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배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 불가능 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 주주 환원 정책 등을 고려하여 검토 예정 나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황 구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고 제16기 결산배당 2024년 12월 O 2025년 03월 28일 2024년 12월 31일 O 2023년~2025년 3개년간주주환원정책(배당) 계획을 공시(2023년 11월 14일 수시공시) 제15기 결산배당 2023년 12월 O 2024년 03월 29일 2023년 12월 31일 O 2023년~2025년 3개년간주주환원정책(배당) 계획을 공시(2023년 11월 14일 수시공시) 제14기 결산배당 2022년 12월 O 2023년 03월 24일 2022년 12월 31일 X 3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) 당사 정관은 배당에 관한 사항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다. 제54조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제51조의 ⑥항에 따라 재무제표를 이사회가 승인한 경우, 이사회결의로 이익배당을 정한다.제55조(분기배당) ① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. ② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③ 분기배당은 직전결산기의 재무상태표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본의 액2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액 6. 상법 시행령 제19조에서 정한 미실현이익④ 사업연도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다. ⑤ 제9조의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다. 4. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제16기 제15기 제14기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 보통주 우선주 주식배당수익률(%) 보통주 우선주 주당 현금배당금(원) 보통주 우선주 주당 주식배당(주) 보통주 우선주 주1) 상기 '(연결)당기순이익(백만원)' 및 '(연결)현금배당성향(%)'은 지배기업소유주지분 귀속 당기순이익을 기준으로 기재하였습니다.주2) '현금배당수익률(%)'은 주주명부폐쇄일 2거래일(배당기준일 1거래일) 전부터 과거 1주일간의 코스닥시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격입니다.주3) 제 16기의 기말배당 1주당 400원은 2025.03.28에 예정된 제 16기 정기주주총회의 승인을 거쳐 최종 확정될 예정입니다. 5. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 주1) 연속배당횟수는 최근 5년간 배당 횟수 입니다.주2) 평균 배당수익률은 연간시가배당률의 단순평균입니다.주3) 2024년 2.27%, 2023년 2.61%,
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2022년 0.64%, 2021년 0.64%, 2020년 0.39% 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 2010년 04월 08일 보통주 설립자본금 2010년 05월 08일 유상증자(주주배정) 보통주 2010년 09월 04일 유상증자(일반공모) 보통주 2012년 01월 30일 보통주 주1)합병신주 2012년 08월 14일 전환권행사 보통주 주2)전환사채 전환권 행사 2012년 11월 12일 전환권행사 보통주 주2)전환사채 전환권 행사 2013년 01월 30일 신주인수권행사 보통주 주3) 신주인수권 행사 2013년 02월 26일 전환권행사 보통주 주2)전환사채 전환권 행사 2013년 08월 19일 보통주 주4) 주식병합 2013년 09월 26일 무상증자 보통주 주5) 2014년 02월 21일 신주인수권행사 보통주 주6) 신주인수권 행사 2014년 09월 26일 신주인수권행사 보통주 주7) 신주인수권 행사 주1) 2012년 1월 30일 합병에 따라, 구)하이비젼시스템의 주식 2,591,716주는 합병비율(이트레이드스팩1호:하이비젼시스템=1:7.3364664160)에 따라 합병법인 ㈜하이비젼시스템의 신주로 교부되어 2012년 2월 14일 합병신주가 추가상장됨.주2) 전환사채 2,810백만원(발행가 1,000원)의 전환 현황- 2012년 08월 14일 1,690백만원의 전환권행사로 신주 1,690,000주 발행- 2012년 11월 12일 720백만원의 전환권행사로 신주 720,000주 발행- 2013년 02월 26일 400백만원의 전환권행사로 신주 400,000주 발행주3) 신주인수권부사채 1,800백만원(행사가 340원)의 신주인수권 행사 현황- 2013년 1월 30일 신주인수권부사채 행사로 신주 3,014,704주 발행주4) 주식병합 액면가 100원을 500원으로 변경 (5주→1주)- 병합전 : 발행주식총수 35,048,741주 (액면가 100원)- 병합후 : 발행주식총수 7,009,748주 (액면가 500원)주5) 무상증자 비율 1주당 1.0263626주.배정 (자사주 신주배정 제외)- 무상증자전 : 발행주식총수 7,009,748주 (액면가 500원)- 무상증자후 : 발행주식총수 14,019,496주 (액면가 500원)주6) 신주인수권부사채 1,800백만원(행사가 840원)의 신주인수권 행사 현황- 2014년 2월 21일 신주인수권부사채 행사로 신주 357,140주 발행주7) 신주인수권부사채 1,800백만원(행사가 840원)의 신주인수권 행사 현황- 2014년 9월 26일 신주인수권부사채 행사로 신주 565,476주 발행 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기
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1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 최근 5년간 증권의 발행이 없어 해당사항이 없습니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다. 기타 자세한 사항은 "Ⅲ.재무에 관한 사항"의 주석부분을 참조하시기 바랍니다. 나. 대손충당금 설정 현황(연결기준) (1) 최근 3사업연도 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 천원) 구 분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금설정률 제16기 외상매출금 받을어음 단기대여금 미수수익 미수금 보증금채권 합계 제15기 외상매출금 받을어음 단기대여금 미수수익 미수금 합계 제14기 외상매출금 받을어음 단기대여금 미수수익 미수금 합계 (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원) 구 분 제16기 제15기 제14기 1.기초대손충당금 잔액합계 2.순대손처리액(①-②±③) ①대손처리액(상각채권액) ②상각채권회수액 ③기타증감액 3.대손상각비 계상(환입)액 4.기말 대손충당금 잔액합계 (3) 보고서 작성 기준일 현재 경과기간별 매출채권 등 잔액 현황 (단위 : 천원) 구 분 3월 이하 3월 초과6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과 계 매출채권/받을어음 단기대여금/장기대여금 미수수익 미수금 보증금 합계 주) 연결실체는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 장부가액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다. 다. 재고자산의 현황 등 (1) 재고자산 실사현황 (단위 : 천원) 사업부문 계정과목 제16기 제15기 제14기 전사 제품 상품 원재료 미착품 재공품 반제품 합계 총자산대비 재고자산 구성비율(%) 재고자산회전율(회수) 2.81회 2.76회 2.88회 (2) 재고자산 실사내역 등 1) 재고자산 실사일 : 2025년 1월 3일2) 재고자산 실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등 : 당사는 당기에 전문가의 참여 및 외부감사인의 입회 없이 재고실사를 실시하였습니다. 라. 공정가치평가 내역 자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 3. 연결재무제표 주석- 3. 범주별 금융상품 및 공정가치'를 참조하시기 바랍니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 당사는 한국채택국제회계기준 적용기업으로 "Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견"은 연결기준으로 작성하였습니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 경영진단의견서에서 기재한 예측은 공시서류의 작성시점의 사건과 재무성과에 대한 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수 있습니다. 또한 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 유발할 수 있는 요인에는 회사 내부환경에 관련된 요인과 외부환경에 관련된 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 회사가 예상한 결과가 실현되거나 실현되지 않는다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보 등 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 갱신할 책임은 없습니다. 2. 경영진단의 개요 주식회사 하이비젼시스템의 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 제16기 사업연도의 회계 및 업무에 대한 경영진단을 실시하여 다음과 같이 진단한 의견을 제출합니다. 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 서류에 대한 보고를 받았으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법을 사용하여 회사경영에 대한 내용을 파악하였습니다.