chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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있습니다. (단위 : 백만원 ) 매출유형 품 목(제품별) 구체적용도 주요상표등 2024년 연간 매출액 비율 제품및 상품 시료 전처리 시스템 MALDI-TOF 시료 전처리소모품 Data Generation Unit 및 진단시스템 질량분석장치 기타 매출 서비스, 용역 합계 주1. 매출 세부내역은 「Ⅱ.사업의 내용, 4.매출에 관한 사항」을 참조하시기 바랍니다. 2-5. 주요 제품 등의 가격변동추이 제품별 단가는 원자재 수급조건, 시장현황 및 수요에 따라 변동됩니다. 당사는 산업용 고사양의 제품판매 비중의 증가로 인하여 평균 판매단가가 증가되는 추세입니다. 향후 시황에 따라 변동될 수 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 3-1. 원재료 매입 현황 (단위: 천원) 매입 유형 2024년 (제19기) 2023년 (제18기 ) 2022년 (제17기) 원재료 외주가공 총합계 주1. 원재료는 Data Generation Unit (IDSys LT) 및 시료전처리시스템 제품의 제조에 소요되는 원재료의 연간 매입액을 산정 및 기재하였습니다. 3-2. 원재료 가격변동추이 (단위: 천원, 달러) 원자재 품목 주요 매입처 2024년 (제19기) 2023년 (제18기) 2022년 (제17기) 국내 Laser 해외 $13,582 $13,582 $15,000 주1. 환율 및 유가 변동에 따른 매입비용 외 원재료 단가는 현수준 지속 유지 예상됩니다.주2. 상기 모든 주요 매입처는 회사와 특수한 관계가 없습니다. 3-3. 생산능력 및 생산실적 (단위: 대) 구분 2024년 (제19기 ) 2023년 (제18기) 2022년 (제17기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 생산능력 생산실적 가동율 주1. 완제품생산실적만을 고려하였으며, 상기 생산능력 및 실적은 IDSys LT MALDI-TOF 질량분석기 기준입니다. 3-4. 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원) 구분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 기계장치 시설장치 차량운반구 실험장비 비품 합계 3-5. 설비투자계획 (단위: 백만원) 구 분 총 소요자금 기지출액 지 출 예 정 비고 기계장치 시설장치 임대실험장비 차량운반구 실험장비 비품 합계 4. 매출 및 수주상황 4-1. 매출실적 (단위: 백만원, 천USD) 매출 유형 품 목 2024년(제19기) 2023년(제18기) 2022년(제17기) 제품및 상품 시료 전처리 시스템 내수 수출 342($251) 479($365) 304($235) Data Generation Unit 및 진단시스템 내수 수출 714($500) 267($203) 459($355) 서비스 매출 등 내수 수출 -($-) 3($3) 3($2) 합 계 내수 수출 749($571) 766($593) 합계 주1. 매출실적은 개별재무제표 기준입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 검토하고 승인합니다. 5-1. 시장위험 당사는 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동되는 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타가격위험으로 구성됩니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는 데있습니다.당분기말과 전기말 현재
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이자부금융상품 및 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 변동이자율 고정이자율 변동이자율 고정이자율 장기금융상품 단기대여금 주임종단기채권 단기차입금 (2) 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 회사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 USD 당분기말 현재 USD 등에 대한 원화환율이 10% 변동시 환율변동이 당기 세전 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 세전 이익 10% 상승시 10% 하락시 USD (3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 당기말과 전기말 현재 기타 가격위험에 노출된 회사의 금융상품은 없습니다. 5-2. 신용위험 신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있습니다. 당사는 매출채권 및 기타채권 등에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 고객의 재무 상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려한 개별분석 및 과거의 대손경험률에 의한 추산액에 근거하여 충당금을 설정하고 있습니다.또한, 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 당사는 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재무부서의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다. (1) 금융상품의 신용위험 최대 노출정도 당반기말 현재 회사가 제공한 지급보증은 없으며, 금융자산의 신용위험 최대 노출정도는 해당 금융자산의 장부금액입니다. (2) 매출채권의 연령분석 내용 당반기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다. [당기말] (단위 : 천원) 구 분 미연체채권 연체 미손상채권 손상채권 합계 매출채권 대손충당금 장부금액 [전기말] (단위 : 천원) 구 분 미연체채권 연체 미손상채권 손상채권 합계 매출채권 대손충당금 장부금액 5-3. 유동성위험 유동성위험은 만기도래 시에 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험입니다. 그 결과는 부채를 상환하거나 금융보증 및 미사용 대출약정을 이행할의무를 충족하지 못하는 것입니다. 회사의 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 회사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다. [당기말] (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년 초과 합계 매입채무 기타유동금융부채 단기차입금 리스부채 합계 [전기말] (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년 초과 합계 매입채무 기타유동금융부채 리스부채 합계 5-4. 자본위험 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여
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필요한 경우 연결회사는배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 당반기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 부채 자본 부채비율 5-5. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 6-1. 라이센스 아웃(License-out) 계약 공시서류 작성일 현재 당사가 체결 중인 주요 라이센스 아웃(License-out) 계약은 없습니다. 6-2. 라이센스 인(License-in) 계약 공시서류 작성일 현재 당사가 체결 중인 주요 라이센스 인(License-in) 계약은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 품목 계약상대방 대상지역 계약체결일 계약종료일 총 계약금액 지급금액 진행단계 암진단 사업 서울대학교 대한민국 등 특허권 존속기간 만료일 50 (로열티 별도) 개발 중 소형 비행시간질량분석기 한국기초과학지원연구원 대한민국 10 (로열티 별도) 개발 중 합계 [라이센스 인(License-in) 계약 상세내역] (1) 암진단 사업 - 서울대학교 1. 계약상대방 서울대학교 산학협력단 2. 계약내용 암 등 질병 진단을 위한 분석기술 특허 2건의 국내외 전용실시권 허여 및 특허 1건의 권리 양도 3. 대상지역 1. 계약기술 1: 국내외 전용실시 허여2. 계약기술 2: 국내 전용실시 허여3. 계약기술 3: 국내외 권리 양도 4. 계약기간 1. 계약체결일: 2015.06.162. 계약종료일: 계약기술의 특허권 존속기간 만료일 중 가장 늦게 만료되는 특허권의 존속기간 만료일 까지 5. 총 계약금액 50 백만원 (로열티 별도) 6. 지급금액 1. 선급기술료: 50 백만원2. 경상기술료: 지급내역 없음 (개발 중) 7. 계약조건 1. 선급기술료: 50 백만원- 지급조건: 계약체결일로부터 30일 이내2. 경상기술료: 계약제품 매출액의 1%- 지급조건: 생산 개시일로부터 계약만료시까지 매년 지급 8. 회계처리방법 9. 대상기술 암 등 질병 진단을 위한 질량분석 기술 10. 개발 진행경과 1. 암진단을 위한 하드웨어 개발 완료2. 난소암, 유방암에 대한 MALDI-TOF 질량분석 데이터베이스 확장 개발 중3. 2019년 하반기까지 데이터베이스 개발 완료 후 KFDA 인허가 신청 예정 11. 기타사항 (2) 소형 비행시간 질량분석기 - 한국기초과학지원연구원 1. 계약상대방 한국기초과학지원연구원 2. 계약내용 소형 비행시간 질량분석기 개발 관련 특허 4건의 국내 전용실시권 허여 3. 대상지역 대한민국 4. 계약기간 1. 계약체결일: 2018.11.262. 계약종료일: 2038.10.30 5. 총 계약금액 10 백만원 (로열티 별도) 6. 지급금액 1. 선급기술료: 10 백만원2. 경상기술료: 지급내역 없음 (개발 중) 7. 계약조건 1. 선급기술료: 10 백만원- 지급조건: 계약체결일로부터 30일 이내2. 경상기술료: 계약제품 매출액의 3%- 지급조건: 판매 개시일로부터 계약 만료시까지 매년 지급 8. 회계처리방법 9. 대상기술 소형 비행시간 질량분석기 개발 기술 10. 개발 진행경과 개발 개시를 위한 검토 추진 중 11. 기타사항 6-3. 주요 연구활동(1) 연구개발 담당조직 당사의 연구개발 조직은 R 산하 2개팀으로 구성되어 있습니다. 인원은 연구소장 1인포함 박사 5명, 석사 4명, 학사 1명으로 구성되어 있으며, 고성능 질량분석기 및 소형 질량분석기, 산업용 질량분석기 등 기기 개발 및 동 기기를 활용하여 질병을 진단하는 기술을 연구하고 있습니다. (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 과 목 제19기 제18기 제17기 연구개발비용 계* (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] *정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정 (3) 연구개발진행
