chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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II. 결손금처리액 III. 차기이월결손금 25. 수익 1) 당사의 주요 수익은 재화의 판매이며, 당기와 전기 중 주요 지리적 시장에 따른 수익정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 주요 지리적 시장 한국 중국 기타 합 계 2) 계약 잔액 계약부채는 고객으로부터 선수취한 금액으로 구성되어 있으며, 고객에 대한 수행의무가 완료되는 시점에 수익으로 인식됩니다. 보고기간종료일 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권 및 계약부채는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 매출채권(잔액) 선수금(계약부채) 보고기간 초의 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 선수금(계약부채) 26. 판매비와 관리비 당기 및 전기의 판매비와 관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 임원급여 직원급여 퇴직급여 잡급 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 수도광열비 전력비 세금과공과금 감가상각비 지급임차료 보험료 차량유지비 운반비 교육훈련비 도서인쇄비 소모품비 지급수수료 판매대행수수료 광고선전비 무형고정자산상각 대손상각비 연구개발비 주식보상비용 합 계 27. 비용의 성격별 분류 당기 및 전기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 재료비 재고자산의 변동 급여 퇴직급여 복리후생비 감가상각비 무형자산상각비 지급수수료 소모품비 전력비 외주가공비 기타비용 합 계 28. 금융수익 및 금융비용 1) 금융수익 (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 이자수익 외환차익 외화환산이익 합 계 2) 금융비용 (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 이자비용 외환차손 외화환산손실 합 계 29. 기타수익 및 기타비용 당기 및 전기의 기타수익 및 기타비용 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기타수익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 기타비용 기부금 유형자산처분손실 잡손실 합 계 30. 특수관계자거래 1) 보고기간종료일 현재 당사의 특수관계자현황은 다음과 같습니다. 구 분 당기말 전기말 기타특수관계자 임직원 단독대표이사 등(*3) 공동대표이사 등 (*1) 당사가 지분을 보유하고 있지는 않으나, 회사와 동일 상호명을 사용하고 있으며,영업적으로 긴밀한 협력 관계입니다.(*2) 당사가 지분을 보유하고 있지는 않으나, 영업적으로 긴밀한 협력 관계입니다.(*3) 2024년 9월 26일 공동대표이사에서 단독대표이사로 변경되었습니다. 2) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 중요한 거래내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 특수관계자의 명칭 당기 전기 매출 매출 기타특수관계자 합 계 3) 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 중요한 채권ㆍ채무(차입금 및 대여금은 제외)의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 특수관계자의 명칭 당기말 전기말 매출채권 및 기타채권 매출채권 및 기타채권 기타특수관계자 합 계 4) 당기 및 전기 중 특수관계자에 대한 차입 및 대여 거래내역은 없습니다.5) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 지분거래내역은 없습니다. 6) 당기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증은 없습니다. 7) 주요경영진에 대한 보상 이사와 주요경영진에 대한 보상은 개인의 실적과 시장동향 등을 고려하여 이사회에서 결정합니다. 당사는 모든 이사(업무집행이사 여부를 불문함)를 포함하여 직ㆍ간접 적으로 당해 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 권한과 책임을 가진 자를 주요 경영진으로 하고 있으며 당기 및 전기 중 주요경영진의 보상은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 단기종업원급여 퇴직급여 주식기준보상 합 계 31. 우발채무 및 약정사항 1) 제공받은 담보 및 지급보증당기말 현재 제공받은 담보 및 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 제공자 당기말 보증내용 기술보증기금 기업은행 대출 보증서 서울보증보험 지급보증 서울보증보험 하자보증 2) 담보제공자산 당기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 담보로 제공된 자산은 주석 8,12에서 설명하고 있습니다. 3) 보험가입 현황보고기간종료일 현재
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당사의 보험가입 현황은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보험 종류 부보자산 부보금액 보험가입처 당기말 전기말 화재보험(*1) 건물 등 DB손해보험(주) 가스사고배상책임보험(*2) 롯데손해보험(주) 환경책임보험(*2) DB손해보험(주) (*1) 화재보험에 대한 보험금 청구권은 차입금과 관련하여 기업은행에 질권설정(질권설정액 : 5,040,000천원)되어 있습니다(주석17참조). (*2) 부보금액은 1사고당 금액입니다.상기 보험 외에 차량운반구에 대하여 삼성화재해상보험(주)에 자동차보험을 가입하고 있습니다. 4) 당기말 현재 당사가 계류된 소송사건은 없습니다. 32. 현금흐름표 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다. 1) 영업으로부터 창출된 현금 (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 당기순손실 조정 외화환산손실 재고자산평가손실 감가상각비 무형자산상각비 이자비용 대손상각비 퇴직급여 주식보상비용 이자수익 재고자산평가손실환입 제품보증충당부채환입 외화환산이익 유형자산처분손실 유형자산처분이익 법인세비용(수익) 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 기타유동채권의 감소(증가) 기타유동자산의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 매입채무의 증가(감소) 기타채무의 증가(감소) 기타유동부채의 증가(감소) 환불부채의 증가(감소) 제품보증충당부채의 증가(감소) 퇴직금의 지급 사외적립자산의 납입 영업활동으로부터 창출된 현금흐름 2) 현금의 유출ㆍ입이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 장기차입금 유동성 대체 유형자산 취득 미지급금 변동 건설중인자산 본계정 대체 3) 당기 및 전기 중 재무활동으로 인한 부채의 변동은 다음과 같습니다. ① 당기 (단위 : 천원) 재무활동 관련 항목 기초 현금흐름 비현금 변동 당기말 대체 기타 유동성리스부채 리스부채 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 ② 전기 (단위 : 천원) 재무활동 관련 항목 기초 현금흐름 비현금 변동 기말 대체 기타 유동성리스부채 리스부채 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 33. 주당순손실 1) 기본주당순손실기본주당순손실은 당사의 당기순손실을 해당 기간의 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다. (단위 : 원, 주) 구 분 당기 전기 당기순손실 가중평균유통보통주식수 기본주당손실 2) 당기 중 유통보통주식수의 변동은 없으며, 전기의 가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다. 구분 기간 주식수 일수 적수 기초 증자 전기말 * 가중평균유통보통주식수: 1,452,892,250 / 365 = 3,980,527주 3) 희석주당손실당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권이 있으며 희석주당손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 주식매수선택권으로 인한 잠재적 보통주식수는 반희석효과로 인해 기본주당손실과 희석주당손실은 동일한 것으로 간주하였습니다. 4) 보고기간종료일 현재 미전환된 잠재적 보통주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구 분 당기말 전기말 주식매수선택권 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서는 주식회사 시지트로닉스의 2024년 12월 31일자로 종료되는 보고기간의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 검토한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 　　 2. 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 주식회사 시지트로닉스 주주 및 이사회 귀중 우리는 첨부된 주식회사 시지트로닉스의 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 검토를 실시하였습니다. 내부회계관리제도를 설계, 운영하고그에 대한 운영실태보고서를 작성할 책임은 주식회사 시지트로닉스의 경영진에게 있으며,
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우리의 책임은 동 보고내용에 대하여 검토를 실시하고 검토결론을 표명하는 데 있습니다. 회사의 경영진은 첨부된 내부회계관리제도 운영실태보고서에서 "대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 평가결과, 2024년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단된다"고 기술하고 있습니다. 우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 경영진이 제시한 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 회계감사보다는 낮은 수준의 확신을 얻을 수 있도록 검토절차를 계획하고 실시할 것을 요구하고 있습니다. 검토는 회사의 내부회계관리제도를 이해하고 경영진의 내부회계관리제도의 운영실태보고내용에 대한 질문 및 필요하다고 판단되는 경우 제한적 범위 내에서 관련 문서의 확인 등의 절차를 포함하고 있습니다. 그러나 회사는 상장중소기업 으로서 경영진의 내부회계관리제도 설계와 운영, 그리고 이에 대한 운영실태평가보고는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계' 제4장 '중소기업에 대한 적용'과 '내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준' 제4장 '중소기업에 대한 적용'의 규정 에 따라 상장대기업보다는 완화된 방식으로 이루어졌습니다. 따라서 우리는 내부회계관리제도 검토기준 중 '14. 중소기업 등에 대한 검토특례'에 따라 검토를 실시하였습니다.회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리 적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득,사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를 포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다.경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 '내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준'제4장 '중소기업에 대한 적용'의 규정 에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이발견되지 아니하였습니다.우리의 검토는 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 대상으로 하였으며, 2024년 12월 31일 이후의 내부회계관리제도는 검토하지 않았습니다. 본 검토보고서는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 근거하여 작성된 것으로서 기타 다른 목적이나 다른 이용자를 위하여는 적절하지 않을 수 있습니다. 서울특별시 서초구 사평대로 361 삼 도 회 계 법 인 대표이사 김 동 률 2025년 3월 17일 대표이사 및 내부회계자의 운영실태보고서.jpg 대표이사 및 내부회계자의 운영실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 시지트로닉스 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기
