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확대되는 추세이며, 3D Nand 제조시 빠른 식각 공정속도를 요구하는데 이에 적합한 세리아 슬러리 시장도 동반 성장할 것으로 예상됩니다. 3) 태양전지 산업 태양광 산업은 신재생에너지 전환과 탄소중립 목표에 따라 글로벌 시장 규모가 2023년 약 2,896억 달러에서 2024년부터 2032년까지 연평균 8.3%의 성장률로 확대될 전망입니다. 현재 태양전지 기술은 대부분 결정질 실리콘 기반의 단결정 PERC셀이 주류를 이루고 있으나, 최근 N형 셀 기술, 특히 HJT(이종접합) 셀이 차세대 고효율 실리콘 셀로 각광받고 있습니다. 업계에서는 PERC 셀 효율 향상의 한계에 가까워짐에 따라 이를 대체할 N형 기술로 빠르게 전환 중입니다. 대표적으로 HJT(이종접합) 셀이 차세대 고효율 실리콘 셀로 각광받고 있습니다. 유럽과 미국의 재생에너지 투자 확대, 중국 내수 시장 강세가 성장을 주도하며, 건물 일체형 태양광(BIPV), 부유식 태양광 발전 등 새로운 응용 기술도 개발되고 있습니다. 다만 중국의 저가 공세, 보호무역 기조, 원자재 가격 변동성이 리스크로 작용하고 있습니다. 4) 이차전지 산업 2024년 글로벌 배터리 시장은 전기차와 에너지저장장치(ESS)를 양대 성장축으로 빠르게 확대되고 있습니다. 시장 규모는 향후 수년간 두 자릿수의 고성장을 이어갈 것으로 예상되며, 이에 따라 배터리 소재 및 기술 혁신의 중요성이 부각되고 있습니다. 전기차 배터리 수요는 EV 보급 확산에 따라 가파르게 증가하고 있습니다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 2023년 글로벌 EV 배터리 수요는 750 GWh를 넘어섰으며, 이는 전년 대비 40% 증가한 수치입니다. 2024년 EV 배터리 시장 규모는 약 770억 달러 수준이며, 향후 연평균 20% 이상의 고성장을 지속할 전망입니다. 지역별로는 중국이 가장 큰 EV 배터리 소비국으로, 2023년 약 415 GWh(전체의 55% 가량)를 차지했고, 유럽 185 GWh, 미국 100 GWh 순입니다. 아시아 지역 배터리 기업의 성장으로 배터리 생산 역시 아시아에 집중되어 있으며, 중국 업체들의 시장 지배력이 두드러집니다. 기술 트렌드 측면에서는 리튬인산철(LFP) 계열 배터리의 부상이 두드러집니다. 최근 5년간 LFP는 글로벌 EV 배터리 시장에서 점유율 40% 이상으로 급증하여, 2020년 대비 두 배 이상의 비중을 차지하게 되었습니다. LFP 배터리는 코발트·니켈이 필요 없어 원가 경쟁력과 안정성이 높기 때문에 중저가형 EV를 중심으로 확대되고 있습니다. 반면 고급 차량용 배터리는 주행거리 향상을 위해 고니켈 양극재 기술이 지속 발전하고 있으며, 배터리 평균 용량도 대형화되는 추세입니다. ESS용 배터리 시장 역시 재생에너지 확산과 전력망 안정화 수요로 빠르게 성장하고 있습니다. 2023년 전 세계적으로 신규 에너지저장장치 설치량이 97 GWh(약 45 GW 규모)에 달해 전년의 세 배 수준으로 급증했으며, 2024년에는 사상 처음으로 연간 100 GWh 이상의 신규 ESS 용량이 추가될 것으로 전망됩니다. - 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 나노소재 전문 제조기업으로서, 금속 및 비금속 Metal을 초미립 나노분말로 합성하고, 이를 고체 Target 형태나 Paste/Sol/Slurry 형태의 액상으로 제품화하는 핵심 기술을 보유하고 있습니다. 당사의 첨단 나노소재 기술은 이차전지, 태양전지, 디스플레이, 반도체 등 고부가가치 산업 분야에서 특수 기능성 부품 및 제품에 적용되어 최종 제품의 성능 향상에 기여하고 있습니다. ..jpg 1) 이차전지 산업 당사는 CNT(Carbon Nanotube) 도전재 시장의 글로벌 선두 업체로 자리매김하고 있으며, 미국, 폴란드, 중국에 생산시설을 확장하여 글로벌 수요에 대응하고 있습니다. CNT 도전재는 기존 카본블랙 대비 우수한 전도성을 제공하며, 적은 사용량으로도 높은 성능을 구현할 수 있어 전기차 배터리의 고성능 양극 및 실리콘 음극재에 필수적인 소재로 자리잡고 있습니다. 양극재용 CNT 도전재는
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양극재의 전도성을 향상시키고 구조적 안정성을 강화하여 배터리 출력 및 수명을 향상시킵니다. 음극재용 CNT 도전재는 실리콘 음극재의 충방전 시 발생하는 부피 팽창 문제를 해결하여 고속 충전과 장수명 배터리 개발을 가능하게 합니다. 이러한 특성으로 CNT는 차세대 실리콘음극 배터리에 필수적인 소재로 인정받고 있으며, 관련 기업들은 멀티월(MWCNT)에서 싱글월 CNT로의 기술 전환 등 성능 향상에 주력하고 있습니다. 당사는 미국과 유럽 전기차 배터리 시장의 변화에 맞춰 현지 생산거점을 확대하고 있으며, 2025년 상반기부터 본격 가동될 예정으로 고객사 다변화와 시장 점유율 확대에 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 2) 디스플레이 산업디스플레이 산업에서 당사가 공급하고 있는 소재는 중공실리카(Hollow silica), TCO Target, 인쇄전자소재 입니다. 중공실리카(Hollow silica)는 국내 OLED패널 양산에 적용됨에 따라 관련 매출이 증가하고 있으며, 향후에는 국산화 니즈와 적용분야 확대로 디스플레이(LCD, OLED, 마이크로LED)뿐만 아니라 태양광, 5G, 6G등의 사업분야에 폭넓게 활용이 가능할 것으로 전망됩니다. 현재 투명전도성 Target 소재의 경우 국내외 TSP, LED, LCD 그리고 특수 글래스 시장인 스마트윈도우 등 기업들에 공급하고 있습니다.TCO Rotary target은 주로 중국 대형 디스플레이 시장에 공급하였으나, LCD시장은 기술보편화와 중국 주도의 공급과잉으로 가격경쟁이 심화되고 있습니다. 그리고 인쇄전자산업에 적용할 수 있는 Silver nano ink/paste 소재는 나노기술을 기반으로 당사의 합성기술과 분산기술을 적용한 전도성이 있는 기능성소재로 다양한 인쇄기법을 이용하는 제품에 최적화된 제품군을 형성하고있습니다. 3) 반도체 산업 반도체 사업에서는 CMP(화학적 기계 연마) Slurry와 New Ceria Slurry를 개발하여 3D NAND 및 DRAM 공정의 수율을 향상시키고 있습니다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 시장 성장으로 HBM 및 차세대 DRAM 공정 수요가 증가하면서 CMP Slurry의 필요성이 커지고 있습니다. 당사는 글로벌 반도체 제조업체들과 협력하여 CMP Slurry 공급망을 확대하고 있으며, 최신 공정에 적용 가능한 고순도 및 고성능 CMP 소재 개발에도 주력하고 있습니다. 반도체 공정이 3D 적층화 및 미세공정으로 진화하면서, CMP 공정 단계 수가 증가 하고 각 단계에 요구되는 정밀도 도 높아지는 추세입 니다. 기존 CMP Slurry보다 연마 성능이 우수한 New Ceria Slurry의 활용이 증가할 것으로 예상됩니다. 4) 태양전지산업 태양광 사업에서는 박막 태양전지용 TCO(투명전도성 산화물) 타겟 소재를 공급하고 있으며, 차세대 태양광 기술인 HJT 기술 확산으로 고품질 TCO 타깃 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 HJT 태양전지향 TCO 타깃 제품 시장의 성장을 견인하고 있습니다. HJT Solar cell은 제조상 원가절감이 가능하고 낮은 온도에서 증착이 가능하다는 장점이 있으며, 무엇보다 기존 결정질 Solar Cell보다 셀효율이 높은 고효율 소재입니다. 기술 초기 단계로 고효율 잠재력이 높아 빠른 속도의 효율 향상이 기대됩니다. HJT용 TCO 타깃 제품의 주요 고객층은 고효율 태양광 모듈을 생산하는 셀/모듈 제조업체들로, 이들은 주로 프리미엄 시장을 겨냥한 고성능 모듈을 생산하여 주택용, 상업용 건물일체형(BIPV) 및 일부 발전소용으로 공급합니다. 주택 및 상업용 태양광 부문에서는 한정된 설치면적에서 최대 출력을 얻기 위해 효율이 높은 HJT 모듈 수요가 증가하고 있습니다. HJT 태양전지향 TCO 타깃 제품 시장은 고효율 태양광 기술의 발전과 함께 견조한 성장세를 유지할 것으로 보입니다. 미국과 유럽을 비롯한 선진시장에서는 친환경 정책과 에너지 안보 관점에서 HJT 기술 채택이 꾸준히 이루어지고, 이에 필요한 TCO 타깃 수요도 안정적으로 증가할 것입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 당사 이사회는 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 25기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다. 1. 예측정보에 대한 주의사항 회사가 본 보고서에서 미래에 발생될 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 예측정보에 해당하는 것으로서, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명 될 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인 등을 포함하고 있습니다. 예측정보는 보고서 작성시점의 시황을 바탕으로 당사의 경영계획등을 고려한 자체 판단으로 작성되었기 때문에 외부 환경 변화와 계획 변경 등에 따라 달라질 수 있습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없음을 알려드립니다. 2. 개요 연결회사는 이차전지, 디스플레이, 반도체, 태양전지, 기타기능성 등의 첨단 소재를 제조하는 전문기업이며 전기차 배터리, 디스플레이 패널, 스마트윈도우, 태양전지, 반도체 CMP공정에 투입되는 소재 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 (연결기준) 2024년 연결기준 매출은 878억 원, 영업이익 30억 원, 당기순손실 18억 원을 기록하며 수익성이 악화되어습니다. 매출 성장에도 불구하고 수익성이 하락한 주요 원인은 다음과 같습니다. 첫째, 주력 사업인 이차전지 부문이 전기차시장의 캐즘 현상으로 인해 당초 목표치를 달성하지 못했습니다. 둘째, 미국과 폴란드 이차전지소재 신규 공장의 준공 및 시운전 과정에서 발생한 초기 비용이 이익을 감소시켰습니다. 셋째, 전환사채와 신주인수권부사채 발행에 따라 인식된 내재파생상품의 공정가치평가로 113억 원의 파생상품평가손실(현금유출 없는 미실현 손실)과 사채할인발행차금 상각에 따른 비현금성 이자비용이 98억원이 발생하였습니다. (1) 연결회사의 최근 2사업년도의 재무상태는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 2024년 2023년 증감 증감율(%) (제25기) (제24기) [유동자산] ·현금및현금성자산 ·단기금융상품 ·매출채권 ·재고자산 ·기타유동자산 [비유동자산] · 유형자산 · 무형자산 · 기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [이익잉여금] [기타포괄누계액] [기타자본] 자본총계 ※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (2) 영업실적연결회사의 최근 2사업년도의 영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 2024년 2023년 증감 증감율 (제25기) (제24기) 매출액 영업이익 당기순이익 2024년 영업이익은 30억원으로 전년대비 89억원(74.9%)감소하였고, 당기순손실은 18억원으로 전년대비 186억원 감소로 적자전환 하였습니다. (3) 사업부문별 매출액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업분야 2024년 2023년 증감 디스플레이 태양전지 이차전지 반도체 기타기능성 계 당사의 주요 산업군은 이차전지산업, 디스플레이산업, 반도체산업, 태양전지산업, 기능성소재산업으로 나뉘며 분야별 매출비중은 이차전지소재 45.7%, 디스플레이소재 8.4%, 반도체소재 11.7%, 태양전지소재 5.8% 그리고 기타기능성소재가 28.3 %의 비중을 차지하고 있습니다. 4. 주요경영지표 연결회사의 2024년 부채비율은 %로 양호한 수준을 유지하고 있으며, 보유자산을 활용하거나 신규차입 등의 재무활동을 통한 자금조달여력이 충분하다고 판단되므로 재무안정성이 저하될 가능성은 제한적입니다. (1) 수익성 비율 구 분 비율 계산식 2024년 2023년 매출액 영업이익율 영업이익/매출액 x 100 매출액 순이익율
