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산업입니다. 반도체 기술의 발전속도 및 반도체 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 반도체 장비의 평균 수명은 약 3~5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스와 패키지의 생산에신기술이 적용된 장비의 개발이 필요합니다. 지속적인 발전과 생존을 위해서는 반도 체 장비 업체들은 끊임없이 R 투자를 하여 다음 세대에서 필요로 하는 장비 개발 을 하여 준비를 해야 합니다. 반도체 장비 산업은 막대한 R 비용이 소요되지만 영업이익률이 상당히 높은 고부가가치 산업입니다. 4) 국내외 규제 환경 반도체 장비산업은 일반 소비자를 대상으로 하는 소비성 제품이 아닌 특정 고객에게특정한 제품사양으로 제조하여 판매하는 특징이 있어서 정부의 규제 및 관계 법령에의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 오히려, 2019년 일본의 수출규제강화조치로 소 부장 산업 육성을 위하여 정부는 소부장 지원 특별법을 입법화하여 반도체 소재부품장비 산업을 지원하고 있습니다. 5) 시장 규모 및 전망 반도체 장비 시장은 반도체 최대 수요처이자 전방산업인 스마트폰, 서버(클라우드), 자동차(전기차, 자율주행차), PC, AI, 빅데이터 시장의 성장에 영향을 받습니다. 2024년 Q3 Yole의 반도체 시장 전망에 의하면, 메모리 시장은 2024년 1,520억 달러에 서 2030년 3,170억 달러로 연평균 13% 성장 전망하고, 시스템 로직 반도체는 2024년 2,200억 달러에서 2030년 3,170억 달러로 연평균 6.3% 성장 전망하고, 그에 따른 반도체 시장 전체는 연평균 7.7% 성장을 전망하고 있어 반도체 장비 투자 및 시장 규모도 전체 반도체 칩 시장 규모에 연동하여 성장할 것으로 기대된다. 반도체 제품별 글로벌 시장규모(단위: 10억원)* Source: Omdia Q3 2024; OSD 3.jpg 출처 Omdia Q3 2024; OSD 반도체 제품별 글로벌 시장규모(단위: 10억원) 반도체 이송장치인 Vacuum Cluster System과 EFEM은 DRAM, 낸드플래시, 시스 템반도체 생산 Fab에서의 공정장비(CVD, Dry Etcher 등)에 연결되는 장비로서 Fab공정장비의 수요를 가지고 그 시장의 규모를 파악할 수 있습니다. 12인치 메모리 Fab 공장 1개 라인을 구축하는 경우, 공정장비 수량은 대략 1、020대수준입니다. Vacuum Cluster System과 EFEM의 소요 수량도 그와 비슷합니다. Fa b 1개 라인에 소요되는 Vacuum Cluster System과 EFEM 투자 금액은 약 4,590억원이 됩니다. 4.jpg 출처 SEMI 반도체 패키징 시장 전망은 패키징 시장 규모가 향후 6년간 2배 이상 성장할 것이라는 전망입니다. 전공정 단에서 미세공정 기술 발전이 더뎌지면서, 패키징 쪽 수요가 급증할 것이란 점에서입니다. 특히 플립칩, 하이브리드 본딩 등이 미래 패키징 시장을 주도할 기술로 전망합니다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 전세계 메모리 패키징 시장 규모는 2022년 151억 달러(한화 약 20조원) 규모에서 오는 2028년 318억 달러(약 42조원) 규모로 성장할 전망입니다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술입니다. 202 2년 기준 메모리 시장 규모가 약 1440억 달러인 점을 고려하면, 전체 메모리 시장에 서 패키징이 차지하는 비중은 10%로 적지 않습니다. 특히 칩 성능 향상을 주도해 온 기존 전공정 기술의 발전이 한계에 다다르면서, 대안격인 패키징 기술의 중요성이 대 두되는 추세입니다. 메모리용 패키징 시장의 성장을 주도하는 핵심 요소는 첨단 패키징 기술입니다. 전체 메모리용 패키징에서 첨단 패키징이 차지하는 비중은 2022년 47%에서 2028년 77%로 30%p 가량 커질 전망이며, 플립칩, 하이브리드 본딩 등이 대표적인 첨단 메모리 패키징 기술로 꼽힙니다. 5.jpg 출처 YOLE 반도체 웨이퍼 본더 시장은 Yole에 의하면 2023년 310M달러 시장 규모가 예상되 며연평균 10% 성장하는 것으로 예측을 하였습니다. 6.jpg 출처 YOLE 마이크로 LED
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디스플레이 시장은 Omdia 24년 발표자료에 의하면 2024년 $1,222 M 에서 2029년 $5,673M 으로 CAGR 36% 성장 할 것으로 기대됩니다 7.jpg 출처 Omdia 6) 경쟁요소 및 진입 장벽 반도체 장비 산업의 경쟁 요소는 제품의 품질, 성능, 생산성, 가격, 납기 등의 일반적 인 경쟁 요소 뿐만 아니라, 그 기업의 제품기술 수준, 특허 보유 여부, 고객의 신규 기술/공정 요구에 대한 제품 개발 대응력, AS능력 등이 중요한 요소가 됩니다. 반도체 장비를 개발 제작하여 공급하기 위해서는 고객사가 요구하는 사양과 성능을 반영, 개발하여 수개월동안의 테스트와 웨이퍼 데모 등을 통하여 장비의 신뢰성과 양산성 검증을 받아야 합니다. 그렇게 때문에 새로운 장비를 개발 제작하여 고객사에 납품하기 까지는 1년 내지 2년 이상의 개발, 검증 기간이 필요합니다. 신규 아이템으 로 그 시장에 진입하기에는 오랜 시간과 개발 비용이 소요되며 그 만큼 신규 시장 진 입이 어렵습니다. 반대로 일단 시장에 진입을 하게 되면 지속적으로 공급할 수 있으며, 다른 신규 기업 이 진출하기에는 그 만큼 어렵고 진입 장벽이 매우 높습니다. 한 개의 아이템에 대하 여 외국 장비 기업과 국내 기업 소수기업이 과점하는 경우가 많으며, 신규 공정에 대 한 신규 장비의 공급 기회도 현재의 장비 공급사에게 주어질 가능성이 높습니다. 신규 장비를 공급하기 위해서는 차세대 반도체 소자 및 패키지에 대한 기술 전망과 신규 공정기술을 사전에 파악하여 R/선행개발을 통하여 요소기술과 시제품을 개 발 제작하여 고객사로부터 웨이퍼 데모 등을 통하여 장비 신뢰성 검증 받아야 납품 기회를 얻을 수 있습니다. 1-2. 회사의 현황 1). 개황 당사는 2000년 4월 11일 경기도 성남시에 본점을 두고 사업을 개시하였습니다. 설립자 및 창립 구성원들의 경험과 경력을 바탕으로 지속적인 연구 개발과 제품 공급을 통하여 회사 성장 및 시장에서 고객을 확보하고 있으며, 최근에는 HBM등 첨단 반도체 칩을 적층 하는 공정에 사용하는 임시 캐리어워이퍼 본딩/디본딩 장비와 Micro LED 전사장비의 기술력 제고에 힘쓰고 있습니다. [설립기] 회사설립 초기, 2001년에는 웨이퍼 이송장비인 Vacuum Cluster System을 국내 최 초로 개발하여 판매를 시작하였으며, 2004년에는 OLED Encapsulation system 을 개발, 판매 하였고, 2006년에는 지금의 경기도 평택에 공장을 준공하여 이전하였습니다. [도입기 및 기반 구축기] 2011부터 반도체본딩 장비를 하이닉스와 개발을 시작하였고 2015년에는 삼성전자 의 LED TBDB 공정을 수행하였으며, 반도체 Vacuum cluster tool을 1000 대 이상 판매 하였습니다. 국책 사업인 ATC 과제의 사업자로 선정되어 고성능의 웨이퍼 이송장비, Robot을 개발 하였습니다. 2018년에는 반도체 Fan-Out 패기징용 TBDB 양산 장비, 2019년에는 Micro-LED 디스플레이용 전사장비를 공급 시작하였습니다. 이 시기는 회사의 중장기 발전과 시장성에 주목하여 당사가 필요로 하는 기술 습득 및 축적하는 시기로 시장성 있는 사업을 발굴, 도입하고 기술적 기반을 마련한 기간 입니다. [성장기] 2020년에는 SK 하이닉스 표준 EFEM (Equipment Front End Module) 공급사로 선 정되었으며, 현재까지 Vacuum Cluster System 기준 2000대 이상 공급 실적을 기록하였습니다. 2022년도에는 일본, 중국, 미국 등 해외 진출하여 고객 다변화를 통하여 수출 및 매출 확대를 달성하고 있습니다. 최근 AI 반도체 산업의 급속한 성장에 발 맞추어, HBM 제조용 웨이퍼 본더 디본더 장비 공급을 위한 고객사와 계약 체결을 하고 개발 제조 중에 있습니다. 마이크로 LED 전사 접합 장비 기술 분야에서는 기술력을 인정 받아 산업통상자원부로부터 "소재 부품 장비 으뜸기업"으로 지정을 받아 R 자금과 사업화 자금을 지원 받아서 성능 고도화 기술 개발 및 시제품 개발하여 양산
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성능 테스트 중에 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 2-1. 반도체 웨이퍼 이송장비 1) 반도체 웨이퍼 이송장비 ① Cluster Tool System Cluster Tool System은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치이며, E FEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키 면 진공챔버 내 진공로봇이 공정챔버로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation Syst em 입니다. System은 EFEM, LPM, 대기로봇, Aligner, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module등으로 구성되어 있습니다. 당사의 Cluster T ool System은 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형으로 구성함으로써 공정 효율성 을 극대화 하였습니다. EFEM(Equipment Front End Module)은 대기(Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송 하는 이송장치입니다. 구성 Module로는 Load Port Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있습니다. EFEM 종류는 Load Port Module의 수 량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며, Load Port Module 수량은 일반적으로 Process Module의 Process time 및 고객 사양에 따라 정해집니다. 2-Port용 EFEM 의 경우 주행축이 없는 Trackless타입이 사용되고 3-Port, 4-Port용 EFEM에는 주 행축이 있는 Track 타입이 사용됩니다. 그리고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위 해 차압유지 기능이 적용되어 있습니다. 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자) 유입을 차단하는 기능을 가집니다. 당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Process Module 간 Interface 표준에 준하여 설계 되어 고객의 요구사양에 유연하게 대응할 수 있습니다. 특히, 최근에는 반도체 Wafer 이송을 주로 담당하는 전공정 EFEM 외에도 Fan-out WLP, OLEDoS 디스플레이, HBM 제조공정, 검사, 계측 등의 후공정 EFEM까지 영역을 확대하고 있습니다. 8.jpg 출처 당사자료 반도체 웨이퍼 이송시스템(EFEM+TM+Robot) ③ 웨이퍼 이송로봇웨이퍼 전송 로봇은 진공상태에서 동작하는 Vacuum Robot과 상압에서 동작하는 ATM Robot을 갖추고 있으며 당사의 로봇은 빠른 스왑 암 세트, 연속 회전 및 독점적인 서보 제어를 결합하여 더 높은 처리량을 제공하고 생산성을 높일 수 있습니다. 다양한 구성으로 제공되며, 클러스터 도구와 선형 구성에서 프로세스 모듈 간에 단일 또는 여러 웨이퍼를 동시에 안전하게 전송합니다. 9.jpg 출처 당사자료 반도체 웨이퍼를 이송/반송하는 진공로봇과 대기로봇 LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Openin g Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Map ping을 실시하고 있습니다 2) 반도체 웨이퍼 Bonder / Debonder 반도체 웨이퍼 본더는 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 잘라낸 후 패키징하지 않고 칩을 웨이퍼에서 직접 패키징하는 웨이퍼 레벨 패키징에서 사용되는 장비입니다. 두 개의 웨이퍼를 접합하는 웨이퍼 본더는 Permanent 웨이퍼 본더와 Temporary 웨이퍼 본더로 구분됩니다. Temporary 웨이퍼 본더 디본더는 DRAM을 적층(3D IC, HBM)하는 기술인 TSV 패키징에서 디바이스 웨이퍼를 30um 이하의 두께로 Backgrinding하고 디바이스 웨 이퍼의 후면에 배선 및 범핑 공정을 하기 위하여 Carrier Wafer를
