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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보를 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로는 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는 상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 최신화 할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단의 개요 2024년은 글로벌 경기 둔화, 금리 상승, 지정학적 리스크 등이 지속되었습니다. 모빌리티, 방산 산업에서는 기술 경쟁이 심화되고 있으며, 전기차 및 방위산업 투자 확대가 주요 트렌드로 자리잡고 있습니다. 당사는 이러한 시장변화를 반영하여 신사업을 확장하고, 글로벌 시장 진출 및 글로벌 공급망 확보등을 위해 최선을 다하고 있습니다.이러한 환경속에서 연결기준으로 전년대비 1% 증가한 매 출 1,004억원을 기록하였으며, 영업이익은 44%감소한 55억원, 당기순이익은 12%감소한 83억을 달성했습니다. 모빌리티 부분에서는 전기차의 더딘 성장세의 영향이 있었고, 방산부문에서 프로젝트의 성공적인 진행과 신규수출계약으로 안정적인 성장을 기록하였습니다. 다만, 신사업을 위한 연구인력 확보와 R 투자 등으로 비용이 상승해 영업이익과 당기순이익이 부진했습니다. 2025년에도 전년도와 마찬가지로 미ㆍ중 갈등, 트럼프2기 정책 영향으로 인한 경제의 불확실성이 지속될 것으로 전망됩니다. 국내의 정치적 갈등까지 더해 더욱 어려운환경이 될것으로 예상됩니다. (주)삼현은 어려운 환경속에서도 미래 성장동력을 확보하기 위해 공장 신축 투자, 인도 시장 진출 및해외 신규고객 발굴, 지속적인 R 통해 로봇산업, 우주항공, 전기선박, UAM(Urban Air Mobility), 전기농기계, 전기중장비 분야 등으로 사업영역을 확장해 나갈 예정입니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위: 백만원) 구분 2024년(제37기) 2023년(제36기) 증감 증감율(%) 자산총계 유동자산 비유동자산 부채총계 유동부채 비유동부채 자본총계 부채비율 ※ 제37기(당기)는 주주총회 승인 전 재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 나. 영업실적 (단위: 백만원) 구분 2024년(제37기) 2023년(제36기) 증감 증감율(%) 매출액 매출총이익 영업이익 당기순이익 2024년 영업이익률은 5.5%, 당기순이익률 8.3%로 전년대비 각각 43.7%, 12.0% 감소하였습니다.수익성 악화 원인은 신사업을 위한 연구인력 확보와 R 투자 등으로 비용이 상승해 영업이익과 당기순이익이 부진했습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 당기말 현재 회사의 유동성 현황은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 2024년(제37기) 2023년(제36기) 증감 유동자산 유동부채 유동비율 나. 자금의 조달 (1) 보고기간말 현재 장ㆍ단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입처 구 분 이자율(%) 당기말 전기말 (1) 단기차입금 기업은행 일반자금대출 0.81~2.41 단기차입금 계 (2) 장기차입금 기업은행
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시설자금대출 0.33~3.99 일반자금대출 중소기업벤처진흥공단 일반자금대출 2.58~2.66 소 계 차감 : 1년이내 만기도래분(유동성장기부채) 장기차입금 계 5. 부외거래 당사의 부외거래는 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 "5. 재무제표 주석" 30. 우발채무와 약정사항을 참고하시기 바랍니다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 "5. 재무제표 주석" 4. 재무위험관리를 참고하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 "Ⅱ. 사업의 내용"의 "5. 위험관리 및 파생관리"와 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 "5. 재무제표 주석" 관련된 사항"을 참고하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고 있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다. 최근에는 전자기기기들의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따른 반도체 PKG의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon 플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다.당사의 2024년말 연결기준 매출액은 1,182억원, 영업손실은 258억원, 당기순손실은 509억원으로 전년 동기 대비 매출액은 673억(36.3%) 하락하였으며, 영업손실 및 당기순손실은 증가하였습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요매출처등 매출액(비율) 반도체 제조 제품 메모리 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 등 삼성전자(주) 외 비메모리 통신장비, PC등 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 천원) 품 목 제62기 제61기 제60기 메모리 내 수 수 출 비메모리 내 수 수 출 (1) 산출기준 총제품 매출액 ÷총제품 매출수량 (2) 주요 가격변동원인 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료등의 현황 (단위 : 천달러, 백만원) 주요제품명 원,부재료명 주요매입처 2024년 2023년 2022년 제62기 제61기 제60기 I.C 조립 BGA PCB 삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자 ($31,939) ($59,538) Gold Wire 엘티메탈, 엠케이전자 ($5,928) ($6,275) ($8,503) 삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외 ($1,759) ($2,820) ($4,348) 덕산하이메탈, 알파어셈블리솔루션즈코리아 외 ($533) ($1,071) ($2,332) 해성디에스, MHT 외 ($149) ($203) ($512) 기 타 ($4,111) ($7,186) ($12,434) 계 ($44,420) ($77,093) 나. 주요 원재료등의 가격변동 추이 (단위 : 천원) 사업부문 품목 2024년 2023년 2022년 비고 반도체 제조 국 내 수 입 국 내 국 내 수 입 다. 생산능력 및
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생산실적 (1) 생산능력 (단위 : 천개) 사업부문 품목 제62기 제61기 제60기 반도체 제조 반도체 패키징 합 계 ①산출기준- 시간당생산량*평균가동시간*30일② 산출방법- 제 60 기 : 118.74K/hr*23hr*30일*12개월 = 983,132k- 제 61 기 : 113.82K/hr*23hr*30일*12개월 = 942,432k (2) 생산실적 및 가동률① 생산실적 (단위: 천개) 사업부문 품 목 제62기 제61기 제60기 반도체제조 반도체 패키징 합 계 ② 당해 사업연도 가동률 (단위 : 천개, %) 사업소(사업부문) 당기 생산가능수량 당기 실제생산수량 평균가동률 반도체제조 합 계 라. 생산설비에 관한 사항 당사의 시설 및 설비의 소재지는 경기도 파주시 탄현면 평화로 711이며, 상세 내역은 다음와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공기구비품 건설중인자산 합계 취득원가 기초잔액 취득및후속적지출 대체 처분 기타 기말잔액 감가상각누계액 기초잔액 감가상각비 대체 처분 기말잔액 손상차손누계액 기초잔액 대체 감소 기말잔액 장부금액 마. 중요한 시설 투자 계획 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 기재를 생략합니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제62기 제61기 제60기 반도체 제품 메모리 수 출 내 수 합 계 비메모리 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로 (단위 : 백만원, %) 구분 판매경로 거래처 제62기 매출액 매출액 점유율 해외 수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행 삼성전자 등 국내 수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행 LG전자 등 (2) 판매방법 당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. 내 용 판매 조건 결제 조건 비 고 해외 구매승인서 접수 등 T/T 국내 구매승인서 접수 등 현금, B2B 다. 수주상황 2024년말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 고객사의 물량이 매일, 매주 단위로 접수되면, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 (1) 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율변동위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금 및 기타포괄손익-공정가치측정지분상품입니다. 다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있으며 분석대상 변수 외에 다른사항은 모두 동일하다고 가정하였습니다. 1) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업은 수익이나 비용이 회사의 기능통화와 다른 통화로 발생하는 영업활동으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY입니다. 당기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (외화단위: USD, JPY, 원화단위: 천원) 구 분 통화 당 기 말 전 기 말 외화 원화 외화 원화 자산 매출채권 USD 미수금 USD 외화예금 USD 보증금 USD 화폐성 외화자산 합계 USD 부채 외상매입금 USD JPY 단기차입금 USD 미지급금 USD JPY 화폐성 외화부채 합계 USD JPY 화폐성 외화순자산(부채) USD JPY 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고
