chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 사업보고서상에 기재한 미래에 발생 또는 전개될 것으로 예상되는 주변 영업환경ㆍ활동ㆍ사건 또는 현상 등은 당해 공시서류 작성시점의 현황 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것과 외부 관련기관들의 조사 자료를 참고한 것입니다. 따라서 이와 관련하여 본 사업보고서상에 기재되는 예측정보 등은 현재 시점기준의 의견으로써 향후 전개되는 방향등에 따라 실제 결과적으로 부정확한 것으로 판명 될 수도 있습니다. 또한 예측정보 등과 관련된 여러 가정 등은 본 사업보고서상에 기재된 예상치와 실제 결과간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험ㆍ불확실성 및 기타 요인 등을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래 할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로 동 사업보고서상에서 회사가 예상한 결과 등이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 아울러 상기에 기재한 여러 위험요인이나 예측정보 등을 최신화할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사의 주력 사업분야는 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다. 장비 부문에서는 반도체 및 디스플레이 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.(Central Chemical Supply System) 및 WET System 등이 있으며, 동 제품들을 생산ㆍ공급하고 있습니다.또한 국내 본사 외에도 중국, 싱가포르, 미국에 지사를 개소하여 해외영업활동에도 박차를 가하고 있습니다.[부문별 주요 제품] 사업부문 주요 제품군 주요 제품 장비부문 C.C.S.S. 글로벌 시장 조사업체들은 AI와 HPC(High-Performance Computing)에 대한 수요가 지속적으로 증가하며 성장을 견인하고, 클라우드 데이터센터 등 반도체를 필요로 하는 주요 산업 부문에 이르기까지 애플리케이션 시장이 업그레이드 되면서 반도체 산업도 새로운 전환기를 맞이할 것으로 예상하고 있습니다. 세계 반도체 통계 기구 WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)는 2024년과 2025년 세계 반도체 시장의 강력한 성장을 전망했습니다. 2024년에는 예측을 상향 조정하여 전년 대비 19%의 성장을 예상했으며, 2024년 12월 기준 글로벌 반도체 시장 가치는 6,270억 달러에 이를 것으로 추산했습니다. 특히, 컴퓨팅 부문에서 2024년 2분기와 3분기의 성과가 개선되었음을 보여주었고, 메모리 부분은 81%, 로직 부분은 16.9% 증가할 것으로 전망했습니다. 2025년에는 11.2% 증가한 성장을 이룰 것으로 예상했습니다. 메모리와 로직 부분에서 각각 13%, 17%의 성장률을 보이며 업계 전체의 꾸준한 확장을 나타낼 것으로 보고있습니다. 3. 영업실적 및 재무상태가. 영업실적 2024년 매출액은 3,340억원을 달성하였으며, 영업이익은273억원으로 전년 동기 대비 약 14% 증가 하였습니다. 순이익은 271억원으로 전년대비 약 13% 증가하였습니다. (연결 재무제표 기준) 나. 재무상태 적극적인 영업활동으로 전반적인 재무상태가 좋아졌으며, 2025년에도 회사는 안정적인 성장에 매진하며, 이에 따른 재무구조 재선노력에 적극적으로 대응하고 있습니다.[최근 3개년 요약 연결재무정보] (단위 : 천원) 구분 제28기 제27기 제26기 [유동자산] ㆍ현금및현금성자산 ㆍ당기손익_공정가치금융자산(유동) ㆍ단기금융상품 ㆍ매출채권및기타채권 ㆍ계약자산 ㆍ파생상품자산 ㆍ재고자산 ㆍ기타유동자산 ㆍ당기법인세자산 [비유동자산] ㆍ장기금융상품 ㆍ장기매출채권 ㆍ당기손익_공정가치금융자산(비유동) ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 ㆍ이연법인세자산 ㆍ순확정급여자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업소유주지분] ㆍ자본금 ㆍ자본잉여금 ㆍ기타자본항목 ㆍ기타포괄손익누계액
에스티아이 — [첨부추가]사업보고서 (2024.12)

ㆍ이익잉여금(결손금) [비지배주주지분] 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 ㆍ지배기업 소유주지분 ㆍ비지배주주지분 기본주당손익 (단위 : 원) 희석주당손익 (단위 : 원) 연결에 포함된 회사수 ※ ( )는 부(-)의 수치임※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[최근 3개년 요약 별도재무정보] (단위 : 천원) 구분 제28기 제27기 제26기 [유동자산] ㆍ현금및현금성자산 ㆍ당기손익_공정가치금융자산(유동) ㆍ매출채권및기타채권 ㆍ계약자산 ㆍ파생상품자산 ㆍ재고자산 ㆍ기타유동자산 [비유동자산] ㆍ장기금융상품 ㆍ장기매출채권 ㆍ당기손익_공정가치금융자산(비유동) ㆍ종속기업및관계기업투자 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 ㆍ이연법인세자산 ㆍ순확정급여자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [이익잉여금] 자본총계 종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 매출액 영업이익 당기순이익 기본주당손익 (단위 : 원) 희석주당손익 (단위 : 원) ※ ( )는 부(-)의 수치임※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. 4. 주요재무비율 (단위 : %) 구분 당기 전기 유동비율 부채비율 차입금의존도 매출액증가율 5. 유동성 및 자금조달과 지출(연결재무제표 기준)가. 유동성 현황 ※ 유동성은 재무제표 대차대조표 상의 『현금 및 현금성자산』과『단기금융상품』『당기손익_공정가치금융자산』을 포함한 개념으로 아래표와 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 현금및현금성자산 당기손익_공정가치금융자산(유동) 당기손익_공정가치금융자산(비유동) 장단기금융상품 합계 나. 자금조달 내역 당기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입종류 차입처 이자율(%) 당기 전기 운영자금 산업은행 우리은행 무역금융 산업은행 신한은행 국민은행 합계 6. 부외 거래가. 소송사건 구분 민사 소송 1 민사 소송 2 민사 소송 3 소 제기일 원고(소송을 제기하는 자) 에스티아이 에스티아이 에스티아이 피고(소송을 당하는 자) 노 승 민 김준혁, 강대성 외 4인 우리은행 외1인 소송 내용 및 진행상황 지난 2009년 4월에 전대표이사(노승민)가 보유 중이던 지분을 매각하는 과정에서 좋지 않은 세력들에 의해 회사 자금 165억원이 불법 무단 사외유출되는 불미스러운 일(사기ㆍ횡령)이 발생하였습니다. 이에 회사는 무단 사외유출금액(사기ㆍ횡령액)의 회수를 위해 민사소송을 진행중에 2011년 2월 10일 1심 판결에서 회사가 승소를 하였으며, 민사소송1은 2012년 1월 27일 2심 판결에서도 승소하였습니다. 대법원 판결은 2014년 6월 26일 서울 고등법원으로 파기환송됨(소송대리인의 대리권 흠결여부를 다시 심리, 판단하라는 취지로 원심 파기함). 파기 환송 후 고등법원 당사 승소(2015.04.10) 하였습니다. 대법원 판결은 2015년9월15일 상고기각(당사 승소) 되어 최종판결 되었습니다.민사소송2의 횡령행위에 가담한 자들에 대한 법적 판단을 받아두기 위해 진행한 소송은 2012년 4월 27일 2심 판결 결과 기각되었으며, 2012년 5월 30일 대법원에 상고를 하여 3심에서는 파기환송 후 상고심에서 대법원 판결 승소 (2014.11.13) 하였습니다.또한 우리은행 외 1인의 민사소송3은 1심에서 패소하여 2012년 7월 13일 2심 항소를 하였으나, 패소판결(2013.08.23)받았습니다.* 2015년 9월 18일 대법원 선고 결과(당사 승소) 공시를 참고하시기 바랍니다.- 기타경영사항 (손해배상 민사소송 대법원 선고 결과) 7. 금융기관과의 약정사항(연결 재무제표 기준) (단위: 천원) 금융기관 구분 한도금액 국민은행 외화지급보증 기업은행 외상매출채권담보대출 신한은행 무역금융 우리은행 B2B전자결제 산업은행 무역금융 [참고] 금융기관과의 약정사항(별도 재무제표 기준) (단위: 천원) 금융기관 구분 한도금액 국민은행 외화지급보증 기업은행 외상매출채권담보대출 신한은행 무역금융 신한은행(상해) 외화지급보증 우리은행 B2B전자결제 씨티은행 외화지급보증
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 단기금융상품의 감소 장기금융상품의 감소 단기대여금의 감소 장기대여금의 감소 당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)의 처분 유형자산의 처분 무형자산의 처분 보증금의 감소 매각예정비유동자산의 감소 단기금융상품의 증가 장기금융상품의 증가 단기대여금의 증가 장기대여금의 증가 당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)의 취득 관계기업투자주식의 취득 유형자산의 취득 무형자산의 취득 보증금의 증가
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 디스플레이 및 반도체 제조 공정에 사용되는 공정용 전자재료(Process Chemical) 중 하나인 PR 박리액(Stripper)의 개발 및 제조를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 주제품인 TFT공정에 적용되는 PR 박리액(Stripper), 세정액(Thinner)을 국내 유수의 디스플레이 제조업체에 다년간 안정적으로 공급하면서 제품의 우수성과 기술력을 인정받고 있으며, 더불어 국내 다수의 중소형 반도체 관련업체에게 Bump Stripper 등 다양한 습식 화학재료(Wet Chemical) 제품을 공급하고 있습니다. 또한 고객사의 공정 변화에 맞춰 신규 수계 및 유기계 PR 박리액을 개발 및 적용 중에 있으며, 품질 및 기능향상을 목표로 지속적인 연구를 수행하고 있습니다.당사는 공정용 전자재료 이외에 신규로 추진하고 있는 사업부문으로서 중소형 OLED향 PR(Photo Resist)을 개발하여 현재 다양한 용도로 제품화를 진행중에 있으며, 터치일체형OLED 공정에 적용되는 제품의 판매를 시작으로 매출확대를 기대하고 있습니다. 또한 세라믹사업분야에서는 고체산화물연료전지(SOFC)의 전해질 재료 및 분리판 개발을 진행중이며, 가정 및 건물용 연료전지 시장 진입을 시작으로 발전용 연료전지 시장에 필요한 제품군으로의 확대를 목표로 하고 있습니다.한편, 종속회사인 엘티씨에이엠을 통하여 DRAM 및 NAND Flash Memory 반도체 제조 과정에서 사용되는 세정액, 식각액 등 습식 화학재료(Wet Chemical)를 생산하여 국내에 공급하고 있으며, 더불어 고순도 Chemical을 다양한 사용 시점과 필요한 장비에 정확하고 안전하게 공급하는 Chemical Central Supply System(C.C.S.S)을 국내외에 납품하고 있습니다.더불어 종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수하여 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼세정장비 등을 직접 공급하고 있으며, 고객사의 신규라인 증설 및 이설 등의 투자계획에 맞추어 제품 영역을 확대해 나갈 예정입니다. 