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대출잔액 정비사업 전체분 연결기업분 (주1) 공동 도급사업의 경우 책임준공 약정상 각 참여회사들이 연대하여 책임준공 약정을 제공하고 있으며 표시된 금액은 총 연대보증 금액입니다. 실제 책임준공 실행시각 참여사의 귀책사유와 협의에 따라 최종 책임준공 실행 금액은 변동될수 있습니다. (전기말) (단위: 개, 천원) 구 분 공사건수 도급금액 약정금액 대출잔액 정비사업 전체분 연결기업분 기타사업 전체분 연결기업분 합 계 전체분 연결기업분 (주1) 공동 도급사업의 경우 책임준공 약정상 각 참여회사들이 연대하여 책임준공 약정을 제공하고 있으며 표시된 금액은 총 연대보증 금액입니다. 실제 책임준공 실행시각 참여사의 귀책사유와 협의에 따라 최종 책임준공 실행 금액은 변동될수 있습니다. 2) 연결기업은 보고기간말 현재 정비사업 및 기타사업과 관련하여, 아래와 같이 책임준공 미이행시 대주에게 손해배상 약정을 제공하고 있습니다. (당기말) (단위: 개, 천원) 구분 공사건수 도급금액 약정금액 대출잔액 정비사업 전체분 연결기업분 기타사업 전체분 연결기업분 합 계 전체분 연결기업분 (주1) 공동 도급사업의 경우 책임준공 약정상 각 참여회사들이 연대하여 책임준공 약정을 제공하고 있으며 표시된 금액은 총 연대보증 금액입니다. 실제 책임준공 실행시각 참여사의 귀책사유와 협의에 따라 최종 책임준공 실행 금액은 변동될수 있습니다. (전기말) (단위: 개, 천원) 구분 공사건수 도급금액 약정금액 대출잔액 정비사업 전체분 연결기업분 기타사업 전체분 연결기업분 합 계 전체분 연결기업분 (주1) 공동 도급사업의 경우 책임준공 약정상 각 참여회사들이 연대하여 책임준공 약정을 제공하고 있으며 표시된 금액은 총 연대보증 금액입니다. 실제 책임준공 실행시각 참여사의 귀책사유와 협의에 따라 최종 책임준공 실행 금액은 변동될수 있습니다. (4) 부동산 PF의 SOC보증연결기업의 SOC법인과 시행사의 차입금 등과 관련하여 당기말 2,172,857백만원(전기말: 1,959,460백만원)을 한도로 자금보충 및 자금제공 등의 신용보강을 제공하고 있으며, SOC법인의 필수 사업경비 부족시 자금을 보충할 의무를 부담하고 있습니다. (단위: 개, 천원) 구 분 당기말 전기말 공사건수 전체 연결기업분 공사건수 전체 연결기업분 채무인수 (주1) 자금보충 (주1) 자금제공 (주1, 2) 지급보증 (주1) 리파이낸싱 합 계 (주1) 특수관계자에게 제공하는 보증이 포함되어 있습니다(주석 31 참고).(주2) 자금제공의무는 민간투자사업 시행사의 대출잔액으로 포함하였으며, 주무관청으로부터 지급받는 해지시지급금 또는 매수청구권의 행사로 지급받는 매수가액이 대주의 대출원리금 및 재무출자자의 출자원금에 미달되는 금액에 따라 자금제공의무 실행 금액이 변동될 수 있습니다. (5) 본PF의 중도금대출보고기간말 현재 정비사업 및 기타사업과 관련하여 수분양자의 중도금대출을 보증하는 약정을 체결하고 있습니다. (단위: 개, 천원) 구 분 사업구분 당기말 전기말 사업건수 보증한도 약정금액 대출잔액 사업건수 보증한도 약정금액 대출잔액 전체 정비사업 기타사업 소 계 연결기업지분 정비사업 기타사업 소 계 (6) 기타보증보고기간말 현재 보증보험회사 등에 보험을 가입하거나 보증서를 발급하는 방식으로 발주처 등에 대하여 계약이행, 분양보증 및 하자보증 등 지급보증을 제공하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 피보증처명 특수관계자여부(주2) 보증종류 보증한도 보증금액 보증처 제공한지급보증 (주1) (주)대우건설 등 부 시공보증 등 건설공제조합 등 여 보증신용장 하나은행 여 보증신용장 하나은행 제공받은지급보증 (주1) 포스코이앤씨 계약보증 등 건설공제조합 등 포스코이앤씨 계약이행보증 등 무역보험공사 등 (주)포스코에이앤씨건축사사무소 이행보증 엔지니어링공제조합 (주)포스코에이앤씨건축사사무소 선금급, 지급보증 엔지니어링공제조합 (주)포스코에이앤씨건축사사무소 하자보수보증 주택도시보증공사 (주)포스코에이앤씨건축사사무소 전세금보장신용보험(법인) 서울보증보험 (주)포스코에이앤씨건축사사무소 지급보증보험 서울보증보험
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(주)포스코에이앤씨건축사사무소 공탁보증보험 서울보증보험 (주)포스코에이앤씨건축사사무소 건설기계대여대금지급보증 건설공제조합 (주)포스코에이앤씨건축사사무소 채무이행지급보증 건설공제조합 계약이행보증 등 HSBC베트남 등 계약이행보증 등 하나은행 북경분행 계약이행보증 무역보험공사 합 계 (주1) MYR, USD, PHP, BDT, PLN, VND 통화로 구성되어 있으며, 당기말 서울외국환중개소에서 공시하는 매매기준율을 사용하여 환산하였습니다.(주2) 특수관계자에게 제공하는 보증이 포함되어 있습니다(주석 31 참고). 1) 당기말 현재 연결기업은 동업자들이 주택도시보증공사 등에서 발급받은 보증에 대하여 제공하고 있는 연대보증은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 피보증처 특수관계자여부(주1) 보증종류 보증한도 보증금액 보증처 (주)대우건설 부 시공보증 건설공제조합 (주)태영건설 부 하자보수보증 (주)한양 부 하도급대금지급보증 (주)한준건설 부 공사이행보증 계룡건설산업(주) 부 하도급대금지급보증 에스케이에코플랜트(주) 부 하도급대금지급보증 에이치디씨현대산업개발(주) 부 하도대(현장별보증(구)) 에이치디씨현대산업개발(주) 부 건기대(현장별보증) 현대건설(주) 부 하자보수보증 서부내륙고속도로(주) 부 사업이행보증 넥스트레인(주) 부 사업이행보증 더푸른김포(주) 부 사업이행보증 휴먼에코랜드(주) 부 사업이행보증 동서울지하도로(주) 부 사업이행보증 부산바이오가스(주) 부 사업이행보증 (주)무궁화신탁 부 주택분양보증 등 주택도시보증공사 (주)하나자산신탁 부 주택분양보증 등 교보자산신탁(주) 부 주택분양보증 등 신한자산신탁(주) 부 주택분양보증 등 우리자산신탁(주) 부 주택분양보증 등 케이비부동산신탁(주) 부 주택분양보증 등 코리아신탁(주) 부 주택분양보증 등 한국자산신탁(주) 부 주택분양보증 등 김XX 외 376명 부 주택구입자금보증 등 한국수력원자력(주) 부 계약보증 엔지니어링공제조합 한국원자력환경공단 부 계약보증 국토해양부 원주지방국토관리청 부 용역하자보수보증 송도피식스제사차㈜ 부 지급보증 서울보증보험 여 보증신용장 하나은행 여 보증신용장 합 계 (주1) 특수관계자에게 제공하는 보증이 포함되어 있습니다(주석 31 참고). 2) 당기말 현재 연결기업이 해외 공사 수행을 위해 금융기관으로부터 제공받고 있는 보증 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보증처 보증종류 보증한도 보증금액 ANZ 서울 하자이행보증,계약이행보증,선수금 환급보증 등 BNP 서울 HSBC 서울 Liberty SMBC 일본 UOB 말레이시아 UOB 서울 중국공상은행 무역보험공사 건설공제조합 우리은행 하나은행 국민은행 하나은행 북경분행 HSBC베트남 ANZ 베트남 합 계 3) 당기말 현재 연결기업이 보증기관으로부터 제공받고 있는 지급보증 등은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보증처 보증종류 보증한도 보증금액 건설공제조합 하도급대급지급보증 등 엔지니어링공제조합 EPC 계약이행보증 등 서울보증보험 공사이행보증 등 주택도시보증공사 주택분양보증 등 합 계 7. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 연결재무제표는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 연결재무제표는 공정가치로 평가된 파생금융상품, 일부의 공정가치측정금융자산을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. 본 연결재무제표는 원화로 표시되어 있으며 다른 언급이 있는 경우를 제외하고는 원 단위로 표시되어 있습니다.당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 당사 연결감사보고서 및 사업보고서의 연결재무제표 주석 [2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준]을 참고 부탁드립니다. 8. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 (1) 기후변화 대응 당사는 글로벌 신기후 체제 확립에 따라 기후변화 대응을 위한 전략 수립의 필요성을인식하고 다양한 이해관계자들과 국제사회의 요구에 따라 기후변화 대응에 적극 동참하기 위해 2050 탄소중립 전략을 수립하였고, 선제적 탄소 감축과 저탄소 비즈니스 확대로 건설분야 탄소중립을 선도해 나가고자 합니다. (2) 온실가스
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배출량 및 에너지 사용량 관리 당사는 온실가스 목표관리제 대상기업에 해당되지는 않으나 건설업 부문의 자발적 온실가스 감축을 위해 국토교통부, 한국부동산원과 협약을 체결하고 온실가스 배출량을 산정하고 감축 관리를 하고 있습니다. 2024년 온실가스 배출량 및 에너지사용량은 아래와 같으며 제3자 검증기관인 로이드인증원㈜(Lloyd's Register)을 통해 온실가스배출량 및 에너지사용량에 대한 검증을 받았습니다. 2024년 온실가스 배출량 및 에너지사용량은 아래와 같습니다. 온실가스 배출량(tCO2_eq) 에너지사용량(TJ) Scope 1(직접배출) Scope 2(간접배출) 총량 연료 전기 스팀 총량 ※ 온실가스 배출량 및 에너지사용량은 국내 사업장 기준으로 집계하였습니다. 최근 4개년 간 온실가스 배출량은 다음과 같습니다. 구 분 2024년 2023년 2022년 2021년 Scope 1(직접배출) Scope 2 (간접배출) 총량 (3) 녹색기술에 대한 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 저탄소 녹색성장 기본법 제 32조 제 2항에 따라 녹색기술 인증을 취득하고 있습니다. 회사의 녹색기술 개발은 Build Green 지구환경 보전과 온실가스 저감에 기여한다는 기업활동을 목표로 인증제도가 시작된 2010년 이래 2024년 12월 31일 현재 총 3건의 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 근거법령 분야 구분 인증번호 기술명칭 인증일자 유효기간 인증부처 「저탄소 녹색성장 기본법」제32조 및「녹색인증제 운영요령」제27조 환경보호 및 보전 연장 카르복실계 및 실리카 하이브리드 플루오로실리케이트염 복합화합물을 이용한 콘크리트 구조물의 수밀성 및 내구성 향상 기술 국토교통부 연장 건설현장 비산먼지 발생 저감을 위한 표면경화제 활용기술 환경부 신규 콘크리트 충전형 합성기둥 공법기술(P-Box Column) 국토교통부 9. 법규상의 규제에 관한 사항 (1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황 일자 제재기관 대상자 처벌 또는 조치내용 금전적제재금액 사유 근거법령 회사의 이행사항 재발방지를 위한 회사의 대책 지방법원 포스코이앤씨 벌금형 선고 20백만원 조세범 처벌법 위반 조세범 처벌법 제18조, 제3조 제1항 1심 판결 (벌금 20백만원), 확정 임직원을 대상으로 조세 관련 법령에 대한 교육을 강화하고, 시스템을 정비하였습니다. 대법원 포스코이앤씨 벌금형 선고 20백만원 고용노동청 감독에서 산안법 위반사항 지적 산업안전보건법 제68조 제3호 1심 판결 (벌금 10백만원)2심 판결 (벌금 20백만원)3심 소송 종결 (2심 판결 유지) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 대법원 포스코이앤씨 벌금형 선고 5백만원 남양주 진접선 건설공사 현장에서가스폭발사고 발생 산업안전보건법 제68조 제2호, 제29조 제3항 1심 판결 (벌금 5백만원)2심 판결 (항소기각)3심 판결 (상고기각) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 대법원 포스코이앤씨 벌금형 선고 3백만원 중부지방고용노동청 특별감독에서산안법 위반사항 지적 산업안전보건법 제71조, 제67조 제1호 1심 판결 (벌금 3백만원)2심 판결 (항소기각)3심 판결 (상고기각) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 지방법원 포스코이앤씨 벌금형 선고 2백만원 십정2구역 주거환경개선사업 현장에서 소방배관 작업 중 사망사고 발생 산업안전보건법 제173조 제1호, 제167조 제1항, 제63조 1심 판결 (사망사고 무죄, 특별점검에 따른 산안법 위반 유죄 벌금 2백만원)2심 판결 (1심 판결 유지) 확정 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 대법원 포스코이앤씨 벌금형 선고 0.5백만원 고용노동청 감독에서 산안법 위반사항 지적 산업안전보건법 제71조, 제67조 제1호 1심
