chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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낮은 Pin 압력으로 Device BGA Damage Free를 구현한 제품 입니다. M-POGO Test Socket 및 Probe Card의 특징은 M-POGO Pin이 적용되어 있으며, Socket Housing 또한 MEMS 기술로 제작된 Wafer를 적용함으로써 위치 균일성과 생산 효율화를 달성하였고 추가적으로 M-POGO Vertical Probe Card는 TIU 사업의 PCB 회로설계 기술을 활용하여 Interposer를 자체 설계하여 MEMS Fab에서 제작함으로써 MLC/MLO의 고원가, 장납기 요소를 배제하고 자체 생산 기술을 확보하였습니다. 당사의 M-POGO 제품은 핵심 개발품인 M-POGO Pin을 활용한 제품으로 기존의 경쟁사에서 구현하지 못하는 150 마이크론 이하 제품군에서 탁월한 성능을 발휘하는 제품입니다. 당사의 M-POGO Test Socket과 M-POGO Vertical Probe Card는 HBM 제품군의 Contact 검사에 가장 적합한 제품으로 평가받고 있으며, Major 고객사에 제품 공급 논의가 진행되고 있으며, 양산 검사 전개에 따라서 엄청난 수요가 예상됩니다. 당사는 상기 언급된 반도체 부품 M-POGO Pin, M-POGO Test Socket, M-POGO Vertical Probe Card, TIU 제품 관련 기술에 대하여 총 103건의 지적재산권을 보유하고 있으며, 기술특허 뿐만 아니라, 디자인, 상표권을 통해 경쟁사들이 기술 모방 가능성에 대해 원천 차단하고 있으며 타사가 시도하지 않은 방식으로 매우 오랜 기간 준비하여 경쟁력을 확보하였으며, 최고의 글로벌 반도체 부품사로 성장하고자 합니다. 3. 원재료 및 생산설비 당사에서 생산하는 디스플레이 검사장비, 부품은 고객사 발주에 근거 제품별, 기능별로 다른 제품 들이 공급되는 주문자 요청에 의한 제품제작방식이 주를 이루고 있습니다. 당사의 구매 프로세스는 설계를 완료한 제품에 대하여 구매담당자가 해당 제품의 BOM 최적 수량을 정하여 책임구매 하고 있으며 납기가 긴 원재료는 거래처와 사전협의 및 선급금 지급을 통하여 적기에 조달할 수 있도록 조치하고 있습니다. 원재료의 질과 납품단가 책정은 설계단계에서부터 최적의 소재 사용을 위한 공급 업체 조달 가능 여부를 파악하고 과거 공급 이력이 있는 업체의 공급 품목을 확인하여 납품 단가를 조정하고 있습니다. 반도체 검사부품도 디스플레이 검사장비, 부품의 방식과 동일한 형태이나 Test Interface Board의 경우 몇몇 부품은 납기확보 및 발주수량 기준에 의거 선행 확보하고 있습니다. (1) 원재료 매입 현황 당사는 주요 매입처와 특수관계가 없으며, 주요 원재료의 안정적 공급을 위하여 생산계획에 따른 소요량을 계산하여 주문을 발주하고 있습니다. (단위 : 천원) 매입유형 품 목 구 분 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년 (제16기) 원재료 국 내 국 내 국 내 LM GUIDE 국 내 국 내 FRAME 국 내 기타 국 내 소계 국 내 외주비 장비도급/SET UP 국 내 전장작업 및 기구조립 국 내 코팅/도금 국 내 기타 국 내 소계 국 내 총 합계 국 내 주) 원재료 매입 중 기타 품목은 2022년 4,874종, 2023년 4,715종, 2024년 3,839종으로 구성되어 있으며, 매입액이 작은 개별 품목은 기타로 분류하였습니다. (2) 원재료 가격변동추 이 (단위 : 원) 품목 구분 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년 (제16기) 국내 국내 국내 LM GUIDE 국내 국내 FRAME 국내 주1) 산출기준 : 연간 총매입액 ÷ 연간 총 매입수량 주2) 당사는 주문형 상품으로 수주받은 제품의 규격 및 사양 등에 따라 원재료 매입 규격 이 상이하여 평균 단가 변동이 상이합니다. (3) 생산능력 및 생산실적 제 품 구 분 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년 (제16기) 검사장비 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 검사부품 생산능력 생산실적 가 동 율 기말재고 주) 당사는 주문제작에 의해 장비 및
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부품을 생산하고 있으며 세부 사양별로 가격 격차가 크므로 생산능력을 금액적으로 표기하기에 한계가 존재합니다. 주) 산출근거 (단위 : 대, EA) 제 품 구 분 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년 (제16기) 검사장비 ①면적(㎡) ②장비 1개 생산시 소요면적(㎡) ③총 생산일수(일) ④장비 1개 생산기간(일) ⑤최대생산대수[⑤=(①÷②)X(③÷④)] ⑥생산능력(⑥=⑤) 검사부품 ①인원수(명) ②일 근무시간 ③총 생산일수(일) ④부품 1개 생산시간 ⑤최대생산개수[⑤=①X②X③÷④)] ⑥생산능력(⑥=⑤) (4) 생산설비(시설)에 관한 사항(가) 당기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 취득원가 상각누계액 국고보조금 장부금액 토지 건물 기계장치 시험장비 차량운반구 비품 공구와기구 시설장치 금형 조경비 건설중인자산 사용권자산 합 계 (나) 당기 유형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 기 초 증 가 감 소 감가상각(주1) 대 체 평가증감 기 말 토지 건물 기계장치 시험장비 차량운반구 비품 공구와기구 시설장치 금형 조경비 건설중인자산 사용권자산 합 계 (다) 당기말 현재 당사가 차입금 등과 관련하여 제공한 담보자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 담보권자 유형자산(토지, 건물) 기업은행 유형자산(토지, 건물) 산업은행 투자부동산(토지, 건물) 기업은행 합 계 4. 매출 및 수주상황 당사의 매출액은 고객사의 투자 집행에 연결되어 연도별로 성장과 정체를 반복하고 있습니다. 24년은 고객사의 자투 연기로 인한 정체의 시기였으며, 당사는 고객사의 투자와 관계없이 안정적인 매출과 영업이익을 확보하고자 해외 고객사 확장, 디스플레이 검사 부품 및 반도체 검사 부품의 영업활동과 생산 역량 확보를 집중 과제로 사업을 운영하고 있습니다. 주요 고객사를 엘지디스플레이에서 중국 고객사까지 확장을 추진해 가고 있으며 그 결과 CSOT, LENS사를 확보하였으며, BOE사와 투자 논의가 진행되고 있습니다. 특히, 중국 고객사들도 생산성 효율화를 구축하고자 기존 라인의 무인 자동 검사장비 개조 및 신규 투자가 검토되고 있습니다. 또한 중국 자국 내 업체들을 통해 초기 투자된 무인자동 검사장비는 양산 적용이 어려운 상황으로 기존 투자된 설비의 당사 설비 구축 검토 및 양산 경험이 많은 당사에서 무인 자동 검사장비 도입을 위한 논의가 진행되고 있습니다. 2023년은 IT OLED 제품군과 Mobile용 OLED 제품군용 무인자동검사 장비가 품질, 가격 경쟁력이 우수함을 인정받으면서 검사 장비, 부품 매출이 성장하였으나, 당사의 주 거래처인 국내 엘지디스플레이의 2024년도 생산설비 투자가 지연되었으며, 중국의 BOE, CSOT도 계획대비 투자 연기로 인해 당사의 실적이 다소 저조하였습니다. 그러나 2025년은 엘지디스플레이의 신규 생산설비에 대한 투자가 계획중이며 중국 디스플레이 업체도 연기했었던 투자가 진행될 예정으로 당사의 디스플레이 매출이 정상화 될 것으로 예상되고 있습니다. OLED 디스플레이는 선명한 화질, 저전력 소비, 빠른 응답속도, 유연한(Flexible) 디스플레이 구현 등의 강점으로 높은 성장세를 보이고 있으며, Mobile, TV 제품군에서 IT 제품군(Tablet, Notebook, Monitor)도 OLED 제품으로 시장이 변화하고 있습니다. 이러한 시장의 환경에 맞추어 안정적인 매출 확보를 위해 OLED용 검사부품을 비롯하여 검사부품 매출 확장에 집중하고 있으며, 2024년 디스플레이 검사장비의 매출은 대폭 감소하였으나, 검사부품은 약 50%의 성장을 하였고, 검사부품의 안정적인 매출 확보에 집중하고자 합니다. 2024년 ISC사로부터 TIU(Test Interface Unit) 사업부를 인수하고 반도체 사업본부를 신설하여 반도체 검사부품 매출 확보에도 총력을 다하고 있습니다. 2024년 5월 인수가 마무리 되어, 2024년도 8월 삼성전자에 업체 등록이 완료되었습니다. TIU 사업부의 주요 매출
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품목인 인터페이스 보드와 커넥트 매출은 예상대비 다소 부족하였으며, 이러한 사유는 ISC사의 TIU사업부에 대한 영업양수도가 진행되면서 삼성전자로부터 1년 이상 신규 개발 모델 수주가 없었던 이유 입니다. 당사가 TIU사업부를 인수한 이후인 2024년말부터 현재까지 신규 개발 모델을 수주 받아 납품이 진행되고 있으며, 2025년 TIU 사업은 기존 고객사의 개발 및 양산 물량 증가 뿐만 아니라 메이저 검사기 업체와의 협업을 통해 신규 고객사를 추가로 확보하여 큰 폭의 매출 증가와 안정적인 매출원이 확보되어 반도체 검사부품 전문업체로서의 성장에 큰 기여를 할 것으로 예상이 됩니다. 반도체 검사부품인 M-POGO Test Socket, M-POGO Vertical Probe Card은 25년 확실한 고객 체제 구축의 원년 으로 M-POGO Vertical Probe Card는 메이저 고객사와 2025년 2Q HBM 제품의 검증이 완료되면, 2025년도 하반기 매출에 기여할 것으로 예상이 됩니다. M-POGO Test Socket은 HBM Die Level Test에 HBM M-POGO Vehicle 제품이 2025년 1Q부터 납품을 진행하고있으며, 양산 물량이 대폭 증가할 것으로 단일 제품으로서 획기적인 매출을 기대하고 있습니다. 이를통해 당사는 2025년도를 세계적인 반도체 검사 부품 전문회사로 확고한 자리매김을 통해 도약의 원년으로 삼고자 합니다. (1) 매출실적 (단위: 천원,%) 제 품 명 생산(판매) 개시일 주요상표 매출액 비율(%) 제 품 설 명 검사장비 루켄테크놀러지스 LCD, OLED 패널 검사장비외 검사부품 루켄테크놀러지스 LCD, OLED 검사부품외 반도체부품 루켄테크놀러지스 반도체 부품 용역매출 루켄테크놀러지스 검사 장비 관련 용역 총 계 가. 당기 매출의 내수 및 수출 내역은 아래와 같습니다. (단위: 천원,천USD) 매출 유형 부 문 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) USD 금액 USD 금액 USD 금액 제품 검사장비 수 출 내 수 소 계 검사부품 수 출 내 수 소 계 용역매출 수 출 내 수 소 계 반도체 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 당기의 장비 및 부품 매출의 수출 내역은 아래와 같습니다. (단위: 천원,천USD) 매출 유형 부 문 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 수출국 USD 금액 수출국 USD 금액 수출국 USD 금액 제품 검사장비 수 출 중국 중국 중국 수 출 베트남 베트남 베트남 검사부품 수 출 중국 중국 중국 수 출 베트남 베트남 베트남 반도체 수 출 미국 미국 미국 수 출 일본 일본 일본 수 출 대만 수 출 중국 수 출 브라질 합 계 수 출 (2) 판매전략 당사에서 생산되는 디스플레이 사업부 및 반도체 사업에 대한 제품군의 판매방식은 고객사가요구하는 제품스펙을 영업부서 및 설계부서에서 스펙에 대한 검증을 거친 후 제품등록 후, 생산일정 등을 협의하고 P/O를 접수 받아 제품생산 및 최종 공급하는 프로세스를 거치게 됩니다.또한, 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 를 개설하고, 2023년에는 베트남 법인 설립하여 해외영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여나갈 것 입니다. 구체적인 판매전략 등은 영업기밀에 해당되어 관련 내용의 기재는 생략하고 있습니다.(가) 판매경로별 매출액 (단위 : 천원, 천USD, %) 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액 USD 비중 디스플레이 검사장비 수출 디스플레이 제조사 국내 디스플레이 제조사 검사부품 수출 디스플레이 제조사 국내 디스플레이 제조사 용역매출 수출 디스플레이 제조사 국내 디스플레이 제조사 반도체 제품매출 수출 반도체 전문업체 국내 반도체 전문업체 합계 수출 국내 계 - 모든 매출은 고객으로부터 직접 주문을 받아 제조 판매를 하고 대금을 회수하는 절차로 진행되고 있습니다.(나) 판매방법 및 조건국내 및 해외 판매방법은 고객에게 영업활동을 통하여 견적의뢰에 대응하고 입찰 또는 협의후
