chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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구 분 당기 전기 이자수익 외환차익 외화환산이익 파생상품평가이익 당기손익-공정가치측정 금융자산 평가이익 당기손익-공정가치측정 금융자산 처분이익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 금융비용 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 이자비용 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치측정 금융자산 평가손실 파생상품평가손실 비지배금융부채상환손실 합 계 35. 기타수익 및 기타비용 (1) 당기 및 전기 중 기타수익 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유형자산처분이익 무형자산처분이익 사용권자산처분이익 관계기업투자주식처분이익 리스계약변경이익 손상차손환입 잡이익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 기타비용 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유형자산처분손실 유형자산손상차손 무형자산처분손실 무형자산손상차손 종속기업투자주식처분손실 관계기업투자주식손상차손 기타의대손상각비 기부금 잡손실 리스자산계약변경및해지손실 기타영업외비용 합 계 36. 주당손익 (1) 기본주당순손익 기본주당순손익은 연결회사의 보통주 당기순손익을 연결회사가 매입하여 자기주식으로 보유하고 있는 보통주를 제외한 당기의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정했습니다. 당기 및 전기 중 기본주당순손익 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 주) 구 분 당기 전기 지배기업보통주당기순이익(손실) 가중평균 유통보통주식수(*) 기본주당순이익(손실) (*) 가중평균유통보통주식수 (당기) (단위 : 주) 구 분 일자 발행주식수 일수 당기 적수 기초발행주식수 주식선택권 행사 유상증자 주식선택권 행사 합 계 가중평균유통보통주식수 (전기) (단위 : 주) 구 분 일자 발행주식수 일수 전기 적수 기초발행주식수 주식선택권 행사 주식선택권 행사 합 계 가중평균유통보통주식수 (2) 희석주당순손익 1) 당기 및 전기 중 잠재적 보통주를 포함하는 희석주당순손익은 반희석효과로 인하여 계산하지 아니하였습니다. 2) 당기말 및 전기말 현재 반희석효과로 희석주당순손익을 계산할 때 고려하지 않았지만 향후 희석효과가 발생할 가능성이 있는 잠재적보통주의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 주) 구 분 당기말 전기말 주식선택권 전환우선주 37. 영업으로부터 창출된 현금 (1) 당기 및 전기 중 영업으로부터 창출된 현금은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 당기순이익 손익항목의 조정 대손상각비(환입) 환불부채전입 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 투자부동산상각비 유형자산손상차손 무형자산손상차손 유형자산처분손실 무형자산처분손실 비지배금융부채상환손실 퇴직급여 기타장기종업원급여 주식보상비용 이자비용 외화환산손실 법인세비용(수익) 지분법손실 종속기업투자주식처분손실 관계및공동기업투자주식손상차손 당기손익-공정가치측정 금융자산 평가손실 기타의대손상각비 리스계약변경및해지손실 유형자산처분이익 리스계약변경이익 사용권자산처분이익 무형자산처분이익 이자수익 지분법이익 관계및공동기업투자주식처분이익 당기손익-공정가치측정 금융자산 처분이익 당기손익-공정가치측정 금융자산 평가이익 파생상품평가이익 파생상품평가손실 외화환산이익 기타 운전자본의 변동 매출채권및기타채권의 증감 재고자산의 증감 기타유동자산의 증감 장기기타채권의 증감 기타비유동자산의 증감 매입채무및기타채무의 증감 기타유동부채의 증감 기타비유동부채의 증감 순확정급여부채의 증감 기타장기종업원급여부채의 증감 상각후원가측정 금융자산(금융업)의 증감 기타금융자산(금융업)의 증감 기타자산(금융업)의 증감 예치금(금융업)의 증감 예수부채(금융업)의 증감 기타금융부채(금융업)의 증감 당기손익-공정가치측정금융자산(금융업)의 증감 기타부채(금융업)의 증감 순확정급여부채(금융업)의 증감 영업으로부터 창출된 현금흐름 (2) 현금의 유출입이 없는 거래 중 중요한 사항은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 유무형자산 취득과 관련한 미지급금 유무형자산 취득과 관련한 선급금 사용권자산의 취득 종속기업의 지배력 획득 (3) 재무활동 현금흐름에서 생기는 당기의 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위: 천원) 구
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분 기초 재무활동현금흐름 비현금 변동(*) 기말 차입금 리스부채 임대보증금 합 계 (*) 영업활동으로 인한 현금흐름 등이 비현금변동에 포함되어 있습니다. 2) 전기 (단위: 천원) 구 분 기초 재무활동현금흐름 비현금 변동(*) 기말 차입금 리스부채 임대보증금 합 계 (*) 영업활동으로 인한 현금흐름 등이 비현금변동에 포함되어 있습니다. 38. 우발부채와 약정사항 (1) 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 금융기관과 체결하고 있는 약정사항은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 금융기관 당기말 전기말 약정내용(*1) 한도금액 실행금액 한도금액 실행금액 산업은행 산업시설자금대출한도 경남은행 기업운전일반자금대출 신한은행 기업운전일반자금대출 하나은행 일중차월약정 한국증권금융 일중자금거래약정 농협은행 한도대출약정 우리은행 한도대출약정 Citibank 외화증권신용공여지원서비스(*2) IBK기업은행 진흥기금시설자금대출등 합 계 (*1) 금융기관과 한도 약정을 체결한 차입금에 대해 작성하였습니다. (*2) 해외주식 매매결제 자금에 대한 일중 한도 입니다. (2) 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 타인으로부터 제공받은 보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 제공자 보증금액 보증내역 채권자명 당기말 전기말 대표이사 법인신용카드 한도에 대한 지급보증 하나카드㈜, 광주은행 차입금에 대한 지급보증 소프트웨어공제조합 등 종속회사의 대표이사 연대보증 IBK 기업은행 차입금에 대한 연대보증 신한은행 이행(지급)보증 연대보증 서울보증보험 등 소프트웨어공제조합 전자금융거래보증 금융결제원 등 계약보증 케이비국민카드 대표이사 전자상거래(결제수단)보증보험 결제대금 예치자(소비자) 이행(지급)보증보험 우리은행장 등 선급금 보증 에스케이엠앤서비스㈜ 서울보증보험 인허가보증보험 금융위원회, 한국정보통신진흥협회 등 이행(지급)보증보험 국민은행, ㈜엘지유플러스, ㈜케이티, SK텔레콤, 다우데이타 등 공탁보증보험 ㈜리치앤코 등 전자상거래(결제수단)보증보험 결제대금 예치자(소비자) 물품대금보증보험 ㈜대상다이브스 계약보증보험 국방부, ㈜엘지유플러스 입찰보증보험 예술의 전당 (3) 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 사용이 제한된 금융상품 등의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 사용제한사유 금융기관명 현금및현금성자산 법원 지급정지 KEB하나은행 등 고객예수금 신탁 KEB 하나은행(*1) 현금및예치금 당좌차월 및 차액결제 대행약정 담보 KEB 하나은행 외화차입 30M$ 담보 KEB 하나은행 당좌차월 및 차액결제 대행약정 담보 한국증권금융(*2) 당좌거래보증금 KEB 하나은행 해외주식거래 중개기관 보증금 해외파생거래 중개기관 보증금 거래소회원보증금 한국거래소 장내파생상품매매증거금 삼성선물 외화증권 신용공여 지원 서비스 담보 Citibank 단기금융상품 SPC 차입금 상환목적 삼성증권 장기금융상품 SPC 차입금 상환목적 삼성증권 펌뱅킹 담보 전북은행 등 대출모집업무 위탁 계약 담보설정 KEB하나은행 법인카드 담보 삼성카드 당기손익-공정가치측정 금융자산 보증발급을 위한 한도개설 담보 등 소프트웨어공제조합 이행보증담보 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 일반자금대출 담보 국민은행 합 계 (*1) 연결회사는 전자금융업자의 이용자 자금 보호 가이드라인에 따라 고객이 선불전자지급수단 발행의 대가로 지급한 선불충전금을 신탁업자에게 신탁해야 하는 바, 고객의 예수금을 매 영업일 재계산하여 신탁회사에 예치하고 있습니다. (*2) 한 국증권금융에 예치한 금액은 담보로 제공하거나 질권을 설정할 수 없지만, 예외사항(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제72조 및 금융투자업규정 제4-38조)에 따라 자금이체 업무관련 금융위가 정하는 한도(순이체한도등)에는 특정금전신탁의 형태로 제공할 수 있습니다. (4) 당기말 및 전기말 현재 관련 법규에 의해 적립한 금융상품 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 계정과목 구 분 당기말 전기말 비고 예치금 기타예치금 거래소 증권시장 증거금 투자자예탁금별도예치금(예금)(*1) 고객예탁금의 별도예치 당기손익-공정가치측정
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금융자산 투자자예탁금별도예치금(신탁)(*1) 고객예탁금의 별도예치 손해배상공동기금(*2) 거래소 및 예탁결제원 합 계 (*1) 투자자예탁금별도예치금은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제74조 4항에 의하여 투자자예탁금의 반환 등 고객의 요구에 응하기 위하여 한국증권금융㈜에 예금 또는 신탁의 형태로 별도 예치한 것으로, 이를 양도하거나 담보로 제공할 수 없으며 또한 누구든지 이를 상계ㆍ압류할 수 없습니다. 증권금융에 예치한 금액은 담보로제공하거나 질권을 설정할 수 없지만 예외사항 (자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제72조 및 금융투자업규정 제4-38조)에 따라 자금이체 업무관련 금융위가 정하는 한도(순이체한도등)에는 특정금전신탁의 형태로 제공할 수 있습니다. (*2) 손해배상공동기금(거래소 및 예탁결제원)은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제394조 및 제303조에 따라 증권시장에서의 매매거래에 따른 채무의 불이행으로 인하여 발생하는 손해를 증권회사가 공동으로 배상하기 위하여 한국거래소의 회원관리규정 및 한국예탁결제원의 증권 등 결제업무규정에 따라 일정금액을 한국거래소 및 한국예탁결제원에 적립한 것입니다. (5) 소송사건 당기말 현재 연결회사가 피고로 계류중인 소송사건은 13건으로 소송가액은 3,159백만원입니다. 보고기간종료일 현재로서는 동 소송의 전망을 예측할 수 없습니다. (6) 토스뱅크 컨소시엄 주주간 약정 연결회사가 주도하는 토스뱅크㈜ 컨소시엄은 2021년 6월 9일로 제3인터넷전문은행 설립을 위한 본인가를 획득하였습니다. 연결회사는 컨소시엄 참여 주주간 계약에 따라 공동출자를 통해 토스뱅크㈜를 설립하였으며, 연결회사의 지분율은 의결권 기준 26.05%입니다. 제3인터넷전문은행 본인가 후 토스뱅크㈜의 유동성 공급이 필요한 경우 연결회사는 이를 공급할 의무를 가지고 있습니다. 또한 연결회사와 다른 주주들의 보유 주식은 처분이 제한되며 주식양도금지기간(회사 설립일로부터 5년이 경과되는 날)이 지난 후 우선매수권을 행사할 수 있고 주식양도금지기간이 지난 후 연결회사가 제3자에게 주식을 처분하고자 할 경우 다른 주주들은 동반매도참여권을 행사할수 있습니다. (7) 브이씨엔씨 주주간 약정 연결회사와 ㈜쏘카의 보유주식은 처분이 제한되며, 제3자에게 보유 주식을 양도하고자 할 경우 해당 주식에 대하여 서로 우선매수권을 행사할 수 있습니다. (8) Opendeal Inc. 주주간 약정 당기말 현재 연결회사가 보유 중인 주식은 처분이 제한되어 있으며, 연결회사는 해당지분에 대한 신주우선인수권, 2차 우선매수청구권, 동반매도참여권, 동반매도청구권및 전환권을 보유하고 있습니다. (9) 토스플레이스 주주간 약정 연결회사와 섹타나인㈜ 및 나이스디더블유알㈜의 보유주식은 처분이 제한되며, 제3자에게 보유주식을 양도하고자 할 경우 해당 주식에 대하여 서로 우선매수권을 행사할 수 있습니다. (10) ㈜셀러허브 주주간 약정 연결회사와 ㈜셀러허브가 ㈜식스샵과 체결한 포괄적 주식교환 계약 관련하여 연결회사는 공동매도권, 주식매수청구권을 약정하였으며 투자자간 서로 우선매수권을 행사할 수 있습니다. (11) ㈜코스모스이펙트 주주간 약정 연결회사는 ㈜코스모스이펙트와 체결한 조건부 지분인수 계약에 따라 전기 중 투자금 1억원을 ㈜코스모스이펙트의 상환전환우선주 177주로 전환하여 지분 0.68%를 취득하였습니다. 해당 계약과 관련하여 연결회사는 신주인수권, 공동매도권, 주식매수청구권, 전환권 및 상환권을 보유하고 있습니다.(12) 토스페이먼츠㈜ 주주간 약정연결회사와 토스페이먼츠㈜의 전략적투자자가 체결한 주주간 약정에 따라, 토스페이먼츠㈜가 발행한 신주인수권부사채의 신주인수권이 행사되는 경우 연결회사는 전략적투자자의 실질지분율이 유지될 수 있도록 신주인수권 행사가격과 동일한 주당 발행가액으로 연결회사 보유 토스페이먼츠㈜의 주식을 매도해야 하는 의무가 있습니다. 연결회사는 상기약정에 따라 재무적 투자자가 보유한 콜옵션에 대한 공정가치평가를 수행하였으며 관련하여 파생상품부채를 인식하고 있습니다(주석 12 참조). 해당 주주간 약정 관련하여
