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다양한 연구 주체들이 협업하는 '오픈 이노베이션' 연구 거점으로 재구성 알고리즘을 토대로 기구기술, 임상자문 등 상용화에 필요한 필수적인 다양한 기술을 접목하기 위한 연구가 진행되고 있습니다. 연구개발활동에 필요한 인력은 산학컨소시엄과 글로벌 네트워크를 통하여 효율적으로 확보하고 있습니다. 연결회사는 시장의 니즈에 부합한 임상 진단용 치과 의료기기의 효율적인 개발을 위하여 치과대학 교수 및 로컬 치과 의원들을 자문단으로 위촉하여 정기적인 회의를 진행하고 있습니다. 그 결과, 개발 제품에서 획득된 영상에 대한 임상 평가를 통하여 영상 정보의 정확도 및 정밀도를 향상시키고 있으며, 고객 요구사항을 기술개발 방향 설정에 직접적으로 적용할 수 있는 기회를 가져 지속적인 제품 업그레이드를 수행하고 있습니다. 다. 연구개발의 담당조직 연구소조직도(2024.12.31) 라. 연구개발 비용 (단위 : 백만원) 과 목 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] * 상기의 자료는 별도 재무제표 기준 금액으로 작성되었습니다. 마. 연구개발의 실적 (1) 치과용 디지털 엑스레이 사업부문 연구 과제 연구 기관 연구 내용 연구 결과 상품화 L2 PJT ㈜바텍 기업부설연구소 양산 중 Green 21 출시 (국내/해외) G2 PJT ㈜바텍 기업부설연구소 - CT 센서를 활용한 CT 및 파노라마 영상 획득- 저선량 솔루션 구현- 고속 세팔로 영상 획득 구현- Metal Motion Artifact Free 솔루션- Model Scan 솔루션 양산 중 Green16/18 출시 (국내/해외) ㈜바텍 기업부설연구소 - PaX-i3D Green 15x15 를 17x15로 업그레이드하여 경쟁력 강화 양산 중(업그레이드) ㈜바텍 기업부설연구소 - CT 제품의 FOV 확장기능 (Stitching을 통해 16x15 지원)- 큰 형태의 FOV 를 제공하여 경쟁력을 강화 양산 중(업그레이드) ㈜바텍 기업부설연구소 - CT 제품의 FOV 확장기능 (Stitching을 통해 17x22 지원)- 큰 형태의 FOV 를 제공하여 경쟁력을 강화 양산 중(업그레이드) ㈜바텍 기업부설연구소 - 치과용 진단장비의 Premium 모델- 저선량- Full Skull FOV- 상담과 Simulation에 특화된 Solution 제공- 2019 IDS 영상 기능 구현- Multi in 1 제품 양산 중 Green X (국내/해외) 양산 중 Green X 18 (국내/해외) 양산 중 V-POP ㈜바텍 기업부설연구소 - 원가 경쟁력을 기반으로 한 Platform Biz 전용 Model- 협소한 공간에 최적화된, 최소 크기를 갖는 디자인 개발 양산 중 V-POP (국내/해외) 이노딕스사업본부 양산 중 이노딕스사업본부 - EzRay Air P의 Battery 개선으로 필드 불량률 개선 양산 중 (2) 메디컬 디지털 엑스레이 사업부문 연구 과제 연구 기관 연구 내용 연구 결과 상품화 Smart M ㈜바텍 기업부설연구소 - 기존 부위한정용 CT의 촬영 범위인 상/하지를 포함- 요추/척추/경추/어깨/폐까지 진단영역을 확장하여 제품의 활용성을 높힘- 부위한정용 CT중 최초 Spiral 구조를 통해 CBCT 구조 대비 뛰어난 영상을 확보 양산 중 Smart M EzRay M 이노딕스사업본부 양산 중 EzRay M (3) 치과용 플랫폼 사업부문 연구 과제 연구 기관 연구 내용 연구 결과 상품화 플랫폼사업본부 - Cloud/web 기반 치과용 전자차트(이집트/베트남/인도 출시)- 현지 messenger/전자서명 연동 개발- 자사 장비 내부 연동, 맞춤형 환자 상담툴로 차별화- 차트/Lab order/재고 자동연동 및 Finance 모듈 연계, Salary 계산 자동화 등 경영관리 기능 제공 양산 중(업그레이드/해외) 2021년 9월(해외)V2.4 2024년 7월 업그레이드V2.5 2024년 11월 업그레이드 플랫폼사업본부 - Cloud/web 기반
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기공소용 PMS 개발 - STL File 전송, 치과-기공소 간 Order 관리, 청구서 발행, 회계관리, 통계, OCR(문자인식) Order 자동 생성 양산 중(국내/해외) 2023년 4월(국내)V1.3 2024년 4월 업그레이드V1.4 2024년 11월 업그레이드 EzCeph (주)바텍기업부설연구소 - 교정진단 AI 솔루션- CPU 에서도 동작 가능한 모델 개발- 최신 딥러닝 기술을 적용하여 정확도, 처리속도 향상 양산 중 EzOrtho(국내/해외) (4) 산업용 디지털 엑스레이 사업부문 연구 과제 연구 기관 연구 내용 연구 결과 상품화 이노딕스사업본부 양산 중 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황 당사는 R 지적 재산화에도 집중하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 치과용 디지털 엑스레이(파노라마) 및 CT 제조 방법 등과 관련한 지적재산권을 아래와 같이 보유하고 있습니다. 구분 특허 실용신안 디자인 상표 계 (국내) (해외) 덴탈 이미징 사업부문 나. 산업의 특성 (1) 의료기기 산업의 특성 첫째, 의료기기는 다양한 제품군으로 구성되며, 기술 발전에 따라 점차 복잡해지고 다양화되는 추세입니다. 의료기기는 제품 설계 및 제조 단계에서 임상의학, 전기, 전자, 기계, 재료, 광학 등 학제간 기술이 융합, 응용되는 특성이 있으며 단순 소모품에서 최첨단 전자의료기기까지 넓은 스펙트럼으로 구성됩니다. 의료기기는 주사기 등 소모품, 기초 의료용품, MRI, CT, 의료용 로봇 및 수술기기 등 광범위한 기기와 장비를 포괄하며, 기술 발전에 따라 점차 복잡화 및 다양화되는 추세입니다. 둘째, 의료기기 산업은 다품종 소량생산 산업입니다. 의료기기 제품 종류는 수천 가지가 넘고, 품목당 생산 수량도 10만대를 초과하는 품목이 거의 없을 정도로 대표적인 다품종 소량 생산 산업입니다. 셋째, 의료기기 산업은 정부의 의료 정책 및 관리 제도와 밀접한 관련성이 있습니다. 의료기기 산업은 인간의 생명과 보건에 관련된 제품을 생산하는 산업으로 국민의 건강 증진 및 건강권 확보 등에 직ㆍ간접적 영향을 받기 때문에 정부의 인허가 등 규제가 필요합니다. 따라서 정부는 의료기기 생산 및 제조, 임상시험 등 안전규제, 유통 및 판매 등 안전성, 유효성 확보, 지적재산권 보장 등에 대하여 규제하고 있습니다. 또한 인허가 측면에서 국가간 인증 허가제도가 상이하여 국제 교역에서 비관세 장벽으로 작용하고 있습니다. 미국 FDA의 인허가에 소요되는 기간이 평균 7.2개월, 중국은 13개월이고 이후 시장에 진입하는 소요 기간은 더 늘어납니다. 넷째, 의료기기 시장은 수요가 한정된 특징이 있습니다. 의료기기는 의료진단과 치료에 전문성을 가진 병원이 주요 수요처입니다. 또한 건강, 보건과 관련되므로 제품의 안전성 및 신뢰성을 우선적으로 고려하기 때문에 시장 수요자들은 기존 유명제품을 계속 사용하는 보수적인 경향이 강해 상대적으로 시장의 진입장벽이 높고 가격 탄력성은 낮습니다. 제품에 대한 인지도와 브랜드 파워가 매우 중요한 산업이며, 마케팅 장벽 및 충성도가 매우 높아 경기 민감도가 상대적으로 낮습니다. 다섯째, 연구개발에 대한 지속적인 투자가 필요합니다. 의료기기 산업은 자본 및 기술 의존형 산업으로 제품의 개발부터 생산까지 약 3~5년 정도가 소요되어 비용 회수 기간이 긴 편입니다. 또한 개별 제품의 시장 규모가 작고 수명주기가 짧아 연구개발에 대한 지속적인 투자가 요구되는 산업입니다. (2) 덴탈 이미징 산업 덴탈 이미징(Dental Imaging) 산업은 치과 진단 및 치료를 위한 영상 촬영 기술을 포함하는 의료기기 분야입니다. 일반적으로 2D X-ray, 3D CBCT, 디지털 이미징 등 다양한 기술이 사용되며, 반도체 기술, 기구 설계 기술, 영상처리 기술, 응용 S/W 기술 등 다양한 기술을 통합할 수 있는 첨단 IT 시스템 기술력을 보유해야 제품 개발이 가능한 사업 분야입니다.이 중 치과용 영상진단기기 시장에 있어 임플란트, 교정 등 고수익을 창출하는 고급진료에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 수요에 대응하기 위한 병ㆍ의원간의 경쟁이
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심화되면서 차별적인 경쟁력 요소로서 전산화 단층촬영장치(CT) 같은 고가의 진단ㆍ진료 장비 도입이 지속적으로 증대되고 있습니다. 다. 국내외 시장 여건 (1) 세계 치과진료 시장 환경 ■ 저 연령층의 치과진료 수요 증가치과진료 시장은 소득수준과 밀접한 연관이 있어, 미국 등 주요 선진국에서 가장 큰 시장을 차지하고 있으며, 최근 국민소득이 증가하는 개발도상국에서도 시장이 점차 확대되고 있습니다. 2022년 미국 치과 산업 규모는 전년 대비 7.8% 성장한 1,717억 달러로 미국 내 대부분의 주에서 국민 의료보조 제도인 메디케이드(Medicaid) 보험에 치과 진료를 포함함에 따라 저소득층 치과 진료율이 증가할 것으로 보이며, 인구 노령화와 구강암 발병률의 증가 또한 치과 산업 확장의 주요 동인이 될 것입니다. 향후 미국에서 4년 간 치과 산업은 연평균 2.8% 성장해 2028년에는 1,972억 달러 규모가 될 전망입니다. ■ 인구 고령화 가장 기본적인 치과 진료 수요인 55세 이상 고령층의 인구 비중은 전세계적으로 2015년 16.8%(12억명)수준이며, 2050년에는 26.8%(26억명)에 달할 것으로 예상됩니다. 특히, 한국, 일본, 중국 등 동아시아 지역에서 인구 고령화는 급속도로 진행되고 있습니다. 통계청 자료에 따르면 올해 한국의 연령층별 고령인구 비중은 65세 이상을 기준으로 18.4%였으며, 고령층 인구 비율은 2030년(25.5%), 2037년(31.9%), 2050년(40.1%)로 점차 증가할 것으로 전망됩니다. 고령인구의 증가는 각종 치주질환 진단 및 최근 급증하고 있는 임플란트 시장의 주된 수요자로 이는 치과용방사선촬영장치의 시장에도 밀접한 영향을 미칩니다. 치과용 방사선촬영장치를 통한 진단이 선행되는 시술인 치과용 임플란트의 글로벌 시장 규모는 46억달러로 추산됐으며, 2023년부터 2030년까지 연평균 9.8% 성장할 전망입니다. 주요 성장 요인은 인구 고령화, 신흥국 소득 상승, 임플란트 시술 가능 치과의사 수 증가 임플란트 시술비 하락, 한국 임플란트 보험 급여화 제도 시행, 디지털 솔루션 도입으로 인한 시술 효율성 향상으로 요약됩니다.[출처 : grandviewresearch.com] (2) 국내 치과진료 시장 환경 2016년 국내 병의원의 치과용 방사선 촬영 장치 설치현황은 총 43,916대이며, 치과진료시장은 병·의원급이 주요 수요처로 치과용 방사선 촬영장치 시장 역시 종합병원급보다는 개인병원 혹은 네트워크 치과의원 중심으로 형성되어 있습니다. 2022년 국내 치과의원 수는 18,738개소로 2012년 이후 연평균 약 3% 증가하였으며, 요양기관 치과의사 종사자수 역시 2017년 24,469명으로 최근 5년간 연평균 약 3%로 완만한 증가추세를 나타냈습니다.2016년 7월 1일부터 보험급여 적용연령 확대가 2016년 7월 1일 기준 70세 이상에서 65세 이상으로 확대되었고, 우리나라 65세 이상 인구는 2015년 기준 660만명(전체 인구의 약 13%)에서 2020년에는 810만명(전체 인구의 약 16%)으로 증가될 것으로 예상되어, 보험급여 적용연령 확대와 고령화의 추세가 국내 임플란트 시장 규모 확대에 중요한 요인이 될 것으로 보입니다.치과용 방사선 촬영장치의 진단이 필요한 치과용 임플란트의 국내시장규모는 2017년 한국 치과용 임플란트 시장의 규모는 약 3,000억원으로 집계 되었습니다. 65세 이상 임플란트 보험 급여 확대 효과를 제외하더라도 2020년까지 연평균 7% 성장이 가능할 것으로 추정됩니다. 80% 이상의 치과의사가 임플란트 시술 역량을 갖추고 있고, 인구 10,000명당 임플란트 판매량(412개)이 2위 국가대비 2배가 높은 압도적인 임플란트 보급률 1위 국가이기 때문입니다. 라. 산업의 성장성 ■ 성장요인 임플란트, 치아 교정 등 고급 치과 진료의 수요 증가에 따라 관련 치과용 방사선 촬영 장치 시장이 동반성장하고 있으며, 치과 병ㆍ의원간 경쟁이 심화되면서 차별화된 진료를 위한 프리미엄 치과용 방사선 촬영 장치의 수요가 증대되고 있습니다. 특히, 디지털
