chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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사용해야 하며 빛에 반응하여 photoresist가 현상액에 대한 용해 특성을 변하도록 도와주는 역할 첨가제 도포특성, 현상특성 등 PR의 미세 성능개선을 위하여 첨가되는 미량의 화합물 용 매 PR의 각 성분들들 녹여 용액상태로 만들어 도포를 쉽게 함 SOC (Spin on Carbon Hardmask)는 반도체 고집적화를 위하여 식각하여 미세 패턴을 형성하는 공정에서 식각이 진행됨에 따라 점차로 얇아진 포토레지스트 패턴을 이용하여 피식각층을 식각할 수 없게 되어 포토레지스트층과 피식각층 사이에 식각 내성이 우수한 하드마스크 막질을 도입하여 원하는 패턴을 형성하는 공정에 사용하는 제품입니다. 당사는 식각 내성이 우수한 고에치내성용, 좁은 패턴의 골 부분을 매워 에치 균일성을 향상시켜 주는 Gapfill용, 단차가 큰 웨이퍼 면을 균일하게 할 수 있는 평탄화용 등 다양한 목적의 완제품을 생산하여 공급하고 있습니다. Developer(현상액)은 반도체 제조공정 중 리소그래피 공정에서 자외선에 노출된 포토레지스트의 노광/비노광 영역을 선택적으로 용해함으로써 패턴 형성하는 기능을 가진 제품입니다. Positive 방식은 마스크에 의해 빛에 노출된 부분이 현상액에 녹기 쉽게 화학구조가 변하는 것입니다. 현상액을 투입해 노광(Exposure) 과정에서 빛을 받은 부분을 제거합니다. Negative 방식은 빛에 노출된 부분의 폴리머구조가 더욱 견고해져 현상액에 녹지 않게 되므로 빛을 받지 못한 부분이 현상액으로 제거됩니다.이렇게 원하는 패턴만 남은 PR층은 식각(Etching)과정을 거쳐서 PR이 덮여 있지 않는 부분의 증착된 물질을 제거합니다. 증착된 물질이 원하는 모양으로 패터닝 되면 그 위에 도포되어 있던 PR층마저 제거하여 원하는 패턴의 증착 물질만 남도록 합니다. Etchant는 식각액, 부식액으로도 불리며 에칭 기술을 이용하여 웨이퍼 위에 증착된 박막의 일부분을 선택적으로 제거하기 위해 사용됩니다. 에천트는 특징에 따라 구리 에천트, 알루미늄 에천트, 크로뮴 에천트, 니켈 에천트 등이 있습니다. 또 에천트는 화학약품을 이용하여 에칭을 하는 습식 에칭(Wet Etching)과 이온화한 가스를 사용하여 에칭을 하는 건식 에칭(Dry Etching)이 있습니다. 당사의 식각액은 반도체 제조공정 중 습식식각(Wet Etching) 공정에 사용되는 제품입니다. 포토리소그래피 공정에서 발생되는 결함의 원인은 현상(Develop) 공정에서 발생되는오염물 및 현상 공정[Developer 분사 DI(Deionized water, 초순수) 분사 Spin dry 시에 패턴 면에 작용하는 DI의 높은 표면장력에 의해 생성되는 것으로, 후속 공정에 영향을 주어 수율을 떨어뜨리고 제조 비용의 상승을 가져옵니다. 이를 해결하기 위하여 DI 분사 후 spin dry 전에 패턴 면에 작용하는 힘을 낮출 수 있는 적합한 chemical을 적용한 rinse 공정을 도입함으로써 포토레지스트 공정에서 생성되는 패턴 defect과 collapse 결함 등을 개선할 수 있으며, 이는 생산성 증대 및 비용 절감을 가져다줄 수 있습니다. 당사는 2004년 ArF KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하여 양산화하였고, 2015년 residue defect제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였습니다. 또한 2021년 EUV rinse를 개발하였고 현재 국내 소자업체와 상용화 진행 중에 있습니다.(4) 기타 반도체 디바이스의 고밀도화, 미세화 및 배선 구조의 다층화에 따른 단차 증가로 인해 평탄화 공정이 필요성이 높아지고 제조공정의 핵심기술로 부각되고 있다. 반도체 제조 공정의 4~5%의 사용 비중을 차지하며 현재 외산 비중이 높아 국산화가 요구되는 소재산업입니다. 당사는 2016년 절연막 슬러리 개발을 시작으로 금속막 슬러리 등의 CMP 공정용 슬러리 제품을 생산 및 판매하고 있으며 현재 다양한 반도체 공정용 신규 제품 개발을 통한 포트폴리오를 강화하며, 안정된 품질에 힘쓰고
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있습니다.(나) Wafering process chemical : 절삭유 반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼는 원기둥 형태로 성장시킨 결정질 실리콘 주괴(ingot)를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만듭니다. 이렇게 만들어진 주괴를 웨이퍼 형태로 가공하기 위해 절삭공구(wire-saw)가 사용되며 가공 과정에서 주괴와 절삭공구의 마찰에 의해 발생되는 열을 감소시키기 위해 절삭유가 사용되고 있습니다. (5) 일반 화학 PEG는 우수한 화학적, 물리적 성질을 가지고 있으므로 계면활성제, 가소제, 윤활제 등을 제조하는 중간제로서 이용되는 외에 광범위한 산업분야에 사용되고 있습니다. (나) 폴리우레탄 형태나 활용 목적에 따라 다양하게 제조 가능한 폴리우레탄은 일상 소비재부터 전문 산업재까지 광범위하게 활용되는 소재입니다. 당사에서는 폴리우레탄의 원료인 폴리올 및 MDI(Methylene Diphenyl Diisocyanate)를 구매/공급하고 있습니다. 나. 주요 제품 매출 현황 (단위: 백만원, %) 품 목 2024년(제24기) 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체전자재료 일반화학 상품 매 출 합 계 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 인증명 등록일 ISO 9001 ISO 14001 ISO 45001 TS16949 소부장 강소기업 100 경북 프라이드 상품 기업부설연구소 벤처기업 소재부품전문기업 폐기물처리계획 확인증 (본사/4공장) 폐수배출시설설치 신고필증 (4공장) 대기배출시설설치 허가증 (본사/4공장) 특정토양오염관리대상시설 신고필증 (본사/4공장) 본사 위험물 제조소 4공장 위험물 제조소 Q동 4공장 위험물 제조소 R동 4공장 위험물 저장소 T동 본사 위험물 옥외저장소 본사 위험물 옥외저장소 본사 위험물 옥외저장소 유해화학물질 영업허가 (4공장) 2018.04(판매업 사용업) 환경경영시스템 인증서 (ISO14001:2015) 공정안전보고서 심사결과서(Q동 3,4제조소) 공정안전보고서 심사결과서(Q동 1,2제조소) 공정안전보고서 심사결과서(R동) 유해위험방지계획서 확인서(R동 및 P동) 공정안전보고서 이행상태 평가서(고용노동부) 유해위험방지계획서 확인서(S동 증설) 안전보건경영시스템 인증서(ISO45001:2018) 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 당사는 최근 3년 내 주요 제품 관련 소비자 불만 및 소송 등의 발생 사실이 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 당사는 원재료 가격 변동 리스크를 대비하기 위해 국내외 원재료 매입업체를 다변화하여 빠른 정보획득과 수급 안정을 우선으로 진행하고 원재료 여유 재고를 상대적으로 많이 비축해두고 있습니다. 가격 면에서는 가격 경쟁을 통해 최저가 매입가 협상, 매입금 지불일정 단축 협상을 진행하고 있습니다. 당사는 원재료 수급문제로 생산과 납품에 차질이 발생한 적은 없습니다. (단위: 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2024년 (제24기) 2023년 (제23기) 2022년 (제22기) 2021년 (제21기) 원재료 반도체전자재료 국내 수입 소계 일반화학 국내 수입 소계 상품 국내 합계 국내 수입 합계 나. 생산능력 및 생산실적 2024년 사업보고서 제출일 현재 생산능력은 연간 최대생산가능수량에 가동 가능 일(366일 기준)을 나누어 산정하였습니다. 주요 품목군별 가동률은 다음과 같습니다. 품 목 대표제품 가동률 비 고 Photo 소재 PR用 Rinse 기타 양산라인에서 양산 평가가 이루어지는 반도체 소재 산업의 특성상 지속적인 신규 제품의 양산 평가 및 생산 CAPA를 여유 있게 유지해야 할 필요성이 있어, 반도체 소재 산업군은 다른 산업군에 비해 가동률이 높지 않습니다.연간 최대생산가능수량으로 생산능력을 계산하였지만, 수 회의 납품 가능량을 한 번에 생산하게 되는 특성상 매일 생산을 진행하고 있지 않습니다. 또한, 품질 관리를 위한 혼합 방지를 위해 한 생산라인에서 한 가지 제품만 대응 생산하고 있습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황 (단위: 백만원)
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공장별 자산별 소재지 기초 가액 당기증감 당기 상각 대체 기말 가액 상각방법 증가 감소 본사 공장 토지 경북 성주군 건물 경북 성주군 정액 구축물 경북 성주군 정액 기계 장치 기계장치 경북 성주군 정액 시설장치 경북 성주군 정액 기타 비품 경북 성주군 정액 차량 경북 성주군 정액 주1) 기초가액은 2024년 1월 1일 기준이며, 기말가액은 2024년 12월 3일 기준입니다. 주2) 화재로 인한 유형자산 피해 추정금액 1,194백만원이 포함되어 있으며, 정확한 피해보상액은 보험사와 협의중에 있습니다. (2) 설비의 신설 매입계획당사는 2024년 사업보고서 제출일 현재 공모자금 사용 계획에 따라 Photo소재, Wet chemical, 기타반도체 생산설비 및 창고 등의 시설투자를 진행하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: L, Gal, 백만원, 천달러) 매출유형 품 목 2024년(제24기) 2023년(제23기) 2022년(제22기) 2021년(제21기) 제 품 Photo 소재 수 출 ($7,277) ($6,035) ($9,914) ($8,885) 내 수 소 계 수 출 ($3,373) ($2,281) ($4,029) ($4,865) 내 수 소 계 PR용 Rinse 수 출 ($1,160) ($1,322) ($1,892) ($2,306) 내 수 소 계 기타전자재료 수 출 ($109) ($169) ($288) ($115) 내 수 소 계 일반화학 수 출 내 수 소 계 상 품 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 ($11,920) ($9,807) ($16,123) ($16,171) 내 수 소 계 주1) 판매경로별 매출액은 2024년말까지 누적매출액이며, 수출금액의 미달러화는 괄호안에 표시하였습니다. 