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제공 (단위: 백만원, %) 품 목 당기 전기 매출액 매출비중 매출액 매출비중 설비 정면기 표면처리설비 식각설비 수직비접촉설비 자동화설비 용역매출 상품매출 기타매출 합 계 주) 상기 매출액은 별도 매출액 기준임 나. 주요 제품 가격 변동 현황당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.다. 반도체 Glass 기판 설비 개발기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판으로 전통적인 반도체 기판은 실리콘, 세라믹, 또는 다양한 유기 재료를 기반으로 하지만 Glass기판은 그 대안으로서 유리를 사용합니다. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있습니다. 문제는 기판의 내구성입니다. 칩과 MLCC를 많이 배치하면 플라스틱기판이 휘어지고 패키징 공정의 불량률도 올가갑니다. Glass 기판은 유리내부에 MLCC를 심을 수 있기 때문에 MLCC가 차지하던 공간을 활용해 반도체 칩을 더 넣을 수 있어 같은 크기의 플라스틱 기판보다 더 많은 반도체 칩을 넣을 수 있는 등 칩의 밀집도를 높일 수 있습니다.당사는 Glass 설비 개발을 위해 TFT 팀을 구성하여 개발을 진행 중에 있습니다. 반도체 Glass 기판은 양면 회로로 구성되는데 당사의 PCB 설비 또한 양면 회로로 구성되어있어 양면 패턴에 대한 설계 및 공정 대응에 대한 노하우를 보유하고 있으며, Glass 기판 양면 패턴 구성에 대한 특허도 출원하는 등 Glass 기판 설비 관련하여 여러건의 특허를 출원하여 Glass 기판 설비 개발에 힘쓰고 있습니다. 2. 카메라모듈 사업 고성능 품질의 조리개 M-Spacer를 생산하며 이는 카메라, 스마트폰, 자동차, CCTV 등 카메라 렌즈가 필요한 다양한 분야에 적용이 가능합니다. 스마트폰, 전기차 및 자율주행차량의 고해상도 카메라렌즈의 수요 증가가 예상되며, 보안용 CCTV 또한 수요 및 고해상도의 요구사항이 증가할 것으로 예상됩니다.또한 내부적으로 보유하고 있는 Oxide 도금 기술을 통해 다른 분야의 비즈니스도 가능한 상태입니다. 카메라모듈사업 적용분야.jpg 카메라모듈사업 적용분야 3. 2차전지 사업 기존 2차 전지용 음극재(복합동박) 도금장치 기술의 제반 문제점을 해결하고자 원소재(필름)가 도금조를 통과하는 중에 정류기의 통전 롤을 이용하여 수평방향으로 이송 시킴과 아울러, 좌우상하 승각방식의 통전 롤을 이용하여 원소재(필름)의 텐션을 유지시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법을 개발하였고 "수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법"에 대하여 2024년 6월에 특허를 취득하였습니다.기존 2차 전지용 음극재가 두께가 얇은 박판 형태로 구성되어 있으므로, 동도금 작업시 박판의 음극재가 통전 롤을 통해 수직방향으로 업다운되는 방식으로 도금되나, 통전 롤과 음극재의 접촉 면적이 증대되어 음극재의 텐션 유지가 어럽고 접촉 면적의 증대로 인한 음극재의 변형이 자주 발생하게 되며, 음극재 제품의 이송속도를 높일 경우에는 접촉 면적 부위의 마찰로 인한 음극재가 찢어지는 등의 손상이 발생하게 되고 음극재의 변형이 쉽게 발생하게 되어 생산속도를 증대 시킬 수 없는 단점이 있습니다.당사의 설비는 2차 전지용 음극재의 수평 방향으로 이송되므로, 방향 전환용 롤과 2차 전지용 음극재의 접촉 면적을 최소화할 수 있으면서 폭이 넓은 박판 형태의 2차 전지용 음극재의 이송 과정에서 주름이나 찢어짐 등의 손상 요인의 발생되지 않도록 유지시킬 수 있는 이점으로 특화되어 있고 2차 전지용 초박판 제품을 합지 필름(보조) 없이 양면 동시에 도금할 수 있는 장점을 갖고 있으며, 동도금 RTR 선행기술보다 박판 제품을 생산하는 진보적
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도금(구동) 설비입니다. 2차전지의 구성.jpg 2차전지의 구성 3. 원재료 및 생산설비 1. PCB자동화설비 사업 가. 매입 현황(1) 품목별 매입현황 (단위: 백만원) 품목 구분 2024년(제6기) 2023년(제5기) 2022년(제4기) 원재료 국내 수입 소계 상품 국내 수입 소계 외주가공비 국내 총 합 계 국내 수입 합계 주1) 당사의 제품 제조에 사용되는 원재료는 약2,400여개의 품목으로 구성되어 있어 포괄적인 품목 단위로 기재하였습니다. 나. 원재료의 가격 변동추이 (단위: 천원) 품 목 2024년(제6기) 2023년(제5기) 2022년(제4기) PUMP 국 내 수 입 SHEET 국 내 수 입 박리기 국 내 수 입 건조기 국 내 수 입 국 내 수 입 SHAFT 국 내 수 입 인버터 국 내 수 입 BLOWER 국 내 수 입 WHEEL 국 내 수 입 PP ROLLER 국 내 수 입 NOZZLE 국 내 수 입 주1) 당사의 각 제품은 수백 가지의 부품이 결합되어 하나의 설비를 이루고 있습니다. 원재료 가격은 각 제품별 투입되는 일부 주요 부품들에 한하여 작성되었으며, 평균 매입단가는 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 산출되었습니다. 주2) 당사가 속한 PCB 시장은 각 업체별, 사이트별로 요구되는 사양 또는 기기의 품질, 기능 등이 다르며, 이에 따라 같은 기기라도 투입되는 원재료의 사양이 달라 각 계약별로 요구되는 원재료의 속성이 상이합니다. 다. 생산능력 및 생산실적(1) 생산능력당사가 생산하는 제품은 고객의 다양한 니즈에 맞추어 설계를 거쳐 생산하는 방식으로서 주문자 요청에 의한 수주방식이 주를 이루고 있으며, 수주산업의 특성상 적정인원의 규모로 운영되며 필요시 외주업체와 협업하여 제품을 생산하고 있습니다. 이에각 제품의 구성 및 규모가 고객의 요구에 따라 상이하기 때문에 개별 제품별로 생산능력과 가동률을 파악하기는 어렵습니다.(2) 생산실적 (단위: 백만원) 제품 품목명 구분 2024년도(제6기) 2023년도(제5기) 2022년도(제4기) 금액 금액 금액 정면기 생산실적 기말재고 표면처리 설비 생산실적 기말재고 식각 설비 생산실적 기말재고 수직비접촉 설비 생산실적 기말재고 자동화 설비 생산실적 기말재고 합계 생산실적 기말재고 (3) 생산설비에 관한 사항 (단위: 백만원) 공장 자산 소재지 기초가액 당기 증감 당기상각 기말가액 증가 감소 공장 (안산) 토지 안산공장 건물 안산공장 구축물 안산공장 기계장치 안산공장 공구와기구 안산공장 시설장치 안산공장 합계 2. 카메라모듈 사업 (1) 생산설비생산Line은 Oxide Line과 건조Line으로 구성되어 있고, 품질 검사를 위한 확대 현미경, 전자 저울, 실체 현미경, 치수 측정기 등을 보유하고 있습니다. 카메라모듈사업 보유장비.jpg 카메라모듈사업 보유장비 3. 2차전지 사업 (1) 생산설비2차 전지 음극재 도금 장치 목적은 박판의 음극재 좌,우측 외곽 부위의 텐션을 개발 제어하여 음극재의 주름 등의 변형 또는 제품 손상이 발생하는 것을 예방할 수 있도록 개선된 수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 도금방법을 개발과 제작하였습니다. 핵심은 얇은 박판인 2차 전지용 음극재를 수평 방식으로 상하로 배치된 통전 롤들의 사이를 통과 시키면서 2차 전지용 음극재의 처짐이나 변형을 방지하도록 텐션을 유지시킬 수 있으며, 작업 속도 신속하게 진행시켜 생산성을 높일 수 있는 RTR 수평 전기동 설비입니다. 2차전지 설비.jpg 2차전지 설비 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 백만원, 천달러, 천엔) 매출 유형 품 목 2024년도 (제6기) 2023년도 (제5기) 2022년도(제4기) 제품 설비 정면기 수출 292($211) 내수 소계 표면처리설비 수출 내수 소계 식각설비 수출 내수 소계 수직비접촉설비 수출 180($214) 내수 소계 자동화설비 수출 78($95) 1 ($7) 용역매출 내수 상품매출 수출 583($426) 350($273) 내수 소계 기타매출 수출 830($608) 내수 소계 합 계 수출 내수 합계 주) 상기 매출액은 별도
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매출액 기준임.나. 판매경로 및 전략(1) 판매조직 당사 전체 조직도.jpg 당사 전체 조직도 당사 매출의 과반 이상은 수출 매출입니다. 당사의 주요 수출국은 중국으로 중국시장 내 다양한 PCB 업체에 당사의 제품을 납품하고 있습니다. 당사의 영업조직은 기술영업 조직으로 이루어져 있으며, 대부분의 조직원이 기술영업과 무역 업무 등을 병행할 수 있도록 운영됩니다. 국내 영업조직은 고객사와 기술미팅 및 견적뿐만 아니라 설비의 납품 및 유상 스페어 납품 등의 업무 진행 및 고객사와 당사와의 창구 역할 등을 수행하고 있으며, 지속적인 고객과의 수주 성공을 위해 긴밀한 고객 관리를 수행하고 있습니다. 해외 영업의 경우 본사 직접 영업, 대리점 영업으로 구분할 수 있습니다. 직접 영업의 경우 본사 기술 영업 인원들과 해외 영업 인원들이 국내 영업과 동일하게 관계 유지, 기술교류를 통해 영업 활동을 하고 있습니다. 대리점을 통한 영업의 경우 1차적으로 대리점 측에 기술 자료 등을 제공하여, 각 대리점이 전담하고 있는 업체 중심으로 영업활동을 하고, 실제 투자가 예상되는 프로젝트 접수 시 본사 기술영업 인원과 대리점, 고객사 3자 회의를 통해 기술 설명, 설비 검토 협의 회의를 진행하고 있습니다. (2) 판매경로별 매출액 (단위: 백만원, 천달러) 매출 유형 품목 구분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품 정면기 수출 직접 제작, 직수출 직접 제작, 대리점 460($302) 국내 직접 제작 소 계 표면처리설비 수출 직접 제작, 직수출 직접 제작, 대리점 국내 직접 제작 소 계 식각설비 수출 직접 제작, 직수출 직접 제작, 대리점 172($201) 국내 직접 제작 소 계 수직비접촉설비 수출 직접 제작, 직수출 180($214) 국내 직접 제작 소 계 ($214) 자동화설비 수출 직접 제작, 직수출 78($95) 용역매출 국내 직접 대응 상품매출 수출 직수출 583($426) 국내 직접 대응 소 계 기타매출 수출 직수출 830($608) 국내 직접 대응 소 계 합 계 주) 상기 매출액은 별도 매출액 기준임(3) 판매전략PCB 제조 설비의 경우 기존 설비의 기능 향상과 고객의 요구에 빠르게 대응하는 것이 고객 만족을 이끌어냄과 동시에 경쟁사 대비 한 걸음 앞장서 나갈 수 있으므로 당사는 이를 만족시키기 위한 전략을 수립 및 수행하고 있습니다. 당사의 국내 영업 담당 인원 중 대부분의 인원은 기존 PCB 제조 회사에서 기술, 생산 등의 부서에서 근무한 이력이 있는 직원들로 구성이 되어 있어, 고객사와 기술적 협의 및 대응이 가능한 역량을 보유하고 있으며 따라서 단순 설비 소개 및 전달이 아닌 기술적인 협의가 가능한 기술 영업 조직을 보유하고 있습니다. 당사는 단순한 설비 소개 보다는 최근 PCB 동향 및 추세에 따른 설비 소개, 고객사가 가지고 있는 문제점을 해결해 줄 수 있는 설비 구성, 디자인 및 기능 등을 선제안함으로써 고객의 만족 및 문제 해결을 통해 이익을 창출 한다는 기반으로 영업을 하고 있습니다. 그 예로 후발주자인 수직비접촉 설비의 기존 문제점을 해결하기 위한 기술 개발을 신속히 추진하여, 고객이 원하는 스펙을 갖추어 고객에게 선제안하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이와 같이 기술적 영업 접근으로 인해 해외 시장에서 또한 좋은 평가를 받고 있으며 해외 고객사 엔지니어들로부터 좋은 반응을 얻어 해외 시장에서의 인지도 향상 및 매출 증대에 기여하고 있습니다. (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 제품 합 계 주1) 수주금액 기준 2024년 제품매출로 인식되는 수주 현황 내용이며(설치용역매출 이월분 제외) 수주처 및 세부 품목등은 경쟁사 견적 금액 노출로 기재하지 않았습니다. 주2) 수주월을 기준으로 수주처별 납기일이 상이하여 납기일은 표기하지 않았습니다. 주3) 기납품액은 제품출고(매출)을 기준으로 작성하였으며, 손익계산서상 매출액과 일치하지