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총괄표 구분 품목 적용분야 연구시작일 현재진행단계 비고 단계 (국가) 승인일 (신고일) 바이오 분석 소모품 μFocus MALDI 플레이트 및전처리 키트 MALDI-TOF 질량분석 - 개발 및 상품화 완료 - 전세계 판매 중 바이오 체외진단기기 NosIDSys MALDI-TOF MS 기반암(질병) 진단 - KFDA 3등급 체외진단의료기기 인허가 진행 중[상세 진행사항]- 2020년 11월 23일 KFDA 인허가용 임상시험 IRB 승인 완료- 서울아산병원에서 임상시험 진행중 - 진단 적응증: 유방암- 진단 방법: 액체 생검 바이오 체외진단기기 MALDI-TOF MS 기반미생물 동정 - 개발 및 상품화 완료- 한국: 1등급 의료기기 제조신고- 유럽: CE-IVD 판매등록- 중국: CFDA 인허가 완료- 미국: FDA 인허가 진행 보류중 (Q-sub. 단계) - 한국, 유럽: 판매 중- 중국: '21년 수출 개시예정 화학 QC 장비 SDSys (가칭) OLED 소재검사 - 개발 및 상품화 완료 - 시제품 개발 후, 1년이상 신뢰성 평가예정 OLED 유기소재 구조 및 안정성 분석을 위한 질량 분석 시스템 - 시제품 개발중 (2023.12 완료예정) 반도체 생산 공정고속 잔류기체 분석 - 시제품 개발완료 (4) 정부과제 수행내역 (최근5년간) 사업명 총 사업비 (천원) 총 수행기간 과제명 협약처 전담기관 디스플레이혁신공정 플랫폼구축 나노미터급 깊이 방향 분해능을 가진 OLED소재 및 디스플레이 열화 원인 규명용 이미징 질량분석 시스템개발 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원 연구장비산업육성 (우수장비기술상용화개발) 2차전지 소재 열 및 가스 동시 분석 시스템 개발 과학기술정보통신부 과학기술사업화진흥원 구매조건부신제품개발사업 (공동투자형) OLED 소재검사용 LDI-TOF 장비개발 중소벤처기업부 중소기업기술정보진흥원 소재.부품.장비산업 자립화 연구지원사업 TOF(Time-of-flight) 질량분석 방식을 적용한 고속 잔류기체 분석기 개발 경기도 차세대융합 기술연구원 산업기술혁신사업 (미래성장동력 디스플레이분야) OLED 유기소재 구조 및 안정성 분석을 위한 질량 분석 시스템 개발 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원 의료기기기술개발사업 (R) 질량분석기반 감염체 진단 시스템의 임상성능평가 보건복지부 한국보건산업진흥원 7. 기타 참고사항 7-1. 지적재산권 현황 지적재산권은 당사가 직접 출원 및 등록을 진행한 사항에 대해서만 기재하였습니다. 따라서 당사가 기술이전하여 실시를 허여 받은 특허는 포함되어 있지 않습니다. 구분 등록 출원 합계 비고 특허권 (1) 특허권 등록 No 명칭 권리자 국가 출원일(출원번호) 등록일(등록번호) 플라즈마 생성 장치 및 이를 이용한 분석 시스템 ㈜아스타 한국 시료 플레이트 및 이의 제조방법 ㈜아스타 한국 ㈜아스타 미국 PBA-자성비드를 이용한 당쇄 물질 검출방법 및 PBA의 자성비드 결합을 확인하는 방법 ㈜아스타 한국 비 접촉식 피에이치 측정 방법 및 이에 적용되는 지시약 ㈜아스타 한국 EDTA-자성비드 복합체, 그리고 이의 제조방법 및 용도 ㈜아스타 한국 분석용 샘플 플레이트 및 그의 제조 방법 ㈜아스타 한국 ㈜아스타 미국 말디 이미징용 슬라이드 ㈜아스타 한국 마이크로파를 이용한 시료 처리 장치 및 방법 ㈜아스타 한국 ㈜아스타 미국 ㈜아스타 중국 샘플 스테이지가 구비된 진공챔버 모듈 ㈜아스타 한국 질량 분석기를 위한 이온 조절기, 이를 포함하는 질량분석기 및 질량분석기를 위한 이온 조절 방법 ㈜아스타 한국 진공시스템의 시편이송구조 ㈜아스타 한국 전극구조체를 구비한 시편 스테이지 ㈜아스타 한국 진공시스템의 게이트 밸브 구조 ㈜아스타 한국 진공시스템의 시편이송장치 ㈜아스타 한국 레이저 펄스 에너지를 조절하는 질량분석법을 이용한 정량 분석 방법 ㈜아스타 미국 N-글라이칸 시료의 이온화를 위한 매트릭스, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 질량 분석 방법 ㈜아스타 한국 생물학적 복합 유체 내의 N-글라이칸을 분석하는 방법 ㈜아스타 한국 시료 처리 장치 ㈜아스타 한국 말디 이미징용 슬라이드 글라스를
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고정하기 위한 홀더 ㈜아스타 한국 레이저 펄스 에너지를 조절하는 질량분석법을 이용한 정량 분석 방법 ㈜아스타 한국 근적외선 형광을 이용한 질량 분석장치 및 방법 ㈜아스타 한국 레이저의 빔 크기 및 강도 조절이 가능한 질량 분석 장치 및 질량 분석용 시료에 레이저를 조사하는 방법 ㈜아스타 한국 수준 측정기를 포함하는 고상 추출장치 및 이를 이용한 고상 추출방법 ㈜아스타 한국 MALDI TOF MS 데이터 처리 장치 및 방법 ㈜아스타 한국 근적외선 형광을 이용한 질량 분석장치 및 방법 ㈜아스타 미국 TOF 질량분석 데이터 처리 장치 및 방법 ㈜아스타 미국 진공 챔버 및 리니어스테이지를 이용한 게이트구조 ㈜아스타,(주)노스퀘스트, (주)디엠티 한국 진공 챔버 및 리니어스테이지를 이용한 게이트구조 ㈜아스타,(주)노스퀘스트, (주)디엠티 한국 말디토프 질량 스펙트럼 분석을 위한 시료 전처리 장치 및 그 동작 방법 ㈜아스타 한국 질량 분석 장치 ㈜아스타 한국 레이저 비젼 동축 LDI 장치 ㈜아스타 한국 말디토프 질량 분석에 의한 항생제 내성 판별 장치 및 방법 (주)노스퀘스트, (주)아스타 한국 TOF 질량분석 데이터 처리 장치 및 방법 ㈜아스타 한국 극세초점 LDI 장치 및 방법 ㈜아스타 한국 차동 진공 이온화 원 (주)아스타 한국 7-2. 해외 진출 당사는 Global 시장진출의 경우 현지 생산을 기본으로 하는 마케팅을 바탕으로 당사의 목적에 맞는 현지 파트너사 선택에 중점을 두고 있습니다. 중동을 비롯한 이슬람권 시장진출은 사우디 SIIVC사와의 JV를 통해 추진되며, 현재 JV 프로젝트 검토 담당기관인 SABIC(Aramco 자회사)의 아스타관련 검토가 완료되었습니다. 사우디 현재의 공장부지는 2023년 4분기에 배정되었으며, 2026년 건물 완공을 목표로 인프라공사가 진행중입니다. 한편 사우디정부는 합작법인의 자금 지원을 위해서 사우디산업개발기금 (SIDF)을 통해 투자 심사를 진행중입니다. 회사에서는 현지공장이 완공되기 전부터 현지 마케팅을 강화할 예정입니다. 기타 시장의 경우 우선 대만시장에서의 판매가 순조롭게 진행되고있으며, 유럽,아프리카 및 오세아니아 현지업체들과의 distributor 계약을 협의해 나가고 있습니다. 산업용의 경우, 국내에서 디스플레이(OLED), 2차전지, 반도체 분야 Global 업체들과의 협력을 바탕으로 실적이 오르는 대로 미국 등으로 진출할 준비를 하고 있습니다. 올해 및 내년 산업분야별 판매실적과 협력진행 정도에 따라 분야별 해외진출이 확정될 것입니다. 7-3. 시장 현황 (1) 시장의 특성 MALDI-TOF 질량분석기는 현재 미생물 동정 분야에 사용되고 있고, 동정 및 검사 분야는 최근 산업, 식품, 환경 분야에까지 확대됨에 따라 판매처도 연구소, 검역소 등의 검사기관에서, 병원, 보건소, 제약회사 등으로 확대가 예상되므로, 기기와 관련 서비스 매출의 큰 성장이 예측됩니다. 또한, 향후 암 진단 분야에서 MALDI-TOF 질량분석기를 활용한 진단 시스템이 기존의 진단 시스템을 빠른 속도로 대체할 것으로 예상하고 있습니다. 암 진단 분야에서는, MALDI-TOF 질량분석기를 기반으로 하는 기기 시장과 아울러, 기기 비전문가들도 사용이 편리하도록 도와주는 시료 전처리 자동화 장비 시장, 플레이트 시장, 매년 업그레이드 되는 DB와 소프트웨어 및 DB 사용료 시장, 그리고 부품 및 사후 유지보수 시장 등이 동시에 확대될 것으로 전망하고 있습니다. (2) 시장 규모 및 전망 (가) 미생물 진단 시장 임상 미생물 진단 시장은, 2023년 $48억 규모의 시장이 연 6.5%의 성장을 지속하여 2029년 $69억 규모로 추정됩니다. (The Clinical Microbiology Market - Forecast to 2023 , Markets and Markets 2024) 임상 미생물 진단은 미생물 감염을 진단하고, 적절한 항생제 및 투여량을 결정할 수 있는 진단을 의미합니다. 시장을 주도하는 회사는 bioMerieux, Danaher ,Becton Dickinson 및 Abbott이며,
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4개의 회사가 전체 시장의 86.5%를 차지하고 있습니다. (Micobiology testing/Clinical microbiology market - Forecast to 2023, Markets and Markets 2018) 전체 미생물 동정 장비는 크게 생화학적 진단방식을 사용하는 미생물 검사 자동화 기기와 분자진단 방식을 사용하는 PCR, 그리고 MALDI-TOF 질량분석기를 이용하는 장비를 많이 사용하며, 특히 MALDI-TOF 질량분석기가 차지하는 비율은 25%로, 점차 확장되어 갈 것으로 전망하고 있습니다. (Micobiology Identification market - Forecast to 2022, MarketsandMarkets 2017) 미생물 동정 시장이 박테리아에서 구제역/조류독감 등 바이러스 검사로의 응용으로 확장될 경우, 미생물 동정용 질량분석기 시장은 기하급수적으로 증가할 가능성이 있으며, 시스템의 편리성과 정확성 그리고 경제성으로 인해 현재의 시장을 신속히 대체해 나갈 것으로 전망됩니다. (나) 암 진단 시장 체외 진단(IVD) 분야의 세계 시장은 2018년 $600.5억 규모 시장에서 연평균 6.73%의 큰 성장률을 보이고 2023년에는 $831.8억 규모로 추정됩니다. 특히 체외 진단기기 시장은 현재 태동단계에 진입하여 지속적인 성장이 예상되며, 시장에서의 경쟁구도가 높고 기술변화 정도가 빠르게 진행되고 있습니다. (TechNavio, Global In-vitro Diagnostics Market, 2018) 경제 권역별로는 북미가 가장 큰 $291.5억 규모를 형성하고 있으며, 그 다음으로 유럽 지역이 $177.6억, 아시아 태평양 지역이 $168.3억 규모를 형성하고 있습니다. 그 중에서도 아시아 태평양 지역이 가장 높은 연간성장률(7.2%)을 보이며 성장하고 있어 향후 큰 시장이 형성될 것으로 전망됩니다. 동 분야의 국내 시장 규모는 2018년 $8.9억 대비 2023년 약 $11.7억 규모로 연평균 7.7% 로 추정됩니다. (Marketsandmarkets, In Vitro Diagnostics/IVD Market, 2018) 전 세계 체외진단(IVD) 시장에서 주요 기업들은 Roche Diagnostics(스위스), Abbott Laboratories(미국), Danaher Corporation(미국), Siemens Healthineers(독일), Thermo Fischer Scientific(미국) 등이 있습니다. 대부분 항원-항체 반응을 통한 면역 화학적 진단 기법으로 시장을 형성하고 있습니다. MALDI-TOF 질량분석기를 활용한 암 진단 방법은 High-throughput 진단기기 수요 확대로 현재의 시장을 신속히 대체해 나갈 것으로 전망됩니다. (다) 질량분석기 시장 (산업용 및 연구용) 질량분석기는 분석하고자 하는 샘플을 이온화하는 방법에 따라 고체 상태에서 시료를 이온화하는 매트릭스 보조 레이저 탈착/이온화(Matrix-Assisted Laser Desorption/Ionization, MALDI), 액체 상태에서 이온화하는 전기분무법(Electrospray Ionization, ESI)과 기체 유기분자를 이온화하는 전자이온화(Electron Ionization, EI) 등으로 나뉩니다. 또한, 질량분리기의 종류에 따라 타임오프플라이트(Time of Flight, TOF), 사중극자(Quadrupole), 오비트랩(Orbitrap), 사증극자이온트랩(Quardrupolar Ion Trap, QIT), 푸리에 변환-이온 싸이클로트론 공명 질량 분석기(Fourier Transform Ion Cyclotron Resonance, FT-ICR) 등으로 구별되며, 이들의 조합으로 인해 다양한 질량분석기가 활용되고 있습니다. 세계 질량분석기 전체 시장규모는 2023년 $58.2억, 2030년 $96.2억으로 추정하고 있습니다. 그 중 MALDI-TOF 시장은 2017년 기준으로 전체 질량분석기 시장의 9.6%의 비중을 차지하며 약 $3.5억이었으며, 이후 연평균
