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납품) 다. 판매전략 Automotive 제품은 타 시장과 달리 요구되는 신뢰성 수준이 높고 까다롭습니다. 벨기에 고객사 Melexis사와는 2015년부터 기존 제품인 NeoPAC®I으로 양산해 오고 있었습니다. 그 후로 board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC®Encap제품을 개발했고, 자동차 신뢰성 규격인 "AEC-Q100" 인증도 pass하여 국내 센서사 제품을 2021년 2Q부터 본격 양산을 진행중에 있습니다. Melexis사의 ADAS용 3세대 ToF 센서도 NeoPAC®Encap으로 2020년 말에 개발완료 되었고, "AEC-Q100" 인증이 pass 되어 2021년 3Q부터 양산을 진행하고 있습니다. 이를 시작으로 보다 많은 고객 다변화와 ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱카메라와 같은 제품에도 확대 적용이 기대됩니다. NeoPAC® Encap 제품으로 AEC-Q100 신뢰성을 pass한 픽셀플러스사의 Automotive용 이미지센서도 2021년부터 본격 양산하여 현재 출하 중에 있습니다. 이 제품은 일본 Before Market시장에 적용 중이며 고화소(HD, FHD) 제품도 양산 개시하여 점유율을 점차 확대 해 나갈 예정입니다. 이 외 타 고객사의 신규 제품들도 확보되어 있으며 개발이 진행중인 고객사의 제품들도 있습니다. 자동차향 고신뢰성 PKG로 시장에서 인증받은 PKG제품이 극히 드문 만큼, NeoPAC®Encap 제품으로 신규고객개발과 신규제품 개발을 확대하는 판매전략을 진행하고 있으며, 시장에서의 파급효과가 극대화 되리라 믿고 있습니다. 2) 휴대폰 시장 중국 저화소 시장은 CSP 방식의 모듈제조가 대부분인데 이 시장은 가격경쟁이 매우 치열한 시장으로 중국정부의 보조금을 받고 있는 중국 경쟁사와 경쟁하는 것은 불리합니다. 중국 고화소 시장은 대부분이 COB방식으로 카메라 모듈이 제조되고 있고, 이 제품들은 중국 brand set사와 지정 모듈사에서 제조되고 있기에 COB 모듈과 차별화를 만들어 내야 합니다. 당사는 중국 고화소 휴대폰 시장, brand mobile 시장에서는 COB(Chip on Board), MOC(Molding on Chip)와 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 고객개발을 하는 전략으로 마케팅 활동을 추진중에 있습니다. 최근 스마트폰의 slim bezel trend를 만족하기 위해 초소형 카메라 모듈 사이즈가 요구되고 있고, 이런 시장 요구사항을 만족하기 위해 중국시장에서 새롭게 초소형 모듈공법인 MOC(Molding on Chip) 방식이 등장 하였습니다. 이 방식은 molding 공정을 하기 위해 많은 투자가 수반되어야 하고, molding 금형이 sensor chip을 접촉하면서 신뢰성에도 많은 문제점을 보이고 있으며, 또한 수율 손실도 커서 전체 모듈 제조가격이 급격하게 상승되는 문제점을 가지고 있습니다. 반면, 당사가 최근 개발한 NeoPAC®3D 제품은 MOC 공법처럼 많은 투자가 요구되지 않고 CSP 특성상 수율 손실없이 모듈제조가 가능하며, 자동차향 시장을 목표로개발된 NeoPAC®Encap 기술을 기반으로 한 제품이기에 신뢰성도 매우 우수합니다. 당사는 이러한 차별화된 제품의 장점을 중국의 Tier 1 모듈사와 set사에 적극적으로 소개하고 관련된 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 국내 휴대폰 set사와는 플래그십 스마트폰에 채용되는 줌 카메라용 폴디드카메라에 NeoPAC®3D를 적용하여 모듈의 Y사이즈를 최소화하는 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다. 3) 양자암호통신 등 신규 Application 시장 당사 제품의 경쟁제품 대비한 차별화된 제품경쟁력은 아래와 같습니다. - NeoPAC®3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품은 그 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능합니다. 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소이며, 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있습니다.- 특히, 최소형 패키지디자인은 기존 카메라모듈 제품 이외에도 다양한 패키지 제품에 적용이
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가능합니다. 실제 2020년 상반기부터 NeoPAC®3D패키지 기술이 적용된 QRNG (Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 칩이 국내 휴대폰 고객사에 양산 공급을 시작하여 현재까지 양산 중에 있습니다. 이는 현 시점 세계에서 가장 작은 크기의 패키지가 가능한 NeoPAC®3D 기술이기에 가능 했으며 이후 추가적인 휴대폰 모델 적용과 해외 휴대폰 고객으로 공급도 기대 할 수 있습니다. 더구나 양자정보기술은 산업 전반에도 적용 가능한 만큼 그 성장 잠재력은 상당할 것으로 예상되며, 현재 양산 중인 휴대폰 제품 이외 다양한 Application 적용도 기대 할 수 있습니다. 따라서 NeoPAC®3D 패키지기술이 적용된 QRNG(Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 패키지는 당사 매출기여에 아주 중요한 제품이 될 것입니다. - Multi Chip One Package가 요구되는 시장에서도 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package)서비스 제공이 가능합니다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리합니다. - 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈 사이즈 소형화가 가능합니다. - 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 MEMS PKG등 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓습니다. 이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 시장에서도 고객의 요구에 맞는 다양한 응용제품 개발대응에 주력하고 있습니다. 라. 주요 매출처 비중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 단일 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위 : %) 매 출 처 2024연도(제22기) 비 고 A B 주) 표기된 약어는 매출처의 실제 명칭과 상관관계가 없으며 본 보고서 및 다른 보고서에 표기된 약어가 상기 약어와 동일한 경우 두 약어가 동일한 대상을 의미하지 않습니다. 마. 수주현황 당사는 고객사로부터 당월 제조분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터2~3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사는 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 후 대응하고 있습니다.※ 시장위험과 위험관리에 관한 자세항 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 재무제표 주석 "27.금융상품"을 참조하시기 바랍니다.보고서 작성기준일 현재 미결제약정 내역은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 해당사항 없음 나. 연구개발조직 및 개요 당사의 연구개발조직은 3개 조직으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.- 연구개발팀 : 신기술, 신규패키지, 신사업개발, 특허출원, Roadmap 및 관련 외주업체개발, 소재, 공정개발, 공정Set-up, 분석 제품개발팀 : 연구개발팀에서 개발된 신기술 대하여 개발요구되는 기존 제품에 대한 제품 Design설계, ES(Engineering sample)진행(제품공정진행, Test set-up, 양산유효성검증) 및 양산화에 맞도록 기술튜닝, 양산이관작업 고객사 대응(불량분석) - 외주기술팀 : 패키지제조 및 기술개발을 위한 주요외주업체(Bump, PCB,
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Backgrinding등)에 대한 공정개발, 공정set-up, 제품분석 및 외주품질확보 다. 최근 5년간 특허출원현황 구분 지식재산권명 국가명 출원ㆍ등록일 출원ㆍ등록번호 비고 특허 포토 센서 쉬링키지 패키지 모듈 대한민국 등록완료 특허 허메틱 실링 패키지 모듈 및 그 제조 방법 대한민국 등록완료 특허 센서 패키지 모듈 및 센서 패키지 모듈의 제조 방법 대한민국 등록완료 특허 패키지 모듈, 그 제조 방법 및 그 동작 방법 대한민국 등록완료 특허 포토센서 패키지 모듈 대한민국 등록심사중 특허 면상 발열 장치 대한민국 등록심사중 특허 열방출 센서 패키지 모듈 대한민국 등록심사중 특허 면상 발열 장치 대한민국 등록심사중 특허 안정성 향상된 면상 발열 장치 대한민국 등록심사중 라. 최근 5년간 정부출연 기술개발과제 수행실적사항 번호 프로그램 (시행부처/기관) 과 제 명 개발기간 총사업비 (단위:천원) 비 고 신뢰성기반기술확산사업 /한국산업기술진흥원 이미지센서 패키지(WLP)의 신뢰성 향상 2012.07~ 완료 반도체산업 시제품제작 지원/ 충북테크노파크 PCB를 이용한 고신뢰성 이미지센서 CSP개발 2017.06~ 완료 반도체산업 시제품제작 지원/ 충북테크노파크 PCB 3D기술을 이용한 Ultra-slim NeoPAC(R)기술개발 2017.07~ 완료 중소벤처기업부 /지역특화산업육성 2021.04~ 완료 산업통산자원부 /소재부품기술개발 저전력 고효율 나노히팅필름형 면상발열체 및 내장재 제조기술개발 2025.07~ 과제제안 및본심사대기중 마. 연구개발실적 연구과제 주요 내용 상품화 구조개발 ▶해당연도:2010~2011년 ▶기대효과: Air vent로의 불순물 유입문제점 해결, MEMS pkg와 같은 다양한 PKG sealing service 제공가능 상품화 완료 ▶해당연도: 2011~2012년 ▶기대효과: Chip으로 전달되는 충격을 최소화함으로써 제품 신뢰성 증대. Note-book market에서 1위의 점유율 확보 할 수 있었던 기술개발 상품화 완료 Extended SBL 구조개발 ▶해당연도:2012년 ▶기대효과: Wafer sawing공정으로 인한 Chipping, Damage를 최소화하여 제품신뢰성증대. Low-K material을 사용하는 최근 wafer에서 sawing시 발생되는 crack/ broken현상 "zero"화 시킴.-"제품품질 향상” 상품화 완료 Core ball(CB) 패키지 개발 ▶해당연도 : 2015년 ▶Core ball(CB)가 장착된 패키지개발 ▶기대효과: Fine pitch profile을 제공으로써 PKG의 size을 감소할 수 있으며, Board assembly후의 패키지 tilt를 최소화 가능. SMT후 easy-rework이 가능하게 하고, 경쟁사 제품대비 쉬운 rework성을 제공함에 따라, 중국시장에서의 입지를 새롭게 할 수 있는 기반을 만듬 상품화 완료 Ultra-Slim PKG기술개발 및 양산화 추진 ▶해당연도:2013~2014년 ▶연구결과: 패키지 height 500um ▶기대효과: 전세계 CSP중 가장 얇은 두께의 Silm화 카메라 모듈제작 가능 상품화 완료 고신뢰성 패키지 개발 ▶해당연도: 2013~2014년 * 산업 통상 자원부 지원 하에 진행된 “신뢰성 산업체 확산 사업”에서 최우수 평가 과제 선정 ▶Buffer layer 신구조개발 및 core ball-적용에 따른 TC후 제품 신뢰성 향상 ▶기대효과: 시장점유율 확대및 Automotive application 진입 상품화 완료 PKG 공정 기술개발 ▶해당연도:2013년 ▶국내최초 300mm 이미지센서 wafer의 bumping기술개발 ▶기대효과: 세계최초로 300mm 이미지센서wafer를 사용한 Image sensor CSP PKG service를 가능하도록 함 상품화 완료 NeoPAC®II 기술개발 ▶해당연도:2016년-2017년 ▶블루필터가 적용가능한 세계 최초의 이미지센서 CSP 패키지 기술개발 ▶기대효과: 화상품질이 우수하고, NeoPAC®I보다 더욱 Slim하고 Board level 신뢰성을 더욱
