chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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Layer가 필요하게 되었고, 이를 위해 Carbon이 도핑된 SiN 박막, 즉 SiCN 박막이 출현하게 되었다. SiCN 박막의 유전율은 5 이하로 SiN 보다 유리하다. Cu Layer가 배선 공정에 도입되면서, 종래의 Cu 확산 억제용으로 사용되던 SiN 박막 대신 SiCN 박막으로 서서히 교체되고 있다. SiCN 박막은 유전율도 낮지만, Cu의 확산 방지 효과도 SiN 보다 우수하다. 반도체 증착 장비는 통상 EFEM-TM-PM으로 구성된다. 이러한 세가지 Module 중에서 PM이 이송된 웨이퍼 상에 박막을 증착 공정을 수행하므로, 가장 중요하고 핵심적인 Module이라고 할 수 있다. 웨이퍼가 절단되기 전에 패키징 구성 요소를 집적 회로(IC)에 부착하는 프로세스로서, Wafer, FAB, Packaging, Test, Burn-in의 전 과정을 웨이퍼 레벨로 통합해, 시작부터 고객 배송까지의 프로세스가 간소화 된다. 동일한 패널에 서로 다른 종류의 집적회로(IC) 칩을 실장 한 후 가공하여 개별 패키지로 분리하는 패키징 방식으로서, 보다 콤팩트하면서 생산 효율성을 높이고 비용을 줄일 수 있다. 또한 다양한 구성으로 패널에 서로 다른 칩을 배치하고 배열할 수 있으므로 높은 수준의 사용자 정의가 가능해진다. 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 밖으로 빼, 외부에 더 많은 I/O 단자를 배치할 수 있도록 하는 기술이다. 그리고 PLP는 사각형 패널에서 진행하는 패키징을 말한다. 원형의 웨이퍼 상태로 패키징을 하는 기존 공정 대비 생산성이 더 뛰어나다. 금속(Metal)과 금속(Metal), 그리고 유전체(Dielectric)와 유전체(Dielectric), 이렇게 성질이 다른 두 물질을 끼리끼리 동시에 접착 시키는 기술이기 때문에 하이브리드 본딩이라고 한다. 솔더볼 방식이나 마이크로 범프 방식이 아닌 구리(Cu) 연결을 통해 I/O(입출력)를 늘리는 신기술이다. AMAT Applied Materials는 반도체 제조 장비를 설계, 제조 및 판매하는 미국의 다국적 기업이다. 현재 글로벌 반도체 장비사 중 시가총액 1등인 ASML이 포토 장비에서 두각을 보인다면, AMAT는 증착 분야에서 가장 대표적인 기업이라고 할 수 있다. AMAT에 이어 2번째 큰 미국의 다국적 기업이다. 반도체 식각 장치, 증착 장치, 세정 장치 부문에서 두각을 보이고 있다. 특히 식각 장비 분야에서 타의 추종을 불허하는 압도적인 점유율을 자랑하고 있는 업체이다. N2 Purge 기체 분위기를 100% 질소 분위기로 바꾸어 주는 과정을 말한다. 이송 용기에 질소를 주입해 주면 용기 내 습도를 5% 이하로 떨어뜨릴 수 있으며, FOUP 내부 환경을 제어해 웨이퍼 품질을 높여 수율 향상에 도움을 줄 수 있다. Load Port 웨이퍼가 담긴 FOUP을 장비에 로딩시켜주는 역할을 수행한다. 특정 FOUP이 작업 예약이 잡히면 해당 FOUP이 OHT에서 운반되어 Load Port에 안착이 되면 Door가 열리면서 웨이퍼를 FOUP에서 꺼내어 공정이 시작되고, 공정이 완료되면 다시 웨이퍼가 FOUP으로 담기게 된다. Compiler 2개의 로봇과 Aligner 2개가 장착되어 있어 종래의 Wafer sorter 2대가 처리할 수 있는 것을 Compiler 1대가 처리할 수 있다. 총 10개의 Port 가 있으며 이 중 2개는 In, 2개는 Out이고, 나머지 6개의 Port는 Wafer 분류에 할당된다. 진공 증착(Vacuum deposition)을 수행하는 장비를 말한다. 진공 분위기에서 증착하고자 하는 물질의 전구체(precursor)를 기체상으로 증발시키면 기판 표면에 얇은 박막이 형성되는데 열 증발은 초기 진공도 10-4torr 정도가 요구되며 전기를 증발하고자 하는 물질을 얹은 Boat에 흘리고 여기에 발생하는 저항열을 이용하여 소스를 가열하는 방식의 진공 증착 방식이다. 보트로는 타이타늄이나 텅스텐을 많이 사용한다. 열 진공 증착법은 보통 용융점이 낮은 물질(예: Al, Cu, Ag, Au 등)을 증착 할 때 사용하며, 증착 속도는
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필라멘트에 공급되는 전류량을 조절하여 변화시킬 수 있다. 이 방식은 비용이 저렴하며 장치 구성이 간단하다는 장점이 있으나, 보트의 증발도 동시에 발생하기 때문에 박막에 불순물이 포함될 수 있다. Sputter 장비 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟(Target)에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리 같은 기판상에 박막을 증착하는 방식이다. 스퍼터 방식의 증착은 실리콘 웨이퍼, 태양 전지, 광학 부품 등 다양한 무기 박막 제조에 사용되고 있다. SEMI SEMI는'인증'이라기 보단 반도체 제조 장비의 품질 안전 평가 리포트이며, 반도체 제조 설비에 대한 환경, 보건, 안전 요구 사항에 관한 규격으로 특정한 지역의 강제 규격이 아닌 반도체 제조회사에서 요구하는 비 강제 규격이므로 업체가 자율적으로 선택하거나 수입업체의 요청이 있을 경우, SEMI를 발행하는 시험/인증기관에 신청하여 획득하고 있다. 'SEMI S2'는 포괄적 규격으로 모든 유형의 반도체 생산 장비에 필요한 최소한의 환경, 건강과 안전 요건을 정의하고 있다. 'SEMI S8'은 인체 공학적 설계 요건을 다루고 있다. 넓은 대역폭을 지닌 메모리를 말한다. 여기서 '대역폭'은 순간적으로 보낼 수 있는 데이터 양이 얼마나 되는지를 뜻한다. 고속도로의 차선이 넓을수록 더 많은 차들이 빨리 지나갈 수 있는 것처럼 대역폭이 넓을수록 데이터 전송 속도나 처리량이 늘어나는 이치다. 인공지능 수퍼 컴퓨터 등이 AI를 구현하려면 방대한 양의 데이터를 더하고, 빼고, 나누고, 곱하면서 학습을 한 뒤 스스로 추론하고, 이를 재빨리 처리해야 하는데, 이 과정에서 HBM은 데이터를 가장 빠르게 처리하는 필수품이 되었다. 반도체 제조 작업 중에 웨이퍼를 운반하고 보관하는 데 사용되는 용기이다. 웨이퍼 캐리어라고도 하는 이 캐리어는 동일한 크기의 여러 웨이퍼를 수용하거나 운반하도록 설계되었으며 열처리와 같은 특정 응용 분야를 지원하기 위해 다양한 재료로 제공되고 있다. QUAL Test 제조 프로세스를 검증하기 위해 수행되며 후속 승인 테스트를 위한 기준을 제공하는 생산 적격성 테스트이다. 생산 적격성 테스트는 생산 품목에 대한 단위, 하위 시스템, 시스템 수준 등에서 수행되며, 생산 적용 가능성 여부를 결정하기 위해 수행된다. 설계(engineering), 조달(procurement), 시공(construction) 등의 영문 첫 글자를 딴 용어로, 대형 건설 프로젝트나 인프라사업 계약을 따낸 사업자가 설계와 부품·소재 조달, 공사를 원스톱으로 제공하는 형태의 사업을 뜻한다. 수전해 수전해는 물을 전기분해하여 수소를 추출하는 것을 뜻한다. 재생에너지를 활용하여 물에서 수소를 생산하는 방식으로 추출 과정에서 이산화탄소를 전혀 배출하지 않아 친환경 에너지 기술로 주목받고 있다. 수소생산설비 수소를 생산하는 방법은 수전해를 통한 그린수소생산, LNG등 화석연료의 개질을 통한 블루수소, 블루수소 생산과정에서 CO2를 포집하는 청록수소등의 방식이 있다. 수전해 스택 공급된 물을 전기분해하여 그린 수소를 생산하는 수전해 설비의 핵심 장치이다. 분리판, MEA 등의 단위 부품을 용량에 맞게 수십 장에서 수백 장까지 쌓아서 제작한다. 이른바 '고체산화물수전해'라는 것은 수소 생산 과정인 수전해에 사용되는 고체 산화 전기분해장치를 말한다. 믈을 전기 분해하여 수소를 생산하는 수전해 시스템은 전해질의 종류에 따라 나뉘는데, Alkaline 방식, PEM(Polymer Electrolyte Membrane, 고분자전해질막) 방식, SOEC방식등이 있다. 이중 SOEC 즉 '고체산화물수전해'는 수소 생산과정인 수전해에 사용되는 전해질은 세라믹계열 고체산화물 전해질을 사용한다. 연료전지(Fuel Cell) 내부 연료가 되는 물질을 촉매를 이용한 화학반응을 통해 지속적으로 전기를 생산할 수 있는 에너지 변환 장치로 '3차 전지' 라고도 한다. 외부에서 직접 전기에너지를 충전해주어야 하는 2차 전지와 달리 연료가 공급되는 한 지속적으로 전기를 생산할 수
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있으며, 에너지 변환 과정 중에 발생하는 열 에너지도 온수 생산이나 난방 용도로 사용 가능하다. 연료로 사용되는 물질은 석유나 도시가스 등의 탄화수소나 알코올과 같은 탄화수소화합물 등을 사용할 수 있다. 탄화수소 등을 수소로 전환시켜 스택에 공급해 주는 장치이다. 탄화수소는 크게는 기체 상태인 천연가스와 액화 상태인 액화석유가스(LPG) 그리고 액체인 휘발유, 경유가 있는데, 더 넓게는 산소계 탄화수소인 메탄올과 에탄올, DME(Di-Methyl Ether)등도 포함될 수 있다. 이런 탄화수소는 개질(Reforming)이라는 과정을 거쳐 수소로 전환할 수 있으며, 현실적으로도 수전해 등 다른 수소 제조 방법보다 수소를 대량으로 그리고 경제적으로 생산할 수 있는 방법이다. 스택에 연료를 공급해주는 연료 공급기를 말한다. 수소와 산소를 스택에 공급해주는 역할을 수행한다. 연료공급시스템, 공기공급시스템, 밸브류, 배관류 등으로 구성된다. AC/DC 전류 변환기를 말한다. 스택에서 발생된 전류는 직류 전기인데, 이를 우리가 실생활에서 사용할 수 있도록 교류 전기로 변환하고, 전송하는 역할 및 연료전지 시스템 제어를 수행한다. 기체수소충전소(Tube Trailer) 수소 운송은 크게 기체 운송과 액체 운송으로 나눌 수 있다. 기체 운송은 튜브 트레일러로 운송하는 방법과 배관을 통해 운송하는 방법이 있다. 아직은 대규모 수소가 필요하지 않은 국내 여건 상 근거리의 경우 저압 배관 방식, 중·장거리의 경우 고압 튜브 트레일러로 운송하는 방법이 주로 사용되고 있다. 배관 운송 방식은 수소 운송량이 적고 소비지가 수소 생산시설과 인접하여 배관 건설비용이 사용량 대비 효율성이 있을 때 사용되고, 튜브 트레일러를 통한 운송은 강재로 만들어진 실린더(용기) 또는 카트리지에 담아 운송하는 방식으로, 현재는 중·장거리에 중·소규모 단위로 공급하는 곳에 적합하다. 액화수소충전소 수소를 대기압 기준 영하 253℃까지 냉각하여 액체 상태로 탱크로리를 통해 운송하는 방식으로, 이미 해외에서는 상용화된 기술이다. 1∼2bar 압력 이하로 대량 운송이 가능하다는 장점과 고압 관련 규제 회피가 가능하며 대도시 내 수소 공급에 적합한 방식으로 알려져 있다. 그러나 액화하는 데 많은 전력이 소비되며 이에 따른 온실가스 배출량이 많다는 단점이 있다. 액체 상태로 대량의 수소를 운송할 수 있는 장점과 액화에 따른 단점을 극복할 수 있는 새로운 대안은 액상 화합물 형태로 수소를 운송하는 방법이 있다. 이는 아직 상업화 단계까지는 도달되지 못한 기술이지만, 상온·상압과 유사한 온도 및 압력 조건하에서 유·무기 화합물을 이용하여 액상 형태로 저장된 수소를 운송하는 기술이다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위 : 백만원, %) 사업 구분 주요 제품 2024년(제12기) 2023년(제11기) 2022년(제10기) 매출액 비율비율 매출액 비율비율 매출액 비율 장비사업 반도체장비 기타산업장비 OLED, LCD,자동차 설비 등 소 계 에너지 사업 수소충전소 EPC,수소생산 EPC 등 합 계 나. 주요 제품 설명 (1) FOUP Cleaner (반도체 장비사업)반도체 기술이 고도화되고, Technical Node Size가 감소함에 따라 반도체 웨이퍼는 기존에는 크게 이슈화되지 않았던 다양한 환경에 의해서도 품질이 저하될 수 있다는 것이 새로이 밝혀지게 되었는데, 그 중 하나가 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내의 Cross Contamination 이슈입니다. Cross Contamination이란 웨이퍼들이 FOUP내로 담겨 이송되는 과정에 먼저 오염된 웨이퍼의 오염원으로 인해 FOUP내의 다른 웨이퍼들까지 확대 오염되는 현상을 말하며, 이는 초고집적 반도체의 품질을 저하시키고 불량을 유발하는 주요한 원인으로 지목되고 있습니다. 이에 최근 반도체 제조 기업 등에서는 FOUP의 품질 관리를 위한 기술 수요가 증대되고 있으며, 관련 장비 개발이 지속되고 있는 상황입니다. 반도체소자 특성에 영향을 주는 오염물.jpg
