chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 유동성 금융자산 항목: [상각후원가로 인식된 자산] - 현금및현금성자산 - 매출채권 - 기타수취채권 [공정가치로 인식된 금융자산] - 당기손익-공정가치측정금융자산(*1) 비유동성 금융자산 항목: [상각후원가로 인식된 자산] - 장기성매출채권 - 기타수취채권 [공정가치로 인식된 금융자산] - 당기손익-공정가치측정금융자산(*1) - 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 유동성 금융부채 항목: [상각후원가로 인식된 부채] - 매입채무 - 미지급금 - 차입금 - 기타지급채무(*2) 비유동성 금융부채 항목: [상각후원가로 인식된 부채] - 차입금 - 기타지급채무(*2) (*1) 당기손익-공정가치측정 금융자산 중 일부는 금융위원회에서 발표한 비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인에 따라 원가를 공정가치의 최선의 추정치로 적용하였습니다. (*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 2) 당사는 공정가치로 측정되는 자산 및 부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다. 구분 분류 기준 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치 수준 2 직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치 수준 3 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치 보고기간말 현재 공정가치로 측정된 당사의 자산 현황은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 공정가치로 측정되는 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 공정가치로 측정되는 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동 ① 당기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없습니다. ② 반복적인 측정치의 수준 3의 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 당기손익-공정가치측정 금융자산 기초 취득 평가 처분 대체(*) 기말 (*) 당기 중 수준 3에서 수준 2로 대체된 내역을 포함하고 있습니다. 4) 가치평가기법 및 투입변수 당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치 측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. ① 당기말 구분 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위 당기손익-공정가치 금융자산 조합출자금 등 원가법 ② 전기말 구분 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위 당기손익-공정가치 금융자산 전환사채 현금흐름할인모형 할인율 비상장주식 현금흐름할인모형 할인율 조합출자금 등 원가법 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 경영상의 주요계약 당사는 2022년 11월 17일 조달청과 초등도덕 국정교과서를 수요기관인 교육부에 2023년부터 2025년까지 납품하는 국정도서 발행자 선정계약을 체결하였습니다. (총제조부기금액 약 157억원, '24년 계약금액 약 억원) (2) 연구개발활동 1) 연구개발활동의 개요 및 조직 당사는 기존의 서책 방식의 제품 공급 회사에서 디지털 방식의 구독제 서비스 회사로, 국내 시장을 넘어 글로벌 온라인 마켓 진출까지 변신과 발전을 거듭하고 있습니다. 이에 당사의 모든 사업 영역과 업무 분야에서 디지털 트랜스포메이션을 진행 중입니다. 사업의 디지털 트랜스포메이션은 기존 콘텐츠의 디지털 전환뿐 아니라, AllviA CL 플랫폼을 통한 온-오프라인 하이브리드 수업 구현 등 교육환경의 디지털 전환 역시 포함합니다. 더 나아가 당사의 플랫폼에 탑재된 AI 기술을 강화해서 해외에 수출하고 공교육 현장에서 요구하는 AI 코스웨어와 AI 디지털교과서를 공급하는 등 교육의 디지털화에 선제적으로 대응하고 있습니다. 이에 사업부문별로 연구개발 전문조직을 두고 에듀테크 플랫폼과 서비스 및 컨텐츠를 개발하고
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있습니다. (2) 연구개발비용 (연결기준) (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 천원) 과 목 제23기 (2024년) 제22기 (2023년) 제21기 (2022년) 연구개발비용 계* (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] * 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정 (3) 연구개발 실적 구분 개 발 실 적 교육 콘텐츠 2008년 - 중1수학,영어 교과서 개발 (한국교육과정평가원 적합승인 및 학교 채택 완료 ) 2009년 - 중1국어,과학,사회,한문,중2영어,수학교과서 (적합승인 및 학교 채택 완료) 2010년 - 중2 국어,과학,사회,한문,역사(상),중3 영어,수학교과서 (적합승인 및 학교 채택완료) 2010년 - 고1 국어,사회,도덕,한국사 교과서 개발 (적합 승인 및 학교 채택완료) 2011년 - 고등 생명과학1, 화학1 교과서 개발 (적합 승인 및 학교 채택완료) 2011년 - 중3국어,사회,과학,역사(하),한문/고등문학1*2,독서와문법1,2, 한국지리, 생명과학2, 화학2(적합승인, 채택완료) 2012년 - 중등 국어, 사회, 역사, 사회과부도, 역사부도, 수학, 과학, 영어, 음악, 미술, 체육, 기술가정, 한문, 고등 영어(적합승인,채택완료) 2013년 - 초등 3,4 체육, 음악, 미술, 고등 국어, 수학, 사회, 생명과학, 화학, 확률과 통계, 미적분, 기하와 벡터, 독서와 문법, 문학, 화법과 작문, 사회문화, 생활과윤리, 한국지리, 세계지리, 동아시아사, 세계사, 경제(적합승인, 채택완료) 2014년 - 초등 5,6 체육, 음악, 미술, 실과 (적합승인 및 채택완료), 중등 진로와 직업, 고등 법과정치 (적합승인 및 채택완료) 2016년, 2017년- 초등: 3,4 음악, 미술, 체육. 중등: 국어, 영어, 수학, 과학, 사회, 사회과부도, 역사부도, 도덕, 음악, 미술, 체육, 기술·가정, 진로와 직업, 정보, 한문. 고등: 국어, 영어, 영어회화, 수학 I, 수학 II, 통합과학, 과학탐구실험, 물리 I, 화학 I, 생명과학 I, 지구과학 I, 물리 II, 화학 II, 생명과학 II, 지구과학 II, 통합사회, 한국지리, 동아시아사, 세계사, 사회문화, 생활과 윤리, 지리부도, 역사부도, 음악, 미술, 체육, 기술·가정, 스포츠생활, 진로와 직업, 정보, 한문 2019, 2020년 - 초등 수학, 과학, 사회 2022년 - 자기개발서 '완자 공부력' 시리즈 2023, 2024년 - 2022 개정 교육과정 검인정교과서 2024년 - 중등 수학, 영어, 정보, 고등 수학, 영어 AI 디지털교과서 개발 완료 교육 시스템 2007.12 - 학습법, 진로 등 입시와 관련된 컨설팅 및 교재 개발 완료 2009.02 - 수능예측검사 시스템 개발 완료 2009.04 - 특목고 적합성 검사 시스템 개발 완료 2010.02 - 스터디 테라피 개발 완료 2010.03 - 상위5% 진단검사 시스템 개발 완료 2011.02 - '맘앤톡' 커뮤니티 개발 완료(학부모 교육 커뮤니티 시스템) 2011.03 - '공부엔진' 제품개발 완료(차세대 이러닝 학습 시스템) 2013.02 - 비바샘 개발(디지털 교수지원시스템) 2014.05 - 마스터코리안 개발(한국어 온라인 교육 서비스 시스템) 2014.09 - 마스터토픽 개발 (한국어 능력시험 교육 서비스 시스템) 2014.12 - 잉글리시아이 개발 (자기주도형 스마트 영어 학습 시스템) 2015.12 - '윙스' 개발 2019.04 - 에듀테크 플랫폼 기반 한국어 학습 서비스 '클라스'개발 2020.05 - 에듀테크 기반 수학 플랫폼 'math alive' 개발 2021.06 - 원격 교육 플랫폼 'Master K' 개발 2021.11 - 에듀테크 플랫폼 'AllviA' 개발 2022.09 - 업계 최초 마음 성장 기반 모둠 학습 코칭 서비스 '피어나다' 개발 2022.11 - 메타인지 기반 완전학습 시스템 '온리원' 개발 7. 기타 참고사항 (1) 사업의 영위에 중요한 영향을 미치는 법률
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및 규정 법 령 명 목 적 주 요 내 용 교과용도서에 관한 규정 - 교과서 가격 제도 개선- 교과서 가격 안정화 도모- AI 디지털교과서 법적 근거 마련 - 교육부장관에게 교과서가격에 대한 직권 조정 권한부여- 가격조정명령에 이의가 있는 자는 명령을 통지받은 날로 부터 1개월 이내 교육부장관에게 이의신청가능- 교육부장관은 교과서의 가격조정 명령에 대해 2년 마다 타당성 검토 및 개선등의 조치 수행 저작권법 - 저작자의 권리와 저작 인접권을 보호 - (소설, 각본, 논문과 같은 어문 저작물, 음악, 미술, 영상 저작물 등)저작물의 공정 이용 도모 - 보호 받는 저작물에 대한 예시- 보호받지 못하는 저작물에 대한 내용- 권리의 침해로 보는 행위에 대한 내용 권리 침해죄에 대 한 규정 출판 및 인쇄 진흥법 - 정부가 종합적이고 적극적인 지원으로 출판, 인쇄 문화산업을 진흥시키려는 의도로 제정된 법률 - 출판, 인쇄에 관한 사항 및 출판, 인쇄 문화산업의 지원 과 육성에 관한 내용 이러닝 산업 발전법 - 이러닝산업의 발전에 필요한 사항을 정함으로써 이러닝을 활성화하여 국민의 삶의 질을 향상시키고 국민경제의 건전한 발전에 이바지함을 목적으로 함 - 이러닝산업발전 추진체계에 관한 내용- 이러닝산업의 기반조성에 관한 내용- 이러닝산업의 활성화에 대한 내용 * 당사는 정부의 교육정책과 관련하여 일정한 연관성이 있으며, 입시제도 변화 및 각 지역 교육청의 정책 등에 의해 영향을 받을 수 있습니다. (2) 산업의 특성 교육 산업은 크게 학령인구를 대상으로 한 K-12(Kindergarten to 12th grade) 교육산업과 성인교육산업으로 구분되며 자사가 주된 사업영역으로 삼고 있는 K-12 교육산업은 다시 공교육 시장과 사교육 시장으로 구분됩니다. 공교육 시장은 공교육기관인 학교를 중심으로 학교에 HW, SW 및 컨텐츠를 공급하는 업체들로 구성되어 있습니다. 반면 사교육 시장은 평가와 입시를 위한 교과 영역과 예체능, 진로지도 등의 비교과 영역으로 나뉘어 있습니다. 교육 산업에는 2010년대 이후 빠른 속도로 에듀테크(EdTech)가 도입되고 있습니다. 근대 이래로 교수자-학습자 간 대면수업을 통한 지식전달이라는 모습을 유지해 왔던 교실 현장에는 성인교육산업과 K-12 사교육 시장을 중심으로 강의 영상을 통한 이러닝과 실시간 온라인 수업이 도입되고 있습니다. 교실 외적인 부분에서도 여러 행정 업무를 위해 대규모의 공간과 인력을 필요로 하던 교육기관들이 CMS, LMS, 교육용 플랫폼, AI 기술 등의 도입으로 그 효율성을 높여가고 있습니다. 이러한 현상은 COVID-19를 기점으로 국내외를 막론하고 가속화되고 있습니다. 한국의 공교육 시장은 교육 제도 및 인프라의 고도화와 학교 재량 및 교육자료 자율성의 확대에 힘입어 양과 질 모두 성장하고 있습니다. 지난 10년간 한국의 초ㆍ중ㆍ고등학교 숫자는 지속적으로 증가해 왔으며(자료출처: 한국교육개발원 '교육기본통계'), 이러한 공교육 인프라 수요의 증가는 공교육 시장의 성장과 밀접히 연관되어 있습니다. 또한 2007 개정 교육과정 이후 국정교과서에서 검인정교과서로 전환되는 학년과 과목이 점차 확대됨에 따라 교과서 시장의 규모 역시 커지고 있습니다. 국내 사교육 시장 역시 한국사회의 높은 교육열로 인해 매년 안정적인 수요를 유지하고 있습니다. 최근의 출산율 감소에 따라 학령인구는 감소하였지만 초중고 사교육비총액은 2024년 기준 29.2조원으로 사상 최대치를 기록하였습니다. (자료출처: 통계청 '초중고사교육비조사') (3) 회사의 현황 당사는 온 ㆍ 오프라인용 교육 컨텐츠 제작 및 유통, 교육기관 프랜차이즈 사업, 에듀테크 플랫폼 개발 및 운영 등 교육 사업을 전문적으로 영위하고 있으며 국내 K-12 교육산업을 주된 사업 영역으로 하고 있습니다. 현재 국내 K-12 교육시장은 학령인구의 감소로 인해 Q는 감소하고 공교육 영역의 고도화와 사교육 영역의 프리미엄화로 인해 P는 증가하고 있는 추세입니다. 2022년에 교육부가 고시한 '2022 개정 교육과정'이 2024년 초등