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않습니다.Ⅲ.재무에관한사항 (19) 고객과의 계약에서 생기는 수익 내용을 참고하기시 바랍니다. 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 위험관리요소연결실체는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 연결실체의 경영관리본부에 의해 이루어지고 있습니다. (2) 신용위험관리신용위험은 거래상대방이 금융상품, 계약 등과 관련하여 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결실체는 영업활동(주로 매출채권)과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 일부 기존 거래처의 신용도가 낮아질 경우에는 개별적인 신용한도 관리정책을 시행하여 집중관리하고 있습니다. 또한, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 연결실체의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다. 또한, 연결실체는 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결실체는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련된 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다. 당기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산(현금시재 제외) 매출채권 금융자산 합 계 당기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 연체되지 않고 손상되지 않은 채권 연체되었으나 손상되지 않은 채권 - 6개월 이내 - 6개월 초과 12개월 이내 - 12개월 초과 차감 : 대손충당금 합 계 (3) 유동성위험관리유동성위험은 충분한 자금을 조달하지 못하여 경영성과 또는 현금흐름에 영향을 받게 되는 것을 의미합니다. 연결실체는 조달하는 자금의 만기를 분산시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다. 당기말 현재 금융부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 1년 미만 1년에서 3년 이하 3년 초과 합 계 매입채무 차입금 리스부채 기타금융부채 합 계 상기 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액이며, 이자비용의 현금흐름을 포함한 금액입니다. (4) 환위험연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 자산 USD VND CNY 외화자산 합계 부채 USD VND CNY 외화부채 합계 당기 및 전기 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 세전이익 증가(감소) (5) 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하기 위함입니다. 연결실체는 동종산업 내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B)
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순부채(C = A - B) 자본총계(D) 자본조달비율(C / D) 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요 계약당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 주요 계약은 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직 당사의 연구개발을 담당하고 있는 연구소는 PCB 습식설비의 성능 향상 연구 및 관련된 자동화설비 개발 업무를 수행하고 있으며, 인원은 9명으로 구성되어 있습니다.습식설비는 기구적인 완성도 외에 약품을 사용하여 생산된 PCB 품질로 평가되므로 기구와 약품 테스트까지 개발 범위를 확장하고 있으며, 자동화 설비는 습식설비와 함께 전체 공장 자동화를 위하여 전용 설비를 개발하고 있습니다. 기존 수평이송설비가 주류인 습식설비 부문은 수직비접촉설비로 변화하고 있는 추세로 경쟁력 있는 수직이송설비를 개발 및 양산하고 있으며, 기존 수직 설비의 한계를 극복하는 새로운 기술을 적용한 수직이송설비의 개발을 추진하고 있습니다. 또한 OLED DISPLAY 기술 핵심의 하나인 FMM 제조 분야의 연구를 수행할 계획입니다. 당사가 보유하고 있는 진공 이류체 에칭 기술을 적용하여 현재 기술적인 한계를 극복한 품질 및 수율 높은 OLED DISPLAY 관련 에칭 시스템을 개발하여 설비를 제작, 판매하고 있습니다. 연구소 내 각 부문은 각 부문 별 개발 활동 및 부문 간 유기적 협력을 통한 연구개발 시너지 효과 창출과 회사 경영 활동을 뒷받침하고 있습니다. 당사 연구조직.jpg 당사 연구조직 (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 구 분 2024년(제6기) 2023년(제5기) 2022년(제4기) 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타경비 소 계 비용처리 제조원가 판관비 합 계 (매출액 대비 비율) (3) 연구개발실적 [자체 연구개발] 연구과제 연구기관 개발기간 연구결과 기대효과 상품화 정면기 개발 당사 상품화 양산중 당사 상품화 양산중 박판 정면기 개발 당사 상품화 양산중 진공/이류체 DES LINE 개발 당사 상품화 양산중 박판 롤투롤 정면기 개발 당사 상품화 양산중 박판, 광폭 롤투롤 수평 도금라인 개발 당사 상품화 양산중 수직 Non-contact 현상기 개발 당사 상품화 양산중 R-Rack 투입 수취기 개발 당사 상품화 양산중 당사 상품화 양산중 주1) 현재 진행중인 자체연구개발 중인 내용 중 특허와 관련한 민감한 내용은 제외 하였습니다. [정부과제실적] 연구과제명 주관부서 연구기간 관련제품 비고 PCB 정면 처리용 초박판 정면기 개발 (기술혁신개발사업) 중소벤처기업부 정면기 완료 진공 및 이류체를 적용한 초미세회로 PCB용 Subtractive Wet Etch System 개발 (수출기업개발사업) 중소벤처기업부 진공/이류체 DES LINE 완료 PCB 0.06t 이하 제품 생산을 위한 Sheet/Roll to Roll 정면 System 개발 (수출기업개발사업) 중소벤처기업부 박판 정면기 완료 광폭, 박판의 FPCB 롤투롤 수평 전해동 Pattern Plating System 개발 (수출기업개발사업) 중소벤처기업부 롤투롤 수평 Cu도금라인 완료 반도체 Glass 기판용 고수율 Damage-freeEtcher(식각장비) 개발(중소기업기술혁신개발사업) 중소벤처기업부 식각설비 진행 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 순번 구분 내용 권리자 출원일 등록일 출원국 특허권 기판 이송장치 ㈜태성 대한민국 특허권 에칭액 공급구조체 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 흡입 롤러 장치 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치 ㈜태성 대한민국 특허권 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치 ㈜태성 대한민국 특허권 간격 조절장치 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판의 조도 및 두께 정밀 제어용 정면기 ㈜태성 대한민국 특허권 지그장치 ㈜태성 대한민국 특허권 가요성 필름 에칭장치 ㈜태성 대한민국 특허권
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가요성 필름 에칭장치 ㈜태성 대한민국 특허권 기판의 전기도금장치 ㈜태성 대한민국 특허권 에칭시스템 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판 습식 에칭 시스템 ㈜태성 대한민국 특허권 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치 ㈜태성 대한민국 특허권 박막필름 이송장치 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판용 지그장치 ㈜태성 대한민국 특허권 롤투롤 수평식 연속 도금장치 ㈜태성 대한민국 특허권 회전식 박막기판 이송 가이드 및 그를 포함하는 이송롤러장치 ㈜태성 대한민국 특허권 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판용 지그 ㈜태성 대한민국 특허권 인쇄회로기판 제조용 가이드장치 ㈜태성 대한민국 특허권 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수평 도금라인에서 캐소드롤러의 역 도금 방지 장치 ㈜태성 중국 특허권 인쇄회로기판용 지그장치 ㈜태성 중국 특허권 카메라 모듈용 조리개의 제조방법 ㈜태성 대한민국 특허권 프레스 타발을 이용한 카메라 모듈용 조리개의 제조방법 ㈜태성 대한민국 특허권 기판 캐리어 지그 ㈜태성 대한민국 특허권 기판의 산화방지장치 ㈜태성 대한민국 특허권 수평 이송방식의 2차 전지용 음극재 도금장치 및 그 도금방법 ㈜태성 대한민국 특허권 전기도금 방식의 카메라 모듈용 스페이서 제조방법 ㈜태성 대한민국 나. 산업의 현황 및 전망 (1) 시장의 특성 PCB 산업의 가장 큰 특징은 장치산업이라는 점입니다. PCB는 50여개 이상의 세부 공정을 통해 제조되며, 가공 정밀도 등 제조 기술의 수준은 제조 설비의 성능과 밀접하게 연관되어 있습니다. 최근에는 PCB 기판의 미세 회로화, 박판, 정밀 가공도가 요구되는 상황에서 기존 설비 대비 고사양, 자동화된 설비를 갖추어야 제조업체의 기술력과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 구조입니다. 또 다른 PCB 산업의 특징 중 하나는 각 PCB 제조 회사들이 생산하는 PCB의 종류가 명확하게 구분되어 있다는 점입니다. 이는 PCB 제품군 마다 PCB의 소재, 두께, 제조 공법이 다르며 이에 따른 생산설비 역시 다르기 때문입니다. 예를 들면 경성PCB를 제조하는 회사가 기존의 보유하고 있던 설비로는 연성PCB를 제조할 수 없으며 다른 종류의 PCB를 제조하기 위해서는 전 공정의 제조 설비를 다시 투자해야 한다는 점이 PCB 산업의 주요한 특성입니다. 당사는 이러한 복잡한 PCB 설비 시장에서 특정 PCB 제품군이나 특정 고객사만을 상대로 매출이 발생하는 것이 아니고 PCB 전체 제품군에 대한 설비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장 변화에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 설비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출을 발생시키고 있습니다. 국내 pcb 업체별 pcb 제품군 구분.jpg 국내 PCB 업체별 PCB 제품군 구분 (출처: 당사자료) 또한 PCB 제조에 기술적 우위가 있는 한국에서 특정 PCB 제품군의 투자가 이루어지면, 중국 PCB 업체들이 1~2년 후 동일 제품군의 투자가 이루어 지는 특성이 있으며 최근 들어 그 주기가 짧아지고 있는 추세입니다. 따라서 국내 시장 점유율 확보 및 해외시장 진출이 용이한 상황입니다. 마지막으로 PCB 산업은 전 ·후방 산업의 연계 효과가 큰 산업입니다. PCB 산업의 전방산업은 스마트폰을 포함한 모바일기기, 반도체, 컴퓨터, 가전기기, 자동차 산업 등이며, PCB 산업은 이들 전방산업의 수요에 영향을 받습니다. PCB 산업의 후방 산업은 기초소재, 제조공정의 관련 약품, 가공 설비 등이며, 이 역시 PCB 산업과 밀접하게 연관되어 있습니다. (가) 목표시장 당사는 2006년 회사 설립 이후 자동 정면기를 국산화하여 국내, 중국 및 일본 등에 공급하였으며, 2008년~2012년 표면처리설비 개발, 2012년∼2014년 식각설비 1세대인 Normal DES Line 개발 후 2014년~ 2015년 2세대 및 3세대 DES Line을 개발하고 매년 향상된 기술력과 미세회로구현을 위한 최상의 설비를 실현함으로써, 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며 이를 바탕으로 글로벌 1위 PCB 제조업체인
