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자산규모 등의 조건 설정을 이용한 맞춤 검색기능 제공④ Bigs 서비스 : 건설현장 현황(현장명, 공사진행현황, 인원 등), 공공조달 실적 현황(계약내역 등)제공 ⑤ CBLAB : 비재무(유틸리티(가스,유류,통신회선) 사용량, 종업원 변동, 부동산 변동, 뉴스 등) 통합 모니터링 서비스 제공 (4) ESG 서비스 협력업체와 대기업 간의 분업이 체계화된 국내 산업 구조 하에서 대기업인 원청업체의 ESG에 대한 관심이 높아지면서 협력업체인 중소기업 ESG 평가에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히 글로벌 SCM(Supply Chain Management)에 소속되어 있는대기업은 협력업체의 ESG 수준을 관리해야 하는 책임을 지니고 있습니다. 또한 2022년부터 '중대재해처벌법' 이 시행되면서 안전 및 보건업무에 대한 원청업체의 책임이 높아짐에 따라 협력업체에 대한 ESG 정보의 필요성이 점점 대두되고 있습니다. (5) 결제형 B2B e-Marketplace 서비스 (종속회사에서 영위하는 사업) 보증기관(신용보증기금, 기술보증기금, 신용보증재단) 및 은행과 시스템을 연동하여 기업간 거래의 결제를 중개하는 플랫폼(TAMZ : Trade Assistance Management Zone)을 제공하고 수수료를 부과하여 수익을 얻는 사업입니다. 주요 고객은 보증기관의보증을 발급받아 은행으로부터 결제형 B2B e-Marketplace 서비스 상품인 B2B 구매자금, B2B 구매카드 등으로 B2B 전자상거래 결제를 행하는 기업을 대상으로 합니다. 특히 중소 또는 중견기업을 대상으로 하고 있으며, 산업 또는 업종에 제한 없이목표 고객으로 영업활동을 전개하고 있습니다.주식회사 이크레더블네트웍스 결제형 B2B e-Marketplace 서비스의 주요 특징은 아래와 같습니다.① 대기업과 달리 자체 전자조달시스템 구축이 어려운 중소기업을 위해 전자상거래 플랫폼을 통한 계약체결을 중개하고 있습니다. ② 결제형 B2B e-Marketplace 서비스 거래에 대해서는 신용(기술)보증기금 등의 전자상거래보증을 통해 구매자인 기업에 대하여 구매자금융을 지원하고 있습니다.※ 구매중소기업은 보증한도, 보증료율을 우대받을 수 있고, 판매기업은 매출채권의 안정적 회수와 어음 할인비용 절감 가능함. (6) 서비스의 특징 ○ 중복되는 영역이 존재하는 시장다양한 매출처 확보를 통해 안정적인 거래의 포트폴리오를 구성하고자 기업은 1개의대기업과 거래하지 않고 다수의 대기업과 동시에 거래합니다. 이 결과 서비스 표준화에 대한 자연스러운 시장의 요구에 직면하게 되어 시장을 업종별로 선점한 서비스업자가 향후에도 지속적으로 시장을 주도해 나가는 특성을 보이고 있습니다.○ 참여자 모두에게 수혜가 돌아가는 시장신용인증서비스 및 결제형 B2B e-Marketplace 서비스는 그 서비스의 참여자인 대기업, 기업 모두에게 서비스 이용으로 인한 수혜가 돌아가는 시장입니다. 대기업의 입장에서는 구매조달업무의 효율성을 증대시키므로 직접적인 수혜를 입게 되나, 기업 또한 기존의 오프라인상에서 중복적으로 발생했던 각종 서류비용의 절감효과 및 전자조달의 참여를 통한 투명하고 공정한 거래기회의 확보라는 더욱 중요한 수혜가 돌아가게 됩니다. 기술신용평가를 통해 금융기관이 대출을 결정할 때 기업의 기술력과 신용도를 같이 고려하여 금융기관들이 기존에 사용해오던 재무정보 이외에 기술력 및 사업성을 추가로 고려함으로써 신용도 판단 예측이 기존에 비해 보다 용이하며, 기업입장에서도 담보력 이외 기술력 및 사업성으로 자금 조달이 원활이 이루어질 수 있으므로 금융기관, 기업 모두에게 서비스 이용으로 수혜가 돌아가게 됩니다. 서비스> 코로나19 이후 지속 가능한 성장을 이어 나가기 위해 ESG 경영이 강화되고 있으며, 국내 대기업들도 이러한 시대적 흐름에 맞춰 ESG 경영전략을 수립하고 있습니다. 다만, 중소기업의 경우 대기업에 비해 상대적으로 부족한 인력과 업무 및 비용 증가에 대한 우려로 ESG 경영에 어려움을 겪고 있습니다. 이에 당사는 2021년 중소기업 ESG 평가 사업에 선제적으로 진출하며
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설문지 또는 피평가회사에서 제공하는 자료에 의존하던 기존 ESG 평가와는 달리 현장 실사 및 외부 데이터를 활용한 모니터링이 가능한 평가 모델 구축으로 보다 객관적인 ESG 평가가 이루어지고 있습니다. 결제형 B2B e-Marketplace 상에서의 판매자 업체에게는 매출채권 확보 및 금융비용(어음할인비용) 절감이라는 가장 큰 수혜가 돌아가게 되며, 구매자 업체 또한 구매자금융 지원을 통한 운전자금확보의 수혜가 각각 돌아가게 됩니다. 또한, 계약의 최초 발주자(주로 대기업)는 1차 협력업체에 대한 자금유동성과, 2차 협력업체에 대한 매출채권리스크를 헤지하는 효과를 자연스럽게 얻을 수 있어 시장참여자 모두에게 수혜가 돌아가는 서비스입니다.○ 지속적/반복적 서비스 시장신용인증서비스 및 결제형 B2B e-Marketplace 서비스는 지속적/반복적으로 수요가발생되는 시장입니다. 재무정보 등을 바탕으로 작성되는 신용인증보고서는 유효기간이 1년으로 고객사의 재무상태 등의 변화에 따라 갱신이 요구되는 시장입니다. 종속회사인 (주)이크레더블네트웍스의 수입원인 결제형 B2B e-Marketplace 서비스도 구매업무의 지속ㆍ반복화가 자연스럽게 진행됨에 따라 서비스 거래수수료 또한 지속ㆍ반복적으로 지불되는 구조입니다. 또한 은행 및 보증기금 만기 연장 도래 시 건별로 만기일이 다른 자금 특성 상 타 상품으로의 전환이 용이하지 않은 구조입니다. 다. 향후 추진하려는 신규사업 - 해당사항 없습니다. 라. 회사의 상표, 고객관리 정책 당사는 국내영업을 기반으로 하고 있으며 사업 초기부터 사용되어온 사명 및 위더스풀(WIDUSPOOL)과 종속회사의 B2B e-Market Place 서비스인 탐즈(TAMZ) 심볼에 대해서 국내에 상표등록하여 사용중입니다.당사는 단순한 서비스를 제공하는 관계를 지양하고 끊임없는 기술개발과 다양한 부가서비스를 통해 대기업과 중소기업의 상생을 위한 협력적인 파트너쉽 향상을 목표로 하고 있습니다. 마. 지적재산권 보유현황 당사는 영위하는 사업과 관련하여 2개의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다. 등록일 특허번호 내용 2021년 4월 30일 기업의 채무상환능력 평가시스템 2021년 4월 30일 기업의 채무지불여력 산출시스템 바. 법률/규정 등에 의한 규제사항 당사가 제공하고 있는 신용인증서비스는 '신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률'의 적용을 받고 있습니다. 사. 환경관련 규제사항 - 해당사항이 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상.예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 2. 재무상태 및 영업실적(연결기준) (1) 재무상태(연결기준) 단위 : 원) 구 분 제43기 (2024년 12월 말) 제42기 (2023년 12월 말) 제41기 (2022년 12월 말) [유동자산] 1. 현금및현금성자산 2. 단기금융상품 3. 매출채권 및 기타유동채권 [비유동자산] 1. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 2. 매출채권 및 기타채권 3. 유형자산 (사용권자산 포함) 4. 무형자산 5. 이연법인세자산 6. 기타비유동자산 자산 총계 [유동부채] [비유동부채] 부채 총계 [지배기업 소유주지분] 1. 자본금 2. 자본잉여금 3. 기타자본구성요소 4. 기타포괄손익누계액 5. 이익잉여금 [비지배지분] 자본 총계 유동자산 총 1,243억원 규모로서 은행예금 등의 현금성 자산규모가 1,157억원으로 유동자산의 93.0%를 차지하고, 자산의 유동비율이 70.9%로서 충분한 유동성을 확보하고 있습니다. 비유동자산 전년대비 10.9% 증가한 510억원입니다. 코리아크레딧뷰로(주)의 공정가치 평가액의 증가에 따라 기타포괄손익 증가에 주로 기인합니다. 부채 전년대비 15.9% 증가한 405억원 규모입니다. 자본 2024년의 경우 이익잉여금이 전년대비 12.1% 증가하며 자본총계는 11.4% 증가한 1,348억원을 기록하였습니다. (2) 영업실적(연결기준) (단위 : 원) 기간 매출액 영업이익 계속사업이익 당기순이익 1. 지배기업 소유주지분 2. 비지배지분 주당순이익(원) [지배회사-한국기업평가(주)]신용평가 전년대비 8.3% 증가한 431억원의 실적을 기록하였습니다. 사업가치평가 전년대비 8.0% 증가한 149억원의 실적을 기록하였습니다. 정보판매 전년대비 6.5% 성장한 9억원의 실적을 기록하였습니다. 인건비 수준이 높은 비용구조 당사의 비용구조는 인건비 및 복리후생비가 전체 영업비용중 약 60%~70%를 차지하고 있습니다. 이는 당사의 사업내용이 인력자원에 대한 의존성이 높기 때문입니다.당사는 전문성과 능력을 갖춘 우수인력를 유치하고 유지하기 위해 인건비 및 복리후생 수준이 다소 높게 유지되고 있습니다. 매출액 대비 영업이익율 [연결기준] 당사의 영업마진율은 제43기 기준으로 약 31%로 전년 대비 증가하였습니다. 이는 주로 영업이익이 전년대비 증가한 것에 기인합니다. [주요종속회사-(주)이크레더블] 신용인증서비스의 고객 확대 및 시장 다변화 신용인증서비스는 당사가 2001년 신용보증기금과 국내최초로 개발하여 2004년에 특허를 취득한 비즈니스 모델을 바탕으로 제공하고 있으며, 대기업의 협력업체에 대한 검증된 경영상태 및 각종 실적정보 등을 전자화/표준화하여 이를 대기업의 구매조달시스템에 전자적으로 제공하고 협력업체로부터 신용인증수수료를 지급 받는 구조입니다. 2015년 4월부터 금융위원회로부터 허가를 받아 기술신용평가 서비스를 제공하고 있으며, 기술신용평가와 신용인증서비스를 바탕으로 고객에게 제공되는 서비스(정보)의 품질을 높임으로써 신규고객 유치, 기존 고객의 서비스 만족도 향상 등 고객지향적인 전략을 통해 지속적인 성장을 도모하고자 합니다. 2017년 9월 특허청으로부터 '발명의 평가기관'으로 지정되어 기술가치평가 업무를수행할 수 있는 자격을 갖추게 되었습니다. 기술가치평가는 '등급'으로 결과를 표시하는 기존의 TCB평가와 달리 평가결과를 '경제적 가치를 금액'으로 표시하는 전문적이고 심층적인 평가로써, 가치평가결과가 미치는 영향도 더 크고 그 만큼
