chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 USD 상승시 하락시 CNY 상승시 하락시 JPY 상승시 하락시 2) 신용위험 신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 시중 은행과 같은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 상각후원가로 측정하는 금융자산의 장부금액입니다. ① 금융자산의 손상 회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. ㆍ재화의 공급에 따른 매출채권 ㆍ상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. (가) 매출채권 (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 매출채권 손실충당금 합 계 당기와 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 매출채권 손실충당금 당기 전기 기초 당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가 기말 보고기간종료일 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다. 구 분 정상채권 3개월 이내 연체 6개월 이내 연체 9개월 이내 연체 9개월 이후 합 계 기대 손실률 총 장부금액-매출채권 손실충당금 기대 손실률 총 장부금액-매출채권 손실충당금 매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권 손상은 손익계산서상 대손상각비로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다. (나) 상각후원가로 측정하는 기타금융자산 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 장단기대여금, 기타 미수금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 보고기간 중 인식한 손실충당금은 없습니다. (다) 대손상각비 당기 및 전기 중 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 매출채권 대손상각비 3) 유동성 위험 현금흐름의 예측은 회사의 재무부서가 수행합니다. 회사의 재무부서는 영업자금 수요를 충족시킬수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 연결회사의 유동성위험 분석내용은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 천원) 구 분 1년 이하 1년에서 2년이하 2년 이후 합계 매입채무 기타채무 차입금 사채 리스부채 기타금융부채 합 계 (전기말) (단위: 천원) 구 분 1년 이하 1년에서 2년이하 2년 이후 합계 매입채무 기타채무 차입금 사채 리스부채 기타금융부채 합 계 (2) 자본위험 관리 회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 보고기간 종료일 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분
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당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 (2) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당기말 현재 당사가 보유 중인 파생상품 자산은 없으며, 전기말 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 내역 당기말 전기말 1차 전환사채 콜옵션(*1) 외화차입금 통화스왑(*2) 합계 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 기준일 현재 재무상태에서 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. (2) 연구개발활동 가. 연구개발활동 개요 당사는 패터닝 및 공정기술 혁신으로 세계 최초 제품을 선도하는 친환경 Patterned 첨단ㆍ 회로 소재 전문기업입니다. 당사는 2012년 회사 설립 이후 2014년 기업부설연구소를 설립하여 코팅 및 박막화 기술, 다기능 및 다층 구조화 기술, R2R 기반 패턴화 기술에 대한 연구 개발을 지속적으로 개진해왔습니다. 나. 연구개발 조직 (가) 연구개발 조직도 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 (나) 주요 연구개발인력 현황 직위 성명 담당업무 주요경력 주요연구실적 글로벌개발센터장(부사장) 이규수 글로벌개방센터총괄 · 경북대학교 전자공학과 학사· 삼성디스플레이 대형사업부 제품/구동/모듈개발팀장· ICH 부사장 ·QD-OLED 전용 구동 및 모듈 부품과 신기술 최초 개발·Note/Monitor/TV에 대한 선행 기술 및 상품화 제품 개발·T-con 신규업체 개발, 압축 IP 자체 개발·LCD 제품 차별화를 위한 신기술 선행 및 상품화 개발 소재연구본부장(겸직)(부사장) 홍기광 해외법인운영, 생산총괄 · 강원대학교 지구시스템공학 학사 · 영우/연구소장 · 디와이티/법인장 · ICH CUBE/법인장 · 산업용 특수 점접착 테이프 제품 개발 · 점접착 Coating, Press 생산라인 운영 · 필름형 박막 안테나(MFA) 공정설계 및 공정개발 컨버젼연구본부장(겸직)(전무이사) 김명호 국내생산총괄 · 전남대학교 기계공학과 학사· 한국쓰리엠 제조 이사· ㈜아이씨에이치 화성 및 안산캠퍼스장 · 전고체용 Foam 개발 · · 저 저항 도금 신소재 개발 · Multy layer 타발 제품 공정 개발 개발1팀장 (이사) 권익수 개발1본부 총괄 · 동국대학교 화학공학과 학사· 동진쎄미켐 / 대리· 창대핫멜시트 / 품질 과장· 영우 / 수석연구원· ICH 개발1본부/본부장 ·아크릴 점착제 중합 및 개발·전자소재용 테이프 제품 개발 및 공정 설계·의류용 핫멜트 개발·모바일용 배면테이프 개발·안경렌즈 몰딩용 소재 개발 개발2팀장 (이사) 최용준 개발2본부 총괄 · 강릉대학교 공업화학과 학사· 신화인터텍 연구소/파트장· 메인일렉콤 연구소/부문장· ICH 개발2본부/본부장 ·LCD BLU 광학 시트 개발·OLED 점착 소재 및 FPCB 복합 소재 개발·박막 및 기능성 PU Foam(OLED/기구/NFC ANT/Auto)개발 개발3팀장 (이사) 김태영 개발3본부 총괄 · 서울디지털대학교 학사· EM솔루션 한국 및 중국 법인 타발팀· ICH 개발3본부/본부장 ·MFA 안테나 공정설계 및 개발·Gasket Sheet, Roll type 설계 및 개발·Press 생산라인 공정설계 및 개발 다. 연구개발 실적(가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년) 구분 기술명 기간 관련제품 제품상용화 저유전율 폼 개발 모바일용 저유전율 폼 개발 안테나용 테이프 일체형 폼 개발 모바일 안테나(RX, TX)용 폼 테이프 개발 우레탄 방수 폼 개발 모바일용 방수폼(IPX7) 개발 충격흡수 및 열전도 성능이 우수한 AL 복합시트 디스플레이용 AL 복합시트 제품 반도체 웨이퍼용 폼 개발 반도체 CMP 패드 적용 전자용 면압패드(난연폼) 개발 전장 배터리용 난연폼(1T~3T,HBF,VO등급)개발 저반발성이 우수한 가스켓 2023~2024 가스켓 제품(Fabric 소재) 베이퍼 챔버용 metal mesh 2023~2024 모바일 방열소재 저반발폼 개발 2023~2024 모바일용(기구,가스켓) 저반발폼 개발 기술상용화 RF 성능이 향상된 네트워크
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중계기용 Film형 안테나 MPA 시제품 상온 press 기술을 활용한 친환경 Metal PCB ECO Flex 시제품 차량 계기판 및 네비게이션 용 back plate 차량용 계기판 및 네비게이션 실리콘 폼 개발 2024~ 개발 진행 중 저밀도 우레탄 폼 개발 2024~ 개발 진행 중 2024~ 개발 진행 중 친환경 자재를 이용한 전기회로물 개발. 2024~ 개발 진행 중 단열성능이 우수한 소재 개발 2024.10 ~ 개발 진행 중 PU skin 내재화 2024.10 ~ 개발 진행 중 (나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년) (단위 : 원) 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 정보통신, 방송 기술개발 사업 과학기술정보통신부 전자부품 외 진행중(위탁개발기관) 그린벤처 프로그램(R)(*) 중소벤처기업부 MFA/MPA 진행중(주관기관) 그린벤처 프로그램(사업화) 중소벤처기업부 MFA/MPA 진행중(주관기관) (*) 그린벤처 프로그램(R) 과제는 연구개발 예산의 삭감으로 2024년도 예산 500,000,000이 254,080,000원으로 -245,920,000원이 삭감되었습니다. 이에 정부출연금이 1,250,000,000원에서 1,004,080,000원으로 조정되었습니다. 라. 연구개발 비용 (단위 : 천원, %) 구분 2024년(제13기) 2023년(제12기) 2022년(제11기) 자산처리 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 경비 소계 비용처리 제조원가 판관비 합계(별도매출액 대비 비율) 7. 기타 참고사항 (1) 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. (2) 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황가. 등록 특허 및 등록 상표 정보 번호 구분 명칭 출원일 등록일 적용제품 권리 국가 특허 전자파 차폐용 이엠아이 가스켓 가스켓 한국 특허 전자파 차폐용 이엠아이 가스켓 가스켓 미국 상표 아이씨에이치 한국 상표 ICH 한국/미국 특허 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식방지 및 산화 방지 효과가우수한 저저항 도전성테이프 IT 기기용 테이프 한국 특허 RF성능을 향상 및 유지시키는 갈바닉 부식방지 및 산화 방지 효과가우수한 저저항 도전성테이프 IT 기기용 테이프 미국 특허 가공성 및 열전도성이 향상된 방열복합시트 복합소재 한국 특허 내충격성,가공성 및 열전도성이 향상된 방열 복합시트 복합소재 한국 특허 내열성이 우수한 전자파 차단 가스켓 용 열경화성 접착 필름 복합소재 한국 특허 IT 전자부품 성능의 안전성을 위한 고유전율 FILM 기초소재 한국 특허 모바일 기기 무선충전기 패드용 시트 복합소재 한국 특허 IT 전자부품 성능의 안전성을 위한 고유전율 FILM 기초소재 미국 특허 방수성능이 우수한 도전성 테이프 IT 기기용 테이프 한국 특허 인쇄회로기판용 동박적층판의 이송공정에 사용되는 점착테이프 IT 기기용 테이프 한국 특허 유전율조절이가능한FPCB 안테나대체용테이프안테나 MFA 한국 특허 유전율조절이가능한FPCB 안테나대체용테이프안테나 MFA 한국 특허 내구성이 강한 도전 EMI 가스켓 가스켓 한국 특허(실시권) 주파수 선택 표면 필터 설계방법과 컴퓨터 프로그램을 저장하는 저장 매체 MFA 한국 상표 ICH MFA 한국 상표 ICH APA 한국 상표 ICHMFA 한국 상표 ICHAPA 한국 특허(권리이전) 도전성 스폰지 가스켓 및 이의 제조방법 가스켓 한국 특허(권리이전) 박막형 전자파 흡수체 제조방법 기초소재 한국 특허(권리이전) 도전성이 부여된 발포 성형체 복합소재 한국 특허(권리이전) 재작업성이 우수한 신장가능한 폼 점착테이프 및 이의 제작방법 복합소재 한국 특허(권리이전) 다공성 폴리우레탄 폼을 이용한 등방성 도전 폼 및 그 제조방법 복합소재 한국 특허(상표) MiCelF 한국 특허(실시권) 중공탄성체를 이용한 연산가능한 쿠션 테이프 및 그 제조방법 기초소재 한국 나. 출원특허 정보 번호 구분 명칭 출원일 등록일 적용제품 권리 국가 특허 플렉서블 전자회로의 제조방법
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 기재한 미래에 발생할 것으로 예측한 활동 및 사건은 당해공시서류 작성시점의 우리 회사의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부환경에 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 당사의 주요 사업에 대한 개괄적인 내용은 아래와 같습니다. 당사는 2012년 설립 후 2019년까지 기초소재 제품군과 복합소재 제품군을 중심의 사업을 영위하다가 2020년부터 당사 자체 개발 기술인 첨단소재 기술(상온프레스 패터닝 공정기술)을 근간으로 한 친환경 유연 박막 안테나 제품을 출시, 공급하여 본격적인 사업화를 개시하였습니다. 친환경 유연 안테나 제품은 차별화된 기술, 품질 및 가격 경쟁력을 바탕으로 출시 첫해인 2020년부터 시장에서 빠르게 자리를 잡아가고 있으며, 당사의 성장을 견인하였습니다. 당사의 향후 성장을 견인할 주요 제품은 OLED용 복합소재, EV배터리용 난연 PU폼 등 입니다. 2024년말 유동자산은 전년대비 1,755백만원 증가한 37,356백만원이며, 비유동자산은 전년대비 -11,068백만원 감소한 72,784백만원 입니다.2024년말 유동부채는 전년대비 -13,027백만원 감소한 48,887백만원이며, 비유동부채는 전년대비 -11,263백만원 감소한 17,795백만원 입니다.2024년말 자본총계는 전년대비 -11,077백만원 감소한 43,458백만원 입니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결 기준) 가. 재무상태표 (단위 : 백만원,%) 구 분 제13기(2024년) 제12기(2023년) 증감 증감율 자산 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 부채 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 자본 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [기타포괄손익누계액] [이익잉여금] 자본총계 주1) 상기 내용은 K-IFRS 기준에 따른 연결기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 요약 재무제표는 '주주총회 승인 전 재무제표'이며, 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유를 반영할 예정입니다. 나. 영업실적 (단위: 백만원, %) 구 분 제13기(2024년) 제12기(2023년) 증감 증감율 매출액 판매비와관리비 영업이익(손실) 당기순이익(손실) 주1) 상기 내용은 K-IFRS 기준에 따른 연결기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 요약 재무제표는 '주주총회 승인 전 재무제표'이며, 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유를 반영할 예정입니다. 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 2023년 2월 28일자로 주식회사 메인일렉콤의 폴리우레탄 사업부문에 대한 영업양수도를 완료하였습니다. 당사는 이를 통해 폴리우레탄 소재에 대한 수직계열화를 구축하여 원가경쟁력을 확보하고 및 폴리우레탄 소재를 활용한 신규 제품을 적극적으로 개발/생산할 예정입니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 유동성위험을 관리하기 위해서 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.