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펑딩(구.ZDT), 중국 국영회사인 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다. 당사는 국내 및 해외 현지의 생산 공장에 당사의 설비를 공급한 실적을 통해 국내 및 해외 로컬 업체를 대상으로 영업을 확대 전개하고 있습니다. 이를 토대로 당사는 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다. (나) 산업의 연혁 최초의 PCB는 1936년 영국의 Paul Eisler에 의해 동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성하는 형태로 발명되었습니다. 1930년대 이후 미국을 중심으로 단면 PCB로부터 양면 PCB 및 MLB로 발전하였으며 전자부품의 발전과 더불어 오늘날의 고성능 PCB로 발전하였습니다. 한국은 1963년에 최초로 단면 PCB를 제조하였고 1972년에 양면 PCB를, 1982년에는 MLB를 각각 제조하였고 이후 한국의 PCB 기술은 2000년대를 지나면서 획기적으로 발전하여 2013년 기준 세계 2위 수준의 PCB 제조 기술과 세계 4위의 생산규모를 가진 PCB제조 강국으로 발전하였습니다. 연대 기술 개발 주요 전자부품 주요 사항 1936년 진공관 ·동박을 부식하여 절연판에 배선을 형성한 최초의 PCB를 발명 1940년대 미국 진공관 ·단면 PCB 개발(1940년, IBM사) 1950년대 미국 중심 트랜지스터 ·양면 PCB 개발(1953년, Motrola사) ·절연판 재료로서 페놀(Phenol) 기판 등장 1960년대 미국, 일본 중심 트랜지스터, 집적회로 ·(한국)단면 PCB 제조(1963년) 1970년대 한국, 대만 등으로 기술 확산 집적회로(LSI) ·현대적인 PCB 기술의 확립 ·전기 동도금 기술의 보급 ·(한국)양면 PCB 제조(1972년) 1980년대 집적회로(VLSI) ·빌드-업(Build-up), 포토 비아(Photo Via)와 같은 고밀도 배선을 위한 기술 등장 ·(한국) MLB 제조(1982년) 1990년대 아시아의 획기적인 성장 집적회로 (ULSI) ·빌드-업 PCB 제조(1991년, IBM사) ·플렉시블 PCB의 수요 증가 ·임베디드(Embedded) PCB 기술 등장(미국) ·(한국)빌드-업 PCB 제조(1997년) 2000년대 세계 PCB 산업의 중심 이동 ·아시아 4개국(중국, 일본, 한국, 대만)이 세계 PCB 생산의 85%를 차지(2012년) ·RoHs와 같은 환경보호를 위한 규제 시행 ·광PCB 기술의 등장 및 개발 ·(한국)세계 2위의 PCB 제조기술 보유 및 세계 4위의 PCB 생산 국가(2013년) (다) 규제 환경 PCB 제조 공정의 경우 ‘전기 ·전자제품의 유해물질 사용제한 지침’(RoHS)에 의한 규제를 받습니다. 하지만 PCB 설비 제조에 있어서는 국내외적인 규제는 존재하지 않습니다. 다만 국내의 경우 일정 수준 농도 이상의 유해 약품을 사용하는 설비의 경우 국내 PSM 기준에 따른 인증서를 설비 제작 단계 또는 시운전 기간 관련 서류 등을 제출하고 인증 및 검사를 실시합니다. 하지만 해당 인증 및 검사에 대한 책임은 고객사에 있기 때문에 이로인해 당사에 미치는 영향은 없습니다. (2) 시장 규모 및 전망 (가) 세계 시장 현황 세계 PCB 시장은 2022년 세계 PCB 시장은 891억 달러 규모였으나, 2023년에는 781억 달러로 12.3% 감소했습니다. 팬데믹으로 촉발된 수 요 증가가 끝나고 최종 시장의 재고 조정 및 글로벌 경기 불확실성이 맞물려 시장이 침체되었으나, 2023년 하반기부터 회복 조짐이 보이고 있습니다. 특히 패키지 기판이 점진적으로 매출 비중을 높일 것으로 예상되며, AI, 5G, 고속 컴퓨팅, 기판 기술, 서버, 기지국, 탄소 중립, 전기 자동차(EV) 등은 향후 시장 성장의 핵심 동인으로 작용할 전망입니다. COVID-19에 따른 공급망 중단과 반도체가 전략적 자산으로 중요성이 부각됨에 따라, 반도체 공급망을 강화하려는 노력도 지속되고 있습니다. 시장의 변동성에도 불구하고 AI 관련 강력한 수요가 자본 지출과 설비
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확장, 기술 개발을 견인하고 있습니다. 2023년 팬데믹 제한이 완화되면서 일시적 공급 과잉이 발생하여 주요 생산업체의 가동률에 영향을 미쳤으며, 안정적인 수요-공급 구조로 회복되는 데에는 2024년 혹은 2025년까지 시간이 걸릴 것으로 보입니다. 베트남과 말레이시아에 이어 태국이 빠르게 주요 PCB 생산 허브로 성장하고 있으며, 2024-2025년에는 여러 주요 제조업체가 태국에 생산기지를 추가할 것으로 예상됩니다. 태국의 글로벌 시장 점유율은 2020년 3%에서 2025년 5%대로 상승할 전망입니다. 생산액> [단위:백만불] 지역 2019년 2020년 2021년 2022년 2023년 CAGR(%) 양단면 다 층 HDI PKG FPCB 합 계 (나) 국내PCB 및 반도체 패키징시장 현황 1) 2024년 실적 국내 PCB 산업은 FCBGA, FOCSP, SiP 기판 등 고부가 패키지 기판 공급 확대에 따라 수익 기반이 긍정적으로 평가되고 있습니다. 특히 서버 및 네트워크용 고부가 FCBGA 판매 증가로 기존의 적자 규모가 회복될 것으로 기대되며, 이로 인해 단계적 수익 개선이 예상됩니다. 2024년에는 AI 제품과 무선 장치, 고성능 컴퓨팅(HPC), GPU, 서버 및 자동차 산업의 수요가 증가하면서 시장 회복이 가속화될 전망입니다. 또한, 유리 코어 기판(Glass Core Substrate, GCs) 기술의 등장은 첨단 패키징 및 IC 기판 산업에 중대한 변화를 일으키고 있으며, 잠재적인 게임 체인저로 자리매김하고 있습니다. 여러 기업이 GCS 기반 제품의 상용화를 위해 경쟁하고 있어 시장 내 경쟁이 치열해지고 있습니다. 2024년 전체 실적은 금액적으로는 2023년보다 5.5% 성장한 121,200억원으로, 면적은 40,000천 Kmi가 예상됩니다. 현황> [단위:억원/년] 구분 2024년(F) 2025년(F) 억원 점유율(%) 억원 점유율(%) 반도체용기판 휴대폰용 Rigid기판 Flexible기판 PC,가정용 Rigid기판 Flexible기판 전장용 Rigid기판 Flexible기판 기타 Rigid기판 Flexible기판 합계 * 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임) 생산금액 현황> [단위:억원/년] 구분 2022년 2023년 2024년(F) 2025년(F) 성장률(%)('25/'24) Rigid PCB 합계 * 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임) 생산량 현황> [단위:㎢/년] 구분 2022년 2023년 2024년(F) 2025년(F) 성장률(%)('25/'24) Rigid PCB 합계 * 출저 : 한국PCB(상기 데이터는 추정치로 참고용임) 2) 2025년 PCB 전망AI 컴퓨팅, 생성형 AL 스마트폰, 하이 엔드 서버 수요 증가가 고부가 제품의 성장을 견인할 것으로 보입니다. 이로 인해 고도의 기술력과 차별화된 경쟁력을 요구하는 PCB 산업에서 관련 투자와 인력, 가동률의 효율화 등 인프라 구축이 더욱 중요해질 것입니다. 반도체 사업이 더 높은 성능과 더 낮은 전력 소비를 추구함에 따라, 유리 기판 기술의 중요성도 커지고 있습니다. 유리 기판은 우수한 열 안정성, 평탄도, 기계적 강도를 제공하며, 첨단 패키징 기술과의 호환성으로 인해 그 가치가 높아지고 있습니다. 2025년 국내 PCB 생산액은 2024년 대비 8.4% 성장한 약 13조 1350억 원, 생산량은 43,350Km로 예상됩니다. 2024년 하반기부터 AI 기술의 성장 및 가속회에 따른 '글로벌 기술 업사이클'의 영향으로 2025년에도 회복세가 지속될 것으로 전망됩니다. 2025년 전망> 구 분 내 용 IC-Substrate(반도체 기판) AI와 HPC 수요가 증가하면서 보다 복잡한 IC 기판에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 특히 유기 IC 기판의 한계를 극복하며, AI 컴퓨팅 및 HBM, GPU를 칩렛에 패키징하는 CoWos와 같은 2.5D 패키지의 확산과 함께 IC 기판이 대면적ㆍ고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상되어 수익성을 견인할 전망입니다. 2022년 하반기부터, PC 시장의 침체로
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인해 반도체 기판과 전자 부품 수요가 급격히 감소하였고, 재고 조정이 완료되었으나 수요 회복 속도가 예상보다 느려 2024년 시장 전체 성장에 큰 동력을 주지 못하고 있습니다. 공급과 수요의 안정성 회복에는 2025년 하반기까지 시간이 걸릴 것으로 보입니다. 리지드 기판(경성 기판) TV용 PCB 제품은 스펙과 품질이 상향 평준화되면서, 단가 경쟁이 심화되고 있습니다. 이에 따라 부가가치가 상대 적으로 높은 50인치 이상 대형 TV용 PCB 제품으로 포트폴리오를 전환하고 또한 글로벌 대형 디스플레이 시장은 LCD TV에서 OLED TV로 점차 전환되고 있음에 따라 고객 요구에 맞춘 전략이 필요합니다. 차량용 PCB시장의 주요 성장 동력은 순수전기차(BEV)용 PCB 평균 가격은 내연기관 차량용 PCB의 5~6배 수준이며 이들 PCB의 절반 이상이 전기차 제어 시스템에 설치됩니다. 또한 자율주행 기술 적용 확대는 앞으로 차량용 PCB 분야 추가 성장으로 이어질 수 있으며 차량용 PCB는 대부분 4~8층 기판을 사용하고, 자율주행 시스템에는 고밀도 다층 회로기판(HDI)을 사용하는 경우가 많습니다.자동차 산업의 특성상 장기적이고 안정적인 매출과 성장이 가능하기 때문에 중요한 신시장이 될 수 있을 것으로 전망됩니다. 플렉시블 기판(연성 기판) 글로벌 FPCB 시장 점유율은 2019년 20.4%에서 2023년 24.6%로 성장하고 있으며, 연평균 성장률(CAGR)은 8.9%를 기록했습니다. 그러나 국내 FPCB 시장은 역성장을 이어가고 있으며, 주요 업체들은 비용 구조 개선을 위해 국내 생산 라인을 철수하고 생산 캐파를 해외로 확대하고 있습니다. 모바일 중심의 의존도를 줄이고 제품군의 다변화가 필요합니다. 글로벌 전기차 시장은 단기적으로 성장 정체(캐즘, chasm)에 직면하고 있지만, 차량용 반도체를 포함한 인포테인먼트, 텔레매틱스, ADAS 등 자동차 전자 제품의 전기화에 대한 중장기 전망은 낙관적 입니다. 유럽과 미국에서의 재고 조정 속에서도 중국 자동차 시장은 안정세를 보이며, 장기적으로 자동차 반도체에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 전기차 시장 확대에 따른 시스템 제어, 안전성 강화, 자율주행 기능, 충전 인프라 개선이 주요 성장 동력이 될 것입니다. 후방산업(소재, 설비, 약품) 소재 부문에서는 반도체용 PKG, 통신 장비용 NWB(NetworkBoard) CCL, 스마트폰용 FCCL 등 주요 제품에 5G 안테나 모듈 및 전기차 배터리용 PFC(Patterned FlatCable) 등 고부가 제품을 추가하여 경쟁력을 강화하고 있습니다. 설비 산업은 전방 시장의 회복에 대비하여 유리 기판 등의 신규 사업 진출과 더불어 FC-BGA 고객 다변화 등을 추진하고 있어 긍정적인 전망을 보입니다. 디지털 제조 공정 혁신과 생산 운영 효율화를 추진하기 위한 자동화 설비비중이 확대되고 있고 Wet장비, 동도금 라인의 경우 국산화 비중이 증가하고 있습니다.약품 업계는 반도체 기판 관련 고품질, 고부가가치 약품 개발을 위한 지속적인 투자와 연구개발로 경쟁력을 강화하고 있습니다. PCB 분야를 넘어서 2차 전지, 자동차 등으로 포트폴리오를 확장해 새로운 성장 동력을 확보할 필요가 있습니다. 또한 글로벌 기업의 선행 개발팀을 타겟으로한 전략적 접근을 통해 End- user 기반을 확보하는 것이 중요합니다. OSAT(패키징,테스트외주업체) 글로벌 OSAT 업체들은 2.5D, 3D, CoWoS 등 첨단 패키징 기술에 지속적인 투자와 개발을 가속화하고 있는 추세로 글로벌 OSAT 기업 중 국내 기업이 차지하는 비중은 지속적으로 감소 예상됩니다. 대만, 중국처럼 반도체 후공정 기업 및 관련 장비, 재료 업체에 대한 정부의 적극적인 지원을 통한 규모의 경제 생태계를 구축할 필요가 있습니다. * 출저 : 한국PCB 3) 2024년 반도체 패키징 실적지역별로 대만, 중국의 매출액은 시장 점유율 50% 이상을 차지하며 주요 시장을 주도하고 있습니다. 미국의 경우, 주요 반도체 패키징 업체는 1개사로 시장 점유율은 20.1%를 기록하고