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디바이스 웨이퍼 전면에 임시적으로 접합하는 장비와 디바이스 웨이퍼의 후면에 배선 및 범핑 공정을 마친 후 Carrier 웨이퍼를 제거하는 장비입니다. 본 장비는 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징에도 사용이 됩니다. 칩 사이즈가 아주 작아짐 에 따라 배선 공정을 칩 사이즈 안에서 하는 경우 기술적 어려움과 비용 상승 문제가 발생하는데 이를 극복하기 위하여 배선 공정을 칩 사이즈 바깥으로 하기 위하여 칩을 웨이퍼 모양으로 재배치하고 몰딩 웨이퍼를 만듭니다. 이 몰딩 웨이퍼는 휘어져 있 는데 이를 바로 잡기 위하여 몰딩 웨이퍼의 후면에 Carrier 웨이퍼를 임시 본딩하고 배선 및 범핑 공정을 마친 후 Carrier 웨이퍼를 떼어내는 데 사용됩니다. Fan-out 패키지용 Temporary Wafer Bonder ,Debonder 는 국내 Fan-out 패키징 회사에 양산 제품을 공급하였고, 추가 수주가 예상되고 있습니다. Carrier 웨이퍼와 Device 웨이퍼를 접합하는 데는 임시접착제 소재가 필요합니다. 이 임시접착제 소재의 특성에 따라, 본딩과 디본딩의 방법이 다르게 됩니다. 상용화 된 디본딩 방식으로는 레이저 조사를 하는 방식과 케미칼 또는 기계적으로 떼어내는 방식이 있습니다. 현재 당사는 Fan-out 패키징용, 2.3D/2.5D 인퍼포저용, HBM용 레이저 디본딩 장비를 개선 개발 증에 있으며 디본딩 공정 후 임시접착제의 Residue를 제거 위한 Peel off System을 개발, 고객사에 영업 중에 있습니다. 최근에는 전력반도체를 제조하는 SiC, GaN Wafer 공정 시에 사용하는 Temporary Wafer Bonder,Debonder 를 개발하여 판매하였으며 다수의 업체와 공정 평가를 하고 있습니다. 또한 전력반도체 칩을 방열기판에 실장하는 Sintering Bonder 장비를 개발 완료, 장비 신뢰성 테스트 중에 있습니다. 4) 마이크로 LED 전사 접합 장비 마이크로 LED 디스플레이 제조에서 가장 핵심인 전사와 접합 장비 사업을 하고 있습니다. 100um 이상 크기의 LED 칩은 Pick Place 방식으로 패키징을 하는데 비하여, 100um 이하 크기 의 마이크로 LED는 칩을 한꺼번에 옮기는 방식을 채택하고 있습니다. 보다 정확한 표현은 대량 전사입니다. 전사는 크게 3단계로 이루어 집니다. 1단계(1차 전사)는 사파이어 기 판상의 마이크로 LED 칩을 한꺼번에 떼어내는 프리 전사 단계입니다. 접착제층이 있 는 캐리어 웨이퍼 상에 마이크로 LED 웨이퍼를 접합한 다음 레이저로 사파이어 기판 을 떼어 내는 공정입니다. 당사는 마이크로 LED 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼에 접합하는 Pre-transfer System(웨이퍼 본더) 양산 제품을 공급하고 있습니다. 2단계(2차 전사)는 캐리어 웨이퍼 상의 마이크로 LED (RGB 각각의 웨이퍼)를 사각형의 캐리 어 글라스 웨이퍼 상에 Red LED, Green Red, Blue LED 각각의 칩을 한꺼번에 전사(선택전 대량 전사)를 합니다. 선택적 대량 전사후의 RGB Pixel Array기판을 인터포저라고 합니다. 전사 방식은 정전척, 스탬프, 전자석, 레이저 방식 등이 있습니다. 당사는 생산성이 우수하고 수율면에서 안정성이 있는 웨이퍼 레벨 방식의 대량전사 기술을 개발하고 있습니다. 3단계(3차 접합)는 사각형 캐리어 글라스상에 전사된 마이크로 LED Red, Green, Red 칩 어레 이(인터포저) 기판을 전기적 연결을 콘트롤하는 TFT 구동부 기판에 접합하는 단계입 니다. 두 기판상의 전극을 정렬하고 가접합하는 장치와 가접합 한 두 기판 사이의 도 전볼의 전기적 연결을 하는 접합장치가 있습니다. 당사는 정렬 및 가접합 장비(Aligner Pre-bonder)와 접합 장비(Main Bonder- TCB/LCB)를 공급하 고 있습니다. 위 전사 방식으로 제조하는 마이크로 LED 디스플레이는 TV 와 워치 , 차량용 , Public 디스플레이 등에 사용되고 있으며, AR/ VR용 마이크로 LED 디스플레이 제조용 장치로 레이저 본더가
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있습니다. 마이크로 LED 웨이퍼를 0.2~0.7inch 크기로 절단한 마이크로 LED 칩 어레이(전극)와 CMOS 구동부 기판을 절단한 구동칩어레이(전극)를 정렬하여 레이 저로 본딩하는 장치입니다. 구동부 칩 상의 마이크로 범프가 전기적 연결에 사용됩니 다. 사파이어와 실리콘의 열팽창계수 차이로 인한 정렬 오차를 극복하기 위하여 열합 착 방식 대신에 레이저를 사용하여 범프에만 열을 가하여 녹여서 솔더링을 하는 것입 니다. 당사는 본 장비를 개발 완료하여 공정 테스트 중에 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 3-1. 매입 현황 ( 단위:천원 ) 매입유형 구분 2024년도(제25기) 2023년도(제24기) 2022년도(제23기) 원재료 내수 수입 소모품 내수 외주가공 내수 합 계 3-2. 원재료 가격변동 추이 ( 단위 : 천원 ) 품목 2024년도 (제25기) 2023년도 (제24기) 2022년도 (제23기) 원재료 소모품 외주가공 주) 원재료 가격 산출은 품목별 매입금액을 품목별 수량으로 단순 평균하여 산출한 것으로 실제 개별 품목별 원재료 가격과는 차이가 발생할 수 있습니다. 3-3. 생산설비 1) 생산능력 및 생산실적 ( 단위 : 천원 ) 제품 구분 2024년도(제25기) 2023년도(제24기) 2022년도(제23기) 반도체 웨이퍼 이송장비, 마이크로 LED 전사접합 장비, 웨이퍼 본더 생산능력 생산실적 가동율(%) 기말재고 주) 당사의 제품은 고객이 요청하는 사양에 따라 수주에 의해 생산하는 형식으로, 대표적으로 생산되는 제품의 생산 실적을 바탕으로 생산능력을 측정하였습니다. 2) 생산능력 산출 기준 (단위 : 천원) 구분 2024년도(제25기) 2023년도(제24기) 2022년도(제23기) 동시 진행대수 22대 22대 20대 제조 소요시간 3주 3주 3주 년간 제조 가능기간 52주 52주 52주 년간 생산 대수 340대 381대 346대 제조금액(대당) 제조 가능 능력 주) 동시 진행대수는 당사 크린룸 면적을 기준으로 작성했으며, 제조금액는 당사 대표 장비인 Cluster Tool중 Twinstar6B 모델을 기준으로 함 3) 사업장 현황 사업장 소재지 기능 본점 경기도 평택시 서탄면 방꼬지길 231 생산,개발,영업 등 4) 생산설비에 관한 사항 ( 단위 : 천원 ) 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액 비고 토지 본사 건물 본사 기계장치 본사 시설장치 본사 4. 매출 및 수주상황 4-1. 매출실적 ( 단위 : 백만원 ) 매출 유형 부 문 2024년도 (제25기) 2023년도(제24기) 2022년도(제23기) 제품 반도체 웨이퍼 이송장비 수 출 내 수 소 계 마이크로 LED 전사 접합 장비 수 출 내 수 소 계 반도체 웨이퍼 본더 수 출 내 수 소 계 상품 로봇 수 출 내 수 소 계 기 타 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 합 계 주) 수출액은 당사 회계기준에 따라 원화로 환산함 4-2. 판매전략 1) 제품군 다변화 당사는 그동안 주력 제품군이었던 반도체 웨이퍼 이송장비 외에 반도체 웨이퍼본더 및 마이크로 LED 디스플레이 전사 접합 장비를 신규 제품군으로 성능을 향상하여 시장의 지배력을 강화하고 품질 안정 및 고객만족에 주력하도록 할 예정입니다. 2) 해외시장 진출 당사는 그동안 주력 제품군이었던 반도체 웨이퍼 이송장비를 해외시장에 판매하기 위해 현재 중국기업과 계약을 체결 하였고 중국의 대형 디스플레이 업체에 Micro LE D 디스플레이 전사 접합 장비를 제안하고 있어, 본격적인 해외시장 진출을 위해 전략 을 수립하고 있습니다. 3) 매출처 다변화 당사는 반도체 웨이퍼 이송장비의 신규 거래처 확보를 확보하기 위해 국내 장비회사 및 해외시장을 공략하고 있으며 반도체 Wafer bonder 에서도 매출처를 다변화하여 안정적으로 매출을 확보할 예정입니다. (단위 : 백만원/대) 품목 수주 일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체 웨이퍼 이송장치 반도체 웨이퍼 본더 마이크로 LED 전사장비 합 계 5. 위험관리 및 파생거래 5-1. 시장위험과
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위험관리당사는 소규모기업(자산총액 1천억원 미만)에 해당하여 기재를 생략하였습니다.5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 6-1. 경영상의 주요 계약 등 당사는 보고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다. 6-2. 연구개발활동 1)연구개발 담당조직 조직도.jpg 조직도 2) 연구개발실적 연구과제(명) 10nm급이하 반도체 패턴용 고청정 고신뢰성 웨이퍼 이송로봇 및 멀티 플랫폼 개발(ATC 과제) 연구기간 연구결과 및 기대효과 본 연구과제는 산자부 ATC 지원과제로서 본 연구과제를 통하여 10nm급 이하 공정에서 필요로 하는 Particle 제어 가능하고 생산성이 높고 Foot Pri nt를 축소하고 디바이스 웨이퍼 패턴상의 산화방지 기능과 정전기 제거 기 능 등의 요소 기술을 확보하였으며, 설비의 핵심기술인 Multi- platform(TM+ LL Chamber), Quad Arm vacuum robot, 수평 다관절 ATM Robot, N2 Purge 기능이 있는 EFEM/LPM 시제품을 개발 완료 하였고 특허 기술(특허 등록 5건 및 출원 2건)을 확보하였음. 상품화 내용 (제품이름 및 매출실적) 정전기 제거 기능의 Load Lock Chamber와 산화 방지 및 Particle 억제를 위한 N2 Purge기능을 가진 EFEM 및 Load Port Module을 개발하여 판매하 였음(매출실적: 102억원) 연구개발 사진 연구개발사진.jpg 연구개발사진 연구과제(명) Fan- out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발 연구기간 내용 본 연구과제는 당사가 주관기관으로 참여하였으며, 설비의 핵심기술인 임 시접착제 필름 소재를 대기압에서 Void없이 라미네이션 하는 기술, 보호필 름을 De- tach하는 기술, Molded Wafer의 Warpage를 곧게 펴주는 Carrier 연구결과 및 기대효과 Wafer Bonding, Laser De- bonding 외 다양한 핵심기술을 개발하였으며, 특허 5건을 등록하는 성과를 얻음. 해당 기술을 적용하여 FoPLP, FoWLP 공정에 필요한 Temporary bonding De- bonding Full Auto 양산설비를 개발을 완료였고, 본 기술을 적용하여 N사로부터 장비 수주를 받아 사업화 하는데 성공함. 