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1~2학년을 시작으로 2025년 초등 3~4학년 및 중 ㆍ 고등 1학년, 2026년 초등 5~6학년 및 중 ㆍ 고등 2학년, 2027년 중 ㆍ 고등 3학년 순으로 적용됩니다. 이에 따라 학년별 교과서 역시 순차적으로 전환되며 당사의 핵심 사업영역인 교과서 사업은 채택율의 일부 변화가 예상됩니다. 당사는 2024년 3월 경기도 과천시에 건설한 신사옥으로 이주하였습니다. 기존의 구사옥은 투자부동산으로 전환한 후 매각 및 임대를 진행하고 있으며 신사옥에서는 상업시설 및 오피스 시설을 활용한 부동산 임대 수익이 발생하고 있습니다. 당사는 4개의 전략적 영업단위(보고 부문)를 운영하고 있으며, 각 부문은 상이한 재화와 용역을 제공하고 있습니다. 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 다르므로 독립적으로 운영되며, 최고영업의사결정자는 각 부문의 내부 보고 자료를 월 단위로 검토합니다. 이사회는 영업이익을 기준으로 각 부문의 성과를 평가하며, 해당 영업이익은 연결재무제표상의 영업이익과 동일한 방식으로 산출됩니다. 구 분 사업내용 출판사업부문 초ㆍ중ㆍ고등 교과서 및 교재의 출판 및 인쇄 사업, 교육콘텐츠 개발,AIDT 러닝사업부문 유아 ㆍ 초 ㆍ 중등 대상 스마트러닝 사업, 기관용 유아 교육 콘텐츠 개발 티칭사업부문 초 ㆍ 중등 영 어 학원, 수학학원 프랜차이즈(FC, PP), B2S 기타 글로벌 대상 에듀테크 제휴, 부동산 임대, 놀이시설, 교육 콘텐츠 제공 등 당사의 당기와 전기의 부문별 매출액은 다음과 같습니다. ① 당기 (단위: 천원) 구분 출판사업 러닝사업 티칭사업 기타 합계 제품매출액 상품매출액 온라인매출액 가맹매출액 용역매출액 기타매출액 소 계 기타원천으로의 수익: 임대수익 합 계 ② 전기 (단위: 천원) 구분 출판사업 러닝사업 티칭사업 기타 합계 제품매출액 상품매출액 온라인매출액 가맹매출액 용역매출액 기타매출액 소 계 기타원천으로의 수익: 임대수익 합 계 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객 (사)한국검인정교과서로부터 발생한 매출액은 68,651백만원(전기: 60,713백만원)입니다. (4) 사업부문별 현황 및 시장여건 1) 출판사업부문① 시장여건 매출액상 당사의 주된 사업인 교과서 및 부교재 시장은 과거부터 꾸준히 안정적으로 성장해온 시장으로 교육의 근간이 되는 분야입니다. 특히 교과서는 학생들의 학교 수업에 사용되는 교과용 도서로서 교육 분야의 필수재입니다. 이러한 이유로 정부의 사교육비 경감 정책과 경기에 영향을 받지 않는 분야입니다. 다만, 학교ㆍ학원 등 교육기관 및 학생들이 대부분 학기초에 많이 구매를 하기 때문에 계절적인 불균형이 다소 존재할 수 있습니다. 최근 초등 국정교과서의 검정교과서 전환, 2025년부터 민간개발 AI 디지털교과서의 공교육 도입 등 공교육에서도 다양하고 창의적인 교육과정과 콘텐츠 품질 향상을 위하여 교과서 개발이 민간업체 주도로 전환되고 있습니다. ② 영업의 개황 지배회사 (주)비상교육은 1997년(법인전환 전) 국어전문 출판사로 출발하였으며, 1998년 중등국어 '한권으로 끝내기' 발간을 시작으로 본격적인 교육 사업에 진출한 지 1년 만에 전국의 국어 학습서 시장을 석권하며 출판계에 돌풍을 일으켰습니다. 이후 완자, 개념플러스유형, 오투 등 교재들을 발간하여 지금까지 1억부 이상의 판매를 기록하였습니다. 한편, 2008년 부터 중ㆍ고등학교 교과서 사업에 신규로 진입하였음에도 불구, 비상만의 가치를 담은 명품 교과서를 선보이며 명성을 이어 나가고 있습니다. 최고의 편집 인력과 최신 인쇄시설을 바탕으로 2016년부터 초등 국정교과서를 발행하여 짧은 역사에도 불구하고 교과서, 교재개발, 편집, 발행에서 그 능력을 인정받고 있습니다. 당사는 2024년부 터 순차적으로 도입되는 2022 개정 교육과정에 맞춰 검인정교과서를 개발하여 검인정 완료하였습니다. 특 히 2025년과 2026년에는 초등 3~6학년 및 중ㆍ고등 1~2학년 등 대부분 학년에 해당 교과서 도입이 완료되는 만큼 해당사업무문의 양적인 성장 또한 예정되어 있습니다. 2) 러닝사업부문 ① 시장여건 우리나라는
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높은 교육열로 인해 초등학생부터 교과과정을 중심으로 한 광범위한 사교육 시장이 존재합니다. 특히 2000년대 초ㆍ중반 형성된 온라인 교육 시장은 이후 꾸준히 성장을 지속했습니다. 또한, 과거에는 PC를 통한 학습만이 가능했기 때문에 공간적인 제약이 있었지만 최근 휴대폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기 사용자의 증가로 시공간 제약요소가 극복되며 스마트 기기를 활용한 학습 또한 증가하고 있습니다. 출생아의 감소와 학령인구의 급감은 시장 성장의 제약요소로 작용하고 있는 반면에 스마트 기기를 이용한 학습의 대상은 유아에서 성인까지 확대되고 있는 추이입니다. ② 영업의 개황 당사의 은 유 ㆍ 초 ㆍ 중등 대상 메타인지 기반의 스마트 학습 시스템입니다. 온리원은 기존 등 초 ㆍ 중등 학습 브랜드를 통합 후 유아 콘텐츠 및 심리상담 및 학습코칭 서비스인 까지 개발하여 콘텐츠 서비스의 범위를 수직적, 수평적으로 확대했습니다. 은 메타인지를 기반으로 학습자 스스로 취약점을 찾는 모니터링과 부족한 부분을 보완해 온전히 자신의 것으로 만드는 것에 서비스 핵심 가치를 두고 있습니다. 이러한 과정을 통해 공부한 내용을 완벽하게 자신의 것으로 만들 수 있도록 설계된 은 스마트 학습의 새로운 기준이 될 것입니다. 3) 티칭사업부문① 시장여건 티칭사업부문의 사업영역은 전체 사교육의 시장규모의 약 40%을 차지하고 있습니다. 다만, 위탁판매/PP/FC 형태로 사업을 추진하는 관계로 시장 점유율은 낮게 나타납니다. 누적된 양질의 콘테츠 기반으로 스타 사업을 발굴할 시 크게 성장할 잠재력을 보유하고 있습니다. 티칭 컴퍼니의 사업 형태는 대부분 B2B이며 고객은 초등과 중등에 집중되어 있습니다. 통계청의 초중고사교육비조사 자료를 참조하면 국내 사교육 시장에서 학원부문의 규모는 점점 증가하고 있는 추이입니다. ② 영업의 개황 티칭사업부문은 최적의 교수학습서비스에 기반한 양질의 상품서비스를 초등~고등 고객을 대상으로 하는 기관, 학원 등에 위탁 판매, PP(프로그램 제공), FC(프랜차이즈) 형태로 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 주요 상품 서비스는 영어자기주도학습관 , 보습학원 대상의 , 평가사업인 , FC 수학학원 등이 있습니다. 4) 기타 사업 부문 , 플랫폼 사업>① 시장여건 정부의 교육 정책에 따라 일부 과목들을 시작으로 디지털교과서와 서책형 교과서가 일부 시범학교에서 병행하여 사용되고 있습니다. 이에 향후 관련 교수학습지원시스템과 참고서용 디지털 콘텐츠들에 대한 요구가 발생될 것으로 예측됩니다. 특히, 전세계가 한국을 ICT 분야에서 선두 주자로 주목하고 있는 만큼 관련 사업의 해외진출 가능성도 상당히 높을 것으로 전망됩니다. ② 영업의 개황 당사는 비상교육만의 독자적 스마트러닝 플랫폼을 통해 한발 앞선 디지털 교육 콘텐츠를 제공합니다. 공교육 시장도 학생 1인 1디바이스 정책 등과 함께 교실이 디지털로 전환되고 있습니다. 당사는 수준 높은 교육 콘텐츠를 언제 어디에서나 신속하게 만나볼 수 있도록 스마트한 교육환경을 위한 플랫폼과 툴 kit을 지원합니다. ① 시장여건 COVID-19 이후 전세계적으로 학습 공백에 대한 우려가 확산되며 교육 분야에서 ICT 기술을 활용하는 에듀테크로 교육 패러다임이 전환되었습니다. 글로벌 교육산업 조사기관인 홀론 IQ(Holon IQ)에 따르면 교육에 디지털 기술을 접목한 에듀테크(EduTech) 시장 규모는 2019년 1,830억 달러(약 241조원)에서 2025년 4,040억 달러(약 532조원)까지 성장할 것으로 전망되며, 이에 따라 K-팝, K-드라마 등에 이은 K-에듀의 해외진출이 확대될 것으로 예상됩니다. ② 영업의 개황 한국어 교육 플랫폼 master k, 양방향 수업플랫폼 AllviA 등의 교육 플랫폼과 잉글리시아이, EliF 등의 교육 컨텐츠들은 글로벌 스탠다드에 맞게 개발되고 지속적으로 보완되고 있습니다. 이에 공ㆍ사교육을 막론하고 해외의 교육기관들로부터 비상교육의 교육 플랫폼과 컨텐츠들에 대한 제휴 문의가 지속적으로 증가하고 있으며 다수의 건이 계약으로까지 이어져 해외 매출을 발생시키고
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있습니다. ※ 사업부문별 주요 상표 및 고객 회사명 사업 부문 사업 내용 주요 상표 등 주요 고객 (주)비상교육 출판사업부문 교육출판사업 국정/검인정 교과서, AIDT 완자/개념플러스유형 /오투/한끝/리더스뱅크 등 완자공부력/기출탭탭 초ㆍ중ㆍ고등학생 스마트학습 기출탭탭 고등학생, N수생 교원연수 비바샘연수원 교사 러닝사업부문 스마트러닝 온리원 유아~중등 코칭사업 피어나다 초등 유아(기관) 누뿔, 세힘, 하임슐레 영어(윙스, 챌린지, 티키토키) 영유아 티칭사업부문 FC(PP) 수플러, 아이비츠, OK SUSU, 평가(TESOM, VPEAT) 초ㆍ중등학생 영어(학습관, 학원) 잉글리시아이, EliF 초ㆍ중등학생 글로벌 등 한국어 master k 마스터토픽 KLaSS 초등~성인 해외 K12 문화 점프스카이 유아~성인 (주)비상캠퍼스 기타 대학입시학원사업 비상에듀학원 고등학생 재수생 (주)비상교과서 교육출판 교육출판사업 초등 교과서 초등학생 마. 시장점유율 교육출판 및 이러닝 업계에는 다수의 업체가 진출하고 있는 반면 공신력 있는 기관의 자료가 부재하여 객관적인 시장점유율 산출이 어렵습니다. 바. 조직도 조직도.jpg 조직도 * 상기 조직도상 글로벌 Company와 COWORK Company가 공시대상 사업부문 중 기타사업부문에 해당합니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항 본 자료는 미래에 대한 예측정보를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미합니다. 예측정보는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 2024년은 계속되는 러-우 전쟁과 주요국들의 정권 교체 등 정치적 불확실성에도 불구하고 글로벌 인플레이션의 둔화로 주요국 중앙은행들이 금리 인하를 시작하고 미국, 중국, 유럽 등 글로벌 증시가 상승하는 등 엔데믹 이후 본격적으로 경기가 회복되는 한 해였습니다. 그럼에도 국내의 경우 상대적으로 부진한 물가안정으로 통화정책의 운용이 제한되고 연말에 벌어진 일련의 정치적 사건으로 인해 정치적 불안 고조되며 증시가 하락하는 등 글로벌 경기 회복과는 일부 불일치하는 모습을 보였습니다. 국내 교육산업 또한 산업계 전반과 마찬가지로 불확실성이 증대되었습니다. 사교육 시장의 경우 기존에는 교육출판 시장, 이러닝 시장, 학습지 시장 등 각자의 전문영역을 위주로 사업을 영위하던 참여 업체들이 이러닝과 학습지가 합쳐진 스마트학습지 시장, 교육출판에 AI와 플랫폼 등이 접목된 에듀테크 시장 등을 개척하고 새로운 영역에 진출하며 경쟁이 치열해지고 있습니다. 반면 코로나 이후 비대면학습 시장이 성장하고 1인당 사교육비 지출이 늘어나며 2024년 초중고 사교육비 총액은 29.2조원으로 사상 최대치를 기록하는 등 전체 시장 규모는 커지고 있습니다. 당사가 집중하고 있는 공교육 시장은 교과서 정책의 몇 가지 중요한 변화로 인해 크게 성장하고 있습니다. 먼저 2022년에서 2023년에 걸쳐 초등학교 3~6학년의 수학ㆍ사회ㆍ과학 교과서가 국정교과서에서 검인정교과서로 전환되며 권당 가격이 인상되었습니다. 또한 2024년부터 2027년에 걸쳐 초ㆍ중ㆍ고 전학년에 2022 개정 교육과정이 적용되며 검인정교과서의 가격과 채택율에 변화가 있을 예정입니다. 이러한 거시경제 전반과 교육업계의 불확실성 하에서 당사는 사업과 조직, 인력, 자산 등을 보다 유연하게 재편ㆍ운영하고 자금 조달 경로를 다양화 하며 이에 대처하였습니다. 또한 에듀테크와 교과서 등 사업 차원의 연구개발은 물론 데이터 기반 경영과 하이브리드 근무 및 자율좌석제 등 경영 차원의 혁신에 대한 투자를 늘리고 실제로 성과를 내며 다가올 불확실성에 대비하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) (1) 재무상태 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원, %) 과 목 제 23기 제 22기 증감 증감율 ［유동자산］ ［비유동자산］ 자 산 총 계 ［유동부채］ ［비유동부채］ 부 채 총 계 ［자본금］ ［자본잉여금］ ［기타포괄손익누계액］ ［기타자본항목］ ［이익잉여금］ ［비지배지분］ 자 본 총 계 부 채 와 자 본 총 계 ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다 당사의 연결기준 자산총계는 전기대비 7.1% 증가한 3,882억원을, 부채총계는 전기대비 16.0% 증가한 2,105억원을 기록하였습니다. 기존 단기차입금을 장기차입금으로 전환하며 유동부채는 40.3% 감소, 비유동부채는 4,598.1% 증가하였습니다. 당사의 연결 기준 재무제표상 부채비율은 118.5%, 유동비율은 126.2%입니다. 부채비율 및 유동비율의 증감은 당기에 진행된 투자 및 영업실적과 밀접한 관계가 있습니다. (2) 영업실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원, %) 과 목 제 23기 제 22기 증감 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매관리비 영업이익(손실) 흑자전환 금융