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당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 회사의 전기 재무제표는 타감사인이 감사하였으며, 비교표시된 전기 투입 인원수 및 시간은 전기 감사인이 작성한 외부감사실시내용에 기재된 내용입니다. 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 감사위험 평가 및 감사절차의 성격, 범위, 시기의 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 반기재무제표 검토 일 명 명 중간감사, 내부통제 이해 및 평가 일 명 명 재무제표에 대한 계정과목별 입증감사 절차 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 시지트로닉스 본사 실사(입회)대상 제품, 재공품, 원재료 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 기타조회 타처보관재고자산조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 07월 31일 회사 : 감사 외 2인감사인 : 업무수행이사 및 감사팀원 서면 연간 지배기구와의 커뮤니케이션 계획 연간 회계감사 계획 일정 2024년 10월 24일 회사 : 감사 외 2인감사인 : 업무수행이사 및 감사팀원 서면 연간 감사계획 및 진행 상황 핵심감사사항 선정 내역 중간감사 사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항 2025년 02월 07일 회사 : 감사 외 2인감사인 : 업무수행이사 및 감사팀원 서면 핵심감사사항 등 중점 감사사항 기말감사 결과 및 감사인의 독립성 보고 등 기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 실리콘(Si) 소재를 이용한 광·개별소자(ESD, Power, Sensor등)를 개발에서 생산 및 판매까지 아우르는 사업을 하고 있습니다. 신규 사업으로 화합물반도체 소재인 질화갈륨(GaN)을 사용한 전력반도체 (Power) 소자는 2017년부터, RF(Radio Frequency) 소자는 2020년부터 연구개발을 진행하여 왔으며 현재 해당 제품을 상용화하기 위한 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 핵심 기술인 Epi 공정 기술을 적용한 자체 파운드리(Foundry) 라인인 'Multi-project FAB'(M-FAB)을 통하여 자체적인 생산에서 아웃소싱까지 아우르는 종합반도체(IDM)기업으로 발돋움하기 위한 노력을 하고 있습니다.당사의 Epi 기술을 적용하여 생산한 ESD 소자, Sensor 소자, Power 소자는 LED, 웨어러블 헬스케어 디바이스, 군수물품 등에 주로 적용되어 국내외로 납품되고 있습니다. 당사는 점차적으로 고부가가치 소자인 Sensor소자, GaN Power소자로 사업의 집중도를 높일 계획이며, 자체 보유하고 있는 FAB을 통하여 신속한 개발 및 생산 대처 능력으로 당사의 경쟁력을 높일 것 입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1) ESD 소자 ESD(Electro Static Discharge)소자는 정전기와 같이 갑작스러운 과도전압(Surge)에 노출되는 경우, 이를 억제하여 전자기기 내부의 회로를 보호하기 위해 사용되는 방호소자로서, 모든 전자제품에 사용되고 있습니다. 전자제품이 정전기에 노출되면 미세한 손상으로 인하여 소자의 신뢰도에 심각한 영향을 주거나, 심각한 경우에는 디바이스가 완전히 파괴되기도 합니다. 따라서, 정전기의 유입에 따른 파괴로부터 집적회로를 보호하기 위하여 집적회로 내부와 외부와의 연결부위에 ESD 보호소자를 삽입하여 정전기가 전자제품 내부의 집적회로로 흐르지 않도록 방지하는 기능을 합니다. 반도체의 소형화, 집적화에 의해 정전기가 전기전자 장치에 고장을 유발하는 위험도가 증가함에 따라 이를 관리하기 위한 ESD 제품 시장 역시 고도화되며 지속적인 성장을 하고 있습니다.당사가 생산하는 ESD소자 제품으로는 대표적으로 TVS Diode와 Zener Diode가 존재하며, 신제품으로는 최근에 개발되어 사업화에 진입하고 있는 BD(Bidirectional)-TVS와 FC(Flip Chip)-TVS 등이 있습니다. 당사의 ESD소자는 기존 기술에 비해 Epi 기술을 적용한 미세접합 구조로 제작되어 고전압 정전기에 빠르고 고정격으로 동작할 수 있는 차별성이 있습니다. 이를 통해 8kV~30kV 급의 과도전압을 수 나노 초(nano sec) 급으로 고속 차단하는 특징을 가지고 있습니다. esd소자의 종류와 형태.jpg ESD소자의 종류와 형태 esd소자의 led 조명과 디스플레이 응용 사례.jpg ESD소자의 LED 조명과 디스플레이 응용 사례 2) Sensor 소자당사의 Sensor소자는 주변의 광신호를 감지하여 전기적 신호로 변환하는 기능을 제공하기에 미래형 자동차, 의료기기, 로봇 등 현재 성장성이 높은 미래 산업 분야에 활용도가 매우 높은 기술입니다. 당사가 생산하는 센서 소자 제품은 P-TR(Photo-Transistor)과 신제품으로 BB-PD(Broad Band Photo Diode) 및 APD(Avalanche Photo Diode)가 있습니다. P-TR은 외부에서 주입되는 빛에너지를 전기적 신호로 변환하는 광센서 소자를 의미하며, 리모콘, 디지털 카메라, 자동문, 광통신 등 센서산업 전체의 90% 이상으로 가장 규모가 큰 지분을 차지합니다. 신제품인 BB-PD는 광대역으로 동작하여 다파장(녹색, 적색, 적외선)을 동시에 감지할 수 있도록 개발되어 현재 Wearable Healthcare Device(스마트 워치, 스마트 링 등)에 적용되고 있습니다. 또한, APD 소자는 자율자동차에 사용되는 LiDAR(Light Detection and Ranging) 시스템에서 핵심적으로 사용되는 소자로서 당사에서는 APD
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Sensor로 1, 8, 16, 32, 64 채널의 선택이 가능하고 필터 내장이 가능한 특징을 갖고 있고 반응도(Responsivity)가 55A/W에 달하는 우수한 감도 특성을 가지고 있는바, 고객의 요구에 맞춤형으로Chip 형태나 패키지 형태로 공급될 수 있습니다. sensor소자의 종류와 형태.jpg Sensor소자의 종류와 형태 sensor 소자의 bio-wearable 제품 및 lidar 응용사례.jpg Sensor 소자의 Bio-wearable 제품 및 LiDAR 응용사례 3) Power 소자Power소자는 전기에너지를 활용하기 위하여 스위칭, 직류교류 변환, 전압 및 주파수 변조 등의 제어 기능을 제공합니다. 전기자동차를 비롯하여 전기로 구동되는 모든 기기에는 Power소자가 사용되며 에너지 효율, 크기, 무게, 냉각(온도)과 같은 요소가 핵심적인 기술적인 사항입니다. 당사의 Power 소자는 각종 전력장치 및 모터제어에 사용되어 전력의 생산, 가공, 전송의 전 과정에 관여하기에 5G, 데이터 통신 서버, 자동차와 같은 민간 부문은 물론 군수산업까지 사용됩니다. 당사는 현재 실리콘 소재를 기반으로 한 Power소자를 판매 중입니다. 그러나, 최근 전력반도체의 사용 환경에 따른 반도체 소재의 변화(Si to GaN, SiC)에 대한 수요가 높아짐에 따라 당사 역시도 이에 대한 대응으로 GaN 소재를 통한 전력반도체를 당사의 신규사업으로 목표하고 있습니다. mct power소자와 응용 분야의 사례.jpg MCT Power소자와 응용 분야의 사례 gan power소자와 응용 분야의 사례.jpg GaN power소자와 응용 분야의 사례 4) Foundry 서비스당사는 반도체 생산 핵심기술 중 하나인 Epi 기술을 보유하고 있으며, 이를 당사의 파운드리 라인에 직접 활용하고 있습니다. Epi 공정이란 Si, SiC, 혹은 GaN 소재 등의 Wafer 위에 추가적으로 다른 결정 구조를 갖는 박막을 도포하는 공정을 말합니다. 당사는 상술된 Epi 기술을 접목한 자체 파운드리 라인인 M-FAB (Multi-project FAB)을 보유하고 있습니다. 향후 이를 통하여 반도체 소자 외주서비스 및 자체 생산 모두를 아우르는 플랫폼으로서의 M-FAB인 'M-FAB 플랫폼' 사업모델을 추구하고 있습니다. 현재 실리콘 소재 반도체 생산라인을 갖춘 상태이고, 추후 GaN 소재의 반도체 생산라인을 구축하여 다양한 제품 요구에 대응할 수 있는 경쟁력을 갖출 계획입니다. 당사 m-fab 플랫폼을 기반으로 하는 idm 및 파운드리 사업.jpg 당사 M-FAB 플랫폼을 기반으로 하는 IDM 및 파운드리 사업 나. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위: 백만원) 매출유형 제품명 제17기(2024년) 제16기(2023년) 제15기(2022년) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 ESD Power Sensor 기타 소계 매출 총계 주) 기타 제품 매출은 Foundry서비스 등의 매출과 매출차감이 포함된 매출입니다. 다. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 회사의 제품군별 가격은 중대한 영업기밀 사항에 해당됨에 따라 기재를 생략합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위: 백만원) 유형 품목 제17기(2024년) 제16기(2023년) 제15기(2022년) 원재료 Wafer Gold 기타자재 소계 외주가공비 Wafer 가공 Package 소계 총 합 계 나. 원재료 가격변동추이 회사의 원재료 품목별 가격은 중대한 영업기밀 사항에 해당됨에 따라 기재를 생략합니다. 다. 주요 매입처 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다. 라. 생산 능력 및 생산 실적 (단위: 천매, 백만원) 제품품목명 구분 제17기(2024년) 제16기(2023년) 제15기(2022년) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 6” FAB (ESD, Sensor 등)
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생산능력 생산실적 가 동 율 주1) 생산 단위: 6” Wafer 수량으로 환산하여 작성하였습니다. 주2) 가동율은 수량 가동율과 금액 가동율을 평균하여 산출하였습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원) 공장별 자산별 소재지 2024년말 취득가액 상각누계액 정부보조금 장부가액 완주 토지 완주군 건물 완주군 구축물 완주군 기계장치 완주군 차량운반구 완주군 비품 완주군 공구와기구 완주군 시설장치 완주군 건설중인자산 완주군 합계 차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사 소유의 유형자산은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 담보제공자산 장부가액 채권최고액 근저당권자 토지, 건물, 구축물기계장치, 시설장치 IBK 기업은행 바. 향후 투자계획 (단위;백만원) 구분 투자내용 제18기 예상금액 비고 FAB 생산시설 기계 및 시설장치 류 생산능력 증가 및 합리화 투자 ※ 상기의 투자는 2025년도 설비 및 기계장치 투자예상액이며 향후 시장여건 등에 의해 변경될 수 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위: 백만원) 매출유형 품목 제17기(2024년) 제16기(2023년) 제15기(2022년) 제품 ESD 수출 내수 소계 Power 수출 내수 소계 Sensor 수출 내수 소계 기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 주1) 기타 제품 매출은 Foundry서비스 등의 매출과 매출차감이 포함된 매출입니다 주2) 수출은 해외 거래처 매출입니다. 나. 판매조직 당사의 제품 판매는 Sales Marketing 부서에서 총괄하고 있습니다. Sales Marketing 팀에서는 국내외 영업을 총괄하고 물류를 담당하고 있습니다. 인력으로는 세일즈마케팅 이사, 팀장, 팀원 2명 등 총 4명으로 구성되어 있습니다. 현재 당사는 경기도 수원시 영통구에 소재한 (재)한국나노기술원 14층내에 소규모의 사무실을 임대하여 국내 업체에 대한 세일즈는 물론 국내외 업체들과 협업 마케팅 활동을 펼치고 있습니다. Sales Marketing 업무분장 [Sales Marketing 인원 및 주요업무 현황] 구분 인원 담당 업무 국내 영업 - 국내고객 영업관리 및 고객서비스 업무 해외 영업 - 해외고객 영업관리 및 고객서비스 업무 마케팅 - 대외 마케팅 활동 및 마케팅/전시회 참가주관 영업 지원 - 국내외 물류 및 기술 ·품질 C/S 관련 업무 다. 판매전략 당사 판매 제품인 ESD제품은 기존 납품업체들에 대한 지속적인 납품량 성장과 함께 신규 시장 진출에 따른 매출 증대를 이루고 있습니다. 개발이 확장되고 있는 Sensor 제품류는 신규제품 시장 진입을 위하여 고객사와 품질 및 특성에 대한 기술대응에 집중하여 영업활동이 이루어 지고 있습니다. 신규 사업인 GaN Power, GaN RF 및 파운드리 서비스 분야의 경우 신규 고객사에서 규격, 디자인, 세부 특성 등의 신규 개발, 기존 납품 받고 있는 제품의 품질 및 납기 등의 문제로 인해 새로운 제품 탐색을 하지 않는 이상 시장 진입이 어려운 점을 고려하여 당사에서는 기존에 영업을 하고 있는 실리콘 전력반도체 취급 업체와의 장기간의 영업 경험을 통해신규 시장 진입기회를 탐색하고 있습니다. 또한 기회 탐색뿐만 아니라 미리 당사 제품의 특성 및 차별성에 대한 기술 자료를 비대면 인터넷(홈페이지, SNS 동영상, 뉴스 매체, 이메일 등)을 활용한 광고 및 기존 대리점을 통한 영업 활동을 하여 시장 동향 파악 및 제품의 변경 및 신규 개발 요청이 발생할 때를 대비하고 있습니다. 그리고, 국내 및 해외 전시회 참여를 통해 미래의 고객사를 직접 대면하여 당사의 기존 제품 및 신규 개발 제품을 소개함으로써 향후 당사 제품의 타사 제품과의 차별점 및 강점을 인식시켜 미래의 수요를 창출하는 영업을 진행하고 있습니다. 라. 수주상황 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 대규모 장기계약 등으로 인한 수주잔고는 당사의 사업 특성 상 해당사항이 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 5.1 재무위험요소 당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험, 유동성위험
