chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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외화환산손실 금융비용 합계 33. 법인세비용 및 이연법인세 법인세비용(수익)의 주요 구성요소 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 당기법인세비용(수익) 및 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용(수익) 및 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용(수익) 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용(수익) 및 과거기간의 당기법인세 조정 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 법인세비용(수익) 전기 (단위 : 백만원) 공시금액 당기법인세비용(수익) 및 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용(수익) 및 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용(수익) 과거기간의 당기법인세 조정 당기법인세비용(수익) 및 과거기간의 당기법인세 조정 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 법인세비용(수익) 회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액에 대한 조정 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 의한 법인세비용(수익) 과세되지 않는 수익의 법인세효과 과세소득(세무상결손금) 결정시 차감되지 않는 비용의 법인세효과 전기법인세의 조정 세액공제 회계이익과 법인세비용(수익)간의 조정에 대한 기타법인세효과 법인세비용(수익) 유효세율 전기 (단위 : 백만원) 공시금액 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 의한 법인세비용(수익) 과세되지 않는 수익의 법인세효과 과세소득(세무상결손금) 결정시 차감되지 않는 비용의 법인세효과 전기법인세의 조정 세액공제 회계이익과 법인세비용(수익)간의 조정에 대한 기타법인세효과 법인세비용(수익) 유효세율 (*) 당기 법인세비용차감전순손실이므로, 유효세율을 산정하지 아니하였습니다. 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 세전기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산 세전기타포괄손익, 현금흐름위험회피 세전기타포괄손익, 확정급여제도의 재측정차익(차손) 세전 기타포괄손익 기타포괄손익에 포함되는, 지분상품에 대한 투자자산에 관련되는 법인세 기타포괄손익에 포함되는, 현금흐름위험회피에 관련되는 법인세 기타포괄손익에 포함되는, 확정급여제도의 재측정에 관련되는 법인세 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세 합계 세후기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산 세후기타포괄손익, 현금흐름위험회피 순확정급여자산부채의 재측정요소 기타포괄손익 전기 (단위 : 백만원) 공시금액 세전기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산 세전기타포괄손익, 현금흐름위험회피 세전기타포괄손익, 확정급여제도의 재측정차익(차손) 세전 기타포괄손익 기타포괄손익에 포함되는, 지분상품에 대한 투자자산에 관련되는 법인세 기타포괄손익에 포함되는, 현금흐름위험회피에 관련되는 법인세 기타포괄손익에 포함되는, 확정급여제도의 재측정에 관련되는 법인세 기타포괄손익의 각 구성요소와 관련된 법인세 합계 세후기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산 세후기타포괄손익, 현금흐름위험회피 순확정급여자산부채의 재측정요소 기타포괄손익 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기 당기 (단위 : 백만원) 1년 이내 1년 초과 합계 구간 합계 이연법인세자산 이연법인세부채 이연법인세부채(자산) 전기 (단위 : 백만원) 1년 이내 1년 초과 합계 구간 합계 이연법인세자산 이연법인세부채 이연법인세부채(자산) 이연법인세부채(자산)의 변동의 공시 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 이연법인세부채(자산)의 변동 이연법인세부채(자산)의 변동 기초금액 손익으로 반영된 이연법인세 자본에 반영된 이연법인세 기말금액 전기 (단위 : 백만원) 공시금액 이연법인세부채(자산)의 변동 이연법인세부채(자산)의 변동 기초금액 손익으로 반영된 이연법인세 자본에 반영된 이연법인세 기말금액 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제에 대한 공시 당기 (단위 : 백만원) 이연법인세부채(자산)의 변동에 대한 조정 기초금액 이연법인세부채(자산)의 변동 기말금액 손익반영 자본반영 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 미지급인건비 충당부채 및 계약부채 종업원급여 종속기업,공동기업 및 관계기업투자주식 파생상품 미수수익 관세미수금 순확정급여부채(자산)
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금융상품 토지 감가상각부인액 등 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계 전기 (단위 : 백만원) 이연법인세부채(자산)의 변동에 대한 조정 기초금액 이연법인세부채(자산)의 변동 기말금액 손익반영 자본반영 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 미지급인건비 충당부채 및 계약부채 종업원급여 종속기업,공동기업 및 관계기업투자주식 파생상품 미수수익 관세미수금 순확정급여부채(자산) 금융상품 토지 감가상각부인액 등 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계 당기말 현재 연결실체의 해외종속기업 중 유효세율이 15%에 미치지 못하는 종속기업은 식별되지 않습니다. 이에 따라 글로벌 최저한세의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 34. 비용의 성격별 분류 비용의 성격별 분류 공시 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 제품, 반제품 및 상품의 변동 원재료의 사용 및 상품의 매입 등 종업원급여 전기및광열비 감가상각비 및 무형자산 상각비 사용권자산상각비 운반비 수출부대비 수선유지비 기타비용 매출원가, 판매비 및 관리비 합계 전기 (단위 : 백만원) 공시금액 제품, 반제품 및 상품의 변동 원재료의 사용 및 상품의 매입 등 종업원급여 전기및광열비 감가상각비 및 무형자산 상각비 사용권자산상각비 운반비 수출부대비 수선유지비 기타비용 매출원가, 판매비 및 관리비 합계 35. 주당이익 기본주당이익은 보통주 1주에 대한 당기순이익을 계산한 것입니다. 보통주순이익은 포괄손익계산서상 당기순이익에서 배당금 지급의무가 있는 우선주배당금을 차감하여 계산하였습니다. 이와 같이 계산된 보통주순이익을 가중평균유통보통주식수로 나누어 보통주 1주당 당기순이익을 산정한 것입니다. 우선주는 참가적우선주로서 회사의 이익분배에 참여할 권리가 있으므로 우선주에 대해서도 주당이익을 산정하였습니다. 주당이익 당기 (단위 : 백만원) 보통주 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) 이익(손실)에서 기본주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정 이익(손실)에서 기본주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정 우선주 배당금 추가우선주지분 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(주) 기본주당이익(손실) (단위: 원) 전기 (단위 : 백만원) 보통주 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) 이익(손실)에서 기본주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정 이익(손실)에서 기본주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정 우선주 배당금 추가우선주지분 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(주) 기본주당이익(손실) (단위: 원) 우선주당이익 당기 (단위 : 백만원) 우선주 우선주순이익 가중평균유통우선주식수(주) (*) 우선주기본주당순이익(손실) (단위:원) 전기 (단위 : 백만원) 우선주 우선주순이익 가중평균유통우선주식수(주) (*) 우선주기본주당순이익(손실) (단위:원) (*) 가중평균유통우선주식수는 자기주식 184,080주가 차감되었습니다. 보고기간종료일 현재 회사는 잠재적 보통주를 발행하지 않았으므로 주당이익 희석화효과가 없어 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다. 36. 특수관계자 특수관계자 현황 특수관계자명 전체 특수관계자 특수관계자 최상위 지배기업 지배기업 종속기업 당해 기업이 참여자인 공동기업 에쓰-오일토탈에너지스윤활유(주) 관계기업 (주)에프씨아이 그 밖의 특수관계자 기타(*) 에쓰-오일과학문화재단, 사회복지법인 에쓰오일울산복지재단 (*) 기타 특수관계자는 기업회계기준서 제1024호 '특수관계자' 상의 특수관계자 범위에는 포함되지 않으나, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 기업집단소속으로 특수관계자 범위에 포함하였습니다. 특수관계자거래에 대한 공시 당기 (단위 : 백만원) 특수관계자거래 수익거래 비용거래 재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 재화의 매입, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 전체 특수관계자 특수관계자 최상위 지배기업 지배기업 종속기업 당해 기업이 참여자인
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공동기업 에쓰-오일토탈에너지스윤활유㈜ 관계기업 (주)에프씨아이 그 밖의 특수관계자 에이치디현대오일뱅크 주식회사 (*2) 기타, 그 밖의 특수관계자 전체 특수관계자 합계 전기 (단위 : 백만원) 특수관계자거래 수익거래 비용거래 재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 재화의 매입, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 전체 특수관계자 특수관계자 최상위 지배기업 지배기업 종속기업 당해 기업이 참여자인 공동기업 에쓰-오일토탈에너지스윤활유㈜ 관계기업 (주)에프씨아이 그 밖의 특수관계자 에이치디현대오일뱅크 주식회사 (*2) 기타, 그 밖의 특수관계자 전체 특수관계자 합계 (*1) Saudi Arabian Oil Company와 원유의 매입과 관련하여 장기구매계약을 체결하고 있습니다.(*2) 에이치디현대오일뱅크 주식회사와의 교환거래 등의 관련 내역입니다. 