상품화 내용 (제품이름 및 매출실적) 매출실적: 1,023백만원 연구개발 사진 연구개발사진2.jpg 연구개발사진2 연구과제(명) 연구기간 연구결과 및 기대효과 본 연구과제는 당사가 주관기관으로 참여하였으며, 8인치 이상 LED용 임 시접합 공정에 필요한 임시접합 장치, 디본딩 장치 등을 개발하면서 다양 한 핵심기술을 확보하였고, 특허 4건을 등록하는 성과를 얻음. 본 공정 설 비기술은 국외 장비회사에 (SUSS, TEL) 의존해왔지만, 본 과제를 통해 핵 심기술을 확보함으로써 국산화 하는데 성공하였고, 해당 기술을 적용하여 삼성 GTC 개발 설비 납품, LC Square/서울바이오시스 양산설비 납품 등 사업화 하는데 성공함 상품화 내용 (제품이름 및 매출실적) LED용 Wafer bonder 및 외주 공정 매출 매출실적: 1,919백만원 연구개발사진 연구개발사진3.jpg 연구개발사진3 연구과제(명) 미니/마이크로 LED 디스플에이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술 개발 연구기간 연구결과 및 기대효과 본 과제를 개발된 ± 2um 이하 정렬용 진공 Aligner 및 Pre- bonder와 열압 착 방식 진공 Soldering(Reflow) 시스템을 이용하여 국내 및 해외 고객사에 공정 demo를 진행하여 장비를 소개하여 시장 진출을 진행할 예정임. ACF 연구 결과를 바탕으로 고해상도, 고성능, 고신뢰성 새로운 미니/마이크로 LED 디스플레이용 APL 솔더 ACF를 개발하여 실제 미니/마이크로 LED 디스플레이 제품에 사용될 수 있을 것임. 또한 본 결과를 바탕으로 향후 개발될 Micro LED제품에도 동시에 사용할 수 있는 기술적 대안을 제시할 수 있는 성과를 기대함. 수요처:삼성전자,
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LG전자,레다즈,한솔테크닉스 그 외LED디스플레이 업체 COB, PKG디스플레이 개발경험 및 전략적 협력관계를 통한 상용화 가능 성 확보 상품화 내용 (제품이름 및 매출실적) 매출실적:588백만원 연구개발사진 연구개발사진4.jpg 연구개발사진4 6-3. 지식재산권 등 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 본 딩과 디본딩 처리방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시 본딩된 디바이스 웨이퍼의 디본딩 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 본딩 장치 및 본딩 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 본 딩/디본딩 방법 및 본딩/디본딩 장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 디 본딩 방법 및 장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 디 본딩 방법 및 본딩/디본딩 장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시접합필름을 이용한 임시접합방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시접합 필름을 이용한 임시 접합 장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 및 이송 방법 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 임시 접합 장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 임시접합필름박리장치및방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 임시접합시스템의진공유지부보호장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 웨이퍼 이송 장치 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 임시접합필름 라미네이션 장치및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 기판 접합장치 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 이송장치 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 게이트 밸브 하우징 및 이의 제조방법 코스텍시스템 이송 장비 특허청 특허권 내부 유료를 포함하는 실린더 및 이를 이용한 게이트 밸브 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 웨이퍼 이송장치의 프론트엔드 모듈 코스텍시스템 출원중 이송 장비 특허청 특허권 임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법 코스텍시스템 웨이퍼 본더 특허청 특허권 포토 이오나이저를 이용한 정전기 발생 방지 로드락 챔버 코스텍시스템 이송장비 특허청 특허권 기판정렬장치및이를이용한기판정렬방법 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 특허권 기판접합장치및이를이용한기판접합방법 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 특허권 기판로딩 장치 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 특허권 웨이퍼 가압장치 및 웨이퍼 가압경화방 법 코스텍시스템 출원중 웨이퍼 본더 특허청 7. 기타 참고사항 7-1. 업계현황 및 전망 반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급 효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향이 있습니다. 그러 나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시 장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다. 당사의 사업 분야는 반도체 산업 중에서도 장비 산업에 속하며 장비산업은 전 공정 장비, 후 공정 장비 및 검사 장비 분야로 구분됩니다. 이중 특히 전 공정 장비는 첨단 기술 집약 산업으로 미국, 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해왔으나, 최근 국내 소자업체들의 메모리 반도체의 대규모 투자에 힘입어 장비 업체들이 시장의 잇점과 후발주자로서의 이점을 최대한 활용하여 기술개발을 진행하고 장비 국산화에 성공 하며 시장 점유율을 확대하고
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있습니다. 그간 국내 반도체 산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 특히 메모리 반도체 분야에서는 초고집적 소자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있습니다. 반면, Logic 소자, Micro processors 등에서는 여전히 외국의 선발기업에 비해 현격한 격 차가 있습니다. 최근 5G 이동통신, IoT, AI, 자율주행 자동차 등의 기술 발전이 더욱 가속화되면서 국내 업체들 또한 비메모리 반도체에 대한 중요성을 인지하고 투자를 강 화하고 있습니다. 반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고, 핵심 공정 기 술력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 Applied Materials, Lam Research와 일본의 TEL, Hitachi 등으로부터 수입 에 의존해 왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비산업 육성의 움직임이 계속 되어왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창 기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품사업 육성 및 수익률 측면에 서 발전에 어려움이 많았습니다. 전 공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어 려움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전 공정장비의 저변확대 및 기술력 확 보 등 에 속도를 더하고 있습니다. 당사는 진공 웨이퍼 이송 장비는 전공정 장비분야 에 속 하며 전 공정장비의 저변확대 및 기술력 확보 등에 속도가 더해지면서 커다란 사업적수혜가 예상됩니다. 디스플레이 산업은 자본집약형, 기술집약형의 산업으로 아래와 같은 특성을 갖고 있 습니다. 첫째, 생산 라인의 구축, Capa의 증가, 단가의 하락이 상대적으로 빠른 시간내에 이 루어 질 수 있어 경쟁이 치열합니다. 둘째, 산업 진입장벽이 높을 뿐만 아니라 퇴출 의 대가 또한 작지 않습니다. 셋째, 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다. 당사가 영위하고 있는 사업인 디스플레이 장비산업은 전방산업인 디스플레이 산업 에 절대적인 영향을 받고 있습니다. 디스플레이 산업은 반도체 산업에 비하여 기술 변화의 속도가 매우 빨라 생산되는 유리기판의 크기가 급격하게 커지고 있으며 이에 따라 더 높은 세대의 공장 건설이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 디스플레이 장 비 산업은 이러한 디스플레이 산업의 기술 변화속도에 대응하여 새로운 공정에 맞는 기술을 제공할 수 있어야 하므로 패널업체의 기술 변화에 따라 새로운 기술개발이 지속적으로 요구됩니다. 최근 반도체 산업은 IT 전방 산업의 수요가 AI(인공지능), 5G 및 Server 시장, 자동차전장화 등으로 전환되고 있어 본격적인 수요상승이 예상되고 있습니다. 최근 GDDR 6, HBM(High Bandwidch Memory)와 같은 고사양 DRAM 수요가 본격화 되었고, 특 히 미래 IT산업의 근간이 될 수 있는 대규모 Data Center 구축이 2016년 시작된 후 여전히 클라우드 서비스 업체들의 대규모 Capex가 이어지고 있다는 점도 주목할 사 항입니다. 더불어 최근 통신사들은 5G 통신시장을 열어 단계적인 Capex 집행에 돌 입하였으며, 이러한 투자 움직임은 AI서비스, AR/VR 게이밍 관련 IT 수요로 선순환 을 이끌 것으로 예상되고 있습니다. 뿐만 아니라 자동차에도 ADAS 기능 탑재가 가 속화 되면서 IT부품 수요증가를 견인하고 있으며, 자율주행 자동차의 등장은 새로운 반도체 시장 성장을 견인할 기폭제가 될 전망입니다. 자율주행 자동차의 자율주행을 가능하게 하기 위해서는 고사양의 CPU와 GPU 등의 고성능 반도체의 탑재가 필수 적인 요소이며, 2022년에는 DRAM 시장에서 자동차 전방산업이 차지하는 비중이 8 %를 상회할 것으로 기대되고 있습니다. 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 국내 반도체 장비산업 역시 2016년 이후 매년 대규모 성장을
