 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : MT, 천㎡, 천개) 사업부문 사업소 품목 2024년 비고 제련 부문 영풍석포제련소 아연괴 황 산 MT 황산동 MT 전기동 MT 은부산물 MT 전자부품 부문 영풍전자 FPCB 158 천㎡ 코리아써키트 PCB 660 천㎡ 인터플렉스 FPCB 638천㎡ 테라닉스 PCB 431 천㎡ FPCB 764 천㎡ FPCB 155 천㎡ 반도체 부문 시그네틱스 반도체 패키징 228,855천개 2) 연간 가동률 사업소(사업부문) 2024년 가동가능시간 2024년실제가동시간 평균가동률 비고 영풍석포제련소 영풍전자 코리아써키트 인터플렉스 테라닉스 시그네틱스 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비 현황[지배회사의 내용] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 손상차손누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 일본 동경도 항구 삼전 2-7-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 토지계(등기) 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 일본 동경도 항구 삼전 2-7-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 건물계(등기) 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 건물부속설비계 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 구축물계(등기) 자가보유 서울 강남구 논현동 142 경북 봉화군 석포면 석포리 555 차량운반구계 자가보유 경북 봉화군 석포면 석포리 555 기계장치계 자가보유 서울 강남구 논현동 142 경북 봉화군 석포리 석포리 555 경기 안성시 원곡면 산하리 산68-7 기타 유형자산 계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 영풍전자] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 원시동 779-1,2 원시동 778-3 토지계(등기) 자가보유 원시동 779-1,2 정왕동 1787-1 정왕동 1629 초지동 730 원시동 778-3 건물계(등기) 자가보유 건물부속설비계 자가보유 구축물계(등기) 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 시그네틱스] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 손상차손누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 파주시 탄현면 법흥리
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483-3 토지계(등기) 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 건물계(등기) 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 구축물계(등기) 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 기계장치계 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 코리아써키트] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 손상차손누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 토지계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 건물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 구축물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기계장치계 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 테라닉스] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 토지계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 건물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 구축물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기계장치계 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 인터플렉스] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-1 안산시 단원구 성곡동 600-2 안산시 단원구 성곡동 600-4 토지계(등기) 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 건물계(등기) 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 외 구축물계(등기) 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 외 기계장치계 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 외 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 화하선로판(천진)유한공사] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 건물계(등기) 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 건물계(등기) 자가보유 구축물계 자가보유 차량운반구계 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 건물계(등기) 자가보유 건물부속설비계 자가보유 구축물계(등기) 자가보유 차량운반구계 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 2) 설비의 신설, 매입 계획등 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 석포제련소의 환경 규제 및 지리적 여건 문제를 극복하고 지속 가능한 기업으로 자리매김하기 위해 환경·안전 개선에 대한 지속적인 투자를 단행하겠습니다. 2019년부터 2024년 말까지 수질, 대기, 토양 등의 환경 개선을 위해 총 4,426억 원을 투자하였으며, 앞으로도 지속적인 환경 투자를 추진하여 ‘자연’과 ‘공존’하는 ‘제련소’를 만들어 가겠습니다. 특별히, 5년여 환경 투자의 빛나는 결과물로 글로벌 최초 도입 사례인 폐수 ‘무방류 시스템’은 2022년 이후 완전 무방류 기록을 이어오고 있습니다. 이와 함께 공장 밖으로의 배출을 원천 차단하는 ‘차수벽’을 설치하는 등 환경 보전을 지속가능성의 최우선 가치로 두고 있습니다. 사업장 내 안전사고 예방에도 필요한 모든 안전 강화 조치와 할 수 있는 최선의 노력(’24년 전담 인력 28명으로 115% 증원, 예산 273억원으로 162% 확대 등)을 기울이겠습니다. [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문] 해당사항 없음. 4. 매출 및 수주상황 1. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2024년