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수익 금융 비용 지분법손익 기타수익 기타비용 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용(수익) 당기순이익(손 실) 지배기업 당기순이익(손실) ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다 당사는 제23기(2024년) 연결기준 매출액 2,465억원으로 전년대비 약 2.3% 감소하였고 연결 영업손익은 흑자전환하여 102억원을 기록했습니다. 이러한 손익은 2024년부터 본격적으로 적용되기 시작한 2022 개정 교육과정에서도 당사의 교과서가 경쟁력을 유지하고 온리원 사업이 비용 효율화로 손익이 개선된 점에 기인합니다. 당기순이익의 경우는 전년보다 94억원 개선된 29억원의 순손실을 기록했습니다. 167억원의 기타비용에는 정책적 불확실성으로 인해 손상으로 인식한 AI 디지털교과서의 개발비가 포함됩니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출(연결기준) (1) 당사의 최근 사업년도의 현금흐름은 다음과 같습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원, %) 구분 제23기 제22기 증감액 증감율 Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소) Ⅴ. 기초의 현금 Ⅵ. 환율변동효과 Ⅷ. 기말의 현금 ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다 당사의 영업활동으로 인한 현금흐름은 222억 원으로 전기 대비 265억 원 증가하였습니다. 이는 주요 제품의 단가 인상 및 원가 효율화로 인한 매출총이익 증가와 함께, 광고선전비의 효율적 집행 및 디지털 업무방식 전환을 통한 판관비 절감이 수익성 개선에 기여한 결과입니다. 투자활동으로 인한 현금흐름은 -518억 원으로 전기 대비 135억 원 개선되었습니다. 이는 당기 중 신사옥 구축이 완료되었으며 일부 투자부동산 처분이 영향을 미친 결과입니다. 반면, AI 디지털교과서 등 신규 교육 사업에 대한 지속적인 투자 확대로 인해 무형자산 취득은 전기대비 증가하였습니다. 재무활동으로 인한 현금흐름은 321억 원으로 전기 대비 491억 원 감소하였습니다. 당사는 당기 중 신사옥을 성공적으로 완공하였고, AI 디지털교과서 등 무형자산 투자비 집행 관리를 강화하는 한편, 차입금 규모를 효율적으로 조정하며 재무 건전성 유지에 힘쓰고 있습니다. 기말 기준 당사는 257억 원의 현금 및 현금성 자산을 보유하고 있으며, 이는 전기 대비 27억 원 증가한 수준입니다. 향후에도 효율적인 자금 운영과 비용 관리를 통해 지속적인 재무 안정성을 유지할 계획입니다. (2) 당기말과 전기말 현재 당사의 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 유동성 금융자산 항목: [상각후원가로 인식된 자산] - 현금및현금성자산 - 매출채권 - 기타수취채권 [공정가치로 인식된 금융자산] - 당기손익-공정가치측정금융자산(*1) 비유동성 금융자산 항목: [상각후원가로 인식된 자산] - 장기성매출채권 - 기타수취채권 [공정가치로 인식된 금융자산] - 당기손익-공정가치측정금융자산(*1) - 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 유동성 금융부채 항목: [상각후원가로 인식된 부채] - 매입채무 - 미지급금 - 차입금 - 기타지급채무(*2) 비유동성 금융부채 항목: [상각후원가로 인식된 부채] - 차입금 - 기타지급채무(*2) * 리스부채는 기업회계기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다. (3) 주요 자금조달의 원천 당사는 금융권 차입금 약정을 통해 자금을 조달하고 있습니다. 당사가 보유한 단기차입금과 장기차입금 각각의 잔액 및 조달 조건은 아래와 같습니다. 1) 단기차입금 (단위: 천원) 구 분 차입처 만기일 이자율(%) 당기말 전기말 단기차입금 기업일반자금 하나은행 하나은행 하나은행 하나은행 신한은행 시설자금 하나은행 소 계 유동성장기차입금 시설자금 국민은행 소 계 합 계 2) 장기차입금 (단위: 천원) 구 분 차입처 만기일 이자율(%) 당기말 전기말 시설자금 국민은행 시설자금 하나은행 합 계 (4) 자금조달과 지출 당사는 매월 자금수지
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계획을 수립, 점검함으로써 영업/투자/ 재무활동에서의 자금수지를 예측하고 있습니다. 당사는 월/연간 현금흐름 관리 및 금융권 차입 한도 사전 확보 등 다양한 방법을 활용하여 유동성 부족에 대비하고 있습니다. 당사는 일정 규모 이상의 주요 자금 지출이 발생할 것으로 예상될 경우에는 이사회 등 최고 의사결정기구의 의결을 통해 자금 지출의 목적 및 집행 시기를 검토합니다. 당사는 2024년에 신사옥, 2022 개정 교육과정 검인정교과서 개발 등 최근 수년간 이어오던 주요한 투자를 마무리했습니다. AI 디지털교과서의 경우 정책적인 이유로 인해 기존 계획 대비 투자가 대폭 축소될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 영업활동과 영업외수익을 통해 창출되는 현금을 효율적으로 활용하여 안정적으로 현금흐름을 관리할 예정입니다. 5. 부외거래 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5.재무제표 주석'과 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5.재무제표 주석' 또는 첨부된 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.(2) 법규상의 규제에 관한 사항 'II. 사업의 내용'의 '7. 기타 참고사항' 및 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'을 참조하시기 바랍니다.(3) 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 'II. 사업의 내용' 중 '5. 위험관리 및 파생거래' 또는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5.재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어 해설은 다음과 같습니다. [주요 용어의 정의] 구분 내용 IDM 반도체 업체의 한 종류로서, 삼성전자, SK 하이닉스, 인텔과 같이 제품에 자사 로고를 부착하여 판매할 수 있을 정도의 기술력을 보유한 종합 반도체 업체를 의미. 이들은 반도체 설계, 생산, 판매를 모두 담당함. 팹리스 (Fabless) 반도체 설계를 전문으로 하는 회사로, 제조 설비를 의미하는 패브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 용어. 1980년대 미국에서 등장했으며, 대표적인 팹리스 기업으로는 퀄컴과 브로드컴 등이 있음 파운드리 (Foundry) 다른 업체가 설계한 반도체를 생산하여 공급하는 사업으로, 수탁생산의 일종이며, 일반 제조업의 OEM 공급과 유사한 개념. 이를 '수탁 반도체 제조 사업'이라 하며, 팹리스(Fabless) 기업의 생산을 담당하는 사업을 파운드리(foundry)라고 지칭함. 집적회로(IC) 많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위에 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합된 초소형 구조의 기능적이고 복합적인 전자소자 또는 시스템(반도체)을 의미하며, 이를 IC라 일컫음. 대규모 집적회로 대규모 집적회로(LSI, Large Scale Integration) 또는 고밀도 집적회로를 의미하며, IC보다 집적도가 높고, 설계 · 제조 기술 역시 더욱 발전한 형태임. LSI의 집적도는 칩1개당 100~10,000개의 논리 회로를 포함하며, 기억 용량은 약 64KB 수준으로 소형화, 저전력 소비, 고속화가 가능하다. 또한 신뢰성을 높이는데 기여하고 있으며, 소자의 개수가 1,000개를 넘는 IC를 LSI라 부름. 초대규모 집적회로 대규모 집적회로보다 집적도가 더욱 높은 IC로, 하나의 칩에 10만 개 이상의 소자가 집적된 회로를 의미함. 메모리반도체(MemorySemiconductor) 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로, 대량생산을 통해 비교적 작은 이윤으로 대량 판매하는 시간 및 자본 집약적인 산업임. 특히, 우리나라가 주력해온 반도체 분야 중 하나. DRAM Dynamic Random Access Memory Capacitor/DRAM은 1개의 트랜지스터(Transistor)와 1개의 캐패시터(Capacitor)로 구성되며, 캐패시터의 역할은 데이터를 기록할 수 있도록 전하를 저장하며, 유전율이 높을수록 유리함 계면 결함으로 전자 이동도를 감소시키고, 반도체 Transistor의 구동전류 및 회로 동작 속도의 저하를 유발함 유전율 외부 전기장을 유전체에 가하여 유전체내 전기장 세기가 작아진 비율 3D 낸드 플래시 메모리 3 Dimensional NAND Flash Memory/전원이 꺼져도 데이터를 기억하는 메모리로서 기술발달에 따라 기존의 평면 구조를 수직으로 쌓아올린 낸드 플래시 메모리 시스템반도체(SystemSemiconductor). 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체이며, 연산 과 멀티미디어 기능 등 핵심 기능을 담당한다. 인텔의 중앙처리장치 (CPU), 시스템온칩(SoC) 등이 대표적인 시스템반도체 마이크로프로세서 컴퓨터의 산술논리연산기, 레지스터, 프로그램 카운터, 명령디코더, 제어회로 등의 연산장치와 제어장치를 1 개의 작은 실리콘 칩에 모아놓은 처리장치. 주기억장치에 저장되어 있는 명령을 해석하고 실행하는 기능을 함 HEMT high electron mobility transistor/ 고전자이동도 트랜지스터. 전자 이동도가 실리콘보다 10배 이상 빨라 고속 동작에 적합한 트랜지스터. 갈륨비소(GaAs), 인듐인(InP) 등의 화합물 반도체 구조를 이종 접합하여, 접합면에서 전자가 고속으로 이동하는 성질을 활용함. 빠른 전송 속도 때문에 밀리미터파 대역(30㎓~300㎓)에서 주된 소자로 사용되고 있으면 향후 ㎔급까지 적용이 확대될 것으로 기대됨. CMOS 상보형금속산화반도체. 소비 전력이 매우 적다는 이점을 가지며 휴대용 계산기, 전자시계, 소형 컴퓨터