주2) 평균환율은 서울외국환중개(www.smbs.biz) 사이트 기간별 매매기준율을 적용하였습니다. 주3) 수출액은 직접수출액만 반영되었으며, 간접수출액은 내수액에 포함되어 있습니다. 나. 판매조직 판매조직.jpg 판매조직 다. 판매경로 (단위: 백만원, 천달러, %) 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액 매출 비중 제 품 Photo 소재 국 내 직 판 도 매 수 출 직 판 ($7,274) 도 매 ($1,705) 국 내 직 판 도 매 수 출 직 판 ($2,862) 도 매 ($512) PR용 Rinse 국 내 직 판 수 출 직 판 ($1,156) 도 매 ($4) 기타전자재료 국 내 직 판 도 매 수 출 직 판 ($109) 일반화학 국 내 직 판 상 품 국 내 직 판 합 계 주1) 판매경로별 매출액은 2024년말까지 누적매출액이며, 수출금액의 미달러화는 괄호안에 표시하였습니다. 주2) 평균환율은 서울외국환중개(www.smbs.biz) 사이트 기간별 매매기준율을 적용하였습니다. 주3) 수출액은 직접수출액만 반영되었으며, 간접수출액은 내수액에 포함되어 있습니다. 라. 수주현황 당사의 제품은 수주 즉시 납품이 이루어지므로 수주잔고는 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 금융위험관리 회사는 시장위험, 신용위험과 유동성 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는위험관리 정책을 보유하고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 자금부서에 의해 이루어지고 있습니다. 회사 자금팀은 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 위험관리의 대상이 되는 회사의 금융자산은 현금및현금성자산, 기타금융자산, 매출채권 및 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타금융부채으로 구성되어 있습니다. 1) 외환위험회사는 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화 및 싱가폴 달러와 관련된 환율 변동 위험에노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 회사의 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 원). 구 분 당기 전기 USD 상승시 하락시 SGD
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상승시 하락시 2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 회사의 기타금융부채, 차입금에 대한 이자율이 10베이시스포이트(bp) 변동시 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 원). 구 분 당기 전기 10bp 상승시 10bp 하락시 10bp 상승시 10bp 하락시 이자비용 3) 가격위험회사는 재무제표상 기타포괄손익공정가치 측정 금융자산으로 분류되는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다.보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 회사의 기타포괄손익공정가치 측정 금융자산의 가격이 10% 변동시 기타포괄손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 원). 구 분 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 지분증권 4) 신용위험신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.보고기간종료일 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다(단위: 원). 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산(주1) 매출채권(주2) 기타금융자산(유동)(주3) 기타금융자산(비유동)(주4) 주1) 현금시재액은 제외된 금액입니다. 주2) 매출채권은 대손충당금 차감전 금액으로 표기하고 있습니다. 주3) 기타금융자산(유동)은 단기금융상품, 미수금과 미수수익으로 구성되어 있습니다. 주4) 기타금융자산(비유동)은 장기금융상품과 보증금으로 구성되어 있습니다. 5) 유동성 위험 회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지의 예측 및 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고 있습니다. 회사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 운영하고 있습니다. 영업관련 금융부채의 만기는 대부분 3개월 이내입니다. 회사는 월별 지급될 자금을 상회하는 현금및현금성자산 등을 보유함으로써 유동성을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사의 비파생금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치할인을 하지 않은 명목금액으로서, 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 지급해야 할 이자를 포함하고 있습니다(단위: 원).
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황 당사의 사업부문은 당사와 일부 종속회사가 영위하고 있는 게임부문과 당사의 주요 종속회사인 (주)위지윅스튜디오와 그 이하 종속회사들이 영위하고 있는 미디어/콘텐츠 부문으로 나누어져 있습니다. 사업부문 회사 사업내용 게임부문 (주)컴투스(주)데이세븐(주)티키타카스튜디오(주)컴투스타이젬 Out of the Park Developments GmbH 등 게임 개발 및기타 서비스 미디어/콘텐츠부문 (주)위지윅스튜디오(주)마이뮤직테이스트 등 콘텐츠 기획 및 제작 서비스 등 나. 사업부문별 요약 재무현황 (단위 : 백만원) 사업부문 구분 제27기(2024년) 제26기(2023년) 제25기(2022년) 게임부문 영업수익 미디어/콘텐츠부문 영업수익 합 계 영업수익 영업이익 순이익 자산 부채 주1) 연결재무제표 기준입니다. 다. 영업개황 [게임 부문] 당사는 1999년 국내 최초로 모바일 게임 서비스를 시작하였고, 2000년에는 세계 최초로 휴대폰용 자바(JAVA)게임을 개발하여 국내 모바일 게임 산업의 발전을 이끌어왔습니다. 또한 모바일 게임 개발 초기에는 해외시장에 진출하여 해외 주요 이동통신사를 통해 게임을 서비스 해왔습니다. 현재는 미국, 중국, 일본, 대만, 싱가폴, 독일 등에 현지 법인을 두고 전세계 주요 국가에 컴투스의 모바일 게임들을 서비스하고 있으며, 우수한 개발력과 서비스 네트워크를 바탕으로 다양한 플랫폼에서 서비스되는 게임들로 점차 그 영역을 넓혀나가고 있습니다. 2008년 애플 아이폰과 앱스토어가 등장한 이후 전세계적으로 일반 휴대폰에서 스마트폰으로의 전환속도가 빨라짐에 따라 스마트폰 관련 글로벌 오픈마켓 대응이 중요한 상황에서, 당사는 시장 형성 초기부터 인력 확충과 서비스망 확대 등 적극적인 대응을 통해 다수의 스마트폰용 게임 라인업을 확보하였습니다. 그 결과 2014년 이후부터 스마트폰 게임 매출비중이 99% 이상을 차지하는 등 스마트폰 게임으로의 성공적인 전환 및 성장을 이루었습니다. 당사는 계속해서 국내 모바일 게임 마켓 트렌드를 리드하는 게임들을 출시해 왔습니다. SNG '타이니팜'의 성공을 시작으로, '컴투스프로야구', '골프스타', '낚시의 신'의흥행이 이어지며 스포츠 장르 게임에서의 강점을 드러내기 시작했습니다. 또한 RPG장르인 '서머너즈 워'가 글로벌 마켓에서 성공하며 매출의 폭발적 성장을 이끌어 냄에 따라 캐주얼, 미드코어, 하드코어의 다양한 장르를 아우르는 개발력 및 흥행 능력을 입증해 냈습니다. 2000년대 초부터 글로벌 시장을 적극 공략했고, 그 결과 매출의약 70%가 해외에서 발생하고 있습니다. 전세계 160여 개국 이상에 자사의 게임들을서비스하고 있으며, 애플, 구글 등 해외 사업자와 글로벌 게임 유저들로부터 높은 평가를 받고 있습니다. 대표적으로 '서머너즈 워: 천공의 아레나', 'MLB 9이닝스', 'MLB 라이벌', '컴투스프로야구', '컴투스프로야구V', '낚시의 신' 등 다양한 장르의 게임들이 성장을 이끌고 있습니다. 당사는 2024년 자체개발 뿐만 아니라 글로벌 퍼블리싱 전략을 강화하면서'스타시드: 아스니아 트리거', '프로스트펑크: 비욘드 더 아이스' 등을 글로벌 출시하였습니다. 2025년에는 NPB 라이센스 기반의 야구게임 출시를 통해 스포츠 게임 포트폴리오가 다각화되고 있습니다. 또한 차별화된 IP를 지속적으로 발굴하여 다양한 장르의 게임 출시와 플랫폼 확장을 통해 지속 가능한 성장을 이어가도록 노력하고 있습니다. [미디어/콘텐츠 부문] 당사의 주요 종속회사인 (주)위지윅스튜디오는 종합 미디어 콘텐츠 제작사로서 드라마, 영화, CG/VFX 등의 사업을 영위하고 있습니다. 본 보고서에는 (주)위지윅스튜디오의 사업 개요를 간략히 설명하고, 보다 자세한 내용은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시된 (주)위지윅스튜디오의 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. 사업 부문 세부 내용 VFX 및 뉴미디어 사업 CG/VFX 및 VR, AR 등 가상화 영상기술 서비스 콘텐츠 사업 드라마, 영화,
