chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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당기순이익(지배기업소유주지분) 확정급여채무의 재측정요소 주식소각 배당금지급 기말 (3) 배당금1) 지배기업의 주주에 대한 배당금 산정내역은 다음과 같습니다. 구분 당기 전기 1주당배당금 100원 100원 유통주식수 배당금총액 2) 지배기업의 배당수익률은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 당기 전기 주당배당액 지배기업 주식 결산일 종가 배당수익률 26. 비용의 성격별 분류당기 및 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 제품 및 재공품 변동 원재료사용액 상품매출원가 종업원급여 유형자산감가상각비 투자부동산감가상각비 사용권자산감가상각비 무형자산상각비 지급수수료 외주가공비 세금과공과 보험료 기타 매출원가 및 판매비와관리비 합계 27. 판매비와관리비당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 급여 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 수도광열비 지급임차료 세금과공과 감가상각비 수선비 보험료 차량유지비 운반비 교육훈련비 도서인쇄비 사무용품비 소모품비 지급수수료 판매수수료 광고선전비 견본비 대손상각비(환입) 회의비 해외출장비 수출제비용 무형자산상각비 협회비 경상개발비 포장비 기타 합계 28. 기타수익 및 기타비용(1) 당기 및 전기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 무형자산처분이익 유형자산처분이익 종속기업투자주식처분이익 조기상환이익(리스) 자산양도이익 잡이익 합계 (2) 당기 및 전기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 유형자산처분손실 무형자산처분손실 매출채권처분손실 무형자산손상차손 기부금 잡손실 합계 29. 금융수익과 금융원가(1) 당기 및 전기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 이자수익 외환차익 외화환산이익 파생상품거래이익 파생상품평가이익 당기손익 공정가치측정금융자산 거래이익 당기손익 공정가치측정금융자산 평가이익 합계 (2) 당기 및 전기 중 금융원가의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 이자비용 외환차손 외화환산손실 파생상품거래손실 당기손익-공정가치측정금융자산 거래손실 당기손익 공정가치측정금융자산 평가손실 합계 30. 법인세(1) 당기와 전기 중 법인세비용의 구성요소는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세부담액 과거기간 법인세와 관련되어 인식한 당기조정액 일시적차이 등의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 자본에 직접 반영된 법인세비용(수익) 총법인세비용 (2) 당기와 전기 중 법인세비용과 회계이익의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세비용차감전순이익 적용세율에 따른 법인세 조정사항 비과세수익 비공제비용 법인세 추납액 등 세액공제 효과 기타(세율차이 등) 법인세비용(수익) 유효세율(법인세비용/법인세비용차감전순손익) (3) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)와 일시적차이 등의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기말 이연법인세자산(부채) 기초 이연법인세자산(부채) 일시적차이 등의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) (4) 당기와 전기 중 자본에 직접 반영된 법인세비용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 자기주식처분이익 자본에 직접 반영된 법인세비용(수익) (5) 보고기간종료일 현재 일시적차이의 법인세효과는 당해 일시적차이가 소멸되는 회계연도의 미래 예상세율 (23.1%)을 적용하여 산정하였습니다. (6) 당기와 전기 중 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초금액 당기손익반영 자본반영 기말금액 상품평가손실충당금 재공품평가손실충당금 원재료평가손실충당금 대손충당금 등 외화환산손실 미지급비용 미수수익 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 미지급비용(퇴직연금) 건설자금이자 토지, 건물 등 매출기간귀속 세액공제이월 기타 합계 (단위: 천원) 구분 기초금액 당기손익반영 자본반영
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기말금액 상품평가손실충당금 재공품평가손실충당금 원재료평가손실충당금 대손충당금 등 외화환산손실 미지급비용 미수수익 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 파생상품평가손익 미지급비용(퇴직연금) 건설자금이자 토지, 건물 등 매출기간귀속 세액공제이월 기타 합계 (7) 보고기간종료일 현재 이연법인세자산 또는 이연법인세부채로 인식되지 않은 일시적차이의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 차감할 일시적차이(종속기업투자) (8) 이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 이연법인세자산 12개월 후에 회수될 이연법인세자산 12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 소계 이연법인세부채 12개월 후에 결제될 이연법인세부채 12개월 이내에 결제될 이연법인세부채 소계 이연법인세자산(부채) 순액 31. 주당이익 주당이익은 지배기업의 보통주소유주에게 귀속되는 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로, 지배기업의 1주당 주당이익의 산출내역은 다음과 같습니다. (1) 기본주당이익1) 당기 및 전기의 기본주당이익은 다음과 같습니다 (단위: 주, 원) 구분 당기 전기 지배기업소유주 지분 당기순이익 가중평균유통보통주식수 주당순이익 2) 당기 및 전기의 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다. 가중평균유통보통주식수 : 11,280,679,625 ÷ 366 = 30,821,529주 (단위: 주, 원) 구분 일자 발행보통주식수 가중치 적수 전기이월 2024년 01월 01일 자기주식 2024년 01월 01일 자기주식 2024년 05월 03일 자기주식 2024년 05월 07일 자기주식 2024년 05월 08일 자기주식 2024년 05월 17일 자기주식 2024년 05월 21일 자기주식 2024년 06월 25일 자기주식 2024년 07월 05일 자기주식 2024년 07월 23일 자기주식 2024년 07월 25일 자기주식 2024년 07월 29일 자기주식 2024년 08월 02일 자기주식 2024년 08월 05일 자기주식 2024년 08월 06일 자기주식 2024년 08월 07일 자기주식 2024년 08월 09일 자기주식 2024년 08월 26일 자기주식 2024년 09월 11일 자기주식 2024년 09월 19일 자기주식 2024년 09월 25일 자기주식 2024년 10월 15일 자기주식 2024년 10월 16일 자기주식 2024년 10월 22일 자기주식 2024년 10월 24일 자기주식 2024년 10월 25일 자기주식 2024년 10월 28일 자기주식 2024년 10월 29일 자기주식 2024년 11월 04일 자기주식 2024년 11월 07일 자기주식 2024년 11월 08일 자기주식 2024년 11월 11일 자기주식 2024년 11월 15일 자기주식 2024년 11월 18일 자기주식 2024년 11월 21일 자기주식 2024년 11월 26일 자기주식 2024년 11월 27일 자기주식 2024년 11월 29일 합계 가중평균유통보통주식수 : 11,202,895,287 ÷ 365 = 30,692,864주 (단위: 주, 원) 구분 일자 발행보통주식수 가중치 적수 전기이월 2023년 01월 01일 자기주식 2023년 01월 01일 교환권행사 2023년 07월 05일 교환권행사 2023년 07월 13일 교환권행사 2023년 07월 14일 교환권행사 2023년 07월 20일 교환권행사 2023년 07월 21일 합계 (2) 희석주당순이익 희석주당이익은 모든 희석성 잠재적유통보통주가 유통보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당기말 현재 연결기업은 희석성 잠재적 유통보통주를 보유하고 있지 않습니다. 32. 현금흐름표(1) 당기와 전기 영업활동 현금흐름 중 비현금항목의 조정과 관련된 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 이자수익 이자비용 법인세비용 외화환산손실 대손상각비 (환입) 감가상각비 사용권감가상각비 무형자산상각비 투자부동산감가상각비 퇴직급여 외화환산이익 재고자산평가충당금설정 무형자산처분이익
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유형자산처분이익 유형자산처분손실 무형자산처분손실 무형자산손상차손 하자보수충당부채설정(환입) 지분법손익 리스조기상환이익 자산양도이익 기타 합계 (2) 당기와 전기 영업활동 현금흐름 중 순운전자본의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 매출채권의 감소(증가) 기타채권의 감소(증가) 매입채무의 감소 기타채무의 감소 재고자산의 감소(증가) 기타자산의 감소 하자보수충당부채의 증가(감소) 선수금의 감소 장기미지급금의 증가 퇴직급여충당부채의 감소 기타부채의 증가(감소) 합계 (3) 당기 및 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 건설중인자산의 본계정 대체 보증금 유동성 대체 장기차입금의 유동성 대체 리스부채의 유동성 대체 현금의 유출이 없는 유형자산의취득관련 미지급금 유형자산의 투자부동산 대체 교환권 행사에 따른 자기주식처분 합계 33. 특수관계자(1) 보고기간종료일 현재 연결기업의 특수관계자는 다음과 같습니다. 회사명 구 분 ㈜게스 관계기업 관계기업 ㈜올앤원솔루션 기타특수관계자 (2) 당기 및 전기 중 연결기업의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 단기급여 외(*) (*) 급여, 사회보장부담금(국민연금), 비화폐성 급여(차량제공) 및 퇴직급여 등이 포함된 금액입니다.(3) 특수관계자와의 주요 거래 및 채권ㆍ채무 잔액과 담보ㆍ보증의 내역은 다음과 같습니다.1) 주요 거래 (단위: 천원) 관계자 구분 당기 전기 매출거래 등 매입거래 매출거래 등 매입거래 ㈜게스 관계기업 2) 채권ㆍ채무 (단위: 천원) 특수관계자 구분 당기말 전기말 선급금 매입채무 선급금 매입채무 ㈜게스 관계기업 3) 연결기업이 임직원과 거래한 단기대여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기초 증가 감소 당기말 기초 증가 감소 전기말 종업원 4) 담보ㆍ보증 한편, 연결기업은 지배기업의 대표이사로부터 금융기관 차입금 등과 관련하여 9,600,000천원 및 USD 12,000,000의 지급보증을 제공받고 있습니다. 34. 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 수익정보 구분 연결기업의 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 장비부문 유통서비스부문 산업용밸브 합계 장비부문 유통서비스부문 산업용밸브 합계 재화 또는 용역의 유형 상품매출 제품매출 용역매출 기타매출 합계 재화나 용역의 이전 시기 한 시점에 이전하는 재화 기간에 걸쳐 이전하는 용역 합계 (2) 계약잔액/부채 (단위: 천원) 과목 당기말 전기말 계약자산(*1) 계약부채(*1)(*2) (*1) 당기말 현재 계약자산과 계약부채 금액은 각각 매출채권과 선수금에 포함되어 있습니다.(*2) 전기말 계약부채 잔액 77,436,084천원 중 당기에 인식한 수익은 53,208,553천원이며, 잔액은 24,233,531천원입니다. (3) 매출원가 (단위: 천원) 과목 당기 전기 상품매출원가 제품매출원가 용역매출원가 기타매출원가 합계 35. 영업부문 (1) 연결기업은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있는 바, 2개의 보고영업부문은 다음과 같습니다. 부문 주요 사업 현황 장비 부문 반도체 및 디스플레이 등 생산장비 제조업 밸브 부문 밸브 및 유사장치 제조업 및 관련 제강업 (2) 부문별 매출액 및 영업이익 (단위: 천원) 부문 당기 전기 매출액 영업이익 매출액 영업이익 장비 부문 밸브 부문 소계 연결조정 합계 (3) 부문자산 및 부문부채 (단위: 천원) 부문 당기말 전기말 자 산 부 채 자 산 부 채 장비 부문 밸브 부문 소계 내부거래제거 투자자본조정 합계 (4) 지역별 매출액 및 유무형 자산 (단위: 천원) 부문 한국 일본, 중국 등 연결조정 등 합계 당기 매출액 유ㆍ무형자산 전기 매출액 유ㆍ무형자산 한편, 상기 매출의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 A 업체 B 업체 (*) (*) B업체의 경우, 전기에는
