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업체로 Wafer 매입비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이의 기재를 생략합니다. 한편, 당사는 보안칩을 기반으로 하는 모듈, 디바이스를 외주 제작하여 공급하고 있으며, 상기 원재료 매입액에는 모듈, 디바이스를 외주 제작에 필요한 비용을 포함하고 있습니다. 나. 생산능력 및 생산실적, 가동률 당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또는 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 않습니다. 다만, 고객사 최종 공급 전에 최종 검수 장비 및 고객사 별로 요청 받은 인증서 주입 및 Provisioning 단계에 필요한 장비를 보유하고 있습니다. 구분 2024년 기말 2023년 기말 2022년 기말 가동율(주1, 2) (주1) 당사의 보유 설비는 범용 장비로 생산능력은 제품에 따라 소요 시간이 상이하며, 다음과 같이 계산하였습니다.- 실제 생산실적 / (제품별 사용 비중 x 제품별 1시간 검수가능 수량 x 보유 장비 대수 x 조업일수x 8시간)(주2) 당사의 원가는 경쟁사와의 경쟁에서 중요한 정보이며, 구체적인 생산 수량을 공개하는 경우 당사의 원가정보를 추정할 수 있으므로 기재하지 않았습니다. 다. 생산설비 현황 (단위: 천원) 공장별 자산별 소재지 기초장부가액 당기증감 당기 상각 기말 가액 증가 감소 본사 기계장치 서울특별시 강남구 강남대로 84길 16 비품 시설장치 금형 합계 당사는 2024년 4월 1일부터 경기도 성남시 분당구에서 서울특별시 강남구로 본사를 이전하였습니다. 라. 설비 신설 및 매입 계획 (단위 : 백만원) 구분 투자기간 총 투자액 투자효과 본사 사옥 이전 공사 국제인증(EAL_6+) 규격 부합 및 신규 인력 채용에 필요한 공간 확보 마. 외주생산에 관한 사항 외주공정은 크게 파운드리(Wafer 위탁생산), OSAT(테스트 패키징)으로 분류할 수 있으며, 당사가 활용하는 외주공정업체는 장기간 당사와 거래 관계가 있는 기업으로, 안정적으로 고품질의 제품 제조가 가능한 기업을 선정하여 위탁운영하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 매출유형 품목 2024년 기말 2023년 기말 2022년 기말 제품매출 보안칩 수출 내수 제품매출 보안모듈 /디바이스 수출 내수 용역매출 솔루션 등 개발용역 내수 합계 계 나. 판매 경로 및 방법, 전략, 주요 매출처 (1) 판매 조직당사의 사업관련 조직은 다음과 같이 구성됩니다. 사업부문 조직도.jpg 사업부문 조직도 (2) 판매 경로당사의 주요 제품은 보안칩 및 보안칩을 기반으로 하는 보안모듈/디바이스 입니다. 당사의 주요 제품은 통신 연결이 필요한 모든 제품에 사용될 수 있으며, '이동통신사'를 비롯하여 사물인터넷(IoT) 및 스마트X 등의 '디바이스'의 제조사들이 당사의 주요 고객에 해당합니다. 디바이스 제조사의 경우 고객의 요구사항에 맞추어 해당 고객사의 인터페이스에 쉽게 접목시킬 수 있도록 보안칩 뿐만 아니라 보안칩이 탑재된 모듈형태로 공급하고 있습니다.고객사에서 필요로 하는 기술지원 수준에 따라 직접 또는 대리점을 통한 간접 영업활동을 진행하고 있습니다. 솔루션까지 동반되어 다수의 기술 지원이 필요한 통신사 및 대형 디바이스 제조사의 경우 직접 영업활동을 수행하고 있으며, 상대적으로 기술지원이 적게 소요되는 중소형 제조사의 경우 대리점을 통하여 제품을 공급하고 있습니다.(3) 판매 전략당사는 세계최초로 PUF 보안칩을 양산하였으며, 세계반도체협회(Global Semiconductor Alliance)의 TIES(Trusted IoT Ecosystem for Security)분과에서 PUF 기술과 관련된 백서들을 게재하는 등 시장에서 기술 선도 기업으로 포지셔닝하고 있습니다. 또한, 다가오는 양자 시대에 대응할 수 있는 양자내성알고리즘을 지원하는 제품들을 경쟁사 대비 한발 앞서 출시하며 IT 기술의 발전에도 선제적으로 대응하고
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있습니다. 당사는 신제품 및 신기술 개발과 아울러 차별화 된 고객지원을 통하여 고객 기반 강화 및 신규 고객 확대해 나가고 있습니다. 다. 수주 상황 당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량을 결정하고 있습니다. 당사의 보고서 기준일 현재 체결된 장기 용역 계약은 아래와 같습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원 ) 구분 최종 수요처 수주총액(계약금액) 기납품액 수주잔고 솔루션 등 개발용역 이동통신사 장비공급 및 개발용역 이동통신사 합 계 한편, 개발 용역 외 보안칩 및 보안모듈/디바이스의 공급 예정 물량 및 가격은 당사 및 고객사의 중요한 영업기밀에 해당하여 기재 생략하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리요소 연결실체는 시장위험, 신용위험과 유동성위험에 노출되어 있습니다(시장위험은 다시이자율위험과 가격위험, 외환위험으로 구분). 연결실체는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. (1) 시장위험① 이자율 위험이자율 위험은 미래시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는 데 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결실체는 시장위험에 노출되어 있는 유의적인 변동금리부 조건의차입금 및 예금 등을 보유하고 있지 않습니다. ② 가격위험연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 상장 및 비상장주식을 포함하는 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 하나 이상의 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. ③ 외환위험외환위험이란 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 환율위험은 금융상품을 측정하는 기능통화 이외의 통화로 표시된 금융상품에서 발생합니다. 따라서 비화폐성 항목이나 기능통화로 표시된 금융상품에서는 환율위험이 발생하지 않습니다. 보고기간종료일 현재 환율위험에 노출되어 있는 연결실체의 금융자산 및 금융부채는다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: USD, CNY 및 원) 구분 통화 외화 원화 현금및현금성자산 USD 매출채권 USD 기타유동금융자산 USD 합계 미지급금 USD CNY 합계 ② 전기말 (단위: USD, CNY 및 원) 구분 통화 외화 원화 현금및현금성자산 USD 매출채권 USD 기타유동금융자산 USD 합계 매입채무 USD CNY 합계 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10%상승 또는 하락할 경우, 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 10% 상승 10% 하락 USD CNY 합계 상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다. (2) 신용위험 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있습니다. 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 연결실체의 매출채권 및 기타금융자산은 다수의 거래처에 분산되어 있어 신용위험의집중은 없습니다. 또한 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 보고기간종료일
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현재 연결실체의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결실체의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. (단위: 원) 구분 당기말 전기말 현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타유동금융자산 당기손익-공정가치 측정 금융자산 기타비유동금융자산 합계 (3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있는 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결실체는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결실체는 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 현금흐름의 만기분석은 다음과 같습니다.① 당기말 (단위: 원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년이하 1년초과 2년이하 2년초과 기타유동금융부채 단기리스부채 장기리스부채 합계 ② 전기말 (단위: 원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년이하 1년초과 2년이하 2년초과 매입채무 기타유동금융부채 단기리스부채 합계 위의 분석에 포함된 비파생금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 계약만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액으로 이자를 포함한 금액입니다. (4) 자본위험관리 연결실체의 자본위험관리의 주요 목적은 안정적 재무구조의 유지입니다. 연결실체는자본위험관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 당기말 전기말 부채 자본 부채비율 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 연결실체는 관계기업의 지배주주와 관계기업의 지분에 대하여 매수선택약정을 체결하고 있습니다. 연결실체는 관계기업투자주식에 대한 풋옵션을 보유하고 있으며, 관계기업의 지배주주는 연결실체가 보유한 주식을 매입할 수 있는 콜옵션을 보유하고 있습니다. 주주간계약과 관련된 주요 약정사항은 다음과 같습니다. 구분 풋옵션 콜옵션 계약체결일 2017년 10월 23일 행사가능 회사 아이씨티케이 주식회사 행사 기간 계약 체결일로부터 2년 경과일부터 6년이 되는날의 하루전까지 계약 체결일 이후 6년 경과일부터 행사 수량 연결실체의 보유지분율 한도 연결실체의 보유지분율 한도 평가 방법 행사일이 속하는 연도의 직전3개년 평균 세전영업이익x 10.6 또는 21,434,850,000원 중 적은 금액 행사일이 속하는 연도의 직전3개년 평균 세전영업이익x 10.6 또는 11,856,500,000원 중 큰 금액 평가 한도 기타 약정사항 우선매수청구권 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당 조직 r 조직도.jpg [R 조직도] (2) 팀별 업무 분장 조직구분 상세 운영 현황 SoC 그룹 - 핵심 SoC의 설계 - SoC 설계 외주 개발 관리 - SoC 양산 품질 확보 및 신뢰성 검증 - CC, KCMVP,CMVP등에 대한 H/W 관련 문서 작성 및 평가 지원 시스템 그룹 - CC, KCMVP, CMVP 등의 인증 문서 작성 및 평가 - PUF Chip 기반의 보안 Module 개발 디바이스 그룹 - PUF Chip 기반의 보안 Module 개발 플랫폼 그룹 - PUF 인증 프로토콜 개발, 전체 구조 설계 - ISF Manager 개발, 양자 내성 암호화 인증 서버 개발 기술전략실 - 개발 기획 - 특허, 상표권 등 지식재산권 관리 - 기술 인증 관리 및 지원 (ISO, KCMVP, CMVP 등) - 프로젝트/국책과제 관리 (3) 연구개발 비용 (단위 : 천원) 과 목 2024년 2023년 2022년 연구개발비용 총계 회계처리 판매비와 관리비 제조원가(주1) 자산화 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액X100 (주1)
