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성광벤드 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 지배회사인 당사와 연결 종속회사인 (주)화진피에프는 당기말 현재 관이음쇠 제조업을 주 업종으로 동일한 사업을 영위하고 있습니다. 아래 사업의 내용은 연결실체의업종이 동일하여 하나의 사업부문으로 구성하였습니다. 가. 사업의 현황(1) 산업의 특성 관이음쇠란 석유ㆍ화학 플랜트, 조선ㆍ해양플랜트, 발전플랜트 등에서 증기, 물, 기름, 공기 등의 배관에 사용되는 배관재로 배관의 방향을 바꾸거나 관경을 변화시킬 때, 주 배관에서 분기하여 배관을 할 때 이용되며, 철판 또는 파이프를 이용 제작하거나 단조판으로 조형물을 기계가공하여 제작하는 것입니다.각종 배관자재 및 철강관이음쇠를 제조하는 산업은 국가기간산업인 조선업, 석유ㆍ화학 플랜트 사업, 원자력공사 등 국가산업의 발전과 연관된 업종으로 국가기간산업과 국내외의 설비산업의 경기변동에 따라 매출규모가 크게 변동하는 특성을 가지고 있습니다. 또한 이 산업은 주문에 의한 생산과 판매가 이루어지는 산업이기 때문에 수요 예측이 곤란하여 시장규모를 비교ㆍ분석하는데 어려움이 있습니다. (2) 산업의 성장성 철강관이음쇠 산업은 80년 이전의 경우 탄소강 중심의 배관용 자재였으나, 지속적인 소재산업의 발달과 기술개발에 힘입어 수입에 의존하던 품목을 국내기술로 생산, 공급하게 되었습니다. 또한, 국가기간 산업에 있어 철강관이음쇠 부분을 자체 생산 조달하여 외화획득에 크게 기여하고 있고 그 시장이 점차 확대되어 왔습니다. 해외시장또한 국내 건설업체의 현지 공사시 수입에 의존하던 철강관이음쇠를 국내 업체에서 생산하는 제품으로 대체함으로써 철강관이음쇠 산업의 시장이 점차 확대되어 가고 있습니다. 석유ㆍ화학플랜트 부문은 코로나 대유행의 3년여을 거치는 동안 글로벌 인플레이션과 긴축, 금리인상 등으로 예정되었던 프로젝트들이 연기 및 취소등이 있었으나 최근 2년동안 고유가의 장기화 및 환경관련 영향 등으로 국가 재정이 양호해진 산유국들이 석유화학 및 LNG관련 가스프로젝트를 발주함으로써 플랜트 시장의 회복기로 들어서고 있습니다.국내에서도 석유화학 플랜트와 LNG관련시설 및 LNG발전소등에 투자가 이루어지고 있습니다.조선ㆍ해양플랜트 부문은 글로벌 물동량이 증가하는 가운데 방역 강화, 물류 업종 인력이탈, 항만 운영 차질과 맞물리며 운임지수 강세가 나타났고 대규모 신조선 수요로 연결되었습니다. 역대 최대 규모의 LNG운반선 및 컨테이너선 신규 발주 물량으로 국내 대형 조선소들은 최소 3년치의 일감을 보유중인 상황으로 파악되고 있습니다. 발전플랜트 부문은 각 국가마다 전력 수급을 계획, 통제하며 장기 개발계획을 수립하여 추진되고 있습니다. 글로벌 에너지의 트렌드는 '탄소 중립 달성'과 '에너지 안보 강화'입니다. 글로벌 흐름에 따라 정부는 원자력발전과 신재생에너지 발전 간의 비중이 향후 국내 장기 전력 수요전망과 경제 발전에 효율적인 방안으로 추진하는 것을 국책 과제로 삼아 추진하고 있고, 세계적인 흐름도 신규 원전 사업에 우호적인 흐름으로 추진되고 있습니다. 이전 정부에서 탈원전 정책으로 원전 생태계가 거의 붕괴상태 지경까지 갔었지만 이번 정부에서 K원전이 아프리카에서 13년만에 처음으로 이룬 이집트 원전 수주도 있었고 신한올 3,4호기가 올해 내로 발주됨으로 인해서, 발전플랜트 부분의 수주와 매출도 예전과 같은 여건을 갖추어 나가는 중입니다. 세계적으로 환경문제 등의 대두로 청정에너지인 LNG에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 미국은 셰일혁명으로 인해 막대한 천연가스 매장량을 바탕으로 새로운 에너지 패권국으로 부상하려고 하고 있습니다. 이를 수출 함으로써 경제적 이익과 일자리를 창출하고, 미국의 무역적자를 메우는데 큰 이점이 있습니다. 트럼프2기 정부가 시작되면서 새로운 LNG 프로젝트들이 승인되고 있는 중입니다. 또한, 중동 및 아시아 지역에서 해외건설 수주 재개 움직임 및 일부 지역의 설비 교체수요 등 각국의 상황 및 재정, 통화정책에 따라 발주 및 프로젝트의 변수가 있을 수 있습니다. 이와 같은 설비투자계획에 따라 철강관이음쇠 산업도 영향을 받을 수 있습니다.
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2024년 기말 당사의 연결매출액은 2,277억원으로 전년동기대비 10.6% 감소하였으며 당사의 제품과 상품매출 및 종속회사인 화진피에프의 제품매출로서 용접용 관이음쇠(elbow외) 매출이 98.33%, 부산물매출 및 기타매출이 1.67%입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출 당사 및 종속회사는 석유화학, 조선해양, 발전플랜트 등에 사용되는 금속관이음쇠를 생산, 판매하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 주요 제품 매출에 대한 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 사업부문 품 목 구체적용도 매출유형 주요상표등 회 사 명 매출액 비율 관이음쇠제 조 업 배관자재 제 품 (주)성광벤드 상 품 기타매출 제 품 HWAJINPF (주)화진피에프 상 품 기타매출 내부매출 합 계 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 당사 및 종속회사의 제품은 주문에 의한 생산과 판매가 이루어지고 있기 때문에 제품별 가격변동을 비교하기가 힘든 상황입니다. 가격변동의 가장 큰 원인은 당사 제품의 원재료인 철강가격의 변동과 판매가격이 주로 경쟁에 의한 입찰형태이기 때문입니다. 또, 경기변동에 민감하여 연도별ㆍ제품별로 비교하기가 대단히 어렵습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 (1) 당사 및 종속회사의 주요 원재료 (단위 : 천원) 사업부문 회 사 명 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 관이음쇠제 조 업 (주)성광벤드 원 재 료 원 재 료 (주)디케이씨 외 외주가공 산처리, 용접 외 외주가공 (주)신원금속 외 (주)화진피에프 원 재 료 원 재 료 주식회사 무림스틸 외 외주가공 산처리, 용접 외 외주가공 (주)승리기업 외 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 2024년 3분기까지 하락세에 있던 철강가격이 4분기 들면서 철강 소재의 원부재료와 니켈가격 상승 등으로 상승세로 전환되었습니다. 수급적인 측면에서는 당사가 언제든지 즉시에 구매할 수 있을 정도로 공급이 원활합니다. (단위 : 원,KG) 품 목 회 사 명 제45기 연간(2024년도) 제44기 연간(2023년도) 제43기 연간(2022년도) CARBON ERW PIPE (주)성광벤드 PLATE FORGING SUS ERW PIPE PLATE FORGING CARBON ERW PIPE (주)화진피에프 PLATE FORGING SUS ERW PIPE PLATE FORGING 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력 산출근거당사 및 종속회사의 생산능력은 기계생산능력×가동가능일수의 방법으로 산출하고 있으며, 본사 및 녹산공장, 종속회사 및 김포공장의 월평균가동일수는 20일이고 연간 가동일수는 237일입니다. ◎ 생산능력 (단위 :톤) 사업부문 품 목 사업소 제45기 연간(2024년도) 제44기 연간(2023년도) 제43기 연간(2022년도) 관이음쇠제 조 업 ELBOW 본 사및녹산공장 TEE REDUCER 기타 ELBOW 종속회사및지 점 TEE REDUCER 기타 합 계 ◎ 본사 및 녹산공장 생산능력 산출근거【ELBOW】① 산출기준 : 1일 생산량1월 생산량(8,523.2TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 426.16TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수1일 생산량(426.16TON) × 연간작업일수(237일) = 101,000TON【TEE】① 산출기준 : 1일 생산량1월 생산량(3,316.4TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 165.82TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수1일 생산량(165.82TON) × 연간작업일수(237일) = 39,300TON【REDUCER】① 산출기준 : 1일 생산량1월 생산량(1,620.2TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 81.01TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수1일 생산량(81.01TON) × 연간작업일수(237일) = 19,200TON【기 타】① 산출기준 : 1일 생산량1월 생산량(886.0TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 44.30TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수1일 생산량(44.30TON) × 연간작업일수(237일) =
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10,500TON【Hot Expanded Seamless Pipe】① 산출기준 : 1일 생산량1월 생산량(253.2TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 12.66TON② 산출방법 : 1일 생산량 ×연간작업일수1일 생산량(12.66TON) × 연간작업일수(237일) = 3,000TON※ 생산설비의 현황과 같이 2021년 1월부로 확관사업이 종료되어 2021년 1분기부터 확관파이프의 생산은 당사소요량만 생산중입니다.◎ 종속회사 생산능력 산출근거【ELBOW】① 산출기준 : 1일 생산량 1월 생산량(683.4TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 34.17TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수 1일 생산량(34.17TON) × 연간작업일수(240일) = 8,200TON【TEE】① 산출기준 : 1일 생산량 1월 생산량(91.6TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 4.58TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수 1일 생산량(4.58TON) × 연간작업일수(240일) = 1,100TON【REDUCER】① 산출기준 : 1일 생산량 1월 생산량(42.6TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 2.13TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수 1일 생산량(2.13TON) × 연간작업일수(240일) = 510TON【기타】① 산출기준 : 1일 생산량 1월 생산량(7.6TON) ÷ 월평균가동일수(20일) = 0.38TON② 산출방법 : 1일 생산량 × 연간작업일수 1일 생산량(0.38TON) × 연간작업일수(240일) = 90TON 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 천원) 사업부문 회 사 품 목 사업소 제45기 연간(2024년도) 제44기 연간(2023년도) 제43기 연간(2022년도) 관이음쇠제 조 업 (주)성광벤드 ELBOW 본 사및녹산공장 TEE REDUCER 기타 (주)화진피에프 ELBOW 종속회사및지 점 TEE REDUCER 기타 합 계 (2) 가동률 (단위 : 시간) 사업소(사업부문) 연간 가동가능시간 연간 실제가동시간 평균가동률 본 사 녹 산 종속회사 종속회사 지점 다. 