chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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테스트 소켓 특허청 특허 와이어 본딩 시 솔더 볼의 높이 편차가 해소되는 테스트 소켓의 제조 방법 특허청 특허 와이어 본딩과 가압 성형을 이용한 테스트 소켓의 도전성 파티클 제조 방법 및 장치 특허청 특허 도전성 파티클이 자화된 도전 와이어에 의하여 자성 배열되는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 블레이드 위치 조절 가능한 반도체 소켓 가압용 블레이드 체인저 특허청 특허 테스트 소켓의 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓의 제조 방법 일본 해외특허(일본) 테스트 소켓, 테스트 소켓 제조 방법, 및 테스트 소켓용 지그 어셈블리 특허청 특허 반도체 패키지 검사용 캐리어 제조 방법 특허청 특허 마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 피치프리 범프 인터포저 특허청 특허 활-타입 범프, 및 이를 포함하는 인터포저 특허청 특허 반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓 특허청 특허 프로브 핀 및 IC 소켓 (KUMA CONTACT) 특허청 특허 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 FOSP 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 래치 고정 락커를 포함하는 소켓 특허청 특허 더블 S 와이어 콘택 구조의 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓용 ＭＥＭＳ 필름에서 개별 스트로크를 구현하는 도트 형상의 독립 가압 탄성체 특허청 특허 오픈 셀 구조의 ＦＰＣＢ 필름, 이를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 특허청 특허 스폿 용접을 이용한 프로브 핀의 조립 방법 및 여기에 사용되는 프로브 핀의 전기-저항 용접 시스템 특허청 특허 레이저 용접을 이용하여 조립되는 프로브 핀, 그 프로브 핀의 조립 방법 및 여기에 사용되는 프로브 핀의 전기-광학 용접 시스템 특허청 특허 코일 스프링의 쐐기 작용에 의하여 틸트 가능한 핀셋 타입 플런저, 그리고 이를 이용하여 테스트 소켓에서 코일 스프링의 간섭이 최소화되는 PION 핀 특허청 특허 프로브 핀이 일정한 간격으로 배열되는 스트립의 릴-투-릴 박막 코팅 방법 특허청 특허 솔리드 스테이트 디스크용 테스트 확장형 젠더 특허청 특허 라운드 타입으로 접촉 수율이 개선되는 PION핀 특허청 특허 사다리꼴 형태로 접촉 수율이 개선되는 PION 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 강자성체 및 메탈 파우더의 하이브리드 콘택 테스트 소켓 특허청 특허 낮은 삽입력을 가지는 커넥터 특허청 특허 외부 도체 역할을 통해서 신호 전송 특성을 개선하는 그라운드 메탈 플레이트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 보이드를 포함하는 테스트 소켓, 및 스페이서를 이용하는 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓의 L-타입 PION 핀 특허청 특허 S-타입 PION핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓의 U-타입 PION 핀 특허청 특허 반도체 패키지용 어댑터 및 인서트와, 그 제조 방법 특허청 특허 트위스트 타입 PION핀 및 그 조립 방법 특허청 특허 레일 타입 PION핀 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 탄성편을 통하여 보조 핀의 콘택 특성이 개선되는 반도체 테스트 소켓용 핀 특허청 특허 탄성편을 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 특허청 특허 스프링 가조립용 파단 돌기를 이용한 반도체 테스트 소켓용 핀의 조립 방법 특허청 특허 스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법 특허청 특허 틸트 콘택 특성을 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀 특허청 특허 접합 특성이 향상된 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 이중 가스켓 구조를 갖는 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 특허청 특허 스커트 특성이 향상된 필터 칩 패키지 및 고주파 프론트 엔드 모듈 특허청 특허 측면 실장형 필터 칩 패키지 및 이를 구비한 고주파 프론트 엔드 모듈 특허청 특허 접합층 확산 방지 구조를 갖는 필터 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 도전 볼과 도전 러버의 스티킹을 방지하는 테스트 소켓 특허청 특허 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀 특허청
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특허 도전성 원사를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 레이저 본딩을 이용한 테스트 소켓과 DUT 보드의 조립 방법 특허청 특허 프로브 ZIF 커넥터 체결 보호 구조 특허청 특허 반도체 테스트 소켓용 스파일러 콘택 핀 특허청 특허 적층세라믹콘덴서(MLCC)번-인 테스트 소켓 특허청 특허 다수의 러버 소켓이 수직으로 적층되는 테스트 소켓 특허청 특허 메탈- CNT 복합체 및 / 또는 폴리머- CNT 복합체를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 고주파(RF)반도체 기기의 테스트 소켓 특허청 해외특허(중국) 테스트 소켓 중국 특허 이중 코일 스프링에 의하여 3개의 플런저가 독립적으로 슬라이드 동작하는 테스트 소켓에 있어서, 레일을 통하여 콘택 특성이 개선되는 데스트 핀 특허청 특허 동축에서 직렬로 탑재되는 듀얼 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓용 테스트 핀 특허청 특허 상하 2개의 영역으로 구분되는 단일 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 단일 코일 스프링에 의하여 3개의 플런저가 독립적으로 슬라이드 동작하는 테스트 소켓에 있어서, 레일을 통하여 상기 슬라이드 동작이 제어되는 데스트 핀 특허청 특허 Ｓ-타입 탄성편을 이용하여 3개의 플런저 상호 간의 콘택 특성이 개선되는 데스트 핀 특허청 특허 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 플립칩 자기 센서 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 SSD 테스트 범용 젠더 특허청 특허 리플로우 솔더링 공성 시 납 전이가 방지되는 반도체 테스트용 버티컬 젠더 및 그 제조방법 특허청 특허 SSD 테스트용 오토 로딩-언로딩 젠더 특허청 특허 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀 특허청 특허 랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 랜스 콘택 핀 및 그 제조 방법 특허청 특허 ＭＥＭＳ 켈빈 스프링 핀, 및 이를 이용한 켈빈 테스트 소켓 특허청 특허 PCB를 이용한 번-인 백플레인 커넥터 특허청 특허 멤스 포고 핀 및 이를 이용한 검사 방법 특허청 특허 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어 특허청 특허 Key 스위치를 포함하는 SSD 메모리 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 러버 소켓용 탄성 보조 부재 및 이를 구비한 테스트 러버 소켓과 그 제조방법 특허청 특허 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 중공형 테스트 핀 특허청 특허 하우징 일체형 멤스 핀 특허청 특허 아우터 스프링을 포함하는 프로브 핀 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 소켓 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 어댑터 특허청 특허 플라스틱 플레이트를 구비한 마그네틱 콜렛 특허청 특허 라운드 형상의 접촉면을 구비한 마그네틱 콜렛 특허청 특허 착탈이 가능한 구조를 가진 마그네틱 콜렛 특허청 해외특허(미국) 아우터 스프링을 포함하는 프로브 핀 미국 디자인 반도체 테스트용 소켓 특허청 디자인 반도체 테스트용 소켓 특허청 특허 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓 하우징 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 러버 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 러버 소켓의 제조 방법 특허청 특허 멀티-레이어 ＭＥＭＳ 스프링 핀 특허청 특허 MEMS 켈빈 테스트 소켓 특허청 특허 멀티-레이어 콘택 핀 특허청 특허 완충형 다접점 테스트 핀 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 스마트 커넥터 진행중 특허청 해외특허(대만) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 대만 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 특허청 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 특허청 해외특허(미국) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 진행중 미국 해외특허(중국) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 진행중 중국 디자인 플러그 커넥터 특허청 디자인 플러그 커넥터 특허청 디자인 리셉터클 커넥터 특허청 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 특허청 특허
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케이블용 어댑터(서브) 특허청 특허 케이블용 어댑터(포고핀 스프링) 특허청 해외특허(미국) 멀티-레이어 ＭＥＭＳ 스프링 핀 진행중 미국 특허 커넥터 진행중 특허청 특허 커넥터 진행중 특허청 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 특허청 특허 포고 핀 및 이의 제조 방법 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 일본 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 진행중 특허청 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 진행중 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 일본 특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 진행중 특허청 특허 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 반도체 소자 테스트용 인서트 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 어댑터 특허청 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(포고핀 스프링) 진행중 미국 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(서브) 미국 디자인 반도체 메모리 카드용 젠더 특허청 특허 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓 진행중 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 젠더의 가이드 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 일본 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(포고핀 스프링) 미국 해외특허(미국) 케이블용 어댑터(서브) 미국 특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 진행중 특허청 특허 반도체 장치의 테스트 젠더 특허청 특허 반도체 장치의 테스트 젠더 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 디자인 반도체 패키지 테스트용 소켓의 고정구 특허청 특허 반도체 테스트 장치 특허청 특허 반도체 패키지 테스트 장치 진행중 특허청 특허 반도체 패키지 테스트 장치 진행중 특허청 해외디자인(일본) 전기적 특성 측정용 프로브 일본 특허 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 디자인 커넥터용 터미널 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 특허 인쇄회로기판 커넥터용 터미널 및 이를 구비한 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 특허 인쇄회로기판용 커넥터 진행중 특허청 디자인 반도체 메모리 카드용 젠더 특허청 특허 테스트 소켓의 측면 열방출 장치 특허청 특허 테스트 소켓의 측면 열방출 장치 특허청 특허 테스트 소켓의 측면 열방출 장치 특허청 PCT 포고 핀 및 이의 제조 방법 진행중 특허청 특허 테스트 소켓의 방열 장치 특허청 특허 마그네틱 콜렛 홀더와, 이를 구비한 콜렛 구조체 및 이송 장치 특허청 특허 안테나 모듈의 제조 방법 및 장치 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터(FPCB 커넥터) 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터(와이어커넥터) 특허청 해외특허(미국) 포고 핀 및 이의 제조 방법 미국 특허 탄성력 조절이 가능한 포고 핀 특허청 디자인 반도체 장치의 테스트 젠더 진행중 특허청 디자인 반도체 장치의 테스트 젠더 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 특허 핀 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 리테이너 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 리테이너 특허청 해외특허(일본) 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 진행중 일본 해외특허(미국) 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 미국 해외특허(대만) 테스트 소켓용 콘택 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 진행중 대만 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 터미널 특허청 특허 테스트 커넥터 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 및 이의 조립 장치 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 디자인 인쇄회로기판용 커넥터의 터미널 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 테스트 소켓 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 특허 회로기판용 커넥터 진행중 특허청 해외특허(대만) 테스트 소켓 진행중 대만 특허 포고 핀 진행중 특허청 특허 저항이 안정적인 포고 핀 특허청 해외특허(미국)
