chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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백만원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 단기차입금 (2) 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 차입금 종류 차입처 당기말 전기말 이자율(%) 만기 장부금액 장부금액 일반자금대출 산업은행 신한은행 17. 충당부채보고기간종료일 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 복구충당부채(비유동) 18. 기타유동부채보고기간종료일 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 예수금 19. 퇴직급여제도당사는 종업원을 위하여 확정급여형퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직시 근속 1년당 최종 3개월 평균급여에 지급률 등을 가감한 금액을 지급하도록 되어 있습니다. 사외적립자산과 확정급여부채의 보험수리적 평가는 예측단위적립방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의하여 수행되었습니다. (1) 보고기간종료일 현재 순확정급여부채와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 확정급여채무의 현재가치 사외적립자산의 공정가치 순확정급여부채 (2) 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 기초 당기근무원가 이자비용 확정급여부채의 재측정요소 급여지급액 관계사전출입 기말 (3) 당기 및 전기 중 퇴직급여제도와 관련하여 손익으로 인식한 비용은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 당기근무원가 이자비용 합 계 (4) 당기 및 전기 중 기타포괄손익으로 인식된 퇴직급여제도의 재측정요소는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 인구통계적 가정 변동-제도부채 재무적 가정 변동-제도부채 추정과 실제의 차이-제도부채 합 계 (5) 보고기간종료일 현재 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 가정은 다음과 같습니다. 구 분 당기말 전기말 할인율 기대임금상승률 (6) 보고기간종료일 현재 각각의 유의적인 보험수리적가정이 발생가능한 합리적인 범위내에서 변동한다면 확정급여채무에 미치게 될 영향은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 백만원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 할인율 변동 미래임금상승률 변동 (전기) (단위: 백만원) 구 분 1% 상승시 1% 하락시 할인율 변동 미래임금상승률 변동 (7) 미래현금흐름에 대한 확정급여제도의 영향당기말 확정급여채무의 가중평균만기는 4.88년(전기 7.86년) 입니다. 당기말 현재 할인되지 않은 급여지급액의 만기분석은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 1년 미만 1년~2년 이하 2년~5년 이하 5년 초과 합 계 당기말 20. 자본금당기말 현재 자본금과 관련된 사항은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 주식의 종류 발행예정주식수 총 발행주식수 주당 액면금액(원) 자본금(*1) 보통주 (*1) 2010년 중 자기주식 이익소각으로 인하여 자본금과 발행주식 액면금액의 합계가 일치하지 아니합니다. 21. 기타불입자본보고기간종료일 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 주식발행초과금 자기주식처분이익 기타자본잉여금 재평가적립금 전환권대가-기타자본잉여금 감자차손 자기주식 합 계 22. 이익잉여금(1) 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 법정적립금(*1) 임의적립금 미처분이익잉여금 합 계 (*1) 상법상 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매결산기마다 금전에 의한 배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다. (2) 당기 및 전기 중 배당금의 지급내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 총발행주식수 배당주식수 주당배당금 150원 150원 총배당액 (3) 당기 및 전기의 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다. 이익잉여금처분계산서 제 43 기 2024년 01월 01일 부터 제 42 기 2023년
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01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2023년 12월 31일 까지 처분예정일 2025년 03월 20일 처분확정일 2024년 03월 21일 일진홀딩스 주식회사 (단위: 백만원) 구 분 제 42 기 제 41 기 Ⅰ. 미처분이익잉여금 1. 전기이월미처분이익잉여금 2. 당기순이익 3. 확정급여의 재측정요소 Ⅱ . 이익잉여금처분액 1. 이익준비금 2. 현금배당금 주당배당금(률) : 당기 150원 (15%) 주당배당금(률) : 전기 150원 (15%) Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금 23. 기타자본구성요소 (1) 보고기간종료일 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 (2) 당기와 전기 중 기타포괄손익누계액의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 기초 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실 자본에 가감되는 법인세효과 기말 24. 수익 및 영업이익(1) 당사는 기간에 걸쳐 혹은 한 시점에 재화와 용역을 이전함으로써 수익을 얻고 있습니다. 주요사업계열의 구분은 기업회계기준서 제1108호에 따라 보고부문별 수익공시정보와 일관됩니다. (2) 당기 및 전기 중 영업이익 산출에 포함된 주요 항목과 금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 영업수익 영업비용 인건비 급여 및 상여 퇴직급여 복리후생비 기타영업비용 여비교통비 세금과공과 감가상각비 대손상각비 보험료 접대비 소모품비 지급임차료 교육비 지급수수료 기타의판매비와관리비 영업손익 25. 금융수익 및 금융비용(1) 당기 및 전기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 이자수익 금융보증수익 합 계 (2) 당기 및 전기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 이자비용 금융보증비용 합 계 26. 기타영업외손익 (1) 당기 및 전기 중 기타영업외수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 종속기업투자주식처분이익 매각예정자산처분이익 잡이익 당기손익인식금융자산평가이익 복구충당부채환입 합 계 (2) 당기 및 전기 중 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 기부금 잡손실 합 계 27. 법인세(1) 당기 및 전기 중 발생한 법인세 비용의 발생내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 당기 법인세 부담액 전기이전분 환급액 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 자본에 직접 반영된 법인세비용 기타 합 계 (2) 당기 및 전기 중 자본에 직접 반영된 법인세비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 당기 전기 반영전 법인세효과 반영후 반영전 법인세효과 반영후 확정급여제도의 재측정요소 기타포괄손익 공정가치측정 금융자산 평가손익 (3) 당기 및 전기의 회계손익과 법인세 비용의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 법인세비용차감전순이익 적용세율에 따른 세부담액 조정사항 세무상 차감되지 않는 비용의 법인세효과 세무상 과세되지 않는 수익의 법인세효과 당기에 발생한 일시적차이 중 이연법인세 미인식 효과 세율변동효과 기타 당기 조정항목 법인세비용 (4) 당기 및 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 백만원) 구 분 기초잔액 당기손익 반영 자본반영 기말잔액 퇴직급여부채 장기종업원급여 관계기업투자주식 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익 공정가치 측정 금융자산 미수수익 자기주식 리스부채 사용권자산 충당부채 미지급비용 이연법인세자산(부채) 합계 (전기) (단위: 백만원) 구 분 기초잔액 당기손익 반영 자본반영 기말잔액 퇴직급여부채 장기종업원급여 관계기업투자주식 금융보증부채 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 미수수익 자기주식 리스부채 사용권자산 충당부채 미지급비용 이연법인세자산(부채) 합계 (5) 당기 및 전기 현재 이연법인세자산(부채)로 인식되지 않은 종속기업투자와 관련된 일시적차이의 총액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말
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전기말 종속기업투자 관계기업투자 기타 합 계 (6) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 당기말 전기말 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 이연법인세부채 12개월 후에 결제될 이연법인세부채 12개월 이내에 결제될 이연법인세부채 이연법인세자산(부채) 순액 28. 주당이익(1) 당기 및 전기의 기본주당손익 산정내용은 다음과 같습니다. (단위: 원, 주) 구 분 당기 전기 당기순이익 가중평균유통보통주식수 기본주당이익 310원 152원 (2) 당기 및 전기의 기본주당손익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다. (단위: 주) 구 분 당기 전기 총보통주식수 차감: 자기주식수 유통보통주식수 일수 366일 365일 적수 가중평균유통보통주식수 (3) 당사는 잠재적 보통주를 보유하고 있지 아니하므로 희석주당손익은 기본주당손익과 일치합니다. 29. 특수관계자 거래(1) 당기말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 직접지분보유회사 직접지분보유회사의 종속기업및 관계기업(국내) 직접지분보유회사의 종속기업 (해외) 일진전기(주) 일진다이아몬드(주) 일진하이솔루스(주),마그마툴(주)(주) 전주방송 알피니언메디칼시스템(주) 일진디앤코(주) 행사하는 기업> 일진파트너스 유한책임회사 일진지엘에스(주) (주)일진에스앤티 일진반도체(주) 일진제강(주) 일진디스플레이(주) 일진씨앤에스(주) (주)세마오일 일진자동차(주) 셀리게인(주) (주)아트테크 유한회사 아이텍 컴퍼니에이치앤 유한책임회사 (2) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 주요 거래 내용은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 수익 등 비용 등 수익 등 비용 등 일진전기(주) 일진다이아몬드(주) 일진하이솔루스(주) 알피니언메디칼시스템(주) 일진디앤코(주) 소 계 주식회사 전주방송 일진제강(주) 일진디스플레이(주) 일진씨엔에스(주) 롯데에너지머티리얼즈(주)(*) (舊 일진머티리얼즈(주)) 롯데에코월(주)(*) (舊 (주)일진유니스코) 롯데테크(주)(*) (舊 일진건설(주)) 소 계 합 계 (*) 전기 중 롯데케미칼(주)에 매각되었으며, 매각 전까지의 거래 내용입니다. (3) 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 주요 채권, 채무의 잔액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 기타채권 등 기타채무 등 기타채권 등 기타채무 등 일진전기(주) 일진다이아몬드(주) 일진하이솔루스(주) 알피니언메디칼시스템(주)(*1) 일진디앤코(주) 소 계 일진제강(주) 일진디스플레이(주)(*1) 일진씨앤에스 주식회사 소 계 합 계 (*1) 알피니언메디칼시스템(주) 및 일진디스플레이(주) 기타채권에 대하여 당기말 현재 각각 593백만원, 90백만원의 대손충당금을 설정하고 있으며, 당해 기간 인식된 대손상각비는 683백만원입니다.(4) 당기 및 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 특수관계자 관계 거래내역 당기 전기 일진파트너스 유한책임회사 유의적인 영향력을 행사하는 기업 배당금 지급 (5) 당기 및 전기 중 현재 특수관계자와의 지분거래 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 특수관계자 관계 거래내역 당기 전기 일진전기 종속회사 유상증자 일진다이아몬드 종속회사 매각예정자산 처분 (6) 당기말 현재 특수관계자를 위해 제공한 지급보증은 없습니다. (7) 당기말 현재 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. (8) 당기 및 전기 중 주요 경영진에 대한 보상의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 단기급여 퇴직급여 합 계 30. 우발부채와 약정사항 (1) 보고기간종료일 현재 당사의 자금조달과 관련된 주요 약정사항은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 금융기관 약정한도 차입금액 일반대출 산업은행 신한은행 (2) 보고기간종료일 현재 당사가 피고로 계류 중인 소송사건의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 원 고 소송가액 진행상황 내용 (주)일진알미늄 청산인 임재식 1심
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진행중 근저당 일부 이전 (3) 보고기간종료일 현재 당사는 일진전기(주) 외 특수관계자 6개 법인에게 '상표권 등'을 제공하는 대가로 브랜드사용료를 수취하는 약정을 체결하고 있습니다. 31. 현금흐름표 (1) 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 당기순이익 조정을 위한 가감 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.가. 당기순이익 조정을 위한 가감 (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 퇴직급여 이자비용 법인세비용 감가상각비 대손상각비 금융보증비용 매각예정자산처분이익 종속기업투자주식처분이익 당기손익공정가치측정금융자산평가이익 이자수익 배당금수익 금융보증수익 복구충당금환입 기타 합 계 나. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동 (단위: 백만원) 구 분 당기 전기 매입채무및기타채무의 증가(감소) 기타채권의 감소(증가) 기타유동자산의 증가 기타유동부채의 증가 퇴직급여부채의 감소 합 계 (2) 당기 및 전기 중 재무활동에서 발생한 부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 백만원) 구 분 당기초 재무활동현금흐름변동 비현금변동 당기말 증가 감소 단기차입금 리스부채 (전기) (단위: 백만원) 구 분 전기초 재무활동현금흐름변동 비현금변동 전기말 증가 감소 단기차입금 리스부채 (3) 당기 및 전기 중 현금흐름표에 포함되지 않는 주요 비현금 투자활동거래와 비현금 재무활동거래는 없습니다. 32. 위험관리(1) 자본위험관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 당사는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시할 수 있습니다. 당사의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있으며, 당사의 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. 한편, 보고기간종료일 현재 당사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 당기말 전기말 차입금총계 차감: 현금 및 현금성자산 순차입금 자본총계 순차입금자본비율 (2) 금융위험관리당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. 1) 외환위험당사는 당기말 현재 외화관련 거래를 하지 않고 있기 때문에 환위험에 노출되어 있지않습니다. 2) 이자율위험 당사는 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 현금흐름이자율위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 노출된 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당기말 전기말 차입금 당사는 내부적으로 이자율 변동으로 인한 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말 현재 이자율이 0.5% 변동시 이자율변동이 세후순손익 및 순자산에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 0.5% 상승시 0.5% 하락시 손익 순자산 손익 순자산 차입금 3) 가격위험당사는 공정가치측정 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 현재 공정가치로 평가하는 공정가치측정 금융자산은 5,432백만원으로, 다른 변수가 일정하고 지분상품의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이 자본에 미치는 영향은 366백만원(법인세효과 차감 후)입니다. 4) 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당기말 담보나 기타 신용보강을 고려하지 않았을 경우에 계약상대방의 의무불이행으로 인해 당사가 부담하게 될 재무적 손실의 최대노출액은 재무제표상 각 금융자산의 장부금액에 해당합니다. 신용위험을 최소화하기 위해 당사는 채무불이행의 정도에 따라 노출액을 분류하기 위해 독립적인
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외부신용평기가관의 신용등급정보를 이용하고 있습니다. 만일 신용평가기관의 정보를 이용할 수 없다면 주요 고객과 기타 채무자의 등급을 결정하기 위해공식적으로 이용가능한 재무정보 등을 이용하고 있습니다. 당사의 총노출액 및 계약상대방의 신용등급은 지속적으로 검토되며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 5) 유동성위험당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말 현재 비파생금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 1년 이내 1년 초과~5년 이내 합 계 단기차입금 기타채무 리스부채 임대보증금 합 계 상기 만기분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다. 이자의 현금흐름이 변동이자율에 근거하는 경우, 할인되지 않은 현금흐름은 보고기간 말 현재의 수익률곡선에 근거하여 도출되었습니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 일진홀딩스 주식회사 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 일진홀딩스 주식회사의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 일진홀딩스 주식회사 주주 및 이사회 귀중 내부회계관리제도에 대한감사의견 우리는 2024년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 일진홀딩스 주식회사(이하 "회사")의 내부회계관리제도를 감사하였습니다. 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2024년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라, 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2025년 3월 12일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다. 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다.