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지속하고 있습니다. 삼성전 자는 평택에 대규모 반도체 산업단지를 조성하여 메모리반도체 클러스터를 구축하 였고, SK하이닉스는 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터 를 조성하기로 결정하는 등 반도체 업체의 투자 Capex는 지속적으로 이어질 것으로 기 대되고 있습니다. 2022년 글로벌 반도체 시장은 2021년 역대 실적으로 인한 역기저 효과 영향에도 불 구하고 주요 시장조사기관들은 전년 대비 약 7.5% 성장할 것으로 전망하고 있다. 반 도체 시장은 2021년도 5,837억 불에서 2025년도 7,235억 불로 연평균 8.8% 성장할 것으로 전망되며, 2025년까지 반도체 수요처별 연평균 성장률은 자동차(15.7%), 서 버 및 저장장치(12.9%) 분야에서 크게 증가하고 PC는 성장세가 다소 둔화 (1.5%)될 전망이다.메모리반도체 시장은 2021년도 1,692억 불에서 2025년도 2,306억 불로 연평균 12.5% 성장할 것으로 전망되며 2025년까지 메모리반도체 수요처별 연평균 성 장률은 유선통신(39.4%), 자동차(20.7%), 스마트 폰(18.6%) 분야에서 크게 성장할 것으로 전망된다.시스템반도체 시장은 2021년도 3,263억 불에서 2025년도 3,843억 불로 연평균 7.3% 성장할 것으로 전망되며, 2025년까지 시스템반도체 수요처별 연 평균성장률은 자동차(14.5%), 서버 및 저장장치(13.2%), 산업용(10%) 분야에서 크 게 성장할 것으로 전망됩니다. 시장전망.jpg 시장전망 한편 디스플레이 장비 산업은 지난 2017년, 중소형 디스플레이 성장의 축이 LCD에 서 OLED로 이동하였으나 대형디스플레이 시장은 여전히 LCD 중심의 구조를 유지 하였습니다. 2018년 및 2019년은 중국업체들 중심의 공격적 증설로 LCD 패널 공급 과잉으로 패널 가격이 가파르게 하락, 수익성 악화로 국내 디스플레이 패널 업체들 이 LCD에서 OLED로 구조적 전환을 진행하는 계기가 되었습니다. 2020년은 COVID-19로 인한 재택근무, 온라인 수업 등 비대면 생활이 일상화되며 3분기부터 대형 TV 중심의 수요가 폭발적으로 증가하였고, 이로 인해 대형 LCD 패 널 의 공급 부족 현상이 일어나 패널 단가가 급증하였습니다. 이에 따라 국내 주요 패널 제조업체들은 연초 계획했던 LCD 라인의 셧다운을 연기하여 수익성을 확보하는 전 략을 취하였습니다. 하지만 중장기적으로는 중국 업체들의 Capa 확장이 지속되어패널 가격이 하락한다면 자연스럽게 OLED로의 전환을 이어갈 것으로 전망됩니다. 마이크로LED 디스플레이 시장은2023년 부터 본격적인 성장을 지속할 것으로 전망 하고 있으며 관련 제조장비 시장은 2022년도에 발표한 OMDIA의 마이크로 ＬED Display의 제품군에 따른 세계 시장 전망 분석을 바탕으로 관련된 장비 시장 규모를 국 내외로 구분하여 예측할 수 있으며 마이크로LED 디스플레이 시장의 성장과 비례하여 성장할 것으로 전망 됩니다. 마이크로 led display 시장전망.jpg 마이크로 Led Display 시장전망
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항본 자료는 미래에 대한 「예측정보」를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대',등과 같은 단어를 포함합니다. 「예측정보」는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.·환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내외 금융 시장의 동향, 사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정, 반도체장비 제조업 등 회사가 영위하는주요사업 분야의 예상치 못한 급격한 여건변화, 기타 경영현황 및 재무실적에 영향을미칠 수 있는 국내외적 변화, 이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 「예측정보」에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할의무는 없습니다. 2. 개요 당사의 2024년 매출액은 재무제표기준 23,857백만원이며, 영업이익은 85백만원,당기순이익 517백만원을 기록하였습니다. 당사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다3. 재무상태당사의 지난 2사업연도의 재무상태는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 과목 제25기(당기) 제24기(전기) 증감율(%) [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [자본금] [자본잉여금] [기타자본항목] [이익잉여금] 자본총계 부채및자본총계 4. 영업실적당사의 지난 2사업연도의 영업실적은 다음과 같습니다. (단위 : 천원 과목 제25기(당기) 제24기(전기) 증감율(%) 매출액 매출원가 매출총이익 판매관리비 영업이익 기타영업외 수익 기타영업외 비용 금융수익 금융비용 법인세차감전순이익(손실) 법인세비용 당기순이익 기타포괄손익 총포괄손익 5. 유동성 및 자금조달5-1. 유동성 지표 (단위 : 원) 과목 제25기(당기) 제24기(전기) 비고 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 기초의 현금 기말의 현금 5-2. 자금 조달1). 당기말과 전기말 현재 기타유동금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구 분 제25기(당기) 제24기(전기) 단기차입금 유동성장기부채 유동리스부채 합 계 2). 당기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 차입처 제25기(당기) 제24기(전기) 차입용도 이자율(%) 만기일 기업은행 운영자금 기업은행 운영자금 기업은행 운영자금 기업은행 운영자금 신한은행 운영자금 합 계 3). 당기말과 전기말 현재 유동성장기차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 차입처 당기말 전기말 차입용도 이자율(%) 만기일 기업은행 시설자금 합 계
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 서비스 부문과 IT장비 유통 부문으로 주요 사업을 구분하고 있습니다. 서비스부문은 ASP서비스, 전산유지보수서비스 등을 제공하고 있으며, IT장비 유통 부문은서버, 스토리지, 방화벽, 스위치 등을 판매하고 있습니다. 가. 당기 및 당기말 (단위 : 천원) 구 분 서비스 부문 IT장비 유통 부문 합 계 가. 매출액 나. 영업이익 다. 부문자산 상각비 주) 부문자산은 직접 귀속 자산으로 현금 및 현금성자산, 금융자산 등은 배분되지 않습니다. 나. 전기 및 전기말 (단위 : 천원) 구 분 서비스 부문 IT장비 유통 부문 합 계 가. 매출액 나. 영업이익 다. 부문자산 상각비 주) 부문자산은 직접 귀속 자산으로 현금 및 현금성자산, 금융자산 등은 배분되지 않습니다. 서비스 부문은 자체 인프라 구축이 어려운 기업들을 대상으로, 디지털 기기, 유무선 네트워크, 소프트웨어 등 다양한 첨단 정보통신 기술을 활용하여 구축한 인프라 자원을 임대하거나 이미 인프라를 구축한 기업에 유지보수, 부가 서비스 등의 서비스를 제공하는 사업을 수행합니다. 또한, 고객의 비즈니스 환경에 맞춘 자체 기술로 개발한 솔루션을 제공하며, 신규 시스템과 기존 시스템 연동 방안을 모색하여 기업 고객의 업무 효율성을 개선하고자 노력하고 있습니다. IT 장비 유통 부문은 일반 기업체나 기관 등이 업무를 효율적으로 처리하기 위해 필요한 IT 제품을 공급하는 분야입니다. 이를 위해 다양한 IT Vendor와 파트너 관계를 맺고, 제품 판매 및 유지보수사업을 진행하여 비용을 절감하고 효율성을 높이기 위한다양한 IT 제품을 제공합니다. 이 부문은 산업의 변화와 요구에 따라 지속적인 혁신과 변화가 일어나고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용> 7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품등의 현황 (연결기준) (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 서비스 서비스 CC서비스ERP서비스 컨택센터ASPSAP유지보수 TTZoneSAP IT장비유통 상품서비스 서버,보안장비 유통 델, 포티넷, 파이오링크 합 계 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품 등의 가격은 고객맞춤형으로 제공되기 때문에 개별가격을 산정하는데 어려움이 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 (단위 :천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 주요 매입처 특수한 관계여부 서비스 수수료 회선/통신비 회선/통신 SK브로드밴드, 엘지유플러스, 케이티 등 해당사항 없음 IT 장비유통 상품 서버,보안장비 유통 델, 포티넷, 파이오링크 등 해당사항 없음 나. 생산 및 설비 해당사항 없음 4. 매출 및 수주상황 당사는 주요 사업을 서비스 부문과 IT 장비 유통 부문으로 구분합니다. 서비스 부문은 ASP 서비스, 전산 유지보수 서비스 등을 제공하고 있으며, IT 장비 유통 부문은 서버, 스토리지, 방화벽, 스위치 등을 판매하고 있습니다. 매출 실적과 판매 경로 등은 다음과 같습니다. 가. 매출실적 (연결기준) (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 제27기 제26기 제25기 서비스 서비스 CC서비스ERP서비스 수 출 내 수 합 계 IT 장비유통 상품 서버,보안장비 수 출 내 수 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 주) 종속회사인 에프앤센터(주)의 매출실적은 서비스부문에 포함되어 있습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직당사의 판매는 각 사업 부문별 오프라인 영업 조직 및 제휴사와의 전략적 제휴 등을 통한 영업 활동이 이루어지고 있으며, 이를 지원하는 고객 지원 부서로 구성되어 있습니다.(2) 판매경로오프라인 직접판매(3) 판매방법 및 조건 판매방법: 당사는 영업인력이 직접 영업을 하거나, 파트너사들을 통한 공동영업을 통해서 진행하고 있습니다. 판매조건: 현금 (4) 판매전략당사는 업계 최고수준의 기술력 및 고객맞춤형 설계 등 경쟁사와 차별화된 서비스를 제공하여 최상의 고객만족도를 달성하기 위한 전략을 추구하고 있습니다. 5. 위험관리
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및 파생거래 연결기업은 금융상품과 관련하여 신용위험, 환위험, 유동성위험과 같은 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결기업은 전사적인 수준의 위험관리 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결기업의 경영지원총괄에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 연결기업의 경영지원총괄은 이사회로부터 위임받아 연결기업의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석하여 주기적으로 이사회에 보고하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. (1) 외화위험 관리연결기업은 매입거래와 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 지급수단을 가급적 기능통화인 원화로 하고, 외화매입의 경우에는 최대한 지급기간을 단축함으로서 환율에 노출된 자산 및 부채를 최소화하여 환율변동위험을 관리하고 있습니다.당기말 현재 연결기업이 환율변동위험에 노출되어 있는 외화자산ㆍ부채의 주요 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 환 종 화폐성자산 화폐성부채 USD 당기말 현재 환율변동에 따라 세전손익에 미치는 민감도 분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 환 종 5% 상승시 5% 하락시 USD (2) 이자율위험 관리연결기업의 당기말 현재 차입금은 상각후원가로 측정하는 고정금리 차입금으로, 이자율변동이 연결기업의 손익 및 자본의 변동과 무관합니다. 그 외 금융자산 및 금융부채의 경우 취득원가 또는 상각후원가로 측정하는 고정금리부 금융자산 및 금융부채가 대부분으로, 연결기업의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율로부터 실질적으로독립적입니다. 