당사는 주로 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈 및 스마트 부품에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조를 주 사업으로 하며, 2023년부터 전개된 2차전지 사업 부문 및 바이오, 반도체 설비 신사업 부문을 영위하고 있습니다.2024년 연결 매출액은 312,012백만원입니다. 상세매출을 정리하면, IT/모바일 부문이 285,987백만원, 2차전지 부문이 3,438백만원, 전장부문이 15,554백만원, 3D프린터 등의 관련 매출은 7,033백만원입니다.연결 종속기업 중 퓨런티어는 2022년 2월 기술특례로 코스닥시장에 상장하였고, 매출액은 25,341백만원, 당기순익은 63백만원을 기록하였습니다.연결 종속기업 중 3D프린터를 비롯한 사업을 영위하고 있는 큐비콘은 매출 16,001백만원, 당기적자 767백만원을 기록하였습니다.하이비젼시스템은 카메라모듈 검사 기업으로부터 스마트부품 검사 기업으로 사업 영역 다변화에 성공을 이끌어 왔듯이, 앞으로는 더 나아가 2차전지 사업 부문을 비롯한 다양한 사업영역에서 복합적인 설비 기업으로 성장할 계획을 가지고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 당사는 연결기준 제16기 결산일 현재 약 2,671억원의 유동자산을 포함, 자산총계는 약 3,657억원이며, 부채총계는 761억원, 자본총계는 2,897억원 입니다. 2024년 실적으로는 매출액 약 3,120억원, 영업이익 약 310억원, 그리고 약 404억원의 당기순이익이 발생하였으며, 이익잉여금의 처분으로는 약 50억원(1주당 400원)을 당해 현금배당금으로 처분하기로 이사회 결의하여 주주총회에서 안건으로 상정하였습니다.당사의 실적 및 자산현황과 관련한 자세한 사항은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 3. 연결재무제표 주석'을 참조하여 주시기 바랍니다. 가. 재무상태 (단위 : 백만원, %) 구 분 제16기 제15기 증감 증감률 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본총계 유동비율 부채비율 나. 영업실적 (단위 : 백만원, %) 구 분 제16기 제15기 증감 증감률
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II. 투자활동 현금흐름 단기금융자산의 증가 단기금융자산의 감소 단기대여금의 증가 단기대여금의 감소 유동성장기대여금의 감소 장기대여금의 증가 장기대여금의 감소 당기손익-공정가치측정금융자산의 증가 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 증가 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 감소 유형자산의 취득 유형자산의 처분 무형자산의 취득 회원권의 처분 보증금의 증가 보증금의 감소 전대리스료 수입 관계기업투자주식의 취득
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II. 비유동부채 1. 장기매입채무및기타채무 2. 리스부채 3. 퇴직급여부채 4. 기타비유동부채 부 채 총 계 자 본 지배기업의 소유주지분 1. 자본금 2. 기타불입자본 3. 이익잉여금 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 "별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다." 포 괄 손 익 계 산 서 제 16 (당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 15 (전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 하이비젼시스템 (단위 : 원) 과 목 주석 제 16(당)기 제 15 (전)기
하이비젼시스템 — 사업보고서 (2024.12)

II. 투자활동 현금흐름 단기금융자산의 증가 단기금융자산의 감소 당기손익-공정가치금융자산의 감소 당기손익-공정가치금융자산 증가 기타포괄손익-공정가치금융자산 증가 기타포괄손익-공정가치금융자산 감소 장기대여금의 증가 장기대여금의 감소 기타채권의 증가 기타채권의 감소 유형자산의 취득 유형자산의 처분 무형자산의 취득 종속기업투자주식의 취득 관계기업투자주식 임대보증금의 증가
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공급자들의 청구서 관리에 따른 관리업무 부담을 줄이기 위해 체결되었습니다 마. 공정가치공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 저축성보험 및 MMF등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 보고기간말 현재 공정가치로 측정된 금융자산과 금융부채의 현황은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합계 당기손익-공정가치금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 합계 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 장부금액 수준 1 수준 2 수준 3 합계 당기손익-공정가치금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 합계 보고기간 중 재무상태표에 공정가치로 측정하는 금융상품 중 수준3으로 분류된 항목의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 기초 취득 처분 평가 기말 당기손익-공정가치금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 (전기) (단위 : 천원) 구 분 기초 취득 처분 평가 기말 당기손익-공정가치금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산 중 공정가치서열체계 수준 3으로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 공정가치 가치평가기법 투입변수 당기손익-공정가치금융자산 시장배수법 PBR,PSR 등 기타포괄손익-공정가치금융자산 시장배수법 PBR,PSR 등 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 주식회사 하이비젼시스템의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태 보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 주식회사 하이비젼시스템 주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2024년 12월 31일 현재 내부회계관리제도운영위원회가 발표한 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」(이하 "내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계")에 근거한 주식회사 하이비젼시스템(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다. 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2024년 12월 31일
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현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 유의적인 회계정책의 요약을 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2024년 3월 21일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다. 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 문봉진 입니다. 서울시 강남구 영동대로 325 (대치동, S-Tower 9층) 다 산 회 계 법 인 대 표 이 사 김 용 국 2025년 3월 13일 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 감사보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며, 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 2024년 하이비젼시스템 내부회계운영실태보고서.jpg 2024년 하이비젼시스템 내부회계운영실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사
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실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 하이비젼시스템 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 전기는 타감사인이 감사하였습니다. 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 감사계획 수립 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 기초잔액 감사 일 명 명 내부회계관리제도 설계에 대한 감사 일 명 명 반기검토 일 명 명 내부회계관리제도 운영평가 일 명 명 중간감사 일 명 명 기말감사 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사 및 외주가공업체(준성) 실사(입회)대상 제품, 재공품, 원재료 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사 사무실 실사(입회)대상 현금, 회원권, 유가증권 등 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 기타조회 타처보관재고조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 06월 05일 담당이사, 감사 서면 기초잔액검토 결과 2024년 11월 22일 담당이사, 감사 서면 중간감사 결과 및 감사일정 논의 2025년 02월 14일 담당이사, 감사 서면 기말감사 및 내부회계감사 결과