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가. 유동성 (단위: 백만원, %) 연결기준 산출식 제13기(2024년) 제12기(2023년) 유동비율 (유동자산/유동부채) * 100 부채비율 (부채총계/자기자본) * 100 현금성자산 차입금의존도 (차입금/총자산)*100 나. 자금의 조달과 지출(차입금 내역) (단위: 천원) 구 분 차입처 만기 연이자율(%) 당기말 전기말 단기차입금 일반차입금 우리은행 일반차입금 기업은행 일반차입금 신한은행 일반차입금 합 계 장기차입금 일반차입금 국민은행 일반차입금 우리은행 일반차입금 신한은행 일반차입금 기업은행 일반차입금 소 계 1년 이내 만기일 도래분 (유동성 장기부채) 합 계 (차입금의 상환계획) (단위 : 백만원) 상환연도 금액 2025년 2026년 2027년 2028년 이후 계 ※ 상환계획 금액은 사채의 할증발행차금과 할인발행차금, 리스부채의 현재가치 할인차금을 고려하기 전 금액입니다. 5. 부외거래 당사는 사업보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 6. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 당기 중 환경 관련 제재사항은 없습니다.당기 중 주요 핵심인력의 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 Ⅱ. 사업의 내용 7. 기타참고사항을 참조하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사는 파생상품을 활용한 환 헷지는 하지 않는 것을 원칙으로 하고 있습니다.외환리스크 관련 정책은 Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 다. 이사회 내의 위원회 구성을 참조하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 회사는 철 스크랩을 원료로 전기로 제강을 거쳐 각종 철강제품에 사용되는 BILLET 및 그 BILLET을 가열, 압연, 냉각하여 다양한 규격의 봉형강제품을 생산하고 있습니다. 이러한 철강산업은 필수 기초소재를 생산하여 건설, 조선, 자동차, 기계산업 등 다양한 수요산업에 공급하는 국가기간산업이며 대규모 설비투자가 수반되는 자본집약적 장치산업입니다.회사는 생산설비의 최신 현대화와 기술축적을 바탕으로 지속적인 신제품개발, 품질과 원가경쟁력 확보, 신수요창출에 진력하고 있으며, 다품종 특화전략으로 산업의 경기변동에 탄력적으로 대응하고 있습니다. 또한 회사는 2020년 하반기부터 투자해온 최신설비의 신규압연공장을 완공하여 2022년 3분기부터 생산을 시작하였습니다.사업의 내용 상세내역은 '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 1) 주요 제품의 현황 (단위 : 원) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 매출액(비율) 제1차철강제조업 제품 형강 산업기자재건축기자재 봉강 산업기자재건축기자재 BILLET 기타 합계 2) 주요 제품의 가격변동 추이 (단위 : 천원/TON) 품목 제54기 제53기 제52기 형강 봉강 BILLET 기타 ▶ 산출기준 : 가중평균가격 3. 원재료 및 생산설비 1) 주요 원재료 등의 매입 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액(비율) 비고 제1차철강 제조업 원재료 고철 등 제조용 (주)부원리사이클링 外 부,보조재료 제조용 동국알앤에스 外 2) 주요 원재료의 가격변동추이 (단위 : 천원/TON) 품목 제54기 제53기 제52기 고철 국내 수입 3) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : M/T) 사업부문 품목 사업소 제54기 제53기 제52기 제1차철강제조업 BILLET 칠서공장 형강 사상,녹산공장 봉강 사상,녹산,칠서공장 ※ 생산능력은 생산제품의 종류 및 규격에 따라 변동 될 수 있습니다.(2) 제품생산능력의 산출근거 ▶ 산출기준 -순가동가능시간에 근거한 제품별 총 생산능력 ▶ 산출방법 -제품별 순가동가능시간 ×시간당 생산량(3) 생산실적 (단위 : M/T) 사업부문 품목 사업소 제54기 제53기 제52기 제1차철강제조업 BILLET 칠서공장 형강 사상,녹산공장 봉강 사상,녹산,칠서공장 (4) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시,%) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 칠서공장(제1차철강제조업) 사상공장(제1차철강제조업) 녹산공장(제1차철강제조업) 합계 4) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 면적 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 외 자가(등기) 사상공장 " 녹산공장 " 합 계 [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 면적 기초장부가액 당기증감 당기상각 등 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 자가(등기) 사상공장 " 녹산공장 " 소 계 [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 기초장부가액 당기증감 당기상각 등 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 사상공장 녹산공장 합 계 [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 기초장부가액 당기증감 당기상각 등 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 사상공장 녹산공장 합 계 [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원) 사업소 기초장부가액 당기증감 당기상각 등 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 사상공장 녹산공장 합 계 [자산항목 : 공기구비품] (단위 : 백만원) 사업소 기초장부가액 당기증감 당기상각 등 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 사상공장 녹산공장 합 계 [자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 백만원) 사업소 기초장부가액 당기증감 당기상각 등 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 사상공장 녹산공장 합 계 [자산항목 : 사용권자산] (단위 : 백만원) 사업소 기초장부가액 당기증감 당기상각 등 기말장부가액 비고 증가 감소 칠서공장 영업소 외 합 계 당기 증감에는 건설중인자산에서 본계정으로의 대체, 정부보조금수령에 따른
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자산 차감 등이 포함되어 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 1) 매출실적 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 제54기 제53기 제52기 제1차철강 제조업 제품 형강 수출 내수 계 봉강 수출 내수 계 소계 BILLET 수출 내수 소계 기타 수출 내수 소계 합 계 수출 내수 소계 2) 판매경로 및 판매방법 등 ▶ 판매조직 당사는 단일업종( 철강 : 제강업 ) 을 영위하고 있으며, 판매담당부문은 영업1팀, 영업2팀, 서울영업소로 구성되어 있습니다. ▶ 판매경로 ① 내수판매 ㄱ) 주문판매 : 주문 ⇒ 분석,검토 ⇒ 생산 ⇒ 납품 ㄴ) 시장판매 : 적정재고 검토 ⇒ 생산 ⇒ 판매상담 ⇒ 판매 ② 수출판매 ㄱ) LOCAL 수출 : 수출상담 ⇒ 국내 L/C 내도 ⇒ 생산 ⇒ 납품 ⇒ 수출 ㄴ) MASTER 수출 : 수출상담 ⇒ OFFER ⇒ L/C입수 ⇒ 생산 ⇒ 수출 ▶ 판매방법 및 수금조건 ① 내수 : 계획 및 주문생산에 의한 판매 ㄱ) 담보업체 : 외상후 1개월이내 현금수금(94.5%), 어음수금(5.5%) ㄴ) 무담보업체 : 현금거래 ② 수출 : L/C BASE, 구매승인서 ▶ 판매전략 ① 최고품질 → 차별화 전략 ② 최다품목 → 중소형강류 전품목 완비 ③ 최적납기 → Any Time 납품가능 ④ 고객만족 3) 주요매출처 당사의 주요 매출처는 지에스건설(주), 현대건설(주), 쌍용철강(주), (주)흥성철강, HD현대중공업(주)이며, 각 매출처의 비율은 매출액 대비 각각 15.59%, 8.06%, 3.65%, 3.52%, 2.63%입니다. 주요 매출처는 내수 및 수출 매출액 중 보고기간말 현재 큰 부분을 차지하는 거래처를 표시하였습니다. 4) 수주상황 (단위 : 톤,백만원,VAT 포함) 품목 거래처 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 철근 조달청 5. 위험관리 및 파생거래 1) 위험관리 정책 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율위험, 현금흐름 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 특정 위험을 회피하기 위해 파생상품을 이용하고 있습니다.위험관리는 대표이사가 승인한 정책에 따라 회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 회사 회계팀은 회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 대표이사는 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생상품과 비파생상품의이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 2) 시장위험 (1)외환위험① 외환위험보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 보고기간말 전기말 USD EUR JPY USD EUR JPY 금융자산 현금및현금성자산 매출채권 금융부채 매입채무 회생채무 차입금 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사의 환율관리의 기본전략은 환율영향으로 인한 손익변동성을 축소하는 것입니다. ② 민감도분석 보고기간말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 회사의 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 보고기간말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 외화자산 외화부채 순 효 과 (2) 이자율위험이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사는 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동에 따른위험을