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반도체소자 특성에 영향을 주는 오염물 출처: 화학공학연구정보센터 반도체 수율을 더욱 개선하기 위해서는 외부 환경에 의한 오염을 최소화하여야 합니다. 반도체 공정이 미세화 되면 될수록 외부 오염에 점점 더 취약해지기 때문입니다. Wafer 표면을 오염시키는 원인은 크게 유기오염물, Particle, 자연 산화막, 금속불순물, 표면 거칠기 등의 5가지 오염원을 들 수 있습니다. foup - 최대 25매의 웨이퍼를 담을 수 있는 용기.jpg FOUP - 최대 25매의 웨이퍼를 담을 수 있는 용기 출처 : 당사 제시 최첨단 장비들이 구비된 반도체 생산 라인에서는 수많은 Run Wafer, Test Wafer, Dummy Wafer들이 동원되고 있으며, 이들을 이송 운반할 때에는 대부분 위의 그림과 같이 Polycarbonate 재질로 만들어진 FOUP이라 불리는 용기에 웨이퍼를 최대 25장을 담아 이송하게 되는데, 이때 Wafer 자체의 청정도뿐만 아니라 FOUP자체의 청정도 관리 또한, 매우 중요한 과제로 대두되고 있습니다. FOUP은 외부 오염으로부터 Wafer를 보호하는 역할을 수행하고 있으나, 때때로 FOUP 그 자체가 반도체 공정 중에 다양한 오염원에 노출될 수 있으며, 이렇게 FOUP이 일단 오염되면, 오히려 그 안에 담겨있는 Wafer에 2차 오염을 유발할 수 있으며 결과적으로 반도체 수율에 악영향을 줄 수 있기 때문에 반드시 FOUP Cleaner를 통해 주기적으로 FOUP을 세정하는 등의 FOUP 관리가 요구됩니다.오염 제거를 위해 반도체 소자업체 및 Wafer 제조업체에서는 아래 그림과 같은 FOUP Cleaner를 사용해, FOUP 내외의 표면을 초순수(Ultra Pure Water)로 세정하고 난 후, 질소 분위기의 챔버나 진공 챔버에서 건조시킵니다. 아이에스티이의 foup clenaer (vfc301).jpg 아이에스티이의 FOUP Cleaner (VFC301) 출처 : 당사 제시 (2) PECVD (반도체 장비)PECVD 장비는 2019년부터 신규 사업으로 진행하고 있어 제출일 현재까지 PECVD 장비에 대한 매출은 없으나, 회사의 중요 자산의 투자가 지속 예정되어 있고 그 결과에 따라 향후 당사의 장비 사업내 매출과 이익의 높은 기여가 예상되어, 향후 중요한 제품으로 판단하여 투자자의 이해를 돕기 위해 "주요 제품 및 서비스"의 본문에 내용에 기재합니다.반도체 공정은 크게 8가지로 분류되며, '세정, 증착, 노광, 식각 공정'의 반복이라고 볼 수 있으며, 그 중에서도 박막 증착, 노광, 식각이 많은 부분을 차지합니다. 박막 합성에는 Chemical Vapor Deposition(CVD) 공법이 주로 사용되며 이때 사용되는 에너지와 공정 압력에 따라 Low Pressure CVD(LPCVD), Plasma Enhanced CVD(PECVD), Metal Organic CVD(MOCVD), SACVD, ALD 등으로 분류됩니다. 이중에서도 PECVD는 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition의 줄임말로써, 진공 챔버에 공급되는 열에너지만으로 증착을 수행하는 것이 아니라, 플라즈마 여기를 통하여 증착 반응 속도를 획기적으로 올려줌으로써, 증착 온도를 크게 낮출 수 있는 증착 기술을 일컫습니다. 현재 PECVD 공법은 반도체 증착 공정 다수에 사용하며, 당사가 개발한 PECVD 장비는 향 후 일부 옵션을 추가하여 PETEOS 및 ACL 공정 등 으로 응용 범위를 넓힐 수 있습니다. 최근 반도체 공정 기술은 3D NAND의 고단화, 그리고 증착 및 식각, CMP 공정의 난이도 증가, DRAM 및 LOGIC 공정의 미세화 경향이 더욱 심화되고 있습니다. 특히 LOGIC 등과 같은 비메모리 소자에서는 여러 층의 Metal layer를 겹겹이 쌓아야 하기 때문에 저항이 낮으면서 Migration 억제 특성이 우수한 Copper를 주로 사용하고 있으며, 이 경우 Low-k Etch stopper로써 종래 사용되던 PECVD SiN 박막 대신에 Cu Diffusion
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Barrier 특성과 Etch stopper 특성이 우수한 PECVD SiCN 박막으로 점차 대체되고 있는 추세입니다. 또한 최근 국내 소자업체들이 시장을 선도하고 있는 메모리 반도체 분야에서도 Copper Process를 적극 도입함에 따라 자연스럽게 PECVD SiCN 박막이 Copper Capping Layer 및 Low-k Etch Stopper로써 활용되고 있습니다. 또한 HBM 적용 제품의 경우 Cu Layer의 증가로 SiCN 수요가 커지고 있으며, 향후 HBM에서 Wafer 적층 두께에 대한 한계를 극복하기 위해 기존 상하 Wafer의 전기적 연결 부분을 기존 Micro Bump 대신 직접 연결하는 하이브리드 본딩의 적용이 적극 검토되어 개발중에 있습니다. Nand Flash 제품에 대해서도 Cell-Peri를 따로 제작하여 하이브리드 본딩 방법으로 접합하는 기슬이 선행제품에 기준으로 채택되고 있는 상황이며 이 외의 업종에서도 이러한 Bonding 기술의 적용을 위해 개발 중인 단계입니다. 다양한 분야에 Bonding Layer로 SiCN 박막이 사용되고 있어 SiCN 증착용 PECVD System에 대한 수요가 향후 계속 증가될 것으로 예상되므로 투자 대비 성과 측면에서도 효율이 높을 것입니다. [SiCN PECVD 응용 확대 예상 분야] No. 적용 분야 Nand 선행제품 Cell-Peri Wafer 접합용 출처 : 당사 제시 이에 당사는 신규사업으로 장비 산업의 경쟁력을 높이고자 기존 국내외 장비들에 비해 플라즈마 대칭성이 획기적으로 개선된 새로운 Process Module(이하 PM) 개념이 적용된 PECVD System(모델명 SiRiUS)을 개발하였으며, 또한, 이렇게 개발된 장비를 활용하여 반도체 양산 소자에 실제로 적용할 수 있는 SiCN 공정 개발에 착수하였고, 현재 국내 반도체 제조회사 SK하이닉스와의 협업을 통해 국내 최초로 국산제품의 양산 적용을 시도하고 있습니다. 현재 당사가 양산 적용을 시도하는 PECVD SiCN 박막 증착 공정은 국내에서 주로 양산되는 DRAM 소자에 적용되고 있는 공정이며, Nand Flash의 경우도 선행제품의 Cell-Peri Wafer 접합용으로 사용되고 있습니다. 또한 Wafer Level package 또는 Micro LED 등에 Hybrid bonding용 SiCN의 적용에 대해 개발이 적극 진행 중이므로 당사는 이 분야로의 진입을 성공적으로 완수해 나가는 동시에 개발된 당사 장비의 응용 범위 확장에도 적극 나설 계획입니다. 모델명 SiRiUS SiRiUSⅡ 제품 예시 SiRiUS SiRiUSⅡ 출시 2023년 2025년 예정 특징 차별점: 각 PM 2중 챔버 구조 차별점: 각 PM 2중 챔버 구조 출처 : 당사 제시 (3) Automation 장비 (반도체 장비)당사의 반도체 Automation 장비로는 Wafer Sorter, EFEM 등이 있습니다. Sorter는 반도체 Wafer를 원하는 위치로 자동으로 정렬해주는 장치로, Wafer 이송, Wafer 정렬, Wafer 감지 기능을 수행하며, Load-port, Transfer Robot, Aligner, Adapter 등으로 구성됩니다. EFEM은 대기압 상태 또는 양압 상태에서 Wafer 이송을 위한 장비로, Wafer가 보관된 FOUP을 Loading 하기 위한 LPM, 상부에 Particle 억제를 위한 Fan Filter Unit, 그 하부에 Wafer이송용 Atmosphere Robot, Wafer 정렬을 위한 Aligner로 구성됩니다. Compiler는 Sorter의 일종으로 2개의 로봇과 Aligner 2개가 장착되어 있어 종래의 Wafer Sorter 2대가 처리할 수 있는 것을 Compiler 1대가 처리할 수 있는 장비입니다. 당사는 이러한 Wafer Sorter(Compiler) 및 EFEM을 포함한 반도체 공정용 자동화 설비를 통칭하여 반도체 Automation 장비로 구분하고 있습니다.당사는 거래하는 고객들의 요구를 적극 수용하여 생산량이 극대화된 Wafer
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Sorter를 고안하여 공급에 나서게 되었습니다. 지난 2017년 150㎜, 200㎜ Wafer Sorter의 출시하여 SK하이닉스 M8에 공급을 필두로, 2018년에는 2-FOUP Wide, 3-FOUP Wide, 4-FOUP Wide 사양 채택이 모두 가능한 300㎜ Wafer Sorter를 출시하여 SK하이닉스 M15에 공급한 바 있습니다. 또 2019년에는 300㎜ EFEM을 출시해 EFEM의 외부 판매 또는 300㎜ PECVD System용 EFEM의 자체 충당이 가능하게 되었습니다. 또한 상기의 기술을 기반으로 하여, 2024년에는 510㎜×515㎜ Glass용 PLP EFEM을 출시 하였으며, 2022년 1월에는 SK실트론에서 종래의 Wafer Sorter 보다 훨씬 더 복잡하고 다양한 기능을 구현할 수 있는 4~10개의 Load-port 장착이 가능한 300㎜ Compiler를 특주 형태로 수주 받은 바 있습니다. 이처럼 당사는 고객의 만족도를 높이기 위해 다양한 요구들을 적극 수용하면서 끊임없이 노력해 나가고 있습니다. [당사의 Automation 주요 장비] 구분 모델명 출시 연도 제품 외관 제품 주요 특징 200㎜ 제품라인업-st200-2001.jpg 제품라인업-ST200-2001 300㎜ S300-4F 제품라인업-s300-4f.jpg 제품라인업-S300-4F 300㎜ EFEM E300-3F 제품라인업-e300-3f.jpg 제품라인업-E300-3F 300㎜ IS300-3F 제품라인업-is300-3f.jpg 제품라인업-IS300-3F 1. 웨이퍼 Edge 5mm 검사 2. 웨이퍼 표면 이물 검사 3. 회전하면서 두께 편차 검사 300㎜ Compiler S300-CP 제품라인업-s300-cp.jpg 제품라인업-S300-CP 분류 6개 할당) 2. 로봇 2개, 얼라이너 2개 3. 장비 2대분을 1대로 처리 출처 : 당사 제시 (4) 산업용 장비 (장비기타)2013년에 창업한 당사는 현 주력 제품인 FOUP Cleaner를 개발하는 한편, LCD, OLED 등의 FPD 관련 대형 장비들과 자동차용 자동화 라인 등 다양한 산업에 사용되는 Automation 장비를 수주 및 납품하며 서서히 성장의 기반을 닦아 나갈 수 있었습니다.특히, 2019년부터 반도체 장비 사업을 주력하면서, 업황 부진과 맞물려 최근 산업용 장비의 매출 및 이익은 당사 전체 매출 및 이익에 대한 기여율이 낮아졌습니다. 2024년에는 일시적 매출 성장을 보이겠지만, 당사는 반도체 장비를 주력으로 하고 있어 점차적으로 비중이 축소될 것으로 예상됩니다.당사의 대표적인 산업용 장비는 OLED 진공장비입니다. 반도체나 OLED를 제조하기 위해서는 진공상태의 챔버가 필요합니다. 유기물로 구성된 OLED 소자의 특성상 수분이나 산소와 접촉시 불량이 발생하므로, 핵심 공정인 증착 공정뿐만 아니라 검사 및 측정 공정이나 물류 공정 등 대부분 공정이 진공상태에서 이뤄집니다. 당사는 10-3Torr ~ 10-8Torr의 고진공 장비 설계 및 제조 기술을 확보하고 있습니다. 최근 IT용 OLED에 대한 투자가 증가하면서 당사의 OLED 진공장비의 고객인 원익IPS, 에이치비솔루션 등으로부터 Dry Etcher, N2 Chamber, 검계측설비 용 진공챔버 수요가 발생하여 공급하고 있습니다. (5) 수소에너지 EPC (에너지 사업)수소충전소 EPC사업은 수소 충전소를 설계하고(Engineering), 관련되는 물품들을 조달하고(Procurement), 시공(Construction)하는 전 과정을 모두 아우르는 사업을 일컫습니다. 당사는 최근 들어 쏟아지는 새로운 정부 시책들에 적극 부응하고, 확실한 미래 성장 동력원을 구축해 나갈 목적으로 당사는 현재 여러 수소 관련 사업들을 전개해나가고 있으며 특히 수소 충전소 EPC(Engineering, Procurement, Construction) 사업을 현재 적극 추진하고 있습니다. [당사에서 진행한 수소에너지 EPC 사업] 사업명 완공년월 당사 역할 완공 전경 전북대수전해 시스템 - 수소 발생설비 납품-