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 반도체 패키징 부문 당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징(조립) 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 반도체산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 업체에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다. 당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고자 합니다. 또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, FC, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다. 나. 반도체 테스트 부문 반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로, 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다. 당사는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, DRAM(DDR4, DDR5), Mobile DRAM(LPDDR), Graphic Dram(GDDR), System IC(MCU, BMIC 등) 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 당사는 2022년에 (주)에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 체제를 갖추게 되었고, 이는 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축의 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 품 목 생산(판매)개시일 주요상표 매출액(비율) 제 품 설 명 임가공 반도체패키징 2022년11월 반도체 칩을 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결, 반도체로서의 기능성 부여 반도체테스트 2007년11월 반도체 Package 상태의 반도체 검사 합 계 * 반도체 패키징 품목은 2022년 PKG 사업 양수로 추가되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 명 제18기(2024년) 제17기(2023년) 제16기(2022년) 반도체패키징 메모리 내 수 수 출 비메모리 내 수 수 출 * 반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.* 제15기는
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패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입에 관한 사항 (1) 매입 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비고 반도체패키징 원재료 반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를전달하고 Chip을 보호,지지해 주는 골격 역할 Substrate 패키지에 장착되어 물리적 장치들의 기본 위치를제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품 Gold Wire 반도체 칩이 제대로 동작하기 위해 전기적으로연결 역할 EMC 반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로부터 보호하기 위해 피막을 씌우는 역할 기타 부재료 합계 (2) 원재료 가격변동추이 (단위 : 원) 품 명 제18기(2024년) 제17기(2023년) 제16기(2022년) 내 수 수 입 내 수 수 입 EMC(원/KG) 내 수 수 입 내 수 수 입 * 제16기는 패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘의 연간 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다. 나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산실적 (단위: 천개) 제 품 품목명 구 분 2022연도 (제16기) 2023연도 (제17기) 2024연도 (제18기) 반도체후공정 패키징 생산능력 생산실적 가 동 율 테스트 생산능력 생산실적 가 동 율 (가) 반도체 조립① 산출기준 - (DA 장비 UPH * 24HR * 여유율 * Work Day)*장비 대수 ② 가동률 - 생산실적/생산능력③ 기타 참고사항- PKG 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다. (나) 반도체 테스트① 생산능력 산출기준 - 임가공(테스트) 생산능력은 TEST 제품의 변동에 따라 달라질 수 있으므로, 장비별 평균 PARA수, 제품별 평균 TEST TIME으로 산출하였습니다. ② 가동률 - 생산실적/생산능력 ③ 기타 참고사항 - TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다. - 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 수량 변동이 가동율 및 금액 변동과 일치하지 않을 수 있습니다. (2) 생산설비에 관한 사항 ① 현황 (단위: 천원) 공장별 자산별 기초 가액 당기증감 당기 상각 손상 기말 가액 비고 증가 감소 본사 토지 건물 기계장치 시설장치 인터페이스 공구와기구 비품 건설중인자산 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적 (단위: 백만원) 매출 유형 품 목 2022연도 (제16기) 2023연도 (제17기) 2024연도 (제18기) 금액 금액 금액 임가공 패키징 내수 수출 소계 테스트 내수 수출 소계 합 계 내수 수출 합계 * 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분, 소급 적용 하였습니다.* 2022년도 패키징은 사업 양수에 따라 발생한 금액이며, 11월, 12월 2개월에 해당합니다.* 기타 참고사항 : 테스트의 경우 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 금액 변동이 수량 변동과 일치하지 않을 수 있습니다. 나. 판매경로 등 (1) 판매조직 당사 반도체 후공정의 영업활동은 후공정별 패키징(PKG, 조립), 테스트(TEST, 검사) 부문으로 구분 담당하고 있었으나, 2023년 07월 01일부 조직개편으로 Memory 영업과 System IC(비메모리) 영업으로 구분하여, 영업본부장 및 대표이사가 총괄하고 있습니다. 각 영업부문에서는 해당 제품에 대한 패키징과 테스트 영업을 같이 담당하고 있어, Turn-Key 수주에 보다 용이한 조직으로 개편하였습니다. 에이팩트_판매 조직.jpg 에이팩트_판매 조직 (2) 판매경로 (단위: 백만원) 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별매출액 매출비중 임가공 패키징 내 수 입고-패키징-출고 수 출 입고-패키징-출고 테스트 내 수 입고-테스트-출고 수 출 입고-테스트-출고 * 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로
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구분하였습니다. (3) 판매전략 SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 당사 설립 이래 거래관계를 지속하고 있으며, 2022년에 양수한 패키징 사업부문에서는 2021년 하반기부터 삼성전자로부터 수주를 받았습니다. 지속적인 고객으로부터 수주 및 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 필요 시 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TFT팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생 시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 대응하고 있습니다. 최근 사업 및 고객 다변화를 위하여 비메모리(System IC) 후공정 테스트 사업에 진출하였습니다. 영업팀을 조직하고, 판교에 영업사무소를 개소하여 System IC Fabless 업체들을 대상으로 활발히 수주활동을 하고 있으며, 2022년 양수한 패키징 사업부문의 비메모리 생산능력을 활용하여 Turn-Key Solution을 제공하여 고객 및 매출을 확대해 나갈 계획입니다. 반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서의 품질 결함은 곧바로 End-User의 Complain이 당사 고객으로 향하기 때문에, 고객 만족을 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통해 지속적인 개선이 필요합니다. 당사는 ISO/TS 16949, ISO 14001, OHSAS 18001 인증을 기반으로 한 품질 경영 시스템을 통하여 고객 만족과 거래관계의 지속성을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 다. 수주상황 당사의 제품은 종합반도체회사 및 팹리스업체 등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 통상 단기 발주형식으로 이루어지고 있으며, 통상 3개월 예상물량 상황을 고객에 확인하여, 사전 생산량 예측을 통해 자재확보 및 생산계획 등을 수립, 적절하게 대응하고 있습니다. 또한, 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 및 동반성장 체계를 구축하고 있으며, 이를 바탕으로 최근 수주량이 점진적으로 증가하고 있으며, 실적 개선으로 이어질 것으로 예상하고 있습니다. 또한 당사 충북 음성공장의 여유공간을 활용하기 위해, 주요 고객사와 긴밀한 협의를 하고 있으며, 긍정적인 결과를 도출하기 위해 노력하고 있습니다. 수주가 성공적으로 이루지면, 실적이 한단계 더 점프할 수 있는 계기가 될 것으로 기대하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다. 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권 장기금융상품 기타유동수취채권 기타비유동수취채권 합 계 나. 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. (1) 당기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서3년 이하 3년 초과 미지급금 및 기타지급채무 * 장단기차입금 리스부채 합 계 * 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.(2) 전기말 단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년에서2년 이하 2년에서3년 이하 3년 초과 미지급금 및 기타지급채무 * 차입금 리스부채 합 계 * 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다. 다. 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.(1) 환위험① 환위험에 대한
