chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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blade-sawing에 비하여 장점을 지니고 있습니다.5. Pick PlacePick Place 시스템은 반도체 후공정 중 조립공정의 마지막 단계인 패키징 및 Blade-Sawing 공정 이후, 웨이퍼링에 올려져 있는 Package를 이송 및 AVI(Automatic Visual Inspection)검사를 통해 양품과 불량품을 가려내는 장비를 말합니다. Test Handler의 경우 별도의 Test module장비와 연계되어 반도체 Package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다.최근의 반도체 패키지의 사이즈는 점점 집적화 및 소형화 되어가고 있으며, 이에 따라 Pick Place 장비는 이러한 소형 반도체 패키지를 얼마만큼 정확하고 빠르게 검사하고 이송시키는지에 경쟁력이 있습니다. 또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다.6. Test Handler 패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에 Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있습니다. 7. 기타 자동화(Automation) 장비 공장 자동화(Factory automation)는 각종 제조 공장과 산업 시설 전반에서 일어나는 생산 활동을 자동화 하고 궁극적으로는 무인화 시설에 이르기 위한 수단입니다. 자동화란 1980년대 부터 사용되기 시작한 용어로서 협의로는 제품을 만드는 생산 공정의 자동화 또는 계측 제어의 자동화 혹은 설계 자동화 등의 국부적인 자동화를 뜻하고, 넓은 의미로는 제품의 수주에서 출하까지 일체의 생산 활동을 효율적, 유기적으로 결합시키는 시스템 기술을 말합니다. 이는 제품의 자동설계, 생산 공정의 자동제어, 생산설비의 관리, 장애의 발견과 복구, 품질 검사등 각종 생산과 관련되어 인력으로 행하던 모든 일을 자동으로 처리할 수 있도록 하는 것으로서, 생산성을 향상시키고, 사람의 개입을 최소화시키면서 짧은 시간 안에 일정한 품질의 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가집니다.당사는 Flip Chip Inline Automation Concept, SMT Inline Automation Concept, System for Flip Chip process(Tray to Boat System/Magnet Carrier Assembly)등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품하고 있습니다. (나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징1. Saw Singulation (1) Saw Singulation_StandardBlade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다. 장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다. 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객께 납품하고 있습니다. UNICON-G7은 FC-BGA 생산용 장비이며, 주력 제품인 쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation)의 확장 버전입니다. 차량용 반도체 시장에서 늘어나고 있는 FC-BGA의 수요를 품기 위해서 첨단 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산에 필요한 올인원 디바이스로 출시했습니다. UNICON-G7의 장점은 절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로
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설계한 부분이며, FC-BGA는 범프(BUMP)가 작아 미세한 먼지에도 민감해 세척 공정의 중요성이 높아 UNICON-G7을 사용하면 절단과 세정, 트레이로의 이동까지 자동화 공정이 가능합니다. UNICON-G7은 다룰 수 있는 패널(Panel) 크기에 따라 두 종류로 나뉩니다. 듀얼척이 탑재된 더블유모델(UNICON-G7w)과 싱글척이 탑재된 쿼드모델(UNICON-G7q)입니다. 공급을 앞둔 모델은 UNICON-G7w 모델이며, UNICON-G7q은 연내 개발을 완료할 계획이며, UNICON-G7q 모델의 경우 장비 사이즈가 크고 대형 패널(Panel)을 정밀하게 핸들링해야 하므로 단가가 더 높습니다. 과거 기판 업체들은 쏘우 싱귤레이션과 같은 장비를 필요로 하지 않았으나, 반도체 제조사들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 급증할 것으로 보여 국내 유수의 PCB 제조사들이 모두 잠재 고객사라고 볼 수 있습니다. 이로써 UNICON-G7 출시로 고객사 다각화를 통한 신제품 매출 효과를 기대해볼 수 있습니다. 2. Laser Application당사에서 진행하는 Laser Marking System은 크게 2개로 나뉠 수 있습니다. 우선 PCB의 Laser Marking 장비는 PCB에서 정상 제품과 불량 제품에 대해서 그 다음 공정에서 사용할 수 없게 NG 가공(불량품에 대하여 Laser로 표시)을 하는데 주된 기능을 가지고 있으며, Barcode 마킹을 통하여 해당 PCB에 대한 정보를 가공하는데 있습니다. 또한 Package에 가공을 하게 되는 Logo 및 Text 마킹은 해당 Package 의 정보를 마킹함으로써 추후 Package 에 대한 정보를 확인하는데 있습니다. 그 외의 Laser Application으로 Drilling 및 Cutting 장비를 제작 판매하고 있습니다. 구분 내용 기능 PCB, 발광다이오드, 태양광 웨이퍼 및 반도체 기판에 불량표시 및 제품정보 입력을 위한 바코드마킹 용도 제품 표면에 다양한 형태의 표식을 위한 마킹, 제품의 절단 외 특징 적용하는 제품 및 산업별로 상이하며 고객사의 요청 사항과 제품의 특성에 근거한 맞춤형 레이져를 적용한 장비 구성 3. HBM Automation(1) Loader / Unloader for FC Bonder플립칩본더(FC Bonder)에 반도체를 공급하는 로더/언로더로 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여 FC Bonder에 공급하는 장비입니다.(2) Wafer Mounter / Remover 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 디본딩 공정에서 사용되는 Wafer Mounter로 HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover), 진공 상태로 웨이퍼를 캐리어에 붙여 변형에 대한 측정과 제어가 자유로운 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등을 공급하고 있습니다. 4. Test Handler테스트 핸들러는 테스터 기기와 도킹되어 테스팅 공정을 지원하는 것이 주된 기능입니다. 즉, 테스팅을 위해 Package를 테스터 기기까지 이송하여 검사를 진행시키고, 이후에 검사 결과에 따라서 해당 제품이 양품과 불량품일 경우, 각각의 용도에 따른 분류된Tray 용기에 정확하고, 빠르게 적재해야 하며, 이후 Tray 용기를 자동으로 분류 및 장비 외부로 배출하여 다음 공정으로 전달될 수 있게 합니다. 모든 장비내 공정은 컴퓨터 프로그래밍을 통한 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Data Base로 관리 할 수 있습니다. 당사에서 제작하는 Test handler는 특히 고해상도 2DID Reading 기능에 더해 테스트 패키지가 중첩 로딩되는 문제를 검출할 수 있는 Piggy back vision, 불량으로 분류된 패키지를 자동 분류해 재검사하는 Auto re-test 기능 등을 추가해 경쟁사 대비 우월한 spec을 가지고 있습니다. 고사양의 비메모리 수요가 늘어나는 만큼 반도체 칩의
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test시간이 점차 증가되는 추세에 걸맞게 8para, 16para에 이어 최근 32para 개발을 성공하였습니다. 구분 내용 기능 패키징 공정이 완료된 제품의 최종 테스트 검사 용도 제품의 전기적 기능 및 신호가 정상작동 여부 테스트를 위한 테스트 기기에 제품 공급, 이송 및 배출을 담당하는 핸들러 특징 반도체 공정의 최종 단계의 공정설비로 장비의 에러 및 오작동으로 인해 제품의 손상 및 테스트 불량이 발생할 수 있어 타공정 장비 대비 장비의 반복 정밀도 및 정확한 제품의 이송이 절대적으로 중요한 설비 5. Pick PlacePick 고속으로 작동하며, 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여AVI검사를 수행하고 결과에 따라 분류 및 배출하는 것이 주된 기능입니다. Test Handler의 경우 별도의Test module장비와 연계되어 반도체 package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다. 특히나 초소형 반도체 패키지의 경우, 한번에 웨이퍼링으로 이송되는 자재의 수가 많기 때문에 시간당 처리 속도가 높으면서 정교하게 움직일 수 있어야 합니다. 검사 이후 자재가 배출되는 방식은 고객사의 요청에 따라 다른 옵션을 가질 수 있으며, 모든 장비 내 공정은 프로그래밍을 통한 정밀 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Database로 관리할 수 있습니다. 구분 내용 기능 제품의 이송 및AVI를 통한 제품의 양품/불량의 구분 용도 반도체 공정에 필수적으로 필요한 장비이며 다양한 형태로 공급되는 제품의 고속 핸들링 및 배출 그리고 양품, 불량품의 구분 특징 다양한 사이즈의 패키징된 제품을 고속 비젼과 고속 핸들러로 이송하고 제품의 정확한 픽업, 정밀한AVI 검사 그리고 높은 생산량을 유지해야 하는 장비로 안정적인 프로그램 기반 및 정밀한 제품 핸들링 기술력이 요구됨 6. 기타 자동화(Automation) 장비Automation 장비는 특정 한 분야에 국한되어 있는 장비군이 아닌 End Customer의 요구에 의한 공장자동화를 위한 제품군으로서 개별적인 기능을 가지고 있는 장비들끼리의 물류를 이송시키는 특성을 가지고 있는 장비입니다. 구분 내용 기능 반도체 공정에서 물류를 이송시키는 장비 용도 공정에서 한 제품군이 생산되기까지 많은 장비가 필요하며 각각의 장비에 투입구와 배출구를 가지고 있는데, Automation 장비는 각각의 장비마다 투입구에 바로 전의 장비에서 완성되어 배출구로 나온 제품에 대해서 자동으로 투입구까지 이송을 시켜주는 기능을 가지고 있음. 특징 모든 장비를 만드는 회사마다 장비의 설계는 매우 상이하며, 상이한 부분에 대해서 정확한 요구를 반영하여 자동화 장비를 만드는 것은 기술적 난이도가 높음. 하지만 당사에서는 그 동안의 많은 경험을 토대로 하여 서로 상이한 회사의 장비를 자동화하여 업체에 신뢰를 축적하고 있음 (다) 경기변동과의 관계반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로, 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어 지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 따라 그 수요가 결정되므로 반도체 장비 산업의 성장은 반도체 산업의 시장 환경에 크게 좌우되는 특징이 있으며, 반도체 장비 산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. (라) 제품의 라이프사이클반도체 장비산업의 라이프 사이클은 매우 짧고 경기 변동폭이 매우 큽니다. 반도체의 조집적화에 따른 반도체의 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비 개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 그리고 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 영향을 나타냅니다. (마) 시장현황1. 반도체 시장(1) 산업의 연혁반도체 산업은 파급효과가