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2023년 2022년 제련 부문 등 제품 아연괴 내 수 수 출 합 계 황산 내 수 수 출 합 계 기타 내 수 수 출 합 계 부동산 임대 임대료 내 수 휴게소업 기타 내 수 부문 계 내 수 수 출 합 계 FPCB, PCB 부문 제 품 FPCB 내 수 수 출 합 계 PCB 내 수 수 출 합 계 상 품 FPCB 내 수 수 출 합 계 임대 등 내 수 부문 계 내 수 수 출 합 계 반도체 부문 제품 메모리 내 수 수 출 합 계 비메모리 내 수 수 출 합 계 부문 계 내 수 수 출 합 계 상품중개 부문 상 품 기타 수 출 부문 계 기타 임대관리 기타 내 수 기타(내부매출) 합 계 내 수 수 출 합 계 나. 판매방법 및 조건 [지배회사의 내용 : 제련부문] 판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다. [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략 [지배회사의 내용 : 제련부문] 최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다. [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.2. 수주상황 (단위 : M/T, 천㎡, 천개 / 백만원) 회사명 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 ㈜영풍 아연괴 영풍전자㈜ FPCB ㈜코리아써키트 PCB ㈜인터플렉스 FPCB ㈜테라닉스 PCB 합 계 * 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어 있습니다.* 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적
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성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다. 연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. 1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 변동이자부차입금 아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 100bp상승 100bp하락 100bp상승 100bp하락 금융부채 2) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통화 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD 기 타 합 계 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 기 타 합 계 3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 기타금융자산 당기손익인식금융자산 파생상품자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 시장성있는 지분증권 시장성없는 지분증권 시장성있는 채무증권 합계 기타금융부채 파생상품부채 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총 포괄손익(법인세 효과 차감후)에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 기타금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 기타금융부채 4) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.
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연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 61.03% 입니다. 아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 매입채무 및 기타채무 리스부채 기타금융부채 합 계 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 매입채무 및 기타채무 리스부채 기타금융부채 합 계 5) 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것 입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금 및 현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 차감 : 현금및현금성자산 순부채 자본총계 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요 계약에 관한 사항 당기말 현재 이행 중인 비경상적 계약사항은 다음과 같습니다. [지배회사의 내용 : 제련 부문] 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결시기 및 계약기간 계약금액 및 대금수수방법(기준) 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 2공장 TSL-1 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 2,172 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 2공장 주조상차동 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 8,344 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1, 