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용역매출과 관련된 연구개발비용은 제조원가로 회계처리 하였습니다. (4) 연구개발 실적당사는2007년부터 다양한 PUF 이론을 기반으로 PUF에 대한 연구개발을 수행하고 있으며, 보안 반도체에 대한 오랜 History 및 Know-how을 보유하고 있습니다. 당사는 다양한 PUF 이론과 관련하여 지식재산권을 확보했을 뿐만 아니라, 실제 공정에서 형성화를 통하여 실제 공정 Test까지 진행하였습니다. 그 결과, 수동소자(Passive Device)를 활용함으로써 양산성을 확보하고, 오류정정코드 없이도 보안키 값의 항상성을 유지하는 현재의 VIA PUF를 기반으로 하는 보안칩이 탄생하게 되었습니다.당사의 주력제품은 VIA PUF 기술을 기반으로 보안 반도체이며, 이를 활용하여 보안모듈/보안 디바이스를 개발하여 공급하고 있습니다. 이와 더불어 제품 공급 외 다양한 솔루션을 개발하여 활용 영역을 넓혀 나가는 전략을 통해 매출을 확대해 나가고 있습니다. 7. 기타 참고사항 가. 시장 현황 (1) 시장환경현시대를 한마디로 정의하자면 Hyper-connected 시대라고 할 수 있습니다. Hyper-Connected(초연결) 시대에 필요한 것은 다양한 컨텐츠와 경제적 수익 구조도 있지만, 안전하게 Data의 전달이 되고, 개인의 정보가 보호되며, 보안 통신을 통한 안전한 사이버 세상을 만드는 것이 매우 중요합니다. 나날이 사이버범죄가 증가하고 있으며, 통신속도의 증가로 인해서 해킹의 속도 또한 비례해서 증가하고 있기 때문입니다. 그리고, 현실세계와 가상세계와의 소통의 통로가 되는 디바이스-네트워크-클라우드에서의 보안이 가장 강력한 수준으로 제공이 되어야 합니다. 다시 말해, Hyper-Connected(초연결) 시대에서의 보안은 "Zero Trust"를 기반으로 하는 "IoT 보안"이 필수적입니다. 또한 양자 컴퓨터, AI와 같이 새로운 기술들이 계속적으로 개발되고 있으며, 기술의 발전과 함께 이를 보완하는 "PQC(Post Quantum Cryptography)”와 같은 기술이 필수적으로 개발되어야 합니다. Zero Trust 보안은 NIST 800-207 Zero Trust Architecture에서 잘 나타나 있는 바와 같이, "Never Trust, Always Verify"로 이해될 수 있습니다. 한번 인증된 사용자나, 기기에 대해서도 안전한 사용자 또는 기기로 계속적으로 인정하는 것이 아니라, 지속된 인증을 통해서 적법한 사용자 또는 기기인지 Verify하는 과정이 필요하다고 말하고 있습니다. Zero Trust Architecture에서의 중요한 내용은 경계선이라는 개념으로 잘 설명됩니다. 기존의 경계(Perimeter)라는 개념은 방화벽이나 IDS/IPS와 같이 외부의 침입을 경계하자는 것이 전통적인 보안의 개념이었으나, 한번 인증되고, 내부에 들어온 것이 S/W 배포 시스템 등을 통해 랜섬웨어가 내부 기기들로 감염시킨 사례와 같이 보안의 위협이 존재합니다. 그래서, 기존의 방어의 개념을 좀 더 작은 단위로 나눠서 방어를 해야 하며, 인증된 사용자나 기기에 대해서 지속적인 인증을 통해서 자격을 검사해야 하는 것으로 이해될 수 있습니다. 또한 요즘의 해킹 트렌드는 스피어 피싱(Spear-Phishing)으로 변해가고 있습니다. 스피어 피싱은 작살로 하나의 물고기를 공격하듯이 주요한 해킹 타겟에 대해서 오랜 기간을 두고 집중적으로 공격을 하는 방법이며, 이것은 외부의 침입을 하나의 경계만으로 방어하는 것이 아니라 개별적인 기기들을 방어해야 하는 이유이기도 합니다. Zero Trust 시대에서 신뢰할 수 있는 시작점은 매우 중요합니다. 기기와 사용자에 대한 인증이 신뢰할 수 있는 시작점 (Root of Trust)로 보호를 하는 것이, Zero Trust시대에 맞는 보안의 출발점이 됩니다. 위의 그림 오른쪽의 설명과 같이, 각각의 작은 단위의 Trust Zone을 형성하기 위해서는 각각의 작은 단위의 방어를 할 수 있어야 하며, 이것이 H/W Root of Trust로 보호될 때 가장 효과적이며 강력한 보안 체계를
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이룰 수 있습니다. (나) IoT 보안 수많은 인터넷에 연결된 기기들은 기기의 문제, 통신보안의 문제, 클라우드 보안의 문제와 같이 다양한 문제들이 제기되고 있으며, 사물지능통신의 확장이며 복합체인 스마트 시티, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트 팜 등에서도 인터넷 또는 네트워크에 연결된 기기들이 기반이 됩니다. 그래서, 이러한 기기들과 클라우드 또는 서버와의 연결에 있어 보안이 무엇보다 중요하게 부각이 되고 있습니다. 사물 인터넷 기기들의 특성은 낮은 가격과 수량이 엄청나게 많다는 것이며, 수많은 인터넷에 연결된 기기들이 해킹 된다면, 동시에 특정 서버를 공격하는 DDOS (Distributed Denial of Service)와 같은 공격의 대상이 되지만, 사물 인터넷 기기들은 낮은 가격에 공급되므로 보안에 상대적으로 취약하다는 문제점이 있습니다. 예를 들어 해킹된 기기들이 중앙선거관리 위원회, 은행 등을 공격하게 될 때 사회의 인프라가 마비될 수도 있는 중요한 장애가 발생할 수도 있습니다. 또한, 현금을 사용하는 시대에서 Digital 화폐로의 전환이 되고 있습니다. 디지털 화폐로의 전환에서 꼭 필요한 것이 기존의 지갑을 대체할 수 있는 디지털 지갑이 필요하며, 거래에 있어서도 P2P (개인 대 개인의 거래)를 지원할 수 있어야 합니다. 이러한 개인의 자산을 저장하는 공간은 금융 거래에 있어서 한층 높은 보안의 수단이 도입되어야 하며, 복제할 수 없는 ID와 하드웨어(H/W)적으로 튼튼한 보안의 제공이 필요합니다. 태생적으로 지니는 ID(Inborn ID)는 각 객체의ID가 변조되거나 노출될 가능성이 없어 신뢰성이 높아지고, 이는 보다 간략한 인증과 통신을 가능하게 해주는 장점이 있습니다. 미국 실리콘 밸리 주도의 반도체 협회 단체인GSA(Global Semiconductor Alliance)에서도 상업적으로 PUF 기술에 주목하고 있으며, IoT value chain 상에서 보안을 달성하기 위해서는 가장 근간이 되는Root of Trust(신뢰점) 기술이 그 핵심이 되며, Physical ID를 만들어 내는 방법으로 PUF기술을 주목하고 있습니다. 더욱이 수많은 기기들이 연결되는 되는 초연결 시대에서 Root of Trust틀 통한 연결이 필수적이며, 가장 강력한 보안 수준을 제공하는 PUF 기술의 중요성은 점점 부각되고 있습니다. [gsa에서 정의하는 root of trust에 대한 개념].jpg 퀀텀은 분자, 전자와 같은 아주 작은 입자를 총칭하는 말이며, 이러한 현상을 연구하는 분야를 양자 물리학 (quantum physics)라고 합니다. 이러한 양자 물리학을 활용한 양자컴퓨터가 등장하게 되면서, 양자보안이 사회적인 이슈가 되고 있습니다. 양자컴퓨터가 현재의 보안체계를 무너뜨릴 수 있다는 예측 때문입니다. 양자보안은 곧 다가올 미래로 많은 전문 기관들이 예측하고 있습니다. 특히, 양자컴퓨터와 네트워크로 연결된 슈퍼컴퓨터를 사용한다면 실제 큐비트가 충족되지 않아도 기존의 비대칭키 보안을 깰 수 있다는 주장도 있습니다. [양자보안 요약].jpg [양자보안 요약] 양자의 기능을 이용한 컴퓨터는 기존 슈퍼컴퓨터의 연산속도를 뛰어 넘는 연산 속도를 보여주는데, 이를 양자 우위라고 말하며, 현재는 최강의 슈퍼 컴퓨터 대비 100조배의 성능을 가진 양자 컴퓨터가 나왔습니다. 양자컴퓨터 등장으로 인한 대응방안으로는 크게 QRNC(Quantum Random Number Generator, 양자난수발생기), QKD(Quantum Key Distribution, 양자키분배기), PQC(Post-Quantum Cryptography, 양자내성암호)가 있으며, 각 방안에 대한 정의는 아래와 같습니다. 구분 정의 취약점 및 PUF 기술의 필요성 QRNG 양자의 특성을 이용하여 패턴을 분석하는것도 불가능한 무작위 숫자를 생성하는 장치 생성한 키 값을 메모리에 저장하여야 하기 때문에 , 메모리를 해킹하는 경우 쉽게 키 값을 탈취할 수 있음-> PUF 값을 이용해 Secure Storage 저장하여 사용가능