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테스트 소켓 진행중 미국 해외특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 진행중 일본 해외특허 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 진행중 중국 해외특허 리셉터클 커넥터에 결합되는 플러그 커넥터 진행중 미국 해외특허(일본) 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체 및 플러그 커넥터 일본 디자인 연성케이블이 부가된 터미널 단자 특허청 특허 테스트 소켓 특허청 특허 반도체 테스트용 소켓 진행중 특허청 특허 반도체 테스트용 소켓 진행중 특허청 특허 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛 진행중 특허청 특허 테스트 소켓의 수평 프레스 래치 구조 진행중 특허청 특허 연성 케이블용 터미널 및 이를 구비한 커넥터 특허청 특허 연성 케이블용 터미널 및 이를 구비한 커넥터 특허청 특허 FFC/FPC 하네스 기술 기반의 차량용 센서 연결 구조체 및 그 제조 방법 (우선권주장출원: 터미널 및 이를 구비한 센서 연결 구조체) 진행중 특허청 특허 유니버셜 SSD 테스트 지그 진행중 특허청 특허 반도체 테스트용 커넥터 장치 진행중 특허청 특허 안테나 모듈의 제조 방법 및 장치 진행중 특허청 특허 반도체 테스트용 연결 장치 진행중 특허청 디자인 전기차용 온도센서 특허청 디자인 전기차용 온도센서 특허청 특허 연성케이블용 터미널 및 커넥터 진행중 특허청 특허 탑락킹 기능과 다층 배열을 갖는 커넥터 및 락킹 고정장치 진행중 특허청 특허 연성케이블용 커넥터 진행중 특허청 특허 연성케이블용 어댑터 진행중 특허청 특허 인쇄회로기판, 이를 포함하는 소켓 및 그 제조방법 진행중 특허청 특허 연성 케이블용 터미널 및 이를 구비한 커넥터 진행중 특허청 해외특허 탄성력 조절이 가능한 포고 핀(POGO PIN WITH ADJUSTABLE ELASTIC FORCE) 진행중 일본 해외특허 탄성력 조절이 가능한 포고 핀(POGO PIN WITH ADJUSTABLE ELASTIC FORCE) 진행중 미국 특허 좁은 피치의 연성 케이블용 터미널 및 이를 구비한 커넥터 특허청 특허 터미널 및 이를 구비한 센서연결 구조체 특허청 특허 연성케이블용 커넥터 진행중 특허청 특허 연성케이블용 어댑터 진행중 특허청 해외특허 탄성력 조절이 가능한 포고 핀 (POGO PIN WITH ADJUSTABLE ELASTIC FORCE) 진행중 중국 특허 터미널 및 이를 구비한 센서연결 구조체 특허청 특허 복수 접점이 가능한 연성 케이블용 커넥터 진행중 특허청 특허 커넥터 특허청 특허 커넥터 특허청 특허 연성 케이블용 커넥터 특허청 특허 연성 케이블용 커넥터 진행중 특허청 해외특허 테스트 소켓 및 이의 조립 장치 진행중 미국 해외특허 테스트 커넥터 (TEST CONNECTOR) 진행중 미국 특허 반도체 테스트용 커넥터 장치 특허청 특허 복수의 핀을 포함하는 반도체 테스트용 커넥터 장치 특허청 특허 반도체 테스트 장치 진행중 특허청 특허 연성 케이블용 커넥터 특허청 특허 연성 케이블용 어댑터 진행중 특허청 특허 연성 케이블용 터미널 및 이를 구비한 커넥터 진행중 특허청 해외특허 테스트 커넥터 (TEST CONNECTOR) 진행중 대만 해외특허 테스트 소켓 및 이의 조립 장치(TEST SOCKET AND ASSEMBLY DEVICE THEREOF) 진행중 대만 특허 저항이 안정적인 포고 핀 진행중 특허청 상표 iRIP 특허청 특허 반도체 테스트 장치 진행중 특허청 특허 반도체 테스트 장치 진행중 특허청 특허 커넥터, 커넥터 시스템 및 커넥터 감합 방법 특허청 특허 반도체 테스트용 포고 핀 진행중 특허청 특허 복수의 프로브 핀을 포함하는 반도체 테스트 장치 진행중 특허청 특허 커넥터 진행중 특허청 특허 커넥터 및 커넥터 시스템 진행중 특허청 디자인 전기커넥터 진행중 특허청 디자인 전기커넥터 진행중 특허청 디자인 전기커넥터 진행중 특허청 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 1) 반도체 검사용 소켓 반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심적인 요소 산업으로 반도체의 진화속도에
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연동하여 그 발전이 진행되어 왔습니다. 또한, 반도체 산업의 특징은 지속적인 R 의한 반도체 패키지의 발전과 이에 따른 짧은 라이프 사이클이며, 반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 발전하는 반도체 패키지의 신뢰성 확보를위해 반도체의 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업으로서 근래 개발되는 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 검사의 중요성이 증대되고 있습니다. 반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털TV, 무인자동차등을 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 최근에는 인공지능 챗봇 시장이 활성화 됨에 따라 반도체 검사용 소켓도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다. 2) 반도체 테스트 용역 반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 최근에는 전문성을 고려하여 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다. AI, IOT, 전기차(EV)등 첨단기술의 발전과 함께 반도체 수요는 지속적으로 증가하고있습니다. 특히 AI 수요가 증가하면서 하이앤드 칩에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있고 투자를 확대하고 있습니다. 차량용 반도체의 경우 '전자식 연료분사장치'가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며, 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가 증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체는 크게 구동계 IC, 전원IC, 센서IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤(MCU)로 나눌 수 있으며, 전장, 조명, 공조시스템, 시트, 사이드 밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다. Magnetic Collet은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 물량은 안정적이고, 규칙적인 발주가 이뤄지는 장점이 있으며, 기술적 노하우로 인하여 진입장벽이 높습니다. 반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 PKG 변경에도 지속적으로 활용되는 핵심 부품 중 하나이며, 새로운 기술이 있더라도 향후 수년까지는 현 공법을 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량, 저전력, 저발열Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet의 성능과 품질을 요구하고 있는 추세 입니다. 반도체 PKG의 소형화와 고용량화 트렌드가 지속되고 있습니다. 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리)과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다. 전기자동차 Battery Connector는 배터리 관리시스템(BMS: Battery Management System)의 PCB에 장착되는 Connector부품으로써 신규 자동차 개발 단계에서 BMS 구조 설계 컨셉에 따라 Connector 형태와 디자인이 달리 개발 됩니다. BMS는 전기자동차의 배터리 제어의 최적화를 통하여 주행거리 향상 및 안전성을 확보해 주는 역할을 합니다. 즉, 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전 운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 합니다. 배터리의 충방전시 과충전 및 과방전을 막아주며 셀(cell)간의 전압을 균일하게 해 줌으로써 에너지 효율 및 배터리의 수명을 높여줍니다. 향후 전기자동차 시장이 성장하면서
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내연기관 자동차의 비중이 점차 줄어들 것으로 예상되며, 배터리 및 배터리 관리시스템의 수요 역시 증가될 것으로 예상되어 중장기적인 계획 생산을 수립하여 생산안정화를 이룰 수 있는 장점이 있습니다. 향후 탄소에너지 감소 및 환경문제로 인하여 전기자동차 보급이 증가할 것으로 예상되며, 이에 따라 관련 부품 시장도 확대될 것으로 전망됩니다 지속적으로 내연기관 차량이 감소하고 친환경 차량이 증가하고 있지만 초기 예상했던 전기자동차의 증가 추세는 예상보다 저조한 상황입니다. 이는 소비자가 바라보는 전기 자동차에 가성비가 떨어진다고 판단하고 있는 이유 입니다. "가격/편리성/안전성/효율성" 등을 고려할 때 전기 자동차에 가격적 측면 대비 아직은 내연기관 차량이 더 가성비가 높기 때문입니다. 이런 문제로 자동차 업계에서는 배터리 가격을 낮추기 위한 방안을 모색 중이고, 일부 완성차 업체는 가격 절감을 위해 다양한 배터리 공급선을 모색하고 있습니다. 전기자동차 배터리도 Slim 화 되면서 여기에 적용되는 부품들도 Slim 화 되는 추세입니다. 과거 "Wire to Wire", "Wire to PCB" Connector 등이 이제는 Board to Board 나 FPC Connector 로 변화하는 추세입니다. 2024년 기업들이 AI 서비스 경쟁에 집중하면서, 세계적으로 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가했습니다. AI 반도체의 중요성이 부각되며, 반도체 시장 성장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 세계 AI 반도체 시장 규모는 2020년 약 185억 달러에서 2024년 약 439억달로 2배 이상 증가하는 것으로 전망됩니다. 소비자용 전자기기, 자동차, 로봇 및 기타 용도에서 주로 DRAM, 파운드리 IC, 로직 IC 등 반도체 칩 수요가 증가하고 있기 때문에 칩의 기능을 테스트하는 프로브카드 수요가 확대되고 있습니다. 따라서 Spring Pin에 대한 수요도 증가할 수 있을 것으로 예상됩니다. 주문형 HBM과 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 6) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인 반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓 산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요 증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고 증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자 업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 또한, 당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을 나타내고 있습니다. 반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의 월 또는 반기별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다. Magnetic Collet 또한 반도체 생산