또한, 엘에스이는 점차 미세화되는 반도체의 회로공정에 맞추어 습식세정 방식과 함께 건식 세정 등 다양한 방식의 제품 개발을 추진하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (단위 : 백만원) 구분 품목 주요 상표 2024년(제18기) 비율 제품 설명 제품 케미칼 FPD용 LT-360 외 패턴을 형성하기 위해 식각 공정의 마스크로 사용한 포토레지스트를 제거하는 공정 재료 등 반도체용 LT-450 외 NAND 공정 식각용 재료 등 장비 반도체웨이퍼세정장비 등 STW 외 반도체 전공정 부문의 웨이퍼 가공공정 전후에 웨이퍼를 세정하기 위한 공정 장비, TSV공정장비 C.C.S.S 반도체 및 디스플레이 전공정 부문의 WET Chemical 재료의 공정투입을 Control하는 장비 기타 유기재료 및 세라믹 제품 외 반도체 장비 관련 외 합 계 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 매입현황 (단위 : 백만원) 사업부문 구 분 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 케미칼 수 입 국 내 합 계 장비 수 입 국 내 합 계 총 합 계 수 입 국 내 합 계 나. 원재료 가격변동추이 환율 및 유가변동, 시장수급 상황 등이 가격변동의 주요 원인이라 할 수 있으며, 당사는 가격의 큰 변동 없이 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 장비 사업의 경우 고객사의 요청에 따라 주문제작 되는 바 각 부품의 사양이 다르고 동일 분류 상의 원재료라 하더라도 차이가 존재합니다. 이에 따라 단순 매입금액/매입수량 기준 원재료가격 변동 추이는 기재를 생략합니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천kg) 제 품 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 케미칼 생산능력 생산실적 가동율 (주1) 주요 제품인 케미칼 제품 기준으로 작성하였습니다. (주2) 생산능력 = 연간 생산시간 * 반응기별 생산량 / 반응기별 생산소요시간 가동율 = 생산실적 / 생산능력 ※ 용어설명 반응기별 생산량 : 보유하고
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있는 각 반응기별 최대 생산량 반응기별 생산소요시간 : 각 반응기에 원재료가 투입되어 완제품이 생산되기까지의 생산시간으로 공정개선으로 생산소요시간은 지속적으로 단축되고 있음. (주3) 상기 생산능력은 당사 자체 공장에서 생산할 수 있는 Capa 기준으로 외주생산업체의 생산 Capa는 포함되어 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 경우 비규격의 주문방식으로, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 구 분 기초가액 증가 감소 당기상각 손상차손 기타증감 당기말 토지 건물 구축물 시설장치 기계장치 공구와기구 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 구 분 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 반도체/장비 제품 수출 내수 소계 제품 외 수출 내수 소계 총 합 계 수출 내수 소계 (주1) 수출은 해외 직수출과 Local 수출 영세율 세금계산서 금액을 포함하여 산정하였습니다. 나. 판매 경로 및 전략(1) 판매 경로 사업부문 매출유형 품목 구분 판매경로 케미칼 제품 박리액 등 수출 수주→자재구매→생산→검수→공급 국내 상품 솔벤트류 등 수출 수주→자재구매→생산→검수→공급 국내 기타 로열티 국내 수주→자재구매→공급 장비 제품 웨이퍼세정장비 수출 수의계약→수주→설계 및 제작→공급→설치→시운전→검수 국내 C.C.S.S 수출 입찰→수주→설계 및 제작→설치 및 시운전→검수→공급 국내 (2) 판매 전략 당사 케미칼 제품의 주요 수요처는 디스플레이 패널 제조업체들로, 디스플레이 산업은 전 세계적으로 소수의 업체들이 과점하고 있는 시장의 특성상 수요처가 소수의 업체로 국한되어 있습니다. 이에 당사는 현재 주력 매출처인 삼성디스플레이 내에서 당사의 점유율을 확대하고, 성장세를 지속하고 있는 중국 패널제조사들을 대상으로 매출처를 다변화하는 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 장비 제품의 경우 안정적인 공급 및 철저한 제품 보증으로 기존 매출처와의 신뢰관계를 강화하고 신규매출처를 확보하기 위한 지속적인 연구개발, 제품 영역 확대 등을 전개하고 있습니다. 다. 수주현황(1) 디스플레이 공정소재 사업 일반적으로 공정소재의 경우, 양산 라인이 가동되는 동안에는 지속적으로 투입되어야 하므로 별도의 수주는 존재하지 않습니다. 다만, 당사가 제품을 공급하는 각 라인의 소요량에 대해서는 매출처와 당사가 정보를 공유하고 있으며, 이를 기반으로 생산 계획 및 출하량을 조정하게 됩니다. (2) 반도체 및 디스플레이 장비 사업 - 수주현황 (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 기초 신규증감 수익인식액 기말 (*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다. - 거래가 종료되지 아니한 수주현황 (단위: 천원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체장비 합 계 (*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 (1) 외환위험 연결회사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대한 환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, CNY 등이 있습니다. 당사는 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 최소화하는데 주력하고 있으며 주기적으로 모니터링 및 평가를 통해 관리하고 있습니다. 외환위험이 재무제표에 미치는 영향은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 주석33. 위험 및 자본관리→외환위험'을 참고하시기 바랍니다. (2) 이자율위험 이자율위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입 등에서 발생하는 이자수익 및이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 고금리 차입금 감축, 장단기 차입구조 개선, 고정 대 변동 차입조건 변경 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다. 이자율위험이 재무제표에 미치는 영향은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 주석33. 위험 및 자본관리→이자율위험'을 참고하시기
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바랍니다. 나. 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으며, 일반 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다. 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 연결회사의 수익의 67% 이상은 특정 고객등으로부터 발생합니다. 연결회사는 고객에 대한 신용위험 검토 시 고객의 개인 및 법인 여부, 도매업체, 소매업체 및 소비자 여부, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의 특성에 따라 분류하고 있습니다. 연결회사는 매출채권 및 기타채권에 대한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 각각 109,662백만원과 90,695 백만원으로 그 세부내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 기타비유동수취채권 합 계 다. 유동성위험 유동성위험이란 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 일반적으로 연결회사는 금융 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 라. 자본위험 관리 연결회사의 자본관리는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다. 연결회사의 자본관리는 주기적으로 부채비율을 통하여 관리되고 있습니다. 당기말과 전기말의 자본관리지표는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 부채총계 자본총계 부채비율 마. 파생상품 거래현황 당사는 전환사채, 신주인수권부사채, 전환상환우선주에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품자산 및 파생상품부채로 인식하였으며, 상세 내역은 다음과 같습니다. 1. 파생상품자산(1) 당기말과 전기말 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 등 매도청구권 (*)당사는 전환사채 등의 발행시 발행회사가 제3자 지정 매도청구권 조건이 있는 경우 해당 콜옵션을 별도의 파생상품자산으로 계상하였습니다. (2) 당기와 전기 중 파생상품자산으로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 계정과목 제18(당)기 제17(전)기 전환사채 파생상품평가이익 파생상품평가손실 신주인수권부사채 파생상품평가손실 전환상환우선주부채 파생상품평가손실 합계 파생상품평가이익 파생상품평가손실 2. 파생상품부채 (1) 당기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 등 (2) 당기와 전기 중 파생상품부채로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 계정과목
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제18(당)기 제17(전)기 전환사채 파생상품평가이익 파생상품평가손실 신주인수권부사채 파생상품평가손실 전환상환우선주부채 파생상품평가이익 파생상품평가손실 합 계 파생상품평가이익 파생상품평가손실 3. 파생상품 관련 전환사채 등의 주요 발행내역(1) 전환사채 - 엘티씨(주)의 발행 구 분 내 용 사채의 명칭 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 사채의 권면총액 발행일 2023년 12월 15일 만기일 2026년 12월 15일 만기보장수익률 연복리 1.0% 이자지급방법 본 사채의 표면이자는 0.0%이며, 만기 이전에 별도의 이자를 지급하지 아니함. 상환방법 만기일까지 보유하고 있는 본 사채의 전자등록금액에 대하여는 전자등록금액의 103.0301% (소수점 넷째자리 미만 절사)에 해당하는 금액을 일시에 상환함. 전환시 발행할주식의 종류 기명식 보통주 전환청구기간 2024년 12월 15일 ~ 2026년 11월 15일 전환가액 13,140원/주(발행시), 9,869원/주(당기말)(유·무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입, 시가하락등 사채발행계약서에 정한 기준에 따라 전환가격 조정) 사채권자에 의한조기상환청구권(Put Option) 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 18개월이 경과한 날 이후 매 3개월에 해당하는 날에 본 사채의 전자등록금액에 조기상환율을 곱한 금액의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있음. 