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예능프로그램 등 콘텐츠 기획/제작/투자/배급 및 연예 매니지먼트 영화 콘텐츠 기획/제작 및 투자/배급 서비스 원천 IP 기획/개발 및 애니메이션 콘텐츠 제작 연예 매니지먼트 영화, 드라마 기획 및 제작 서비스 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사 주요 제품에 대한 영업수익 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 품목 제품명 대상회사 제27기(2024년) 제26기(2023년) 제25기(2022년) 영업수익 비율 영업수익 비율 영업수익 비율 모바일게임 서머너즈 워,MLB 9이닝스 등 (주)컴투스(주)데이세븐(주)티키타카스튜디오 등 온라인게임 등 골프스타,타이젬 바둑,OOTP 등 (주)컴투스(주)컴투스타이젬 Out of the Park Developments GmbH 등 미디어/콘텐츠 가상화 영상기술 및콘텐츠 서비스 등 (주)위지윅스튜디오(주)마이뮤직테이스트 등 영업수익 총계 주1) 연결재무제표 기준입니다. 또한 당사의 대표적인 게임의 현황은 다음과 같습니다. 품목 제품명 내용 모바일게임 아이모 - 휴대폰용 최초 실시간 모바일 네트워크 게임 컴투스프로야구 시리즈 - KBO 라이센스 및 선수 카드시스템 도입으로 현실감 넘치는 3D 리얼 야구게임 타이니팜 - 당사 최초의 모바일 SNG (Social Network Game), 농장 경영 게임 골프스타 - 사실적인 그래픽과 다양한 스킬, 각종 물리 법칙까지 구현된 리얼리티 골프게임 낚시의 신 - 고품질 3D 그래픽의 리얼 낚시 게임 서머너즈 워: 천공의 아레나 - 풀 3D그래픽의 방대한 몬스터 컬렉션을 육성할 수 있는 글로벌 RPG게임 MLB 시리즈 - MLB 라이센스 및 최신 로스터와 리그 스케줄이 구현된 야구게임 드래곤 스카이 - 드래곤을 육성하는 슈팅 방치형 RPG게임 워너비챌린지 - 탄탄한 스토리와 화려한 일러스트의 모바일 스토리 RPG게임 서머너즈 워: 백년전쟁 - 서머너즈 워 IP를 활용한 실시간 PvP 전략 대전 게임 NBA NOW - 한 손으로 플레이할 수 있는 NBA 라이센스 게임 크리티카 글로벌 - P2O 블록체인 버전 초액션 RPG 게임 서머너즈 워: 크로니클 - 서머너즈 워 IP 기반의 소환수와 함께 하는 소환형 MMORPG 제노니아: 크로노브레이크 - 실사형 MMO를 탈피, 차별화된 독창적 비주얼과 오리지널리티 IP 기반의 MMORPG로 재탄생한 제노니아 시리즈의 최신작 낚시의 신: 크루 - 3D 그래픽으로 구현된 물 속을 탐험하며 낚시를 즐기는 레포츠 게임 미니게임천국 - 다채로운 미니 게임 패키지와 아기자기한 캐릭터가 특징인 캐주얼 게임 스트라이커즈1945: RE - 스트라이커즈 1945 시리즈 IP를 기반한 모바일 비행 슈팅 게임 워킹데드: 매치3 - 워킹데드 IP와 퍼즐 장르의 대중성을 기반한 퍼즐 RPG 게임 스타시드: 아스니아 트리거 - AI 육성 어반 판타지 수집형 RPG 게임 전투기 키우기: 스트라이커즈 1945 - 스트라이커즈 1945 IP를 기반한 방치형 슈팅 게임 BTS 쿠킹온: 타이니탄 레스토랑 - 타이니탄과 함께하는 요리 시뮬레이션 게임 프로스트펑크: 비욘드 더 아이스 - 생존 게임 프로스트펑크의 모바일 버전 게임 기타 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 모바일 게임의 수익 모델은 유료 게임과 부분 유료화 게임으로 구분됩니다. 유료 게임은 게임 플레이를 위해 다운로드/패키지 구매 혹은 월정액 등의 과금이 필요합니다. 현재 당사의 모바일 게임은 대부분 부분유료화로 매출이 발생하고 있습니다. 부분 유료화 게임이란 비용 지불 없이 게임의 상당 부분을 즐길 수 있되 아이템이나 캐릭터, 게임 머니 등을 현금을 받고 판매하는 방식으로 운영되는 모바일 게임입니다. 부분유료화의 특성상 판매되는 상품의 종류가 매우 다양하고 구성 변경이 잦다는 점을 감안하면 게임별 가격 변동의 추이 기재는 생략합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료에 관한 사항 해당사항이 없습니다. 나. 생산설비 현황 (1) 유형자산1) 당기와 전기 중 유형자산의 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 천원) 구 분 토지 건물
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구축물 차량운반구 비품 시설장치 기타유형자산 사용권자산 건설중인자산(*1) 합 계 기초금액 취득액 연결범위변동 처분 및 폐기 등 감가상각비(*2) 대체 환율효과 등 기말금액 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부가액 (*1) 연결실체는 마곡 지식산업센터 분양을 위해 컨소시움에 가입하였습니다. (주석 32 참조) (*2) 당기 중 감가상각비와 상계된 정부보조금은 83,565천원입니다. (전기) (단위: 천원) 구 분 토지 건물 구축물 차량운반구 비품 시설장치 기타유형자산 사용권자산 건설중인자산(*1) 합 계 기초금액 취득액 연결범위변동 처분 및 폐기 감가상각비(*2,3) 대체 환율효과 등 기말금액 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부가액 (*1) 연결실체는 마곡 지식산업센터 분양을 위해 컨소시움에 가입하였습니다. (주석 32 참조) (*2) 중단영업손익이 포함되어 있습니다. (*3) 전기 중 감가상각비와 상계된 정부보조금은 67,254천원입니다. 2) 당기 중 적격 자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가는 966백만원(전기: 208백만원)이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위해 사용된 자본화차입이자율은 3.14%(전기: 2.32%) 입니다. (2) 투자부동산 1) 당기 및 전기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 기 전 기 토 지 건 물 합 계 토 지 건 물 합 계 기초금액 연결범위변동 감가상각비 처분 및 폐기 등 대체(*) 기말금액 취득원가 감가상각누계액 장부가액 (*) 리스기간이 만료됨에 따라 투자부동산에서 사용권자산으로 대체하였습니다. 다. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 해당사항이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 제27기(2024년) 제26기(2023년) 제25기(2022년) 게임부문 모바일게임 내 수 수 출 합 계 온라인게임 등 내 수 수 출 합 계 미디어/콘텐츠부문 미디어/콘텐츠서비스 내 수 수 출 합 계 합 계 내 수 수 출 합 계 주1) 연결재무제표 기준입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 판매경로 (단위 : %) 사업부문 매출유형 구 분 판 매 경 로 판매경로별매출 비중 게임부문 모바일게임 국내 게임 개발 → 국내 이동통신사 및 애플리케이션 스토어게임 등록 →게임 서비스 → 이용자 수출 게임 개발 → 해외 이동통신사 및 애플리케이션 스토어게임 등록 →게임 서비스 → 이용자 온라인게임 등 국내 게임 개발 → 게임 등록 → 게임 서비스 → 이용자 수출 게임 개발 → 게임 등록 → 게임 서비스 → 이용자 미디어/콘텐츠부문 미디어/콘텐츠서비스 국내 거래처 제안 → 수주 → 이용자 수출 거래처 제안 → 수주 → 이용자 합 계 주1) 연결재무제표 기준입니다. (2) 판매방법 및 조건 모바일게임은 각 플랫폼별/이동통신사별 애플리케이션 마켓인 앱스토어, 구글 플레이스토어 등을 통해 판매가 이루어지고 있습니다. 소비자가 당사의 게임을 다운로드 받거나 게임 이용 중 부분유료화 아이템 등을 구매할 경우, 플랫폼 사업자가 발행하는 청구서나 신용카드 이용대금 청구서 등에 당사의 게임 요금이 합산 청구되며 당사는 각 플랫폼 사업자들과 개별 계약을 통해 판매조건을 결정하고 있습니다.(3) 판매전략 당사는 다양한 고퀄리티 게임을 이동통신사 및 오픈마켓에 런칭한 후 다양한 마케팅 및 프로모션 활동으로 매출 효과를 높이고 있습니다. 모든 게임에 있어 타겟 유저와 시장을 분석하여 커뮤니티 및 각종 온라인 및 오프라인 매체에 대한 마케팅과 프로모션을 진행하고 있으며 기존 고객 유지 및 유저층 확대를 위해 온/오프라인 매체 및 SNS , 미디어 광고 등을 운영하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 스마트폰 기반의 오픈 마켓에서는 다양한 경로를 통해 모바일게임을 제작, 유통할 수 있게 되면서 전세계적으로 다수의 개발자 및 개발사의 시장진입이 가능합니다. 이에 따라 경쟁이 심화되고 있으며, 콘텐츠 개발자에 의한 가격책정이 자유롭기 때문에 가격변동 가능성이 매우 크다고 볼수 있습니다. 하지만 다른 제품에 비해 가격 자체가 상대적으로
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소액이기 때문에, 가격부담이 고객들에게 미치는 영향은 미미하다고 볼 수 있습니다. 또한, 별도의 원자재가 필요하지 않은 모바일 게임 사업의 특성상 경기변동에 따른 직접적인 영향을 크게 받지는 않습니다. 따라서 제품 가격의 급격한 변동성에 대한 위험은 비교적 적으며, 게임의 흥행여부가 회사의 매출에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.한편, 당사는 원자재 매입이 없으므로 해외 원자재 가격변동 등의 위험에는 크게 노출되어 있지 않습니다. 그러나 해외 매출 비중이 상당한 만큼 외환 위험 관리가 중요합니다. 이에 따라, 환율 변동에 따른 환차손 등의 위험 제거에 주안점을 두고 리스크관리를 추진할 것 입니다. 당사의 위험관리에 관한 세부사항은
