chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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: 원) 구분 당기 전기 수익인식 시점 한 시점에 인식 기간에 걸쳐 인식 합계 (2) 당사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 계약자산 설계용역 라이선스 계약이행원가 합계 계약부채 설계용역 라이선스 기타 합계 (3) 계약부채와 관련하여 당기 및 전기에 인식한 수익은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 설계용역매출 라이선스매출 합계 28. 영업비용 (단위 : 원) 구분 당기 전기 재료비 외주비 급여 퇴직급여 주식보상비용 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 세금과공과 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 지급임차료 수선비 보험료 차량유지비 경상연구개발비 교육훈련비 도서인쇄비 소모품비 지급수수료 광고선전비 견본비 하자보수비 하자보수충당부채전입 유지보수충당부채전입 복구충당부채전입 하자보수충당부채환입 유지보수충당부채환입 손실계약충당부채환입 복구충당부채환입 합계 29. 금융수익 및 금융비용(1) 당기 및 전기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 이자수익 현금및현금성자산 단기금융상품 현재가치할인차금 상각액 기타이자수익 소계 외환차익 외화환산이익 당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산 처분이익 합계 (2) 당기 및 전기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 이자비용 차입금 우선주부채 리스부채 소계 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실 합계 30. 기타수익 및 기타비용(1) 당기 및 전기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 잡이익 정부보조금수익 사용권자산처분이익 합계 (2) 당기 및 전기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 잡손실 유형자산처분손실 유형자산폐기손실 기부금 합계 31. 주당순손익(1) 기본주당순손익 (단위 : 원) 구분 당기 전기 당기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수 기본주당순손익 (2) 당기 및 전기 중 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위 : 주, 일) 구분 일자 주식수 가중일수 적수 기초 주식매수선택권 행사 유상증자 주식매수선택권 행사 주식매수선택권 행사 주식매수선택권 행사 주식매수선택권 행사 합계 유통일수 가중평균유통보통주식수(유통보통주식수적수/유통일수) 2) 전기 (단위 : 주, 일) 구분 일자 주식수 가중일수 적수 기초 전환권행사 전환권행사 유상증자 전환권행사 전환권행사 합계 유통일수 가중평균유통보통주식수(유통보통주식수적수/유통일수) (3) 희석주당순손익당사가 발행한 잠재적인 보통주인 주식선택권에 의한 희석효과가 발생하지 아니하므로 당기 및 전기의 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다. 32. 우발부채 및 약정사항(1) 당기말 현재 당사의 주요 약정사항은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 금융기관 약정사항 약정한도 실행금액 중소기업은행(*) 중소기업자금대출 중소기업은행(*) 중소기업자금대출 중소기업은행(*) 당좌차월 국민은행 당좌차월 중소기업은행 혁신스케일(이차보전) 합계 (*) 신용보증기금으로부터 전액 지급보증을 제공받고 있습니다. (2) 당기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 보증 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 제공자 보증제공내용 보증한도 서울보증보험 이행보증 신용보증기금 차입보증 대표이사 차입보증 (3) 당기말 현재 당사의 담보제공자산 내역은 없습니다.(4) 당기말 현재 금융상품에 대한 질권설정 내역은 없습니다.(5) 당기말 현재 당사가 타인을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없습니다.(6) 당기말 현재 당사의 계류중인 소송사건은 없습니다.33. 특수관계자와의 거래(1) 당기말 현재 주요 특수관계자 내역은 다음과 같습니다. 구분 당기말 기타특수관계자 주주, 임원, 종업원 (2) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 거래 내역은 없습니다.(3) 당기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 거래에서 발생한 채권, 채무의 내역은 존재하지 않습니다.(4) 주요 경영진과의 거래당사는
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특수관계자를 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을가진 주요 경영진으로 판단하였으며, 당기 및 전기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급됐거나 지급될 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 단기급여 퇴직급여 합계 (5) 당기말 현재 당사는 특수관계자로부터 보증을 제공받고 있습니다. (주석 32 참조) 34. 현금흐름표(1) 영업에서 창출된 현금당기 및 전기 중 영업에서 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 1. 당기순이익(손실) 2. 조정 법인세비용 감가상각비 사용권자산감가상각비 무형자산상각비 퇴직급여 주식보상비용 복구충당부채전입액 하자보수충당부채전입액 유지보수충당부채전입액 이자비용 외화환산손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 유형자산처분손실 유형자산폐기손실 잡손실 이자수익 외화환산이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 복구충당부채환입액 하자보수충당부채환입액 유지보수충당부채환입액 손실충당부채환입액 사용권자산처분이익 잡이익 3. 순운전자본의 변동 매출채권의 변동 계약자산의 변동 선급금의 변동 선급비용의 변동 부가세대급금의 변동 미수금의 변동 미수수익의 변동 계약부채의 변동 미지급금의 변동 미지급비용의 변동 선수수익의 변동 예수금의 변동 부가세예수금의 변동 단기종업원급여부채의 변동 퇴직금의 지급 충당부채의 감소 영업에서 창출된 현금흐름 (2) 당사의 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당기 및 전기 중 현금의 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 신규계약 등으로 인한 사용권자산의 증감 계약해지 등으로 인한 사용권자산의 감소 유형자산 취득 미지급금의 증감 무형자산 취득 미지급금의 증감 건설중인자산(유형자산)의 본계정 대체 건설중인자산(무형자산)의 본계정 대체 임차보증금 유동성 대체 리스부채 유동성 대체 상환전환우선주부채의 전환으로 인한 자본 증가 무상증자 보통주자본금증가 자본잉여금의 이익잉여금 대체 (3) 당기 및 전기 중 중요한 재무활동에서 발생한 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위 : 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 유동성대체 기타 차입금 리스부채 2) 전기 (단위 : 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 유동성대체 기타 차입금 상환전환우선주부채 리스부채 35. 재무제표의 승인당사의 재무제표는 2025년 3월 28일 제8기 정기주주총회에서 최종 승인될 예정입니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 주식회사 퀄리타스반도체 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서는 주식회사 퀄리타스반도체(이하, "회사")의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 검토한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다.첨부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 2. 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 ===================================== 주식회사 퀄리타스반도체 주주 및 이사회 귀중 우리는 첨부된 주식회사 퀄리타스반도체(이하 "회사")의 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 검토를 실시하였습니다. 내부회계관리제도를 설계, 운영하고 그에 대한 운영실태보고서를 작성할 책임은 주식회사 퀄리타스반도체의 경영진에게 있으며, 우리의 책임은 동 보고내용에 대하여 검토를 실시하고 검토결과를 보고하는 데 있습니다. 회사의 경영진은 첨부된 내부회계관리제도 운영실태 보고서에서 "2024년 12월 31일 현재 내부회계관리제도 운영실태 평가결과, 2024년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단된다"고 기술하고 있습니다.우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다. 이 기준은 우리가