발행자의매도청구권(Call Option) 발행회사의 최대주주 및/또는 최대주주가 지정하는 자는 본 사채의 발행일로부터 12개월이 되는 날로부터 23개월이 되는 날까지 매1개월에 해당하는 날에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부를(발행가액의 20%이내) 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 사채권자는 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여야 함. - 엘에스이(주)의 발행 구 분 내 용 사채의 명칭 제2회 기명식 무보증 사모 전환사채 사채의 권면총액 발행일 2022년 10월 05일 만기일 2027년 10월 05일 표면이자율 만기수익률 연복리 2.0% 상환방법 만기일시상환(만기보장수익률 적용) 전환시 발행할주식의 종류 기명식 보통주 전환청구기간 2023년 10월 05일 ~ 2027년 09월 05일 전환가액 10,000원/주 (유·무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입, 시가하락 등 사채발행계약서에 정한 기준에 따라 전환가격 조정) 사채권자에 의한조기상환청구권(Put Option) 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는날 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 본 사채의 권면금액에 조기상환수익률을 가산한 금액의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있음. 지배기업의매도청구권(Call Option) (주1) 엘티씨(주)가 본 사채 발행일로부터 24개월이 되는날까지 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 사채권자는 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여야 함. (주1) 당기중 일부는 지배기업이 매도청구권을 행사하였으며, 일부는 만기시 소멸하여 당기말 현재 매도청구권은 없습니다. 기타 관련한 자세한사항은 "III. 재무에 관한 사항"의 "3. 연결재무제표 주석", "5. 재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직 구 분 연구조직명칭 설립인정일 연구인력 엘티씨(주) 엘티씨(주) 기술개발연구소 석/박사 14명 포함 총 28명 엘티씨(주) 기술개발연구소(화성) 엘티씨에이엠(주) 엘티씨에이엠(주) IT공정소재연구소 석/박사 9명 포함 총 17명 엘에스이(주) 엘에스이(주) 기업부설연구소 석/박사 3명 포함 총 31명 윈텔코퍼레이션(주) 윈텔코퍼레이션(주) 기업부설연구소 석/박사 4명 포함 총 6명 (2) 연구개발 비용 (단위 : 천원) 과 목 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 비 고 회계처리 개발비(무형자산) 제조경비 판매비와관리비 연구개발비용 계 (정부보조금)
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연구개발비 / 매출액 비율 (주1) (주1) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. (3) 연구개발 실적 연구과제명 연구결과 및 기대효과 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 고점도 Nega PR에 대한 Strip 가능 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 - 기존 제품들에 대해 동등한 성능을 갖추며, 낮은 제제 원가로 제품화 실시- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 예정 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 과 Cu 금속 막질에 부식 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 막질에 부식의 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 산화물 반도체용 박리액 개발 - 대구경화 및 고해상도 추세에 맞춰 산화물을 적용하는바, Al/Cu/산화물 막질에 모두 적용 가능한 제품- 기존 FPD용 제품에 부식방지제만을 첨가함으로써, 기존 제품과 동등한 성능을 유지하면서 생산효율을 높인 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 예정 OLED용 박리액 개발 - OLED 공정의 Dry-etching 공정에 맞게 유기계용 박리액 개발- Al/Cu/Ag/산화물 막질에 모두 적용 가능 SOFC용나노분말 양산기술 개발 - 저급의 원료를 정제하여 고순도의 나노 재료를 합성하기 위한 기술 개발- 개발된 YSZ 분말을 SOFC 시스템에 적용하여 test 진행중- 국내에서는 수입 의존성이 큰 YSZ 분말을 생산할 경우 SOFC소재 국산화 가능- 현재 양산화 공정 개발 진행중 그린홈 연계형 건물용SOFC 시스템개발 및 실증 - SOFC의 전극 및 전해질용 분말 개발- 가정용 SOFC 시스템을 국내 환경에 맞추어 실제 운전조건과 동일하게 테스트 진행중- 1KW급 SOFC 시스템에서 핵심적인 부품의 스택 및 BOP 국산화 진행중 구조물용Partially stabilized zirconia나노분말 제조 기술 개발 - SOFC용 YSZ 제조 기술을 바탕으로 구조물용 Partially stabilized zirconia 제조법을 개발- 높은 강도와 내열성을 지닌 나노분말은 단열재 및 고강도 물질로 다양한 용도로 사용 되어지는 재료로 양산화 공정 개발 진행중 YSZ 불순물 분석법 개발 - YSZ 제품 순도 및 불순물 분석결과 재현성 확보- 타 분석센터 에서 자체분석으로 대체- 분석시간 2주에서 8시간으로 단축- 공정개선 가능 - 양산 매출 발생 중- 고객사의 생산성 향상- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 - 고객사 샘플 평가 완료 향후 비즈니스 협의 중- 고객사의 생산성 향상 기대- 현재 경쟁사가 없으며 기존 제품을 대체할 가능성이 큰 시장의 확대성 - 양산 매출 발생 중- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 내장형 고체콘덴서용 PEDOT 기반의 전도성고분자 개발 - 전도성 고분자 제조기술 확보- 소재 및 제조기술 확보 반도체 전공정 세정용 매엽식 세정장치의 성능을 개선 하기 위한 활동 - Warpage Wafer를 세정하기 위한 Backside 세정 장비 조건 최적화- Chemical fume에 의한 Wafer Attack 최소화를 위한 조건 최적화- 초음파 및 기능수를 이용한 세정 장비 안정화- 후면 세정장치 생산성 향상을 위한 최적화 High-end급 Device 개발을 위한 신규 공정 대응 장비 개발 - Warpage 제어를 위한 신규 세정 장비 개발- Hybrid Bonding 공정용 Wet Si Removal 장비 개발- 차세대 Trench 기술용 비등방성 Si Wet
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Etching 장비 기술 개발- 초발수 Coating Chemical을 이용한 Pattern Leaning 극복용 장비 개발- TSV 공정용 Metal Strip / PR Strip 세정 장비 개발 7. 기타 참고사항 가. 산업의 특성(1) 디스플레이 산업 디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이고 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는것이 매우 중요한 요소입니다. 특히 IT 기술의 발달로 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 주요부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되고 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있고 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.최근 디스플레이 산업은 TV, 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 수요가 증가하면서 새로운 기기의 출현과소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하며, 엄격한 공급사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적 산업으로 높은 진입장벽을 형성하고 있습니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 다양한 장비업체들이 연결되어 생산이 이루어지고 있으며, 이러한 특징으로 같은 종류의 장비라도 각 반도체 소자 업체별, 제조공정별 최적화(Customizing)가 요구됩니다. 따라서 수요업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족해야 하며, 납품 이후에도 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 중요한 성장 기반입니다. 당사가 생산, 공급하고 있는 Central Chemical Supply System(C.C.S.S)은 중앙 화학약품 공급장치입니다. C.C.S.S 장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 필요한 화학약품을 중앙에서 자동적으로 공급하는 장치로 반도체 및 디스플레이 생산 공정에 필수 요소입니다. 최근 반도체 생산 공정 기술 발전으로 공정 추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 화학약품의 종류도 늘어나고 있는 추세이며, 이에 따라 국내 반도체 제조기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 회로설계를 시작으로 마스크제작, FAB공정 (웨이퍼제조, 웨이퍼가공), 패키징, 신뢰성검사, 출하의 단계를 거치게됩니다. 특히 반도체소자의 제조공정은 일반적으로 웨이퍼 위에 패터닝을 통해 회로를 만드는 전공정과 제작된 웨이퍼를 잘라 패키징하는 후공정으로 나누어지는데, 이것은 반도체 제조를 위한