일진홀딩스 — [첨부추가]사업보고서 (2024.12)

감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 공인회계사 김병묵입니다. 서울특별시 용산구 한강대로 100 삼 일 회 계 법 인 대표이사 윤 훈 수 2025년 3월 12일 이 감사보고서는 감사보고서일(2025년 3월 12일) 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며, 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 일진홀딩스 주식회사 일진홀딩스_내부회계관리제도 운영실태평가보고서.jpg 일진홀딩스_내부회계관리제도 운영실태평가보고서 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 일진홀딩스 주식회사 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 (*) 회사의 전기 재무제표는 타감사인이 감사하였으며, 비교표시된 전기 투입 인원수 및 시간은 전기 감사인이 작성한 외부감사실시내용에 기재된 내용입니다. 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사 및 산업에 대한 전반적 이해를 바탕으로 감사절차의 범위와 시기 등을 결정 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 조기 입증감사 일 명 명 내부통제 감사 (설계평가 및 자동통제 이해 및 평가) 일 명 명 내부통제 감사 (운영평가 수행 등), 중요 계정잔액에 대한 조기 입증감사 일 명 명 내부통제 감사, 중요 계정잔액 및 공시내용에 대해 질문, 분석적절차, 표본점검(문서검증, 재계산 등) 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 07월 31일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 등 2인 서면회의
일진홀딩스 — [첨부추가]사업보고서 (2024.12)

감사 계획, 경영진 및 감사인의 책임, 감사인의 독립성, 기초재무제표 오류관련 등 2024년 12월 30일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 등 2인 서면회의 기초재무제표 오류관련 2025년 03월 11일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 등 2인 서면회의 그룹감사를 포함한 감사수행 절차 및 결과, 핵심감사사항 수행 절차 및 결과, 내부회계관리제도 감사 수행 결과, 기타 필수 논의사항 등
한국투자캐피탈 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 2014년 설립되어 한국투자금융지주가 100% 지분을 보유하고 있는 여신전문금융회사로서 시설대여업, 할부금융업, 신기술사업금융업을 등록하여 사업을 영위하고 있습니다. 또한 회사채, 은행차입, CP 등을 통해 자금을 조달하고 있습니다. 2024년 영업자산은 53,358억원으로 대출채권 46,878억원(87.9%), 투자금융 6,304억원(11.8%), 신기술사업금융 176억원(0.3%)으로 구성되어 있습니다. 영업수익은 3,712억원이며, 주요수익은 이자수익 3,271억원(88.1%), 수수료수익 164억원(4.4%), 예치금이자 135억원(3.7%), 배당금 수익 49억원(1.3%), 유가증권 관련수익 37억원(1.0%), 기타수익 56억원(1.5%) 으로 대출이자 수익이 영업수익 내 대부분을 차지하고 있습니다. 2. 영업의 현황 가. 영업의 개황 당사의 2024년 세전이익은 316억원으로 부동산 경기 침체 지속 등에 따른 대손비용 확대에 따라 수익이 감소 하였습니다. 앞으로도 시장상황을 모니터링 하며 우량자산의 선별 취급을 통한 안정적인 자산 성장 및 체계적인 리스크관리로 수익을 창출해 나갈 것입니다. 나. 사업부문의 구분 주요 상품및 서비스 내용 대출 개인 및 기업을 상대로 운전자금, 부동산 PF, 담보대출 등 할부금융 재화 및 용역의 매매계약에 대하여 매도인 및 매수인과 각각 약정을 체결하여 매수인에게 융자한 재화 및 용역의 구매자금을 매도인에게 지급하고 매수인으로부터 그 원리금을 분할하여 상환받는 방식의 금융 투자금융 조합, 사모투자전문회사 및 기타 간접투자기구에 대한 출자, 주식연계채권 매입, 프로젝트 금융, 국내외 대체투자, 신기술사업자에 대한 투자 및 융자 등 시설대여(리스) 이용자가 선정한 특정 물건을 구입한 후 임대(리스)하고 일정 기간에 걸쳐 사용료를 받는 임대차 형식의 물건을 매개로 한 물적금융 신기술사업금융 신기술사업자에 대한 투자 및 융자 다. 사업부문별 현황 (단위: 백만원) 구 분 대출 할부금융 투자금융 신기술사업 계 라. 자금조달 및 운용 실적 (1) 자금조달 실적 (단위 : 백만원,%) 구 분 조달 항목 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 자본 자본금 신종자본증권 자본잉여금 기타포괄손익누계액 이익잉여금 부채 차입금 사채 기타부채 합 계 주1) 이자율은 가중평균이자율로 연환산 수치임주2) 별도재무제표 기준 (2) 자금운용 실적 (단위 : 백만원, %) 구 분 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 평균잔액 이자율 비중 현금 및 예치금 유가증권 대출채권 유형자산 신기술자산 기타 합 계 주1) 이자율은 가중평균이자율로 연환산 수치임주2) 별도재무제표 기준 마. 영업수익 현황 (단위 :백만원,%) 구 분 금 액 구성비 금 액 구성비 금 액 구성비 대출채권수익 할부금융수익 예치금이자 유가증권관련수익 수수료수익 기타영업수익 총 계 주) 별도재무제표 기준 3. 파생상품거래 현황 가. 파생상품거래 현황 (단위 : 백만원, 천USD) 구 분 이자율 통화 주식 귀금속 기타 계 거래목적 위험회피 매매목적 거래장소 장내거래 장외거래 거래형태 선 도 선 물 스 왑 옵 션 (단위 : 백만원, 천USD) 거래형태 거래목적 거래장소 거래상대방 실행일 만기일 약정금액 통화스왑 위험회피 장외거래 우리은행 이자율스왑 위험회피 장외거래 우리은행 4. 영업설비 가. 지점 등 설치 현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) 지 역 본 점 지 점 출장소 합 계 서울특별시 계 나. 자회사 현황- 해당사항 없음 다. 영업설비 등 현황 - 당사가 보유하고 있는 영업용 토지 또는 건물은 없으며, 본점 사무실을 임차하여 영업하고 있습니다. 5. 재무건전성 등 기타 참고사항 가. 자본적정성 관련지표 (1) 조정자기자본 비율 (단위 : 백만원, %) 구 분 조정자기자본(A) 조정총자산(B) 조정자기자본비율(A/B) 주) 조정자기자본비율 = 조정자기자본/조정총자산 ×100 (2) 유동성 비율 (단위 : 백만원, %) 구 분 유동성자산(A) 유동성부채(B)
한국투자캐피탈 — 사업보고서 (2024.12)

유동성비율(A/B) 주1) 유동성비율 = 유동성자산/유동성부채 ×100주2) 유동성자산 : 90일이내 만기도래 자산, 유동성부채 : 90일이내 만기도래 부채 나. 재무건전성 관련지표 (1) 대손충당금 적립 비율 (단위 : 백만원, %) 구 분 대손충당금 잔액(A) 대손충당금 최소의무적립액(B) 대손충당금적립비율(A/B) 주) 대손충당금 잔액은 대손준비금 포함한 금액임 (2) 무수익여신 등 현황 (단위 : 백만원, %) 구 분 금 액 비 율 금 액 비 율 금 액 비 율 무수익 여신잔액 주) 무수익여신잔액 및 비율은 여신전문금융업감독규정의 자산건전성 분류기준에 따른 고정이하채권잔액 및 비율임. (3) 여신건전성 및 연체율 현황 (단위 : 백만원, %) 구 분 손실위험도가중부실채권비율 가중부실채권 등 손실위험도가중부실채권비율 고정이하채권비율 고정 회수의문 추정손실 고정이하채권계 고정이하채권비율 연체채권비율 연체채권액 연체채권비율 대주주에 대한신용공여비율 대주주 신용공여액 대주주에 대한 신용공여비율 다. 산업 전반의 현황 (1) 여신전문금융업 개요 여신전문금융업은 시설대여업, 신용카드업, 할부금융업, 신기술사업금융업, 총 4개업종이 통합된 금융업종으로 수신기능이 없는 대신 직·간접적 형태로 자금을 조달하여 여신행위를 주업무로 영위하고 있습니다. 카드업종을 제외한 기타 업종에 대한 진출입이 종래의 인가제에서 등록제로 전환되어 대주주 및 자본금 요건만 구비하면 진출입이 자유로운 업종입니다. 한국투자캐피탈은 신용카드업을 제외한 3개 업종(시설대여업, 할부금융업, 신기술사업금융업)에 등록하여 사업을 영위하고 있습니다.(2) 산업의 현황 여신전문금융업은 글로벌 금융위기 이후 지속된 저금리 기조와 유관산업의 성장으로 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 국내 여신전문금융업은 자동차금융의 비중이 큰 편으로 자동차 내수시장 규모가 여신전문금융업의 성장에 큰 영향을 주고 있습니다. 하지만 최근 신용카드사, 은행 등 타업권의 자동차금융 진출 확대로 경쟁이 심화되어 포트폴리오 다각화 측면으로 기업금융, 투자금융의 포트폴리오 비중이 증가하는 추세입니다. 이에 여신전문금융회사들은 장기적인 성장 기반의 강화와 함께 리스크 관리를 비롯한 관리 역량 또한 중요한 경쟁력으로 작용할 전망입니다.(3) 경쟁요소 여신전문금융회사의 핵심적인 경쟁요소는 자금조달 능력입니다. 대부분의 여신전문금융회사들은 회사채, CP 등 채권시장을 통해 자금을 조달하고 있기 때문에 신용평가등급이 매우 중요합니다. 당사는 한국투자금융지주의 자회사로서 모회사의 우수한 대외신인도를 바탕으로 안정적인 자금조달능력을 보유하고 있으며 한국투자증권, 한국투자저축은행 등과의 연계 영업을 통한 시너지 극대화와 우수 인력의 적극적인 영입을 통한 심사 및 리스크관리로 설립 이후 꾸준히 성장해왔습니다.(4) 관계법령 및 정부의 규제 등 감독규정〉- 여신전문금융업법, 동법 시행령, 동법 시행규칙- 여신전문금융업감독규정, 동 시행세칙 등 대비 총자산 한도 : 자기자본의 9배 이내- 부동산 프로젝트파이낸싱 대한 익스포져 한도 : 여신성 자산의 30% 이내- 조정자기자본비율 : 7% 이상- 원화유동성비율 : 100% 이상 - 업무용 부동산 투자한도 : 자기자본의 100% 이내- 대주주 신용공여한도 : 자기자본의 50% 이내- 대주주 발행주식 보유한도 : 자기자본의 150% 이내