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개선하여 고화소 제품 및 자동차 시장 진입이 용이함. 상품화 완료 NeoPAC® Encap 기술개발 ▶해당연도:2017년-2018년 ▶ 고신뢰성 에폭시 밀봉구조를 가지는 이미지센서 CSP 패키지 기술개발 ▶기대효과: 기존 제품의 신뢰성을 현격히 개선한 제품으로서, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지에 부합 상품화 완료 NeoPAC®3D 기술개발 ▶해당연도:2017년-2018년 ▶NeoPAC® Encap패키지의 PCB상면에 camera module 구성에 필요한 수동소자들을 상면 실장한 패키지 기술개발 ▶기대효과: 카메라 모듈 xy사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있고, 카메라모듈 제조수율이 좋으며, 신뢰성이 우수함. 상품화 완료 QRNG기술개발 ▶해당연도:2019년-2020년 ▶NeoPAC® Encap 3D개발기술을 이용하여, LED발광소자실장 및 LED외 외부빛간섭을 방지하는 Metal Holder attach구조기술개발을 통한 제품개발/양산화 추진 ▶기대효과: 시제품으로 20年 Galaxy A Quantum 양산시작하여 제품 출시함 상품화 완료 ▶해당연도:2020~2022년 ▶COVID-19사항으로, Mobile(Wearable)기기에 온도센서 장착을 위한 Project로, 국내최초 Vacuum Hermetic sealing기능을 제공하는 Thermopile sensor sensor일체형 Ultra-slim 온도센서package개발중 ▶기대효과: 감도를 극대화하는 Vacuum hermetic sealing기술을 국내최초로 적용한 Package로 Mobile 실장가능할 수 있는 초소형 size의 package임. 개발완료시, niche market점유율 극대화를 통한 매출증가 예상. 상품화완료 ▶해당 연도 : 2023~2024년 ▶ Bump외주공정 의존성개선 및 Automotive분야에 시장점유율이 가장 높은(60%) 해외 경쟁사 package type 으로 기술개발 추진. 단, 경쟁사 제품과 차별을 위하여 구조 및 소재차별, 구조개선을 통한 “열방출”기능을 제공하는 pacakge구조로 신규개발 ▶기대효과 : Automotive분야에 범용적으로 적용되는 package type으로 현제품대비, 고객사 사용에 적합함. 그에 따른, 빠른 진입효과 및 매출 증대 효과 기대 상품화완료 MCP package기술개발 ▶해당연도 : 연도: 2023~2024년 ▶ Bump외주공정 의존성개선 및 이미지센서 package 업체에서 아직 개발하지못한 고신뢰성(Automotive분야) ▶기대효과 : 해당기술은 이미지센서패키지업체에서는 세계최초로 하나의 package에 이미지센서+ISP(Image Sensor Processor) or DRAM을 합친 “One Package solution”기능을 제공함. 여러가지 반도체센서가 하나의 작고 package로 구현되기 때문에, 후속 별도의 공정필요없이, Module화 가능 상품화완료 자동차용 단곡면 복사열필름히터 (IR Film heater)기술개발 ▶해당 연도 : 2024~현재 ▶ 겨울철 battery효율, 주행거리 감소에 따른 전기차 battery효율증가를 위한 고전력 PTC히터대체용 저전력용히터개발. CNT(Carbon Nano Tube)소재가 적용된 고효율, 고내구성 필름형(100um) 복사열히터(단곡면) 개발 추진중 ▶ 2028년부터 개발추진중인 전기차량 및 기타 전기차 적용 채택을 위한 기술개발 추진중 개발진행중 자동차용 복곡면 복사열필름히터 (IR Film heater)기술개발 ▶해당 연도 : 2025~현재 ▶ 겨울철 battery효율, 주행거리 감소에 따른 전기차 battery효율증가를 위한 고전력 PTC히터대체용 저전력히터개발 내장디자인 제약해소를 위한 성형이 가능한 Film 및 연신율, 고신뢰성을 제공하는 발열소재가 작용된 “복곡면” film히터 기술개발 개발진행중 바. 연구개발비용 (단위: 천원,%) 구분 2024년(제22기) 2023년(제21기) 2022년(제20기) 연구개발비용계 연구개발비/매출액 비용[연구개발비용계/당기매출액*100] 7. 기타 참고사항
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가. 이미지 센서 패키징 사업부문 (1) 산업의 특성 1-1) 이미지센서 패키지 이미지센서 패키징은 반도체 chip을 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 몰딩하는 방식의 일반 플라스틱 패키지와는 다른 까다로운 특징을 가집니다. 빛이이미지센서의 수광영역에 도달하기 위해 투명한 글라스가 사용되고, 이미지센서 chip과 glass 사이가 air(빈 공간)로 채워지는 air cavity 구조를 가지게 됩니다. 이미지센서 패키지가 air cavity 구조를 가져야 한다는 것은, 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 습기와 이물로부터 밀봉(sealing)을 잘 하여 신뢰성에 문제 없게 air cavity를 완성하는 것이 이미지센서 패키징의 중요한 기술입니다. 당사의 패키지 방식은 일반 이미지센서 패키지가 가져야 하는 밀봉특성 외에 고신뢰성의 경박단소한 이미지센서CSP패키지를 구현하는 어려운 기술입니다. 이미지센서 패키지로 오래 전부터 사용되어 왔던 전통적인 방식의 일반 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 였습니다. 이들 제품은 경박단소하지 못하여 휴대폰용 카메라 모듈이나 노트북용 카메라 모듈에는 사용하기 부적합하여 크기에 민감하지 않는 제품과 시장에 사용되어 왔습니다. 주로 CCTV등의 보안용 카메라 모듈이 그 대표적인 예입니다. 그러나 이들 제품들도 이제는 경박단소화의 시장추세에 점차 CSP 패키지로 전환되고 있습니다. 또한 CLCC, PLCC 패키지는 "AEC-Q100”과 같은 고신뢰성의 자동차규격을 만족하지 못하기에 자동차용 제품에는 사용되지 못하는 특징을 가지고 있습니다. 이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 당사의 NeoPAC® 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황입니다. 이미지센서 CSP 패키지는 공정이 wafer 단위로 이루어지기 때문에 unit단위로 공정이 이루어 지는 CLCC, PLCC보다 생산성이 좋고 원가가 저렴하다는 장점을 가집니다. 당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다. Shellcase CSP type은 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 것인데, 이후 Shellcase사가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각 되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다. 1-2) 카메라모듈 제조방식 카메라 모듈의 구성부품은 간단하게 이미지센서 chip, 모듈용 PCB, IR cut-filter, 홀더(holder), 렌즈등의 부품으로 만들어 집니다. 카메라 모듈을 제조하는 방식에는 COB방식과 CSP방식으로 크게 나누어 집니다. COB방식은 이미지센서 chip을 PCB 기판에 die attach후에 gold wire로 wire bonding하고, 홀더(holder)를 부착하여 chip을 보호하고 렌즈를 포커싱하는 일반적인 모듈제조 방식입니다. 국내의 반도체 패키징 산업이 대부분 COB방식으로 제조되어 왔기 때문에 국내 카메라 모듈회사들은 주로 COB방식으로 set-up하여 제조하고 있습니다. CSP방식은 이미지센서 chip을 1차 패키지화 하고, chip이 보호된 CSP패키지를 FPCB에 SMT후 holder를 부착하고 렌즈를 포커싱하는 제조방식 입니다. CSP방식은 모듈 제조를 위한 clean room 환경이 bare chip이 노출되어 있는 COB방식대비 상대적으로 낮은 수준으로도 가능하며, die attach, wire bonding등 공정의 신규 투자 없이 SMT공정만 진행하여 모듈 제조가 가능하기에 모듈 제조를 위한
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시설투자나, 장비투자가 크게 수반되지 않으므로, 모듈의 제조환경 구성이 상대적으로 용이합니다. 1-3) CSP 모듈 제조방식이 선호되는 시장 지역별로 보면 중국은 카메라 모듈 제조가 간단한 방식의 CSP방식이 선호되는 시장 이었습니다. 휴대폰용 카메라 모듈 초창기에는 중국시장은 대부분 CSP방식으로 카메라 모듈이 제조 되었습니다. 그러나 최근에는 COB투자가 많이 이루어 지면서 중국 brand set사에 공급하는 카메라 모듈이 대부분 COB방식으로 공급되고 있기에 중국 시장 내 CSP방식의 점유율이 점차 줄어들고 있습니다. 국내 카메라 모듈 제조방식은 CSP방식 보다는 COB방식이 보편적인데, 이유는 이미 산업이 COB방식으로 초기부터 형성 되었기에 주로 COB방식으로 제조되고 있으며, CSP방식은 COB방식대비 구조적으로 장점이 있는 틈새시장에서만 사용 되어지고 있는 현실입니다. Application 관점에서 CSP방식이 선호되는 시장은, 노트북용 카메라 모듈, 자동차용 카메라 모듈, 보안용 카메라 모듈, IoT용 카메라 모듈 등이 그러한 시장입니다. 이유는 모바일용 카메라 모듈은 이미지 센서외에 몇 개의 수동소자로 간단하게 모듈을 만들 수 있는 반면 상기에 언급드린 카메라 모듈은 이미지 센서 이외에 수십여 개의 주변소자 및 반도체 부품들이 동시에 실장 되어야 하기 때문에 COB보다는 CSP방식이 더 선호되는 시장입니다. (2) 국내외 시장여건 1) 경쟁상황 1-1) 기술적 진입의 난이도 이미지센서는 chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있습니다. 그래서 이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 내에 빛의 수광 통로 확보를 위한 air cavity 구조를 가져야 합니다. 이러한 패키지 구조상의 제약과 기술적 어려움으로 인한 타 경쟁사의 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 패키지를 경박단소하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문입니다. 다른 일반 반도체 패키지와 달리, air cavity 구조에 이물과 습기로부터 신뢰성 있게 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 하는 요구조건과 size 소형화와 height slim화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다. 이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 시장에서 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 당사의 NeoPAC®과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이와 같은 특성 때문에 앞으로도 추가적인 대체 디자인 제품이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다. 1-2) Brand Mobile 시장에서의 COB방식과의 경쟁상황 COB방식으로 camera module을 제조, 공급하는 회사들은 대부분 중견 및 대형 공급업체들입니다. 국내의 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 O-Flim, Sunny Optics, Q-Tech등 대형 모듈사들이 COB방식으로 camera module을 생산하고 있습니다. . 당사는 지금까지 삼성, LG 고객사의 brand mobile 시장에도 3차례 진입한 경험이 있습니다. 모두 COB 모듈제조 방식대비 장점이 있는 경우에 한해서 이었습니다. 낮은 모듈높이 요구와 Slim bezel solution에 부합하는 작은 size 패키지가 그 당시 COB 방식보다 월등한 경쟁력을 제공할 수 있었기에 brand mobile 시장에도 진입을 하였습니다. 따라서, brand mobile 시장도 당사의 NeoPAC® 제품으로 COB방식으로는 한계가 있는 제품의 디자인을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 확대해 나갈 수 있는 시장으로 보고 있습니다. 당사의 새롭게 개발된NeoPAC®3D 제품은 최근mobile시장 trend인 Full screen display type, Notch(Trench) type, Hole type 디자인을 만족하기 위한 초소형 모듈 사이즈 구현 관점에서
