chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구 분 종목명 주식수 지분율 취득원가 공정가액 장부가액 상장주식 삼성생명 285주 비상장주식 유플랜보험계리컨설팅(주) 50,000주 (주)휴림바이오셀 600,000주 벤처투자조합(인사이트비전) 950좌 헬스온클라우드 주식회사 4,647주 주식회사 베어포트리조트 7,652주 한국디지털병원수출사업협동조합 4주 한국전자공업협동조합 1주 합 계 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 종목명 주식수 지분율 취득원가 공정가액 장부가액 비상장주식 유플랜보험계리컨설팅(주) 50,000주 (주)휴림바이오셀 600,000주 벤처투자조합(인사이트비전) 950좌 헬스온클라우드 주식회사 4,647주 주식회사 베어포트리조트 7,652주 합 계 (*) 당기 및 전기 중 미실현보유손익의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액(법인세효과전) 평가손익인식액 손상차손인식액 연결범위변동 기말금액(법인세효과전) 8. 매출채권 및 기타금융자산(1) 보고기간종료일 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 합계 유동 비유동 합계 매출채권 손실충당금 합 계 (2) 보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 합계 유동 비유동 합계 금융상품 대여금 대여금손실충당금 미수금 미수금손실충당금 미수수익 미수수익손실충당금 임차보증금 임차보증금현재가치할인차금 기타보증금 기타보증금현재가치할인차금 기타보증금손실충당금 합 계 (3) 당기 및 전기 중 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 대여금 미수금 미수수익 기타보증금 대여금 미수금 미수수익 기타보증금 기초잔액 대손처리액(상각채권액) 대손상각비 계상(환입)액 기타증감액 기말잔액 9. 기타자산(1) 보고기간종료일 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 선급금 선급금손실충당금 선납세금 부가세대급금 선급비용(*1) 반품제품회수권 소 계 비유동 장기선급비용(*1) 신계약비(*2) 소 계 합 계 (*1) 선급비용 및 장기선급비용은 계약이행원가 등으로 구성되며 설계사들에게 지급한 보험판매 지급수수료 등이 포함된 금액입니다. 보험판매 지급수수료는 보험판매수입수수료를 인식하는 방법과 일관되게 비용으로 인식하고 있습니다.(*2) 상조계약 체결과 직접 관련되고 신계약 모집실적에 따라 모집인에게 지급하는 수당입니다. (2) 당기 및 전기 중 신계약비 변동내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초 납입 행사 해약 기말 10. 재고자산(1) 보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 취득원가 평가손실충당금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 장부금액 상품 제품 원재료 합 계 (2) 당기와 전기 중 재고자산평가손실충당금 변동은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초잔액 설정액 연결범위변동 기말잔액 11. 유형자산(1) 보고기간종료일 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 취득원가 상각누계액 장부금액 취득원가 상각누계액 장부금액 토지 건물 구축물 차량운반구 전산장비 기구비품 시설장치 기계장치 공구와기구 사용권자산 건설중인자산 합 계 (2) 당기 및 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 토지 건물 구축물 차량운반구 전산장비 기구비품 시설장치 기계장치 공구와기구 건설중인자산 사용권자산 합 계 기초 취득/대체 처분 폐기 감가상각비 외화환산차이 연결범위변동 중단사업대체 기말 (전기) (단위 : 천원) 구 분 토지 건물 차량운반구 전산장비 기구비품 시설장치 사용권자산 합 계 기초 취득/대체 처분 폐기 감가상각비 기말 12. 투자부동산(1) 보고기간종료일 현재 투자부동산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 취득원가 상각누계액 장부금액 취득원가 상각누계액 장부금액 토
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지 건 물 합 계 (2) 투자부동산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 토지 건물 합계 토지 건물 합계 기 초 취 득 처 분 감가상각 기 말 (3) 당기말 및 전기말 현재 투자부동산(토지 및 건물)의 공정가치 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 부평빌딩 오피스텔 합계 (4) 당기 및 전기 중 투자부동산 관련 손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 임대수익 투자부동산 감가상각비 투자부동산처분이익 합 계 13. 무형자산(1) 보고기간종료일 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 취득원가 상각누계(*) 장부금액 취득원가 상각누계(*) 장부금액 소프트웨어 회원권 영업권 기타무형자산 상표권 특허권 개발비 건설중인자산 합 계 (*) 손상차손누계액을 합산한 금액입니다. (2) 당기 및 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 소프트웨어 회원권 영업권 기타무형자산 상표권 특허권 개발비 건설중인자산 합 계 기초 외부구입 내부창출 처분 상각 대체 연결범위변동 기말 (전기) (단위: 천원) 구 분 소프트웨어 회원권 영업권 기타무형자산 상표권 건설중인자산 합 계 기초 취득 처분 상각 대체 기말 (3) 당기 및 전기 중 연구개발활동과 관련하여 지출된 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 개발비 영업비용 합 계 14. 관계기업투자주식 (1)보고기간종료일 현재 관계기업의 현황은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구분 주식수 지분율 소재지 결산월 업종 취득가액 순자산가액 장부금액 (주)케이보그 147,000주 한국 12월 중입자선 암치료 사업 769,315주 인도 3월 의료용 기기 제조업 합 계 (*) 전기 이전에 손상차손을 인식하였습니다. (전기말) (단위 : 천원) 구분 주식수 지분율 소재지 결산월 업종 취득가액 순자산가액 장부금액 (주)디디아이브이씨제2호위탁관리 부동산투자회사 86,207주 한국 3월,9월 부동산임대 (주)나노엔텍 한국 12월 의료용 기기 제조업 (주)케이보그 147,000주 한국 12월 중입자선 암치료 사업 합 계 (2) 관계기업의 지분법 평가내용은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 회 사 명 기초 취득 지분법손익 처분 손상차손 기타증감 당기말 (주)디디아이브이씨제2호위탁관리 부동산투자회사(*) (주)나노엔텍 (주)케이보그 합 계 (*) (주)디디아이브이씨제2호위탁관리부동산투자회사는 당기 중 청산하였습니다. (전기) (단위 : 천원) 회 사 명 기초 취득 지분법손익 처분 손상차손 기타증감 전기말 (주)디디아이브이씨제2호위탁관리 부동산투자회사 (주)나노엔텍 (주)케이보그 합 계 회사는 미래 신성장동력 확보를 통한 사업영역 확대를 위하여 전기중 (주)디디아이브이씨제2호위탁관리부동산투자회사,(주)나노엔텍 및 (주)케이보그주식를 취득하였습니다. (3) 보고기간종료일 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 회 사 명 자 산 부 채 자 본 영업수익 당기순손익 총포괄손익 (주)디디아이브이씨제2호위탁관리 부동산투자회사 (주)케이보그 합 계 (전기) (단위 : 천원) 회 사 명 자 산 부 채 자 본 영업수익 당기순손익 총포괄손익 (주)디디아이브이씨제2호위탁관리 부동산투자회사 (주)나노엔텍 (주)케이보그 합 계 15. 매입채무 및 기타금융부채보고기간종료일 현재 매입채무 및 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 매입채무 미지급금 미지급비용 미지급배당금 임대보증금 리스부채(유동) 소 계 비유동 임대보증금 예수보증금 리스부채(비유동) 소 계 합 계 16. 장ㆍ단기차입금(1) 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입처 차입용도 연이자율(%) 당기말 전기말 농협은행 일반자금대출 일반자금대추 일반자금대출 신한은행 일반자금대출 일반자금대출 합 계 연결회사는 당기말 현재 단기차입금에
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대하여 부동산을 담보(설정금 액 25,200백만원)로 제공하고 있습니다. (2) 장기차입금 및 유동성장기차입금의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입처 차입용도 연이자율(%) 금 액 최종 만기일 상환방법 당기말 당기말 전기말 일반자금대출 농협은행 원금균등분할상환 유동성대체 비유동부채 (3) 당기 장기차입금의 변동내용은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 기초잔액 차 입 상 환 유동성대체 기말잔액 장기차입금 17. 기타부채(1) 보고기간종료일 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 예수금 선수금 선수수익 환수부채 부가세예수금 소 계 비유동 장기선수수익 부금예수금 소 계 합 계 (2) 부금예수금 및 신계약비 부금예수금은 연결회사가 선불식 할부거래 계약을 체결한 상조회원으로부터 매월 또는 정해진 기간에 따라 불입 받은 금액이며, 동 부금예수금은 상조회원의 장례 등 약정된 행사 수행시 수익을 인식하여 상계처리하고 있습니다. 동시에 신계약비는 수익인식 시점에서 영업비용으로 인식하여 상계처리되고 있습니다. 한편, 상조회원의 계약해지가 발생할 경우 연결회사는 납입된 부금예수금 및 신계약비에서 공정거래위원회가 마련한 표준 해약환급금표에 의한 환급금 등을 공제한 잔액을 부금해약손익(영업외손익)으로 계상하고 있으며, 계상한 부금해약손익은 당기와 전기에 각각 495,864천원 및 193,763천원 입 니다. (3) 당기 및 전기 중 부금예수금 변동내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초 납입 행사 해약 기말 (4) 당기말과 전기말의 부금예수금 보전금액 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 계약기관 당기말 전기말 지급보증계약 신한은행 지급보증계약 삼성증권 합 계 부금예수금 선수금보전비율 (5) 당기말과 전기말의 부금예수금과 고객이 일시에 해약을 요구할 경우 지급하여야 할 해약환급금은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 부금예수금 해약환급금 18. 리스(1) 보고기간종료일 현재 자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부동산 차량운반구 구축물 합 계 (2) 당기 및 전기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 사용권자산의 감가상각비 부동산 차량운반구 구축물 소 계 리스부채에 대한 이자비용 단기리스료 단기리스가 아닌 소액자산 리스료 외화환산차이 합 계 (*) 당기 중 리스와 관련한 총 현금유출 은 16,875,446천원 (전기 천원) 입니다. (3) 보고기간종료일 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동성분류 최소리스료 최소리스료의 현재가치 최소리스료 최소리스료의 현재가치 1년 이내 유동 1년 초과 5년 이내 비유동 5년 초과 합 계 19. 순확정급여부채 연결회사는 확정급여형퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 일부 인원에 대하여 확정기여형퇴직급여제도를 운영하고 있습니다. 확정급여채무의 보험수리적 평가는 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 수행되었습니다. (1) 보고기간종료일 현재 순확정급여부채 산정 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 확정급여채무의 현재가치 사외적립자산의 공정가치 연결재무상태표상 순확정급여부채(자산)(*) (*) 당기말 현재 순확정급 여자산 1,781,172천원과 순확정급여부채 575,170천원 으로 계상되어 있습니다.(2) 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 당기근무원가 이자비용 재측정요소 : - 인구통계학가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - 경험적조정으로 인한 보험수리적손익 계열사 전출입 영업양수도 제도에서의 지급액 : - 급여의 지급 연결범위변동 기말금액 (3) 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 이자수익