특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시 당기 (단위 : 백만원) 특수관계자거래의 채권·채무 잔액 특수관계자 채권 특수관계자 채무 매출채권, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 매입채무, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 전체 특수관계자 특수관계자 최상위 지배기업 지배기업 종속기업 당해 기업이 참여자인 공동기업 에쓰-오일토탈에너지스윤활유㈜ 관계기업 (주)에프씨아이 그 밖의 특수관계자 에이치디현대오일뱅크 주식회사 기타, 그 밖의 특수관계자 전체 특수관계자 합계 전기 (단위 : 백만원) 특수관계자거래의 채권·채무 잔액 특수관계자 채권 특수관계자 채무 매출채권, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 매입채무, 특수관계자거래 기타, 특수관계자거래 전체 특수관계자 특수관계자 최상위 지배기업 지배기업 종속기업 당해 기업이 참여자인 공동기업 에쓰-오일토탈에너지스윤활유㈜ 관계기업 (주)에프씨아이 그 밖의 특수관계자 에이치디현대오일뱅크 주식회사 기타, 그 밖의 특수관계자 전체 특수관계자 합계 특수관계자와의 출자 및 배당 거래 당기 (단위 : 백만원) 현금출자액, 특수관계자거래 배당금수취, 특수관계자거래 배당금지급, 특수관계자거래 전체 특수관계자 특수관계자 지배기업 종속기업 당해 기업이 참여자인 공동기업 에쓰-오일토탈에너지스윤활유㈜ 관계기업 (주)에프씨아이 전체 특수관계자 합계 전기 (단위 : 백만원) 현금출자액, 특수관계자거래 배당금수취, 특수관계자거래 배당금지급, 특수관계자거래 전체 특수관계자 특수관계자 지배기업 종속기업 당해 기업이 참여자인 공동기업 에쓰-오일토탈에너지스윤활유㈜ 관계기업 (주)에프씨아이 전체 특수관계자 합계 특수관계자와의 자금거래 내역 (단위 : 백만원) 전체 특수관계자 특수관계자 지배기업 관계기업 (주)에프씨아이 대여거래 대여거래 기초 대여거래, 대여 대여거래, 상환 기말 차입거래 차입거래 기초 차입거래, 차입 차입거래, 상환 환율변동 기말 (*) 당기말 현재 회사는 지배기업인 Aramco Overseas Co., B.V.와 600백만 USD의 시설자금 차입계약과 538백만 USD 한도대출약정을 맺고 있습니다(주석 24 참조). 주요 경영진에 대한 보상내역 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 단기급여 퇴직급여 합계 전기 (단위 : 백만원) 공시금액 단기급여 퇴직급여 합계 상기 주요 경영진은 연결회사 활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원들로 구성되어 있습니다. 37. 영업으로부터 창출된 현금흐름 등 영업활동현금흐름 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 당기순이익(손실) 조정 조정 법인세비용(수익) 감가상각비 무형자산상각비 사용권자산상각비 퇴직급여 대손상각비(환입) 이자비용 외환차손 외화환산손실 파생상품거래손실 파생상품평가손실 유형자산처분손실 유형자산폐기손실 유가증권평가손실 재고자산평가손실(환입) 이자수익 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 파생상품거래이익 파생상품평가이익 유가증권평가이익 배당수익 기타 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권 기타채권 기타자산 재고자산 매입채무 기타채무 기타부채 순확정급여자산(부채) 충당부채 계약부채 영업으로부터 창출된 현금흐름 전기 (단위 :
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백만원) 공시금액 당기순이익(손실) 조정 조정 법인세비용(수익) 감가상각비 무형자산상각비 사용권자산상각비 퇴직급여 대손상각비(환입) 이자비용 외환차손 외화환산손실 파생상품거래손실 파생상품평가손실 유형자산처분손실 유형자산폐기손실 유가증권평가손실 재고자산평가손실(환입) 이자수익 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 파생상품거래이익 파생상품평가이익 유가증권평가이익 배당수익 기타 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권 기타채권 기타자산 재고자산 매입채무 기타채무 기타부채 순확정급여자산(부채) 충당부채 계약부채 영업으로부터 창출된 현금흐름 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 사항 당기 (단위 : 백만원) 공시금액 건설중인자산 본계정 대체 사채의 유동성 대체 리스부채 유동성 대체 유형자산 등의 취득과 관련한 미지급금 증감 유형자산 처분관련 미수금의 감소(증가) 전기 (단위 : 백만원) 공시금액 건설중인자산 본계정 대체 사채의 유동성 대체 리스부채 유동성 대체 유형자산 등의 취득과 관련한 미지급금 증감 유형자산 처분관련 미수금의 감소(증가) 재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시 당기 (단위 : 백만원) 재무활동에서 생기는 부채 재무활동에서 생기는 부채 합계 차입부채 사채 미지급배당금 리스 부채 자산부채변동의 유동비유동 분류 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 기초 재무활동에서 생기는 부채의 변동 비현금변동 비현금변동 유동성대체 이자비용 리스변동 환율변동 이익잉여금대체 공급자 금융 약정에 따른 매입 채무에서 부채로의 이전 은행이 공급자에게 공급자 금융 약정에 따라 지급한 금액 기말 전기 (단위 : 백만원) 재무활동에서 생기는 부채 재무활동에서 생기는 부채 합계 차입부채 사채 미지급배당금 리스 부채 자산부채변동의 유동비유동 분류 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 유동으로 분류되는 자산부채 비유동으로 분류되는 자산부채 기초 재무활동에서 생기는 부채의 변동 비현금변동 비현금변동 유동성대체 이자비용 리스변동 환율변동 이익잉여금대체 공급자 금융 약정에 따른 매입 채무에서 부채로의 이전 은행이 공급자에게 공급자 금융 약정에 따라 지급한 금액 기말 38. 보고기간 후 사건 수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시 (단위 : 백만원) 수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건 수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건 합계 회사채 발행 회사채 제63-1회 공모 제63-2회 공모 제63-3회 공모 제63-4회 공모 차입금, 발행일 차입금, 만기 차입금, 이자율 보고기간 이후 사채, 명목금액
다원넥스뷰 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품 등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기부터 레이저를 이용하여 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 센서류 등 초소형 제품의 Soldering, Bonding, Welding 공정을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야와 디스플레이, 스마트폰 부품 등 경박단소한 제품의 Texturing, Cutting, Engraving 등을 수행하는 레이저 마이크로 가공 (Laser Micro-Machining) 분야에 집중한 결과, 두 가지 분야에서 축적한 개별 핵심 요소 기술들을 융합하여 초미세 회로 및 패턴의 금속간 연결이라는 단일한 목표를 위해 유기적으로 시스템화된 기술로서 'LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)' 이라는 새롭게 특화된 기술로 제품화하여 사업화에 성공하였습니다. 사업 초기 시생산 용도의 제품의 개발 및 판매에서 시작하여 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비, 레이저 텍스처링 장비 등이 본격 양산 용도로 판매되기 시작하면서 사업의 도약기를 맞게 되었으며, 양산 안정화 과정에서 또 한 번 레이저 광학 및 응용 기술, 초정밀 Stage 모션 제어 기술 및 보정 기술, 3차원 비전 기술, 양산 자동화 공정 기술 등의 완성도를 확보함으로써 차별화된 LSMB 기술로 한 차원 높은 반도체 테스트 공정과 반도체 패키징 공정에서 필요한 pLSMB (Probe Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군과 sLSMB (Solder Ball Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 단계적으로 개발하여 사업 영역 확대와 함께 현재는 이 분야에서 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보하게 되었습니다. 또한, 사업 확대를 위해 dLSMB(Display Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발하여 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위 : 백만원, %) 매출유형 사업부 품 목 매출액 비중 제품매출 pLSMB sLSMB dLSMB 기타 소모성 부품 등 소 계 용역매출 기술자문 합 계 ※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 라인업 및 기능 사업분야 (제품군) 주요내용 세부제품 반도체 테스트 (pLSMB) 웨이퍼 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비를 중심으로 전단계에서 필요한 웨이퍼로 만들어진 프로브의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 장비, 웨이퍼 상태에서 절단된 탐침을 후공정을 위해 Tray에 삽입하는 장비 그리고 후단계에서 필요한 리페어 장비, 완성된 프로브 카드의 접촉부 품질을 비전으로 검사하는 장비를 Turnkey로 공급. 반도체 패키징 (sLSMB) 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 반도체 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 Micro-Bump (40 ~ 80㎛ 직경) 접합을 위한 장비를 중심으로, 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지, LED, 카메라 모듈 등과 같이 150~760㎛ 크기의 범프나 솔더 접합하는 장비를 자동 물류 라인 턴키 또는 단독 공정 장비로 공급. - 주요 양산제품 30.jpg 다원넥스뷰 주요 양산 판매제품 다. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 장비 수주산업의 특성상 주요 제품군에 대해 고객별로 사양 및 장비대수에 따라 다양한 판매단가를 형성하고 있습니다. 또한, 국가별 시장 상황에 따른 현지 영업 대리인과의 협의 과정을 통해 판매가격이 결정되고 있습니다. 이에 따른 고객사의
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요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위:백만원) 부문 품목 매입액 비중 주요 매입처 pLSMB STAGE 아크리비스시스템즈코리아 등 레이저 MKS스펙트라피직스 등 기타 선우텍 등 소 계 sLSMB STAGE 레이저 아이피지포토닉스코리아㈜ 등 기타 에스이테크 등 소 계 dLSMB STAGE 에이치알시스템 등 레이저 MKS스펙트라피직스 등 기타 에이치알시스템 등 소 계 기타 총계 나. 원재료 가격변동추이 당사의 원재료는 제작품으로 고객 요구 사양(고객에 따라 다르며, 일반적 사양만 존재)에 따라 제작품의 매입단가가 결정됩니다. 따라서 원재료의 일반적인 가격변동은 나타내기 어려우며, 상기는 연평균 해당 제작품의 평균 매입가를 기재하였습니다. (단위 : 백만원) 품목 구분 Stage 국 내 수 입 Laser 국 내 수 입 다. 생산능력 및 가동률 당사는 고객사로부터 장비를 수주하여 설계, 개발하고 자체 또는 외주를 통해 제품을 공급받은 후 최종 조립 및 검수하여 고객사에 장비를 납품하고 설치를 진행하고 있습니다. 당사는 핵심기술을 내재화 하고 있으므로 기술 및 제조 Know-how를 활용하여 고객사의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응이 가능하며 필요시 외주 Turn-key 계약 등을 통해 대응하고 있습니다. 다만, 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간 상관관계가 높지 않습니다. 이에 따라 당사는 명확한 생산 능력을 산출하는데 한계가 존재합니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황 (단위 : 백만원) 구분 소재지 2024년말 취득가액 상각누계액 정부보조금 장부가액 기계장치 안산시 비품 안산시 시설장치 안산시 건설중인자산 안산시 사용권자산 안산시 합계 ※ 당사는 보고서 제출일 현재 보유중인 부동산은 없습니다. 