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성장율(CAGR) 7.3%를 보이고 있습니다.(Marketsandmarkets, Mass Spectrometry Market, 2017-2025) MALDI-TOF 질량분석기 기반의 진단시스템은 이제 개화하기 시작한 시장으로, 향후 진단 시장의 큰 성장세를 감안했을 때 연구용 MALDI-TOF 질량분석기 시장보다는 미생물 동정 및 의료분야의 애플리케이션 시장을 중심으로 점차 확대될 것으로 예상됩니다. 국내 병원들도 이제 막 MALDI-TOF 질량분석을 이용한 미생물 동정에 관심을 보이고 사용하기 시작한 단계입니다. 당사는 2015년 4/4분기부터 장비를 공급하기 시작하였고, 해외 경쟁사 대비 고객에게 즉각적인 대응이 가능하고, 사용자 편의성이 높다는 장점을 보유해 점차 좋은 반응을 얻고 있습니다. 그리고 질량분석기뿐만 아니라, 국내 병원의 관심시료에 대한 DB화를 통해, 사용자가 원하는 시스템을 제공할 수 있다는 장점이 더 큰 경쟁력입니다.더불어, 그동안 의료, 제약분야 및 연구소 등에서 질병진단 및 품질검사 용도로 사용되던 MALDI-TOF 질량분석 기술을 IT 분야 등 산업에 적용할 수 있도록 영역을 확대하면서 새로운 시장을 개척하고 있으며, 관련 기업들의 지속적인 관심과 니즈가 존재하므로 향후 큰 규모의 시장을 형성할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 산업용 검사장비 분야에서는 OLED, 2차전지(배터리) 및 반도체 검사 시장이 크며, 기존 외관검사 대비 표면분석 및 소재분석 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다 2. 경영진단의 개요 체외진단시장은 현재 태동단계에 진입하여 지속적인 성장이 예상되고, 기술변화가 빠르게 진행되어 높은 경쟁력을 요구하는 시장입니다. 수년 전부터, 체외진단분야 중 임상미생물학 진단 분야에 MALDI-TOF 질량분석기가 도입되기 시작했습니다. MALDI-TOF 질량분석기 기반의 진단시스템은 이제 개화하기 시작한 시장으로, 향후 진단/검사 시장의 큰 성장세를 감안했을 때 연구용 MALDI-TOF 질량분석기 시장보다는 미생물 동정, 의료분야 및 산업용 검사분야의 애플리케이션 시장을 중심으로 점차 확대될 것으로 예상됩니다.당사는 관계사를 통해 자체 영업조직을 구축, 보강하였고 국내 의료기관을 커버할 수 있는 의료 대리점과의 계약을 통해 국내 수요처를 적극 개발 및 판매 추진함은 물론 직접 판매 외 임대, 리스 등 다양한 영업 방법을 활용하여 판매를 확대하고 있습니다.또한 전세계 체외진단시장의 60% 이상을 차지하는 미국, 유럽 시장 진출을 위하여, 기술 수출에 대한 전략을 수립하여 본격적인 해외진출 사업을 추진하고 있습니다. 당사가 국내에서 직접 제조, 수출, A/S를 담당할 경우, 해외 현지에서 발생하는 문제에 신속히 대응할 수 없으며 관련 비용도 국내에 비해 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 각 국의 자국 산업 보호에 대한 정치적 리스크도 당사의 수익에 큰 영향을 미치게 됩니다. 따라서 당사는 각국에 현지 파트너를 선정하여 조인트 벤쳐를 설립하고, 기기 제조기술을 제공하여 현지에서 생산, 판매 및 사후관리를 담당하는 방식으로 해외진출을 추진할 예정입니다. 이러한 제휴를 통해 당사는 조인트 벤쳐에 기술을 제공하는 대가로 기술료를 받고, 매출 발생에 따른 로열티를 받는 방식으로 당사의 수익구조를 다변화할 예정입니다. 각 국에 플랫폼이 구축되면 고정적인 매출이 발생하고, 이를 통해 안정적으로 수익이 창출될 것으로 예측하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 3-1. 요약 재무상태표 요약 재무상태표 제19기 2024년 12월 31일 현재 제18기 2023년 12월 31일 현재 (단위 : 천원) 과 목 2024년(제19기) 2023년(제18기) 자 산 Ⅰ. 유동자산 Ⅱ. 비유동자산 자 산 총 계 부 채 Ⅰ. 유동부채 Ⅱ. 비유동부채 부 채 총 계 자 본 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 주식발행초과금 Ⅲ. 결손금 Ⅳ. 기타자본항목 자 본 총 계 부채와 자본총계 주1) 2024년 12월 31일 현재, (주)아스타는 종속법인이 없습니다. 따라서 당기의 재무제표는 개별재무제표이며, 비교표시된 제18(전기) 재무제표 역시 개별재무제표 입니다. (1) 자산 2024년말 총 자산은 8,559,800 천원으로 전기말 9,711,422 천원 대비 11.9% 감소하였습니다. 그 중 유동자산은 98.5% 감소하였으며, 비유동자산은 8%
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감소하였습니다.유동자산의 감소는 19기 결손으로 인한 현금성자산의 감소가 주요 원인이며, 비유동자산의 감소는 사용권자산 및 유무형자산의 감가상각으로 인한 것입니다. (2) 부채 2024년말 총 부채는 4,411,972천원으로 전기말 3,536,484천원 대비 24.8% 증가하였습니다. 그 중 유동부채는 71.1% 증가하였으며, 비유동부채는 5.3% 증가하였습니다.유동부채와 비유동부채의 증가의 주요 원인은 단기차입금의 증가 등 입니다. (3) 자본 2024년말 자본총계는 4,147,828천원으로 전기말 6,174,937 천원 대비 32.8% 감소하였습니다. 자본총계의 감소는 19기 당기순손실로 인식한 3,863,797 천원과 유상증자로 인한 자본금 및 주식발행초과금 증가 1,996,953 천원이 주요 원인입니다. 3-2. 요약 손익계산서 요약 손익계산서 제18기 2024년 1월 1일 부터 2023년 12월 31일 까지 제17기 2023년 1월 1일 부터 2022년 12월 31일 까지 (단위 : 천원) 과 목 2024년(제19기) 2023년(제18기) Ⅰ. 매출액 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총이익 판매비와관리비 Ⅳ. 영업손실 Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용 Ⅵ. 당기순이익(손실) 주1) 2024년 12월 31일 현재, (주)아스타는 종속법인이 없습니다. 따라서 당기의 재무제표는 개별재무제표이며, 비교표시된 제18기(전기) 재무제표 역시 개별재무제표 입니다. 3-3. 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 매출구분 2024년 2023년 증감액 증감율 매출 시료 전처리 시스템 Data Generation Unit 및 진단시스템 서비스 매출 등 (로열티) 매출액 합계 영업이익 (1) 제품판매 당사는 직접판매 및 영업대행사를 통해 의료기관 및 연구기관을 대상으로 장비 판매 및 임대 영업을 진행하고 있으며, 장비의 직접판매 및 리스를 통한 장비 사용료 및 장비 소모품 판매를 통해 이익을 창출하고 있습니다. 당사의 소모품(시료 전처리 시스템) 품목의 매출액이 전기말 대비 35.54% 감소 하였고, 장비(Data Generation Unit 및 진단시스템) 품목의 매출액은 전기말 대비 19.97% 증가하였습니다. (2) 서비스매출 등 서비스 매출은 2024년 57백만원으로 2023년 69백만원 7.09% 감소하였습니다. 서비스매출은 장비 유지보수 용역 및 장비 리스관련 매출이 포함되어 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달 지출 4-1. 유동성에 관한 사항 당사의 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년 초과 합계 매입채무 기타유동금융부채 차입금 리스부채 합계 (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년 초과 합계 매입채무 기타유동금융부채 리스부채 합계 4-2. 자금조달 [유상증자] (단위: 주, 천원) 구분 주식수 자본금 주식발행초과금 기초 유상증자(제3자배정) 유상증자 제비용 기말 [단기차입금] 당기말 현재 단기차입금의 상세내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 내역 이자율 만기일 당기말잔액 상환방법 임직원 신용대출 연 4.60% 만기일시상환 상상인저축은행(*) 신용대출 연 9.50% 만기일시상환 합계 [신주인수권부사채] 당사는 당기 중 신주인수권부사채의 발행을 하지 않았습니다. 4-3. 자금지출 당사 및 종속회사의 현금은 재무활동을 통하여 54억원 증가 하였으며, 영업활동 을 통하여 11억원 감소하였습니다. 한편 투자활동으로 인한 현금의 감소는 28억원이며 이중 30억원은 단기금융상품(정기예적금) 의가입으로 인한 감소입니다. (단위 : 원) 구 분 2024년
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2023년 기초 현금 및 현금성자산 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 환율변동효과 기말 현금 및 현금성 자산 5. 부외거래 보고기간 종료일 현재 회사가 특수관계자의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없습니다. 6. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 [회사의 회계정책] 회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 회사의 연결재무제표는 기업회계기준서 제2017호 "연결재무제표"에 따른 연결재무제표입니다. 회사가 채택하고 있는 중요한 회계정책의 구체적인 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 '5. 주석'을 참조하시기 바랍니다. [기타사항] 기타 사항은 'ⅩⅠ. 그 밖의 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'을 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하 '연결회사')는 RF통신사업과 반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업을 주력으로 하고 있습니다. RF통신사업은 이동통신 기지국 장비, 오픈랜(Open-RAN) 통신 장비, 무선통신(RF) 안테나 모듈, 국방/항공 및 모바일 기기 분야에 사용되는 무선통신(RF) 케이블/커넥터를 개발, 제조하고 있습니다. 반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업은 반도체 제조 공정용 ICP/DRIE 식각장비, XR(AR/VR), Micro/Nano LED 및 디스플레이용 미세패턴 형성에 활용되는 나노임프린터 및 임프린트 공정용 소재(레진)를 개발, 공급하고 있습니다. 주식회사 기가레인은 2024년 7월 중국 우시에 반도체 장비 제조, 판매 확장 뿐만 아니라 현지 고객을 위한 연구개발 대응역량 확대를 위한 법인을 신설하였으며, 2024년 말 기준으로 국내법인 1개사와 해외법인 3개사를 보유하고 있습니다. 종속회사의 주요사업은 RF통신사업과 반도체 장비 및 나노패턴솔루션사업을 영위하고 있으므로 지배회사와 다르지 않아 종속회사와 지배회사의 사업의 내용을 별도로 구분 기재하지 아니하였습니다. 사업부문 회사명 사업목적 소재지 RF통신사업 (주)씨쓰리테크놀로지 RF동축케이블, 커넥터 제조 한국 RF통신기기 및 부품 제조 베트남 RF통신기기 및 부품 제조 중국 반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업 반도체 장비 제조판매 중국 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원, %) 사업부 품 목 주요 상표 제25기 (2024년) 제품설명 매출액 비율(%) 매출액 비율(%) 반도체 장비사업 - 웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비, 반도체 장비에 소요되는 부품- LED, OLED, LCD 분야에서 웨이퍼에 패턴을 형성하는 공정장비 RF통신사업 RF케이블조립체,RF커넥터 - 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신 되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송하는 핵심 부품- 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품- 이동통신 기지국 장비에 탑재되어, 단말기와 무선 신호를 송수신하는 안테나 기타 합계 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요원재료 (1) 원재료 매입 현황 (단위: 천원) 품목 용도 제25기 (2024년) 제24기 (2023년) 제23기 (2022년) K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 BODY Connector 원재료 PIN Connector 원재료 INSULATOR Connector 원재료 CABLE Connector 원재료 MFC 반도체장비 원재료 CHILLER 반도체장비 원재료 VALVE 반도체장비 원재료 GENERATOR 반도체장비 원재료 기타 합 계 (2) 주요 원재료 가격 변동 추이 연결회사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격변동 추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다. 2. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거 1) RF통신사업 (단위 : EA) 구분 연생산가능량 (EA) 수식 시간당설비capa (EA) 작업공수 설비수 월가동일 12개월 시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월 시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월 시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월 (*) 당기 커넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경되어, 완제품 생산 실적에 포함되지 않음.(**) RF통신사업은 일반 제조업체와는 달리 다품종을 동일 LINE에서 생산하므로 생산능력 및 가동률을 적정하게 평가하기 어렵고, 다소 가변적입니다. 2) 반도체 장비사업 반도체 장비 사업의 생산 제품은 대부분 주문 생산 방식 제품으로, 생산 능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다.(2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위: RF통신부품사업- 천개)
기가레인 — 사업보고서 (2024.12)

구분 제25기(2024년) 제24기(2023년) 제23기(2022년) 수량 수량 수량 RF통신사업 (*) 당기 커넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경되어, 완제품 생산 실적에 포함되지 않음. 2) 가동률 (단위: RF통신부품사업- 천개) 사업부 품목 구 분 제25기 (2024년) 제24기 (2023년) 제23기(2022년) RF통신사업 생산능력 생산실적 평균가동율 생산능력 생산실적 평균가동율 (3) 주요 생산설비 현황 (단위: 천원) 당기 기초 취득 및 자본적지출 처분 대체 감가상각비 기타 증감액 기말 토지 건물 기계장치 공구와기구 합 계 4. 매출 및 수주상황 1. 매출 실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품목 제25기 (2024년) 제24기 (2023년) 제23기(2022년) K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 제품매출 반도체장비사업 내수 수출 소계 RF통신사업 내수 수출 소계 상품매출 반도체장비사업 내수 수출 소계 RF통신사업 내수 수출 소계 기 타 내수 수출 소계 합 계 내수 수출 합계 2. 판매경로 및 전략 (1) 판매경로 사업부문 구분 매출유형 주요 판매경로 RF통신사업 내수 직접판매 본사 영업팀 → 고객사 수출 직접판매 또는 현지 대리점을 통해 판매 본사 영업팀 → 현지 대리점 → 고객사 반도체장비사업 내수 직접판매 본사 영업팀 → 고객사 수출 직접판매 또는 현지 대리점을 통해 판매 본사 영업팀 → 현지 대리점 → 고객사 (2) 판매전략연결회사의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다. 사업부문 사업부문별 판매전략 RF통신사업 국내 판매 전략 당사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트워크 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다. 해외 판매 전략 해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 또한 당사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회에 참가하여 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.또한 중국 현지 사무소를 운영하고 있습니다. 국방 판매 전략 당사는 주요 국방 부품 국산화를 위해 기술 개발을 하였고,국방기술품질원, 방위사업청 등으로부터 부품 국산화 대상 기업으로 선정되었습니다. 당사는 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국방산업에 참여를 위해 기술개발 등을 지속적으로 하고 있습니다. 반도체장비 사업 국내 판매 전략 당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 안정적인 매출처 확보전략을 수행하고 있습니다. 해외 판매 전략 당사는 LED 시장 규모가 큰 중국 및 대만 지역에 해당 임원이 직접 현지 마케팅 및 영업활동을 담당하고 있으며, 해외 현지 대리점 관리 및 지원 활동을 지속적으로 하고 있습니다.또한 매년 전시회에 참가하여 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결회사의 주요 금융부채는 차입금, 리스부채, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. (1) 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.
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다음의 민감도 분석은 당기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. 1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이며, 연결회사의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다. 2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결회사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD, VND, CNY 등과 관련된 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD VND CNY 연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD VND CNY 상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당기손익-공정가치측정금융자산은 기타 가격위험에 노출되어 있습니다. (2) 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.1) 매출채권및기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 매출채권 기타채권 합 계 2) 기타 신용위험현금, 단기예금 및 단기대여금 등으로 구성되는 기타금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합계 (3) 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.다음은 금융자산별 회수계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. (단위: 천원) 당기말 3개월 이내 3개월~1년 1년∼5년 합계 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 합계 (단위: 천원) 전기말 3개월 이내 3개월~1년 1년∼5년 합계 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 합계 상기 금융자산의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융상품은 모두 만기미도래이며, 연체된 금융자산은 없습니다.다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. (단위: 천원) 당기말 3개월 이내
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3개월~1년 1년~5년 합계 매입채무및기타채무 차입금 리스부채 합계 (단위: 천원) 전기말 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합계 매입채무및기타채무 차입금 리스부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (4) 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 당기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결회사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결회사는 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. 당기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총부채 (차감) 현금및현금성자산 순부채(A) 자기자본(B) 순부채 및 자기자본(C=A+B) 자본조달비율(A÷C) 파생상품거래 현황 1) 파생상품 계약현황 당기말 현재 파생상품관련 미결제약정 내용 없습니다.2) 파생상품 계약으로 발생한 손익현황당기 중 발생한 파생상품 손익의 내역은 다음과 같습니다. 기준일 : 2024년 12월 31일 (단위: 천원) 구 분 공정가치위험회피 매매목적 등 합 계 파생상품거래이익 파생상품평가이익 파생상품거래손실 파생상품평가손실 합 계 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요 계약 해당 사항 없습니다. 2. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직도 연구소 조직도.jpg 연구개발 조직도 (2) 인원구성 및 업무내용 구분 주요업무내용 인원수 (주)기가레인부설 연구소 - RF통신부품개발, 5G 안테나 개발, 5G Cable 및 Connector 개발- 반도체장비기술, 공정기술, 임프린터 개발 등 50 명 (3) 연구 개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제25기(2024년) 제24기(2023년) 제23기(2022년) K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 K-IFRS 연결 K-IFRS 별도 자산처리 원재료비 인건비 위탁용역비 기타 경비 (국고보조금) 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계(매출액 대비 비율) 3. 연구 개발 실적 사업부문 연구과제 연구개발기간 연구결과 및 기대효과 상품화 내역 RF 통신사업 안테나 2018년 11월~ 2024년 현재 - 5G Massive MIMO의 핵심 기술인 Calibration Network 설계 기술 확보로 자체 개발 능력 검증 완료하였으며 향후 양산 적용 확대가 기대됨 - 5G Small cell 안테나 개발 완료로 소형 안테나 제반 기술 확보 - 5G Small cell에 신규 적용되는 부품 개발 완료로(다배선전송선로) 금년 하반기부터 양산 시작됨 삼성전자 Small cell 적용 삼성전자 기지국 적용해외 사업자 기지국 적용 진행중 RF 커넥터 2015년 01월~2017년 05월 - 5G 기지국 장비의 Beam forming 등 기술 구현을 위해 필요하며 협소한 물리적 공간 내에서도 Multi-RF Path가 구현 가능한 Blind mating connector로 ~32GHz까지 사용가능 - 경량화 및 원가절감 기술 채용으로 향후 5G이동통신 시스템의 디자인과 기능에 혁신 가능하며 향후 적용 확대가 기대됨 삼성전자 기지국 적용 (4G, 5G)한화시스템 국방 과제 적용 Microwave low loss 케이블 조립체 - 고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC ~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을 진행했음. - 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭