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QKD 양자를 이용해 키를 공유하는 암호기술 장비 상호 인증 관련 보안 취약성 지적 받고 있으며, 추가적 비대칭 암호화 또는 별도 키가 필요-> 물리 복제 방지 기술(PUF)로 상호인증하는 경우 해결 가능 PQC 양자 컴퓨터가 등장한 이후(post-quantum) 그에 따른 위험에 대응하기 위한 비대칭 키 암호방식의 알고리즘 해독 불가능한 암호 알고리즘을 사용하는 경우라도 Key 값이 유출되는 언제든지 해킹 가능-> PUF 값을 통하여 Key 생성 및 Secure Storage 저장 (출저: 회사제시자료, 기사 인용)(라) 생성형 AI 대표적인 생성형 AI서비스인 OpenAI사의 ChatGPT는 2022년 11월 30일 서비스 출시 후 2022년 12월 2.66억명이었던 사용자수가 5개월 만인 2023년 4월에 18억명을 돌파하며 급격하게 사용자수가 증가하고 있으며, 다양한 분야로 활용되고 있습니다. AI 서비스가 다양한 분야에서 활용되는 동시에 AI 서비스 사용에는 다양한 문제점이 존재합니다. 대표적으로 민감정보 유출, 딥페이크 등이 존재합니다. 민감정보 유출 위협은 AI서비스 구현 시 발생할 수 있는 취약점을 통해 개인정보 및 기업 비밀 등 민감정보가 유출될 수 있는 위험입니다. 최근 OpenAI의 AI 챗봇 서비스 'ChatGPT’에서 존재하는 취약점으로 인해 타 사용자의 대화 목록 및 결제 정보가 노출된 사례가 있습니다. 이로 인하여 기업에서는 'ChatGPT’와 같은 시스템을 사용을 금지하는 조치를 취하고 있어, 기술의 성장을 위해서는 많은 데이터의 수집을 필요로 하는 생성형 AI의 특성상 발전을 저해하는 요소 중 하나로 보고 있습니다. 한편, PUF 기술을 통하여 데이터의 업로드 과정에서 인증 절차를 통하여 제한적으로 해당 데이터의 수집을 허용하고 이후 인증된 사용자만이 해당 데이터를 학습에 활용한다면 생성형AI를 민감정보의 유출의 우려 없이 사용할 수 있게 됩니다. 또 다른 문제점으로 딥 페이크 악용 위험은 AI기술이 고도화됨에 따라 이를 이용한 영상 합성 및 사람의 목소리를 복제하는 딥 보이스 기술이 피싱 등 인권 침해 및 피싱 등 범죄에 악용되고 있습니다. 특히 영상 합성 기술은 유명인의 음란물 제작, 정치적 선동 등에 활용되어 사회적으로 많은 파장을 불러 일으키고 있습니다. 이에 대한 대응으로, 2023년 10월에 진행된 G7(7국) 회의에서 AI 개발 기업을 대상으로 인공지능(AI) 기술 오용 가능성을 차단하기 위하여 AI 관리·보안 강화, 개인정보보호 등 총 11개 항목으로 구성된 AI 국제 행동 강령에 합의하였습니다. 주요 내용 중 하나로 AI가 생성한 콘텐츠에는 별도 식별표시(워터마크)를 달아야 한다고 협의 하였으며, PUF 기술은 복제불가능한 ID를 생성하여 원본의 진위 여부를 확인하는데 사용될 수 있습니다. (2) 시장규모보안칩을 포함한 Embedded 보안 시장은 2022년 기준 약 10조원의 시장규모의 시장으로 연평균 5.7%의 시장성장률을 보일 것으로 기대되고 있으며, 2028년에는 약 13조원의 시장으로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 오늘날 인터넷 환경은 언제 어디서나 편리하게 컴퓨터 자원을 활용할 수 있도록 현실 세계와 가상 세계를 결합하는 유비쿼터스화 되고 있습니다. IoT(Internet of Things) 및 M2M(Machine-to-Machine Communication)과 같은 시대적 흐름으로 인해 연결된 장치 및 디바이스의 수가 증가하고 있습니다. 이러한 연결된 기계는 소형 가전 제품에서 대규모 통신 네트워크, 복잡한 산업 자동화 시스템에 이르기까지 모든 것을 포함합니다. 이러한 트렌드가 계속해서 속도를 내면서 네트워킹 트렌드는 기업을 위한 새로운 비즈니스 및 서비스 모델과 함께 사용자에게 더 큰 편리함을 제공합니다. 그러나 이 스마트한 세상의 보안은 뒤처지는 경우가 많습니다. 보안은 유형별로 인증 및 접근 관리, 결제, 콘텐츠 보호로 구분할 수 있습니다. 해킹 위협의 증가로 인하여 컴플라이언스 관리에 대한 중요성이 증가로 인하여, 인증 및 액세스 관리에
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대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 이동성의 증가로 사용자들은 서로 다른 위치에서 장치를 사용할 수 있습니다. BYOD(Bring Your Own Device) 접근 방식은 모바일 애플리케이션의 사용을 증가시키고 있습니다. 분산된 IT 환경으로 인해 기업 및 사용자는 사이버 위협에 취약해졌으며 인증 및 액세스 관리에 대한 수요가 증가하고 있으며, 원격 근무로 인해 IoT 애플리케이션의 사용이 증가하여 사이버 보안 위협이 증가하여 보안 장치 및 솔루션에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다. 보안칩 제품은 기본적으로 "통신으로 연결된 장치 (Connected Device)”의 보안을 위해서 필요한 제품입니다. 통신으로 연결된 장치는 IoT 장치들이 주류를 이루며 스마트X로 대변되는 모든 스마트 기기들에 사용될 수 있습니다. 무선과 유선으로 연결된 기기들에 대해서 기기와 통신을 보호하는 가장 강력한 수단이 됩니다. 정품인증, Smart Factory, Healthcare Finance, Smart City, Smart home, Telco, 국방, 커넥티드 카, 물류, 환경, 플랜트 등 모든 부분의 산업에 사용이 될 수 있는 핵심적인 기술이며, 장치를 보호하고, 서버와의 안전한 통신이 필요한 모든 분야에 적용이 가능합니다. 나. 지적재산권 보유 현황 당사는 SoC사업 초기부터 보안칩 연구, 개발 뿐만 아니라 향후 솔루션 개발까지 회사의 주요 사업으로 삼았기에 일찍부터 지적재산권 확보 및 관리에 많은 투자를 하고 있습닏나. 당사는 (1) PUF를 만드는 다양한 방법(VIA PUF 및 7가지 PUF방식), (2) PUF 기술을 SoC로 상용화 하는 방법, (3) SoC 제품 응용 방법으로 크게 세가지 분야의 특허를 가지고 있으며, 대표적인 VIA PUF, Freezing, Hiding, PUF Secure Memory 등을 포함하여 141개의 등록 특허로 보유하고 있습니다. 당사는 보안 원천 기술부터 이를 제품화 할 수 있는 기술까지 자체적으로 보유하고 있는 보안 반도체 팹리스 회사입니다. [특허 포트폴리오].jpg [특허 포트폴리오]
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기금융상품의 처분 단기대여금의 감소 임차보증금의 감소 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 단기금융상품의 취득 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 취득 장기금융상품의 취득 종속기업투자주식의 취득 기계장치의 취득 비품의 취득 시설장치의 취득 특허권의 취득 기타무형자산의 취득 임차보증금의 취득 기타보증금의 증가 선급금의 증가 복구충당부채의 감소
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사와 연결회사는 물산업, 도시, 교통, 에너지 등 SOC(사회간접자본) 전 분야에서 종합토목설계업, 건설기술업 등 전문적인 엔지니어링사업과 신재생에너지 발전시설등의 건설업, 시설물의 유지관리 보수업, 태양광 전력 판매업 등을 수행하고 있으며, 각 사업별 주요사업은 다음과 같습니다. (단위: 백만원,%) 부 문 주요 재화 및 서비스 구분 제 63기 제 62기 제 61기 금액 비율 금액 비율 금액 비율 엔지니어링부문 설계 물산업, 도시, 교통, 에너지 등 국가기반시설에 대한 설계 국내 해외 CM 상기 설계에 대한 건설사업관리 국내 해외 EPC 신재생에너지 발전시설 등에 대한 설계,조달,건설 국내 해외 O 인프라 시설물 등에 대한 유지관리보수 국내 해외 건설 국가기반시설 등에 대한 건설 국내 해외 전력판매 부문 태양광 전력 판매 국내 해외 ESS 부문 에너지 저장 및 전력수요자원 국내 해외 소계 내부거래제거 합계 (1) 엔지니어링부문 당사는 SOC(사회간접자본) 전 분야에서 건설사업의 계획, 조사, 환경영향평가, 사업타당성검토, 설계(기본, 실시설계), 시공, CM, 유지관리 등 전체 프로세스의 공정에 대해 서비스를 제공하고 있습니다. 주로 국가 및 지방자치단체 등에서 발주하는 관급사업을 수행하고 있으며 민간 건설사 및 기타 사업시행자가 발주하는 민간사업과 해외사업도 수행하고 있습니다. (2) 전력판매부문 당사는 베트남 현지법인 DOHWA GREEN ENERGY CO.,LTD를 통해 태양광발전사업을 수행하고 있습니다. 당사의 자본(100% 출자)과 기술력으로 건설된 49.5MW 규모의 태양광발전소에서 생산된 신재생에너지(태양광전력)를 베트남전력공사(EVN)에 약 20년간 판매할 예정입니다. (3) ESS부문 당사는 국내 자회사 도화에코에너지1호(주)를 설립하여 경상북도 소재 공장부지 내 30MW급 ESS를 설치 및 운영하고 있습니다. 본 사업은 산업용 전기요금제를 적용 받는 각 공장에 ESS(에너지저장장치)를 설치하고 생산된 전기를 저장장치에 충전하고 전기가 필요할때 방전하여 전력을 사용함으로써 전력사용의 효율성을 높이고 전력요금을 절감하여 수익을 창출하는 사업입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 부 문 부 문 주요 재화 및 서비스 주요 고객사 엔지니어링부문 설계 물산업, 도시, 교통, 에너지 등 국가기반시설에 대한 설계 국가 및 지방자치단체,해외국제기구 및 세계은행,기타 민간 사업자 등 CM 상기 설계에 대한 건설사업관리 EPC 신재생에너지 발전시설 등에 대한 설계,조달,건설 O 인프라 시설물 등에 대한 유지관리보수 건설 국가기반시설 등에 대한 건설 전력판매부문 태양광 전력 판매 베트남 전력회사 EVN 등 ESS부문 에너지 저장 및 전력수요자원 조일알미늄 등 ※ 자세한 사항은『4. 매출 및 수주상황』을 참고하시기 바랍니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 원재료에 관한 사항 [엔지니어링부문]건설엔지니어링 산업은 그 특성상 제조업이나 일반 건설시공업과는 달리 물질적인 원재료의 개념이 없습니다. 인력에 의해 설계, 건설사업관리, O 이루어지며 이에 대한 서비스의 대가를 받는 산업의 구조이기 때문에 각 업무에 특성화된 다수의 전문 인력의 수급이사업의 진행과 발전에 가장 중요한 요소라고 볼 수 있습니다.EPC 및 건설의 경우, 협력사를 통해 수행하고 있습니다.[전력판매부문]태양광발전 사업은 별도의 원재료를 필요로 하지 않습니다.[ESS부문]ESS부문은 별도의 원재료를 필요로 하지 않습니다. (2) 생산 및 설비에 관한 사항 기준일: 2024.12.31 (단위: 백만원) 자산 항목 관련항목 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 기타(주1) 기말장부가액 증가 감소 유형자산 토지 등기자산 서울특별시 강남구 삼성로 438 외 건물 등기자산 서울특별시 강남구 삼성로 438 외 구축물 기타 베트남 꽝빈 태양광 시설 외 기계장치 자가보유 궤도검측기(Krab-Slight) 외 차량운반구 자가보유 제네시스 외 집기비품 자가보유 소프트웨어 외 사용권 자산(차량) 기타 건설사업관리 현장 렌트차량