다만, 안산시 단원구 시화호수로 485에 공장동 373평(1,234㎡)을 임차하여 생산설비로 활용하고 있습니다. (2) 최근 3년간 변동사항 (단위 : 천원) 설비자산명 취득일 취득 사유 용 도 정밀레이저가공 PLATFORM 제품 TEST 장비 디스플레이 제품 TEST 장비 태양광 제품 TEST 장비 디스플레이 (3) 설비의 신설, 매입계획 향후 회사의 성장 발전을 위하여 다양한 장비 제작을 진행하고 있으며, 특히 해외 고객사 확보를 위해 현지 대리인을 통한 시연용 장비 공급을 적극적으로 검토하고 있습니다. 수주 및 매출 증가에 따른 클린룸을 포함한 공장증설도 계획하고 있으나 그 시기는 미정입니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원, K-USD) 매출유형 품 목 품 목 2022연도(제14기) 2023연도(제15기) 2024연도(제16기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 제품매출 pLSMB 수 출 내 수 소 계 sLSMB 수 출 내 수 소 계 dLSMB 수 출 213($178) 내 수 소 계 기타 수 출 171($128) 192($135) 332($175) 내 수 소 계 용역매출 기술자문 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 수출 현황 (단위 : 백만원, K-USD) 매출유형 품 목 2022연도 2023연도 2024연도 (제14기) (제15기) (제16기) 수출국 수출액 수출국 수출액 수출국 수출액 제품매출 pLSMB 중국 중국 중국 일본 sLSMB 베트남 베트남 dLSMB 중국 213($178) 중국 중국 기타 중국 171($128) 중국 170($131) 중국 239($153) 베트남 베트남 22($5) 베트남 일본 24($13) 대만 12($8) 계 ※ 달러표시가 없는 거래는 간접수출입니다. 다. 판매에 관한 사항 (1) 판매조직 당사는 판매조직이 반도체 장비와 스마트폰 외 장비들에 대한 영업을 담당하고 있습니다. 고객이 원하는 스펙에 맞추어야 하는 장비의 특성상, 장비개발본부에서 기술지원, 샘플 테스트 수행 등으로 영업총괄 사업부를지원하는 역할을 함께 수행하고 있습니다. 영업 그룹장이 당사 LSMB 장비의 국내외 영업을 총괄하고 있으며, 영업팀원이 각각
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pLSMB, sLSMB, dLSMB 장비를 나누어 영업하고 있습니다. 영업상황에 따라 영역 및 지역에 대한 구분 없이 상호 보완 협력하여 영업활동을 진행하고 있으며, 영업팀의 원활한 활동을 지원하기 위하여 영업지원 담당자가 행정 지원, 수출입 지원을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로 신규 고객사의 경우 당사가 보유중인 Test 장비를 통해 샘플을 확인 후 판매가 이루어지며, Repeat Order의 경우 신규 판매된 장비의 검증이 완료된 이후 고객사의 증설계획 또는 신규 공장 건설계획에 따라 추가로 납품을 하고 있습니다. 판매경로는 국내의 경우 대부분 직접판매로 이루어지며, 수출의 경우 직판뿐만 아니라 대리점을 통해서도 판매가 진행되고 있습니다. 당사가 공급하고 있는 대부분의 품목은 고객사로부터 직접 수주 받아 제작 후 납품하는 형태로 공급하고 있으며 고객사별로 대리점이 필요할 경우 별도로 계약하여 납품을 진행하고 있습니다 (단위 : 백만원,%) 매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품매출 pLSMB 수출 직판 국내 직판 sLSMB 수출 직판 국내 직판 dLSMB 수출 직판 대리점 국내 직판 Part 수출 직판 국내 직판 용역매출 기술자문 국내 직판 합 계 (3) 판매전략 당사는 반도체 협회 사이트 및 기타 리서치를 통하여 당사의 전방산업인 반도체산업의 현황에 대한 사전 정보를 취득하고, 해외 전시회 등을 활용하여 당사의 제품을 홍보하고 있습니다. 또한 시장 규모가 크고 높은 성장성이 기대되는 중국시장으로의 성공적인 진출을 위하여 상해 등에서 개최되는 전시회 참가 등을 통해 마케팅 활동을 전개하고 있습니다. 2021년부터 국내 업체로의 성공적인 장비 납품과 양산화 성공을 발판으로 국내외 관련 업계의 관심이 증가 하였고, 그 결과로 해외 업체로부터 관련 장비 제작에 대한 제안을 받고, 양산 장비 제작을 진행중에 있습니다. 또한 경쟁사와의 우위를 점하기 위하여 생산시설을 단축할 수 있는 연구에 집중하여고품질과 TACT TIME 단축을 최우선으로 고객의 만족도를 높여 장기적인 고객을 유지하고자 합니다. 양산화에 성공하고 성공적으로 시장을 확보한 pLSMB 장비는, 고객사의 요구를 충족시키고 관련 기술을 보다 발전시켜 시장 점유율을 더욱 확고화 할 수 있는 전략으로 접근할 계획입니다. sLSMB 분야에서는 국내 최초로 45㎛ Laser Jetting 장비 개발에 성공하여 국내 최대 규모의 장비 업체에 양산 장비를 납품하였으며 관련 기술로부터 파생되는 다양한 제품군과 고객군을 발굴하고 가능성 있는 제품의 제작에 대한 상호 협력을 통해 새로운 시장을 개척해 나갈 계획입니다. 당사의 신규사업인 dLSMB 장비도 차세대 태양광, FMM Repair 장비 관련 시장으로 꾸준하게 개발 제품을 공급하고 있으며, 성장 전망이 높은 시장에서 장비의 대량 수주 기회를 가능성 있게 바라보고 있습니다.- 매출 확대를 위한 영업 전략 NO 영업 전략 세부 내용
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IV. 기술 차별화를 통한 시장 확대 및 신규 시장 개발 - pLSMB DRAM용 High Speed Bonder 판매 강화 3차원 측정 기능을 통한 신규 시장 개발 Vertical Pin Inserter 장비 출시 및 비메모리 공략 제품 인라인화를 통한 차별화 공략 - sLSMB 대면적 FC-BGA 실적을 통한 공략 Model Change 시간 단축을 통한 소량 다품종 시장 확대 OSP 공정 단순화를 통한 FC-CSP 시장 선점 맞춤형 CIM, SEC/GEM 지원을 통한 Turnkey Line 수주 강화 - dLSMB 지속적인 Sample 대응을 통한 신규 고객사 확보 국책과제 및 산학연계를 통한 미래기술 선행개발 Test 장비 납품 이력을 통한 신제품 Portfolio 확대 라. 진행중인 수주 상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 고객사와 상호 협의 후 계약에 따른 주문 생산 방식으로 진행하며, 계약 내용 상 고객사의 생산 및 투자정보 등이 노출될 수 있으므로 해당 내용의 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 (1) 외환 위험 (가) 외환 위험 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 USD 금융자산 보통예금 매출채권 미수금 합계 금융부채 매입채무 미지급금 합계 ※ 당사의 외환 위험은 전액 USD 환율에 기인합니다. (나) 민감도 분석 당사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다. (단위: 천원) 구 분 세후 이익에 대한 영향 당기 전기 외화금융자산 10% 상승시 10% 하락시 외화금융부채 10% 상승시 10% 하락시 USD 환율 변동이 손익에 미치는 영향이 당기에 증가한 것은 USD 매출채권의 증가에 기인합니다. 당사의 기타 환율위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다. (2) 이자율 위험 (가) 이자율 위험 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 금융부채 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 이자율 재설정일은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 지수 당기말 전기말 금액 비율 금액 비율 변동금리 차입금 고정금리 차입금 - 이자율 재설정일 또는 만기일: 1년 미만 나. 신용위험 (1) 위험관리 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 있으며, 그 외는 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있으며 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다. (2) 신용보강 일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다. (3) 금융자산의 손상 당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. · 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. (가) 매출채권 당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 실무적간편법을 적용합니다. 기대신용손실은 당사의 과거 신용손실 경험에 기초한 충당금 설정률표를 사용하여 매출채권의 연체 일수에 따라 고정된 충당률을 설정하여 적용합니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다. 기초와 기말의 매출채권에 대한 대손충당금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 정상 30일 초과 연체 60일 초과 연체
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120일 초과 연체 365일 초과 연체 계 당기말 기대 손실률 총 장부금액 - 매출채권 대손충당금 전기말 기대 손실률 총 장부금액 - 매출채권 대손충당금 보고기간 말 매출채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 매출채권 당기 전기 기초금액 손상차손 인식금액 기말금액 매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 당사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 365일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다. 매출채권에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다. (4) 대손상각비 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 전액 매출채권에서 발생하였습니다. 다. 유동성 위험 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사 경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 약정을 모니터링하고 있습니다. 당사의 유동성 위험 관련 정책은 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 재무상태표 상 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다. (1) 만기분석 유동성 위험 분석에서는 당사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. (단위: 천원) 당기말 6개월 미만 6개월~ 1년 1년~ 2년 2년~ 5년 5년 초과 합계 장부금액 매입채무 차입금 리스부채 합계 (단위: 천원) 전기말 6개월 미만 6개월~ 1년 1년~ 2년 2년~ 5년 5년 초과 합계 장부금액 매입채무 차입금 리스부채 합계 라. 자본위험 관리 당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 당사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본(비지배지분 포함)으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율(주1) (주1) 자본조달 비율이 (-)임에 따라 산출하지 아니하였습니다. 마. 파생상품거래 현황 -당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 -보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발비용 (1) 연구개발조직 연구개발조직.jpg 연구개발조직 당사는 핵심 소요 기술을 확보하고, 업그레이드해 나가기 위해 2014년 10월 01일자로 기업부설연구소를 설립하여 지속적으로 회사의 핵심 기술을 개발하는 노력을 하였으며, 연구 전담인력 및 제품 개발 엔지니어를 확보함으로써 원천 기술이 제품화 적용 과정에서 완성도를 높일 수 있도록 유기적인 협력 체제를 만들어 운용하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 현업에서 부족한 전문 지식으로 인해 해결이 어려운 난제나 기존 연구 성과를 활용하는 경우 기술적인 지원을 제공하여 개발 기간 단축 및 개발 부담을 줄이고, 다양한 응용 분야 경험을 축적하여 핵심 기술과의 유기적인 시너지를