생산설비의 현황 등 (1) 주요사업장 현황당사는 부산 강서구 녹산산단에 위치한 본사 및 주요공장에서 주요제품에 대한 제조,개발, 영업 등의 사업활동 및 서울에 위치한 서울사무소에서 영업을 수행하고 있습니다. 당사의 종속회사인 (주)화진피에프는 부산 강서구 미음동 및 경기도 김포에서 주요제품에 대한 제조, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일) 구분 영업소 및 공장의 명칭 중요사업내용 또는 제품 소 재 지 비고 (주)성광벤드 본사 관이음쇠 제조 부산 강서구 녹산산단 262로 26 서울사무소 영업 서울 서초구 나루터로 15길 12 스텐전용공장 스텐레스제품 제조 전용 부산 강서구 녹산산단 261로 74번길 14 성광2공장 가공 및 용접 부산 강서구 녹산산업북로 221번길 9 성광3공장 무계목강관 확관 부산 강서구 녹산산단 262로 49번길 55 미음공장 제품 및 원자재 보관, 태양광발전 부산 강서구 가리새 1로 25번길 30 (주)화진피에프 본사 관이음쇠 제조 부산광역시 강서구 미음국제5로 45 김포사무소 관이음쇠 제조 경기도 김포시 양촌읍 학운리 3067번지 ※ 종속회사인 (주)화진피에프는 부산 강서구 미음동으로 본점이전(2020년 8월)에 함에 따라, 부산 사하구에 소재한 기존 본사 및 임대공장(매각예정자산)을 2022년 1월 18일에 매각 완료하였습니다. (2) 생산설비 현황당사인 (주)성광벤드 및 종속회사 (주)화진피에프의 시설 및 설비는 토지, 건물, 구축물, 기계장치, 기타, 리스사용권자산, 건설중인자산이 있으며, 2024년 당기말 현재 신규취득금액은 59억원이며, 감가상각비는 42억원으로 당기말 현재 순장부가액은 2,477억원으로 계상하고 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 기타 리스사용권자산 건설중인자산 합 계 당기초 취득원가 감가상각누계액 순장부가 증감 취득원가 : 취득 대체 처분 감가상각누계액 : 감가상각비 대체 처분 당기말
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취득원가 감가상각누계액 순장부가 ※ 상기 설비현황은 연결기준으로 작성하였습니다. (3) 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 중요한 변동 및 사유 당사는 지난 2008년 10월 01일 일본의 파이프관련 업체인 JFE STEEL, K 와 양해각서(MOU)를 체결하고 파이프 모재를 공급받아 확관하여 판매를 목적으로 하는 신규사업 진출을 결정한 바 있습니다. 이후 신규사업을 통한 매출증대 및 원소재의 원활한 확보를 기대하였으나, 국내외 전방 산업의 불황, 코로나19 영향 등으로 사업이 회복세로 전환되기 어려울 것이라 판단하여 2021년 01월 31일 계약을 종료하고 사업을 철수하였습니다. 기존 확관파이프공장은 당사의 사업설비로 활용할 계획입니다. (4) 진행중인 투자 ◎ 당사의 진행중인 투자당사는 공시 작성기준일 현재 2024년 09월 13일 임시주주총회를 통해 태양광 발전에 의한 전기생산 및 판매업 사업목적을 추가하였습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원) 사업부문 구분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총투자액 기투자액(당기분) 향후투자액 비고 태양광 발전에 의한 전기생산 및 판매업 신설 태양광발전설비 수익창출 및원가절감 부산광역시 강서구 가리새1로25번길 30 ※ 총 투자액 및 향후투자액은 기업 내외 여건의 변화에 따라 조정 또는 변경될 수 있습니다. ◎ 종속회사의 진행중인 투자 종속회사는 공시 작성기준일 현재 2024년 08월 07일 임시주주총회를 통해 태양광 발전에 의한 전기생산 및 판매업 사업목적을 추가하였습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 천원) 사업부문 구분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총투자액 기투자액(당기분) 향후투자액 비고 태양광 발전에 의한 전기생산 및 판매업 신설 태양광발전설비 수익창출 및원가절감 부산광역시 강서구 미음 국제 5로 45 ※ 총 투자액 및 향후투자액은 기업 내외 여건의 변화에 따라 조정 또는 변경될 수 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 회 사 품 목 제45기 연간(2024년도) 제44기 연간(2023년도) 제43기 연간(2022년도) 관이음쇠제 조 업 제품외 (주)성광벤드 수 출 내 수 합 계 (주)화진피에프 수 출 내 수 합 계 내부매출 합 계 수 출 내 수 합 계 ※ 당기 중 단일 고객에 대한 매출이 당사 매출액의 10% 이상인 주요 외부고객은 없으며, 전기중 주요 외부고객은 1개사로서 해당 매출 30,209,651천원입니다. 나. 판매방법 및 조건 직접수출의 경우 자가상표를 부착하여 수요자측과 직접계약방법으로 판매하고 있으며, 판매조건은 MASTER L/C, 전신환(T/T)입니다.간접수출의 경우는 자가상표를 부착하여 무역상사 및 종합상사를 통하여 판매하고, 판매조건은 LOCAL L/C, 인도 후 현금결제, 구매확인서 등 입니다.국내직판의 경우 국내건설사 및 엔지니어링회사와 중공업사 등에 직접 판매하거나 대리점을 체결하여 판매하고 있으며, 판매조건은 익월결제 2개월 이내 어음 및 현금결제, 재화인도 후 3개월 이내 어음수령 등 입니다. 다. 판매전략 60여년의 업력 및 생산ㆍ판매 노하우를 바탕으로 기존 고객사와 관계를 강화하여 내수시장에서 경쟁우위를 지속적으로 유지해 나갈 것입니다. 또한 해외시장에 대한 영업활동 강화 및 고객다변화를 통해 해외 수주를 늘려나갈 계획입니다.통제가능한 경비 절감노력과 구조조정 등으로 원가경쟁력 확보와 품질관리 노력을 지속적으로 전개하여 국내외 시장 점유율 증대를 위해 노력하겠습니다. 또한 관리부문 업무 효율화, 기능 고도화 및 종속회사인 (주)화진피에프와의 협력을 통한 시너지 창출에 힘써 고객사들의 만족도를 높이겠습니다. 라. 수주상황 ◎ 당사의 수주상황 단위 : 천원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 금액 금액 SUS(스텐레스)관이음쇠 (탄소강)관이음쇠 합 계 ◎ 종속회사의 수주상황 (단위 : 천원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 금액 금액 SUS(스텐레스)관이음쇠 (탄소강)관이음쇠 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 주요 시장위험
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당사의 전방산업인 석유화학, 조선해양, 발전 플랜트 산업은 세계경제 및 주요 자원국의 경제개발계획, 유가, 국가시책 등에 영향을 많이 받는 산업의 특성을 가지고 있습니다. 완전경쟁입찰이 대다수이지만, 각국 정부의 자국보호정책 및 관련 규제, 발주사의 요구와 선호도 등에 따라 수주가 결정되는 프로젝트도 있으므로, 당사의 영업에 많은 영향을 받을 수 있습니다. 그리고, 주요 원재료인 철강 원자재가격과 환율변동 등에 따라 제품 가격 및 영업실적에 영향을 받을 수 있습니다. 원자재는 국내 뿐만 아니라 국외수입을 통해 공급을 받고 있어 환위험에 노출되어 있으며, 제품 판매시에는 원ㆍ달러, 유로 등을 결제 수단으로 이용하고 있어 수주가격과 판매가격 및 결제가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 또한, 전방산업이 요구하는 높은 기술력과 제품 공급능력, 납기충족 등을 종합해 볼 때 기존 태광, TECTUBI 등 주요 경쟁사 외의 사업자의 시장 진출이 어려운 상황이긴 하나, 프로젝트에 의한 수주시 기존 경쟁업체들간의 가격경쟁 및 마케팅, 납기 등에 따라 당사의 경영실적에 영향을 받을 수 있습니다. 나. 위험관리정책 당사는 전방산업인 석유화학, 조선해양, 발전플랜트 산업의 경기변동을 예의주시하며 영업활동을 하고 있으며, 발주사의 요구와 선호도에 따라 신속한 대응을 하고 있습니다. 철강 원자재의 발빠른 확보 및 국제 원자재가격 동향 등을 살펴 안정적인 구매활동에 중점을 두고 있으며, 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화하기 위해 재무담당자들은 외환관리 및 운영을 점검하면서 환리스크를 관리하고 있습니다. 또한, 우수한 품질, 빠른 납기, 가격경쟁력 등을 위해 원가절감차원의 연월차 유급휴가 사용촉진제 시행, 생산공정 개선 및 품질관리에 만전을 기하고 있습니다. 1. 금융위험관리(1) 금융위험요소 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(공정가치 또는 미래현금흐름의 변동위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 당사의 자금부서에 의해 이루어지고있습니다. 당사의 자금부서는 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 이자율위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책 뿐 아 니라, 전반적인 위험관리에 대한 정책을 제공합니다. 1) 시장위험(가) 외환위험당사는 영업활동으로 인하여 다양한 통화로부터 환율변동위험에 노출되어 있으며, 주요 외화는 미국달러(USD) 및 유로(EUR)입니다. 당사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유하고 있는 주요 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 자 산 부 채 자 산 부 채 USD EUR 합 계 한편, 보고기간종료일 현재 주요 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용반영전 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시 USD EUR 합 계 (나) 이자율 위험이자율위험은 미래 시장이자율 변동으로 인하여 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사의 변동금리부 예금으로부터 발생하는 이자수익은 금액적으로 중요하지 않으며, 차입금은 전액 고정금리부 차입금입니다. 이에 따라 관련 수익 및 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 중요하게 영향을 받지는 않습니다.2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.당사는 신용거래를 원하는