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재측정요소: - 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외) 기여금불입액 계열사 전출입 퇴직급여지급액 연결범위변동 기말금액 (4) 보고기간종료일 현재 사외적립자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 금액 구성비(%) 금액 구성비(%) 정기예금 및현금및현금성자산(*) (*) 현금 및 현금성자산은 예금, 금리연동형, 이율보증형 등 원금을 보장하는 상품을 포함하고 있습니다. (5) 보고기간종료일 현재 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 추정은 다음과 같습니다. 구 분 당기말 전기말 할인율 임금상승률 연결회사가 확정급여채무의 현재가치계산을 위하여 사용한 할인율은 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 통화 및 예상지급시기와 일관성이 있는 우량회사채의 시장수익률을 참조하여 결정되었습니다. (6) 보고기간종료일 현재 주요 가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도 분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 확정급여채무에 대한 영향 가정의 변동폭 가정의 증가 가정의 감소 할인율 기대임금상승률 (7) 미래현금흐름에 대한 확정급여제도의 영향은 다음과 같습니다. 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상기여금 은 3,171,829천원 입 니다. 당기말 현재 할인되지 않은 퇴직급여 지급액의 만기 분석은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 1년 미만 1~2년 미만 2~5년 미만 5년 이상 합계 급여지급액 (8) 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 당기 및 전기 각 각 429,427 천원 및 천원입니다. 20. 충당부채보고기간종료일 현재 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 감 연결범위변동 기말 유동 복구충당부채 제품보증충당부채 반품충당부채 소 계 비유동 복구충당부채 손해배상충당부채(*) 소 계 합 계 (*) 당기말 현재 소송중인 손해배상청구의건 등에 대해 손실예상액을 충당부채로 계상한 것입 니다(주석33참고). (전기말) (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 감 기 말 유동 복구충당부채 비유동 복구충당부채 손해배상충당부채 소 계 합 계 21. 자본금 및 주식발행초과금보고기간종료일 현재 자본금 및 주식발행초과금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 수권주식수 발행주식수 액면가액 자본금 주식발행초과금 보통주 500원 22. 기타자본(1) 보고기간종료일 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 기타자본잉여금 기타자본조정 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 순확정급여부채의 재측정요소 부의지분법자본변동 매도가능증권평가손익 해외사업환산차이 합 계 (2) 당기 및 전기 중 기타자본의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 감 기 말 기타자본잉여금 기타자본조정 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 순확정급여부채의 재측정요소 부의지분법자본변동 매도가능증권평가손익 해외사업환산차이 합 계 (전기) (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 감 기 말 기타자본잉여금 기타자본조정 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 순확정급여부채의 재측정요소 부의지분법자본변동 합 계 23. 이익잉여금보고기간종료일 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 이익준비금(*) 미처분이익잉여금 합 계 (*) 연결회사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있으며, 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으며, 주주총회의 결의에 의하여 이월결손금의 보전과 자본전입에만 사용될 수 있습니다. 24. 고객과의 계약에서 생기는 수익당기 및 전기 중 수익과 관련해 연결포괄손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 보험중개수익 상조 및 부대사업수익 대출판매수익 부동산 및 기타수익 의료기기제조등 합 계 25. 영업비용당기 및 전기 중 발생한 영업비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 상품매출원가
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보험판매지급수수료 영업추진비 의전매출원가 셀뱅킹판매지급수수료 웨딩행사대행비 기타매출원가 서비스매출원가 컨설팅지급수수료 중개지급수수료 대출지급수수료 건물관리수수료 기타의 대손상각비(영업) 금융상품평가손실(영업) 금융상품해지손실(영업) 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실(영업) 당기손익-공정가치측정금융자산처분손실(영업) 장례식장매출원가 제품매출원가 외환차손(영업) 임원급여 직원급여 상여금 잡급 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 세금과공과 감가상각비 투자부동산감가상각비 지급임차료 수선비 보험료 차량유지비 교육훈련비 도서인쇄비 회의비 사무용품비 소모품비 포장비 지급수수료 광고선전비 대손상각비 무형자산상각비 전신전화료 전산소모품비 관리비 수도광열비 운반비 판매촉진비 사업비 리스료 경상개발비 잡비 외주용역비 충당부채환입 제품판매보증비 합 계 26. 금융수익 및 금융비용당기 및 전기 중 발생한 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 금융수익 이자수익 외환차익 외화환산이익 대손충당금환입 금융상품평가이익 금융상품해지이익 리스계약중도해지이익 소 계 금융비용 이자비용 기타의대손상각비 외환차손 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 당기손익-공정가치측정금융자산처분손실 금융상품평가손실 금융상품해지손실 매도가능증권손상차손 리스계약중도해지손실 소 계 27. 기타수익 및 기타비용당기 및 전기 중 발생한 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기타수익 기타수입임대료 부금해약수익 무형자산처분이익 잡이익 유형자산처분이익 외환차익(기타) 외화환산이익(기타) 투자부동산처분이익 소 계 기타비용 기부금 유형자산처분손실 유형자산폐기손실 무형자산처분손실 손해배상손실(환입) 외환차손(기타) 외화환산손실(기타) 잡손실 부금해약손실 소 계 28. 관계기업투자주식 관련 손익 당기 및 전기 중 발생한 관계기업투자주식 관련 손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 수익 지분법적용투자주식처분이익 지분법적용투자주식처분이익 소 계 비용 지분법손실 지분법적용투자주식손상차손 지분법적용투자주식처분손실(*) 소 계 (*) 전기말 관계기업이었던 나노엔텍의 지분을 당기 추가취득하여 종속기업으로 분류됨에 따라 기존 관계기업지분의 공정가치와 추가 취득일의 공정가치와의 차이를 처분손실로 인식하였습니다.29. 법인세 비용 및 이연법인세 (1) 법인세 비용 내역 (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 당기법인세 당기손익에 대한 당기법인세 전기법인세의 조정사항 이연법인세 일시적차이의 증감 자본에 직접 반영된 법인세 연결범위변동 법인세비용 (2) 적용세율에 따른 법인세비용과의 차이내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순이익 적용세율에 따른 법인세비용 법인세효과 영구적차이 등 자본에 직접 반영된 법인세 법인세추납액 감면세액 및 농어촌특별세액 이연법인세미인식효과 장기급융상품 수정신고 이월결손금 차액 이월결손금 공제 연결조정효과 기타(세율차이 등) 법인세비용 유효세율 (3) 기타포괄손익의 각 구성 항목과 관련된 법인세 효과는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 반영 전 법인세효과 반영 후 반영 전 법인세효과 반영 후 보험수리적손익 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 합계 (4) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 이연법인세부채 12개월 후에 결제될 이연법인세부채 12개월 이내에 결제될 이연법인세부채 이연법인세자산(부채) 순액 (5) 당기와 전기 중 동일 과세당국과 관련된 금액을 상계하기 이전의 이연법인세자산(부채) 변동은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 기 초 연결범위변동 증 감 기 말 확정급여채무 매도가능증권손상차손 장기금융상품 선수수익 장기선수수익 손실충당금 감가상각비 지분법주식(실현불가능) 지분법주식(실현가능) 선급비용 장기선급비용