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 1)산업의 특성 자동차용 SEAT FABRIC 산업은 자동차 내장재 중 하나로 자동차 산업과 밀접하게 연관되어 국내 자동차산업의 성장 및 변화에 맞춰 동반 성장해 왔다. 따라서 자동차 MAKER의 신차종 개발과 함께 SEAT FABRIC도 차종에 맞게 개발되어야 하기 때문에 자동차 MAKER와 제품개발 및 생산을 위한 긴밀한 TEAM WORK가 요구된다. 자동차 산업의 특성상 거대한 자본이 투입되기 때문에 소수 업체 위주의 과점체제를 구축하고 있어, 자동차 MAKER와 유대관계가 더욱 중요하다. 자동차용 SEAT FABRIC 제품은 자동차 시장의 변화에 따라 영향을 받고 있다. 2) 산업의 성장성 자동차원단 산업은 밀접한 연관을 갖는 자동차산업의 꾸준한 증가세에 불구하고 완성차업계의 단가 인하요구, 원화절상 및 원자재가격의 상승으로 인한 수익성 감소와 기존 수출차량의 현지생산증가에 따른 생산량 감소로 예전의 증가세를 보이지 못하고 있다. 현재 자동차 원단산업은 친환경적인 소재의 개발과 제품의 고급화 및 생산성향상을 통한 시장확대로 전환이 되고 있다. 3) 경기변동의 특성 자동차는 내구 소비재 중 가장 고가품으로 경기변동과 밀접한 연관을 맺고 있다. 경기 침체기에는 다른 소비재에 비해 그 수요가 더 크게 감소하는 특성이 있어, 최근 수년간 수출 호조에도 불구하고 경기침체에 따른 소비심리 위축으로 내수가 부진한 이유는 이러한 특성을 반영한 것으로 볼 수 있습니다. 4) 경쟁요소 자동차용 SEAT FABRIC 산업은 여타의 일반섬유와 다르게 자동차산업에 관련된 각종 규제와 안전성 확보 등을 고려해야 하기 때문에 높은 수준의 품질과 그를 뒷받침 할 기술력을 요구하는 산업이다. 또한 최근 자동차의 신차 출시 기간이 짧아지는 경향과 친환경적 고품질 트랜드에 맞춰 개발차종에 신속하게 대처해야 하기 때문에 신규진입이 쉽지 않은 특성이 있다. 국내 자동차용 SEAT FABRIC 산업은 완성차업체의 해외 진출에 발맞춰 선진국과도 경쟁하는 수준으로 발전하였으며, 자동차 제조업체들이 SEAT FABRIC 업체를 대상으로 공개 입찰로 제품을 선정함에 따라 경쟁이 더욱 심화되고 있다. 5) 자원조달상의 특성자동차용원단은 100% 석유화학제품인 폴리에스테르가 그 주원료이므로, 유가와 환율에 민감한 영향을 받습니다. 6) 관련법령 또는 정부규제 등 자동차산업에 관련된 법령이나 정부규제는 매우 다양한데, 최근 선진국을 중심으로 환경과 안전에 관한 법규가 강화되는 추세이다. 배출가스 규제기준이 강화되고 자동차 사고가 증가하면서 안전성에 대한 기준이 한층 높아졌고, 이에 자동차용 SEAT FABRIC에 대한 안전성에 대한 관심도 증대되었다. 특히 자동차 화재로 인한 내장재 난연성 기준이 한층 강화되었으며, 연소성, 내광성 등 기타 품질과 관련된 고객 요구가 높아지고 있어 관련 기술개발에 대한 투자를 늘리고 있습니다. 나. 회사의 현황 1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 자동차용 SEAT원단,인조 가죽을 제조 및 판매를 영위하는 회사이며, 자동차 내수 시장의 성숙기 진입과 대체소재(인조 및 천연가죽) SEAT의 적용율 증가, 완성차업체의 지속적인 가격인하요구, 경쟁업체와의 경쟁심화, 수출부진 및 내수 경기 침체 등으로 인하여 매출액이 감소하고 있지만, 자동차용 SEAT 원단,가구용 원단, 신규 프로젝트 수주를 위해 신소재 및 기능성 제품 개발 및 가구용 원단의 시장개척 등 다양한 매출 신장을 위해 노력하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 자동차용 SEAT FABRIC 제조부문의 매출액이 전체 부문의 80%를 초과하기 때문에 부문별 기재를 생략합니다. 2) 시장의 특성 자동차용 원단의 주요시장은 현대,기아,KGM 모빌리티, 한국지엠 코리아 등 완성차 제조업체이며, 과점적 시장에서 업체간 경쟁이 치열하게 이루어지고 있음. 자동차 MAKER의 신차종 개발과 함께 SEAT FABRIC도 차종에 맞게 개발되어야 하고 완성차 업체의 품질 및 설비보유수준등의 평가후에 납품이
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이루어 지므로 신규진입 장벽이 높은 편입니다. 3) 조직도 조직도 (1).jpg 조직도 (1) 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 비율(%) 자동차시트용원단제품 TRICOT 자동차용내장재 기타 계 TRICOT 자동차용내장재 WOVEN C/KNIT 계 인조가죽제품 TPU 자동차용 내장재 계 소계 기타 기타 가구용 직물 원재료 매출 원사 외 상품 매출 기타 소계 합계 연결조정 연결기준 매출액 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원 ) 품 목 제52기 제51기 제50기 TRICOT MOQUETTE WOVEN C/KNIT TRICOT WOVEN C/KNIT 인조가죽 인조가죽 3. 원재료 및 생산설비 1). 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :원 ) 품 목 제52기 제51기 제50기 원재료 원사 생지 인조가죽 외주가공비 원사 생지 LAMI 저장품 염조제 부재료 FILM 상품 기타 2). 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 사업부문 품 목 사업소 제52기 제51기 제50기 자동차시트원단제품 TRICOT 본공장 MOQUETTE 본공장 WOVEN 본공장 C/KNIT 본공장 소 계 기타 가구용 원단 본공장 소 계 인조가죽 소 계 합 계 2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 - 실제 생산량 및 실제 가동율 기준으로 최대생산능력을 산출 ② 산출방법 - 생산실적 / 각 사업소별 실제 가동율 = 최대 생산능력 (나) 평균가동시간 사업소 1일 평균 가동시간 월 평균 가동일수 가동일수 (시간) 본공장 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 사업부문 품 목 사업소 제52기 제51기 제50기 자동차시트원단제품 TRICOT 본공장 MOQUETTE 본공장 WOVEN 본공장 C/KNIT 본공장 소 계 기타 가구용 원단 본공장 소 계 인조가죽 인조가죽 익산공장 소 계 합 계 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 본공장 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황 [자산항목 :토지 ] (단위 :천원 ) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체증감 당기장부가액 비고 증가 감소 본사 자가보유(등기) 안산 20,136(㎡) 서울사무소 자가보유(등기) 서울 10.75(㎡) 익산공장 자가보유(등기) 전북 17,466(㎡) 합 계 [자산항목 : 건물 ] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체증감 외화환산차이 당기장부가액 비고 증가 감소 본사 자가보유(등기) 안산 서울사무소 자가보유(등기) 서울 101.06(㎡) 익산공장 자가보유(등기) 전북 소주일정신형직물유한공사 자가보유(등기) 중국 합 계 [자산항목 : 구축물 ] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체증감 당기장부가액 비고 증가 감소 본사 자가보유 안산 서울사무소 자가보유 서울 울산사무소 자가보유 울산 익산공장 자가보유 전북 합 계 [자산항목 : 기계장치 ] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 외화환산차이 대체증감 당기장부가액 비고 증가 감소 본사 자가보유 안산 익산공장 자가보유 전북 소주일정신형직물유한공사 자가보유 중국 합 계 [자산항목 : 차량운반구 ] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체증감 외화환산차이 당기장부가액 증가 감소 본사 자가보유 안산 울산사무소 자가보유 울산 익산공장 자가보유 전북 소주일정신형직물유한공사 자가보유 중국 합 계 [자산항목 : 공기구비품 ] (단위 :천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 대체증감 외화환산차이 당기장부가액 비고 증가 감소 본사 자가보유 안산 서울사무소 자가보유 서울 울산사무소 자가보유 울산 익산공장 자가보유 전북 소주일정신형직물유한공사 자가보유 중국 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적(연결기준) (단위 :천원) 사업부문 매출유형
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품 목 제52기 제51기 제50기 자동차시트원단제품 제품 수 출 내 수 계 수 출 내 수 계 인조가죽원단 수출 내수 계 소 계 수 출 내 수 소계 기타 제품 수 출 내 수 계 기타매출 상품 외 수 출 내 수 계 소 계 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 연결조정 합 계 1) 판매조직 판매담당부문 인원구성 비고 차량영업팀 현대자동차 ,기아자동차우보테크,세일엠텍 등. 해외영업팀 가구용, 자동차용 판매경로.jpg 판매경로 2) 판매방법 및 조건 (가) 내 수 : 주문에 의한 납품(어음20%, 현금80%) (나) 수 출 : 현금, 취소불능신용장, 구매승인서에 의한 판매 3) 판매전략 고품질의 자동차용 내장재와 가구용 직물을 생산하고 완벽한 품질보증으로 고객에게 신뢰와 만족을 제공하는데 주력함. 4) 주요 매출처 현황(연결기준) ( 단위:천원) 업 체 명 품 목 매 출 액 매출비중 비 고 현대자동차 차량용 시트원단 VALDESE 가구용원단 용산아산 차량용 시트원단 두올 차량용 시트원단 셀맥인터 인조가죽 차량용 시트원단 Lx하우시스 인조가죽 기타 차량용 시트원단 합계 5. 위험관리 및 파생거래 1. 위험관리2. 파생거래 ※ 파생거래는 없음 6. 주요계약 및 연구개발활동 1) 주요계약 계약체결처 항목 내용 계약 유형 기술도입 및 영업지원계약 체결시기 및 기간 2009.2.10 ~ 쌍방계약 종료 합의시까지 목적 및 내용 1.국제비지니스 확대2.제품 디자인의 다양화 및 품질최적화 대금수수방법 매분기후 익월에 송금 기타주요내용 1. 디자인 사용 제품매출액의 2.5% 지급.2. 영업활동으로 제품 생산시 판매가의 2.5% 수취. 오스트리아EYBL 계약 유형 기술도입계약 체결시기 및 기간 2011. 12. 15 ~ 무기한(쌍방 중 일방이 24개월 전에 계약해지 통지에 의해 계약해지가능) 목적 및 내용 자동차용 시트원단 관련 디자인 대금수수방법 매분기후 익월에 송금 기타주요내용 디자인 사용 제품매출액의 2% 지급. 오스트리아HERBERT KNEITZ 계약유형 디자인제공계약 체결시기 및 기간 대금수수방법 매분기후 익월에 송금 기타주요내용 1. 당사는 HERBERT KNEITZ에 견적제시를 위한 영업지원2. 당사가 HERBERT KNEITZ의 디자인을 사용하는 경우- 계약 제품 매출총액의 1.5% 지급 인도네시아P.T SINAR 계약유형 기술제공계약 체결시기 및 기간 2020.1.29~ KS차종 양산종결시까지 대금수수방법 매분기 마감후 25일이내 송금 기타주요내용 PT.SINAR사가 HMMI에 납품한 매출총액의 2% 수취 계약유형 위탁계약(수입통관,대금지불,창고보관및 납품) 체결시기 및 기간 2023.08~2030.12예상, 추후 단산기간 변경되면 단산기간까지가 계약기간임 대금수수방법 두올MX의 지불조건인 월마감(익원 10일)후30일내 지불조건 승계하여 두올MX로부터 BNS로 입금후 BNS에서 당사로 요청하는 구좌로 송금. 기타주요내용 2). 연구개발활동의 개요 가. 연구개발 담당조직 1990년 6월 18일 과학기술처 승인을 받은 기업부설 연구소로서 안산 소재 본사 전문 연구진이 제품개발팀. 디자인팀으로 구성되어 총 13명의 인원과 40여종의 첨단 연구개발 장비를 갖추고 다양한 PATTERN, COLOR, 고급소재의 개발등의 고급품질제품의 연구개발에 박차를 가하고 있습니다. 나. 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제52기 제51기 제50기 비고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 다. 연구개발 실적 연 구 개 발 과 제 명 개 발 효 과 기 간 연구형태 1. 친환경 가구용 원단 개발 친환경 소재를 적용한 가구용 원단을 개발하여 시장 경쟁력 확보 2023.03 ~ 개발완료 2. 친환경 실리콘 인조가죽 개발 친환경 소재를 적용한 패브릭의 패턴감과 실리콘 고유의 방오성 확보 2022.12 ~ 개발완료 3. 항공기용 원단 개발 WOOL 소재를 적용한 항공기용 원단을 개발하여 난연성 확보 및 시장확대 2022.03