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수주하고 있습니다.(다) 주요매출처 (단위: 천원) 구분 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 A사 B사 C사 D사 E사 F사 기타 계 (라) 수주현황당사의 주요 제품군은 디스플레이 검사장비와 부품 및 주변 장치로 구분되어 집니다. 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 별도 공급 부품에 대하여는 고객사의 수요가 수시로 발생하고 단납기의 제품으로 각 수주현황을 파악하기가 어렵습니다. 따라서 검사장비에 대한 수주현황만을 기재하오니 참고하여 주시기 바랍니다. 당사의 장비는 수주 접수일로부터 설계, 제작, 검수, 출하까지 약 4개월 정도의 제작과정을 거친 후 납품되기 때문에 장기 공급계약이 미비합니다. (단위 :EA, 천원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 검사장비 합 계 주) 디스플레이 검사장비에 대한 수주잔고를 기재하였으며, 디스플레이 부품 및 반도체 부품 수주에 대해서는 단납기로 진행되고 있어 수주잔고 내역에서는 제외하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 (1) 위험관리 정책연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리 정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. (2) 금융위험관리연결실체는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이러한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험의 통제를 구축하여 위험이 한계치를 넘지 않도록 모니터링하고 대응하는 위험관리 시스템을 운영하고 있습니다. 1) 신용위험신용위험이란 연결실체의 고객이나 금융상품의 거래상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무적 손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 신용위험이 발생합니다. 연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 이러한신용위험을 관리하기 위하여 연결실체의 경영진은 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약 시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 신용위험으로 인한 최대 노출금액은 금융기관에 예치된 현금및현금성자산, 매출채권및 기타금융자산의 총장부금액이며, 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산(현금시재액 제외) 매출채권 계약자산 기타유동채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 당기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다. 당기말과 전기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이하 6개월 이하 9개월 이하 12개월 이하 15개월 이하 18개월 이하 18개월 초과 합 계 매출채권 기대손실율(%) 전체기간기대손실 순장부금액 (단위: 천원) 구 분 3개월 이하 6개월 이하 9개월 이하 12개월 이하 15개월 이하 18개월 이하 18개월 초과 합 계 매출채권 기대손실율(%) 전체기간기대손실 순장부금액 2) 유동성위험유동성위험이란 연결실체가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도
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비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체의 영업활동 및 차입금 또는 자본 조달로부터의 현금흐름은 연결실체가 투자 지출 등에 필요한 현금 소요량을 충족하여 왔습니다. 연결실체가 자금을 영업활동을 통해서 창출하지 못하는 상황에 처하는 경우에는 외부차입 및 사채 발행 등을 통한 자금조달을 할 수 있습니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채에 대하여 보고기간 종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 순유동성은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 6개월 이하 6개월 ~ 1년 1년 ~ 2년 2년 초과 합 계 장부금액 매입채무 미지급금 미지급비용 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 리스부채(유동) 리스부채(비유동) 임대보증금 합 계 (단위: 천원) 구 분 6개월 이하 6개월 ~ 1년 1년 ~ 2년 2년 초과 합 계 장부금액 매입채무 미지급금 미지급비용 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 리스부채(유동) 리스부채(비유동) 임대보증금 합 계 3) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율, 지분증권의 가격 등의 시장가격의 변동으로 인하여 연결실체가 보유하고 있는 금융상품으로부터의 수익이나 금융상품의 공정가치가 변동할 위험을 의미합니다. 연결실체의 시장위험 관리의 목적은 수익은 최적화하면서도 수용가능한 범위 안에서 시장위험에의 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. ① 외환위험연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.경영진은 연결실체가 각각의 통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: USD, VND, 천원) 과목 환종 당기말 전기말 외화 원화 외화 원화 현금및현금성자산 USD VND 매출채권 USD VND 합 계 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD VND ② 이자율위험 이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결실체는 당기말 현재 변동금리부 예금 대비 변동금리부 차입금이 많아 이자율 상승시 순이자비용이 증가합니다. 한편, 연결실체의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율 변동시 연결실체의 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10bp 상승시 10bp 하락시 (3) 자본위험 관리연결실체 경영진의 자본관리 정책은 투자자와 채권자의 신뢰를 유지하고 향후 사업의 발전을 뒷받침하기 위한 자본을 유지하는 것입니다. 연결실체는 최적 자본구조 달성을 위해 자본조달비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있으며, 일반주주에 대한 배당의 수준과 자본수익률을 모니터링하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율(%) (4) 공급자금융약정연결실체는 금융기관이 연결실체를 대신하여 연결실체의 채무를 공급자에게 지급하고 추후 연결실체는 금융기관에 상환하는 구매자금대출약정에 참여하고 있습니다. 이 거래로 인해 연결실체는 금융기관에 추가적인 이자를 부담하고 있으며, 대표이사의 연대보증을 제공하고 있습니다. 결과적으로 연결실체는
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금융부채의 성격과 기능이 단기차입금과 동일하기 때문에, 금융기관이 공급자에게 지급하는 시점에 약정의 대상이 되는 금액을 단기차입금으로 계상하였습니다. 연결실체의 공급자금융약정에 대한 추가적인 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 공급자금융약정에 해당하는 금융부채의 장부금액 공급자가 금융제공자에게서 이미 금액을 받은 부분에 해당하는 장부금액 지급기일 범위 공급자금융약정에 해당하는 금융부채 공급자 지급일 후 6개월~9개월 공급자금융약정에 해당하지 않는 비교 가능한 매입채무 청구서 발행일 후 45일~75일 연결실체는 금융기관이 공급자에게 지급하는 금액을 연결실체의 영업활동 현금유출 및 재무활동 현금유입으로, 연결실체가 금융기관에게 지급하는 금액을 재무활동 현금유출로 표시하였습니다.공급자금융약정과 관련한 금융부채 장부금액의 중요한 비현금 변동은 없습니다. 나. 파생상품 보고서 작성일 현재 거래 중인 내역은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1) 경영상의 주요계약은 2024년 2월 29일 반도체 인터페이스 보드, 커넥터 부품 사업부문(TIU, Test Interface Unit) 인수 관련하여 양해각서(MOU) 체결하였으며, 4월 8일 영업양수도 계약을 완료하였고, 반도체 사업본부를 신설하여 반도체 검사 부품 사업에 박차를 가하고 있습니다. 인터페이스 보드는 패키징된 칩의 양품검사를 진행할 때 통상 검사장비와 인터페이스보드와 소켓이 셋트로 구성되어 검사장비와 연결되는데, 인터페이스 보드 사업부를 양수하면서 밸류체인 확대, 기존 M-POGO Test Socket 과 인터페이스 보드를 연계하여 반도체 검사용 소모품 사업부문의 횡적전개를 꾀하여 HBM을 비롯해 AI 반도체 섹터의 후공정 시장 확대가 예상되는 현 시점에 기술적 시너지와 안정적인 매출흐름을 만들어 가고자 인터페이스 보드 신규사업을 전개하였습니다. 2) 연구개발 활동은 반도체 MEMS FAB을 2011년도부터 투자하여 연구개발을 진행해 왔으며, MEMS FAB을 통해 디스플레이와 반도체 소모성 Contact 소모성 부품 Bump Film, M-POGO Pin 개발 완료하여, 디스플레이 Probe Unit 및 반도체 테스트 소켓, Probe Card 등으로 제품화하여 국내는 물론 해외 미국시장과 아시아 시장 공급을 시작하였습니다 디스플레이 검사 장비의 연구 개발 활동은 무인자동검사 장비 비전 검사 알고리즘의 고도화와 AI 알고리즘을 접목하여 무인 검사 장비 기능을 고도화하고 있으며, 세계 최소 사이즈의 M-POGO Pin 무인 자동 인서트 장비 개발, HBM Wafer Burn In Multi Prober 장비를 개발하고 있습니다. 3) 연구개발비용 과 목 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 소모품비 기타 경비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 7. 기타 참고사항 (1) 지적재산권 보유 현황 구 분 특허증 디자인 상표 합 계 국내 중국 일본 대만 미국 합 계 (2) 지적재산권 보유 세부 내역 NO 구분 내용 적용 제품 주무 관청 특허 테스트 보조체 검사부품 특허청 특허 엘시디 검사용 일체형 프로브 유니트 검사부품 특허청 특허 전기 커넥터 검사부품 특허청 특허 하이픽스 보드 검사 장치 검사부품 특허청 특허 반도체 소자 테스트용 접속 장치 검사부품 특허청 특허 프로브 유닛 검사부품 특허청 특허 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 제조 방법, 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓 검사부품 특허청 특허 프로브 필름, 그를 포함하는 프로브 유닛 및 프로브 필름의 제조방법 검사부품 특허청 특허 프로브 필름, 그를 포함하는 프로브 유닛 및 프로브 필름의 제조방법 검사부품 특허청 특허 3차원 표면 형상 측정장치 및 3차원 표면 형상 측정방법 검사장비 특허청 특허 수직형 프로브 카드 검사부품 특허청 특허 일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법 검사장비 특허청 특허 프로브 블록용
