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증가와 OLED TV 시장 확대가 진행되면서 빠른 속도로 증가하고 있습니다. OLED는 유기물을 사용한 자체발광 디스플레이로 빠른 응답속도, 넓은 시야 각, 얇은 두께, Flexible 구현 등 차세대 디스플레이로 적합한 특성을 가지고 있습니다. 한국디스플레이산업협회 자료에 의하면 글로벌 OLED 시장은 2017-2020년 사이 연평균 29.8% 고속 성장을 지속, 2028년 예상 시장규모는 573억 달러에 달할 것으로 전망하였습니다. [세계 디스플레이 시장 규모 및 전망] (단위: 억 달러) 세계 디스플레이 시장규모.jpg (출처: 한국디스플레이산업협회) LED(Light-Emitting Diode)는 발광다이오드라 하며, 전류가 흐르면 빛을 방출하는 다이오드의 한 종류입니다. 발광다이오드(LED)는 단순한 조명을 넘어 농업, 의료, 미용, 헬스케어 등의 영역으로 용도가 확장되고 있습니다. 그 동안 단순히 조명 정도로 인식됐던 LED는 자외선(UV) 영역이 부각되면서 다시 각광받고 있습니다. 가장 먼저 관심을 받는 기능은 살균입니다. 수은이 포함돼 인체에 유해할 수 있는 자외선 살균 램프를 대신할 자외선 LED 소독기, LED 빛을 피부나 근육세포에 노출시켜 콜라겐과 엘라스틴을 생성시키는 피부미용, 햇빛 대신 사용 가능한 작물 재배 목적의 LED가 개발되는 등 다양한 사업에서 성장할 것으로 전망됩니다. 글로벌 시장조사업체 자이온마켓리서치에 따르면 세계 LED 시장은 세계 각국의 온실가스 감축 합의로 인한 LED 수요 증가로 2016년 261억 달러에서 2022년 543억 달러로 연평균 13.0%로 성장할 전망이며, 전통조명을 대체하는 전환률은 2018년 22%에서 2022년 60%에 달할 것으로 예상됩니다. [세계 LED 조명 시장 전망] 글로벌 led 조명 시장 전망.jpg (자료: 자이온마켓리서치, 하이투자증권) 한국광산업진흥회에 따르면 2019년 국내 LED 시장규모는 전년 대비 9.4% 성장한 1조 7,820억원으로 형성되었으며, 현재의 고성장 기조를 유지하여 2022년에는 2조 3,660억원 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 특히, OLED와 마이크로 LED는 12대 신산업에 속하는 미래 먹거리로 LED 중에서도 큰 주목을 받고 있습니다. [국내 LED 조명 시장 전망] 국내 led 조명 시장 전망.jpg (자료: 한국광산업진흥회(2020), 하이투자증권) ■ 신소재ㆍ나노융합 모든 산업의 기초가 되는 부품 소재산업은 최종재 생산을 위해 사용되는 중간재의 일종으로, 크게 광의소재(정보통신, 전자부품, 디스플레이)와 협의소재(화학, 섬유, 2차전지, 금속, 비금속)로 구분됩니다. 부품 및 소재는 그 자체로는 상품으로서 가치를 창출하지 못하고, 다른 중간재와의 결합을 통해 그 기능을 발휘할 수 있지만, 최종재의 경쟁력을 결정하는 핵심요소로 작용하기 때문에 최종재의 품질 및 가격 경쟁력을 결정함으로써 수출 성과에도 큰 영향을 미치는 중요한 역할을 담당합니다. [신소재의 종류와 분류] 신소재의 종류와 분류.jpg (자료: 산업연구원(1999)) 소재 산업분야 중 가장 주목받는 분야는 나노융합산업입니다. 나노란 10억분의1을 나타내는 접두어로 1나노는 머리카락 굵기의 약 10만분의1 크기를 말합니다. 나노기술은 물질을 이러한 나노미터 크기의 범주에서 조작·분석하여 새로운 소재, 소자 또는 시스템을 창출하는 과학기술을 말하며 나아가 나노융합산업은 나노기술을 기존 기술에 접목하여 기존 제품의 성능을 개선, 혁신하거나 전혀 새로운 제품을 창조하는 산업을 말합니다. 2000년 미국의 국가나노기술전략(NNI)가 발표된 이후, 유럽, 일본 등 세계 각국에서 국가적인 나노기술 종합계획을 수립하여 정부 차원의 투자가 이뤄지고 있습니다. 산업통상자원부는 소재부품 산업의 지속적인 성장과 소재부품 수출 6,500억 달러, 무역흑자 2,500억 달러를 달성하고 일본을 넘어 소재부품 글로벌 4강 진입을 목표로 하겠다는 ‘소재부품 미래비전 2020’을 발표했습니다. ‘소재부품 미래 비전 2020’은 소재 경쟁력이 전체 산업의 경쟁력을
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좌우하는 트렌드에 대응하기 위해 수립한 소재 중심의 중장기 발전전략입니다. 또한 2020년 7월 ‘소재·부품·장비 2.0 전략’을 발표하여 글로벌 소재·부품·장비 강국 도약 및 첨단산업의 세계 공장화를 목표로 전략을 추진 중입니다. 이에 2022년까지 약 5조원이 관련 산업 기술개발에 투자될 예정이며, 차세대 첨단 산업 분야의 투자 유치도 예정 중입니다. [세계 첨단 신소재 시장규모 및 전망] 세계 첨단 신소재 시장규모 및 전망.jpg ■ IT융합시스템 IT산업과 타산업과의 융복합화를 통한 글로벌 경쟁력 확보와 세계시장 선점을 위한 부가가치 제고를 촉진하기 위해 센서 및 네트워크(RFID/USN)와 차세대 IT융합 핵심부품(차세대 반도체, 차세대 디스플레이 기기)를 중심으로 IT융합 산업 분야에 접목한 미래 핵심 성장동력입니다. 21세기를 맞이하고 있는 현재 전 세계적으로 IT분야와 다양한 산업과의 융합을 통한 IT컨버전스 비즈니스 산업이 각광받고 있는 추세에 있습니다. 특히, IT산업은 타 산업의 생산 효율성을 배가시킬 수 있는 인프라적 특성을 지니고 있으며 제조 및 서비스, 에너지, 바이오, 나노산업 등 미래지향적이고 고도의 산업과 융합을 통한 고부가가치 산업으로 발판을 마련할 수 있습니다. 이러한 IT융합 시스템 발전을 위한 신규과제 발굴 및 지원을 위하여 핵심원천기술을 중심으로 한 IT융합 R 투자를 지속적으로 진행할 전망입니다. * 통신-IT융합 통신사업자들의 경우 기존 유무선 전화, 인터넷 등 주요 산업의 성장이 정체된 상황에서 컨버전스를 통해 새로운 서비스를 개발 및 제공해 성장동력으로 삼고 있습니다. 음성 통신뿐만 아니라 음악, 동영상, 게임, 전자상거래 등 다양한 콘텐츠와 서비스 등을 IT산업과 컨버전스 해 제공하고 있으며, 국내 통신사업자의 경우 클라우드, 방송, 금융, SNS, LBS, 헬스케어 등 통신시장의 경계를 넘어 연관산업 분야까지 진출하고 있는 추세입니다. * 자동차-IT융합 자동차 업계는 IT와의 컨버전스를 통해 자동차의 편리성 및 안정성을 높여 차별화하는 전략으로 사용하고 있습니다. 타이어 압력 경고 시스템, 졸음운전 방지 시스템, 차선이탈 방지 시스템을 통해 안전성을 높이고, 스마트폰과 같은 IT 기기 및 센서, 소프트웨어 등을 자동차에 탑재해 편리성을 높이고 있습니다. 에너지와 환경에 대한 사회적 요구가 증가함에 따라 하이브리드나 전기, 수소연료전지 등 친환경 자동차 개발이 요구됩니다. * 의료-IT융합 의료-IT 컨버전스는 IT기반의 의료산업을 뜻하며, 새로운 형태의 의료기기를 개발하고 네트워크와 같은 IT 인프라를 활용해 보다 빠른 의료 서비스를 제공하는데 목적이 있습니다. 국내 이동통신사와 국내 병원과 제휴를 맺고 의료-IT 컨버전스 관련 제품 및 서비스 출시에 공을 들이는 것도 이와 같습니다. 또한, U-Health 사업 제휴 및 LTE와 초고속 인터넷, 와이파이 등을 이용한 새로운 비즈니스 모델 등도 추진하고 있습니다. ■ 그린수송시스템 자동차산업은 한 경제의 기술 수준과 경제력을 대표하는 기간산업으로서 완성차 업체와 그 협력업체들은 수만 명의 종업원을 고용하고 있으며, 수출과 부가가치 창출 등 국가 경제의 중추적 역할을 담당하고 있습니다. 자동차산업은 철강, 화학, 전기, 전자, 고무 등 전통적인 산업뿐만 아니라 IT, 바이오, 에너지, 환경 등 혁신산업과도 밀접한 연관성을 가지고 있어 전후방 산업에 대한 연쇄효과가 매우 큰 산업입니다. 또한, 자동차산업은 여러 재료 및 생산공정을 활용해 만들어진 수 만가지의 부품을 조립하여 생산하는 조립산업의 특성상 생산유발 효과가 크고 관련 산업의 성장이 자동차 산업 경쟁력 강화에 뒷받침이 될 수 있습니다. 자동차 업계는 장기적인 유가상승 추세와 주요 선진국의 연비 및 배기가스 배출 규제 등 환경 규제 강화라는 시장환경 변화에 대응하기 위해 전기차(xEV)를 개발, 판매하고 있는 추세입니다. 전기자동차는 크게 하이브리드 전기차(HEV), 플러그인하이브리드 전기차(PHEV), 배터리 전기차(BEV), 그리고 수소연료전지
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전기차(FCEV)로 구분할 수 있는데, 기존 내연기관과 모터를 같이 사용하는 HEV와 PHEV에서 점차 배터리만을 활용하는 BEV 또는 연료전지를 사용하여 발전하는 FCEV로 기술 변화가 이루어지고 있는 상황입니다. 기존 내연기관에서 엔진 및 변속기가 차량의 가장 중요한 부품이었으나, 전기자동차 분야에서는 전기화학 소재 및 전기·전자 분야 부품들의 중요성이 커지고 있습니다. 친환경 규제에 맞는 내연기관 자동차 개발비용이 전기차 개발비용보다 높다는 판단에 따라 자동차 업계는 전기차로 전환하고자 하면서도 높은 배터리 비용이 판매에 걸림돌로 작용하였으나, 배터리 가격이 예상보다 하락 속도가 빨라 전기차의 충전 인프라만 잘 갖추어진다면 내연기관 자동차와 가격 경쟁이 가능할 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 산업의 현황으로 인해 완성차 업체들은 친환경 자동차 투자 확대와 기술 향상에 따라 친환경 자동차 공급을 증가시키고 있으며, 친환경 자동차 판매 증가 등 수요 측면의 확대로 이어져, 그 변화 속도가 가속화되고 있습니다. 내연기관 자동차에서 하이브리드 자동차(HEV)를 거쳐 순수전기차(BEV)로 변화되어 2017년 전기차 판매량은 100만대를 돌파했고 이후 250만대를 초과할 전망입니다. 국내 제3차 친환경 자동차 개발 및 보급 계획에 따르면 '30년 100만대 보급을 목표로 하며, 최근 미세먼지 종합 대책으로 전기차 및 충전소 보급 확대를 위한 정책 시행이 활발합니다. [글로벌 전기차 판매량 추이(좌)] [글로벌 전기차 판매 비중(우)] 글로벌 전기차 판매량 추이.jpg 주: 2021년 판매량은 잠정치 (자료: 한국자동차산업협회(KAMA)) ■ 출판, 영상, 방송통신 및 정보서비스업 최근 세계 콘텐츠 시장은 새로운 비즈니스 모델 등장과 기술과의 융합이 가속화되며 시장 환경이 빠르게 변화하고 국가 간 경계도 희미해지고 있습니다. 특히 주요 글로벌 기업을 중심으로 기술과 콘텐츠 산업의 결합이 확산되며 제작, 유통, 소비의 전 과정에 중요한 영향을 미치고 있습니다. 이러한 현상은 콘텐츠 시장 변화의 중요한 요인 중 하나로 작용하고 있으며 아직까지 많은 분야가 기초적인 단계의 상호 융합에 머무르고 있으나 관련 기업들의 대규모 투자가 지속되며 실험적인 비즈니스 모델 등장, 편의성 개선, 협업 및 제작 과정 단순화 등 향후 중요한 변화를 야기할 것으로 전망되고 있습니다. 한국콘텐츠진흥원의 2019년 자료에 따르면 지식정보 시장이 세계 콘텐츠 시장에서 약 31.4%의 높은 비중을 차지하고 있으며, 해당 시장은 2020년 코로나19로 인해 유럽 등 후발 국가에서 5G 네트워크를 위한 장비 생산 및 네트워크망 구축 지연에 따라 일시적으로 성장 둔화가 예상됩니다. 그러나 화상 회의 도입, 스트리밍 서비스 이용자 확대, 클라우드 서비스 등장 등 비대면 환경 콘텐츠 이용 및 생활 습관 변화에 의한 유무선 인터넷 장비와 서비스 수요 증가로 2024년까지 연평균 3.94% 증가할 것으로 전망됩니다. 2020년 코로나19로 인해 대부분의 산업이 큰 타격을 입은 것으로 보이지만 영화와 출판, 애니메이션을 제외한 나머지 분야에서 코로나19 이후 빠른 회복세를 기록하며 2024년까지 다시 회복할 수 있을 것으로 기대됩니다. 향후에도 개발도상국 중심의 인터넷 보급률 증가, 스마트폰 보급으로 인한 모바일 인터넷 사용 증가, 모바일 인터넷의 핵심으로 등장할 5G 서비스 등에 힘입어 인터넷 접속 시장은 성장세가 유지될 것으로 전망됩니다. 또한 최근 이용자가 빠르게 증가하고 있는 OTT 서비스와 새로 서비스를 시작하고 있는 클라우드 게이밍 서비스로 인한 모바일 및 유선 인터넷 수요 증가도 인터넷 접속 시장 증가에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. [세계 콘텐츠 시장 규모 및 전망] 세계 콘텐츠 시장 규모 및 전망.jpg (자료: 한국콘텐츠진흥원(2020), 2020 해외 콘텐츠 시장 분석) 다. 합병기한 내 합병을 완료하지 못하는 경우 예상 효과 (1) 회사에 미치는 영향 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제6조제4항 및 정관