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판결 (무죄)2심 판결 (벌금 0.5백만원)3심 판결 (상고기각) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 검찰 포스코이앤씨 1심 계속 중 협력업체의 영업비밀을 제3자에게 누설 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 제19조, 제18조 제2항 1심 계속 중 임직원을 대상으로 관련 법령에 대한 교육을 강화하고 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 검찰 포스코이앤씨 1심 계속 중 청천1구역 재개발사업 현장에서 타워크레인 설치 작업 중 사망사고 발생 산업안전보건법 제173조, 제169조 제1호, 제76조 1심 계속 중 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 대법원 포스코이앤씨 벌금형 선고 7백만원 포항 발전 현장 지하에 도시가스배관이 묻혀있는지관계기관에 확인 없이 굴착공사 도시가스사업법 제50조 제8호, 제30조의3 제1항 1심 판결 (무죄)2심 판결(벌금 7백만원)3심 (상고기각) 임직원을 대상으로 관련 법령에 대한 교육을 강화하고, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 대법원 박** (현장소장, 퇴직, 근속연수 17년) 징역 1년 집행유예 2년 부산 LCT 건설공사 도중 안전작업대 추락사고 발생 형법 제268조 1심 판결 (징역 1년, 집행유예 2년)2심 판결 (징역 1년, 집행유예 2년)3심 소송 종결 (2심 판결 유지) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전 교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 지방법원 노** (담당임원, 퇴직, 근속연수 16년) [1심] 징역 1년 6월, 집행유예 2년, 추징 1억원[2심] 무죄 턴키공사 입찰의 입찰평가 심의위원 1명에게 금품을 제공하려 함 형법 제133조 제1항,제129조 제1항, 제130조 1심 판결(징역 1년6월, 집행유예 2년, 추징 1억원),2심 판결(무죄),상고심 계속 중 입찰관련 부정한 청탁 등이 발생하지 않도록, 임직원의 윤리교육을 강화하고, 윤리서약을 받는 등 관리를 강화하였습니다. 대법원 신** (현장소장, 퇴직, 근속연수 12년) 벌금형 선고 8백만원 남양주 진접선 건설공사 현장에서가스폭발사고 발생 산업안전보건법 제68조 제2호,제29조 제3항, 형법 제268조,건설기술진흥법 제88조 제7호 1심 판결 (벌금 8백만원)2심 판결 (항소기각)3심 판결 (상고기각) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전 교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 대법원 신** (현장소장, 퇴직, 근속연수 12년) 벌금형 선고 3백만원 중부지방고용노동청 특별감독에서산안법 위반사항 지적 산업안전보건법 제71조, 제67조 제1호 1심 판결 (벌금 3백만원)2심 판결 (항소기각)3심 판결 (상고기각) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전 교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 지방법원 신** (십정사업단 단장, 현직, 근속연수 21년) 벌금형 선고 2백만원 십정2구역 주거환경개선사업 현장에서 소방배관 작업 중 사망사고 발생 산업안전보건법 제173조, 제167조 제1항, 제63조 1심 판결 (사망사고 무죄, 특별점검에 따른 산안법 위반 유죄 벌금 2백만원)2심 판결 (1심 판결 유지) 확정 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전 교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 대법원 박** (현장소장, 현직, 근속연수 17년) 벌금형 선고 0.5백만원 고용노동청 감독에서 산안법 위반사항 지적 산업안전보건법 제71조, 제67조 제1호 1심 판결 (무죄)2심 판결 (벌금 0.5백만원)3심 판결 (상고기각) 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전 교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. 검찰 왕** (현장소장, 현직, 근속연수 21년) 1심 계속 중 청천1구역 재개발사업
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현장에서타워크레인 설치 작업 중 사망사고 발생 형법 제268조,산업안전보건법 제173조, 제169조 제1호, 제76조, 형법 제30조, 제40조 1심 계속 중 현장 내 안전조치를 강화하고, 모든 임직원에 대하여 안전 교육을 철저히 하고 있으며, 현장에 대한 관리 감독을 강화하였습니다. - 일자는 조치(처벌)기관이 검찰일 경우 공소제기일, 행정기관일 경우는 처분의 효력발생일 기준으로 작성하였습니다.(2) 행정기관의 제재현황 가. 금융감독당국의 제재현황- 해당사항 없음나. 공정거래위원회의 제재현황 일자 제재기관 대상자 처벌 또는 조치내용 금전적제재금액 사유 근거법령 회사의 이행사항 재발방지를 위한 회사의 대책 공정거래위원회 포스코이앤씨 과태료 부과 9백만원 기업결합 신고의무규정 위반 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제11조 제1항, 6항 과태료 납부 임직원을 대상으로 관련 업무지침을 안내하였고, 또한 변동사항들에 대한 모니터링을 매월 체크리스트를 통해 관리하고 있습니다 공정거래위원회 포스코이앤씨 경고 공정위는 당사가 경남 거제시 공동주택 분양을 광고하면서 소비자가 오인할 우려가 있는 부당한 광고행위를 하였다고 판단함 표시 ㆍ 광고의 공정화에 관한 법률 제3조 제1항 제2호 행정처분 취소를 구하는 행정소송 진행 중 소송과는 별개로 사례 전파 다. 과세당국(국세정, 관세청 등)의 제재현황- 해당사항 없음라. 기타 행정, 공공기관의 제재현황- 해당사항 없음※ 약식명령으로 기소되어 확정된 건 이하의 사항은 기재하지 아니하였습니다. 10. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 가. 주요 시장위험당사는 외환관리에서 발생하는 위험요인을 제거하고 궁극적으로는 환 위험을 최소화함으로써 경영 안정을 실현하고자 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 환 변동으로 인한 원자재가격 변동으로 인해 프로젝트 손익이 영향을 받을 수있으므로 환 관리가 매우 중요합니다. 나. 위험관리 방식(1) 위험관리 규정 및 일반적 전략당사의 모든 외환거래는 환위험을 회피하고 안정적인 경영이익을 확보하기 위하여 실행하고 있으며 환차익 실현을 목적으로 하는 투기적 외환거래는 금하는 것을 기본원칙으로 하고 있습니다. (2) 위험관리 조직에 관한 사항 - 환위험 관리 조직 조직명 인원 비 고 자금그룹 11명 (외환 4명) 전사적 환리스크 관리 수행 - 환위험 관리에 관한 사항 구분 내 용 원칙 - 모든 외환거래는 환위험 최소화를 최우선으로 함- 모든 외환거래 및 선물환 거래는 실물거래에 국한하며 투기적 거래는 금지 절차 - 사업부서 : 외화 도급계약 및 하도급계약의 Cash Flow를 자금그룹에 통보- 환리스크 주관부서(자금그룹)은 프로젝트의 Cash Flow를 집계하여 Matching, Netting 등을 시행한후 환위험에 노출된 부분에 대해 선물환을 통한 헤지를 시행함 (3) 위험관리 방법당사는 선물환거래 등을 통해서 환리스크를 관리하고 있습니다.다. 파생상품 계약 체결 현황 (1) 통화선도계약 미래에 수취 또는 지불이 예상되는 외화 공사대금 또는 기자재 등의 매입 대금이 환율변동으로 인한 현금흐름 변동 위험에 노출됨에 따라 이들 외화 가액을 일정액의 원화금액으로 고정시키는 통화선도 매매계약을 체결하고 있습니다. (단위 : 외화-천) 금융기관 매매목적 구분 매도(매입) 계약환율 만기일 HSBC 등 매매목적 USD DB 등 매매목적 USD SC 등 매매목적 EUR CA 등 매매목적 JPY 당사는 당기말 동 통화선도계약을 공정가액으로 평가했으며, 이와 관련하여 통화선도 평가이익으로 15,502백만원, 통화선도 평가손실로 7,782백만원을 계상하였습니다. (2) 통화스왑계약당사는 환율 및 이자율 변동에 따른 공정가액 변동 위험을 회피하기 위해 통화스왑계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 당사의 통화스왑계약 체결내역은 아래와 같습니다. (단위 : 외화-천) 금융기관 통화 계약일 만기일 계약잔액 MUFG USD 당사는 당기말 동 통화스왑계약을 공정가액으로 평가했으며, 이와 관련하여 통화스왑 평가이익으로 5,286백만원을 계상하였습니다. (3)
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금리선도계약 당사는 임차보증금채권 매각과 관련하여 할인율 변동 위험을 회피하기 위해 금리선도계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 당사의 금리선도계약 체결내역은 아래와 같습니다. (단위 : 원화-백만원) 금융기관 통화 계약금액 선도금리 평가금리 계약일 만기일 한화투자증권 KRW 한화투자증권 KRW 당사는 당기말 동 금리선도계약을 공정가액으로 평가했으며, 이와 관련하여 금리선도 평가이익으로 448백만원을 계상하였습니다. (4) 금리스왑션계약당사는 매출채권 매각과 관련하여 이자율 변동에 따른 공정가액 변동 위험을 회피하기 위해 금리스왑션계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 당사의 금리스왑션 체결내역은 아래와 같습니다. (단위 : 외화-천) 금융기관 통화 계약일 만기일 계약잔액 USD USD 당사는 당기말 동 금리스왑션계약을 공정가액으로 평가했으며, 이와 관련하여 금리스왑션 평가이익으로 2,661백만원을 계상하였습니다. (5) 파생상품 계약으로 발생한 손익 현황 (단위 : 원화-백만원) 구분 평가액 파생상품거래손익 파생상품평가손익 자산 부채 이익 손실 이익 손실 통화선도 통화스왑 금리선도 금리스왑션 합 계 라. 리스크 관리에 관한 사항 (1) 원칙 - 모든 외환거래는 환위험 최소화를 최우선으로 함 - 모든 외환거래 및 선물환 거래는 실물거래에 국한하며 투기적 거래는 금지 (2) 관리조직 - 재무실 내 자금그룹에서 전담하여 전사적 환리스크 관리 수행 (3) 절차 - 사업부서 : 외화도급계약 및 하도급계약의 Cash Flow를 자금그룹에 통보 - 환리스크 주관부서(자금그룹)은 프로젝트의 Cash Flow를 집계하여 Matching, Netting 등을 시행한 후 환위험에 노출된 부분에 대해 선물환을 시행함 11. 2025년 포스코이앤씨의 목표 2025년은 창사 30주년을 넘어 앞으로의 30년, 더 나아가 100년 이상 지속가능한 회사를 만들어 가야 할 중요한 해입니다. 트럼프 2기 출범에 따른 정책 변동성과 함께 지속되는 러-우 전쟁과 이-팔 전쟁, 미국과 중국 갈등 심화가 경제 변동성도 확대할 것으로 우려됩니다. 국내 역시 정치 ㆍ 경제적으로 불안정한 상황에서 공공 인프라 사업의 연기 우려와 지방 부동산 침체가 지속되고 있어, 올해도 회사의 경영 여건이 녹록지 않을 전망입니다. 이에 다음과 같은 운영 전략으로 현재의 위기를 극복하고 경영목표를 달성하고자 합니다. 첫째, 중대재해를 근절하고 품질 최우선 문화를 정착시키겠습니다. 안전과 품질은 회사의 모든 가치에 최우선이어야 합니다. 경영자와 직책자가 발로 뛰는 안전활동을 강화하고, 불안전한 행동에 대한 페널티 적용과 반복교육에 집중할 것입니다. 또한, 고품질 시공과 하자 대응 프로세스 고도화로 고객에게 신뢰받는 브랜드를 만들어 나가겠습니다. 둘째, 플랜트사업에서는 사업구조를 혁신하고 미래소재와 원자력을 신사업으로 육성해 나가겠습니다. 철강 및 이차전지 수주 축소에 대한 위기의식을 가지고, 포트폴리오 재구성에 혼신의 힘을 쏟겠습니다. 탱크/터미널사업 다변화와 건전한 가스발전사업의 발굴 등을 통해 성장과 혁신을 모색하고, 저탄소철강과 i-SMR 기술 확보에도 집중할 것 입니다. 셋째, 교통과 환경시장을 선도하고 해상풍력을 본격 추진하겠습니다. 신공항사업은 기본설계부터 참여하여 시공권을 확보하고, 대심도 역량을 기반으로 교통망 지하화 시장을 선점하겠습니다. 노후 수처리시설 현대화사업에 적극 참여하고, 해상풍력은 글로벌 디벨로퍼와 협업을 통해 시공 규모를 확대해 나가고자 합니다. 넷째, 서울/수도권 주택시장 집중 공략으로 브랜드파워 Top 3에 진입하겠습니다. 기존에 추진 중인 핵심지역 진입 Step-up 전략을 완성해 나가고, 리모델링 사업은 차별화된 기술력으로 초격차를 유지해 나가겠습니다. 또한, 경쟁사 대비 상대적으로 미흡한 수익구조의 혁신을 위해 자체/개발사업을 적극적으로 발굴하여 고수익 사업모델로 전환하고, 디벨로퍼와 협업을 통해 시공 규모를 확대해 나가고자 합니다. 끝으로, 핵심인재와 우량 재무구조를 확보하고, 디지털화로 일하는 방식을 혁신하겠습니다. 건설회사의
