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진행되어 사업화의 초기단계에 있습니다. 해당 제품은 일반 로직(디지털)제품과 달리, 아날로그/디지털/파워의 기술을 한 칩에 구현하는 높은 수준의 설계기술 및 공정적용기술이 필요한 제품으로, 진입장벽이 높은 제품들입니다. 또한, 전력전자 기술이 필요한 혼성신호 반도체 제품의 적용처는 무궁무진하여, 확장가능한 적용처를 차츰 늘려갈 수 있을 것으로 전망됩니다. 스마트파워앰프 SoC 는 제한된 크기의 스피커와 배터리 등 제한된 전원의 환경에서 높은 효율로 고음질의 소리를 재생할 수 있도록 스피커를 구동하는 시스템반도체입니다.해당 제품 은 소리의 필요한 출력에 맞추어 전압을 가변하고, 필요시 배터리보다 높은 전압으로의 승압하여 스피커를 구동하여 큰 음압을 출력하고, 또한 스피커의 물리적 신호를 정밀하게 센싱하여 수학적으로 모델링을 통하여 스마트하게 (Machine Learning 기술을 이용) 신뢰성이 보장되는 영역에서만 동작하도록 부드럽게 조절하는 디지털 알고리즘 등 다수의 IP를 포함하는 융합 SoC 반도체 제품입니다. 오디오햅틱드라이버 SoC 는 진동 모터를 제어하는 기존 햅틱 드라이버의 모든 기능을 지원하면서도, 오디오 신호를 기반으로 햅틱 진동을 생성하고 오디오와 동기화된 진동을 재생할 수 있는 시스템 반도체 제품입니다. 일반적인 햅틱 드라이버가 미리 정의된 패턴에 따라 진동을 발생시키는 것과 달리, 오디오 햅틱 드라이버는 실시간으로 소리의 주파수, 진폭 또는 AI 기반 특징들을 분석하여 이에 맞는 햅틱 피드백을 제공할 수 있습니다. 특히, 오디오 햅틱 드라이버는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 시스템에서 작동하며, 오디오 신호를 햅틱 신호로 변환하고 햅틱 전용 채널을 할당하는 등의 소프트웨어 시스템에 대한 높은 이해와 기술이 필수적입니다. 디스플레이사운드앰프 SoC 는 평판형 디스플레이 패널에 최적화된 새로운 스피커 기술이 적용된 제품으로, OLED 디스플레이에 박막 진동 소자인 세라믹 피에조(Piezoelectric, 압전) 소자를 붙여 스피커(트랜스듀서)로 사용하는 기술 제품입니다. 해당 제품은 박막 진동 소자인 세라믹 피에조(Piezoelectric, 압전)는 적층형의 얇은 판상의 구조 혹은 필름형태로 제작될 수 있고, 약간의 특성 차이는 있으나 용량성(Capacitive) 부하특성을 갖고 있어, 기존 유도성(Inductive) 부하인 다이나믹 스피커와 특성이 달리 효율적인 구동을 위해서는 전용 앰프가 필요하게 됩니다. 화합물반도체용 파워IC 는 당사의 고전압 게이트드라이브 및 보호회로 기술의 확대 적용 시장으로, 신규 전력소자인 SiC 및 GaN 등의 화합물전력소자를 스위치로 사용하여 솔루션을 구성하는 시스템반도체 제품입니다. 전기자동차, 충전기, 서버용 전력변환기, 이모빌리티 구동 등의 응용처에 사용될 수 있는 기술 제품입니다. 고속 정밀 스위칭, 갈바닉 절연(Galvanic Isolation) 기술 등 기반 기술이 장기간의 개발 기간을 거쳐 IP화 되어있으며, 사업화를 위한 다수의 제품이 수요처에서 초기 검증이 이루어 지고 있습니다. 나. 주요 제품 및 서비스 등의 매출현황 현재 당사 주요 제품의 매출액 및 비중은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 매출유형 품목 제17기( 2024년 제16기(2023년) 제15기(2022년) 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 제품 스마트파워앰프 서비스 등 정부과제 서비스 등 IP 매출 외 합계 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정 내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입현황 (단위: 천원) 매입유형 품 목 구 분
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제17기(2024년) 제16기(2023년) 제15기 (2022년) 원재료 Wafer 등 국내 합계 외주가공비 국내 합계 총 합 계 국내 합 계 나. 원재료 가격변동추이 당사의 반도체 제품의 주요 원재료는 Wafer 입니다. Wafer의 구매 가격은 제품별 파운드리 생산 공정(nm)에 따라 그 구매 가격이 다르며, 제품별 Wafer 매입 단가는 영업기밀에 해당하므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 주요 매입처에 관한 사항 당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless) 업체로 제품을 직접 생산하지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 당사 반도체 제품의 외주 생산은 별도의 디자인하우스를 활용하지 않고 당사가 직접 파운드리와 커뮤니케이션합니다. 하여, 파운드리(Foundry) -> 패키지(Package) -> 테스트(Test) -> 신뢰성 시험(Assurance) 등 아래와 같은 4단계를 거쳐서 진행됩니다. [아이언디바이스 Supply chain] 협력 업체 협력 내용 파운드리(Foundry) 당사가 설계한 제품을 위탁 받아 웨이퍼를 생산 패키지(Package) 웨이퍼를 절단하고 전기적으로 연결하여 유닛(unit) 단위의 제품을 생산 테스트(Test) 웨이퍼 및 유닛 단위의 제품의 전기적 특성과 최종제품 출하 검사를 진행. 신뢰성 시험 고객사 기준에 맞는 제품 공급을 위해 제품 신뢰성 시험. 이러한 생산 과정에서 매입이 발생하며, 다양한 업체와 협업 중입니다. 한편, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다. 라. 생산능력 및 생산실적 당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless) 업체로 제품을 직접 생산하지 않으며, 외주 생산 비율은 100% 입니다. 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 자체적인 생산설비 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다. 바. 설비 신설 및 매입 계획 당사는 보고서 작성기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있습니다. 또한 현재 설비의 신설 및 매입계획은 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 천원, %) 매출유형 품목 2024년 (제17기) 2023년 (제16기) 2022년 (제15기) 금액 비율 금액 비율 금액 비율 제품 스마트파워앰프 서비스 등 정부과제 서비스 등 IP매출 외 총 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 당사 제품의 영업을 담당하는 조직은 MKT팀입니다. MKT팀은 마케팅 및 영업활동을 수행해오고 있습니다. 또한, 팹리스 반도체 사업의 특성 상, 기술영업활동은 당사 조직인 Application 팀에서 진행하고 있어, 실제 영업활동은 MKT부서와 Application 부서가 함께 진행하고 있습니다. 각 비즈니스 카테고리는 삼성전자, 중국, 대만 및 Open Market의 영역으로 나누어 제품 프로모션 및 대리점 관리 활동을 전개하고 있고, 비즈니스 구조가 복잡해짐에 따라 계속적으로 인원충원을 통해 더욱 많은 고객사들과의 접촉을 시도하고 대응해 나갈 수 있는 운영을 위해 노력하고 있습니다. (2) 판매경로 고객사에 제품을 직접 공급하는 직접판매 방식과 경험이 있는 대리점을 통한 간접판매 방식을 취하고 있습니다. (3) 판매전략 당사는 세트업체 A사 공급에 성공하였으며, 이를 기반으로 국내외 주요업체들로 확판을 진행 중입니다. 당사의 사업모델 특성에 맞춰 핵심기술에 대한 검증을 완료하여 양산 중에 있고, 핵심기술이 탑재된 마더제품을 중심으로 수요처 세트의 혁신제품 뿐 아니라 다양한 제품에 대응하는 확장제품을 병렬로 진행하고 있는
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바, 다양한 고객사로부터의 대응 전략을 수립하고 있습니다.이를 토대로 당사는 대만의 대형 생산업체인 Q사에 양산공급 진입에 성공하는 등 판매처 확대를 위해 노력하고 있습니다. 또한 구매처는 팹리스 기업 특성상 웨이퍼 파운드리와 후공정 외주업체로 이루어져 있으며, 국내 생태계를 통하여 주요 생산을 진행하고 있습니다. 당사는 판매처 확대를 위하여 국내외 다수의 수요처와 공동개발 및 연구가 진행 중이며 이를 통하여 사업화 가능성을 높이는 전략을 수립하고 있습니다. [국내외 수요처와의 공동개발 및 연구 진행 내용] 대상기업 연구개발/현력 내용 세트 업체 A사 모바일 기기용 오디오 기술 개발, 신규 오디오/반도체 기술 세미나, 신제품 개발에 따른 Design Review 진행 등 세트 업체 C사 모바일 기기용 오디오 기술 개발, 신규기술 적용 제품 개발 협의 세트 업체 D사 오디오 관련 신기술 협력, 신기술을 반도체로 구현하는 기술 협력 세트 업체 E사 신제품 사양 발행 및 기술 논의, 커스텀 제품 개발 글로벌 C사 박막 피에조 스피터 모바일 기기 적용 기술 개발, 음압 시뮬레이션 등 이와 더불어 해외 수요처에 대한 대응을 위하여 각 국가의 특성에 맞는 대리점을 구축하여 운영하고 있으며, 이에 대한 현황은 다음과 같습니다. [해외 주요 지역 대리점 구축 현황] 국가 설명 중국 글로벌 스마트폰 시장에서 중요한 시장을 형성하고 있는 국가로, 납품을 통해 검증 완료된 제품의 확판을 위해 주요 거점 지역(북경, 상해, 심천 등)에 대리점 구축을 완료하였으며, 지속적으로 파트너십 관계를 확보해 나가고 있음 대만 대만 시장의 장점인 노트북, PC, ODM 생산 업체들의 판매망 구축을 통해 당사의 제품의 확판을 위해 다각적으로 노력하고 있음. 당사에서 과거 노트북/PC/모니터에 판매한 이력을 바탕으로 해당 국가에서 양산을 시작하는 등 사업 실적을 발생하고 있음 당사가 속한 산업 특성상 전방 제품(스마트폰 등)의 시장수요에 따라 부품 공급량이 정해지고 있습니다. 매 분기별 수요처의 예상 수요량에 따라 발행될 PO물량에 대한 컨센서스를 확보하고, 이를 바탕으로 생산 물량을 조절하고 있습니다. 또한, 당사의 제품은 기기 1대당 적용하고 있는 칩의 개수가 점차 증가하고 있어 매출은 꾸준한 성장세를 이어나갈 것으로 판단되며, 최종 매출처(세트업체)와의 파트너십 관계를 형성하여, 제품 적용 포트폴리오를 넓히는 사업적 전략을 취하고 있는 바, PO확보를 위해 노력하고 있습니다. [제품 개발 과정에서의 당사의 협력 사항] 구분 설명 세트업체(최종 고객사) 최종 고객사(세트 업체) 담당 부서와 협력하여 제품군 개발 및 신뢰성 확보 진행 AP사 최종 고객사(세트 업체)의 제품에 적용함에 있어 당사 제품의 효율성/신뢰성 확보를 위해 AP 최적화 등을 위한 협력 진행 위에서 언급한 바, 당사는 국내외 수요처 확보를 위하여 판매 전략으로 국내외 수요처와의 공동개발/연구, 해외 주요 거점 지역의 대리점 파트너십 확대, 최종고객사/AP사와 협업 등을 통해 제품 판매를 위해 노력을 하고 있습니다. 다. 주요 매출처 현황 (단위 : 천원, %) 구분 제17기 (2024년) 2023년 (제16기) 2022년 (제15기) 금액 비율 금액 비율 금액 비율 고객A 고객B 고객C 고객D 고객E 고객F 고객G 합계 라. 수주상황 당사가 속한 산업의 특성상 전방제품의 시장수요에 따라 부품공급량이 정해지기 때문에, 계약에 의한 수주물량이 정해지지 않아 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 당사는 기업공시서식 작성기준(최근 사연연도말 자산총액 1천억원 미만 또는 매출액 500억원 미만인 소규모기업에 해당함)에 따라 위험관리 항목 기재를 생략합니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 계약 구분 계약 상대방 계약의 목적 및 내용 계약일 외주가공 노바쎄미 주식회사 반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS 정부과제 한국산업기술평가관리원 승압형 엔벨로프