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및 시장위험(환위험, 이자율위 험, 가격위험)과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험 관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적 인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품 과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서 화된 정책을 검토하고 승인합니다. 당사의 감사는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부를 어떻게 관리하 는지 감독하고, 당사의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다. 5.2 자본위험관리 당사의 자본관리 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을 위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 이사회는 더 많은 차입으로 더 높은 수익률을 얻는 것과 건전한 재무상태간의 균형을 유지하기 위해 노력하고 있습니다. 당사는 조정된 자본과 부채의 비율을 사용하여 자본을 감독하고 있으며, 당사의 보고기간종료일현재의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 차감:현금및현금성자산 조정후 부채 자본총계 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 당사는 현재 다음과 같이 기술도입계약을 체결하였습니다. 계약상대 계약체결일 계약의 목적 및 주요내용 한국전자통신연구원 한국전자통신연구원 0.5um GaN HEMT 기술 도입 한국전자통신연구원 펄스파워용1400V급MCT(MOS Controlled Thyristor) 기술 도입 한국전자통신연구원 850nm 이상 피크파장의 근적외선 대역 고감도 실리콘 APD 기술 한국전자통신연구원 X-band GaN 전력증폭기 기술 주) 상기 계약 건들의 기술도입은 현재 모두 완료된 상태이며, 경상기술료 납부기간은 계약체결일로부터 5년입니다. 나. 연구개발 조직 당사는 사내에 R 전담기관인 부설연구소를 두고 있으며 회사의 모든 R 담당하고 있습니다. 연구인력은 연구소장(1명), 개발1팀(3명), 개발2팀(6명), 개발3팀(7명)으로 구성되어 있습니다. 또한, 당사의 연구개발인력은 박사 2명, 석사 2명을 포함하여 해당 분야 경험이 풍부한 연구원 다수를 확보하고 있습니다. 부설연구소_24년.jpg 부설연구소_24년 [연구개발인력 구성] 학력 박사 석사 학사 기타 인원수(명) 개발1팀은 에피기술 개발팀으로 실리콘 및 WBG 반도체의 핵심공정 기술을 개발하고 제품에 적용할 수 있도록 연구하며, 개발2팀은 실리콘 및 WBG 반도체의 제품화를 위한 설계, 공정, 측정 평가 등을 담당하고 있습니다. 개발3팀은 주로 Power 제품 및 WBG 반도체의 국책사업 수행을 담당하면서 개발1팀 및 개발2팀과 협력하며 업무를 수행하고 있습니다. 다. 연구개발 비용 (단위: 백만원, %) 구분 2024년도(제17기) 2023년도(제16기) 2022년도(제15기) 2021년도(제14기) 연구개발비용 계 (정부보조금) 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 주) 당사는 연구개발 활동에서 발생한 비용을 자산으로 인식하지 않고 당기 비용으로 처리하고 있습니다. 라. 연구활동 (1) 연구개발 실적 [최근 3년간 정부과제 연구개발 실적] 연구과제명 주관부서 연구기간 관련제품 5G 통신용 GaN on Si Epi소재 개발 중소벤처기업부 GaN Epi 웨어러블 광혈류 측정기의 효율 향상을 위한 환형 수광부를 갖는 실리콘 광검출기 사업화기술 개발 나노종합기술원 헬스케어용 PD 바이오-헬스케어용 다중파장 수광Sensor Chip 기술개발 한국전자기술연구원 헬스케어용 PD 광대역 무지향성 UV-IR Si 광Sensor 기술 개발 중소벤처기업부 웨어러블용 PD 6인치 이상 CMOS호환공정기반 100V/200V급 고성능 GaN 전력소자 개발 산업통상자원부 GaN FET 저결함(
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II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항 평가일 평가대상유가증권 등 평가대상 유가증권의신용등급 평가회사(신용평가등급범위) 평가구분 신용등금현금흐름등급 AACR-1 (주)이크레더블 재무기준일2024-06-30 신용등급현금흐름등급 AACR-1 (주)이크레더블 재무기준일2023-12-31 신용등급현금흐름등급 AACR-1 (주)이크레더블 재무기준일2023-06-30 신용등급현금흐름등급 AACR-1 (주)이크레더블 재무기준일2022-12-31 신용동급현금흐름등급 AACR-1 (주)이크레더블 재무기준일2022-06-30 신용등급현금흐름등급 AACR-1 (주)이크레더블 재무기준일2021-12-31 *(주)이크레더블 신용등급의 정의-신용등급의 정의 신용등급 등급정의 누적분포도 AAA AAA 채무이행 능력이 최고 우량한 수준임 AA AA+ 채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음 AA AA- A A+ 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음 A A- BBB BBB+ 채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음 BBB BBB- BB BB+ 채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음 BB BB- B B+ 채무이행 능력이 있으나 장래의 경제환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임 B B- CCC CCC+ 현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임 CCC CCC- CC CC 채무불이행이 발생할 가능성이 높음 C C 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음 D D 현재 채무불이행 상태에 있음 - 현금흐름등급의 정의 현금흐름등급 등급정의 A(CR-1) 현금흐름 창출능력이 매우 양호하며 안정적 B(CR-2) 현금흐름 창출능력이 양호하나 그 안정성은 상위등급에 비하여 다소 열위함 C+(CR-3) 현금흐름 창출능력이 보통이상이나 장래여건 및 환경악화에 따라 다소나마 현금흐름 저하 가능성이 존재함 C-(CR-4) 현금흐름 창출능력이 보통으로 장래여건 및 환경악화에 따라 현금흐름 저하 가능성이 존재함 D(CR-5) 현금흐름 창출능력이 거의 없거나 총차입금 대비 현금흐름 창출액이 적어현금지급능력이 불량함 E(CR-6) 현금흐름 창출능력이 거의 없거나 총차입금대비 현금흐름 창출액이 매우적어 현금지금능력이 매우 불량함 NF 재무제표의 신뢰성이 적거나 불완전한 재무정보 보유(원가명세서가 없는경우 등)로 판정 제외 NR 결산기 현재 2개년 미만의 현금흐름 산출로 판정보류 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항 주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형 코스닥시장 상장 2001년 12월 18일 해당사항 없음 2. 회사의 연혁 가. 회사의 연혁 연 도 월 내 용 비 고 제41회 상공의 날 석탑산업훈장 수상 제2980호 제50회 납세자의 날 표창 수상 인사 제2016-285호(기획재정부장관) 제18회 부산수출대상 수상 제3988호 무역의날 5000만불 수출의 탑 수상 한국무역협회(대통령) 무역의날 7000만불 수출의 탑 수상 한국무역협회(대통령) 녹산공장(의료기기, 표면처리) 준공 무역의날 1억불 수출의 탑 수상 한국무역협회(대통령) 무역의날 2억불 수출의 탑 수상 한국무역협회(대통령) ISO 45001 인증 취득 제9회 명문장수기업 선정 중소벤처기업부 나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임 신규 재선임 2024년 03월 26일 정기주총 이채윤(사내이사) 2023년 03월 29일 정기주총 노의철(사외이사) 최용기(사내이사)정병준(사내이사)전석종(상근감사) 2022년 05월 04일 이갑준(사외이사) 2022년 03월 29일 정기주총 이경민(사내이사)김정수(사외이사) 2021년 03월 25일 정기주총
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이갑준(사외이사) 이채윤(사내이사) 신병철(사외이사) 2020년 03월 27일 정기주총 전석종(상근감사) 최용기(사내이사)정병준(사내이사) 정인광(상근감사) 다. 기타 공시대상기간(최근 5사업연도)중 회사 본점소재지의 변경, 최대주주의 변동, 상호의 변경, 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과, 회사가 합병등을 한 경우 그 내용, 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화, 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항이 발생하지 않았습니다. 3. 자본금 변동사항 가. 자본금 변동현황 공시대상기간(최근 5사업연도)중 자본금 변동사항은 발생하지 않았습니다. 자본금 변동추이 (단위 : 원, 주) 종류 구분 제29기 (2024년말) 제28기 (2023년말) 제27기(2022년말) 제26기(2021년말) 제25기(2020년말) 보통주 발행주식총수 액면금액 자본금 우선주 발행주식총수 액면금액 자본금 기타 발행주식총수 액면금액 자본금 합계 자본금 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주, %) 구 분 주식의 종류 비고 보통주 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수(Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수(Ⅳ-Ⅴ) Ⅶ. 자기주식 보유비율 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주) 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 장내 직접 취득 보통주 장외직접 취득 보통주 공개매수 보통주 소계(a) 보통주 신탁계약에 의한취득 수탁자 보유물량 보통주 현물보유물량 보통주 소계(b) 보통주 기타 취득(c) 보통주 총 계(a+b+c) 보통주 다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 공시대상기간중 자기주식 취득(자기주식의 취득을 목적으로 하는 신탁계약의 체결을 포함한다) 및 처분(자기주식의 취득을 목적으로 하는 신탁계약의 해지를 포함한다) 결정에 대한 주요사항보고서를 제출한 사항은 없습니다. 라. 다양한 종류의 주식 당사는 본 보고서 제출일 현재 보통주 이외의 주식은 발행하지 않았습니다. 5. 정관에 관한 사항 가. 정관 이력 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 2021년 3월 25일이며, 최근 3사업연도 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없습니다. 다만, 2025년 3월 26일 개최예정인 제29기 정기주주총회에 정관 변경 안건이 포함되어 있습니다. 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 제29기 정기주주총회 발행예정주식총수 변경 발행예정주식총수 확대 제29기 정기주주총회 1주의 금액 변경 주식분할에 따른 변경 제29기 정기주주총회 주식등의 전자등록 관련 단서조항 추가 표준정관 개정사항 반영 제29기 정기주주총회 부칙 정관 변경에 따른 시행일 부칙 반영 나. 사업목적 현황 구 분 사업목적 사업영위 여부 전자, 통신, 전기제품제조 및 판매업 영위 전자, 통신, 전기부품제조 및 판매업 영위 반도체 장비 부품 제조 및 판매업 영위 반도체 장비 및 관련 장치의 제조 및 판매업 영위 컴퓨터 주변기기 제조 및 판매업 미영위 신기술 개발 연구 사업 영위 무역업 영위 유통업 영위 부동산 임대업 미영위 진단, 분석용 핀 및 키트의 제조 및 판매업 영위 의료기기부품 제조업 영위 자동차 부품, 전장품 제조 및 판매업 영위 각호에 부대되는 사업일체 영위 당사는 검사용 프로브(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다. 사업부문별 자세한 내용은