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사외적립자산 미수수익 미지급비용 복구충당부채 임차보증금 환수부채(수익조정) 리스부채(유동) 리스부채(비유동) 사용권자산 감가상각누계액(사용권자산) 공정가치측정금융자산평가이익 영업권 손해배상충당부채 외화환산이익 매출채권(선수수익) 관계기업손상차손 종속기업손상차손(중국법인) 장기금융상품(환급금 有) 장기금융상품(환급금 無) 미지급성과급 재고자산 반품충당부채 매도가능증권 미지급비용(KHC) 유형자산공정가치 조정 무형자산공정가치 조정 기타 (소 계) 실현가능성이 불확실한 일시적 차이 실현가능성이 있는 일시적 차이 합계 일시적차이등에 대한 법인세효과 이월세액공제 실현가능성이 불확실한 이월세액공제 실현가능성이 있는 이월세액공제 합 계 이연법인세자산 이연법인세부채 (전기) (단위 : 천원) 구 분 기 초 증 감 기 말 확정급여채무 매도가능증권손상차손 장기금융상품 선수수익 장기선수수익 손실충당금 감가상각비 지분법주식(실현불가능) 지분법주식(실현가능) 선급비용 장기선급비용 사외적립자산 미수수익 미지급비용 복구충당부채 임차보증금 환수부채(수익조정) 리스부채(유동) 리스부채(비유동) 사용권자산 감가상각누계액(사용권자산) 업무용승용차감가상각한도초과 공정가치측정금융자산평가이익 영업권 손해배상충당부채 기타 (소 계) 실현가능성이 불확실한 일시적 차이 실현가능성이 있는 일시적 차이 합계 법인세등 세율 일시적차이등에 대한 법인세효과 이연법인세자산 이연법인세부채 (6) 보고기간종료일 현재 연결회사는 지분법주식등의 일시적 차이 금액에 대하여 실현가능성 등의 이유로 이연법인세자산을 인식하지 않았으며, 이러한 일시적차이는 당기말 및 전기말 현재 각 각 22,882,690천원 및 천원 입니다. 30. 지배기업지분에 대한 주당이익기본주당이익은 연결회사에게 귀속되는 보통주당기순이익을 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다. (1) 기본주당이익 (단위 : 원, 주) 구 분 당 기 전 기 지배기업보통주에 귀속되는 계속영업당기순이익(손실) 지배기업보통주에 귀속되는 중단영업당기순이익(손실) 가중평균 유통보통주식수(*) 지배기업의 보통주에 귀속되는 계속영업 기본주당이익(손실) 지배기업의 보통주에 귀속되는 중단영업 기본주당이익(손실) (*) 유통보통주식수는 발행주식수를 유통기간으로 가중평균하여 산정하였습니다. (2) 희석주당이익 연결회사의 희석성 잠재적 보통주가 없으므로 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다. 31. 배당금 (1) 당기 및 전기 보통주 배당금의 계산내역은 다음과 같습니다. (보통주) (단위 : 천원) 구 분 배당받을 주식수 주당액면금액 액면배당률 총배당금액 당 기 500원 전 기 500원 (2) 당기 및 전기 보통주 배당성향의 계산내역은 다음과 같습니다. (보통주) (단위 : 천원) 구 분 배당금 당기순이익 배당성향 당 기 전 기 (3) 당 회계연도에 대한 배당금은 2025년 3월 31일로 예정된 정기주주총회에서 결의될 예정입니다. 당기의 연결재무제표는 이러한 미지급배당금을 반영하고 있지 않습니다. 32. 영업에서 창출된 현금흐름(1) 당기 및 전기 중 영업에서 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 가.당기순이익 나.당기순이익에 대한 조정 법인세비용 퇴직급여 감가상각비 대손상각비 무형자산상각비 기타의대손상각비 이자비용 지분법적용투자주식처분손실 금융상품해지이익 투자부동산처분이익 손해배상손실 복구충당부채환입 이자수익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 지분법적용투자주식손상차손 중단사업손익 부금해약수익 금융상품평가이익 기타 당기순이익에 대한 조정 합계 다.영업활동 자산부채의 증감 매출채권의 증감 기타금융자산의 증감 기타자산의 증감 재고자산의 증감 매입채무의 증감 기타금융부채의 증감 기타부채의 증감 퇴직금의 지급 사외적립자산의 증가 신계약비의 증감 부금예수금의 증감 충당부채의 증감 영업활동 자산부채의 증감 합계 영업활동으로 인한 현금흐름 (2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항 현금흐름표는 간접법으로 작성되었으며, 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는
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다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 장기금융상품의 단기금융상품 대체 사용권자산의 인식 리스부채유동성대체 리스계약 중도해지 사용권자산 중도해지 선수수익의 장기선수수익 대체 선급비용의 장기선급비용 대체 임차보증금유동성대체 장기대여금의 단기대여금 재분류 퇴직급여 미지급 단기금융상품의 단기대여금 대체 임대보증금의 증가 임대보증금의 감소 임대보증금유동성대체 단기금융상품의 대손충당금(단기대여금) 대체 장기차입금의 유동성 대체 (3) 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 조정내용 당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구분 기초 재무활동현금흐름 비현금흐름 기말 비현금손익 기타변동(*) 단기차입금 미지급배당금 리스부채 장기차입금 유동성장기차입금 임대보증금 합 계 (*) 기타변동은 자금의 유출입이 없는 변동 등을 포함하고 있습니다. (전기) (단위 : 천원) 구분 기초 재무활동현금흐름 비현금흐름 기말 비현금손익 기타변동(*) 단기차입금 미지급배당금 리스부채 장기차입금 유동성장기차입금 임대보증금 합 계 (*) 기타변동은 자금의 유출입이 없는 변동 등을 포함하고 있습니다. 33. 우발상황 및 약정사항(1) 사용이 제한된 예금의 내용보고기간종료일 현재 연결회사의 사용이 제한된 예금의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 예금종류 금융기관명 금 액 사용제한 내용 당기 전기 단기금융상품 정기예금 우리은행 질권설정(*1) 단기금융상품 정기예금 신한은행 지급보증(*2) 당기손익-공정가치측정 금융자산 신종자본증권 삼성증권 지급보증(*2) 단기금융상품 정기예금 한국증권금융㈜ 질권설정(*3) 합 계 (*1) 연결회사는 위탁받은 대출모집업무를 처리함에 있어 은행에 손해를 끼칠 경우에 대비하여 정기예금을 담보로 제공하고 있습니다.(*2) 연결회사는 보고기간종료일 현재 할부거래에 관한 법률 상 제27조 제1항에 따라 소비자 피해보상금의 지급을 확보하기 위하여 소비자의 선수금과 관련하여 지급보증계약을 체결하고 있습니다.(*3) 연결회사는 우리사주조합원들의 우리사주 취득자금 대출지원을 위하여 한국증권금융(주)에 정기예금담보를 제공하고 있습니다. (2) 당기말 현재 연결회사의 단기차입금과 관련하여 담보로 제공한 자산은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 담보제공자산 금액 담보제공처 담보설정금액 관련채무의 내용 과목 금액 부평빌딩(투자부동산) 농협은행 단기차입금 토지,건물 등(유형자산) 신한은행 단기차입금 합계 (3) 당기말 현재 연결회사소유의 투자부동산 임대보증금과 관련하여 임차인에게 담보로 제공한 자산은 다음과 같습니다. 담보제공자산 금액 담보제공처 담보설정금액 담보대상 채무자 부평빌딩(투자부동산) 우리투자증권 타인의채무 타사 NH투자증권 타인의채무 타사 와이비엠에듀 임대보증금 회사 우리은행 임대보증금 회사 합 계 (4) 보고기간종료일 현재 연결회사가 타인으로부터 제공받은 보증의 내용은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원,USD) 보증제공자 제공받은 보증내용 금 액 보증기간 보증처 보증한도 보증금액 (특수관계자) 곽근호 차입금 지급보증 농협은행 차입금 지급보증 농협은행 차입금 지급보증 농협은행 소 계 (기 타 ) 신한은행 상조회원 공제보증(*1) 소비자 서울보증보험 수수료반환채무(*2) 디비생명보험외31개사 기타 지급보증(*3) 디비생명보험외74개사 신한은행 L/C Open 지급보증 신한은행 소 계 원 화 외 화 합 계 원 화 외 화 (전기말) (단위 : 천원) 보증제공자 제공받은 보증내용 금 액 보증기간 보증처 보증한도 보증금액 (특수관계자) 곽근호 차입금 지급보증 농협은행 차입금 지급보증 농협은행 소 계 (기 타 ) 신한은행 상조회원 공제보증(*1) 소비자 서울보증보험 수수료반환채무(*2) 디비생명보험외31개사 기타 지급보증(*3) 디비생명보험외71개사 소 계 합 계 (*1) 당기말 현재 연결회사는 할부거래에 관한 법률 상 제27조 제1항에 따라서 연결회사가 폐업이나 선불식 할부거래업의 등록말소 및 취소 등의 사유로 소비자에게
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소비자피해보상금을 지급하지 못하게 되는 경우 소비자가 납입한 선수금의 50% 상당액에 대하 여 신한은행으로부터 이행보증(보증한도: 28,800백만원)을 제공받고 있습니다. (*2) 연결회사는 보험회사에 대한 수수료반환채무와 관련하여 서울보증보험 등으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다. (*3) 연결회사는 서울보증보험으로부터 이행보증보험, 인허가보증보험, 공탁보증보험 등의 지급보증을 제공받고 있습니다. (5) 당기말 현재 연결회사가 우리사주조합원들의 우리사주 취득자금 대출지원을 위하여 한국증권금융(주)에 제공한 보증 및 담보의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 지급보증 받은자 보증내용 보증금액 담보내역 보증기간 수혜처 금액 담보종류 우리사주 조합원 차입금 연대보증 정기예수금 한국증권금융(주) (6) 당기말 현재 연결회사가 가입하고 있는 보험의 종류, 보험금액 및 보험에 가입된 자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 부보자산 보험금액 연간보험료 보험기간 보험회사 화재보험 사업단(임차건물) 삼성화재해상보험(주) 시설 및 집기비품 외 화재배상책임 시설소유자배상책임 임직원 운전자보험(상해등) 화재보험 삼성화재/한화손해보험 배상책임보험 개인정보보호 DB손해보험 재난배상책임보험 한화손해보험 영업배상책임보험 배상책임보험 개인정보보호 메리츠화재 승강기사고배상책임보험 건물(부평빌딩) MG손해보험(주) 재산종합보험 건물(부평빌딩) DB손해보험 재산종합보험 기계장치, 공장등 KB손해보험 본사건물 연결회사는 상기 보험이외에 단체안심상해보험, 산업재해보상보험, 자동차종합보험,국민건강보험 및 고용보험 등에 가입하고 있습니다. (8) 당기말 현재 계류중인 소송사건은 연결회사가 피고인 사건 6건(총금액 2,119,268천원)과 원고인 사건 5건(총금액 2,144,427천원)이 있습니다 . 연결회사는 상기 손해배상청구 소송사건등과 관련하여 지급될 것으로 예상되는 최선의 추정 치인 10,246천원을 충당부채 로 인식했습니다. 소송결과에 따른 최종 부담금액은 연결회사가 추정한 금액과 달라질수 있습니다. (9) 당기말 현재 금융기관 등과 체결한 주요 약정사항은 다음과 같습니다. (단위 : 천원, USD) 과 목 구 분 금융기관명 약정한도액 실행금액 단기차입금 일반자금대출 농협은행 일반자급대출 신한은행 지급보증 수수료반환채무지급보증 서울보증보험 공제보증 신한은행 L/C Open 신한은행 34. 특수관계회사 현황 및 거래내용(1) 당기 및 전기 중 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무잔액이 있는 기타특수관자 현황은 다음과 같습니다. 구분 당기말 전기말 비고 관계기업 (주)디디아이브이씨제2호위탁관리 부동산투자회사 청산 (주)나노엔텍 당기중 종속기업으로 변경 (주)케이보그 (주)케이보그 전기 취득 나노엔텍 관계기업 기타특수관계자 콘캣주식회사 콘캣주식회사 주식회사 에이드랩 (2) 당기 및 전기 중 특수관계자 거래 내역(자금거래 및 지분거래는 아래 별도 주석 참고)은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 특수관계구분 회사명 매입등 매출등 영업비용 자산매입 영업수익 이자수익 기타수익 관계기업 (주)케이보그 기타특수관계자 콘캣주식회사 주식회사 에이드랩 주요경영진 합 계 (전기) (단위 : 천원) 특수관계구분 회사명 매입등 매출등 영업비용 자산매입 이자수익 기타수익 기타특수관계자 콘캣주식회사 주요경영진 합 계 (3) 보고기간종료일 현재 채권ㆍ채무잔액(차입금 및 대여금은 제외)은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 특수관계구분 회사명 채 권 채 무 관계기업 기타특수관계자 콘캣주식회사 주식회사 에이드랩 합 계 (전기말) (단위 : 천원) 특수관계구분 회사명 채 권 채 무 기타특수관계자 콘캣주식회사 (4) 당기 및 전기 중 현재 특수관계자에 대한 대여거래내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 특수관계자명 계정과목 기초 증가 감소 기말 주요경영진 장기대여금 (전기) (단위 : 천원) 특수관계자명 계정과목 기초 증가 감소 기말 주요경영진 장기대여금 (5) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 지분거래는 없습니다. (6) 당기말
