chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 비대칭적 단위 유닛으로 구성된 클래드층을 이용한 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 화합물 반도체 발광소자 및 발광소자를 위한 발광소자의 화 대한민국 등록 우리이앤엘 발광 소자 대한민국 등록 우리이앤엘 에피택셜 성장 방법 및 이를 이용한 질화물계 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 수직형 질화물계 발광소자의 제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 발광 소자 대한민국 등록 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 질화물계 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 질화물계 발광소자의 제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조 방법 대한민국 출원 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 출원 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 인듐갈륨나이트라이드 양자점을 형성하는 방법 대한민국 등록 우리이앤엘 수직형 반도체 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자의 제조방법 대한민국 등록 우리이앤엘 발광다이오드의 코팅 방법 대한민국 등록 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자 대한민국 등록 우리이앤엘 화합물 반도체 발광소자 대한민국 출원 우리이앤엘 발광소자의 코팅 방법 대한민국 등록 우리이앤엘 발광다이오드의 코팅 방법 대한민국 등록 우리이앤엘 발광다이오드의 코팅 방법 대한민국 등록 우리이앤엘 반도체 발광소자 검사장치 대한민국 등록 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 출원 우리이앤엘 USA 등록 우리이앤엘 USA 등록 우리이앤엘 USA 등록 우리이앤엘 USA 등록 우리이앤엘 USA 등록 우리이앤엘 USA 등록 우리이앤엘 JAPAN 출원 우리이앤엘 JAPAN JP5073819 등록 바이오(식물공장 및 천연소재물사업) 번호 출원 등록자 특허/프로그램명 국가명 출원 등록일 출원등록번호 비고 우리바이오 버섯 균사체를 함유한 건강보조식품의 제조방법 및 그 방법에 의한 식품 대한민국 출원 7. 기타 참고사항 당사 및 연결실체는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 중요합니다. 회사는적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 자금수지 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지하며, 계획대비 실적 관리를 통하여 유동성 위험을 최소화하고 있습니다. 이에 따라 회사는 필요로 하는 현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 일정기준 이상의 은행에 자금을 예치 및 조달하고 있습니다. 이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 회사는 차입금 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금이나 장기차입금을 통하여 조달기간을 대응시켜 관리하고 있습니다
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 추정과 예측 정보를 포함하고 있습니다. 이는 합리적 근거에 따른 과거 및 현재에 대한 추정과 향후 경영환경과 관련된 미래 예측과 관련된 것입니다.따라서, 이사의 경영진단 및 분석의견은 작성시점 회사 현황 및 시장환경에 대한 추정과 미래 경영환경에 대한 예측을 기초로 하고 있기 때문에 결과적으로 정확하지 못한 것으로 판명될 수도 있습니다. 이러한 불확실성을 초래하는 요인에는 회사의 전략적 의사결정 등과 관련된 내부요인과 이자율, 환율 및 경쟁사 정책 변화 등의 외부요인이 있습니다.연결회사를 둘러싼 이러한 다양한 불확실성으로 인해 회사의 향후 경영실적은 '예측정보'에 명시되거나 묵시적으로 암시된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있습니다. 회사는 본 보고서 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성으로 인하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하기 위하여 정정보고서를 작성 및 공시할 예정이 없음에 유의하여 주시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 (연결기준) 당사의 2024년도 연결기준 영업실적은 매출액은 전년동기대비 2.24% 감소한 12,591억원, 영업이익은 38.67% 감소한 162억원, 당기순이익은 53.78% 감소한 88원을 하였습니다. 별도재무제표기준 영업실적은 매출액은 전년동기대비 16.02% 감소한 238억, 영업이익은 86.85% 증가한 11억원이며, 당기순이익은 종속기업투자주식 손상차손 51억원을 반영한 -45억원입니다. 가. 연결재무상태표 당사의 제59기, 제58기 재무상태에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 과 목 제 59(당) 기말 제 57(전) 기말 Ⅰ. 유동자산 Ⅱ. 비유동자산 자산총계 Ⅰ. 유동부채 Ⅱ. 비유동부채 부채총계 Ⅰ. 지배기업 소유주지분 Ⅱ. 비지배지분 자본총계 부채와자본총계 - 연결재무상태표상 자산은 전년대비 3.61%증가, 부채는 1.45%증가, 자본총계는 6.05% 증가하였습니다. 나. 연결영업실적 (단위: 백만원) 과 목 제 59(당) 기말 제 58(전) 기말 Ⅰ. 매출액 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총이익 Ⅳ. 영업이익 Ⅴ. 법인세차감전이익 법인세비용(수익) Ⅵ. 계속영업이익 Ⅶ. 당기순이익 - 연결영업실적은 매출은 전년대비 2.24%감소, 영업이익은 38.67%감소, 당기순이익은53.78% 감소하였습니다. - 매출액면에서는 2023년도 대비 글로벌 시장 성장율 둔화로 인하여 LED DISPLAY 시장의 TV SET 매출물동 변동에 따라 직전사업년도 대비 매출이 감소 하였습니다. - 영업이익면에서는 국/내외 법인의 생산 안정화 및 원가절감 노력에 힘입어 매출원가 감소를 노력하였으나, LED 사업부 및 건강기능사업부의 신제품 영업 활동의 증가 등으로 인하여 판매관리비가 상승하하여 영업이익이 하락하였습니다. 또한 글로벌 경기 침체에 따른 당기 중 환율 변동으로 인하여 당기순이익이 전기 대비 53.78% 하락하였습니다. 다. 안정성지표(연결기준) 구 분 산 식 비 율 당 기 전 기 유동비율 유동자산 　────── ×100 　　유동부채 부채비율 부채총계 　────── ×100 　　자기자본 영업이익대비 이자보상배율 영업이익 　────── 　　이자비용 위 산식 중 자산·부채 및 자본의 금액은 기말잔액이며, 자본은 당기순손익이 가 감된 것입니다. (나) 수익성지표(연결기준) 구 분 산 식 비 율 당 기 전 기 매출액영업이익률 영업이익 ──────────── ×100 　　　　　매출액 매출액순이익률 당기순이익 ──────────── ×100 　　　　　매출액 총자산순이익률 당기순이익 ──────────── ×100 　　　　　총자산 자기자본순이익률 당기순이익 ──────────── ×100 　　　　 자기자본 총자산대비
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영업현금흐름비율 영업활동으로인한현금흐름 ──────────── ×100 　　　　　총자산 자산 및 자본의 금액은 기말잔액이며, 자본은 당기순손익이 가감된 것입니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출(연결기준) (단위:백만원) 구 분 제59기 제58기 영업활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 기말의 현금 첨부된 연결감사보고서의 현금흐름표 및 주석사항을 통해 세부적인 내용은 확인이 가능합니다. (1) 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 차입처 종류 당기말 연이자율(%) 당기말 전기말 한국산업은행 운전자금 운전자금 운전자금 운전자금 하나은행 운영자금 기업은행 운전자금 시설자금 우리은행 운전자금 국민은행 운전자금 운전자금 운전자금 운전자금 운영자금 운영자금 운영자금 BOC(중국은행) 운영자금 ABC(중국농업은행) 무역금융 중국공상은행 운전자금 운전자금 무역금융 합 계 (2) 보고기간종료일 현재 장기차입금의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 차 입 처 차입종류 이자율(%) 당기말 전기말 국민은행 운전자금 씨티은행 시설자금 하나은행 시설자금 시설자금 우리은행 운영자금 엘지디스플레이㈜ 협력회사 자금지원 합 계 1년 이내 만기도래: 유동성장기차입금 장기차입금 5. 재무제표의 이사회 승인 감사전 재무제표는 2025년 2월 13일 이사회에서 승인하였으며, 감사후 확정 재무제표는 2025년 3월 28일 정기주주총회에서 승인 예정 입니다. 6. 경영합리화 공시대상기간중 조직변경, 사업부문의 재조직, 종업원의 조기퇴직 등 경영합리화를 실행하지 않았습니다. 7. 환율변동 영향 연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY, AUD 등입니다. 연결실체는 외화부채 규모의 최소화 및 조기결제 등 환위험 노출을 최소화하기 위한 정책을 수립, 운용하고 있습니다. 자세한 내용은 첨부된 연결감사보고서의 주석사항을 참조하시기 바랍니다.보고기간종료일 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.보고기간종료일 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.① 당기말 (단위: 원) 계정과목 USD JPY CNY VND 합계 외화금융자산 현금및현금성자산 매출채권 장단기미수금 단기금융상품 기타비유동자산 외화금융자산 소계 외화금융부채 매입채무 장단기미지급금 미지급비용 차입금 외화금융부채 소계 순외화금융자산(부채) ② 전기말 (단위: 원) 계정과목 USD JPY CNY VND 합계 외화금융자산 현금및현금성자산 매출채권 장단기미수금 단기금융상품 기타비유동자산 외화금융자산 소계 외화금융부채 매입채무 장단기미지급금 미지급비용 차입금 외화금융부채 소계 순외화금융자산(부채) 8. 자산손상 또는 감액손실 1) 자산손상 공시대상 기간 중 자산손상이 발생하지 아니하였습니다. 또한, 자산손상과 관련한 당사의 회계정책은 다음과 같습니다. [비금융자산의 손상] 연결실체는 모든 비금융자산에 대해서는 매 보고기간말마다 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하며, 만약 그러한 징후가 있다면 당해 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 단, 사업결합으로 취득한 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산, 아직 사용할 수 없는 무형자산에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후와 관계없이 매년 회수가능액과 장부금액을 비교하여 손상검사를 하고 있습니다. 회수가능액은 개별 자산별로 또는 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수 없다면 그 자산이 속하는 현금창출단위별로 회수가능액을 추정하고 있습니다. 회수가능액은 사용가치와 순공정가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. ※ 종속법인 및 관계기업 투자주식에 관한 손상차손(환입)에 대한 내용은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '2. 타법인출자 현황'(별도 기준)을 참고하시기 바랍니다. 2) 감액손실 공시대상 기간 중 감액손실이 발생하지 아니하였습니다. 또한, 감액손실과 관련한 당사의 회계정책은 다음과 같습니다. [재고자산] 연결실체는