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연결회사와 전략적 투자자는 신주인수권을 보유하고 있습니다. 또한 연결회사와 전략적 투자자의 보유 주식은 거래종결일로부터 2년간 처분이 제한되며, 제3자에게 보유주식을 양도하고자 할 경우 연결회사는 우선매수권을 행사할수 있으며 전략적 투자자는 우선매수권 및 동반매도참여권을 행사할 수 있습니다. (13) 토스페이먼츠㈜ 신주인수권부사채 관련 재무 약정 및 경영 활동 준수 의무 연결회사는 토스페이먼츠㈜의 신주인수권부사채 관련하여 BCC Topaz Investments, L.P.에 토스페이먼츠 보통주 8,026,699주를 담보로 제공하고 있으며, 재무 약정 및 경영 활동 준수 의무가 있습니다(주석 20 참조). (14) 장래매출채권 유동화연결회사는 정산대금채권(장래매출채권)을 유동화하여 금융기관으로부터 자금을 조달하였으며, 대출약정에 따라 차입금의 상환을 담보하기 위하여 차입액의 130% 상당의 근질권을 제공하고 있습니다(주석 20 참조). 39. 특수관계자거래 (1) 당기말 및 전기말 연결회사와 거래내역 또는 채권ㆍ채무 등 잔액이 존재하는 기타특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 구 분 당기말 전기말 관계기업 토스뱅크㈜ 토스뱅크㈜ ㈜스포츠토토코리아 ㈜스포츠토토코리아 기타특수관계자 (*1) 전기 중 토스페이먼츠㈜의 지분을 취득하여 토스페이먼츠㈜에 유의적인 영향력을 행사하고 있으며 이로 인하여 기타특수관계자로 분류하였습니다.(*2) 토스페이먼츠㈜에 유의적인 영향력을 행사하는 ANT INTERNATIONAL TECHNOLOGIES (SINGAPORE) HOLDING PTE. LTD의 특수관계자입니다. (2) 당기 및 전기 중 특수관계자에 대한 매출 및 매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위: 천원) 구 분 회사명 영업수익 등 금융수익 영업비용 등 관계기업 토스뱅크㈜(*1) ㈜스포츠토토코리아 기타특수관계자 합 계 (*1) 오픈뱅킹서비스 수수료를 제외한 금액입니다. 2) 전기 (단위: 천원) 구 분 회사명 영업수익 등 유형자산 처분 금융수익 영업비용 등 관계기업 토스뱅크㈜(*1) ㈜스포츠토토코리아 ㈜셀러허브(*2) 기타특수관계자 ㈜식스샵(*2) 합 계 (*1) 오픈뱅킹서비스 수수료를 제외한 금액입니다.(*2) 특수관계자 제외 전까지의 거래 금액입니다. (3) 특수관계자에 대한 채권 및 채무의 주요 잔액은 다음과 같습니다. 1) 당기말 (단위: 천원) 구 분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 예치금 미지급금 등 예수금 관계기업 토스뱅크㈜ ㈜스포츠토토코리아 기타특수관계자 합 계 2) 전기말 (단위: 천원) 구 분 회사명 채 권 채 무 매출채권 등 예치금 미지급금 등 예수금 관계기업 토스뱅크㈜ ㈜스포츠토토코리아 기타특수관계자 합 계 (4) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 당기 중 특수관계자와의 자금거래는 없습니다.2) 전기 (단위: 천원) 구 분 회사명 자금대여 거래 자본 거래 지분 거래 대 여 회 수 출 자 배 당 취득 매각 관계기업 토스뱅크㈜(*1) 기타특수관계자 프리미어 성장전략 엠앤에이 2호 사모투자합자회사(*2) 엘비 제3호2019 사모투자합자회사(*2) 엘비 제3호의 1 사모투자합자회사(*2) 합 계 (*1) 수시입출금식 예금 거래는 제외하였습니다.(*2) 주주간 약정에 따라 콜옵션을 행사하여 동 특수관계자로부터 토스페이먼츠㈜의 전환우선주를 취득하였습니다.(5) 연결회사는 토스페이먼츠㈜의 신주인수권부사채 관련하여 BCC Topaz Investments, L.P.에 토스페이먼츠 보통주 8,026,699주를 담보로 제공하고 있습니다. 또한, 신주인수권부사채 관련한 원리금 상환 전부에 관한 1,500억의 지급보증을 제공하고 있으며 재무 약정 및 경영 활동 준수 의무가 있습니다. (6) 주요 경영진에 대한 보상내역연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당기 및 전기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 단기급여 기타장기종업원급여 퇴직급여 주식기준보상 합
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계 40. 비지배지분에 대한 정보 (1) 비지배지분의 변동내역 연결회사에 포함된 비지배지분이 중요한 종속기업의 당기손익 및 자본 중 비지배지분에 배분된 당기순손익 및 누적비지배지분은 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위: 천원) 구 분 비지배지분율(%) 기초 누적비지배지분 비지배지분에배분된 당기순이익 비지배지분에배분된 배분된 기타포괄손익 비지배지분출자 및 구주매각 기타(*1) 기말 누적비지배지분 브이씨엔씨㈜ 토스증권 ㈜ 토스페이먼츠 합 계 (*1) 종속기업의 주식기준보상으로 인한 효과입니다. 2) 전기 (단위: 천원) 구 분 비지배지분율(%) 기초 누적비지배지분 비지배지분에배분된 당기순이익 비지배지분에배분된 배당금 비지배지분출자 및 구주매각 기타(*1) 기말 누적비지배지분 브이씨엔씨㈜ 토스페이먼츠 합 계 (*1) 종속기업의 주식기준보상으로 인한 효과입니다. (2) 종속기업의 요약 재무정보 연결회사의 비지배지분이 포함된 종속기업의 내부거래 제거 전 요약 재무정보는 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위: 천원) 구 분 브이씨엔씨㈜ 토스증권㈜ 토스페이먼츠㈜ 유동자산 비유동자산 금융업자산 유동부채 비유동부채 금융업부채 자본 영업수익 영업이익(손실) 당기순이익(손실) 총포괄손익 2) 전기 (단위: 천원) 구 분 브이씨엔씨㈜ 토스페이먼츠㈜ 유동자산 비유동자산 유동부채 비유동부채 자본 영업수익 영업이익(손실) 당기순이익(손실) 총포괄손익 (3) 종속기업의 요약 현금흐름 1) 당기 (단위: 천원) 구 분 브이씨엔씨㈜ 토스증권㈜ 토스페이먼츠㈜ 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 외화표시 현금의 환율변동효과 현금및현금성자산의 증가 기초 현금및현금성자산 기말 현금및현금성자산 2) 전기 (단위: 천원) 구 분 브이씨엔씨㈜ 토스페이먼츠㈜ 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 외화표시 현금의 환율변동효과 현금및현금성자산의 증가(감소) 기초 현금및현금성자산 기말 현금및현금성자산 41. 사업결합 연결회사는 플랫폼 경쟁력을 강화하기 위하여 세무플랫폼을 운영하는 토스인컴㈜(구,㈜택사스소프트)의 의결권 있는 지분 100%를 2024년 5월에 취득하여 지배력을 획득하였습니다.(1) 이전대가의 공정가치와 취득일의 식별가능한 자산과 인수 부채의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 금 액 이전대가(A) 현금으로 지급한 대가 취득자의 지분 발행 소 계 식별가능한 자산과 부채로 인식된 금액(B)(*1) 현금및현금성자산 기타채권 유형자산 소프트웨어 산업재산권 기타자산 기타채무 이연법인세부채 기타부채 소 계 영업권((A)-(B)) (*1) 토스인컴㈜ 취득시 식별가능한 자산과 부채의 공정가치는 당기말 현재 잠정적으로 결정되었으며, 향후 조정될 수 있습니다. (2) 당기 중 사업결합으로 인한 순현금유출액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 금 액 현금으로 지급한 대가 취득한 현금및현금성자산 차감 계 (3) 연결손익계산서에는 사업결합일 이후 토스인컴㈜에서 발생한 영업수익과 당기순이익 각각 30,609,601천원 및 5,376,005천원이 포함되어 있습니다. 이러한 사업결합이 2024년 1월 1일에 발생했다면, 연결회사의 영업수익과 당기순이익은 각각 1,959,118,664천원 및 21,916,749천원 이었을 것입니다. 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 비바리퍼블리카 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 (주) 전기
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투입인원수 및 감사투입시간은 전기감사인인 삼일회계법인에서 기재한 내용입니다. 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사의 영업과 재무보고절차의 이해, 유의적 위험 식별, 중요성 및 수행 중요성의 결정, 전문가등 참여 계획 수립, 그룹 감사 범위 및 전반감사전략의 수립 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 내부회계관리제도 검토, 중요 계정잔액에 대한 조기 입증감사, 일반감사절차 수행 일 명 명 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해 질문,분석적절차, 표본테스트, 일반감사절차 수행 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 09월 12일 회사: 감사위원회감사인: 업무수행이사 등 2인 서면회의 감사수행계획, 감사계약 및 독립성 2025년 03월 20일 회사: 감사위원회감사인: 업무수행이사 등 2인 서면회의 감사수행결과 및 독립성
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 초정밀 사출금형, 대형 사출금형, 프레스금형, 기어금형 등을 제작하는 금형전문업체입니다. 금형은 첨단 제품을 양산하는데 필요한 도구이자 수단으로서 오늘날 우리가 사용하는 거의 모든 공산품 생산에 활용되고 있습니다. 당사는 당기말 현재 연결매출액은 2,685억원 이며, 주요설비가동률은 80% 입니다. ※ 당사의 자세한 사항은 "7. 기타 참고사항"을 참고하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원 ) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 금형 제품 MOLD 대형TV, 에어컨, 세탁기등 가전제품 및 자동차부품을 생산하는데 필요한 금형 PRESS 대형TV,에어컨, 냉장고등 제품을 생산하는데 필요한모터코아, FIN금형 정밀부품 금형제작시 발생하는 소모성 금속류, 레진가공 및 자동차 부품, 복합기 부품,LED부품류 등 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원 ) 품 목 제 24기 연간 제 23기 연간 제 22기 연간 국판 수출 에어컨 금형 국판 수출 세탁기 금형 국판 수출 모터코어 금형 국판 수출 FIN 금형 국판 수출 * 제품의 크기에 따라 가격 변동이 발생이 발생할 확률이 높음 (예) 세탁기 5Kg, 8Kg, 9Kg, 10Kg, 12Kg에 따라 가격차이 매우 큼 1) 산출기준 제품단위별 가격 = 제품별 총매출액 ÷제품별 매출수량 2) 주요 가격변동원인 주요 매출처와 일회성 매출처 여부와 해외판매용과 국내판매용에 따라 당사 정책 으로 제품별 가격차이를 두고 있으며, 동일한 종류의 제품금형이라도 그 크기에 따라가격차이가 발생하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원 ) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(%) 금형 원재료 몰드금형을 생산하기 위한 기본적인 틀 AL6061 발포 지그용 원자재 HP-강 프리하든강으로서 금형성형부 코어에 사용하는부품 HIT-75 몰드금형의 냉각효과에 필요한 부분에 사용 STD11 프레스 Plate에 사용 SM20C 금형 보강판에 사용 SM45C 금형 보강판에 사용 FC30(주물) 자동차금형 상하 Holder에 사용 AL주물(AC2B) 진공성형 발포JIG 제작에 사용 AL주물(AC4C-T6)기타 진공성형금형 제작에 사용 기타 부재료 및 외주가공비 합 계 2. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 24년 23년 22년 AL6061 국내 수입 HP-강 국내 수입 HIT-75 국내 수입 STD11 국내 수입 SM20C 국내 수입 NAK-80 국내 수입 CENA-1 국내 수입 SM45C 국내 수입 FC30(주물) 국내 수입 AL주물(AC2B) 국내 수입 국내 수입 1) 산출기준 주요 원재료 품목별 매입액의 평균 단가입니다. 2) 주요 가격변동원인 철광석 가격 상승에 따른 인상 반영 3.생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 (단위 : 백만원) 사업부문 사업소 제24기 제23기 제22기 금형 본사 광주,장성사업부 천안사업부 태국 합 계 2) 생산능력의 산출근거 ① 산출기준 사업부문 일 평균근무시간 년 근무일수 비 고 금형 ② 산출방법 - 각 공정별 보유 공수를 인원 기계별 실 근무(가동)시간에 대입 산출 * 산식 = 인원근무(작업)시간 ×근무(작업)일 ③ 평균가동시간 사업부문 사업소 1일 평균가동시간 월평균가동시간 총가동시간 금형 본사 광주,장성사업부 천안사업부 태국 합 계 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : 백만원) 사업부문 사업소 제24기 제23기 제22기 금형 본사 광주,장성사업부 천안사업부 태국 합 계 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간,%) 사업소 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 본사 광주,장성 천안 태국 합 계 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비의 현황[자산항목 : 유형자산] (단위:백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 증감 당해 기타증감 환율차이 손상차손 기말장부가액 비고 증가 감소 상각 본사 자가 경기 화성 정남 토지
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장성 자가 전남 장성 삼서 광주 자가 광주 광산 오선 천안 자가 천안 서북 성환 태국 자가 태국 촌부리 소 계 본사 자가 경기 화성 정남 건물 장성 자가 전남 장성 삼서 광주 자가 광주 광산 오선 천안 자가 충남 천안 성환 태국 자가 태국 촌부리 소 계 본사 자가 경기 화성 정남 기계장치 장성 자가 전남 장성 삼서 광주 자가 광주 광산 오선 천안 자가 충남 천안 성환 태국 자가 태국 촌부리 소 계 본사 자가 경기 화성 정남 비품 장성 자가 전남 장성 삼서 광주 자가 광주 광산 오선 천안 자가 충남 천안 성환 태국 자가 태국 촌부리 소 계 본사 자가 경기 화성 정남 차량운반구 장성 자가 전남 장성 삼서 광주 자가 광주 광산 오선 천안 자가 충남 천안 성환 태국 자가 태국 촌부리 소 계 천안 자가 충남 천안 성환 금형 소 계 정남 자가 경기 화성 정남 건설중인자산 태국 자가 태국 촌부리 소 계 정남 자가 경기 화성 정남 사용권자산 소 계 합 계 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 해당사항없습니다. 4. 매출 및 수주상황 1. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제24기 제23기 제22기 금형 제품 MOLD 내 수 수 출 합 계 PRESS 내 수 수 출 합 계 정밀부품 내 수 수 출 합 계 합 계 내 수 수 출 합 계 2. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 MOLD금형 PRESS금형 정밀부품 해외영업 기술영업 : 25명 기술영업 : 6명 기술영업 : 6명 미국,유럽,일본 등 : 7명 2) 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별매출액(백만원) 제품 금형제조 국내 개발준비(수요업체와 협의)->디자인확정(금형개발, 설계제작)->제품시험사출(검사과정후 자체시험)->수요업체제품승인 수출 부품제조 국내 제품 발주서 접수->제품생산검토, 통보->생산계획서 작성->시제품 측정->수요업체 승인의뢰->제품 다량생산 수출 계 3) 판매방법 및 조건 - 국내 테스트 완료 후 계약금 30%~40%, 잔금 60%~70%- 해외 T/T 및 L/C BASE 조건: T/T조건일 경우 선적후 계약금 30%, 잔금 70% 4) 판매전략 고객의 요구에 맞는 품질가격 납기를 최우선으로 실천하여 고객만족 경영을 실현하며 지속적 품질혁신, 기술혁신, 제품개선을 통하여 고객감동을 이룩합니다.- 완벽한 설계품질 확보- 공정안정화로 완벽한 생산- 지속적인 품질개선으로 품질보증- 서비스체계 확립으로 고객불만 해소- 연구개발강화로 신기술 신제품 창출- 3D, CAD, CAM 최적의 설계작업 구축으로 제품개발기간 단축대형정밀 금형의 전문 생산 기업으로서의 기술력 및 이미지를 부각시키며, 제품개발에서부터 고객의 요구를 반영하여 철저한 A/S를 통한 사후관리까지 고객중심 경영전략과 중장기 영업체질 강화를 위한 영업망 재정비, 영업인력의 실무능력 향상, 교육서비스의 차별화를 통한 판매전략 확대에 노력하고 있으며, 부품제조의 경우 당사의 우수한 금형기술을 접목하여 고객의 제품 사양을 즉시 반영하여 제품의 품질 및 납기에 신속하게 대처할 수 있으며, 철저한 A/S 등을 통해 고객의 사소한 요구에도 제품에 반영시키려 노력하고 있습니다.이러한 소비자 중심의 판매전략을 통해 기존의 진출시장을 활용한 시장점유율 확대 및 신시장인 터키, 인도, 러시아, 슬로바키아 등에 대한 진출로써 해외영업을 다양화하여 매출처 다변화를 추진하고 있습니다.5) 주요매출처 업체명 삼성계열 현대기아차계열 계양전기 기타 계 비중 5. 수주상황 당사는 주문생산 방식의 형태를 띠고 있으나, 수주시점과 납품시점에 단가변동이 발생하여 일정시점에 대한 합리적인 수주금액을 파악하기가 어려워 기재를 생략합니다 5. 위험관리 및 파생거래 1. 시장위험과 위험관리 첨부된 연결감사보고서 주석사항 중「4. 금융위험관리」를 참조하시기 바랍니다. 2. 파생상품 등에 관한 사항 파생상품거래 약정내역 (단위: 1,000USD) 약정사항 금융기관 한도액 실행액 TRF 신한은행 선물환 신한은행 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 경영상의 주요계약 등 해당사항 없습니다. 2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의
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개요1) 연구개발 담당조직 구 분 부 서 인 원 본 사 MOLD 금형연구 31명 연구개발 14명 천안사업장 부품개발 5명 광주사업장 PRESS 금형연구 30명 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제24기 제23기 제22기 원 재 료 비 인 건 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 나. 연구개발 실적당사는 기업부설 연구소가 2002년 8월 21일 설립되었습니다.□ 주요실적 연구 및 특허 연구기관 비고 사내연구소 사내연구소 대형 Stack Mold 개발 사내연구소 2.5/1.8인치 HDD용 스핀들모터 개발 사내연구소 Steam Stack Mold 금형기술을 이용한 생산성 배가 사내연구소 후방사출 Steam Mold 금형개발 사내연구소 사내연구소 Steam Mold 후방 사출금형 개발 사내연구소 3D 곡면 냉각 금형 개발 사내연구소 이중사출 금형 개발 사내연구소 Slinky 금형 개발 사내연구소 100W급 고효율 영구자석형 단상 유도기동형 동기전동기 개발 사내연구소 사내연구소 Family 금형 개발 사내연구소 다부품 일체형 금형 개발 사내연구소 성형제품의 보스부 파손을 방지하기 위한 장치를 지닌 사출성형금형 사내연구소 슬라이딩 코어가 장착된 이중사출성형금형 사내연구소 회전하는 코어를 지닌 노즐 조립체 사내연구소 사출성형금형 내의 스탬퍼 고정 장치 및 스탬퍼 고정 방법 사내연구소 곡진 날개들을 지닌 성형제품의 언더컷을 처리하는 장치 및 이 장치를 구비한 금형 사내연구소 미세 패턴을 전주도금하는 방범 사내연구소 오픈/클로즈 타입 겸용 냉장고 도어 발포 금형용 픽스쳐 사내연구소 냉장고 캐비닛 발포 금형 사내연구소 발포 금형용 가스 배출 장치 사내연구소 동일한 사양의 미세패턴을 갖는 렌즈코어의 대량 가공 방법 사내연구소 파장형 흡수 분광 특성을 이용한 광학식 가스 검출기 사내연구소 텐테이블 이중사출을 적용한 이종소재로 형성된 카울탑 커버의 실링구조 사내연구소 유압식 캠 슬라이드 조립체를 가진 사출금형기 사내연구소 차량의 리어 콤비네이션 램프용 렌즈의 제조 방법 사내연구소 회전 조인트 연결구조를 구비한 임펠러 제조 금형 사내연구소 다방향 회전 구조를 갖는 임펠러 제조 금형 사내연구소 D.S.I 공법을 이용한 후육부를 가진 투명제품 제작 금형 및 제작 방법 사내연구소 RTM 금형의 에어 흡입 및 분출 장치 사내연구소 캠슬라이드 조립체를 구비한 금형 사내연구소 히든 게이트 구조를 갖는 이중사출 금형 사내연구소 그릴 교차부의 이중사출 금형 구조 사내연구소 내측 언터컷을 처리하기 위한 구조를 갖는 사출금형 사내연구소 예비 챔버 및 금형체를 불활성 가스로 퍼징하는 장치를 지닌 유리제품 성형장치 사내연구소 허브와 샤프트의 결합구조가 개선된 하드디스크드라이브용 스핀들모터 사내연구소 횡경사 슬라이딩코어가 장착된 사출압축성형 금형 및 사출압축성형 방법 사내연구소 경사진 내측 측면들을 지닌 사출압축성형 금형 사내연구소 스팀라인들을 지닌 이중 사출 금형 및 이중 사출 공정 사내연구소 정확한 바이트 장착을 위한 바이트 홀더와, 바이트 홀더 및 바이트 홀더 고정대 조립체와, 바이트를 장착하는 방법 사내연구소 나사산이 면 맞춤으로 이루어지는 나사코어 및, 이 나사코어의 회전을 위한 스플라인 구동장치를 지닌 사출성형금형 사내연구소 후육부들이 부분적으로 존재하는 제품을 이중사출성형하는 방법 사내연구소 파장형 흡수 분광특성을 이용한 광학식 가스 검출기 사내연구소 턴테이블 이중사출을 적용한 이종소재로 형성된 카울탑 커버의 실링구조 사내연구소 오픈/클로즈 타입 겸용 냉장고 도어 발포 금형용 픽스쳐 사내연구소 냉장고용 도어의 발포성형지그 사내연구소 기종변경이 가능한 냉장고 패널 트림용 금형 사내연구소 걸림수단이 구비된 냉장고용 도어의 발포성형지그 사내연구소 기종변경이 용이한 냉장고 도어 발포성형지그 사내연구소 마그네슘 플레이트 연속 가공 시스템 사내연구소 7. 기타 참고사항 1. 업계의 현황 1) 금형의 정의 및 종류① 금형의 정의금형(金型 ·Die