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당기순이익/매출액 x 100 총자산 순이익율 당기순이익/총자산 x 100 자기자본 순이익율 당기순이익/자기자본 x 100 (2) 안정성 비율 구 분 비율 계산식 2024년 2023년 유동비율 유동자산/유동부채 x 100 부채비율 부채총계/자기자본 x 100 순차입금비율 (차입금-예금등)/자기자본x100 5. 유동성 및 자금조달 등 연결회사는 당기말 2,413억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 1) 현금및 현금성자산 2) 단기금융상품 을 모두 포함한 금액이며 전기말 유동자금 2,682억원대비 10% 감소 했습니다.연결회사가 보유한 유동자금은 불확실성에 대비하고 지속적인 투자에 대응하기 위한것으로, 안정적 유동자금 유지 및 유동자금의 리스크 관리 강화를 원칙으로 운용기간의 합리적인 조절등을 통해 유동성과 수익성의 균형을 달성하고자 노력하고 있습니다. 가. 유동성현황 (1) 요약연결현금흐름표 (단위 : 백만원) 과목 2024년 2023년 영업활동으로인한현금흐름 투자활동으로인한현금흐름 재무활동으로인한현금흐름 현금의 증가 기초의 현금 현금및현금성자산의 환율변동효과 기말의 현금 당사는 재무안정성과 꾸준한 현금흐름으로 영업활동을 위한 충분한 유동성을 유지하고 있으며 현재의 유동성 규모를 고려시 단기간내 유동성 부족현상이 발생할 가능성은 매우 낮은 것으로 판단됩니다. (2) 유동성현황 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. (단위 : 백만원) 구분 당기 전기 증감 증감율(%) 현금 및 현금성자산 유동성 금융상품 합 계 2024년 기준 매출채권 중 1개월 이하의 연령 채권이 85.5%로 매출채권 회수는 원활하게 진행되고 있습니다. 주요 매출처의 경우 국내ㆍ외 글로벌 회사로 이들의 매출채권 미회수 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 나. 자금조달 연결회사는 자금의 유입과 유출에 맞추어 대출한도 내에서 자금을 조달하여 운용하고 있습니다. (1) 차입금 내역 (단위 : 백만원) 구분 당기 전기 증감 유동차입금 비유동차입금 합 계 비유동차입금은 전기 발행한 전환사채 및 신주인수권부사채를 발행했으며, 유효이자율법에 따라 할인발행차금이 상각됨에 따라 해당 사채의 장부금액이 증가한 데 주요 기인하였으며, 유동차입금은 당기 중 상환우선주부채를 상환함에 따라 감소하였습니다. 6. 환율변동 위험 및 영향 연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 보고통화와 다른 외화수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요통화로는 USD, EUR, JPY, CNY, GBP등이 있습니다. 원자재 수입 및 제품 수출 거래 등과 관련하여 환율위험에 노출되어 있으며, 환율의 불확실성은 미래의 영업거래, 자산 및 부채에 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 2024년 연결기준 수출액은 약 598억원으로 전체 매출액대비 약 68%의 비중을 차지하고 있어, 매출액의 상당부분이 외화로 이루어져 있습니다. 특히, 당사는 외화수지상 수출이 수입보다 많아 원화가 강세일 경우 원화 현금흐름 에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 이에 당사는 외화 수입, 지출 매칭을 통하여 위험리스크 발생 규모를 축소하는데 주력하며, 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 기능통화 이외의 주요 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채에 대해 원화의 환율이 10% 변동하는 경우를 가정할 때 법인세비용 차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 외화자산 외화부채 JPY 외화자산 EUR 외화자산 외화부채 GBP 외화자산 CNY 외화자산 외화부채 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 인식된
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화폐성자산 및 부채와 파생상품을 대상으로 하였습니다. 환율의 미래 변화는 판매가격과 매출총이익율에 영향을 줄 수 있습니다. 연결회사는 효율적인 환율변동위험관리를 위해 환위험을 주기적인 모니터링 및 평가하고 있으며, 헷지목적 외의 외환거래는 금지하고 있습니다. 7. 부외거래 우발채무와 약정사항 (1) 보고기간말 현재 지배회사는 국민은행 500백만원을 한도로 하는 무역금융약정을체결하고 있으며, 보고기간말 현재 사용중인 금액은 없습니다. (2) 보고기간말 현재 지배회사는 국민은행과 USD 900,000 포괄외화지급보증, 수출입은행과 USD 10,000,000 수출성장자금 한도 약정을 체결하고 있습니다. (3) 보고기간말 현재 지배회사는 서울보증보험으로부터 가스사용료 납부 지급보증 관련 20백만원과 고용허가제에 따른 외국인 근로자 체불임금보증 관련 36백만원, 국가 지원사업에 따른 협약지원금 반환 관련 300백만원, 총 356백만원의 지급보증을 받고 있습니다. (4) 보고기간말 현재 지배회사는 국민은행으로부터 1,878백만원의 지방투자촉진보조금 반환 지급보증을 제공받고 있습니다. (5) 보고기간말 현재 지배회사 의 유형자산(토지, 건물 및 기계장치) 중 일부가 보증 및 기타약정과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 11 참조). (6) 보고기간말 현재 지배회사는 한국무역보험공사 단기수출보험에 가입되어 있으며, 보고기간말 기준 한도금액은 USD 33,244,795 입니다. (7) 보고기간말 현재 지배회사 의 재고자산 중 일부가 단기포괄수출/수입 금융 약정 한도 거래와 관련하여 담보로 제공되어 있으며, 담보설정금액은 36,760백만원 입니다 (주석 10 참조). (8) 보고기간말 현재 지배회사는 국민은행과 선물환약정 한도 USD 20,000,000, 하나은행 선물환약정 USD 20,000,000을 체결하고 있으며, 보고기간말 현재 사용중인 금액은 없습니다. 8. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다 (1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야 하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시 공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채 판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시' 가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가
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공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여 통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 특정 기준을 충족하는 경우 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제 된 (제거된 ) 것으로 간주할 수 있도록 허용 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위 한 추가 지침을 명확히 하고 추가함 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택 시 위험회피회계 적용 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정 의 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한사항 당기 중 파생상품 거래내역은 없으며, 위험관리정책에 관한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' '5. 위험관리 및 파생거래' 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업의 개요 당사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다. 사업 부문 별로는 본딩와이어, 솔더볼 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, 솔더페이스트 등의 반도체 제품사업, 이차전지 소재 등의 사업을 영위하고 있습니다. 부문 제품 적용분야 반도체,전기전자,전장용 등 본딩와이어 반도체, 모바일, 가전, 통신, 센서 등 솔더볼 테스트 소재 원료 재생사업 금속 가공, 반도체 소재 등 솔더 페이스트 전자제품, 자동차 전장품, 반도체 조립 등 이차전지 이차전지 소재 무선전동기구, 전기자동차 등 나. 제품별 현황 『본딩와이어』당사의 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다. 과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재 약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 중국 반도체시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있습니다.『솔더볼』솔더볼은 주석을 주성분으로 하는 접합소재로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), WLP(Wafer Level Package), FC(Flip-Chip) 등의 다양한 패키지의 핵심 부품으로 적용되고 있습니다. 특히 스마트폰, 태블릿, 노트북, VR/AR제품 등 고성능/고집적 칩이 요구되는 제품에 고신뢰성 솔더볼 및 CCSB(Cu Core Solder Ball) 제품이 다양한 사이즈로 사용되고 있습니다.『테스트 소재』테스트 소재(Semiconductor Probe-pin Material)은 반도체 패키지 검사용 Pogo-pin 헤드 부분의 소재로 Solder 부분과 접촉되어 전기적 통전 검사 용도로 사용됩니다. 과거에는 가공성과 전기전도도가 우수한 베릴륨동을 주로 사용하였으나, 최근에는 고경도 및 내마모성 향상을 위한 Pd합금 소재로의 전환이 빠르게 이루어지고 있는 실정입니다. 더불어 반도체의 고집적화 및 첨단 패키징 기술 도입으로 칩수율 및 신뢰성에 영향을 미치는 테스트 공정이 확대되면서 테스트에 쓰이는 소모품 시장도 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.『솔더 페이스트』페이스트 혹은 솔더크림이라 불리우는 솔더제품의 한 종류로써 전자제품, 자동차 전장품, 반도체 패키지까지 가장 널리 쓰이는 접합용 솔더 제품입니다. 고체 상태인 솔더 분말과 젤 형태인 플럭스와의 혼합으로 페이스트 형태를 갖으며, 전자제품기판(인쇄회로기판)에 다양한 전자부품(IC, MLCC 등)을 임시 고정 후 접합공정을 통해 영구 고정 및 전기적 회로 연결까지의 역할을 합니다. 시장에서는 전자제품의 경량화 및 모듈화, 전기차 및 인포테인먼트의 확장에 따른 전장품의 증대, 반도체 패키지 모듈화로 인해 다양한 성능특성을 갖는 솔더페이스트에 대한 요구사항이 늘어나고 있는 추세입니다.『금속재생사업』금속재생사업은 휴대전화, 컴퓨터, 전자제품 등의 전자회로기판(PCB)에 있는 금속 물질 뿐만 아니라 가정용, 공업용, 차량용 등 산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 것을 말합니다. 축적된 광물 자원이 점차 고갈됨에 따라 귀금속, 희토류를 포함한 금속 자원을 회수하여 재사용 할 수 있는 재생기술과 재생사업에 대한 관심도는 매년 급증하고 있습니다. 재생된 금속자원은 수집, 분리, 분류, 선별, 제련, 정련 등을 거쳐서 가치를 지니게 됩니다. 재활용 단계에 따라 수거나 해체와 같이 비교적 단순 기술은 소규모 기업이 주를 이루고 있으며 분리나 파쇄, 용융 및 정련은 비교적 큰 기업들이 담당하고 있습니다. 일부 대기업의 경우 회사 규모 확장을 통해서 재활용 영역을 늘려나가는 추세입니다.『2차 전지』1차 전지(Primary