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등에 널리 채용되고 있음 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 구조를 가진 저소비 전력형의 촬상 소자. 전하 결합 소자(CCD)와 비교하여 소비 전력이 약 10분의 1 수준이며, 3.3V 단일 전원으로 동작할 수 있고, 주변 회로와의 일체화도 가능함. CCD에 비해 감도는 다소 떨어지지만, 최근 화질이 크게 개선되어 휴대전화, 고해상도 디지털 카메라, 자동차 후방 감시 카메라 등 다양한 분야에서 광범위하게 사용되고 있음. RFID Radio Frequency Identification (RFID) - FOUP ID(IC 칩과 무선을 통해 식품, 동물, 사물 등 다양한 개체의 정보를 관리할 수 있는 차세대 인식 기술) FIN FET 핀펫(FinFET, fin field-effect transistor)은 멀티게이트 MOSFET의 일종으로, 게이트가 2~4면의 채널에 위치하거나 채널을 감싸 더블 게이트 구조를 형성하는 트랜지스터임. 이 장치들의 일반 명칭이 핀펫(FinFET)인 이유는 소스(source)/드레인(drain) 영역이 실리콘 표면 위에 핀(fin)형태로 형성되기 때문이며, 이 핀펫 장치들은 기존 평면 CMOS 기술과 비교하여 전환 속도가 훨씬 빠르고 전류 밀도가 높아 성능이 향상됨. 핀펫은 평면이 아닌 트랜지스터, 즉 3D 트랜지스터의 일종으로, 핀펫 게이트를 이용한 마이크로칩은 2010년대 상반기에 최초로 상용화되었으며, 14 nm, 10 nm, 7 nm 공정 노드에 주로 사용되는 게이트 디자인이 되었다. GAA FET Gate All Around Field Effects Transistor/GAA 트랜지스터, GAAFET은 전계 효과 트랜지스터의 한 종류로, 채널의 사면이 모두 게이트로 둘러싸인 구조를 의미함. 집적도를 높이기 위해 소형화된 트랜지스터의 제작을 위해 개발된 구조임. BKM Best Known Method 공정조건등에 있어 최적화된 방법 반도체 디바이스의 표면이나 접합부에 적당한 처리를 하고, 유해한 환경을 차단하여 디바이스 특성의 안정화를 꾀하는 것. 표면 결함은 쉽게 내부에 확산하여 Si/SiO2 계면 상황을 변화시켜서 반전층을 만들기 때문에 접합부 누설 전류의 증가, 전류 증폭률의 변동. MOS 임계값 전압 변화, 잡음의 증가 등을 초래하게 된다. 이러한 유해 이온의 흡수나 이동 저지는 패시베이션의 기본이며, 구체적인 여러 방법이 생각되고 있다. Si3N4막에 의한 알칼리 이온이나 금속의 블로킹, 인 유리층에 의한 게터링, 수소 열처리 등이 그 예이다. CVD Chemical Vapor Deposition/전자소자의 박막증착을 위한 기술 중에서 화학적인 방법을 사용하는 기법 ALD Atomic Layer Deposition/박막을 증착하는 기술로서 기존의 CVD(Chemical Vapor Deposition) 방법을 고도화한 기술이며, 얇고 균일한 박막을 만드는데 유리함. HPA High Pressure Annealing. 대기압 이상의 통상적으로 10기압 이상의 고압에서 수소, 질소, 산소등의 가스 분위기에서 250℃ 이상의 온도로 소자를 만들기 위한 Wafer를 열처리하는 공정. 3N급 제련 기술 99.9%이상의 순도를 가진 금속의 제련 기술로 N은 Nine(9)를 의미하며, 6N은 99.9999% 이상의 순도를 의미 Wafer를 이용한 실제 공정이 이뤄지는 공간. 석영 튜브(tube) 내부 공간을 말 함. VDL Vessel Door Lift. Wafer가 적재된 Boat를 공정진행을 위해 Process Chamber 내부로 이송시키는 장치. 공정 완료 후에는 다시 이동위치로 이송함. Boat 석영재질로 wafer를 적재할 수 있는 구조물. 고압 Process 쳄버로 이동하여 공정이 진행됨. BOM Bill of Materials 제품의 생산에 필요한 각종 원자재 및 부품의 상하위구성관계, 소요 수량, 소요 시기 등을 체계적으로 구성한 제품관련 정보 (특히 반도체 산업의) 제조(공장), 약자로 Fab을 주로 사용함 CDA Particle 소자 성능에 영향을 주는 불순물,
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이물 Foup Front Opening Unified Pod. Wafer 이동에 사용되는 carrier 박스. 각종 불순물로부터 wafer를 보호하는 역할을 함. FTR Foup Transfer Robot. 장비내부에 Foup을 이동시켜 주는 Robot WTR Wafer Transfer Robot 웨이퍼 이동 로봇. Foup으로부터 wafer를 Boat로 또는 반대로 이동시키는 역할을 수행함. Stocker 내부에 위치하며 공정진행을 위한 Foup 들이 대기하는 공간 OHT Overhead Hoist Transfer 사람의 개입 없이 수많은 공정 사이를 스스로 이동하는 장치로, 공장 천장에 설치된 레일을 따라 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 담긴 웨이퍼를 생산 공정별 제조 설비에 운반하는 역할을 담당 Stocker 장비의 전면부를 지칭함. 내부에 Buffer stage, FIMS, Foup Transfer Robot이 있으며 상단에 Filter가 있어 내부 청정도를 유지함. HMI Interlock Interlock 설비가 정상상태를 벗어나게 되어 발생하는 이상 상황을 알리고, 즉시 설비를 정지시켜 작업자의 안전을 지켜주는 역할을 함. LMFC Liquid Mass Flow Controller/액체의 유량을 미세하게 조절하여 공급하는 부품 MFC Mass Flow Controller/기체의 유량을 미세하게 조절하여 공급하는 부품 Foup 과 Boat간에 Wafer 이송이 이뤄지는 공간. 고온의 Wafer에 Native Oxide가 형성되는 것을 방지하기 위해 O2 농도를 ppm level까지 낮춰서 관리하는 공간임 PN2 TPT Throughput Time 단위 시간당 웨이퍼 또는 기판의 공정처리 양. 반도체 제조 공정에 있어 Si wafer 표면을 온도를 이용, 확산시키는 장치 방폭인증 위험기계, 기구의 방호장치와 유해, 위험한 작업장에서 근무하는 근로자와 재산을 보호하기 위해 개별 부품이 근원적인 안정성이 확보되도록 요구되는 조건을 만족하는지 확인하는 인증 절차. 압력용기 Pressure Vessel 국제 기준 또는 나라별 법률에 의거 제작되며 밀폐되어 일정 기준 압력 이상이 걸리는 용기. 강도/두께 등에 대한 기준이 필요하고, 제작에 있어 수압/기압등 테스트를 통과되어 제작됨 압력용기 인증 고용노동부 산하 한국산업안전보건공단에서 규정하는 압력용기의 디자인 및 제작 과정에서 관련 규정 준수 여부를 확인하는 인증. ASME American Society of Mechanical Engineers/미국기계학회를 의미하며 보일러, 압력용기의 설계, 제작, 검사에 대한 기준을 의미하기도 함 PED Pressure Equipment Directive/ 유럽압력장비인증제도. 유럽 압력장비 지침은 최대 허용 압력 0.5bar(1bar=0.986923기압(atm)) 이상인 압력장비 및 부품에 대하여 포괄적으로 갖추어야 할 품질요건을 나타냄. 중수소(D2) 수소의 동위 원소 중 하나로 2H 또는 D(Deuterium)로 표기함. 삼중수소와 구별하기 위해 '이중수소'라고 부르기도 함. 캐퍼시터 전하를 저장하는 전기부품으로서, 서로 간에 절연된 2장의 금속박막 또는 금속판으로 구성된다 Furnace 재료를 가열하거나 용해할 목적으로 일정한 공간을 둘러싸고 가열체를 장치한 것. 단순히 재료의 온도를 높이기 위한 경우에는 가열로라 하고, 고체를 도가니 등 용기에 넣고 가열하여 용해할 목적일 때는 융해로라 한다. PM Preventive Maintenance 예방정비 장비의 성능을 유지하기 위해서는 장비의 노화 및 열화(劣化)를 방지를 하기 위한 예비적 조치가 필요하며, 이를 위해서 윤활, 청소, 조정, 점검, 교체 등 일상의 정비 활동과 항께 설비를 계획적으로 정기 점검 1. 사업의 개요 당사는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압 수소 어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA") 장비에 대한 연구·개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고
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있습니다. 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면의 문제점 개선을 목표로 연구개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비입니다.트랜지스터 막을 형성하는 High-K소재(HfO2, 하프늄옥사이드)는 28나노미터(이하 "㎚") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 방지하기 위해 도입되었고, High-K 소재의 유전율은 기존 SiO₂대비 5배 이상 높지만, 채택 시 'Interface Defect' 발생 수준이 기존 SiO₂대비 100배 증가하여 반도체 성능을 저하시키는 문제가 있습니다. 이를 해결하기 위한 새로운 Solution이 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA") 공정입니다. 고압어닐링 기술은 수소(H2)/중수소(D2)를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si(Hydrogen-Silicon) bonding을 형성하여 Interface Defect를 전기적으로 비활성화함으로써, 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선합니다.이 기술이 적용된 당사의 GENI-SYS 장비는 전 세계적으로 고압 관련 인증을 획득하였으며, 메이저 고객사의 양산 팹(Fab)에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비입니다. 또한, 28/32㎚ 이하 공정에서 필수적으로 권장되며, 향후 글로벌 반도체 업체들의 공정 미세화에 따라 주요 수혜업체가 될 것으로 기대됩니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 개요 당사는 반도체 전공정(Front-End)에서 고압 수소 어닐링 장비의 연구개발, 제조 및 판매를 전문으로 하고 있습니다. 본 장비는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 역할을 하며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다. 최근 반도체 회로 패턴의 미세화가 진행됨에 따라, 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 문제가 더욱 부각되고 있으며, 이는 트랜지스터의 성능 개선의 주요 과제가 되고 있습니다. 고압 수소 어닐링 기술은 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서도 기존 공정 설계(process architecture)를 변경하지 않고 트랜지스터 성능을 향상시키는 핵심 기술로, 미세화 과정에서 발생하는 소자 특성 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 또한, 고유전막(High-k) 기반 트랜지스터 및 캐퍼시터 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자의 성능을 개선하려는 수요가 증가하고 있습니다. 상기 기술을 활용한 당사의 GENI-SYS 장비는 전 세계 고압 관련 인증을 획득한 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 글로벌 메이저 반도체 업체의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동 중입니다. 특히, 28/32㎚ 이하 공정에 필수적으로 적용이 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 주요 수혜 업체가 될 것으로 예상됩니다. - 고압 수소 어닐링 장비 (GENI-SYS) 당사 장비는 전공정(Front-End) 장비로 분류되며 고압 수소 어닐링을 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비입니다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 됩니다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 Gate에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장의 수요는 계속 확장되고 있습니다. GENI-SYS (출처: 당사 내부자료) 또한 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 450℃ 이하의 온도 환경에서도 100% 수소농도를 유지하여 어닐링을 극대화시키므로 기존 고온 어닐링 장비와는 근본적인 차이가 존재합니다. 타사의 고온 어닐링 장비의 경우 600℃ 이상의 온도에서 어닐링이 진행되어 Metal Gate 및 금속배선에 변질을 유발시키며, 공정미세화 어닐링에