한국투자캐피탈 — 사업보고서 (2024.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 이사의 경영진단 일반원칙 및 주의사항 가. 예측정보에 대한 일반원칙당사가 사업보고서 상에서 기재하는 미래에 발생가능할 것으로 예상하는 주요 사업 및 활동, 사건에 대한 부분은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대해 회사의 의견을 적절히 반영한 것입니다. 이러한 예측정보들은 미래의 주요 사업환경과 관련된 여러가지 가정에 기초하고 있으며, 이 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 나. 주의사항당 보고서의 주요한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 사이에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인들을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다.당사는 이러한 예측정보에 대한 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위해 예측정보에 기재된 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.따라서 사업보고서 상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 추가적으로 기재할 부분이 없음을 확인하시기 바랍니다. 2. 개요 당사는 할부금융업, 시설대여업, 신기술사업금융업의 업무를 영위할 목적으로 2014년 11월 03일 설립하였습니다. 기업여신을 주된 사업으로 한국투자금융지주 내 계열사와의 시너지를 바탕으로 지속 성장하고 있습니다. 3. 재무상태 및 주요실적 제11기 연결 재무제표 기준 당기순이익 206억원, 자산 5조 5,819억원을 달성하였습니다. 영업자산의 증가에도 불구하고 고금리 및 부동산 경기 침체 지속 등 어려운 경영 여건으로 전년대비 순이익은 감소하였습니다1) 재무제표에 관한 사항 (단위 : 원) 과 목 FY2024 FY2023 증감 증감율(%) 자 산 1. 현금및예치금 2. 당기손익-공정가치측정금융자산 3. 관계기업투자 4. 상각후원가측정금융자산 5. 유형자산 6. 무형자산 7. 파생상품자산 8. 이연법인세자산 9. 상각후원가측정기타금융자산 10. 기타비금융자산 자 산 총 계 부 채 1. 차입부채 2. 충당부채 3. 파생상품부채 4. 기타금융부채 5. 기타비금융부채 부 채 총 계 자 본 1. 자본금 2. 신종자본증권 3. 자본잉여금 4. 기타포괄손익누계액 5. 이익잉여금 자 본 총 계 부 채 와 자 본 총 계 영 업 수 익 영 업 비 용 영 업 이 익 영 업 외 수 익 영 업 외 비 용 법인세비용차감전순이익 법 인 세 비 용 당 기 순 이 익 주 당 순 이 익(원) 주) 연결재무제표 기준 2) 사업부문별 자산내역 (단위 : 백만원, %) 구분 FY2024 FY2023 비고 잔액 구성비 잔액 구성비 대출 할부금융 신기술사업 투자금융 계 3) 영업수익 실적 (단위 : 백만원) 구분 FY2024 FY2023 비고 대출채권수익 할부금융수익 예치금이자 유가증권관련수익 수수료수익 기타영업수익 영업수익 4) 주요경영지표 (단위 : %) 구 분 FY2024 FY2023 지표 산식 조정자기자본비율 조정자기자본/조정총자산*100 자기자본이익율 당기순이익/자기자본*100 대손충당금적립비율 대손충당금잔액/대손충당금 최소의무적립액*100 원화유동성자산비율 원화유동성자산/원화유동성부채*100 주) 대손충당금적립비율에서 대손충당금잔액은 대손준비금 포함한 금액임 4. 유동성 및 자금조달 가. 유동성 현황당사의 유동성 내역은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 FY2024 FY2023 비고 유동성 자산 유동성 부채 유동성 비율 주) 여신전문금융업법과 그 하위 규정에 따라서, 여신전문금융회사는 원화유동성비율을 100%이상 유지하여야 합니다. 나. 자금조달 현황 (단위 : 백만원) 구 분 조달금리(%) 조달금액 비 고 기업어음(단기) 4.15~4.61 기업어음(장기) 2.07~2.97 회사채 2.05~6.14 일반차입금 4.23~5.93 합 계
한울반도체 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 머신비전(Machine Vision) 및 화상처리를 통한 전자 부품, 디스플레이, 필름 검사 S/W 개발 및 장비를 제작하고 있습니다. 컨덴서, 인덕터, 저항 등의 마이크로 칩 형태 수동부품의 외관/계측/포장 검사기, 디스플레이 제작공정 중 패널에 부품을 부착하는 BONDER 라인에서 정상적인 패널 위치와 부품의 부착 상태를 검사하는 디스플레이 검사기, 이차전지에 사용되는 동박필름의 외관을 검사하는 필름검사기를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 사업은 전자 부품 관련 검사장비 관련 CI(Chip Inspector) 사업, 디스플레이 관련 검사장비 사업인 LI(LCD inspector) 사업, 필름 관련 검사장비인 FI(Film Inspector) 사업으로 분류할 수 있습니다. CI 사업의 주요 제품인 외관 검사기는 MLCC, Chip resistor등 미세한 직육면체 형태의 마이크로 칩과 같은 수동부품의 외관상태를 검사하는 장치로 분당 최대 8,000개정도를 고속으로 검사하는 장치입니다. 직육면체 형태 칩의 4~6면을 촬영한 화상을 분석하여 불량을 판별해 내는 비전제어 및 화상처리(Image Processing) Algorithm 기술이 핵심기술입니다. LI 사업의 디스플레이 검사장비는 LCD/OLED PANEL의 PCB 또는 전극 FILM에 Chip이나FILM등을 보다 정밀하게 측정하여 부착하며, 이를 통해 LCD패널과 ACF를 보다 정밀하게 부착할 수 있도록 합니다. 또한 패널에 부착된 ACF를 검사하여 불량률을 최소화하는 제품입니다. 12M Pixel의 고해상도 카메라를 이용하여 1㎛이내의 고정도 부착을 위한 보정값 계산하는 Alignment 알고리즘이 핵심 기술입니다. FI 사업의 주요제품인 필름 검사기는 이차전지에 사용되는 동박필름 검사를 위해 고속의 라인카메라를 이용하여 필름의 작은 불량을 검출하는 장치입니다. 당사의 2024년 매출액은 9,453백만원, 영업손실 4,398백만원 으로 매출 비중은 내수 48%, 수출 52%입니다. 전년대비 매출액 6,514백만원, 영업이익 4,006백만원 감소하였습니다. 마이크로칩(MLCC) 및 디스플레이관련 전방시장의 투자 축소가 매 출감소의 주요인으로 작용하였으며, 판관비 상승이 영업이익 감소의 주요인으로 작용하였습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1) 제품 라인업 사업부문 제품군 개요 CI사업 MLCC 외관 검사기 MLCC 외관 비전검사 장비 기타 외관 검사기 마이크로 칩 외관 비전검사 장비 MLCC 특성 검사기 MLCC 전기적 특성검사 장비 LI사업 BONDER 장비 비전검사 디스플레이 제조과정에서 IC와 Glass의 부착, Film과 Glass의 부착 등의 Bonding 공정 중 정확한 부착과 부착 상태를 검사하기 위한 비전 검사 장비 BENDING 장비 비전검사 디스플레이 제조과정에서 FPCB등 연성 부품을 접어서 부착하기 위한 BENDING 공정 중 정확한 부착과 부착 상태를 검사하기 위한 비전 검사 장비 FI사업 필름 검사기 이차전지용 동박, 알류미늄필름의 외형 검사 장비 2) 주요 제품의 기능, 용도, 특징 (1) MLCC/기타 외관검사기 당사의 MLCC 외관검사기는 비전검사방식으로 MLCC 제품의 생산공정에 발생할 수 있는 오차 및 불량을 검사하는 장비입니다. 당사의 외관검사기는 고객사의 주문에 맞추어 제작이 가능하기에, 고객사가 요구하는 검출 대상 및 수준에 대응하여 검사 소프트웨어를 개발, 장비를 공급하고 있습니다. MLCC는 압착한 다층구조의 유전체를 절단하여 여러 개의 칩으로 나누어 제조합니다(적층-압착-절단). 또한 이렇게 잘려진 칩의 모서리를 둥글게 연마하고, 양 끝단에 구리를 도포해 외부전극을 형성합니다(연마-전극형성). 이러한 과정이 평균 머리카락 두께의 칩을 대상으로 진행되며, 이 숫자는 작업자의 직접 검수가 불가능합니다. 특히 후공정으로 갈수록 제품불량이 발생할 경우 위험성이 높아지게 되는데, 폐기되는 제품에 투입된 비용이 많아지기 때문입니다. 따라서 후공정으로 갈수록 검사의
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자동화는 증가하는 추세입니다. MLCC 공정 중 불량이 발생하는 주요 공정은 다음과 같습니다. - 소성공정 소성 : 세라믹분말로 성형된 제품을 단단하게 만들기 위해 온도를 가해 구워내게 되는데, 보통 1300도 정도의 열이 필요합니다. 이 때 중요한 것은 내부전극인 금속과 세라믹이 동시 소성되기 때문에 소성도중 수축율이 서로 잘 맞지 않으면 내부결함이 생기게 됩니다. 소성과정을 거치지 않으면 전기적, 물리적 특성이 발현되지 않습니다. 내부전극인 METAL과 세라믹인 유전체재료 가동시 소성될 때에 서로 다른 온도에서 최종수축을 마치기 때문에 소성도중 수축율이 서로 달라 먼저 수축되는 쪽이 다른 쪽에 힘을 가하게 되므로 서로 분리되는 DELAMINATION이라는 결함이 발생합니다. - 연마공정 소성 후 깨지기 쉬운 모서리를 갈아 둥글게 해주어 서로 부딪혀 깨지지 않도록 해주며, 소성 후 수축이 된 내부전극의 노출을 위해 면 연마도 동시에 행해집니다. 적당량의 물과 연마볼, 알루미나 파우더, MLCC제품을 연마바렐에 함께 섞어 일정 시간 동안 회전시키게 되면 뾰족한 모서리가 둥글게 됨과 동시에 면 연마도 되어 내부전극이 노출되는 과정을 말합니다. 연마바렐 : 둥근 형태로 내부는 팔각형으로 비어 있으며, 이 속에 물과 제품, 알루미나 파우더, 연마볼을 넣고 뚜껑을 닫아 회전시킵니다. 재질은 충격완화를 위한 실리콘 재질로 구성되어 있습니다. 예비연마 : 처음부터 빠른 속도로 돌리게 되면 서로 부딪혀 깨지므로 먼저 느린 속도로 돌려 뾰족한 모서리를 우선적으로 제거하는 과정입니다.본 연마 : 예비연마가 끝난 후에 빠른 속도로 돌려 본격 연마과정에 들어가 원하는 곡률반경이 나올 때까지 갈아냅니다. 내부전극 노출 : 소성후 내부전극이 노출되지 않기 때문에 연마시 면 연마가 되도록 장시간을 하게 되면 내부전극이 노출됩니다. 이때 내부전극이 노출되지 않으면 외부전극과의 접촉이 나빠져 특성에 이상을 가져옵니다. 곡률반경(ROUNDING) : 연마 과정중에 점차적으로 형성되며, 모서리의 깎이는 정도를 말합니다. 연마시간이 길수록 연마바렐의 회전수가 높을수록 곡률반경이 형성되는 속도가 빨라집니다. 덜 연마될수록 곡률반경은 작아집니다. - TERMINATION 공정(전극 형성) 연마된 칩의 양끝에 단자를 형성시켜주는 공정으로 형성된 단자의 모양이 일정해야 하며, 균일해야 합니다. 그리고 단자로는 점도가 높은 액체상태의 페이스트를 사용하게 되며, 주로 Ag 100%의 성분에 약간의GLASS FRIT가 함유되어 있습니다. 기타성분은 솔벤트와 바인더로 페이스트형태로 만들어 주는 역할을 하며, 약 170도의 건조온도에서 솔벤트만 휘발하게 되는 과정도 포함됩니다. Ag페이스트 : 은가루가 풀과 같은 액체와 섞여진 상태로 매우 끈적끈적한 형태입니다. 그리고 약 170도의 건조과정을 거치게 되는데, 건조 후 단단하게 되며, 만일 건조강도가 적당하지 않으면 서로 부딪혀 묻은 것이 떨어져 나가 불량이 됩니다. 건조강도의 발현은 페이스트 속에 들어가는 유기바인더 때문입니다. 그 양이 적으면 강도가 약해집니다. GLASS FRIT : 유리를 가루로 만들어 분말형태로 된 상태를 말하며, 무기접착제의 역할을 합니다. 즉, 750도 정도의 열처리를 거치는 동안 이 유리 성분은 칩의 세라믹성분과 반응을 하여 Ag입자가 잘 떨어지지 않도록 합니다. 보통 유리 성분이며, 바륨, 징크, 납 계통의실리카-알루미나 유리입니다. 유리가 녹기 시작하는 점을 유화점이라 하는데, 여기에 사용되는 것들은 보통 400도에서 680도 사이에 존재합니다. [MLCC 검사기 구조 검사항목] 유형 검사항목 치수 검사 길이, 폭, 높이, 전극길이, 전극과 전극의 폭 세라믹 body 검사 깨짐, 크랙, 내부 노출, Pin Hole, 표면 오염, 변색, 적층불량, 이물질 전극 검사 깨짐, 도금 오류, Pin Hole, 번짐, 돌출, 벗겨짐, 이물질 mlcc 검사기 불량 유형.jpg mlcc 검사기 불량 유형 (2) 디스플레이 검사 장비당사의 디스플레이 BONDER, BENDING 검사 장비는