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노출 당기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위:USD, JPY, 천원) 구분 당기말 전기말 외화 환율(원) 원화환산액 외화 환율(원) 원화환산액 현금성자산 USD 매출채권 USD 매입채무 USD JPY 미지급금 USD JPY ② 민감도분석 당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY (2) 이자율위험① 당기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 금융자산 예적금 금융부채: 차입금 ② 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당기와 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당기와 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 0.5%P 상승시 0.5%P 하락시 0.5%P 상승시 0.5%P 하락시 이자수익 이자비용 라. 자본관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a) 차감: 현금및현금성자산및 단기금융상품(b) 순차입금(c)=(a)-(b) 부채총계(d) 자본총계(e) 부채비율(f)=(d)/(e) 순차입금비율(g)=(c)/(e) 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 개요 에이팩트 연구 조직도.jpg 에이팩트 연구 조직도 (2) 연구개발인력 증감표 구 분 직위 기초 증가 감소 기말 2024년 임원 프로 계 나. 기술경쟁력 (1) 연구개발 실적 연구 과제 연구 결과 기대효과 ○ Touch IC의 8Para 진행으로 Touch Sensing 간섭 최소화 확인으로 향후 多 Para 진행시의 신뢰성 확보 연구 과제 연구 결과 ○ 최대 320 Para까지 가능한 Program 개발 ○e-MMC 5.1 규격에 호환가능한Program 개발 기대효과 ○ e-MMC국제 규격에 맞는 Test Solution확보 ○ 기존 메모리 장비 활용으로 생산성 확대가능 연구 과제 메모리 제품 자체Program 개발 및Infra 구축 연구 결과 ○DSA, HIFIX Board, CoK 개발 및 양산적용 완료 기대효과 ○ 메모리 제품의 자체Program 개발 및Setup 기술력을 갖춤으로써 메모리Test House에서 경쟁력 우위를 선점함 연구 과제 연구 결과 ○ 조도 센서 제품에 대한 Test 기술 개발 ○ 센서제품에 대한Infra확보 기대효과 ○ Sensor 제품에 대한 IC 양산 가능 ○ 향후 각종Sensor제품에 대한Test Infra확보 개발기간 연구과제명 기대효과 매출증대 매출증대 D/A 장비 "DFC" → "Pulse DFC" 변경 개발 (기존 DFC 대비 향상된 이물 제거 능력 확보) 기술확보 및 품질 안정화 매출증대 기술확보 및 매출증대 기술확보 기술확보 및 매출증대 매출 증대 uMCP F254 제품에 PMIC chip (전력관리) 포함한 PKG 개발 매출 증대 매출 증대 (2) 지적재산권 현황 ① 특허 및 실용신안권 현황 구 분 취득일자 특허명 비 고 특허취득 반도체 패키지 특허취득 반도체 패키지 및 그 제조 방법 특허취득 멀티칩 반도체 패키지 ② 환경관련, 보건 및 안전관련 및 품질관련 인증서 현황 구 분 환경 보건 및 안전 품질 당사인증 ISO14001 ISO45001 (3) 외부기관의 기술평가 내역 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 연구개발비용 (단위: 천원) 구 분 2022연도(제16기) 2023연도(제17기) 2024연도(제18기) 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액
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대비 비율) 7. 기타 참고사항 가. 사업의 개요 (1) 반도체 산업① 반도체 산업 개요 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로, 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업 입니다. 반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 가격이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 반도체의 용도도 장난감에서부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등을 비롯하여, AI, IoT, IDC 등으로 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다. [반도체 산업의 분류] 반도체 산업의 분류 * 자료 : 유진투자증권 메모리 반도체는 초고속·대용량·저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데, 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 10나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다. 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화 디바이스는 시스템 반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율·고용량·고신뢰성을 바탕으로 융·복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경 디바이스 신기술 창출이 필요합니다. 반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 부문으로 구분할 수 있습니다. 초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다. 반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다. [메모리 반도체와 시스템 반도체 산업의 특성 비교] 구분 메모리 반도체 시스템 반도체 제품성격 - 생산/설계 기술 지향 - DRAM 등(현재는 다각화 추세) - 짧은 수명주기 - PC시장 의존 - 설계 기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양성 - 시스템 및 소프트웨어와의 조화- 기계의 전자화로 수요 다양 사업특성 - 소품종 대량생산 - 대규모 투자집중 추구 - 공정의 극한기술 극복 - 대기업형 사업구조 - 다품종 소량생산 - 제품의 칩세트화 구축 - 시스템부문의 경쟁력 제고 - 중소벤처기업형 사업구조 경쟁구조 - 선행기술개발, 시장선점 - 설비투자 관건 - 높은 위험부담 - 참여업체 제한 - 설계인력 및 지적재산 확보 관건 - 경쟁시스템과의 기능경쟁
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- 낮은 위험부담 - 참여업체 다수 다양 주요제품 - 휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등) - 비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등) * 산업연구원(KIET) 이러한 반도체를 제조하는 공정은 크게 전자회로를 웨이퍼 위에 인쇄하는 전공정, 조립/검사를 하는 후공정으로 대별할 수 있습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로도를 그리는 과정으로 웨이퍼 가공공정이라고도 부르며, 사진공정, 식각공정, 증착공정, 박막공정 등을 반복하여 웨이퍼 위에 트랜지스터 등을 배열하여 제작하는 공정을 말합니다. 후공정은 가공된 웨이퍼를 개별칩 단위로 절단하여 밀봉하는 과정인 패키징공정과 가공된 웨이퍼 및 칩이 정해진 기준에 부합하는 지를 판정하기 위한 공정인 테스트 공정으로 나누어집니다. [반도체 공정] 구분 전공정 후공정 주요 공정 웨이퍼 제조 및 회로설계 웨이퍼 가공 (FAB 공정) 조립(패키징) 검사(테스트) 세부 공정 단결정규소봉 성장 → 규소봉 절단(웨이퍼) → 웨이퍼 표면 연마 → 회로설계 → 마스크 제작 산화공정(Oxidation) → 화학기상증착(CVD) → 금속배석(Metalization) 웨이퍼 자동선별(EDS Test) → 웨이퍼 절단(Sawing) 최종검사(Final Test) 이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 회사들로 나눌 수 있는데, 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들이라 할 수 있습니다. 반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리 분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템 반도체 분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있으며, 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문적으로 수행하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. ② 반도체 시장 현황 산업 초기 높은 경쟁강도를 나타냈던 메모리 반도체 시장은 과거 수차례의 불황기에서 외부환경에의 대응력이 부족했던 업체들이 경쟁력을 상실하면서 점차 소수 업체 위주의 과점체제로 변화하였습니다. 특히 모바일기기의 확산과 함께 전방산업이 다양화, 융복합화하는 과정에서 원가절감 보다 선행 및 응용기술의 개발과 대형고객의 요구를 충족할 수 있는 제품설계 및 양산능력이 중요해지면서, 이를 확보한 업체들만이 점유율을 확대할 수 있었습니다. 또한 공정 미세화 등에 필요한 기술적 난이도가 점차 상승하여, 투자규모와 양산능력 안정화에 소요되는 시간에 대한 불확실성이 확대됨에 따라, 충분한 투자여력을 확보한 업체들에 유리한 경쟁구조가 형성되었습니다. 시스템 반도체 시장은 성장률이 둔화되는 시기를 거쳤던 메모리 반도체와는 달리 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다. 이러한 성장세는 대규모 범용성의 성격을 갖는 메모리 반도체와는 달리, 다양한 종류의 시스템 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상, 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 영향을 적게 받는 점에 기인합니다.
