chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 가. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 나. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 다. 재무상태 및 영업실적 (1) 재무상태 (단위 : 천원) 구분 2024년도(제18기) 2023년도(제17기) 증감액 증감율 Ⅰ. 유동자산 (1) 당좌자산 (2) 재고자산 Ⅱ. 비유동자산 (1) 투자자산 (2) 유형자산 (3) 무형자산 (4) 기타비유동자산 자산총계 Ⅰ. 유동부채 Ⅱ. 비유동부채 부채총계 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 자본조정 Ⅳ. 이익잉여금(결손금) 자본총계 부채와자본총계 주1) ()는 음(-)의 값입니다.주2) 제18기 재무제표는 사업보고서 공시일(2025년 3월 19일) 현재 주주총회 (2025년 3월 27일) 승인전 재무제표입니다. 향후 정기 주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 사업보고서 정정을 통해 그 내용 및 사유 등을 공시할 예정입니다. 당사 자산은 전년 대비 2,430백만원(60.9%) 증가한 6,451백만원입니다. 주요 증가 사유로는 당좌자산의 증가가 요인입니다.부채는 전년 대비 1,107백만원(20.7%) 감소한 4,237백만원 입니다. 주요 감소 사유로는 선수금의 비용처리에 따른 유동부채 감소가 요인입니다.자본은 전년 대비 3,536백만원 증가한 2,184백만원입니다. (2) 영업실적 (단위 : 천원) 구분 2024년도(제18기) 2023년도(제17기) 증감액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 영업외수익 영업외비용 법인세차감전이익(손실) 당기순이익(손실) 당사 매출액은 전기대비 약 260.2% 증가한 294.5억원을 달성하였고, 영업이익은 전기대비 흑자전환하여 약 253.2% 증가한 20.3억원입니다. 매출액 중 상대적으로 마진율이 높은 ODM 매출액 비중이 증가하면서 영업이익이 증가하는 요인이 되었습니다. 이에 당기순이익 또한 흑자전환하여 208.0% 증가한 16.5억원입니다. 라. 유동성 및 자금조달과 지출 (1) 유동성 비율 (단위 : %) 구분 산식 2024년도(제18기) 2023년도(제17기) 유동비율 유동자산/유동부채×100 당좌비율 당좌자산/유동부채×100 부채비율 부채총계/자기자본×100 차입금의존도 차입금/총자산×100 (2) 현금흐름 (단위 : 천원) 과목 2024년도(제18기) 2023년도(제17기) Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) Ⅴ. 기초의 현금및현금성자산 Ⅵ. 기말의 현금및현금성자산 (3) 자금조달 및
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발. 제작하여 납품하고 있으며, 주요 제품으로 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬 필터 유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등이 있습니다. 대부분의 제품은 고객의 주문 사양에 부합하는 제품을 고객에게 제안하여 수주를 받아, 설계, 부품수급, 제작, 평가 및 설치의 과정을 거쳐 제품을 납품하는 구조의 B2B 비즈니스를 진행하고 있으며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 세메스 등 다수의 반도체 장비 제조업체를 두고 있습니다. 당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 전공정인 Photo 공정과 후공정인 HBM반도체 공정 중 웨이퍼 표면에 PR 용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track) 장비에 장착되어 PR(Photo Resist) 코팅이 이뤄지는 코팅(Coating)공정과 노광 공정을 마치고 나온 웨이퍼를 현상(Developing)하는 공정의 각 챔버에 파티클, 초정밀 온습도(온도 ±0.05℃, 습도 ± 0.5%), 미량가스(NH3, ACID 등)가 제어된 공기를 공급하고 있습니다. 또한 트랙 공정 중 하나인 베이크(Bake)공정에 초정밀 항온수를 공급하고 있습니다. 당사는 제품의 성능과 신뢰성을 인정받아 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품하고 있습니다. 해외에서는 Agent를 통해 영업활동을 진행하고 있으며, 최근 해외 수주 및 납품이 이루어지고 있습니다. TCU 장비는 반도체 후공정의 HBM디본딩 공정과 디스플레이 공정 설비인 잉크젯 설비에 정밀항온에어 공급장치로 최근 수주 및 납품이 증가하고 있습니다. FFU는 반도체 공정 장비인 포토공정의 트랙 설비, 세정설비 및 EFEM의 장비 제조사에 납품되고 있습니다. 당사는 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 국내외 사이트(우시, 서안)에 납품하고 있으며 신규 Fab(테일러)에도 납품 계획입니다. 해외의 경우, 중국 내 영업활동을 진행하고 있습니다. 종속회사 서안워트반도체 기술유한공사는 서안 삼성전자에 납품된 THC 유지관리를 위해 21년도에 설립하여 사업을 영위하고 있습니다. 구분 회사명 주요 사업의 내용 지배회사 워트주식회사 제품개발, 설계 및 제작 종속회사 서안워트 반도체기술유한공사 THC 유지관리 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요제품에 대한 매출 현황 (단위 : 백만원) 제품명 2024년 (제21기) 2023년 (제20기) 매출액 비율 매출액 비율 제품 THC FFU TCU 기타 소 계 상품 기타 합 계 나. 가격변동추이 당사의 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양차이에 따른 가격 편차 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 (1) 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 천원) 매입유형 품 목 구 분 2024년(제21기) 2023년(제20기) 원재료 프레임 국 내 수 입 소 계 필터 국 내 수 입 소 계 부품 국 내 수 입 소 계 총 합 계 국 내 수 입 합 계 (2) 원재료 가격변동추이 당사의 제품은 일정한 규격을 가진 제품이 아닌 고객사의 주문에 의한 생산제품으로 세대, 사양, 규격 등이 모두 상이합니다. 때문에 개별 원재료에 대한 가격의 변동추이를 산출하는 것이 적절하지 않아 생략하였습니다. 나. 생산시설 (1) 생산 설비 현황 (단위: 천원) 구 분 기초 취득 처분 감가상각 기말 토지 건물 공구와기구 기계장치 (2) 생산능력 및 생산실적 (단위 : EA, 천원) 제 품품목명 구 분 2024년 (제21기) 2023년 (제20기) 수량 금액 수량 금액 THC 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 FFU 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 TCU 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 생산능력 산출은 각 제품별로 투입 가능한 인원을 고려하여 연간 생산시간에서 제품당
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평균 제작시간을 나누어 산출하였습니다. 투입 가능 인원에는 외주 인력이 포함되어 있으며 상세한 산출내역은 하기와 같습니다. - THC 생산능력 구 분 2024년(제21기) 2023년(제20기) 연간근무일수(A) 1인당 생산시간(B) 인원 외주 소계(C) 총생산시간(D=A*B*C) 대당 평균제작시간(E) 생산능력(수량)(D/E) - FFU 생산능력 구 분 2024년(제21기) 2023년(제20기) 연간근무일수(A) 1인당 생산시간(B) 인원 외주 소계(C) 총생산시간(D=A*B*C) 대당 평균제작시간(E) 생산능력(수량)(D/E) - TCU 생산능력 구 분 2024년(제21기) 2023년(제20기) 연간근무일수(A) 1인당 생산시간(B) 인원 외주 소계(C) 총생산시간(D=A*B*C) 대당 평균제작시간(E) 생산능력(수량)(D/E) 4. 매출 및 수주상황 가. 매출현황 (단위 : 백만원) 제품명 2024년(제21기) 2023년(제20기) 매출액 비율 매출액 비율 제품 THC FFU TCU 기타 소 계 상품 기타 합 계 나. 판매경로 및 판매 방법 (1) 판매 경로 - 국내 (직접판매)당사의 제품은 전방산업 업체인 반도체 소자업체로부터 직접 수주를 받아 개발 및 제조하여 직접 납품하는 방식으로 판매가 이루어지고 있습니다. - 해외 (직,간접 판매 병행) 당사는 국외 삼성전자와 SK하이닉스의 사이트(우시, 서안)에 직접 납품하고 있으며 신규 Fab(테일러)에도 납품 계획입니다. 해외의 경우, Agent를 통해 영업활동을 진행하고 있으며, 최근 해외 수주 및 납품이 이루어지고 있습니다.(2) 판매 전략 반도체 장비 시장은 각 회사의 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로 회사가 보유하고 있는 기술 수준과 이를 통해 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술 집약적인 시장이며 진입장벽이 매우 높은 시장입니다. 그렇기 때문에 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁 수단은 연구개발 인력 확보와 반도체제조사와의 협력, 기술 공동 개발을 통한 장비의 적시 개발 및 사후 지원입니다. 따라서 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체의 기술에 대응할 수 있는 장비 확보 여부가 중요하며 특히 공정 미세화에 대응되는 장비의 개발과 양산 능력이 핵심 경쟁력 중 하나입니다. 이와 같이 반도체 제조 산업 특성상 기존의 납품실적을 바탕으로 장비의 기술과 품질이 검증되어 다년간의 높은 신뢰성을 확보한 장비 제조사를 우선하기 때문에 신규 업체가 장비를 납품하기란 매우 어렵습니다. 따라서, 반도체 장비산업은 다른 산업 군에 비해 진입장벽이 매우 높아 기존 협력사의 경우 신뢰관계를 저해할 만한 특별한 이유가 있지 않은 경우 안정적으로 납품을 할 수 있습니다. 다. 수주현황 당사는 고객사의 제품 생산계획에 따라 사전 협의를 미리 진행하며 통상적으로 납기일 약 1~2개월 전에 구매주문서를 수취하고 있습니다. 당사의 장비는 통상적으로 고객의 주문 후 늦어도 2~3개월 이내에 납품이 되고 있어 중장기적인 수주잔고는 당사의 사업 특성상 해당사항이 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출될 수 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 시장위험 회사의 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : USD, CNY, 천원) 계정과목 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 현금및현금성자산 USD CNY 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 연결회사의세전 이익에 미치는 영향은 아래 표와