2공장 내부 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 19,276 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 에어프로덕츠코리아㈜ VSA.3 신설 공사 설비구매 계약체결시기 : 2023.02.15계약기간 : 2023.2.15 ~ 2025.06.20 계약금액 : 14,500 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 3공장 오염지하수 정화용역 계약체결시기 : 2023.03.23계약기간 : 2023.3.23 ~ 2029.6.30 계약금액 : 9,800 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 산업단지(석포리 산32-4번지 일원) 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.4.18계약기간 : 2024.4.18 ~ 2024.12.31 계약금액 : 350 백만원대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 Cu Cake 공장 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2026.6.30 계약금액 : 4,100 백만원 대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 황산저장탱크 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2027.6.30 계약금액 : 15,900 백만원 대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% ㈜ 대일이앤씨 2공장 오염지하수 확산방지시설
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설치공사 계약체결시기 : 2024.02.13계약기간 : 2024.2.13 ~ 2025.10.30 단가계약 : 13,430 백만원 대금지급 : 선급금 30%, 기성금 60%, 잔금 10% [종속회사의 내용: 전자부품 및 반도체 부문] 해당사항 없음.2. 연구개발활동에 관한 사항 가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 전기동, 황산동, 귀금속 부산물을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에 대한 투자를 확충하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 연구소는 석포 기술연구소와 안산 기술연구소로 구성되어 있으며, 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규 사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련, 기타 조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결 방안에 대한 연구도 함께 진행하고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2024년 2023년 2022년 (주)영풍 원재료비 인건비 감가상각비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 영풍전자(주) 원재료비 인건비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 시그네틱스(주) 원재료비 인건비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] (주)코리아써키트 원재료비 인건비 위탁용역비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] (주)테라닉스 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] (주)인터플렉스 원재료비 인건비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 라. 연구개발 실적 사업부문 과제명 목적 실적 제련 부문 신원료 검토 신규원료 확보 - LFP배터리 건식재활용 기술개발 진행- Secondary source 발굴 및 도입 진행 - xEV/ESS 중대형배터리 건식재활용 기술개발 국책과제 진행 신공정 개발 공정개선 및 개발 - xEV/ESS 중대형배터리 건식제련 Pilot Plant 운영- xEV/ESS 건식부산물 습식제련공정 개발 진행- 탄소배출저감을 위한 Direct Smelting 공정 개발 진행- 전행공정개선 활동 진행- Secondary source 처리공정 기술개발 전자부품 부문 FCBGA 개발 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상 시킴 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이고 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있음 두개의 두께가 다른 Core와 층간 두께가 다른 불균형한 절연층을 가진 신규 구조의 안테나 제품 개발 5G 및 Antenna의 신규 시장 진입 확보하고 새로운 구조에 대한 기술력 확보 스트레쳐블 디스플레이용 Rigid-Flex 개발 차세대 디스플레이 구동에 필요한 DDIC 실장보드와 연신 플렉스 기능을 동시에 구현할 수 있는 신제품 개발 1. 20% 이상의 고연신 원자재 발굴 및 개발 2. IC 실장이 가능한 미세회로 구현, 고내열 Substrate 개발 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위 확보 1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시2. 임피던스 및 전송손실 측정, 투과율 측정 실시 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과