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있습니다. 한국은 글로벌 패키징 업체들을 포함하여 시장 점유율 9.5%로, 대만, 중국, 미국에 이어 네 번째로 높은 비중을 차지하고 있으나, 2021년부터 2024년까지의 연평균 성장률(CAGP)은 8.3%로 한 자릿수 성장률을 보이고 있습니다. 생성형 Al 및 데이터의 급격한 증가로 인해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HIPC) 등 고성능 반도체 구현이 필수화되고 있으며, 반도체 제조 및 노드 미세화의 한계 극복을 위해 다양한 패키징 솔루션의 중요성이 증대되고 있습니다. 이와 같은 수요를 충족하기 위해 2.5D, 3D 등 이종 접합을 지원하는 다양한 패키징 플랫폼 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 패키징 생산 - 지역별> [단위:억$,%] 구분 2024(F) 2025(F) 점유율(24) 성장율(24) CAGR 대만 중국 미국 한국 말레이시아 싱가포르 기타 합계 업체별 점유율은 대만(45.9%), 중국을 포함한 중화권(17.9%) 업체들이 63.8%를 차지하고 있고, 글로벌 패키징 업체 기업 중 상위 3위 기업들이 차지하는 비중은 58%를 차지하고 있습니다. 반도체 성능 향상을 위해 기관의 면적과 층수가 증가하고 있으며, I/O 수가 늘어남에 따라 회로의 미세화를 위한 신규 절연재 개발이 필수적입니다. 이러한 고성능화를 위한 임베딩 기술 적용이 확대되고 있으며, 대면적 평탄화 제어 기술과 미세 범프 실장 정합 기술의 개발을 통해 I/O 증가 요구에 대응하고 있습니다. 패키징 생산 - 업체별> [단위:억$,%] 구분 2024(F) 2025(F) 점유율(24) 성장율(24) CAGR 대만 중국 미국 한국 말레이시아 싱가포르 기타 합계 첨단 패키징은 HPC, AI, 온디바이스(On Device), 등 새로운 기술 트렌드의 요구를 충족하기 위해 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히 칩렛 및 이기종 통합 전략을 통해 프런트엔드를 확장 및 강화하는 추세로, 반도체 산업 전반에 걸쳐 필수적인 기술로 자리 잡아가고 있습니다. AI, 가상 현실(VR), 증강 현실(AR), 메타버스, 등 빅데이터 애플리케이션을 지원하는 서버 및 워크스테이션 수준의 HPC 부문에서 첨단 패키징 수익 점유율은 지속적으로 증가하고 있습니다. 통신 및 인프라 부문이 하이엔드 패키징 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있으며, 그 뒤를 이어 모바일 및 소비자 시장이 성장하고 있습니다. 반면 DDR4 및 DDR5와 같은 범용 메모리 제품의 수요는 지속적으로 약세를 보이며 조립 및 테스트 수주 또한 지연 되면서 가동률 및 수익성이 제한 될 것으로 전망됩니다. 서버 및 PC등에 사용되는 범용 메모리 수요가 기대에 미치지 못하고 있는 상황에서 수익구조 개선은 2025년으로 회복이 예상됩니다. (다) 수출입 현황 수출입 동향> [단위:백만달러] 년도 17년 18년 19년 20년 21년 22년 23년 24년(F) CAGR 수출 수입 무역수지 1769* 출저:수출입무역통계(tradedata.go.rk)
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 회사의 사업부문은 제약사업과 헬스케어사업, 기타 사업으로 구분하고 있습니다. 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다. 구분 주요제품 제약 사업 소화기 치료제등 처방용의약품 일반용의약품, 비만치료제 등 헬스케어 사업 건강기능식품, 뷰티제품 기타 사업 부동산 임대사업 가. 제약사업 제약사업부문은 신약개발과 기존 의약품 품질 개선등 경쟁력 확보를 통해 2024년 매출은 전년 동기 대비 3.4% 증가한 1,632억원을 달성하였습니다. 회사는 신약개발등 경쟁력 향상을 통해 제약 사업부분의 한층 강화된 경쟁력을 갖춘 회사로 지속적으로 제약 시장을 선도해 나갈 계획입니다. 나. 헬스케어사업(건강기능식품, 뷰티) 헬스케어(건강기능식품, 뷰티) 사업부문은 신규 건강기능식품 개발 및 뷰티 등 다양한 제품군 확보를 통해 2024년 기준 79억원의 매출을 달성하였습니다. 회사는 새로운 제품 개발 및 제품홍보 등 지속적으로 성장해 나아 가도록 노력할 계획입니다. 다. 기타사업(임대) 회사는 소유 부동산(서울 방배동 소재, 팜젠사이언스빌딩)에 대하여 임차인들로부터 임대료 수취 및 관리하는 부동산임대업을 영위하고 있습니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 [II. 사업의 내용]을 참조하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 - 회사의 전략 주요 의약품은 다음과 같습니다. 제 품 명 분 류 설 명 에소맥스정 역류성식도염 및 궤양치료제 - PPI 중 가장 최근에 도입된 약물로서 M/S가 가장 높은 제품(Market 1,100억)이며, 기존 PPI 중 가장 강력한 효과 - 2013년 이후 연평균성장율이 10.1% 수준인 바, 역류성식도염환자 및 궤양환자의 증가에 따라, 시장이 꾸준히 성장 아르시딘에프정 소화기관 치료제 - Artemisia asiatica 성분으로, 라니티딘불순물인 NDMA 이슈 이후로 가장 고성장한 제품군 - 기존 약 500억 수준에서 1,000억 수준으로 급성장, 서방정제네릭 1위 랭킹 - 천연물을 포함한 안전한 위염 치료제이며, NSAIDs 복용시빈번하게 발생하는 위장관 질환 예방에 가장 보편적으로 처방 바르디핀정 고혈압 치료제 - 삶의 질 개선(QOL : Quality Of Life) 약물 - 고혈압제 시장은 단독 성분에서 CCB(칼슘길항제)+ARB(안지오텐신2) 복합제로 급속히 전환 - 복합제는 단독성분 2종 처방보다 투여되는 약값이 상대적으로 저렴하여, 약물을 지속적으로 복용하는 환자에게 가격 이점이 있어 향후 지속적인 성장이 예상 리바틴정 고지혈증 치료제 - 신속한 LDL-C 강하효과, 안전성 확보 및 복약순응도가 향상된 제품 - 노인환자의 증가와 더불어 급여기준 완화로 처방확대가 지속될 것으로 예상 크바스틴정 고지혈증 치료제 - 다른 경쟁 제품과 달리 죽상동맥경화증예방 적응증으로 광범위하게 처방할 수 있는 성장 잠재력이 높은 제품 - 서구형 식습관, 노인환자 증가, 각종 매체를 통한 고지혈증질환 홍보 증가로 향후 꾸준한 성장이 예상 본비스정/주 골다공증 치료제 - 골밀도감소가 나타나는 노인인구 증가로 골다공증치료약물의 수요는 매년 급증 - 3개월에 1회 복용 및 주사하는 골다공증 치료제로, 복약순응도가 우수한 제품 우리빅스정 항혈전제 - 항혈전제시장은 2,900억으로 최근 4년간 평균성장률 8.0% 이상의 높은 성장 추세 - 식습관의 변화에 따른 심혈관계 질환 환자는 지속적 증가추세이므로, 심혈관계 질환의 예방과 치료를 위해서는 항혈전제복용 필요성이 강조되고 있는 상황 우리몬정 항혈전제 - 요부척추관협착증에 처방되는 항혈전제로서매년 지속적 성장 추세 (Market 500억) - NSAIDs와 병용 시 통증 개선 효과가 우수하며, 요부척추관협착증에수반한 증상을 효과적으로 개선하므로 꾸준한 성장이 예상 루카스트정,츄정 알러지성비염,천식 치료제 - 환경의 영향으로 국내 알러지성비염 및 천식 치료환자의 꾸준한 증가 추세(Market 800억) - 현재 국내 독보적인 항류코트리엔제제 약물로서, 항히스타민제와 병용 가능하므로 꾸준한 성장이 예상 마이코졸캡슐 항진균제 - 부작용에 대한
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환자들의 인식 변화로 간독성이 감소된 의약품 처방이 늘어나고 있음 - 약물 상호작용에 안전한 성분 텔로디핀정 고혈압 치료제 - 고혈압제 시장은 단독 성분에서 CCB+ARB 복합제로 급속히 전환 - NDMA 발생 개연성이 없는 안전한 약물로 고혈압 시장 성장을 견인하고 있는 성분 가. 주요 제품 및 원재료 등 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율(%) 제약사업 제품/상품 바르디핀 혈압 강하제 바르디핀 리 바 틴 혈관 치료제 리바틴 기 타 소 계 헬스케어사업 상 품 건강기능식품외 기타사업 기 타 임대 등 합 계 * 최근 5년간 소화기치료제가 당사 매출의 가장 큰 비중을 차지 하고 있습니다. (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위: 원) 품 목 제59기 제58기 제57기 바르디핀 5/80mg 28T 리바틴 10mg 100T (가) 산출기준 제품 출하가격임. (나) 주요 가격변동원인 - 바르디핀 : 건강보험심사평가원에서 고시된 금액이기 때문에 변동이 없음. - 리바틴 : 건강보험심사평가원에서 고시된 금액이기 때문에 변동이 없음. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율(%) 주요매입처 제약사업 원재료 씨디에스에이산0.1% 씨디에스에이산 원료 코스맥스(주) 알포레인연질캡슐 중추신경용약 원료 (주)서흥 기타 계 부재료 PE병 시럽 포장용기 (주)미래플라스틱외 케이스 의약품 포장 케이스 상명팩월드외 기타 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위: 원) 품 목 제59기 제58기 제57기 씨디에스에이산0.1% 알포레인연질캡슐 (1) 산출기준 단순평균가격임. (2) 주요 가격변동원인 생산계획에 의하여 원자재를 구매하고 있으며, 구매선과의 원자재 장기조달계획 수립으로 가격이 안정되어 있으나 외화환율에 따른 변동이 있을 수 있음. 다. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (가) 생산능력 사업부문 사업소 품 목 수량 제59기 제58기 제57기 생산능력 생산능력 생산능력 제약사업 공장 고형제 정제 T(정) 경질캡슐제 C(캡슐) 과립, 건조시럽제 KG 액체 시럽, 현탁액제 L (나) 생산능력의 산출근거 ① 산출기준 주요생산 설비의 표준생산능력기준 ② 산출방법 일일평균생산량 * 월평균가동일수(20) * 12 ③ 평균가동시간 일 평균 가동시간 : 8시간 월 평균 가동일수 : 20일 제59기 가동일수 및 시간 : 233일 1,864시간 (2) 생산실적 및 가동률 (가) 생산실적 사업부문 사업소 품 목 수량 제59기 제58기 제57기 생산실적 생산실적 생산실적 제약사업 공장 고형제 정제 T(정) 경질캡슐제 C(캡슐) 과립, 건조시럽제 KG 액체 시럽, 현탁액제 L (나) 당해 사업연도의 가동률 (단위: 시간, %) 사업소(사업부문) 제59기가동가능시간 제59기 실제가동시간 평균가동률 공장(제약사업) 합 계 라. 생산설비의 현황 등 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공 장 (제조부문) 자가보유 (등기) 경기도 공 장 충청북도 서울사무소 (관리부문) 자가보유 (등기) 서울시 사무실 비즈니스센터 (관리부문) 자가보유 (등기) 경기도 사무실 중앙연구소 (연구부문) 자가보유 (등기) 경기도 연구소 합 계 [자산항목 : 건물 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공 장 (제조부문) 자가보유 (등기) 경기도 공 장 서울사무소 (관리부문) 자가보유 (등기) 서울시 사무실 비즈니스센터 (관리부문) 자가보유 (등기) 경기도 사무실 중앙연구소 (연구부문) 자가보유 (등기) 경기도 연구소 합 계 [자산항목 : 구축물 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공 장 (제조부문) 자가보유 (미등기) 경기도 흡착탑외 합 계 [자산항목 : 기계장치 ] (단위 :