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8대공정으로 분류됩니다. 세부적으로 웨이퍼제작, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입 공정을 전공정이라 하고 이 공정에 사용하는 장비를 전(처리)공정장비 라고 하며, 웨이퍼절단(Sawing), 칩접착(Die-Bonding), 금속연결(Wire Bonding), 성형(Molding), 테스트공정을 후(처리)공정이라하여 이 공정에 사용하는 장비를 후공정장비 라고 합니다. 당사가 제조 및 납품 중인 웨이퍼 세정장비는 웨이퍼가공 공정전후에 웨이퍼의 세정이 필요할 때 사용되는 전(처리)공정장비 입니다. 최근 반도체 수요증가에 따라 웨이퍼에 대한 수요 또한 증가하고 있으며, 반도체소자의 고집적화에 따른 미세화 요구에 대응 하면서 수율 향상 및 개선을 위해 웨이퍼의 표면 손상없이 불순물을 제거하는 웨이퍼 세정공정은 반도체 제조공정 각 단계의 전 후에 있어 필수적인 절차가 되었고, 웨이퍼 대형화에 대한 수요 또한 증가 하면서 이를 위한 웨이퍼 세정기술 개발도 중요한 과제가 되고 있습니다. 나. 국내외 시장여건 등(1) 디스플레이 공정소재 산업 FPD 부품소재 중 당사가 속한 공정소재(Process Chemical)는 설비투자시 대규모의 발주가 진행되는 제조장비와는 달리 생산라인이 가동되는 동안에는 지속적인 수요가 창출되며 불량이나 공급의 적시성에 문제가 발생하는 경우 라인 가동의 중단이 발생되어 대규모의 손실을 초래하므로 안정적인 공급이 매우 중요한 분야입니다. 또한 공정소재는 패널 제조사별 생산 라인의 특성이나 설계에 맞춰 개발되어야 하므로 호환이 어려운 특징이 있어 패널 제조사들은 대부분 소재별로 소수의 특정업체와 오랜 기간 협력관계를 거쳐 라인에 가장 적합한 제품을 공급받는 구조입니다. 주요 공정 소재는 TFT Array 세부공정에 적용되는 소재들로 포토레지스트(Photoresist), 현상액(Developer), 식각액(Etchant), 박리액(Stripper) 등으로 구성되어 있고 대부분 국산화가 진행되어 국내업체들이 공급하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업은 거래처의 요구에 따라 주문 제작하는 수주 산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받으며, 이에 따라 반도체 시장과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 반도체 소자업체의 설비투자 추이에 따라 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 국내의 반도체 산업의 경우 현재 글로벌 시장을 주도하고 있는 가운데 반도체 산업의 D램/3D 낸드 플래시 등 메모리 반도체의 호조세로 설비고도화 요구에 따른 투자의 확대가 전망됩니다. 다. 영업의 개황 등(1) FPD용 Stripper 당사의 제품인 박리액 수요는 전방산업인 디스플레이 산업에 의해 좌우됩니다. 당사가 영위하는 공정소재의 특성상 최종 판매처의 수익성보다는 패널업체의 가동률, 신규 설비투자에 의해서 수요가 결정되는 구조입니다. 패널제조의 경우 전면적인 가동 중단이나 공장폐쇄 등이 발생하지 않는 한 생산라인은 지속적으로 가동이 되며, 생산라인이 가동되는 기간 동안 공정소재 역시 지속적으로 사용되는 소모성 제품이기 때문에 패널업체의 감산여부나 패널 가동률의 변동에도 크게 수요가 변하지 않아 상당히 안정적인 매출 구조를 이루고 있습니다.박리액은 앞서 설명한 바와 같이 반도체 및 FPD 제조공정에 필수적으로 사용되는 공정소재로 사용량 측면에서 반도체 보다는 FPD 제조공정에 절대적으로 많은 양이 사용되고 있습니다. 이로 인해 반도체 보다는 FPD용 박리액 중심으로 시장이 형성되고 성장해 왔으며 국산화가 진행되어 FPD용 박리액 시장은 초기 외산 업체에서 대부분 국내업체로 전환되었습니다. 한편, 중국의 LCD 부문의 공격적인 투자로 인하여, 최근 국내 패널사들은 중소형 디스플레이뿐만 아니라 대형 디스플레이 부문까지도 OLED로 전환하고 있습니다. 이에 당사는 국내 주요 고객사의 기존 LCD 공정라인에서 신규 QD-OLED 공정라인으로 전환한 사업재편계획에 따라 박리액을 납품 중입니다. 더불어 향후 전환 예정인 신규 라인에 요구되는 제품 공급을 위하여 다양한 제품의 개발을 완료하고
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최적화를 추진하고 있습니다. (2) 기타 Chemical 제품 현재 FPD용 박리액 뿐만 아니라 반도체용 박리액을 생산, 공급하고 있으며 종속회사인 엘티씨에이엠을 통해 국내유수의 FPD 제조업체에 Thinner를 공급하고 있습니다.그리고 반도체 공정에 쓰이는 HSP(NAND Flash 메모리반도체용 고선택비인산), Cu Slurry 제품을 국내대형 반도체 생산업체에 공급하고 있습니다. 당사의 종속회사인 엘티씨에이엠은 반도제 공정 내에 Chemical 재료를 적재적소에 이동시키는 Chemical/Slurry 공급장치를 제조, 납품하고 있습니다. 최근 반도체 생산 업체들의 대규모 투자와 신제품 개발에 따라 매출이 급격히 확대되는 추세이며 장비 사업은 미세화 공정의 발전으로 인하여 꾸준한 연구 개발이 이루어지고 있습니다. (4) 웨이퍼 세정장비 웨이퍼 세정은 표면 또는 기판의 손상 없이 화학적 입자 및 불순물을 제거하는 것으로, 효율적이고 오류가 없는 웨이퍼를 개발하기 위한 필수 공정입니다. 당사는 올해 초 설립한 엘에스이를 통해 웨이퍼 세정장비를 납품하고 있으며, 웨이퍼 세정장비 시장은 소형화되는 부품 및 장치에 필요한 웨이퍼의 수요가 증가함에 따라 큰 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 라. 경쟁업체 및 시장점유율 (1) 디스플레이 공정소재 산업 국내 FPD용 박리액 생산 업체들은 LG화학, 이엔에프테크놀리지, 동진쎄미켐 등이 있으며, 해외에는 Nagase, TOK 등이 있습니다. 국내 반도체용 박리액 생산 업체들은 램테크놀러지 등이 있으며 해외에는 DuPont, AirProduct 등이 있습니다. 이중 FPD용 박리액 시장에서 당사는 우수한 기술력 및 제품성능을 기반으로 한 고객사와의 높은 신뢰도를 바탕으로 가장 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다.(자체산정) (2) 반도체 장비 산업 (C.C.S.S 웨이퍼-세정장비) 국내 반도체 장비 생산 기업 중 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. 엄격한 기술수준과 독성 화학물질을 취급하기 위한 안정성을 확보해야 하기에 제한적 시장이 형성되고 있습니다.세계 웨이퍼 세정 장비 시장의 주요 기업으로는 SCREEN Holdings (일본), Tokyo Electron (일본), Applied Materials (미국), LAM Research (미국)등이 존재하며, 국내 업체로는 세메스, 케이씨텍, 제우스 등이 있습니다. 국내의 웨이퍼 세정 장비 시장은장비 종류에 따라 배치(Batch)식 스프레이 세정 시스템, 배치(Batch)식 침지 세정 시스템, 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템, 싱글 웨이퍼 극저온 시스템, 스크러버로 분류됩니다. 이 중 엘에스이는 국내 유수의 반도체 업체에 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템 등의 제품공급을 통해 시장을 확대하고 있습니다. 한편, 반도체 장비 산업은 특성상 소수의 고객사 주문에 의하여 개발 및 생산이 이루어 지며, 관련 수주현황 및 진행상황은 보안을 유지하고 있어, 객관적인 시장점유율 산출은 어렵습니다. 마. 신규사업 등의 내용 당사는 공정소재 이외에 신성장동력 확보를 위한 유기재료 및 나노세라믹 사업부문의 연구개발을 지속적으로 확대하고 있으며 그 결과로 사업화가 가능한 신제품을 개발 완료하였으며, 매출을 실현하기 위해 다수의 잠재 고객사에 프로모션을 지속하고 있습니다. 현재 국책과제를 통하여 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술을 개발하기 위한 연구가 진행중입니다. 또한 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술, SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산, 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자, 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 및 YSZ소재를 이용한 SOFC(고체산화물연료전지) 전해질 물질을 이미 개발 완료 했으며, 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증과제를 개발 완료하였습니다.
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당사에서 보고서 기준일 현재 진행중이거나 완료된 정부과제의 상세 내역은 다음과 같습니다. 고내열·고기능성 폴리이미드 필름 제조를 위한 신규 단량체 개발 및 이를 이용한 폴리이미드 중합 기술 개발 1. 과제 개요 : 고내열 특성을 갖는 새로운 형태의 다양한 신규 단량체를 합성하고, 합성된 단량체를 폴리이미드 제조기술에 적용하여 소재의 화학적, 물리적, 기계적 특성을 최적화하여 고내열·고기능성 폴리이미드의 원천소재를 확보할 것으로 기대. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국화학연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 7.7억원 (정부출연금 5억, 민간부담금 2.7억) 초고주파 네트워크기반 유연전자 소자용 폴리이미드 단량체 및 코팅소재 개발 1. 과제 개요 : 고온에서 사용되는 고분자 필름은 반도체, 디스플레이, 항공 우주, 자동차, 태양전지 등 국가주력산업 및 전략산업의 핵심소재로 활용되고 있으며, 고내열 저유전 특성을 갖는 폴리이미드용 단량체의 개발은 5G 관련 산업에서 새로운 시장을 개척할 것으로 기대. 본 과제로 원천소재 및 공정기술을 확보하게 된다면, 단량체/첨가제 개발 및 양산화로 기존 일본, 중국 등 수입에 의존해 오던 원재료들의 국산화를 이룰 것으로 기대. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국화학연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 23.5억원 (정부출연금 18.5억, 민간부담금 5억) EUV 마스크용 Metal Oxide Carbon Layer Strip 공정 및 상용화 장비 개발 1. 과제 개요 : 최근 반도체 공정의 나노미터(nm)단위의 공정 미세화가 진행되며, EUV용 포토레지스트 또한 기존 레지스트와는 다른 금속 산화물질에 기반한 신규 레지스트를 사용. 이에 본 과제를 통하여 새로운 개념의 CLC(Cyclic Layer Cleaning) 공정 방법으로 금속 산화물 레지스트를 제거하는 장비를 개발할 것으로 기대. 3. 주관기관 : 윈텔코퍼레이션 4. 참여기관 : 유니트 / 한양대학교/ 충남대학교 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 4.2억원 (정부출연금 3억, 민간부담금 1.2억) 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발 1. 과제 개요 : 고온 수전해에 의한 수소 생산 고온 전해반응 합성가스생산 등 고온 전해반응 기술의 확대 및 수요의 증가로 시장 규모가 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 소재 국산화 및 품질 향상으로 관련 시장에 대응할 필요가 대두되고 있음. 본 과제로 고온 고내구성 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발을 통해 가격 경쟁력을 확보하여 고효율 발전 및 에너지 저장 시장 진입의 확대가 전망되며, 국내 신에너지 산업의 질적 성장을 유도할 것으로 예측됨. 2. 과제 기간 : 2020.01.01 ~ 2024.06.30 (2단계(2017.07~2019.12) 완료, 현재 3단계 진행 중) 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : ㈜에이치에스테크놀로지 / 한국에너지기술연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 50.7억원 (정부출연금 37.8억, 민간부담금 12.9억) 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발 1. 과제 개요 : 최근 웨어러블 디바이스는 포스트 스마트폰 시대의 총아로 급부상 중에 있으며, 본 연구를 통해 친환경 일괄 도금기술을 이용해 스마트와치용 플렉서블 기판 제조 기술을 개발할 예정임. 이는 표면처리산업의 성장을 책임지게 될 배선 등의 핵심적인 부품에 표면처리기술로 미래유망 고부가가치 기술임. 3. 주관기관 : 대덕GDS 4. 참여기관 : 엘티씨(주) / 한국생산기술연구원 / 서울과학기술대학교 산학협 / 인천대학교 산합협 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 33억원 (정부출연금 24억, 민간부담금 9억) SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산 1. 과제 개요 : 상용화 SOFC 스택에 바로 적용가능한 수준의 SOFC 용 금속 분리판을 개발하는 과제이며, 실제 시스템에 적용 가능한 분리판 제작과 소재 원천 기술의 개발은