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트래킹 스마트 오디오 파워앰프 통합 SoC 개발 외주가공 ㈜네패스 반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS 외주용역 에이블소프트 원재료 매입 DB HiTeck 공동연구개발 단국대학교 산학협력단 초소형/고감내 ESD Protection Network 구성 및 이를 내장한 빠른 과도 응답특성을 갖는 LDO Regulator 개발 외주가공 ㈜하나더블유엘에스 반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS 공동연구개발 중앙대학교 산학협력단 베젤리스 스마트폰용 세라믹 스피커 구동 SoC를 위한 저잡음 클록발생기 기술 개발 외주가공 ㈜테크라인코리아 반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS 정부과제 한국산업기술평가관리원 SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터스마트 파워 IC 개발 정부과제 한국산업기술평가관리원 스마트기기 촉각 반응을 위한 12V 승압형 VI 센싱 오디오햅틱 드라이버 SoC 개발 외주가공 ㈜LB세미콘 반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS 대리점 계약 제품 매출에 대한 해외 대리점 판매 수수료 계약 외주용역 Cadence 소프트웨어 Tool 구매 정부과제 중소기업기술정보진흥원 스마트폰용 13.5V 승압형 스마트파워앰프 SoC 개발 정부과제 한국산업기술평가관리원 SiC 시스템용 부동전원DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 IC 개발 원재료 매입 삼성전자 주식회사 대리점 계약 미래반도체㈜ Wafer Foundry 대리점 계약 주1) 작성기준일 현재 유효한 경영상의 주요 계약입니다. 주2) 상호 협약에 따라 체결된 NDA 등은 제외하였습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 (가) 조직 개요 당사는 2012년부터 기업부설연구소를 설립하여 지속적인 연구개발 활동을 진행해왔습니다. 연구개발 조직은 CEO가 CTO와 함께 전체 연구개발 조직의 리더십을 담당하고 있습니다. (나) 연구소 조직도 연구개발 조직도.jpg 연구개발 조직도 (다) 인원구성 내용 및 운영현황 연구조직으로는 각 부분별로 업무분장 되어 있으며 소프트웨어부, 하드웨어부, 기구부, 광학부, 선행연구개발부로 나누어서져 있습니다. 경험 많은 엔지니어 및 석,박사 급 엔지니어를 중심으로 연구개발 및 성능개선을 위한 R 진행되고 있습니다. [당사 연구소 운영현황] 구분 업무 연구소장 연구소 연구개발 총괄 업무 RnD 디지털, 아날로그, 파워 설계 및 Layout 설계 시스템 설계, 어쿠스틱 설계, 제품의 세부 평가, 소프트웨어 개발 및 업체 지원 PE/Test ATE 개발보드와 프로그램의 개발, 시제품 평가, 그리고 데이터 분석 작업 QE 신뢰성 평가 및 불량모드 분석 ■RnD부서 RnD부서에서는 디지털, 아날로그, 파워 설계 및 Layout 설계를 진행하며, 프로젝트에 따라 통합적으로 운영됩니다. 각 분야 간에 긴밀한 협업을 통해 프로젝트를 진행하며, 이를 통해 최적화된 기술개발의 결과를 도출하고 있습니다. Application부서는 HW팀, SW팀, System팀, FAE팀으로 구성되어 있으며, 시스템 설계, 어쿠스틱 설계, 제품의 세부 평가, 소프트웨어 개발 및 업체 지원을 주요 업무로 진행하고 있습니다. Operation 부서는 PE/TEST부서와 QE 부서, 그리고 SCM 부서로 구성되어 있습니다. 이중 연구개발 조직은 PE/TEST부서와 QE 부서입니다. PE/TEST부서 주요업무로는 ATE 개발보드와 프로그램의 개발, 시제품 평가, 그리고 데이터 분석 작업을 담당합니다. QE 부서는 신뢰성 평가 및 불량모드 분석 등을 진행하여 제품의 품질을 보장하고 있습니다. Iron Device Europe은 덴마크에 위치하여 오디오 관련 신기술이 세계에서 가장 활발히 진행되고 있는 덴마크 DTU 대학 근처의 현지의 신규 기술을 개발하기 위해 설립되었습니다. 이를 위해 현지의 엔지니어들과 협업하여 IP 개발 작업을 진행하고 있습니다. (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 구분 제17기(2024년) 제16기 (2023년) 제15기 (2022년) 처리 연구개발비용계 정부보조금 (국고보조금) 합
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계 연구개발비/ 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. (3) 연구개발 실적 당사는 연구소를 포함한 기술인력을 기반으로 연구개발을 통해 신뢰성 높은 제품 및 IP를 확보하고자 노력하고 있으며, 제품의 고도화, 양산화, 원가경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 당사는 최종 수요 고객처와 함께 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 노하우를 바탕으로 설계부터 양산까지 고객사가 요구하는 품질/성능 만족, 오류 최소화를 통한 신뢰성 확보 등 제품 적용처로부터의 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한, 다수의 정부기술 개발 과제 진행을 통하여 요소 기술 및 개별 기능 제품들의 기술성/시장성 등을 끊임없이 검증받았습니다. [정부과제 수행 현황] 연구과제명 주관부서 연구기간 관련제품 현황 SiC 시스템용 부동전원 DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 IC 개발 산업통상자원부 화합물 반도체용 파워IC 진행중 스마트폰용 13.5V 승압형 스마트파워앰프 SoC 개발 중소벤처기업부 스마트 파워앰프 진행중 SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터 SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터 산업통상자원부 화합물 반도체용 파워IC 진행중 스마트기기 촉각 반응을 위한 12V 승압형 VI 센싱 오디오햅틱 드라이버 SoC 산업통상자원부 스마트 파워앰프 완료 승압형 엔벨로프 트래킹 스마트 오디오 파워앰프 통합 SoC 개발 산업통상자원부 스마트 파워앰프 완료 베젤리스 스마트폰용 세라믹 스피커 구동을 위한 고효율 고전압 지능형 SOC 상용화 개발 산업통상자원부 스마트 파워앰프 완료 산업통상자원부 화합물 반도체용 파워IC 완료 50W급 앰프와 7개의 마이크로폰 디지털 처리 기능을 갖는 인공지능 스피커용 음성인식 음성출력 시스템반도체 개발 산업통상자원부 스마트 파워앰프 완료 전기자동차 및 신재생에너지용 1200V급 Trench형 SiC MOSFET 소자 개발 산업통상자원부 화합물 반도체용 파워IC 완료 모바일 스피커 보호용 ADC를 내장한 고효율 승압형 Class-DG 오디오 파워 앰프 산업통상자원부 스마트 파워앰프 완료 스마트 기기용 디지털인터페이스를 갖는 고음질 고효율 단일칩 전력혼재신호 오디오 IC 개발 산업통상자원부 스마트 파워앰프 완료 스마트 모바일 기기용 다기능 파워 매니지먼트 IC 개발 (오디오허브시스템 IC개발) 지식경제부 스마트 파워앰프 완료 스마트폰용 전원 제어 관리 칩 기술개발 (PM-Audio IC 개발) 지식경제부 스마트 파워앰프 완료 7. 기타 참고사항 가. 주요 기술의 인증현황 당사의 최종 고객은 글로벌 세트제조업을 대상으로 하며, 제품을 제공함에 있어 신뢰성 확보를 위해 국제 기준(JEDEC)으로 공인인증기관을 통해 각 제품별 인증을 확보하고 있으며, ISO9001의 요구사항에 따르도록 하여 품질관리를 포함하여 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 다방면으로 노력하고 있습니다. [공인인증기관을 통한 인증 현황] Device 신뢰성 인증 현황(확보 기준) MA5311 MA6523 ESD Test 인증서 MA6524A ESD Test 인증서 MA6525 ESD Test 인증서 MA6531 ESD Test 인증서 MA6532 ESD Test 인증서 MA6601 ESD Test 인증서 MA8101 ESD Test 인증서 SMA1232 제품 신뢰성 인증서(PCT,THB,Precon,HTOL,HTS,TC) SMA1241 SMA1301-F SMA1301-W SMA1302 ESD Test 인증서 SMA1303-W SMA1305-W SMA1313-W SMA1315-W SMA1315-W SMA1502-W SMA1506-F SMA6101-W SMA6201 SMA6302-W MA6602-W 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC) 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 번호 구분 내용 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허권 멀티채널 오디오 신호의 다운믹스 방법 및 장치 국내 특허권
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저전력 해쉬함수 암호화 장치 국내 특허권 오실레이터 샘플링 방법을 이용한 실난수 발생 장치 국내 특허권 트랜스포머의 커플링을 이용한 차동 전압 제어 발진기 및 직교 전압 제어 발진기 국내 특허권 출력 신호의 노이즈 보상 회로 및 노이즈 보상 회로의 동작방법 국내 특허권 헤드폰드라이버 국내 특허권 전하 충전회로 국내 특허권 디지털 오디오 앰프 국내 특허권 와이드 모노 사운드 재생 방법 및 시스템 국내 특허권 디지털 스텝감쇠기 회로 국내 특허권 휴대용 단말기의 스피커 장치 국내 특허권 오디오출력패널 및 그 오디오출력패널을 갖는 디스플레이장치 국내 특허권 오디오 매트릭스 인코딩 및 디코딩 방법 및 장치 국내 특허권 글리치 세이프 회로를 구비한 디지털 스텝 감쇠기 국내 특허권 고 격리도 특성을 갖는 RF 스위치 국내 특허권 와이어 본딩 기생 인덕터 효과를 이용한 고 격리도 특성을 갖는 RF 스위치 국내 특허권 스피커 드라이버 및 그 동작 방법 국내/PCT 특허권 이동통신 단말의 음향장치 및 그 동작 방법 국내/PCT 특허권 오디오 신호 출력 방법 및 그에 따른 오디오 신호 출력장치 국내 특허권 휴대단말기의 노이즈 제거 장치 및 방법 국내 특허권 스피커 드라이버 및 그 동작 방법, 컴퓨터 프로그램 국내 특허권 (스피커 드라이버 및 그 동작 방법) 중국 특허권 (스피커 드라이버 및 그 동작 방법) 일본 특허권 미국 특허권 플라이백 DC-DC 컨버터의 피드백 회로 및 플라이백 DC-DC 컨버터 국내 특허권 부스트 오디오 앰프 출원중 국내 특허권 전원 장치 국내 특허권 압전스피커용 압전소자 출원중 국내 특허권 공진기 요소를 공진 주파수에서 동작시키기 위한 전자 장치 및 방법 출원중 국내 특허권 출원중 미국 특허권 电源装置 (전원 장치) 출원중 중국 특허권 출원중 미국 특허권 用于以谐振频率操作谐振器元件的电子设备和方法(공진기 요소를 공진 주파수에서 동작시키기 위한 전자 장치 및 방법) 출원중 중국 특허권 전력 변환 디바이스의 제어 장치 및 이를 포함하는 전원 장치 국내/PCT 특허권 압전스피커 출원중 국내 특허권 메모리를 딜레이 셀로 사용하는 전자 장치 및 방법 출원중 국내 특허권 햅틱 신호를 제공하기 위한 전자 장치 및 방법 출원중 국내 특허권 드라이버 회로 및 그 동작 방법 출원중 국내 특허권 스위치를 구동하기 위한 장치 및 방법 출원중 국내 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 해당사항 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 특성 시스템 반도체는 다양한 기능을 가지는 시스템을 하나의 반도체에 집적하고, 소프트웨어와 융합하여 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하는 기술이며, 시스템 반도체는 두뇌 역할을 하는 칩으로, 주로 정보의 연산, 처리, 제어, 가공 기능을 담당하는 전자소자에 해당합니다. 시스템 반도체는 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하는 형태이며 IT융합 제품에서 센서와의 조합을 통해 외부 환경을 스스로 탐지하고 판단하여 필요한 작업을 자율적으로 실행 가능하도록 합니다. 시스템 반도체의 응용 분야에 따라서 PC, 모바일, 가전, 자동차, 산업용 등으로, 기능별로는 마이크로프로세서, 로직(단순 디지털) 반도체, 아날로그 반도체(혼성신호 반도체), 디지털 복합 반도체, 센서가 융합된 시스템반도체 등으로 구분됩니다.당사는 반도체 산업의 복잡한 계층 구조를 갖고 있는 전체 반도체 산업 내에서 '비메모리 반도체' 영역에 위치하며, 이 중에서도 '시스템 반도체' 분야에 포함됩니다. 그리고 더욱 세부적으로는 '아날로그 반도체(SoC)' 분야에서 활동하고 있습니다. 이는 반도체의 기능과 용도에 따라 세분화된 분야 중 하나로, 전력 관리 반도체와 같은 아날로그 반도체에 특화되어 있습니다. [글로벌 혼성신호 반도체 전망] 글로벌 혼성신호 반도체 시장 전망.jpg 글로벌 혼성신호 반도체 시장 전망 출처:
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내용 중 일부를 당사가 재가공 당사의 주요 제품 적용처 중 하나인 스마트폰 오디오 앰프 시장은 지난 몇 년간 지속적인 변화를 겪어 왔습니다. 예전에는 저출력 코덱(Codec)에 내장된 앰프만을 주로 사용하던 것에서부터, 사용자들의 고음질, 고출력 및 고신뢰성에 대한 수요 증가로 부스트 스마트파워앰프의 도입이 시작되었습니다. 특히 애플이 트렌드의 선두주자로 나서며 스마트폰에 단독 칩 형태로 이를 탑재하기 시작하면서 스마트파워앰프의 적용 수량이 빠르게 확대되었습니다. Class-DH 기술은 높은 음압을 위해 배터리에서 승압 후 앰프를 구동하는 기술로, 이를 통해 스피커의 음질을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 스피커 보호 알고리즘(Speaker Protection Algorithm, SPA)인 V/I센싱 기술은 스피커의 상태를 실시간으로 모니터링하여 제품의 불량을 줄이고 신뢰성을 높입니다.아날로그 반도체 기술, IP기술 등이 SoC 결합되어 '스마트파워앰프'라는 새로운 형태의 앰프로 양산되고 있습니다. 또한, 스마트폰의 차별화 정책, 유튜브, 넷플릭스, 화상통화 등 동영상 서비스의 확대 등의 영향으로 스테레오(2채널), 4채널 등 오디오 앰프 탑재 개수가 증가하며 시장이 확대되고 있는 상황입니다. 애플, 삼성전자, 구글, 중국의 스마트폰 업체는 스마트폰의 오디오 품질 고급화를 위해 많은 라인업에서 스마트폰에 적용되는 오디오 앰프를 증가시키고 있으며, 이로 인해 스마트폰에 적용되는 오디오 앰프의 수요가 지속 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이런 트렌드는 AR/VR 기기, 태블릿, 노트북PC, 전기자동차 등의 다른 전자 제품에서도 적용이 되며, 부스트 파워앰프 기술 시장이 지속적으로 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 시장의 트렌드와 전망을 바탕으로, 당사는 스마트파워앰프에 대한 수요가 증가하고, 이에 따른 매출 성장을 기대하고 있고, 스마트폰 이외 다른 모바일 디바이스 제품에서도 수요가 나타나고 있어 당사의 매출 성장에 기여할 것으로 전망됩니다. 당사는SoC (System-on-Chip) 사업화의 주요 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 기술 개발을 진행하고 있습니다. 이를 위해 'Performance' (성능), 'Size' (크기), 'Price' (가격)의 세 가지 주요 요소를 중심으로 기술 개발을 진행하며, 이 세 가지 요소를 통합하여 최적화된 제품을 제공함으로써 시장에서의 경쟁력을 강화하려고 노력하고 있습니다. [SoC 사업화 핵심 경쟁력] soc 사업화의 핵심 경쟁력.jpg SoC 사업화 핵심 경쟁력 (출처 : 아이언디바이스) 수요자(기업)이 요구하는 것은 사용처에 적합한 제품이며, 반도체 공급망 재편 위험에 대비한 국내 기술개발 및 업체 육성 필요성 대두되고 있습니다. Supply Chain에서 주요 수요자(기업) 및 기술제품에 대한 주요 이슈(요구사항)는 다음과 같습니다. 주요 수요자는 스마트폰 제조업체 등 전자기기 세트 업체들이며, 수요자들의 요구사항은 'Price, Size, Performance'의 균형으로 최적화한 신뢰성 있는 부품을 공급받는 것입니다. 기술제품 시장에 영향을 미치는 제도, 경제 등 주요 환경 요인으로 미중무역전쟁에 따른 반도체 사업 시장의 디커플링이 가속화되고 있으며, 이에 따라 미국 등으로 수출하기 위한 세트에서 중국 Supply Chain 부품 배제 움직임이 일어나고 있습니다. 각국이 반도체 기술에 대해 국가전략 산업으로 인식함에 따라 해외기술에 의존하고 있는 분야의 국내 기술개발 및 업체 육성 필요성 대두되고 있습니다. (2) 주요 목표 시장 시스템 반도체는 다양한 기능을 가지는 시스템을 하나의 반도체에 집적하고, 소프트웨어와 융합하여 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하는 기술이며, 시스템 반도체는 두뇌 역할을 하는 칩으로, 주로 정보의 연산, 처리, 제어, 가공 기능을 담당하는 전자소자에 해당합니다. 시스템 반도체는 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하는 형태이며 IT융합 제품에서 센서와의 조합을 통해 외부 환경을
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스스로 탐지하고 판단하여 필요한 작업을 자율적으로 실행 가능하도록 합니다. 시스템 반도체의 응용 분야에 따라서 PC, 모바일, 가전, 자동차, 산업용 등으로, 기능별로는 마이크로프로세서, 로직(단순 디지털) 반도체, 아날로그 반도체(혼성신호 반도체), 디지털 복합 반도체, 센서가 융합된 시스템반도체 등으로 구분됩니다. [세계 시스템 반도체 시장 규모 (2009년~2025년)] (단위 : 백만달러) 세계 시스템 반도체 시장규모.jpg 세계 시스템 반도체 시장규모 스마트폰, AR/VR, AI스피커 등에 적용가능한 스마트 부스트앰프 제품군의 경우, 제한된 물리적 조건의 스피커에서 최대한의 효율과 음압을 얻어내기 위해 '스마트'한 회로 기술이 적용된 파워앰프 시스템반도체로서 당사의 대표적인 SoC 제품입니다. 베젤리스 OLED 모니터, 초박형 대형TV, 게이밍PC 등에 적용가능한 디스플레이 스피커 앰프 제품군의 경우, 디스플레이 사운드 스피커 구동을 위해 기존 시장의 제품에서 구현하지 못한 고압/저잡음/고효율 수준을 지능형 디지털 회로로 동시에 구현하여야 합니다. 용량성 부하인 세라믹(피에조) 스피커 구동을 위한 부스트컨버터, 고성능 오디오 앰프(리시버 사용을 위한 저잡음 필요) 및 신호에 따른 승압전압 조절을 위한 DSP를 포함하는 SoC 및 S/W 기술도 필요한 지능형 고효율 고전압 SoC 제품이 있어야 상용화 가능합니다. [혼성신호(전력+아날로그+디지털) 반도체가 필요한 시장 수요] 혼성신호(전력-아날로그-디지털) 반도체가 필요한 시장 수요.jpg 혼성신호(전력-아날로그-디지털) 반도체가 필요한 시장 수요 (출처 : 아이언디바이스) 스마트기기의 기술이 발전함에 따라 그 성능이 빠르게 향상되고 있습니다. 특히 모바일 기기들은 거치형 기기와 같거나 그 이상의 고화질 디스플레이와 빠른 데이터 처리 능력을 갖추게 되었고, 또한 음원 처리와 저장, 스트리밍 또한 하이파이 수준으로 발전하였습니다. 이런 기술적 발전에 따라 사용자들의 기대치도 상응하여 높아졌습니다. 그럼에도 불구하고, 스마트 기기 디자인의 트렌드는 더 얇고 경량화된 방향으로 진행되고 있어, 기기 내부에 탑재될 수 있는 스피커의 크기나 공간이 점점 줄어들게 되었습니다. 스피커의 성능은 크게 그 크기와 관련이 있기 때문에, 이러한 물리적 제한 때문에 스피커의 음질이나 음압은 예전보다 나빠질 수밖에 없습니다. 기기의 소형화와 음질 간의 이런 트레이드오프 상황이 발생하게 된 것입니다. 중국은 화웨이, 오포, 비보, 샤오미 등 중국 굴지의 모바일 생산업체 역시 스마트파워앰프는 전량을 해외 업체의 기술에 의존하고 있었으나 다수의 로컬 업체들이 제품을 개발 중에 있습니다. 2019년8월, 중국 업체(Goodix)에서 유럽 NXP사의 스마트파워앰프 관련 사업부를 1.65억 달러에 인수함으로써 중국 경쟁력이 상승할 것으로 보여, 빠른 시일 내 국내 업체의 기술적 경쟁우위 확보가 더욱 시급한 상황에 있습니다. 대부분의 업체는 아직 엔벨로프트래킹 기술을 사용하지 않으나 화웨이의 고사양 제품과 미국 제품에 적용이 시작되어 확장되고 있는 상황입니다. [중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용 관련 마케팅 자료 (2021.3)] 중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용 .jpg 중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용 미국 Apple의 경우 미국업체인 Cirrus Logic의 기술을 전량 사용하고 있습니다. 신규 스마트파워앰프 제품에는 엔벨로프트래킹 기술이 적용된 것으로 추정되고 있으나, 자세한 기술 자료는 외부 미공개되어 있습니다. [아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프] 아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프.jpg 아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프 일본은 디지털 및 소프트웨어 기반이 필요한 스마트파워앰프 기술을 가진 업체가 없어 전량 해외업체에 의존 중입니다. 따라서 국내 업체가 경쟁력을 확보하면 보수적인 일본 소재부품 시장에 진입이 가능한 분야입니다. 모바일 기기의 성능 향상과 사용자의 풍부한 경험을 위한 기술 발전은 배터리 소모와