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장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다.그러나, 당사 제품의 경우 대규모 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 HBM 반도체가 주력이 되면서 Die Attach 공정 및 관련 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 즉, 반도체전체적 산업에 영향을 받기는 하나 Cycle 편차는 크지 않다고 볼 수 있습니다. 인공지능(AI) 산업이 확대되면서 반도체 Memory 도 Big Data화에 따른 HBM수요가더욱 커질 것으로 예상하고 있습니다. 2025년 파운드리 시장에서 HBM 제조 기술력이 중요한 경쟁 요소로 작용할 것으로 전망됩니다. Spring Pin은 반도체 검사용 Probe Card 제작에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 7) 경쟁 현황 (1) 반도체 검사용 소켓 한국은 반도체 강국으로서 관련된 국내 소켓 제조업체들의 시장 점유율이 증가 추세에 있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비메모리 시장의 발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로보여집니다. (2) 반도체 테스트 반도체 신규 테스트 확대는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 클린룸 등 상당한 투자가 수반되어야 합니다. 또한 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 대한 이해력과 다품종 칩 양산을 하기 위해 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다. 당사는 Magnetic Collet의 재질적/기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 기술력 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet 제조 기술은 Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다. 차세대 반도체 수요증가에 따른 제조기술에 대응하기 위해 관계사들 기술개발에 총력. Die Bonding 공정에 필수품인 Magnetic Collet 또한 신규 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입니다. 당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구 설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계인 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다. 자동차 업계의 배터리 소형화 및 원가 절감 요구에 맞춰 신규 Connector 개발을 추진하고 있습니다. 한국은 국내 반도체Test Solution제조업체들 시장 점유율이 증가 추세에 있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비 메모리 시장의 발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로 보여집니다. 이에 따라 Spring Pin도 비메모리시장에 대한 개발과 제조 준비를 하고 있습니다. 나. 회사의 현황 1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황 반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라
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제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다. 반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다. Magnetic Collet 이란 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. 고객사의 칩 생산량증가에 따라 Collet 사용량도 일정 부분 연동될 가능성이 있습니다. 시장 진입이 쉽지않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술 대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다. 차세대 반도체 Bonding 기술에 필요한 Pick Up Tool 기술을 개발 중이고, 고객에 Needs 를 분석, 파악해서 신규 Collet 개발 진행 중에 있습니다. 차세대 반도체 Bonding 기술인 Hybrid Bonding 기술 대응을 위해 "신규 재질 개발", "내열성", "Design", ""Pick ＆ Place" 기술을 연구 개발 중입니다. 반도체 제조 공법이 바뀌는 추세이므로 관련 기술 확보만 된다면 시장 선점이 가능하기 때문에 관련 기술 확보 연구에 매진 중으로 확인됩니다. 전기자동차는 향후 내연기관을 대체하는 동력 수단이 될 것입니다. 그런 전기자동차에는 필연적으로 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요는 증가 될 것입니다. 당사에서는 경쟁력 있는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 시장을 선도하는 기업이 되기 위해 노력을 기울이고 있습니다. Spring Pin은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사의 사용 주기에 따라 공급 및 개발까지 참여 되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 Socket 형태 및 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 Spring Pin 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 소모성 및 부자재 성격 임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본 설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다. 2) 공시대상 사업부문의 구분 (1) 반도체 검사용 소켓 반도체 검사용 소켓의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 주도하고 공급하고 있을 정도로 집중 되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시 되어 국내 반도체 검사용 소켓 업체가 메모리뿐만 아니라 비모메리시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것 입니다. (2) 반도체 테스트 반도체 테스트는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있는 추세입니다. (3) 시장점유율 반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 통계는 확인이 어렵지만, 당사는 국내 시장에서 주요 반도체 검사용 소켓 공급업체 중 하나로 자리 잡고 있습니다. 반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다. (4) 시장의 특성 전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 스마트 가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화,
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고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다. (5) 신규제품 및 신규사업의 내용 당사는 반도체 검사용 테스트 소켓 및 Spring Pin 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test Board用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test용 장비 개발을 위한 인프라, 인력구축을완료하였고, 내부적으로 기대하는 바가 큽니다. 이외에 DDR5 시장으로의 본격적인 전환으로 서버용 D램 수요가 증가하고 있어, Memory test 용 Hi-Speed Interface개발을 통해 LPCAMM으로 명칭하는 LPDDR 양산을 준비하고 있습니다. 또한 서버 확장성과 메타버스 데이터 전송속도를 만족하는 CXL Test Socket 디자인을 완료하여 시장 선점을 준비하고 있습니다. 5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스시 데이터 손실을 감소시켜 전송 속도를 LTE(4G) 대비 20배 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IOT, 자율주행자동차 등 산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입 하였습니다. 이외에 LPDDR6x(저전력메모리) 시장으로의 본격적인 전환으로 서버용 D램 수요가 증가하고 있고, HBM 시장의 성장과 함께 Interposer Pin 수요 증가에 대응하기 위해대량 양산 시스템을 구축하였습니다. (6) 조직도 조직도.jpg 조직도
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 [ 손 익 ] 제27기 제26기 제25기 매출액 영업이익 당기순이익 지배주주지분 비지배주주지분 총포괄손익 지배주주지분 비지배주주지분 주당순이익(원) 연결에 포함된 회사 수 나. 연결재무제표의 연결에 포함된 회사 회 사 명 사업내용 지분율(%) 상장여부 비고 CIS 패키지및 비메모리 웨이퍼 테스트 비상장 중국 (주)한국영다반도체 반도체 테스트 비상장 다. 요약 재무정보 (단위 : 천원) 과 목 제27기 제26기 제25기 자 산
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서 상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 경영진단의 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 3. 경영성과 및 재무상태 가. 재무상태 (단위: 천원) 과 목 증감 증감율 자 산
울진유통농업회사법인 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 업종특성 당사가 영위하고 있는 농수산물유통사업은 도매시장, 대형유통업체,농협유통을 비롯하여 생산자 소비자간의 직거래 등 다양한 채널과 형태로 이루어지고 있습니다.농수산물의 특성상 수요의 탄력성이 낮은 반면 공급은 기상여건 등에 크게 영향을 받으며, 농산물의 경우 부패가 쉽고 부피가 크며 소규모 생산구조로 인해 유통비용이 높고 채소, 과일의 경우 가격 진폭이 크다. 나. 사업계획 당사은 다음과 같은 내용의 사업에 집중함으로서 생산자 단체중심의 유통 계열화, 생산자의 조직화와 규모화, 도매시장 거래제도 개선, 유통농산물의 품질향상, 직거래 확대 등을 통해 유통경로를 단순화 하고 유통 경로간 경쟁을 촉진하며 가격변동성을 완화시키는 등 유통구조 개선을 통해 소규모 생산자인 지역농어민의 수익구조 개선과 양질의 농수산물공급을 통한 수요자 만족을 극대화할 수 있도록 할 것입니다. (1)전략품목의 규모화 및 브랜드화 o 농산물 : 친환경쌀, 감자, 양파, 고추, 양상추, 방울토마토, 무,양배추 등 - 전략품목 : 쌀, 감자, 양파, 고추 친환경쌀 : 유통회사 자체 시장개척을 통한 매출확보(현미, 조곡, 백미) 감자, 양파 : 경상북도 급식 및 타지역 급식 공급 추진 고추 : 소득향상 품목 육성(풋고추), 소포장, 물류대행, 절임류 상품 위탁 등 - 육성품목 : 무, 당근, 양상추, 브로콜리, 양배추, 방울토마토, 딸기 등 친환경 무 : 가을무, 김장무 생산 기반 구축 친환경 당근 : 북면, 서면, 기성면 일대 계약재배 추진 친환경양상추 : 서면일대 계약재배 추진 친환경브로콜리 : 북면, 서면, 기성면 일대 계약재배 o 임산수산물 : 송이, 대게, 건어물 등 - 전략품목 : 건어물, 냉동제품(문어, 오징어) 대형 유통업체 납품을 통한 매출 확보 - 육성품목 : 울진대게, 울진금강송 송이 고품질 원산지 이미지 확보를 통한 계절적 매출 극대화 o 가공품 : 젓갈류, 조청류, 엿류, 장류, 엑기스류 등 - 품질개선, 시설보완, 포장지 개선을 통한 대형 유통업체 납품 추진 - 원가 개선을 통한 가격 경쟁력 강화로 판로 및 매출 확대 유통비용이 높고 채소, 과일의 경우 가격 진폭이 크다. (2) 학교급식 여건 및 사업 확대 ㅇ급식여건 : 학교급식은 기존 일반농산물에서 점차적으로 안전하고 우수한 친환경농산물을 학교급식에 공급하는 방향으로 전환되어 학생들의 식생활 개선을 도모하고 있으며 경상북도에서도 2014년부터 친환경농산물을 학교급식에 공급하고자 조례제정 및 시군급식지원센터 지정 등 체계적으로 운영하고 있으며. 울진군은 우리 법인에서 2014년도 1월 급식지원센터로 지정받아 학교급식 식자재를 납품하고 있음. ㅇ 사업확대방안 : 안전하고 품질 좋은 농산물을 학교에 공급하기 위해서는 지역에서생산되는 친환경농산물 등 로컬푸드 공급을 확대하고 농산물의 생산, 유통과정에서 부패, 변질 등을 사전에 방지하고자 그 방안으로 저장 및 물류체계를 확립하고자 전처리시설 확대 및 저온저장 물류 배송시스템을 구축하고 있음. (3) 품목별 시장확대 및 수익구조 ㅇ 농산물 - 기본 품목의 시장 확보 : 쌀, 고추, 잡곡류(콩, 기장 등) - 고수익 품목의 판매 확대 : 토마토, 블루베리, 자색양파 등 - 소포장, 저장 등 수익개선 노력 : 감자, 양파 등 - 관련기관과의 협조를 통한 규모화 및 유통기반 확보 ㅇ 임산물 및 수산물 - 농산물 대비 고수익 품목으로 시장확보 주력 - 시장의 다양화 : 유통업체, 식자재, 학교급식, 가공품 개발 등 - 취급품목 확대 : 고포미역, 냉동문어, 고사리, 취나물, 송이가공품 등 - 원산지 품목의 명품화 : 대게, 홍게, 송이, 미역, 고사리, 취나물 등 (4) 판로개척 추진 ㅇ 관내시장 - 관내 생산 품목의 다양화를 통한 관외유입 농산물 대체 - 로컬푸드 시스템 도입으로 관내 하나로마트 납품 및 학교 급식의 지속적 공급 확대 등 - 적정 가격의 질 좋은 상품으로 안전한 먹거리 제공 - 무상급식 친환경농산물 공급 확대 ㅇ 관외시장 - 경상북도 등 타 지자체 학교급식 확대 추진(
울진유통농업회사법인 — 사업보고서 (2024.12)

친환경농산물의 안정적인 공급 및 품목 확대 추진) -대형마트의 매출확대 및 주력품목 규모화 (업체 : 이마트, 롯데마트 등 대형마트 납품 추진) - 농협하나로마트, 백화점, 직영판매점, 온라인 판로확보 등 2. 주요 제품 및 서비스 당사는 농수산물 도소매업으로 해당사항이 없습니다. 3. 원재료 및 생산설비 당사는 농수산물 도소매업으로 별도의 원재료 및 생산설비 갖추고 있지 아니합니다. 4. 매출 및 수주상황 매출실적 (단위 : 원) 유형 품 목 2024년 2023년 2022년 상품 농수산물 내수 수출 당사은 매출의 대부분을 학교급식에 필요한 식자재(농수산물)로 울진군 관내 학교와 울진군청에 납품하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 당사는 별도의 위험관리 체계 및 파생거래가 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 당사는 연구개발활동을 영위하고 있지 않습니다. 7. 기타 참고사항 보고서 제출일 기준 해당사항 없습니다.