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프로브 필름 및 이의 제조방법 검사부품 특허청 특허 범프 필름 프로브 카드 검사부품 특허청 특허 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 반도체 패키지 검사용 소켓 검사부품 특허청 특허 터치 스크린 패널의 검사방법 및 검사장치 검사장비 특허청 특허 반도체 소자 홀더 유닛 및 이를 포함하는 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 인쇄회로기판 및 이의 검사 장치 검사부품 특허청 특허 반도체 소자 홀더 유닛 및 이를 포함하는 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 소켓 보드 분리 유닛 및 이를 갖는 베이스 보드 장치 검사부품 특허청 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법 검사장비 특허청 특허 TIU 보드 검사 장치 검사부품 특허청 특허 프로브 블록 어셈블리 검사부품 특허청 특허 수직형 필름 타입 프로브 카드 검사부품 특허청 특허 수직형 프로브 유닛 블록 검사부품 특허청 특허 에이징 시스템 검사장비 특허청 특허 자동 셀 검사 장치 검사장비 특허청 특허 광학 측정 모듈 및 이를 포함하는 평판 디스플레이 패널의 광학 검사 장치 검사장비 특허청 특허 전자 디바이스의 검사장치 및 검사방법 검사부품 특허청 특허 전자 디바이스의 검사장치 검사장비 특허청 특허 전자 디바이스의 검사장치 검사장비 특허청 특허 테스트 인터페이스 유닛 검사부품 특허청 특허 전자 디바이스의 검사장치 검사장비 특허청 특허 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법 검사부품 특허청 특허 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법 검사부품 특허청 특허 필름형 프로브 유닛 검사부품 특허청 특허 필름형 프로브 유닛 검사부품 특허청 특허 필름형 프로브 유닛 검사부품 특허청 특허 누름 구조체 및 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치 검사장비 특허청 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법 검사장비 특허청 특허 연결 구조체의 제조 방법 및 연결 구조체 검사부품 특허청 특허 엘이디 패키지 제조장치 검사장비 특허청 특허 누름 구조체, 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치 및 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법 검사장비 특허청 특허 인터페이스 보드 및 상기 인터페이스 제조 방법 검사부품 특허청 특허 테스트 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 인터페이스 보드 검사부품 특허청 특허 모듈형 제어기 및 상기 모듈형 제어기의 제어 방법 검사부품 특허청 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법 검사장비 특허청 특허 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법 검사장비 특허청 특허 프로브 카드 검사부품 특허청 특허 프로브 카드 검사부품 특허청 특허 프로브 카드 검사부품 특허청 특허 프로브 블록 및 그 제조 방법 검사부품 특허청 특허 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 검사부품 특허청 특허 보정 클램핑 유닛 및 이를 구비하는 테스트 핸들러용 클램핑 장치 검사부품 특허청 특허 인터페이스 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 프로브 필름 및 그 제조 방법 검사부품 특허청 특허 프로브 핀 및 이를 포함하는 디바이스 검사 장치 검사부품 특허청 특허 하이픽스 소켓 보드 및 이를 구비하는 하이픽스 보드 검사부품 특허청 특허 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 프로브 핀 및 이의 제조 방법 검사부품 특허청 특허 오토 프로브 검사 장치 및 유기 전계 발광 표시 타입의 패널 검사 방법 검사장비 특허청 특허 프로브 카드용 공간 변환기, 이의 제조 방법 및 프로브 카드 검사부품 특허청 특허 전원공급장치 및 이를 포한하는 번인 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 커넥터 및 커넥터 조립체 검사부품 특허청
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특허 반도체 소자들을 테스트하기 위한 테스트 헤드 검사부품 특허청 특허 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치 검사부품 특허청 특허 DSA 보드 온도 조절 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치 검사부품 특허청 특허 소켓 보드 조립체 검사부품 특허청 특허 소켓 보드 조립체 검사부품 특허청 특허 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 검사부품 특허청 특허 인쇄회로기판의 패드 또는 회로패턴 상지 확장 방법 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 특허 메모리 모듈 착탈 지그 장치 검사부품 특허청 특허 프로브카드 고정장치 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 프로브 핀 검사부품 특허청 디자인 전자 부품 검사대 검사부품 특허청 특허 누름 구조체 및 이를 포함하는 오토 프로브 검사 장치 검사부품 중국지식산권국 상표 PROBE PIN 검사부품 지혜제산국 상표 특허청 상표 M-POGO 상표권 특허청 상표 M-NEEDLE 상표권 특허청 상표 M-POGO 상표권 USPTO 상표 M-POGO 상표권 지혜제산국 상표 M-POGO 상표권 특허청 상표 M-POGO 상표권 중국지식산권국 (3) 사업 구조 및 현황 당사의 현재 주요 매출원은 디스플레이 검사장비와 검사부품 및 반도체 검사부품입니다. 당사 매출 비중에서 디스플레이 검사장비의 비중이 높았으나 이는 고객사의 투자 기회에 따라 매출의 변동폭이 큰 요소로 작용하였고 이를 극복하고자 디스플레이 검사 부품 및 반도체 검사 부품 매출 극대화를 통해 안정적인 매출 구조를 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 최근 3년 검사부품의 매출이 약 15% 수준이었으나, 2024년 검사부품의 매출이 35%로 증가하였고, 2025년 이후 디스플레이 검사부품과 반도체 검사부품이 50% 이상으로 확장하고자 하며 검사부품은 소모성 제품으로 디스플레이 및 반도체 공장이 생산을 지속하는 필수 제품으로서 100년 영속하는 회사의 기반을 만들어 가고자 합니다. 가. 디스플레이 검사장비/부품 당사는 2010년 5월 LGD 社와 SDC 社사에 업체등록을 하였습니다. 이후, 2013년 LGD 社에 W-OLED 점등검사기 및 검사부품 납품을 시작으로 현재까지 2014년 모듈 자동검사기, 2015년 W-OLED Laser Repair 설비, Vision검사설비 및 SDC社 OLED Seal 검사기 공급하며 공정별(원장(Mother Glass), Cell, Module) 디스플레이 검사에 대한 모든 설비 라인업을 구축한 상태입니다. 디스플레이 검사장비의 생산방식은 고객사의 디스플레이 제조공정의 특성에 따라 각기 다른 형태 및 성능의 제품으로 제작됩니다. 따라서 일관된 생산 공정이 있기보다는 각 주문 제품에 대해 각 기 다른 조립공정으로 조립이 진행되기에 특정 조립방식이나 제조공정을 당사의 주요 생산 방식으로 기재하는 것에 어려움이 있습니다. 다만, 당사의 핵심 경쟁력은 디스플레이 검사장비 조립과정이 아닌 검사장비에 탑재되는 Algorithm 개발 관련 부분에 있으며 영상 이미지처리와 Algorithm을 지속 업그레이드하기 위하여 Algorithm 개발회사를 자회사로 편입하였습니다. 당사가 개발, 양산적용하고 있는 디스플레이 자동검사장비의 Algorithm은 이미지취득 - 전처리- 불량분류 - 불량판정의 순으로 진행되며 자체 Algorithm 적용으로 무인자동검사 장비에서 품질과 가격
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경쟁력을 확보하고 있습니다. 2011년 11월 MEMS 장비 및 인원에 투자하여 2012년 반도체 PCB용 Vertical Probe Card MEMS Type 연구개발 및 시제품을 시작하였고, 반도체 Contact Probe인 M-POGO Pin은 2016년 본격적인 연구개발을 시작하였고, 2018년 1월 삼성전자와 반도체 소켓을 본격적으로 개발하였습니다. 초기 제품은 구동 특성 및 전기적 특성이 제품 사양에 다소 미흡하였으나 2021년말 양산에 적용 가능한 제품 개발이 완료되었으며, 여러종류의 제품 개발을 거듭한 결과 2023년 100마이크론 Fine Pitch 제품에 대응 가능한 제품 개발이 완료 된 상태 입니다. 반도체 테스트 소켓을 제작하는 MEMS 공정은 일반적인 반도체 제조공정과 흡사합니다. 아래 공정은 반도체 테스트 소켓에 사용되는 M-POGO 핀을 만들기 위한 과정으로 생산 공정 중 포토공정은 1)전체 공정의 60%의 공정 시간 차지, 생산원가의 35% 구성하기 때문에 포토공정에서의 원가 절감 및 공정 단순화가 중요합니다. '포토공정-식각공정-도금공정-연마 공정'은 제품에 따라서 공정의 차이가 있으며, 약 6~15회 반복하여 진행됩니다. 공정 반복횟 수는 제품의 Pitch, 두께에 따라 다르며 공정 반복횟수가 많아질수록 Pitch가 커지고 이는 제품의 특성에 따라 상이합니다. Wafer를 이용하여 Socket Housing을 제조하는 공정도 MEMS 프로세스를 적용함으로 정밀도가 우수하며 Fine pitch 구현과 -40℃ ~120℃의 테스트 환경에도 물성변화가 없습니다. Wafer Socket Housing의 주요 공정 프로세스는 아래와 같으며 ‘전면노광-전면 식각-후면노광-후면식각-산화막공정-Dicing 검사공정’순으로 진행이 됩니다. Fine Pitch용 M-POGO 제품은 Test Socket뿐만 아니라 vertical Probe Card도 생산하고 있으며, 기존의 Probe Card 구조에 혁신을 더하여 M-POGO Contact Pin Block, M-POGO Interposer Pin Block을 자체생산하며, MLC(Multi Layer Ceramic)을 MEMS 공정에서 제작 한 Interposer를 적용함으로써 혁신적인 M-POGO vertical Probe Card를 개발 하였습니다. 당사의 M-POGO Test Socket과 M-POGO Vertical Probe Card는 기존의 POGO Pin Type Test Socket이나 Cantilever Type Probe Card보다 보다 여러가지 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다. Fine pitch로 0.25mm 이하일 경우 일반 POGO로 대응이 어렵고, 웨이퍼 위의 BGA의 볼 크기 또한 작아 핀 얼라인이 중요합니다. 가장 중요한 것은 웨이퍼 위의 BGA 볼이 포고 핀 끝단에 의해 파손되면 제품 불량으로 이어져 큰 손실이 발생하게 되어 있습니다. 자사의 장점은 MEMS Fab에서 스프링 압력을 재료 및 크기에 따라 1~5gf의 M-POGO 핀을 생산하여 BGA의 파손을 방지하며, 전기적 특성이 우수하여 향후 매출에 큰 도움이 될 것으로 예상 합니다. 현재 M-POGO Test Socket은 HBM Die Level Package 검사에 필수적인 HBM M-POGO Vehicle을 생산하여 메이저 고객사에 2025년 2Q 초에 납품이 예정되어 있으며, 양산용 제품으로 공급될 것으로 예상하고 있습니다. 또한 M-POGO Vertical Probe Card는 메이저 고객사와 HBM용 Probe Card를 2025년 2Q 검증 완료 계획으로 역량을 집중하고 있습니다. 다. 테스트 인터페이스 보드 및 커텍터 부품( 반도체 부품 확장 사업 ) 24년 5월 인터페이스 보드 및 커넥터 사업 신규사업으로 반도체 검사에 필수적인 인터페이스 보드와 커넥터 부품 사업을 국내 대기업으로부터 인수하는 영업양수도를 완료하고 검사 부품 기술에 필요한 보드 설계, 제조 및 반도체 후공정 사업 분야의 횡적 전개, 수직계열화를 추진하여 벨류체인을