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~ 공동연구 4. 경제형 비노출 원단 개발 경제형 비노출 원단을 개발하여 시장 경쟁력 확보 2022.01 ~ 개발완료/적용 5. 친환경 바이오 인조가죽 개발 친환경 바이오 성분을 함유한 인조가죽을 개발하여 시장 경쟁력 확보 2022.01 ~ 개발완료 6. 군용 캔버스 원단 개발 경량성과 우수한 강도를 갖춘 캔버스를 개발하여 신형 군용 트럭에 실용성을 확보 2021.12~ 개발완료 7. 친환경 리사이클 소재를 적용한 자동차용 시트 개발 자동차용 시트에 리사이클 소재를 적용하여 탄소제로 실천 2020.03~ 개발완료/적용 8. 통풍시트용 메쉬라셀 개발 통풍시트에 적용 가능한 패브릭 제품 개발 2019.08~ 개발완료/적용 9. 친환경 유아용 인조가죽 개발 non-phthalate 가소제를 적용한 친환경 인조가죽 개발을 통하여 OEKO-TEX 인증획득 2023.01~ 개발완료/적용 10. 스웨이드 H/LINE 개발 경제형 스웨이드 H/LINE을 개발하여 자동차 시장확대 2022.08~ 개발완료 11. 부직포 스웨이드 개발 부직포 스웨이드를 개발하여 알칸타라 대체품 확보 2023.10~ 공동연구 12. 친환경 신소재 응용 인조가죽 상품개발 고함량 BIO PU 인조가죽 개발 (10%,20%,30%) 2024.04~ 공동연구 13. 친환경 신소재 응용 PVC 상품개발 친환경 PVC제품 개발 (Bio 중진제, 생분해 합포지등) 2024.04~ 공동연구 14. 스트라이프 MQ 패턴 개발 가구용 모켓 시장 확대 2024.05~ 개발완료 7. 기타 참고사항 해당사항없음
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 일정실업(주) 이사회는 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제52기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다.1. 예측정보에 대한 주의사항당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다2. 개요회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동부속명세서에 대하여 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다.3. 재무상태 및 영업실적가. 연결 재무상태 ( 단위: 백만원) 구 분 재 무 상 태 제52기 제51기 증감율 자산총계 -유동자산 -비유동자산 부채총계 -유동부채 -비유동부채 자본총계 * 주요 재무비율 유동비율 부채비율 나. 연결 영업실적 ( 단위: 백만원) 과 목 영 업 실 적 제52기 제51기 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매관리비 영업이익 흑자전환 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 법인세차감전순이익 흑자전환 법인세비용 계속영업이익(손실) 흑자전환 중단영업이익(손실) 당기순이익 흑자전환 * 손익구조의 주요 변동요인 4. 자금조달(연결기준) 당사는 구매자금 및 자금운용의 효율을 높이기 위하여 상기와 같이 단기 및 장기 차입금을 운용하고 있습니다. 매출채권에 대한 할인은 없으며, 당사의 기말 현재 사채관련해서는 없으며 재무건전성 유지에 만전을 기하고 있습니다. 1) 연결기준 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위:천원) 구분 차입금 1년미만 1년초과5년미만 단기 차입금 기업은행 건설은행 중국은행 소 계 장기차입금 기업은행 합 계
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업의 내용 회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다. 즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 서버, 고성능컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다. (반도체 분야) 반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며, 최근에는 AI 기능을 탑재한 컴퓨터, 서버 등으로 확장되고 있습니다. 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체로, 본사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다. (전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다. 특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다. (2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV/HEV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다. 연결회사의 2024년 당기 전체 매출액은 4,643억원이며, 반도체부문 매출액은 3,315억원, 전자재료부문 매출액은 783억원, 2차전지부문 매출액은 538억원, 기타 매출액은 7억원입니다.자세한 내용은
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II. 사업의 내용의 2. 주요 제품 및 서비스부터 7. 기타 참고사항까지의 사항을 참고하시기 바랍니다. 나. 영업부문 정보 -. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 주요재화 및 용역 주요고객 반도체 부문 삼성전자 등 2차전지 부문 리드탭 LG에너지솔루션 등 전자재료 부문 엘지디스플레이 등 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품에 관한 내용 주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 2차전지 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 WLP 및FOWLP/FOPLP, Test 등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 제품으로 구성되어 있으며, 2차전지 사업부문은 2차전지용 리드탭등 이 있습니다. 당기중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 회 사 명 매 출 액 비율 반 도 체 제 품 (주) 네패스 제 품 Test (주) 네패스 아크 제 품 FOWLP (주)네패스 라웨 외 기 타 IC 소모품외 (주) 네패스 외 전자 재료 제 품 (주) 네패스 기 타 자재 등 (주) 네패스 2차 전지 제 품 2차전지용 리드탭 (주) 네패스야하드 기 타 2차전지용 리드탭 (주) 네패스야하드 기 타 기 타 기타 내부거래제거 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제35기 연간 제34기 연간 제33기 연간 WLP 외 Lead Tab (1) 산출기준 ☞ WLP : "Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)" ☞ Developer는 "CPD-2500" 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격임 (2) 주요 가격변동원인 ☞ 환율변동 및 가격변동 등 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고 반 도 체 원재료 Target WLP외 제조용 원재료 도금용액 WLP외 제조용 원재료 기타 WLP외 제조용 소 계 전자재료 원재료 TDC-250 Chemical 제조용 원재료 DMSO외 Chemical 제조용 원재료 기 타 Chemical 제조용 소 계 2차전지 원재료 Lead Tab 원재료 Lead Film Lead Tab 원재료 기 타 Lead Tab 소 계 합 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제35기 연간 제34기 연간 제33기 연간 PGC(g) Target Lead Film (1) 산출기준 : 총 입고가액 ÷ 총 입고수량 (2) 주요 가격변동원인 ☞ 수입원재료의 환율변동 및 제품의 고기능, 고급화로 인한 원재료의 고급화 및 Size 변동 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 장/Ton/천개) 사업부문 품 목 제35기 연간 제34기 연간 제33기 연간 반 도 체 WLP외 전자재료 2 차 전 지 Lead Tab (2) 생산능력의 산출근거 ① 산출기준- 반도체사업부 : Bumping 제품의 정상조업시간(24Hr/일)내 생산능력- 전자재료사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력- 2차전지사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력 ② 산출방법- 반도체사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일 - 전자재료사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일- 2차전지사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 장/Ton/천개) 사업부문 품 목 제35기 연간 제34기 연간 제33기 연간 반 도 체 WLP외 전 자 재 료 2 차 전 지 Lead Tab (2) 당해 사업년도의 가동률 (단위 : 장/Ton/천개) 사업부문 생산능력 생산실적 평균가동률 비 고 반 도 체 전 자 재 료 2 차 전 지 마.