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(2) 반도체 후공정 산업① 반도체 패키징 산업반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 후공정 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.② 반도체 테스트 산업 후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 테스트 산업을 포함하는 반도체 후공정 산업은, 산업초기 종합 반도체 제조사들이 비핵심 제품의 생산 물량 일부를 외주로 전환하는 형태로 시작되었으나, 이후 공정 기술의 미세화 등 기술이 고도화되고 이에 따른 투자 비용이 급증함에 따라, 외주비중을 증가시키면서 성장하기 시작하였습니다. 더불어 빠른 기술 진화로 제품의 라이프 싸이클이 짧아지고 연구개발에 대한 부담이 증가하면서 산업의 전문화, 세분화 필요성이 대두되고, 이를 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체가 성장하기 시작하였습니다. 팹리스 업체는 설계 이외의 모든 공정에 대해 외주를 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체의 성장은 웨이퍼 전문제조업체인 파운드리를 비롯하여 패키징, 테스트 등 후공정 산업의 성장을 견인하고 있습니다. [반도체 공정에 따른 산업 분류] 구분 특징 주요 국내(해외)기업 종합반도체기업(IDM) - 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행- 대규모 R 및 설비투자 필요 삼성전자, SK하이닉스(Intel) 전공정 설계 전문기업(Fabless) - 칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요 실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이, 아이엔씨 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX,) 제조 전문기업(Foundry) - Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업- 설계전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요 동부하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC) 후공정 조립 전문기업(Packaging) - 가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험 및 거래선 확보 필요 하나마이크론, SFA반도체, 시그네틱스 등 (ASE, Amkor) 테스트 전문기업(Testing) - 검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발 아이텍반도체, 테스나, 윈팩, 에이팩트 등(KYEC, ASE TEST) * 자료 : KIET, 산업연구원 반도체 후공정 산업은 특성상 다수의 고가 장비에 대한 투자가 선행되어야 하는 장치산업으로, 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인
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연구개발을 필요로 하며, 이를 양산하기 위한 적시 투자를 필요로 합니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로, 반도체 후공정 개발을 위한 엔지니어 보유와 다양한 제품을 처리할 수 있는 기술력 및 높은 품질 수준을 필요로 하며, 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다. ③ 진입장벽ㅇ 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현 반도체 후공정 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 반도체 후공정 장비 외에도 반도체 후공정 생산을 위한 Clean Room 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다. 특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 테스트 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데, 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해선, 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다. ㅇ 기술력의 보유 반도체 후공정 산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 기술, 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 후공정의 품질이 크게 달라지므로, 핵심 기술 인력의 보유가 후공정 산업의 큰 경쟁력이 됩니다. 미세공정의 발달 등 제품의 다양화는 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다. ㅇ 제조 운용 능력 인프라의 구축 반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며, 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하며, 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다. ㅇ 품질 경쟁력 반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 후공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에, 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. , 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다. 나. 회사의 현황 (1) 사업 현황 ① 반도체 패키징 부문당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 업체에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요
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요소들이라고 볼 수 있습니다.당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, FC, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다. ② 반도체 테스트 부문 반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 메모리 반도체 테스트 사업뿐만 아니라 시스템 반도체 테스트 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 테스트가 가능한 기반을 구축하였습니다.테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다. (2) 설립 배경 당사는 2007년 6월 22일 하이닉스 반도체(現 SK하이닉스) 협의회 회원사들이 SK하이닉스의 반도체 테스트 외주를 위해 공동 출자하여 설립된 회사입니다. 현재 당사의 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(유)로 55.33%의 지분을 보유하고 있습니다. (3) 성장 과정 당사의 설립 이후 성장과정은 다음과 같습니다. [회사의 성장과정] 구분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상 주요 전략 국내 국외 설립초기 (`07~`08) 세계 경기 불황에 따른 반도체 분업화 본격화 국제 금융 위기로 세계 경기 불황 양산 Infra 구축 - 생산자동화시스템(MES) - 부설 연구소 설립 대기업 고객 중심으로 조기 양산 체제 구축 성장기 (`09~`11) 국내 테스트 하우스 업체 성장 세계 반도체 업계 재편 모바일 IT 기기 급성장 제품군 확대 GDDR, MCP 가격 우위 및 규모의 경쟁 전략 기술력 강화를 통한 고객만족도 향상 성숙기 (`12~`16) 시스템 반도체 제품 다양화 세계 반도체 시장 한국 지배력 확대 신규 공장 이전 고객 다변화(제주반도체 외) 고객 다변화 및 사업 다변화 전환기(`17~`19) IDM 업체 투자 확대 세계 반도체 경기 Up Down 생산설비 투자비용 절감매출 증대 핵심 고객 영업 강화 재도약기(`20~ ) 시스템 반도체 육성반도체 후공정 부각 세계 반도체 시장 침체 지속 기존 고객 물량 유지사업 범위 확대신규 고객 유치 추진 제2공장 준공패키징사업 양수고객 및 사업 다변화 추진 (4) 신규 사업 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.(5) 조직도 에이팩트 조직도.jpg 에이팩트 조직도
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II. 외화부채 매입채무 USD USD JPY JPY 미지급금 USD USD JPY JPY 합 계 USD USD JPY JPY 당기와 전기 중 발생한 외환손익은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 외화환산손익 외화거래손익 (ⅱ) 민감도분석 당기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 5% 상승 시 5% 하락 시 5% 상승 시 5% 하락 시 USD JPY ② 이자율위험(ⅰ) 당기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 금융자산: 예적금 금융부채: 장기차입금 (ⅱ) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당기와 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당기와 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 50bp 상승 시 50bp 하락시 50bp 상승 시 50bp 하락시 이자수익 이자비용 5.5 자본관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(a) 차감: 현금및현금성자산(b) 순차입금(c)=(a)-(b) 부채총계(d) 자본총계(e) 부채비율(f)=(d)/(e) 순차입금비율(g)=(c)/(e) 6. 현금및현금성자산 및 장기금융상품(1) 당기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 보통예금 정기예금 합 계 (2) 당기말과 전기말 현재 장기금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 기타장기금융상품(*) (*) 전기말 현재 납입보험료 전액을 만기에 환급받을 수 있는 보험상품과 퇴직급여충당부채를 초과하는 사외적립자산을 기타장기금융상품으로 분류하였습니다. 7. 