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디스플레이의 본딩공정중에 필요한 광학검사를 담당하는 장비입니다. 디스플레이의 본딩공정은 기본 디스플레이소자 형성이 완료된 패널에 전기적 신호를 전달하고 제어할 수 있도록 다양한 전자부품을 부착시키는 공정입니다. 디스플레이 본딩 공정.jpg 디스플레이 본딩 공정 디스플레이 본딩 공정의 주요 본딩 공정은 다음과 같습니다. - 편광판(POL부착) 사람의 눈으로 볼 수 있는 빛은 사방으로 뻗어 나가는 성질을 가지고 있습니다. 하지만 디스플레이의 빛이 퍼져나간다면 영상의 선명도가 하락하기 때문에, 편광판을 이용하여 여러 방향으로 진동하며 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하도록 조절합니다. 편광판의 접착면을 롤러를 이용해 패널 위와 아래에 부착하며, 이때 상, 하단의 편광판은 90도로 교차되어 한쪽은 수직으로 배치해 빛이 쉽사리 통과할 수 없도록 부착합니다. - TAB 공정 tab 공정.jpg tab 공정 구동칩이 내장된 필름을 부착하는TAB(Tape Automated Bonding) 공정입니다. 필름은 전기적 신호가 패널로 전달될 수 있게 하는 교두보 역할을 수행합니다. 카메라로 패널이 놓이는 위치를 정밀하게 확인하고, 접착 테이프를 도포합니다. 그 위에 필름을 하나씩 잘라내 정확한 위치를 확인한 후 올려놓습니다. 접착 테이프 안에도 전기가 흐를 수 있는 물질(ACF)이 있어 구동 칩과 패널 사이에 전기 신호가 통하게 합니다. - PCB 공정 pcb 공정.jpg pcb 공정 PCB(Printed Circuit Board) 공정은 앞서 형성된 TAB에 PCB 기판을 연결하는 과정입니다. PCB는 외부로부터 전달받은 신호를 내장된 필름에 전달해 주는 역할을 수행합니다. TAB 공정과 같이 접착 테이프를 PCB 위에 발라 단단히 붙여줍니다. 그후 외부의 습기가 스며드는 것을 막기 위해 실리콘을 도포합니다. 이렇게 PCB 부착이 끝난 패널은 화면이 제대로 나오는지 검사한 후 다음 공정으로 넘어갑니다. 이러한 디스플레이 본딩 공정은 디스플레이 기술의 발전으로 OLED, QLED등 디스플레이 소재가 다양화되면서 새로운 방식의 부착 방식이 개발되고 있습니다. [주요 본딩 공정] 용어 정의 TAB Tape Automated bonding (IC Chip을 Tape Film에 접속하고 수지로 밀봉함) COG FOG COF FOF 이러한 디스플레이의 변화와 무관하게, 공정 중 정확한 위치에 부품을 부착시키기 위한 비전검사장비의 수요는 변하지 않습니다. 당사의 BONDER, BENDING 장비는 본딩 공정 라인중 광학계 모듈 형태로 탑재되며, 패널과 부품의 마커를 인식해 정확한 위치에 부품이 부착할 수 있도록 정렬하고, 부착 결과에 불량은 없는지 검사하는 역할을 수행합니다.당사의 BONDER, BENDING 장비는 디스플레이 본딩 공정 중 부품의 부착이 필요한 장비에 광학계 모듈 형태로 개별적으로 포함되며, 각 과정에서 카메라를 통해 부품과 패널이 정확한 위치에 정렬되도록 검사하여 정상적인 본딩 공정이 이루어 질 수있도록 합니다. 일반적으로 본딩은 LCD/OLED 패널을 사용하여 표시장치를 제조할 때, 칩을 패널에 접합하는 것을 말합니다. 크게 가압착(Pre-Bonding) 공정과 본압착(Main Bonding) 공정으로 나누어지며, 접합 후 접합 상태를 검사하는 공정을 거치게 됩니다. 칩은 패널에 이미지를 구현하기 위한 외부의 제어신호를 패널에 공급합니다. 당사의 장비는 패널과 패널에 부착되어야 할 자재(칩, 필름 등)의 위치와 각도의 정렬(align)상태를 확인하는 것이 주요 기술입니다. 패널과 자재의 정확한 부착은 패널에 형성된 회로에 안정적으로 전기적 신호를 공급하고 정상적으로 작동시키기 위해 필수적으로 검수되어야 할 사항입니다. 당사의 검사 장비 및 검사 소프트웨어는 패널과 자재의 정확한 부착을 위해 촬영된 영상을분석합니다. 패널과 자재에는 정렬 상태와 수정이 필요한 내용을 align 할 수 있도록 마크가 표기되어 있으며, 장비는 이 마크를 읽어 현재의 정렬 상태와 오차를 계측하는 알고리즘이 탑재된 소프트웨어를 포함하고
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있습니다. 당사의 검사장비는 이러한 검사결과를 본딩 장비등 후공정 장비로 송출하는 역할까지 담당합니다. (3) 필름 검사 장비당사의 필름 검사장비는 이차전지용 필름의 불량을 검사하는 장비입니다. 주로 이차전지 음극의 집전체로 사용되는 동박 필름의 검사장비로 사용되고 있습니다. 동박 필름은 원재료인 동을 액체 상태로 용해시키고, 전기적인 반응을 통해 얇은 필름 형태의 동박을 얻습니다. 동박필름 제조공정.jpg 동박필름 제조공정 동박필름 시장은 LCD, 스마트폰, 반도체 등의 소형화, 극박화, 전기차향 이차전지 고용량화 추세로 인해 사용되는 동박필름의 두께 또한 얇아지고 있습니다. 이에 따라 동박필름 생산에서도 10㎛ 이하급 결함 검출이 요구됩니다. 경성소재인 반도체와 다르게 연성소재인 동박 필름 생산은 1,000m 이상의 연속 생산공정 이므로 실시간 품질 모니터링이 어려워 많은 시간적/인적 손실이 발생하고 있습니다. 따라서 생산 공정 중에 실시간으로 결함 검출 및 품질관리가 가능한 자동 검사장비 개발이 요구되고 있습니다. 또한 전기차향 이차전지의 안정성 확보가 주요 이슈로 대두됨에 따라, 동박 필름을 사용하는 제조사에서 품질관리 이력 제출 요구 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 동박필름의 제조 후 표면 검사 장비를 공급하여 필름 제조 업체 수요에 대응하고 있습니다. 당사의 필름 검사 장비는 3~6개의 카메라가 탑재되어 필름 표면을 촬영하고, 이를 분석하며 필름의 불량을 검사합니다. 전체적인 구성은 3~6개의 롤러를 기준으로 가운데 롤러가 검사 롤러로서 카메라는 이 필름의 평탄도가 유지되는 롤러 위에서 검사합니다. 장비 위쪽으로 서보 모터가 자리 잡고 있으며, 모터에는 카메라가 장착되어 있습니다. 카메라는 약 45˚기울기로 설치되어 있으며, Encoder의 경우 정확한 측정을 위해 검사 롤러 측면에 설치되어 있습니다. 필름 검사 장비의 경우 기존 생산 라인에 검사 장비를 설치하는 방식으로 기존 라인에 변형을 가하지않고 라인 위에 그대로 설치가 가능합니다. 카메라의 D.O.F(Depth of Focus)가 수십 마이크로미터 이내이기 때문에 장비 설치시 가장중요한 점은 축이 어긋나거나 틀어지지 않게 하여 필름의 구겨짐을 막고 롤러의 평탄도 및수평 Level을 맞추는 것입니다. 정확히 필름과 수평형태로 설치되어야 정확한 이미지를 얻을 수 있으며, 불량 검출률도 상승합니다. 필름 검사 장비의 경우 카메라 및 조명 셋업 과정이 수 ㎛ 정도로 조정이 필요한 상당히 세밀한 작업입니다. 일반적인 볼트로 조절하거나 장공을 이용한 설치는 세밀한 셋업이 어렵기 때문에 스테이지를 이용한 조절이 필수입니다. 필름 검사장비의 주요 검사 항목은 필름 표면의 결함에 따라 구분됩니다. 결함 구분.jpg 결함 구분 필름 검사장비는 고휘도 LED 조명을 이용해, 필름에 빛을 반사시켜 카메라로 획득한 영상을 분석하여 불량을 검증합니다. 획득한 영상을 분석하여, 주기성(일정한 주기로검출) 및 군(특정 영역에서 모여 검출) 불량을 자동으로 출, 경고하는 알고리즘을 사용합니다. 반사 정도가 뛰어난 동박필름의 특성 상 돌출된 돌기 결함과 함몰된 함몰 결함, 스크래치 결함의 경우 동축 조명을 사용하면 정상 필름 표면에 비해 영상 밝기가 어둡게 나타나게 되고, 필름 표면과의 영상 밝기 차이가 검출할 수 있을 만큼 나타납니다. 필름폭 방향으로 조명이 균일하도록 조명이 개발/세팅되었기 때문에 필름 표면의 영상밝기에 대한 결함의 영상 밝기가 필름 폭 방향 전 영역에 대하여 거의 일정하게 나타나게 되므로, 필름이 있는 영역에 대하여 연산을 통해 결함을 검출할 수 있습니다. 3) 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원) 품목 주요 상표 2024년 2023년 매출액 비율 매출액 비율 BONDER BONDER 기타 소 계 MLCC 외관검사 기타 외관검사 MLCC 계측장비 WVS-AM100 MLCC 핸들링장비 WVS-MT300 기타 소 계 필름 검사기 기타 소 계 기타 합 계 4) 주요 제품 등의 가격변동추이 당사 제품은 고객의 주문에 따라 개별적으로 설계, 제작되는 주문자