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현재 연결회사는 우리사주조합원들의 우리사주 취득자금 대출지원을 위하여 한국증권금융(주)에 우리사주조 합원 51명에 대한 차입금 546백만원을 연대보증하고 있으며, 담보로 정기예금 275백만원을 제공하고 있습니다. (7) 보고기간종료일 현재 특수관계자로부터 제공받은 보증 내용은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 보증제공자 제공받은보증내용 금 액 보증기간 보증처 보증한도 보증금액 (특수관계자) 곽근호 차입금 지급보증 농협은행 차입금 지급보증 농협은행 차입금 지급보증 농협은행 합 계 (전기말) (단위 : 천원) 보증제공자 제공받은보증내용 금 액 보증기간 보증처 보증한도 보증금액 (특수관계자) 곽근호 차입금 지급보증 농협은행 차입금 지급보증 농협은행 합 계 (8) 당기와 전기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.연결회사의 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 당기 및 전기 중 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 단기급여 퇴직급여 합 계 35. 부문별 보고전략적 의사결정을 수립하는 경영진이 연결회사의 영업부문을 결정하고 있습니다. 이사회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다. (1) 연결회사의 영업부문은 보험중개업, 상조 및 부대사업, 대출판매업 및 부동산과 기타부문으로 구성되어 있습니다. 전략적 의사결정을 수립하는 경영진이 연결회사의영업부문을 결정하고 있습니다. 이사회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다. (2) 당기 및 전기 연결회사가 영위하는 영업에 따른 부문별 정보는 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 보험중개업 상조 및 부대사업 대출판매 부동산 및 기타 의료기기제조등 연결조정 합계 총매출액 내부매출액 순매출액 영업이익 (전기) (단위 : 천원) 구 분 보험중개업 상조 및 부대사업 대출판매 부동산 및 기타 연결조정 합계 총매출액 내부매출액 순매출액 영업이익 (3) 보고기간종료일 현재 영업부문별 부문자산 및 부문부채는 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구 분 보험중개업 상조 및 부대사업 대출판매 부동산 및 기타 의료기기제조등 연결조정 합계 자산총계 부채총계 차입금 및 사채 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 보험중개업 상조 및 부대사업 대출판매 부동산 및 기타 연결조정 합계 자산총계 부채총계 차입금 및 사채 36. 영업수익 회계정책 변경연결회사는 2024년 1월1일 개시하는 회계기간부터 종속법인인 (주)에이플러스라이프의 금융상품투자와 관련하여 발생하는 수익과 비용을 영업외손익에서 영업손익으로 분류 변경하였으며, 기업회계기준서 제1008호에 따라 비교표시되는 전기 재무제표 상 영업손익도 동일한 기준으로 재작성하였습니다.연결회사는 주요 사업목적으로 금융상품 투자를 포함하고 있으며, 과거기간 동안 실질적인 금융상품 투자활동을 수행하여 계속ㆍ반복적으로 투자손익이 발생하고 있습니다. 또한, 전체 수익금액에서 관련 투자손익이 차지하는 비중이 중요함에 따라 연결회사는 금융상품 투자를 주된 영업활동으로 판단하였습니다.이러한 회계정책 변경으로 인해 전기 연결포괄손익계산서에 미치는 영향은 다음과같습니다.- 전기연결포괄손익계산서에 미치는 영향 (전기) (단위 : 천원) 구 분 영업손익 영업외손익 금융수익 이자수익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 금융상품평가이익 금융상품처분이익 배당금수익 소 계 금융비용 기타의대손상각비 금융상품평가손실 금융상품해지손실 소 계 합 계 연결회사의 회계정책 변경에 따른 영업손익으로의 재분류가 전기말에 보고된 순자산이나 순손익에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 37. 중단영업당기말 현재 연결회사가 영위하고 있는 데이케어센터와 방문요양센터,복지용구센터의 사업부문 및 이와 관련된 부대사업 일체를 매각중에 있으며, 매각절차는
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보고기간 종료일로부터 1년 이내에 완료될 것으로 예상하고 있습니다. 당기말 현재 상기 중단영업과 관련된 자산 및 부채는 매각예정자산 및 매각예정부채로 표시하였으며, 비교표시된 (연결)포괄손익계산서는 중단영업을 구분하여 재작성하였습니다.(1) 당기말 현재 매각예정자산 및 부채 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 금 액 매각예정자산 유동자산 유동자산 현금및현금성자산 매출채권 기타금융자산 기타자산 비유동자산 비유동자산 유형자산 기타금융자산 이연법인세자산 매각예정자산 계 매각예정부채 유동부채 유동부채 기타금융부채 기타부채 당기법인세부채 비유동부채 비유동부채 기타금융부채 충당부채 매각예정부채 계 (2) 중단영업손익 및 중단영업현금흐름의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 영업수익 영업비용 영업이익 금융수익 금융비용 기타수익 기타비용 법인세비용차감전순이익 법인세비용 세후중단영업손익 계속영업손익 귀속 지배기업소유주귀속 비지배지분귀속 중단영업손익귀속 지배기업소유주귀속 비지배지분귀속 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 합계 38. 종속기업의 취득 (1) 당기 중 발생한 사업결합의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 회사명 주용 영업활동 취득일 취득한 총지분 이전대가 ㈜나노엔텍과 종속법인 의료기기 및 연구실험용 기자재 판매업 의료기기 및 연구실험용 기자재 판매업 (2) 취득일 현재 식별가능한 취득자산과 인수부채 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 (주)나노엔텍과 종속법인 (*) 합 계 이전대가 현금및현금성자산 소 계 취득한 자산과 인수한 부채의 계상액 현금및현금성자산 매출채권 기타듀옫금융자산 기타유동자산 재고자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 유.무형자산 기타금융자산 이연법인세자산 매입채무 기타유동금융부채 기타유동부채 충당부채(유동) 순확정급여부채 기타금융부채 장기종업원급여부채 비지배지분 유형자산 공정가치 조정 무형자산 공정가치 조정 이연법인세 효과 소 계 영업권 (*) (주)나노엔텍의 종속기업 편입 이후 (주)나노엔텍이 100%지분을 인수한 법인입니다. 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 에이플러스에셋어드바이저 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 2024년 감사일정 협의 등 전반감사계획 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 감사계획 일 명 명 반기검토,연결검토 일 명 명 내부회계관리제도 감사 일 명 명 중간감사 일 명 명 내부회계관리제도 감사 일 명 명 내부회계관리제도 감사 일 명 명 기말감사 일 명 명 연결감사 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 03월 04일 감사위원회, 감사인1인 대면회의 감사인의 독립성과 감사방안 등 논의 2024년 08월 12일 감사위원회, 감사인1인 대면회의 반기검토 수행결과 등 논의 2025년 03월 04일 감사위원회, 감사인1인 대면회의 기말감사 수행결과 및 향후 감사일정 논의
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다. [주요 용어 정의] 용 어 설 명 리플로우(Reflow) 또는 리플로우솔더링(Reflow Soldering)또는 매스리플로우(Mass Reflow) 인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을수행하기 위해서 오븐과 같은 구조 내에 고온의 열원을 인가함으로써 스크린프린터 등을 사용하여 미리 도포된 솔더크림을 용융후 재응고시켜 PCB에 부품이 안정되게 접합되도록 하는 기술 또는공정 면광원 (Area Beam) 사각형 또는 원형의 빔면적 전체 영역에 걸쳐 세기가 균일한 강도분포(Intensity Distribution)를 갖는 레이저빔 리플로우 공정 후 불량이 발생 했을 시 불량소자 제거하고, 양품 소자를 설치하는 공정 솔더링 (Soldering) 충전재 금속(솔더)을 녹여 접합부에 넣어 두 개 이상의 소재를 접합하는 공정으로서 양쪽 소재 각각에 금속경계화합물(IMC; Intermetallic Compound)층을 형성하여 견고한 접합을 형성 신터링 또는 소결접합 (Sintering) 가루나 가루를 압축한 덩어리를 녹는점 이하의 온도로 가열하여 녹이면서 고압으로 압축하는 고온고압을 인가하였을 때, 가루가 녹으면서서로 밀착하여 고체금속처럼 단단하게 응결되는 현상 웨이퍼(Wafer) 반도체칩(Semiconductor Chip)을 제조하는 원재료인 실리콘 등의 반도체소재를 단결정(Single Crystal) 또는 다결정(Poly-crystal)과 같은특성을 가지는 원통형 고체덩어리(잉곳; Ingot)으로 제작한 후에 수십um에서 수백um의 얇은 원판형태로 절단하여 만들어진 소재 파운드리 (Foundry) 반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산공급하는 공장을 가진 전문 생산 업체 또는 이 업체가 수행하는 사업 프로브카드 (Probe Card) 반도체의 동작을 검사하기 위하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 주는 웨에퍼보다 약간 크게 제작된 수천개에서 수만개의 프로브핀(Probe pin)을 가진 기판 형태의 카드 2.5D / 3D 패키징 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 또는 유사한 기술을 사용하여 칩과 칩을 수직방향으로 3차원적으로 연결하는 기술. 2.5D패키징 기술은 Si Interposer (실리콘 인터포저)라는 중간연결층을 사용하여 여러 칩을 연결하며 3D 패키징 기술은 이러한 중간연결층없이 칩을 3차원적으로 연결하는 기술. 솔더링/리플로우 기술을 필요로 하는 기업들과 협업하여 관련 분야의 차세대 기술을 공동으로 개발하고 기술을 공유하고자 하는 목적으로 만들어진 기술컨소시엄. 미국의 Universal Instruments사의 첨단공정연구실(APL; Advanced Process Laboratory) 주도로 시작되고 유지 HEV(Hybrid Electric Vehicle)나 PHEV(Plug-in HEV)와 같이 주행상황에따라 연료와 전기를 조합하는 등 일부는 기존의 엔진과 연료를 사용하는 것이 아닌, 순수하게 2차전지 또는 배터리의 전기만을 이용하여 주행하는 자동차 전기자동차나 하이브리드 전기자동차의 이차전지의 전류, 전압, 온도 등 여러 가지 요소를 센서를 통하여 측정하여 배터리의 충전,방전상태와 잔여량을 제어하는 시스템. 전기 자동차 내부의 기타제어시스템과 연동하여 2차전지가 최적의 작동 환경으로 작동되도록 제어하는시스템 레이저의 스팟빔(Spot Beam)을 균일한 면광원(Area Beam) 형태로 변환하여 출력하는 당사(레이저쎌) 고유 광학시스템 가압기능과 면레이저 라인빔 스캔 접합기능을 동시에 갖춘 고성능LSR 기술 또는 장비 단축방향의 면레이저 라인빔으로 접합면을 장축방향으로 스캔하여 접합하는 LSR 기술 또는 장비 인터포저 (Interposer) 인터포저(Interposer)란 미세 공정으로 제작된 직접회로(Integrated Circuit, IC)의 I/O