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치과 기술의 발전이 빠르게 이어지면서 AI 기반 진단 장비, 구강스캐너 등과 함께 덴탈 이미징 장비의 첨단화가 더욱 가속화되고 있습니다. 또한 진료 수요 변화에 따라 구강외 촬영 장치가 덴탈 이미징 장비 전체시장의 약 70%를 차지하는 등 임플란트, 미용목적의 치과진료 시장이 확대 됨에 따라 구강외 촬영장치의 시장이 큰 폭으로 증가하고 있습니다. 그외에도, X-ray 주요 원자재 가격 상승에 따라 기존 필름 장비들이 Digital 장비로 교체되는 현상이 가속화되고 있는 점도 성장 요인이라 할 수 있습니다. 북미시장의 경우 전체 시장의 38.4%를 차지하며, 노령 인구 증가, 의료 인프라 발전, 예방 및 복원 치료에 대한 관심 증가 등으로 꾸준한 성장을 기록하고 있습니다. 유럽은 러-우 전쟁 등의 영향으로 일부 혼조세를 보이기도 했지만, 2023년 이후 다시 성장세를 보이고 있으며, 특히 영국과 독일의 경우 임플란트, 교정과 같은 미용 치과 치료, 소아 치과 치료 시장이 확대되고 있습니다. 아시아-태평양 시장은 경제 발전과 의료 인프라 개선 등으로 빠르게 성장하는 시장으로 꼽히며, 특히 일본은 고령화가 빠르게 진행되어 임플란트 수요가 급증하고 있습니다. 남미 시장의 경우 비교적 저렴한 비용으로 높은 수준의 치과 치료를 받을 수 있어 의료 관광 시장이 성장하고 있습니다. 또한, 중동에서도 소득 증가와 구강 건강에 대한 관심이 높아지며 시장이 확대되고 있습니다. [출처 :IFDH, Grand View Research Report]2024년 치과용 방사선 촬영장치 시장 규모는 약 30억 달러이며, 2030년까지 연평균 성장률은 8.5%로 추정되어, 시장 규모는 약 50억달러에 이를 것으로 전망됩니다. [출처: Exactitude Consultancy] ■ 제약요인 치과 덴탈 이미징 산업은 선진국 시장에서는 성숙기에 접어들면서 가격 경쟁이 심화되고 있으며, 아시아 및 신흥 시장에서는 저가형 장비를 중심으로 경쟁이 본격화되고 있습니다. 북미와 유럽에서는 기존의 디지털 X-ray 및 3D 이미징 기술이 표준화되면서 가격 압박이 커지고 있어 주요 제조업체들은 혁신적인 소프트웨어와 AI 기술을 통합한 제품을 출시하며 차별화를 시도하고 있습니다. 반면, 중국과 인도와 같은 아시아 신흥 시장에서는 경제 성장과 의료 인프라 확충에 힘입어 치과 진료 수요가 증가하고 있으며, 비용 효율적인 장비에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 기업들은 고급형 장비와 함께 보급형 모델을 확대하며 시장 점유율을 유지하려는 전략을 펼치고 있습니다. 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상되며, 혁신적인 기술과 가격 경쟁력이 주요 변수로 작용할 것입니다 마. 경기변동에 따른 산업의 특성 의료서비스업은 건강과 복지라는 사회적 요구에 강하게 결합되어 있으며, 인구 고령화 및 첨단 의료서비스에 대한 수요가 지속해서 증가하고 있어 경기침체 등 큰 이슈가 발생하지 않는 한 향후 의료시장은 안정적인 성장을 할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 의료기기 시장은 수요가 한정된 특징이 있으며 의료진단과 치료에 전문성을 가진 병원이 주요 수요처입니다. 건강, 보건과 관련되므로 제품의 안전성 및 신뢰성을 우선적으로 고려하고 있어 시장 수요자들은 기존 제품을 계속 사용하는 보수적인 경향이 강해 상대적으로 시장의 진입장벽이 높고 가격 탄력성은 낮습니다. 따라서 시장에 참여한 기업들은 연구개발에 대한 지속적인 투자가 필요합니다. 의료기기 산업은 자본, 기술 의존형 산업으로 제품의 개발부터 생산까지 약 3~5년 정도가 소요되어 비용 회수 기간이 긴 편입니다. 또한 개별 제품의 시장 규모가 작고 수명주기가 짧아 연구개발에 대한 지속적인 투자가 요구되는 산업입니다. 제품에 대한 인지도와 브랜드 파워가 매우 중요한 산업으로서 마케팅 장벽 및 충성도가 높습니다. 바. 자원조달의 특성 치과용 디지털 엑스레이를 구성하는 센서, 튜브, 컬럼의 주요 원재료는 국내 및 해외에서 조달하고 있으며, 국내 조달비율이 약 94%를 구성하고 있습니다. Digital X-ray
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System을 구성하는 핵심 구성요소인 디텍터는 관계회사인 (주)레이언스 통해서 공급받고 있어 안정적으로 물량 확보가 가능합니다. 사. 외부자금조달 요약표 (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동성 매출채권담보대출(*) 은행차입금(*) 유동성차입금(*) 소 계 비유동성 은행차입금 합 계 (*) 상기 차입금과 관련하여 연대보증인으로부터 지급보증을 제공받고 있으며, 연결회사의 유형자산, 투자부동산 및 매출채권이 담보로 제공되어 있습니다. 아. 차입금의 상세내역 (단위 : %, 천원) 구분 차입처 연이자율(%) 당기말 전기말 단기차입금 매출채권(*1) 기업은행 일반차입금 하나은행 4.99~5.39 한국씨티은행 소계 장기차입금 시설자금대출(*2) 국민은행 일반차입금 CIC 소계 유동성대체 합계 (*1) 매출채권이 담보로 제공되어 있습니다.(*2) 유형자산과 투자부동산이 담보로 제공되어 있습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 아비코전자는 범용 전자부품인 수동소자(인덕터, 저항기) 사업을 주요종속회사는 PCB(인쇄회로기판)사업을 영위하고 있습니다.회사 및 종속회사의 사업별로 분류하고 있습니다. 사업분류는 다음과 같습니다. 사업별 구분 회사명 사업 비고 수동소자 지배회사 아비코전자(주) 인덕터,저항기 제조 및 판매 지배회사 종속회사 인덕터 제조 및 판매 종속회사(지분율 100%) PCB 종속회사 아비코테크(주) 인쇄회로기판 제조 및 판매 종속회사(지분율 100%) (*) 영성아비코전자 유한공사의 지분 전부를 2023년 4월 12일 지분 전부를 매각하여 연결종속회사에서 제외되었습니다. □ 공시대상 사업부문의 구분 한국 표준사업 분류표 상의 구분 사업내용 대분류 중분류 소분류 표준산업 분류코드 사업명칭(소분류기준) 수동소자(인덕터) 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업 인쇄회로기판 경성 인쇄회로기판 제조업 □ 사업부문별 요약 재무현황 (단위 : 백만원) 부문 구 분 제52기(2024년말) 제51기(2023년말) 제50기(2022년말) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 수동소자 매출액 영업이익 총자산 PCB 매출액 영업이익 총자산 계 매출액 영업이익 총자산 (*) 연결기준으로 작성되었습니다.(*) 사업부문별 공통적으로 사용되는 자산이나 비용항목은 없습니다. (1) 수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문 수동소자기술은 기술집약도가 높은 고부가가치 산업으로 경쟁력 확보를 위한 지속적인 투자가 요구되는 분야입니다. 당사는 전자제품의 필수 범용부품을 제조하는 기술력을 보유하고 있으며, 우수한 품질의 인덕터와 저항기를 납품하여 안정적인 매출을 시현하고 있습니다.전자기기를 구성하는 각종 부품들의 고집적화, 고밀도화 기술이 발전함에 따라, 수동소자의 소형화 기술이 개발되고 있습니다. 전자기기의 기능 및 성능이 향상되면 부품의 장착 개수는 증가하기 때문에 초소형화 기술 개발이 필수적이라 할 수 있습니다.전자기기의 소형화, 고기능화로 인해 경박단소화 기술 트렌드가 지속되고 있으며, 수동소자는 응용분야에 따라 기술이 발전하는 특성이 있고, 고기능을 수행하는 상위 산업의 제품에 맞게 변화하고 있습니다.회사는 소형화, 경량화 기술을 지속적으로 개발하여 휴대폰, 노트북, 반도체 등 다양한 산업에 적합한 전자 소자를 상용화 하고 있으며, 수동소자 3대 부품 중 인덕터와 저항기를 생산 및 판매하고 있습니다.회사는 1994년부터 기업부설연구소를 운영 중이며, 기술전문인력을 확보하여 연구개발 인프라를 구축하고 있습니다.해외 의존도가 높은 수동소자 분야의 국산화 기술확보를 위해 노력하고 있습니다. 4q24 아비코전자(수동소자) 매출비중.jpg 4q24 아비코전자(수동소자) 매출비중 [출처 : 아비코전자㈜ 내부자료] (2) PCB(인쇄회로기판) 사업부문 아비코테크㈜는 1985년 6월에 전자부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립하여 인쇄회로기판(PCB)를 생산하고 있으며, 1989년 7월에 일본의 무로마찌테크노스㈜와 외자도입법에 따라 합작투자계약을 체결하여 외국인투자기업으로 등록하였고 1999년 12월에 상호를 청주전자 주식회사에서 주식회사 코스모텍으로 변경하였습니다.㈜코스모텍은 2017년 3월 회생절차 개시 이후 회생 M 에 따라 2018년 9월 아비코전자㈜가 인수하여 2018년 11월 회생종결되었고, 2018년 12월에 상호를 ㈜코스모텍에서 아비코테크㈜로 변경한 바 있습니다.사업장은 충청북도 증평군 증평읍에 본사와 공장이 있으며, 아비코전자㈜가 지분 100%를 소유하고 있습니다.아비코테크㈜는 PCB 기술력을 바탕으로 자동차 전장 및 생활가전, 스마트폰, 통신장비, 산업기기, 의료기기용 PCB를 생산하고 있으며 현대모비스, NIDEC MOBILITY(구. OMRON), 알프스, 한국단자공업, 삼성전자등에 PCB를 공급하고 있습니다. PCB 제품은 층수에 따라 제품을 구분하고 있으며, 주요매출 PCB는 FR-4, MLB4, MLB6, MLB8 등으로 회사의 주력 제품은 MLB4 입니다.제품의 주요고객은 자동차 부품제조업체로 자동차에
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사용되는 PCB를 납품하고 있습니다. 전장용 PCB 가 아비코테크㈜에서 매출액에서 차지하는 비중은 2023년 81%, 2024년 75%이며, 전장용 PCB매출액은 2024년말 약 492억원으로 전년대비 104억원이 감소하였습니다. 전방산업의 부진으로 전체 매출액이 감소하였기 때문입니다. 4q24 아비코테크(pcb) 매출비중.jpg 4q24 아비코테크(pcb) 매출비중 [출처 : 아비코테크㈜ 내부자료] 두 차례(2021년 5월 28일 100억원, 2021년 10월 28일 70억원)에 걸쳐 총 170억원 유상증자를 통해 자금조달을 하였고, 반도체패키징기판 적층공정 설비에 투자를 한 바 있으며, 2022년부터 반도체패키징기판 적층공정 가동을 통해 신규(임가공)매출이 발생하고 있습니다.또한, 23년에는 12층 이상의 MLB 제조를 위해 23년말 설비투자를 완료하였고, 신규 어플리케이션용 MLB 제조 능력을 확대하여 신규 고객사 확보를 통한 다변화로 매출 증가와 이익개선을 기대하고 있습니다.2024년말 기준 아비코테크㈜의 주요고객사내 점유율은 아래와 같습니다. 주요고객사 M 구분 D사 아비코테크 A사 a사 H사 기타 점유율 주요고객사 N 구분 W사 아비코테크 a사 S사 점유율 (*) 상기 점유율은 회사의 추청치입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (1) 주요제품등의 현황 회사는 스마트폰, 가전, 반도체, 전장용 부품등을 생산, 판매하고 있습니다.사업부문별 주요제품의 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 주요제품 구체적용도 매출액 비중 수동소자 스마트폰용, 가전, LED, 반도체, 범용 등 스마트폰용, 가전, LED, 반도체, 범용 등 기타 원재료,반제품 등 PCB DS, MLB, PKG 등 인쇄회로기판 전장, 가전, 산업용, IT, 반도체, 의료기기, 범용 등 PGC 외 기타 무전해 금도금 외 반도체패키징(임가공) AP, 시스템반도체용 등 패키징 섭셋 단순매출합계 연결조정효과 연결기준 매출합계 (*) 연결기준으로 작성하였습니다.