울진유통농업회사법인 — 사업보고서 (2024.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다. 회계감사인의 명칭 및 감사의견 사업연도 구분 감사인 감사의견 의견변형사유 계속기업 관련중요한 불확실성 강조사항 핵심감사사항 제16 기(당기) 감사보고서 세영회계법인 적정의견 특수관계자거래(재무제표주석18참조) 연결감사보고서 제15 기(전기) 감사보고서 세영회계법인 적정의견 연결감사보고서 제14 기(전전기) 감사보고서 세영회계법인 적정의견 연결감사보고서 2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다. 감사용역 체결현황 (단위 : 백만원, 시간) 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 제 16 기 (당기) 세영회계법인 반기검토,회계감사 제 15 기 (전기) 세영회계법인 반기검토,회계감사 제 14 기 (전전기) 세영회계법인 반기검토,회계감사 3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다. 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 제16기(당기) 제15기(전기) 제14기(전전기) 최근3년간 회계감사인과 체결한 비감사용역은 없습니다. 4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다. 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 07월 31일 대표이사,감사,감사인 대면회의 감사인의 독립성과 책임 및반기검토결과 2025년 01월 22일 대표이사,감사,감사인 대면회의 기말 회계감사결과 2. 내부통제에 관한 사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
엔시트론 — 사업보고서 (2024.12)

II. 결손금처리액 III. 차기이월미처리결손금 29. 매출 당기 및 전기 중 매출의 구성내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 제품매출 상품매출 로열티수익 기타매출 합 계 30. 매출원가 당기 및 전기 중 매출원가의 구성내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 제품매출원가 상품매출원가 합 계 31. 판매비와관리비 당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 교육훈련비 여비교통비 통신비 차량유지비 접대비 견본비 운반비 수도광열비 수선비 도서인쇄비 소모품비 세금과공과 지급임차료 보험료 지급수수료 감가상각비 대손상각비(환입) 광고선전비 협회비 건물관리비 무형자산상각비 합 계 32. 비용의 성격별 분류 당기 및 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류에 대한 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 재고자산의 변동 사용된 원재료 외주가공비 종업원급여 감가상각비 무형자산상각비 복리후생비 운반비 세금과공과 지급수수료 기타비용 합 계(*) (*) 포괄손익계산서의 매출원가와 판매비와관리비의 합계 금액입니다. 33. 금융수익과 금융비용 (1) 당기 및 전기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 이자수익 외환차익 외화환산이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 사채상환이익 파생상품평가이익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 이자비용 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 기타포괄손익-공정가치측정금융자산처분손실 파생상품평가손실 파생상품처분손실 기타의대손상각비 합 계 34. 기타수익과 기타비용 (1) 당기 및 전기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 유형자산처분이익 잡이익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 유형자산처분손실 유형자산폐기손실 유형자산손상차손 무형자산처분손실 기부금 재고자산폐기손실 종속기업투자주식손상차손 관계기업투자주식손상차손 복구충당부채전입액 잡손실 합 계 35. 법인세 (1) 당기 및 전기 중 법인세비용의 산출내역은 다음과 같습니다(단위:천원). 구분 당기 전기 당기 법인세 부담액 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 세무상결손금으로 인한 이연법인세 변동액 이월세액공제로 인한 이연법인세 변동액 자본에 직접 반영된 법인세비용 법인세비용(수익) (2) 당기 및 전기 중 법인세비용차감전순이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 따른 세부담액 조정사항: 세무상 차감되지 않는 비용(수익) 이연법인세미인식효과 자본에 직접 반영된 법인세효과 법인세비용(수익) 유효세율 (3) 당기 및 전기 중 일시적차이의 증감 및 이연법인세자산(부채)의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 차감(가산)할 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초 감소 증가 기말 미수수익 퇴직급여충당부채 당기손익공정가치측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정금융자산 파생상품자산 종속기업투자주식 관계기업투자주식 감가상각비 소프트웨어 산업재산권 재고자산평가손실 개발비 퇴직연금운용자산 대손충당금 사채상환할증금 전환권조정 파생상품부채 신종자본증권 재고자산감모손실 재고자산폐기손실 미지급비용(연차수당) 장기미지급비용(장기종업원급여) 반품충당부채 반품제품회수권 복구충당부채 리스부채 사용권자산 현재가치할인차금(보증금) 급여(해외주재원) 소 계 이월결손금 이월세액공제 실현가능성이 낮아 인식하지않은 이연법인세자산 합 계 구분 차감(가산)할 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초 감소 증가 기말 미수수익 퇴직급여충당부채 당기손익공정가치측정금융자산 기타포괄손익공정가치측정금융자산 종속기업투자주식 관계기업투자주식 감가상각비 소프트웨어 산업재산권 재고자산평가손실 개발비 퇴직연금운용자산 대손충당금 사채상환할증금 전환권조정 파생상품부채 재고자산감모손실 재고자산폐기손실
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미지급비용(연차수당) 장기미지급비용(장기종업원급여) 반품충당부채 반품제품회수권 복구충당부채 리스부채 사용권자산 현재가치할인차금(보증금) 급여(해외주재원) 소 계 이월결손금 이월세액공제 실현가능성이 낮아 인식하지않은 이연법인세자산 합 계 (4) 차감할 일시적차이와 미사용 세무상 결손금 및 이월세액공제가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 이연법인세자산을 인식하고 있으나, 미래 과세소득의 발생이 불확실하다고 판단하여 이연법인세자산을 인식하지 아니하였습니다. (5) 보고기간종료일 현재 재무상태표에 이연법인세자산으로 인식되지 아니한 차감할 일시적차이, 미사용 세무상 결손금 및 세액공제 등의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기말 전기말 차감할 일시적차이 이월결손금 이월세액공제 합 계 (6) 보고기간종료일 현재 자본에 직접 부가되거나 차감된 이연법인세의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구 분 세전금액 이연법인세 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가이익(손실) 재측정요소 전환권대가 합 계 구 분 세전금액 이연법인세 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가이익(손실) 재측정요소 전환권대가 합 계 (7) 보고기간 종료일 현재 상계전 총액기준에 의한 이연법인세자산과 부채 및 당기법인세부채와 자산의 내용은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구 분 당기말 전기말 이연법인세자산(*) 이연법인세부채(*) 당기법인세자산 당기법인세부채 (*) 당기말 현재 순액기준의 이연법인세자산의 실현가능성이 낮아 재무제표에는 인식하지 아니하였습니다. (8) 미사용결손금의 만료 시기는 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 비고 2024년 2014년 발생 2025년 2015년 발생 2026년 2016년 발생 2027년 2017년 발생 2028년 이후 2018년 이후 발생 합 계 36. 주당손익 (1) 당기 및 전기 중 기본주당손익의 산정내역은 다음과 같습니다(단위: 원,주). 구분 당기 전기 보통주당기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수 기본주당이익(손실) (2) 당기 및 전기 중 가중평균유통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다(단위: 주). 구분 기간 보통주식수 유통주식수 적수 기초 발행주식 자기주식 유상증자 합 계 구분 기간 보통주식수 유통주식수 적수 기초 발행주식 자기주식 전환권행사 전환권행사 전환권행사 전환권행사 전환권행사 유상증자 유상증자 전환권행사 합 계 (3) 당기 및 전기 중 희석효과가 없어 희석주당손익을 산정하지 아니합니다. (4) 당기말 현재 향후 희석효과가 발생할 가능성이 있는 잠재적 보통주의 내역은 다음과 같습니다. 구분 행사기간 발행될 보통주식수 행사가격 행사방법 제13회 무보증사모전환사채 500원/주 전환권행사 제14회 무보증사모영구전환사채 535원/주 전환권행사 제15회 무보증사모전환사채 500원/주 전환권행사 37. 우발부채와 약정사항 당기말 및 전기말 현재 타인으로부터 제공받은 담보 및 보증의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 제공자 제공내역 보증처 제공받은금액 당기말 전기말 대표이사 연대보증 KB캐피탈(주) 38. 현금흐름표 (1) 보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기말 전기말 현금 원화예금 외화예금 합 계 (2) 당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름으로 분류되는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기초 재무현금흐름 전환권행사 비현금거래 당기말 상각 기타 전환사채 리스부채 비유동 전환사채 비유동 리스부채 구분 전기초 재무현금흐름 전환권행사 비현금거래 전기말 상각 기타 전환사채 리스부채 비유동 리스부채 (3) 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당기 및 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기 전기 매출채권 제각 단기대여금 제각 미수금 제각 관계기업투자주식의 매각예정비유동자산 대체 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가이익(손실)의 인식 기타포괄손익-공정가치측정금융자산처분손익의이익잉여금 대체 전환권의 행사 단기대여금에서 종속기업투자로 대체 리스부채의 유동성
