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성장을 하고 있는 시장으로 IT, Mobile, 가전업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율 산출 및 장비시장만의 매출규모와 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다. 2-3. 시장의 특성 (1) 반도체 제조 장비 산업의 특성 반도체 산업은 경기주기인 실리콘 사이클과 그 성장의 궤를 같이 합니다. 그러나, 장비산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가 폭이 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 장비산업은 고도의 기술력이 체화 된 인적자원에 의하여 최종 수요자인 소자 업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 고가의 제품입니다. 이처럼 반도체 장비산업은 지속적으로 고도화하는 소자 업체의 반도체 공정기술을 효율적으로 실현할 수 있는 장비의 개발을 위하여 원천 기술의 확보를 위하여 지속적인 R 투자가 요구됩니다. (2) 디스플레이 제조 장비 산업의 특성 디스플레이 제조 산업은 반도체와 마찬가지로 제조 공장 건설에 많은 초기 투자자금이 소요됩니다. FAB 건설 뿐만 아니라, 내부 제조장비 또한 고가의 장비가 활용되며, 제조 원재료 또한 고가의 재료가 활용되고 있습니다.따라서, 디스플레이 제조 원가 절감을 통한 수익성 제고를 위해서는 제조공정의 수율이 중요하며, 이를 뒷받침하는 것은 제조 장비의 안정성과 신뢰성입니다. 이 때문에 디스플레이 제조장비 산업은 초기 진입장벽이 높은 산업 중에 하나에 속합니다. 기술경쟁력 및 장비 신뢰성 확보가 되지 않는다면 최초 시장진입이 상당히 어려운 분야입니다.또한, 장비를 개발하고 판매하는 데서 그치지 않고, 끊임없는 연구개발을 통하여 고객에게 지속적으로 최적화된 장비를 개발 및 공급하고 일정기간 동안 유지보수까지 책임지는 토탈 솔루션을 제공하여야 하는 산업입니다.디스플레이 제조장비 산업은 디스플레이 패널 제조산업의 기술발전과 긴밀하게 연동되어 있습니다. 따라서 패널 제조 기업의 기판의 크기, 정밀도, 제조기술, 생산성, 신규 공정 변화에 부합할 수 있도록 꾸준한 연구개발이 필요한 산업입니다. 또한 디스플레이 패널메이커의 생산시설 투자에 의하여 사업의 매출실적이 결정되는 구조이다 보니 고객사와의 관계 역시 상당히 중요시 되는 시장입니다. 디스플레이 제조장비 산업은 사업에 대한 고객사 기술개발에 대응하는 대규모 연구개발 투자와 이를 위한 자금력, 공정상 최첨단 기술 및 노하우, 시장흐름에 맞는 신규개발 및 생산능력이 필수적인 산업으로 신규 진입 업체에 대한 진입장벽이 매우 높은 특성을 가지고 있습니다. 또한 진입장벽이 높은 만큼 검증 받은 소수 업체간의 경쟁으로 이루어지는 산업입니다. 2-4. 신규사업 등의 내용 및 전망 (1) 미니 마이크로 LED 산업기존 디스플레이 시장은 중국의 저가 공세를 앞세운 공격적인 M/S 확대로 인하여 OLED에서의 경쟁도 지속적으로 심화되고 있으며 이에 따라 국내외 메이저 디스플레이 업체들은 신성장 동력으로 차세대 디스플레이로 각광받고 있는 Mini 및 Micro LED 디스플레이 제품 개발을 위해 총력을 기울이고 있습니다.Micro LED는 기존 디스플레이 대비 높은 전력 효율, 짧은 응답시간, 긴 수명 등의 장점이 있어 스마트워치, 스마트글래스, 증강현실 기기 등에 적용이 적합하며, 기존 디스플레이가 갖는 대형화의 한계를 극복하고 TV, 디지털 사이니지 시장 등에서도 주목을 받고있습니다.Micro LED는 2014년 애플이 마이크로 Led 전문업체 LuxVue Techonolgy를 인수 후 애플의 Mini LED 디바이스 출시 계획이 알려지면서 본격적인 주목을 받기 시작하였습니다. 그 후 애플은
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Micro LED 생산시설 구축 등 투자를 지속하고 있으며, 스마트워치, 스마트 글래스 등의 중소형 디바이스 출시 및 연구개발을 진행 중에 있습니다.Yole Development에 따르면 Micro LED는 2022년 Luxury TV, 2026년 스마트워치 시장을 시작으로 본격적인 디스플레이 시장의 침투가 시작되어 2029년 스마트폰과 테블릿, AR/MR 시장에도 적용되어 상업용 디스플레이 시장으로까지 적용이 확대될 것으로 전망하고, 이에 따른 글로벌 Micro LED 시장 규모는 2028년 약 18억달러 규모에서 2030년 약121억달러 규모의 시장을 형성하여 연평균 300%가 넘는 급격한 성장을 할 것으로 전망하였습니다. 6.jpg 회사는 미니 LED를 활용한 디스플레이 모듈 제조 공정에 있어 전 방위적인 기반 기술을 바탕으로 하여 기존 R 역량과 인력, 시설을 공동으로 활용하여 시너지 효과를 발휘할 수 있는 유관사업 다각화를 준비하고 있습니다. 최근 디스플레이 패널의 고해상도화는 물론 플렉서블 디스플레이의 채용이 늘어나고 있어 디스플레이의 형태(폼팩터)가 다양하게 변화하고 있습니다. 이에 따라 Cutting, Laser lift off, Transfer, Repair, 검사 장비에서 보다 정밀하고 기존과 다른 다양한 기술이 요구되고 있습니다. 이로써 기존보다 시장규모가 지속적으로 증가하고 있는 실정입니다. 최근 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED시장의 관심이 커지고 그 시장 또한 규모가 크고 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 특히 최근 미니 LED 를 채용한 TV, 모니터, 노트북 등 디스플레이 출시가 많아지고 있습니다. 회사에서는 기존 미니LED와 마이크로 LED를 활용한 디스플레이 모듈 제조 장비의 기술 향상과 안정화를 이루어 국내는 물론 중국과 대만 등 글로벌 디스플레이 패널 업체 및 LED 백라이트 제조 업체에 대한 마케팅을 강화할 예정입니다. 수십 마이크로 급 초소형 마이크로 LED에서 수백 마이크로 이상 미니 LED의 칩을 커팅, 전사, 본딩, 검사하는 장비입니다. 올해부터 본격적인 신규 설비투자가 예상됨에 따라, 고객의 다양한 요구에 대응하는 신기술을 적용하여 경쟁사 대비 빠르고 정확하며 신뢰성이 확보된 장비를 판매 할 것입니다. (2) 차량 전장 모듈 기존 LED와 반도체 제조 기술을 바탕으로 전장사업의 도입을 시작하여 2021년 최초로 차량용 전장의 파워모듈 검사 및 분류 장비 개발 및 시장 진입에 성공하였습니다. 보유 기술을 활용한 전방위적 투자를 통하여 향후 LED head lamp 생산 시장 진입을 위하여 Riveting, Etching, Cleaning, Mounting, Bonding, AOI 검사, Function 검사 장비 기술 개발 준비를 완료한 상황입니다. 현재 지속적이고 공격적인 마케팅으로 2022년 최초 시장 진입을 시작으로 향후 시장수요의 성장에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 신기술을 도입한 설비투자를 통하여 매출확대와 더불어 수익성강화를 위해 노력하고 있습니다. 2-5. 조직도 조직도.jpg [조직도] 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품 등의 현황 회사 제품은 반도체 장비, 카메라 모듈 장비, 차량전장 모듈 장비, LED 및 디스플레이 장비 및 기타 장비 등으로 크게 구분할 수 있으며, 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 제조장비 주요제품 매출액 비율 반도체 장비 카메라 모듈 장비 차량전장 모듈 장비 LED 및 디스플레이 장비 기타 파트 및 유지보수 합계 반도체 장비, 카메라 모듈 장비, 차량전장 모듈 장비, LED 및 디스플레이 장비 등 IT산업의 장비사업은 수주산업의 특성이 있어 수주상황에 따라 분기별, 년도별 실적편차가 일반적인 제조업에 비해 크게 나타나는 특징이 있습니다. 회사의 2024년도의 매출액은 약 72억원입니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 원재료 매입현황 (단위 : 천원) 매입유형 품목 구분 제 22 기 제 21 기 제 20 기 원재료 가공품 국내 수입 소계 구동품 국내 수입
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소계 제어품 국내 수입 소계 광학품 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 원재료합계 국내 수입 소계 기타 외주비 국내 수입 소계 총합계 국내 수입 소계 회사가 생산하는 반도체 장비, 카메라 모듈 장비, 차량전장 모듈 장비, LED 및 디스플레이 장비 등은 주로 주문생산방식으로 생산되며, 이에 따라 수급기간이 길고 원재료 중 비중이 낮은 일부 원재료를 제외한 나머지는 고객의 주문에 따라 원재료 구매가 이루어지는 형태를 나타냅니다. 이러한 주문생산방식과 고객의 요구에 따라 장비사양이 달라지는 특징으로 핵심원재료는 주문상황에 따라 변동되는 특징이 있으며 구매 당시의 수급상황에 따라 가격변동이 수시로 발생하는 경향이 높습니다. 그리고 장비의 대당 가격이 고가이고 제작기간이 1개월 이상 소요되어 정식 장비 발주가 실행되기전 사전 제작하는 경우가 빈번합니다. 이에 따라 장비제작에 소요되는 원재료 또한 시기에 따라 매입되는 품목이 매번 달라지는 특징이 있습니다. 주요 원재료 매입처는 회사의 특수관계에 해당되는 회사는 없으며, 반도체 장비의 특수성으로 인하여 주요 원재료는 일부 소수기업만이 공급이 가능한 상태로 핵심부품의 경우 해외기업의 의존하는 경향이 높은 특징을 지니고 있어 환율 변동에 의한 가격 변동 영향을 받을 수 있습니다. 2. 주요 원재료 가격변동 추이 (단위 : 천원) 품목 구분 제 22 기 제 21 기 제 20 기 가공품 국내 수입 구동품 국내 수입 제어품 국내 수입 광학품 국내 수입 기타 국내 수입 주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화는 특징이 있습니다. 원재료 중 일부는 해외조달비중이 높은 품목도 있으나 공급업체를 다변화하여 부품의 독과점에 의한 위험성은 없습니다. 3. 생산능력, 산출근거 및 생산실적 회사가 주력으로 영위하는 반도체, 카메라 모듈, 차량전장 모듈, LED 및 디스플레이 장비사업은 수주산업과 주문자 생산방식의 특성을 지니고 있습니다. 따라서 수주상황에 따라 가동률이 크게 편차를 나타내는 경향이 높습니다. 생산능력 또한 주력제품의 변화, 고객들의 요구에 따른 장비 사양의 변화 등으로 매년 변동되는 특징이 있습니다.3-1. 생산능력, 생산실적 및 가동률 (단위 : 대) 사업부문 구분 제22기 제21기 제20기 자가 자가 자가 반도체및 IT제조장비 작업조건 총작업가능공간 (㎡) 대당 작업공간(㎡) 대당 제작기간(주) 생산능력산출근거 동시 생산가능량(대) 회전수(회) 년간 생산능력(대) 생산실적 가동률(%) 3-2. 생산능력의 산출근거(1) 산출기준 : 최대생산능력(2) 산출방법 : 평균적인 장비 생산능력을 산출하였으며, 당해 년간 최대 생산능력(대) : ⓐ * ⓑ ⓐ 총작업가능공간 면적(㎡) / 대당 작업공간 면적(㎡) = 동시생산가능량(대) ⓑ 12개월 / 대당 제작기간(주) = 회전수 (회)(3) 평균가동시간 : 회사의 평균 가동시간 8시간을 적용하였습니다.※ 동 생산능력은 고객사에서 요구하는 제품의 SPEC에 따라 변동 가능합니다. 4. 생산설비의 현황 등 회사는 본사 소재지인 경기도 안양에 공장이 위치 하고 있습니다. 본사의 공장부지 토지면적은 2,376.2㎡ 이며 건물 연면적은 10,961.92㎡ 입니다. 회사는 반도체, 카메라 모듈, 차량전장 모듈, LED 및 디스플레이 장비 등의 생산 및 연구개발을 위한 시설장치와 시험용자산을 보유하고 있으며, 기타 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 기초 취득 감가상각 처분 기말 토지(주1) 건물(주1) 건물시설(주1) 기계장치 차량운반구 비품 시설장치 시험용자산 사용권자산 합 계 (주1) 전기 중 회사 소유의 안양시 동안구 소재의 토지 및 건물 등은 한국자산관리공사와의 부동산매매계약에 따라 법적 소유권이 이전되었습니다. 회사는 부동산매매계약에 포함된 우선매수선택권 조항에 따라 자산에 대한 통제가 이전되지 않은 것으로 판단하여 매각한 부동산을 계속하여 재무제표에 인식하고, 받은 대가를 금융약정으로 보아 차입금으로 계상하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 1.