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재창출할 수 있도록 운영하는데 목표를 두고 있습니다.(2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 2024연도 (제16기) 2023연도 (제15기) 2022연도 (제14기) 연구개발비용 총계 (정부보조금) 연구개발비용 계 회계처리 개발비 자산화(무형자산) 연구개발비(비용) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100] ※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다 (3) 연구개발실적 연구기관 개발기간 기대효과 상품화된 내용 다원넥스뷰 16.01.01~ - FPCB/R-FPCB 라우팅 공정장치의 핵심기술을 확보함으로써 장비의 국산화 경쟁력 확보 - 모든 PCB부품들의 절단기술에 응용 가능 - CAD파일을 이용한 레이저 라우팅기술의 확보는 FPCB 회로설계기술의 고정밀화 및 소형화에 응용 가능 레이저 컷팅 장비 매출 발생 중 중소기업청 17.11.01~ - 기존 Hot plate에 의한 본딩 공정은 현장에서 요구하는 문제들에 대해 해결 방안을 제시하지 못하고 있으나, 본 과제를 통해 진행된 레이저 본딩 기술은 그러한 문제들에 대한 해결 방안을 제시할 수 있음 - 차세대 디스플레이를 위한 회로전극의 미세간격(Finepitch)에 의한 고밀도 제품개발에획기적인 기여를 할 것으로 기대 레이저 리페어기 장비 매출 발생 중 중소기업청 - 프로브카드 생산 관련 장비 제품라인업 추가(Laser micro bonder, Pin insert, Probe Cutting, Inspection, Laser Repair) - LMB 장비 판매와 더불어 추가적인 구매 장비 홍보 및 매출 기대 프로브 카드 제작 장비 매출 발생중 다원넥스뷰 - 소형화되어가는 스마트폰 내부 부품과 카메라 모듈의 SMT 공정 단계에서 활용될 수 있는 45㎛단위의 laser solder ball jetting 장비 개발- 스마트폰 뿐만 아니라, 자동차, 반도체 OSAT 공정 단계에서 활용도가 높은 기술이며, 다양한 업체와 협력하여 기술의 활용 가치가 높을 것으로 기대 국내 최대 규모 제조사와 양산 장비 생산에 대한 최종 사양 검증 단계 중소벤처기업부 - 초정밀 Micro Bumping 기술은 기존 판매 시장인 Smart Phone 부품 및 자동차 전장 센서류 시장용 장비 개발 또는 업그레이드에 시너지 효과를 기대 LBM 상품화완료 중소기업기술진흥원 - 수입 대체 및 빠른 유관 시장 확대- 반도체 패키징 시장은 물론 mini LED, Micro LED 접합 등 최첨단 디스플레이 제조 공정과 SMT 제조 공정에 활용- 향후 레이저 셀렉티브 본딩 시장을 선점하면 관련 시장에서 매년 최대 2,400억 규모의 수입 대체 효과를 볼 것으로 기대. Laser Selective Bonding System와 연계된 개발건으로 사업화 진행중 다원넥스뷰 - Silicon 기반의 Solar Cell 공정 뿐 아니라 차세대 태양광 소재인 Perovskite 기반의 Solar Cell 공정으로의 확대- 새로운 아이템 추가를 통한 매출 증대로 이어질 것으로 기대 Scribing 장비 수주 및 유사 공정 개발 한국산업기술진흥원 - 기존의 Flux/Solder Bal/Reflow 공정 Line을 Solder Ball Jetting 단일 공정 수행이 가능함으로써 공간 축소 및 에너지 사용량 및 오염 배출물 절감 등의 환경친화적 설비- FOWLP에서 발생될 수 있는 불량 전체에서의 30%에 해당되는 Missing Ball 불량을 해결 할 수 있는 전용 Repair 설비로 활용 기대 Repair System 사업화 진행 중 (4) 연구개발계획당사는 매년 정부에서 실시하는 국책과제 연구 사업에 채택과 관련하여, 기술연구소를 통해 과제 선정에 역량을 쏟고 있습니다. 연평균 1~2개의 정부과제를 수행하고 있으며, 산업통상자원부 주최의 연구과제 1건 및 산학연계 과제 등을 수행하고 있습니다. 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 나. 특허권,
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실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 (1) 등록특허 정보 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허권 탄소나노튜브를 이용한 엑스선 발생장치의 음극부 모듈 제조방법 다원넥스뷰 dLSMB 국내 특허권 나노산화물 에미터 제작을 위한 정밀 양극산화장치 다원넥스뷰 dLSMB 국내 특허권 반도체 칩 및 PCB 소자용 레이저 솔더링 장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 솔더링 시스템의 솔더공급장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 효율적인 솔더링이 이루어지도록 하는 솔더시스템 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 와이어 자동공급장치를 구비하는 레이저 솔더링 장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 레이저 솔더링 장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 플럭스에 의한 오염을 방지하는 레이저 솔더링 장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 높이 보정기능을 가지는 레이저 솔더링 장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 프로브 본딩장치용 본딩 그리퍼 및 이를 포함하는 프로브 본딩장치 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 솔더링 장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 다원넥스뷰 pLSMB 미국 특허권 탐침용접장치 및 이를 이용한 탐침용접방법 다원넥스뷰 pLSMB 중국 특허권 솔더링 장치 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 3차원 표면 프린팅방법 다원넥스뷰 dLSMB 국내 특허권 프로브 카드 리페어 방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 프로브 카드 리페어 장치 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 정밀 솔더링 방법 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 타겟 패드 위치 측정 방법 및 이를 이용한 정밀 솔더링 방법 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 진공 척 어셈블리 및 그 제어방법 다원넥스뷰 sLSMB 국내 특허권 레이저 솔더링 장치 및 이를 이용한 레이저 솔더링 방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 (2) 출원특허 정보 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허권 프로브 본딩장치 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 FMM 리페어 시스템 및 리페어 방법 다원넥스뷰 dLSMB 국내 특허권 프로브 본딩 장치용 그리퍼, 이를 포함하는 프로브 본딩 장치 및 이를 이용한 프로브 본딩 방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 프로브 본딩 장치 및 이의 제어 방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 프로브 본딩 장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 다원넥스뷰 pLSMB 국내 특허권 태양전지의 엣지 아이솔레이션 장치 및 엣지 아이솔레이션 방법 다원넥스뷰 dLSMB 국내 특허권 다층구조를 갖는 태양전지 모듈의 레이저 스크라이빙 방법 다원넥스뷰 dLSMB 국내 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 - 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황 1. 업 계의 현황 당사는 반도체 테스트 및 반도체 패키징 공정에 필요한 공정 장비 및 기기 등을 주력 제품으로 사업을 확대 성장시켜 나가고 있는 기업으로 반도체 제조업을 가장 중요한 전방산업으로 두고 있습니다. 동 전방산업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조입니다. 동사가 속한 반도체 장비 시장은 반도체 산업의 경기사이클에 지속적인 영향을 받습니다. 당사의 반도체 테스트 부문의 주력 시장인 메모리용 웨이퍼 프로브카드 시장은 내수의 경우 국내 신규 투자를 주도하던 Nand Flash용 프로브카드 시장이
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COVID-19 특수로 인해 발생한 슈퍼 사이클이 종식되고 신규 투자가 Slow한 상태로 접어든 반면, 해외 시장의 경우 중국의 반도체 굴기, 전 세계적인 경제 안보화로 가속화된 반도체의 자국 생산화 연속성 상에서 중국 시장이 자국의 Nand Flash 양산을 전후하여 프로브카드 제조에도 공격적인 신규 선투자를 이어가고 있습니다. 현재 메모리용 프로브카드 시장에 가장 큰 전환점은 미국과 일본의 제조사가 독점하고 있는 DRAM용 프로브카드 시장이 국내 제조사의 내재화 성과에 힘입어 초도 양산을 위한 선투자가 진행되어 본격적인 양산 진입 시 전체 프로브카드 시장의 판도 변화가 예상되며, 특히 최첨단 AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 프로세서 수요로 촉발된 HBM (High Bandwidth Memory)시장의 성장이 동반되어 기존 DDR기반 메모리 대비 테스트 종류가 늘어나면서 동사가 속해 있는 후방산업이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대하고 있습니다. 당사의 반도체 패키징 부문의 주력 시장인 FC-BGA 기판 시장 역시 HBM의 최대 수요처인 고부가 2.5D 반도체 패키징 시장의 필수 부품으로 동일한 성장 요인의 적용을 받고 있으며, 이로 인해 필연적인 반도체 기판의 다층화 및 대면적화는 제조 공정에서는 수율 확보가 진입 장벽이 되었고, 제품의 고가화는 불량에 따른 품질 비용의 기하급수적인 증가가 현실화되면서 동사가 대기업에 반복 납품하면서 신규로 사업화에 성공한 최종 단계의 마이크로 범프 리페어 시장의 급속한 성장을 견인해 나갈 것으로 예상됩니다. 이와 같이 동사 제품의 주력 시장은 반도체 테스트 부문에서 HBM으로 대표되는 3D패키징 시장과 성장 궤도를 같이 하고, 반도체 패키징 부문에서는 FC-BGA로 대표되는 차세대 2.5D 패키징 시장에 직접적인 영향을 받고 있어, 이러한 전방산업이 제공하는 최첨단 기술 트렌드에 기반한 성장요인은 중장기적으로 동사 사업의 견고한 성장 토대가 될 것으로 예상됩니다. 2 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 핵심기술인 'LSMB (Laser Systemic Micro-Bonding)' 라는 차별화된 기술로 첨단 산업에 필요한 초정밀 공정 장비를 개발 및 제조하여 제품화하였으며, 현재 반도체 테스트 공정과 반도체 기판 제조 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 접합 공정 제품을 중심으로 전/후 공정까지 자동화할 수 있는 Tunkey 제품까지 라인업하여 사업을 확대해 나가고 있습니다. 당사의 사업화가 완성된 주요 제품은 반도체 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드에 탐침(Probe)를 초정밀 접합하는 'pLSMB(Probe Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'과 반도체 패키징 또는 기판의 Micro Solder Ball을 Bumping하는 'sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)제품군'이 있으며, 신규 사업 확대를 위해 디스플레이, 솔라셀, 스마트폰에 소요되는 부품소자를 정밀 가공하거나 접합하는 공정 장비를 제품화해 나가고 있습니다. 사업화가 완성된 주력 제품의 세부 제품 목록은 아래와 같습니다. 분류 제품군 주요 사용 범위 반도체 테스트 pLSMB DRAM 또는 Nand Flash 메모리 웨이퍼에서 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC) 비메모리 웨이퍼에 이르기까지 완성된 웨이퍼를 Die 단위로 절단하여 패키징하기 전에 웨이퍼 상태에서 검사하기 위한 프로브 카드를 제조하는 공정에 사용됨. 30-40㎛ 두께의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 Laser Micro-Bonding System 핵심 장비를 중심으로 전단계에서 MEMS 방식으로 웨이퍼 상태로 제작된 프로브(탐침)의 연결부를 레이저로 절단하여 분리시켜 주는 Probe Cutting 장비, Probe의 연결부가 절단된 웨이퍼 상태에서 접합 공정을 위한 Tray에 삽입하는 Probe Inserting 장비 그리고 완성된 프로브 카드 탐침의 접촉부를 비전으로 검사하는