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같습니다. (단위 : 천원) 통화 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD CNY 나. 신용위험 신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 또한 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및 현금성자산, 은행 등의 금융기관 예치금 등으로부터 발생하고 있습니다. (1) 위험관리 연결회사는 신용위험을 개별실체 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다. 개인 고객에 대한 매출은 현금 또는 허용된 신용카드 거래만을 허용하여 신용위험을 최소화합니다. 연결회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다. (2) 금융자산의 손상 연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. (1) 매출채권 ① 연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 당기말 및 전기말 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 3개월 이내및 정상 3개월 초과6개월 이내 6개월 초과9개월 이내 9개월 초과12개월 이내 1년 초과 계 매출채권(*) 기대손실률 손실충당금 (*) 당기 중 고객과의 계약에서 생기는 계약자산 52,833천원이 포함되어 있습니다.(주석 22 참조) (단위 : 천원) 구 분 3개월 이내및 정상 3개월 초과6개월 이내 6개월 초과9개월 이내 9개월 초과12개월 이내 1년 초과 계 매출채권(*) 기대손실률 손실충당금 (*) 전기 중 고객과의 계약에서 생기는 계약자산 147,685천원이 포함되어 있습니다.(주석 22 참조)② 당기와 전기 중 매출채권 대손충당금으로 인식된 금액은 없으며, 변동내역도 없습니다. ③ 당기말 현재 신용위험에의 최대 익스포저를 나타내는 매출채권의 총 장부금액은 1,780,814천원입니다(전기말: 1,728,869천원). (2) 당기와 전기 중 매출채권에 대한 손상과 관련하여 '대손상각비'로 당기손익에 인식된 금액은 없습니다. 다. 유동성위험 보고기간말 현재 연결회사는 유동성을 예측하는 데 있어 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. (1) 만기분석 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 ○ 주식회사 윈스와 그 종속기업의 사업의 개요 (1) 사업 내용 주식회사 윈스(이하 "당사"라 함)는 정보보안솔루션 개발, 공급 및 네트워크 보안과 관련된 소프트웨어 개발 등의 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 2011년 1월 1일 주식회사 나우콤으로부터 네트워크 보안사업부문을 인적분할하였으며, 2011년 5월 2일 한국거래소(KOSDAQ)에 재상장하였습니다. 한편, 당사는 2014년 3월 21일자로 주식회사 윈스테크넷에서 주식회사 윈스로 상호를 변경하였습니다. 당사와 연결종속회사(이하 연결실체)는 네트워크보안 제품 제조 및 보안서비스 제공 등 정보보안부문이 전체 매출의 90% 이상 차지하는 관계로 연결실체별 별도의 사업의 내용은 작성하지 않습니다. ※부문별 매출 (단위 : 백만원, %) 사업부문 대상회사 구분 제14기 비중 정보보안 (주)윈스(주)시스메이트 제품 서비스 SI(상품) 소계 기타 (주)윈스(주)시스메이트 임대 소계 합계 - 정보보안사업 당사는 정보보안시장 내 보안 시스템 개발 및 공급을 주로 하는 네트워크보안분야와 정보보안, 클라우드 관련 서비스 분야에서 사업을 영위하고 있습니다. 1) 네트워크 보안제품 당사는 2000년대 초반부터 국내외 경쟁사들간의 치열한 경쟁을 통해 제품 차별화 및 당사만의 기술노하우를 네트워크보안제품에 반영하여 침입방지솔루션 분야에서 15년 이상 점유율 1위를 유지하고 있으며, 향후에도 사업 경쟁력을 강화시켜 지속적으로 네트워크보안제품 시장을 선도해 나갈 계획입니다.2) 서비스① 정보 보안 및 유지관리서비스 당사는 24시간 원격/파견 관제서비스를 통해 보다 완벽하고 다양한 보안 대응책을 공급하고 있으며, 당사가 개발한 AI보안관제 플랫폼을 통해 관제서비스의 경쟁력을 강화시켜나가고 있습니다. 또한 원활한 운영과 지속적인 제품관리를 위해 유지관리서비스를 제공하고 있으며 책임경영시스템을 통해 고객들의 신뢰를 얻고 있습니다. ② 클라우드 보안서비스 당사는 2014년 국내 대형 클라우드 사업자와의 협약을 통한 클라우드 보안관제서비스로 시작하여, 2020년부터 MSP 사업을 본격적으로 시작하였습니다. 특히, 당사의 주요 고객인 공공기관을 대상으로 클라우드 인프라 구축·운영, 보안관제, 보안 컨설팅을 제공하고 있지만, 클라우드 산업 특성상 공공·민간 부문을 가리지 않고 다양한 고객 군으로 점차적으로 확대 형성하고 있습니다. ③ 교육서비스 당사는 2024년 부산지사를 기반으로 평생교육원 사업을 시작하며 정보보안에 대한 교육서비스를 제공하고 있습니다. 정보보안의 중요성이 확대됨에 따라 증가한 정보보안 전문인력에 대한 시장의 수요를 충족시키며 사업 영역을 확장해 나가고있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 ○ 주식회사 윈스와 그 종속기업의 주요 제품 및 서비스(1) 주요 제품 등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구 체 적 용 도 주요상표등 매 출 액 정보보안 제품 (차세대)침입방지(IPS), 디도스공격대응(Anti-DDos), 방화벽(FW), 지능형지속공격방어(Anti-APT)DLP,DPI 네트워크,전산망의 불법적인 침입(해킹)등을 방지코자 서버 앞단에 SW와 HW 일체형 장비형태로 설치되어 정보보안 기능을 수행하는 시스템 서비스 유지관리보안관제컨설팅 보안관련서비스 제공 클라우드 보안관제,클라우드 MSP 등 클라우드 보안관제,운영관리서비스 제공 SI(상품) 타사 정보보안솔루션 외부솔루션판매용 기타 건물임대 합계 (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품은 어플라이언스, SW, 보안관제, 컨설팅 등으로 이루어져 있어 사용자 및 납품업체, 판매의 형태, 제품 버전에 따라 단가가 상이하고, 보안관제 및 컨설팅은 주로 프로젝트 단위별로 매출이 발생되는 등 대응되는 품목별로 가격 변동 추이, 가격산출 기준 및 가격변동 원인 등을 산정하기 어렵습니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 주요 원재료 등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 구분 매입유형 품 목 구체적용도
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매입액(비율) 매입처 비 고 (주)윈스 제품(원재료) 각 제품 Server/네트워크카드 이슬림코리아 등 특수관계 없음 (주)시스메이트 종속회사 상품 Server 정보보안 관련 외부솔루션 판매 기타 특수관계 없음 소 계 (주)시스메이트 제품(원재료) 각 제품 Server/네트워크카드 특수관계 없음 합 계 (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 당사의 원재료 가격변동은 당사 제품인 침입방지시스템(ONE-i), DDoS 대응시스템(ONE-d) 등 스나이퍼의 제품 사양, 고객사의 네크워크 구성, 운용 방법론 등 여러 복잡한 요인에 의하여 변동되므로 특정 원재료의 가격변동 추이를 산정하기 어렵습니다. (3) 생산 및 설비현황 당사는 보안 소프트웨어와 하드웨어 개발 공급과 관제업을 주업종으로 영위하고있는 업체로서 생산설비를 통한 생산이 아닌 인적자원 및 단순외주작업을 활용한 사업이 주이기 때문에 별도의 생산설비를 보유하지 않아, 가동시간, 생산실적 등을 산정할 수 없으며, 업종의 특성 상 특별한 설비의 신설 및 매입, 투자 계획은 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구 체 적 용 도 주요상표등 매 출 액 정보보안 제품 (차세대)침입방지(IPS), 디도스공격대응(Anti-DDos), 방화벽(FW), 지능형지속공격방어(Anti-APT)DLP,DPI 네트워크,전산망의 불법적인 침입(해킹)등을 방지코자 서버 앞단에 SW와 HW 일체형 장비형태로 설치되어 정보보안 기능을 수행하는 시스템 서비스 유지관리보안관제컨설팅 보안관련서비스 제공 클라우드 보안관제,클라우드 MSP 등 클라우드 보안관제,운영관리서비스 제공 SI(상품) 타사 정보보안솔루션 외부솔루션판매용 기타 건물임대 합계 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제14기 제13기 제12기 정보보안 제품 수 출 내 수 합 계 서비스 기술지원,보안관제서비스 수 출 내 수 합 계 클라우드관련 서비스 수 출 내 수 합 계 SI(상품) 타사 정보보안솔루션 수 출 내 수 합 계 기타 임대 건물임대 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 (2) 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 당사의 판매조직은 사업부문 내 사업1실, 사업2실, 클라우드사업실, 방화벽사업실, 해외사업팀으로 구성되어 있습니다. 2) 판매경로 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 매출유형 품목 판매경로 판매경로별매출액 판매경로별비중 제품매출 IPS, Anti-DDos 등 정보보안제품 수출 해외배급사 내수 직접판매 판매대리점 서비스매출 기술지원,보안관제서비스 수출 해외배급사 내수 직접판매 판매대리점 클라우드관련 서비스 수출 해외배급사 내수 직접판매 판매대리점 SI(상품) 타사 정보보안솔루션 수출 해외배급사 내수 직접판매 판매대리점 기타 건물임대 수출 해외배급사 내수 직접판매 판매대리점 소 계 수출 해외배급사 내수 직접판매 판매대리점 합 계 ※ 판매경로별 매출액(비중)은 각 매출유형별 비중입니다. 3) 판매방법 및 조건 가) 직접 판매 대형통신사업자, 정부공공기관, 대학교, 금융기관 등 수도권을 중심으로 당사의 영업사원이 직접 고객과 접촉하여 판매하는 방법으로, 주로 큰 규모의 프로젝트입니다. 결제 조건은 60일 이내 결제를 원칙으로 하고 있습니다. 나) 간접 판매 SI업체 및 협력회사를 통하여 제품을 공급하는 방식입니다. 결제 조건은 60일 이내 결제를 원칙으로 하고 있습니다. 4) 판매전략 구 분 주 요 내 용 가 격 - 기술적 우위를 근거로 한 가격차별화 전략 유지 유 통 - 주요 SI,NI컨설팅업체와의 전략적 제휴로 판매 네트워크 강화 - 통신사, 금융기관 등의 고부가가치 시장 및 수출 확대에 역량 집중 기술지원 - 정기/수시 교육 및 정기 현장 서비스 P R - 보안 및 IT 전문매체를 통한 홍보를 진행하고, 전시회 및 컨퍼런스에 정기적으로 참여 (3) 수주상황 당사 및 그 종속회사는 거래처로부터 P/O가 도착하면 납기 내에 납품을 하므로 장기