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평가결과의 신뢰도도 높게 요구되고 있어, 관련 법령(발명진흥법, 기술의 이전 및 사업화 촉진에 관한 법률)에 의해 허가받은 기관에서 받은 결과만을 이용하도록 하고 있습니다. 당사는 이를 통해 새로운 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상합니다.2021년 7월 당사는 국내외 대기업과 협력업체 간 분업이 체계화된 산업 환경 속에서대기업의 ESG 관심 증대와 2022년 "중대재해처벌법" 시행 등 관련 규제 강화에 대응하기 위해 ESG 평가 서비스를 시작했습니다. 당사의 평가는 환경, 사회, 지배구조 등 각 요소를 정량적으로 산출하는 심층 평가 체계를 도입하여 결과의 신뢰도를 크게 높였습니다. 이와 같은 평가결과는 글로벌 SCM 체계 내 원청업체가 협력업체의 ESG 수준을 효과적으로 관리하는 중요한 지표로 활용될 뿐만 아니라, 기업의 지속 가능한 성장과 사회적 책임 이행에도 기여할 것으로 기대되어 당사의 지속적인 성장 동력확보의 밑거름이 될 것으로 예상합니다. 기업검색 및 소싱 서비스를 제공하는 기업간 NETWORK 플랫폼 B2B 소싱과 마케팅 포털 서비스지원을 목적으로 위더스풀(www.widuspool.com) 사이트를 개발하였습니다. 대기업 구매 담당자들이 Buyer로 등록되어 있으며 중소기업의 Seller는 다양한 대기업을 상대로 정보를 제공할 수 있습니다. 또한 대기업은 신규 거래처 소싱이 가능하며 기존 기업에 대한 검색을 활용하고 있습니다.2010년 4분기부터 서비스를 시작하여 현재까지 사업을 영위하고 있으며, 'R-MIS', 'JOB DATA' 등 추가 서비스를 개발하여 고객에게 제공되는 정보의 질을 높이고자 노력하고 있습니다. B2B e-Market Place 서비스 증가 (종속회사에서 영위하는 사업) 기업간(B2B) 전자상거래에서 발생하는 결제대금에 대한 대출금 또는 외상거래 시 판매사에 대한 지급채무를 보증기관이 보증함으로써 원활한 상거래 및 자금융통을 지원하는 서비스 입니다.2007년 동 서비스 제공 이후 서비스의 안정화와 고객의 다양한 욕구를 반영하여 부가서비스를 지속적으로 개발하여 꾸준한 성장을 이루었으나, 기술보증기금 및 신용보증기금의 보증정책 축소, 관련 시장의 침체, 대체 자금조달 시장의 성장 등으로 시장상황은 낙관적이지 않습니다. 고용 및 급여 관련 비용이 높은 구조 당사와 종속회사는 영업능률을 향상시키기 위한 노력의 일환으로 직원들에게 재정적보상(P/S)을 시행하고 있습니다. 또한, 직원들의 복지 향상을 통해 근로 의욕을 고취시키고, 양질의 인적자원을 확보하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 이러한 회사정책으로 인해 인건비 관련 비용은 제25기 연결기준으로 전체비용의 약 %를 차지하고 있습니다. 영업이익 당사의 주된 서비스는 계절적인 특수성을 보이고 있으며, 대부분의 매출이 3월에서 6월에 집중되는 경향을 보이고 있습니다. 제25기 연결기준으로 영업이익 14,961백만원을 기록하였으며, 영업이익율 33.2%로 전기 30.7% 대비 증가하였습니다. 법인세 연결회사의 제25기 회계연도(2024년 1월 1일 ~ 12월 31일)의 유효법인세율은 당기 자기자본이 500억원 미만에 따른 미환류법인세 미적용 등의 사유로 21.4%의 유효 법인세율을 기록하였습니다. 순이익 연결회사의 당기순이익은 영업비용 증가에도 불구하고 전반적인 영업수익 상승 효과로 전기대비 9.9% 증가한 12,914백만원을 기록하였습니다. 3. 신규사업 등의 계획 연결회사 및 주요종속회사는 2017년 하반기부터 중요 정보자산의 관리체계 구축, IT 운영/관리 효율성 제고 및 최적화, 급변하는 경영환경에 대비한 IT 전략의 수립을 위한 중장기 정보화전략계획을 시행하고 있습니다. 연결회사는 고객관리, 분석부문, 관리부문의 시스템구축을 완료하고 2021년부터 新 IT시스템의 운영을 개시하였습니다. 이에 따라 차세대 시스템 구축을 기반으로 하여 정보기술의 연계성를 높이면서 업무 생산성의 향상을 기대하고 있습니다. 다만 이에 따른 신규사업 진출 또는 회사의 재무상태 및 영업실적에 미치는 영향 등은 보고서 제출일 현재 합리적으로 예측할 수
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없습니다. 또한 연결회사는 ESG(환경· 사회책임· 지배구조) 금융상품에 대한 평가사업을 추진하기 위해 사업가치평가본부 산하에 ESG평가센터를 신설하였습니다. 전담조직 신설과 차별화된 ESG평가 방법론의 적용을 통해 시장에 신뢰성 있는 평가서비스를 제공할 예정입니다. 4. 유동성 및 위험관리 등 재무위험관리요소 연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 자금운용요강에 따라 자금운용위원회에 의해 이루어지고 있습니다. 연결실체의 자금운용위원회는 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 연결실체는 자금을 운용함에 있어 회사의 공정성 및 객관성을 저해하지 않도록 노력하고 있으며, 자금운용요강에서 정하지 않은 사항은 자금운용위원회의 의결에 의합니다. 시장위험 (1) 외환위험연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채는 중요하지 않습니다. (2) 가격위험연결실체가 투자한 시장성 없는 지분증권은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 연결실체는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지 않습니다. 보고기간종료일 현재 연결실체는 연결재무상태표 상 가격위험에 노출되어 있는 장기투자증권 30,212,680원(전기말: 23,966,184원)을 보유하고 있으며, 공정가치의 변동으로 인한 위험은 중요하지 않습니다. (3) 이자율위험연결실체는 이자율위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 시장이자율의 변동으로 인한 위험을 최소화하기 위해 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금운용 및 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 보유하고 있는 이자부 금융자산(현금및현금성자산 및 단기금융상품)은 모두 고정이자부 정기예금입니다. 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산과 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A 이상인 경우에 한하여 거래를하고 있습니다. 일반적인 거래처의 경우 거래처의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체가 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약에 대해서는 경영진이 정기적으로 신용을 평가하여 신용위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.연체 채권을 회수하기 위한 사후관리를 취하기 위한 신용승인 및 기타의 검토절차가 마련되어 있습니다. 이와 더불어 회수불가능액에 대해 적절한 손실충당금을 인식하기 위하여 보고기간말 현재의 매출채권 및 채무상품의 회수가능액을 개별기준으로 검토하고 있습니다. 매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있으며, 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 연결실체는 단일의 거래상대방 또는 유사한 특성을 가진 거래상대방의 집단에 대한 중요한 신용위험에 노출되어 있지 않으며, 연결실체는 거래상대방들이 특수관계자인 경우 유사한 특성을 가진 거래상대방으로 정의하고 있습니다. 고객층이 넓고 서로 관련되어 있지 않기 때문에 신용위험은 제한적입니다.보고기간종료일 현재 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결실체의 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 차감전장부금액 손상누계액 장부금액 (최대노출액) 차감전장부가액 손상누계액 장부금액
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(최대노출액) 현금및현금성자산(*) 매출채권 및 기타채권 합 계 (*) 연결실체가 직접 보유하고 있는 현금시재액은 신용위험에 노출되어 있지 않아 제외됨. 유동성위험 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 지배기업의 이사회에 있습니다. 연결실체는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.보고기간종료일 현재 금융부채로 분류되는 매입채무 및 기타채무(종업원급여 관련 미지급비용 등 제외) 2,704,025천원(전기말: 2,926,867천원)의 잔존계약 만기는 모두 3개월 이내입니다. 계약상 만기는 연결실체가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다. 자본위험관리 연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고기간종료일 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 부채 자본 부채비율 5. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 소송 등에 관한 사항 연결실체는 본 보고서 제출일 기준으로 제기된 소송 등은 없습니다. 2) 규제 등에 관한 사항 2017년 5월 22일 금융감독원은 신용평가시장 선진화 방안를 발표했으며, 그 주요내용은 아래와 같습니다. 본 방안이 회사의 재무상태 및 영업실적에 미치는 영향 및 대응방안은 보고서 제출일 현재 합리적으로 예측 또는 판단할 수 없습니다. ① 전문성 있는 민간위원회를 구성하여 신규 신평사 진입을 허용할 수 있는 시장 환경이 구축되었는지 여부를 주기적 검토 ② 자체신용도 공개, 공시 확대, 신평사 역량평가 실시 등을 통해 신용평가에 대한 시장의 규율·감독을 강화 ③ 제3자 의뢰평가 허용, 신평사 선정 신청제 도입, 펀드 신용평가 도입 등을 통해 신평사의 발행기업에 대한 독립성을 제고 ④ 투자자 - 신평사 - 발행기업간 건전한 긴장관계가 형성될 수 있도록 이해상충 방지장치 강화 ⑤ 부실평가시, 신평사에 대한 제재(퇴출·영업정지 포함)의 실효성과 손해배상 책임을 대폭 강화