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상당한 경쟁력을 제공합니다. 또한 최근 스마트폰에 적용되는 줌 카메라용 폴디드 카메라에 요구되는 모듈의 Y사이즈를 줄일 수 있는 경쟁력 있는 기술로, brand mobile 시장에서 좋은 평가와 함께 가시적 사업기회를 만들어 갈 수 있을 것으로 기대됩니다 1-3) 자동차용 이미지센서 패키지 경쟁상황 자동차용 부품은 mobile과는 달리 "AEC-Q100"과 같은 고신뢰성을 만족하여야 하는 기준이 있습니다. 당사는 이미 NeoPAC® I제품으로 유럽의 Melexis사를 통해서 BMW차량에 일부 양산공급하고 있으며, 2017년 말 새롭게 개발된 NeoPAC® Encap 제품은 이 규격을 만족하면서 경박단소한 장점까지도 동시에 가집니다. 그래서, 2018년 이후 개발되는 Melexis사 자동차향 ToF제품은 2021년에 NeoPAC® Encap으로 개발 완료 되었고 Before Market시장에 양산 출하 되고 있습니다. 자동차향 고신뢰성을 안정적으로 만족할 수 있는 이미지센서 패키지 제품으로는 당사의 NeoPAC® I, NeoPAC® Encap제품과 대만의 KingPAK社 iBGA제품인데, iBGA는 당사 NeoPAC® Encap 제품보다 가격이 비싸고, 패키지 size가 크고 높이가 높다는 단점을 가집니다. NeoPAC® Encap 적용한 국내 센서사의 제품으로 "AEC-Q100" 신뢰성 인증을 획득 하였으며, 2021년 2Q부터 본격 양산을 시작하여 현재까지 양산을 통해 품질의 안정성을 확인하였습니다. 2019년 3분기에도 B고객사 제품으로 추가 "AEC-Q100" 인증을 획득 하였습니다. 타 고객사들도 NeoPAC® Encap제품으로 신규 개발 및 "ACE-Q100" 신뢰성 인증이 활발히 진행 중에 있습니다. 지속적인 신규인증 획득을 기반으로 추가 자동차향 고객사 확보 및 제품 다변화를 추진해 나갈 계획입니다. 1-4) Shellcase CSP 제품과의 경쟁상황 이미지센서용 CSP패키지로 옵토팩 NeoPAC® 제품의 경쟁제품은 Shellcase CSP 제품밖에 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 관련 특허를 미국 Tessera사에 매각하면서 회사는 사라지게 되었습니다. 현재 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들은 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP, Huatian 등 이 있습니다. NeoPAC® 제품을 포함한 이 두 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC®은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 큰 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 됩니다. 당사의 NeoPAC® 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 Shellcase CSP 대비 약간 크다는 단점을 가지고 있었으나, 2017년말 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 기술개발로 신뢰성과 module size관점에서 가장 경쟁력 있는 solution으로 주목 받기 시작하고 있습니다. 또한 2016년부터 양산을 시작한 NeoPAC®II 제품은 Shellcase CSP제품에는 채택할 수 없는 blue glass filter를 탑재할 수 있는 장점을 가짐으로써, 고화소 카메라 모듈에서의 CSP제품의 취약점인 화상품질이 저하되는 단점을 극복하고 COB방식 모듈과 동일하게 구현할
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수 있게 되었습니다. NeoPAC®II 구조에 기반을 두는 NeoPAC®Encap, NeoPAC®3D에도 Blue glass filter적용이 가능하므로 COB방식 모듈과 동일한 화상품질 구현이 가능하여 shellcase CSP 제품과 큰 기술적 차별성을 확보하게 되었습니다. 1-5) 중국정부의 자국기업 보호정책Shellcase CSP를 제조하여 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 있습니다. 중국 업체들은 중국 정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 가격정책을 펼쳐오고 있습니다. 또한 중국시장이COB방식의 모듈제조 방식으로 전환되면서 CSP 수요가 크게 줄게 되었고, 결국 시장CSP capa.가 여유있게 되면서 중국 CSP 업체들간에도 치열한 가격경쟁으로 이어져저가의 저화소 제품의 경우, 당사는 중국업체와 단순한 가격경쟁만을 해서는 회사가 생존해 나가기 어렵다고 판단하여, 제품 업그레이드를 통한 기술 우위를 확보하여 시장 상황을 극복할 수 있도록 전략을 수립해 나아가고 있습니다. 1-6) 중국계 회사들의 협력관계 OmniVision, Galaxycore, SuperPix등 중화권 주요 센서사들은 중국의 China WLCSP나 Huatian등에서 Shellcase CSP 패키지 서비스를 제공받아 영업을 주로 하고 있습니다. 이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다. 또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 module maker들이 주 고객사이며, 최상위 고객사는 Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi와 같은 mobile set사들이며, 이들 모두 중국회사들 입니다. 그러므로 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체와 중국계 이미지센서 CSP패키지 업체를 보다 선호하는 경향을 가지고 있습니다. 반면, 당사 CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 세계 유수의 회사들이 주로 사용하고 있습니다. 2) 시장점유율 추이이미지센서 CSP 패키지 업체들간 시장점유율은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들의 매출자료에서도 순수한 이미지센서 CSP 패키지 매출만을 구분할 수 없어 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기에는 어려움이 있습니다. (3) 회사의 경쟁우위 요소 1) 경쟁력을 좌우하는 요인 시장은 지속적으로 변화하고 있고 요구되는 제품이나 기능도 급변하고 있습니다. 이를 파악하고 수용해 나갈 수 있는 변화능력이 매우 중요합니다. 이미지센서 CSP 패키지의 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 가격경쟁력, 기술경쟁력, 품질경쟁력 측면이 있습니다. 2) 회사의 핵심 경쟁력 2-1) 가격 경쟁력 저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다. 당사는 중국업체와 가격경쟁을 하기 보다는 기술적으로 차별화된 제품 디자인과 우수한 시장품질로 경쟁을 해 나가고 있습니다. 2-2) 기술경쟁력시장은 항상 변화하고 있고, 이 변화를 감지하고 그에 적합한 제품을 적절한 시기에 개발하지 않으면 시장에서 도태됩니다. 당사는 기술특례 상장기업 입니다. 자사가 보유한 독특한 기술과 지속적인 개발 능력이 우수함을 이미 인정받았습니다. 회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC®I에서 2세대, 3세대 NeoPAC®I 개발, NeoPAC®II 개발, NeoPAC®Encap 개발, NeoPAC®3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다. 지속적이고 빠른 기술개발 능력을 바탕으로 변화하는 시장에 적절히 대응해 나가는 능력은 당사의 가장 큰 장점 중
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하나입니다. 당사의 NeoPAC® CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점은 아래와 같습니다. ① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점 ② NeoPAC®I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA®Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다. ③ NeoPAC®I, NeoPAC®II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC®3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다. ④ NeoPAC®은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다. ⑤ 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC®II, NeoPAC®Encap, NeoPAC®3D 제품들은 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다. 또한, 당사가 개발한 독특한 요소기술들은 활용할 수 있는 응용분야가 많기 때문에 다양한 분야의 시장에서 서비스가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다. 2-3) 품질경쟁력당사제품의 품질 수준은 품질을 엄격하게 관리하는 고객사인 SONY사 및 TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서 고객사로부터 높은 품질관리 수준을 인정받고 있습니다. (4) 관련 특허 보유상황 당사는 2003년 10월 회사설립과 동시에 NeoPAC® 이미지센서CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다. 2024년 반기말 기준, 한국(18건), 미국(14건), 중국(2건), 대만(1건), 일본(1건) 등 전체적으로 총36건의특허 및 총2건의 상표권을 보유하고 있습니다.