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최소화하고 있습니다. (3) 신용위험신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권및 확정계약을 포함한 매출 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. 보고기간 종료일 현재 금융자산의 장부금액은 신용위험의 최대 노출정도를 가장 잘 나타내고 있습니다. (4) 유동성위험이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사는 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동에 따른위험을 최소화하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 1년미만 1년이상 2년미만 2년이상 합계 차입금 및 사채 회생채무 리스부채 매입채무 기타채무(*1) 계 (*1) 미지급금, 미지급비용 금액입니다. 위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간말로부터 회생계획안 변제계획 등에 따라 만기별로 구분되었습니다. 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.(5) 자본관리 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.회사는 자본조달비율 및 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 (금융기관 회생채무 포함) 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본총계에 순부채를 가산한 금액입니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며 재무상태표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다. 보고기간말과 전기말 현재 회사의 자본조달비율 및 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 보고기간말 전기말 총차입금(금융기관 채무) 차감 : 현금성자산 순부채 자본총계 총자본 자본조달비율 부채총계 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 -해당사항 없음 7. 기타 참고사항 1) 산업의 특성 철강산업은 대규모 설비투자가 수반되는 자본집약적 장치산업으로서 산업용 필수 기초소재를 공급하는 국가기간산업이며 내수 의존도가 높고 경기변동에 민감한 특성이 있습니다. 당사는 고철을 주원료로 하여 BILLET 및 봉형강 제품을 생산하는 전기로 제강업을 영위하고 있으며, 주요 수요산업은 건설, 조선, 자동차, 기계산업 등입니다. 2) 산업의 성장성 철강산업은 2024년 중국 및 선진국의 부동산 투자 감소로 글로벌 철강 수요랑과 생산량 모두 전년 대비 감소하였으며, 미국 정책금리가 높았던 점과 인플레이션으로 인한 건설 경기의 하락이 철강 수요의 약세를 이끌었습니다. 향후 2025년에는 금리 인하에 따른 투자 및 자금 조달 여건 호전으로 중장기 수요에는 긍정적이나 고환율로 인한 원재료 해외조달과 추가 관세로 인해 수출환경이 저하되어, 철강수요의 회복에 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다. 3) 경기변동의 특성 철강산업은 건설, 조선, 자동차, 기계 등 다양한 수요 산업의 변동에 영향을 받습니다. 2024년 국내 철강 수요는 2009년 이후 가장 낮은 수준이며, 2025년 또한, 건설수주 급감,공사비
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상승 여파로 착공 지연이 거듭되면서 건설업계의 난항이 지속되어 될것으로 예상됩니다. 조선 산업은 업황은 호조세지만 중국산 대체 및 고부가 선별 수주(LNG) 선별 수주에 따른 강재 투입량 감소 등으로 철강 실수요에 제약이 있을것으로 보입니다. 4) 경쟁요소 철강산업의 경쟁요소는 안정적이고 적정한 가격의 원료조달과 생산제품의 품질 및 생산량 증가에 의한 원가절감으로 결정됩니다. 안정적인 원료 조달을 위하여 생산계획에 따른 재고관리를 철저히 하고 있으며, 생산설비의 최신 현대화와 기술축적을 바탕으로 지속적인 신제품개발, 신수요창출에 진력하고 있으며, 경쟁력강화를 위해 소량 다품종 특화전략으로 수요산업의 경기변동에 탄력적으로 대응하고 있습니다. 회사는 2020년 하반기부터 투자해온 최신설비의 신규압연공장을 완공하여 2022년 3분기부터 생산을 시작하여 신규시장에 진입하였습니다. 5) 영업개황 (단위 : 백만원) 구분 2024년 2023년 증 감 비고 매출액 영업이익 법인세비용차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) 당기 총매출액은 7,688억원으로 제품 7,543억원,기타 매출액 145억원으로 구성되어 있으며, 전기 대비 616억원이 감소하였습니다. 당기 영업이익은 전기 대비 367억원이 감소한 106억원이고, 당기 순손실은 29억원입니다. 6) 환경관련 규제사항 등 당사는 지속가능한 개발을 위하여 제품생산과정에서 발생할 수 있는 오염물질을 최소화하고자 노력하고 있으며 「환경오염시설의 통합관리에 관한 법률」등 관련법령을 준수하고자 최선을 다하고 있습니다. 또한 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」에 따라 온실가스 배출 감축에 노력하고 있습니다. 또한 할당대상업체로 지정되어 배출권거래제에 참여하고 있으며 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 아래와 같습니다. 기준일 사업장명 연간 온실가스배출량 (tCO2eq) 연간 에너지사용량 (TJ) 직접배출(Scope1) 간접배출(Scope2) 총량 연료사용량 전기사용량 스팀사용량 총량 2022년 12월 31일 (주)한국특강 2023년 12월 31일 (주)한국특강 2024년 12월 31일 (주)한국특강 당사의 2024년 온실가스 배출 할당량은 연간 231,407tCO2이며 사업장이 신설, 증설됨에 따라 2024년도분에 대하여 추가할당을 신청할 예정입니다. 당기의 온실가스배출량은 예상치입니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에 기재하는 예측정보는 당해 공시서류 작성시점 현재를 기준으로 미래에 발생할 수 있는 예상·예측정보를 기재한 것으로서 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 정보들이 예측치와 실제 결과치 간에 차이를 초래할 수 있는 중대한 위험과 불확실한 요인 등을 포함하고 있어 결과적으로 부정확한 정보로 판명될 수 있습니다. 이러한 예상·예측정보와 실제 결과 간에 중대한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 경영상황과 관련된 회사내부 요인과 시장여건 등 외부적 요인 등이 포함되어 있습니다. 따라서, 회사가 예상·예측한 결과 또는 사항들이 실현되거나 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 당사는 동 사업보고서 상에 기재된 예상·예측정보 및 위험요인 등 기재사항에 대하여, 예측정보 작성시점 이후에 기재사항 변동을 반영하기 위한 정정보고서 작성 및 공시를 할 의무가 없으며, 업데이트를 할 예정도 없음에 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 2024년 국내경제는 고물가, 고금리 등으로 인한 내외수 시장의 위축과 이에 따른 투자 감소로 경제 전반적으로 어려운 상황이었습니다. 2025년 역시 고물가, 고금리가 지속될 것으로 예상되나 설비투자, 수출회복 등 긍정적인 요소도 있을 것으로 예상됩니다.철강산업은 2024년 중국 및 선진국의 부동산 투자 감소로 글로벌 철강 수요랑과 생산량 모두 전년 대비 감소하였으며, 미국 정책금리가 높았던 점과 인플레이션으로 인한 건설 경기의 하락이 철강 수요의 약세를 이끌었습니다. 향후 2025년에는 금리 인하에 따른 투자 및 자금 조달 여건 호전으로 중장기 수요에는 긍정적이나 고환율로 인한 원재료 해외조달과 추가 관세로 인해 수출환경이 저하되어, 철강수요의 회복에 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다.철강산업은 건설, 조선, 자동차, 기계 등 다양한 수요 산업의 변동에 영향을 받습니다. 2024년 국내 철강 수요는 2009년 이후 가장 낮은 수준이며, 2025년 또한, 건설수주 급감, 공사비 상승 여파로 착공 지연이 거듭되면서 건설업계의 난항이 지속될것으로 예상됩니다. 조선 산업은 업황은 호조세지만, 중국산 대체 및 고부가 선별 수주(LNG) 선별 수주에 따른 강재 투입량 감소 등으로 철강 실수요에 제약이 있을 것으로 보입니다.회사는 철 스크랩을 원료로 전기로 제강을 거쳐 각종 철강제품에 사용되는 BILLET 및 그 BILLET을 가열, 압연, 냉각하여 다양한 규격의 봉형강제품을 생산하고 있습니다. 악화된 경영환경과 불확실한 전망 속에서도 장기적인 발전과 성장을 위하여 투자를 지속해오고 있습니다. 이러한 결과로 2022년 하반기에 최신설비의 신규압연공장을 완공하여 생산을 시작하였고 원재료에서부터 제품까지 이어지는 생산과정이 더욱 굳건해졌습니다. 3. 경영성과1) 영업실적 (단위 : 백만원) 구분 2024년 2023년 증 감 비고 매출액 영업이익 법인세비용차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) 당기 총매출액은 7,688억원으로 제품 7,543억원,기타 매출액 145억원으로 구성되어 있으며, 전기 대비 616억원이 감소하였습니다. 당기 영업이익은 전기 대비 367억원이 감소한 106억원이고, 당기 순손실은 29억원입니다. 2) 재무상태 (단위 : 백만원) 구 분 2024년 2023년 증감 증감율 [유동자산] ㆍ현금및현금성자산 ㆍ기타금융자산 ㆍ매출채권 ㆍ재고자산 ㆍ기타 [비유동자산] ㆍ기타금융자산 ㆍ유형자산 ㆍ기타 자산총계 [유동부채] ㆍ유동성차입금 ㆍ유동성회생채무 ㆍ기타유동부채 [비유동부채] ㆍ비유동차입금 ㆍ비유동회생채무 ㆍ기타비유동부채 부채총계 [자본금] [기타자본구성요소] [이익잉여금] 자본총계 2024년말 총 자산은 유동자산 2,335억원과 비유동자산 3,171억원을 합한 5,506억원으로 전기대비 103억원이 감소하였습니다.유동부채는 전기대비 251억원 감소한 2,161억원이며 비유동부채는 192억원 증가한 1,125억원입니다. 회사는 유동성장기차입금의 만기연장, 대환 등을 통하여 유동성을 관리할
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예정입니다.자본총계는 자본금 304억원, 이익잉여금 1,094억원, 기타자본구성요소 822억원으로 구성되어 있으며 전기대비 45억원이 감소하였습니다. 3) 유동성 및 자금조달과 지출 ■자금수요2016년 9월 회생계획안 인가로 인하여 기업회생신청전에 발생한 금융기관 차입금 및 상거래 채무는 인가받은 회생계획안에 따라 최장 10년 동안 변제하면 됩니다. 당기에 회생채무 변제에 사용한 97억원과 일반차입금(유산스제외) 상환에 필요한 565억원 그리고 유형자산 및 금융자산 취득 등으로 171억원 등의 자금 소요액이 발생하였습니다.■자금조달전기의 현금성자산 243억원과 영업활동으로 인하여 발생된 현금 618억원, 신규로 조달한 장,단기차입금 1,519억원(대환포함) 등을 통하여 자금을 조달하여 자금소요에 사용하였습니다. 그리고 현금및현금성자산의 환율변동효과를 포함한 나머지 355억원을 차기로 이월하였습니다.■금융부채 및 이자비용당기말 금융기관 등 부채는 2,414억원으로 회생채무 165억원, 차입금 2,249억원으로 구성되어 있습니다. 부채와 관련한 이자에 대해서는 회생채무 중 회생담보권은 회생계획안에 따라 3.5%의 이자비용을 지불하고 기타 회생채무는 이자를 지불하지 않고 있습니다. 당기말 금융기관 차입금과 이자율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 금융기관 이자율(%) 당기말 전기말 한국산업은행 4.09~4.87 하나은행 3.98~4.46 우리은행 4.86~5.53 기업은행 아이엠뱅크 4.50~5.59 합계 (단위 : 천원) 금융기관 종류 이자율(%) 당기말 전기말 한국산업은행 시설자금대출 4.09~4.87 아이엠뱅크 시설자금대출 4.50~4.87 운영자금대출 5.30~5.59 경남은행 운영자금대출 신한은행 운영자금대출 합 계 유동성대체액 장기차입금 계 장기차입금 연도별 상환계획> (단위 : 천원) 구분 1년이내 2년 이내 그 이후 합계 장기차입금 4. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 2) 환경 및 종업원에 관한 사항 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항' 과 'Ⅱ. 사업의 내용'의 '7. 기타 참고사항'을 참고하시기 바랍니다. 3) 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 ■재무제표 재작성 회사는 유형자산을 재고자산으로 분류한 오류를 발견하여 회계정책을 변경하였으며 제51기, 제52기 재무제표를 재작성하였습니다. 요약재무정보의 변동사항은 다음과 같으며 자세한 사항은 2024년 3월 18일에 정정공시한 2022회계연도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. (단위 : 백만원) 구분 이전 보고금액 수정금액 재작성금액 유동자산 재고자산 비유동자산 유형자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본총계 부채와 자본총계 (단위 : 백만원) 구분 이전 보고금액 수정금액 재작성금액 매출액 매출원가 매출총이익 영업이익 법인세차감전순이익 당기순이익 총포괄이익 (단위 : 백만원) 구분 이전 보고금액 수정금액 재작성금액 영업활동으로 인한 순현금흐름 당기순이익 당기순이익조정을 위한 가감 영업활동으로 인한 자산부채 변동 투자활동으로 인한 순현금흐름 재무활동으로 인한 순현금흐름 현금및현금성자산의 환율변동효과 현금및현금성자산의 증감 기초의 현금및현금성자산 기말의 현금및현금성자산 아니한 재무제표> (단위 : 백만원) 구분 이전 보고금액 수정금액 재작성금액 유동자산 재고자산 비유동자산 유형자산 자산총계 유동부채 비유동부채 부채총계 자본총계 부채와 자본총계 아니한 재무제표> (단위 : 백만원) 구분 이전 보고금액 수정금액 재작성금액 매출액 매출원가 매출총이익 영업이익 법인세차감전순이익 당기순이익 총포괄이익 아니한 재무제표> (단위 : 백만원) 구분 이전 보고금액 수정금액 재작성금액 영업활동으로 인한 순현금흐름 당기순이익 당기순이익조정을 위한 가감 영업활동으로 인한 자산부채 변동 투자활동으로 인한 순현금흐름 재무활동으로 인한 순현금흐름 현금및현금성자산의 환율변동효과 현금및현금성자산의 증감 기초의 현금및현금성자산 기말의 현금및현금성자산
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II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기대여금의 감소 장기대여금의 감소 단기금융상품의 감소 임대보증금의 증가 보증금의 감소 유형자산의 처분 정부보조금의 수령 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 2. 투자활동으로인한 현금유출액 단기대여금의 증가 장기대여금의 증가 단기금융상품의 증가 장기금융상품의 증가 임대보증금의 감소 보증금의 증가 유형자산의 취득 무형자산의 취득 당기손익-공정가치측정금융자산의 증가 종속기업 취득 순현금유출
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 ※ 용어해설 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다. [ 주요 용어의 정의 ] 용 어 설 명 수율 (Yield) 투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률이라고도 하며, 불량률의 반대어 N₂ 원소기호 중 질소(N, 원소번호 : 7번)의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기임. 다른 기체와 쉽게 반응하지 않는 불활성(不活性) 기체 Purge "제거하다" 라는 의미의 영어 단어이며, 반도체업계에서는 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정을 의미 N₂Purge 질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방법을 의미 웨이퍼 (Wafer) 반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘(Si) 재료의 원형 모양 기판 FOUP 웨이퍼(Wafer)를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼(Wafer)를 보호하여 전면 Open 되는 Door가 있는 표준 cassette LPM 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임 BIP 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입으로, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임 공정 (Process) 어느 결과를 얻기 위해서 필요한 동작. 반도체에서는 증착, 식각 및 세정 등을 진행하는 것으로 공정이라고 통칭함 Stage 장치 및 부품 등을 받쳐주고 Plate로서 기계적인 동작이 이루어지는 장소 노즐 (Nozzle) 기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위하여 사용되는 파이프 모양의 기계 부품. 노즐은 흐르는 물질의 유량, 유속, 방향, 압력 등의 유체가 가지는 특성을 제어하기 위해 사용됨 습도 저감 Mode 버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도(Humidity)를 낮추는 기능 버퍼 내부에 N₂ 분사와 함께 배기(Exhaust)를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능 ATM Robot 진공(Vacuum)이 아닌 대기(Atmospheric) 상태에서 자동으로 움직이는 Robot SECS/GEM SECS/GEM은 장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜임. 자동화된 팹에서 인터페이스는 장비 처리를 시작 및 중지, 측정 데이터 수집, 변수 변경, 제품에 대한 레시피를 선택 가능. SECS(SEMI 장비 통신 표준)/GEM(일반 장비 모델) 표준은 이 모든 작업을 정의된 방식으로 수행 배치 타입 증착기 (Furnace) Deposition, Drive-In, Oxidation, Alloy 등을 하는데 사용되는 것으로 저항 가열 장치와 온도 조절기를 갖추고 긴 원형의 Quartz Tube를 이용하여 450 ~ 1200 ℃의 온도 범위에서 공정을 진행시킴. 인터락 인터락은 2개의 매커니즘 또는 기능의 상태를 서로 의존되도록 만들어 주는 기능. 유한 기계 상태에서 원하지 않는 상태를 예방하기 위해 사용될 수 있으며 어떠한 전기적, 전자적, 기계적 장치나 시스템으로 구성될 수 있음 증착 액체 또는 기체 등을 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것. 반도체에서는 웨이퍼(Wafer)에 원하는 물질을 형성하는 것을 의미함 식각 (Etch) 화학약품 및 화학가스의 부식작용을 응용하여 표면을 가공하는 방법. 반도체에서는 필요하지 않는 부분을 제거하여 원하는 모양을 형성하는 것을 의미함 산화 반응 산화(Oxidation)는 분자, 원자 또는 이온이 산소를 얻거나 수소 또는 전자를 '잃는' 것을 말한다. 환원(Reduction)은 분자, 원자 또는 이온이 산소를 잃거나 수소 또는 전자를 '얻는' 것을 말함 리소그래피 전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 함 세정 웨이퍼 표면 및 공정 진행 후 잔류 물질을 씻어 내는 과정 대기압 공기
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무게에 의해 생기는 대기의 압력 진공 (Vacuum) 진공은 물질이 없는 비어있는 상태를 의미함. 반도체에서는 대기압보다 불순물 및 파티클이 없는 대기압보다는 깨끗한 환경을 의미함 집적도 1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수. 집적 회로(IC)는 반도체 기술을 이용하여 작은 실리콘 기판 위에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 다기능 디지털 소자를 집적하여 구성하는데, 집적도는 하나의 칩에 이러한 논리 소자가 몇 개나 구성되어 있는지를 나타내는 정도, 즉 칩당 소자 수를 의미함 미세공정 반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화 하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만듦 EFEM 반도체 제조라인에서 공급된 FOUP로부터 웨이퍼를 이송로봇으로 꺼내어 공정 장비에 Loading/Unloading하는 표준 자동화 모듈 CDA 청정건조공기 JFS EFEM의 기류가 풉(FOUP) 내부로 들어가는 역류하는 현상을 방지하기 위해 개발한 저스템의 고유 제품 CFB Etch 공정 전/후 웨이퍼를 표면에 이물 및 잔류가스를 제거하기 위한 장치 플라즈마(Plasma) 초고온에서 음전하를 가진 전자와 양전하를 띤 이온으로 분리된 기체 상태 당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술과 영업 경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위한 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP, CFB 등) 생산 및 판매하는 것을 목적으로 설립되었으며, 창립 이후 지속적인 연구개발을 통해 시장에서의 입지를 확립해 나가고 있습니다. 특히, 당사는 외산 제품이 주를 이루던 Load Port 시장에 대응할 수 있는 약 110여 종의 Stage를 개발하여 경쟁력을 확보하였으며, 이를 통해 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 기술 기업으로 자리매김하고 있습니다. 당사의 N₂ Purge 시스템은 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내부의 웨이퍼 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle) 제거를 통해 반도체 생산 수율 저하를 방지하는 핵심 기술을 적용하고 있습니다. 반도체 기술이 발전함에 따라 N₂ Purge 기술이 필수적인 요소가 될 것임을 예견하고, 시장 선점을 위한 전략을 수립하여 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 이를 기반으로 신속한 기술 개발과 시장 변화에 대한 즉각적인 대응이 가능했습니다. 당사는 국내 최초로 N₂ Purge 시스템 제품 양산을 시작하였으며, 이를 기반으로 고객 다변화를 통한 매출 확대 및 신규 성장 동력 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 고객사별 요구 사항에 대응할 수 있도록 약 110종 이상의 맞춤형 LPM을 개발 및 납품하여 기술 우위를 확보하고 있습니다. 최근, N₂ Purge 2세대 제품인 'JFS'는 M社의 양산 평가를 거쳐 2024년부터 본격적인 양산 적용이 시작되었으며, 타 글로벌 종합반도체기업과의 양산 평가를 통해 고객 다변화를 추진하고 있습니다. 이를 통해 당사의 지속적인 성장이 기대되고 있습니다. 해외 시장 개척에도 적극적으로 나서고 있으며, 2018년 대만 M社에 10만 불 수출을 시작으로 일본, 중국, 싱가포르 등으로 시장을 확대하였습니다. 2019년에는 백만 불 수출의 탑, 2020년에는 천만 불 수출의 탑을 달성하며, 세계 경제 악화 및 COVID-19 등의 어려운 환경 속에서도 지속적인 수출 매출 성장을 이루어내고 있습니다. 앞으로도 당사는 기술 혁신과 글로벌 시장 확대를 통해 반도체 제조 공정의 핵심 장비 공급자로서의 역할을 강화하고, 지속적인 연구개발을 통해 시장 변화에 신속하게 대응하며 성장해 나갈 계획입니다. 당사의 종속기업인 플람 주식회사는 2016년에 설립되어 이천시에 본점을 두고 반도체, 디스플레이 및 태양광 산업 분야에 대기압 플라즈마를 활용한 기술기반으로 사업을 개시하였습니다. 2017년부터 연구개발 전담부서의 인증 및