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주문생산은 없습니다. 따라서 보고서 제출일 현재의 수주상황은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 환율변동위험 연결실체의 외화채권 및 채무의 규모를 고려할 때 환율변동이 외화자산 및 부채의 공정가치 또는 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. 당기말 현재 외화자산 및 부채는 다음과 같습니다. (원화 : 천원) 구분 통화 외화금액 원화환산액 외화자산 USD JPY CNY EUR 외화부채 USD 연결실체는 내부적으로 환율변동에 따른 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 당기말과 현재 각 외화에 대한 환율 10% 변동을 가정한 화폐성 외화자산 및 외화부채의 환율변동위험은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 10%상승 10%하락 USD JPY CNY EUR (2) 이자율위험관리 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결실체의 경우 이자부 자산이 중요하지 않기 때문에, 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율로부터 실질적으로 독립적입니다. 연결실체의 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 연결실체는 당기말 현재 차입금이 없으며, 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향이 중요하지 아니합니다. (3) 가격위험 연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있으며 당기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 보유하고 있는 상장주식은 대부분 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSPI 주가지수 또는 KOSDAQ 주가지수 중 하나에 속해 있습니다. 상장주식 관련 주가지수의 상승 또는 하락이 연결실체의 당기말 현재 자본(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. 이 분석은 다른 변수들은 일정하며 연결실체가 보유하고 있는 상장주식은 과거 해당지수와의 상관관계에 따라 움직인다는 가정 하에 주가지수가 10% 증가 또는 감소한 경우를 분석하였습니다. (단위: 천원) 지수 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 KOSDAQ (4) 유동성위험관리 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과목 1년이하 1년 초과 합계 매입채무및기타유동채무 리스부채 기타비유동채무 합계 (단위 : 천원) 과목 1년이하 1년 초과 합계 매입채무및기타유동채무 리스부채 유동사채(주1) 기타비유동채무 합계 (주1) 유동사채는 계약상 조기상환가능 시점을 만기로 하여 현금흐름을 공시하였습니다. 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (5) 신용위험관리 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를
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나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권및기타채권 기타유동금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타비유동금융자산 기타비유동채권 합계 한편, 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 연결실체는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 당기말의 손실충당금은 다음과 같습니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. (단위 : 천원) 구 분 정상채권 5개월 이내연체 8개월 이내연체 1년 이내 연체 1년 이상 연체 합 계 매출채권 기대손실률 총 장부금액 손실충당금 (6) 파생상품 등에 관한 사항해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 연구조직(24).jpg 연구조직(24) (1) 경영상의 주요계약 등 계약상대방 계약체결(연장)시기 계약기간 계약의목적,주요내용 시큐어소프트 7.5년 일본 네트워크보안 시장 총판 및 독점판매권 (2) 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직 ※ 당사는 1개의 연구소와 1개의 기술전략실를 운영하고 있으며, 연구소는 9팀, 기술전략실은 3팀으로 구성되어있습니다. 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제14기 제13기 제12기 비 고 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 개발비(무형자산) 개발비(무형자산)상각 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 3) 연구개발 실적 연 구 과 제 연 구 결 과 및 기 대 효 과 상 품 화 내 용 핵심 기능을 ASIC화하여 전용NIC에서 처리함으로써 성능에 대한 경쟁력을 확보하는 기술. Sniper-IPS/IDS에 장착하여 사용 BcN 분석 모듈 BcN(광대역 복합네트웍)에 대한 프로토콜 분석기능을 Sniper IPS, IDS 제품에 적용하여 VoIP, SIP, DHCP, IPTV 등을 지원하는 기술. Sniper IPS, IDS제품에 적용 iTMS 국내·외 최신 취약성 정보와 보안 트랜드, 정밀 분석된 네트워크 트래픽 및 공격형태를 기반으로 사이버 공격에 대한 조기 예·경보·대응체제를 구축해 네트워크 인프라에 대한 위협에 보다 능동적으로 대처할 수 있는 서비스 개념의 위협관리시스템(Threat Management System)입니다.시장에서 검증된 방지센서(Sniper IPS)와 탐지센서(Sniper IDS)를 이용하여 최근 증가하고 있는 웜, 바이러스, 해킹, 유해트래픽 등의 네트워크 위협에 보다 능동적으로 대응할 수 있는 보안관리전문 Tool입니다. 전세계에서 매일 보고되는 새로운 취약성 정보를 신속하게 취합, 분석하여 국내 환경에서 발생가능한 위협정보를 온라인(securecast.wins21.com)으로 실시간 제공하고, 예보 및 경보하는 정보보호지능화서비스(Information Security Intelligence Service)입니다.SecureCAST의 모든 위협 정보는 WINSCERT(윈스테크넷 침해사고분석대응팀)의 신속한 정보 수집과 지속적인 연구활동으로 축적되어 기업 보안관리자의 사전 및 실시간 대응과 정확한 상황판단을 가능케합니다. IPS(침입방지시스템) 시스템 및 Network 자원에 대한 다양한형태의 침입행위를 실시간 탐지, 분석 후 비정상으로 판단된 패킷을 차단해 보다 안정적인 네트워크 보안기술을 제공하는 고성능 침입방지시스템입니다.국가기관에서 요구하는 보안성 평가를 통과해 국가정보원 CC(공통평가기준)인증 획득, 행정자치부 행정정보보호용시스템, 조달청 조달품목으로 등록된 신뢰도 높은 제품입니다. DDoS대응 다양하고 복합적으로 발생되는 지능화된 DDoS 공격을 차단하는 DDoS 대응시스템으로, 다양하고 복합적으로 발생되는 지능화된 DDoS 공격을 행동기반과 시그니처 기반의 탐지·방어 기법으로 차단합니다. 정밀하게 설계된
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다단계 방어 엔진을 탑재하여 네트워크 환경에 최적화된 DDoS 방어 전략을 제시하고, 트래픽의 정상유무를 확인하여 비정상트래픽을 제어함으로써 사용자 망의 가용성을 확보합니다. GS인증과 CC인증을 획득한 스나이퍼DDX는 신뢰성 및 안정성이 확보된 제품으로 7.7/3.4 DDoS 대란 당시 성공적인 방어 경험이 있습니다. Network Packet수집 및 예측 모듈 NIDS를 구현하기 위해서 필요한 기본 모듈로서, Network Line을 통해서 통신하는 Packet 수집과 Packet의 TCP/IP Head , 각각의 Protocol (TCP/UDP,ICMP, IGMP 등) 및 서비스(Http, Telnet, Ftp, Dns, Smtp 등)의 속성을 파악하여 현재의 Packet으로 연속해서 발생되는 Packet의 속성을 미리 파악하여 이에 대응할 수 있도록 구현함 Sniper NIDS의Packet수집 Processor에적용됨 NIDS는 기본적으로 여러가지 기능을 갖는 각각의 Processor (Packet 수집, 분석, 감사자료 관리, 추적, 연동, GUI 서버 등의 Processor)를 병렬처리를 해야 최대의 성능(Giga Network환경) 을 발휘할 수 있다. 또한 병렬 처리함에 있어서 HDD DB를 사용하게 되면 HDD의 자료를 Read/Write 하기 위해서 기계적인 동작을 요구하게 됨으로 최대의 성능을 보장할 수 없다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 Main Memory(RAM)를 이용하여 Data Base를 구축함으로서 전자적인 속도를 지원 하고, Data에 대한 안정성, 無결성, 가용성, 신뢰성을 보장하는 MPMDB 기술을 개발해, Sniper NIDS에 접목, 타사 NIDS제품 보다 성능의 우월성을 실현할 수 있도록 개발함 상품명 : Sniper Giga-NIDS의 핵심 기술임 해킹 분석 모듈 실시간으로 수집된 TCP/IP Packet의 Data를 Protocol, 서비스별로 분석,진행 상태별로 파악한 다음 이를 ACBM(시스템 의 Resource를 최소로 이용하 면서 최대의 성능을 발휘하는 최적의 해킹패턴 비교 알고리즘) 모듈에 전달하여 해킹여부를 최종 판단하는 알고리즘 및 모듈을 개발하여 제품의 성능은 향상시키고, 해킹 오탐지(False Positive)율은 5% 이내로 줄이는 기술. Sniper NIDS의핵심 모듈 전 세계적으로 발생하는 해킹에 대한 정보를 정확하게 분석 (해킹기법, 대상시스템, Hacking Tool, 대응방법, 탐지 Pattern 등)하여 DataBase로 구축 하고, 이를 바탕으로 IDS에 Pattern을 제공하고 고객에게 공지함으로서 해킹을 미연에 방지하는 시스템 각각의 시스템 및 Network단에 설치되어 있는 보안제품(Agent) 에서 발생하는 보안감사 자료를 중앙에서 실시간으로 수집하여, 이를 체계적으로 DB화 하여 관리자에게 보고하고, 각각의 Event에 대한 조치사항을 알려 주는 기술 지능형지속공격(APT)대응시스템 네트워크 트래픽을 세션기반으로 분석하여 비정상적인 접속을 시도하는 APT공격을 정확히 탐지하여 차단하며, 특히 네트워크 행위(Behavior)분석을 통하여 APT공격에 의한 비정상 사용자의 행위를 정확히 판별하여 차단함으로, IPS, Anti-Virus, 백신기반 좀비PC대응시스템 등 기존의 보안 시스템을 우회하는 APT공격을 사전에 예방 위협관리시스템(Threat Management System) 스나이퍼 TMS-PLUS는 국내/외 최신 취약성 정보와 트랜드와 연동 센서를 통합 관리 및 이벤트 분석으로 네트워크 공격을 분석하여 대용량의 데이터를 관리합니다. 또한 Snort룰을 자동 연계하여 네트워크 인프라에 대한 위협에 보다 능동적으로 대처할 수 있는 위협관리시스템(Threat Management System) TMS-Plus 정책관리및배포시스템(Local Update Server) 다수의 보안 제품의 정책에 대해 Zone 별 관리 기능을 제공하고 위협에 대한 효율적인 보안 정책을 지원하며, Master Update Server에서 업데이트