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생산 방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양에 따라 단가가 상이하여, 표준화된 가격이 형성되어 있지 않습니다. 5) 주요 제품의 생산, 판매방식 당사의 판매방식은 100% 고객 주문 생산방식입니다. 검사기의 경우 각 고객사에서 필요한검사 사양에 대한 기본적인 자료를 파악합니다. 보통 고객사에서 기본적인 RFQ (Request For Quote)를 제공하거나 고객사와 기술미팅을 통해 요구 사양을 확인합니다. 고객의 요구 사양이 정해지면, 그 요구 사항에 맞춰 카메라의 수량 및 Stage의 수량을 정한 후, 장비 Size 및 Layout을 결정하게 됩니다. 최종 확정된 사양에 따라 검사기의 재료비/인건비/경비를 종합한 원가를 바탕으로 수주 목표가를 결정하게 됩니다. 이렇게 결정된 수주 목표가를 기준으로 고객사와 수의계약 또는 입찰을 통하여 발주를 받게 됩니다. 발주가 확정되면, 검사기의 앞/뒤 장비와의 연결을 위한 장비의 Interface 협의를 실시하게되고, 최종 도면을 확정한 후 장비 제작에 들어가게 됩니다. 검사기의 경우 통상 2~3개월의 납기를 필요로 하며, 정해진 일정에 맞추어 고객사가 지정한 생산라인에 당사의 장비를납품하게 됩니다. 3. 원재료 및 생산설비 1) 원재료(1) 원재료 수급상황 당사에서 제작하는 검사장비는 전방산업 제조업체의 주문에 의하여 장비 제작이 이루어지고 있습니다. 주문자별로 제품의 사양이 다양해지고 있으며 고객에게 맞추어진 검사장비를 생산하기 위하여 대량생산 방식이 불가능 하기에 장비에 사용되는 주요 구성품(하드웨어)은 전문화 된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 검사기 제작을 위한 핵심부품인 광학계 카메라는 글로벌 제조사의 제품을 국내 대리점을 통해 구입하고 있습니다. 검사기 부품은 복수의 원재료 조달업체가 존재하고 있으며, 업체별 경쟁 유도 및 비교 분석을 통하여 원재료를 구매하고 있습니다. 또한, 업체들과는 다년간 거래를 통해 신뢰관계를 형성하고 있어 원활하게 원재료를 조달하고 있습니다. (2) 주요 원재료 현황 주요 원재료 기능 광학계 검사 대상 제품의 영상 획득을 위한 조명, 렌즈 등 카메라를제외한 광학계 일체 가공품 검사장비 제조에 필요한 기초 가공품 카메라 검사 대상 제품의 영상 획득을 위한 카메라 PC 획득한 영상처리를 위한 소프트웨어 구동 PC 파츠피더 작업을 자동화 시스템이 처리할 수 있도록, 부품이 일정한 방향을 가지도록 정렬해주는 부품 공급장치 (3) 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 천원) 매입유형 사업부문 2024년 2023년 2022년 원재료, 외주가공 外 LI 사업 LCD/OLED 디스플레이 CI 사업 MLCC등 마이크로칩 FI 사업 동박필름 검사 기타 총 합 계 (4) 원재료 가격변동추이 당사의 원재료 등의 매입은 수주받은 장비의 설계 방식에 따라, 시장에서 유통되는 제품이아닌 주문생산을 하여 납품을 받고 있습니다. 방식의 특성 때문에 동일 품목 가격 비교가 불가능하고, 가공방식 및 발주수량, 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 구입되지 않아 기재를 생략하였습니다. 각 사업별로 원재료 품목구성이 상이하지만 통상 가공품, 광학계, 외주용역, 파츠피더, 카메라, 렌즈 등의 원재료 비중이 전체 매입금액의 50% 이상을 차지합니다. (5) 주요 매입처 (단위 : 천원) 품목 2024년 2023년 2022년 주요매입처 가공품 (주)다인이엔지 등 광학계 (주)대겸이엔지, (주)티에스엠 등 카메라 (주)앤비젼, (주)이미지포커스 등 산업용pc (주)아이에스커머스, 이엘씨테크놀로지 등 파츠피더 (주)다인이엔지, (주)세진에스엠티 등 케이블 제이에이치티, (주)앤비젼 등 비젼보드 다이트론코리아 주식회사 기타 하랑, (주)다인이엔지 등 합계 2) 생산설비 (1) 생산능력 당사는 디스플레이 검사, 마이크로 칩 검사, 필름검사장비 제작을 주업종으로 영위하고 있으며, 각 사업별로 고객사 주문 생산방식의 특주장비를 제작하고 있기 때문에 생산능력 및가동율을 산출함에 있어 어려움이 존재합니다. 당사에서 제조하는 장비는 품목별 크기, 사양, 용도 등이 다양하므로
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투입되는 설비 및 필요 인원수가 일정하지 않으며, 물적 설비 및 인적자원이 품목별로 전용되지 않고 유연하게대체하고 있습니다. 따라서 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하는 것이 부적합하다고 판단되어 기재를 생략합니다. (2) 생산설비에 관한 사항 ① 생산설비의 현황 (단위 : 백만원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 당기말가액 비고 군포공장 토지 경기도 군포시고산로 166SK벤티움104동 1003호 건물 기계장치 차량운반구 비품 공구와기구 시설장치 소계 안산공장 토지 경기도 안산시 단원구 엠티브이4로48번길 35(목내동) 건물 기계장치 차량운반구 비품 공구와기구 시설장치 소계 합계 토지 건물 기계장치 차량운반구 비품 공구와기구 시설장치 소계 (3) 제품별 생산 공정도 내 용 비 고 담 당 장비 사양 협의 고객 요구사항 협의 및 납기, 가격 영업팀 고객 발주서 접수 고객 사양 및 납기 접수 영업팀 생산 상세일정 작성 생산능력 검토 및 세부일정 작성 개발팀 기구, 전장 및 SW설계 기구/전장 설계 및 BOM 배포 기구설계팀/ SW개발팀 자재발주/입고 (장납기 선진행) BOM 기준 구매품 입고 구매팀 기구 조립 생산팀 기구물 조립 기구설계팀 시스템 배선 전장제어팀 시스템 Cable 포설 외주업체 S/W 설치 및 검토 프로그램 설치 및 프로그램 Debugging SW개발팀 시스템 테스트 Module 단위 구동 테스트 및 시험 운전 기구설계팀/ SW개발팀 내부검수 및 고객 검수 Check Sheet 기준 외관 및 기능항목 확인 기구설계팀/영업팀 장비 출하 해체 / 포장 / 출하 기구설계팀/ SW개발팀 이동 / 반입 운송 업체 운송 / 고객사 반입 영업팀 시스템 Set-up Set-up 및 설치 기구설계팀/ SW개발팀 양산 테스트 양산 검증 SW개발팀 양산 최종 검수 최종 검수 SW개발팀 4. 매출 및 수주상황 1) 매출 (1) 매출실적 (단위 : 천원) 매출유형 품 목 2024년 2023년 2022년 제품 LI 사업 LCD/OLED 디스플레이 내 수 수 출 소 계 CI 사업 MLCC등 마이크로칩 내 수 수 출 소 계 FI 사업 동박필름 검사 내 수 수 출 소 계 기타 유지보수등 내 수 수 출 소 계 상품 기타 내 수 수 출 소 계 기타 임대 등 내 수 수 출 소 계 합 계 내 수 수 출 소 계 (2) 판매조직 및 판매경로 ① 판매조직 판매조직.jpg 판매조직 ② 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 제품 LI 사업 LCD/OLED 디스플레이 국내 직접 판매 수출 CI 사업 MLCC등 마이크로칩 국내 직접 판매 수출 에이전트 판매 FI 사업 동박필름 검사 국내 직접 판매 수출 기타 유지보수등 국내 직접 판매 수출 에이전트 판매 임대 임대료 수입 국내 직접 판매 수출 (3) 주요 매출처 당기와 전기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객에 대한 매출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 A사 B사 C사 D사 합계 * 거래처명은 영업기밀사항으로 기재하지 아니하였습니다. 2) 수주상황 2024년 12월 31일 현재 (단위 : 천원) 사업 구분 기초 잔액 당기 증가 납품(매출액) 수주잔액 LCD/OLED 디스플레이 MLCC등 마이크로칩 동박필름 유지보수등 기타 합계 주) 상기 수주상황의 세부내역(수주일자, 납기 등) 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있으며, 고객의 투자정보 등 중요 정보의 노출 우려로 해당사항을 기재하지 않았습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 1) 시장위험과 위험관리 금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.(1) 위험관리 정책당사의 금융위험관리는 영업활동에서 파생되는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험을 최소화하고, 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수
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있도록 지원하고, 동시에 자금 운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 경쟁력을 제고하는데 목적을 두고 있습니다.금융위험관리는 이사회가 통합 수행하고 있으며, 각 사업주체와 협력하여 주기적으로 금융위험을 사전에 모니터링하고 관리함으로써 금융위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.금융위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타채무등으로 구성되어 있습니다. (2) 신용위험신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상의무를 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 당사는 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정 관리하고 있습니다. 당사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 있으나 위험관리를 위하여 지속적으로 모니터링하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금 및 현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 보고기간종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같으며 장부가액과 동일합니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 파생상품금융자산 매출채권 기타유동금융자산 기타비유동금융자산 합계 당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.·재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권·상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.(1) 매출채권당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 연체일을 기준으로 구분하였습니다.기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 12개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련하여 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 보고기간종료일의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 정상 30일 초과 연체 60일 초과 연체 365일 초과 연체 합계 당기말 기대 손실률 - 외상매출금 총 장부금액 - 외상매출금 손실충당금 - 외상매출금 기대 손실률 - 받을어음 총 장부금액 - 받을어음 손실충당금 - 받을어음 전기말 기대 손실률 - 외상매출금 총 장부금액 - 외상매출금 손실충당금 - 외상매출금 기대 손실률 - 받을어음 총 장부금액 - 받을어음 손실충당금 - 받을어음 당기와 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 기초 당기손익으로 인식된 손실충당금의 증감 환입된 미사용 금액 기말 매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에 대한손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.(2) 상각후원가 측정 기타금융자산상각후원가로 측정하는 기타금융자산에는 대여금, 보증금, 미수금 등이 포함됩니다.상각후원가로 측정되는 기타금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 미수금(비유동) 미수금(비유동) 기초 손실충당금 당기손익에 인식된 손실충당금의 증가 기말 손실충당금 (3) 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 단기 및 중장기 자금조달과