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Mold)은 재료의 소성(塑性 · Plasticity), 전연성(展延性 · Malleability, Ductility), 유동성(流動性 ·Fluidity) 등의 성질을 이용하여 재료를 가공성형 또는 제품을 생산하는 도구로서 자동차, 가전, IT산업의 대량생산을 가능하게 하는 모체라고 할 수 있습니다. 금형은 첨단 제품을 양산하는데 필요한 도구이자 수단으로서 오늘날 우리가 사용하는 거의 모든 공산품 생산에 활용되고 있습니다. 따라서 금형에 의지하지 않고는 생산량 확대에 어려움이 뒤따르고, 사용범위가 다양하므로 금형공업과 관련된 산업도 상대적으로 광범위 합니다.금형산업은 DTV, 자동차, 생활가전(냉장고, 에어콘, 세탁기), 로봇 등 전방산업과 기계설비, 부품소재 등 후방산업 발전의 근간을 이루는 국가 기반산업으로 산업전반의 발전에 큰 영향을 미치며, 첨단산업의 지속적인 성장 발전을 위해서는 반드시 뒷받침 되어야 하는 산업입니다.금형의 전방산업에는 사출성형기, 프레스 등을 보유하고 플라스틱, 프레스, 유리, 고무제품 등을 성형하는 산업을 비롯하여 전자, 전기, 자동차, 생활용품 등 공산품을 제조하는 대부분의 산업이 이에 속합니다.금형은 특정한 제품을 생산할 수 있도록 설계, 제작된 전용장치로 다른 제품 생산에사용할 수 없어 주문생산방식으로 생산하고 첨단 제품의 라이프 사이클이 짧아지고 외관품질의 고급화, 제조기술이 급변함에 따라 금형의 생산방식도 고도의 정밀도와 숙련도 및 개발일정 단축 등을 필요로 하는 기술, 기능 복합산업입니다.오늘날 각종 자동차, 비행기, 선박 등이 안전과 관련하여 더욱 향상된 금형기술이 요구되고 있고 최근의 금형 제작과정은 사람이 제작하는 것이 아니라 컴퓨터로 제작관리하므로 과거 사람 중심에서 설비 중심으로 최첨단화 되고 있습니다.② 금형의 종류 금형의 종류는 일반적으로 가공품의 종류, 재질, 성형방법, 금형의 구조, 크기, 수량, 정밀도, 용도 등에 따라 다양하게 분류되고 있으며, 가장 널리 통용되고 있는 용도에 따른 금형의 분류는 다음과 같습니다. 금형의 분류 성형재료 금형재질 용도상 분류 성형방법상분류 프레스금형 전단가공금형벤딩가공금형드로잉금형성형가공금형압축가공금형 1. 금속관(강관, 동판, 알루미늄합금판, 청동판 등)2. 비금속관(종이, 코르크, 가죽 등) 탄소공구강, 합금공구강, 고속도강, 기계구조용강, 회주철, 초경합금, 아연합금, Ferro-Tic 등 플라스틱금형 사출성형금형압출성형금형이송성형금형압출성형금형블로성형금형진공성형금형압공성형금형발포성형금형 열가소성 수지열경화성 수지열경화성 수지열가소성 수지열가소성 수지열가소성 수지필름열가소성 수지필름열가소성 수지 합금강, 알루미늄,합금주철, 베릴륨강 등 다이캐스팅금형 아연합금, 알루미늄합금,주석, 납 등 내열강 주조금형 금속 단조금형 금속 고무금형 고무, 실리콘 합금강, 주철, 알루미늄 등 분말야금금형 금속분말 합금공구강, 초경합금 등 유리금형 압출성형금형블로성형금형 유리 합금공구강, 주철 등 □ 자료: 한국금형공업협동조합2) 금형공업의 연혁 및 성장과정우리나라의 금형산업은 제조업의 성장발전에 따라 함께 성장해 왔습니다. 1962년 경제개발 5개년 계획이 시행되면서 범용공작기계가 생산되기 시작했는데, 수입해서 사용하던 외국산 금형을 모방하여 설계도면을 작성하고 도면에 의한 작업방법이 정착하기 시작한 것은 60년대 중반 이후부터입니다. 이때부터 산업에 필요한 단순한 금형을 생산하기 시작하였고, 외국과의 기술제휴 등을 통하여 급속하게 발전하게 되었던바 1965년부터 1970년까지의 시기는 금형기술의 발아기로 볼 수 있습니다.1970년대 중반부터 전자공업 및 중화학공업이 발전되면서 정밀가공용 공작기계가 도입되어 프레스금형과 플라스틱금형 등이 생산되기 시작하여 여타 산업에 투입되기 시작하였습니다. 1980년대 들어서면서는 방전가공기, NC기계 등 정밀가공기계가 일부 도입되기 시작하여 금형의 종류도 반도체금형, 전자/전기용품 금형 등으로 다양화 되었으며, 금형에 대한 체계적인 교육을 위하여 대학, 전문대학, 기능대학 등에 금형관련학과가 개설되기
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시작하였습니다.1980년 후반기부터는 정부의 금형공업 육성시책에 힘입어 국내 금형산업은 양적, 질적으로 성장하는 전환기가 되었습니다. 이때부터 범용금형제품이 일본을 비롯한 동남아 각국에 수출하기 시작했고, 90년 이후에는 CNC 공작기계와 CAD/CAM 시스템의 도입으로 그 기술수준이 더욱 향상되게 되었습니다.2000년대 들어 자동차용 대형금형, 휴대폰 금형, 렌즈 및 마이크로 금형 등 정밀을 요구하는 금형제작이 가능해져 수출확대 및 고부가가치를 확대하고 있습니다. 산업의 연혁 및 성장과정 구분 금 형 산 업 성장단계 생산수단 특 징 60년대이전 성장초기 단계(여명기 / 태동기) 소규모 가내공업용 설비 소규모의 가내공업 수준스케치 도면과 기능인에 의한 생활용품 금형제작수입 금형수리금형정밀도(0.1mm) 70년대 국산화 초기단계(도입기) 범용공작기계 1973. 3 한국직업훈련원에 금형과 설치1981. 11 국제 금형전시회 개최 등 금형산업 활성화가전 및 자동차 금형제작설계도면에 의한 가공기술 도입금형정밀도(0.010.1mm) 80년대 성장기반 조성(성장기) NC공작기계도입NCCNC공작기계 보급 1985. 6 금형업종 도시형업종 지정1985.11 금형산업 육성지원방안 확정(제4회 기술진흥 심의회)1986. 금형공장 품질관리 등급 지정중화학공업 육성 및 수출수요 증가금형정밀도(0.0050.05mm) 90년대 기술 선진화 진입단계(성숙기) CAD/CAM보급 및 활용 반도체 금형, 모터코어 등초정밀 금형제작설계, 가공의 자동화 및 무인화초정밀 금형기술(반도체/모터코어)적용 및 금형신재료 개발고속가공기술 개발 및 활용금형정밀도(0.0010.01mm) 2000년대 기술 선진화 단계(진입기) 첨단 IT융합 제조설비도입,활용 IT산업과 연계한 금형설계 및 제작자동차용 대형금형(0.2mm), 휴대폰금형(1/100mm)렌즈금형(0.91), 마이크로금형(2)전자산업용 금형(2/1004/100mm) 2010년대 기술 선진화 단계(융성기) 제품생산 Dats분석연계형 금형기술 고강성 경량부품 성형용 금형Multi-material/component 성형용 복합금형기술 도입 (FRP금형等) □ 자료: 한국금형공업협동조합3) 산업의 특성① 대표적인 산업재 금형의 응용분야는 매우 광범위하여 공산품의 80% 이상이 금형에 의해 생산되며 특히 기계, 전기, 전자, 통신, 반도체, 자동차, 항공기산업 등의 제조업에서 금형기술은 부품을 대량 생산하는 필수적인 생산수단이 되는 생산기초요소기술로서 금형의 품질이 관련제품의 품질과 제조원가에 직접적인 영향을 주는 기반기술입니다. 따라서, 금형기술의 발전 여하에 따라 관련산업의 발전과 양산체제가 확립될 수 있으므로 금형기술은 제품의 고급화, 고정밀화에 직결되는 기술이라고 할 수 있습니다.② 기술집약적 산업 금형은 부가가치가 높아 재료비가 10-30%에 불과한 기술집약형 산업입니다. 금형은 제품의 양산도구로써 생산제품의 정밀도와 외관품질수준을 결정하고 신제품 개발 및 모델변경에 따른 신제품 개발능력을 결정하는 척도이며 금형에 의한 노동력절감은 제품의 원가절감 수단이 되며 생산성향상과 품질향상을 선도합니다.그러나 국내에서 생산되는 금형은 아직까지 범용금형이 주를 이루고 있어 중국을 비롯한 동남아 국가의 추격과 선진국으로부터의 고부가가치 금형기술 이전 기피에 대처하기 위해서는 고정밀, 고내구성 금형기술 개발, 금형설계, 제작의 고기능화, 고생산화를 위한 기술개발이 중요시되고 있습니다.③ 중소기업형 산업금형산업은 수주의 다양성과 개별성으로 인한 대표적 중소기업형 산업이라고 할 수 있습니다.금형산업은 숙련 기능과 기술의 복합형 산업으로 인건비가 높은 수준이어서 대체적으로 종업원 30-50명 규모의 기업까지는 규모의 경제가 가능하지만 종업원 규모가 그 이상일때는 규모의 경제적 이점이 체감됩니다. 시장규모는 작고 기업수는 난립하고 있는 상황이어서 기업별 수주량에 한계가 있기 때문입니다.④ 주문생산방식 금형의 수요처에서는 대량생산을 위해 금형을 사용하지만 금형 자체는 대량 생산되는 경우가 드물며 금형은 특정한 제품을 생산할
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수 있도록 설계, 제작된 것이기 때문에 수요자의 요구에 따라 형태가 다양한 단품수주 생산방식입니다. 하지만 최근 공작기계와 컴퓨터의 발달에 따라 금형의 구조와 형상이 복잡, 정밀해지면서 금형의 생산방식이 다품종 소량생산방식으로 전환되어 가는 추세입니다.⑤ 내수중심적 산업금형은 전체 생산의 70%이상이 국내에서 소요되는 내수중심적 산업입니다. 금형의 수요업체는 대량 생산이 필요한 대기업이 주를 이루고 있으나 공급기업은 주로 중소기업으로써 업체간 과당 경쟁이 유발되며 기술을 공급받으면서 대기업에 종속적이기쉽습니다.⑥ 경기변동의 특성금형산업은 대량생산을 위한 필수적인 도구이므로 제조기업의 경기변동에 따라 금형경기가 좌우됩니다. 전방산업으로서 자동차, 항공기, 반도체, 가전제품, 완구류 등의 전산업분야의 공업제품이 금형에 의해 생산되기 때문에 산업전반의 경기변동에 영향을 받습니다.▶ 금형과 연계된 관련 산업분야 구분 연관산업 관련분야 전방산업 전기전자산업 가전제품ㆍ전기용품ㆍ반도체부품 등 기계산업 자동차ㆍ우주항공ㆍ공작기계ㆍ측정기기 등 광학정밀산업 의료기기ㆍ광학기기 등 생활용품산업 완구ㆍ문구ㆍ주방기기ㆍ신발ㆍ스포츠용품 등 건축자재산업 PVC 파이프ㆍ알루미늄 샤시 등 토건자재 후방산업 금형소재 및 금형부품 금형강ㆍ공구강 등 소재산업 다이세트ㆍ몰드베이스 및 금형부품 공작기계 공구산업 선반ㆍ밀링 등 공작기계, 공구 열처리 표면처리산업 담금질ㆍ풀림ㆍ침탄 등 설계 엔지니어링산업 CAD 등 제품설계, 디자인 등 산업디자인산업 프로토타입ㆍ목형ㆍ플라스틱형 등 자료: 한국금형공업협동조합4) 국가 경제에서의 중요성우리나라 금형산업은 오랜 내수경기 위축 속에 다진 내성으로 인도, 멕시코 등 다양한 판로 개척과 중국으로의 수출 확대 등을 통해, 5대 금형강국(한국, 일본, 중국, 미국, 독일) 중 가장 높은 수출 증가율(20.6%)을 기록하며 중국에 이어 사상 처음 세계 2위 자리로 올라섰다.금형산업은 자동차·전기·전자·반도체·생활용품 등 전방산업과 기계설비·부품·소재 등 후방산업 발전의 근간을 이루는 국가 기반산업으로, 우리나라 산업 발전에 큰 영향을 미치며 성장을 함께하였습니다. 특히 단납기 등의 강점을 바탕으로 세계시장을 광범위하게 개척하여 2014년 금형 수출 32억불, 무역수지흑자 31억불의 실적을 나타내는 등 수출주력산업으로 본격 전환하여 성장을 계속해 왔습니다.다만, 2014년 정점 이후 제조업 부진 영향, 코로나 19를 거치면서 2022년에 12개년 최저치를 기록하였고 2023년에 소폭 상승할 것으로 예상됩니다.금형산업은 기술주도화 산업으로서 자동차, 가전, 반도체 등 제품의 품질과 디자인을 좌우하는 기술산업이며, 순수 국내 기술과 소재로 생산되어 외화가득률이 높습니다. ▶ 무역수지 현황 (단위 : 천달러,%) 구분 2022(a) 2023(b) 증감(b/a) 수출 수입 무역수지 자료 : 한국무역협회 통계자료 2. 회사의 현황 1) 영업개황 및 사업부문의 구분 ① 영업개황 금형제품의 생산에 있어선 Q(Quality, 품질), D(Delivery, 납기), C(Cost, 원가)의 세 가지 요소가 중요합니다. 금형의 주요 생산국이면서 수요국인 일본, 미국, 독일 등의 국가에서는 품질력이 뒷받침되면서 단납기와 가격이 저렴한 금형생산국 및 생산처를발굴하여 제품의 생산원가 절감과 제품의 생산기간을 단축시키는데 주력을 하고 있습니다.당사는 삼성전자(주) 정밀기기팀의 기계설비를 취득하여 가전, 디스플레이, 자동차 및 정보통신용 금형제조 및 판매를 주 사업목적으로 2001년 8월 20일 설립하였습니다. 당사의 주요 기술인력들을 포함한 임직원들은 금형제작분야에 있어 1992년 카메라렌즈와 컴팩트 디스크 금형 개발, 1993년 Quick Delievery Mold(QDM)개발, 1994년 Gas사출 금형 개발, 1998년 SM5(르노삼성)용 자동차 금형 개발 경험이 있으며 2005년 Steam Mold 금형개발로 DTV의 외관품질을 향상시켰으며, 2006년 Stack Mold 금형개발, 2006년 DSI 금형개발로 생산성 향상을 이루었고, 2007년
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하반기 Runner Less 금형개발, 이중사출 금형개발 등 풍부한 금형 기술력을 확보하고 있습니다.또한 당사는 설립 이후 ISO9001인증, QS9000인증 및 ISO14001, IATF16949를 획득하였으며, 기술력 및 품질에 대하여는 대내외적으로 신뢰를 얻고 있습니다.당사의 가전용 사출금형으로는 DTV, 에어콘, 냉장고, 세탁기 외관금형이며, 디스플레이용 금형으로는 DTV 내부 Frame 금형, 모니터 금형이 있습니다. 자동차금형으로는 대형 고장력 PRESS금형, 인테리어 사출금형, Bumper, Inpanel 등 모든부문의 금형을 제작하고 있습니다. 정밀금형으로는 유리 및 플라스틱 LENS금형, HUD관련 금형을 제작하고 있습니다. 당사는 사출금형을 주력으로 국내에서는 삼성전자의 대형 프리미엄 제품 금형, 자동차 업체로는 국내에선 현대ㆍ기아자동차, 해외에서는 GM, FORD자동차등을 주요 목표시장으로 삼아 대형/고정밀을 요구하는 금형에 주력하여 매출 극대화와 고부가치 창출을 목표로 하고 있으며, 축적된 금형기술을 기반으로 정밀구동부품, OA제품, Gear Box Ass'y, LED LeadFrame 등을 생산하여 지속적인 성장을 하고 있습니다.당사는 금형산업을 이끌어온 기술을 기반으로 금형기술, 핵심부품 소재기술 및 엔지니어링 시스템을 연구 개발하고 금형인재를 육성하기 위하여 사내외 전문교육 프로그램을 활용하여 교육을 하고 있습니다. 그리하여 시장의 요구나 고객의 요구를 아이디어, 제품기획 단계에서부터 제품설계, 금형, 사출, 생산, 시장출시 단계까지 모두 총괄하는 ONE-STOP SOLUTION을 제공하는 엔지니어링 회사로 성장 발전하여 갈 것입니다.② 공시대상 사업부문의 구분 사업부문 표준산업 분류코드 사업내용 기타 특수 목적용 기계제조업 주형 및 금형 제조업 2) 시장점유율 등 당사의 주력 매출품목의 구성상 국내 경쟁업체 및 시장점유율을 산출하기 위한 업체간 비교가 곤란하여 당사 매출에 대한 시장점유율을 표시할 수 없습니다. 3) 시장의 특성 금형의 전ㆍ후방 연관 산업의 구조를 살펴보면, 일반적으로 금형 산업은 ① 최후방산업에 속하는 당사와 같은 금형기초소재 생산업체, ② 금형업체, ③ 직접적인 금형 수요산업이자 제조업의 2~3차 벤더인 부품업체들 및 ④ 최전방산업이자 최종소비재를 생산하는 제조업체들로 구성되어 있습니다. 