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 회사의 개요 (舊)심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 국내에 6개의 공장 및 R 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB 생산)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다.당사는 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 나. 주요 제품 및 매출현황- 당사의 주요 제품군으로는 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. 구체적 용도는 다음과 같습니다. 품목 구체적 용도 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. - 당기를 포함하여 최근 5년간 매출현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 2024년 2023년 2022년 2021년 2020년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 인쇄회로기판 제품매출 수출 내수 소계 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 주1) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "4. 매출 및 수주상황" - "4-1. 매출에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다.주2) 상기 품목의 비율은 각각의 수출/내수/소계별로 각 품목이 차지하는 비중이며, 합계의 비율은 전체 매출액에서 수출/내수의 비중입니다. 다. 주요 원재료별 매입현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 2024년 2023년 2022년 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 인쇄회로기판 원재료 PREPREG 부재료 기타(홀가공 BIT외) 합계 주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-1. 주요 원재료에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다. 라. 생산 설비에 관한 사항 (단위: 천원) 구 분 기초 장부가액 당기 증가 당기 감소 당기 상각 기말 장부가액 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 시설장치 등 건설중인 자산 합계 주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-2 생산 및 설비에 관한 사항" - "다. 생산설비의 현황 등" 을 참고 하시기 바랍니다. 마. 주요 제품별 시장점유율 추이 당사의 PCB 제품군 별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는
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모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 낮은 상황입니다. 바. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. - 각 주요 제품별 매출현황은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 2024년 2023년 2022년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 인쇄회로기판 제품매출 주2) " 합 계 주1) 상기 매출액 및 비율은 K-IFRS 연결기준 누적 매출액입니다.주2) 상기 주요 품목의 구체적 용도 품목 구체적 용도 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. 나.주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인 (단위 : 원/㎡) 품 목 2024년 2023년 2022년 인쇄회로기판 1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) : 2024년 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2024년 주요 제품(누계)출고수량 2) 주요 가격변동원인 당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 3-1. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 2024년 2023년 2022년 비고(주요 매입처) 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 인쇄회로기판 원재료 PCB 원판 PREPREG(절연성수지) 금도금 기 타 부재료 기 타 홀가공 BIT외 합 계 주1) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2024년 누계 매입액입니다.주2) 주요 매입처와 당사는 계열관계, 합작관계, 주주관계, 제휴관계 등이 없는 상호간 독립적인 관계로 특수관계에 해당하지 않습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 품 목 2024년 2023년 2022년 PREPREG 1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - 2024년 원재료 누계 매입금액 ÷ 2024년 원재료 누계 매입수량2) 주요 가격변동원인 - 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동 - 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중 확대 등의 제품구조 변화 3-2. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력(K-IFRS 연결기준) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 2024년 2023년 2022년 HDI Module외 SPS 합 계 주) 상기 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있습니다. 2) 생산능력의 산출근거 가) 산출방법 등 (1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - HDI 월간 평균생산능력 : 44,000㎡ - SPS 월간 평균생산능력 : 97,000㎡ (2) 산출방법(K-IFRS 연결기준) - HDI 생산능력 = 44,000㎡ × 12개월 - SPS 생산능력 = 97,000㎡ × 12개월 나) 평균가동시간 - 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대) 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 2024년 2023년 2022년 HDI Module 외 SPS 합 계 2) 가동률 사업소(사업부문)
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가동가능생산량 실제가동생산량 평균가동률 공 장 주1) 상기 가동가능생산량 및 실제가동생산량은 2024년 누적 생산량 기준이며 기재단위는 ㎡를 기준으로 산정 하였음주2) 평균가동율(%) = 2024년 누계 생산실적(㎡) / 2024년 누계 생산능력(㎡). 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비 현황 (단위 : 천원) 구 분 소재지 기초 장부가액 당기 증가 당기 감소 당기 상각 기말 장부가액 토지 충북 청주외 일본 치노 건물 충북 청주외 중국 시안 일본 치노 구축물 충북 청주외 일본 치노 기계장치 충북 청주외 중국 시안 일본 치노 말레이시아 페낭 차량운반구 충북 청주외 중국 시안 시설장치 등 충북 청주외 중국 시안 일본 치노 건설중인 자산 충북 청주외 중국 시안 일본 치노 합계 주) 상기 시설장치 등에 임대자산 및 기타의 유형자산이 포함되어 있음 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 가) 진행 중 및 향후 투자 계획 구 분 투자목적 투자기간 투자금액 기대효과 기투자액 향후 투자액 총 투자금액(자본대비 %) 생산설비 증설 등 System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자 1,200억원 -고부가가치 System IC 향 매출확대에 따른 수익성 향상 주1) 상기 설비투자는 2024년 3월 8일 공시한 전환사채 및 신주인권부사채 발행 관련 주요사항보고서에서 '자본조달 목적'으로 기재한 부분과 동일 하며, '향후 투자액'은 전환사채 및 신주인수권부사채 발행금액을 합산한 금액임.주2) 상기 설비투자 관련 투자 대상인 구체적 설비 및 기계 장치 등은 현재 확정되지 않았으며, 전방시장의 수요 증대등 변동성을 감안하여 약 2년간 유동적으로 진행할 예정 임. 또한, 향후 생산설비 증설관련 구체적 투자 결정이 관련 수시공시의무에 해당 될 경우 관련 공시규정에 따라 공시 예정임. 4. 매출 및 수주상황 4-1. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2024년 2023년 2022년 인쇄회로기판 제품매출 수출 내수 합계 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 주) 수출금액은 로칼매출분이 포함된 금액입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 - 판매조직은 "II. 사업의 내용" → "7. 기타 참고사항" → "7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분" → " (6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다. 2) 판매경로 판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다. (단위 : 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 2024년 매출액 비중 제품매출 수출 PO접수-납품-수금(외화입금)-네고 로칼 Local LC접수-납품-인수증 접수-네고 내수 PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음) 합계 3) 판매방법 및 조건 구분 내용 수출 직접 수출후 90일 이내에 외화입금 로칼 국내로칼 수출후 세금계산서 발행 이후 10일이내 원화 또는 외화 결제 내수 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품 후 평균 90일 이내 현금 또는 어음 결제 4) 판매전략 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 5) 주요 매출처 2024년 누적 매출액 기준 주요 고객사별 매출비중은 다음과 같습니다. 주요 고객사 매출비중 비고 S사 H사 M사 기타 합계 주) 상기 고객사 및 매출비중은 주요 고객사를 기준으로 작성하였으며, 당사 및 고객사 영업기밀 보호를 위하여 실제 상호명을 기재하지 않았습니다. 4-2. 수주상황 (단위 : ㎡, 천USD ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 인쇄회로기판 합 계 주1) 수주총액 = 2023년말 수주잔고 + 2024년말 누계 수주기준 입니다.주2) 기납품액 : 수주총액 중 2024년말 누계 납품기준 입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 5-1. 시장위험과 위험관리 가. 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및