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매출액의 10% 이상을 차지하지 않았습니다. 36. 재무위험관리의 목적 및 정책연결기업의 주요 금융부채는 장ㆍ단기차입금, 매입채무및기타채무 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 각각 116,029,543천원 및 112,126,530천원으로, 당기 및 전기 중 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. 2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY 및 CNY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (원화단위: 천원) 구분 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 (외화자산) 현금 및현금성자산 USD JPY CNY SGD EUR 정기예금 USD 미수금 USD JPY 매출채권 USD JPY CNY SGD GBP 기타장기금융자산 USD 장기매출채권 USD 자산합계 USD JPY CNY SGD EUR GBP (외화부채) 매입채무 USD JPY CNY SGD 미지급금 JPY SGD CNY 부채합계 USD JPY CNY SGD 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY EUR CNY SGD GBP 합계 3) 가격위험연결기업의 공정가치측정금융자산은 가격변동위험에 노출되어 있으나, 가격변동이 연결재무제표에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(2) 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 중요한 미수금 등 영업활동 및 금융기관 예금, 외환거래, 기타 금융상품 등 재무활동으로 인한 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결기업은 금융기관 채권의 경우 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산, 금융자산 등을 예치하고 있으므로 금융기관 관련 신용위험은 제한적입니다. 한편, 이외의 기타채권의 경우 거래처의 공개된 재무정보, 과거 경험 및 기타요소를 고려하여신용도를 평가하고 있습니다. 또한, 회수가 지연되는 기타채권에 대해서는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있으며, 당기 보고기간종료일 현재 연결기업은 기타채권에 대한 신용위험은 제한적이라고 판단하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재
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지배기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타금융자산 장기매출채권및기타채권 기타장기금융자산 합계 (3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 1년 미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 단기차입금 장기차입금 리스부채 합계 (단위: 천원) 구분 1년 미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 단기차입금 장기차입금 리스부채 합계 (4) 자본관리자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결기업은 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결기업은 순부채를 매입채무및기타채무와 차입금을 합한 금액으로 산출하고 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 차입금및사채 차감: 현금및현금성자산 순부채(A) 자기자본(B) 총자본(C=A+B) 부채비율(A÷C) (5) 재무활동에서 생기는 부채의 변동당기와 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 재무활동현금흐름 환율변동 대체 등 기말 단기차입금 유동성장기차입금 리스부채 소계 장기차입금 리스부채 소계 합계 (단위: 천원) 구분 기초 재무활동현금흐름 환율변동 대체 등 기말 단기차입금 유동성장기차입금 교환사채 리스부채 소계 장기차입금 리스부채 교환사채 소계 합계 한편, 연결기업은 이자의 지급을 영업활동현금흐름으로 분류하고 있습니다. 37. 공정가치(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 (*1) (*1) 매출채권및기타채권 (*1) (*1) 기타금융자산(상각후원가로측정하는금융자산) (*1) (*1) 기타금융자산(당기손익-공정가치측정금융자산) 장기매출채권및기타채권 (*1) (*1) 기타장기금융자산(상각후원가로측정하는금융자산) (*1) (*1) 기타장기금융자산(기타포괄손익-공정가치측정금융자산) 기타장기금융자산(당기손익-공정가치측정금융자산) 금융자산 합계 금융부채: 매입채무및기타채무 (*1) (*1) 유동성리스부채 (*2) (*2) 단기차입금 (*1) (*1) 유동성장기차입금 (*1) (*1) 장기매입채무및기타채무 (*1) (*1) 장기차입금 (*1) (*1) 비유동리스부채 (*2) (*2) 금융부채 합계 (*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 관련 기업회계기준서에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다. (2) 공정가치 서열체계연결기업은 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격 수준 2 (*) 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 (*) 단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외(3)
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보고기간종료일 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 수준 1 수준 2 수준 3(*) 합계 금융자산 자산> 기타장기금융자산(기타포괄손익-공정가치측정금융자산) 기타금융자산(당기손익-공정가치측정금융자산) 기타장기금융자산(당기손익-공정가치측정금융자산) (*) 당기말 현재 금융상품은 아니나, 주석 12에서 언급하고 있는 투자부동산(공정가치 19,967,177천원)이 '수준 3'으로 분류됩니다. (단위: 천원) 구분 수준 1 수준 2 수준 3(*) 합계 금융자산 자산> 기타장기금융자산(기타포괄손익-공정가치측정금융자산) 기타장기금융자산(당기손익-공정가치측정금융자산) (*) 전기말 현재 금융상품은 아니나, 투자부동산(공정가치 14,484,011천원)이 '수준 3'으로 분류됩니다. 1) 수준1 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격 에 기초하여 산정하고 있습니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가 격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결기업이 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 보고기간말 종가입니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함하고 있습니다. '수준 1'에 포함된 상품들은 공정가치측정금융자산으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다. 2) 수준2 연결기업은 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결기업은 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 '수준 2'에 포함하고 있습니다. '수준 2'에 포함된 금융상품은 신종자본증권 등으로 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재의 공정가치 평가기법등을 사용하여 해당금액을 현재가치로 할인하여 측정하고 있습니다. 당기 중 수준2 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 증가 감소 당기손익 환산손익 기말 당기손익-공정가치측정금융자산 3) 수준3 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함하고 있습니다. '수준 3'에 포함된 자산 및 부채는 현금흐름 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 연결기업은 재무상태표에 취득원가로 측정되는 투자부동산에 대하여 공정가치를 공시하고 있습니다. 해당 공정가치는 '시장성'에 기초한 비교방식을 이용하여 측정하고 있으며, '수준3'으로 분류하고 있습니다. 당기 중 수준1과 수준2간의 대체는 없었으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 기초 대체 증가 당기손익 기말 당기손익-공정가치측정금융자산 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 공정가치측정(수준 3)에 대한양적 정보와 관측가능하지 않은 주요 투입변수와 공정가치측정치간의 연관성에 대한설명은 다음과 같습니다 (단위: 천원) 구분 내용 공정가치 가치평가기법 투입변수 관측가능하지 않은 투입변수와 공정가치측정치 간의 연관성 복합금융상품 전환사채 T-F모형 변동성 변동성이 상승하고 이자율이 하락한다면 공정가치는 증가 무위험이자율 38. 우발채무와 주요 약정사항(1) 보고기간종료일 현재 연결기업은 우리은행 등과 차입약정 등을 맺고 있으며, 해당 한도내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원 구분 내용 통화 금액 사용액 우리은행 B2B(채권)한도 KRW B2B(채무)한도 KRW 일반한도대출 KRW 운전자금대출 KRW 기업상생대출 KRW 무역금융 KRW 파생상품거래한도 USD 입찰보증 USD 이행보증 USD IBK기업은행 운전자금대출 KRW 시설자금대출 KRW 이행,입찰보증