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II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다. II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있습니다. 지난 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사가 국내 최초로 개발한 LEENO PIN을 이용한 IC TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트할 수 있는 강점이 있습니다. 당사는 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다.해외는 제품 유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지 바이어로의 직접판매 등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다. 2024년도 매출기준으로 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트 PACKAGE용 장비의 소모성 부품인 IC TEST SOCKET 류는 전체 매출대비 61.77%(1,718억원 : 해외수출 1,565억원, 국내 153억원)를 차지하였으며, 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성 부품인 LEENO PIN 류는 전체 매출대비 27.02%(752억원 : 해외수출 570억원, 국내 182억원), 기타 상품은 0.05%(2억원)를 차지하였습니다. [의료기기 부문] 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있고, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 제조 공정에서 축적된 미세제조공정 노하우는 초음파진단기 시장에서 차별화된 경쟁우위요소를 갖고 있습니다. 또한, 철저한 생산 및 품질관리 능력으로 향후 의료기기 분야의 큰 경쟁력을 가질 것입니다. 아울러 고객에게 양질의 부품을 안정적으로 공급하여 초음파 장비, 시스템에서 우수한 영상 성능과 고객의 포트폴리오를 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다.2024년도 매출기준으로 초음파 프로브 등에 적용되는 의료기기 부품류는 전체 매출대비 10.22%(284억원)를 차지하였으며, 상품은 0.94%(26억원)를 차지하였습니다. 사업부문별 자세한 내용은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스', '4. 매출 및 수주상황', '7. 기타참고사항'을 참조하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원, %) 구 분 매출유형 품목 구체적 용도 주요상표등 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 반도체나 인쇄회로기판의 전기적불량여부를 체크하는 소모성 부품 LEENO 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트PACKAGE용 장비의 소모성 부품 LEENO 상품 기 타 소 계 의료기기 제품 의료기기부품류 초음파 프로브 등에 적용되는 부품 상품 기 타 소 계 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 30,000여종의 제품을 생산하고 있어, 특정 제품에 대한 가격을 개별적으로 산출하기는 어렵습니다. 보통, 당사 제품은 개발 당시 가장 높은 부가가치를 형성하기 때문에, 시간이 지남에 따라 가격이 하락하는 모습을 보입니다. 그러나, 매출의 대부분이 주문제작 제품이며, 거래처별 공급수량 및 제품의 난이도에 따라 합리적으로 가격을 책정하므로 가격 하락에 대한 리스크는 적습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료에 관한 사항 (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 원, %) 구 분 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 LEENO PIN TEST SOCKET,의료기기 부품 외 원재료 등 PIPE 등 제품생산 도금류 합 계 (2) 주요 원재료 가격변동추이 공시대상 기간중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한
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영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없었습니다. 또한, 주요 원재료 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 나. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 당사의 제품은 주로 주문생산 방식이며, 고객의 요청에 따라 제품의 형태 및 특성 등이 확정되므로 제품별 생산능력이 유동적입니다. 또한, 주문된 제품의 미세조립, 초정밀가공, 도금 사양과 작업자의 인원, 장비의 가동수 등에 따라 변동되므로, 생산능력을 품목별로 산출하기가 어렵습니다. (2) 생산실적 (단위 : EA) 구 분 품 목 사업소 본사 본사 의료기기 부품류 본사 합 계 (3) 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황 당사는 부산 강서구에 위치한 본사에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업등의 사업활동을 수행하고 있습니다. 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 기계장치 등이 있습니다. [자산항목 : 유형자산] (단위 : 원) 자산명 기초 잔액 당기 증가액 당기 감소액 기말 잔액 당기 상각액 감가상각 충당금 미상각 잔액 토지 건물 기계장치 차량운반구 공구기구 시설장치 연구개발시설 비품 사용권자산 건설중인자산 합 계 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 ① 진행중인 주요 투자 현황 및 계획 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 원) 구분 투자기간 투자내용 투자의 목적 총 소요자금 기지출금액 향후 기대효과 공장신설 공장신설 및장비구입 제품 생산능력 증대 및 R 확대 제품 생산능력 증대 2024년 11월 8일, 부산에코델타시티 산업시설용지 산업33블록 공장신설에 대한 이사회결의가 있었습니다. 총 소요자금에 토지 취득금액은 포함되어 있지 않으며, 자세한 사항은 2024년 11월 8일 공시된 '신규시설투자등'을 참고하시기 바랍니다.공장신설 부지(부산에코델타시티 산업시설용지 산업33블록) 매매 계약은 2022년 12월 22일 한국수자원공사와 체결하였으며, 2024년 5월 21일 한국수자원공사로부터 토지사용승낙을 받았습니다. 자세한 사항은 2022년 12월 22일에 공시된 '주요사항보고서(유형자산양수결정)'와 2024년 5월 21일에 공시된 '합병등종료보고서(자산양수도)'를 참고하시기 바랍니다. 구 분 내 용 계약일자 대상자산 유형자산양수결정 제품생산능력 증대 및 R 확대를 위한 본사 확장 이전 부지 매입 토지 (단위 : 원) 구분 내 용 지급일 지급금액 합병등종료보고서(자산양수도) 계약금 2022년 12월 22일 1차 중도금 2023년 06월 22일 2차 중도금 2023년 12월 22일 3차 중도금 2023년 12월 29일 4차 중도금 2023년 12월 29일 5차 중도금 2023년 12월 29일 6차 중도금 2023년 12월 29일 7차 중도금 2023년 12월 29일 8차 중도금 2023년 12월 29일 9차 중도금 2023년 12월 29일 잔금 2023년 12월 29일 추가 납부액 2024년 5월 21일 합계 ※ 3차~9차 중도금과 잔금을 최초 납부약정일보다 미리 납부하여 분양대금을 할인 받았으나, 할인 받은 분양대금의 최초 납부약정일이 도래하기 전 토지사용승낙을 받은 관계로 최초 납부약정일이 도래하지 않은 분양대금의 할인액에 한하여 토지사용승낙일(2024년 5월 21일)에 추가 정산하였습니다.시설투자에 소요되는 자금은 자체 자금으로 조달하였습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 구 분 매출유형 품 목 LEENOPIN 제 품 수 출 내 수 합 계 수 출 내 수 합 계 상품 수 출 내 수 합 계 의료기기 제 품 의료기기 부품류 수 출 내 수 합 계 상품 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직 당사의 판매조직은 대표이사 아래 2개의 팀이 구성되어 있으며, 조직 구성은 아래의 조직도와 같습니다. 영업도(201113).jpg 영업도(제29기) (2) 판매경로 당사의 판매경로는 국내 사업팀과 해외 사업팀으로 구분됩니다. 해외는 제품 유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지 바이어로의 직접판매 등으로
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다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원, %) 매 출유 형 품 목 구분 판 매 경 로 판매경로별매출액 판매비중 제 품 수출 본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출 내수 본사 및 서울지점 직접판매 의료기기 부품류 수출 본사 직접수출 내수 본사 직접판매 상 품 기타 수출 본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출 내수 본사 및 서울지점 직접판매 합 계 (3) 판매방법 및 조건 1) 국내영업 지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여, 전문성을 바탕으로 업체의 요구조건을 충족시키는 등 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규 고객또는 기존 고객이 제품의 신규 개발을 요청할 때에는, 부문별로 설계 및 영업 담당자가 Team을 구성하여 개발 초기부터 Sample제작, Test, 양산, 사후 관리까지 체계적으로 관리하여, 고객의 요구 조건에 신속하게 대응할 수있도록 조직체계를 운영하고 있습니다. 2) 해외영업 지리적 거리, 환경, 문화 등의 차이로 인하여 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로, 지역별 혹은 국가별로 현지 대리점을 두어 고객을 관리하고 있으며, 고객의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는 R 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다. (4) 판매전략 구분 판매전략 국내 1. 판매조직 강화로 매출 신장에 전력2. 고성능, 고 신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유4. 기술동향 및 변화에 신속 대응5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지 해외 1. 현지 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 영업/마케팅/고객지원 실시 2. 지역별 대리점 지원 강화 및 직거래 고객 집중영업/추가발굴을 통한 매출 증대 3. 업계 전시회 참가, 전문 잡지 광고 등을 통한 브랜드 마케팅/홍보 4. 다품종 생산 및 정밀 가공/제조 역량을 바탕으로 제품 납기 및 품질 차별화 5. 신속한 기술 변화에 따른 다양한 솔루션 조기 개발을 통한 제품 차별화 및 First Mover 이미지 구축 다. 수주현황 당사는 주문제작에 의한 다품종(30,000여종) 생산으로 기존 양산 제품은 발주서 접수 후 10일내에 납품이 가능하며, 특별주문 제품은 발주서 접수 후 2~4주이내에 납품이 가능합니다. 따라서 당사는 거래처의 발주서가 수주 현황입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 국내외 원자재 가격과 유가의 불안정, 경기 변동, 지정학적 위험, 제품가격 변화 등 당사가 영위하는 산업과 경제 전반적인 상황에서 파생되는 위험(시장위험, 신용위험, 유동성위험 등)을 최소화하는 것에 중점을 두고 위험을 관리하고 있으며, 임직원 모두 면밀히 주시하고 대응하고 있습니다. 한편, 수출대의 외화 수입금액과 원재료 구입 등에 의한 외화지출금액이 시기적으로 비슷하게 상쇄되어 급격한 환율변동에 대한 위험은 적으나, 비정상적으로 발생할 수 있는 급변상황에 적절히 대처하고자 담당부서 외에 전사적으로 노력하고 있습니다. (1) 자본위험관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로 하고 있으며, 당사는 자본관리의 일환으로 안정적인 배당을 시행하고 있습니다.당사는 타인자본조달비율을 기초로 하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 차입금을 총자본으로 나누어 산출됩니다. 당사의 전략은 무차입경영을 목표로 타인자본조달비율을 0%로 유지하는 것입니다.타인자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 당기말 전기말 차입금총계(A) 총자본(B) 타인자본조달비율(A/B) (2) 금융위험관리 당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 리스부채로 구성되어 있으며, 이러한금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및