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battery)는 일회용 소모성 제품이라면, 2차 전지는 재충전을 통해 몇 번이고 사용할 수 있는 배터리를 말하며 전기차의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힙니다. 전지의 주요 구성은 양극, 분리막, 전해질, 음극으로 구성되며 물질의 조합에 따라 용량, 출력 전압 등 전기 화학적 성질에서 각기 다른 특성을 보입니다. 2차 전지 중 음극재(Anode)는 충전할 때 리튬 이온을 받아들이는 역할을 하며 현재 천연과 인조 흑연이 모두 주요하게 사용하고 있으나 흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가 할 것으로 전망하고 있습니다.* 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 매출액 비중 반도체용 세금선및증착재료 제품 본딩와이어 패키징 소재 골드 증착재 증착재료 스퍼터링 타겟 증착재료 솔더볼 패키징 소재 기타 상품 등 주) 비금융업 사업부문의 매출액을 기준으로 작성하였습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 품목 제43기 제42기 제41기 본딩와이어 내수 수출 골드 증착재 내수 수출 스퍼터링 타겟 내수 수출 솔더볼 내수 수출 주) 산출근거 : 비금융업 사업부문의 주요 제품 품목에 대한 평균 판매가격을 기준으로 작성하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액 비중 비고 본딩와이어사업 원재료 골드 반도체기초재료 솔더볼사업 원재료 솔더바 반도체기초재료 주) 비금융업 사업부문의 주요 원재료를 기준으로 작성하였습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 품목 제43기 제42기 제41기 골드 솔더바 주) 산출근거 : 비금융업 사업부문의 주요 원재료의 평균 구매가격을 기준으로 작성하였습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 사업소 제43기 제42기 제41기 반도체용세금선및증착재료 본딩와이어 한국본사및중국법인 골드 증착재 스퍼터링 타겟 솔더볼 합계 주) 비금융업 사업부문의 생산능력을 기준으로 작성하였습니다. (2) 생산능력의 산출근거가) 산출방법 등 ① 산출기준 - 각 라인별 최대생산능력② 산출방법 - 생산능력 = 기계대수 × 기계가동시간 - 기계가동시간 = 일가동시간 × 월가동일수 × 월수 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 사업소 제43기 제42기 제41기 반도체용세금선및증착재료 본딩와이어 한국본사및중국법인 골드 증착재 스퍼터링 타겟 솔더볼 합계 주) 비금융업 사업부문의 생산실적을 기준으로 작성하였습니다. (2) 당해 사업연도의 가동률 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 골드 본딩와이어 구리 본딩와이어 솔더볼 마. 생산설비의 투자현황 등 (1) 주요 사업장 현황 지역 구분 소재지 용인 엠케이전자 본사 경기도 용인시 포곡읍 금어로 405 음성 엠케이전자 음성공장 충청북도 음성군 원남면 상노리 753-1 중국 엠케이전자 중국법인 (2) 생산설비의 현황 (단위 : 백만원) 구분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 시설장치 기타의유형자산 합계 기초 증감 기말 주) 비금융업 사업부문의 생산설비를 기준으로 작성하였습니다. (3) 생산설비의 투자현황 (단위 :백만원) 구 분 내 용 투자기간 대상자산 투자액 본딩와이어 신ㆍ증설, 보완 등 설비 외 솔더볼 신ㆍ증설, 보완 등 설비 외 기 타 신ㆍ증설, 보완 등 건물ㆍ설비 등 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적(연결기준) (단위 : 백만원) 품목 제43기 제42기 제41기 본딩와이어 수출 내수 합계 골드 증착재 수출 내수 합계 스퍼터링 타겟 수출 내수 합계 솔더볼 수출 내수 합계
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기타 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 주) 비금융업 사업부문의 매출액을 기준으로 작성하였습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 - 국내영업팀, 해외영업팀, 대만지사 및 현지 대리점, 신사업영업총괄(2) 판매경로 - 본딩와이어: 거래처 직판 또는 대리점 판매- 솔더볼: 거래처 직판 또는 대리점 판매- 기타(EVM Target): 거래처 직판 또는 대리점 판매- 기타(솔더계-솔더바,솔더페이스트,솔더파우더, 테스트 소재): 거래처 직판(3) 판매방법 및 조건 - 인보이스 발행 후, 현금 결제 또는 선지급 후, 납품 (4) 판매전략 - 해외 전담 영업/R 구성 및 독자적인 서비스 제공을 통한 비즈니스 확대 - 기술 서비스 제공을 통한 제품 선행 개발 및 기술 선도- 안정적인 품질 관리 및 실시간 피드백 제공 다. 수주상황 2024년 당기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 자본위험관리 연결기업의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결기업은 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다. 보고기간종료일 현재의 자본조달비율 및 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제43기 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A + B) 부채총계(D) 자본총계(E) 총자본(F = C + E) 자본조달비율(C / F) 부채비율(D / E) 주) 연결회사(금융업/비급융업)를 기준으로 작성하였습니다. 나. 금융위험관리 1) 금융위험요소연결기업의 재무부문은 영업을 관리하고 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결기업의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다. 전기말 이후 연결기업의 금융위험관리목적과 위험관리정책의 변화는 없습니다. 2) 위험회피활동가. 외환위험 및 원자재(금 선물거래) 위험연결기업의 활동은 주로 환율과 원자재(금선물거래)의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있습니다. 따라서 외환위험과 금선물거래위험을 관리하기 위해 다양한 파생상품계약을 체결하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업이 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 자산 부채 당기말 전기말 당기말 전기말 USD JPY CNY 합 계 당기 및 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 외화자산 평가손익 외화부채 평가손익 파생상품평가손익(통화선도 및 옵션) 합 계 또한, 연결기업이 영업활동과 관련하여 주요 원자재인 금(TOZ)에 대하여 선물거래를 하고 있습니다. 이로 인하여 금선물에 대한 매입포지션이 발생하며, 국제원자재 금 가격변동에 따른 파생상품위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 원자재 위험관리의 목표는 금 가격 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당기 및 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 금 1TOZ에 대한 가격이 10%변동하였을경우 연결기업의 총포괄손익(법인세효과 고려 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 파생상품평가손익(금선물거래) 파생상품평가손익(팔라듐선물거래) 파생상품평가손익(은선물거래)
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파생상품평가손익(주식선물거래) 총포괄손익(법인세 고려 전) 나. 이자율 위험연결기업은 가격시장 금리변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결기업은 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 당기 및 전기 중 다른 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동 시 금융기관 예금 및 차입금으로부터 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향 (금융비용 자본화 효과 고려하지 않음)은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시 이자수익 이자비용 총포괄손익(법인세 고려 전) 다. 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결기업에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결기업은 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결기업은 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한하여 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결기업이주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 연결기업의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 위험관리위원회에 의하여 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다. 매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다. 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.라. 유동성위험유동성위험은 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결기업이 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 연결기업은 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한, 유동성 위험에 대비하여 연결기업은 기업구매자금 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 하여 조달기간을 일치시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 유동부채가 유동자산보다 114,468,344천원만큼 초과하고 있으며 이러한 상황은 연결기업의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 초래할 수 있는 상황에 해당합니다. 그러나 유동부채의 약 59.85%를 차지하는 금융기관차입금 중 267,178,911천원은 원자재 구매자금을 목적으로 차입한 것이며 연결기업의 과거 수출실적에 의한 약정 한도 범위 내에서 차입하고 있습니다. 이러한차입금은 연결기업의 정상영업주기 내에서 수출실적을 바탕으로 결제되고 재약정될 것으로 기대되며 따라서 연결기업은 보고기간종료일 현재 연결기업의 유동부채가 유동자산을 초과하는 상황을 연결기업의 계속기업으로서의 존속능력에 중요한 불확실성이 존재하는 상황으로 평가하지 않았습니다. (당기) (단위: 천원) 구분 명목현금흐름 1년 이내 1년초과 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기부채 장기차입금 사채 기타금융부채 리스부채 합 계 (전기) (단위: 천원) 구분 명목현금흐름 1년 이내 1년초과 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기부채 사채 기타금융부채 리스부채 합 계 상기 만기분석은 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장