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재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간에 비용으로 인식하고 있으며, 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다. 9. 부외거래 공시서류 작성기준일 현재 재무제표에 자산이나 부채로 기록되지 않은 부외거래는 없습니다. 또한, 회사에 영향을 미칠 수 있는 중요한 소송사건, 우발채무 등은 동 사업보고서 본문 내 'XⅠ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'에 상세히 기재되어 있으니 참고하여 주시기 바랍니다. 10. 기타 투자판단에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 본문 Ⅲ.재무에 관한 사항 중 3. 연결재무제표 주석과 5.별도재무제표 주석을 참조바랍니다. 나. 파생상품 및 위험 관리정책에 관한 사항 - 본문 Ⅱ. 사업의 내용 중 6. 시장위험과 위험관리를 참조 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 [반도체 부문]반도체 산업은 모든 IT 산업의 기반이 되는 핵심 산업으로, 전후방 산업과의 연계 효과가 매우 큽니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업(IDM), 설계전문기업(Fabless), 수탁제조기업(Foundry), 후공정기업(OSAT)으로 구분됩니다. 그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다. 반도체는 용도에 따라 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 연산, 제어, 논리 작업 등 정보 처리를 수행하는 시스템 반도체(비메모리 반도체)로 구분되며, 당사는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있습니다. [폐배터리 재생 부문]당사는 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 등에서 사용되는 필수 원재료인 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 리튬(Li), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등을 추출하여 재활용(Recycle), 재생산(Reproduce), 재사용(Reuse)할 수 있도록 연구개발 및 생산 활동을 진행하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품에 관한 내용 (단위: 백만원) 사업부문 매출 유형 품목 구체적 용도 매출액(비율) 반도체 용역매출 등 DDI 외 폐배터리 재생 제품 등 양극재 원료 나. 주요 제품의 가격 변동 추이 (단위: 원) 품목 제25기 제24기 제23기 반도체(Bumping) 반도체(COF) ※ Black Powder 가격 변동은 엘비리텍(주) 지분 취득일 (2023.07.31) 이전 정보를 기재하지 않습니다.① 산출기준- Bumping: 매출액 / 수량(Wafer)- COF: 매출액 / 수량(Chip)- Black Powder: 금속시세 기준은 전월 LMB 및 LME 평균 시세 x 환율 환율 기준은 외환은행 고시 전월 최초 매매기준율 평균 파우더 함량은 상호간 비교분석 후 확정② 주요 가격 변동 원인- 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율 변동 및 판매가격 변동, 메탈 LME, LMB시세 변동 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 주요 매입처 반도체 원재료 Au Target DDI 외 유창금속공업 등 도금용액 및 보충액 DDI 외 엘티메탈, 엔엠에스 등 Tape DDI 외 LG이노텍, STEMCO 기타 DDI 외 MATERION, 동양루브실, Namics 등 폐배터리재생 원재료 양극 전극 양극재 원료 LG에너지솔루션 합계 나. 주요 원재료의 가격 변동 추이 (단위 : 원) 구분 제25기 제24기 제23기 도금용액 (ℓ) 양극 전극(kg) ※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 사업부문 구분 제25기 제24기 제23기 반도체(Bumping) 생산능력 생산실적 가동률 반도체(COF) 생산능력 생산실적 가동률 폐배터리재생(Black Powder) 생산능력 생산실적 가동률 - 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간※ 폐배터리 재생(Black Powder) 생산 능력 및 실적은 엘비리텍(주) 지분 취득일(2023.07.31) 이전 정보를 기재하지 않습니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위: 백만원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기 증감 당기 상각 당기말장부가액 증감 사유 증가 감소 LB세미콘과종속회사 토지 평택,구미,청주 CAPA 확장 건물 CAPA 확장 구축물 유지보수 기계장치(소유) CAPA 확장 기계장치(리스) CAPA 확장 차량운반구 유지보수
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공구와 기구, 비품 CAPA 확장 건설중인 자산 등 CAPA 확장 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품목 제25기 제24기 제23기 용역매출 반도체 내수 수출 제품 반도체 내수 수출 폐배터리재생 내수 수출 상품 반도체 내수 수출 기타 반도체 내수 수출 폐배터리재생 내수 수출 합 계 나. 판매경로 및 방법 (1) 판매경로 및 방법 당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어지며, 해외 거래처의 경우 칩 제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 칩 제조사와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.(2) 판매전략 당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장 지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 또한, 지속적인 품질 향상과 기술 개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력을 확보하여 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 시장 지위의 유지 및 확대가 가능할 것이라 예상합니다. 그리고 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시할 수 있도록 개발 역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다. 신규 고객 확보를 위하여 당사는 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발 활동을 펼쳐나가고 있고, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다. (3) 주요 매출처 구분 당기 전체 매출에서 차지하는 비중 A사 B사 합계 다. 수주 상황 당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종 제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스 업체 및 파운드리 업체로부터 통상 한 달 정도의 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어수주현황은 작성하지 아니합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다. 당사의 재경팀에서 각 위험을 관리하고 있으며, 주요 경영진은 각 위험별관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 시장위험 시장위험은 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬 수 있는 가능성을 의미합니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사가 노출된 주요 시장위험은 환위험과 이자율위험입니다.(1) 환 위험 위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환 위험에 노출되어 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 외환단위,원) 구 분 자산 부채 현지통화 외화환산
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현지통화 외화환산 USD JPY EUR (단위: 외환단위,원) 구 분 자산 부채 현지통화 외화환산 현지통화 외화환산 USD JPY 연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY EUR 합계 상기 민감도 분석은 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.(2) 이자율 위험 이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 변동금리부 고정금리부 변동금리부 고정금리부 차입금 연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류작성기준일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당 기 전 기 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 손익 나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권 연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 매출채권 기타채권 합계 연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산 현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 장부금액 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 기타금융부채 합 계 (단위: 원) 구 분 장부금액 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 기타금융부채 합 계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 라. 자본위험관리 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를