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주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 합 계 2) 기타가격위험기타 가격위험은 환율변동위험이나 이자율위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 및 당기손익인식금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있는 바, 당기말 및 전기말 현재 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에향후 1년간의 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 10% 상승시 10% 하락시 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 (단위: 천원) 구 분 10% 상승시 10% 하락시 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 (2) 신용위험신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권및기타채권 등에서 발생합니다. 1) 매출채권및기타채권, 계약자산연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 매출채권 기타채권 계약자산 합 계 당기말 및 전기말 현재 예상 모형을 사용하여 표시한 연결기업의 매출채권 및 기타채권, 계약자산에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 연체일수 현 재 30일 미만 30~60일미만 60~90일미만 90~120일미만 120일~150일 미만 150일~180일 미만 180일 초과 합 계 기대신용손실률 장부금액 기대신용손실 (단위: 천원) 구 분 연체일수 현 재 30일 미만 30~60일미만 60~90일미만 90~120일미만 120일~150일 미만 150일~180일 미만 180일 초과 합 계 기대신용손실률 장부금액 기대신용손실 연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간말 손상여부를 검토하고 있습니다. 2) 기타금융자산당기말 및 전기말 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 3) 기타의 자산현금및현금성자산, 기타유동자산과 기타비유동자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 한국외환은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (3) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상1년 미만 1년 이상 합 계 이자부차입금 매입채무및기타채무 리스부채(*1) 기타금융부채 합 계 (*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상1년 미만 1년 이상 합 계 이자부차입금
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매입채무및기타채무 리스부채(*1) 기타금융부채 합 계 (*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. (4) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 (단위: 천원) 구 분 당기초 재무활동현금흐름 신규리스 기타(*1) 당기말 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 합 계 (*1) 차입금의 환율변동 및 리스해지 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 당기초 재무활동현금흐름 신규리스 기타(*1) 당기말 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 합 계 (*1) 차입금의 환율변동 및 리스해지 금액입니다. 연결기업은 이자의 지급을 영업활동현금흐름으로 분류하고 있습니다. (5) 자본위험의 관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 또는 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결기업은 부채를 자본으로 나눈 부채비율(부채/자본)을 사용하여 감독하고 있으며당기말 및 전기말 현재 부채 및 자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 부 채 자 본 부채비율 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없음. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음. 나. 연구개발활동 1)연구개발 조직 현황 연구개발부서.jpg 연구개발부서 2) 연구개발비용 (단위 : 백만원, %) 구 분 2024년(제62기) 2023년(제61기) 2022년(제60기) 비고 원 재 료인 건 비제 조 경 비 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 3) 연구개발실적 연구과제 목적 실적 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 90um Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 개발 및 샘플 개발 완료 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중. 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중. Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가
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진행 중 Test High Digital pin 적용 장비 개발 High Digital pin count 적용 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 및 이익 창출 공정 평가 완료. Pad to Pad 100um 적용 개발을 통해 디자인 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Hybrid(FC+DA) MUF 적용(CUF 미 적용) Package 개발을 통해 원가 경쟁력 확보 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 PKG_Grinding 기술 최적화 (2step) 를 통한 품질 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Low CT PCB를 LAB 적용을 통한 품질 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 고객 sample 완료 SEC-M jig type 기술 개발 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 70um Fine Pitch 경쟁력 확보 신규 제품 개발 진행 중. 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 진행 중 검사기 개발에 따른 품질 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 12um → 4um 검출력 확대에 따른 품질 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 10,000 point 이상 실장 제품 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Overmold 제품 MUF Void 검사 개발 고사양 SAT 장비 도입하여 Overmold 상태에서 MUF void 검사하여 개발 완성도 높힘 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 7. 기타 참고사항 1. 사업의 내용 가. 사업의 개요(1) 산업의 특성반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체 산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.최근 반도체 산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다. 반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체 장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 반도체 산업의 특징.jpg 반도체 산업의 특징 또한, 반도체는 용도에 따라 정보 기억·저장을 위한 메모리 반도체와 연산·논리 작업 등을 위한 비메모리 반도체로 구분하며 메모리 반도체는 D램과 낸드플래시, 비메모리 반도체는 마이크로 컴포넌트 및 센서류가 대표 품목입니다. 구분 품목 특징 메모리반도체 D램 컴퓨터에서 정보나 명령을 판독, 기록할 수 있는 반도체 기억소자 낸드플래시 전원 On·Off와 관계없이 저장된 자료가 메모리에 유지되는 반도체 비메모리반도체 마이크로 컴포넌트 제어·연산 기능을 담당하는 초소형 반도체 센서류 반도체센서, 광 반도체 등 NOT·OR·AND 등의 논리회로로 구성된 반도체 아날로그 IC 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체 개별소자 트랜지스터·다이오드·콘덴서 등 단일기능 반도체 소자의 총칭 주문형 반도체 범용 IC와 반대되는 개념으로 단일 사용자를 위해 주문·제작되는 IC제품 출처 : 한국은행 '세계 반도체 시장의 호황 배경 및 시사점' (2) 산업의 성장성 1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계 2위의 반도체 공급국가로 성장하였고, 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2021년
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총수출의 19.9%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿 PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다. 반도체 패키징 산업은 삼성전자, 하이닉스, TSMC등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 조립, 테스트가 필수적으로 발생하므로 반도체 산업 전반과 맥락을 같이 할 것입니다. 반도체 패키징 시장규모.jpg 반도체 패키징 시장규모 (3) 경기변동의 특성 반도체 산업은 실리콘 사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다. 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리 제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component 시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘 사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에도 적지 않은 영향을 주므로 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다. 반도체 사이클.jpg 반도체 사이클 출처 : 세계 반도체 무역 통계 기구 (4) 경쟁요소 패키징 기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다.또한 고객의 요구가 점점 다양해지면서 내부 혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장 진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다.따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. (5)자원조달상 특성 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자, 엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈), EPOXY(헨켈코리아), PCB(대덕전자, 코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다. 주요 제품명 원,부재료명 주요매입처 매직마이크로, 해성디에스, MHT 외 BGA PCB 삼성전기, 코리아써키트, 심텍, 대덕전자, Nanya, Kinsus 외 삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외 Gold Wire 엠케이전자, 엘티메탈 덕산하이메탈, 알파메탈 (6) 신규사업에 관한 사항 보고서 작성기준일 현재 추진중인 신규사업 내용은 없습니다. 나. 회사의 현황(1)시장의 특성 ① 당사의 사업의 영역당사가 영위하는 반도체 패키징업(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속화, 다량의 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM