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중요성의 관점에서 경영진이 제시한 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 회계감사보다는 낮은 수준의 확신을 얻을 수 있도록 검토절차를 계획하고 실시할 것을 요구하고 있습니다. 검토는 회사의 내부회계관리제도를 이해하고 경영진의 내부회계관리제도의 운영실태보고내용에 대한 질문 및 필요하다고 판단되는 경우 제한적 범위 내에서 관련 문서의 확인 등의 절차를 포함하고 있습니다. 그러나 회사는 상장중소기업으로서 경영진의 내부회계관리제도 설계와 운영, 그리고 이에 대한 운영실태평가보고는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계' 제4장 '중소기업에 대한 적용'과 '내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준' 제4장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 상장대기업보다는 완화된 방식으로 이루어졌습니다. 따라서 우리는 내부회계관리제도 검토기준 중 '14. 중소기업 등에 대한 검토특례'에 따라 검토를 실시하였습니다. 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다.내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정 시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 '내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준' 제4장 '중소기업에 대한 적용'에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 우리의 검토는 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 대상으로 하였으며 2024년 12월 31 일 이후의 내부회계관리제도는 검토하지 않았습니다. 본 검토보고서는주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 근거하여 작성된 것으로서 기타 다른 목적이나 다른 이용자를 위하여는 적절하지 않을 수 있습니다. 서울특별시 강남구 역삼로 25길 35 청오큐브타워 5층 태성회계법인 대표이사 남상환 2025년 3월 20일 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 보고서 퀄리타스반도체_내부관리회계제도 운영실태보고서.jpg 퀄리타스반도체_내부관리회계제도 운영실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 퀄리타스반도체 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 2024년 11월 중 일 주요내용 회사 및 산업에 대한 전반적 이해를 바탕으로 감사절차의 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 반기검토 일 명 명 회사 주요
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Process의 이해. 통제의 설계 및 운영의 효과성 평가 등 일 명 명 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해, 질문, 분석적절차 및 입증감사절차 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 X 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2025년 01월 03일 회사 : 이사회 및 감사감사인 : 업무수행이사 외 책임회계사 서면 연간감사계획, 핵심감사사항소개, 감사인의 독립성 등 2025년 03월 17일 회사 : 이사회 및 감사감사인 : 업무수행이사 외 책임회계사 서면 핵심감사사항에 대한 회계감사 진행상황, 기타 입증감사 진행상황 및 최종감사 일정
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 인터커넥트, 즉 “상호연결”은 둘 이상의 전자 장치 또는 네트워크 간의 물리적 혹은 논리적 연결 및 연결을 설정하는 행위를 의미하며, 이를 통해 전자기기들은 서로의 데이터를 공유하고 긴밀하게 연동되어 동작할 수 있습니다. 일반적으로 인터커넥트 중에서도 수백 Mb/s 이상의 전송속도를 가지는 것을 초고속 인터커넥트로 분류할 수 있으며, 광대역 인터넷을 비롯하여, USB, HDMI와 같은 일반적인 기기 간 연결, 더 좁게는 모바일 및 디스플레이 기기 내부의 통신에도 적용되고 있습니다. 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 회로를 초고속 인터페이스(High-speed Interface, HSI) 회로라고 부르며, 반도체 IP 시장에서는 주로 초고속 인터페이스 IP 혹은 SERDES IP라는 카테고리로 시장을 형성하고 있습니다. 당사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 4차 산업혁명의 대표적인 분야인 인공지능, 모바일, 자율주행, 디스플레이 등 다양한 ICT 기술이 출현하여 시스템 반도체 산업에서 초고속 인터커넥트 기술이 부각되고 있는 상황에서 향후 시장이 크게 개화될 것으로 판단하고 있으며 초고속 인터커넥트에 집중하여 사업을 전개하고 있습니다. 또한 당사는 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산이력을 확보하여, 이후 GAAFET 등 계속하여 최첨단 반도체 공정에서 사업을 전개하고자 하고 있습니다. 반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권) 은 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), ASSP(Application Specific Standard Product)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며, 설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다. IP 라이센싱 사업은 SoC 등을 설계하는 고객사에게 인터페이스 IP를 제공하는 사업으로, 고객사의 수요에 따른 인터페이스 부분회로를 설계하여 설계도면, 사용설명서,동작특성 검증결과 등을 포함한 지적재산권을 부여하고 대가를 받는 사업입니다. 고객사는 당사가 개발한 인터페이스 IP를 사용함에 따라 직접 인터페이스 IP를 개발할 필요 없이, 고객사가 설계하고 있는 SoC 등에 검증 완료된 IP를 사용함으로써 자체적으로 IP를 개발하는데 필요한 인력과 비용, 개발기간을 절감할 수 있습니다. 당사는 반도체 IP 중 인터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level Signaling SERDES IP, UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) IP 등을 다루고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로
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부각되고 있습니다. 초고속 인터커넥트 기술이 연결하는 거리에 따라 동작하는 환경과 요구하는 특성이 달라지기 때문에, 이를 규정하는 다양한 규격이 배포되었으며, 응용분야에서 요구하는 전송속도의 상향에 맞추어 주기적으로 규격의 업데이트가 이루어지고 있습니다. 1.jpg 인터커넥트 응용 분야 출처 : 당사 내부 자료 당사가 보유한 초고속 인터커넥트의 핵심기술인 서데스(SERDES) 기술은 SoC 내부의 저속 병렬 데이터를 직렬화 하여 하나의 채널에서 초고속으로 전송하는 기술로 USB, HDMI, Displayport, MIPI, PCIe, Ethernet 등 대부분의 규격에 적용되고 있는 기술로 현재 대부분의 초고속 인터커넥트에 사용되고 있습니다. serdes 회로 개념도.jpg SERDES 회로 개념도 출처 : 당사 내부 자료 당사에서는 서데스(SERDES) 회로 설계 기술을 기반으로 설립하여, 초고속 인터커넥트를 위한 초고속 인터페이스 IP 제품을 중심으로 사업을 영위하고 있으며, Box-to-box, On-board, Die-to-die와 같은 단거리 응용분야를 중심으로 초고속 인터커넥트 토털 솔루션을 제공할 계획입니다. 가. 주요 제품 설명 구분 IP 제품설명 초고속 인터페이스 PHY 및 관련 IP 라이센싱 - MIPI Alliance가 제정한 대표적인 인터페이스 규격으로는 SoC와 카메라를 연결하는 CSI, SoC와 디스플레이를 연결하는 DSI, 그리고 이들 인터페이스에서 실제 전기적으로 데이터 전송을 수행하는 D-PHY와 C-PHY가 있습니다.- 당사는 MIPI PHY IP에 대한 전문성과 설계 및 검증 경험을 바탕으로, 다양한 초미세 FinFET 공정에서 양산된 다수의 MIPI PHY IP를 확보하고 이를 SoC 개발업체 등 파운드리 고객에게 라이센싱하고 있습니다.- 개발된 IP들은 Mobile용 AP, Automotive용 SoC, Surveillance용 SoC, AI용 SoC 등에 사용이 되고 있습니다. - SoC에서 PHY IP가 데이터의 물리적 전송을 담당하고 있다면, Controller IP는 PHY의 동작을 제어하고 데이터를 표준 프로토콜에 따라 처리하는 역할을 합니다. 이 두 요소가 함께 sub-system 형태로 SoC 내에 집적되어야만 SoC와 다른 기기 사이의 안정적인 고속 통신이 가능합니다.- SoC 제조사가 PHY IP와 Controller IP를 서로 다른 vendor로부터 공급받는 경우 두 IP 사이의 호환성에 문제가 발생하지 않도록 엄격한 검증 작업을 거쳐야 하는 번거로움이 있는데, 특히 MIPI는 규격 자체의 설계자유도가 높기 때문에 다른 규격들 대비 이 문제가 심각할 수 있습니다.- 이에 당사는 당사에서 제공하는 MIPI PHY와 완벽한 호환성을 가지는 MIPI DSI-2 Tx, DSI-2 Rx, CSI-2 Rx 3종의 Controller IP를 개발하고 있으며, PHY와 함께 조립된 채로 고객사에게 IP를 제공함으로써 고객에게 큰 편의성과 신뢰성을 줄 수 있습니다.- 최근 차량용반도체는 ADAS의 발전으로 인해 다양한 MIPI solution을 요구하는 추세인데, 당사의 MIPI IP들이 이에 활용될 것을 대비해 ISO26262 표준의 ASIL 등급 인증을 획득하는 것을 목표로 개발을 진행하고 있습니다. - 고해상도 영상을 송수신하기 위해서는 큰 데이터 대역이 필요하며, 이는 고속동작하는 인터커넥트와 큰 전력을 요구합니다. 전력관리가 엄격하게 요구되는 모바일 응용에서는 많은 양의 영상데이터를 압축하고 이를 전송하므로써 송수신기가 부담을 낮추는 방식을 사용하는데 이때 영상을 압축 (인코딩)하고 다시 해제(디코딩) 할 수 있는 회로가 필요합니다.- 현재 해당분야에서 가장 많이 사용되는 방식은 VESA에서 제안한 DSC방식의 인코더/디코더 솔루션입니다. 당사에서는 현재 DSC decoder IP개발을 완료하고, 현재 encoder 개발을 진행하고 있습니다. PCIe IP - PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 규격은 PC와