특허권 상세내역은 'XII. 상세표' 를 참고하여 주시기 바랍니다. 나. 자동차 부품 임가공 사업부문 (1) 자동차 공조부품사업(2차부품업체)의 특징 1) 다품종 소량 주문 생산의 수주산업으로 대표적인 중소기업형 산업 자동차 2차 부품업체는 중간 수요처인 1차 부품업체 및 최종 수요처인 완성차업체의 요구에 따라 다품종 소량 생산되는 수주산업으로서 대표적인 중소기업형 산업입니다수요업체의 니즈에 맞추어 주문생산방식으로 제품의 출하가 이루어지므로 안정적인 수주여부에 따라 매출과 수익이 결정됩니다. 공조부품의 경우, 1차 부품업체가 생산하는 모듈의 기능과 구조가 완성차별로 모두 다르고 개발되는 차종의 개별 부품 공급은 보통 5~10년간 지속적으로 이루어집니다. 그렇기 때문에 안정적인 1차 부품업체를 공급선으로 두어 지속적인 수주가 매우 중요합니다. 2) 모듈화에 의한 매출경로 다양화 완성차 업체는 부품 수급 시 모듈화를 통한 생산 효율성을 추구하고 있습니다. 모듈생산은 여러 개의 부품이 하나의 모듈로 통합되는 생산방식을 의미합니다. 과거1차 부품회사를 중심으로 단층화되어 있던 자동차산업의 원하청구조가 모듈화에 따라 중층화(2차, 3차 부품회사)되는 것입니다. 규모의 경제를 실현할 수 있거나 기술력을 갖춘 대형부품회사가 모듈생산을 하게 되므로 대형부품회사를 중심으로 1차 부품회사 그룹이 형성되면서 자연스럽게 여기에 포함되지 않는 부품회사들은 2차, 3차 부품회사로 전환되는 수직적 구조가 형성됩니다. 즉, 하나의 원청과 다수의 협력업체가 수평적으로 존재하던 과거에 비해 관계의 수가 줄어들어 결과적으로 전속적 관계가 완화되며 이를 바탕으로 2차 부품회사는 과거 국내로 한정되었던 매출경로를 해외 등으로 다변화할 수 있는 기회를 갖게 됩니다. 3) 중간재적 성격으로 인해 원재료 가격 변동에
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따른 비용 위험 전가 공조 관련 2차 부품회사의 경우 1차 부품회사로 납품하는 제품에 대한 원재료를 유상사급의 형태로 공급 받고 있습니다. 따라서 원재료매입 비용 중 많은 부분이 안정적으로 수급이 가능하며, 원재료의 가격상승 시 매입기준가격으로 매출가격이 연동, 상계되어 1차 부품회사로의 비용 위험 전가가 가능합니다. 4) 공정 자동화 및 생산라인의 효율적 구축을 통한 원가절감이 중요 1차 부품회사는 모듈화된 부품의 공급을 위하여 초기 제품의 기획 및 개발단계가 가지는 중요성이 상대적으로 큽니다. 반면, 2차 부품회사의 기술력은 공정자동화를 통한 생산비용 절감, 생산라인의 효율적인 배치 및 각 공정단계의 통합을 통한 생산효율성 증가에 집중됩니다. 2차 부품회사는 이를 통하여 납품단가를 낮출 수 있으며, 균일하게 높은 품질의 제품을 납기일에 맞추어 생산할 수 있게 됩니다. 공정 자동화 및 생산라인 효율화에 대한 노하우는 국내 2차 부품회사들이 가지고 있는 큰 경쟁력 중 하나입니다. (2) 자동차 공조부품 시장의 특성 당사가 영위하고 있는 자동차 부품 산업은 단순부품에서 정밀가공부품에 이르기까지 2-3만여 개에 달하는 다양한 부품으로 구성되기 때문에 전방산업인 완성차의 수요, 생산에 많은 영향을 받으며, 후방산업인 소재산업에도 파급효과가 큰 기술집약적 산업입니다. 자동차 부품산업의 시장구조는 매우 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 가격경쟁력, 양산능력, 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나, 최근에는 부품조달의 글로벌화가 이루어짐에 따라 초대형 선진부품기업들이 국내에 진출하는 한편, 국내의 우량부품업체들의 해외진출도 가속화되면서 품질 및 가격 경쟁력이 더욱 중요해지고 있습니다. (3) 경쟁상황 및 사업경쟁력 1) 경쟁 형태 자동차산업은 완성차업체가 최종 완제품을 생산하는 정점에 있으며, 시스템을 설계 및 통합하여 최종모듈을 만들어 완성차업체에 직접 납품하는 1차 부품업체, 완성차업체에 직접 공급하거나 1차 부품업체를 통해 간접적으로 부품을 공급하는 2차 부품업체, 원재료를 가공하여 소재를 만들어 내거나 자동차 부품에 필요한 소규모 부품을 생산하여 1차 및 2차 공급업체에 공급하는 3차 부품업체로 계층화가 되어 있습니다. - [공조부품] 당사는 2차 부품업체인 관계회사 세원을 통해 1차 부품업체인 한온시스템에 공조시스템을 이루는 부품들을 공급하고 있습니다. 2차 부품업체의 경우, 경쟁입찰에 의한 개별 수주방식으로 1차 부품업체에게 물량을 공급하며, 개별품목에 대한 설비 및 금형의 초기투자비용이 크기 때문에 수주 확정 후 제품 단종 시 까지 특별한 문제가 없다면 신규 경쟁사 진입 없이 안정적인 물량을 공급할 수 있습니다. 세원은 공조부품생산에 있어 타사대비 높은 자동화 공정율과 효율적인 통합 생산라인을 구축하고 있습니다. 이를 통해 원가경쟁력 및 품질측면에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 다. 모바일 카메라모듈용 부품 도장 사업 (1) 산업의 특성 카메라모듈(Camera Module) 산업은 고부가가치의 기술 집약적 산업이며 카메라모듈의 성능이 완제품의 경쟁력으로 직결되어 첨단기술 및 고객의 요구변화에도 민감하게 영향을 받는 특성을 갖고 있으며, 그 활용도가 높아 다양한 분야로 확장할 수 있는 가능성을 가지고 있습니다. 모바일 기기의 짧은 교체주기와 고성능화 및 복합화에따라 카메라 모듈 시장도 확대, 진화되어 왔습니다. 특히, 카메라모듈의 성능이 곧 완제품의 경쟁력으로 직결되어 새로운 기능 및 고화소에 대한 니즈가 증가하는 등 그중요성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 대부분의 스마트폰은 트리플카메라 또는 쿼드카메라를 채택하고 있으며, 중국 스마트폰 업체의 고화소수 카메라모듈 탑재 역시 증가하고 있습니다. 그만큼 소비자가 스마트폰을 선택할시 카메라의 성능을 중요한 요소로 고려하고 있어, 고성능 카메라에 대한 수요는꾸준할 것으로 예상되고있습니다.또한, 일반적으로 카메라모듈 산업은 휴대폰 제조사와 자동자 제조사의 생산 계획에영향을 받습니다. 최근 스마트폰 시장은 사전예약제도를 통해
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시장에서의 스마트폰 수요를 미리 파악하여 초도물량 이외에 추가 생산계획을 수립하는 움직임을 보이고 있습니다. 신규 스마트폰에 대한 초도 및 추가 생산계획 물량이 많을수록 수요-공급 원리에 따라 스마트폰 생산이 증가하게 되고, 스마트폰의 핵심 부품인 카메라 모듈의생산량 및 출하량 역시 동반 상승하게 됩니다. (2) 국내 외 시장여건 등 현재 글로벌 스마트폰 시장은 성장률이 둔화되고 있으며, 그 주요 요인으로는 글로벌경기둔화 등에 따른 소비심리 위축 및 스마트폰 교체주기의 연장과 더불어 가격 대비하드웨어 스펙의 차별화 감소 등을 들 수 있습니다. 시장조사기관 카운터포인트 리서치에 따르면 중저가 5G폰/폴더블폰 보급화 가속화는 지속적으로 어어질 것으로 예상됨에 따라 기존 시장규모 이상은 유지할 것으로 내다보고 있습니다. 또한, 글로벌 주요 글로벌 스마트폰 제조사들이 카메라모듈 사양을 중점적으로 업그레이드하여카메라 기능 차별화를 통한 프리미엄 스마트폰 개발을 빠르게 확대 적용되는 추세입니다. 2024 글로벌 스마트폰 가격대별 출하량 전망 .jpg 2024 글로벌 스마트폰 가격대별 출하량 전망 이러한 글로벌 스마트폰 시장의 둔화는 최근 5G서비스의 시작과 더불어 기존의 스마트폰과는 차별화된 폴더블폰, 고배율줌카메라, ToF등의 기능을 장착한 제품들이 속속 출시되면서 스마트폰 시장에 다시 활기를 불어 넣고 있으며, 특히 카메라기능의 고사양화가 빠르게 진행되고 있습니다. 기존의DSLR카메라와 동등수준의 기능이 요구되는 고사양화로, 기존의 단순 자동초점(AF) 기능의 구현뿐만 아니라 손 떨림 보정(OIS), 조리개 기능(IRIS), 줌기능(Optical Zoom, Folded Zoom)으로 빠르게 발전하고 있으며, Flagship모델에만 장착되던 OIS, 다단계줌 기능 등이 중급 기종까지 꾸준히 보급될 것으로 예상되어 향후 스마트폰 시장의 재성장에 활력을 불어넣을 것으로 예상됩니다. 이제 카메라모듈은 스마트폰 시장의 성장에 있어서 가장 필수적인 요소로 자리매김 하면서 더욱 시장이 확대될 것으로 예측되며, 카메라모듈 시장의 성장에따라 관련 부품 도장 사업분야도 동반 성장할 것으로 기대하고 있습니다. (3) 영업의 개황 모바일 카메라모듈용 부품(stiffener) 도장(Painting)사업은 고도의 기술과 노하우를 보유하고 있어야 하며, 글로벌 카메라 모듈 제조업체에 납품하기 위해선 오랜 기간의양산 검증과정을 통과한 Track Record를 보유하고 있어야 하는바, 이 같은 보수적인 업계의 특성은 신규업체들에겐 높은 진입장벽으로 작용할 수 있습니다. 자회사인 에이티솔루션(주)는 모바일 카메라모듈용 부품 도장사업 업계 선도업체로서의 지위를 공고히 하고 있으며, 뛰어난 제조 공정과 주요 설비의 내재화를 기반으로 단가 경쟁력 및 품질 경쟁력을 갖추고 있고, 꾸준한 연구개발을 통해 사업 경쟁력을 지속 강화하고 있습니다. 또한, 고객사 수요 및 카메라모듈 기술 트렌드에 발맞춰 정밀한 도장기술의 개발 및 양산을 위한 기술력을 확보하고 있습니다.글로벌 경기 회복에 발맞춰 중저가 스마트폰 보급화가 가속화되며 스마트폰 시장 성장폭은 좀 더 확대될 수 있을 것으로 보임에 따라 회사 매출 규모는 더욱 확대 될 것으로 예상됩니다. 라. ITㆍ로봇자동화시스템 사업(1) 산업의 특성 - ITㆍ로봇자동화시스템 사업분야는 자동차, 반도체, 디스플레이 등 한국 경제의 강점인 제조업의 경쟁력 향상을 위해 이바지 하고 있습니다. 특히 제조용 로봇 분야는 우리나라 로봇산업의 74%를 차지하는 가장 중요한 분야이며 한국이 전 세계 산업용 로봇밀도 1위를 차지하고 있다는 점은 매우 주목할 만 합니다. - 이처럼 한국 경제내에서 로봇산업의 역할은 지대하다고 할 수 있으며 정부에서는 제조용 로봇 육성을 위해 스마트팩토리 사업을 체계적이고 단계적으로 확산하고 있습니다. 스마트 팩토리 사업의 확장, 제조업의 경기회복 등 제조용 로봇의 중요성은 4차산업 혁명에 발 맞추어 더욱 강조될 것 입니다. (2) 국내 외 시장여건 등 - 제조업용 로봇업체와 공장자동화 시스템 및
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스마트팩토리 업체가 경쟁기업으로 분류될 수 있습니다. 융합금융처 'KOSME 산업분석 Report 제조용 로봇'에 따르면 산업용 로봇은 기계, 전기, 전자, 통신 등 타 산업과의 연계를 통한 고부가가치 창출 융합산업으로, 타 제조업 대비 높은 기술력이 요구됩니다. 이에 고부가가치 기술을 바탕으로 세계 선두 업체들이 시장을 과점하면서 높은 진입장벽을 형성하여, 후발주자들의 시장 진입이 쉽지 않습니다. 국내 중소기업의 경우 기술 개발을 통해 핵심 부품의 해외 의존도를 극복하려는 의지는 충분하나, 초기 투자 비용의 부담, 전문 인력 유치에 많은 애로사항을 겪고 있습니다. - 로봇자동화시스템은 기술 융합 기반의 종합장치산업이기에, 높은 기술력과 사업 인프라를 선점한 글로벌 업체들의 과점 현상이 두드러지는 산업 특성으로 후발주자들의 신규 진입이 어렵습니다. 그러나 기계, 전기·전자 등 타 산업 기술과의 연계를 통해 다양한 고부가가치 상품·서비스를 제공할 수 있는 대표적인 융합산업으로, 신기술 도입을 통한 전후방 산업 파생효과가 큰 특징을 가집니다. (3) 영업의 개황 - 산업 현장에 맞는 산업용 로봇 솔루션 설계 능력을 바탕으로 직교 로봇 및 협동화 로봇을 이용한 다양한 자동화 라인구축에 필요한 미션 및 모터라인 등을 개발하여 판매 중이며 이러한 다양한 로봇 솔루션 및 자동화 시스템을 통하여 기존 제조업 분야 이외의 다양한 산업으로 확장이 가능할 것으로 판단하고 있습니다.