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한 신규 서명 배포 기능으로 최신 취약점에 대한 대응을 할 수있게합니다. 관리자는 정책 백업, 복구, 배포, 수정 대한 자세한 기록과 백업 된 정책 간의 비교에서 신속한 대응 및 이력 관리가 가능. 통합보안관리 관리대상시스템 및 관제대상시스템에서 전송 받은 보안이벤트와 네트워크 정보를 수집하여 종합적인 위협 분석 및 대응을 지원하고, 관제를 수행 차세대방화벽 고성능 보안엔진 탑재로 고효율성(가용성/확장성/신뢰성) 실현하고 사용자/애플리케이션 식별 기술로 위협 트래픽을 정확하게 제어하고 네트워크 트래픽에 대해 지속적으로 모니터링, 추적 대응하는 지능형 차세대 방화벽 AI 보안관제 자동화 인공지능을 기반으로 한 위협 분석(AI)과 네트워크 트래픽 및 공격 정보를 통합 보안 체계로 구축(TI)하여 보안 관제 업무 자동화(BI) 및 업무 협업(CI)를 지원 하여 보다 능동적으로 대처할 수 있는 AI 보안 관제 자동화 솔루션. 7. 기타 참고사항 (1) 업계 및 회사의 현황1) 업계의 현황 가) 산업의 특성 당사가 영위하고 있는 사업이 속해 있는 정보보안산업의 특징은 “창과 방패”처럼, 진화하는 보안위협에 대응하여 지속적인 R 필요한 분야이며, 보안사고 발생시 개인·사회·국가 등 전 영역에 영향을 주는 등 파급력이 매우 크고, 이에 따라 최근 전 산업의 IT화로 대부분의 산업에 보안기술이 적용된 제품 및 서비스에 대한 요구가 커지고 있으며, 또한 평상시에는 중요성을 인식 못하지만 사고 발생시에는 물리적인 사고보다 훨씬 더 많은 사후 복구비용이 요구되는 특징을 가지고 있습니다. 한국판 디지털 뉴딜의 핵심과제인 데이터댐 등의 구현에 필수적인 분야이며, 다양한 성격의 사업과 산업에 접목되는 기술 및 서비스입니다. 유휴 IT자원의 활용을 통한 효율성 향상 목적으로 도입되기 시작한 클라우드 산업은 최근에는 인공지능과 빅데이터의 중요성이 커짐에 따라 4차 산업혁명의 기초 인프라로 부각되기 시작했습니다. 정보보안산업은 다음과 같은 특성이 있는데, 첫째, IT산업에 필수적인 기반 산업으로, 시스템 ·네트워크 보안 중심의 정보보안과 타 산업군에 보안기술이 적용되는 활용분야(융합보안)로 구분됩니다. 둘째, 정보보안산업은 국가의 안위를 지켜주는 방위산업으로, 협의의 개념으로는 개인의 안전과 재산을 지켜주는 보안산업이고, 광의의 개념으로는 각종 테러와 보이지 않는 전쟁(사이버테러 및 정보화 전쟁)으로부터 국가의 안위를 지켜주는 방위산업이라고 할 수 있습니다. 셋째, 정보보안산업은 미래지향 산업으로, 최근 국내 IT산업은 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 모바일 기기 시장뿐만 아니라 IoT(사물인터넷) 및 클라우드 컴퓨팅 등 큰 변화가 일어나고 있으며, 이에 정보보안 및 무선통신망의 안전성 강화에 대응해야 할 필요성이 크게 부각되고 있으며, 이러한 변화에 맞춰 IT산업을 기반으로 한 미래 생활에 정보보호 기술이 포함되어 응용되고 있습니다. 클라우드산업은 다음과 같은 특성이 있는데, 첫째, 클라우드 구축 유형에 따라 공용, 사설, 하이브리드, 멀티 등으로 구분하며, 서비스 제공범위에 따라 IaaS, PaaS, SaaS, CMS(≒MSP)로 구분합니다. 국내에서는 2023년 기준 IaaS가 약 3조 1,689 억원으로 가장 큰 비중을 차지했고, SaaS가 약 2조 5,902억원, CMS가 약 1조 1,299억원으로 뒤를 잇고 있습니다.(출처 : 2024년 클라우드산업 실태조사 결과보고서, 2025.02.03 한국클라우드산업협회) 둘째, 클라우드 산업 자체가 이제 시작하는 단계이기 때문에 보안 기술이 많이 부족한 상황이며 이전까지는 기업들이 클라우드를 전면 도입하는 것이 아닌 부분적으로 도입했기 때문에 기존 레거시 보안과 클라우드 보안이 상충되는 지점이 있었고, 향후 클라우드 도입이 가속화되며 보안기술 개발의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 셋째, 국내 클라우드 사용율은 해외대비 열위하며, 특히 금융·제조업이 저조합니다. 이는 한국 기업의 클라우드 사용율은 OECD 국가 중 최하위권으로 클라우드 수요 기반이 아직 충분히 성숙되지 않았음을
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시사합니다. 하지만 공공기관이 클라우드로 전환하고 있으며, 클라우드 관련 예산계획은 금융, 물류, 제조 등의 산업에서 대폭 상향이 예상되어 동 산업들의 향후 클라우드 활용 증가가 기대 됩니다. 나) 산업의 성장성 2023년 국내 정보보안산업 내 정보보안기업들의 총 매출은 약 6조 1천억원에 이른 것으로 조사되었으며 이는 2022년도와 비교해 9.4% 늘어난 수치입니다. 국내 정보보안산업을 분야별로 살펴보면, '정보보안 제품' 분야의 2023년도 매출액은 약 4조 3천억원으로 조사되었고, '정보보안 서비스' 분야는 2023년 매출액이 약 1조 7천억원으로 조사되었습니다. (출처:2024 국내 정보보호산업실태조사보고서, 2024.10.29 한국정보보호산업협회) 2023년 클라우드 부문 전체 매출액은 7조 3천 9백억으로 전년대비 26.6% 증가하였습니다. 클라우드 기반 기술의 종류가 다양해지면서 전 산업에 걸쳐 클라우드 활용 성숙도가 높아졌고 디지털 전환에 보수적이었던 산업군에서도 클라우드에 대한 인식이 개선되면서 투자가 확대되었습니다. 서비스 부문별 매출액은 IaaS는 전년대비 42.8%, SaaS는 35.0%, CMS는 15.3%, PaaS는 6.4% 순으로 증가율을 보인 것으로 조사되었습니다. (출처 : 2024년 클라우드산업 실태조사 결과보고서, 2025.02.03 한국클라우드산업협회) 다) 경기변동의 특성 당사의 침입방지솔루션(ONE-i) 및 디도스공격대응솔루션(ONE-d), 차세대방화벽솔루션(NGFW) 주력제품과 유지관리 및 보안관제 등 서비스의 주요 매출처는 공공기관, 통신사, 금융기관이 전체의 80% 이상을 차지하고 있는 바, 경기변동에 대한 민감성은 상대적으로 낮은 편입니다. 다만, 고객 특성상 예산의 집행시기 등이 4분기에 많이 몰려 있기에 매출 및 영업이익 등 수익 또한 1분기가 가장 적고, 4분기 비중이 가장 높다고 할 수 있습니다. 라) 경쟁요소 당사가 주력하고 있는 네트워크보안제품 시장은 2000년대 초반부터 국내외 경쟁사들간의 치열한 경쟁을 통해 제품 차별화 및 당사만의 기술노하우를 제품에 반영하여 현재 침입방지솔루션 분야에서 선두업체로 자리매김하였습니다. 당사 뿐만 아니라 네트워크제품시장은 10년 이상의 하드웨어 및 소프트웨어기술을 결합하는 기술 노하우를 바탕으로 한 국내외 기업들이 선점하고 있는 바, 신규 업체들의 시장 진입에는 어려움이 있다고 봅니다. 이러한 소프트웨어 및 하드웨어 기술노하우는 여타 네트워크제품과는 차별화된 가격정책을 유지할 수 있게 하였습니다. 최근 클라우드 산업은 기업의 디지털 트랜스포메이션 가속화와 함께 클라우드를 도입하는 기업이 늘고 있습니다. 이와 함께 관련 위협 사례도 증가하면서, 클라우드 보안에 대한 중요성이 높아지고 있습니다. 특히, 당사가 사업 영역을 확장하고 있는 클라우드 산업의 MSP 시장은 공공과 민간을 막론하고 클라우드 시장이 커짐에 따라 고객과 클라우드 서비스(CSP)기업을 연결하는 클라우드 관리·운영제공자(MSP) 역할이 중요해지고 있으며, 이에 대기업, 중소기업 가릴 것 없이 뛰어 들고 있습니다. 하지만, 핵심이라고 할 수 있는 클라우드 전환 및 운용에 필수적인 보안역량 부재로 어려움을 보이는 타사와 달리, 당사는 정보보안 역량을 바탕으로 빠르게 성장하고 있습니다. * MSP(Managed Service Provider): 클라우드 관리 서비스 제공자로, 시스템을 클라우드로 이관하고 운영해주는 서비스를 제공합니다. 마) 자금조달상의 특성 당사가 주력하고 있는 네트워크보안제품 및 보안서비스 시장은 제조 원가나 생산 설비에 대한 투자의 비중이 타 제조업에 비하여 상당히 낮은 편으로 증자나 사채 발행을 통한 일시적인 대규모 자금 조달의 필요성이 상대적으로 낮습니다. 바) 관련 법령 또는 정부의 규제 등 관련된 법규로써 '개인정보보호법', '정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률', '정보보호산업진흥법' 및 '클라우드 컴퓨팅발전 및 이용자보호에 관한 법률’등이 있습니다. 또한 '소프트웨어산업 진흥법'에서는 대기업 SW회사의 공공부문 입찰
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하한을 두고 있는데, 매출액 8천억 이상은 80억 이상, 매출액 4천억 이상인 기업은 40억 이상인 사업에만 입찰이 가능토록 지정되어 있습니다. 특히 정부에서 2021년 2월 디지털공간의 튼튼한 '방역체계’를 구축해 디지털경제 시대를 선제적으로 대비하고, 데이터댐 등 디지털뉴딜의 성공과 국민이 안전하고 신뢰할 수 있는 세계 최고의 디지털안심 국가를 실현하기 위한 정보보호 종합계획으로 'K-사이버방역 추진전략’을 발표하였습니다. 그 안에는 비대면 서비스 이용이 크게 증가할 것에 대비해 이와 관련된 사이버 위협으로부터의 보호 기반을 만들기 위한 정책적 전략이며, 그 중에서 특히 정보보안 관련내용으로는 ▷중소기업 보안 투자 지원 ▷보안 유망 기업 육성 ▷ 5G 특화 보안 모델 개발 등이 포함되어 있습니다. 또한 개정된 데이터 3법(개인정보보호법, 정보통신망법, 신용정보법, 20년 1월 개정) 및 전자서명법(20년 6월 개정) 시행과 함께 데이터에 대한 수집, 가공, 유통 과정과 사용자 인증 등 데이터활용과 함께 필수적인 세밀한 보안 대응 목적으로 고도화된 보안 솔루션의 개발 및 제품화가 빠르게 진행될 것으로 예상되며, 이를 통해 정보보안시장확대가 한층 더 빠르게 이루어 질것으로 보입니다. 또한 클라우드 컴퓨팅발전 및 이용자보호에 관한 법률의 시행과 함께 클라우드컴퓨팅의 발전 및 이용을 촉진하고 클라우드컴퓨팅서비스를 안전하게 이용할 수 있는 환경을 조성함으로써 국민생활의 향상과 국민경제의 발전에 이바지함을 목적으로, 클라우드 시장 확대가 가시화되었습니다. 2) 회사의 현황 가) 영업개황 당사는 정보보안시장 내 보안 시스템 개발 및 공급을 주로 하는 네트워크보안분야와 정보보안, 클라우드 관련 서비스 분야에서 사업을 영위하고 있으며, 각 분야별 주요 제품 및 서비스별 요약은 다음과 같습니다. ① 네트워크보안 솔루션 (개발한 보안소프트웨어를 하드웨어에 탑재한 일체형 제품) - 차세대 침입방지시스템(IPS) : Sniper ONE-i 시스템 및 네트워크 자원에 대한 다양한 형태의 침입 행위를 사용자/멀웨어/어플리케이션 기반 상황인지 엔진과 평판기반으로 실시간 탐지분석/차단을 수행하는 지능형 차세대 침입방지시스템 - 차세대 디도스(DDoS)공격차단시스템 : Sniper ONE-d 시스템 및 네트워크 자원에 대한 다양한 DoS, DDoS 공격 트래픽을 DDoS 방어 엔진과 QoS 기반 엔진으로 실시간 탐지분석/차단을 수행하는 차세대 DDoS 대응시스템 - 차세대 방화벽시스템 : Sniper NGFW 보안존 기반 통제, 사용자/애플리케이션 인지 및 통제 등 차세대 방화벽 기능과 당사 보안 솔루션과 연계하여 네트워크 전반에서 위협을 탐지하고 의심 요소는 지속적 모니터링을 통해 보안사고에 대응할 수 있는 위협 추적 중심 지능형 차세대 방화벽 - 지능형지속공격(APT) 대응솔루션 : Sniper APT 네트워크 트래픽과 이메일에 대한 행위/파일 분석을 통하여 지능형 위협(랜섬웨어) 공격을 시도하는 비정상 사용자를 정확히 판별 및 차단함으로써 기존 보안시스템을 우회하는 APT공격의 확산을 사전에 예방하며. 네트워크 트래픽을 전수 분석하여 최신 위협공격을 능동적으로 탐지/차단하는 샌드박스기반 APT 대응시스템 - 통합보안관리 : Sniper TMS Plus 최신 취약성 정보와 위협 트랜드, 연동 센서의 이벤트 정보 등 대용량 데이터를 수집 관리하고, 축적된 DB를 통해 네트워크 공격을 분석함과 동시에 SNORT, YARA룰을 자동 연계하여 네트워크 인프라의 위협에 대해 보다 능동적으로 대처를 할 수 있는 통합보안관리시스템 ② 보안서비스 - 파견관제 고객사 정보보호담당자와 당사에서 직접 파견한 보안관제전문요원으로 구성된 팀의 협업을 통해 외부로 부터의 안전한 IT인프라 보호를 위해 고객사에 특화된 관제서비스를 제공 - 원격관제 당사가 자체 구축한 원격관제센터 내에서 당사가 개발한 AI보안관제 플랫폼을 통해 고객사의 다양한 보안솔루션을 원격 연결하여 외부의 보안 위협에 대한 취약점 분석 및 실시간 모니터링을 통해 조기 탐지 대응하는 24H