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주변 기기와의 연결을 위한 직렬 인터커넥트 기술로, 향후 CXL, UCIe 등과 같은 규격에서 PCIe 규격의 PHY 또는 컨트롤러 규격을 그대로 채용하는 등 적용 영역이 점차 넓어질 전망입니다.- PCIe PHY IP는 Hardmacro IP로, 공정 특성에 절대적인 영향을 받으므로 각 공정 노드에 독립된 PHY IP를 별도로 개발하여야 하며, 당사는 현재 cnm 공정의 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다. 또한 PCIe 4.0 PHY IP를 다양한 공정으로 확장하고 있으며, 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP를 공정에서 개발하고 있습니다. - 당사는 PCIe에 대한 종합적인 솔루션을 제공함으로써 더욱 큰 부가 가치를 창출해나갈 계획입니다. 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP - 영상매체 시청의 중심이 Laptop, Tablet PC, Smartphone 등 Mobile 기기로 이동하면서, 디스플레이 패널 제품이 다변화됨에 따라 응용분야별, 고객사별 최적화의 요구가 높아지고 있어, 디스플레이 패널에 탑재되는 Display Chipset 또한 새로운 성장동력을 얻고 있습니다.- 당사는 TCON(Timing Controller) 인터페이스 IP와 Intra-Panel 인터페이스 IP를 양산하고 있으며, 고화질 영상데이터 전송을 위한 초고속 인터페이스의 IP의 확보가 디스플레이 칩셋 개발에 중요한 과제로 부각됨에 따라 SoC 탑재 이력이 지속적으로 성장하고 있습니다. - 유선 인터커넥트 환경에서 일반적인 디지털 통신은 단위 시간에 0, 1 중 하나의 값을 전송하는 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식이었으나, 단위 시간에 0, 1, 2, 3 중 하나의 값을 전송하는 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식과 같은 Multi-Level Signaling을 통해 대역효율을 개선하는 기술이 초고속 인터페이스 규격에 채택되기 시작했습니다.- 당사는 초고속 Multi-Level Signal SERDES IP로 100G SERDES PHY와 PCIe 6.0 PHY를 개발하고 있으며, 각각의 IP가 목표로 하는 응용분야에 따라 아날로그 회로 방식과 DSP 방식으로 개발을 진행하고 있습니다. - UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 규격은 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준입니다. UCIe 표준은 칩렛들 사이의 표준화된 인터커넥트 구조를 제공하여 다양한 제조사의 칩렛들의 서로 호환되도록 함으로써 반도체 시장의 혁신과 다양성을 촉진하고 있습니다. - 당사는 과학기술정통부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 주관연구개발기관으로 선정되었으며, UCIe v2.0 규격에 대한 개발을 진행하고 있습니다. 및 기술지원 IP 설계 (아날로그, 디지털), IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스 - (IP 설계) 고객이 요청하는 경우 당사의 IP 포트폴리오에 구비되지 않은 IP이거나 커스텀 설계가 필요한 비표준 IP를 대상으로 아날로그/디지털 회로 설계, Full-custom Layout 설계, Back-end 설계 및 신뢰성 시뮬레이션 검증 서비스를 제공하고 있습니다. - (IP Test Chip 개발) 자체개발한 IP 혹은 고객이 개발하거나 3rd party 업체에서 개발한 IP의 기능 및 신뢰성 확인을 목적으로 하는 IC인 IP Test Chip을 개발하는 서비스를 제공하고 있습니다. Test chip 개발의 범위는 IP의 기능확인을 위해 필요한 test회로를 추가하고 고속 신호의 원활한 송수신을 위한 SIPI 분석 및 적절한 package와 board 설계, 제작을 포함합니다.- (IP Test Chip 검증) 당사는 Hardmacro IP를 검증하기 위한 IP Test Chip을 제작한 후, 자사가 보유하고 있는 다양한 계측장비를 활용하여 표준기관에서
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제공하는 호환성 검증 기준(CTS, Copliance Test Specification) 검증 등의 서비스를 제공하고 있습니다. - (IP 기술지원) IP가 고객의 SoC에 집적되어 올바르게 기능할 수 있도록 당사의 IP 를 활용하는 고객을 대상으로 IP가 SoC에 잘 사용되었는지를 확인하는 Integration Review 서비스를 제공합니다. 이는 IP에 공급되는 power/ground network의 상태와 고속 신호가 전송되는 경로가 적절히 설계되었는지를 검증하는 SIPI 분석을 포함합니다. 또한 고객의 SoC가 양산되는 시점에서 IP가 정확히 동작하는지를 확인하기 위한 test vector를 생성하고 test과정에서 발생하는 문제를 debugging하는 서비스를 제공하고 있습니다. 나. 주요 제품의 종류 IP 구분 IP명 공정 규격 MIPI dnm dnm cnm D-PHY IP cnm D-PHY 2.0 D-PHY IP bnm D-PHY 1.2 D-PHY IP anm D-PHY 1.2 fnm enm C-PHY IP dnm C-PHY 2.1 DSI-2 1.1 DSI-2 1.1 CSI-2 2.0 bnm eDP 1.4b bnm eDP 1.5a cnm bnm anm MSS fnm HSSTP dnm DSC v1.2b DSC v1.2b PCIe cnm PCIe 4.0 dnm PCIe 4.0 dnm PCIe 6.0 enm PCIe 6.0 bnm UCIe dnm UCIe 1.1 enm UCIe 2.0 다. 주 요 제품 등의 매출 현황 당사의 주요 제품별 매출액 및 전체 매출액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다. (단위 : 천원, %) 제품명 2024년 2023년 2022년 금액 비율 금액 비율 금액 비율 MIPI IP PCIe IP IC/Module 및 기타 합계 라. 주요 제품의 가격변동 추이 당사의 IP 매출 특성 상, 각 계약 마다 사용하는 공정, 제공하는 업무의 범위 등으로 인해 가격이 모두 다르며, 가격을 특정할 수 없는 특징이 있습니다. 따라서 당사 제품의 가격변동추이는 존재하지 아니합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 해당사항 없습니다. 나. 생산 및 설비 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 개요 (단위 : 천원) 사업 부문 매출유형 품목 2024년 2023년 2022년 금액 금액 금액 서비스 MIPI 등 수 출 내 수 소 계 라이선스 수 출 내 수 소 계 MIPI 수 출 내 수 소 계 라이선스 MIPI 수 출 내 수 소 계 PCIe 수 출 내 수 소 계 IC/Module 및 기타 상품 및 기타매출 IC/Module 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 제품의 판매경로 당사는 국내외 시장에서 사업부 중심의 통합 운영 체제를 통해 사업 및 계약을 총괄하며, 별도의 판매 조직 없이 직접 판매 체제를 구축·운영하고 있습니다. 고객사와의 긴밀한 협력을 기반으로 제품을 신속하고 정확하게 공급하며, 변화하는 시장과 고객의 요구에 유연하게 대응할 수 있는 체계를 유지하고 있습니다. 다. 판매전략 당사는 IP 포트폴리오의 다각화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고, 고객·시장 중심의 기술력 및 제품군을 확보하며, 해외 주요 거점 지역의 파트너십 확대를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다. 이러한 전략을 바탕으로 차별화된 기술력과 폭넓은 솔루션을 제공하며, 지속 가능한 성장과 미래 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다. 라. 주요 매출처 당사는 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 다양한 인터페이스 IP 제품을 제공하고 있습니다. (단위 : 백만원) 매출처 2024년 2023년 2022년 금액 비율 금액 비율 금액 비율 A B C 기타 합계 마. 수주현황 당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을
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공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 1) 외환위험당사는 영업 과정에서 다양한 통화를 이용한 거래 등으로 인하여 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 등이 있습니다. 당사는 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 계정과목 외화종류 외화금액 원화금액 당기말 전기말 당기말 전기말 금융자산: 현금및현금성자산 USD 매출채권 계약자산 금융부채: 미지급금 USD 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세전손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 환율 세전손익 환율 세전손익 USD 10% 상승 10% 상승 10% 하락 10% 하락 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산 등 금융자산에서 발생합니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당기말 및 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권 당기손익-공정가치측정금융자산 기타금융자산 다. 유동성 위험 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환할 수 있다고 판단하고 있습니다. (단위 : 원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름 잔존계약만기 3개월 미만 3개월 ~ 1년 1 ~ 5년 당기말 단기차입금 장기차입금 리스부채 기타금융부채 합계 전기말 단기차입금 리스부채 기타금융부채 합계 라. 자본 위험 관리 회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고서 작성기준일 현재 회사의 부채비율 등은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 당기말 전기말 부채(A) 자본(B) 부채비율(A/B) 마. 파생거래 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다. 나. 연구개발 활동 (1) 연구개발활동의 개요 당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품을 개발하고 SoC고객에게 라이센싱하는 사업을 영위하고 하고 있습니다. 개발하고 있는 인터페이스 IP의 종류는 MIPI PHY, 디스플레이 칩셋 PHY, PCIe PHY, UCIe PHY 등이 있습니다. 이와 같은 PHY IP들은 통상의 ASIC 설계과정에서 사용되는 표준화된 gate cell (standard cell) 이 아닌 full custom 설계과정을 거치므로, 통상 foundry와 공정에 맞게 개별 개발, 구현됩니다. 그러므로 개발된 PHY를 다른 공정에 porting하는 등 보유하고 있는 지적자산을 재활용하는 것이 생산성 향상의 비결이며, 당사는 이러한 사업적 특징을 잘 이해하고 체계적이며 표준화된 개발 flow를 정비하고 단계별 산출물을 엄격히 관리하는 등, 높은 수준의 기술개발 뿐 아니라 사업적 효율을 높이는데 기여할 수 있도록 연구개발 관련된 여러 노하우와 지식을 축적해 나가고 있습니다. 최근에는 앞으로 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되는 PCIe gen6 PHY IP의 시제품 개발을