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Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone 제품군에 적용 Embedded Active Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과 System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼 광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임 고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과 통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음 Fine Scrap 공법 개발 MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 복합 금형 개발 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 복합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에도 적용가능. 광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료 70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중 LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복 합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용 가능 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 적층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비개발을 함으로써, 새로운Glass Interposer 기판 생산 가능 Glass 소재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 가능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨. MSAP 공법을 활용한 초미세회로 Package 수준의 초미세회로 개발을 통한 차세대 모델 대응 Bumping 패드를 MSAP 공법을 활용하여 구현 및 실제 D-IC 부품 실장 후 화면점등 확인 Flexible 특성과 정교한 Design 구현이 필요한 제품 영역에 Photo 타입의 커버레이 적용을 통해 해결이 가능 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 고반사 DFSR 개발 LED
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발광효율을 높이기 위한 고반사 White SR 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Cavity 공법 R/F 개발 부품 실장 후 제품 Total 두께를 낮추기 위한 공법 개발 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 고 신뢰성 및 과열을 방기하기 위한 Cooling 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품안정성 향상 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 Customer Sample 대응. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 130um 이하 Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료. 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 개발 및 샘플 개발 완료 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중. 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 고객 Qualification pass. Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 관련 사항 (요약) 회사명 사업부문 주요특허 내용 보유 건수 (주)영풍(지배회사) 제련부문 제련공법, 폐이차전지배터리 유가금속 회수 등 14건 (주)테라닉스(종속회사) 전자부품부문 인쇄회로기판 제조 등 4건 (주)인터플렉스(종속회사) 인쇄회로기판 제조 등 20건 합 계 38건 ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권(특허권 등) 현황' 참조 2. 환경 관련 사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다. 오염저감시설> - 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거- 수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어
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실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 이에 따라 오염물질 배출허용기준을 초과하지 않기 위해 설비에 투자하여 지속적으로 개선하고 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을지속적으로 추진해 나갈 것입니다. 석포제련소의 환경 규제 및 지리적 여건 문제를 극복하고 지속 가능한 기업으로 자리매김하기 위해 환경·안전 개선에 대한 지속적인 투자를 단행하겠습니다. 2019년부터 2024년 말까지 수질, 대기, 토양 등의 환경 개선을 위해 총 4,426억 원을 투자하였으며, 앞으로도 지속적인 환경 투자를 추진하여 ‘자연’과 ‘공존’하는 ‘제련소’를 만들어 가겠습니다. 특별히, 5년여 환경 투자의 빛나는 결과물로 글로벌 최초 도입 사례인 폐수 ‘무방류 시스템’은 2022년 이후 완전 무방류 기록을 이어오고 있습니다. 이와 함께 공장 밖으로의 배출을 원천 차단하는 ‘차수벽’을 설치하는 등 환경 보전을 지속가능성의 최우선 가치로 두고 있습니다. 사업장 내 안전사고 예방에도 필요한 모든 안전 강화 조치와 할 수 있는 최선의 노력('24년 전담 인력 28명으로 115% 증원, 예산 273억원으로 162% 확대 등)을 기울이겠습니다. 3. 영업의 개황 등에 관한 사항 가. 산업의 특성 및 성장성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다 IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다. 전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PC산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에