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제59조(해산사유)에 따라 최초로 모집한 주권의 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병대상법인과의 합병등기를 완료하지 못한 경우 해산절차를 진행하게 됩니다. [정관 상 회사의 해산과 관련된 사항] 제 59 조 (해산사유) 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 마목 및 금융투자업규정 제1-4조의2 제5항 제2호에 따라 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 회사는 즉시 해산한다. 1. 최초 모집한 주권의 주금납입일로부터 90일 이내에 회사가 발행한 주권이 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장되지 아니한 경우 2. 최초 모집한 주권의 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병대상법인과의 합병등기를 완료하지 못한 경우 3. 합병대상법인과의 합병등기를 완료하기 이전에 회사 주권이 자본시장법 제390조의 증권상장규정에 따라 상장폐지된 경우 (2) 투자자에 미치는 영향 합병기한 내 합병을 완료하지 못할 경우, 당사는 예치자금 등을 투자자에게 다음 각 호의 기준에 따라 반환할 예정입니다. 1) 예치자금 등은 공모주식을 대상으로 하여 주식의 보유비율에 비례하여 배분되며 공모전 발행주식등에 대해서는 예치자금등과 관련한 어떠한 청구권도 인정되지 않습니다. 다만 공모전 주주가 최초 주권공모 이후에 주식을 취득한 경우, 당해 취득분은 주권공모 이후의 주주로 동일하게 취급됩니다. 2) 만일 예치자금 등에서 분배되는 금원이 공모주주의 발행가액에 미달할 경우 회사는 기타 잔여재산(비예치금액 등)에서 발행가액에 달할 때까지 우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 주식 보유비율에 따라 지급합니다. 3) 만일 상기 1) 및 2)에 따른 잔여재산분배 이후에 남는 기타 잔여재산이 있는 경우 공모전 발행주식등의 발행가격에 달할 때까지 공모전 발행주식등에 대하여 기타 잔여재산을 분배합니다. 4) 만일 1)의 공모주주가 발행가액을 초과하여 예치자금 등에서 배분받았을 경우 공모전 발행주식등에 대하여도 동일한 초과비율까지 기타 잔여재산에서 분배 받습니다. 만일 그 이후에도 남는 기타 잔여재산이 있는 경우 해당 잔여재산은 회사의 모든 발행주식에 대하여 그 발행가격의 비율에 따라 잔여재산분배로서 지급을 받습니다. [정관 상 잔여재산의 분배와 관련된 사항] 제 60 조 (예치자금 등의 반환 등) 이 정관 제59조의 해산사유 발생시 회사의 잔여재산 분배는 다음 각 호의 기준에 따라 이루어져야 한다. 1. 예치자금 등의 분배 예치자금 등은 최우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 공모주식의 수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급되며, 예치자금등의 분배결과 공모주식에 대하여 발행가격을 초과하여 잔여재산분배액(세후금액을 기준으로 하며, 이하 같음)의 지급이 이루어진 경우에도 공모전 발행 주식 등에 대하여는 예치자금 등에 대한 잔여재산분배는 하지 아니한다. 2. 예치자금 등 이외의 잔여재산의 분배 회사의 해산 당시 회사가 예치자금 등 이외에 잔여재산(이하 “기타 잔여재산”이라 함)을 보유하고 있는 경우 가. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격에 미달하는 경우, 기타 잔여재산은 공모주식에 대하여 잔여재산분배로서 지급되는 금액(본 조 제1호에 따라 잔여재산으로 분배받은 금액을 포함)이 당해 공모주식의 발행가격에 도달할 때까지 우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 주식수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급된다. 나. 본 조 제1호 및 제2호 가목에 따라 발행가격에 도달할 때까지 잔여재산이 분배되어 지급된 이후 회사에 남는 기타 잔여재산이 있는 경우, 해당 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여 주식의 발행가격(단, 발기인의 전환사채의 전환으로 인하여 발행된 주식 및 미전환된 전환사채에 대하여는, 전환사채계약서 기재와 같은 내용 및 조건에 따른 전환가격을 그 발행가격으로 하며, 본 조에서 같음)에 도달할 때까지 공모전 발행 주식 등의 수(전환사채에 대하여는 전환시 발행될 주식수를 기준으로 하며, 이하 같음)에 비례하여 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 다. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격을 초과하는
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경우에는 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여도 본 조 제1호에 따라 공모주식에 지급된 비율과 동일한 분배비율에 이를 때까지 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 3. 본 조 제1호 내지 제2호에 따라 회사의 모든 공모전 발행 주식 등 및 공모주식에 대하여 잔여재산분배금액이 지급된 이후에도 회사에 남는 잔여재산이 있을 경우, 해당 잔여재산은 회사의 모든 발행주식에 대하여 그 주식수의 비율에 따라 잔여재산분배로서 지급된다. 라. 합병대상회사의 선정기준 및 합병대상회사에서 제외되는 회사 (1) 합병대상회사 선정기준 당사는 합병대상기업 선정에 대해 정관 제58조(합병대상법인의 규모 및 합병제한), 제63조(합병을 위한 중점 산업군) 및 코스닥시장 상장규정 제19조의4에서 규정하고 있는 기준 등을 만족하는 회사를 합병대상회사로 선정할 계획입니다. 당사 정관 제58조에 따라 합병대상법인의 자본시장법 시행령 제176조의5 제1항 각 호에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업연도말 현재 재무상태표상 자산총액이 예치(또는 신탁)된 금액의 100분의 80 이상이어야 하며, 이 경우 합병대상법인이 다수인 경우에는 각 법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 금액을 기준으로 합니다. [정관 상 합병대상법인과 관련된 사항] 제 58 조 (합병대상법인의 규모 및 합병제한) ① 회사는 합병대상법인은 자본시장법 시행령 제176조의5 제2항 또는 제3항에 따라 산정된 합병가액 또는 최근 사업연도말 현재 재무상태표상 자산총액이 예치자금 등의 100분의 80이상이어야 한다. 이 경우 합병대상법인이 다수인 경우에는 각 법인의 합병가액 또는 자산총액을 각각 합산한 금액을 기준으로 한다. 제 63 조 (합병을 위한 중점 산업군) 이 회사는 상장 이후 다음 각호의 1에 해당하는 산업군(이하 “합병을 위한 중점 산업군”이라 한다)에 속하는 합병대상법인과의 합병을 추진한다. 1. 신재생에너지 2. 탄소저감에너지 3. 바이오제약(자원)ㆍ의료기기 4. 게임 및 소프트웨어산업 5. 그린수송 6. 2차 전지 7. LED 응용 8. 신소재ㆍ나노융합 9. IT융합시스템 10. 그린수송시스템 11. 출판, 영상, 방송통신 및 정보서비스업 12. 교육 서비스업 13. 고부가 식품산업 14. 물류ㆍ운수서비스 15. 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업 (2) 합병대상회사 제외기준 당사는 관련법규 및 정관 제58조(합병대상법인의 규모 및 합병제한) 제4항에 따라 다음과 같이 합병대상회사에서 제외되는 사항을 정하고 있습니다. [정관 상 합병대상회사 제외기준과 관련된 사항] 제58조(합병대상법인의 규모 및 합병제한) ④ 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자 및 회사와 합병할 수 없다. 1. 회사 주권의 최초 모집 전에 주식등을 취득한 자(이하 “공모전주주등”이라 한다) 2. 회사의 공모전주주등 또는 다음의 어느 하나에 해당하는 자가 자본시장법 제9조 제1항에 따른 대주주이거나 발행주식총수의 100분의 5이상을 소유하는 회사(본 호에서 소유주식수를 산정함에 있어 자본시장법 시행령 제139조 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 증권의 권리행사 등으로 발행될 수 있는 주식수를 포함하며, 공모전주주등의 주식수 산정시에는 당해 주주등의 계열회사가 소유하는 주식수를 포함한다) 가. 회사의 공모전주주등에 속하는 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 다목에 따른 지분증권 투자매매업자의 임직원으로서 회사의 설립, 운영 등과 관련된 업무를 수행하였거나 수행중인 자, 그 배우자 및 직계존비속 나. 회사의 공모전주주등에 속하는 법인의 임원, 그 배우자 및 직계존비속 다. 회사의 공모전주주등에 속하는 개인의 배우자 및 직계존비속 라. 회사의 임직원, 배우자 및 직계존비속 3. 회사의 공모전주주등의 자본시장법 제9조 제1항에 따른 대주주 및 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 계열회사 4. 회사 또는 공모전주주등과 임직원을 겸직하거나 최근 2년 이내에 임직원을 겸직하였던 회사 마. 주주총회의 합병승인 요건 및 발기인 등의 의결권 제한 (1)