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대체 파생상품부채의 소멸 39. 금융상품의 범주별 분류 (1) 범주별 장부금액과 공정가치 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 1) 금융자산 구분 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 장부금액 공정가치(*) 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치측정금융자산 파생상품자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (*) 회사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산에 대해서는 장부금액으로 계상하고 있습니다. 구분 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 장부금액 공정가치(*) 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합 계 (*) 회사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산에 대해서는 장부금액으로 계상하고 있습니다. 2) 금융부채 구분 당기손익-공정가치측정금융부채 상각후원가측정금융부채 기타 장부금액 공정가치(*) 매입채무및기타채무 전환사채 파생상품부채 기타유동금융부채 비유동전환사채 기타비유동금융부채 합 계 (*) 회사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융부채에 대해서는 장부금액으로 계상하고 있습니다. 구분 당기손익-공정가치측정금융부채 상각후원가측정금융부채 기타 장부금액 공정가치(*) 매입채무및기타채무 전환사채 파생상품부채 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 합 계 (*) 회사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융부채에 대해서는 장부금액으로 계상하고 있습니다. 3) 공정가치로 측정되지 아니한 금융자산 및 금융부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 아니하였으므로 금융자산 및 금융부채에 대한 공정가치를 공시하지 아니하였습니다. (2) 공정가치 서열체계 아래 표에서는 공정가치로 인식되는 금융상품을 공정가치 측정방법별로 분석하였습니다. 1) 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 다음과 같이 결정하였습니다. 표준거래조건과 활성시장이 존재하는 금융자산과 금융부채의 공정가치는 시장가격을 참고하여 결정하였습니다(국공채 및 무담보회사채). (파생상품을 제외한) 기타 금융자산과 금융부채의 공정가치는 유사한 금융상품에 대하여 관측가능한 현행시장거래에서의 가격과 딜러 호가를 사용하여 할인된 현금흐름분석에 기초하여 일반적으로 인정된 가격결정모형에 따라 결정하였습니다. 파생상품의 공정가치는 공시된 가격을 이용하여 계산되었습니다. 다만 공시된 가격을 이용할 수 없다면, 옵션이 아닌 파생상품의 경우에는 금융상품의 가중평균만기에 대하여 적용가능한 수익률곡선을 사용하며 옵션인 파생상품의 경우에는 옵션가격결정모형을 사용하여 할인된 현금흐름분석을 수행하고 있습니다. 통화선도계약은 공시된 선도환율과 계약의 만기와 일치하는 공시된 이자율로부터 도출된 수익률곡선을 사용하여 측정하였습니다. 이자율스왑은 공시된 이자율로부터 도출된 적용가능한 수익률곡선에 기초하여 추정되고 할인된 미래현금흐름의 현재가치로 측정하였습니다. 2) 공정가치에는 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음의 수준이 있습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수 3) 당기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계 당기손익-공정가치측정금융자산 파생상품자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융부채 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준 3로 분류된 자산ㆍ부채의 가치평가 기법과 투입변수는 다음과 같습니다(단위: 천원).
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구분 장부금액 가치평가기법 투입변수 당기손익-공정가치측정금융자산 : 채무상품 T-F모형, H-W모형, 시장접근법 금리 및 주가변동성, 할인율, 순자산가치 파생상품자산 H-W모형, 이항모형 금리 및 주가변동성, 할인율 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 : 지분상품 현금흐름할인법, 유사기업비교법, 순자산가치법 유사 상장기업의 주가배수, 순자산가치 당기손익-공정가치측정금융부채 : 파생상품부채 T-F모형, H-W모형, 이항모형 주가, 행사가격, 할인율, 변동성 민감도 분석 대상인 수준 3으로 분류되는 각 상품별 투입 변수의 변동에 따른 손익 효과에대한 민감도 분석 결과는 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 유리한 변동 불리한 변동 당기손익 자본 당기손익 자본 당기손익-공정가치측정금융자산 : 채무상품 파생상품자산 당기손익-공정가치측정금융부채 : 파생상품부채 주) 주요 투입변수인 주가 및 변동성을 10% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 한편, 당기 및 전기 중 공정가치 서열체계의 수준 이동은 없었습니다. (3) 금융상품의 범주별 순손익 당기 및 전기 중 금융상품의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.(단위: 천원). 구분 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융부채 상각후원가측정금융부채 합 계 이자수익 외환차익 외화환산이익 당기손익_공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 파생상품평가손익 사채상환이익 이자비용 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 기타포괄손익-공정가치측정금웅자산처분손실 파생상품처분손실 파생상품평가손실 대손상각비 기타의 대손상각비 합 계 구분 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 상각후원가측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융부채 상각후원가측정금융부채 합 계 이자수익 외환차익 외화환산이익 당기손익_공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산처분이익 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가이익 파생상품평가손익 사채상환이익 이자비용 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 기타의 대손상각비 파생상품평가손실 합 계 40. 금융위험관리 회사는 금융상품과 관련해서 다음의 위험에 노출되어 있습니다. (1) 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 만족하게 하지 못할 경우 회사에 발생하는 재무적인 손실입니다. 회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한, 회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 기존 거래처에 대해서는 신용도를 재검토하고 있습니다. 1) 신용위험 최대 노출정도 보고기간종료일 현재 금융자산의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 당기손익-공정가치측정금융자산 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 계약자산 비유동계약자산 합 계 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액과 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(전기에는 매도가능금융자산) 중 지분상품의 경우에는 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 아니하였습니다. 한편, 회사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 2) 손실충당금 회사는 거래상대방이 지급기일이 된 다음의 금액을 지급하지 않는 경우 신용위험에 노출됩니다. 송장 발행 후 신용공여기한 내 매출채권의 지급 상각후원가로 측정되는 채무상품의 계약상 현금흐름 회사는 다음의 징후가 있는 경우 손상의 객관적인 증거가 있는 것으로 간주하였습니다. 지급의무자의 유의적인 재무적 어려움 차입자의 파산이나 기타 재무구조조정의 가능성이 높은 상태가 됨 이자지급이나 원금상환의 불이행이나
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지연(90일 초과 연체) (가) 매출채권 회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 당기 중 매출채권 손실충당금의 변동내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 금액 당기초 당기손익으로 인식된 평가 당기말 (나) 회생채권 당기 중 회생채권 손실충당금의 변동내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 금액 당기초 회생채권 회수 당기말 (다) 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 상각후원가로 측정하는 기타금융자산은 국공채와 상장 회사채 및 특수관계자 및 주요 경영진에 대한 대여금과 기타 채권을 포함합니다. 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동내역은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 특수관계자 기타 합 계 당기초 당기손익으로 인식된 평가 단기대여금 및 기타채권의 제각 당기말 경영진은 적어도 한 개 이상의 주요 신용평가기관에서 투자 등급인 신용등급을 받은 상장 회사채의 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다. 그 외 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다. (2) 유동성위험 유동성위험이란 회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액과 계약상 현금흐름(이자지급액 포함)은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년이내 1년초과 매입채무및기타채무(*1) 전환사채(*2) 파생상품부채 기타유동금융부채 비유동전환사채 기타비유동금융부채 합 계 (*1) 계약상 현금흐름에는 유급휴가에 대한 미지급비용을 제외하였습니다. (*2) 조기상환 청구기간을 고려하여 재무제표에 계상하였으나, 계약상 현금흐름은 만기 상환을 가정하여 추정하였습니다. (3) 시장위험 시장위험이란 환율이나 이자율 같은 시장가격이 변하는 위험이며, 이자율과 지분가격은 회사의 수익이나 금융상품의 가치에 영향을 미칩니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화 하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 환위험 회사는 해외매출 거래 등과 관련하여 원화 외의 통화로 이루어지는 거래가 발생하고 있으며, 이로 인해 환위험에 노출되어 있습니다. 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러(USD)이며, 기타의 통화로는 일본 엔(JPY), 중국 위안(CNY) 등이 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 원화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 화폐성자산 화폐성부채 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 USD JPY CNY EUR 합 계 (*) (*) 화폐종류가 상이하여 합계하지 아니하였습니다. 구분 화폐성자산 화폐성부채 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 USD JPY CNY EUR 합 계 (*) (*) 화폐종류가 상이하여 합계하지 아니하였습니다. 회사는 내부적으로 외화 대비 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율과 같은 다른