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생산설비의 현황 등 [자산항목 :토지 ] (단위 : 백만원) 회 사 명 사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 당기말장부가액 공시지가 (주) 네패스 오창공장 등 기 충 북 (주) 네패스 왜관공장 등 기 경 북 (주) 네패스 음성공장 등 기 충 북 (주) 네패스 청안공장 등 기 충 북 (주) 네패스 연 수 원 등 기 충 북 (주) 네패스 기숙사 등 기 충 북 (주) 네패스 라웨 청안공장 등 기 충 북 (주) 네패스 아크 청안공장 등 기 충 북 합 계 자산항목 : 건물/구축물 ] (단위 : 백만원) 회 사 명 사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 당기말장부가액 과세시가표준액 (주) 네패스 오창공장 등 기 충 북 (주) 네패스 왜관공장 등 기 경 북 (주) 네패스 음성공장 등 기 충 북 (주) 네패스 청안공장 등 기 충 북 (주) 네패스 연 수 원 등 기 충 북 (주)네패스아크 청안공장 등 기 충 북 (주)네패스라웨와 그 종속기업 청안공장,필리핀 등 기 충북 , 필리핀 (주)네패스루아 오창공장 임 차 충 북 합 계 [자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원) 회 사 명 사업소 소유형태 소재지 구분 당기말장부가액 비 고 (주) 네패스 오창공장 자 가 충 북 (주) 네패스 음성공장 자 가 충 북 (주)네패스아크 오창공장 자 가 충 북 (주)네패스라웨와 그 종속기업 청안공장,필리핀 자 가 충북 , 필리핀 (주)네패스야하드 오창공장 자 가 충 북 Abadi 인도네시아 자 가 인도네시아 합 계 [자산항목 : 기타의 유형자산 ] (단위 : 백만원) 회 사 명 사업소 소유형태 소재지 구 분 당기말장부가액 비 고 (주) 네패스 오창공장 자 가 충 북 (주) 네패스 음성공장 자 가 충 북 (주) 네패스 기타 자 가 서울 (주)네패스아크 오창공장 자 가 충 북 (주)네패스라웨와 그 종속기업 청안공장,필리핀 자 가 충북 , 필리핀 (주)네패스야하드 오창공장 자 가 충 북 (주)네패스루아 오창공장 자 가 충 북 미국 자 가 미국 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 :백만원 ) 사업부문 매출유형 품 목 회 사 명 제35기 제34기 제33기 반 도 체 용 역 수 출 (주) 네 패 스 외 내 수 (주) 네 패 스 외 합 계 기 타 IC 소모품 외 수 출 (주) 네 패 스 외 내 수 (주) 네 패 스 외 합 계 전 자 재 료 제 품 수 출 (주) 네 패 스 내 수 (주) 네 패 스 합 계 기 타 수 출 (주) 네 패 스 내 수 (주) 네 패 스 합 계 2차전지 제 품 2차전지용 리드탭외 수 출 (주)네패스야하드 내 수 (주)네패스야하드 합 계 기 타 2차전지용 리드탭외 수 출 (주)네패스야하드 내 수 (주)네패스야하드 합 계 기 타 기타 내 수 내 수 기타 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 ☞ 지배회사와 종속회사간의 내부거래액(64,853백만원)을 제거하지 않은 매출액 기준임. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 반도체 사업부 전자재료 사업부 2차전지 사업부 반도체 영업팀 전자재료 영업팀 2차전지 영업팀 (2) 판매경로 매출유형 품 목 구 분 판매경로 매출비율 제 품 WLP 외 수 출 직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등) 국 내 삼성전자 등 직납 수 출 구매확인서수출(하이닉스,엘지디스플레이,JSR) 국 내 삼성전자 등 직납 2차전지용 리드탭 수 출 직수출 국 내 기 타 WLP 외 수 출 직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등) 내 수 삼성전자 등 직납 Chemical 수 출 내 수 재원인더스트리 등 2차전지용 리드탭 수 출 직수출 내 수 Marketing 수 출 국 내 (3) 판매방법 및 조건 수출 : 내국신용장, 구매승인서에 의한 Local 수출 및 해외 직수출 국내 : 계산서 발행후 15일 ~ 60일 후 현금 결재 (4) 판매전략 □ 반도체 사업부문 - 주도적인 기술개발과 차별화된 연구를 바탕으로 안정적인 Market Share 확보 - Global Marketing을 위한 對 고객 서비스 강화 □ 전자재료 사업부문 - 현재 Developer 중심으로 이루어진 매출구조를 신규 Chemical의 출시에
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맞추어 고 객에 대한 밀착영업을 강화 - 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한 선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여 Chemical의 직수출 추진 - 지속적인 해외 Marketing의 추진 - 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행 다. 수주상황 연결회사가 영위 하는 반도체 후공정 사업 및 전자재료사업,2차전지사업은 최종제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 고객처로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결회사는 신용위험 , 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 매도가능금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다. 가. 시장위험 (1) 외환위험 연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. 과 목 통화 당 기 말 전 기 말 외화 원화환산액 외화 원화환산액 자 산 USD JPY CNY EUR 합계 부 채 USD JPY EUR CHF 합계 당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 USD 10% 상승시 10% 하락시 JPY 10% 상승시 10% 하락시 CNY 10% 상승시 10% 하락시 EUR 10% 상승시 10% 하락시 CHF 10% 상승시 10% 하락시 (2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 당기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 연결회사의 차입금 등과 관련된 이자율위험 및 당기말과 전기말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 금액 비율(%) 금액 비율(%) 변동금리 차입금 및 사채 고정금리 차입금 및 사채 합계 당기와 전기 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은
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다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 100bp 상승시 100bp 하락시 나. 신용위험 신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다. 연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고 있는 금융기관에 예치하고 있습니다. 연결재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 기타유동금융자산 매출채권 단기대여금 미수금 미수수익 계약자산 기타비유동금융자산 장기보증금 합계 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 지급보증한 금액은 없습니다. 다. 유동성 위험 유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 연결회사의 금융부채를 당기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 당기말 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년초과 2년이내 2년초과5년이내 5년 초과 합계 유동금융부채 매입채무 및 기타유동채무 단기차입금 유동성장기부채 유동성사채 유동성전환사채 유동리스부채 비유동금융부채 매입채무및기타채무 장기차입금 사채 전환우선주 비유동리스부채 합계 (단위 : 천원) 전기말 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년초과2년이내 2년초과5년이내 5년 초과 합계 유동금융부채 매입채무 및 기타유동채무 단기차입금 유동성장기부채 유동성사채 유동성전환사채 유동리스부채 비유동금융부채 매입채무및기타채무 장기차입금 사채 전환우선주 비유동리스부채 합 계 라. 자본위험관리 연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다. 당기말과 전기말 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)
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구분 당기말 전기말 부채총계(A) 자본총계(B) 현금및현금성자산(C) 차입금(D) 부채비율(A/B)(%) 순차입금비율(D-C)/B(%) 마. 공정가치 측정 연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.- 수준 1은 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.- 수준 2는 직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.- 수준 3은 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다. (1) 당기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 자산의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 당기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 (단위 : 천원) 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 수준 1, 2 및 3 간의 중요한 이동내역은 없습니다. (2) 당기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 당기말 기초금액 취득/발행 처분/행사및 상환 당기손익 기타 기말금액 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 (단위 : 천원) 전기말 기초금액 취득/발행 처분/행사및 상환 당기손익 포괄손익 지분매수권 기타 기말금액 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 상각후원가로 측정하는 금융부채 (3) 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위 : 천원) 구 분 내역 공정가치 가치평가기법 주요 투입변수 투입변수 값 당기손익-공정가치 측정금융부채 전환사채 위험조정할인율모형 (Goldman-sachs) 기초자산 0원 당기손익-공정가치 측정금융부채 전환우선주 위험조정할인율모형 (Goldman-sachs) 기초자산 0원 상각후원가로 측정하는 금융부채 전환우선주 위험조정할인율모형 (Goldman-sachs) 기초자산 0원 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약공시서류제출일 현재 경영상의 주요계약은 없습니다.나. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 반도체 연구소 인공지능연구소 첨단재료연구소 (2) 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과 목 제 35 기 제 34 기 제 33 기 비 고 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 다. 연구개발실적 □ 최근 3년간 연구개발실적 연 구 과 제 연구기간 연 구 내 용 비 고 3D-IC SiP 기술 개발 Fan out 기술을 이용한 인공지능3DIC 패키지 기술 개발 Reverse PNLC타입 개발 건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window 고감도 Au (gold) etchant 개발 MEMS 센서 적용 Stripper 개발 미세전자기계시스템(MEMS, Microelectromechanical systems)의 미세 패턴에 적용되는 Stripper 개발 대전방지제 개발 LCD 편광판용 대전방지제 및 산업용(PC) 대전방지제 개발 미세화 패턴 반도체용 Undercut 최소화 Ti etchant 개발 nBump 개발 Reverse profile PR 및 Anisotropic deposition을 이용한 RDL 공정 단순화 기술 개발 이차전지용 전도성소재 개발 '19. 10 ~ 진행중 이차전지용 전도성 첨가재 개발 SiP Platform 기술 개발 '20. 01 ~ 진행중 RF Connectivity 모듈 개발을 위한 SiP 공정기술 개발 PSA 아크릴계 점착제 용 세정제 개발 '20. 08 ~ 진행중 반도체 및 디스플레이 패널에