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주주총회의 합병승인 요건 당사가 합병을 하기 위해서는 합병계약서에 대하여 주주총회 특별결의를 득해야 합니다. 주주총회 특별결의 요건은 출석주주 의결권의 2/3 이상의 승인을 득해야 하며, 그 비율이 발행주식총수의 1/3 이상이어야 합니다. (2) 발기인 등의 의결권 제한 코스닥시장 상장규정 제4조의3(기업인수목적회사의 상장예비심사청구)에 따라 당사의 공모전 주주 등은 상장예비심사청구서 제출시 첨부서류로 상법 522조에 따른 주주의결권을 행사하지 아니하거나, 이를 예탁결제원에 위임하여 해당 주주총회에 참석한 주식수(서면투표 주식수를 포함)에서 상장예비심사청구일 현재 공모전 주주등이 보유하는 주식수를 뺀 주식수의 의결내용에 영향을 미치지 아니하도록 찬성 및 반대(기권 및 무효를 포함)의 비율에 따라 의결권을 행사하겠다는 약정서를 제출하였습니다. [주주등 약정서의 의결권 제한 내용] 6.2 합병에 관한 의결권 및 합병반대주주의 주식매수청구권의 행사금지 가. 당사자들은 당사자들이 보유하는 공모전 발행주식에 대하여 다음 각 호의 권리를 행사하지 아니한다. 당사자들이 대상회사의 설립 후 추가로 취득하거나 전환사채를 전환하여 취득하게 된 주식분에 대해서도 같다. (i) 대상회사와 합병대상법인과의 합병승인을 위한 주주총회에서 합병승인에 대한 안건에 대한 의결권. 다만, 합병대상법인과의 합병승인을 위한 주주총회의 결의에 관하여 의결권을 예탁결제원에 위임하여 해당 주주총회에 참석한 주식수(서면투표 주식수를 포함) 중에서 공모주식 수의 의결내용에 영향을 미치지 아니하도록 찬성 및 반대(기권 및 무효를 포함한다)의 비율에 따라 의결권을 행사하는 경우에는 그러하지 아니하다. (ii) 상법 제522조의3에 따른 합병반대주주의 주식매수청구권 나. 대상회사가 그 정관에 정해진 바에 따라 합병대상법인과 합병하고자 하는 경우 당사자들은 위 합병과 관련한 상법 제527조의5에 따른 채권자보호절차에 있어서 위 합병에 대하여 이의를 제기할 수 없다. 다. 당사자들은 본 조 가항 소정의 합병에 관한 의결권 및 합병반대주주의 주식매수청구권을 행사하지 않을 것임을 확약하고, 이에 대하여 대상회사의 최초 모집 및 상장신청을 위하여 필요한 내용과 형식으로 자본시장법 시행령 제125조 제2항에 따른 확약서를 자본시장법 제119조에 의한 증권신고서 제출 이전까지 대상회사에게 제공하여야 한다. 바. 반대주주의 주식매수청구권 (1) 주식매수청구 절차 당사 주권의 최초 모집 후 합병승인 안건에 반대하는 당사의 주주(최초 모집 이전 주주 제외)는 제165조의5에 의거하여 주식매수청구권을 행사할 수 있습니다. 주식매수청구권 행사와 관련하여 당사 및 당사주주는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 및 동법 시행령 제176조의7에 따른 절차를 거쳐야 합니다. 1) 합병반대의사의 통지 : 주주총회 전까지 서면으로 반대의사 통지 2) 주식매수청구 : 주주총회일부터 20일 내 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 청구 3) 주식매수청구 서류 제출 : 주식매수청구의 내용을 거래소에 문서로 신고 4) 대상주식의 매수 : 주주총회결의일로부터 20일이 경과한 날부터 1개월 이내 해당 주식을 매수 5) 매수한 주식 처분 : 해당 주식을 매수한 날부터 3년 내 (2) 주식매수가격의 결정 합병승인 안건에 반대하는 당사의 주주(최초 모집 이전 주주 제외)의 주식매수청구권의 행사에 따라 지급될 1주당 예정가액은 공모자금 예치기관의 이자율에 따른 기간 이자를 포함하여 지급됩니다. 다만 공모주식에 대하여 지급될 금액이 공모주식의 발행가액에 미달하고 예치자금 이외에 해산 당시 당사가 기타 잔여재산을 보유하는 경우, 기타 잔여재산은 공모주식에 대하여 잔여재산분배로서 지급되는 금액이 공모주식의 발행가액에 달할 때까지 우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 주식수에 비례하여 지급합니다. 다음 가정에 따라 지급될 1주당 예정가액은 다음과 같습니다. [ 1주당 지급예상금액을 산정할 때 사용되는 가정 ] - 당사가 납입기일부터 36개월 - 예치이율 0.8% 가정 구분 금액 예치자금(A) 이자율(B)
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예치기간(C) 36개월 총 반환예정금액(D=A*(1+B)∧3) 공모주식수(E) 1주당 반환예정금액(F=D/E) 2,048원 주) 상기 1주당 반환예정금액은 현재의 예치 시중금리를 바탕으로 복리 계산에 의하여 산출하였으며, 36개월 동안 변경되는 이자율 및 주식매수청구권 행사 시기에 따른 예치기간 변경 등에 따라 달라질 수 있습니다. 사. 합병 추진 시 발생 가능한 비용 및 지급 상대방 합병 추진 시 회계법인에 대한 합병관련 실사 및 평가 용역비가 발생할 수 있으며, 합병 관련 법무법인에 대한 법률자문비용이 발생할 수 있습니다. 또한 합병 추진 과정중에 M 자문 관련하여 (주)아이엠증권와 금융자문계약을 통한 기업실사 및 합병자문 비용이 발생할 수 있습니다. 다만 이러한 외부 자문용역과 관련하여 현재까지 구체적으로 용역제공기관이 정해진 바는 없으며, 추후 합병 진행과정 속에서 객관적이고 합리적인 방법과 절차에 따라 대상 자문기관을 선정할 예정입니다. 현재 예상 가능한 외부 용역비용은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 금 액 비 고 기업실사비용 M 자문기관((주)아이엠증권) 합병자문수수료 M 자문기관((주)아이엠증권) 법률 자문 수수료 법무법인 회계 자문 수수료 회계법인 합 계 주) 상기 용역과 관련한 계약체결 상대방 및 비용은 추후 변경될 수 있습니다. 1-1. 합병추진 운영비용에 관한 사항 당사는 공모금액의 100%를 국민은행에 예치하였으며, 공모전 주주 등의 투자금액 중 일부를 합병관련 비용으로 사용할 예정입니다. 따라서 합병 추진 운영에 관한 비용 지출이 예치자금에 미치는 영향은 없습니다. 또한, 당사는 운영자금관리규정에 따라 아래와 같이 회사의 합병추진 운영비용에 대하여 제한하였습니다. [운영자금관리규정에 따른 합병추진 운영비용 사항] [자금운영규정에 따른 운영비용 사항] 제5조 (회사운영자금 관련 사항) ① 회사운영자금의 인출에 대해서는 아래 항목에 국한하여 처리한다. - 회사의 설립과 관련된 비용 및 수수료 - 회사의 코스닥시장 상장(공모 포함)과 관련된 비용 및 수수료 - 회사의 운영과 관련된 비용 및 수수료 - 회사의 합병과 관련된 비용 및 수수료 ② 회사운영자금의 사용한도는 아래와 같다. 구 분 금 액 회사의 설립 및 코스닥시장 상장(공모포함)과 관련된 비용 및 수수료 (주1) 회사의 운영과 관련된 비용 및 수수료 (주2) 회사의 합병과 관련된 비용 및 수수료 (주3) 합 계 (주1) 인수수수료 등 (주2) 급여, 기장대리, 기타 회계법인 감사수수료 및 IR비용 등 (주3) 법률자문수수료 50백만원, 회계자문수수료 50백만원, 합병자문수수료 400백만원, 기업실사비용 100백만원 ③ 단, 회사가 해산하기 전에 본조 제2항의 항목별 사용한도금액을 초과하여 사용하게 될 경우, 초과금액의 사용에 대해 이사회의 승인을 득하도록 한다. 2. 영업의 현황 당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 3. 파생상품거래 현황 당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 4. 영업설비 당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다. 5. 재무건전성 등 기타 참고사항 당사는 기업인수목적 주식회사로 해당사항 없습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 하이제8호기업인수목적 주식회사 이사회는 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 제 3기 사업년도의 회계 및 업무에 관하여 이사의 경영진단에 관한 의견을 아래와 같이 보고합니다. 1. 경영진단의 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 경우 관계서류에 대한 보고를 받았으며, 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 2. 당사의 경영성과 및 재무상태는 아래와 같습니다. 재무상태표 제 3 기 2024.12.31 현재 제 2 기 2023.12.31 현재 제 1 기 2022.12.31 현재 (단위 : 원) 제 3 기 제 2 기 제 1 기 자산 유동자산 현금및현금성자산 단기금융상품 단기선급비용 단기미수수익 당기법인세자산 비유동자산 자산총계 부채 유동부채 매입채무 및 기타유동채무 기타 유동부채 비유동부채 전환사채 이연법인세부채 부채총계 자본 자본금 자본잉여금 이익잉여금(결손금) 자본총계 자본과부채총계 포괄손익계산서 (단위 : 원) 제 3 기 제 2 기 제 1 기 영업수익 영업비용 영업이익(손실) 금융수익 금융원가 기타이익 기타손실 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용(수익) 당기순이익(손실) 기타포괄손익 총포괄손익 주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원) 희석주당이익(손실) (단위 : 원) 자본변동표 (단위 : 원) 자본 자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본 합계 2022.11.21 (기초자본) 당기순이익(손실) 지분의 발행 복합금융상품 발행 2022.12.31 (기말자본) 2023.01.01 (기초자본) 당기순이익(손실) 지분의 발행 복합금융상품 발행 2023.12.31 (기말자본) 2024.01.01 (기초자본) 당기순이익(손실) 지분의 발행 복합금융상품 발행 2024.12.31 (기말자본) 현금흐름표 (단위 : 원) 제 3 기 제 2 기 제 1 기 영업활동현금흐름 당기순이익(손실) 당기순이익조정을 위한 가감 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 이자수취 법인세환급(납부) 투자활동현금흐름 단기금융상품의 취득 재무활동현금흐름 주식의 발행 전환사채의 증가 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 현금및현금성자산의순증가(감소) 기초현금및현금성자산 기말현금및현금성자산 3. 회사가 대처할 경영 전략적 과제 당사는 기업의 인수, 합병을 유일한 사업 목적으로 하고 있기 때문에 별도의 사업을 영위하고 있지 않습니다. 따라서 회사가 직면한 과제는 성장 가능성이 있는 산업군내 성장성과안정성을 겸비한 기업을 발굴하여 당사와 합병하는 것입니다. 당사가 현재 추진하고자 하는 합병 대상회사의 업종, 지역 등을 단일 업종, 지역으로 한정하고 있지는 않습니다. 다만, 기술경쟁력을 확보해 기존의 시장 지배력을 유지할 수 있거나 향 후 기업의 신성장동력으로서의 역할을 할 수 있는 사업을 영위하기 위한 성장잠재력을 가지고 있는 것으로 판단되는 산업 등의 기업군을 최종적인 합병대상 기업으로 합병을 추진할 예정입니다. 예치된 공모자금은 향후 합병 법인의 중장기 성장에 필요한 자금으로 이용이 되어 회사가 한 단계 더 발전하는데 큰 기여를 할 것으로 판단됩니다.