매출채권(1) 당기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 매출채권 손실충당금 합 계 (2) 매출채권에 대한 손실충당금의 변동은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 제각 대손상각비(대손충당금환입) 기말금액 (3) 당기말과 전기말 현재 매출채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 채권잔액 손상된 금액 채권잔액 손상된 금액 만기일 미도래 만기일 경과 후 6개월 이하 만기일 경과 후 6개월 초과1년 이하 만기일 경과 후 1년 초과 합 계 8. 기타수취채권당기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유 동 비유동 유 동 비유동 미수금 미수수익 대여금 보증금 합 계 9. 기타자산당기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 선급금 선급비용 부가세대급금 합 계 10. 재고자산 (1) 당기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 평가전금액 평가충당금(*) 장부금액 평가전금액 평가충당금(*) 장부금액 상품 제품 재공품 원재료 부재료 합 계 (*) 재고자산평가충당금과 관련하여 당기 중 매출원가에 차감된 재고자산평가손 실환입액은 이고, 전기 중 매출원가에 포함된 재고자산평가손실은 1,969,041천원입니다. (2) 당기와 전기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재료비와 부재료비는 각각 28,843,812천원과 33,561,205천원입니다. 11. 유형자산(1) 당기와 전기의 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. ① 당기 (단위:천원) 구 분 토 지 건 물 기계장치 시설장치 인터페이스 공구와기구 비 품 건설중인자산 합 계 취득원가: 기초
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취득 처분 대체 기말 감가상각누계액, 손상차손누계액 및 정부보조금: 기초 취득 처분 감가상각 손상 대체 기말 장부금액: 기초 기말 ② 전기 (단위:천원) 구 분 토 지 건 물 기계장치 시설장치 인터페이스 공구와기구 비 품 건설중인자산 합 계 취득원가: 기초 취득 처분 대체 기말 감가상각누계액, 손상차손누계액 및 정부보조금: 기초 취득 처분 감가상각 손상 대체 기말 장부금액: 기초 기말 (2) 당사는 시설자금대출과 관련하여 일부 유형자산을 담보로 제공하였습니다. 당기말 현재 당사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다 (단위:천원) 담보제공자산 장부금액 채권최고액 담보제공사유 채무금액 담보권자 건물 및 기계장치 차입금 한국산업은행 토지 건물 차입금 (주)우리은행 토지 건물(위와 동일 물건) 차입금 (주)하나은행 토지(위와 동일 물건) 기계장치 (3) 당기말 현재 당사가 보험에 가입한 자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 보험종류 보험가입자산 부보금액 보험회사 재산종합보험 건물, 기계장치, 비품(안성공장) KB손해보험 건물, 기계장치, 비품(음성공장)(*) 건물, 기계장치, 시설장치 등 (진천공장) 합 계 (*) 당기말 현재 보험금 부보액에 대하여 한국산업은행 등의 금융기관에 천원의 질권이 설정되어 있습니다. 당사는 상기 보험 외에도 시설소유관리자배상책임, 엘리베이터관리자배상책임 등 일반배상책임보험에 가입하고 있습니다. 12. 사용권자산과 리스부채(1) 당기와 전기의 사용권자산 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 취득원가: 기초 취득 처분 계약변경 기말 감가상각누계액, 손상차손누계액: 기초 처분 감가상각 기말 장부금액: 기초 기말 (2) 당기와 전기 중 리스와 관련하여 당기손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 사용권자산의 감가상각비: 건물 기계장치 차량운반구 리스부채에 관한 이자비용 단기리스와 관련된 비용(*) 소액리스와 관련된 비용(*) (*) 당사는 단기리스 및 소액자산 리스에 사용권자산을 인식하지 않는 실무적 간편법을 적용합니다. (3) 당기와 전기 중 리스로 인한 총 현금유출액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 리스의 총 현금 유출 (4) 당기와 전기 중 복구충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 기초 인식(*) 이자비용 처분 기말 (*) 사무실 임차계약 관련 미래 예상 복구비용의 최선의 추정치를 복구충당부채로 인식하였습니다. 당사는 미래 예상 복구비용의 추정치를 사용권자산의 취득원가에 반영하고 있으며, 복구비용은 임차자산의 계약 종료시점에 지출될 예정입니다. (5) 당기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 유동리스부채 비유동리스부채 합 계 13. 무형자산당기와 전기의 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당기 (단위: 천원) 구 분 소프트웨어 건설중인자산 합계 취득원가: 기초 취득 대체 기말 상각누계액 및 손상차손누계액: 기초 상각 기말 장부금액: 기초 기말 ② 전기 (단위: 천원) 구 분 소프트웨어 취득원가: 기초 취득 기말 상각누계액 및 손상차손누계액: 기초 상각 기말 장부금액: 기초 기말 14. 매입채무및기타지급채무당기말과 전기말 현재 매입채무및기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 매입채무 미지급금 미지급비용 임대보증금 합 계 15. 차입금(1) 당기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 단기차입금 유동성장기차입금 소 계 비유동 장기차입금 합 계 (2) 당기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 차입처 내 역 연이자율(%) 만기 당기말 전기말 한국산업은행 운영자금대출 25년 01월 농협은행(주) 운영자금대출 25년 07월 (주)우리은행 운영자금대출 25년 05월 시설자금대출 25년 04월 (주)하나은행 운영자금대출 25년 11월 (주)신한은행 운영자금대출
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25년 04월 (주)수출입은행 운영자금대출 25년 06월 합 계 (3) 당기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 차입처 내 역 연이자율(%) 당기말 전기말 한국산업은행 시설자금대출 (주)우리은행 시설자금대출 차감: 유동성장기부채 합 계 (4) 장기차입금의 연도별 상환 계획은 다음과 같습니다. (단위:천원) 기 간 금 액 2028년 이후 합 계 한국산업은행, (주)우리은행 및 (주)하나은행에 대한 시설자금대출 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. (주석11 참조). (6) 당기와 전기 중 재무활동에서 생기는 차입금의 조정내용은 다음과 같습니다.① 당기 (단위:천원) 구 분 기초 차입 유동성대체 상환 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 ② 전기 (단위:천원) 구 분 기초 차입 유동성대체 상환 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 16. 기타유동부채당기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 선수금 예수금 합 계 17. 종업원급여(1) 당기말과 전기말 현재 확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 확정급여채무의 현재가치 사외적립자산의 공정가치 순확정급여부채 (2) 당사의 종업원과 관련된 기타 부채는 다음과 같습니다. 단위:천원) 구 분 당기말 전기말 단기급여 부채 유급휴가에 대한 부채 기타장기종업원급여 부채 합 계 (3) 사외적립자산의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 정기예금 등 (4) 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 확정급여채무 기초잔액 전입 퇴직급여 지급액 당기근무원가와 이자 확정급여제도의 재측정요소(법인세비용차감전): 인구통계적 가정 재무적 가정 경험 조정 확정급여채무 기말잔액 당기말과 전기말 현재 확정급여채무의 가중평균 잔존만기는 각각 4.98년 및 4.74년입니다.(5) 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 사외적립자산 기초잔액 사업주부담 퇴직급여납입액 사외적립자산으로부터의 퇴직급여 지급액 사외적립자산 기대수익 확정급여제도의 재측정요소(법인세비용차감전) 기타(*) 사외적립자산 기말잔액 (*) 전기에 퇴직급여충당부채를 초과하는 사외적립자산을 기타장기금융상품으로 대체 하였습니다. (6) 당기손익으로 인식된 비용은 다음과 같으며, 포괄손익계산서의 종업원급여에 포함되어 있습니다. 당기와 전기 인식액 중 1,661,091천원 및 1,931,850천원은 매출원가에 포함되어 있으며 나머지 금액은 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 당기근무원가 및 순이자원가 (7) 당기말과 현재 기타포괄손익으로 인식된 보험수리적손실의 누계액은 각각 1,159,423천원입니다. (8) 당사는 확정급여채무의 현재가치 계산을 위하여 당기말과 전기말 현재 확정급여채무의 통화 및 예상지급시기와 일관성이 있는 우량회사채의 시장수익율을 참조하여 할인율을 결정하였으며, 당기와 전기의 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다. 구 분 당 기 전 기 임금상승률 우량회사채 시장수익률 (9) 민감도분석당기말 현재 유의적인 각각의 보험수리적 가정이 발생가능한 합리적인 범위 내에서 변동한다면 확정급여채무에 미치게 될 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 할인율 임금상승률 (10) 당기말 현재 할인되지 않은 연금 급여지급액의 만기 분석은 아래와 같으며, 확정급여채무의 가중평균만기는 년입니다. (단위:천원) 구 분 1년 미만 1년~2년 미만 2년~5년 미만 5년 이상 합 계 퇴직급여지급액 18. 우발채무 및 약정사항(1) 당사는 에스케이하이닉스 주식회사와 체결한 외주임가공 계약에 의해 임가공된 계약제품에 대하여 1년간 품질보증 의무가 존재합니다.(2) 당사는 당기말 현재 서울보증보험㈜로부터 영업활동 등과 관련한 지급보증 424,996천원 을 제공받고 있습니다. 19. 자본금 및 자본잉여금(1) 당기말과 전기말 현재