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변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우, 외화에 대한 원화 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY CNY EUR 합 계 상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래에 시장이자율 변동에 따라 예금과 차입금에서 발생하는 이자비용 및 이자수익이 변동될 위험으로서, 회사의 일반차입금에서 발생가능한 위험입니다. 이자율 위험의 관리는 이자율이 변동함으로써 발생하는 불확실성으로 인하여 금융자산과 부채의 가치변동을 최소화 하는데 그 목적이 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기말 전기말 고정이자율 조건 이자부 금융상품: 현금및현금성자산 단기대여금 단기금융상품 신주인수권부사채 금융자산 소계 전환사채 금융부채 소계 회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 통화스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 보유하고 있는 변동이자율 조건부 차입금은 없습니다. (4) 자본위험 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며 부채총계 및 자본총계는 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기말 전기말 부채총계 자본총계 부채비율 41. 보고기간 후 사건 회사는 2025년 1월 8일 제13회 전환사채 1,275,000천원의 전환청구권 행사로 인하여 보통주식 2,550,000주를 발행하였으며, 이로 인하여 자본금은 1,275,000천원이 증가한 32,356,207천원으로 변경되었습니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서는 엔시트론 주식회사의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 검토한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라첨부하는 것입니다.첨 부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 검토보고서 엔시트론 주식회사 주주 및 이사회 귀하 2025년 3월 14일 우리는 첨부된 엔시트론 주식회사의 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 검토를 실시하였습니다. 내부회계관리제도를 설계, 운영하고 그에 대한 운영실태보고서를 작성할 책임은 엔시트론 주식회사의 경영진에게 있으며, 우리의 책임은 동 보고내용에 대하여 검토를 실시하고 검토결론을 표명하는 데 있습니다. 회사의 경영진은 첨부된 내부회계관리제도 운영실태보고서에서 "본 대표이사 및 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 평가결과, 2024년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단됩니다"라고 기술하고 있습니다. 우리는 내부회계관리제도 검토기준에 따라 검토를 실시하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 경영진이 제시한 내부회계관리제도의 운영실태보고서에 대하여 회계감사보다는 낮은 수준의 확신을 얻을 수 있도록 검토절차를 계획하고 실시할 것을 요구하고 있습니다. 검토는 회사의 내부회계관리제도를 이해하고 경영진의 내부회계관리제도의 운영실태보고내용에 대한 질문 및 필요하다고 판단되는 경우 제한적 범위 내에서 관련 문서의 확인 등의 절차를 포함하고 있습니다. 그러나 회사는 상장중소기업으로서
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경영진의 내부회계관리제도 설계와 운영, 그리고 이에 대한 운영실태평가보고는 ‘내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계’ 제4장 ‘중소기업에 대한 적용’과 ‘내부회계관리제도 평가 및 보고 기준’ 제 2장 ‘내부회계관리제도 평가’ 제4호 다.목에 따라 상장대기업보다는 완화된 방식으로 이루어졌습니다. 따라서 우리는 내부회계관리제도 검토기준 중 ‘14. 중소기업 등에 대한 검토특례’에 따라 검토를 실시하였습니다. 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며, 한국채택국제회계기준 에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준 에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를 포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정 시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 '내부회계관리제도 평가 및 보고 기준' 에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 우리의 검토는 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 대상으로 하였으며 2024년 12월 31일 이후의 내부회계관리제도는 검토하지 않았습니다. 본 검토보고서는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 근거하여 작성된 것으로서 기타 다른 목적이나 다른 이용자를 위하여는 적절하지 않을 수 있습니다 서울특별시 용산구 한강대로 100 삼 일 회 계 법 인 대 표 이 사 윤 훈 수 이 검토보고서는 검토보고서일(2025년 3월 14일) 현재로 유효한 것입니다. 따라서 검토보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점까지의 기간 사이에 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며, 이로 인하여 이 검토보고서가 수정될 수도 있습니다. 대표이사및내부회계관리자_운영실태보고서_fy24.jpg 대표이사및내부회계관리자_운영실태보고서_fy24 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 엔시트론 주식회사 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 감사경험, 회사 및 산업에 대한 전반적인 이해를 바탕으로 감사절차의 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 중간감사(기말 감사절차 준비) , 내부통제 이해 및 평가 일 명 명 기말감사, 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해 질문, 분석적 검토, 표본점검(문서검증, 재계산 등), 금융기관조회 및 매출Test 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사창고
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실사(입회)대상 상품,제품 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 본사회의실 실사(입회)대상 현금, 회원권 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 12월 12일 회사측: 내부감사 1명 감사인측: 업무수행이사외 1명 서면회의 감사계획, 핵심감사사항 논의 및 연간감사경과보고 2025년 02월 03일 회사측: 내부감사 1명 감사인측: 업무수행이사외 1명 대면회의 감사에서의 유의적 발견사항, 핵심감사사항 및 연간감사경과보고 2025년 03월 14일 회사측: 내부감사 1명 감사인측: 업무수행이사외 1명 서면회의 감사에서의 유의적 발견사항, 핵심감사사항 및 연간감사종결보고
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 연결실체(지배회사 및 연결대상 종속회사 [이하 "회사"])의 사업부문은 보고서 작성기준일 현재 반도체칩, 양곡, 외식, 기타 부문으로 구분하고 있습니다.지배회사는 완전 디지털 오디오 앰프 솔루션 제품, 양곡 제조 및 판매, 식음료, 미용기기 및 의료용 소모품 등의 판매사업을 총괄하고 있습니다. 종속회사 중 NF Industries Company Limited.는 완전 디지털 오디오 앰프 솔루션 제품의 판매 및 중국 현지 마케팅을 진행하고 있으며, 주식회사 엔시트론에이치앤비는 외식사업 및 마스크, 음료 등의 판매 및 마케팅을 진행하고 있습니다. 또한 주식회사 와이앤에이치메디는 미용기기 및 의료용 소모품 등을 판매하고 있습니다.2024년 기말 연결기준 매출액은 총 363억원으로 전년 동기 대비 1.2% 증가하였으며,주요 매출처로는 Hisense, TCL, 씨피엘비 등이 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1. 주요 제품별 개요 부문 품 목 생산(판매)개 시 일 주요상표 제 품 개 요 반도체칩 FPD TV용 완전디지털 오디오앰프칩 완전 디지털 오디오 앰프 프로세서와 파워 디바이스가 통합된(One-chip) Slim형 TV용 및 모니터 TV용 오디오 앰프 칩 해외향 완전 디지털 오디오 앰프 프로세서와 파워 디바이스가 통합된(One-chip) Slim형 TV용 및 모니터 TV용 오디오 앰프 칩 외식사업 외식사업 고든램지 고든램지 버거 및 고든램지스트리트버거 등"고든 램지" 외식 브랜드 운영 양곡 양곡 백미 현미를 도정하여 쌀겨층과 씨눈을 완전히 제거하여 배젖 부분만을 남긴 쌀 2. 주요 제품등의 매출액 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 부문 품목 주요 제품 구체적용도 매출액 비율(%) 반도체칩 FPD TV용 완전 디지털오디오 앰프칩 완전 디지털오디오 앰프 칩 Slim형 및 모니터TV용2채널 오디오 앰프 외 양곡 양곡 백미, 현미 외식사업 외식사업 고든램지 브랜드 기타 헬스케어 장비, 음료기타 부품 매출 외 헬스케어 장비콤부차 합 계 주) 상기 매출정보는 K-IFRS 연결 재무정보 기준입니다. 3. 원재료 및 생산설비 1. 주요 원재료 현황 당사의 주요 원재료는 FPD TV용 완전 디지털 오디오 앰프칩과 양곡이 있으며, 해당 원재료는 외주 위탁 생산업체, 지역단위농협 등에서 공급받고 있습니다. 2. 주요 원재료 가격변동추이 주요 원재료 단가의 공개는 경쟁업체 및 고객사에 당사의 중요한 원가정보를 제공할 수 있기 때문에 기재를 생략하며, 당기 주요 원재료 매입액은 다음과 같습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 부 분 매입유형 품목 구체적용도 매입액 반도체칩 원부재료 FPD TV용 완전디지털 오디오 앰프칩 Slim형 및 모니터TV용 2채널 오디오 앰프,오디오 앰프 외 양곡 원부재료 양곡 3. 생산 및 설비에 관한 사항 당사의 주요 제품은 FPD TV용 완전 디지털 오디오 앰프칩과 양곡으로 고객사의 요청 수량에 따라 외부 Foundry 및 외주처를 통해 주문생산하는 방식으로 제품 생산을위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다. 4. 외주생산에 관한 사항 당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 기업으로 반도체 및 유통의 제조 공정은 외부업체를 활용하고 있습니다. 당사가 활용하는 외주업체는 장기간 당사와 거래 관계가 있는 기업으로, 안정적으로 고품질의 제품 제조가 가능한 기업을 선정하여 위탁운영하고 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 1. 매출실적 (1) 회사의 매출액 현황은 다음과 같습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제25기 제24기 제23기 반도체칩 제품 완전 디지털오디오 앰프칩 수출 내수 계 기타 기타 수출 내수 계 양곡 제품 양곡 수출 내수 계 상품 기타 수출 내수 계 외식 제품 버거 외 수출 내수 계 기타 제품 기타 수출 내수 계 상품 기타 수출 내수 계 기타 기타 수출 내수 계 합 계 수출 내수 계 2.