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금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 1) 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 환위험, 가격위험 및 이자율위험으로 구성됩니다.① 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다.기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. 구분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 외화 원화 외화 원화 외화 원화 외화 원화 USD JPY 합계 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기와 전기 중 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 합계 상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. ② 가격 위험당사의 시장성 있는 일반상품 투자는 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 당사는 시장가격 위험에 노출되어 있는 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 일반상품을 보유하고 있으며, 10% 가격 상승시 당기순손익 항목이 2,178,505,500원(전기 : 1,723,026,600원) 증가할 것이며, 반대로 가격이 하락할 경우 감소할 것입니다.③ 이자율 위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 무차입경영을 하고 있으며 이자율변동이 금융부채의 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. 2) 신용위험 ① 신용위험에 대한 노출 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 당기손익-공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 합계 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 이들 거래처의 신용도 평가는 거래처의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 평가 하고 있습니다. ② 보증당기말 현재 제공한 보증내역은 없습니다. 3) 유동성위험 유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의 됩니다.신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금및현금성자산 보유 및 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 등을 포함하고 있습니다.당사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.① 당기말 (단위: 원) 구분 장부금액 1년 미만 1년~5년 상각후원가 금융부채 : 매입채무 기타채무 리스부채 합계 ② 전기말 (단위: 원) 구분 장부금액 1년 미만 1년~5년 상각후원가 금융부채 : 매입채무 기타채무 리스부채 합계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 2022년 12월 22일, 부산에코델타시티 산업시설용지 산업33블록 부지 매입 계약이 체결되었습니다. 자세한 사항은 2022년 12월 22일에 공시된 주요사항보고서(유형자산양수결정)를 참고하시기 바랍니다. 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결일자 계약금액(원) 거래대금지급방법 한국수자원공사(K-water) 제품생산능력 증대 및 R 위한본사 확장 이전 부지 매입 현금 분할납부(연 3.5% 할부이자) 나. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직
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연구도(220511).jpg 연구도(제29기) 당사의 연구개발은 '전 사원의 연구원화'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다. 이는 당사 제품의 희소성 때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 연유에서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 직접연구 개발팀과 간접연구 개발인력 구조(기술연구소, 생산기술)의 조직을 갖고 있으며, 그 조직도는 위와 같습니다. 2) 연구개발비용 (단위 : 원, %) 과 목 제 29 기 제 28 기 제 27 기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 (정부 보조금) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] (2) 연구개발 실적 당사의 핵심제품인 LEENO PIN과 TEST SOCKET의 성능 향상을 위한 연구개발은물론, 핵심제품에 투입된 기술력을 그 외 제품에도 응용 및 확대 적용하기 위해 연구하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가 절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다. 주요 연구개발 실적과 계획은 아래와 같습니다.1) 주요 연구개발 실적 연구과제 저저항/저하중스프링핀개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 가해지는 외력이 적을 때 접촉저항이 상승하는 단점을 개선한 Muiti-Tip 구조를 개발 하여 저하중임에도 낮은 접촉 저항을 구현 상품화 내용 - 반도체 패키지에 적용 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - Logic Device의 웨이퍼레벨 패키지 검사용 프로브카드 개발 - 고부가가치 상품인 프로브카드 사업의 경쟁력 확보 기대 상품화 내용 - 플립칩용 웨이퍼레벨 패키지를 검사하는 프로브카드 개발로 상품화 적용예정 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 80㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 스프링 컨텍터를 개발하고 이를 조립할 수 있는 기술을 습득 - 소형 스프링 LEENO PIN을 개발함으로 다양한 고객, 특히 프로브카드 고객의 요구에 대응 가능 상품화 내용 - TSV용 프로브카드 상품화를 위한 기초 실험용 시제품 제작 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 300mm Wafer 검사용 64para, 128para WLP Probe card 개발 - 핵심기술인 패키지 테스트용 스프링 LEENO PIN을 바탕으로 웨이퍼레벨 프로브카드 개발 상품화 내용 - WLP 평가용 프로브카드 연구과제 대전류 대응 LEENO PIN의 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 하이브리드 및 전기 자동차 배터리 검사용으로 대전류에 대응가능한 LEENO PIN 소재 및 구조물 개발 - 대전류 디바이스 제품의 검사를 위해 개발된 스프링 구조물 형태의 LEENO PIN은 자동화 및 양산에 적합 상품화 내용 - 200A이상의 대용량 LEENO PIN 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - BGA (Ball Grid Array) Package의 최종 검사 시 Ball 가이드 기능이 있는 소켓을 개발 - 반도체와 소켓, 핀과의 기구적 정렬도 및 접촉 불량을 개선하여, Test 수율과 Test 생산성을 향상 연구과제 RF(Radio Frequency) 반도체Isolation 특성측정소켓개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 모바일 기기용 Rf 반도체의 특성 측정시 입, 출력 단자간의 신호간섭이 발생하지 않는 소켓과 핀 구조를 개발 상품화 내용 - 모바일 기기용 Rf 반도체 Test 수요 증가에 따른 매출 증대 효과가 기대됨 연구과제 500암페어급 대용량 LEENO PIN 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 600A급 전지 테스트용 대용량
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LEENO PIN 개발 - 대용량(대전류)화 되어 가는 자동차 전지의 테스트를 위한 LEENO PIN을 개발하여 전기자동차용 전지 시장 선점 기대 상품화 내용 - 600A급 사이클러 공정에 적용 연구과제 저주파용 의료용 Flex 부품 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 1Mhz ~ 6MHz인 저주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발 - 저주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대 상품화 내용 - 1Mhz ~ 6MHz 저주파용 의료기기 부품 적용 연구과제 고주파용 의료용 Flex 부품 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 6Mhz ~ 18MHz인 고주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발 - 고주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대 상품화 내용 - 6Mhz ~ 18MHz 고주파용 의료기기 부품 적용 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - Logic Device의 Burn-in test시 Socket 개별상태로 Heating이 가능하고, 발열온도를 체크할 수 있는 Test Socket의 개발 - Mobile AP chip의 수요증가로 인해, 개별 온도 control 가능한 Burn-in test socket의 수요가 증가할 것으로 예상함 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 모델 확장 기대됨 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 고 주파수용(Giga Hertz) Test Socket개발을 목적으로 특성(Signal Loss, X-Talk, Im- pedance)개선을 위한 Test Socket의 개발 - 고주파 대역용 RF Device 증가에 따른 Test Socket 매출 확대 상품화 내용 - Isolation -40dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 평가 완료 연구과제 Chip 저항이 포함되는 Socket 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 반도체 검사 시 Test Socket에서 발생하는 Loss에 대한 Test특성 보정이 가능하도 록 Socket 내부에 Chip저항 등의 소자를 배치한 신규 Socket 개발 - Socket 내부에서 특정 Pattern의 임피던스 저항을 Matching할 수 있어, 특성의 보정 이 필요한 Package Test에 수요가 증가 할 것으로 예상함 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장 기대됨 연구과제 저전력용 0.3mm 피치 반도체 패키징 Test Socket 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 반도체 패키지의 피치가 좁아질수록 핀과 디바이스 Ball간의 컨택성이 떨어지기 때문에 저항 테스트를 개선하여, 피치가 좁아진 디바이스의 컨택성을 높임. - 반도체 패키지의 소형화로 0.3피치 저전력 메모리 반도체 생산을 대비한 개발을 통한 기술력 향상 상품화 내용 - 386BG-0.3-G5 메모리 소켓 개발 연구과제 Isolation 향상을 위하여 도전성 고무를 사용한 Hybrid Socket 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - High Isolation 용 Test Socket 개발을 목적으로 도전성 고무를 사용하여 특성 개선을 위한 Hybrid Socket의 개발 - 테스트 Device 대상물의 표면 휨 정도에 따른 X-Talk 손실을 최소화 하여 High Isol- ation 특성을 개선하여 RF Socket경쟁력 향상 상품화 내용 - High Isolation -60dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 출하 완료 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 전력반도체 PMIC 초고주파 Test용 Socket에서 Low Inductance(0.1nH 이하) 특성 을 갖는 Socket Pin 구조 개발 - Low Inductance 구조개발을 통하여 전원 무결성(PI) 설계 기술력 확보 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨 연구과제 연구기관 리노공업