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SOFC 실용화시 핵심 부품의 국산화에 크게 기여할 것으로 예상됨. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 대신메탈라이징(주), 한국에너지기술연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 17.4억원 (정부출연금 13억, 민간부담금 4.4억) 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자 개발 1. 과제 개요 : 다공성 지지체 상에 치밀한 접속자를 형성하는 기술은 SOFC 최대 난제 중 하나로 본 과제를 통해 국내 자체기술이 개발되었음. 향후 양산 기술 개발을 통한 수입 대체 및 기술 수출이 가능할 것으로 전망됨. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원, 한국광유주식회사 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 21.8억원 (정부출연금 16.3억, 민간부담금 5.5억) 1. 과제 개요 : 에너지 문제는 국가경제 및 산업 활동의 핵심 이슈이고 에너지의 안정적 확보와 미래 에너지 혁명에 대한 근본적 대비가 필요. 다양한 대체에너지 중에서 무공해 고효율의 동력원으로써 연료전지에 대한 개발이 활발히 진행되고 있음. 그 중 고체산화물 연료전지(SOFC)는 발전용, 주택용, 보조전원용 전원 등 전지로써 친환경 고효율의 차세대 발전시스템으로 주목받고 있어 SOFC 상용화 및 발전을 위해서 핵심재료인 YSZ의 기술개발 및 국산화가 시급한 시점임. 2. 과제 기간: 2010.11.~2013.10 (3년) 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원/연세대학교산업협력단 5. 총 사업비용 및 분담내역: 24억원 (정부출연금 18억, 민간부담금 6억) 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(1단계) 1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임. 2. 과제 기간: 2011.06.~2014.05 (3년) 3. 주관기관 : (주)경동나비엔 4. 참여기관 : 코미코 / 경동네트웍 / H / 엘티씨 / 케이세라셀 / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / KIST / KAIST / 한양대학교 / 국민대학교 5. 총 사업비용 및 분담내역: 87.5억원 (정부출연금 55.8억, 민간부담금 31.7억) 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(2단계) 1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임. 3. 주관기관 : (주)경동나비엔 4. 참여기관 : 미코 / 엘티씨(주) / 에이치앤파워(주) / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / (주)경동원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 59.8억원 ( 정부출연금 38.4억, 민간부담금 21.4억) 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 개발 1. 과제 개요 : 투명디스플레이는 투명 전자소자를 이용하여 유리창에 비치듯이 정면 또는 반대편에서 투명하게 보이는 디스플레이로서 의료용, 군사용, 스마트폰, 태블릿 PC 등 투명디스플레이의 응용분야에서 비약적인 수요가 예측됨. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 위탁연구기관 : 성균관대학교 산학협력단 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 5.3억원 (정부출연금 4억, 민간부담금 1.3억) 바. 지적재산권 보유 현황 당사는 사업과 관련하여 주요한 지적재산권을 보유하고 있으며 보유현황은 하기와 같습니다. No 내 용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물 엘티씨 반도체용 폴리머리무버 한국 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물 엘티씨 반도체용 폴리머리무버 한국 1차 알칸올 아민을 포함하는 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 TFT-LCD 통합공정용 포토레지스트 박리제 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 높은 광추출
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성능을 갖는 무기미립자 산란막 엘티씨 디스플레이용 무기재료 한국 고내열성 폴리실세스퀴녹산계 감광성 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 한국 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 및 이를 포함하는 차광용 블랙 레지스트 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 한국 유연기판용 폴리실세스퀴옥산 수지조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 한국 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 LCD를 제조하기 위한 포토레지스트(photoresist)박리(photo resist) 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 일본 LCD를 제조하기 위한 포토레지스트 스트리핑 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 중국 1차 알카놀아민을 포함하는 LCD 제조 과정을 위한 포토 레지스트 스트리핑 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 대만 높은 광 제거성능을 가지는 무기 입자 산란막 엘티씨 디스플레이용 무기재료 대만 LCD를 제조하기 위한 포토레지스트 스트리핑 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 미국 1급 알가톨아민을 포함한 LCD 제조용 포토레지스트 박리조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 일본 좋은 광 추출 성능을 가지는 무기 입자 산란막 엘티씨 디스플레이용 무기재료 중국 포토레지스트 잔류물 제거 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 미국 1차 알카놀아민을 포함하는 액정 화면 과정 포토레지스트를 위한 감광제 제거액의 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 중국 금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성을 제거하고 방지하기 위한 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 미국 금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성의 제거와 방지를 위한 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 대만 포토레지스트 잔류물 제거 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 유럽 감광성 식각 저항성 층의 제거하는 폴리머 잔류물을 위한 조성물 엘티씨 디스플레이용 무기재료 미국 높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막 엘티씨 디스플레이용 무기재료 일본 금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성을 제거하고 방지하기 위한 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 중국 금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성의 제거와 방지를 위한 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 대만 고도로 열 저항성 폴리실세스퀴옥산계 감광성 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 중국 금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성을 제거하고 방지하기 위한 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 유럽 LCD 제조용 포토레지스트(photoresist)박리(photo resist) 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 일본 고내열성 폴리실세스퀴옥산 계 감광성 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 일본 고도로 열 저항성 폴리실세스퀴옥산계 감광성 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 미국 감광성수지조성물, 이를포함하는 유기발광표기장치와 유기발광표기장치의 제조과정 엘티씨 OLED용 유기재료 미국 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 중국 드라이필름 레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 가용성 폴리이미드 수지 및 이를 포함하는 포지티브 감광성 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 한국 플랙서블 기판을 위한 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 미국 드라이필름 레지스트 박리액 조성물 엘티씨 반도체용 박리액 일본 디스플레이 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 세정제조성물 엘티씨 반도체용 세정제 한국 액정 화면을 제조하기 위한 포토레지스트 박리제 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 미국 수지 조성물 및 이것을 포함한 차광용 블랙 레지스트 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 일본 드라이필름 레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 미국 유연기판용 폴리실세스퀴녹산 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 중국 유연기판용 폴리실세스퀴녹산 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 일본 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 엘티씨 OLED용 유기재료 한국 플랙서블 기판을 위한 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 엘티씨 OLED용 유기재료 홍콩