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모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래 상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다. 한편, 기말 현재 당사가 보유한 금융자산 중 매출채권및기타채권 일부를 제외하고 연체되었거나 손상된 금융자산은 없습니다. 3) 유동성 위험유동성위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키는 정책을 포함하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 유동성 위험은 유의적이지 않으며, 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.(2) 자본 위험 관리당사의 자본관리의 주요 목적은 자본성장과 분배를 통하여 주주들의 지속적인 투자수익을 창출하는 것입니다. 이러한 목적을 달성하기 위한 방안으로 당사는 위험과 수익간의 적절한 균형을 유지하고 전략적 투자 및 운전자본의 유지를 위한 충분한 자금조달능력을 유지하기 위하여 부채비율을 감독하고 있습니다. 또한, 배당정책의 변경, 유상증자 또는 부채 상환 등을 통한 자본구조의 변경 결정시 당사는 단기적 현황과 장기적인 영업전망 및 사업목표를 모두 고려하고 있습니다. 당기말 현재 부채비율은 8.55%(전기말 9.03%)입니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 및 개요 당사는 2005년 3월 사내 연구개발부(R)를 신설하였습니다. 당사 제품의 제조기술 개발, 소재 등의 테스트를 통해 기술경쟁력을 높이고, 품질 및 생산성 향상을 위해 인력과 비용을 투자하고 있습니다. 나. 연구개발 비용 ◎ 당사의 최근 3년간 연구개발 비용 (단위 : 천원) 과 목 제45기 연간(2024년도) 제44기 연간(2023년도) 제43기 연간(2022년도) 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비/매출액 비율〔연구개발비용계÷당기매출액×100〕 ※ 연구개발비/매출액비율은 (주)성광벤드의 별도재무제표를 기준으로 산정하였습니다. 다. 지적재산권 보유 현황 당사는 영위하는 사업과 관련하여 1건의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 특허권의 상세내용은 다음과 같습니다. 종 류 등록번호 취득일 내 용 근거법령 특허권 제084767호 엘보의 제조방법 특허법 7. 기타 참고사항 가. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황① 국내시장 당사는 오랜 경영경험과 고도의 높은 기술력, 지속적인 연구개발을 통해 특허권을 보유하고 있으며 삼성E(주), 한화오션(주), HD현대중공업(주), 현대건설(주), 두산에너빌리티(주), 삼성중공업(주), 지에스건설(주), 에스케이에코엔지니어링(주), 디엘이앤씨(주) 등에서 그 기술력과 생산능력을 인정받아 계속적으로 제품 공급을 하고 있습니다. 석유ㆍ화학플랜트 부분에서는 국내 건설사들의 해외건설 수주증가 및 고유가로 인한 중동 지역 발주 재개에 따라 발주 침체기를 벗어날 수 있는 기반이 다져지고 있는 중입니다. 당분기에는 국내 건설사들이 기수주한 사우디 대형 프로젝트가 차례차례로 발주되고 있는 중입니다. 대표적인 프로젝트로는 현대건설의 아미랄 프로젝트, 자푸라2 프로젝트, 삼성E 파드힐리 프로젝트 등이 있습니다. 조선ㆍ해양플랜트 부분은 컨테이너선 운임상승, 원자재가격상승 및 유가의 상승과 친환경 선박 수요 증가 등으로 조선사가 선가상승을 주도하고 있고, 이미 수주한 LNG운반선과 컨테이너선 외 여러 선종의 수주가 당사의 수주로 연결되면서 작년부터 조선부문에서 수주
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회복이 실현되고 있는 중입니다.발전플랜트부분은 신정부가 출범하면서 탈원전 폐기를 논의하고 있고, 환경정책으로 인하여 LNG발전소가 신규로 건설되고 있는 중입니다. 당사는 위의 전방산업들의 업황에 영향을 받고 있습니다. ② 해외시장 당사는 해외 의존도가 높았던 합금강 및 스테인레스강 이음쇠를 국산화하여 발전설비, 중화학 플랜트, 정유공장 등 국가기간산업에 공급하여 막대한 수입대체 효과를 가져왔습니다. 또한 해외시장 개척을 위한 부단한 노력과 시설투자로 아시아, 유럽, 중동, 미주지역에 진출하여 높은 성장률을 이룩하여 왔습니다. 작년 한해 해외 프로젝트는 백신접종율 증가에 따른 경제회복기대감으로 발주지연이 해소가 되어 발주금액 및 수주금액이 증가 중에 있습니다. 그리고 국제해사기구(IMO)등의 환경규제에 따라 친환경 선박인 LNG선의 수요가 계속해서 증가할 것으로 기대되며, 코로나19 백신 보급 확대에 따른 글로벌 경기회복에 대한 기대감 역시 발주시장 회복에 영향을 줄 것으로 보입니다. 석유ㆍ화학플랜트 부분에서는 우리 해외건설 수주 실적은 세계적인 경기 둔화, 우크라이나-러시아 전쟁, 중동 무력충돌 등 경제적 불확실성 속에서도 2024년 해외건설 수주가 누적 수주금액 1조 달러를 기록했습니다. 특히, 코로나 발생 이후 우리기업의 입찰 참여가 줄어든 데다, 전쟁으로 인한 건설자재 가격 인상, 인플레이션 대응을 위한 고금리 현상 등이 지속된 가운데에서도 작년 실적과 비슷한 성과를 달성함으로써 글로벌 경기 하강 국면에서도 수주동력을 유지해 낸 의미가 큽니다. 정부도 관계부처와 함께 해외 인프라 수주 활성화 전략을 발표하고, 국토부장관을 단장으로 한 사우디 원팀 코리아 출정, 해외건설 수주지원단 출범 등 관련 산업 활성화를 위한 전방위적 수주지원 노력을 펼쳤습니다. 해외건설수주의 공종별 내역은 산업설비(플랜트)가 예년과 마찬가지로 높은 비중(66%)을 차지했으며, 이어 건축(14%), 용역(10%) 등의 순입니다. 지역별로는 중동(50%), 아시아(19%), 유럽(13%) 순으로 중동 지역 수주 비중이 가장 높았으며, 중동 지역의 수주가 다시 증가하면서 ‘제2중동붐’이 본격화되고 있습니다. 특히, 사우디아라비아 진출 이래 역대 최고 규모인 파드힐리 프로젝트 등 메가 프로젝트 수주를 성공하는 성과도 거두었습니다. ※ 참고 자료 ·국토교통부 보도자료 (2025.1.9.자) ·해외건설협회 (연도별수주통계, 세부공종별현황) (나) 공시대상 사업부문의 구분 지배회사인 당사와 연결 종속회사인 화진피에프는 당기말 현재 관이음쇠 제조업을주업종으로 동일한 사업을 영위하고 있습니다. (2) 시장점유율 국내 산업용 피팅 시장에서 높은 기술력과 품질, 생산시설을 갖춘 업체로는 당사와 (주)태광이 유일하며 국내시장을 양분하고 있어 회사별 점유율을 비교할 수 있는 근거 자료를 구하기란 매우 제한적입니다. 또한, 초기시설자금과 특히 대규모 면적의 공장부지가 필요하다는 점에서 타업체의 시장 진입이 제한적인 상황으로 당분간 국내 산업용 피팅 시장의 양분이 유지될 것으로 예상합니다. 국내 산업용 피팅시장은 상장회사인 당사와 (주)태광 외에 소규모 기업들이 많이 포진된 상태로 다양한 분야에 적용되는 제품을 생산하고 있습니다. 사업보고서 상 국내매출액을 기준으로 산정된 국내 시장점유율은 다음과 같습니다. ◎ 상장회사 국내매출액 (단위 : 백만원) 업체명 2023년도 시장점유율 2022년도 시장점유율 2021년도 시장점유율 비 고 성광벤드 사업보고서의 국내매출 태광 사업보고서의 국내매출 합계 (출처 : 전자공시시스템 사업보고서 별도기준) (3) 시장의 특성① 목표시장 현재 국내시장으로는 한화오션(주)ㆍHD현대중공업(주)ㆍ두산에너빌리티(주)ㆍ삼성E(주)ㆍ삼성중공업(주)ㆍ지에스건설(주) 등 산업 전 분야에 공급을 하고 있으며, 미국ㆍ유럽ㆍ일본ㆍ동남아ㆍ남미지역 등의 해외시장의 수출도 꾸준히 공급하고 있습니다. 특히, 미국의 시장 개척에 주력한 결과 많은 성과를 거두었습니다.당사의 제품은 국가기간산업과 국내외의 설비산업의 경기변동에 따라 목표시장이 변화하는
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업종이며, 단순한 일반기준 즉, 연령별ㆍ지역별ㆍ성별ㆍ소득별로 구분할 수 있는 제품이 아닙니다. ② 수요자구성 국내시장과 해외시장으로 구분하면 다음과 같습니다.◎ 국내시장 구 분 회 사 명 최종소비자 대 리 점 기 타 계 비 중(%) (주)성광벤드 (주)화진피에프 ◎ 해외시장 구 분 회 사 명 E STOCKIST TRADE 기타 계 비 중(%) (주)성광벤드 (주)화진피에프 ③ 수요변동요인 세계경기변동에 따른 에너지 수요 및 국제유가의 추세, 각국의 경제개발정책, 이로 인한 설비산업 투자결정이 이루어지고 있습니다. 전기, 수소, 천연가스사용량 확대, 태양광ㆍ풍력 등 재생에너지 사용 증가 등으로 신에너지산업으로 에너지 전환이 이루어지고 있는 중이며 4차산업혁명으로 전세계 산업구조도 재편중에 있는 상황입니다. 또한 세계경기변동에 따라 에너지 수요도 변동이 있을 수 있으며, 국제유가에도 영향을 받고 있습니다. 국내 건설사들의 해외 플랜트 수주 실적과 조선사들의 수주실적 등 전방산업의 업황에도 많은 영향을 받고 있습니다. 나. 경기변동의 특성 당사의 전방산업인 석유ㆍ화학 플랜트, 조선해양 플랜트, 발전 플랜트 산업은 대규모수주산업으로 세계경제 및 주요 자원국의 경제개발계획, 국제 유가, 국가시책 등과 밀접한 관련이 있습니다. 플랜트 산업은 규모가 큰 투자를 수반하기 때문에, 일반적으로 경기 상승시에는 확대되고, 하강시에는 축소되는 경향이 있으며, 경기 변동 등 불확실한 상황으로 인해 발주계획 등이 변동될 수도 있습니다. 다. 경쟁요소 및 상황 철강관이음쇠 산업은 높은 기술력과 고품질의 제조공정, 제품의 품질, 납기충족 등을경쟁요소로 가지고 있습니다. 주문에 의한 다품종 소량 생산 체제로 높은 기술력과 노하우, 많은 유형고정자산의 투자가 필요한 업종이며, 안정성 및 품질에 대한 승인 등의 문제로 진입장벽이 상당히 높은 업종입니다. 기존 태광, TECTUBI 등 주요 경쟁사 외의 새로운 사업자의 시장 진출이 어려운 상황이긴 하나, 프로젝트에 의한 수주시 기존 경쟁업체들간의 가격경쟁 및 마케팅, 납기, 발주사의 요구와 선호도, 각국 정부의 자국보호정책 등에 영향을 받고 있습니다. 라. 자원조달상의 특성 일반적으로 사용되는 강관 및 탄소강, 스텐레스강 소재는 국내조달이 가능하나, 탄소강 소재의 무계목강관 및 국내에서 생산되지 않는 특정 스텐레스강 소재 일부는 수입에 의존하고 있으며, 생산납기를 충족하기 위하여 원자재의 조기 확보에 따른 추가적금융비용의 문제가 있습니다. 산업의 특성상 기술인력의 충원에 어려움이 따릅니다. 자금조달측면은 저금리에 의한 금융시장에서의 간접조달이 양호합니다. 마. 향후 전망 최근 유가상승으로 인한 관련 시설 발주증가와 코로나19 대유행이후 수요회복으로 연기, 취소되었던 프로젝트들이 정상적으로 발주되면서 국내 EPC기업의 해외수주 역시 추세적 개선이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 3년여 동안의 코로나19가 여전히 세계경제에 영향을 주고 있으며, 고물가, 고환율, 고금리의 파급효과가 확대되면서 경기침체 우려가 깊어지는 가운데, 불확실한 경제상황이 지속되고 있는 중입니다. 하지만 작년및 올해 수주금액 기준 최대규모 공사인 사우디 아미랄프로젝트, 자푸라2 프로젝트, 파트힐리 프로젝트등이 발주됨에 따라 코로나-19 및 저유가 영향으로 잠정 중단되었던 사업이 고유가와 중동 지역 발주 재개에 의하여 수주되고 있으며, 세계 최대 LNG 생산국인 카타르는 전세계적 LNG 수요증가에 맞춰 노스필드(North Field) 가스전의 생산량을 늘리고 수출기지를 확장하는 사업을 진행하고 있습니다. 작년에 EPC사에 발주된 사우디 프로젝트인 아미랄 프로젝트와 자푸라2 프로젝트 등은 정부에서 추진중인 원팀코리아가 사우디에서 수주 지원 활동을 펼친 첫 성과란 점에서 의의가 있습니다.장기적으로 EU의 러시아가스도입 감축선언으로 미국의LNG 수출이 늘어날것으로 전망되는데, 미국의 LNG 투자확대에 따른 수혜도 예상되고 있습니다. 실지로 고유가 시대로 접어들면서 저유가시대에 멈추었던 북미지역발 셰일가스, 오일프로젝트들이