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기술연구소 연구결과 및 기대효과 - Mobile Connector용 Clip Socket 개발에 의한 양단접촉, 자동 중심설정, 클리닝기능 적용 효과로 기존 프로브 대비 수율 상승함. - DUAL PROBE 사용을 일체형 1개로 구성하여 적용되는 PROBE개수를 50% 축소함 - 자동화 테스트 소켓 적용함 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨 연구과제 초음파 반사효율을 높인 ICT기반 주사바늘 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 초음파 반사 효율을 높인 주사 바늘 2종 개발 완료됨 - 초음파 인식률 기준 평가시 기존 바늘 대비 월등한 인식률 확인됨 상품화 내용 - 임상TEST 결과를 바탕으로 초음파 분야 상품화 진행 준비 중임 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 열전소자를 이용하여 저온(-45℃)까지 온도를 낮추는 기술이 접목된 Test Socket 을 개발 완료함 - 저온 Test용 Chamber없이 -45℃ Test환경 구축의 기술력 확보 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 모델 확장 기대됨 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - Fine Pitch용 Wafer Test시 PCB Interface를 사용하지 않고 신호 손실을 줄일 수 있는 Coaxial Interface 개발. - Fine Pitch용 Wafer Test의 전기적 특성(B/W)을 만족하는 COAXIAL Interface의 기술 력 확대에 기여함 - Coaxial Interface를 이용한 Wafer검사용 프로브카드 시장 대체. 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장하여 양산 진행함. 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 조립성 향상 및 원가 절감을 실현한 Burn-in test용 LEENO PIN 개발 - 사용자 측면에서의 제품 개발완료로 편의성 증대에 기여함. 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, Burn-in Test Socket 시장의 경쟁력 확보 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 5000pin이상, Package size 70x70 이상의 고사양 반도체 패키지의 높은 전기적 특성(BAND WIDTH)을 만족하는 COAXIAL 소켓 개발 - 고객 요청 사양에 부응하고 기술력 확대에 기여함. 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, 고사양 High ball count Test Socket 시장의 경쟁력 확보 연구과제 High Power 디바이스에 적합한 고성능 Lid 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 열전도율이 높은 구조를 적용한 Lid 설계/제조 기술을 확보하여High Power용 디바이스 관련 제품 테스트 시 열방출 효율을 만족하는 제품 개발 완료 - 고객 요청 사양에 대응하여 기술력 / 매출 증대에 기여함. 상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, High Power 대응 Lid 개발로 시장에서의 경쟁력 확보 연구과제 5G 대응 AIP/OTA TEST 관련 테스트 소켓 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 5G 대응 AIP/OTA TEST 관련 테스트 소켓의 설계/제조 기술을 확보하여 TEST를 만족하는 제품 개발 완료 - AIP/OTA TEST 관련 제품 테스트 고객 요구사항 만족으로 매출 증대 기대 효과가 있음 상품화 내용 - 특정 고객의 요구를 만족하는 AIP/OTA TEST SOCKET 제품 제작 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 자동차용 디바이스 Tri-Temperature(저온, 상온, 고온) 3가지 온도 변화 테스트에서 안정적인 저항의 특성을 갖춘 프로브 개발 완료 상품화 내용 - Automotive 向 제품 대응 가능 프로브 모델 제작 연구과제 100GHz 대응 소켓 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구결과 및 기대효과 - 고주파 100GHz 대응용 핀 제조
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기술을 확보하여 차세대 고주파 디바이스 적용 소켓 판매 증대 기여 기대효과 - Short Signal Length 0.8mm 핀으로 100GHz 대응 특성 소켓 개발 완료 2) 연구개발 계획 연구과제 패키지 테스트 콘텍터의 수명연장 기술 개발 (지속 개발 항목) 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구함으로 콘텍부의 오염 방지를 통한 수명연장 기대효과 - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여 연구과제 Narrow Pitch 고전류 대응 Pin 개발(지속 개발 항목) 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - Narrow Fine Pitch 용 디바이스의 RF POWER 증가로 인한 적합한 고전류 핀 개발 기대효과 - 통신 대역폭 상승으로 인해 RF POWER 증가, 이에 상응하는 기술력 확보 연구과제 TSV용 프로브카드의 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 극소 피치의 웨이퍼레벨 패키지에 따른 테스트용 프로브카드 개발 기대효과 - 향후 TSV 공정을 이용한 웨이퍼의 검사용 프로브카드 시장 선점 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket을 MEMS공정 또는 자체기술 향상을 이용하여 구현 기대효과 - Narrow Pitch의 고속, 고주파 반도체 시험용 소켓 개발 기여 연구과제 고온용 반도체 Test핀 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 반도체 고온Test에서 안정적인 저항특성의 핀 개발 기대효과 - 고온에서 테스트 요구하는 고객의 요구를 충족 - 고온환경에서의 사용되는 핀 설계기술 확보 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 모바일 컨넥터 클립 단자에서 자동 중심설정과 클리닝기능이 있는 핀, 소켓 개발 기대효과 - RF Test를 진행에 필수 제품인 Calibration Kit을 개발함으로써 RF Socket과 함께 공급하는 Turnkey Business 진행가능 - RF용 Calibration기술을 확보함으로써 진보된 RF측정 신뢰성확보 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 미세피치에 단독 적용 가능한 Coaxial Pin을 개발하여 점차 확대되고 있는 RF 관련 제품의 테스트 소켓에 적용 기대효과 - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여 - RF 관련 고성능 제품 Test Socket 매출 증대에 기여 연구과제 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 55㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 프로브를 개발하고 이를 조립할 수 있는 기술을 확보. - 웨이퍼 레벨 패키지 테스트용 프로브카드 고객에 대응 기대효과 - 미세Pitch 프로브 카드의 기술 발전과 시장 경쟁력 확보 연구과제 신소재 적용 SI / PI 성능 향상 Socket 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 신소재를 적용한 SI / PI 특성 개선 소켓 설계/제조 기술을 확보. - 차세대 HI SPEED / 저전력 관련 제품 테스트 고객 요구 충족 기대효과 - 고객 요구 사항에 맞는 SI / PI 특성 소켓 적용으로 경쟁력 확보 연구과제 수냉식 쿨러 적용 Lid 개발 연구기관 리노공업 기술연구소 연구내용 - 수냉식 쿨러를 적용한 Lid 설계/제조 기술 확보 - 수냉식 쿨러 컨트롤 적용 기술 확보 기대효과 - 다양한 냉각 방법에 대한 Lid 개발로 시장의 경쟁력 확보 7. 기타 참고사항 가. 회사의 상표 당사는 회사의 상호(LEENO)를 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며, 제품, 포장등에 LEENO라 표기되어 제조ㆍ판매되고 있습니다. 나. 지적재산권 보유현황 (작성기준일: 2024년 12월 31일) 국내 해외 출원 등록 출원 등록 특허 : 31 건디자인 : 0 건상표 : 0 건 특허 : 162 건 디자인 : 42 건 상표 : 10 건 계 특허 : 81 건디자인 : 35 건 상표 : 0 건 특허 : 130 건디자인 : 6 건 상표 : 16 건 계 214 건 152 건 다. 산업의 특성(1) LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문 하나의 반도체 칩을
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생산하기 위한 과정으로 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 하며, IDM은 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각 공정별 특화된 기업에 아웃소싱 하고 있습니다. 이 중 반도체 조립 및 최종 테스트 공정을 아웃소싱하는 업체를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly)라고 하며 해당 업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 조성하였을 때 반도체 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 수행합니다.LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 상기 필수검사 등을 수행하기 위해 사용되는 테스트장비가 다양한 반도체 칩과 호환될 수 있도록 인터페이스 역할을 수행하는 소모성부품으로써 다품종, 주문생산하는 제품입니다. LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 제조산업은 기술집약적이며, 기술축적에 장기간 소요되고 제품의 신뢰성이 바탕이 되는 산업임에 따라 진입장벽 역시 높습니다. (2) 의료기기 부문 '의료기기'란 사람 또는 동물에게 단독 또는 조합하여 사용되는 기구, 기계, 장치, 재료 또는 이와 유사한 제품을 말합니다. 의료기기는 주사기 등 단순한 형태의 제품에서부터 MRI, CT, 의료용 로봇 등 최첨단 의료기기까지 다양한 제품군으로 구성되며, 기술이 발전할수록 더욱 복잡해지고 다양화되는 추세를 보입니다. 그리고 의료기기 산업은 국민의 건강증진 및 건강권 확보 등에 영향을 받기 때문에 정부의 의료정책 및 관리제도와 밀접한 관련성을 갖고 있으며, 마케팅 장벽 및 거래지속성이 높아 경기 민감도가 상대적으로 낮은 특성을 갖고 있습니다. 당사는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 미세제조공정에서 축적된 노하우를 바탕으로 의료기기 산업에 진출하여 관련부품을 생산하고 있습니다. 라. 산업의 성장성(1) LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문 Statista는 2030년까지 반도체 Application별 시장 규모를 상기와 같이 전망하고 있습니다. 2030년에는 스마트폰 2,130억불, 서버/데이터센터/스토리지 2,490억불, 개인용 컴퓨터 1,310억불, 자동차 1,490억불, 산업용 전자제품 1,600억불, 가전제품 1,140억불, 유무선기반시설 820억불에 달할 것으로 예상하며 전반적인 반도체 Application별 시장의 꾸준한 성장을 전망하였습니다. 표2. 전체 반도체 시장 전망(지역별, 분야별) (단위 : 미화 백만 불, %) 구분 매출액 성장률 미국 유럽 일본 아시아태평양 전세계 매출 총계 디스크리트 반도체 광전자 센서 직접회로 - 아날로그 - 마이크로 - 로직 - 메모리 총 제품 총계 출처: WSTS (2024년 12월 3일) WSTS(세계반도체시장통계기구)는 2024년 반도체 시장 규모를 전년 5,269억불 대비 19% 성장한 6,269억불로 전망하였습니다. 로직 및 메모리 부문이 각각 16.9% 및 81.0%의 두 자리 수 증가함으로써 성장을 견인할 것으로 예측하였습니다. 지역별로는 미국 38.9%, 아시아태평양 17.5%, 일본 1.4% 성장할 것으로 예측하였습니다. 또한, 2025년 반도체 시장은 2024년 대비 11.2% 성장한 6,972억불로 성장할 것으로 전망하였습니다. 로직 및 메모리 부문이 각각 16.8% 및 13.4% 증가함으로써 성장을 견인할 것으로 예측하였습니다. 지역별로는 미국 15.4%, 아시아태평양 10.4%의 견실한 두자리 수 성장을 보일 것으로 전망하였습니다. (2) 의료기기 부문 전 세계적으로 고령화와 만성질환 환자, 1인 가구가 급증함에 따라 의료서비스의 패러다임이 변화하고 있습니다. 과거의 치료 및 진단 중심에서 정밀의료, 예측의료, 예방의료 중심으로 변화하고 있으며, 의료기기 산업은 3D 프린팅, 로봇기술, 스마트 헬스케어, 인공지능, 빅데이터 등과 융합하여 다양한