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없이 차폐하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨 KAI(한국항공우주산업) 항공기 적용국군 전술통신망 사업 적용 5G 기지국용필터 2021년 6월 ~2024년 현재 - 기존 5G 기지국 안테나(MMU)용 상용 제품 대비 성능 및 무게가 개선 된 신규 필터 제품 - 기존 제품 대비 향상된 양산성, 제조 공정 단순화가 장점 - 향후 국내/외 통신사의 5G 기지국에 적용, 확대가 가능할 것으로 기대됨 국내 통신사 5G 기지국 적용 검토 해외 통신사5G 기지국 적용 검토 반도체 장비사업 나노 임프린터 개발 16년 01월 ~ 19년 07월 - 나노미터 수준의 패터닝 구현이 가능한 나노 임프린터 장비의 개발을 통해, 균일한 품질 및 공정 안정성을 확보함. 동시에 생산성 향상 및 공정 장비 투자비를 절감을 통해 마이크로/나노 LED를 이용한 대형 디스플레이 개발에 적용 확대가 기대됨 국내 A사 나노LED 제작용 장비 공급 국내 B사 나노LED 제작용 장비 개발 09년 01월 ~ 09년 12월 한국, 대만 ,중국 고객사에 적용 7. 기타 참고사항 가. 산업의 특성[RF통신사업] 무선통신(RF)기술은 사회기반시설인 이동통신망의 핵심 기술입니다. 휴대전화가 보편화되기 이전부터 군사 및 산업용으로 널리 사용, 발전되어 왔으며 휴대전화의 보급에 따라 폭발적인 성장을 거듭해 왔습니다. AI의 보급 및 발전, 자율주행의 도입 및 일반화, 그리고 그에 따른 정보량의 기하급수적 증대와 보안의 필요성은 계속해서 이동통신기술의 발전을 요구하고 있으며, 무선통신(RF)기술 역시 그에 발맞추어 발전해 나갈 것입니다. 예컨대 5G 이동통신은 4차 산업혁명시대에 적합한 통신체계를 제공하기 위해 4G의 한계를 극복하고자 한 것으로, 초고속·저지연·대규모 연결 기술을 구현했고 이에 따라 5G 이동통신은 이전 세대대비 모든 면에서 10배에서 100배까지 향상된 성능을 제공할 수 있었습니다. 이 과정에서 무선통신(RF) 전단부(Front-end) 기술에도 혁신이 도입되었는데, 그 대표적인 것이 다중입출력(Multi Input Multi Output, MIMO) 안테나 기술입니다. 이 기술은 다수의 안테나를 활용하여 데이터 전송 용량을 확대하고 빔포밍(Beamforming) 기술을 적용 가능하게 하여 데이터 수요가 밀집한 지역에서도 가장 효율적으로 사용자에게 동시 서비스를 제공하는 기술입니다. 이렇듯 이동통신기술은 산업간 융복합을 한층 빠르게 촉진시키고 있으며, 자율 주행, XR(VR/AR), 스마트시티, 스마트팩토리, 스마트헬스케어 등의 영역에서 활발하게 적용되고 있습니다. 통신기술 발전에 따라 통신장비 역시 세분화, 전문화, 고성능화가 진행되고 있습니다. 자연히 비용 상승이 수반될 수밖에 없는데 이동통신 업계에서는 이를 극복하기 위해 개방형 표준화를 통해 여러 기업의 제품을 혼용하여 네트워크를 구축하는 오픈랜(Open-RAN) 방식을 주목하고 있습니다. 한국은 2023년 4월 과학기술정보통신부 주도로 30개 통신장비기업 이동통신사로 구성된 오픈랜 인더스트리 얼라이언스(협의체)를 출범해 오픈랜 활성화를 추진했습니다. 국방 산업은 고도의 성능 및 신뢰성이 요구되는 특수성을 지니고 있으며, 진입 장벽이 높은 만큼 안정적인 사업 환경을 제공합니다. 국가 방위산업 체계는 중장기 예산 편성 및 투자 계획에 따라 지속적으로 진행되고 있으며, 이러한 환경 속에 연결회사는 숙련된 기술력, 지속적인 연구개발을 바탕으로 국방 산업에서 안정적인 사업 기반을 확보하고 있습니다. [반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업] 반도체 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 특히 LED, 디스플레이, 반도체 산업의 투자 규모, 전 세계 주요 시장의 정책 및 규제 변화에 직접적인 영향을 받습니다. 이러한 산업들은 기술혁신과 시장 변화속에서 지속적으로 진화하고 있으며, 반도체 장비는 고도화된 공정과
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새로운 소재를 적용한 솔루션을 제공하는 것이 필수적입니다. LED 시장에서는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 Micro/Nano LED 디스플레이가 LED의 새로운 성장 동력으로 부상하고 있습니다. 높은 효율성과 미세화 기술을 바탕으로 차세대 디스플레이 시장에서 주요 기술로 자리 잡고 있으며, 이에 따라 글로벌 LED 칩 제조사 및 디스플레이 기업들이 해당 시장의 경쟁력 확보를 위해 주력하고 있습니다. Micro LED는 디스플레이 뿐만 아니라 자동차, 의료, 산업용 센서 등 다양한 응용 분야에서 활용 가능성이 커지고 있어, 관련 장비 시장 또한 확대될 것으로 예상됩니다. 전 세계적으로 전기차 시장이 급성장함에 따라, 배터리 효율성과 전력 소모량을 모두 충족시킬 수 있는 SiC, GaN 등 전력 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체 대비 높은 전력 효율과 내구성을 갖춘 SiC, GaN 반도체는 전기차뿐만 아니라 신재생에너지, 고출력 산업 장비 등에서도 필수적으로 활용되고 있으며, 이에 따라 글로벌 완성차 업체와 반도체 제조사들이 관련 기술 확보 및 생산 능력 확대를 위해 대규모 투자를 진행하고 있습니다. 디스플레이 산업에서는 XR(AR/VR) 시장이 새로운 성장 축으로 주목받고 있습니다. 메타 시장의 확장과 함께 XR 기기의 보급이 확대되면서, 초고해상도·초경량 디스플레이 기술이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 특히, XR 하드웨어의 성능을 극대화하기 위해 초미세 패턴 구현 및 정밀 패턴 기술이 필수적으로 요구되며, 이에 따라 관련 제조 공정과 장비 기술의 발전이 가속화되고 있습니다. 한편, 인공지능(AI) 기술의 확산은 반도체 장비 산업의 새로운 성장을 이끄는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. AI 기술 개발 및 활용을 위해 대규모의 데이터 처리가 필수적이며, 이를 지원하는 고성능 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 요구에 따라 최첨단 공정 기술과 새로운 소재를 적용한 반도체 제조 장비에 대한 투자가 확대되고 있습니다. 나. 시장 전망 [RF 통신 사업] 2024년 글로벌 경기침체, 정치적 불안정 지속, 그에 따른 환율 불안정성 및 원자재 수급 이슈 등 대내외적 영향으로 주요 통신사의 5G 투자는 대부분 기대에 미치지 못했습니다. 그러나 최근 주요 글로벌 통신사의 5G 투자 재개, 세계 2위 시장인 인도의 5G 통신망 구축 재개 움직임, 국내외 5G 특화망(Private), 오픈랜(ORAN) 프로젝트 본격화에 따른 5G 시장 턴어라운드가 조심스럽게 전망되고 있습니다. 시장 조사기관 Allied Market Research에 따르면, 글로벌 이동통신 서비스 시장은 23년 1조 7,594억 달러에서 연평균 5.1%씩 성장하여 31년 2조 5,562억 달러에 도달할 것으로 전망 되고 있습니다. 글로벌 이동통신 서비스 시장규모.jpg 서비스 시장규모 (단위: 십억 달러)> 특히, 전 세계적으로 전통적인 RAN 환경에서 오픈랜(ORAN) 환경으로 전환이 가속화되고 있으며, Small Cell 시장에서 ORAN 사양 채택이 급증하고 있습니다. 2027년 이후 Urban향 ORAN 배포는 연평균 12.8%의 성장률을 기록할 것으로 전망되며, 2030년까지 ORAN은 Small Cell 배포의 88%를 점유할 것으로 예상됩니다. 또한, 글로벌 위성산업의 성장도 주목할 만합니다. Mogan Stanley에 따르면, 전 세계 위성 산업은 2040년 1,400조원 규모에 이를 것으로 보이며, 이 중 위성통신 시장은 약 740조원 규모로 전체 위성산업의 53% 차지할 것으로 전망됩니다. 특히, 저궤도 위성 통신(LEO), 위성-지상 통신 융합, 위성 기반 IoT 서비스 등이 위성 통신 시장의 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. [반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업] LED 및 디스플레이 시장은 차세대 디스플레이인 Micro/Nano LED 시장 성장과 함께, 수년간 지속 되어있던 업황 침체기를 지나 성장 국면을 맞이할 수 있을 것으로 전망됩니다. 시장보고서에 따르면, 글로벌 Micro
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LED TV 시장은 2023년부터 2028년까지 106%의 성장률을 기록하며 2028년도에는 연간 1,550만대 출하량을 돌파할 것으로 전망됩니다. Micro LED 시장의 성장에 따라 생산되어야 하는 Micro LED 칩의 개수도 기하급수적으로 늘어날 것으로 예상됩니다. (출처: OMDIA) micro led tv 시장 규모 전망.jpg tv 시장 규모 전망> 전기차(EV) 시장의 확장은 SiC와 GaN 기반 전력 반도체 수요를 크게 증가시키는 요인으로 적용하고 있습니다. Global Market Insight 보고서에 따르면, SiC와 GaN 전력 반도체 시장은 2023년부터 2032년 까지 25% CAGR을 기록할 것으로 전망합니다. 특히 산업용 어플리케이션에서 로봇공학과 자화의 급속한 발전은 산업성장을 더욱 촉진할 것 입니다. 또한, 아시아태평양 지역의 중국과 인도 등 국가에서 전기자동차 분야 급속한 혁신 트렌드로 부상하고 있어, 해당 산업의 성장성을 끌어 올릴 것으로 예상합니다. gan sic 파워반도체 시장 규모 전망.jpg SiC 파워반도체 시장 규모 전망> 첨단 반도체 패키징 기술은 반도체 성능을 극대화하고 소형화를 실현하기 위한 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 기존 단일 칩 패키징 방식을 넘어 칩렛(Chiplet), 3D 스태킹(3D Stacking), 팬아웃(Fan-out) 및 2.5D/3D 패키징과 같은 고도화된 기술이 도입되며, 이러한 기술들은 AI 반도체 성능 고도화, AI 전용 데이터센터 확대, 기존 데이터센터의 업그레이드, 자율주행차 및 IoT 디바이스의 발전과 함께 더욱 주목받고 있습니다. 시장조사기관 Yole에 따르면, 첨단 반도체 패키징 시장은 2023년부터 2030년까지 연평균 8~10% 성장할 것으로 전망되며, 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 반도체 수요 증가와 맞물려 3D 패키징 기술의 활용이 확대될 것으로 보입니다. 다. 영업의 개황 [RF 통신 사업] 연결회사는 2000년도 창업 이래 지속적으로 고주파 RF 기술을 개발, 발전시켜 왔습니다. 이를 기반으로 민수용 RF인터커넥트(커넥터/케이블) 부품뿐만 아니라 고신뢰성 국방 항공용 RF 인터커넥트 부품, MIMO 안테나 모듈, 나아가 오픈랜 RU(래디오유닛) 장비와 기지국 장비의 생산까지 사업 영역을 확대하고 있습니다. 2018년부터 투자를 개시한 5G 이동통신 관련 사업은 2019년 한국과 미국의 5G 상용화를 필두로 일본, 인도 등으로 확대되었습니다. 그러나 COVID-19의 영향 및 뒤이은 경기침체의 여파로 5G 이동통신 인프라 구축 속도는 시장의 기대에 비해 상당히 지연되었습니다. 전세계 주요 통신사들은 리스크 관리를 위해서 과감한 신규 장비 투자 대신 기존 장비 유지보수 비중을 높였고, 5G 이동통신이 제공하는 통신 성능에 부합하는 서비스 개발 및 공급이 늦어진 점도 5G 통신망의 성장 침체 요인으로 작용했습니다. 그러나 5G Advanced, Private 5G, Open RAN, AI 기반 네트워크 최적화 등 새로운 성장 동력이 부각되며 시장의 변화가 예상됩니다. AI 등장에 따른 트래픽 급증, 5G Advanced 및 6G 장비 도입 확대는 5G 인프라의 중요성을 더욱 부각시키고 있으며, 특히 대형 기지국(RRA)은 차세대 네트워크의 핵심 인프라로 자리잡을 것으로 예상되어 전통적인 RAN 환경에서 개방형 표준을 적용한 오픈랜(O-RAN)으로 전환이 가속화되고 있습니다. 이러한 변화에 대응하기 위해 연결회사는 5G 기지국 안테나 모듈의 양산을 지속하는 한편, 오픈랜의 핵심 장비인 O-RU 개발을 완료하였습니다. 또한, Private 5G용 제품의 기술 인증 및 양산을 준비하고 있으며, Beyond 5G, 6G 컨셉의 장비 연구개발을 추진하고 있습니다. 글로벌 통신장비 사업자와의 개발 및 제조 협력을 통해 시장확장도 모색 중입니다. 한편, 연결회사는 국방, 항공용 고주파, 저손실 RF 케이블 커넥터를 국내 최초로 국산화 하여, TICN(육군 체계) 및 공군 체계에 고부가가치 RF케이블 커넥터를 공급하는