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매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다. 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다. 반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 등장하여 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 반도체의 용도는 좁게는 장난감에서 부터 넓게는 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 유비쿼터스 시대가 도래되면서 반도체의 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다. 반도체 산업 발전과정은 곧 반도체 장비산업의 발전과정이라는 말이 있듯이 반도체 장비산업은 반도체의 고집적화에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있으며, 또한 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다. 반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다. 반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다. 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 장비를 말하며, 전공정 장비에 비해서 국산화 비율이 높은 편입니다. 관련 장비는 조립용 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다 (2) 시장 규모 및 전망1. 국내·외 시장규모 추이 및 전망① 반도체 후공정 장비 semi1.jpg semi1 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 전체 반도체 장비 매출액은 전년(1074억 달러) 대비 1.5% 증가한 1090억 달러로 예상된다. 이러한 성장세는 2025년에도 유지돼 전공정 및 후공정 장비 모두 성장해 1280억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다.이러한 전망의 이유는 중국 지역의 투자 및 AI로 증가한 DRAM 및 HBM 수요 증가로 볼 수 있으며, 후공정 장비 부문 또한 2025년 지속적으로 성장하여 테스트 장비 매출약 30%, 조립 및 패키징 매출은 35%로 큰 폭으로 증가할 것으로 전망 됩니다. 고성능 컴퓨팅 등 첨단 반도체 수요가 증가하고 자동차 및 전자기기의 수요도 회복되어 후공정 분야의 성장세도 점차 증가할 것으로 예상합니다. (3) 경쟁 상황1. 경쟁 상황반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에
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대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다. 또한, 반도체 업체의 신규투자 및 증설시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 최근 국내의 후발업체에 의하여 일부 시장의 분할이 이루어지고 있으나 규모나 기술력 면에서 아직까지 당사와 현저한 차이를 나타내고 있는 것으로 판단됩니다. 고객이 장비를 선정함에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의 편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있으며, 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소로서 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다. IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로IT, Mobile, 가전 업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다. 2. 경쟁사 비교우위 사항① 커스터마이징 생산반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동 개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 단납기에 제작 및 납품을 진행 하여야 합니다. 당사는 대부분의 제품을 고객사의 needs에 따라 커스터마이징하여 제작 납품하고 있습니다. 이는 양산에 의한 기성품을 제작 판매하는 일부 경쟁사보다 고객사의 needs에 보다 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ② 특정 제품/지역에 대한 낮은 의존도당사는 Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick, AOI, Wafer Level Solution 등 다양한 장비군을 생산 판매하고 있습니다. 판매 대상 지역 또한 국내를 비롯하여 중국, 인도, 말레이지아, 멕시코, 브라질, 일본, 필리핀 등으로 다양합니다. 이에 당사는 특정 제품, 특정 산업, 또는 특정 지역의 고객에 대한 의존도가 낮으므로 매출의 변동성 위험이 낮다고 할 수 있습니다. ③ 지속적인 연구개발고객의 needs를 반영한 단납기 제작 및 사후 AS를 위해서는 연구인력의 유출방지 및 꾸준한 연구 개발 활동이 이루어져야 합니다. 당사는 매년 지속적인 연구 개발 인력의 충원 및 사내 아이디어 공모를 통한 기존 장비의 업그레이드를 노력하고 있으며, 신규 장비를 개발 진행하고 있습니다. 또한 해외 기술에 대한 융합을 통한 기술력 향상에 최선을 다하고 있습니다.3. 제품별 생산 공정도 [장비생산 process] 설계 → Parts 조달 → 조립 → 전장/배선 → 프로그래밍 → Debugging → 고객사 ※ 전장/배선: 장비의 전기를 넣기 위한 기반 사항으로 전선의 연결※ 프로그래밍: 구동 장치들을 제어 소프트웨어를 통하여 구현※ Debugging: 조립 또는 세팅되어 있는 각각의 여러 parts를 전체적으로 장비로 구동하기 위한 미세 세팅 또는 오류 수정 작업당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로 해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 통상 1주일 내에 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 약 2~3개월이 소요됩니다. 이후 일차적으로 장비 제작이 완료되면 선적, 설치(set-up) 및 최종 검수가 진행되는데, 선적 이후 장비 설치에서 시운전에 이르기까지 통상 2~3주가 소요됩니다. 이러한 절차가 모두
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완료되면 해당 장비는 실제 생산에 투입됩니다. 3. 원재료 및 생산설비 (1) 원재료 및 생산설비 (가) 원재료 수급상황 당사는 고객사로부터 장비 수주 후 해당 장비를 제작하기 위하여 시스템개발기술그룹에서 설계 도면을 작성하며, 동 설계 도면에 따라 요구되는 부품들을 조달하기 위하여 각 부품업체와 해당 파트별 설계 도면을 공유하여 필요 부품을 발주합니다. 원재료 조달은 통상적으로 발주로부터 1개월 이내에 이루어지며, 원재료 중 기성품의 경우는 대부분 수입으로, 주문품은 대부분 국내 가공 매입으로 조달하고 있습니다. (나) 주요 제품의 생산·판매 방식 당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 통상 2~3개월이 소요됩니다. (다) 외주생산에 관한 사항당사는 장비 제작 단계에서 외주업체를 이용하여 제작하고 있습니다. 당사 장비 제조는 인력에 의하여 수행되기 때문에 당사 공정의 생산능력은 생산에 투입되는 인력의 수와 숙련도에 의해 좌우 되는데, 당사는 고객의 수요를 소화하기 위하여 무조건 인력을 추가 채용하기 보다는 외주업체를 적극적으로 활용하여 경제적인 효율성을 도모하고 있습니다. 당사는 이러한 탄력적인 인원 관리를 통하여 경기변동의 불확실성에 대처하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 (1) 장비별 매출실적 (단위: 백만원) 품목 2021년(제22기) 2022년(제23기) 2023년(제24기) 2024년(제25기) 반도체 후공정 장비 (주) 회사는 IFRS-1115호 수익기준에 따라 장비제작 및 설치를 하나의 수익인식으로 보고있어 제품 설치완료시점을 수익인식하고 있습니다. (2) 국가별 매출 현황 (단위: 백만원) 구분 2021년(제22기) 2022년(제23기) 2023년(제24기) 2024년(제25기) 국내 수출 합계 (3) 수주현황 (단위: 백만원) 품목 수주일자 수주잔고 반도체 후공정 장비 합계 (주) 수주의 내용 및 납품처는 영업기밀에 속하는 사항으로 잔고만 기재하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 위험관리의 개요회사는 유동성위험, 이자율위험 및 기타 가격위험에 노출되어 있습니다.본 주석은 상기 위험에 대한 회사의 노출정도 및 이와 관련하여 회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다.(2) 위험관리 개념체계회사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의 재무부문에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 위험관리위원회에 제출하고 있습니다. 회사의 위험관리위원회는 전반적인 금융위험 관리전략을 수립하고 위험회피 수단 및 절차를 결정하며 위험관리의 효과성에 대한 사후평가를 수행하고 있습니다. 또한, 회사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 철저한 내부통제에 의하여 결정되고 있습니다. (3) 자본위험 관리당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있습니다. (단위: 백만원) 구분 2024년 2023년 2022년 부채총계 자본총계 부채비율 (4) 금융위험관리회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 회사의
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경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 고고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 당기말 전기말 현금 및 현금성자산 매출채권 및 기타유동채권 합 계 한편, 회사는 기업은행에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (5) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황- 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 당사 연구개발 조직은 제너셈 R 한국산업기술진흥협회에 2005년 1월 5일 등록하여 인천광역시 연수구 송도동에 위치해 독립적으로 연구 개발하고 있습니다. 주요 관장기능은 Laser, vision을 이용한 응용기술 개발과 국책과제 수립을 주 목적으로 하고 있습니다.(2) 연구개발비용 (단위: 백만원) 과목 제25기(당기) 제24기(전기) 비고 연구개발비용 회계처리 판매비와관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비/매출액 비율 나. 연구개발 실적 연구과제 연구기관 주요내용 연구결과 당사연구소 Package 전기적 테스트 장비 상품화 고속 Package 검사 및 포장 장비 상품화 반도체 Package 마킹 장비 상품화 상품화 Stringer 리본용접장비 상품화 3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공장비 비상품화(선행기술 개발 목적) LED 패키지 In-line 자동화 시스템 개발 LED 생산 장비 상품화 이종기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술 비상품화(선행기술 개발 목적) 시스템반도체패키지의 선택적 EMI차폐를 위한 기술 선택적인 EMI공정 장비 상품화 (2) 연구개발 계획 연구과제 연구기관 소요자금(E) 재원조달 기대효과 예상기간 60dB 이상의 전자파 차폐효율을 갖는 반도체 패키지용 스프레이 잉크소재 및 strip level에서 conformal coating이 가능한 스프레이 장비 및 공정기술 개발 제너셈 56.7억원 정부 R 부담금 신기술 개발 반도체 소자 생산을 위한 인공지능 기반 스마트 제조 공정 장비 및 관련 기술 개발 제너셈 25.7억원 정부 R 부담금 신기술 개발 (3) 지적재산권 현황 No. 종류 출원일 등록일 등록번호 내용 특허권 특허 0443663호 반도체리드프레임 프레스 장치 특허권 특허 0554404호 프레스 금형 특허권 특허 10-0560115호 프레스 금형 구조 특허권 특허 10-1239232호 기판 분류 이송장치 특허권 특허 10-1262836호 기판 비전검사 시스템 특허권 특허 10-1276267호 트레이 순환장치 특허권 특허 10-1304545호 스트립 선 정열장치 특허권 특허 10-1305008호 태양광 셀 제작 시스템 특허권 특허 10-1308650호 자재 이동 배치장치 특허권 특허 10-1341394호 솔더링 장치 특허권 특허 10-1341399호 터렛 피커장치 특허권 특허 10-1431206호 필름커팅장치 특허권 특허 10-1358429호 4면 광학계 특허권 특허 10-1431207호 플리퍼링 장치 특허권 특허 10-1448043호 패키지 얼라이너 특허권 특허 10-1479039호 반도체패키지의 비전검사 및 마킹시스템 특허권 특허 10-1501735호