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신기술이 출현할 것으로 예상됩니다. COVID-19 여파로 웨어러블과 같은 의료기술이 보편화 되고 있으며 COVID-19의 확산을 억제하기 위해 사람과 접촉하지 않고 환자를 진단, 치료 및 모니터링해야 할 필요성이 높아져 의료 전문가가 환자를 원격으로 진료할 수 있는 의료기술의 적용이 증가하였습니다. 웨어러블 및 모바일 어플리케이션 개발에 초점을 맞추고 있고, 혁신적인 이미징 장비를 개발하는 하이브리드 이미징 기술,이온화 방사선이 적은 장치,기술적으로 진보된 의료기기 개발등으로 고객과 소비자의 수요를 실현하며 의료기기 시장은 진보하고 있습니다. 특히 초음파 진단기 산업은 단순한 진단의 영역에서 벗어나 스크리닝, 예방, 진단, 치료, 관리로 이뤄지는 의료서비스 전체 영역으로 사용 범위가 확대되어 성장이 기대되고 있습니다. 표3. 북미지역 의료기기 시장규모 전망(2019~2032) Fortune Business Insights는 글로벌 의료기기 시장에서 북미지역이 상기 표3과 같이 향후 수년간 지배력을 유지하며 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, Fortune Business Insights는 2023년 글로벌 의료기기 시장 규모가 5,184.6억 달러였지만 2024년에는 5,422.1억 달러로 증가하고 2032년에는 8,868억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 아울러, 만성질환 유병률이 증가하고, 조기 진단 및 치료에 대한 의료 기관의 강조가 증가함에 따라 진단 및 수술 절차를 밟는 환자의 수가 증가하고 있으며, 입원 환자 수의 증가와 수술 및 진단 절차의 증가는 선진국과 신흥국에서 의료장비 및 소모품을 포함한 의료 기기 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 수요를 충족시키기 위한 R 투자 증가와 규제 당국이 제공하는 우호적인 시나리오를 통해 의료 기기 산업이 활성화할 것으로 예상합니다. 마. 경기변동의 특성 당사 제품은 40년 이상의 제품생산 경험을 바탕으로 다품종, 주문생산이 가능하며, 다양한 반도체 공정 업체 및 전기전자 업체에서 사용되고 있습니다. 특히, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 응용범위가 넓어 IDM 종합 반도체업, Fabless, Foundry,Packaging Test, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다.당사는 반도체 및 전기전자업체 등 고객의 주문에 따라 제품을 설계하고 제작하므로 계절변화에 따른 비수기, 성수기의 매출금액의 변동이 작으며, 안정적인 매출을 이어가고 있습니다. 그러나, 경기하강의 시점에 관련 매출처의 급격한 투자규모 축소및 수주의 하락으로 매출의 축소가 발생할 수 있습니다. (2) 의료기기 부문 당사는 초음파 프로브 등에 사용되는 의료기기 부품을 제조하여 판매하고 있으며, 전 세계에 자체 개발한 초음파 프로브를 수출하며 의료기기/IT융합 전초기지를 구축중인 지멘스社와의 의료기기 부품 공급으로 안정적인 매출을 이어가고 있습니다. 또한, 의료기기 산업은 건강/보건 등과 관련되어 있어 타산업에 비해 경기 민감도가 상대적으로 낮으므로 비수기, 성수기 등으로 인한 매출금액 변동 가능성이 적고, 소모성 제품으로 꾸준히 증가하는 특징이 있어 매출액 변동 가능성이 적습니다. AI, IoT, 5G, VR, AR, 빅데이터, 메타버스, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 이에 따라 반도체 테스트 공정에 사용되는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 수요도 증가할 것으로 예상되며, 신규 디바이스에 대응할 수 있는 개발용 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET의 수요 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 현재 LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문의 수출과 내수의 비중은 9:1 규모이며 시장수요변동의 특별한 요인은 없으나, 국내외 경기 둔화로 인한 소비 감소가 이어질 경우 당사의 매출과 수익성에도 부정적인 영향을 미칠수 있습니다. 그러나, AI, 비대면 산업, 5G, 클라우드, 빅데이터, 메타버스 등
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미래지향형 분야는 우호적인 영업환경을 보일 것입니다. (2) 의료기기 부문 의료기기 산업은 제품에 대한 인지도와 브랜드 파워가 매우 중요한 산업이며, 유명 글로벌 업체들이 대부분의 시장을 점유하고 있습니다. 당사는 현재 지멘스社와 2010년부터 전략적 파트너십을 맺고 초음파 프로브용 부품을 공급하고 있습니다.또한, 의료기기산업은 다른 분야의 기술과 융합이 가능하고, 타산업의 기술발전에 따라 신제품과 신시장이 열릴 가능성이 큰 차세대 고부가가치 산업 분야입니다. ICT와 융합한 의료기기는 기존 의료기기와는 달리 복잡하고 다양화된 특성을 갖고 있으며, 의학, 전기전자, 광학 등의 기술과 융합할 수 있는 특성이 있습니다. 이에 따라, 의료기기 부품 시장은 더욱 성장할 것으로 전망되며, 당사의 의료기기부품에 대한 수요도 증가할 것으로 기대됩니다. 최근에는 글로벌 선도기업 중심으로 소형화 및 다양한 기술 수준(프로브 및 소프트웨어)의 향상을 통한 혁신적인 제품 출시등으로 성숙화된 시장에서 매출액을 증가시키는 방향으로 발전하고 있습니다. 사. 회사의 경쟁우위요소 당사는 지난 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사가 국내 최초로 개발한 LEENO PIN을 이용한 IC TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트할 수 있는 강점이 있습니다. 당사는 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다. (2) 의료기기 부문 당사는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있고, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 제조 공정에서 축적된 미세제조공정 노하우는 초음파진단기 시장에서 차별화된 경쟁우위요소를 갖고 있습니다. 또한, 철저한 생산 및 품질관리 능력으로 향후 의료기기 분야의 큰 경쟁력을 가질 것입니다. 아울러 고객에게 양질의 부품을 안정적으로 공급하여 초음파 장비, 시스템에서 우수한 영상 성능과 고객의 포트폴리오를 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다. 아. 사업부문별 매출현황 (단위 : 천원, %) 구 분 매출유형 품목 구체적 용도 주요상표등 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 반도체나 인쇄회로기판의 전기적불량여부를 체크하는 소모성 부품 LEENO 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트PACKAGE용 장비의 소모성 부품 LEENO 상품 기 타 소 계 의료기기 제품 의료기기부품류 초음파 프로브 등에 적용되는 부품 상품 기 타 소 계 합 계 * 총매출에서 의료기기 부문이 차지하는 비중이 낮고, 생산설비, 자산, 인력, 원재료 등을 사업부문간 공통으로 사용하므로 매출을 제외한 재무정보는 구분하고 있지 않습니다. 기타 자세한 사항은
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II. 이익잉여금처분액 배당금 보통주 주당배당금 보통주 주당 배당률 III. 차기이월미처분이익잉여금 이익잉여금 처분예정일(처분확정일) 20. 배당금 배당금에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 보통주 유통주식수 수량(단위:주) 주당 액면가액 보통주 주당 배당률 배당금 전기 (단위 : 원) 보통주 유통주식수 수량(단위:주) 주당 액면가액 보통주 주당 배당률 배당금 배당성향에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 보통주 배당금 당기순이익(손실) 배당성향 전기 (단위 : 원) 보통주 배당금 당기순이익(손실) 배당성향 배당수익률에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 보통주 보통주 주당배당금 결산일 종가 배당 수익률 전기 (단위 : 원) 보통주 보통주 주당배당금 결산일 종가 배당 수익률 21. 매출액 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 공시금액 제품매출액 상품매출액 합계 전기 (단위 : 원) 공시금액 제품매출액 상품매출액 합계 22. 판매비와관리비 판매비와관리비에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 공시금액 급여, 판관비 퇴직급여, 판관비 복리후생비, 판관비 여비교통비, 판관비 통신비, 판관비 수도광열비, 판관비 세금과공과, 판관비 소모품비, 판관비 보험료, 판관비 수선비, 판관비 접대비, 판관비 지급수수료, 판관비 차량유지비, 판관비 도서인쇄비, 판관비 감가상각비, 판관비 운반비, 판관비 임차료, 판관비 광고선전비, 판관비 교육훈련비, 판관비 사무용품비, 판관비 무형자산상각비, 판관비 대손상각비(대손충당금환입), 판관비 잡비, 판관비 합계 전기 (단위 : 원) 공시금액 급여, 판관비 퇴직급여, 판관비 복리후생비, 판관비 여비교통비, 판관비 통신비, 판관비 수도광열비, 판관비 세금과공과, 판관비 소모품비, 판관비 보험료, 판관비 수선비, 판관비 접대비, 판관비 지급수수료, 판관비 차량유지비, 판관비 도서인쇄비, 판관비 감가상각비, 판관비 운반비, 판관비 임차료, 판관비 광고선전비, 판관비 교육훈련비, 판관비 사무용품비, 판관비 무형자산상각비, 판관비 대손상각비(대손충당금환입), 판관비 잡비, 판관비 합계 23. 기타수익 및 기타비용 기타수익 및 기타비용 당기 (단위 : 원) 공시금액 기타이익 기타이익 외화거래이익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 당기손익인식금융자산평가이익 당기손익인식금융자산처분이익 기타손실 기타손실 외화거래손실 외화환산손실 기부금 재고자산폐기손실 잡손실 당기손익인식금융자산평가손실 전기 (단위 : 원) 공시금액 기타이익 기타이익 외화거래이익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 당기손익인식금융자산평가이익 당기손익인식금융자산처분이익 기타손실 기타손실 외화거래손실 외화환산손실 기부금 재고자산폐기손실 잡손실 당기손익인식금융자산평가손실 24. 비용의 성격별 분류 비용의 성격별 분류 공시 당기 (단위 : 원) 공시금액 제품과 재공품의 감소(증가) 원재료와 소모품의 사용액 상품매출원가 종업원급여비용 합계 감가상각비, 무형자산상각비, 손상차손(손상차손환입) 경상개발비 지급수수료 임차료 기타 비용 매출원가 및 판매비와관리비의 합계 전기 (단위 : 원) 공시금액 제품과 재공품의 감소(증가) 원재료와 소모품의 사용액 상품매출원가 종업원급여비용 합계 감가상각비, 무형자산상각비, 손상차손(손상차손환입) 경상개발비 지급수수료 임차료 기타 비용 매출원가 및 판매비와관리비의 합계 25. 금융수익 및 금융비용 금융수익 및 금융비용 당기 (단위 : 원) 공시금액 금융수익 금융수익 이자수익(금융수익) 금융원가 금융원가 이자비용(금융원가) 매출채권처분손실(금융원가) 전기 (단위 : 원) 공시금액 금융수익 금융수익 이자수익(금융수익) 금융원가 금융원가 이자비용(금융원가) 매출채권처분손실(금융원가) 금융수익에 포함된 이자수익에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 금융기관예치금 이자수익(금융수익) 전기 (단위 : 원) 금융기관예치금 이자수익(금융수익) 금융비용에 포함된 이자비용에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 리스 부채 이자비용(금융원가) 전기 (단위 : 원) 리스 부채 이자비용(금융원가) 26. 법인세 법인세비용(수익)의