이들 4가지 업계의 전ㆍ후방산업에 대한 교섭력은 시장의 형태 및 특성에 따라 각기 상이하지만, 금형 및 금형 기초소재 산업은 전방산업의 단납기 요구에 민첩하게 대응하는 것이 핵심적인 경쟁우위를 형성하는 등 통상적으로 수요자 우위의 Buyer's Market을 형성하고 있는 것으로 파악됩니다.최전방산업이자 금형수요산업인 최종소비재를 생산하는 제조업체는 소비재를 생산하기 때문에 대량생산체제를 구축하여 생산량을 일정 수준 이상으로 증가시켜 규모의 경제 효과를 창출하지 못한다면 경쟁 기업 대비 원가 경쟁력을 확보할 수 없습니다. 따라서 당사의 주요 최전방산업인 LED TV, 자동차, 가전 등은 국내 시장뿐만 아니라 세계시장에서도 소수의 기업에 의해 과점체제를 구축하고 있으며, 이러한 과점화 현상은 점차 심화되고 있는 경향을 보이고 있습니다. 이들 최전방 산업군에 속하는 업체들은 다수 업체로 구성되어 규모면에서 열위에 있는 후방산업군에 대해서 강력한 교섭력을 보유하고 있으며, 통상적으로 최전방산업인 대기업을 중심으로 수직계열화된 생산 구조를 구축하고 있습니다.따라서 당사의 제품은 최종소비자가 직접 사용하는 소비재는 아니지만, 주요 매출처인 최종 소비재를 생산하는 제조업체의 업황에 의해서 좌우되므로 자동차, 전기 / 전자, 생활용품 등 공산품을 제조하는 대부분의 산업의 경기 변동에 직ㆍ간접적인 영향을 받고 있습니다. 3. 자회사의 사업현황 증권의 발행 및 공시등에 관한 규정 제1-2조 제8항의 정한 요건에 해당되는 자회사는 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사의 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에서 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단의 개요당사는 국내법인과 태국법인으로 두 법인 모두 금형과 부품양산을 주요 사업으로 하고 있습니다. 지난해 국내법인은 매출액 2,387억원, 영업이익 32억원, 당기순이익 22억원을 달성하였습니다. 매출액은 최근 지속적으로 상승하고 있으나 국내외 불확실성으로 인한 물가상승, 인건비 상승, 수주증가로 인한 선투입액 증가등의 사유로 인해 영업이익 및 당기순이익은 증가하지 못했습니다. 태국법인은 매출액 625억원, 영업손실 31억원, 당기순손실 30억원으로 2년 연속으로 적자입니다.최근 2년 연속 금형 수주물량의 증가로 금형 수주잔고가 최고치를 경신하고 있습니다. 확보된 물량을 기준으로 사업구조개선, AI활용, 경비절감등을 통해 향후 손익을 확보하겠습니다. 3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태 당사의 자산총계는 2,802억원으로 전년 대비 3.9% 증가하였고, 부채총계는 1,924억원으로 전년 대비 5% 증가하였으며, 자본총계는 878억원으로 전년 대비 1.6% 증가 하였습니다. 재무상태의 주요 증감 요인은 순이익의 감소, 재고자산 증가, 차입금의 증가 등의 영향이 있습니다. 나. 영업실적전기대비 영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원,%) 구분 영업실적 증감율 제24기 제23기 매 출 액 매 출 원 가 판매비 및 관리비 영 업 이 익 금 융 수 익 금 융 비 용 기 타 수 익 기 타 비 용 법인세비용차감전순이익 법 인 세 비 용 당 기 순 이 익 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당기 중 운영자금 확보 목적으로 금융권 차입을 통하여 자금을 확보 하여 진행하였으며, 자산 및 부채의 증감등으로 영업활동으로 인한 현금흐름은 양(+)의 흐름을 기록 하였습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제24기 제23기 제22기 영업이익 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 기말의 현금 당기말과 전기말 현재 자금조달 현황 및 상환계획은 다음과 같습니다. (단위: 천 USD, 천원) 구 분 차입처 이자율(%) 당기말 전기말 외화 원화 외화 원화 일반자금 수출입은행 등 일반자금 수출입은행 USD 3,800 USD 3,800 일반자금 매출채권의 양도(주1) 일반자금 수출입은행 일반자금 신한은행 운영자금 MLR-1.25% 합 계 (주1) 금융자산의 제거 요건을 충족하지 못하는 매출채권의 양도와 관련하여 인식한 금융부채로 연결회사의 매출채권이 담보되어 있습니다. 당기말 현재 사용액은 없습니다.(2) 단기차입금과 관련하여 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.(주석 19참고)(3) 단기차입금과 관련하여 수출입은행에 재고자산을 15,030백만원 및 USD 4,940천을 한도로 담보제공하고 있으며, Kasikorn Bank에 종속회사의 토지, 건물을 차입금을 위한 담보로 제공하고 있습니다. (단위: 천원) 차 입 처 내 역 이자율(%) 당기 전기 외화금액 원화금액 외화금액
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원화금액 신한은행 운영자금 신한은행 시설대 운영자금 MLR-1.25% 유동성대체 차 감 계 (2) 장기차입금과 관련하여 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다. 5. 부외거래 (1) 당기말 현재 연결회사가 금융기관과 체결한 약정의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천 THB, 천 USD, 백만원) 은 행 약정사항 통화 한도액 실행액 KEB하나은행 무역금융 KRW 상생외담대 KRW 신한은행 무역금융 KRW 운영자금 KRW 외담대 KRW 운영자금(태국) THB 수출입은행 무역금융 USD 무역금융 KRW 운영자금(태국) THB 국민은행 운영자금 KRW 외상매출채권담보대출 USD 무역금융 KRW 산업은행 운영자금 KRW 농협은행 운영자금 KRW 운영자금 KRW 우리은행 운영자금 KRW 상생자금 KRW 운영자금(태국) THB (2) 당기말 현재 연결회사가 금융기관으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천 USD, 백만원) 은 행 약정사항 통화 한도액 실행액 신한은행 외화지급보증 USD 외화지급보증 USD KEB하나은행 WR외담대 간접익스포져 KRW (3) 공급자금융약정연결회사는 일부 공급자에 대한 채무 지급을 위하여 공급자금융약정을 체결하였습니다. 이 약정에 따라 금융기관은 연결회사를 대신하여 연결회사의 채무를 공급자에게 지급하고 추후에 연결회사는 금융기관에 상환합니다. 연결회사는 이 약정으로 인하여 원채무의 책임이 면제되거나 실질적으로 수정되는 것이 아니기 때문에 원채무를 제거하지 않고, 약정의 대상이 되는 금액을 각각 매입채무 내에 포함하였습니다.1) 공급자금융약정의 조건 종 류 조 건 WR외담대 간접익스포져 청구서 발행일 후 익월 말 또는 그다음 달 말(제공된 담보나 보증은 없음) 2) 금융부채의 장부금액과 재무상태표에 표시되는 항목 (단위: 천원) 재무상태표 항목 종 류 구 분 당기 매입채무 WR외담대 간접익스포져 금융부채의 장부금액 금융제공자가 공급자에게 대금을 지급한 금액 지급기일의 범위(주1) 청구서 발행일 후 익월 말또는 그다음 달 말 (주1) 약정의 일부가 아닌 비교대상 매입채무 지급기일의 범위는 청구서 발행일 후 15일~90일 입니다.(4) 당기말 현재 담보로 제공된 유형자산은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 담보제공자산 채권최고액 담보권자 비 고 토지, 건물, 기계장치(Thai-A techsolution) 외화장단기차입금 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항'연결재무제표 주석 2. 연결재무제표 작성기준 및 주석 3. 중요한 회계정책'을 참고하시기 바랍니다.나. 위험관리'연결재무제표 주석 4. 금융위험관리'를 참고하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 디스플레이 및 반도체 제조 공정에 사용되는 공정용 전자재료(Process Chemical) 중 하나인 PR 박리액(Stripper)의 개발 및 제조를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 주제품인 TFT공정에 적용되는 PR 박리액(Stripper), 세정액(Thinner)을 국내 유수의 디스플레이 제조업체에 다년간 안정적으로 공급하면서 제품의 우수성과 기술력을 인정받고 있으며, 더불어 국내 다수의 중소형 반도체 관련업체에게 Bump Stripper 등 다양한 습식 화학재료(Wet Chemical) 제품을 공급하고 있습니다. 또한 고객사의 공정 변화에 맞춰 신규 수계 및 유기계 PR 박리액을 개발 및 적용 중에 있으며, 품질 및 기능향상을 목표로 지속적인 연구를 수행하고 있습니다.당사는 공정용 전자재료 이외에 신규로 추진하고 있는 사업부문으로서 중소형 OLED향 PR(Photo Resist)을 개발하여 현재 다양한 용도로 제품화를 진행중에 있으며, 터치일체형OLED 공정에 적용되는 제품의 판매를 시작으로 매출확대를 기대하고 있습니다. 또한 세라믹사업분야에서는 고체산화물연료전지(SOFC)의 전해질 재료 및 분리판 개발을 진행중이며, 가정 및 건물용 연료전지 시장 진입을 시작으로 발전용 연료전지 시장에 필요한 제품군으로의 확대를 목표로 하고 있습니다.한편, 종속회사인 엘티씨에이엠을 통하여 DRAM 및 NAND Flash Memory 반도체 제조 과정에서 사용되는 세정액, 식각액 등 습식 화학재료(Wet Chemical)를 생산하여 국내에 공급하고 있으며, 더불어 고순도 Chemical을 다양한 사용 시점과 필요한 장비에 정확하고 안전하게 공급하는 Chemical Central Supply System(C.C.S.S)을 국내외에 납품하고 있습니다.더불어 종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수하여 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼세정장비 등을 직접 공급하고 있으며, 고객사의 신규라인 증설 및 이설 등의 투자계획에 맞추어 제품 영역을 확대해 나갈 예정입니다. 또한, 엘에스이는 점차 미세화되는 반도체의 회로공정에 맞추어 습식세정 방식과 함께 건식 세정 등 다양한 방식의 제품 개발을 추진하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 (단위 : 백만원) 구분 품목 주요 상표 2024년(제18기) 비율 제품 설명 제품 케미칼 FPD용 LT-360 외 패턴을 형성하기 위해 식각 공정의 마스크로 사용한 포토레지스트를 제거하는 공정 재료 등 반도체용 LT-450 외 NAND 공정 식각용 재료 등 장비 반도체웨이퍼세정장비 등 STW 외 반도체 전공정 부문의 웨이퍼 가공공정 전후에 웨이퍼를 세정하기 위한 공정 장비, TSV공정장비 C.C.S.S 반도체 및 디스플레이 전공정 부문의 WET Chemical 재료의 공정투입을 Control하는 장비 기타 유기재료 및 세라믹 제품 외 반도체 장비 관련 외 합 계 3. 원재료 및 생산설비 가. 원재료 매입현황 (단위 : 백만원) 사업부문 구 분 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 케미칼 수 입 국 내 합 계 장비 수 입 국 내 합 계 총 합 계 수 입 국 내 합 계 나. 원재료 가격변동추이 환율 및 유가변동, 시장수급 상황 등이 가격변동의 주요 원인이라 할 수 있으며, 당사는 가격의 큰 변동 없이 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 장비 사업의 경우 고객사의 요청에 따라 주문제작 되는 바 각 부품의 사양이 다르고 동일 분류 상의 원재료라 하더라도 차이가 존재합니다. 이에 따라 단순 매입금액/매입수량 기준 원재료가격 변동 추이는 기재를 생략합니다. 다. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천kg) 제 품 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 케미칼 생산능력 생산실적 가동율 (주1) 주요 제품인 케미칼 제품 기준으로 작성하였습니다. (주2) 생산능력 = 연간 생산시간 * 반응기별 생산량 / 반응기별 생산소요시간 가동율 = 생산실적 / 생산능력 ※ 용어설명 반응기별 생산량 : 보유하고