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빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 이자의 현금흐름은 포함하지 않았습니다. 다. 공정가치 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. 구 분 내 용 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격 수준 2 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입 변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함 수준 3 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정된 연결기업의 자산 및 부채 현황은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 자산: 파생금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 장기금융상품 부채: 파생금융부채 (전기말) (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 자산: 파생금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 장기금융상품 부채: 파생금융부채 연결기업은 공정가치 서열체계에서 수준2로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (당기말) (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 수준3투입변수 범위(가중평균) 파생상품 통화선도 블랙숄즈모형 이자할인율 N/A 신용변동성 실현가치율 파생상품자산(콜옵션) 이항분포모형 이자할인율 N/A 주가 및 주가변동성 실현가치율 파생상품부채(풋옵션) 이항분포모형 이자할인율 N/A 신용변동성 실현가치율 금등의 선물거래 현재가치기법 원자재 가격변동율 N/A 현재가치기법 원자재 가격변동율 N/A 장기금융상품 저축성보험 현재가치기법 이자율 N/A (전기말) (단위: 천원) 구 분 공정가치 수준 가치평가기법 투입변수 수준3투입변수 범위(가중평균) 파생상품 통화선도 블랙숄즈모형 이자할인율 N/A 신용변동성 실현가치율 파생상품자산(콜옵션) 이항분포모형 이자할인율 N/A 주가 및 주가변동성 실현가치율 파생상품부채(풋옵션) 이항분포모형 이자할인율 N/A 신용변동성 실현가치율 금등의 선물거래 현재가치기법 원자재 가격변동율 N/A 현재가치기법 원자재 가격변동율 N/A 장기금융상품 저축성보험 현재가치기법 이자율 N/A [파생상품 계약] 가. 파생상품계약 목적 및 실적 회사는 환위험 및 원부자재 가격변동 위험 회피의 목적으로 파생상품을 거래하고 있으며 결산기준일 현재 파생상품의 평가 내역은 다음과 같습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익 및 기타포괄손익으로 인식하였으며 모든 파생상품의 공정가액은 거래금융기관이 제공한 평가내역을 이용하였습니다. (1) 결산기준일 현재 통화파생상품(선도 및 옵션) 계약에 의해 발생한 거래손익과 평가손익은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구분 거래이익 거래손실 평가이익 평가손실 통화파생상품 (2) 원부자재 선물계약에 의해 청산되어 취득가액에 반영되거나 결산기준일 현재 미청산으로 평가된 손익은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구분 원부자재반영 당기손익 기타포괄손익 평가이익 평가손실 원부자재선물 나. 파생상품계약 현황 결산기준일 현재 만기도 미도래한 통화계약, 선물계약 등 파생상품계약의 세부내용은 아래와 같습니다. (1) 통화선도계약 구분 계약처 항목 약정기간 계약금액 (USD) 약정환율 계약만기일 당기말 하나은행 매도 하나은행 매수 KB국민은행 매도 (2) 금 등의 선물거래 구분 종류 계약처 항목 약정기간 계약금액 (TOZ,5TON) 약정금액 (USD) 계약만기일 당기말 금 ICBC 등 매수 ICBC 등 매도 SC은행 매수 중국은행(CCB) 매수 중국은행(BOC) 매수 팔라듐 Marex 등 매수 은 Marex 등 매수 주석 Marex 매수 다. 리스크 관리에 관한 사항(1) 리스크 관리의 목적외화자산을 보유하고 있는
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당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있음.(2) 리스크 관리의 원칙당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge.(3) 리스크 관리규정 현황당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.- 외환리스크 관리목적- 원재료 리스크 관리목적- 담당조직 및 담당업무- 노출된 리스크 범위의 정의- 리스크 관리의 원칙(한도) 설정 (4) 리스크 관리조직 현황 담당부서명 담당인원 주요담당업무 구매팀, 재경팀 총인원: 3명▷ 유경험자- 3년이상 : 2명 - 환 포지션 점검 (기간별)- 외환 Hedge 거래- 원재료 Hedge 거래- 환 포지션 평가 및 손익 보고- 외환거래 및 원재료 거래 기록 유지- 파생상품 검토, 거래실행 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사는 1982년 (주)미경사로 설립한 후 1986년 정부의 설립인가를 받아 기업부설연구소를 발족하였습니다.당 연구소는 급속한 과학기술의 발전과 급변하는 국내외 경영환경에 능동적으로 대처하고자 창업시절부터 축적한 제품개발 및 가공기술 노하우를 바탕으로 신제품 개발, 제품 국산화 및 생산설비의 자체제작을 수행하고 있습니다.당사의 기업부설 연구소는 차세대 신규 사업을 개발하기 위해 전담 팀을 운영하고 있으며, 47명이 5개 팀을 이루어 활발한 연구활동을 하고 있습니다. (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과목 제43기 제42기 제41기 비고 연구개발비용 계 회계처리 판매비와관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 주1) 비금융업 사업부문을 기준으로 작성하였습니다. 나. 연구개발 실적 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 연도 연구결과 및 기대효과 등 1985년 Gold bonding Wire를 개발 및 상용화 2001년 2001년 고성능, 고강도 Wire의 개발 2002년 2002년 2003년 4N(99.99%) 고신뢰성 Wire 개발 2006년 고습 신뢰성이 뛰어난 Au-Ag alloy Wire 개발 2010년 2012년 열충격특성이 우수한 Solder Ball(MXT) 2017년 솔더페이스트 제품 개발 2017년 고효율/고방열의 Cu Sintering 접합소재를 개발 2019년 2020년 실리콘(Si)음극 활물질 관련 특허 취득 2022년 핀 그리드 어레이 방식의 반도체 패키지(CCAB 특허 취득) 2022년 무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품 2023년 무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품(대만 특허 등록) 2024년 저온솔더 조성 미국 특허 취득 7. 기타 참고사항 가. 주력사업(본딩와이어 등) 당사의 주력 사업은 반도체 소재업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료인 본딩와이어를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 반도체 소재업은 전방 산업의 영향을 받으며 전방산업의 수급조절에 따라 시장의 호황과 불황의 사이클이 주기적으로 반복되어 왔습니다.하지만 최근 반도체가 주로 사용되는 PC에서 스마트폰, 서버, 자동차 등 반도체의 수요가 다변화 되며 이러한 수요 변동성은 완화되고 있습니다. 특히 자동차와 같은 제품들은 생명, 안전, 신뢰성이 매우 중요한 제품으로 가장 믿을 수 있고 신뢰가 높은 반도체 제품이 사용되며 이러한 제품에는 본딩와이어, 솔더볼이 우선적으로 검토되고 있습니다. 고객의 다변화에 따라 엠케이전자는 140여개의 고객사와의 파트너쉽을 더욱 견고히 하고 더 나아가 전방고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 제품을 제공할 수 있도록 노력하고 있습니다. 본딩와이어, 솔더볼은 반도체 제품의 신뢰성과 기능구현에 매우 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 많은 정보전달을 위하여 미세선, 미세볼을 구현해야 하며, 고순도 원료를 사용하여 저항을 낮추어야 합니다. 뿐만 아니라 고객이 원하는 수준의 접합을 위한 작업성 또한 매우 중요한 요구사항중 하나입니다.
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당사는 본딩와이어, 솔더볼을 제조하기 위하여 원료의 순도를 높이는 작업 및 제조기술 노하우를 통하여 고난이도 제조기술을 확보하였고 최근 도금(코팅) 기술을 통한 은 코팅 본딩와이어(ACA), 구리볼에 솔더를 코팅한(CCSB)등 신규 기술을 응용한 신규 제품을 개발하여 새로운 트렌드를 선도하고 있습니다. 당사는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 중국 쿤산에 법인을 신설하여 운영하고 있습니다. 중국법인은 운영에 대한 강점도 보유하고 있지만 중국내 반도체 산업육성을 위한 투자가 활발히 일어나며 매년 두자리수의 성장세가 유지되고 있습니다. 이처럼 당사의 빠른 시장 진출을 통한 선점 효과로 2022년 본딩와이어 M/S(시장점유율) 1위를 달성하였습니다. 당사는 높은 해외 매출에 따른 환위험 리스크에 대응하기 위하여 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 또한 제품생산에 필요한 원자재(귀금속) 시세의 변동리스크를 최소화하기 위해 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 연동하는 방법을 제안하고 있습니다.당사는 지속 경영을 위하여 제조 시설의 자동화를 통한 제조경쟁력을 향상시키고 있으며 에너지 절감 및 환경 개선을 위한 활동 투자도 지속 검토하고 있습니다. 임직원 복지, 지역 상생을 위한 자체 봉사단체를 운영하고 있으며 이를 바탕으로 환경, 사회 그리고 지배구조가 투명한 기업을 만들기 위해 ESG 활동을 적극적으로 지속하고자 합니다. 나. 신규사업1) 2차전지 음극소재 2차전지 분야는 최근 전기자동차를 중심으로 양극재, 전해질, 음극재, 분리막의 4대 핵심소재에 대한 다양한 연구개발과 개선활동들이 활발하게 이루어지고 있습니다. 양극재, 전해질 소재개발은 개선활동이 활발히 이루어지고 있는 반면 고난이도 기술을 요구하는 음극소재는 전문적인 연구와 개발이 필요한 분야 입니다.특히 음극소재의 경우 과거 흑연을 주로 적용하였으나, 자동차 산업 등으로 적용이 확대되며 배터리 용량개선과 고속충전의 요구가 증대하며 실리콘 음극소재에 대한 관심도가 높아지고 있습니다.당사는 2010년 부터 WPM 과제를 시작으로 차세대 배터리에 상용화 할수 있는 실리콘음극소재 기술개발을 진행하여, 2015년에는 준양산 라인을 구축하였습니다. 현재 실리콘 합금소재, 실리콘 복합재(카본) 2가지 타입의 소재를 개발하여 국내외 관련 기업 대상으로 프로모션을 진행하고 있습니다. 2) 솔더 페이스트 솔더페이스트는 솔더분말과 플럭스로 이루어져 있으며, 사용처의 요구사항(부품의 크기, 세정여부 등)에 따라 다양한 입도의 솔더분말과 다양한 기능 특성을 갖는 플럭스가 필요합니다. 기존 솔더페이스트 업체들이 정밀화학에 기반하는 플럭스 기술을 해외업체에 의존하고 있다는 한계점을 가지고 있었으나, 당사는 전문연구인력 확보 및 지속적인 투자를 통해 핵심기술의 국산화를 성공하였고 해외 업체와 동등 성능 이상의 제품을 개발하였습니다. 반도체 패키지용의 수용성 솔더페이스트 개발을 통해 이미 검증된 기술을 확보하고 있으며, 사업확장을 위한 전자제품용 및 자동차 전장품으로 지용성 제품개발을 진행하고 있습니다. 현재 솔더 업계에서는 가격경쟁이 치열한 SAC305 범용 무연솔더페이스트 시장을 벗어나 하이엔드용 틈새시장을 찾는데 주력하고 있습니다. 특히 Automotive향 반도체 패키지 수요 증가에 따라, 이에 따른 고효율 미세피치 전자부품 제조를 위한 핵심 기술이 활용되며, 관련시장 규모는 1.6조원대로 추정됩니다. 당사는 고밀도 반도체 패키지에 적용가능한 미세분말 페이스트 개발 및 시장선점을 목표로 하고 있으며, 일반 범용 페이스트에 비해 단가차이가 최대 4배 이상으로 미세분말 페이스트로 전환시, 매출 규모는 현재보다 늘어날 전망입니다. 또한 Mobile, Wearable등 전자제품 및 미니 LED 적용 LED Display 시장으로 횡전개하여 시장점유율을 확대할 예정입니다. 3) 테스트 소재 테스트 소재 개발은 합금 설계, 신선 가공 기술 및 열처리 기술, 직진화 기술등으로 구분되며 수십만번 접촉하여도 마모되지 않도록 충분한 경도를 구비함과 동시에 낮은 접촉저항 및 다양한 형태로의