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USD 무역어음대출 KRW 기타외화지급보증 USD KEB하나은행 운전자금대출 KRW 기타외화지급보증 USD 신한은행 B2B(채권)한도 KRW 일반한도대출 KRW 파생상품거래한도 JPY KDB산업은행 운전자금대출 KRW 시설자금대출 KRW 파생상품거래한도 KRW 수출환매입 USD 히로시마은행 기업일반대출 JPY 상공조합중앙금고 기업일반대출 JPY 미츠비시도쿄UFJ은행 기업일반대출 JPY 미쓰이쓰미토모은행 기업일반대출 JPY 미즈호은행 기업일반대출 JPY 이요은행 기업일반대출 JPY 산인합동은행 기업일반대출 JPY 토마토은행 기업일반대출 JPY 합계 KRW USD JPY (2) 기술도입계약지배기업은 일본의 ISHII HYOKI CO.,LTD.사와 수차례의 기술도입 계약을 체결하였으며, 동 기술도입계약에 의하면, ISHII HYOKI CO.,LTD.사는 지배기업에게 제품을 제조, 사용, 판매할 수 있도록 모든 기술정보를 제공하도록 되어있습니다. 연결기업이 이에 대한 대가로 당기 중 지급한 기술도입료는 원이며, 전기 중 지급한 기술도입료는 없습니다. (3) 보고기간종료일 현재 연결기업이 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원 , USD 제공자 통화 보증금액 보증내용 서울보증보험 KRW 계약 및 이행보증 하나은행 USD 외화지급보증 우리은행 USD 입찰 및 이행보증 우리은행 KRW B2B 약정 신한은행 KRW B2B 약정 (4) 지배기업은 보고기간종료일 현재 B2B할인과 관련하여 우리은행 등과 6,000,000천원의 약정을 맺고 있습니다. 동 약정과 관련하여 지배기업의 대표이사로부터 지급보증을 받고 있습니다(주석33 참조). (5) 연결기업은 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익 확보를 위해 통화선물계약을 체결하고 있으며, 동 통화선물계약은 현금흐름위험회피나 공정가치위험회피, 해외사업장순투자의 위험회피로 지정하지 않습니다. 39. 보험가입내역 보고기간종료일 현재 연결기업의 재고자산 및 유형자산 등에 대한 보험가입내역은 다음과 같습니다. 단위: 천원, JPY 보험종류 보험회사 부보대상 통화 부보금액 재산종합보험 MG손해보험 유형자산, 재고자산 KRW 삼성화재 유형자산, 재고자산 KRW 화재보험 메리츠화재 유형자산 KRW 한화손해보험 유형자산 KRW DB손해보험 유형자산 KRW 삼성화재 유형자산 KRW 손해보험재팬 유형자산, 재고자산 JPY 합계 KRW JPY 연결기업은 상기 보험의 부보금액 중 차입금(산업은행 38,420,000천원, 우리은행 6,000,000천원)과 관련하여 질권설정되어 있습니다. 또한, 당사는 상기 보험 이외에 화재보험, 임원배상책임보험, 임직원단체상해보험 등에 가입하고 있습니다. 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 제우스 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사의 이해와 감사 전략 수립 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 내부회계관리제도 설계평가 일 명 명 반기검토 일 명 명 자회사 및 부문감사인 커뮤니케이션 일 명 명 회사의 내부통제 이해 및 분석적 검토 일 명 명 내부회계관리제도 운영평가 일 명 명 주요 계정과목에 대한 입증절차 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 제우스 본사 실사(입회)대상 상품,재공품,원재료 등 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소
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실사(입회)대상 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 O 기타조회 타처보관조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 12월 02일 회사 : 감사 1인 감사인 : 담당회계사 2인 서면전달 감사일정 및 유의적인 감사사항 등 2025년 02월 28일 회사 : 감사 1인 감사인 : 담당회계사 2인 서면전달 감사수행 및 결과보고
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 로봇, Process 플러그밸브 등을 제조,판매하고 있습니다. 매출 유형별 실적은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구분 당기 전기 증감율(%) 금액 매출비율(%) 금액 매출비율(%) 상품매출 제품매출 용역매출 기타매출 합계 당사는 Batch 및 Single 타입 반도체 웨이퍼 습식장비를 모두 생산하고 있으며, HP/CP System, 예비건조로(Pre-Bake System), 공정장비, 디스플레이용 Inspection System(검사기) 등의 디스플레이 제조 장비와 산업용 로봇을 생산하고 있습니다.당사의 주요 고객사는 국내외 반도체 및 디스플레이 생산 업체들이며, 주요 제품 등에 대한 세부내용은 'II. 사업의 내용'의 '7. 기타 참고사항'를 참고하여 주시기 바랍니다. 사업의 내용에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하여 주시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 주요상표 매출액 매출비율(%) 디스플레이 제조 장비 디스플레이 Glass의 반송과 정보 처리를 담당하는 통합 관리 System HELIA 반도체 제조 장비 반도체 세정장비 플러그밸브 플러그밸브 외 기타 장치 산업용 로봇 및 진공 산업용 로봇 및 PUMP ZERO 총계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원) 품목 제37기 제36기 디스플레이 제조 장비 반도체 제조 장비 플러그밸브 산업용 로봇 및 진공 합계 당사의 매출은 대부분 고객이 요구하는 사양에 부합하는 제품을 생산하는 개별수주 형태로 진행되기 때문에 계약별로 동일한 제품이 생산, 판매되는 것이 아닙니다. 이에 따라 개별 제품의 단가에 대한 비교에는 어려움이 있어 매출금액을 기재하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료에 관한 사항 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비고 장비 및 밸브 원재료 디스플레이 부문 장비 제조용 반도체 부문 장비 제조용 플러그밸브 부문 장비 제조용 산업용 로봇 외 로봇 외 합계 당사의 제품은 선 생산 후 판매되는 제품이 아닌 개별 수주에 의한 판매로써 수주 시점에 생산에 필요한 품목, 규격, 수량 등이 결정되므로 품목에 의한 구분이 어렵습니다. 나. 주요 원재료의 가격변동 추이 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비고 장비 및 밸브 원재료 디스플레이 부문 장비 제조용 반도체 부문 장비 제조용 플러그밸브 부문 장비 제조용 산업용 로봇 외 로봇 외 합계 당사가 취급하는 제품의 대부분은 표준화된 제품을 생산 후 공급 하는 형태가 아닌 고객의 요구에 맞는 제품을 선 수주 후 생산, 판매하는 구조이기 때문에 핵심 원재료가 동일한 제품에 사용되는 경우는 많지 않으며, 원재료의 가격은 당사가 수주한 제품이 필요한 공정의 특성 및 세대 등에 따라 품목, 규격, 수량이 대폭 변동되어 가격 변동 추이를 파악하기 어려워 원재료 매입액 기준으로 작성하였습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 (단위 : 백만원) 품목 제37기 제36기 디스플레이 제조 장비 반도체 제조 장비 플러그밸브 산업용 로봇 외 합계 당사는 개별수주에 의한 생산을 진행하는 사업형태로 각 공장의 개별 생산능력을 산출하기에는 어려움이 있습니다. (2) 생산능력의 산출근거 1) 산출기준 당사는 수주산업의 형태로 사전 생산능력의 산출에 어려움이 있어 각 사업연도별 총제조비용을 기재하였습니다. 2) 산출방법 당기에 투입된 당기 총 제조비용을 근거로 기재하였습니다. 3) 평균가동시간전항에서 기재하였던 바와 같이 당사의 기본 생산능력의 산출에 어려움이 있어 동 가동시간 또한 산출이 어렵습니다. 라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위 : 백만원) 품목 제37기
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제36기 디스플레이 제조 장비 반도체 제조 장비 플러그밸브 산업용 로봇 외 합계 당사는 개별수주에 의한 생산을 진행하는 사업형태로 각 공장의 개별 생산능력을 산출하기에는 어려움이 있습니다. (2) 당해 사업연도의 가동률전항에서 기재하였던 바와 같이 당사의 기본 생산실적의 산출에 어려움이 있어, 가동률 또한 산출이 어렵습니다.마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 연결회사 유형자산] (단위 : 백만원) 구분 기초 연결범위의 변동 취득 및자본적지출 처분 본계정대체로 인한 증감 감가상각비 환산으로인한 변동 당기말 토지 건물및구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 집기비품 기타의유형자산 건설중인자산 합계 (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등- 해당사항 없습니다. (3) 진행중인 투자 (단위 : 백만원) 사업부분 구분 투자기간 투자대상자산 총 투자계획금액 기투자액 비고 반도체 제조 장비 신설 토지 용인 반도체클러스터일반산업단지 (4) 향후 투자계획- 해당사항 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 품목 제37기 제36기 디스플레이 제조 장비 반도체 제조 장비 플러그밸브 산업용 로봇 및 진공 합계 나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직 및 판매경로각 부문의 매출은 해당 사업부문에서 직접 발생하고 있으며 별도의 판매조직은 각 회사별로 가지고 있습니다. 플러그밸브 부문을 제외한 다른 사업부문간의 유기적인 협력 관계를 통하여 기존 및 신규 거래처에 대한 대응 및 확보에 주력하고 있습니다.(2) 판매방법 및 조건 1) 제품관련 거래처제품매출과 관련된 거래처의 경우 거래처별 조건이 상이하지만 대부분의 경우 계약금, 중도금, 잔금의 형태로 이루어지며 결제형태는 현금 및 전자어음으로 수금이 되고 있습니다. 또한 해외 거래처의 경우 신용장 또는 전신환 송금에 의해 결제되고 있습니다. 2) 상품 및 기타 거래처국내 상품 거래처의 경우 현금 및 전자어음을 수금하고 있으며 해외 커미션의 경우 전신환 송금에 의해 결제되고 있습니다. 다. 판매전략당사의 국내외 주요 고객사는 반도체, 디스플레이 생산 기업 및 동 산업과 관련된 기업들과 대형 Plant 운영 기업 등이 대부분이며, 비교적 진입장벽이 높은 제품군을 취급하고 있습니다. 이에 따라 당사는 기존 제품의 기술적 완성도를 높이는 활동과 더불어 고객의 새로운 공정 및 기술에 부합하는 신제품에 대한 적극적인 개발 활동을 통해 각 고객사의 추가 투자에 대비하고 있으며, 기존 산업에서의 점유율 확대를 위한 지속적 영업활동뿐만 아니라, 산업용 로봇, 국산 장비 개발 등 신규 사업 진출을 위한 적극적인 개발 및 영업활동을 수행 중입니다. 라. 수주상황 (단위 : 백만원) 품목 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 특수목적용 제조장비(장비부문) 플러그밸브(플러그밸브부문) 기타(상품 등) 합계 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 연결기업의 주요 금융부채는 장ㆍ단기 차입금, 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이 각 위험별 관리 절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품 거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여
