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예림당 — 사업보고서 (2024.12)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 경영성과 등에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 합리적 가정에 기초하여 성실하게 추정된 것이나, 이러한 가정들은 결과적으로 현재의 예측과 반드시 일치하지 않을 수도 있습니다. 그러므로 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하여 기재하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 그 외에 예상하지 못한 요인도 작용할 수 있습니다. 2. 개요 동 사업보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적(연결기준) 가. 요약 연결 재무상태표당사의 과거 2개 사업연도의 재무상태에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제36(당)기 제35(전)기 증감액 증감율(%) [유동자산] ㆍ당좌자산 ㆍ재고자산 [비유동자산] ㆍ투자자산 ㆍ유형자산 ㆍ무형자산 ㆍ기타비유동자산 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배기업의 소유지분] ㆍ자본금 ㆍ주식발행초과금 ㆍ기타포괄손익누계액 ㆍ기타자본구성요소 ㆍ이익잉여금 [비지배지분] 자본총계 (*) 제36기 및 비교표시된 제35기 재무제표는 한국채택국제회계기준 K-IFRS을 적용하여 작성된 것입니다.[재무상태 주요 변동사유]당기중 관계회사인 (주)티웨이항공 우선주의 보통주 전환과 전환사채의 전환권 행사로 인한 지분율 변동으로 인한 처분손실 2,801백만원을 반영하였으며, 당기 지분법손실 18,714백만원을 반영하였습니다.(주석 15참조).나. 요약 연결 손익계산서당사의 과거 2개 사업연도의 영업실적에 관한 자료는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제36(당)기 제35(전)기 증감액 증감율(%) 매출액 영업손익 당기순손익 지배기업 소유주지분 순이익 비지배지분 순이익 기본주당순이익(원) (*) 제36기 및 비교표시된 제35기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하여 작성된 것입니다. 4. 신규사업 진행 관련 당기말 현재 당사 및 종속회사들이 계획중인 신규사업은 없습니다. 5. 유동성 및 자금조달 가. 유동성 검토 1) 요약 연결 현금흐름 (단위 : 백만원) 구분 제36(당)기 제35(전)기 증감 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 기초의 현금 외화표시현금 환율변동효과 기말의 현금 당기 회사의 현금흐름은 전기대비 영업활동을 통하여 1,353백만원 감소, 투자활동을 통하여 7,479백만원 증가, 재무활동을 통하여 3,628백만원 감소하였습니다 2) 유동자산 내역 (단위 : 백만원) 계정과목 제36(당)기 제35(전)기 제34(전)기 현금및현금성자산 단기투자자산 매출채권 및 기타유동채권 재고자산 기타유동자산 당기법인세자산 합계 (*)상기 재무정보는 연결재무제표 상의 정보를 기재한 것 입니다.나. 자금조달 내역 보고기간종료일 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 발행일 만기일 이자율 금액 표면금리 만기보장수익률 당기말 전기말 제25회차 무기명식 가산: 사채상환할증금 차감: 전환권 조정 차감: 사채할인발행차금 전환사채 장부가액 6. 부외거래 ⅩⅠ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 '2. 우발채무 등'을 참고하시기 바랍니다 7. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항첨부된 연결감사보고서의 연결재무제표에 대한 중요한 회계정책 및 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정 주석을 참조하시기 바랍니다.
에이엘티 — 사업보고서 (2024.12)

IV. 독립된 감사인의 감사보고서 주식회사 에이엘티 주주 및 이사회 귀중 2025년 3월 10일 감사의견 우리는 주식회사 에이엘티(이하 "회사")의 재무제표를 감사하였습니다. 해당 재무제표는 2024년 12월 31일과 2023년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 양 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석으로 구성되어 있습니다.우리의 의견으로는 별첨된 회사의 재무제표는 회사의 2024년 12월 31일과 2023년 12월 31일 현재의 재무상태와 동일로 종료되는 양 보고기간의 재무성과 및 현금흐름을 한국채택국제회계기준에 따라, 중요성의 관점에서 공정하게 표시하고 있습니다우리는 또한 회계감사기준에 따라,「내부회계관리제도 설계 및 운영개념체계」에 근거한 회사의 2024년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도를 감사하였으며, 2025년3월 10일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다." 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 재무제표감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 재무제표감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타의 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고 우리는 믿습니다. 핵심감사사항 핵심감사사항은 우리의 전문가적 판단에 따라 당기 재무제표감사에서 가장 유의적인사항입니다. 해당 사항들은 재무제표 전체에 대한 감사의 관점에서 우리의 의견형성 시 다루어졌으며, 우리는 이런 사항에 대하여 별도의 의견을 제공하지는 않습니다. 우리는 유형자산의 취득가액 및 관련 감가상각비에 대한 사항을 이 감사보고서에서 커뮤니케이션할 핵심감사사항으로 결정하였습니다. (1) 해당 사항이 핵심감사사항으로 결정된 이유회사는 비메모리반도체 제조 후공정 테스트 및 패키지 관련사업을 주요 사업으로 수행하고 있는 회사로서, 이러한 사업을 영위하기 위해 회사는 재무제표에 대한 주석 12에서 보는 바와 같이 당기와 전기 중 각각 42,432백만원 및 18,977백만원의 대체투자 및 신설투자를 진행하였습니다. 이로 인해 당기말과 전기말 현재 회사의 유형자산이 각각 174,385백만원과 156,093백만원으로 총자산에서 차지하는 비율이 각각 80.5% 및 79.2%에 이르고 있으며, 당기와 전기 중 감가상각비가 각각 20,617백만원 및 16,659백만원으로 매출원가의51.5% 및 50.7%를 차지하고 있습니다. 따라서 우리는 회사의 유형자산과 동 자산에대한 감가상각비가 재무제표에 미치는 영향의 중요성 및 측정과정에서의 잠재 오류를 고려하여 동 사항을 핵심감사사항으로 선정하였습니다. (2) 해당 사항이 감사에서 다루어진 방법 핵심감사사항에 대응하여 우리가 수행한 감사절차는 다음과 같습니다. ㆍ유형자산의 취득가액(건설자금이자 및 기타비용의 자본화 여부)의 적정성 확인 ㆍ유형자산의 취득시점(건설중인자산의 본계정대체 시점 포함)의 적정성 확인 ㆍ유형자산의 감가상각비 계산 및 배부(제조원가 및 판매비와관리비)의 적정성 확인 재무제표에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 한국채택국제회계기준에 따라 이 재무제표를 작성하고 공정하게 표시할 책임이 있으며, 부정이나 오류로 인한 중요한 왜곡표시가 없는 재무제표를 작성하는데 필요하다고 결정한 내부통제에 대해서도 책임이 있습니다. 경영진은 재무제표를 작성할 때, 회사의 계속기업으로서의 존속능력을 평가하고 해당되는 경우, 계속기업 관련 사항을 공시할 책임이 있습니다. 그리고 경영진이 기업을 청산하거나 영업을 중단할 의도가 없는 한, 회계의 계속기업전제의 사용에 대해서도 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 재무보고절차의 감시에 대한 책임이 있습니다. 재무제표감사에 대한 감사인의 책임 우리의 목적은 회사의 재무제표에 전체적으로 부정이나 오류로 인한 중요한 왜곡표시가 없는지에 대하여 합리적인 확신을 얻어 우리의 의견이 포함된
에이엘티 — 사업보고서 (2024.12)

감사보고서를 발행하는데 있습니다. 합리적인 확신은 높은 수준의 확신을 의미하나, 감사기준에 따라수행된 감사가 항상 중요한 왜곡표시를 발견한다는 것을 보장하지는 않습니다. 왜곡표시는 부정이나 오류로부터 발생할 수 있으며, 왜곡표시가 재무제표를 근거로 하는 이용자의 경제적 의사결정에 개별적으로 또는 집합적으로 영향을 미칠 것이 합리적으로 예상되면, 그 왜곡표시는 중요하다고 간주됩니다. 감사기준에 따른 감사의 일부로서 우리는 감사의 전 과정에 걸쳐 전문가적 판단을 수행하고 전문가적 의구심을 유지하고 있습니다. 우리는 또한: ·부정이나 오류로 인한 재무제표의 중요왜곡표시위험을 식별하고 평가하며 그러한 위험에 대응하는 감사절차를 설계하고 수행합니다. 그리고 감사의견의 근거로서 충분하고 적합한 감사증거를 입수합니다. 부정은 공모, 위조, 의도적인 누락, 허위진술 또는 내부통제 무력화가 개입될 수 있기 때문에 부정으로 인한 중요한 왜곡표시를 발견하지 못할 위험은 오류로 인한 위험보다 큽니다. ·상황에 적합한 감사절차를 설계하기 위하여 감사와 관련된 내부통제를 이해합니다 ·재무제표를 작성하기 위하여 경영진이 적용한 회계정책의 적합성과 경영진이 도출한 회계추정치와 관련 공시의 합리성에 대하여 평가합니다.·경영진이 사용한 회계의 계속기업전제의 적절성과, 입수한 감사증거를 근거로 계속기업으로서의 존속능력에 대하여 유의적 의문을 초래할 수 있는 사건이나, 상황과 관련된 중요한 불확실성이 존재하는지 여부에 대하여 결론을 내립니다. 중요한 불확실성이 존재한다고 결론을 내리는 경우, 우리는 재무제표의 관련 공시에 대하여 감사보고서에 주의를 환기시키고, 이들 공시가 부적절한 경우 의견을 변형시킬 것을 요구받고 있습니다. 우리의 결론은 감사보고서일까지 입수된 감사증거에 기초하나, 미래의 사건이나 상황이 회사의 계속기업으로서 존속을 중단시킬 수 있습니다. ·공시를 포함한 재무제표의 전반적인 표시와 구조 및 내용을 평가하고, 재무제표의 기초가 되는 거래와 사건을 재무제표가 공정한 방식으로 표시하고 있는지 여부를 평가합니다.우리는 여러 가지 사항들 중에서 계획된 감사범위와 시기 그리고 감사 중 식별된 유의적 내부통제 미비점 등 유의적인 감사의 발견사항에 대하여 지배기구와 커뮤니케이션합니다. 또한, 우리는 독립성 관련 윤리적 요구사항들을 준수하고, 우리의 독립성 문제와 관련된다고 판단되는 모든 관계와 기타사항들 및 해당되는 경우 관련 제도적 안전장치를 지배기구와 커뮤니케이션한다는 진술을 지배기구에게 제공합니다. 우리는 지배기구와 커뮤니케이션한 사항들 중에서 당기 재무제표감사에서 가장 유의적인 사항들을 핵심감사사항으로 결정합니다. 법규에서 해당 사항에 대하여 공개적인 공시를 배제하거나, 극히 드문 상황으로 우리가 감사보고서에 해당 사항을 기술함으로 인한 부정적 결과가 해당 커뮤니케이션에 따른 공익적 효익을 초과할 것으로 합리적으로 예상되어 해당 사항을 감사보고서에 커뮤니케이션해서는 안 된다고 결론을내리는 경우가 아닌 한, 우리는 감사보고서에 이러한 사항들을 기술합니다. 이 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 김재연 입니다. 서울시 강남구 역삼로 25길 35 청오큐브타워 5층 태성회계법인 대표이사 남상환 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. (첨부)재 무 제 표 주식회사 에이엘티 제 22 기 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 제 21기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 "첨부된 재무제표는 당사가 작성한 것입니다." 주식회사 에이엘티 대표이사 천 병 태 본점 소재지 : (도로명주소) 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19 (전 화) 재 무 상 태 표 제 22(당) 기말 2024년 12월 31일 현재 제 21(전) 기말 2023년 12월 31일 현재 주식회사