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II. 경영조직에 관한 사항 - 3.임원 및 종업원에관한사항 - 나. 임원의 자격 충족 여부검토 참조) 주5) 동사 정관에 의거 최초 주권모집에 따른 주금납입일로부터 90일 이내에 회사가 발행한 주권이 유가증권시장 혹은 코스닥시장에 상장되지 아니한 경우 회사를 해산하고 예치자금 등을 투자자에게 지급하도록 규정 제 59 조 (해산사유) 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 마목 및 금융투자업규정 제1-4조의2 제5항 제2호에 따라 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 회사는 즉시 해산한다. 1. 최초 모집한 주권의 주금납입일로부터 90일 이내에 회사가 발행한 주권이 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장되지 아니한 경우 2. 최초 모집한 주권의 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병대상법인과의 합병등기를 완료하지 못한 경우 3. 합병대상법인과의 합병등기를 완료하기 이전에 회사 주권이 자본시장법 제390조의 증권상장규정에 따라 상장폐지된 경우 제 60 조 (예치자금 등의 반환 등) 이 정관 제59조의 해산사유 발생시 회사의 잔여재산 분배는 다음 각 호의 기준에 따라 이루어져야 한다. 1. 예치자금 등의 분배 예치자금 등은 최우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 공모주식의 수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급되며, 예치자금등의 분배결과 공모주식에 대하여 발행가격을 초과하여 잔여재산분배액(세후금액을 기준으로 하며, 이하 같음)의 지급이 이루어진 경우에도 공모전 발행 주식 등에 대하여는 예치자금 등에 대한 잔여재산분배는 하지 아니한다. 2. 예치자금 등 이외의 잔여재산의 분배 회사의 해산 당시 회사가 예치자금 등 이외에 잔여재산(이하 “기타 잔여재산”이라 함)을 보유하고 있는 경우 가. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격에 미달하는 경우, 기타 잔여재산은 공모주식에 대하여 잔여재산분배로서 지급되는 금액(본 조 제1호에 따라 잔여재산으로 분배받은 금액을 포함)이 당해 공모주식의 발행가격에 도달할 때까지 우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 주식수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급된다. 나. 본 조 제1호 및 제2호 가목에 따라 발행가격에 도달할 때까지 잔여재산이 분배되어 지급된 이후 회사에 남는 기타 잔여재산이 있는 경우, 해당 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여 주식의 발행가격(단, 발기인의 전환사채의 전환으로 인하여 발행된 주식 및 미전환된 전환사채에 대하여는, 전환사채계약서 기재와 같은 내용 및 조건에 따른 전환가격을 그 발행가격으로 하며, 본 조에서 같음)에 도달할 때까지 공모전 발행 주식 등의 수(전환사채에 대하여는 전환시 발행될 주식수를 기준으로 하며, 이하 같음)에 비례하여 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 다. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격을 초과하는 경우에는 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여도 본 조 제1호에 따라 공모주식에 지급된 비율과 동일한 분배비율에 이를 때까지 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 3. 본 조 제1호 내지 제2호에 따라 회사의 모든 공모전 발행 주식 등 및 공모주식에 대하여 잔여재산분배금액이 지급된 이후에도 회사에 남는 잔여재산이 있을 경우, 해당 잔여재산은 회사의 모든 발행주식에 대하여 그 주식수의 비율에 따라 잔여재산분배로서 지급된다. 주6) 동사 정관에 의거 최초 주권에 대한 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병대상법인과의 합병등기를 완료하지 못한 경우 회사를 해산하고 예치자금 등을 투자자에게 지급하도록 규정 제 59 조 (해산사유) 자본시장법 시행령 제6조 제4항 제14호 마목 및 금융투자업규정 제1-4조의2 제5항 제2호에 따라 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 회사는 즉시 해산한다. 1. 최초 모집한 주권의 주금납입일로부터 90일 이내에 회사가 발행한 주권이 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장되지 아니한 경우 2. 최초 모집한 주권의 주금납입일로부터 36개월 이내에 합병대상법인과의 합병등기를 완료하지 못한 경우 3. 합병대상법인과의 합병등기를
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완료하기 이전에 회사 주권이 자본시장법 제390조의 증권상장규정에 따라 상장폐지된 경우 제 60 조 (예치자금 등의 반환 등) 이 정관 제59조의 해산사유 발생시 회사의 잔여재산 분배는 다음 각 호의 기준에 따라 이루어져야 한다. 1. 예치자금 등의 분배 예치자금 등은 최우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 공모주식의 수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급되며, 예치자금등의 분배결과 공모주식에 대하여 발행가격을 초과하여 잔여재산분배액(세후금액을 기준으로 하며, 이하 같음)의 지급이 이루어진 경우에도 공모전 발행 주식 등에 대하여는 예치자금 등에 대한 잔여재산분배는 하지 아니한다. 2. 예치자금 등 이외의 잔여재산의 분배 회사의 해산 당시 회사가 예치자금 등 이외에 잔여재산(이하 “기타 잔여재산”이라 함)을 보유하고 있는 경우 가. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격에 미달하는 경우, 기타 잔여재산은 공모주식에 대하여 잔여재산분배로서 지급되는 금액(본 조 제1호에 따라 잔여재산으로 분배받은 금액을 포함)이 당해 공모주식의 발행가격에 도달할 때까지 우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 주식수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급된다. 나. 본 조 제1호 및 제2호 가목에 따라 발행가격에 도달할 때까지 잔여재산이 분배되어 지급된 이후 회사에 남는 기타 잔여재산이 있는 경우, 해당 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여 주식의 발행가격(단, 발기인의 전환사채의 전환으로 인하여 발행된 주식 및 미전환된 전환사채에 대하여는, 전환사채계약서 기재와 같은 내용 및 조건에 따른 전환가격을 그 발행가격으로 하며, 본 조에서 같음)에 도달할 때까지 공모전 발행 주식 등의 수(전환사채에 대하여는 전환시 발행될 주식수를 기준으로 하며, 이하 같음)에 비례하여 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 다. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격을 초과하는 경우에는 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여도 본 조 제1호에 따라 공모주식에 지급된 비율과 동일한 분배비율에 이를 때까지 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 3. 본 조 제1호 내지 제2호에 따라 회사의 모든 공모전 발행 주식 등 및 공모주식에 대하여 잔여재산분배금액이 지급된 이후에도 회사에 남는 잔여재산이 있을 경우, 해당 잔여재산은 회사의 모든 발행주식에 대하여 그 주식수의 비율에 따라 잔여재산분배로서 지급된다. 주7) 동사는 정관 제58조 (합병대상법인의 규모 및 합병제한) 제2항에 의거 회사의 주권의 최초 모집 이전에 협상이 진행되고 있거나 잠정적으로 정해진 합병대상법인이 존재하지 않습니다. 제 58 조 (합병대상법인의 규모 및 합병제한) ② 회사 주권의 최초 모집 이전에 협상이 진행되고 있거나 잠정적으로 정해진 합병대상법인이 존재하지 아니하여야 한다. 주8) 동사 정관에 기재 제 60 조 (예치자금 등의 반환 등) 이 정관 제59조의 해산사유 발생시 회사의 잔여재산 분배는 다음 각 호의 기준에 따라 이루어져야 한다. 1. 예치자금 등의 분배 예치자금 등은 최우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 공모주식의 수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급되며, 예치자금등의 분배결과 공모주식에 대하여 발행가격을 초과하여 잔여재산분배액(세후금액을 기준으로 하며, 이하 같음)의 지급이 이루어진 경우에도 공모전 발행 주식 등에 대하여는 예치자금 등에 대한 잔여재산분배는 하지 아니한다. 2. 예치자금 등 이외의 잔여재산의 분배 회사의 해산 당시 회사가 예치자금 등 이외에 잔여재산(이하 “기타 잔여재산”이라 함)을 보유하고 있는 경우 가. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격에 미달하는 경우, 기타 잔여재산은 공모주식에 대하여 잔여재산분배로서 지급되는 금액(본 조 제1호에 따라 잔여재산으로 분배받은 금액을 포함)이 당해 공모주식의 발행가격에 도달할 때까지 우선적으로 공모주식을 대상으로 하여 주식수에 비례하여 잔여재산분배로서 지급된다. 나. 본 조 제1호 및 제2호 가목에 따라
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발행가격에 도달할 때까지 잔여재산이 분배되어 지급된 이후 회사에 남는 기타 잔여재산이 있는 경우, 해당 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여 주식의 발행가격(단, 발기인의 전환사채의 전환으로 인하여 발행된 주식 및 미전환된 전환사채에 대하여는, 전환사채계약서 기재와 같은 내용 및 조건에 따른 전환가격을 그 발행가격으로 하며, 본 조에서 같음)에 도달할 때까지 공모전 발행 주식 등의 수(전환사채에 대하여는 전환시 발행될 주식수를 기준으로 하며, 이하 같음)에 비례하여 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 다. 공모주식에 대하여 본 조 제1호에 따라 지급된 금액이 공모주식의 발행가격을 초과하는 경우에는 기타 잔여재산은 공모전 발행 주식 등에 대하여도 본 조 제1호에 따라 공모주식에 지급된 비율과 동일한 분배비율에 이를 때까지 공모주식에 우선하여 잔여재산분배로서 지급된다. 3. 본 조 제1호 내지 제2호에 따라 회사의 모든 공모전 발행 주식 등 및 공모주식에 대하여 잔여재산분배금액이 지급된 이후에도 회사에 남는 잔여재산이 있을 경우, 해당 잔여재산은 회사의 모든 발행주식에 대하여 그 주식수의 비율에 따라 잔여재산분배로서 지급된다. 사. 기업인수목적회사에서의 금융투자업자의 역할 및 의무 (1) 금융투자업자의 역할 (주)아이엠증권는 자기자본 1천억원 이상인 지분증권 투자매매업자로서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제6조제4항제14호의 자격 요건을 충족하고 당사의 기본구조를 설계하고 발기인으로 참여할 자를 섭외, 회사 설립에 필요한 각종 실무를 수행하였습니다. 또한 (주)아이엠증권는 향후 대표주관회사로서 공모가 성공적으로 이루어지도록 노력할 것이며, 상장 이후 성공적인 합병이 이루어지도록 합병 대상회사의 탐색 및 합병실무를 수항할 것입니다. (2) 금융투자업자의 요건 및 의무 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 및 금융투자업규정은 자기자본 1,000억원 이상인 금융투자업자만 기업인수목적회사의 발기인으로 참여할 수 있도록 제한하고 있습니다. 2023년말 현재 (주)아이엠증권는 동 조건을 충족하고 있습니다.또한 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제6조제4항제14호다목에 따른 금융투자업자가 신규상장신청일 현재 소유하고 있는 주식등의 발행금액이 기업인수목적회사가 발행한 주식등의 발행총액의 100분의 5 이상일 것을 요구하고 있습니다. (주)아이엠증권는 동 법률 및 규정의 적용을 받으며, 주당 발행가 2,000원으로 4,250,000주를 발행하여 총 85억원을 공모하였으며, (주)아이엠증권가 소유한 주식등의 발행금액(900백만원 : 주식 38백만원 + 전환사채 862백만원)은 기업인수목적회사가 발행한 주식등의 발행총액(10,500백만원 : 공모전주식 764백만원 + 전환사채 1,236백만원 + 공모주식 8,500백만원)의 8,57%를 차지하여 관련 법규에서 규정하고 있는 내용을 준수하고 있습니다. 아. 합병 등의 사후 정보 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 자. 보호예수 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 주) 주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수 기명식 보통주 코스닥시장 상장규정에 따라 당해 주권의 상장일부터 합병대상법인과의 합병에 따른 추가상장일 후 6개월 동안 (단, 자본시장법 시행령 제176조의5 제3항 및 증권의 발행및 공시 등에 관한 규정 제5-13조 제4항에 따른 합병가치산출시에는 투자매매업자인 (주)아이엠증권가 소유한주식 및 전환사채는 당해 주권의 상장일부터 합병대상법인과의 합병기일후 1년이 경과하기 전까지) 매각 제한 코스닥시장 상장규정(상장 후 매각제한) 기명식 전환사채 상동 상동 타. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황 해당사항 없습니다.