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 연결회사는 반도체 장비 및 자동화 부품등 제조, 판매를 주된 영업으로 하는 시스템부문외 및 투자업을 주된 영업으로 하는 투자부문으로 운영되고 있습니다. 사업부문 구분 회사명 주요제품 시스템 지배회사 (주)프로텍 디스펜서, 다이본더, AGV등 종속회사 종속회사 (주)피앤엠 자동화공압부품 판매 등 종속회사 (주)프로텍엘앤에이치 산업용 전자기기 개발 및 제조등 종속회사 (주)피엠티 반도체 검사장치 제조업 투자 종속회사 (주)프로텍인베스트먼트 신기술사업금융업 종속회사 (주)브릿지폴인베스트먼트 벤처캐피탈 - ㈜피앤엠은 2019년 ㈜프로텍에이엔이에서 상호를 변경하였습니다.- 지배회사 (주)프로텍의 일부 뉴메틱사업(공압부품제조)을 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였습니다.(결정일:2019년12월16일, 기준일:2020년1월1일).- (주)피엠티는 (주)마이크로프랜드에서 상호변경되었습니다.- (주)브릿지폴 인베스트먼트는 종속기업인 (주)프로텍인베스트먼트의 종속기업입니다.(지분율100%) 1)영업개황 및 사업부문의 설명 [시스템부문외] 가) 사업요약 당사는 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 또한, SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔습니다. 창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 당사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한 2001년 2월 부설연구소를 설립하여, 새로운 반도체소자와 New Package 발전방향에 맞추어 시장에서 항상 선두기업이 될 수 있도록 활발한 연구개발과 연구인력을 양성하고 있습니다. 그외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립하였습니다. 나) 시스템사업(지배회사) 당사는 반도체장비 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화 시켰으며, 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 아시아권 국가들에 일부 수출을 하고 있습니다. 2000년에 싱가폴(STATS, AGILENT), 말레이시아(모토로라), 대만(MEICER, HPI) 등에 수출을 하였으며(130만불), 2001년 83만불, 2002년 140만불을 수출하였으며 2001년 11월 무역의날 대통령상 수상을 하였습니다. 또한 수출 8년만에 일천만불 수출을 달성하여 2008년 12월 무역의날 일천만불 수출탑을 수상하고 2010년 12월 이천만불 수출탑을 수상하였습니다. 1999년 이후에는 Package별로 대응할 수 있는 다양한 모델을 개발하여 왔으며, 또한, 당사는 2000년 9월에 Dispenser용 Head Kit 부문 특허 취득과 그외 많은 특허를 취득하는 등 기술개발에 힘을 쏟아왔습니다. 2001년 11월에 S.M.T용 Dispenser(PRO2000) M/C를 개발완료했으며, 개발 및 생산은 당사가 맡고 삼성테크윈(주)가 판매하는 마케팅 전략을 가지고 O.E.M 공급계약을 체결하였습니다. 또한, LCD구동 IC 관련 Dispenser 장비도 2001년 6월 개발완료하여 제품화 하였습니다. 2004년 6월 CAMERA-Module 관련설비도 개발하여 케이나인에 공급하였으며, 기존Dam Underfill이 가능한 기능을 겸비한 New Dispenser((FDS-1000)를 개발하여 판매하고 있으며, 2배의 작업효율을 가지는 Dispenser(FDS-1500)도 개발하여 판매하고 있습니다. 또한, 칩마운터에 연결하여 반도체IC 부품을 공급하는 장비로 삼성테크윈(주)에 독점OEM 공급계약을 체결하여 생산하고 있는 Tray Feeder는 20단, 12단은 1999년부터 양산체제에 돌입하였으며 2001년 12월 24단 Tray Feeder를 개발완료하여 2003년부터 양산체제에 돌입하였습니다. 또한, 2004년 12월 20단 NON-STOP Tray Feeder를 개발완료하여
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판매해 왔습니다. 2007년에는 Dispensing과 Attach기능이 함께하는 복합장비의 판매량이 증가하였습니다. 당사는 2008년 신성장동력으로 떠오르는 LED 산업의 투자가 활발히 이루어짐에 따라 당사 제조판매중인 반도체용 디스펜서의 기능과 유사한 LED 제조공정중 균일한 형광체 도포를 필요로 하는 Package공정에 당사의 제품을 납품하게 되었습니다. 국내 주요 LED칩 제조회사들에 당사제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였습니다. 2012년 8월 반도체용 Package나 PCB기판에 솔더페이스트를 인쇄도포하는장비인 스크린프린터를 제조판매하는 일본에 소재한 MINAMI CO.,LTD(한국명:미나미(주))를 인수하였습니다. 당사보유 디스펜서 장비와 미나미(주)가 보유한 제품들과는 상호 보완관계로 앞으로 폭넓은 영업활동 및 신시장 개척을 목표로 영업할 예정입니다. 2017년 전자기기에서 여러 반도체 칩간에 전자파 간섭으로 인한 오작동을 막기 위한 전자파 차폐(EMI)용 스프레이 타입의 디스펜서를 출시하였으며, 2018년 세계 최초로 Laser를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 Laser Assisted Bonding장비를 출시하였습니다. 또한 반도체 제조 공정에서 인건비를 절약할 수 있는 물류자동화 로봇인 AGV(Automated Guided Vehicle)을 개발하여 판매하고 있습니다. 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하였습니다. 다) 자동화공압부품외(종속회사) 종속회사 피앤엠은 첨단FA산업을 선도하는 공압기기를 모듈화한 공압구동형 실린더(Acturator) 제조회사로 GENERAL HAND, BLOCK CYLINDER, STOPPER CYLINDER, SLIDE CYLDER, RODLESS CYLINDER, ROTARY CYLINDER 등을 생산하며 공장자동화, 반도체장비 시스템, 표면실장 시스템, 자동화 조립라인 등 무인자동화 각각의 공정등에 사용되고 있습니다. 또한 기존 제품으로는 적용이 불가능한 소형 부품의 개발 및 다양한 장비와의 호환 가능토록 독창적인 제품의 개발에도 적극투자하고 있습니다. 1997년부터 자체 브랜드로 시장에 진입하여 꾸준한 매출을 이루고 있으며 2018년에는 약 80억원의 매출을 2019년에는 약 76억원의 매출을 하였습니다. 2020년1월1일자로 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였습니다. 라) 주요종속회사((주)피엠티) 회사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. 회사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다.회사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. [투자부문] 가)신기술금융업외((주)프로텍인베스트먼트, (주)브릿지폴인베스트먼트) 투자는 크게 회사 고유자금을 이용한 투자와 투자조합(Fund) 자금을 이용한 투자로 구분될 수 있으며, (주)프로텍인베스트먼트는 현재 신기술금융사업자 등록신청중입니다. (주)프로텍인베스트먼트가 지분100% 보유하고 있는 종속회사 (주)브릿지폴인베스트먼트는 정상영업중입니다. 2) 영업부문에 대한 일반정보 연결회사는 반도체 장비 및 자동화
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부품등 제조, 판매를 주된 영업으로 하는 시스템부문외 및 투자업을 주된 영업으로 하는 투자부문으로 운영되고 있습니다. 부문별 매출액 및 당기손익 (단위 : 천원) 구분 시스템부문외 투자부문 연결조정 연결후금액 총부문매출 내부매출액 외부고객으로부터의 매출액 영업손익 법인세비용차감전순손익 (단위 : 천원) 구분 시스템부문외 연결조정 연결후금액 총부문매출 내부매출액 외부고객으로부터의 매출액 영업손익 법인세비용차감전순손익 부문자산 및 부문부채 (단위 : 천원) 부문 시스템부문외 투자부문 연결조정 연결후금액 자산 부채 (단위 : 천원) 부문 시스템부문외 연결조정 연결후금액 자산 부채 지역별 매출액 (단위 : 천원) 지역 당기 전기 한국 중국 기타 합계 주요 고객별 매출액 (단위 : 천원) 기업 당기 전기 A사 B사 C사 D사 E사 합계 3) 조직도(프로텍) 조직도.jpg 조직도 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원) 구분 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 지배회사 프로텍 제품 및 상품 디스펜서, 다이본더, 히트슬러그어태치, 솔더볼어태치, 레이저리플로우, 물류설비, 그외 설비 및 그 부품 Mobile Phone용 Underfill 작업부터 최첨단 Package인 CSP용 Molding공정, LED Package공정까지 적용할 수 있는 Resin및형광체 도포 시스템, 그외 칩 정밀 접착 시스템 등 종속회사 미나미(일본) PCB기판등에 솔더크림등을 도포하는 인쇄장치 및 솔더볼 안착장비 종속회사 피앤엠, 공압실린더외 공장자동화,반도체장비,표면실장 시스템,자동화조립라인에 사용되는 부품 종속회사 피엠티 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 부품 종속회사 프로텍인베스트먼트 투자외 (내부거래 제거) 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원) 품 목 구분 제28기 제27기 제26기 내수및수출 -참고사항으로 일부 대표 품목으로 선정한 자료임. 1) 산출기준 평균금액 = 총매출액 / 총매출대수 2) 주요 가격변동원인 제품별 발주처의 옵션사항 여부에 따라 가격변동이 크게 발생하며, 수출제품은 판매수수료 및 운송요건에 따라 단가가 변동함. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율(%) 비 고 프로텍 원재료등 비젼 공압부품 기 구 기 타 모 터 베어링 센 서 전 자 전 장 기 타 기타제품 종속회사 등 기 타 공압실린더외 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 천원) 품 목 제28기 제27기 제26기 BOARD 전자부품 - 산출금액은 총구매액을 총구매수량으로 나눈 단순평균 금액임.(주요원재료의 구매가격은 대외비자료로 보고서에서는 이해를 돕기 위한 참고사항으로 극히 일부품목으로 산정한 자료임) 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 - 반도체 장비부문의 생산방식은 고객 주문형 장비생산이며 1개의 모델(장비또는설비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 연구개발 추가, 제외 등이 다양합니다. 또한 일시적인 물동량 증가시 외부업체 이용에 따라 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하여도 고정적인 내부인원 반영으로 가동률 변동이 미비한바, 반도체장비의 생산 능력 및 가동률 정보기재를 생략합니다. 라. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : 천원) 구분 제28기 제27기 제26기 (주)프로텍 외 -대부분을 고객 주문제작 방식으로 생산하여 납품하는바, 매출액의 대부분이 생산실적이라 할 수 있습니다.-종속회사 (주)피엠티의 생산실적은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에서 정기공시 보고서의 생산실적및가동률을 참고하여 주시기 바랍니다.마. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 2024년 12월 31일 현재] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 손상(*) 당기상각 사업결합 대체 외화환산차이 기말장부가액 비고 증가 감소 (주)프로텍외 자가 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14외 토 지 건