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고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고있습니다. 당기말 및 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 각각 116,029,543천원 및 112,126,530천원으로, 당기 및 전기 중 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. 2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY 및 CNY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD JPY CNY 기타 합계 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD JPY CNY 기타 합계 3) 가격위험연결기업의 공정가치측정금융자산은 가격 변동 위험에 노출되어 있으나, 가격 변동이 연결재무제표에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(2) 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 중요한 미수금 등 영업활동 및 금융기관 예금, 외환거래, 기타 금융상품 등 재무활동으로 인한 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결기업은 금융기관 채권의 경우 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산, 금융자산 등을 예치하고 있으므로 금융기관 관련 신용위험은 제한적입니다. 한편, 이외의 기타채권의 경우 거래처의 공개된 재무정보, 과거 경험 및 기타요소를 고려하여신용도를 평가하고 있습니다. 또한, 회수가 지연되는 기타채권에 대해서는 정기적으로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있으며, 보고기간종료일 현재 연결기업은 기타채권에 대한 신용위험은 제한적이라고 판단하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 지배기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타금융자산 장기매출채권및기타채권 기타장기금융자산 합계 (3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 1년 미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 단기차입금 장기차입금 리스부채 합계 (단위 : 천원) 구분 1년 미만 1년~5년 5년 초과 합계 매입채무및기타채무 단기차입금 장기차입금 리스부채 합계 (4) 자본관리자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결기업은 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결기업은 순부채를 매입채무및기타채무와 차입금을 합한 금액으로 산출하고 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채
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및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 매입채무및기타채무 차입금 차감 : 현금및현금성자산 순부채(A) 자기자본(B) 총자본(C=A+B) 부채비율(A÷C) 나. 파생거래 (1) 통화선물 등 계약 체결 현황(2024년 12월 31일 현재)통화선물계약과 관련하여 발생된 손익은 국제회계기준(IFRS)에 따라 당기손익으로 인식하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 산업은행, 우리은행 및 신한은행과 계약이 체결되어 있으며 제37기 통화선도 거래손실(순액기준) 11,172천원입니다. 1) 통화선물 및 통화선도 계약 구분 금융기관명 통화 계약금액 계약일 만기일 약정환율 체결목적 상환방법 선물환(매수) 우리은행 JPY 외환리스크 회피 만기상환 선물환(매수) 산업은행 JPY 외환리스크 회피 만기상환 선물환(매수) 우리은행 JPY 외환리스크 회피 만기상환 선물환(매수) 우리은행 JPY 외환리스크 회피 만기상환 선물환(매수) 우리은행 JPY 외환리스크 회피 만기상환 선물환(매수) 신한은행 JPY 외환리스크 회피 만기상환 보고서 제출일 현재 만기일이 2025년 01월 31일, 2025년 02월 28일인 선물환(매수) 계약은 상환 되었습니다.2) 리스크 관리에 관한 사항회사의 리스크 관리 정책은 환차익의 실현이 아닌 환차손 위험의 제거입니다. 회사의재무부에서는 환율의 변동 추이와 회사의 자금상황을 고려하여 환변동보험, 선물환 등 헷지 방법을 다각적으로 검토하여 리스크를 관리하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약- 해당사항 없습니다.나. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 회사명 부서명 비고 ㈜제우스 연구소 신규 아이템 개발 제품개발, 시제품 테스트 J.E.T. 연구소 제품개발, 시제품 테스트 ㈜쓰리젯 연구소 제품개발, 테스트 의뢰 ㈜에이피씨티 연구소 제품개발, 시제품 테스트 ㈜앤피에스 연구소 제품개발, 시제품 테스트 ㈜헤라켐테크놀러지 연구소 제품개발, 시제품 테스트 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과목 제37기 제36기 비고 원재료 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 다. 연구개발 실적 (1) 반도체 제조 장비 연구과제 연구내용 LED Lift off 세정 장비 개발 본 장비는 LED의 금속층 형성을 위해서 필수적으로 사용하는 장비로써 기존에 Bath방식이 울트라소닉에 의한 메탈층 손상이 발생하고 제조시간이 많이 소모되는 관계로 기존 Bath 장비에서 고압/유기 Spin 장비의 적용이 필요하게 되었음. 당사가 개발한 Lift off 세정장비는 공정최적화를 위해서 Bath와 Spin의 장점이 융합된 혁신적 개념으로 구성함. 고온 황산장비 본 장비는 기존 WET 세정장비에서 벗어나 PR STRIP 공정 장비로 확대한 장비로 기존 장비의 약품에 의한 발열 방식과는 다른 열판 가열 방식을 적용하여 약품과 전력사용량를 감소시키는 공정기술을 기반으로 하는 친환경성을 가지는 장비이며, 기존 방식의 장비보다 생산성과 원가 절감 측면에서 강점을 보일 것으로 예상함.[관련 제품] - VENUS 기존의 WET 세정장비는 Wafer의 양면 세정을 위해 반전기를 사용함으로써 Throughput이 낮고, Back side nozzle을 고정으로 사용하여 Target etching이 어렵다는 단점이 있음.당사는 Back side Moving Nozzle을 적용한 세정 기술을 개발하여 Wafer의 반전 없이 양면을 동시에 세정함으로써 생산성과 PC 제거력을 향상시키고 Target Etching으로 산포를 개선함.[핵심 개발 기술] - Back side nozzle 구동 기술 - Compact cleaning nozzle 개발 - Optimized chucking system 개발 - Droplet rebounding 억제 기술 Ring Frame 장비 개발 Ring Frame 장비는 차세대 반도체 패키징 공정에 사용되는 장비로, 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산에
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활용되는 장비 기술임. Device Wafer를 Carrier Wafer로부터 De-bonding하고, 잔여물 세정과 Chip 절단 등 여러 공정 진행 시 초박형 웨이퍼의 파손을 방지하기 위해 Ring Frame에 Wafer를 부착하여 공정을 수행함. 당사는 300mm뿐만 아니라 400mm용 세정장비에도 본 기술을 적용하여 사업화하고 있으며, 향후 HBM 시장 확대로 인한 지속적인 수혜가 예상됨.[핵심 개발 기술] - Adhesive 제거 기술 - Thin Wafer Chucking 기술 - Cover ring sealing 및 Tilting 기술 [관련 제품] - ATOM ION 12 장비 개발 ION 12 장비는 반도체 제조 공정 중 Wafer에 Particle 및 Defect 제거를 위한 세정 장비임.ION 12 장비는 12개의 Chamber로 구성되어 기존 8 Chamber 세정 장비 대비 2배 이상 생산성을 향상시킬 수 있음. [핵심 개발 기술] - 대전 방지 Chuck 기술 - 장비 Level FDC 기술 - 차압 제어 FFU 기술 Temporary Bonding 및 De-bonding 장비는 HBM 제조를 위한 Chip 적층과 Bumping 공정 중 Chip/Device Wafer/Carrier Wafer 간의 접합과 제거 공정에 적용하는 장비임.특히 De-bonding의 경우 고객사 별 제조공정, 사용하는 Adhesive 종류 등에 따라 적용하는 방식이 다름. 본 장비는 현재 외산장비에 의존하고 있어 당사는 장비 국산화를 위해 국책과제를 통해 Mechanical 방식과 Laser 방식을 이용한 Debonding 장비를 개발하고 있음.또한 현재까지 양산에 적용된 실적이 없는 Photonic 방식의 Debonding 장비를 개발하여 다양한 Bonding 소재에 대응하고 新공정 제안을 통한 고객 확대를 추진하고 있음. [정부과제 수행 이력] 수행기간 주관기관 과제명 산업통상자원부 HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩장비 상용화 기술 개발 산업통상자원부 HBM 초박형 웨이퍼 핸들링용 디본딩 장비 상용화 기술 개발 산업통상자원부 2.5D 패키징용 캐리어 웨이퍼 Debonding을 위한 20W(@200kHZ)급 이상의 고출력 UV DPSS LaserSource 및 Debonding System 개발 반도체 소자 구조가 복잡해지고 미세화가 가속됨에 따라 미세패턴 형성을 위한 세정/식각 기술 고도화에 대한 요구가 증가하고 있음. 기존 기술의 Heater 사용에 따른 공정시간 증가, 온도 유지 문제를 개선하기 위해 당사는 PEP(Pressurized Etch Process)라는 새로운 공정 기술을 개발하여 일반 Heater가 아닌 Radiator Heater를 사용함으로써 급속승온과 급속하강이 가능하도록 설계하여 공정시간을 낮추고, 공정효율을 극대화하였음. [정부과제 수행 이력] 수행기간 주관기관 과제명 산업통상자원부 고식각을 구현하기 위해 고온(150℃) 공정이 가능한 반도체 희생막 제거용 매엽식 습식 세정 장비 및 Chemical 개발 (2) 디스플레이 제조 장비 연구과제 연구내용 기대효과 상품화여부 디스플레이 In LineSystem의 기술표준화 디스플레이 개별 공정 장비들의통신 Line 정형화 및 공통화로 Glass별 이력관리 및 작업의자동 제어 실현 디스플레이 생산에서 있어서 효율적인 생산 관리, 수율향상,디스플레이 생산 Line의 자동화율 향상 생산량 증가실현 당사의 대표 Item 이며, 디스플레이 In-Line Transfer System 기술의 세계 표준화 선도 Glass Steam 검사기개발 Glass에 Steam 분사의 균일성을 확보하며, 작업자의 목시위치에서 대형 Glass를 완벽하게 이동시켜주는 메커니즘 구현 Glass 검사시간 단축, 고비용의 Lamp를 이용한 검사보다 검사의 정확성 확보 당사 독점 제품으로 국내 2개사판매 및 중국, 대만으로 수출중 초청정 Steam 발생기개발 신소재를 적용한 탱크 개발로 이물 발생 제로 실현 공정에서의 불량률 감소 7세대 대용량 Steam발생기