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Wafer Inspection 장비와 완성된 프로브카드 상에서 불량 탐침을 제거하고 리본딩하는 Laser Micro-Repair 장비를 Line-Up으로하여 Turnkey 공급하고 있음. 반도체패키징 sLSMB 반도체 패키징 공정의 칩과 반도체 기판의 입출력 단자를 연결하는 방식이 기존의 Wire Bonding 방식에서 Solder Bump를 이용한 Flip Chip 접합 방식으로 바뀌어 감에 따라 반도체 패키징 또는 기판 제조 공정 중 Solder Ball을 Bumping하는 제조 공정에 사용됨. 당사는 레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 플립칩 기판의 칩 연결 단자로 사용되는 직경 40~80㎛ 크기의 플립칩 스케일 Micro-Bump를 접합을 위한 제품을 Flagship으로 하여, 반도체 기판과 최종 제품 PCB 기판의 입출력 단자를 접합하는 데 활용되는 직경 150~760㎛ 크기의 BGA 스케일 Bump를 접합하는 장비로 이원화하여 웨이퍼 레벨 패키지, BGA 패키지 제조 공정과 동일한 솔더볼 스케일로 입출력 단자를 솔더링하는 스마트폰 카메라 모듈, Wearable 센서류 등의 제조 공정에 단독 공정 장비 또는 자동 물류 라인을 구성하여 공급하고 있음. [표] 주요 제품의 사용 범위 동사의 주요 사업 부문.jpg [그림] 동사의 주요 사업 부문 (나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다. (1) 반도체 테스트 부문 (pLSMB 사업 부문) 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 공정 자동화 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있습니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. 당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 Probe(탐침)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe의 Contact부가 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다. 제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체
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제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다. 반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 eds 공정.jpg [그림] 반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 EDS 공정 2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는Probe 의 제작 공정으로 반도체 식각 방법을 이용한MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, Probe의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다. 반도체 웨이퍼 테스트 공정.jpg [그림] 반도체 웨이퍼 테스트 공정(참조: TSE 홈페이지 자료) MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로빙(Probing)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 이후 Nand Flash용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다. 주요 mems 공정을 이용한 프로브카드 제품.jpg [그림] 주요MEMS공정을 이용한 프로브카드 제품 당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브(탐침)을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4 ~ 5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다. 공정 및 장비 개념도.jpg [그림] 공정 및 장비 개념도 또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 ±1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 2D스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 3차원 고속 오토 포커스 비전(3D Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체부터 신규 중국 및 대만 신규 업체에 이르기까지 납품하고 있으며, 또한 전체 MEMS프로브카드 시장의 절반 이상으로 성장한 비메모리용 프로브카드
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시장에서도 CIS (CMOS Image Sensor)와 DDI (Display Driver IC)용 프로브카드를 중심으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다. 레이저 마이크로 본딩장비.jpg [그림] 레이저 마이크로 본딩장비 한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브(탐침)을 반도체 식각 공정으로 별도 제조하고 Probe를 기판에 레이저 마이크로 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다. 초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS방식이 시장을 주도하였으나, 일본의 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 적층해야 되는 높이가 Probe의 세워진 높이만큼이라 적층 공정의 반복 회수가 많아 수율이 낮고 필수적인 12인치 웨이퍼 Fab.구축으로 투자비가 많이 들어가는 반면, 2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 6~8인치 웨이퍼 Fab.의 구축만으로 양산이 가능하여 상대적으로 초기 투자비가 적으며, 적층해 나가는 높이가 Probe의 두께에 해당되어 적층 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 과거 3 : 7 수준인 것으로 파악되었으나 현재 Nand Flash용 프로브카드의 경우 사실상 2D MEMS방식으로 일원화되었고, 신규 투자는 2D MEMS에 국한되어 증설되고 있어 향후 2D MEMS의 비중이 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 3D MEMS방식과 2D MEMS방식의 상호 제조 공정상의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다. 2d,3d mems 프로브 카드의 제조방식.jpg [그림] 2D, 3D MEMS 프로브 카드의 제조방식 3D MEMS 프로브카드 2D MEMS 프로브카드 장점 -. 정밀도 구현이 용이함 -. Fine Pitch대응이 유리함 -. 프로브 및 본딩 기술의 진화로 Fine Pitch 대응 가능 -. Probe 두께만큼 반복되는 단순한 MEMS공정으로 제조 수율이 높음 -. 동일한 형상의 프로브로 구성되어, 유지보수가 쉬움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 용이 단점 -. 12인치 웨이퍼 Fab 공정으로 투자비 부담이 큼 -. Probe 높이만큼 연속되는 반복 MEMS공정으로 수율이 낮음 -. 다양한 Probe 형상으로 구성되어 유지보수가 어려움 -. 공간 변화기(STF: Space Transformer)의 MLC 제작 난해 -. Probe제작과 Probe Card제조 공정이 분리된 공정으로 제작됨. -. 정밀도 구현이 상대적으로 난해하고 본딩 장비 의존도 높음 [표] 3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교 (2) 반도체 패키징 부문 (sLSMB 사업 부문) 당사의 sLSMB(Solder Laser Systemic Micro-Bonding)사업부문은 Laser Micro-Solder Ball Jetting 프로세스를 바탕으로 전방산업인 반도체 산업 중 반도체 후공정인 패키징 공정용 장비 시장을 목표 시장으로 하여 사업을 확대해 가고 있습니다. 반도체는 1947년 미국의 벨연구소에서 세계최초로 트랜지스트 개발에 성공하고, 1958년 미국의 텍사스인스트루먼트 (TI: Texas Instrument)라는 회사에서 다수의 트랜지스터가 하나의 공간에서 집적되는 집적회로 (IC: Integrated Circuit)를 개발한 이래 반도체 산업은 주로 집적도 향상 및 통합에 주력해왔으며, 1965년 인텔의 공동 설립자인 고든