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있는 각 반응기별 최대 생산량 반응기별 생산소요시간 : 각 반응기에 원재료가 투입되어 완제품이 생산되기까지의 생산시간으로 공정개선으로 생산소요시간은 지속적으로 단축되고 있음. (주3) 상기 생산능력은 당사 자체 공장에서 생산할 수 있는 Capa 기준으로 외주생산업체의 생산 Capa는 포함되어 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 경우 비규격의 주문방식으로, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. 라. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 구 분 기초가액 증가 감소 당기상각 손상차손 기타증감 당기말 토지 건물 구축물 시설장치 기계장치 공구와기구 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 구 분 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 반도체/장비 제품 수출 내수 소계 제품 외 수출 내수 소계 총 합 계 수출 내수 소계 (주1) 수출은 해외 직수출과 Local 수출 영세율 세금계산서 금액을 포함하여 산정하였습니다. 나. 판매 경로 및 전략(1) 판매 경로 사업부문 매출유형 품목 구분 판매경로 케미칼 제품 박리액 등 수출 수주→자재구매→생산→검수→공급 국내 상품 솔벤트류 등 수출 수주→자재구매→생산→검수→공급 국내 기타 로열티 국내 수주→자재구매→공급 장비 제품 웨이퍼세정장비 수출 수의계약→수주→설계 및 제작→공급→설치→시운전→검수 국내 C.C.S.S 수출 입찰→수주→설계 및 제작→설치 및 시운전→검수→공급 국내 (2) 판매 전략 당사 케미칼 제품의 주요 수요처는 디스플레이 패널 제조업체들로, 디스플레이 산업은 전 세계적으로 소수의 업체들이 과점하고 있는 시장의 특성상 수요처가 소수의 업체로 국한되어 있습니다. 이에 당사는 현재 주력 매출처인 삼성디스플레이 내에서 당사의 점유율을 확대하고, 성장세를 지속하고 있는 중국 패널제조사들을 대상으로 매출처를 다변화하는 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 장비 제품의 경우 안정적인 공급 및 철저한 제품 보증으로 기존 매출처와의 신뢰관계를 강화하고 신규매출처를 확보하기 위한 지속적인 연구개발, 제품 영역 확대 등을 전개하고 있습니다. 다. 수주현황(1) 디스플레이 공정소재 사업 일반적으로 공정소재의 경우, 양산 라인이 가동되는 동안에는 지속적으로 투입되어야 하므로 별도의 수주는 존재하지 않습니다. 다만, 당사가 제품을 공급하는 각 라인의 소요량에 대해서는 매출처와 당사가 정보를 공유하고 있으며, 이를 기반으로 생산 계획 및 출하량을 조정하게 됩니다. (2) 반도체 및 디스플레이 장비 사업 - 수주현황 (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 기초 신규증감 수익인식액 기말 (*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다. - 거래가 종료되지 아니한 수주현황 (단위: 천원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체장비 합 계 (*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 (1) 외환위험 연결회사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대한 환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, CNY 등이 있습니다. 당사는 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 최소화하는데 주력하고 있으며 주기적으로 모니터링 및 평가를 통해 관리하고 있습니다. 외환위험이 재무제표에 미치는 영향은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 주석33. 위험 및 자본관리→외환위험'을 참고하시기 바랍니다. (2) 이자율위험 이자율위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입 등에서 발생하는 이자수익 및이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 고금리 차입금 감축, 장단기 차입구조 개선, 고정 대 변동 차입조건 변경 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다. 이자율위험이 재무제표에 미치는 영향은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 주석33. 위험 및 자본관리→이자율위험'을 참고하시기
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바랍니다. 나. 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으며, 일반 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다. 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 연결회사의 수익의 67% 이상은 특정 고객등으로부터 발생합니다. 연결회사는 고객에 대한 신용위험 검토 시 고객의 개인 및 법인 여부, 도매업체, 소매업체 및 소비자 여부, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의 특성에 따라 분류하고 있습니다. 연결회사는 매출채권 및 기타채권에 대한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 각각 109,662백만원과 90,695 백만원으로 그 세부내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 기타비유동수취채권 합 계 다. 유동성위험 유동성위험이란 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 일반적으로 연결회사는 금융 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 라. 자본위험 관리 연결회사의 자본관리는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다. 연결회사의 자본관리는 주기적으로 부채비율을 통하여 관리되고 있습니다. 당기말과 전기말의 자본관리지표는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 부채총계 자본총계 부채비율 마. 파생상품 거래현황 당사는 전환사채, 신주인수권부사채, 전환상환우선주에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품자산 및 파생상품부채로 인식하였으며, 상세 내역은 다음과 같습니다. 1. 파생상품자산(1) 당기말과 전기말 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 등 매도청구권 (*)당사는 전환사채 등의 발행시 발행회사가 제3자 지정 매도청구권 조건이 있는 경우 해당 콜옵션을 별도의 파생상품자산으로 계상하였습니다. (2) 당기와 전기 중 파생상품자산으로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 계정과목 제18(당)기 제17(전)기 전환사채 파생상품평가이익 파생상품평가손실 신주인수권부사채 파생상품평가손실 전환상환우선주부채 파생상품평가손실 합계 파생상품평가이익 파생상품평가손실 2. 파생상품부채 (1) 당기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18(당)기 제17(전)기 유동 비유동 유동 비유동 전환사채 등 (2) 당기와 전기 중 파생상품부채로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 계정과목
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제18(당)기 제17(전)기 전환사채 파생상품평가이익 파생상품평가손실 신주인수권부사채 파생상품평가손실 전환상환우선주부채 파생상품평가이익 파생상품평가손실 합 계 파생상품평가이익 파생상품평가손실 3. 파생상품 관련 전환사채 등의 주요 발행내역(1) 전환사채 - 엘티씨(주)의 발행 구 분 내 용 사채의 명칭 제5회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 사채의 권면총액 발행일 2023년 12월 15일 만기일 2026년 12월 15일 만기보장수익률 연복리 1.0% 이자지급방법 본 사채의 표면이자는 0.0%이며, 만기 이전에 별도의 이자를 지급하지 아니함. 상환방법 만기일까지 보유하고 있는 본 사채의 전자등록금액에 대하여는 전자등록금액의 103.0301% (소수점 넷째자리 미만 절사)에 해당하는 금액을 일시에 상환함. 전환시 발행할주식의 종류 기명식 보통주 전환청구기간 2024년 12월 15일 ~ 2026년 11월 15일 전환가액 13,140원/주(발행시), 9,869원/주(당기말)(유·무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입, 시가하락등 사채발행계약서에 정한 기준에 따라 전환가격 조정) 사채권자에 의한조기상환청구권(Put Option) 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 18개월이 경과한 날 이후 매 3개월에 해당하는 날에 본 사채의 전자등록금액에 조기상환율을 곱한 금액의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있음. 발행자의매도청구권(Call Option) 발행회사의 최대주주 및/또는 최대주주가 지정하는 자는 본 사채의 발행일로부터 12개월이 되는 날로부터 23개월이 되는 날까지 매1개월에 해당하는 날에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부를(발행가액의 20%이내) 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 사채권자는 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여야 함. - 엘에스이(주)의 발행 구 분 내 용 사채의 명칭 제2회 기명식 무보증 사모 전환사채 사채의 권면총액 발행일 2022년 10월 05일 만기일 2027년 10월 05일 표면이자율 만기수익률 연복리 2.0% 상환방법 만기일시상환(만기보장수익률 적용) 전환시 발행할주식의 종류 기명식 보통주 전환청구기간 2023년 10월 05일 ~ 2027년 09월 05일 전환가액 10,000원/주 (유·무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입, 시가하락 등 사채발행계약서에 정한 기준에 따라 전환가격 조정) 사채권자에 의한조기상환청구권(Put Option) 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는날 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 본 사채의 권면금액에 조기상환수익률을 가산한 금액의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있음. 지배기업의매도청구권(Call Option) (주1) 엘티씨(주)가 본 사채 발행일로부터 24개월이 되는날까지 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 사채권자는 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여야 함. (주1) 당기중 일부는 지배기업이 매도청구권을 행사하였으며, 일부는 만기시 소멸하여 당기말 현재 매도청구권은 없습니다. 기타 관련한 자세한사항은 "III. 재무에 관한 사항"의 "3. 연결재무제표 주석", "5. 재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직 구 분 연구조직명칭 설립인정일 연구인력 엘티씨(주) 엘티씨(주) 기술개발연구소 석/박사 14명 포함 총 28명 엘티씨(주) 기술개발연구소(화성) 엘티씨에이엠(주) 엘티씨에이엠(주) IT공정소재연구소 석/박사 9명 포함 총 17명 엘에스이(주) 엘에스이(주) 기업부설연구소 석/박사 3명 포함 총 31명 윈텔코퍼레이션(주) 윈텔코퍼레이션(주) 기업부설연구소 석/박사 4명 포함 총 6명 (2) 연구개발 비용 (단위 : 천원) 과 목 2024년(제18기) 2023년(제17기) 2022년(제16기) 비 고 회계처리 개발비(무형자산) 제조경비 판매비와관리비 연구개발비용 계 (정부보조금)