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직접적으로 관련이 있습니다. 큰 화면, 더 높은 해상도, 강력한 프로세서, 그리고 고품질의 오디오는 모두 배터리의 소모를 가속화시킵니다. 이러한 이유로, Apple은 부스트앰프 기술을 도입함으로써, 스피커의 전력 효율성을 개선하려는 노력을 하고 있습니다. 부스트앰프는 입력 전압을 높은 출력 전압으로 효과적으로 변환할 수 있는 기술로, 이를 통해 스피커를 큰 전력으로 구동할 수 있게 되었습니다. 이는 스테레오 스피커의 성능 향상과 직접적으로 연결됩니다. 스테레오 스피커의 적용으로 사용자는 더 풍부하고 현장감 있는 오디오 경험을 누릴 수 있게 되었지만, 전력 소모도 증가하였습니다. 따라서 스피커 파워앰프의 효율성은 모바일 기기의 배터리 수명과 연관되어 있습니다. 기기의 전체 사용 시간을 연장하려면, 스피커를 포함한 모든 부품의 전력 소모를 최적화해야 합니다. 특히 부스트앰프의 적용은 오디오 경험을 향상시키는 동시에 전력 효율성을 중요하게 여기는 시장에서의 큰 변화를 가져왔습니다. 결론적으로, 스피커 파워앰프의 효율 개선은 단순히 좋은 오디오 경험을 제공하는 것 이상의 의미를 가지고 있습니다. 그것은 모바일 기기의 배터리 수명 연장과 직접적으로 관련되어 있으며, 사용자의 끊임없는 경험 향상 요구와 기기의 전력 효율성 간의 균형을 찾아야 하는 현대 모바일 시장의 주요 도전 과제 중 하나입니다.이러한 시장 특성 등을 고려할 시 오디오 기기와 관련된 오디오 반도체(IC)의 경우, 전체 오디오 시장과는 별개로 그 자체의 독특한 특성과 동향이 있습니다. 전통적인 오디오 앰프 중 하나인 Class-AB 앰프 같은 기존의 기술들은 이미 시장이 정체되어 있는 상황이지만, 고효율의 Class-D 앰프 기반 기술은 새로운 시장을 만들어가고 있는 중입니다. 2020년에는 이러한 Class-D 앰프 기반의 오디오 반도체 시장이 약 23억불에 해당하는 것으로 추정됩니다(Databeans, 2023). 이 고급 오디오 반도체 시장은 Smart Codec, Boost Amplifier, ADC, DAC, DSP와 같은 최신 기술들이 결합된 제품들을 기준으로 산정되었습니다. 이러한 기술적 진보를 바탕으로 2022년에는 24억불의 시장 규모를 기록할 것으로 추정되며, 앞으로 5년 동안 계속 성장하여 2027년에는 34억불의 시장 규모에 이를 것으로 예상하고 있습니다. [고성능 오디오IC 시장 규모] (단위 : 백만달러) 고성능 오디오ic 시장 규모.jpg 고성능 오디오ic 시장 규모 당사의 제품군 기준의 스마트파워앰프IC 시장은 2022년 기준 스마트파워앰프 시장의 시장규모는 12억불로 추정하였으며, 환율 1,300원을 가정하여 1.5조원을 전체 스마트파워앰프의 시장으로 보았습니다. 스마트폰의 판매량은 정체되어 있지만, 스테레오 사운드에 대한 시장의 니즈가 반영될 것으로 판단하여, 스마트파워앰프 IC 시장은 매년 8%정도의 성장률을 기록할 것으로 추정하였습니다. 전체 시장 중에서 Apple은 초기부터 미국 C사의 스마트파워앰프IC를 대부분의 제품에 탑재되고 있어 접근가능한 시장으로 분류하지 않았습니다. 이를 기반으로 자체적으로 추정한 스마트파워앰프 IC 시장에서 절반 이상에 해당하는 매력적인 시장이지만, 이와 관련한 시장을 공략하기에는 다양한 제약이 있을 것으로 예상되어 Apple이 차지하는 시장비중을 제거한 후 당사가 접근 가능한 시장규모를 산정하였습니다. 이에 대한 시장 규모는 다음과 같이 추정할 수 있습니다. [구분별 스마트폰 스마트파워앰프IC 시장 규모] (단위 : 억원) 구분 2023 (E) 2024 (E) 2025 (E) 2026 (E) 스마트파워앰프IC 시장 APPLE 제외 시장 비율 당사가 판매 가능한 스마트파워앰프 IC 시장 국내 시장 해외 시장 (3) 산업의 연혁 오디오용 반도체 IC의 발전은 전반적인 반도체 기술의 진보와 함께 이뤄졌습니다. 특히 최근에는 스마트폰 기술의 발전과 함께 발전해 왔습니다. 스마트폰용 오디오 IC는 소형화, 저전력, 고음질, 무선 통신 등의 기술적 요구를 충족하기 위해 발전하고 있습니다.오디오용
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반도체 산업의 발전은 전반적인 반도체 산업의 역사와 유사한 흐름을 따르고 있습니다. [오디오용 반도체 산업의 주요 발전 단계] 년도 핵심 단어 년도별 설명 1950년대 트랜지스터의 도입 1950년대 초반에 트랜지스터가 처음 발명되고 사용되면서 오디오 기기에서는 진공관에 대한 대체재로서 트랜지스터가 도입되었습니다. 트랜지스터는 진공관에 비해 작고 전기 신호를 신속하게 전달할 수 있는 장점이 있었기 때문에 오디오 회로에서 널리 사용되었습니다. 1960년대 집적회로 기술의 도입 집적회로(IC) 기술의 도입으로 오디오 회로의 복잡성이 증가하면서 전력 소비가 감소하고 성능이 향상되었습니다. 집적회로는 오디오 앰프, 이퀄라이저, 오디오 프로세서 등에 사용되어 진공관과 트랜지스터로만 이루어진 회로보다 고밀도이면서 효율적인 설계가 가능했습니다. 1970년대 음향 처리 IC의 등장 음향 처리 IC가 등장했습니다. 이는 오디오 신호를 처리하고 향상시키는 데 중점을 둔 IC로, 오디오 시스템의 성능을 향상시키고 다양한 음향 효과를 추가하는 데 사용되었습니다. 1980년대 디지털 오디오 IC의 부상 디지털 오디오 IC가 등장했습니다. CD 플레이어와 같은 디지털 오디오 장치의 보급으로 디지털 신호 처리에 특화된 IC가 필요해졌고, 이에 따라 디지털 오디오 IC의 발전이 주목받게 되었습니다. 1990년대 DSP 및 3D 오디오 IC의 등장 디지털 신호 처리(DSP) 기술을 기반으로 한 IC가 등장했습니다. 이로써 오디오 처리에 미세한 조정이 가능해지면서 고급 음향 효과를 부가하는 데 활용되었습니다. 또한, 3D 오디오 처리에 특화된 IC도 등장하여 공간감과 입체감을 높일 수 있었습니다. 2000년대 무선 및 스마트 오디오 IC 무선 통신 기술의 발전과 함께 블루투스 기술을 이용한 무선 오디오 IC가 등장했습니다. 또한, 스마트 기기와의 연동을 지원하는 스마트 오디오 IC도 개발되면서, 더 편리하고 다양한 오디오 솔루션을 제공하게 되었습니다. 2010년대 스마트폰/태블릿PC용 등장으로 복합 오디오 IC 필요 미국 애플사의 아이폰의 등장과 함께 급속히 발전한 스마트폰으로 인해 통화기능과 함께 녹음, 멀티미디어 재생 등의 모든 기능이 혼재된 통합 반도체가 필요하게 되었습니다. 또한, 휴대용 기기의 음질에 대한 기준이 날로 높아지고 있어 고효율과 고음질에 대한 혁신적인 신기술이 아날로그-디지털-파워 혼성신호 기술로 구현되어 개발되었습니다. 2020년대 (현재) AI 및 음성인식 기술의 통합과 스마트 부스트 오디오 IC 인공 지능(AI) 기술과 음성인식 기술이 오디오 IC에 통합되어 음성 비서, 음성 명령 인식 등의 기능을 지원하는 스마트 오디오 솔루션이 발전하고 있어 고성능 디지털앰프 반도체의 시장이 커지고 있습니다. 또한, 모바일 스피커의 음압을 높이기 위해, 배터리 전압을 부스팅하고 효율도 확보하는 스마트 부스팅 앰프기술의 혁신으로 실생활에 다양한 분야에 오디오 적용범위 확대되고 있습니다. (4) 수요의 변동 요인 반도체는 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 첨단기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 사용되기 때문에 세계 각국에서 많은 관심을 받는 분야입니다. 그러나 최근 반도체 경기의 불황처럼 반도체 신제품 개발 주기의 연장, 코로나19 이후의 수요 급감, 세계 경제 불안 등 다양한 요인들이 복합적으로 작용하여 나타난 현상이 발생할 수 있습니다. 하지만, 2024년 2월 발표된 시장조사 기관 IDC의 전망자료처럼, 세계 스마트폰 시장은 팬데믹 이후 회복하여, 2024년 2.8% 성장 등, 2023년부터 2028년까지 지속 성장할 것으로 예측되고 있어 향후 시장 전망은 밝다고 볼 수 있습니다. 산업동향에 의한 수요 변화의 영향을 대비하기 위해 중장기적으로 시스템 반도체의 경쟁력을 강화하고, 수요처를 다변화하여 반도체 경기의 진폭을 줄이려 노력하고 있습니다. 또한, 국내 반도체 수요 중 가장 큰 비중을 차지하는 미국과 중국 간의 갈등이 심화되고 있어 이에 따른 부정적 영향을 최소화하는 전략이 필요합니다. 당사는 이러한 지정학적 이슈를
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성장의 기회로 삼을 수 있는 전략을 수립하여 사업을 진행하고 있습니다. 높은 경쟁력을 갖춘 스마트폰 산업은 국내 시스템 반도체 업체의 발전에 큰 역할을 하고 있습니다. 그러나 스마트폰의 수량이 정체되고 업체 간 경쟁이 심화되는 가운데, 스마트폰 업체들은 경쟁력 차별화를 위해 다채널 고성능 스피커앰프 시장을 중요시하고 있습니다. 이로 인해 스마트 기기에 "스테레오 스피커"가 보다 널리 채택되고 있는 추세입니다. 따라서 스마트 기기 당 적용되는 스피커 앰프의 수가 증가할 것으로 예상됩니다. [다수의 부스트앰프 사용 사례 - 폴더블/플립 등 최신 스마트폰] 다수의 부스트앰프 사용 사례.jpg 다수의 부스트앰프 사용 사례 (출처 : 아이언디바이스) 대부분의 스마트폰은 더 높은 음압을 위해 승압형 오디오 앰프를 사용하고 있습니다. 일부 Flagship 스마트폰부터 시작하여 대량 생산 모델로 빠르게 확산되고 있는 스테레오 스피커 적용은 다양한 이점을 제공합니다. 이러한 모델은 게임에서의 몰입감을 향상시키고, 영화나 드라마 재생 시에는 스테레오 효과로 더 넓은 공간감을 제공하며, 3D 효과를 구현할 수 있습니다. 음악 재생시 다양한 음장 효과가 가능하며, 무엇보다 전반적인 음압 상승 효과를 가지게 되어 “더 높은 출력의 앰프 확대 적용” 트렌드가 유지될 것으로 예상됩니다. 따라서, 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에 승압형 부스트 앰프를 적용하는 확대가 예상되며, 이는 판매량의 증가로 이어질 것으로 예상됩니다. 국내 업체는 2022년부터 갤럭시 A3x와 같은 급의 제품에서 스테레오 적용을 확대하였으며, 2023년 이후에는 갤럭시 A2x와 같은 급의 제품에서도 스테레오 적용이 예정되어 있습니다. 해외 업체의 경우에도 샤오미가 다수 모델에서 4개의 앰프를 탑재하는 제품을 출시하였고, Google Pixel Fold는 3개의 앰프를 탑재하였습니다. 태블릿의 경우 4개에서 8개까지도 탑재되는 제품들이 출시되고 있습니다. 또한, 최근 2024년 2월 발표된 미국 애플사의 VR/XR 기기인 Vision Pro의 경우 공간 오디오 구현을 위해 스마트파워 앰프를 4개나 사용한 것으로 분석되었습니다 (iFixit, 2024.2월). 당사가 추정한 글로벌 스마트파워앰프 IC의 시장규모는 아래와 같습니다. 각 브랜드마다 세트당 스마트파워앰프의 적용율이 다른데, 2022년 기준 스마트폰은 애플이 1.84개, 삼성, 샤오미, Oppo, Vivo는1.54개 그외 브랜드는 1.28개가 적용되는 것으로 가정하였고, 이미 스테레오 스마트파워앰프를 적용을 많이하고 있는 애플은 매년 적용율이 2%씩 증가하는 하는 것으로 가정하였으며, 나머지 브랜드의 경우 평균 7%의 적용률 증가를 가정하였습니다. 태블릿의 경우 2022년 기준 애플은 3.4개 그 외브랜드는 3.1개의 스마트파워앰프를 적용하는 것으로 가정하였습니다. [스마트파워앰프IC 시장규모] (단위 : 백만불) 스마트파워앰프ic 시장규모.jpg 스마트파워앰프ic 시장규모 (출처 : 당사는 국내 유일의 스마트 파워앰프 IC 공급업체로서, 앞서 언급된 내용을 바탕으로 스마트폰 수량의 정체에도 불구하고 스마트 파워 앰프 IC의 수요는 매년 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 최근 시장이 회복될 수 있을 것이라는 시장 전망 보고들이 나오고 있어, 스마트폰 등 전자기기의 성장이 회복된다면 예상보다 더 큰 기회가 있을 것으로 전망합니다. 높은 시장 진입 장벽으로 인해 수요 안정성이 높은 아날로그 전력반도체 분야의 발전은 시스템 반도체 시장의 변동성을 안정적으로 관리할 수 있는 중요한 포인트입니다. (5) 관련 법령 현황 2022년 8월 4일부터 시행된 '국가첨단전략산업특별법' (일반적으로는 반도체특별법이라고도 함)은 반도체 산업에 대한 강화된 통제 및 안보 강화를 목적으로 합니다. 이 법에 따라 정부는 수출통제, 기술유출방지, 외투 안보심사 등 다양한 측면에서 반도체 산업에 대한 규제를 강화할 것으로 예상됩니다. '국가첨단전략산업특별법'은 반도체 기술 등 특정 기술의 규제와 통제를 위한 종합적인 법률을 마련하여