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차이를 자본항목으로 조정하였습니다. (3) 당기 중 발생한 합병으로 인한 순현금유출은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 (주) 씨엠텍 현금으로 지급한 대가 차감: 취득한 현금 및 현금성자산 순현금유출(주1) (주1) 전기 중 종속기업투자 취득금액 1,365,000천원이며 당기 합병대가로 735,422천원을 추가로 지급하였습니다. 6. 배당에 관한 사항 가. 회사의 배당정책에 관한 사항 회사의 배당정책은 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 매 사업연도 종료 후 상법상 배당가능이익과 주식의 시장가치 및 동종 업체의 배당규모, 당사 Cash-flow 상황 등을 종합적으로 고려하여 적정한배당을 진행할 계획입니다. 당사는 현재 결손금 누적으로 인하여 배당을 지급하고 있지않지만 향후 이익 발생으로 인한 결손금 해소 및 이익잉여금 적립 시 구체적 배당계획을 수립, 진행할 예정입니다. 나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부 구분 현황 및 계획 정관상 배당액 결정 기관 이사회, 주주총회 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 당사는 배당기준일을 배당액 결정이후로 정하는 정관 개정을 도입하지 않았습니다 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 당사는 배당 절차 개선방안에 대해, 계열사 및 당사 사업현황 등을 고려하여 도입을 검토하겠습니다. 나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황 구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고 2024년 12월 X X 제22기 사업년도 2023년 12월 X X 제21기 사업년도 2022년 12월 X X 제20기 사업년도 다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) 제56조 (이익배당)1. 이익의 배당은 금전또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. 2. 전항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. 3. 이익배당은 주주총회 결의로 정한다. 다만, 제53조 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. 4. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. 다만, 보통주주는 별도의 종류주주총회에 의한 전환비율에 따라 의결권을 가지는 종류주식을 보유하고 있는 주주의 최소 2/3이상이 승인하는 특별결의가 있을 때에만 종류주식을 배당 받을 수 있다. 제57조 (배당금지급청구권의 소멸시효)1. 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 당회사는 지급의무를 면하는 것으로 한다. 2. 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 당회사에 귀속한다. 3. 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다. 가. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 당사는 최근 5년간 누적결손에 따른 상법상 배당가능한도 산출이 어려워 과거 배당내역이 없습니다. 향후 안정적인 수익창출을 통하여 배당가능재원을 확보할 수 있도록 노력하겠습니다.당사는 향후 상법상 배당가능재원 확보 시, 이익규모 및 미래성장을 위한 투자재원 확보, 기업의 재무구조 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당정책을 결정할 예정입니다. 또한, 지속적인 주주가치 증대를 위해 핵심사업에 대한 경쟁력 확보와 안정적 수익 창출을 통하여, 주주의 배당요구를 충족시킬 계획이며 사업환경, 투자, Cash Flow, 부채비율에 따른 재무구조 개선여부 등을 종합적으로 고려한 잉여현금흐름을 근거로 배당성향을 결정할 계획입니다.또한, 당사는 현재 자사주와 관련하여 매입 및 소각 등의 구체화된 계획이 없으나, 향후 시장상황 등에 따라 필요하다고 판단될 경우 검토할 계획입니다.당사의 배당정책 등 주주환원정책의 실행과 관련한 사항은 IR활동을 통해 주주에게 충분히 안내드릴 예정이며, 주주 친화적인 배당정책이 달성될 수 있도록, 지속적으로노력하겠습니다. 향후
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배당정책의 결정은 내부 이사회 등의 결의를 거쳐 공시하고, 회사 홈페이지 등을 통해 안내드릴 수 있도록 할 예정입니다. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제22기 제21기 제20기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 보통주 우선주 주식배당수익률(%) 보통주 우선주 주당 현금배당금(원) 보통주 우선주 주당 주식배당(주) 보통주 우선주 다. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 ※ 최근 5년간 배당에 관한 사항이 없음 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 주식매수선택권행사 기명식보통주 주식매수선택권행사 기명식보통주 주식매수선택권행사 기명식보통주 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 주식매수선택권행사 기명식보통주 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제1회 전환사채 전환권행사 유상증자(제3자배정) 기명식보통주 주식매수선택권행사 기명식보통주 전환권행사 기명식보통주 제2회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제2회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 유상증자(주주배정) 기명식보통주 주주배정 후 실권주 일반공모 무상증자 기명식보통주 무상증자(1주당 0.3주 배정) 무상증자 기명식우선주 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 전환권행사 기명식보통주 제3회 전환사채 전환권행사 상환권행사 기명식우선주 전환상환우선주 상환 나. 미상환 전환사채 발행현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 종류＼구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 전환대상주식의 종류 전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고 전환비율(%) 전환가액 권면(전자등록)총액 전환가능주식수 제4회국내사모무보증전환사채 (주)아이윈플러스기명식 보통주식 주) 제5회국내사모무보증전환사채 (주)아이윈플러스기명식 보통주식 합 계 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 채무증권 발행실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 (주)아이윈플러스 회사채 사모 (주)아이윈플러스 회사채 사모 합 계 나. 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 다. 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하
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90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 라 . 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 마. 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 바. 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등 - 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 가. 공모자금의 사용내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 유상증자 시설자금 시설 및운영자금 경영상 목적달성으로 타법인주식취득 5,735백만원,신규개발관련 개발비취득 93백만원, 기계장치취득 3,982백만원사용인건비 및 운영자금 12,671백만원 사용(미사용 : 106 백만원) 유상증자 채무상환자금 채무상환자금 차입금 상환 1,503백만원, 매입채무 및 기타채무상환 4,997백만원 나. 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 제4회 사모전환사채 4회 운영자금 운영자금 원부재료매입 2,441백만원, 인건비 및 일반경비 6,059백만원, 경영상 목적달성으로 타법인주식취득 4,600백만원 전환사채(4회차) 발행후 만기전 사채취득 700백만원 제5회 사모전환사채 5회 채무상환 채무상환 전환사채(4회차) 발행후 만기전 사채취득 4,000백만원 다. 미사용자금의 운용내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 종류 운용상품명 운용금액 계약기간 실투자기간 예ㆍ적금 보통예금 12개월 계 8. 기타 재무에 관한 사항 1. 재무제표 재작성 등의 유의사항 가. 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 (연결)재무제표에 미치는 영향 - 해당사항 없음나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 시기 대상회사(사업) 거래상대방 주요내용 및 재무제표에미치는 영향 주요사항보고서제출일자 (주)씨엠텍 김안순 외 2명 주식양수도 (주)씨엠텍 (주)씨엠텍 소규모 합병 다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 - 우발채무 등에 관한 사항은 재무제표의 "26. 우발부채와 약정사항" 주석을 참조하시기 바랍니다. 2. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 천원) 구분 계정과목 채권총액 대손충당금 대손충당금 설정률 제22기 매출채권 미수금 단기대여금 계 제21기 매출채권 미수금 단기대여금 계 제20기 매출채권 미수금 단기대여금 계 (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원) 구분 제22기 제21기 제20기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①－②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 1) 개별채권분석채권 금액이 발생 시점부터 3개월이 경과하였거나, 아래의 여러가지 원인으로 회수가 불확실한 채권에 대하여 개별채권 분석을 수행함. 개별분석 대상 채권 분쟁 중인 채권, 법정관리가 진행 중이거나 소송 중인 채권 부도 등으로 인하여 회수가