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완료하였습니다. 앞으로 AI 및 HPC영역에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되는 UCIe PHY IP 첫번째 test chip 설계를 완료하고 제작을 진행중입니다. 당사가 서비스하는 IP와 함께 사용할 수 있는 controller IP를 제품화 하는 등 연구개발의 범위를 넓혀가고 있습니다. 앞으로 차량용 반도체 개발에는 필수적으로 여겨지는 ISO26262 관련된 인증활동을 진행하고 있으며, 당사의 연구개발프로세스에 대한 최고등급의 인증 (ASIL-D) 를 시작으로 주요제품을 중심으로 제품별 인증을 확보하는 계획을 진행하고 있습니다. 이를 위해 ISO26262 관련 전담 인원을 선발하고 관련 자격증을 취득하는 등, 앞선 기술력에 어울리는 높은 신뢰성을 가진 IP를 확보하기 위해 노력하고 있습니다. (2) 연구개발 조직 당사는 MIP, DIP, SIP, CIP 총 4팀의 분야별 IP 개발팀을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다. 또한 순수 개발조직 외 개발된 IP에 대한 여러가지 검증업무와 신뢰성 관련 인증획득을 진행하는 OI, 개발된 IP를 고객에게 공급하는 과정에서 발생하는 여러가지 지원업무를 전담하는 AE 총 두개 팀의 개발지원조직을 보유하고 있습니다. 연구개발 조직도.jpg 연구개발 조직도 팀 주요 개발 제품 담당업무 및 역할 AE팀 반도체 IP 기술지원 - 고객 deliverable 검수, 전달 및 이력관리- IP datasheet, application note등의 문서 작성 및 관리- IP customer 지원을 위한 custom software 및 firmware 개발- 반도체 IP 기술지원 전반- Automotive 인증관련 업무 전반 MIP팀 DIP팀 - TCON IC, DTV SoC, DDI 등 디스플레이 칩셋을 위한 TCON 인터페이스, Intra-panel 인터페이스 규격 IP 개발 SIP팀 OI팀 - IP의 silicon validation을 위한 testchip PKG- Testchip 평가보드 및 FPGA 보드의 개발- 평가환경 및 채널의 SIPI 측정 분석- CTS, 신뢰성을 포함하는 IP의 검증평가 CIP팀 컨트롤러 IP (3) 연구개발 비용 당사는 고부가가치 IP 개발을 위한 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다. [ 경상연구개발비/ 매출액 비중(%) ] (단위 : 백만원, %) 과 목 2024년(제8기) 2023년 (제7기) 2022년 (제6기) 비 고 연구개발비용 계 매출액 (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] (4) 연구개발 실적 1) 자체 개발 과제 당사의 자체 개발과제 현황은 다음과 같습니다. IP 구분 IP명 공정 규격 사업화 현황 MIPI C-PHY IP dnm CPHY v2.1 개발완료 enm 개발완료 fnm 개발중 DSI-2 1.1 개발완료 DSI-2 1.1 개발완료 CSI-2 2.0 개발중 DSC v1.2b 개발완료 DSC v1.2b 개발완료 bnm eDP v1.4b 양산중 bnm eDP v1.5a 양산중 anm 양산중 bnm 양산중 cnm 양산준비 PCIe PHY IP cnm PCIe 4.0 양산중 PHY IP dnm PCIe 4.0 시제품 PHY IP enm PCIe 4.0 개발중 PHY IP dnm PCIe 6.0 시제품 PHY IP enm PCIe 6.0 개발중 Chiplet PHY IP dnm UCIe v1.1 개발중 PHY IP enm 개발중 PHY IP bnm 시제품 IC 양산준비 IC 양산준비 Module 시제품 Module HDMI AOC 시제품 MSS PHY IP fnm 개발중 2) 정부과제 당사의 정부과제 수행 실적은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 연구과제명 정부부처 연구기간 정부사업비
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구분 비고 인공지능 및 데이터 센터 인터커넥트를 위한 100Gbps급 인터페이스용 SERDES IP 개발 산업통상자원부 주관 완료 단일기판 구조의 광전 SoC기술 및 이를 이용한 WLP개발 산업통상자원부 참여 완료 데이터 센터 인터커넥트를 위한 50Gb/s급 광송신기 및 광수신기 집적회로 개발 중소벤처기업부 주관 완료 Displayport2.0 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC 및 모듈 사업화 중소벤처기업부 주관 완료 차량 및 8K 디스플레이와 데이터 센터를 위한 DOW 기반 초고집적 광인터커넥트 AOC 개발 과학기술정보통신부 주관 완료 차세대 UHD 디스플레이를 위한 TCON용 10Gbps급 인터페이스 IP 개발기술 개발 산업통상자원부 주관 완료 DOW기술 적용된 초고집적 저가형 400Gbps 광트랜시버 개발 산업통상자원부 참여 완료 Displayport2.0 규격 광트랜시버를 위한 ASIC 및 모듈 중소벤처기업부 주관 완료 인공지능 및 데이터 센터를 위한 초고속 인터커넥트 토탈솔루션 중소벤처기업부 참여 완료 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과학기술정보통신부 주관 완료 인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY향 디지털 신호처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발 산업통상자원부 주관 완료 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘포토닉스 응용기술 개발 과학기술정보통신부 주관 당해연도 (2차년도)사업완료 (연구종료일 : 2027-12-31) 인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발 산업통상자원부 주관 당해연도 (2차년도)사업완료(연구종료일 : 2025-12-31) 차량용/모바일 SoC를 위한 카메라/디스플레이 컨트롤러 IP 솔루션 중소벤처기업부 주관 완료 800Gbps급 인터커넥트를 위한 112Gbps PAM4 SERDES IP 개발 및 224Gbps SERDES 기술개발 과학기술정보통신부 주관 당해연도 (1차년도)사업완료(연구종료일 : 2027-12-31) 6G 파장당 테라급 광트랜시버용 코히어런트 반도체 소자 ·부품 과학기술정보통신부 참여 당해연도 (1차년도)사업완료(연구종료일 : 2028-12-31) (5) 향후 연구개발 계획 당사의 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 IP 제품은 모바일 기기용 MIPI 계열, 인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열, 디스플레이 칩셋 계열 및 UCIe로 대표되는 칩렛 인터페이스로 구분할 수 있습니다. 있으며, 새로운 규격 IP 제품의 개발과 동시에 기존 제품의 공정 다변화도 함께 이루어지고 있습니다. 당사가 높은 경쟁력을 가지고 있는 PHY IP의 개발 외에, softmacro형태의 controller IP와 video encoder/decoder에 대한 개발을 병행하고 있습니다. 이들 IP는 기존 보유한 PHY IP와 함께 sub-system의 형태로 제공되어 고객에게는 검증의 부담을 낮추고 개발 기간을 단축하는 등, 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있을 것으로 예상합니다. (가) MIPI D-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다. MIPI PHY의 경우 fnm 공정에서의 PHY 개발과 상위 버전의 컨트롤러 개발을 계획하고 있습니다. 현재 enm 공정에 개발완료된 MIPI C/D-PHY Combo PHY IP를 최신공정인 fnm 향으로 porting 개발 중에 있으며, MIPI Controller인 DSI-2 및 CSI-2의 개발도 진행되고 있습니다. 특히 fnm MIPI PHY의 경우 최초고객(미국 A사)과의 계약이 이미 체결되었고, 앞으로도 미국/중국의 다양한 고객에게 사업화가 가능할 것으로 예상하고 있습니다. (나) PCIe/SERDES PCIe 4.0 IP가
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현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP의 초기 개발을 완료하였습니다. PCIe gen6는 최초고객과의 계약을 진행 예정으로 이후 사업화에서 좋은 referece를 확보할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 100G SERDES PHY 는 초기 프로토타입 제품에서 얻은 경험을 바탕으로 선단공정에서 DSP기술을 적용한 제품으로 개발 진행중이며, 이는 향후 PCIe gen7 PHY의 개발에 적용할 계획을 가지고 있습니다. (다) UCIe PHY 칩렛 기반 반도체의 주요기술인 UCIe PHY에 대한 초기 개발을 완료하고 현재 testchip 제작이 진행중입니다. 통상의 PCB, cable, connector를 통해 통신하는 기존의 interconnect 표준과는 달리 UCIe는 패키지 내부의 짧은거리에서 초저전력으로 통신하는 것이 관건이며, IP의 확보 뿐 아니라 관련 package 기술 및 측정기술 확보가 사업화에 무척 중요합니다. 자사는 이를 위해 국내 패키지 회사 및 해외 측정기기회사와의 협력을 통해 IP설계와 함께 관련 기술 확보를 진행중입니다.(라) 디스플레이 칩셋 eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY가 양산 중에 있으며, 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다. (마) Multi-Standard PHY IP사업의 생산성을 좌우하는 것은 보유하고 있는 지적자산의 재활용이므로, 많은 IP회사들이 다양한 표준을 하나의 IP로 대응할 수 있도록 multi-standard 및 combo IP를 설계하여 서비스하고 있습니다. 당사도 충분한 기술력이 축적된 MIPI의 경우 D-PHY와 C-PHY를 하나의 IP로 선택적으로 지원할 수 있도록 하는 combo PHY를 서비스하고 있습니다. 그간 PCIe, DisplayPort, MIPI 등 다양한 표준에 대응하는 IP를 개발해온 경험을 바탕으로, 여러가지 표준에 대응할 수 있는 multi-standard PHY를 개발하는 프로젝트를 진행중이며 2025년중으로 enm를 비롯한 다양한 선단공정에서 IP를 확보할 계획입니다. [연구개발 계획] IP 구분 IP명 공정 규격 사업화 현황 PCIe PCIe 5.0 cnm PHY IP 계획중 PCIe 6.0 cnm PHY IP 계획중 PCIe 7.0 dnm PHY IP 계획중 Chiplet PHY IP enm 계획중 PHY IP cnm UCIe v2.0 계획중 Ethernet cnm PHY IP 계획중 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 해당사항 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황 (1) 지적재산권 현황 [지적재산권-등록특허 현황] 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허 적응형 등화 장치 및 등화 방법 (주1) 퀄리타스반도체 한국 특허 애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법 (주1) 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프 (주1) 퀄리타스반도체 한국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 전하 펌프 및 위상 동기 루프 (주1) 퀄리타스반도체 한국 특허 차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치 (주2) 퀄리타스반도체 한국 특허 이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치 (주2) 퀄리타스반도체 한국 특허 클록 및 데이터 복원 회로 (주2) 퀄리타스반도체 한국 특허 레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적