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외 사용권 자산(건물) 기타 현장 사무실 외 건설중인자산 기타 풍력발전설비 외 ※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.※ 상기 시설 및 설비현황은 연결기준입니다.※ 상기 표의 (주1)기타항목은 내부거래 및 환율변동에 의한 증감액을 포함하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 ■ 매출 현황 (1) 사업부문별 매출현황 기준일: 2024.12.31 (단위: 백만원,%) 구분 2024년 2023년 2022년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 인프라 국내 해외 물산업 국내 해외 에너지 국내 해외 도시 국내 해외 교통 국내 해외 CM 국내 해외 사업개발 국내 해외 전력판매 국내 해외 ESS 국내 해외 소계 내부거래제거 합계 (2) 판매전략 등에 관한 사항 [엔지니어링부문]1) 판매조직 당사는 전 분야별 사업부서가 직접 판매(수주)를 담당하고 있어 별도의 판매조직을 운영하고 있지 않으며 입찰, 계약, 수금, 사업지원 관련 업무를 수행하기 위하여 지원부문을 운영하고 있습니다. 2) 주요매출처 및 수주전략 중앙행정부서, 지방자치단체 및 정부투자기관에서 발주하는 설계 및 CM사업을 대상으로 수주활동을 하고 있으며, 수주방법으로는 나라장터(G2B), 일간건설 등 각종 입찰공고를 수집하여 입찰에 참여하고 있습니다.수주형태로는 업체에서 사업수행능력평가서(PQ, Pre-Qualification)를 제출하여 입찰 자격을 확보한 후 평가점수와 입찰가액을 종합하여 낙찰업체가 정해지는 경쟁방식과 수의계약방식 등이 있는데, 주로 사업수행능력평가서(PQ)에 의한 발주가 주종을 이루고 있으며, 엔지니어링업체에서의 수주여부는 입찰가액보다는 기술력 및 회사의능력, 즉 회사 임직원의 전문기술지식 보유 및 경력여부 그리고 회사의 축적된 설계실적, 기술개발투자실적, 회사재정상태의 건실도 등이 좌우한다고 할 수 있습니다.당사에서는 정부의 정책에 따른 과업 발주에 발맞추어 수주활동을 전개함에 따라 당사의 강점인 입찰참가자격 사전심사 작성 능력을 한층 더 강화함과 더불어 60년 이상 관급공사를 주도한 기술자들의 풍부한 노하우를 바탕으로 수주현장에서 지방 우수회사와 공동 수주 전략을 추진하고 있습니다.해외 시장의 경우 개도국을 중심으로 국내 공적자금 공여기관인 KOICA 및 EDCF에서 발주하는 프로젝트와 국제금융기구에서 발주한 차관 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다.민간시장 및 투자사업의 경우 재무적 안정성을 바탕으로 수익성 있는 사업을 지속적으로 발굴하고 중소형 신재생에너지(태양광, 해상풍력, 육상풍력, ESS 등) 시장을 집중적으로 공략하고 있습니다.[전력판매부문]베트남 전력회사인 EVN과 체결된 전력판매계약(PPA)를 통해 정부 정책에 따른 기준가격지원(FIT) 단가를 적용하여 생산한 전력을 20년간 판매하는 조건의 사업으로 현재 체결된 PPA만 준수된다면 별도의 수주 및 판매전략은 필요하지 않은 상황입니다.[ESS부문]공장부지 내 설비를 설치하고 장기 전력 공급 계약을 통해 수익이 창출되는 특성상, 공장운영 사업자 발굴에 영업력을 집중할 계획입니다. ■ 수주 현황(1) 사업별 현황 기준일 : (단위 : 백만원) 구분 용 역 명 기초계약잔액 신규계약액 추가ㆍ변경액 계약취소 공사수익인식액 기말계약잔액 설계 남서권역 도시개발사업 조사설계용역외 2,838건 O 의정부시 장암공공하수처리시설 관리대행 용역외 40건 EPC 화성 석포리 폐기물최종처분시설 조성공사외 16건 CM OO부대 이전 및 부지개발사업 건설사업관리 용역외 595건 건설 논산시 노성읍내지구 공공하수처리설비공사외 25건 합 계 (2) 주요 수주 상황 (단위 : 백만원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 페루 리마 메트로 2호선 시공감리 사업 일본 이바라키현 카사마 태양광발전소 건설사업 강릉 강동 바이오매스 발전사업 EPC 건설공사 모리오카 태양광발전사업 관리운영위탁계약 니시고 태양광발전사업 건설공사 이나와시로 태양광발전사업 건설공사 우에키 태양광발전사업 건설공사 폴란드 고속철도 PR7 기본설계
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수도권광역급행철도(GTX) B노선 민간투자사업 실시설계 화성 석포리 폐기물최종처분시설 조성공사 화성 석포리 폐기물최종처분시설 관리운영 몽골 울란바토르시 메트로 프로젝트 사업관리 컨설팅(PMC)사업 음성 금왕테크노밸리 일반산업단지 폐기물매립시설 조성공사 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 시장위험1) 외환위험 연결회사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 자 산 부 채 자 산 부 채 USD JPY EUR PEN PLN 등 합 계 연결회사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 자 산 부 채 자 산 부 채 USD JPY EUR PEN PLN 등 합 계 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.(나) 가격위험연결회사는 재무상태표상 기타포괄-공정가치측정 금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권은 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 시장성있는 지분증권에대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있으며, 연결회사는 기본적으로 시장성 있는 지분증권에 대한 투자정책을 보유하고 있지 않습니다.보고기간말 현재 연결회사가 보유하고 있는 기타포괄-공정가치측정 금융자산은 비상장주식으로서 공정가치의 변동이 자본으로 반영되고 있으므로, 지분상품의 가격 변동이 연결회사의 손익에 미치는 효과는 없습니다. (다) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험 연결회사의 경우 이자부 자산이 중요하지 않기 때문에, 연결회사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율로부터 실질적으로 독립적입니다.연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. 한편, 변동이자율로 차입한 차입금으로 인하여 연결회사는 아래와 같이 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있습니다. (단위: 백만원) 구분 당기말 위험노출 차입금 연결회사는 내부적으로 이자율 변동으로 인한 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 상기 부채에 대한 이자율이 1% 변동시 이자율변동이 당기 손익과 순자산에 미치는 영향(법인세효과 반영전)은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 손 익 순자산 손 익 순자산 당기말 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 경영상의 주요계약 등 해당사항 없습니다. (2) 연구개발활동 1) 연구개발활동의 개요 당사는 4차 산업혁명시대의 급변하는 건설시장 환경에서 지속적인 신성장 동력 확보와 고부가가치의 차세대 선도 기술 확보를 위한 연구를 진행하고 있습니다. 주요 연구 영역으로는 플랫폼 기반 설계 인프라 구축, CAE 기반 최적 설계 기술 연구 그리고 스마트 건설 엔지니어링 기반 기술 연구 등이 있습니다. 2) 연구개발 담당조직 당사의 연구개발 조직은 기술개발연구원 산하에 4개의 팀으로 구성되어 있으며,팀 별 주요 업무, 조직도, 인력 현황 및 핵심 연구인력은 다음과 같습니다.■ 연구개발 조직 구성 연구소 팀 주요 업무 기술개발연구원 총괄관리/설계연구팀 총괄 지원, 부문 별 설계 프로세스 분석, 설계부서와 연구원 협업 지원 플랫폼개발팀 DIDAS 개발, 설계 지원 프로그램 개발, DB분석 및 구축 SW개발팀 설계 프로그램 및 템플릿 개발, 전문 프로그램 운영 BIM 연구팀 설계BIM 분석 및 개발, 설계자
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메뉴얼 작성, BIM 실무 프로젝트 수행 ■ 조직도 조직도_연구원.jpg 조직도_연구원 ■ 연구개발 인력 현황 구 분 인 원 박 사 석 사 기 타 합 계 기술개발 연구원 연구원장 총괄관리/설계연구팀 플랫폼개발팀 SW개발팀 BIM 연구팀 합 계 3) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 구 분 2024년(제63기) 2023년(제62기) 2022년(제61기) 중소기업등에 대한연구비 공동기술개발 인건비 기타 일반비용 대학위탁 연구기관위탁 합 계 매출액 대비 비율(%) 4) 주요 연구개발 실적 과제명 연구기관 연구결과 및 기대효과 해상풍력단지용 고정식 해상변전소(OSS) 기본설계(FEED) 및 상세설계 기술개발 ① 주관기관 :(주)도화엔지니어링② 위탁연구기관:(주)헥사곤이엔씨, 한국전력공사, 대한전기협회 외 ① 연구결과 :한국형 구조 FEED 및 상세설계 표준 정립과 설계기술 확보 -국내 해상환경에 적합한 해상풍력단지에 설치되는 해상변전소의 상부 및 하부구조의 설계기준 정립② 기대효과 : 해외 프로젝트 사업 참여 기회 마련 해상변전소 관련 산업의 성장으로 설계, 제작, 운송, 설치분야 대규모 고용 창출 및 지역경제 활성화 기대 선도적인 해양사업 시장 개척을 통한 해양건설 시장 활성화 및 국가 위상 격상 한국 내 해상풍력 발전사업 지원을 통하여 온실가스 감축 정책에 기여 미활용 자원 기반 바이오매스플랜트 실증 기술 개발 ① 주관기관 :고등기술연구원연구조합② 위탁연구기관:㈜도화엔지니어링,앤츠이엔씨 주식회사 외 ① 연구결과 : 베트남의 특성과 수요에 기반한 맞춤형 미활용 재생연료 플랜트 건설과 운영비 절감, 원격 모니터링 및 유지관리를 위한 스마트 통합운영관리시스템, 그리고 해외 현지에서의 원활한 사업추진을 위한 사업화지원 솔루션을 패키지화한 한국형 전주기 실증 플랫폼 구축② 기대효과 : 재생연료는 친환경 신재생에너지로 분류되어 해외 현지시장 진출 시, 기후변화협약에 따른 CO2 감축 목표 달성에 기여 클라우드 기반 CFD 응용 플랫폼 및 에너지-수자원 분야 서비스 개발 ① 주관기관 :고등기술연구원연구조합② 위탁연구기관:㈜도화엔지니어링,소다시스템 외 ① 연구결과 : 육상/해상 에너지 자원/해양구조물 유통 안전관리 클라우드 기반 온라인 억세스 CFD 응용 도메인 기술 개발② 기대효과 : 데이터 플랫폼 기반의 풍력시스템과 지하수 데이터 수집 및 CFD 분석 환경 구축 - 해상풍력/ 지하수 등 관련 산업 분야의 연구에 활용 - 실시간 분석이 필요한 IoT 활용시장의 확대에 기여 도시침수대응 지하 인프라 유지관리 고도화 기술 개발 ① 주관기관 :현대건설㈜② 위탁연구기관:㈜도화엔지니어링, ① 연구결과 : 대규모 빗물 처리 지하 인프라 시설 통합유지관리 시스템 실증 및 적용성 검증② 기대효과 :배수, 저류 등 성능 기존 대비 100% 확보 및 유지관리 비용 30% 절감 인증체계 구축 및 정책 체계화 방안 마련 ① 주관기관 :한국해양수산개발원② 위탁연구기관:(주)도화엔지니어링 ① 연구결과 : 인증체계 구축을 통해 해양치유서비스 품질을 제고하고 해양치유 공간활용 및 관리 가이드라인 마련② 기대효과 : 해양치유 시설·장비·서비스 인증기준 설정 및 절차 마련을 통한 해양치유서비스 품질 제고 7. 기타 참고사항 (1) 특허기술현황 및 신기술 보유현황 특허 신기술 서비스표 합계 250건 6건 18건 274건 ■ 주요 지식재산권 보유현황 구분 출원일 내용 근거법령 상용화 여부 및 매출기여도 교반 방식 수경재배 양액 공급 시스템의 통합 제어 방법 특허법 상용화 미정 무교반 방식 수경재배 양액 공급 시스템의 통합 제어 방법 특허법 상용화 미정 원수수질 분석의 오류 검증방법 특허법 상용화 미정 지하수 오염물질 실시간 모니터링 시스템 및 그 방법 특허법 상용화 미정 불포화대 중금속 오염 토양 정화 시스템 및 방법 특허법 상용화 미정 이동형 주입정을 활용한 불포화대 중금속 오염 토양 정화 시스템 및 방법 특허법 상용화 미정 BIM을 이용한 해상풍력 자켓기초 구조물의 설계방법 특허법 상용화 미정 ※ 지식재산권 관련하여, 현재 회사의 매출 등에 기여 및 향후