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매출실적 회사의 매출은 반도체 장비, 카메라 모듈 장비, 차량전장 모듈 장비, LED 및 디스플레이 장비 매출, 관련부속품(부품 및 장치) 및 기타의 매출 등으로 구성되어 있습니다. 회사는 완성기준 매출인식으로 수주금액과 매출인식에는 차이가 발생할 수 있습니다. 2024년말 누계 매출실적의 세부내역은 다음과 같습니다. [제조장비별 매출 현황] (단위 : 백만원) 구분 당기(2024년) 전기(2023년) 전전기(2022년) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체 장비 카메라 모듈 장비 차량전장 모듈 장비 LED 및 디스플레이 장비 기타 합계 [매출유형별 매출 현황] (단위 : 백만원) 구분 당기(2024년) 전기(2023년) 전전기(2022년) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 기타 합계 [지역별 매출 현황] (단위 : 백만원) 구분 당기(2024년) 전기(2023년) 전전기(2022년) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 국내 베트남 일본 인도네시아 중국 대만 합계 2. 판매경로 및 판매방법 등 2-1. 판매조직 및 판매경로 회사의 주요제품인 반도체 장비, 카메라 모듈 장비, 차량전장 모듈 장비, LED 및 디스플레이 장비는 모두 주문생산을 기본으로 기술을 중심으로 한 기술영업에 중점을 두고 있습니다. 회사는 장비업종 특성상 영업부서에서 거래처별, 장비 별로 판매 및 고객관리 활동을 하고 있으며 모든 장비는 업체별 직접 판매를 원칙으로 운영하고 있으나, 일부 해외의 경우 간접판매를 병행하고 있습니다. 상세는 다음과 같습니다. 매출유형 품목 판매경로 판매경로별 매출비중 비고 제품 반도체 장비 업체별 직접 판매 카메라 모듈 장비 업체별 직접 판매 차량전장 모듈 장비 업체별 직접 판매 LED 및 디스플레이 장비 업체별 직접 판매 기타 업체별 직접 판매 2-2. 판매방법 및 조건 회사는 영업그룹에서 판매를 담당하고 있으며, 판매에 따른 고객지원 등은 회사 FA그룹에서 담당하고 있습니다. (1) 국내 (직접 판매) 국내판매는 100% 회사 영업그룹을 통한 직접판매방식을 취하고 있습니다. LED 등 반도체업체들로부터 주문제작에 의해 설비의 판매, 설치, Warranty, 부품 및 사후관리까지 전과정에 대해 직접 담당하고 있습니다. (2) 해외 (직,간접 판매 병행) 해외판매의 경우, 회사 영업그룹을 통한 직접판매를 원칙으로 하고 간접판매방식 등을 병행하고 있습니다.2-3. 판매전략 일본업체가 업계의 주류로 자리 잡고 있는 상황에서 지속적인 기술개발과 높은 생산성 및 안정적인 장비 운영을 통한 기술적인 신뢰 구축을 쌓아왔습니다. 이를 통하여 회사의 주요 제품인 Probing 장비와 Sorting 장비는 LED 측정 분류장비 업계의 기준이 되고 있습니다. 이를 바탕으로 하여 DSR, DPS, LEP등 칩 後 공정의 전반을 아우르는 제품으로 다각화와 동시에 고휘도 LED용 제품 확대를 위해 노력하고 있습니다.또한 차세대 조명 시대를 대비한 장비 개발로 다양한 제품 line-up을 구축하고 있습니다. 또한 기술개발과 동시에 원가절감을 위한 가격경쟁력 확보의 목적으로 해외업체 장비와의 경쟁력 확보를 위하여 장비의 품질을 업그레이드 시키고, 원자재 단가 중 큰 비중을 차지하는 원청 Laser에 대한 개발 및 Supplier의 다변화를 통하여 가격경쟁력을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 3. 주요매출처 (단위 : 천원 ) 사업연도 매출구분 매출처 매출처 매출액 비중 2024년(제22기) 내수 국내 A B 기타 수출 베트남 A 기타 기타 합계 2023년(제21기) 내수 국내 A B 기타 수출 베트남 A 기타 기타 합계 2022년(제20기) 내수 국내 A B 기타 수출 일본 A 기타 기타 합계 4. 수주상황 회사는 장비매출이 완성기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 2024년에는 회사가 직접 제조하는 장비 기준으로 셋업이 완료된 시점에 약 43억원(기타매출 29억원)의 매출이 인식되었습니다. 회사가 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 장비의 대당 가격은
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중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험과 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 1. 위험관리 1-1. 시장위험 (1) 외환위험 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 USD 등의 주요통화에 대한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채와 관련하여 발생하고 있습니다.당기말 현재 회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 과 목 통화 당기말 전기말 외화 환율 원화환산액 외화 환율 원화환산액 현금및현금성자산 USD 매출채권 및 기타채권 USD 자산합계 매입채무 및 기타채무 USD 부채합계 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 회사의 법인세차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD (2) 이자율 위험회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 회사는 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른위험을 최소화하고 있습니다. 회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 유동성장기차입금 장기차입금 합계 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동시 회사의 세후 이익 에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 1% 상승시 1% 하락시 1-2. 신용위험 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권및 확정계약을 포함한 매출 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관 예치금 등으로부터 발생하고 있습니다. 매출 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부에서 평가한 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로인식하는 간편법을 적용하며, 금융상품 종류별 신용위험 최대 노출금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 단기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 매출채권 미수금 미수수익 보증금 합 계 1-3. 유동성위험회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나
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약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.(1) 당기말 (단위: 천원) 구분 1년 이하 1년에서3년이하 3년초과 합계 매입채무 기타지급채무 차입금 리스부채 합계 (2) 전기말 (단위: 천원) 구분 1년 이하 1년에서3년이하 3년초과 합계 매입채무 기타지급채무 차입금 리스부채 합계 1-4. 자본위험관리 회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 등을 실시하고 있습니다.회사는 차입규모 최소화를 목표로 하여 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채에서 총자본을 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 (a) 차감: 현금및현금성자산 (b) 순부채 (c)=(a)-(b) 부채총계 (d) 자본총계 (e) 총자본 (f)=(c)+(e) 순차입금비율 ((c)/(f)) 부채비율 ((d)/(e)) 2. 파생상품 거래현황 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 경영상의 주요계약 해당사항 없습니다. 2. 연구개발활동 2-1. 연구개발담당조직회사는 기업부설연구소를 2005년도에 설립하여 운영중에 있습니다. 회사 부설연구소에서는 반도체 제조장비 등의 연구활동을 수행합니다.2-2. 연구개발 인력 현황 (단위 : 명) 구 분 인 원 박 사 석 사 기 타 합 계 연구소 제어팀 설계팀 전장팀 연구기획팀 합 계 2-3. 핵심 연구인력 현황 직위 성명 담당업무 주요경력 연구소장 김태경 연구/개발 총괄 (주)AP시스템 반도체사업부 부장(`06~`10) (주)PSK 연구소 HW팀장(`10~`13) (주)YEST 연구소 그룹장(`13~`17) (주)MSTECH 연구소장(`18~`21) 2-4. 연구개발비용회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 과목 제22기 제21기 제20기 연구개발비용 총계 (정부보조금) 연구개발비용 계 회계처리 개발비 자산화(무형자산) 연구개발비용(비용) 연구개발비/매출액 비율[연구개발비용 총계 / 당기매출액 * 100] 2-5. 연구개발실적 연구 과제 Mini LED 마운팅 / 전사System 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019 년 기대효과 70~250um 내외의 Mini LED 마운팅/전사설비로 전세계적으로 개발에 박차를 가하고 있는 제품의 가장 기술적 이슈가 되고 있는 마운팅/전사공정 설비 개발에 따른 시장선점이 기대됨. (재배열, Bonding 공정이 동일 Platform 을 기반한 설비로 개발 기간 단축) 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 마이크로 LED 측정 System 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 uLED의 광특성 측정을 위한 비접촉식 측정 설비로 Wafer Level의 uLED의 정밀, 고속 측정 Solution을 제공하여 급격히 확대되고 있는 uLED의 핵심 공정 설비를 선제적으로 개발시장의 선점이 가능할 것 임. 상품화 여부 고객사 평가완료 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019 년 기대효과 웨이퍼 상태의 초 미세사이즈 마이크로 LED를 디스플레이용 Substrate 에 Laser Lift-off 공법으로 정밀, 고속 전사하는 System 으로 급격히 확대가 예상되는 마이크로 LED의 핵심 공정 설비의 개발로 시장 확대가 가능 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019 년 기대효과
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Probing용 Contact Pin의 Size별 정밀 Bending을 위한 장치로 매우 가는 Pin의 끝단 형상을 원하는 각도와 높이로 정밀하게 형상 Bending하는 장치 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 웨이퍼에 공급된 LED Chip을 Probing / Vision 검사 후, 동일 Rank별로 Chip을 Bin에 Sorting하는 system으로 폭 넓은 LED 수요기업이 확보된 가운데 지속적이고 안정적인 물량의 설비 공급이 가능할 것 임. 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 Flip Chip 형태의 UV LED Chip의 고속 Probing 설비로 상부 컨텍, 하부 수광 방식의 설비. UV 광원 LED Chip을 안정적으로 측정하는 측정 설비로 UV Chip개발 고객사에 필수적인 측정 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 고화소의 Camera 용 CMOS Chip 수율 향상을 위한 표면 Cleaning 설비로 고화소용 CMOS 생산 공정에 대두되고 있는 수율향상을 위한 필수 공정설비로 도입이 시작된 공정설비. 국내,외 관련 고객사로부터 관심을 받고 있는 핵심 공정설비로 향후 지속적인 고객 확보가 가능한 신규 공정 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 형광체 실리콘용 CIE Prober 설비 개발 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 PIS(형광체가 mixing된 실리콘 형)Chip의 CIE 등 광특성 측정설비로 PIG 제품과 함께 설비에서 측정 가능한 검사설비 PIG, PIS의 물량이 점차 늘어남에 따른 제품 생산업체 설비투자 확대 및 신규 업체 설비 공급확산 가능 커지고 있음. 상품화 여부 고객사 납품, 양산적용 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 고화소의 Camera 용 CMOS Chip 분류설비. 