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: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry) 등의 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적 사업으로 하고 있습니다.② 주요 목표시장 반도체 메모리 용량이 증가되고, Wafer 미세가공 기술이 초정밀화 (65nm, 45nm 등) 됨에 따라, Packaging 시장도 급변하고 있습니다. 기존 1980년 이전 개발되고 주로 양산 제품이었던 PDIP, QFP, SOIC 제품(lead Frame 계열) 등은 성장률이 퇴보 또는 단종하는 반면, Package 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip, SiP 제품 등은 계속 증가 추세에 있습니다. ③ 수요자의 구성 및 특성 당사의 주요 거래처는 삼성전자, 에스케이하이닉스반도체 등 반도체 제조기업입니다. 이는 우량 기업을 고객사로 유치함으로써 안정적인 성장을 유지하기 위한 당사의 노력의 결과입니다. 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 패키징 분야에서는 타 회사와 비교하였을 때 당사가 높은 기술력으로 우월적인 지위를 확보하고 있어 당사의 매출액은 향후에도 견조할 것으로 판단됩니다.더불어 당사는 우량 기업을 고객으로 하고 있다는데 만족하지 않고, 거래처 다변화를 기하고자 해외시장 개척을 위한 노력을 지속적으로 경주하고 있습니다. (2) 회사 성장과정 구 분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상주요전략 국 내 국 외 설립시 없음 미국,일본,유럽 미국 반도체 업계들 국내 진출 외국의 주문량에 의존 성장기 한국주도 대만진입 국내 3대 반도체 세계시장 위치확보 전방산업인 반도체 산업의 발전과정과 동반성장 상장신청시 한국성숙 대만성장/중국진입 후공정 전문업체 아웃소싱 증가 기술주도형 산업으로 변화 (3) 회사의 영업 및 생산 ① 영업 및 판매전략 1) 고부가가치 제품 집중 당사는 시장 변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Infineon / Onsemi / Maxlinear 등, 국내는 삼성전자 / 엘지전자 / 엘엑스세미콘 등에 대한 수주 증대를 통하여 주력 고객의 매출 증대 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP 제품 등을 공격적으로 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동하여 매출 증대에 크게 기여하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상시키고 있으며, Fingerprint sensor 제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고 있습니다. 2) 신기술 개발당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 후 지속 투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품의 수요 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보하였습니다. 향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.3) 기존 대형고객사 유지 및 해외 신규 고객사 발굴반도체 TOP 20 중 상위 업체인 삼성전자, 엘지전자 및 해외 비중이 높은 Infineon 및 지문인식 비즈니스의 영업력을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 당사와 20년 이상 거래 관계를 지속하고 있는 주요 고객입니다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여
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해당사별 기술, 품질, 영업 TFT 팀을 구성하여 대응하고 있습니다. 특히 해외 고객사인 Onsemi, Maxlinear, Movandi 등의 매출 증대를 위하여 미국 Santa Clara Office를 운영 해왔으며 인력 보강을 통해 해외 영업력 확대를 강력히 추진하고 있고 아울러 거래선 다변화를 위하여 Focaltech, Goodix, A-ker 등 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여, 수주를 진행하였고 추가 매출 증대에 기여하였습니다.② 기술 ·품질 전략 QS 9000, ISO 14001, OHSAS 18001 등 각종 품질인증 및 우수한 기술력을 바탕으로 고객 수주에 기여하고 있습니다. 이 외에 별도로 시행한 고객사들의 품질 평가에서도 우수한 결과를 받은 바 있습니다. 또한 고수익 제품인 Flipchip PKG와 High pin BGA의 기술 개발 및 품질 개선 작업을 병행하고 있습니다.③ 생산체제 전략 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따라 시장의 주력제품이 기존 PDIP / SOIC 등 제품에서 BGA / FBGA / Flipchip / High Stack 등으로 변화함에 따라, 당사는 고성능 및 Fine pitch에 적합한 Iconn 등의 Wire bonder 설비를 교체하여 시장변화에 대응하고 있습니다.2) 12 인치 Wafer 생산 가능한 설비 구축반도체 종합회사들이 수율 향상을 위하여 Wafer size를 12인치로 증대함에 따라, back grinding, die bonder 등 12인치 Wafer를 생산할 수 있는 설비를 구축함으로서 수주 향상에 기여하고 있습니다. (4) 시장점유율 국내 반도체 Packaging 시장은 정보 취득의 한계로 재무제표를 공시하는 경쟁사 매출액 기준으로만 표시하였습니다. 또한 당사의 세계시장 점유율은 대략 0.3%를 상회할 것으로 예상됩니다. (단위 : 억원, %) 2023년 시그네틱스 하나마이크론 SFA반도체 앰코테크놀로지 ASE코리아 에이티세미콘 제이셋스태츠칩팩코리아 스태츠칩팩코리아 윈팩 매출액(억원) 시장점유율(%) ※ 점유율 산출근거 : 각사 공시자료 매출액 기준 (별도 및 개별재무제표) (5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품의 수요 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보하였습니다. 향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.2. 주력 제품 등의 기술관련(1) 핵심 보유기술에 대한 기술 road map (2) 경쟁력 평가 기술명 경쟁력 평가 반도체 부품의 급속한 성장및 변화에 따라, 고성능/고속화 그리고 초소형화가 요구 됨에 따라 첨단 디바이스의 회로 배선폭을 줄이고 속도를 빠르게 하면서 상호 간섭(crosstalk)을 저감 하고자 저유전체(Low k)물질을 사용하게 되었으며, 저유전체(Low k) 물질의 특징은 기존의 유전체 물질보다 상대적으로 저유전체 층이 열적 안정성은 우수하나 단단하고 깨지기 쉬운 물질이어서 패키징 제조 공정에서 레이져 그루빙(Laser grooving), 메카니컬 브레이드 소우(Mechanical blade saw) 기술 등이 필요한 기술로 Low stress material의 확보가 필요함. Low k wafer의 공정 기술 및 신뢰성 확보로 새로운 Fab 기술 수용이 가능함. 반도체 부품의 경박단소화 및 Multi die stack을 통한 고성능/고집적이 요구됨에 따라 Wafer의 두께를 얇게 Grinding 할 수 있는 기술이 요구에 부응하기 위해 Wafer thin
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grinding의 기술 확보가 필요하며, 이를 통해 고객의 추가 Fab 투자없이 메모리 용량 확대를 지원할 수 있음 반도체 부품의 고성능, 고집적을 구현하기 위한 Die stack 공정 중 발생되는 die overhang에 의한 bounce 극복을 위한 기술로 low profile package 구현을 위한 효과적인 기술임. Wafer fab 기술의 향상으로 디바이스의 회로 배선폭이 줄어들면서 전기적 연결을 위한 bond pad pitch가 매우 좁아짐으로 인해 wire bonding 공정에서 요구되는 기술로 고객의 생산성 증대에 이바지할 수 있어 고객 확보에 필수적임. CuPd Wire 일반적인 패키지 구성은 베어 칩(chip), 인쇄회로 기판(PCB), 금실(gold wire), 플라스틱 몰딩(molding), 솔더볼(solder ball)로 구성되는데 최근 금 값 상승에 따라 저비용(low cost) 재료 개발이 불가피한 상황으로, 기존의 전기적 신호 연결에 사용되는 금실(gold wire)을 대신하여 구리 실(copper wire)을 사용 하기 위한 기술로 package 단가 경쟁력을 통해 Market 선점의 이점이 있음. 반도체 부품의 고성능, 고집적으로 동일 package 내 I/O 수의 증가를 가능할 수 있게 하는 기술로 미세한 Solder ball pitch 와 작은 Solder ball 취급을 지원할 수 있음. package size 축소를 통한 생산성 향상 및 고객 원가 절감에 기여할 수 있는 기술임. 플립칩 Bonding 전기적, 기계적으로 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 본딩 기술로, 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 기술임.