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백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공 장 (제조부문) 자가보유 (미등기) 경기도 Patch 기계외 합 계 [자산항목 : 차량운반구 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공장 (제조부문) 자가보유 (등기) 경기도 버스 외 합 계 [자산항목 : 임차시설물 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 서울사무소 (관리부문) 자가보유 (미등기) 서울 사무실 인테리어공사 합 계 [자산항목 : 공기구비품 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공 장 (제조부문) 자가보유(미등기) 경기도 전화기외 국고보조금 보일러 소 계 서울사무소 (관리부문) 자가보유(미등기) 서 울 금고외 소 계 비즈니스센터 (관리부문) 자가보유(미등기) 경기도 회의용가구외 소계 중앙연구소 (연구개발) 자가보유(미등기) 경기도 연구기자재 국고보조금 HPLC 기기 소 계 합 계 [자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공 장 (제조부문) 경기도 기계장치외 국고보조금 (스마트공장) 서울사무소 (관리부문) 서울시 서울사무소외 중앙연구소 (연구개발) 경기도 연구기자재 합 계 [자산항목 : 사용권자산] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 공 장 (제조부문) 리스 부동산,차량 리스 합 계 [자산항목 : 투자부동산] (단위 : 백만원) 사업소 소유 형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기 증감 상각 장부가액 비고 증가 감소 서울사무소 (관리부문) 자가보유 (등기) 서울시 토지 건물 합 계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제59기 제58기 제57기 제약사업 제품 및 상품 바르디핀정 수 출 내 수 소 계 리바틴정 수 출 내 수 소 계 기타 수 출 내 수 소 계 헬스케어 사업 상품 건강기능 식품외 수 출 내 수 소 계 기타 기타 임대 등 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 회사의 현황 중 조직도와 동일 (2) 판매경로 (가) 제약부문 공 장 → 도매상 → 소매(약국) → 소비자 (매출비중 87%) → 소매(약국) → 소비자 (매출비중 9%) (나) 기타부문(헬스케어부문외) 외주제작 → 공장 → 유통업체 → 소비자 (매출비중 4%) 다. 판매방법 및 조건 도매상 및 약국은 대부분 외상거래로 이루어지며 도매상은 현금 또는 3~6개월 어음, 약국은 현금(카드포함)으로 결제함. 라. 판매전략 대중매체 광고를 통하여 소비자의 인식을 새로이 하는 판매전략, 의약분업에 따른 전문디테일 요원의 육성으로 처방의약품 확대전략, 수출 및 신제품개발에 의한 시장다변화전략으로 대처함. 마. 주요 매출처 (단위 : %) 사업부문 주요매출처 매출 비중 제약사업 (주) 에이치디비네트웍스 주식회사 디아이팜 기 타 헬스케어 사업 (주)인큐텐 합 계 바. 수주현황 (단위 : 원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 1. 재무위험관리 1.1 재무위험관리요소 회사는 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 위험관리정책은 금융시장의 예측 불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 식별하여 회사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 위험관리는 회사의 정책에 따라 회계관리팀 및 영업관리실에 의해 이루어지고 있으며, 회사 모든 부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 1.1.1 시장위험 (1) 외환위험 회사는 거의 대부분의 영업활동이 국내에서 이루어지고 있어
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외환위험에 통상적으로 노출되지 않습니다. (2) 가격위험 당기말 현재 가격위험에 노출된 지분증권은 없습니다. (3) 이자율위험 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 한편 보고기간 종료일 현재 이자율 위험에 노출된 차입금은 없습니다. 1.1.2 신용위험 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인신용평가기관으로부터의 신용등급이 우수한 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다. (1) 당기말 및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합 계 (2) 매출채권 회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권의 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 회사는 매출채권의 손실률에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다. 당기말 및 전기말 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. -당기말 (단위: 천원) 구 분 6개월이내 (*1) 1년이내 1년 6월이내 2년이내 2년 초과 (*2) 개별분석 채권(*3) 계 기대 손실률 총 장부금액 - 매출채권 손실충당금 (*1) 신용카드 결제분 등 908,454천원은 6개월 이내에 포함되어 있으며, 손실충당금을 인식하지 않습니다.(*2) 휴·폐업 등은 2년 초과에 포함되었습니다.(*3) 해당 개별분석 채권에 대해서는 담보가치가 낮은 것으로 판단하여 전액 손실충당금을 반영하였습니다. -전기말 (단위: 천원) 구 분 6개월이내 (*1) 1년이내 1년 6월이내 2년이내 2년 초과 (*2) 개별분석 채권(*3) 계 기대 손실률 총 장부금액 - 매출채권 손실충당금 (*1) 신용카드결제분 1,142,098천원은 6개월 이내에 포함되어 있으며, 손실충당금을 인식하지 않습니다.(*2) 휴·폐업 등은 2년 초과에 포함되었습니다.(*3) 해당 개별분석 채권에 대해서는 담보가치가 낮은 것으로 판단하여 전액 손실충당금을 반영하였습니다. 당기말 현재 매출채권의 신용보강을 위해 회사가 현금성자산 등에 담보를 제공받고 있습니다. 1.1.3 유동성 위험 현금흐름의 예측은 회사 내의 회계관리팀이 수행합니다. 회사의 회계관리팀은 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (1) 당기말 (단위: 천원) 구 분 1년 이하 1년에서 5년 이하 5년 초과 장부금액 매입채무 기타금융부채(*1) 전환사채(*2) 리스부채(*3) 합 계 (*1) 종업원급여 관련 채무 등은 제외되었습니다.(*2) 전환사채는 향후 발생할 것으로 예상되는 이자비용을 포함한 금액이며, 사채권자의 조기상환옵션을 고려하여 1년 이하로 분류되었습니다.(*3) 리스부채는 이자비용이 포함 되었으며, 할인전 금액입니다. (2) 전기말 (단위: 천원) 구 분 1년이하 1년에서 5년 이하 5년 초과 장부금액 매입채무 기타금융부채(*1) 전환사채(*2) 리스부채(*3) 합 계 (*1) 종업원급여 관련 채무 등은 제외되었습니다.(*2) 전환사채는 향후 발생할 것으로 예상되는 이자비용을 포함한 금액이며, 사채권자의 조기상환옵션을 고려하여 1년 이하로
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분류되었습니다.(*3) 리스부채는 이자비용이 포함 되었으며, 할인전 금액입니다. 1.2 자본위험관리 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(연결재무상태표의 장단기차입금 및 리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말 및 전기말 현재 회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 1.3 공정가치 (1) 공정가치 서열체계 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1) 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2) 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. 1) 당기말 (단위: 천원) 구 분 당기말 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 부채 파생상품부채-전환사채 2) 전기말 (단위: 천원) 구 분 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 부채 파생상품부채-전환사채 (2) 공정가치 측정에 적용된 평가기법과 가정 활성시장에서 거래되지 아니하는 채무증권의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있으며, 평가기법은 가능한 한 관측 가능한 시장정보를 최대한 사용하고있습니다. 회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간 말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 회사는 공정가치 서열체계에서 반복적인 공정가치 측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. (단위: 천원) 구분 공정가치 가치평가기법 투입변수 지분증권 현재가치기법 가중평균자본비용, 영구성장률 지분증권 자산접근법 전환사채 매도청구권(부채) TF모형 주가, 주가변동성 (3) 반복적인 측청치의 수준 3의 변동 내역 당기와 전기 중 반복적인 측청치의 수준 3의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위: 천원) 구분 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 파생상품부채 당기초 취득 대체 총포괄손익 당기손익 기타포괄손익 당기말 2) 전기 (단위: 천원) 구분 당기손익-공정가치 측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 파생상품부채 전기초 취득 총포괄손익 당기손익 기타포괄손익 전기말 (4) 민감도 분석 대상인 수준 3으로 분류되는 투입변수의 10% 변동에 따른 당기 세전 손익 효과에 대한 민감도 분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 유리한 변동 불리한 변동 유리한 변동 불리한 변동 당기손익-공정가치측정 금융상품 투자전환사채 (주)메디클라우드 투자전환사채 (주)싸이월드제트 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 지분상품(*) (주)피코이노베이션 파생상품부채 콜옵션-전환사채 (*) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융상품으로 주요 관측불가능한 투입변수인 가중평균자본비용의 변동(1%) 또는 영구성장률의 변동(0.5%),에 따라 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액으로 산출되었습니다. (5) 회사는 보유한 금융상품의 공정가치를 시장위험과 신용위험이 유의적으로 변동하였는지를 매 보고기간 말