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분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 1) 매출채권 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다. 2) 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다. 3) 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. - 신용위험에 대한 최대 노출정도 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산(시재현금 제외) 매출채권 및 기타채권(유동) 매출채권 및 기타채권(비유동) 기타금융자산(유동) 기타금융자산(비유동)(*) 지급보증 합 계 (*)지분상품은 제외되어 있습니다. - 매출채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유동 비유동 유동 비유동 기초금액 대손상각비(환입) 외화환산효과 보고기간말 금액 -기타채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유동 비유동 유동 비유동 기초금액 대손상각비(환입) 보고기간말 금액 다. 유동성위험 유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 환위험 연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 2) 이자율위험 연결회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 장기 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 연결회사는 장기 차입금을 고정금리로 조달하는 것보다 유리한 경우 변동금리 상품으로 조달합니다. 마. 자본관리 연결회사의 자본관리는
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건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. (단위: 천원, %) 구 분 당기말 전기말 부채비율: 부채총계 자본총계 부채비율 순차입금비율: 현금및현금성자산 차입금 전환사채 신주인수권부사채 파생상품부채 순차입금 순차입금비율 바. 공정가치 1) 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 상각후원가로 인식된 자산 현금및현금성자산 (*1) (*1) 매출채권 및 기타채권 (*1) (*1) 기타금융자산 (*1) (*1) 기타포괄손익 공정가치 금융자산 기타금융자산 매출채권 및 기타채권 (*1) (*1) 상각후원가로 인식된 부채 매입채무 및 기타채무(*2) (*1) (*1) 차입금 (*1) (*1) 전환사채 (*1) 신주인수권부사채 (*1) 기타금융부채 (*1) (*1) 당기손익인식 금융부채 파생상품부채 (*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금액은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원 관련 부채는 제외하였습니다. 2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. (수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은)공시가격 (수준 2) 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 기타포괄손익-공정가치 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 공정가치 측정 금융부채 파생상품부채 (단위: 천원) 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(기타금융상품) 각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.3) 가치평가기법 및 투입변수 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 당기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 순자산가치법 파생상품부채(전환사채 전환권)(*) 주가 변동성 할인율 주가변동성 : 51.761%무위험 할인율 : 2.794%발행자 할인율 : 12.880% 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권)(*) 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권)(*) 주가변동성 : 51.761%무위험 할인율 : 2.794%발행자 할인율 : 12.880% 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권)(*) (단위: 천원) 전기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 순자산가치법 (*) 당기 지배기업이 발행한 전환사채 및 신주인수권부사채입니다. 4) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도 분석금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 민감도 분석대상으로 수준3으로 분류되는 금융상품 중 해당 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되는 주식 관련 파생상품이 있고, 공정가치 변동이 당기손익 혹은 기타포괄손익으로 인식되는 지분증권 및 수익증권이 있습니다. 각 금융상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 유리한 변동
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불리한 변동 금융부채 파생상품부채(전환사채) 파생상품부채(신주인수권부사채) 주요 관측불가능한 투입변수인 주가변동성과 할인율을 각각 10%, 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다. 사. 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다. 5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 가. 제 4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행 (2024-03-12) 1. 사채의 종류 제 4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 2. 사채의 권면(전자등록)총액 (원) 3. 사채의 이율 표면이자율 (%) 만기이자율 (%) 연1.0%(3개월복리) 4. 전환가액 (원/주) 5. 자금조달의 목적 System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자 (투자기간 : 2024년 ~ 2025년) 6. 청약일/납입일 2024년 03월 12일 7. 발행일 2024년 03월 12일 8. 사채만기일 2029년 03월 12일 9. 전환청구기간 2025년 03월 12일 ~ 2029년 02월 12일 10. 옵션에 관한 사항 [조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항] 본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는 날인 2026년 03월 12일(해당일이 영업일이 아닌 경우 그 익영업일을 말함) 및 그 이후 매3개월에 해당되는 날(이하"조기상환지급일"이라 한다)에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환할 것을 청구할 수 있다. 이 경우 발행회사는 본 사채의 전자등록금액과 함께 전자등록금액에 대하여 조기상환지급일까지 조기상환수익율 연1.0%(3개월 단위 복리계산)을 가산한 금액을 조기상환지급일에 지급하여야 한다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다. [매도청구권(Call Option)에 관한 사항] 발행회사와 인수인들은 주식회사 심텍홀딩스(이하"매수인")를 매도청구권의 행사자로 지정한다. 매수인은 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 2025년 03월 12일부터 2026년 03월 12일까지 2025년 03월 12일을 포함하여 이때부터 매3개월(총5회)에 해당하는 날(이하"매매대금 지급기일")에 각 인수인(인수인 또는 인수인으로부터 사채를 전매 받아 보유하고 있는 자를 의미한다, 이하 동일)이 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 각 인수인은 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 동등한 비율로 매수인에게 매도하여야 한다. 단, 매수인은 본 사채 발행가액의33%를 초과하여 매도청구권을 행사할 수 없다. 주) 상기 '4. 전환가액'은 시가변동에 따라 2024년 10월 14일 30,276원에서 21,194원으로 변경되었습니다. 나. 제 5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 발행 (2024-03-12) 1. 사채의 종류 제 5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 2. 사채의 권면(전자등록)총액 (원) 3. 사채의 이율 표면이자율 (%) 만기이자율 (%) 연1.0%(3개월복리) 4. 행사가액 (원/주) 5. 자금조달의 목적 System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자 (투자기간 : 2024년 ~ 2025년) 6. 청약일/납입일 2024년 03월 12일 7. 발행일 2024년 03월 12일 8. 사채만기일 2029년 03월 12일 9. 전환청구기간 2025년 03월 12일 ~ 2029년 02월 12일 10. 옵션에 관한 사항 [조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항] 본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는 날인 2026년 03월 12일(해당일이 영업일이 아닌 경우 그 익영업일을 말함) 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날(이하 "조기상환지급일"이라 한다)에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환할 것을 청구할 수 있다. 이 경우 발행회사는 본 사채의 전자등록금액과 함께 전자등록금액에 대하여 조기상환지급일까지 조기상환수익율