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완성하고자 합니다. 반도체 검사 인터페이스 보드는 반도체 제조공정에서 사용되는 검사장비와 반도체 칩을 연결하는 보드입니다. 인터페이스 보드의 역할은 반도체 칩의 전기적 특성검사시 검사장비와 반도체 칩을 전기적으로 연결하여, 데이터 전송의 역할을 합니다. 검사기 - 인터페이스 보드 - Test Socket - 반도체칩과 연결되는 검사 부품으로서 인터페이스 보드와 소켓이 세트로 구성되어 검사장비와 연결되는 것으로 당사는 반도체 검사용 소모품 사업부문을 확장하였습니다. 기존 반도체 검사부품과 연계성을 지닌 번인 테스트용 번인 보드(Burn in Board), 메모리 반도체용 인터페이스 보드(Interface Board), 시스템 반도체용 로드보드 (Load Board) 뿐만 아니라, 검사기와 보드를 연결하는 커넥터 부품까지 생산하는 일괄 공급 시스템을 갖추게 되었습니다. HBM Wafer Burn-In Multi-Chamber Prober 장비는 HBM 제품의 세대가 높아지고, 적층 단수가 높아지는 상황에서 제품의 신뢰성을 확보하고자 반드시 필요한 공정으로 대두되고 있으며 투자 효율과 제품 원가 경쟁력 확보를 위해 효율적인 장비개발이 요구되고 있습니다. Burn-In Tester, Prober, Probe Card 기술을 모두 보유한 업체에서만 개발이 가능하며, 이를 모두 보유한 당사에서는 신규사업으로 개발 및 검증을 통하여 반도체 검사 장비 시장으로도 진출하고자 합니다. HBM Wafer Burn-In Multi-Chamber Prober 장비는 Burn-In 온도 150℃ Chuck, Align Stage, Burn-In Probe Card 평탄도 유지 장치, HBM 모델 변경 시 Probe Card 자동 변경 기술, HBM 고정밀 Align, Wafer 표면 검사 알고리즘 기술등이 요소기술로서 확보가 선행되어야 함으로 진입장벽이 높은 신규 사업이라 할 수 있습니다. 마. 산업 및 시장 동향 (1) 디스플레이 시장애플이 주도하는IT OLED 확장기에서 가장 큰 수혜는 국내 디스플레이 산업에게 돌아온다. OLED 전환 로드맵에 따른 ‘28 년까지의 중장기적인 성장은 이미 예정되어있다. 중국 대비 기술적 우위의 결실이 ‘28년까지 성장동력으로 작용할 예정이다. 1) LTPO-TFT 적용 모델 확대(2025)2) 맥북 프로 OLED 탑재(2026), 3) 폴더블 아이폰(2026) 출시에 따른 수혜가 예상된다. 애플 oled roadmap 추정 IT OLED 시장규모는 24년 6.2조원, 27년까지 19.5조원 규모로 3.2배 확대가 예상된다. 23 년 기준 스마트폰 OLED 시장규모는 33.8 조원이다(OLED 침투율 37%). 27년 기준 스마트폰의 절반 이상 규모의(58%) OLED 시장이 형성된다. 현재 글로벌 패널 업체들의 증설 현황을 고려 시, 27 년에는 수요가 공급을 앞서게 될 것으로 전망된다. 공급 측면에서 빠르게 IT OLED Capa 와 기술력을 확보한 한국 디스플레이 업체들의 수혜가 예상된다. IT OLED 확산은 애플이 주도한다. 과거 스마트폰 사례가 보여주듯, 애플의 기술변화는 타 세트 업체의 프리미엄 스펙 기준이 되어 확산된다. 애플 자체의 세트 출하량도 상당하다. 대부분의 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 스마트워치)에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 애플의 OLED는 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 80%이상 공급한다. 애플 내 OLED 확산은 곧 K-디스플레이의 성장으로 이어진다. 중국 패널 업체는 삼성디스플레이와 8.6세대 IT OLED 팹 투자에서 1년 이상의 격차가 존재한다. 5.5세대, 6세대 팹 고려시 차이는 벌어진다. 한국 패널 업체 중심의 성장세가 예상된다. 디스플레이 시장 전망.jpg 디스플레이 시장 전망 (2) 반도체 시장2025년 HBM 캐파 확대로 인해 유래 없는 공급 부족이 발생할 전망이다.2025년말 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 HBM 캐파는 각각 180K/M, 180K/M, 80K/M일 전망이다. HBM 캐파는 3사 디램 캐파의 약 30%를 차지할 것으로
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예상된다. 2023년 인위적 감산을 진행했을 때 디램 가동률 저점이 70~75%였다는 점을 고려 시 2025년에 강도 높은 자연적 감산 효과 발생할 전망이다. 반면 2025년 디램 수요는 긍정적일 것으로 예상된다. 일반 서버 교체 주기 도래, AI 서버 투자 확대, 온디바이스 수요 확대로 인해 연간 디램 수요는 약 19% 상승할 전망이다. 2025년 공급부족에 대응하기 위해 메모리 업체들의 증설은 불가피할 전망이다. SK하이닉스는 M15X, 삼성전자는 P3와 P4 증설을 계획 중이다. SK하이닉스와 삼성전자의 증설 규모는 각각 90K/M, 170K/M일 것으로 추정된다. SK하이닉스는 부지가 여유롭지 않아 90K/M 이상 증설은 기대하기 어렵다. 반면 삼성전자의 경우 P3와 P4가 많이 비어 있어 증설 규모가 상향 조정될 가능성 높다는 판단이다. SK하이닉스의 M15X 디램팹의 생산능력은 약 90K/M일 것으로 추정된다. 2022년 SK하이닉스는 M15X의 월별 생산능력을 M11과 M12팹을 합친 수준이라고 공표했다. 당시 M11과 M12 팹의 생산능력은 각각 75K/M, 40K/M였다. 다만 테크마이그레이션에 따른 생산능력 감소를 고려 시 M15X의 캐파는 90K/M일 것으로 전망된다. 반도체의 기술이 발전할수록 장비나 소재 사용량이 증가하며 단위 면적당 생산량은 줄어든다.SK하이닉스의 여유 부지는 제한적이기 때문에 낸드 팹이나 후공정 팹을 디램으로 전환하지 않는 이상 90K/M 이상의 증설은 기대하기 어려운 상황이다. 삼성전자 P3와 P4 증설 규모는 약 170K/M일 것으로 예상된다. 평택 팹(P1~P5)의 디자인 캐파는 각각 약 300K/M 수준이다. P3는 약 50%가 디램용으로 설계되었다고 파악되지만 디램 노드가 1a~1b로 전환되면서 최대 120K/M까지 증설 가능하다는 판단이다. 현재 P3 디램 캐파 중 약 70K/M 정도가 증설되었다고 파악되며 나머지 50K/M는 올해말 또는 내년초 가동될 것으로 추정된다. P4는 페이즈3과 페이즈4가 디램용으로 설계되었고 각각 60K/M일 것으로 예상된다. P4의 페이즈3은 2025년 3분기부터, 페이즈4는 2026년초에 가동할 것으로 추정된다. 반도체 팹 증설은 약 2년이 소요된다. 다만 건물이 있으면 1년, 클린룸까지 있으면 6~7개월 정도 걸리는 것으로 파악된다. 반도체 전공정 업체와 클린룸 업체들의 수주 스케쥴을 고려 시 올해 3분기부터 장비 업체들의 수주가 증가할 것으로 전망된다.[출처 : 신영증권] 바. 조직도 루켄테크놀러지스_조직도.jpg 루켄테크놀러지스_조직도
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체, 전자, 철강, 중공업, 발전, 제약/바이오, 2차전지 등 제조 산업 전반에 자동화 솔루션을 공급해 왔으며, 기존의 공장자동화 기술에 디지털 트랜스포메이션 기술을 접목한 지능화된 스마트팩토리 솔루션 공급을 주력 사업으로 하고 있습니다. 당사는 현재 매출 대부분이 산업자동화 솔루션 및 관련 전자제품 판매에서 발생되고 있습니다. 다만, 고객의 요청에 따라 산업자동화 솔루션에 디지털 팩토리 솔루션 기술이 결합된 수주가 증가하고 있는 추세이므로 향후 디지털 팩토리 솔루션의 매출 비중은 늘어날 것으로 전망됩니다. 2. 주요 제품 및 서비스 당사는 스마트팩토리 요소기술의 결합에 따라 다음과 같이 사업부문을 구분하고 있습니다. [스마트 팩토리 솔루션 기술 구성 요소] 단계 기술 내용 당사 사업구분 제조기업에서 실제 제품이 생산되고 있는 현장 PLC 기존 제조 현장의 각종 릴레이, 타이머, 카운터 등의 개별 요소로 구성되어 있던 입력, 출력신호들을 사용자가 프로그램하여 제어될 수 있게 통합시킨 제어 전용 범용 컨트롤러 산업자동화솔루션 HMI PLC와의 인터페이스를 통하여 현장의 동작상태 감시 및 각종 제어 파리미터값 지정과 동작 지령을 주고 받을 수 있는 장비 SCADA HMI의 상위시스템으로 반도체, 발전, 제철, 석유화학 산업 등 대규모의 원격지 시설 장치를 중앙 집중식으로 감시 및 제어와 동시에 대용량의 현장 데이터 수집을 위한 시스템 MES 제조 현장에서 일어나는 주요 정보를 실시간으로 획득, 저장함과 동시에 모니터링 할 수 있으며 이를 기반으로 작업 일정, 지시, 품질 관리, 실적 집계 제반 활동을 지원하기 위한 관리 시스템 디지털팩토리솔루션 ERP 기업 전체의 자원을 통합적으로 관리하여 계획, 제조, 판매, 재고, 서비스, 재무, 회계, 인사 등 회사 전체 경영의 효율화를 기하기 위한 시스템 PLM 제조기업에서 생산되는 제품의 기본 개념에서부터 설계 및 제조, 사후 서비스 및 폐기에 이르기까지의 관련된 모든 정보를 통합하여 제품의 전체 라이프 사이클을 관리하는 시스템. CLOUD 별도의 IT 서비스 제공자들로부터 IT 자원을 위탁 운영하는 것으로 출발하여, 현재는 기업 외부에 IT 자원을 두고 이를 이용하는 형태의 IT Infra 서비스를 말함 산업용IoT 플랫폼 솔루션 2-1. 주요 제품등의 현황 (2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위 : 천원,%) 매출유형 제품군 금액 비율 비고 정보서비스 등솔루션 제공 산업자동화솔루션 디지털팩토리 솔루션 IoT플랫폼솔루션 초고압예방진단솔루션 상품 초고압예방진단솔루션 부품 도소매 전기,전자부품도매 기타 임대 합계 나. 주요 제품의 가격변동 추이당사의 제품은 일반 제조업의 경우와 달리 고객의 요구에 부합하는 솔루션을 구축하여야 함으로 판매가격이 표준화 되어 있지 않습니다. 따라서 제품의 가격변동 추이를 정확히 파악하여 기재하기는 어렵습니다. 3. 원재료 및 생산설비 3-1. 원재료등의 매입현황 (2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위 : 천원, %) 매입유형 품목 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년(제16기) 금액 비중 금액 비중 금액 비중 원재료 PLC Drive 기타 외주자재(직접비) 원재료합계 상품 PLC Drive 기타 상품합계 외주가공비 외주비 매입합계 (*) 연결 조정이 반영된 당기 매입액 기준 금액 입니다.당사는 자동화솔루션 구축을 주요 사업영역으로 영위하고 있으며, 프로젝트 수행을 위한 자재 등을 매입하고 있습니다. 주요 원재료로 PLC, Drive 등이 있습니다. 원재료 유형의 PLC, Drive는 자회사인 이삭이앤아이 및 기타 제작업체를 통해 PLC 제어반으로 제작하기 위해 매입하는 원재료이며, 이삭이앤아이 및 기타 제작업체를 통해 매입한 PLC제어반은 비용상 원재료의 외주자재(직접비)로 분류하고 있습니다. 상품 유형의 PLC, Drive 매입은 당사가 가진 가격 협상력을 토대로 해당 자재를 매입한 뒤 상품매출에 활용하고 있는 경우입니다. 3-2. 원재료 가격변동