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가공성이 요구되고 있습니다. 특히 미세 피치로 갈수록 러버 소켓의 피치 감소 한계로 인해 포고핀 적용 소켓시장으로 빠르게 전환되고 있으며, 포고핀의 디바이스와 직접 접촉되는 헤드(플런저) 부분은 경도가 높고 전기적 특성이 안정적인 Pd 합금의 적용 빈도가 증대되고 있습니다. 온디바이스 인공지능(AI) 시장확대에 따른 수요증가로 현재 국내의 모든 Pogo-Pin 제조사가 일본 소재 사용에 의존하고 있으며, 국내 Pogo-Pin 제조사는 국산화 소재에 대한 Needs가 있습니다. Test Socket의 시장 규모는 23년 매출액 기준 2조원 수준으로, 그 중 Pogo-Pin 비중은 50%정도이며 매년 10%씩 성장하는 추세입니다. 당사는 자체 양산라인 구축 및 국산화로 원가경쟁력을 확보하여 국내시장 진입 및 점진적으로 Global 시장점유율을 확대해 나갈 예정입니다. 다. 기타 당사는 미래 신성장 동력 확보를 위해『금속재생사업』『2차전지 음극소재』『솔더 페이스트』『테스트 소재』와 같은 신사업을 영위하고 있으며 향후 투자 판단에 중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다. 라. 경쟁동향 세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내수 시장 공략과 우수 품질, 고객 최우선의 경영 방침을 기본으로 세계시장 점유율을 점진적으로 확대하여 현재 본딩와이어와 솔더볼 판매량 기준 세계 시장의 선두에 위치하고 있습니다. 마. 조직도 조직도.jpg 조직도 바. 환경 활동 사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고, 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.* 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의'4.작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 부분을 참조하시기 바랍니다. 사. 종속회사 - 주식회사 한국토지신탁 (사업의 개요)신탁이라 함은 신탁을 설정하는 자(위탁자)와 신탁을 인수하는 자(수탁자)간의 신임관계에 기하여 위탁자가 수탁자에게 특정의 자산(영업이나 저작재산권의 일부를 포함)을 이전하거나 담보권의 설정 또는 그 밖의 처분을 하고 수탁자로 하여금 일정한 자(수익자)의 이익 또는 특정의 목적을 위하여 그 재산의 관리, 처분, 운용, 개발, 그 밖에 신탁 목적의 달성을 위하여 필요한 행위를 하게 하는 법률관계를 의미하며 수탁자는 선관주의의무와 분별관리의무 등 엄격한 의무와 책임을 지워 신탁재산을 보호하게 됩니다. 당사는 1996년 설립된 부동산신탁사로서 현존하는 14개 신탁사 중 최대 규모의 자본을 갖고 있는 신탁사로 영업수익, 신탁계약의 규모, 영업노하우와 맨파워 등에서 업계 수위를 차지하고 있습니다. 당사가 주로 영위하고 있는 사업은 (토지)신탁사업, 도시정비사업(신탁방식), 리츠, 투자사업 및 기타 부수업무가 있습니다. 토지신탁은 위탁자에게 토지 등의 자산을 수탁받아 신탁회사가 인허가, 시공 및 분양, 입주 등 부동산 개발 행위 등을 통해 위탁자에게 수익을 돌려주는 상품으로 당사는 그에 대한 대가로 수수료를 받게 됩니다. 사업비 조달에 대한 의무가 신탁회사에게 있을 경우 차입형토지신탁이라고 부르며, 위탁자에게 있을 경우 관리형토지신탁이라고 부릅니다. 차입형토지신탁은 사업비 조달에 대한 부담이 있고 분양시장의 상황에 따라 사업비 손실에 대한 리스크가 있지만 신탁보수가 다른 신탁상품보다 높으며 사업비 지급을 통해 이자수익도 발생하게 됩니다. 관리형토지신탁의 경우 사업비조달에 대한 의무가 없고 대여금 손실에 대한 리스크가 없어 안정적이나
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상대적으로 수익성이 낮습니다. 신탁방식의 도시정비사업은 '16년 법 개정으로 해당 사업은 차입형토지신탁과 유사하게 재건축, 재개발조합으로부터 토지 등을 수탁받은 후 조합을 대신하여 재건축, 재개발 사업을 완수하게 됩니다. 기존에 조합방식의 정비사업이 초기 사업비나 개발노하우 부족 등으로 사업 추진에 어려움이 있었던 반면 신탁방식 정비사업은 전문적인 개발노하우와 자금력을 갖춘 신탁회사가 조합의 업무를 대행하면서 인허가는 물론 시공사 선정, 일반분양 및 입주 등 조합원의 만족도는 높이면서 사업성까지 확보할 수 있는 상품입니다. 신탁회사 입장에서는 차입형 토지신탁보다 수익성은 높지 않지만 분양에 대한 리스크가 적어 안정적인 수익창출이 가능합니다. 리츠사업은 투자자로부터 자금을 모집하여 특정 프로젝트를 개발하거나 유망한 부동산 및 부동산 관련 유가증권의 매입, 운영, 처분 등을 통해서 얻은 수익을 배분하는 부동산 간접투자상품입니다. 해당사업에서 당사는 자산관리자로서의 역할을 수행하면서 발생하는 수익의 일부를 수수료로 받으며 지분투자 병행 시 배당수익도 향유하게 됩니다. 아. 종속회사 - 동부엔텍 주식회사 (사업의 개요)동부엔텍은 국내 생활폐기물처리시설 설계, 시공, 운영의 선두주자로 대형생활폐기물처리시설 운영실적을 최다 보유하고 있습니다. 운영사업소는 총 11개로 안양 자원회수시설, 이천광역 자원회수시설, 광명광역 자원회시설 등이 있습니다. 1996년 안양시 자원회수시설을 시작으로 25년간 민간위탁운영을 주력사업으로 운영해왔습니다.그밖에 전기, 통신, 기계 장치 등 건물에 사용되는 기기 들을 종합적으로 설치 및 운영하며, 종합 건설업 분야로의 확장도 준비하고 있습니다. (사업의 성장성 및 핵심역량)1인 가구증가, 라이프 스타일 변환, 폐기물 처리사장 규모의 성장으로 실제 소각 폐기물 처리량은 지속적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 소각로의 효율적인 운영이 매우 중요해지고 있습니다. 지역단체들은 전문성과 노하우를 가진 파트너를 통하여 민간 위탁을 의뢰하고 있으며, 환경관련 산업의 수요가 증가하며 지속적인 사업성장이 예상됩니다. 뿐만 아니라 신규 동력으로 진행하고 있는 기전사업은 기계, 소방, 전기, 통신 전문면허를 활용하여 새로운 먹거리를 창출하고자 다양한 사업을 진행하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 (1) 2024년 반도체 시장 회고 2024년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 18.1% 성장하여 6,260억 달러를 기록한 것으로 추정됩니다. AI 및 데이터센터용 고성능 반도체 수요가 시장을 견인했지만, 스마트폰과 PC 시장의 회복이 지연되고 일부 반도체 제품의 공급 과잉이 지속되면서 성장 속도는 예상보다 완만했습니다. - 메모리 반도체: DRAM 및 NAND 가격 반등으로 하반기 수익성 개선 - 비메모리 반도체: AI·전기차·자율주행 반도체 수요 증가, 모바일·가전 부문 유지 - 반도체 장비 시장: 선단 공정 및 첨단 패키징 기술 투자 확대가 이루어졌으나, 본격적인 성장은 2025년 기대 (2) 2025년 반도체 시장 전망 2025년에는 AI, 로봇, 서버를 중심으로 기업들의 투자 확대와 고성능 패키징 기술 도입이 본격화되면서 반도체 시장이 성장할 것으로 전망됩니다. 특히, 첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되며, 이에 따른 반도체 소재 및 공정 기술의 차별화가 필수 요소가 될 것입니다. (3) 반도체 패키징 소재 시장 및 당사의 경쟁력 반도체 패키징 공정이 점점 더 미세화·고집적화됨에 따라 본딩와이어, 솔더볼, 솔더 Paste와 같은 핵심 패키징 소재의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히, 본딩와이어는 차량용 반도체를 포함하여 항공·우주, 양자컴퓨터 등 높은 신뢰성을 요구하는 분야에서 지속적으로 사용될 핵심 소재입니다. 기존 금(Au) 와이어에서 구리(Cu) 및 은(Ag) 합금 와이어로의 전환이 가속화되면서 원가 절감과 전기적 성능 개선이 중요한 화두가 되고 있으며, 엠케이전자는 고품질 본딩와이어를 공급하여 고객 맞춤형 대응을 강화하고 있습니다. 솔더볼 시장에서도 CCSB( ), 고신뢰성 솔더, 저융점 솔더 등 차세대 제품을 개발하며 AI·데이터센터 등 신규 유망 분야로의 진입을 적극 추진하고 있습니다. 고성능 반도체 패키징의 수요 증가에 맞춰 솔더볼 제품을 고기능화하고 있으며, 차별화된 솔루션을 제공하여 신규 고객을 확보해 나가고 있습니다. 솔더 Paste 시장은 반도체 패키징뿐만 아니라 전자부품 실장(PCB, SMT 등)에도 필수적으로 사용되는 거대한 시장으로, 엠케이전자는 - 미세 Powder 제조 기술 - 고품질 Flux 기술 내재화 - 국산 장비 자체 개발 통한 제조 경쟁력 을 바탕으로 차별화된 제품을 공급하고 있습니다. 특히, 국산 장비 개발을 통한 원가 절감 및 품질 안정성을 확보하며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. (4) ESG 대응 및 리사이클링 사업 강화 탄소 배출 저감이 글로벌 반도체 기업들의 핵심 ESG 정책으로 자리 잡으면서, 리사이클링 소재 수요도 빠르게 증가하고 있습니다. 엠케이전자는 - 국내 본딩와이어·솔더볼·Paste 업계 최초로 리사이클링 사업 추진 -
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음성 Recycle Center를 활용한 차별화된 원료 수급 및 처리 기술 보유 를 강점으로, 친환경 소재 개발과 재생 원료 생산을 확대하고 있습니다. ESG 요구가 지속적으로 강화되는 가운데, 당사는 탄소 저감 정책에 적극 대응하면서 경쟁력을 더욱 높여갈 계획입니다. (5) 이차전지 음극재 사업 및 시장 선점 전략 전기차 및 에너지 저장 시스템(ESS) 시장이 빠르게 확대되면서 이차전지 음극재 시장도 함께 성장하고 있습니다. 엠케이전자는 Si alloy(실리콘 합금) 음극재 분야의 선두 주자로서, 기존 흑연 기반 음극재 대비 - 우수한 원가 경쟁력 - 고용량·고출력 배터리에 최적화된 성능 을 제공하며 시장을 선점해 나가고 있습니다. 차세대 배터리 소재 개발이 가속화되는가운데, 당사는 기술력과 원가 경쟁력을 바탕으로 차별화된 포지셔닝을 확보해 나갈 것입니다. (6) 엠케이전자 성장 전략 엠케이전자는 반도체 및 이차전지 소재 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하기 위해 다음과 같은 전략을 추진하고 있습니다. ① 반도체 패키징 소재 시장 확대 - 차량·항공·우주·양자컴퓨터 등 고신뢰성 요구되는 산업에 본딩와이어 공급 확대 - CCSB, 고신뢰성 솔더, 저융점 솔더 등 차세대 솔더볼 개발을 통해 AI·데이터센터등 신규 시장 진입 - 미세 Powder 제조 기술과 내재화된 Flux 기술을 활용한 차별화된 솔더 Paste 공급 ② ESG 기반 친환경 소재 및 리사이클링 사업 강화 국내 본딩와이어·솔더·Paste 업계 최초로 리사이클링 사업 추진 - 음성 Recycle Center 기반의 차별화된 원료 수급 및 처리 역량 확보 ③ 이차전지 음극재 시장 진출 및 선점 - Si alloy 음극재 분야 선두 주자로서 경쟁력 확보 - 기존 음극재 대비 우수한 원가 경쟁력 및 고성능 제품 공급 엠케이전자는 이러한 전략을 바탕으로 반도체 및 이차전지 소재 시장에서 지속적인 성장을 추진하며, 글로벌 고객사들과 협력을 강화해 매출과 수익성 증대를 달성할 계획입니다. 3. 재무상태 및 영업실적 가. 