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II. 이익잉여금처분액 이익준비금 배당금 III. 차기이월미처분이익잉여금 (3) 배당금① 당기와 전기 중 배당금 계산내역은 다음과 같습니다. (단위: 주,원) 구분 당기 전기 배당받을 주식수(*) 주당액면금액 액면배당율(%) 배당금 (*) 발행주식수에서 자기주식수를 차감한 주식수입니다. ② 당기와 전기의 배당성향의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기 전기 배당금 당기순이익(손실) 배당성향 26. 매출액 및 매출원가 (1) 당기와 전기 중 매출액 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 테스트매출-국내 테스트매출-해외 패키지가공매출-국내 패키지가공매출-해외 합계 (2) 당기와 전기 중 매출원가 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 테스트매출원가 패키지가공매출원가 합계 27. 판매비와 관리비당기와 전기 중 당사의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 급여 상여금 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 수도광열비 세금과공과금 감가상각비 지급임차료 수선비 차량유지비 운반비 교육훈련비 도서인쇄비 사무용품비 소모품비 지급수수료 광고선전비 수출제비용 무형자산상각비 용역비 합계 28. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 인건비 및 복리후생비 감가상각비와 무형자산상각비 소모품비 및 수선비 경상연구개발비 운반비 기타 판관비 기타 제조비용 합계(*) (*) 포괄손익계산서 상의 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 29. 금융수익과 금융비용당기와 전기 중 당사의 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 금융수익: 이자수익 외환차익 외화환산이익 합계 금융비용: 이자비용 외환차손 외화환산손실 파생상품자산평가손실 파생상품부채평가손실 합계 30. 기타수익과 기타비용당기와 전기 중 당사의 기타수익과 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기타수익: 수입임대료 기타의대손충당금환입 유형자산처분이익 지분법이익 기타영업외수익 합계 기타비용: 기부금 유형자산처분손실 지분법손실 기타영업외비용 합계 31. 법인세비용(1) 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기법인세부담액 기초조정분 전환권대가 법인세효과 차감분 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 법인세비용(수익) (2) 당사의 법인세비용차감전순손익과 법인세비용 간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 따른 법인세 조정사항 : - 비공제비용 - 비과세수익 - 조정차이 법인세비용(수익) 유효법인세율(*) (*) 법인세비용/법인세비용차감전순이익에 대한 비율로서, 당기와 전기중 (-)법인세비용이 발생하여 유효법인세율을 기재하지 아니하였습니다. (3) 당기와 전기 중 일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감내역은 다음과 같습니다 ① 당기 (단위: 천원) 과목 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 기초가액 조정 증가액 감소액 기말잔액 기초금액 기말잔액 대손충당금 미수수익 감가상각비 고정자산평가손실 국고보조금 기계장치(기타포괄손익) 무형자산손상차손 사용권자산 리스부채 지분법이익 지분법주식 일시상각충당금 세금과공과 퇴직급여 전환권조정 파생상품부채 파생상품자산 기타 이월결손금 일시적차이 합계 이월세액공제 합 계 ② 전기 (단위: 천원) 과목 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 기초가액 조정 증가액 감소액 기말잔액 기초금액 기말잔액 대손충당금 재고자산평가충당금 미수수익 감가상각비 고정자산평가손실 국고보조금 기계장치(기타포괄손익) 무형자산손상차손 사용권자산 리스부채 지분법이익 지분법주식 파생상품부채 전환권조정 상환할증금 일시상각충당금 퇴직급여 세금과공과 기타 일시적차이 합계 이월세액공제 합 계 (4) 이연법인세자산과 부채의 측정에 사용된 세율은 보고기간종료일 현재까지 확정된 세율에 기초하여 관련 일시적차이 등이 소멸될 것으로 기대되는 기간의
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가중평균세율을 적용하였습니다.(5) 이연법인세자산에 대한 미래 실현가능성은 일시적차이가 실현되는 기간동안 과세소득을 창출할 수 있는 당사의 능력, 정상적인 경제환경과 산업에 대한 전망 등 다양한 요소들을 고려하여 평가합니다. 당사는 주기적으로 이러한 사항들을 검토하고 있으며, 보고기간종료일 현재 실현 가능성이 있다고 판단되는 차감할 일시적 차이 및이월세액공제에 대해서 이연법인세자산을 인식하였습니다. (6) 당기말과 전기말 현재 상계전 이연법인세자산(부채)은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 상계 전 이연법인세자산 상계 전 이연법인세부채 상계 후 이연법인세자산(부채) 32. 주당이익 (1) 기본주당이익 기본주당이익은 보통주에 귀속되는 당기순이익을 당사가 매입하여 자기주식으로 보유하고 있는 보통주를 제외한 당기 및 전기의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다. (단위: 원) 구분 당기 전기 당기순이익(손실) 보통주당기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(주) (*) 기본주당이익(손실) (*) 당기와 전기 중 가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다. (단위: 주) 구분 당기 전기 발행주식수 차감 : 가중평균자기주식수 가중평균유통보통주식수 (2) 당기 및 전기의 희석주당순이익은 잠재적보통주의 반희석 효과로 인하여 기본주당순이익과 동일합니다. (3) 잠재적 보통주당기말 현재 반희석효과로 인하여 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 잠재적으로 미래에 기본주당순이익을 희석화할 수 있는 잠재적 보통주의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 주) 구분 전환청구기간 발행될 보통주식수 제7회 전환사채 2026년 12월 13일~2029년 5월 13일 33. 현금흐름표 (1) 당기와 전기 중 영업에서 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기순이익(손실) 비현금비용(수익)의 조정 외화환산손실 감가상각비 무형자산상각비 지분법손실 법인세비용 이자비용 파생상품부채평가손실 기타영업외비용 이자수익 지분법이익 기타의대손충당금환입 유형자산처분이익 외화환산이익 기타영업외수익 영업자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 미수금의 감소(증가) 단기보증금의 감소(증가) 선급금의 감소(증가) 선급비용의 감소(증가) 부가가치세대급금의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 외상매입금의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소) 예수금의 증가(감소) 선수금의 증가(감소) 미지급비용의 증가(감소) 퇴직연금미지급비용의 증가(감소) 합계 (2) 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 건설중인자산의 기계장치 등 대체 유형자산 취득 관련 미지급금 변동 장기차입금의 유동성 대체 (3) 당기와 전기 중 재무활동으로 인한 부채의 변동은 다음과 같습니다.① 당기 (단위: 천원) 내역 재무활동으로 인한 현금흐름 비현금 변동 기말 기초 증가 감소 유동성대체 기타계정대체 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 ② 전기 (단위: 천원) 내역 재무활동으로 인한 현금흐름 비현금 변동 기말 기초 증가 감소 유동성대체 기타계정대체 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 유동성전환사채 유동파생상품부채 리스부채 합계 34. 특수관계자 거래 (1) 당기말과 전기말 현재 당사와 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 구분 특수관계자명 당기말 전기말 최대주주 천병태 천병태 종속기업 (주)에이지피 (주)에이지피 (2) 당기와 전기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 특수관계자명 거래내용 당기 전기 종속기업 ㈜에이지피 임대수익 시설장치 매입 합계 (3) 당기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 특수관계자명 채무 당기말 전기말 종속기업 (주)에이지피 임대보증금 (4) 당기말과 전기말 현재 당사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 보증의 내역은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 제공받은 내용 관련 차입금 구분 제공자 설정금액 종류 금액 담보권자
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연대보증 최대주주 장단기차입금 한국산업은행 장단기차입금 하나은행 장단기차입금 신한은행 장단기차입금 중소벤처기업진흥공단 단기차입금 우리은행 장단기차입금 기업은행 수출신용보증 한국무역보험공사 합계 ② 전기말 (단위: 천원) 제공받은 내용 관련 차입금 구분 제공자 설정금액 종류 금액 담보권자 연대보증 최대주주 장단기차입금 산업은행 장단기차입금 하나은행 장단기차입금 신한은행 장단기차입금 중소벤처기업진흥공단 단기차입금 우리은행 장단기차입금 기업은행 단기차입금 수출입은행 수출신용보증 한국무역보험공사 합계 35. 위험관리(1) 금융위험관리 당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1) 신용위험관리 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 당사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 대여금및수취채권의 신용위험 최대노출액은 장부금액과 유사하며, 당기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다. 2) 유동성위험관리 당사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 기타금융부채 합계 ② 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 기타채무 장단기차입금 리스부채 기타금융부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 금융보증계약의 경우, 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다. 3) 시장위험관리 당사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (가) 외환위험관리 당사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율의 10% 변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD JPY 합계 (나) 이자율위험관리 당사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. (2) 자본위험관리 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 차입금 및 금융리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A-B) 자본총계(D) 총자본(E = C+D) 자본조달비율(F = D/E) (3) 금융상품의 공정가치 당사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다. (수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는