전기적 특성 측면에서는 현재의 Wire 또는 TAB Bonding보다 접속 배선의 길이가 짧기 때문에 배선 Inductance가 작고 고속 대응 Package에 적합. 종래의 Solder Bump(Pb-free 계) 대신 Cu Pillar Bump(CPB) 채용이 2006년 Intel Dual Core MPU에 적용되었음이 판명되어, 차세대 Flip Chip Bumping 기술로 주목받고 있으며, 종래 CPB 공정은 공정 Eutectic (Pb/Sn) Solder 기판에 접속되었으며, CPB 기술을 채용한 가장 큰 이유는 도전성이 뛰어난 Cu를 이용하므로서 Electromigration에 대응하려는 것이다. Cu Bump에서의 방열과 공정의 Pb Solder에서 Pb-free 화로의 흐름을 주도할 수 있으며, 종래 Solder Bump에 비해 미세 Bump Pitch 구현이 가능하여 I/O의 선간 미세 배열(50~130 um)을 통한 IC 밀집도를 극대화할 수 있는 기술임. 반도체 칩과 기판(PCB) 사이 융착 되어 있는 범프(Bump)를 보호하고자 기존의 고가 언더필을 적용하는 것과 달리 몰딩(Molding)이라는 범용 기술을 사용하여 범프와 인쇄기판(PCB) 사이에 칩을 보호하기 위한 Unit 전체를 몰딩(Molding)하는 기술임.가격 경쟁력을 바탕으로 하여 시장의 다양한 제품(Memory, RFIC, DSP, GPS, Wireless, Network, Mobile Chip-set 등)을 Target으로 Low cost marketing을 통하여 높은 시장 점유를 가능하게 함. 3. 환경 관련 규제에 관한 사항 (1) 온실가스 에너지 관리업체 지정당사는 '저탄소 녹색성장 기본법 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침에 따라 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.온실가스 저감 목표를 달성하기 위하여 전사차원에서 에너지 소비구조 개선, 원단위 향상활동을 추진하고 있습니다.- 당사의 녹색경영 등에 관한 사항은
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II. 자본잉여금전입액 자본잉여금의 결손금 대체 III. 차기이월미처분이익잉여금(결손금) 상기 이익잉여금(결손금)의 당기 처분예정일은 2025년 3월 28일이며 전기 처분확정일은 2024년 3월 25일입니다. 27. 매출액 및 매출원가 (1) 당기 및 전기 중 매출액 및 매출원가의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 매출액 용역매출 기타매출 매출액 합계 매출원가 용역매출원가 (2) 당기 중 주요 고객에 대한 의존도 관련 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 거 래 처 매출액 비율 A사 B사 합 계 (단위: 천원) 거 래 처 매출액 비율 A사 B사 합 계 28. 판매비와관리비 당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 소모품비 여비교통비 통신비 동력비 제세공과금 수선유지비 보험료 접대비 교육훈련비 운반보관비 도서인쇄비 지급수수료 차량유지비 지급임차료 대손상각비(환입) 연구개발비 감가상각비 보상비 합 계 29. 기타수익 및 기타비용 (1) 당기 및 전기 중 발생한 기타수익의 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 당 기 전 기 수입임대료 유형자산처분이익 재고자산처분이익 무형자산손상차손환입 투자자산처분이익 잡이익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 발생한 기타비용의 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 내 역 당 기 전 기 재고자산처분손실 유형자산폐기손실 유형자산손상차손 잡손실 합 계 30. 비용의 성격별 분류 당기 및 전기 중 비용(매출원가 및 판매비와관리비)의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 재고자산의 변동 원재료 및 상품매입액 종업원급여 감가상각비 운반비 지급수수료 기타비용 합 계(*1) (*1) 포괄손익계산서 상의 매출원가, 판매비와관리비를 합산한 금액입니다. 31. 종업원급여 당기 및 전기 중 종업원급여의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 급여 복리후생비 퇴직급여 합 계 32. 금융수익 및 금융원가 당기 및 전기 중 금융수익 및 금융원가의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 금융수익 이자수익 외환차익 외화환산이익 배당금수익 합 계 금융원가 이자비용 외환차손 외화환산손실 합 계 33. 주당손익 당기 및 전기 중 기본주당손익 계산에 사용된 손익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다. (단위: 원,주) 구 분 당 기 전 기 보통주 당기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(주1) 기본주당이익(손실) 당사는 희석효과가 있는 잠재적보통주가 없으므로 희석주당손익이 기본주당손익과 동일합니다. (주1) 당기 및 전기의 기본주당이익 계산을 위한 가중평균유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다. 구 분 발행주식수 계산일수 가중평균 유통보통주식수 당기 전기이월 366/366일 전기 전기이월 365/365일 34. 현금흐름표 당사의 현금흐름표는 간접법에 의하여 작성되었으며, 당기와 전기 중 현금의 유입과유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 건설중인자산 본계정 대체 유형자산 취득으로 인한 미지급금 증감 사용권자산의 취득 35. 특수관계자 공시 (1) 당기말 및 전기말 현재 당사의 특수관계자 등의 현황은 다음과 같습니다. 구분 당기말 전기말 비고 최상위지배기업 ㈜영풍 ㈜영풍 지분율 0.83% 지배기업 ㈜테라닉스 ㈜테라닉스 지분율 35.30% 종속기업 지분율 100% 기타특수관계자(주1) ㈜코리아써키트 ㈜코리아써키트 ㈜영풍의 종속기업 ㈜영풍의 종속기업 ㈜인터플렉스 ㈜인터플렉스 ㈜영풍의 종속기업 영풍전자 ㈜ ㈜영풍의 종속기업 고려아연 ㈜ ㈜영풍의 관계기업 (주1) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제21조의 규정에 의하여 공정거래위원회가 지정하는 대규모기업집단에 속하는 계열회사입니다. 기타의 특수관계자는 당기 및 전기 중 당사와 거래가 존재하는 특수관계자만 표시하였습니다. (2) 당기 및 전기 중 특수관계자 등과의 매출, 매입 등 거래내역은 다음과 같습니다. (단위:
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천원) 구분 회사명 매입 등 재고자산 매입 지급수수료 유형자산 매입 종속기업 기타특수관계자 ㈜코리아써키트 영풍전자 ㈜인터플렉스 합 계 (단위: 천원) 구분 회사명 매입 등 재고자산 매입 지급수수료 종속기업 기타특수관계자 ㈜코리아써키트 ㈜인터플렉스 합 계 (3) 당기말 및 전기말 현재 특수관계자 등과의 채권 및 채무 잔액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 회사명 채무 등 매입채무 기타의 특수관계자 ㈜코리아써키트 (단위: 천원) 구분 회사명 채무 등 매입채무 기타특수관계자 ㈜코리아써키트 (4) 당기 및 전기 중 특수관계자 등과의 자금거래 (단위: 천원) 회사명 배당금 수령 당 기 전 기 고려아연㈜ (5) 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 및 제공한 지급보증 당기말 및 전기말 현재 당사가 특수관계자 등에게 제공한 담보 및 지급보증과 특수관계자 등으로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. (6) 주요경영진에 대한 보상당사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당기와 전기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당 기 전 기 단기급여 퇴직급여 합 계 36. 약정사항과 우발사항 (1) 대출약정사항 당사는 금융기관과 외화거래 등과 관련하여 약정을 체결하고 있습니다. (단위: USD, 천원) 금융기관 구분 한도금액 통화 금액 KEB하나은행 매입외환 USD KDB산업은행 산업운영자금대출 KRW (2) 소송사건 (단위: 천원) 원고 피고 사건내용 소송가액 진행상황 시그네틱스㈜ 남옥연 외 4명 손해배상 진행중 당기말 현재 상기 진행중인 소송의 향후 결과 및 재무제표에 미칠 영향을 합리적으로예측할 수 없습니다. (3) 담보제공자산당기말 및 전기말 현재 차입 등의 금융거래와 관련하여 담보제공자산 내역은 다음과 같습니다. (외화단위: USD, 원화단위: 천원) 담보제공처 담보제공자산 당 기 말 전 기 말 장부금액 채권최고액 장부금액 채권최고액 KDB산업은행 토지 및 건물 합 계 (4) 당기말과 전기말 현재 타인으로 부터 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 보증처 보증내용 보증제공처 당기말 전기말 서울보증보험(주) 지급보증 한국산업단지공단 외 37. 재무위험관리의 목적 및 정책 당사의 주요 금융부채는 차입금과 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 당사는 영업활동에서 발생하는 현금, 예금, 단기예치금, 매출채권, 기타채권 등을 보유하고 있습니다.당사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 경영진은 위험관리를 감독하고 있으며, 감독업무 수행시 아래에서 설명하는 바와 같이 각 위험별 관리정책 부합 여부를 검토하고 있습니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율변동위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형의 위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금 및 기타포괄손익-공정가치지분상품입니다. 다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있으며 분석대상 변수 외에 다른사항은 모두 동일하다고 가정하였습니다. 1) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 당사는 수익이나 비용이 회사의 기능통화와 다른 통화로 발생하는 영업활동으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY입니다. 당기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (외화단위: USD, JPY, 원화단위: 천원) 구 분 통화 당 기 말 전 기 말 외화 원화 외화 원화 자산 매출채권 USD 미수금 USD 외화예금 USD 화폐성 외화자산