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연구개발비 / 매출액 비율 (주1) (주1) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. (3) 연구개발 실적 연구과제명 연구결과 및 기대효과 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 고점도 Nega PR에 대한 Strip 가능 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 - 기존 제품들에 대해 동등한 성능을 갖추며, 낮은 제제 원가로 제품화 실시- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 예정 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 과 Cu 금속 막질에 부식 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 - 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 막질에 부식의 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 산화물 반도체용 박리액 개발 - 대구경화 및 고해상도 추세에 맞춰 산화물을 적용하는바, Al/Cu/산화물 막질에 모두 적용 가능한 제품- 기존 FPD용 제품에 부식방지제만을 첨가함으로써, 기존 제품과 동등한 성능을 유지하면서 생산효율을 높인 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 예정 OLED용 박리액 개발 - OLED 공정의 Dry-etching 공정에 맞게 유기계용 박리액 개발- Al/Cu/Ag/산화물 막질에 모두 적용 가능 SOFC용나노분말 양산기술 개발 - 저급의 원료를 정제하여 고순도의 나노 재료를 합성하기 위한 기술 개발- 개발된 YSZ 분말을 SOFC 시스템에 적용하여 test 진행중- 국내에서는 수입 의존성이 큰 YSZ 분말을 생산할 경우 SOFC소재 국산화 가능- 현재 양산화 공정 개발 진행중 그린홈 연계형 건물용SOFC 시스템개발 및 실증 - SOFC의 전극 및 전해질용 분말 개발- 가정용 SOFC 시스템을 국내 환경에 맞추어 실제 운전조건과 동일하게 테스트 진행중- 1KW급 SOFC 시스템에서 핵심적인 부품의 스택 및 BOP 국산화 진행중 구조물용Partially stabilized zirconia나노분말 제조 기술 개발 - SOFC용 YSZ 제조 기술을 바탕으로 구조물용 Partially stabilized zirconia 제조법을 개발- 높은 강도와 내열성을 지닌 나노분말은 단열재 및 고강도 물질로 다양한 용도로 사용 되어지는 재료로 양산화 공정 개발 진행중 YSZ 불순물 분석법 개발 - YSZ 제품 순도 및 불순물 분석결과 재현성 확보- 타 분석센터 에서 자체분석으로 대체- 분석시간 2주에서 8시간으로 단축- 공정개선 가능 - 양산 매출 발생 중- 고객사의 생산성 향상- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 - 고객사 샘플 평가 완료 향후 비즈니스 협의 중- 고객사의 생산성 향상 기대- 현재 경쟁사가 없으며 기존 제품을 대체할 가능성이 큰 시장의 확대성 - 양산 매출 발생 중- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 내장형 고체콘덴서용 PEDOT 기반의 전도성고분자 개발 - 전도성 고분자 제조기술 확보- 소재 및 제조기술 확보 반도체 전공정 세정용 매엽식 세정장치의 성능을 개선 하기 위한 활동 - Warpage Wafer를 세정하기 위한 Backside 세정 장비 조건 최적화- Chemical fume에 의한 Wafer Attack 최소화를 위한 조건 최적화- 초음파 및 기능수를 이용한 세정 장비 안정화- 후면 세정장치 생산성 향상을 위한 최적화 High-end급 Device 개발을 위한 신규 공정 대응 장비 개발 - Warpage 제어를 위한 신규 세정 장비 개발- Hybrid Bonding 공정용 Wet Si Removal 장비 개발- 차세대 Trench 기술용 비등방성 Si Wet
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Etching 장비 기술 개발- 초발수 Coating Chemical을 이용한 Pattern Leaning 극복용 장비 개발- TSV 공정용 Metal Strip / PR Strip 세정 장비 개발 7. 기타 참고사항 가. 산업의 특성(1) 디스플레이 산업 디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이고 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는것이 매우 중요한 요소입니다. 특히 IT 기술의 발달로 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 주요부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되고 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있고 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.최근 디스플레이 산업은 TV, 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 수요가 증가하면서 새로운 기기의 출현과소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하며, 엄격한 공급사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적 산업으로 높은 진입장벽을 형성하고 있습니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 다양한 장비업체들이 연결되어 생산이 이루어지고 있으며, 이러한 특징으로 같은 종류의 장비라도 각 반도체 소자 업체별, 제조공정별 최적화(Customizing)가 요구됩니다. 따라서 수요업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족해야 하며, 납품 이후에도 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 중요한 성장 기반입니다. 당사가 생산, 공급하고 있는 Central Chemical Supply System(C.C.S.S)은 중앙 화학약품 공급장치입니다. C.C.S.S 장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 필요한 화학약품을 중앙에서 자동적으로 공급하는 장치로 반도체 및 디스플레이 생산 공정에 필수 요소입니다. 최근 반도체 생산 공정 기술 발전으로 공정 추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 화학약품의 종류도 늘어나고 있는 추세이며, 이에 따라 국내 반도체 제조기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 회로설계를 시작으로 마스크제작, FAB공정 (웨이퍼제조, 웨이퍼가공), 패키징, 신뢰성검사, 출하의 단계를 거치게됩니다. 특히 반도체소자의 제조공정은 일반적으로 웨이퍼 위에 패터닝을 통해 회로를 만드는 전공정과 제작된 웨이퍼를 잘라 패키징하는 후공정으로 나누어지는데, 이것은 반도체 제조를 위한
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8대공정으로 분류됩니다. 세부적으로 웨이퍼제작, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입 공정을 전공정이라 하고 이 공정에 사용하는 장비를 전(처리)공정장비 라고 하며, 웨이퍼절단(Sawing), 칩접착(Die-Bonding), 금속연결(Wire Bonding), 성형(Molding), 테스트공정을 후(처리)공정이라하여 이 공정에 사용하는 장비를 후공정장비 라고 합니다. 당사가 제조 및 납품 중인 웨이퍼 세정장비는 웨이퍼가공 공정전후에 웨이퍼의 세정이 필요할 때 사용되는 전(처리)공정장비 입니다. 최근 반도체 수요증가에 따라 웨이퍼에 대한 수요 또한 증가하고 있으며, 반도체소자의 고집적화에 따른 미세화 요구에 대응 하면서 수율 향상 및 개선을 위해 웨이퍼의 표면 손상없이 불순물을 제거하는 웨이퍼 세정공정은 반도체 제조공정 각 단계의 전 후에 있어 필수적인 절차가 되었고, 웨이퍼 대형화에 대한 수요 또한 증가 하면서 이를 위한 웨이퍼 세정기술 개발도 중요한 과제가 되고 있습니다. 나. 국내외 시장여건 등(1) 디스플레이 공정소재 산업 FPD 부품소재 중 당사가 속한 공정소재(Process Chemical)는 설비투자시 대규모의 발주가 진행되는 제조장비와는 달리 생산라인이 가동되는 동안에는 지속적인 수요가 창출되며 불량이나 공급의 적시성에 문제가 발생하는 경우 라인 가동의 중단이 발생되어 대규모의 손실을 초래하므로 안정적인 공급이 매우 중요한 분야입니다. 또한 공정소재는 패널 제조사별 생산 라인의 특성이나 설계에 맞춰 개발되어야 하므로 호환이 어려운 특징이 있어 패널 제조사들은 대부분 소재별로 소수의 특정업체와 오랜 기간 협력관계를 거쳐 라인에 가장 적합한 제품을 공급받는 구조입니다. 주요 공정 소재는 TFT Array 세부공정에 적용되는 소재들로 포토레지스트(Photoresist), 현상액(Developer), 식각액(Etchant), 박리액(Stripper) 등으로 구성되어 있고 대부분 국산화가 진행되어 국내업체들이 공급하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업은 거래처의 요구에 따라 주문 제작하는 수주 산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받으며, 이에 따라 반도체 시장과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 반도체 소자업체의 설비투자 추이에 따라 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 국내의 반도체 산업의 경우 현재 글로벌 시장을 주도하고 있는 가운데 반도체 산업의 D램/3D 낸드 플래시 등 메모리 반도체의 호조세로 설비고도화 요구에 따른 투자의 확대가 전망됩니다. 다. 영업의 개황 등(1) FPD용 Stripper 당사의 제품인 박리액 수요는 전방산업인 디스플레이 산업에 의해 좌우됩니다. 당사가 영위하는 공정소재의 특성상 최종 판매처의 수익성보다는 패널업체의 가동률, 신규 설비투자에 의해서 수요가 결정되는 구조입니다. 패널제조의 경우 전면적인 가동 중단이나 공장폐쇄 등이 발생하지 않는 한 생산라인은 지속적으로 가동이 되며, 생산라인이 가동되는 기간 동안 공정소재 역시 지속적으로 사용되는 소모성 제품이기 때문에 패널업체의 감산여부나 패널 가동률의 변동에도 크게 수요가 변하지 않아 상당히 안정적인 매출 구조를 이루고 있습니다.박리액은 앞서 설명한 바와 같이 반도체 및 FPD 제조공정에 필수적으로 사용되는 공정소재로 사용량 측면에서 반도체 보다는 FPD 제조공정에 절대적으로 많은 양이 사용되고 있습니다. 이로 인해 반도체 보다는 FPD용 박리액 중심으로 시장이 형성되고 성장해 왔으며 국산화가 진행되어 FPD용 박리액 시장은 초기 외산 업체에서 대부분 국내업체로 전환되었습니다. 한편, 중국의 LCD 부문의 공격적인 투자로 인하여, 최근 국내 패널사들은 중소형 디스플레이뿐만 아니라 대형 디스플레이 부문까지도 OLED로 전환하고 있습니다. 이에 당사는 국내 주요 고객사의 기존 LCD 공정라인에서 신규 QD-OLED 공정라인으로 전환한 사업재편계획에 따라 박리액을 납품 중입니다. 더불어 향후 전환 예정인 신규 라인에 요구되는 제품 공급을 위하여 다양한 제품의 개발을 완료하고
