chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 당기말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계(A) 자본총계(B) 현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금(C) 차입금(D) 부채비율(A/B) 순차입금비율(D-C)/B 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 연구개발활동의 개요 당사는 2011년 기업부설연구소가 설립되었으며, 설계·소재·공정기술 등 다양한 분야의 전문인력으로 구성된 연구·개발 전담인력을 확보하였습니다. 부설연구소에서는 DRAM(Dynamic Random Access Memory) PCB 능동소자를 임베디스 형식으로 적용한 FCoM(Flip Chip on Memory Module)을 신규 개발하였고, 국내 최초 SSD(Solid State Drive)용 PCB를 개발하였으며, 최근 DDR(Double Data Rate)5용 PCB 개발 선점에도 크게 이바지하였습니다. 2018년에는 연구기획팀이 추가되어 국책과제 기획 및 관리 업무를 진행하고 있으며, 지식재산 전담부서로서 사내특허 출원 활성화를 통한 원천기술 선점에 기여하고 있습니다. 2. 연구개발 인력 현황 (단위 : 명) 학 력 박 사 석 사 학 사 기 타 합 계 인원수 3. 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 2022년 (제12기) 2023년 (제13기) 2024년 (제14기) 원 재 료 비 인 건 비 기 타 연구개발비용 계 (정부보조금) 정부보조금 차감 후 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다. 주2) 연구개발비용 지출액은 정부보조금 차감 전 총액입니다. 4. 연구개발 실적 보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 연구개발실적은 아래 지적재사권 보유 현황을 참고하여 주시기 바랍니다. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 보유 현황 No 구 분 내 용 출원일 등록일 특허권자 출원국 특허 안테나-회로기판 패키지 당사[ (주) 티엘비 ] 국내 특허 접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법 특허 테스트 보드와 반도체 칩 매개장치 특허 임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법 특허 인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법 특허 이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법 특허 삼차원 프린팅 방식에 의한 다층 인쇄회로기판 형성 방법 특허 연속적인 조성 변화를 갖는 3차원 프린팅 구조체 및 그 제조방법 특허 소수성 3차원 프린팅 잉크 조성물 및 그 제조방법, 그리고 3차원 잉크젯 프린팅 방법 특허 3D 프린팅을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 특허 직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법 특허 다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법 특허 샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법 특허 광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 특허 다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법 특허 다층인쇄회로기판 형성용 면상 재료 자동 반출 적재장치 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법 특허 3D 프린팅용 복합잉크 및 그 제조방법 특허 비접촉식 프린팅 펜을 이용한 무전해 도금 기반의 미세 패턴 제조 방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 산화방지장치 및 인쇄회로기판의 제조방법 특허 저유전상수와 우수한 열적 안정성을 갖는 광경화 복합잉크 및 그 제조방법 특허 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 인쇄회로기판 회로 형성방법 특허 촉매잉크를 이용한 무전해동도금 인쇄회로기판 회로 형성방법 특허 인쇄회로기판의 제조방법 특허 인쇄회로기판의 제조방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를
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이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 광소결법을 이용한 패턴의 제조 방법 특허 프로브 카드용 인쇄회로기판의제조방법 및 상기 제조방법에의해 제조된 인쇄회로기판 특허 인쇄회로기판의 제조방법 특허 딥 러닝 방식을 이용한 인공지능형 피시비 기판 불량 판정 방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 인쇄회로기판 금도금 접점부 틀어짐 검사 방법 및 검사 장치 특허 인쇄회로기판의 제조방법 및 도금 욕조 특허 구리 나노입자의 제조방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 오버플로우 방식의 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용하여 플라즈마 표면 처리된 기판에 인쇄하는 인쇄회로기판의 제조방법 특허 고접착 폴리머 기반 CCL 제조 방법 특허 구리 나노입자(Cu Nanoparticle, NP) 및 구리 카르복실레이트(Copper Carboxylate)와 아민(Amine)의 착물(complex)을 포함하는 잉크 조성물, 잉크 혼합물 및 이를 이용한 광소결법에 의한 인쇄회로기판의 제조방법 특허 도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 2. 환경관련 규제사항 당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다. 3. 산업의 특성 (1) 주요 목표시장 당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로서 당사의 매출은 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다.반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 연산, 제어, 전송, 변환기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다. 메모리 반도체 산업은 제품 설계
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기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. (2) PCB 산업 인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다.PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다. 4. 산업의 성장성 (1) 데이터센터 서버향 수요 증가 데이터센터는 기업의 방대한 정보저장 수요에 대응하여 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설입니다. 서버와 스토리지 등 데이터센터 자원을 빌려 쓰는 클라우드 서비스 Iaas(Infra structure as a Service)는 연 30%이상 고속 성장세를 유지하고 있습니다. Netflix, Uber, 쿠팡 등 수많은 서비스 업체가 자체 서버와 스토리지가 아닌 Amazon AWS를 통해 서버, 스토리지, 네트워크를 사용합니다. 이들은 서버 유지와 데이터 저장의 영역은 고스란히 AWS에 의존하고 본연의 서비스 개발에만 집중할 수 있습니다. 2020년 상반기 하이퍼스케일러의 투자 확대로 서버 수요 호조가 계속 이어지고 있습니다. COVID-19 발생 이후, 사회적 거리두기 등 생활 패턴 변화로 클라우드 가속화되고 있고 화상회의와 재택근무 등 업무형태의 변화로, 개별 기업들은 클라우드 업체들을 통한 서버 트래픽을 해결하고 있습니다. 온라인 상거래 및 배달 서비스의 급증으로 Amazon의 매출도 2020년 1분기 YoY기준 27% 성장하였고, Microsoft Azure Cloud의 실적도 2020년3분기(회계연도) YoY기준 59% 성장률을 달성하였으며, Google Cloud도 52% 성장을 실현하였습니다. 하이퍼스케일러 중심의 클라우드 인프라 서비스 시장은 2020년 1분기 290억달러에 달하며, YoY기준 37%의 놀라운 성장성을 확인하였습니다. Amazon, Microsoft, Google 3개사의 점유율 합산시 58%까지 증가하였으며, 지속적인 트래픽 문제 해소를 위한 추가적인 서버 증설이 이어지고 있습니다. 서버 수요는 미국 하이퍼스케일 데이터센터 고객 중심으로 수요가 강세이고 중국 서버 고객도 COVID-19로 인한 생산 영향이 미미합니다. 미국 클라우드 업체는 성장성이 견조한 가운데 신규 데이터센터 투자가 예정되어 있습니다. 이와 함께 Apple TV+, Disney Plus 등 비디오 스트리밍 서비스의 경쟁심화로 인한 데이터센터 수요 증가도 서버 DRAM 수요에 긍정적인 영향을 끼치고 있습니다 국내 데이터센터가 클라우드에 이어 생성형 인공지능(AI)에 대한 국내외 기업들의 높은 관심에 경쟁 무대가 되고 있습니다. 데이터를 저장하는 서버나 네트워크 회선 등을 제공하는 건물·시설을 뜻하는 데이터센터는 정보통신기술(ICT) 산업 활성화를 위한 핵심 기반시설로 꼽히고 있습니다 전 세계 클라우드 시장을 장악한 글로벌 클라우드 기업도 국내 데이터센터 사업에 열을 올리고 있습니다. 전 세계 클라우드 시장 점유율 1위 아마존웹서비스(AWS)는 자체 데이터센터 건립을 포함해 국내 클라우드 인프라스트럭처에 2027년까지 향후 5년간 7조8500억원(약 58억8000만달러)을 투자하겠다고 밝혔습니다. 클라우드