(*) 각 사업부문별 세부 유형별 매출액은 [II. 사업의 내용 - 4. 매출 및 수주상황] 을 참조하시기 바랍니다. (2) 주요제품(수동소자)의 가격변동추이 (단위 : 원) 구분 2024년말 2023년말 2022년말 2021년말 2020년말 수동소자 (Kpcs) PCB (㎡) (*1) 산출기준 : 수동소자 사업부문의 경우, 주요 제품인 인덕터와 저항기를 대상으로 하여 단순평균가격(총 매출액÷총 판매량(Kpcs))을 기준으로 산출하였습니다.PCB 사업부문의 경우, PCB 전체를 대상으로 하여 단순평균가격(총 제품매출액÷총 제품판매량(㎡))을 기준으로 산출하였습니다.(*2) 주요 가격변동원인특정제품군의 매출 증가/감소, 단가 인상/인하, 환율 변동등의 원인으로 인해 평균단가의 변동이 있었습니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 주요 원재료 등의 현황 [수동소자 사업부문] (단위 :백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 수동소자 원재료 CORE LEAD PIN WIRE 기타 소 계 상품 외주가공비 합 계 (*) 상기 수동소자 사업부문의 내용은 아비코전자의 별도기준으로 작성하였습니다. [PCB 사업부문] (단위 :백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 PCB 원재료 PCB 내층용 원판 외 부재료 부식을 통하여 회로형성 역할 외 상품 PGC 외 무전해 금도금 외 외주가공비 PCB 공정외주 TIN 도금 외 소 계 (*) 상기 PCB 사업부문의 내용은 아비코테크의 별도기준으로 작성하였습니다. (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 [수동소자 사업부문] 품 목 2024년말 2023년 2022년 국내 수입 국내 수입 국내 수입 국내 수입 국내 수입 (*) 상기 수동소자 사업부문의 내용은 아비코전자의 별도기준으로 작성하였습니다. (1) 산출기준 - 원재료별 구입액/원재료별 매입수량 = 평균단가 (2) 주요 가격변동원인 - CORE, LEAD WIRE 등 주요 원자재의 구입가격은 세부 품목의 매입량 변화, 환율 변동 및 원자재 수급에 따른 단가의
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변동임. - 그외 기타는 원재료별 세부 품목의 매입량 변화에 따른 단가변동 차이임. [PCB 사업부문] (단위 : 원, US$) 유형 품 목 2024년말 2023년 2022년 원재료 원판 $19.20 $19.83 $24.20 동박 $14.32 $13.82 $14.17 P/P $2.57 $2.69 $3.31 부재료 PGC 약품 \82,930 \59,000 \52,730 PSR INK \16,724 \15,807 \14,080 (*) 상기 PCB 사업부문의 내용은 아비코테크의 별도기준으로 작성하였습니다.(*) 원/부재료 주요품목에 대한 단가변동추이를 반영하였습니다. (3) 생산설비 등의 현황 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 [수동소자 사업부문] 1) 생산능력 (단위 : 천개) 품 목 사업소 2024년 2023년 2022년 아비코전자 본사 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 본사 아비코전자비나(베트남) 아비코전자비나(베트남) 아비코전자 본사 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자비나(베트남) 아비코전자 본사 (*1) 영성아비코전자유한공사는 2023년 2분기 중 지분매각하여 종속회사 및 관계사에서 제외되었습니다.(*2) CHIP INDUCTOR (EMC)는 생산 중단되어 생산실적에서 제외하였습니다.(*3) CHIP INDUCTOR (LMC, LMF, LPH)는 2023년 중 본사에서 증평공장 및 베트남으로 이전 설치되어 2024년부터 재분류하였습니다.(*4) LEAD INDUCTOR(AL)은 2024년 3분기 중 수요 감소로 인해 사업성이 악화되어 설비 철수하였습니다. 2) 생산능력의 산출근거① 산출기준 - 생산품목별 최대생산능력을 기준으로 함- 최종 메인 설비기준으로 산출함② 산출방법 구 분 사업소 설비대수(단위:대) 분당생산수(단위:개) 가동가능시간(단위:분) 생산능력(단위:천개) 생산실적(단위:천개) 실제가동시간(단위:분) 가동율(단위:%) 아비코전자 본사 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자비나(베트남) 아비코전자비나(베트남) 아비코전자비나(베트남) (*1) 가동가능시간 = 설비대수 X 12개월 × 평균근무일수 × 일 근무시간 × 60M당기생산능력 = 분당생산수 X 가동시간 ③ 평균가동시간- 월 근무일수 : 구분 AL, EMC LMC, LMF LPM LPM-P LPS/LPF LMF(베트남) LMC(베트남) LPH 1일 가동시간 가동 일수 [PCB 사업부문] 1) 생산능력 (단위 :㎡) 품 목 사업소 2024년 2023년 2022년 MLB 아비코테크㈜ 반도체패키징 적층 아비코테크㈜ 2) 생산능력의 산출근거 ① 산출기준 : 필수 생산공정인 PSR(인쇄)공정의 시간당 평균 생산수량과 연간 평균가동시간을 기준으로 산출함.② 산출방법 : 시간당 평균 생산수량 × 연간 평균 가동시간 × Panel당 평균 면적③ 평균가동시간 구분 MLB 반도체패키징 적층 1일 가동시간(Hr) 가동 일수(日) 가동 시간(Hr) 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 :천개, ㎡) 사업부문 품 목 사업소 2024년 2023년 2022년 수동소자(단위 :천개) 아비코전자 본사 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자비나(베트남) 아비코전자비나(베트남) 아비코전자비나(베트남) PCB(단위 :㎡) MLB (*3) 아비코테크 반도체패키징 적층 아비코테크 (*1) CHIP INDUCTOR (EMC)는 생산 중단되어 생산실적에서 제외하였습니다.(*2)CHIP INDUCTOR (LMC, LMF, LPH)는 2023년 중 본사에서 증평공장 및 베트남으로 이전 설치되어 2024년부터 재분류하였습니다.(*3) 기존 PKG 포함입니다. 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 :분, %) 사업부문 품목 사업소 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률(%) 수동소자 아비코전자 본사 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장 아비코전자 증평공장
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아비코전자비나(베트남) 아비코전자비나(베트남) 아비코전자비나(베트남) PCB MLB 아비코테크 반도체패키징 적층 아비코테크 다. 생산설비의 현황 등 수동소자(인덕터, 저항기)사업부문은 경기도 성남에 위치한 본사와 충청북도 증평군에 위치한 증평공장(2023년 3월 준공), 해외에는 베트남 박닌성에 생산 공장을 보유하고 있습니다. 베트남 박닌성 공장(아비코전자 비나)은 한국 내 인건비 상승에 따른 가격 경쟁력 약화 대비, 베트남 현지 주요 고객사 대응이 용이하고, 저원가, 대량 양산 지향하는 고객사에 대응하기 위해 2020년 3월 설립하였습니다.또한 메탈파워인덕터 생산확대를 위한 기반시설을 확충하기 위해 2022년 4월 7일 증평 신공장 신축공사를 시작하였으며, 2023년 3월 7일 준공 완료한 바 있습니다. [관련공시] 2022-12-28 (정정)신규시설투자등(자율공시) PCB사업부문은 충청북도 증평군 증평읍 내룡길 36 에 위치한 아비코테크㈜ 생산공장을 보유하고 있습니다.연결기업의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 시설장치, 비품, 건설중인자산 등이 있으며, 그 내역은 아래와 같습니다. [연결기준, 2024.12.31.기준] (단위 : 원) 구 분 기초 취득 및 자본적지출 처분 본계정대체로 인한 증감(*1) 감가상각비 손상차손 외화환산으로 인한 증감 기말 토지 건물 건물부속설비 구축물 기계장치(*3) 차량운반구 공구기구 집기비품 건설중인자산(*1) 미착기계(*2) 사용권자산 합 계 (*1) 건설중인자산의 계정대체 12,002,667,755원은 토지 15,093,540원, 건물 240,388,500원, 구축물 1,765,194,147원, 기계장치 9,560,255,450원, 공구기구 49,550,000원, 비품 372,186,118원으로 대체 완료 되었습니다. (*2) 미착기계 739,504,914원은 기계장치 686,769,900원, 공구기구 55,321,412원으로 계정대체 되었습니다. (*3) 기계장치의 계정대체중 2,524,627원은 원재료에서 계정대체 되었습니다. 라. 설비의 신설, 매입 계획 등 신제품 진행여부 및 기존 제품의 CAPA 증설여부등 추후 회사의 경영환경에 따라 필요시 기계장치 등 생산설비에 대한 투자를 결정하고 있습니다. (단위 : 억원) 사업부문 계획 명칭 투자 목적 총 소요자금(기지출액) 투자(예상)기간 비고 PCB 반도체패키지기판 적층설비 신규 투자(*1,3) 신규사업을 통한 미래성장동력 확보 100억원(100억원) 신규사업진출을 통한 매출확대 및 기술경쟁력 확보 기대 PCB 반도체패키지기판 적층설비 증설 투자(*2,3) 신규사업인 반도체패키지기판 증설 70억원(70억원) 수동소자 메탈파워인덕터 증평 신공장 신축공사(*4) 메탈파워인덕터 생산확대를 위한 기반시설 확충 64억원(64억원) - 소재지 : 충청북도 증평군 증평읍 용강리 662번지- 규모 : 대지면적 3,376.00㎡ / 건축연면적 4,994.83㎡ PCB 신규설비 및 보완, 인프라 설비 투자 NETWORK B/D 신제품 개발 및 양산을 위한 설비 신규투자 및 UPGRADE 86.4억원(84.9억원) - 고객 요구 및 제품 대응을 위한 공정 내재화- 고객 제품 대응 및 제품 개발, 생산을 통한 영업강화, 양산성 개선 기대 (*1) 아비코테크㈜는 2021.05.25 반도체패키지기판 설비투자를 결정한 바 있으며, 이에 따라 주주배정 유상증자(100억원)를 하였고 100%지분을 보유한 지배기업 아비코전자㈜가 청약, 납입을 완료하였습니다.투자금액은 총 100억원으로 이 중 약 85억원은 시설자금, 나머지 15억원은 그에 따른 운영자금으로 사용되었습니다.[공시참조] 2021-05-25 (정정)타법인주식및출자증권취득결정 2021-05-25 유상증자결정(종속회사의 주요경영사항) (*2) 아비코테크㈜는 2021.10.25 반도체패키지기판 설비 증설을 위한 투자를 결정한 바 있으며, 이에 따라 주주배정 유상증자(70억원)를 하였고, 100%지분을 보유한 지배기업 아비코전자㈜가 청약, 납입을 완료하였습니다.투자금액은 총 70억원으로