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공정가치입니다. (수준 2) 직접적 또는 간접적으로 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.(수준 3) 자산이나 부채에 대하여 관측 가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다. 다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다. ① 당기 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 파생상품자산 파생상품부채 ② 전기 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 파생상품자산 파생상품부채 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함되며, '수준 1'에 포함된 상품들은 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다. 당사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 당사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당기말 현재 수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 주요 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 공정가치 가치평가기법 투입변수 파생상품자산 이항모형 주가변동성 파생상품부채 이항모형 주가변동성 36. 보고기간 후 사건당사의 재무제표는 2025년 2월 14일 이사회에서 승인되었으며, 2025년 3월 31일 정기주주총회에서 최종 승인될 예정입니다. 내부회계관리제도 감사 또는 검토의견 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서는 주식회사 에이엘티의 2024년 12월 31일자로 종료되는 회계연도의 재무제표에 대한 감사업무를 수행하고 회사의 내부회계관리제도를 감사한 결과 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조에 따라 첨부하는 것입니다. 첨부 : 1. 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 　　 2. 회사의 내부회계관리제도 운영실태보고서 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서 주식회사 에이엘티 주주 및 이사회 귀중 2025년 3월 10일 내부회계관리제도에 대한 감사의견 우리는 2024년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거한 주식회사 에이엘티(이하 “회사”)의 내부회계관리제도를 감사하였습니다. 우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2024년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 우리는 또한 대한민국의 회계감사기준에 따라 회사의 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석을 감사하였으며, 2025년 3월10일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 내부회계관리제도 감사의견근거 우리는 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준에 따른 우리의 책임은 이 감사보고서의 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 단락에 기술되어 있습니다. 우리는 내부회계관리제도감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며 그러한 요구사항에 따른 기타 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 우리가 입수한 감사증거가 감사의견을 위한 근거로서 충분하고 적합하다고
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우리는 믿습니다. 내부회계관리제도에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 효과적인 내부회계관리제도를 설계, 실행 및 유지할 책임이 있으며, 내부회계관리제도 운영실태보고서에 포함된, 내부회계관리제도의 효과성에 대한 평가에 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 내부회계관리제도의 감시에 대한 책임이 있습니다. 내부회계관리제도감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 우리의 감사에 근거하여 회사의 내부회계관리제도에 대한 의견을 표명하는데 있습니다. 우리는 회계감사기준에 따라 감사를 수행하였습니다. 이 기준은 우리가 중요성의 관점에서 내부회계관리제도가 효과적으로 유지되는지에 대한 합리적 확신을 얻도록 감사를 계획하고 수행할 것을 요구하고 있습니다. 내부회계관리제도 감사는 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 감사증거를 입수하기 위한 절차의 수행을 포함합니다. 절차의 선택은 중요한 취약점이 존재하는지에 대한 위험평가를 포함하여 감사인의 판단에 따라 달라집니다. 감사는 내부회계관리제도에대한 이해의 획득과 평가된 위험에 근거한 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 테스트 및 평가를 포함합니다. 내부회계관리제도의 정의와 고유한계 회사의 내부회계관리제도는 지배기구와 경영진, 그 밖의 다른 직원에 의해 시행되며,한국채택국제회계기준에 따라 신뢰성 있는 재무제표의 작성에 합리적인 확신을 제공하기 위하여 고안된 프로세스입니다. 회사의 내부회계관리제도는 (1) 회사 자산의 거래와 처분을 합리적인 수준으로 정확하고 공정하게 반영하는 기록을 유지하고 (2) 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표가 작성되도록 거래가 기록되고, 회사의 경영진과 이사회의 승인에 의해서만 회사의 수입과 지출이 이루어진다는 합리적인 확신을 제공하며 (3) 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 회사 자산의 부적절한 취득, 사용 및 처분을 적시에 예방하고 발견하는 데 합리적인 확신을 제공하는 정책과 절차를포함합니다. 내부회계관리제도는 내부회계관리제도의 본질적인 한계로 인하여 재무제표에 대한 중요한 왜곡표시를 발견하거나 예방하지 못할 수 있습니다. 또한, 효과성 평가에 대한 미래기간의 내용을 추정시에는 상황의 변화 혹은 절차나 정책이 준수되지 않음으로써 내부회계관리제도가 부적절하게 되어 미래기간에 대한 평가 및 추정내용이 달라질 위험에 처할 수 있습니다. 이 독립된 감사인의 내부회계관리제도 감사보고서의 근거가 된 감사를 실시한 업무수행이사는 김재연 입니다. 서울시 강남구 역삼로 25길 35 청오큐브타워 5층 태성회계법인 대표이사 남상환 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 이후 이보고서를 열람하는 시점까지의 기간 사이에 회사의 내부회계관리제도에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. 내부회계 운영실태 보고서(2024년).jpg 내부회계 운영실태 보고서(2024년) 외부감사 실시내용 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18조제3항의 규정에 의하여 외부감사 실시내용을 첨부합니다. 1. 감사대상업무 회 사 명 주식회사 에이엘티 감사대상 사업연도 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 2. 감사참여자 구분별 인원수 및 감사시간 (단위 : 명, 시간) 감사참여자 ＼ 인원수 및 시간 품질관리검토자(심리실 등) 감사업무 담당 회계사 전산감사ㆍ세무ㆍ가치평가 등 전문가 건설계약 등수주산업전문가 합계 담당이사(업무수행이사) 등록공인회계사 수습공인회계사 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 당기 전기 투입 인원수 투입시간 분ㆍ반기검토 감사 합계 3. 주요 감사실시내용 구 분 내 역 전반감사계획(감사착수단계) 수행시기 일 주요내용 회사에 대한 이해 및 전반감사계획 작성 현장감사주요내용 수행시기 투입인원 주요 감사업무 수행내용 상주 비상주 일 명 명 반기재무제표 검토 일 명 명 중간감사(내부통제제도 평가 등) 일 명 명 기말입증감사절차(별도재무제표 및 연결재무제표) 재고자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 회사 본사 및
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창고 실사(입회)대상 제품, 원재료, 저장품 금융자산실사(입회) 실사(입회)시기 일 실사(입회)장소 회사 본사 실사(입회)대상 현금 시재 외부조회 금융거래조회 O 채권채무조회 O 변호사조회 기타조회 지배기구와의커뮤니케이션 커뮤니케이션 횟수 회 수행시기 외부전문가 활용 감사 활용 내용 수행시기 일 4. 감사(감사위원회)와의 커뮤니케이션 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 2024년 08월 02일 회사측: 감사 감사인측: 업무수행이사외 3인 서면회의 반기검토 결과 협의2024년 감사계획 2024년 11월 28일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사외 3인 서면회의 중간감사 결과보고 및 핵심감사사항 등 협의 2025년 02월 21일 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사외 3인 서면회의 감사종결 보고 및 핵심감사사항 결과보고 등