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패드(Input/Output Pad, I/O Pad) 크기가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 제작된 I/O 연결 패드와 크기가 다를 때,IC와 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판 대면적 박판 기판에 박판형 반도체칩을 접합할 때 휨이 없는 Zero-Warpage가 가능하도록 가압 기능을 가진 첨단반도체용 면레이저 가압 접합 장비 액정의 편광 구조를 제어하여 빛을 차단하거나 통과시키는 방식으로원하는 영상을 만들어 주는 액정디스플레이 장치 발광다이오드라고 하며 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자로갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 갈륨비소인(GaAsP), 갈륨질소(GaN) 등으로 만들어지며, 화합물의 종류에 따라 다른 색의 빛 방출 당사의 파워반도체용 면레이저 소결(Sintering) 접합 장비. 기본적으로LCB와 동일한 매커니즘을 가지고 있으나, 기존 솔더링 접합이 200도근방에서 이루어진다면 신터링(소결) 접합은 300도 근방에서 접합 기존 매스 리플로우는 패키지 전체에 열을 가하여 패키지나 기판의휨(Warpage), 열적 데미지 등 불량 문제가 발생함. LSR은 균일한 면레이저를 이용하여 본딩이 필요한 부위만 수 초 이내의 짧은 시간에 조사하여 본딩 부위 이외에는 열적 데미지가 전혀 없어 휨이나 열적 데미지에 의한 불량 문제를 해결한 당사 장비의 기본 명칭 Micro LED 마이크로엘이디. 칩크기가 약 100 마이크로미터 크기 미만의 초소형LED. Micro LED 하나가 RGB의 빛을 내는 화소(픽셀, Pixel) Mini LED 미니엘이디. 칩크기가 약 100~200 마이크로미터인 초소형 LED. LCD Display의 로컬디밍 (Local Dimming)용으로 사용되는 직하형 백라이트광원으로 사용 고출력 레이저와 냉각시스템을 일체화하여 설계/제작한 당사(레이저쎌) 고유의 레이저광원 시스템 레이저 냉각시스템을 독자적으로 개발하여 제작한 당사(레이저쎌) 고유의 냉각시스템 모델명 유기 화합물을 사용하여 제작된 LED PCB 또는 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board) 전기, 전자 부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 단층또는 다층으로 형성하여 놓은 회로기판 면레이저의 초소형 사각빔을 이용하여 반도체 검사용 프로브카드의 프로브핀을 레이저접합하는 용도로 사용되는 LSR 기술 또는 장비 면레이저를 이용하여 기판 위에 부착되어 있는 불량 미니 LED나 반도체 부품, 각종 칩 등을 떼어 내고 양품 칩을 다시 부착할 수 있는 리웍 용도의 LSR 기술 또는 장비 Solder 또는 솔더 납땜 또는 솔더링(soldering)에 사용되는, 녹는점이 230도 정도로 낮은합금. 주로 납과 주석을 주성분으로 하였으나 최근에는 납(Pb)을 포함하지 않은 무연 땜납을 사용 반도체 제조공정에서 반도체소자와 기판을 가열용 세라믹패드 등을 사용하여 열을 가해 반도체소자를 가압하면서 접합하는 장치 Warpage 또는 휨 패키지 전체에 열이 가해지면 패키지를 구성하는 반도체 칩과 기판의 열응력 차이로 인해서 서로 휨 정도가 달라져 발생하는 패키지가 휘는현상 가. 회사의 현황(1) 사업개황 레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해
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Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.반면, 당사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, eLMB, LPB / 차세대디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, eLMB / 전기차배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단반도체전용 레이저본더 LCB / 전력반도체전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다. 당사는 글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체, 전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 당사의 장비를 검토중에 있습니다.향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%) 매출유형 2024연도(제10기) 2023연도(제9기) 2022연도(제8기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 국 내 해 외 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원) 품 목 2024연도 (제10기) 2023연도 (제9기) 2022연도 (제8기) 2021연도 (제7기) LPB 내수 수출 rLSR 내수 수출 BSOM/NBOL 수출 LSR 내수 수출 eLMB 내수 tLSR 내수 당사의 주요 제품군은 고객의 스펙에 따라 다양한 가격대를 형성할 수 있으며, 판매되는 장비대수에 따라 주요 제품의 연평균가격은 향후에도 현재의 가격
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대비 동등하거나 그 이상 유지될 것으로 예상됩니다. 비용 면에서는 제조 공정에 소요되는 고정비용은 유사한 반면, 생산/출하 물량이 증가하면서 규모의 경제효과로 생산 효율성이 향상되는 모습을 보이고 있습니다. 다. 제품 설명 당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다. [제품별 사업부문 분류 : 장비 사업부문] [제품별 사업부문 분류 : 디바이스 사업부문] BSOM NBOL 3kW, 4kW [시장별 사업분야 분류] 사업 분야 핵심기술 주요 제품 및 상품 첨단 반도체 - 초소형 면광원 광학모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술 - 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술 - 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술 - 레이저 리플로우 장치 - 레이저 가압 리플로우 장치 - 대면적 멀티빔 레이저 광학모듈 설계 및 제조기술 - 레이저 리플로우 장비 (LSR) - 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB) - 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(LPB) 차세대디스플레이 - 대면적 면광원 라인빔 광학모듈(BSOM) 설계 및 제조기술 - 레이저 가압 리플로우 장치 - 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술 - 초소형 멀티빔(2ch) 레이저 및 광학모듈 설계, 제조기술 - 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술 - 레이저 플로잉 리플로우 장비 (fLSR) - mLED/uLED 레이저 멀티빔 리웍장비 (rLSR) - mLED TV향 면광원 레이저 리플로우 장비 (LSR) 전기자동차배터리 - 대면적 면광원 광학 모듈(BSOM) 설계 및 제조기술 - 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술 - 레이저 가압 소결 접합 장치 - 전기자동차 BMS용 연성기판 레이저 리플로우 장비 (LSR) 1) 장비 사업부문(가) LSR (Laser Selective Reflow)당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다. 당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다. [LSR 장비 제품] (나) rLSR (rework Laser Selective Reflow)당사의 rLSR 제품은 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.(다) LPB (Laser Probe card Bonding) lpb.jpg lpb 당사의 pLSR 제품은 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.(라) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)당사의 fLSR 제품은 다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.(마) LCB (Laser Compression Bonder) 당사의 LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.(바) eLMB (Enhanced Laser Microball Bonding) elmb.jpg elmb PCB제작을 위한 Microball Bonding 장비로, 레이저쎌이 보유하고 있는 가변성