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시장 전 세계 2위 사업자인 마이크로소프트(MS)는 2020년 부산에 자체 데이터센터를 열었습니다. 생성형 인공지능(AI)의 등장으로 국내 외 하이퍼스케일러의 데이터 센터 투자 확대가 지속되고 있으며, 향후 서버용 메모리반도체 산업은 지속적인 기술발전과 수요증가의 시대를 맞이할 것입니다. (2) DDR5 전환에 따른 수요 증가 2020년 7월, JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며, 이후 SK하이닉스를 비롯한 주요 메모리 반도체 업체들이 DDR5 DRAM 양산을 본격적으로 시작하였습니다. 2022년부터 DDR5가 서버 및 PC 시장에서 본격적으로 도입되었으며, 2025년 현재, DDR5는 AI·클라우드·데이터센터 인프라 시장에서 핵심 메모리 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. DDR5 적용 효과를 요약하면 빠른 속도, 저전력, 성능 개선 등으로 정리할 수 있습니다. 특히, DDR5 도입이 가장 먼저 요구되는 시장은 서버 시장입니다. 데이터센터 및 AI 서버는 대규모 연산이 24시간 지속적으로 수행되기 때문에, 고성능 및 저전력 메모리 솔루션 도입이 필수적입니다. DDR5는 DDR4 대비 메모리 대역폭을 2배 이상 확장하고, 소비 전력을 줄이며, 데이터 처리 성능을 향상시켰습니다. 또한, 전압이 1.2V에서 1.1V로 감소하여 운영 비용 절감에 기여하고 있으며, 이는 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 가속기 환경에서 DDR5 채용을 가속화하는 요인으로 작용하고 있습니다 CXL 도입에 따른 수요 증가 2022년 8월, JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 CXL 3.0 표준규격을 공식 발표하였으며, 이를 기반으로 한 CXL 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망입니다. 인텔과 AMD 등 주요 반도체 기업들이 CXL 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 CXL 기술 적용이 가속화되고 있습니다. CXL 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 공유입니다. 특히, CXL 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU와 가속기, 메모리 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다. 기존 메모리 아키텍처에서 발생하는 CPU와 메모리 간 병목 현상을 해결하고, 서버 내 유휴 메모리 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계된 CXL 메모리 풀링 기술이 서버 업체들에게 매우 매력적인 요소로 작용하고 있습니다. 따라서, CXL 기반 메모리 모듈의 본격적인 채택이 이루어지면서, 관련 PCB 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다. CXL 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 CXL 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다. (4) SOCAMM 기반 차세대 메모리 솔루션 도입 전망 2024년, 엔비디아는 차세대 메모리 아키텍처인 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기술을 공개하였으며, 이를 기반으로 한 고대역폭·저지연 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 협력하여 SOCAMM 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 SOCAMM 적용이 가속화되고 있습니다. SOCAMM 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 활용입니다. 특히, SOCAMM 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU, GPU 및 AI 가속기 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다. SOCAMM 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 SOCAMM 메모리 모듈의 수요
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증가가 예상됩니다. AI 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 환경 구축을 위해 SOCAMM 기반 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보이며, 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 서버 인프라에서의 SOCAMM 채택이 가속화될 가능성이 큽니다. 5. 경기변동의 특성 당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편입니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 6. 계절성 PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다. 7. 국내외 시장여건(1) 시장의 규모 및 전망① 반도체 시장 메모리 반도체 시장은 아마존, 구글 등 IT 거대기업들의 데이터센터(서버)용 메모리 수요의 급격한 증가와 모바일용 수요의 지속적인 증가에 힘입어 2017년부터 전체 반도체 시장이 21.6%의 높은 성장을 달성하였습니다. 메모리 반도체 분야는 61.8%의 높은 성장을 달성하였습니다. 2018년에도 전체 반도체 시장은 13.7% 성장했고 메모리 반도체도 24.9%의 성장을 이루었습니다. 2019년은 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 다운턴(Downturn)에 돌입한 이후 한동안 재고증가/가격하락 등 영향으로 전체 반도체 시장의 성장세는 다소 둔화된 모습을 보였으나 AI서버 시장 증가, 5G상용화, Big Data등 기술고도화로 인한 고용량Server 중심의 메모리 수요 확대가 예상됩니다. ② PCB 시장 시장은 2024년 716억 달러에서 2032년까지 1,135억 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.9%를 나타낼 것으로 예상됩니다. PCB 시장은 2024년부터 회복세를 보일 것으로 전망됩니다. 특히, 인공지능(AI)의 확산과 데이터센터 시장의 고속 성장, 5G, IoT, 자율주행 자동차 등 신기술의 수요 증가가 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 보입니다. 또한, AI 반도체 수요 증가와 전장화로 인해 첨단 PCB 시장이 활기를 찾고 있습니다. 지역별로는 중국(대만 포함), 일본, 한국이 전 세계 PCB 생산의 82%를 차지하고 있으며, 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 한국의 PCB 시장은 2023년 약 11조 4,840억 원에서 2024년에는 15조 2,303억 원으로 확대될 것으로 전망됩니다. (2) 경쟁상황① 경쟁형태 PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다. ② 진입장벽 - 기술력의 능력에 따른 진입장벽 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이
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상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다. 특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)` 기술도적용이 됩니다. 스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다. - 품질대응 능력에 따른 진입장벽 당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다. 품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐더러, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다. - 고객인증에 따른 진입장벽 반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다. 추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다. 8. 회사의 경쟁우위요소 당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up
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+ BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다. 이 밖에 Hi-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력을 확보하였습니다. DDR5는 현재 개발중으로 고다층과 최소구경 및 CCL의 박판 기술력을 보유하고 있으며 여기에 Build up Type까지 제조할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이는 메모리 반도체 기업들의 Technical Road Map의 기대에 부응하고자 부품 기업들까지도 High end 기술에 역점을 두고 지속적인 기술 개발을 통해 높은 수준의 기술 경쟁력을 확보할 예정입니다. 또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습니다. 9. 시장점유율 당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. 당사 및 국내 동종업종 대표기업 3개사의 매출액 (단위 : 억원) 구 분 2024년 2023년 2022년 (주)티엘비 (주)심텍 (주)코리아써키트 주) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표를 인용하였습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성 시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성 시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성 시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단의 개요 2024년 반도체 시장은 고성능/고부가 제품의 안정적인 수요 증가에 따라 반도체 업계 회복을 기록하였습니다. 다만, 미-중 반도체 제재 및 러-우 전쟁 영향에 따른 글로벌 경기 불확실성도 상존하고 있습니다. 2024년 당사 매출은 고객의 고부가 제품의 수요증가에 따라 연결기준 매출액은 전기 대비8,694백만원(5.1%) 증가한 180,001백만원, 영업이익은 전기 대비 313백만원(10.3%) 증가한 3,358백만원, 당기순이익은 전기 대비 1,087백만원(43.4%) 증가한 3,597백만원을 기록하였습니다. 수익성 지표 측면에서도 자기자본이익률은 전기 대비 0.9%p 증가한 3.2%, 영업이익률은 전기대비 0.1%p 증가한 1.9%를 기록하였고, 당기순이익률은 전기대비 0.5%p 증가한 2.0%를 기록하는 등 수익성이 개선되고 있습니다. 재무비율 측면에서 2024년 자사주취득 및 신축공사 진행에 따른 차입금 증가로 자기자본비율이 전기대비 4.4%p 감소한 59.5% 기록하였으며, 부채비율은 전기대비 11.5%p 증가한 68.1% 기록하였습니다. 2025년에도 글로벌 공급망 변화와 보호무역주의 강화 가능성에 주목하고, 세계 경제 침체 가능성이 증대되고 있으나, 당사는 어려운 경영환경에 대해 선제적으로 대응책을 강구하여 시장에서의 위치를 공고히 할 것이며, 반도체 기술의 개발 선점을 목표로하여 산업내 혁신의 선두주자로 입지를 강화 하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적 (연결기준) 가. 재무상태 (단위 : 원) 과 목 제 14기 제13기 증감률 자 산 Ⅰ. 유동자산 현금및현금성자산 단기금융자산 △ 매출채권 기타수취채권 △ 재고자산 파생상품자산 △ 기타유동자산 당기법인세자산 △ Ⅱ. 비유동자산 기타수취채권 △ 관계기업투자 △ 유형자산 사용권자산 무형자산 △ 기타비유동자산 순확정급여자산 이연법인세자산 △ 자 산 총 계 부 채 Ⅰ. 유동부채 매입채무 △ 기타지급채무 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 △ 기타유동부채 당기법인세부채 Ⅱ. 비유동부채 △ 기타지급채무 △ 장기차입금 △ 리스부채 부 채 총 계 자 본 Ⅰ. 지배기업 소유주지분 자본금 주식발행초과금 기타자본구성요소 △ 이익잉여금 Ⅱ. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 와 자 본 총 계 자기자본비율 △4.4%p 부채비율 11.5%p 재고자산회전율 7.9 회 7.8 회 주1) 재무상태는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]주2) 제14기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 제14기 당사 자산총액은 전기 대비 15,854백만원(9.2%) 증가한 188,405백만원입니다. 자산의 주요변동 원인은