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국가안보 및 경제안보를 강화하는 데 목적을 두고 있습니다. 이 법은 국가핵심전략기술의 수출 제한, 기술 유출 방지를 위한 보호조치, 국가핵심전략산업 특화단지 지원, 그리고 관련 기업에 대한 연구개발 및 조세 지원 등을 규정하고 있습니다. 정부는 민간주도의 경제성장 정책을 유지하면서도 반도체 산업의 경제적 중요성과 공급망 안보를 고려하여 반도체를 국가안보자산으로 관리하는 방안을 채택했습니다. 이를 위해 반도체 정책을 이끌어가는 핵심 부처의 장관에는 반도체 전문가들을 포진시키고 정책지원을 집중할 계획입니다. 정부는 국가핵심전략산업으로 AI 반도체 및 전력 반도체 수요 연계 사업을 추진하고, 수요기업과 반도체 기업이 협력하여 이를 실현할 것으로 발표했습니다. 또한, 자율주행자동차를 위한 AI 반도체 및 전력 반도체 개발을 위해 자동차 완성차업체, 부품업체, 반도체업체 등이 협업하는 수요 연계 사업을 추진할 계획입니다. 이와 함께 국내에서 유망한 팹리스 기업을 선정하여 국제시장에서의 경쟁력을 향상시키는 지원도 예정되어 있습니다. 정부의 반도체 정책은 관련 법령 개정과 예산 확보를 포함한 추가적인 논의가 필요한 부분이 있지만, 반도체 산업이 국정과제로 지정되어 산업통상자원부 미래전략산업의 초격차 확보 분야로 선정되었기 때문에, 산업통상자원부를 중심으로 속도감 있게 추진될 것으로 예상됩니다. 국가전략기술로 지정된 반도체 기술 설비투자에 대한 세액공제가 확대될 것으로 예상됩니다. 그러나 업계에서 요구하는 설비투자에 대한 20% 세액공제에 대해서는 반도체 주무부처인 산업통상자원부의 강력한 요청으로 기획재정부 등 관계부처와의 심도있는 협의를 거쳐, 향후 발표되는 경제정책방향에 기본방침이 제시될 것으로 보입니다. 현재 세계 반도체 시장은 시스템 반도체가 70%, 메모리 반도체가 30%를 차지하고 있으며, 한국의 경우 메모리 분야 점유율이 약 60%입니다. 그러나 시스템 반도체 분야는 전체 반도체 시장에서 약 5% 정도에 머물고 있습니다. 시스템 반도체는 자동차, 휴대전화, 컴퓨터 등 다양한 제품에 사용되며, 드론, 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 기술과 결합되어 활용도가 높아질 것으로 예상됩니다. 따라서, 해당 분야에 대한 개발과 적극적인 투자가 중요한 과제로 꼽힙니다. 반도체 시장은 여러 환경적 요인에 영향을 받고 있는데, 최근에는 국제 정치적 문제로 인해 더 큰 영향을 받고 있습니다. 미중 무역전쟁이 발발함에 따라 반도체 시장도 변화의 중심에 있습니다. 이러한 무역 갈등은 미국과 중국 뿐만 아니라 전 세계의 반도체 시장에 큰 파장을 불러일으키고 있습니다. 무역전쟁의 영향으로, 전 세계적인 반도체 사업의 구조와 공급망이 변화하고 있습니다. 이는 각 국가나 기업이 자국 내에서 반도체를 제조하고 공급하려는 움직임을 의미합니다. 특히, 중국에서 생산되는 제품이나 부품을 사용하는 기업들은 미국과의 무역 관계에 있어 추가적인 제약을 받게 됩니다. 따라서, 미국을 포함한 여러 나라로 수출하려는 기업들은 중국의 공급망에서 나온 부품을 배제하려는 경향을 보이고 있습니다. 더불어, 반도체 기술의 중요성이 점차 부각되면서 많은 국가들이 이를 자국의 핵심 전략 산업으로 간주하고 있습니다. 이에 따라 해외 기술에 지나치게 의존하고 있는 국가나 분야에서는 자국 내에서의 기술 개발과 관련 업체의 육성이 절실하게 필요하다는 인식이 강화되고 있습니다. 현재 반도체 시장은 국제 정치적인 상황, 특히 미중 무역전쟁의 영향 아래에서 큰 변화와 재편을 겪고 있는데, 이러한 상황은 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다. 스마트파워앰프 SoC 반도체 분야에서 글로벌 스마트폰 시장에서 살아남은 제조사는 사실 상 미국, 한국, 중국 등 3개국의 기업으로 좁혀져 있으며, 국내 기업인 삼성전자는 안드로이드 운영체제 기반의 진영에서 대표 주자로 미국의 애플사와 경쟁하고 있습니다. 참고로, 2024년 2월 발표된 시장 전망자료에 의하면, 세계 스마트폰 시장은 팬데믹 이후 회복하여, 2024년 2.8% 성장 등, 2023년부터 2028년까지 다시한번 지속 성장할 것으로 예측되고
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있습니다 (출처: Worldwide Smartphone Forecast, 2023Q4, IDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker, IDC, Feb. 23, 2024) 최근 글로벌 공급망 디커플링 이슈로 인해 미국, 중국, 한국 등 각국의 정부와 기업들은 자체 공급망을 갖추기 위해 많은 노력을 기울이고 있으며 최근 중국 HUAWEI(화웨이)사는 미국의 견제에도 자국의 국산 AP 반도체 등을 이용하여 Mate 60 Pro라는 5G 스마트폰을 출시하여 세계를 놀라게 하였습니다 (2023.9월). 스마트파워앰프 반도체 관련하여서도 중국의 모든 스마트폰 업체들은 미국산 제품이 아닌 반도체를 수급하기 위해 다방면으로 노력하고 있습니다. 국내 스마트폰 부품 공급망에서 국산화율은 90%를 훨씬 상회하나, 휴대폰 본질인 통화 관련한 기능과 멀티미디어 녹화/재생 기능관련 부품인 오디오 반도체 관련 국내 경쟁력은 매우 미흡하며, 당사는 스마트파워앰프 분야에서 국내 유일의 공급 업체입니다. 스피커(리시버) 구동 앰프는 통화와 음원 재생을 담당하는 스마트폰 핵심 부품입니다. 당사는 시스템 반도체의 중요한 분야인 오디오 전력반도체 국내 유일의 업체로서 특유의 기술경쟁력을 바탕으로 시장을 개척할 수 있는 가능성을 갖고 있다고 판단하고 있습니다. 바.이사회 결의를 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업에 관한 사항 해당사항이 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 회사가 본 보고서에서 미래에 발생될 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 예측정보에 해당하는 것으로서, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인들을 포함하고 있습니다.예측 정보는 보고서 작성시점의 시황을 바탕으로 당사의 경영계획 등을 고려한 자체 판단으로 작성되었기 때문에 외부 환경 변화와 계획 변경 등에 따라 달라질 수 있습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없음을 알려 드립니다. 2. 개요 2024년 세계 경제는 경기 둔화와 지정학적 이슈 등으로 인해 불확실성이 한층 더 커지면서, 기업 경영 환경이 전반적으로 악화되는 상황을 맞이하였습니다. 특히, 당사가 속한 산업의 특성상 당사의 주요 제품들은 시장의 수요 변화에 따라 공급량이 결정되므로, 글로벌 경기 침체의 영향을 직접적으로 받을 수밖에 없는 구조를 가지고 있습니다. 이에 따라, 당사 또한 글로벌 경기 부진으로 인한 어려움을 겪으며 전반적인 실적에 영향을 미쳤습니다. 당사의 2024년도 연결 기준 실적을 살펴보면, 연간 매출액은 약 84억 원을 기록하였으며, 영업이익은 -48억 원, 당기순이익은 -42억 원으로 집계되었습니다. 매출 실적의 경우 전년 동기 대비 34% 증가하는 성과를 거두었으나, 영업이익은 약 38% 감소하는 결과를 나타냈습니다. 2025년에도 글로벌 관세 정책과 관련한 불확실성이 지속될 것으로 예상되며, 국제 정세의 불안정성 또한 계속될 전망입니다. 이러한 어려운 시장 환경 속에서도 당사는 자사가 보유한 혼성신호 SoC 기술 경쟁력을 바탕으로 새로운 고객사를 적극적으로 확보하고, 기존 주요 고객사 내에서의 점유율을 확대해 나가기 위해 최선을 다할 계획입니다. 이를 위해 지속적인 연구개발 투자와 기술 혁신을 추진하며, 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있도록 내부 역량을 강화해 나가겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 (연결 기준) 가. 연결 재무상태표 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 백만원) 구 분 제17기 제16기 증 감 2024년 12월말 2023년 12월말 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 이익잉여금(결손금) 자본총계 부채비율(주1) -10.3%p 주) 부채비율(Debt to Equity) = 부채총계 / 자본총계 재무상태 당사의 2024년 12월 31일 현재의 자산총계는 전년 대비 99.5% 증가한 367억원이며,이중 유동자산은 318억원, 비유동자산은 49억원입니다. 부채총계는 전년대비 37% 증가한 55억원이며, 이중 유동부채가 24억원, 비유동부채가 31억원이며, 자본총계는 전년 대비 117% 증가한 311억원입니다. 증감요인으로는 2024년 9월 코스닥시장에 상장함에 따라 공모자금의 유입으로 인한 자본 증가 영향이 주요하였습니다. 나. 연결 손익계산서 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 백만원) 구 분 제17기 제16기 증 감 2024년 2023년 매출액 영업이익(손실) 당기순이익(손실) 영업실적 당사는 2024년 연결기준 매출 83.7억원, 영업손실 48.7억원, 당기순손실 42.2억원을 기록하였고, 이는 전년과 대비하여 매출액은 34% 증가, 영업이익은 38% 감소한 수치입니다. 매출은 국내 주요 고객사향 공급 증가로 전년 대비 34% 증가하였습니다. 다만 코스닥 IPO 부대 비용 지출과 신규 인력 채용 및 경상연구개발비 증가로 인해 영업이익은 감소하였습니다. 당기순이익은 금융수익 증가에 따라 증가하였습니다. 다. 신규사업 및 중단사업 해당사항 없습니다. 라. 조직개편 및 경영합리화
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조치 해당사항 없습니다. 마. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 다양한 통화의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화는 달러(USD)이며, 효과적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링하고 있으며 투기적 외환거래는 금지하고 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출가. 유동성 현황 당사는 2024년 9월 중 기업공개를 통한 공모자금의 유입으로 인해 낮은 부채비율과 풍부한 유동성으로 안정적인 재무구조를 유지하고 있습니다. (1) 연결기준 유동성 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 백만원) 구 분 제17기 제16기 증 감 2024년 12월말 2023년 12월말 유동자산 유동부채 유동비율(주) +563.7%p 주) 유동비율(Current Ratio) = 유동자산 / 유동부채 연결회사는 당기말 현재 318억원의 유동자산을 보유하고 있으며, 유동비율은 1,323% 입니다. 당사는 높은 유동비율을 유지하고 있으며, 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하고 있습니다. 또한 당사가 보유한 유동자금은 경기민감도가 높은 산업 구조적 특성으로 인한 불확실성에 대비하고 지속적인 투자에 대응하기 위한 것으로, 안정적 유동자금 유지 및 유동자금의 리스크 관리 강화를 원칙으로 하고 있 습니다. 나. 자금조달 현황 (1) 차 입금 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 백만원) 구 분 제17기 제16기 2024년 12월말 2023년 12월말 유 동: 단기차입금 유동성장기차입금 비유동: 장기차입금 합 계 다. 미래에 자금조달 형태와 조달 비용의 변화가 예상되는 경우 그 내용 해당사항이 없습니다. 5. 부외거래 해당사항 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 현재 해당사항이 없으며, 제출 이후 경영상의 중대한 상황이 발생할 경우 전자공시시스템 및 보도자료 등을 통해 공시할 예정입니다. (1) 중요한 회계정책의 변경 당사는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률' 제7조의 2에 따라 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하여 연결기준의 주 재무제표를 작성하고 있습니다. 이밖에 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 참조하시기 바랍니다. (2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항 보고서 작성 기간 중 당사가 환경 관련 법률 등에 따라 부담하거나 부담할 것으로 예상되는 환경복구비용이나 손해배상 등의 책임, 또는 정부나 지방자치단체로 부터 행정조치를 받았거나 받을 것으로 예상되는 내역은 없습니다. 또한 동 기간 중 심각한 주요 인력의 이동이나 산업재해 발생 및 관련 자금의 지출도 없었습니다. (3) 법규상의 규제에 관한 사항 해당사항 없습니다. (4) 파생상품 및 위험관리 정책에 관한 사항 해당사항이 없습니다.