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 2002년 1월 설립이래 산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전(Machine Vision) 및 영상처리 SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 고속 카메라, 정밀 광학 렌즈, 정밀 스테이지 등 다양한 부품 및 원자재를 조달하여 검사장비를 조립, 제작하여 국내 및 중국, 동남아, 미국, 멕시코, 유럽 등 다양한 국가에 수출 판매하는 검사장비 전문기업입니다. IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3D기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비, 이차전지검사장비 등이 당사의 주요 제품입니다. 2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량을 갖추고 있으며 PCB 회로기판 제조공정, 즉 SMT(Surface Mouter Technology/ 표면실장기술), 반도체, 이차전지 제조업 공정에서 생산성을 향상시키기 위한 필요 응용장비를 선도적으로 꾸준히 개발하고 있습니다. 이에 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 최첨단 IT산업, 자동차 전장 분야 등에도 고성능의 검사장비를 공급해 왔습니다. 주요 품목으로는 SMT 검사장비, 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비가 있습니다. SMT 검사장비는 세부적으로 3D SPI(Solder Paste Inspection)와 3D AOI(Automatic Optical Inspection)로 구분이 가능합니다. 3D SPI 검사장비는 PCB 기판에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 과납, 소납, 쇼트, 위치 보정 등을 검사하는 장비입니다. 3D AOI 검사장비는 기판에 실장 된 부품의 상태를 검사하는 장비입니다. 반도체 검사장비는 Wafer bump 및 Wire Bonding에 불량이 없는지 검사하는 장비입니다. 2차전지 검사장비는 2차전지 중 Lead Tab 부분의 불량 여부를 검사하는 장비입니다. 이처럼 당사는 큰 틀에서 반도체와 2차전지 등 핵심 분야에서 제조 라인의 품질 불량을 검출하는 비전 검사장비를 고객사에 납품하고 있습니다. 당사의 홍콩,미국,베트남, 말레이시아 해외현지법인(자회사)의 경우 당사 제품에 대한 해외판매 목적으로 설립되어 운영되므로 사업에 관한 내용은 본 기재사항과 동일합니다. [설립 배경 및 설립 이후 성장과정] 구분 성장과정 비고 설립 [2002년]- 법인설립 - 신기술창업보육사업 선정 - 제6차산업기술개발사업공통핵심기술선정 - 벤처기업확인(기술평가기업) [2003년]- 기술개발시범기업 지정 [2004년]- 기업부설연구소설립 - SPI장비 개발완료 [2005년]- 본점이전 및 상호변경 - 현대자동차 및 메디슨 연구소에서 근무하며 연구개발한 경험과 노하우를 바탕으로 초기 SMT공정 검사장치의 설계/제작/엔지니어링 전문업체로서 기반을 다짐. - 시행착오를 거쳐 순수 자체 기술로 검사장비를 개발,적용하여 왔으며, 설립 이후 고객사의 LINE증설 및 상품의 대형화, 고해상도화가 이루어질 때마다 이에 대응한 검사장비를 선행 개발하여 공급함. - 2004년 SPI검사장비 개발 납품을 시작함. 도약단계 [2007년]- 3D SPI Saki사와 ODM공급계약 [2009년]- 홍콩 현지법인투자 - 3D SPI 타이완수출개시 [2010년]- 미국 현지법인투자 - 2004년 SPI검사장비 개발과 ODM방식으로 납품을 시작으로 기술력을 인정받아 해외수출을 통해 검사장비시장에 인지도를 넒힘. - 이에 국내에서 외연을 확장함과 동시에 글로벌 시장진입의 발판으로 홍콩 및 미국에 현지법인투자하면서 해외진출. 성장단계 [2011년]- 수출유망중소기업 지정 - 수출의 탑 수상(3백만불) [2012년]- 액면분할,유무상증자 [2013년]- 일자리창출우수기업 - 3D AOI 개발완료 [2014년]- 미국현지법인 추가투자 [2015년]- MOI개발완료 [2016년]-
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반도체 코팅검사장비 개발완료 [2017년]- 홍콩 현지법인 추가투자 - 수출의 탑 수상(1천만불) - 2011년 중국지사 설립 후 장비 판매 시작,-2013년 AOI장비, 2015년 MOI장비, 16년 최초로 코팅검사장비 CI, 하부 PIN검사장비 개발 - SMT장비 위주에서 반도체장비등 응용제품을 개발하여 제품의 다양화로 매출증대 및 본격 해외시장 공략, 본격 해외 수출로 수출의 탑 등 수상 현재 [2019년]- 2차전지검사장비 개발완료 [2020년]- 청년친화강소기업선정 - 수출의 탑 수상(3천만불) - 우수기업연구소 선정 - Wafer검사장비 수주 - MEMS 검사장비 개발 및 납품 [2021년]- 베트남 현지법인 투자 - 신규 자가공장 매입 - Package AVI장비 개발[2022년]- 코스닥시장 신규상장 [2023년]- 말레이시아 현지법인 투자 - 2019년 2차전지 검사장비 개발등 현재 3차원 정밀측정/Vision원천기술을 바탕으로 SMT, 자동차전장, 이차전지, 반도체 등 다양한 분야에 사용되는 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 장착 검사 장비(3D AOI, MOI), Wafer Bump 3D 검사장비, Wire Bonding 3D 검사장비, 이차전지 Lead Tab 공정/검사장비, 코팅검사장비(CI),등 시장이 필요로 하는 장비를 지속적으로 개발하여 전세계 글로벌기업인 SIEMENS, HUAWEI 등 여러 기업으로부터 기술력을 인정을 받아 중국, 대만, 일본을 포함한 아시아, 유럽, 미국, 캐나다, 멕시코등 여러나라의 기업에 연간 400대이상의 장비 수출 - AI머신비전기술 및 X-Ray검사장비 등 지속적으로 차세대 아이템 개발. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 제품 라인업 제품 장비의 개요 SMT 검사장비 - PCB제조 SMT공정 납도포 및 실장부품 3차원(3D)검사장비 반도체 검사장비 - 반도체 패키징공정 Wafer 및 Wire Bonding 검사장비 - 반도체 메모리모듈 검사장비 - 반도체 패키지 외관검사장비 - FC-BGA 고집적회로 PCB검사장비 2차전지 검사장비 - 2차전지 Lead Tab In-Line 제조장비 및 검사장비 [제품별 매출 비율] (단위 : 천원) 매출유형 품 목 2024년(제23기) 2023년(제22기) 2022년(제21기) 금액 비율(%) 금액 비율(%) 금액 비율(%) 제품 SMT 검사장비 반도체 검사장비 2차전지 검사장비 합 계 나. 주요 제품의 기능, 용도, 특징 (1) SMT검사장비 [SPI 장비] 제품 제품의 특징 1.jpg SPI Moire 방식 3D 측정 컬러 2D 3D 알고리즘을 동시에 수행 리얼 컬러 3D 영상 구현 최고 속도 (0.25sec/FOV) 펨트론 자체 개발 SPC 고속 정밀 제어 및 소음 진동 감소 [AOI 장비] 제품 제품의 특징 2.jpg AOI 1.1-18um 미세도 대응 2D RGB 조명 사용 최고 속도 (0.25sec/FOV) 27mm 부품 높이 측정 솔루션 가성불량 최소화 오프라인 실시간 디버깅 스테이션 ■ 제품의 기능 및 용도 당사의 장비는 SMT공정(그림1)에서 PCB기판(그림2)위에 도포된 납도포 형상, 높이, 두께 등 검사(SPI장비) 및 실장부품에 대한 상태를 검사(MOI, AOI장비)하는 장비입니다. SMT(Surface Mounter Technology)는 표면실장기술을 의미합니다. 제한되어 있는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 단면 또는 양면의 표면위에 납을 도포하고 그 위에 칩, 전자소자 등과 같은 전자 부품을 집적시키는 패키징 기술을 필요로 하는데, 이러한 기술 중 하나가 표면 실장 기술입니다. 이는 인쇄 회로기판에 전자 부품을 직접 접합하는 기술로 이전에 사용되었던 PIH(Pin-In-Hole) 기술보다 설계가 쉽고, 공정 단가가 낮으며, 품질이 높다는 등의 여러 장점이 있어 PIH 기술을 대체하여 사용되고 있는 기술입니다. 3.jpg SMT 공정도 그림1. SMT 공정도 당사 검사장비의 역할은 다음과 같습니다. 그림1의 SMT공정에서 Loader가 녹색 PCB판을
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Screen Printer로 이송하면 납도포로 패턴이 그려집니다. 이후 펨트론 SPI에 의해 납도포 상태를 분석, 점검합니다. 다음 Mounter를 통과하면서 PCB판위에 그림2와 같은 전자부품들이 실장되면 펨트론 AOI가 실장이 제대로 되어 있는지를 분석,점검합니다. 당사의 장비가 검사하는 것은납도포 형상, 높이, 두께 등 검사(SPI) 및 실장부품에 대한 상태(AOI)이며 그림3 이미지와 같습니다. 4.jpg PCB기판 그림2. PCB기판 이미지*출처 : 펨트론 5.jpg 검사이미지 그림3. 검사이미지*출처 : 펨트론 ■ 제품의 특징 당사 SMT 검사장비는 무아레 방식을 이용한 3D 측정으로 3D 영상을 Real Color로 구현하고 2D 및 3D 알고리즘을 동시 수행할 수 있습니다. 64bit 윈도우 7 Operating 시스템 운영체제를 탑재하였고, Dual Projection을 이용하여 그림자현상을 해소시키고 있습니다. 컨베이어 이동없이 X축 및 Y축 방향으로 카메라 헤드 이동이 가능한 Linear Motor Gantry가 구동하면서 고속 정밀 제어를 통해 반복정밀도 향상 및 소음, 진동을 감소시키는 것이 가능합니다. 6.jpg 모아레방식 3D검사 알고리즘 개념 당사의 검사장비는 개별적인 작업수행이 아닌 SMT공정(그림1)상에서 SPI보다 선행장비인 스크린프린터와 후행장비들인 Mounter,3D AOI등과 연동하여 자동화시스템으로 작업수행이 가능합니다. 당사 SMT검사장비 전 모델에 Moire 8-Way Projection, Full 3D + Full 2D 검사 방식으로 선명한 3D 이미지를 구현할 수 있습니다. 공용 라이브러리를 이용한 편리한 Teaching이 가능하며, 옵션사양으로 27mm 부품 높이 측정 Solution 제공 및 Side Camera를 이용한 측면 검사 기능을 제공하여 Top Camera에서 볼 수 없는 리드 안 쪽까지 불량검출이 가능하고 사용이 편리한 통합 라이브러리 시스템을 제공할 수 있습니다. 당사의 SMT 검사장비는 컴팩트한 사이즈 부터 중대형 사이즈 까지 다양한 형태의 주문 제작이 가능하다는 장점이 있습니다. 아울러 당사의 설비 제조 노하우를 통해 고객사의 공간 효율성 향상, 정확한 검출, 가성 불량을 최소화하는 효과를 가져올 수 있습니다. 운영 측면에서는 시각적 편의성이 높고 사용이 용이한 유저 인터페이스(UI)와 자체개발 통계 프로그램인 SPC로 신뢰성 있는 데이터 분석 및 사용자 중심의 인터페이스를 제공하고 있는 것이 특징입니다. 이외에도 Off-Line 실시간 디버깅스테이션 및 다양한 원격제어로 검사 작업 수행에 대한 모니터링 또한 가능해 동사 장비에서 발생하는 오류에 대해 빠른 대처가 가능합니다. 당사의 SMT검사장비는 SMT제조장비기업, 검사장비기업, PCB제조기업, PCB제조약품기업 등이 주요 Supply Chain을 이루고 있으며, SMT 응용 분야로는 자동차 전장, 모바일 및 스마트폰 Device, LED, 가전, 조명, TV를 비롯한 Display 등이 있어 다양한 산업군에 걸쳐 당사의 제조 장비가 적용되고 있습니다. (2) 반도체 검사장비 제품 제품의 특징 7.jpg ZEUS 최고 품질의 3D 와이어 검사 빛 반사로 인한 문제가 없는 경면 부품 검사 당사 고유 광학 기술로 3D 설비에 동축 조명 적용 SIP/FBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP 모든 패키지 대응 가능 고해상도 품질로 009004이하, Bump, Mini LED 등 소형 부품 및 집적도 높은 부품 검사에 최적화 ■ 제품의 기능 및 용도 당사의 반도체검사장비는 반도체 Wafer Bump 및 Wire Bonding검사기, 반도체 패키지 외관검사 장비, 메모리 모듈 검사장비이며, Wafer Bump검사를 세분화하면 FC-BGA Bump Solder검사, FC-BGA Bump Coining Pre-coat검사,이물(FM)검사, FC-BGA Bump Metal Mask검사를 수행합니다. 반도체 패키지 검사장비는 반도체 패키지 업체(OSAT)에서 Package 제조 후 최종 출하 전 외관 검사를