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연 1.0%(3개월 단위 복리계산)을 가산한 금액을 조기상환지급일에 지급하여야 한다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다. [매도청구권(Call Option)에 관한 사항] 발행회사와 인수인들은 주식회사 심텍홀딩스(이하 "매수인")를 매도청구권의 행사자로 지정한다. 매수인은 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 2025년 03월 12일부터 2026년 03월 12일까지 2025년 03월 12일을 포함하여 이 때부터 매 3개월(총 5회)에 해당하는 날(이하 "매매대금 지급기일")에 각 인수인(인수인 또는 인수인으로부터 사채를 전매 받아 보유하고 있는 자를 의미한다, 이하 동일)이 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 각 인수인은 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 동등한 비율로 매수인에게 매도하여야 한다. 단, 매수인은 본 사채 발행가액의 33%를 초과하여 매도청구권을 행사할 수 없다. 주) 상기 '4. 행사가액'은 시가변동에 따라 2024년 10월 14일 30,276원에서 21,194원으로 변경되었습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 6-1. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당 조직 - 조직형태 : 기업부설연구소 - 연구소는 연구개발그룹, 공정개발그룹, 제품개발그룹로 구성되어 있습니다 (단위 : 명) 구 분 석 사 학 사 전문대 기 타 계 연구전담요원 연구보조원 관리직원 계 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제10기 제9기 제8기 비 고 연구개발비용 총계 (정부보조금) 연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후) 회계처리 개발비 자산화(무형자산) 연구개발비(비용) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100] 나. 연구개발실적 1) 지적재산권 보유현황 구분 국내특허 해외특허 총계 등록 139건 3건 142건 출원 중 23건 0건 23건 합계 162건 3건 165건 ※상세 현황은 '상세표-4. 특허 현황(상세)' 참조 2) 연구개발실적 순번 항목 내용 진행현황 AiP High Layer 기판개발 AiP 제품 개발 대응력 향상을 위한 개발 개발완료 새로운 구조 및 공법 개발을 통한 Embedded Active + Cavity 제품 개발 개발완료 Micro LED 기판 개발 원가 절감 목적으로 Fabric을 적용한 ETS Substrate로 적용 개발 개발완료 개발완료 Direct Patterning Method (금속 3D 프린팅) 기술 개발 및 Feasibility 평가 개발완료 AiP/SiP 후판 FVI 공정 개발 후판 두께 제약 해결을 위한 최종검사 설비 개조 및 Process 정립 개발완료 Cavity Detach 설비 개발 Cavity PCB Detach 자동화를 위한 설비개발 개발완료 Unbalance 구조 AiP 기판 개발 AiP 개발 제품 대응을 위한 Unbalance 구조 Via Filling 개선 평가 개발완료 Alignment 정밀도 향상을 위한 공법개발 신호 손실 최소화를 위한 층간 Alignment 최소화 기술 확보 개발완료 고다층 적층 기술 개발 후판 고다층 제품 Process 정립 및 기반 기술 확보 개발완료 System IC 기반기술 확보를 위한 Alignment 개발 개발완료 PPG + RCC 조합의 Hybrid type 초박판 coreless 기판 개발 개발완료 Bar / Chunk Via에 대한 도금 Filling Process 및 조건 기술 확보 개발완료 PTH Cu Filling을 통한 Thermal 특성 강화 개발중 초미세 회로 기판 개발 저조도 적층 구현 및 동박 대체 Thin Seed Sputter 공법 검증 개발완료 Cu Post 개발 PKG Process 간소화 원가 절감을 위한 Cu Post 공법 개발 개발완료 새로운 구조의 Cavity 제품 개발 (Both Side Cavity) 개발완료 Embedded Die 에 대한 기술력 확보 개발완료
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ALD공법을 활용한 RF-SiP 기판 개발 고주파 기판용 저조도 금속 산화 박막 개발 개발완료 Thermal Via 개발을 통해 열방출성이 높은 Sub Process 개발 개발완료 Cu Post Height Capability 개선 및 표면처리 기술 확보 개발완료 Chunk Via Filling Process 조건 및 내부 기술력 확보 개발완료 PID 소재평가 반도체 RDL 소재를 PCB화하여 제품 진행 가능 여부 평가 개발중 소재 국산화 및 Fine Pitch 시장 선점을 위한 개발 개발중 개발완료 AiP PKG 제품의 두께 감소를 위한 AiP Cavity 개발 개발완료 고다층 Coreless 개발 High Layer Coreless에 대한 기술력 확보 개발완료 고다층 ABF FCBGA에서 고다층 Slim FCBGA로 전환 및 개발 개발완료 고다층 Mobile용 mmWave AiP 제품 개발 개발완료 2.xD 기판 개발 개발중 Heatsink 기판 개발 방열 소재가 부착된 기판 개발 개발완료 Glass Core 기반 기술 확보를 통한 Glass Interposer 개발 개발중 7. 기타 참고사항 7-1 산업의 특성 등가. 산업의 특성1) 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다. 3) 시장의 규모 Prismark에 따르면, 2025년 PCB 산업은 전년보다 6.8% 상승한 785억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 25.6%, 25.5%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러, %) 구분 2024년 2025년 2024~2025 성장율 2029년 전망 연평균성장율 Computing Consumer Medical Packaging 합계 출처 : Prismark(Mar. 2025) 4) 생산능력의 규모2024년 PCB의 총생산규모는 전년 대비 5.8% 성장하였으며, 2025년은 전년 대비 6.8% 성장할 것으로 전망합니다. 전체 PCB 분야에서 성장이 전망되며, Computing 분야에서는 13.2%의 성장이 전망됩니다. 5) 산업의 연혁 및 성장과정 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의
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요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다. ㈜심텍의 메모리 모듈용 기판과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한, GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다. 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다. 6) 일반적 특성 반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다. 나. 산업의 성장성 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2024년부터 2029년까지 연평균 5.2%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다. 라. 경쟁요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 메모리 모듈 PCB 및 BOC, 2016년에는 패턴매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR기판이 지식경제부 및 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC향 위주의 제품으로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다. 마. 자원조달의 특성 과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다. 바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다. 7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황 분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array) 전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다. 아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다. - 공시대상 사업부문의 구분 당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. (2) 시장점유율 당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁
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구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. -당사 및 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다. (단위: 억원) 구 분 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년 2018년 2017년 심텍 대덕전자 코리아써키트 티엘비 주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다.주2) 대덕전자의 2019년도 매출액은 대덕전자의 계열회사였던 대덕GDS와 2018년 12월 합병을 완료한 후 매출액입니다.주3) 상기 TLB는 2020년 12월 14일 코스닥 시장에 신규상장되었습니다. (3) 시장의 특성 당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용 기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다. ㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 90.0%가 수출(로칼포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. (4) 회사의 경쟁우위요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 2016년에는 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR 기판이 산업통상자원부로부터 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다. ② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트웨어러블기기향 및 오토모티브향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)은 물론 글로벌 Fabless 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. ③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 FC-CSP기판, SiP모듈기판 등 향후 성장성이 높은 System IC향 제품으로 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. (6) 조직도 심텍 조직도.jpg 심텍 조직도 7-3. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련 규제사항 당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된