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반도체패키지의 EMI 쉴트 처리공법 특허권 특허 10-1589242호 전자파 차폐를 위한 반도체 패키지의 스퍼터링 방법 특허권 특허 10-1590593호 반도체패키지의 스퍼터링 방법 특허권 특허 10-1599812호 반도체패키지의 흡착고정수단 특허권 특허 10-1629634호 EMI쉴드용 버 제거 브러쉬 장치 특허권 특허 10-1638996호 반도체패키지의 흡착이송장치 특허권 특허 10-1638995호 반도체패키지의 탈착처리장치 특허권 특허 10-1656337호 싱귤레이터 특허권 특허 10-1656342호 싱귤레이터 특허권 특허 10-1656334호 EMI실드를 위한 반도체패키지의 탈부착용 하우징 특허권 특허 10-1656344호 스트링거 특허권 특허 10-1656341호 레이저 스크라이버 특허권 특허 10-1656354호 태양광 셀 제작 시스템 특허권 특허 10-1694748호 EMI 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징 특허권 특허10-1754942호 EMI 실드용 버 제거장치 특허권 특허10-1754958호 멀티 칩 픽커 특허권 특허10-1754965호 반도체패키지의 접착필름 탈착공법 특허권 특허10-1784373호 반도체패키지 탈착 장치 특허권 특허10-1817347호 EMI 실드용 버 제거장치 특허권 특허10-1977625호 픽커 특허권 특허10-2011410호 픽커 특허권 특허10-2019368호 반도체 패키지 흡착 이송 장치 특허권 특허10-2037189호 반도체 패키지 로딩언로딩 장치 특허권 특허10-2037190호 반도체 패키지 커팅 장치 특허권 특허10-2035145호 패키지 커팅 방법 특허권 특허10-2037191호 반도체 패키지 커팅 장치 특허권 특허10-2044159호 반도체 패키지 로딩언로딩 장치 특허권 특허10-2056185호 블레이드 자동 교환 로봇의 암 특허권 특허10-2056186호 반도체 패키지 픽업 장치 특허권 특허10-2056200호 픽커 구조체 및 이를 포함하는 픽커 장치 특허권 특허10-2057331호 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환장치 특허권 특허10-2074814호 반도체 패키지 드라이 장치 특허권 특허10-2070957호 패키지 싱귤레이션 시스템 특허권 특허10-2078184호 반도체 패키지 이송 장치 및 피커의 z축 이동량 결정 방법 특허권 특허10-2078185호 픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치 특허권 특허10-2078186호 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치 특허권 특허10-2083351호 비전 테이블 모듈 및 비전 테이블 장치 특허권 특허10-2085118호 브러쉬 장치 특허권 특허10-2093380호 반도체 패키지의 검사테이블 특허권 특허10-2095728호 컨버전 키트 자동 교환 시스템 특허권 특허10-2105358호 패키지 처리 장치 특허권 특허10-2105943호 패키지 언로딩 장치 특허권 특허10-2105948호 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치 특허권 특허10-2105953호 패키지 이송 장치 및 이동량 결정 방법 특허권 특허10-2107051호 플립퍼 장치 특허권 특허10-2109799호 마킹 검사 방법 특허권 특허10-2108974호 전자파 차폐면 제거 방법 특허권 특허10-2113118호 패키지 언로딩 장치 특허권 특허10-2112606호 가변형 지그방식 베이스 구조체 특허권 특허10-2112616호 보호 테잎 박리 장치 및 이를 포함하는 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템 특허권 특허10-2112618호 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치 특허권 특허10-2112619호 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치 특허권 특허10-2112620호 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치 특허권 특허10-2127136호 싱글드 솔라셀의 접합을 위한 접합재료 토출 장치 및 방법 특허권 특허10-2127139호 싱글드 솔라셀 접합 방법 및 접합체 특허권 특허10-2130475호 픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치 특허권
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특허10-2132013호 패키지 언로딩 장치 특허권 특허10-2137996호 흡착 모듈 특허권 특허10-2138003호 컨버전 키트 자동 교환 시스템 특허권 특허10-2146784호 대상체 공급 방법 특허권 특허10-2167500호 흡착 모듈 특허권 특허10-2166782호 반도체 스트립 그라인더 시스템 특허권 특허10-2183365호 싱글드 솔라셀의 접합을 위한 챔버형 가열 및 냉각장치 특허권 특허10-2188252호 싱글드 솔라셀 절단 장치 특허권 특허10-2229964호 필름마운터 특허권 특허10-2228510호 자동 패드 교체 방법 특허권 특허10-2228518호 자동 패드 교체 장치 특허권 특허10-2233318호 테이프 마운터 특허권 특허10-2303760호 웰딩 방법 특허권 특허10-2333481호 대상체의 일면에 대한 EMI 차폐막 형성 방법 특허권 특허10-2333482호 EMI 차폐막 형성 장치 특허권 특허10-2334774호 에어 공급기를 구비한 픽커 특허권 특허10-2362685호 픽커 장치 특허권 특허10-2363354호 픽커 장치 특허권 특허10-2369456호 대상체 기판 가공 방법 및 이에 사용되는 대상체 기판 가공 장치 특허권 특허10-2369457호 대상체 기판 가공 방법 및 이에 사용되는 대상체 기판 가공 장치 특허권 특허10-2399264호 대상체 이송 장치 특허권 특허10-2446564호 픽커 장치 특허권 특허10-2448766호 대상체 가공 방법 특허권 특허10-2503901호 픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법 특허권 특허10-2510080호 대상체의 일면에 대한 EMI 차폐막 형성 방법 특허권 특허10-2510081호 레이저 커팅 장치 특허권 특허10-2510082호 레이저 커팅 방법 특허권 특허10-2535574호 싱귤레이션 시스템 및 이를 이용한 싱귤레이션 방법 특허권 특허10-2548907호 플리 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치 특허권 특허10-2576912호 디태치 구조체 및 이를 포함하는 디태치 장치 특허권 특허10-2580841호 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치 특허권 특허10-2580842호 프레스의 이동량 결정 방법 특허권 특허10-2582062호 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치 특허권 특허10-2590869호 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치 특허권 특허10-2622597호 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트 특허권 특허10-2622598호 패키지 쏘잉용 키트의 제작 방법 특허권 특허10-2636291호 기준점을 이용한 트레이 인식 장치 및 방법 특허권 특허10-2641625호 리젝트 빈을 구비하는 패키지 절단 및 소팅 시스템 특허권 특허10-2641626호 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치 특허권 특허10-2642099호 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템 특허권 특허10-2671863호 스트립 백워드 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템 특허권 특허10-2672634호 패키지 절단 및 소팅 시스템 특허권 특허10-2682563호 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템 특허권 특허10-2690327호 플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치 특허권 특허10-2695308호 반도체 스트립의 얼라인 장치 및 방법 특허권 특허10-2698859호 세척 장치 및 이를 포함하는 패키지 싱귤레이션 시스템 특허권 특허10-2710937호 반도체 패키지의 이송 장치 및 방법 특허권 특허10-2712824호 에어 공급기를 구비한 픽커 특허권 특허10-2714112호 버퍼 영역을 이용하는 반도체 패키지의 이송 장치 및 방법 특허권 특허10-2714015호 스마트 얼라인 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템 실용신안 실용신안 20-0447751호 3D비전인스팩션장치의 초점조절장치 실용신안 실용신안 20-0463180호 기판 클리닝장치 7. 기타 참고사항 - 해당사항 없음
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항당해 이사의 경영진단 및 분석의견의 내용 중 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에서 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 회사 내부경영, 외부 환경 및 기타 변수 등으로 인하여 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.당사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 당사가 이러한 위험 요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요당사는 반도체 후공정 장비제작 기술 및 태양광 모듈 생산 장비기술을 보유하고 있으며, 반도체, 대체에너지 산업 분야에 고객사에 최적화된 one-stop solution으로 고객만족을 최대화한 공정에 들어가는 장비를 납품하고 있습니다.당사는 미세한 기술이 필요한 반도체산업에 장비를 납품하며, 특히 레이저를 활용한 응용기술을 통하여 반도체뿐 아니라 LED, 태양광산업등 다양한 분야에 적용하여 매출을 다변화 시키고 있습니다.당사는 발전하고 있는 ICT시장의 확장과 당사가 속한 PCB 및 반도체 패키징 장비 산업의 발전으로 기술변화에 따른 신규 장비 수요가 지속적으로 발생할 것으로 전망되고 있으며. 반도체 패키지의 소형화 및 인건비 감축의 목적으로 반도체 패키지 제조사의 무인 자동화 공정으로 진행 됨에 따라 이송, 검사 장비의 수요가 늘어날 것으로 예상되며 당사는 기존 Test Handler장비 뿐만 아니라 vision기술을 이용한 초정밀 pick and place장비의 개발을 통하여 Automation장비를 납품예정에 있습니다.또한, Saw singulation장비 개발이 완료됨에 따라 고부가가치 장비의 납품을 예정하고 있습니다. 3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 (단위: 천원, %) 과목 제25기(2024년) 제24기(2023년) 증감 증감율 [유동자산] [비유동자산] [자산총계] [유동부채] [비유동부채] [부채총계] 자본금 이익잉여금 [자본총계] [부채및자본총계] 나. 영업실적 (단위: 천원, %) 과목 제25기(2024년) 제24기(2023년) 증감 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 기본주당순이익(원) ◇ 성장지표 및 활동지표등 구분 항목 2024년 2023년 2022년 성장성 매출액 증가율 총자산 증가율 당기순이익 증가율 활동성 총자본 회전율 매출채권 회전율 수익성 매출액 총이익률 매출액 영업이익률 매출액 순이익률 자기자본 순이익률 안정성 부채비율 차입금의존도 유동비율 당좌비율 유보율 4. 유동성 및 자금조달과 지출당사는 유동성 위험을 관리하기 위하여 자금관리계획을 수립하고 있으며, 계획 대비 실행률을 지속적으로 분석 및 검토하는 등 유동성 위험을 최소화하는 노력을 하고 있습니다.◎ 현금 및 단기에 현금화 할 수 있는 자산현황은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 2024년 2023년 비고 현금및현금성자산 장기금융상품 합계 ◎ 차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 차입처 당기말 이자율(%) 비고 단기차입금 기업은행 사업화자금대출 단기차입금 기업은행 시설자금대출 단기차입금 기업은행 무역어음 단기차입금 기업은행 운영자금 단기차입금 기업은행 온렌딩 장기차입금 기업은행 시설자금 장기차입금 기업은행 시설자금 장기차입금 기업은행 인천시자금 합계 ◎ 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기말 잔존계약만기 1년 미만 1년~2년 2년~3년 3년이상 매입채무 기타채무 단기금융부채 장기금융부채 합계 ◎ 당기말 및
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전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자산 자본조달비율 ◎ 장·단기금융부채 장부금액의 내역 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 단기차입금 장기차입금 합계 5. 부외거래당사는 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항보고서Ⅲ. 재무에 관한사항 5. 재무재표 주석(2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책, 3. 중요한 판단과 추정 및 가정)을 참조해 주시기 바랍니다.2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항- 당사는 작성기준일 현재 환경관련 법률 등에 따른 사항은 없습니다.- 당사는 작성기준일 현재 종업원과 관련된 사항은 없습니다.3) 법규상의 규제에 관한 사항 당사는 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.4) 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 보고서 Ⅱ.사업의 내용 중 8. 시장위험과 위험관리를 참조하시기 바랍니다.