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극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적,정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 당사는 순부채를 자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 차입금 및 금융보증부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 기타유동부채 차입금 기타금융부채 차감: 현금및현금성자산 순부채 자기자본 부채비율 마. 파생상품 거래 현황 (1) 파생상품 계약 현황 당사는 환율변동 및 이자율변동 위험관리 목적으로 통화스왑 및 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. (단위 : 천원, USD) 차입일 대상항목 계약금액 대상위험 계약종류 체결기관 계약기간 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 장기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 장기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 장기차입금 이자율변동위험 이자율스왑 우리은행 (2) 파생상품계약으로 발생한 이익 및 손실상황 (단위 : 원) 구분 대상 항목 공정가치 파생상품손익 통화스왑 단기차입금 통화스왑 장기차입금 이자율스왑 장기차입금 파생금융자산 합계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 해당 사항이 없습니다. 나. 연구개발 담당조직 미래기술실 선행기술팀 제품개발팀 소재개발팀 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원, %) 구 분 제25기 제24기 제23기 연구개발비용 총계 (정부보조금) 연구개발비용 계 회계 비용처리 제조원가 판관비 연구개발비 / 매출액 비용 (연구개발비용 총계÷당기매출액x100) 라. 연구개발 실적 회사명 연구기간 연 구 내 용 비 고 엘비세미콘 구리후막 공정을 이용한 아웃핀 별4Ampere이상과 6volt이상을 갖는 고효율ㆍ고신뢰성 전력소자 개발 초소형 IC package 및 Module을 구현을 위한 양면도금공정기술개발 마이크로 LED의 전극 형성을 위한 간격 10um 이하의 마이크로 Bump 개발 및 신뢰성 확보 차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용 기술연구 (FOWLP 공정을 활용한 5G 안테나 기술개발) 고균일 Non-Cyan 전해 도금 약품 국산화 및 21um Pitch 미세 도금기술 개발 Fan-in Wafer Level-CSP를 위한 DIG동등 수준의 Wetting성을 갖는 대체 기술 개발 비접촉 적외선 온도센서 제품개발 마이크로LED의 전극 형성을 위한 간격8um이하의 마이크로Bump 개발 및 신뢰성 확보 2022.10 ~ AI/HBM 2.5D PKG향 고정밀/고신뢰성 hybrid bump 공정 개발 저온 경화형 친환경(PFAS-free) 절연 소재 적용 WLCSP 공정 개발 엘비루셈 양산화 다양한 인터페이스 호환 가능한 AOC - HDMI, DisplayPort, Type C 등이 하나의 케이블을 이용하여 연결가능한 모듈 개발 양산화 지문 인식 모듈 패키지 - 내부 Tape 공정을 활용한 지문인식 모듈 패키지 기술확보 스마트렌즈 패키지 - 내부 Tape 공정을 활용한 스마트렌즈 패키지 기술확보 Full Grinding 방식 Thin Wafer Process - 30㎛ Ultra Thin Wafer 가공 공정기술 개발 - 저비용 공정 장치 개발 양산화 양산화 USB 3.0 AOC - 데이터 신호를 Loss 없이 광신호로 변환하여 100m 이상 장거리 전송을 위한 USB 3.x 케이블 OLED TV 기구 간섭 방지용 Driver IC Coating 패키지 - 기구 간섭으로 인한 Driver IC 불량 방지 Coating 패키지 개발 양산화 국산원재료를 이용한 박형(Si wafer 70㎛,
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Total 110㎛) 웨이퍼용 UV경화형 다이싱 Tape 양산화 7. 기타 참고사항 가. 산업의 성장성 등 (1) 산업의 특성 반도체 후공정 산업은 반도체 제조의 마지막 단계로, 패키징(조립)과 테스트(검사)를 포함합니다.이 단계에서는 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 제공하며, 최종 제품의 신뢰성과 성능을 보장합니다. 최근 반도체 미세화 공정의 물리적 한계에 도달함에 따라, 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 특히, 2.5D 및 3D 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적(Heterogeneous Integration) 등의 기술이 개발되어 칩의 집적도와 성능을 향상시키고 있습니다. 반도체 제품의 적용 분야는 모바일 기기를 넘어 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 5G 및 6G 통신, 자율주행차, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등으로 다양화되고 있습니다. 이러한 확장은 반도체 후공정 산업의 역할을 더욱 중요하게 만들고 있습니다. 시장조사기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 반도체 후공정 시장 규모는 2025년에 649억 달러(약 84조 2,850억 원)에 이를 것으로 전망되며, 이후에도 지속적인 성장이 예상됩니다. 이는 첨단 패키징 기술의 수요 증가와 다양한 응용 분야의 확대로 인한 것입니다. 한편, 디스플레이 산업에서는 OLED(유기발광다이오드) 및 마이크로 LED 기술의 발전으로 인해 모바일 기기, TV, 모니터, 자동차 디스플레이 등 다양한 제품에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 특히, 폴더블 디스플레이와 차량용 디지털 콕핏(Digital Cockpit)의 성장으로 인해, 반도체 패키징 및 전력관리반도체 의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 이처럼 반도체 후공정 산업은 단순한 조립과 테스트를 넘어, 반도체 성능과 기능을 결정하는 핵심 기술 분야로 자리매김하고 있으며, 글로벌 반도체 생태계에서 그 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. (2) 산업의 성장성 반도체 산업은 AI(인공지능), 데이터센터, 클라우드, 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 5G·6G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 첨단 기술과 산업 전반에 걸쳐 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 이에 따른 반도체 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히, AI 및 데이터센터 산업의 급성장으로 인해 고성능 반도체의 필요성이 더욱 커지고 있으며, 이에 따라 첨단 패키징 기술이 핵심 기술로 부각되고 있습니다. 고성능 AI 칩 및 서버용 반도체의 성능을 극대화하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적(Heterogeneous Integration), 2.5D·3D 패키징 등의 첨단 후공정 기술이 빠르게 발전하고 있습니다. 2024년 이후, 글로벌 반도체 시장은 전통적인 경기 변동을 벗어나 AI 및 자율주행차, 확장현실(XR), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 신산업 중심으로 빠르게 재편될 전망입니다. 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)에 따르면, 2024년 글로벌 반도체 시장은 점진적인 회복세를 보이며, 2025년에는 본격적인 성장 국면에 진입할 것으로 예상됩니다. 디스플레이 산업에서는 OLED 패널 채택이 증가하면서 노트북, 태블릿, 자동차 디스플레이 등 IT 기기 분야에서도 OLED 시장이 확대되고 있습니다. 특히, 폴더블 디스플레이 및 마이크로 LED 디스플레이 등의 신기술 도입이 가속화되고 있으며, 이에 따라 반도체 후공정 산업에서도 미세 공정 및 고집적 패키징 기술의 수요가 증가할 전망입니다. 또한, 반도체 메모리 시장에서는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 기술이 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 요소로 떠오르고 있습니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 기업이 시장을 선도하는 가운데, 미국 마이크론과 중국 기업들의 경쟁이 더욱 치열해지고 있으며, HBM3 및 HBM4 개발이 본격화될 전망입니다. 이러한 산업 변화에 따라 반도체 후공정(OSAT) 산업의 역할이 더욱 중요해지고 있으며, 고성능·고효율 반도체
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제조를 위한 패키징 및 테스트 기술의 발전이 필수적 요소로 자리 잡고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 반도체 후공정 산업은 IT 산업의 성장 및 글로벌 경제 상황과 밀접하게 연관되어 있으며, 경기 변동에 민감한 산업입니다. 특히, 메모리 반도체는 시스템 반도체에 비해 가격 변동성이 크며, 이는 경기 변동의 영향을 더 크게 받는 요인 중 하나입니다. 스마트폰, PC, 서버 등 전방산업의 수요 변화는 반도체 수요에 직접적인 영향을 미치며, 글로벌 경기 둔화는 반도체 수요 감소로 이어질 수 있어 반도체 산업의 경기 변동성을 증가시키는 요인이 됩니다. 또한, AI, 5G, IoT 등 신기술의 발전은 반도체 수요를 증가시키는 요인이지만, 이러한 기술의 도입 속도와 투자 규모에 따라 반도체 산업의 경기 변동성이 영향을 받을 수 있습니다. 한국의 반도체 산업은 메모리 반도체에 대한 의존도가 높고, 비메모리 반도체의 경우에도 모바일 분야에 대한 의존도가 높아 이러한 수요 구조는 경기 변동에 대한 민감도를 높이는 요인으로 작용하고 있습니다. 경기 변동의 영향을 완화하기 위해서는 비메모리 분야의 경쟁력 강화와 수요처 다변화를 통한 반도체 경기의 진폭을 줄이는 전략이 필요합니다. 또한, 미국과 중국 간의 갈등 심화 등 지정학적 리스크에 대한 대응도 중요합니다. 이처럼 반도체 후공정 산업은 다양한 요인에 의해 경기 변동의 영향을 받으며, 이러한 특성을 고려한 전략적 대응이 필요합니다. (4) 계절성 반도체 산업은 전통적으로 계절적 수요 변동이 뚜렷한 특징을 보여왔습니다. 일반적으로 상반기는 수요가 비교적 완만한 성장세를 보이는 비수기로, 하반기에는 신제품 출시와 연말 소비 시즌에 맞춰 수요와 생산이 증가하는 성수기로 구분되었습니다. 그러나 최근 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 급속한 성장으로 인해, 이러한 전통적인 계절성 패턴에 변화가 나타나고 있습니다. 특히, AI와 관련된 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 특수 메모리 제품의 수요가 급증하면서, 기존의 계절적 수요 변동과는 다른 패턴이 형성되고 있습니다. 이러한 변화는 반도체 기업들의 실적에도 영향을 미치고 있습니다. 예를 들어, SK하이닉스는 AI 분야에서의 수요 증가로 HBM 시장에서 선도적인 위치를 확보하며 긍정적인 실적을 보이고 있습니다. 반면, 삼성전자는 범용 D램 시장에서의 경쟁 심화와 수익성 악화로 어려움을 겪고 있습니다. 또한, 반도체 장비 시장에서도 이러한 변화가 감지되고 있습니다. SEMI에 따르면, 2024년 반도체 테스트 장비 매출은 7.4% 증가하여 67억 달러에 이를 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가하여 44억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보입니다. 이처럼, AI 및 첨단 기술 분야의 수요 증가로 인해 반도체 산업의 전통적인 계절성 패턴이 변화하고 있으며, 기업들은 이러한 변화에 대응하기 위한 전략적 조정이 필요합니다. 나. 국내외 시장여건 등 (1) 경쟁상황1) 경쟁의 특성 반도체 후공정 산업은 전공정에서 제작된 반도체 칩을 보호하고, 전기적 및 기계적 연결을 제공하며, 열 방출을 담당하는 패키징 공정을 포함합니다. 이러한 공정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치며, 소자의 고집적화 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목받고 있습니다. DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC), SoC(System on Chip), CIS(Camera Image Sensor) 등의 IT 부품은 디스플레이 패널 기업 및 반도체 제조·설계 기업과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 이는 소재·부품의 안정적인 수급과 원가 경쟁력 확보를 위해 전방 산업의 주요 기업을 중심으로 업체 간 협력 및 제휴 관계를 강화하는 경향이 확대되고 있기 때문입니다. 당사의 반도체 후공정 사업도 이러한 산업 구조 속에서 디스플레이 패널