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자본금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 수권주식수 주당금액 500원 500원 발행주식수 자본금 (2) 당기와 전기 중 발행주식수와 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다. (단위:주) 구 분 당 기 전 기 발행주식수 자기주식 유통주식수 발행주식수 자기주식 유통주식수 기초 자기주식 처분 자기주식 취득 기말 (3) 당기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 주식발행초과금 자기주식처분이익 감자차익 기타자본잉여금 합 계 20. 자본조정당기말과 전기말 현재 자본조정의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 자기주식(*) (*) 당사는 영업양수 반대주주의 주식매수청구권 행사 등으로 인해 취득한 자기주식 1,064주를 취득원가로 계상하고 있습니다. 21. 이익잉여금 (1) 당기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 미처분이익잉여금 (2) 당기와 전기 중 미처분이익잉여금의 변동은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 확정급여제도의 재측정요소 당기순이익(손실) 기말금액 (3) 당기 및 전기의 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제 18(당)기 제 17(전)기 처분예정일: 2025년 3월 28일 처분확정일: 2024년 3월 28일 Ⅰ. 미처분이익잉여금 1. 전기이월미처분이익잉여금 2. 확정급여제도의 재측정요소 3. 당기순이익(손실) Ⅱ. 이익잉여금처분액 Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금 22. 영업부문 당사의 영업부문은 최고경영의사결정자인 대표이사에게 보고되는 사업본부 단위로 공시하고 있습니다. 당사는 현재 반도체 제조관련 후공정 사업을 단일 영업부문으로 영위하고 있으며, 당기와 전기 중 당사 매출액의 10%이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 매출처 당기 전기 금액 비중 금액 비중 A사 B사 23. 비용의 성격별 분류당기와 전기의 비용을 성격별로 분류하면 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 재고자산의 변동 상품 매입액 원재료 및 부재료 사용 종업원급여 감가상각비 여비교통비 차량유지비 지급수수료 무형자산상각비 지급임차료 수도광열비 세금과공과 소모품비 운반비 기타 합 계 24. 판매비와관리비당기와 전기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 세금과공과금 감가상각비 지급임차료 보험료 수도광열비 차량유지비 운반비 지급수수료 기타 합 계 25. 기타수익 및 기타비용(1) 당기와 전기의 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 수입임대료 외환차익 외화환산이익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 (2) 당기와 전기의 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 외환차손 외화화산손실 유형자산처분손실 유형자산손상차손 재고자산폐기손실 기타의대손상각비 기부금 잡손실 합 계 26. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치당기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위:천원) 구 분 장부금액 공정가치 수준 기타포괄손익공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 상각후원가측정금융부채 합 계 수준 3 공정가치로 측정되는 금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*1) 현금및현금성자산 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 소 계 금융자산 합계 공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*1) 매입채무및기타지급채무(*2) 장단기차입금 리스부채 금융부채 합계 (*1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.(*2) 당기말 현재 금융부채가 아닌 기타부채(종업원급여부채 천원은 포함되지 않았습니다. ② 전기말 (단위:천원) 구 분 장부금액 공정가치 수준 기타포괄손익공정가치측정금융자산
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상각후원가측정금융자산 상각후원가측정금융부채 합 계 수준 3 공정가치로 측정되는 금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*1) 현금및현금성자산 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 소 계 금융자산 합계 공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*1) 매입채무및기타지급채무(*2) 장단기차입금 리스부채 금융부채 합계 (*1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.(*2) 전기말 현재 금융부채가 아닌 기타부채(종업원급여부채) 2,970,710천원은 포함되지 않았습니다. 27. 금융수익 및 금융원가 (1) 당기와 전기의 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 이자수익 (2) 당기와 전기의 금융원가의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 이자비용: 차입부채 리스부채 합 계 28. 법인세비용(수익)(1) 당기와 전기 중 법인세비용(수익)의 구성요소는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 당기법인세 부담액 결손금 소급공제 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항 이연법인세 변동액 기타포괄손익에서 직접 조정된 법인세비용 법인세비용(수익) (2) 당기와 전기 중 법인세비용(수익)과 회계이익(손실)의 관계는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 따른 세부담액 조정사항: 세무상 공제되지 않는 비용의 법인세 효과 이월세액공제의 이연법인세효과 과거기간 법인세에 대한 당기 조정사항 기타 법인세비용(수익) 평균유효세율(*) (*) 당기와 전기 음의 비율이 산출되어 표시하지 않았습니다. (3) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 기초금액 증감 기말금액 기초금액 증감 기말금액 미수수익 재고자산 감가상각누계액 퇴직급여충당금 퇴직연금충당금 미지급비용 대손충당금 매출채권 기타포괄손익공정가치측정금융자산 세금과공과 장기보증금 정부보조금(보통예금) 정부보조금(건물) 정부보조금(기계장치) 사용권자산 리스부채 복구충당부채 종업원급여충당부채 현재가치할인차금 손해배상금 소 계 이월결손금 이월세액공제 합 계 (4) 당기와 전기 중 기타포괄손익으로 인식되는 항목과 관련된 법인세는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당 기 전 기 반영 전 법인세효과 반영 후 반영 전 법인세효과 반영 후 재측정요소 29. 주당이익(손실)(1) 기본주당이익(손실)당기와 전기의 기본주당이익(손실) 계산 내역은 다음과 같습니다.① 기본주당이익(손실) (단위:주,원) 구 분 당 기 전 기 보통주순이익(손실) 가중평균유통보통주식수 기본주당이익(손실) ② 가중평균유통보통주식수(당기) (단위:주) 내역 주식수 일수 적수 기초 유통보통주식수 자기주식 처분 자기주식 취득 합계 가중평균유통보통주식수(15,367,328,010주 ÷ 366) (전기) (단위:주) 내역 주식수 일수 적수 기초 유통보통주식수 365일 자기주식 취득 361일 자기주식 취득 356일 합계 가중평균유통보통주식수(14,936,063,023 주 ÷ 365) (2) 희석주당이익당기말 현재 잠재적보통주가 존재하지 아니하고 전기말 현재 잠재적보통주는 희석화효과가 발생하지 아니하였으므로, 당기와 전기의 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다. 30. 현금흐름표(1) 비현금거래당기와 전기 중 현금흐름표에 포함되지 않는 주요 비현금 투자활동거래와 비현금 재무활동거래는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 신규 리스 계약에 따른 리스자산부채 계상 기존 리스 계약 변경에 따른 리스자산부채 감소(증가) 기존 리스 계약 종료에 따른 리스자산부채 감소(증가) 유형자산 취득 관련 미지급금의 증가(감소) 사업양수 관련 미지급금의 증가(감소) (2) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 당기와 전기 중 현금흐름표에 재무활동으로 분류되었거나 미래에 재무활동으로 분류될 현금흐름과 관련된 부채의 변동내역은 다음과
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같습니다.① 당기 (단위: 천원) 구 분 기 초 현금흐름 비현금변동 등 기 말 리스부채 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 ② 전기 (단위: 천원) 구 분 기 초 현금흐름 비현금변동 등 기 말 리스부채 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 31. 특수관계자 거래(1) 당기말 현재 당사와 특수관계에 있는 회사는 다음과 같습니다. 구 분 특수관계자명 유의적인 영향력을 행사하는 기업 (주)유니드글로벌상사 (주)유니드 오로라동반성장프로젝트펀드제1호사모투자합자회사 오로라동반성장프로젝트펀드제2호사모투자합자회사 뮤츄얼그로우쓰 유한회사 기타특수관계자 OCI(주) 등 OCI 기업집단 계열회사 (2) 당기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무는 없으며, 당기와 전기 중 거래내역도 존재하지 아니합니다. 또한 당기말 현재 당사가 특수관계자의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다 (3) 당사는 등기이사 및 기업활동의 계획ㆍ운영 및 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 임원을 주요 경영진에 포함하고 있으며, 당기와 전기의 주요 경영진에 대한 보상금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 분 류 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 합 계 32. 재무제표의 승인 당사의 재무제표는 2025년 3월 11일자 이사회에서 승인되었으며, 2025년 3월 28일자 주주총회에서 최종 승인될 예정입니다. 6. 