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물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비 품 시설장치 기타유형자산 건설중인자산 사용권자산 소 계 합 계 - 상기 생산설비현황은 연결기준입니다.- (*) 당기 중 (주)피엠티 귀속 현금창출단위에 대한 손상차손이 포함되어 있습니다. 2)신규시설투자보고서제출일 현재 (주)프로텍이 진행중인 대규모 신규시설투자는 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 구분 품 목 제28기 연간 제27기 연간 제26기 연간 지배회사 프로텍 반도체,SMT 및 LED용 제조기계 디스펜서, 다이본더, 레이저리플로우, 솔더볼 어태치, 물류설비 등 수 출 내 수 합 계 부품 및 상품 수출 내수 합계 종속회사 미나미,피엠티,피앤엠 스크린프린터, 솔더볼플레이서,공압실린더, 프로브카드 등 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 - 상기내역은 연결기준이며, 내부거래제거후 금액입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직(지배기업및종속기업) 프로텍 영업팀, 그외종속기업(피엠티 영업/기획팀, 피앤엠 영업팀, Minami 영업팀) 2) 판매경로 가)제품개발(주문생산 방식) ①Customer 요구사항 ⇒ ②제안서 및 견적서 제출 ⇒ ③계약서 및 수주 ⇒ ④설계,가공,조립,TEST ⇒ ⑤납품 SET UP ⇒ ⑥양산Line에 적용후 문제점 보완 ⇒ ⑦계산서 발행 및 대금수금 나)제품 생산(시제품 개발 완료) ①Customer 요구 ⇒ ②사양서 접수 ⇒ ③견적서 제출 및 계약 ⇒ ④제품생산 ⇒⑤수요처,납품Setup ⇒ ⑥생산 Line에 적용 ⇒ ⑦세금계산서 발행 및 대금수금 3) 판매방법 및 조건 구분 거래처명 판매조건 비고 국내 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 제이셋스태츠칩팩코리아, 엘지전자, 엘지이노텍, 삼성전기 등 현금, 전자결제 등 해외 4) 판매전략 ① 수 출 당사 매출의 주류를 이루고 있는 Dispenser는 2000년 하반기부터 해외시장에서 품질과 가격측면에서 경쟁력이 있는바 전세계 지역에 직접 수출 및 현지 에이전시를 통한 제품판매를 하고 있습니다. 해외 판매에 대한 마케팅 전략은 해외 에이전시를 통한 협력수주를 기본전략으로 영업을 펼치고 있으며 경쟁업체(미국 A사. C사등)에 비하여 제품력이 뒤지지 않고 가격경쟁력을 강점으로 부각시키고 있습니다.② 내 수시스템 사업부의 내수판매는 주로 국내의 유수한 대기업(삼성전자,SK하이닉스,스태츠칩팩코리아,앰코테크놀로지코리아등)과 거래를 하고 있습니다. 당사가 가지고 있는 연구개발분야의 우수한 인력(부설연구소 인증)을 중점적으로 부각하여 개발의뢰 단계부터 시제품 생산,제품출시까지의 전 개발과정을 거래처와 긴밀한 협조를 바탕으로 한 신뢰를 근간으로 마케팅을 펼치고있습니다.◆자동화공압부품외(종속회사)뉴메틱사업의 영업전략은 고객감동의 실현에 있습니다. 그러한 전략에 맞추어 전국에 대리점을 운영하고 있으며 제품 발주 시 제품 선정에서 관리, 유지까지 모든 과정을 관리하는 개인책임 제도하에 영업을 실시하고 있습니다. 단순한 물건을 파는 개념을 탈피한 영업사원의 기술 인지도를 높이기 위해 지속적인 교육을 실시하며 제품 선정 시 개발과 영업의 유기적인 협조하에 최적의 제품을 선정하는데 최선을 다하고 있으며 이러한 영업 방식은 기술과 납기가 중요시 되는 시장에서 고객의 신뢰를 얻고 있습니다. 또한 세계시장을 겨냥하여 외국 agent 및 종합메이커에 제품공급 계약을 체결하여 해외시장에 당사의 제품을 홍보함과 동시에 수출증대를 꽤하고 있습니다. 세계시장 속에서의 경쟁력 강화를 위하여 선진 기술을 도입하고 국산화 시키는 노력도 더불어 시행하고 있으며 앞으로의 기업 경쟁력은 이러한 제품 경쟁력에 서비스 경쟁력이 융합되어야 한다고 믿고 가장 많은 고객에게 필요한 정보를 실시간으로 제공하고 고객의 요구 사항이나 불만 사항들에 대하여 신속하게 대응을 해줄 수 있는 시스템을 완성해 나가고 있습니다.핵심역량분야에서 고객만족의 선두주자가 되며 지속적으로 변화하는 환경에 최적의 적응을 위해 도전과 선견지명을 바탕으로 개인과 기업의 핵심역량을 지속적으로 발전시키고 새로운 핵심역량을
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끊임없이 개발하고 있습니다. 다. 수주상황당사의 제품은 발주자의 주문 생산방식이며, 통상 16주에서 24주 이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 이루어 지고 있어 수주현황은 작성하지 아니하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 금융위험관리연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1) 신용위험관리연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 가) 신용위험의 최대노출액 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 기타유동금융자산 매출채권및기타채권 기타비유동금융자산 기타비유동채권 합계 나) 금융자산 연령분석금융자산의 종류별 연령분석 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 합계 만기미도래 만기경과 미손상금액 30일 미만 30~60일 60~90일 90~120일 120일초과 현금및현금성자산 기타유동금융자산 매출채권및기타채권 기타비유동금융자산 기타비유동채권 합계 (단위 : 천원) 구분 합계 만기미도래 만기경과 미손상금액 30일 미만 30~60일 60~90일 90~120일 120일초과 현금및현금성자산 기타유동금융자산 매출채권및기타채권 기타비유동금융자산 합계 2) 유동성위험관리연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. 가) 당기말 현재 연결회사의 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 1개월 이하 1개월 초과 ~3개월 이하 3개월 초과 ~1년 이하 1년 초과 ~5년 이하 합계 단기차입금 매입채무및기타채무 유동성장기차입금 유동성리스부채 장기차입금 장기매입채무및기타채무 비유동리스부채 합계 (단위 : 천원) 구 분 1개월 이하 1개월 초과 ~3개월 이하 3개월 초과 ~1년 이하 1년 초과 ~5년 이하 합 계 단기차입금 매입채무및기타채무 유동성리스부채 장기차입금 장기매입채무및기타채무 비유동리스부채 합계 (나) 당기말 현재 금융보증계약의 보증 기간에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 1년 이하 1~5년 이하 5년 초과 금융보증계약(*) (*) 연결회사의 금융보증계약에는 우리사주조합원에 대한 지급보증약정이 포함되어 있습니다(주석8, 주석31, 주석32 참조). 3) 시장위험연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (가) 외환위험관리① 보고기간말 현재 외환위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산 및 금융부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : 달러, 엔, 유로, 천원) 구분 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 외화자산 현금및현금성자산 USD USD JPY JPY EUR EUR CNY외 CNY외 매출채권 USD USD JPY JPY 자산 계 USD USD JPY JPY EUR EUR CNY외 CNY외 외화부채 외상매입금 USD USD JPY JPY 미지급금 USD USD JPY JPY 차입금 JPY JPY EUR EUR 부채 계 USD USD JPY JPY EUR EUR ② 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY EUR CNY외 합계 (나) 이자율위험관리연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고
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있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 단기차입금 이자율 1% 변동시 법인세차감전 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 1%상승 1%하락 1%상승 1%하락 이자비용 (다) 기타가격위험요소 연결회사는 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 공정가치로 평가하는 금융자산은 13,598,517천원입니다. (2) 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하며 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 및 변경하고 있습니다. 연결회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 부채총계 (A) 자본총계 (B) 부채비율 (A / B) 현금및현금성자산(C) 순부채비율(A-C)/B)(*) (*) 전기말 현금및현금성자산이 부채총계보다 크므로 순부채비율을 산정하지 않았습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 계약상대방 : "A사"(해외)계약체결일 : 2024.12.21계약의 목적 및 내용 : 계약상대방 기술의 사용료 지급(계약상대방외 추가판매목적)기타사항 : 회사의 중요한 영업기밀(중요기술)에 해당되어 자세한 내용은 생략함을 이해해주시기 바랍니다.가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직 부설연구소조직도.jpg 부설연구소조직도 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제28기 제27기 제26기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] -연결기준으로 작성되었습니다. 나. 연구개발 실적 □반도체부문 일 자 연 구 과 제 연 구 기 관 연구결과 및 기대효과 상품화에 대한내용 2001년도 Heat-Slug (주)프로텍 PBGA(Plastic Ball Grid Array) 제조에 사용되는 장비로 Plastic 위에 에폭시 용재를 Dotting하고 그 위에 Heat-Slug라는 열방출제품을 Attach하는 작업 수행 Dispenser 복합설비 개념의 장비로서 2001년상반기부터 매출발생 (주)프로텍 LCD 구동 IC를 제조하는 Line에 사용되는 장비로서 PI-Film 위에 Au-Bumping된 Pattern위에 반도체 Wafer-Chip을 정밀하게 위치시키고 제품을 외부환경으로부터 보호하고 견고하게 접착시키기 위하여 에폭시 용재를 Dispensing하는 작업수행 반도체및산전분야등의Dispenser전문기술을 바탕으로 2001년 2/4분기 매출액 발생 2002년도 (주)프로텍 기존의 방식인 Dam Underfill이 가능한 기능추가하는 Concept으로 고안직선형 리니어모터 및 리니어펌프 탑재로 초고속,초정밀 정량토출이 가능한 신개념의 장비 기존의 Dam 수요를 대체할 것으로 기대되며 2003년 매출액 발생 2003년 (주)프로텍 기존의 제품군인 Dispenser와 Attach가 합성된 PRO-Seris장비의 최신모델로 PBGA,Flip Chip Heat-sink를 동시에 작업할 수 있는 구조로 히트싱크의 정도가 기존모델이 100마이크론에서 50마이크론으로 향상되었으며 생산성도 30%향상됨. 반도체제품의 고집적화,소형화로 인한 제품의 방열효과를 증대하기 위한 방법으로 Heat-sink를 Attach하는 공정의 수요가 급증하고 있는 상황임. 2004년 FDS-1000 (주)프로텍 반도체 및 SMT(산전분야) 특히 Mobile-phone(핸드폰) underfill, power-LED 작업등 제품 및 시장의 요구에 부응하기 위한 신개념의 장비임. 기존방식의 장비보다 속도는 30%이상