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다. alt 사업 영역.jpg ALT 사업 영역 테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), M/C(Memory Controller)의 테스트, CIS(CMOS Image Senser)의 Wafer Test 후 선별된 양품 Chip의 성능별 구분 및 재배열하는 Reconstruct 를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip)로의 테스트 품목 확대와 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발을 진행하고 있습니다. 또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 COG(Chip On Glass)의 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 Pick Place 사업을 영위하고 있습니다. 종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다. 구분 회사명 주요 사업의 내용 지배회사 (주)에이엘티 시스템반도체 테스트 및 가공 종속회사 (주)에이지피 시스템반도체 패키징 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원,%) 구분 품목 제22기 (2024년) 제 품 설 명 매출액 비율 테스트 매출 웨이퍼 상태 또는 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정 패키지 가공 매출 초박막 Wafer(IGBT)의 테두리를 Cutting하여 제공 P(COG) 외 고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공. 합계 ※ 테스트는 시스템반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.※ 패키지 가공은 테스트 이후 패키지 완성 전까지 각종 가공단계를 말합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 구분 품목 제12기 (2024년) 제 품 설 명 매출액 비율 패키지 제품 매출 CLCC 세라믹기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 PLCC PCB기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징 합계 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 1). (주)에이엘티(지배회사) 당사의 주요 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당(초당) 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time 으로 산정되며, 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서Test Time의 현저한 차이가 있습니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이를 산출하는 것은 불가합니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 각 거래처 및 모델별로 가격이 상이하고, 공시대상기간중 거래처 및 모델별 매출에 따라 가격의 현저한 차이가 발생 합니다. 따라서 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합하며, 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료에 관한 사항 1). (주)에이엘티(지배회사) 당사의 반도체 테스트 매출은 원재료가 발생되지 않으며, 부재료는 포장 및
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가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원,%) 구분 매입 유형 품목 용도 제12기 (2024년) 매입액 비율 PLCC/CLCC 원재료 BODY GOLD WIRE EPOXY 기타 합 계 나. 원/부재료 가격변동추이 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 원) 품목 제22기 (2024년) 제21기 (2023년) 제20기 (2022년) COG TRAY 몬산토 BOX ※ 상기 기재된 품목은 당사의 패키지 가공매출의 부재료이며 해당 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 제21기부터 제조경비 처리하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 원) 품목 제12기 (2024년) 제11기 (2023년) 제10기 (2022년) BODY GOLD WIRE EPOXY ※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다. 다. 주요 매입처에 관한 사항 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제22기 (2024년) 제21기 (2023년) 제20기 (2022년) DISCO COG TRAY 성실몰드 테나아이티 MITSUI 비포스 몬산토 BOX 케이엑스하이텍 ※ 상기 기재된 품목은 당사의 패키지 가공매출의 부재료이며, 해당 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 제21기부터 제조경비 처리하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 품목 구입처 제12기 (2024년) 제11기 (2023년) 제10기 (2022년) BODY 지인 BODY 교세라한국 GOLD WIRE 어드밴스메탈 EPOXY 신영하이테크 라. 생산능력 및 생산실적 1). (주)에이엘티(지배회사) 품목 구분 제22기 (2024년) 제21기 (2023년) 제20기 (2022년) 생산능력 1,565백만원 52,750 천개 194,400 천개 생산실적 8백만원 1,254 천개 20,652 천개 가동율 생산능력 84,451백만원 생산실적 30,471백만원 612,910 장 730,991 장 가동율 P(COG) 외 (단위: 천개) 생산능력 생산실적 가동율 생산능력 생산실적 가동율 ※ 테스트의 경우 CAPA 산정 방식은 Chip의 수량에 관계없이 테스트 시간과 조건에 따라 다릅니다. 이에 제21기까지 기재한 품목별 Chip 수량 및 Wafer 수량에 의한 생산능력 및 생산실적을 제22기부터 단위를 Chip의 수량이 아닌 금액으로 변경하였습니다. ※생산능력 산출근거: Test 및 생산제품, 장비의 운용 방법에 따라 품목별 생산능력 및 가동율에 현저한 차이가 있으므로 평균값을 적용하여 산출하였습니다. - Wafer Test, Final Test: Test 시간당 평균 단가 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 - COG, Rim-Cut: 시간당 생산량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 개) 구분 품목 구분 제12기 (2024년) 제11기 (2023년) 제10기 (2022년) 패키지 제품 매출 PLCC 생산능력 생산실적 가동율 CLCC 생산능력 생산실적 가동율 ※ 산출기준: 시간당 생산량 × 가동시간 ×가동일수 ×가동월수 ※ 생산 제품군에 따라 생산능력 및 가동율은 변동될 수 있습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 연결실체의 생산설비는 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다. (단위: 백만원) 구분 기초장부가액 당기증감 기말 장부가액 취득원가 상각/손상 누계액 계 증가 감소 상각/손상액 취득원가 상각/손상 누계액 계 토지 건물 기계장치 시설장치 공구와기구 건설중인자산 기타유형자산 (주1) 합계 주1) 기타유형자산: 차량운반구, 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산이 포함되어 있습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출 실적 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제22기 (2024년) 제21기 (2023년) 제20기 (2022년)
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TEST 매출 내수 수출 소계 내수 수출 소계 패키지 가공 매출 P 외(COG 등) 내수 수출 소계 내수 수출 소계 합계 내수 수출 합계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원) 매출 유형 품목 제12기 (2024년) 제11기 (2023년) 제10기 (2022년) 패키지 매출 PLCC 내수 수출 소계 CLCC 내수 수출 소계 합계 내수 수출 소계 나. 판매경로 1). (주)에이엘티(지배회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 TEST매출 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 국내 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 수출 제품 입고 → 테스트 → 고객직납 패키지 가공 매출 P 외(COG외) 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 수출 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 국내 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 수출 제품 입고 → 후공정 → 고객직납 합 계 2). (주)에이지피(종속회사) (단위: 백만원, %) 매출유형 품목 구분 판매경로 매출액 비중 제품매출 PLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 CLCC 국내 제품입고 → 조립 → 고객직납 수출 제품입고 → 조립 → 고객직납 합 계 다. 판매전략 1). (주)에이엘티(지배회사) (1) 종합적인 공정 보유 - 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리) - 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리 (2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원 - 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유 - 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원 - 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원 (3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원 - 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음 - 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원 (4) 인프라(MES, TDAS) 구축 - 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원 (양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능) - 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석 - 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공 (외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능) 2). (주)에이지피(종속회사) (1) Turnkey solution(후공정 일괄 서비스) Wafer의 Test 부터 Assembly까지의 종합적인 후공정 서비스 지원 In house에서 일괄 공정 진행으로, 납기 및 품질 관리 능력 향상, 원가 절감 효과 (2) CIS 제품 전문 국내유일 Assembly house의 Knowhow 지원 CIS제품의 특성에 따른 전문 Assembly 공정 지원으로, 빠른 납기 대응 R 전문 Designer에 의한 최적의 Package design 제공 및 내부 신뢰성 Test 진행을 통한 품질 보증 라. 수주상황 1). (주)에이엘티(지배회사) 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 종속회사의 제품은 고객사를 통하여 3개월의 Forecast를 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 또한, 수시로 특이사항을 점검하고 고객사와 매주 입ㆍ출하 협의를 진행하고 있습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리 1).금융위험관리 연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 가).