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면레이저기술을 적용하여, PCB제작 시 솔더볼 불량이 발생할 때 불량 솔더볼을 레이저로 제거 후 다시 솔더볼을 본딩하는 기술을 보유하고 있습니다.(2) 디바이스 사업부문BSOM과 NBOL 제품은 당사의 LSR 제품의 핵심 부품으로 당사가 자체 제작하고 있습니다. BSOM과 NBOL은 패키지 형태로 고객사에 납품하고 있습니다.(가) BSOM (Beam Shaping Optic Module)당사의 BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한 맞춤화가 가능합니다 [BSOM 디바이스 제품] (나) NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)당사의 NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다. [NBOL 디바이스 제품] nbol 장비 사진.jpg nbol 장비 사진 (3) 경기 변동과의 관계, 제품의 라이프사이클통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 당사는 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다. 당사의 면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 당사의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다. [면광원-에이리어 레이저 기술의 기술수명주기] 면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기.jpg 면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 (1) 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2024년(제10기) 2023년(제9기) 2022년 (제8기) 2021년 (제7기) 원재료 Handler 국 내 Laser 국 내 수 입 Optic 국 내 IR Camera 국 내 부품 국 내 기타 국 내 상품 부품 국 내 수 입 합계 국 내 수 입 당사가 제품생산에 사용하는 원재료중 Laser, Optic, IR Camera는 대체로 원재료 시장에서 용이하게 조달할 수 있는 상용 부품들이며, Handler는 자체 설계와 다수의 협력사들과의 co-work을 통해 제작됩니다. 당사는 가급적 복수의 구매처와 거래 관계를 형성하여 안정적인 원재료 수급을 위해 노력하고 있으며, 가격, 품질, 조달의 적시성 등 다양한 요소들을 고려하여 적합한 구매처를 선정합니다.당사는 기구 및 전장부품 모듈의
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표준화를 통해 공통된 부품을 사용하고 있으며, 협력사와 구매처와의 협력을 통한 구매관리시스템 강화로 원자재 확보에 안정망을 갖추고 있습니다. 또한 핵심구매처를 중심으로 안정적인 거래를 유지하고 있으며, 정보공유를 통하여 원재료 수급을 실시간으로 확인하고 있습니다. (2) 원재료 가격변동 추이 (단위 : 백만원) 품 목 구분 2024년(제10기) 2023년(제9기) 2022년 (제8기) 2021년 (제7기) Handler 국 내 Laser (200W) 수 입 Laser (30W) 수 입 Optic 국 내 IR Camera 국 내 부품 국 내 기타 국 내 (3) 원재료 주요 매입처 (단위 : 백만원) 매입처 구분 2024년(제10기) 2023년(제9기) 2022년 (제7기) 2021년 (제6기) 익스시스템즈 국 내 빛트론 국내 익스레쎌(주) 국 내 (주)파이레쎌 국 내 이노6 국 내 수 입 주1) 최근 사업연도 말 기준 전체 원재료 매입 금액중에 5%이상 매입한 거래처 금액을 기재하였습니다. 나. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산 실적당사는 BSOM, NBOL 및 Software 등 핵심기술인 고부가가치 기술개발에 집중하는구조로 사업 및 생산을 영위하고 있습니다. 다양한 첨단산업분야에 적용되는 공정장비에 대한 모델링 개발과 상세설계는 당사 자체적으로 진행하고 있으며, 제조 공정부문은 자체 및 외부협력사의 경쟁(Bidding)을 통하여 진행하고 있습니다. 당사의 경우 외부협력사로부터 가조립 상태의 구조체를 수령 받아 당사로 입고 후, BSOM 시스템과 NBOL 시스템을 적용 조립, 당사가 자체 개발한 통합제어 Software를 설치, 최종 Set-up을 통해 제조를 완료하게 됩니다. 이후 공정 및 품질 검증 후 출하하며, 당사는 주요 기술 제품 개발에 집중하는 바 이러한 특수성으로 인해 당사의 생산능력 및 가동율을 산출하기는 어렵다고 판단됩니다. (2) 생산 설비(가) 현황 (단위 : 천원) 장별 자산별 자산명 기초 당기증감 당기 2024년 말 가액 증가 감소 상각 동탄공장 건물 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(1층 공장) 기계장치 기계장치A iLCB DEMO 비품 노트북 외 가구 시설장치 트레이 및 분전반 콤프레셔 인테리어 옵티컬테이블 장비 급 배수배관공사 임차자산계량권 공장이전공사 클린룸 공사 합 계 동탄연구소 건물 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(지1층) 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(2층) 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(3층) 기계장치 인장압축시험기 임차자산계량권 R 인테리어 R 인테리어(추가공사) 사무실이전공사 시설장치 크린부스 제작 진공펌프 동력판넬 및 에어배관공사 비품 노트북 외 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원, %) 매출유형 2024년(제10기) 2023년(제9기) 2022년 (제8기) 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 국내 해외 합계 나. 주요 매출처 (단위 : 백만원, %) 매출처명 2024연도 2023연도 2022연도 (제10기) (제9기) (제8기) A사 B사 C사 D사 E사 F사 G사 H사 I사 J사 K사 기타 매출총계 상위 3개사 매출액 상위 3개사 매출비중 주1) 매출처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 자세한 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다 다. 판매조직 당사는 영업그룹 내에 영업, 영업지원 조직을 두어 운영하고 있습니다. 그 외에도 국가별 장비전문 판매기업과 파트너쉽을 맺고 공동 프로모션을 진행하고 있으며, 한국,일본, 중국 지역에 임원급 장비전문 영업인력을 고문으로 선임하여 협력하고 있습니다. 일본 고객을 대상으로 일본 동경에 임원급 고문이 상주하며, 고객을 직접 응대하거나 일본 내 반도체 장비 전문 판매기업과 협업하여 일본 시장을 공략하고 있으며, 그 외 지역에는 미국, 대만, 중국, 싱가폴, 동남아, 유럽 등의 지역에 반도체 장비 전문 판매기업과 파트너쉽을 맺어 실시간으로 고객의 요구사항을 접수하고 있습니다. 영업그룹은 영어권, 중국어권 담당으로 구분하여 고객 대응하고 있으나, 주요 고객의경우 북미, 유럽에 개발팀을, 중국 내에
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제조시설을 두는 경우가 빈번하여 영업그룹 내 공조가 필수입니다. 당사 판매 조직도.jpg 당사 판매 조직도 라. 판매경로 당사는 국내외 최종 고객과 직접 접촉하여 영업을 전개하고 수주를 받고 있습니다. 단, 고객사 현지 혹은 생산지 현지의 적시 CS 대응 및 대금 수금 이슈로 일부 고객의 경우 영업 파트너사를 통해 발주/납품/수금을 진행하고 있습니다.당사의 영업 파트너사는 싱가폴, 대만 및 중국 등에 위치해 있습니다. 마. 판매전략 당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 글로벌 핵심 고객들에게 꾸준히 납품 하며 지속적으로 고객사를 확대해나가고 있습니다. (1) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구 전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다. (2) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화 당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다. 2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다. (3) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축 장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다. 현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다. (4) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스) 당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스
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제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다. (5) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대 당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다. 바. 수주상황 당사의 신고서 제출일 기준 이월수주분을 포함한 수주금액은 총4,661백만원 이며 당기 납품된 금액은 4,003백만원, 수주 잔고는 658백만원 입니다. 당사의 경우 사업 특성상 수주를 받아 제작 및 납품 등을 하므로 수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로 총액으로만 기재하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 5.1 재무위험관리5.1.1 재무위험관리요소 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 재무부서의 주관으로 이루어지고 있으며, 재무부서는 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 재무부서는 외환위험, 이자율위험, 신용위험의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야를 관리하고 있습니다. (1) 시장위험 1) 외환위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.보고기간말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : USD,원) 구 분 자산 부채 현지통화 원화환산 현지통화 원화환산 USD (전기말) (단위 : USD,원) 구 분 자산 부채 현지통화 원화환산 현지통화 원화환산 USD 2) 민감도 분석보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 기능통화 이외의 주요 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채에 대해 원화의 환율이 10% 변동하는 경우를 가정할 때 법인세비용 차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD (2) 신용위험신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금성자산 및 은행 등의 금융기관예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 1) 위험관리 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 경영진이 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정되며, 신용한도의 준수여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 또한, 거래처의 신용도에 따라 신용보강을 위해담보를 설정하고 있으며, 필요한 경우 거래처의 거래 금융기관으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.한편, 연결회사는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의신용위험은 제한적입니다. 2) 금융자산의 손상연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권- 상각후원가로 측정하는 기타