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부채와자본총계 "별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 17(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 16(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 아이언디바이스와 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주석 제 17(당) 기 제 16(전) 기 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업손실 금융수익 금융비용 기타수익 기타비용 법인세비용차감전순손실 법인세비용(수익) 당기순손실 지배기업 소유주지분 비지배지분 기타포괄손익 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 확정급여채무의 재측정요소 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목 해외사업환산이익 당기총포괄손실 지배기업 소유주지분 비지배지분 주당손실 기본주당손실 희석주당손실 "별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 자 본 변 동 표 제 17(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 16(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 아이언디바이스와 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익누계액 결손금 총계 비지배지분 자본총계 2023년 1월 1일(전기초) 총포괄손실 당기순손실 확정급여채무의 재측정요소 해외사업환산이익 자본에 직접 인식된 소유주와의 거래 유상증자 보통주 전환 주식기준보상 2023년 12월 31일(전기말) 2024년 1월 1일(당기초) 총포괄손실 당기순손실 확정급여채무의 재측정요소 해외사업환산이익 자본에 직접 인식된 소유주와의 거래 유상증자 주식선택권 행사 주식기준보상 2024년 12월 31일(당기말) "별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 현 금 흐 름 표 제 17(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 16(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 아이언디바이스와 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주석 제 17(당) 기 제 16(전) 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업은 크게 자원(광물 자원, 팜 등), Trading/신성장(자원, 소재, IT부품 Trading 및 신규 성장/투자 사업 등), 물류(포워딩 및 CL 사업)로 이루어져 있습니다. [자원] 자원 부문은 광물 자원에 대한 투자 및 팜농장 운영 사업을 영위하고 있습니다. 향후, 니켈 자산 개발 등 성장성이 높을 것으로 전망되는 분야에 대한 신규 투자를 적극적으로 검토하고 있습니다. 2024년 누계 기준 자원 부문의 매출액은 약 1조 1,575억원으로 이는 전체 매출액의 7.0%에 해당합니다. 이중 수출 비중은 약 0.6%, 내수 비중은 약 5.4%, 기타 비중은 약 1.0% 입니다. 구 분 (주1) 호주탄 인도네시아탄 팜오일(USD/ton)(주2) PTPN (주3) Dubai WTI (주2) PTPN (인니국영농장사 PT Perkebunan Nusantara 팜오일 경매가) (주3) 한국석유공사 석유정보망 Petronet (http://www.petronet.co.kr) [Trading/신성장] Trading/신성장 부문은 자원, 소재 및 IT부품 Trading 사업과 신성장 동력 발굴을 위한 투자 사업 등을 영위하고 있습니다. 석탄, 팜오일 등 자원 및 메탄올 등 주요 석유화학제품, 가전/자동차용 철강재에 대한 국내외 업체들과의 거래를 지속하는 가운데 ESG 트렌드에 부합하는 신규 Trading 품목 발굴에도 힘쓰고 있습니다. IT부품은 고객사의 효율적 통합공급사업을 지원하는 Trading 사업을 진행중이며, 차세대 기술 중심으로 품목 확대를 지속 추진중입니다. 아울러, 신규 수익원 확보 및 ESG 측면에서 포트폴리오 고도화를 달성하기 위한 다양한 신규 성장/투자들을 검토하고 있습니다. 2024년 누계 기준 Trading/신성장 부문의 매출액은 약 7조 5,321억원으로 이는 전체 매출액 중 45.3%에 해당합니다. 이 중 수출 비중은 약 31.5%, 내수 비중은 약 13.3%, 기타 비중은 약 0.5% 입니다. 구분 메탄올(주1)(단위:USD/MT) 요소(주3)(단위:USD/MT) 판유리(주4) (단위: 원/kg) (주3) 요소(중국 화학비료협회, 내몽고 FOB 증치세 포함)(주4) 월별 매출액을 판매물량으로 나누어 산출하였음. [물류] 물류부문은 포워딩 사업 및 CL사업으로 구성되어 있습니다. 포워딩 사업은 화주로부터 위탁 받은 화물의 국제운송을 주선 및 중개하는 사업이며, CL(Contract Logistics) 사업은 고객으로부터 물류센터의 운영 및 내륙운송의 관리를 위임받아 대행하는 사업입니다. 2024년 누계 기준 물류 부문의 매출액은 약 7조 9,480억원으로 이는 전체 매출액의 47.7%에 해당합니다. 이중 수출 비중이 약 0.1%, 기타 비중이 약 47.6% 입니다. 구 분 자원 및 Trading/신성장 부문은 국내 10개 담당, 28개 팀과 해외 6개 무역법인, 16개 해외지사 및 32개 투자법인의 판매조직을 보유하고 있으며, 물류 부문은 국내 4개 사업부, 24개 담당과 해외 46개 법인을 판매조직으로 보유하고 있습니다. 통상 수출, 수입, 삼국간 거래의 방식으로 판매를 진행하고 있으며 L/C(신용장), O/A(사후송금방식), T/T(전신환송금방식) 등으로 대금을 회수하고 있습니다. 당사는 기존 거래선에 대한 판매 물량 확대 및 신규 수요처 개발 등으로 판매 역량을 강화해나가고자 하며, 글로벌 네트워크 및 인프라 등을 통해 안정적인 물류 서비스를 제공하고 있습니다. 연결기준 주요 매출처는 2024년 기준 LG전자 1곳입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 상품/서비스 등의 현황(연결기준) (단위 : 백만원) 사업부문 품 목 제 72 기 제 71 기 제 70 기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 자원 광물사업, 팜사업 Trading/신성장 물류 포워딩, CL 합 계 나. 주요 상품/서비스 등 가격 변동 추이 [자원] 구 분 (주1) 호주탄 인도네시아탄 팜오일(USD/ton)(주2) PTPN (주3) Dubai WTI (주2) PTPN
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(인니국영농장사 PT Perkebunan Nusantara 팜오일 경매가) (주3) 한국석유공사 석유정보망 Petronet (http://www.petronet.co.kr) [Trading/신성장] 구분 메탄올(주1)(단위:USD/MT) 요소(주3)(단위:USD/MT) 판유리(주4) (단위: 원/kg) (주3) 요소(중국 화학비료협회, 내몽고 FOB 증치세 포함)(주4) 월별 매출액을 판매물량으로 나누어 산출하였음. [물류] 구 분 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 및 생산설비 현황 [Trading/신성장] 1. 주요 원재료 (단위 : 백만원) 구분 품목 용도 매입액 비율 주요 매입처 LX글라스 소다회, 규사, 파유리, 백운석, 석회석, 장석 외 유리 제품 및 상품 ㈜한성, OCI 주식회사,한국진공야금 등 2. 원재료 가격변동 (단위 : 원/t) 구분 원재료명 주요 매입처 특수관계 여부 2024년 2023년 2022년 LX글라스 백운석 ㈜한성 X 석회석 ㈜한성 X ※ 상기 外 다른 원재료 항목은 가격 공개 時 제조 원가 노출 가능성이 있어 기재하지 않습니다. 3. 가격 변동 요인 (주)LX글라스의 유리 제조 사업 관련하여 매년 인건비, 운반비, 에너지 비용 변동등에 영향을 받고 있습니다. 원재료 주요 매입처는 (주)한성 외 복수의 거래선으로부터 구매중입니다. 4. 생산능력 및 생산능력 산출 근거 (1) 생산능력 구분 품목 2024년 2023년 2022년 LX글라스 원판유리 (단위:TON) 코팅유리 (단위:m2) 복층유리 (단위:m2) 포승그린파워 전기 (단위:Mwh) (2) 생산능력 산출 근거 [LX글라스]- 원판유리 : 용광로(1호기,3호기)내 용융가능한 유리물로, 연간 총 일수를 적용하여 산출 - 코팅유리 : 특정제품의 필수 loss 시간을 포함한 생산가능한 시간을 적용하여 산출- 복층유리 : 일 생산량과 생산가능한 시간을 적용하여 산출[포승그린파워]- 전기 : 43.2MW×24시간×일수(이용률 100%기준) [LX글라스]- 원판유리 : 각 호기별 특정 제품의 일 최대 생산량 * 연간 총 일수 - 코팅유리 : 최대 시간당 생산량 * 연간 총 일수- 복층유리 : 일당 생산량 * 생산 가능 일수 5. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 구분 품목 2024년 2023년 2022년 LX글라스 원판유리 (단위:TON) 코팅유리 (단위:m2) 복층유리 (단위:m2) 포승그린파워 전기 (단위:Mwh) (주1) (주1) 증기공급량을 포함하여 산출하였음 (2) 당해 사업연도 가동률 구분 품목 2024년 생산 가능 물량 2024년 실제 생산 물량 2024년 가동률 LX글라스 원판유리 (단위:TON) 코팅유리 (단위:m2) 복층유리 (단위:m2) 포승그린파워 전기 (단위:Mwh) 6. 생산설비 현황 [LX글라스] (단위 : 백만원) 구분 소재지 토 지 건 물 면적(㎡) 가액 면적(㎡) 가액 시가표준 장부가 시가표준 장부가 생산공장 군산시 소룡동56-6 군산시 소룡동 77 울주군 온양읍 망양리 388 합 계 [포승그린파워] (단위 : 백만원) 구 분 소재지 면적(㎡) 기초장부가액 증감 상각 기말장부가액 증가 감소 건 물 경기도 평택시 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합 계 나. 영업설비 등의 현황(1) 국내[자원, Trading/신성장] (단위 : m²) 구분 소재지 토지 건물 비고 면적 면적 LX인터내셔널 서울시 종로구 새문안로 58 임차 서울시 종로구 세종대로 149 8층 임차 LX글라스 서울특별시 서초구 효령로 72길 60 임차 부산광역시 동래구 중앙대로 1375 임차 광주광역시 서구 농성동 417-31 임차 대전광역시 서구 둔산동 1430번지 임차 대구광역시 북구 엑스코로 10 임차 포승그린파워 경기도 평택시 포승읍 평택항로 156번길 94 소유 합계 주) 시가 등에 관한 정보는 중요하지 않아 기재를 생략하였습니다. [물류] ※상세 현황은 '상세표-4. 물류부문 영업설비 현황(국내)' 참조 (단위 : m², 백만원) 구분 거점 수 토지 건물 비고 면적 가액 면적 가액 공시지가 장부가 시가표준
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장부가 소유 임차 계 (2) 해외 [자원, Trading/신성장] (단위 : m²) 구분 소재지 토지(면적) 건물(면적) 임차/소유 미국 임차 일본 임차 홍콩 임차 싱가폴 임차 독일 임차 중국 임차 중국 임차 중국 임차 중국 임차 중국 임차 중국 임차 인도 임차 인도 임차 대만 임차 태국 임차 베트남 임차 베트남 임차 인도네시아 임차 러시아 임차 오만 임차 U.A.E 임차 튀르키예 임차 합 계 주) 시가 등에 관한 정보는 중요하지 않아 기재를 생략하였습니다. [물류] ※상세 현황은 '상세표-5. 물류부문 영업설비 현황(해외)' 참조 (단위 : m²) 구분 거점 수 면적 비고 토지 건물 소유 임차 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출형태별 실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 매출유형 제 72 기 제 71 기 제 70 기 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 자원 광물사업, 팜사업 상품 수출 내수 제품 수출 내수 기타 기타 소계 Trading/신성장 상품 수출 내수 제품 수출 내수 기타 기타 소계 물류 포워딩, CL 상품 수출 내수 기타 기타 소계 합 계 수출 내수 기타 매출합계 나. 판매경로 및 판매방법 등 1. 판매 조직[자원 및 Trading/신성장 부문] - 국내: 10개 담당, 28개 팀- 해외: 6개 무역법인, 16개 해외지사, 32개 투자법인 [물류부문] - 국내: 4개 사업부, 24개 담당- 해외: 46개 법인 2. 판매 경로 - 수출: 임가공 형태 등으로 국내공급처에서 물품을 공급받아 해외 수요처에 판매 및 관련 용역 제공 - 수입: 통관절차를 통해 해외상품을 들여와 국내 수요처에 판매 및 관련 용역 제공 - 삼국간 거래: 제3국에서 물품을 공급받아 해외 수요처에 판매 및 관련 용역 제공 3. 판매 방법 및 조건 부문별로 다소 차이는 있으나 주로 L/C(신용장), O/A(사후송금방식), T/T(전신환송금방식) 방식으로 대금을 회수하는 것이 일반적입니다. 4. 판매 전략 당사는 자원개발, 운영 및 생산 효율화 활동을 통해 자사물량을 확대하여 안정적인 수요처를 확보하고, 입찰 참여 등을 통한 계약 등 고정적인 생산물판매 권리를 확보함으로써 기존 거래선 향 판매 물량을 확대하고 신규 수요처를 개발하여 판매 역량을 강화하고자 합니다. 또한 글로벌 네트워크 및 인프라, 산업군별 물류 수행 노하우 등을 통해 고객 요구사항에 대해 안정적인 물류 서비스를 제공 중인 한편, 미래 준비를 위한 선제적인 IT 투자 및 선택과 집중을 통한 해외 핵심지역별 특화 상품 개발 등 다각적 노력을 전개 중입니다. 5. 주요 매출처 연결회사의 주요 매출처는 LG전자(주)이며 2024년 기준 매출처에 대한 매출 비중은 약 40.9% 수준입니다. 다. 수주상황 - 해당사항 없음 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리의 목적 및 정책 연결기업의 주요 금융부채는 파생상품을 제외하고 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있습니다. 또한, 당기손익-공정가치 측정 금융자산, 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 및 파생상품계약을 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 여부를 계속적ㆍ주기적으로 검토하고 있으며, 투기목적 파생상품거래는 수행하지 않는 것이 연결기업의 정책입니다. [시장위험] 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예 금, 장기보유지분상품 및 파생상품입니다. 다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. 순부채금액, 고정이자부 부채와 변동이자부