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추이 (2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:원) 구분 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년 (제16기) PLC Drive (*) 가격 산출 기준은 당기 '총 매입액 / 매입수량' 단순 평균 수치 입니다. (*) 당사의 외주자재는 고객의 니즈 및 공급사의 할인정책 등에 의해 변동성이 큰 특성이 있음으로 일률적인 가격 변동추이 산출이 불가 합니다.3-3. 생산 및 생산설비에 관한 사항3-3-1. 생산능력 및 생산실적당사는 수주 기반의 산업자동화 및 디지털팩토리 솔루션이 주요 제품이며, 이들 제품은 고객의 니즈에 따라 수주규모와 시행기간이 매우 다양한 형태를 가지고 있습니다.따라서 생산능력 및 그에 따른 생산실적을 일반 제조업의 기준으로 파악하기 어려워 기재하지 않았습니다.3-3-2. 생산설비에 관한 사항3-3-2-1. 생산설비 현황 (2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:천원) 자산별 소재지 기초가액(2023년 기말) 당기증감 당기상각 기말가액(2024년 기말) 비고 증가 감소 토지 경기도 군포/화성 건물 기계장치 공구와기구 (주1) 시설장치 합계 (주1) 국고보조금 취득분이 포함되어 있으며 당기 상각비에서 차감 계상 하였습니다.3-3-2-2. 생산설비의 신설 및 매입계획 본 보고서 작성일 기준 해당 사항이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 4-1. 매출실적 (2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위 : 천원,%) 매출유형 제품군 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년(제16기) 비고 금액 비율 금액 비율 금액 비율 정보서비스 등 솔루션 산업자동화솔루션 수출 내수 소계 디지털팩토리 솔루션 수출 내수 소계 loT플랫폼솔루션 수출 내수 소계 초고압예방진단솔루션 수출 내수 소계 상품 초고압예방진단솔루션부품 도매 수출 내수 소계 전기,전자부품도매 수출 내수 소계 기타 임대 외 수출 내수 소계 합계 수출 내수 합계 4-2. 판매경로 4-2-1. 판매조직 당사의 영업조직은 산업별 전략영업 23명, 마케팅 2명 총 25명으로 구성되어 있습니다. 전략영업은 산업별로 ①반도체/전자산업, ②철강/제지산업, ③EPC, ④Software사업, ⑤초고압 전력설비 예방 진단 사업, ⑥Part Biz 등 총 6개로 구성되어 있습니다. 주요 영업활동은 최초 기술상담에 따른 견적서 및 제안서 작성이 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, 당사의 사업본부와 고객간의 가교역할을 통한 수주 증대의 역할을 담당하고 있습니다. 특히, 중점 영업대상 산업인 반도체와 철강사업에는 주요 사업장(반도체-경기도 이천, 철강-당진,광양)에 영업사원이 전진 배치되어 영업활동을 하고 있습니다. 4-2-2. 판매경로 (2024년 12월 31일 현재 연결 매출액 기준) (단위 : 천원,%) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 정보서비스 산업자동화솔루션 국내 직접납품 수출 디지털팩토리솔루션 국내 수출 loT플랫폼솔루션 국내 수출 초고압예방진단솔루션 국내 수출 상품 초고압예방진단솔루션도소매 국내 수출 전기,전자부품 도소매 국내 수출 기타 임대 국내 수출 합계 국내 수출 합계 4-3. 판매전략 당사는 보유 자동화 솔루션을 최종 고객에게 직접 판매하고 있습니다. 최종 사용자는주로 SK Hynix, 현대제철, 동부제철, 포스코, 동국제강 등 반도체 및 철강 산업 대기업이며, 각 기업별 상황에 맞는 최적화된 솔루션을 구축하고 있습니다. 당사는 사업부별로 주요 고객사와 시장 경쟁상황 등을 분석하여 판매전략을 수립하고 있으며, 당사 솔루션의 주요 영업 전략을 다음과 같이 수립하여 진행하고 있습니다. 구분 내용 기존 고객사 당사는 기존 고객사 대상 엔지니어 인력 지원 및 솔루션 고도화 연계를 주요 판매전략으로 설정하고 있습니다. 당사는 주기적으로 당사 엔지니어를 고객사에 투입하여 고객에게 발생할 수 있는 문제를 사전에 파악하고 있으며 이를 통해 고객사와 상호 결속력을 높이고 있습니다. 당사는 이렇게 형성된 유대관계를 토대로 기존 고객 대상 기존보다 고도화된 솔루션을 공급하기 위한 제안 영업을 지속하고
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있습니다. 신규 고객사 당사는 기존 반도체, 철강 산업 솔루션 구축 경험을 토대로 디지털팩토리 솔루션을 결합한 스마트팩토리 시스템공급을 위해 다양한 산업군의 제조기업들을 대상으로 영업활동을 지속 중에 있습니다. 또한 당사는 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고자 세계 유수의 기업들과 제휴를 맺고 있습니다. 이러한 제휴를 통해 세계 최고 수준의 솔루션과 자재 공급, 공동 영업 및 신뢰도 향상의 효과를 기대할 수 있습니다. 당사와 전략적 제휴관계인 업체는 아래와 같습니다.4-4-1. 핵심 원자재 및 기술 도입 관련 제휴 제휴사 제휴사 개요 제휴 내용 관련 사업 지멘스 독일 소재 전자 업체 공장자동화 필수 하드웨어 및 소프트웨어 공급 계약 스마트 팩토리 솔루션 국내시장 공동 영업 파트너 산업자동화솔루션 디지털팩토리솔루션 독일 2위, 유럽 7위 소프트웨어 전문기업 IoT 플랫폼 기술 파트너 서비스 개발을 위한 기반 기술 제공 IoT플랫폼 한국전력연구원 한국전력 기업부설연구소 변압기 유중가스 데이터 솔루션 개발 MOU. 가스 데이터 모니터링/진단/분석 솔루션 공동 개발 초고압전력설비 예방진단솔루션 4-4-2. 공동 제품개발 및 시장개척 관련 제휴 제휴사 제휴사 개요 제휴 내용 관련 사업 리탈 독일 소재 전기 판넬 제작사 컨트롤 판넬 외함, 배전, 냉각솔루션 제공 제어 시스템 구축을 위한 CPS 플랫폼 제휴. 스마트 판넬 시스템 적용, 산업자동화 솔루션 업그레이드. 산업자동화솔루션 SMS 그룹 독일 소재 철강기계 제작사 철강, 산업자동화 및 예지보전 솔루션 기술 제휴. 산업자동화솔루션 OSI 미국 소재 실시간 DB 솔루션 개발 업체 실시간 데이터 처리 기술 제휴.-실시간 데이터 분석 협력 IoT플랫폼 현대 일렉트릭 국내 1위 초고압 전력설비 생산업체, 전력설비 예방진단 솔루션 공동 개발 -공동으로 개발한 진단 센서 및 솔루션을 현대일렉트릭의 제품에 설치 초고압전력설비 예방진단솔루션 4-5. 수주현황보고서 제출일 현재 당사의 수주잔고는 약 352억 입니다. 당사는 전 사업부문에서 지속적인 수주를 하고 있으나, 세부 수주 내용은 회사의 기밀에 해당됨으로 별도로 기재하지 아니 합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 5-1. 시장위험과 위험관리후술하는 'Ⅲ.재무에 관한사항 -3. 연결재무제표 주석 - 33. 재무위험관리'를 참조 해 주시기 바랍니다.5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황당사는 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 6-1. 경영상의 주요계약 등당사는 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.6-2. 연구개발활동 6-2-1. 연구개발 조직 [연구개발조직도].jpg [연구개발조직도] 6-2-2. 연구개발 조직 개요 당사는 당사가 축적해 온 Operation Technology(공장자동화) 기술에 빅데이터AI 및 IoT 기술을 접목하여 토탈 스마트 팩토리 솔루션 공급기업으로의 진화를 목표하고 있는 바, 2018년도에 기존의 기업부설연구소를 빅데이터AI 연구소로 변경하였습니다. 당사는 반도체 철강 발전소 등 대규모 공장의 자동화 솔루션 구축을 통해 축적된 기술 라이브러리를 바탕으로 ①빅데이터 처리 기술 개발 및 접목, ②AI기술을 이용한 생산성 향상 요소 발굴, ③클라우드 기술을 이용한 스마트팩토리 플랫폼 구축을 개발의 목표로 하고 있습니다. 최종적으로는 위에 서술한 단계별 요소기술에 디지털 트윈과 3D 기술을 접목하여 당사가 구축한 IoT플랫폼(Ultivis)을 많은 기업이 이용하는 스마트 팩토리 솔루션 플랫폼으로 발전시키고자 합니다.개발 조직의 주요 업무는 다음과 같습니다. 연구개발 업무 내용 IoT 분야 Cloud 플랫폼에 연계할 수 있는 산업용 Gateway개발 산업용 Protocol 호환성을 위한 SDK 활용 개발 실시간 데이터 처리 분야 밀리세컨드(ms) 단위의 실시간 데이터 저장 밀리세컨드(ms) 단위의 실시간 모니터링 분석 영상 및 이미지 분석 이미지 분석을 통한 품질 검사 6-2-3. 연구개발실적 구분 상세내용
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연구과제 변전소 종합예방진단 솔루션 개발 연구기관 이삭엔지니어링 기업부설연구소외 연구기간 2023.01~현재 연구결과 연구 목적변전소 유증가스 분석, 모터제어 등의 종합관제시스템 구축연구결과변전소 내 GIS와 변압기에서 발생되는 신호를 센서를 통해 취득하고, Local Unit를 통해 처리된 디지털 신호를 진단 Unit 로 전송하며, 진단 Unit에서 GIS의 부분방전, 차단기 동작특성, 변압기의 부분방전, 유중가스 검출, OLTC 모니터링, 부싱 누설전류 등에 대한 알고리즘을 활용하여 감시·분석·진단하고, 이상 징후로 판단된 Data와 중요한 감시 Data를 HMI와 중앙분석센터로 전송하는 시스템으로서 센서, Local Unit, 진단 Unit, HMI 장치 구현 기대효과 본 연구 및 개발을 통해 한국전력 예방진단 사업의 지출 및 민수시장 확대 예상 상품화내용 한국전력의 인증 Test 후 해당 솔루션을 통한 한국전력 입찰 참여 예정 연구과제 Edge 컴퓨터 기반, 계측 장비 클라우드 통합 환경 개발 연구기관 이삭엔지니어링 기업부설연구소 연구기간 연구결과 연구 목적 : Edge 컴퓨팅 기술을 활용하여 계측 장비 데이터를 클라우드 통합 환경으로 전송하고 처리하는 효율적이고 안전한 시스템 개발을 목표로 함. 연구 결과 : PC Direct 기반의(Serial, UART 및 USB 등) Lab 단위 계측 장비로 부터 데이터 수집, 처리 및 비교적 안전한 방법으로 알려진 http(s) 방식 통합 구축. Endpoint 지정으로 원하는 Public/Private Cloud 로의 전송이 가능하며, 로컬 네트워크 상의 상위 시스템 전송 또한 가능. 이를 통해 데이터 처리 및 분석에 대한 지연 시간을 줄이고, 보안성과 안정성을 향상시켰음. 기대효과 본 연구를 통해 개발된 Edge 컴퓨터 기반의 계측 장비 클라우드 통합 시스템이 적용될 경우, 데이터 처리 및 분석 시간 단축, 통신 비용 절감, 보안성 강화 등의 이점이 기대되며, 이를 통해 산업 현장의 효율성 향상에 기여할 것으로 예상됨. 상품화내용 3사업본부/DI사업부/Ultivis를 활용한 품질관리 모니터링 시스템(OD-22-PJ-114) 연구과제 OT Infrastructure 기반 보안 및 가시성 스크립트 개발 연구기관 이삭엔지니어링 기업부설연구소 연구기간 연구결과 연구 목적 : 산업 자동화 및 제어 시스템에서 사용되는 OT(Operational Technology) 인프라의 보안 및 가시성을 개선하기 위한 스크립트 개발을 목표로 함. 연구 결과 : 연구를 통해 개발된Script를 사용하여OT 인프라에서의 네트워크 통신을 모니터링하고, 이상 징후를 실시간으로 감지할 수 있는Script Set를 작성 하였음. 또한, OT 인프라의 가시성을 개선하기 위해 네트워크 토폴로지 및 트래픽 패턴 등에 대한 통계적 분석 기능을OpenAPI 를 통한 쿼리 형태로 제공함 기대효과 산업 자동화 및 제어 시스템의 보안 위협, 특히 노후장비 및 개방되어있는 네트워크 환경에서의 취약점 과 위협에 대한 실시간 모니터링/ Report / Alert / 연동이 가능해져 고객사에 장비/Script Set 적용 시OT 인프라의 보안성/가시성 확보 및 보안 향상을 통한 시스템 운영 및 관리 효율성을 높일 것으로 예상됨. 상품화내용 3사업본부/DI사업부/건국대병원 PoC 연구과제 주파수 추종 제어와 ESS 시스템 연구기관 대전 한국전력 연구소, 당사연구소 연구기간 연구결과 연구 목적 : 예비발전력 대체 에너지원으로 추진하는 주파수 조정용 ESS 사업에 대용량 PCS 2MW, LPMS, 계통연계변압기 등을 공급하여 계통 안정화와 전력품질 향상을 이루는 동시에 주파수 추종제어를 함으로써 전력 시스템 안정화가 최종목표임 연구 결과 : 전력계통에 심각한 부하 변동이 발생할 경우 크게 1차조정과 2차 조정으로 주파수 대응이 이루어지는데 1차 조정에서는 Droop 특성을 이용한 주파수 추종 제어(Governor Free GF) 방식을 사용하고 2차 조정에서는 자동 발전 제어(Automatic Generation