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걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다. 최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다. 1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다. 세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 지속적으로 이어질 전망이며, 장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메모리 반도체 수요가성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다. 국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다. 향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화 할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있습니다. 나. 경기변동의 특성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다. 다. 국내외시장의 여건[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국제시장(LME)가격은 2024년
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기말 평균 U$2779.02/MT로 전년 동기 평균 U$2646.57/MT 대비하여 약 5%( U$132.45/MT) 상승하였습니다. 이는 글로벌 최대 수요국인 중국의 제조업 지표 반등과 주택 규제 완화로 수요 증가가 기대되고 있으며, LME 재고 감소로 인한 공급 부족 우려가 더해진 영향으로 판단됩니다. 2025년 1분기 이후 위안화 강세와 중국의 경기 부양책에 따른 가격 상승 요인이 존재하지만 중국의 경제 둔화 우려와 강달러 기조, 미중 갈등 고조, 글로벌 광산 업체 운영 재개 등 공급 과잉과 수요 부진에 대한 우려에 기인한 가격 하락 요인이 병존하고 있어 가격은 등락을 거듭할 것으로 전망됩니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의 저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. 자원조달상의 특성은 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다. 라. 시장점유율[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국내시장 점유율은 2024년 기말 기준 28% 수준을 차지하고 있습니다. 아연의 2024년도 기말(누계) 기준 국내 총수요는 424,066톤이며 수입은 50,150톤, 당사는 117,217톤을 공급하여 국내시장점유율은 2024년 기말 기준 28% 수준을 차지하고 있습니다.※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문] (단위 : 백만원) 구 분 회사명 2024년 매출액 2023년 매출액 2022년 매출액 경성PCB 코리아써키트 테라닉스 대덕전자 심텍 연성PCB 인터플렉스 영풍전자 비에이치 반도체패키징 시그네틱스 SFA반도체 ※ 자료 - 금융감독원 전자공시시스템 마. 경쟁요소 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag
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형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 유의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 ·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확할 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과간에 중요한 차이를 초래할수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 차이를 초래할수 있는 요인에는 회사 내부 경영과 관련된 요인과 외부환경에 의한 요인(LME가격,환율,이자율 등)이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로 동 사업보고상에 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 사업보고상에 기재된 예측정보는 동 사업보고서 작성 시점을 기준으로 작성한 것이며 당사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 영업실적 및 재무상태 1) 영업실적 □ 요약 연결손익계산서 (단위: 백만원) 과목 제 74 (당)기 제 73 (전)기 전기 대비 증감액 증감율(%) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 지분법이익 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 ※ 제74기(2024년 기말)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. [지배회사: (주)영풍]당기 및 전기의 지배회사의 영업부문에 대한 부문별 영업실적을 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 부문 제 73 (당)기 제 72 (전)기 전기 대비 증감액 증감율(%) 매출 제련부문 임대부문 휴게소부문 합계 영업이익 제련부문 임대부문 휴게소부문 기타부문 합계 당기 매출액은 전기 대비 493,340백만원 (31.9%) 감소한 1,053,314백만원으로 주된 요인은 당사의 주력사업인 제련 사업부문의 매출액 (제74기 1,009,605백만원, 제73기 1,496,265백만원) 감소에 기인한 것입니다. 제련사업부문의 매출액 감소는 주 제품인 아연괴의 국제 가격인 LME 시세가 제73기 U$ 2,649.04 대비 제73기 U$ 2,777.34로 U$128.3 소폭 상승하였으나, 주제품인 아연괴 매출 수량이 전기대비 122,401M/T 감소한 209,583M/T 판매하였기 때문입니다 . 당사의 총제조원가 중 재료비의 대부분을 차지하고 있는 아연정광은 수입에 의존하고 있으며, LME 가격 상승으로 인해 당기 평균구매단가는 1,597,626원으로 전기( 1,328,343원) 대비 269,283원 상승하였습니다. 영업손실은 환경비용 충당금 설정의 감소 등으로 전기대비 53,999백만원이 감소하였으나 생산량 감소, 전력비 인상 등으로 88,396백만원의 영업손실이 발생하였습니다. 임대사업부문의 매출액은 42,324백만원으로 총매출액의 4.3%를 차지하고 있으며,유통사업부문의 휴게소 매출액은 사업이 중단되어 전기대비 크게 감소하였습니다 [종속회사] ⊙ PCB 부문 : (주)인터플렉스/(주)코리아써키트/영풍전자㈜ ① 인터플렉스 지난 2024년은 신규 고객사의 확대 등으로 인해 매출 물량이 증가하였으며, 원가 개선 노력에 따라 제품 매출 이익률이 증가하였고 손익이 개선 되었습니다. 2024년 별도 기준 당기 매출액은 전기 대비 3% 증가한 2,694억원을 기록하였고 이에 영업이익은 233억원, 당기순이익은 557억원이 발생하였습니다. 연결기준으로는 당기 매출액이 전기 대비 14% 증가한 4,975억원을 기록하였고 영업이익은 344억원, 당기순이익은 551억원이 발생하였습니다. 2025년은 경기침체 우려로 인한 시장