DMS — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 디스플레이패널 공정용 제조 장비를 생산 및 판매하는 주력 사업을 비롯하여 풍력발전기 개발 등의 에너지 사업 부문, 의료기기 제조 및 판매와 농산물 유통 및 판매를 영위하는 기타사업을 진행하고 있습니다. 당사의 주력 생산 장비는 고집적세정장비(HDC)로 디스플레이 증착 단계 전에 기판 위에 이물질을 제거하는 세정장비입니다. 또한 당사는 OLED Panel의 핵심 공정인 세정,현상,식각, 박리 4대 공정 장비를 자체 설계하고 제조하는 역량을 보유하고 있습니다. 또한 당사는 신재생 에너지인 풍력사업과 피부미용 의료기기 제조 및 판매를 통하여 사업 다각화를 이루고있습니다. 기타 자세한 사항은 아래 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 [디스플레이 부문] 1. 주요 제품 등의 현황 당사의 주력 제품은 디스플레이패널 습식 세정장비,약액장비(식각,현상,박리)로서, TFT공정과 CF공정, Cell공정에 모두 납품되고 있습니다. 장비제조 이외에도 기 납품된 장비의 개조나 관련 부품 및 소모품의 고객사 납품을 통해 매출을 발생시키고 있습니다. 습식공정 장비별 기능 설명 제품 용도 HDC(고집적세정장비) 증착 전 기판 위의 이물질을 제거하는 장비로서 당사 주력 제품입니다. 고성능모듈을 부착하여 이물질 제거능력과 전력 효율성을 더욱 끌어올릴 수 있습니다. Developer(현상장비) Photolithography(포토리소그래피) 공정에 있어서 노광되지 않은 부분의 감광액(Photo Resist)을 제거하는 장비입니다. Wet Etcher(습식 식각장비) 현상공정 후 노광된 부분의 감광액(Photo Resist) 패턴대로 식각하는 식각장비입니다. 유리기판 위에 증착된 금속막의 특정 부위만 녹여냄으로써 원하는 패턴을 형성하고, 그 패턴들이 전기회로 역할을 수행하게 하는 것이 목적입니다. Wet Stripper(감광액박리장비) 식각공정 이후에, Strip약액을 사용하여 노광된 부분의 감광액(Photo Resist)을 모두 제거하는 장비입니다. PI Coater(폴리이미드도포장비) Flexible OLED패널 제작공정에 사용되며, 휘어지는 성질을 가진 폴리이미드 기판 위에 패턴을 형성할 수 있도록 유리기판위에 도포하는 장비입니다. 주1) Photolithography(포토리소그래피): 기판 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정입니다. 회로 패턴대로 가리워져 있는 Mask(마스크) 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 기판 위에 전사시키는 방식입니다. 주2) Photo Resist(감광액): 기판 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정에 사용되는 액체입니다. 감광액은 빛에 노출되면 화학적 성질이 변하게 되는데, 그 부분만을 제거함으로써 기판 위에 원하는 패턴을 남길 수 있습니다. [에너지 사업 부문] 당사의 에너지사업은 풍력발전기 개발, 풍력발전단지 조성사업으로 구분되어 있습니다. 1. 풍력발전기 개발풍력발전기 개발은 일반적으로 다음과 같은 단계로 진행됩니다. 순서 사업단계 내용 비고 발전기 제작 설계 및 부품조달, 부품조립 (9개월~1년) 시운전 조립품 시운전 및 개선사항 반영 (3~6개월) 제품 양산 기술 인증평가, 안전성 검증, 제품양산 (9개월~1년) 정식 운영 풍력발전단지 설치(도서, 마이크로그리드 등) 매출발생 당사는 2012년 2MW 풍력발전기를 직접 개발하여 생산 및 설치했던 노하우를 바탕으로, 2016년부터 한국전력공사와 200kw 중형풍력발전기를 공동개발을 완료했습니다. 2019년 전남 영광군에서 당사의 200kw 중형풍력기 시운전을 시작하였고, 2020년 7월에 성공적으로 실증을 마쳤습니다. 이어 2022년 12월 한국전력과의 기술 이전 계약을 통해 독자적으로 풍력발전기를 국내외 시장에 공급할 수 있는 여건이 마련되었습니다. 당사의 200kw 중형풍력발전기는 풍속10m/s의 낮은 풍속에서도 정격출력을 낼 수 있어 국내의 저 풍속 환경에 특화하였으며, 기어박스 없이
DMS — [기재정정]사업보고서 (2023.12)

발전하는 직접구동형을 채택하여 에너지 생산 효율을 높이고 유지보수비용을 절감한 것이 특징입니다. 기존 외산 중형 풍력발전기에 비해 발전효율이 약 8~10%정도 높아 발전사에 더 많은 발전 수익 가져다 줄 것으로 예상되며 설계, 제작부터 설치, 유지보수까지 모든 기술를 내재화하여 일괄 서비스 제공이 가능합니다. 국내 및 해외에서 디젤 등으로 자가발전 중인 도서지역, 마이크로그리드, 대형 풍력발전기 운송이 불가한 오지지역을 주된 수요처로 포지셔닝 하였으며 한국전력공사의 발전자회사, 민간발전사, 지방자체단체, 공공기관 등에 납품할 예정입니다. [피부미용 의료기기 부문] 당사의 종속회사에서 추진 중에 피부미용 의료기기 부문에서의 주요 매출 품목은 고주파에너지 기반 피부미용의료기기입니다. 사회변화에 따라 외모에 대한 높은 관심, 인구의 고령화, 소비연령층의 확대, 남성의 미용의료시술 수요 증가 및 여성의 경제력 증가, 소셜미디어의 발달 등으로 글로벌 미용의료기기 시장은 평균 성장률 10.7%로 성장하고 있으며 2030년까지 약 389억 달러를 넘어설 것으로 추정되고 있습니다. 또한 사회적인 관심과 독자적인 기술 및 연구개발을 통해 매출도 지속 성장하고 있으며, 제품의 누적 판매대수와 사용횟수가 증가함에 따라 시술을 위해 사용하는 필수적인 소모품이 기업의 주요 매출처로 자리잡고 있습니다. 더불어 주요 매출처는 전세계 60여개국의 대리점과 국내 병의원, 일반 소비자 등으로 이루어져 있으며, 직접 연구 개발한 제품 및 소모품은 직접 생산을 통해 공급하고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 사업부문 매입유형 품목 비율 비고 제조 (FPD 설비 제조) 원재료 및부재료 가공품 구매품 [합계] 주) 원재료 매입과 관련하여 당사 영업 방침상 매입비율만 기재하였습니다.1) 산출기준제품 사양에 따라 원재료 규격이 상이하여, 단가 산출이 어렵습니다. 동일한 품목의 총매입액에서 품목의 수량을 나누어 평균단가를 산출하였습니다.2) 주요 가격변동 원인당사 제품은 고객의 요구에 따라 맞춤 제작되고 있어, 원재료 또한, 장비별로 사양이 매우 상이합니다. 가공품의 경우 구조와 가공방법에 따라 가격이 변동될 수 있으며, 해외 수입 원재료의 경우 환율변동에 영향을 받습니다. 3) 자원 조달의 특성 원자재 조달은 대부분 국내 업체 및 중국현지 법인을 통해 조달·가공되며, 조달에 따르는 특별한 애로사항은 없습니다. 나. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산실적당사 내부정보관리규정상 구체적인 생산실적은 기재하지 않습니다. '주요 제품 및 서비스'에 기재한 매출액 정보를 참고해주십시오.2) 생산능력 및 가동률 당사의 생산설비는 표준품을 생산하는 것이 아닌, 고객사 별 맞춤형 장비를 제작하고 있어, 생산요소 투입 당 생산량, 가동률등을 계량화 하기 어렵습니다. 이에 기재를생략합니다.3) 생산설비의 현황 등 [기준일 : 2023.12.31 / 단위: 천 원] (단위: 천원) 구 분 취득원가 정부보조금 감가상각누계액 손상 장부금액 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 시설공사 금형 기타유형자산 건설중인자산 리스사용권자산 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 1) 사업부문별 매출 실적 [기준일 : 2023.12.31 / 단위 : 억 원] 사업부문 품목 제25기(2023년) 제24기(2022년) 제23기(2021년) 제조(FPD설비 제조) 내수 수출 [소계] 기타 내수 수출 [소계] [합계] 내수 수출 [소계] 주) 기타 사업부문 : 임대매출, 에너지사업부문 외2) 판매경로 및 판매방법당사의 영업조직은 마케팅실 산하 마케팅관리팀, 마케팅1팀~5팀 등으로 구성되어 있습니다. 당사의 디스플레이 장비는 고객주문 의한 주문생산체제로, 고객사와 사양미팅을 통해 제품사양을 결정한 후, 생산하게 됩니다. 당사는 고객사로부터 발주받아 종속회사인 위해전미세광기전 유한공사가 제품을 생산해 납품하는 구조로 제품을 판매하고 있습니다.3) 주요 매출처당사의 주요 매출처는 LG Display, BOE, CSOT, TIANMA 등 입니다. 나.