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이 중 약 60억원은 시설자금, 나머지 10억원은 그에 따른 운영자금으로 사용되었습니다.[공시참조] 2021-10-25 타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시) 2021-10-25 유상증자결정(자율공시)(종속회사의 주요경영사항) (*3) 패키징기판의 수요증가 대비 생산 Capa가 부족하여 수급불균형이 지속되는 시장상황에서 신규고객사의 Capa.증설 계획에 따라 아비코테크에서 패키징기판의 적층공정 투자에 참여함으로써 향후 수익창출 및 기술경쟁력 확보를 기대하고 있습니다.(*4) 상기 총소요자금은 건물 신축공사비용으로 부가가치세, 제세공과금, 수수료 등의 부대비용은 제외한 금액입니다.(신축공사 부지 취득금액 약6억5천만원 별도입니다.)본 보고서 작성기준일 현재 건축공사는 완료된 상태이나, 건축공사 완료에 따른 인허가 등의 사유로 투자기간 종료일을 2022년 12월 31일에서 2023년 2월 28일로 변경되었으며, 더불어 설계추가 및 원자재 가격 상승 등의 이유로 투자금액이 기존 5,658,000,000원에서 6,398,000,000원으로 증가되었습니다. 본 보고서 제출일 현재 해당 건축공사는 완료되었습니다.[관련공시] 2022-12-28 (정정)신규시설투자등(자율공시) 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (1) 연결 종속회사를 포함한 매출 실적 (단위 : 백만원) 대상회사 주요제품 및 서비스 2024년말 2023년말 2022년말 아비코전자㈜ 인덕터 제조 아비코테크㈜ PCB 아비코전자 비나(유) 인덕터 제조 영성아비코전자유한공사(*1) 인덕터 제조 단순합계 연결조정효과 총 합계 (*1) 영성아비코전자유한공사는 2023년 2분기 중 지분매각하여 종속회사 및 관계사에서 제외되었으며, 매출액은 지분매각 이전까지의 매출액입니다. (2) 연결 종속회사를 포함한 제품별 판매실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 2024년말 2023년말 2022년말 수동소자 제품 수출 내수 합계 수출 내수 합계 수출 내수 합계 수출 내수 합계 제품 소계 수출 내수 합계 상품 수출 내수 합계 수출 내수 합계 Resistor 수출 내수 합계 수출 내수 합계 Trans 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합계 상품 소계 수출 내수 합계 수동소자 합계 수출 내수 합계 PCB 제품 수출 내수 합계 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합계 제품소계 수출 내수 합계 상품 수출 내수 합계 반도체패키징(임가공) 수출 내수 합계 PCB 합계 수출 내수 합계 수동소자+PCB 총계 수출 내수 합계 종속기업 내부거래제거 및 연결조정 등 (연결기준) 매출총액 (*) 상기 수동소자의 매출은 아비코전자의 매출액으로서, 영성아비코전자, 아비코전자비나의 매출액은 제외되었습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 수동소자 아비코전자㈜ 영업부 국내영업팀 해외영업팀 PCB 아비코테크㈜ 영업부 국내영업팀 해외영업팀 영업관리팀 (2) 판매경로 매출유형 품 목 구 분 판매경로 수동소자 수출 직수출 Buyer와 직수출 L/C수출 국내업체 등을 통한 Loca수출 국내 D/O 국내업체 등 직접 납품 수출 직수출 Buyer와 직수출 L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출 국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품 수출 직수출 Buyer와 직수출 L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출 국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품 수출 직수출 Buyer와 직수출 L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출 국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품 LPP 수출 직수출 Buyer와 직수출 L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출 국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품 수출 직수출 Buyer와 직수출 L/C수출 SK하이닉스 등을 통한 Local 수출 국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품 기 타 수출 직수출 해외업체 등 직수출 L/C수출 국내 D/O 국내업체 등 직접 납품 PCB 주문생산방식에 의한 직거래 판매 (3) 판매방법 및 조건수동소자사업부문은 일반 고객으로부터 수주를 받아 납품하는 방식으로 판매하고 있습니다. PCB사업부문은 주문생산방식에 의한 직거래 판매를 하고
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있습니다.수동소자, PCB사업부문의 판매대금은 평균 45일에 현금화가 되어 입금됩니다.(4) 판매전략수동소자 사업부문의 경우, 국내 영업은 업체별, ITEM별로 팀별 구성하여 영업을 하고 있으며 거래선에서 요구하는 구매 조건에 맞는 영업 활동으로 영업력을 극대화하고 있습니다.신규 ITEM 개발은 팀장급 이상을 주축으로 진행하여, 영업으로 매출 증대에 총력을 다하고 있으며 해외 영업을 강화하기 위해 현지 법인을 설립하여 현지 진출한 국내업체와 해외 Buyer를 확보하는 영업 전략을 수립하여 활동하고 있습니다.PCB사업부문의 경우, 기존의 국내 대형업체와의 Partnership 강화 및 신규 우량업체 발굴을 통해 국내시장에서의 전장품 전문업체로서의 위치를 강화하고 있습니다.또한, 우량 통신 및 IT, 가전업체와의 거래를 확대하여 고부가가치 제품 개발 및 생산에 주력하고 있습니다. 다. 수주상황 연결실체가 영위하는 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단기 납기주문생산체제로 운영되고 있습니다. 매출의 상당부분을 차지하는 국내 전자제품 제조회사의 경우, 그 발주 형태가 2~ 3주 후의 납품 분에 대하여 주문이 들어오고 있습니다. 이에 당사는 이와 같은 수요처의 JIT(Just in Time) 정책에 맞추어 납품을 하고 있습니다. 그리고, 한 달간의 납품한 수량과 금액을 그 달 말에 마감하여 집계내어, 고객사에서 집계한 집계와 양자가 확인하여 비로소 결제가 이루어 지고 있으며, 이와 같은 매출시스템을 갖고 있어 당사는 수주 현황표와 같은 내용을 작성하는데 어려움이 있습니다.다만, 고객사로부터 1개월 후의 제품 생산의 스케줄을 비공식적으로 구두로 제공을 받아 이 스케줄에 의하여 회사는 자재 구매 및 선생산을 할 수가 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결실체의 주요 금융부채는 단기차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동 과정에서 또는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결실체는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결실체의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결실체의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 연결실체는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. (1) 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. ① 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체는 당기말 현재 변동이자부 차입금이 없으므로 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있지 않지만, 연결실체의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자부부채의 내역은 아래와 같습니다. (단위: 원) 구 분 조건 당기말 전기말 단기차입금 변동이자율조건 유동성장기차입금 변동이자율조건 장기차입금 변동이자율조건 합 계 변동이자율조건 - 고정이자율조건의 금융부채에 대한 민감도분석 연결기업은 고정이자율 금융부채를 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. - 변동이자율조건의 금융부채에 대한 민감도분석 보고기간종료일 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 장부가액 공정가치 100bp 상승시 100bp 하락시 변동이자율 이자부부채
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(단위: 원) 구분 장부가액 공정가치 100bp 상승시 100bp 하락시 변동이자율 이자부부채 ② 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결실체는 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (원화단위: 원) 과 목 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 현금 및 현금성자산 USD USD JPY JPY CNY CNY EUR EUR 매출채권 USD USD EUR EUR 미수금 USD USD 자산합계 USD USD JPY JPY CNY CNY EUR EUR 매입채무 USD USD JPY JPY 미지급금 USD USD JPY 부채합계 USD USD JPY JPY 연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY CNY EUR 합 계 (2) 신용위험 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보등을 이용하여 거래처의 신용도를평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니 다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치측정금융자산 단기금융상품 매출채권및기타채권 장기금융상품 합 계 연결실체의 매출채권및기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있어 신용위험의 집중은 없으며, 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등을 예치, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.(3) 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결실체는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결실체는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합 계 매입채무및기타채무 리스부채 차입금(*) 합 계 (*) 단기차입금, 유동성장기차입금 및 장기차입금의 합계금액으로 이자비용의 현금흐름이 포함된 금액입니다. (단위: 원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합 계 매입채무및기타채무 차입금(*) 합 계 (*) 단기차입금 및 장기차입금의 합계금액으로 이자비용의 현금흐름이 포함된 금액입니다. (4) 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결실체의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결실체는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결실체는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결실체는 순부채를 매입채무및기타채무와 차입금에서 현금및현금성자산을