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디스플레이 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 일본 포토레지스트 제거용 복합조성 씬너 조성물 엘티씨에이엠 디스플레이 노즐 세정제 한국 화학기계적 연마용 슬러리 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 한국 PMA를 재생하기 위한 유기용제의 정제방법 엘티씨에이엠 디스플레이 노즐 세정제 한국 유기용제의 정제방법 엘티씨에이엠 디스플레이 노즐 세정제 한국 PMA 정제방법 엘티씨에이엠 디스플레이 노즐 세정제 한국 PMA 재생방법 엘티씨에이엠 디스플레이 노즐 세정제 한국 포토레지스트 제거용 복합조성 씬너 조성물 엘티씨에이엠 디스플레이 노즐 세정제 한국 화학기계적 연마용 슬러리 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 연마제 한국 세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 한국 세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 미국 세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 미국 포스트-에칭 포토레시스트 에칭 중합체 및 잔류물을 제거하기 위한 스트리퍼 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 박리액 한국 포스트-에칭 포토레시스트 에칭 중합체 및 잔류물을 제거하기 위한 스트리퍼 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 박리액 한국 반도체 및 디스플레이 제조공정용 세정제 조성물 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 한국 반도체 및 디스플레이 제조공정용 세정제 조성물 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 미국 세정용 조성물 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 한국 세정용 조성물 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 미국 주석-은 솔더 범프 도금액 엘티씨에이엠 반도체용 도금액 한국 CMP 후 세정액 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 연마제 한국 CMP 후 세정액 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 연마제 중국 주석-은 솔더 범프 고속 도금액 엘티씨에이엠 반도체용 도금액 한국 통합 공정 씬너 조성물 엘티씨에이엠 디스플레이 세정제 한국 재배선층 또는 복합막질의 선택적 티타늄 식각액 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 에천트 한국 실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 한국 실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 미국 실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 중국 실리콘질화막의 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 한국 실리콘질화막의 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 미국 실리콘질화막의 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 중국 실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 한국 실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 한국 과산화수소를 이용한 질화티탄막 식각용 고선택비 식각 조성물 엘티씨에이엠 반도체용 식각액 한국 기판 처리 장치 엘에스이 기판처리장치 한국 기판 처리 장치 엘에스이 기판처리장치 대만 기판 세정 방법 엘에스이 기판세정디스펜서 한국 기판 세정 방법 엘에스이 기판세정디스펜서 중국 기판 세정 방법 엘에스이 기판세정디스펜서 대만 기판 이송 유닛 및 기판 이송 방법 엘에스이 기판 이송 유닛 한국 웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치 엘에스이 증기 건조 장치 한국 광케이블을 통한 LED 조명 집광 장치 엘에스이 LED 조명 장치 한국 멀티광케이블을 통한 LED 집광장치 엘에스이 LED 조명 장치 한국 좌광우협형 광케이블 어댑터 엘에스이 광케이블 어댑터 한국 광고물, 광고영상, 조명의 트레블이펙트를 통한 다이나믹 광고장치 엘에스이 광고 장치 한국 유체 혼합 노즐 엘에스이 노즐 한국 웨이퍼 고정 장치의 상태를 검출하는 방법 엘에스이 웨이퍼 고정 장치 한국 웨이퍼 처리 장치 엘에스이 웨이퍼 처리 장치 한국 웨이퍼 세정방법 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 웨이퍼 가열장치 엘에스이 웨이퍼 가열 장치 한국 웨이퍼 가열장치 엘에스이 웨이퍼 가열 장치 한국 웨이퍼 가열장치 엘에스이 웨이퍼 가열 장치 한국 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법 엘에스이 웨이퍼 세정 장치 한국 웨이퍼 식각 장치 및 이를 사용하는 방법 엘에스이 웨이퍼 식각 장치 한국 웨이퍼 에칭
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장치 엘에스이 웨이퍼 에칭 장치 한국 웨이퍼 에칭 장치 엘에스이 웨이퍼 에칭 장치 중국 기판 처리 방법 및 장치 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 인시튜 건식 세정 방법 및 장치 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 고 선택적 실리콘 산화물 제거를 위한 건식 세정 장치 및 방법 엘에스이 건식 세정 장치 한국 폴리 실리콘을 선택적으로 제거하는 건식 세정 장치 및 방법 엘에스이 건식 세정 장치 한국 반도체 기판의 건식 세정을 위한 플라즈마 장치 엘에스이 플라즈마 장치 한국 복합 RF 주파수를 사용하는 플라즈마 건식 세정 장치 엘에스이 플라즈마 장치 한국 고 선택적 실리콘 산화물 제거를 위한 건식 세정 방법 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 대기압 플라즈마와 스팀을 이용한 건식 세정 장치 및 방법 엘에스이 건식 세정 장치 한국 일체형 국소 노즐을 이용한 케미컬 퓸 제거장치 엘에스이 케미컬 퓸 제거장치 한국 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치 엘에스이 케미컬 퓸 제거장치 한국 반도체 공정에서의 지능형 영상 추적 시스템 엘에스이 영상 추적 시스템 한국 웨이퍼 가압력 사전 측정 장치 엘에스이 가압력 측정 장치 한국 웨이퍼 가압력 사전 측정 장치 엘에스이 가압력 측정 장치 대만 웨이퍼 처리 장치 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치 엘에스이 건식 세정 장치 한국 플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치 엘에스이 건식 세정 장치 대만 플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치 엘에스이 건식 세정 장치 한국 플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치 엘에스이 건식 세정 장치 대만 오염 방지 기능이 구비된 기판 건조 장치 엘에스이 기판 건조 장치 한국 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치 엘에스이 웨이퍼 척 장치 한국 챔버 배기량 자동 조절 시스템 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 반도체 장비를 구성하는 챔버의 내부 온도를 관리하는 시스템 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 웨이퍼 표면온도를 이용한 반도체 공정 상태 관리 장치 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 반도체 공정 모니터링 시스템 엘에스이 모니터링 시스템 한국 챔버 조명 다중 선택 시스템 엘에스이 챔버 내 조명 장치 한국 챔버 가스 누출에 실시간 대응하는 안전 시스템 엘에스이 가스 누출 대응 인터락 한국 오존수 역류 방지 기능이 구비된 반도체 제조 장치 엘에스이 반도체 제조 장치 한국 팬 필터 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 엘에스이 기판 처리 장치 한국 비접촉식 온도 센서 및 배관과의 결합 구조체 엘에스이 온도 센서 및 배관 한국 회전 척에 내재된 광원을 이용한 기판 처리장치 엘에스이 기판 처리 장치 한국 기판이송로봇 자동 티칭장치 엘에스이 기판 이송 로봇 한국 회전 척에 내재된 광원을 이용한 기판 처리장치 엘에스이 기판 처리장치 한국 회전 척에 내재된 광원을 이용한 기판 처리장치 엘에스이 기판 처리장치 한국 반도체 공정의 약액 공급 관리 시스템 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 광학 카메라 기반의 반도체 장비 안전 인터락 시스템 엘에스이 챔버 인터락 시스템 한국 포토 센서 기반의 반도체 장비 안전 인터락 시스템 엘에스이 챔버 인터락 시스템 한국 기판 세정 장치 엘에스이 기판 세정 장치 한국 슬립 방지 기능이 구비된 스핀 척 장치 엘에스이 웨이퍼 척 장치 한국 온도 저하 방지 기능이 구비된 혼합 유체 분사장치 엘에스이 유체 분사장치 한국 기판 이송 장치 엘에스이 기판 이송 장치 한국 백노즐 이물질 제거 장치 엘에스이 백노즐 이물질 제거 장치 한국 광원을 이용한 기판 처리 장치 엘에스이 기판 처리 장치 한국 통합 바이패스 기능이 구비된 반도체 장비의 유체 공급 장치 엘에스이 유체 공급 장치 한국 지지핀 상하 구동방식의 스핀 척 장치 엘에스이 웨이퍼 척 장치 한국 질소 가스 히터가 내장된 기판 처리 장치 엘에스이 기판 처리 장치 한국 포켓형 노즐 세정장치 엘에스이 노즐 세정장치 한국 기판 지지 기능이 향상된 스핀 척 장치 엘에스이 스핀 척 장치 한국 플로팅 가스 가변 유량 제어 기능이 구비된 스핀 척 장치 엘에스이 스핀 척 장치 한국 세정 챔버
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플러싱을 위한 무선 인터락 장치 엘에스이 챔버 인터락 장치 한국 스핀 척 장치 엘에스이 스핀 척 장치 한국 기판이송장치 엘에스이 기판이송장치 한국 기판이송장치 엘에스이 기판이송장치 한국 기판세정장치 엘에스이 기판세정장치 한국 광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템 엘에스이 웨이퍼 세정 챔버 한국 기판 세정 장치 엘에스이 기판 세정 장치 한국 기판 세정 장치 엘에스이 기판 세정 장치 한국 기판 이송 장치 엘에스이 기판 이송 장치 한국 증기공급장치 엘에스이 증기 공급 장치 한국 기판이송장치 엘에스이 기판 이송 장치 한국 방폭 기능이 구비된 반도체 장비의 케미컬 공급 장치 엘에스이 케미컬 공급 장치 한국 기판 세정 장치 엘에스이 기판 세정 장치 한국 콜리메이티드 라디칼을 이용한 건식 세정 장비 엘에스이 기판 세정 장치 한국 기판 세정 장치 엘에스이 기판 세정 장치 한국 기판 세정 장치 엘에스이 기판 세정 장치 한국 기판이송장치 엘에스이 기판 이송 장치 한국 모터토크를 이용한 기판 슬립 감지 장치 엘에스이 기판 감지 장치 한국