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당기중 해외법인 투자 등으로 유형자산이 13,817백만원 증가하였으며, 물량증가에 따른 재고자산이 4,037백만원 증가하였습니다. 부채는 전기 대비 13,992백만원(22.5%) 증가한 76,306백만원입니다. 해외법인 투자 및 국내투자 증가로 장단기 차입금 10,474백만원이 증가하였으며, 순이익 증가에 따른 법인세부채 1,740백만원이 증가하였습니다.자본은 전기 대비 1,862백만원(1.7%) 증가한 112,099백만원입니다. 당기순이익 3,597백만원 달성으로 이익잉여금이 증가하였으나, 자사주 매입 639백만원 및 배당금 2,150백만원 지급으로 감소하였습니다. 재무비율 측면에서 2024년 자사주취득 및 신축공사 진행에 따른 차입금 증가로 자기자본비율이 전기대비 4.4%p 감소한 59.5% 기록하였으며, 부채비율은 전기대비 11.5%p 증가한 68.1% 기록하였습니다. 나. 영업실적 (단위 : 원) 과 목 제 14기 제13기 증감률 Ⅰ. 매출액 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총이익 Ⅳ. 판매비와관리비 Ⅴ. 영업이익 지분법이익(손실) 금융수익 △ 금융비용 기타수익 기타비용 △ Ⅵ. 법인세비용차감전순이익 Ⅶ. 법인세비용 Ⅷ. 당기순이익 주1) 영업실적은 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]주2) 제14기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 2024년 당사 매출은 고객의 고부가 제품의 수요증가에 따라 연결기준 매출액은 전기 대비8,694백만원(5.1%) 증가한 180,001백만원, 영업이익은 전기 대비 313백만원(10.3%) 증가한 3,358백만원, 당기순이익은 전기 대비 1,087백만원(43.4%) 증가한 3,597백만원을 기록하였습니다. 수익성 지표 측면에서도 자기자본이익률은 전기 대비 0.9%p 증가한 3.2%, 영업이익률은 전기대비 0.1%p 증가한 1.9%를 기록하였고, 당기순이익률은 전기대비 0.5%p 증가한 2.0%를 기록하는 등 수익성이 개선되고 있습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 가. 유동성 현황 (단위: 천원) 구 분 현금 및 현금성자산 단기금융자산 계 주) 2024년 해외법인 및 국내법인 신규투자 등으로 유동성금액 2,484백만원이 감소하였으나, 유동비율 134.8%로 건실한 재무구조 유지하고 있습니다.나. 유동성위험유동성위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고있습니다. 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시킬 뿐 아니라, 적정규모의 예금을 보유함으로써 유동성위험을 최소화 하고 있습니다. 당기말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 1년 이내 1년 초과5년 이내 합 계 매입채무 기타지급채무 차입금(*1) 리스부채(*2) 합 계 (*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 전기말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 1년 이내 1년 초과5년 이내 합 계 매입채무 기타지급채무 차입금(*1) 리스부채(*2) 합 계 (*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 다. 자금 조달 당기말 현재 당사의 단기차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 차입종류 이자율 당기말 전기말 우리은행 일반대 신한은행 무역금융대출 일반대 운영자금대출 5.2%~6.6% 운영자금대출 합계 당기말 현재 당사의 장기차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입처 대출과목 이자율(%) 당기말 전기말 신한은행 일반자금대출 우리은행 일반자금대출 중소기업진흥공단 일반자금대출 시설자금대출 합 계 - 유동성장기차입금 - 비유동성장기차입금
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5.부외거래 당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채와 약정사항'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한사항1) "Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석' 의 '중요한 회계정책'을 참조하시기 바랍니다.나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항1) "Ⅱ. 사업의 내용" 중 "7. 기타 참고사항" 중 " 2. 환경관련 규제사항"을 참조하시기 바랍니다.2) "Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항" 중 "1. 임원 및 직원의 현황" 을 참조하시기 바랍니다.다. 법규상의 규제에 관한 사항1) "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항" 중 "2. 우발채무"와 "3. 제재현황 등 그 밖의 사항"을 참조하시기 바랍니다.라. 파생상품 및 위험관리 정책에 관한 사항1) "Ⅱ. 사업의 내용" 중 "5. 위험관리 및 파생거래" 및 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '재무위험관리'을 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 회사의 현황 당사는 2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산해 왔으며, 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산 공급해 오고 있습니다. CVD-SiC제품은 기존에 주로 사용되던 단결정 Si(실리콘, 규소)소재 기반의 반도체용부품을 대체하는 제품으로 Si 소재의 단점을 보완하기 위해 CVD (화학기상증착)방식으로 Si에 탄소(C)를 결합시켜 생산하게 됩니다. 최근 반도체 제조공정이 고출력플라즈마를 사용함에 따라 특수한 환경에 견딜 수 있는 소재가 주목을 받고 있습니다. Edge Grinder 및 검사장비는 디스플레이 제품 생산 공정 중 대형원장을 소규모Panel단위로 절단(분리)하는 과정에서 절단면을 고르게 연마하고 검사하는 장비입니다. 주요 제품으로는 Panel Edge면을 가공하는 Edge Grinder, 스마트기기용 디스플레이기판 외형을 CNC기술로 정밀하게 가공하는 자유형상가공 CNC 설비, Edge 가공 전후의 상태를 검사하는 설비가 있습니다. 당사는 2024년 9월 23일 이사회결의를 통해 2024년 9월 30일자로 디스플레이제조용 Edge Grinder 및 검사장비 사업의 중단을 결정한 바 있습니다. 이에 이하에서는 동 사업의 내용에 대한 설명은 생략합니다. 나. 시장현황 (1) 시장의 특성 (가) 주요목표시장 당사 제품의 최종 수요자는 전방산업인 반도체 제조업체입니다. 따라서 목표시장으로는 반도체 제조업체, 그 중에서도 메모리반도체업체가 중요한 비중을 차지하고 있으며 향후 비메모리 반도체 분야에서도 당사의 제품이 사용될 것으로 예상하고 있습니다. 메모리반도체시장은 전세계적으로 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 및 중국업체 등이 경쟁하고 있습니다. (나) 산업의 연혁 반도체 산업은 1948년 트랜지스터 발명을 시작으로 1950년에는 트랜지스터의 생산이 시작되었고, 1950년대 후반에 들어 일본에서는 많은 트랜지스터 공장이 가동되었는데 10년 단위로 산업의 패러다임이 크게 변화되어 왔습니다. 1940년대 최초 트랜지스터 발명이후 1960년대에 들어서 IC의 개발로 직접화가 진행되었고, 1980년대에 이르러 IC를 더욱 고직접화한 VLSI가 개발되었습니다. 한국의 경우에도 바로 이시기에 반도체 메모리 부분에 삼성전자가 진출하면서 한국도 반도체 생산국으로 발돋움을 하게 되었습니다. 2000년대에 이르러 반도체 제조기술은 nm단위의 공정이 진행되었으며, 한국이 메모리 분야에서 절대 강자로서 우뚝 서는 시기이기도 하였습니다. 한국의 반도체 소자 산업은 1980년도 초반 외국업체에 대한 조립납품으로 시작하였으며, 1982년 일괄생산체제를 갖추고 이후 민관의 공동노력으로 괄목할만한 성장을 지속하여 왔습니다. 한국 반도체 산업은 1992년 이후 DRAM을 발판으로 반도체 전 분야로 경쟁력이 확산되었고, 자체 기술을 확보하였던 1997년까지 거침없는 성장기를 거쳤으나, IT버블붕괴에 따른 가격 급락, 포트폴리오 조정 등의 어려운 시기를 겪게 되었습니다. 2001년부터 2000년대 후반까지 IT 산업 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NandFlash분야가 급성장하여 반도체 시장은 호황기를 누리게 됩니다. 이후 2008년 Global 경기침체의 영향으로 전세계의 소비가 줄어드는 상황에서 반도체 업계는 큰 위기를 맞이하였습니다. 전세계 주요 반도체 칩 제조 업체들간의 경쟁끝에 자금력과 생산효율성, 기술력을 갖춘 현재의 Intel, 퀄컴, 삼성전자, SKhynix, Micron, 키옥시아, TSMC, UMC 같은 회사들이 시장의 주요 업체로 남게되었습니다. (다) 수요 변동요인 CVD-SiC 제품의 수급에 영향을 주는 요인은 가장 직접적인 요인은 반도체 DRAM 미세화 및 3D NAND 적층 확대라고 할 수 있습니다. DRAM은 미세화가 계속 진행되고 있는데 이는
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회로선폭을 좁게 함으로써 웨이퍼 효율성에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 반도체의 미세화가 진행될수록 식각공정의 중요성이 증가하게 됩니다. 3D NAND 적층수는 24단에서 시작해 200단 이상까지 확대되고 있습니다. 적층수가 증가할수록 에칭공정의 난이도가 증가하게 되는데 에칭공정이 각 층을 하나로 이어주는 통로를 형성하기 때문입니다. DRAM 미세화 및 3D NAND 적층확대가 CVD-SiC 수요에 영향을 미치는 직접적인 요인이라고 하면, 거시적으로는 사회전반 전자기기 수요의 증가가 CVD-SiC 의 수요증가에 영향을 미칠 수 있습니다. 세부적으로 들어가 보면 반도체 업체의 신규투자, 설비가동률, 원가절감 동인의 존재여부, 반도체 기술의 변화가 수급에 영향을 주는 요인이라고 할 수 있습니다. (라) 규제 환경 반도체 공정부품사업은 SiC제품 제조공정에서 화학 증착을 위해 MTSgas(methyltrichlorosilane) 등을 사용하므로 산업안전보건법과 화학물질관리법에 의한 인허가를 득하고 이의 사용이 가능한 지역에서 제품을 생산하고 있습니다. (2) 시장의 성장성 (가) 시장규모 및 추이 CVD SiC 소재는 반도체산업에서 사용되는 고기능성, 고부가가치 소재입니다. 당사는 반도체 공정, 특히 에칭장비용 구조기능성 소모재 부품을 주사업으로 영위하고 있으므로 이와 관련된 반도체 산업의 전망을 살펴볼 필요가 있습니다. 반도체 제조업체의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인인데 반도체 제조업체 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 가동률과 더불어 투자규모에 의해서도 영향을 받는데 반도체 제조업체가 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품의 수요 및 국내외 경기변동입니다. 