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유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다.당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.보고기간종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하였습니다. 당사는 상기 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상 5년 미만 매입채무 유동성리스부채 기타유동금융부채 비유동성리스부채 기타비유동금융부채 전환사채 신주인수권부사채 합계 (전기말) (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 1년 미만 1년 이상 5년 미만 매입채무 유동성리스부채 기타유동금융부채 비유동성리스부채 기타비유동금융부채 전환사채 합계 (4) 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. ① 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 달러화 등의 환위험에 노출되어 있으며 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (당기말) (단위 : 천원) 구분 자산 부채 USD JPY (전기말) (단위 : 천원) 구분 자산 부채 USD JPY 당사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD 표시 금융상품에 대해 환율이 10% 변동하는 경우를 가정할 때 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 세전이익에 대한 영향 당기 전기 USD/원 10%상승시 10%하락시 JPY/원 10%상승시 10%하락시 ② 이자율위험 이자율위험이란 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동부 조건의 차입금이 존재하지 않으며, 이자율위험에 노출된 금액 및 변동위험도 없습니다.(5) 자본관리당사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 당사의 보고기간종료일 현재의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 부채(A) 자본(B) 현금및현금성자산 등(C) 총차입금(D) (*1) 부채비율(A/B) 순차입금비율((D-C)/B) (*2) (*2) (*1) 전 환사채, 신주인수권부사채 및 리스부채입니다.(*2) 순차입금이 (-) 금액으로 순차입금 대 자본비율을 산정하지 아니합니다. 2) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 (1) 파생상품자산(부채)제2회차 전환사채를 발행함에 따라 매도청구권, 전환권 및 조기상환청구권에 대하여 파생상품금융자산 및 파생상품금융부채를 인식하였으며, 조건은 다음과 같습니다. 구분 제2회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 조기상환권 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 2024년 7월 21일 및 이후 매 1개월에 해당되는 날에 본 사채의 전자등록 금액의 전부또는 일부에 대하여 만기전 조기상환을 청구할 수 있으며 조기상환 금액은 조기상환 청구 대상사채의 전자등록 금액에 조기상환율을 곱한 금액(원 미만 단위는 절사한다)으로 한다. 단, 조기상환지급기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다. 매도청구권 행사기간 2024년 07월 22일~2025년 01월 22일 행사조건 채권자가 보유하고 있는 본 사채의 원금에 해당되는 금액의 50%를 초과하지 않는 금액에 대하여 발행회사(이하 “매수인”이라 한다)에게 만기 전 매도를 청구할 수 있다.
한울반도체 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

발행회사가 발행회사의 최대주주 또는 그의 특수관계인(이하 “최대주주등”)을 지정매수인으로 지정하는 경우, 해당 최대주주등은 사채발행일 당시 보유(누구의 명의로든지 자기의 계산으로 소유하는 경우를 말한다.)한 주식 비율을 초과하여 주식을 취득할 수 없는 범위(이하 “최대주주등 행사한도”) 내에서만 매도청구대상 사채를 매수할 수 있다. 매수대금 본 사채의 발행일로부터 매매일까지 연 8%(3개월 단위 복리계산)의 수익률(YTC)을 보장하는 금액 2023년 07월 21일 제2회차 전환사채를 발행함에 따라 매도청구권, 전환권 및 조기상환청구권에 대하여 파생상품금융자산 및 파생상품금융부채를 인식하였으며, 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위 : 천원) 구 분 기초 증가 처분/행사 평가 당기말 파생상품금융자산 파생상품금융부채 (전기) (단위 : 천원) 구 분 기초 증가 처분/행사 평가 전기말 파생상품금융자산 파생상품금융부채 (3) 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 인해 부채로 분류된 각 금융부채의 장부금액 및 관련 손익은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 취득시 제2회차 전환사채 구분 당기 전기 법인세비용차감전손익 평가손익 평가손익 제외 법인세비용차감전손익 6. 주요계약 및 연구개발활동 1) 경영상의 주요 계약 등에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 경상적인 영업활동 외 중요한 매출, 기술도입계약, 경영관리계약, 라이센싱 등 주요한 경영상의 주요계약은 해당사항 없습니다. 2) 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 ① 조직형태 : 중소기업 ② 명칭 : (주)한울반도체 기술연구소 ③ 연구소 최초 인정일 : 2003-02-10 ④ 연구소 인정번호 : 제20031132호 ⑤ 조직도 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 ⑥ 인원구성 및 운영현황 구분 인원구성 운영현황 연구소장 학사: 1명 연구소 총괄 (주)한울반도체기술연구소 학사: 4명전문학사 : 1명 전자부품(Chip) 외관검사기 개발 - 조명/광학 설계 - 영상처리 알고리즘 개발 FILM 검사기 개발 압흔검사기 성능향상 위한 연구개발 이미지 프로세싱 처리속도 개선 및 TOOL 개발 IOT를 이용한 실시간 설비 상태 관리 TOOL 개발 3D측정-LASER를 이용한 간단 깊이 측정 각 개발부 검사관련 기구설계/제작 - CHIP 외관검사기 기구설계 - LCD 압흔검사기 기구설계 - 기타 검사기관련 정밀기구설계 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과목 2024년 2023년 2022년 경상연구개발비 (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] (3) 연구개발실적 번호 연구과제명 연구기관 연구결과 상품화내용 압흔검사기 성능개선 위한 연구 개발 한울반도체 기술연구소 - 미분 간섭 현미경 성능 개선- 도전볼 인식 반복오차 기존 대비1/3 수준 감소- 뭉쳐진 압흔의 분리 및 인식률20% 증가 기존 납품 설비의 검사 알고리즘 개선 약정제 검사기 및 약정제 공급용 HIGH SPEED FEEDER 시제품개발 한울반도체 기술연구소 - 약 정제 공급용High Speed Feeder 개발(350,000ea/hour)- 약정제6면 검사 광학계 개발- 약정제6면 검사S/W 알고리즘 개발- 약정제6면 검사 시스템 개발 3D 측정및 검사 기술 연구개발 한울반도체 기술연구소 - 3차원 측정 검사기술 확보 결함 높이 및 형상 측정 알고리즘 검사기에 적용 윈도우Glass 검사기 연구개발 한울반도체 기술연구소 - 휴대폰Window Glass용 자동 광학 검사 기술 CF AOI DEMO 설비 개발 한울반도체 기술연구소 - CF 필름 결함 검사기 SM AOI 출시(CF 필름 생산 설비 검사 장비) AOR 개발 한울반도체 기술연구소이오테크닉스 - 미세 가공을 위한 광학 시스템 개발- ODB++ 파일 제어API 개발- Laser가공 시 가공 진행상황 파악을 위해 실시간 분석 영상처리 기술 개발 필름 불량 인공지능 분류 시스템 연구 개발 한울반도체 기술연구소 - 불량 분류 시스템 개발 완료 및 현장 적용- 기 영상처리 시스템의 불량 분류율 평균
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20%내외에서 딥러닝 영상처리 시스템 적용으로 불량 분류율 90%이상 확보 필름 검사기 불량 분류 시스템 COF 완제품의 Reel to Reel 전용 검사기 개발 한울반도체 기술연구소 - COF Film 검사용 Reel to Reel 전용 설비 개발 - AI 검사 프로그램 및 차 연산 알고리즘 개발 - COF 컷팅기 데모 설비 개발 - AI 학습 모델링을 위한 불량 이미지 생성 알고리즘 개발 7. 기타 참고사항 1) 상표관리 정책 및 고객관리 정책 당사는 별도의 상표관리 정책 및 고객관리 정책을 가지고 있지 않으며, 해당 정책이 당사의 사업에 미치는 영향은 없습니다. 2) 지적재산권현황 번호 구문 내용 권리자 등록일 적용제품 출원국 국내특허 전자부품 검사 시스템 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 국내특허 라이센서를 갖는 자동초점모듈을 포함하는 압흔 검사용 미분간섭 현미경 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 국내특허 검사 속도와 영역이 증강된 미분간섭현미경 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 국내특허 전자부품의 외관 검사장치 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 해외특허 주식회사 한울반도체 칩 검사기 일본 국내특허 전자부품의 양면 검사장치 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 국내특허 압흔 검사장치 및 방법 주식회사 한울반도체 디스플레이 검사기 대한민국 국내특허 압흔 검사장치 주식회사 한울반도체 디스플레이 검사기 대한민국 국내특허 3차원 표면 형상 측정부가 구비되는 압흔 검사시스템 주식회사 한울반도체 디스플레이 검사기 대한민국 국내특허 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 국내특허 단일광학계를 사용한 COG 접합부 검사장치 주식회사 한울반도체 디스플레이 검사기 대한민국 해외특허 외관검사장치 칩 검사기 일본 국내특허 카메라 이동형 자동 광학 검사 장치 LS엠트론주식회사,주식회사 한울반도체 필름 검사기 대한민국 해외특허 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대만 해외특허 정전 유도 흡착식 전자부품 검사 테이블 주식회사 한울반도체 칩검사기 일본 해외특허 주식회사 한울반도체 칩 검사기 중국 국내특허 정전기력을 이용한 흡착식 전자부품 검사 테이블 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 국내특허 칩온필름의 불량칩 커팅 제거장치 주식회사 한울반도체 칩 검사기 대한민국 3) 규제환경 당사가 영위하는 사업에 대하여 특정한 규제는 존재하지 않습니다. 4) 환경물질의 배출 및 그와 관련된 사항 당사가 영위하는 사업은 대기오염물질, 수질오염물질 배출과 관련이 없으며, 폐기물 배출량 저감을 위해 내부적인 활동을 진행하고 있습니다. 