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개발 대형화된 Glass에 균일성을 유지하며, 짧은시간에 Steam을 분사할 수 있는 발생기 개발 대형Glass 검사 대응 Fume의 외부 방출억제 메커니즘개발 개별 Shutter 방식의 새로운 메커니즘 구현 Fume에 의한 불량률 감소 Bake Oven에 적용 판매중 Fume의 고착 방지배기 메커니즘개발 Shetter 상부에서 직접 배기메커니즘을 구현하여 Fume의 외부방출을 완벽하게 차단 Fume에 의한 불량률 감소 Bake Oven에 적용 판매중 가변지지방식Cassette 개발 Cell 크기별 지지위치를 자동변환하여 검정얼룩의 발생을 완벽하게 차단하는 메커니즘 구현 불량률 감소 Bake Oven에 적용 판매중 열풍을 순환시키면서도 온도균일도를 유지하면서 챔버 내의 Fume 제거시스템 구현 제품 성능 향상 HP/CP System 적용 판매중 Fume을 고착화시키는 Cold Trap개발 순환하는 열풍내의 Fume을 짧은 시간에 고착화시켜 집진하는 메커니즘 구현 Fume에 의한 불량률 감소 HP/CP System 적용 판매중 챔버 자동이격System 개발 대형화되는 장치의 유지보수 편의성을 고려한 챔버 상판의자동분리 시스템 실현 대형화된 장비의 유지보수 용의성 제공 HP/CP System 적용 판매중 급속냉각시스템 개발 Glass의 극한 테스트를 위한 순간 냉각시스템 개발 Glass의 극한테스트 대응 HP/CP System 적용 판매중 외부검사가 가능한고온 챔버 개발 온도를 세분화, 균일화하면서외부에서도 Glass 검사가 가능한 시스템 개발 새로운 개념의 액정검사시스템 개발 중력 Inspection System에 적용판매중 (3) 산 업용 로봇 연구과제 연구내용 6축 수직 다관절 로봇 6축 수직 다관절 로봇은 다양한 산업분야에서 가장 널리 쓰이는 로봇으로 6개의 자유도를 갖고 있어 공간에서 어떠한 방향으로든 사물을 이동하거나 회전시킬 수 있는 유연성을 갖고 있는 로봇임. 당사의 로봇은 구동부 고장 발생 시 모듈 단위 교체가 가능하고 자체 개발한 일체형 Joint Module 기술을 기반으로 중소형 Full Line-up 로봇을 보유하고 있으며, 고객사에서 요구하는 Customize가 가능함. SCARA 로봇 SCARA 로봇은 수직 다관절 로봇과 다르게 Arm들의 동작이 수평으로 이루어진 로봇으로 수평 다관절 로봇으로 부르기도 하며 주로 전자제품 조립 라인에 사용됨. 당사의 SCARA 로봇은 Z와 Roll 2개의 모터를 하나의 축에 연결하여 구동이 가능하고 축의 상하 및 회전 운동이 가능한 Compact한 구조의 로봇을 개발하였으며, 동시 브레이크 적용으로 Z, Roll축을 동시 조작할 수 있어 편리성을 확보함. Delta 로봇 Delta 로봇은 산업에서 고속 Pick Place 작업에 가장 많이 활용되는 로봇임.당사의 Delta 로봇은 소형과 경량화의 특성을 살려 2인 이상의 작업자가 이동, 설치하기 용이하며 기존에 설계된 Line에도 큰 변경 없이 설치할 수 있도록 설계됨. Customizing이 용이하여 신규 설비 투자가 어려운 소규모 업체에서도 도입을 고려할 수 있도록 개발함.현재는 수평 이적재 거리 400 ~ 1,600mm에 이르는 소/중/대형 전체 라인업을 구성하기 위해 연구개발을 진행하고 있음. ZERO Pendant는 Controller와 통신하여 로봇의 각 축을 제어하는 장치이며, 기존의 프로그램보다 반응속도를 개선하여 사용성을 증진하고 당사의 모든 ZERO 로봇을 교시할 수 있음. 기존에 PC와 Jog Stick을 함께 사용해야 되는 방식은 번거롭고 산업현장에서는 PC 사용에 어려움이 있음. 이러한 문제점을 개선하기 위해 ZERO Pendant를 이용하여 간편하게 조작할 수 있으며, 당사의 ZERO Line-up 증진과 UI 개선을 위한 Software를 개발함. 기타 맞춤형 로봇 (4) 플러그밸브 연구과제 연구내용 (1) 개요 : 2 ~ 24 inch / 150 ~ 2500 Pressure Rating / -100 ~ +450 °C / 모든 재질로 제조가능 / 납기 2 ~ 6 개월(2) 적용
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: 고온 고압 서비스 라인 등 - 가스 산업의 수송라인 - 화학 공정 - 오일 가스 제품 석유 (3) 장점 : 누수, 보수의 필요성이 적고 장시간 사용 가능, High Flow가 높음 (4) 특징 : Tilting turn 동작에 의해 Sealing되는 Valve로 일반적인 Ball Valve에 비해 Torque가 현저 히 낮고 완벽한 Metal Sealing이 가능하다. Top entry type으로 field 조건에 따라 seat 교체 가 용이 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 (1) 장비부문 1) 반도체 제조 장비 ① 산업의 특성 반도체장비 산업은 웨이퍼를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업을 말합니다. 통상 반도체 장비는 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하기 전 단계까지 웨이퍼를 가공하는 전공정, 그후 최종 칩 형상을 만드는 조립공정과 불량을 검출/보완하는 검사공정을 포함한 후공정으로 구분합니다. 고도의 기술력과 연구개발(R) 투자가 필요하며, 신기술의 빠른 적응이 요구되는 기술집약적 산업이자 대규모 설비투자가 필요한 High Risk-High Return 산업입니다. 반도체 장비산업은 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체산업은 경제상황, 기술변화, 수요변동 등에 따라 사이클성을 보이는 경향이 있는데, 다양한 요인들이 복합적으로 작용하여 반도체 제조업체의 투자결정에 따라 수요가 크게 변동할 수 있어 경기에 민감한 특성이 있습니다. 지난 50년간 반도체산업의 기본 원칙인 '반도체에 저장할 수 있는 데이터의 양이 2년마다 두 배로 증가한다'는 무어의 법칙에서도 알 수 있듯이, 반도체에 관한 기술 혁신이 급속히 진행되어 한 세대 반도체 장비 기술이 완전히 성숙되기 전에 다음 세대의 반도체 장비 기술로 전환되는 속도가 빠른 산업입니다. ② 산업의 전망 반도체가 본격적으로 보급되기 시작한 1980년대 이후 지금까지 세계 반도체 시장 성장률이 10% 이상이었는데 향후 시장 성장률은 이보다 더 높을 것으로 예상됩니다. 반도체 산업은 5G, 자율주행, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 이에 따라 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망됩니다. AI, IoT, 자율주행 자동차 등 신산업에서는 더 많은 양의 데이터를 처리하고 저장하기 때문에 반도체 수요의 증가는 필연적입니다. AI(인공지능)기반 플랫폼 및 서비스 확대로 수많은 데이터를 처리하는 데 필요한 메모리인 HBM(고대역 메모리), PIM(연산 기능이 있는 메모리) 등 초고성능 메모리 반도체의 수요가 지속적으로 증가해 반도체장비 업황에도 긍정적인 영향을 줄 전망입니다. 이러한 초고성능 메모리 제작을 위해 반도체 미세화 공정이 중요해지므로 업계는 Advanced Package기술에 주목하고 있습니다. Advanced Package기술로 HBM, 2.5D, FoWLP, FoPLP와 같은 첨단 패키징 제품들이 양산되는데 특히, HBM은 메모리반도체 제조사가 확보한 최첨단 공정을 활용해 D램을 제작한 다음, 후공정에서 최대 12단까지 쌓는 복잡한 과정을 거칩니다. 이처럼 반도체 기술이 점차 미세화되고 공정이 복잡해질수록 반도체장비 산업에 있어서 세정 공정이 갖는 중요도가 높아지고 있습니다. 2) 디스플레이 제조 장비① 산업의 개요LCD는 구동방법에 따라 수동매트릭스(Passive Matrix : PM) LCD와 능동매트릭스 Active Matrix : AM) LCD로 구분될 수 있으며, 능동매트릭스 방식인 TFT-LCD는 수동매트릭스 방식에 비하여 응답속도가 월등히 빠르고 컬러화에 유리하며 수평, 수직 시야각을 넓힐 수 있는 특징이 있습니다. 제품의 대형화, 고급화에 따라 현재 주로TV, 노트북 PC, 모니터, 대형 정보디스플레이 분야 및 Mobile Phone 등에 적극적으로 채용되고 있으며, 이중 LCD TV는 기존의 브라운관 TV를 전량 대체하고 있습니다. TFT-LCD 산업은 유리기판, 드라이버 IC, 컬러필터,
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BLU 등 원.부자재를 공급받아 가공, 조립하는 시스템 산업인 동시에 IT, 가전 등 전방산업의 핵심부품을 공급하는 부품산업이기도 합니다. 따라서 전/후방 산업의 발전과 이 산업과의 긴밀한 연계가 경쟁력을 좌우하는 중요한 산업입니다. TFT-LCD 공급 Maker들은 그 동안 생산기술을 크게 발전시켜 왔으며, 그 예로는 ODF(OneDrop Filling), LTPS, 구리배선, Mask 사용횟수 절감, 플렉시블, AMOLED 등을 통한 제조공정의 단축, 화질 개선, 패널 사이즈의 극대화에 노력하면서 획기적인 양산 및 제품기술의 확보로 현재 및 미래 TFT-LCD 시장의 최대 수요처가 될 대형 TV 시장을 겨냥하여 발빠른 행보를 하고 있으며, 대형 CRT 및 PDP, 프로젝션TV 시장까지도 석권하고 있습니다. TFT-LCD 산업은 대규모 투자가 요구되는 장치 산업으로 규모의 경제가 시장을 지배하고 있습니다. 투자시기의 정확한 판단이 요구되는 산업이고, 전/후방 연관 효과가 큰 산업입니다. TFT-LCD 산업은 반도체산업과 마찬가지로 범용 부품에 속하여 가전, 컴퓨터 등 디스플레이를 필요로 하는 분야가 다양하고 수요량이 매우 많습니다. 그리고제조과정이 복잡하고 정밀한 기술을 필요로 하기 때문에 TFT-LCD 산업이 성장하기위해서는 하이테크 장비 기술의 발전이 필수적 이므로 TFT-LCD 산업의 발전이 관련 장비산업의 성장을 견인하는 역할을 담당하고 있습니다. 이렇게 다양한 제품 개발로 신규시장 창출과 함께 고속 성장이 지속되고 있는 산업입니다. TFT-LCD 제품은 국내 기술의 성숙도가 매우 높은 단계에 이르렀기 때문에 저해상도 제품, 소형의 고해상도제품, 대형화, 특수사양 제품 등이 개발되면서 타 디스플레이와의 복합경쟁 구조속에서 시장을 확대해 나가고 있는 산업입니다. 또한 TFT-LCD 산업은 경기순환의 패턴이 분명한 산업입니다. 반도체 산업에 실리콘 사이클(Silicon Cycles)과 마찬가지로 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 이른바 크리스탈 사이클(Crystal Cycles)이 존재합니다. 크리스탈 사이클은 주력 제품의 세대 교체로 대규모 투자가 주기적으로 발생한다는 점, 고정 비용이 높고 생산 리드타임이 길어 공급의 가격 탄력성이 매우 작다는 점 등에 기인합니다. ② 산업의 특성디스플레이 제조 장비산업은 이질적이고 세분화된 시장입니다. 반도체 공정과 마찬가지로디스플레이 제조 공정도 매우 복잡하기 때문에 다양한 종류의 장비가 필요합니다. 전체 시장의 규모는 크지만 장비별로 필요한 기술이 서로 다르기 때문에 한 기업이 목표로 삼을 수 있는 시장의 규모는 제한되는 특징이 있습니다. 또한 디스플레이 제조 장비 산업은 고도의 기술이 필요한 기술집약적 산업입니다. 대부분의 장비 제작에 전자, 광학, 정밀기기, 진공, 재료, 화학, S/W 등 다양하고 높은 수준의 지식을 필요로 하고있습니다. 이에 따라 대부분의 업체들이 R 막대한 규모의 투자를 실시하고 있습니다. 또한 디스플레이 제조 장비 산업은 디스플레이 제조업체들과의 긴밀한 협력관계가 필요한 산업이며 높은 수율과 기판의 대형화에 공동으로 장비개발이 진행되고 있는 추세 입니다. 디스플레이 제조업체들은 새로운 세대의 공정에 관한 연구를 진행하면서 필요한 장비의 규격, 수량 등에 대한 정보를 장비업체들에게 제공함으로써 장비의 개발을 유도하고 있습니다. 장비업체들은 기존에 판매한 장비들에 대한 유지보수를 제공합니다. 이러한 전후방 관련 사업자들 간의 긴밀한 협력관계는 신규 기업들의시장진입을 어렵게 하는 진입장벽을 형성하기도 합니다.③ 산업의 현황디스플레이 제조 장비산업은 최첨단 장비 설계기술 및 제조기술, IT 기술 등을 구사하여, 생산성을 극대화한 산업으로 디스플레이 Panel 제조업체에게 장비를 개발, 생산하여판매하고, 일정기간 유지보수까지 실시하는 산업입니다. 디스플레이 제조 장비시장은 디스플레이 시장의 계속적인 성장에 힘입어 이제는 연간 100억불 이상의 거대한 산업으로자리 매김하고 있습니다. 한국의 선도업체는 앞선 기술력을 바탕으로 명실상부한 세계 마켓