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기대효과는 연구개발 중인 관계로 정량적인 기재가 불가합니다. (2) 법률, 규정 등이 회사에 미치는 영향 당사는 엔지니어링산업진흥법, 건설기술진흥법, 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률, 하도급거래 공정화에 관한 법률, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률, 산업안전보건법 등 다양한 법규로부터 영향을 받으며 엔지니어링업을 영위하고 있습니다. (3) 시장여건 및 영업의 개황 ■ 산업의 특성- 산업의 정의 엔지니어링산업진흥법(제2조)에서는 엔지니어링활동을 과학기술의 지식을 응용하여 수행하는 사업이나 시설물에 관한 연구, 기획, 타당성 조사, 설계, 분석, 계약, 구매, 조달, 시험, 감리, 시험운전, 평가, 검사, 안전성 검토, 관리, 매뉴얼 작성, 자문, 지도, 유지 또는 보수, 기타 대통령령이 정하는 활동(견적, 설계의 경제성 및 기능성 검토, 시스템의 분석 및 관리)으로 정의하고 있습니다.또한 그 분야도 기계, 선박, 항공/우주, 건설 등의 기술부문과 세부 전문분야로 이루어져 있어 상당히 광범위한 범위를 포괄하고 있습니다. 그 중 건설엔지니어링 분야는 물산업, 도시, 교통, 에너지 등 전문분야로 구성되어 있습니다.건설엔지니어링 부문이 기술부문 중 가장 다원화된 전문분야를 포괄하고 있으나 공종별로는 크게 토목부문과 건축부문, 프로세스별로는 설계부문과 CM부문, 지역별로는 국내시장과 해외시장, 발주처별로는 관급부문과 민간부문으로 각각 이원화할 수 있습니다.건설엔지니어링은 건설사업의 계획, 조사, 환경영향평가, 사업타당성검토, 설계(기본, 실시설계), 시공, CM 등 전체 프로세스 중 시공을 제외한 대부분의 공정에 대해 서비스를 제공하는 사업입니다. - 산업의 성장성 토목산업은 국토개발사업과 국가경제 발전의 근간이 되는 인프라 건설을 담당하며 우리나라 경제발전을 주도하여 왔습니다. 그간의 급속한 성장세와는 달리 국가의 경제성장이 완만하게 진행되는 단계에 진입함에 따라 SOC예산 감소 등 성장성이 둔화되며 산업이 다소 정체되는 모습을 보였습니다.하지만, 2018년 이후 정부의 확장적 재정 기조 유지에 따라 다시금 SOC사업 예산이 확대되었으며 균형발전 프로젝트, 한국판 뉴딜 사업 등 다양한 토목사업이 활발하게 전개되고 있습니다. - 경기변동의 특성 및 시장의 안정성 수주의 대부분이 관급이기 때문에 정부의 SOC 사업예산 변동에 따라 기업실적에 영향을 미치고 있습니다. 일반적으로 경기호황기일 경우에 정부의 적극적인 SOC투자가 이루어지나, 경기 침체기일 때도 경기부양책으로 공공부문 SOC투자를 통해 건설산업을 비롯하여 후방산업의 성장을 유도하여 일자리 창출 및 경기활성화를 적극적으로 도모하기 때문에 건설산업과 경기변동의 상관관계는 일반적인 예상보다 크지는않습니다. - 계절성 업종 특성상 계절적인 요인은 큰 영향을 주지는 않습니다. ■ 국내외 시장여건- 경쟁방식 국내 건설엔지니어링의 수주형태는 발주처가 입찰공고를 하게 되면 각 업체에서는 사업수행능력 평가서(PQ, Pre-Qualification)를 제출하여 입찰자격을 확보한 후 평가점수와 입찰가액을 종합하여 낙찰업체가 정해지는 방법과 발주처에서 업체의 기술력과 신용도 등을 감안하여 수의로 계약을 체결하는 수의계약방식, 그리고 소규모 설계에 대해 입찰가액을 바탕으로 하여 추첨식으로 낙찰업체를 결정하는 일반경쟁방식이 있습니다.2019년 도입된 종합심사낙찰제는 입찰 공고하는 추정가격 기준으로 20억원 이상의 건설사업관리, 15억원 이상의 기본설계 또는 기본계획, 25억원 이상의 실시설계에 적용되는 경쟁방식으로, 종합점수 중 80% 이상을 기술평가로 반영합니다. 이는, 저가투찰을 막고 기술 중심의 경쟁 기반을 마련하기 위한 것으로 최근 공공건설공사 입찰제도의 패러다임을 가격에서 기술로 전환되었음을 시사합니다.해외 엔지니어링시장의 경우, 대부분 국내 공적자금 공여기관과 국제금융기구에서 발주한 차관 프로젝트에 참여하고 있습니다. 세계은행(WB), 아시아개발은행(ADB) 등 다자개발은행이나 대외경제협력기금(EDCF)과 같은 공적기금이 주관하여 해외차관사업 입찰공고를 하게 되면 각
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업체에서는 EOI (Expression of Interest)를 제출하여 입찰의 의사를 밝히게 됩니다. 보통 참여사 혹은 JV 의 회사 정보(조직, 재무제표, 유사실적), CV (Curriculum Vitae, 이력서) 정도의 정보를 기재하여 제출하고 여기에서 Shortlist에 선정되면 입찰참가자격이 부여되게 됩니다.이후, 발주처에서는 Shortlist에 포함된 업체들한테 제안서 제출을 요청하게 되는데 이를 RFP (Request for Proposal)발주라고 하며 기술제안서(TP,Technical Proposal)와 가격제안서(FP,Financial Proposal)를 제출하여 점수를 합산하게 되고 최종으로 선정하게 되면 계약이 진행됩니다. - 경쟁 요소 엔지니어링업체에서의 수주여부는 입찰가액보다는 기술능력, 회사 임직원의 전문기술, 지식보유 및 경력여부 그리고 회사의 축적된 설계실적, 기술개발투자실적, 회사재정상태의 건실도 등이 좌우한다고 할 수 있습니다. - 시장점유율 추이 가. 국내시장 점유율 당사를 포함한 건설엔지니어링 업계의 시장 점유율에 대한 정확한 정보는 공개되어 있지 않습니다. 공시된 동종업체의 감사보고서를 토대로 유추해 본 업계 매출 상위 회사는 다음과 같습니다. (단위: 백만원, %) 구분 2023년 2022년 2021년 매출액 점유율 매출액 점유율 매출액 점유율 도화엔지니어링 한국종합기술 유신 벽산엔지니어링 건화 동명기술공단 이산 삼안 수성엔지니어링 선진엔지니어링 주요업체합계 ※ 출처 : 금융감독원 공시(각사 2021년 ~ 2023년 각 사 '별도 감사보고서' 참조)※ 상기 점유율은 주요업체 매출총액을 해당회사 매출액으로 나누어 산정하였습니다. 나. 해외시장 점유율 건설엔지니어링 업계의 해외 시장 점유율은 ENR(Engineering News-Record)에서 발표한 2024 ENR Top 150 Global Design Firms List에서 당사의 위치를 가늠해 볼 수 있습니다. * (주)도화엔지니어링 ENR 순위 변동 현황 발표 연도 91위 112위 69위 87위 60위 71위 ■ 당사의 경쟁우위 요소 건설엔지니어링 시장은 건설시공업 및 타 제조업과는 달리 회사에 속해 있는 개인의 전문기술에 의해 설계 및 CM의 품질이 결정되는 만큼 인적자원이 최우선으로 중시되고 있습니다. 당사는 업계 최고/최다 엔지니어를 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 동종업계 경쟁 우위를 점하고 있습니다. ■ 사업부문별 재무정보 (단위: 백만원,%) 부 문 주요 재화 및 서비스 구분 제 63기 제 62기 제 61기 금액 비율(%) 금액 비율(%) 금액 비율(%) 엔지니어링부문 설계 물산업, 도시, 교통, 에너지 등 국가기반시설에 대한 설계 국내 해외 CM 상기 설계에 대한 건설사업관리 국내 해외 EPC 신재생에너지 발전시설 등에 대한 설계,조달,건설 국내 해외 O 인프라 시설물 등에 대한 유지관리보수 국내 해외 건설 국가기반시설 등에 대한 건설 국내 해외 전력판매 태양광 전력 판매 국내 해외 ESS 에너지 저장 및 전력수요자원 국내 해외 소계 내부거래제거 합계
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 (1) 예측정보에 대한 주의 사항 연결회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 연결회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정 또는 변경할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 개요 당사는 1957년 8월 15일 창사 이래 토목설계분야에서 우수한 인재와 기술력을 바탕으로 국내 1위의 종합 엔지니어링사로 지위를 확고히 하고 있습니다.향후 전문성과 경험 및 그동안 축적된 노하우를 토대로 4차 산업혁명시대에 적합한 시스템 및 인프라를 구축하고 엔지니어링 서비스는 물론 시공과 운영, 투자개발 사업 및 PMC 등 고부가가치산업으로의 업역을 확장해 나아갈 것입니다. 2024년 세계 경제는 다양한 요인으로 인해 불확실성이 심화하였습니다. 중국의 소비 부진과 경기 둔화가 지속되었고, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화로 유럽 경제 전반의 성장세가 위축되었습니다. 여기에 중동과 아프리카 지역의 지정학적 갈등이 격화되면서 공급망 불안이 지속되는 등의 복합적인 요인들로 세계 경제의 불확실성이 가중되었습니다. 국내 경제 역시 어려움을 겪었습니다. 주요국과의 경쟁 심화와 보호무역주의 강화로 수출 증가세가 둔화하였으며, 반도체 산업을 비롯한 한국의 핵심 산업에서도 수요 약세가 이어지고 있습니다. 국제통화기금 IMF는 2025년 1월 발표한 세계 경제 전망 보고서에서 올해 한국의 경제성장률을 지난해 10월 전망치인 2.2%에서 2.0%로 하향 조정하는 등 국내 시장 전망은 어두운 편입니다. 전 임직원은 급변화하는 경영 환경에 선제적으로 대응하기 위하여 힘썼으나, 인건비 등 고정비용 증가와 충당금 추가 설정 등으로 인해 영업손실이 발생하였고, 당사는 영업이익 개선을 위해 국내 SOC 엔지니어링 대표사로서 주력 분야인 설계 엔지니어링을 집중 공략하고 이외에도 다양한 분야로의 진출 방안을 모색 중입니다. 특히 해외시장 진출 확대, EPC사업, O, 민관투자사업 등 시장을 확대하고 사업 다각화를 위해 전사의 역량을 집중하고 노력하고 있습니다. (3) 영업실적 및 재무상태 1-1) 영업실적 (단위: 백만원) 구분 영업실적 증감액 증가율(%) 2024년(63기) 2023년(62기) 영업수익 영업이익 적자전환 법인세비용차감전순이익 적자전환 당기순이익 적자전환 주당순이익 적자전환 ※ 당기말 매출은 전기 대비 1.4% 증가한 5,828억원이나, 인건비 등 고정비용 증가와 충당금 추가 설정 등으로 인해, 영업이익 및 당기순이익은 적자전환하였습니다. 1-2) 부문별 영업실적 (단위: 백만원) 부문 제63기 제62기 증감액 증가율(%) 엔지니어링 설계 CM EPC O 건설 전력판매부분 ESS부문 소계 내부거래제거 합계 1-3) 지역별 영업실적 (단위: %) 구분 당기 전기 국내 해외 2) 재무상태 (단위 : 백만원) 구분 제63기 제62기 증감액 증가율(%) 자산총계 유동자산 비유동자산 부채총계 유동부채 비유동부채 자본총계 지배기업 소유주지분 자본금 주식발행초과금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 이익잉여금 비지배지분 부채및자본총계