구체적으로, 장비 제작 시 사용되는 원재료 소비량을 줄이고 생산과정에서 배출되는 폐기물을 적극적으로 재활용하여, 그 양을 지속해서 모니터링하여 관리하고 있습니다. 또한, 폐기물관리법 위반과 관련된 행정처분을 받은 내용이 없습니다. 5) 시장 현황 (1) 시장의 특성 ⓛ 주요 목표시장 당사의 주요목표 시장은 머신비전 기술을 기반으로 한 검사장비 시장입니다. 머신비전 사업은 전ㆍ후방산업과의 연계성이 높은 산업으로 보안경비 산업과 기계부품, SW 산업의 중간지점에 위치하며, 발전 가능성이 높은 기술로서 현재 많은 스포트라이트를 받으면서 성장해 가고 있는 산업입니다. 머신비전이란 기계에 인간의 시각과 판단 능력을 부여한 것을 의미합니다. 사람의 눈을 통해 인지하고 판단하는 기능을 소프트웨어와 하드웨어 시스템을 통해 구현하는 기술로 제품의 외관에 대한 검사나 측정을 카메라와 영상 보드 소프트웨어 등의 처리를 통해 수행합니다. 따라서 머신비전은 하드웨어 광학계 및 소프트웨어의 기능이 통합되기 때문에 전문성 및 높은 기술력을 요구합니다. 특히 최근의 머신비전시스템은 단순한 측정에서 영상의 처리 판단의 과정 등 사용처의 상황 및 용도에 맞게 진화하고 있습니다. 머신비전의 소프트웨어는 하드웨어를 통해 데이터를 측정하고 판단하는 역할을 종합적으로 수행 합니다. 정량적으로 측정된 개별 데이터 값들을 통합하고 분석을 통해 판단을 내리는 두뇌의 역할입니다. 특히 소프트웨어의 경우
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고객의 요구 사양에 맞춰주문제작이 가능하기 때문에 최종 사용자의 사용 용도에 맞춤형 서비스 제공이 가능합니다. 소프트웨어는 원데이터(Raw Data)에서 알고리즘을 통해 분석을 하고 전체 기계를 제어하는 중요한 역할을 하기 때문에 기술적인 장벽도 높습니다. 머신비전의 주요 하드웨어 및 소프트웨어 구성.jpg 머신비전의 주요 하드웨어 및 소프트웨어 구성 머신비전 기술은 제품의 불량 검사, 계수, 치수 측정, 바코드 인식, 문자인식 등을 통해 반도체, 설비, 전자, 자동차, 각종 식품등으로 적용분야를 확대해 나가고 있으며 머신비전 기술의 발전으로 모든 분야에 적용할 수 있는 토대로 성장하고 있습니다. 머신비전 기술을 적용한 장비의 주요한 구성요소로는 카메라, 렌즈, 조명, 프로세서, 소프트웨어 등이 있는데, 조명에서 빛을 발생시키면, 검사물에 도달한 빛은 반사되어 렌즈를 통해 카메라에 전달되고, 카메라에 입력된 빛은 전자적인 신호로 변환되며, 변환된 신호는프로세서에 입력되어 소프트웨어의 알고리즘을 통해 정해진 규칙에 따라서 결과를 출력합니다. 머신비전 소프트웨어는 프로세스 상에서 실행되며 입력된 영상을 계산하여 결과를 도출하는 알고리즘으로 다양한 방법으로 구현이 가능하며, 어떤 세부 알고리즘을 사용했느냐에 따라서 검사결과가 좌우될 정도로 머신비전 소프트웨어의 영상 처리(이미지 프로세싱)는 그 중요성이 점차로 증대되고 있습니다. - 칩(수동부품) 검사장비 시장 당사의 칩 검사장비 시장의 전방 시장은 칩저항, 인덕터, 캐패시터 등 칩형태의 수동부품 제조 시장입니다. 수동부품은 전기 장치 내에 특정한 에너지를 공급받지 않고도특유의 동작을 하는 부품을 말합니다. 능동소자와는 반대로 에너지를 단지 소비, 축적, 혹은 그대로 통과시키는 역할을 하고 있습니다. 대표적인 수동부품에는 칩저항, 인덕터, 캐패시터(콘덴서) 등이 있습니다. 칩저항은 전기장치 내에서 전류의 흐름을 방해하고, 전위차(Volt)를 발생시키는 부품입니다. 인덕터(코일)는 전선에 전류가 흐를 때 전선 주변에 발생되는 자기장으로 변하여 필터역할을 수행하며, 캐패시터(콘덴서)는 전압의 급격한 변화를 막아 전자제품을 보호하는 부품입니다. 이러한 부품들은 전자제품에 필수적인 부품이며, 부품시장은 전자제품의 고성능화와 그에 따라 요구되는 부품의 성능 및 안정성이 증가함에 따라 수요가 성장하는 시장입니다. 다양한 수동부품과 전기장치 내에 실장 형태.jpg 다양한 수동부품과 전기장치 내에 실장 형태 수동부품산업의 전방산업은 스마트폰, 타블렛, 노트북 등의 IT제품 제조산업입니다. 특히 스마트폰의 고사양화가 지속되면서 세트당 요구하는 수동부품의 수량은 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 최근, 전기차의 상용화와 자율주행차의 개발을 통해 전장부품향 수동부품 수요가 증가하며, 고성능 부품의 공급부족으로 인한 가격 상승으로 부품 시장 성장을견인하고 있습니다. 수동부품 중, IT 제품의 고사양화 및 전장 부품 수요에 가장 큰 시장성장을 보이는 부품은 캐패시터(콘센서)의 한 종류인 적층 세라믹 캐패시터(Multi layer ceramic capacitor, MLCC)입니다. MLCC는 현 시점에서 가장 보편적으로 모든 전자제품에 사용되는 캐패시터입니다. 캐패시터는 회로에 불안정하게 공급되는 전기를 보관했다가 필요할 때, 필요한 만큼만 내보내는 이른바 '댐'의 역할을 하는 부품입니다. MLCC는 내부에서 세라믹과 금속(니켈)을 반복하여 적층하여 생성합니다. 적층된 층수에 따라 MLCC가 축적할 수 있는 전기량이 결정되며, 최소한의 크기로 최대한의 층수를 쌓아 올려 얼마나 많은 전기를 저장하여 정확히 내보낼 수 있느냐가 최근 MLCC 제조업체의 기술 경쟁력으로 대두되었습니다. 고성능 MLCC 수요의 증가는 IT제품의 고성능화와 전장부품향 신규 수요가 견인하고 있습니다. 스마트폰의 고성능, 고기능, 고집적화는 소형, 고용량의 MLCC의 수요를 촉진하고 있습니다. 한정적인 스마트폰 내부 공간에도 불구하고, 사용성을 위한 배터리의 크기가 커짐에 따라 스마트폰에 탑재되어야 하는 기판의 크기는
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신규모델로 갈수록 축소되는 경향을 보입니다. 또한 스마트폰의 고성능, 다기능화로 스마트폰 1대에 필요한 MLCC수도 증가하고있습니다. MLCC 제조사인 MURATA에 따르면, 스마트폰 1대당 MLCC 탑재량은 하이엔드 모델에서 600~1,000개, 로우엔드 및 미드레인지 모델에서도 300~600개에 달합니다. 스마트폰 내부의 공간 축소, 고기능화 및 저소비 전력화 추세에 따라, 더욱 작고 고성능화 된MLCC 수요 증가는 지속될 것으로 예상됩니다. mlcc의 소형화.jpg mlcc의 소형화 또한 전기차의 상용화에 따른 자동차 부품의 전장화에 따라 전장용 MLCC 시장이 크게 성장할 것으로 전망됩니다. 전장용 MLCC는 고온, 진동, 내습 등의 극한 상황에서도 제 기능을 발휘해야 하고, 모터 출력 증가에 따라 고전압 MLCC의 중요성도 증가하고 있습니다. [수동부품 시장 supply chain] 제조/검사 장비 ▷ 부품 제조사 ▷ 전자제품 제조사 한울반도체 삼성전기 LG이노텍 아모텍 아바텍 Murata Kyocera AVX 삼성전자, LG전자, Apple 등 스마트폰 제조업체 현대차, Nissan 등 전기차 제조업체 당사는 성장하는 수동 부품시장 및 MLCC시장의 supply chain 안에서 수동부품 제조업체에게 칩의 검사장비를 공급하고 있습니다. 부품의 고성능화가 이루어지는 가운데, 부품의 생산 공정 중 불량을 검출해 내고 수율을 확보하는 것은 부품 제조사의 주요 경쟁력중 하나로 판단되고 있습니다. 당사는 MLCC 검사 장비를 중심으로 머신비전을 활용한 검사장비를 부품 제조사에 공급하고 있습니다. - 디스플레이 검사 장비 시장 당사의 디스플레이 검사 장비는 디스플레이 공정 중 발생하는 Bonding(부착, 흡착), Bending(굽힘) 공정에 필요한 검사 장비입니다. 디스플레이 공정은 유리기판 위에 트랜지스터를 부착하여 전기 신호를 제어하는 기판을 제조하는 TFT 공정, 유리기판 위에 컬러필터(빨강, 초록, 파랑 3색의 화소)를 입혀 CF기판을 제조하는 CF공정, 제조한 TFT기판과 CF기판을 흡착하여 목표하는 크기로 자른 패널을 제조하는 CELL 공정, 제조된 패널에 편광판, 구동칩이내장된 TAB, PCB 등을 부착하여 TFT-LCD 최종 제품을 생산하는 모듈공정으로 나뉘어 있습니다. 당사는 이러한 여러 과정중 디스플레이 패널을 검사하거나 기타자재를 부착하는 공정에 필요한 비전검사 장비를 생산하고 있습니다. 디스플레이 모듈 공정의 비전검사 필요 공정.jpg 디스플레이 모듈 공정의 비전검사 필요 공정 디스플레이는 공정 중 다수의 본딩 공정을 거칩니다. 본딩 공정은 디스플레이 패널 위에 필요한 다양한 부품 및 소자들을 부착하는 과정입니다. 특히 당사는 TAB 본딩 공정에 사용되는 BONDER 라인의 검사장비를 공급하고 있습니다. [소재에 다른 주요 본딩 방식] 용어 정의 COG FOG COF FOF 본딩 공정은 본딩 전 디스플레이 부품을 정확한 위치에 부착하기 위해 부품과 패널의위치를 정렬(Align)하고, 부착 후 정확한 위치에 부착되었는지 검사하기 위한 과정이 필요합니다. 이러한 과정을 자동화하기 위해 본딩 장비는 카메라를 포함한 광학계가 포함되어 있으며, 이를 통해 획득한 영상을 분석하는 소프트웨어가 필수입니다. [디스플레이 시장 supply chain] 제조/검사 장비 ▷ 디스플레이 제조사 ▷ 전자제품 제조사 한울반도체 브이원텍 제이스텍 삼성디스플레이 LG디스플레이 BOE CSOT 삼성전자, LG전자, Apple 등 스마트폰 제조업체 현대차, Nissan 등 전기차 제조업체 당사는 디스플레이 제조사의 공정 설비에 머신비전 검사장비, 모듈 및 소프트웨어를 공급하고 있습니다. 디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정마다 사용되어야 하며,이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 또한, 패널 원가의 약70%는 부품소재가 차지하며, 주요 부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되어 있습니다.