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신용위험관리 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 대여금및수취채권의 신용위험 최대노출액은 장부금액과 유사하며, 당기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다. 나). 유동성위험관리 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. ①당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 ②전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 리스부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 금융보증계약의 경우, 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다. 다). 시장위험관리 연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (1). 외환위험관리 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 및 현재 외화에 대한 원화환율의 10% 변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD JYP 합계 (2). 이자율위험관리 연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. 2). 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 차입금 및 금융리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A-B) 자본총계(D) 총자본(E = C+D) 자본조달비율(F = D/E) 3). 금융상품의 공정가치 연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다.(수준1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격을 사용하 여 도출되는 공정가치입니다.(수준2) 직접적 또는 간접적으로 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용 하여 도출되는 공정가치입니다.(수준3) 자산이나 부채에 대하여 관측 가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관 측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.다음 표는 최초 인식 후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 3으로 분류하여 분석한 것입니다.1)당기 (단위 : 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 파생상품자산 파생상품부채 2)전기 (단위 : 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 파생상품자산 파생상품부채 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인,
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산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함된 상품들을 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품을 구성됩니다.연결회사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다.이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 공정가치 가치평가기법 투입변수 파생상품자산 이항모형 주가변동성 파생상품부채 이항모형 주가변동성 나. 파생상품 거래 현황 - 해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 연결실체는 공시서류 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다. 나. 연구개발 활동1). (주)에이엘티(지배회사) (가). 연구개발 담당조직 당사는 2004년 6월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 테스트 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. 당사는 비메모리 반도체 후공정 업체로서의 지속적인 성장과 사업확장 및 고객 맞춤형 서비스 제공을 위해 노력하고 있으며, 연구개발 인력의 경우 신규 전문 인력을 추가로 보강하고 있습니다. alt 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (나). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (다). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제22기(2024년) 제21기(2023년) 제20기(2022년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (라). 연구개발 실적 QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품입니다. 5G 통신 영역이 확대됨에 따라 현재의 통신암호 체계는 불규칙적으로 보이지만 실제로는 일정한 패턴을 가지고 있는 숫자를 사용합니다. 슈퍼컴퓨터보다 데이터 처리속도가 1억배 빠른 양자 컴퓨터가 본격 등장하면서 기존 암호체계의 사전 예측 가능성이 높아지므로 이를 대비하기 위한 보안의 중요성이 커지면서 QRNG 양자의 특성을 이용하여 패턴 분석 자체가 불가능한 무작위 숫자를 만들어 통신 네트워크를 통한 해킹의 위험으로부터 방지합니다. 초기 시장은 공공, 금융, 행정망 등 보안등급이 높은 망 위주로 형성이 되고 있으나 대용량 백본, Global 위성망, 가정용 및 개인형 기기가 보급되면 통신시장 전반으로 활성화되어 향후 시장규모는 연평균 6%씩 성장할 것으로 예상됩니다. 당사는 IP750 Tester에서 광원을 이용하여 TEST개발을 완료하였습니다. 본 개발을 통해 개발된 제품군의 기술적, 사회 경제적 파급효과는 매우 크다고 할 수 있으며, 향후 6G 시대가 도래하면 가장 중요한 기술 중 하나가 암호화 기술일 것이고 QRNG는 이중 핵심적인 역할을 담당할 기술로 예상되고 있습니다. 마이크로컨트롤러는 단일 집적회로로써 일반적으로 처리 요구사항이 있는 임베디드 응용 프로그램에 사용되며, 저전력으로도 디지털, 전자기계 또는 아날로그 구성요소와의 상호작용을 관리하는데 사용됩니다. 1개의 칩 내에 프로세서와 일정 용량의 메모리, 입출력 제어부와 기타 주변장치를 내장한 것으로 마이크로 컨트롤러라 부릅니다. MCU는 파워트레인(엔진 ECU, 변속기 ECU), 샤시(에어백 ECU, ABS(안티 브레이크 시스템)/전자 안정성 제어(ESC) ECU),
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차체(도어 ECU, 차체 컨트롤 모듈) 및 주차 ECU와 같은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 모든 영역에서 사용됩니다. 당사는 30년이상의 노하우를 가진 국내 최대 MCU 설계 회사와 함께 TEST 개발을 통해 Test Solution 제공 및 제품 평가를 제공해 주고 있으며 매년 수십 건 이상의 제품개발을 함께 하고 있습니다. PMIC는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체이며, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 전자기기의 심장으로 불립니다. AD/DC IC, DC/DC IC Chip들의 특성에 맞는 Test solution 개발 제공하고 있습니다.PMIC는 시스템 반도체의 한 종류인 전력 반도체에 속하며, 전력 반도체 시장은 전자기기의 고성능화, 전기차 대중화 등으로 지속적으로 성장할 전망입니다. 전력 반도체(Power Semiconductor)란 전기 에너지를 활용하기 위해 직류, 교류 변환과 전압, 주파수 변환들의 제어처리를 수행하는 반도체입니다. 전력 반도체는 전력을 생산(발전)하는 단계부터 사용하는 단계(서비스)까지 여러 단계에서 다양한 기능을 수행합니다. 특히, 사용단계에서는 가전, 스마트 폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심 부품으로 사용됩니다. Discrete 소자는 전력반도체의90%, 고집적 전력반도체의95%를 미국(TI, National Semiconductor, Maxim, Supertex), 유럽(Infinion, STM)과 일본(미쓰비시전기, 르네사스, 후지전기) 등의 수입에 의존하고 있고 기술수준 또한 선진국대비 뒤지고 있어 향후 지속적인 연구 개발 및 성장이 필요하고 이를 위한 Test 기술 개발 제공을 통해 서로 상생하며 성장할 수 있는 분야가 될 것으로 기대됩니다. CIS(CMOS Image Sensor)는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해 주는 역할을 하는 센서입니다. 스마트폰이나 디지털 카메라로 영상이나 사진을 찍으면 3D 입체인 피사체가 렌즈를 통과하면서 2D 평면의 이미지로 변환되고 2D 아날로그 신호가 CIS를 거치면서 디지털 신호로 변환됩니다. 이렇게 디지털 신호화된 이미지가 CIS 내부의 ISP(Image Sensor Process, 이미지 신호 처리장치)를 통해 색상이 입혀져 최종 컬러 이미지로 변환됩니다. CIS는 스마트폰 시장의 대략 70% 이상을 차지하고, 스마트폰에 탑재되는 이미지 센서가 늘어나는 만큼 사용도 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한, 자동차에도 ADAS 기술이 도입되면서 카메라 탑재량이 증가하고 지속적인 성장이 예상됩니다. DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체이며 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내는 부품 즉, 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해 주는 회로입니다. DDI는 AP와 패널 사이에서 신호의 통로 역할을 하며 다채로운 영상 정보를 화면에 보여줄 수 있는 중요한 기능을 합니다. DDI는 모바일용과 태블릿이나 스마트 TV 등 중대형 전자제품에 들어가는 중대형용 두 종류가 있습니다. DDI의 핵심 기술 요소로는 디스플레이 화질 개선, 소모 전력감소, 원가 절감 등이 있고, 최근 고속 인터페이스 회로의 구현, 화질 향상 기술의 내장, 데이터 압축 알고리즘의 고도화 등과 같은 설계 기술이 디스플레이 장치 기술과 함께 발전 중입니다. 근래에 전기자동차의 증가와 고전력 제어를 필요로 하는 산업의 증가로 인하여 고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고
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있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는게 현실입니다. 이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의 SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의 Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로 Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다. 향후 IGBT 와 Thin Wafer 수요 증가가 예상되고 이에 따른 Taiko wafer의 수요 증가로 당사의 Rim Cut 기술은 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있으며 당사 IGBT 와 Thin wafer Test를 Turnkey로 제공 가능함으로 당사 및 고객사에 모두 시너지 효과가 있을 것으로 예상됩니다. 2). (주)에이지피(종속회사) (가). 연구개발 담당조직 당사는 2014년 2월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 패키징 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다. agp 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (나). 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (다). 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 제12기(2024년) 제11기(2023년) 제10기(2022년) 자산처리 비용처리 제조원가 판매관리비 합 계(매출액 대비 비율) (라). 연구개발 실적 ToF는 피사체로 보낸 빛이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 사물의 공간 정보와 움직임 등을 인식하는 3D 센싱 기술입니다. 피사체 초점을 빠르게 잡아준다는 점에서 증강현실(AR), 가상현실(VR)은 물론 얼굴 인식, 카메라 분야 등에 활용됩니다. PLCC의 가격 경쟁력 및 소형화 가능. PLCC는 기본적인 PCB 기판에 Glass를 지지하기 위한 Bracket을 부착하는 구조를 갖추고 있어 두께 및 Size 측면에서 소형화에 제약이 많았으나, 이를 해결할 수 있는 (Bracket 없이 Glass를 부착할수 있는) 구조를 확보하고 특허 출원 및 양산화 기술을 확보 중에 있습니다. Image sensor는 영상 처리를 위하여 별도의 ISP chip이 필요합니다. 한 개의 Chip에 ISP + Image sensor 기능을 모두 탑재할 수 있지만 발열로 인한 특성 저하 때문에 선호 하지를 않습니다. 이를 극복하기 위하여 방열에 유리한 세라믹 Package Body에 중간에 빈 공간을 가지는 구조로 ISP chip과 Image sensor chip을 상,하 2층 구조로 배열하여 하나의 package로 조립하고, 후 공정에서는 단순한 작업만으로 Module화 작업이 가능하여 공정 비용을 절감 할 수 있는 기술을 개발하였습니다. Image sensor PKG는 투명한 Cover(Glass)를 붙여 Chip을 외부로 부터 보호하며, Cover Glass를 센서표면에 바로 부착하면 센서표면의 마이크로 렌즈와 접촉이 되어 센서의 표면 손상이 발생하므로 구조물이 반드시 필요로 합니다.구조물은 이물 발생의 원인이 되고 공정을 복잡화 시켜 단가 상승을 발생시킵니다.해당 개발 PKG 구조는 Flat Glass를 Etching 하여 센서 Chip 표면에 Etch된 Glass를 바로 올려도 센서표면의 마이크로 렌즈와 Cover Glass 접촉이 발생되지 않아 복잡한 구조를 피할 수 있습니다. 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 현황1). (주)에이엘티(지배회사) 번호 특허번호 내 용 권리자 등록일 초소형 마이크로 브리지 질량 센서를 이용한 인체바이오마커센서 및 모듈 ㈜에이엘티 필름형 칩용 핸들러 ㈜에이엘티 프로브 카드의 정렬 장치 ㈜에이엘티 반도체 웨이퍼 및 테스트방법 ㈜에이엘티 타이코 웨이퍼 링 제거장치 및 타이코 웨이퍼링 제거방법 ㈜에이엘티 2). (주)에이지피(종속회사) 번호 특허번호 내 용 권리자