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불가능하다고 판단되는 채권 당좌거래 정지처분을 받은 경우 법률적인 소멸시효가 완성되어 청구권이 소멸된 채권 회사정리법에 의한 절차개시의 신청이 있거나 정리절차가 진행 중인 경우 완전자본잠식 상태에 있는 경우와 같이 재무상태가 심각하게 악화된 경우 채무자의 파산, 사망, 실종 등으로 인하여 채권회수가 어려운 경우 사업자등록의 말소, 사업장의 폐쇄 등 사업이 폐지된 경우 기타 부도 및 파산의 가능성이 높은 경우 2) 집합채권분석 개별적으로 검토한 금융자산에 손상 발생의 객관적인 증거가 없다면, 유사한 신용위험의 특성을 가진 금융자산의 집합에 포함하여 집합적으로 손상여부를 검토함. 한편, 고객별 여신기한이 정해지면 기한 내의 채권은 정상채권으로 보아 충당금을 설정하지 않으며, 기한을 초과한 기간을 고려하여 충당금을 설정함. 3. 당해 보고기간종료일 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황 (단위 : 천원, %) 구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 매출채권 일반 계 구성비율(%) 4. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원.%) 사업부문 계정과목 제22기 제21기 제20기 비고 이미지센서 제품 원재료 부재료 저장품 재공품 미착원재료 소계 자동차부품 제품 원재료 부재료 재공품 소계 합 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] (2) 재고자산 실사내역 등 1) 당사는 제22기 재무제표를 작성함에 있어 2024년 12월 31일을 기준으로 회사의 재고자산에 대해 재고실사를 실시하였으며, 재고자산은 원가법 중 총평균법 (미착품은 개별법)에 의해 산정된 취득원가로 평가하고 있으며, 연중 계속기록법에 의하여 수량 및 금액을 계산하고 매 회계연도의 결산기에 실지재고조사를 실시하여 과부족을 조정하고 있습니다. 또한, 재고자산의 순실현가능가액이 장부가액 이하로 하락하여 발생한 평가손실은 재고자산의 차감계정으로 표시하고 매출원가로 가산하고 있으며, 순실현가능가액이 장부가액보다 상승한 경우에는 최초의 장부가액을 초과하지 않는 범위내에서 평가손실을 환입하고 매출원가에서 차감하고 있습니다2) 장기체화재고 등 현황 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 당기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 계정과목 취득원가 보유금액 당기말평가손실 당기말잔액 비고 제품 원재료 부재료 저장품 재공품 미착원재료 합계 5. 공정가치 평가방법 및 내역 (가) 보고기간종료일 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다. (금융자산) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 이상 2년 미만 2년 이상 합 계 매출채권 미수금 미수수익 대여금 보증금 합 계 (금융부채) (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년 이상 2년 미만 2년 이상 합 계 매입채무 미지급금 미지급비용 차입금 전환사채 리스부채 합 계 (나) 금융상품의 공정가치(1) 당사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류합니다. 구분 수준1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격 수준2 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수.단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함 수준3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (2) 보고기간종료일 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 (금융자산) 기타포괄손익공정가치측정금융자산 (주1) 당기 중 ㈜스마트마켓서비스 취득가액에 대하여 기타포괄공정가치측정금융자산 평가손실 500,010천원을 인식하였습니다. (3) 보고기간종료일 현재
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공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (금융자산) (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 장기보증금 합 계 (금융부채) (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 전환사채 합계 당사는 표에 기술되어 있는 항목을 제외하고는 재무상태표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다. (4) 수준 3 공정가치측정에 사용된 가치평가기법, 공정가치 서열체계 수준,유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 당기 전기 기타포괄손익공정가치측정금융자산 수준 3 현재가치기법 할인율 등 (5) 당사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수 준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 또한 당기 중 수준2 와 수준3 공정가치 측정치로 분류되는 금융상품의 공정가치측정에 사용된 가치평가기법의 변경은 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 당사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 당사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서 상에, 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 당사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사 이사회는 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제22기 사업연도의 회계 및 업무에 대한 경영진단을 실시하여 다음과 같이 의견서를 제출합니다.회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하였습니다.경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 서류에 대한 보고를 받았으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그내용을 면밀히 검토하는등 적정한 방법을 사용하여 회사경영에 대한 내용을 파악하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 1) 재무상태 당사의 지난 2사업연도의 재무상태에 관한 자료는 다음과 같습니다 (단위:원) 구분 2024년도 (제22기) 2023년도 (제21기) 증감율 [유동자산] ㆍ현금및현금성자산 ㆍ기타금융자산 ㆍ매출채권 ㆍ재고자산 ㆍ기타유동자산 [비유동자산] ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [기타불입자본] [이익잉여금] [기타자본] [비지재지분] 자본총계 부채및자본총계 (주1) 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. - 제22기 당사 자산은 전기 대비 23,336백만원(30.78%) 감소한 52,469백만원입니다. 자산의 주요 감소 원인은 당기 중 관계기업 손상차손으로 인한 관계기업투자자산의 감소 2,489백만원, 합병으로 취득한 영업권 손상차손으로 인한 무형자산의 감소 등 1,292백만원 입니다.- 부채는 전기대비 8,143백만원이 감소한 22,128백만원으로, 유동부채가 14,682백만원(50.65%) 감소하였고 비유동부채가 6,539백만원(508.32%) 증가하였습니다. 부채의 주된 감소 원인은 전환사채의 상환으로 인한 감소 입니다.- 자본총계는 전년대비 15,193백만원 감소하였습니다. 당기순손실로 인한 결손금의 증가로 자본총계는 감소하였습니다.- 유동비율은 2022년 135.33%에서 2023년 135.17%로 비슷한 수준이며, 부채비율은 2022년 72.93%에서 2023년 66.48%로 증가하였습니다.- 당사는 2022년 부터 연결대상 종속기업이 포함됨에 따라 연결재무제표를 작성하였습니다. 2) 영업실적 가. 당사의 지난 2사업연도의 영업실적에 관한 자료는 다음과 같습니다 (단위:원) 구분 2024년도 (제22기) 2023년도 (제21기) 증감율 매출액 매출총이익 영업손실 법인세비용차감전순손실 당기순손실 - 지배기업수유주지분 - 비지배지분 총포괄손익 - 지배기업수유주지분 - 비지배지분 연결에 포함된 회사수 1개 2개 주1) 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 나. 부문별 매출액 (단위:원) 구 분 당 기 전 기 제품매출(이미지센서) 제품매출(부품사업) 제품매출(모바일카메라모듈 부품 도장) 제품매출( IT,
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공장자동화) 기타매출 임대료 수입 합 계 - 제22기 당사 매출액은 전기 대비 7,061백만원(11.88%) 증가한 39,351백만원, 매출총이익은 21% 감소 하였습니다. 당기 순손실은 14,564백만원을 기록하여 전기 12,226백만원 대비 19% 손실이 증가하였습니다. 매출 증가 등의 이유는 당기 중 합병한 IT, 공장자동화 부문의 신규 매출이 발생하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출에 관한 사항 당사는 당기말 기준으로 현금성 자산 및 단기금융상품에 44,579백만원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 회사는 당기에 발생된 당기순손실로 인하여 영업활동으로 인한 현금흐름이 (-)를 나타내고 있으며, 관련한 사항은 아래와 같습니다 1) 유동성 현황 (단위:원) 과 목 2024년도(제22기) 2023년도(제21기) 비고 영업활동으로 인한 현금흐름 주1) 투자활동으로 인한 현금흐름 주2) 재무활동으로 인한 현금흐름 주3) 현금의 증가 기초의 현금 기말의 현금 주1) 당기 중 일시적인 비경상적 비용 등의 발생으로 영업활동으로 인한 유출이 증가하였습니다.주2) 당기 중 매각예정비유동자산 처분 3,605백만원, 금융상품의 감소 11,125백만원, 기계장치 등의 취득 2,956백만원, 대여금 및 보증금의 회수 3,681백만원 등의 증가로 유입이 증가하였습니다. 주3) 당기 중 차입금의 8,995백만원 증가, 제5회차 전환사채 4,000백만원 발행으로 유입과 차입금의 12,049백만원 상환, 제4차 전환사채 상환 13,100백만원 유출로 증가하였습니다. 2) 유동성지표 (단위:%) 구 분 2024년도 (제22기) 2023년도 (제21기) 증감률(%) 유동비율 3) 자금의 조달과 지출에 관한 사항 당사는 당기 중 무기명식 무보증 이권부 사모 전환사채 발행을 통하여 4,000백만원의 자금이 조달되었습니다.당사의 금융기관 차입금 규모는 아래에서와 같이 전년대비 6,340백만원 감소한 9,972백만원 입니다. 전환사채는 당기 중 제4회차 전환사채 상환으로 9,741백만원 감소하였습니다. 당사의 기말 유동성 및 담보 등을 고려하여 차입금의 상환계획, 전환사채의 전환을 유도하여 재무구조 개선과 금융비용을 절감할 예정입니다. 또한 지역 금융센터와 지속적인 협의를 통하여 상환스케쥴의 조정 및 차입이자율을 낮추고, 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보할 예정입니다. 보고기간말 현재 당사의 유동 및 비유동 차입금 구성은 다음과 같습니다. (단위:원) 구 분 2024년도 (제22기) 2023년도 (제21기) 증감률(%) 유동부채 - 단기차입금 - 유동성장기차입금(주1) - 전환사채 소 계 비유동부채 - 장기차입금(주1) 소 계 합 계 (주1) 당기 중 장기차입금의 유동성 대체로 유동성장기차입금이 증가하였습니다. 가. 단기차입금 (단위:원) 차입처 내용 이자율 차입금 당기말 전기말 중소기업은행 기업자금대출 중소기업은행 중소기업자금대출 중소기업은행 온렌딩운전자금대출 계 나. 장기차입금 (단위:원) 차입처 내용 이자율 차입금 당기말 전기말 중소기업은행 온렌딩운전자금대출 중소기업은행 온렌딩운전자금대출 중소벤처기업진흥공단 시설자금 중소벤처기업진흥공단 운전자금 중소벤처기업진흥공단 운전자금 중소기업은행 온렌딩운전자금대출 중소기업은행 중소기업자금대출 소 계 유동성대체 차감 후 잔액 5. 부외거래내역 중요한 소송사건, 견질 또는 담보로 제공한 어음ㆍ수표 현황, 채무보증 현황, 채무인수 약정 현황, 기타의 우발부채 등에 관한 사항은 동 사업보고서 'ⅩI. 그 밖에 투자자보호'를 위하여 필요한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 회계정책 및 추정에 관한 사항중요한 회계정책의 변경 및 회계추정에 관한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 재무제표의 '주석2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책'을 참조하시기 바랍니다.나. 법규상의 규제에 관한 사항해당사항 없습니다.다. 파생상품 및 위험관리정책당사는 보고서 제출일 현재 파생상품과 관련된 계약이 존재하지 않습니다.라. 위험관리 정책에 관한 사항회사의