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시운전 및 교육 대전 OO 수소충전소 - 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육 epc-대전유성구학하수소충전소.jpg 대전OO수소충전소 인천 OO 화물차 수소충전소 - 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육 epc-인천sk내트럭화물차수소충전소.jpg 인천OO화물차수소충전소 전주 OO 수소충전소 - 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육 epc-전주색장동수소충전소.jpg 전주OO수소충전소 부산 OO 수소충전소 - 설계 및 인허가- 설비 납품- 시운전 및 교육 epc-부산대도하이젠수소충전소.jpg 부산OO수소충전소 제주 OO 수소충전소 - 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육 epc-제주함덕그린수소충전소.jpg 제주OO수소충전소 울산 OO 수소충전소 - 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육 epc-울산언양수소충전소.jpg 울산OO수소충전소 목포 OO 수소충전소 - 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육 epc-목포유정에너지수소충전소.jpg 목포OO수소충전소 안산 OO상용차용 수소충전소 (예정) - 설계 및 인허가 - KGS 검사(중간/완성) - 토목, 건축 공사 - 설비 납품 및 설치공사 - 배관 및 전기공사 - 시운전 및 교육 제주 OO상용차용 수소충전소 (예정) - 설계 및 인허가 - KGS 검사(중간/완성) - 토목, 건축 공사 - 설비 납품 및 설치공사 - 배관 및 전기공사 - 시운전 및 교육 영광P2G(수소 출하 시스템) - 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관공사- 시운전 및 교육 주) 수주에 대한 정보는 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로, 일부 수주에 대한 정보의 기재는 생략합니다.출처 : 당사 제시 당사는 지난 2021년 John-Cockerill社의 알칼라인 수전해 설비를 도입하고, 나라장터를 통해 전북대 수전해 설비 설치 건을 처음 수주한 바 있습니다. 당사가 전북대에 설치한 수전해 설비는 Cockerill Jingli Hydrogen社 제품입니다. 이 회사는 중국 Jingli社와 벨기에 John-Cockerill社가 합작한 회사입니다. 벨기에에 본사를 두고 있는 John-Cockerill Group은 200년 이상의 역사를 가진 다국적 기업입니다. 당사는 이 회사와 손잡고 5N㎥/hr급의 수전해 설비를 수입하고 당사에서 BOP를 구성하여 2022년 전북대에 설치를 완료하였습니다. 더불어 당사는 2023년 수전해 기반 수소생산기지 구축사업에 중부발전, 현대엔지니어링, 테크로스워터앤에너지와 컨소시엄을 구성하여 사업 공모에 참여하여 선정되는 성과를 낸 바 있습니다. 본 사업은 보령의 중부발전소 내의 부지에 2.5MW급 수전해를 설치하여 하루 1톤 이상의 수소를 생산하여 보령시 관내 시내버스 공영차고지 수소교통 복합기지(수소충전소)에 수소를 공급하는 사업으로 2026년 완공 예정입니다. 당사는 본 사업의 참여를 통해 수소생산, 출하설비 구축 및 5년간 운영 등의 경험 및 정보를 공유하여 축적할 수 있는 기회가 될 것으로 보고 있으며, 본 사업 실행에 문제가 없도록 2024년 3월 수소용품 제조사업 허가를 득하였고, 2024년 4월 사업개시 신고를 수행하여 사업추진을 위한 토대를 마련해놓았습니다. 당사는 우선 알칼라인 수전해 설비는 John-Cockerill社 제품을 도입하고, PEM 고분자전해질 수전해 설비는 IMI社 제품을 도입하여 참여 예정입니다. 나아가 당사는 중장기적으로는 스택만 도입하고, 당사가 BOP등의 모듈을 직접 구성하여 설치할 수 있도록 단계적으로 추진해나갈 예정입니다. 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 당사의 제품은 수주 산업의 특성상 고객의
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요구하는 사양에 따라 장비의 구성이 달라져 동일 모델의 제품인 경우에도 가격차이가 발생할 수 있습니다. 이에 주요 제품 가격변동추이를 산출하여 표시하는 것이 적합한 제품은 아니나, 각 제품군(품목)별 매출액을 해당 매출수량으로 단순 계산한 가격변동추이를 기재하였습니다. (단위 : 백만원, 천USD 구분 2024연도(제12기) 2023연도(제11기) 2022연도(제10기) 비고 FOUP Cleaner(반도체 장비) 내수 수출 914($664) ($800) ($665) Automation(반도체 장비) 내수 수출 404($301) ($9) 수소충전소 EPC 내수 수출 주) EPC는 해당연도 인식한 총매출액을 공사진행중인 EPC 진행율 합으로 나눈 평균 매출액입니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 현황 (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 천원) 매입유형 품목 구분 2024연도(제12기) 2023연도(제11기) 2022연도(제10기) 비고 원재료 공사비 국내 수입 소계 국내 수입 소계 CHAMBER 국내 수입 소계 Robot 국내 수입 소계 기타 국내 수입 ($58,300) 소계 원재료합계 국내 수입 ($58,300) 소계 외주가공비 FOUP Cleaner(반도체 장비) 국내 수입 소계 Automation(반도체 장비) 국내 수입 소계 에너지 사업 국내 수입 소계 기타 국내 수입 소계 외주가공비합계 국내 수입 소계 총합계 국내 수입 ($59,560) ($58,300) 소계 (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이당사의 원재료는 수주 산업의 특성상 고객의 요구하는 사양에 따라 장비의 구성이 달라져 사용되는 동일명의 품목인 경우에도 세부 사양이 달라 가격차이가 발생할 수 있습니다. 이에 주요 품목 가격변동추이를 산출하여 표시하는 것이 적합한 산업은 아니나, 주요 원재료 품목별 매입액을 해당 매입수량으로 단순 계산한 가격변동추이를 기재하였습니다. (단위 : 천원) 품목 구분 2024연도(제12기) 2023연도(제11기) 2022연도(제10기) 비고 공사비 국내 수입 국내 수입 CHAMBER 국내 수입 Robot 국내 수입 또한, 매입처에 대한 정보는 수주 산업의 특성상 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 매입처에 대한 정보의 기재는 생략합니다. 다만, 당사와의 이해관계가 있는 매입처에 대한 정보는 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 매입처명 관계 주요매입내역 2024연도(제12기) 2023연도(제11기) 2022연도(제10기) 비고 주식회사아헤스 투자회사 에너지사업원재료 나. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산실적당사의 주요제품은 반도체 및 산업용 장비로 고가의 주문제작형태로 제작되고 있습니다. 따라서, 판매가격, 크기, 구성, 목적 등이 제품별로 상이해 제품 Mix에 따라 생산능력이 변경되므로 정확한 생산능력을 산출하는 것은 어렵습니다.다만, 투자자의 투자판단의 참고자료로써 주력 제품인 반도체 장비군별 생산능력을 각 클린룸별 주력 장비를 기준으로 동시생산가능대수와 평균가동시간을 고려한 조립기간 등을 고려하여 주요 제품군에 대해서만 하기와 같이 산출할 수 있습니다. (단위 : Set) 제품군 구분 2024년 (제12기) 2023연도 (제11기) 2022연도 (제10기) 비고 FOUP Clenaer (반도체장비) 생산능력 VFC301 생산실적 가동율 Automation (반도체장비) 생산능력 Sorter 생산실적 가동율 PECVD (반도체장비) 생산능력 SiRiUS 생산실적 가동율 주1) 각 클린룸별 생산 Capa는 아래와 같습니다. 구분 공장건물면적 CleanRoom생산면적 주력제품 동시생산가능대수 조립기간(개월) 연간생산가능대수 제1공장 연구동 SiRiUS 제1공장 생산동 VFC301 제2공장 사무동 Sorter 제2공장 생산동 OLED 합 계 주2) 평균가동시간은 영업일기준 일 8시간 생산을 가정하였으며, 필요에 따라 가동시간 조정 및 외주화 비율 조정 등을 통해 조립기간 및 생산가능대수가 일부 조정될 수 있습니다. 주3) 산업용 장비는 OLED 6G급 N2 Chamber 기준으로 연간생산
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가능대수를 산정하였으나 제품의 사양이 매우 다양하고 반도체 장비와 동일 클린룸에서 생산하여 생산할 제품 Mix에 따라 유동적으로 생산계획을 수립해서 생산되므로 별도 가동율을 표기하지 않았습니다. 주4) 에너지사업의 경우 주로 EPC사업으로 대부분이 현장에서 작업이 이뤄지고 있어 별도 가동률을 표기하지 아니하였습니다. (2) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등(가) 주요 사업장 현황 사업장 소재지 기능 본사(제1공장) 경기도 화성시 향남읍 토성로 306(백토리 185) 본사 사무실,장비사업 연구개발 및 제조 용소리 공장(제2공장) 경기도 화성시 양감면 용소금각로 154(용소리 590) 수소에너지사업부 사무실,에너지사업 연구개발 및 제조,장비사업 제조 이천사업장 경기도 이천시 대산로 247번길 20-9(고담동214-7) 반도체 부품 및 Valve 수리 WUXI ISTE 중국법인 사무실장비사업 중국 CS (나) 주요 설비 등 현황 (단위 : 천원) 구분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 비고 토지 본사, 용소리 공장 건물 본사, 용소리 공장 구축물 본사, 용소리 공장 기계장치 본사, 용소리 공장, 이천사업장 차량운반구 본사, 용소리 공장, 이천사업장 공구와기구 본사, 용소리 공장, 이천사업장WUXI ISTE 비품 본사, 용소리 공장, 이천사업장WUXI ISTE 건설중인자산 본사, 용소리 공장 사용권자산 본사, 용소리 공장, 이천사업장 합 계 본사, 용소리 공장, 이천사업장WUXI ISTE (주1) 토지 및 건물의 시가정보 (단위 : 천원) 사업장 토지(개별공시지가) 건물(지방세과세표준) 본사(제1공장) 용소리공장(제2공장) 합 계 (주2) 담보 및 채무 보증내역 (단위 : 천원) 구분 수혜자 담보권자 또는채무보증인 담보 및 채무보증내용 금액 비고 공장(대지, 건물 기업은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 향남읍 백토리 185, 185-1, 187, 188, 189-1 담보 공장(대지, 건물 기업은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 양감면 용소리 590, 591, 591-1 592-2 담보 공장(대지, 건물 기업은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 양감면 용소리 590, 591, 591-1 592-2 담보 공장(대지, 건물 기업은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 양감면 용소리 590, 591, 591-1 592-2 담보 토지 - 전 기업은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 양감면 용소리 592, 592-1, 721-6, 721-8(도로), 592-3(도로), 592-4 담보 토지 - 전 기업은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 양감면 용소리 592, 592-1, 721-6, 721-8(도로), 592-3(도로), 592-4 담보 토지 - 전 기업은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 양감면 용소리 592, 592-1, 721-6, 721-8(도로), 592-3(도로), 592-4 담보 공장(대지) 우리은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 향남읍 백토리 185, 185-1, 187, 188, 189-1 담보 공장(건물) 우리은행 (주)아이에스티이 경기 화성시 향남읍 백토리 185, 185-1, 187, 188, 189-1 담보 건물, 대지 하나은행 (주)아이에스티이 경기도 평택시 고덕면 해창리 1268 에이스101 담보 (다) 주요 설비 등 투자계획 (단위 : 천원) 구분 설비능력 총소요자금 기지출액 지출예정액 착공/준공예정기간 비고 ~23년 24년 25년 26년 27년~ 토지 6,165m2 안성 토지 6,256m2 용인 건물 (미정) (미정) 안성용인 구축물 (미정) (미정) 안성용인 토지 36.94m2 평택 건물 114.61m2 평택 합 계 주1) 안성(안성테크노밸리), 용인(제2용인테크노밸리)의 토지를 취득 중으로 테크노밸리 조성과정에서 총소요자금은 변동될 수 있으며, 향후 매출 및 생산 현황에 따라 건물 및 구축물 등을 투자하여 생산능력을 확대할 목적으로 취득 중에 있으며, 향후 회사의 경영환경에 따라 이사회 승인을 득하여 지출예정액 및 착공/준공예정기간을 확정할 예정입니다.주2) 평택(고덕지식산업센터)의 토지 및