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 연결회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있음을 알려드립니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다. 그러한 요인들에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다. □ 환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융시장의 동향 □ 사업의 내용을 포함한 회사의 전략적인 의사결정 □ 글로벌 경기의 변동 □ 기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내외적 변화 연결회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없음을 알려드립니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사는 석유, 화학 및 조선, 해양 플랜트 등에 쓰이는 배관용 부품인 관이음쇠 제조 및 판매를 목적으로 1963년 2월 성광벤드 공업사로 설립되어 1980년 2월 (주)성광벤드로 상호변경 및 법인 전환 후 2001년 1월 코스닥시장에 상장하였습니다.주력 사업영역은 산업용 관이음쇠 제조이며, 특히 대형설비에 사용되는 제품 제조에 특화된 기술력을 확보하고 있습니다.원자력ㆍ수력ㆍ화력 등의 발전플랜트. 석유ㆍ가스등의 중화학플랜트, 조선해양플랜트 산업분야에 사용되고, 한화오션(주), HD현대중공업(주), 두산에너빌리티(주), 삼성엔지니어링(주), 삼성중공업(주) 등 국내시장과 미국 Sunbelt Supply Co., ALLIED FITTING L.P., 일본의 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES ENGINEERING, LTD. 및 중동지역 카타르 가스사 등 북미, 남미, 유럽, 동남아, 일본 등 해외 매출처를 확보하고 있고, 합금강, 스테인레스강 관이음쇠의 국산화로 국제 경쟁력을 확보하고 있으며 매출 비중은 수출 65%, 내수 35% 로 수출 비중이 높은 편입니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 당사와 종속회사(이하 연결실체)의 당기(제45기 : 2024.01.01~2024.12.31) 재무상태 및 영업실적을 전기(제44기 : 2023.01.01~2023.12.31)와 대비하여 보면 주요증감내역 및 증감원인은 다음과 같습니다. 가. 재무상태 연결실체의 최근 3개 사업연도의 재무상태에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과 목 제 45 기(2024년도) 제 44 기(2023년도) 증감금액 증감율(%) 제 43 기 (2022년도) 유동자산 현금및현금성자산 기타금융자산 매출채권및기타채권 재고자산 기타유동자산 당기법인세자산 비유동자산 기타금융자산 유형자산 투자부동산 무형자산 순확정급여자산 이연법인세자산 자 산 총 계 유동부채 비유동부채 부 채 총 계 자본금 자본잉여금 기타자본 기타포괄손익누계 연결자본조정 이익잉여금 지배기업소유주지분 비지배지분 자 본 총 계 자 본 및 부 채 총 계 ※ 증감액과 증감율은 전년대비 금액 및 비율입니다. 연결실체의 자산은 전기대비 120억원(2.2%) 증가한 5,631억원입니다. 유동자산은 전기대비 165억원(5.6%) 증가하여 3,104억원, 비유동자산은 45억원(-1.7%) 감소하여 2,527억원입니다. 유동자산을 살펴보면 현금및현금성자산은 120억원(-15.8%)이 감소했고, 기타금융자산은
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115억원(33.5%)이 증가하였습니다. 매출채권및기타채권은 8억원(1.6%)이 증가하였고, 재고자산은 160억원(11.8%) 증가하였습니다. 비유동자산은 기타금융자산이 20억원(-44.6%)이 감소하였고, 유형자산은 9억원(-0.4%) 감소하였습니다.부채는 전기대비 13억원(-2.9%) 감소한 443억원입니다. 유동부채가 전년대비 8억원(-2.1%) 감소하여 349억원, 비유동부채가 5억원(-5.5%) 감소하여 95억원입니다.자본은 이익잉여금의 증가로 전기대비 133억원(2.6%) 증가한 5,187억원입니다. 재무비율 측면에서 자기자본 비율은 전기대비 0.4%p 증가한 92.1%(전기: 91.7%), 부채비율은 전기대비 -0.5%p 감소한 8.5%(전기: 9.0%) 입니다.(*자기자본비율=자기자본/자산총계 × 100) / *부채비율=부채총계/자기자본 × 100)당사의 자산규모는 전년대비 120억 증가한 5,631억으로 평가하고 있습니다. 나. 영업실적 연결실체의 최근 3개 사업연도의 영업실적에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위 :천원) 과 목 제 45 기(2024년도) 제 44 기(2023년도) 증감금액 증감율(%) 제 43 기(2022년도) 매 출 액 매 출 총 이 익 판 매 관 리 비 영 업 이 익 기 타 수 익 기 타 비 용 금 융 수 익 금 융 비 용 법인세비용차감전순이익 당 기 순 이 익 기타포괄손익 총 포 괄 손 익 ※ 증감액과 증감율은 전년대비 금액 및 비율입니다.연결기준으로 2024년 연간 매출액 2,277억으로 2023년 2,547억 대비 270억 감소 (-10.6%)하였습니다. 영업이익 부분은 420억으로 2023년 448억 대비 28억 감소(-6.3%) 감소하였습니다. 다. 재무현황 ① 요약 재무상태표 (단위 :천원) 과목 제45기(2024년도) 제44기(2023년도) 제43기(2022년도) 자산총계 부채총계 자본총계 ② 재무비율 (단위 : %) 과목 제45기(2024년도) 제44기(2023년도) 제43기(2022년도) 유동비율 부채비율 ③ 영업성과 (단위 : 천원, %) 과목 제45기(2024년도) 제44기(2023년도) 제43기(2022년도) EBIT EBITDA 영업이익 감가상각비(무형자산상각비포함) ROE(%) - EBIT : 법인세 차감전 순이익 + 순금융비용- EBITDA : 영업이익 + 감가상각비 + 무형자산상각비- ROE : 당기순이익 ÷ 자기자본 2024년부터는 대규모 중동 프로젝트인 아미랄, 자프라2, 파드힐리 프로젝트가 발주됨으로 인해 수주 및 매출이 증가중에 있으며, 작년 대비 매출은 소폭 감소하였지만, 부가가치가 높은 스테인리스 매출이 증가함으로 인해서 제품믹스 개선이 영업이익 증가에 도움이 되었습니다.외환차익 및 외화환산이익도 발생하여 세전이익 및 당기순이익도 증가할 수 있었습니다.작년 연초부터 경제재개 기대감과 유가상승, 환경관련 영향등으로 산유국들이 화학 및 LNG관련 가스프로젝트를 발주함으로써 플랜트 시장의 회복기로 들어서고 있습니다. 향후 이런 환경속에서 당사의 업황도 점진적으로 성장하는 시장이 될것으로 전망되고 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 당기말 현재 당사의 2개 사업연도의 유동성에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 제 45 기 제 44 기 증감 유동자금: 현금및현금성자산 기타금융자산 소 계 차입금: 단기차입금 장기차입금 소 계 순현금(유동자금-차입금) 당사는 당기말 현재 1,096억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 기타금융자산을 포함한 금액이며, 전기말 유동자금 1,101억 대비 4억원 감소하였습니다. 당기말 현재 단기 차입금 20억원이 있습니다.당사의 유동성은 당기 영업활동 현금흐름으로 285억원이 유입되었고, 기타금융자산(유동ㆍ비유동)의 증가 488억원, 배당금 지급 42억원 등이 유출되었으며, 순현금(유동자금-차입금)은 1,076억원으로 전기말 1,081억원 대비 4억원 감소하였습니다. 2024부터 시작된 사우디 프로젝트의 대규모 발주와 고유가로 시작된
성광벤드 — 사업보고서 (2024.12)

북미지역의 LNG터미널, 조선소발 LNG선, 컨테이너선, 해양플랜트 등이 국내 대형 조선 5사의 수주목표를 채우는 쾌거를 이룩해 냈습니다. 이로 말미암아 당사의 업황은 2023년 대비 2024년 소폭 감소하는 영업실적을 시현하였습니다. 그리고 범정부차원의 수주 외교 및 적극적인 기업들의 해외진출들을 지원하여 해외건설 수주를 정부차원에서도 지원하고 있습니다. 고유가상황 및 러시아-우크라이나 전쟁, 인플레이션 등 당사입장에서는 유,불리가 존재해 있는 상황이긴 하지만 글로벌에서 이미 발주된 대형 프로젝트들이 많이 있으므로 적극적인 마케팅으로 지역별, 거래처별 다변화를 통해 2025년에도 성장해 나가는 해가 될 수 있도록 전사 직원들이 한마음으로 노력해 나가겠습니다. 나. 자금조달과 지출(1) 단기차입금 기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 내역 차입처 이자율 만기일 당기말 전기말 운영자금 한국산업은행 합 계 5. 부외거래 당사는 해당사항이 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항지배기업 및 종속기업(이하 '연결기업')의 재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.⇒ 상세한 내용은 동 공시서류의 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 '3. 연결재무제표에 대한 주석'의 '2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책'을 참조하시기 바랍니다.