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해서 제품의 양불을 판정하는 장비입니다. 반도체 메모리 모듈 검사장비는 메모리 반도체 제조 후 제품 출하 전 최종 메모리 제품의 양불을 판정하는 장비입니다. 당사의 Wire Bonding 검사장비는 Wire 유/무, 루프 높이, 접합 유/무, 기타 Wire 손상여부(단선,손상, 들림, 겹침)에 대한 검사를 수행합니다. FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)는 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판입니다. FC-BGA은 칩과 기판이 밀착되어 Wire 방식 대비 신호 손실이 적고 전달력이 빠른 것이 특징입니다. 또한 Bump 또는 Bumping이란 칩과 Substrate를 연결해주는 매개체로 Flip Chip을 Substrate에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(돌기)를도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip 위에 형성시키는 것을 의미합니다. 반도체 Packaging과 Assembly 과정에서 반도체 Chip(Die)와 기판(Substrate) 단자 사이에 전기적 연결을 확보하는 배선(Wiring) 공정에서 기존의 Wire Bonding이 아닌 돌기(bump) 모양의 금속을 형성해 연결하는 반도체 패키징 공정의 한 과정입니다. 8.jpg 반도체 공정도 반도체 제조 기술의 발전으로 셀 집적도와 미세화 정도가 점차 높아짐에 따라, 후공정 및 패키징 공정의 중요도가 점차 높아지고 있습니다. 동일한 시간에 처리해야하는정보량이 점차 늘어나고 있어 전통적인 방식의 Hard Wiring 및 Packaging으로는 물리적 한계에 직면했습니다. 따라서 최근 IDM 및 후공정 전문 기업들의 기술 개발에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 패키징 공정의 개략적인 과정은 다음과 같습니다. 패키징 공정은 내부 칩을 외부의 충격과 오염으로부터 물리적으로 보호하기 위하여 겉면을 포장하는 과정도 존재하지만, 칩을 회로기판(PCB)에 실장했을 때 전기 신호를 주고받을 수 있도록 Substrate에 연결하는 과정을 거칩니다. 이로인해 칩을 먼저 패키징 기판(Substrate)에 연결하고, 그 기판을 다시 메인보드(=시스템보드, PCB보드)에 연결하는 과정을 거칩니다. 9.jpg 패키징공정 도식도 이때 칩-기판(Substrate)을 연결하는 부분을 동사의 비전 검사장비를 사용해 외관의 불량 여부를 체크합니다. 칩-기판 연결 방식에는 1. 와이어 본딩방식과 2. Flip chip방식이 있습니다. 10.jpg 칩-기판 연결방식 와이어 방식은 칩과 기판 사이를 와이어 형태의 금속 전선으로 연결하는 것이고. Flipchip 방식은 칩을 반대로 뒤집어, 칩 위에 튀어나온 부분(Bump)을 만들어 연결하는 것입니다. Bump를 이용하면 전선보다 더 많은 면적을 사용하기 때문에 전력 효율이 더 좋아집니다. 기판-보드를 연결할 때는 1. 리드 프레임 방식과 2. 솔더 볼(Package PCB)방식이 있습니다. 리드 프레임은 리드(Lead)로 연결하고, 솔더 볼 방식은 Bump와 비슷하게 산이 아닌 동그란 전극으로 연결합니다. 예전 리드프레임 방식에서 진화하여 최근에는 솔더 볼 방식을 많이 적용하고 있습니다. 11.jpg 리드프레임 VS 솔더볼 위와 같은 방식으로 반도체 후공정에서 잉곳을 잘라 웨이퍼를 만들고 반도체 메모리 패키징과정을 거치는 동안 아래처럼 당사의 장비(8800WI, 8800WIR, Zeus, Appollon)가 각각 검사를 진행하는 것입니다. 12.jpg 후공정검사 적용장비 ■ 제품의 특징 당사의 반도체부분 검사장비들은 멀티하이브리드 시스템으로 최적화된 이미지 처리능력과 알고리즘, 그리고 고속 GPU 및 이미지 처리능력을 수행할 수 있어 진정한 3D검사기라 할 수 있습니다. 따라서 매우 작은 소형부품까지도 검사가 가능합니다. 13.jpg 반도체검사 이미지 *자료출처: 펨트론 FC-BGA 시장은 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있습니다. 코로나19와 같은 상황으로 비대면 디지털 수요가 늘어나면서 서버, PC 등에
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고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가하고 있습니다. (3) 2차전지 검사장비 제품 제품의 특징 11_1.jpg HAWK 2차전지 리드탭의 표면 결함 및 치수 자동 검사 양불 선별 적재 기능 Film부 / Metal 부 / Film Metal 항목 검사 가능 가로 40-70 mm / 세로 30-60mm 사이즈 검사 ■ 제품의 기능 및 용도 당사 2차전지 검사장비는 Area Camera를 이용하여 이차전지 Lead Tab의 표면 결함및 치수를 자동으로 검사하고, 양품과 불량품을 선별 적재할 수 있는 자동 비전 검사 시스템입니다. Lead Tab 제조과정에서 발생되는 Lead Tab의 기포, 이물, 찍힘, 얼룩, 휨, 치수 등을 검사합니다. 리드탭(Lead Tab)이란 아래 파란색 타원형의 위치에서 이차전지 외부로전기를 입출력시키는 전극 단자를 말합니다. 22.jpg 리드탭 이차전지제조업체 라인은 4개의 주요공정, 즉 전극공정, 조립공정, 활성화공정 및 디가싱공정으로 구성됩니다. 그 중 Lead Tab은 두번째 공정인 조립공정의 세번째 Tab Wellding 공정에 투입되며, 이차전지 배터리를 완성시키는 중요한 역할을 하는 원재료 중하나입니다. 333.jpg Tab welding 공정도 *자료출처 : 인터넷매체 이차전지생산업체(LG에너지솔루션등)는 통상적으로 Lead Tab을 전문 부품업체(1차벤더)로부터 조달합니다. 당사의 이차전지검사장비는 그 1차벤더에 납품되어 Lead Tab 제조과정에서 발생되는 기포, 이물, 찍힘, 얼룩, 휨, 치수 등을 검사하는 장비입니다. ■ 제품의 특징 당사의 이차전지 Lead Tab 검사장비는 세계최초이차전지 Lead Tab In-Line 검사장비이며 개당 가장 빠른 1.6sec의 검사속도를 보유하고 있습니다. 당사는 확장성 높은설계기술을 보유하고 있어 업체별 맞춤 시스템 적용이 가능합니다. 검출항목으로는 File부 기포, 이물, 찍힘, 스크래치를 검출하고, Metal 부 이물,얼룩,찍힘,Lead 휨을 검출합니다. 또한 Film Metal 치수를 분석할 수 있습니다. 성능 면에서는 높은 Resolution인 5nm(25um)를 구현하며, 유저가 원하는 특정배율 선택이 가능합니다. 이는 유효배율 5만배, 디지털 줌 이용시 최대 10만대 배율 구현에 해당합니다. 장비 구동방식면에는 피딩(Lead컷팅 전)-->그리퍼(Lead컷팅 후) 이송방식으로 작동합니다. 기본 5-xis full motorising이 장착되었으며 한번에 최대 7개까지 장착가능한멀티 샘플 홀더를 기본으로 제공됩니다. 이외에도 스테이지 Navigation 기능이 기본 카메라 포함 사양으로 탑재되었습니다. 당사의 장비는 멀티컨트롤이 가능하여 복수 검사라인을 1대의 PC로 컨트롤하기 때문에 각 라인별 불량 확인을 1명의 중앙모니터링 인원으로 가능합니다. 이에 비용 절감효과로 있습니다. 다. 경기변동과의 관계, 계절적 요인, 제품의 라이프 사이클 최근 들어 4차 산업혁명 시대를 맞아, 초연결화, 초지능화를 위하여 사물인터넷 및 인공지능을 위한 하이엔드 모듈의 수요가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 또한 인포테인먼트, 전기차 상용화 등에 따라 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 지속적으로 증가하는 추세입니다. 칩, 디스플레이 패널등 전자부품 산업의 최종 제품은 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 가전 및 자동차, 산업용기기 등 경기변동에 민감한 제품입니다. 부품 제조업체는 부품의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 생산라인을 증설하거나 신규 투자를 수행하며, 장비산업은 부품 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동됩니다. 따라서 장비 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특징을 갖고 있으며, 부품 제조업체의 설비투자 여부에 따라 통상 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내고 있어 장비업체의 가동률 또한 이에 민감하게 변동되는 특성이 있습니다. 또한 부품 산업은 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재해, 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에서 생산물량이 급증하여
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초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하게 돼 일정시점 이후 초과수요가 발생하는 양상이 반복되고 있습니다. 당사의 검사장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다. 라. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 SMT, 반도체,이차전지분야 자동화 공정 장비를 생산 공급하는 회사입니다. 장비의 특성상 각 제조사별 공정 및 규격이 표준화가 되어 있지 않기 때문에 고객이 원하는 사양에 따른 장비별 가격의 편차는 매우 큰 편입니다. 따라서 단순 가격 비교는 적절하지 않아 기재 하지 않았습니다. 마. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 당사의 주요 제품은 관련 산업표준에 대한 해당사항이 없습니다. 다만, 국내외 납품 및 수출을 위해서는 각 국가 또는 지역마다 요구하는 품질규격이 있어 당사는 그 중 CE(전기안전시험), ESD(전자파시험), KCS(자율안전확인)을 취득하였습니다. 특히 CE, ESD등 관련 국제규격을 취득하지 못한다면 수출에 영향을 미칠 수 있습니다. 바. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 당사의 SMT,반도체,이차전지분야 검사장비는 당사에서 직접 조립 생산 및 고객사에설치후 시운전과정을 거쳐 최종 검수완료서를 징구합니다. 이에 당사는 최근 3년내 반품 또는 하자 등으로 인한 소비자 불만 및 소송 등이 발생한 경우가 없습니다.당사는 철저한 현장관리 및 사후관리에 최선을 다하고 있으며, 검수 완료 후에도 공급한 장비에 대하여 고객 필요에 의한 요청 사항 발생시, 고객의 입장에서 최선을 다해 A/S 등 업무를 수행하고 있습니다. 