고화소 COMS Chip의 안정적인 양품 분류를 위해 10Class 환경에서 고속, 고정밀하게 분류하는 Die Transfer 설비로 고객사의 고부가가치용 Die의 생산 확대로 인해 판매확대가 기대되는 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 TOF용 3D Module 측정설비 개발 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 TOF Laser Sensor 의 Depth 측정 및 Calibration을 위한 장 축의 암실 구조 설비. 확대되고 있는 TOF type의 Module 의 개발을 위해 반드시 필요한 측정 및 Cal. 설비로 관련 제품의 양산시 필수적인 공정설비로 판매 확대가 기대되는 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 Mini LED Chip의 고속, 고정밀 Pick Place 설비로 70um 내외의 Chip을 고속으로 Substrate 에 고정밀하게 배열해주는 System. mini Chip의 대량 전사를 위해 필수적인 전사공정 설비로 기존에 개발된 MDT과 함께 고객의 요구에 맞는 다양한 기법의 전사공정 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비 상품화 여부 고객사 발주 진행 중 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2019년 기대효과 Mini LED를 적용한 대형 Substrate에 고속, 고정밀 Direct Transfer 방식의 전사설비. BLU 등 대형 Substrate 에 mini LED 전사시 기존의 Chip mounter로 tape공급 및 공급 비용등의 문제로 인해 이슈가 되고 있는 공정에 대체가 가능한 핵심공정 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 Camera Module의 생산공정에 투입되는 공정물류용 Carrier에 자재 안착후 Carrier Cover 조립하는 설비. 정해진 Cover의 Notch 부에 형상을 주어 고정하는 방식의 조립 및 높이측정, Carrier Flip, Magazine
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탑재하는 공정설비. 고객사 Line 투자 계획에 따라 추가 발주 진행예정 상품화 여부 고객사 납품 및 추가 발주 진행 중 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 Camera Module 의 2D Bar Code Reading 후 MES를 통해 Tray 상에 안착된 Module 정보를 인식하여 공정의 시작을 결정하는 설비. 60um 의 초소형 2D bar code를 안정적으로 인식하는 기술이 필수적으로 실시간 Auto Focusing이 필요하며 기존의 생산량보다 2배의 생산성 확보 (1,800ea/Hr 이상) 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 투입된 PCB Module에 2D bar code 및 인식 기호 등을 Laser marking하는 System. 고속 marking을 위해 Scanner 적용 및 marking된 상태의 품질 검사를 위한 Vision Inspection 개발 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 고화소의 Camera 용 CMOS Chip 분류설비. 고화소 COMS Chip의 안정적인 양품 분류를 위해 10Class 환경에서 고속, 고정밀하게 분류하는 Die Transfer 설비. Multi Bin 이 가능하도록 추가 개발 진행 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 고화소의 Camera 용 CMOS Chip 분류설비. 고화소 CMOS Chip의 안정적인 양품 분류를 위해 10Class 환경에서 고속, 고정밀하게 분류하는 Die Transfer 설비로 고객사의 고부가가치용 Die의 생산 확대로 인해 판매확대 지속되고 있는 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 웨이퍼에 공급된 LED Chip을 Probing / Vision 검사 후, 동일 Rank별로 Chip을 Bin에 Sorting하는 system으로 폭 넓은 LED 수요기업이 확보된 가운데 지속적이고 안정적인 물량의 설비 공급이 가능할 것 임. 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 Flip Chip 형태의 UV LED Chip의 고속 Probing 설비로 상부 컨텍, 하부 수광 방식의 설비. UV 광원 LED Chip을 안정적으로 측정하는 측정 설비로 UV Chip개발 고객사에 필수적인 측정 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 웨이퍼의 내부면을 절단하는 가공법으로 웨이퍼 칩의 손상을 획기적으로 방지하고 Debris 발생 하지 않는 설비로, 웨이퍼의 절단이 매우 용이하고 Scribing 단면이 깨끗하게 나오도록 작업효과를 나타냄 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 웨이퍼 상태의 초미세사이즈 마이크로 LED를 디스플레이용 Substrate 에 Laser Lift-off 공법으로 정밀, 고속 전사하는 System 으로 급격히 확대가 예상되는 마이크로 LED의 핵심 공정 설비의 개발로 시장 확대 진행 중 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 Laser를 이용하여 wafer back side에 cord를 기입하는 설비로 기존 Marking 설비에서 불가능했던 부분까지 해결함으로서 추가 수요 발생 시 자사의 설비 공급이 유력함 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 웨이퍼의 내부면을 절단하는 가공법으로 웨이퍼 칩의 손상을 획기적으로 방지하고 Debris 발생 하지 않는 설비로, 웨이퍼의 절단이 매우 용이하고 Scribing 단면이 깨끗하게 나오도록 작업효과를 나타냄에 따라 독보적인 시장 점유 중 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 기판에 약액 도포 공정 라인에서 스핀 동작을 이용하여
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기판에 약액을 도포하는 설비로 본 기술 도입으로 반도체 성능향상이 확인됨에 따라 지속적인 매출 향상이 예상됨 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 반도체 공정 라인에서 회전을 이용하여 wafer에 약품을 분사하여 세정하는 설비로 본 기술 도입으로 반도체 성능향상이 확인됨에 따라 지속적인 매출 향상이 예상됨 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 OIS Substrate의Pick and Place 작업 이후 자재가 담긴 Carrier를 인라인으로 공급받아 Cover를 자동으로 Clamping하는 설비로 2021년 지속적 매출이 예상됨 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 Mini LED Chip의 고속, 고정밀 Pick Place 설비로 70um 내외의 Chip을 고속으로 Substrate 에 고정밀하게 배열해주는 System. mini Chip의 대량 전사를 위해 필수적인 전사공정 설비로 기존에 개발된 MDT과 함께 고객의 요구에 맞는 다양한 기법의 전사공정 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비 상품화 여부 고객사 납품 (28) GCP-100 형광체 실리콘 용 CIE Prober 연구 과제 형광체 실리콘용 CIE Prober 설비 개발 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 PIS(형광체가 mixing된 실리콘 형)Chip의 CIE 등 광특성 측정설비로 PIG 제품과 함께 설비에서 측정가능한 검사설비 PIG, PIS의 물량이 점차 늘어남에 따른 제품 생산업체 설비투자 확대 및 신규 업체 설비 공급확산 가능 커지고 있음. 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 PKG를 Carrier tape에 중계기로 공급 받아, 분류 데이터를 기준으로 제품의 양품/불량을 고속으로 분류하여 sorting 및 양품 PKG를 Detach하는 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 Chip 평면의 bump, partrerning, 이물질, chipping crack 검사를 거쳐 Chip을 상태에 따라 분류하여 배출하는 Vision Inspection 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2020년 기대효과 Mini LED Chip의 고속, 고정밀 Pick Place 설비로 Chip을 고속으로 Substrate 에 고정밀하게 배열해주는 System. mini Chip의 대량 전사를 위해 필수적인 전사공정 설비로 기존에 개발된 MDT과 함께 고객의 요구에 맞는 다양한 기법의 전사공정 설비의 개발을 통한 시장 선점으로 향후 대량 판매에 기대가 큰 설비 상품화 여부 양산적용 및 고객사 납품예정 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2021년 기대효과 Chip의 상, 하면을 Vision 검사하여 검사 결과에 따라 조건에 적합한 양/ 불의 Chip을 구분하여 분류하는 Sorting 설비로 향후 지속적인 매출이 예상되는 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2022년 기대효과 Chip 평면의 bump, partrerning, 이물질, chipping crack 검사를 거쳐 Chip을 상태에 따라 분류하여 배출하는 Vision Inspection 설비 상품화 여부 고객사 납품 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2021년 개발 내용 Micro LED chip을 4~6inch Wafer에서 Laser lift off하는 설비로, 4inch Wafer 기준 수백만개의 Chip 중 불량칩을 선택적으로 제거하거나, 양품의 Chip을 원하는 pitch에 맞게 선택적으로 전사하는 System 상품화 여부 고객사 현장 평가 진행 중 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2022년 개발
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내용 기존 Mini LED Chip의 Pick 설비에서 공정 속도와 정밀도를 세계 최고 수준으로 업그레이드 완료하였으며, 소모품 교체의 자동화 기능을 추가하여 생산성을 극대화시킨 Pick Place System. 상품화 여부 고객사 평가 완료 및 납품예정 연구 과제 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2022년 개발 내용 마이크로 LED Laser Lift-off 공정의 생산성 향상을 위한 Wafer와 Carrier를 정밀하게 Bonding De-bonding하는 System. 상품화 여부 고객사 평가 진행중 연구 과제 마이크로 LED 선택적 대량 LLO system 연구 기관 (주)큐엠씨 개발완료년도 2022년 개발 내용 웨이퍼 상태의 마이크로 LED를 디스플레이용 Substrate 에 Laser Lift-off 공법으로 Pitch에 맞게 정밀한 선택적 전사가 가능하며 Wafer 1장당 10초이내에 전사가 가능한 초고속 System. 상품화 여부 고객사 평가 진행중 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 보유현황 회사는 2024년 12월 31일 기준 39건의 국내특허와 24건의 해외특허(PCT포함)를 보유하고 있습니다. - 국내외 특허출원 총 9건 (국내 5건, 해외 3건, PCT출원 1건) - 국내외 특허등록 총 54건 (국내 34건, 해외 20건) 특허관련설비 국내출원 국내등록 해외출원 해외등록 PCT 출원(주1) Tester 상표권 기타(주2) Total (주1) PCT(Patent Cooperation Treaty, 특허협력조약) : 특허 또는 실용신안의 해외출원절차를 통일하고 간소화하기 위하여 발효된 다자간 조약(주2) 국내 : 출원 1건(Direct Transfer 1건), 등록 5건(Direct Transfer 3건, Bonding 1건, 번호 권리 출원번호 출원일 등록일 국문명칭 출원인 적용제품 주문관청 특허 _ 발광다이오드 칩 전사 장치 및 전사 방법 ㈜큐엠씨 특허청 특허 _ 웨이퍼 상의 불량 발광다이오드 제거 방법 ㈜큐엠씨 특허청 특허 _ 발광다이오드 모듈 제조 방법 ㈜큐엠씨 특허청 특허 _ 레이저를 이용한 기판 스크라이빙 장치 및 방법 ㈜큐엠씨 특허청 특허 _ 불량 발광다이오드의 제거 방법 ㈜큐엠씨 특허청 번호 권리 등록번호 출원일 등록일 국문명칭 출원인 적용제품 주문관청 특허 마이크로 발광다이오드 칩 제거 장치와 방법 및 이를 이용한 마이크로 발광다이오드 모듈 리페어 시스템과 방법 (주)큐엠씨 특허청 특허 대상물 용융결합 장치 및 방법 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 및 방법 (주)큐엠씨 특허청 특허 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 (주)큐엠씨 특허청 특허 전자부품 검사 및 분류장치 (주)큐엠씨 Tester 특허청 특허 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 및 방법 (주)큐엠씨 특허청 특허 전자부품 검사 및 분류장치 (주)큐엠씨 Tester 특허청 특허 전자부품 검사장치 (주)큐엠씨 Tester 특허청 특허 레이저 스크라이빙 장치 (주)큐엠씨 특허청 특허 전자 소자 분류장치 (주)큐엠씨 특허청 특허 전자소자 분류장치 (주)큐엠씨 특허청 특허 광소자 테스트 장치 및 광소자 테스트 방법 (주)큐엠씨 Tester 특허청 특허 레이저 가공 장치 (주)큐엠씨 특허청 특허 레이저를 이용한 대상물 가공 장치 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 레이저 가공장치 및 그 제어방법 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 레이저 리프트 오프 장비의 레이저빔 감쇠기 및 이를 포함하는 레이저빔 조사 장치 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 픽업장치 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 회전장치, 회전구동방법, 및 회전시스템 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 적분구 (주)큐엠씨/유병소 Tester 특허청 특허 레이저 가공장치용 빔 정형 모듈 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 멀티 암 구조체 및 이를 포함하는 대상물 분류장치 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 레이저를 이용한 대상물 가공 방법, 대상물 가공 장치, 및 대상물 가공