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등록일 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 (주)에이지피 수분 침투를 방지할 수 있는 PKG (주)에이지피 열 충격 버퍼부를 포함하는 패키지 및 상기 패키지의 제조방법 (주)에이지피 홈이 형성된 커버 글라스를 이용하는 이미지 센서 패키지의 제조 방법 (주)에이지피 나. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다. 다. 산업의 현황 및 전망 1). 사업 개황(가). 반도체 산업의 개요 반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다. 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 비메모리반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구분되며, 시스템반도체가 비메모리반도체 산업의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템반도체를 비메모리반도체로 지칭하고 있습니다.○ 반도체의 구분 구 분 내 용 메모리 휘발성(RAM) D램 주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등 이 있음 S램 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용 V램 화상정보를 기억하기 위한 전용메모리 비휘발성(ROM) Mask롬 제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용 EP롬 자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장 EEP롬 ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비 Flash메모리 전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분 비메모리 시스템IC 마이크로컴포넌트 컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형IC로서 다품종 소량생산에 적합 AnalogIC 제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용 LDI LCD Driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC 개별소자(Discrete) Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목 으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨 기 타 Opto(광반도체), 반도체센서 등 (자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략') (나). 반도체 테스트 사업의 개요 반도체 테스트란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 것을 말합니다.반도체 테스트에는 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩을 조립된 형태로 테스트하는 Package Test가 있습니다. 반도체
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테스트 사업은 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 테스트할 수 있는 설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다. (다). 반도체 패키징 사업의 개요 반도체 패키징은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하고 분리된 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부의 물리적 환경으로부터 안전하게 보호하기 위하여 플라스틱 등 적절한 소재로 성형을 하여 외부단자와 반도체 칩을 연결하는 기술을 말합니다. 과거에는 단순히 회로 보호를 위해 포장하는 일을 의미했다면 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. (라). 반도체 공정 구분 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정(Front-End Process)과 개별칩으로 분리ㆍ조립ㆍ검사하는 후공정(Back-End Process)으로 분류됩니다. 반도체 전공정(Front-End Process)은 미세화 기술 등 반도체 소자의 품질을 좌우하는 단계로 웨이퍼에 회로를 구현하기 위해 노광ㆍ식각ㆍ증착ㆍ세정ㆍ연마 등 공정을 반복 수행하는 반도체 소자의 집적화가 이루어진 생산 단계로써, 소위 10nm, 7nm 공정 등 회로의 최소 선폭을 구현하는데 집중되어 있어 고집적화에 따른 첨단 제조설비 구축을 위해 막대한 투자비용이 발생하므로 응용분야에 따라 소수의 종합 반도체 기업( IDM)과 파운드리가 대부분의 시장을 점유하는 것이 특징입니다. 반도체 후공정(Back-End Process)은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리ㆍ조립ㆍ검사하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능ㆍ신뢰성 테스트를 수행하는 공정으로써, 일반적으로 개별 칩이 제작된 웨이퍼의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 여부를 판정(테스트)하는 과정을 포함하고 있습니다. 반도체 공정도.jpg 반도체 공정도 (마). 반도체 산업의 Value Chain 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합 반도체 기업(IDM: Integrated device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 등으로 구분됩니다. 반도체 산업 value chain.jpg 반도체 산업 value chain 특히, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특성에 따라 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 시스템반도체 산업은 각 Value Chain 별 분업화가 이루어져 있으며, 설계부터 판매, 유통까지의 각각의 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재하고 있으므로 각 회사가 어떤 일을 하는지 이해하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모,
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저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 당사와 같은 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. (바). 반도체 테스트 시장의 특징 Test는 크게 전공정을 거친 웨이퍼를 Test 하는 Wafer Test와 패키징 이후 완성된 제품을 Test하는 Final Test를 거치게 됩니다. Wafer Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행하여 전공정 팹에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며, 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며, 이런 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감할 수 있게 됩니다. Final Test는 Wafer Test를 마친 이후 패키징까지 끝난 반도체가 최종적으로 고객사에 전달되기 전에 다시 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에 전달될 수 있도록 합니다. 반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 테스트되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다. (사). 시장 상황 반도체 패키징과 테스트는 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 그 중요성이 부각되고 있습니다. 테스트의 경우 반도체 고집적화 및 첨단 패키징 기술의 도입으로 Chip 테스트에 요구되는 신뢰성이 높아지면서, 관련 시장도 함께 성장하고 있으며, 미세해진 공정에 따라 발생할 수 있는 불량품을 걸러내는 역할을 수행하기에 그 중요도가 커지고 있습니다. 정교한 테스트를 통하여 불량품을 사전에 걸러내어 불필요한 패키징을 피해 원가절감을 할 수 있으며 패키징 테스트를 통해 고객사에 전달되는 불량품을 걸러낼 수 있습니다. 한편, 반도체 패키징의 경우 미세화 공정 발전의 한계에 대한 해결책으로 주목받고 있습니다. 반도체 간 전기적 신호 전달의 물리적 거리를 줄이거나 더 많은 I/O를 형성하여 효율성을 높이는 등 반도체의 집적도와 효율성을 제고할 수 있기 때문입니다. 재배선을 반도체 다이 바깥 영역까지 형성하여 다수의 I/O를 설계하는 Fan Out, 한 번에 여러 칩을 실장(heterogeneous integration)하는 2.5D, 3D 패키징 등의 Advanced packaging 기술은 단순히 반도체를 보호하고 전기적 신호를 연결하는 영역을 떠나 향후 반도체의 성능 및 효율성을 향상시키는 부가적인 가치를 창출하는 산업이 되었다는 점에서 패키징 시장의 성장을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 파운드리로부터 가공된 웨이퍼를 수주 받아 반도체 칩셋으로 만든다는 점에서 OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있습니다. 이에 따라, 현재 글로벌 OSAT 시장은 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들을 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 특히 파운드리 시장 점유율 60% 이상을 차지하고 있는 TSMC를 주요 고객사로 둔 OSAT 업체들의 점유율이 높은 상황입니다. 국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 이에 따라 국내 OSAT 시장 규모는 상대적으로 소규모 구조로 형성되어 있으며, 국내 OSAT 업체들은 혜택을 적게 받는 것으로 분석됩니다.국내의 경우 비메모리반도체 산업이 대만보다 작아 관련
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산업이 크지 않고, 과거 후공정의 난이도가 낮았을 때 국내 IDM사가 OSAT사업을 내재화하려는 움직임을 나타내며 국내 OSAT산업이 위축되었기 때문입니다. 이에 따라 국내 OSAT 산업은 전방 산업 특성상 메모리 위주로 사업을 구성하고 있어 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다. 그러나 최근 후공정 기술도 반도체 미세화 공정에 발 맞추어 그 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각되기 시작함에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장이 자연스럽게 OSAT 업체들의 사업 영역 확대 또는 처리 물량 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다. 글로벌시장과 마찬가지로 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 성장을 같이하고 있습니다. 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 당사와 같은 OSAT 업체에게 낙수효과로 작용하여 매출 증가로 이어질 것으로 예상되나 전방 산업의 활성화 정도에 따라 회사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 2). 경쟁요소 연결실체는 설립시점부터 보고서 제출일 현재까지 비메모리반도체를 주력으로하는 사업을 진행해 왔습니다. 이를 통해 축적된 노하우와 전문 엔지니어 양성을 통하여 전문 테스트 하우스로서의 명성을 가지고 있으며, 최신 설비, 전문 엔지니어 확보, 지속적인 설비투자와 전문인력 육성에 힘쓰고 있습니다. 또한 테스트가 완료된 칩을 패키징까지하는 Turn Key Solution을 통하여 고객에게 편의성을 제공하고 경쟁력과 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.기존 비메모리반도체 Test 제품군에 Memory controller(비메모리반도체) 제품의 테스트 Item을 추가하여 매출 성장에 기여하고 있으며, 향후 AP 등 SoC 제품 테스트까지 품목을 확대하여 매출 성장이 지속될 것입니다. 또한, 사업 포트폴리오를 다각화하고자 Rim cut(Taiko Wafer 테두리 절단) 가공 공법을 개발하여 2021년 하반기부터 본격적인 양산을 시작하였습니다. 이는 톱날을 사용하여 절단하는 Blade 방식보다 진보된 기술로 전기차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 전력반도체(IGBT)의 수요가 증가하고 이에 사용되는 타이코웨이퍼의 수요 또한 증가하고 있어 회사 성장에 기여하고 있습니다. 3). 경기 변동과의 관계 연결실체는 비메모리반도체에 대한 테스트 및 패키징 등의 후공정을 주요사업으로 영위하고 있으며, 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 변동폭이 크지 않습니다. 2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차, AI 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받고 있으나, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어 있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다. 4). 계절적 요인 연결실체가 영위하는 비메모리반도체 후공정 사업은 비메모리반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있어 비메모리반도체 수요와 깊은 연관을 가지고 있습니다. 이에 따라, 주요 모바일.디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 비메모리반도체의 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.