그린리소스 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가 회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액 기말 (나) 상각후원가 측정 기타 금융자산 상각후원가로 측정하는 기타금융자산에는 장단기대여금, 미수금 등이 포함됩니다. 상각후원원가로 측정되는 기타금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 없습니다.상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다. (다) 대손상각비 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출채권 1.1.3 유동성 위험 연결회사는 미사용 차입금 한도(주석 35 참조)를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 또한 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다. (1) 만기분석 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결회사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속적으로 분석ㆍ검토하여 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성 위험을 관리하고 있습니다.연결회사의 금융부채를 보고기간말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 할인하지 아니한 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 1년 이내 1년 초과 2년 이내 2년 초과 5년 이내 5년 초과 합 계 매입채무 차입금 리스부채 기타지급채무 전환사채 신주인수권부사채 합 계 (단위: 천원) 구 분 1년 이내 1년 초과 2년 이내 2년 초과 5년 이내 5년 초과 합 계 매입채무 차입금 리스부채 기타지급채무 합 계 1.2 자본위험관리 연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채 (*) 차감: 현금및현금성자산 조정부채 자본 조정부채비율 (*1) 차입금, 당기손익-공정가치 측정 금융부채, 리스부채, 전환사채, 신주인수권부사채가 포함된 금액입니다. 2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 당사는 사업보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다. 나. 연구개발 활동 당사는 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 인증을 받았으며, 보고서 제출일 현재 총 9명의 연구인력이 소재, 코팅, 장비에 관련된 개발 및 응용기술 연구를 통해 세계　최고 기술을 개발하여 반도체 보호코팅 영역에서의 코팅기술과 소재기술의 국산화에 성공하였으며 더 나아가 이 분야의 세계적인 기술력을 확보해 나가고 있으며, 고객의 가치창조에 기여를 하고 있습니다. (1) 연구개발조직 구분 인원 구성 주요업무 연구소 연구총괄 연구소장 : 1명 - 연구개발 총괄 관리 소재개발 선임연구원 : 1명 연구원 : 1명 - 합성법 제조기술 / 입자크기 제어기술 - OLED 증착소재 개발 / 분산 및 함량 제어기술 - 나노화 및 고순도 정제기술 개발 코팅개발 수석연구원 : 1명 주임연구원 : 1명 연구원 : 1명 - 반도체 차세대 코팅의 꾸준한 개발 (ALD 등) - 항공,
코리아써키트 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA CO.,LTD.가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있습니다. 2024년 연결매출은 14,070억원이며, PCB는 7,884억원(56.03%), FPCB는4,893억원(34.78%), 반도체 패키징업은 1,182억원(8.40%), 기타 111억원(0.79%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반PCB와 FPCB 관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGAPCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다.제품 생산 중 PCB제조업은 경기도 안산시 및 베트남에서 영위 중이며 당기 총 생산능력은 4,029천㎡, 생산실적은 2,493천㎡입니다. 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위 중이며 당기 총 생산능력은 782,016천개, 생산실적은 228,855천개입니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율(%) PCB 제조 제품 PCB 통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 반도체 PKG,LED TV 등 FPCB 제조 제품 FPCB 전자제품 (휴대폰, 카메라모듈 등) 반도체 부문 제품 반도체 컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치, 통신장비 등 임대 외 임대 외 임대 외 임대 외 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 품 목 제 53기 제 52기 제 51기 PCB 내 수 수 출 특수 PCB 내 수 수 출 FPCB 내 수 수 출 메모리 내 수 수 출 비메모리 내 수 수 출 (1) 산출기준[PCB, 특수 PCB, FPCB]총제품 매출액÷ 총제품 매출수량(㎡)[메모리, 비메모리]총제품 매출액÷ 총제품 매출수량(개)(2) 주요 가격변동원인내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 지배회사인 당사의 주요 원재료는 동박판과 약품(산화구리 등) 외가 있습니다. 동박판은 주로 국내업체인 두산전자 등에서 구매하고 있으며, 약품외는 국내업체인 엘티메탈 등에서 구매하고 있습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고 PCB 원재료 동박판 PCB제조 EMC, 두산전자 외 부재료 약품 외 엘티메탈, 다이요잉크 외 특수PCB 원재료 동박판 특수PCB제조 두산전자, 제이너 외 부재료 약품 외 다이요잉크, 한국히다치 외 원, 부재료 가공비 외주가공 CL테크 외 원 가 임대관리 세진전자 외 FPCB 원재료 BASE 외 FPCB제조 두산전자 외 부재료 약품 외 경원합성 외 반도체 원재료 BGA외 I.C조립 삼성전기, 희성금속 외 부재료 약품외 금강고려화학 외 계 ※ 매입부대비용 포함금액※ 상기 당사의 주요 원, 부재료의 매입처 중 당사와 특수관계인 매입처는 없습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 천원) 품 목 제 53기 제 52기 제 51기 PCB 원판 PREPREG FPCB BASE 반도체 제조 (1) 산출기준 원재료총매입액÷매입 수량(㎡)(외화의 경우 당기말 환율을 적용하여 원화로 환산 반영)(2) 주요 가격변동원인 원자재의 주재료 가격 변화 및 환율 변동, 구매처의 다양화 등 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
코리아써키트 — 사업보고서 (2024.12)

다. 생산능력, 생산실적, 생산설비에 관한 사항 (1) 생산능력 (단위 : 천㎡, 천개) 구분 사업부문 품 목 제53기 제52기 제51기 (주)코리아써키트 PCB제조 PCB (주)테라닉스 PCB제조 PCB (주)인터플렉스 FPCB제조 FPCB 시그네틱스(주) 반도체패키징 메모리 782,016천개 942,432천개 983,132천개 FPCB제조 FPCB 1) 생산능력의 산출근거 구분 사업부문 월평균생산능력(M2) 산출방법 (주)코리아써키트 PCB제조 월평균 생산능력*개월수(12개월) (주)테라닉스 PCB제조 월평균 생산능력*개월수(12개월) (주)인터플렉스 FPCB제조 월평균 생산능력*개월수(12개월) 시그네틱스(주) 반도체패키징 65,168천개 월평균 생산능력*개월수(12개월) FPCB제조 월평균 생산능력*개월수(12개월) ※ 생산능력은 설비의 변동, 생산수율 및 생산모델에 따라 달라 질 수 있습니다. (2) 생산실적 (단위 : 천㎡,천개) 구분 사업부문 제53기 제52기 제51기 (주)코리아써키트 PCB제조 (주)테라닉스 PCB제조 (주)인터플렉스 FPCB제조 시그네틱스(주) 반도체패키징 228,855천개 370,257천개 641,246천개 FPCB제조 (3) 가동률 (단위 : 시간) 구분 사업부문 당기 가동가능시간 당기 실제가동시간 평균가동률(%) (주)코리아써키트 PCB제조 (주)테라닉스 PCB제조 (주)인터플렉스 FPCB제조 시그네틱스(주) 반도체패키징 FPCB제조 ※ 가동 가능 시간 : 각 사의 월평균 작업일수×최대 작업가능시간 라. 설비에 관한 사항 (1) 주요 사업장 현황 지역 법인 소재지 국내(4개 사업장) 코리아써키트 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9 테라닉스 경기도 안산시 단원구 장자골로 12 인터플렉스 경기도 안산시 단원구 강촌로 149 시그네틱스 경기도 파주시 탄현면 평화로 711 해외 (2개 사업장) 베트남 빈푹성 베트남 빈푹성 2) 생산설비 현황 (단위 : 천원) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 기타유형자산 건설중인자산 합계 취득원가 기초잔액 취득 처분 대체 기타(주1) 기말잔액 감가상각누계액 기초잔액 감가상각비 처분 대체 기타(주1) 기말잔액 손상차손누계액 기초잔액 증가 감소 기말잔액 장부금액 (주1) 기타증감액은 환율변동으로 인한 증감분이 포함되어 있습니다. 마. 중요한 시설투자 계획 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 이의 기재를 생략합니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제53기 제52기 제51기 PCB 제품 PCB 내수 수출 반도체 제품 메모리 내수 수출 비메모리 내수 수출 임대 등 임대 등 내수 합 계 내수 수출 합계 나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등 (1) 판매경로 [PCB 부문] 판매의 약 91%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그 중 69%는 DIRECT이며 31%는 국내 SET MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의 9%수준(임대수입 포함)을 유지하고 있습니다. [반도체 부문] 구분 판매경로 거래처 해외 수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행 삼성전자 등 국내 수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행 LG전자 등 (2) 판매방법 및 조건[PCB 부문] 주문생산 방식에 의한 직거래 판매로, 직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 외담대(B2B) 결제방식으로 판매합니다. [반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. (3) 판매전략[PCB 부문] 주문생산 되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구를 통해 고객사와 관계를 유지하고있으며,