요약 재무상태 [연결] (단위: 백만원) 구분 제43기 제42기 제41기 유동자산 비유동자산 금융업자산 자산총계 유동부채 비유동부채 금융업부채 부채총계 자본금 자본잉여금 기타자본 이익잉여금 비지배지분 자본총계 [별도] (단위: 백만원) 구분 제43기 제42기 제41기 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본금 자본잉여금 이익잉여금 자본총계 (1) 자산 2024년말 연결 자산총액은 전년대비 63억원 증가한 2조 3141억원으로, 유동자산 3,317억원, 비유동자산은 1,503억원, 금융업자산 1조 8,321억원 입니다.별도 연결자산총액은 전년대비 371억원 증가한 3,968억원으로 유동자산 1,613억원,비유동자산 2,355억원 입니다. 금값 상승과 매출 등 영향으로 유동자산이 175억 증가하였고 토지, 자산 재평가 및 과천지식산업센터 취득 등 비유동자산이 168억 증가하였습니다. (2) 부채2024년말 연결 부채총액은 전년대비 693억원 증가한 1조 4001억원으로, 유동부채 4,464억원, 비유동부채 801억원, 금융업부채 8,736억원 입니다.별도 부채총액은 전년대비 486억원 증가한 2,652억원으로 유동부채 2,312억원, 비유동부채 339억원 입니다. 단기차입금 증가 영향으로 유동부채가 226억 증가하였습니다.(3) 자본2024년말 연결기준 자본은 9,140억원, 별도 1,316억원으로 신종자본증권 조기상환 등 자본총계가 115억 감소하였습니다.나. 손익계산서 [연결] (단위: 백만원) 구분 제43기말 제42기말 제41기말 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 법인세비용차감전이익 당기순이익 [별도] (단위: 백만원) 구분 제43기말 제42기말 제41기말 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 법인세비용차감전이익 당기순이익 (1) 매출액 - 2024년 연결매출액은 1조 1,170억원으로 전년대비 4.8% 증가하였습니다.반도체 소재부분은 전년대비 1,056억 증가한 7,615억원으로 yoy
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16.1% 증가하였으며, 신탁 및 환경 리사이클 부분은 전년대비 520억 감소하였습니다.2024년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 18.1% 성장한 것으로 추정됩니다. AI 및 데이터센터용 고성능 반도체 수요가 시장을 견인하며, 별도매출액은 전년대비 598억원이 증가하였습니다. 당사는 본딩와이어, 솔더볼 사업을 운영하고 있으며 다양한 고객과 귀금속 가공기술을 바탕으로 반도체 핵심 소재 공급업체로써 입지를 높여가고 있습니다. (2) 영업이익 - 2024년 연결영업이익은 560억원으로 전년대비 20.7% 증가하였습니다.반도체 소재부분은 전년대비 114억 증가한 203억원으로 yoy 127.6% 증가하였습니다. 별도 영업이익은 AI·전기차·자율주행에 들어가는 비메모리 반도체 수요 증가와 하반기 메모리 반도체의 가격 반등으로 인한 수익성 개선으로 전년대비 37억원 증가한 97억원을 달성하였습니다. 2025년에는 테스트 소재와 솔더페이스트 사업이 본격적으로 성장하며 영업이익 증대에 기여할 것으로 기대하고 있으며 반도체 소재 시장 또한 2025년 하반기를 기점으로 AI, 로봇, 서버를 중심으로 기업들의 투자 확대와 고성능 패키징 기술 도입이 본격화되면서 성장할 것으로 전망됩니다. 다. 주요경영지표(연결) (단위 : %) 구분 제43기말 제42기말 제41기말 수익성 1) 매출이익율 2) 영업이익율 3) 당기순이익율 4) 자기자본수익율 안정성 5) 차입금의존도 6) 부채비율 7) 순부채비율 8) 자기자본비율 성장성 9) 매출액증가율 10) 총자산증가율 11) 자기자본증가율 - 판가 및 재료가격 상승으로 매출이익율 전년대비 0.8% 증가- 매출원가 상승률 3.9%로 매출액 대비 소폭 상승하여 영업이익율 전년대비 0.6% 증가 [ 지표기준 ]1) 매출이익율 = 매출총이익 / 매출액 2) 영업이익율 = 영업이익 / 매출액 3) 당기순이익율 = 당기순이익 / 매출액 4) 자기자본수익율 = 당기순이익 / 자기자본 5) 차입금의존도 = 장단기차입금 / 자산 6) 부채비율 = 부채 / 자기자본 7) 순부채비율 = (부채-현금) / 자기자본 8) 자기자본비율 = 자기자본/자산 9) 매출액증가율 = (당기매출액/전기매출액)-1 10) 총자산증가율 = (당기자산총액/전기자산총액)-1 11) 자기자본증가율 = (당기자본총계/전기자본총계) 라. 신규사업 또는 중단사업에 관한 사항 - 해당사항 없음 마. 경영합리화에 관한 사항 - 해당사항 없음 (일반적인 부서명 변경 등 제외) 바 환율변동이 회사에 미치는 영향 1) 변동사항 당사의 활동은 주로 환율과 원자재(금선물거래)의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있습니다. 따라서 외화위험과 금선물거래위험을 관리하기 위해 다양한 파생상품계약을 체결하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (당기말) 구 분 자산 부채 외화 원화 외화 원화 USD CNY JPY 합 계 (전기말) 구 분 자산 부채 외화 원화 외화 원화 USD CNY JPY 합 계 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 10% 상승 시 10% 하락 시 10% 상승 시 10% 하락 시 외화자산 평가손익 외화부채 평가손익 파생상품평가손익(통화선도) 합 계 또한, 당사는 영업활동과 관련하여 주요 원자재인 금(TOZ)에 대하여 선물거래를 하고 있습니다. 이로 인하여 금선물에 대한 매입포지션이 발생하며, 국제원자재 금 가격 변동에 따른 파생상품위험에 노출되어 있습니다. 당사의 원자재 위험관리의 목표는 금 가격 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 금 1TOZ에 대한 가격이 10%변동하였을 경우 총포괄손익(법인세효과 고려 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 10% 상승 시 10% 하락 시 10% 상승
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시 10% 하락 시 파생상품평가손익(금선물거래) 파생상품평가손익(팔라듐선물거래) 파생상품평가손익(은선물거래) 파생상품평가손익(주석선물거래) 총포괄손익(법인세 고려 전) 2) 리스크 관리에 관한 사항(1) 리스크 관리의 목적외화자산을 보유하고 있는 당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있음.(2) 리스크 관리의 원칙당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge.(3) 리스크 관리규정 현황당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.- 외환리스크 관리목적- 원재료 리스크 관리목적- 담당조직 및 담당업무- 노출된 리스크 범위의 정의- 리스크 관리의 원칙(한도) 설정 (4) 리스크 관리조직 현황 담당부서명 담당인원 주요담당업무 구매팀, 재경팀 총인원: 3명▷ 유경험자- 3년이상 : 2명 - 환 포지션 점검 (기간별)- 외환 Hedge 거래- 원재료 Hedge 거래- 환 포지션 평가 및 손익 보고- 외환거래 및 원재료 거래 기록 유지- 파생상품 검토, 거래실행 사. 자산손상 또는 감액손실에 관한 사항 유ㆍ무형자산은 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 매 보고기간말마다 검토하고 있으며, 자산손상을 시사하는 징후가 있는 경우에는 손상차손금액을 결정하기 위하여 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 연결실체는 개별 자산별로 회수가능액을 추정하고 있으며, 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수 없는 경우에는 그 자산이 속하는 현금창출단위의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 한편, 과거기간에 인식한 손상차손을 환입하는 경우 개별 자산(또는 현금창출단위)의장부금액은 수정된 회수가능액과 과거기간에 손상차손을 인식하지 않았다면 현재 기록되어 있을 장부금액 중 작은 금액으로 결정하고 있으며, 해당 손상차손환입은 즉시당기손익으로 인식하고 있습니다. 상세내용은 'Ⅲ. 재무에관한사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표주석'을 참조하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황(연결) (단위 : 백만원) 구분 연결 기준 제43기 제42기 제41기 현금및현금성자산 유동성 금융기관예치금 합 계 (단위 : 백만원, %) 구분 요약연결현금흐름표 제43기 제42기 제41기 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 현금및현금성자산의증감 기초의 현금및현금성자산 기말의 현금및현금성자산 유동비율 (= ① / ②) [① 유동자산] [② 유동부채] ※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달계획, 약정준수, 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률요구사항도 고려하고 있습니다.당사는 상기 유동성 예측을 기초로 유동성위험을 최소화하기 위해 적절한 만기의 특정금전신탁, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.당기말과 전기말 현재 연결실체의 유동성위험분석 내역은 다음과 같습니다. [금융업] 1) 신용위험 가. 신용위험에 대한 노출금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결기업의 신용위험 최대 노출액은 현금및예치금, 대출채권, 당기손익-공정가치측정금융자산(채무상품), 상각후원가측정금융자산, 기타금융자산 장부금액과 동일합니다. 나. 손실충당금당기말과 전기말 현재 대출채권 및 기타금융자산의 손실충당금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 채권잔액 손실충당금 채권잔액 손실충당금 대출채권 대여금(*) 신탁계정대 매입대출채권 기타대출채권 소 계 기타금융자산 미수금 미수수익 보증금(*) 소 계 합 계 (*) 현재가치할인차금을 차감한 후의 금액입니다. 다. 금융자산의 연령분석 당기말과 전기말 현재 금융자산의 연령분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 경과기간 당기말 전기말 대 여 금 6개월