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업체, 반도체 제조 및 설계 업체들과 긴밀한 협력 관계를 유지하며, 주로 국내 디스플레이 패널 기업과 반도체 업체를 대상으로 제휴 관계를 공고히 하고 있습니다.2) 진입의 난이도 반도체 후공정 사업은 전·후방 산업 구조의 견고함과 자국 내 캡티브 마켓(captive market)의 유무에 따라 진입 장벽이 크게 좌우됩니다. 또한, 자본집약적 장치 산업으로서 대규모 설비 투자가 필요하며, 이는 후발 주자의 진입을 어렵게 만드는 요인입니다. 특히, DDI, PMIC, SoC, CIS 등의 후공정의 경우, 대형 패널 및 반도체 업체들이 안정적인 부품 조달을 위해 오랜 기간 전략적 제휴를 맺고 제품 신뢰성을 구축해 왔습니다. 이러한 높은 기술적·자본적·영업적 진입 장벽으로 인해 중소기업의 신규 진입 가능성은 상당히 제한적입니다.3) 시장점유율 반도체 후공정 산업은 공신력 있는 데이터의 부족과 경쟁업체 간 자료 보안 등의 문제로 인해 시장 규모 및 당사의 시장 점유율을 정확하게 추정하기 어렵습니다. 그러나 시장조사기관 SEMI에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 장비 매출액은 1,240억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 전공정과 후공정 모두의 성장을 반영하는 수치입니다. 당사는 지속적인 기술 혁신과 글로벌 고객 확보를 통해 시장 내 입지를 확대하고 있으며, 특히 국내 반도체 후공정 산업에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 다. 경쟁수단 및 회사의 강점과 단점 (1) 경쟁력을 좌우하는 요인 반도체 산업과 같이 다양한 지식과 기술을 집약해야 하는 산업에서의 경쟁은 일반 산업에서의 경쟁과는 다른 특성을 가지고 있습니다. 반도체와 같이 제품을 구성하는 부품·소재 등 다양한 기술이 필요한 산업의 경우에는 기술과 정보를 교류하여 공동으로 개발하는 '지식집약 프로세스'가 요구됩니다. 동시에 끊임없이 가격 인하에 대응하기 위해 제품과 제조 프로세스의 혁신이 필요합니다. 특히 개발 속도가 중요해지면서 세대별 프로세스의 변화에 따른 장비와 부품의 요구사항에 대한 실시간 지식 교류의 필요성이 증가하였습니다. 일반적으로 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다. 가격은 품질의 수준에 따라 결정이 될 수도 있지만, 품질 수준이 요구 수준에 미달할 경우 제품 자체의 경쟁력을 상실할 수밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에 신속한 기술지원 및 서비스 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다. 최근 반도체 시장에서는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 5G·6G 통신, 전기차(EV) 및 자율주행차 등 다양한 첨단 기술의 확산으로 인해 시스템 반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 이에 따라 첨단 패키징 기술(2.5D·3D 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 칩렛(Chiplet) 기술, TSV(Through Silicon Via) 등)이 반도체 후공정 경쟁력을 결정하는 중요한 요소로 자리 잡고 있습니다. 특히 AI 반도체 및 고성능 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 분야에서의 경쟁이 치열해지면서, 이와 연계된 고속·저전력 인터커넥션 기술과 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술의 필요성이 커지고 있습니다. 또한, 반도체 개발 주기가 짧아지고 제품의 복잡성이 증가함에 따라 공정 자동화, AI 기반 검사 및 분석 시스템 도입, 고객 맞춤형 솔루션 제공 등이 후공정 기업의 차별화 요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 첨단 패키징 및 테스트 기술의 연구개발(R) 역량을 강화하고, 최신 공정 및 생산 장비를 도입하여 품질 및 생산성을 높이는 것이 기업의 지속적인 성장과 경쟁력 확보를 위한 필수 요소로 자리 잡고 있습니다. (2) 회사의 강점과 단점 당사는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발 일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체(ASIC, SoC 등)에 대한
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범핑(Bumping), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 고급 패키징(2.5D·3D 패키징) 및 테스트 사업을 전문으로 수행하는 반도체 후공정(OSAT) 기업입니다. 주요 강점으로는 고객 맞춤형 솔루션 제공 및 협업 강화, 첨단 패키징 및 테스트 기술 확보, 축적된 기술력과 공정 혁신, 제품 포트폴리오 다변화 및 글로벌 시장 확대 등이 있습니다. 당사는 주요 팹리스 및 반도체 제조업체와의 협력 관계를 기반으로 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 신속하게 제공하며, 반도체 설계 단계부터 후공정 최적화까지 고객과의 긴밀한 협력을 통해 신제품 개발 속도를 단축하고 생산성을 극대화할 수 있는 강점을 보유하고 있습니다. 또한 WLP 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 기술 등 차세대 반도체 패키징 기술을 적용하여 고성능·저전력 반도체 구현이 가능한 패키징 솔루션을 제공합니다. 특히 Advanced 패키징 기술 개발에 주력하고 있으며, 이를 통해 AI 반도체 및 차세대 시스템 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. AI 기반 반도체 테스트 자동화 및 신뢰성 분석 기술을 적용하여 품질 검사 및 불량 판별 정확도를 향상시키는 데 주력하고 있습니다. 2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드범핑(Gold Bumping) 사업을 시작한 이래, 수십 년간의 패키징 및 테스트 기술을 축적하며 반도체 후공정 산업의 선도적인 기술력을 보유하고 있으며, 지속적인 공정 최적화 및 원가 절감을 통해 고품질 제품을 합리적인 비용으로 제공할 수 있는 경쟁력을 확보하고 있습니다. 기존 DDI(Display Driver IC) 중심에서 PMIC(Power Management IC), CIS(Camera Image Sensor), SoC(System on Chip) 등, AI 반도체, 전력 반도체(Automotive Power IC) 등으로 제품 포트폴리오를 확대하여 고성장 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, 국내외 주요 반도체 고객사와의 협력을 통해 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있습니다. AI 반도체 및 자율주행, 5G·6G 통신 관련 반도체 후공정 수요에 대응하기 위해 연구개발(R) 및 생산 인프라를 확장하고 있습니다. 다만 당사 매출은 여전히 DDI(Display Driver IC) 및 모바일 반도체 비중이 높아, 해당 산업의 수요 변동성에 따라 실적이 민감하게 영향을 받을 수 있습니다. 이에 따라 PMIC, CIS, SoC 등 다양한 반도체 후공정 매출을 확대하고, AI 및 고성능 반도체 패키징·테스트 시장으로 사업을 다변화하는 전략을 추진하고 있습니다. 또한 AI 반도체, HPC, 자율주행 반도체 등에서 요구되는 2.5D·3D 패키징, HBM, 칩렛(Chiplet) 등의 첨단 후공정 기술은 높은 기술 장벽과 대규모 설비 투자가 필요합니다. 이러한 첨단 패키징 기술을 안정적으로 확보하기 위해 지속적인 R 및 생산설비 투자가 필수적이며, 이에 따른 재무적 부담 증가 가능성이 존재합니다. 대만, 중국, 미국 등 글로벌 OSAT(후공정) 업체들과의 경쟁이 심화되고 있으며, 특히 TSMC, ASE, Amkor, JCET 등 대형 후공정 기업들이 AI 반도체 및 고성능 패키징 분야에서 대규모 투자를 단행하고 있어 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. 이에 당사는 고객 맞춤형 후공정 서비스 및 기술 차별화, 글로벌 생산기지 확대를 통해 해외 경쟁업체와의 격차를 줄이고 경쟁력을 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 당사는 이러한 강점을 바탕으로 AI 및 고성능 반도체 패키징 시장을 선도하기 위한 연구개발(R) 및 글로벌 시장 확장을 적극적으로 추진하고 있으며, 고부가가치 후공정 기술 개발 및 제품 포트폴리오 다변화를 통해 지속적인 성장을 도모하고 있습니다. 라. 지적재산권 현황 - 보고서 제출 기준일 기준 당사 국내 및 해외 특허권 세부내용은 다음과 같습니다. 출원국 산업재산권의종류 등록일자 명칭 한국 특허 웨이퍼 회전식 도금장치 특허 반도체 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 구조 및 그 제조방법 특허 반도체 패키지의 플립 칩 범프 제조 방법