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시스템 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 레이저 가공장치 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 레이저 가공방법 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 미니 발광다이오드 제거 장치와 방법 및 이를 이용한 미니 발광다이오드 디스플레이 모듈 리페어 시스템과 방법 (주)큐엠씨 특허청 특허 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 발광소자의 제조를 위한 장치 및 방법 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 발광소자의 제조를 위한 장치 및 방법 (주)큐엠씨/유병소 특5허청 특허 반도체 칩 분류장치 (주)큐엠씨 특허청 특허 레이저 빔 전달 시스템 및 그 방법과 레이저 리프트 오프방법 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 레이저 빔 전달 시스템 및 그 형성 방법 (주)큐엠씨/유병소 특허청 특허 QMC (주)큐엠씨 QMC상표 특허청 특허 멀티-레벨 이젝트핀 (주)큐엠씨 특허청 번호 권리 출원번호 출원일 등록일 국문명칭 출원인 적용제품 주문관청 특허 레이저 스크라이빙 장치 ㈜큐엠씨 특허청 특허 QMC ㈜큐엠씨 QMC상표 특허청 특허 QMC ㈜큐엠씨 QMC상표 특허청 번호 권리 등록번호 출원일 등록일 국문명칭 출원인 적용제품 주문관청 특허 레이저 빔 전달 시스템 및 그 형성 방법 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 레이저 빔 전달 시스템 및 그 방법과 레이저 리프트 오프방법 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 레이저 빔 전달 시스템 및 그 방법과 레이저 리프트 오프방법 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 발광소자의 제조를 위한 장치 및 방법 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 발광소자의 제조를 위한 장치 및 방법 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 발광소자의 제조를 위한 장치 및 방법 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 픽업장치 및 이를 포함하는 엘이디 칩 분류장치 ㈜큐엠씨 특허청 특허 엘이디 칩 분류장치 ㈜큐엠씨 Tester 특허청 특허 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 ㈜큐엠씨 특허청 특허 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 레이저 가공 방법 및 가공 장치 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치 ㈜큐엠씨 유병소 특허청 특허 레이저 가공 장치 ㈜큐엠씨 특허청 특허 JP6971330 레이저 스크라이빙 장치 (제 16/525,614 호) ㈜큐엠씨 특허청 특허 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 및 방법 ㈜큐엠씨 특허청 특허 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 및 방법 ㈜큐엠씨 특허청 특허 QMC ㈜큐엠씨 상표 특허청 번호 구분 등록번호 출원일 등록일 국문명칭 출원인 적용제품 주무관청 PCT 미니 발광다이오드 제거 장치와 방법 및 이를 이용한 미니 발광다이오드 디스플레이 모듈 리페어 시스템과 방법 ㈜큐엠씨 특허청
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 주식회사 큐엠씨의 제22기 사업연도(2024.01.01.~2024.12.31.)의 영업실적 및 경영성과에 대하여 다음과 같이 의견을 표명합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업 환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점 기준으로 작성한 것이며, 회사가이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단 의견서의 목적과 원칙 경영진단 의견서를 작성함에 있어 회사의 재무상태 또는 영업실적 등에 중요한 영향을 미치지 아니하는 경미한 사항을 배제하여 중요한 정보의 전달에 중점을 두었으며,공시내용은 명확하고 간결하게 작성하여 투자자 및 기타 이해관계자들이 회사의 재무상태, 영업실적 및 재무상태의 변동에 대한 이해를 증진시킬 수 있도록 기술하였습니다. 또한, 경영진단 의견서를 기재함에 있어 사업보고서 또는 재무제표 주석사항에관련 내용이 기재된 경우에는 사업보고서 또는 재무제표 주석을 참조하는 방식으로 기재하였으며, 회사가 속한 경제적ㆍ산업적 환경 및 회사의 실질에 부합하는 의견서를 작성하였습니다. ※하기 작성된 자료는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 재무제표를 기준으로 산출된 자료입니다. 3. 개요 회사의 2024년 손익현황 및 증감금액 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 2024년 2023년 증감금액 증감비율(%) 매출액 영업이익(손실) 법인세비용차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) 주) 증감율은 2023년 대비 2024년의 증감율을 의미합니다. 2024년 글로벌 경제는 인플레이션 억제를 위한 주요국들의 금융긴축으로 빠르게 경기가 둔화되었습니다. 러시아-우크라이나 전쟁 장기화 및 미ㆍ중 간 무역갈등으로 인한 자국 우선주의 영향으로 기존의 공급망 체계의 재편과 탈세계화가 진행되었으며, 고물가ㆍ고금리ㆍ고환율에 따른 소비 심리 악화와 계속되는 경제불황으로 경제 성장이 지속 저해되는 등 복합적인 위기 상황이 지속되었습니다.2025년 세계 경제는 미ㆍ중 간 갈등, 미국의 도날드 트럼트 대통령 취임에 따른 무역관세 정책 변경 등 세계 경제의 불확실성이 더 증대됨에 따라 수주 물량 및 수익성 확보가 쉽지 않을 것으로 전망되지만 회사의 끊임없는 노력과 연구개발로 인해 목표실적 달성이 예상되며, 상반기 이후 반도체 장비 부문 및 미니 LEDㆍ마이크로 LED 장비, 차량 전장 장비 부문에서 추가 수주 확보로 인해 매출 성장과 이익 개선이 될 것이라고 충분히 예상하고 있습니다.회사는 지속가능경영을 목표로 체질 개선과 새로운 가치 창출을 위한 혁신활동에 매진하여 반도체 등 장비사업에서 독보적인 입지를 확고히 함으로서 지속적인 성장을 이루어 나갈 수 있도록 노력하겠습니다. 4. 재무상태 및 영업실적 1. 재무상태 및 영업실적 [요약재무정보] 주식회사 큐엠씨 (단위 : 원) 사업연도 제22 기말 제21 기말 제20 기말 구분 2024년말 2023년말 2022년말 감사여부 감사받은 재무제표 감사받은 재무제표 감사받은 재무제표 회계처리기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS 자산
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유동자산 현금및현금성자산 단기금융상품 당기손익공정가치측정금융자산 매출채권 기타수취채권 기타유동자산 당기법인세자산 재고자산 비유동자산 유형자산 투자부동산 무형자산 기타비유동수취채권 기타비유동자산 자산총계 부채 유동부채 매입채무 단기차입금 유동성장기차입금 기타지급채무 기타유동부채 기타충당부채 리스부채 비유동부채 장기차입금 순확정급여부채 기타비유동지급채무 리스부채 이연법인세부채 부채총계 자본 자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익 이익잉여금(결손금) 자본총계 부채와자본총계 종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 구분 2024년 1월 ~ 12월 2023년 1월 ~ 12월 2022년 1월 ~ 12월 매출액 영업이익(손실) 당기순이익(손실) 기본주당순이익(손실)(원) 희석주당순이익(손실)(원) 연결에 포함된 회사수 주1) 상기 '연결에 포함된 회사수'는 당사가 포함된 회사수입니다.주2) 제22기(당기)는 주주총회 승인 전 재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 2. 자금조달 등 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 최적 자본구조 달성을 위하여 부채비율 및 순차입금비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며, 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.2-1. 당기 및 전기말 회사의 현금 및 현금성자산 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 보통예금 외화예금 합계 2-2. 당기 및 전기말 회사의 금융자산과 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.(1) 금융상품 범주별 장부금액 (단위: 천원) 재무상태표 상 자산 당기말 전기말 상각후원가 금융자산 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타수취채권 기타비유동수취채권 소계 당기손익-공정가치측정금융자산 당기손익공정가치금융자산 합계 (2) 금융부채 범주별 장부금액 (단위: 천원) 재무상태표 상 부채 당기말 전기말 상각후원가 금융부채 매입채무 기타지급채무 유동성장기차입금 기타비유동지급채무 장기차입금 유동리스부채 비유동리스부채 합계 (3) 금융삼품의 범주별 순손익 (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기손익-공정가치 금융자산 당기손익-공정가치금융자산처분손익 당기손익-공정가치금융자산평가손익 합계 상각후원가 금융자산 이자수익 외환차익 외환환산이익 합계 상각후원가 금융부채 이자비용 외환차손 외환환산손실 합계 2-3. 당기 및 전기말 회사의 차입금 내역은 다음과 같습니다.(1) 차입금의 내역 (단위: 천원) 구분 차입처 당기말 최종만기일 당기말 전기말 현재 이자율(%) 긴급경영안정자금 중소기업진흥공단 운전자금(주1) 한국자산관리공사 소계 차감: 유동성대체 합계 (주1) 전기 중 회사 소유의 안양시 동안구 소재의 토지 및 건물은 한국자산관리공사와의 부동산매매계약에 따라 법적 소유권이 이전되었습니다. 계약 조건에 따라 회사는 매매목적물의 인도 후 매매목적물 전부를 5년간 임차하도록 되어 있으며, 매수인과의 합의하에 최대 5년의 범위 내에서 1년 단위로 임대차기간의 연장이 가능합니다. 또한, 임대차계약체결일로부터 1년이 경과한 날부터 임대차 계약만료 3개월 전까지 우선매수권을 행사할 수 있습니다.한편, 회사는 부동산매매계약에 포함된 우선매수선택권 조항에 따라 자산에 대한 통제가 이전되지 않은 것으로 판단하여 매각한 부동산을 계속하여 재무제표에 인식하고, 받은 대가를 금융약정으로 보아 차입금으로 계상하고 있습니다. (2) 차입금의 상환일정 (단위: 천원) 구분 차입처 1년 이하 2년 이하 3년 이하 4년 이후 합계 긴급경영안정자금 종소기업진흥공단 운영자금 한국자산관리공사 합계 (3) 차입금의 변동내역 (단위 : 천원) 구분 당기 전기 기초 차입 차입금의 상환 기말 3. 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정에 관한 사항은 Ⅲ.