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주요 구성요소 당기 (단위 : 원) 공시금액 당기법인세비용 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용 합계 일시적차이의 발생과 소멸 자본에 직접 부가되는 법인세부담액 합계 전기 (단위 : 원) 공시금액 당기법인세비용 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용 합계 일시적차이의 발생과 소멸 자본에 직접 부가되는 법인세부담액 합계 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세 당기 (단위 : 원) 공시금액 확정급여제도의 재측정요소 관련 법인세 합계 전기 (단위 : 원) 공시금액 확정급여제도의 재측정요소 관련 법인세 합계 회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액에 대한 조정 당기 (단위 : 원) 공시금액 회계이익 적용세율에 따른 세부담액 비공제비용 세액공제 법인세추납액 기타 합계 평균유효세율 합계 전기 (단위 : 원) 공시금액 회계이익 적용세율에 따른 세부담액 비공제비용 세액공제 법인세추납액 기타 합계 평균유효세율 합계 일시적차이 등의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익)에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 공시금액 기초 이연법인세부채(자산) 기말 이연법인세부채(자산) 일시적차이의 발생과 소멸 전기 (단위 : 원) 공시금액 기초 이연법인세부채(자산) 기말 이연법인세부채(자산) 일시적차이의 발생과 소멸 차감할 일시적차이가 소멸될 기간에 과세소득이 충분할 것으로 예상되어 이연법인세자산을 인식하였습니다. 이연법인세자산(부채)의 변동내역 당기 (단위 : 원) 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계 일시적차이 미수수익 확정급여채무의 현재가치 사외적립자산 당기손익인식금융자산평가손익 매도가능금융자산손상차손 감가상각비 감가상각비(업무용차량) 미지급비용 무형자산상각비 사용권자산 리스 부채 기타장기종업원급여 감가상각비(시설장치) 감가상각비(건물) 기초 이연법인세부채(자산) 변동 변동 당기손익으로 인식한 이연법인세비용(수익) 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세 기말 이연법인세부채(자산) 전기 (단위 : 원) 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계 일시적차이 미수수익 확정급여채무의 현재가치 사외적립자산 당기손익인식금융자산평가손익 매도가능금융자산손상차손 감가상각비 감가상각비(업무용차량) 미지급비용 무형자산상각비 사용권자산 리스 부채 기타장기종업원급여 감가상각비(시설장치) 감가상각비(건물) 기초 이연법인세부채(자산) 변동 변동 당기손익으로 인식한 이연법인세비용(수익) 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세 기말 이연법인세부채(자산) 이연법인세자산 및 부채로 인식되지 않은 차감할 일시적 차이에 대한 설명 당기말 현재 이연법인세자산 및 부채로 인식하지 않은 일시적차이는 없습니다. 27. 주당이익 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적 보통주는 없으며, 당기와 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다. 주당이익 당기 (단위 : 원) 보통주 당기순이익 가중평균유통보통주식수 기본주당이익 희석주당이익 전기 (단위 : 원) 보통주 당기순이익 가중평균유통보통주식수 기본주당이익 희석주당이익 가중평균유통보통주식의 계산 내역 당기 보통주 발행주식수 차감 : 가중평균자기주식수 가중평균유통보통주식수 전기 보통주 발행주식수 차감 : 가중평균자기주식수 가중평균유통보통주식수 28. 보험가입자산 당사는 하기 보험 외에 기업휴지배상보험, 기계위험배상보험, 자동차보험 등에 가입되어 있습니다. 보험가입 자산의 내역 (단위 : 원) 보험계약의 유형 화재보험 거래상대방 삼성화재해상보험 자산 자산 합계 재고자산 건물 기계장치 연구개발시설 공구와기구 시설장치 사무용비품 부보액 29. 우발채무와 약정사항 제공받은 지급보증 내역 (단위 : 원) 제공받은 지급보증 보증처 서울보증보험㈜ 보증금액 지급보증에 대한 비고(설명) 채권가압류 및 납품계약에 따른 이행 등과 관련하여 제공받은 지급보증 30. 특수관계자 특수관계자거래에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 전체 특수관계자 그 밖의 특수관계자 리노정밀(주) 재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래
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재화의 매입, 특수관계자거래 전기 (단위 : 원) 전체 특수관계자 그 밖의 특수관계자 리노정밀(주) 재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래 재화의 매입, 특수관계자거래 특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 그 밖의 특수관계자 수취채권, 특수관계자거래 채무액, 특수관계자거래 전기 (단위 : 원) 그 밖의 특수관계자 수취채권, 특수관계자거래 채무액, 특수관계자거래 특수관계자 자금거래에 관한 공시 특수관계자와의 자금거래내역은 없습니다. 주요 경영진에는 당사 활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다. 이사와 기타 주요경영진의 보상에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 이사와 기타 주요경영진 주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여 주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여 주요 경영진에 대한 보상 전기 (단위 : 원) 이사와 기타 주요경영진 주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여 주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여 주요 경영진에 대한 보상 31. 현금흐름표 영업활동현금흐름 당기 (단위 : 원) 공시금액 당기순이익(손실) 당기순이익조정을 위한 가감 감가상각비에 대한 조정 퇴직급여 조정 기타장기종업원급여 외화환산손실 조정 당기손익인식금융자산평가손실 조정 대손상각비 조정 매출채권처분손실 조정 무형자산상각비에 대한 조정 경상개발비에 대한 조정 재고자산폐기손실에 대한 조정 법인세비용 조정 이자비용에 대한 조정 이자수익에 대한 조정 외화환산이익 조정 유형자산처분이익 조정 당기손익인식금융자산평가이익 조정 기손익인식금융자산처분이익조정 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 선급금의 감소(증가) 선급비용의 감소 (증가) 미수금의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 매입채무의 증가(감소) 선수금의 증가(감소) 예수금의 증가(감소) 미지급비용의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소) 사외적립자산의 증가 퇴직금의지급 영업에서 창출된 현금흐름 전기 (단위 : 원) 공시금액 당기순이익(손실) 당기순이익조정을 위한 가감 감가상각비에 대한 조정 퇴직급여 조정 기타장기종업원급여 외화환산손실 조정 당기손익인식금융자산평가손실 조정 대손상각비 조정 매출채권처분손실 조정 무형자산상각비에 대한 조정 경상개발비에 대한 조정 재고자산폐기손실에 대한 조정 법인세비용 조정 이자비용에 대한 조정 이자수익에 대한 조정 외화환산이익 조정 유형자산처분이익 조정 당기손익인식금융자산평가이익 조정 기손익인식금융자산처분이익조정 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 선급금의 감소(증가) 선급비용의 감소 (증가) 미수금의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 매입채무의 증가(감소) 선수금의 증가(감소) 예수금의 증가(감소) 미지급비용의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소) 사외적립자산의 증가 퇴직금의지급 영업에서 창출된 현금흐름 현금및의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 공시금액 확정급여제도의 재측정손익(세전기타포괄손익) 종업원급여 재측정요소의 이연법인세 대체 리스계약의 신규 체결 리스계약의 중도 해지 전기 (단위 : 원) 공시금액 확정급여제도의 재측정손익(세전기타포괄손익) 종업원급여 재측정요소의 이연법인세 대체 리스계약의 신규 체결 리스계약의 중도 해지 리스부채와 관련한 현금유출에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 리스 부채 재무활동으로 분류된 리스부채의 지급 영업활동으로 분류된 이자지급 전기 (단위 : 원) 리스 부채 재무활동으로 분류된 리스부채의 지급 영업활동으로 분류된 이자지급 재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시 당기 (단위 : 원) 리스 부채 재무활동에서 생기는 기초 부채 재무현금흐름 리스신규계약 기타 재무활동에서 생기는 기말 부채 전기 (단위 : 원) 리스 부채 재무활동에서 생기는 기초 부채 재무현금흐름 리스신규계약 기타 재무활동에서 생기는 기말 부채 32. 위험관리 금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시 위험 자본위험 금융위험 시장위험 신용위험 유동성위험 환위험 가격위험 이자율위험 위험에
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대한 노출정도에 대한 기술 당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 리스부채로 구성되어 있으며, 이러한금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 당사는 시장가격 위험에 노출되어 있는 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 일반상품을 보유하고 있습니다. 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 무차입경영을 하고 있으며 이자율변동이 금융부채의 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의 됩니다. 위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로 하고 있으며, 당사는 자본관리의 일환으로 안정적인 배당을 시행하고 있습니다.당사는 타인자본조달비율을 기초로 하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 차입금을 총자본으로 나누어 산출됩니다. 당사의 전략은 무차입경영을 목표로 타인자본조달비율을 0%로 유지하는 것입니다. 당사의 주요 경영진은 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당사의 시장성 있는 일반상품 투자는 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 이들 거래처의 신용도 평가는 거래처의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 평가 하고 있습니다. 신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금및현금성자산 보유 및 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 등을 포함하고 있습니다. 타인자본조달비율에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 공시금액 차입금 합계 자본 타인자본조달비율 전기 (단위 : 원) 공시금액 차입금 합계 자본 타인자본조달비율 외화금융자산의 통화별 내역 당기 (단위 : 원) 위험 환위험 기능통화 또는 표시통화 기능통화 또는 표시통화 합계 USD JPY 외화금융자산, 원화환산금액 외화금융자산, 기초통화금액(USD) [USD, 일] 외화금융자산, 기초통화금액(JPY) [JPY, 일] 전기 (단위 : 원) 위험 환위험 기능통화 또는 표시통화 기능통화 또는 표시통화 합계 USD JPY 외화금융자산, 원화환산금액 외화금융자산, 기초통화금액(USD) [USD, 일] 외화금융자산, 기초통화금액(JPY) [JPY, 일] 외화금융부채의 통화별 내역 당기 (단위 : 원) 위험 환위험 기능통화 또는 표시통화 USD 외화금융부채, 원화환산금액 외화금융부채, 기초통화금액USD [USD, 일] 전기 (단위 : 원) 위험 환위험 기능통화 또는 표시통화 USD 외화금융부채, 원화환산금액 외화금융부채, 기초통화금액USD [USD, 일] 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 환율변동이 손익에 미치는 영향에 대한 공시 당기 (단위 : 원) 위험 환위험 기능통화 또는 표시통화 기능통화 또는 표시통화 합계 USD JPY 시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술 보고기간종료일 현재 외화에 대한