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정부과제를 진행하기 시작하였으며, 벤처기업인증 등 다수의 인증을 취득하여 제품 개발에 열을 올리고 있습니다. 2019년에는 USC 양산라인에 플라즈마 제품을 적용하였으며, 산업용 저온 플라즈마 양산화에 성공하여 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있습니다. 또한 의료용 Cold Plasma를 개발하여 신규 시장에 진입하기 위해 노력하고 있으며, 2023년 당사에 인수되어 여러 고객사들과의 제품 개발을 진행하고 있습니다. 현재 태양광 세정 장비에 플람의 주요기술인 Cold Plasma와 Multi Jet Plasma를 적용하였고, 디스플레이 OLED 공정에도 해당 기술 도입되어 안정적인 매출을 기대하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 개요 당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다. 반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다. 디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다. LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. lpm.jpg LPM ㆍ핵심 특허 보유 (출처 : 당사 내부자료) CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다. cfb.jpg CFB Fume 발생 Etch 장비 등 사용 급속 습도 제어 Heating System ㆍ급속 오염 물질 배출 다중 배기 (출처 : 당사 내부자료) BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다. bip.jpg BIP ㆍBatch type 반도체 장비 적용 Diffusion 등 다수 웨이퍼(Wafer) 공정 장비 ㆍ웨이퍼(Wafer) 표면 수분 제거 자연 산화막 생성 억제 (출처 : 당사 내부자료) JFS는 EFEM내부의 기류가 FOUP내부로 유입되면서 하단 Slot의 습도가 30%까지 높아지는 현상이 발생하고 있어, 기존 LPM제품과 함께 장착하여, EFEM내부의 기류제어를 통하여 FOUP내부의 습도를 1%까지 제어할 수 있는 세계최초의 습도제어 장치이며, 반도체 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다. jfs.jpg JFS ㆍJFS U5EFEM 내부 45% 습도 공기를 운영하여, FOUP 내부 습도 5% 이하 제어 ㆍJFS U1외부 저습도 기체(CDA,N2를 투입하여, FOUP 내부 습도 1% 제어 (출처 : 당사 내부자료) - 고진공 제전장치 고진공 제전장치는 OLED 제조공정 중 발색 및 발광용 유.무기재료를 고열로 증착할 때 발생하는 정전기를 제거하는 장비입니다. 기존의 제전장치와는 다른 방식으로
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이온만을 생성, OLED의 표면손상을 최소화하여 기존 공정환경에 영향을 주지 않고 효율적으로 정전기를 제거 할 수 있습니다. 이러한 제전 효과로 OLED의 수율개선에 많은 도움을 주고 있습니다. vis.jpg 고진공 제전장치 ㆍCompact Size별도의 개조 없이 View Port 개조로 장착 가능ㆍ진공도 불변별도가스 미사용(Chamber 잔존 가스 이온화) ㆍDamage Free빛과 열 미발생(OLED Damage Free)ㆍ높은 안정성 및 내구성 확보 (출처 : 당사 내부자료) 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입현황 (단위 : 백만원, USD) 매입유형 품목 구분 2022년 (제7기) 2023년 (제8기) 2024년 (제9기) 원재료 일반가공품 국내 수입(RMB) 소계 제어부품 국내 수입 소계 유공압부품 국내 수입 소계 CABLE 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 원재료 합계 국내 수입(RMB) 소계 외주 SET UP 국내 수입(USD) 수입(JPY) 소계 조립 국내 수입 소계 장비제작 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 외주 합계 국내 수입(USD) 수입(JPY) 소계 상품 일반가공품 국내 수입(RMB) 소계 제어부품 국내 수입 소계 유공압부품 국내 수입 소계 CABLE 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 상품 합계 국내 수입(RMB) 소계 총합계 국내 수입(USD) 수입(JPY) 수입(RMB) 합계 나. 원재료 가격변동추이 (단위 : 천원, USD) 품목 국내/수입 2022년 (제7기) 2023년 (제8기) 2024년 (제9기) 일반가공품 국내 수입 제어부품 국내 수입 유공압부품 국내 수입 Cable 국내 수입 주1) 원재료 가격 산출은 품목별 총매입액을 품목별 총매입수량으로 나누어 산출하였습니다. 주2) 원재료 가격의 변동은 고객별/제품별로 구성 원재료 품목의 규격과 종류가 다양하여, 구매 시점의 주 제품별 구성의 변화에 주원인이 있습니다. 다. 주요 매입처에 관한 사항 (단위 : 백만원, USD) 매입유형 품목 구입처 2022년 (제7기) 2023년 (제8기) 2024년 (제9기) 결제조건 원재료 일반가공품 국내 A사 정기결제 B사 정기결제 C사 정기결제 D사 정기결제 기타 정기결제 소계 수입 E사 정기결제 소계 제어부품 국내 F사 정기결제 G사 정기결제 H사 정기결제 I사 정기결제 J사 정기결제 기타 정기결제 소계 유공압부품 국내 K사 정기결제 L사 정기결제 M사 정기결제 N사 정기결제 기타 정기결제 소계 Cable 국내 O사 정기결제 P사 정기결제 Q사 정기결제 소계 기타 국내 R사 정기결제 S사 정기결제 T사 정기결제 U사 정기결제 기타 정기결제 소계 원재료 합계 국내 수입 소계 외주 Set up 국내 V사 정기결제 W사 정기결제 기타 정기결제 소계 수입 X사 정기결제 Y사 정기결제 Z사 정기결제 a사 정기결제 기타 정기결제 소계 조립 국내 b사 정기결제 c사 정기결제 d사 정기결제 기타 정기결제 소계 장비제작 국내 e사 정기결제 f사 정기결제 기타 정기결제 소계 기타 국내 g사 정기결제 h사 정기결제 i사 정기결제 기타 정기결제 소계 외주 합계 국내 수입 소계 상품 일반가공 국내 j사 정기결제 k사 정기결제 기타 정기결제 소계 수입 l사 정기결제 m사 정기결제 n사 정기결제 소계 제어부품 국내 o사 정기결제 p사 정기결제 q사 정기결제 r사 정기결제 기타 정기결제 소계 유공압부품 국내 s사 정기결제 t사 정기결제 기타 정기결제 소계 Cable 국내 u사 정기결제 v사 정기결제 기타 정기결제 소계 기타 국내 w사 정기결제 기타 정기결제 소계 상품 합계 국내 수입 소계 총합계 국내 수입 소계 주) 주요 매입처의 경우 당사와 특수관계가 없습니다. 라. 생산능력 및 생산실적 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 제품의 특성상 고객사 내장비 설치, 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 실질적인 유효 생산능력 산출이 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략합니다. 또한, 생산실적 정보 기재 시 고객사 관리 등 측면에서 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되는 바 생산실적
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기재를 생략하며, 다만 향후 언론과의 인터뷰, 공시 등 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 반드시 해당 내용을 공시하도록 하겠습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 원, USD) 매출유형 품목 2022년 2023년 2024년 (제7기) (제8기) (제9기) 금액 금액 금액 제품상품서비스 반도체 수출 내수 소계 디스플레이 수출 $ - 내수 소계 태양광 수출 $ - $ - $ - 내수 소계 2차전지 수출 ￥ - 내수 소계 기타 수출 $ - $ - 내수 소계 합계 수출 ￥ - 내수 소계 주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무정보입니다. 나. 판매경로 (1) 판매조직당사의 판매조직은 기술영업팀과 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 기술영업팀과 영업관리팀에서는 기술영업 활동을 통하여 국내/외 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 진행하고 있습니다. 그림1.jpg [판매조직 및 역할] (2) 판매전략당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 25년 이상의 경력을 보유한 전문인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다. - 고객과의 기술교류 및 공정개발 협의당사는 설립 이래 지속적인 기술력 개발 및 품질경쟁력 확보를 통해 국내외 IDM업체에 제품을 공급하면서, 차세대 제품을 선도적으로 개발하기 위하여 교류를 진행하고 있으며, 기존 제품 공급에서 발생하는 Loss개선 및 품질경쟁력 확보를 위한 활동을 진행하고 있습니다. 특히 고객사의 장비 Set-up시간 단축을 위한 Insert Type을 개발하여 고객만족도를 향상시키며, 지속적인 협업을 통해 제품의 효율화를 도모하여 업계 최고의 점유율을 차지하고 있습니다. - 연구기관과의 전략적 제휴당사는 한양대학교, 연세대학교와 전략적 제휴를 통해 당사의 연구개발의 한계를 극복하기 위한 노력을 진행하고 있으며, 특정공정의 신뢰성 평가등의 진행을 통하여 사업영역 확장에 필요한 미래 기술을 축적하고 있습니다.- 신사업 전략 당사는 2025년을 기점으로 반도체, 디스플레이, 태양광 산업의 성장이 지속될 것으로 전망하며, 이에 맞춰 기술 고도화와 신규 시장 진입이라는 두 가지 전략을 중심으로 사업을 확대해 나가고 있습니다. 반도체 분야에서는 N₂ Purge 1세대 제품의 고도화를 통해 각 IDM 업체의 요구에 맞춘 최적의 솔루션을 제공하고, 중화권을 포함한 신규 시장에 진입하여 안정적인 매출 구조를 확보할 계획입니다. 또한, 3세대 제품의 고도화 전략을 추진하여 반도체 습도제어 부문의 Total Solution을 제공하는 기업으로 도약하는 것을 목표로 하고 있습니다. 디스플레이 분야에서는 2024년부터 개발을 진행해 온 Laser Patterning 기술과 N₂ Purifier를 기반으로 신규 장비 사업을 확대하고, 신사업을 강화하여 연구개발의 실행력을 높이는 데 집중하고 있습니다. 이를 통해 디스플레이 공정의 효율성을 높이고, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장 경쟁력을 강화할 계획입니다. 이러한 사업 전략을 실현하기 위해 국책과제 및 산학협력을 지속적으로 추진하여 연구개발 인프라를