그 외에 고객사의 요청으로 발생하는 소모품교체 등과 관련된 사항은 납품기간에 따라 유.무상으로 서비스를 제공하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 (1) 원재료의 매입 현황당사에서 제작하는 검사장비는 전방산업 제조업체의 주문에 의하여 장비의 제작이 이루어지고 있습니다. 거래처 및 주문자에 따라 제품의 사양이 다양해지고 있으며 고객에게 맞추어진 검사장비를 생산하기 위하여 대량생산 방식이 불가능합니다. 장비에 사용되는 주요 원재료 구성품(가공품 등)은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 당사는 다년간 거래를 통해 신뢰관계를 형성하고 있는 매입업체 뿐만 아니라 원재료 가격 변동 리스크를 대비하기 위해 매입업체를 다변화 하여 원활하고 안정적인 가격으로 원재료를 조달하고 있습니다. (단위 : 천원) 매입유형 품목 2024년(제23기) 2023년(제22기) 2022년(제21기) 원재료 기구 가공품 전장 가공품 기구 구매품 전장 구매품 광학계 산업용PC 기타 합계 (2) 원재료 가격변동추이 (단위 : 천원) 구분 2024년(제23기) 2023년(제22기) 2022년(제21기) 기구 가공품 전장 가공품 기구 구매품 전장 구매품 광학계 산업용PC 기타 (*주1) 가격산출기준은 당사 장비중 가장 대표적인 장비 몇 개를 샘플링하여 단순평균하였습니다. (*주2) 가격변동원인은 물가상승에 따른 영향입니다. 나. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산실적당사의 제품은 고객사 제조공정에 따라 고객의 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있는 산업용 장비입니다. 따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 또한 작업자의 숙련도에 따라 생산대수의 편차가 많아서 객관적으로 생산능력을 수치화할 수는 없습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간 작업 시간을 계산하고 주요제품의 작업투입 인력과 공수를 적용하여 생산가능한 제품대수을 산출하여 생산능력으로 집계하고 있습니다.당사의 작업공간 규모는 인천남동공단에 연면적 2,000평 정도를 구비하고 있어 당사추정 연간 2,000억규모의 생산 capa를 확보하고 있습니다. 또한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지 않습니다. (2) 생산설비 현황 (단위 : 천원) 자산별 소재지 2024년기초가액 당기증감 당기상각 2024년말가액 비고
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증가 감소 토지 인천시고잔동 건물 구축물 차량운반구 비품 (3) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등당사는 산업용 검사 장비 생산능력 증대를 위해 경기도 용인시 소재 토지를 2023년 7월에 분양 받았으며, 용인반도체클러스터 산업단지 분양 금액은 62억입니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 매출유형 품 목 2024년(제23기) 2023년(제22기) 2022년(제21기) 제품 SMT 검사장비 반도체 검사장비 2차전지 검사장비 합 계 나. 판매조직 당사는 국내영업과 해외영업으로 구성된 판매조직을 중심으로 국내 및 미주, 유럽, 중국, 동남아 등 글로벌 고객사에 제품 판매를 하고 있습니다. 영업 경력 25년 이상의 영업담당 임원을 포함한 총 3명의 임원이 판매조직을 관리하고 있습니다. 국내는 국내영업팀, CS팀 등을 통해 고객사 발굴 및 유지보수 대응 업무를 하고 있으며, 해외는 해외영업팀 및 미국, 홍콩, 베트남 자회사를 통해 미주, 유럽, 중국, 동남아 등의 판매에 대한 대응을 하고 있습니다. 당사 판매조직은 직접적인 판매 관련 업무 외에도 국내외 전시회 참가, 마케팅 업무도 병행하고 있습니다. 123.jpg 판매조직 다. 판매경로 구분 판매방법 판매경로 내수(27.0%) 수출(73.0%) 직접생산 후 판매 직접판매(32.5%) 계열회사(24.1%) 대리점(43.5%) 라. 판매전략 및 주요 거래처 당사의 검사장비는 전방산업의 기술발전과 상관관계가 매우 밀접합니다. 전방산업의성장여부에 따라 당사의 검사장비 수요에 상당한 영향을 가져옵니다. 부품제조업체, 즉 전방산업업체들이 요구하는 검사수준와 Needs를 얼마만큼 해결해주는 기술력, Solution 및 System을 보유했는가가 관건입니다. 당사는 전방산업의 업체들과 거래를계속하면서 쌓아온 신뢰성과 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선도하는 제품을 개발해 나아갈 예정입니다. 기존의 방식과 같이 직접판매, 해외현지법인, Agency 등을 활용한 다채널의 영업망을 계속 구축하면서 적극적인 해외고객발굴 및 시장확대를 진행할 예정입니다. 마. 수주현황 고객의 구매 주문접수후 대부분 1개월~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데 한계가 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 및 시장위험 당사는 공시서식 작성기준에 의거하여 본 사항에 대해서는 기재하지 않습니다. 나. 파생상품및풋백옵션등거래현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다 나. 연구개발활동 1) 연구개발 조직 항목 내용 비고 조직형태와 명칭 (주)펨트론 부설기술연구소 최초인정일 2004년 4월 3일 인정번호 제20041272호 [기업부설 연구소 조직도] 1_2.jpg (주)펨트론_기업부설연구소조직도 2) 연구개발비용 2024년 12월 31일 기준 (단위 : 백만원) 구 분 2024년 (제23기) 2023년 (제22기 ) 2022년 (제21기) 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 3) 연구개발 실적 연구과제 AOI 장비 개발 개선 연구내용 1) 광학 3D 기술 2) 다양한 제품군 개발 3) 주요 검사 알고리즘 개발 4) 주요 기능 개발 기대효과 - 3D 품질 향상에 대한 연구 개발로 검출력 향상 - 다양한 알고리즘에 대한 자사화를 통해서 원가를 낮추고 고객의 원하는방향을 중심으로 확장 가능 - 대용량, 고 난이도의 제품에 대한 장비 비전 및 소프트웨어 구조를준비함으로써 SMT 공정의 MOI/AOI 분야를 넘어서 다양한 공정에 대한진출 기대 상품화 여부및 내용 현재 당사의 제품군 전 영역에 걸쳐 적용 연구과제 SPI 장비 개발 개선 연구내용 1) 광학 3D 기술 2) 주요 검사 알고리즘 개발 3) 주요 기능 개발 기대효과 - 3D 품질 향상 및 측정 높이 향상에 대한 연구 개발로 검출력을 향상하고검사 가능한 제품군 다양화 -
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다양한 알고리즘에 대한 자사화를 통해서 원가를 낮추고 고객의 원하는방향을 중심으로 알고리즘 확장 - 대용량, 고 난이도의 제품에 대한 장비 비전 및 소프트웨어 구조를준비함으로써 SMT 공정의 SPI 분야를 넘어서 다양한 공정에 대한 진출을 기대 상품화 여부및 내용 당사 SPI 제품군에 대해 적용 연구과제 Wafer 검사 장비 개발 개선 연구내용 1) 광학 3D 기술 2) 다양한 제품군 개발 3) 주요 검사.계측 알고리즘 개발 4) 주요 기능 개발 기대효과 - 3D 품질 향상 및 측정 높이 향상에 대한 연구 개발로 검출력을 향상하고검사 가능한 제품군 다양화 - 다양한 알고리즘에 대한 자사화를 통해서 원가를 낮추고 고객의 원하는방향을 중심으로 알고리즘 확장 - 대용량, 고 난이도의 제품에 대한 장비 비전 및 소프트웨어 구조를준비함으로써 반도체(Wafer) 공정의 검사 및 계측 분야를 넘어서 다양한 공정에 대한 진출을 기대 상품화 여부및 내용 현재 당사 Wafer 제품군에 적용 및 추가개발 연구과제 인공지능 기술 연구내용 1) AI-OCR 3) AI-검사 4) AI-CT 기대효과 - AI 문자 인식 기능으로 인한 AOI 장비에 대한 직행률 향상 - AOI OCR, chip, leadtip 등의 AI 자동 티칭을 통해서 작업자의 부담과 실수를감소하며 검사기의 신뢰도 향상 - 직행률 문제 때문에 알고리즘으로 구현하기 힘든 Bubble, Coil 등의 검사기분야에 AI 기능을 추가함으로써 CI Bubble 검사, Coil 검사등 새로운 마켓진출 토대 - 공정 환경 및 다양한 이유로 인한 손상된 이미지를 AI 기능을 통한 이미지 향상 상품화 여부및 내용 현재 당사 AOI 제품군에 적용 - 검사영역 자동 생성 - 검사 알고리즘 자동 티칭 - 문자 자동 검사 이외 기타 제품군에도 적용 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 지적재산권 보유현황 2024년 12월 31일 현재 당사는 총 76건(국내 70건, 해외 6건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 존속기간 만료 또는 기 등록된 권리의 평가를 통해 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다. 당사 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되며, 지적재산권은전담조직에 의해 관리되고 있습니다. 전담조직은 지적재산권 출원/등록, 사후관리 및 기타 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다. 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 당사의 주력 제품은 표면실장기술(SMT), 반도체, 2차전지 공정에서 외형적인 제조 불량 여부를 검사하는 3D 비전 검사장비입니다. 반도체 및 2차전지 산업은 제품의 수명주기가 짧고 지식 집약적이며 막대한 시설투자가 요구되는 자본 집약적 산업입니다. 최근 COVID-19의 영향으로 인한 생산 및 공급망의 불안정성과 인력 부족 문제가 발생하였지만, 이러한 문제에도 불구하고 반도체 시장은 계속해서 성장하고 있습니다. 특히, 인공지능, 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅 등의 분야에서 대용량 데이터 처리와 고속 연산 기능을 제공하는 반도체 수요가 늘어나고 있습니다. 이러한 기술의 발전으로인한 수요 증가로 인해 반도체 시장은 더욱 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 최근 급증한 블록체인, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 5G 등의 기술 발전으로 인한 수요 증가로 인해 반도체 시장이 계속해서 성장할 것으로 예상됩니다. 하지만, 최근 전 세계적으로 거세지는 경제 불황과 미·중 무역전쟁 등의 불황적인 요인으로 인해 반도체 시장도 영향을 받고 있습니다. 따라서 반도체 제조사들은 생산성 향상과 비용 절감 등을 위한 기술적