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증대되고, 신규제품 WLP, FLIP CHIP 적용에 최적임. (주)프로텍 SMT제조 공정중 Mobile-phone Underfill에 생산성 증대를 위한 자비로서 기존 FDS-1000 장비보다 2배의 제품효율을 기할수 있는 설비임. 2004년매출 발생 (주)프로텍 반도체 제조공정중 Memory-Module의 BGA, WLP(웨이퍼 레벨페키지)등의 Underfill작업에 적용되는 설비로서 신규수요가 예상되는 설비임. 2004년매출 발생 2005년 PRO-2030T (주)프로텍 반도체 제조공정중 POP Ass'y에 소요되는 설비로서 Vision 및 Athach의 고난이도 기술을 필요료하는 설비임. 2005년매출 발생 2006년 PRO-2010T (주)프로텍 신규공정(Package On Package)에 대응하는 고속이송 및 저진동 구조와 청정한 환경에 적합한 Linear Moter를 이용한 MOUNTER장비 2006년매출 발생 2008년 (주)프로텍 LED(Light Emitting Diode) Package 공정에서형광체를 미세하고 고르게 도포하는 디스펜서 장비임. 2008년 매출 발생 2011년 (주)프로텍 LED(Light Emitting Diode) Package 공정에서 웨이퍼의 칩이나 다이오드칩등을 이송하여 Package Frame에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 장비임. 2011년 매출 발생 2017년 카메라모듈 조립장비 (주)프로텍 스마트폰 카메라 모듈의 렌즈를 광축 정렬하여 이미지센서와 정밀하게 접합하는 공정에 사용하는 장비. 2017년매출 발생 2018년 (주)프로텍 짧은 시간에 선택적으로 열을 가할 수 있어 열 스트레스가 매우 낮고, 기존 공정에서 발생하는 열에 의한 품질 불량을 개선함. 2018년매출 발생 2019년 (주)프로텍, 한국기계연구원 기체를 이용해 비접촉방식으로 여러 반도체칩을 고르게 조립하는 장비 2020년 (주)프로텍 반도체에 사용되는 칩을 기판이나 PACKAGE에 정밀하게 부착시키는 장비 2020년매출 발생 2022년 (주)프로텍 기존 설비에서 수입에 의존하던 부품 대신에 프로텍이 자체 개발한 대면적 레이저소스와 컨트롤러를 적용한 장비 2022년 (주)프로텍(Minami) 반도체 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역활을 하는 solder ball을 부착하는 장비 매출발생 2024년 레이저 본더 (주)프로텍 GPU 로직칩 또는 HBM과 같은 고성능 칩을 인터포저 또는 PCB기판등에 접합하기 위하여 하부에서 레이저를 열원으로 사용하는 장비 매출발생 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유 현황 당사는 회사의 주요 기술에 대하여 지속적으로 특허를 출원하고 있으며 현재 특허권 290건, 상표권6건을 보유하고 있습니다.보유특허가 많은 관계로 아래 주요 대표 특허만 일부 나열하였습니다. 주요 특허권명칭 등록내역 비고 등록일자 등록번호 반도체칩 제조용 디스펜서장치 업다운 및 회전의 정밀제어가 가능한 고속정량토출형 디스펜서 헤드 레진 도포장치 로봇용 그립 교환장치 반도체칩 제조용 디스펜서장치 형광물질 정량 토출장치 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법 고속디스펜싱펌프 자재 접착 장치 적층형 반도체 패키지의 제조장치 자재 작업용 액튜에이터 기계 요소 나. 시장여건 및 특성 [시스템부문]1) 산업의 특성반도체 제조공정은 일반적으로 대분류상 웨이퍼에서 반도체 회로를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼에서 반도체 칩이 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만들며 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다.그 중 회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 후공정 패키징 장비 부문입니다반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화를 따라가며, 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 시장 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용합니다. 따라서
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장비의 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 고객 업체의 주문에 의해 생산되는 맞춤식 주문제작 장비산업입니다.2) 산업의 성장성반도체 후공정 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가(반도체 소자업체의 시설투자)와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다. 지금의 반도체 시장은 빅데이터(대규모서버), 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차등 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.현재 AI 반도체 시장에서 주목 받고 있는 광대역폭메모리반도체(HBM)와 2.5D, 3D칩(이종칩패키징)과 같은 수요는 지속적으로 증가하고 있고, 전 세계적으로 HBM 및 관련 어드밴스드 패키지 장비에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다.3)경기변동의 특성 및 계절성반도체 후공정 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품에 맞추어 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다.[투자부문]1) 산업의 특성 신기술금융업은 신기술사업자에 대한 투자, 융자, 경영, 기술지도등의 업무와 투자업은 투자자의 자금을 모아 투자활동을 하는 업을 총칭하는 산업입니다. 투자업은 모든 산업들의 성장을 뒷받침하여 국가 및 세계 경제발전에 중심적 역할을 하는 자본주의 경제의 기초 산업으로서, 기업의 필요자금을 자본의 증권화를 통해 공급하고 일반투자자들에게는 다양한 금융투자상품에의 투자를 통한 재산 증식의 기회를 제공하며, 사회적으로는 자본의 요율적 배분 기능을 수행합니다. 2) 산업의 성장성 주식시장 거래규모 증가로 투자자문의 수익성 또한 개선될 것으로 판단되며 특히 증권업계의 구조조정으로 많은 인력들의 투자자문사 설립이 더욱 가속화 될 것으로 예상됩니다. 투자업은 자본주의 경제체제가 존속하고 국가의 경제활동이 지속되는 한 함께 지속될 것이며, 경제활동 인구의 증가, 주식 부동산 실물 파생상품 시장 등의 성장, 다양한 투자기법의 개발, 미래를 선도하는 신기술 등 다양한 성장모멘텀을 지니고 있습니다. 3) 경기변동의 특성 중, 장기적으로 국가의 경기변동에 의한 영향에 그 움직임이 좌우되고 단기적으로는 투자의 회수환경이 되는 증권시장 및 기타 관련 외부환경에 영향을 받고 있습니다. 4) 시장 여건 현재 다양한 분야별로 투자관련 사업을 영위하는 업체들이 많아 진입장벽이 낮은 편입니다. 다. 시장점유율 등 당사의 최근 3사업연도의 국내외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁사별 시장점유율 등의 파악에 있어 공신력 있는 기관의 시장점유율에 관한 자료 수집이 곤란하여 정확한 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재하지 않았습니다. 라. 기타참고사항 1) 시스템사업(지배회사) 전자제품의 급격한 경박단소화는 시간이 지날수록 상상을 초월할 정도로 가볍고 작아지며 사용하기 편리하게 개발되고 있습니다. 반도체의 경우 1990년대 중반부터 변화하기 시작한 CSP(Chip Scale Package)등의 새로운 Package로의 급격한 전이는 향후로도 반도체조립 및 전자 산업 전반에 많은 변화를 가져올 것으로 보고 있습니다. 따라서 반도체 조립을 위한 Lead Frame, BGA 등 기초소자, 반도체 조립용 Wire Bonder 나 Die Bonder 그리고 Dispenser 등의 장비산업 분야는 사업의 특성상 이러한 반도체 Package의 시장변화에 따라 민감하게 반응하는 것이 사실입니다. 현재 BGA Package에 대한 후공정 Dispenser 장비는 국내시장은 해외의 A사, C사, M사 등 외국업체와 당사가 시장을 선점하였으며, 국내 Dispenser장비 생산업체 중에서는 유일하게 해외진출에 성공하여 ATS 등을 통해서 싱가폴 및 대만 시장에서 외국업체와 대등한 경쟁을 하고 있습니다. 반도체 Package의 급속한 소형화 및 박형화 흐름 속에서 현재 주
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Packaging 방식인 BGA에서 차후에는 CSP 및 FC가 향후 시장을 급속하게 변화시킬 것입니다. CSP와 FC Packaging 시장은 지금 초기 진입단계이며 향후 BGA와 함께 무한한 시장을 형성할 것이며, 향후 전개될 CSP와 FC Packaging에 대한 당사의 대응 및 시장 선점이 매우 중요한 사안입니다. 2) 자동화공압부품외(종속회사) 우리나라의 연도별 공압기기 시장은 꾸준히 성장하고 있으며 매년 약 6%의 성장률을 보일것으로 예상됩니다. 국내 동종업계 공압 실린더 기술 경향은 대부분의 업체가 중저가 제품의 개발에만 치중하고 있어 고부가가치 제품의 신기술 개발활동은 상대적으로 미진한 형편입니다. 이 때문에 공기압 분야의 시장 규모가 활성화 국면으로 확대되고 있음에도 시장의 한정된 영역 내에서 점유율 유지를 위하여 국내 주요 업체 간의 경쟁이 가속화되고 있습니다. 국내 공압기기 주요 메이커 및 생산품목을 살펴보면 일본 업체에 대한 의존도가 높고 판매 실적에서도 경쟁이 되지 않는 상황입니다. 우리나라의 공압 기술이 세계 선진국과의 경쟁에서 이기려면 기술 의존보다는 연구를 통한 독자기술 개발과 생산기술의 혁신이 필요합니다. 공기압기기 시장을 이끄는 주요 산업은 반도체와 자동차 관련 산업입니다. 현재 공기압 기기 시장은 전체시장의 65%를 반도체, 전자 및 자동차 산업의 자동화가 차지하고 있고 기타 공작기계 자동화에 15%, 섬유-식품 외 기타 산업분야는 20%를 차지하고 있습니다. 반도체 관련 산업은 생산설비에서 공기압 기기가 차지하는 비중이 높아 추후 반도체 산업이 정보화수요, IT혁명, E-Business의 성장과 더불어 꾸준한 성장이 예상되며 이와 관련한 공기압기기의 수요 및 시장규모 또한 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 공압 Actuator 산업은 생산자동화 요소의 소모성기기로써 교체주기가 사용 용도에 따라 6개월에서 3년 정도로 짧으며 신규장비 적용 및 보수, 보전 등의 다양한 적용으로 각 생산공정별 다기능 UNIT화 등의 대응 개발능력을 소지한 산업인 동시에 소재, 기계, 물리, 유체등의 기초 학문과 기술의 공간 집적화를 MODULE화 한 첨단기술 산업으로써 관련기간 산업과 연계가 가능합니다. 3)주요종속회사((주)피엠티)프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩 검사 장비인 프로브 스테이션의 소모성 교체 부품으로써, 동 제품의 후방 산업은 프로브 카드 제조에 요구되는 부품·소재 산업으로, 전방 산업은 반도체 검사장비 산업으로 정의할 수 있습니다. 마. 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라, 반도체 장비의 개발, 제조의 Know-How를 이용, 미래 신성장을 위하여 본더장비, 레이저응용장비 기술개발에 힘쓰고 있습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사와 당사의 종속회사는 웹소설 및 웹툰 전문 콘텐츠 공급업체로서, 작가 수급 경쟁력과 편집부 기반의 조직을 통해 콘텐츠를 제작하고, 이를 출판, 유통하는 사업을 주력으로 영위하고 있습니다. 