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해외고객사의 경우에는 현지 직접 대응이 가능한 상시 대응 체제를 구축하고 있으며, 스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대 뿐 아니라 FC-CSP, PoP, Embedded PKG 등 High-end 제품 등으로 매출영역을 확대하고 있습니다. [반도체 부문] 시장변화에 따라 수익성이 낮고 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom, On Semiconductor, Cypress등 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에 대한 수주 증대를 통해 주력 고객의 매출 및 이익증대와 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고자 합니다. (4) 주요고객 당기 및 전기 중 주요 고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출액 비중 매출액 비중 주요고객(A) 주요고객(B) 주요고객(C) 합 계 다. 수주상황 (단위 : 천㎡, 백만원 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 PCB FPCB 합 계 ※ 반도체 부문 : 2024년 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 회사의 위험관리정책 연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권 및 기타채권, 현금 및 현금성자산을 보유하고 있습니다.연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다. 이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의 위험으로구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금 및 예금 및 지분투자입니다. (1) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업은 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY, CNY입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통 화 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY CNY 합 계 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동 시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세비용차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY CNY 합 계 (2) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부차입금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 변동이자부차입금 아래의 표는 위험회피회계효과 고려 후 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른
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모든 변수가 일정하다고 가정할 때 당사의 법인세차감전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 100bp 상승 100bp 하락 100bp 상승 100bp 하락 변동이자부차입금 (3) 기타가격위험 기타가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간종료일 현재 연결기업이 보유하고 있는 공정가치의 변동이 중요한 금융자산은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이며 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 나. 신용위험 신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결기업은 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하거나 담보물의 취득 등을 통하여 신용위험을 경감하고 있습니다.손상보고는 예상되는 신용 손실을 측정하기 위해 충당금을 사용하여 보고기간종료일에 수행됩니다. 충당금율은 유사한 손실 패턴 (즉, 지역, 제품 유형, 고객 유형 및 등급, 신용장 또는 다른 형태의 신용 보험 적용 범위)에 따라 다양한 고객 세그먼트를 그룹화하여 만기일을 기준으로 합니다. 이 계산은 확률 가중 결과, 시간 가치 및 미래의 경제 상황에 대한 과거 사건, 현재 상황 및 예측에 대해 보고일에 합리적이고 지원가능한 정보를 반영합니다. 일반적으로 매출채권은 1년 이상 연체되었거나 시행 활동의 대상이 아닌 경우 상각됩니다. 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출은 금융자산의 각 부류의 장부금액입니다. 연결기업은 담보로 제공된 담보물을 보유하지 않습니다. 예상 모형을 사용하여 표시한 연결기업의 매출채권 및 계약자산에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 연체일수 현재 30일 미만 30~60일 미만 60~90일 미만 90일 초과 합계 기대신용손실률 장부금액 기대신용손실 (단위: 천원) 구 분 연체일수 현재 30일 미만 30~60일 미만 60~90일 미만 90일 초과 합계 기대신용손실률 장부금액 기대신용손실 다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다.아래표는 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월미만 3개월이상1년 미만 1년 이상 합계 매입채무및기타채무 이자부차입금 리스부채(주1) 기타금융부채 합 계 (주1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. (단위: 천원) 구 분 3개월미만 3개월이상1년 미만 1년 이상 합계 매입채무및기타채무 이자부차입금 리스부채(주1) 기타금융부채 합 계 (주1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다. 라. 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(연결재무상태표에 표시된 것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도
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변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 차감 : 현금및현금성자산 순부채 자본총계 부채비율 마. 파생거래 연결법인은 달러화에 대해 환율변동으로 인한 환위험을 회피하고자 통화선도계약을 체결하고 있으며, 보고기간종료일 현재 파생상품의 약정내역은 다음과 같습니다. (단위: USD, 천원) 구 분 거래처 계약일 만기일 매입환율 평가환율 단위 매도금액 단위 계약금액 평가손익 (USD) (천원) (천원) 통화선도 하나은행 USD KRW 통화선도 하나은행 USD KRW 통화선도 하나은행 USD KRW 통화선도 하나은행 USD KRW 통화선도 우리은행 USD KRW 통화선도 우리은행 USD KRW 통화선도 우리은행 USD KRW 파생상품자산 파생상품부채 합 계 전기말 약정된 파생상품 내역은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요 계약 보고서 제출일 현재 연결기업은 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발활동의 개요 당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구개발센터를 운영하고 있습니다. (1) 연구개발 담당조직 개발팀 조직도.jpg 개발팀 조직도 (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 과 목 제53기 제52기 제51기 비 고 재 료 비 인 건 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 다. 연구개발 실적 부문 항목 내용 기대효과 PCB 부문 기존 Core type substrate 대비해서 저비용으로 Fine pattern 및 박판 구현에 유리한 기술이며, 향후 Memory 또는 Non-memory 등 다양한 반도체 Substrate에 확대 적용될 것으로 기대됨. ETS 또는 Buried Pattern이라고 불리는 기술이며, 최근 Wire bonding CSP 및 Flipchip CSP 등 다양한 반도체 고객들로 부터 개발요구가 증대되고 있음 Fine pattern과 High performance 구현을 위한 ABF 적용제품을 개발함으로써 가공시간을 단축시킬수 있을 뿐만 아니라 Flipchip CSP 등 다양한 제품군에 확대 적용 가능 SAP, ABF-SAP등으로 불리우며, 기존공법으로 대응불가능한 fine pattern 과 박막화 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데, 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여 rigid board 사이에flexible PCB를 결합함. 한정된 공간 속에 고집적 board 적용 가능 및 board 간 Noise 억제 및 높은 결합 신뢰성 확보 일반적으로 굴곡성을 확보한 경성 PCB를 Rigid-Flex PCB 로 명칭 되며, Wearable device 및SSD등에 적용 중에 있음 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여 rigid board 사이에 flexible PCB을 결합 함. 기존 Rigid-flex 대비 Process 간소화 가능 및 원가 절감 가능 일반적으로 Semi flex 또는 Rigid-Flex PCB로 명칭되며, SSD 및 전장용 제품에 적용 중에 있음 고사양/ 고용량 Data 처리시 소모전력 증가 및 과열을 방기하기 위한 Cooling 효과 및 Board 두께 감소 효과 가능함. 한정된 기기 공간을 부분 및 전체 Cavity 가공을 통한 공간을 최대한 활용가능하며, 열방출 효과에 따른 신뢰성 향상 제품 적용시 Cavity PCB로 명칭 되며,
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module,SSD 및 전 제품에 적용 가능할 것으로 기대 유연전극(FPCB)을 이용한 위장막 개발 실외에서 위장색의 변화가 적고 전원이 없을 시에도 구현될 수 있는 군용 위장막을 개발하기 위한 국책과제. 위장색을 구현하기 위해 전자잉크 개발, 전자잉크를 보관, 보호할 수 있는 전자종이 개발, 전자종이에 전원인가 및 색을 구현할 수 있는 픽셀을 구현할 수 있는 유연전극(FPCB), 위장막 전체를 구동하기 위한 메인보드를 동시 개발하여, 완성된 전자 위장막을 개발하고 고신뢰성 및 원하는 색을 구현 군용 위장막 적용 목적으로 우선 개발하며, 건축 인테리어나 생활 제품 디자인(신발, 가구)에 적용 가능하며, 전자종이라 명칭 신뢰성 및 과열을 방지하기 위한 Cooling 효과 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 효과 가능함 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 제품 적용시 Hole Filing 공법으로 명칭되며, module,SSD 및 전 제품에 적용 가능할 것으로 기대됨 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 효과 기대메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품 안정성 향상 제품 적용시 Etch Back 공법으로 명칭되며, Module,SSD,EL.1 제품에 적용 가능할 것으로 기대됨 FCBGA 개발 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상 시킴 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이고 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있음 두개의 두께가 다른 Core와 층간 두께가 다른 불균형한 절연층을 가진 신규 구조의 안테나 제품 개발 5G 및 Antenna의 신규 시장 진입 확보하고 새로운 구조에 대한 기술력 확보 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 Customer Sample 대응 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 130um 이하 Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 고객