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쉐어 디스플레이 Panel 1위 기업을 실현하고 있습니다. 디스플레이 제조 장비산업은 디스플레이 Panel 산업에 비하여 상대적으로 발전 속도가 저조한 상황이지만, 다행인 점은 반도체 생산 공정과 유사한 생산 공정들이 디스플레이 공정에는 많이 포진되어 국내 공정전문가 및 장비전문가가 많다는 것입니다.장비의 국산화율이 높아져 7세대와 8세대에서 국내 Panel 업체들의 국산장비 채용비율이 증가하는 추세가 두드러졌습니다. 이러한 추세는 10.5G 대면적 디스플레이까지 이어지고 있습니다. 이러한 상생의 결과로 국내의 패널업체들은 국내 디스플레이 제조 장비업체들과의 협력관계로 높은 공정효율을 달성한 바 있으며, 이미 검증된 국내 디스플레이 관련 장비들이 대만과 중국 디스플레이 패널업체뿐만 아니라, 일본으로도 역수출하는 상황입니다. 또한 국내업체들의 중국투자 및 중국계 디스플레이 Panel 업체들의 투자가 지속적으로 늘어나고 있는 실정입니다. 디스플레이 공정별/장비별 시장규모를 살펴보면 다음과 같습니다. 전체 투자액 가운데 전공정인 Array, Cell, Color Filter공정의 장비가 전체의 80% 이상을 차지하며, 그 중 TFT Array 공정의 설비 투자비가 전체 투자액의 50% 이상을 차지합니다. 디스플레이 제조 장비는 Array 공정장비, Color Filter 공정장비, Cell 공정장비, Module 공정장비, 검사 공정장비 등으로구성되어 있습니다. 그 동안 국내 디스플레이 제조 장비업체들은 상대적으로 난이도가 낮은 장비부터 국산화하여 납품하였으나, 최근에는 노광장치를 제외한 대부분의 공정장비를 국산화 시키면서 외국 거대 장비업체들과 경쟁을 하고 있습니다. 또 일부 업체들은 선진국 장비를 능가하는 공정개선 장비들을 개발하여 국내 및 해외에서 대규모 납품 실적을 기록하면서 비약적인 성장을 하고 있습니다.3) 산업용 로봇 ① 산업의 특성 산업용 로봇은 제조업 혁신과 4차 산업혁명을 주도하는 핵심산업입니다. 산업용 로봇은 지능형 로봇 분야에 속하는 기술로, 생산 공정을 자동화하기 위해 정의된 패턴으로 처리, 용접, 분배, 처리 및 검사와 같은 다양한 산업 작업을 수행하도록 설계된 로봇입니다. 로봇산업은 로봇제조사를 중심으로 후방산업인 소재, 부품, 소프트웨어, 서비스, 콘텐츠 등 다양한 산업과 연계되어 있어 전/후방산업과의 연관성이 높다는 특징이 있으며, 로봇산업의 육성은 타 산업의 동반성장을 견인합니다. 기술의 발전으로 로봇의 활동 영역은 더 넓어지고 있으며, 제조업에서 국방, 의료, 서비스 등 전산업으로 수요처가 확대되고 있습니다. 또한, 로봇이 수집한 데이터를 바탕으로 지속적인 신사업 창출 및 기술혁신으로 부가가치가 큰 산업입니다. 수요가 확대됨에 따라 로봇 또한 계속하여 변화, 발전하고 있습니다. 기존 로봇 시스템은 주변 장치/액세서리(비전 시스템, 컨트롤러 등)와 함께 추가 하드웨어(고정장치, 컨베이어 벨트 등)로 구성되며, 이로 인해 비용이 많이 발생하여 모듈식 로봇 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 모듈화를 기본적으로 적용한 시스템이 최근 10년 사이 큰 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 모듈화를 통해 기존 공정시스템에 큰 변화를 주지 않고 설치 및 운용이 가능하여 향후 다양한 산업분야에서 작업능률 및 안전성을 극대화할 것으로 기대됩니다. ② 산업의 전망 로봇은 사람의 명령 또는 현장제어에 따라 수동적, 반복적 작업을 수행했으나 ICT기술 발전과 융복합화로 능동적 작업을 수행하는 지능형 로봇으로 발전해 왔습니다. ICT기술과 연계하여 AIoT, 클라우드 로보틱스 등으로 로봇은 더욱 고도화 될 것으로 전망됩니다. Boston Consulting에 따르면, 세계 로봇산업은 2020년 약 250억 달러에서 2030년 1,600억 달러 규모로 연평균 20% 성장할 전망입니다. 전세계적인 고령화 추세, 삶의 질 추구, 로봇 가격하락 등으로 로봇도입은 더욱 촉진되고 있습니다. Ark Investment는 ‘기계의 생산 대수가 2배 증가시 가격은 절반으로 하락한다’는 라이트의 법칙을 적용하여 2025년
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산업용 로봇의 가격이 2015년 대비 65% 하락할 것으로 전망하고 있습니다. 이처럼 로봇 가격의 하락은 오히려 단순노동인력을 대체하고 로봇도입을 더욱 촉진할 것으로 보입니다. 로봇산업은 세계 로봇산업 규모는 소프트웨어와 주변기기, SI포함시 최대 4배 규모로 추산됩니다. 5G, AI, 클라우드가 로봇의 기술발전을 견인하면서 관련 시장이 빠르게 성장할 것으로 내다보고 있습니다. Marketsandmarkets에 따르면, 전 세계 산업용 로봇시장은 2021년 141억 1,600만 달러에서 연평균 성장률 15.4%로 증가하여, 2026년에는 288억 6,500만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. (단위: 백만 달러) 글로벌 산업용 로봇시장 규모 및 전망.jpg 글로벌 산업용 로봇시장 규모 및 전망 산업용 로봇 시장을 대형 및 중소형 로봇시장으로 세분화하여 보면, 제우스가 집중하는 중소형 로봇 시장은 대형 로봇 대비 성장률이 더 높을 것으로 추정됩니다. 첫째, 신흥국에서의 소득수준 상승으로 인해 노동집약적 산업은 중소형 로봇으로 급속하게대체될 것으로 예상됩니다. 둘째, 인건비가 저렴한 곳으로 제조거점을 옮기는 것에 한계가 있으며 제조거점을 옮기는 대신 중소형 로봇을 도입하는 기업이 늘 것으로 내다보고 있습니다. 마지막으로, 선진국뿐만 아니라 신흥국에서도 저출산, 고령화가 진행되고 있기 때문입니다. 대형 로봇이 많이 사용되고 있는 무겁고 위험한 공정에는이미 많이 보급되어 있으면 세계 유명 기업들이 선점하고 있습니다. 이에 반해 중소형 시장은 상기와 같은 이유로 성장 가능성이 매우 높을 것으로 예상됩니다. (2) 플러그밸브 부문플러그밸브는 포도주병의 코르크 마개같은 테이퍼진 플러그가 밸브의 On-Off에 매개로 작용하는 밸브로서 밸브를 닫았을때 유체를 차단하는 밀봉성이 완전에 가까울만큼 좋고 이러한 상태를 유지하는 내구성이 뛰어난 고 신뢰성 밸브입니다. 이러한 특성으로 인해 원유, 가스를 추출하는 유정, 집유장, 원유 이송 파이프 라인, 원유 저장시설, 정유공장, 석유화학공장, 정밀 화학 공장의 전체 스트림에 사용이 가능하고 원자력 발전소, 제지 펄프공장, 광산 등에도 사용이 될 만큼 사용처가 광범위하게 분포되어 있습니다. 당사의 종속기업인 ㈜쓰리젯은 플러그밸브를 전문적으로 제조하는회사이며 ㈜쓰리젯이 생산하는 플러그밸브는 Teflon Sleeve플러그밸브, Teflon Fully-lined 플러그밸브, Metal touch 플러그밸브, DBB(Double block Bleed) 플러그밸브, RSV(Rising stem ball valve) 4가지 플러그 및 1가지 볼 제품군으로 분류되며 다양한 밸브 생산 능력을 보유하고 있으며 다양한 산업 현장에서 사용되는유체의 특성 및 수요에 특화된 제품을 공급할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 이렇게 밸브 5가지 제품군을 종합적으로 갖춘 기업은 전 세계적으로 ㈜쓰리젯이 유일하며 이를 바탕으로 다양한 고객의 수요에 신속하게 대응함은 물론 고객 품질 만족을 위하여 API 6D, ISO 9001, CE PED, TRCU 등의 품질인증 획득은 물론이고 이의 운영관리를 철저히 준수함으로서 고객에게 최적의 제품을 적기에 제공하여 고객만족도를 극대화하기 위하여 최선의 노력을 기울이고 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 1) 장비부문 ① 반도체 제조 장비반도체 산업은 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치 산업으로서 국가 경제 발전에 기여함과 더불어 특히 D램의 경우, 첨단 생산 기술력을 바탕으로 한 지속적인 설비 투자 및 경쟁력 확보가 이루어지고 있습니다. 한편 지속적인 성장을 위해서는 대규모 투자를 하여야 하는 반면 높은 위험 부담을 수반하고 있는 실정이라, 설비투자와 연구개발 투자에 거액이 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에, 기업은 통상 2~3년 만에 설비를 재투자해야 하는 부담을 안고 있습니다. 국내 반도체 산업은 1960년대 중반 외국 업체들의 조립 생산으로 시작했으며, 1983년 메모리 사업 진출 이후 급속한 발전을 이룩하여, 과거
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90년대까지는 메모리 반도체 전성시대로 보고 있으며 21세기는 SOC(System-On-Chip)시대라 할 수 있습니다. 이는 반도체 소비시장이 바뀌고 있는데 기인하며, 기존 PC 시장에서 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 및 정보 가전시장으로 급속히 이동하고 있습니다. 이에 따라 메모리의 경우 D램에서 플래시 메모리로 품목전환이 급속히 이루어지고 있고, 시스템 IC는 다양한 기능의 융합화로 복합 기능칩 제품으로 발전되고 있습니다. 반도체는 '58년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심 요소로서의 역할을 하고있으며 나노 기술을 통해 고집적화/고속화/대구경화 되고 있습니다. 하지만 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술 확보, 부품 산업 육성 및 수익률 측면에서 발전이 미미했습니다. 전공정 장비는 기술 개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나, 전공정 장비의 저변 확대 및 기술력 확보를 위해 많은 노력을 기울이고 있으며 조금씩 가시적인 성과가 나타나고 있습니다. 이에 최근 반도체 '디자인 룰' 감소로 인한소자의 집적화에 의해 반도체 세정 공정의 중요성은 날로 커지고 있으며, 수율이 떨어지는 배치 방식을 대신해 매엽식으로 빠르게 전환되는 추세입니다. 당사는 high-k, Metal gate, 구리배선, 대구경화 등 차세대 공정의 이슈에 대응할 수 있는 새로운 세정 공정과 장비를 개발하고 있으며, 배치식 세정장비는 물론 30nm 반도체 소자에 대응하는 매엽식 세정장비를 중심으로 진행되고 있습니다. 특히 매엽식 세정장비는 기존 배치식 세정장비에 비해 파티클과 미세 에칭양 제어, 공정 단순화와 비용절감에 따른 환경친화 등의 장점을 갖고 있습니다. 당사는 2009년 4월에 일본 현지 자회사인 J.E.T.를 설립하였습니다. 동사에서는 반도체 WET 세정기를 생산 및 판매하고 있으며, 2010년 3월 당사 반도체 사업부에서도 반도체 WET 세정기를 출범 이후 대형 반도체 제조 고객사의 DRAM 공정 각 LINE에 매엽식 세정장비를 납품할 수 있었으며, 또한 2011년에는 진출하지 못했던 FLASH 공정에도 매엽장비를 납품하게 되어 대형 반도체 제조 고객사로부터의 입지를 견고히 하고 있습니다. 양산라인에서 요구되고 있는 CHEMICAL 회수 및 고 THROUGH PUT의 대응이 가능하며 최근 고객들이 요구하는 REAL DATA관리 및 모니터링 관리를 위해 2011년 이후 납입되는 장비의 PC화 작업을 성공적으로 완수하여 고객 만족도를 높였습니다. 또한, 기존의 배치 장비도 고온을 사용하는 STRIP 공정군에서는 유일하게 자회사인 J.E.T. 장비만이 납품되고 있어 사양화되고 있는 배치시장에서도 존재감을 유지하고 있습니다.해당 장비의 생산 및 매출은 당사의 반도체 장비 시장 진출의 교두보가 되었으며, J.E.T.와의 전략적인 협력체제를 구축하여 세계 시장 공략의 포석을 마련하게 되었습니다. 한편 Batch Type 세정 장비를 제조할 수 있는 기술력을 바탕으로 2023년 09월 25일 J.E.T.는 동경증권거래소 Standard Market(일본)에 상장이 되었습니다. 이를 계기로 우수한 핵심인재를 확보할 것이며 더 나아가 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하겠습니다. 반도체 부문은 인공지능(AI)의 발달과 더불어 고객사의 적극적인 시설투자 추진에 따른 CAPA확장이 진행되고 있어, 주력 반도체 세정장비인 ATOM, ION-12, APOLLON, BW Series, 고온 황산 장비 등을 지속적으로 확장해 나아가, 국내 외 동종 업체와의 경쟁에서도 확실한 우위를 점할 것이며, 장비 안정화와 차세대 공정 대응을 통한 고객 신뢰 확보에도 최선을 다 할 것입니다. 아울러 당사 통합 사업장이 준공이 완료되면서 당사의 핵심 숙원 사업인 Batch Type 국산화 개발 및 양산에 박차를 가할 수 있게 되었으며, Single Type뿐만 아니라 Batch Type 세정장비를 모두 제조할 수 있는 차별화된 경쟁력을 갖추었습니다.대략적인 당사 취급 상품을 소개하면 다음과 같습니다. 구분 상품명 내용