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국내 유일 공급사로 자리매김하였습니다. 최근 국방·항공 분야에서 외산 장비의 국산화를 적극 추진하며, 관련 기술 내재화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 레이다, 인공위성 등 신규 프로젝트 진입을 통해 안정적인 매출 성장이 예상됩니다. [반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업] 연결회사의 반도체 장비 사업부문은 LED, 화합물 반도체 공정 등에 활용되는 ICP 식각장비, Micro/Nano LED 및 디스플레이용 미세패턴 제조 공정에 사용되는 나노 임프린터 및 관련 소재, 그리고 반도체, MEMS 공정에 사용되는 DRIE 식각장비 사업 등을 영위하고 있습니다. 연결회사는 LED 용 식각장비 분야의 기술력을 바탕으로, 2019년 세계최초로 양산형 나노 임프린터 장비 개발에 성공하였습니다. 또한, 2024년 상반기에는 나노임프린터 공정의 필수적 원재료인 Resin 기술 및 특허권을 확보하였고, 기존의 나노 임프린터 공정 기술과 융합해 세계 유일 토탈 솔루션 라인업을 완성했습니다. 연결회사의 나노임프린터는 Micro/Nano LED 디스플레이 및 미세패턴 제조에 가장 강력한 경쟁력을 보유한 장비로, 글로벌 선도 디스플레이 기업들과 협업하여 XR(AR/VR) 제품 등 신시장으로의 기술 적용을 확장하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 개발된 플라즈마 식각장비 기술과 결합하여 반도체 및 전력 반도체(SiC, GaN) 공정 등에서도 차별화된 기술 경쟁력을 발휘하고 있습니다. 또한, 연결회사는 2024년 중국 우시법인을 설립하여 중국 내 LED 및 화합물 반도체 식각장비 시장에 본격 진출할 계획입니다. 이를 통해 중국 시장에서의 입지를 확고히 하고 중국 고객과의 공동연구개발 역량 확대 및 제조 및 유통 네트워크를 구축할 예정입니다. 우시법인은 현지화 전략을 기반으로 맞춤형 제품 개발과 신속한 기술 지원을 제공하여, 빠르게 성장하는 중국 반도체 산업에서 경쟁력을 확보할 것입니다. 이로써 연결회사는 중국 시장 내 안정적이고 경쟁력 있는 시장 지위 확보하고, 글로벌 사업 확장에 중요한 전환점을 맞이할 것으로 예상됩니다. Micro/Nano LED 디스플레이 및 XR(AR/VR) 등 차세대 디바이스 시장의 성장, 그리고 전기차 수요 증가에 따른 SiC, GaN 등 화합물 반도체 시장의 성장에 따라 연결회사의 해당 부문 사업은 지속적인 확장을 기대하고 있습니다. 라. 신규 사업의 내용 및 전망 [RF 통신사업] O-RAN 및 대형 기지국 시스템(RRA) 사업 연결회사는 RF 이동통신 안테나, 커넥터 등 RF 부품과 국방 항공용 RF 케이블 사업을 지속적으로 영위하는 동시에, 6G 네트워크 기반 기술인 오픈랜(ORAN) 사업을 적극 추진하고 있습니다. 5G 및 6G 네트워크는 기존 세대 대비 훨씬 높은 주파수 대역을 사용하여 기지국 밀도를 더욱 조밀하게 설치해야 하므로, 이동통신사들의 설비 투자가 필수적입니다. 이러한 상황에서 ORAN 기술은 설비 투자 비용 절감과 효율적인 네트워크 구축을 가능하게 하는 핵심 솔루션으로 주목받고 있습니다. 연결회사는 2022년부터 ORAN 연구개발에 착수해 2024년 Private 5G용 O-RU(오픈랜 래디오유닛) 양산 공급을 개시하였으며, 이를 통해 차세대 네트워크 구축에 필요한 기술력을 축적하고 있습니다. 또한, 소형 기지국 사업을 넘어 대형 기지국 시장으로 사업을 확장하며 글로벌 통신장비 사업자와의 협업을 강화하고 있습니다. 이와 같은 연구개발 성과를 바탕으로 연결회사는 향후 차기 이동톤신 네트워크 시장에서 주요 공급자로 자리매김할 중요한 기회를 맞이하고 있습니다. 특히, ORAN 기술의 상용화와 대형 기지국 시장 진출을 통해 차세대 통신 시장에서 주요 기술 파트너로서 입지를 더욱 공고히 할 것입니다. [반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션 사업] 최근XR(AR?VR) 및 Micro LED 시장의 성장으로 나노 임프린트 기술에 관심이 높아지고 있습니다. 이에 따라, 연결회사는 2024년 나노임프린트 공정에 필수적인 원재료(Resin) 기술을 확보함으로써 기존 나노임프린트 장비 제조기술에
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더해 나노 임프린트 공정에서 요구되는 핵심 소재 기술을 자체적으로 확보하였습니다. UV 나노임프린트는 몰드를 이용해 미세 패턴을 전사한 후 Resin을 자외선(UV)으로 경화시켜 빠르게 패턴을 고정하는 기술입니다. Resin은 패턴 전사의 품질과 정밀도를 결정하는 핵심 요소로, 기판과의 접착력, 경화 속도, 내구성이 최적화되어야 고해상도 패턴 구현이 가능합니다. 자체 개발한 핵심 재료 기술과 장비를 바탕으로 한국, 중국, 대만 등 전세계 고객사들과 평가를 진행하고 있으며, 글로벌 선도 디스플레이 기업과 활발한 제품 개발을 통해 임프린트 공정의 채택을 확장 중입니다. 연결회사는 장비·소재·단위 공정을 아우르는 고객 맞춤형 Total Solution 제공 역량을 바탕으로 국내외 반도체 설계 및 양산 전문 기업을 전략적 고객으로 확보하고, 시장과 고객에 최적화된 특화 솔루션을 제공하는 핵심 파트너로 자리매김하고자 합니다. 마. 지적재산권 현황 (단위: 건) 구분 특허/실용 디자인 상표 합계 국내 국외 합계 연결회사는 2024년 11월, ICT 특허경영 대상에서 ‘과학기술정보통신부장관 표창’을 수상하였습니다. 이는 연결회사의 지속적인 연구개발 투자와 혁신적인 특허 전략의 성과로, 향후 기술 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것입니다. 바. 환경보호 정책 연결회사는 ISO 45001(안전보건경영시스템) 및 ISO 14001(환경경영시스템)의 국제 인증을 취득하여 유지·관리하고 있으며, SHE(Safety, Health, Environment) 경영활동의 객관성과 실효성을 극대화하기 위한 체계적인 노력을 기울이고 있습니다. SHE 전담 조직은 사용자 위원과 근로자 위원으로 구성하여 기업 활동 전반에서 발생할 수 있는 안전·보건·환경적 리스크 요인을 면밀히 분석 및 모니터링하고 있습니다. 또한, 국내외 인증 기준과 법규를 준수하며, 선제적이고 통합적인 관리 체계를 구축함으로써 지속 가능성을 기반으로 한 경영 환경을 조성하고 있습니다. 특히, 연결회사는 안전보건 및 환경 경영의 지속 가능한 발전을 목표로, 환경 부하를 최소화하고 안전과 건강이 최우선으로 고려되는 사업장을 만들기 위해 끊임없이 개선 활동을 전개하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 수준의 SHE 관리 역량을 확보하고, 책임 있는 기업으로서 역할을 다하고자 노력하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 ‘이사의 경영진단 및 분석의견’은 주식회사 기가레인과 종속회사(이하’ 연결회사’)는 과거 경영실적 뿐 아니라 현재의 재무 및 영업 상황에 대한 평가, 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상에 대한 회사의 견해를 반영한 것입니다. 본 자료에 포함된 예측 정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 예측 불가능한 요인들로 인해 변동될 수 있는 불확실성을 포함하고 있습니다. 따라서 이러한 불확실성으로 인해 본 자료에 기재한 예상치와 실제 결과에는 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다. 연결회사는 본 자료에 직접적으로 표현되거나 함축되어 있는 제반 정보의 정확성과 완전함에 대해 어떠한 주장이나 보장도 제공하지 않습니다. 연결회사는 본 자료 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 본 자료에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 연결회사는 반도체 장비사업 및 RF이동통신 부품사업을 영위하고 있습니다. 2024년은 글로벌 경기침체와 정치적 불안정 지속, 그에 따른 환율 변동성 및 원자재 수급 이슈 등 대내외적 영향으로 경기회복이 지연되며 설비투자는 부진한 흐름을 이어갔습니다. 특히, 연결회사의 전방산업인 반도체 및 5G 이동통신 산업에서 투자의 회복세가 둔화되었습니다. 이러한 여건 속에서 2024년 연결기준 매출 417억 원, 영업손실 74억 원, 별도기준 매출 438억 원, 영업손실 38억 원을 기록하였습니다. 재무적 측면에서는 연결기준 부채비율 85%, 자기자본비율 5%, 유동비율 179%, 별도기준 부채비율 67%, 자기자본비율 59%, 유동비율 206% 등 견실한 재무구조를 지속했습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제25기(2024년12월31일) 제24기(2023년12월31일) 증 감 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 자본총계 부채비율 ① 자산은 전년대비 8% 증가한 911억 원을 기록 ② 부채는 전년대비 44% 증가한 420억 원을 기록 ③ 자본은 전년대비 11% 감소한 491억 원을 기록 나. 영업실적 (단위 : 백만원, 주당순이익 : 원) 구 분 증 감 매출액 영업이익 법인세비용차감전순이익 당기순이익 총포괄이익 ① 매출액은 전년대비 5.8%감소한 416억 원을 기록 ② 영업이익은 전년대비 37.56% 축소한 -73억 원을 기록 다. 2025년 사업전망 2025년 세계 경제의 저성장 기조가 지속되는 가운데 금융시장과 통상 환경의 불확실성이 확대될 것으로 전망됩니다. 그러나 인공지능(AI), 자율주행 자동차, XR(AR/VR) 등의 기술 발전에 따른 반도체/디스플레이 업황의 회복과 인공지능(AI) 활성화에 따른 통신 트래픽 증가로 5G 이동통신 장비 시장의 성장은 지속될 전망입니다. 이에 따라 연결회사의 실적 개선도 기대되고 있습니다. 반도체 장비사업은 2024년 중국 우시법인을 설립하였고, 2025년부터 중국 내 LED 및 화합물 반도체 식각장비 시장에 본격 진출할 계획입니다. 이를 통해 중국 시장 내 입지를 확고히 하고 중국 고객사와의 공동연구개발 및 유통 네트워크를 구축할 예정입니다. 또한, 현지화 전략을 기반으로 맞춤형 제품 개발과 신속한 기술 지원을 통해 빠르게 성장하는 중국 반도체 산업에서 경쟁력을 확보하며, 글로벌 사업 확장에 중요한 전환점을 맞이할 것으로 예상됩니다. RF이동통신 사업은 차세대 네트워크 기반이 되는 개방형 무선 접속망 오픈랜(O-RAN) 기술 확보를 완료하고 2024년부터 본격적인 양산 공급을 시작했습니다. 소형 기지국 사업을 넘어 대형 기지국 시장으로 사업을 확장하며 글로벌 통신장비 사업자와의 협업을 강화하고 있습니다. 이를 바탕으로 연결회사는 차세대 이동통신 시장에서 주요 공급자로 자리매김하고, ORAN 기술의 상용화와 대형 기지국 시장 진출을 통해 핵심 기술 파트너로서 입지를 더욱 공고히 할 것입니다 라. 환율변동 영향