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Qualification pass Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 7. 기타 참고사항 가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등 회사명 사업부문 주요특허 내용 보유 건수 (주)코리아써키트(지배회사) 전자부품부문 인쇄회로기판 제조 방법 (주)테라닉스(종속회사) 인쇄회로기판 제조 등 7건 (주)인터플렉스(종속회사) 인쇄회로기판 제조 등 20건 합 계 28건 ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권(특허권 등) 현황' 참조 나. 환경관련규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에의거하여 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지 사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다. 다. 업계 현황 (1) 산업의 특성[PCB 부문]인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시수지로 된 절연판 위에 회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체 뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발 달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이 요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다.[반도체 부문]반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다.반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.(2) 산업의 성장성[PCB 부문]전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PC산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.[반도체 부문]1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위
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품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다.세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 지속적으로 이어질 전망이며, 장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메모리 반도체 수요가 성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화 할 수 있도록 미리 대비 할 필요가 있습니다.(3) 경기변동의 특성[PCB 부문]전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.[반도체 부문]반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 Smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되며 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.(4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소[PCB 부문]전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인 할 만큼 신성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, AI시장 개화에 따라 Server用 RF(Rigid-Flexible) PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의 저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 AI 시장 선점을 위해 적극적으로 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.[반도체 부문]패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다.또한 고객의 요구가 점점 다양화 되면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및
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생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.(5) 자원조달의 특성[PCB 부문]PCB 주요 원재료의 경우, 과거에는 일본 등의 수입자재에 대한 의존도가 높았으나 최근에는 국내 공급업체를 통한 국산화 전환과 일부 중화권으로 대체되고 있으며, 일부 특수사양 제품을 위한 일부 원재료는 일본 등에서 수입하고 있습니다.[반도체 부문]자원조달상 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈), EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.(6) 관계법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다. 라. 회사의 현황 (1) 최근 영업동향 HDI 제품의 주요 수요처인 스마트폰은 고객사의 물량확대 및 경쟁사 감소로 당사의 물량확보는 차질이 없으며, 스마트폰 시장이 정체기를 지나 회복기에 접어들고 있고, Flagship 기종의 고사양로 ASP 향상, 이로인한 수익률 개선이 본격적으로 이루어 지고 있습니다. 당사는 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 Galaxy S series는 물론 폴더블 스마트폰도 Main Vendor로 확고하게 자리잡고 있으며, AR / VR 기기 및 Smart Glass, Galaxy Watch 및 TWS등 다양한 제품군의 개발에 1st tier로 참여하고 있습니다. 또한 Note PC 및 Monitor용 Display의 고급화로 OLED Panel의 채용의 증가하고 있고 HDI PCB의 수요도 점진적으로 증가하는 추세로 당사가 공급하는 OLED용 HDI PCB는 한국의 대형고객사를 통해서 한국과 미국의 핵심 Set maker를 포함하여 Global 모든 Set maker로 공급되고 있습니다.한편, 자동차의 전장화가 가속화됨으로써 차량용 Display, 통신모듈 등 Automotive향 HDI PCB 수요가 증가하는 추세에 발맞추어 폭넓은 고객을 확보하고 있으며 개발단계부터 주요 Vendor로 참여하고 있는 등 향후 큰 성장이 기대되는 분야입니다. 메모리 모듈 부문에서는 24년 상반기부터 메모리 시장 Turn Around 및 본격적인 메모리 시장 확대가 진행되고 있습니다. 메모리 모듈도 DDR4제품에서 DDR5 base Module로 급격한 전환(Cross Over)이 이루어지고 있으며 AI Server및 On Device PC등의 확대에 따라 신규 개념의 Module (CXL, LPCAMM, SOCAMM)용 PCB가 Global Memory Big고객사에서 도입 및 개발 중에 있으며 기존의 Conventional Module의 Demand는 AI Server향 차세대 HBM제품에 Wafer allocation 정도에 따라 영향을 받고 있는 상황입니다. NAND base SSD는 Client향 SSD가 상대적으로 시장 확대가 더디게 진행되고 있으며 AI server 영향으로 기업향 고성능, 고용량 SSD(EDSFF)가 본격적으로 확대가 예상됩니다. 당사의 경우 DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 Module 및 차세대 기업향SSD, CXL(Compute Express Link), LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 및 SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)용 PCB제품 개발을 진행중이며 LPCAMM의 경우 24년부터 초기 Sample 제작 및 고객 출하가 진행되고 있으며 CXL의 경우는 25년 하반기 이후 소량 양산 도입이 예상됩니다. 또한 향후 기업향 High Density 최적 SSD Solution인 RF-SSD도 Global 대형 반도체 업체들과 협업 하에 개발 진행중으로 안정적인 제품 포트폴리오 구성 및 고수익 추구가 가능하여 향후 더 밝은 전망을 기대하고 있습니다. PKG 사업 부문은 최근 여러 지정학적 및 산업적 변화로
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인해 시장 동향을 예측하기 어려운 상황이지만, AI를 중심으로 반도체 시장이 지속적으로 성장하고 있는 만큼, PKG 사업 역시 장기적으로 발전해 나갈 것으로 전망됩니다. 특히, 2021년 이후 집중 투자된 PKG Substrate 생산능력으로 인해 수요와 공급의 불균형이 당분간 지속될 것으로 보입니다. 이에 따라, 주요 핵심 고객과 장기 계약을 체결한 기업이나 AI 제품군을 중심으로 공급을 확대해 온 기업과 그렇지 않은 기업 간의 차별화가 점진적으로 심화될 것으로 예상됩니다. 이러한 양극화 현상은 전반적인 경기 회복과 시장 확대가 이루어질 때까지 지속될 가능성이 큽니다. 또한, 메모리 시장에서는 HBM의 비중 확대와 중국 메모리 업체들의 성장으로 인해 기존 서플라이체인에 변화가 발생할 가능성이 있으며, 이는 한국 업체들이 기존에 보유한 메모리 제품군별 공급업체 지위에 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 당사는 기존 주요 고객과의 장기 계약을 적극적으로 활용하는 한편, 시장 수요의 중심이 되고 있는 AI 제품군의 공급을 지속적으로 확대하고 있습니다. 동시에, 장기적인 성장 가능성이 높은 전장(자동차 전자) 분야에서 고객 기반을 확장함으로써, 불확실한 시장 환경을 극복해 나가고 있습니다. 종속회사인 주식회사 테라닉스는 1994년 설립이래 인쇄회로기판을 전문 생산해 온 업체로서 국내외 핵심 부품에 탑재되는 기판을 지속 공급하고 있고, 현재 신규 개발제품 확대를 통한 이익 실현을 꾸준히 전개하고 있습니다. 최근 중국 경제상황 악화로, 중화권 동종업체들의 공격적인 가격제시로 가격 경쟁력의 어려움을 겪고 있으나, 당사의 지속적인 원가 절감 및 생산성 향상을 통해 경쟁력을 갖추고 있고, 고부가 기술이 요구되는 제품의 수주확대를 통해 매출확대 기반을 마련하고 있습니다. 