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확충하고, 신기술 개발을 가속화할 예정입니다. 이를 통해 첨단 장비 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 글로벌 기술 리더십을 확보하며, 지속 가능한 성장을 이루어 나갈 것입니다. 다. 주요 매출처 현황 당사는 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N₂Purge System과 디스플레이, Solar cell 분야의 장비와 부품을 판매하고 있습니다. [ 2022년 ~ 2024년 주요 매출처별 매출액 현황 ] (단위 : 원, %) 고객처 2022년 2023년 2024년 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 A사 B사 C사 D사 E사 기타 합계 주1) 최근 3개년도 평균 매출비중 5% 이상 매출처를 기재하였습니다. 라. 수주현황 [ 당사 수주 잔고 추이 ] 구 분 전년도 이월 수주액 당해 신규 수주액 수주총액 2022년 13,581 백만원 42,528 백만원 56,109 백만원 2023년 6,517 백만원 31,679 백만원 38,196 백만원 2024년 6,027 백만원 38,850 백만원 44,877 백만원 주) 제품별, 고객사별 세부 수주현황은 영업 관련 기밀로 기재를 생략합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업(최근 사업연도말 자산총액 1천억원 미만 및 매출액 500억원 미만)에 해당하므로 본 항목의 기재를 생략합니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 당기 중에 환율변동 위험관리 목적 상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지한 이력이 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하였습니다. 관련 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 자산 거래손익 통화선도 당기 중 USD 통화에 대한 통화선도 거래를 해지하여 보고서 작성기준일 현재 통화선도, 이자율스왑, 통화스왑과 같은 위험회피수단의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다. 또한, 당사는 2023년 5월 4일 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채를 발행하였습니다. 자세한 내용은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 11번 및 금융감독원 전자공시시스템 DART(http://dart.fss.or.kr)에 2023년 5월 2일 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)'을 참고하여주시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발조직당사는 연구개발 및 기술 기반 회사로 수준 높은 연구개발 인력을 유치하기 위하여 다양한 투자를 진행하고 있습니다. 2024년 현재 전체인력의 30%로 연구개발 인력으로 구성되어 있으며, 고객사의 기술적 요구사항을 즉각적으로 대응하기 위해 연구개발 조직을 강화하여 2023년 과학기술정보통신부 최우수기업연구소로 지정되었습니다. 반도체, 디스플레이 장비 설계 고경력자로 구성된 연구소는 공정환경 제어기술, 진공기술, 열/플라즈마 기술, 자동화/물류 기술 등의 핵심기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지, 바이오시장의 고객의 현장에서 수집된 문제점을 발굴하고, 심층적으로 검토하여 규명하고, 해결하여 고객맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 시장 변화에 대응하기 위하여 기초연구와 생산을 위한 각 종 정보를 창출하고 생산부문에 전달하는 과정을 기본적인 업무로 규정합니다. 연구개발의 선순환 구조를 완성시키기 위하여 당사는 연구조직을 시스템개발, 신제품개발, 기술기획 부문으로 구분 하여 효율적으로 교육 및 업무 영향 상향을 위해 관리하고 있습니다. 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (2) 연구개발비용 (단위 : 원) 구분 2024년(제9기) 2023년(제8기) 2022년(제7기) 정부보조금 차감 전연구개발비용 정부보조금 정부보조금 차감 후연구개발비용 연구개발비 대비 매출액 비율 (3) 연구개발실적- 개발완료과제 연구과제 연구기관
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연구결과 관련제품 사업화 습도제어 PJT 1 당사 양산 상용화 습도제어 PJT 2 당사 양산 상용화 습도제어 PJT 3 당사 양산 상용화 습도제어 PJT 4 당사 양산 JFS- 기류제어 System 상용화 제전 PJT 당사 양산 진공 이오나이저 시스템 상용화 저온 플라즈마 종속기업 양산 저온 젯 플라즈마 상용화 - 개발 진행 중인 과제 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 관련제품 비고 습도제어 PJT 당사 고집적화.미세화 되는 반도체 공정의 EFEM 내부 습도 5%이하 달성, FOUP 내부 1% 달성 N₂순환형 EFEM 대체 습도제어 시스템, 디스플레이용 저 습도 챔버 시스템 OLED PJT 당사 OLED용 무기물 건조장비 공정확보로 독점 외산장비기술력을 국산 장비 기술력으로 대체 무기물 진공경화 장비 2차전지 PJT 당사 열처리 분야 표준화 기술확보로 다양한 분야 적용 소재 열처리 장비, 소재 코팅 장비 경기도 소부장지원 과제 시제품 제작(과제종료) 정제 PJT 당사 N₂Purifier 표준화 기술확보로 OLED N2 물류, 연구용 N₂설비의 솔루션 확보 N₂Purifier, 순환형 정제 시스템 플라즈마 처리 PJT(HBM) 당사 반도체 표면 처리를 위한 Plasma treatment 장비, 신규 반도체 공정 대응용 솔루션 확보(후공정) 200mm/300mm 웨이퍼 플라즈마 처리 시스템 OLED PJT 종속기업 고효율 플라즈마 생성이 가능한 멀티젯 플라즈마 장치 개발해 OLED 패널 수율 향상 멀티젯 플라즈마 OLED PJT 종속기업 저전력 고밀도 플라즈마 생성이 가능한 확장형 플라즈마 장비 개발을 통해 OLED 패널 수율 향상 멀티젯 플라즈마 섬유표면처리 PJT 종속기업 섬유표면처리용 HTTC 플라즈마 소스 개발을 통한 화학약품 사용 절감 및 친환경 공정 개발 섬유용 대기압 플라즈마 세정기 섬유표면처리 PJT 종속기업 섬유원단에 기능성 특성을 부여할 수 있는 시스템 개발을 통한 친환경 표면처리 장비 개발 섬유용 대기압 플라즈마 중합 표면처리 장비 ECO W PJT 종속기업 수처리용 플라즈마 개발을 통한 반도체, OLED 제조 공정에서 사용하는 칠러 냉각수의 실시간 미생물 형성 억제를 통해 냉각수 배관 유지보수 기간을 연장하여 제품 생산량 증가 수처리 플라즈마 ECO W PJT 종속기업 수처리용 플라즈마 개발을 통해 화학전 발생시 제독수를 생성하는 장비 개발 수처리 플라즈마 ECO A PJT 종속기업 대기중의 균, 냄새등을 실시간으로 제거하는 장비 개발 에어 플라즈마 FMM PJT 종속기업 OLED 증착 마스크에 형성된 플라즈마 장비 개발을 통해 세정시 화학약움을 사용하지 않는 친황경 장비 개발 진공플라즈마 종속기업 반도체, FPD에서 회로 패턴 형성시 사용하는 Blank Mask 제조시 감광액 도포 전처리 장비 개발 저온 대기압 플라즈마 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유현황 보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다. [특허 등록내역] 번호 구분 발명의 명칭 최종권리자 출원일 등록일 만료일 적용제품 출원국가 특허권 온도 하강을 위한 개선된 구조를 갖는 종형열처리장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 상태를 감지하는 반도체 제조장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 저장 장치 저스템 BIP 대한민국 특허권 웨이퍼 저장 장치 저스템 BIP 대한민국 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 프로세스 챔버 저스템 ALD 대한민국 특허권 프로세스 챔버 및 기판 처리 방법 저스템 ALD 대한민국 특허권 서셉터 세정 장치 및 기판 처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 기판 감지 장치 및 이를 이용한 기판 처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 챔버의 집진장치 및 이를 구비한 챔버 저스템 ALD 대한민국 특허권 종형 열처리 장치 저스템 ALD 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권
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프로세스 챔버 및 기판 처리 장치 저스템 ALD 중국 특허권 웨이퍼 맵핑 검사 장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1 저스템 LPM 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1 저스템 LPM 대한민국 특허권 사이드 스토리지 퍼지 장치 저스템 CFB 대한민국 특허권 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치 저스템 BIP 대한민국 특허권 버퍼 챔버용 웨이퍼 퍼지 장치 저스템 CFB 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 대만 특허권 웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대만 특허권 반송실내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 EFS 대한민국 특허권 플립칩 본딩 산화 방지 장치 저스템 기타 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 싱가폴 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 공기정화기를 구비한 유모차 커버 저스템 기타 대한민국 특허권 공정챔버 및 게이트밸브장치 저스템 DIP 대한민국 특허권 EFEM의 공기정화 장치 및 공기정화 방법 저스템 EFEM 대한민국 특허권 웨이퍼 용기의 가스 공급장치 저스템 LPM 중국 특허권 로드포트모듈의 상태를 측정하는 장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 기판 고정 장치 저스템 기타 대한민국 특허권 저스템. JUSTEM 상표 출원 저스템 기타 대한민국 특허권 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM 저스템 EFS 대한민국 특허권 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈 저스템 LPM 대만 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈 저스템 LPM 대한민국 특허권 반도체공정시스템 및 반도체공정장치 내 공기막 형성장치 저스템 기타 대한민국 특허권 EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 CFB 대만 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대한민국 특허권 불활성 기체의 안정화 공급장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 배플 구조를 갖춘 진공 제전 장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 엘보 구조를 갖춘 진공 제전 장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 대만 특허권 웨이퍼 버퍼용 챔버장치 저스템 CFB 대한민국 특허권 배플 구조를 갖춘 고 진공 제전 장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 JFS 일본 특허권 히터의 잔열을 배출하는 팬필터유닛 저스템 기타 대한민국 특허권 열배출기를 포함하는 팬필터유닛 저스템 HFFU 대한민국 특허권 진공 환경용 정전기 제거장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 신속진단기의 조립설비의 스트립 간격조절장치 저스템, MD하이텍 RDT 대한민국 특허권 신속진단기의 조립설비의 스트립 클램핑 장치 저스템, MD하이텍 RDT 대한민국 특허권 EFEM의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 CFB 대만 특허권 EFEM의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 저스템 EFEM 대한민국 특허권 신속진단기의 조립설비의 스트립 분할장치 저스템, MD하이텍 RDT 대한민국 특허권 챔버 온도 변화 방지 열교환 히터 및 이를 포함하는 지그시스템 저스템 Resin 대한민국 상표권 JUSTEM CI 상표 출원 저스템 기타 대한민국 특허권 진공 제전 장치 저스템 VIS 대한민국 특허권 습도 제어 기능을 포함하는 EFEM 저스템 제습EFEM 대한민국 특허권 신속진단기의 조립설비의 이송 스테이지 장치 저스템 RDT 대한민국