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판매방법 및 조건 등 (1) 판매방법 및 조건① 판매방법 사업부문 판 매 방 법 내 용 반도체칩 직접판매 * 디지털 오디오앰프 솔루션을 필요로하는 고객사와 선행접촉하여 개발단계에서 공동개발 이후 제품 기본공급계약에 의해 2~3개월 단위의 예측치 발주 방식으로 판매공급함.* 중국 디지털TV, 오디오 제품업체의 개발팀에 영업활동을 하고 디자인이 되면 제품을 최종 고객에게 공급함. 외식사업 직접판매 * 직영매장에서 고객에게 판매 양곡 직접판매 * 상품을 요청하는 고객사에게 납품하는 형태로 B2B로 진행함 ② 판매조건 사업부문 결제조건 구 분 판매방법 대금회수기간 부대비용 부담방법 반도체칩 현 금 비계열 내수(직접판매) 9일 ∼ 30일 회사부담 수출(직.간접판매) 30일 ~ 90일 개별계약에 따름 계열사 수출(직.간접판매) 90일 회사부담 외식사업 현 금 비계열 내수(직접판매) 10일 ~ 30일 회사부담 양곡 현 금 비계열 내수(직접판매) 30일 ~ 60일 개별계약에 따름 수출(직접판매) 30일 ~ 60일 개별계약에 따름 (2) 판매전략① 기존 고객사에 대한 시장지위 유지② 해외 및 국내 중소기업체로의 판매 ③ 영업역량 및 네트워크 강화 5. 위험관리 및 파생거래 1. 위험관리방식 회사의 재무위험관리 목적과 정책은 전기와 동일합니다. 기타 자세한 사항은 '사업보고서(2024.12)'의 '연결재무제표 주석사항'을 참조하시기 바랍니다. 2. 주요 시장 위험 (1) 환위험 연결회사는 해외매출 거래 등과 관련하여 원화 외의 통화로 이루어지는 거래가 발생하고 있으며, 이로 인해 환위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러(USD)이며, 기타의 통화로는 일본 엔(JPY), 중국 위안(CNY), 유로(EUR), 홍콩 달러(HKD)가 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 원화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 화폐성자산 화폐성부채 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 USD JPY CNY EUR HKD 합 계 (*) (*) 화폐종류가 상이하여 합계하지 아니하였습니다. 구분 화폐성자산 화폐성부채 외화금액 원화환산금액 외화금액 원화환산금액 USD JPY CNY EUR HKD 합 계 (*) (*) 화폐종류가 상이하여 합계하지 아니하였습니다. 연결회사는 내부적으로 외화 대비 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우, 외화에 대한 원화 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY CNY EUR HKD 합 계 상기 민감도 분석은 당기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래에 시장이자율 변동에 따라 예금과 차입금에서 발생하는 이자비용 및 이자수익이 변동될 위험으로서, 연결회사의 일반차입금에서 발생가능한 위험입니다. 이자율 위험의 관리는 이자율이 변동함으로써 발생하는 불확실성으로 인하여 금융자산과 부채의 가치변동을 최소화 하는데 그 목적이 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원). 구 분 당기말 전기말 고정이자율 조건 이자부 금융상품: 현금및현금성자산 단기대여금 단기금융상품 신주인수권부사채 금융자산 소계 단기차입금 전환사채 금융부채 소계 연결회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 통화스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사가 보유하고 있는 변동이자율 조건부 차입금은 없습니다. 3. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서작성기준일 현재 주요 경영상의 계약 등은
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제품개발, 생산 및 공급과 관련된 사항으로 대부분 사전에 비밀유지계약(NDA)이 체결되어 있어 비공개를 원칙으로 하고 있습니다. 그 외 보고서작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약은 없습니다. 2. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 지적재산권 보유 현황 회사는 영위하는 사업과 관련하여 보고서 작성기준일 현재 국내 특허권 15건 및 해외 특허권 8건 총 23건의 특허권을 보유하고 있으며, 그 밖에 국내 디자인등록권 1건 및 상표권 4건을 보유하고 있습니다.각 특허권등의 상세 내용은 다음과 같습니다. 번 호 구 분 발명의 명칭 등록일 등록번호 적용제품 상표권 Neo-Fi 제0549607 상표 디자인등록(국내) 형태가 변화하는 멀티미디어 재생기 멀티미디어기기 발명특허(국내) 멀티밴드 DRC 시스템의 게인설정방법 및 이를 이용한 멀티밴드 DRC시스템 오디오기기 발명특허(국내) 내자형 또는 외자형 슬림구조를 갖는 스피커 오디오구성품 발명특허(국내) 디지털 증폭기의 스위칭장치 및 그 구동방법 오디오기기 발명특허(국내) 정전압 생성부를 포함하는 전원공급회로 및 이를 이용한 헤드폰 구동회로 오디오기기 발명특허(미국) 오디오기기 발명특허(미국) 오디오기기 발명특허(미국) 오디오기기 발명특허(국내) 디지털 앰프용 필터내장 스피커 오디오구성품 발명특허(미국) 오디오기기 발명특허(국내) 디지털 피드백 증폭기 오디오기기 발명특허(국내) 적응 임피던스 분할회로 및 이를 이용한 피드백 회로 오디오기기 발명특허(국내) 입력 신호에 따라 파라메트릭 이퀄라이저의 게인을 다이나믹하게 조절하는 방법 및 그 방법을 채용한 다이내믹 파라메트릭 이퀄라이저 시스템 오디오기기 발명특허(국내) 입력 신호에 따라 파라메트릭 이퀄라이저의 게인을 다이나믹하게 조절하는 방법 및 그 방법을 채용한 다이내믹 파라메트릭 이퀄라이저 오디오기기 발명특허(국내) 시그마-델타 변조부를 포함하는 양자화 장치, 이를 포함하는 ADC 및 이를이용한 양자화 방법 오디오기기 발명특허(국내) 디지털 앰프용 필터 내장 스피커 및 필터의 제조방법 오디오기기 발명특허(미국) 오디오구성품 상표권 IPL Rowan 상표 발명특허(미국) 오디오기기 발명특허(미국) 오디오기기 발명특허(국내) 컷-오프 주파수를 실시간으로 조절가능한 증폭기 및 증폭 방법 오디오기기 발명특허(국내) PWM 신호를 포함하는 디지털 오디오 신호를 인터리빙 시스템 및 그 인터리빙 방법과 이를 채용한 디지털 오디오 처리 장치 오디오기기 발명특허(미국) 오디오기기 발명특허(국내) 오디오 기기 부착형 슬림 스피커 오디오구성품 발명특허(국내) 자력 누설이 없는 마그넷 구조 및 이를 포함하는 패널 진동형 음향 발생 장치 오디오구성품 상표권 상표 상표권 NCITRON 상표 법률 ·규정 등에 의한 규제사항 등회사가 공급하는 반도체칩 제품과 스피커 제품 및 헬스케어 제품은 일반적인 제품으로 국내외의 특별한 법령상의 규제는 없습니다. 그러나, EU에서 시행하는 6가지의 유해 물질 (Pb, Cd, Cr6+, Hg, PBB, PBDE)의 사용규제에 대한 지침인 RoHS를 만족시키는 제품을 공급해야 하는 규정에 따라 현재 회사에서 공급되는 모든 제품은 RoHS 규제 요견을 충족하여 제공되고 있습니다. 7. 기타 참고사항 1. 업계의 현황 (1) 반도체칩 부문 텔레비전은 1926년 최초로 영국에서 개발되었으며, 1929년 영국의 BBC방송을 시작으로 텔레비전 산업이 발전하기 시작하였습니다. 1944년 입체화면과 컬러영상이 처음으로 발명되어 1954년 미국에서 NTSC 방식의 컬러방송을 시작으로 본격적인 컬러방송 시대가 열렸습니다. 텔레비전 산업은 1990년대 후반까지 브라운관(CRT: Cathod Ray Tube) TV가 주류를 이루며 빠르게 확산되었습니다. 그러나 1996년 완전평면 브라운관 개발 등 텔레비전 기술이 발전을 거듭해 왔으며, 2000년대 들어 하드웨어 측면에서의 기술혁신이 일어나면서 텔레비전 시장의 트렌드가 기존의 CRT TV시장에서 FPD(Flat Panel Display) TV
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시장으로 재편되었습니다. 2000년대 들어 LCD 및 PDP Panel 가격이 하락하면서 LCD 및 PDP TV의 보급률은 급격하게 증가하게 되었습니다. 2004년 부터 2010년간 LCD TV의 출하량 증가율은 연평균 67%를 기록하였습니다.TV기술의 급격한 발전과 방송의 디지털화, 융합화, 스마트기기의 생활화 등에 따라 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 2010년도에 새롭게 출시되었고 텔레비전에 PC 및 스마트 기술과 각종 첨단 기술들이 접목된 스마트 TV가 2011년도에 출시되었으며 최근에는 Full HD TV보다 4배 이상 선명한 초고화질 UHD TV와 새로운 형태의 커브드TV, 그리고 스스로 빛을 내는 유기발광다이오드(OLED Panel)을 적용해 꿈의 화질을 구현한 OLED TV가 출시되고 있습니다. 이렇듯 FPD TV산업은 지속적인 첨단디스플레이 기술개발과 도입이 이루어지면서 발전을 거듭하고 있습니다. (2) 외식사업 부문 식품산업통계정보(FIS)에 따르면 외식업 시장은 소비자 수요 증가, 외식 선호도 진화, 외식 산업의 확장 등의 요인으로 2003년 37조4000억 원에서 2022년 177조 원으로 매출이 373.3% 급증한 성장세 보였으며, 외식 업체 수도 2003년 46만8000개에서 2022년 80만 개로 70.9% 성장하였 으며, 2006~2019년간 매출은 연평균 7.9%의 높은 증가율을 보였습니다.