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금융자산(가) 매출채권연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.기대신용손실율은 확인된 과거 신용손실 정보를 근거로 산출하였으며, 과거손실정보는 고객의 채무이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래 전망정보를 반영하여 조정합니다. 보고기간말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.(당기말) (단위: 원) 구분 정상 3개월 이하 3개월 초과6개월 이하 6개월 초과12개월 이하 12개월초과 합 계 기대 손실률 총 장부금액 손실충당금 (전기말) (단위: 원) 구분 정상 3개월 이하 3개월 초과6개월 이하 6개월 초과12개월 이하 12개월초과 합 계 기대 손실률 총 장부금액 손실충당금 (나) 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산의 경우 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액입니다. 한편, 연결회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (3) 유동성 위험유동성 위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링 하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 연결회사의 자금조달 계획, 약정준수, 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 한편, 보고기간말 현재 금융부채에 대하여 보고기간말로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 순유동성으로서 할인되지 않은 계약상의 금액은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 아니하였으며, 이자지급액이 포함된 금액입니다. (당기말) (단위: 원) 구분 1년이하 1년~2년 2년~5년 합 계 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 리스부채 합 계 (전기말) (단위: 원) 구분 1년이하 1년~2년 2년~5년 합 계 매입채무및기타지급채무 차입금 리스부채 합 계 5.2 자본 위험 관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 고려할 수 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총 차입금(리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 당기말 전기말 총차입금 차감:현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 (*) (*) 보고기간말 현재 부의 순차입금 상태임에 따라 순차입비율을 표시하지 않았습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 사업보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동 개요당사는 2015년 법인 설립 이후 같은 해에 고출력 레이저 신산업분야를 중심으로 (가)수KW급 고출력 레이저기반 특수 에어리어-레이저빔 가변형 / 고정형 옵티컬시스템개발 (나) 쿨링시스템 일체형 고출력 파워레이저시스템 개발 (다) 다양한 에어리어-레이저를 응용한 첨단반도체분야, 차세대디스플레이분야, 전기차배터리분야에 적용되는 첨단 차세대 공정기술과 관련핵심설비의 개발을
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위하여 기술연구소를 설립하였습니다.(2) 연구개발 조직 초기에는 소수의 인력 구성이기 때문에 연구소라는 조직하에 모든 기술을 총괄하여 개발을 진행하였으며, 현재는 1연구소 / 3연구실 / 5그룹의 조직 체계를 갖추고 각 분야에 핵심이 되는 인력들을 배치하여 특화된 기술 개발을 진행하고 있습니다. 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (가) 연구개발 조직 개요 본부 부서 업무 내용 연구소 레이저옵틱연구실 1) BSOM 원천기술 확보를 위한 설계 및 개발2) 고출력 레이저의 출력 안정성을 유지하도록 특수냉각시스템과 일체화시킨 레이저시스템 설계 및 개발 3) 초소형 멀티빔용 2채널 레이저시스템 등 설계 및 개발 솔루션연구실 1) 고객사 요청 커스터마이징 연구 개발 핸들러개발실 1) 외부 장비 설계 및 구동 SW 개발 (나) 연구개발인력 증감표 (단위 : 명) 연도 직위 기초 증가 감소 기말 2021년도 임원 부장 이상 사원 이상 합 계 2022년도 임원 부장 이상 사원 이상 합 계 2023년도 임원 부장 이상 사원 이상 합 계 2024년도 임원 부장 이상 사원 이상 합 계 (다) 연구개발인력 현황 (단위 : 명) 학력 박사 석사 학사 기타 인원 수 (라) 주요 연구개발인력 현황 직위 성명 담당업무 주요경력 주요연구실적 연구소장 (CTO) 김남성 기술총괄 (레이저 광학) KAIST 물리학(레이저광학) 박사 ('92.03 ~ '95.08) 레이저쎌 / 연구소장 (`17.06 ~ 현재) 이오테크닉스 / 연구소장 (`05.12 ~ `17.05) 루트로닉 / 연구소장 (`14.01 ~ `15.03) 한국광기술원/광통신시험생산센터장(`02.12 ~ `05.12) - NBOL / BSOM 총괄 개발 - 산업부과제 총괄책임자 6건, 중기부과제 총괄책임자 3건, 산업부과제 참여기관책임자 2건, 논문/학회박표 100건 이상 연구위원 이영진 BSOM 개발 레이저쎌 / NBOL시스템 연구위원 ('16.07 ~ 현재) 루켄테크놀러지스 / 레이저, 광학개발 팀장(`14.11 ~ `16.07) 엘티에스 / 레이저, 공정개발 팀장 (`13.05 ~ `14.10) - BSOM 개발 - 레이저간섭계를 이용한 3D 검사기 개발, 레이저 커팅 및 마킹 설비 개발 연구위원 한영수 BSOM 개발 ~ 2022.05 : 모스탑_연구소장 ~ 2017. 03 : 보임기술_연구소장 ~ 2013, 10 : 삼성전자 제일모직_ VD 사업부 책임연구원 ~ 1998. 01 : 한화정보통신_ 그룹비서실 신사업기획팀 대리 - BSOM 설계 및 개발 (3) 연구개발 실적 (가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년) 구분 연구과제명 연구기간 연구결과 및 기대효과 관련제품 비고 BGA Rework 시스템 개발 반도체 BGA Rework 시스템 개발 성공 / 반도체 패키지 및 전자부품 등의 다양한 고객사 공정 적용 rLSR 개발완료 및 상용화 소형 BGA Rework 시스템 장착을 위한 LP타입의 BSOM rLSR 개발완료 및 상용화 Mini LED Rework 시스템 개발 rLSR 개발완료 및 상용화 rLSR 개발완료 및 상용화 Mini LED rework용 SC타입의 고정사이즈 BSOM rLSR 개발완료 및 상용화 패드버닝방지용 rLSR 개발완료 및 상용화 대면적 광학계 개발 100mm x 100mm 빔사이즈 대면적 고정형 광학계 개발 성공 / 반도체 칩 본딩, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 생산성 향상 개발완료 및 상용화 라인빔 광학계 개발 200mm x 2.5mm 빔사이즈 라인빔 고정형 광학계 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이의 미니엘이디 본딩 공정에 적용하여 생산성 향상 fLSR 개발완료 및 상용화 rLSR 개발완료 및 상용화 LED Inspection 시스템 개발 미니엘이디 Inspection System 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이 Rework System과 결합하여 고객사 양산 공정 적용 개발완료 및 상용화 패드버닝방지용 rLSR 개발완료 및 상용화
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NBOL 3kW 냉각시스템 일체형 레이저 시스템 개발 3kW Laser 냉각시스템(Chiller) 일체형 개발 성공 / 레이저에 따라 온도 특성 편차가 발생하기 떼문에 레이저에 적합한 냉각시스템을 일체화, 최적화 구성하여 본딩 성능 안정성 향상 개발완료 및 상용화 대면적 광학계 개발 Max. 200mm x 200mm 빔사이즈 대면적 가변형 광학계 개발 성공 / 파워반도체 가압소결접합, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 다양한 부품 사이즈 대응, 생산성 향상 개발완료 및 상용화 BSOM 30mm x 170mm대면적 광학계 개발 30mm x 170mm 고정 빔사이즈 광학계 개발 성공 / 자동차용 기판 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 대응, 생산성 향상 LSR 개발완료 및 상용화 BSOM 300mm x 300mm대면적 광학계 개발 Max. 300mm x 300mm 빔사이즈 대면적 가변형 광학계 개발 성공 / 파워반도체 가압소결접합, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 다양한 부품 사이즈 대응, 생산성 향상 개발완료 및 상용화 BSOM 0.1mm x 0.1mm 4mm x 4mm 비전일체형 동축 시스템대면적 광학계 개발 0.1mm x 0.1mm와 4mm x 4mm의 레이저 빔과 비전의 경로를 동축으로 구성. 2빔을 이용한 솔더볼 본딩 성능향상과 본딩을 실시간으로 관찰하여 오토레시피를 구현함. rLSR 개발완료 및 상용화 (나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년) 사업명 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 (천원) 관련제품 비고 중소기업기술개발지원사업 첨단 플립칩반도체의 고효율 생산을 위한 대면적 멀티빔레이저 리플로우 시스템 개발 중소벤처기업부 완료, 단독 산업기술 혁신사업 글로벌 수요기업의 요구사항을 반영한 xEV파워 모듈용 접합속도 0.5min/chip 이하 고생산성 레이저 소결접합장비 및 기술 산업통상자원부 완료주관기관 산업기술 혁신사업 고휘도디스플레이의 미니엘이디연성기판용으로 높은 접합강도와 (평균 > 140gf)를 내는 400mm X 2.5mm 선형 평탄빔을적용한 레이저 접합 시스템 산업통상자원부 완료주관기관 산업기술 혁신사업 전기차용 모터 제작을 위한 전기강판 코일 연결용 레이저 용접 자동화 시스템 개발 산업통상자원부 완료주관기관 우수기업연구소육성사업 반도체공정에최적화된532nm 레이저열처리기술및장비개발 산업통상자원부 반도체 열처리 레이저 장비 진행중,주관기관 재난안전 부처협력 기술개발 선박전복시신속한인명구조를위한이동형레이저선체절단장비개발 행정안정부 이동형 레이저 선체절단 장비 진행중,참여기관 자동차산업기술개발사업(그린카) EURO-7 표준 대응 미세먼지 저감형 친환경 하드메탈 레이저코팅 브레이크 디스크 기술개발 산업통상자원부 레이저 클래딩 진행중,참여기관 소재부품기술개발(R) 이차전지 양극 유지부 레이저 노칭장비 기술개발 산업통상자원부 레이저 커팅 진행중,총괄기관 소재부품기술개발(R) 250W, 0.3mJ급 피코초 레이저 시스템 개발 산업통상자원부 피코초레이저 진행중,주관기관 (4) 연구개발 실적 (단위 : 백만원, %) 구 분 2024년 (제10기) 2023년(제9기) 2022년 (제8기) 2021년 (제7기) 자산 처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 (1) 등록특허 정보 (58건) 권리 출원번호 상태 취득일 (등록일) 등록번호 출원내용 특허 등록 릴투릴 실장기 특허 등록 원터치 방식으로 착탈되는 보호윈도우를 갖는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈 특허 등록 원터치