메모리 반도체 시장은 2017년~2018년에 큰 폭의 호황기를 지나왔고, 최근에는 전방산업 수요감소에 따라 Down Cycle에 진입해 있는 상황입니다. 하지만 2023년 하반기부터는 완만히 회복되는 흐름이 나타나고 있는 것으로 판단하고 있습니다. 향후 중장기적으로는 4차 산업혁명 관련 IT기술 발전에 따라 생성되는 데이터의 양이 폭증할 것으로 예상됨에 따라 이를 저장하고 분석하기 위한 데이터센터와 메모리에 대한 수요는 지속적으로 증가할 전망입니다. 또한, 인터넷 상에서 생산·유통되는 정보의 주류가 텍스트 위주의 정보에서 이미지,영상으로 이행됨과 동시에 콘텐츠의 고화질화가 진행되면서 정보저장에 필요한 메모리 필요량이 늘어날 뿐만 아니라 방대한 병렬 연산이 필요한 머신러닝 기술이 등장함에 따라 기존 CPU 중심 컴퓨팅의 병목현상, 성능 저하 문제가 부각되고 있으며, 이를 해결하기 위한 방안으로 메모리 중심 컴퓨팅의 개념이 등장하고 있습니다. 이러한 환경변화 및 패러다임의 변화에 따라 핵심 부품인 반도체의 고성능화, 지능화, 저전력화, 경량화, 소형화를 위한 기술선점 경쟁이 치열할 것으로 전망 됩니다.인공지능, 자율주행차, IoT, AR/VR, 지능형 로봇, 센서 등 반도체 기술을 활용한 다양한 어플리케이션 시장의 성장으로 인해 특히, 인공지능을 기반으로 한 다양한 반도체시장이 새로운 성장동력으로 등장할 것이며, 메모리 반도체의 수요도 꾸준히 증가할 것으로 예상하고 있습니다. SiC Ring 은 2014년에 기존 실리콘(SI) 소재 대체용으로 개발된 이후 반도체 제조업체및 장비업체들의 대체율이 증가하면서 최근까지 수요가 빠르게 늘어나고 있습니다. (나) 대체시장 현황 반도체 에칭공정의 환경이 변화함에 따라 Si소재의 단점을 해결하기 위해 수년동안 기술개발이 이어져 왔습니다. 특히 SiC 소재의 특성이 가혹한 에칭공정에 적합하다는 점 때문에 SiC 제품을 개발하고자 하는 노력은 상당히 오랬동안 지속되었습니다. CVD 공법에 의한 SiC Focus Ring이 상용화된지는 9년여 밖에 되지 않으며, 기술개발수준, Si대체율, 경쟁업체들의 기술투자 확대 및 시장진입 시도 등을 고려할 때 SiC Focus Ring은 라이프 사이클상
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성장단계에 있다고 할 수 있습니다.따라서 향후 상당기간 CVD방식이 SiC소재 제품 생산에 중요한 기술로 자리잡을 것으로 예상하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 당사 제품은 반도체 제조에 투입되는 재료가 아닌 반도체 에칭공정 장비에 탑재되는 부품으로 일종의 소모재 성격을 갖고 있으며 주기적으로 장비의 가동을 멈추고 동 제품을 교체해 주어야 합니다. 이러한 소모성 부품으로서의 성격 때문에 반도체 설비투자 등 산업전반 경기의 직접적인 영향을 받기 보다는 반도체 메이커의 설비가동률 영향을 많이 받는다고 할 수 있습니다. 통상 반도체 산업은 대규모 투자로 인한 고정비 부담이 높고, 투자와 양산의 시차가 존재함으로써 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 대응할 수 없기 때문에 업황에 따라 가동률을 조정하지 못하고 단가로서 손익을 관리하는 등 가격 불안정성의 특성을 가지고 있습니다. 이러한 반도체 산업의 대규모 설비투자 성격과 가격 불안정성 특성은 오히려 소모성 부품을 생산하는 업체에게는 상대적으로 반도체 산업경기 변동에 덜 민감하게 반응하는 요인으로 작용하기도 합니다. 한편, 반도체 소모품은 FAB 투자규모의 증가에 따라 수요에 영향을 받게 되기도 하는데, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV 등 전자제품 수요 및 국내외 경기 등의 변수가 있습니다. 당사의 제품 공급과 관련이 큰 메모리반도체는 5G, 4차산업혁명에 기반한 데이터 사용량 증가 등의 영향으로 향후에도 성장세를 이어갈 것으로 보고 있습니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가 또한 당사의 부품 수요에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망됩니다. 다. 시장여건 (1) 시장의 안정성 공정부품은 전방산업의 직접적인 투자영향과 더불어 가동률의 영향을 받기 때문에 전방산업의 투자가 없더라도 기존설비의 가동율이 유지되는 한 수요는 지속되는 특성이 있습니다. 다만, 경기가 좋지 않을 경우 전방업체들의 생산량 감축 등의 영향을 받을 수는 있습니다. (2) 시장의 경쟁상황 당사의 제품이 사용되는 에칭공정은 반도체 전공정 중에서 노광(Photo lithography)공정과 더불어 상당히 어려운 공정으로 인식되고 있습니다. 따라서 에칭장비를 제조하는 업체도 미국의 Lam Research, 일본의 TEL, 미국의 AMAT의 3사가 90% 이상을 지배하는 과점구조를 형성하고 있으며, 공정용 소모품인 SiC Focus Ring도 기술적 난이도가 높고 고객확보를 통한 시장진입이 쉽지않아 많은 업체가 제품을 생산하고 있지는 못합니다. 라. 시장경쟁요인 및 회사의 강점 CVD SiC 생산공정을 보면 모재인 그라파이트의 단순 가공 → 가공 후 고순화 → 고순화 후 SiC 증착 → 수mm까지 SiC를 증착한 후 그라파이트를 제거하여 얻어지는Bulk형 CVD SiC 제품의 과정을 거칩니다. 이러한 과정에 필요로 하는 증착 및 가공기술을 충분히 확보하지 않는 경우 최종 제품의 생산에 어려움이 따를 수 있습니다. 당사는 CVD SiC 증착 및 가공기술 외에 CVD 증착 챔버를 자체 개발함으로서 생산에서 발생하는 오류 및 불량의 원인을 신속하게 바로 잡을 수 있어 수율확보 측면에서유리한 경쟁력을 가지고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 주요상표등 매출액 (비율) 제품설명 부품사업부 제품, 상품 KNJ 반도체 웨이퍼 에칭공정에 소요되는 소모품 기타 기타 용역/임대 등 KNJ 기타매출 합 계 *연결 기준. 나. 주요제품 등의 가격변동 추이 당사 제품의 경우 고객의 주문사양에 따라 개별적으로 협의를 통해 단가가 결정되고 설계 제작되므로 표준화된 가격이 형성되어 있지 않고 가격 편차가 다양하게 분포합니다. 따라서 가격변동추이를 산출하여 표시하는 것이 적합하지 않다고 판단되어 기재를 생략하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 현황 당사는 주요 구입 품목인 그라파이트를 국내의
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그라파이트 가공 업체로 부터 용도에 맞게 가공 된 형태로 매입하고 있습니다. 또한 증착 공정 후 제품까지의 외주가공비역시 원재료로 산입하고 있으나, 공정에 맞게 원가 배부 하고 있습니다. 나. 원재료의 가격 변동 추이 (단위 : 원) 품목 제품군 제20기 제19기 제18기 그라파이트 기재 SIC 다. 주요 가격 변동요인 당사가 매입하는 원재료의 가격 변동요인은 해외에서 수입하는 그라파이트의 가격 변동 및 환율 추이, 국내 인건비의 상승, 그리고 주요 거래처와의 거래 관계에 따라 변동 될 수 있습니다. 라. 생산능력 및 생산능력의 산출근거. 당사는 해당 생산 설비의 가동가능 시간, 투입가능 인력을 고려하여 생산 능력을 산출하였습니다 마. 생산실적 및 가동률. (1) 생산능력 및 생산실적 (단위 : 백만원) 제 품 품목명 품목 2024년도 (제20기) 2023년도 (제19기) 2022년도 (제18기) CVD-SIC 제품 Ring 외 * 생산능력 및 생산실적은 매출원가를 기준으로 작성된 것입니다.(2) 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 가동률* 당진/아산 공장(CVD-SIC 제품) * 가동률은 주요 제품 생산설비의 총 가동시간을 월평균 가동시간으로 환산하여 산출하였습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 원) 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액 비고 증가 감소 토지 충청남도 아산시 음봉면 스마트산단1로 22/충청남도 당진시 송악읍 부곡공단 4길 53-65 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 시설장치 집기비품 연구시설장비 금형 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 제 품 명 2024년 (제20기) 2023년 (제19기) 2022년 (제18기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 반도체 제조용 SiC 등 기타 매출 총계 중단영업 업종코드 반도체 제조용 기계 제조업(C29271) * 연결 기준 나. 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 CVD SiC 국내국외 업체발주서 접수 → 생산계획 수립 →생산 → 업체별로 납품 다. 판매전략 매년 말에 각 업체별로 익년도의 대략적인 소요량을 확인하고 주요 품목에 대해서는 단가를 확정합니다. 그 후 세부적인 소요량은 매월 당사 영업팀에서 고객과 접촉하여수량과 사양을 확인한 후 수주를 받아 납품하게 됩니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 환위험관리 당사의 해외 주요 매출처는 중국이며, 중국 고객과의 매출거래시 미달러로 결제를 받고 있습니다. 이에 따라 환율의 변동으로 인해 당사의 손익이 영향을 받을 수 있습니다. 2024년 기말 기준 환율이 당사의 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. [환율변동이 세전이익에 미치는 영향] (단위: 천원) 구 분 제 20(당) 기말 제 19(전) 기말 10%상승시 10%하락시 2021년부터 2024년까지 당사가 인식한 외화관련 손익의 내역은 다음과 같습니다. [외화관련 손익 내역] (단위: 천원) 구분 2024년 2023년 2022년 2021년 외환차익 외화환산이익 외환차손 외화환산손실 이와 같이 당사는 해마다 외화 거래로인한 외화 관련 손익이 발생하고 있으나, 현재까지는 당사의 수익성에 크게 영향을 미치는 금액 수준은 아닌 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 해외 매출 규모가 확대되고 외환거래 금액이 증가하게 될 경우 환율에 대한 변동위험이 증가할 가능성이 존재합니다. 이에 대하여 향후 당사는 '외환관리규정' 제정 등을 통하여 보다 체계적으로 외환 리스크를 관리 할 예정입니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 [경영상의 주요계약] 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없어 기재를 생략합니다. [연구개발활동] 가. 연구개발활동 개요 당사의 연구개발조직은 각 사업부내 H/W설계팀과 S/W제어팀 각 그룹간에 필요한 경우 유기적으로 연결하여 연구원의 역량강화 및 개발 프로세스에 따라 연구개발활동을 영위하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 부설연구소장 설계팀 제어팀 다. 연구개발비용 (단위 : 천원) 구 분 2024년 (제20기) 2023년