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환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다. 1) 녹색경영당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 연 도 연간 온실가스 배출량(tCO2-eq) 연간 에너지 사용량(TJ) * 기업공시서식 작성기준에 따라 정부(환경부)에 제출한 명세서 기준으로 작성하였습니다. - 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 7개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다. 나. 기타 중요한 사항 - 해당사항이 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정ㆍ회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한 급격한 여건변화ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개 요가. 지배회사의 내용 당사는 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스(구, 주식회사 심텍)에서 인적분할로 설립되어 2015년 8월 한국거래소 코스닥시장에 재상장법인으로 PCB 제조 및 판매사업을 영위하고 있으며, 1987년 설립(분할전 심텍) 이후 반도체 및 모바일 기기용 PCB 생산에만 특화된 기업으로서 그 동안 축적된 기술력과 제조경쟁력을 바탕으로 글로벌 리딩 고객사들에게 다변화된 제품을 공급하고 있습니다. (주)심텍의 주요 제품군은 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 당사의 주력생산제품인 메모리모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한 기존의 메모리 반도체 향 제품 위주의 사업에서 SiP모듈기판, FC-CSP 기판 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC 향 제품 매출 확대가 진행되고 있습니다. 또한 반도체 칩의 물량 증가 및 기술진화에 연동되는 맞춤형 제품군을 보유하고 있어, IT산업의 성장 및 각종 전자제품의 고기능화와 더불어 지속적인 성장을 실현하고 있습니다. 또한, 세계 주요 반도체 제조 및 관련 회사들에게 공급함으로써, 안정적인 매출처도 확보하고 있습니다. 2024년 세계 경제는 소비 침체 및 지정학적 이슈 등의 지속으로 불확실성이 지속되었습니다. 이러한 상황에서 당사는 2024년 연결기준 매출은 전기대비 약 18% 증가한 약 1조 2,314억원과 약 410억원의 적자폭이 축소된 약 469억원의 영업손실을 기록하였습니다. 재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 약 221%로 전기대비 약 71%p 증가, 자기자본비율 약 31%로 전기대비 약 8%p 감소되었습니다. 사업 측면에서는 반도체 시장 Downturn 영향 불구 전반적인 제품 매출 증가가 있었습니다. 2025년에도 세계 경제의 불확실성 심화 및 반도체 시장 Downturn 국면이 여전히 지속될 것으로 전망되는 가운데, 당사는 이를 극복하기 위해 메모리 반도체향 시장 뿐아니라 고부가가치 System IC 향 시장 매출 확대를 통해 실적 개선과 미래 성장 동력 확보에 총력을 기울이겠습니다. 나.주요 자회사의 내용 당사는 2018년 2월 해외자회사 지분관리를 위한 국내소재외국지주회사인 (주)글로벌심텍의 설립투자를 시작으로 2018년 10월 (주)글로벌심텍에 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 지분과 ㈜STJ Holdings의 지분을 현물출자하는 방식으로 (주)글로벌심텍의 유상증자에 참여하여, 현재 (주)글로벌심텍의 지분을 98.55% 소유하고 있으며, (주)글로벌 심텍은 STJ Holdings Co., Ltd.와 Simmtech Hong Kong Holdings Limited.의 지분을 각각 100% 보유하고 있습니다.일본의 현지 생산법인인 Simmtech
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Graphics Co., Ltd.는 STJ Holdings Co., Ltd.가 99.18%를 소유하고 있으며, 중국의 현지 생산법인인 신태전자(서안) 유한공사는 Simmtech Hong Kong Holdings Limited가 100% 지분을 소유하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제10기 제9기 증 감 증감율 [유동자산] 현금및현금성자산 매출채권및기타채권(유동) 재고자산 당기법인세자산 기타금융자산(유동) 기타자산(유동) 매각예정자산 [비유동자산] 매출채권및기타채권(비유동) 기타금융자산(비유동) 유형자산 무형자산 사용권자산 기타자산(비유동) 이연법인세자산 자산 총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업 소유주지분] [비지배지분] 자본총계 부채와 자본총계 자기자본비율 -8.93%p 부채비율 71.83%p 재고자산회전율 7.97회 7.07회 주) 상기 요약재무상태표상 제 10기(2024년)는 정기주주총회(2025.03.26) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2024년말 유동자산은 전년대비 약 2,295억원 증가한 약 5,097억원이며, 비유동자산은 전년대비 약 377억원 증가한 약 9,335억원입니다.유동 자산의 주요 증가 원인은 현금성 자산 증가 약 1,177억 및 매출채권 증가 약 1,004억원 등입니다.또한, 비유동 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 기타채권 증가 약 344억원 등입니다.2024년말 유동부채는 전년대비 약 2,917억원 증가한 약 7,801억원이며, 비유동부채는 약 25억원 감소한 약 2,146억원입니다.부채의 주요 증가 원인은 단기차입 증가 약 2,628억원 등입니다.2024년말 자본총계는 전년대비 약 219억원 감소한 약 4,484억원입니다.자본의 주요 감소 원인은 영업손실 확대에 따른 이익잉여금 감소 약 391억원 등입니다.재무비율 측면에서는 연결기준 부채비율 약 221%로 약 71%p 증가, 자기자본비율 약 31%로 약 8%p 감소되었습니다. 나. 경영성과 (단위 : 백만원) 구 분 제10기 제9기 증 감 증감률 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 기타영업외수익 기타영업외비용 금융수익 금융비용 법인세비용차감전 당기순이익 법인세비용 당기순이익 지배기업의 소유주지분 비지배지분 매출액 영업이익률 4.65%p 매출액 순이익률 8.53%p 자기자본순이익률 17.57%p 주) 상기 요약 연결손익계산서 등 은 제 10기(2024년)는 정기주주총회(2025.03.26) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2024년 매출액은 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에 도 불구 전기대비 약 18% 증가한 약 1조 2,314억원을 기록하였으며, 약 410억원의 적자폭이 축소된 약 469억원의 영업손실을 기록하였습니다.수익성 지표 측면에서는 매출액 순이익률이 전년 대비 약 8.5%p 증가한 약 -2.5%, 자기자본 순이익률은 전년 대비 약 17.5%p 증가한 -6.9%를 기록하였습니다. [부문별 영업실적 분석] (단위 : 억원, %) 매출유형 품 목 제10기 제9기 증감(률) 금액 비중 금액 비중 금액 매출 전사 매출 전사 영업이익 적자감소 적자감소 적자전환 품 목 구 체 적 용 도 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. ※ Module PCB,Package Substrate 부문별 영업이익은 일부 공정 및 제조/사무 인력 등의 리소스를 공유하고 있어 산출이 어려워 상기에 전사 영업이익을
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기재하였습니다. Module PCB 부문의 제10기 매출은 약 3,266억원으로 전년대비 약 827억(약 34%) 증가하였습니다. 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에도 불구 매출액을 증대 시켰습니다.하지만 Module PCB 부문은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.2025년도 Module PCB 부문은 2022년도 하반기부터 반도체 시장에 불어닥친 Downturn 국면이 2024년도 상반기까지 일정부분 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 하지만 당사는 이러한 상황에 맞서 선제적 대응책을 진행하였으며, 고객사 및 협력사와 적극적으로 협의 하며 시장 상황을 극복하기 위한 전략을 추진하고 있습니다. Package Substrate 부문의 제10기 매출은 약 9,049억원으로 전년대비 약 1,068억(약 13%)증가하였습니다. Module PCB 부문과 마찬가지로 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에도 불구 수익구조를 개선시켰습니다.Package Substrate 부문은 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 반도체 패키지용 기판으로 대표적인 제품으로 SiP모듈기판, FC-CSP 기판, 그래픽 D램용 기판, MCP 기판 등이 있습니다.Package Substrate 부문제품은 Module PCB 부문제품보다 기술적 난이도가 높고 시장 진입이 어려워 상대적으로 고부가가치 제품으로 분류됩니다. 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하고 있습니다.당사는 Package Substrate 부문에서 System IC 향 고부가가치 제품 매출을 확대해 나가는 전략을 실행하고, SiP모듈기판, FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품의 매출 비중을 확대해 2024년도 중 Package Substrate 부문을 정상화 시킬 예정입니다. [시장의 규모] Prismark에 따르면, 2025년 PCB 산업은 전년보다 6.8% 상승한 785억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 25.6%, 25.5%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러, %) 구분 2024년 2025년 2024~2025 성장율 2029년 전망 연평균성장율 Computing Consumer Medical Packaging 합계 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 외에 신규 사업을 진행하고 있지 않으며,중단 사업 역시 없습니다. 라. 조직개편 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 중 조직 개편을 진행하지 않았습니다. 마. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY 등이 있습니다. [각 통화별 기말환율] (단위: 원) 구 분 평균환율 기말환율 2024년 2023년 2024년 2023년 USD JPY 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 USD 5% 상승시 JPY 5% 상승시 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. 당사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화