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측정하여 공정가치를 평가하고 있습니다. 1.4 범주별 금융상품 (1) 당기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다. 1) 당기말 (단위: 천원) 금융자산 상각후원가로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치 측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합계 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합 계 (단위: 천원) 금융부채 상각후원가로 측정하는 금융부채 당기손익-공정가치 측정금융부채 합계 매입채무 기타금융부채(*) 전환사채 파생상품부채 합 계 (*) 종업원급여 관련 채무 등은 제외되었습니다. 2) 전기말 (단위: 천원) 금융자산 상각후원가로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치 측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합 계 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타수취채권 장기금융상품 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합 계 (단위: 천원) 금융부채 상각후원가로 측정하는 금융부채 당기손익-공정가치 측정금융부채 합계 매입채무 기타금융부채(*) 전환사채 파생상품부채 합 계 (*) 종업원급여 관련 채무 등은 제외되었습니다. (2) 당기와 전기 중 금융상품 범주별 순손익 구분은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 상각후원가로 측정하는 금융자산 이자수익 외환차익 외환차손 대손상각비 기타의대손상각비 당기손익-공정가치측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가이익 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손실 상각후원가로 측정하는 금융부채 이자비용 당기손익-공정가치측정금융부채 파생상품평가이익 파생상품평가손실 1.5. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 회사는 회사가 발행한 전환사채의 전환권, 회사가 보유하고 있는 전환사채에 대한 발행회사의 매도청구권 등에 대하여 당기말 현재 공정가치로 평가하고 있습니다. 당기 및 전기 공정가치로 측정되는 파생상품자산, 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당기 (단위: 천원) 구분 파생상품부채 당기초 취득 대체 총포괄손익 당기손익 기타포괄손익 당기말 2) 전기 (단위: 천원) 구분 파생상품부채 전기초 취득 총포괄손익 당기손익 기타포괄손익 전기말 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 (1) 자산양수도 등 계약 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결일 계약종료일 계약금액 대금수수방법(기준) 진행경과 등 비고 이니스트에스티(주) 부동산 매매계약 4,879백만원 계산서 발행 후 계좌이체 소유권등기 이전완료 (2) 라이센스아웃(License-out) 계약 - 해당사항 없음 (3) 라이센스인(License-in) 계약 (단위: 백만원) 품 목 계약상대방 계약목적·조건 등 상세내용 계약체결일 계약종료일 계약금액 수수(지급) 방법 진행경과 등 비고 마이크로바이옴 (미생물 균주 및 이의 용도) 연세대학교의료원 산학협력단 기술이전 비공개 청구서 발행 후 계좌이체 PCT 출원완료 간 특이적 MRI 조영제 경북대학교 산학협력단 기술이전 비공개 청구서 발행 후 계좌이체 해외특허완료(2건) 해외특허출원(5건) 소나큐어㈜ 기술이전 허가취득일 비공개 청구서 발행 후 계좌이체 품목허가접수 1) 품 목 : 마이크로바이옴 ①계약상대방 연세대학교의료원 산학협력단 ②계약내용 연세대학교의료원 산학협력단이 보유한 '활성산소 조건에서 저항능을 가진 신규한 공생 미생물 균주 및 이의 용도외' 에 관한 기술(전용실시권)을 당사에게 이전함 ③대상지역 대학민국 및 '기술'범위에 해당하는 특허의 출원 국가 ④계약기간 계약체결일: 2021.09.10 계약종료일: 계약특허의 존속기간 만료일까지 '판매개시일'로터 10년 중 후에 도래하는 일자까지 ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 (주) ⑩개발진행경과 PCT 출원완료 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다.
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2) 품 목 : 간 특이적 MRI 조영제 ①계약상대방 경북대학교 산학협력단 ②계약내용 경북대학교 산학협력단이 보유한 '신규한 화합물 및 이를 함유하는 MRI 조영제'에 관한 기술(전용실시권)을 당사에게 이전함 ③대상지역 전세계 ④계약기간 계약체결일: 2021.09.16 계약종료일: 계약특허의 존속기간 만료일까지 ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 (주) ⑩개발진행경과 해외특허등록(2건), 해외특허출원(5건) ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. ①계약상대방 소나큐어㈜ ②계약내용 제제 기술이전 ③대상지역 전세계 ④계약기간 2022.08.26 ~ 허가취득일 ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 유한양행의 '레코미드서방정150밀리그램(레바미피드)'의 제네릭으로서 레바미피드를 주성분으로 하는 150mg 서방형 정제 ⑩개발진행경과 품목허가접수 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. (4) 기술제휴계약 (단위: 백만원) 품 목 계약상대방 계약목적·조건 등 상세내용 계약체결일 계약종료일 계약금액 지급 방법 진행경과 등 비고 시타글립틴 염변경 자료제출의약품 ㈜대화제약 공동임상개발 (컨소시엄구성) (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 제품 발매 다파글리플로진10mg/시타글립틴 100mg 복합제 ㈜동구바이오제약 공동개발 (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 제품 발매 듀오조인정 ㈜한국피엠지 제약 공동임상 개발 (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 제품 발매 Fimasartan(염변경) 단일제 및 Amlodipine 복합제 (*) ㈜네비팜 해지 합의 Teneligliptin (염변경) 단일제 및 ㈜마더스제약 공동개발 (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 제품 발매 엠파글리플로진 단일제 및 메트포르민염산염 복합제 ㈜동구바이오제약 공동개발 (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 품목허가 완료 다파글리플로진(염변경)단일제 및 메트포르민염산염 복합제 ㈜신일제약 공동개발 (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 제품 발매 관절강주사제 의료기기 ㈜엔도비전 공동개발 (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 특허 출원 완료 / IND 승인 리나글립틴 및 메트포르민 서방성 복합제 ㈜엔비피 헬스케어 공동개발 (주) (주) (주) 청구서 발행 후 계좌이체 품목허가 완료 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다.(*) Fimasartan(염변경) 단일제 및 Amlodipine 복합제는 생동시험비동, 높은 원료가격 상승등으로 인해 공동 개발계약 2022년 7월 14일 해지 합의하였습니다. 1) 품 목 : 시타글립틴 염변경 ①계약상대방 (주)대화제약 ②계약내용 주관사 ㈜대화제약은 개발 연구 및 생산을 진행 ③대상지역 대한민국 ④계약기간 (주) ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 ⑨대상기술 ⑩개발진행경과 제품 발매 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. 2) 품 목 : 다파글리플로진10mg/시타글립틴100mg 복합제 ①계약상대방 (주)동구바이오제약 ②계약내용 주관사 ㈜동구바이오제약은 개발 연구 및 생산을 진행 ③대상지역 대한민국 ④계약기간 계약체결일 : 2020.01.15. 계약종료일 : 제품 출시후 7년 ⑤총계약금액 ⑥지급금액 ⑦계약조건 계약금 : 30,000,000 원(계약 시) 중도금 : 30,000,000 원(IND 승인 후) 잔 금 : 40,000,000 원(허가 자료 제공 시) ⑧회계처리방법 ⑨대상기술 ⑩개발진행경과 제품 발매 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. 3) 품 목 : 듀오조인정 ①계약상대방 (주)한국피엠지제약 (대한민국) ②계약내용
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주관사 (주)한국피엠지제약은 개발 연구 및 생산을 진행 ③대상지역 대한민국 ④계약기간 (주) ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 PK101(천연물케미컬복합제, 레일라+세레콕시브) ⑩개발진행경과 제품 발매 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. 4) 품 목 : 테네리글립틴 염변경 단일제/복합제 ①계약상대방 ㈜마더스제약 ②계약내용 주관사 ㈜마더스제약은 개발 연구 및 생산을 진행 ③대상지역 대한민국 ④계약기간 (주) ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 (주) ⑩개발진행경과 제품 발매 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. 5) 품 목 : 엠파글리플로진 단일제/복합제 ①계약상대방 ㈜동구바이오제약(대한민국) ②계약내용 주관사 ㈜동구바이오제약은 개발 연구 및 생산을 진행 ③대상지역 대한민국 ④계약기간 (주) ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 (주) ⑩개발진행경과 품목 허가 완료 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. 6) 품 목 : 다파글리플로진 염변경 단일제/복합제 ①계약상대방 ㈜신일제약 ②계약내용 주관사 ㈜신일제약은 개발 연구 및 생산을 진행 ③대상지역 대한민국 ④계약기간 (주) ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 (주) ⑩개발진행경과 제품 발매 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. 7) 품 목 : 관절강주사제 의료기기 ①계약상대방 ㈜엔도비전 ②계약내용 관절강주사제 공동개발 및 위수탁 제조 ③대상지역 전 세계 ④계약기간 (주) ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 (주) ⑩개발진행경과 특허 출원 완료 / IND 승인 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. 8) 품 목 : 리나글립틴 및 메트포르민 서방성 복합제 ①계약상대방 ㈜엔비피헬스케어 ②계약내용 리나글립틴 및 메트포르민 서방성 복합제 공동개발 및 위수탁제조 ③대상지역 대한민국 ④계약기간 (주) ⑤총계약금액 (주) ⑥지급금액 (주) ⑦계약조건 (주) ⑧회계처리방법 (주) ⑨대상기술 (주) ⑩개발진행경과 품목 허가 완료 ⑪기타사항 (주) 계약 세부내용의 경우 영업 기밀에 해당되므로 이에 계약 세부내용을 기재하지 않았습니다. (5) 판매계약 - 해당사항 없음 (6) 생물학적동등성시험 계약
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II. 비지배지분 (주석 37) 자 본 총 계 부 채 와 자 본 총 계 " 별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다. " 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 27(당) 기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지 제 26(전) 기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지 라온시큐어 주식회사와 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 제 27(당) 기 제 26(전) 기
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II. 투자활동현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기금융상품의 감소 투자부동산의 처분 매각예정처분자산의 처분 유형자산의 처분 무형자산의 처분 보증금의 감소 기타보증금의 감소 리스채권의 감소 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 단기금융상품의 증가 장기금융상품의 증가 당기손익-공정가치측정금융자산의 증가 사업결합으로인한 현금유출 유형자산의 취득 무형자산의 취득 보증금의 증가