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혁신과 동시에 수요 변화에 빠르게 대응할 수 있는 유연한 생산 라인을 구축하는 것이 중요하다고 할 수 있습니다. 특히 반도체 패키지 공정은 제품의 신뢰성, 성능, 경쟁력, 제조 비용에 큰 영향을 미치는 중요한 단계입니다. 패키지 공정에서 기술적 혁신과 개선을 지속적으로 추진하는 것이 반도체 제조업체에 있어서 중요한 전략적 과제입니다. 이에 따라 최근 업계에서는 패키지공정에 투자를 지속시키고 있습니다. 이에 따른 후공정검사장비의 수요는 증대될 것으로 분석됩니다. ■ SMT검사장비의 시장전망Business Research Insight(2023)의 자료에 따르면 글로벌 SMT 검사 시장 규모는 2023년에 8억 5550만 달러에서 연평균 8.3% 성장해 2032년에 13억 1266만 달러를 기록할 것으로 예측 하였습니다. 111.jpg SMT 검사는 머신비젼기술을 활용하여 PCB의 표면 실장 구성 요소의 배치, 납땜 및 전반적인 무결성을 검사하고 확인합니다. SMT 검사는 높은 수준의 제품 품질 및 신뢰성을 유지하기 위하여 정렬 불량, 납땜 문제, 부품 배치 오류 등의 결함 검사가 필수적입니다. 검사 방법에 따라 글로벌 자동 X선 검사, 자동 광학 검사, 솔더 페이스트검사로 구분할수 있습니다. 자동 X선 검사(AXI)는 납땜 접합부의 무결성과 조립된 인쇄 회로 기판(PCB)의 품질을 검사하기 위해 전자 제품 제조에 사용되는 비파괴 검사 방법입니다. 이 기술은 X선 방사선을 활용하여 숨겨진 솔더 조인트 및 연결부를 포함한 전자 부품의 내부 구조에 대한 이미지를 생성합니다. 자동 광학 검사(AOI)는 제조 공정 중 인쇄 회로 기판(PCB)의 육안 검사에 사용되는 기술입니다. AOI 시스템은 고해상도 카메라와 고급 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 PCB에서 부품 배치 오류, 납땜 접합 품질 및 기타 조립 문제를 포함한 다양한 결함을 검사합니다. 솔더 페이스트 검사(SPI)는 표면 실장 기술(SMT) 공정에서부품이 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치되기 전에 수행되는 중요한 단계입니다. SPI 시스템은 부품을 배치하기 전에 PCB 패드에 솔더 페이스트의 증착을 검사하도록 설계되었습니다. 이러한 시스템은 레이저 또는 3D 이미징과 같은 다양한 기술을 사용하여 각 패드의 솔더 페이스트의 볼륨, 높이 및 정렬을 평가합니다. SMT검사장비 시장의 성장 요인은 소비재 제품군의 수요증가, 고품질 전자 부품군 수요증가, EMS(Electronics Manufacturing Service/ 전자제품 생산전문기업)의 효율성 향상과 관련한 수요와 자동차 전자 제품의 검사장비에 대한 수요증가 등을 꼽 수 있습니다. 특히, SMT시장 중 3D AOI 시스템 시장은 생산품질 제고 요구가 강화되고 있는 현 시점에서 자동차 전장, 대형 EMS 그리고 반도체 백엔드 업체들로부터 선택되는 비중이 높아질 것으로 예상되고 있습니다. SMT 검사장비의 전방시장은 산업 초기의 모바일, 스마트폰 시장에서, 이후 자동차 전장 시장, 5G 통신네트워크, 가전, 반도체 패키징시장으로 확대되고 있습니다. 스마트폰 시장은 5G 스마트폰 시장의 본격적인 개화로 인해 관련 칩셋 물량 증가에 대응하기 위한 글로벌 업체들이 대대적인 투자가 2024년까지 이어질 것으로 예측됩니다. 또한 자동차 전장부품 시장은 본격적인 전기차 수요 증가로 인해, 3D AOI를 선택하는 비중이 점차 증대되고 있습니다. 또한 최근 IoT 기술이 접목된 가전시장에서도 과거 2D AOI에서 3D AOI 수요가 많아지고 있습니다. 가전업체들의 제품 차별화로 인해 가전제품의 제품들도 점차 보드에 패키징모듈 장착, 부품 및 자재의 밀접화 수요가 증가하고 있는 것으로 판단됩니다. 디스플레이 향으로는 미니/마이크로LED 관련한 3D AOI 검사 수요가 발생하고 있는것으로 파악됩니다. 특히, 미니LED는 기존 LED보다 얇고 가벼우면서 명암비가 크게 개선되는 효과가 있다는 점에서 TV, 스마트폰등의 디스플레이에 채용이 확대되고 있습니다. 이러한 디스플레이용 미니LED는 대형 보드에 수십만개의 미니LED가 제대로
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색상을 구현하는지에 관한 검사가 필요히며, 이로 인해 3D AOI 검사 수요가 발생하고 있는 추세입니다. 이 외에도, Press-Fit Pin 검사장비, UV 코팅 검사장비, 웨이퍼 범프, WireBonding 검사장비 등 다양한 분야에서 SMT 검사 방식, 특히 3D AOI 검사 장비의 사용이 확대되고 있는 추세입니다. ■ 반도체 검사장비의 시장전망 당사의 반도체검사장비는 반도체 Wafer Bump 및 Wire Bonding검사기입니다. Wafer Bump검사를 세분화하면 FC-BGA Bump Solder검사, FC-BGA Bump Coining ,이물(FM)검사, FC-BGA Bump Metal Mask검사를 수행합니다. 당사의 Wire Bonding에 응용되는 검사기는 Wire유.무, 루프높이, Wire손상, 접합 유.무, Wire손상(단선,손상,들림,겹침)에 대한 검사장비입니다. 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 패키징 시장규모는 2022년 443억달러에서 오는 2028년까지 연평균 10.6% 성장해 786억달러를 기록할것으로 전망하고 있습니다. 이는 전기차 및 자율주행차, AI 반도체 등으로 인한 반도체 수요 증가가 큰 요인을 차지하고 있습니다. dfff.jpg 반도체 패키징 규모 ■ 이차전지 검사장비의 시장전망 4차 산업혁명에 따른 에너지의 편리한 사용을 극대화할 수 있는 모바일화로 인해 이차전지는 미래 유망산업에 있어 단순한 부품이 아닌 초연결을 위한 핵심으로 부각되고 있습니다. 이차전지 시장은 IoT기기, 전기차 등의 물류의 전장화, 증가하는 친환경 신재생에너지 저장분야의 핵심 주력산업으로 부상하고 있습니다.많은 산업전망, 분석 기관들은 이차전지 시장의 전망을 매우 낙관적으로 분석하고 있습니다. 이에 따른 장비업체들의 많은 수혜가 예상됩니다. 이차전지의 시장규모는 현재 약 300GWh에서 2025년 최대 1,500GWh까지 높아질 전망입니다. 또한 국내 주요 배터리 셀 제조업체인 LG에너지솔루션, 삼성SDI 및 SK이노베이션도 GWh 기준으로 4배에서 7배까지 생산능력을 확대할 계획에 있습니다. 이로인한 공정장비 업체들의 수혜가 예상되며. 당사의 검사장비 매출 또한 본격적인 성장이 가능할 것으로 판단됩니다. [세계 전기차용 이차전지 수용 전망 및 생산능력 확대 계획] 12_1.jpg 전기차용 이차전지 수요 전망 *출처 : HSBC 및 각사 발표 자료 이차전지는 4차 산업혁명의 전장화, 초연결화의 핵심 동력원으로서, 그 영역이 기존 모바일 IT기기를 넘어, 전기차(EV), E-mobility, 로봇, 에너지저장장치(ESS) 등으로 급속도의 확장이 예상됩니다. 이차전지의 대표주자인 리튬이차전지는 '25년경에는 메모리반도체 시장규모를 넘어서는 1,600억달러 수준으로 성장할 것으로 전망입니다. 특히 이차전지 시장을 주도하고 있는 전기차용 배터리 시장은 미국, 유럽, 중국의 친환경차 보급 확대, 유럽의 이산화 탄소 감축 등 이차전지 수혜정책으로 '25년 시장은 '20년 대비 2배 이상 성장이 예상되며, '24년경에는 수요가 공급을 초과하는 사태가 발생할 것으로 전망하고 있습니다. 세계 리튬이차전지시장은 모바일 IT용에서 EV, ESS 등 시장 확대로 인해 '20년 대비 7.6배 이상의 급격한 속도로 증가하여, '30년에는 3,500억달러 이상 규모로 성장할 것으로 전망입니다. 세계 이차전지 시장전망 상기 기술한 바와 같이, 당사가 속한 시장 및 전방산업의 성장은 당사를 포함한 검사장비 산업을 영위하는 업체들의 성장을 견인하는 요소로 작용하고 있습니다. 하지만 향후 시장 성장세가 둔화되고 수요 부진에 따른 설비투자 둔화 등의 이유로 산업이 역성장 추세로 진입할 경우 당사의 영업실적은 악화될 가능성이 존재합니다. ■ 시장 경쟁 상황 - 경쟁형태(독점, 과점 등) 검사장비 시장은 전방 시장의 기술 변화와 공정자동화 추세에 따라 머신비전기술을 활용한 광학검사 기술이 검사장비의 핵심으로 자리잡고 있습니다. 당사 사업 전방시장의 고객사들은 장비 제작시 정보 보안이나 기술의 난이도를 고려해 공정별 최대 2~3개 업체
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정도로 장비업체를 제한하기 때문에, 각 공정의 장비 제조사는 어느 정도 과점시장이 형성되어 있습니다. 구분 주요 경쟁업체 SMT 공정 검사장비 최초 3D AOI개발업체인 A사가 세계 시장을 선두하고 있습니다. 그 외 다수 일본 업체가 과점적 경쟁을 유지하고 있습니다. 반도체 공정 검사장비 FC-BGA BUMP 검사기 영역은 국내외 3-4개사가 주도하고 있으며, Wafer 검사기 부분은 해외 2개사가 당사와 과점적 경쟁을 벌이고 있습니다. 이차전지 검사장비 현재로서는 의미있는 경쟁업체가 없다고 할 수 있습니다. 그러나 이차전지의 기능 및 성능에 중요한 요소이므로 시장이 확대되면서 경쟁업체들이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. - 진입장벽 원재료가 불량이 발생되는 경우에 준비된 다른 원재료를 대체 투입하면 생산조업을 이어갈 수 있습니다. 그러나 생산공정 장비가 문제를 일으키면 조업중단 사태가 발생할 수 있습니다. 전체 공정장비 중 하나를 차지하는 검사장비는 기술력과 더불어 신뢰성이 보장되어야만 부품 제조업체에 납품할 수 있습니다. 따라서 부품 제조업체는 제품공급 실적 없으면 장비에 대해 객관적인 신뢰성을 확보할 수 없기 때문에 신규 장비 제조업체로부터 제품의 구입을 꺼리는 경향이 있습니다. 이에 전방기업에서는 공정별 소수의 장비업체로 제한하여 장비를 공급 받습니다. 신규업체가 진입하기에는 어려운 시장구조가 형성되어 있습니다. ■ 당사 보유 기술의 경쟁력 검사 장비 사업은 업체들간 보유 기술의 상향 평준화로 기술적 경쟁력보단, 사업 경험을 통한 노하우와 주요 고객사를 상대로한 레퍼런스가 주요 경쟁 요소로 작용하는 산업입니다. 당사는 국내외 주요 고객사들의 요구사항에 대응해 왔으며, 이로 인해 획득한 노하우와 기술력을 기반으로 사업을 지속하고 있습니다. 당사는 시장 선도적인 제품을 출시하고자 창사이래 연구개발에 많은 투자를 하였습니다. 끊임없는 연구개발 결과 60여건에 이르는 지적재산권을 확보하고 있으며, 이미 특허기술이 적용된 제품을 글로벌 해외 기업에 납품하고 있습니다. 전세계 20여개국 300여개 업체와 다변화된 매출거래처를 확보하고 있어 당사의 기술 경쟁력인 세계적인 수준에 도달하였음을 입증하였습니다. 당사 보유 기술 경쟁력은 세계 최고의 3D 구현 기술력과 원가 절감 제품 출시로 가격경쟁력 확보, 검사속도의 우월성, 핵심기술 확보 능력이라 할 수 있습니다. 20년 축적된 3D 정밀측정 및 검사 기술을 바탕으로 한 차별적인 3D 형상화 구현이 가능하고 세계 최고 수준의 3D 핸들링 기술 및 독자적인 3D 측정기술, 3D 표현기술, 3D 검사기술을 보유하고 있습니다. 검사속도면에서 12M Pixel을 적용한 빠른 검사와 병렬연산처리를 적용한 빠른 검출속도를 자랑하고 있습니다. 이외 Hardware Trigger를 적용하여 CXP Camera 속도의 Full Frame Rate 구현도 가능합니다. 가격 경쟁력면에서는 특허 기술을 바탕으로 한 8-way Projection 나노스테이지 및 자체 설계 실시간 Hardware Trigger를 적용한 조명제어기술로 가격 경쟁력있는 시스템 설계가 가능합니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 머신비전기술을 이용한 3D 정밀공정검사장비 전문 제조기업으로서, 머신비전 및 영상처리 소프트웨어 기술을 기반으로 다양한 산업 분야에 검사장비를 공급하고 있으며 특히, SMT(표면실장기술), 반도체, 이차전지 검사장비 사업을 영위하고 있습니다. 2024년에는 글로벌 경기 침체에 따른 전방산업의 투자축소 및 전쟁과 같은 지정학적 요인들의 영향으로 SMT 검사장비 시장이 위축되었으며, 이차전지 부문 또한 주요 완성차 업체들의 전기차 생산 목표 하향, 유럽 수출 감소 등의 글로벌 전기차 시장 둔화의 영향에 따른 수요의 감소로 성장이 둔화 되었습니다.다만, 반도체 부문은 인공지능(AI) 기술 수요 증가와 메모리 부문의 회복에 힘입어 전년대비 높은 성장을 보여오고 있습니다. 생성형 AI와 데이터 센터의 수요는 갈수록 높아져 가고 있고 요구되는 칩에 대한 개발 수준도 점처 더욱 고도화 되어 가고 있어 반도체 시장은 향후 지속적으로 성장해 나아갈 것으로 전망 됩니다.당사의 연결기준 자산총액은 2024년말 현재 자산총계 71,687백만원, 부채총계 43,645백만원, 자본총계 28,041백만원입니다. 2024년은 지정학적 갈등과 함께 전방산업의 불황 및 글로벌 고객사들의 설비 투자 축소 등으로 인하여 당사는 매출액 57,004백만원, 영업이익 -3,622백만원 및 당기순이익 -1,911백만원을 시현하였습니다. 2025년 당사는 AI 반도체 및 저전력 반도체, HBM(고대역폭메모리) 등 성장해 나가고 있는 글로벌 반도체 산업 추세에 맞춰 반도체 검사장비 사업 부문에 집중할 계획입니다. 반도체 산업은 현재 미세공정 및 고성능 칩의 증가로 인해 검사장비의 정밀도와 자동화 수준이 더욱 중요해지고 있습니다. 이에 맞춰 당사는 보유하고 있는 원천기술과 함께 첨단 검사기술 개발, 고객 맞춤형 솔루션, 글로벌 시장 확대를 더욱 강화하여 성장을 이뤄낼 계획입니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태(연결기준) 2024년말 당사의 자산총계는 전년 대비 4.0% 감소한 716억원이고 부채는 전년대비 3.3% 증가하여 436억원이며 자본총계는 전년대비 13.6% 감소한 280억원입니다. 단위 : 원 과 목 당기 전기 유동자산 비유동자산 자 산 총 계 유동부채 비유동부채 부채 총계