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및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화, 달러화 및 엔화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 바. 자산 손상 인식 당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며,회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다.당사는 T.E. TECH(M) SDN. BHD.의 투자주식에 대하여 일부 종속기업투자손상차손(-698,242천원)을 반영 하였습니다. ※ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다.또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 한국 본사의 차입한도를 충분한 수준으로 유지하고 있습니다. 가. 유동성 현황 당기말 현재 당사의 Cash Coverage(유동자금÷차입금)는 21.9%입니다. 구 분 제10기 제9기 Cash Coverage(유동자금÷차입금) (단위: 천원) 구 분 제10기 제9기 증감 유동자금: 현금및현금성자산 기타금융자산(유동) 소 계 차입금: 단기차입금 사채 장기차입금 소 계 Net Cash(유동자금-차입금) 당사는 당기말 현재 약 1,277억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 기타금융자산(유동)을 모두 포함한 금액이며, 전기말 유동자금 약 1,111억원 대비 약 1,166억원 증가하였습니다.당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 약 5,842억원으로 전기말 약 2,068억원 대비 약 3,774억원 증가 하였습니다. Net Cash(유동자금-차입금)는 약 -4,564억원으로 전기말 대비 약 2,607억원 증가하였습니다. 이자율 위험 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 변동이자율 금융상품 이자율이 1% 포인트 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같으며 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정한 것입니다. 나. 자금 조달과 지출1) 차입금 내역 (단위: 천원) 구 분 차입처 최장 만기일 연이자율(%) 당기말 전기말 단기차입금 엔화대출 미츠이 스미모토은행 엔화대출 상공조합중앙금고 엔화대출 나가노은행 엔화대출 미즈호은행 엔화대출 하치주니은행 엔화대출 우리은행 0.6~0.75 위안화대출 우리은행 위안화대출 KEB하나은행 위안화대출 산업은행 위안화대출 포발은행 원화대출 국민은행 원화대출 우리은행 4.5~5.1 원화대출 기업은행 원화대출 산업은행 3.95~4.45 원화대출 신한은행 원화대출 KEB하나은행 등 5.18~5.99 원화대출 농협은행 원화대출 한컴밸류파이낸싱제이차 외화대출 수출입은행 유동성대체 현재가치할인차금 소계 장기차입금 엔화대출 미츠이 스미토모 은행 엔화대출 하치주니 은행 엔화대출 상공 조합 중앙 금고 엔화대출 나가노 은행 엔화대출 미즈호 은행 원화대출 KEB하나은행 등 5.5~6.05 원화대출 국민은행 원화대출 산업은행 3.95~4.42 외화대출 수출입은행 유동성대체 현재가치할인차금 소계 합 계 -차입금 증감내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기
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기초 순장부금액 차입 상환 환율변동 등 보고기간말 금액 2) 차입금의 차입 및 상환 연결회사는 당기 중 약 7,671억원을 차입하여, 약 5,037억원을 상환하였습니다. 보고기간말 차입금액은 약 4,791억원으로 전기대비 약 2,723억원 증가하였습니다. 3) 차입금의 상환계획 연결회사의 장단기 차입금은 심텍의 원화대출과 일본 현지 생산 법인인 심텍그래픽스의 엔화대출, 중국 현지 생산법인인 신태전자의 위엔화 대출로 구성되어 있습니다.심텍의 원화대출과 신태전자 위엔화 대출은 2025년 흑자 전망에 따라 영업활동으로 창출된 현금유입으로 상환할 예정이며, 심텍 그래픽스는 일본 현지 은행들과 롤 오버(상환 만기에 다다른 채무의 상환을 연장하여 주는 조치) 계약으로 분할 상환을 진행 하고 있습니다. 5.부외거래 ※ 당사의 부외거래 관련 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '약정사항 및 우발상황'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한사항 당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. 1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시 중요한 회계정책 정보(중요한 회계 정책 정보란, 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려되었을 때 재무제표의 주요 이용자의 의사결정에 영향을 미칠 정도의 수준을 의미)를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약' 을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 6) 기업회계기준서 제1012호 '법인세’ - '국제조세개혁 - 필라2 모범규칙'개정 기준은 다국적기업의 국제조세를 개혁하는 필라2 모범규칙을 반영하는 법률의 시행으로 생기는 이연법인세 회계처리를 일시적으로 완화하고 이와 관련된 당기법인세 효과 등에 대한 공시를 요구하고 있습니다. 연결회사는 필라2 규칙과 관련되는 이연법인세의 인식 및 공시에 대한 예외 규정을 적용하였으며, 해당 법률이 2024년 1월 1일부터 시행될 예정이므로 연결회사의 필라2 관련 당기법인세비용은 없습니다. 필라2 법인세의 영향은 주석24에서 설명하고 있습니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 1) 당사의 사업과 관련된 법규상 주요
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규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.2) "Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항" 중 "1. 임원 및 직원의 현황" 을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 7. 특수관계자와의 거래 당사의 2024년 회계연도 연결재무제표에 대한 감사보고서 "연결재무제표에 대한 주석 35.특수관계자 거래"를 참조하시기 바랍니다.
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IV. 차기이월미처분이익잉여금 30. 배당금 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 주당 배당금 및 총배당금의 산정내역은 다음과 같으며, 2025년 3월 26일로 예정된 정기주주총회에 의안으로 상정될 예정입니다. 당기의 재무제표는 이러한 미지급금 배당금을 표시하고 있지 않습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 발행주식수 자기주식수 배당받을 주식수 액면가액(원) 배당률 주당배당금(원) 배당할금액(천원) 배당성향(배당금액/당기순이익) 주가(원) (*) 배당수익률(주당배당금/주가) (*) 상기 배당과 관련된 주주총회 소집을 위한 주주명부 폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간의 거래소시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격입니다. 31. 판매비와관리비 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 접대비 감가상각비 무형자산상각비 세금과공과 운반비 보험료 통신비 소모품비 경상연구개발비 지급수수료 해외시장개척비 수출제비용 대손상각비(환입) 광고선전비 기타 합 계 32. 비용의 성격별 분류 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 재고자산의 변동 재고자산의 매입액 종업원급여 감가상각, 무형자산상각 외주가공비 지급수수료 전력비 수선비 복리후생비 소모품비 기타 합 계(*) (*) 포괄손익계산서의 매출원가, 판매비와관리비를 합산한 금액입니다. 33. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 (단위: 천원) 구분 당기 전기 기타영업외수익 임대료 유형자산처분이익 보험차익 매각예정자산처분이익 잡이익(*) 합 계 기타영업외비용 기타의대손상각비 채권조정손실 유형자산처분손실 종속기업투자주식손상차손 기부금 매출채권처분손실 잡손실 합 계 (*) 매출거래처로부터 구매주문 취소 보상으로 인식한 수익금액이 포함되어 있습니다. 34. 금융수익 및 금융비용 (단위: 천원) 구분 당기 전기 금융수익 이자수익 외환차익 외화환산이익 파생상품거래이익 전환사채(자산)평가이익 파생상품평가이익 금융보증수익 금융자산처분이익 합 계 금융비용 이자비용 외환차손 외화환산손실 전환사채(자산)평가손실 금융보증비용 파생상품거래손실 금융자산처분손실 합 계 35. 주당손익 기본주당이익은 보통주당기순이익(손실)에 자기주식을 차감한 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다. (1) 기본주당순손익 (단위: 원,주) 구 분 당기 전기 보통주당기순이익(손실) 가중평균 유통보통주식수(*) 보통주당순이익(손실) (*) 가중평균 유통보통주식수 (단위: 주) 구 분 당기 전기 기초 발행보통주식수 자기주식 가중평균유통보통주식수 (2) 희석주당순이익(손실) 희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채 및 신주인수권부사채가 있습니다. 당사가 보유한 잠재적 보통주는 희석효과가 존재하지 않으므로, 희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다. 36. 현금흐름표 (1) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 건설중인자산 본계정 대체 유형자산 취득 관련 미지급금 변동 무형자산 취득 관련 미지급금 변동 유형자산 처분 관련 미수금 변동 매각예정자산 처분 관련 미수금 변동 매각예정자산 취득 관련 미지급금 변동 기타 장기대여금 유동성대체 선수금 유동성 대체 장기차입금 유동성대체 (2) 재무활동에서 생기는 부채의 중요한 조정내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기초 현금흐름 비현금흐름 당기말 유입 유출 이자비용 등 기타증감 단기차입금 장기차입금 전환사채 신주인수권부사채 파생상품부채 리스부채 합계 (단위: 천원) 구분 전기초 현금흐름 비현금흐름 전기말 유입 유출 이자비용 등 기타증감 단기차입금 장기차입금 리스부채 합계 37. 약정사항 및 우발상황 (1) 금융기관과 맺은 약정사항 (단위: 천원, USD, JPY) 구분 약정사항 한도 산업은행 운전자금 산업운영자금대출 무역금융 시설자금대출 수입신용장_기한부 수출입은행 자본재 중기대출 KEB하나은행 외상채권담보대출 수입신용장 외상구매자금한도 무역금융 시설자금대출