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Control, AGC) 방식을 사용하여 계통 주파수를 안정화 시켰으며 한국전력 연구원 대전에서 시범 운용하고 있음 기대효과 주파수 제어 기술 확보로 주파수 추종제어 방식이 국가에서 채택시 매출 증대 상품화 내용 2018년 한국전력 연구원 대전 ESS 시스템 시범 구축 및 운용 6-2-4. 연구개발비용 (2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위 : 천원, %) 구분 2024년 (제18기) 2023년 (제17기) 2022년(제16기) 비고 자산처리 (주1) (주1) 비용처리 제조원가 판관비 합계 매출액 대비 비율 (주1) 초고압예방진단솔루션 Test 용 설비 등이며, 최초 취득가액 기준입니다. 7. 기타 참고사항 7-1. 지적재산권 보유현황당사는 현재 저작권 형태의 지적재산권만 20개를 보유하고 있으며, 특허 관련 지적재산권은 보유하고 있지 않습니다. 다만 고객사 요구하는 입찰 자격 및 수행과정에 특허는 주요 고려사항이 아니며, 당사는 각기 다른 공장현장 및 유틸리티에 대한 솔루션 구축 을 통해 축적된 노하우를 통해 고객에게 필요한 솔루션을 공급하고 있습니다.당사는 현재까지 사업을 영위하며 특허 부재로 인해 불이익을 받은적이 없으며, 향후 디지털팩토리, IoT플랫폼, 디지털트윈 등 당사의 솔루션을 고도화하는 과정에서 특허를 취득할 계획입니다. 7-2. 규제사항스마트 팩토리 관련 솔루션은 제조업을 기반으로 꾸준히 확대되고 있는 상황입니다. 이와 관련하여 정보통신망법, 개인정보보호법, 클라우드 컴퓨팅서비스 정보보호에 관한 기준 등이 존재하나 경영 환경에 심각한 영향을 미칠 규제는 존재하지 않습니다 7-3. 업계의 현황 7-3-1. 산업의 연혁 2015년 12월 미래창조과학부와 산업통상자원부의 '제조업혁신 3.0 전략 실행대책'의 세부 추진과제인 8대 스마트 제조기술 개발을 위한 '스마트제조 R 중장기 로드맵' 발표를 시작으로, 2017년 7월 '4차 산업혁명 대응을 위한 제조업 부흥전략 수립’및 '2018년까지 스마트공장 인증제도 도입 확대', '2025년까지 스마트공장 3만개 보급·확산' 등의 내용이 포함된 "과학기술 발전이 선도하는 4차 산업혁명” 전략이 제시됨에 따라 제조업 혁신이 국가적 과제로 추진되고 있습니다. 2018년 12월 중소벤처기업부와 산업통상자원부 등 9개 부처가 '중소기업 스마트 제조혁신 전략’을 발표하여 2022년까지 스마트 공장 3만개를 구축하고 스마트 산업단지 10곳을 조성할 계획이라고 발표하며 제조업 혁신 기조를 이어가고 있습니다 스마트 팩토리는 기존 제조 자동화를 넘어선 차세대 신기술과 제조기술이 접목된 지능화 공장으로 디지털 팩토리 솔루션, 사이버물리시스템(CPS), 산업용 IoT 플랫폼 등의 기술을 기반으로 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 신사업으로 주목받고 있습니다. '중소기업 스마트 제조혁신 전략’에 힘입어 중소·중견기업 중심의 스마트 공장 구축으로 시장이 성장하고는 있으나, 현재까지는 간단한 제조 자동화, MES, ERP, PLM등 부분적인 솔루션 위주로 공급되고 있는 실정입니다. 대기업은 시범적으로 산업용 IoT 플랫폼 중심인 Digital Twin, 빅데이터, AI등 스마트 제조 기술의 고도화를 지향하는 솔루션을 도입하고 있으며, 앞으로 스마트 팩토리 시장은 부분적인 솔루션 공급을 넘어서 '제조 자동화+디지털팩토리+데이터 플랫폼 솔루션’이 융합되어 공급되는 토털 솔루션을 공급하는 방향으로 변화할 것으로 예측됩니다. 7-3-2. 시장 규모 및 전망 스마트팩토리는 기존 공장자동화(Factory Automation)에 ICT 기술이 융합된 공장으로, 현재는 중소·중견기업 중심의 스마트 공장 구축으로 시장이 성장하고 있습니다. 아직까지 스마트팩토리 솔루션 구축은 제조 자동화, MES, PLM 등 단편적으로 이루어지고 있는 것이 현실이나, 대기업을 중심으로 IoT 플랫폼, 빅데이터 등 도입이 시작되고 있는 상황입니다. 특히 우리나라는 GDP대비 제조업 비중이 30%를 상회하는 만큼 스마트팩토리는 국내 경제에 있어 중요한 분야를 차지할 것으로 예상됩니다. [주요국
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스마트 팩토리 전략].jpg [주요국 스마트 팩토리 전략] (출처: 삼정KPMG경제연구원, 중소기업전략기술로드맵) 7-3-2-1. 산업 자동화 솔루션 및 디지털팩토리 솔루션 세계 제조업은 독일, 미국, 일본 등 제조 강국을 중심으로 효율성 증가, 고객 맞춤형 생산 등이 경쟁력 강화의 새로운 패러다임으로 대두되고 있습니다. 또한 생산품 운송비용, 지식재산권 침해, 공정 혁신의 지체, 인건비 상승 등의 이유로 해외 진출 공장들의 리쇼어링 분위기가 확산되고 있습니다. 나아가 기업은 숙련된 인력 부족, 고객 수요 및 짧아진 제품 수명주기 등의 변화에 대응하기 위해 높은 품질의 제품과 생산 효율성 확보가 요구되고 있습니다. 이처럼 제조업의 패러다임이 전환되면서 주요 선진국을 중심으로 스마트팩토리 플랫폼 구축 및 표준화 전략이 추진되고 있으며 한국, 중국 그리고 신흥 성장국들로 점차 확산될 전망입니다. 스마트팩토리 시장은 산업자동화 기술과 디지털팩토리 기술이 융합된 솔루션의 형태로 공급되는 새로운 시장이라고 할 수 있습니다. [스마트팩토리 세계 및 국내시장 규모 및 전망] 시장규모.jpg (출처 : 글로벌시장-Markets Markets Data, 국내시장-Genspark Data ) 글로벌 스마트팩토리 시장은 2024년 1000억 달러에서 2028년까지 연평균 10.3% 성장하여 1,476억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 제조업의 디지털화와 자동화 수요 증가, 특히 산업용 로봇과 IoT 기술의 도입 확대에 기인합니다. 국내 스마트팩토리 시장은 향후 5년간 연평균 11.4% 성장하여 2028년 약 256억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 제조업의 디지털 전환 가속화, 정부의 지원 정책 그리고 AI, 빅데이터 등 혁신 기술의 도입 확대에 따른 것입니다. 특히, 국내 주요 기업들은 스마트팩토리 구축을 통해 생산성 향상과 비용 절감을 도모하고 있습니다.전반적으로, 스마트팩토리 시장은 기술 발전과 산업 수요 증가로 인해 지속적인 성장이 예상되며, 이는 제조업의 효율성과 경쟁력을 향상시키는 데 크게 기여할 것입니다 ICT를 바탕으로 실시간으로 연동·피드백되는 데이터를 효율적으로 처리·저장·관리하고 다양한 제조 업무에 최적으로 활용활 수 있는 어플리케이션(MES,PLM 등)의 요구가 늘어남에 따라 통합관리 플랫폼의 수요도 점차 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 플랫폼이 산업용 IoT와 관련된 각종 인프라 및 자산 관리, 빅데이터 분석을 통한 고도화된 분석 기능은 물론 머신러닝, 인공지능(AI), 증강현실 (AR), 보안 등 다양한 차세대 기술을 흡수하게 되며 시장은 더욱 확대될 것으로 예상되며, 전 세계 및 국내 스마트 제조용 플랫폼 시장 규모는 다음과 같습니다. 7-4. 회사의 현황 7-4-1. 공시대상 사업부문의 구분 회사는 스마트팩토리 단일 사업부문으로 공시하고 있으나, 세부적으로는 산업자동화 솔루션, 디지털 팩토리 솔루션, 산업용 IoT 플랫폼, 3개로 구분할 수 있으며 주요 사업 내용은 다음과 같습니다. 7-4-1-1. 산업자동화 솔루션 산업자동화 솔루션은 스마트팩토리 요소 기술 가운데 PLC, HMI, SCADA 기술을 활용해 생산설비 자동화를 구축하는 사업입니다. 당사는 지멘스로부터 PLC, DRIVE 등 하드웨어 장비를 매입하고 당사 엔지니어링 기술을 결합하여 솔루션을 공급하고 있습니다. 설립 이래 하이닉스 반도체 공장의 공조 제어, 현대제철의 연주공정 제어 등의 솔루션 등에 공급하고 있습니다. 7-4-1-2. 디지털 팩토리 솔루션 사업 디지털 팩토리 솔루션은 요소기술 가운데 MES, PLM, Digital Twin, 3D CAD 기술을 기반으로 제조산업 프로세스에서 요구되는 제품/생산설비 설계 및 관리, 3D 모델링, 제품 및 설비 시뮬레이션 등의 솔루션을 공급하는 사업입니다. 당사는 PLM, PDM, 3D CAD 등의 소프트웨어를 이용하여 고객에게 필요한 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다.7-4-1-3. 산업용 IoT 플랫폼산업용IoT 플랫폼은 산업 현장에서 발생하는 다수의 데이터(설비 기기,
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셋팅값, 목표값, 작업자, 프로세스 과정 등)를 플랫폼을 통해 분석하고 최적화 정보를 제공하는 사업입니다. 플랫폼에는 IoT, CPS, 빅데이터, 클라우드 등의 기술이 포함되며 플랫폼을 기반으로 다양한 기술들이 융합되게 됩니다. 당사는 2020년 독일 Software AG 사의 빅데이터 처리 엔진인 Cumulocity IoT 플랫폼을 OEM 방식으로 개발하여 당사 자체 산업용 IoT 플랫폼 Ultivis를 출시했습니다. 이를 통해 Cloud 기반의 빅데이터 기술을 공급할 수 있게 되었습니다. 또한 Software AG사의 빅데이터 AI분석 엔진 Trandminer를 화이트라벨링 방식으로 도입하여, 빅데이터 처리, AI분석 엔진, 클라우드 플랫폼을 모두 구성하게 되었습니다. 당사는 2020년부터 자체 산업용 IoT플랫폼 Ultivis를 국내 시장에 공급하기 시작했으며, 글로벌 유압장비 전문회사인 하베코리아㈜와 협력하여 당사 플랫폼에 유압기기에서 발생하는 데이터의 처리를 시작했습니다. 현재 공급확대를 위한 고객 발굴 중에 있으며, 산업용 제어반 업체 리탈코리아㈜ 등 10여개사에 적용 테스트를 진행하고 있습니다.당사는 위와 같은 사업을 영위 중에 있으나 현재 매출은 대부분 산업자동화 솔루션을 통해 발생되고 있습니다. 다만, 고객의 요청에 따라 산업자동화 솔루션 매출 일부에 디지털 팩토리 솔루션의 요소가 일부 결합되고 있고 디지털 팩토리 솔루션 관련 예정 수주가 증가하고 있는 추세이므로 향후 디지털 팩토리 솔루션의 매출 비중은 늘어날 것으로 전망됩니다. 7-4-2. 시장점유율 스마트팩토리 산업의 특성상 수주결과에 따라 시장 점유율 변동이 계속적으로 발생되어 객관적인 자료나 통계치가 없어 정확한 시장 점유율을 산출하기에 어려움이 있습니다. 7-4-3. 시장의 특성 당사 솔루션은 제조 산업 전반에 사용될 수 있으며, 기존 설비의 신예화 및 신규 설비 투자에 따라 수요가 변동됩니다. 다만 당사 솔루션 매출이 대부분 반도체 및 철강에서 발생하고 있는 바, 당사 솔루션의 수요 변동은 원인은 반도체 및 철강 산업의 변동에 영향을 받을 것으로 판단됩니다. 7-4-4. 경쟁현황 7-4-4-1. 산업자동화 솔루션 산업 자동화 솔루션 경쟁은 외국기업, 대기업 계열 SI회사, 중소 산업 자동화 솔루션 업체간 이루어지고 있습니다. 통상적으로 신규 산업 자동화 솔루션 도입 업체는 공급 업체의 자사 프로세스 이해도, 보유 기술의 적합성, 유사 프로젝트 수행 실적 등을 평가하게 됩니다. 신규 수주 이후 기존 설비의 유지보수, 증설 프로젝트의 경우는 자동화 솔루션을 초기에 공급했던 업체와 수의 계약으로 체결하는 것이 일반적입니다. 따라서 효율적인 솔루션 제안·설계 기술력, 관련 산업 수행경험, 품질관리 역량을 보유하고 있는 업체가 경쟁 우위를 가지게 되며, 신규 자동화 솔루션 사업을 수주하는 것이 가장 중요합니다. 당사는 국내 70여개의 대기업 및 중견기업의 산업 자동화 솔루션 공급업체로 등록이 되어있으며 주 고객사인 SK하이닉스의 메인 유틸리티 제어 시스템 분야는 독점적인 위치이며 현대제철, 포스코, 동부제철, 삼성엔지니어링 등은 외자사와 경쟁 중에 있습니다. 디지털팩토리 솔루션 디지털팩토리 솔루션 사업부에서는 PLM, 3D CAD, 디지털트윈, 시뮬레이션 등 소프트웨어를 기반으로 고객의 요구 사항에 맞는 솔루션을 개발하여 공급하고 있습니다. 전세계 PLM, 3D CAD, 디지털 트윈, 시뮬레이션 소프트웨어는 다쏘시스템, PTC, 지멘스 3개 외국 기업이 선점하고 있으며, 국내 업체들과 파트너 계약 체결을 통해 디지털팩토리 솔루션을 공급하고 있습니다. 디지털팩토리 솔루션을 도입하고자 하는 업체는 산업군, 제품 유형, 기존 시스템 현황, 요구사항 등을 기반으로 적합한 솔루션, 적용 후 기대효과, POC(Proof of Concept)를 통한 검증, 가격 경쟁을 거쳐 공급업체를 선정하게 됩니다. 그 밖에 유사 산업군, 제품 유형에 대한 적용 사례와 경험이 가점 요소로 작용합니다. 따라서 고객 맞춤형 솔루션 제안, 솔루션에 대한 기술, 다양한 수행