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관제서비스 - 보안컨설팅 전문컨설턴트들에 의해, 검증된 방법론을 적용하여 고객사에 대한 다양한 모의해킹 등 보안취약점 점검 등을 통해 최적화된 대응방안을 제시하는 서비스 - 기술지원(유지관리) 정보보호시스템의 원활한 운영과 지속적인 제품관리를 위해 유지관리서비스를 제공하고 있으며, 자체적인 품질 보증활동과 예방정비활동을 통해 고객감동을 실현합니다. 유지관리서비스는 정보보호시스템의 설치가 완료된 후 운영하는 과정에서 시스템의 정상상태를 유지하고 환경변화에 따른 고객 요구사항을 수용하는 등 자체 개발 제품의 품질을 보장하는 윈스의 책임경영시스템 ③ 클라우드 사업 2014년 국내 대형 클라우드 사업자와의 협약을 통한 클라우드 보안관제서비스로 시작하여, 19년부터 MSP 사업을 준비하였고, 20년부터 MSP 사업을 활성화 하였습니다. 공공·민간 부문을 가리지 않는 클라우드 산업 특성에 의해 다양한 고객 군을 형성하였습니다. 특히 당사의 주요 고객인 공공기관을 대상으로 기존의 보안서비스 노하우를 바탕으로 클라우드 인프라 구축·운영, 보안관제, 보안 컨설팅을 제공하고 있습니다. - 클라우드 보안관제 당사의 자체개발한 우수한 AI보안관제 플랫폼을 통해 클라우드 내 고객사의 클라우드 서비스 및 데이터에 대한 보안관제 서비스를 제공하는 24H 클라우드 특화 관제 서비스- 클라우드 MSP 당사의 정보보안 역량을 기반으로 기존 레거시 시스템을 클라우드로 전환, 구축하고 운영해주는 서비스 ④ 교육 사업- 정보보안 교육 전문화된 정보보안교육을 제공하며 고객사 정보보안 담당자들의 전문성 유지를 지원하는 교육서비스- 정보보안인력양성 교육 대학생 및 취업준비생들을 대상으로 시장에서 요구되는 정보보안교육을 제공하며 수료후 즉시 업무 수행이 가능하도록 정보보안인력 양성에 목적을 둔 교육서비스 - 맞춤형 교육 개별 고객사의 현황을 분석하고 요구에 맞춰 분야별 맞춤 정보보안교육을 제공하는 교육서비스 ⑤ 자회사(시스메이트) 당사의 네트워크보안 제품의 핵심 하드웨어인 네트워크인터페이스카드(NIC) 제조 및 공급을 포함해, 트래픽 제어솔루션(DPI)과 내부정보유출방지시스템(DLP), 국방관련 하드웨어 등을 제조 및 공급 당사 네트워크 보안 솔루션은 모두 CC(공통평가기준) 인증, GS(굿소프트웨어)인증, SP(소프트웨어)품질인증, 암호모듈검증 등 국가기관에서 검증하는 인증을 획득해 기술력과 보안성에 대한 신뢰성을 공식적으로 검증 받았습니다. 또한, 당사 및 종속회사의 네트워크 보안 솔루션에 적용된 핵심기술에 대한 국내외 특허권 132건(당사: 79건, 종속회사: 53건) 취득으로 독보적인 기술력과 적용제품의 신뢰성을 동시에 검증 받았습니다. 당사는 취약점 분석, 악성코드 조기 발견, 위협예측, 고객사 침해사고 비상대응, 해킹탐지/차단 시그니처(패턴) 개발/적용 등의 역할을 수행하는 정보보호 전문인력으로 구성된 자체 침해사고대응센터(WSEC)를 보유하고 있습니다. 이에 따라 당사 네트워크 보안 솔루션이 최신 취약점을 탐지/차단해 사전 대응이 가능토록 해주며, 당사 제품을 사용하는 고객사의 제품 운영에 관한 기술적인 서비스를 체계적으로 제공할 수 있게 해줍니다. 나) 공시대상 사업부문의 구분 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구 체 적 용 도 주요상표등 매 출 액 정보보안 제품 (차세대)침입방지(IPS), 디도스공격대응(Anti-DDos), 방화벽(FW), 지능형지속공격방어(Anti-APT)DLP,DPI 네트워크,전산망의 불법적인 침입(해킹)등을 방지코자 서버 앞단에 SW와 HW 일체형 장비형태로 설치되어 정보보안 기능을 수행하는 시스템 서비스 유지관리보안관제컨설팅 보안관련서비스 제공 클라우드 보안관제,클라우드 MSP 등 클라우드 보안관제,운영관리서비스 제공 SI(상품) 타사 정보보안솔루션 외부솔루션판매용 기타 건물임대 합계 다) 시장의 특성 국내 보안 시장은 중국발 해킹, 웹 취약점에 의한 개인정보 노출, 대량 트래픽을 이용한 분산서비스거부공격(DDoS), 해외에서 유입되는 불법 유해트래픽 등의 위협으로 관련 보안기술이 절실하게 요구되고
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있습니다. 다양화되는 공격패턴으로 한가지의 보안솔루션만으로는 무차별 사이버공격에 대응하기가 쉽지 않아 일차원적인 방어로는 그 실효성을 거두기가 어렵습니다. 따라서 이러한 다양한 형태의 보안 위협에 대응하기 위해 다양한 솔루션을 보유하고 있는 당사는 Sniper ONE-i(IPS, 침입방지시스템), Sniper ONE-d(DDX, 디도스공격차단시스템), Sniper NGFW(차세대방화벽) 등의 다변화되고, 고도화된 사이버공격에 대응할 수 있는 최적화된 솔루션들과 함께 24시간 원격/파견 관제서비스를 통해 보다 완벽하고 다양한 보안 대응책을 공급하고 있습니다.라) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 20년 이후부터 지속적으로 금융, 민수 대기업 및 해당 그룹사 내 국내 및 해외 생산기지의 주요 기반시설에 대해 당사 침입방지시스템(IPS)을 고객 맞춤형(Customizing) 제품화 및 해당 국가별 인증획득(CCC(중국), CE(유럽) 등)을 통해 중국 등 글로벌 생산기지에 공급 하고있으며, 이를 레퍼런스 삼아 당사가 상대적으로 매출이 적었던 외국산 제품 선호도가 높은 민수시장에 대한 마케팅 강화를 통해 주력제품의 시장점유율을 높힐 수 있도록 노력하고 있습니다. 또한 1초당 100G 데이터트래픽을 보안수행하는 100G 차세대침입방지시스템(Sniper ONE-i), 차세대방화벽(Sniper NGFW)에 대한 성능강화 및 새로운 보안기능 추가 등 신제품을 개발하여 국내 및 해외 통신고객사에 대한 서비스 확대와 동시에 내수 및 수출 확대를 이뤄 나가고 있습니다. 더불어 기존 보안관제 기능에 인공지능(AI) 및 빅데이터(SIEM) 기술을 접목한 Sniper BD1 AI Plus 제품을 기반으로, 현재 운영중인 원격관제서비스 뿐 아니라 클라우드관제서비스에 대한 차별화된 다양한 서비스를 제공하고 이를 통해 고객 확대를 이루며, 동시에 당사의 우수한 관제서비스 제공영역을 넓혀 서비스 사업분야에서도 차별화된 성장세를 이어가도록 하겠습니다. 마) 조직도 조직도(24).jpg 조직도(24) (2) 지적재산권 보유현황당사의 지적재산권 보유현황은 해당 표가 50행을 초과하여 기업공시 작성기준에 따라 '상세표' 에 이동하여 기재하였습니다. ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 현황(상세)' 참조
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확할 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없으며, 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.2. 개요당사는 보안솔루션 중심의 네트워크보안 국내 1위업체로서 국내시장의 두터운 신망을 얻고 있습니다. 4차산업혁명시대에 더욱 중요해져가는 보안산업분야에서, 당사는 국내시장 선두기업으로서 뛰어난 기술력과 경쟁력을 바탕으로 차세대 IPS(100G) 기술개발에 성공하고 국내외 판매를 확대하고 있습니다. 당사는 앞으로도 하이엔드 기술개발에 매진하여 국내1위를 넘어 글로벌기업으로 도약하는 기반이 되도록 하겠습니다.더불어, 당사는 클라우드 보안관제 및 MSP영역에서의 사업을 더욱 확대하고 보안서비스사업분야에서도 독보적인 우위를 점하도록 하겠습니다.작년 한해는 많은 경영환경의 변화가 있었고, 당사는 이러한 상황에서 작년보다 매출액은 감소하였지만 연결기준으로 매출액 1천억을 초과하는 성과를 달성하였습니다. 영업이익은 204억, 영업이익율은 20.1%로, 지속적으로 20%이상의 영업이익율을 유지하고 있습니다. 2025년에는 하이엔드 솔루션의 판매증가, 국내외 사업규모 증대 및 서비스사업 등 사업영역을 확장하여, 매출액과 영업이익이 모두 성장하는 모습을 보여드리도록 최선을 다할 것을 약속드립니다. 구 분 제14기 제13기 증감 유동비율 +62.5% 부채비율 영업이익률 매출액순이익률 총자산순이익률(ROA) +0.2% 자기자본순이익률(ROE) 3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 (단위: 백만원) 사업연도구 분 제14기(2024년 12월말) 제13기(2023년 12월말) 제12기(2022년 12월말) [유동자산] ㆍ당좌자산 ㆍ재고자산 [비유동자산] ㆍ투자자산 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] [비지배지분] 자본총계 ※ 본 재무제표는 주주총회 승인전 재무제표이며, 향후 2025년 3월 28일 열리는 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.※ 자산총계는 현금성자산 및 단기금융상품 감소로 인한 당좌자산의 감소로 전기대비 약 169억 감소한 2,039억입니다. 부채총계는 231억으로 전기대비 약 64억 감소하였습니다. 자본총계는 자사주 취득 및 소각으로 인해 전기대비 약 105억 감소한 1,807억입니다.나. 영업실적 (단위: 백만원) 구 분 매출액 영업이익 당기순이익 지배기업지분순이익 비지배지분 기타포괄손익 총포괄이익 지배기업지분포괄이익 비지배지분포괄이익 주당순이익(원) 연결에 포함된 회사수 ※ 본 재무제표는 주주총회 승인전 재무제표이며, 향후 2025년 3월 28일 열리는 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.매출은 1,014억으로 전기대비 약 54억이 감소하였으며, 항목별로는 솔루션(제품)은 20.2% 감소한 403억, 서비스는 16.6% 증가한 480억을 나타냈으며, 상품은 23.1% 감소한 91억을, 기타매출은 20.8% 증가한 40억을 나타냈습니다.매출총이익은
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458억으로 제13기 대비하여 30억 감소하였습니다.영업이익은 매출액 감소로 인하여 전년대비 27억 감소하였습니다.2025년에는 솔루션 매출의 회복, 그리고 클라우드 사업을 포함한 서비스매출의 꾸준한 상승, 자회사의 사업다각화 등에 힘입어 연결기준 매출은 1,150억에 영업이익은 222억을 전망하고 있습니다.다. 신규사업해당사항 없습니다.라. 중단사업해당사항 없습니다.4. 유동성 및 자금조달과 지출가. 유동성 현황 (단위: 백만원) 구분 제14기 제13기 제12기 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 현금및현금성자산의순증가(감소) 현금의 환율변동 효과 기초현금및현금성자산 기말현금및현금성자산 ※ 본 재무제표는 주주총회 승인전 재무제표이며, 향후 2025년 3월 28일 열리는 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.※ 제14기 현금흐름의 주요내용으로는 자기주식 취득 및 전환사채 상환으로 인한 재무활동 현금흐름의 감소가 있습니다.당사는 당기 말 1,034억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ⅰ) 현금 및 현금성자산, ⅱ) 단기금융상품, ⅲ) 당기손익-공정가치금융자산(유동+비유동)을 모두 포함한 금액으로, 전기 말 유동자금 1,258억 대비 224억 감소하였습니다.나. 자금조달 현황(1) 차입금현황 - 해당사항 없습니다. (2) 상환의무가 있는 조달자금의 항목별ㆍ만기별 상환금액 도래현황 - 해당사항 없습니다.(3) 조달자금중 재무비율 준수, 차입제한, 배당제한 등의 조건이 있는 경우 그 내용과 조건 미준수시 회사에 미치는 영향- 해당사항 없습니다. (4) 미래에 자금조달의 형태와 조달비용의 변화가 예상되는 경우 그 내용 해당사항 없습니다. 5. 부외거래당사는 기준일 현재 정상거래만 있으며, 부외거래는 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 주석의 "2. 