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수주상황당기 중 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준수익을 인식한 수주계약으로서, 계약금액이 전기 매출액의 5% 이상인 주요 계약은 없어 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 금융위험관리 (1) 금융위험요소당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험 및 현금흐름 및 공정가치이자율포함), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화 하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 중앙 자금부서(당사 재무회계팀)에 의해 이루어지고 있습니다. 당사 재무회계팀은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.1) 시장위험성 (가) 외환위험관리당사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산, 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.당기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 자산(*) 부채 당기말 전기말 당기말 전기말 미국통화 일본통화 기타 합 계 (*) 전액 손상처리된 외화자산은 외환평가를 하지 않으며, 환율변동에 따른 외화위험을 받지 않으므로 상기 외화표시자산에서 제외하였습니다. 한편, 연결실체는 주로 미국 및 일본의 통화에 주로 노출되어 있습니다. 아래의 표는 각 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동시 민감도를 나타내고 있습니다. 또한, 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 기능통화인 원화에 대한 외화의 환율이 10% 상승하는경우 당기손익과 자본에 미치는 민감도(법인세효과 차감 전)를 포함하고 있습니다. 10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험 보고시 적용하는 민감도 비율로 환율의 합리적 변동범위에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 관련 외화에 대하여 원화가10% 하락하는 경우 당기손익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 동일한 금액만큼 반대방향으로 영향을 미치게 됩니다.(당기말) (단위 : 천원) 구 분 미국통화(*) 일본통화 기타통화 당기손익 자본 당기손익 자본 당기손익 자본 10% 상승(약세) (*) 상기 금액에는 통화선도계약의 효과가 반영되어 있습니다.(전기말) (단위 : 천원) 구 분 미국통화(*) 일본통화 기타통화 당기손익 자본 당기손익 자본 당기손익 자본 10% 상승(약세) (*) 상기 금액에는 통화선도계약의 효과가 반영되어 있습니다.(나) 가격위험 연결실체의 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있으며, 연결실체는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다. 당기말 현재 상장주식을 보유하지 않아 시장 가격위험에 대한 노출은 없습니다.(다) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험 연결실체의 경우 이자부 자산이 중요하지 않기 때문에 연결실체의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율로부터 실질적으로 독립적입니다. 한편, 당사의 차입금은 만기까지 이자가 변하지 않는 고정이자율이므로 이자율위험은 발생하지 않습니다.당사는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 당사는 이자율변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 당사 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.2) 신용위험 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있으며, 신용위험은 보유하고 있는 대여금 및 수취채권을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금, 파생상품 등으로부터 발생하고 있습니다.당기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 금융보증계약(*) (*) 금융보증계약과 관련된 회사의
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최대노출정도는 보증이 청구되면 당사가 지급하여야 할 최대금액입니다(주석34 참조).3) 유동성 위험유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용 한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 연결실체 자금부서는 신용한도 내에서 자금여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 1) 거래 목적: 위험회피목적 2) 통화선도 평가내역 (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 통화선도 3) 당사는 외화채권 관련 환율변동위험을 최소화하기 위하여 씨티은행 등과 통화선도계약을 체결하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 [주요계약]공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. [연구개발활동] 1. 연구개발 담당조직 구분 수행업무 R ○ 고성능 모듈개발○ OLED 유기물/무기물 관련○ 바이오 측정장비 관련○ Flexible OLED용 Coater 개발 연구소 ○ 세정/약액장비 개발 및 설계○ 표준/ 비표준 습식 Unit 설계○ 사양서 작성 및 User 미팅 진행 2. 연구개발비용 [기준일:2023.12.31 / 단위: 백만 원, %] 과목 제25기(2023년) 제24기 (2022년) 제23기 (2021년) 원재료비 인건비 위탁용역비 기타 [연구개발비용 계] 회계처리(판관비) 회계처리(개발비,무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 계÷ 당기매출액 × 100] 3. 주요 연구개발 실적 No 연구과제(제품명) 연구기간 연구결과 및 기대효과 LCD 5세대급 미세패턴 형성/임프린트 장비 및 소재 개발 - 5세대 패턴형성 임프린트 장비 개발- 5세대 대면적 Mold 제조 기술 개발 초저가 유기 면광원 조명시스템 개발 - 유기면광원 전극형성위한Ag Paste Roll Printing 장비 제작 MW급 풍력발전기 부품/출력 제어/운영장치 개발 - MW급 풍력발전기 제작, 단지조성 2MW 풍력발전기 설계평가 완료 - 2MW 풍력발전기 설계 검증 (한국선급) PF PUMP 개발 - G2, G5.5 고점도 PI Coater 장비 개발 HVCD 개발 - Wet chemical용 열교환기 개발 고효율 세정모듈 개발 - 고효율(세정력 95%이상) 이류체 세정모듈 개발 200KW 중형 풍력발전기 실증 평가 - 도서지역 / 기존 풍력단지 설치 가능 - 배관 박테리아 생성억제를 위하 모듈개발 - 세정기 주요 센서인 유량게 내재화 - Leak 센서 내재화 - 라인 Leak 센서 내재화 반원형 STRIP TANK - Strip 탱크 가공, 생산 효율화 막힘방지 AQK - 양산 적용 전신규장비 적용(성능 및 품질개선)- AQK 막힘 방지용 구조 개선 FISHBONE 경량화 - FISHBONE 생산 및 유지/보수 효율화 - 배기압력 자동제어를 통한 공정 안정성 확보 - TR 무게 경량화 ( 부하 감소, 반송 안정화 ) FISHBONE ARM 구조 개선 - FISHBONE 생산 및 유지/보수 효율화 - 비접촉 반송 유닛 개발 - MIR lamp를 이용, 미세 Mist 건조를 통한 공정수율 개선 STRIP CV BRG PLATE 고정방식 변경 - SUS구간 CV 구조단순화 및 생산 효율화 SM-Jet 경량화 및 소형화 - 기존 대비 50% 축소 및 제작 단순화 CO2 Bubbler 효율 개선 - CO2 소모량 39~50% 절감 - Nano size의 Bubble 주입, 표면장력 감소로 세정력 강화 - NanoBubble 주변 Neagative ion을 이용한 파티클 제거 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 [기준일 : 2023.12.31 / 단위 : 건] 구분 지적재산권 국내 해외 합계 디엠에스 특허등록 실용신안 상표권 의장권 [소계] 위해전미세광기전유한공사 특허등록 실용신안 [소계] [합계] 나. 산업의 특성 디스플레이패널 제조사들은 장비의 품질, 가격, 납기 등을 장비 선정의 중요한 요소로 고려하고 있으며, 요구사항에 적절하게
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대응할 수 있는 장비 납품업체를 최종 공급자로 선정하고 있습니다. 이로 인해 디스플레이패널 제조용 공정장비 시장은 완전경쟁시장으로 보이나, 실질적으로는 공정능력 검증, CS대응능력, 공정장비간의 호환성 등의 사유로 초기 장비 시장에 성공적으로 진입한 업체가 계속 시장에 참여하는 과점형태를 보이고 있습니다. 또한 디스플레이패널 제조사들은 신규장비 발주에 있어서도 기존 납품업체를 우선순위에 두는 경향이 있기 때문에, 고객과의 관계, 영업망 역시 중요한 경쟁요소로서 공정장비시장의 진입 장벽으로 작용합니다. 디스플레이 산업은 양산을 위한 투자 규모가 매우 크고 투자에서 생산까지 일정한 시차가 존재하고 있는 반면, 최종재(스마트폰, TV 등)의 교체 속도가 점차 빨라지는 추세를 보이고 있기 때문에, 시장 진입 시기를 잘못 선택할 경우 투자비용을 회수하기 어려운 경우가 발생할 가능성이 있습니다. 또한 장비산업의 특성상 공급능력은 계단식 증가가 이루어지는 반면에, 수요시장은 점진적으로 확대되는 구조를 갖고 있어 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 특징을 나타내고 있습니다. 다. 성장성 코로나 19이후 OLED 디스플레이 시장이 본격화 되어 OLED 기술 개발이 더욱 가속화 될 예정입니다. 디스플레이 시장은 기존 LCD 에서 OLED로 투자가 증가되고 있으며 TV를 넘어 스마트폰, IT제품 등 신성장동력을 발굴하며 지속적인 성장을 하고 있습니다. DSCC(디스플레이 전문 시장조사기관)에 따르면 OLED시장 매출은 지난해와 비교해 2%가량 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 국내에서는 LG Display를 중심으로 투자가 이루어지고 있으며 BOE, CSOT 등도 후발주자로서 투자를 늘리고 있어 국내외에서 꾸준한 매출 발생이 전망 됩니다. 라. 경기변동의 특성 디스플레이 장비 산업은 장비 공급업체가 패널 제조업체에게 생산 장비를 개발, 생산하여 판매하고 일정 기간 동안 유지보수까지 책임지는 특징을 갖습니다. 이에 따라 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클(신규투자→공급과잉→가격하락→수요확대→공급부족→신규투자)에 따라 패널 생산업체의 신규투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 등 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다. 마. 경쟁우위 요소 첫째는 기술력입니다. 당사의 주력제품인 HDC(High Density Cleaner,고집적세정장비)는 습식 세정장비시장에서 기술 우위에 있으며 당사에서 독점공급하고 있습니다. 동 장비는 TFT공정에서 증착단계 전에 기판 위의 이물질을 제거하는 세정장비로서 부품수와 장비 크기를 기존 대비 30% 수준으로 감소시켜 고객사 공장 내부의 공간 활용도를 높여 고객사의 생산성 향상에 기여하였습니다. 2004년부터 2022년까지 19년 연속으로 산업통상자원부의 세계일류상품에 선정된 바 있으며, 관련 특허로 법적인 보호를 받고 있습니다.둘째는 한, 중 분업체계입니다. 당사는 한국과 중국 현지생산법인(위해전미세광기전 유한공사)간의 분업 체계 구축을 통해 합리적인 가격에 고품질의 장비를 생산중입니다. 한국에서는 연구개발 및 설계분야에, 중국 생산법인은 도면제작 및 생산, 설치, 유지보수분야에 특화되어 있습니다.셋째로 현지 네트워크를 통하여 고객 Needs에 대응이 뛰어납니다. 당사는 국내뿐만 아니라 중국 10개가 넘는 설치 및 유지보수 센터를 상시 운영하며 고객의 요구에 신속하게 대응하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 가. 예측정보에 대한 주의사항 본 경영진단 및 분석의견에는 미래에 대한 예측정보를 포함하고 있습니다. 동 예측정보는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미합니다. 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 결과적으로 예측치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 동 경영진단 및 분석의견은 작성기준일 현재 시점의 예측정보이며, 당사가 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 나. 개요 디스플레이 시장은 중국의 국가적 차원의 투자와 글로벌 프리미엄TV, OLED 스마트폰 시장의 성장에 따라 지속적인 성장을 하고 있습니다. BOE, CSOT 등 중국 패널 업체들은 중소형 휴대폰용 OLED 패널과, TV/모니터용 LCD패널 제조라인에 투자 중이며, 이는 세계 디스플레이 장비시장의 꾸준한 성장을 촉진하는 계기가 되고 있습니다. 특히 당사는 매출의 절반이상이 해외에서 발생하며 동종업계 대비 우수한 중화권 네트워크를 보유하고 있기 때문에, 중국향 투자의 지속적인 수혜가 기대됩니다. 2023년은 특히 전세계적으로 탄소 중립 및 지구 온난화에 따른 에너지 절약 등의 이슈가 부각되었습니다. 당사는 디스플레이 장비 뿐만 아니라 에너지 사업 부문을 통하여 친환경 에너지 사업 역량 또한 보유하고 있습니다. 2022년 12월 당사가 한국전력과 공동개발한 중형 풍력발전기의 기술 이전이 완료되어 독자적으로 풍력발전기를 국내외 시장에 공급할 수 있는 여건이 마련었으며 지속적으로 KS인증 및 영업 네트워크를 늘려가고 있습니다. 또한 종속회사 비올을 통한 사업의 다각화를 통하여 디스플레이 시장의 변동성에 대비하고 있습니다. 이렇듯 당사는 새로운 성장 동력 확보를 위해 매진하고 있으며 원가 절감 등을 통하여 수익성 개선을 달성하였습니다. 다. 요약 연결재무상태 및 영업실적 ※ 요약재무제표 (단위: 원) 구 분 제25기 당기 제24기 전기 증감 금액 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [기타불입자본] [기타자본구성요소] [이익잉여금] 자본총계 구 분 제25기 당기 제24기 전기 증감 금액 매출액 영업이익 당기순이익 기본주당이익 희석주당이익 주1) 2023년말 총 자산은 3,961억으로 전기대비 약 23억원 증가하였고 총부채는 1,207억원으로 전기대비 56억 감소하였습니다. 총자본은 2,753억원으로 전기대비 79억원 감소하였습니다. 부채비율은 43.85%로 전년대비 3.40%p가 감소하였습니다. (1) 산업의 특성 디스플레이산업은 연구개발과 설비 등 대규모 투자가 소요되는 산업으로서 새로운 제품이나 차세대 제품의 개발에 상당한 규모의 연구개발비용이 지출되어야 하며, 본격적인 양산 체제를 위한 설비투자도 연구개발 투자의 수십 배 자금이 소요됩니다. 또한 기술변화에 따른 차세대 투자비용이 급격히 증대되는 경향을 보이기도 합니다. 디스플레이산업은 양산을 위한 투자 규모가 매우 크고 투자에서 생산까지 일정한 시차가 존재하고 있는 반면, 최종재(스마트폰, TV 등)의 교체 속도가 점차 빨라지는 추세를 보이고 있기 때문에, 시장 진입 시기를 잘못 선택할 경우 투자비용을 회수하기 어려운 경우가 발생할 가능성이 있습니다. 또한 장비산업의 특성상 공급능력은 계단식 증가가 이루어지는 반면에, 수요시장은 점진적으로 확대되는 구조를 갖고 있어 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 특징을 나타내고 있습니다. 디스플레이산업은 전·후방 산업과의 높은 연계성 등으로 국가별로 핵심 기간산업으로 육성 중이며 이에 따라 한·중·일 삼국 간 경쟁구도가 강하게 나타나고 있습니다. OLED 패널은 중소형, 대형 모두 한국이 우위에 있으나, LCD 패널 양산능력은 중국이 우위에 있습니다. (2) 국내외 경쟁상황 당사는 TFT-Array 습식공정 대부분에 핵심 장비를