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II. 비지배지분 자본 총계 자본과 부채 총계 나. 영업실적(연결기준) 2024년 연결기준 매출액은 전년대비 22.6% 감소한 570억을 기록하였습니다. 자동차, IT산업등 전방산업의 부진 및 글로벌 지정학적인 이슈들이 영업실적에 영향을 주었습니다. 영업이익은 전년대비 144.9% 감소한 -36억, 당기순이익은 126.9% 감소한 -19억원을 시현하였습니다. 단위 : 원 과 목 당기 전기
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II. 사업의 내용, 1. 사업의 개요, 6. 주요계약 및 연구개발활동 7. 기타 참고사항을 참조해 주시기 바랍니다. 3) 투자 및 예상 자금 소요액 회사의 원천 기술인 EHD를 확장하여 진출 가능한 시장으로 별도의 투자 및 자금은 소요되지 않습니다. 4) 사업 추진현황 해당 추가 사업 진행을 위한 조직 및 인력은 별도로 증원하지 않았으며, 회사의 원천기술인 EHD를 활용하는 만큼 기존 조직과 인력을 통해 진행하고 있습니다. * 태양광 시장 EHD 코터 사업 수주 : 24년 10월 약 9억 신규 수주(거래처 등에 관한 사항은 영업비밀 사항으로 기재 생략)- 당사 EHD 코터는 미세 균일 코팅, 고점도 신소재 토출 기술을 통해 BIPV의 에너지 전환 효율성을 제고할 수 있습니다. 태양광 산업은 면적당 에너지 전환 효율이 중요한 산업으로 EHD 코터의 이러한 특성은 향후 사업 진행에 긍정적 측면이 될 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. * 친환경자동차, 2차전지 관련 연료전지 촉매 코팅 사업 매출 발생 : 23년 약 11억 신규 매출 발생(거래처 등에 관한 사항은 영업비밀 사항으로 기재 생략)- 당사 제작 촉매 코터기는 iEHD 스프레이 코팅기술을 바탕으로 백금, 니켈, 이리듐 및 루테늄을 기반으로 하는 연료 전지 촉매 코팅의 제조를 포함하여 다양한 금속 합금을 코팅할 수 있습니다. 최대 1800x1000 기판에 균일도 1% 미만의 정밀하고 밀도가 높은 코팅막을 구현할 수 있으며, 전기장을 이용한 스프레이 코팅시 비산에 의한 재료 손실을 최소화할 수 있습니다.- 그 외 사업은 기존 사업과 연계된 사업으로 현재 특허 출원 진행 등 사업기반을 마련 하고 있으며, 향후 진행 사항은 공시기준에 따라 밝힐 예정 입니다. - 당사 고객과의 협의를 통해 장비수주 및 생산에 대한 요구사항을 지속적으로 파악하고, 사업을 확장할 예정 입니다. 5) 기존 사업과의 연관성 당사의 모든 사업은 EHD 원천기술 기반 사업입니다. 신규 사업 또한 기존 주 사업분야인 디스플레이 장비의 설계 변경 등을 통해 영위 가능한 사업으로, 기존 사업에서 축적된 경험 및 네트워크를 활용할 수 있습니다.. 6) 주요 위험 현재 주력사업은 아니며, 신규 투자 및 자금 등이 소요되지 않아 특별한 위험은 없습니다. 7) 향후 추진계획 태양광 시장은 고 에너지 전환 효율을 위한 신소재 개발로 고점도 토출을 위한 관련 업체들의 관심이 높아 지고 있는 상황입니다. 당사는 지속적 업체 미팅을 통한 요구사항 반영으로 시장을 확장할 예정입니다. 현재 2차 전지 시장은 위축되어 있습니다. 당사는 이러한 상황에서 회사적 자원 및 비용을 투입하여, 적극적 영업활동을 하기 보단 2차 전지 시장 상황을 지켜보면 대응할 예정입니다. 8) 미추진 사유: 해당사항 없음
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II. 사업의 내용 [용어설명] 용어 설명 인쇄전자 원하는 전자회로 부분만을 기판이나 필름 등에 전도성 전자잉크로 인쇄하듯이 제조하는 방식 고전압을 인가하여 전기장을 형성하고, 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술 전극을 노즐외부에 배치하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술. 잉크 변성이나, 노즐간 간섭 최소화 용액공정 사용재료를 유기용매 등을 이용해 액체화해 스핀코팅(spin-coating), 잉크젯 프린팅(ink-jet printing) 등과 같은 인쇄방법으로 제조하는 기술 PCB 인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 전자소자를 설치하여 부품 상호간을 연결시키는 기능을 하는 전자부품 챔버 Chamber, 증착시 진공을 형성하기 위한 박스 형태의 구조물 압전식 전기적 신호를 운동에너지로 변환시켜주는 압전소자를 이용하여 힘을 가하는 방식 cPS Centipoise, 잉크 점도(유체의 끈적거림 정도)의 단위 토출 액채나 기체 등을 파이프 등과 같은 관로를 통하여 내보냄 액적 작은 물방울 하전 전기력을 이용하여 물체에 전기를 부여 디스펜싱 Dispensing, 물리적인 힘을 이용하여 액체를 쥐어짜내는 방식 Pitch 간격 노치(notch) 방식 스마트폰의 전면 디스플레이부에서 사각형이나 삼각형 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간 홀(hole) 방식 스마트폰의 전면 디스플레이부에서 원 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간 Picoliter 부피 단위(약자 Pl), 1조 분의 1리터 STAGE 스테이지(Stage), 공정을 수행할 시료를 올려 놓는 판 VISION 실시간 카메라를 이용하여 모니터링, 검사 등을 수행 공압 공기압력 H/V BOX H/V(High voltage), 고전압 컨트롤러 박스 전장BOX 시스템 구성시 모터 드라이브, 전원, 등의 전자부품과 배선을 포함하는 박스 JDA Joint Development Agreement의 약자, 공동개발계약서 NDA Non-disclosure Agreement의 약자, 비밀유지협약 노광/현상 노광: 물질을 빛에 노출시키는 개념 현상: 노광으로 빛에 노출된 영역 혹은 노출되지 않은 영역을 제거 MEMS Micro Electro Mechanical Systems (미세 전기 기계 시스템)의 약자, 마이크로 크기의 미세한 입체 구조 (3차원 구조)를 지니며, 다양한 입력 · 출력 신호를 취급하는 시스템 FDM Fused deposition modeling의 약자, 가는 실 같은 필라멘트 형태의 열가소성 물질을 노즐 안에서 녹여 얇은 필름 형태로출력하여 적층해 나가면서 3D 프린팅하는 방법 SLS Selective Laser Sintering의 약자, 레이저를 이용하여 원하는 형상을 소결하여 3D 형상을 제조하는 방법 MJF Multi Jet Modelling의 약자, 프린트헤드에서 광경화성 수지와왁스(Wax)를 동시에 분사한 뒤 UV 램프로 고형화하여 적층을 하는 3D 프린팅 방법 SLA Stereo Lithography Apparatus의 약자, 레이저에 반응하는 소재가 담아져있는 수조에 레이저를 조사하여 소재를 고형화하여 3차원 형상을 조형하는 3D 프린팅 방법 DLP Digital light processing의 약자로, 패턴이 새겨진 마스크를 이용하여 빛을 조사하여 빛에 조사된 소재를 고형화하면서 적층하는 3D 프린팅 방법 웨이퍼 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각. 포토마스크 석영 기판 위에 증착된 크롬 차광막을 이용해 반도체 회로를 새겨넣은 판을 의미합니다. 크롬이 빛을 차단하는 것을 이용해 노광 공정에서 원하는 부분만 빛에 노출시키는 역할 식각 화학약품의 부식작용을 응용한 표면가공의 방법이다. 사용하는 소재에서 필요한 부위를 부식시켜서
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불필요한 부분을제거하여 원하는 모양을 얻는 방식. 강산 강한 산성 강염기 강한 염기성 되튀김현상 물방울이 기판에서 튕겨져 나가는 현상 언더필공정 기판과 전자소자과 연결된 부분의 빈 공간을 절연체로 채워 넣는 공정 소결 분말 입자들이 열적 활성화 과정을 거쳐 하나의 덩어리로 만드는 과정 미세공극 나노/마이크로 크기의 미세한 구멍 내열성 열을 받아도 흐트러짐 없이 안정되는 성질 또는 높은 온도를 견디어 내는 성질 방열성 열을 가두어 내부의 온도를 유지하거나, 열에 민감한 부분을 열로부터 방어하는 방식 광추출 손실된 광을 외부로 추출하는 기술 봉지재 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료 약액 인쇄 공정에 사용하는 잉크 횡전개 개발이 완료된 공정, 장비, 기술 등을 확장하여 적용 경화장비 인쇄된 잉크의 용매(Solvent)를 증발시키거나 잉크에 포함된 입자를 열 혹은 빛을 이용하여 하나의 덩어리로 만드는 장비 다이싱 트랜지스터 형성, 상호 배선, 전극 형성이 끝난 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할하는 방식의 하나 resin 도포 에폭시, 우레탄 등과 같은 형상 제조용 재료를 기재에 코팅하거나 인쇄 은, 구리 등과 같은 전도성 소재를 포함한 잉크 집속 전기장의 분포를 한 곳으로 집중 BIPV 건물일체형 태양광 발전(Building Integrated PhotoVoltaic) 1. 사업의 개요 가. 사업의 개황 인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용한 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서 높은 정밀도, 범용성 등으로 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다. 시장 조사기관인 'Precedence Research'에 따르면 인쇄전자 시장은 2032년까지 USD 64.69 Billion 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 현재 인쇄전자 기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 나노 단위급 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하여 다양한 산업에 응용되고 있습니다. 당사의 EHD 프린팅 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 기존의 복잡한 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대할 수 있습니다. 또한 공정 단순화를 통한 환경 친화적인 공정으로 소량 선택적 도포로 불필요한 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다. 나. 회사의 영위사업 당사는 EHD 프린트 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매하며, 당사의 사업부문은 EHD 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다. EHD 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과 잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 다양한 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다. EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 현재