중요한 회계처리 방침"을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항해당사항 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항관련된 법규로써 '개인정보보호법', '정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률', '정보보호산업진흥법' 및 '클라우드 컴퓨팅발전 및 이용자보호에 관한 법률’등이 있습니다. 또한 '소프트웨어산업 진흥법'에서는 대기업 SW회사의 공공부문 입찰 하한을 두고 있는데, 매출액 8천억 이상은 80억 이상, 매출액 4천억 이상인 기업은 40억 이상인 사업에만 입찰이 가능토록 지정되어 있습니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 해당사항 없습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산기지와 3개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다. 당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다. 당사의 연결 기준 매출액은 2024년(제77기) 66조 1,930억원, 2023년(제76기) 32조 7,657억원, 2022년(제75기) 44조 6,216억원을 기록하였습니다 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 [제77기 누계] (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 반도체 부문 제품 외 h 등 산업용 전자기기 SK하이닉스 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 2024년 메모리 시장은 AI향 서버와 클라우드 컴퓨팅 등 첨단 기술의 발전으로 고성능 메모리 수요 증가와 HBM 및 DDR5 등 신규 메모리 기술 도입 등에 힘입어 전반적인 반도체 업황 개선으로 두드러진 성장세를 보였습니다.특히, DRAM은 생성형 AI 기술의 부상과 이에 따른 고성능 메모리인 HBM의 수요 확대가 시장 성장을 견인하였으며, NAND 또한 AI향 데이터센터 구축이 확대되면서 고용량 기업용 SSD를 중심으로 시장 환경이 개선되었습니다. 3. 원재료 및 생산설비 당사의 메모리 반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다. 웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다. Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다. PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로기판입니다.그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다. 가. 주요 원재료 등의 현황 [제77기 누계] (단위: 백만원) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 투입액 비율 비고 반도체 부문 원재료 WAFER Fab Package PCB Module 기타 소계 저장품 S/P, 부재료 합계 나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성 당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 업계의 주요 공급사로부터 반도체 공정의 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다.웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 현재 반도체 시황에 기인한 Memory/Logic 공급사들의 생산량 조정으로 수요 감소 상황인 반면, 공급사의 생산능력은 증가되어 수요와 공급 균형이 유지, 단가 상승세는 둔화될 것으로 예상됩니다 당사는 주요 공급 업체와 중장기적 협력관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승 등 불확실성을 상시 염두에 두고 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다. Substrate의 경우 당사는 한국, 일본, 및 중국에 생산시설을 보유한 9개사로부터 Substrate
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완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 9개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사들입니다. Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히, Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. Package의 경박 단소화 추세에 따라 Substrate 제작 난이도 역시 상승하고 있는 추세이며, Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain 경쟁력 강화하고, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다. PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만 등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업 내의 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다. PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐만 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 이 외에 최근 미-중 무역 분쟁 등 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2024년 누적 총 가동일은 366일 로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,408,804시간 입니다. 생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 산출하고 있으며, 2024년 누적 생산능력은 35,232,737백만원입니다 (단위: 백만원) 사업부문 제77기 제76기 제75기 반도체 2. 생산실적 및 가동률 당사의 2024년 누적 생산실적은 35,232,737백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다. (1) 생산실적 (단위: 백만원) 사업부문 제 77기 제 76기 제 75기 반도체 (2) 가동률 (단위: 시간) 사업부문 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 반도체 ※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함 3. 생산설비의 현황당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 60,157,474백만원 이며, 상세 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합계 취득원가 감가상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 기초순장부금액 기중변동액 취득 감액(손상차손) 처분 및 폐기 감가상각 대체(*) 환율변동 등 매각예정자산으로 대체 기말순장부금액 취득원가 감가상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 순장부금액 4. 투자계획(현황) 2024년 연간 누적 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다. [유형자산 취득 기준] (단위: 십억원) 구분 투자대상자산 투자효과 투자 기간 기투자액(누적) 비고 보완투자 등 기계장치 외 생산능력증가 등 누적실적 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출에 관한 사항 1. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제77기 제76기 제75기 반도체 부문 제품 외 합 계 ※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결 기준으로 작성되었습니다. 2. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매 조직 국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며 산하에 대리점을 두고 있습니다. (2)
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판매 경로당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다. (3) 판매 방법 및 조건 내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다. (4) 판매 전략 당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다. 비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다. (5) 주요 매출처 DRAM의 경우 글로벌 Server 공급 업체 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에, 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다. 나. 수주상황 당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 (1) 환율변동위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다. 당기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위) 구 분 자 산 부 채 현지통화 원화환산 현지통화 원화환산 USD JPY CNY EUR 또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 연결재무제표 주석 21에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다 당기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다 (단위: 백만원) 구 분 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY CNY EUR (2) 이자율위험 연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다 연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다 연결회사는 당기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 367,500백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 변동금리부 원화차입금 474,400백만원에 대해 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다.