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건물은 고객 영업 및 CS 목적으로 취득 완료 하였습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출상황 (1) 매출실적 (단위 : 천원, 천USD) 사업부문 매출유형 품목 구분 2024년(제12기) 2023년(제11기) 2022년(제10기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 장비사업 제품매출 FOUP Cleaner(반도체장비) 내수 수출 ($3,200) ($2,658) 합계 Automation(반도체장비) 내수 수출 ($1,129) 합계 장비기타 내수 수출 합계 장비사업 계 내수 수출 합계 에너지사업 제품매출 에너지사업 계 내수 수출 합계 기타사업 임대매출 기타사업 계 내수 수출 합계 합 계 내수 수출 합계 (2) 판매조직 및 판매경로(가) 판매조직 판매조직.jpg 판매조직 출처 : 당사 제시 당사는 장비사업과 에너지사업을 영위하고 있으며, 장비사업은 2개의 사업부 조직으로 운영하고 있으며, 에너지사업은 1개의 사업부 조직으로 운영하고 있습니다. 이 중 반도체1 사업부는 별도 영업조직을 운영하고 있으며, 나머지 2개의 사업부 조직은 신규 사업을 진행하여 기술 조직과 유기적 영업활동을 위해 자체 조직내에서 사업화를 추진 중에 있습니다. 사업부/본부 사업부장 주요 제품 비고 영업본부 심현보부사장 FOUP Cleaner (반도체장비)Automation (반도체장비)OLED 등 산업용 장비 및 장비 부품 반도체1 반도체2사업부 진병주부사장 PECVD (반도체장비) 및 박막증착 Wafer타사 반도체 설비의 Valve 수리 및 부품 수소에너지사업부 박성수부사장 수소충전소 및 수소생산설비 EPC수소 생산기술, 연료전지 및 부품 (나) 판매경로 (단위 : 천원, 천달러) 품목 구분 판매경로 2024년(제12기) 2023년(제11기) 비고 매출액 비중 매출액 비중 FOUPCleaner(반도체장비) 수출 Agency 영업 / 직접 판매 직접 영업 / 직접 판매 내수 직접 영업 / 직접 판매 소계 Automation(반도체장비) 수출 Agency 영업 / 직접 판매 내수 직접 영업 / 직접 판매 소계 장비기타 수출 Agency 영업 / 직접 판매 3,373($3) 직접 영업 / 직접 판매 내수 직접 영업 / 직접 판매 소계 에너지사업 수출 직접 영업 / 직접 판매 내수 직접 영업 / 직접 판매 소계 기타사업 수출 직접 영업 / 직접 판매 내수 직접 영업 / 직접 판매 소계 합계 주요 매출처 등 장비사업은 SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론, Soitec, CHJS, 네패스라웨, 리드엔지니어링, Xi'an XinSEMI, SB사, 나노종합기술원, Echint, 원익IPS, 에이치비솔루션 등 대기업, 중견기업 또는 연구기관 등으로부터 수주를 받고 있습니다.에너지사업은 각 지자체의 발주을 관리하는 조달청과 하이스원, 하이리움산업, 제이엔케이히터 등과 같은 민간보조사업자 또는 EPC사업자로부터 수주를 받고 있습니다.주요 매출처와의 거래규모는 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 매출처에 대한 정보의 기재는 생략합니다. 다만, 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 매출처에 대한 매출액 및 당사와 특수한 관계가 있는 매출처에 대한 매출액은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 거래처명 관계 주요거래내역 2024연도(제12기) 2023연도(제11기) 2022연도(제10기) 비고 주식회사하이닉스 주요매출처 장비사업매출 주식회사에스케이실트론 주요매출처 장비사업매출 주식회사제이앤케이히터 주요매출처 에너지사업매출 주식회사하이리움 주요매출처 에너지사업매출 주식회사원익아이피에스 주요매출처 장비사업매출 주요매출처 장비사업매출 기타특수관계자 장비사업매출 주식회사아헤스 투자회사 에너지사업매출 DLD 투자회사 장비사업매출 주1) 주요매출처로 분류된 고객의 경우, 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 매출처로, 영업적으로 보호할 필요가 있으므로, 일부 매출처명의 기재는 생략함.주2) 기타특수관계자로 분류된 Equvo Pte Ltd의 경우, 작성기준일 현재 당사의 기타비상무이사가 대표이사로 재임 중에 있는 법인임. (4) 판매전략장비산업은 고객과의 긴밀한 협력관계를
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통해 고객의 요구하는 사양 및 기능을 구현한 장비를 공급해야 합니다. 이에 따라 고객의 구매부서뿐만 아니라 현장부서와도 지속적인 협력관계 유지를 통해 새로운 니즈를 조기 발굴하여 당사의 장비에 적용함으써 가치 창조와 고객에게 신뢰와 감동을 줄 수 있습니다.당사의 반도체 장비의 고객은 과거 국내 SK하이닉스를 중심으로 주로 매출되었으나 현재에는 반도체 장비 세계화 전략에 따라 10개 이상의 고객을 확보하였습니다. 국내 본사를 둔 고객의 경우 당사가 직접 영업을 하고 직접 판매를 하고 있으나, 해외 본사를 둔 고객의 경우 효과적인 영업을 위해 국내외 Agency를 확보하여 Agency를 통해 영업합니다. 다만 해외 일부 고객의 경우 판매는 직접 이루어지는 경우도 있습니다. [당사의 주요 고객 및 판매 채널] 고객명 고객 주요 사업영역 주요 판매채널 SK하이닉스 (국내, 중국) 메모리 반도체 제조회사 당사 영업 / 직접 판매 삼성전자 (국내) 반도체 제조회사 당사 영업 / 직접 판매 SK실트론 (국내) Wafer 제조회사 당사 영업 / 직접 판매 PLP 제조회사 당사 영업 / 직접 판매 나노종합기술원 (국내) 연구기관 당사 영업 / 직접 판매 리드엔지니어링 (국내) 반도체 장비 제조회사 당사 영업 / 직접 판매 상아프론테크 (국내) FOUP/FOSB 제조회사 당사 영업 / 직접 판매 Soitec (프랑스, 싱가포르) Wafer 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 CHJS (중국) DRAM 반도체 제조회사 Agency 영업 / 간접 판매 SB사 (싱가포르) - 주) PLP 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 Wafer 제조회사 Agency 영업 / 간접 판매 PLP 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 IMEC (벨기에) 반도체 제조회사 Agency 영업 / 직접 판매 토푸쉰 (중국) FOUP/FOSB 제조회사 Agency 영업 / 간접 판매 주) 고객명은 영업비밀에 해당되여 표기를 생략합니다. 반도체 장비 세계화 추진 전략에 따라 당사는 해외 영업력을 갖춘 여러 Agency와 협력을 하고 있으며, 세부적인 Agency 관련 계약 및 판매 대리점 수탁 관련 계약 현황은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 Agency에 대한 정보의 기재는 생략합니다. 에너지사업, 특히 수소에너지 사업의 경우 주로 정부 주도로 이루어지고 있으며, 따라서 대부분 국고 보조금이 투입되는 사업입니다. 수소 충전소 구축 사업도 주요 발주처는 지방정부이거나 민간보조사업자가 정부의 국고 보조금을 통해 사업을 진행하므로, 매년 초 수소 충전소 건설 계획이 발표된 후 각 지자체별로 수량이 배정되거나 국고 보조금사업자에 선정된 민간보조사업자에 수량이 배정받게 됩니다. 이렇게 배분되는 물량들이 국가 조달 창구인 나라장터를 통해 입찰이 진행되므로, 민간보조사업자 발굴과 각 지자체의 사업 추진 모니터링을 통해 기술 및 실적 평가 뿐만 아니라 입찰가격의 경쟁력 확보를 통해 판매하는 것이 필요합니다. 또한, 수소에너지 사업은 아직 초기 시장인 관계로 전체 토탈패키기를 제공하는 데 있어 개별 기업의 역량의 한계로 경쟁사와 경쟁도 하지만, 때로는 필요에 따라 협력을 하기도 하여, 경쟁관계에 있는 EPC사업자와 협력관계도 구축하여 EPC사업자로부터 사업의 일부를 수주받아 판매하는 전략도 진행하고 있습니다. 나. 수주상황 당사의 대부분의 매출은 고객사에 의한 주문생산 방식으로, 수주에 따라 제품을 생산하고 매출을 인식하고 있습니다. 장비사업의 경우 인도기준을 적용하여 매출을 인식하고 있으며, 에너지사업 중 EPC 사업의 경우 진행률을 적용하여 매출을 인식하고 있습니다. 특히, 장비사업의 반도체 부품 및 Valve수리, 장비의 유지보수에 따른 수주는 연중 수시로 발생하여 수주일로부터 1년이내에 대부분 매출이 이뤄지고 있습니다. 다만, 수주에 대한 정보는 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로, 일부 수주처 및 수량에 대한 정보의 기재는 생략합니다. (기준일 : 2024.12.31 현재) (단위 : 천원 ) 품목 수주기간 납품기간 수주총액 기납품액
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수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 FOUP Cleaner(반도체장비) ~24. ~25.01 Automation(반도체장비) ~24.02 장비기타 ~24.12 ~25.03 에너지사업(EPC) ~24.11 합 계 주1) 수주총액은 2023년말 기준 이월 수주(매출) 잔고와 2024년 12월 까지의 수주금액의 합산 금액입니다. 주2) 기납품액은 2024년말 결산 매출액기준 입니다. 다만,환율효과 등으로 일부 차이가 날 수 있습니다. 주3) 수주잔고(매출잔고)는 수주총액에서 기납품액을 차감한 수주(매출)잔액입니다. 다만 환율효과 등으로 일부 차이가 날 수 있습니다. 주4) 납기는 고객의 요청 등으로 변동될 수 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험과 위험관리 당사의 시장위험과 위험관리에 대한 상세 내용은 연결감사보고서 중 「3. 연결재무제표 주석」의「37. 재무위험관리의 목적 및 정책」을 참조하시기 바랍니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 "해당사항이 없습니다." 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 보고서 제출일 현재 일상적인 영업활동 이외의 활동에 의하여 이루어지는 계약은 아래와 같습니다. 다만, 계약상대방과의 비밀유지계약 및 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있는 사항에 대해서는 그 기재를 생략합니다. 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결시기 및 계약기간 계약금액 및 대금수수방법(기준) 등 비고 IBKC-메디치 세턴더리 투자조합 - 자금조달- 우선주 발행조건, 상환권, 전환권, 사전 협의및동의권, 정보제공권, 매수청구권, 공동매도권 등 상환전환우선주 인수계약서 전환권행사 (2023.12.22) 참엔지니어링(주) - PECVD 장비 시장 진출- 14건의 PECVD 장비 관련 특허에 대한 전용실시권 부여 2019.10.15~ 10년간, 실시권자가 계약연장을 원하는 경우 재계약 체결 선급금 : 20백만원 로열티 : 누적매출액 50억원까지 3%, 초과시 2% 특허전용실시권설정계약서 갤럭시프라이빗에쿼티㈜ - 자금조달 및 국책과제- 보통주 발행 조건, 사전 동의권, 정보제공권 등 750,000천원 신주인수계약서 / 2022.05.16 체결한 상환전환우선주 투자계약서 변경 계약 SK하이닉스 - PECVD 장비 판매- NDC 공정, 소재, 장비 개발을 위한 Virtual FAC 공동운영 개발비는 각자 부담 제품 공동개발 계약서 SK하이닉스 - PECVD 장비 판매- SIRIUS 장비 및 DRAM NDC 공정 기술 개발 2023.12.20 ~ 2025.06.30, 단 개발업무가 종료된 날 기간 만료로 종료 개발비는 각자부담 장비 공동 개발 계약서 한국산업은행 - 전환권 행사 후 권리 확정- 전환 조건, 사전동의/협의 및 정보제공, 주식매수청구권, 우선매수권, 공동매도권, 상장 특별조건 등 (2017.10.30 주식인수계약) 주식인수계약서 / 2017.10.30 체결한 주식인수계약에 대한 변경 계약 중소기업은행(파인밸류성장뉴딜 PreIPO9호 일반 사모투자신탁의 신탁업자 지위에서) 외 - 자금조달- 보통주 발행 조건, 사전 동의 및 협의권, 정보제공권, 공동매도권, 주식매수청구권 등 ~ 상장이 완료된 날 또는 주식을 모두 처분한 경우 등 999,994천원 신주인수계약서 NH투자증권 주식회사 (파인밸류 PreIPO플러스 일반 사모증권투자신탁의 신탁업자 지위에서) - 자금조달- 보통주 발행 조건, 사전 동의 및 협의권, 정보제공권, 공동매도권, 주식매수청구권 등 ~ 상장이 완료된 날 또는 주식을 모두 처분한 경우 등 999,994천원 신주인수계약서 케이비증권 주식회사 - 자금조달- 보통주 발행 조건, 사전 동의 및 협의권, 정보제공권, 공동매도권, 주식매수청구권 등 ~ 상장이 완료된 날 또는 주식을 모두 처분한 경우 등 999,994천원 신주인수계약서 하이투자증권 주식회사 - 자금조달- 보통주 발행 조건, 사전 동의 및 협의권, 정보제공권, 공동매도권, 주식매수청구권 등 ~ 상장이 완료된 날 또는 주식을 모두 처분한 경우 등 999,994천원 신주인수계약서 주식회사