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적용되는 PSA 아크릴계 점착제 세정용 chemical 개발 드론 및 로봇분야에 적용 가능한 5G 환경 온디바이스 IoT 고속 지능 HW 및 SW 엔진 기술 개발 온디바이스 IoT 고속 지능의 HW 및 SW 엔진 개발 및 5G+ 디바이스 및 서비스 적용 검증개발 모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발 '20. 04 ~ 진행중 모바일용 딥러닝 자가 학습 가속 IP 및 클라우드/모바일 분산 학습 검증 시스템 개발 ToF '20. 10 ~ 진행중 ToF 센서용 광엔진( 모바일향 ) 개발 제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체 개발 경량제조검사장비 내장을 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체 개발 '21. 04 ~ 진행중 프로세스와 고속적층 메모리 통합PIM 프로세서 패키지 개발 FOWLP 기판 안테나 집적형 패키지 (Antenna-in-Package, AIP) 개발 밀리미터파 대역 응용을 위한 FO-AiP 개발 '21. 11 ~ 진행중 DMSO 배제된 친환경 Stripper 개발 '21. 04 ~ 진행중 High Density Thin Profile PoP 개발을 위한 4대 핵심기술 도출 및 공정기술 확보 칩렛 이종집적 고성능 AI 반도체 개발 '23. 04 ~ 진행중 칩렛 이종집적 고성능 AI 개발 (Embedded Si bridge RDL interposer) 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 IT 산업의 흐름을 주도하는 Application은 AI반도체 기반의 HPC와 스마트폰, 자동차 등으로 빠르게 변화하고 있습니다. 특히, 전자기기의 고성능, 고기능화에 따라 한정된 크기에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서 반도체 부품의 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해 오고 있습니다. 그뿐만 아니라 HPC, 자율주행과 같은 다양한 IT 디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화하는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있습니다. (2) 경쟁요소 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다. 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품 자체의 경쟁력을 상실할 수밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구 인력의 확보, 2) 부품소재 개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다. 나. 회사의 현황 회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 반도체 후공정 사업 부문과 반도체/디스플레이 제조용 케미컬을 제조 공급하는 전자재료 사업, 이차전지 부품을 제조 공급하는 이차전지 사업 부문으로 구분되어 있습니다. (반도체 부문)당사의 첨단 후공정 패키징 기술은 비메모리 반도체 제조 체인의 핵심 공정으로 약 20년간 국내에서 독점적인 지위를 유지하며 산업을 선도하고 있습니다. 최근 AI가 주도하는 기술 흐름에 부합하는 기술로 고객과 전방 시장을 확장하며 급속한 성장을 전망하고 있습니다. (전자재료 부문)전자재료 사업 부문은 글로벌 제조사와의 오랜 파트너십을 기반한 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 높은 매출 성장을 기대하고 있습니다. (이차전지 부문)이차전지용 부품인 리드탭을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용하고 있으며, 배터리 모듈용 화재지연 안전장치 등을 신규 개발하며 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다. (연구개발)당사는 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산 부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신 활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다. (1) 영업부문 정보 -. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부
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부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 주요재화 및 용역 주요고객 반 도 체 부문 삼성전자 등 전자재료 부문 엘지디스플레이 등 2차전지사업 부문 2차전지용 리드탭 등 LG에너지솔루션 등 -. 부문별 현황 당기와 전기 중 부문의 매출액 등에 관한 정보는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 당기 반도체 2차전지 전자재료 기타 조정(*2) 합계 총부분수익 부문간 수익(*1) 외부고객으로부터의 수익 영업이익(손실) 감가상각비 및 무형자산상각비(*3) 손상금액 (단위 : 천원) 전기 반도체 2차전지 전자재료 기타 조정(*2) 합계 총부분수익 부문간 수익(*1) 외부고객으로부터의 수익 영업이익(손실) 감가상각비 및 무형자산상각비(*3) 손상금액 (*1) 연결회사는 부문간 매출거래를 독립된 당사자 간의 거래조건에 따라 이루어진 것처럼 회계처리합니다.(*2) 연결회사는 내부거래 제거로 인한 영업이익 조정효과를 조정으로 표시하고 있습니다.(*3) 유형자산, 사용권자산, 무형자산, 투자부동산이 포함되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 [반도체 부문]반도체 산업은 모든 IT 산업의 기반이 되는 핵심 산업으로, 전후방 산업과의 연계 효과가 매우 큽니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업(IDM), 설계전문기업(Fabless), 수탁제조기업(Foundry), 후공정기업(OSAT)으로 구분됩니다. 그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다. 반도체는 용도에 따라 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 연산, 제어, 논리 작업 등 정보 처리를 수행하는 시스템 반도체(비메모리 반도체)로 구분되며, 당사는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있습니다. [폐배터리 재생 부문]당사는 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 등에서 사용되는 필수 원재료인 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 리튬(Li), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등을 추출하여 재활용(Recycle), 재생산(Reproduce), 재사용(Reuse)할 수 있도록 연구개발 및 생산 활동을 진행하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품에 관한 내용 (단위: 백만원) 사업부문 매출 유형 품목 구체적 용도 매출액(비율) 반도체 용역매출 등 DDI 외 폐배터리 재생 제품 등 양극재 원료 나. 주요 제품의 가격 변동 추이 (단위: 원) 품목 제25기 제24기 제23기 반도체(Bumping) 반도체(COF) ※ Black Powder 가격 변동은 엘비리텍(주) 지분 취득일 (2023.07.31) 이전 정보를 기재하지 않습니다.① 산출기준- Bumping: 매출액 / 수량(Wafer)- COF: 매출액 / 수량(Chip)- Black Powder: 금속시세 기준은 전월 LMB 및 LME 평균 시세 x 환율 환율 기준은 외환은행 고시 전월 최초 매매기준율 평균 파우더 함량은 상호간 비교분석 후 확정② 주요 가격 변동 원인- 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율 변동 및 판매가격 변동, 메탈 LME, LMB시세 변동 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 주요 매입처 반도체 원재료 Au Target DDI 외 유창금속공업 등 도금용액 및 보충액 DDI 외 엘티메탈, 엔엠에스 등 Tape DDI 외 LG이노텍, STEMCO 기타 DDI 외 MATERION, 동양루브실, Namics 등 폐배터리재생 원재료 양극 전극 양극재 원료 LG에너지솔루션 합계 나. 주요 원재료의 가격 변동 추이 (단위 : 원) 구분 제25기 제24기 제23기 도금용액 (ℓ) 양극 전극(kg) ※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 사업부문 구분 제25기 제24기 제23기 반도체(Bumping) 생산능력 생산실적 가동률 반도체(COF) 생산능력 생산실적 가동률 폐배터리재생(Black Powder) 생산능력 생산실적 가동률 - 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간※ 폐배터리 재생(Black Powder) 생산 능력 및 실적은 엘비리텍(주) 지분 취득일(2023.07.31) 이전 정보를 기재하지 않습니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위: 백만원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기 증감 당기 상각 당기말장부가액 증감 사유 증가 감소 LB세미콘과종속회사 토지 평택,구미,청주 CAPA 확장 건물 CAPA 확장 구축물 유지보수 기계장치(소유) CAPA 확장 기계장치(리스) CAPA 확장 차량운반구 유지보수
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공구와 기구, 비품 CAPA 확장 건설중인 자산 등 CAPA 확장 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품목 제25기 제24기 제23기 용역매출 반도체 내수 수출 제품 반도체 내수 수출 폐배터리재생 내수 수출 상품 반도체 내수 수출 기타 반도체 내수 수출 폐배터리재생 내수 수출 합 계 나. 판매경로 및 방법 (1) 판매경로 및 방법 당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어지며, 해외 거래처의 경우 칩 제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 칩 제조사와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.(2) 판매전략 당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장 지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 또한, 지속적인 품질 향상과 기술 개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력을 확보하여 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 시장 지위의 유지 및 확대가 가능할 것이라 예상합니다. 그리고 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시할 수 있도록 개발 역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다. 신규 고객 확보를 위하여 당사는 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발 활동을 펼쳐나가고 있고, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다. (3) 주요 매출처 구분 당기 전체 매출에서 차지하는 비중 A사 B사 합계 다. 수주 상황 당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종 제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스 업체 및 파운드리 업체로부터 통상 한 달 정도의 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어수주현황은 작성하지 아니합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다. 당사의 재경팀에서 각 위험을 관리하고 있으며, 주요 경영진은 각 위험별관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 시장위험 시장위험은 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬 수 있는 가능성을 의미합니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사가 노출된 주요 시장위험은 환위험과 이자율위험입니다.(1) 환 위험 위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환 위험에 노출되어 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 외환단위,원) 구 분 자산 부채 현지통화 외화환산
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현지통화 외화환산 USD JPY EUR (단위: 외환단위,원) 구 분 자산 부채 현지통화 외화환산 현지통화 외화환산 USD JPY 연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY EUR 합계 상기 민감도 분석은 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.(2) 이자율 위험 이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 변동금리부 고정금리부 변동금리부 고정금리부 차입금 연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류작성기준일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당 기 전 기 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 손익 나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권 연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 매출채권 기타채권 합계 연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산 현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 장부금액 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 기타금융부채 합 계 (단위: 원) 구 분 장부금액 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합 계 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 기타금융부채 합 계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 라. 자본위험관리 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를