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(제19기) 2022년 (제18기) 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) 7. 기타 참고사항 지적재산권 보유현황 번호 구분 내용 권리자 등록일 적용제품 주무관청 특허권 곡면 유리기판용 폴리싱 장치 주식회사 케이엔제이 삼성디스플레이 주식회사 연마기 특허청 특허권 기판피킹장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판 디스플레이 패널의 연마장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 반응가스의 혼합 및 가열수단을 구비한 서셉터 제조장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 반응가스의 혼합 및 가열수단을 구비한 서셉터 제조장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판디스플레이 패널의 엣지면 검사장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 셀 자투리 제거장치 주식회사 케이엔제이 반도체장비 특허청 특허권 에지링 외경 가공장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판연마장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 에지링 가공 시스템 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 검사기 일체형 평판 디스플레이 패널 연마장치 및 그를이용한 연마방법 주식회사 케이엔제이 일체형연마기 특허청 특허권 기판 폴리싱 장치 및 방법 주식회사 케이엔제이삼성디스플레이 주식회사 연마기 특허청 특허권 연마휠 평탄도 보정장치 및 이를 포함하는 패널 연마 장치 및 연마휠 평탄도 보정방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 연마장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 패널 연마용 회전장치 및 패널회전방법 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 코너 가공장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 대형 SiC 플레이트 제조방법 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 에지링 내경 가공장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판 디스플레이 패널의 지지 스테이지 및 이를 이용한연마방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 웨이퍼 칩 연마방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 가공장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 가공장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 가공장치 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 패널 연마 장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 코너 가공장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 웨이퍼 칩 연마방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 SiC 플레이트 제조방법 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 셀 자투리 제거장치 및 이를 이용한 셀 자투리 제거방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 연마장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 연마장치 및 기판 코너 연마방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 반도체 패키지의 소팅테이블 주식회사 케이엔제이 반도체장비 특허청 특허권 반도체 패키지 제조용 소잉장치 및 이를 이용한 반도체패키지 제조방법 주식회사 케이엔제이 반도체장비 특허청 특허권 커버글라스 제조방법 및 커버글라스 커팅장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 냉각팬을 구비한 서셉터 제조장치 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 패널 제조 장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판 디스플레이 패널 연마장치 및 연마지석의 보정방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판 디스플레이 패널의 연마방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 패널 에지 검사 장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 평판 디스플레이 패널의 연마 및 검사장치 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 평판 디스플레이 패널의 연마/검사
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시스템 주식회사 케이엔제이 일체형연마기 특허청 특허권 셀 자투리 제거장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판디스플레이 패널의 검사장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 셀 자투리 제거장치용 셀 안착유닛 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판 디스플레이용 패널 가공 장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 오염물질의 비산이 방지되는 기판 연마장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 반도체장비 특허청 특허권 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 반도체장비 특허청 특허권 가변테이블장치 주식회사 케이엔제이 분배기 특허청 특허권 평판디스플레이패널의 연마방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 가공장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 반도체장비 특허청 특허권 평판 디스플레이 패널의 연마장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 탄화규소층을 포함하는 부품의 제조 방법 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 표면에 오목면이 형성된 서셉터의 제조방법 및 그로부터 제조되는 서셉터 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 물질전달 지배 반응에 의한 서셉터 제조방법과 장치 및 그에 의해 제조된 서셉터 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 물질전달 지배 반응에 의한 서셉터 제조장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 연마장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판의 절단면 검사장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 반도체장비 특허청 특허권 기판 연마장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 평판디스플레이 패널 에지 검사장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 검사기 특허청 특허권 레벨 조절형 롤투롤 검사 시스템 주식회사 케이엔제이 RTR 검사기 특허청 특허권 외란 저감형 롤투롤 검사 시스템 주식회사 케이엔제이 RTR 검사기 특허청 특허권 기판 연마장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 연마장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 기판 연마장치 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 에지 폴리싱 시스템 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청 특허권 지지 소켓 및 증착층을 포함하는 부품 제조 방법 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 롤투롤 실시간 검사 시스템 주식회사 케이엔제이 RTR 검사기 특허청 특허권 연성 금속박 적층판을 제조하는 연성 금속박 적층판 제조 방법 주식회사 케이엔제이 RTR 검사기 특허청 특허권 테프론 잉크가 인쇄된 연성 금속박 적층판 주식회사 케이엔제이 RTR 검사기 특허청 특허권 반도체 제조용 부품의 재생방법 및 재생부품 주식회사 케이엔제이 특허청 특허권 대상물의 위치 정렬 장치 주식회사 케이엔제이 RTR 검사기 특허청 특허권 에지링 가공용 분할장치 및 방법 주식회사 케이엔제이 연마기 특허청
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에, 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에서 기재된예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 연결회사의 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다.당사는 반도체 에칭공정용 소모성 부품을 생산하고 있습니다. 에칭공정용 소모성 부품은 아직 수요가 증가하고 있는 추세여서 당분간 매출증가를 예상하고 있습니다. 2023년에는 전방산업인 메모리반도체의 업황이 좋지 않았고 가동률을 줄이는 등 변화가 있었기 때문에 당사도 기대했던 매출보다 적은 실적을 보였음에도 그 전년도 보다는 증가하였으며, 2024년 이후 전방 메모리반도체의 업황 개선으로 당사의 매출도 지속적으로 증가하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적1) 영업실적 (단위 : 백만원) 구 분 제 20기 제 19 기 증 감 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 금융수익 금융원가 기타수익 기타비용 관계기업투자손익 법인세차감전 계속사업이익 법인세수익(비용) 계속영업당기순이익 중단영업당기순이익 당기순이익(손실) *연결기준 당기 매출액 622억원 영업이익(계속영업 기준) 141억원으로 이는 전기 매출액(계속영업 기준) 474억원, 영업이익(계속영업 기준) 105억원 대비 각각 31.37%, 35.06% 증가한 실적입니다. 이러한 증가 이유로 중단사업등 손익구조 변화를 주요한 원인으로 보고 있습니다. 2) 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 제 20기 제 19 기 증 감 유동자산 비유동자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 지배기업의 소유주지분 자본금 자본잉여금 기타자본 기타포괄손익누계액 이익잉여금 비지배지분 자본총계 부채와자본총계 * 연결기준당기 자산은 투자자산과 유형자산 및 재고자산 증가 등으로 24.03% 증가한 1,568억원이며, 부채는 차입금 및 계약부채의 증가 등으로 39.76% 증가한 856억원 입니다. 자본은 이익잉여금 증가 등으로 인하여 9.23% 증가한 711억원 입니다. 당사의 부채비율은 전기 94.07%에서 당기 120.36%로 증가 하였으며, 유동비율은 전기 174.62%에서 당기 122.25% 수준으로 감소 했습니다. 3) 중단영업 2024년 9월 연결회사는 이사회 결의에 의하여 장비사업부문을 중단하기로 결정함에따라 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였습니다.포괄손익계산서에 포함된 중단영업의 실적은 다음과 같습니다.(1) 중단영업의 손익당기와 전기 중 발생한 중단영업의 손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제 20(당) 기 제 19(전) 기 매출액 매출원가 매출총이익(손실) 판매비와관리비 영업손실 금융손익 기타영업외손익 법인세비용차감전손실 법인세비용 중단영업손실 (2) 중단영업에서 발생한 현금흐름당기와 전기 중 발생한 중단영업에서 발생한 현금흐름은 다음과