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II. 임의적립금등의 이입액 III. 이익잉여금처분액 이익준비금 현금배당금 IV. 차기이월미처분이익잉여금 24. 영업이익(1) 매출액당기와 전기 중 매출액 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 상품매출 제품매출 기타매출 합 계 (2) 매출원가당기와 전기 중 매출원가 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 상품매출원가 제품매출원가 합 계 (3) 판매비와관리비당기와 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 감가상각비 지급임차료 차량유지비 경상개발비 운반비 지급수수료 대손상각비 무형자산상각비 사용권자산상각비 기타 합 계 25. 기타수익 및 기타비용(1) 당기와 전기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 외환차익 외화환산이익 대손충당금환입 자산수증이익 잡이익 합 계 (2) 당기와 전기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 외환차손 외화환산손실 기부금 기타의대손상각비 유형자산재평가손실 유형자산손상차손 종속기업투자손상차손 잡손실 합 계 26. 금융수익 및 금융비용 당기와 전기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 금융수익: 이자수익 파생상품평가이익 사채상환이익 당기손익-공정가치측정 금융자산평가이익 합 계 금융비용: 이자비용 파생상품평가손실 당기손익-공정가치측정 금융자산평가손실 금융상품처분손실 합 계 순금융비용 27. 비용의 성격별 분류당기와 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 상품매출원가 원재료의 사용액 상품 및 원재료 이외의 재고자산 변동 종업원급여(퇴직급여포함) 감가상각비 무형자산상각비 사용권자산상각비 지급수수료 대손상각비 외주가공비 운반비 기타비용 합 계 28. 법인세비용 (1) 당기와 전기 중 법인세비용의 구성요소는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 제18(당)기 제17(전)기 당기 법인세부담액 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 이월세액공제로 인한 이연법인세 변동액 이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용 이연법인세자산 실현가능성 검토 법인세비용(수익) (2) 당기와 전기 중 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 제18(당)기 제17(전)기 당기법인세: 순확정급여부채의 재측정요소 유형자산재평가이익 자본에 직접 반영된 법인세비용 (3) 당기와 전기의 법인세비용차감전순이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 제18(당)기 제17(전)기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 따른 세부담액 조정사항: 세무상 공제되지 않는 비용의 법인세 효과 당기세액공제 및 이월세액공제 이연법인세자산 미인식효과 기타(세율차이 등) 법인세비용 유효세율(법인세비용/법인세비용차감전순손익) (4) 당기말 현재 일시적차이의 법인세효과는 당해 일시적차이가 소멸되는 회계연도의 미래예상세율을 적용하여 계산하였습니다. (5) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다.① 제18(당)기 (단위: 천원) 구 분 기초금액 당기손익반영 자본에서 조정 기말금액 확정급여채무 사외적립자산 대손충당금 재고자산평가손실 정부보조금 연구개발출연금 감가상각비 파생상품자산 파생상품부채 당기손익-공정가치측정 금융자산평가손실 기타포괄손익-공정가치 지분상품평가손실 유형자산손상차손 유형자산재평가손실 유형자산재평가이익 무형자산손상차손 기타 소 계 이월결손금 이월세액공제 실현가능성검토 합 계 ② 제17(전)기 (단위: 천원) 구 분 기초금액 당기손익반영 자본에서 조정 기말금액 확정급여채무 사외적립자산 대손충당금 재고자산평가손실 정부보조금 연구개발출연금
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감가상각비 파생상품자산 파생상품부채 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 기타포괄손익-공정가치지분상품평가손실 유형자산손상차손 유형자산재평가손실 유형자산재평가이익 무형자산손상차손 기타 소 계 이월결손금 이월세액공제 실현가능성검토 합 계 (6) 당사는 차감할 일시적차이가 소멸될 기간에 과세소득이 동 일시적차이를 초과할 것으로 판단하여 이연법인세자산을 인식하였습니다. 당사는 미래 과세소득을 추정하여 그 추정기간 내 과세소득이 차감할 일시적 차이를 초과하여 실현될 가능성을 검토하였으며, 추정기간 이후 실현분을 차감하였습니다. (7) 당기말과 전기말 현재 실현가능성이 높지 않아 인식하지 아니한 차감할 일시적 차이의내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 종속기업투자주식 기타 합 계 29. 주당손익 등(1) 당기와 전기의 기본주당손익의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 내 역 제18(당)기 제17(전)기 보통주당기순이익(손실) 가중평균유통주식수 기본주당순이익(손실) (2) 당기와 전기의 희석주당이익의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 내 역 제18(당)기 제17(전)기 희석보통주순이익(손실)(주1) 희석주식수(주1) 희석주당순이익(손실) (주1) 당기 희석주당순이익 산정시 전환사채 관련손익(이자비용 및 파생상품평가손익)과 잠재적 희석주식수를 반영하였습니다.한편, 전기는 순손실로 잠재적 보통주의 희석효과가 없으므로 기본주당순실과 동일합니다. 30. 우발부채와 약정사항(1) 당기말 현재 당사의 금융기관에 대한 주요 한도약정 내역은 다음과 같습니다. (원화단위: 천원) 금융기관 구 분 약정금액 실행금액 우리은행 외화지급보증 시설자금대출 운전자금대출 원화지급보증 (주1) 신한은행 운전자금대출 국민은행 운전자금대출 기업은행 운전자금대출 (주1) 거래처 계약 이행에 대하여 지급보증한 약정으로 이와 관련하여 우리은행 원화예금 200백만원이 사용제한되어 있습니다. (2) 당기말 현재 당사의 차입금을 위하여 담보제공한 자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 담보권자 담보제공자산 담보설정액 관련 차입금 우리은행 토지, 건물, 기계장치 국민은행 토지, 건물 기업은행 토지, 건물 (3) 당기말 현재 당사가 제공받고 있는 지급보증 내역은 다음과 같습니다. (단위: USD, 천원) 구 분 보증금액 보증내역 서울보증보험 이행보증 등 대표이사 차입금 등 연대보증 우리은행 외화지급보증(LTC Shanghai Co.,LTD) 31. 특수관계자 (1) 당기말 현재 당사는 연결재무제표를 작성하는 최상위 지배기업으로 당기말과 전기말 당사의 특수관계자는 다음과 같습니다. 구 분 제18(당)기 제17(전)기 종속기업 엘티씨에이엠(주) 엘티씨에이엠(주) 엠머티리얼스(주) 엠머티리얼스(주) 윈텔코퍼레이션(주) 윈텔코퍼레이션(주) 엘에스이(주) 엘에스이(주) 관계기업 (주)엘스퀘어에스 기타특수관계자 주요경영진(대표이사 외) 주요경영진(대표이사 외) (주)엠케이엘 (주)엠케이엘 (주)노블테크 (주2) (주)노블테크 (주2) (주1) 엘에스이(주)가 100% 소유한 중국현지법인입니다.(주2) 당사가 상환전환우선주를 보유하고 있는 회사로 의결권있는 지분율의 20%를 초과하여 유의적 영향력 행사가 가능하므로 특수관계자로 분류하였습니다. 당기말과 전기말 현재 동 상환전환우선주는 당기손익-공정가치측정금융자산 으로 계상되어 있습니다(주석13 참조). (2) 당기와 전기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 특수관계자명 거래내용 제18(당)기 제17(전)기 종속기업 제품 및 기타 매출 종속기업 엘티씨에이엠(주) 자금거래 기초대여금 자금대여 자금회수 기말대여금 이자수익 상품 매입 (주1) 종속기업 엠머티리얼스(주) 상품 매출 (주1) 원재료 매입 현금출자 종속기업 윈텔코퍼레이션(주) 자금거래 기초대여금 자금대여 자금회수 기말대여금 이자수익 종속기업 엘에스이(주) 현금출자 전환사채 및 상환전환우선주 보통주 전환 관계기업 (주)엘스퀘어에스 현금출자 기타특수관계자 주요경영진(대표이사 외) 자금거래
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기초대여금 자금대여 자금회수 기말대여금 (주1) 해당 거래는 매출액 및 매입액이 상계되어 포괄손익계산서에 표시되어 있습니다. (3) 당기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역은 다음과 같습니다.① 제18(당)기 (단위: 천원) 구 분 특수관계자명 채권 / 금융자산 채무 장단기대여금 매출채권 기타수취채권 당기손익-공정가치측정금융자산 (주1) 합 계 매입채무 종속기업 엘티씨에이엠(주) 엠머티리얼스(주) 윈텔코퍼레이션(주) 기타특수관계자 대표이사 외 (주)노블테크 합 계 (주1) 당기손익-공정가치측정 금융자산은 엘티씨에이엠(주)이 발행한 상환우선주 입니다. ② 제17(전)기 (단위: 천원) 구 분 특수관계자명 채권 / 금융자산 채무 장단기대여금 매출채권 기타수취채권 당기손익-공정가치측정금융자산 합 계 매입채무 종속기업 엘티씨에이엠(주) 엠머티리얼스(주) 기타특수관계자 대표이사 외 (주)노블테크 합 계 (4) 당기말 현재 당사가 특수관계자의 금융기관 차입금 등과 관련하여 지급보증 및 담보제공한 현황은 다음과 같습니다. (원화단위: 천원) 구 분 특수관계자명 보증 등의 내용 보증 등의 금액 관련차입금 우리은행 기타외화지급보증 신한은행 엠머티리얼스(주) 지급보증-차입금 신한은행 엘에스이(주) 지급보증-차입금 하나은행 엘에스이(주) 지급보증-차입금 (5) 당기말 현재 당사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 지급보증 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 보증금액 보증내역 대표이사 차입금 등 연대보증 (6) 당기와 전기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 단기급여 퇴직급여 당사의 주요경영진에는 등기 임원인 이사를 포함하였습니다. 32. 위험 및 자본관리(1) 위험관리금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. 당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. ① 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다. 매출채권 및 기타채권 당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 당사 수익의 70% 이상은 단일 고객으로부터 발생합니다. 당사는 고객에 대한 신용위험 검토 시 고객의 개인 및 법인 여부, 도매업체, 소매업체 및 소비자 여부, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의특성에 따라 분류하고 있습니다. 당사는 매출채권 및 기타채권에 대한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도 각각 25,190백만원과 백만원으로 그 세부내역은 주석 4를 참조하시기 바랍니다.