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 53(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 52(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 한국투자증권 주식회사 및 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 주 석 제 53(당)기 제 52(전)기
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득 2. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 처분 3. 상각후원가측정금융자산의 취득 4. 상각후원가측정금융자산의 처분 5. 관계기업투자의 취득 6. 관계기업투자의 처분 7. 종속기업 취득으로 인한 순현금흐름 8. 종속기업 처분으로 인한 순현금흐름 9. 유형자산의 취득 10. 유형자산의 처분 11. 무형자산의 취득 12. 무형자산의 처분 13. 보증금의 증감 14. 선급금의 증감
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 한국투자증권은 지난 50여년간 한국자본시장을 선도해 온 종합금융투자회사로, 국내를 넘어 해외 현지법인 및 사무소에서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 아시아 최고의 금융회사로 도약하기 위해 새로운 성장동력을 발굴하며 장기적인 성장 기반을 다지고 있습니다. 증권업을 영위하는 당사는 한국금융지주의 주력 자회사로서 투자매매업, 투자중개업, 신탁업, 투자일임, 투자자문업, 일반사모집합투자업 등의 금융투자업무를 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업 영역은 브로커리지, 자산관리, 투자은행, 자산운용 총 4개 부문으로 구성되어 있습니다. 브로커리지 부문은 한국투자증권의 주요 수익원 중 하나로 안정적인 수익을 창출하고 있습니다. 브로커리지 수익은 개인, 기관투자자 및 외국인을 대상으로 제공하는 주식, 선물, 옵션 등의 위탁서비스에서 발생합니다. 자산관리 부문은 당사의 사업포트폴리오에서 중추적인 역할을 담당하며 수익증권, Wrap, 신탁, ELS, 발행어음 등 금융상품 판매수수료를 통해 수익을 창출하고 있습니다. 투자은행 부문은 기업을 위한 종합 금융 서비스를 제공하는 부문으로 기업공개, 회사채 인수, 공모증자, 구조화금융, M 인수금융, 프로젝트금융(PF)등으로 구성됩니다. 마지막으로 자산운용 부문은 주식, 채권, 파생상품 등의 운용과 관련된 매매, 평가, 이자, 배당금 수익등으로 구성됩니다. 이를 바탕으로 한국투자증권은 별도기준 FY24 누적(2024년 1월~12월) 영업수익 18조 8,367억원을 실현하였으며, 영업이익 1조 5,396억원, 당기순이익 1조 1,949억원을 달성하였습니다. 2. 영업의 현황 가. 영업의 개황 한국투자증권은 IB(Investment Bank)와 AM(Asset Management)을 사업의 중심축으로 한 IB-AM 비즈니스 모델을 정립하여 국내 증권업계를 선도하고 있습니다. 여기에 안정적인 BK(Brokerage) 사업과 고수익의 자산운용(Sales Trading) 사업이 가미되어 지속적으로 높은 수익을 창출할 수 있는 다각화된 비즈니스 포트폴리오를 구축하였습니다. 우수한 리스크관리 능력과 함께 조달 측면의 우위를 활용한 비용관리 능력을 기반으로 경상이익 측면에서도 높은 안정성을 확보하고 있습니다. 또한, 국내시장의 성장성 한계를 뛰어 넘기위해 노력하고 있습니다. 글로벌 선도사들과의 전략적 제휴를 통한 글로벌 네트워크 확장으로 글로벌 사업 기반을 빠르게 강화하고 있으며, 국내 대형 금융 플랫폼사들과의 제휴를 통해 비대면 비즈니스 영역에서의 차별적인 경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 당사는 안정적인 기존 사업 포트폴리오를 바탕으로 글로벌 사업과 디지털 기반 비대면 비즈니스 사업을 새로운 성장의 두 축으로 삼아 차별적 성장을 이어나갈 계획입니다.1) FY2024 영업현황 (별도 기준)당사는 FY2024 누적기준 (2024년 1월~12월) 1조 1,949억원의 순이익을 기록하였습니다.2) 당사 손익 시장점유율 추이 (단위 : 백만원) 구분 FY2024 FY2023 FY2022 금액 비율 금액 비율 금액 비율 영업수익 수수료수익 영업이익 법인세비용차감전순이익 당기순이익 주1) 금융통계정보시스템통계자료 기준으로 작성 (별도 재무제표 기준, 외국계지점 제외)주2) FY2024 시장점유율은 공시일 현재 미공시 사항으로 '-'으로 기재함. 나. 영업의 종류 당사의 영업은 위탁매매(BK), 자산관리(AM), 투자은행(IB), 자산운용(Trading) 및 기타 부문으로 이루어져 있으며, 주요 부문별 현황은 다음과 같습니다. 구 분 내 용 개 황 위탁매매 부문 (BK) 개인과 기관투자자 및 외국인을 대상으로 주식(해외주식), 선물, 옵션 등의 위탁서비스 제공 2024년 국내주식 시장약정 규모(KOSPI, KOSDAQ 등)는 1경 1,097조 원으로 전년 1경 1,268조 원 대비 1.5% 감소했습니다. 당사는 시장변화에 따른 수익변동성을 줄이기 위해 On-Off를 아우르는 다변화된 영업 기반을 확보해 나가고 있습니다. 고객들의 직관적이고 편리한 거래를 위해 지속적으로 앱을
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개선하고 있으며, 해외주식 소수점 매매 플랫폼(미니스탁) 등을 통한 해외주식 활성화와 비대면 채널 서비스 강화(카카오뱅크 연계)를 통해 수익성 제고와 경쟁력 강화를 위해 노력하고 있습니다. (수익 내 비중 약 16.3%) 자산관리 부문 (AM) 수익증권, Wrap, 신탁 등의 금융상품 판매 당사 자산관리(AM) 부문은 경쟁력을 갖춘 상품(채권, 손익차등형 펀드, 글로벌 상품 등)의 공급을 통해 고객자산관리의 안정성과 수익성을 제고하고 있습니다. 특히, 당사는 지속적으로 신규 상품을 개발하고 비대면 서비스 플랫폼(토스뱅크, 카카오뱅크, 케이뱅크 연계 등)을 확대해 나가는 등 고객자산 증대에 초점을 맞추어 자산관리(AM) 부문을 강화함으로써 IB-AM 안정적 성장모델의 완성을 위해 노력하고 있습니다. (수익 내 비중 약 5.7%) 투자은행 부문 (IB) IPO, 공모증자, 회사채 인수 및 구조화금융, 부동산PF, 인수금융 등 기업을 위한 종합금융서비스 제공 당사 투자은행(IB) 부문은 ECM, DCM, 부동산 금융 등 IB의 전 부문에 있어 업계 상위권의 고른 실적을 달성하고 있습니다. 당사 ECM부문은 2024년 19건의 IPO딜을 대표주관하고 18건의 공모증자에 참여하였으며, DCM 부문에서는 꾸준한 여전채 발행 주간 등에 힘입어 시장 내 우수한 회사채 발행 실적을 달성하는 등 ECM/DCM 전반에 걸쳐 업계 상위 성과를 기록하였습니다. 부동산 PF부문에서도 우량 사업 확보로 업계 상위 시장지위를 유지하고 있습니다. 다만, 최근 급변하는 시장환경 및 영업환경에 IB 전 부문에 걸쳐 위험관리체계와 모니터링을 강화하는 데에 주안점을 두고 수익원의 다각화에 매진하고 있습니다. (수익 내 비중 약 20.0%) 자산운용 부문 (Trading) 주식, 채권, 파생상품 등의 운용을 통한 매매/평가/이자/배당금수익 취득 당사 자산운용 부문은 시장 변화에 맞춘 탄력적 대응을 통해 추세의 변화에 정확하게 대응하고 수익성을 도모할 수 있도록 만전을 기하고 있습니다. 또한, 지속되는 시장 불확실성에 대비하기 위해 운용 프로세스를 고도화하고 리스크 관리 기능을 강화함으로써 운용의 효율성과 안정성을 제고하고 있습니다. (수익 내 비중 약 30.2%) 주1) 수익 내 비중 : 순영업수익 내 비중 (기중 한국투자밸류자산운용, 한국투자신탁운용으로부터 수취한 배당금수익 3,400억원 제외 비중임) 주2) FY2024 기누적 기타부문의 수익 내 비중 : 27.9% 다. 종류별 영업실적 (단위 : 백만원) 영 업 종 류 FY2024 FY2023 FY2022 수수료수익 이자수익 배당금수익 금융자산(부채)평가및처분이익 외환거래이익 기타영업수익 신용손실충당금환입액 영업수익 계 * K-IFRS 연결 기준 라. 자금조달 및 운용실적 1) 자금조달실적 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 자본 자본금 신주청약증거금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금 예수부채 투자자예수금 금융부채 단기매매 당기손익지정 차입부채 콜머니 차입금 RP매도 사채 발행어음 기타 기타부채 퇴직급여 충당부채 이연법인세 기타 합 계 * K-IFRS 별도 기준 2) 자금운용실적 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 현·예금 현금 및 현금성 자산 예치금 유가증권 당기손익증권 기타포괄손익증권 상각후원가측정증권 지분법적용투자주식 종속기업투자주식 파생상품 대출채권 콜론 신용공여금 RP매수 대여금 기타 유형자산 기 타 합 계 * K-IFRS 별도 기준 2.1 영업종류별 현황 가. 유가증권 자기매매업무 1) 종류별 유가증권 내역 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 보유잔액 거래실적 보유잔액 거래실적 보유잔액 거래실적 주 식 채권 국채·지방채 특수채 회사채 소 계 집 합 투 자 증 권 기 업 어 음 증 권 전 자 단 기 사 채 외 화 증 권 기 타 유 가 증 권 선물 매 수 매 도
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옵션 매 수 매 도 파생결합증권 합 계 주1) 보유잔액: K-IFRS 연결 기준, 거래실적: 별도 기준주2) 기타유가증권: 증금예치금, 신탁 등 별도 예치금 2) 유가증권 운용내역 가) 주 식 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 평가차익(차손) 배당금수익 합 계 * K-IFRS 연결 기준 나) 채 권 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매·상환차익(차손) 평가차익(차손) 채권이자 합 계 * K-IFRS 연결 기준 다) 집합투자증권 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 평가차익(차손) 분배금수익 합 계 * K-IFRS 연결 기준 라) 기업어음 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 평가차익(차손) 이자수익 합 계 * K-IFRS 연결 기준 마) 전자단기사채 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 평가차익(차손) 이자수익 합 계 * K-IFRS 연결 기준 바) 외화증권 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 평가차익(차손) 배당금·이자수익 합 계 * K-IFRS 연결 기준 사) 기타유가증권 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 평가차익(차손) 이자수익 합 계 주1) K-IFRS 연결 기준주2) 기타유가증권: 증금예치금, 신탁 등 별도 예치금 아) 파생상품 운용수지① 장내선물거래 (단위 :백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 정산차익(차손) 합 계 * K-IFRS 연결 기준 ② 장내옵션거래 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 정산차익(차손) 합 계 * K-IFRS 연결 기준 ③ 파생결합증권 및 매도파생결합증권 거래 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 처분차익(차손) 평가차익(차손) 상환차익(차손) 합 계 * K-IFRS 연결 기준 ④ 장외파생상품거래 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 매매차익(차손) 평가차익(차손) 합 계 * K-IFRS 연결 기준 나. 