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특허 플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법 특허 반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법 특허 범프 구조체의 제조방법/ 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법 특허 다층 금속 범프 구조체 및 그 제조방법 특허 범프 구조체의 제조방법/ Sawing 및 B/G시 Warpage를 개선 특허 컴플라이언트 범프의 제조방법 특허 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허 양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 특허 사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 특허 반도체 패키지의 제조방법 (WLCSP) 특허 반도체 패키지의 제조방법 (FOWLP) 미국 특허 범프 구조체의 제조방법/ 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법 특허 사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 특허 컴플라이언트 범프의 제조방법 특허 범프 구조체의 제조방법/ Sawing 및 B/G시 Warpage를 개선 특허 반도체 패키지 및 그 제조방법(UBM 측벽 보호/전기적 특성 열화 방지) 특허 반도체 패키지 및 그 제조방법 마. 환경 관련 규제사항 (1) 환경 규제 준수 당사의 환경오염 배출ㆍ방지시설은 주무관청, 지자체의 허가를 받고 관련 법률을 준수하여 설치 및 운영하고 있습니다. 환경오염 방지시설 적정 운영을 통해 생산과정에서 발생되는 오염물질로 인한 환경영향을 최소화하고 있습니다. 또한, 모든 생산 사업장은 국제 환경안전보건 경영시스템 인증(ISO14001, ISO45001)을 취득하였습니다.국내 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.1. 환경오염물질 규제:「물환경보전법」, 「대기환경보전법」, 「폐기물관리법」 등2. 온실가스 관리: 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」, 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」 등3. 기타 법률: 「화학물질관리법」, 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 등(2) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리 당사는 2015년 「저탄소 녹색성장 기본법」제 42조에 따라 온실가스ㆍ에너지 목표관리업체로 지정되었습니다. 따라서 동법 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 제 3자에게 검증 받고 주무관청에 신고하고 있습니다.또한 사업 확장에 따른 온실가스 배출량 및 에너지 사용량의 증가로 2022년 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체로 지정되었습니다.주무관청에 신고된 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. 구분 단위 2024년 2023년 2022년 평택공장 안성공장 평택공장 안성공장 온실가스 배출량 tCO2-eq 에너지 사용량 TJ
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.2. 개요 2024년은 미중 갈등 심화, 러시아-우크라이나 전쟁, 미국 대선 등으로 인해 지정학적 리스크가 증가하고, 고금리 기조가 지속되면서 소비시장 위축, 공급망 불안정, 원자재 가격 급등 등의 어려움이 계속되었습니다. 2025년에는 미국의 보호무역주의 강화와 중국에 대한 무역 제재로 인해 글로벌 공급망이 재편되며, 반도체 시장의 변동성이 더욱 커질 것으로 예상됩니다. IMF는 세계 경제 성장률을 3.3%로 전망했으며, KDI는 한국 경제 성장률이 1.6%로 둔화될 것으로 내다보고 있습니다. 이에 대응하여 한국은행은 경기 부양을 위해 기준금리를 2.75%로 인하하며 선제적 조치를 취했습니다. 한편, 한국 반도체 산업은 글로벌 공급망 변화 속에서 새로운 성장 기회를 맞이하고 있습니다. 그러나 중국이 반도체 산업에 대규모 투자와 정부 지원을 강화하면서 점유율을 높이고 있으며, 미국과 유럽도 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 움직임을 보이고 있습니다. 특히 AI 반도체, 전력 반도체, 시스템 반도체 등 고부가가치 반도체의 수요가 증가하는 가운데, 중국과 대만 반도체 기업들의 점유율 확대는 한국 반도체 산업에 위협이 되고 있습니다. 시장조사 기관에 따르면, 2025년에는 AI 반도체 시장이 급격히 성장할 것으로 예상되며, 국내 반도체 기업들은 차세대 기술 개발과 패키징 혁신을 통해 경쟁력을 더욱 강화해야 하는 상황입니다. 이러한 글로벌 경제 및 산업 환경 속에서 LB세미콘은 사업 포트폴리오를 확장하고, 기술 경쟁력과 생산 효율성을 극대화하여 수익성을 개선할 계획입니다. 특히 해외 매출 비중을 높이고 신규 고객사를 적극적으로 확보하여 매출 다변화를 추진하는 한편, LB루셈과의 합병을 통해 DDI 제품의 기술력을 더욱 강화하고 시장 지배력을 확대할 것입니다. 또한, Advanced 패키지 사업을 적극적으로 확대하여 반도체 패키징 분야에서 기술 리더십을 확보하고, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장 내 경쟁력을 더욱 공고히 할 계획입니다. 3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제 25 기 제 24 기 증 감 증감율 자산총계 유동자산 - 당좌자산 - 재고자산 매각예정자산 비유동자산 - 유형자산 - 무형자산 - 기타비유동자산 부채총계 유동부채 비유동부채 자본총계 부채와 자본총계 부채비율 - 제25기 당사의 자산은 전년대비 2% 증가하였습니다. 자산의 주요 증가 원인은 재고자산 증가가 주요원인입니다. - 부채는 전년대비 8% 증가하였습니다. 설비투자를 위한 시설자금 차입증가가 주요 원인입니다. - 자본은 전년대비 -5% 감소하였으며, 이익잉여금 감소가 주요 원인입니다. - 부채비율은 전년대비 17%P 증가하였습니다.나. 영업실적 (단위 : 백만원) 구 분 제25기 제24기 증 감 증감율 매 출 액
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영 업 이 익 법인세비용차감전순이익 당기순이익 - 제25기 당사의 매출은 4,509억원이었으며, 전년대비 8.2% 증가하였습니다.- 영업이익은 전년대비 48% 감소한 -188억원 입니다.- 당기순이익은 전년대비 38% 감소한 -230억원 입니다.4. 유동성 및 자금조달과 지출가. 유동성에 관한 사항 당사는 2024년도에 현금 및 현금성 자산이 438억원 감소하였으며, 2024년말 현재 회사의 현금 및 현금성자산은 722억원입니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 현금 및 현금등가물 나. 자금조달1) 당기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.-단기차입금. (단위: 원) 차입금의 종류 차 입 처 당기말이자율(%) 차 입 금 액 상환방법 당기말 전기말 운영자금대출 한국산업은행 4.13~4.85 건별만기상환 한국씨티은행 4.53~5.14 건별만기상환 KEB하나은행 만기일시상환 아이엠은행 만기일시상환 기업은행 만기일시상환 시설자금대출 기업은행 만기일시상환 합 계 -장기차입금 (단위: 원) 차입금의 종류 차 입 처 당기말이자율(%) 차 입 금 액 상환방법 당기말 전기말 장ㆍ단기차입금 한국산업은행 3.28~5.14 건별만기상환 국민은행 4.71~6.06 원금균등상환 KEB하나은행 5.41~5.54 원금균등상환 신한은행 원금균등상환 우리은행 4.46~5.29 원금균등상환 한국씨티은행 1.90~5.18 원금균등상환 1.90~5.18 원금균등상환 기업은행 만기일시상환 합 계 1년 이내 만기도래분(유동성 장기차입금) 차감 계 다. 자금지출- 당사는 24기(2023년도)말 현금성자산은 1,160억원이었으며, 제25기중 영업활동으로 520억원의 현금을 창출하였고, 기계장치 취득 등 투자활동으로 1,453억원의 현금이 감소하였으며, 차입금 차입 등 재무활동으로 492억원의 현금이 증가하여 2024년말 현재 현금성 자산은 전년대비 441억원 감소(환율변동효과 3억 반영)한 722억원입니다 (단위: 백만원) 과 목 제25기 제24기 증 감 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 현금의 증가 기말의 현금 5. 부외거래- 우발채무 등은 「III. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 17. 우발부채 및 약정사항」및 「III. 재무에 관한 사항, 5. 재무제표 주석, 18. 우발채무와 약정사항」을 참조하여 주시기 바랍니다.6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항- 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 「III. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책」및 「III. 재무에 관한 사항, 5. 재무제표 주석, 2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 을 참조하시기 바랍니다.나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항- 해당사항 없음 다. 환율영향에 관한 사항- 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY EUR 합계 라. 시장환경, 법규상 규제에 관한 사항에 관한사항- 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
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II. 이익잉여금처분액 1. 현금배당 2. 이익준비금 III. 차기이월미처분이익잉여금 20. 영업비용 20.1 당기와 전기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 원재료와 소모품의 사용액 종업원급여 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 기타의 경비 매출원가 및 판매비와관리비의 합계 20.2 판매비와 관리비 당기와 전기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 통신비 광고선전비 지급수수료 지급임차료 수도광열비 전력비 소모품비 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 운반비 판매보증비 기타판매비와관리비 합 계 21. 영업외손익 21.1 금융손익(1) 당기와 전기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 이자수익 배당금수익 외환차익 외화환산이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 파생상품거래이익 파생상품평가이익 금융보증수익 합 계 (2) 당기와 전기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 이자비용 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실 당기손익-공정가치측정금융자산 처분손실 파생상품거래손실 파생상품평가손실 금융보증비용 합 계 21.2 기타손익(1) 당기와 전기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 임대수익 유형자산처분이익 무형자산처분이익 사용권자산처분이익 재고자산처분이익 잡이익 합 계 (2) 당기와 전기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 유형자산처분손실 무형자산처분손실 사용권자산처분손실 재고자산폐기손실 기부금 종속기업투자주식손상차손 잡손실 합 계 22. 