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3) 주요지표 3-1) 수익성지표 구분 산식 비율(%) 제63기 제62기 총자본이익률 X 100 억 매출액 영업이익률 X 100 5,828억 매출액 순이익률 X 100 5,828억 3-2) 안전성지표 구분 산식 비율(%) 제63기 제62기 부채비율 X100 2,564억 유동비율 X100 3,084억 자기자본비율 X100 6,052억 (4) 환율변동 영향 당사는 재무제표 작성을 위해 경영성과와 재무상태는 기능통화이면서 재무제표 작성을 위한 표시통화인 '원'으로 표시합니다. 재무제표 작성에 있어서 그 기업의 기능통화 외의 통화(외화)로 이루어진 거래는 거래일의 환율로 기록됩니다. 매 보고기간 말에 화폐성 외화항목은 보고기간 말의 환율로 재환산하고 있으며, 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY, PEN등이 있습니다 [통화별 기말환율] 구분 당기 전기 변동 변동률 USD JPY(100엔) PEN 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 자 산 부 채 자 산 부 채 USD JPY EUR PEN PLN 등 합 계 (5) 유동성 및 자금조달과 지출에 관한 사항 1) 보고기간말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 단기차입금 장기차입금 합 계 2) 보고기간말 현재 차입금의 상세 현황은 다음과 같습니다. (단위: 백만원, 외화 각 1단위) 구 분 차입처 이자율(%) 만 기 금 액 당기말 전기말 단기차입금 한국남방개발(주) ESONDI 단기차입금 합계 장기차입금 한국농어촌공사 KB국민은행 한국남방개발(주) 기업은행 (주)그린이에스에스제일차 IM뱅크 12개월 금융채연동기준금리+1.36% 한국농어촌공사 MFC+2.68% 유동성 장기차입금 합계 장기 차입금 합계 합 계 당기말 현재 차입금과 관련하여 연결회사가 차입처에 담보로 제공한 자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원, 외화 각 1단위) 담보제공자산 담보제공처 담보설정금액 제공사유 토지, 건물 (강남구 삼성로 438) 하나은행 약정한도외화지급보증 신한은행 외화지급보증 농협은행 외화지급보증 우진에너지 1호 태양광 설비 기업은행 PF대출 우진에너지 3호 태양광 설비 도화에코에너지1호 ESS 설비 IM뱅크 PF대출 베트남 꽝빈 레뚜이 태양광 설비 PF대출 합 계
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업의 내용 당사는 2004년 설립, 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다.MEMS Probe Card란 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.최근 5개년 사업년도 매출은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 2024년 2023년 2022년 2021년 2020년 매출액 증감(전년) 나. 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 품 목 2024년 2023년 2022년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 반도체 검사용 프로브 카드 기타 매출 합계 주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다.반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원/장) 구 분 2024년 2023년 2022년 반도체 검사용프로브 카드 주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 구분 인증일 인증내용 인증기관 비고 성능평가협력사업인증서 MEMS 프로브 카드 한국반도체산업협회 환경경영시스템인증서 반도체 검사장치의 설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스 아이씨알국제인증원 인증규격 품질경영시스템인증서 반도체 검사장치의설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스 아이씨알국제인증원 인증규격 안전보건경영시스템인증서 반도체 검사장치의 설계, 생산 및 판매, 무역 한국시스템인증원 인증규격ISO 45001:2018 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 구분 2024년 (제21기) 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 원재료 세라믹 기판 국내 수입 소계 PCB 국내 수입 소계 기구물 국내 기타 국내 합 계 국내 수입 소계 주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다. 원재료 품목 내 용 MLC 세라믹 기판.jpg 세라믹 기판 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨. MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨. PCB pcb.jpg PCB 테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의
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회로패턴으로 구성 기구물 기구물.jpg 기구물 프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨. 기타(소자류 등) PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함. 나. 원재료 가격변동추이 (단위 : 천원) 구 분 2024년(제21기) 2023년(제20기) 2022년(제19기) 세라믹 기판 PCB 기구물 주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다. 주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 장) 품목 구 분 2024년(제21기) 2023년(제20기) 2022년(제19기) 반도체 검사용프로브 카드 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 주1. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 20%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 80%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 백만원) 공장별 자산별 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액 증가 감소 본사 기계장치 공구와기구 소계 주1. 기초금액은 순자산 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다. 마. 설비투자계획 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출 유형 품 목 2024년 (제21기) 2023년 (제20기) 2022년 (제19기) 제품 반도체 검사용 프로브카드 수출 내수 소계 기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 주1. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다. 나. 판매경로 등 (1) 판매조직 당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업기획팀에서 담당하고 있습니다. 영업조직.jpg 영업조직 (2) 판매경로 당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다. (단위 : 백만원 매출유형 품 목 구분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제 품 반도체 검사용프로브 카드 국내 피엠티→매출처 수출 기타 국내 수출 합 계 (3) 판매전략 (가) 2D, 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유 (나) 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화 - 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용하고 있으며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응 - 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략 (다) 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구 - 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용 다. 수주 현황 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을