이에 따라 당기말 현재 이자율 변동이 당기손익 및 자본에 미치는 영향은 없으며, 이자율 변동에 따른 민감도는 없습니다. (3) 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결기업에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결기업은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 연결기업은 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도 및 회수방식(신용거래 또는 현금거래)을 결정하여 거래하고 있습니다. 또한 일정수준 신용도에 미치지 못하는 경우에는 담당부서의 승인하에 담보 또는 지급보증을 제공받고 거래를 하고 있습니다.연결기업은 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 월 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 당기말 현재 연결기업이 보유하고 있는 금융자산의 신용위험에 대한 최대노출금액은다음과 같습니다. 단, 획득한 담보물의 가치와 기타 신용보강에 따른 효과는 고려하지 아니하였습니다. (단위 : 천원) 구 분 장부금액 최대노출금액 현금및현금성자산 단기금융자산 매출채권 기타채권 장기금융상품 장기매출채권 기타금융자산 합 계 (4) 유동성 위험 관리연결기업은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하고 있습니다. 또한 금융자산의 관리에 있어서 유동성 위험 관리를 위하여 위험이 낮고 현금화하기 쉬운 금융기관의 금융상품을 위주로 운용하고 있습니다.당기말 현재 금융부채의 계약에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 장부금액 계약상현금흐름 3개월 이하 3개월 초과6개월 이하 6개월 초과1년 이하 1년 초과 매입채무 및 기타채무 차입금 리스부채 기타유동부채 합 계 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (5) 가격위험 연결기업은 재무상태표 상 당기손익-공정가치측정금융자산 및 기타포괄손익-공정
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가치측정금융자산으로 분류되는 연결기업 보유 금융상품의 가격위험에 노출되고 있 습니다. 이외에 상품가격위험에는 노출되어 있지 않습니다. 금융상품에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 연결기업은 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 연결기업이 정한 한도에 따라 이루어집니다. 당기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 공정가치가 10% 변동시 연결기업의 세후이익과 자본에 미치는 영향은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 지수 세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 당기손익-공정가치측정 금융자산 상승시 하락시 기타포괄-공정가치측정 금융자산 상승시 하락시 (6) 신용위험 연결기업은 매출채권및기타채권에 대한 기대신용손실을 측정하기 위해 충당금설정 률표를 사용하고 있습니다. 채무불이행률은 매출채권및기타채권이 연체에서 제각이 되기까지의 가능성을 기초로 한 'Roll Rate'방법을 사용하여 계산되고 있습니다. 'Roll Rate'는 채권발생기간별 회수율을 고려하여 산출되었습니다. 채무불이행률은 과거3년간의 실제 신용 손실 경험에 기초하고 있습니다. 당기말 현재 매출채권및기타채권에 대한 기대신용손실과 신용위험 익스포저에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 가중평균 채무불이행률 총 장부금액 손실충당금 4개월 이하 4개월 초과 7개월 이하 7개월 초과 10개월 이하 10개월 초과 13개월 이하 13개월 초과 16개월 이하 16개월 초과 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동개요당사의 연구소는 고객 비즈니스에 필요한 솔루션 및 시스템을 개발하는 활동을 진행하고 있습니다. 국내외 보안규정 및 개인정보보호 기준 등 다변하는 고객의 비즈니스환경에 맞춰 최고 효율성 있는 솔루션 및 시스템을 개발하여 제공하고자 노력하고 있습니다. (2) 연구개발 담당조직 구분 부서명 인원 서비스 부문 연구소 22명 (3) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제27기 제26기 제25기 비 고 연구개발비용 계 (정부보조금) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 주) 매출액은 별도 재무제표 기준 4) 연구개발실적 개발대상 연구기관 연구내용 및 기대효과 상품화여부 보이는TM 솔루션 개발 연구소 -'보험업법 시행령' 및 '보험업 감독규정'이 개정(2023.06.27)으로 하이브리드 방식의 보험 모집 완화로 디지털 기술을 접목시킨 '보이는TM' 전자청약 시스템 개발- 고객 모바일화면과 상담사 PC화면의 '미러링 서비스' 구현(실시간 문서공유 기술 적용)- 다양한 기기, 운영체게, 웹브라우저를 지원하기 위한 'HTML5 기반의 무설치 서비스' 구현- 전자서명동의, 주요사항 안내, 동의, 전자서명, 전사문서 생성 등- 기대효과 '불필요한 청약시간 단축(청약 절차 간소화) '스크립트 낭독을 제외하여 업무 피로도 감소 및 시간 단출으로 업무효율 향상 '불완전 판매 완화 및 금융 소비자 보호 강화 진행중 법인폰(거치형 모바일) 솔루션 개발 - TM센터 전용 Application으로 법인폰(거치형 모바일) 발신 시스템 결합- 법인폰(010) 수신/발신 및 녹취/ 청취 기능- 문자 수신 발신 기능- 화자분리 녹취(Stereo) 생성- 법인폰 발신 또는 유선발신 선택 기능- 기대효과 '고객 컨택 및 실적 향상 '고객응대 다변화(전화, 문자 수신) 진행중 - OS 및 Asterisk 버전 업그레이드- HA구성(이중화)으로 유연한 장애 대응 가능- 퍼포먼스(동시접속자 수) 및 통화 품질 향상- 관리툴 재개발(CTI(*) Manager 리뉴얼-내선, IVR 등의 관리)- 콜 현황 모니터링(전광판) 개발 1차 완료(시범운영) 소프트폰(WebRTC)메신저 통합솔루션 개발 - Windows 용 상담 메신저 + 소프트 폰 통합 솔루션- 인터넷 전화 기능 및 메시지 전송 프로그램 통합 기능⇒1차 개발 완료/ TeleBus 고도화 완료이후 통합 개발 예정 1차 완료 말하는 TM 솔루션 개발 -
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문서화된 표준스크립트를 음성으로 변환하여 음성봇등이 자동으로 소비자가 원하는 속도에 맞춰 설명하는 솔루션- 텍스트 기반 스크립트 뷰어를 음성기반(TTS 기술) 서비스로 대체- 스크립트 플레이어 : 구간 하이라이트 표시, 마킹, 배속 조절 등- 음성녹음 : TTS 기술 활용 외 상담원 음성 녹음 플레이 기능 및 관리자 승인*TTS(Text To Speech) : 음성합성, 텍스트 글자를 음성 소리로 바꿔주는 기술 1차 완료(PoC 진행) Cloud기반CTI(*)시스템(Inbound) 개발 - Cloud (Internet) 환경에서 구동CTI(*) 인바운드 통합솔루션 고도화 개발- Framework 재 설계(리소스 문제 해결)- CTI(*) Engine, Manager 리뉴얼 개발- 컨택노트(상담APP) Template Toolkit 개발 진행중 AI 스크립트 - 웹 기반으로 금융사 약관/ 청약 스크립트 및 고지사항을 AI 를 통해 자동 발화- CTI(*) 연동을 통한 제 3자 통화 방식으로 TTS 엔진을 활용 하여 구현- 보험사 불완전 판매 해소를 통해 유지율 향상- 상담원 피로도 감소로 인한 Turn-Over율 하락으로 리쿠르팅 비용 절감 진행중 무인봇 - AI 기술을 바탕으로 다양한 시나리오를 바탕으로 다양한 고객 응대가 가능- STT / TTS / Chatbot 엔진 연동을 통해 기술구현- 인/아웃바운드 고객 24시간 응대가 가능 (인건비 절감 효과 기대) 진행중 - LLM + RAG + Ellastic Search + Vector DB를 활용한 인공지능 AI ChatBot 개발- LLM을 활용하여 정해진 시나리오 외에도 자연스러운 대화형 고객응대 지원- RAG 기술을 활용하여 서비스를 제공하는 고객사에 대한 정확한 답변 지원- 페르소나 기능 구현으로 고객의 기분에 맞게 적절한 응대 지원- 챗봇 답변 신규 등록 후 실서비스 적용 전 내부 테스트 환경 지원 완료 - LLM + STT + TTS를 활용하여 인공지능 고객과 전화응대를 통한 가상 교육 지원- 성별, 지역별 사투리, 희로애락 감정을 반영한 다양한 TTS 음성 지원- LLM을 활용하여 정해진 시나리오 외 자유도 높은 인공지능 고객 멘트 구현 진행중 (*) CTI (Computer Telephony Integration) : 컴퓨터 기반의 통신 전화 시스템 7. 기타 참고사항 가. 특허권, 상표권 등 지적재산권 현황 지적 재산권의 종류 취득일 제목 및 내용 근거법령 및 법령상보호받는 내용 취득에 투입된 인력,기간, 비용 상용화여부 매출기여도 및 기대효과 특허권 수신자 정보 기반 발신 번호 선택 방법, 그리고 그를 이용한 콜센터 시스템 특허법 9명/30개월/약 700만원 상용화 당사 서비스에 적용중 상표권 TTZONE 상표법 2명/8개월/약 170만원 상용화 SCC사업의 브랜드상표를 이용하여 인지도향상 상표권 티티존 상표법 상용화 상표권 상표법 2명/ 10개월 /약 200만원 사업브랜드로서 향후사용 가능 상표권 TELEWAY(텔레웨이) 상표법 2명/17개월/ 약 130만원 상용화 당사 서비스에 사용중 저작권 De.lighting(딜라이팅) 저작권법 3명/ 6개월/약 5만원 상용화 당사 서비스에 사용중 주) 취득에 투입된 비용은 투입인력의 인건비가 제외된 등록 비용 입니다. 나. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황 (1) 서비스부문 1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 , 계절성 서비스 부문은 자체 인프라 구축이 어려운 기업들을 대상으로, 디지털 기기, 유무선 네트워크, 소프트웨어 등 다양한 첨단 정보통신 기술을 활용하여 구축한 인프라 자원을 임대하거나 이미 인프라를 구축한 기업에 유지보수, 부가 서비스 등의 서비스를 제공하는 사업입니다. 이 서비스는 Business Application을 구축ㆍ제공하고, 전문 기술 인력이 고객을 대신하여 관리해주는 IT아웃소싱 서비스로 제공됩니다. IT 산업은 디지털 전환이 가속화되면서 비대면 업무, 원격 근무, 클라우드 기반 서비스의 확산이 지속되고 있습니다.이에 따라 클라우드, 보안, 데이터 분석 등과 같은