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특허권 순환형 공급 노즐 및 이를 포함하는 지그시스템 저스템 Resin 대한민국 특허권 반도체 공정 부산물 포집장치 저스템 트랩 대한민국 특허권 반도체 공정 시스템 저스템 기타 (트랩) 대한민국 특허권 턴테이블 모터 기반 지그시스템 저스템 Resin 대한민국 특허권 진공 이오나이저 시스템 및 그 제어 방법 저스템 VIS 대한민국 특허권 신속진단기의 조립설비의 스트립 분할장치 저스템 RDT 대한민국 특허권 풍속측정장치 및 이를 포함하는 풍속제어시스템 저스템 JFS 대한민국 특허권 대기압 점화 장치 저스템 세라믹 대한민국 특허권 미세분말 건조 공급장치 저스템 세라믹 대한민국 특허권 풉으로 이온을 공급하는 로드포트모듈 시스템 및 로드포트모듈로 이온을 공급하는 장치 저스템 LPM 대한민국 특허권 배기장치를 포함하는 제습 EFEM 저스템 제습EFEM 대한민국 특허권 습도 제어 EFEM 저스템 제습EFEM 대한민국 특허권 이동식 페데스탈을 포함하는 웨이퍼 쿨링용 냉각척 구조물 저스템 냉각척 대한민국 특허권 신속진단기의 조립설비의 스테이지 장치 저스템 RDT 대한민국 특허권 신속진단기의 조립설비의 스트립 정렬장치 저스템 RDT 대한민국 특허권 다채널 불활성 기체의 공급장치 저스템 BIP 대한민국 특허권 신속진단기의 조립장치 및 조립방법 저스템 RDT 대한민국 특허권 공정챔버를 위한 게이트밸브장치 저스템, 플레이티지 DIP 대한민국 주) 보고서 작성기준일 현재 진행중인 특허는 등록 81건, 출원 244건 총 305건 입니다. 종속기업의 보고서 작성기준일 현재 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다. 번호 구분 발명의 명칭 최종권리자 출원일 등록일 만료일 적용제품 출원국가 특허권 휴대용 마스크팩 플라즈마 처리장치 플람 기타 대한민국 특허권 대기압 플라즈마 반응장치 플람 기타 대한민국 특허권 냄새 제거 및 신선도 유지 플라즈마 장치 플람 기타 대한민국 특허권 멀티젯 플라즈마 장치 플람 기타 대한민국 특허권 자동 모근 채취장치 플람 기타 대한민국 특허권 하이브리드 피부 마사지 장치 플람 기타 대한민국 특허권 플라즈마 마스크 플람 기타 대한민국 특허권 세정장비 모니터링 장치 플람 기타 대한민국 특허권 오존수를 활용한 세정장치 플람 기타 대한민국 주) 보고서 작성기준일 현재 진행중인 특허는 등록 9건 출원 12건 총 21건입니다. 나. 시장여건 및 영업의 개황 1) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufacture, 이하 "IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹 리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징 (Packaging) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터 Fab, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나 80년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지고 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이뤘습니다. 이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었으며, 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보하거나, 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주 형태의 산업구조 등 다양한 형태의 모델이 생성되었습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 메모리
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반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이에 따라, 메모리반도체는 대형기업이 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심의 사업구조가 정착되어 있으며, 비메모리반도체는 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다. 2) 산업의 성장성최근 반도체 산업은 IT, 첨단 산업(인공지능, 자율주행 전기차, 사물인터넷 등)의 수요에 힘입어 반도체 생산업체들의 투자가 지속되고 있는 상황입니다. 국내뿐만 아니라 해외에서도 신규 라인 증설을 진행하고 있고, 공정 미세화에 따른 Device Shrink도 진행되고 있어 반도체 장비 시장 또한 성장할 것으로 전망됩니다. AI의 발전에 따른 고사양 DRAM 수요가 본격화되고 있으며, 자율주행 전기차의 등장은 반도체 시장을 이끌 새로운 분야로 급부상하고 있습니다. 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 반도체 장비 산업도 지속적으로 성장하는 상황입니다. 삼성전자는 평택에 대규모 반도체 산업 단지를 조성하였으며, 용인에 세계 최대 규모의 '첨단 시스템 반도체 클러스터' 구축 계획을 발표하였습니다. SK하이닉스 또한 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정한 상황이며, 정부는 2024년까지 수도권에 300조 원 규모의 반도체 메가클러스터 조성 계획을 발표함에 따라 반도체와 소부장 기업의 지속적인 성장이 예상됩니다.3) 경기변동의 특성당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 보여 왔습니다4) 경쟁요소반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 솔루션이 요구되는 상황입니다, 당사는 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하였으며 N2 기류제어를 통해 반도체 전공정 습도 환경 제어를 할 수 있는 글로벌 업체로서 지속적인 성장을 이어나가고 있습니다. 5) 영업의 개황 (1) 회사의 현황 당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 110여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다. 당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다.
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또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 110종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품인 'JFS'는 M社의 양산평가 과정을 거친 후 2024년부터 양산 적용이 시작되었고, 고객사 다변화를 위해 타 글로벌 종합반도체기업과 양산평가를 통해 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. (2) 시장의 특성 글로벌 반도체 기업들이 전 세계적인 반도체 업황 둔화에도 반도체 산업을 육성하기 위해 각국 정부가 대규모 지원안을 내놓고 있는 상황이며, 신규 Fab 건설에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 21조 원)을 투자해 미국 내 두번째 파운드리 공장을 짓고 있으며, TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에 400억 달러(약 53조 원)로 투자한다고 밝혔습니다. 전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다. 반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain)사이의 간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다. 감가상각비, 인건비, R 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다. 반도체 공정 미세화에 의한 성능개선.jpg [반도체 공정 미세화에 의한 성능 개선] 반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대.jpg [반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대] 반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소이기 때문에 글로벌 파운드리 회사들은 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속적으로 진행할 것으로 전망하고 있습니다. (3) 회사의 경쟁우위당사는 창립이래 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N2 Purge System을 공급하였으며, 다년간 쌓아온 실적으로 110종 이상의 설비 Model의 장비에 맞는 솔루션을 제공하여 왔습니다. 특히 주력 제품인 N₂ LPM(Load Port Module)의 경우, 전세계에서 판매되는 거의 모든 제품에 적용이 가능하며, 반도체 생산 Top 3 회사에 N₂ LPM을 공급하는 회사는 당사가 유일하며, Global 판매 실적 또한 앞도적으로 1위입니다. 반도체 생산에 아주 중요한 공정인 Diffusion 공정을 담당하는 배치 타입 증착기(Furnace) 장비에 N₂를 공급하는 N₂ BIP(Built-in Purge) system 또한 Global No. 1 Market Share를 차지하고 있습니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 가. 예측정보에 대한 유의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함 하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측 정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 나. 개요 당사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다.당사의 자산은 전년 대비 3,029백만원(4%) 감소하였고, 부채는 전년 대비 2,622백만원(8%) 감소하였습니다. 영업이익은 전년 대비 6,833백만원(96%) 하락, 당기순이익은 9,708백만원(154%) 하락하였습니다. 그 상세 및 주요원인은 아래 3, 4 항목을 참고바랍니다. 