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통하여 적절하게 대응하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 정책 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 등 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2024년말 2023년말 2022년말 매출채권및기타채권(주1) 장기매출채권및기타채권(주1) 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (주1) 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2024년말 2023년말 2022년말 국내 중국 기타 합계 다. 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. [2024년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 [2023년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 단기차입금 장기차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 [2022년말] (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 이내 1년 초과 ~5년 이내 비파생금융부채: 매입채무및기타채무 장기매입채무및기타채무 차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. (2) 환위험 당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 2024년말 2023년말 2022년말 자 산 부 채 자 산 부 채 자 산 부 채 USD JPY CNY TWD EUR 합 계 보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (원화 단위: 원) 구 분 2024년말 2023년말 2022년말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
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USD JPY CNY TWD EUR 합 계 마. 자본관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 2024년말 2023년말 2022년말 부채(A) 자본(B) 부채비율(A/B) 바. 파생상품 거래 현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 현황 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 명칭 ㈜피엠티 부설연구소 인증기관 한국산업기술진흥협회 연구분야 (전기, 전자) MEMS Probe Card 개발 인원구성 박사 1명, 석사 3명, 학사 19명, 전문학사 6명, 기타 4명 (총 33명) (2) 연구개발 비용현황 (단위 : 백만원) 구분 2024년말(제21기) 2023년(제20기) 2022년(제19기) 연구개발비용 계 회계 처리 판매관리비 개발비(무형자산) 정부보조금 사용 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주1. 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정 하였습니다. (3) 연구개발실적 연구과제 연구기간 개발 결과 및 기대효과 상품화 내용 극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발 마이크로센서에의 응용 관련 : -극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨. 반도체 분야에의 응용 관련 : -비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함. -당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함. 상용화 완료 MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발 - MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함. - 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화 - 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능 상용화 완료 MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발 - 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함. - 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음. 상용화 완료 500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화 - 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨. - 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨 상용화 완료 - 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발 - 수요처의
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생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발 상용화 완료 - DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨. - 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함. - 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함. 개발 완료 전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발 4.jpg _ 개발 완료(국책 과제) 나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화 - 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도 - 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트 - 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발 개발 완료(국책 과제) 스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발 - 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임 개발 완료(국책 과제) 100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발 - 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨. 개발 완료(국책 과제) 고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발 - MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음. - 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음. - 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능. 개발 완료(국책 과제) - 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현 - Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발 - 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발 개발 완료(국책 과제) AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발 - AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발 개발 완료(국책 과제) 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발 - 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발 개발 완료(국책 과제) 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발 - 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발 개발 완료(국책
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과제) 개발 진행(국책 과제) 개발 진행(국책 과제) 차량용 반도체 테스트를 위한 고성능 Fine pitch 3D MEMS Coaxial Probe Socket 개발 개발 진행(국책 과제) 7. 기타 참고사항 [주요 용어 정리] 용 어 설 명 메모리 반도체 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨. 미세화 반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행 비메모리 반도체 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함. 세라믹 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함 식각 (Etching) 웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것 웨이퍼 (Wafer) 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판 패키징 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정 포토리소그래피 반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 집적회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법 폴리이미드 탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용 프로브 카드 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별 프로브 핀 프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사 CIS CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서 DRAM 반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램 MEMS 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술 NAND 일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 DRAM과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음. PCB 별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판 SSD 메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플래시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함 가. 산업의 특성 및 시장 여건 등(1) 사업 개황 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을