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재무에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다. 4. 기타 투자판단에 필요한 사항 4-1. 신규사업 등의 내용 및 전망 (1) 미니 마이크로 LED 산업 기존 디스플레이 시장은 중국의 저가 공세를 앞세운 공격적인 M/S 확대로 인하여 OLED에서의 경쟁도 지속적으로 심화되고 있으며 이에 따라 국내외 메이저 디스플레이 업체들은 신성장 동력으로 차세대 디스플레이로 각광받고 있는 Mini 및 Micro LED 디스플레이 제품 개발을 위해 총력을 기울이고 있습니다.Micro LED는 기존 디스플레이 대비 높은 전력 효율, 짧은 응답시간, 긴 수명 등의 장점이 있어 스마트워치, 스마트글래스, 증강현실 기기 등에 적용이 적합하며, 기존 디스플레이가 갖는 대형화의 한계를 극복하고 TV, 디지털 사이니지 시장 등에서도 주목을 받고있습니다.Micro LED는 2014년 애플이 마이크로 Led 전문업체 LuxVue Techonolgy를 인수후 애플의 Mini LED 디바이스 출시 계획이 알려지면서 본격적인 주목을 받기 시작하였습니다. 그 후 애플은 Micro LED 생산시설 구축 등 투자를 지속하고 있으며, 스마트워치, 스마트 글래스 등의 중소형 디바이스 출시 및 연구개발을 진행 중에 있습니다.Yole Development에 따르면 Micro LED는 2021년 스마트워치 시장을 시작으로 2022년 스마트폰과 태플릿, AR/MR시장에도 적용되기 시작하였고 중장기적으로 2023년 노트북에 이어 2024년 대형TV와 상업용 디스플레이 시장으로까지 적용이 확대될 것으로 전망하였음. 또한, MarketsandMarkets에 따르면 글로벌 Micro LED 시장 규모는 2019년 5.6억달러 규모에서 연평균 81.8% 성장하여 2025년 약 202억달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망하였습니다. 글로벌 micro led 시장 전망.jpg [글로벌 Micro LED 시장 전망] 회사는 미니 LED를 활용한 디스플레이 모듈 제조 공정에 있어 전 방위적인 기반 기술을 바탕으로 하여 기존 R 역량과 인력, 시설을 공동으로 활용하여 시너지 효과를 발휘할 수 있는 유관사업 다각화를 준비하고 있습니다. 최근 디스플레이 패널의 고해상도화는 물론 플렉서블 디스플레이의 채용이 늘어나고 있어 디스플레이의 형태(폼팩터)가 다양하게 변화하고 있습니다. 이에 따라 Cutting, Laser lift off, Transfer, Repair, 검사 장비에서 보다 정밀하고 기존과 다른 다양한 기술이 요구되고 있습니다. 이로써 기존보다 시장규모가 지속적으로 증가하고 있는 실정입니다. 최근 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED시장의 관심이 커지고 그 시장 또한 규모가 크고 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 특히 최근 미니 LED 를 채용한 TV, 모니터, 노트북 등 디스플레이 출시가 많아지고 있습니다. 회사에서는 기존 미니LED와 마이크로 LED를 활용한 디스플레이 모듈 제조 장비의 기술 향상과 안정화를 이루어 국내는 물론 중국과 대만 등 글로벌 디스플레이 패널 업체 및 LED 백라이트 제조 업체에 대한 마케팅을 강화할 예정입니다. 수십마이크로 급 초소형 마이크로 LED에서 수백 마이크로 이상 미니 LED의 칩을 커팅, 전사, 본딩, 검사하는 장비입니다. 올해부터 본격적인 신규 설비투자가 예상됨에 따라, 고객의 다양한 요구에 대응하는 신기술을 적용하여 경쟁사 대비 빠르고 정확하며 신뢰성이 확보된 장비를 판매 할 것입니다. (2) 차량 전장 모듈 기존 LED와 반도체 제조 기술을 바탕으로 전장사업의 도입을 시작하여 2021년 최초로 차량용 전장의 파워모듈 검사 및 분류 장비 개발 및 시장 진입에 성공하였습니다. 보유 기술을 활용한 전방위적 투자를 통하여 향후 LED head lamp 생산 시장 진입을 위하여 Riveting, Etching, Cleaning, Mounting, Bonding, AOI 검사, Function 검사 장비 기술 개발 준비를 완료한 상황입니다. 현재 지속적이고 공격적인 마케팅으로 2022년 최초 시장 진입을 시작으로 향후 시장수요의 성장에 대응하기
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위한 지속적인 연구개발과 신기술을 도입한 설비투자를 통하여 매출확대와 더불어 수익성강화를 위해 노력하고 있습니다. 4-2. 법규상 규제 및 환경에 관한 사항회사는 영위하는 반도체 장비, 카메라 모듈 장비, 차량전장 모듈 장비, LED 및 디스플레이 장비 산업의 경우 소비성 서비스업이나 부동산 매매업과는 달리 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며 반도체 장비 및 디스플레이 장비기업의 핵심장비 연구개발과 육성을 위한 지원금 등이 확대되고 있습니다. 따라서 특별히 반도체 및 디스플레이 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.또한 산업안전 보건법, 환경오염시설의 통합 관리에 관한 법률, 대기환경 보전법,고압가스 안전 관리법등 일반적인 제조업을 영위하는 업체가 준수하여야 하는 법규상 규제 및 환경에 관한 사항을 준수하고 있으며, 상기 사항에 대하여 중대한 위반을 하거나 이로 인해 제재를 받은 사항은 없습니다.4-3. 위험관리 및 파생거래에 관한 사항회사의 영업활동은 국내 및 다수의 해외수출, 수입 발생하고 있는 바, 달러화, 유로화 및 주요 신흥국 통화가치 대비 원화가치의 변동은 회사의 영업활동에 중요한 영향을 미칠수 있습니다. 회사는 환율변동 위험과 관련하여, 미래 외화자금흐름의 노출 부분과 외화자산 및 부채의 환산노출 부분을 합한 전체 환 Position을 위험관리대상으로 합니다.환위험관리의 목적은 전체 환 Position의 원화가치 변동성을 축소시켜 안정적인 영업활동을 영위하는데 있으며 노출위험의 측정을 위하여 예상되는 전체 환 Position 원화가치 변동을 통화별 상관관계, 변동성 및 향후 전망등을 감안하여 산출하는 시나리오 분석을 실시하고 있습니다.회사의 위험관리 등에 관한 세부사항은 'II. 사업의 내용' '5. 위험관리 및 파생거래' 를 참조하시기 바랍니다.이외에 회사의 재무상태, 영업실적, 유동성 및 자본조달 등에 중요하게 영향을 미칠만한 환경, 규제 또는 정책 변화 등에 관한 사항은 없습니다.
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II. 사업의 내용에서 제외 했습니다. 사. 신용평가에 관한 사항 당사는 최근 5년간 신용평가를 받은 사실이 없습니다. 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항 주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형 코스닥시장 상장 1999년 04월 14일 해당사항 없음 2. 회사의 연혁 가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 본점소재지 : 서울특별시 강남구 테헤란로 504- 최근 5년간 변경사항 없음 나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임 신규 재선임 정기주총 사내이사 단재완사내이사 단우영사내이사 단우준 정기주총 대표이사 조성래사외이사 박흠석 사외이사 안철우사외이사 신상규 대표이사 정한수(퇴임)사외이사 신현목(퇴임) 정기주총 사내이사 단재완사내이사 단우영사내이사 단우준 정기주총 대표이사 정한수 대표이사 조주연(사임) 정기주총 대표이사 조주연사내이사 단우영사내이사 단우준사외이사 신현목사외이사 신상규사외이사 안철우 사내이사 단재완 대표이사 김인중(사임)사외이사 박영원(퇴임)사외이사 홍만식(퇴임)사외이사 이경린(퇴임) 다. 최대주주의 변동 당사의 최대주주는 보고서 작성기준일 현재 단재완(6,226,189주, 18.34%)이며, 최근 5년간 특수관계인을 포함한 주식수의 변동은 있으나, 최대주주 변경은 없었습니다. 2024년 12월 31일 현재 최대주주 및 특수관계인 포함 주식수 및 지분율은 17,832,480주(52.53%) 입니다. 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다. * 발행주식총수 33,945,779주(보통주 32,556,857주, 우선주 1,388,922주) 기준 라. 상호의 변경 해당사항 없음 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당사항 없음 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 1) 舊 한국제지 주식회사와의 합병 회사는 기업가치 및 주주가치 제고를 위한 계열사 지배구조개편의 일환으로 2020년 4월 1일 이사회 결의에 따라 2020년 7월 1일을 합병기일로 하여 회사를 존속법인, 舊 한국제지㈜를 소멸법인으로 하여 흡수합병을 완료하였으며, 주요 내용은 다음과 같습니다. 구 분 주 요 내 용 피합병법인 한국제지주식회사 합병 비율 보통주 해성산업(주) : 한국제지(주) = 1 : 1.6661460 합병 기일 2020년 7월 1일 2) 물적분할을 통한 現 한국제지 주식회사의 설립회사가 영위하는 사업부문 중 지류 제조 및 판매 등 제지사업부문을 물적분할의 방식으로 분할하여 분할신설회사(現 한국제지 주식회사)를 설립하고, 향후 분할존속회사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사로 전환함으로써 경영효율성 및 투명성을 극대화하고, 장기적 성장을 위한 기업 지배구조를 확립하고자 2020년 08월 14일 이사회결의에 따라 2020년 11월 1일을 분할기일로 하는 물적분할을 완료하였습니다. 이로써 現 한국제지 주식회사가 회사의 완전자회사로 설립되었습니다. 3) 계양전기㈜ 투자사업부문과의 합병 회사는 지주회사의 성립요건 및 행위제한요건을 충족하기 위해 2022년 10월 7일 이사회 결의에 따라 종속회사인 계양전기㈜가 영위하는 사업 중 투자사업부문(분할합병 대상부문)을 인적분할하여 2023년 2월 1일을 합병기일로 회사와 흡수합병하였습니다. 구 분 주 요 내 용 피합병법인 계양전기 투자사업부문 합병 비율 보통주 해성산업㈜ : 계양전기㈜ = 1 : 0.1902012 합병 기일 2023년 2월 1일 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 해성산업㈜는 2020년 7월 1일 舊 한국제지㈜를 흡수합병함에 따라 지류 제조, 조림 양묘 등의 사업목적을 추가하였습니다. 또한 2020년 11월 1일 제지사업부문을 물적분할의 방식으로 분할하여 한국제지㈜를 설립하고, 분할존속회사인 해성산업㈜는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사로 전환함에 따라 지주회사의 목적에 맞춰 사업 목적을 변경하였습니다. 2023년 11월 10일