다. 재무상태 및 영업실적 1) 재무상태 (단위:백만원) 과 목 제9기 제8기 증감 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 자본총계 부채비율(%)(부채총계 ÷ 자본총계) x 100 ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (주1) 자산은 전년 대비 3,029백만원(4%) 감소하였습니다. 자산변동의 주요원인은 계약자산, 재고자산 등의 감소입니다. (주2) 부채는 전년 대비 2,622백만원(8%) 감소하였습니다. 파생상품부채의 감소가 주요원인입니다. 2) 영업실적 (단위:백만원) 과 목 제9기 제8기 증감 매출액 영업이익(손실) 법인세비용차감전순이익(손실) 당기순이익(손실) ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.(주1) 매출액은 전년 대비 2,767백만원(8%) 증가하였으며, 영업이익은 전년 대비 4,920백만원(1,582%) 하락하였습니다. 라. 유동성 및 자금조달 1) 유동성 (단위:백만원) 과 목 제9기 제8기 제7기 현금 및 현금성자산 유동비율(%)(유동자산 ÷ 유동부채) ×100 (주1) 유동비율의 감소의 주요원인은 계약자산, 재고자산 등의 감소입니다. 2) 차입금 (단위:백만원) 구분 차입처 만기 연이자율(%) 당기말 전기말 상환방법 단기차입금: 기업일반운전자금대출 신한은행 만기일시상환 장기차입금: 시설자금대출 우리은행 원금균등분할상환 시설자금대출 신한은행(주1) 원금균등분할상환 운영자금대출 KB국민은행 원금균등분할상환 운영자금대출 신한은행 원금균등분할상환 운영자금대출 신한은행 원금균등분할상환 시설자금대출 소상공인진흥공단(주1) 원금균등분할상환 시설자금대출 소상공인진흥공단 원금균등분할상환 운영자금대출 중소벤처기업진흥공단 원금균등분할상환 운영자금대출 중소벤처기업진흥공단 원금균등분할상환 운영자금대출 대표이사 원금균등분할상환 장기차입금 소계 차감: 유동성장기차입금 장기차입금 합계 주1) 상기 차입금과 관련하여 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 마. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 1) 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항III. 재무에 관한 사항 중 "5. 재무제표 주석"을 참조하시기 바랍니다. 2) 환경 및 종업원 등에
저스템 — 사업보고서 (2024.12)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 단기대여금의 감소 장기대여금의감소 단기금융상품의 감소 임대보증금의 증가 보증금의 감소 유형자산의 처분 정부보조금의 수령 당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 단기대여금의 증가 장기대여금의 증가 단기금융상품의 증가 장기금융상품의 증가 임대보증금의감소 보증금의 증가 종속기업투자주식의 취득 유형자산의 취득 무형자산의 취득 당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
티웨이홀딩스 — 사업보고서 (2024.12)

II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 1966년 12월 설립하여, 1977년 6월 유가증권 시장에 상장하였습니다. 이후 수 차례의 경영권 및 사명변경 후 2013년 현재 당사의 관계회사인 ㈜티웨이항공을 당사에서 인수한 후 현재까지 사업을 영위하고 있습니다. 당사가 별도로 영위하고 있는 사업은 PHC파일 제조 및 유통사업을 진행하고 있습니다. PHC 파일이란 건설공사의 필수 기초자재로서 건축물의 하중을 지반으로 전달해주는 원기둥 모양을 갖추고 있습니다. 주요 원재료로는 콘크리트와 철물 재료이며, 콘크리트는 시멘트, 골재,물, 혼화재로 구성되고, 철물재료는 철선, 캡 및 슈, 조인트 등으로 구성됩니다.PHC 파일은 연약 기반에 대한 공사 진행시 수요가 높기 때문에 연약지반에 대해서 수행되는 아파트 등 주택건설 및 플랜트와 같은 대규모 프로젝트에 밀접한 관련성을 가지고 있습니다. ■ PHC 파일사업 당사는 2017년 까지 400mm,450mm의 PHC 파일을 주로 생산하였습니다. 이는 소규모 주택 및 공공기관 등에 납품할 수 있는 소구경 파일로써 현재 국내 PHC 파일 시장은 지름500mm 이상의 대구경 PHC 파일 제품의 수요가 증가되고 있기 때문에 이에 맞춰 2018년에 500mm~600mm PHC 파일 생산을 위한 설비 리모델링을 진행하였습니다. 이에 당사는 경기북부의 신규 건설현장에 공격적으로 영업을 진행중이며, 제품의 품질향상 및 원가절감을 위해 지속적으로 사업경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 당사의 개별재무제표 기준에 따른 주요 제품에 대한 2024년도 매출액 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 주요상표 매출액 비율(%) PHC PILE 제품/상품 PHC PILE 건축자재 등 티웨이홀딩스 합계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 1) PHC 파일사업부 (단위 : 원) 품목 제58기 평균단가 제57기 평균단가 제56기 평균 단가 제55기 평균단가 PHC파일 가) 산출기준 - 산출대상 및 산정방법 : 당사가 제조한 제품군 중에서 단위가격이 존재하는 제품을 대상으로 하였습니다.- 산출단위 : 당사가 제조하여 판매하는 제품의 판매단위로 하였습니다.- 산출방법 : 당사가 제조하여 실제 판매하는 판매단가로 하였습니다. 나) 주요 제품등의 주요 가격변동 원인 - 당사가 제조하는 제품의 가격변동요인은 주로 시장상황에 따른 원자재(시멘트, 철강 류, 유류, 골재 등)의 가격변동과 시장 수급에 따른 변동입니다. 3. 원재료 및 생산설비 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 2024년 2023년 2022년 2021년 주요매입처 비 고 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 PHC파일 원재료 시멘트(3종) PHC파일 제조 슈,밴드,조인트 슈,밴드,조인트 자갈,모래 자갈,모래 LR강선 LR강선 철선 철선 혼합재 NPC-200 LPG 양생 혼화제 WM-100 너트 너트 7/8 합 계 2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 사업부문 품목 2024년 2023년 2022년 2021년 PHC파일 LR강선(원/ton) 자갈(원/㎥) 시멘트(원/ton)_3종 3) 생산능력에 관한 사항 가) 생산능력 (단위 : ton) 사업부문 품 목 사업소 제58기 연간 제57기 연간 제56기 연간 제55기 연간 PHC파일 PHC파일 포천 합 계 나) 생산능력의 산출근거 (가) 산출기준 - PHC파일 : 당사 PHC파일 사업부 설비의 표준생산능력과 실제 생산능력을 고려하여 실제 생산능력을 기준으로 산출하였습니다. (나) 산출방법 - PHC파일: 파일은 콘크리트 원심대가 시간당 58.95ton을 생산하므로1일 평균 가동시간 9.5시간을 고려하면1일 560.03ton을 생산할 수 있습니다. 그러나 실제로는 시간당 49.47ton을 생산하므로1일 평균가동시간9.5시간을 고려하면, 1일 470 ton을 생산할 수 있습니다. 따라서 연간PHC파일 생산능력은 연평균 조업일246일에 115,620 ton으로 산출됩니다.
티웨이홀딩스 — 사업보고서 (2024.12)

(2) 평균가동시간 - PHC파일: 당사 파일사업부의1일 평균 가동시간은9.5시간이며 연평균가동일수는 246일 입니다. 따라서 연간 평균 가동시간은 2,337시간이 됩니다. 나. 생산실적 및 가동률 가) 생산실적 (단위 : ton) 사업부문 품 목 사업소 제58기 연간 제57기 연간 제56기 연간 제55기 연간 PHC파일 PHC파일 포천 나) 당기의 가동률 (단위 : 시간) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 PHC파일 다. 생산설비의 현황 등(2024년 12월 31일 기준) 1) PHC 파일사업부 (단위:백만원) 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 증감 재평가 손상 대체 상각 기말 장부가액 비고 증가 감소 자가 경기도포천시 토지 건물 구축물 차량운반구 기계장치 기타유형자산 건설중인자산 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 PHC 파일사업부 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품목 제58기 연간 제57기 연간 제56기 연간 제55기 연간 비고 PHC파일 제품 PHC 파일 상품 운송 소계 기타 제품 상품 소계 매출합계 나. 판매경로 및 판매방법 등 1) PHC PILE 사업부 가) 판매조직 - PHC파일 사업부 : PHC파일 영업팀이 판매조직으로 운영되고 있습니다. 나) 판매경로 - PHC파일 사업부 : 공장에서 생산된 제품을 영업사원의 판매활동을 통해 현장 사용자에게 전달되는 경로로 제품의 특성상 생산자가 실수요자에게 직접 판매합니다. 다) 판매방법 및 조건 - 당사는 현금입금거래를 대금결제의 원칙으로 하고 있으며, 회사가 인정하는 경우 수표, 어음으로 결제를 할 수 있으며, 제품인도조건은 회사가 거래처의 지정장소까지 인도하는 것을 원칙으로 판매하고 있습니다. 라) 판매전략 - PHC파일 사업부 : 고객사와의 약속을 철저히 지켜 제품 납기일 준수를 통하여 당사의 대외신뢰도 제고와 제품에 대한 품질 신뢰도를 고취하며, 지속적인 수주관리로 이익을 증대시키고 경쟁사와 차별화된 서비스와 최고의 제품으로 수요를 확대하는 판매전략을 수립하고 있습니다. (*) 수주상황 PHC파일 사업은 수도권과 충청지역을 공급권역으로 하는 지역기반의 사업으로서 업종의 특성상 수주계약이 절대적인 것이아니고 수시로 변동하여 수주상황은 기재하지 않습니다 5. 위험관리 및 파생거래 5-1. 위험관리 보고서 제출일 현재 회사는 별도의 외환거래 및 차입금이 없어 별도의 위험관리는 진행하지 않고 있습니다. 5-2. 파생거래 (1) 보고기간종료일 현재 회사가 보유중인 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 유동 비유동 유동 비유동 파생금융자산 주주간약정 - 콜옵션(주1) 소계 파생금융부채 전환사채 - 상환청구권(주2) 주주간약정 - 손해배상(주1) 소계 (주1) 관계기업 (주)티웨이항공의 전환우선주 발행 시 투자자인 더블유밸류업과 회사가 체결한 주주간약정입니다. 한편, 당기말 현재 더블유밸류업과의 주주간약정이 종료되었습니다.(주2) 제25회 사모 전환사채 조기상환청구권에 해당하며, 당기말 현재 조기상환청구 기한은 종료되었습니다. (2) 당기말 현재 (주)티웨이항공 전환우선주 발행과 관련하여 회사가 투자자와 체결한 주주간약정은 투자회수로 해지되었습니다. 주주간약정 해지로 회사의 현금유출은발생하지 않았습니다. 구 분 주주간약정 계약시작일 계약상대방 더블유밸류업 유한회사 (주)티웨이홀딩스 및 (주)티웨이홀딩스 개인대주주의 콜옵션(Call Option) ① 대상자산: 투자자가 인수한 전환우선주 총 수량의 30% 이내② 행사기간: 전환우선주 발행일로부터 2년 6개월이 되는 날부터 6개월간③ 행사가격 : IRR 15%되도록 하는 금액 전환우선주 손실보전약정 ① 4월 2일 발행된 (주)티웨이항공 전환우선주에 대한 투자회수 결과가 인수대금의 87.5%에 해당하는 금액 이하인 경우 그 차액을 상대방에게 지급함.② 다만, 전환우선주 발행일로부터 1년 6개월이 되는 날부터 3년의 기간동안 (주)티웨이항공의 가중산술평균주가가 일정금액 이상일 경우1항의 의무는 소멸함. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약