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따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다 한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 49,875백만원(전기: 103,259백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다 (3) 가격위험 연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다 나. 회사의 위험관리 정책 (1) 위험관리의 일반적 전략[주요 시장위험요소]당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한, 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다. [위험관리규정]당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다. (2) 위험관리조직 및 운영 현황당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.① 외환관리정책 / 전략의 확정② 외환관리규정의 제정 및 개정③ 외환 거래 및 관련 업무④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검 다. 파생상품 거래 현황 (1) 통화스왑 및 이자율스왑 ① 당기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은다음과 같습니다. (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위) 위험회피대상 위험회피수단 차입일 대상항목 대상위험 계약종류 체결기관 계약기간 변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 250,000) 환율변동위험 및 이자율위험 통화이자율스왑계약 산업은행 고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000) 환율변동위험 통화스왑계약 국민은행 등 4개 은행 변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000) 이자율위험 이자율스왑계약 우리은행 변동금리시설대출 (액면금액 KRW 374,400) 이자율위험 이자율스왑계약 신한은행 ② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당기말 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다 (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위) 구분 위험회피대상항목 현금흐름위험회피회계적용 공정가치 통화스왑 고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000) 통화이자율스왑 변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 250,000) 파생금융자산 합계 이자율스왑 변동금리시설대출 (액면금액 KRW 474,400) 파생금융부채 합계 당기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였으며, 당기 중 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류된 금액은 249,435백만원(전기: 123,197백만원)입니다. (2) 내재파생상품 연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품의 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며,
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당기말과 전기말 현재 그 내역은 다음과 같습니다 (단위: 백만원) 파생금융부채 당기말 전기말 공정가치 내재파생상품(*) (*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(연결재무제표 주석 16 참조) 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요 계약 계약 상대방 항목 내용 비고 계약 유형 특허 크로스 라이선스 계약 계약 기간 2013년 7월 1일~2034년 6월 30일 목적 및 내용 라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소 기타 주요내용 계약 유형 영업양수도 계약 체결일 2020년 10월 20일 체결 목적 및 내용 Intel의 NAND 사업 영업양수 기타 주요내용 계약금액은 US$90억이며, 2차에 걸쳐 지급될 예정* 관련 공시: 2020년 10월 22일 주요사항보고서(영업양수결정) ※ 최근 5년간의 주요계약 기준 나. 연구개발활동 1. 연구개발 담당조직당사는 보고서 제출일 현재 선행기술연구소 및 기반기술연구소, Solution개발연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다. 연구개발 조직도.jpg 연구개발 조직도 2. 연구개발비용 (단위: 백만원) 과목 제77기 제76기 제75기 비고 연구개발비용 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 합계 회계처리 연구개발비(비용) 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 매 출 액 ※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결 기준으로 작성되었습니다. 다. 연구개발 실적 구분 연구과제명 기대효과 제77기 1) 서버용 DRAM [1cnm DDR5]ㆍ세계 최초 10나노급 6세대* DRAM (1cnm) 16Gb DDR5 개발 완료- EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상- 동작 속도는 8Gbps로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌고 전력효율은 9% 이상 개선됨. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데, 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 당사 제품을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 기대 (*) 6세대: 10나노급 Tech Node 부터 세대를 구분하고 있으며, 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)에 이어 1c는 6세대로 명명하고 있음 2) 모바일용 DRAM [GDDR7]ㆍ현존하는 최고 성능의 GDDR7 개발 완료한 후 공개 연내 양산 시작- 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐고, 사용환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아짐. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리- 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술 도입, 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상 [1bnm LPDDR5X]ㆍ AI 向 Server 확장 대응을 위한 LPDDR5X 기반 Server 대응 제품 양산 시작- 10나노 5세대 16Gb LPDDR5 제품으로 6월 개발 완료 후 10월 양산 시작됨- 이전 세대의 9.6Gbps 보다 약 10% 향상된 10.7Gbps 동작속도 구현 및 전력 효율은 최대 15%까지 절감됨- Module 형태의 새로운 Form Factor인 SOCAMM** 및 LPCAMM*** 형태로 AI向 Server 및 PC 시장 대응 예정 (*) GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 DRAM의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력
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효율성을 가지며 최근 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있음(**) SOCAMM: Small Outline Compression Attached Memory Module(***) LPCAMM: Low Power Compression Attached Memory Module 3) 모바일용 NAND [ZUFS 4.0]ㆍ온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품 'ZUFS*(Zoned UFS) 4.0' 개발, 낸드에서도 AI 메모리 시장 선도 예상- 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스(On-Device) AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능 구현- ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스(On-Device) AI 스마트폰들에 탑재될 예정 (*) ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함 [HBM3E]ㆍHBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품- 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상 (*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품(**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정임. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음 [PCB01]ㆍ온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe** 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품- 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기 속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배- 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는데 기여- SLC*** 캐싱 기술을 적용하여 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌 (*) 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념(**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(***) 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함 [321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 양산 돌입]- 이전 세대인 238단 대비 생산성 59% 향상 및 에너지 사용량 10% 감소로 전력소모 절감 효과 7) 서버용 CMM [CMM-DDR]- 메모리 확장 기능을 가진 차세대 메모리 제품으로 서버 DIMM 한계점을 해결하기 위한 자사 첫 DRAM