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방식으로 착탈되는 보호윈도우를 갖는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈 특허 등록 진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치 특허 등록 턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛 특허 등록 레이저 디본딩 장치 특허 등록 백라이트 유닛용 미니 led 어레이의 불량 화소 검사방법 특허 등록 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치 특허 등록 리플로우 장치의 가변 빔쉐이핑 옵틱 모듈 특허 등록 분진 차폐 기능이 있는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈 특허 등록 레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈 특허 등록 선형 이송 방식의 레이저 리플로우 방법 특허 등록 선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치 특허 등록 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈 특허 등록 클램핑 장치 특허 등록 플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리 특허 등록 레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법 특허 등록 레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법 특허 등록 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈 특허 등록 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈 특허 등록 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈 특허 등록 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈 특허 등록 멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법 특허 등록 레이저 리플로우 장치 특허 등록 마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치 특허 등록 전자소자 본딩 장치 특허 등록 전자소자의 본딩 및 디본딩 장치 특허 등록 레이저 리플로우 장치 특허 등록 3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치 특허 등록 광 균질화 모듈 및 그를 포함하는 레이저 본딩장치 특허 등록 광 균질화 장치 특허 등록 릴-투-릴 레이저 리플로우 방법 특허 등록 레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조되는 기판구조체 특허 등록 레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조된 기판구조체 특허 등록 프로브핀의 직진도 검사 장치 및 방법 특허 등록 프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법 특허 등록 반도체 패키지 제조장치 특허 등록 외장형 반도체 패키지 제조장치용 지그 조립체 특허 등록 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척 특허 등록 프로브핀 높이 측정 장치 및 방법 특허 등록 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛 특허 등록 프로브핀 본딩 장치용 어레이유닛 특허 등록 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛 특허 등록 프로브핀 본딩 장치 디자인 등록 솔더링 반도체 장비용 레이저 모듈 디자인 등록 솔더링 반도체 장비 디자인 등록 솔더링 반도체 레이저 기기 디자인 등록 솔더링 반도체 장비 상표 등록 cLSR 상표 등록 NBOL 상표 등록 Laserssel 상표 등록 fLSR 상표 등록 LSR 상표 등록 LCB 상표 등록 aLSR 상표 등록 mLSR 상표 등록 BSOM 상표 등록 Laserssel (2) 출원특허 정보 (18건) 권리 출원번호 상태 취득일(출원일) 출원내용 특허 공개 프로브핀 그리퍼 특허 공개 전사 방식을 이용한 초소형 led 칩 리웍장치 및 리웍방법 특허 공개 레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법 특허 공개 마이크로 볼 리페어 장치 및 그 방법 특허 출원서 제출 고속 온도 모니터링을 제공하는 레이저 열처리 장치 특허 출원서 제출 인공지능 기반 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 그 방법 특허 출원서 제출 사이드 비전 카메라와 열화상 카메라를 이용하여 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법 특허 공개 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법 특허 공개 3파장 동축 레이저 광학 모듈 및 이를 포함하는 마이크로 볼 리페어 장치 특허 공개 플립칩 레이저 가압 본딩 장치 및 그 방법 특허 공개 프로브핀 그리퍼 특허 공개 칩 온 인터포저 레이저 가압 본딩 장치 및 그 방법 특허 출원서 제출 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법 상표 출원 레이저머티리얼즈(주) 상표 출원 레이저세미콘 주식회사 상표 출원 LMT r2r 상표 출원 상표 출원 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및
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규제사항 당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 여건당사가 목표하고 있는 주요 전방시장은 가) 반도체 시장, 나) 차세대 디스플레이 시장, 다) 전기차 배터리 시장 등입니다. 동 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 '면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 관련 매출 또한 증가할 것으로 전망됩니다.(가) 반도체 시장- 글로벌 반도체 장비 시장글로벌 반도체 관련 장비 시장은 꾸준히 상승할 것으로 예상됩니다. 글로벌 반도체 시장은 '20년 스마트폰 및 자동차 산업의 전반적 축소로 인해 역성장하였으나, '21년부터 수요를 회복하여 '25년 1,275억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예측됩니다. Semi 자료에 따르면 AI반도체 및 HBM등장으로 25년 16.5% 성장할 것으로 예측했고, 이후 첨단반도체 시장이 계속 성장할 것으로 예상되어 당사추정으로 9.9%매년 성장될 것으로 기대됩니다. 상 기 사실을 미루어 볼때, 2027년 반도체 시장은 1,548억 달로로 증가 할 것으로 예상됩니다. - 반도체 후공정 시장 반도체 장비는 크게 전공정 장비와 후공정 장비, 테스트 장비로 나뉘어지는데, 이 중 당사의 주력 장비 시장은 후공정 장비 시장입니다. Advanced Semiconductor Packaging 기술이 대두되면서, 기존 전공정 장비 위주였던, 반도체 장비 시장은 현재 후공정 장비 또한 크게 대두되고 있습니다. 특히나, 3나노 기술 등이 나오는 등 전공정을 통해 결정되는 반도체 성능이 현재 발전속도가 느려지면서, 후공정을 통한 반도체 성능 향상이 시장에서 이뤄지고 있습니다. 당사는 이런 시장 상황을 노려 후공정 시장에 침투하려 노력하고 있습니다. Semi-July 2024 자료에 따른면 25년에 전년대비 35%가 증가한 5.98 billion dollar 시장 규모로 증가할 것으로 예상됩니다. 호의적인 반도체 후공정 장비 시장 상황을 미루어 볼 때 당사는 2027년까지 꾸준히 22.5% 매년 증가할 것으로 예상되고 규모는 8.97 billion dollar에 이를 것으로 예상됩니다. - TCB 시장 최근 글로벌 Foundry, IDM, Memory 업체들이 채택하고 있는 후공정 핵심 장비 중 당사가 주력으로 침투하려 분야는 TC Bonder 시장입니다. TC Bonder는 Advanced Semiconductor Packaging기술의 핵심인 Interposer PCB 에 Die 본딩 및 HBM Bonding주로 쓰이고 있고, 그 시장 또한 커지고 있습니다. 현재 TC Bonder를 채택하는 글로벌 업체는 삼성전자, SK Hynix, TSMC 등을 들 수 있습니다. 당사의 주력 제품인 LCB, LSR은 레이저를 통해 Interposer PCB에 Die 본딩이 가능하고 HBM Bonding또한 가능합니다. 본딩속도는 TC Bonder의 1/6 수준으로 더 뛰어납니다. 상기의 이유로 당사의 Service Obtainable Market은 TC Bonder Market으로 2027년 까지 222.74 Million Dollar에 이르고, 성장률은 19.9%에 이를 것으로 보입니다. (2) 영업의 개황 (가) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구 전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그 reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는
레이저쎌 — 사업보고서 (2024.12)

전략으로 영업을 진행하고 있습니다. (나) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화 당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다. 2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다. (다) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축 장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다. 현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다. (라) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스) 당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다. (마) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대 당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 S사의 Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다. 바. 경쟁 현황 (1) 경쟁 상황 당사의 LSR 기술과 유사한 국내외 유사 기술로는 매스 리플로우와 TCB 기술이 있습니다. (가) 매스 리플로우 기술 매스 리플로우는 1980년대에 PCB용 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)이 양산기술로 적극적으로 채용된 이후, 현재 수십 개 이상의 제조회사들이 동공정 장비를 생산 중에 있습니다. Market