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분야에서 성장이 예상되며, 기존의IT 서비스 사업뿐만 아니라 클라우드 서비스, 인공지능, 사물인터넷(IoT) 등 새로운 기술을 활용한 서비스가 급증하고 있습니다. 향후에도 이러한 추세는 이어질 것으로 예상되며, 디지털 전환과 클라우드 전환의 수요는 더욱 높아질 것으로 전망되며, 새로운 비지니스 모델이나 혁신적인 기술을 활용한 서비스도 등장할 것으로 예상됩니다. 또한 글로벌 정세의 불확실성과 급변하는 기술 환경, 인프라 대응 등의 이슈로 인해 기업들은 IT 인프라 구축에 대한 투자와 IT서비스 아웃소싱 수요가 높아질 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 환경에서 고객 요구에부합하는 고도화된 서비스를 제공하며, 클라우드, 보안 데이터 분석 등의 분야에서 경쟁력을 강화하고 성장할 수 있을 것입니다.또한, 계절적인 경기변동과의 상관관계는 찾기 어려우며, 연초와 연말에는 평소에 비해 매출이 증가하는 경향이 있습니다. SCC(Smart Contact Center) 사업은 최근 변화되는 고객의 트렌드를 반영 하고자, 다양한 첨단 IT 기술과 디지털 기기, 유무선 네트워크, 소프트웨어 등 다양한 첨단 IT기술과 디자인을 활용하여 고객 서비스를 제공하는 융복합형 IT 비즈니스 모델사업 입니다. SCC사업은 융복합형 IT 비즈니스 모델을 바탕으로 국내외 금융사를 대상으로 혁신적인 컨택센터 솔루션을 제공하여, 효율적인 업무 처리를 지원하고 있습니다.최근 디지털 전환이 가속화되면서 고객 서비스의 형태도 빠르게 변화하고 있습니다. 이에 따라, SCC 사업은 텍스트 기반 및 비디오 등 인터랙티브 기반 고객 서비스와 모바일 SNS, 인공지능 챗봇 등을 활용하여 고객과의 상호작용을 높이고, 고객 만족도를 높이는 서비스를 지속적으로 개발 하고 있습니다. 특히, 금융사를 포함한 다양한 산업에서 AICC, STT, 클라우드 기반 컨택센터 등의 최신 기술 도입이 확대되면서, SCC 사업은 차별화된 자체 기술을 통해 컨택센터 시장에서 높은 경쟁력을 확보해 나갈 것으로 기대됩니다. SM(System Management) 사업은 시스템 개발, 프로젝트, 유지보수를 중심으로 사업을 전개하고 있습니다. 주요 유지보수 시스템으로는 통합 그룹웨어, ERP, 인사시스템, 차량 관제 서비스, 출하 자동화 시스템 등이 있습니다. 당사는 이러한 기존 시스템을 유지보수하는 것뿐만 아니라, 영업정보시스템, 배차관리시스템, 견적 지원시스템 등 다양한 신규 솔루션을 개발해 왔습니다. 또한, 신규 시스템과 기존 시스템 연동 방안을 모색하여, 기업 고객의 업무 효율성을 개선하고자 노력하고 있습니다. 이를 통해 고객의 요구사항에 부합하며, 기술적으로도 안정적인 시스템을 제공함으로써, 고객의 신뢰와 만족도를 높여 기업 고객의 업무 효율성을 개선하고자 노력하고 있습니다.③ FS(Future Solution) 사업 FS 사업은 회사의 차세대 먹거리를 준비하기 위한 다양한 어플리케이션을 개발하고 서비스를 제공하고 있으며, 자사가 보유한 다양한 아웃바운드 및 인바운드 시스템을 기반으로 차세대 디지털 콜 어플리케이션을 연구 개발하고 있습니다. 또한 국내외 디지털 컨텐츠를 각종음원서비스로 공급하는 서플라이체인 서비스와 기존 기업들의 내/외부 업무효율개선을 위한 컨설팅 및 솔루션 개발/공급하는 사업도 진행하고 있습니다. 그리고 각종 인공지능 음성합성, 음성인식 기술과 글로벌 빅테크기업들의 인공지능 챗봇을 활용한 무인봇, 스크립트 플레이어 등을 개발하고 있으며,자사 사업에 최적화된 슬림한 인공지능 알고리즘 개발에도 힘쓰고 있습니다. 2) 국내외 시장여건 및 경쟁력을 좌우하는 요인 최근 국내외 컨택센터 산업은 인. 아웃바운드의 상담원 운영 사업비가 고물가와 최저임금 상승으로 점차 영업 실적 개선에 문제가 되고 있습니다. 이런 시대 변화에 맞춰 AICC(AI ContactCenter)의 전환이 활발해지면서 생성형 AI를 활용한 챗GPT도입, 상담표준화를 통한 셀프서비스 등의 다변화된 서비스를 도입 하고 있습니다.당사의 SCC사업은 전통적인 아웃바운드 콜센터 시장에서 자체 기술력으로 개발된 One
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Vended 솔루션과 안정적인 서비스를 바탕으로 시장 지배력을 유지하고 있으며,시대 요구에 부합하는 클라우드 기반의 SaaS, LaaS, PaaS 서비스에 AI 챗봇, 음성인식 기술, 빅데이터 분석 기법 등 인공지능 기술을 활용하여 기술 고도화를 진행하고 있습니다. 하지만 2020년 금융위원회에서는 보험계약 건전성 강화 및 불투명한 모집수수료 체계 개선을 목적으로 보험업 감독 규정 일부를 개정하여 1차년도 모집수수료를 소비자의 월납보험료의 1,200%로 제한하였습니다. 이에 따라, 당사의 경우 2022년 1월부터 해당 규정의 적용을 받게 되어 일정 기간 매출 및 재무상황에 부정적인영향을 미칠 가능성이 있습니다. 인력은 SM 사업의 기술적 역량과 경쟁력을 결정하는 핵심적인 요소입니다. SM 사업은 인적자원을 보유하여 고객의 니즈를 능동적으로 파악하고 대응할 수 있는 기술적 역량과 경쟁력을 확보하고 있지만, 국내 IT 산업에서 인력 수급 부족이라는 문제가 있어 성장에 영향을 미치고 있습니다. SM 사업은 디지털 변화에 대응하기 위해 새로운 기술 도입에 적극적이며, 이는 고객의 요구를 충족시키고 경쟁업체들과 차별화된 기술적 역량을 확보할 수 있는 요인입니다. 디지털 전환이 가속화되면서 인공지능(AI) 기술을 활용한 서비스 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. ChatGPT는 이러한 환경에서 더욱 가치를 높이고 있으며, 다양한 분야에서 활용될 것으로 예상됩니다. 당사의 De.Lighting 솔루션과 음성기반 인공지능 솔루션 등 비대면 서비스를 제공하는 사업을 통해 ChatGPT 도입을 위한 연구/개발에 힘쓰고 있습니다. 또한 국내외 디지털컨텐츠를 각종 음원 스트리밍 서비스에 공급하는 음원서플라이체인 솔루션도 개발하여 성공적으로 서비스하고 있습니다. (2) IT 장비 유통 부문 1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 , 계절성 IT 장비 유통 부문은 기본적으로 일반 기업체나 기관 등이 업무를 효율적으로 처리할수 있는 IT 기반을 제공하는 분야입니다. 이 분야는 그 자체로 다양한 변화와 혁신이 일어나기도 하지만 산업계의 요구에 따라 더 많은 변화가 일어납니다. 비용을 줄이고효율성을 높이기 위한 다양한 변화들이 계속 이루어지며, 그에 따라 새로운 장비 및 솔루션이 등장하면서 다시 산업계에 영향을 미치는 순환 구조를 가지고 있습니다.2025년은 대내외적인 환경의 불안정으로 투자 기업 혹은 기관의 IT 기반에 대한 투자가 위축될 것으로 보이며 특히 환율 변동에 따른 수입 제품의 원가상승은 불가피할것으로 보입니다. 다만, 다양한 형태의 정보보안의 이슈를 대응하기 위해 위협관리에대한 투자는 유지될 것으로 예상됩니다.당사는 이러한 시장 변화에 맞춰 기업에서 필요로 하는 서버와 스토리지, 네트워크 등 전통적인 IT 인프라 뿐만 아니라 신규 보안 솔루션 및 기타 솔루션들로 공급 범위를 확대하고 있습니다. 이를 위해 세계적인 IT 벤더들과 파트너 관계를 맺고 제품 판매 및 유지보수를 진행하고 있습니다. 2025년은 인공지능 기술이 더욱 정교해지고 실생활 및 산업 전반에 깊이 스며드는 한 해가 될 전망입니다. 특히, ChatGPT 분야는 인공지능 기술의 새로운 패러다임으로 주목받고 있으며 이 분야에서의 기술 개발과 적용이 활발하게 이루어질 것으로 예상됩니다. 또한 생성형 AI를 통한 이러한 인공지능 기술의 확산과 함께 기업들은 클라우드 컴퓨팅 및 사물인터넷(IoT) 등의 기술을 더욱 활용하여 비즈니스 프로세스를 자동화하고 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 예상됩니다.기업이 생성형 AI를 어떻게 사용할지 계획하는데 실질적인 투자를 하는 한 해가 될 것으로 예상되며 이를 처리하기 위한 소프트웨어 및 하드웨어의 수요는 더욱 발전하고 성장할 것으로 전망됩니다. 2025년 IT 산업은 더욱 통합되고 사용자 친화적이며 보안에 중점을 둔 방향으로 나아갈 것이며 이러한 기술적 발전은 사회적, 경제적 변화를 촉진하고, 새로운 기회를 창출할 것이며 IT 산업은 혁신의 속도가 더욱 빨라질 것으로 예상됩니다.② 보안(Security) 사업정보보안은 모든
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기업의 핵심적인 관심사입니다. 특히 최근의 제4차 산업혁명과 관련된 기술적인 변화들은 기업들이 비즈니스를 영위하면서 발생하는 데이터와 정보들의 보안을 유지하는 것을 더욱 어렵게 만들고 있습니다. 이에 따라 기업들은 종합적인 기업 보안 취약점 진단과 정보보안의 안전장치를 강구하는 것이 필수적입니다.IT 리서치 기업인 가트너는 보안 솔루션 시장에서 가장 큰 부분을 차지하는 보안 서비스 사업의 규모가 확대될 것으로 보인다고 예측하였습니다. 이는 인력 부족, 위협 형태의 진화, IT 보안 관리의 복잡성 등이 보안 서비스 부문의 확대를 이끌었기 때문입니다. 또한 대형 사이버 공격과 정보 유출 사고가 기업에 점점 더 큰 영향을 미치고있어 보안 사고에 대한 조직의 반응들이 보안 지출의 큰 부분을 좌우하고 있습니다. 새로운 형태의 사이버 공격은 계속해서 발생하고 있으며, 이를 대응하기 위해 기업들은 보안에 대한 리소스를 지속적으로 투입하고 있습니다. 따라서 정보보안에 대한 수요는 대외적인 상황에도 불구하고 평년 수준을 유지할 것으로 예상됩니다. 2) 국내외 시장여건 및 경쟁력을 좌우하는 요인 ① 글로벌 경제의 둔화와 경기 침체 가능성이 기업들의 주요한 이슈로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 많은 기업들이 불확실성 속에서 신중한 투자 전략을 모색하고 있으며, 대규모 투자는 위축될 것으로 예상됩니다. 그러나 AI를 비롯한 새로운 IT 요소 기술 투자는 여전히 중요한 분야로 남고 있습니다. 특히 팬데믹을 거치면서 디지털 투자가 기업 생존과 성장에 필수적이라는 점이 더욱 강조되었습니다. 2025년은 대내외적으로 경기 침체와 같은 불확실성이 더욱 확대되면서, 위기 속에서 기회를 창출할 수 있는 전략 마련이 그 어느 때보다 중요한 한 해가 될 것입니다. ② 보안(Security) 사업Covid-19로 촉발된 분산된 환경에서의 시스템에 대한 안전한 접속 요구가 실용화 단계에 들어서서 SASE 시장으로 확대되고 있으며 이를 지원하는 보안산업의 범위가 확대될 것으로 예상됩니다. 이와 함께 정부의 '망분리 개선 로드맵'과 이를 구현하는 국가 망 보안체계를 구현하기 위해 HCI, VDI등의 시장은 크게 활성화될 것으로 전망됩니다.이와 함께 정부의 '망분리 개선 로드맵' 이후 이를 구현하는 국가 망 보안체계를 구현하기 위한 다양할 솔루션들이 극심한 경쟁을 보이는 한해가 될 것으로 보입니다. 특히 HCI, VDI 등의 솔루션이 크게 활성활 될 것으로 전망됩니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 당해 이사의 경영진단 및 분석의견의 내용 중 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래의 경영환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 회사 내부경영, 외부 환경 및 기타 변수 등으로 인하여결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 당사는 동 의견서의 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 본 자료에서 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트 할 예정이 없음을 알려드립니다. 2. 개요 한일네트웍스 주식회사의 이사회는 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 제27기 사업연도의 회계 및 업무에 대한 경영진단을 실시하여 다음과 같이 진단한 의견을 제출합니다.회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 재무제표 및 동 부속명세서에 대해서 열람하고 면밀히 검토하였습니다. 경영진단을 위하여 필요하다고 인정되는 서류에 대한 보고를 받았으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 면밀히검토하는 등 적정한 방법을 사용하여 회사경영에 대한 내용을 파악하였습니다. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태(연결기준) (단위 : 천원) 구 분 제27기 제26기 증감율 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 [지배주주 지분] 자본금 기타불입자본 기타자본구성요소 이익잉여금 [비지배주주 지분] 자본총계 자본과부채총계 나. 영업실적(연결기준) (단위 : 천원) 과 목 제27기 제26기 증감율