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악화가 예상되지만, 당사는 지속적인 이익 확대를 위해 전략제품 위주의 생산을 진행하고, 신규 고객사 확보 및 신규 Device 확대를 위해 노력하겠습니다. ② 코리아써키트2024년 매출액은 환율상승 및 고객사 수주증가에 따라 전년대비 13.6% 증가한 7,207억원을 달성하였지만, 영업손익은 신규투자에 따른 고정비 부담이 증가되어 (-)422억원을 기록하였습니다. 법인세차감전순손익은 유형자산 손상평가 등으로 인해 (-)1,649억원, 당기순손익은 (-)1,362억으로 손실이 지속되고 있습니다.당사는 외부환경의 불확실 속에 당사는 유동성관리와 수율 극대화 및 신사업 최적화로 내실을 다지는데 만전을 기하고 있으며, 2025년 예상중인 전방시장의 본격적인 Turn Around와 함께 이익 극대화를 실현할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. ③ 영풍전자 2024년은 북미 고객사向 PC/Tablet 수주의 대폭적인 감소와 국내 Camera모듈 신규 진입이 차년도로 지연되는 등 전반적으로 부진한 성과를 내었습니다.이에 매출액은 전기 대비 2,828억(△61%) 감소한 1,844억을 기록하였고, 영업이익 또한 전기 대비 517억 감소한 △411억을 기록하였습니다.주요 원인은 수주 계획에 대한 선제 대응의 미흡으로 2024년 혁신적은 구조 개선으로 2025년도를 준비하였고, 단기 손실 최소화를 위해 제조간접비 축소 등 강도 높은 손익구조 개선 활동을 전개하였습니다. 2025년도에는 당사의 이점인 고사양/고난이도 제품부터 개발 진입을 목표로 하여 잃어 버린 북미 고객사와의 신뢰관계 회복을 통해 대폭적인 감소 수주를 만회할 것이며,중국 시장의 당사 파트너와 함께 전방위적인 마케팅 확대 전략을 추진하고 있습니다. 뿐만 아니라, ① 생산 PNL-Size 대형화 및 ② 해외생산Site로의 이전, ③ 1등 개발·품질 시스템 구축 등 추가적인 수익성 개선 및 고객신뢰 회복을 이루도록 하겠습니다. ④ 테라닉스 당사는 Metal PCB 선두업체로써 지속적으로 유지 발전하고 있으며, 특히 핵심기술인 고방열기판 기술을 기반으로국내 전장업체와의 협업을 통해서 전장용 지능형 헤드램프(Pixel LED) 및 Cu 페데스탈 제품을 개발 양산 적용하였습니다.향후 미래 성장 동력인 통신 네트워크 분야 및 반도체 번인 B/D에 진입코져 국내외 업체에 적극적으로 추진하고 있으며,해외 글로벌 통신 및 전장 고객사와 비즈니스 전개를 통해 양산 프로젝트를 활발히 진행하고 있습니다.이에 고부가가치 제품구조로 수주개선 및 신규투자를 진행함으로써 향후 당사의 매출 성장은 지속 확대될 것으로 판단하고 있습니다. ⊙ 반도체 제조부문 : 시그네틱스㈜ 2024년은 달러 강세가 지속됨에 따라 고물가 이어져 복합적인 경제위기 상황에서 12월 비상계엄으로 국내 정치적 불안까지 커지면서 환율이 큰폭으로 상승하고 경제 심리도 더욱 위축하게 되었습니다.반도체 시장은 고사향, 고성능을 추구하는 인공지능(AI), 데이타센터 확장 등으로 성장하였으나, 범용 반도체를 수요로 하는 제품은 감소됨에 따라 매출액은 전년대비 673억(36.3%) 감소한 1,182억의 매출액을 달성하였으며, 영업손실 및 당기순손실은 증가하게 되였습니다.2025년 반도체 시장은 인공지능(AI) 투자, 데이터센터 확장, 차량용 반도체 수요 증가로 성장세는 지속될 것으로 전망됨으로 플립칩(Flip Chip) 및 SiP(System-In-Package)등 시장이 요구하는 최신 반도체 패키징 기술을 통해 고객의 니즈(needs)를 충족하여 수주 향상에 노력할 것입니다. 또한 급변하는 반도체 시장 상황에 적극 대응하기 위해 High Density SIP(MCM Hybrid), Large Body FCBGA,Thin die PKG, Advanced Bonding( ETS등), Automotive PKG 등 Advanced packaging 기술력 확보를 통해 지속적인 고객개발을 하고 있으며 프리미엄 반도체 패키징 기술개발을 통해 국내외 여러 고객들의 needs를 충족하는 제품을 생산 할 수 있는 인프라(Infra)를 더욱 강화할 것
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입니다.□ 당기 연결기업의 부문별 영업실적 (단위: 백만원) 구분 제련부문 임대부문 휴게소부문 PCB부문 기타부문 연결조정 합계 매출액 영업이익 2) 재무상태□ 요약 연결재무상태표 (단위: 백만원) 과 목 제 74 (당)기 제 73(전)기 전기 대비 증 감 증감율(%) 유동자산 비유동자산 자 산 총 계 유동부채 비유동부채 부 채 총 계 자본금 자본잉여금 자본조정 이익잉여금 기타자본구성요소 비지배지분 자 본 총 계 부채와 자본총계 ※ 제74기(2024년 기말)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.- 재무상태 제74기말 (2024.12.31현재) 연결기준 자산총계는 5,701,707백만원으로 전기대비133,590백만원이 증가하였으며, 이의 주된 요인은 재고자산이 163,277백만원 증가하였기 때문입니다. 자산구성은 유동자산이 1,556,094백만원 (27.29%)이며, 유동비율은 167.69%로 전년대비 31.36% 감소하였습니다. 비유동자산은 4,145,613백만원 (72.71%)으로 구성되어 있습니다. 당사의 총부채는 1,716,406백만원이며 그 중 차입금은 612,283백만원으로 전기대비192,577 백만원이 증가하였습니다. 주된 증가요인은 원재료 매입 등의 단기차입금이 증가하였기 때문입니다. 부채비율은 연결재무제표 기준 43.07%(별도재무제표 73.31%)로 안정적인 재무구조를 유지하고 있습니다자본총계는 3,985,301백만원으로 전기대비 297,468백만원이 감소하였습니다. 