위탁매매업무 1) 예수금 및 매매거래 실적 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 예 수 금 위탁자예수금 장내거래예수금 합 계 거래실적 주 식 채 권 어 음 외화증권 선 물 옵 션 파생결합증권 기 타 합 계 수 수 료 주 식 채 권 어 음 외화증권 선 물 옵 션 파생결합증권 기 타 합 계 * K-IFRS 연결 기준 2) 위탁매매 업무수지 (단위 : 백만원 ) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 수탁수수료 매매수수료 수 지 차 익 * K-IFRS 연결 기준 다. 유가증권 인수업무 1) 유가증권 인수실적 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 주간사 실적 인수 실적 인수수수료 주간사 실적 인수 실적 인수수수료 주간사 실적 인수 실적 인수수수료 기업공개 유상증자 특수채·금융채 회사채 외화증권 기 타 합 계 * K-IFRS 별도 기준 주) 기타 : ABCP 인수수수료 및 대출 주선수수료 등 2) 인수업무수지 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 인수수수료 수수료비용 수지차익 * K-IFRS 연결 기준 라. 투자일임업무 1) 운용인력 상세현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 건, 백만원) 성명 직위 담당업무 자격증종류 자격증취득일 소속 상근여부 운용중인 계약수 운용규모 이승률 부장 본사운용 일임투자자산운용사 랩상품부 상근 김기홍 차장 채권운용 투자자산운용사 랩상품부 상근 임정택 차장 주식운용 투자자산운용사 랩상품부 상근 기대운 차장 주식운용 투자자산운용사 랩상품부 상근 김서현 대리 채권운용 투자자산운용사 랩상품부 상근 김남혁 대리 채권운용 투자자산운용사 랩상품부 상근 주1) K-IFRS별도 계약금액 기준, 본사의 운용인력 중 기준일 현재 운용중인 계약이 존재하는
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인원만을 기재주2) 당사의 기준일 현재 지점 및 운용관련 부서의 투자운용자격 보유 인원은 총 1,392명 이며, 이 중 운용중인 계약이 존재하는 인원은 257명임 2) 투자일임계약 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 명, 건, 백만원) 구분 FY2024 FY2023 FY2022 고객수 일임계약건수 일임계약자산총액 주) K-IFRS별도 기준, 평가금액 기준 3) 일임수수료 수입 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 백만원) 구분 FY2024 FY2023 FY2022 일임수수료 주) K-IFRS별도 기준 4) 투자일임재산현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 건, 백만원) 구 분 증권사 자산운용사 기타 금융투자업자 은행 보험회사(고유계정) 보험회사(특별계정) 연기금 공제회 종금 개인 기타 계 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 건수 금액 국내계약자산 일반투자자 전문투자자 계 해외계약자산 일반투자자 전문투자자 계 합계 일반투자자 전문투자자 계 주) K-IFRS별도 기준, 계약금액 기준 5) 투자일임재산 운용현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 백만원) 구분 국내 해외 합계 유동성자산 예치금 보통예금 정기예금 양도성예금증서(CD) 환매조건부채권매수(RP) 기업어음증권(CP) 기타 소계 증권 채무증권 국채·지방채 특수채 금융채 회사채 기타 소계 지분증권 주식 신주인수권증서 출자지분 기타 소계 수익증권 신탁 수익증권 투자신탁 수익증권 기타 소계 투자계약증권 파생결합증권 ELS ELW 기타 소계 증권예탁증권 기타 소계 파생상품 장내파생상품 이자율관련거래 통화관련거래 주식관련거래 기타 소계 장외파생상품 이자율관련거래 통화관련거래 주식관련거래 기타 소계 소계 기타 합계 주) K-IFRS별도 기준, 평가금액 기준 6) 투자일임재산의 예탁(보관) 기관 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위: 명, 백만원) 예탁기관명 예탁자수 예탁금액 비고 한국투자증권 합계 주) K-IFRS별도 기준, 평가금액 기준 마. 신탁업무 1) 신탁계정 재무상태표 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 계정명 금액 Ⅰ.자산총계 현금및예치금 증권 금전채권 기타자산 Ⅱ.부채총계 금전신탁 재산신탁 종합재산신탁 차입금 기타부채 2) 신탁계정 손익계산서 (기준일: 2024년 01월 01일~12월 31일) (단위 : 백만원) 계정명 금액 Ⅰ. 신탁이익계 예치금이자 증권이자 금전채권이자 배당금수익 증권매매이익 실물자산수익 기타수익 Ⅱ. 신탁손실계 금전신탁이익 재산신탁이익 차입금이자 증권매매손실 지급수수료 신탁보수 기타비용 3) 신탁별 수익 현황 (기준일: 2024년 01월 01일~12월 31일) (단위 : 백만원) 계정명 신탁보수 중도해지수수료 신탁보전금 계 금전신탁 불특정금전신탁 특정금전신탁 수시입출금 자문형 자사주 채권형 주식형(자문형, 자사주 제외) 주가연계신탁 정기예금형 퇴직연금 확정급여형 확정기여형 IRA형 소계 기타 금전신탁소계 재산신탁 증권 금전채권 재산신탁소계 합계 4) 금전신탁 자금조달현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 계정명 수탁액 차입금 특별보유금 손익 기타 합계 금전신탁 불특정금전신탁 특정금전신탁 수시입출금 자문형 자사주 채권형 주식형(자문형, 자사주 제외) 주가연계신탁 정기예금형 퇴직연금 확정급여형 확정기여형 IRA형 소계 기타 금전신탁합계 5) 금전신탁 자금운용현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 계정명 회사채 주식 국채/지방채 금융채 기업어음 수익증권 파생결합증권 발행어음 외화증권 기타 소계 금전신탁 불특정금전신탁 특정금전신탁 수시입출금 자문형 자사주 채권형 주식형(자문형, 자사주 제외) 주가연계신탁 정기예금형 퇴직연금 확정급여형 확정기여형 IRA형 소계 기타 금전신탁합계 바. 신용공여 (단위 : 백만원) 구 분 FY2024 한도 이자율 비고 1월 2월 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 신용융자
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20억원 (담보대출과 합산한도)담보유지비율 140%~170% 연체이자율 : 9.95%단, 할인이율 적용계좌의 경우약정이율 +3%P 적용 유통대주 3억원담보유지비율 120% 4.5%, 6.0%(종목별 차등적용) 연체이자율 : 종목별 적용이율 +3%P 적용 증권담보대출 20억원 (신용융자와 합산한도)증거금별 종목한도 적용(3억원~20억원)담보유지비율 140%~170% 7.5%~9.0% 연체이자율 : 9.95%단, 연금계좌(22) 연체이자율은연 6% 적용, 할인이율 적용계좌의 경우약정이율 +3%P 적용 주1) 담보유지비율은 임의상환의 기준이 되는 비율임주2) 매월 말잔 기준 사. 집합투자업무 1) 집합투자기구 종류별 현황가) 펀드수 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 개) 구 분 투자신탁 투자회사 투자유한회사 투자합자회사 투자조합 투자익명조합 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 일반사모집합투자기구 합 계 나) 설정잔액 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 구 분 투자신탁 투자회사 투자유한회사 투자합자회사 투자조합 투자익명조합 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 일반사모집합투자기구 합 계 다) 순자산총액 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 구 분 투자신탁 투자회사 투자유한회사 투자합자회사 투자조합 투자익명조합 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 일반사모집합투자기구 합 계 라) 운용자산총액 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 구 분 투자신탁 투자회사 투자유한회사 투자합자회사 투자조합 투자익명조합 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 공모 사모 계 일반사모집합투자기구 합 계 2) 집합투자기구 보수율 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : %) 구 분 운용보수율 판매보수율 신탁보수율 일반사무관리보수율 총보수율(A) 기타비용(B) 총비용(A+B) 선취수수료 후취수수료 매매중개수수료 집합투자기구종류 일반사모집합투자기구 합 계 집합투자기구 형태 투자신탁 합 계 3) 집합투자재산 운용 현황- 일반 사모집합투자기구 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 구분 국내 해외 합계 유동성자산 예치금(위탁증거금 등) 보통예금 기업어음증권(CP) 유동성자산 소계 증권 채무증권 회사채 무보증(공모) 사모회사채 소계 기타 소계 지분증권 수익증권 파생결합증권 증권 소계 파생상품 부동산 기타자산 기타 자산총액 4) 집합투자증권 중개 및 매매업자(판매회사) 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원, %) 구분 중개,매매업자 판매금액 비 중 계열여부 금융투자업자 한국투자증권 N 합계 5) 신탁업자 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 개, 백만원) 신탁업자 제53기 제52기 계열여부 펀드수 설정잔액 순자산총액 펀드수 설정잔액 순자산총액 농협은행 N 한국증권금융 N 합 계 6) 일반사무관리회사 현황 (기준일: 2024년 12월 31일) (단위 : 개, 백만원) 회사명(자사포함) 제53기 제52기 계열여부 펀드수 설정잔액 순자산총액 펀드수 설정잔액 순자산총액 신한펀드파트너스 N 합 계 아. 기타 상품ㆍ서비스 내용 취급상품 내용 비고 국내펀드 - 국내 자산운용회사가 국내법령에 의하여 설정한 상품- 자본시장과 금융투자업에 따른 법률에 따라 증권집합투자기구, 부동산집합투자기구, 특별자산집합투자기구, 혼합자산집합투자기구, 단기금융집합투자기구로 분류 해외펀드 - 국내 설립 근거법에 따라 국내 투자자를 대상으로 펀드를 발매하여 조성한 자금으로 주로 해외증권시장에 상장된 유가증권에 투자, 운용하는 상품- 국내 운용사가 국내외 펀드에 투자하는 재간접 투자펀드와 해외에 직접 투자하는 펀드로 구분 가능 On-shore (해외직접투자펀드, 재간접펀드 등) - 외국자산운용사가 국외에