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같습니다. (단위: 천원) 구 분 제 20(당) 기 제 19(전) 기 영업현금흐름 투자현금흐름 재무현금흐름 4. 유동성, 자금조달원천 및 중요한 자금 지출에 관한 사항. 1) 유동성 당사는 유동성 위헙을 관리하기 위해 매월 연간 자금수지계획을 수립함으로써 영업 활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 예측하고 있으며, 이를 통해 필요한 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지함으로써 향후에 발생할 수 있는 유동성 리스크를 사전에 관리하고 있습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제 20 기 제 19 기 증 감 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동현금흐름 재무활동현금흐름 현금및현금성자산의 감소 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 기초 현금및현금성자산 기말 현금및현금성자산 당사는 당기말 현재 156억원의 현금 및 현금성자산을 보유하고 있으며, 전기대비 약 22억원 감소하였습니다. 당사의 현금및현금성자산은 영업활동으로 45억원 증가하였고, 투자활동으로 인하여 232억원 감소하였습니다. 또한 차입금 증가 및 상환등의 재무활동으로 인하여 116억원 증가하였습니다. 2) 자금조달 1) 외부자금 조달 (단위 : 백만원) 구 분 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 금융기관(은행) 자본시장 기타 합계 2) 차입금 현황 (1) 당기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 제 20(당) 기말 제 19(전) 기말 유동 비유동 유동 비유동 단기차입금: 원화단기차입금 장기차입금: 원화장기차입금 합 계 5. 부외거래 해당사항 없습니다. 6. 기타 투자판단에 필요한 사항 1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항동 공시서류의 첨부서류인 감사보고서의 '주석 2. 재무제표의 작성기준'을 참조하시기 바랍니다.2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항당사의 경영 및 재무 등 회사에 영향을 미칠만한 특이사항은 없습니다.3) 법규상의 규제에 관한 사항 반도체 공정부품사업은 SiC제품 제조공정에서 화학 증착을 위해 MTSgas(methyltrichlorosilane) 등을 사용하므로 산업안전보건법과 화학물질관리법에 의한 인허가를 득하고 이의 사용이 가능한 지역에서 제품을 생산하고 있습니다. 위의 사항 외에 당사가 영위하는 업종에서 당사의 재무상태 및 영업실적에 중대한 영향을 미칠만한 법규상의 주요 규제 내용 등에 관해서는 해당사항이 없습니다. 4) 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 (1) 위험관리의 전략당사는 수출로 인한 외화매출이 있으며 매출거래시 미달러로 결제를 받고 있습니다. 이에 따라 환율의 변동으로 인해 당사의 손익이 영향을 받을 수 있습니다. 2024년 당기말 기준 환율이 당사의 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 본 사업보고서 "Ⅱ. 사업의내용 5. 위험관리 및 파생거래 가. 환위험관리"를 참조하시기 바랍니다. 당사는 해마다 외화 거래로인한 외화 관련 손익이 발생하고 있으나, 현재까지는 당사의 수익성에 크게영향을 미치는 금액 수준은 아닌 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 해외 매출 규모가 확대되고 외환거래 금액이 증가하게 될 경우 환율에 대한 변동위험이 증가할 가능성이 존재합니다. 당사는 금융위험 및 자본위험에 대한 주기적인 평가 및 관리, 보고를 통해 경영활동에 수반된 금융위험 및 자본위험을 사전적으로 파악하고 관리하고 있습니다. (2) 파생상품과 관련된 거래의 제한 파생상품 거래는 실물거래 리스크에 대한 헷지 거래로 한정하며, 투기거래는 엄격히 금지하고 있습니다. (3) 위험관리 조직 당사는 위험관리를 위해 전담 인원을 배정하고, 명확한 업무분장 및 보고체계를 통해내부통제 체계를 구축하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견2. 개요 주13) 주14) IV. 이사의 경영진단 및 분석의견3. 재무상태 및 주요실적(1) 재무상태 및 영업실적 현황가. 연결 재무상태 및 영업실적 주15) 주16) 주1) 정정전2) 손익 시장점유율 추이 (단위 : 백만원) 구분 FY2021 연간 FY2020 연간 FY2019 연간 FY2018 연간 금액 비율 금액 비율 금액 비율 금액 비율 영업수익 수수료수익 영업이익 법인세비용차감전순이익 당기순이익 주1) 금융통계정보시스템통계자료 기준으로 작성 (별도 재무제표 기준, 외국계지점 제외)주2) FY2021 시장점유율은 공시일 현재 미공시 사항으로 '-'으로 기재함 주2) 정정후 2) 손익 시장점유율 추이 (단위 : 백만원) 구분 FY2021 연간 FY2020 연간 FY2019 연간 FY2018 연간 금액 비율 금액 비율 금액 비율 금액 비율 영업수익 수수료수익 영업이익 법인세비용차감전순이익 당기순이익 주1) 금융통계정보시스템통계자료 기준으로 작성 (별도 재무제표 기준, 외국계지점 제외) 주3) 정정전 1) 연결 요약재무정보 (단위 : 백만원) 구 분 FY2021 FY2020 FY2019 2021년 12월말 2020년 12월말 2019년 12월말 현금및예치금 당기손익-공정가치측정금융자산 파생금융상품자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 관계기업투자 유형자산 무형자산 투자부동산 당기법인세자산 이연법인세자산 기타비금융자산 [자 산 총 계] 예수부채 당기손익-공정가치측정금융부채 파생금융상품부채 당기손익-공정가치측정지정금융부채 차입부채 확정급여부채 충당부채 당기법인세부채 이연법인세부채 기타금융부채 기타비금융부채 [부 채 총 계] 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금 비지배주주지분 [자 본 총 계] 구 분 영업수익 영업이익 연결순이익 총포괄손익 지배기업주주지분순이익 지배기업주주지분총포괄손익 보통주당이익 30,208원 14,780원 14,467원 연결에 포함된 회사수 * 연결에 포함된 회사수 : 한국투자금융지주를 제외한 연결대상 종속회사수로 기재 주4) 정정후 1) 연결 요약재무정보 (단위 : 백만원) 구 분 FY2021 FY2020 FY2019 2021년 12월말 2020년 12월말 2019년 12월말 현금및예치금 당기손익-공정가치측정금융자산 파생금융상품자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 관계기업투자 유형자산 무형자산 투자부동산 당기법인세자산 이연법인세자산 기타비금융자산 [자 산 총 계] 예수부채 당기손익-공정가치측정금융부채 파생금융상품부채 당기손익-공정가치측정지정금융부채 차입부채 확정급여부채 충당부채 당기법인세부채 이연법인세부채 기타금융부채 기타비금융부채 [부 채 총 계] 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금 비지배주주지분 [자 본 총 계] 구 분 영업수익 영업이익 연결순이익 총포괄손익 지배기업주주지분순이익 지배기업주주지분총포괄손익 보통주당이익 30,208원 14,780원 14,467원 연결에 포함된 회사수 * 연결에 포함된 회사수 : 한국투자금융지주를 제외한 연결대상 종속회사수로 기재 주5) 정정전 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 20(당)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지 제 19(전)기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지 한국투자금융지주 주식회사 및 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주 석 제 20(당)기 제 19(전)기
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II. 사업의 내용을 참고하시기 바랍니다. 아. 신용평가에 관한 사항 1) 최근 3년간 신용등급 평가일 평가대상유가증권 평가대상 유가증권의 신용등급 평가회사 (신용평가등급범위) 평가구분 회사채 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- 한국신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 정기평가 AA- 한국기업평가 (AAA ~ D) 본평가 AA- NICE신용평가 (AAA ~ D) 본평가 기업어음 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 NICE신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 NICE신용평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 한국기업평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 한국기업평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 NICE신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 서울신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 서울신용평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 NICE신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 한국기업평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 한국기업평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 NICE신용평가 (A1 ~ D) 정기평가 A1 한국신용평가 (A1 ~ D) 본평가 A1 NICE신용평가 (A1 ~ D) 본평가 (2) 회사채 신용평가등급 체계 요약① 한국기업평가 등급기호 등급의 정의 AAA 원리금 지급확실성이 최고 수준이며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받지 않을 만큼 안정적이다. AA 원리금 지급확실성이 매우 높으며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 낮다. A 원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 상위 등급에 비해서는 높다. BBB 원리금 지급확실성은 있으나, 장래의 환경변화에 따라 지급확실성이 저하될 가능성이 내포되어 있다. BB 최소한의 원리금 지급확실성은 인정되나, 장래의 안정성면에서는 투기적 요소가 내포되어 있다. B 원리금 지급확실성이 부족하며, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다. CCC 채무불이행이 발생할 가능성이 높다 CC 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높다 C 채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고, 합리적인 예측 범위내에서 채무불이행 발생이 불가피하다 D 현재 채무불이행 상태에 있다 주) 상기 등급 중 AA부터 B까지는 동일 등급내에서 상대적인 우열을 나타내기 위하여 "+" 또는 "-"의 기호를 부가할 수 있음 ②