법인세 22.1 당기 및 전기 중 법인세비용의 주요 구성요소는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 세무상 법인세부담액 일시적차이로 인한 이연법인세 변동 자본에 직접 반영된 법인세비용(수익) 손익에 반영된 법인세비용(수익) 22.2 당기와 전기 중 자본에 직접 반영되는 항목과 관련된 당기법인세와 이연법인세는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 확정급여제도의 재측정요소 자본에 직접 반영된 법인세비용 22.3 당기와 전기 중 당사의 법인세비용차감전순이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 따른 법인세 조정사항: - 비공제비용 - 세액공제 - 농어촌특별세 - 법인세추납액 - 이월결손금 - 기타 법인세비용 유효세율(주1) (주1) 법인세비용차감전순손실이 발생하여 유효세율을 산정하지 아니합니다. 22.4 당기와 전기 중 이연법인세의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 계정과목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채) 기 초 증 감 기 말 기 초 기 말 정부보조금 퇴직급여충당부채 퇴직보험예치금 감가상각비 무형자산상각비 미수수익 미확정비용 토지재평가 회원권손상차손 당기손익-공정가치측정금융자산 종속회사투자주식 판매보증충당부채 파생상품 리스부채 사용권자산 장기급여충당부채 관계회사투자주식 재고자산평가증 임차보증금(현할차) 기타 합 계 이월세액공제로 인한 이연법인세 이월결손금공제로 인한 이연법인세 이연법인세 미인식금액 이연법인세자산 (단위: 원) 계정과목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채) 기 초 증 감 기 말 기 초 기 말 정부보조금 퇴직급여충당부채 퇴직보험예치금 감가상각비 무형자산상각비 미수수익 미확정비용 토지재평가 회원권손상차손 당기손익-공정가치측정금융자산 판매보증충당부채 파생상품 리스부채 사용권자산 장기급여충당부채 관계회사투자주식 기타 합 계 이월세액공제로 인한 이연법인세 이월결손금공제로 인한 이연법인세 이연법인세자산 당사는 일시적차이에 적용되는 미래의 예상세율로 일시적차이의 소멸이 예상되는 시기의 세율을 적용하고 있습니다. 당사의 경영진은 차기 이후 예상 과세소득이 각 회계연도에 소멸되는 차감할 일시적차이와 세액공제이월액을 초과하여
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이연법인세자산의 실현가능성이 있는 것으로 판단하고 있습니다. 23. 주당손익 23.1 주당손익은 보통주 1주에 대한 순손익을 계산한 것으로서, 당사의 보통주에 귀속되는 순손익을 각 기간에 유통된 보통주식수를 가중평균한 주식수로 나누어 산정한 것입니다. 당기와 전기 중 주당손익의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 당기순이익 가중평균유통보통주식수 기본주당이익 23.2 주당손익을 계산하기 위한 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다. (단위: 주) 구 분 당 기 전 기 주식수 일수 적수 주식수 일수 적수 기초 가중평균유통보통주식수 23.3 당사는 희석증권이 없으므로 기본주당이익과 희석주당이익이 동일합니다. 24. 금융상품 범주별 분류 24.1 보고기간종료일 현재 당사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 상각후원가측정금융자산/부채 당기손익-공정가치측정 금융자산/부채 공정가액 금융자산 : 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 합 계 금융부채 : 매입채무및기타채무 차입금 기타금융부채 합 계 (단위: 원) 구 분 상각후원가측정금융자산/부채 당기손익-공정가치측정 금융자산/부채 공정가액 금융자산 : 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 합 계 금융부채 : 매입채무및기타채무 차입금 기타금융부채 합 계 24.2 보고기간종료일 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산 : 현금및현금성자산(주1) 매출채권및기타채권(주1) 기타유동금융자산(주1) 당기손익-공정가치측정금융자산 기타비유동금융자산(주1) 합 계 금융부채 : 매입채무및기타채무(주1) 단기차입금및유동성장기차입금(주1) 장기차입금(주1) 기타유동금융부채(주1) 기타비유동금융부채(주1) 합 계 (주1) 당사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치라고 판단하여 장부금액을 공정가치로 간주하였습니다. 24.3 당기와 전기의 범주별 금융상품 손익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 상각후원가측정금융자산/부채 당기손익-공정가치측정 금융자산/부채 합 계 이자수익 이자비용 외환차익 외환차손 외화환산이익 외화환산손실 배당금수익 파생상품거래이익 파생상품거래손실 파생상품평가이익 파생상품평가손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분손실 금융보증수익 금융보증비용 합 계 (단위: 원) 구 분 상각후원가측정금융자산/부채 당기손익-공정가치측정 금융자산/부채 합 계 이자수익 이자비용 외환차익 외환차손 외화환산이익 외화환산손실 파생상품거래이익 파생상품거래손실 파생상품평가이익 파생상품평가손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 합 계 25. 공정가치 서열체계 25.1 당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 이용하여 측정한 공정가치 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치 수준 3 관측 가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채는 공정가치 서열체계 Level 2로 분류하고 있으며 각 항목의 가치평가기법은 다음과 같습니다. 구분 가치평가기법 투입변수 당기손익-공정가치측정금융자산 시장가치법 수익증권을 구성하는투자자산의 공정가치 기타금융자산부채(파생상품자산/부채) 옵션모형, 현금흐름할인법 선도환율, 할인율, 금리 등 당사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 당기 중 공정가치 서열체계의 수준 사이의 유의적인 이동은 없습니다. 25.2 보고기간종료일 현재 자산 및 부채의 공정가치 측정 서열체계에 대한 양적공시는
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다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 공정가치가 공시되는 자산 : 당기손익-공정가치측정금융자산 기타금융자산(파생상품자산) 소 계 공정가치가 공시되는 부채 : 기타금융부채(파생상품부채) (단위: 원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합계 공정가치가 공시되는 자산 : 당기손익-공정가치측정금융자산 기타금융자산(파생상품자산) 소 계 공정가치가 공시되는 부채 : 기타금융부채(파생상품부채) 26. 재무위험관리의 목적 및 정책 당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 26.1 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성되어 있습니다. 다음의 민감도 분석은 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 변동금리부 고정금리부 변동금리부 고정금리부 차입금 당사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 이자비용 (2) 환위험환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY,EUR의 환위험에 노출되어 있습니다.보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 자 산 부 채 현지통화 외화환산 현지통화 외화환산 USD JPY EUR (단위: 원) 구 분 자 산 부 채 현지통화 외화환산 현지통화 외화환산 USD JPY 당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY EUR 상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 26.2 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권 및 기타채권당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 매출채권 기타채권 합 계 당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에
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손상여부를 검토하고 있습니다. (2) 기타의 자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 26.3 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의만기정보는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 기타금융부채(*) 합 계 (*) 기타금융부채에는 금융보증계약에 따른 보증총액 현금흐름이 3개월 이내에 포함되어 있습니다. (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 기타금융부채 합 계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 26.4 자본관리자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 당사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 기타유동부채, 차입금 및 기타금융부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다.보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 기타유동부채 차입금 기타금융부채 차감: 현금및현금성자산 순부채 계 자기자본 부채비율 27. 특수관계자 27.1 당기말 현재 주요 경영진 이외의 특수관계자는 다음과 같습니다. 구 분 특수관계자 종속회사 ㈜엘비루셈, 엘비리텍 ㈜ 관계회사 엘비엠케이솔루션㈜ 기타 특수관계자 ㈜세미파워렉스, ㈜엘비, 엘비인베스트먼트㈜, 엘비휴넷㈜, 엘비유세스㈜ 27.2 특수관계자 등과의 주요거래 내역 및 채권ㆍ채무 잔액(1) 거래내역 (단위: 원) 특수관계자 관 계 당 기 전 기 매출거래 등(*1) 매입거래 등(*2) 매출거래 등(*1) 매입거래 등(*2) ㈜엘비루셈 종속기업 엘비리텍 ㈜ 엘비엠케이솔루션㈜ 관계기업 ㈜엘비 기타의특수관계자 엘비휴넷 ㈜ 엘비유세스㈜ (*1) 매출거래 등에는 용역매출이 포함되어 있습니다.(*2) 매입거래 등에는 지급수수료, 지급임차료, 유형자산매입, 소모품비, 수선비, 복리후생비가 포함되어 있습니다. (2) 채권채무내역 (단위: 원) 특수관계자 관 계 당기말 전기말 매출채권 등 매입채무 등 차입금 매출채권 등 매입채무 등 ㈜엘비루셈 종속기업 엘비엠케이솔루션㈜ 관계기업 ㈜엘비 기타의특수관계자 엘비휴넷 ㈜ 엘비유세스㈜ 임직원 특수관계자 등과의 자금거래 (단위: 원) 특수관계자 관 계 자금대여거래 자금차입거래 현금출자 대여 회수 차입 상환 납입 회수 ㈜엘비루셈 종속기업 엘비리텍 ㈜ 종속기업 임직원 기타의특수관계자 (단위: 원) 특수관계자 관 계