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경험, 안정적인 유지관리 역량을 보유하고 있는 업체가 경쟁 우위를 가지게 됩니다. 산업용 IoT 플랫폼 산업용 IoT 플랫폼 시장은 아직 경쟁이 본격화되지 않은 초기 시장으로 아직 경쟁형태가 명확하지 않은 미성숙한 시장입니다. 현재 대기업을 중심으로 산업용 IoT 플랫폼 도입이 시작되고 있으며, 중견·중소기업의 경우는 아직까지 비용 등의 이유로 실질적인 도입은 이루어지고 있지 않은 상황입니다. 해외 산업용 IoT 플랫폼은 GE 프리딕스, 지멘스 마인드스피어, SAP 레오나르도, PTC Thingworx 등이 있으며, 국내는 삼성 SDS Brigtics IoT, LG CNS INFioT, 포스코 포스프레임 등이 존재합니다. 다만 삼성, LG, 포스코 등 국내 대기업 군에서 제공하는 산업용 IoT 플랫폼은 그룹 내 특성에 맞게 구축되는 경향이 있어 이종 산업에 즉시 적용이 어렵고 추가 개발이 요구되는 한계가 있습니다. 이와 같은 상황에서 글로벌 업체가 제공하는 플랫폼은 일부 대기업에만 적용이 가능할 것으로 보이며, 중견·중소 기업까지 적용되기에는 시간이 더 필요할 것으로 예상됩니다. 당사는 OT 영역에서 축적된 기술과 경험 위에 글로벌 시장에서 검증된 SOFTWARE AG사의 Big-Data 및 AI 엔진을 도입하여, 제약 없이 구축이 용이한 산업용 IoT 플랫폼 Ultivis를 영업중에 있습니다. 7-4-5. 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 산업 자동화 디지털팩토리 솔루션들을 다양한 산업과 기업에 공급하고 있으며 이를 통해 확보한 Industrial Solutions, OT (Operational Technology), IT (Information Technology) 기술을 기반으로 신규사업 확장을 진행하고 있습니다. 당사의 신규 사업은 아래와 같습니다. - 디지털 변전소의 핵심 기술인 초고압 전력설비 예방진단 솔루션7-4-5-1. 사업의 개황 국내 변전소의 대부분은 한국전력이 운용, 관리하고 있습니다. 민수 시장으로는 소수의 대용량 전력 수용가인 삼성전자, SK Hynix, 포스코, 현대제철 등에서 생산 공장 내에 운용, 관리하는 변전소가 있으나, 그 규모는 한전이 운용하는 변전소에 비해 적은 것이 사실입니다. 이에 당사는 전력기기 예방 진단 솔루션 주 목표시장을 한국전력으로 설정하여 시장 진입을 준비중에 있으며, 향후 민수 시장 진입을 목표하고 있습니다. 한국전력은 1997년 "변압기 상태감시시스템 시범 적용"을 시작으로 현재까지 매년 지속적인 기술개발과 도입을 추진하고 있으며, 2005년 GIS부분방전 진단 UHF센서 적용, 2015년 변전설비 예방진단 중장기 운영전략 수립, 2016년 예방진단 시스템 시범적용 등 변전소 설비에 대한 예방진단 솔루션 구축에 지속적인 투자를 하고 있습니다. 한국전력은 2022년 12월 현재 전국에 893개 변전소를 운영 중에 있으며, 매년 10여개 변전소가 신설되고 있습니다. 한국전력 송변전설비 현황.jpg 한국전력 송변전설비 현황 전국 각 지역 전력공급의 시작점인 변전소에서 사고가 발생할 경우, 정전으로 인한 피해가 막대한 만큼 한국전력은 1997년 변압기 상태감시시스템 시범 적용, 2005년 GIS부분방전 진단 UHF센서 적용, 2015년 변전설비 예방진단 중장기 운영전략 수립, 2016년 예방진단 시스템 시범적용 등 변전소 설비에 대한 예방진단 솔루션 구축에 지속적인 투자를 하고 있습니다. 다만 현재 초고압 전력 설비 예방 진단 솔루션 시장은 외산 예방 진단 솔루션이 도입되어 설치되고 있으며, 국산화 개발이 진행되고 있는 상황입니다 당사는 다수의 센서 및 분석 장비를 자체 개발하여 현대일렉트릭㈜에 OEM 납품 중에 있으며 예방 진단 센서를 한국 전력 연구원, 현대일렉트릭㈜의 과제로 개발 완료하였습니다. 또한 한국전력연구원에서 3종 가스 분석기의 기술 이전을 받아 상용화 작업중에 있습니다. 초고압 전력설비를 보유한 민간기업의 경우도(이하 "민수시장") 고장 예방에 대한 요구는 증가하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대형 공장의 경우 고장으로 인해 정전이 발생할
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경우 막대한 매출 손실이 발생합니다. 현재 당사의 주요 고객인 SK하이닉스, 현대제철, POSCO, 현대자동차, 현대중공업을 대상으로 전력설비 예방진단시스템의 도입을 제안하고 있으며, 한국전력공사 시장의 reference를 시작으로 민수시장으로의 확대를 목표하고 있습니다. 국내외 시장 규모 추이 및 성장 예측 QY Research에 따르면 세계 변압기 예방 진단 솔루션 시장은 2020년 약 21억달러에서 2026년 약 27억달러 규모로 연평균 3.8%로 성장할 것으로 예상됩니다. [세계 변압기 예방진단 솔루션 시장] 반면 국내 초고압 전력기기 예방 진단 시장은 초기 형성 단계로 국내 시장 규모를 전망한 자료는 없습니다. 다만, 본 사업은 주로 154kv 변전소를 대상으로 이루어지고 있으며, 154kv 변전소의 대부분은 한국 전력이 운용, 관리하고 있습니다. 민수 시장으로는 소수의 대용량 전력 수용가인 삼성전자, SK Hynix, 포스코, 현대제철 등에서 생산 공장 내에 운용, 관리하는 변전소가 있습니다. 이에 전력기기 예방 진단 솔루션에 대한 최대 고객이 한국전력임을 감안하면 국내 시장은 한국전력의 해당 솔루션 투자와 일치할 것으로 예상됩니다. 한국전력공사는 변전 설비 예방진단 중장기 운영 전략을 수립하고 단계별 구축을 아래와 같이 계획하였습니다. (한국전력 변전설비예방진단 중장기 운영전략, 이삭엔지니어링 재가공).jpg (한국전력 변전설비예방진단 중장기 운영전략, 이삭엔지니어링 재가공) 한국전력은 2018년부터 3년간 목표 대비42% 예방 진단 시스템 구축을 진행하였으며, 3년간 전체 프로젝트 규모는 1,018억원으로 국가산업단지, 수도권 부하밀집지역 등 중요 부하 공급 변전소를 대상으로 우선 구축하였습니다. 따라서 당사는 한전에서 주도하는 시장의 규모를 연간 35개소 변전소, 개소 당 약 16억원, 총 투자 560억원으로 예상하고 있습니다. 향후 한전 변전소 시장에서 민수, 해외 시장으로 확대, 신재생 에너지 플랜트 건설에 따른 변전소의 증가로 예방 진단 시스템의 수요는 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 연결회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 연결회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사내부 경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.연결회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 연결회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 연결회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 연결회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음에 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 반도체, 전자, 철강, 중공업, 발전, 제약,바이오, 2차전지 등 제조 산업 전반에걸쳐 스마트 팩토리 솔루션 및 소재를 공급하는 기업입니다. 당사의 2024년 연결기준 총 매출액은 68,450백만원으로 전년대비 328% 감소 하였으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 -4,544백만원, -7,021백만원으로 전년대비 영업이익의 전자전환 및 당기순이익의 적자가 지속되고 있습니다.별도기준 매출액은 66,991백만원으로 전기대비 32% 감소 하였으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 -4,314백만원, -5,931백만원으로 전기대비 영업이익의 적자전환 및 당기순이익의 적자가 지속되고 있습니다. 이는 전기 확대되었던 배터리 자재 공급 시장의 축소 및 기존 시스템사업, 특히 반도체 산업의 불확실성의 증가에 따른 투자 감소가 주요 원인으로 파악되고 있습니다. 2021년 상장 이후 당사는 매출 다변화 및 외연확장을 위해 많은 노력을 기울였습니다. 가시적인 성과로 기존의 산업자동화 이외 디지털팩토리 시장에 외연이 확장되었고 OI + IT가 결합된 수주도 점진적으로 증가하고 있습니다. 2025년은 역시 거시경 제의 불확실성이 증가하고 있는 상황이지만, 당사는 그 동안의 꾸준한 투자를 통해 확보한 인력과 스마트팩토리 구축에 대한 다양한 경험을 통해 매출 회복 및 이익 실현을 위해 노력하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 3-1. 재무상태 (K-IFRS 2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:원,%) 과 목 제18기(2024년) 제17기(2023년) 증감액 증감율 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [이익잉여금] [비지배지분] #DIV/0! 자본총계 부채와자본총계 3-2. 당기 및 전기의 주요 안정성 지표 (K-IFRS 2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:%) 재무지표 제18기(2024년) 제17기(2023년) 비고 유동비율 유동자산/유동부채 당좌비율 당좌자산/유동부채 부채비율 총부채/자기자본 차입금의존도 차입금/총자산 3-3. 영업실적 (K-IFRS 2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:원,%) 과 목 제18기(2024년) 제17기(2023년) 증감액 증감율 매출액 영업이익 적자전환 계속사업이익 적자지속 당기순이익 적자지속 3-4. 당기 및 전기 중 주요 수익성 지표 (K-IFRS 2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:%) 재무지표 제18기(2024년) 제17기(2023년) 비고 매출액영업이익률 영업이익/매출액 매출액순이익률 당기순이익/매출액 총자산수이익률 당기순이익/총자산 자기자본순이익률 당기순이익/자기자본 4. 유동성 및 자금조달과 지출 4-1. 유동성연결회사는 연간
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사업계획을 바탕으로 기초 자금계획을 수립하고, 매월 변동 사항을 반영하여 연간 자금계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 예측하고 있습니다. 이를 통해 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지함으로써 향후에 발생할 수 있는 유동성 리스크를 사전에 관리하고 있습니다.4-1-1. 연결회사의 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 현금흐름 (K-IFRS 2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:원) 과 목 제18기(2024년) 제17기(2023년) 제16기(2022년) 기초현금및현금성자산 영업활동현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 기말현금및현금성자산 4-2. 차입금 현황 (K-IFRS 2024년 12월 31일 연결재무제표 기준) (단위:천원) 과 목 제18기(2024년) 제17기(2023년) 제16기(2022년) 단기차입금 장기차입금 합계 . 부외거래 연결회사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 -3. 연결재무제표 주석- 주석30. 우발부채 및 약정사항'을 참고 해 주시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자자의 의사결정에 필요한 사항 6-1. 중요한 회계정책의 변경 및 회계추정연결회사의 'Ⅲ. 재무제표에 관한 사항-3.연결재무제표 주석- 3. 중요한 회계정책 및 회계적 판단, 추정 및 가정'을 참고 해 주시기 바랍니다.6-2. 환경 및 종업원 등에 관한 사항보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.6-3. 법규상의 규제에 관한 사항보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.6-4. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등에 대한 거래 현황이 없어 기재를 생략합니다.