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무어가 ‘반도체의 집적도는 18개월마다 2배씩 증가한다’는 “Moore’s Law”는 반도체 개발자와 생산자들에게 시장 생존의 법칙으로 자리 잡아 왔습니다. 반도체 기술 중 웨이퍼에 반도체 회로를 구현하는 전 공정의 발전이 현재는 소자간 간격 축소 및 종횡비 상승으로 전 공정 기술을 통한 성능 및 집적도 개선 한계에 봉착, 이러한 환경 속에 28nm 이하의 반도체 전 공정 투자에 대한 비용이 증가하고 있기 때문에 반도체 전 공정 기술의 한계를 극복하고, 저전력, 고성능, 소형 반도체를 위해 미세공정의 대안으로 반도체 패키징 기술이 주목받고 있는 상황입니다. 1.jpg [그림] 반도체 제조공정의 기술적 한계 (출처:SEMATECH) 일반적으로 반도체 칩은 수많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완성품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적 또는 화학적 충격에 의해 손상될 가능성이 존재합니다. 따라서 반도체를 패키징하는 가장 큰 목적은 (1) 반도체 칩에 필요한 전원 공급, (2) 반도체 칩과 메인 PCB간의 신호 연결, (3) 반도체 칩에서 발생되는 열 방출, (5) 반도체 칩을 외부의 습기나 불 보호하기 위함이었습니다. 2.jpg [표] 반도체 패키징의 목적 반도체 패키징 기술은 크게 BGA (Ball Grid Array)와 FC (Flip Chip)이라는 두 단계의 큰 변화가 전체 시장의 판도를 바꾸는데, 첫 번째 진화인 BGA는 1세대 리드프레임 (Lead Frame) 계열의 패키지들이 구리 동판에 에칭을 해서 배선을 만드는 방식에서 리드프레임 대신에 기판을 PCB로 대체한 것으로, PCB는 여러 층으로 배선층을 구성할 수 있고, 각각의 배선층을 Via를 통해 수직으로 연결할 수 있어 패키지 아래 전체 면적에 입출력 단자를 구성할 수 있는 장점을 이용하여, I/O 단자 수가 획기적으로 증가시킨 것입니다. 3.jpg 두 번째 큰 진화인 반도체 칩과 기판의 연결 방식 또한 기존의 금속선을 이용한 Wire Bonding 방식 대신에 반도체 칩의 외부 입출력 단자인 패드 위에 미세한 돌기, 즉 범프(Bump)를 형성시켜 뒤집어 연결하는 Flip Chip Bonding 방식으로 높은 핀 카운트 및 빠른 데이터 처리 속도를 구현하는데 현재 Flip Chip 패키지는 Advanced Package의 80% 점유율을 차지할 만큼 근간이 되었습니다. 4.jpg[그림] 첨단 반도체 패키지별 매출 점유율 (출처:Yole Developpement) 이러한 BGA 계열의 기판과 FC 계열의 반도체 칩에 기반한 패키징 기술은 ‘솔더볼’이라는 새로운 소재의 도입과 급속한 시장 확대를 불러 왔습니다. 고집적 반도체 칩의 실장에 적용되는 BGA 패키지는 일정한 간격(Grid)으로 배열된 솔더볼을 용융시켜 칩과 제품 기판를 연결하는 방식을 말하는데, 이를 위해서는 솔더볼이 필수적으로 요구되며, 현재 다양한 제품군에 활용되고 있습니다. 또한 첨단 반도체 칩의 회로가 더욱 미세화되고, 패키징 공정기술이 발전함에 따라 FC 계열의 마이크로 솔더볼(Microscale Solder Ball)의 수요가 확대되고 있습니다. 5.jpg [그림] BGA 적용 분야 (출처: 한국전자통신연구원) 기술한 바와 같이 반도체 패키징(Packaging)의 발전 과정은 다기능화에 따른 경박단소화가 핵심적인 Drive로 작용하여 반도체 칩의 3D 적층까지 실현되었습니다. 그럼에도 불구하고, 여전히 다기능화와 더 많은 입출력 단자 수에 대한 요구는 계속되고 있어, 궁극적으로는 반도체 칩 간의 연결 방식 뿐만 아니라 Wafer Level에서나 Substrate Level에서 메인 PCB 패드와의 연결 입출력 단자 수도 우선적인 증가 요구에 직면하고 있습니다. 동일한 공간 내에서 더 많은 입출력 단자를 만들기 위해서 가장 선호되는 방법은 단자 간의 피치를 최소화하는 것이며, 결국 이를 위해서는 Bump의 크기가 축소되어야 실현이 가능합니다. 고성능 CPU, GPU, 스위치 기판으로 활용되는 FC-BGA, FC-CSP와 같은 FC 기판 등은 향후
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30um 이하 크기의 Micro Solder Ball을 적용한 기판까지 개발 중에 있습니다. FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로세서를 위해 사용됩니다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지화되고, 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세입니다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있어 FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜가 되었고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대되었습니다. 또한 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있어 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화되었습니다. 대면적 FC-BGA는 고성능 컴퓨팅, 데이터 서버, 통신에 사용되는 고성능 CPU, GPU, 스위치 등에 채용되는데, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능, 고속 통신 트렌드를 위해 필수적입니다. 이러한 고성능 프로세서는 200㎟ 이상의 대면적 Die와 1,000~10,000개에 이르는 많은 I/O를 가지며, 최적의 성능을 위해 메모리나 다른 프로세서와 함께 비싼 패키지 기판을 사용합니다. 6.jpg [표] FC-BGA 기술 트렌드(출처: Prismark, 키움증권) 대면적 FC-BGA의 대표적 사례인 AMD의 Zen 2 서버 프로세서와 Intel의 Xeon 서버 CPU의 경우 두 제품의 기판 크기는 각각 75.4 x 58.5㎜, 76.0 x 56.5㎜에 달하고, AMD의 Zen 2 서버 프로세서는 여러 개의 대형 Die를 통합했고, 20층(9-2-9) 구조에 회로 선폭은 12㎛를 구현했습니다. 이 외에도 Intel Xeon Platinum 9200 CPU용 FC-BGA 크기는 72.5 x 76.0㎜, HiSilicon HI1620 서버 프로세서용 FC-BGA 크기는60 x 75㎜로 대면적 FC-BGA는 고성능 제품을 중심으로 빠르게 적용되고 있습니다. 7.jpg 이러한 Micro Solder Ball이 적용되는 대면적 FC-BGA 기판의 도입은 단순하게 Solder Ball과 Pad의 Size의 축소에 국한되지 않으며, 새로운 공정 기술과 새로운 생산 설비의 수요를 일으키고 있습니다. 실제 Solder Ball Size가 축소될수록 Reflow 공정과 Deflux 공정 이후에 Solder Ball이 탈락되는 ‘Missing Bump’와 같은 불량의 비중이 심각할 정도로 증가하며, 이러한 제품은 FC-BGA 크기가 2배, 3배로 커지면 4배, 9배로 면적은 커지는데 대면적 때문에 수십만개의 솔더볼 중 하나만 탈락해도, 10% 이상의 수율 감소로 직결되어 Repair 공정 없이는 시장에서 요구되는 수율과 Cost를 만족시킬 수가 없습니다. 8.jpg [그림] 대면적 FC-BGA 솔더볼 누락 불량의 리페어 전후 기존의 솔더볼 범핑 표준 공정은 기판에 플럭스를 사전 도포하고, 그 위에 솔더볼을 실장하여 광학식 비전 검사를 하고 솔더볼이 누락된 패드 위에 다시 솔더볼을 실장하고 리플로우 솔더링 및 플럭스 세정을 하는 공정이었습니다. 이 경우에는 리플로우 솔더링 이전에 진행되는 공정이기 때문에 단순하게 솔더볼만 다시 누락된 위치에 실장하면 되는 간단한 공정입니다. 물론 리플로우 솔더링과 플럭스 세정 중에 솔더볼이 누락되는 불량이 발생하나, 양산에 적용 가능한 리페어 방법이 부재하여 이후 발생하는 불량에 대해서는 전량 폐기해 오고 있었습니다. 하지만, 기판이 고층화되어 상당한 원가 상승이 발생하고, 대면적화되면서 생산능력 잠식효과가 커져, 최종 단계에서의 리페어 솔루션이 기판 업체에서는 가장 시급한 현안이 되었습니다. 이러한 현안에 대한 솔루션을 제공하기 위해 솔더볼 실장과 동시에 용융 접합이 가능한 Substrate LSMB 기술인 ‘Laser Solder Ball Jetting’ 프로세스를 기반으로 일괄 리페어 공정 자동화 장비를 개발, 세계 굴지의 글로벌 CPU
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기업에 기판을 제조하는 국내 대기업에 판매하여 세계 최초로 양산 적용에 성공하였습니다. 111.jpg 10.jpg 현재 당사가 1차적으로 목표하고 있는 제품의 시장은 고성능 패키지 기판을 대표하는 Flip Chip 기판 제조 공정입니다. Flip chip 기판의 침투율은 IC의 24%이자 MPU/GPU/AP의 100%이고, 전체 웨이퍼 면적의 21%, 패키징 매출의 33%, Die 레벨 상호연결(Interconnect)의 70%를 차지하고 있습니다. 성능 뿐만 아니라 원가 효율성과 더 작은 Form Factor의 강점으로 작은 형상과 낮은 전압으로 인해 Die 코어까지 전력 분배 효율성을 향상시키고, 변환 속도를 높일 수 있으며, 패키지의 열적 성능을 향상시키고, CSP 만큼 작은 패키지 사이즈를 구현하며, 1,000개 이상의 I/O를 가진 고성능 패키지의 원가를 낮출 수 있는 장점이 있습니다. 또한 세부 목표 시장인 FC-BGA, FC-CSP, 고밀도 Fan-Out, 2.5D/3D 솔루션을 포함한 고성능 패키지 기판은 전체 패키지 시장에서 수량 기준 3% 미만이지만, 금액으로는 25%를 차지하고 있으며, MCM, 2.5D, FO-MCM, 3D TSV(Through Silicon Via) 등 이른바 Multi-Die 패키징 솔루션의 확산에 따라 Flip chip 기판의 웨이퍼 면적과 매출액 기준 성장률은 훨씬 높아지고 있습니다. 11.jpg 산업통상자원부의 2022년도 기계장비산업기술개발사업 공고에 따르면 현재 솔더볼 마운터는 ATHLETE, SHIBUYA, HITACHI 등 일본 장비기업이 세계시장의 60% 이상을 점유하며 기술을 선도하고 있고, 국내 시장의 경우 0.7억불 규모로 국내 기업은 범프간 피치가 상대적으로 큰 중급 기종에 대한 기술력을 보유하여 중급기종에 대해 국내업체들이 50% 정도로 국내 시장 일부를 점유하고 있으나, 수요가 증가하는 High-End급은 일본메이커가 주도 하고 있습니다. 당사의 제품은 현재 Reflow 및 Deflux 공정 이후 리페어 장비로서 유일하게 양산 검증을 받아 향후 시장을 선점할 수 있습니다. sLSMB의 시장은 크게 솔더볼의 관점과 산업적 연관성에 따라 아래와 같이 세분화되며, 세그먼트별 시장 수요의 특징은 아래와 같습니다. Segment 특징 및 진입 장벽 고성능 CPU/GPU, AI, Chat Bot 등 SiP 패키징 고도화 FC-BGA 대면적화가 전체 반도체 기판 시장을 주도 대면적화에 따른 Repair 중요성 부각 (수율 보상) 40-80㎛ 초소형 솔더볼 공정으로 기술 진입 장벽 큼 일본, 대만, 한국, 중국 중심 시장 형성 BGA Scale 1. OSAT 업체가 주요 고객처 형성 2. 소량 다품종 기판 생산 시장 또는 리페어 시장 3. Tact Time과 같은 생산성이 중요한 구매 결정 요소 4. WLP, PLP, HBM 등 신규 시장 확대 속도 빠름 5. Ball Size 소형화로 Repair 수요 증가 2. Semi-Auto Type의 장비 선호 3. 범용성에 대한 요구 높음 4. CIS 외 대부분 소량 다품종 시장 [표] sLSMB 세그먼트별 시장 특징 (다) 조직도 다원넥스뷰 조직도.jpg 다원넥스뷰 조직도
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 (주)다원넥스뷰 이사회는 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 16기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 이사의 경영진단 의견서에서 미래에 발생할 것으로 예상.예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를반영한 것 입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다. 결론적으로는 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는 상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 갱신할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개 요 전자제품의 성능이 높아짐에 따라 내부에 들어가는 전자부품의 양은 늘어나는데 비해 크기는 점차 작아지는 ‘경박단소’의 현상이 요즘 전자산업의 화두입니다. 이에 당사는 이러한 전자부품 가공에 필요한 레이저 장비를 개발 및 제조하고 있으며, 레이저 및 광학 기술, 장비 H/W 및 S/W 기술, 그리고 핵심이 되는 레이저 공정 기술을 모두 갖추고 있습니다. 그리고 지속적인 연구와 기술개발을 통하여 레이저 정밀 접합(Laser Micro-Joining)분야와 레이저 정밀 가공(Laser Micro-Machining)분야에서 세계적인 기술력을 갖게 되었습니다. 이러한 기술은 레이저 접합 부문에 있어 가장 기술 난이도와 부가가치가 높은 메모리용 Wafer Probe Card 제조의 핵심 공법으로 사용되는 Laser Micro-Bonding 시장에서 세계 1위의 기술력과 인지도를 가지고 있습니다. 이러한 공법은 최근 비메모리 웨이퍼용 Probe Card 제조에도 확대 적용되고 있어 당사의 향후 매출 증대에도 기여하리라 기대하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 자동차용 부품 제조에 적용된 인라인 레이저 솔더링 장비를 판매하였으며, 자동차 전장, 휴대폰 및 가전 생산라인의 초기 레이저 솔더링 장비 도입 시장을 거의 독점하고 있습니다. 특히 최근에 휴대폰 카메라 모듈 제조에 있어 핵심 패키징 기술로 도입되고 있는 레이저 솔더 마이크로 젯팅 기술을 국산화하여 급격히 시장에서 요구되는 레이저 정밀 접합 토탈 솔류션 업체로서 입지를 단단히 구축해 나가고 있습니다. 이와 같은 산업용 레이저 공정 기술을 위하여 필요한 Beam Shaping 기술, Laser 출력 모드 미세 조정 기술 및 출력 보상 기술Fume 및 Dust 집진 기술 등 타사 대비 또 하나의 종합적인 양산 기술 경험을 보유 하고 있습니다. 그리고 빠르게 변화하는 환경 속에서 철저한 위기의식을 바탕으로 초일류 수준의 사업 전략을 구축, 수익성을 제고하고 고객과 함께 성장하는 기업, 직원들과 상생하는 기업이 되도록 노력하고 있습니다. 3. 경영성과 및 재무상태 1) 주요 경영성과 (단위:백만원,%) 구 분 2024년 2023년 증감(%) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와 관리비 영업이익 법인세차감전순이익 당기순이익 2) 주요 재무상태 (단위:백만원,%) 구 분 2024년 2023년 증감(%) 1. 유동자산 2. 비유동자산 자산총계 1. 유동부채 2.비유동부채 부채총계 자본총계 부채와 자본총계 4. 유동성 및 자금조달 등 1) 차입금 (1) 당기말 및 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 단기차입금 장기차입금 합 계 (2) 당기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 차입처 이자율(%) 당기말 전기말 원화단기차입금 기업은행