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이퀄라이제이션 계수 조절 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들 (주3) 퀄리타스반도체 한국 특허 퀄리타스반도체 AOC (일반) 미국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 적응형 등화장치 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 AOC장치 및 그 동작 제어방법 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 적응형 등화 장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 중국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 미국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 임피던스 캘리브레이션 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 단방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 양방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 단방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 양방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 AOC 장치 및 그 동작 제어 방법 퀄리타스반도체 AOC (일반) 중국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이 포트용 연결장치 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 (출처) 당사 내부 자료 (주1) 상기 특허는 출원 및 등록을 연세대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다. (주2) 상기 특허는 출원 및 등록을 성균관대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다. (주3) 상기 특허는 출원 및 등록을 삼성전자에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 무상 양도받아 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다. [지적재산권-출원특허 현황] 번호 구분 내용 권리자 출원일 적용제품 출원국 특허 적응형 등화 장치 및 등화 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프 퀄리타스반도체 한국 특허 멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들 퀄리타스반도체 한국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 전하 펌프 및 위상 동기 루프 퀄리타스반도체 한국 특허 차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 클록 및 데이터 복원 회로 퀄리타스반도체 한국 특허 레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 적응형 등화장치 및 그 방법 퀄리타스반도체 중국 특허 AOC장치 및 그 동작 제어방법 퀄리타스반도체
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AOC (일반) 한국 특허 퀄리타스반도체 AOC (일반) 미국 특허 AOC 장치 및 그 동작 제어 방법 퀄리타스반도체 AOC (일반) 중국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 퀄리타스반도체 미국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작방법 퀄리타스반도체 중국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 미국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치 퀄리타스반도체 중국 특허 단방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 양방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 단방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 양방향 AOC 장치 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 광 리피터 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치의 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체 퀄리타스반도체 한국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 퀄리타스반도체 한국 특허 광송수신기의 펄스 진폭 변조를 신호 처리 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 비선형 레벨 선형성을 향상시키는 펄스 진폭 변조 회로 퀄리타스반도체 한국 특허 펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로의 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 가변 능동 부하를 포함하는 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 신호를 복원하는 수신 장치 및 이의 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 멀티 레벨 신호를 생성하는 송신 장치 및 이를 포함하는 신호 송수신 시스템 퀄리타스반도체 한국 특허 임피던스 캘리브레이션 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이 포트용 연결장치 퀄리타스반도체 한국 특허 디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 상기 리피터 장치의 제어방법 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 임피던스 캘리브레이션 장치 퀄리타스반도체 PCT 특허 오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 PCT 특허 반사 신호 저감을 위한 인터페이스 장치 및 인터페이스 패키지 퀄리타스반도체 한국 특허 반사 신호 저감을 위한 기판 퀄리타스반도체 한국 특허 광 통신을 위한 광 송신기 및 광 수신기 퀄리타스반도체 AOC (일반) 한국 특허 레벨 쉬프터 퀄리타스반도체 한국 특허 송신 드라이버 및 이를 포함하는 송수신기 퀄리타스반도체 한국 특허 레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치 퀄리타스반도체 한국 특허 다중 언롤링 구조를 포함하는 결정 피드백 등화기 및 결정 피드백 등화 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 아날로그 디지털 변환기의 게인을 캘리브레이션하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 퀄리타스반도체 한국 특허 클럭
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위상 캘리브레이션 장치 및 방법 퀄리타스반도체 한국 (출처) 당사 내부 자료 (2) 상표권 현황 당사는 2024년 12월 31일 현재 총 6건의 상표권이 등록되어 있습니다. 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 해당사항 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 해당사항 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 특성 (가) 반도체 IP 시장 규모 및 성장성 반도체 IP 산업은 ①기술집약적 산업, ②활용 분야가 확대되고 있는 산업, ③경기변동 및 수요변화에 비탄력적인 산업, ④기술 수명이 긴 산업 등의 특징을 가집니다. 반도체 IP는 고도의 반도체 SoC 설계기술을 기반으로 SoC 개발업체에 기술적 서비스를 제공하는 기술집약적 산업이며, 당사의 주력 제품인 초고속 인터페이스 IP는 초고속 인터커넥트를 위한 회로 설계 기술과 초미세 반도체 공정 회로 설계 및 검증 기술과 같은 고난이도 기술을 필요로 하는 고부가가치 제품입니다. 수요-공급 간 예측 오류로 인해 공급과잉이 발생하는 메모리 반도체와는 달리 주문형 생산의 특징으로 인해 시장에 대한 변동성이 상대적으로 낮으며, 광범위한 적용 분야, 높은 설계 기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 탄력적인 장점을 갖고 있습니다. 반도체 IP시장은 반도체 IP 업체가 IP 코어를 개발하여 반도체 칩 제조업체에 라이센스를 부여하는 공급사슬을 형성하고 있으며, 기본적으로 기술 수명이 길기 때문에 개발 기간이 오래 걸리지만 양산 제품을 출시하면 10년 이상 매출을 시현할 수 있습니다. A) 인터페이스 IP 시장 2023년 반도체 시장은 글로벌 경제 악화 속에서 전반적으로 위축되었으나, 반도체 IP 시장조사 전문기관 IPnest에 따르면 인터페이스 IP 시장은 약 20억 달러 규모로 전년 대비 17% 성장한 것으로 나타났습니다. 인터페이스 IP 시장은 2024년 약 24억 달러에 이를 것으로 예상되며, 연평균 19%의 높은 성장률을 지속적으로 유지할 전망입니다. 이러한 추세가 이어질 경우, 2028년에는 약 48억 달러 규모에 도달할 것으로 보입니다. 