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펀드를 설립하여 국내를 비롯한 해외 여러 국가에서 모은 자금 으로 세계 각국의 주식, 채권 등에 투자하는 상품 Off-shore (피델리티, 블랙록, 슈로더 등) 파생결합증권 - 유가증권과 파생금융상품이 결합한 증권으로서 기초자산의 가치변동과 연계한 증권- 기초자산은 주식, 이자율, 환율, 실물 등 매우 다양하며 기초자산의 가격변동과 연계하여 미리 정해진 방법에 따라 지급금액이 결정되는 증권으로 ELS, DLS 등이 있음 파생결합사채 - 기존 원금보장형 파생결합증권이 파생결합사채로 재분류되어 은행에서도 팔 수 있도록 변경 한 금융상품- 원금보장형이기 때문에 위험이 상대적으로 낮고 약정 조건에 따라 추가적 수익을 올릴 수 있는 증권으로 ELB 및 DLB가 있음 CMA - 입출금은 물론 급여, 적립식, 카드대금, 보험료, 공과금 등의 결제계좌로 사용할 수 있으며, 남은 유휴자금은 RP 등의 고수익 자산에 투자하여 높은 수익을 지급하는 자산관리계좌 RP형, MMF형, MMW형, 발행어음형 등 발행어음 - 고객의 요청에 의하여 고객을 수취인으로 하고 회사를 지급인으로 하여 1년 이내의 약정된 수익률로 발행한 어음 RP - 당사가 보유하고 있는 국공채, 회사채, 금융채 등을 고객에게 매도하고 일정기간 후 약정이율을 적용한 금액으로 다시 매수할 것을 조건으로 판매하는 상품 회사채 - 기업이 발행하는 채권으로 일반적으로 정기적인 이자를 지급받고 원금은 만기시에 상환하는 유가증권 국공채 - 공적인 기관이나 넓은 의미의 정부가 발행하는 채권 CP - 기업이 자금조달을 목적으로 발행하는 어음 형식의 단기채권 해외채권 - 기업 혹은 국가가 발행한 원화 표시가 아닌 기축통화 혹은 현지통화 표시 채권 단기사채 - 만기 1년 미만의 단기자금을 종이가 아닌 전자방식으로 발행, 유통하는 금융상품으로 기업 어음(CP)을 대체하는 것을 목적으로 발행. 종이로 발행되는 기업어음과는 다르게 거래의 지역 한계가 없고 위조나 변조 위험이 없으며 투자자를 보호할 수 있는 장점이 있음 신탁 - 고객(위탁자)으로부터 금전을 수탁받아 신탁회사가 유가증권, 기타 유동성 자산 등에 운용 투자하는 상품(특정금전신탁)- 고객이 신탁재산의 운용방법, 운용대상 등을 직접 지시하고, 수탁회사는 위탁자의 운용지시 에 따라 신탁재산을 운용한 후 수익자에게 실적 배당하는 단독 운용하는 신탁 (초단기신탁, CP/단기사채맞춤형신탁, 정기예금형신탁, 자사주신탁 등) Wrap - 금융투자상품에 대한 투자판단 전부를 위임받아 고객의 투자목적에 맞추어 운용하는 서비스- 계좌 단위 운용으로 포트폴리오 확인이 가능하여 맞춤형 투자포트폴리오 설계 및 관리운용 가능(자문형랩, 본사운용형랩, PB운용형랩, 자산배분형랩 등) ISA - 펀드, ELS, 주식 등 다양한 금융상품을 한 계좌로 통합관리하여 손익통산 및 절세혜택(비과세+저율분리과세)를 받을 수 있는 개인종합자산관리계좌. ISA 중개형/신탁/랩으로 구분 - 위탁매매계좌 형태로 투자자가 운용대상 상품을 직접 선택하여 운용 ISA 중개형 - 특정금전신탁계약으로서 위탁자가 지정한 운용 방법 및 세부 운용 지시대로 운용 ISA 신탁 - 투자일임계약으로서 투자자는 일임업자에게 금융투자상품에 대한 투자판단의 전부 또는 일부를 일임 운용 ISA 랩 퇴직연금 - 기업 또는 근로자가 사외 금융기관에 월별, 연별로 일정금액을 적립하고 근로자는 퇴직 후 일시금 또는 연금 형태로 퇴직급여를 지급받을 수 있는 상품 이밖에 주요 서비스로는 투자유망상품을 제안하는 추천상품 서비스, 개인 맞춤형 은퇴자산관리 서비스인 은퇴컨설팅 서비스, 고액자산가들을 위한 차별화된 포트폴리오 및 투자정보 컨텐츠 제공 서비스, 실시간으로 투자전문가들의 조언을 받아 매매할 수 있는 서비스 등이 있으며 투자전략세미나, 세무대행서비스 등 VIP고객들을 위한 다양한 Membership 서비스를 제공하고 있습니다. 3. 파생상품거래 현황 가. 파생상품 거래현황 (2024년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원) 구분 이자율 통화 주식 귀금속 기타 계 거래목적 위험회피 매매목적 거래장소
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장내거래 장외거래 거래형태 선도 선물 스왑 옵션 * K-IFRS 별도 기준, 금감원 파생상품 업무보고서 작성 기준 나. 신용파생상품 현황 (2024년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원) 구 분 신용(보장)매도 신용(보장)매수 해외물 국내물 계 해외물 국내물 계 합성CDO 기타 합 계 주1) 해외물/국내물: 거래상대방 거주지 역내/외 기준 분류주2) 액면금액이 외화인 경우 서울외국환중개 월말 매매기준율 적용주3) 신용보장매도자 (Protection Seller)는 신용사건 발생 시 손실 가능성이 있음 다. 신용파생상품 상세명세 (2024년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원) 상품종류 보장매도자 보장매수자 취득일 만기일 액면금액(원화) 기초자산(준거자산) CDS 한국투자증권 중국국가의 신용 CDS 한국투자증권 중국국가의 신용 CDS 한국투자증권 하나금융투자 중국국가의 신용 프랑스국가의 신용 CDS 하나금융투자 한국투자증권 중국국가의 신용 프랑스국가의 신용 CDS 한국투자증권 KB금융지주 CDS 한국투자증권 중국국가의 신용 CDS 유진투자증권 한국투자증권 중국국가의 신용 CDS 한국투자증권 한국씨티은행 중국국가의 신용 CDS BNK투자증권 한국투자증권 중국국가의 신용 CDS 하나증권 한국투자증권 POSCO CDS 한국투자증권 하나증권 POSCO CDS 신한투자증권 한국투자증권 POSCO CDS 한국투자증권 한국씨티은행 POSCO CDS 한국투자증권 POSCO CDS 한국투자증권 하나증권 CDS 하나증권 한국투자증권 CLN 굿아이언제구차 한국투자증권 대한민국 기타 한국투자증권 합성CDO 한국투자증권 뉴에이치와이제칠차1(사모) SK이노베이션 합성CDO 한국투자증권 뉴에이치와이제칠차2(사모) SK이노베이션 합성CDO 한국투자증권 뉴에이치와이제일차1(사모) KB금융지주 4. 영업설비 가. 지점 등 설치 현황 (2024년 12월 31일 기준) (단위 : 개) 지 역 지 점 영 업 소 기 타 합 계 서울 부산 대구 인천 광주 대전 울산 경기 강원 충북 충남 경북 경남 전북 전남 제주 해외현지법인 해외사무소 합 계 주) 해외현지법인 : 자회사 1개 포함 기준 나. 지점의 신설 등 중요시설의 확충계획 향후 지점의 신설 및 재배치 계획은 시장 상황과 회사의 전략에 따라 능동적이고 탄력적으로 실행할 계획입니다. 다. 영업설비 등 현황 (2024년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원) 구 분 토지(장부가액) 건물(장부가액) 합 계 비 고 본사 지점 및 합숙시설 합 계 라. 자동화기기 설치 현황 (단위 : 대) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 금융자동화기기(ATM기) 5. 재무건전성 등 기타 참고사항 가. 순자본비율 (단위 : 백만원,%) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 영업용순자본 총위험액 필요유지자기자본 순자본비율 주1) 순자본비율 = (영업용순자본 - 총위험액)/필요유지자기자본 ×100주2) K-IFRS 연결기준 나. 자산부채비율 (단위 : 백만원,%) 구 분 FY2024 FY2023 FY2022 실질자산(A) 실질부채(B) 자산부채비율(A/B) 주1) 자산부채비율 = 실질자산/실질부채 × 100(실질가치 기준)주2) K-IFRS 별도 기준 다. 자산유동화에 관한 사항 - 해당사항 없음 라. 산업의 현황1) 산업의 특성 가) 특성 금융투자업은 유가증권시장을 통하여 기업과 자금의 공급자를 직접 연결시켜 줌으로써 기업에게는 장기산업자금의 조달을 가능하게 하며, 투자자에게는 주식과 채권을 포함한 금융자산에 대한 투자기회를 제공하고, 사회적으로는 재산 및 소득의 재분배에 기여하는 산업입니다. 또한 특정 국가의 경제규모가 커지고 발전할수록 은행을 통한 간접금융보다는 자본시장을 통한 직접금융의 비중이 커지는 만큼 금융투자업은 산업의 안정적인 성장을 뒷받침 하여 국가 경제 발전에 큰 상승효과를 가져 오는 역할을 하게 됩니다. 나) 연혁- 1953.11.25 대한증권업협회 설립- 1956.03.03 증권거래소 개장 (최초 상장종목 주식 13개, 채권 3개 종목)- 1962.01.15 증권거래법 제정-
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1968.11.22 자본시장육성에 관한 법률 제정- 1969.08.04 증권투자신탁업법 제정- 1973.12.18 상장회사협의회 발족- 1974.12.06 한국증권대체결제(주) 설립- 1977.02.01 증권관리위원회 및 감독원 개원 09.20 한국증권전산(주) 설립- 1978.12.05 증권거래세법 제정- 1979.07.02 여의도 증권거래소 개장- 1980.01.04 종합주가지수 산정 기준일 (시가총액식)- 1987.04.01 주식장외시장 개설- 1990.05.04 증권시장안정기금 설립- 1996.05.03 주가지수선물시장 개장 05.17 코스닥증권(주) 설립 07.27 기관 주식거래대차제도 도입 09.03 2부 종목 신용거래 시작- 1997.02.05 주가지수옵션 시험시장 개장 07.07 주가지수옵션시장 개장 08.30 매매시스템 완전 전산화 달성- 1998.05.25 외국인 주식투자한도 완전 철폐 (일부 공기업 제외) 12.07 토요일 휴장 실시- 1999.03.29 국채전문 유통시장 개설 08.26 증권업계 Y2K문제 해결 선언- 2000.03.27 제3시장 개장 05.22 전후장 구분 폐지 및 매매거래시간 확대- 2001.01.01 전자공시 전면 시행 01.30 코스닥50 지수선물 상장 02.03 증권회사 투자자문업 업무 개시 12.14 코스닥50 지수옵션 상장 12.27 전자거래 중개제도 도입- 2002.01.28 개별주식옵션 상장 10.14 상장지수펀드 거래소 상장 11.01 공정공시제도 시행 - 2003.04.09 주가 연계증권 거래소 첫상장 12.01 장개시전 시간외 시장 개설 - 2004.08.31 한국증권선물거래소 합병 (舊증권거래소, 선물거래소, ㈜코스닥증권시장)- 2005.12.01 주식워런트 시장 개장 12.12 증권회사 신탁업 겸영 허가- 2007.07.03 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 국회 본회의 통과- 2008.02.25 10년 국채선물(LKTB)시장 개장 05.06 주식선물시장 개장 07.21 돈육선물시장 개장 09.18 한국증시 FTSE 선진국 지수 편입 확정- 2009.02.04 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」시행 '한국증권선물거래소(KRX)' 명칭을 '한국거래소(KRX)'로 변경- 2009.09.21 FTSE 선진지수 편입- 2009.11.16 CME연계 코스피200 선물 야간시장 개장- 2010.08.30 Eurex 연계 코스피200옵션 글로벌시장 개장- 2010.09.13 미니금선물시장 개설- 2012.03.30 석유전자상거래시장 개설- 2013.07.01 코넥스시장 개장- 2014.03.24 금시장 개설- 2014.11.17 상장지수증권(ETN) 시장 개설- 2015.01.12 온실가스배출권거래시장 개설- 2015.08.03 코스닥 주식선물시장 개설- 2015.10.05 위안선물시장 개설- 2016.06.27 해외지수선물(EuroStoxx50 Index Futures) 최초 상장 06.29 우리지수(KOSPI200) 기반 ETF 최초 해외 상장 11.14 KRX 스타트업 시장(KSM) 개설- 2017.06.26 ETF선물 최초 상장- 2018.03.26 KRX300선물, 코스닥150옵션 상장- 2019.09.23 코스피200 위클리옵션 상장- 2020.09.07 K-뉴딜지수 5종 발표- 2021.03.22 Eurex 연계 코스피200선물 상장- 2022.11.21 코스닥 글로벌 세그먼트 출범- 2024.02.19 30년국채선물 시장개설- 2024.04.22 코스닥글로벌지수선물 시장개설 2) 산업의 성장성 국내 금융투자업은 IMF이후 정부 주도의 강력한 기업구조 조정과 저금리 정책 등의 성과로 인해 투명성 제고와 수요기반 확대라는 성장의 기틀을 마련하였습니다. 특히, 국제적 정합성 제고로 외국인 투자가 급증하여 선진 금융시장과의 동조화가 급속히 진행되었으며 헤지펀드, WRAP상품, 장외파생상품, 파생결합증권 등의 다양한 신상품 도입을 통해 자본시장에서의 금융투자업의 역할이 지속적으로 확대되었습니다. 2009년 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률' 시행