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II. 비지배지분 자 본 총 계 부 채 및 자 본 총 계 "첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다." 연 결 손 익 계 산 서 제 17 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 제 16 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 와이디생명과학과 그 종속기업 (단위 : 원) 과 목 제 17(당) 기 제 16(전) 기
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 산업의 특성(1) 바이오 산업의 개요 바이오 산업은 질병 예방, 진단, 치료 및 건강 증진을 목표로 하는 생명과학 기반 산업으로, 의약품, 의료기기, 체외진단, 유전자 치료, 백신, 합성생물학, 바이오 소재 등다양한 분야를 포함합니다. 최근 고령화, 감염병 대유행, 정밀의료 발전, 디지털 헬스케어 기술 융합 등의 트렌드가 바이오 산업의 빠른 성장을 견인하고 있습니다. 글로벌 바이오 시장은 2023년 약 1.2조 달러에서 2030년까지 연평균 8~10% 성장하여 2조 달러를 초과할 것으로 전망됩니다. 바이오로직스 의약품 시장은 화학적으로 합성된 의약품인 저분자 화합물 의약품, 생물적 요소를 기반으로 한 단백질, 항체, 유전자, 세포 기반의 의약품인 바이오로직스 의약품 두 가지로 구분됩니다. 저분자화합물 의약품은 전 세계 약물의 90%가량을 차지하는 전통적인 의약품 입니다. 경구투여가 가능하다는 점, 생산단가가 낮고 높은 품질을 더 쉽게 확보할 수 있다는 점에서 장점이 있습니다. 최근 대두되고 있는 머신러닝 알고리즘 및 인공지능(AI)기술을 통해 약물 스크리닝과 설계를 가속화 하는 시도가 활발하게 진행되고 있습니다. 바이오로직스 의약품은 전통적인 합성의약품보다 빠르게 성장하고 있으며, 2024년 기준 글로벌 매출 1위와 2위를 기록한 약물인 키트루다(머크)와 오젬픽(노보노디스크)등 높은 매출을 내는 약물들이 바이오로직스 의약품으로 개발 되었습니다. 바이오로직스 의약품은 특히 항체치료제, 세포치료제, 유전자치료제, mRNA 백신 등의 첨단 기술이 주목받고 있습니다. 바이오로직스 의약품은 점차 더욱 성장하여 2026년에는 글로벌 시장의 35% 이상을 차지할 것으로 전망하고 있습니다. 추가적으로 정밀의료(Precision Medicine) 및 표적치료(Targeted Therapy) 기술이 발전하면서, 환자 맞춤형 치료제 개발이 더욱 활발하게 진행되고 있습니다. (2) 바이오 산업의 주요 특성① 엄격한 규제 환경 새로운 의약품이 환자에게 처방되기 까지는 타겟발굴 및 기초연구에서부터 동물 대상의 전임상시험을 거쳐 효능과 안전성을 기초연구단계에서 검증하고, 이를 바탕으로 인체를 대상으로 하는 임상시험(1-3상)을 통과하여 시판 승인 단계를 거쳐야 합니다. 특히 임상시험과 시판 승인 과정에서 각국의 규제기관 (FDA(미국), EMA(유럽), PMDA(일본), MFDS(한국) 등)의 엄격한 심사를 통과해야 합니다. 다만, 개발중인 신약의 안정성이 일정수준 이상 확인되고 그 의학적 효능이 기존 치료제 대비 월등하거나, 희귀 질환을 치료할 수 있는 경우에는 Fast Track, Breakthrough Therapy, Orphan Drug Designation 등의 신속 승인 제도를 활용하여 빠르게 시장에 진입할 수 있는 전략을 사용할 수 있습니다. ② 높은 진입장벽 신약후보물질이 초기 연구 및 임상시험을 거쳐 시판승인을 이루기까지는 짧게는 수년에서 길게는 15년 이상의 기간이 소요되며, 그 과정에서 많은 개발비용이 발생하게 됩니다. 2022년 기준으로 신약 1개 개발 비용은 평균 1.8조 원에 달하며, 신약개발 성공 확률이 계속해서 낮아지는 추세에 따라 신약개발 비용은 계속해서 증가할 것으로 전망됩니다. 개발비용 당 신약 출시 수.jpg 개발비용 당 신약 출시 수 신약은 오랜 연구개발 과정을 거쳐 탄생하며, 일반적으로 특허권을 통해 일정 기간 동안 독점적인 권리를 보호받습니다. 특히 희귀질환 치료제의 경우, 신약 개발을 장려하기 위해 규제당국이 시판 승인 후 일정 기간 동안 독점 판매권을 추가로 부여할 수 있습니다. 또한, 이미 시판된 신약과 기전, 효능, 부작용이 유사한 새로운 신약 후보물질은 승인 받기 어려운 추세입니다. 이는 기존 치료제의 사업성을 보호하고, 시장에 과도하게 유사한 치료 옵션이 남발되는 것을 방지하기 위한 조치입니다. 대부분의 국가에서 신약 특허 존속기간은 출원 후 20년입니다. 그러나 희귀의약품(Orphan Drug)으로 지정될 경우, 특허 기간과 별개로 독점
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판매권이 추가로 보장됩니다. 예를 들어, 미국에서는 시판 승인 후 7년, 유럽에서는 10년 동안 유사한 약물의 시장 진입이 제한됩니다. 또한, 각국의 규제당국은 이미 임상시험이 진행 중인 신약 후보물질과 동일하거나 유사한 개념의 신규 임상시험 신청을 승인하지 않는 경향이 있습니다. 이는 선행 임상 신약 후보군을 보호하고, 높은 개발 비용과 긴 개발 기간을고려했을 때 신약 개발 기업이 보다 안정적인 환경에서 연구를 지속할 수 있도록 하기 위함 입니다. 결과적으로, 제약 및 신약 개발 산업은 여타 산업보다 진입장벽이 높으며, 특허권과 독점판매권을 통한 시장 보호가 필수적인 요소로 작용하고 있습니다. ① 고위험, 고부가가치 (High risk, High return) 앞서 기술한 바와 같이, 제약 및 신약 개발 산업은 철저한 규제와 높은 진입장벽으로 인해 리스크가 큰 산업입니다. 하지만 이러한 리스크를 모두 해결하고 신약이 시판 승인되면, 특허권을 통한 독점적 시장 지위를 확보할 수 있으며, 이를 통해 높은 가격결정권을 행사할 수 있습니다. 즉, 신약 개발에는 막대한 비용과 긴 시간이 소요되지만, 성공적으로 시장에 출시될 경우 높은 가격으로 판매되면서 생산 및 마케팅 비용 대비 높은 수익성을 실현할 수 있습니다. 이러한 특성 때문에 신약 개발은 ‘고위험, 고수익(High Risk, High Return)’ 산업으로 평가됩니다. ② 연구 집약적 산업 신약 개발은 기초 연구부터 임상시험, 허가 과정까지 오랜 시간과 다양한 학문적 접근이 요구되는 대표적인 연구 집약적 산업입니다. 의학, 약학, 생물학, 화학 등 여러 분야의 전문성이 유기적으로 결합되어야 하며, 평균적으로 10~15년 이상의 개발 기간이 소요됩니다. 특히, 제약 산업의 연구개발(R) 비용은 산업 내에서도 가장 높은 수준입니다. 2015년 기준, 제약 산업의 연구개발 투자액은 1인당 평균 13만 달러로, 반도체 산업의 약 3배에 달하는 수치입니다. 이처럼 신약 개발은 지속적인 연구개발 투자와 높은 수준의 기술력이 필수적인 산업입니다.③ 지적 재산권(IP) 확보가 경쟁력의 핵심 바이오 산업에서 물질 특허 확보는 기업의 성공을 결정짓는 핵심 요소입니다. 특허를확보하지 못하면 신약 개발 자체가 불가능하거나, 물질 특허 보유 기업으로부터 기술을 이전 받아야만 시장 진입이 가능합니다. 특히, 중소규모 제약사나 바이오 벤처기업은 임상 2a상 이전에 글로벌 제약사에 기술이전을 진행하여 수익을 창출하는 전략을 활용하는 경우가 많습니다. 이에 따라, 각국 정부는 자국 내 제약·바이오 기업 보호를 위해 특허 존속 기간을 최대한 보장하고 있으며, 다양한 특허 보호 정책을 도입하여 신약 개발의 인센티브를 강화하고 있습니다. 이처럼 강력한 지적 재산권(IP) 보호 전략이 바이오 기업의 핵심 경쟁력이며,성공적인 신약 개발을 위해 필수적인 요소로 작용하고 있습니다 (3) 체외진단사업 체외진단 산업은 기존의 질병 치료 중심에서 조기 진단을 통한 예방 중심으로 변화하면서 빠르게 성장하고 있습니다. 특히, 의료기술과 IT가 융합되면서 기술 변화 속도가 빠른 산업으로 자리 잡고 있습니다. 최근에는 정확도, 편리성, 자동화에 대한 요구가 증가하면서 분자진단과 현장진단(Point-of-Care Testing, POCT) 분야가 급성장하고 있습니다. 또한, 공공 및 민간 진단 센터 증가, 미세유체 기술 기반 진단, 바이오칩 및 나노바이오 기술 도입 등으로 인해 체외진단 시장은 지속적으로 확대될 전망입니다. 특히, 최소 침습(minimally invasive) 및 비침습(non-invasive) 진단 장치에 대한 수요증가가 산업 성장의 또 다른 주요 요인으로 작용하고 있습니다. (4) 유전자분석사업 글로벌 유전자 검사 시장은 2024년 119억 달러에서 연평균 22.6% 성장하여, 2034년 913억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. (출처: BioSpace, Genetic Testing Market Size Expected to Reach USD 91.30 Bn by 2034) 미국, 캐나다,
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일본 등 해외에서는 구강 세균 검사(Oral Microbiome Test)가 이미 활성화되어 있지만, 국내에서는 아직 널리 도입되지 않았습니다. 당사는 구강 세균 검사를 더 고도화 하고 이에 따라 당사는 신의료기술평가를 통해 제도적 기반을 마련하고, 사업 확장을 추진할 계획입니다. 글로벌 유전자 검사 시장 예측.jpg 글로벌 유전자 검사 시장 예측 당사는 또한 쉬운 유전자검사의 보급을 위해 소비자가 직접 유전자검사를 DTC검사 시장에 대비하고 있습니다. 나. 산업의 성장성 (1) 바이오 산업 세계 전문의약품 시장은 매년 지속적으로 성장하고 있습니다. 성장의 주요 원인은 세계적인 인구 고령화 추세에 따라 노인성, 만성질환에 대한 치료수요가 증가하고, 코로나19팬데믹 이후 확대되고 있는 감염성 질병에 대한 치료수요 등이 있습니다. 세계 전문의약품 시장규모는 2024년 1.6조 달러에서 연간 5.79% 성장하여 2034년에는 2.8조 달러 규모를 달성할 것으로 예상됩니다. 또한 글로벌 의약품 시장의 추세는 점진적으로 합성의약품에서 바이오로직스 의약품으로 이동하고 있습니다. 특히 글로벌 의약품 시장에서 바이오로직스 의약품이 차지하는 비중은 가파르게 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 글로벌 의약품 전체 시장에서 바이오로직스 의약품 비중은 2024년 3496억 달러에서 2032년 6995억 달러 규모로 연간 7.8% 증가할 전망입니다. 체외진단(IVD) 산업은 진단의 정확성과 신뢰성이 중요시되는 분야로, 신규 업체의 시장 진입이 어려운 산업입니다. 일부 자가 측정용 기기를 제외하면 대부분의 체외진단 기기는 의사, 간호사, 임상병리사 등 의료 전문가가 사용하며, 높은 규제 기준과 제품의 신뢰성이 요구됩니다. 체외진단기기의 사용자는 일부 자가 측정용 기기를 제외하고 대부분이 의료산업에 종사하는 의사, 간호사, 임상병리사 등으로 한정되어 있고, 제품의 안전성과 신뢰성이 중시되어 신규업체의 시장진입이 어려운 산업입니다. 이러한 구조로 국내 체외진단 사업은 로슈(Roche), 애보트(Abbott), 지멘스(Siemens)등 대형 다국적 기업이 시장 대부분을 선점하고 있고, 국내 체외진단 시장 규모는 글로벌시장 대비 약 1% 수준입니다. 회사는 세계 체외진단시장의 약 10%를 점유하고 있는 한국애보트(주)의 대리점으로,국립암센터, 보라매병원, 성지병원 등 주요 병의원에 체외진단 장비 및 시약, 소모품을 제공하고 있습니다. 체외진단 기기는 의료기술의 발전과 함께 바이오, IT 등이 결합되어 다양하고 새로운 기기들이 출현하고 있고 기술의 변화 주기가 빠른 분야이며,의료 지식과 기술이 계속 발전하고 있어서 최종 수요자의 니즈(needs)에 따라 수시 업그레이드가 필요합니다. 이러한 특성으로 회사는 사용자에게 체외 진단기기를 판매 및 임대방식으로 제공하고, 일정 기간(3~5년) 동안 매달 진단 시약, 소모품 등을 지속적으로 공급해오고 있습니다. 의료산업은 경기 흐름에 크게 영향을 받지 않는 산업으로, 지속적으로 환자들이 발생하고 그에 따라 의료품 및 의료기기의 수요가 꾸준히 유지됩니다. 감염병 진단 및 암 검사와 같은 필수 의료 서비스는 경기 침체에도 영향이 적습니다. 다만, 정기 건강검진 수요는 경기 침체 시기에 감소하는 경향이 있습니다. 체외진단 분야도 이러한 특성을 가지고 있어 경기변동의 영향은 크지 않다고 할 수 있습니다. 특히 감염질환 및 각종 암 검사 등에 사용되는 진단의 경우는 환자를 대상으로 하므로 거의 영향을 받지 않는다고 볼 수 있습니다. 많은 감염성 질환의 경우 계절적 변동에 민감합니다. 병원체의 번식 및 전염에 영향을 줄 수 있는 환경의 차이가 질병의 발생률에 직접적인 영향을 줍니다. 그러나 성감염증과 같이 특수한 감염 경로를 가지고 있는 질환의 경우 계절과 상관없이 질병이 발생하기 때문에 큰 영향을 주지 않습니다. 체외진단(IVD) 의료기기는 제품과 서비스에 따라 시약과 키트, 기구, 서비스로 분류되며 제품과 서비스별 시장규모와 전망은 아래와 같습니다. 체외진단시장 제품별 시장 규모.jpg 체외진단시장 제품별 시장