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II. 이익잉여금처분액 이익준비금 배당금 III. 차기이월미처분이익잉여금 (3) 배당금① 당기와 전기 중 지배회사의 보통주에 대한 배당금의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위: 주,원) 구분 당기 전기 배당받을 주식수(*) 주당액면금액 액면배당율(%) 배당금 (*) 발행주식수에서 자기주식수를 차감한 주식수입니다. ② 당기와 전기의 배당성향의 계산내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기 전기 배당금 당기순이익(손실) 배당성향 25. 매출액 및 매출원가 (1) 당기와 전기 중 매출액 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 테스트매출-국내 테스트매출-해외 패키지가공매출-국내 패키지가공매출-해외 패키지제품매출-국내 패키지제품매출-해외 합계 (2) 당기와 전기 중 매출원가 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 테스트매출원가 패키지가공매출원가 패키지제품매출원가 합계 26. 판매비와 관리비당기와 전기 중 연결회사의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 급여 상여금 퇴직급여 복리후생비 여비교통비 접대비 통신비 수도광열비 세금과공과금 감가상각비 지급임차료 수선비 차량유지비 운반비 교육훈련비 도서인쇄비 사무용품비 소모품비 지급수수료 광고선전비 수출제비용 무형자산상각비 용역비 합계 27. 비용의 성격별 분류 당기와 전기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 인건비 및 복리후생비 감가상각비와 무형자산상각비 소모품비 및 수선비 경상연구개발비 운반비 기타 판관비 기타 제조비용 합계(*) (*) 포괄손익계산서 상의 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 28. 금융수익과 금융비용당기와 전기 중 연결회사의 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 금융수익: 이자수익 외환차익 외화환산이익 합계 금융비용: 이자비용 외환차손 외화환산손실 파생상품자산평가손실 파생상품부채평가손실 합계 29. 기타수익과 기타비용당기와 전기 중 연결회사의 기타수익과 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 기타수익: 수입임대료 기타의대손충당금환입 유형자산처분이익 기타영업외수익 합계 기타비용: 기부금 유형자산처분손실 기타영업외비용 합계 30. 법인세비용(1) 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 당기법인세부담액 기초조정분 전환권대가 법인세효과 차감 일시적차이로 인한 이연법인세 변동액 법인세비용 (2) 법인세비용차감전순손익과 법인세비용 간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율에 따른 법인세 조정사항 : - 비공제비용 - 비과세수익 - 조정차이 법인세비용 유효법인세율(*) (*)유효법인세율은 법인세비용/법인세비용차감전순이익에 대한 비율로서, 당기와 전기중 (-)법인세비용이 발생하여 유효법인세율을 기재하지 아니하였습니다. (3) 당기와 전기 중 일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감내역은 다음과 같습니다 ① 당기 (단위: 천원) 과목 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 기초조정 증가액 감소액 기말잔액 기초금액 기말잔액 대손충당금 재고자산평가충당금 미수수익 감가상각비 고정자산평가손실 국고보조금 기계장치(기타포괄손익) 무형자산손상차손 사용권자산 리스부채 지분법이익 지분법주식 일시상각충당금 퇴직연금미지급비용 세금과공과 전환권조정 파생상품부채 파생상품자산 기타 이월결손금 일시적차이 합계 이월세액공제 합 계 ② 전기 (단위: 천원) 과목 일시적차이 이연법인세자산(부채) 기초잔액 기초조정 증가액 감소액 기말잔액 기초금액 기말잔액 대손충당금 재고자산평가충당금 미수수익 감가상각비 고정자산평가손실 국고보조금 기계장치(기타포괄손익) 무형자산손상차손 사용권자산 리스부채 지분법이익 지분법주식 파생상품부채 전환권조정 상환할증금 일시상각충당금 퇴직급여 세금과공과 기타 이월결손금 일시적차이 합계 이월세액공제 합 계 (4) 이연법인세자산과 부채의 측정에 사용된 세율은
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보고기간종료일 현재까지 확정된 세율에 기초하여 관련 일시적차이 등이 소멸될 것으로 기대되는 기간의 가중평균세율을 적용하였습니다.(5) 이연법인세자산에 대한 미래 실현가능성은 일시적차이가 실현되는 기간동안 과세소득을 창출할 수 있는 연결회사의 능력, 정상적인 경제환경과 산업에 대한 전망 등 다양한 요소들을 고려하여 평가합니다. 연결회사는 주기적으로 이러한 사항들을 검토하고 있으며, 당기말과 전기말 현재 실현 가능성이 높지 않다고 판단하여 이연법인세자산으로 인식하지 아니한 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 차감할일시적차이 미사용세무상결손금 미사용세액공제 합계 (6) 당기말과 전기말 현재 상계전 이연법인세자산(부채)은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 상계 전 이연법인세자산 상계 전 이연법인세부채 상계 후 이연법인세자산(부채) 31. 주당이익 (1) 기본주당이익 기본주당이익은 보통주에 귀속되는 당기순이익을 연결회사가 매입하여 자기주식으로 보유하고 있는 보통주를 제외한 당기 및 전기의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다. (단위: 원) 구분 당기 전기 지배기업에 귀속되는보통주분기순이익(손실) 보통주분기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(*) 기본주당이익(손실) (*) 당기와 전기 중 가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다. (단위: 주) 구분 당기 전기 발행주식수 차감 : 가중평균자기주식수 가중평균유통보통주식수 (2) 당기와 전기의 희석주당순이익은 잠재적보통주의 반희석 효과로 인하여 기본주당순이익과 동일합니다. (3) 잠재적 보통주당기말 현재 반희석효과로 인하여 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 잠재적으로 미래에 기본주당순이익을 희석화할 수 있는 잠재적 보통주의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 주) 구분 전환청구기간 발행될 보통주식수 제7회 전환사채 2026년 12월 13일~2029년 5월 13일 32. 현금흐름표 (1) 당기와 전기 중 영업에서 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 연결당기순이익(손실) 비현금비용(수익) 조정 감가상각비 무형자산상각비 재고자산평가손실 외화환산손실 이자비용 파생상품평가손실 기타영업외비용 법인세비용 이자수익 기타의대손충당금환입 유형자산처분이익 외화환산이익 재고자산평가손실환입 기타영업외수익 영업자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 미수금의 감소(증가) 단기보증금의 감소(증가) 선급금의 감소(증가) 선급비용의 감소(증가) 부가가치세대급금의 감소(증가) 재고자산의 감소(증가) 외상매입금의 증가(감소) 미지급금의 증가(감소) 예수금의 증가(감소) 퇴직연금미지급비용의 증가(감소) 미지급비용의 증가(감소) 선수금의 증가(감소) 합계 (2) 당기와 전기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 건설중인자산의 기계장치 등 대체 유형자산 취득 관련 미지급금 변동 장기차입금의 유동성 대체 (3) 당기와 전기 중 재무활동으로 인한 부채의 변동은 다음과 같습니다.① 당기 (단위: 천원) 내역 기초 재무활동으로 인한 현금흐름 비현금 변동 기말 증가 감소 유동성대체 기타계정대체 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 ② 전기 (단위: 천원) 내역 기초 재무활동으로 인한 현금흐름 비현금 변동 기말 증가 감소 유동성대체 기타계정대체 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 유동성전환사채 유동파생상품부채 리스부채 합계 33. 특수관계자 거래 (1) 당기말 및 전기말 현재 연결회사와 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 구분 특수관계자명 당기말 전기말 최대주주 천병태 천병태 (2) 당기말과 전기말 현재 연결회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 보증의 내역은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 제공받은 내용 관련 차입금 구분 제공자 설정금액 종류 금액 담보권자 연대보증 최대주주 장단기차입금 한국산업은행 장단기차입금 하나은행 장단기차입금 신한은행 장단기차입금 중소벤처기업진흥공단 단기차입금 우리은행 장단기차입금