감소한 요인은 이익잉여금 중 당기순이익 등이 감소하였기 때문입니다자기자본비율은 전기대비 7.02% 감소한 69.90% (별도제무제표 57.70%)으로 우량기업 수준의 재무구조를 보이고 있습니다 ) 유동성 당기말 기준 연결실체의 유동성 자금은 568,537백만원으로 만기가 3개월 이내인 현금 및 현금성자산 210,761백만원과 기타금융자산 357,776백만원으로 구성되어 있으며, 전기말 대비 75,823백만원 증가하였습니다.유동성자금의 주요 증가 요인은 매출채권의 감소 등 영업활동으로 인해 현금이 유입되었기 때문입니다.당사는 재무안정성과 꾸준한 현금흐름으로 영업활동을 위한 충분한 유동성을 유지하고 있으며, 현재의 유동성 규모를 고려시 유동성자금 부족현상이 발생할 가능성은 매우 낮은 것으로 판단됩니다. 2) 자금조달과 지출 당기말 현재 총차입금은 612,283백만원으로 그 중 1년 이내에 상환이 도래할 단기성차입금 373,692백만원 (단기차입금 318,632백만원, 유동성장기차입금 55,060백만원) 입니다. 동 상환자금은 보유하고 있는 예금과 영업활동으로 인한 현금유입액으로 상환여력은 충분하며, 제74기말(2024.12.31 현재)차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 이자율 (당기말, %) 만기 당기말 전기말 단기차입금 (주)하나은행 외 매입외환 (주)하나은행 무역금융대출 (주)하나은행 외 외화매출채권할인 (주)하나은행 USANCE 4.96~5.00 (주)하나은행 외화대출 (주)신한은행 외화대출 한국수출입은행 운영자금대출 4.37~4.46 KDB산업은행 운영자금대출 4.41~4.47 (주)하나은행 외 USANCE 기산일로부터90일 (주)우리은행 기업운전자금 4.11~4.35 (주)국민은행 무역금융 유동성 장기차입금 KDB산업은행 산업시설자금대출 (주)국민은행 국민주택건설자금 2.30(정책자금) (주)우리은행 국민주택기금대출 2.00(정책자금) (주)하나은행 기업운전자금 KDB산업은행 운영자금대출 투자유치상환부담금 3.54~5.85 유동성 차입금 소계 비유동성 차입금 (주)국민은행 국민주택건설자금 2.30(정책자금) (주)우리은행 국민주택기금대출 2.00(정책자금) (주)하나은행 기업운전자금 KDB산업은행 운영자금대출 KDB산업은행 운영자금대출 4.89~5.01 KDB산업은행 산업시설자금대출 투자유치상환부당금(주1) 3.54~5.85 비유동성 차입금 소계 이자부차입금 합계
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(주1) 투자유치 상환부담금의 상환시기는 2023년 ~ 2030년이며, 연결기업은 현재가치로 할인한 금액을 장기차입금으로 계상하였습니다. 또한 투자유치 금액 중 일부 상환예정인 금액을 유동성장기차입금으로 분류하고 있습니다. 차입처는 계약에 근거하여 미기재합니다. 3) 환율 변동영향 당사는 환위험에 노출된 기업으로서 환율변화가 수익성에 미치는 영향이 큽니다. 수출대금과 수입결제자금의 매칭을 통한 외화자산·부채의 포지션 관리를 하여 환위험 발생규모를 줄이는데 주력하고 있으며, 환리스크 최소화를 위해 외부적 환위험관리 기법인 선물환 거래를 이용하고 있습니다.달러강세가 지속될 경우에는 원화 보유(유동성) 자금 한도내에서 외화를 매입하여 자기(보유)자금으로 외화결제 비중을 높이고 외화차입금 기채는 최소화하여 환노출 금액을 축소하고 있습니다. 또한 수출대금의 회수는 매출건별로 관리하여 입금을 독려하고, 환율의 추이에 따라 추심 또는 매입을 통하여 수출대금을 관리하여 환위험을 최소화하고 있습니다. 4. 부외거래 - 해당사항 없음 5. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 5-1. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준 5.1 재무제표 작성기준연결기업의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다. 특정 금융자산과 금융부채(파생상품 포함) 순공정가치로 측정하는 매각예정자산 확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산 한국채택국제회계기준은 연결재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다. .2 회계정책과 공시의 변경 .2.1 연결기업이 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결기업은 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) 부채의 유동/비유동 분류 동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다. (2) 기업회계기준서 제1116호 '리스'(개정) 판매후리스에서 생기는 부채 동 개정사항은 판매후리스 거래의 후속측정에 대해 규정합니다. 판매후리스 사용권자산 및 리스부채에도 일반적인 리스 후속측정 방식을 적용하되, 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권에 대해서는 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스부채를 인식하고 '(수정)리스료'를 산정합니다. (3) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 가상자산 동 개정사항은 가상자산을 직접 보유하는 경우, 고객 대신 보유하는 경우, 발행하는 경우에 가상자산 보유·발행에 따른 회사의 회계정책, 재무제표에 미치는 영향 등 재무제표 이용자에게 중요한 정보를 공시하도록 규정하고 있습니다. (4) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표’및 제1107호 '금융상품:공시'(개정) - 공급자금융약정 동 개정사항은 재무제표 이용자가 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 재무활동에서 생기는 부채의 변동에 공급자금융약정 정보를 구분하여 공시하고 공급자금융약정으로 발생하는 유동성 위험을 공시하도록 규정하고 있습니다.개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 표시하는 중간보고기간에는 경과규정에 따라 해당 내용을 공시할 필요가 없습니다. 동 기준서의 개정 또는 제정이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. .2.2