이러한 성장은 반도체 IP 분야의 지속적인 혁신과 데이터 중심 응용 프로그램의 수요 증가에 기인하며, 결과적으로 인터페이스 IP의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. (단위 : 백만달러) 구체적으로, 인터페이스 IP의 성장이 빠르게 증가할 것으로 전망되는 이유는 초미세 공정에서 Hardmacro IP의 가격이 급상승하기 때문입니다. Hardmacro 가격을 결정짓는 주요 요소로는 시제품 제작 비용, EDA Tool 비용, 설계 비용 등이 있는데, 초미세 반도체 공정에서 이러한 비용이 급격하게 증가함에 따라 Hardmacro 인터페이스 IP의 가격도 동반 상승하고 있습니다. 상기와 같은 이유로 초미세 공정에 맞는 Hardmacro IP를 개발하는 것이 기업의 부가가치를 높이는 사업 방법이 될 수 있습니다. (B) 하이엔드 인터페이스 IP 시장 하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 PCIe, DDR, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스 규격의 IP들과 같이 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 성장률이 기대됩니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 처리하기 위한 HPC(High performance computing), 데이터 센터, AI 및 스토리지와 같은 데이터 중심(Data Centric) 산업 부문에서 초고속 인터페이스 IP의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 DDR 계열(DDR, GDDR, LPDDR, HBM 등), PCIe 계열(PCIe, CXL 등), Ethernet 및 Die-to-die 계열(100G SERDES, UCIe 등)과 같은 하이엔드 인터페이스 IP가 전체 초고속 인터페이스 IP 시장의 성장을 견인할 것으로 전망됩니다. (단위 : 백만달러) 시장 추정 기간 동안 PCIe와 DDR 표준규격의 시장은 각각 19%,
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23%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 전망되며, Ethernet 및 Die-to-die 시장은 22%의 연평균 성장률을 나타낼 것으로 전망됩니다. 특히, 당사는 Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0과 Ethernet용 100G SERDES를 기반으로 더 빠른 성장을 이어 나갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 이는 데이터 센터, 스토리지, 유무선 네트워킹 및 AI 애플리케이션 응용 분야에서 넓은 대역폭을 요구하는 동시에 초고속 인터페이스를 위한 PCIe, Ethernet, SERDES 등의 기술 수요가 높은 것에 기인합니다. 1M, 10M, 100M, 1G 등 낮은 전송속도의 Ethernet보다는 50G 및 100G SERDES와 같은 높은 전송속도의 IP들이 부가가치의 대부분을 차지하고 이끌어 나갈 것으로 전망됩니다. (나) 광통신 부품 시장 규모 및 성장성 Customer Market Insights에 따르면 글로벌 액티브 광케이블 AOC(Active Optical Cable) 시장의 2023년 규모는 약 73억 달러로 추정되며, 2024년부터 2033년까지 연평균 약 14% 성장할 것으로 예상됩니다. 2024년에는 시장 규모가 약 83억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2033년에는 약 274억 달러에 도달할 것으로 보입니다. (단위 : 백만달러) 당사는 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service를 제공하고 있으며, 이를 근간으로 하는 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다. 당사의 초고속 인터커넥트 기술은 크게 데이터 센터와 디스플레이 응용분야를 중심으로 전개되고 있으며, 장기적으로는 AR/VR 및 자동차 분야로도 확대될 전망입니다. 데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다. (2) 시장 규모 및 전망 4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다. 세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임 전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 이러한 시스템반도체의 중요성이 지속적으로 부각될 것으로 예측됩니다. Gartner에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 스마트폰과 PC 수요 감소 등 경제 악화로 인해 2022년 대비 약 11% 감소하여 5,340억 달러에 이를 것으로 예측하였습니다. 그러나 메모리 수요의 회복 등으로 인해 2024년도에는 2023년 대비 약 17% 성장하여 6,240억 달러에 도달할 것으로 보이며, 2025년도에는 약 16% 성장한 7,210억 달러의 실적을 기록할 것으로 전망됩니다. (단위 : 십억달러) (3) 경기변동의 관계 및 계절성 등 (A) 경기변동과의 관계 반도체 산업은 다양한 산업 분야의 기반 산업이며, 경기 변동이 전반적인 반도체 산업에 미치는 영향으로 인해 당사의 사업에
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간접적인 영향이 있을 수 있습니다. 그러나 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 인프라 구축 산업의 특성을 가지고 있어 경기 변동에 비교적으로 덜 민감한 특성을 갖고 있습니다. 반도체는 다양한 산업 분야의 기반 기술로 사용되기 때문에, 반도체 산업은 경기변동과 밀접한 상관관계를 가지고 있습니다. 반도체는 자동차, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 의료 기기 등 거의 모든 전자 제품에 탑재되고 있어, 전방 수요의 증감에 따라 영향을 받습니다. 경기가 호황일 때, 기업과 소비자들은 더 많은 제품을 구매하고 투자하려는 경향이 있습니다. 이로 인해 반도체에 대한 수요가 증가하며, 반도체 산업도 호황을 누릴 수 있습니다. 반면, 경기가 불황일 때는 기업과 소비자들이 소비와 투자를 줄이려는 경향이 있어 반도체 수요가 감소하고, 반도체 산업의 성장이 둔화될 수 있습니다. 또한 반도체 산업은 기술 혁신의 주기와도 관련이 있습니다. 새로운 기술이 도입되거나 새로운 제품이 출시될 때, 반도체 수요가 급증할 수 있습니다. 예를 들어, 5G 통신이나 인공지능, 자율주행 등 신기술이 상용화되면서 관련 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 최근 반도체 산업은 기술이 고도화되면서 기술적 배타성으로 인해 국가의 전략적 자원 요소로 부상하였습니다. 또한 반도체가 국방산업에 깊게 관여하게 되어 안보와 밀접한 연관성을 가지게 되었으며, 이로 인해 국제 정세에 크게 영향을 받고 있습니다. 이러한 외부 요인들로 인해 최근 반도체 산업의 경기 변동은 다양하고 복잡한 양상을 보이고 있습니다. 반도체 산업이 전반적으로 경기 변동 및 외부요인과 밀접하게 관련되어 있음에도 불구하고, 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 반도체 산업의 인프라 기술에 해당하기 때문에, 비교적 경기 변동에 민감하게 반응하지 않는다는 특징을 가지고 있습니다. 반도체 설계는 일반적으로 2년에서 5년 정도의 장기 프로젝트로 진행되며, 따라서 현재의 경기변동에 민감하게 반응하기보다는 미래 예측되는 수요에 따라 움직이는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 설계 산업은 기술 혁신에 대한 수요가 매우 높은 분야이기 때문에 기업들은 기술 경쟁력에서 뒤쳐지지 않기 위해 경기가 좋지 않은 시기에도 반도체 설계기술 개발에 대한 수요 및 투자를 지속하는 경향이 있습니다. 메모리 반도체와 달리 반도체 설계 분야는 주문형 생산의 특징을 가지고 있어 수요-공급 예측 오류로 인한 공급과잉 문제가 상대적으로 적게 발생합니다. 또한, 반도체 설계 분야는 광범위한 적용 분야와 높은 설계 기술 요구 사항 등으로 인해 수요 변화에 비교적 탄력적으로 대처할 수 있음에 따라, 경기 변동에 상대적으로 덜 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. (B) 계절적 요인 일반적으로 반도체 산업은 계절적 특성을 가지는 전자제품의 수요에 따라 어느 정도 영향을 받으나, 당사가 영위하는 초고속 인터커넥트 사업은 반도체 생태계에서 인프라 산업에 해당한다고 볼 수 있어 전방산업의 중장기 수요 및 투자 계획에 가장 크게 영향을 받기 때문에, 단기적 요인인 계절적 요인과 직접적인 관련은 크지 않다고 볼 수 있습니다. (C) 제품의 라이프 사이클 반도체 IP 라이센싱 사업은 실물의 제품을 제공하는 것이 아니기 때문에, 별도의 재고없이 롱테일(Long-Tail) 형태의 비즈니스가 가능하며, 장기적으로 매출이 꾸준히 상승하게 됩니다. 반도체 공정의 수명은 10년 이상으로 매우 길고, 응용 분야에 따라 SoC가 주로 사용하는 공정이 달라 노후 공정에서도 지속적인 SoC 개발이 이루어지므로, 개발된 반도체 IP 제품에 대해 지속적으로 라이센싱 수익이 발생합니다. 전력소모 절감이 중요한 모바일 분야와 극한의 고성능을 필요로 하는 인공지능 분야의 SoC는 FinFET 공정에서도 최선단의 5nm 이하 공정으로 가장 많이 개발됩니다. 최근 부각되고 있는 차량용 분야는 안전성과 극한의 동작환경에 대한 신뢰성이 중시되므로, 최선단 공정보다는 28nm~5nm 정도의 공정으로 많이 개발되는 추세입니다. 디스플레이 분야는 개별 부품의 가격경쟁이 치열하기