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하나은행 합 계 (3) 당기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 차입처 이자율(%) 만기 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 원화장기차입금 합 계 (4) 당기말 및 전기말 현재 장기차입금의 상환 계획은 다음과 같습니다.(당기말) (단위:천원) 종 류 합계 상 환 금 액 2025년 2026년 2027년 2028년 이후 기업은행 차입 (전기말) (단위:천원) 종 류 합계 상 환 금 액 2024년 2025년 2026년 2027년 이후 기업은행 차입 2) 현금흐름 현황 (단위: 백만원) 과 목 2024년(제 16기) 2023년(제 15기) 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 현금및현금성자산의 증가(감소) 기초 현금및현금성자산 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동 효과 기말 현금및현금성자산 5. 부외거래 당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채와 약정사항'을 참고하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사는 2024 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시 공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(4) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 해당사항 없음 다. 법규상의 규제에 관한 사항 해당사항 없음 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 사업보고서 본문 'Ⅱ. 사업의 내용 5. 위험관리 및 파생거래' 를 참고하시기 바랍니다
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II. 사업의 내용을 참고하시기 바라며 당사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다. 동양생명> 목적사업 본회사는 다음 각호에 기재된 사업과 이에 관련된 부수사업을 영위함을 목적으로한다. 1. 보험업법 및 기타 법령에 의해 영위가능한 보험업 2. 보험업법 및 기타법령에 의해 허용되는 자산운용 3. 보험업법 및 기타법령에 의해 허용되는 사업 4. 기타 금융위원회 등 감독기관의 인ㆍ허가 등을 받은 업무 아. 신규사업의 내용 당사는 2021년 12월 보험대리 및 중개업을 주요사업으로 영위하는 자회사 동양생명금융서비스㈜를 설립하였으며 동자회사는 당사 TM 영업 강점을 활용하여 독립법인보험대리점(GA) 시장진출을 목적으로 하고 있습니다. 독립법인보험대리점(GA)은 보험사와 제휴하여 보험상품을 전문적으로 판매하는 법인 또는 개인을 의미하며, 보험사에 소속된 설계사들은 자신이 소속되어 있는 보험회사 상품만을 판매할 수 있으나 GA는 여러 보험사와 제휴하여 그 보험사들의 보험상품을 비교하여 금융소비자에게 유리하고 적합한 보험을 제안할 수 있습니다. 당사는 금융소비자 니즈에 맞춘 다양한 상품판매가 가능한 GA영업이점을 적극적으로 활용하여 GA영업시장에 대한 영향력을 확대해 나갈 것이며, 이를 통해 당사의 영업경쟁력 제고 및 신규수익원을 확보하여 사업경쟁력 강화를 위해 노력하고 있습니다. 자. 신용평가에 관한 사항 2024년 6월 무디스 (Moody's) 신용평가 결과 당사의 전망이 Stable에서 Positive로 상향 조정되었습니다. 주요 평정요인으로는, 1) 당사의 양호한 시장지위 (국내 8위), 2) 견조한 자본적정성, 3) 양호한 자 산건전성 및 낮은 재무 레버리지 비율을 꼽았습니다. 또한, 무디스(Moody's)는 당사가 앞으로도 탄탄한 경상적 투자이익 및 고마진 보장성 보험 상품 판매를 통해 꾸준히 보험계약마진을 확대해 나갈 것이며, 이를 토대로 향후 1년~1년 6개월간 견조한 수익성을 유지할 것이라고 예상했습니다. 또한, 2024년 8월 우리금융지주와 당사의 최대주주간 주식매매계약서를 체결함에 따라 향후 계열로부터의 비경상적 지원의 가능성이 높아진 점을 반영하여, 국내 신용평가기관인 나이스신용평가 및 한국신용평가도 수시평가를 통해 당사의 전망을 상향검토로 조정했습니다. (1) 신용등급 당사 보험금지급능력평가와 관련하여 외부 신용평가 전문기관으로부터 받은 신용평가등급은 다음과 같습니다. 신용평가기관명 평가일 평가등급 직전평가일 직전평가등급 NICE신용평가㈜ AA/상향검토 AA/Stable 한국신용평가㈜ AA/상향검토 AA/Stable A-/Stable A-/Stable 무디스(Moody's) (2) 신용평가등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미(가) NICE신용평가㈜ 등급 내용 AAA 장기적인 보험금 지급능력이 최고 수준이며, 환경 악화로 지급능력이 하락할 가능성이 거의 없음 AA 장기적인 보험금 지급능력이 상당히 안정적이나, 상위 등급에 비해 다소 열등함 A 장기적인 보험금 지급능력이 안정적이며, 위험요소가 존재하지만 환경 악화가 지급능력에 미치는 영향이 작음 BBB 장기적인 보험금 지급능력은 인정되나, 환경악화시 장기적으로 지급능력이 저하될 가능성이 존재함 BB 보험금 지급능력이 다소 제한적이며, 환경악화시 지급능력의 하락가능성이 비교적 높음 B 보험금 지급능력이 제한적이며, 환경악화시 지급능력의 하락가능성이 높음 CCC 보험금 지급능력이 상당히 불안정하여 환경이 개선되어야만 지급의무를 제대로 이행할 수 있음 CC 보험금 지급의무 중 일부를 이행하지 못할 가능성이 높음 C 감독당국의 직접적인 관리하에 놓이거나 보험금 지급의무를 이행하지 못할 상황이 임박해 있음 R 감독당국의 직접적인 관리하에 있거나 정상적인 영업수행에 제약을 받고 있어 감독당국의 의사결정에 따라 보험사의 채무간 변제우선순위 또는 변제여부 등이 변동될 수 있음 (나) 한국신용평가㈜ 등급 내용 AAA 보험금 지급능력이 최상급임 AA 보험금 지급능력이 매우 우수하지만 AAA 등급보다는 다소 열위임 A 보험금 지급능력은 우수하지만 상위등급보다 경제여건 및
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환경악화에 따른 영향을 받기 쉬운 면이 있음 BBB 보험금 지급능력은 양호하지만 상위등급에 비해서 경제여건 및 환경악화에 따라 장래 보험금의 지급능력이 저하될 가능성을 내포하고 있음 BB 보험금 지급능력이 당장은 문제가 되지 않으나 장래 안전에 대해서는 단언할 수 없는 투기적인 요소를 내포하고 있음 B 보험금 지급능력이 결핍되어 투기적이며 불황시에 보험금지급이 확실하지 않음 CCC 보험금 지급에 관하여 현재에도 불안요소가 있으며 보험금 지급불이행의 위험이 커 매우 투기적임 CC 상위등급에 비하여 불안요소가 더욱 큼 C 보험금 지급능력이 없음 등급 내용 AAA AAA등급의 지급능력은 최상임. 이 등급은 보험계약 및 기타 계약에 대한 지불능력이 최고수준일 경우에만 주어지며, 예측 가능한 변화로 지급능력이 하락할 가능성은 거의 없음 AA AA등급의 지급능력은 우수함. 이 등급은 보험계약 및 기타 계약에 대한 지불능력이 매우 우수할 경우 주어지며, 예측 가능한 변화로 지급능력이 하락할 가능성이 적음 A A등급의 지급능력은 양호함. 이 등급은 보험계약 및 기타 계약에 대한 지불능력이 우수할 경우 주어지나, 환경 악화가 지급능력에 미치는 영향이 상위 등급보다 높다고 볼 수 있음 BBB BBB등급의 지급능력은 현재 상태에서는 양호하고, 보험계약 및 기타 계약에 대한 지불능력은 적절한 수준임. 다만, 향후 경제적 상황이나 환경의 악화에 영향을 받을 수 있음 BB BB등급의 지급능력은 제한적이며 특히 시장 변화에 취약함. 다만, 사업 혹은 금융 등 대안적 방법으로 보험계약 및 기타 계약에 대한 지급이 적절할 것으로 보여짐 B B등급의 지급능력은 두 가지 가능성을 염두하고 있음. 첫 번째는 현재 시점에서의 지불능력은 양호하고 우호적인 시장환경과 경제상황에서는 지급능력이 유지될 것으로 예상되나, 제한된 안정성과 함께 미래의 지불능력에 대해 상당한 위험이 있을 수 있음. 두 번째는 현재 지급의무를 이행하지 못하나 향후 회복할 가능성이 상당히 높은 경우임. 회복(recovery) 평가를 통해 'RR1' (Outstanding) 등급을 받은 경우에 해당됨 CCC CCC등급의 지급능력은 두 가지 가능성을 염두하고 있음. 첫 번째는 현재 시점에서의 지급의무는 이행할 것으로 보이나, 미래 지불이행은 실질적으로 어려울 수 있는 경우임. 시장환경, 경영 및 경제 환경이 긍정적으로 유지될 경우에 한하여 이행이 가능함. 두 번째는 지급의무는 이행하지 못하나 향후 회복할 가능성이 평균 이상으로 높은 경우임. 회복(recovery) 평가를 통해 'RR2' (Superior), 'RR3' (Good), 그리고 'RR4' (Average)등급을 받은 경우에 해당됨 CC CC등급의 지급능력은 두 가지 가능성을 염두하고 있음. 첫 번째는 현재 시점에서의 지급의무를 이행할 것으로 보이나, 미래에 지급의무 이행이 불가능 할 수 있다는 것임. 두 번째는 지급의무는 이행하지 못하나 향후 회복할 가능성이 평균 혹은 평균에 약간 못 미치는 수준일 경우임. 회복(recovery)평가를 통해 'RR4' (Average) 혹은 'RR5' (Below Average) 등급을 받은 경우에 해당됨 C C등급의 지급능력은 두 가지 가능성을 염두하고 있음. 첫 번째는 현재 시점에서의 지급의무 이행은 유지되고 있으나, 의무를 이행하지 못할 상황이 임박해 있음을 의미함. 두 번째는 지급의무는 이행하지 못하나 향후 회복할 가능성이 평균 이하 혹은 매우 낮은 수준일 경우임. 회복(recovery)평가를 통해 'RR5' (Below Average) 혹은 'RR6' (Poor) 등급을 받은 경우에 해당됨 등급 내용 Aaa Aaa등급 보험사의 재무안정성은 최상이며, 이러한 기업의 신용 현황은 변화할 수는 있으나 그러한 변화로 인해 회사의 근본적으로 강력한 포지션이 저해될 가능성은 거의 없음 Aa Aa등급 보험사의 재무안정성은 우수하며, 일반적으로 이들은 Aaa그룹과 함께 상위 등급(high-grade)기업으로 알려져 있음. Aa등급 보험사들이 Aaa등급 기업보다 낮게 책정되는이유는 장기적인