특히 당사 핵심기술인 고방열기판 기술을 기반으로 국내외 고객사와 신규제품에 대한 선행제품 개발을 확대하였고 미래 성장동력인 전장 및 통신 산업분야의 신규 고객 확보로 향후 당사 매출성장은 지속 확대될 것으로 판단하고 있습니다. 특히 해외글로벌 통신고객사와의 비지니스 전개가 활발히 진행되어, 관련 고객사의 프로젝트 양산을 통해 통신 분야에서 괄목한 성장을 기대하고 있습니다.종속회사인 주식회사 인터플렉스는 FPCB는 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 적용 제품군의 확대로 PCB시장에서의 점유율도 증가하고 있습니다. 특히, 스마트폰, 액정디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 제품 등의 생산 증가로 인해 세계적으로도 FPCB에 대한 꾸준한 수요증가 및 생산량 증가가 예상됩니다. 회사는 1999년에 국내 최초로 폴더형 FPCB를 양산했고 그 이듬해에는 Rigid FPCB 양산을 시작하였습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 있으며, 스마트폰 시장의 성장에 발맞추어 수주 및 매출을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 현지에 진출한 Big Customer의 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 생산 CAPA 증설투자를 진행하였으며, Multi FPCB LINE 구축을 통한 현지 생산 및 공급량 확대 등으로 매출과 손익 증대에 크게 기여하고 있습니다.디지털시대를 맞아 전자제품이 경량화, 소형화, 특성화의 트렌드를 형성하면서 유발된 광범위한 수요에 부응하기 위해 고품질, 고가 FPCB 개발에 적극 나서고 있습니다. 당사는 이러한 기술력을 바탕으로 한정된 국내시장에서 벗어나 세계시장으로의 진출을 통하여 확고 부동한 국내 FPCB Leading 기업을 유지하고 있으며 더 나아가 FPCB 일류 기업이라는 확실한 목표를 가지고 있습니다.종속회사인 시그네틱스 주식회사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted
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Bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산Infra를 확보하였습니다.향후 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.(2) 주요 제품1) 시장점유율 (단위 : 백만원) 구 분 회사명 2023년 매출액 2022년 매출액 2021년 매출액 경성 PCB 코리아써키트 테라닉스 대덕전자 심텍 연성 PCB 인터플렉스 영풍전자 비에이치 반도체 패키징 시그네틱스 SFA반도체 하나마이크론 ※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하기 무리가 있어 PCB 업체 및 반도체 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 기재하였습니다. 마. 신규사업의 내용 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 경영진단 의견서에서 미래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 동 의견서 작성 시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 의견을 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 동 의견서 작성시점의 합리적인 근거에 기초하였지만 외부 환경, 회사 내부경영과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.당사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 동 의견서상에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 의견서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정하는 정정보고서를 공시할 의무가 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 [지배회사]2024년 매출액은 환율상승 및 고객사 수주증가에 따라 전년대비 14% 증가한 7,207억원을 달성하였습니다. 영업손익은 신규투자에 따른 고정비 부담이 지속되어 (-)422억원을 기록하였습니다. 유형자산 손상평가 등으로 인해 법인세차감전순손익은 (-)1,649억원, 당기순손익은 (-)1,362억으로 적자가 지속되고 있습니다. 외부환경의 불확실 속에 당사는 유동성관리와 수율 극대화 및 신사업 최적화로 내실을 다지는데 만전을 기하고 있으며 2025년 예상중인 전방시장의 본격적인 Turn Around와 함께 이익 극대화를 실현할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. [종속회사 테라닉스] 당사는 Metal PCB 선두업체로써 지속적으로 유지 발전하고 있으며, 특히 핵심기술인 고방열기판 기술을 기반으로 국내 전장업체와의 협업을 통해서 전장용 지능형 헤드램프(Pixel LED) 및 Cu 페데스탈 제품을 개발 양산 적용하였습니다. 향후 미래 성장 동력인 통신 네트워크 분야 및 반도체 번인 B/D에 진입코져 국내외 업체에 적극적으로 추진하고 있으며, 해외 글로벌 통신 및 전장 고객사와 비즈니스 전개를 통해 양산 프로젝트를 활발히 진행하고 있습니다. 이에 고부가가치 제품구조로 수주개선 및 신규투자를 진행함으로써 향후 당사의 매출 성장은 지속 확대될 것으로 판단하고 있습니다.[종속회사 인터플렉스]지난 2024년은 신규 고객사의 확대등으로 인해 매출 물량이 증가하였으며, 원가개선노력에 따라 제품 매출 이익률이 증가하였고 손익이 개선되었습니다.2024년 별도 기준 당기 매출액은 전기대비 3%증가한 2,694억원을 기록하였고, 이에 영업이익은 233억원, 당기순이익은 557억원이 발생하였습니다.연결기준으로는 당기매출액이 전기대비 14%증가한 4,975억원을 기록하였고 영업이익은 344억원, 당기순이익은 551억원이 발생하였습니다.2025년은 경기침체 우려로 인한 시장 악화가 예상되지만, 당사는 지속적인 이익 확대를 위해 전략제품 위주의 생산을 진행하고, 신규 고객사 확보 및 신규 Device 확대를 위해 노력하겠습니다.[종속회사 시그네틱스] 2024년은 달러 강세가 지속됨으로 인한 복합적인 경제위기 상황에서 국내 정치적 불안까지 커지면서 환율이 큰폭으로 상승하고 경제 심리도 더욱 위축하게 되었습니다.반도체 시장은 고사향, 고성능을 추구하는 인공지능(AI), 데이타센터 확장 등으로는 성장하였으나, 범용 반도체를 수요로 하는 제품은 감소됨에 따라 매출액은 전년대비 673억(36.3%) 감소한 1,182억의 매출액을 달성하였으며, 영업손실 및 당기순손실은 증가하게 되였습니다.2025년 반도체 시장은 인공지능(AI) 투자, 데이터센터 확장, 차량용 반도체 수요 증가로 성장세가 전망되며, 당사는 플리칩(Flip Chip) 및 SiP(System-In-Package)등 시장이 요구하는 최신 반도체 패키징 기술을 통해 고객의
코리아써키트 — 사업보고서 (2024.12)

니즈(needs)를 충족하여 수주 향상에 노력할 것입니다. 또한 급변하는 반도체 시장 상황에 적극 대응하기 위해 High Density SIP(MCM Hybrid), Large Body FCBGA,Thin die PKG, Advanced Bonding( ETS등), Automotive PKG 등 Advanced packaging 기술력 확보를 통해 지속적인 고객개발을 하고 있으며 프리미엄 반도체 패키징 기술개발을 통해 국내외 여러 고객들의 needs를 충족하는 제품을 생산 할 수 있는 인프라(Infra)를 더욱 강화할 것 입니다. 3. 재무상태 (1) 요약 연결재무상태표 등 주식회사 코리아써키트와 그 종속회사 (단위 : 백만원) 구 분 제53기 제52기 증감율 [유동자산] ㆍ현금및현금성자산 ㆍ기타유동금융자산 ㆍ매출채권및기타채권 ㆍ기타유동자산 ㆍ재고자산 [비유동자산] ㆍ기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 ㆍ기타비유동금융자산 ㆍ관계기업투자 ㆍ투자부동산 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 ㆍ이연법인세자산 ㆍ사용권자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업 소유주지분] ㆍ자본금 ㆍ주식발행초과금 ㆍ기타자본 ㆍ이익잉여금 [비지배지분] 자본총계 ※ 제53기(2024년 기말)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 1) 자산연결기업의 당기말 자산총액은 전년대비 1.5% 증가한 12,554억원이 되었습니다. 유동자산은 매출채권 및 현금성자산의 증가로 전기대비 10.4% 증가한 5,768억원을 기록하였으며, 비유동자산은 유형자산 손상평가 등으로 5.0% 감소한 6,786억원을 기록하였습니다. 2) 부채연결기업의 당기말 부채총액은 전기보다 9.0% 증가한 5,742억원이 되었습니다. 유동부채의 경우 단기차입금 증가 등으로 인해 20.0% 증가한 2,914억원이 되었고, 비유동부채는 인해 확정급여부채의 감소등으로 전기대비 0.4% 감소한 2,828억원을 기록하였습니다. 3) 연결기업의 당기말 자본총액 변동의 주요원인은 2024년 영업실적입니다. 전방시장의 침체 및 유형자산 손상평가로 인해 전년대비 4.0% 감소하여 6,812억이 되었습니다. 4. 영업실적 (1) 요약 연결손익계산서 등 주식회사 코리아써키트와 그 종속회사 (단위 : 백만원) 과 목 제53기 제52기 증감율 매 출 액 매 출 원 가 매출총이익(손 실) 판매비와 관리비 영 업 이 익 (손 실) 기 타 수 익 기 타 비 용 금 융 수 익 금 융 원 가 지 분 법 이 익(손실) 법인세비용차감전순이익(손실) 법 인 세 비 용 당기순이익(손실) ※ 제 53기(2024년)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결기업의 당기 매출액은 환율상승 및 고객사의 주문 증가로 전년대비 증가하였습니다. 매출액은 전년대비 5.6% 증가한 14,070억원을 기록하였습니다. 또한 영업손익은 신규투자로 인한 고정비 부담 등으로 전기 대비 3.3% 감소한 -332억을, 지분법이익 및 법인세 비용을 반영한 당기손익은 -1,290억원으로 356.4% 감소하였습니다. 5. 신규사업의 내용 당사는 고부가가치 제품 양산을 위해 신규공장인 P3를 준공(2022년 9월)하여 FCBGA에 대한 비중을 지속 확대하고 있습니다. 최근 반도체 주요 고객들의 재고 감소 지속 상황으로 인해 신규 수요 회복이 지연될 가능성이 있으나, 당사는 고객과의 장기 계약을 기반으로 경쟁 상황을 좀 더 유리하게 극복할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 6. 환율 변동 영향 연결기업은 매출의 대부분이 외화로 표시된 수출거래이며 영업활동으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 수출대금과 수입결제자금의 매칭을 통한 외화자산·부채의 포지션 관리를 하여 환위험 발생규모를 줄이는데 주력하고 있습니다.다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에