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부채의 구성비율 및 외화금융상품의 구성이 모두 동일하고 위험회피지정이 되었다는 가정하에 민감도 분석이 수행되었습니다. 이 분석은 퇴직연금, 퇴직후급여, 충당금의 장부금액에 시장변수의 변동이 미치는 영향 및 해외영업활동을 위한 비금융자산 및 비금융부채에 미치는 영향을 배제하였습니다. 민감도 분석시 다음과 같은 가정이 고려되었습니다.- 연결재무상태표의 민감도는 파생상품 및 당기손익-공정가치 측정 금융자산, 기타 포괄손익-공정가치 측정 금융자산과 관련되어 있습니다.- 관련 손익항목의 민감도는 각 시장위험의 가정된 변동에 의한 효과입니다. 이는 당 분기말 및 전기말 현재 보유중인 금융자산 및 금융부채(위험회피회계 효과 포함) 에 기초하고 있습니다. - 자본의 민감도는 기초자산의 가정된 변동효과에 대하여 당기말 현재 관련 현금 흐름위험회피 효과 및 해외사업장순투자 효과가 고려되었습니다. [이자율위험] 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 이자율위험은 장기차입금에서 비롯됩니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결기업은 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있으며, 고정이자율로 발행된 차입금으로 인하여 공정가액 이자율위험에 노출되어 있습니다. 이러한 연결기업의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 대여금, 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결기업은 이자율변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 연결기업은 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다. ㆍ이자율위험 민감도 분석아래의 표는 이자발생금융자산 및 차입금에 대해 합리적인 범위 내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의 세전순이익은 변동이자부 금융자산 및 차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다. 연결기업의 자본에 미치는 효과는 중요하지 않습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 1%상승시 1%하락시 1%상승시 1%하락시 이자수익 이자비용 순효과 이자율민감도분석을 위한 베이시스 포인트의 변동가정치는 전기비교시 큰 변동성을 보이는 최근 관찰가능한 시장환경에 근거하고 있습니다. ㆍ이자율지표 개혁아래 표는 금융상품이 무위험 지표 이자율로 전환됨에 따라 이자율지표 개혁의 영향을 받을 위험회피관계의 파생상품의 명목금액과 가중평균만기를 나타내며, 이는 이자율 기준 별로 분석되어 있습니다. 위험회피수단인 파생상품은 은행이 위험회피관계를 통해 관리하는 위험 익스포저의 정도에 근접한 근사치를 제공합니다. (외화단위 : 천, 원화단위: 백만원) 구분 이자율 명목금액 평균 만기 (연) 이자율스왑 (외화단위 : 천, 원화단위: 백만원) 구분 이자율 명목금액 평균 만기 (연) 이자율스왑 [환율변동위험] 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업은 영업활동(수익이나 비용이 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다.연결기업은 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 보고통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY 등이 있습니다. 연결기업의 경영진은 연결기업 내의 회사들이 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 연결기업 내 회사들은 금융부서와 협의하여 외화차입금과 선도거래 등 파생상품을 통해 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 이외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 다음은 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위내에서 가능한 환율변동이
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연결기업의 세전순이익에 미치는 효과(위험회피 대상으로 지정되지 않은 외화파생을 포함한 화폐성 자산 및 부채의 공정가치변동으로 인함)에 대한 민감도분석 결과입니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 외화평가손익 파생상품손익 순효과 (주1) (주1) 연결기업은 외화자산부채에서 발생하는 환율변동위험에 대해 파생상품계약을 통하여 적절히 관리하고 있습니다. [신용위험] 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 손실이 발생할 위험입니다. 연결기업의 매출채권, 대여금 등 영업활동 및 외환거래, 기타 금융상품 등이 재무활동으로 인한 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 매출채권에 대해 전체기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 당기말 현재 매출채권에 대해 설정한 충당금 설정률표는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 매출채권 발생일수 합 계 3개월 이하 3개월 초과 6개월 초과 1년 초과 3년 초과 6개월 이하 1년 이내 3년 이내 기대손실율 총 장부금액 손실충당금 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 현금성자산 (주1) 단기금융상품 금융채권 매출채권 미수금(주2) 장기대여금 기타금융자산(주2) 합 계 (주1) 연결기업이 보유하고 있는 현금은 제외하였습니다.(주2) 파생상품관련 미수금은 제외하였습니다. 나. 환위험 관리방식 당사는 무역 및 해외투자 등 영업거래에서 발생하는 환위험의 회피 및 효율적인 자금관리를 목적으로 사내선물환제도를 운영하고 통화선도 등의 파생상품계약을 체결하고 있습니다. 영업거래에서 발생하는 환위험은 거래 건별로 발생 즉시 헷지함을 원칙으로 하며, 환율변동을 이용한 투기 거래는 사내 규정상 금지되어 있습니다. 다. 환위험 관리조직 당사는 환위험 관리조직을 환위험 관리위원회, 환위험 발생부서 및 관리부서로 구분하여 운영하고 있습니다. 환위험 관리위원회는 ① 전사 환위험 관리 정책 및 전략을 수립하고 ② 환위험 관리 업무의 적정성 여부를 평가하며 ③ 기타 환위험 관리에 필요한 사항을 심의·결정합니다. 환위험 발생부서는 ① 영업거래 진행과정에서 환위험의 발생을 파악하고 ② 환위험 발생 즉시 사내선물환을 의뢰하는 업무를 수행합니다. 환위험 관리부서는 ① 사내선물환 관리 및 대외거래를 실행하고 ② 환위험 발생부서의 헷지거래에 대한 사내 규정 준수 여부를 확인하며 ③ 전사 외환 Exposure의 측정, 분석, 관리 및 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다. 라. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 (연결기준) 당사는 보고서 작성 기준일 현재 외화채권/채무 및 현금흐름에 대한 환위험의 회피 목적으로 통화선도 등의 파생상품계약을 체결하고 있으며, 모든 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편, 통화선도계약의 공정 가액은 평가시점의 시장가격을 반영하여 회사 자체적으로 평가하였습니다. 보고 기준일 회사가 체결하고 있는 파생상품계약의 미결제약정 내역은 다음과 같습니다. 1. 통화선도계약 (1) 통화별 계약체결 내용 당기 및 전기 현재 미결제 통화선도의 평가내역은 다음과 같습니다. (외화단위 : 천, 원화단위: 백만원) 매입통화 매입금액 매도통화 매도금액 약정환율 평가이익 평가손실 CNY KRW KRW USD USD KRW USD KRW 합 계 (외화단위 : 천, 원화단위: 백만원) 매입통화 매입금액 매도통화 매도금액 약정환율 평가이익 평가손실 AED KRW KRW USD USD KRW USD CNY JPY USD USD KRW 합 계 2. 이자율스왑 보고기간 종료일 현재 미결제 이자율스왑의 평가내역은 다음과 같습니다. (외화단위 : 천, 원화단위: 백만원) 계약처 계약원금 수취이자율 지급이자율 계약기간 기타포괄손익 KDB산업은행등 USD85,957 (외화단위 : 천, 원화단위: 백만원) 계약처 계약원금 수취이자율 지급이자율 계약기간
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기타포괄손익 KDB산업은행등 USD85,957 3. 상품선물, 상품스왑, 상품옵션계약(1) 상품선물의 평가내역 - 해당사항 없음 (2) 상품스왑 품목별 미결제약정 계약금액 - 해당사항 없음 (3) 상품옵션 품목별 미결제약정 계약금액 - 해당사항 없음 4. 평가손익 보고기간종료일 현재 미수금과 미지급금에 포함된 연결기업의 파생상품계약과 관련하여 발생한 평가손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 평가이익 평가손실 기타포괄손익(주1) 평가이익 평가손실 기타포괄손익(주1) 통화선도 이자율스왑 지분옵션(주2) 합 계 (주1) 기타포괄손익은 법인세효과가 반영되지 않은 금액입니다.(주2) 당기인 경우 ㈜비에스지파트너스 지분에 대한 콜옵션 매수계약 이며, 전기인 경우 PT. Global Investment Institusi의 타사 지분에 대한 풋옵션 매수계약 입니다. 5. 풋옵션, 콜옵션, 풋백옵션 등의 계약 내용 [감숙전투무위열전 유한책임공사] 2015년 10월 12일, 감숙성 전력투자집단 유한책임공사와의 사이에 감숙전투무위열전 유한책임공사의 지분 30%를 인수하는 증자계약을 체결하면서 풋옵션 계약을 체결함. 주요주주 풋옵션 내용 감숙성전력투자집단유한책임공사(70%) 당사는 하기 사유 발생시, 감숙성전력투자집단유한책임공사에게 풋옵션을 가짐① 발전소 설비의 상업운전 개시 2년 후부터, 연속 3년이상 영업이익 적자가 나는 경우* 풋옵션 행사가격은 당사 투자원금 + 이자 [주식회사 바이오프랜즈] 2021년 5월 20일, 주식회사 바이오프랜즈 및 이해관계인 조원준과 주식회사 바이오프랜즈 지분을 인수하며, 풋옵션 계약을 체결함. 주요주주 내용 조원준(21.46%)대표이사 당사는 하기 사유 발생시, 주식회사 바이오프랜즈 또는 조원준에게 서면 통지를 통하여 풋옵션 행사 가능- 풋옵션 대상 주식은 당사가 보유한 지분 전체(16,000주)① 진술과 보장 사항이 허위 또는 부정확함이 밝혀진 경우② 별도로 합의된 투자금 사용용도 규정을 위반한 경우③ 주식회사 바이오프랜즈가 성실경영에 대한 구체적 소명없이 폐업신고를 한 경우*풋옵션 행사가격은 투자계약서 상 별도 기준에 의함(투자원금+이자 보장) [주식회사 파블로항공] 2021년 12월 1일, 주식회사 파블로항공 및 이해관계인 김영준과 주식회사 파블로항공의 신주 발행 전환우선주 인수 계약 2건을 체결하며 인수대상 신주에 대한 풋옵션 계약을 체결함. 주요주주 내용 김영준(36.84%*)대표이사 당사는 하기 사유 발생시, 주식회사 파블로항공 및/또는 김영준에게 서면 통지를 통하여 풋옵션 행사 가능 - 풋옵션 대상 주식은 당사가 보유한 지분 전체 (2,407주) ① 진술과 보장이 중요한 측면에서 허위인 것으로 밝혀진 경우 ② 주식회사 파블로항공 또는 김영준이 계약상의 중대한 사항(예시)을 위반한 경우 ③ 주식회사 파블로항공이 3개월 이상 계속하여 영업을 하지 아니하는 경우*풋옵션 행사가격은 당사 투자원금 + 이자 * 보통주/종류주 포함 [포승그린파워 주식회사] 2022년 10월 19일, Lani Finance Limited로부터 포승그린파워(주)의 의결권 기준 우선주 지분 30.03% 인수하는 콜옵션 내용이 포함된 투자자 계약을 체결함. 주요주주 내용 ㈜LX인터내셔널(69.97%) 아래의 경우에 Lani Finance Limited(이하 "투자자") 에게 콜옵션을 행사할 수 있음.- 콜옵션 대상주식 : 의결권 우선주 3,860,000주(30.03%) / 무의결권 우선주 : 1,345,200주① 통상적인 콜옵션(Ordinary Call Option)2025년 10월 19일 이전 당사 재량에 따라 USD 2,200만 + 누적배당액 + Makewhole Amount (USD 2,200만X2.4%) 지급 조건으로행사 가능② 특수한 콜옵션(Extraordinary Call Option)보증인 기한이익 상실사유, 포승그린파워㈜ 사업중단 및/또는 투자자의 본 투자자 계약 관련 법률/규제 위반 사항 발생시 사채 조기상환에 필요한 금액의 지급을 조건으로 행사 가능 [주식회사