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이후 금융투자업은 질적, 양적 성장을 이루어 왔으며 2013년 한국형 투자은행 육성을 위한 종합금융투자사업자 선정이 이뤄지는 등 글로벌 경쟁력 강화를 위한 노력이 이어지고 있습니다. 향후 경제 선진화 및 고령화로 금융자산 운용에 대한 다양한 수요가 확산되면서 금융투자업은 한층 더 발달할 것으로 예상됩니다. 3) 경기변동의 특성 및 계절성 금융투자업은 계절적 요인보다는 경제성장률, 재정정책, 금리 및 환율변동, 무역수지, 물가상승 등 국내외 경제환경 변화에 민감하게 반응하므로 이에 따른 변동성이 큰 산업입니다. 4) 국내외 시장여건 2024년 말에는 미국 대선에 따른 변동성이 확대되었고, 국내 정치적 불확실성이 대두되며 외국인 투자자들의 자본 유출을 촉발했습니다. 이는 환율 급등을 부추길 뿐 만 아니라 이후 주식시장의 하락변동성을 확대시키며 2024년 12월말 기준 코스피 지수는 전기말 대비 255.79pt 감소한 2,399.49pt를 기록하였습니다. 2024년 11월 발표한 한국은행의 경제전망보고서에 따르면 한국의 경제성장률은 2024년 2.2%, 2025년 1.9% 수준으로 전망됩니다. 국내경제는 소비를 중심으로 완만한 성장세를 이어가겠으나 주력업종에서의 주요국과의 경쟁심화, 보호무역 기조 강화 등으로 수출 증가세가 둔화될것으로 예상됩니다. 특히 미국의 보호무역 기조 강화와 이에 대한 중국 등 주요국의 대응으로 글로벌 무역갈등이 격화될 경우, 글로벌 교역이 급격히 위축되고 그 영향으로 글로벌 경제의 불확실성 또한 커진 상황입니다. 이러한 금융시장 변동성 확대 국면 속에서 금융투자회사들은 리스크 관리에 더욱 집중하고 있습니다. 더불어, 지속가능한 성장 동력을 확보하여 수익원을 다각화하고, 디지털 시대를 맞이하여 고객의 수요에 앞서 새로운 서비스를 제공하기 위해 더욱 노력하고 있습니다. [당사 손익 시장점유율 추이] (단위 : 백만원) 구분 FY2024 FY2023 FY2022 FY2021 FY2020 금액 비율 금액 비율 금액 비율 금액 비율 금액 비율 영업수익 수수료수익 영업이익 법인세비용차감전순이익 당기순이익 주1) 금융통계정보시스템통계자료 기준으로 작성 (별도 재무제표 기준, 외국계지점 제외)주2) FY2024 시장점유율은 공시일 현재 미공시 사항으로 '-'으로 기재함. 5) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 - 안정적이고 다변화된 수익 구조- 고객 니즈에 맞는 창의적인 상품 개발- 차별화된 최상의 금융서비스 제공- 금융소비자 보호를 위한 정확한 정보 제공 및 정도영업 실천- 해외시장에 대한 과감한 개척- 고객 지향적 서비스의 지속적 제공- 최적의 IT 기반 통한 편의성 및 효율성 증대 6) 회사의 경쟁상 강점 및 단점 당사는 한국투자금융지주의 주력 자회사로서 IB-AM이라는 장기성장 엔진을 발판으로 아시아 최고 금융기관으로 도약함과 동시에 그룹의 장기목표인 "Asia No.1"을 달성하기 위해 한걸음 한걸음 힘차게 나아가고 있습니다. 브로커리지, 자산관리, 투자은행(IB), 자산운용 등 전 부문에 걸쳐 고른 수익을 시현하며 지속적인 성장세를 나타내고 있습니다. 2011년 10월 자기자본 3조원 이상의 대형 투자은행 요건을 업계 최초로 충족하였으며 2013년 10월 종합금융투자사업자로 지정되어 기업신용공여 등 신규 업무를 영위하고 있습니다. 2016년 11월에는 유상증자를 통해 자기자본을 4조원으로 확충함으로써 초대형 투자은행의 요건을 충족하였습니다. 또한 2017년 11월에는 초대형IB 지정과 함께 국내 증권사 최초로 단기금융업 인가를 받아 발행어음시장을 선점하는 등 지속 가능한 성장을 위한 신사업기반 마련에 노력하고 있습니다. 비대면시장의 지속적인 확대에 대응하기 위해 고객 편의성 개선을 위한 앱 개발을 지속하고, 해외주식 소수점 매매 플랫폼(미니스탁), 오픈 API 등 다양한 비대면 서비스를 제공하고 있습니다. 이러한 자체 플랫폼 기반 서비스뿐만 아니라 카카오뱅크, 토스뱅크 등 다양한 외부 파트너십을 통해 다양한 채널로 비대면 고객을 대상으로 당사의 서비스를 제공하고 있습니다. 또한 수익구조의 안정성과
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신성장동력 확보를 위해 글로벌 사업을 지속적으로 강화하고 있습니다. 글로벌PE와의 전략적 제휴를 기반으로 우수한 글로벌 상품을 소싱해 고객에게 제공하는 글로벌 상품공급 네트워크를 확장하고, 국내시장에서의 앞선 경험을 바탕으로 베트남, 인도네시아 현지법인의 사업을 다각화하고 있습니다. 그러나 금융투자업의 특성상 국내외 시장 변화의 영향을 많이 받으므로 이에 따른 수익 변동이 발생할 수 있습니다. 당사는 리스크관리체계 구축, 투자자산에 대한 발 빠른 조치, 효과적인 조직 개편과 혁신 등을 통해 이러한 상황을 극복해 나가고 있습니다. 7) 회사가 경쟁에서 우위를 점하기 위한 주요 수단 당사는 연금저축, WRAP, 신탁, 파생결합상품 (ELS, ELW, ETN 등), 발행어음 등 다양한 금융상품과 함께 자산관리, 은퇴컨설팅, 비대면투자상담, 멤버십 서비스 등 고객 니즈에 맞는 개인화된 서비스를 제공함으로써 고객 중심의 영업을 지향해 나가고 있습니다. 점점 더 치열해지는 경쟁 속에서 우위를 점하기 위해 당사는 IB (기업금융) 및 AM (자산관리) 부문을 중점적으로 육성해 나가고 변화하는 시장정세에 맞춰 지속적으로 신규 성장의 기회를 발굴하고 확보할 것입니다. 이와 더불어 선진 금융사들과의 전략적 제휴를 기반으로 미국을 중심으로 하는 글로벌IB시장 진출과 현지법인을 통한 베트남, 인도네시아 시장 직접진출을 통해 진정한 'New Money'를 창출하는 글로벌 금융투자회사로 발전하여, 명실공히 국내 금융산업을 대표하는 종합금융회사이자 아시아 최고의 금융회사로 도약할 것입니다. 마. 위험관리에 관한 사항 1) 위험관리 조직 및 정책 가) 리스크의 개념 및 리스크관리의 목적 리스크란 미래의 불확실성 때문에 회사에 불리한 결과가 발생할 가능성을 의미하는 것으로 리스크관리를 통해 당면하거나 예상되는 각종 리스크를 체계적으로 통제·관리하여 회사의 재무건전성을 유지함과 동시에 통제 가능한 리스크 범위 내에서 수익을 극대화하여 회사의 지속적인 성장에 기여함을 목적으로 하고 있습니다. 나) 리스크관리조직 및 역할 리스크관리조직은 이사회, 리스크관리위원회, 리스크관리실무위원회, 리스크관리담당임원, 각부문별 리스크 관리지침에서 정한 실무협의회, 리스크관리부서(리스크관리부, 리스크전략부, 리스크시스템부, 심사부, 투자관리부, 글로벌리스크관리부)로 구성되어 있으며, 사안의 경중에 따라 상위 리스크관리조직까지 단계적인 승인을 얻도록 되어 있어 유기적인 조직 및 운영체계를 구축하고 있습니다. ① 이사회 이사회는 리스크관리조직의 최상위 기구로 리스크관리위원회 규정 제·개정, 1,000억 초과의 타법인 출자나 투자유가증권 취득 및 처분, 1,000억 초과의 기업신용공여 및 채무부담, 신사업 승인 등 리스크관리에 중요한 사항을 심의·의결합니다. ② 리스크관리위원회 리스크관리위원회는 대표이사와 이사회에서 선임한 이사로 총 위원의 과반수가 사외이사로 구성되어 있으며, 이사회에서 위임한 사항에 대하여 심의·의결기능을 수행하고 있습니다. 주요 의결사항으로 리스크관리규정 제·개정, 회사 전체한도 규모 설정, 위기상황분석지침의 제정·개정, 일정 규모 이상의 거액 투자 및 인수거래에 대한 승인 등이 있습니다. 또한, 이사회의 주요 의결사항인 1,000억 초과의 타법인 출자나 투자목적 자산 취득 및 처분, 1,000억 초과의 기업신용공여 및 채무부담 등을 이사회 의결 전 사전 심의 합니다. ③ 리스크관리실무위원회 리스크관리실무위원회는 리스크관리위원회의 하위 위원회로서 리스크관리위원회에서 위임한 사항에 대하여 심의·의결기능을 수행하고 있습니다. 주요 심의·의결사항으로 적정 재무건전성비율의 설정 및 적정비율 미달시 대응방안, 리스크관리위원회에서 위임한 범위내에서 회사의 리스크한도 및 포지션한도 조정, 부문별 리스크한도 및 포지션한도 배정, 리스크관리규정의 제·개정 및 폐지에 대한 심의, 위기처리방안의 수립·점검 및 개선, 신규거래(신상품 등)에 대한 심의, 리스크관리위원회 전결금액 미만의 타법인 출자, 투자목적 자산 취득, 리스크관리위원회 전결금액 미만의 기업신용공여,
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채무부담(간접채무보증, 채무인수 등), 매입약정, 총액인수, 잔액인수, LOC(Letter of commitment) 제출 (자기자본 대비 비율 일정수준 초과 시 리스크관리위원회 의결로 상향) 등이 있습니다. ④ 부문별 실무협의회 장외파생상품과 관련하여 장외파생상품실무협의위원회에서 제반 리스크 측정 모델 및 평가모형의 설정·변경과 관련된 심의를 진행하고 하고 있습니다. IPO, 유상증자, 기업 신용공여 등 IB업무에 대해서는 리스크관리실무협의회에서 사전적으로 리스크 요인을 점검한 후 상위 의사결정기구의 심의를 받도록 하고 있습니다. ⑤ 리스크관리부 등 리스크관리부서(리스크관리부, 리스크전략부, 리스크시스템부, 심사부, 투자관리부, 글로벌리스크관리부)는 위험관리 업무 총괄, 자산운용 전반 및 재무건전성 관리 등을 수행하며, 현업과 분리되어 업무의 독립성을 확보하고 있으며, 상위 리스크관리 조직을 보좌하는 역할을 수행하고 있습니다. 다) 리스크관리 체계 및 한도관리 리스크관리 기능이 유용하기 위해서는 Front-Middle-Back의 형태로 조직을 구성하여 상호 견제 기능을 수행하여야 하며, 이를 위해서 당사의 리스크관리부서(Middle)는 자산운용부서(Front) 및 결제부서(Back)와 독립되어 존재하고 있습니다. 회사는 2015년부터 규제자본비율 준수 기준을 기존 영업용순자본비율에서 순자본비율관리체계로 전환하여 순자본비율이 100%를 하회하지 않도록 관리하고 있습니다. 회사는 순자본비율 관리를 위하여 부담하여야 할 총위험액 한도를 설정하고, 총위험액 한도 내에서 각 부서별, 상품별, 운용목적별 한도를 배분하여 관리하고 있습니다. 리스크관리부는 현업부서의 Internal system(Wink)뿐 아니라 별도의 RMS (Risk Management System)을 통하여 조직별, 상품별, 전략별 위험 포지션을 측정하고 모니터링 하고 있습니다. 리스크관리부는 운용현황에 대하여 현업부서와 독립적으로 리스크관리(실무)위원 및 경영진에 정기적으로 보고하고 있으며 시장상황에 따른 이슈발생시 수시로 현황에 대하여 보고하고 있습니다. 라) 리스크를 고려한 성과평가 당사는 적절한 리스크관리를 통하여 자산을 효율적으로 운용할 수 있도록 규정 및 업무프로세스를 정립하고 표준화하여 리스크체계를 구축 관리 하고 있으며, 성과평가시 수익만 고려하지 않고 수익을 얻기 위해 사용한 위험에 대하여 비용을 부과하는 방식으로 RAPM (Risk Adjusted Performance Measurement)을 운영하고 있습니다. 당사 RAPM적용 방식은 먼저 상품별로 리스크를 계량화하고 위험에 따른 적정한 Hurdle를 마련한 후, 사용한 위험량을 비용으로 환산하여 수익에서 차감하는 방식입니다. 이러한 방식을 적용함으로써 현업부서에서는 단순히 수익만을 고려하는 것이 아니라, 위험비용을 상쇄하고도 수익이 발생하여야 투자의 실익이 있기 때문에 보다 신중한 투자결정을 하고 있으며, 회사 전체적으로도 자원의 효율적 배분 및 최적수준의 Risk Exposure를 유지, 관리할 수 있도록 하고 있습니다. 2) 신용위험관리 가) 개 념 신용리스크란 거래상대방의 경영상태 악화, 신용도 하락 또는 채무 불이행 등으로 회사가 손실을 입게 되거나 기대이익을 상실할 가능성을 말하는 것으로 회사가 보유하고 있는 유가증권 발행기업의 부도, 채무보증, 신용공여, 장외파생상품 거래 등이 있으며, 최근 고금리 환경 및 전쟁으로 인한 금융시장 변동성 증가로 거래상대방 리스크관리의 중요성이 증대되고 있습니다. 나) 관리방법① 관리조직 당사는 현업, 리스크관리부서(리스크관리부, 리스크전략부, 리스크시스템부, 심사부, 투자관리부, 글로벌리스크관리부), Compliance부, 리스크관리(실무)위원회 등의 신용위험 관리조직을 구성하여 신용위험에 대한 관리를 하고 있습니다. 회사보유 유가증권의 경우 현업은 사내규정에서 정해진 적격거래상대방과 거래를 하고 리스크관리부에서는 보유 유가증권에 대한 모니터링을 하고 있으며, 기준에 따라 리스크관리(실무)위원회 등을 통해 개별 심사를 하고 있습니다.