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이하 6개월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 소 계 신탁계정대 6개월 이하 6개월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 소 계 매입대출채권 6개월 이하 6개월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 소 계 기타대출채권 6개월 이하 6개월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 소 계 미 수 금 6개월 이하 6개월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 소 계 미수수익 6개월 이하 6개월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 소 계 보 증 금 6개월 이하 6개월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 소 계 2) 유동성위험 당기말과 전기말 현재 연결기업이 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름(*1) 잔존계약만기 6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년 5년초과 난내항목: 차입부채 차입금 사채 소 계 미지급금 미지급비용 임대보증금 요구불상환지분 합 계 난외항목: 약정(*2) (*1) 연결기업은 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.(*2) 유동성위험에 노출될 가능성이 있는 출자약정에 대한 노출액은 약정에 따라 연결기업 중 ㈜한국토지신탁이 계약상 지급하여야 할 최대 금액이며, 지급의무 이행을 요구받을 수 있는 가장 이른 구간으로 만기로 구분하였습니다. (전기말) (단위: 천원) 구분 장부금액 계약상 현금흐름(*1) 잔존계약만기 6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년 5년초과 난내항목: 차입부채 차입금 사채 소 계 미지급금 미지급비용 임대보증금 요구불상환지분 합 계 난외항목: 약정(*2) (*1) 연결기업은 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.(*2) 유동성위험에 노출될 가능성이 있는 출자약정에 대한 노출액은 약정에 따라 연결기업 중 ㈜한국토지신탁이 계약상 지급하여야 할 최대 금액이며, 지급의무 이행을 요구받을 수 있는 가장 이른 구간으로 만기로 구분하였습니다. 3) 환위험 연결기업은 당기말 현재 기능통화 이외의 외화자산과 외화부채를 보유하고 있지 아니한 바, 환위험에 대한 노출은 없습니다. 4) 이자율위험가. 보고기간종료일 현재 연결기업이 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 고정이자율 금융자산 금융부채 합 계 변동이자율 금융자산 금융부채 합 계 나. 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당기말과 전기말 현재 이자율이 1% 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 손익(*) 자본(*) 1%p 상승시 1%p 하락시 1%p 상승시 1%p 하락시 당기말 변동이자율 금융상품 현금흐름민감도(순액) 전기말 변동이자율 금융상품 현금흐름민감도(순액) (*) 변동금액은 법인세 효과가 반영되지 않은 금액입니다. 나. 자금조달[비금융업](1) 차입금의 내역 1) 단기차입금 (단위: 천원) 차입처 구 분 이자율(%) 당기말 전기말 SH수협은행 무역금융 전북은행 무역금융 KB국민은행 무역금융 외화지급보증 시설자금담보대출 KB증권 주식담보대출 KDB산업은행 산업운영자금대출 운영자금한도대출 하나은행 일반자금 무역금융 NH농협은행 무역금융 담보대출 담보대출 일반자금대출 외상매출채권담보대출 주식담보대출 SC은행 신한은행 외화지급보증 IBK기업은행 중국건설은행CCB 일반자금 대신증권 주식담보대출 신한금융투자 주식담보대출 유안타증권 주식담보대출 중국은행(BOC) 일반자금 중국 CITIC은행 일반자금 한국수출입은행 수입자금대출 외채대출 한국증권금융 주식담보대출 하이투자증권 주식담보대출 한국투자증권 주식담보대출 하나증권 주식담보대출 NH증권 주식담보대출 미래에셋대우 주식담보대출 중국교통은행(BCM) 일반자금 우리은행 무역금융
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일반자금 중국닝보은행NBCB 일반자금 중국은행(CCB) 일반자금 상하이농상은행(SRCB) 일반자금 쿤산농상은행(KSRCB) 일반자금 소주은행 일반자금 매출채권할인대출 담보대출 기타 관계사대출 단기차입금 소계 KB국민은행 중도금 장기대출 유동성장기부채 소계 합 계 2) 장기차입금 (단위: 천원) 차입처 구 분 이자율(%) 당기말 전기말 KB국민은행 중도금 장기대출 유동성대체 합 계 3) 차입금과 관련하여 연결기업의 보유지분과 재고자산, 유형자산 일부를 담보로 제공하고 있습니다(주석 49 참조). (2) 사채 및 전환사채 1) 사채 발행 내역 (단위: 천원) 사채종별 발행일 이자율(%) 당기말 전기말 제5회 무보증 사모사채 제8회 무보증 전환사채 제9회 무보증 사모사채 제10회 무보증 사모사채 제11회 무보증 사모사채 제12회 무보증 전환사채 제13회 무보증 사모사채 합 계 전환사채 상환할증금(*2) 전환권조정(*2) 사채할인차금 장부금액 유동성사채(*3) 비유동성사채 (*1) 당기 중 제8회 무보증 전환사채에 대하여 사채권자의 조기상환권이 청구되어 전액상환하였으며, 이에 따라 사채상환이익 1,209,280천원을 인식하였습니다. (*2) 2024년 중 제12회 무보증 전환사채의 발행에 따라 인식하였습니다. (*3) 당기말 현재 제9회 무보증 사모사채는 만기가 1년 이내이므로 유동성사채로 대체하였습니다. 2) 당기말 현재 연결기업이 발행한 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 종류 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행일 2024년 10월 14일 만기일(*1) 2029년 10월 14일 액면가액 표시이자율 보장이자율 전환기간 2025년 10월 14일 ~ 2029년 9월 14일 전환가격(*2) 액면가 500원을 기준으로 1주당 7,988원 전환주식 발행일 보통주 2,128,192주 발행회사가 지정하는 자의 매도청구권(Call Option) 발행회사 및 발행회사가 지정하는 제3자(이하 "매수인")는 본 사채의 발행일로부터 12개월이 경과한 날인 2025년 10월 14일로부터 이후 18개월이 되는 날 2027년 4월 14일(이하 "매매대금 지급기일")까지 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 사채권자는 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여야 한다.매수인은 각 사채권자에 대하여 각 사채권자의 발행 당시 사채권자가 보유한 사채권의 35% 한도 내에서 매도청구권을 행사할 수 있다. 보다 명확히 하기 위하여 부연하면, 매도청구권 행사로 발행회사의 최대주주 및 그 특수관계인(이하 "최대주주 등")이 대상사채 발행 당시 발행회사의 최대주주 등의 각 지분율을 초과하여 주식을 취득할 수 없으며, 발행회사가 매도청구권 행사로 취득한 대상사채를 최대주주 등에게 매도하는 경우 최대주주 등은 대상사채 발행 당시 해당 최대주주 등의 각 지분율을 초과하여 주식을 취득할 수 없다. (*1) 본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 24개월이 경과한 날인 2026년 10월 14일과 이후 매 3개월에 해당하는 날에 본 사채의 전자등록금액에 조기상환수익률을 가산한 금액의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있습니다. (*2) 본 건 사채의 발행일 이후 매 7개월이 경과한 날(이하 "전환가격 조정일")마다 전환가격을 조정하며, 직전 전환가격이 전환가격 조정일 직전 영업일 기준으로 ①소급한 전환대상 주식의 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 ②최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액(이하 “비교가액”)보다 큰 경우, 비교가액으로 전환가격을 조정합니다. 단, 위와 같이 산출된 전환가액이 발행 당시 전환가액(조정일 전에 신주의 할인발행 등 또는 감자 등의 사유로 전환가액을 이미 하향 또는상향 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가액)의 70%에 미달하는 경우에는 발행 당시 전환가액의 70%에 해당하는 가액을 새로운 전환가액으로 합니다. 한편, 전환가액을
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하향조정한 이후 산정한 시가산정액이 해당 조정일 직전일 현재의 전환가액보다 높은 경우, 높은 가격을 새로운 전환가액으로 하고, 전환가액을 상향조정하는 경우 조정 후 전환가액은 발행 당시 전환가격 이내로 하며, 원단위 미만은 원단위로 절상하고, 새로운 전환가액은발행 당시 전환가액 이내로 합니다. 한편, 동 전환사채의 전환권은 자본(자본잉여금)으로 분류하였으며, 발행회사가 지정하는 자의 매도청구권(Call Option)은 자산(파생상품자산)으로 분류하였습니다. 상기 사채와 관련하여 연결실체의 최대주주인 ㈜오션비홀딩스의 특수관계자가 연대보증을 하고 있습니다. 3) 당기말 현재 주계약과 분리되어 당기손익-공정가치 측정되는 파생상품부채의 공정가치 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 공정가치 보유이익(손실) 당기말 전기말 당기 전기 파생상품자산 전환사채콜옵션(*1) 파생상품부채 조기상환권가치(*2) (*1) 당기 중 제8회 전환사채 매도청구권의 청구기간이 종료되었으며, 이에 따라 파생상품평가손실 2,176,605천원을 인식하였습니다. 한편, 당기 중 제12회 전환사채 파생상품평가손실 587,706원을 인식하였습니다. (*2) 당기 중 제8회 전환사채 파생상품평가이익 528,785천원을 인식하였습니다. 한편, 당기 및 전기 중 평가손익을 제외한 법인세비용차감전계속사업손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 법인세비용차감전계속사업손익 평가손익 평가손익 제외 법인세비용차감전계속사업손익 [금융업] (1) 차입금의 내역 (단위: 천원) 구분 차입처 만기일 2024.12.31 연이자율(%) 당기말 전기말 일반대출 한국산업은행 산금채(1Y)+1.50 일반대출 한국산업은행 산금채(2Y)+1.68 일반대출 농협은행 일반대출 농협은행 일반대출 국민은행 일반대출 국민은행 일반대출 우리은행 일반대출 신한은행 기업어음 한국투자증권 일반대출 중국광대은행 주택도시기금(*1) 주택도시보증공사 2.20(*2) 도시정비사업비 대출(*1) 우리은행 명동새마을금고 외 9개 새마을금고 우리은행 농협은행 경남은행 일반대출 시화물류센터PFV 일반대출 기업은행 일반대출 우리은행 일반대출 DB저축은행 일반대출 DB저축은행 일반대출 장안 신용협동조합 일반대출 화서 신용협동조합 일반대출 당산 신용협동조합 일반대출 북수원 신용협동조합 일반대출 전주삼천 신용협동조합 일반대출 우리은행 일반대출 엔에이치저축은행 일반대출 에스비아이저축은행 일반대출 더케이저축은행 일반대출 애큐온저축은행 일반대출 우리금융저축은행 합 계 (*1) 사업시행자방식으로 진행하는 도시정비 신탁사업 등과 관련하여 발생된 차입금이며, 동 차입금은 당해 도시정비 신탁사업의 사업비만으로 사용할 수 있습니다.(*2) 동 이자율은 국토교통부의 기금운용계획에 의해 이자율이 변경되는 경우 그에 따라 변경됩니다. (2) 당기말과 전기말 현재 발행한 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 종류 만기일 2024.12.31 연이자율(%) 당기말 전기말 인수기관 제40회 무보증사채 한국투자증권 제41회-1 무보증사채 한국투자증권 제41회-2 무보증사채 한국투자증권 제42회-1 무보증사채 KB증권 제42회-2 무보증사채 KB증권 제43회 무보증사채 KB증권 제44회-1 무보증사채 KB증권 제44회-2 무보증사채 KB증권 제45회-1 무보증사채 KB증권 제45회-2 무보증사채 KB증권 합 계 (3) 당기와 전기 중 사채할인발행차금의 증감내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 천원) 구분 기초 증가 감소 당기말 사채할인발행차금 (전기) (단위: 천원) 구분 기초 증가 감소 전기말 사채할인발행차금 (4) 당기말 현재 차입금 및 사채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 차입금 사채 합계 합 계 5. 부외거래 당사의 부외거래는 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 "3. 연결재무제표 주석" 및 "5. 재무제표 주석"의 "우발채무 및 주요 약정사항 등"을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 중요한 회계정책
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및 추정에 관한 사항은 동 공시자료 "Ⅲ.재무에 관한 사항"의3. 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 - 해당사항 없음 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 동 공시자료 "Ⅱ.사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 위험관리정책에 관한 사항은 동 공시자료 "Ⅱ.사업의 내용" 및 "Ⅲ.재무에 관한 사항"의 " 3.연결재무제표 주석" 및 "5.재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다.