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II. 사업의 내용을 참고하시기 바랍니다. 5. 기존 사업과의 연관성 해당사항 없음6. 주요 위험 해당사항 없음7. 향후 추진계획 해당사항 없음8. 미추진 사유 해당사항 없음 라-2. 정관상 사업목적 추가 현황표(구분22~24) 1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 ① 업종 : 통신재판매업(업종코드 61291) ② 제품 : 스마트안심번호(양방향 안심번호 서비스/1877-1875 대표번호) ③ 서비스 기능: 주차안심번호 서비스, 교원상담 안심번호 서비스, 안심전화 서비스, (부가서비스)녹취/스트리밍 ④ 진출 목적: 기존 안심번호 서비스는 일방향 서비스로, 이는 개인정보보호에 한계가 존재하였습니다. 이에 따라 당사는 기존 서비스들의 한계점을 보완한 양방향 안심번호 서비스인 '스마트 안심번호' 를 통하여 사회 문제 해결과 시장 활성화에 앞장서고자 합니다. 2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 국내 이동통신 3사와 대표 기간통신사업자들은 이미 안심번호 서비스를 제공중에 있으나, 해당 시장은 유의미한 성장세를 보이고 있지 않았습니다. 그러나 최근 보이스피싱, 스토킹, 교직원을 대상으로 한 문자 테러 등 개인정보를 활용한 강력범죄가 중요한 사회적 이슈로 대두되고 있습니다. 이러한 사회적 현상에 발맞춰 정부는 개인정보 보호 강화를 위하여 안심번호 서비스 활성화 정책을 강화하고 있습니다. 이와 같은 정책 강화의 일환으로 서울시를 비롯한 다양한 지자체가 시ㆍ군ㆍ구 차원의 안심 번호를 선제적으로 도입하고 있습니다. 즉, 이는 개인정보 보호의 중요성이 지속적으로 강화되고 있다는 것을 의미합니다. 3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등① 시스템 구축 소요 자금 :약 1,400,000,000원(H/W:서버/네트워크/보안, 시스템 S/W: DBMS 등, 서비스 개발: 기능개선 및 고도화, 추가 등) ② 투자자금 조달 원천: 회사내 유보자금 활용 ③ 예상 투자 회수 기간(손익분기점) : 3년 4. 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) ① 조직구성(안) - 사업운영(2명+@) : 고객 민원/불편 접수, 이용방법 안내 등 고객지원 업무 담당 - 서비스영업(3명+@) : B2B/B2C/B2G 대상 영업활동을 통해 영업이익을 발생시키는 업무 담당 - 연구개발(3명+@) : 서비스 개발 및 업데이트/고도화, 유지보수, 기술지원, 운영 환경 모니터링 업무 담당 ② 매출발생여부 : 24년말 기준, 별도 매출은 발생하지 않고 있습니다. 5. 기존 사업과의 연관성① 개인정보 보안이 중요한 서비스이며, 서비스 내 당사의 핵심기술인 블록체인과 인증, 암호기술의 적용 등 기존 비즈니스 모델과의 연관성이 높습니다. 6. 주요 위험 ① 송ㆍ수신자 모두의 번호가 노출되지 않는 서비스 특징을 악용하여 차량 이동이 필요하지 않음에도 장난전화를 거는 등 무분별한 스팸전화 발신 등의 불편을 초래할 가능성이 있습니다. 7. 향후 추진계획① 지속적인 업데이트 통하여 시스템 안정성을 확보하고 서비스를 보완 및 고도화하여 발생가능한 위험요인을 원천 차단할 예정입니다. ② B2B,B2C, B2G 대상 사업기회 적극 발굴하기 위하여 관련 사업개발 및 제휴영업을 추진할 예정입니다. 8. 미추진 사유 해당사항 없음.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 2012년 설립 이래 스마트워크와 데일리 라이프에 필요한 보안 솔루션 및 보안 컨설팅과 신원 인증 서비스 등 보안ㆍ인증 분야에서 전문적인 보안 기술 역량과 생체인증 및 블록체인 기반 신원인증(DID) 서비스를 자체 역량으로 제공하는 IT 보안ㆍ인증 플랫폼 기업입니다. 당사는 IT 보안ㆍ인증 기술을 통해 개인 정보 및 기업의 지식재산을 안전하게 보호하고 블록체인 기반 신원ㆍ자격 인증 기술을 기반으로 한 디지털 초연결을 실현해 나가고 있습니다. 당사의 정보보호 사업 영역은 크게 제로 트러스트 기반 계정접근권한관리 전략 플랫폼을 제공하는 '솔루션 사업 부문'과 블록체인 기반 신원인증 ㆍ 자격증명 플랫폼과 인증 서비스를 중심으로 하는 '서비스 사업 부문'으로 구성되어 있습니다. 솔루션 사업 부문에서는 생체인증(FIDO, Fast Identity Online) 기반 다요소 인증 플랫폼 '원패스 (OnePass)', 통합 모바일 관리 스마트워크 플랫폼 '원가드(OneGuard)', 통합계정 권한 관리 플랫폼 '터치엔 와이즈억세스(TouchEn Wiseaccess)'를 중심으로 하는 통합인증ㆍ계정접근관리 플랫폼을 제공하며 제로 트러스트(Zero Trust) 구현에 앞장서고 있습니다. 당사의 '원패스(OnePass)'는 글로벌 생체 인증 협의기구인 'FIDO 얼라이언스(fidoalliance.org)'로부터 세계 최초 FIDO Certified 인증을 획득했으며, 국내 대형은행 모바일뱅킹에 국내 최초로 FIDO 생체 인증 서비스를 오픈한 이후로 국내 최다 생체 인증 구축 사례를 보유하고 있습니다. 그 결과 아시아 정보보안기업 최초로 FIDO 얼라이언스 이사회 멤버로 선임되며, 애플, 구글, 마이크로소프트, 삼성전자, 메타, 아마존 등과 같이 이사회 멤버로서 글로벌 인증 시장의 표준을 선도하고 있습니다. 또한, 모바일 보안 핵심 솔루션인 모바일 백신, 모바일 단말 관리, 암호인증PKI, 가상키패드를 모두 보유하고 있습니다. 당사는 신성장동력으로 지속적으로 신기술 개발에 투자하며 양자내성암호(PQC, Post-Quantum Cryptography)와 생성형 인공지능(AI) 보안과 딥페이크 탐지 분야의 기술 개발 및 연구를 활발히 이어가고 있습니다. 차세대 보안 기술로 주목 받고 있는 '양자내성암호(PQC)'는 온라인이나 모바일 보안, 얼굴 보안 등에 사용되는 기존 공개키 암호체계(RSA)가 슈퍼컴퓨터보다 연산력이 뛰어난 양자컴퓨팅 기술 발전으로 위협받는 가운데, 양자컴퓨터로도 해독이 어려운 새로운 암호화 방식입니다. 2024년 12월 당사가 보유한 전자서명과 구간암호화 기능을 PC환경에서 제공하는 '키샵비즈(Key# Biz)'와 모바일 환경에서 제공하는 '키샵와이어리스(Key# Wireless)'에 양자내성암호(PQC) 기술을 적용해 상용화하였습니다. 또한, 개인이 쉽게 딥페이크(DeepFake) 여부를 체크할 수 있는 탐지 서비스를 자사가 보유한 개인용 모바일 백신 애플리케이션에 탑재 완료하였습니다. 향후 자사 딥페이크 탐지 기술을 기업용 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API) 서비스로도 제공할 예정이며, 화상통화 중 딥페이크를 탐지할 수 있는 실시간 탐지, 목소리로 타인을 사칭하는 딥보이스 탐지 기술도 개발하고 있습니다. 향후 금융기관, 공공기관, 이동통신사를 비롯해 다양한 기업에 딥페이크 및 딥보이스 기술을 제공해 임직원이나 고객 사칭으로 인한 기업의 피해와 고객의 피해를 방지를 위해 서비스로 확장할 계획입니다. 서비스 사업부문에서는 블록체인 기반 DID 플랫폼과 인증 서비스를 제공하고 있습니다. '옴니원 엔터프라이즈 (OmniOne Enterprise)'는 대한민국 모바일 신분증 체계의 근간이 되는 구축형 블록체인 기반 신원인증 플랫폼입니다. 당사는 세계 최초로 블록체인 기반 국가 디지털 신분증 구현 사례를 보유한 만큼 검증된 블록체인 기반 디지털ID 플랫폼 기술력을 인정 받고 있습니다. 자체 블록체인 기반 DID 플랫폼 기술로 2021년 '모바일 공무원증'을 시작으로 병무청
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'e-병무지갑'을 성공적으로 구현했습니다. 2022년 대한민국 최초 디지털 신분증인 '모바일 운전면허증'과 같은 해 6월 '모바일 국가보훈등록증' 발급 시스템을 구축하였습니다. 특히 2023년 12월 모바일 운전면허증에 적용한 '분산 식별자 기반 모바일 운전면허증' 표준안이 한국정보통신기술협회(TTA) 우수표준으로 선정된 바 있습니다. 2024년에는 '모바일 재외국민 신원확인증'을 라온시큐어의 블록체인 기반 DID 플랫폼으로 구현했습니다. 같은 해 12월 4,500만 국민을 대상으로 발급하는 '모바일 주민등록증' 발급 시스템 구축을 완료하였습니다. 2025년 2월부터 모바일 주민등록증의 전국 발급을 시작으로 본격적인 모바일 신분증의 시대가 열리면서 당사의 기술이 17세 이상 4,500만 국민을 대상으로 크게 확대될 전망입니다. 또한, 블록체인 기반 신원ㆍ자격 인증 통합 SaaS 플랫폼 '옴니원 디지털아이디 (OmniOne Digital ID)'는 웹 3.0 시대의 신분증, 증명서, 지불ㆍ결제, 마이데이터, 출입통제, 화폐 등 하나로 연결하는 근간이 되는 블록체인 기반 핵심 기술력입니다. 옴니원 디지털아이디(OmniOne Digital ID) 기반으로 DID ISIC 국제학생증을 공식 론칭하며 블록체인 기반 신원ㆍ자격 인증 사업의 성공사례를 만들어 가고 있습니다. 여기에 블록체인 기반 기술을 활용한 통합 인증 서비스 '옴니원 씨엑스(OmniOne CX)', 디지털 자격 증명 플랫폼 '옴니원 배지(OmniOne Badge)', 국내 최초 유틸리티 NFT 마켓플레이스 '옴니원 엔에프티(OmniOne NFT)' 등을 서비스하고 있습니다. 당사는 2023년 국가 디지털 ID 설계 컨설팅에 이어 2024년 8월부터 인도네시아 디지털 ID 실증 프로젝트 수행과 디지털 ID 보안 프레임 워크 컨설팅을 진행하였습니다. 인도네시아 디지털 서비스 구현을 위해 인도네시아 국민들이 사용하는 서비스를 블록체인 기반 분산신원인증(DID) 시스템과 연계하는 실증 환경을 구축하고 시범 운영을 완료하였습니다. 당사는 지난 6월 2024년 한국-코스타리카 디지털정부협력센터 공동협력과제도 수주해 코스타리카의 '공공 디지털 지갑 구축 사업'도 완료하였습니다. 당사는 동남아시아와 중남미, 아프리카, 중동 등 전 세계에서 모바일 신분증 도입을 적극 검토하는 가운데, 블록체인 기반 국가 디지털 ID 설계 컨설팅과 구축을 통해 사업 영역을 글로벌 시장으로 넓혀 나가고 있습니다. 또 사이버 위협을 사전에 대비하고 즉각적으로 대응하기 위한 화이트햇센터를 조직하여 운영하고 있습니다. 세계 3대 해킹 대회를 석권한 최고 수준의 화이트해커가 제공하는 정보보호 인증 지원 컨설팅 및 취약점 분석평가 서비스 '라온 IS 컨설팅', 공격자 관점의 프리미엄 모의해킹 서비스 '라온 Risk Proof 서비스', 구독형 모의해킹 서비스 '라온 PTaaS(Penetration Testing as a Service)' 등 업계 최고 수준의 화이트햇 서비스를 제공하고 있습니다. 년 5월에는 AIㆍ메타버스 플랫폼 전문기업 '라온메타'를 설립하였습니다. 라온메타는 생성형 AI 기술과 블록체인 기반 디지털 ID, 메타버스 기반 실습 플랫폼 '메타데미' 등 디지털 플랫폼 역량을 집중해 다가오는 웹3.0시대를 주도하기 위한 서비스 플랫폼 비즈니스를 전개해 나갈 계획입니다. 확장현실(XR) 환경에서 실험동물 부검 실습 콘텐츠를 직접 개발하며, 실험동물의 윤리적 문제 해소와 사체 폐기에 따른 환경오염 등의 문제 해결을 위해 앞장서고 있습니다. 물리치료, 간호술기, 요양보호 등 헬스케어 분야뿐 아니라, 드론 조종 훈련, 건설기계 조종 훈련 등 국내 메타버스 콘텐츠 기업들과 다양한 실습 전문 콘텐츠를 확보하고 있습니다. 현재 인공지능(AI) 기반 튜터, 코칭 등의 기술을 고도화하고 있습니다. 이외에도 당사는 금융사와 연계하여 악성 앱 설치 유도 URL 등 피싱 의심 데이터를 수집하고 스미싱, 악성앱, 보이스피싱 범죄 방지 및 차단 서비스인 '스마트안티피싱', 개인정보 노출 없이 양자간 통화가