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디스플레이 반도체제조장비 부문 디스플레이용 PR Stripper 디스플레이 Etch공정완료된 Glass의 Pattern 위에 남아있는 PhotoResist(감광액) 제거 및 Glass를 세정해 주는 장비 반도체 Wet-Station 반도체 Wafer를 각종 Chemical을 이용하여 습식세정해 주는 장비 Photomask 세정장비 디스플레이 및 반도체용 Photomask 세정장비 Photomask 제조장비 반도체용 Photomask 제조시 사용되는 공정 장비 당사 제조장비인 디스플레이 In-Line반송 System에 사용되는 Glass 반송 Robot 진공 관련 부문 진공 Gauge 디스플레이 및 반도체, 일반 산업분야에서 사용되는 진공 Gauge 화합물반도체, 광전자, 포토닉스산업에서 사용되는 전자빔증착장비 나노입자 박막증착장비 소재 및 분석장비 Chemical류 디스플레이 및 반도체 제조공정에 사용되는 각종 Chemical(Etchant, Developer, Cleaner 등) Chemical Gas 분석장비 디스플레이 및 반도체 제조공정에 사용되는 Chemical 및 Gas를 분석하는 장비 FA 부문 PLC Program Logic Controller 제어 및 신호 변환 장비 SMPS 자동화용 전원공급장치 각종 자동화 부품류 자동화 System 구축을 위한 각종 부품류(터치스크린, 센서, LED조명 등) 각종 산업용 Motor 류 반도체 제조 장비 라인업.jpg 반도체 제조 장비 라인업 ② 디스플레이 제조 장비 당사는 1996년부터 일본의 세계적인 Robot 전문 기업인 Sankyo Seiki와 기술 제휴하여 디스플레이 생산 Line의 Glass Transfer System의 In-Line화를 계획하고 개발하기 시작하였으며, 국내 디스플레이 Panel 제조업체와 2세대 디스플레이 Line 설립 시 세계 최초로 MELSEC-NET이라는 하나의 Network 통신 방식을 통한 In-Line Transfer System을 도입하여 디스플레이 Glass의 모든 정보를 관리할 수 있는 System을 구축하였습니다. 그 결과 효율적인 생산 관리, 수율 향상, 디스플레이 생산 Line의자동화율 향상, 생산량 증가 등 많은 장점이 검증되었습니다. 국내 디스플레이제조업체 중 당사 거래처의 5세대에서 8.5세대까지의 Line 설립시에는 당사가 독자적으로 개발하여 100% 국산화된 디스플레이 In-Line Transfer System을 설치하여 현재까지 운영하고 있습니다. 현재 디스플레이 Glass의 Transfer관련 업계에서는 당사가 구축하여 운영중인 MELSEC-NET 기반의 디스플레이 In-Line System이 업계의 표준으로 자리잡고 있습니다. 당사는 이러한 초기 개발 및 국산화 개발자로서의 이점과 탁월한 기술력을 바탕으로 디스플레이 In-Line Transfer System 분야의 업계 선두자리를 유지하고 있습니다. 또한 디스플레이 In-Line Transfer System과 더불어 다양한 제품군 형성을 위하여 여러 형태의 디스플레이 Glass Inspection System, Hot Air Oven System, HP/CP System 등을 생산 판매하고 있습니다. 최근 신규 개발된 10.5세대 제조장비는 우수한 Tact Time 대응 및 품질 향상에 많은 기여를 하고 있으며, 국내 및 해외에서 당사 제품을 채용 및 사용하고 있습니다. - HP/CP SystemHP/CP System은 디스플레이 생산 공정에서 사용되는 열장비의 일종으로 디스플레이 기판 제조공정에서 발생하는 수분과 습기를 완전히 제거시키고, 글라스 위에 도포된 화학물질을 경화시키기 위하여 섭씨 120도 이상의 고온 건조용 Hot Plate와 Hot Plate에서 고온 건조된 Glass가 곧바로 다음 공정으로 진행시키기 어렵기 때문에 Glass 표면온도를 상온까지 떨어뜨리는 냉각용 Cool Plate로 구성된 System입니다.- 디스플레이 In-Line Transfer System당사가 디스플레이 Maker들에게 제공하는 디스플레이 In-Line
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Transfer System의 핵심 내용은다음과 같습니다. · Line Integration을 위한 운용 사양 - 예비건조로(Pre-Bake System)디스플레이 생산공정에서 사용되는 열장비의 일종으로 디스플레이 CELL 공정에서의 핵심 장비로 이전 공정에서 도포한 액을 건조시켜서 다음 공정으로 배출하는 장비로써 디스플레이 Glass 상면의 얼룩을 발생시키지 않도록 개발된 장비입니다. 제품명 용도 비고 LOADER 디스플레이 Glass를 각 생산 공정에서 공정장비로 최초로 투입해 주는 장치 다양한 업체의 장비들과 당사 디스플레이 In-Line Transfer System용 Host Computer 간의 System Integration(CIM)이 필요 BUFFER 디스플레이 Glass가 각 공정에서 반송되는 도중 대기상황이발생하였을 경우, 임시로 Glass가 수납되어지는 장치 CONVEYOR ROLLER를 이용하여 디스플레이 Glass를 수평으로 이송해 주는 장치 TURN UNIT 디스플레이 Glass의 이송, 또는 공정 장비로의 투입시 필요에 따라 Glass를 90도, 180도 등으로 회전시켜 주는 장치 디스플레이 Glass를 공정 장비로의 투입시 Glass의 위치를 정확하게 정렬해 주는 장치 디스플레이 Glass를 공정 장비로 투입시 공정 장비의 필요에따라 Glass를 180도 반전시킬 필요가 있을 때 사용되는 장치 반송 Robot을 이용하여 디스플레이 Glass를 반송하는 장치(세계 유수의 디스플레이 ROBOT MAKER인 일본의 SANKYOSEIKI와 기술협력 관계) UNLOADER 각 생산 공정후, 디스플레이 Glass를 최종적으로 Line에서 배출하는 장치 In-Line Transfer System의 두뇌 역할을 하는 Line 정보처리 System(독자적으로 개발한 CIM Program을 User에게 제공) - 공정 장비 제품명 용도 Color Filter 공정에서 사용되는 Baking Oven Cell GAP(ODF, 액정주입) 공정에서 사용되는 Oven TFT Array 공정에서 사용되는 Aging Oven Glass Developing 공정 후 사용하는 HP/CP 급랭 Unit Cell GAP(액정주입) 공정의 Seal Cure Oven 공정 후Glass를 급랭 시켜서 다음 공정에 도움을 주는 장치 - 디스플레이용 Inspection System(검사기) 제품명 용도 Glass에 주입된 액정의 상태를 검사하기 위한 장비로써, 고휘도 CCFL이 내장된 Back Light와 전/후면 모두 투명 강화유리로 구성된 Oven Chamber가 90도 회전하면서 Glass 내부에 주입된 액정에 고온과 중력을 가하여 액정의 상태를 검사하는 장비 Glass에 주입된 액정의 상태를 검사하기 위한 장비로써 고휘도 형광등이 내장된 Back Light와 편광판을 이용하여 사용자(작업자)가 직접 눈으로 액정상태를 검사할 수 있도록 해 주는 장비 디스플레이 Cell 공정 중 Rubbing 공정 후 Glass의 Rubbing된 상태를 검사하는 검사기로서 Rubbing 공정이 끝난 Glass를 3D 스테이지 위에 올려놓고 Steam Spray와 조명을 이용하여 Rubbing된 상태를 검사하는 장비 상기의 디스플레이 In-Line Transfer System과 더불어 다양한 제품군 형성을 위하여 여러형태의 디스플레이 Glass Inspection System, Hot Air Oven System 등과 관련 소프트웨어일체를 생산 판매하고 있습니다. 디스플레이 제조 장비 라인업.jpg 디스플레이 제조 장비 라인업 ③ 산업용 로봇제우스 로봇의 핵심 기술은 저전압 모터, 드라이버, 모션 알고리즘입니다. 회로 설계부터 펌웨어까지 자체 기술로 개발하고 있습니다. 이러한 요소 기술을 바탕으로 사람팔의 동작과 유사한 모션 구현이 가능한 6축 다관절 로봇, 정밀한 스카라 로봇, 빠른 델타 로봇 등 정규 라인업을 가지고 있습니다. 산업용 로봇 라인업.jpg 산업용 로봇 라인업 제품명 특징 6축 수직다관절 로봇 공간과 시간을 절약하는
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Pass-Through모션으로 선회동작 없이 반대편으로 이동하여 가동공간과 Tact Time을 최소화합니다. 공작기계나 자판기, 무인상점등의 케이스 내에 탑재될 때 효율적입니다. 스카라 로봇 관절 모듈을 사용하여 부품 교체와 수리가 용이합니다. Z축 모듈의 스크류와 모터를 직결 구조로 설계하여 벨트 사용을 최소화 했습니다. ±0.01mm, 0.01deg의 반복 정밀도는 세계 최고 수준의 정확도를 자랑합니다. 델타 로봇(중형) 관절 모듈을 사용하여 부품 교체와 수리가 용이합니다. 컨베이어 활용을 고려한 프레임 디자인으로 안정성과 공간 활용성이 뛰어난 프레임을 사용하여 천장에 부착하지 않고도 사용 가능합니다. 델타 로봇(대형) 기존 중형 델타 로봇의 가동범위를 대폭 확대하였습니다. (지름 1300~1600mm, 높이 300mm) 길어진 Arm 길이 대비 가반하중과 반복정밀도 향상을 위해 1st Arm을 고강성 경량으로 설계하고 2nd Arm에 카본 FRP 소재를 적용하였습니다. 각 축마다 고출력 모터를 사용하여 Arm 길이 대비 빠른 속도를 구현하였습니다. 제품 위치 추적뿐만 아니라 워크 정렬 기능까지 지원하여 다양한 산업환경에서 추가 설비를 줄이고 공정을 단순화할 수 있습니다. 제우스의 로봇은 동급의 타사 로봇 대비 가격 면에서 저렴하고 반복정밀도가 우수하면서도 타사 대비 로봇과 컨트롤러의 무게가 가볍고 전기사용량이 적다는 점에서 경쟁우위를 나타내고 있습니다. 대표 모델 경쟁사 비교.jpg 대표 모델 경쟁사 비교 이외에 요소기술을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 커스텀 로봇에서 강점을 나타내고 있습니다. 통상 커스텀 로봇을 진행하면 개발 공수가 많이 발생하여 비용도 상승하고 개발 기간도 길어지는 것이 특징인데 로봇 본체와 컨트롤러에 모듈러 컨셉이 적용되어 있어 타사대비 저렴한 비용으로 단납기 대응이 가능합니다. 로봇 핵심 관절 모듈.jpg 로봇 핵심 관절 모듈 로봇 핵심 제어 모듈.jpg 로봇 핵심 제어 모듈 이러한 기술력을 인정 받아 여러 대형 고객사에 납품하고 있습니다. 본 기술을 바탕으로 최근에는 모바일 기기에서 사용되는 전용 로봇을 개발 했으며 시장에서 좋은 반응을 얻고 있습니다. 모바일기기 전용 로봇.jpg 모바일기기 전용 로봇 2) 플러그밸브 부문당사 제품은 PROCESS LINE에 전용하는 것을 목적으로 하여 설계, 제작된 플러그밸브로서 정유, 석유화학, 원자력발전, 정밀 화학 등에 일반 유체는 물론 다른 종류의밸브로 제어하기 어려운 SLURRY, SLUDGE를 포함하는 유체나 절대로 새지 않게 초정밀 밀봉도를 갖도록 설계되어 있는 고 신뢰성의 PROCESS LINE 전용의 밸브이며, 용도 및 재질이 다양하므로 공급범위가 광범위 합니다.㈜쓰리젯 플러그밸브의 구조적 특징은 다음과 같습니다. · Zero-Leakage(Taper진 Body와 Plug가 360˚밀착으로 누설 없음) · Zero-Cavity(밸브유로에 사공간이 없음) · Zero-Maintenance(Seating면이 마모되어도 Taper진 Plug를 약간만 내리면 새 밸브와 같으므로 장기간 정비가 필요 없음) 당사는 밸브의 원소재인 주조품의 안정적 공급을 확보하기 위해 2010년 5월 13일 특수강 제조업인 쓰리젯메탈㈜을 자회사로 설립하였습니다. 동사는 밸브의 가장 중요한 원소재인 주조품을 ㈜쓰리젯에서 요구하는 양질의 품질로 생산하여 적기 공급함으로써 당사의 고객납기 준수율 향상 및 품질 신뢰도 향상을 통하여 당사의 매출신장에 크게 기여하고 있습니다.대략적인 당사 취급 제품을 소개하면 다음과 같습니다. ① Teflon Sleeve Plug Valve유체 온도는 저온~중온, 압력은 저압~중압의 범위에서 slurry, sludge 같은 걸쭉한 유체, 유독성 물질에 주로 사용합니다.② Teflon Fully-lined Plug Valve 유체와 접촉되는 부위를 Teflon fully lining 하여 내식성 및 내화학성이 요구되는 물질에 주로 사용합니다. ③ Metal touch Plug Valve유체 온도는 저온~고온, 압력은 저압~고압의 범위에서