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차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 리스부채 차입금 차감:현금및현금성자산 순부채 자기자본 총자본(순부채 및 자기자본) 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 주요계약 공시서류작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. (2) 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직 연구소명 구분 소재지 연구분야 설립시기 아비코전자 부설기술연구소 주 경기도 성남시 중원구 둔촌대로388번길 31, 4층 아비코전자 (전기ㆍ전자)전자재료 및 부품 부 충청북도 증평군 증평읍 내룡길36, 4층 아비코전자 부설기술연구소 2) 연구개발비용최근 3년간 연구개발비용은 다음과 같습니다.종속회사에서는 연구개발비용이 없어, 아비코전자(주) 별도기준만 작성하였습니다. [별도기준] (단위 :원 ) 과 목 제52기(2024년말) 제51기(2023년) 제50기(2022년) 비 고 원 재 료 비 인 건 비 복 리 후 생 비 세 금 과 공 과 위 탁 용 역 비 회계처리 위탁훈련비 기술개발비 품질인증비 기술정보비 연구개발비용계 회계처리 판매비와관리비 제 조 경 비 개발비(무형자산) (정부보조금) 연구개발비 / (별도)매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 나. 연구개발 실적 [지배기업 : 아비코전자] No. 연구과제 연구기관 연구결과 기대효과 환경/계측/감시용 초전형 감열 및 가스센서의 개발 영남대학교 아비코전자 세라믹 소재합성 가공기술력 확보. 응용Module 개발. 세라믹 소재기술을 기반기술로 하여 세라믹을 소재로하는 신규부품분야에 진출가능 엘라스토머 나노복합재 제조원천 기술개발 한국화학 아비코전자 나노복합소재합성 기초 기술확보. 향후 IT, BT산업에 이어 신종산업으로 발전할 나노소재 기술에 대한 이해와 향후 진입할 수 있는 기반을 확보함 고주파특성이 우수한 이동통신용 박막저항기 개발 아비코전자 이동통신기지국/중계기용 박막저항기개발 이동통신시장 확대에 따른 신규시장 진입. 초정밀급 Chip 저항기, Attenuator 등의 응용 제품 생산가능 국산화율 향상 수동소자 내장형 고집적 VCo모듈개발 전자부품연구원 아비코전자 1차년도 소재합성 및 기초 소재 가공 기술확보. VCo회로설계기술 확보. 고주파부품기술력 확보 LTCC공정을 응용한 이동통신부품의 개발능력 보유 아비코전자 이동통신기기용 세라믹 소재를 이용한 권선형 Chip Inductor개발 2012 ,1608Type 수입대체효과-국산화율 향상. 부품소형화 제품의 다양화. 아비코전자 기존의 설비효율의극대화-제조원가절감 수입대체부품의 소형화 및 SMD부품요구 대응. Ferrite 소재개발 아비코전자 인덕터용 Ferrite 소재를 자체생산하여 경쟁 향상 소재가공기술력확보를 통한 경쟁력 향상 스피커/리시버개발 아비코전자 휴대폰, PDA, 노트북 등에 사용되는 스피커, 리시버 개발 휴대폰용 부품영역 확대 박형 파워인덕터 개발 아비코전자 2.0*2.0*1.0mm 크기의 소형으로 휴대폰,디지털카메라,캠코더에 적용 휴대폰등 휴대정보기기의 소형화 소형 파워인덕터 개발 아비코전자 휴대용 전자통신기기에 적합한 초소형 파워인덕터 개발 및 자동화생산라인 구축 휴대폰, 디지털카메라, 켐코더, PDA등 휴대용 정보통신기기에 적용가능 저가형 파워인덕터 개발 아비코전자 기존 파워인덕터의 저가형 모델을 개발 원가 경쟁력 확보로 시장 점유율 확대 아비코전자 UWB기술을 이용한 W-USB Dongle 및 Hub 개발 인증획득(전파연구소) 디지털 기기간 통신의 무선화 아비코전자 0.8X0.5X0.5mm크기의 초소형으로 휴대폰의 스피커, NFC에 적용 휴대폰의 소형화,경량화 전자부품연구원 아비코전자 Ceramic0402를 탑재하여 Module성능을 향상 휴대폰 성능향상 아비코전자 Metal소재의 High-Current특성을 이용한 초소형 Power Inductor개발 휴대폰, LCD/LED-Pannel, 노트북, 반도체등의 소형화 RF용 초소형 SMD Signal
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Inductor개발 전자부품연구원 아비코전자 0.4X0.2mm크기의 초소형으로 휴대폰 및 Module적용 휴대폰 및 Module의 효율향상 소형 고용량 Metal Power Inductor개발 아비코전자 1.6mmX0.8mm소형 고용량구현 Wearable적용가능 저배형 Ferrite 권선형 Inductor개발 아비코전자 휴대폰 및 Module의 효율향상 아비코전자 Metal소재의 High-Current특성을 이용한 초소형 Power Inductor개발 휴대폰,LCD/LED-Pannel,노트북,반도체등의 소형화 아비코전자 2.5mmX2.0mm소형 고용량구현 휴대폰,LCD/LED-Pannel,노트북,반도체등의 소형화 저배형 Metal 권선형 Inductor 아비코전자 휴대폰,LCD/LED-Pannel,노트북,반도체등의 소형화 아비코전자 고효율,저발열및 소형화 Trans/Inductor개발 (자속차폐형구조와 EMI성능향상) TV전원단 S펜용 안테나Coil개발 아비코전자 High Q성능의 안테나Coil로 반응감도향상 테블릿,스마드폰 아비코전자 DDR5 D-RAM 등 반도체에 적합한 소형화 전장용 고내열 Metal-Inductor 개발 아비코전자 차량용 부품의 내열도 155℃ 요구 사항을 만족하는 제품 개발 [주요종속회사 : 아비코테크㈜] 순번 취득년월 명칭 구분 CNC drill 가공 기술 개발 완료(Depth drill Back drill 가공 기술) 기술개발 전장품 Press fit 제품개발 완료 기술개발 히팅싱크패드가 삽입된 방열인쇄회로기판의 제조방법(MANUFACTURING METHOD FOR RADIANT HEAT CIRCUIT BOARD) 특허 카메라모듈용 기판 개발 완료 기술개발 Image Sensor용 기판 개발 완료 기술개발 스마트폰용 LED 기판 개발 완료 기술개발 자동차용 Radar 기판 개발 완료 기술개발 Rigid flexibe 기판 개발 완료 기술개발 기술개발 Metal PCB 단면 기판 개발 완료 기술개발 IC Module용 IVH 기판 개발 완료 기술개발 Flash memory용 기판 개발 완료 기술개발 Package용 Substrate 기판 개발 완료 기술개발 2+N+2 BVH Hole plugging공법을 이용한 Build up 기판 개발 완료 기술개발 기술개발 특허 특허 범프를 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법(method for manufacturing multi-layer printed circuitboard using bump) 특허 AGSP 공법을 활용한 2+N+2 Build up 기판 개발 완료 기술개발 기술개발 핸드폰용 1+N+1 Build up 기판 개발 완료 기술개발 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조방법(Method of producing a multi-layer printed-circuit board) 특허 폴리테트라플루오로에틸렌을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법(Method for producing a printed-circuit board made of Polytetrafluroethylene) 특허 알에프 전력증폭기용 다층 인쇄회로기판의 제조방법(Method of producing a multi-layer printed-circuitboard for a RF power amplifier) 특허 아비코테크㈜가 진행한 연구개발 과제의 내역은 다음과 같습니다. 순번 연 구 개 발 기 간 진행현황 Working Size 확대를 통한 생산성 향상 개발 18년 1월~18년 06월 완료 Hole plugging 잉크 국산화 18년 1월~18년 03월 완료 Halogen free 해외원자재 양산적용 18년 1월~18년 03월 완료 High Tg 해외원자재 양산적용 18년 1월~18년 03월 완료 Normal Tg 해외원자재 양산적용 18년 1월~18년 03월 완료 전장품 전용 잉크 개발 18년 1월~18년 05월 완료 전기동 클램프의 수세력 강화 방안 개발 18년 1월~18년 04월 완료 텐팅보이드 불량 개선 방안 개발 18년 7월~18년 09월 완료 PTH ±50㎛ 공차 관리
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기술 개발 18년 10월~18년 12월 완료 저가용 전장품 전용 잉크 개발 19년 01월~19년 02월 완료 제판용 유제잉크 개발 19년 01월~19년 02월 완료 모바일 LED용 substrate 양산 19년 04월~19년 05월 완료 19년 07월 ~ 19년 09월 완료 23년 02월 ~ 23년 03월 완료 7. 기타 참고사항 (1) 특허 보유현황 □ 당기 중 보유 특허 변동사항 구분 발명의 명칭 출원인 등록번호 등록일자 비고 신규 제외 인덕터 및 인덕터 제조 방법 아비코전자㈜ 단종처리된 제품군(LPB)으로 이후 특허유지가 불필요하다 판단하여 특허권 포기 표면실장형 인덕터와 그 제조장치 및 제조방법 아비코전자㈜ 단종처리된 제품군(LPS)으로 이후 특허유지가 불필요하다 판단하여 특허권 포기 공통모드 필터 및 제작 방법 아비코전자㈜ 단종처리된 제품군(ECS)으로 이후 특허유지가 불필요하다 판단하여 특허권 포기 [지배기업 : 아비코전자] No. 발명의 명칭 출원인 등록번호 등록일자 표면실장형 인덕터 제조방법 아비코전자㈜, 경원대학교 산학협력단 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법 아비코전자㈜ 인덕터 몰딩 장치 및 몰딩 방법 아비코전자㈜ 초박형 인덕터 및 그 제조방법 아비코전자㈜ 연자성 복합재 및 이의 제조 방법 아비코전자㈜, 가천대학교 산학협력단 초소형 인덕터 및 이의 제조 방법 아비코전자㈜, (주)에스디티아이엔씨 초소형 인덕터 및 이의 제조 방법 아비코전자㈜, (주)에스디티아이엔씨 무선전력전송장치의 전력변환유닛 아비코전자㈜ 몰디드 인덕터 및 그의 제조방법 아비코전자㈜ 인덕터 및 그 제조방법 아비코전자㈜ [주요종속회사 : 아비코테크㈜] No. 발명의 명칭 출원인 등록번호 등록일자 히팅싱크패드가 삽입된 방열인쇄회로기판의 제조방법 아비코테크 주식회사 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법 아비코테크 주식회사 범프를 이용한 고집적 인쇄회로기판의 제조 방법 아비코테크 주식회사 범프를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 아비코테크 주식회사 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조방법 아비코테크 주식회사 (2) 각 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황[수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문] 수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안 될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다.정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다.수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다. 따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.인덕터(Inductor)는 전자 회로에서 자주 사용되는 수동 소자로, 주로 전류의 변화에 반대하는 특성을 가지고 있습니다. 인덕터는 전자기 유도를 이용해 에너지를 저장하고, 교류(AC) 신호를 처리하며, 다양한 전자 장치에서 필터, 전력 변환, 신호 처리 등의 용도로 사용됩니다.인덕터는 전자 회로에서 매우 중요한 역할을 하는 소자이며, 다양한 응용 분야에서 사용되고 있습니다. 적절한 인덕터를 선택하고 설계함으로써 회로의 성능을 최적화할 수 있습니다. □ 인덕터 경쟁현황 인덕터 시장은 전 세계적으로 여러 주요 기업들이 경쟁하고 있는 다변화된 시장입니다. 경쟁 현황은 기술 혁신, 시장 수요, 가격 경쟁력, 생산 능력,