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카카오페이증권 - 자금조달- 보통주 발행 조건, 사전 동의 및 협의권, 정보제공권, 공동매도권, 주식매수청구권 등 ~ 상장이 완료된 날 또는 주식을 모두 처분한 경우 등 499,990천원 신주인수계약서 2022.11.01 ~ 2025.11.01, 3년단위 자동연장 제품별, 가격별, 서비스별 수수료 CS 7~9% 위탁 대만 독점권 2024.01.01 ~ 2년, 1년단위 자동 연장 최종가격의 8% 위탁 안성테크노밸리 안성테크노벨리 용지 분양 계약금 10% 분할중도금 70% 분할잔금 20% 부동산매매계약서 제2용인테크노밸리 제2용인테크노벨리산업시설 용지 분양 계약금 10% 분할중도금 70% 분할잔금 20% 부동산매매계약서 고덕지식산업센터 고덕지식산업센터 사무실 분양 계약금 10% 중도금 50% 분할잔금 40% 부동산매매계약서 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직당사는 창업 이듬해인 2014년 8월부터 현재까지 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 전자공학, 재료공학, 기계공학, 컴퓨터공학, 화학공학, 제어계측공학 등의 관련 전공 자격을 보유한 기술인력 다수를 보유하고 있으며 제품 개발, 제조를 수행하고 있습니다. 대표이사 산하에 부설연구소를 두고, 부설연구소의 연구소장이 상근하고 있으며, 연구전담조직인 PECVD팀(반도체2사업부), 신사업개발팀(수소에너지사업부)의 연구개발 지원 및 필요시 조직화되는 개발 TFT의 지원하고 있습니다. 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 출처 : 당사 제시 반도체2사업부내 연구개발 전담조직인 PECVD팀은 주로 PECVD (반도체 장비) System을 개발하고 있으며, 수소에너지사업부내 연구개발 전담조직인 신사업개발팀은 주로 에너지 사업 관련하여 바나듐 흐름전지 (2차전지)을 개발하였고, 폐플라스틱 열분해를 이용한 수소생산기술을 개발하였습니다.또한, 사업화가 완료된 기존 사업부인 반도체1 영위하는 FOUP Cleaner, 반도체 Automation 장비 및 OLED 등 기타산업용 장비에 대해서는 전담 연구개발 조직을 갖추고 있지 않고, 고객 및 영업 니즈에 따른 장비 개발 필요시 기구설계, 제어설계, 기구제작, 전장제작, Setup, CS 등 기능별 조직의 인원들의 일부를 TFT로 구성하여 효율적인 연구 개발을 진행하고 있습니다.(2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 2024연도 4분기 2023연도(제11기) 2022연도(제10기) 비고 연구개발비 계 (정부보조금) 연구개발비 매출액 연구개발비 계 /매출액비율 연구개발비/매출액비율 주1) 연구개발비용 계 : 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정 (3) 연구개발실적 및 계획보고서 제출일 현재까지의 당사 자체 수행한 주요 연구개발 및 정부 과제 수행 실적은 아래와 같습니다. 연구과제 개발 기간 연구기관 연구결과 및 기대효과 개발부서 Oxide TFT용 PECVD 개발 및 신뢰성 검증 시스템 구축 ~2021 국책과제 (참여기업) OLED Gate-Ox 공정용 장비 (개발완료) TFT SiCN 박막 증착용 300㎜ PECVD system 양산 성능 평가 ~2021 국책과제 (주관기업) (실용화단계) PECVD 개발팀 SiCN 박막의 Etch Selectivity가 종래 대비 20% 이상 개선되고, Cu상의 Adhesion과 증착 속도가 개선된 PECVD System 개발 ~2022 국책과제 (참여기업) (실용화단계) PECVD 개발팀 자체과제 VFC310 (양산단계) TFT 도심형 고안전성 중대형 이차전지용 핵심소재부품 기술개발 ~2022 국책과제 (참여기업) 바나듐 흐름전지 (2차전지) (개발완료) 신사업 개발팀 자체과제 NFC600 (양산단계) TFT ~2024. 자체과제 NFC400 (실용화단계) TFT ~2025 국책과제 (주관기업) 생산성이 개선된 SiCN PECVD 장비 개발 (SiRiUSⅡ)(개발중) PECVD 개발팀 ~2024 국책과제 (참여기업) PECVD 응용 분야 확대( 개발완료 PECVD 개발팀 저온 SiCN 증착 PECVD System 양산 성능 평가 ~2024 국책과제
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(주관기업) PECVD 응용 분야 확대( 개발완료 PECVD 개발팀 ~2027 국책과제 (주관기업) PECVD 응용 분야 확대(개발중) PECVD 개발팀 폐플라스틱 열분해를 활용한 수소생산 기술 개발 ~2024 국책과제 (주관기업) 수소 생산 기술 확보( 개발완료 신사업개발팀 7. 기타 참고사항 가. 상표 관리정책 " 해당사항이 없습니다. " 나. 지적재산권 현황 (기준일 : 보고서 제출일 현재) 번호 구분 내용 등록번호 (출원번호) 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 특허권 이중 벨로우즈를 이용한 기판 처리 장치 당사 PECVD 한국 특허권 SiCN 박막 형성 방법 당사 PECVD 한국 특허권 기생 플라즈마 방지를 위한샤워헤드 가스 공급 장치 당사 PECVD 한국 특허권 표시장치의 기판을 퍼지하기 위한디퓨저 구조체 당사 PECVD 한국 특허권 반도체 공정 장치 당사 외 (출원) PECVD 한국 특허권 반도체 공정 장치 당사 PECVD 한국 특허권 다공성 물질을 활용한 RRAM 소자 당사 외 PECVD 한국 특허권 RF Filter를 이용한 이중벨로우즈에 의한 기판 처리 장치 당사 (출원) PECVD 한국 특허권 공압실린더를 이용한 이중벨로우즈에 의한 기판 처리 장치 당사 (출원) PECVD 한국 특허권 선형 액츄에이터를 이용한 이중벨로우즈에 의한 기판 처리 장치 당사 (출원) PECVD 한국 특허권 이중 벨로우즈 및 다중챔버를이용한 기판 처리 장치 당사 (출원) PECVD 한국 전용실시권 기판 처리 장치 주1) PECVD 한국 전용실시권 기판 처리 장치 주1) PECVD 한국, 중국 전용실시권 가스 분배 장치 및이를 구비하는 기판 처리 장치 주1) PECVD 한국, 중국, 일본 전용실시권 가스 분배 장치 및이를 구비하는 기판 처리 장치 주1) PECVD 한국, 중국, 일본 전용실시권 기판 처리장치 및 이의 세정방법 주1) PECVD 한국 전용실시권 라이너 어셈블리 및이를 구비하는 기판 처리장치 주1) PECVD 중국, 일본 전용실시권 기판 지지 장치 및이를 구비하는 기판 처리 장치 주1) PECVD 중국, 일본 특허권 이중 벨로우즈 구조의 기판 처리 장치 당사 (출원) PECVD 한국 특허권 이중 벨로우즈 구조의 기판 처리 장치 당사 (출원) PECVD 한국 특허권 기판보관 및 이송용기의청정 유지를 위한 퍼지 장치 당사 한국 특허권 기판용기 커버 개폐장치 당사 한국 특허권 캐리어 세정 장치 및 그 세정 방법 당사 한국 특허권 기판보관 및 이송용기의청정 유지를 위한 퍼지 장치 당사 한국 특허권 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법 당사 한국 특허권 캐리어 커버를 세정하기 위한 커버 홀더 당사 한국 특허권 세정이 완료된 캐리어의 실시간 검사를 위한 훌력 포트 및 그에 의한 검사 방법 당사 한국 특허권 복수개의 캐리어를 세정하기 위한세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법 당사 한국 특허권 분류기와 일체화된 복합세정장치 및 이를 이용한 세정 방법 당사 한국 특허권 캐리어 세정 장치 제 10-2610364호(중국 출원중 당사 한국, 중국 특허권 포스비 운용을 위한 보조 장치 당사 (출원) 한국 특허권 포스비 운용을 위한 보조 장치 당사 한국 특허권 포스비 운용을 위한 보조 장치 당사 (출원) 한국 특허권 대면적 유리기판 열처리 장치 당사 디스플레이 한국 특허권 수직배열의 열원을 갖는기판의 급속열처리 장치 당사 디스플레이 한국 특허권 디스플레이 패키지용 나노다공구조체 및 그 제조 방법 당사 디스플레이 한국 특허권 롤테이너 이송용 무인 운반차 당사 디스플레이 한국 특허권 기판 폴리싱을 위한 세륨옥사이드 징크옥사이드 합금 연마입자 및 그 제조방법 당사 디스플레이 한국 특허권 전해질 균등 공급을 통한 효율 향상이 가능한 프레임 및 이를 포함하는 레독스 흐름전지 스택 당사 수소에너지 한국 특허권 고순도 수소 생성을 위한 기액 분리 장치 당사 외 수소에너지 한국 특허권 응축 시 타르가 발생 가능한 C2 이상의 탄화수소 함유 배출 가스로부터 수소를 추출하는 방법 당사 (출원) 수소에너지 한국
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특허권 300~500℃의 온도에서 수성 가스 전환 반응에 사용되는 Fe 및 Cr계 촉매 당사 외 (출원) 수소에너지 한국 특허권 일산화탄소 및 수소를 포함하는 합성가스로부터 고농도 수소를 생산 및 추출하는 방법 당사 외 (출원) 수소에너지 한국 주1) 해당 전용실시권에 대한 권리자는 참엔지니어링으로, 당사는 특허전용실시권설정계약(2019.10.15)을 통해 2029.10.14까지 전용실시권을 부여받았습니다. 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 당사의 사업은 정부 정책 등의 변화에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사에 영향을 미치는 법규로는, 산업안전보건법, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률, 하도급거래 공정화에 관한 법률, 수소경제 육성 및 수소안전관리에 관한 법률, 건설산업기본법, 고압가스안전관리법, 화학물질관리법 등이 있으며, 장비사업 및 에너지사업을 영위하는데 영향을 미치는 제반 법규를 준수하고 있습니다. 라. 사업과 관련한 환경규제에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성(가) 장비 사업 시장 반도체장비 산업은 기술발전 속도가 빠르고 기술수명이 짧아 급속한 혁신이 요구되는 기술집약형 산업으로 직접 제조공정에 영향을 주며, 생산 및 연구개발에 대규모 자금이 일시에 투입되는 특징이 있습니다. 기본적인 사양은 동일하나 표준화, 규격화되어 계획생산 후 납품할 수 있는 것이 아닌 고객별, 공정별로 고객이 요구하는 사양을 기준으로 설계, 제작 및 납품을 할 수 있는 핵심 원천기술을 지닌 장비회사가 고객과 유기적인 협력을 통해 최종 장비를 생산 납품하는 산업입니다. 따라서 반도체장비는 대부분 주문자 생산 방식으로, 고객은 신뢰성·생산성·보안 등으로 인해 기존 장비 공급사와 공동기술개발을 통해 장비를 구매하는 경향이 있어 신규 장비사의 진입이 제한적인 산업입니다. 또한, 반도체장비 산업은 반도체 업계의 성장 추이에 종속되는 산업입니다. 반면, 반도체장비 기술은 태양광, LED, 디스플레이 등 다양한 산업에서 사용되는 생산 장비와도 유사한 기술을 사용하고 있어 반도체장비 기술을 보유한 회사는 타 산업으로 응용분야를 확장하기에 충분한 기술력을 갖추고 있는 것이 일반적입니다. 특히, 국내 반도체 장비회사들은 반도체 사이클의 잦은 경기 변동 등에 대비하기 위해 대부분 디스플레이, LED, 태양광, 2차전지 산업 등을 병행하여 진출하고 있습니다. 반도체 장비시장의 성장 추이에 직접적인 영향을 미치는 반도체는 4차 산업혁명의 핵심적인 기초 소재로써, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 클라우드, 빅 데이터, 자동차, 바이오, 항공우주, 에너지 등 全산업으로 확산 추세에 있어, 향후 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 기대됩니다.SEMI에 따르면, 2023년에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 반도체 산업의 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었고, 이로 인해 2023년도 반도체 제조업체들 신규 Fab 가동 수가 전년대비 40% 이하 수준에 머물면서, 당사를 포함한 반도체 장비회사들의 2023년도 매출이 크게 역성장을 하였습니다. 반도체 제조사 신규 fab 가동 추이 및 전망.jpg 반도체 제조사 신규 fab 가동 추이 및 전망 그러나 2024년에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨터(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망되고 있습니다. 2024년에만 중국, 대만, 한국, 일본, 미국, 유럽, 동남아시아까지 세계 각 지역별로 골고루 신규 팹이 가동될 것으로 예상하고 있으며, 특히 중국의 높은 성장성이 예상되고 있어, 반도체 장비 시장도 크게 성장할 수 있을 것으로 예측되고 있습니다. 특히, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 증가할 것으로 보이며, 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 관심을 계속 이어질 것으로 전망됩니다. [지역별 신규 가동 팹