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최적화를 추진하고 있습니다. (2) 기타 Chemical 제품 현재 FPD용 박리액 뿐만 아니라 반도체용 박리액을 생산, 공급하고 있으며 종속회사인 엘티씨에이엠을 통해 국내유수의 FPD 제조업체에 Thinner를 공급하고 있습니다.그리고 반도체 공정에 쓰이는 HSP(NAND Flash 메모리반도체용 고선택비인산), Cu Slurry 제품을 국내대형 반도체 생산업체에 공급하고 있습니다. 당사의 종속회사인 엘티씨에이엠은 반도제 공정 내에 Chemical 재료를 적재적소에 이동시키는 Chemical/Slurry 공급장치를 제조, 납품하고 있습니다. 최근 반도체 생산 업체들의 대규모 투자와 신제품 개발에 따라 매출이 급격히 확대되는 추세이며 장비 사업은 미세화 공정의 발전으로 인하여 꾸준한 연구 개발이 이루어지고 있습니다. (4) 웨이퍼 세정장비 웨이퍼 세정은 표면 또는 기판의 손상 없이 화학적 입자 및 불순물을 제거하는 것으로, 효율적이고 오류가 없는 웨이퍼를 개발하기 위한 필수 공정입니다. 당사는 올해 초 설립한 엘에스이를 통해 웨이퍼 세정장비를 납품하고 있으며, 웨이퍼 세정장비 시장은 소형화되는 부품 및 장치에 필요한 웨이퍼의 수요가 증가함에 따라 큰 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 라. 경쟁업체 및 시장점유율 (1) 디스플레이 공정소재 산업 국내 FPD용 박리액 생산 업체들은 LG화학, 이엔에프테크놀리지, 동진쎄미켐 등이 있으며, 해외에는 Nagase, TOK 등이 있습니다. 국내 반도체용 박리액 생산 업체들은 램테크놀러지 등이 있으며 해외에는 DuPont, AirProduct 등이 있습니다. 이중 FPD용 박리액 시장에서 당사는 우수한 기술력 및 제품성능을 기반으로 한 고객사와의 높은 신뢰도를 바탕으로 가장 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다.(자체산정) (2) 반도체 장비 산업 (C.C.S.S 웨이퍼-세정장비) 국내 반도체 장비 생산 기업 중 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. 엄격한 기술수준과 독성 화학물질을 취급하기 위한 안정성을 확보해야 하기에 제한적 시장이 형성되고 있습니다.세계 웨이퍼 세정 장비 시장의 주요 기업으로는 SCREEN Holdings (일본), Tokyo Electron (일본), Applied Materials (미국), LAM Research (미국)등이 존재하며, 국내 업체로는 세메스, 케이씨텍, 제우스 등이 있습니다. 국내의 웨이퍼 세정 장비 시장은장비 종류에 따라 배치(Batch)식 스프레이 세정 시스템, 배치(Batch)식 침지 세정 시스템, 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템, 싱글 웨이퍼 극저온 시스템, 스크러버로 분류됩니다. 이 중 엘에스이는 국내 유수의 반도체 업체에 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템 등의 제품공급을 통해 시장을 확대하고 있습니다. 한편, 반도체 장비 산업은 특성상 소수의 고객사 주문에 의하여 개발 및 생산이 이루어 지며, 관련 수주현황 및 진행상황은 보안을 유지하고 있어, 객관적인 시장점유율 산출은 어렵습니다. 마. 신규사업 등의 내용 당사는 공정소재 이외에 신성장동력 확보를 위한 유기재료 및 나노세라믹 사업부문의 연구개발을 지속적으로 확대하고 있으며 그 결과로 사업화가 가능한 신제품을 개발 완료하였으며, 매출을 실현하기 위해 다수의 잠재 고객사에 프로모션을 지속하고 있습니다. 현재 국책과제를 통하여 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술을 개발하기 위한 연구가 진행중입니다. 또한 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술, SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산, 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자, 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 및 YSZ소재를 이용한 SOFC(고체산화물연료전지) 전해질 물질을 이미 개발 완료 했으며, 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증과제를 개발 완료하였습니다.
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당사에서 보고서 기준일 현재 진행중이거나 완료된 정부과제의 상세 내역은 다음과 같습니다. 고내열·고기능성 폴리이미드 필름 제조를 위한 신규 단량체 개발 및 이를 이용한 폴리이미드 중합 기술 개발 1. 과제 개요 : 고내열 특성을 갖는 새로운 형태의 다양한 신규 단량체를 합성하고, 합성된 단량체를 폴리이미드 제조기술에 적용하여 소재의 화학적, 물리적, 기계적 특성을 최적화하여 고내열·고기능성 폴리이미드의 원천소재를 확보할 것으로 기대. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국화학연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 7.7억원 (정부출연금 5억, 민간부담금 2.7억) 초고주파 네트워크기반 유연전자 소자용 폴리이미드 단량체 및 코팅소재 개발 1. 과제 개요 : 고온에서 사용되는 고분자 필름은 반도체, 디스플레이, 항공 우주, 자동차, 태양전지 등 국가주력산업 및 전략산업의 핵심소재로 활용되고 있으며, 고내열 저유전 특성을 갖는 폴리이미드용 단량체의 개발은 5G 관련 산업에서 새로운 시장을 개척할 것으로 기대. 본 과제로 원천소재 및 공정기술을 확보하게 된다면, 단량체/첨가제 개발 및 양산화로 기존 일본, 중국 등 수입에 의존해 오던 원재료들의 국산화를 이룰 것으로 기대. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국화학연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 23.5억원 (정부출연금 18.5억, 민간부담금 5억) EUV 마스크용 Metal Oxide Carbon Layer Strip 공정 및 상용화 장비 개발 1. 과제 개요 : 최근 반도체 공정의 나노미터(nm)단위의 공정 미세화가 진행되며, EUV용 포토레지스트 또한 기존 레지스트와는 다른 금속 산화물질에 기반한 신규 레지스트를 사용. 이에 본 과제를 통하여 새로운 개념의 CLC(Cyclic Layer Cleaning) 공정 방법으로 금속 산화물 레지스트를 제거하는 장비를 개발할 것으로 기대. 3. 주관기관 : 윈텔코퍼레이션 4. 참여기관 : 유니트 / 한양대학교/ 충남대학교 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 4.2억원 (정부출연금 3억, 민간부담금 1.2억) 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발 1. 과제 개요 : 고온 수전해에 의한 수소 생산 고온 전해반응 합성가스생산 등 고온 전해반응 기술의 확대 및 수요의 증가로 시장 규모가 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 소재 국산화 및 품질 향상으로 관련 시장에 대응할 필요가 대두되고 있음. 본 과제로 고온 고내구성 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발을 통해 가격 경쟁력을 확보하여 고효율 발전 및 에너지 저장 시장 진입의 확대가 전망되며, 국내 신에너지 산업의 질적 성장을 유도할 것으로 예측됨. 2. 과제 기간 : 2020.01.01 ~ 2024.06.30 (2단계(2017.07~2019.12) 완료, 현재 3단계 진행 중) 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : ㈜에이치에스테크놀로지 / 한국에너지기술연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 50.7억원 (정부출연금 37.8억, 민간부담금 12.9억) 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발 1. 과제 개요 : 최근 웨어러블 디바이스는 포스트 스마트폰 시대의 총아로 급부상 중에 있으며, 본 연구를 통해 친환경 일괄 도금기술을 이용해 스마트와치용 플렉서블 기판 제조 기술을 개발할 예정임. 이는 표면처리산업의 성장을 책임지게 될 배선 등의 핵심적인 부품에 표면처리기술로 미래유망 고부가가치 기술임. 3. 주관기관 : 대덕GDS 4. 참여기관 : 엘티씨(주) / 한국생산기술연구원 / 서울과학기술대학교 산학협 / 인천대학교 산합협 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 33억원 (정부출연금 24억, 민간부담금 9억) SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산 1. 과제 개요 : 상용화 SOFC 스택에 바로 적용가능한 수준의 SOFC 용 금속 분리판을 개발하는 과제이며, 실제 시스템에 적용 가능한 분리판 제작과 소재 원천 기술의 개발은
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SOFC 실용화시 핵심 부품의 국산화에 크게 기여할 것으로 예상됨. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 대신메탈라이징(주), 한국에너지기술연구원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 17.4억원 (정부출연금 13억, 민간부담금 4.4억) 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자 개발 1. 과제 개요 : 다공성 지지체 상에 치밀한 접속자를 형성하는 기술은 SOFC 최대 난제 중 하나로 본 과제를 통해 국내 자체기술이 개발되었음. 향후 양산 기술 개발을 통한 수입 대체 및 기술 수출이 가능할 것으로 전망됨. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원, 한국광유주식회사 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 21.8억원 (정부출연금 16.3억, 민간부담금 5.5억) 1. 과제 개요 : 에너지 문제는 국가경제 및 산업 활동의 핵심 이슈이고 에너지의 안정적 확보와 미래 에너지 혁명에 대한 근본적 대비가 필요. 다양한 대체에너지 중에서 무공해 고효율의 동력원으로써 연료전지에 대한 개발이 활발히 진행되고 있음. 그 중 고체산화물 연료전지(SOFC)는 발전용, 주택용, 보조전원용 전원 등 전지로써 친환경 고효율의 차세대 발전시스템으로 주목받고 있어 SOFC 상용화 및 발전을 위해서 핵심재료인 YSZ의 기술개발 및 국산화가 시급한 시점임. 2. 과제 기간: 2010.11.~2013.10 (3년) 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원/연세대학교산업협력단 5. 총 사업비용 및 분담내역: 24억원 (정부출연금 18억, 민간부담금 6억) 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(1단계) 1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임. 2. 과제 기간: 2011.06.~2014.05 (3년) 3. 주관기관 : (주)경동나비엔 4. 참여기관 : 코미코 / 경동네트웍 / H / 엘티씨 / 케이세라셀 / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / KIST / KAIST / 한양대학교 / 국민대학교 5. 총 사업비용 및 분담내역: 87.5억원 (정부출연금 55.8억, 민간부담금 31.7억) 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(2단계) 1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임. 3. 주관기관 : (주)경동나비엔 4. 참여기관 : 미코 / 엘티씨(주) / 에이치앤파워(주) / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / (주)경동원 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 59.8억원 ( 정부출연금 38.4억, 민간부담금 21.4억) 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 개발 1. 과제 개요 : 투명디스플레이는 투명 전자소자를 이용하여 유리창에 비치듯이 정면 또는 반대편에서 투명하게 보이는 디스플레이로서 의료용, 군사용, 스마트폰, 태블릿 PC 등 투명디스플레이의 응용분야에서 비약적인 수요가 예측됨. 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 위탁연구기관 : 성균관대학교 산학협력단 5. 총 사업비용 및 분담내역 : 5.3억원 (정부출연금 4억, 민간부담금 1.3억) 바. 지적재산권 보유 현황 당사는 사업과 관련하여 주요한 지적재산권을 보유하고 있으며 보유현황은 하기와 같습니다. No 내 용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물 엘티씨 반도체용 폴리머리무버 한국 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물 엘티씨 반도체용 폴리머리무버 한국 1차 알칸올 아민을 포함하는 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 TFT-LCD 통합공정용 포토레지스트 박리제 조성물 엘티씨 디스플레이용 박리액 한국 높은 광추출