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품질 및 신뢰성 등 여러 요소에 의해 영향을 받습니다. 주요 기업들은 기술 개발과 제품 포트폴리오 확장, 전략적 파트너십을 통해 시장 점유율을 확대하려 노력하고 있습니다. □ 인덕터 주요 기업 일본에 본사를 둔 TDK는 인덕터 시장에서 강력한 입지를 갖고 있습니다.TDK는 고주파 인덕터, 전력 인덕터 등 다양한 제품 라인을 제공하며, 특히 모바일 기기와 자동차 전자 장치 분야에서 강세를 보이고 있습니다. Murata는 다양한 전자 부품을 제조하는 글로벌 기업으로, 고성능 인덕터를 포함한 폭넓은 제품군을 보유하고 있습니다. 특히, 통신 장비와 의료 기기 분야에서 강력한 존재감을 나타내고 있습니다. 미국에 본사를 둔 Vishay는 고품질의 전력 인덕터와 신호 처리 인덕터를 제공하며, 산업용 전자기기와 자동차 전자장치에서 강력한 입지를 갖고 있습니다. 일본의 Taiyo Yuden은 고주파 인덕터와 다중층 인덕터 분야에서 전문성을 갖추고 있으며, 특히, 통신 기기와 데이터 센터용 부품에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 삼성전자의 자회사인 Samsung Electro-Mechanics는 소형 고성능 인덕터를 제조하며, 모바일 기기 및 웨어러블 기기에서 중요한 공급 업체로 자리 잡고 있습니다. 미국의 Coilcraft는 다양한 고품질 인덕터를 제공하며, 항공우주, 군사, 의료, 통신 등 여러 산업 분야에서 신뢰받는 브랜드입니다. □ 인덕터 시장 동향 인덕터는 고주파 대역에서의 성능 향상, 소형화, 고효율 등을 목표로 지속적으로 발전하고 있습니다. 박막인덕터, 나노 재료를 활용한 인덕터 등 혁신적인 기술이 도입되고 있습니다.전기차(EV)와 자율주행차의 발전으로 자동차 전자장치의 수요가 급증하고 있으며, 이는 인덕터 시장의 중요한 성장 동력이 되고 있으며, 5G 네트워크의 확산과 IoT 기기의 증가로 인해 고주파 인덕터의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 이는 통신 인프라와 다양한 스마트 기기에서의 사용을 촉진합니다.모바일 기기, 웨어러블 기기, 의료 기기 등에서 소형화된 고집적 인덕터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 집적회로(IC)와의 통합이 용이한 소형 인덕터 개발로 이어지고 있습니다.인덕터 기업들은 다양한 응용 분야에 맞춘 다양한 인덕터 제품을 개발하여 시장 점유율을 확대, 글로벌 생산 능력을 확장하여 비용 효율성을 높이고, 지역별 수요에 신속히 대응할 수 있도록 하고 있습니다.자동차, 의료, 항공우주 분야에서는 높은 신뢰성과 품질이 요구되므로, 기업들은 품질 관리와 신뢰성 향상에 중점을 두고 있습니다.고객의 특정 요구에 맞춘 맞춤형 인덕터 솔루션을 제공함으로써 고객 만족도를 높이고, 장기적인 파트너십을 구축하고자 노력하고 있습니다. □ 인덕터 시장 전망 세계 인덕터 수요예측(일본산업정보연구위원회).jpg 세계 인덕터 수요예측(일본산업정보연구위원회) 일본산업정보연구위원회에 따르면 세계 인덕터 시장 전망은 2021년 13,029억엔, 2026년에는 19,996억엔으로 전망하고 있습니다. 이는 2021년부터 2026년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.4%를 예측하고 있습니다.인덕터 시장은 기술 혁신과 응용 분야의 확장에 따라 지속적인 성장이 예상됩니다. 이 같이, 인덕터의 성장의 배경에는 자동차산업에서의 EV화, ADAS 보급와 더불어, 5G 클라우드, 데이터센터, 서버, 스토리지등이 성장의 견인차 역할을 할 것으로 예측하고 있습니다.5G, IoT, 전기차 등의 새로운 응용 분야에서의 수요 증가는 인덕터 시장의 성장 동력으로 작용하고 있습니다. 차량별 수동부품 채용량 비교.jpg 차량별 수동부품 채용량 비교 칩 저항기(Chip Resistor)는 전자 회로에서 전기 저항을 제공하는 소형, 표면 장착(passive) 전자 부품입니다. 이들은 주로 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착되어 다양한 전자 장치에서 전류를 제한하거나 전압을 분할하는 등의 역할을 합니다. 칩 저항기는 그 소형화와 표면 실장 기술(SMT)을 통한 자동화된 조립 공정에 적합하기 때문에 현대 전자 제품에서 널리 사용됩니다. □ 칩저항기의 기본 원리 칩
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저항기는 재료의 저항성 특성을 이용하여 전류의 흐름을 제한합니다. 저항값은 저항기의 길이, 단면적, 그리고 사용된 재료의 비저항에 의해 결정됩니다. 저항기 내부의 전도체는 전류 흐름을 저항하게 되어 전압 강하를 발생시킵니다.칩저항기는 현대 전자 회로에서 필수적인 부품으로, 소형화, 고신뢰성, 다양한 저항값 제공 등의 장점으로 인해 광범위한 응용 분야에서 사용되고 있습니다. 기술의 발전과 함께 칩 저항기의 성능과 효율성도 지속적으로 향상되고 있으며, 앞으로도 전자기기의 발전과 함께 그 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.칩저항기 시장은 여러 주요 기업들이 치열하게 경쟁하고 있는 기술 집약적이고 다변화된 시장입니다. 이 시장은 기술 혁신, 가격 경쟁력, 품질 및 신뢰성, 공급망 관리, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공 등 다양한 요소에 의해 영향을 받고 있습니다. □ 칩저항기 주요 기업 Vishay는 전 세계적으로 인덕터, 저항기, 커패시터 등을 포함한 광범위한 전자 부품을 제공하는 선도적인 기업입니다. 고정밀 저항기와 다양한 응용 분야를 위한 맞춤형 솔루션을 제공하여 경쟁력을 유지하고 있습니다. 일본의 Murata는 고품질 전자 부품의 제조사로서, 특히 소형화된 고정밀 칩 저항기에서 강세를 보입니다. Murata는 모바일 기기, 의료 기기, 통신 장비 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 대만의 Yageo는 글로벌 시장에서 큰 점유율을 차지하고 있는 저항기 제조업체입니다. Yageo는 대규모 생산 능력과 다양한 제품 포트폴리오를 바탕으로 가격 경쟁력을 갖추고 있습니다. Panasonic은 고품질, 고신뢰성의 칩 저항기를 제공하며, 특히 자동차 전자 장치와 산업용 장비 분야에서 강력한 존재감을 보이고 있습니다. KOA Speer는 자동차, 산업, 통신, 의료 분야에서 사용되는 고정밀 칩 저항기를 제조합니다. KOA는 신뢰성과 품질을 강조하며, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다. 삼성전자의 자회사인 Samsung Electro-Mechanics는 소형화 및 고성능 칩 저항기를 제조하며, 특히 모바일 기기와 웨어러블 기기에서 중요한 공급 업체로 자리 잡고 있습니다. 일본의 ROHM은 고품질, 고정밀 저항기와 다양한 전자 부품을 제공하며, 특히 전력 관리 및 신호 처리에 강점을 보이고 있습니다. □ 칩저항기 시장 동향 주요 기업들은 고정밀, 고신뢰성 저항기를 개발하기 위해 지속적으로 기술 혁신에 투자하고 있습니다. 예를 들어, 얇은 필름 기술을 이용한 고정밀 저항기, 고주파 특성이 우수한 제품 등이 개발되고 있습니다.전자 기기의 소형화 추세에 따라 칩 저항기의 소형화 및 고성능화가 중요해지고 있습니다. 특히 모바일 기기, 웨어러블 기기, 의료 기기 등에서 작은 크기와 높은 성능이 요구됩니다.대량 생산 능력과 효율적인 공급망 관리를 통해 가격 경쟁력을 확보하는 것이 중요합니다. 대만과 중국의 제조업체들이 이 분야에서 강점을 보이고 있습니다.자동차, 의료, 산업용 장비 등에서 높은 신뢰성과 품질이 요구되므로, 품질 관리와 신뢰성 향상에 중점을 두고 있습니다. 이는 고객 만족도와 장기적인 파트너십 형성에 중요한 요소입니다.특정 응용 분야의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공함으로써 고객의 다양한 요구를 충족시키는 전략이 중요합니다. 이를 통해 고객 충성도를 높이고, 시장 점유율을 확대할 수 있습니다.칩저항기 시장은 다양한 응용 분야에서의 수요 증가와 기술 혁신에 힘입어 지속적인 성장이 예상됩니다. 주요 기업들은 기술 개발, 제품 포트폴리오 확장, 가격 경쟁력 확보 등을 통해 시장에서의 경쟁력을 유지하고 있습니다. 특히, 소형화, 고성능화, 고정밀화 등의 기술적 요구가 증가함에 따라 이에 대응하는 제품 개발이 중요해지고 있습니다. 또한, 품질과 신뢰성을 중시하는 자동차, 의료, 산업용 장비 분야에서의 수요 증가도 칩 저항기 시장의 중요한 성장 동력으로 작용하고 있습니다. □ 칩저항기 시장 전망 주요 시장조사기관의 전망치를 종합해보면, 칩저항기 시장은 2023년에서 2030년까지 약 5%에서
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6.5%사이의 연평균 성장률(CAGR)을 예상하고 있습니다. 칩 저항기 시장 규모와 전망.jpg 칩 저항기 시장 규모와 전망 주요 시장조사기관의 성장 전망치에 대한 성장요인은 다음과 같습니다. 고주파 특성이 요구되는 5G네트워크 통신장비와 IoT 기기의 수요증가 소형화 및 고성능화 추세에 따른 모바일 기기 및 웨어러블 기기의 수요 증가 전기차의 배터리시스템, 전력관리 및 자율주행 기술 발전에 따른 수요증가 휴대용 및 웨어러블 의료기기의 수요증가 스마트 그리드 시스템 및 전력 변환 장치에서의 칩저항기 사용 증가 이와 같이, 칩저항기 시장은 다양한 산업 분야에서의 수요 증가와 기술 혁신에 힘입어 지속적인 성장이 예상됩니다.5G, IoT, 전기차, 의료 기기 등 신흥 산업 분야에서의 수요 증가는 칩 저항기 시장의 주요 성장 동력으로 작용하고 있으며 앞으로도 칩 저항기 시장은 긍정적인 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다. □ 경기 변동의 특성 수동소자는 전자부품산업에 속하여, 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다. □ 경쟁요소 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되고 있습니다.최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. □ 자원조달의 특성 부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로 고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다. □ 관련법령 또는 정부의 규제 등 정부의 규제사항은 없습니다. □ 아비코전자㈜의 조직도 2024-02-19 조직도_아비코전자.jpg 2024-02-19 조직도_아비코전자 [PCB(인쇄회로기판) 사업부문] 1) 산업의 특성 PCB는 Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자로서 전기신호를 전달하는 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 말합니다.PCB는 페놀 또는 에폭시글라스 재질을 일정 두께로 압축한 판위에 동박(Copper Foil)을 입혀서 만든 제품입니다. 동박을 부식해 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 뜻합니다. PCB는 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸다는 단점이 있습니다. 그러나 한번 구성이 완료되면 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지할 수 있다는 장점이 있습니다.PCB는 기판의 배선 종류에 따라 단면(Single Side), 양면(Double Side), 다층(Multi-Layer) 등으로 구분됩니다.용도에 따라 사용하는 기판의 재질은 다를 수 있으나 주로 유기재료 기판이 사용되고 있으며 그 외 금속재료 기판, 무기재료 기판 등이 있습니다.단면 PCB 같은 경우 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하고 라디오, 전화기 등 회로구성이 비교적 단순한 제품에 사용되며, 양면PCB는 에폭시 글라스 기판이 많이 사용되며 주로 TV 나