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반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. 당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되며, 반도체 칩 IC 개발 모델에 따라 각기 새로운 형태의 프로브 카드를 사용해야 되므로 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다. [반도체 제조공정] 반도체 제조공정.jpg 반도체 제조공정 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다. 프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다. [웨이퍼 테스트 시스템] 웨이퍼 테스트 시스템.jpg 웨이퍼 테스트 시스템 프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다. 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다. 이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다. 당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는
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기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인 기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다. DRAM 중심에서 NAND 비중이 확대되는 전방산업의 변화에 맞춰 NAND용 프로브 카드 제품도 개발하여 양산하고 있고, 상기 제품들을 글로벌 종합 반도체 제조사인 삼성전자에 안정적으로 공급하며 협력사로 점유율을 확대해 가고 있습니다. MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 대만 및 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다. (가) 제품 설명 프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다. 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다. 초소형 3차원 구조물 또는 이를 포함하는 시스템 구현을 통칭하는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술은 소형화, 지능화가 요구되는 미래 환경에 대응하기 위한 핵심기술입니다. MEMS 기술은 핵심 요소인 3차원 미소구조물, 센서 및 액추에이터 등을 소형화, 고정밀화하고 복합화하여 디지털 컨버전스를 가능케 하는 시스템화 기술이며, 디지털 정보감지, 대용량 정보저장, 초소형 디스플레이, 초소형 에너지 발생, 유무선 통신 등 다양한 분야에 핵심기술을 제공합니다. 또한 특정 분야의 한 가지 기술만으로는 가능하지 않고 설계에서 제조공정, 재료특성, 전기회로, 패키지 및 현장 적용 등 각 기술 분야 간의 유기적인 협조 및 오랜 경험과 노하우가 필요한 분야입니다. MEMS의 대상 시장은 전자, 정보통신, 자동차 등 거의 모든 산업분야에 걸쳐 있으며, 이를 크게 응용분야에 따라 나타내면 가속도 센서, 자이로센서, 압력 센서, 온도 센서 등의 자동차 센서 분야, 미소 반사경, 미소레이저, 감광소자, 분리기, 광단속장치, 초정밀 조립기 등의 정보통신 분야, 잉크젯 프린터 헤드, 마이크로 디스플레이, 하드디스크 헤드 등의 컴퓨터 입출력장치 분야, 소형 박막전지, 각종 산업용 및 가정용 전자제품의 센서 및 엑추에이터 등의 전자ㆍ가전 및 설비 분야, 일회용 DNA 또는 단백질 분석기, 소형 내시경, 혈압센서 등 의료분야 등으로 분류할 수 있습니다. (출처 : 한국과학기술정보연구원) [웨이퍼, 칩, 패드의 구성] 웨이퍼, 칩, 패드의 구성.jpg 웨이퍼, 칩, 패드의 구성 당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용 / NAND용으로 다시 구분됩니다. DRAM용 / NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고
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증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄하여 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다. (2) 시장 현황 및 경쟁현황 (가) 산업의 특성1) 반도체 산업 특성 반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다. 최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도우 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다. 이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다. 가) 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업 반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 발생하는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다. 나) 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업 막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다. 다) 산업의 연관효과가 큰 산업전방으로는 반도체 생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다. 라) 부가가치가 높은 산업 반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다. 마) 성장 속도가 빠른 산업 1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다. 2) 프로브 카드 산업 특성 프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩 검사 장비인 프로브 스테이션의 소모성 교체 부품으로써, 동 제품의 후방 산업은 프로브 카드 제조에 요구되는 부품·소재 산업으로, 전방 산업은 반도체 검사장비 산업으로 정의할 수 있습니다. 차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도.jpg 차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도 이런 프로브 카드 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다. 가) 기술집약적 산업 제품 성능의 요구사항의 증대와 기술발전 가속화에 따라 검사장비 자체를 반도체 공정을 활용하여 제조하는 측면에서 기술적 진입장벽과 초기 시설 투자비가 높아지고 있고, 공정상 장기적인 기술 축적이 점차적으로 중요해지고 있습니다. 나) 벤처기업형
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산업 최종 제품의 기술발전 및 제품 스펙의 다변화에 따른 주문제작에 의한 다품종 소량 생산, 주문제작 제품의 반복적 소량 생산에 의한 생산 라인 운영, 2~3년의 기술 수명, 짧은 이익 회수 기간 등의 특징을 가지고 있습니다. 다) 국제 산업 전 세계적으로 반도체 검사 장비 산업은 반도체 제조 라인의 국가적 분포에 따라, 국내 시장을 타겟으로 정하지 않고 세계를 하나의 시장으로 보고 있습니다. 라) IT·NT 융복합형 지식산업최종제품인 반도체의 특성상 공정장비와 더불어 검사장비 역시 반도체 공정을 활용하는 기술집약적 첨단산업의 특성을 가지고 있으며, 특히 무어의 법칙(Moore's Law)에 따르는 빠른 기술발전 속도에 따라 기존의 전자·기계·재료공학·화학공학 산업분야와 더불어 IT·NT 융복합형 지식산업의 특성을 가지고 있습니다. 마) 반도체 연계 산업 전공정이 완료된 후의 반도체 웨이퍼 칩 검사는 메모리 제조 공정에 필수적인 과정으로 최종 제품인 반도체 메모리의 수급과 기술발전 수준에 직접적인 영향을 받는 반도체 산업의 특징을 그대로 가집니다. 반도체 메모리가 활용되는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털카메라, 이동식/고정식 저장장치 등 개인용, 가정용, 산업용 IT 기기의 수요가 정보화 흐름을 타고 지속적으로 증대되고 있으며 이러한 메모리 반도체의 수요 증가는 반도체 산업내의 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 동시에 견인하고 있습니다. 또한 IT 기기의 성능에 대한 높아지는 사회의 요구 수준을 충족시키기 위한 반도체 메모리분야의 기술적 진보는 최종 제품의 빠른 세대 교체를 촉진하고 최종적으로 동 제품이 활용될 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 증가시킴으로써 프로브 카드 산업을 성장시키고 있습니다. (출처 : 한국과학기술정보연구원) 초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다. 수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다. 이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다. 기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다. [Probe Card 타입별 특징] 구분 특징 -