보다 세부적으로 당사는 다수 작가의 출판권 및 배타적 발행권 설정을 통해 ‘Killer Contents’를 제작하고, 이를 전자책(e-Book)으로 발행하여 다수 플랫폼에 제공함으로써 독자들이 모바일 또는 PC 환경에서 이용할 수 있도록 서비스하고 있을 뿐만 아니라 발행된 콘텐츠를 도서로 출판하여 서점, 도서대여점 등을 통해 공급하고 있습니다.또한, 웹소설 및 웹툰 IP(Intellectual Property)가 중심이 되는 콘텐츠 산업이 지속적으로 확장되고 그 중요성이 높아지는 시점에서 다양한 콘텐츠들의 근간이 되는 IP를 확보하고, IP를 활용한 콘텐츠를 제작하기 위해 노력하고 있습니다.당사는 당사의 사업을 다각화하고 신규사업 진출을 통한 지속적인 성장을 추진하기 위해 숏폼 콘텐츠 제작 및 공급 자회사 (주)펄스클립을 설립하였습니다. 또한, 당사의 콘텐츠를 다양화하고 2차 저작물 제작을 통한 콘텐츠 확장을 추진하기 위해 2024년 9월 6일 이사회 결의를 통해 (주)더앤트의 지분을 추가 취득하였습니다. 이러한 자회사 신규 설립 및 지분 취득 등을 통해 당사의 웹소설 및 웹툰 기반의 IP 확장과 지속 가능한 성장을 추진할 계획입니다. 당사와 당사의 종속회사는 각 사업부문의 전문화를 통해 핵심사업의 경쟁력을 강화하고, 사업부문별 독립적인 경영과 책임경영체제를 정착하고 있습니다. 회사명 사업 부문 사업 내용 ㈜디앤씨미디어 웹소설, 웹툰 콘텐츠 웹소설, 웹툰 콘텐츠 및 2차 저작물 제작 ㈜더앤트 웹툰 콘텐츠 웹툰 콘텐츠 제작 ㈜스튜디오붐 웹툰 콘텐츠 웹툰 콘텐츠 제작 ㈜쏘울크리에이티브 애니메이션 콘텐츠 애니메이션 및 디지털콘텐츠제작 ㈜펄스클립 디지털 콘텐츠 디지털콘텐츠 제작 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 구분 2024년(제13기) 2023년(제12기) 2022년(제11기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 웹소설 전자책 종이책 웹툰 전자책 종이책 상품및기타 합계 주1. 상기 주요 제품 등에 관한 사항은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준의 자료입니다. (1) 전자책 매출전자책 매출은 작가가 창작한 웹소설 및 웹툰 콘텐츠를 전자출판물 형식으로 변환한 이후 카카오엔터테인먼트, 네이버시리즈, 리디북스 등의 플랫폼을 통해 소비자에게 서비스하는 매출입니다. 당사가 각 플랫폼별로 계약한 콘텐츠를 등록하고, 매월 소비자가 유료 결제한 금액을 정산하는 형태의 매출입니다.(2) 종이책 매출종이책 매출은 작가가 창작한 장르소설 및 만화 콘텐츠를 서적으로 출판하여 예스24, 교보문고, 알라딘 등 온오프라인 서점을 통해 소비자에게 판매하는 매출입니다. 교보문고 등의 대형 서점은 서점과 직접 거래하는 형태이며, 중간 유통업체인 총판을 통해서도 서적을 공급하고 있습니다. 나. 주요 제품의 가격변동 추이 구분 2024년(제13기) 2023년(제12기) 2022년(제11기) 웹소설 전자책 내수 화당판매 100원~200원/화 100원~200원/화 100원~200원/화 권당 대여 판매 구매 종이책 내수 권당판매 웹툰 전자책 내수 화당판매 100~600원/화 100~600원/화 100~600원/화 권당 대여 판매 구매 종이책 내수 권당판매 주1. 전자책은 화당 판매(연재방식)와 권당 판매로 구분되며, 권당 판매는 대여와 구매로 구분됩니다. 주2. 종이책 판매단가는 판매하는 도서의 정가를 기재하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 당사는 웹소설 및 웹툰 콘텐츠를 인터넷과 모바일을 통해 온라인으로 제공하거나 종이책으로 출간하는 사업을 영위하고 있습니다. 전자책 제작은 범용 프로그램을 이용하여 당사 자체적으로 수행하므로 원재료 매입과 제작을 위한 외주가공 등이 필요하지 않으며, 원재료 매입 및 외주가공은 종이책 제품에서만 발생합니다. 원재료는 종이책
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제작을 위한 용지로 구성되어 있으며, 외주가공은 종이책의 인쇄, 제본 및 포장으로 구성되어 있습니다. 다만, 판촉 등을 위해 콘텐츠 관련 캐릭터 상품으로 마우스패드, 탁상시계, 머그컵, 스티커 등의 굿즈를 묶어서 판매하는 품목이 있어 관련 상품 매입 내역이 있습니다. 가. 주요 매입현황 (단위 : 천원) 매입유형 품목 구분 2024년(제13기) 2023년(제12기) 2022년(제11기) 웹소설 및 웹툰 원재료 용지 국내 소계 상품 피규어등 국내 수입 소계 외주가공 도서인쇄 국내 포장 국내 소계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 구 분 2024년(제13기) 2023년(제12기) 2022년(제11기) 웹소설 용지 국 내 52,495원/연 52,569원/연 46,426원/연 웹툰 용지 국 내 51,722원/연 49,252원/연 주1. 원재료 가격변동추이는 연간 원재료 매입액을 매입수량으로 나누어서 산출한 것으로, 용지의 수량단위는 연(Ream, 漣, 1연=500매)입니다.주2. 2024년 자료는 합병 후 공통매입으로 구매하여 구분되지 않습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항 당사는 웹소설 및 웹툰 콘텐츠 공급업체로서 전자책 및 종이책을 통해 콘텐츠를 공급하고 있습니다. 전자책의 경우 콘텐츠를 전자파일로 변환하여 웹소설 및 웹툰 플랫폼에 공급하는 형태이므로 일반 제조업과 같은 생산설비를 필요로 하지 않습니다.반면, 종이책의 경우 책을 인쇄하기 위한 생산설비를 필요로 하나 당사는 전문화된 외주업체를 활용하여 생산하고 있어 별도로 당사가 보유한 생산설비는 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 매출유형 2024년(제13기) 2023년(제12기) 2022년(제11기) 웹소설 전자책 수출 내수 소계 종이책 수출 내수 소계 웹툰 전자책 수출 내수 소계 종이책 수출 내수 소계 상품및기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 소계 주1. 수출 금액은 해외 플랫폼과의 직접 거래와 국내 에이전시를 통한 간접 거래를 합산한 금액입니다. 나. 판매경로 등(1) 판매조직 당사는 다양한 장르의 콘텐츠를 제작하여 전자책 및 종이책 형태로 유통하는 사업구조를 가지고 있습니다. 콘텐츠사업실은 기본적으로 콘텐츠 기획 및 제작 업무를 수행하고 있으나, 전자책 판매 업무도 수행하고 있습니다. 종이책 판매는 제작영업본부에서 수행하고 있습니다. 2025판매조직도.jpg 2025판매조직도 (2) 판매경로 (단위 : 천원) 매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별매출액(비중) 제품 전자책 국내외 당사→플랫폼→소비자 종이책 국내 당사→(총판)→서점→소비자 용역 2차저작권 국내외 당사→저작권 이용자→소비자 상품및기타 굿즈등 국내외 당사→플랫폼→소비자 당사→(총판)→서점→소비자 합계 주1. 상기 판매경로별 매출액(비중)은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준의 자료 입니다. (3) 판매전략 웹소설 및 웹툰 시장의 확대로 인해 과거 소수의 특정 계층에서 다수의 일반 계층으로 콘텐츠의 수요가 확산되고 있으며, 이를 서비스하는 플랫폼도 카카오페이지, 네이버시리즈, 리디북스 등의 대형 플랫폼과 문피아, 조아라 등의 전문 플랫폼 등으로 분화되었습니다. 따라서, 당사는 성별, 연령, 취향 등을 고려한 플랫폼별 특성에 맞는 판매전략을 수립하고 있습니다. 즉, 콘텐츠의 특성에 맞게 플랫폼을 선별하고, 플랫폼별로 런칭 시기를 조정하여 매출을 극대화하는 전략을 수립합니다. 전자책 신간을 출시하는 경우 편집부와 플랫폼과의 협의를 통해 배너 노출 등의 마케팅을 수행하며, 이러한 배너 노출은 트래픽 유발과 콘텐츠 판매를 위해 플랫폼의 필요에 따라 수행하는 것이므로 당사에 별도의 마케팅 비용은 발생하지 않습니다. 당사는 신간뿐만 아니라 보유하고 있는 다수의 구간에 대해서도 플랫폼과 지속적으로 협의하여 월 단위로 이벤트를 실시하고 있습니다. 종이책 신간이 출판될 경우 기본적으로 당사 홈페이지, SNS 등을 통해 마케팅을 실시하고 있습니다. 또한, 서점과 연계한 마케팅을 전국적으로 시행하고 있으며, 서점 내 도서 노출을 위한
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각종 이벤트(배너 및 판매대 설치, 그림카드 배치 등)를 실시하고 있습니다. 이외에도 인기 작가의 사인회 및 팬미팅 개최 등을 통해 독자들과 지속적으로 소통하기 위해 노력하고 있으며, 굿즈 등을 활용한 연계 마케팅도 수행하고 있습니다. 다. 수주 상황 당사는 웹소설 및 웹툰 콘텐츠의 공급을 주력 사업으로 영위하고 있으므로 수주 상황은 해당사항 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 1) 매출채권 및 기타채권연결실체는 매출채권 및 기타채권에 대한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여운영하고 있습니다. 연결실체는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래 한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 매출채권 및 기타채권에 대하여는 매월 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 2) 투자자산연결실체는 단기 여유자금을 주로 은행권 예금, 증권사 CMA 및 채권상품에 예치하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 3) 신용위험에 대한 최대노출액보고기간말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 현금성자산 상각후원가측정금융자산 유동 비유동 소 계 매출채권 합 계 4) 측정 방법에 따른 신용위험 노출 (단위:천원) 구 분 12개월 기대신용손실 측정 전체기간 기대신용손실 측정 손상 소 계 기대신용손실(차감) 합 계 현금성자산 상각후원가측정금융자산 유동 비유동 소 계 매출채권 합 계 5) 손상차손보고기간말 현재 매출채권을 포함한 대여금 및 수취채권의 연령 및 각 연령별로손상된 채권금액은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 채권잔액 손상된 금액 채권잔액 손상된 금액 만기일미도래 30일이내 30~60일 60~150일 150일경과 합 계 6) 매출채권을 포함한 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구 분 당기말 전기말 기초금액 설정액(환입액) 채권회수 기말금액 나. 유동성위험 유동성위험이란 연결실체가 현금이나 다른 금융자산으로 결제되는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험으로, 특정 시점에서 일시적으로 유동성을 확보하지 못할 가능성을 의미하며 자금조달에 관련된 위험을 의미합니다.영위하고 있는 사업의 동적인 특성상 연결실체의 재무관리 책임자는 약속된 신용공여한도를 가능한 한 유지하는 식으로, 자금조달의 유연성을 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한 연결실체는 다음의 지표를 주기적으로 검토하여 유동성위험 관리에 사용하고 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 2024년말 2023년말 유동자산총계 유동부채총계 유동비율 연결실체의 금융부채에 대한 계약상 잔존만기는 다음과 같습니다. 금융부채의 미래유출 현금흐름은 원금 및 이자를 포함한 할인하지 않은 현금흐름으로, 변동금리부 부채의 경우 보고일 현재 변동금리에 의해 작성되었습니다. 연결실체는 금융기관 여신한도 유지를 통해 추가적인 자금조달 원천을 확보하고 있으며, 이를 통해 예상치 못한 현금유출에 대처할 수 있습니다. 보고기간말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (단위:천원) 과 목 장부금액 계약상현금흐름 3개월이하 3~12개월 1~5년 매입채무 리스부채 기타유동금융부채(*) 단기차입금 기타비유동금융부채 장기차입금 부채 합계 (*) 기업회계기준서 제1019호를 적용하는 종업원급여제도에 따른 사용자의 권리와 의무에 대한 부채가