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가능한 '스마트 안심전화' 등 B2C 인증 서비스도 제공하고 있습니다. 당사는 2024년 연결기준 62,492백만원의 매출을 기록했습니다. 사업부문별 매출 품목 중 솔루션 사업 부문으로는 모바일 보안이 32.5%로 가장 큰 매출 비중을 차지하고 있습니다. 이어서 온라인 서비스 환경에서의 키보드보안ㆍ웹보안ㆍ백신ㆍ방화벽 품목이 8.4%, 로그인 또는 서비스 계정의 통합인증 ㆍ 통합권한관리 기능 제공의 통합접근관리 계정이 8.3%의 비중을 차지하며 매출을 견인하였습니다. 서비스 사업 부문에서는 블록체인 서비스 디지털 인증이 21.8%로 가장 큰 매출 비중을 차지했으며, IDaaS 인증 이통사/금융사 제휴 서비스가 10.3%로 그 뒤를 이었습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품목 구체적 용도 주요상표 등 제27기(2024년말) 제26기(2023년말) 제25기(2022년말) 매출액(비율) 매출액(비율) 매출액(비율) 솔루션사업 솔루션 통합접근관리 로그인 또는 서비스 계정의 통합인증, 통합권한관리 기능 제공 PC보안 온라인 서비스 환경에서의 키보드보안, 웹보안, 백신, 방화벽 모바일 보안 - 모바일 환경에서 FIDO spec에 기반한 생체인증 기능을 제공- 모바일 환경에서의 키보드보안, 백신 및 디바이스 관리 기능을 제공- 모바일 환경에서의 암호인증, 전자서명, 인증서 복사 기능을 제공 유비쿼터스PKI 온라인 서비스 환경에서 암호인증, 전자서명 기능을 제공 기타 - 인증통합관리- 인증 통합 중개 구축서비스- 기타제품 서비스사업 화이트햇 컨설팅 취약점분석, 보안컨설팅 - 기업 맞춤형 프리미엄 모의 해킹 서비스를 통해 개발부터 운영 단계 까지의 잠재적 보안 취약점을 평가하고 종합적인 대응방안을 제공- 웹ㆍ앱 서비스 해킹, 서버 네 트워크 및 인프라 해킹과 시스템 암호 등 기타 분야에 대한 실습형 교육 서비스- 고객사에 적합한 정보보호 관리체계 구축을 지원하고, 종합적인 취약점 진단 및 보호대책을 제공 Raon CTF컨설팅프리미엄 모의해킹ISMS 인증 IDaaS 인증 이통사/금융사 제휴 - 스마트폰 USIM에 공동인증서 발급ㆍ저장 서비스- 클라우드 환경에 공동인증서 저장 및 이용가능한 서비스- 피싱 사기 방지, 차단 서비스- 금융결제원 공동 제공 휴대 폰 전자서명 서비스 USIM스마트인증스마트사인USIM 간편인증스마트안티피싱모비싸인 블록체인서비스(BaaS) 디지털 인증 - 모바일신분증, 디지털증명서, 사설인증서 및 블록체인 기반 VC를 한 곳에서 편리하게 인증하고 검증하도록 제공 NFT Badge - 실물기반의 유틸리티 NFT를 전문으로 취급하는 거래소 운영- 디지털 학습 이력과 경력 등을 블록체인으로 암호화된 메타데이터로 디지털형태로 제공 기타(*) 기타 내부거래 등 합계 (*) 기타의 매출액은 기타부문의 매출액과 연결회사간 내부거래 상계액을 합산한 순액입니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황 당사는 보안 소프트웨어의 개발 판매 및 공급 등 개발 인적자원을 활용한 사업이 주이기 때문에 제품에 직접 대응되는 원재료가 없어 기재를 생략합니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 당사는 보안 소프트웨어의 개발 판매 및 공급 등 개발 인적자원을 활용한 사업이 주이기 때문에 제품에 직접 대응되는 원재료가 없어 기재를 생략합니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 당사의 보안 솔루션 사업은 생산 설비를 통한 생산이 아닌 개발 인적자원을 활용한 사업이 주이기 때문에 생산능력을 산정하기가 어렵습니다. 라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적당사의 보안 솔루션 사업은 생산 설비를 통한 생산이 아닌 개발 인적자원을 활용한 사업이 주이기 때문에 생산실적을 산정하기가 어렵습니다.(2) 당해 사업연도의 가동률당사의 보안 솔루션 사업은 생산 설비를 통한 생산이 아닌 개발 인적자원을 활용한 사업이 주이기 때문에 가동율을 산정하기가 어렵습니다. 마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황당사의 보안 솔루션 사업은 생산 설비를 통한 생산이 아닌 개발
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인적자원을 활용한 사업이 주이기 때문에 특별한 생산설비는 없습니다.(2) 설비의 신설, 매입 계획 등당사의 보안 솔루션 사업은 생산 설비를 통한 생산이 아닌 개발 인적자원을 활용한 사업이 주이기 때문에 특별한 설비의 신설 및 매입 계획은 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제27기 (2024년말) 제26기 (2023년말) 제25기 (2022년말) 솔루션 솔루션 모바일보안 등 수출 내수 합계 서비스 화이트햇 컨설팅 취약점분석, 보안컨설팅 수출 내수 합계 IDaaS 인증 이통사/금융사 제휴 인증서비스 수출 내수 합계 블록체인 서비스 (Baas) 디지털인증, 옴니원NFT 등 수출 내수 합계 기타(*) 기타 내부거래 등 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 (*) 기타의 매출액은 기타부문의 매출액과 연결회사간 내부거래 상계액을 합산한 순액입니다. 나. 판매 경로 및 판매 방법 등 (1) 판매 조직 당사가 개발한 제품을 영업조직을 통해 직접판매 또는 채널을 통해 간접적으로 고객사에 판매하고 있으며, 자체 보유하고 있는 기술지원 조직을 통해 구축 업무를 수행함으로써 매출을 발생시키고 있습니다. (2) 판매 경로 보안 솔루션의 주 고객층은 금융, 기업, 공공기관입니다. 판매는 고객과의 직접적인 계약을 통해 제품을 판매하는 직접판매 형태와 중견 시스템통합 업체와 프로젝트 사안별로 협력 또는 1년 단위 또는 수년 단위로 채널계약을 맺고 각 채널이 영업을 담당, 채널을 통해 판매하는 간접적인 판매경로가 있습니다. (단위 : 백만원) 매출유형 판매경로 판매 경로별 매출액 제27기 (2024년) 제26기 (2023년) 제25기 (2022년) 솔루션 간접판매 직접판매 서비스 간접판매 직접판매 기타(*) 내부거래 등 합계 (*) 연결회사간 내부거래 상계액을 및기타의 매출액은 기타부문의 매출액과 합산한 순액입니다.(3) 판매 방법 및 조건 판매는 계약, 납품, 검수의 3단계를 거치며 검수가 완료된 후 매출세금계산서를 발행합니다. 솔루션 사업은 납품 완료 후 검수 완료 시점에 수익을 인식하고 서비스 사업은 서비스를 제공하는 시점에 수익을 인식합니다. 매출 대금의 회수는 고객사의 지급 조건을 따르는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 그 기간은 평균적으로 세금계산서 발행 후 약 3개월이 소요됩니다. 5. 위험관리 및 파생거래 회사는 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 노출되어 있습니다(시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됨). 회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 대응하는 재무위험관리 정책을 수립하여 운용하고 있습니다. (1) 시장위험가. 환율변동위험 회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 외화의 수입과 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, JPY가 있습니다. 회사는 외화로 표시된 채권과 채무를 주기적으로 관리하고 있습니다.보고기간종료일 현재 회사가 보유하고 있는 외화금융자산 및 외화금융부채의 내역은 다음과 같습니다. 구분 당기말 전기말 USD JPY USD JPY 매출채권 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동할 때 이와 같은 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 원) 구분 환율인상 시 환율인하 시 매출채권 (전기말) (단위 : 원) 구분 환율인상 시 환율인하 시 매출채권 나. 이자율변동위험 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성을 대비하기 위하여, 주기적인 금리동향 모니터링 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율 변동으로 인한 현금흐름의 변동위험에 노출되어 있는 금융자산 및 금융부채는 없습니다.(2) 신용위험신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 또한 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품
라온시큐어 — 사업보고서 (2024.12)

등의 거래와 같이 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다.이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 금융자산별 신용위험에 노출된 최대노출금액은 금융자산의 장부금액입니다.가. 매출채권회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 사용하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함되며, 당기말의 손실충당금은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 원) 구 분 개별평가 채권 집합평가 채권 : 연체된 일수 계 3개월 이하 3개월 초과6개월 미만 6개월 초과9개월 미만 9개월 초과1년 미만 1년 초과 총장부금액 기대손실율 전체기간기대손실 순장부금액 (전기말) (단위 : 원) 구 분 개별평가 채권 집합평가 채권: 연체된 일수 계 3개월 이하 3개월 초과6개월 미만 6개월 초과9개월 미만 9개월 초과1년 미만 1년 초과 총장부금액 기대손실율 전체기간기대손실 순장부금액 보고기간 중 매출채권 손상과 관련하여 손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 대손상각비 나. 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산매출채권 이외의 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 최초측정 이후 채무불이행위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 강력한 능력이있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주되어, 손실충당금은 12개월 기대신용손실로인식되며, 신용위험이 낮지 않고, 신용위험 하락이 유의적인 경우 전체기간 기대신용손실을 사용합니다. 보고기간 중 상각후원가로 측정하는 기타금융자산의 손상과 관련하여 당기손익에 인식된 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기 전기 기타의 대손상각비 (3) 유동성위험회사의 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 회사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측 현금흐름과 실제 현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 계약만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분된 내역은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 원) 과목 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년 ~ 2년 이하 2년 초과 합계 매입채무 차입금 기타금융부채 리스부채 합 계 (전기말) (단위 : 원) 과목 장부금액 계약상 현금흐름 1년 이내 1년 ~ 2년 이하 2년 초과 합계 매입채무 차입금 기타금융부채 리스부채 합 계 (4) 자본위험관리회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당기말 전기말 부채(A) 자본(B) 부채비율(A/B) 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 연구소 내에 인증개발팀, 보안개발1팀, 보안개발2팀, 기반기술팀, 계정관리개발팀, 품질기획팀, 옴니원기반팀, 옴니원개발팀, 서비스개발1팀, 앱개발팀, 오픈소스개발팀, 해외개발1팀, 핵심연구팀 으로 구성되어 있습니다. (2) 연구개발 비용 (단위 : 천원) 과목 제27기 (2024년) 제26기 (2023년) 제25기 (2022년) 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 매출액 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계/당기매출액*100] ※ 별도 기준으로 작성하였습니다. 다. 연구개발 실적 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 동형암호 기반의 안면인식 기술 개발 당사 연구소,KISA 동형암호 기반 안면인식 기술 개발은 사용자의 얼굴 데이터를 암호화된 상태에서