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연결기업이 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' (개정) - 교환가능성 결여 동 개정사항은 한 통화를 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고 교환 가능하지않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다.동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결기업은 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 연결재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다. .3 연결 연결기업은 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다. (1) 종속기업 종속기업은 지배기업이 지배하고 있는 모든 기업입니다. 연결기업이 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에 대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 연결기업이 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점에 연결재무제표에서 제외됩니다. 연결기업의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결기업은 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다. 영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식됩니다.연결기업 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결기업에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 비지배지분의 조정금액과 지급 또는 수취한 대가의 공정가치의 차이를 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본으로 직접 인식합니다. 연결기업이 종속기업에 대해 지배력을 상실하는 경우, 보유하고 있는 해당 기업의 잔여 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다. (2) 관계기업 관계기업은 연결기업이 유의적 영향력을 보유하는 기업이며, 관계기업 투자는 최초에 취득원가로 인식하며 이후 지분법을 적용합니다. 연결기업과 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결기업의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 관계기업의 손실 중 연결기업의 지분이 관계기업에 대한 투자지분(순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 포함)과 같거나 초과하는 경우에는 지분법 적용을 중지합니다. 단, 연결기업의 지분이 영(0)으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 연결기업에 법적-의제의무가 있거나, 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우, 그 금액까지만 손실과 부채로 인식합니다. 또한 관계기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 관계기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다. 연결기업은 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 이용할 때, 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래나 사건에 대하여 연결기업이 적용하는회계정책과 동일한 회계정책이 적용되었는지 검토하여 필요한 경우 관계기업의 재무제표를 조정합니다. .4 외화환산 (1) 기능통화와 표시통화 연결기업은 연결기업 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을
영풍 — 사업보고서 (2024.12)

각각의 영업활동이 이뤄지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 연결기업의 기능통화는 대한민국 원화이며, 연결재무제표는 대한민국 원화로 표시되어 있습니다. (2) 외화거래와 보고기간말의 환산 외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식됩니다. 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 다만, 조건을 충족하는 현금흐름위험회피나 순투자의 위험회피의 효과적인 부분과 관련되거나 보고기업의 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 차입금과 관련된 외환차이는 포괄손익계산서에 금융수익 및 금융비용으로 표시되며,다른 외환차이는 기타수익 또는 기타비용에 표시됩니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다. .5 금융자산 (1) 분류 연결기업은 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다. - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 - 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 - 상각후원가 측정 금융자산 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다. 공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결기업은 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다. 단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다. (2) 측정 연결기업은 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다. ① 채무상품 금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결기업은 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다. (가) 상각후원가계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. (나) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. (다) 당기손익-공정가치 측정 금융자산 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 포괄손익계산서에 '금융수익' 또는