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당사는 글로벌 고객사들을 대상으로 한 영업활동으로 인하여 미화(USD) 등 환율 위험에 노출되어 있으며 환율의 불확실성은 회사의 손익과 자산과 부채에 영향을 미칠 수 있습니다.당사는 외화 수지상 수출이 수입보다 많아 원화가 강세일 경우 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 당사의 외환 위험관리 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 안정적인 사업 운영의 기반을 제공하는데 있습니다.이에 당사는 외화 수입ㆍ지출 매칭을 통하여 환위험 리스크 발생 규모를 축소하는데 주력하고 있으며, 투기목적의 파생상품 거래는 하지 않는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 마. 유형자산 손상 인식 연결회사는 운휴중인 유형자산에 대해 손상평가를 수행한 결과, 운휴자산 중 사용목적이 없는 자산은 손상처리 했고, 미래 5개년의 사업전망을 기준으로 추정한 사용가치와 순실현가치 Gap에 대한 손상 평가를 매년 실시함을 통해서 자산 건전성을 확보해 나가고 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 확보현황 연결회사는 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 예측하고 있으며, 이를 통해 필요한 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지함으로써 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다. 연결회사의 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 제25기 제24기 제23기 기초현금및현금성자산 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 기말현금및현금성자산 연결회사의 담보제공 예금 등을 제외한 가용자금(현금 및 현금성자산)은 15,284백만원입니다. 회사의 지급능력을 나타내는 유동비율은 187%이며, 순차입금비율은 0%입니다. (단위 : 백만원) 구분 제24기 제23기 제22기 현금 및 현금성자산 유동비율 (유동자산÷유동부채) 순차입금비율 (차입금 - 현금성자산 및 만기보유금융자산) ÷ 자본 나. 차입금 현황 연결회사의 2024년 만기도래 차입금은 14,123백만원 이며, 수익성 강화를 통한 현금 창출력 강화 및 차입구조 개선 등을 통해 재무 건전성을 지속적으로 개선할 계획입니다. (단위: 백만원) 구분 차입금 제24기 제23기 제22기 단 기 단기차입금 및 유동성장기부채 장 기 장기차입금 합 계 보고기간말 조달한 차입금별(금융기관차입금, 회사채) 상세한 잔액 및 이자율(자금조달비용) 등은 "III. 재무에 관한 사항" 중 "3. 연결재무제표 주석" 중 "20. 차입금 및 사채"을 참조하시기 바랍니다. 5. 부외거래 연결회사의 부외거래는「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 25. 우발채무와 약정사항」,「X. 이해관계자와의 거래내용」,「XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항」을 참조 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 "Ⅲ. 재무에 관한 사항" 중 "3. 연결재무제표 주석"의 "2. 중요한 회계정책" 및 "4. 중요한 회계추정 및 판단"을 참조하시기 바랍니다. 나. 종업원 등에 관한 사항 "VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항" 중 "1. 임원 및 직원의 현황"을 참조하시기 바랍니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항" 중 "2. 우발부채 등에 관한 사항 및 "3. 제재 등과 관련된 사항 및 그 밖의 사항"을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리 정책에 관한 사항 (1) 회사의 위험관리 정책에 대해서는 "II. 사업의 내용" 중 "5. 위험관리 및 파생거래"를 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 국내에서 유일하게 유ㆍ무선 초고속 RF 연결 솔루션을 보유한 기업으로, mmWave 대역의 케이블, 커넥터, 안테나를 개발 및 제작하는 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 전문 기업입니다. 당사의 최첨단 RF 연결 솔루션 기술은 국방ㆍ항공ㆍ우주산업을 비롯해 차세대 이동통신 기지국, 계측 및 측정 장비, 디바이스 기기 등 다양한 민수 통신 산업과 반도체 측정 산업에 폭넓게 활용되고 있습니다. 주요 제품의 특성과 기타 세부 사항은 아래 내용을 참고해 주시기 바랍니다. [국방ㆍ항공ㆍ우주산업] 지상ㆍ해상ㆍ항공 무기 시스템에는 다양한 전자전기 부품과 모듈이 탑재되며, RF신호, 데이터 신호, 전원 신호 등을 처리하기 위해 케이블과 커넥터가 필수적으로 사용됩니다. 또한, 레이더 시스템에는 안테나가 반드시 요구됩니다. 그동안 국내 주요 방산업체들은 핵심 연결 부품을 주로 수입에 의존해왔으나, 국방 산업에서 주요 부품의 국산화 필요성이 높아지면서 당사의 기술로 개발된 국산 부품에 대한 대체 수요가 점차 증가할 것으로 기대됩니다. 현재 당사는 지대공 방호체계, 국산 경전투기, 전차 상부 대드론 방호 시스템 등 다양한 차세대 무기 및 성능 개량 사업에 참여하고 있습니다. 고객사의 요구에 맞춰 밴드패스 필터(BPF), 특수 복합 커넥터, 케이블 조립체, 항공기용 안테나, 능동 위상 배열 안테나(AESA), 능동 방어 시스템(APS) 등을 개발ㆍ공급하고 있으며, 체계 개발이 완료된 제품에 대한 초도 양산을 진행하고 있습니다. [민수통신산업] 1) 계측ㆍ측정 5G 계측ㆍ측정 케이블 시장은 일반 RF 동축 케이블과 달리 초정밀 동축 커넥터가 케이블의 양단에 결합되는 형태로 구성되며, 일반적인 RF 동축케이블 시장과 차별화됩니다. 초정밀 동축 커넥터는 주파수별로 구분되어 있는 국제 표준 규격의 커넥터 종류에 따라 1.0mm / 1.85mm / 2.4mm / 2.9mm / 3.5mm / 7.0mm / 1.35mm 등의 종류로 분류됩니다. 당사는 현재 1.0mm / 1.35mm / 7.0mm를 제외한 모든 제품군을 개발 완료하였으며, 양산 제품으로 보유하고 있습니다. 2) M-GROUP (초소형전송선로) M-GROUP은 Qualcomm의 RF칩과 Digtal칩을 연결하는 핵심 연결 부품으로, 5G 초소형 기지국(스몰셀), 댁내 장치(CPE), 노트북 등 다양한 디바이스에 적용되며, 특히 39GHz 대역의 스몰셀에 적용되는 유일한 공급업체(Sole vendor)로 선정되었습니다. 현재 글로벌 민수 통신 시장에서 밀리미터파에 대한 투자가 지연되면서 시장 개화가 다소 늦어지고 있으나, 밀리미터파 5G를 지원하는 초소형 기지국(스몰셀), 태블릿, 노트북, 댁내 장치(CPE) 등 무선 통신 애플리케이션 시장의 성장에 따라 점진적인 성장 가능성이 기대됩니다. [반도체 측정산업] 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 구분되며, 각 공정별로 특화된 측정 장비가 사용됩니다. 당사는 이러한 제조 공정에서 활용되는 글로벌 반도체 측정 장비와 호환되는 케이블 조립체를 보유하고 있으며, 국내 최대 종합 반도체 기업에 해외 경쟁사 제품을 대체할 목적으로 양산 납품을 진행 중입니다. 또한 미국의 브로드컴과 같은 글로벌 통신 반도체 기업들과 협력하여, 고주파 신호 전송이 필요한 반도체 테스트 및 측정 장비용 케이블 조립체를 공급하고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통해 신규 고객 확보 및 시장 확대를 추진하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 설명 (단위 : 천원) 품 목 주요상표 2024년 2023년 매출액 비율 매출액 비율 국방 ㆍ 항공 ㆍ 우주 필터, 안테나 등 민수통신 반도체 합 계 나. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인 1) 주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위 : 천원) 품 목 제10기 제9기 제8기 민수통신 국방/우주항공 ※ 동일 품목 내에서도 다양한 제품이 존재하고, 년도별로도 제품 판가의 차이가 있으므로 가격변동이 나타날 수 있습니다. 2) 주요 가격변동원인 당사의 제품은 거래처의
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주문에 의한 개발, 생산판매가 이루어지는 주문판매형태의 제품이므로, 고객사가 요구하는 사양에 따라 고객과 협의하여 결정합니다. 당사의 제품은 주파수 및 고객사의 볼륨에 따라 동일한 제품이라도 가격차이가 발생하며, 환율 등의 영향을 감안하여 가격을 결정합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 현황 1) 원재료 가격 변동 추이 당사는 5G 부품 및 장비 사업을 영위하는 과정에서 고객사의 요구로 인해 다양한 스펙의 제품을 제조하며 그에 따라 원재료를 매입하며 상세 내역은 하기와 같습니다. (단위 : 원) 매입 유형 품 목 구 분 2024년도 2023년도 2022년도 (제10기) (제9기) (제8기) 원재료 Aramid 국 내 수 입 소 계 SPC Wire 국 내 수 입 소 계 SPC Tape 국 내 수 입 소 계 PTFE 국 내 수 입 소 계 SPC 편각도체 국 내 수 입 소 계 Cu Ribbon 국 내 수 입 소 계 국 내 수 입 ￥130 ￥130 ￥130 소 계 ￥130 ￥130 ￥130 Plug 국 내 수 입 소 계 국 내 수 입 소 계 ※ 해당기간 주요 원재료의 단순평균구매금액으로 가격을 산출하였으며, 주요 원재료의 매입시기 등의 차이로 연도별 가격변동이 나타날 수 있습니다. 2) 원재료 매입 현황 (단위 : 천원) 매입유형 품 목 구 분 2024년도 2023년도 2022년도 (제10기) (제9기) (제8기) 원재료 SPC Wire 국 내 수 입 소 계 SPC Tape 국 내 수 입 소 계 PTFE 국 내 수 입 소 계 SPC 편각도체 국 내 수 입 소 계 Cu Ribbon 국 내 수 입 소 계 국 내 수 입 소 계 국 내 수 입 소 계 기타 국 내 수 입 소 계 기타(국방·항공·우주) 국 내 수 입 소 계 원재료합계 국 내 수 입 소 계 상품 국방 ㆍ 항공 ㆍ 우주 국 내 수 입 소 계 민수통신 국 내 수 입 소 계 반도체 국 내 수 입 소 계 기타 국 내 수 입 소 계 상품합계 국 내 수 입 소 계 외주가공비 국방 ㆍ 항공 ㆍ 우주 국 내 수 입 소 계 민수통신 국 내 수 입 소 계 반도체 국 내 수 입 소 계 외주가공비합계 국 내 수 입 소 계 총 합 계 국 내 수 입 합 계 3) 주요 매입처주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다. 나. 생산능력 및 생산실적 (단위 : EA, m, 원) 제품 품목명 구 분 2024년도 2023년도 2022년도 (제10기) (제9기) (제8기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 국방 ㆍ 항공 ㆍ 우주 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 민수통신 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 반도체 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 기타 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 합계(*) 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 (*) 회사는 직접 생산 및 외주 생산을 병행하고 있습니다. 외주 생산에 대한 가동율은 제외된 비율로 외주생산 가동율을 반영할 경우 2024년 기준 가동율은 16.86%입니다. 다. 생산설비에 관한 사항 보고기간 중 유형자산의 증감내역은 다음과 같습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 슈퍼커패시터(브랜드명: 칩셀카본, ChipCell Carbon)를 제조 및 판매하고 있으며, 그 중 소형 및 초소형 슈퍼커패시터를 주요 제품으로 제조하고 있습니다. 