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자금대여거래 자금차입거래 대여 회수 차입 상환 임직원 기타의특수관계자 27.4 당기말 현재 특수관계자와의 지급보증내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 수혜자/제공자 관계 보증금액 보증처 내용 엘비리텍㈜ 종속기업 기업은행 일반보증약정 KB은행 일반보증약정 소 계 엘비㈜ 기타의특수관계자 산업은행 연대보증 하나은행 연대보증 대주주 한국씨티은행, 한국산업은행 등 연대보증 소 계 27.5 주요 경영진에 대한 보상 당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기이사 및 비등기 사외이사를 포함하였습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 단기급여 퇴직급여 합 계 28. 우발부채 및 약정사항 28.1 당기말 현재 당사가 금융기관과 맺고 있는 주요 미사용한도 약정사항의 내역은 다음과 같습니다. (단위: USD) 종 류 해당 금융기관 한도액 실행액 잔액 일반자금대출 한국씨티은행 28.2 당기말 현재 당사가 특수관계자 외의 제3자로부터 제공받은 보증내역은 다음과같습니다. (단위: 원, USD) 구 분 제공자 금 액 제공처 수출보증보험 한국무역보험공사 한국씨티은행, DBS Bank Ltd. 이행지급보증 서울보증보험 중소기업기술정보진흥원 28.3 당사가 특수관계자를 위해 제공하거나 특수관계자로부터 제공받은 보증내역은 주석 27에 공시하였습니다.28.4 당기말 현재 당사의 보험가입내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 보험종류 보험회사 부보자산 부보금액 종합보험 KB손해보험(주1) 건물, 기계장치, 재고자산 KB손해보험(주)에 가입한 보험 부보금액은 차입금과 관련하여 한국산업은행 등에 367,575백만원의 질권이 설정되어 있으며, 당사는 상기의 보험 외에 가스사고배상책임보험 등에 가입하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 계류중인 소송사건은 없습니다. 29. 현금흐름표 29.1 당기 및 전기의 영업 및 투자와 재무활동 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요 거래는 다음과 같습니다. (단위: 원) 내 역 당 기 전 기 유형자산 취득 관련 미지급금 변동 유형자산 처분 관련 미수금 변동 무형자산 취득 관련 미지급금 변동 장기차입금 유동성대체 건설중인자산의 유무형자산 대체 리스해지 후 기계장치 대체 리스부채 유동성 대체 장기대여금의 유동성 대체 장기보증금의 단기보증금 유동성대체 장기선급비용의 선급비용 유동성대체 보험수리적손익 사용권자산 및 리스부채 증가 29.2 당기 및 전기 재무활동에서 발생한 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 환율변동 유동성대체 기타증감 단기차입금 유동성장기차입금 유동리스부채 장기차입금 비유동리스부채 임대보증금 미지급배당금 합 계 (단위: 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 환율변동 유동성대체 기타증감 단기차입금 유동성장기차입금 유동리스부채 장기차입금 비유동리스부채 임대보증금 미지급배당금 합 계 30. 보고기간 후 사건 당사는 경영효율성을 제고하고 사업경쟁력을 강화하고자, 2025년 2월 1일자로 당사의 종속기업인 ㈜엘비루셈을 흡수합병하였습니다. 구 분 합병주요내용 합병 후 존속회사 엘비세미콘㈜ 합병 후 소멸회사 ㈜엘비루셈 합병기일 합병등기일 합병목적 기업구조 단일화를 통한 경쟁력 강화 합병비율 엘비세미콘 ㈜ 보통주 : ㈜ 엘비루셈 보통주 = 1 : 1.1347948 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 엘비세미콘 주식회사첨부된 내부회계관리제도 감사보고서는 엘비세미콘 주식회사의 2024년 12월 31자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조에 따라 첨부하는 것입니다.첨 부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 엘비세미콘 주식회사주주 및 이사회 귀중 2025년 3월 19일 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2024년 12월 31일
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현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 엘비세미콘 주식회사(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다.우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2024년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2025년 3월 19일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다.지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다.내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다.이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 공인회계사 서의범 입니다. 서울특별시 종로구 우정국로 48 삼 덕 회 계 법 인 대표이사 공인회계사 김 덕 수 이 감사보고서는 감사보고서일( 2025년 3월 19일 ) 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 이후 이 보고서를 열람하는 시점까지의 기간 사이에 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 대표이사 및 내부회계관리자의
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내부회계관리제도 운영실태보고서 내부회계관리제도 운영실태보고서.jpg 내부회계관리제도 운영실태보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 엘비세미콘 주식회사 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사 전반에 대한 이해와 감사계획의 수립 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 분·반기검토2024.04.22~26, 일 명 명 분·반기 검토 - 질문과 분석적절차 수행 내부회계감사2024.05.20~24, 일 명 명 내부회계관리제도 설계 및 운영평가 중간감사2024.11.27~29 일 명 명 중요 거래유형 및 중요 공시절차의 이해, 추적시사의 수행, 테스트할 통제 선택, 통제 테스트 수행, 통제위험 평가, 입증절차의 설계, 일반감사절차 계획 등 일 명 명 후속 기간의 통제 테스트, 중요 계정잔액 및 공시내용에 대한 질문, 분석적절차, 표본테스트, 일반감사절차수행, 미반영 감사수정사항 집계, 재무제표 수준의 분석적 검토, 감사결과 요약, 내부회계 감사 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 평택공장 및 안산공장 실사(입회)대상 재고자산, 유형자산, 계약자산 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 평택공장 본사 실사(입회)대상 현금 등 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 11월 29일 외부감사인 및 감사 서면 감사인의 책임 및 독립성감사일정 및 범위감사방법론 및 유의적 위험에 대한 감사절차핵심감사사항의 선정중간감사 주요내용 2025년 02월 12일 외부감사인 및 감사 서면 기말감사 결과보고
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 연결회사는 5개의 사업부문으로 운영되고 있으며, 사업부문별 현황은 다음과 같습니다. 사 업 부 문 대 상 회 사 건강기능식품 및 식물공장 우리바이오(주), 우리그린사이언스(주), 우리이앤엘(주), F-PCB 연성회로기판 제조 및 LCD 관련 부품 판매 등 우리바이오(주) LED PKG MODULE, SMT LED 일반조명제조 우리이앤엘(주), 양저우 우리전자, 우리VINA(주) 부동산 임대업 등 우리피앤엠(주) 나노섬유 기능성 원단사업 우리나노필(주) ■ 건강기능식품(우리바이오, 우리이앤엘, 우리그린사이언스) 건강기능식품은 일반적인 식품 섭취에서는 결핍되기 쉬운 영양소나 인체에 유용한 기능을 가진 원료나 성분(이하 기능성원료)을 사용하여 제조 또는 가공한 식품으로 건강을 유지하는데 도움을 주는 식품을 의미하며 식품의약품안전처로부터 동물시험, 인체적용시험 등 과학적 근거를 평가하여 인정된 기능성원료로 제조한 제품입니다. 최근 국민경제의 향상과 더불어 건강에 대한 관심이 높아지면서 식품은 과거 영양과 칼로리의 공급 소재로서의 기능을 넘어서 건강 기능의 효과를 중요시하고 그것을 통하여 삶의 질을 향상시키는 방향으로 확대되고 있습니다. 즉, 건강기능식품의 기능성은 영양소, 질병예방 등의 역할로 확대되고 있는 실정입니다. 특히, 고령화에 따른 노인 인구의 급속한 증가는 건강한 노후 생활에 대한 인식 증가로 인하여 건강기능식품의 필요성과 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다. 최근에는 건강기능식품에 대한 소비자들의 의식이 "의약"의 개념에서 "보조식품"으로 변화하면서 건강기능식품에 대한 소비율도 증가하고 있는 추세입니다. 건강기능식품 생산에 사용되는 원료는 고시형 원료 및 개별인정형 원료가 있으며, 원료에 따라 건강기능식품의 효능에 차이가 있습니다. 개별인정형 건강기능식품을 제조하여 판매하는 회사들은 건강기능식품 원료를 사용하여 제품을 생산함에 있어서 독점적인 권리를 가지고 있음에 따라 유사한 효능을 나타내는 건강기능식품을 생산하는 업체가 존재하지 아니하는 경우 개별인정형 제품을 생산하는 건강기능식품 회사는 독점적인 시장에서 사업을 영위할 수 있습니다. 연결실체는 자회사가 독자 브랜드인 "솔루티오", "신비락" 등의 제품을 출시 하였으며, 종속법인인 우리이앤엘은 모두의 건강한 하루 루틴을 함께하는 라이프스타일 브랜드 "하루틴"을 2021년 출시하였습니다. 신뢰와 단순해서 편리한 즐거움을 주는 브랜드의 지향점을 바탕으로 출시된 하루틴은 기존의 엄숙하고 격식을 중요시 하는 소비자에게 엄격한 트레이너처럼 혹은 약사 선생님처럼 개선점을 제안하던 건강기능식품을, 즐겁고 편리한 친구 같은 느낌의 새로운 건강브랜드로 바꾸어 시장에 선을 보였습니다. 하루틴은 기존 건강기능식품 브랜드가 만족시켜주지 못했던 편안함과 간편하게 즐거운 건강생활을 하고자하는 소비자의 Needs를 만족시켜 주는 브랜드로 자리잡아 가며 새로운 건강생활의 루틴을 제공하고자 노력할 것입니다. 이러한 다양한 신제품의 개발 및 다양한 경로의 마케팅 채널을 통하여 건강기능식품 및 헬스케어 사업으로의 확장을 지속하여 당사만의 차별화된 건강기능식품 제품을 공급할 예정이며, 향후 일반 식품영역을 포함하여 운동을 통한 건강관리, 예방건강을위한 DNA분석 기술을 중심으로 하는 건강 구독 서비스를 구현하는 종합 건강 브랜드로 자리잡아 갈 것입니다. 또한, 우리바이오는 자회사인 우리그린사이언스 및 우리바이오의 연구 시설 및 인력을 통하여 의료용 대마 재배, 대마 성분 연구에 대한 승인을 받는 등 건강기능식품 및 바이오 관련 사업의 영역을 확대하고 있습니다. ■ FPCB 및 전자부품 부문 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 일반적으로 재질이 딱딱한 경성 PCB와 달리 굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로기판입니다. FPCB는 전자제품이 소형화, 경량화, 특성화 되면서 개발된 주문형 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로 사용되고