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및 반도체 월간 생산능력(2024E)] (단위 : 개, 만장/월, %) 구분 중국 대만 한국 일본 미국 유럽/중동 동남아 합산 신규가동 팹 월생산능력 YoY 당사의 FOUP Cleaner는 300mm Wafer를 담는 용기인 FOUP의 수요가 증가하고 공정이 미세화되면서 Wafer의 이물관리뿐만 아니라 2차 오염 위험이 있는 FOUP의 이물관리의 중요성이 증가하면서 FOUP Cleaner의 수요도 크게 증가하고 있습니다.과거에는 Cassette나 초기 FOUP/FOSB는 매뉴얼 방식의 세정(Cleaning)을 하였으나 그 수요가 증가하면서 자동화된 현재 모습의 FOUP Cleaner가 개발 생산되고 있습니다. 특히 초기에는 수분과 Particle(이물)만 관리하였으나 30나노이하의 고집적화된 반도체가 중심이 되면서, 유기성분, Metal, 이온(불순물)을 제어하기 위하여 Hot DIW 사용, Vacuum Type으로 발전하였습니다. 시장의 성숙도로 본다면 성숙 시장에 해당되며, 성숙된 기술을 갖춘 일부 장비 회사가 고객의 차별화된 공정에 맞춰 고객과 긴밀한 협력 관계를 통해 해당 고객향 기술을 선점한 상태에서 경쟁하는 시장입니다.EFEM, Sorter 등 반도체 Automation 장비는 작업자에 의한 품질 사고를 예방하기 위해 사용되기 시작되었으며 생산성을 높이는 방향으로 발전하였습니다. 당사의 반도체 Automation은 Wafer Handling 작업을 하는 Robot의 정밀성, 신뢰성 및 생산성을 갖추고 있어야 하며, Robot 외로, 장비의 작업 편리성, 자동화 대응력 등이 갖추고 있어야 합니다. 본 시장을 주도하던 미국, 프랑스, 일본의 경쟁사뿐만 아니라 이미 한국의 장비회사도 앞서 설명한 기술력은 갖추고 있어, 기술적으로는 상향 평준화되어 있는 성숙 시장으로, 많은 장비 회사들이 각 고객별로 과점하며 Automation 장비를 판매하고 있습니다. 그 시장 규모는 FOUP Cleaner 시장 대비 약 7배에 해당하는 큰 시장 규모이나 각 고객의 만족도와 가격 경쟁력, 특히 가격 경쟁력에 의한 변동성이 큰 시장입니다. (나) 에너지 사업 시장 (수소에너지 사업 시장) 민간 활성화가 되지 않은 수소에너지 시장은 정부 정책에 영향을 받고 있습니다. 지난 2019년 1월 관계부처 합동으로 '수소경제 활성화 로드랩'을 수립 발표한 이후, 수 차례 업데이트 후 최근(2024.02.02)에 "세계1등 수소사업 육성을 위한 현장중심 규제혁신 방안"을 발표하였습니다. 발표에 따르면, 그간 수소차, 연료전지 중심에서 규제 개선을 추진하였으나, 수전해 등 수소 생태계가 다양화됨에 따라 신시장 진출을 위한 현장규제 개선 추진이 필요하다고 판단하여, 정부는 선제적 규제 타파로 신속한 신규사업 진출 및 인프라 구축을 지원하고, 안전과 산업 육성을 함께 고려하는 균형잡힌 규제를 개선하고, 정책수요자 관점에서 현장규제를 적극 발굴 및 해소를 추진하기로 하였습니다. 세계적으로 수전해기반 수소생산 R 및 사업화가 활발히 진행 중에 있습니다. 전세계 약 320개의 프로젝트를 통해 200MW 규모의 실증이 진행 중이며, 최근 유럽, 미국 등 대규모 그린수소 생산계획을 발표함에 따라 급속 성장이 될 전망입니다. 국내 기업도 최근 자체개발 및 해외기업과의 제휴 등을 통해 신규 수전해 타입 기술개발 및 시장 진입을 추진 중입니다. 다만, 신산업 특성상 신규 수전해 타입 등은 기존 검사기준과의 불합치로 검사 시간 및 비용이 과다 소모되어 사업화가 지연 발생하고 있습니다. 이에 정부는 수전해 소재·부품 및 설비 관련 시험평가 기준을 현실과 맞게 재정비하고 수전해 제조시설 확충을 위한 제도 개선을 추진할 예정입니다.또한 어디에서나 충전이 가능하도록 수소차 충전소가 확대되고 있으나, 2019년 정부 계획에 비해 미흡한 설치로 인해 수소차 보급이 미흡한 상황입니다. 이를 개선하기 위해 수소 충전인프라 확충 속도를 높이기 위한 충전소 설치·운영을 제한하는 충전소 설치기준의 합리화, 상이한 충전소 운영기준 정비 등을 추진 중입니다. 2023년 10월
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현재 한국의 수소충전소는 총 192개소가 구축 완료하였습니다. 이 중 상용차용이 27개소, 승용차용이 148개소이며, 연구용으로 17개소가 있습니다. 특히 국내의 수소충전소는 최근 3년간 연평균 40개 이상의 신규 구축을 함에 따라, 해외 다른 나라보다 가장 많은 수의 수소충전소를 구축 완료하였으며, 정부 계획에 따르면, 연평균 13% 성장하여 2030년에는 국내 수소충전소는 458개소가 될 것으로 계획하였습니다.그럼에도 불구하고 효율적인 수소충전소 운영을 저해하는 상이한 기준 등으로 불합리가 발생하여 정부는 안전성 우려 해소 등 수소충전소 수용성 개선을 위해 안전을 고려함과 동시에 충전소 확대에 기여할 수 있는 기준으로 개정의 필요성 확인하여 충전소 인프라 확충 목표 달성을 위해 충전소 설치기준의 합리적 개선과 함께 충전소 운영·안전기준 정비를 추진할 예정입니다. [주요국 수소충전소 현황 및 계획] (단위 : 개소) 구분 2030E 한국 일본 독일 미국 합계 출처: 산업통상자원부 (2) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)(가) 장비 사업 시장당사 장비 사업은 반도체산업에 사용되는 장비와 OLED산업/기타산업 등에 사용되는 장비 및 장비 부품 등을 목표 시장으로 하고 있습니다. 특히, 반도체산업에 사용되는 FOUP Cleaner는 현재 당사의 주력 매출제품으로, 2023년 기준 전체 매출의 48% (장비 사업 전체 매출의 81%)를 차지하고 있습니다. 360ResearchReport에 따르면, Global FOUP Cleaner Market Size는 2023년 107백만달러에서 2030년 155백만달러로 44%의 성장(연평균성장율 5.3%)을 전망하고 있습니다. 지속적인 성장률이 예상되는 이유는 ① 반도체 기술의 고도화에 따른 전공정의 FOUP 세정 증가, ② 일반 메모리 대비 2배 이상 크기의 HBM(고대역폭 메모리)으로의 전환 가속화로 인한 Wafer 수요 증가, ③ WLP(Wafer Level Packaging)이나 PLP(Panel Level Packaging)의 후공정에서의 신규 수요 발생 때문입니다. 예상보다 더 빠르게 HBM으로의 전환이나 후공정에서의 신규 수요가 확대될 경우, 현재 전망치보다 시장규모는 훨씬 더 커질 수 있을 것으로 예상됩니다. [FOUP Cleaner 글로벌 시장 규모 및 당사 시장점유율] 구분 2025(E) 2026(E) 2030(E) 시장 규모(백만USD) 평균환율(원/USD) 시장 규모(억원) 매출액(억원) 시장점유율(%) 주1) 2024년 ~ 2030년 기준 당사 매출액 및 시장점유율은 당사의 추정 및 목표치임. 주2) 2024년 ~ 2026년 시장 규모는 2030년 CAGR 적용하여 추정함. FOUP Cleaner는 Wafer를 담는 용기로, 국내의 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 해외의 마이크론테크놀로지, TI, TSMC, UMC, CXMT, YMTC 등 반도체 제조회사가 주로 전공정에서 많이 사용되어 왔습니다. 또한 국내의 SK실트론, 글로벌웨이퍼스, 해외의 Shin-Etsu, Sumco, Soitec 등 Wafer 제조회사에서도 Wafer를 담는 용기인 FOSB를 과거 매뉴얼 방식으로 세정해 왔습니다. [아이에스티이 주요 고객과 기술의 특징] 고객구분 목표고객 고객의 요구사항 당사 기술의 특징 제품 반도체소자업체 SK하이닉스(16년)CHJS(중 21년)삼성전자(22년)리드엔지니어링(22년)나노종합기술원(23년)IMEC(유, 24년)DB하이텍, LB세미콘, 마이크론테크놀러지(미), TI(미), TSMC(대), UMC(대, 중), CXMT(중), YMTC(중), SMIC(중), SWX(중) 등 300㎜ 웨이퍼 상에 원하는 소정의 얇은 박막을 양산성 있게 증착할 수 있는 장비 요구 Al 재질의 챔버 내부에 별도로 Al2O3 재질의 2중 챔버를 구성해 증착 효율 및 박막 균일도 향상 SiRiUS SiRiUSⅡ 300㎜ 웨이퍼 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구 FOUP Cover와 FOUP Body를 각각
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별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화 NFC300 VFC300 VFC301 VFC310 Wafer의 생산 관리 및 생산 후 Wafer의 분류 관리의 자동화 기능 요구 반도체 Wafer를 원하는 위치로 자동으로 정렬해 주는 장치로, Wafer 이송, 정렬, 감지 기능을 수행하여 자동화 효율 극대화 웨이퍼제조업체 SK실트론(19년)Soitec(싱, 20년)Xi'an XINSEMI(중, 23년)Soitec(유, 23년)글로벌웨이퍼스, Shin-Etsu(일), Sumco(일) 등 FOUP 뿐만 아니라 FOSB 까지 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구 FOSB Cover와 FOSB Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화 VFBC301 Wafer의 생산 관리 및 생산 후 Wafer의 분류 관리의 자동화 기능 요구 반도체 Wafer를 원하는 위치로 자동으로 정렬해 주는 장치로, Wafer 이송, 정렬, 감지 기능을 수행하여 자동화 효율 극대화 PLP제조업체 네패스라웨(20년)SB사(싱, 23년)Echint(중, 24년) 등 600㎜ 기판을 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구 FOUP Cover와 FOUP Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화 NFC600 HBM제조업체 SK하이닉스(16년)삼성전자(22년) 등 300㎜ 또는 400㎜ 기판을 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구 FOUP Cover와 FOUP Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화 NFC300 NFC400 FOUP/FOSB제조업체등 싱아프론테크(24년)토푸쉰(중, 24년) 3S Korea, CKPlas(대) 등 300㎜ 또는 400㎜ 기판을 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구 FOUP Cover와 FOUP Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화 NFC300 주) 싱(가포르), 중(국), 유(럽), 미(국), 대(만), 일(본)출처 : 당사 제시 최근 매출액 기준으로 반도체 장비사업은 당사의 주력 사업이며, FOUP Cleaner를 주축으로 해서, Sorter, EFEM, Shelf, 반도체부품 등을 판매하고 있 습니다. 2016년 SK하이닉스(반도체 제조회사)와의 거래를 시작으로, 2019년 SK실트론(Wafer 제조회사), 2020년 Soitec(싱가포르, Wafer 제조회사), 2021년 CHJS(중국, 반도체 제조회사), 네패스라웨(FOPLP 제조회사), 2022년 삼성전자(반도체 제조회사), 리드엔지니어링(반도체 장비 제조회사) 2023년 Soitec(프랑스, Wafer 제조회사), Xi'an XINSEMI (중국 Wafer 제조회사), 나노종합기술원(KAIST 부설연구원), SB사 (싱가포르, PLP 제조회사) 등에 장비를 공급하고 있습니다. 이렇게 다양한 글로벌 고객을 확보함으로써 안정적인 매출을 실현하고 있습니다. 또한, 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD 장비의 연구개발 및 사업화를 추진하고 있으며 장기적으로 본 사업은 당사 매출 성장에 중심이 될 것입니다. 2010년 중반에 들어서 반도체 제조회사는 반도체 기술이 고도화되고 Technical Node Size가 감소함에 따라 반도체 웨이퍼는 기존에는 크게 이슈화되지 않았던 다양한 환경에 의해서도 품질이 저하될 수 있다는 것이 밝혀지게 되면서 FOUP Cleaner의 수요가 증가하게 되었습니다. DRAM 공정 1Y 1Z 1a 1b 1c Cleaning 25Step 30Step 39Step 44Step 46Step NAND 공정 9X단 1XX단 1YY단 2XX단 3XX단 Ceaning 34Step 36Step 46Step 50Step 57Step 주) 고객의 공정 레시피에 따라 다를 수 있습니다.출처: 당사 영업자료 또한, Wafer 제조회사도 고객이 요구하는 높은 품질에 대응하고, 자체적인