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slurry, sludge 같은 걸쭉한 유체, 유독성 물질에 주로 사용합니다. ④ DBB Plug Valve유체 온도는 저온~중온, 압력은 저압~고압의 범위이며 밸브의 입구측 출구측 양쪽방 면으로 밀봉성이 뛰어난 double blocking 기능이 되는곳, 원유 항공유 저장장치, 미터링 스키드 등에 사용합니다. 유체 온도는 초저온~고온, 압력은 저압~고압의 범위에서 밀봉성과 내구성의 두가지를 가장 높은 수준으로 실현시킨 밸브로서 고온 고압의 가스라인에 주로 사용합니다. 플러그밸브가 속한 플랜트 Process valve의 영업방식은 신규 공장을 건설하는 Project 영업과 기존 공장 운전에 필요로 하는 MRO 영업으로 크게 구분할 수 있습니다. Project 영업은 실제 운영주체인 SK(한국), GS CALTEX(한국), ARAMCO(사우디아라비아), KNPC(쿠웨이트) 등과 시공 건설을 담당하는 HD E(한국), DAELIM(한국), JGC(일본), Saipem(스페인), TC(U.A.E) 등 EPC에의 Vendor 등록이 우선 되어야 하는데 당사는 국내는 물론 해외 업체에 대다수 등록이 되어있는 상태입니다. Project 영업은 당사에서 직접 영업을 담당하고 있으며 MRO 영업은 국내외 대리점, 딜러를 통해 영업활동을 전개하고 있습니다. ㈜쓰리젯은 국내외 EPC를 통해 풍부한 국내외 판매 실적을 바탕으로 높은 인지도 및 고객과의 구축된 신뢰도를 바탕으로 신규 해외시장 개척 및 국내 대리점의 지속 발굴을 통한 영업 저변 확대로 당사의 매출 상승효과를 극대화 하기 위하여 부단한 노력을 기울이고 있습니다. 3) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 연결 대상회사의 사업부 간의 연관성을 고려하여 제품군별로 사업부문을 구분하였습니다. 회사명 주요제품군 해당 사업부문 비고 ㈜제우스 디스플레이 제조 장비 장비 부문 반도체 장비 장비 부문 ㈜에이피씨티,㈜헤라켐테크놀러지,GLOBAL ZEUS,㈜앤피에스 포함 산업용 로봇 장비 부문 J.E.T. 반도체 장비 장비 부문 농작물의 생산, 가공, 판매 및 수출 농작물 부문 ㈜쓰리젯 플러그밸브 플러그밸브 부문 쓰리젯메탈㈜ 포함 ① 시장점유율 등당사가 영위하는 사업의 특성상 대부분의 제품은 고객의 주문에 의하여 개발, 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 구체적인 수주내역 등에 대하여 보안을 유지하고 있습니다. 또한 공식적으로 발표된 업계의 통계자료가 부재함으로, 시장점유율을 객관적으로 산출하기 어렵습니다. ② 시장의 특성디스플레이와 반도체 산업은 한국에서 국가 경쟁력을 제고하고 세계의 IT산업을 선도하는 중요한 산업입니다. 디스플레이 및 반도체 장비 시장은 기술적인 측면에서 그난이도가 점점 깊이를 더해가고 있습니다. 이는 디스플레이 패널과 반도체 웨이퍼 사이즈가 급속도로 커지는데 기인합니다. 디스플레이 패널 생산을 위한 원판 Glass사이즈의 대형화는 단순한 크기의 증가가 아닌 기존의 방식과는 전혀 다른 새로운 차원의 기술개발이 요구됩니다. 특히 패널의 생산성을 담보로 하는 생산수율에 관련된 자동화 장비는 최근 디스플레이 패널 생산업체의 공격적인 투자에 기인하여 그 시장규모가 급속히 커지고 있습니다. 또한 디스플레이 패널이나 반도체를 생산하기 위해 하나의 Fab을 건설하는 것은 조 단위의 금액이 투자되는 자본집약적 특성을 보여줍니다. 이러한 기술적 난이도와 자본집약적인 특성으로 인해서 새로운 경쟁자가 쉽게 뛰어들지 못하는 진입장벽을 가지고 있습니다. 또한 주요한 특성으로 디스플레이와 반도체 산업은 각각 Crystal Cycle과 Silicon Cycle이라 불리는 수요공급의 주기로 인해가격변동의 편차가 심한 특성이 있습니다. ③ 신규사업 등의 내용 및 전망 - 반도체 WET 세정기 제조, 판매당사는 2009년 4월에 일본 현지 자회사인 J.E.T.를 설립하였습니다. 현재 당사와 J.E.T.는 반도체 WET 세정기를 생산 및 판매하고 있으며 공급처 확대를 위한 판매 활동을 진행하고 있습니다. 2020년 9월 한국 내 WET 세정기 생산법인을 설립하여 국제시장을 확대하기 위해 본격적인 국산화
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작업에 착수하였습니다. 매출처 확대는 당사의 반도체 장비 시장에 있어 확고한 교두보가 될 것이며, J.E.T.와의 전략적인 협력체제를 구축하여 세계시장 선도를 위한 포석을 마련하였습니다.- 플러그밸브 및 유사장치 제조 판매당사는 사업다각화를 통한 안정적 수익원을 확보하기 위해 2007년 12월 3일 플러그밸브 및 유사장치 전문업체인 ㈜쓰리젯을 자회사로 편입하였습니다. ㈜쓰리젯은 1978년에 설립되어 30여년간 밸브 및 유사장치를 제조해 온 회사로 플러그 및 볼밸브 5개 제품군을 모두 생산할 수 있는 세계유일의 플러그밸브 제조사입니다. 특히 RSV 밸브는 기존 Ball Valve가 갖고 High Flow 및 낮은 작동 Torque의 장점을 포함하고 있으며 그 이외에 누설 발생 시 조정 불가능, 취약한 Seat 마모 현상의 단점을 Mechanism 장착을 통해서 Tilting turn 작동을 구현하여 완벽한 누수 조정 및 Seat 마모 현상을 방지할 수 있습니다. 기존 Ball valve에 높은 기술력을 적용한 Ring stem ball valve는 초기 기술적 한계에 의해서 미국의 Orbitvalve의 독점이 수십 년간 이루어 졌으며현 시장에서는 점차 선진형 업체들의 제품개발이 완료된 시점이고 속속 제품 출시가 이루어지고 있습니다. ㈜쓰리젯은 Class 150 ~ 1500까지 Metal Seat 및 전용 Pneumatic Actuator를 개발 완료하여 본격적으로 양산화 준비를 하고 있습니다. 2012년 ㈜쓰리젯 지분을 추가로 매입하여 지분률은 100%이며 당사의 투자규모는 110억원입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의 사항당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 합리적인 가정에 기초하여 작성하였으나 현재의 예측과 차이 및 부정확성 등의 중대한 차이가 발생될 수 있습니다. 결국 이러한 가정들은 위험, 불확실성 및 기타 요인을 내포하고 있습니다. 중요한 차이를 초래하는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인 및 예상치 못한 요인이 있을 수 있습니다. 회사가 예상한 결과, 영향 및 사항이 반드시 발생 또는 실현된다는 보장은 할 수 없으며 당사는 작성시점을 기준으로 예측한 자료입니다. 또한, 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무가 없습니다.2. 개요회사는 반도체, 디스플레이, 로봇 관련 제품과 서비스를 전세계에 공급하여 IT산업의혁신적 솔루션을 제공하고 있으며 반도체와 디스플레이 산업의 핵심장비 중 하나라고 할 수 있는 Cleaning 설비와 HP/CP, 제품의 양산을 위해 필수적인 물류장비 및 이를 기통하는 CIM과같은 In-Line Software, 생산에 필요한 Chemical 제품과 핵심 산업부품, Robot에 이르기까지 다양한 제품과 상품, Solution을 바탕으로 고객에게 필요한 파트너로서 입지를 강화하고 있으며 반도체와 디스플레이 산업에 Total Solution Provider로의 역할을 성실히 수행하고 있는 회사입니다. 3. 재무상태 및 영업실적(1) 재무상태 1) 요약 연결 재무상태표 (단위 : 천원) 구분 재무상태 증감율(%) 제37기 제36기 유동자산 비유동자산 [자산총계] 유동부채 비유동부채 [부채총계] 자본금 자본잉여금 이익잉여금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 비지배지분 [자본총계] ① 자산당기말 자산총계는 전기 대비 3.09% 증가한 6,409억원을 기록하였습니다.유동자산은 매출채권및기타채권와 기타금융자산 등의 증가로 49억원이 증가하였습니다. 비유동자산은 기타장기금융자산 및 무형자산의 증가로 144억원 증가하였습니다. ② 부채당기말 부채총계는 전기 대비 7.16% 감소한 2,586억원을 기록하였습니다.유동부채는 매입채무및기타채무와 기타부채 등의 감소로 139억원 감소하였습니다. 비유동부채는 장기차입금 등의 감소로 60억원 감소하였습니다.③ 자본당기말 자기자본은 전기 대비 11.42% 증가한 3,823억원을 기록하였습니다.자본은 자본금 및 당기순이익의 발생에 따른 미처분이익잉여금의 증가로 392억원 증가하였습니다. 환율 변동에 따른 해외산업 환산손실이 29억 감소했습니다.(2) 영업실적 1) 요약 연결 손익계산서 (단위 : 천원) 구분 영업실적 증감율(%) 제37기 제36기 매출액 매출원가 영업이익 연결 총당기순이익 연결 총포괄순이익 주당순이익 영업이익률(%) 당기순이익률(%) ① 매출액 및 영업이익당기 연결 기준 매출액은 4,908억원(879억원, 21.82% 증가)을 달성하였습니다.영업이익 및 당기순이익은 각각 492억원(420억원 , 588.24% 증가), 431억원(331억원, 330.03% 증가)입니다. 매출액과 영업이익은 반도체 후공정 산업의 투자 확대 등으로 전기 대비 증가하였습니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 자금계획을 수립하여 영업자금수요를 예측하고 이에 따른 장, 단기 자금조달 계획을 수립하고 있습니다. (1) 유동성 지표 (단위 : %) 구분 제37기 제36기 증감율 순부채비율[순부채 ÷ 총 자본](*) 유동비율[유동자산 ÷ 유동부채](**) 차입금의존도[총 차입금 ÷ 총 자본](***) (*) 당사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 순부채를 매입채무 및 기타채무와 차입금을 합한 금액으로 산출하고 현금 및 현금성자산을 차감하여 산정하고 있으며, 매입채무 및 기타채무와 차입금의 감소 등으로 순부채비율이 1.73% 감소하였습니다.(**)
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매출채권및기타채권의 증가와 기타유동부채의 감소 등으로 유동비율이 17.04% 증가하였습니다.(***) 총 자본의 증가와 운영자금 및 시설자금 등과 관련한 차입금 등의 증가로 차입금의존도가 전기와 동일합니다. (2) 자금조달과 지출 (단위 : 천원) 구분 차입현황 제37기 제36기 사용목적 단기차입금 운영자금 및 시설자금 유동성장기차입금 장기차입금 합계 - 당기말 운영자금 및 시설자금 등과 관련하여 전기 대비 천원 증가하였습니다. 5. 부외거래 당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발채무와 주요 약정사항'을 참조하시기 바랍니다.6. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항(1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책'을 참조하시기 바랍니다.(2) 환경 및 종업원 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다.(3) 법규상의 구제에 관한 사항- 해당사항 없습니다.(4) 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항거래목적은 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익 확보, 위험의 본질 및 원천 그리고 이에 대한 대응입니다. (단위 : 천원) 구분 제37기 제36기 거래이익 거래손실 거래이익 거래손실 파생상품 - 파생상품은 평가손익이 반영되지 않은 실제 확정금액 기준입니다.