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비에스지파트너스] 매도선택권의 보유>2023년 10월 19일, 주식회사 비에스지파트너스 대주주등과 주주간계약 등을 체결하며 당사 보유 지분에 대한 풋옵션계약 및 대주주등 보유 지분에 대한 콜옵션계약을 체결함 주요주주 내용 박철욱(28.18%) 당사는 당사 보유 지분 인수의 거래종결일로부터 일정 기간 내 대주주등에 대한 서면 통지를 통하여 콜옵션 행사 가능- 콜옵션 대상 주식은 대주주등이 보유한 지분 중 일부* 콜옵션 행사 가격은 주주 간 계약서 상 별도 기준에 의함 당사는 하기 사유 발생시 당사 보유 지분 인수의 거래종결일로부터 콜옵션 행사 전까지 대주주에 대한 서면 통지를 통하여 풋옵션 행사 가능- 풋옵션 대상 주식은 당사 보유 지분 전체① 대상회사에 중대한 부정적인 영향이 발생하였고, 그로부터 30일 이내에 그 사유가 완전히 제거되지 않은 경우* 풋옵션 행사 가격은 주주 간 계약서 상 별도 기준에 의함 6. 주요계약 및 연구개발활동 [자기주식 취득 신탁계약] 구분 내용 거래상대방 KB증권(주) 목적 및 내용 주주가치 제고 및 주가안정 목적의 자기주식 취득 신탁계약 체결 계약일자 2020년 4월 6일 계약기간 2020년 4월 6일 ~ 2020년 12월 15일 (약 9개월)2020년 12월 16일 ~ 2021년 6월 15일 (약 6개월 연장)2021년 6월 16일 ~ 2021년 12월 15일 (약 6개월 연장)2021년 12월 16일 ~ 2022년 6월 15일 (약 6개월 연장 후 해지) 계약금액 기타 2020년 4월 3일 공시된 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)공시 및2020년 11월 26일 공시된 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) 정정공시 참조2021년 5월 10일 공시된 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) 정정공시 참조2021년 11월 15일 공시된 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) 정정공시 참조2022년 6월 14일 공시된 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약해지결정) 및2022년 6월 16일 공시된 신탁계약해지결과보고서 참조 7. 기타 참고사항 가. 회사의 상표, 고객관리 정책 [LX글라스] 당사의 사명인 '주식회사 엘엑스글라스'와는 별도로 'HanGlas'를 코퍼레이트 브랜드로서 사용하고 있습니다. 판유리를 상징하는 '블루스퀘어'를 'HAN'에 결합, 하나의 완성된 워드마크로 형상화 시켜 대한민국을 대표하는 유리 전문기업으로 보다 친환경적이고 스마트한 주거환경을 선도하고자 하는 기업의 방향성을 나타내고자 하였습니다. 나. 지적재산권 보유현황 [LX글라스] 2024년 12월 31일 현재 당사가 영위하는 사업과 관련하여 등록특허 107건(국내72건, 해외35건)을 등록 유지중이며, 22건(국내18건, 해외4건)은 현재 출원 계류중입니다. 또한 타기업과의 사용계약에 따라 국내 등록 특허 8건의 라이선스를 보유하고 있습니다. 상표권 관련하여는 국내 89건, 중국 9건이 등록 유지중이며, 국내 7건 출원 계류 중입니다. 공시서류 작성 기준 최근 3년간(2022년 ~ 2024년) 등록된 당사의 주요 지적재산권 보유현황은 다음과 같습니다. (1) 특허권 국가코드 출원번호 출 원 일 등록번호 등 록 일 명칭 양산여부 KR 창호용 기능성 건축 자재 O KR 박막 다층 코팅이 구비된 투명 기재 O KR 충전식 전력 공급부를 포함하는 스마트 창호 X KR 박막 다층 코팅이 구비된 투명 기재 X KR 창호용 기능성 건축 자재 및 복층 유리 O KR 다층 박막 코팅이 구비된 투명 기재 O KR 다층 박막 코팅이 구비된 투명 기재 및 그 제조 방법 O KR 다층 박막 코팅이 구비된 투명 기재 O KR 다층 박막 코팅이 구비된 투명 기재 O KR 다층 박막 코팅이 구비된 투명 기재 O KR 케이블을 이용하는 외장유리 고정 시스템 O KR 창호용 기능성 건축 자재 및 복층 유리 X KR 다층 박막 코팅이 구비된 투명 기재 O KR 창호용 기능성 건축 자재 O KR 투명 디스플레이 X KR 결로방지용 발열 시스템 및 이를 포함하는 스마트 창호 X KR 결로방지용 발열 시스템 및 이를 포함하는 창호 X
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KR 창호용 기능성 건축자재 O KR 진공 유리 배기홀 마감 캡 구조체, 이를 이용한 진공 유리의 제조방법 및 진공 유리 X KR 투명 디스플레이부 및 이를 포함하는 유리 조립체 X KR 투명 디스플레이 설치 구조 X KR 소수성 표면을 갖는 유리 및 그 제조방법 X KR 페이스트 및 이를 이용하는 진공 유리 조립체 X KR 창호용 기능성 건축 자재 X (2) 상표권 국가코드 출원번호 출원일자 등록번호 등록일자 명칭 KR ESLITE KR 에스라이트 KR KR KR FLAMSTOP KR FLAMSTOP KR 플람스탑 KR 플람스탑 KR hanglas로고+한국유리공업주식회사 KR hanglas로고+한국유리공업주식회사 KR hanglas로고+한국유리공업주식회사 KR hanglas로고+한국유리공업주식회사 다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항 등 [LX글라스] 회사는 유리제품 제조 과정에서 발생되는 대기, 수질 ,폐기물 등 환경오염물질 발생을 최소화하고 환경오염물질 저감시설인 방지시설 적정운영과 철저한 유지관리를 통한 환경법규 준수 및 환경오염물질 배출을 최소화하고 있습니다. 당사는 대기오염물질 배출량을 줄이기 위하여 적극적인 대기오염 방지시설에 대한 투자를 하고 있으며,황산화물 질소산화물 저감을 위해 2021년과 2022년에 탈황과 탈질, 탈진을 동시에 처리하는 최신 대기방지시설인 세라믹 촉매필터(CCBF, Ceramic Catalytic Bag Filter)를 설치하고, 2021년 Main Boiler 에는 저녹스 버너로 교체 설치하였고, 굴뚝자동측정기(TMS, Tele Monitoring System)를 도입하여 상시 대기 오염물질 배출현황을 감시하고 있습니다. 이 외에도 2023년 노후된 여과집진기 6대를 신규로 교체 진행중이며, 미세먼지저감 배출을 위하여 환경부 및 전북도청과 자발적 감축 협약을 체결하여 이행하고 있습니다. 주관 협약명 협약체결 협약기간 전북도청 대기오염물질 자발적 감축 협약 군산공장 환경부 고농도 계절 미세먼지 저감 자발적협약 군산공장 환경부 대중소기업화학안전공동체 업무협약 군산공장 라. 사업부문별 시장여건 및 영업개황 [자원 부문] 자원 부문은 광물 자원 및 팜 사업 등으로 구성되어 있습니다. 광물 자원 사업은 광산 개발, 투자, 운영을 통해 수익을 창출하고 있으며, 팜 사업은 팜농장 운영, 팜오일(CPO) 생산을 하고 있습니다. 아울러, 니켈 자산 개발 등 성장성이 높을 것으로 전망되는 분야에 대한 신규 투자를 적극적으로 검토하고 있습니다. (1) 산업의 특성 세계 각국은 안정적인 에너지원을 확보하기 위해 노력하고 있으며 신흥국의 경제 성장에 따른 수요 증가로 해외자원 확보 기조는 유지되고 있습니다. 그러나 자원 산업은 국제경기변동, 특히 주요 자원 소비국들의 경제성장률과 정책에 따라 영향을 많이 받아 가격 변동성이 존재하는 특성이 있습니다. (2) 산업의 성장성 중국/동남아/인도 등 신흥국 중심의 지속적인 발전수요가 전망됩니다. 다만, 주요 생산/소비국의 정책 및 단기 수급 변화에 따라 가격 변동 가능성은 있습니다. 전기 자동차 시장이 커져감에 따라, 전기 자동차 배터리에 활용되는 니켈 등 광물에 대한 수요 역시 증가할 것으로 전망됩니다. 팜오일은 생산지역이 한정되어 있으며, 인도/동남아 등 주요 소비국의 인구 증가와 더불어 중국의 팜오일 소비량 증가, 인도네시아와 말레이시아의 바이오디젤 의무화 정책 등에 따른 수요 증가가 예상됩니다. (3) 경기 변동의 특성 자원사업은 자원 가격 등락, 환율 변동 등 주요 경제 지표의 변동에 영향을 받고 있습니다. 자원 가격 상승 등 호황기에는 수익성이 개선될 수 있으나, 경기 침체기에는 수익성이 하락할 가능성이 상존합니다. (4) 국내외 시장 여건 자원 가격은 경기변동 등에 따라 그 추이가 달라질 수 있습니다. 당사는 안정적 수익 창출 기반 확보를 위해 보유자산의 운영효율화 및 신사업 발굴에 역량을 집중하고 있습니다. (5) 회사의 경쟁우위요소 당사는 기 투자 광산/농장 개발 및 운영 역량을 활용하여 니켈 자산 등에 대한 선별적 투자를
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지속 검토하고 있으며, 투자 광산 및 운영 농장과 연계한 자원 Trading을 통해 안정적으로 사업 기반을 강화하고 있습니다. [Trading/신성장 부문] Trading/신성장 부문은 자원, 소재 및 IT부품 등의 수출입 및 삼국간 판매 등의 사업을 영위하고 있으며, 물류 부동산 및 친환경 발전 등 인프라 시설에 대한 투자, 개발, 운영 사업도 진행하고 있습니다. (1) 산업의 특성 환경 이슈에 대응하는 글로벌 리딩 기업들의 선도적 대응 구체화로 친환경 에너지원, 전기차 및 2차 전지 관련 소재의 수요 확대가 예상됩니다. 글로벌 경쟁이 심화됨에 따라, 환경 변화에 민첩하게 대응하고 고객의 Needs에 부합하기 위해 새로운 가치를 제공하는 사업으로 변모해가는 추세입니다. 당사 또한 사업개발 및 Trading 역량을 바탕으로 전략지역에서 유망사업 기회를 발굴하고 사업화하는 방안을 검토하고 있습니다. (2) 산업의 성장성 - 자원발전 원료로 사용되는 자원에 대한 신흥국의 수요가 지속되고 있으며, 전기차 시장이 커짐에 따라 전기차 배터리의 주요 원료로 사용되는 니켈에 대한 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 팜오일은 동남아시아 국가들의 견조한 식용 수요를 기반으로 안정적인 성장이 예상되며, 인도네시아나 말레이시아 등지에서 바이오디젤 활용 장려 정책을 펼침에 따라 그 수요는 점진적으로 증가할 것으로 전망됩니다.- 소재전방 산업에서의 석유화학 및 금속 제품 수요가 견조하게 이어지고 있으나, 향후 세계경제 변화에 따른 공급 및 수요 변동이 있을 수 있습니다. 또한 석유화학 및 금속 산업은 차세대 첨단산업과의 연계가 용이하여 향후 고부가가치 창출이 가능할 것으로 기대됩니다. 전기 자동차 시장이 커져감에 따라, 전기차 부품이나 소재 등과 관련한 시장도 성장세를 지속하고 있습니다. 당사는 이와 관련한 사업기회가 커질 것으로 기대하여 사업화 추진중입니다.- IT부품IT 산업은 새로운 기술과 사업 모델의 출현으로 급격한 변화를 겪고 있습니다. 이와 같은 기술을 통한 신시장의 창출과 더불어 기존의 디스플레이 및 전자 분야 역시 OLED 등 차세대 기술 중심으로 새로운 시장을 지속 만들어 갈 것으로 보입니다.- 인프라발전 사업 관련해서는 세계 전력 수요가 증가 추세임을 고려할 때 사업 기회 역시 확대될 것으로 예상됩니다. 특히 ESG 경영기조가 확산됨에 따라 친환경 발전 관련 유망 사업 기회들이 있을 것으로 예상됩니다. 물류 관련 부동산 투자 수요도 향후 견조할 것으로 전망됩니다.- 유리 최근 건축시장 침체 영향으로 판유리 시장의 수요가 다소 감소하였습니다. 하지만 건축물 에너지절감을 위한 법규 강화 기조로 창호 단열성능이 강화되면서 에너지 절약에 효율적인 코팅유리의 수요는 꾸준히 증가해 왔습니다. 또한 주거용 건축물의 난방에너지 절감과 상업용 건축물의 냉방에너지 절감에 초점을 맞춰 법제도 정비가 진행되고 있어 고기능성 유리의 제품 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보입니다. (3) 경기 변동의 특성 - 자원자원의 경우 기본적으로 시황에 민감하게 반응하며, 세계 경기 및 각국의 정책 등에 따라 수요가 변동될 수 있습니다. - 소재 석유화학 제품은 유가에 민감한 편이며, 건설 자재부터 각종 생활용품에 친환경, 신소재 적용이 확대되고 있습니다. 석유화학 및 금속 제품은 세계 경기, 수급 조건, 정책 방향 등에 따라 호불황의 싸이클이 있을 수 있습니다. - IT부품새로운 기술을 통한 산업의 리노베이션에 따라 부품 산업은 지속적인 연구개발을 통한 신기술 도입과 품질/가격 경쟁력 확보가 중요한 요소입니다. 산업의 특성상 완제품 실물 경기의 변화에 민감하게 영향을 받는 분야이기는하나, 새로운 기술 도입 등을 통해 수요가 새롭게 창출되는 특성을 갖고 있습니다.- 인프라정책 변화에 민감하게 반응하는 특성을 갖고 있으며, 환경에 대한 규제가 점차 강화됨에 따라 선진 국가들의 주도 하에 신재생에너지 공급 규모는 크게 확대되고 있습니다. 특히 기존의 수력 중심의 신재생에너지 공급구조에서 태양광, 풍력 및 바이오매스 등의 공급이 확대되는 형태로 구조전환이