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당사의 이사회결의로 건물관리 용역사업의 경쟁력 재고를 위해 자회사 해성에스테이트(주)를 설립하여 해당 사업을 2024년 1월 2일부터 위탁하고 있습니다. 이에 해성산업㈜는 공시서류작성기준일 현재 부동산 임대관리사업과 지주사업을 영위하고 있습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 (1) 세하(주) 인수2020. 03. 20 타법인주식 및 출자증권 취득결정(자율공시) 공시 참조2020. 03. 20 계약 및 계약금 납입2020. 05. 14 잔금 납입 및 보통주 4,236,009주(14.32%) 취득 완료2020. 07. 23 유상증자 참여 (舊 한국제지 합병, 유상증자 후 지분율 50.73%) (2) 해성산업(주) 물적분할 분할존속회사 분할신설회사 내용 해성산업㈜ 한국제지㈜ 1) 분할방법 : 단순ㆍ물적분할2) 분할대상 사업부문 : 지류 제조 및 판매 등 제지사업부문3) 분할목적 : 각 회사의 전문화를 통하여 경영 효율성을 극대화하여 장기적 성장을 위한 기업 지배구조 확립4) 분할비율 : 단순ㆍ물적분할로서 신설회사가 설립 시에 발행하는 주식의 총수가 분할되는 회사에 배정5) 분할 일정2020.08.14 - 분할 이사회 결의일2020.09.29 - 분할계획서 승인을 위한 임시 주주총회일2020.11.01 - 분할기일 □ 당사 분할에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2020.08.14 주요사항보고서(회사분할결정) 및 2020.11.02 합병등종료보고서(분할)를 참조하시기 바랍니다. (3) 해성산업㈜의 종속회사 간 합병 (해성팩키지㈜ - 원창포장공업㈜) 합병법인(존속) 피합병법인(소멸) 내용 해성팩키지㈜ 원창포장공업㈜ 1) 합병방법 : 해성팩키지㈜가 원창포장공업㈜ 를 흡수합병 ※합병 후 상호 : 원창포장공업㈜2) 합병목적 : 인적, 물적자원 일원화를 통한 경영효율성 제고3) 합병비율 : 해성팩키지㈜ : 원창포장공업㈜ = 1 : 04) 합병 일정2020.11.20 - 합병 이사회 결의일, 주주총회일2020.12.24 - 합병기일 □ 당사 종속회사의 합병에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2020.11.23 회사합병결정(종속회사의주요경영사항)을 참조하시기 바랍니다. (4) 계양전기㈜, 해성디에스㈜ 매수청구 및 현물출자에 의한 유상증자 - 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정한 지주회사의 성립요건 및 행위제한요건을 충족하기 위해, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제133조에 따른 공개매수 방식에 의거 계양전기㈜ 및 해성디에스㈜의 주주들로부터 계양전기㈜ 및 해성디에스㈜ 발행주식을 현물출자 받고, 그 대가로 현물출자를 한 주주들에게 해성산업㈜의 보통주식을 배정하는 방식의 유상증자를 실시 - 청약기간 : 2021년 02월 15일 ~ 2021년 03월 08일 - 청약결과 : * 계양전기㈜ 청약수량 : 5,194,260주 (공개매수가격 1주당 4,646원) * 해성산업㈜ 배정주수 : 2,039,935주 (모집가액 1주당 11,830원) * 해성디에스㈜ 청약수량 : 2,785,000주 (공개매수가격 1주당 26,325원) * 해성산업㈜ 배정주수 : 6,197,388주 (모집가액 1주당 11,830원) - 현물출자 및 유상증자에 관한 사항 계양전기㈜와 해성디에스㈜ 매수청구 주식은 03월 11일 납입 및 입고가 완료, 해성산업의 신주 8,237,323주는 2021년 03월 12일 발행되어 2021년 03월 23일 거래소 상장 완료※ 본 매수청구 및 현물출자 유상증자에 대한 지분 변동은 각 사의 지분공시를 참조하여 주시기 바랍니다. (5) 해성산업㈜의 우선주 유상증자 구분 내용 신주의 종류와 수 기명식우선주 1,000,000주 1주당 액면가액 500원 증자전 발행주식총수 자금조달의 목적 및 금액 운영자금 6,630,000,000원 증자방식 주주배정후 실권주 일반공모 신주 발행가액 6,630원 (확정발행가) 1주당 신주배정주식수 진행일정 신주배정기준일 구주주
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청약기간 일반공모 청약기간 주금납입일 신주상장 완료일 □ 당사 우선주 유상증자에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2021.11.09 주요사항보고서(유상증자결정), 2021.11.19 증권발행실적보고서를 참조하시기 바랍니다. (6) 해성산업㈜의 종속회사 간 합병 (㈜한국팩키지 - 원창포장공업㈜) 합병법인(존속) 피합병법인(소멸) 내용 ㈜한국팩키지 원창포장공업㈜ 1) 합병방법 : - 코스닥시장 상장법인 ㈜한국팩키지가 주권 비상장 법인 원창포장공업㈜를 흡수합병 2) 합병목적 : - 경영효율성 증대 및 사업경쟁력 강화를 통한 기업가치 와 주주가치를 제고3) 합병비율 : ㈜한국팩키지 : 원창포장공업㈜ = 1 : 29.371535144) 합병일정 :- 2021.07.02 : 합병 계약일- 2021.11.24 : 합병 주주총회일- 2021.12.25 : 합병기일 □ 당사 종속회사의 합병에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2021.07.02 회사합병결정(종속회사의주요경영사항)을 참조하시기 바랍니다. (7) 해성산업㈜의 종속회사 간 합병 (해성디에스㈜ - 해성테크놀로지㈜) 합병법인(존속) 피합병법인(소멸) 내용 해성디에스㈜ 해성테크놀로지㈜ 1) 합병방법 : - 해성디에스㈜가 해성테크놀로지㈜를 흡수합병2) 합병목적 : - 합병을 통한 경영 효율성 제고3) 합병비율 : 해성디에스㈜ : 해성테크놀로지㈜ = 1.0000000 : 0.00000004) 합병일정 :- 2022.05.27 : 이사회 결의일- 2022.05.31 : 합병 계약일- 2022.08.01 : 합병기일 □ 당사 종속회사의 합병에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2022.05.31 주요사항보고서(회사합병결정)(자회사의주요경영사항)을 참조하시기 바랍니다. (8) 해성산업㈜와 종속회사 간 분할합병 합병법인(존속) 피합병법인(소멸) 내용 해성산업(주) 계양전기(주)투자사업부문 1) 분할합병방법 : - 계양전기(주)가 영위하는 사업 중 투자사업부문(분할합병 대상부문)을 분할하여 해성산업(주)에 흡수합병하는 방식의 분할합병으로, 계양전기(주)의 주주가 분할합병신주 배정기준일 현재의 지분에 비례하여 분할합병비율에 따라 해성산업(주)의 주식을 배정받는 흡수인적분할합병2) 분할합병목적 : - 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 상 지주회사로 전환된 해성산업(주)가 자회사인 계양전기(주)의 투자사업부문(계양전기(주)가 보유하는 다른 자회사인 해성디에스(주) 주식 포함)을 분할하여 흡수합병함으로써, 공정거래법상 주어진 유예기간 내에 자회사의 행위제한규정(손자회사가 아닌 국내 계열회사 주식 소유 금지)을 준수하여 기업 지배구조의 투명성을 제고하고 경영효율화를 통한 사업경쟁력 강화를 목적3) 분할합병비율 : - 해성산업(주) 기명식 보통주식 : 계양전기(주) 기명식 보통주식= 1: 0.1902012 [0.1649439(분할비율)×1.1531264(합병비율)]-해성산업(주) 기명식 우선주식 : 계양전기(주) 기명식 우선주식= 1: 0.2778021 [0.1649439(분할비율)×1.6842216(합병비율)]4) 분할합병일정 :-2022.10.07 : 이사회 결의일-2022.10.07 : 분할합병 계약일-2022.12.16 : 분할합병승인 주주총회일-2023.02.01 : 분할합병기일 □ 당사의 흡수인적분할합병에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2022.10.07 회사분합병결정(종속회사의주요경영사항) 및 2022.11.11 주요사항보고서(회사합병결정) 을 참조하시기 바랍니다. (9) 해성산업㈜의 종속회사 간 합병 (세하(주)-한국제지(주)) 합병법인(존속) 피합병법인(소멸) 내용 세하(주) 한국제지(주) 1) 합병방법 : 세하(주)가 한국제지(주)를 흡수합병함- 합병법인(존속회사) : 세하(주)
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(유가증권시장 상장법인)- 피합병법인(소멸회사) : 한국제지(주) (주권비상장법인)※합병 후 상호 : 한국제지(주)2) 합병목적 : - 경영효율성 증대 및 사업경쟁력 강화를 통한 기업가치 와 주주가치를 제고3) 합병비율 : 세하(주) : 한국제지(주) = 1 : 1.32615244) 합병일정 :- 2023.05.02 : 합병 계약일- 2023.06.16 : 합병 주주총회일- 2023.08.01 : 합병기일 □ 당사 종속회사의 합병에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2023.05.02 회사합병결정(종속회사의주요경영사항)을 참조하시기 바랍니다. (10) 해성산업(주)의 자회사 편입 (해성에스테이트(주))2023년 11월 10일 당사의 이사회에서 자산관리 용역사업 부문 전문화 및 경쟁력 제고를 위해 해성에스테이트(주) 자회사 설립을 승인하였으며, 당사가 이행한 시설관리 용역사업을 2024년부터 설립된 자회사가 해당 부문을 수행중입니다.1) 회사설립일: 2023년 11월 20일2) 개업연월일: 2024년 1월 1일 (부가가치세법상 사업자등록 시 기재된 일자)3) 자회사에 대한 소유지분 비율: 100% □ 당사 종속회사의 설립에 관한 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2023.11.10 지주회사의자회사편입을 참조하시기 바랍니다. 3. 자본금 변동사항 가. 자본금 변동추이 (단위 : 원, 주) 종류 구분 71기(2024년말) 70기(2023년말) 69기(2022년말) 68기(2021년말) 67기(2020년말) 보통주 발행주식총수 액면금액 자본금 우선주 발행주식총수 액면금액 자본금 기타 발행주식총수 액면금액 자본금 합계 자본금 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 공시서류작성기준일 현재 정관상 발행 가능한 주식의 총수는 100,000,000주이며, 현재까지 발행한 주식의 총수는 보통주 32,556,857주, 우선주 1,388,922주 입니다. 현재 총 유통주식수는 보통주 자기주식 2,923,057주 및 우선주 자기주식 11,469주를 제외한 31,011,253주 입니다. (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주, %) 구 분 주식의 종류 비고 보통주 우선주 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) Ⅶ. 자기주식 보유비율 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 (1) 자기주식 취득 및 처분 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주) 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 장내 직접 취득 보통주 우선주 장외직접 취득 보통주 우선주 공개매수 보통주 우선주 소계(a) 보통주 우선주 신탁계약에 의한취득 수탁자 보유물량 보통주 우선주 현물보유물량 보통주 우선주 소계(b) 보통주 우선주 기타 취득(c) 보통주 (주1,2) 우선주 (주2) 총 계(a+b+c) 보통주 우선주 (주1) 당기 취득한 보통주 자기주식 320주는 계양전기 투자부문 합병 시 합병반대 주주의 주식매수청구권 행사에 대한 가격합의로 취득한 주식입니다.(주2) 당사가 보유하고 있는 자기주식 중 보통주 87,880주 및 우선주 7,246주는 상법 제 522조의3에 따라 취득한 수량으로써, 해당 자기주식은 취득 시점별로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제4항과 동법 시행령 제176조의7 제4항의 규정에 따라 당해 주식을 매수한 날로부터 5년 이내에 처분할 예정입니다. (2) 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, %, 회) 구 분 계약기간 계약금액(A) 취득금액(B) 이행률(B/A) 매매방향 변경 결과보고일 시작일 종료일 횟수 일자 신탁 해지 ※ 2020.07.01. 당사와