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Solution 제품 출시- 10나노급 4세대(1anm) 24Gb DDR5 칩 기반 96GB 제품으로 CXL 2.0+ Spec. 지원함 [PS1012]ㆍAI 데이터센터용 QLC* 기반 고용량(61TB) PCIe** 5세대 SSD 제품- 데이터 전송 속도는 32GT/s***(초당 기가트랜스퍼)이며, 순차 읽기 성능은 13GB/s(초당 기가바이트)로 이전 세대 대비 2배 향상됨- OCP**** 2.0 버전을 지원하여 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높임 (*)QLC(Quadruple Level Cell): 낸드플래시 한 개의 셀(Cell)에 4개의 정보(비트 단위)를 저장할 수 있음(**)PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(***)GT/s(Giga-Transfers per second): 초당 전송(Transfer)되는 동작(Operation) 또는 정보의 수(****)OCP(Open Compute Project): 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체 구분 연구과제명 기대효과 제76기 1) 모바일용 DRAM [LDPPR5T]ㆍ현존 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T*(LPDDR5 Turbo)' 개발- 작년 양산에 성공한 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품으로, 동작속도를 LPDDR5X 대비 13% 빨라진 초당 9.6Gb까지 향상- 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동하여 속도는 물론, 초저전력 특성도 동시에 구현[LPDDR5X 24GB 패키지]ㆍLDDDR5X에 이어 모바일 DRAM으로는 현존 최초로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 양산하여 글로벌 스마트폰 제조사에 공급- HKMG** 공정을 도입하여 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시에 구현- JEDEC 최저 전압 기준에서 작동하며, 데이터 처리 속도는 초당 68GB (*) LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화를 목적으로 하고 있어 저전압 동작 특성을 갖고 있음.규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨(**) HKMG(High-K Metal Gate): 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance)을 개선한 차세대 공정. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있음. 당사는 지난해 11월 모바일 DRAM에는 세계 최조로 HKMG 공정을 도입해 LPDDR5X 양산에 성공한 바 있음 [12단 적층 HBM3]ㆍ세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3* 신제품 개발- 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였으나, 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF**와 TSV*** 기술을 적용한 제품으로, 공정 효율성과 제품 성능 안정성이 강화됨[HBM3E]ㆍHBM3의 확장(Extended) 버전- 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있음- 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 수준 향상- 하위 호환성****을 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용 가능 (*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품 (**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤
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칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음 (***) TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술. 이 기술이 적용된 SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s(초당 819기가바이트)의 속도를 구현(****) 하위 호환성(Backward Compatibility): 과거 버전 제품과 호환되도록 구성된 IT/컴퓨팅 시스템 내에서 신제품이 별도로 수정이나 변경 없이 그대로 쓰일 수 있는 것을 의미 3) 서버용 DRAM ㆍ현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 해당 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공하여 '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램' 검증 절차에 돌입- 제공된 DDR5제품은 동작속도가 6.4Gbps로, 현재 시장에 나와 있는 DDR5 중 최고 속도를 구현- HKMG 공정을 적용해 1a DDR5 대비 전력 소모를 20% 이상 절감 4) 모바일 및 PC용 cSSD 솔루션 제품 ㆍ지난 8월 개발에 성공한 238단 4D 낸드플래시 양산 시작 및 이를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정 진행- 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됨- 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전세대보다 50% 빨라졌으며, 읽기/쓰기 성능 또한 약 20% 개선되어 해당 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 예정 5) 모바일 UFS ㆍ차량용 반도체 판매를 위해 제품 공급자가 필수로 구축해야하는 프로세스를 차세대 메모리 솔루션 제품인 Mobile UFS로 한국 반도체 기업 최초 ASPICE* 레벨2 인증 획득- 독일 최대 전기ㆍ전자 기업인 지멘스(Siemens)의 인증 솔루션을 SK하이닉스의 디지털 전환 기술에 접목하여 연평균 20% 이상 성장세가 예상되는 차량용 반도체 시장에 UFS(Universal Flash Memory), SSD(Soild State Drive) 등 당사 낸드 솔루션 제품 공급을 늘리며 수익성을 높여나갈 것으로 기대 (*) ASPICE(Automotive Software Process Improvement Capability dEtermination): 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준 6) 서버용 eSSD ㆍ당사 첫 Datacenter향 16채널 Gen5 eSSD 제품 개발- Datacenter향 고성능 제품으로 현존하는 16채널 PCle 5세대 적용 제품 중 가장 뛰어난 성능을 구현하였으며, 미주고객 대상으로 샘플링 진행 중 ㆍIn-house SoC 기술이 적용된 238단 DRAMless* cSSD 제품 개발- 뛰어난 성능과 238단 NAND를 통한 원가 경쟁력으로 cSSD 시장에서 경쟁력 높은 제품 공급 가능해짐- 현재 Major 3개 업체 대상으로 샘플 제공하여 평가 진행 중 (*) DRAMless: DRAM을 미탑재한 SSD 제품 8) 그래픽용 DRAM [GDDR7]ㆍ 그래픽 전용 고성능 DRAM인 GDDR의 신규 Mode Change 제품인 GDDR7을 1anm Tech 로 개발 완료- 기존 20Gbps GDDR6 대비 32Gbps GDDR7 Speed 특성 확보 및 Power Efficiency 47% 개선- 주요 SoC 적기 진입 및 사용화로 향후 차세대 GPU, Game Console, Workstation 등 프리미엄 그래픽 수요에 적기 대응 구분 연구과제명 기대효과 제75기 ㆍ176단
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DRAMless* cSSD(Client SSD) 제품 개발- 자사 첫 176단 DRAMless cSSD PCIe 4세대 제품 개발에 성공- Solidigm의 3rd Party 관리 경험ㆍ역량과 SK하이닉스 Solution의 검증ㆍ역량을 기반으로 개발 성공한 첫 사례임 ㆍ238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 샘플 출시- 2020년 12월, 176단 낸드플래시 개발 이후 차세대 기술 개발에 성공- 초당2.4Gb의 데이터 전송 속도로 이전 세대인 176단 대비 50% 향상 및 에너지 사용량 21% 감소로 전력소모 절감 효과 3) 차세대 지능형 메모리반도체 PIM ㆍ연산 기능을 갖춘 차세대 지능형 메모리반도체인 PIM*(Processing-In-Memory) 적용 제품 개발- PIM 적용된 첫 제품인 GDDR6-AiM(Accelerator** in Memory) 샘플 개발- 초당 16기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6 메모리에 연산 기능이 더해진 차세대 메모리 제품- 기존 동작 전압인 1.35V보다 낮은 1.25V에서 구동되어, 데이터 이동을 줄여 CPU/GPU에서 발생하는 소모 전력을 감소시키는 효과 (*) PIM: 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술(**) Accelerator(가속기): 각종 정보 처리와 연산에 특화 설계한 칩(Chip)을 사용해 만든 특수 목적의 하드웨어(Hardware) 장치를 통칭 4) 기업용 SSD ㆍSK하이닉스가 인텔 NAND사업부를 인수한 이후 3개월 만에 공개한 양사 기술력을 결합한 SSD 신제품인 P5530 출시- SK하이닉스의 주력제품인 128단 NAND와 Solidigm의 컨트롤러를 결합한 고성능 SSD- PCIe 4세대(Gen4) 인터페이스를 지원하며, 용량은 1TB, 2TB, 4TB 총 3가지 5) 서버용 D램 MCR DIMM ㆍ세계 최고속 서버용 D램 제품인 'DDR5 MCR DIMM*' 샘플 개발- 동작 속도가 초당8Gb(기가비트) 이상으로, 초당4.8Gb인 서버용 DDR5보다 80% 이상 향상- 데이터 버퍼(Buffer**)를 사용하여 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계 (*) DDR(Double Data Rate): 서버와 PC에 주로 들어가는 D램 규격으로, 현재 5세대인 DDR5까지 개발됨. MCR DIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module)은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품(**) 버퍼(Buffer): D램 모듈 위에 같이 탑재되어 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품. 고성능과 안정성이 요구되는 서버용 D램 모듈에 주로 탑재 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신 장비 및 통신 시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계와 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 12월 금액기준)에 따르면, 지난 2024년도 세계 반도체 시장규모는 US$6,260억에 달하며, 이 중 메모리 제품은 전체 반도체 시장의 약 25% 수준에 달하는 US$1,579억을 기록하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 55%를 차지하는 US$875억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 NAND Flash가 US$651억으로 41%, 기타 메모리가 US$53억으로 3%의 비중을 차지하였습니다. 아래 표에 나타낸 바와 같이, 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어서 18.6%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2024년 반도체 수출은 생성형 AI의 부상과 고성능 메모리 수요 확대가 시장을 견인하며 전반적인 회복세를 보였습니다. ※ 전체 수출 중 반도체 비중 (단위: 백만 USD) 구분 총수출 반도체 전년비 증감률 비중 *