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때문에, FinFET보다는 다소 가격대가 낮은 45nm, 28nm 등 CMOS 공정이 현재 가장 많이 사용되고 있습니다. 당사는 초기 공정에서 IP를 확보하는 전략을 추구하고 있으며, 모바일/인공지능 분야에서 SoC 개발업체에 라이센싱하여 양산이력을 확보하고, 이후 다른 분야에서도 지속적인 수익을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 당사는 최근에도 2010년대 초반에 개발된 28nm 공정에서 MIPI D-PHY IP를 라이센싱하였으며, 2010년대 중반에 개발된 14nm, 8nm 공정에서도 지속적인 반도체 IP 라이센싱 수익을 거두고 있습니다. 5nm, 4nm 공정 반도체 IP 제품의 사용빈도는 아직 낮지만, 초기 공정일수록 IP License Fee 가격이 높아 고부가가치의 매출이 발생하고 있으며, 시간이 지나면서 28nm, 14nm 및 8nm 제품에 비해 더욱 높은 수익이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 사업보고서는 미래에 대한 '예측정보'가 포함되어 있습니다.동 '예측정보'는 현재의 경영환경, 시장동향 및 기타 관련된 요인을 바탕으로 미래에 발생할 가능성이 있는 경영전략, 재무성과 및 기타사항에 대한 당사의 견해를 포함합니다.'예측정보'에 영향을 미치는 요인은 국내외 금융시장의 변동성, 회사가 진행하는 사업에 대한 전략적 의사결정, 예상치 못한 사업환경의 급격한 변화, 정부정책 및 국제 정세변동 등이 있습니다.'예측정보'는 보고서 작성시점 현재의 상황과 가정 및 재무성과를 기초로 작성되었으며, 당사가 예상한 결과와 예측한 영향이 실제로 실현되거나 발생할 것임을 보증하지는 않습니다.회사의 미래실적은 긍정적 또는 부정적인 영향을 미칠 수 있는 여러 요인에 따라 달라질 불확실성이 있어 '예측정보'와 중대한 차이가 있을 수 있습니다.또한, 회사는 동 '예측정보' 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성 반영을 위해 '예측정보'에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개요 (주)퀄리타스반도체 이사회는 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제8기 사업연도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다. 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 서류에 대한 보고를 충분히 받았으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법을 사용하여 회사의 경영에 대한 내용을 파악하였습니다. 2024년의 글로벌 반도체 시장은 2023년 대비 회복세를 보이고는 있으나, 주요 고객사의 극심한 부진 속에 당사는 지속적으로 어려운 경영환경에 직면해 있습니다. 2023년의 극심한 불황 속에 어려웠던 수주가 24년도 실적에 반영되어 2024년 약 60억 매출을 달성, 전기 대비 약 43% 감소한 매출을 기록하였습니다.다만 2024년 글로벌 반도체 시장이 회복세를 보임에 따라, 당사의 수주활동 역시 회복세를 보이고 있는 추세입니다. 최근 미국 소재의 팹리스와 당사의 주력상품인 PCIe Gen6 계약을 체결하며 착실히 양산 이력을 쌓아가고 있으며, 차세대 IP 기술인 칩렛 인터페이스의 UCIe 표준을 선제 개발하여 글로벌 시장에서 점유율 확보를 위한 노력을 지속중입니다. 또한 국내외 고객사들과의 지속적인 커뮤니케이션으로 적시에 제품을 개발, 공급하여 매출 개선에 노력하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태 (단위: 백만원) 과목 제8기(2024년말) 제7기 (2023년말) 증감 증감율 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [이익잉여금(결손금)] 자본총계 부채와 자본총계 부채비율 자기자본비율 [자산] 2024년말 당사의 총 자산은 2024년 7월 유상증자에 따른 공모자금 유입으로 전기대비 233억원 증가한 640억원입니다.이중 유동자산은 총 자산의 85.8%인 549억원, 비유동자산은 총 자산의 14,2%인 91억원을 차지하고 있습니다. [부채] 2024년말 당사의 총 부채는 전기대비 약 4억원 증가한 134억원입니다. 이중 유동부채는 총 부채의 86.5%인 116억원, 비유동부채는 총 부채의 13.5%인 18억원을 차지하고 있으며, 부채비율은 26.4%입니다.[자본] 2024년말 당사의 총 자본은 2024년 7월 유상증자에 따른 공모자금이 유입되어 전기대비 약 229억이 증가한 507억원 입니다. 당기 중 600억원의 자본잉여금의 이익잉여금 전입으로 인해 결손금 166억원이 이익잉여금 243억으로 409억원 증가하였습니다. 자기자본비율은 전기대비 11%p 증가한 79.1% 입니다. 나. 영업실적 (1) 요약포괄손익계산서 (단위: 백만원) 과목 제8기(2024년말) 제7기 (2023년말) 증감 증감율 영업수익 영업비용 영업손실 당기순손실 2024년 당사의
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영업수익은 2023년 반도체 시장 악화로 인한 수주감소의 영향으로 작년대비 44%정도 감소한 60억을 기록하였습니다. 당사는 불황 속에도 지속적인 성장을 위해 연구개발 투자를 확대하였으며, 이에 따라 연구개발 인력 채용 증가 등의 영향으로 경상 연구개발비가 증가하였습니다. 그 결과 영업비용은 전기 대비 68억원 증가한 288억원을 기록하였습니다. 영업손실은 영업비용 증가로 인해 전기대비 115억원이 증가한 227억원을 기록 하였습니다.(2) 영업실적 분석 가. 매출 유형별 실적 (단위: 백만원) 매출유형 품목 제8기 (2024년) 제7기 (2023년) 증감 증감율 MIPI 등 IC/Module 및 기타 상품 및 기타매출 합 계 당사의 수익은 주로 반도체 IP 설계 용역 Fee와 반도체 IP 라이선스 Fee 및 유지 보수 서비스에서 발생합니다. 당사는 고객사가 요구하는 반도체 IP를 설계해주는 용역 서비스를 제공하거나, 당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와 기술 지원에 대한 권리를 제공합니다. 2024년 반도체 IP 설계 용역(IP Design Service) 매출은 전기대비 4억원 감소하였으며, 반도체 IP 라이센싱(IP Licensing) 매출은 전기대비 43억원 감소, IC/Module 및 기타 매출은 전기대비 7억원 감소 하였습니다. 자체 IP를 보유하여 라이센싱하고자 하는 당사의 전략을 유지하여 반도체 IP 설계 용역 매출은 작년과 유사한 비중을 유지하였으나, 반도체 시장의 악화로 인한 수주감소로 소폭 감소하여 전기대비 4억원 감소하였습니다. 당사는 선단 공정에 선제적으로 IP를 개발하였으나, 2023년 반도체 시장의 유래없는 침체 여파로 다수의 프로젝트가 연기되거나 취소되면서 IP 라이센싱의 매출이 약 43억 감소하였습니다. 하지만, 2024년 반도체 경기가 회복될 조짐을 보임에 따라, 연말에 복수 건의 IP 라이센싱 계약이 발생하였습니다. 당사의 회계상 매출인식 기준에 따라 차기 이후에 매출이 인식될 예정이며, 차기부턴 매출이 회복세를 보일 예정입니다. 당사 매출 유형에 따른 수익 인식 기준은 하기와 같습니다. 1) 반도체 IP 설계용역 매출 당사 연구개발인력들이 프로젝트를 수행함에 따라 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다. 프로젝트에 참여하는 인력들이 해당 프로젝트에 투입한 시간을 근거로 진행률이 측정됩니다. 2) 라이선스 매출 회사가 개발한 IP 설계자산에 대한 다수의 산출물을 고객사에게 이전하게 되며, 당사는 최종적으로 IP 설계자산에 대하여 물리적인 회로도가 구현된 산출물인 Backend 산출물을 이전하는 시점을 회사가 수행의무를 이행하였으며 IP 산출물에 대한 통제가 고객에게 온전히 이전된 시점으로 판단하여, 해당 시점에 전액 수익으로 인식합니다. 3) 유지보수 매출 당사는 IP License 계약 시 통상 계약 후 1~2년 동안 유지보수 서비스를 무료로 제공하며, 동 기간 경과 후 고객사는 필요에 따라 계약서에 기재된 금액을 추가 지불 시 유지보수를 추가로 제공받을 수 있습니다. 수익 인식은 계약기간이 1년일 경우 12개월에 걸쳐 안분합니다. 단, 계약 후 최초 1년 무상 유지보수 기간에는 1년 후 유상 유지보수 금액과 같은 금액으로 최초 1년 무상 유지보수 기간 동안 안분하여 인식하고 동 금액은 라이선스 매출로 인식할 금액에서 차감합니다. 나. IP별 매출실적 (단위: 백만원) 구분 제8기 (2024년말) 제7기 (2023년말) 매출액 증감 매출액 증감율 매출액 비율 매출액 비율 IP MIPI PCIe IC/Module 및 기타 기타 매출총계 1) MIPI IP MIPI IP는 주로 카메라 어플리케이션에 활용되고 있으며, 최근 대다수의 전자기기에 카메라 모듈이 탑재되어 있어, 상당히 범용적으로 활용되고 있는 규격입니다. 당사는 MIPI IP에 있어, 삼성전자 파운드리 생태계 내 독보적인 입지를 가지고 있습니다. 하지만 시장 불황의 여파로 MIPI의 2024년 매출은 2023년
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대비 8% 소폭 증가한 26억원을 기록하였습니다. 2) 디스플레이 칩셋 IP 당사의 디스플레이 칩셋 IP는 현재 단독 고객에게 고객맞춤화된 IP를 개발하여 라이센싱하는 형태로 발생하고 있습니다. 반도체 업황 악화로 인해 고객사가 진행 예정이던 프로젝트를 대거 중단함에 따라, 디스플레이 칩셋 IP의 매출이 급감하여 당해 10억원의 매출을 기록하였으며, 이는 전기 대비 86% 감소한 수치입니다. 당사의 주력 제품인 PCIe IP의 매출액은 전기 대비 약 138% 상승한 24억원을 달성하였습니다. 최 근 미국 팹리스 기업과 당사의 차세대 기술 IP인 PCIe 6.0 PHY IP dnm의 계약이 체결되어 차세대 기술에 대한 양산이력을 추가로 보유하게 되었습니다. 이러한 양산 이력을 바탕으로, 당사는 PCIe 4.0 PHY IP를 bnm공정, dnm공정에서도 개발하여 시장점유율 추가확보를 목표로 하고 있습니다. 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 조직개편 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 환율변동 영향 당기말과 전기말 현재 외환위험에 노출되어 있는 금융자산ㆍ부채의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 계정과목 외화종류 외화금액 원화금액 당기말 전기말 당기말 전기말 금융자산: 현금및현금성자산 USD 매출채권 계약자산 금융부채: 미지급금 USD 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세전손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 환율 세전손익 환율 세전손익 USD 10% 상승 10% 상승 10% 하락 10% 하락 바. 자산손상 인식 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 당사가 보유하고 있는 현금 유동성은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제8기 (2024년말) 제7기 (2023년말) 증감 증감율 현금및현금성자산 공정가치측정유동금융자산 기타유동금융자산 합 계 ※ 당사는 2024년말 483억원의 유동자금을 보유하고 있으며, 전기말 271억원 대비 212억원 증가하였습니다. ※ 주요 증감 사유는 유상증자로 인한 공모자금으로 391억원(상장제비용 제외 후 기준)이 유입, 영업활동 현금흐름으로 171억원 등이 유출된 영향입니다. 나. 자금의 조달 및 상환 계획 당사 2024년말 기준 총 차입금은 55억 원으로, 전기말 대비 5억원 증가하였습니다. 2024년말 기준으로 유동자금이 차입금을 초과하는 순현금을 보유하고 있습니다. 동 차입금은 차기 만기 도래 시 만기를 연장할 계획입니다. 2024년말 기준 당사 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 차입기관 차입일 만기일 이자율(%) 장부금액 일반대 원화차입 중소기업은행 일반대 원화차입 중소기업은행 일반대 원화차입 중소기업은행 계 5. 부외거래 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다. (1) 법인세 당사는 보고기간말