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각종 필름 대체 및 박막 코팅 등 다양한 방면으로 응용범위를 확장하고 있습니다. 당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항" 부분을 참고하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 당사는 지속적으로 연구개발을 진행하던 멀티노즐 제품을 2025년부터 2월 부터 순차적으로 시장에 출시하고 있으며, 출시 된 멀티 노즐 제품에 대해 주요 연구기관을 시작으로 일반 기업군까지 그 시장을 확대하기 위한 노력을 진행하고 있으며, 이 멀티노즐은 EHD 기술의 양산 적용의 걸림돌이 될 수 있는 Tact Time 이슈를 해결할 수있을 것으로 당사는 기대하고 있습니다.출시 된 멀티노즐 제품은 라인업 추가에 따라 주요 제품군에 지속적으로 업데이트 예정입니다. 당사의 주요 제품 및 활용 분야는 하기 '당사 주요 제품군' 참고 바랍니다.[당사 주요 제품군] , 코터 등 주요 제품> 주요제품군.jpg 주요제품군 전자 소재> 전자소재.jpg 전자소재 멀티노즐 제품군.jpg 멀티노즐 제품군 1) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 당사의 EHD 기술은 정전기력을 이용하여 액체의 토출을 제어하는 기술로, 기존 포토리소그래피(Photo-Lithography) 공정과 잉크젯 프린팅의 정밀도, 소재 점도, 액적 크기 등 한계를 극복하기 위해 개발되었습니다. 가) 전통적인 잉크젯 기술 기존의 잉크젯 프린팅은 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에 사용되어 왔으나, 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅의 도입으로 인해 프린팅된 패턴에 전기, 광학적 성능을 부여하고 3D 형상을 제조하는데 점차 잉크젯 프린팅이 적용되기 시작하였습니다. 이로 인해 반도체, PCB, 디스플레이, 3D 프린팅 산업으로 잉크젯 프린팅의 적용범위가 급격히 확대되기 시작하였습니다. 나) 포토리소그래피 공정 기존 제조공정인 포토리소그래피 공정은 사진 인쇄 기술과 비슷하게 빛을 이용하여 복잡한 회로 패턴을 제조하는 공정방식으로 6단계의 공정절차(① 포토레지스트 도포 ② 리소그래피 ③ 노광공정 ④ 포토레지스트 제거 ⑤ 최종 패턴 획득)가 필요하며, 각 공정마다 상당한 규모의 장비(CAPEX) 투자가 필요하나, 인쇄전자공정은 단 1개의 공정으로 전체 포토-리소그래피 공정의 대체가 가능합니다. [포토 리소그래피와 인쇄전자 공정단계 비교] 잉크젯 공정.jpg 잉크젯 공정 당사 내부자료> 한편, 잉크젯 방식은 잉크가 채워진 챔버(Chamber)에 압력 변화(세부 형태에 따라 '압전식(Piezoelectric)’또는 '열전달(Thermal)' 방식으로 분류)를 일으켜 물리적인 힘에 의해 노즐로부터 잉크를 토출하는 프린팅 방식입니다. [잉크젯 프린팅 원리] 잉크젯 프린팅 원리.jpg 잉크젯 프린팅 원리 당사 내부자료> 2) EHD 코팅 솔루션 가) EHD 잉크젯/스프레이 코팅 스프레이 코팅 기술은 반도체, 디스플레이, 자동차, 항공산업 등 균일한 도막이 요구되는 산업에 적용되어 왔으며, 다양한 재료를 용액 형태로 제조하여 스프레이 노즐을 이용하여 도막을 형성할 수 있기 때문에 단순 색감을 요구하는 디자인부터 기능성 소재까지 다방면으로 응용이 되고 있습니다. 기존 공압력으로 용액을 분사하는 스프레이 노즐은 대부분 일본, 미국, 독일로부터 수입에 의존하고 있으며 노즐의 종류는 많으나 상용제품을 구입하는 수준이기 때문에 고객 맞춤형 제작이 어려워 다양한 용액을 제품에 응용하기 위한 최적화된 노즐 개발이 어려운 상황입니다. 기술적으로는 공압력에 의해 발생한 불균일한 난류에 의해 분사한 액적의 크기는 균일도에 한계가 있으며, 특히 초박막 코팅을 구현하기 위해 높은 공압력을 사용하면 더 작은 액적을 형성할수록 미립화된 액적크기의 균일도가 낮아지고, 높은 압력에 의해 되튀김 현상으로 재료의 손실이 큽니다. 이는 코팅된 박막두께의 균일도와 직접적인 연관성이 있음에 따라 기존 공압을 이용한 스프레이 노즐은 정교함을 요구하는 나노스케일의 초박막 코팅 공정에 적용되기 어렵습니다. [EHD 잉크젯/스프레이 코팅] 스프레이코팅1.jpg 스프레이코팅1 당사 내부자료> 이에 당사는 스프레이 노즐로부터
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분사된 액적의 크기, 속도, 방향성이 정전기력을 이용한다면 기존 공압 방식의 노즐의 한계점을 극복할 수 있다는 것을 다년간 연구 및 실험을 통하여 규명하여 스프레이 노즐의 국산화를 성공시켰으며, 더 나아가 초미세 액적을 균일하게 분사할 수 있는 정전기력을 이용한 새로운 형태의 노즐의 기술을 확보하였습니다. 즉, 당사의 EHD 기술은 스프레이의 직진성과 속도를 향상시키며 액적크기의 균일도를 증진시킬 수 있습니다. [EHD 스프레이 가시화 분석 결과] 분석결과.jpg 분석결과 내부자료> 정전기력은 스프레이의 속도를 가속화시켜 기판에 강하게 도달함으로써 재료의 부착성을 증진시키며 또한 균일한 크기의 액적을 분사할 수 있습니다. 기존 스프레이 노즐의 경우 분사된 액적이 기판에 도달하면서 액체와 기체의 계면에서 발생되는 난류로 인하여 재료손실이 많았으나, 당사의 제품은 정전기력을 이용하여 코팅 재료를 90% 이상 제품에 도달하도록 제어가 가능합니다. [정전기력을 활용한 스프레이] 정전기력 활용 코팅.jpg 정전기력 활용 코팅 내부자료> 상기와 같은 정전기력을 결합한 당사의 “EHD 스프레이 기술”은 초박막 코팅 구현이 가능할 뿐 아니라, 용액 사용량을 최소화하여 환경 보호는 물론 원가절감을 실현할 수 있음에 따라 반도체, 디스플레이 등 값비싼 기능성 재료를 사용하는 박막 제조 공정에서 원가절감이 가능한 새로운 대체 기술로 주목받고 있습니다. [당사의 주요 제품군 현황] (단위 : 천원,%) 매출 유형 제 품 명 2024년도 (제16기) 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 매출 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 EHD 코팅 솔루션 기타매출 기타 주1) 매 출 총 계 주1) 기타는 용역, 장비임대 매출이 포함되어 있습니다. 나. 주요 제품의 가격변동 추이 (단위: 천원, USD) 품목 구분 2024년도 (제16기) 2023년도 (제15기) 2022년 (제14기) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션주1) 내수 수출 ($36) ($1,175) ($ 304) EHD 코팅 솔루션 주1) 내수 수출 ($12,150) ($295) ($ 1,253) 기타 주3) 주1) 평균단가는 해당 연도 총 매출액/매출수량으로 계산하였으며, 각 품목별 제품유형이 다양하여 단가변경 폭이 넓습니다. 주2) 환율에 따라 단가 차이가 발생할 수 있습니다. 주3) 기타는 용역, 장비임대 매출로 단가를 산정하지 아니하였습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 (가) ISO 9001 품질경영시스템 당사는 국제표준화기구에서 제정한 품질경영체제 국제표준인 ISO 9001(품질경영시스템)을 2007년에 인증받아 지속적으로 유지관리를 해오고 있습니다. ISO 9001은 모든 산업분야 및 활동에 적용할 수 있는 품질경영시스템의 요구사항을 규정한 국제표준으로 제품 또는 서비스의 실현 시스템이 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 객관적으로 인증해 주는 제도입니다. 당사는 ISO 9001 인증을 취득함으로 인해 품질경영 및 품질보증시스템을 정착시키고 품질경영시스템(QMS)의 국제화 추세에 능동적으로 대응함으로써 지속적인 품질 향상 만족을 실현하고 있습니다. (나) ISO 14001 환경경영시스템 ISO 14001은 1996년 제정한 환경경영(환경방침, 추진계획, 실행과 시정 조치, 경영자 검토, 지속적 개선활동 등)에 대한 국제표준으로 전직원의 참여를 통해 사전에 환경문제를 관리할 수 있도록 하는 시스템적 접근방법입니다. 당사는 대외적으로 환경친화적인 기업으로 이미지 개선과 신뢰도 상승을 위해 향후 ISO14001 환경경영시스템을 통해 환경측면을 체계적으로 식별, 평가, 관리 및 개선함으로써 환경위험성을 효율적으로 관리할 수 있도록 시스템을 구축하여 ESG경영을 실천할 예정입니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 주요 원재료 매입현황 (단위: 천원/USD) 매입유형 품목 구분 2024년도 (제16기) 2023년도
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(제15기) 2022년도 (제14기) 원재료 구매품 국내 수입 $ $28,694 소계 가공품 국내 수입 소계 외주생산품 국내 수입 소계 원재료합계 국내 수입 $ $28,694 소계 (출처 : 당사 내부자료) 주) 수입에 대한 원재료 가격은 연평균 환율로 환산하였습니다. (2) 주요 원재료 가격변동 추이 1) 구매품 (단위: 천원) 주요 제품명 품목 2024년도 (제16기) 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 드라이버 국내 듀얼베이스 국내 공압컨트롤러 국내 고전압모듈 국내 전자부품 국내 해외 EHD 코팅 솔루션 플라즈마 매쳐 국내 모터 국내 공압부품 국내 제어부품 국내 전자부품 국내 해외 잉크 FPB-FC-5 국내 ESP-10 국내 AS-120 국내 2) 가공품 (단위: 천원) 품목 2024년도 (제16기) 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) AL6061 국내 SUS 국내 S45C 국내 PEEK 국내 (3) 원재료 주요 매입처 당사의 제작 장비는 제품 컨셉에 따라 가공품 제작 형상이 매번 변경되어 같은 품목 비교가 어려우며, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다. 나. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산실적 (단위: 대) 사업부문 품목 2024년도(제16기) 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 생산능력 생산실적 생산능력 생산실적 생산능력 생산실적 EHD 프린팅 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 EHD 코팅 EHD 코팅 솔루션 - 당사의 제품은 주문생산방식에 의해 생산이 이루어짐에 따라 제품의 형태, 규격, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력 및 생산실적을 정확하게 산출하기 어렵습니다. 이에 따라 면적당 생산 가능대수를 기준으로 생산능력을 산출하였습니다. ( 장비는 1대당 생산부터 출하까지 3개월이 소요되며, 장비 1대당 장비크기를 산정하여 조립가능 면적당 생산가능수량을 산정하여 연환산하였습니다.) - 상기 생산실적은 완제품 장비 납품 대수를 기준으로 산출하였으며, ELB모듈, 기타 노즐 및 소모품 수량은 제외되었습니다. - 23년 및 24년은 모듈, 소모품,용역 위주로 매출이 발생하였습니다. (2) 생산설비에 관한 사항 (단위: 천원) 공장별 자산별 소재지 기초 가액 당기 증감 당기 상각 당기말 가액 비고 증가 감소 본사및공장 토지 수원시 건물 기계장치 시설장치 차량운반구 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 천원) 매출 유형 품목 2024년도 (제16기) 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 제품 매출 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 수출 내수 소계 EHD 코팅 솔루션 수출 내수 소계 기타매출 기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 합계 나. 주요 매출처 (단위: 천원,USD) 품목 매출처 2024년도 (제16기) 2023년도 (제15기) 2022년도 (제14기) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 국내 A사 D사 F사 기타 수출 N사 ($ F사 ($ 신규 (3개사) ($ V사 ($ 기타 ($ 소계 EHD 코팅 솔루션 국내 A사 H사 기타 수출 K사 ($ ($ 3,240) 기타 ($ 6,120) 소계 기타 국내 A사 T사 기타 수출 N사 ($ 2,600) 기타 ($ ($ 6,016) 소계 합 계 국내 수출 ($ 주) 매출처와 비밀유지계약 등의 계약 사항 및 영업비밀에 대한 관계로 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다. 다. 판매조직 당사는 영업마케팅실을 중심으로 판매 조직이 형성되어 있으며, 대표이사가 해당 조직을 총괄하고 있습니다. 영업마케팅실에서는 당사 브랜드 가치와 방향성을 포함한 브랜딩 작업부터 마케팅전략 수립, 시장전반에 대한 현황파악, 경쟁사들에 대한 정보수집, 회사 경쟁력을 위한 자격획득 등 회사 전반에 걸쳐 지속가능경영의 기초 자료들을 생성, 취합하고 있습니다. 또한, 영업 기회 발굴, 고객 요구사항 정리 등