신사업으로 리튬계 소형ㆍ초소형 이차전지(브랜드명: 칩셀리튬, ChipCell Lithium)를 제조 및 판매하고 있습니다. 이 외에 삼성전기에서 제조한 '전자산업의 쌀'이라 불리는 MLCC(삼성전기 제조)를 판매하고 있습니다. 당사의 소형ㆍ초소형 슈퍼커패시터 제조사업은 2002년 삼성전기로부터 DLC사업부(슈퍼커패시터 사업부)를 양수하면서 시작하였습니다. 대용량의 전기에너지를 저장해 두었다가 주 전원이 차단 되었을 경우 작은 소모전류로 오랜 시간 동안 해당 제품에 필요한 에너지를 공급해 주거나, 큰 전류로 짧은 시간 동안 에너지를 공급해 주는 중요한 역할을 합니다. 이러한 특징으로 인하여 Data 및 시간 Back-up 용도로 많이 사용되며 디지털전기 계량기, Solar Inverter, IP Camera, 프린터 기기, 통신 단말기 등 광범위한 제품에 사용되고 있습니다. 또한 당사에서 판매하고 있는 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor: 적층형 세라믹 커패시터)와 기타 수동부품은 삼성전기에서 생산 및 판매하고 있는 제품입니다. MLCC는 전기적인 에너지 저장장치, 전기제품에 쓰이는 콘덴서(축전기, 커패시터)의 한 종류로 금속판 사이에 전기를 유도하는 물질을 넣어 전기를 저장했다 필요에 따라 회로에 공급하는 기능을 합니다. 이는 안정적인 전류 공급이 필요한 모든 제품에 필수적으로 사용되고 있어 꾸준한 수요가 예상됩니다. 설립 초기 MLCC 상품매출이 당사의 매출에서 차지하는 비중은 절대적이었습니다. 다만 2002년 이후 꾸준한 자사 제품에 대한 연구개발, 설비투자, 고객사 발굴 등의 노력으로 2023년 말 기준 제품매출이 전체 매출에서 차지하는 비중이 70.0%까지 성장하였습니다. 또한 당사 제품의 90% 이상이 국제 표준 규격의 제품이기 때문에 글로벌 시장에서 범용적으로 사용될 수 있습니다. 또한 당사는 슈퍼커패시터(칩셀카본, ChipCell Carbon) 제조에서 축적된 기술과 노하우를 바탕으로 소형ㆍ초소형 리튬 이차전지(칩셀리튬, ChipCell Lithium)를 개발하였으며, 현재 판매하고 있습니다. 소형ㆍ초소형 리튬 이차전지 제품(칩셀리튬, ChipCell Lithium)은 일상에서 많이 사용되고 있는 TV, Set Top Box, 에어컨 등의 리모콘, 마우스, PC 키보드 등에 사용되는 알카라인 건전지를 대체할 수 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요제품에 대한 매출현황 (단위 : 백만원, %) 대분류 2024년 (제 31기) 2023년 (제 30기) 2022년 (제 29기) 2021년 (제 28기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 칩셀카본 칩셀리튬 MLCC 합계 나. 주요제품에 대한 설명 슈퍼커패시터(칩셀카본, ChipCell Carbon)는 대용량의 전기에너지를 저장해 두었다가 주 전원이 차단 되었을 경우 작은 소모전류로 오랜 시간 동안 해당 제품에 필요한 에너지를 공급해 주거나, 큰 전류로 짧은 시간 동안 에너지를 공급해 주는 중요한 역할을 합니다. 슈퍼커패시터(칩셀카본, ChipCell Carbon)를 분류하는 방법은 크기로 구분할 수 있으며 당사는 소형 및 초소형 슈퍼커패시터(칩셀카본, ChipCell Carbon) 분야에 주력하고 있습니다. [제품 구분에 따른 사용 용도] 구분 구분 사용 용도 칩셀카본 소형 프린터, 복합기, 게임기, 커피머신, 시스템 에어콘 유선리모콘, PLC(Programing Logic Controller, 자동설비콘트롤러), 세탁기/건조기, 디지털전기계량기, 전기밥솥, 자전거 Back Light(유럽향 자전거), Switch, 슬롯머신, 네트워크 장비 등에 RTC　Back Up이나 Memory Back up 기능에 적용 초소형 GPS Module, 혈당계, 드론 Camera 시간 Back up, 공기청정기의
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RTC(Real Time Clock) Back up, IP Camera, 온습도 컨트롤러, Mobile POS, 전자담배, 클라우드 PC 무선 LAN Card, 상업용 TV 등에 일정 시간 동안 전원을 공급하는 제품 칩셀리튬 알카라인 건전지를 대체하여 TV, Set Top Box, 에어컨 등의 리모콘, 마우스, PC 키보드 등 적용가능 제품 상품(MLCC) 제품에서 각종 노이즈 제거 및 안정적인 전류가 흐를 수 있는 일종의 "댐" 역할을 하는 필수적인 부품 당사의 주력제품인 소형 및 초소형 슈퍼커패시터(칩셀카본, ChipCell Carbon)는 디지털 전기 계량기의 Data Back up, Solar Inverter의 Data 전송 및 보관, IP Camera에서의 시간 Back up 기능, 프린터 기기의 시간 Back up 기능, 통신 단말기에서의 송수신 Data에 대한 Back up 기능, 세탁기 및 건조기, 커피머신, 얼음정수기, 각종 온습도 콘트롤러 등에서의 시간 관리 기능에 적용되고 있습니다. 또한 Server에서의 Data Back up, 자동화 생산설비의 프로그램에 대한 Data 유지, 혈당 체크기기의 Data 관리, 비상시 병원 산소호흡기에서의 Alarm 기능 등 소비재 제품뿐만 아니라 산업용, 의료기기 등 다양한 분야의 제품에 적용되고 있습니다. 다. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 당사의 제품은 다품종으로 구성되어 있으며 판매단위 및 단가편차가 있기 때문에 판매단가 가격변동 추이를 품목별로 산정하는데 어려움이 있습니다. 따라서 주요제품에 대해 총 판매금액을 총 판매수량으로 나누어 평균가격을 산출하였습니다. (단위 : 원) 대분류 중분류 2024년 (제 31기) 2023년 (제 30기) 2022년 (제 29기) 2021년 (제 28기) 칩셀카본 초소형 소형 칩셀리튬 MLCC ※ 산출기준 : 총 판매금액 ÷ 총 판매수량 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 매입현황 (단위 : 천원) 매입유형 품 목 구 분 2024년 (제 31기) 2023년 (제 30기) 2022년 (제 29기) 2021년 (제 28기) 원재료, 캡,케이스 국 내 수 입 소 계 가스켓 국 내 수 입 소 계 단자 국 내 수 입 소 계 활성탄 국 내 수 입 소 계 분리막 국 내 수 입 소 계 전해액 국 내 수 입 소 계 기타 국 내 수 입 소 계 원재료합계 국 내 수 입 소 계 상품 (MLCC 등) 국 내 수 입 소 계 합계 국 내 수 입 합 계 나. 주요 원재료등의 가격변동 요인 당사 주요 원재료 가격변동 요인으로는 원재료 단가변동과 환율변동이 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 품목 구분 2024년 (제 31기) 2023년 (제 30기) 2022년 (제 29기) 2021년 (제 28기) 수량 수량 수량 수량 칩셀카본초소형 생산능력 생산실적 가동률 기말재고 칩셀카본소형 생산능력 생산실적 가동률 기말재고 칩셀리튬 생산능력 생산실적 가동률 기말재고 라. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 구분 토지 건물 기계장치 차량운반구 비품 시설장치 구축물 건설중인자산 계 기초 취득 처분 감가상각 본계정대체 연결범위변동 환율차이 기말 취득원가 상각누계액 정부보조금 마. 설비의 신설/매입계획 당사는 금번 상장을 통해 조달된 자금을 회사 성장에 필요한 시설/기계설비 등에 투자를 추진하고 있습니다. 다만 보고기간 말 현재 이사회의 승인을 필요로 하는 주요한 투자 진행사항은 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출개요 (단위 : 백만원) 매츌유형 품목 2024년(제 31기) 2023년 (제 30기) 2022년(제 29기) 2021년(제 28기) 제품 수출 내수 소계 상품 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 나. 매출현황 (단위 : 백만원, Kpcs) 품목 2024년 (제 31기) 2023년 (제 30기) 2022년 (제 29기) 2021년 (제 28기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 수량 금액 칩셀카본초소형 수출 내수 소계 칩셀카본소형 수출 내수 소계 칩셀리튬 수출 내수 소계 MLCC 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 다. 판매전략 당사는
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수출의 비중이 큰 기업으로 국내와 해외 판매 전략을 달리하여 사업을 하고 있습니다. 국내의 경우 고객이 요구하는 사항들에 대해 최대한 만족할 수 있도록 제조 고객사 위주로 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. 또한, 고객들과의 밀접한 관계 형성을 통해 지속적으로 M/S(시장점유율)를 확대하고 신모델 개발 시 당사 제품이 적용 될 수 있도록 영업적으로 노력하고 있습니다.당사는 각 국가별 지역별 유능한 현지 전자부품대리점을 통하여 양질의 고객사를 확보하고 해당 고객사와 지속적인 거래를 위해 지속적으로 대면 미팅을 추진하고 있습니다. 또한, 인도 현지법인 설립을 통해 향후 인도 매출 증대 와 현재 거래중인 대리점 이외 추가적으로 우수한 대리점을 확보하기 위해 노력하고 있습니다.당사는 지역별로 진행하고 있는 전자부품 전시회에 지속적으로 참여하고 있으며(코로나 이전의 경우 2004년부터 매년 홍콩, 인도, 독일, 중국 등의 지역에서 개최되는 전자부품전시회에 지속적으로 참가 하였습니다.) 이를 통해 해당 지역의 우수한 전자부품유통업체를 발견하고, 새로운 고객사 확보하는 노력을 기울이고 있습니다.온라인 판매의 경우 현재 올파츠(www.allparts.co.kr, 전기전자부품 온라인 연결 Site로 여러부품거래업체에서 재고를 서로 공유하고 필요한 제품들을 구매할 수 있도록 연결해 주는 Site입니다.)라는 회사 통해 당사에서 판매 가능한 재고를 등록하고, 등록된 내용을 다른 회사에서 검색하여 재고가 가능할 경우 연락을 받는 과정으로 하여 매출을 발생시키고 있습니다. 라. 수주현황 당사의 사업 특성상 별도의 수주 현황 및 수주잔고에 대해 해당사항 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험 관리 요소 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 결정합니다.1. 환율변동 위험 연결회사는 환위험을 미래의 환율변동으로 인한 외화표시 거래 및 외화표시 연결재무제표 항목의 가치가 변동하는 재무적 위험으로 정의하며, 영업 환위험과 거래 환위험으로 구분 인식합니다.연결회사의 환위험 관리 목표는 영업 환위험 및 거래 환위험이 매출총이익, 영업이익등의 경영성과에 미치는 영향을 적절한 수준으로 통제, 관리함으로써 미래 수익성 및현금흐름 계획을 달성하는데 있습니다. (가) 외환 위험 보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 USD EUR CNY 등 기타 USD CNY EUR 등 기타 금융자산 현금및현금성자산 매출채권 소 계 금융부채 매입채무 보고기간말 현재 연결회사의 다른 모든 변수가 일정하고 각 통화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 환율 10% 상승시 10% 하락시 2. 신용위험 신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다. 신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 도소매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 일반거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 또한 회사가 보유하고 있는 현금성자산, 각종 예금 및 금융상품에서 신용위험이 발생할 수도 있습니다. 다만 당사는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융상품에서