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현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다.하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다. 당사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 당사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다. (2) 금융상품의 공정가치 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 당사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다. (3) 금융자산의 손상 금융자산의 손실충당금은 부도위험 및 기대손실률 등에 대한 가정에 기초하여 측정됩니다. 당사는 이러한 가정의 설정 및 손상모델에 사용되는 투입변수의 선정에 있어서 당사의 과거 경험, 현재 시장 상황, 재무보고일 기준의 미래전망정보 등을 고려하여 판단합니다. (4) 순확정급여부채 순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다. (5) 리스 리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 부동산 리스의 경우 일반적으로 가장 관련된 요소는 다음과 같습니다. ·종료하기 위해(연장하지 않기 위해) 유의적인 벌과금을 부담해야 한다면 일반적으로 당사가 연장선택권을 행사하는 것이(종료선택권을 행사하지 않는 것이) 상당히 확실합니다. ·리스개량에 유의적인 잔여 가치가 있을 것으로 예상되는 경우 일반적으로 당사가 연장선택권을 행사하는 것이(종료선택권을 행사하지 않는 것이) 상당히 확실합니다. ·위 이외의 경우 당사는 과거 리스 지속기간과 원가를 포함한 그 밖의 요소와 리스된 자산을 대체하기 위해 요구되는 사업 중단을 고려합니다. 선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 당사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 당사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다. 당사는 최초 인식시점에 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액을 추정하여 리스부채의 일부로 인식합니다. 일반적으로 리스개시일에 예상되는 잔존가치는보증금액과 같거나 더 높으므로 당사는 보증에 따라 어떤 금액을 지급할 것으로 예상하지 않습니다.
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II. 자본에 직접 인식된 주주와의 거래 주식선택권 2024년 12월 31일(당기말) 별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다. 연 결 현 금 흐 름 표 제 25(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 제 24(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 바이브컴퍼니와 그 종속기업 (단위: 원) 과 목 제 25(당) 기 제 24(전) 기
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기금융상품의 감소 종속기업투자주식의 처분 유형자산의 처분 무형자산의 처분 매각예정비유동자산의 처분 당기손익-공정가치측정 금융상품의 처분 국고보조금의 수령 단기대여금의 감소 유동성장기대여금의 감소 임차보증금의 감소 보증금의 감소 사업결합으로 인한 순현금유입 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 단기금융상품의 증가 관계기업투자주식의 취득 당기손익-공정가치측정 금융상품의 취득 유형자산의 취득 매각예정비유동자산 처분수수료의 지급 투자부동산의 취득 무형자산의 취득 장기대여금의 증가 임차보증금의 증가 중단영업으로 인한 순현금유출
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IV. 현금및현금성자산의 증가(감소) V. 기초의 현금및현금성자산 VI. 당기말 현금및현금성자산 주석 제25(당)기말 2024년 12월 31일 현재 제24(전)기말 2023년 12월 31일 현재 주식회사 바이브컴퍼니와 그 종속기업 1. 지배기업의 개요 주식회사 바이브컴퍼니(이하 '지배회사')와 그 종속기업(이하 회사와 종속기업을 합하여 '연결회사')는 2000년 7월 8일에 검색엔진 및 텍스트 마이닝 소프트웨어 등의 제조 및 판매를 사업목적으로 설립되었으며, 본사는 서울시 용산구 독서당로 97에 소재하고 있습니다. 지배기업은 2020년 10월 28일 대한민국 코스닥 시장에 상장하였습니다. 당기말 현재 지배기업의 납입자본금은 6,197백만원이며, 주요 주주는 다음과 같습니다. (단위: 주) 주 주 명 소 유 주 식 수 지 분 율 김경서 (주)카카오 송길영 윤준태 자기주식 기타 합 계 (1) 연결대상 종속기업 현황당기말 및 전기말 현재 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다. 회사명 소재지 업종 지분율 결산월 당기말 전기말 (주)바이브파트너스(*1) 한국 경영자문 및 컨설팅외 12월 (주)바질클럽(*2) 한국 서비스업 12월 (*1) 지배회사의 100% 종속기업입니다.(*2) 종속기업의 주주로부터 위임받은 의결권을 고려할 경우, 지분율은 51%로 과반수의 의결권을 보유하여 종속기업투자주식으로 분류하였습니다. (2) 종속기업 관련 재무정보 요약보고기간 말 현재 연결대상 종속기업의 요약재무상태표와 동일로 종료되는 회계연도의 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다.① 요약재무상태표 (단위: 천원) 회사명 당기말 전기말 자산 부채 자본 자산 부채 자본 (주)바이브파트너스 (주)바질클럽 ② 요약포괄손익계산서 (단위: 천원) 회사명 당기 전기 매출 당기순손익 총포괄손익 매출 당기순손익 총포괄손익 (주)퀀팃(*1) (주)퀀팃투자자문(*1) (주)바이브파트너스 (주)바질클럽(*2) (*1) 전기는 지배력 상실 전까지의 재무정보입니다. (*2) 전기는 지배력 획득 이후의 재무정보입니다. (3) 당기 중 신규로 연결대상으로 포함된 종속기업은 없습니다.(4) 당기 중 연결대상에서 제외된 종속기업은 없습니다. 2. 재무제표의 작성기준 (1) 회계기준의 적용연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.연결회사의 연결재무제표는 2025년 2월 27일자 이사회에서 승인되었으며, 2025년 3월 31일 주주총회에서 최종 승인될 예정입니다.(2) 측정기준 재무제표는 아래에서 열거하고 있는 재무상태표의 주요항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. - 공정가치로 측정되는 금융상품 - 재평가모형을 적용한 유형자산(토지)(3) 기능통화와 표시통화 연결회사의 재무제표는 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화(기능통화)로 작성되고 있습니다. 연결회사의 재무제표는 연결회사의 기능통화 및 표시통화인 원화로 작성하여 보고하고 있습니다. (4) 추정과 판단연결재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 연결회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다. ① 경영진의 판단연결재무제표에 인식된 금액에 유의적인 영향을 미치는 회계정책의 적용과 관련된 주요한 경영진의 판단에 대한 정보는 다음의 주석사항에 포함되어 있습니다.- 주석 1: 종속기업투자주식 - 지배력을 행사하는지 여부 - 주석 11
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: 관계기업투자주식 - 연결회사가 유의적인 영향력을 행사하는지 여부- 주석 15 : 리스 - 연장선택권의 행사가능성이 상당히 확실한지 여부② 경영진의 추정다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추정의 불확실성에 대한 정보는 다음의 주석사항에 포함되어 있습니다. - 주석 4 : 금융위험관리- 주석 5 : 금융상품- 주석 16 : 무형자산(영업권손상)- 주석 29 : 주식기준보상 - 주석 30 : 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약부채 - 주석 36 : 법인세비용③ 공정가치 측정연결회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비파생자산과 부채에 대해 공정가치 측정이 요구되고 있습니다. 연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제 3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다. 3. 중요한 회계정책 (1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.3) 기업회계기준서 제1116호 '리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(2) 연결회사 가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면
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현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사 는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. 2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 3) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사 는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 (3) 연결 연결회사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 1) 종속기업 종속기업은 지배기업이 지배하고 있는 모든 기업입니다. 회사가 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 회사가 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결재무제표에서 제외됩니다. 연결회사의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다. 영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식됩니다. 연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 비지배지분의 조정금액과지급 또는 수취한 대가의 공정가치의 차이를 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본으로 직접 인식합니다.연결회사가 종속기업에 대해 지배력을 상실하는 경우, 보유하고 있는 해당 기업의 잔여 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다. 2) 관계기업 관계기업은