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국민은행 무역금융 운전자금 신한은행 무역금융 수입신용장 수입신용장_기한부 기업은행 외상구매자금 무역금융 우리은행 운전자금 무화환신용장(STAND BY L/C) 농협은행 운전자금 한컴밸류파이낸싱제이차㈜ 운전자금 한컴밸류파이낸싱제일차㈜ 매출채권 팩토링 뉴스타하트제일차(주) 장래매출채권 유동화 뉴스타에스티제이차(주) 매출채권 팩토링 대화은행(UOB) 원화구매자금대출 무역보험공사 단기수출보험 서울보증보험 이행지급보증 등 보증보험 외화팩토링 (2) 연대책임당사는 2015년 7월 1일을 기준으로 (주)심텍홀딩스로부터 인쇄회로기판 생산 및 판매사업부문을 분할하였으며, 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할존속회사인 (주)심텍홀딩스와 함께 분할 전의 회사 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. (3) 타인으로부터 제공받은 지급보증 및 담보제공내역 (단위: 천원, USD) 금융기관 제공자 담보제공자산 담보설정금액 지급보증금액 비고 산업은행 심텍홀딩스(주) 토지, 건물 (*1) (*1) KEB하나은행 (*1),(*2) (*1),(*2) (*1) 인적분할 전 담보로 제공한 유형자산 중 분할후 존속회사가 보유한 유형자산은 금융기관과의 약정에 따라 분할후에도 담보로 제공되고 있습니다. 따라서, 당사가 산업은행에 제공한 유형자산담보설정금액과 동일합니다(주석 12참조).(*2) 제공받은 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건입니다. (4) 제공한 지급보증 제공자 제공받은자 지급보증액 지급보증처 ㈜심텍 우리은행 동경지점(*1) 우리은행 동경지점(*2) (*1) 상기 지급보증은 우리은행 무화환신용장(STAND BY L/C)으로서 만기일은 2025년 12월 19일 입니다.(*2) 전기 지급보증이 추가로 설정 되었으며, 만기일은 2025년 9월 12일 입니다.(*3) 전기 지급보증이 추가로 설정 되었으며, 만기일은 2025년 11월 30일 입니다. (5) 당사는 지배기업인 (주)심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련 용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있습니다. (6) 당사는 당기 중 금융기관에 매출채권 팩토링 계약을 통하여 상환요구권을 갖고 있지 않는 매출채권을 매각하였습니다. (7) 당기말 현재 금융기관과의 약정에 대하여 일부 재고자산 및 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다(주석 9,12 참조). (8) 당기말 장래매출채권유동화 관련 내용은 아래와 같습니다. 구분 주요내용 발행구조 - 최초 자산보유자인 회사가 삼성전자(주) 와의 물품공급계약에 따라 성립된 금전채권 등을 KEB하나은행에 신탁- 신탁 계정은 제1종 수익권 증서와 제 2종 수익권 증서를 발행하며, 제 2종 수익권 증서의 수익자를 회사로 지정- 제1종 수익권을 기초로 하여 ABS(400억원) 및 ABL(200억원)을 발행- 자산유동화대출과 관련하여 당사 및 (주)심텍홀딩스는 뉴스타하트제일차(주)(제 1종 수익자)에 자금보충의무약정을 체결 대출액 대출기간 이자율 5.5%(가중평균 3.09%, 매 3월 변동) 신탁의 수탁자 KEB하나은행 신탁의 수익자 제 1종 수익자: 뉴스타하트제일차 주식회사 제 2종 수익자: 주식회사 심텍 38. 특수관계자 거래 (1) 특수관계자 현황 구 분 당기말 전기말 지배기업 (주)심텍홀딩스 (주)심텍홀딩스 종속기업 (주)글로벌심텍 (*1) (주)글로벌심텍 (*1) 신태전자(서안) 유한공사(*2) 신태전자(서안) 유한공사(*2) 주식회사 에이아이테크 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 주식회사 베스틱스 기타특수관계자 (*1) (주)글로벌심텍은 당사의 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리하기 위하여 2018년 2월에 설립되어 지분 98.55%를 보유하고 있습니다.(*2) Simmtech Hong Kong Holdings Limited.는 중국 시안 현지 PCB생산법인인 신태전자(서안)유한공사의 지분 100%를 보유하고 있습니다.(*3) STJ Holdings Co., Ltd. 는 일본의 PCB 제조회사인 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. 의 지분 99.26%를 보유하고 있습니다.(*4) SIMMTECH
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GRAPHICS Co., LTD. 가 T.E. TECH(M) SDN. BHD.의 지분 9.33%를 보유하고 있으며, 당사는 T.E. TECH(M) SDN. BHD. 지분 90.6%를 보유하고 있습니다. (2) 특수관계자와의 주요 거래내역 (단위: 천원) 특수관계자명 당기 수익거래 비용거래 매출 유형자산 처분 이자수익 기타 (*1) 수수료 재고매입 유형자산 취득 외주가공비 기타 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 신태전자(서안) 유한공사 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 합 계 (*1) 특수관계자와 구매대행 거래를 총액으로 표시한 금액이 포함되어 있으며, 특수관계자별 구매대행 총액은 아래와 같습니다. SUSTIO SDN. BHD. : 28,279,995천원신태전자(서안) 유한공사 : 451,133천원 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. : 22,827,014천원(*2) SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. 은 심텍그룹의 해외영업법인에 해당하며, 이를 통한 특수관계자 매출총액을 기재하였습니다. (단위: 천원) 특수관계자명 전기 수익거래 비용거래 매출 유형자산 처분 (*1) 이자수익 기타 (*2) 수수료 재고매입 유형자산 취득 외주가공비 기타 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 신태전자(서안) 유한공사 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 합 계 (*1) 매각예정자산 거래가 포함되어 있습니다.(*2) 특수관계자와 구매대행 거래를 총액으로 표시한 금액이 포함되어 있으며, 특수관계자별 구매대행 총액은 아래와 같습니다. SUSTIO SDN. BHD. : 57,158,332천원신태전자(서안) 유한공사 : 512,968천원 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. : 25,337,281천원(*3) SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. 은 심텍그룹의 해외영업법인에 해당하며, 이를 통한 특수관계자 매출총액을 기재하였습니다. (3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 (단위: 천원) 특수관계자명 당기말 채권 채무 매출채권 미수금 대여금 임차보증금 미수수익 전환사채 매입채무 미지급금 임대보증금 차입금 미지급비용 리스부채 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 신태전자(서안) 유한공사 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 PTE. LTD. 합 계 (단위: 천원) 특수관계자명 전기말 채권 채무 매출채권 미수금 대여금 임차보증금 미수수익 전환사채 선급금 매입채무 미지급금 임대보증금 차입금 미지급비용 리스부채 (주)심텍홀딩스 (주)글로벌심텍 신태전자(서안) 유한공사 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 PTE. LTD. 합 계 상기 채권과 관련된 대손설정 및 현재가치할인차금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기말 특수관계자명 계정과목명 채권잔액 대손충당금 현재가치할인차금 이자수익 대손상각비 채권조정손실 주식회사 에이아이테크 미수금 주식회사 에이아이테크 대여금 미수금 미수금 PTE. LTD. 미수금 미수금 (단위: 천원) 전기말 특수관계자명 계정과목명 채권잔액 대손충당금 현재가치할인차금 이자수익 대손상각비 이자비용 채권조정손실 주식회사 에이아이테크 미수금 주식회사 에이아이테크 대여금 미수금 미수금 미수금 (4) 당사의 매각예정자산은 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD.에 매각될 금액 4,244,106천원으로 구성되어 있습니다. (5) 당사는 종속기업인 (주)글로벌심텍이 발행한 2회차 및 3회차 전환사채를 기존 사채권자로부터 다음과 같이 매입하였습니다. (단위: 천원) 구분 취득일자 기존사채권자 권면금액 취득금액 2회차 신한금융투자 3회차 신한자산운용주식회사 (6) 당사가 지배기업인 (주)심텍홀딩스를 행사자로 지정한 4회차 전환사채 및 5회차 신주인수권부사채의 매도청구권 내역은 다음과 같습니다. 구 분 내 용 매도청구권의 행사 및 부여 발행회사와 인수인들은 (주)심텍홀딩스를 매도청구권의 행사자로 지정한다. 행사 기간 및 주기 2025년 03월 12일 ~ 2026년 03월 12일(당일 포함) 매매가액 전자등록금액에 대하여 연 1.0%(3개월 단위 복리)의 이율을 적용한