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극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적,정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 당사는 순부채를 자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 차입금 및 금융보증부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 기타유동부채 차입금 기타금융부채 차감: 현금및현금성자산 순부채 자기자본 부채비율 마. 파생상품 거래 현황 (1) 파생상품 계약 현황 당사는 환율변동 및 이자율변동 위험관리 목적으로 통화스왑 및 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. (단위 : 천원, USD) 차입일 대상항목 계약금액 대상위험 계약종류 체결기관 계약기간 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 단기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 장기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 장기차입금 환율변동위험 통화스왑계약 한국씨티은행 장기차입금 이자율변동위험 이자율스왑 우리은행 (2) 파생상품계약으로 발생한 이익 및 손실상황 (단위 : 원) 구분 대상 항목 공정가치 파생상품손익 통화스왑 단기차입금 통화스왑 장기차입금 이자율스왑 장기차입금 파생금융자산 합계 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 해당 사항이 없습니다. 나. 연구개발 담당조직 미래기술실 선행기술팀 제품개발팀 소재개발팀 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원, %) 구 분 제25기 제24기 제23기 연구개발비용 총계 (정부보조금) 연구개발비용 계 회계 비용처리 제조원가 판관비 연구개발비 / 매출액 비용 (연구개발비용 총계÷당기매출액x100) 라. 연구개발 실적 회사명 연구기간 연 구 내 용 비 고 엘비세미콘 구리후막 공정을 이용한 아웃핀 별4Ampere이상과 6volt이상을 갖는 고효율ㆍ고신뢰성 전력소자 개발 초소형 IC package 및 Module을 구현을 위한 양면도금공정기술개발 마이크로 LED의 전극 형성을 위한 간격 10um 이하의 마이크로 Bump 개발 및 신뢰성 확보 차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용 기술연구 (FOWLP 공정을 활용한 5G 안테나 기술개발) 고균일 Non-Cyan 전해 도금 약품 국산화 및 21um Pitch 미세 도금기술 개발 Fan-in Wafer Level-CSP를 위한 DIG동등 수준의 Wetting성을 갖는 대체 기술 개발 비접촉 적외선 온도센서 제품개발 마이크로LED의 전극 형성을 위한 간격8um이하의 마이크로Bump 개발 및 신뢰성 확보 2022.10 ~ AI/HBM 2.5D PKG향 고정밀/고신뢰성 hybrid bump 공정 개발 저온 경화형 친환경(PFAS-free) 절연 소재 적용 WLCSP 공정 개발 엘비루셈 양산화 다양한 인터페이스 호환 가능한 AOC - HDMI, DisplayPort, Type C 등이 하나의 케이블을 이용하여 연결가능한 모듈 개발 양산화 지문 인식 모듈 패키지 - 내부 Tape 공정을 활용한 지문인식 모듈 패키지 기술확보 스마트렌즈 패키지 - 내부 Tape 공정을 활용한 스마트렌즈 패키지 기술확보 Full Grinding 방식 Thin Wafer Process - 30㎛ Ultra Thin Wafer 가공 공정기술 개발 - 저비용 공정 장치 개발 양산화 양산화 USB 3.0 AOC - 데이터 신호를 Loss 없이 광신호로 변환하여 100m 이상 장거리 전송을 위한 USB 3.x 케이블 OLED TV 기구 간섭 방지용 Driver IC Coating 패키지 - 기구 간섭으로 인한 Driver IC 불량 방지 Coating 패키지 개발 양산화 국산원재료를 이용한 박형(Si wafer 70㎛,
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Total 110㎛) 웨이퍼용 UV경화형 다이싱 Tape 양산화 7. 기타 참고사항 가. 산업의 성장성 등 (1) 산업의 특성 반도체 후공정 산업은 반도체 제조의 마지막 단계로, 패키징(조립)과 테스트(검사)를 포함합니다.이 단계에서는 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 제공하며, 최종 제품의 신뢰성과 성능을 보장합니다. 최근 반도체 미세화 공정의 물리적 한계에 도달함에 따라, 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 특히, 2.5D 및 3D 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적(Heterogeneous Integration) 등의 기술이 개발되어 칩의 집적도와 성능을 향상시키고 있습니다. 반도체 제품의 적용 분야는 모바일 기기를 넘어 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 5G 및 6G 통신, 자율주행차, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등으로 다양화되고 있습니다. 이러한 확장은 반도체 후공정 산업의 역할을 더욱 중요하게 만들고 있습니다. 시장조사기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 반도체 후공정 시장 규모는 2025년에 649억 달러(약 84조 2,850억 원)에 이를 것으로 전망되며, 이후에도 지속적인 성장이 예상됩니다. 이는 첨단 패키징 기술의 수요 증가와 다양한 응용 분야의 확대로 인한 것입니다. 한편, 디스플레이 산업에서는 OLED(유기발광다이오드) 및 마이크로 LED 기술의 발전으로 인해 모바일 기기, TV, 모니터, 자동차 디스플레이 등 다양한 제품에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 특히, 폴더블 디스플레이와 차량용 디지털 콕핏(Digital Cockpit)의 성장으로 인해, 반도체 패키징 및 전력관리반도체 의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 이처럼 반도체 후공정 산업은 단순한 조립과 테스트를 넘어, 반도체 성능과 기능을 결정하는 핵심 기술 분야로 자리매김하고 있으며, 글로벌 반도체 생태계에서 그 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. (2) 산업의 성장성 반도체 산업은 AI(인공지능), 데이터센터, 클라우드, 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 5G·6G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 첨단 기술과 산업 전반에 걸쳐 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 이에 따른 반도체 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히, AI 및 데이터센터 산업의 급성장으로 인해 고성능 반도체의 필요성이 더욱 커지고 있으며, 이에 따라 첨단 패키징 기술이 핵심 기술로 부각되고 있습니다. 고성능 AI 칩 및 서버용 반도체의 성능을 극대화하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적(Heterogeneous Integration), 2.5D·3D 패키징 등의 첨단 후공정 기술이 빠르게 발전하고 있습니다. 2024년 이후, 글로벌 반도체 시장은 전통적인 경기 변동을 벗어나 AI 및 자율주행차, 확장현실(XR), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 신산업 중심으로 빠르게 재편될 전망입니다. 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)에 따르면, 2024년 글로벌 반도체 시장은 점진적인 회복세를 보이며, 2025년에는 본격적인 성장 국면에 진입할 것으로 예상됩니다. 디스플레이 산업에서는 OLED 패널 채택이 증가하면서 노트북, 태블릿, 자동차 디스플레이 등 IT 기기 분야에서도 OLED 시장이 확대되고 있습니다. 특히, 폴더블 디스플레이 및 마이크로 LED 디스플레이 등의 신기술 도입이 가속화되고 있으며, 이에 따라 반도체 후공정 산업에서도 미세 공정 및 고집적 패키징 기술의 수요가 증가할 전망입니다. 또한, 반도체 메모리 시장에서는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 기술이 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 요소로 떠오르고 있습니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 기업이 시장을 선도하는 가운데, 미국 마이크론과 중국 기업들의 경쟁이 더욱 치열해지고 있으며, HBM3 및 HBM4 개발이 본격화될 전망입니다. 이러한 산업 변화에 따라 반도체 후공정(OSAT) 산업의 역할이 더욱 중요해지고 있으며, 고성능·고효율 반도체
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제조를 위한 패키징 및 테스트 기술의 발전이 필수적 요소로 자리 잡고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 반도체 후공정 산업은 IT 산업의 성장 및 글로벌 경제 상황과 밀접하게 연관되어 있으며, 경기 변동에 민감한 산업입니다. 특히, 메모리 반도체는 시스템 반도체에 비해 가격 변동성이 크며, 이는 경기 변동의 영향을 더 크게 받는 요인 중 하나입니다. 스마트폰, PC, 서버 등 전방산업의 수요 변화는 반도체 수요에 직접적인 영향을 미치며, 글로벌 경기 둔화는 반도체 수요 감소로 이어질 수 있어 반도체 산업의 경기 변동성을 증가시키는 요인이 됩니다. 또한, AI, 5G, IoT 등 신기술의 발전은 반도체 수요를 증가시키는 요인이지만, 이러한 기술의 도입 속도와 투자 규모에 따라 반도체 산업의 경기 변동성이 영향을 받을 수 있습니다. 한국의 반도체 산업은 메모리 반도체에 대한 의존도가 높고, 비메모리 반도체의 경우에도 모바일 분야에 대한 의존도가 높아 이러한 수요 구조는 경기 변동에 대한 민감도를 높이는 요인으로 작용하고 있습니다. 경기 변동의 영향을 완화하기 위해서는 비메모리 분야의 경쟁력 강화와 수요처 다변화를 통한 반도체 경기의 진폭을 줄이는 전략이 필요합니다. 또한, 미국과 중국 간의 갈등 심화 등 지정학적 리스크에 대한 대응도 중요합니다. 이처럼 반도체 후공정 산업은 다양한 요인에 의해 경기 변동의 영향을 받으며, 이러한 특성을 고려한 전략적 대응이 필요합니다. (4) 계절성 반도체 산업은 전통적으로 계절적 수요 변동이 뚜렷한 특징을 보여왔습니다. 일반적으로 상반기는 수요가 비교적 완만한 성장세를 보이는 비수기로, 하반기에는 신제품 출시와 연말 소비 시즌에 맞춰 수요와 생산이 증가하는 성수기로 구분되었습니다. 그러나 최근 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 급속한 성장으로 인해, 이러한 전통적인 계절성 패턴에 변화가 나타나고 있습니다. 특히, AI와 관련된 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 특수 메모리 제품의 수요가 급증하면서, 기존의 계절적 수요 변동과는 다른 패턴이 형성되고 있습니다. 이러한 변화는 반도체 기업들의 실적에도 영향을 미치고 있습니다. 예를 들어, SK하이닉스는 AI 분야에서의 수요 증가로 HBM 시장에서 선도적인 위치를 확보하며 긍정적인 실적을 보이고 있습니다. 반면, 삼성전자는 범용 D램 시장에서의 경쟁 심화와 수익성 악화로 어려움을 겪고 있습니다. 또한, 반도체 장비 시장에서도 이러한 변화가 감지되고 있습니다. SEMI에 따르면, 2024년 반도체 테스트 장비 매출은 7.4% 증가하여 67억 달러에 이를 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가하여 44억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보입니다. 이처럼, AI 및 첨단 기술 분야의 수요 증가로 인해 반도체 산업의 전통적인 계절성 패턴이 변화하고 있으며, 기업들은 이러한 변화에 대응하기 위한 전략적 조정이 필요합니다. 나. 국내외 시장여건 등 (1) 경쟁상황1) 경쟁의 특성 반도체 후공정 산업은 전공정에서 제작된 반도체 칩을 보호하고, 전기적 및 기계적 연결을 제공하며, 열 방출을 담당하는 패키징 공정을 포함합니다. 이러한 공정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치며, 소자의 고집적화 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목받고 있습니다. DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC), SoC(System on Chip), CIS(Camera Image Sensor) 등의 IT 부품은 디스플레이 패널 기업 및 반도체 제조·설계 기업과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 이는 소재·부품의 안정적인 수급과 원가 경쟁력 확보를 위해 전방 산업의 주요 기업을 중심으로 업체 간 협력 및 제휴 관계를 강화하는 경향이 확대되고 있기 때문입니다. 당사의 반도체 후공정 사업도 이러한 산업 구조 속에서 디스플레이 패널