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한국제지(주)와의 합병 시 포괄승계하여 수익펀드 형태의 자사주 신탁계약으로 보유하게 된 수량이며 해당 자사주 펀드는 투자신탁 계약기간 종료에 따라 2023년중 전량 장내 매도되었습니다.집합투자업자 및 위탁투자중개업자의 전산자료 보관 정책등의 사유로 1996년 11월 이후 내역만이 존재하여 해당 기간간의 취득금액을 단순 기재하였으며 해당 취득대상은 당사와의 합병으로 소멸된 한국제지(주)입니다. 전산자료가 보관된 투자신탁계약 기간간 4회의 매매방향이 변경되었습니다. □ 자세한 사항은 "금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)" 상에 공시된 2023.10.24 투자판단관련주요경영사항 공시 및 2023.11.21 신탁계약해지결과보고서를 참조하시기 바랍니다. 1. 자기주식 보유현황 (단위 : 주) 취득방법 취득(계약체결)결정 공시일자 주식종류 취득기간 취득목적 최초보유예상기간 최초취득수량 변동 수량 기말수량 비고 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 보통주 우선주 신탁계약에의한 취득 보통주 주가안정, 주주가치 제고 (주1) 우선주 기타 취득 보통주 비자발적 취득 우선주 비자발적 취득 총계 (주1) 취득결정 공시일자는 2020.07.01 당사에 합병되어 소멸한 舊한국제지가 투자신탁계약 관련하여 이행한 최초 일자이며, 최초 취득수량은 당사가 해당 합병으로 투자신탁계약 수익자로서의 지위를 포괄승계하며 취득하게 된 수량입니다. 2. 자기주식 보유 목적 주가안정 및 주주가치 제고를 목적으로 이루어졌습니다. (회사의 지배구조 개편과정 중 상법 제341조의2(특정목적에 의한 자기주식 취득)에 따라 취득) 3. 자기주식 취득계획 2023.2.1 계양전기 투자부문 합병 시 합병반대 주주의 주식매수청구권 중 가격 미합의 수량 (보통주 22주)은 가격 합의 시 취득 예정입니다. 4. 자기주식 처분계획 보유수량 중 보통주 87,880주와 우선주 7,246주는 상법 제 522조의3(합병반대주주의 주식매수청구권)에 따라 취득한 수량으로써, 해당 주식은 각 취득 시점별 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5(주식매수청구권의 특례)에 따라 주식 매수일로부터 5년내 처분 예정이며, 처분의무 외 보유수량에 대해서는 소각 또는 처분을 검토 중에 있으나 세부사항 결정 시 공시 예정입니다. 5. 자기주식 소각계획보고서 작성일 현재 자기주식 소각계획은 없으나, 내부 검토 후 구체적인 소각 계획이 있으면 이사회 결의를 거쳐 공시할 예정입니다. 다. 종류주식 발행현황 1) 공모발행 (단위 : 원) 발행일자 2021년 11월 20일 주당 발행가액(액면가액) 발행총액(발행주식수) 현재 잔액(현재 주식수) 주식의내용 존속기간(우선주권리의 유효기간) 이익배당에 관한 사항 - 우선배당금 : 보통주식에 대한 배당보다 액면금액을 기준으로 연 1%에 해당하는 금액을 금전으로 추가 배당- 비누적적 : 어느 사업연도에 상기에 따른 우선배당의 전부 또는 일부를 배당받지 못하는 경우, 차기 이후의 사업연도의 배당시 미지급배당이나 부족배당액이 보전되지 않음- 비참가적 : 보통주식에 대한 추가 배당에 참가할 수 없음 잔여재산분배에 관한 사항 보통주와 동일한 권리를 가짐 상환에관한 사항 상환권자 없음 상환조건 상환방법 상환기간 주당 상환가액 1년 이내상환 예정인 경우 전환에관한 사항 전환권자 없음 전환조건(전환비율 변동여부 포함) 발행이후 전환권행사내역 N 전환청구기간 전환으로 발행할주식의 종류 전환으로발행할 주식수 의결권에 관한 사항 의결권 없음 기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등) 2) 합병신주 발행 (단위 : 원) 발행일자 2023년 02월 02일 주당 발행가액(액면가액) 발행총액(발행주식수) 현재 잔액(현재 주식수) 주식의내용 존속기간(우선주권리의 유효기간) 이익배당에 관한 사항 - 우선배당금 : 보통주식에 대한 배당보다 액면금액을 기준으로 연 1%에 해당하는 금액을 금전으로 추가 배당- 비누적적 : 어느 사업연도에 상기에 따른 우선배당의 전부 또는 일부를 배당받지 못하는 경우, 차기 이후의
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사업연도의 배당시 미지급배당이나 부족배당액이 보전되지 않음- 비참가적 : 보통주식에 대한 추가 배당에 참가할 수 없음 잔여재산분배에 관한 사항 보통주와 동일한 권리를 가짐 상환에관한 사항 상환권자 없음 상환조건 상환방법 상환기간 주당 상환가액 1년 이내상환 예정인 경우 전환에관한 사항 전환권자 없음 전환조건(전환비율 변동여부 포함) 발행이후 전환권행사내역 N 전환청구기간 전환으로 발행할주식의 종류 전환으로발행할 주식수 의결권에 관한 사항 의결권 없음 기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등) - 세부 발행일자에 관한 사항은 아래 우선주 발행일자별 내역을 참고해주시기 바랍니다.- 주당 발행가액은 당사와 당사의 종속회사 계양전기(주)투자사업부문과 2023년 02월 02일 분할합병비율에 따라 계양전기(주) 우선주 주주들에게 교부한 신주이며, 상기 12,850원 발행가액은 합병당시 분할합병비율의 기준이 되는 평가액입니다. [우선주 발행일자별 내역] (단위:원, 주) 발행일 변동일(상장일기준) 주식종류 상장방식 발행사유 주당발행가액 주당액면가액 증감 주식수 변경 전주식수 변경 후주식수 우선주 신규상장 유상증자 우선주 추가상장 합병신주 (주1) 당사와 당사의 종속회사 계양전기(주)투자사업부문과 2023년 02월 02일 분할합병비율에 따라 계양전기(주) 우선주 주주들에게 교부한 신주이며, 상기 12,850원 발행가액은 합병당시 분할합병비율의 기준이 되는 평가액입니다. 5. 정관에 관한 사항 가. 정관 이력 당사의 정관 최근 개정일은 2021년 3월 26일(제67기 정기주주총회에서 승인)이며 최근 사업연도말 기 공시된 사업보고서상에 포함되어 있습니다. 나. 정관 변경 이력 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 2020년 05월 27일 임시주주총회 - 사업 목적 및 소재지 관련 조문 신설 및 변경 - 회사 합병으로 인한 합병존속회사의 정관 변경 2020년 09월 29일 임시주주총회 - 사업 목적 및 신주인수권 관련 조문 신설 및 변경 - 회사 분할 및 지주회사 전환 목적의 분할존속회사 정관 변경 2021년 03월 26일 제67기 정기주주총회 - 2종 종류주식 발행근거 신설, 주주명부의 작성ㆍ비치 내용 신설 등 - 표준정관 준용 조문 정비 다. 사업목적 현황 구 분 사업목적 사업영위 여부 부동산임대및매매업 영위 식료품가공업및냉동,냉장업 미영위 주차장운영업 영위 건물관리용역업 미영위 위탁매매및대행업 미영위 무역및도,소매업 미영위 비철금속 재생재료 제조 및 판매업 미영위 비철금속 소재 제조 및 판매업 미영위 비철금속 관련 제품 제조 및 판매업 미영위 화합물및화학제품제조업 미영위 재생용 금속가공 원료 생산업 미영위 전선케이블 재생 제조업 미영위 정보처리및소프트웨어자문, 개발및공급업 미영위 유통물류업 미영위 건축, 엔지니어링및관련기술서비스업 미영위 전자상거래및인터넷관련사업 미영위 숙박시설운영업(관광숙박시설, 기타숙박업) 미영위 음식점업(일반, 기관구내식당업) 미영위 주점업 미영위 스포츠및오락관련서비스업(스포츠서비스업, 기타운영업및서비스업) 미영위 운송업(도로 화물 운송업 등) 미영위 소화물전문운송업 미영위 보관및창고업 영위 전문직별공사업 미영위 종합건설업(건물건설업, 토목건설업, 기타) 미영위 컴퓨터프로그래밍, 시스템통합및관리업 미영위 사업시설 관리 및 조경 서비스업(사업시설 유지관리 서비스업, 건물산업설비 청소 및 방제서비스업, 닥트청소업등) 미영위 사업지원서비스업 미영위 부동산개발및공급업 영위 부동산관련서비스업 영위 시설경비업 미영위 위생관리용역업 미영위 수지 및 유리 등 비금속원료 재생 제조업 미영위 수지 및 유리 등 비금속원료 수거 재활용업 미영위 주택건설, 분양 및 임대사업 미영위 자회사(손자회사를 포함하며, 해당 손자회사가 지배하는 회사를 포함함. 이하 “자회사등”)의 주식 또는 지분을 취득, 소유함으로써 자회사등의 제반 사업내용 지배·경영지도·정리·육성하는 지주사업 영위 자회사 등과 상품 또는 용역의 공동개발·판매 및 설비·전산 시스템 등의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업 영위 자회사 등에
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 연결회사는 2020년 반기까지 하나의 사업부문인 임대시설관리부문을 가지고 있었으나, 2020년 3분기 중 舊 한국제지㈜와의 합병으로 인해 제지부문이 추가되었습니다.또한 2021년 중 계양전기㈜, 해성디에스㈜와의 현물출자로 인한 사업결합으로 산업용품부문, 전장품부문, 반도해체부품제조부문이 추가되어 현재 총 5개의 주요 사업부문으로 구성되어 있습니다.각 사업부문별 회사 및 주요제품, 매출액은 다음과 같습니다. 사업부문 회사명 주요제품 및 서비스 매출액(백만원) 임대관리지주사업부문 해성산업㈜ 오피스빌딩 임대/관리상표권 수입 등 제지부문 한국제지㈜ 인쇄용지 및 복사용지,백판지 등 산업용 포장지 ㈜한국팩키지 식품용 포장용기골판지 상자/원단 등 국일제지(장가항)유한공사 간지, 이형원지 등 특수지 산업용품부문 계양전기㈜ 전공공구, 엔진, 산업용구 등 전장품부문 계양전기㈜ Seat 모터, Brake 모터 등 반도체부품제조부문 해성디에스㈜ 리드프레임,Package Substrate 등 주1) 한국제지㈜는 HANKUK PAPER USA, INC 1개 회사, 계양전기㈜는 계양전기(소주)유한공사와 소주신계양국제무역유한공사 2개 회사, 해성디에스㈜는 Haesung DS PHILIPPINES, INC., 소주해성디에스무역유한공사 2개 회사를 연결 종속회사로 포함하고 있으며, 각 종속회사와 계양전기(강소)유한공사, 해성에스테이트㈜는 주요종속회사에 해당되지 않아