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기업은행 단기차입금 수출입은행 수출신용보증 한국무역보험공사 합계 합계 ② 전기말 (단위: 천원) 제공받은 내용 관련 차입금 구분 제공자 설정금액 종류 금액 담보권자 연대보증 최대주주 장단기차입금 산업은행 장단기차입금 하나은행 장단기차입금 신한은행 장단기차입금 중소벤처기업진흥공단 단기차입금 우리은행 장단기차입금 기업은행 단기차입금 수출입은행 수출신용보증 한국무역보험공사 합계 합계 34. 위험관리 (1) 금융위험관리 연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 1) 신용위험관리 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 대여금및수취채권의 신용위험 최대노출액은 장부금액과 유사하며, 당기말 현재 사용이 제한된 금융자산은 없습니다. 2) 유동성위험관리 연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합계 ② 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 6개월 이하 6개월~1년 1년~2년 2년~5년 5년 초과 매입채무 기타채무 장단기차입금 리스부채 합계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 금융보증계약의 경우, 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다. 3) 시장위험관리 연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (가) 외환위험관리 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율의 10% 변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락 USD JPY 합계 (나) 이자율위험관리 연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있습니다. (2) 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 차입금 및 금융리스부채 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순부채를 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 총차입금(A) 차감: 현금및현금성자산(B) 순부채(C = A-B) 자본총계(D) 총자본(E = C+D) 자본조달비율(F = D/E) (3) 금융상품의 공정가치 연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다. (수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치입니다. (수준 2) 직접적 또는 간접적으로 관측 가능한, 자산이나
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부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.(수준 3) 자산이나 부채에 대하여 관측 가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.① 당기 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 파생상품자산 파생상품부채 ② 전기 (단위: 천원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 파생상품자산 파생상품부채 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함되며, '수준 1'에 포함된 상품들은 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다. 연결회사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 당기말 현재 수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 주요 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 공정가치 가치평가기법 투입변수 파생상품자산 이항모형 주가변동성 파생상품부채 이항모형 주가변동성 4. 재무제표 4-1. 재무상태표 재무상태표 제 22 기 2024.12.31 현재 제 21 기 2023.12.31 현재 제 20 기 2022.12.31 현재 (단위 : 원) 제 22 기 제 21 기 제 20 기 자산 유동자산 현금및현금성자산 매출채권 기타수취채권 기타유동자산 기타유동금융자산 파생상품자산 재고자산 당기법인세자산 비유동자산 종속기업투자주식 유형자산 무형자산 비유동기타수취채권 기타비유동금융자산 이연법인세자산 자산총계 부채 유동부채 매입채무 기타채무 기타 유동부채 기타유동금융부채 단기차입금 유동성장기차입금 유동성전환사채 유동파생상품부채 유동성리스부채 당기법인세부채 비유동부채 장기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 기타비유동금융부채 부채총계 자본 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금(결손금) 자본총계 자본과부채총계 4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서 (단위 : 원) 제 22 기 제 21 기 제 20 기 매출액 매출원가 매출총이익(손실) 판매비와관리비 영업이익(손실) 금융수익 금융비용 기타수익 기타비용 법인세비용차감전순이익(손실) 법인세비용(수익) 당기순이익(손실) 당기총포괄손익 주당이익(손실) 기본주당이익(손실) (단위 : 원) 희석주당이익(손실) (단위 : 원) 4-3. 자본변동표 자본변동표 (단위 : 원) 자본 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본 합계 2022.01.01 (기초자본) 배당금 유상증자 자기주식취득 전환사채 전환 전환권 대가 재평가자산처분 당기순이익(손실) 자본 증가(감소) 합계 2022.12.31 (기말자본) 2023.01.01 (기초자본) 배당금 유상증자 자기주식취득 전환사채 전환 전환권 대가 재평가자산처분 당기순이익(손실) 자본 증가(감소) 합계 2023.12.31 (기말자본) 2024.01.01 (기초자본) 배당금 유상증자 자기주식취득 전환사채 전환 전환권 대가 재평가자산처분 당기순이익(손실) 자본 증가(감소) 합계 2024.12.31 (기말자본) 4-4. 현금흐름표 현금흐름표 (단위 : 원) 제 22 기 제 21
에이엘티 — 사업보고서 (2024.12)

기 제 20 기 영업활동현금흐름 당기순이익(손실) 비현금비용(수익) 조정 영업자산부채의 변동 이자수취 이자지급(영업) 법인세납부(환급) 투자활동현금흐름 보증금의 감소 기타금융자산의 감소 유형자산의 처분 정부보조금의 수취 기타금융자산의 증가 대여금의 증가 유형자산의 취득 보증금의 증가 재무활동현금흐름 단기차입금의 증가 장기차입금의 증가 전환사채의 증가 보통주의 발행 단기차입금의 상환 유동성장기차입금의 상환 장기차입금의 상환 전환사채의 감소 전환사채발행비용 자기주식의 취득 신주발행비 지급 리스부채의 지급 배당금지급 환율변동효과 현금및현금성자산의순증가(감소) 기초현금및현금성자산 기말현금및현금성자산 5. 재무제표 주석 주석 제22(당)기말 2024년 12월 31일 현재 제21(전)기말 2023년 12월 31일 현재 주식회사 에이엘티 1. 당사의 개요 주식회사 에이엘티(이하 "당사"라 함)는 2003년 07월 23일에 에이엘티세미콘 주식회사라는 명칭으로 설립되어 비메모리 반도체 제조 후공정상 주요 공정인 Probe Test와 Final Test 및 패키지 관련사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 2013년 7월에 회사의 명칭을 에이엘티세미콘 주식회사에서 주식회사 에이엘티로 변경하였습니다. 당사의 본점 소재지는 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19입 니다. 당사는 2023년 7월 27일에 당사의 주식을 코스닥시장에 상장하였으며, 당기말 현재자본금은 4,480,130천원으로, 주주 구성은 다음과 같습니다. 주주 명 소유 주식수(주) 지분율 천병태 하종순 기타주주 합계 2. 재무제표 작성기준(1) 회계기준의 적용당사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제5조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표를 작성하였습니다. 당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 투자자산을 기업회계기준서 제1028호'관계기업과 공동기업에 대한 투자'에서 규정하고 있는 지분법에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다. 또한, 종속기업, 관계기업 및 공동기업으로부터 수취하는 배당금은 배당금 수령 시 투자자산 장부금액을 차감하고 있습니다. (2) 측정기준 재무제표는 아래에서 열거하고 있는 재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적 원가를 기준으로 작성되었습니다. - 공정가치로 측정되는 당기손익-공정가치측정금융자산- 공정가치로 측정되는 기타포괄손익-공정가치측정금융자산(3) 기능통화와 표시통화당사의 재무제표는 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화인 기능통화로 작성되고 있습니다. 당사의 재무제표는 기능통화 및 표시통화인 원화로 작성하여 보고하고 있습니다. (4) 추정과 판단 한국채택국제회계기준은 재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제결과는 다를 수 있습니다.재무제표에서 사용된 당사의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 주석 3에서 설명하고 있는 사항을 제외하고는, 전기 연차재무제표와 동일한 회계정책과추정의 근거를 사용하였습니다. 3. 회계정책의 변경 아래에서 설명하고 있는 2024년 1월 1일부터 최초로 적용되는 제ㆍ개정 기준서의 적용을 제외하고 당사는 당기 및 비교 표시된 전기 재무제표에 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다. (1) 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 ① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의