배당에 관한 사항 1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 주주가치 제고와 이익의 주주환원을 위해 당해년도 이익 수준, 재무구조의 건전성 유지, 현금흐름 및 미래성장을 위한 투자 규모, 배당 안정성 등의 요인을 종합적으로 고려하여 결정하고 있으며, 경영환경 및 시장상황의 변화 등 제반 여건에 따라 변경될 수 있습니다. 2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부 구분 현황 및 계획 정관상 배당액 결정 기관 주주총회 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정하는 정관 개정을 도입하지 않았습니다. 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 현재 배당절차 개선방안에 대해 도입계획이 없습니다. 나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황 구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고 제18기 2024년 12월 X X 제17기 2023년 12월 X X 제16기 2022년 12월 X X 3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) 당사의 정관은 배당에 관한 사항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다. 제50조 (이익배당) ① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 매결산기 말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권 자에게 지급한다. 제51조 (배당금지급청구권의 소멸시효) ① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. ② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다. 4. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제18기 제17기 제16기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 보통주 주식배당수익률(%) 보통주 주당 현금배당금(원) 보통주 주당 주식배당(주) 보통주 5. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 증자(감자)현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액
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주당발행(감소)가액 비고 2007년 06월 20일 보통주 설립 2007년 07월 31일 유상증자(제3자배정) 보통주 장성호 2010년 11월 26일 유상증자(주주배정) 보통주 2014년 08월 20일 무상감자 보통주 2014년 08월 20일 주식분할 보통주 2014년 08월 21일 유상증자(제3자배정) 보통주 우리사주조합 2014년 12월 20일 유상증자(일반공모) 보통주 코스닥 상장 2021년 11월 15일 전환권행사 보통주 제2회 무보증 전환사채 전환 2022년 10월 27일 유상증자(제3자배정) 보통주 뮤추얼그로우쓰 2022년 11월 07일 무상증자 보통주 1주당 0.5주 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 에이팩트 조건부자본증권 사모 2018년 09월 27일 2025년 09월 27일 전환 합 계 * 전환 청구 일자는 2021년 11월 15일 입니다. 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 전환사채발행 2018년 09월 27일 운영자금 운영자금 * 상기 전환사채는 2021년 11월 15일 전환청구되어 보통주로 전환되었습니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원) 구분 계정과목 채권금액 대손충당금 대손충당금설정률 2024년(제18기) K-IFRS 매출채권 미수금 소계 2023년(제17기) K-IFRS 매출채권 미수금 소계 2022년(제16기) K-IFRS 매출채권 미수금 소계 (2) 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원) 구분 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) K-IFRS K-IFRS K-IFRS 1.기초 대손충당금 잔액 2.순대손처리액 ①대손처리액(상각채권액) ②상각채권회수액 ③기타증감액 3.대손충당금 계상(환입)액 4.기말 대손충당금 잔액 합계 * 2022년 ③기타증감액은 패키징 사업 양수에 따른 증가액 입니다.(3) 매출채권관련 대손충당금 설정 방침 회사는 거래처 개별적으로 손상여부를 확인한 후 평가하여 회수 불능 채권에 대하여 대손충당금을 설정하고 있습니다. 나. 재고자산 현황 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원) 사업부문 계정과목 제18기(2024년기) 제17기(2023년)
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제16기(2022년) 반도체사업부 상품 제품 원재료 부재료 재공품 미착품 소계 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] (2) 재고자산의 실사내용 - 재고조사의 실사일 : 2024년 12월 31일당사는 매 분기말을 기준으로 연 4회 재고실사를 실시하고 있으며, 2024년 09월 30일을 기준으로 재고실사를 실시하였습니다.(3) 장기체화재고 등 현황 (단위 : 천원) 계정과목 취득원가 당기평가손실 기말잔액 비고 상품 제품 원재료 부재료 재공품 미착품 합 계 다. 공정가치 평가 내역 당분기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다. (1) 금융상품 종류별 공정가치 당사의 금융상품 중 매출채권, 매입채무 등은 단기성이고 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 그 외 당사의 금융상품은 장부가액과 공정가치가 동일합니다. (2) 공정가치 서열체계 반복적으로 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. - 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1) - 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2) - 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능 하지 않은 투입변수)(수준 3) 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (단위:천원) 당분기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 반복적인 공정가치 측정치 기타포괄손익-공정가치 지분상품 (단위:천원) 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 반복적인 공정가치 측정치 기타포괄손익-공정가치 지분상품 (3) 가치평가기법과 투입변수 및 가치평가 과정 당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류된 기타포괄손익-공정가치 지분상품에 대하여 현재가치기법을 사용하여 공정가치를 측정하였으며, 주요 투입변수는 세전이익률, 할인율 등입니다. 당사의 재경팀은 공정가치 측정을 직접 담당하며, 매 결산시 공정가치 측정 과정과 그 결과를 당사의 재경팀 담당임원과 협의합니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 본 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 본 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 (주)에이팩트은 반도체 후공정을 전문으로 수행하는 반도체업체로서 당사는 삼성전자, SK하이닉스와 같은 글로벌 반도체 제조업체를 주요 고객으로 확보하고 있으며, 사업분야 역시 반도체 후공정 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 경기가 2023년에 급격히 하락함에 따라 주요 고객사의 감산이 이루어졌고, 이에 외주물량이 대폭 감소되어, 2022년 11월 PKG 사업을 양수하였음에도 불구하고, 매출 확대 효과를 보지 못하였고, 영업이익이 큰 폭으로 적자전환 되었습니다. 지난 2022년 PKG 사업 양수에 따라 최근 팹리스 고객들을 대상으로 반도체 후공정 PKG 및 TEST 일괄생산체제에 기반한 Turn-Key 사업을 확대해 나가고 있으며, 향후 반도체 경기 회복을 대비하여 신규 제품 개발도 확대해 나가고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 (단위 : 백만원) 과 목 제18기 제17기 제16기 자산총계 Ⅰ. 유동자산 Ⅱ. 비유동자산 부채총계 Ⅰ. 유동부채 Ⅱ. 비유동부채 자본총계 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 자기주식 Ⅳ. 이익잉여금 부채와 자본총계 상기 재무정보는 개별 기준이며, 당사의 총자산은 2024년말 현재 1,625억원으로 자산손상으로 인해 전년 대비 약 22% 감소하였습니다. 총 자산의 구성비는 유동자산이 16%이며, 비유동자산이 84%입니다. 총부채는 차입금 상환에 따라 4% 감소한 1,073억원을 기록하였으며, 이는 유동부채 80%, 비유동부채 20%로 구성되어 있으며, 유동비율(유동자산/유동부채)이 31%로 전년 대비 하락하였습니다. 이는 장기차입금 중 일부가 유동성으로 전환된 영향입니다. 총자본도 대규모 적자에 따른 이익잉여금 감소에 따라 전년 대비 약 428억원이 감소한 552억원 입니다. 부채비율은 부채 증가에 따라 전년 114% 대비 증가한 약 194% 수준을 보이고 있습니다. (단위 : 백만원) 과 목 제18기 제17기 제16기 Ⅰ. 매출액 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총이익 Ⅳ. 영업이익 Ⅴ. 법인세비용차감전순이익 Ⅵ. 당기순이익 Ⅶ. 주당순이익(원) 2024년 매출은 반도체 시황 회복 지연으로 전년 대비 감소한 867억원을 기록하였습니다. 이 중 SK하이닉스 향 매출이 약 56%를 차지하고 있으며, 삼성전자 향 매출은 약 23%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 후공정 패키징 매출과 테스트 매출이 발생하고 있으나, 삼성전자는 패키징 매출만 발생하기 때문입니다. 향후 삼성전자 외주물량이 증가하거나 비메모리 후공정 사업이 확대되면 상대적으로 SK하이닉스 향 매출 비중은 점진적으로 감소할 것으로 예상할 수 있습니다. 당사는 패키징 사업 양수에 따라 재료비는 환율변동에 영향을 받아 회사 손익 실적에 영향을 미칠 수 있습니다. 당사는 2023년까지 누적으로 자산손상 약 109억원을 인식하였고,