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활동과 관련하여 자본위험, 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무, 금융 위험 등에 노출되어있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에초점을 맞추고 있으며 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 위험관리 세부내역은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 주석 35. 범주별 금융상품”을참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령(이하 법 시행령) 제6조 제4항 제14호에 따른 기업인수목적회사로서 한국거래소의 코스닥시장에 상장한 후 다른 법인과 합병하는 것(이하 "합병"이라 함은 이 회사가 기업인수목적회사로서 행하는 다른 법인과의 합병을 말하며, 이 합병의 대상이 되는 상대방 법인을 "합병대상법인", 이 합병에 따른 합병법인을 "합병법인", 이 합병에 따른 등기를 "합병등기"라 한다)을 유일한 사업목적으로 하는 회사입니다. 가. 합병의 개요 (1) 합병형태 당사는 영업양수 혹은 지분취득 등이 아닌 순수 합병방식으로 그 합병방식이 제한되며, 상법상 간이합병이나 소규모 합병을 할 수 없습니다. 상법 제524조에 따른 신설합병의 방식으로 합병할 수 없으나, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제15항 제4호에 따른 주권비상장법인과 합병하는 경우 당사가 소멸하는 방식 또는 존속하는 방식으로 합병할 수 있습니다.또한, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제176조의5 제1항 각 호에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업연도말 현재 재무상태표상 자산총액(합병대상법인이 다수인 경우 각 합병대상법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 가액을 말한다)이「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제6조 제4항 제14호 가목에 따라 예치기관 등에 예치 또는 신탁된 금액의 100분의 80 이상이어야 합니다.한편, 당사는 당사 정관 제58조(합병대상법인의 규모 및 합병 제한)에 따라 합병대상법인을 한정하고 있습니다. 정관 제58조 (합병대상법인의 규모 및 합병 제한) ① 합병대상법인의 자본시장법 시행령 제176조의5 제1항 각 호에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업년도말 현재 재무상태표상 자산총액이 예치자금 100분의 80 이상이어야 한다. 이 경우 합병대상법인이 다수인 경우에는 각 법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 금액을 기준으로 한다.② 최초 주권 모집 이전에 협상이 진행되고 있거나 잠정적으로 정해진 합병대상법인이 존재하지 아니하여야 한다.③ 이 회사는 상법 제524조에 따른 신설합병의 방식으로 합병할 수 없으며, 자본시장법 제9조 제15항 제4호에 따른 주권비상장법인과 합병하는 경우 코스닥시장상장규정 제2조제1항 제1호 바목 2에 따른 합병상장을 제외하고는 이 회사가 소멸하는 방식으로 합병할수 없다.④ 이 회사는 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 자 및 회사와는 합병할 수 없다.1. 이 회사 최초 주권 모집 전에 자본시장법 시행령 제139조 제1호 각 목의 증권(의결권 없는 주식에 관계된 것을 포함한다. 이하 "주식등"이라 한다.)을 취득한 자(이하 "공모전주주등"이라 한다.)2. 이 회사의 공모전주주등 또는 다음의 어느 하나에 해당하는 자가 자본시장법 제9조제1항에 따른 대주주이거나 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유하는 회사가. 이 회사의 공모전주주등에 속하는 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 다목에 따른 지분증권 투자매매업자의 임직원으로서 이 회사의 설립 및 운영 등과 관련된 업무를 수행하였거나 수행중인 자, 그 배우자 및 직계존비속나. 이 회사의 공모전주주등에 속하는 법인의 임원, 그 배우자 및 직계존비속다. 이 회사의 공모전주주등에 속하는 개인의 배우자 및 직계존비속라. 이 회사의 임직원, 배우자 및 직계존비속3. 이 회사의 공모전주주등의 자본시장법 제9조 제1항에 따른 대주주 및 「독점규제 및공정거래에 관한 법률」에 따른 계열회사4. 이 회사 또는 공모전주주등과 임직원을 겸직하거나 최근 2년 이내에 임직원을 겸직하였던 회사⑤ 본 조 제4항제2호의 소유주식수를 산정함에 있어 자본시장법 시행령 제139조 제1호 각목의 어느 하나에 해당하는 증권의 권리행사 등으로 발행될 수 있는 주식수를 포함하며, 공모전주주등의 주식수 산정시에는 당해 주주등의 계열회사가 소유하는 주식수를 포함한다. (2) 합병일정 및 절차 당사는 기업인수목적주식회사의 취지 및 정관 제58조 2항에 근거하여 현재 합병대상회사로 고려중이거나, 합병대상회사를
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선정하기 위한 조사나 협의 등을 진행하고 있지 않습니다. 따라서 당사의 구체적인 합병에 대한 일정이 확정되지 않은 상황입니다.다만, 향후 당사가 다른 법인과 합병계약을 체결할 경우 일반적인 합병 일정은 다음과 같습니다. 주요 절차 주요 내용 시기 상장법인이사회결의사항신고 및 공시 ㆍ합병관련 우회상장요건 확인서류 제출ㆍ거래소에 이사회결의사항 신고 및 공시ㆍ거래소에 이사회 결의사항 신고 및 공시 이사회 결의 당일 공시관련 매매거래 ㆍ공시관련 매매거래 정지 합병공시부터 정지 ㆍ주요 사항보고서 제출(사유발생 익일까지) 주요사항보고서또는 첨부서류 제출일 증권신고서 제출 ㆍ금융위원회 제출 효력발생기간 7일 주총소집 ㆍ주총소집이사회 결의 D-16 ㆍ주주명부 폐쇄 및 기준일 공고 D-15 ㆍ기준일 D ㆍ주주명부 폐쇄기간 D+1 ~ D+8 ㆍ주총참석장 등 작성 ㆍ주총소집통지 발송일 주총일 2주전 통지 ㆍ주주총회일 D+25 주식매수청구서류제출 ㆍ매수를 청구한 주주, 주식의 종류 및 수,주식매수가격 및 결정방법 거래소 제출 주식매수청구가있을 시 합병종료보고서또는증권발행실적보고서제출 ㆍ금융위에 합병종료 보고서 제출ㆍ증권신고서 제출한 경우 증권발행실적보고서만 제출 합병등기완료즉시 지분변동공시 ㆍ합병으로 인하여 합병신주를 발행할 경우 신주상장을 신청 실무상상장예정일의3~5 거래일 전까지 또한 당사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제6조 4항 및 정관 제59조(회사의 해산)에 근거하여 최초 주권모집에 따른 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병대상법인과의 합병등기를 완료하지 못한 경우 해산하여야 하며, 존속기한 만료 전 6개월 이전까지 합병을 위한 상장예비심사를 신청하지 아니하거나 합병결의에 따른 공식규정에 의한 신고가 없는 경우(상장법인과의 합병에 한함) 관리종목으로 지정되고 관리종목 지정 후 1개월 이내 지정사유 미 해소시 상장 폐지됩니다. 따라서, 당사는 최초 공모에 대한 주금납입일로부터 30개월 이내에 합병절차를 완료할 수 있도록 최선을 다할 것입니다. (3) 합병가액의 산정 합병기일 현재 합병대상법인의 주주명부에 기재되어있는 주주의 소유주식 1주에 대해 법률로 정한 합병가액 및 합병비율 산정에 따라 계산한 키움제8호기업인수목적 주식회사의 보통주와 교환하게 될 것입니다.당사와 주권상장법인과 혹은 주권비상장법인과의 합병가액 산정은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제176조의5, 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-13조 및 동 규정 시행세칙 제4조부터 제8조에 따라 산정할 예정이며 산정 산식은 아래와 같습니다. (가) 주권상장법인과의 합병주권상장법인 간 합병의 경우에는 합병을 위한 이사회 결의일과 합병계약을 체결한 날 중 앞서는 날의 전일을 기산일로 한 다음 각 목의 종가를 산술평균한 가액과, 다목의 종가 중 낮은 가액으로 합니다. 이 경우 가목 및 나목의 평균종가는 종가를 거래량으로 가중산술평균하여 산정합니다. 가. 최근 1개월간 평균종가. 다만, 산정대상기간 중에 배당락 또는 권리락이 있는 경우로서 배당락 또는 권리락이 있은 날부터 기산일까지의 기간이 7일 이상인 경우에는 그 기간의 평균종가로 합니다. 나. 최근 1주일간 평균종가 다. 최근일의 종가 (나) 주권비상장법인과의 합병 주권상장법인은 합병을 위한 이사회 결의일과 합병계약을 체결한 날 중 앞서는 날의 전일을 기산일로 한 다음 각 목의 종가를 산술평균한 가액과, 다목의 종가 중 낮은 가액으로 합니다. 이 경우 가목 및 나목의 평균종가는 종가를 거래량으로 가중산술평균하여 산정 합니다. 가. 최근 1개월간 평균종가. 다만, 산정대상기간 중에 배당락 또는 권리락이 있는 경우로서 배당락 또는 권리락이 있은 날부터 기산일까지의 기간이 7일 이상인 경우에는 그 기간의 평균종가로 합니다. 나. 최근 1주일간 평균종가 다. 최근일의 종가 다만 상기 산출 가격이 자산가치에 미달하는 경우에는 자산가치로 합니다. 주권비상장법인의 경우에는 자산가치와 수익가치를 가중산술평균한 가액과 상대가치의 가액을 산술평균한 가액. 다만, 상대가치를 산출할 수 없는 경우에는
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자산가치와 수익 가치를 가중산술평균한 가액으로 합니다. 자산가치와 수익가치의 산정방식은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-13조 및 동 규정 시행세칙 제4조부터 제8조의 규정을 준수할 예정입니다. 다만, SPAC과의 합병 시 가치산정 방식에 있어 자율화가 가능하다고 규정되어 있어 향후 비상장법인간의 협의에 의해 합병 가치를 산정할 가능성이 존재합니다. [SPAC합병 가치산정 방식 자율화 방안] 비상장기업 가치산정 일반 상장법인과의 합병시 SPAC과의 합병 기본구조 본질가치(자산가치 및 수익가치) 및 상대가치 가중산술평균 * 수익가치는 추정이익(2년)을 자본환원율로 할인하여 산정 * 상대가치는 유사 상장기업 주가를 할인하여 산정 본질가치 (자산가치x1+수익가치x1.5)/2.5 자율화 (SPAC과 비상장법인간 협의로 결정) 자본환원율 Max [세법상 할인율(10%), 차입이자율x1.5배] * 최저 10% 이상 자율화(회사자본조달비용을감안하여 SPAC과 비상장법인간 협의로 결정) 상대가치 산정시 유사기업 선정 소분류 업종이 동일한 상장법인 소분류 업종이 동일한 상장법인중 자산총계, 매출액, 경상이익이 유사한(10%이내)법인 상대가치 산정시 할인율 30%이상 할인 자율화 (SPAC과 비상장법인간 협의로 결정) 주) SPAC 합병가치 산정 자율화를 위해서는 아래 요건을 모두 충족하여야 함 1. 합병반대주주의 주식매수청구권 가격을 공모가 이상으로 보장 2. 스폰서 보유주식의 보호예수기간 확대(기존6월에서 1년으로) 3. 일반 합병가치산정방식과의 합병가액 비교공시 또한 합병신주 배정 시 발생하는 단주는 우선 키움제8호기업인수목적 주식회사가 취득하고 합병신주가 추가 상장되어 거래하는 초일의 종가를 기준으로 해당 주주에게 현금으로 지급될 예정입니다. 나. 합병대상회사에 관한 사항 (1) 합병대상회사의 업종 당사는 공모 이후 기업인수회사 본연의 목적인 성공적 합병을 정해진 기간 내에 달성하기 위하여 우량 중소 비상장기업을 광범위하게 타겟팅 할 예정입니다. 당사는 향후추진하고자 하는 합병대상회사의 업종을 특정하고 있지 않으나, 정관상 합병을 위한 중점 산업군은 규정하고 있습니다. 참고로, 당사는 정관 제63조에서 합병을 중점적으로 추진할 산업군을 다음과 같이 예시하고 있습니다. 정관 제63조(합병을 위한 중점 산업군) ① 이 회사는 상장 이후 합병을 진행함에 있어 성장잠재력을 지닌 우량회사와 합병을 추진하되, 다음 각호 중 하나에 해당하는 산업을 영위하거나 동 산업에 부품 및 장비를 제조ㆍ판매하는 기업을 중점으로 합병을 추진한다. 1. 제조업 2. 전자/통신 3. 소프트웨어/서비스 4. 바이오제약ㆍ의료기기 5. 게임/엔터테인먼트 산업 6. 모바일산업 7. 신재생에너지8. 자동차 부품9. 신소재ㆍ나노융합10. 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업② 제1항의 불구하고, 이 회사는 합병을 위한 중점 산업군에 속하지 아니하는 우량회사와도 합병을 추진할 수 있다. 당사는 미래 성장 잠재력이 높고, 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있는 산업분야를 적극적으로 탐색하고 합병대상을 발굴할 예정입니다. 다음은 탐색 대상 산업에 대한 설명입니다. 1) 제조업 유엔산업개발기구(UNIDO)의 세계 제조업 경쟁력지수(CIP Index)에 따르면 한국의 제조업 경쟁력은 독일, 중국에 이은 전세계 3위 수준으로, 코로나 위기 상황에서 성장둔화 최소화와 고용 안정을 위한 버팀목 역할을 담당하였습니다. 기획재정부에 따르면 한국의 GDP 대비 제조업 비중은 27.9%로 유사한 경제 규모를 가진 국가들 대비높은 수준입니다. [CIP 지수로 본 한국의 제조업 경쟁력 추이 및 국제비교] cip지수로 본 한국의 제조업 경쟁력 추이.jpg ( 출처 : 유엔산업개발기구(UNIDO), KIET 산업연구원) [주요 국가 GDP 대비 제조업 비중] 주요 국가 gdp 대비 제조업 비중.jpg (출처 : 기획재정부) 한국산업기술진흥원은 2022 산업기술 환경예측 보고서를 통해 5대 주력 제조업인 조선, 가전·무선통신기기, 반도체, 디스플레이, 2차전지에 대해