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합계 USD 부채 외상매입금 USD JPY 단기차입금 USD 미지급금 USD JPY 화폐성 외화부채 합계 USD JPY 화폐성 외화순자산(부채) USD JPY 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 합 계 2) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당기말 현재 변동이자부장기차입금은 없습니다. 3) 기타가격위험기타 가격위험은 환율변동위험이나 이자율위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 기타포괄손익-공정가치지분상품의 가격변동위험에 노출되어 있는 바, 당기말 및 전기말 현재 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에 향후 1년간의 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 10% 상승시 10% 하락시 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 (단위: 천원) 구 분 10% 상승시 10% 하락시 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 (2) 신용위험신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권및기타채권 등에서 발생합니다. 1) 매출채권및기타채권, 계약자산당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권, 계약자산 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 매출채권 기타채권 계약자산 합 계 당기말 및 전기말 현재 예상 모형을 사용하여 표시한 당사의 매출채권 및 기타채권, 계약자산에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 연체일수 현 재 30일 미만 30~60일미만 60~90일미만 90~120일미만 120일~150일 미만 150일~180일 미만 180일 초과 합 계 기대신용손실률 장부금액 기대신용손실 (단위: 천원) 구 분 연체일수 현 재 30일 미만 30~60일미만 60~90일미만 90~120일미만 120일~150일 미만 150일~180일 미만 180일 초과 합 계 기대신용손실률 장부금액 기대신용손실 당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말 손상여부를 검토하고 있습니다. 2) 기타금융자산당기말 및 전기말 현재 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 3) 기타의 자산현금및현금성자산, 기타유동자산과 기타비유동자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 KEB 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (3) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의
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만기정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상1년 미만 1년 이상 합 계 이자부차입금 매입채무및기타채무 리스부채(*1) 기타금융부채 합 계 (*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상1년 미만 1년 이상 합 계 이자부차입금 매입채무및기타채무 리스부채(*1) 기타금융부채 합 계 (*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. (4) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 (단위: 천원) 구 분 당기초 재무활동현금흐름 신규리스 기타(*1) 당기말 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 합 계 (*1) 차입금의 환율변동 및 리스해지 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 당기초 재무활동현금흐름 신규리스 기타(*1) 당기말 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 합 계 (*1) 차입금의 환율변동 및 리스해지 금액입니다.당사는 이자의 지급을 영업활동현금흐름으로 분류하고 있습니다. (5) 자본위험의 관리 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 또는 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 당사는 부채를 자본으로 나눈 부채비율(부채/자본)을 사용하여 감독하고 있으며, 당기말 및 전기말 현재 부채 및 자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 부 채 자 본 부채비율 38. 금융상품 공정가치 다음은 공정가치의 합리적인 근사치인 장부금액을 제외한 당사의 금융상품의 장부금액과 공정가치를 비교한 것입니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 공정가치로 측정되는 자산 기타포괄손익- 공정가치측정지분상품 상장지분증권 상각후원가로 인식된 자산 상각후원가 측정금융자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 소 계 금융자산 합계 상각후원가로 인식된 부채 상각후원가로 측정하는금융부채 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 소 계 금융부채 합계 경영진은 상각후원가로 인식된 금융상품의 만기가 단기이므로 장부금액과 유사하다고 평가하였습니다. (2) 금융상품 수준별 공정가치 서열체계금융상품은 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 가격과 가치평가모형에 투입되는 변수의 관측가능성 정도에 따라 수준 1 및 수준 2, 수준 3으로 나누고 있으며 각각의 금융상품을 어느 수준으로 측정했는지 구분하여 공정가치수준을 공시하고 있습니다. 각각의 수준은 다음과 같이 구분됩니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수 (3) 금융상품의 수준별 공정가치당사의 자산과 부채의 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 공정가치로 측정되는 자산 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 공정가치로 측정되는 자산 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 당기 중 공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이의 유의적인 이동 및 공정가치 서열체계 수준 3으로 또는 수준 3으로부터의 이동은 없었습니다. 6. 배당에 관한 사항 1. 회사의 배당정책에 관한 사항 회사의 배당정책은 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 확립하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 재무구조, 주식의 시장가치, 동종업체의 배당규모, 배당안정성, 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 종합적으로 고려하여 적정한 배당이 이루어질 수
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있도록 노력하겠습니다. 2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부 구분 현황 및 계획 정관상 배당액 결정 기관 주주총회 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 부 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황 구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고 62기 결산배당 2024년 12월 X 2024년 12월 31일 X 61기 결산배당 2023년 12월 X 2023년 12월 31일 X 60기 결산배당 2022년 12월 X 2022년 12월 31일 X 3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등) 가. 배당정책 회사의 배당정책은 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 확립하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 재무구조, 주식의 시장가치, 동종업체의 배당규모, 배당안정성, 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 종합적으로 고려하여 적정한 배당이 이루어질 수 있도록 노력하겠습니다. 나. 배당과 관련한 정관규정 (1) 이익배당(정관 제49조) ① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.② 이익의 배당은 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 주식으로도 할 수 있다.③ 제 1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.(2) 배당금지급청구권의 소멸시효(정관 제50조)① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.② 제 1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다. 다. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제62기 제61기 제60기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 우선주 보통주 주식배당수익률(%) 우선주 보통주 주당 현금배당금(원) 우선주 보통주 주당 주식배당(주) 우선주 보통주 라. 과거 배당 이력 (단위: 회, %) 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 * 당사는 최근 5사업연도간 배당을 지급한 내역이 없어 "연속 배당횟수" 와 "평균배당수익률"을 산정하지 않았습니다. 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 1) 증자(감자)현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 2) 미상환 전환사채 발행현황 - 해당사항 없음3) 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 해당사항 없음.4) 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 - 해당사항 없음 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하