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있습니다. 일반적으로 F-PCB산업은 자본집약적인 장치산업으로 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구됩니다. 아울러 전후방 연관산업에 대한 파급효과가 큰 동시에 전후방 산업들로부터 상호영향을 많이 받고 있습니다. 첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련 산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론 반도체, LCD 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다. FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며극소 경량화 추세를 보이고 있습니다. FPCB의 수요는 증가 추세이며, 활용도 또한 다양해 관련 시장이 매년 지속적으로 성장하고 있습니다. 특히 Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다. LGP 사업은 Back Light Unit의 핵심이 되는 부품으로 광의 경로상에 위치하며 BLU를 통해 발현되는 빛의 휘도가 고루 퍼질 수 있도록 하는 역활을 하고 있습니다. 또한디스플레이 이외에도 높은 빛 투과율과 내후성, 강도로 인하여 건축물 내/외장재, 고속도로 방음판 등 산업용으로도 수요가 지속적으로 증가 할 것으로 예상됩니다. 당사는 신제품 개발 및 품질 향상, 원가 경쟁력 강화를 통하여 기존의 BLU 중심의 사업구조에서 건축 내/외장재 등 일반산업용 제품으로 확장하기 위하여 최선을 노력을 다 하고 있습니다. ■ 전세계 LED산업은 2001년부터 2005년까지는 주로 휴대폰을 중심으로 한 모바일 시장에 필요한 소형 디스플레이 및 키패드 분야에서의 LED수요에 의존하여 매년 40%가 넘는 높은 성장세를 기록하였고, 2009년부터는 노트북, 모니터, LCD TV 등 중대형 디스플레이 분야에서의 LED채택이 본격화되면서 급속하게 성장하여 2010년 기준으로 전세계의 LED시장 규모는 약 87억달러 수준에 이르게 되었습 니다. 이후 LED조명시장의 본격적인 개화와 IT/모바일 분야에서의 스마트폰 플래쉬, 자동차용(내/외장) LED시장의 성장 등으로 인하여 전세계 LED시장의 규모는 지속적으로 성장하여 2016년 기준 LED시장은 총 141억불 규모로 성장하였습니다. (출처 : 프로스트 앤 설리번) 위에 언급한 LED시장전체 규모의 성장과 달리 LED TV침투율이 급격하게 상승하던 2009년을 기점으로 전세계의 주요 LED 칩, PKG 업체들이 대규모로 설비 투자/증설을 하여 지금까지 전세계에 걸쳐 장기간의 공급과잉 상태가 유지되고 있습니다. 특히 정부의 막대한 지원금을 등에 업은 중국LED업체들의 공격적인 투자 지속과 중국산 LED의 성능향상으로 인하여 2015년에는 전세계 LED시장의 성장규모가 매출액 기준으로 전년대비 역신장하는 결과를 보여주었으며 이는 중국 업체들의 지속적인 가격인하와 BLU분야에서의 기술발전에 따라 제품에 소요되는 LED PKG탑재량의 감소 등이 주요한 원인으로 공급과잉에 의한 LED의 판가인하 속도가 LED가 필요한 분야의 물량증가 속도를 훨씬 상회한 것으로 인한 결과로 분석됩니다. 단, 시장수요 대비 LED공급과잉율은 지속적으로 줄어들어 2015년 기준 23%에서 2020년에는 8%대까지 지속적으로 감소할 것으로 전망되고 있으며, 중국정부의 LED업체들에 대한 보조금 지원이 줄어들거나 중단되면서 LED칩을 만드는 MOCVD장비 발주의 80%이상을 차지하던
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중국 LED업체들의 발주량이 전년동기 대비 30% 이하로 급감하였고, 중국정부의 보조금 감소 및 중단과 심한 출혈 경쟁 등으로 인한 중국LED업체들의 실적악화와 구조조정이 주요원인으로 분석됩니다. 이로 인한 긍정적인 효과는 2016년부터 중국의SANAN, HC Semitek, 대만의 Epistar와 같은 주요LED칩 공급자들이 출혈경쟁을 멈추고 가격을 올리면서 LED PKG, 완제품의 가격안정 및 LED업체들의 제값 받기로 인한 수익성 개선으로 이어지고 있는 점입니다. 또한, 크기의 대형화와 미주 및 중국시장의 수요증대로 인해 디스플레이 시장에서 LCD 및 LED TV의 비중이 확대되고 있습니다. 디스플레이용 LED백라이트 유닛은 급성장중인 시장으로 전 세계 출하량이 2010년 370만대에서 2014년에는 2억 만대 가량 급성장하였습니다. 노트북, 모니터, TV시장에서의 LCD 및 LED TV의 대형화, 중국시장의 수요증대로 인해 제품공급수량이 증가할 것으로 예상하고 있으며, 세계 각국의 친환경, 에너지 절감정책 및 백열구 사용금지 정책 등으로 LED 조명 사용도 빠르게 진행되고 있으며, TV用 LED BLU 및 스마트폰, 태블릿 PC 等 신규 모바일 기기를 중심으로 시장이 형성되어 있고 LED 조명 시장의 개화와 함께 견조한 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 :백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 (비율) LED 제품 상품 등 LED부품 제품 등 LED부품 PCB / 도광판 등 제품 FPCB / LGP 도광판 등 바이오 (건강기능식품) 제품 건강기능식품 등 건강기능식품 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 바이오 사업부 (단위 : 원) 품 목 제25기 제24기 제23기 바이오 (건강기능식품) 내수 수출 LED-BLU 사업부 (단위 : 원) 품 목 제25기 제24기 제23기 내수 수출 BLU-BM 내수 수출 BLU-SET 내수 수출 기타 내수 수출 M,F-PCB 사업부 (단위 : 원) 품 목 제25기 제24기 제23기 단면 수출 내수 양면 수출 내수 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고 LED 사업부 원재료 Blue Chip LED 부품 원재료 PCB LED 부품 원재료 PKG LED 부품 원재료 기타 LED 부품 소계 바이오 원재료 건기식 원료 등 건강기능식품 BLU 사업부 원재료 LED 부품 PCB / 도광판 사업부 등 원재료 FPC/도광판재료 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이LED-사업부 (단위 : 원) 품 목 제25기 제24기 제23기 Blue Chip PCB PKG BLU-사업부 (단위 : USD) 품 목 제25기 제24기 제23기 건강기능식품사업부 (단위 : 원) 품 목 제25기 제24기 제23기 건기식 원료 및 부자재 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1)생산능력 (단위 : 백만개) 사업부문 품목 사업소 제25기 제24기 제23기 LED 사업부 LED PKG 안산, YANGZOU, 비나 등 소 계 BLU 사업부 BM 광저우공장 등 SET 광저우공장 등 소 계 바이오 (건강기능식품) 건강기능식품 안산공장 등 소 계 (2) 생산능력의 산출근거LED, BLU-사업부(가) 산출방법 등①산출기준당사의 제조는 주문 생산 방식으로, 주문되는 Light bar 및 패키징의 품목에 따라 설계, 투입 설비가 달라지며, 동일한 공정이라도 제품의 종류에 따라 소요시간이 달라지므로 생산가능수량을 품목별로 산정하기 어렵기 때문에, Package 제조의 메인 공정의 설비를 기준으로, 당사에서 생산 가능한 Item의 평균 생산능력으로 계산하였습니다.② 산출방법 (단위 : 천개) 구분 LED 사업부 LED - BLU 사업부 월평균설비대수 대당평균생산능력 월평균생산능력 년간생산능력 M,F-PCB-사업부M,F-PCB 사업부는 외주 생산을 진행하고 있으므로, 별도의 가동율을 관리하지
우리바이오 — 사업보고서 (2024.12)

않습니다.바이오(건강기능식품)-사업부바이오(건강기능식품) 사업부의 가동율의 경우 각 품목당 생산실적, 능력을 산출하기에는 어려움이 있어 주요 생산설비(포장별)에 대한 생산능력과 실적을 산출하여 표를 작성하였습니다.나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위: 백만개) 사업부문 품목 사업소 제25기 제24기 제23기 LED 사업부 LED 등 안산, 양저우, 비나 등 소계 BLU 사업부 BM 양주,광저우 등 SET 양주,광저우 등 소계 바이오 (건강기능식품) 건강기능식품 안산공장 등 소 계 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위: 백만개) 제품 품목별 구분 2024년 2023년 2022년 (제25기) (제24기) (제23기) LED 사업부 생산능력 생산실적 가동율 BLU 사업부 생산능력 생산실적 가동율 바이오 (건강기능식품) 생산능력 생산실적 가동율 다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황 (단위: 백만원) 구 분 취득원가 상각누계액 손상차손 장부금액 토 지 정부보조금 건 물 정부보조금 시 설 물 기 계 장 치 공기구비품 정부보조금 차량운반구 건설중인자산 합 계 (2) 향후 투자계획당사는 식물공장 및 천연물소재 관련 사업 등 신규 목적사업의 진행을 위하여 건강기능식품 생산 라인의 구축을 완료하였으며, 향후 새로운 제형의 건강기능식품 생산을 위한 생산 라인 및 천연물 소재 재배 및 원료 생산을 위하여 밀폐형 식물공장과 개별인정형 원료 개발 등 관련 사업에 대한 유/무형 자산의 투자를 지속적으로 검토하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 (비율) LED 제품 상품 등 LED부품 제품 등 LED부품 PCB / 도광판 등 제품 FPCB 등 FPCB 등 바이오 (건강기능식품) 제품 건강기능식품 등 건강기능식품 등 합 계 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제25기 제24기 제23기 LED 사업부 등 제품 LED PKG 모듈 등 수출 내수 계 BLU 사업부 제품 BM/SET 수출 내수 계 PCB / 도광판 등 제품 FPCB / 도광판 등 내수 계 바이오 제품 건강기능식품 수출 내수 계 합계 수출 내수 계 나.판매경로 및 판매 방법 등 1) 판매조직 영업총괄대표이사 국내영업팀 해외영업팀 영업관리팀 판매조직.jpg 판매조직 (2) 판매경로 매출유형 품목 판매경로 비고 제품 LED 뉴옵틱스(주),희성전자(주) 등 -> LG or APPLE (주)엘앤에프,(주)원우정밀 등 ->LG or APPLE 상품 LED 우리VINA(주),양주우리전자->우리이앤엘(주)->뉴옵틱스(주),희성전자(주) 등->LG or BOE, RADIANT 외 우리VINA(주)->레이젠,희성전자,뉴옵틱스->LG 제품 F-PCB 등 우리이앤엘(주)->LGD 뉴옵틱스(주) -> LGD 제품 건강기능식품 등 국내외 건강기능 식품 업체 쇼핑몰 / 약국 등 소매업체 (3) 판매방법 및 조건 매출유형 품목 유형 판매방법 판매조건 제품 / 상품 LED 등 국내 직접판매 현금결제 수출 T/T 60일 제품 / 상품 F-PCB 등 국내 직접판매 현금결제 제품 건강기능식품 국내 직접판매 현금결제 제품 / 상품 기능성원단 국내 직접판매 현금결제 수출 T/T 60일 (4)판매전략LG 디스플레이 및 LG 전자에 대한 영업확대 및 점유율 향상을 목표로 하고 있으며, 중국 및 일본 로컬신규거래처 확보 (BLU 및 LED 일반조명) 등 매출처 다변화를 목표로 영업 활동을 진행하고 있습니다. 국내에서 선행 및 신기술 개발로 축적된 기술과 지적 재산권을 기반으로, 해외 법인을 통해서 현지화하여 생산 단가를 맞추면서, 기술력 우위로 진입하여 매출 다변화할 예정입니다.또한, 지역별 Agent를 통해 해외시장 개척을 고려하고 있으며 동시에 대규모 거래선에 대해서는 회사차원에서 직접매출을 추진하여 매출처를 다변화할 예정입니다.(5) 수주상황당사의 각 사업부별 수주는 고객별 P/O에 의한 단기 납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산 계획에 따라 수시로 생산 납품하는 형태로 이에 따라 수준 잔고는