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II. 비유동부채 장기차입금 사채 기타비유동금융부채 기타비유동부채 순확정급여부채 기타장기종업원급여부채 비유동리스부채 부 채 총 계 자 본 자본금 자본잉여금 기타자본 이익잉여금 자 본 총 계 부 채 와 자 본 총 계 별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다. 포 괄 손 익 계 산 서 제 43 기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 42 기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 엠케이전자 주식회사 (단위: 원) 과 목 주석 제 43 기 제 42 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사와 당사의 연결 자회사인 중국동관법인(DCU), 베트남법인(VCU)은 스마트폰에 사용되는 디스플레이, 터치스크린, 카메라모듈, 배터리 PCM 등의 구동보드 FPCA(PCA, RFPCA포함)를 제조하는 주된 사업을 영위하고 있습니다. FPCA는 전자회로 패턴이 형성된 FPCB 표면 위에 직접 실장할 수 있는 표면실장부품을 부착시킨 제품을 의미하며 그 기술은 SMT(Surface Mounting Technology)라고 부릅니다. 이 기술 및 제품은 스마트폰이나 IT기기 뿐만 아니라 자동차,로봇,의료기기 등 모든 전자 회로가 필요한 기기에 필수적으로 사용되는 것입니다 이러한 사업은 진화되는 디바이스 기술에 맞추어 정밀하고 빠른 생산이 가능하도록 생산기술력을 발전시키고 이에 따른 고가의 SPI, 마운터, AOI, X-ray검사장비 등의 고가의 장비 투자가 선행되어야 합니다. 또한 고속으로 다량의 제품을 균질하게 생산하기 위해서는 자재의 구매 및 자재품질관리, 공정관리 및 공정품질 등의 관리도 고도의 관리기술이 필요합니다. 많은 대기업들은 연구개발과 마켓팅에 주력하고 SMT는 당사와 같은 전문기업과 분업하는 형태가 주류이므로 당사가 영위하는 사업은 고이익 사업은 아니지만 지속적으로 성장하는사업이라고 볼 수 있습니다. 당사는 한국 본사에서 제품 연구 및 개발 업무, 국내향 신규과제를 수행하며, 해외 생산법인에서 실제 생산업무를 수행하고 있습니다. 당사 및 자회사 매출의 주요고객은 삼성그룹으로 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등이 있습니다. 스마트폰 외에도 일부 IT관련(Tablet, Note PC), 자동차관련, 의료기기관련 등의 영역에서 매출이 발생하고는 있지만 스마트폰에 비하면 아직은 비중이 미미한 수준이며, 향후 비중을 확대해 나갈 계획입니다. 당사는 또한 주식회사라비닉스를 통하여 한국 시장에서 성장하고 있는 렌탈생활가전의 PCA 및 조립사업에 참여하여 당사의 스마트폰, IT 집중되어 있는 사업구조를 다변화시키기 위한 노력을 하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 개요당사 및 연결회사는 FPCB(PCB,RFPCB 포함)에 MLCC, IC 등 각종 부품을 실장(SMT)하여 FPCA(PCA,RFPCA)를 생산하고 있으며, 주요 제품은 크게 스마트폰 디스플레이 구동보드, 스마트폰 카메라모듈 보드, 스마트폰 배터리 보호회로 PCM 보드, IT용 디스플레이 구동보드, 자동차용 카메라모듈 보드, 전기차 충전기 등의 FPCA(PCA,RFPCA) 입니다.이와 더불어 신규로 주식회사라비닉스를 통하여 렌탈생활가전제품인 정수기,공기청정기,비데 등의 구동PCA 를 추가하였습니다. 구분 품목 기능 스마트폰 스마트폰 디스플레이 디지털 기기의 디스플레이상의 구동 정보를 패널로 연결시켜주는 장치-> 사용자가 화면에서 사진, 동영상 등을 볼수 있게 해주는 역할 스마트폰, 테블릿 노트 PC 등에 사용 스마트폰 카메라모듈 디지털 카메라 및 스마트 기기의 피사체의 광학신호를 전자 신호로 바꾸어 메인보드로 연결하는 기능 스마트폰, 테블릿 노트 PC 등에 사용 스마트폰 베터리 스마트폰 등 전자기기의 전원인 베터리의 과충전 과방전을 방지하는 보호회로 모듈 스마트폰, 테블릿 노트 PC 등에 사용 자동차용 카메라 모듈 내연기관 자동차 및 전기자동차의 운행 및 주차를 위한 주변 영상 정보를전기 신호로 변환하여 메인 보드로 연결하는 기능 자동차 전기 전자제품 렌탈생활가전제품인 정수기,공기청정기,비데 등을 구동하는 모듈 정수기, 공기청정기, 비데 등 가장 큰 비중을 차지하는 스마트폰용 디스플레이 구동보드는 스마트폰 사용자가 화면에서 사진, 동영상, 텍스트 등과 같은 콘텐츠를 디스플레이 화면에서 볼 수 있게 해주는 역할을 합니다. FPCA보드는 스마트폰 디스플레이 패널 구동을 위한 필수적인 부품으로 삼성디스플레이에 납품되어 OLED패널과 결합되어, 최종적으로 스마트폰제조사인 삼성전자 및 중국 업체인 샤오미, 오포 등에 공급됩니다.나. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 매출유형 품목 매출액
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비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 스마트폰 디스플레이 노트PC, 테블릿 디스플레이 자동차용 디스플레이 전기 전자제품 제품계 임가공 스마트폰 베터리 스마트폰 카메라 자동차용 카메라 자동차용 LAMP 기타 임가공계 총 계 주) 연결재무제표 기준으로 작성 되었습니다.다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인(1) 가격 변동 추이 (단위: 원) 품목 2024년(21기) 2023년(20기) 2022년(19기) 스마트폰용 디스플레이 수출 IT용 디스플레이 수출 차량용 디스플레이 수출 주) 연결재무제표 기준으로 작성 되었습니다.(2) 가격변동 원인당사의 주요제품인 디스플레이용 구동보드는 설계 사양에 따른 모델별 변동이 더 크므로, 시기에 따른 가격변동의 경향성은 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 가격 변동 추이 (단위: USD) 품목 구분 2024년 2023년 2022년 IC 국내+수입 PCB 국내+수입 주) 상기 단가 추이는 원재료 품목별 총매입금액/총매입수량입니다. 나. 주요 매입처 현황 (단위: 백만원) 구분 매입처 2024년 2023년 2022년 비고 (제21기) (제20기) (제19기) 원재료 PCB 국내 B사 외 수입 K사 외 소계 IC 국내 S사 수입 E사 소계 회로자재 국내 P사 외 수입 G사 외 소계 기타 국내 F사 외 수입 S사 외 소계 원재료 합계 국내 수입 합계 나. 생산능력과 생산실적 및 가동율 (단위: 천대) 제품 거점별 구분 2024년 2023년 2022년 (제21기) (제20기) (제19기) FPCA CUC 생산능력 생산실적 가동율 DCU 생산능력 생산실적 가동율 VCU 생산능력 생산실적 가동율 주) 24년 CAPA 기준은 베트남 및 중국 법인은 월 26일, 일 20HR 가동 기준, 한국은 월 22일, 일 8HR 기준이며 주로 개발품 시생산에 활용하고 있습니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산설비의 현황 (단위: 천원) 자산별 기초가액 (24.01.01) 당기증감 대체 당기상각 환율변동효과 기말가액 증가 감소 건물 기계장치 차량운반구 시설장치 비품 공구와기구 건설중인자산 합 계 (2) 설비의 투자계획당사의 향후 투자계획은 신규사업 진행여부 및 CAPA 증설 여부 등에 따라 향후 결정될 예정입니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 현황 (단위: 백만원) 매출유형 품목 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 스마트폰 디스플레이 수출 내수 소계 노트PC, 테블릿 디스플레이 수출 내수 소계 자동차용 디스플레이 수출 전기 전자제품 내수 제품계 수출 내수 소계 임가공 스마트폰 베터리 수출 스마트폰 카메라 수출 자동차용 카메라 수출 자동차용 LAMP 수출 기타 수출 내수 소계 임가공계 수출 내수 소계 총 계 수출 내수 합계 주) 연결재무제표 기준으로 작성 되었습니다. 나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매조직당사의 제품 판매는 한국본사의 영업부문 영업팀을 중심으로 하여 한국본사의 개발팀에서 개발수주를 담당하고 이를 통해 설계 수정, 제품 단가의 증감을 조율하며 최종적으로 판가 및 물량을 영업팀이 고객과 결정합니다. 생산 지역에 따라 개발팀에서 개발한 제품을 해당 해외법인의 기술부서에 이관하고 한국 영업팀에서 수주받은 내용을 해외법인 생산관리팀에 전달하여 각각 현지에서 고객에의 출하 및 대금 처리등의 현장 영업활동을 수행하고 있습니다. 판매조직.jpg 판매조직 [ 판매인원현황] 구분 위치 당사직원 현지채용 주요 업무 한국 평택 한국, 중국, 베트남 신규고객관리 및 국내외 영업 중국 동관 삼성디스플레이 동관법인,천진법인 고객관리 및 중국 OLED 신규영업 베트남 하노이 베트남(삼성전기,삼성SDI 베트남법인 등) 고객관리 및 신규 영업 (2) 판매 경로 당사의 제품은 SMT 작업을 끝낸 FPCA(PCA,RFPCA) 양산 제품으로 삼성디스플레이 및 삼성전기, 삼성SDI 등으로 납품하여 최종적으로 삼성전자 및 중국 휴대폰 메이커에 판매되고 있습니다. (단위: 백만원) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 구성비 제품 스마트폰 디스플레이 수출 당사 및 해외법인->삼성디스플레이 해외