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10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 - 해당사항 없음 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 - 해당사항 없음 나. 대손충당금 설정현황(연결기준) (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원, %) 구 분 계정과목 채권금액 대손충당금 기대신용손실충당금 대손 및 손실충당금설정률 제62기 매출채권 미수금 합계 제61기 매출채권 미수금 합계 제60기 매출채권 미수금 합계 (2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원) 구 분 제62기 제61기 제60기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①-②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③ 기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 당사는 재무상태표일 현재 매출채권 잔액에 대한 과거에 관찰된 채무불이행율에 근거한 roll rate 방식을 통하여 집합적 손상검토와 부실채권에 대해서 예상되는 개별적 대손발생액을 반영하여 대손충당금으로 설정하고 있습니다. (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 천원 ) 경과기간 구분 6월 이하 6월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 계 금액 일반 특수관계자 계 구성비율 다. 재고자산 현황 등(연결기준) (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원, %) 사업부문 계정과목 제62기 제61기 제60기 비고 반도체 부문 원재료 저장품 합 계 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] 9.57회 6.53회 6.89회 (2) 재고자산의 실사내용 1) 실사일자- 6월말 및 12월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시- 넷째 주중에 실사하고 있으며, 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역 확인을 통해 재무상태표일 기주 재고자산의 실재성을 확인함. 2) 실사방법 - 생산 LINE재고, 창고재고, 출하검사실 등의 보관 재고자산을 샘플링으로 실사를 실시 함 3) 장기체화 재고 등 현황 (단위 : 천원) 계정과목 취득원가 보유금액 당기평가손실 기말잔액 비고 원재료 저장품 합계 라. 수주계약 현황 - 해당사항 없음 마. 공정가치평가 내역 사업보고서 본문 Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 38. 금융상품 공정가치를 참조하여 주시기 바랍니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 유의사항 당사가 동 사업보고서에 기재하는 미래에 발생할 것으로 예측되는 경영활동 및 사건, 현상 등은 당해 공시서류 작성 시점의 재무성과 등에 대한 회사의 견해를 반영한 것으로, 동 예측정보는 미래 경영 환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있어, 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수 있고, 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 등을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 환율, 유가, 이자, 경기 등의 경제시장 관련 요인과, 각종 전염병, 대지진 등 회사가 영위하는 주요 사업분야의 예상치 못한 여건 변화에 따른 요인, 기타 경영현황 및 재무실적 등에 영향을 미칠 수 있는 국내/외적 변화 등 다양한 요인들이 존재하며, 이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래 실적은 "예측정보"에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서를 작성하는 시점을 기준으로 작성한 것이며, 작성 시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수 정하는 정정 보고서를 공시할 의무는 없습니다. 따라서 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서를 작성하는 시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 추가적으로 반영할 계획이 없음에 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 2024년은 달러 강세가 지속됨에 따라 고물가 이어져 복합적인 경제위기 상황에서 12월 비상계엄으로 국내 정치적 불안까지 커지면서 환율이 큰폭으로 상승하고 경제 심리도 더욱 위축하게 되었습니다.반도체 시장은 고사향, 고성능을 추구하는 인공지능(AI), 데이타센터 확장 등으로 성장하였으나, 범용 반도체를 수요로 하는 제품은 감소됨에 따라 매출액은 전년대비 673억(36.3%) 감소한 1,182억의 매출액을 달성하였으며, 영업손실 및 당기순손실은 증가하게 되였습니다.2025년 반도체 시장은 인공지능(AI) 투자, 데이터센터 확장, 차량용 반도체 수요 증가로 성장세는 지속될 것으로 전망됨으로 플립칩(Flip Chip) 및 SiP(System-In-Package)등 시장이 요구하는 최신 반도체 패키징 기술을 통해 고객의 니즈(needs)를 충족하여 수주 향상에 노력할 것입니다. 또한 급변하는 반도체 시장 상황에 적극 대응하기 위해 High Density SIP(MCM Hybrid), Large Body FCBGA,Thin die PKG, Advanced Bonding( ETS등), Automotive PKG 등 Advanced packaging 기술력 확보를 통해 지속적인 고객개발을 하고 있으며 프리미엄 반도체 패키징 기술개발을 통해 국내외 여러 고객들의 needs를 충족하는 제품을 생산 할 수 있는 인프라(Infra)를 더욱 강화할 것 입니다. [주요경영지표] (단위 : %, 백만원) 구분 부채비율 자기자본비율 EBIT EBITDA ROE 연결 별도 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준)가. 재무상태 (단위 : 백만원,%) 구 분 제62기 제61기 증감 증감율 자산총계 [유동자산] [비유동자산] 부채총계 [유동부채] [비유동부채] 자본총계 [자본금] [자본잉여금] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] 적자전환 ※ 상기 제62기, 제61기 요약연결재무상태표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.2024년말 자산총계은 전년대비 481억원이 감소한 1,053억원이고, 부채총계는 7억원 감소한 361억원입니다. 영업활동은 매출감소에 따른 매출채권 및 재고자산 감소, 투자활동은 공정가치 측정 금융자산 증가, 재무활동은 차입금 상환으로 자산 및 부채감소 하였습니다. 자본총계는 당기순손실로 기타포괄손익 포함하여 487억원이 감소한 692억원입니다. 나. 영업실적 (단위 : 백만원) 구 분 제 62기 제 61기 증감 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 영업이익 법인세비용차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) 기타포괄손익 총포괄손익 ※ 상기
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제62기, 제61기 요약 연결손익계산서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.2024년 매출액은 전년대비 673억원(-36.3%) 감소한 1,182억원으로 달 러강세의 파급효과로 인한 고물가로 복합적인 경제위기가 지속적으로 이어져 범용반도체 수요감소가 감소하였습니다. 2024년은 전년대비 영업손실 증가 하였으며, 법인세비용차감전손실 및 당기순손실은 손상차손으로 손실폭을 증가하게 만들었습니다. - 당사는 반도체 PKG 단일 사업으로 사업부문별 영업실적은 작성은 따라 하지 않겠습니다. 다. 신규사업 - 해당사항 없음 라. 자산손상 당사는 유ㆍ무형자산의 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 매 보고기간 종료일마다 검토하고 있으며, 자산손상을 시사하는 징후가 있는 경우에는 손상차손금액을 결정하기 위하여 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며, 회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. * 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 마. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY이 있습니다. [통화별 기말환율] (단위: 원) 구 분 제62기 제61기 변동 변동률 USD JPY(100) 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 합 계 당사는 영업활동으로 인하여 환위험에 노출되어 있으며 환율의 불확실성은 미래의 영업 거래, 자산과 부채에 영향을 미칠 수 있습니다. 원화가 강세일 경우 자금수지상 수출이 수입보다 많을시 원화현금에 부정적인 영향을 주며, 반대로 원화가 약세일 경우는 원화현금에 긍정적인 영향을 주고 있습니다. 이에 당사는 외화 채권ㆍ채무 매칭을 통하여 환위험 리스크 발생 규모를 축소하는데 주력하며, 파생상품을 활용한 환 헷지는 하지 않는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 2024년은 각국의 중앙은행들의 금리인하 및 러시아-우크라이나 전쟁 등으로 인한 지정학적 리스크 등으로 예측할 수 없는 글로벌 불확실성이 커지고 있으며, 경상수지 적자와 외국인 자금이탈로 환율변동성이 커짐에 따라 환리스크를 최소화하는데 주력하고 있습니다. 바. 이자율변동 영향 이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험 축소화 하고자 고정 금리부 차입금에서 사용하고 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출가. 유동성 현황 당사는 2024년 유동비율이 전년보다 낮아짐에 따라 2025년 재무안정성과 꾸준한 현금흐름이 일시적으로 부족될 것으로 예상되어, 2024.12.30일 이사회에서 차입금 조달을 승인하였으며, 향후 유동성 규모를 고려시 부족현상이 발생할 가능성은 매우 낮을 것으로 판단됩니다. 구분 2024년 2023년 유동성 비율 나. 자금조달과 지출 2024년말 차입금은 투자활동으로 감소로 인하여 95억원으로 2023년 134억원 대비 39억원 감소하였습니다. 당기말 현재 차입금의 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 차입처 내 역 만 기 일 당 기 말 전 기 말 한국산업은행 운영자금대출 한국산업은행 운영자금대출 KEB하나은행 외화매출채권할인 합 계 2025년 인공지능 관련 반도체는 지속적으로 성장하지만 범용반도체 시장은 지속적인 침체로 인하여 매출 감소 및 수익성이 낮아질 것으로 예상되어 신규투자시에는 자체자금으로는 대규모 시설투자는 불가능하므로 외부차입이 필요합니다., 회사의 유동성은 2024. 12.30일 이사회에서 차입금 조달 승인으로 인하야 문제가 없을 것으로 예상됩니다.