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생산성을 개선하기 위하여 FOSB Cleaner의 자동화에 대한 수요가 새롭게 창출되었습니다. 그 결과, 2010년대 말부터 FOUP/FOSB Cleaner 시장은 높은 성장을 이루고 있습니다. 특히, 2021년의 경우 25%의 높은 성장이 있었습니다. 그러나 2022년 하반기부터 시작된 반도체 업황 부진으로 투자가 감소하면서 2023년에는 FOUP Cleaner 장비 시장도 약 9%의 역성장을 보였습니다. 2024년 반도체 업황 개선으로 투자가 회복되면 FOUP Cleaner 시장도 성장할 것으로 예상됩니다. 특히, 반도체 미세화와 고집적화가 가속화와 AI 반도체 수요가 증가되면서 반도체 전공정에서의 FOUP 세정 수요가 증가될 것이고, Wafer 제조회사의 품질과 자동화에 대한 욕구도 증가할 것으로 예상됩니다. 향후 전공정 뿐만 아니라 후공정에서도 FOUP Cleaner에 대한 수요가 발생할 것으로 예상됩니다. 과거 FOUP Cleaner는 반도체 전공정에서 주로 사용해 왔습니다. 그러나 반도체 고집적화의 기술적 어려움으로 WLP(Wafer Level Packaging) 공정에 대한 관심이 커져가고 있습니다. 반도체 WLP 공정은 반도체 패키징 기술 중 하나로, 직접 반도체 칩을 웨이퍼의 표면에 패키징하는 고급 기술입니다. WLP는 전통적인 IC 패키징 기술인 MCP(Multi-Chip Packaging) 또는 BGA(Ball Grid Array)와는 다르게, 칩을 웨이퍼 자체에 직접 패키징하여 작은 형태 요소와 높은 성능을 제공합니다. 이와 같은 WLP 공정을 통해 제작되는 대표적인 반도체 제품이 바로 HBM (High Bandwidth Memory) 입니다. 최근 AI 등 대용량 메모리 저장기술에 대한 수요가 증가하면서 고성능 메모리 반도체인 HBM의 수요도 폭발적으로 증가하고 있습니다. 반도체 전문 시장 조사기관인 YoleGroup의 발표에 따르면, 2024년부터 2029년까지 연평균 17.6%의 고도 성장을 예상하고 있습니다. 또한, WLP의 개념을 확장하여 더 큰 패널에서 후공정을 수행하는 PLP (Panel Level Packaging) 기술도 개발되고 있어, 과거와 달리 후공정에서도 Wafer 또는 Panel의 사용이 증가함에 따라 FOUP Cleaner의 수요가 새롭게 창출되고 있어 장기적으로 높은 성장이 가능할 것으로 예측되고 있습니다. 글로벌 hbm 시장 전망.jpg 글로벌 HBM 시장 전망 FOUP Cleaner의 주요 경쟁사는 글로벌 두 업체인 미국의 Brooks Automation(Brooks)과 일본의 Hugle Electronics(Hugle)가 FOUP 또는 FOSB Cleaner 시장을 독과점하고 있는 상황입니다. 2023년 기준으로 360 ResearchReports의 최근 발표에서, 글로벌 두 업체가 FOUP/FOSB Cleaner 전체 시장의 88%를 차지있다고 발표하였습니다. 당사와 국내 D사(OLED Wet Clean 장비 회사)가 기술 개발을 통해 각각 국내 SK하이닉스와 삼성전자에 장비를 공급하면서 시장을 진입한 상태입니다. 이후 국내의 반도체 제조회사인 삼성전자와 SK하이닉스는 장비 국산화 전략에 따라 글로벌 장비회사와 국내 장비회사로부터 FOUP Cleaner 장비를 나눠 발주하였으나 최근에는 국산화 비율이 상당히 높아진 것으로 추정하고 있습니다. 특히 당사의 주요 고객인 SK하이닉스의 경우 2020년 이후 전부 국산장비로 대체한 것으로 파악하고 있습니다.이를 통해 당사의 시장점유율은 2020년 5%대에서 2022년 약 14%로 성장하였으며, 2023년 당사 주요 고객의 투자 축소로 점유율이 10% 이하로 하락한 후, 2024년 당사의 주요 고객의 투자 재개 및 당사의 반도체 장비 세계화 전략의 일부 성과를 바탕으로 시장점유율이 11%대까지 회복될 것으로 추정하고 있습니다. 특히, 당사의 FOUP Cleaner 제품 Mix 확장 전략(HBM 전용 FOUP Cleaner, PLP 전용 FOUP Cleanener)의 성공적 시장 진입과 반도체 장비 세계화 전략의
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가속화를 통해 현재 10% 초반의 시장점유율을 2025년 20% 대로, 2030년 40% 수준까지 확대하는 목표를 세우고 있습니다. [FOUP Cleaner 제품 라인업] 모델명 출시연도 제품외관 제품 주요 특성 NFC300 제품라인업-nfc300.jpg 제품라인업-NFC300 VFC300 제품라인업-vfc300.jpg 제품라인업-VFC300 1. NFC300 기능 포함2. Vacuum Dry Chamber 2Set 구성Vacuum Chamber 적용으로 FOUP의 내부에 남는 미세한 수분이나 잔존 가스를 효과적으로 제거할 수 있게 됨. VFC301 제품라인업-vfc301.jpg 제품라인업-VFC301 1. VFC300 기능 포함2. Loader N2 Purge 기능3. Leak Check 가능FOUP 내부를 직접 Purge할 수 있도록 N2 Purge Kit 추가. (세정 직후 FOUP 내부로 N2 Purge 수행.) VFBC301 제품라인업-vfbc301.jpg 제품라인업-VFBC301 1. VFC301 기능 포함2. FOSB 세정 가능3. Without Top Flange FOSB 세정 가능RFID Bracket 돌출 감지 기능과 FOSB Cover Gasket 돌출 감지 기능 탑재. 이를 통해 세정 작업 전에 불량 FOSB 검출하여 Reject 처리 가능. NFC600 제품라인업-nfc600.jpg 제품라인업-NFC600 1. NFC300 구성 계승2. Body/Cover 분리 세정3. Clean Chamber 2Set (N2 Purge 기능 포함)4. 다관절 로봇 채용후공정 600mm PLP (Panel Level Packaging) 공정용 FOUP 세정이 가능하여 유리기판 기반 반도체 후공정 개발 고객 대응 가능 VFC310 제품라인업-vfc310.jpg 제품라인업-VFC310 1. VFC301 기능 포함2. Cleaner Chamber 3Set 구성3. Vacuum Dry Chamber 3Set 구성Chamber 개수 증가. Footprint 약 30% 정도 커지지만, Throughput이 45% 이상 향상되는 효과를 얻음. NFC400 제품라인업-nfc400.jpg 제품라인업-NFC400 1. NFC300 구성 계승2. Body/Cover 분리 세정3. Clean Chamber 2Set (N2 Purge 기능 포함)4. 다관절 로봇 채용후공정 400mm HBM용 FOUP 세정이 가능하여 HBM 기반 반도체 후공정 개발 고객 대응 가능 출처 : 당사 제시 EFEM, Sorter 등 반도체 Automation 장비는 작업자에 의한 품질 사고를 예방하기 위해 사용되기 시작되었으며 생산성을 높이는 방향으로 발전하였습니다. 당사의 반도체 Automation은 Wafer Handling 작업을 하는 Robot의 정밀성, 신뢰성 및 생산성을 갖추고 있어야 하며, Robot 외로, 장비의 작업 편리성, 자동화 대응력 등이 갖추고 있어야 합니다. 본 시장을 주도하던 미국, 프랑스, 일본의 경쟁사뿐만 아니라 이미 한국의 장비회사도 앞서 설명한 기술력은 갖추고 있어, 기술적으로는 상향 평준화되어 있는 성숙 시장으로, 많은 장비 회사들이 각 고객별로 과점하며 Automation 장비를 판매하고 있습니다. 그 시장 규모는 FOUP Cleaner 시장 대비 약 7배에 해당하는 큰 시장 규모이나 각 고객의 만족도와 가격 경쟁력, 특히 가격 경쟁력에 의한 변동성이 큰 시장입니다.Business Research에 따르면, Global EFEM and Sorters Market Size는 2022년 871백만달러에서 2031년 1,919백만달러로 연평균 9.2%의 성장을 전망하고 있습니다. Wafer Sorter 및 EFEM 산업의 성장은 반도체 부문에 대한 투자 증가 및 반도체 소자 수요 증가에 기인하고, 2-FOUP Wide, 3-FOUP Wide, 4-FOUP Wide 중에서는 3-FOUP Wide 부문이 한번에 많은 웨이퍼를 처리할 수 능력 및 저렴한 가격으로 인해 가장 크게 성장할 것으로 보이며, 150㎜, 200㎜,
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300㎜ 웨이퍼 구경 중에서는 다양한 Application의 수요 증가로 인해 300㎜ Wafer 부문이 가장 크게 성장할 것으로 전망되고 있습니다. [글로벌 EFEM Sorters 시장 전망] Sorter, EFEM 등의 반도체 Automation 장비는 기술 상향 평준화로 미국, 프랑스, 일본, 한국의 다수의 장비회사가 경쟁하고 있습니다. 동 시장은 당사의 주력 반도체 장비인 FOUP Cleaner의 시장대비 약 7.3배(2022년 기준) 크기의 시장이나 경쟁사가 많고 최종 고객사와 긴밀한 협력 관계와 가격 경쟁력을 바탕으로 거래가 되고 있어 당사의 시장점유율은 미미(2022년 기준 0.6%)할 것으로 추정됩니다. 현재 당사의 Automation 장비의 주요 판매처는 국내 반도체 제조사 SK하이닉스, 국내 Wafer 제조사 SK실트론, 중국 PLP 제조사 Echint 등입니다. 국내 판매처는 당사 FOUP Cleaner 제품의 주요 고객으로 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있으며, 해당 판매처로 공급하는 Automation 장비의 경우도 10나노 이하급의 반도체 공정에서 주로 사용되고 있고, 인명의 안전과 품질의 안정 등을 사전 대비할 수 있도록 정위치 센서나 Smoke Box 등 부가 기능이 있는 프리미엄급 Automation 장비를 중심으로 판매해 왔습니다. 이렇게 당사는 보급형 Automation에 비해 성능 우위를 확보된 프리미엄급 Automation을 중심으로 최종 고객사와 긴밀한 협력 관계를 구축할 수 있었습니다. 다만, 높은 성장성을 나타내고 있는 중국시장을 타겟으로 보급형 Automation도 준비하여 반도체 Automation 장비의 세계화를 위한 이원화 전략을 추진하고 있습니다. (나) 에너지 사업 시장 (수소에너지 사업 시장)당사 에너지 사업은 수소충전소 EPC와 수소생산 EPC를 주요 목표 시장으로 하고 있습니다. 특히, 수소충전소 EPC는 에너지 사업내 주력 매출제품으로, 2023년 이후 전체 매출의 중요한 비중을 차지하고 있습니다. 국내 수소차 및 수소충전소 현황.jpg 국내 수소차 및 수소충전소 현황 출처 : 수소경제 종합정보포털 수소에너지의 활용에 있어서 현재 가장 활발히 진행되는 것은 수소차와 관련 충전인프라인 수소충전소입니다. 국내의 수소차 등록현황은 2023년 34,258대(누적)로 2018년 이후 연평균 100% 이상 성장하였습니다. 또한, 국내 구축된 상업용 수소충전소도 2023년 267기로 2018년 이후 연평균 80% 이상 성장하였습니다.향후에도 수소 모빌리티 증가 및 인프라 투자를 통해 국내의 경우 2030년 약 458개소의 수소충전소가 구축(누적)하는 것을 계획하고 있으며, 국내+미국+일본+독일의 수소 4개국 합산 기준으로는 2030년 약 3,358개소의 수소충전소를 구축할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 국내의 경우 2022년 이후 연평균 14%의 성장에 해당되며, 수소 4개국 합산 기준으로는 연평균 27%의 고도 성장을 기대하고 있습니다. 주요국의 수소충전소 현황 및 계획.jpg 주요국의 수소충전소 현황 및 계획 주) 해외 주요국 = 미국 + 일본 + 독일출처 : 산업통상자원부, 당사 가공 수소충전소를 건설하기 위해서는 설계 및 인허가, 토목공사, 건축공사, 골조공사, 설비 입고 및 설치공사, 설비 배관 및 전기공사 등이 필요하며, 완공 후 운영을 위한 유지보수가 필요합니다. 당사는 주로 설비 입고 및 설치공사와 설비 배관 및 전기공사를 중심으로 사업을 진행하고 있으며, 수소 산업은 아직 초기 시장인 관계로 전체 토탈 패키지를 제공하는 데 있어 개별 기업의 역량의 한계로 경쟁사와 경쟁도 하지만, 때로는 필요에 따라 협력을 하기도 합니다. 수소충전소 EPC 사업을 하는 국내 기업은 효성중공업, 광신기계공업, 범한퓨얼셀, 제이엔케이히터, 하이리움산업 등이 있으며, 2021년도 후발주자로 동 시장에 진입한 당사는 다수의 경쟁사와 경쟁을 하고 있습니다. 특히 수소충전소는 정부 주도하에 건설되는 경우가 많고 일부 민간협력사업으로 진행되더라도 국가의 자금 지원을 기반으로