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리스크가 다소 더 크다고 판단되기 때문임 A A등급 보험사의 재무안정성은 양호하지만, 미래의 어느 시점에 신용도를 저해할 수 있는 취약요소가 존재할 수 있음 Baa Baa등급 보험사의 재무안정성은 적절하나, 일부 보호 요소(protective elements)가 부족하거나 장기적 관점에서 특징적으로 신뢰할 수 없을 가능성이 있음 Ba Ba등급 보험사의 재무안정성은 의심스러운 수준이며, 이러한 기업의 보험계약 채무 상환 능력은 매우 낮기 때문에 향후에 보호되지 못할 수 있음 B B등급 보험사의 재무안정성은 불량하며, 장기적인 관점에서 보험계약 채무의 적기 상환 가능성은 낮음 Caa Caa등급 보험사의 재무안정성은 상당히 불량하며, 보험계약 채무에 대해 부도 상태이거나 보험계약 채무 및 청구권의 적기상환 관련 위험 요소가 존재할 수 있음 Ca Ca등급 보험사의 재무안정성은 매우 불량하며, 이러한 기업들은 종종 보험계약 채무 부도 상태이거나 기타 두드러진 단점들이 존재함 C C등급인 보험사들은 보험사 등급 중 최하 등급이며 재무 안정성을 제공할 가능성이 매우 희박한 것으로 간주될 수 있음 차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항 주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형 유가증권시장 상장 해당사항 없음 2. 회사의 연혁 설립 이후의 변동상황 1989.04.20 동양베네피트생명보험㈜ 창립 (납입자본금 60억원) 본점소재지 : 서울시 중구 을지로2가 1851989.08.09 영업개시1995.08.09 동양생명보험㈜로 법인명 변경1998.10.01 신판매채널 (DM, TM, FC) 사업개시1998.12.30 순수 국내자본 생명보험회사로 전환1999.05.13 업계최초 고유 브랜드 '수호천사' 및 캐릭터 개발, 상표출원 등록1999.12.30 최대주주가 ㈜동양[舊동양메이저㈜]에서 동양캐피탈㈜로 변경2000.04.09 Asia Recovery Fund, L.P.(Wilbur Ross) 235억원 증자2000.07.01 태평양생명보험 흡수합병 後, 통합법인 동양생명보험㈜ 출범2003.09.01 방카슈랑스 업무 개시 (국민, 기업, 대구, 산업은행)2003.11.03 인터넷창구 서비스 오픈(계약정보조회/변경, 입출금서비스 등 편의서비스 제공)2005.03.30 최대주주가 동양캐피탈㈜에서 동양파이낸셜㈜로 변경2006.06.27 500.4억원 일반공모 유상증자(자본금 3,981억원)2006.08.05 500.4억원 제3자배정 유상증자(자본금 4,259억원) : ㈜보고티와이엘투자목적회사 外 12007.09.14 우리자산운용(舊동양자산운용) 자회사 편입2007.12.19 302.6억원 제3자배정 유상증자(자본금 4,376억원): 우리사주조합 및 위탁영업관리자2009.03.26 1,204억 제3자배정 유상증자(자본금 4,839억원): Taiyo Life Insurance Company 外 5 2009.09.30 총자산 10조원 돌파(개별)2009.10.07 1,828억원 일반공모 유상증자(자본금 5,376억원) 2009.10.08 국내생명보험산업 최초 유가증권시장 상장2011.03.23 최대주주가 동양파이낸셜대부㈜에서 (유)보고제이의일호투자목적회사로 변경2013.12.06 공정거래위원회 승인으로 동양그룹 계열분리2014.03.07 CI 변경2014.06.13 본점소재지 변경 : 서울시 종로구 종로 33(청진동)2014.12.31 총자산 20조원 돌파(별도)2015.09.16 최대주주가 (유)보고제이의일호투자목적회사에서 Dajia Life Insurance(舊Anbang Life Insurance)로 변경2017.03.28 5,283억원 제3자배정 유상증자(자본금 8,068억원): Anbang Group Holdings2019.08.01 우리자산운용(舊동양자산운용) 자회사 매각2021.12.13 동양생명금융서비스(舊마이엔젤금융서비스) 자회사 신설2023.12.31 2957억원 흑자달성(25년 연속, 별도) 2024.02.29 이문구 대표이사 선임 2024.05.29 ISO14001
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인증 획득2024.07.24 한국산업 서비스 품질지수(KSQI) 최우수 고객센터 선정(7년연속)2024.12.31 "수호천사의 정원" 도시녹화 및 정원문화 활성화 유공 (서울시장 표창)2024.12.31 3,102억원 흑자달성(26년 연속, 별도) 가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 ○ 최근 5 사업연도 중 본점소재지 변경사항은 없습니다. ○ 본점소재지 변경: 2014.06.13 서울시 종로구 종로33(청진동) 그랑서울 타워1 나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임 신규 재선임 최대주주 등 임원 푸징수 기타비상무이사 사임 임시주총 최대주주 등 임원 뤄셩 기타비상무이사 정기주총 저우궈단 사외이사, 양샤오옌사외이사, 라동민 사외이사, 강원희 사외이사 뤄젠룽 대표이사, 진슈펭 사내이사 푸챵 사외이사, 리훠이 사외이사, 하상기 사외이사, 허연 사외이사 임시주총 저우궈단 대표이사, 순젠 사외이사 뤄젠룽 대표이사 및 저우궈단 사외이사 사임 임시주총 이문구 대표이사 선임 저우궈단 대표이사 사임 정기주총 라동민 사외이사, 강원희 사외이사, 양샤오옌 사외이사, 진슈펭 사내이사 주1) 그외 최근 5년 이사 변동 - 2022.3월 진슈펭 사내이사 재선임 - 2023.3월 진슈펭 사내이사, 뤄셩 기타비상무이사 재선임 다. 최대주주의 변동 최대주주가 ㈜동양 [구. 동양메이저㈜]에서 동양캐피탈㈜로 변경 최대주주가 동양캐피탈㈜에서 동양파이낸셜㈜로 변경 최대주주가 동양파이낸셜대부㈜에서 (유)보고제이의일호투자목적회사로 변경 최대주주가 (유)보고제이의일호투자목적회사에서 Daija Life Insurance (구. Anbang Life Insurance)로 변경 주) 2024년 8월 28일 당사의 최대주주 Daija Life Insurance Co., Ltd. 및 Anbang Group Holdings Co. Limited는 보유하고 있는 당사의 기명식 보통주식 전부의 양도에 관하여 다음과 같이 주식매매계약을 체결하였음을 당사에 통보해 왔습니다. 1) 매도인(가) Daija Life Insurance Co., Ltd[보통주식 67,779,432주(발행주식총수의 약 42.01%) 보유](나) Anbang Group Holdings Co. Limited[보통주식 53,786,195주(발행주식총수의 약 33.33%) 보유]2) 매수인 : 주식회사 우리금융지주3) 대상주식 : 동양생명보험 주식회사의 보통주식 121,565,627주 (발행주식총수의 약 75.34%)4) 매매대금 : 1,283,976,152,374원 라. 상호의 변경 변경일자 변 경 전 변 경 후 비 고 동양베네피트생명보험㈜ 창립 동양베네피트생명보험㈜ 동양생명보험㈜ 변경일자 변 경 전 변 경 후 비 고 마이엔젤금융서비스 자회사 신설 마이엔젤금융서비스 동양생명금융서비스 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 중하는 절차를 밟은 적이 있거나, 현재 진행 중인 경우, 그 내용과 결과 ○ 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 일자 거래 상대방 내용 비고 태평양생명 흡수 합병 주) 합병관련 주요내용○ 합병목적 : 계약자 보호와 양질의 보험서비스 제공을 통한 생명보험업 본연의 역할 이행 및 금융산업의 안정성 도모 ○ 합병대상회사 및 합병의 방법 - 대상회사 : 태평양생명 - 방법: 동양생명이 태평양생명 흡수합병 ○ 합병조건(합병비율, 합병교부금 등) : 합병비율 : 태평양생명 보통주 1주(액면 5천원)당 동양생명 보통주 1주(액면 5천원)를 교부 ○ 합병시 발행한 주식의 종류 및 수량 : 동양생명 보통주 11,876,000주 사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생 당사는 2024년 4월 자회사 동양생명금융서비스 운영을 위해 100억원을 출자했습니다. 또한 당사는 2023년 9월 국내 후순위채권 1000억원을 조기 상환했고, 2024년 1월 2000억원을 조기 상환했습니다. 아울러 2024년 10월 후순위사채 3000억원을 발행했습니다.2024년 2월 이문구 대표이사가 신규 선임되었습니다. 당사의 최대주주 Daija
동양생명 — 사업보고서 (2024.12)

Life Insurance Co., Ltd. 및 Anbang Group Holdings Co. Limited는 보유하고 있는 당사의 기명식 보통주식 전부의 양도에 관하여 우리금융지주와 주식매매계약을 체결하였습니다 . 보다 자세한 사항은 보고서 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'을 참고해주시기 바랍니다. 3. 자본금 변동사항 당기를 포함한 최근 3년간 자본금 변동은 없으며, 자본금 현황은 아래와 같습니다. (단위 :원, 주 ) 종류 구분 FY2024 FY2023 FY2022 보통주 발행주식총수 액면금액 자본금 우선주 발행주식총수 액면금액 자본금 기타 발행주식총수 액면금액 자본금 합계 자본금 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 (기준일 : (단위 : 주, %) 구 분 주식의 종류 비고 보통주 종류주식 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 주1 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 주2 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) Ⅶ. 자기주식 보유비율 주1) '현재까지 발행한 주식의 총수'의 보통주에 전환우선주 포함주2) 종류주식 감소사유 - ㈜보고티와이엘투자목적회사 전환우선주(2,409,000주)의 보통주전환(2007.10.22) - KGF-TYL LIMITED 전환우선주(3,151,000주)의 보통주전환(2009.3.10) 나. 자기주식 (1) 자기주식 취득 ㆍ처분 현황 (기준일 : (단위 : 주) 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 장내 직접 취득 보통주 주 장외직접 취득 보통주 공개매수 보통주 소계(a) 보통주 주 신탁계약에 의한취득 수탁자 보유물량 보통주 현물보유물량 보통주 소계(b) 보통주 기타 취득(c) 보통주 총 계(a+b+c) 보통주 주 주) 2024.2월 이사회에서 성과보수지급(자기주식 보통주 55,188주)을 결정하여 2024.2월 해당주식을 임원계좌로 이체 (2) 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 (기준일 : (단위 : 주, %) 구 분 취득(처분)예상기간 예정수량(A) 이행수량(B) 이행률(B/A) 결과보고일 시작일 종료일 직접 처분 (3) 자기주식 신탁계약 체결 ㆍ해지 이행현황 해당사항 없습니다. (4) 자기주식 보유현황 당사의 발행주식총수 대비 자기주식의 비율(3.35%)은 5% 미만이므로, 기재를 생략합니다. 다. 종류주식 발행현황 ○ 해당사항 없습니다. (1) 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우 ○ 해당사항 없습니다. 5. 정관에 관한 사항 가. 정관 이력 제34기 정기주주총회(2023.3월)에서 정관 일부 변경 안건이 승인되었으며 주요내용은 정기주주총회에서 배당결정이후 이사회결의로 이익배당 기준일을 정할 수 있도록 정기배당 기준일 삭제와 공고 의무를 반영하는 사항입니다. 또한 제 36기 정기주주총회(2025.3월)에서 정관 일부 변경 안건을 승인할 예정이며 주요내용은 이사회의 내부통제 감시역할 수행을 위해 내부통제위원회 신설 등 반영입니다. 보다 자세한 정관변경 관련내용은 공시자료(주주총회 소집공고)를 참고하시기 바랍니다. 보다 자세한 정관변경 관련내용은 기공시된 주주총회 소집공고를 참고하시기 바랍니다. 정관 변경 이력 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 제34기 정기주주총회 정기주주총회에서 배당결정이후 이사회결의로 이익배당 기준일을 정할 수 있도록 정기배당 기준일 삭제 등 의무 반영 상장회사 표준정관 개정사항 반영 제 36기 정기주주총회(예정) 이사회의 내부통제 감시역할 수행을 위해 내부통제위원회 신설 등 반영 금융회사의 지배구조에 관한 법률 개정사항 반영 주) 제 36기 정기주주총회는 3월 27일 개최예정으로, 동 사업보고서 제출일인 3월 19일 이후 개최될 예정임. 상기한 정관변경에 관한 내용을 부의안건으로 포함함. 나. 사업목적 현황 구 분 사업목적 사업영위 여부 보험업법 및 기타 법령에 의해 영위가능한 보험업 영위 보험업법 및 기타법령에 의해 허용되는