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그리고 설비 투자비용의 70%가 장비구매 비용이며, 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널 업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널 업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있습니다. 또한, 부품업체는 대부분 단일 패널 업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널 업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규 진입 업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다. 디스플레이 검사장비 산업은 디스플레이 패널 생산량이 증가할수록 패널에 대한 검사 및 테스트 수요 증가로 인하여 투자설비가 비례적으로 증가하는 특징을 가지고 있습니다. - 필름 검사장비 시장 당사의 필름 검사장비는 주로 이차전지의 핵심소재인 동박필름 검사장비입니다. 전지용 동박은 전기자동차를 비롯해 스마트폰, 노트북PC 등 정보기술(IT) 기기 등에 사용되는 이차전지의 핵심 소재입니다. 음극소재를 단단하게 지탱하고 있는 동박은 이차전지의 안전성과 용량에 영향을 미칩니다. 동박의 두께가 얇아질수록 많은 전지를 넣을 수 있기 때문입니다. 동박은 이차전지 재료비의 5%에 해당하며, 무게는 배터리 전체의 15%를 차지합니다. 동박의 두께를 줄이면 무게도 줄어드는 만큼 같은 공간에 더 많은 전지를 넣어 용량을 키울 수 있습니다. 동박은 구리를 머리카락 두께 15분의 1 수준으로 얇게 펴 만드는 것이 일반적이지만,전기차용 고용량 이차전지에 머리카락 30분의 1 크기인 4.5나노미터(㎛) 두께 초극박 동박 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 또한 전기차용 이차전지의 경우 대용량화와 더불어 탑승자의 안전과 직결되는 높은 안정성이 요구되고 있습니다. 두께는 얇아지면서 동시에 표면의 결함은 감소시켜야 하기 때문에 필름 표면의 외관검사는 더욱 중요한 공정이 되었습니다. 당사는 주요 동박필름 제조업체에 필름의 흠, 불량을 검사하는 필름 검사장비를 공급하고 있습니다. [동박 필름 시장supply chain] 제조/검사 장비 ▷ 필름 제조사 ▷ 베터리 제조사 한울반도체 유진인스텍 넥스트아이 SK넥실리스 롯데에너지머티리얼즈 삼성SDI LG에너지솔루션 당사 필름검사장비.jpg 당사 필름검사장비 ② 산업의 연혁 - 세라믹 칩 산업 적층 공정을 이용한 세라믹 수동부품 사업은 크게 EMC(Electro Magnetic Compatibility, 전자파적합성) 분야와 압전(Piezoelectronic) 분야로 나눌 수 있습니다. 이 제품들은 휴대폰, 생활가전, 자동차 등 모든 분야의 제품들에 적용되는 범용 전자부품입니다. EMC는 전자기기 작동 중 발생되는 전자 노이즈에 의한 타 부품과의 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)을 최소화합니다. 또한, 외부에서 유입되는 각종 전자파에 대해서도 충분히 영향을 받지 않고 견딜 수 있는 능력(EMS, Electromagnetic Susceptibility)을 갖추는 것을 의미하기도 합니다. 전자기기의 노이즈에는 도선을 따라 흐르는 전도 노이즈(Conductive Noise)와 공중 혹은 방사체를 따라 흐르는 방사 노이즈(Radiative Noise)등이 있습니다. 전도와 방사노이즈의 전달 경로는 서로 변환되기도 하는 등 예측 불가능성이 있고, GHz 대역의 통신 주파수 이용과 AP(Application Processor)의 클럭 주파수 상승 등으로 모바일 기기 내부의 전자 노이즈 발생 가능성은 더욱 커지고 있습니다. 본 사업은 소재, 공정, 설계 기술이 중요한 소재/장치산업으로 높은 수준의 기술적 노하우가 요구되는 진입장벽이 높은 사업입니다. 최근 세라믹 수동부품 산업은 스마트폰으로 대표되는 스마트 기기의 고기능화로 주목받고있습니다. 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 디스플레이와 배터리 용량은 커지는 동시에 부품이 실장 되는 메인보드의 면적은 축소되고 현실에서 통신
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및 부가 기능의 확대에 따른 부품의 채택수량은 증가하고 있습니다. 동시에 실장면적의 축소가 병행되고 있어 부품간의 공간적인 여유는 점점 더 줄어드는 추세입니다. 또한 AP의 클럭 주파수는 지속적으로 높아지고 있으며 이에 맞춰 디스플레이와카메라모듈의 해상도는 개선되고 있습니다. 각종 근거리 통신 기능으로 인한 RF회로의 복잡화 및 고속 인터페이스 단자와 이를 총체적으로 동작시키기 위한 배터리 용량의 증가 등도 각종 EMC부품의 수요를 증가시키는 원인으로 작용하고 있습니다. 또한, 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화와 광대역화가 가능하게 되는 등 첨단 기능을 구비하게 되었습니다. 이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 주변 환경의 전자파 밀집도가 증가되면서 전자기기의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생함에 따라, 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다. - 디스플레이 산업 디스플레이의 변화는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube; 브라운관)와 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이)로 크게 구분지을 수 있습니다. FPD는 PDP(Plasma Display Panel)에서 LCD(Liquid Crystal Display)로, LCD에서 OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 발전해왔습니다. 기존 디스플레이 산업은 CRT(브라운관)가 오랜 기간 동안 시장을 지배해 왔습니다. 하지만 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점으로 인하여 이를 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈하였습니다. 초기 FPD에서는 LCD의 완성도가 높지 않았고 비싼 가격으로 인하여 LCD의 수요가많지 않았기에 대형TV 중심의 PDP 시장이 형성되었습니다. 하지만 PDP 제품은 TV이외의 다른Product로의 응용이 제한적이었던 반면, LCD는 휴대폰, 노트북, 모니터와 TV까지 모든 디스플레이를 커버할 수 있었습니다. 또한 LCD는 기술 표준화와 범용화로 인하여 가격 경쟁력을 갖추게 되어 FPD 중에서도 지난 수년간 모바일용 및 TV용 디스플레이 시장을 점유할수 있었습니다. 최근에는 LCD 대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수한 OLED 디스플레이로의 시장 변화가 일어나고 있습니다. 특히 OLED 관련 산업은 우리나라 디스플레이 제조업체들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 지속적으로 성장하여 디스플레이 시장을 이끌고 있습니다. 모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 진입한 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다. 또한 최근 기술의 발전 및 소비자들의 편의를 고려한 Flexible 디스플레이 시장이 확대되고있으며, 이와 같은 투명 디스플레이와 Flexible 디스플레이 구현이 가능한 OLED에 대한 글로벌 기업들의 투자가 증가하고 있는 상황입니다. - 동박 필름 산업 동박은 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 2차전지용 필수소재입니다. FPCB의 원재료인 연성동박적층판(FCCL)과 2차전지의 음극 집전체를 구성하는 주요 소재가 동박입니다. 동박은생산방식에 따라 압연동박과 전해동박으로 나뉘는데, 최근에는 생산비가 저렴하고 경박단소화에 유리한 전해동박이 대부분 쓰이고 있습니다. 전해동박은 용액화 시킨 동을 석출시키는 방식으로 얇게 제조합니다. 연속공정이 가능하고, 얇게 만들기가 수월하기 때문에 최근의 FPCB와 2차전지용 집전체는 대부분전해동박을 사용합니다. 이에 비해 압연동박은 두개의 롤러 사이로 구리판을 통과시켜 얇게 만든
한울반도체 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

제품입니다.처음부터 수십 마이크로미터(μm) 두께로 만들 수는 없는 탓에 점차 롤러사이의 간격을 좁혀 가며 수십번의 공정을 거칩니다. 이 과정에서 롤러 사이를 통과시키기 위해 기름칠을 해주고, 완제품이 생산된 뒤에는 따로 탈지 과정도 거쳐야 합니다. 이 때문에 압연동박은 두께가 얇아질수록 생산비가 크게 높아집니다. 압연동박이 전해동박에 비해 급격히 비싸지는 한계를 35μm 정도로 추정하고 있습니다. 이는 35μm보다 두껍게 만들때는 생산비가 크게 높지 않지만, 35μm 이하로 얇아지면 전해동박의 가격을 따라잡을 수 없다는 의미입니다. 최근 FCCL에 사용되는 동박 두께는 대부분 10~20μm 이하입니다. 2차전지 음극 집전체에 쓰이는 동박 두께는 6μm까지 내려갔습니다. 동박 두께가 얇을수록 더 많은 음극재를 코팅할 수 있다는 점에서 2차전지 산업이 동박 두께에 더 민감합니다. 이 때문에 1990년대이후 압연동박은 전해동박에 밀려왔습니다. 그러나 최근 전해동박으로는 구현할 수 없는 특성이 요구되는 분야가 늘어나 압연동박이 다시 주목받기 시작하고 있습니다. 대표적인 분야가 자동차 전장과 방산 분야의 FPCB입니다. 자동차는 전장화가 진행되면서 내부에 쓰이는 FPCB의 양이 늘어나고 있습니다. 자동차 주행 환경 특성상 장시간 진동과 온도변화에 노출되어야 하는데 기존 전해동박으로는 버티기가 쉽지 않습니다. 방산분야에서도 압연동박은 구리 입자간 체결력이 높아 고신뢰성이 요하는 분야에 적합합니다. ③ 수요 변동요인 당사 검사장비 산업의 최종 제품은 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰과 같은 IT제품 및 전기차 등 소비재로 경기변동에 민감한 제품입니다. 세트업체 및 부품 제조업체는 부품의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 생산라인을 증설하거나 신규투자를 수행하며, 검사장비 산업은 부품 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없습니다. 따라서 장비 산업은 전방산업인 부품 제조업체 민감하게 반응합니다. 즉, 장비산업은경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특징을 갖고 있어, 디스플레이 패널 제조업체, 수동부품 제조업체, 2차전지 제조업체의 설비투자 여부에 따라 통상 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내고 있습니다. 또한 부품 산업은 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재해, 수요증가를예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에서 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하게 돼 일정시점 이후 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다. 수동부품 등 칩 부품 시장은 현재까지 주요 수요처였던 스마트폰 시장의 성장률 둔화로 성숙기에 접어들었으나, MLCC등 고성능이 요구되는 부품에 대한 탑재량이 증가하며 시장 성장을 유지하고 있습니다. 현재는 전기차향 전장부품의 고성능 부품 수요가 증가하며, 글로벌 부품 제조사들이 앞다투어 생산량 확보를 위한 증설을 진행하고 있습니다. 또한 전기차 시장의 경우 요구되는 부품 사양중 안정성 사양이 크게 강조되는 경향이 있어, 향후 전기차향 전자부품 시장은 검사장비의 시장 성장을 견인할 것으로 판단됩니다. LCD 패널은 성숙기에 접어든 상황에서 공급과잉 상태에 있어, 과거와 같은 패턴을 보이지는 않을 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 OLED의 경우는 공격적인 투자가 이어지고 있어 LCD의 사이클을 반복할 가능성이 있습니다. OLED 산업은 현재 국내 대형 패널 양산업체가 시장을 주도하고 있으며, 추격하는 해외업체들과의 경쟁적인 기술개발과 설비투자로 인하여 향후 상당기간동안 산업의 성장세가 지속될 것으로 전망됩니다. 이차전지 시장은 전기차 및 ESS 시장의 본격적인 개화로 향 후 큰폭의 성장이 기대되고 있는 시장입니다. 최근 ESS화제 발생으로 이차전지의 안전성에 대한 중요도가 매우 증대되고 있으며, 이는 안정성과 대용량화를 모두 확보해야 하는 전기차 시장에서도 주요 화두로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 이차전지 소재업체들도 불량률을 감소시키는 수율 확보가 최우선 과제인 만큼 검사장비에 대한 수요도 꾸준히 증가하여 향후 지속적인