그러나 2020년에는 코로나19 발생으로 인한 사회적 거리두기로 외식 수요가 크게 위축되면서 139조 9천억 원으로 감소 하였음. 2021년의 경우 코로나19 상황임에도 불구하고 사회적 거리두기가 다소 완화되어 외식업체 매출액은 150조 8천억 원으로 2020년 대비 7.8% 증가한 것으로 나타났 습니다. (3) 양곡 부문친환경은 물론 건강한 먹거리를 추구하는 소비자들의 증가와 더불어 한국인의 주식인 쌀과 발아현미 등의 잡곡이 소비자들의 영양균형식으로 선호되고 있습니다.국내 가정의 대부분이 쌀과 잡곡을 겸한 혼식을 하고 있으며 소규모 가족단위의 증가와 지난 코로나(Covid-19) 사태로 인하여 오픈마켓을 중심으로 소비가 활발히 이루어지고 있습니다. 2. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 [반도체칩 부문](영업의 개황 등)완전 디지털 오디오 앰프 솔루션은 TV 시장의 경우 기존 아날로그 앰프 제품이 제공하지 못하는 고효율, 초소형, 고출력에 대한 시장의 요구를 수용하고, D-class로 대변되는 디지털 오디오 앰프 솔루션이 해결하지 못한 다양한 Preprocessing 기능을 칩에 탑재하여 고객이 요구하는 고품질의 오디오 성능을 구현하고 있습니다.회사가 제조하고 있는 완전 디지털 오디오 앰프 제품군이 진입 할 수 있는 분야에는 TV, 미니 Hi-Fi 컴포넌트 오디오 분야, Home Theater, 자동차 등 다양한 시장이 있습니다. 이 중 회사가 진입하여 선도하고 있는 시장은 FPD TV 분야로 글로벌 평면 TV시장에서 높은 시장점유율을 나타내고 있는 LG전자와 중국 업체인 Hisense와 TCL을 주요 고객사로 확보하고 있습니다.(경기변동의 특성)생산 계획 물량을 가지고 수요 예측을 하고 생산 및 공급계획을 수립한 것입니다. 그러나, 예측하지 못한 세계 경제지표의 변화와 제품공급 지역(나라)의 경제 활황 혹은 불황에 따라 고객사의 생산계획량은 변동이 되며, 이는 고객사의 당해 연도 사업계획의 변동으로 이어져 회사의 주요 수요 변동 요인으로 작용을 하게 됩니다.(주요 경쟁요인등)회사는 독자적인 디지털 오디오 앰프 칩에 대한 기술개발 능력을 보유하고 있고 시장에서 높은 인지도를 확보하고 있습니다. 따라서 회사는 디지털 오디오 앰프 칩 제품에 대한 오랜 기술력 및 노하우와 고객사와의 높은 신뢰도를 바탕으로 안정적인 영업력을 확보하고 있습니다.회사의 반도체칩 사업부문은 디지털 오디오 분야에서 세계 최초로 부동소수점 연산방식의 다채널 완전 디지털 오디오 앰프 NSP Series의 제품화에 성공하여 시장을 선도하고 있으며 기존의 AB-Calss, D-Class앰프와
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비교해 볼때 성능 및 기능 측면에서 우수한 성능을 나타내고 있습니다. 오디오 앰프와 기존 앰프와의 성능비교> 구 분 Digital Analog Analog 90% 이상 90% 이하 50% 이하 SNR 100dB 100dB 이하 100dB 이하 PCB Size 매우 강함 다소 약함 약함 제공 없음 없음 주) 완전 디지털 오디오 앰프 칩 제품은 기존 AB-Class, D-Class 제품이 아날로그 입력 신호를 처리하는 것에 비해, 디지털 입력 신호를 별도의 신호변환과정없이 직접증폭처리 할 수 있는 장점을 갖습니다. 이를 통해 오디오 앰프에서 요구되는 대표적인 성능인 효율성(efficiency)과 신호 대비 잡음비(SNR: Signal to Noise Ratio)가 기존 솔루션에 비해 뛰어난 경쟁력을 갖고 있습니다. 이와 같이 회사가 보유한 기술 및 제품의 장점은 디지털 가전제품의 진화와 함께 기존 AB-class와 D-Class 제품을 완전 디지털 오디오 앰프 제품군으로 대체해 나가고 있는 상황입니다. [외식사업 부문] (영업의 개황등) 회사는 2024년 7월 "고든램지" 국내 라이선스를 획득한 제이케이엔터프라이즈(주)의지분을 인수하여 고든램지 버거 및 고든램지스트리트 버거 등 고든램지 외식 브랜드를 전개하고 있으며, 자체 외식 브랜드도 운영하고 있습니다. (경기변동의 특성) 회사가 운영하는 고든램지 브랜드는 다소 고가의 외식 브랜드로 경기 변동에 따른 영향이 있지만, 외식시장의 급격한 성장과 함께 프리미엄 제품에도 가격을 지불하며 고급식사를 선호하는 현상이 증가하고 있습니다. (주요 경쟁요인등) 고든램지는 미슐랭 스타를 보유한 요리사로 19개의 "고든램지" 외식 브랜드를 보유하고 있습니다. 전세계적인 인지도 및 다양한 외식 브랜드로 국내 프리미엄 외식시장에서 성장을 이루고 있습니다. [양곡 부문](영업의 개황등)회사는 2021년부터 양곡의 도정 및 판매를 진행하고 있으며, 한국인의 주식인 쌀, 현미 등의 양곡을 판매하고 있습니다.(경기변동의 특성)회사가 진행하고 있는 양곡사업은 실생활과 밀접한 관련된 제품인 양곡으로 기본적으로 꾸준한 소비가 이루어지기 때문에 경기 변동에 따른 영향은 적다고 예측할 수 있습니다.(주요 경쟁요인등)다양한 브랜드의 상품이 존재하고 있는 시장상황에서 당사가 판매하고 있는 양곡은 지역단위농업협동조합을 통한 양질의 원료곡을 도정하여 거래처에 납품하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 부문 품 목 생산(판매)개 시 일 주요상표 제 품 개 요 반도체칩 FPD TV용 완전디지털 오디오앰프칩 완전 디지털 오디오 앰프 프로세서와 파워 디바이스가 통합된(One-chip) Slim형 TV용 및 모니터 TV용 오디오 앰프 칩 해외향 완전 디지털 오디오 앰프 프로세서와 파워 디바이스가 통합된(One-chip) Slim형 TV용 및 모니터 TV용 오디오 앰프 칩 외식사업 외식사업 고든램지 고든램지 버거 및 고든램지스트리트버거 등"고든 램지" 외식 브랜드 운영 양곡 양곡 백미 현미를 도정하여 쌀겨층과 씨눈을 완전히 제거하여 배젖 부분만을 남긴 쌀 (2) 시장점유율 [반도체칩 부문]회사의 2024년도 완전 디지털 오디오 앰프 칩의 판매수량은 4,906만 units으로 2024년도 글로벌TV 출하량(약 2억 3천만대)을 기준으로 역산하여 추정하면 회사의 완전 디지털 오디오 앰프 칩의 공급에 따른 시장점유율은 약 21%의 수준에 해당하는 것으로 나타나고 있습니다.[자료출처: 카운터포인트리서치, 2024년도 회사 판매실적자료] [외식사업 부문] 회사의 외식사업 관련 매출은 전체 외식산업에서 차지하는 비율이 미미하여 시장 점유율 추이는 기재를 생략합니다. [양곡 부문]회사의 유통사업 관련 매출은 다양한 업체 시장에서 차지하는 비율이 미미하여 시장 점유율 추이는 기재를 생략합니다. (3) 시장의 특성 (국내외 시장여건등)[반도체칩 부문]회사의 주력 제품인 완전 디지털 오디오 앰프 칩이 적용되고 있는 FPD TV시장은 TV시장의 메가트렌드인 대형화와 고화질화 등으로 TV세트 업체 간 경쟁이 더욱 더 가속화되고
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있습니다.글로벌 TV 시장은 경기 침체와 동유럽, 중남미, 동남아시아 등 신흥시장의 성장세 둔화 등으로 인하여 2014년 2억 3,492만대를 기록한 이후 2015년 2억 2,621만대, 2016년 2억 2,273만대, 2017년 2억 1,696만대로 3년 연속 감소하였습니다. 2018년 세계 TV시장의 규모는 경기회복, 올림픽과 월드컵 등 대형 스포츠 이벤트와 패널가격 하락 등에 힘입어 2억 2,136만대로 소폭 상승하였습니다.2019년 약 2억 2,047만대에 이어 2020년에는 약 2억1,700만대를 기록하였으며, 2021년에는 2억 1,914만대, 2022년에는 2억 100만대, 2023년에는 2억 230만대, 2024년에는 2억 3천만대를 기록하였습니다. [외식 사업 부문] 외식산업은 우리나라 국민 식생활의 상당 부분을 책임지고 있는 산업이자 국내 농축산물의 주요 수요처로서 농업의 지속적 성장과 발전을 위해서도 매우 중요한 산업이며 농업과의 높은 연계성으로 인해 국내 농가 소득 증대 및 지역경제 발전은 물론, 더 나아가 국가 식량안보에서도 중요한 역할을 담당하는 산업이라고 할 수 있습니다. 또한, 식품 프랜차이즈 산업 역시 최근 급성장하고 있는 추세입니다. 외식산업 수요의 급성장과 함께 마케팅 및 유통 전문성을 갖추고 있는 프랜차이즈업에 고품질의 식품이 결합하여 높은 성장세를 보이고 있습니다. 추가하여 최근 식품가공업 또한 과거 전통적인 방식의 비효율적인 생산 및 품질관리 기법에서 탈피하여 최근 자동화된 고품질의 생산방식을 도입하여 생산량은 증대되면서 동시에 제품의 질 또한 일관성이 있게 유지하면서 향후 성장세가 기대되는 상황입니다. [양곡 부문]한국농수산식품유통공사의 2022년 쌀 유통실태조사결과에 따르면 2022년 쌀 전체 재배면적은 전년 대비 0.7% 감소하였으며, 기상악화의 영향으로 단수 및 생산량 감소, 등숙기에는 태풍과 저온 피해가 있었으며, 생육기에는 가뭄으로 낟알 형성에 영향을 미침에 따라 전년대비 0.3% 감소한 354,805톤을 기록하였습니다. 2024년도 1인당 연간 양곡 소비량은 64.4kg으로 전년대비 0.3% 감소하였으며, 2024년도 쌀 생산량은 358만 4천톤으로 전년대비 3.2% 감소하였습니다. 재배면적은 697천ha로 전년보다 1.4% 감소하였습니다. [자료출처 : 통계청] 3. 사업부문별 요약재무현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 부 문 구분 제25기 제24기 제23기 반도체칩 총매출액 총자산 양곡 총매출액 총자산 외식 총매출액 총자산 기타 총매출액 총자산 계 총매출액 총자산 주) 상기 재무정보는 K-IFRS 연결 재무정보 기준입니다.