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5. 부외거래 당사는 보고서 작성기준일 현재 부외거래는 없으며, 기타 사항에 대해서는 연결재무제표 감사보고서 - 주석사항 36. 약정사항과 우발사항을 참고하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 연 결재무제표 및 재무제표 주석 2.4.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 참조하여 주시기 바랍니다 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 관리 지침에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 소비량에 대하여 정부에 보고하고 있으며,
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만기정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상1년 미만 1년 이상 합 계 이자부차입금 매입채무및기타채무 리스부채(*1) 기타금융부채 합 계 (*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상1년 미만 1년 이상 합 계 이자부차입금 매입채무및기타채무 리스부채(*1) 기타금융부채 합 계 (*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. (4) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 (단위: 천원) 구 분 당기초 재무활동현금흐름 신규리스 기타(*1) 당기말 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 합 계 (*1) 차입금의 환율변동 및 리스해지 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 당기초 재무활동현금흐름 신규리스 기타(*1) 당기말 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 합 계 (*1) 차입금의 환율변동 및 리스해지 금액입니다.당사는 이자의 지급을 영업활동현금흐름으로 분류하고 있습니다. (5) 자본위험의 관리 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 또는 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 당사는 부채를 자본으로 나눈 부채비율(부채/자본)을 사용하여 감독하고 있으며, 당기말 및 전기말 현재 부채 및 자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 부 채 자 본 부채비율 38. 금융상품 공정가치 다음은 공정가치의 합리적인 근사치인 장부금액을 제외한 당사의 금융상품의 장부금액과 공정가치를 비교한 것입니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 말 전 기 말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 공정가치로 측정되는 자산 기타포괄손익- 공정가치측정지분상품 상장지분증권 상각후원가로 인식된 자산 상각후원가 측정금융자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 소 계 금융자산 합계 상각후원가로 인식된 부채 상각후원가로 측정하는금융부채 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 소 계 금융부채 합계 경영진은 상각후원가로 인식된 금융상품의 만기가 단기이므로 장부금액과 유사하다고 평가하였습니다. (2) 금융상품 수준별 공정가치 서열체계금융상품은 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 가격과 가치평가모형에 투입되는 변수의 관측가능성 정도에 따라 수준 1 및 수준 2, 수준 3으로 나누고 있으며 각각의 금융상품을 어느 수준으로 측정했는지 구분하여 공정가치수준을 공시하고 있습니다. 각각의 수준은 다음과 같이 구분됩니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수 (3) 금융상품의 수준별 공정가치당사의 자산과 부채의 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 공정가치로 측정되는 자산 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 공정가치로 측정되는 자산 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 당기 중 공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이의 유의적인 이동 및 공정가치 서열체계 수준 3으로 또는 수준 3으로부터의 이동은 없었습니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 시그네틱스 주식회사독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 시그네틱스 주식회사의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다.첨 부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도
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운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 시그네틱스 주식회사 2025년 3월 일주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2024년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 시그네틱스 주식회사 (이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다.우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2024년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 유의적인 회계정책의 요약을 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2025년 3월 일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다.지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다.내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다.내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다.이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 공인회계사 김재훈입니다. 서울특별시 영등포구 여의나루로 60 이 촌 회 계 법 인 대표이사 이 한 선 2025년 3월 일 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 이후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의
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재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태보고서.jpg 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 시그네틱스 주식회사 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 과거 감사경험 및 회사에 대한 사전 이해를 근거로 감사범위 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 반기검토(질문 및 분석적 검토 등) 일 명 명 중간감사(내부통제 검토 등) 일 명 명 기말감사(계정별 입증감사) 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사 실사(입회)대상 재고자산 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사 실사(입회)대상 현금성자산 등 보유 금융자산 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 07월 17일 회계임원 1명회계팀 3명감사 1명, 감사인 4명 대면회의 1.당기 적용 제개정기준서가 회사의 재무제표에 미치는 영향 분석에 관한 회사의 진행상황 점검2.반기검토 결과에 대한 설명 2024년 10월 18일 회계임원 1명, 회계팀 3명감사 1명감사인 3명 대면회의 1.당기 적용 제개정기준서가 회사의 재무제표에 미치는 영향 분석에 관한 회사의 진행상황 점검2.중간감사 결과에 대한 설명3.회계 및 관계법령의 개정에 관한 사항에 대한 설명4.입증감사 시기, 방법 등 감사계획에 대한 설명 2025년 01월 22일 회계임원 1명, 회계팀 3명감사 1명감사인 4명 대면회의 1.감사인의 독립성 준수사실에 관한 진술2.감사업무수행기간 중 하기의 사항에 대해 검토한 결과 해당사항 없음을 설명 1)유의적인 내부통제에 대한 미비점 2)감사수행 중 직면한 어려움 3)미수정왜곡표시 사항3.기말감사 결과에 대한 설명
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성섬유산업은 대한민국이 경제적 기반을 구축하여 초고속 성장을 이루는데 중추적 역할을 해왔습니다. 또한 우리나라는 세계시장에서도 높은 수준의 품질을 유지하고 있어 섬유 수출 대국으로써의 면모를 자랑하고 있습니다. 일상 생활에서 의류 및 기타 생활 품목과 더불어 광범위한 산업의 기초 원재료로 사용되고있으며, 현재는 다양한 기능이 부가된 신개념 섬유가 다수 개발되어 그 시장의 범위가 점진적으로 확대되는 양상을 보이고 있습니다. 기존의 기술력과 신개념 원료의 접목으로 신시장 개척이 이루어지고 있으며, 이로인해 지속적 성장을 이룰 수 있는 산업입니다. (2) 산업의 성장성기존의 단순한 기능성에서 새로워진 기능을 더한 신개념 ㆍ 신소재 원료가 개발되고 신시장군이 형성되고 있으며, 친환경이라는 소비자의 니즈에 부합한 소재로 Cotton이 새롭게 부각되고 있어 그 시장이 점진적으로 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 섬유 산업의 접목 가능 산업군은 의류업종뿐 아니라 생활 용품, 자동차 인테리어 소재 등 다양한 산업군에 응용이 가능하며 점진적 확대와 성장이 가능한 산업입니다. (3) 경기변동의 특성 섬유 제품이 다른 산업군으로 점진적 확대를 보이고 있으나, 아직까지는 의류제품이 많은 부분을 차지하고 있어 잠재 구매자의 소비력과 밀접한 관계를 유지하고 있습니다. 소비자의 구매력과 밀접한 관계를 가지고 있는 산업 특성상 개인의 소득과 소비에 민감한 반응을 보이는 경기변동 민감 산업군입니다. (4) 경쟁요소섬유제품의 특성상 방적기계의 성능, 원료(Cotton)의 특성, 방적 기술력이 제품의 품질을 좌우합니다. 현재 대한민국의 면사(Cotton Yarn) 경쟁국은 인도, 중국등이며, 이들 경쟁국들은 최근들어 새로운 방적기계의 도입과 자국의 원면(Cotton) 품질 향상 노력으로 제조 원가 절감과 품질의 상승을 이뤄내고 있습니다. 