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당기말과 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산은 없습니다. ② 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 일반적으로 당사는 금융 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 당기말과 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. -제18(당)기 (단위: 천원) 구 분 장부금액 1년 이내 1년 초과 5년 이내 매입채무 및 기타채무 차입금 전환사채 및 파생상품부채(*) 리스부채 합 계 (*)사채권자의 전환청구 및 조기상환청구 행사기간을 기준으로 구분하였으며 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. -제17(전)기 (단위: 천원) 구 분 장부금액 1년 이내 1년 초과 5년 이내 매입채무및기타채무 차입금 전환사채 및 신주인수권부사채와 파생상품부채 리스부채 합 계 ③ 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 환위험 당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD입니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: USD, CNY, 천원) 계정과목 제18(당)기 제17(전)기 외화 원화환산액 외화 원화환산액 외화자산: 현금및현금성자산 USD USD CNY CNY 단기금융상품 USD USD 매출채권 USD USD 미수금 USD USD 합 계 USD USD CNY CNY 외화부채: 매입채무 USD USD - 민감도분석 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD CNY 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 이자율위험 이자율위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입 등에서 발생하는 이자수익 및이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사는 고금리 차입금 감축, 장단기 차입구조 개선, 고정 대 변동 차입조건 변경 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 변동이자율: Ⅰ.금융자산 Ⅱ.금융부채 차감 계(Ⅰ-Ⅱ) 고정이자율: Ⅰ.금융자산 Ⅱ.금융부채 차감 계(Ⅰ-Ⅱ) - 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석 당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. - 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당기말 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면 당사의 당기말 현재 자본과 당기순손익은 각각 222백만원 증가 또는 감소하였을 것으로 분석됩니다. (2) 자본관리 당사의 자본관리는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다. 당사의 자본관리는
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주기적으로 부채비율을 통하여 관리되고 있습니다. 당사의 당기말과 전기말의 자본관리지표는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 부채총계 자본총계 부채비율 33. 공정가치 측정 (1) 공정가치서열체계당사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다. 구분 내역 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치 수준 2 직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치 수준 3 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다. 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 당기말과 전기말 현재 상기 서열체계에 따라 공정가치로 측정된 금융자산 및 금융부채 현황은 다음과 같습니다. ① 제18(당)기 (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 부채: 파생상품부채(유동) ② 제17(전)기 (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 자산: 파생상품자산(유동) 부채: 파생상품부채(유동) (2) 가치평가기법 및 투입변수① 제18(당)기 (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 수준 3 투입변수 투입변수 범위 파생상품부채 이항모형 주가변동성 ② 제17(전)기 (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 수준 3 투입변수 투입변수 범위 파생상품자산 이항모형 무위험수익률 파생상품부채 주가변동성 (3) 공정가치로 측정되는 수준 3의 공정가치와 관련된 투입변수의 변동이 파생상품부채(자산)의 공정가치에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 투입변수 증 가 감 소 주가변동성(10% 포인트 변동) (4) 상기이외의 금융상품한편, 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타수취채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. 34. 영업부문(1) 당사는 FPD 및 반도체용 박리액 등의 제조 및 판매를 주요사업으로 하는 단일의 영업부문으로 운영되고 있습니다. (2) 당기와 전기의 수익의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 FPD 반도체 기타 합 계 (3) 당기와 전기의 지역별 수익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 국 내 중 국 합 계 (4) 수익의 고객별 분류단일고객으로부터 수익이 당사 수익의 10% 이상인 거래처가 존재하며, 해당 거래처는 국내 유수의 FPD 제조업체로 당기중 해당 거래처로부터 23,665백만원의 수익이 발생하였습니다. 35. 현금흐름표(1) 당기와 전기 중 영업활동에서 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기
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제17(전)기 1. 당기순이익(손실) 2. 비용(수익) 조정사항 법인세비용(수익) 이자비용 외화환산손실 재고자산평가손실(환입) 감가상각비 무형자산상각비 사용권자산상각비 퇴직급여 기타의대손상각비 유형자산손상차손 파생상품평가손실 당기손익-공정가치측정 금융자산평가손실 종속기업투자손상차손 유형자산재평가손실 이자수익 외화환산이익 대손충당금환입 파생상품평가이익 사채상환이익 당기손익-공정가치측정 금융자산평가이익 자산수증이익 잡이익 금융상품처분손실 잡손실 3. 영업자산ㆍ부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 미수금의 감소(증가) 선급금의 감소(증가) 선급비용의 감소(증가) 계약자산의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 매입채무의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소) 미지급비용의 증가(감소) 예수금의 증가(감소) 장기미지급금의 증가(감소) 퇴직금의 지급 사외적립자산의 감소(증가) 영업활동에서 창출된 현금(1+2+3) (2) 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 건설중인자산의 본계정대체 장기차입금의 유동성대체 당기손익-공정가치측정금융자산의종속기업투자자산 전환 유형자산재평가이익 사용권자산과 리스부채의 인식 전환사채의 자본대체 신주인수권부사채의 자본대체 파생상품부채의 자본대체 (3) 당기와 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다.① 제18(당)기 (단위: 천원) 구 분 기초 재무활동현금흐름 이자비용 대체 기타 기말 단기차입금 장기차입금 전환사채 신주인수권부사채 리스부채 합 계 ② 제17(전)기 (단위: 천원) 구 분 기초 재무활동현금흐름 이자비용 대체 기타 기말 단기차입금 장기차입금 전환사채 신주인수권부사채 리스부채 합 계 36. 재무제표 재작성회사는 당기 중 전환사채 매도청구권(콜옵션)에 대한 처분손실 미인식 오류를 발견하였으며, 동 사항으로 인한 재무제표에 미치는 영향이 중요하다고 판단하여 비교표시된 전년도 재무제표에 수정사항을 반영하여 재작성하였습니다. (아래의 '이전 보고금액'은 당사의 최초 공시가 이루어졌던 2024년 3월 21일자 감사보고서에 첨부된 재무제표에 따른 보고금액입니다.)(1) 전기오류의 성격 구 분 내 용 ① 오류 계정과목 전환사채, 금융상품처분손실 ② 발생 경위 최대주주와 투자자간 별도 콜옵션 협약체결에 따라 발행회사인 당사는 콜옵션에 대해 권리와 의무가 없다고 보고 별도 회계처리를 하지 아니함. ③ 오류의 내용 전환사채 매도청구권(콜옵션) 반영 및 처분- (재무상태표) 제17기 전환사채 799백만원 과소계상- (손익계산서) 제17기 금융상품처분손실 803백만원 과소계상- (손익계산서) 제17기 이자비용 4백만원 과대계상 ④ 관련 기준서 기준서 1109호 금융상품 (2) 오류수정의 영향을 받는 재무제표① 재무상태표 (단위: 천원) 구 분 2023년말(전기말) 이전 보고금액 (가) 관련수정금액 (나) 관련수정금액 재작성 금액(가+나) 자 산 유동자산 비유동자산 자산 총계 부 채 유동부채 전환사채 비유동부채 부채 총계 자 본 이익잉여금 자본 총계 ② 포괄손익계산서 (단위: 천원) 구 분 2023년말(전기말) 이전 보고금액 (가) 관련수정금액 (나) 관련수정금액 재작성 금액(가+나) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익(손실) 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 법인세차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) 총포괄손익 주당이익 기본주당순손익(단위:원) 희석주당순손익(단위:원) ③ 자본변동표 (단위: 천원) 구 분 2023년말(전기말) 이전 보고금액 (가) 관련수정금액 (나) 관련수정금액 재작성 금액(가+나) 2023년 1월 1일 잔액(전기초) 당기순이익(손실) 총포괄손익 2023년 12월 31일 잔액(전기말) ④ 현금흐름표전환사채 매도청구권(콜옵션) 처분 회계처리와 유형자산 손상누계액 오류와 관련하여 전기 현금흐름표에 미치는 영향은 없으나, 현금흐름표 관련 주석 35가 수정되었습니다.37. 재무제표 확정일당사의 재무제표는 2025년 3월 28일 주주총회에서 승인될 예정입니다. 6. 배당에 관한 사항
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가. 배당에 관한 회사의 정책 당사는 재무구조 및 경영실적, 미래투자계획 등을 감안하여 배당가능이익 범위 내에서 적정수준의 배당을 결정하고 있으며, 향후에도 회사의 성장과 주주의 이익을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획입니다 당사의 배당에 관한 사항은 이사회에서 결정하며 주주총회 결의를 통해 최종 확정됩니다. 당사의 배당금 관련 정관 규정은 다음과 같습니다. 제12조 (신주의 배당기산일) 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전 영업년도 말에 발행된 것으로 본다. 제51조 (이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제49조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. 나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 (1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부 구분 현황 및 계획 정관상 배당액 결정 기관 주주총회 및 이사회 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 부 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 없음 (2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황 구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고 제18기 O X 제17기 X X 제16기 X X 다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) (1) 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제18기 제17기 제16기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 보통주 우선주 주식배당수익률(%) 보통주 우선주 주당 현금배당금(원) 보통주 우선주 주당 주식배당(주) 보통주 우선주 (2) 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 * 평균 배당수익률은 단순평균하여 계산한 값입니다.(최근 3년간 평균 배당 수익률은 3년간 배당수익률의 합을 3으로 나눔) 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 보통주 유상증자(주주배정) 보통주 무상증자 보통주 유상증자(제3자배정) 우선주 유상증자(제3자배정) 우선주 유상증자(제3자배정) 보통주 무상증자 보통주 무상증자 우선주 유상증자(일반공모) 보통주 주식매수선택권행사 보통주 주식매수선택권행사 보통주 유상증자(제3자배정) 보통주 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 신주인수권행사 보통주 4회 전환권행사 보통주 3회 신주인수권행사 보통주 4회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 신주인수권행사 보통주 4회 신주인수권행사 보통주 4회 전환권행사 보통주 2회 전환권행사 보통주 3회 신주인수권행사 보통주 4회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 전환권행사 보통주 3회 신주인수권행사 보통주 4회 전환권행사 보통주 3회 신주인수권행사 보통주 4회 전환권행사 보통주 3회 신주인수권행사 보통주 4회 나. 미상환 전환사채 발행현황 미상환 전환사채 발행현황 (기준일 : 2024년 12월
엘티씨 — [첨부추가]사업보고서 (2024.12)

31일 (단위 : 백만원, 주) 종류＼구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 전환대상주식의 종류 전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고 전환비율(%) 전환가액 권면(전자등록)총액 전환가능주식수 제5회 무기명식 사모전환사채 기명식보통주 합 계 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 사모자금의 사용내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 전환사채 2022년 02월 21일 운영자금 운영자금 신주인수권부사채 2022년 02월 21일 타법인 증권 취득자금 타법인 증권 취득자금 전환사채 2023년 12월 15일 운영자금 운영자금 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위: 백만원) 구 분 계정과목 채권총액 대손충당금 대손충당금 설정률 제18기 매출채권 대여금 미수금 미수수익 합 계 제17기 매출채권 대여금 미수금 미수수익 합 계 제16기 매출채권 대여금 미수금 미수수익 합 계 (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위: 백만원) 구 분 제18기 제17기 제16기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①－②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 당기말 대손충당금 잔액합계 (3) 매출채권 대손충당금 설정방침당사는 당기말 현재 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 기업회계기준서 제1109호의 실무적 간편법에 따라 전체기간 기대신용손실로 측정하였습니다.(4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황 (단위 : 백만원, %) 구 분 3개월 이내 3개월~6개월 6개월~12개월 12개월 이상 합 계 매출채권 구성비율 나. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원) 사업부문 계정과목 제18기 제17기 제16기 비 고 전사 상품 제품 원재료 부재료 재공품 미착품 저장품 합 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 3.1회 1.6회 6.1회 (2) 재고자산의 실사내역 등 - 실사일자 : 2025년 1월 2일 - 실사장소 : 화성 1,