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산업환경 및 국내 경쟁력을 분석하고 향후 전망 및 대응전략을 살펴보았으며, 구체적 전략 목표를 모두 달성할 시 2026년까지 생산유발효과는 총 21조원, 부가가치유발효과는 약 7조3000억원에 달할 것으로 전망했습니다. 고용은 총 3만110명 추가될 것으로 예상됩니다. [산업별 주요 영향 및 이슈] 구분 내용 조선 글로벌 환경규제 강화자율주행 선박 및 스마트 해상물류 관심 고조 가전ㆍ무선통신기기 ESG 경영 확산과 소비자의 '가치소비'가전에 통신ㆍAIㆍ데이터가 결합된 스마트 가전시장 반도체 첨단기술을 중심으로 자국주의 전략 강화디지털 데이터 급증에 따른 반도체 수요 '슈퍼사이클' 디스플레이 새로운 디지털 트렌드로 '메타버스' 급부상글로벌 공급망의 취약성이 대두 이차전지 전기자동차 시장 확대로 수요 급증미국, 기술동맹으로 대중국 포위망을 강화 미국 유명 경제 매거진 포브스의 2022년 발표에 따르면 제조업 분야의 10가지 미래 트렌드는 ① '산업용 사물인터넷(IIoT)' ② '5G 엣지 컴퓨팅' ③ '예측 유지보수' ④ '디지털 트윈' ⑤ '확장현실과 메타버스' ⑥ '공장 자동화와 다크 팩토리' ⑦ '로봇과 코봇' ⑧ '3D 프린팅' ⑨ '웹 3.0과 블록체인 기술' ⑩ '더 똑똑하고 지속가능한 제품'으로 최신 기술과 제조업의 결합을 통한 혁신적 발전이 기대됩니다.2) 전자/통신5G의 정식 명칭은 'IMT-2020’으로, 국제전기통신연합(ITU)에서 정의한 5세대 통신 규약을 의미합니다. 5G는 기존 무선통신(4G) 대비 20배 빠른 초고속, 10배 짧은 저지연, 10배 많은 초연결을 특징으로 합니다. 5G 이동통신은 4차 산업혁명의 핵심 인프라 기술로, 자율주행차, 스마트도시, 스마트공장의 확산을 위해서 대용량 데이터를 연결하여 지연 없이 실시간 처리하는 차세대 필수 통신기술로 대두되고 있습니다. [5G/6G 특징] 특징 내용 초고속/대용량 빠른 전송속도를 통해 초고화질4K/8K UHD 서비스 제공, 가상/증강현실 체험, 밀집지역 및 고속 환경에서의 원활한 서비스 제공 초저지연 4G 대비 10배 감소된 지연단축 기술로 사용자 체감지연을 최소화하는 촉각 인터넷, 자율주행, 원격의료 서비스 등 제공 초연결 많은 수의 기기가 네트워크에 접속되어 스마트 시티, 스마트 팩토리 등 4차 산업혁명을 위한IoT 초연결 서비스 제공 우리나라는 2019년 4월 3일 세계 최초로 5G 이동통신 서비스를 상용화 하였으며, 2021년 11월에는 5G 가입자가 2,000만 명을 넘어섰습니다. 글로벌 조사기관 Statista의 2021년 발표에 따르면 우리나라는 세계 1위의 5G 상용화율을 보이고 있습니다. [상위 8개국 5G/4G 상용화율] 상위 8개국 5g4g 상용화율.jpg 위성통신은 초고속ㆍ저지연을 특징으로 하는 6G 시대를 구현하기 위한 핵심 기술로,지상과 위성 네트워크 연결을 통한 3차원 통신으로 공간의 한계를 극복할 수 있는 기술입니다. 6G는 5G보다 최대 50배 빠르고 4G에 비해 최대 1,000배가 빠릅니다. 6G 시대에는 지상 이동통신과 공중 위성통신이 결합해 통신 서비스의 패러다임 자체가 변할 것으로 보입니다. 과학기술정보통신부에서는 2026년부터 10년간 위성통신 분야에서 부품ㆍ기기ㆍ장비 수출과 내수를 통해 총 4조 2,000억원의 신규 매출이 증가할 것으로 전망하였으며위성통신을 통한 생산 유발 효과만 7조 4,000억원에 달하고 2조 8,000억원의 부가가치와 2만 명의 고용이 창출될 것으로 밝혔습니다. 민관 협력 강화를 위해 정부 주도의 통신위성 연구ㆍ개발(R)에 부품기업 참여를 확대해 기술혁신과 수출지원을 촉진할 예정으로, 위성 본체를 만드는 대기업과 핵심부품을 제조하는 중소기업의 상생 협력 생태계 구축이 목표입니다. 정부는 2022년 5월 10대 국정과제를 통해 5Gㆍ6G 네트워크 인프라 고도화를 주요 정책 과제로 선정하였습니다. 2024년까지 농어촌 지역을 포함한 5G 전국망을 완성하고특화망 전국 확산 등 차별화된 5G 망 구축과 융합서비스 확산으로 진정한 5G 시대를개막하겠다고 밝혔습니다. 6Gㆍ위성통신
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등 차세대 기술 혁신과 기업육성ㆍ인력양성 등 산업 기반 또한 강화할 계획입니다. 6G 표준 선점을 위한 핵심기술 개발을 통해 우리나라가 미래 네트워크 주도권을 확보할 것으로 기대됩니다. [과기정통부 6G 위성통신망 구성도] [과기정통부 6g 위성통신망 구성도].jpg (출처 : 과학기술정보통신부) 3) 소프트웨어/서비스제4차 산업혁명 시대에 있어 미래사회 변화를 주도할 핵심 요인은 소프트웨어입니다. 소프트웨어가 신(新)가치창출의 중심이 되어 국가 선진화와 경제발전 및 기업 경쟁력 강화의 핵심 동력으로 작용할 것입니다. 소프트웨어는 현 정부의 핵심 국정과제라할 수 있는 4차 산업혁명과 디지털 경제 고도화 대응을 위한 핵심 기술이며, 사회 및 경제 전반의 프로세스와 의사결정을 자동화, 지능화, 최적화 시켜주는 디지털 브레인으로서 그 역할과 가치가 더욱 중요해 지고 있습니다. 소프트웨어 기술과의 융합을 통해 제조, 금융, 서비스 등 다양한 산업 영역에서 신산업 및 신시장 개척, 기존 산업의 경쟁력 강화, 일자리 창출 등의 효과를 기대할 수 있습니다. [국내 소프트웨어 및 산업별 국내 소프트웨어 시장 규모] [국내 소프트웨어 및 산업별 국내 소프트웨어 시장 규모].jpg (출처 : IDC(2021), 한국콘텐츠진흥원 대한민국게임백서(2020)) IDC Worldwide Blackbook과 한국콘텐츠진흥원의 발표에 따르면 패키지SW, IT서비스, 게임SW로 구성된 국내 소프트웨어 시장은 2020년 전체 30.4조원 규모에서 2022년 전체 33.7조원 규모로 약 1.1배 성장할 것으로 분석하였으며, 특히 패키지SW 및 IT서비스의 경우 금융ㆍ통신ㆍ제조ㆍ정부/공공 등 다양한 분야에서 견조한 성장을 이룰 것으로 전망하였습니다.소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발표한 2022년 소프트웨어산업 10대 이슈는 '책임있는 인공지능', '비즈니스의 가상화', 'IT운영의 자율화'(AIOps), '데이터 주권 시대의 개막', '메타버스의 공적 활용', '지능형 로봇의 불확실성 완화', '대체불가능토큰(NFT)', '양자 소프트웨어', '앰비언트 인텔리전스', '로우코드(Low-code)ㆍ노코드(No-code)'입니다. 위 기술들을 활용한 범산업적인 성장이 예상되며, 향후 다양한 형태의 기술 융합을 통한 신규 비즈니스 기회 창출과 신성장동력의 확보가 가능할 것으로 보입니다.(가) 메타버스 메타버스(Metaverse)는 현실세계와 가상세계가 융복합된 세계로, 가상현실뿐 아니라 증강현실과 라이프로깅 등 현실과 기술이 접목된 분야까지 포괄하는 광범위한 개념입니다. COVID-19와 함께 비대면의 일상화가 이루어지며 상호작용이 가능한 디지털 공간에 대한 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. [메타버스의 4가지 분류 및 유형] [메타버스의 4가지 분류 및 유형].jpg (출처 : 정보통신기획평가원) 전자통신연구원의 코로나 이후 글로벌 트렌드 보고서에서는 "MS, 구글, 엔비디아 등 글로벌 ICT 기업들이 메타버스 영역에 대규모 투자를 선언"했으며, "시간과 공간의 제약 없이 원격으로 교육하고 회의하는 플랫폼 관점에서 메타버스를 주목"해야 한다고 밝혔습니다.정부는 2022년 1월 디지털 뉴딜 2.0 초연결 신산업 육성의 첫 종합대책으로 메타버스신산업 선도전략을 발표하며 2026년 글로벌 메타버스 시장점유율 5위 달성을 목표로제시하였습니다. "민간이 주도하고 정부가 지원한다"는 원칙에 따라 민관협력 기반의지속가능한 메타버스 생태계 조성을 위해 기업 간 협업, 기술개발, 규제혁신 등을 적극 지원하고 기업 성장을 지원하는 종합 인프라를 확충할 계획입니다. [글로벌 메타버스 시장 규모] [글로벌 메타버스 시장 규모].jpg 글로벌 메타버스 관련 기술 시장 규모 (좌 : PWC / 우 : IDC) 2019년 글로벌 메타버스 시장 규모는 455억 달러로, 2030년에는 1조 5,429억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 메타버스는 콘텐츠 기반의 시장 형성이 주를 이루고 있으나향후 미디어 기술과 XR 등 다양한 산업과 접목될 것으로 예상되며, 게임 외에도
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의료ㆍ교육ㆍ엔터테인먼트 등 산업 전 분야로 확대될 것이라 기대됩니다.(나) 인공지능인공지능(Artifical Intelligence: AI)은 인간의 학습능력과 추론능력, 지각능력, 자연언어의 이해능력 등을 컴퓨터 프로그램으로 실현한 기술을 의미합니다. 인공지능 분야의 주 제품은 음성인식을 이용한 개인비서, 통역, 챗봇, 의료영상 진단, 휴먼케어 로봇, 인간-기계 협업로봇 등의 AI 접목 서비스입니다. 글로벌 기업들은 AI 핵심역량 확보의 중요성을 인지하고 인공지능을 신비즈니스 및 고부가가치 창출의 동력으로 활용하고 있습니다. AI서비스 혁신과 생태계 구축을 통한 시장 선점 경쟁이 가속화되고있으며, 전 산업의 지능화 및 타 산업으로의 다각화가 진행 중입니다. 또한 인공지능을 활용한 제조의 서비스화(Factory as a Service: FaaS), 서비스 지능화 등을 통해 디지털 변혁을 도모하는 다수의 글로벌 기업들이 존재합니다. 시장조사기관 IDC가 2022년 3월 발간한 '국내 인공지능(AI) 시장 전망, 2020-2025 연구보고서'에 따르면 국내 인공지능 시장 규모는 2021년에 전년 대비 24.1% 성장하여 9,435억원의 매출 규모를 형성하였으며, 향후 5년간 연평균 15.1% 성장하여 2025년 1조 9,074억원 규모에 이를 것으로 전망됩니다. [국내 인공지능(AI) 시장 전망, 2020년~2025년] [국내 인공지능(ai) 시장 전망].jpg 2021년 국내 인공지능 시장은 코로나 팬데믹의 장기화에 대응한 기업의 활발한 AI 기술 활용에 따라 전반적인 성장세를 보였습니다. 특히 데이터의 중요성이 강조됨에 따라 이를 가공하고 처리하기 위한 AI 하드웨어 및 소프트웨어 기술 개발이 가속화될 전망입니다.정부는 AI 경제 선도를 위한 협의체를 출범해 정기적 회의를 통해 주제별 산업 발전 방안을 공유하고 있으며, 2021년 9월과 2022년 1월 두 차례의 '민ㆍ관 합동 인공지능 최고위 전략 대화'로 초거대 인공지능 생태계 활성화 추진 방향을 논의하였습니다. 초거대 인공지능은 대용량 데이터와 슈퍼컴퓨팅 인프라를 활용해 인공지능의 규모를수천억~수조개 매개변수 규모로 대폭 확장한 차세대 인공지능 기술로, 과학기술정보통신부는 2022년 5월 대학ㆍ중소기업 등이 초거대 인공지능 모델을 활용해 혁신적인 인공지능 서비스를 개발할 수 있도록 초거대 인공지능 모델 활용 시범 사업을 시작하였습니다.4) 바이오제약/의료기기약사법은 의약품을 '대한민국약전에 실린 물품 중 의약외품이 아닌 것', '사람이나 동물의 질병을 진단ㆍ치료ㆍ경감ㆍ처치 또는 예방할 목적으로 사용하는 물품', '사람이나 동물의 구조와 기능에 약리학적 영향을 줄 목적으로 사용하는 물품'으로 정의하고있습니다. 또한, 제약산업은 '의약품을 연구개발ㆍ제조ㆍ가공ㆍ보관 및 유통하는 것과 관련된 산업'을 의미하며, 신약은 '화학구조나 본질 조성이 전혀 새로운 신물질의약품 또는 신물질을 유효성분으로 함유한 복합제제 의약품으로서 식품의약품안전처장이 지정하는 의약품', 바이오의약품은 '사람이나 다른 생물체에서 유래된 것을 원료 또는 재료로 하여 제조한 의약품으로서 보건위생상 특별한 주의가 필요한 의약품'을 일컫습니다. 국내 제약산업의 특징은 아래의 10가지로 요약할 수 있습니다. [국내 제약산업의 특징] ① 연구개발 비중이 높은 산업, ② 내수 완제품 생산 중심의 산업, ③ 상ㆍ하위 기업 간 양극화 심화 산업, ④ 시장 규모가 큰 고부가가치 산업, ⑤ 일자리 창출 효과가 큰 산업, ⑥ 공급ㆍ유통 체계가 투명해야 하는 산업, ⑦ 공급자-수요자 간 정보 비대칭 산업, ⑧ 의약품 가격이 비탄력적인 산업, ⑨ 지적재산권의 보호를 받는 산업, ⑩ 미래 먹거리로 부상하는 산업 (출처: 한국보건산업진흥원, 2020 제약산업 분석보고서) 제약 바이오 산업은 반도체, 자율주행차 등과 함께 4차 산업혁명을 주도하는 3대 주력산업 중 하나로, 국내 제약 바이오 산업의 성장은 내수의 한계를 벗어나 해외 진출의 가능성을 확인하면서 시작되었습니다. 특히 자체 개발 신약의 글로벌 라이선스 아웃은