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공급하고 있으며, CF(컬러필터)와 Cell 습식공정에도 장비를 공급하고 있습니다. 주요 경쟁사는 다음과 같습니다. 제품군 경 쟁 업 체 당사 독점 공급 SHIBAURA(일본), 케이씨텍(한국) SHIBAURA(일본), 케이씨텍(한국) (3) 신규사업 및 중단사업 - 해당사항 없습니다. (4) 환율 변동의 영향 한편, 연결실체는 주로 미국 및 일본의 통화에 주로 노출되어 있습니다. 아래의 표는 각 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동시 민감도를 나타내고 있습니다. 또한, 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 기능통화인 원화에 대한 외화의 환율이 10% 상승하는경우 당기손익과 자본에 미치는 민감도(법인세효과 차감 전)를 포함하고 있습니다. 10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험 보고시 적용하는 민감도 비율로 환율의 합리적 변동범위에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 관련 외화에 대하여 원화가10% 하락하는 경우 당기손익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 동일한 금액만큼 반대방향으로 영향을 미치게 됩니다. (당기말) (단위 : 천원) 구 분 미국통화 일본통화 기타통화 당기손익 자본 당기손익 자본 당기손익 자본 10% 상승(약세) (*) 상기 금액에는 통화선도계약의 효과가 반영되어 있습니다.(전기말) (단위 : 천원) 구 분 미국통화(*) 일본통화 기타통화 당기손익 자본 당기손익 자본 당기손익 자본 10% 상승(약세) (*) 상기 금액에는 통화선도계약의 효과가 반영되어 있습니다. 라. 유동성 및 자금 조달· 지출 1) 유동성 당사는 주로 영업활동, 차입활동을 통하여 자금을 조달하고 있습니다. 당사의 2021년 및 2022년 12월 31일 현재 현금및현금성자산 보유액은 각각 531억원 및 523억원입니다. 2) 차입금 내역 (단위: 천원) 구 분 차입처 당기말 이자율(%) 당기말 전기말 일반대출 신한은행 매출채권할인(*) 우리은행 일반대출 산업은행 일반대출 씨티은행 일반대출 ㈜정본글로벌 일반대출 국민은행(중국) 일반대출 하나은행(중국) 일반대출 우리은행(중국) 합 계 (*) 제거의 요건을 충족하지 못하는 매출채권의 양도와 관련하여 인식한 금융부채로서 연결실체의 매출채권에 의하여 담보로 제공되어 있습니다. 마. 주요 경영지표 (단위:%) 지표 산출기준 제 25기 제 24기 차이 유동비율 (유동자산/유동부채)*100 부채비율 (부채총계/자기자본)*100 자기자본비율 (자기자본/총자산)*100 차입금의존도 (차입금/총자산)*100 총자산순이익율 (당기순이익/총자산)*100 자기자본순이익율(ROE) (당기순이익/자기자본)*100 당기순이익증가율 ((당기-전기순이익)/전기순이익)*100 총자산증가율 ((당기말-전기말총자산)/전기말총자산)*100 바. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항 "VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 - 1. 임원 및 직원의 현황"을 참조하시기 바랍니다. 3) 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 "Ⅱ. 사업의 내용 - 5. 위험관리 및 파생거래" 및 Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다.
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II. 비유동부채 장기성기타채무 리스부채 장기차입금 전환사채 순확정급여부채 부채총계 자본 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 기타자본 Ⅳ. 이익잉여금 자본총계 부채와자본총계 별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다. 포 괄 손 익 계 산 서 제 27 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 26 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 오킨스전자 (단위 : 원) 과 목 주석 제 27(당) 기 제 26(전) 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 주도하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 제조 기술은 선진 기술로 주요 시장 조사기관에 따르면 미국과 일본 기업이 전 세계시장의 60% 이상을 점유하고 있을 만큼 기술 및 시장성을 갖춘 제품군 입니다. 당사는 이를 국산화 하였으며 경쟁력 있고 앞선 기술력으로 관련 제품을 생산하여 국내 주요 반도체 기업에 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell 에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다. 2006년도 반도체 사업부를 설립하여 반도체 맨 마지막 후공정인 테스트 하우스 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 웨이퍼와 패키지에서 칩의 양품과 불량을 판별하고 문제가 발생시 문제의 공정을 판별하는 역할을 수행하고 있습니다. 공정상으로는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트로 구분이 되며 웨이퍼 테스트는 제품 및 Fab 공정에 문제점 파악과 패키지 테스트는 조립상의 문제점이 없는지 파악을 하여 최종 고객에게 납품을 합니다. 영업의 범위는 비메모리 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다. 당사의 자회사인 Okins Electronics(SUZHOU) Co., LTD는 CIS 패키지 테스트 사업을 영위하고 있습니다. CIS패키지 조립 과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다. 당사는 Magnetic Collet 제조 사업에도 진입 하였습니다. Magnetic Collet은 반도체 Chip을 Pick ＆ Place하거나 Die 를 적층 Bonding 시 사용되는 Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성 측면에서 업그레이드 된 공법에 디자인으로 모든 반도체 Chip 제조사의 신규 Die Attach 장비는 모두 Magnetic Collet 방식을 선호하고 있는 추세입니다. Magnetic Collet 은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 시장 요구에 부합하는 품질 기준을 충족하기 위해 노력하고 있습니다 당사는 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에도 진입 하였습니다. 전기자동차용 Battery Connector 란 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전 상태가 될 수 있도록 합니다. 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 하고 주행거리를 연장시켜 주는 역할을 합니다. BMS는(BMS: Battery Management System) 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전 운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 합니다. 배터리 전압, 전류, 온도를 관리하기 위한 센서를 연결해 주는 것이 전기자동차용 Battery Connector 입니다. 당사는 Spring Pin을 개발하여 국내 외 반도체 제조사 관련업체에 승인 받아 대량 양산을 하고 있습니다. 개발된 Spring Pin은 반도체 Test
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Contact Pin에 적용하여 활용되고 있습니다. Spring Pin 과 MEMS Probe Pin을 자체적으로 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다. 자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영하여 대량 생산 시스템을 마련했으며, 고객 요구에 의해 단납기로 대응할 수 있는 시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사는 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질모니터링, 원가절감, 리드 타임에 경쟁우위를 유지하고자 하며 고객사에서 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다. 2,000여종의 Spring Pin 제품을 생산하였고 특정 제품에 대한 특허를 보유 중에 있습니다. 매출의 대부분이 주문 제작 제품이며, 거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요제품등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 반도체검사용 소켓 제조 외 제품매출 온도 조건에서 일정시간 반도체의 동작 여부 검사 위한 Socket 및반도체 칩의 성능 테스트 위한 Socket OKins 반도체 테스트 테스트 용역 패키지테스트, 웨이퍼테스트 웨이퍼 등의 양품/불량 판정 제조 외 기타 기타 커넥터 및 임대수입 등 합 계 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 다품종 소량생산으로 동일 Device에 대해서도 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변동되며 테스트 대상 Device 별 다양한 품번의 반도체 검사용 소켓 및 Spring Pin이 존재하고, 제품 특성상 다양한 고객사의 요구에 맞춰 개별적인 가격이 책정되므로, 장기간에 걸쳐 일률적인 가격 비교가 어렵습니다. 가격변동추이를 비교해보면 일률적인 비교가 불가능하지만, 판매단가의 경우 신규 개발된 제품의 가격 및 부가가치는 금형 등을 포함한 개발비를 고려하여 설정되므로 일정 수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적입니다. 즉, 신규 개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승 하락을 반복하는 구조를 가지고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료에 관한 사항 1) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 당사는 반도체 검사용 소켓 부품 제작용으로 사출 부품 제작용 플라스틱 수지와 Contact 제작용 BeCu 등을 국내 대리점 등이 수입하여 국내 공급하는 형태로 조달 받고 있으며, 또한, 사출 및 Contact 전문 제작 업체로부터 부품을 조달 받고 있습니다. 이러한, 원재료들은 국제 원재료 가격 변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매 수량 등에 의해 평균 매입단가가 높아지거나 낮아질 수 있습니다. 공시대상 기간 중에 해당사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없습니다. 2) 주요 원재료 등 현황 (단위 : 백만원,%) 사업부문 구체적용도 매입유형 품 목 매입액(비율) 비 고 제조 제품생산 원재료 외 소켓 부품류 외 플라스틱, BeCu 외 기타 합 계 나. 생산 및 생산설비에 관한 사항 1) 생산 능력 및 산출근거 당사 제품의 특성상 생산능력은 부품 수급 능력과 Contact (Pin 류) 조립공정의 처리 능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승 문제에 대응하기 위하여 주요 핵심기술에 관련한 공정을 제외하고 주로 외주를 통해 운영하고 있습니다. Pin 조립 공정 및 부품 수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 대폭적인 증감이 자유로우며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는 부분의 추가 생산이 가능한 특징이 있습니다. 또한, 생산 능력은 당사의 생산 형태가 상대적으로 다품종 소량 주문생산 형태이므로 다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다. BGA소켓 75Pin 제품 기준으로