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DVD플레이어 같이 회로가 비교적 복잡한 제품에 사용됩니다.PCB산업은 사용되는 기기에 따라 회로설계 및 제조방법이 각기 다르다. 산업의 특성상 수주중심의 산업이기 때문에 고객사에서 원하는 스펙, 가격에 맞추어 설계, 생산됩니다. 수주산업의 특성상 전방산업의 업황에 직접적인 영향을 받습니다.또한, 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 전자제품의 경박단소를 결정하는 핵심부품산업이라고 할 수 있습니다.PCB는 고성능, 고밀도화, 경박단소화에 따라 "단박 → 양면 → 다층 → Build-up → PCB Packaging → Embedded PCB"로 기술변화가 되고 있다고 볼 수 있습니다. (*1) Build-up : 도체층과 절연층을 한 층씩 형성하는 도체층을 쌓아올리는 기술 (*2) IC Package : 반도체와 기기 연결을 위해 전기적으로 포장하는 기술 (*3) Embedding : PCB 내부의 층과 층 사이에 각종 부품을 내장하는 기술 2) 산업의 동향 및 전망 PCB의 고밀도 배선화, 소형화, 경량화, 저비용 등의 Needs 는 지속되고 있는 추세입니다.전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화에 따라 Mobile Phone, Tablet PC, Digital Camera, Computer, Network 기기 등 소형화 및 고속 대용량의 Data를 처리하는 모든 전자제품에 Build-up 기판이 광범위하게 사용되고 있고, 지속적으로 성장 중에 있습니다.Mobile 기기의 Main board에 채용되고 있는 Build-up 기판은 8~12층에 1+N+1 (1 Build) ~ 4+N+4 (4 Build) 구조이며 형태는 Staggered via 에서 Stacked via로 변화되고 있고, All layer Build-up (Full Stacked via) 구조 채용이 늘어가고 있습니다.과거 자동차 전장용 기판의 주요 사용처는 ECU, Telematics, ABS, TCU 등 이었고 주요사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면기판이 가장 많이 사용되고 있습니다. 하지만 HEV, EV자동차 시대에 접어들면서 전기모터의 전기를 공급하는 인버터, 컨버터에 대한 사용 증가로 인해 고전력용 Heavy Cu(2Oz↑)기판 사용이 증가하는 추세입니다.Heavy Cu기판은 일반적으로 Cu의 두께가 3Oz(105㎛)이상 제품을 의미하지만 기판회로 구현능력 등의 여러문제로 현재는 2Oz(70㎛)위주의 기판 제품군이 시장을 형성되고 있습니다.향후에는 고전류 전송 및 기판내구성 강화 목적으로 인해 4Oz제품군의 확대가 예상됩니다. 자동차전장부품 산업규모 및 전망_sa.jpg 자동차전장부품 산업규모 및 전망_sa 시장조사업체 TrendForce의 2023년 7월 발표 자료에 따르면, 전장용 PCB는 2022년부터 2026년까지 연평균 12% 성장할 것이라고 전망하고 있습니다.전장용 PCB는 2023년 기준으로는 전체 PCB시장의 13%를 차지할 것으로 예상하고 있으며, 2026년 전장용 PCB 시장규모는 145억달러로 전체 PCB시장 점유율은 15%까지 확대 전망하고 있습니다.BEV의 평균 PCB 값이 기존 연료 차량의 약 5~6배라는 점을 감안할 때 EV 채택은 자동차 PCB 시장의 상당한 성장 동력이라고 평가하고 있습니다.PCB의 절반 이상이 와이어 하니스를 통해 연결된 배터리 관리 시스템을 수용하는 BEV의 제어 시스템에 설치되며, 또한 자동차 경량화 추세에 따라 PCB의 적용으로 점진적인 변화가 일어나고 있으며, 이는 전기 제어 시스템 내에서 PCB를 더욱 증가시킬 것이라고 예상하고 있습니다.더 많은 카메라, 레이더 및 기타 전자 장치의 통합을 의미하는 자율 주행 기술의 증가와 채택률 증가는 자동차 PCB 부문을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. 자동차 PCB는 대부분 4~8층 기판에 의존하고 있습니다.자율주행 시스템은 가격이 3 배 또는 고가의 HDI 보드를 채택하는 경우가 많아지고 있습니다. Lever3 및 고급 자율 주행 시스템에 장착된 빛 감지 및 거리 측정 시스템에 사용되는 HDI 보드는 비용이 수십
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달러에 달할 수 있으며 자동차 PCB 시장의 미래 가치 성장에 크게 기여할 것으로 예상하고 있습니다.PCB의 종류를 살펴보면 2023년까지 전체 자동차용 PCB의 4~8단 기판이 차지하는 비중은 약 40%, 2026년에는 32%로 떨어질 것으로 예상되며, 반면 HDI 기판의 비중은 15%에서 20%로, FPCB 기판의 비중은 17%에서 20%로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.또한 두꺼운 구리 및 RF 기판의 비율은 각각 8% 및 8.8%에서 9.5% 및 10.8%로 증가하는 반면 저가의 단층 및 다층 기판의 비율은 11.2%에서 7.7%로 감소할 것으로 예상하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성 국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다.아비코테크㈜가 생산 중인 Build-up PCB의 수요처는 대부분이 자동차 전장업체 및 가전/IT 제조업체로 당사의 매출액은 자동차, 가전/ IT 시장의 경기변동과 관계가 있습니다. 4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소 세계 PCB 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 국가는 중국, 대만, 한국, 일본입니다.이 국가들이 생산규모는 세계시장의 약 80%를 차지하고 있습니다.대만, 일본은 해외 생산이 자국 내 생산을 초과한 상태이고, 한국은 지금까지 해외생산비중이 적었으나, 최근에는 해외 생산비중이 증가할 것이며 그 중에서도 베트남에서의 생산이 높아질 것으로 전망됩니다. 5) 자원조달의 특성 PCB는 절연판에 동박을 붙인 CCL이 원판을 구성하며, 구리배선을 형성하기 위하여 20여 종류의 재료가 사용됩니다.PCB 주요소재는 절연판(CCL, FCCL 등), 동박(내층용) 등으로 PCB 원자재의 85%를 차지하고 있습니다.따라서 동박, CCL, FCCL 의 원자재 가격변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 6) 관계법령 또는 정부의 규제 정부의 규제사항은 없습니다. □ 아비코테크㈜의 조직도 아비코테크 조직도(2023.07).jpg 아비코테크 조직도(2023.07)
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 연결실체는 전자부품 및 전자제품을 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.범용 전자 수동부품인 수동소자(인덕터, 저항기) 사업과 PCB(인쇄회로기판) 사업부문으로 나뉘어 사업을 영위하고 있습니다.PCB 사업은 2018년 9월 6일 아비코테크㈜(구상호 ㈜코스모텍) 지분 취득을 통해 사업부문이 추가되었습니다.당사 및 종속회사의 사업별 분류는 아래와 같습니다. 사업별 구분 회사명 사업 비고 수동소자 지배회사 아비코전자㈜ 인덕터,저항기 제조 지배회사 종속회사 인덕터 제조 종속회사(지분율 100%) PCB 주요종속회사 아비코테크㈜ 인쇄회로기판 제조 종속회사(지분율 100%) 2023년 2분기 중 종속회사 영성아비코전자유한공사(중국법인) 지분 100% 전량 매각하여 종속회사에서 제외되었습니다.기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.연결기업의 사업부문별 요약 재무,손익현황은 아래와 같습니다. (기준일 : (단위 : 백만원, %) 부문 구 분 제52기(2024년말) 제51기(2023년말) 제50기(2022년말) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 수동소자 매출액 영업이익 총자산 PCB 매출액 영업이익 총자산 계 매출액 영업이익 총자산 2024년 매출액은 전년대비 41억원(YoY -3.3%)이 감소한 1,209억원, 영업손익은 전년대비 1.6억원(YoY -3.5%)감소하여 -49억원입니다.수동소자 사업부문의 매출은 전년대비 39억원이 증가, 영업손익은 37%개선되어 -15억원인 반면, PCB사업부문은 전년대비 80억원이 감소, 영업손익은 전년대비 -46.7%로 악화된 -34억원을 기록하였기 때문입니다.수동소자 사업부문의 매출증가는 반도체 업황 부진이 지속된 상황에서 2024년에는 DDR5향 인덕터 매출이 신규발생하면서 소폭 증가하였기 때문입니다.PCB 사업부문의 매출감소원인은 전장향 고객사의 매출 감소때문입니다.기타비용이 전년대비 28억원이 증가하면서 법인세비용차감전순이익은 -57억원(YOY -32.3)를 기록하였습니다.기타비용의 증가는 종속기업(아비코테크)의 유형자산손상차손이 50억원이 발생하였기 때문입니다.매출액의 감소 및 영업손익의 적자전환은 전방산업 수요부진에 따라 매출액이 감소하며 영업손실이 23년에 이어 24년에도 지속되고 있습니다. (단위 : 백만원) 구분 제52기(2024년말) 제51기(2023년말) 연결 부채비율 자기자본비율 ROE 현금및현금성자산 유동부채 별도 부채비율 자기자본비율 ROE 현금및현금성자산 유동부채 재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 32.9%, 자기자본비율 75.2%, ROE 5.4%이며, 별도기준으로는 부채비율 10.1%, 자기자본비율 90.8%, ROE -0.9% 재무건전성을 유지하고 있습니다. 또한 2024년말 연결 및 별도 모두 현금및현금성자산이
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유동부채를 초과하여 순현금을 보유하고 있습니다. 3. 요약 재무상태표(연결) (단위 : 백만원, %) 과 목 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 지배기업 소유지분 자본금 연결자본잉여금 연결기타자본항목 연결기타포괄손익누계액 연결이익잉여금 비지배주주 지분 자본총계 (1) 자산 2024년말 자산은 전년대비 25억원이 감소한 1,425억원으로 이 중 유동자산은 자산총액의 57%, 비유동자산은 43%로 구성되어 있습니다. 유동자산은 60억원이 증가, 비유동자산은 85억원 감소하여, 전년대비 자산총계는 1.7% 감소하였는데, 이는 유형자산이 76억원이 감소가 주된 원인으로 이는 아비코테크 종속기업투자주식손상이 반영되었기 때문입니다. (2) 부채 2024년 부채총계는 전년대비 35억원이 증가한 353억원으로, 유동부채는 68%, 비유동부채는 32%로 구성되어 있습니다. 유동부채는 전년대비 35억원이 증가, 비유동부채는 전년과 동일한 수준입니다.유동부채의 증가원인은 수동소자사업부문에서의 매입채무가 전년대비 증가하였기 때문입니다. (3) 자본 2024년말 자본총계는 1,072억원으로 전년대비 61억원이 감소하였는데, 이는 당기순손실이 발행하면서 이익잉여금이 전년대비 69억원이 감소하였기 때문입니다. 4. 요약 손익계산서(연결)(1) 매출액 및 손익 (단위 : 백만원, %) 구 분 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 기타수익 기타비용 금융수익 금융원가 지분법손익 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용 당기순이익(손실) 영업이익률(%) 순이익률(%) ROE(%) 매출액은 전년대비 41억원(YOY -3.3%)이 감소한 1,209억원, 영업손익은 전년대비 1.6억원(YOY -3.5%) 감소하여 -49억원으로 2년간 적자지속하였습니다.기타비용이 전년대비 28억이 증가함에 따라 법인세비용차감전순이익은 -58억원(전년대비 14억원 적자폭 증가)입니다.기타비용의 증가원인은 종속기업(아비코테크)의 유형자산손상차손이 약 50억원이 발생하였기 때문입니다.수동소자 사업부문의 매출증가는 반도체 업황 부진이 지속된 상황에서 2024년에는 DDR5향 인덕터 매출이 신규발생하면서 소폭 증가하였기 때문입니다. PCB 사업부문의 매출감소원인은 전장향 고객사의 매출 감소때문입니다. (2) 영업실적 및 수익성 (단위 : 백만원, %, 배) 내 역 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율(%) 영업이익(A) 영업이익률 적자전환 ROE(순이익÷자산) 적자전환 이자비용(B) 이자보상배율(A÷B) 연결재무제표의 주요재무비율을 보면, 수익성 비율인 매출액 대비 영업이익률은 -4.0%(전년 -3.8%)으로 적자지속하였고, 이자보상비율 -8.3배 (전년 -16.7배)로 적자 지속으로 이자보상비율 또한 마이너스로 지속되었습니다. (3) 안정성 비율 (단위 : 백만원, %) 내 역 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율(%) 가용자금 -현금및현금성자산 -단기금융상품 -당기손익-공정가치측정금융자산 유동자산 유동부채 -단기차입금 -장기차입금 유동비율 부채총액 자기자본 부채비율 4.9%point 자기자본비율 가용자금(현금및현금성자산, 단기금융상품, 당기손익-공정가치측정금융자산)은 446억원으로 전년대비 69억원이 증가하면서, 유동자산은 전년대비 60억원 증가하게 되었습니다.유동부채는 전년대비 35억원이 증가하였는데, 이는 매입채무가 전년대비 증가하였기 때문입니다.회사의 지급능력을 나타내는 유동비율은 전년대비 29.7%point 감소한 340% 수준입니다.부채비율은 32.9%로 안정성비율은 전년대비 소폭 증가하였으나 양호한 수준이라 할 수 있습니다. 5. 요약 재무상태표(별도) (단위 : 백만원, %) 과 목 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 자본잉여금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본총계 (1)