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II. 사업의 내용에서 제외하였습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 ■ 부동산 서비스〔해성산업㈜〕 가. 주요 제품 등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적 용도 주요상표 등 매출액 비율(%) 시설관리(주1) 용역 오피스빌딩운영 건물관리 임대관리 임대 오피스빌딩임대 사무실 임대 오피스빌딩관리 사무실 주차 오피스빌딩주차 주차장 지주사업 상표권수익 상표권수익 상표권 심벌,워드마크, 영문CI, 국문CI 배당수익 배당수익 배당금 계 (주1) 당기 인식한 시설관리용역수익은 2023년도 제공한 용역에 대한 정산액 이며, 당기부터 해당 용역은 당사의 자회사 해성에스테이트(주)에서 수행중입니다.나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제71기 제70기 제69기 임대료 단가 관리비 단가 ※ 해남빌딩 기준(3.3㎡당 단가) ■ 지류 제조〔한국제지㈜〕 가. 주요 제품 등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 매출액(비율) 인쇄용지부문 제품 비도공지 일반인쇄용지, 복사지 도공지 고급인쇄용지 상품 도공지 상품 및 펄프 기타 기술이전료 등 판지부문 제품 백판지 산업용포장지 상품 식품용, 캐리어보드 등 기타 임가공, 스팀, 파지매각 등 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 천원/톤) 사업부문 품목 제41기 연간 제40기 연간 제39기 연간 인쇄용지부문 비도공지 내수 수출 도공지 내수 수출 판지부문 백판지 상품 ■ 식품용 포장용기 및 골판지 제조〔㈜한국팩키지〕 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 주요상표 등 매출액(비율) 카톤 제품 카톤팩 우유용기 등 로얄팩 상품/기타 카톤팩/기타 기타 포장 제품/상품 상자 포장 자재 원단 상자 자재 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 천원/톤, 천원/천㎡) 품목 제32기 제31기 제30기 카톤팩 상자 원단 (1) 산출기준 제품단위별 판매단가를 산정하는 방법에는 단순평균에 의한 단가, 가중평균에 의한 단가, 연말단가를 기준으로 하는 방법 등이 있으며, 도표에 제시된 단가는 단순평균단가를 이용하여 매출액을 매출중량으로 나누어 계산하였으며, 골판지 및 상자의 경우 매출액을 매출면적으로 나누어 계산하였습니다. 수출의 경우 수출시점의 환율을 적용하고 있습니다. (2) 주요 가격변동원인 카톤팩은 수입원재료가 차지하는 비중이 높기 때문에 환율에 연동하여 내수 판매 가격이 책정되고 있으며 수출 또한 환율 변동에 따라 판매가격이 변동됩니다.골판지 및 상자는 국내 원재료(원지)가 차지하는 비중이 높기 때문에 원재료 매입가격에 따라 책정되고 있습니다. ■ 특수지 제조〔국일제지(장가항)유한공사〕가. 주요 제품 등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 매출액(비율) 특수지 제품 간지 스테인레스 스틸용간지 이형원지 박리지 대지 고급라벨지 메모원지 포스트잇 등 기타 상품 이형원지 등 박리지 대지 기타 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 천원/톤) 품 목 2024년 2023년 2022년 특수지 (1) 산출기준 매출액을 총 매출수량으로 나누어 계산한 평균판가이며, 장가항 제품의 경우 지종에 따라 판매가격이 최대 2배까지 차이가 있음으로 해서 판매지종의 변화에 따라 평균판가도 변동되게 됩니다.(2) 주요 가격변동 원인 국제 펄프가에 따른 가격변동이 가장 크며, 시장상황(수요와 공급상황 등)에 따라 가격 변동이 있습니다. 21년 부터 펄프가 상승에 따라 제품 가격이 인상되었다가, 22년 하반기 부터 펄프가 하락의 영향으로 제품 가격도 다시 하락하였습니다. ■ 전동공구 제조〔계양전기㈜〕가. 주요 제품 등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원,%) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 매출비중 산업용품 (안산, 소주) 제품매출상품매출 전동공구엔진산업용구 등 기계,건축농업용
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계양신다이와에코NITTO 전장품 (천안) 제품매출상품매출 Seat 모터 Brake 모터 등 자동차용 외 계양 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제48기 제47기 제46기 전동공구류 자동차용 모터류 엔진류 ■ 반도체 Substrate 제조〔해성디에스㈜〕 당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다. 대분류 주요 제품 생산 방식 매출유형 명칭 사용용도와 기능 및 특징 등 반도체 Substrate 리드프레임 제품 LOC 자동차용 및 모바일 기기 등의 반도체 패키징 재료 제품 제품 PC, Server, 모바일 등 메모리 반도체 패키징 재료 기타 그래핀 CVD 제품 그래핀 다양한 응용제품 개발이 가능 Flake (1) 반도체 Substrate반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다. [반도체 재료의 종류에 따른 구분] 공정구분 대분류 중분류 재료의 종류 용도 웨이퍼 재료 기능재료 웨이퍼 칩의 기판 공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판 펠리클 마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막 포토레지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제 공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용 화학약품 세정, 에칭 등의 공정에 사용 배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 패키징 재료 구조재료 반도체 Substrate 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결 봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 기타 언더필 재료, 솔더 볼 등 (출처: 반도체산업협회 「반도체 재료산업」자료 당사 재구성) 이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있으며, 「한국산업표준분류」에 따라 "전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)"으로 분류되고 있습니다.반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다. (2) 그래핀그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake(분말)는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다.그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능합니다. 또한, 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산 기술을 개발하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행하고 있습니다. 공시대상기간 중 전체 매출액에서 각 제품이 차지하는 비율은 아래와
해성산업 — 사업보고서 (2024.12)

같습니다. (단위: 백만원) 대분류 주요 제품 제11기 제10기 제9기 금액 비중 금액 비중 금액 비중 반도체Substrate 리드프레임 기타 그래핀 합계 주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 해성디에스 연결기준 실적입니다. 반도체 Substrate는 원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립당 제품 갯수 등의 제품사양과 원자재 가격(LME: London Metal Exchange)의 변동 등에 따라 제품의 판매가격이 제품별로 매우 상이합니다.공시대상기간 중 당사의 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 또는 서비스의 판매가격 변동은 없었으며, 평균가격(대상기간 중 누적 판매금액÷대상기간 중누적 판매수량) 변동추이는 아래와 같습니다. 다만 평균가격은 판매가격이 상이한 제품 모델을 모두 합하여 pcs(pieces) 기준으로 평균을 산출하였기 때문에 그 추이가 개별 제품의 판매가격 추이와 다를 수 있습니다. 주요제품 단위 제11기 제10기 제9기 리드프레임 내수 원/Kpcs 수출 원/Kpcs $/Kpcs (US$7.55) (US$9.23) (US$8.02) 내수 원/Kpcs 수출 원/Kpcs $/Kpcs 3. 원재료 및 생산설비 ■ 부동산 서비스〔해성산업㈜〕 1) 원재료 임대관리 서비스업 특성상 원재료 조달은 부동산 산업에 대한 이해를 필요로 하는 노동인력 수급외 해당사항 없음 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (2024년 12월 31일 현재) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제 71기 제 70기 제 69기 시설관리용역사업 (주1) 시설관리용역사업 해성빌딩 해성2빌딩 소 계 임대관리사업부문 임대사업 해남빌딩 해남2빌딩 송남빌딩 테크노센터 부산송남 동탄창고 (주2) 여주창고 동해공장 소 계 관리사업 해남빌딩 해남2빌딩 송남빌딩 테크노센터 부산송남 동탄창고 소 계 (주1) 해당 사업부문은 당사가 2023년까지 수행하였으며, 2024년도부터 당사의 자회사 해성에스테이트(주)에서 수행(주2) 동탄물류센터 신축공사로 인해 제68기 11월까지 임대수입 발생하였고, 해당 신축공사는 70기중 완료되었으며 현재 일부 임대중인 상태(2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등① 산출기준 - 임대사업부문 각 빌딩별 임대가능면적을 생산능력으로 계산함. (회사 사용분 제외) ② 산출방법 - 시설관리용역 사업부문 ·수 량 : 현재 계약하여 시설관리를 하고 있는 빌딩의 면적을 ㎡로 기재. - 임대사업부문 ·수 량 : 각 빌딩별 임대가능면적을 ㎡로 기재. (나) 평균가동시간 : 해당사항 없음 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (2024년 12월 31일 현재) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제 71기 제 70기 제 69기 시설관리용역사업 시설관리용역사업 해성빌딩 해성2빌딩 소 계 임대관리사업부문 임대사업 해남빌딩 해남2빌딩 송남빌딩 테크노센터 부산송남 동탄창고 여주창고 동해공장 소 계 관리사업 해남빌딩 해남2빌딩 송남빌딩 테크노센터 부산송남 동탄창고 소 계 (2) 당해 사업연도의 가동률 (2024년 12월 31일 현재) (단위 : ㎡,%) 사업소(사업부문) 실제가동시간(임대면적) 가동가능시간(임대가능면적) 평균가동률(%) 해남빌딩 해남2빌딩 송남빌딩 테크노센터 부산송남 동탄창고 여주창고 동해공장 합 계 다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 해남빌딩 자가(등기) 서울 중구 북창동 21 투자부동산 해남2빌딩 자가(등기) 서울 중구 세종대로12길 12 투자부동산 송남빌딩 자가(등기) 서울 서초구 서초동1358-6 투자부동산 부산송남빌딩 자가(등기) 부산시 중구 중앙동 76-1 투자부동산 테크노센터 자가(등기) 서울 성동구 성수2가 273-15 투자부동산 동해식품공장 자가(등기) 강원도 동해시 발한동 261-12 투자부동산 동탄창고 자가(등기) 경기도 화성시 장지동 투자부동산 여주창고 자가(등기) 경기도 여주시 가남읍 대신리 투자부동산 안양 자가(등기) 안양시