한국금융지주 — [기재정정]사업보고서 (2021.12)

한국신용평가 등급기호 등급의 정의 AAA 원리금 지급능력이 최상급임 AA 원리금 지급능력이 매우 우수하지만 AAA의 채권보다는 다소 열위임 A 원리금 지급능력은 우수하지만 상위등급보다 경제여건 및 환경악화에 따른 영향을 받기 쉬운 면이 있음 BBB 원리금 지급능력은 양호하지만 상위등급에 비해서 경제여건 및 환경악화에 따라 장래 원리금의 지급능력이 저하될 가능성을 내포하고 있음 BB 원리금 지급능력이 당장은 문제가 되지 않으나 장래 안전에 대해서는 단언할 수 없는 투기적인 요소를 내포하고 있음 B 원리금 지급능력이 결핍되어 투기적이며 불황시에 이자지급이 확실하지 않음 CCC 원리금 지급능력에 관하여 현재에도 불안요소가 있으며 채무불이행의 위험이 커 매우 투기적임 CC 상위등급에 비하여 불안요소가 더욱 큼 C 채무불이행의 위험성이 높고 원리금 상환능력이 없음 D 상환 불능상태임 주) 상기등급 중 AA부터 B까지는 +, -부호를 부가하여 동일등급 내에서의 우열을 나타내고 있음 ③ NICE신용평가 등급기호 등급의 정의 AAA 원리금 지급확실성이 최고수준이며, 현단계에서 합리적으로 예측가능한 장래의 어떠한 환경변화에도 영향을 받지 않을 만큼 안정적임 AA 원리금 지급확실성이 매우 높지만 AAA등급에 비해 다소 열등한 요소가 있음 A 원리금 지급확실성이 높지만 장래 급격한 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음 BBB 원리금 지급확실성은 인정되지만 장래 환경변화로 전반적인 채무상환능력이 저하될 가능성이 있음 BB 원리금 지급확실성에 당면 문제는 없지만 장래의 안정성 면에서는 투기적 요소가 내포되어 있음 B 원리금 지급확실성이 부족하여 투기적이며, 장래의 안정성에 대해서는 현단계에서 단언할 수 없음 CCC 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임 CC 채무불이행이 발생할 가능성이 높아 상위등급에 비해 불안요소가 더욱 많음 C 채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고 현단계에서는 장래 회복될 가능성이 없을 것으로 판단됨 D 원금 또는 이자가 지급불능상태에 있음 주) 상기 등급 중 AA등급에서 CCC등급까지는 그 상대적 우열 정도에 따라 +, -기호를 첨부할 수 있음 (3) 기업어음 신용평가등급 체계 요약① 한국기업평가 등급기호 등급의 정의 A1 단기적인 원리금 지급확실성이 매우 높으며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 낮다 A2 단기적인 원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 의해 영향을 받을 가능성이 상위 등급에 비해서는 높다 A3 단기적인 원리금 지급확실성은 있으나, 장래의 환경변화에 따라 저하될 가능성이 내포되어 있다 B 최소한의 단기적인 원리금 지급확실성은 인정되나, 그 안정성은 가변적이어서 투기적이다 C 단기적인 원리금 지급확실성이 의문시되며, 채무불이행이 발생할 가능성이 높다 D 현재 채무불이행 상태에 있다 주) 상기 등급 중 A2부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 -부호를 부여할 수 있음 ② 한국신용평가 등급기호 등급의 정의 A1 적기상환능력이 최상이며 상환능력의 안정성 또한 최상임 A2 적기상환능력이 우수하나 그 안정성은 A1에 비해 다소 열위임 A3 적기상환능력이 양호하며 그 안정성도 양호하나 A2에 비해 열위임 B 적기상환능력은 적정시되나 단기적 여건변화에 따라 그 안정성에 투기적인 요소가 내포되어 있음 C 적기상환능력 및 안정성에 투기적인 요소가 큼 D 상환불능 상태임 주) 상기등급 중 A2부터 B까지는 +, -부호를 부가하여 동일등급 내에서의 우열을 나타내고 있음 ③ NICE신용평가 등급기호 등급의 정의 A1 적기상환능력이 최고수준이며, 현단계에서 합리적으로 예측가능한 장래의 어떠한 환경변화에도 영향을 받지 않을만큼 안정적임 A2 적기상환능력이 우수하지만 A1등급에 비해 다소 열등한 요소가 있음 A3 적기상환능력이 양호하지만 장래 급격한 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음 B 적기상환능력은 인정되지만 투기적 요소가 내재되어 있음 C 적기상환능력이 의문시 됨 D 지급불능 상태에 있음 주) 상기 등급 중 A2등급에서
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B등급까지는 그 상대적 우열 정도에 따라 +, -기호를 첨부할 수 있음 ④ 서울신용평가 등급기호 등급의 정의 A1 적기상환능력이 최상이며 상환능력의 안정성 또한 최상이고 투자위험도가 극히 낮음 A2 적기상환능력이 우수하지만 그 안정성은 A1등급에 비하여 다소 열등한 요소가 있음 A3 적기상환능력이 양호하나 장래의 급격한 환경변화에 따라 그 안정성이 다소 영향을 받을 가능성이 있음 B 적기상환능력은 인정되지만 그 안정성에 다소 투기적인 요소가 내포되어 있음 C 적기상환능력이 의문시되어 투기적 요소가 강함 D 현재 채무불이행 상태에 있음 주) 상기 등급 중 A2등급에서 B등급까지는 그 상대적 우열 정도에 따라 +, -기호를 첨부할 수 있음 자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규 유가증권 시장 2003년 07월 21일 해당사항 없음 해당사항 없음 2. 회사의 연혁 [한국투자금융지주]가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 2003.01.11 : 설립 (서울시 서초구 양재동 275번지)- 2006.04.27 : 본점소재지 이전 (07321 서울 영등포구 의사당대로 88) 나. 경영진의 중요한 변동 경영진 및 감사의 중요한 변동 변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임 신규 재선임 2017년 03월 24일 정기주총 사외이사 배종석, 사외이사 호바트 리 엡스타인,사외이사 김재환, 사외이사 이상철 2018년 03월 23일 정기주총 사외이사 정영록 대표이사 및 최대주주인 임원 김남구,사내이사 김주원, 사내이사 이강행,사외이사 이상철, 사외이사 호바트 리 엡스타인,사외이사 김재환 사외이사 배종석 (임기만료) 2019년 03월 22일 정기주총 사외이사 김정기, 사외이사 조영태,사외이사 윤대희, 사외이사 김태원 사외이사 호바트 리 엡스타인 사외이사 이상철 (임기만료),사외이사 김재환 (임기만료) 2020년 03월 20일 정기주총 대표이사 및 최대주주인 임원 김남구,사내이사 이강행,사외이사 호바트 리 엡스타인, 사외이사 정영록 2021년 03월 26일 정기주총 사외이사 함춘승 사외이사 정영록, 사외이사 김정기,사외이사 조영태, 사외이사 윤대희,사외이사 김태원 사외이사 호바트 리 엡스타인(임기만료) 다. 최대주주의 변동 - 2020.03.23 : 대표이사 김남구 (소유주식수: 11,482,636주, 지분율: 20.61%)- 2020.03.24 : 대표이사 김남구 (소유주식수: 11,534,636주, 지분율: 20.70%) 라. 상호의 변경 마. 회사가 화의, 회사정리절차 및 이에 준하는 절차를 밟은 경우 - 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 - 최근 5사업연도 이내에 합병 등의 내용은 없습니다. 사. 회사업종 또는 주된 사업의 변화 회사명 일자 주요 사업 변화내용 한국투자금융지주 해당사항 없음 한국투자증권 종합금융투자사업자(초대형IB) 지정 및 단기금융업무 인가 한국투자부동산신탁 부동산신탁업 본인가 획득 리츠 AMC 본인가 획득 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 2016.01.15 : 이큐파트너스(주), 이큐파트너스제1호글로벌사모투자전문회사, 동원케이디비이큐피글로벌파트너쉽사모투자전문회사, 이큐파트너스아시아인프라사모투자전문회사, 이큐피포스코글로벌제1호해외자원개발사모투자전문회사, 이큐파트너스제2호기업재무안정사모투자전문회사, 이큐피글로벌에너지인프라사모투자전문회사, 에스러셀제이차(주) 이상 총 8개사 계열회사 추가 - 2016.01.22 : 한국카카오(주) 계열회사 추가 - 2016.07.08 : 동원케이디비이큐피글로벌파트너쉽사모투자전문회사 계열회사 제외 - 2017.02.10 : Korea Investment Partners US, Inc. 계열회사 추가 - 2017.03.27 : 이큐파트너스제1호환경서비스사모투자합자회사 계열회사 추가 - 2017.04.05 : 한국카카오(주) 은행업 인가 승인 및 명칭 변경 (한국카카오은행) - 2017.04.06 :
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드림라인쏠라파워3호(주) 계열회사 추가 - 2017.06.01 : 드림라인쏠라파워4호(주) 계열회사 추가 - 2017.06.20 : 에스러셀제이차(주), 이큐피글로벌에너지인프라사모투자전문회사 계열회사 제외 - 2017.07.01 : 드림라인쏠라파워5호(주) 계열회사 추가 - 2017.08.01 : 케이아이피플러스 유한회사, 케이아이피그로쓰 유한회사 계열회사 추가 - 2017.10.30 : 이큐파트너스제2호의2기업재무안정유한회사 계열회사 제외 - 2017.11.15 : KIARA CAPITAL Pte.Ltd. 계열회사 제외 - 2017.11.21 : 상해한금상무자문유한공사 계열회사 추가 - 2017.12.14 : KIS Devonian Canada Co. 계열회사 제외 - 2018.02.01 : 이큐파트너스그린사모투자합자회사 계열회사 추가 - 2018.06.01 : 이큐그린제일차유한회사 계열회사 추가 - 2018.06.26 : PT Korea Investment Sekuritas Indonesia 계열회사 추가 - 2018.07.25 : 드림라인쏠라파워3호(주), 드림라인쏠라파워4호(주), 드림라인쏠라파워5호(주) 계열회사 제외 - 2018.08.01 : 이큐그린제이차유한회사, 이큐그린제삼차유한회사 계열회사 추가 - 2018.10.23 : 헨리우스코리아 유한회사 계열회사 제외 - 2018.11.01 : (주)이메디원 계열회사 추가 - 2019.01.01 : (주)일성 계열회사 추가 - 2019.01.09 : 데보니안해외자원개발사모투자전문회사 계열회사 제외 - 2019.01.28 : 드림라인쏠라파워1호(주) 계열회사 제외 - 2019.04.18 : PT KISI Asset Management 계열회사 추가 - 2019.05.15 : 도시환경(주) 계열회사 추가 - 2019.05.31 : EQPAIF 1, Strait CRTG Fund L.P. 계열회사 제외 - 2019.06.01 : ADPIA Joint Stock Company 계열회사 제외 - 2019.08.01 : 한국투자부동산(주) 계열회사 편입 - 2019.08.13 : 이큐파트너스아시아인프라사모투자전문회사 계열회사 제외 - 2019.10.07 : 케이아이피플러스유한회사 계열회사 제외 - 2019.10.11 : 이큐그린제일차유한회사, 이큐그린제삼차유한회사 계열회사 제외 (이큐그린제이차 유한회사와 합병) - 2019.11.22 : Korea Investment Partners Southeast Asia PTE, LTD 계열회사 추가 - 2019.12.01 : (주)그린환경기술 계열회사 추가 - 2020.01.31 : 한국카카오은행(주) 계열회사 제외 - 2020.02.19 : Hung Viet Fund Management Co., Ltd. 계열회사 편입 - 2020.02.28 : (주)일성 계열회사 제외 - 2020.03.01 : 한국투자혁신성장스케일업사모투자합자회사, 프라이싱사모투자합자회사 계열회사 편입 - 2020.07.01 : 한국투자성장소부장사모투자합자회사 계열회사 편입 - 2020.09.01 : 에스케이에스한국투자제1호사모투자합자회사 계열회사 편입 - 2020.09.14 : 드림라인(주), 드림마크원(주), 드림라인쏠라파워2호(주), Vina Dreamline Joint Stock Company 계열회사 제외 - 2020.10.21 : 이큐파트너스제2호기업재무안정사모투자전문회사, 이큐파트너스제2호의1기업재무안정유한회사 계열회사 제외 - 2020.11.02 : (주)케이아이피오르비텍홀딩스 계열회사 편입 - 2021.01.08 : KI US, Inc. 계열회사 편입 - 2021.02.01 : 한투에스지기업재무안정사모투자합자회사 계열회사 편입 - 2021.03.02 : 케이엔반도체투자유한회사, 한투에스지제일호유한회사 계열회사 편입 - 2021.04.01 : 한국투자온기업그린모빌리티제1호기업재무안정사모투자합자회사 계열회사 편입 - 2021.04.06 : 프라이싱사모투자합자회사 계열회사 제외 - 2021.05.01 : 한투노틱반도체제1호사모투자전문회사