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볼 때, 당사의 당기 중 월간 생산능력(25일 기준)은 546천개 생산 능력을 가지고 있으며, BOW소켓은 월100천개 이상의 생산 능력을 유지하고 있습니다. 24년부터 양산 진행되는 Spring Pin을 추가하여, Spring Pin 제품 기준으로 볼 때, 당기 말 월간 생산능력(25일 기준)은 500만 개 생산 능력을 유지하고 있습니다.당사의 단납기 대응전략에 의해 생산의 대부분을 외주 생산을 통하여 이루어지고 제품의 수주현황에 따라 유연하게 대응할 수 있는 전략적 장점이 있으며, 수주 집중 시 생산능력을 조정 또는 대폭 증가시킬 수 있습니다. 2) 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천개) 제 품 품목명 구 분 2024년 2023년 2022년 비 고 Burn-In Socket 외 생산능력 (주1) 생산실적 기말재고 (주1) 월평균 25일, 일10시간 기준입니다. 3) 생산설비에 관한 사항 당사는 현재 본점 소재지인 경기도 의왕시 오전공업길 13에 위치한 아파트형 공장에소유 및 임대 (토지 1,826.35㎡, 건물 8,560.51㎡) 의 생산시설을 보유 하고 있으며, 본 사업장 내에서는 반도체 사업부의 웨이퍼 테스트 라인을 운영하고 있습니다.또한, 경기도 화성시 송산면 삼존리에 부지면적 6,852㎡, 건축물연면적 4,178.52㎡ 의 단일 사업장을 운영하고 있으며, 본 사업장은 반도체 검사용 소켓 부품의 자체 제작을 위한 프레스 설비 및 사출 설비를 운영하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 기초 취득 정부보조금 처분 감가상각(주1) 손상차손 대체증감(주2) 순외환차이 기말 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 시설장치 건설중인자산 합 계 (주1) 기계장치 및 공구와기구 감가상각비에는 정부보조금과 상계처리된 25,939천원 및 27,615천원이 각각 반영되어 있습니다.(주2) 건설중인자산 중 원재료로 9,373천원, 경상연구개발비로 36,512천원, 회원권 으로 17,500천원 대체되었습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 품목 제27기 제26기 제25기 BI Socket 외 제조관련 수출 내수 합계 반도체테스트 서비스 수출 내수 합계 기타 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준입니다. 나. 매출경로 및 판매방법 등 당사의 제품은 대부분 고객 주문에 의한 주문생산 방식으로 이루어지며, 고객사 및 제품 형태에 따라 납품 형태가 달라지게 됩니다. 번인 소켓의 경우 주로 반도체검사용 Board 제작업체 및 검사장비 업체를 통해 납품 되어지며, 반도체 소자 제조 업체에서 소자 검사를 실시하기 위하여 검사용 PCB Board 의 상부에 부착된 형태로 납품되는데, 이에 따라 소자업체로부터 주문된 반도체 검사용 소켓은 검사용 Board 제조업체로 납품되고, Board 업체에서는 납품 받은 소켓을 DUT Board 라고 하는 소켓 Size 정도의 Board 에 Socket 을 납땜 등의 방법으로 부착한 후에 Main Board 에 이를 최종으로 Board 당 약 180-600의 소켓을 부착하여 소자 업체로 납품하게 되는 특성이 있습니다. 한편, 보드를 제외한 소켓의 교체 등의 수요가 있을 때는 Board업체를 거치지 아니하고 직접 END USER로 직거래 매출이 발생하는 사항이 증가 되고있습니다. 해외 판매의 경우 제품 유통 형태로, 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접판매 등으로 다양하게 대응 하고 있습니다. 당사의 Spring Pin 제품은 대부분 고객 주문에 의한 생산 판매 방식으로 이루어지며,주로 반도체검사용 Probe Card 제작업체를 통해 납품 되어 집니다. 다. 판매전략 당사 제품은 다수의 일반대중을 소비자로 하는 소비재가 아닌, 특정한 고객 (반도체 제조업체 및 관련 장비업체)을 대상으로 하는 소재산업으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 니즈에 신속하게 대응하는 능력에 의해 주로 영업활동의 성패가 달려있다고 할 수 있습니다. 이에 당사는 현재 각 제품군 별로 영업담당을 선정하여
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전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규 개발이 요구될 때에는 개발 설계 및 영업 담당자가업체의 요구를 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리하고 있으며, 단납기대응과 사후품질문제 사전 차단을 위해 CustomerService Team 을 운용하여 고객 만족 극대화를 실현 중입니다. 해외시장은 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 인해 국내시장에 비해비교적 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, 메모리 반도체 분야에서 국내 기술이 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보유하고 있기 때문에 검사 기술 또한 국내에서 인증 받은 실적을 바탕으로 진입 및 시장 확대를 추진하고 있으며, 주로 현지화 전략에 의하여 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접 판매 등으로 다양하게대응하고 있습니다. 라. 수주현황 반도체 검사용 소켓은 그 특성상 고객의 요구에 의해 초단납기 (2 ~ 3일에서 약 2 ~ 3주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다. 반도체 테스트 사업부문의 경우 거래처의 영업 결과에 따라 거래처와 협의를 통해 수시로 테스트 물량이 확정되는 특징이 있습니다. 거래처의 영업 결과는 전 세계적인 시장 상황과도 밀접한 관계가 있습니다. Spring Pin의 경우 제품 특성상 고객의 요구에 의해 납기(약 3 ~ 4주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다 5. 위험관리 및 파생거래 연결실체는 금융상품과 관련하여 유동성위험 및 시장위험(환위험, 이자율위험, 가격위험) 및 자본위험 등에 노출되어 있습니다. 연결실체는 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 가. 위험관리 정책 연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하여 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 교육 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 연결실체는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 신용위험에 노출된 연결실체의 금융자산은 다음과 같으며, 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 단기금융자산 매출채권및기타채권 파생상품자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합 계 다. 유동성위험 유동성위험이란 연결실체가 현금 또는 기타 금융자산의 인도로 결제되는 금융부채와관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 비정상적으로 과도한 손실을 발생시키거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수
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있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.(당기말) (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상2년 미만 2년 이상 5년 미만 5년 초과 매입채무및기타채무(주1) 리스부채 차입금 전환사채 합 계 (전기말) (단위: 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상2년 미만 2년 이상 5년 미만 5년 초과 매입채무및기타채무 리스부채 차입금 신주인수권부사채 전환사채 합 계 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. 또한, 계약상 현금흐름 금액은 이자지급액을 포함한 금액입니다. 라. 환위험 연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 1) 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY 합 계 2) 민감도분석당기말 및 전기말 현재 원화의 USD, JPY 대비 환율이 높았다면, 연결실체의 손익은 증가하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결실체가 각 보고기간말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다. 환율의 변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 마. 이자율위험 1) 당기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 고정이자율: 금융자산 금융부채 변동이자율: 금융자산 금융부채 2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석 연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익-공정가치측정금융상품으로 처리하고 있지 않습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. 3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 연결실체는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 변동금리부차입금의 적절한 규모를 유지하고 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. 이자율변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 1% 상승 1% 하락 1% 상승 1% 하락 변동이자율 금융자산 변동이자율 금융부채 합 계 바. 자본관리 연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있는 바, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 자본총계 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 - 해당사항 없습니다. 나. 연구개발 활동 1) 연구개발 조직 당사는 2001년 7월 10일 기술개발지원에 관한 법률 제14조, 동법 시행령 제16조 제1항 및 제 27조 제1항에 따라 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 (제20012189호) 를 인정받았으며, 동 기업부설연구소에서 당사의 R 지속적으로 시행하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직은 그 관련업무 분야를 제품단위로 분할함으로써 역시 제품단위로 업무분장되어 있는 영업조직의 담당자들과의 즉시적인 의사소통을 통하여 개발관련 정보의 입수 및 대응을 위한 시간소요를 최소화하고 각
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업무그룹 내 개발 프로세스를 집중과 선택에 있어 가장 효율적인 형태로 구성하고 있습니다. 2) 연구개발 비용 회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다. (단위:백만원) 구 분 2024년 2023년 2022년 비고 자산 처리 재료비 인건비 위탁용역비 기타 경비 소 계 비용 처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) ※ 별도 재무제표 기준입니다. 3) 연구개발 실적 구분 특허명 출원일 등록일 구분 특허 지아이에프 커넥터 특허청 특허 지아이에프 커넥터용 터미널 컨택트 특허청 특허 반도체 디바이스 테스트 장치 특허청 특허 와이어드 컨택트 특허청 특허 접촉율이 향상된 컨택트 핀 특허청 특허 컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 집합방법 특허청 특허 반도체 디바이스 테스트용 소켓 특허청 특허 컨택부재 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 특허청 특허 반도체 디바이스 테스트용 소켓 특허청 특허 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛 특허청 특허 과열방지용 모듈 테스트 소켓 특허청 특허 모듈 테스트 소켓 특허청 특허 RF 인터포저 유닛 및 이의 조립방법 특허청 디자인 기판접속구 (RF 인터포저 유닛) 특허청 디자인 기판접속용 컨택핀(RF 인터포저 유닛용 컨택핀) 특허청 디자인 기판접속구 (RF 인터포저 유닛) 특허청 특허 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 특허청 특허 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형 특허청 특허 러버 콘택의 테스트 보드, 및 이를 포함하는 번인 테스트 소켓 특허청 특허 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 특허청 특허 비정렬형 탄성 컨택터, 이를 포함하는 탄성 컨택시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓 특허청 특허 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀 특허청 특허 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓 특허청 특허 소켓 탈부착용 체결장치 특허청 특허 보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법 특허청 특허 반도체 테스트용 포고핀 특허청 해외특허(일본) 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 일본 해외특허(미국) 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 미국 해외특허(대만) 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름 대만 특허 반도체 테스트용 포고핀 특허청 특허 메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 와이어마다 개별 도전 실리콘 고무에 의하여 가압 전도되는 테스트 소켓 특허청 특허 테스트 소켓의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 지그 어셈블리 특허청 특허 다수 와이어 복합체를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 개선된 콘택 구조를 가지는 테스트 소켓 특허청 특허 와이어별 독립적인 개별 실리콘 지지 구조를 가지는 테스트 소켓 특허청 특허 반도체 소켓 가압용 블레이드 체인저 특허청 특허 탄성부를 갖는 컨택핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 도전 실리콘 고무안에 더블 도전 와이어를 포함하는 테스트소켓, 및 그 제조방법 특허청 특허 개별 PCB 랜드를 포함하는 테스트 소켓 특허청 특허 표면 처리되고, 크라운 형태의 접속 패드를 가지는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 실리콘 고무에 관통 홀을 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조방법 특허청 특허 와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 인터포저 되는 번인 테스트 소켓 특허청 특허 와이어 실리콘 보드에 의하여 MEMS 필름의 콘택 특성이 개선되는 하이브리드 테스트 소켓 특허청 특허 탑 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 러버 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 스터드 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 바텀 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 특허청 특허 마이크로 범프 실리콘 시트, 이를 포함하는 테스트 소켓, 및 실리콘 시트의 제조 방법 특허청 특허 유니버셜