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국내외 기업신용공여, 인수금융 및 자기자본 투자 등과 관련된 심사는 심사부와 글로벌리스크관리부에서 검토하고, 투자관리부에서는 투자손실을 최소화하도록 포지션 관리 등 사후관리에 만전을 기하고 있으며, 장외파생상품 거래시에는 사전에 건별로 리스크관리부와 협의하도록 하여 거래상대방 위험을 체계적으로 관리하고 있습니다. 또한 리스크전략부에서는 리스크 요인 발굴, 조기경보체계 운영 및 위기대응에 대한 전략을 수립하고 있습니다. ② 관리체계 리스크관리부서는 「신용리스크관리시행세칙」을 통하여 개별업체별 한도, BBB급 한도, 그룹별 한도 등을 설정하여 등급에 따른 신용공여한도를 관리하고 있으며, 내부등급에 따른 취급가능종목 운영하여 거래상대방에 대한 관리를 강화하고 있습니다. 당사는 신규 거래시는 물론 거래 이후 정기적인 신용파악을 통하여 신용등급하락 및 특이사항을 모니터링하고 있으며, 인적, 물적보강 등 추가 담보설정가능여부 등을 판단하여 조치함으로써 신용위험노출을 최소화하고 있습니다. 2024년 미국 대선 등으로 인해 금융시장의 변동성이 커지는 상황에서 위험도 높은 산업 등에 대한 신용노출금액을 제한하여 신용리스크관리에 만전을 기하고 있으며, 장외파생상품 거래에 있어서도 상품의 구조 변경 등을 통하여 지속적으로 신용위험을 관리하고 있습니다. 3) 시장위험관리 가) 개 념 시장리스크란 주가 · 이자율 · 환율 등 시장상황의 변화에 따라 증권회사가 보유하고 있는 시장성 있는 자산 또는 포트폴리오의 가치가 변동함으로써 발생할 수 있는 손실 가능성을 말합니다. 나) 관리방법 회사의 총 리스크한도 및 상품별·운용부서별 한도를 설정하고, 운용한도의 준수여부 및 운용내역의 파악을 위하여 매일 현황보고서를 작성·관리하며, 상품운용의 적정성 및 한도의 준수여부를 점검하기 위하여 리스크관리부에서 모니터링 하고 있습니다. 리스크시스템부에서는 시장리스크 지표 산출 및 전사포지션 스트레스 테스트를 통한 DB 정보 및 평가로직에 대한 정합성을 최신으로 유지하여 위험을 체계적으로 관리하고 있으며, 상품별 위험관리 프로세스는 아래와 같습니다. ① 주식 및 파생상품운용과 관련된 위험관리 - 적정한 상품운용 및 손실한도의 준수여부를 점검 - 파생상품Greek한도 관리, 장외파생상품 헷지 현황 점검 ② 채권위험관리 - 적정한 상품운용 및 민감도 한도 등의 준수여부를 점검 - 신용등급별 보유금액 및 보유기한을 정하여 등급별 집중도를 방지 ③ 수익증권위험관리 - 미매각 수익증권 잔고관리 - 실물, 특자펀드 등 수익증권 상품유형 다양화에 따른 위험관리 강화 - 투자한 수익증권에 대한 운용성과 관리 ④ 외화자산의 관리 - 외화표시 자산은 가능한 헷지 등의 방법을 통하여 위험 관리 - 운용규모·보유포지션의 규모 등을 수시로 분석하여 위험에 대비 4) 유동성위험관리 가) 개 념 유동성리스크란 자산과 부채의 만기 불일치 또는 예상치 못한 자금소요로 유동자금이 부족하게 되어 보유자산의 저가처분으로 손실이 발생하거나, 채무를 적기에 상환할 수 없게 되는 위험을 말합니다. 나) 관리대상 회사의 모든 부내 및 부외 자산과 부채를 관리대상으로 하며, 특히 과도한 환매가 발생할 수 있는 RP, 발행어음 및 미매각수익증권 등 회사의 자금경색을 유발할 수 있는 자금조달 및 운용 부문을 중점 관리대상으로 하고 있습니다. 다) 관리방법 ① 리스크관리부에서 매일 자금의 조달 및 운용현황, 유동성Gap 등을 점검하고, 경영진에게 보고합니다.② RP 판매 현황 등을 매일 점검하여 자산운용의 적정성 및 보유자산의 건전성 여부를 파악하고 있으며, 자금운용시 적정 거래상대방여부 등을 파악하여, 자금회수불능 등의 문제발생 요인을 차단하고 있습니다.③ 회사전체의 유동성 확보차원에서 시중 은행의 Credit Line 확대 등 자금 조달원을 다양화 하고 있습니다.④ 위기상황 발생을 대비하여 즉시 유동화 가능한 상품을 사전에 파악하며, 각각의 위기 상황에 따른 비상대책을 마련하고 있습니다.⑤ 부서별 Cash한도를 부여하여 사용가능 재원을 할당함으로써 체계적인 유동성리스크관리를 시행하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 이사의 경영진단 일반원칙 및 주의사항 가. 예측정보에 대한 일반원칙 당사가 사업보고서 상에서 기재하는 미래에 발생가능할 것으로 예상하는 주요 사업 및 활동, 사건에 대한 부분은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대해 회사의 의견을 적절히 반영한 것입니다. 이러한 예측정보들은 미래의 주요 사업환경과 관련된 여러가지 가정에 기초하고 있으며, 이 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 나. 주의사항 당 보고서의 주요한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 사이에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인들을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다. 당사는 이러한 예측정보에 대한 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위해 예측정보에 기재된 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 따라서 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한것이며 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 추가적으로 기재할 부분이 없음을 확인하시기 바랍니다. 2. 개요 2024년 금융시장은 금리 인하와 달러 약세 등을 예상하며 글로벌 경제의 불확실성이 다소 경감할 것이라는 기대감으로 시작하였습니다. 예상대로 미국과 유로존은 2분기 이후 금리 인하 시그널을 보내기 시작하였고, 전반적으로 글로벌 경제의 연착륙을 기대할 수 있었습니다. 다만, 미국증시는 AI 빅테크를 중심으로 매우 강력한 랠리를 기록하며 예상을 뛰어넘는 상승세를 보였고, 하반기 미국 대선 등의 영향으로 글로벌 경제 패권들 둘러싼 미국의 독주체제가 더욱 확고해졌습니다. 미 연준은 2024년 9월에 0.5%, 11월과 12월에 각 0.25%씩 연간 총 1.0%금리를 인하했습니다. 동시에 금리상승으로 크게 하락하였던 주식, 채권을 비롯한 자산들의 가격도 놀라운 회복력을 보이며 상승하였으며, 2024년 초 4,769.83pt로 시작하였던 미국 S 지수는 연말 5,881.63pt까지 상승하며 사상 최고치를 기록하였습니다. 이렇듯 미국의 금리 인하 및 달러 강세에 따라 미국시장은 독보적인 상승세를 보이고 있으나 신흥국들은 자본 유출로 주식시장의 타격 및 경제적 어려움이 야기되고 있습니다. 한국은행은 코로나 팬데믹 하에서 급격히 높아진 인플레이션 방어를 위해 2021년부터 적극적으로 금리를 인상한뒤 2023년 부터 3.5%로 장기간 유지하던 기준금리를 2024년 10월과 11월 두차례에 걸쳐 0.25%씩 인하하여 2024년 말 기준 3.0%의 기준 금리를 유지하고 있습니다. 이렇게 금리 인하에도 불구하고 달러 강세 및 국내 정치적 불확실성의 대두로 인해 2024년 2,655.28pt로 시작한 KOSPI지수는 연초대비 9.6% 하락한 2,399.49pt로 하락 마감하였습니다. 2024년 한국투자증권은 지속적인 영업 채널 다각화 및 시장상황에 적합한 영업전략을 통해 AM 개인자산을 14.3조원 증대하는 큰 성과를 이루며 업계 최고의 자산증대실적을 기록했습니다. 특히, 카카오뱅크, 토스뱅크와 같은 플랫폼사들과의 지속적인 협업 시너지를 통해 비대면 시장에서 새로운 고객을 확보하고 자산을 증대하는 성과를 창출하였습니다. 이와 함께 구체적이고 보수적인 상품선정기준을 고수함으로써 고객에게 우량한 자산을 선별 제공하기위해 노력하였으며, 영업 및 관리 전반의 시스템을 재정비하고 체질을 개선하였습니다. 2024년 현재 글로벌 인플레이션 압력은 상당부분 낮아진 상황이며 기준금리 인하와 경기회복에 대한 기대감이 커져 있습니다. 그러나 글로벌 성장세는 아직 부진한 모습을 보이고 있으며, 2023년 이후 지속되어 온 국내 부동산 PF에 대한 우려도 여전히 존재하고 있으며 달러 강세 및 국내 정치적 불확실성 등으로 인해 2025년에도 국내외 경기의 불확실성은