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계열회사 편입 - 2021.07.29 : (주)케이아이피오르비텍홀딩스 계열회사 제외 - 2021.08.01 : 한투한화디지털헬스케어제1호사모투자합자회사 계열회사 편입 - 2021.09.01 : 케이아이피유니콘유한회사 계열회사 편입 - 2021.10.01 : 한투베일리제1호사모투자합자회사, (주)이메디원로지스 계열회사 편입 - 2021.11.01 : 한투에스지제이호(유), 한투에코그린사모투자합자회사 계열회사 편입 - 2021.12.24 : 자회사인 한국투자액셀러레이터(주) 설립 [주요 종속회사의 연혁] 회사명 내용 한국투자증권 - 1974.08.08 설립 (설립등기 기준, 설립인가 1974년 7월 16일)- 2003.06.03 한국투자증권주식회사로 상호 변경- 1996.03.21 뉴욕사무소 개소- 1997.12.02 홍콩현지법인 설립- 2007.09.12 베트남 호치민사무소 개소- 2008.02.22 싱가포르 현지법인 설립 (설립 등기일 기준)- 2010.11.12 중국 북경투자자문사 설립 - 2010.11.29 베트남 현지법인 인수- 2013.10.30 종합금융투자사업자 지정- 2013.11.20 KIM Investment Funds 자회사 편입- 2014.08.13 KIARA Asia Pacific Hedge Fund 자회사 편입- 2014.10.20 인도네시아 자카르타사무소 개소- 2014.11.21 한국투자캐피탈 자회사 편입 ('15년 12월, 한국투자금융지주로 매각)- 2016.11.29 유상증자 실시로 자기자본 4조원 이상 초대형 투자은행 요건 충족- 2016.12.01 우리은행 과점주주 지분 4% 취득 - 2017.11.13 자기자본4조원인 종합금융투자사업자(초대형IB) 지정 및 단기금융업무 인가- 2018.06.26 PT Korea Investment Sekuritas Indonesia 인수 (등기일 기준)- 2019.04.12 북경사무소 개소- 2019.04.18 PT KISI Asset Management 설립 및 손자회사 편입- 2019.11.22 유상증자 (보통주 15,540주)- 2021.01.08 Korea Investment Securities US, Inc. 설립- 2021.09.08 본인신용정보관리업(마이데이터사업) 본허가 한국투자파트너스 - 1986.11.25 설립 (한신기술개발금융주식회사)- 1987.04.20 본점 이전 (서울특별시 영등포구 여의도동 35-6)- 1991.01.22 본점 이전 (서울특별시 영등포구 여의도동 34-7)- 1996.04.01 사명 변경 (동원창업투자주식회사)- 2005.08.05 사명 변경 (한국투자파트너스)- 2012.06.28 상환우선주 750억원 발행- 2013.12.06 본점 이전 (삼성동 아셈타워 10층)- 2016.08.22 상환우선주 450억원 발행- 2017.04.25 무상증자 (보통주 30,007,944주)- 2018.11.16 무상증자 (보통주 228,958,956주)- 2019.11.15 유상증자 (보통주 30,000,000주)- 2021.03.31 상환우선주 100억원 상환 한국투자저축은행 - 1982.12.14 (주)고려상호신용금고 설립등기- 1989.03.01 사옥신축이전 (여수시 충무동 502-1)- 1996.09.14 대주주변동 (동원증권(주) : 80%)- 1997.01.01 상호변경 : (주)동원상호신용금고 / 변경전 : (주)고려상호신용금고- 1998.12.29 자본금 50억원 증자 (납입자본금 63억원)- 1999.05.26 자본금 200억원 증자 (납입자본금 263억원)- 1999.12.30 자본금 300억원 증자 (납입자본금 563억원)- 2000.12.09 자본금 102억원 증가 (납입자본금 665억원)- 2001.01.10 (인천)안흥상호신용금고 인수 - 2002.03.01 상호변경 : (주)동원상호저축은행 / 변경전 : (주)동원상호신용금고- 2004.01.05 최대주주 동원금융지주(주)로 변동 (변경전 : 동원증권(주))- 2004.10.25 무상감자(218억원) 및 액면분할 (5,000원 / 변경전
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10,000원)- 2005.03.14 동원캐피탈(주) 합병- 2014.09.01 예성저축은행 흡수합병, 통합출점- 2017.04.28 상환우선주 600억원 발행- 2018.12.27 유상증자 (보통주 100,000주)- 2021.12.27 유상증자 (보통주 100,000주) 한국투자캐피탈 - 2014.11.03 한국투자캐피탈(주) 설립 (자본금 200억원)- 2014.12.10 시설대여업 및 신기술사업금융업 금융감독원 등록- 2015.04.21 유상증자 (보통주 400,000주)- 2015.06.06 유상증자 (보통주 400,000주)- 2015.09.05 유상증자 (보통주 400,000주)- 2015.12.28 최대주주변경(한국투자증권→한국투자금융지주)- 2016.01.13 유상증자 (보통주 400,000주)- 2016.02.05 유상증자 (보통주 400,000주)- 2016.04.07 유상증자 (보통주 400,000주)- 2016.06.14 유상증자 (보통주 400,000주)- 2017.12.22 유상증자 (보통주 800,000주)- 2018.01.02 본점 소재지 변경 (서울시 영등포구 의사당대로 88 → 서울시 영등포구 여의대로 24)- 2018.07.04 유상증자 (보통주 600,000주)- 2019.12.23 유상증자 (보통주 1,000,000주)- 2021.12.27 유상증자 (보통주 100,000주) 한국투자부동산신탁 - 2019.05.31 한국투자부동산(주) 설립- 2019.06.24 한국투자금융지주 자회사 편입- 2019.08.12 유상증자 (보통주 990,000주)- 2019.10.23 부동산신탁업 본인가- 2019.10.29 사명변경 (한국투자부동산 → 한국투자부동산신탁)- 2021.02.26 리츠 AMC 본인가- 2021.04.14 유상증자 (보통주 30,000,000주)- 2021.10.23 차입형 토지신탁 인가 한국투자프라이빗에쿼티 - 2010.10.29 설립- 2016.01.15 한국투자금융지주 자회사 편입- 2018.12.27 유상증자 (보통주 60,000주)- 2020.01.02 상호 변경 (이큐파트너스 → 한국투자프라이빗에쿼티) 한국투자액셀러레이터 - 2021.12.24 설립 (설립자본금 200억원) - 2013.10.02 설립- 2013.10.16 상환우선주 80,600,000주 발행 한국투자신탁운용 - 1974.08.08 국내 최초 투자신탁 전업회사로 설립- 2000.06.26 한국투자신탁운용 설립- 2005.07.01 동원투신운용 흡수합병- 2008.10.02 한국투자운용지주의 자회사로 편입- 2012.07.30 한국투자증권의 자회사로 편입- 2020.02.19 KIM Vietnam Fund Management Co.,Ltd. 자회사 편입- 2021.08.25 유상증자 (보통주 10,000주) 한국투자밸류자산운용 - 2006.02.13 국내 최초 장기가치투자 전문자산운용사로 설립- 2008.08.01 상호 변경 (한국밸류자산운용 → 한국투자밸류자산운용)- 2008.10.02 한국투자운용지주 자회사 편입- 2012.07.30 한국투자증권 자회사 편입- 2019.11.21 유상증자 (보통주 484,000주)- 2020.12.28 유상증자 (보통주 142,000주) 3. 자본금 변동사항 자본금 변동추이 (단위 : 원, 주) 종류 구분 제20기(2021년말) 제19기(2020년말) 제18기(2019년말) 보통주 발행주식총수 액면금액 자본금 우선주 발행주식총수 액면금액 자본금 기타 발행주식총수 액면금액 자본금 합계 자본금 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 현황 (기준일 : 2021년 12월 31일 (단위 : 주) 구 분 주식의 종류 비고 보통주 1종 종류주식 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 주) Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 주) 정관 제5조(발행예정 주식의 총수) 이 회사가 발행할 주식의 총수는
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200,000,000주로 한다. 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 (기준일 : 2021년 12월 31일 (단위 : 주) 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당가능이익범위이내취득 직접취득 장내 직접 취득 보통주 1종 종류주식 장외직접 취득 공개매수 소계(a) 보통주 1종 종류주식 신탁계약에 의한취득 수탁자 보유물량 현물보유물량 소계(b) 기타 취득(c) 총 계(a+b+c) 보통주 1종 종류주식 다. 종류주식(명칭) 발행현황 (단위 : 원) 발행일자 2003년 07월 08일 주당 발행가액(액면가액) 발행총액(발행주식수) 현재 잔액(현재 주식수) 주식의내용 이익배당에 관한 사항 종류주식은 이익배당에 있어서 보통주식에우선하는 주식으로서, 이익배당시 액면금액의1.23%를 보통주식에 우선하여 배당한다. 잔여재산분배에 관한 사항 상환에관한 사항 상환조건 상환방법 상환기간 주당 상환가액 1년 이내상환 예정인 경우 전환에관한 사항 전환조건(전환비율 변동여부 포함) 전환청구기간 전환으로 발행할주식의 종류 전환으로발행할 주식수 의결권에 관한 사항 무의결권 배당우선주식 기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등) 5. 정관에 관한 사항 정관 변경 이력 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 2020년 03월 20일 제18기 정기주주총회 1. 주주명부의 폐쇄절차 및 기준일 관련 규정 정비- 전자등록제도 도입에 따라 주주 확정방법으로 주주명부폐쇄 절차가 불필요함에 따라 관련 규정을 삭제- 개정 상법상 기준일을 결산기말이 아닌 날로 정할 수 있게 됨에 따라 기준일 관련 규정 정비2. 정기주주총회 소집시기 정비- 정기주주총회의 의결권 행사 기준일을 결산기 말이 아닌, 다른 날로 정할 수 있도록 한 기준일 규정에 맞추어 그 소집 시기에 관한 규정을 정비 주주총회 분산 개최 요구와 상법 시행령 개정 대응 주) 당사의 가장 최근 정관 개정일은 2020년 3월 20일입니다.