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자산자산은 전년대비 20억원(YoY +1.7%) 증가한 1,221억원으로 이 중 유동자산은 약 44%인 541억원, 비유동자산은 약 56%인 680억원입니다.유동자산의 감소는 재고자산의 감소와 더불어 당기손익-공정가치즉정금융자산이 감소하였으나, 현금및현금성자산이 증가하였기 때문입니다.비유동자산의 감소는 종속기업투자가 전년대비 42억원이 감소한 영향으로 이는 아비코테크의 지속된 영업적자에 따라 종속기업투자주식에 대해 손상이 발생하였기 때문입니다.(2) 부채부채는 전년대비 38억원이 증가한 112억원으로 유동부채 100%, 비유동부채는 0%로 구성되어 있습니다.이는 매입채무및기타채무가 전년대비 37억원이 증가한데 기인합니다.(3) 자본자본은 전년대비 18억원 감소한 1,109억원으로 당기순손익이 적자전환함에 따라 이익잉여금이 20억원이 감소하였기 때문입니다. 6. 요약 손익계산서(별도) (단위 : 백만원, %) 구 분 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 기타수익 기타비용 금융수익 금융원가 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용 당기순이익(손실) 영업이익률(%) 2.5%point 순이익률(%) ROE(%) (1) 매출액 및 손익 2024년 매출액은 전년대비 39억원(YoY +7.6%)이 증가한 555억원, 영업이익은 전년대비 12억원(YoY + 54.1%)이 소폭 개선된 -10억원입니다.영업외손익에서는 기타손익에서 전년대비 40억원이 감소하였고, 금융손익에서는 전년대비 11억원이 증가함에 따라, 법인세비용차감전순이익은 -1.8억원으로 적자전환하였습니다.이는 전년에 이어 전방산업의 부진이 지속되면서 매출 증가폭 둔화로 적자폭을 소폭개선되는데 그치면서 영업적자 상태가 지속되고 있습니다. (2) 영업실적 및 수익성 (단위 : 백만원, %, 배) 내 역 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율(%) 영업이익(A) 영업이익률 2.5%point 적자지속 ROE(순이익÷자산) 적자전환 이자비용(B) 이자보상배율(A÷B) 주요재무비율을 보면, 수익성 비율인 매출액 대비 영업이익률은 -1.8%이고, 이자보상비율 -846배로 적자지속되면서 이자보상비율 또한 마이너스로 지속되고 있습니다. (3) 안정성 비율 내 역 제52기(2024년) 제51기(2023년) 증감액 증감율(%) 가용자금 현금및현금성자산 단기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 유동자산 유동부채 유동비율 부채총액 자기자본 부채비율 3.6%point 자기자본비율 가용자금(현금및현금성자산, 당기손익-공정가치측정금융자산)은 370억원으로 전년대비 58억원이 증가하였습니다.유동자산은 재고자산이 18억원 감소함에도 불구 현금및현금성자산이 70억원 증가하고 매출채권이 33억원 증가하면서 유동자산이 전년대비 67억원이 증가하였습니다.유동부채는 전년대비 38억원이 증가한 112억원으로 이는 매입채무의 증가 폭이 가장 컸기 때문입니다.회사의 지급능력을 나타내는 유동비율은 전년대비 159.8%point 감소한 483.5% 수준입니다.부채비율은 10.1%(로 안정성비율은 전년대비 소폭 증가하였으나, 양호한 수준이라 할 수 있습니다. 7. 부외거래 가. 중요한 소송사건 등 -해당사항 없습니다. 나. 우발채무와 주요 약정사항 (1) 보고기간종료일 현재 연결실체의 금융거래한도와 관련하여 체결한 주요 약정내용은 다음과 같습니다. (단위: 원,USD) 구 분 약정사항 한도금액 실행금액 신한은행 기한부 수입신용장 운영자금(단기) 운영자금(장기) 장기시설자금 무역금융 외상매입채무전자결제 우리은행 외상매출채권전자결제 (2) 보고기간종료일 현재 연결실체는 인허가 등과 관련하여 (주)서울보증보험으로부 터 91,099천원의 지급보증을 제공받고 있습니다. 다. 차입금 현황 및 담보제공자산, 사용이 제한된 예금 등 (1) 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 차입금종류 차입처 당기 이자율 당기말 전기말 원화단기차입금 운영자금 신한은행 유동성장기차입금 시설자금 신한은행 단기차입금 소계
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원화장기차입금 시설자금 신한은행 운영자금 장기차입금 소계 합 계 (2) 보고기간종료일 현재 연결실체의 채무를 위하여 금융기관 등에 담보로 제공한 자산의 내역은 아래와 같습니다. (단위: 원,US$) 차입금 종류 금융기관 담보제공자산 장부금액 채권최고액 약정액 실행금액 시설자금 신한은행 토지(*1)건물(*1) 기계기구(*3) 운영자금 수입-연지급수입 신용장(*2) (*1) 담보제공자산은 종속기업인 아비코테크㈜의 토지 및 건물로 부동산소재지는 "충북 증평군 증평읍 용강리 532-1외 5필지" 입니다. (*2) 상기 수입-연지급수입(신용장)은 한도 미화 일백만불로 2024년 3월 15일 실행되었으 며, 대출기간은 1년단위 입니다. 수입-연지급수입(신용장) 실행금액은 당기말 현재 매입채무에 계상되어 있습니다. (*3) 담보제공된 기계기구는 건설중인자산 및 미착기자재로 분류되어 있으며 장부금액은 3,923,553,922원입니다. 동 기계기구에 대한 화재보험 부보금액 11,000,000,000원에 대하여 신한은행을 질권자로 질권 설정되어 있습니다. (3) 보고기간종료일 현재 사용이 제한된 예금 등의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 거래처 당기말 전기말 제한내용 단기금융상품 신한은행 회전대출금 담보 장기금융상품 신한은행 베트남 발전소 지급보증 8. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 (1) 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결실체가 2024년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하 지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간종료일 후에 준수해야하는 약정은 보고기간종료일에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간종료일 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.② 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.③ 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.④ 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책이며, 공시대상기간 중 신규 파생상품 계약은 없었습니다.
인바이츠바이오코아 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망 (1) 산업의 특성 및 성장성 ■ 신약개발 사업부문신약개발 사업부문에서 영위하는 시험수탁 기관(CRO, Contract Research Organization) 사업은 제약회사가 신약개발 기간을 단축하고 비용을 절감하기 위하여 아웃소싱하는 사업으로 신약개발 단계에서 제약사의 의뢰를 받아 비임상시험 및 임상시험 진행의 설계, 컨설팅수행, 모니터링, 데이터링, 허가대행 등의 업무를 대행하고 있습니다. 의약품 허가 및 규제의 강화, 신약출시 지연에 따른 규모의 불경제 등 제약시장의 변화는 제약 연구개발(R) 생산성 감소, 수익창출력 감소로 이어지고 있습니다. 그에 따라 제약기업들은 연구개발 비용 절감을 위해 점차 업무의 일부 아웃소싱을 확대하는 추세로, 제약 CRO 업무는 특히 선진국을 중심으로 급격히 확산되며 그 중요성이 부각되고 있습니다. CRO 사업분야는 기술수준이 높고, 기술의 변화속도가 빠르며, 표준의 중요성이 크고, 개발프로세스의 복잡성 또한 크기 때문에 현재 해당 업종 내에 필요한 연구개발서비스를 제공할 수 있는 민간부문의 공급규모는 부족한 반면, 이들을 필요로 하는 업계의 수요는 크다고 평가되고 있습니다. 따라서 CRO 사업분야는 전체 연구개발서비스자체의 성장가능성이 클 뿐만 아니라, 민간부문을 통한 R 서비스산업 활성화의 잠재력이 가장 큰 업종으로 볼 수 있습니다. ■ 생명공학 사업부문 1) 유전체분석사업 유전체검사는 유전자검사 (genetic test)라고 하며, 일반적인 정의는 유전체 (genome) 내의 변이 중 유전질환과 관련된 변화를 검출하기 위하여 DNA, RNA, 염색체, 대사물질을 분석하는 것입니다. 유전자검사는 유전자를 구성하는 DNA와 RNA를 직접 분석할 수도 있고 (direct test), 질병 유전자와 함께 유전되는 유전자형을 통하여 간접적으로 살펴볼 수도 있으며 (linkage analysis, 연관분석), 대사산물을 분석하는 생화학적 검사 (biochemical test)나 염색체검사 (cytogenetic test)로 시행할 수도 있습니다. 협의의 의미로 흔히 사용하는 유전자검사는 DNA 검사를 지칭하는 경우가 많은데, 이는 DNA라는 분자 수준에서 분석하는 것이므로 분자유전검사 (molecular genetic test)라고 하는 것이 더 정확한 용어입니다. 이를 분석하고 의미를 부여하는 유전체 분석이란 인간 유전체를 분석해 유전 병리학적인 정보를 얻는 기술로, '무병장수 100세 시대'를 바라보고 있는 지금, 암 정복을 비롯해 희귀, 난치성 질환 치료, 질병 예측, 맞춤 신약 개발 등 인류 건강 증진에 기여하고 있습니다. 또한 정밀의료가 발전하면서 유전체 분석기술 중요성 역시 증가하고 있으며, 인류의 건강한 삶을 돕는 세계적인 디지털 헬스가 중요하게 대두되고 있습니다. 또한 유전체 분석 시장은 유전자, 유전체 정보를 분석하여 다양한 목적으로 활용하는 제품 및 서비스 시장을 의미합니다. 이 시장은 PCR(polymerase chain reaction), 시퀀싱 기술이 핵심 기술로 사용되고 있으며, 진단검사, 예측 및 예방 검사, 개인 맞춤형 의학, 영양 및 운동 유전체학 등의 부문으로 나뉩니다. 진단검사는 유전질환이나 감염병 등의 진단을 위해 유전자 변이와 이상을 탐지하는 검사이며, 예측 및 예방 검사는 특정 질병에 걸릴 가능성을 예측하고 예방적 조치를 취하는 데 도움을 주는 검사입니다. 2020~2025년 글로벌 유전체 분석시장의 연평균 성장률은 22.8%에 달할 것으로 추산하고 있습니다. 2025년에는 227억1700만 달러(약 30조원)에 이를 것이라는 게 업계 예상입니다. 유전체 분석 서비스가 기존 치료에서 예방의료 중심으로 패러다임을 빠르게 전환시키면서 관련 시장이 본격 성장기에 접어들 것이라는 전망입니다. 유전체 분석 시장은 만성질환의 유병률 증가, 암 발병률 증가 등에 따라 진단 분야가 주를 이루고 있으나, 신생아 및 산전 테스트, 예방적 분석, 보인자 (carrier) 테스트, 영양유전학