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건설되다보니, 입찰 경쟁을 주로 하고 있습니다. 이에 따라 과거 시공능력 또는 시공경험이 풍부한 선도업체가 유리한 시장으로 당사의 시장점유율은 현재까지 높지 않은 것으로 자체 파악하고 있습니다. 당사는 2021년도 시장 진입하여 현재까지 총 9개의 수소충전소를 직접 또는 2차벤더로써 수주받아 2023년 완공한 5개를 포함하여 현재까지 총 7개를 완공하였습니다. 또한, 산업통상자원부가 최근에 발표한 국내상업용 수소충전소 구축현황에 따르면, 2023년도 누적 충전소는 267개로 전년대비 67개가 증가하였습니다. 따라서 당사의 2023년도 첫 시장점유율은 충전소 개수 기준으로 7.5%에 해당하는 것으로 추정됩니다. (3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점 (가) 장비 사업 시장 당사 장비 사업의 주력 제품인 FOUP Cleaner는 독창적인 기술을 바탕으로 SK하이닉스에 2016년 개량된 NFC300을 본격적으로 공급을 시작한 후 고객별 요구되는 다양한 기능과 성능을 부가하면서 당사의 FOUP Cleaner의 기술/성능/가격 차별성을 확보하였습니다. [당사 FOUP Cleaner 차별화] 구분 차별화 항목 요약 기술차별화 FOUP Body 및 Cover 세정방법 - 경쟁사의 경우 동일 챔버에서 FOUP Body 및 Cover를 동시 세정 - 당사는 FOUP Body와 Cover를 별도 개별 챔버에서 세정함으로써 세정 대상물의 특수성에 맞춘 효과적이고 효율적이 세정이 가능하고, 건조 시간 단축 가능 (당사 지적재산권) Troughput - 당사는 분리 세정 기술로 당사의 FOUP Cleaner는 시간당 20~21개의 세정이 가능 - 경쟁사 16~18개/Hour 대비하여 20~30%의 생산효율이 높음 - 당사 표준모델 장비의 Foot Print은 2,140*3,270*3,125로, 특히 폭(Width)의 길이는 고객의 Fab Design시 Capex를 줄이기 위한 중요한 관리 포인트 - 당사의 장비의 폭(Width)은 경쟁사 대비 20~30% 좁아 경쟁사 장비 1대 설치할 곳에 당사 장비 1.3대이상 설치 가능 Robot - 경쟁사의 다관절 로봇의 경우 회전 반경이 크고 고가- 당사의 장비에 적용된 로봇은 직교 로봇으로 회전 반경이 작아 공간을 적게 차지하며 상대적으로 가격이 낮음 세정력 - Humidity Rate 5% 이하로 건조 세정력 경쟁사 대비 우수- Metal Ion, VOC, Particle 검출량 경쟁사 대비 우수하여, Wafer 제조사가 요구하는 높은 세정력 확보 성능차별화 FOSB 대응 - 경쟁사는 FOUP Cleaner과 별도로 FOSB 전용 Cleaner를 판매하고 있으나, 당사는 FOUP/FOSB 전용 Cleaner뿐만아니라 혼용 Cleaner를 라인업하여 고객의 다양한 요구에 대응 - OHT Top Flange Glip Type이 아닌 FOUP Body Glip Type으로 VFBC301을 개발하여 차별화 Crack 검사 기능 - FOUP의 각종 Crack이나 Scratch 등까지 구분해 검출해낼 수 있는 FOUP Inspection 기능을 추가 가능 - FOUP의 선별적으로 교체 여부를 결정하여 Wafer 수율 저하 및 안전 문제에 사전 대응이 가능 - 당사의 장비는 Vacuum Purge 방식의 채택으로, 건조 효율이 개선되는 효과 - 간단한 Leak check를 통하여 불량 FOUP을 검출해낼 수 있는 부가적인 기능도 제공 - 당사의 장비는 600mm PLP(Panel Level Packaing)용 FOUP을 세정할 수 있는 장비 개발 및 공급 경험을 갖추고 있어 유리기판 방식의 후공정용 FOUP 세정이 가능 - 고가의 HBM(고대역폭 메모리)의 성장에 따라 기존 300mm Wafer의 엣지 부분의 사용 효율을 높이기 위한 400mm Wafer용 FOUP 사용이 예정되어 있어 해당 FOUP을 세정할 수 있는 장비를 라인업하여 제공 가격차별화 장비 가격 - 상대적으로 가격이 낮은 직교 로봇을 사용 - 자체 H/W와 S/W를 설계 및 제작함으로써 원가경쟁력을 높여
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 '인류가 더욱 건강하고 아름다운 삶을 살 수 있도록 최고의 솔루션을 제공하자'는 'Total Solution for Human Better-Being'을 미션 삼아 1986년 설립부터 쌓은 아미노산 제조 관련 기술을 바탕으로 원료의약품, 화장품원료, Food 등 다양한 사업 분야를 영위하며, 누구에게나 안전하고 효과 있는 먹고 바르는 제품을 만드는데 일조하고 있습니다. 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다. 사업부문 주요제품 원료의약품 호흡기 치료제, 고혈압 치료제, 소화기관 치료제 등 화장품소재 천연소재를 비롯, 융합합성을 이용한 기능성화장품 소재 당사의 당기 연결 매출액은 전기 대비 7.23% 성장한 940억원 을 매출하였습니다.자세한 내용은 [
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 당사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들은 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험과 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인 및 기타 요인이 포함되어 있습니다.동사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로 이러한 주의 문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 회사가 예상한 결과가 실현되거나 실현되지 않는다는 확신을 제공할 수 없습니다.동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 개요 화장품소재, 원료의약품 전문기업인 당사는 “Total Solution for Human Better Being, 인류가 더욱 건강하고 아름다운 삶을 살 수 있도록 최고의 솔루션을 제공하는 기업이 되자”는 미션아래 인간 삶의 질(QOL : Quality of Life)을 높이고 있는 소재 전문기업입니다. 당사는 소재 연구개발에서부터 품질, 허가, 법률자문, 효능검증, 제제까지 30여 년이 넘는 노하우로 고객중심의 토탈 솔루션 서비스를 제공하고 있습니다. 1) 화장품소재 화장품소재사업부는 의약품생산 및 품질관리기준(BGMP)에 준하는 관리 아래 생산, 관리하며, 화장품 원료, 화장품제조, 임상, 유통, R 맞춤 코딩 서비스를 제공하고 있습니다. 천연소재는 순하고 자연 친화적이어서 베이비화장품, 저자극성화장품, 클리닉화장품 등에 폭넓게 사용할 수 있으며, 당사의 자연주의화장품 천연소재는 제주특화소재를 중심으로 Natural K-Beauty를 세계에 널리 알리는데 중요한 역할을 하고 있습니다. 동사의 생녹차수 제품은 시장점유율 1위를 차지하고 있습니다. 그 외 미백기능을 가진 바이오 소재와 프로페셔널 헤어, 아미노산 제품이 있으며, 고객사들에게 가이드 포뮬레이션까지 제공함으로써 최상의 가치를 제공하고 있습니다. 2) 원료의약품 전문제제개발 벤처회사와 함께 원료개발에서부터 제제개발까지 ONE-STOP 서비스를 제공하는 당사는 제네릭 원료의약품 호흡기치료제, 고혈압치료제, 소화기관 치료제 부문에서 경쟁력을 가지고 있습니다. 석박사급의 전문 인력으로 구성된 연구소는 고품질의 신뢰도 높은 원료의약품 제품을 서비스하고 있으며, 고급인력으로 구성된 법률팀을 별도 운영하고 있어 마케팅, 법률 대안에 솔루션을 제공하고 있습니다. ☞ 자세한 내용은 ‘II. 사업의 내용- 7. 기타 참고사항(2. 회사의 현황)’을 참고해 주시길 바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 가. 재무상태회사의 지난 2사업년도 재무상태에 관한 자료는 다음과 같습니다. (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위: 원) 과 목 제 39(당) 기말 제 38(전) 기말 증감액 증감율 자산 Ⅰ.유동자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 재고자산 기타유동금융자산 기타유동자산 당기법인세자산 Ⅱ.비유동자산 유형자산 사용권자산 무형자산 종속기업및관계기업투자 기타비유동금융자산 기타비유동자산 이연법인세자산 자산총계 부채 Ⅰ.유동부채 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기차입금 유동성리스부채 미지급법인세 Ⅱ.비유동부채 장기차입금및사채 비유동리스부채 확정급여부채 장기매입채무및기타비유동채무 복구충당부채 비유동성이연법인세부채 부채총계 자본 지배기업소유주지분 자본금 자본잉여금 기타자본 이익잉여금 비지배지분 자본총계 자본과부채총계 ※ ["( )"는 부(-)의 값임]※ 제39기(당기)는 주주총회 승인 전
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연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 자산은 전년대비 43,793백만원(22.47%) 증가한 238,713백만원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 유형자산 35,659백만원, 기타비유동금융자산 5,833백만원 입니다.부채는 전년대비 33,027백만원(79.21%) 증가한 74,720백만원으로 비유동부채가 33,828백만원(4,013.45%) 증가하였습니다. 부채의 주요 증가 원인은 장기차입금이 32,990백만원(26,391.78%) 증가하였습니다.자본은 전년대비 10,766백만원(7.03%) 증가한 163,993백만원으로 주요 증가 원인은 이익잉여금이 6,792백만원(7.41%) 증가하였습니다. 주요 경영지표는 다음과 같습니다. [주요경영지표] □ 안정성지표 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위: %) 구분 산식 제39기 제38기 제37기 유동비율 유동자산/유동부채X100 부채비율 부채총계/자기자본X100 차입금의존도 차입금/총자본X100 유보율 잉여금/납입자본금X100 □ 수익성지표 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위: %) 구분 산식 제39기 제38기 제37기 매출액영업이익률 영업이익/매출액X100 매출액 순이익률 당기순이익/매출액X100 총자산 순이익률 당기순이익/총자산X100 자기자본 순이익률 당기순이익/자기자본X100 나. 영업실적 회사의 지난 2사업년도 영업실적에 관란 자료는 다음과 같습니다. (단위: 원) 과 목 제 39(당) 기 제 38(당) 기 증감액 증감율 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 관계기업투자이익(손실) 금융수익 금융비용 기타영업외수익 기타영업외비용 법인세차감전순이익 법인세비용 당기순이익 기타포괄손익 후속적으로 당기손익으로재분류 되지 않는 항목: 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가이익 총포괄이익 당기순이익의 귀속: 지배주주지분순이익 비지배지분순이익 총포괄이익의 귀속: 지배주주지분총포괄이익 비지배지분총포괄이익 지배주주지분 주당이익: 기본주당이익 희석주당이익 ※ ["()"는 부(-)의 값임]※ 제39기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 당사 매출액은 전년대비 6,331백만원(7.23%) 증가한 93,954백만원을 기록하였으며, 영업이익은 5,253백만원(138.21%) 증가한 9,054백만원을 기록하였습니다.당기순이익은 전년대비 3,505백만원(56.70%) 증가한 9,687백만원을 기록하였습니다. 다. 신규 사업 및 중단 사업 - 해당사항 없음. 라. 합병, 영업양수도, 분할, 자산양수도, 포괄적 주식교환 등 - 해당사항 없음. 마. 환율변동 영향 당사는 수출입 활동으로 인하여 기능통화(KRW)와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD 등이 있습니다. [각 통화별 기말환율] (단위 : 원) 구분 제39기 제38기 변동 변동률 USD 당사는 효율적인 환율변동위험관리를 위해 당사의 환위험을 주기적으로 모니터링 및평가하고 있습니다. ☞ 적용환율 및 환위험 노출규모 관련 사항은「