한국의 방적산업이성장을 지속하기 위해서는 원료의 다변화, 생산의 효율성 증대 및 제품 품질의 안정화를 이루어야만 경쟁력을 확보할 수 있을 것이라 판단됩니다. (5) 자원 조달상의 특징 대한민국의 방적업체는 원면(Cotton)을 전량 수입에 의존하고 있으며, 원면가격은 산지의 작황상태, 소비증감 및 각국의 수출 및 경제정책에 따라 가격 변동성이 매우 큰 원자재 중 하나입니다. 이런 이유로 원면의 가격추이 예측 및 구입시기의 선정이 제조원가 결정에 매우 중요한 요인으로 작용하고 있습니다. 당사는 원면(면화)을 미국, 호주, 브라질 등에서 수입하여 COMBER사를 생산하는 사류사업을 주력으로 하고 있고, 섬유원재료를 국내 및 해외에 공급하는 섬유전문회사입니다.국내에서 최첨단 방적 생산설비를 구비하여 품질이 우수한 사류제품을 생산하는 평동공장을 운영하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 :백만원 ) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 섬유제품제조 제 품 사류, 포류 KNIT용 상 품임대료 소 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 사업부문 품 목 구 분 제77기 제76기 제75기 섬유제품제조 CM40 내수 수출 CM30 내수 수출 CM20 내수 수출 CXRB116 내수 수출 (1) 산출기준 - 산정방법 : 해당품목 중 주력단위제품으로써 가중평균가격임 - 단 위 : 사류 - 원/kg, 직물 - 원/m(2) 주요 가격변동원인 - 수입 원료 가격 및 면방업계의 제품 재고량, 수요처의 재고량 및 완제품 소비량이 주요 가격 변동 요인임 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 천US$ ) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 섬유제품제조 원재료 원 면 실방적 (1) 주요 매입처 - 브라질, 미국, 호주 등(2) 공급시장의 독과점 정도 - 원료(Cotton)의 공급 지역이 다분화 되어 있으며, 판매업체들 또한 Worldwide 로 판매망이 형성되어 있어 독과점 상태에 이르고 있지 않음(3) 공급의 안정성 - 원료(Cotton)가 농산물이어 파종면적, 생산량
전방 — 사업보고서 (2024.12)

등에 의해 불안정요소가 있으나, 재고량을 일정비율 유지하고 있어 공급에 불안정성은 없음 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 사업부문 품 목 구 분 제77기 제76기 제75기 섬유제품제조 원 면 내 수 수 입 c89/Lb c97/Lb c137/Lb (1) 산출기준 - 당해 사업년도 기간 중 구입한 실제 원료 가격을 가중평균하여 계산함(2) 주요 가격변동원인 - 원료 생산 증감 및 국제 시세 변동 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 사류(ton), 직물(km), 금액(백만원)) 사업부문 품 목 사업소 제77기 제76기 제75기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 섬유제품제조 사 류 영암 평동 익산 직 물 영암 합 계 (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 - 실제 생산량 및 가동률 기준 ② 산출방법 - 생산실적/각 사업장 실제 가동률*100 = 생산능력 (3) 평균가동시간 (단위:일,H,%) 사업부문 사업소별 1일 평균 가동시간 금기가동일수 금기가동시간 가동률 섬유제품제조 평동공장 합 계 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 :사류(ton), 직물(km), 금액(백만원) ) 사업부문 품 목 사업소 제77기 제76기 제75기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 섬유제품제조 사 류 영암,평동,익산 직 물 영암 합 계 (2) 당기의 가동률 (단위 : H,%) 사업부문 사업소(사업부문) 금기가동가능시간 금기실제가동시간 평균가동률 섬유제품제조 평동공장 합 계 마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 :건물 ] (단위 : 원) 사업부문 사업소(종속회사) 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 매각예정자산대체 기말장부가액 비고 증가 감소 섬유제품제조 본사 임대 서울시 서대문구 서소문로21 본사 자가 천안시 동남구 터미널 9길 31외 영암공장 〃 전남 영암군 신북면 신북공단로10 평동공장 〃 광주광역시 광산구 평동산단로191 익산공장 〃 익산시 삼기면 산단오룡길 126 합 계 [자산항목 : 토지 ] (단위 :원 ) 사업부문 사업소(종속회사) 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 재평가 매각예정자산대체 기말장부가액 비고 증가 감소 섬유제품제조 본사 임대 서울시 서대문구 서소문로21 본사 자가 천안시 동남구 터미널 9길 31외 평동공장 〃 광주광역시 북구 임동 136-4외 영암공장 〃 전남 영암군 신북면 신북공단로10 평동공장 〃 광주광역시 광산구 평동산단로191 익산공장 〃 전북 익산시 삼기면 산단오룡길 126 합 계 [자산항목:구축물 ] (단위 :원 ) 사업부문 사업소(종속회사) 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 매각예정자산대체 기말장부가액 비고 증가 감소 섬유제품제조 영암공장 자가 전남 영암군 신북면 신북공단로10 평동공장 〃 광주광역시 광산구 평동산단로191 합 계 [자산항목:기계장치] (단위 :원 ) 사업부문 사업소(종속회사) 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 섬유제품제조 영암공장 자가 전남 영암군 신북면 신북공단로10 천안공장 〃 천안시 서북구 직산읍 남산3길 21 평동공장 〃 광주광역시 광산구 평동산단로191 익산공장 〃 익산시 삼기면 산단오룡길 126 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 :원 ) 사업부문 사업소(종속회사) 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 섬유제품제조 본사 임대 서울 서대문구 서소문로21 영암공장 자가 전남 영암군 신북면 신북공단로10 평동공장 〃 광주광역시 광산구 평동산단로191 익산공장 〃 익산시 삼기면 산단오룡길 126 합 계 (자산항목:공구, 기구) (단위 :원 ) 사업부문 사업소(종속회사) 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 섬유제품제조 본사 임대 서울 서대문구 서소문로21 영암공장 자가 전남 영암군 신북면 신북공단로10 평동공장 〃 광주광역시 광산구 평동산단로191 익산공장 〃 익산시 삼기면 산단오룡길 126 중고자동차판매 평동공장 〃 광주광역시
전방 — 사업보고서 (2024.12)

광산구 평동산단로 191 합 계 (자산항목:시설장치) (단위 :원 ) 사업부문 사업소(종속회사) 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 섬유제품제조 본사 임대 서울 서대문구 서소문로21 합 계 * 생산설비를 보유한 사업부문에 대하여만 표기하였음 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 :사류(ton), 직물(km), 금액(백만원) ) 사업부문 매출유형 품 목 제77기 제76기 제75기 수량 금액 수량 금액 수량 금액 섬유제품제조 제품상품 사류 내 수 수 출 소 계 포류 내 수 수 출 소 계 가공사 내 수 수 출 소 계 기타 내 수 수 출 소 계 임대 내 수 소 계 합 계 내 수 수 출 합 계 나. 섬유제품제조부문의 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 영업팀 가. 사류(총2명) - 면사류의 Direct, Local 내수 판매 - 혼방사의 Direct, Local 내수 판매 나. 수출(총1명) - 면사류의 수출 판매 - 혼방사의 수출 판매 다. 직물(총1명) - 포류의 Direct, Local 수출 및 내수 판매 - 데님의 Direct, Local 수출 및 내수 판매 (2) 판매경로 가. 수 출 : 외국 수입업자에게 L/C, T/T 방식에 의하여 판매 나. Local : 국내 수출제조업체에 L/C 방식에 의하여 판매 다. 내 수 : 국내 도매상, 대리점, 실수요자에게 판매 (3) 판매방법 및 조건 가. 수출, Local : L/C, T/T 등을 포함한 정상적 무역 거래 나. 내 수 : 제품 출고 후 월말에 현금, 어음으로 수금(4) 판매전략 - 급변하는 소비자의 성향을 파악하여 새로운 ITEM 및 신소재를 개발하고, 철저한 품질 관리로 CLAIM을 최소화하는 등 구매자의 욕구를 충족시키기 위한 대처방안을 수시로 변경 적용하고 있습니다. - 영업관리팀을 보강하여 품질 문제에 대한 사전대응 및 사후대응을 강화하였습니다. 다. 수주상황 당사는 대량 생산 체제로 고품질의 면사를 해외로 수출하고 있으나, 계약 물량이 확정되어 있지 않고 대내외적인 경제환경 변화와 그에 따른 면사 수요 변화를 정확히 예측할 수 없기 때문에 수주물량, 수주잔고 등 별도 수주상황을 관리하지 않고 있습니다. 따라서 수주 상황에 관한 자료는 작성이 어렵고 의미가 미약하므로 기재 생략 합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 섬유제품제조 부문 (1). 시장 위험 - 당사는 예측하기 어려운 환율 변동으로 발생하는 다양한 환위험의 효과적인 Hedge를 통한 경영 건전성, 수익 안정성을 유지함을 기본 원칙으로 함 - 원재료의 수입 및 외화 차입금의 외화 지출 부분과 수출 판매에 의한 외화 수입 부 분이 존재하므로 환율 변동에 따른 환리스크가 주요 위험 요인 (2). 위험 관리 방법 - 주관부서에서 기간별(분기, 반기, 연간) 외화 자금 계획에 따른 외화 자금 운용 규 모 파악 - 주관부서에서 외환거래 및 환리스크에 대한 측정 및 관리 방안 조정 - 외환거래익스포저(무역거래, 국제자본거래 등의 외화표시 거래에서 발생하는 환위험의 노출)와 Hedge계획 수립 - 일차적 당사 수입, 수출 거래시 발생하는 익스포저 매칭과 결제시 리딩과 레깅(Leading Lagging)등 내부적 관리기법을 통한 Hedge로 환리스크 관리 - 외환거래 및 Hedge거래 사후 검토 및 적정성 평가 (3). 주관 부서 : 재경팀 자금담당 (4). 향후 추진 계획 - 환리스크 관리 주관부서를 통하여 내부적 리스크 Hedge를 관리하고 있으나, 체계적이고 안전한 리스크 관리를 위하여 외환 전문 인력을 양성하기 위한 외부교육을 실시하고 있음 나. 파생상품계약 체결 현황 - 해당사항 없음. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약(1)금전대여 - 대여상대 : 더블유에스임동제일차주식회사 - 거래일자 : 2024년 04월 30일 - 대여금액 : 80,149,050,000원 - 이 율 : 9.54% - 대여기간 : 2024년 04월 30일 부터 2025년 04월 30일 까지 - 목 적 : 유형자산 양수자금 대여(2)금전대여 - 대여상대 :