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II. 자본잉여금 III. 자본조정 IV. 이익잉여금 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다. 포괄손익계산서 제 10(당) 기 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일까지 제 9(전) 기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 러셀 (단위 : 원) 과 목 주석 제 10(당) 기 제 9(전) 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 주식회사 러셀과 종속회사의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다. 사업부문 회사명 주요제품 비고 반도체장비 (주)러셀 반도체증착장비 무인자동화시스템 (주)러셀로보틱스 무인운반차(AGV) 당사는 반도체산업의 후방 산업으로 분류되는 반도체 장비 리퍼비시 전문 기업으로 반도체 장비부문과 2020년 자회사로 편입된 러셀로보틱스의 무인자동화 시스템부문의 사업을영위하고 있으며 2024년 매출액 기준 반도체장비 부문 62% 무인자동차(AGV)등 무인 자동화시스템부문 38%로 구성되어 있습니다. 사업별로 보면 반도체 장비 부문은 반도체 증착 공정 (PVD/CVD) 장비로서 주로 웨이퍼 표면 패턴위에 보호막, 절연막 등의 필름을 입히는 장비를 수요자가 원하는 사양으로 수리및 개조, 제조, 부품 교체, 세정, 업그레이드 등의 기술적인 작업을 하는 반도체장비 리퍼비시사업이 주요 매출을 차지하고 있으며 식각공정장비로 그 범위를 확대하고 있습니다. 또한 반도체 원재료인 웨이퍼, LCD 원재료인 Glass 위에 도포하는 화학 약품(Photo Resist)을 특정 용기에 일정량을 자동 충진하고 포장하는 자동화생산 장비를 제조하여 납품하고 있습니다. 종속회사의 무인자동화시스템 부문은 풍부한 경험과 노하우를 갖춘 엔지니어들의 전문성과 기술력을 바탕으로 무인운반차(AGV) 및 FA 분야 등의 무인자동화시스템, 산업자동화기기 개발 및 제조업을 영위하는 기술집약형 기업입니다. 물류공정 무인화에 대한 시장의 수요에 적극적으로 대응하기 위하여 2020년부터 3방향 무인지게차, 표준형 무인지게차, 하이리치(High-reach)형 무인지게차, 모바일로봇(AMR) 등을 개발 중에 있으며, 2022년 현재 3방향 무인지게차, 표준형 무인지게차, 하이리치(High-reach)형 무인지게차의 상용화를 완료하였고 모바일 로봇 또한 2023년내 상용화를 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 스마트팩토리 및 공정물류시장에 적극적으로 진출할 예정입니다. 또한 장기적으로 의료기관내의 다양한 위치와 목적에 맞게 적용가능한 Robot Solution을 연구 및 개발 중에 있습니다. 2024년 당사의 매출은 375억원으로 전년 동기(447억원) 대비 -16.17% 감소하였습니다. 보다 상세한 내용은 동 공시 서류의 'II. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 사업 부문 구분 2022년 2023년 2024년 비고 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체장비 300mm 주1) 200mm 주2) FA 주3) 무인자동화시스템 무인운반차(AGV) 주4) 합 계 주1) 반도체 공정 중에서 300mm 증착 공정을 진행하는 장비로서 주로 웨이퍼 표면 패턴위에 보호막, 절연막 등의 필름을 입히는 장비.주2) 반도체 공정 중에서 200mm 증착 공정을 진행하는 장비로서 주로 웨이퍼 표면 패턴위에 보호막, 절연막 등의 필름을 입히는 장비.주3) 반도체 원재료인 웨이퍼, LCD 원재료인 Glass 위에 도포하는 화학 약품(Photo Resist)을 특정 용기에 일정량을 자동 충진하고 포장하는 자동화 생산 장비.주4) 무인운반차(AGV, Automated Guided Vehicle)란 전자 유도식, 광학 테이프 방식 , 혹은 자기 테이프 식 등의 유도방식에 의한 공장 내에 공정(工程) 사이를 가공 대상품이나 화물을 적재하여 무인으로 주행하고, 목적 장소까지 운반하는 반송차를 말합니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주력 제품인 반도체 장비의 경우 동일한 모델이라 하더라도 고객사, 사양, 공정 및 옵션에 따라 제품별로 가격의 차이가 크고 일정하지 않습니다. 따라서 장비군별 판매금액에 따른 가격으로 가격변동추이를 산출하여 표기하는 것은 적합하지 않은 것으로 판단되어 기재하지 아니하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입현황 (단위: 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2022년 2023년 2024년 원재료 장비 국 내 수 입 소 계 부품 국 내 수 입 소 계 가공 국 내 수 입
러셀 — 사업보고서 (2024.12)

소 계 기타 국 내 수 입 소 계 총 합 계 국 내 수 입 합 계 나. 원재료 가격변동추이 (단위: 백만원) 사업연도 품 목 2022년 2023년 2024년 장비 국 내 수 입 부품 국 내 수 입 가공 국 내 수 입 기타 국 내 수 입 다. 생산능력 및 생산실적 구 분 2022년 2023년 2024년 연간근무일수(A) 1인당생산시간(B) 인원(C) 총생산시간(D=A*B*C) 대당평균제작시간(E) 생산능력(수량)(D/E) 생산실적(수량) 가동율* * 가동율=시간기준 생산실적(수량)/생산능력(수량) 라 . 생산설비 및 시설등 (단위: 원) 구분 기초 취득 증가 처분 감가상각비 기말가액 토 지 건 물 구 축 물 기 계 장 치 차량운반구 공구와기구 비 품 시 설 장 치 사용권자산 합 계 *연결기준 입니다. 마. 설비의 신설 매입 계획 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2022년 2023년 2024년 반도체장비 제품외 300mm 수출 내수 소계 200mm 수출 내수 소계 FA 수출 내수 소계 무인자동화시스템 제품외 제품 내수 소계 기타 수출 내수 소계 합계 수출 내수 합계 나. 판매조직 동사의 판매조직은 국내영업부서와 해외영업부서로 각각 별도로 조직되어 있으며, 각 부서의 영업프로세스는 다음과 같습니다. 설비 매입검토 / 제안 영업 담당자 (국내/해외) 제품 견적검토 / 제안 고객사 견적검토 및 초안 부품 판매가격 결정 설비매입 최종 가격결정 대표이사 승인 제품판매 최종 가격 결정 다. 판매경로 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액 비중 반도체장비 제품외 300mm 국내 직접판매 수출 직접판매 200mm 국내 직접판매 수출 직접판매 FA 국내 직접판매 수출 직접판매 무인자동화 시스템 제품외 제품 국내 직접판매 기타 국내 직접판매 수출 직접판매 합계 라. 판매전략 (1) 반도체 장비(가) 국내 (직접판매)반도체 장비 리퍼비시의 경우 국내 판매는 SK하이닉스, 매그나칩 등 대형 반도체 제조업체 중심의 직접영업 및 판매를 하고 있으며 장비 판매 후 설치 및 사후관리를 위해 고객사이트와 긴밀하게 적극적인 서비스를 실행 중입니다. 자동화 장비의 경우 LG화학, 동우화인켐 등으로부터 주문제작에 의해 설비의 설계부터 판매, 설치, 워런티(Warranty), 부품 및 사후관리까지 전 과정에 대해 직접 담당하고 있습니다. (나) 해외 (직,간접 판매 병행)해외의 경우 SK하이닉스 China(Wuxi소재) 및 인피니온(독일 Dresden, Regensburg, 오스트리아 Villach 소재)의 경우 직접 판매를 하고 있으며 중국, 미국, 싱가포르 등 기타 고객사들의 경우 Local Agent들을 통해 간접 판매를 병행하고 있습니다. 하지만 직접 판매 비율을 높이기 위해 해외 영업활동을 꾸준히 강화하고 있습니다. 당사의 보고서기준일 현재 주요 수주현황은 다음과 같습니다. (단위 : ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체장비 Refurbish 2024년 합 계 ※ 세부내역(수주일자, 납기, 수량 등)을 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보 등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. (1) 신용위험관리신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된
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신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 보고서 기준일 현재 신용위험에 노출된 회사의 금융자산은 다음과 같으며, 손상되지 않은 금융자산의 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 :백만원) 구 분 당기말 전기말 현금성자산(*) 매출채권및기타채권(유동) 매출채권및기타채권(비유동) 기타비유동금융자산 합 계 (*)현금시재액은 신용위험에 노출 되어있지 아니하므로 제외하였습니다. (2) 유동성위험관리회사는 미사용 차입금한도 및 보유현금을 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 검토하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 회사의 재무팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 현금및현금성자산 30,203,606,313원(전기말 30,133,491,105원)을 보유하고 있습니다. (단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 전환사채(*) 전환사채상환할증금 리스부채 합 계 (*) 전환청구가 가능한 전환사채이며, 상기 전환사채의 만기구조는 계약 만기까지 사채권자의 전환권이 행사되지 않을 경우를 가정한 것입니다(주석 13. 참고). (단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 전환사채(*) 리스부채 합 계 (*) 전환청구가 가능한 전환사채이며, 상기 전환사채의 만기구조는 계약 만기까지 사채권자의 전환권이 행사되지 않을 경우를 가정한 것입니다(주석 13. 참고). 3) 시장위험연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되고 있습니다. (가) 외환위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 보고기간말 현재 외환위험에 노출된 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다. 구분 통화 당기말 전기말 외화 원화 외화 원화 현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 현금및현금성자산 CNY 현금및현금성자산 INR 매출채권 USD 매입채무 USD 매입채무 SEK 당기 및 전기에 다른 모든 변수가 일정하고 원화가 외화에 대해 10% 약세 또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무 등에 대한 외화환산 손익의 결과로 인하여 2,009,787,247원(전기 1,760,257,438원)만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다. (단위: 원) 구 분 당기 전기 세후이익 자본 세후이익 자본 10% 상승시 10% 하락시 (나) 이자율 위험 연결회사는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며 장/단기 차입구조 개선, 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른