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규모 당사는 유전자분석 서비스로 구강세균검사 이지페리오와 소비자 직접 서비스(Direct- To- Consumer) 진스바디를 개발하여 제공하고 있습니다. 국내 성인 10명중 7명이 앓고 있다는 치주 질환은 치과 내원환자 기준 2010년 7,932,799명에서 2018년 15,611,454명으로 약 2배정도 증가했으며 치아우식증(충치)의 10대 내원환자는 2010년 1,098,567명에서 2018년 1,407,330명으로 약 40%가량 증가했습니다(2020년 1월 이슈리포트, 치과정책의료연구원). 또한 구강 세균은 전신질환과 연계되어 다양한질환의 발병률을 높이는 것으로 알려져 있습니다. 구강세균검사 이지페리오는 구강내 치주 질환과 치아 우식증의 원인균이 되는 총 16개 세균에 대해 분석하는 서비스입니다. 치과 의사에게 정량적인 데이터를 제공하여 환자 맞춤형 예방 및 진단을 수치적으로 가능하게 지원하는 솔루션입니다. DTC검사 진스바디는 일반인을 대상으로 시행하는 서비스로, 2016년 6월 보건복지부 고시를 통해 의료기관을 거치지 않고소비자가 분석기관으로 직접 검사를 의뢰하는 서비스입니다. 연령별 치주질환 추이.jpg 연령별 치주질환 추이 다. 경쟁력(비교우위 사항) (1) YDC105 (특발성 폐섬유증 치료제) 특발성 폐섬유증은 발병 후 생존율이 암 보다도 낮은 치명적인 불치병입니다. 당사는 관계사 사피엔스바이오와의 공동연구를 통해서 완전히 새로운 약리기전을 가진 First-in-Class 특발성 폐섬유증 치료제를 개발하고 있습니다. 현재까지의 치료 방법은 증상을 완화하고 병의 진행속도만 늦추는 효과만 있을 뿐, 근본적인 한계가 있습니다. 당사는 임상에서 미충족 의료 수요가 높은 분야인 섬유증 질환을 가장 잘 이해하고 해결하는 신약개발회사가 되고자 함을 목표로 연구활동을 진행 중입니다. Sapientia 플랫폼으로 개발된 이 프로젝트는 먼저 당사의 유전체 분석 노하우를 활용하여 신규 약물 타깃을 선정하는 것부터 시작하였습니다. 실제 환자 데이터를 적극 활용하는 bed to bench 전략으로 임상 적용 가능성이 높은 약물 타깃을 발굴하였습니다. 당사의 의약화학 및 생물학 기술을 통해 높은 효능과 안전성을 확보한 임상후보물질 개발에 성공하고, 전임상시험 완료 예정으로 앞으로 임상에서 적용해 볼 수 있는 개발단계로 진입하였습니다. (2) YDB101 (항암 유전자 치료제) 신규 암 억제 유전자인 CYB5R3를 암 세포에 전달하여 암을 치료하는 기술로, CYB5R3를 암세포에 다량 발현하면 암세포의 증식이 효과적으로 억제됩니다. 구체적으로,폐암을 비롯한 다양한 암세포주에 CYB5R3를 과발현 하게 되면 암세포주의 증식이 억제됩니다. 또한 CYB5R3 발현을 유도하는 아데노바이러스인 Ad-CYB5R3를 폐암및 대장암 mouse에 투여하여 확인한 결과 우수한 항 종양 효능을 나타냈습니다. 당사는 한국생명공학연구원과 개발초기부터 상업화를 위한 공동연구기업으로 참여하여 지속적으로 결과를 공유하고 국가 연구과제를 수주하였습니다. CYB5R3는 암세포의 대사활성을 조절함으로써 암 악성화 단백질인 HIF-1α의 양을 감소 시켜 암세포의 증식 및 전이를 억제하는 효능을 나타냅니다. CYB5R3는 정상세포에는 많이 발현되는 반면 암세포에서는 발현이 감소 되어 있습니다. 또한 정상세포와 비교하여 암세포에는 암의 악성화와 관련되어 있는 HIF-1α의 발현양이 증가되어있습니다. 즉, CYB5R3와 HIF-1α의 발현이 역의 상관관계에 있으며, 결국 CYB5R3가 암의 악성화를 억제하는데 직접적인 관련이 있을 것으로 예측됩니다. (3) YDB102 (이중발현 유전자 치료제 플랫폼) 유전자 치료제는 기존 화합물 기반의 기술의 한계를 극복하고, 유전정보에 대한 첨단지식을 활용한 새로운 형태의 치료제 입니다. 당사는 유전자치료제 기술에 혁신을 가져오기 위하여 2종 이상의 유전자를 동시에 발현할 수 있는 유전자치료제 플랫폼을 개발하였습니다. 기존에 연구되어 온 유전자 치료제는 단일 유전자의 발현 만을 조절하도록 개발 되었습니다. 이를 개선하여
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당사의 이중발현 유전자치료제 플랫폼은 동시에 2 가지의 유전자 발현을 유도함으로써 질병 치료에 더욱 높은 효능을 보일 수 있는 치료제를 목표로 개발되었습니다. 당사는 이중발현 유전자 치료제 플랫폼의 국내 특허 등록과 해외 5개국 출원을 완료 했습니다. 플랫폼 기술인 만큼, 당사의 유전자 분석 기술을 활용하여 여러가지 질병에 대한 치료제를 개발할 수 있는 잠재 가능성이 풍부합니다. 당사는 이 플랫폼을 통해 2 가지의 항암 관련 유전자를 동시에 성공적으로 발현시킬 수 있었습니다. 항암 유전자 CYB5R3와 면역 유도 사이토카인 유전자 IL-21의 동시 발현을 암세포에 유도했을 때 암세포 자체의 사멸을 유도함과 동시에, 체내에서 암세포를 공격하는 기능이 있는 NK면역세포 또한 활성화 하는 기능이 있음을 확인하였습니다. (4) YD312 (당뇨성 황반부종 치료제) 경구용 제제로 개발되어 환자의 복약 순응도를 크게 개선하였습니다. 기존 약물은 안구 직접 주사 방식으로 환자에게 공포를 줄 수 있고 시술 위험성과 내원의 불편함이 있는 반면 YD312A는 경구용 제제로 간편하게 복용할 수 있는 약물입니다. 또한 기존 Anti-VEGF나 스테로이드요법에 대한 저반응/무반응 환자에게 새로운 치료 방법을 제공할 수 있는 신약입니다. 기존 항체치료제 대비 가격이 저렴합니다. 기존의 치료제는 반드시 안과의사에 의해 시술되어야 하기 때문에 고가의 진료비가 소요되어 환자에게 부담이 되었으나, 경구용 치료제 YD312A는 시술이 필요 없는 저가의 경구투여 치료제입니다. YD312는 Drug Repositioning 전략으로 개발되었습니다. 이미 임상에서 다른 질병의치료제로 이용하고 있는 만큼 부작용에 대한 위험이 적고, 효능을 입증하는데 상대적으로 용이한 개발 아이템입니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 상품 등의 현황 (단위:백만원) 품목 주요 매입처 매입액 용도 특수관계여부 2024년 2023년 200T, 4등급외 한국애보트 매출 부 제이더블유바이오 사이언스 매출 부 에스지메디칼 매출 부 SST외 비전헬스케어 매출 부 ※ (주)와이디생명과학 별도 재무제표 기준 (1) 체외진단 체외진단기기(In vitro diagnostics, IVD)는 질병 진단과 예후, 질병의 치료효과 판정 등 혈액 및 소변, 타액, 척수액과 같이 인체로부터 채취한 대상물을 이용한 검사에 사용되는 의료기기로서 시약, 소모품, 분석기 등을 포함합니다. 자가측정용 기기를 제외하고는 병원과 검사센터, 보건소 등에서 사용되며, 품목수가 다양합니다. 최근 병원과 검사센터 등의 체외진단검사의 특징은 검사실이 아닌 환자가 있는 곳에서 검체의 전처리 없이 실시간으로 시행하여 혈당 및 혈액가스 등을 진단 및 치료에 이용할 수 있는 현장검사(Point of care testing, POCT)가 일반화되었고 검사실에서 실시되는 검사의 과정 (검체취급, 분류, 운반, 전처리, 분석 전 단계, 분석 단계, 분석 후 단계) 대부분이 자동화기기 및 시스템 (Laboratory Automation System, LAS)을 통해 처리됩니다. 당사의 체외진단 각 검사 분야별 의료기기는 8 가지 분야로 구분되며 각 검사방식과 내용은 아래와 같습니다. 구분 내용 면역화학적진단 항원-항체 반응을 이용한 임상면역학적 분석 및 화학분석 자가혈당측정 채혈을 통해 당뇨환자가 개인의 혈당 모니터링에 이용. 현장진단 응급을 요하는 현장이나 가정에서 개인의 혈당측정 등에 사용. 소형화와 자동화가 필수 분자진단 병원체의 DNA나 RNA를 PCR을 통해 진단하는 방식으로 정확도가 상당히 높음 혈액진단 혈액내의 적혈구, 백혈구, 혈소판 수, 혈색소 농도 등을 측정하여 혈액의 변화를 파악 임상미생물학적진단 인체의 검체로부터 바이러스, 세균, 진균 등을 배양 및 검사하여 감염원을 진단하고 추적함 조직진단 인체의 조직을 떼어내 질병의 유무 및 상태 등을 병리학적으로 판별 지혈진단 혈액 응고 진단을 의미하며, 출혈성 질환 및 혈소판 장애, 자가면역상태를 진단 (2) 유전자분석 국내 구강세균검사 시장은 제도적인 규제로
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인해 활성화되기 이전임에도 당사는 제출일 현재 300여개 치과 거래처를 보유하고 있으며, 이는 구강세균검사를 진행하는 업체들 중 단연 앞서는 수치입니다. 또한 다년간의 서비스 노하우를 바탕으로 신의료기술평가 이후 시장 확장시기에 유연하고 안정적인 서비스를 제공할 수 있습니다. (3) 건강기능식품 회사는 건강기능식품(기능성: 관절건강개선, 눈건강개선, 혈중콜레스테롤개선, 혈행개선, 치아건강, 장건강, 배변활동원활, 비타민, 미네랄, 영양소), 기능성 화장품(기능성: 미백, 주름개선, 자외선차단), 기타가공품 등을 개발하여 판매하고 있습니다. 제품명 분류 생산일자 기능성 와이디포유 관절쌩쌩 건강기능식품 관절건강개선 와이디츄어블 락티스 건강기능식품 치아건강, 장건강, 배변활동원활 와이디츄어블 멀티비타민미네랄 건강기능식품 비타민, 미네랄 영양소 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 등의 현황해당사항 없습니다. 나. 원재료 가격 변동 추이 해당사항 없습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항 당사는 병원 등에 진단시약 등을 제공하는 체외진단기기 유통사업과 건강보조식품을전량 외주 가공 생산함에 따라 생산설비가 필요하지 않으므로 생산능력, 생산실적 및가동률에 대한 해당사항이 없습니다. 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2024년(제17기) 2023년(제16기) 2022년(제15기) 2021년(제14기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 수량 금액 체외진단 상품 체외진단시약 수 출 내 수 소 계 유전자분석 용역 유전자검사 [이지페리오] 수 출 내 수 소 계 건강기능식품외 제품외 건강기능식품 외 수 출 내 수 소 계 합 계 수 출 내 수 합 계 ※ (주)와이디생명과학 별도 재무제표 기준 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 (가) 체외진단 체외진단기기는 진단시약, 소모품, 진단장비를 공급 및 임대하는 사업으로서 대학병원, 중대형병원 및 간납업체를 주고객으로 하고 있으며, 체외진단사업부와 정밀의학사업부에서 영업을 수행하고 있습니다. 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 상품 진단 시약 수 출 국 내 와이디생명과학 -> 병원 와이디생명과학-> (간납)업체 -> 병원 (나) 유전자분석 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 서비스 구강 세균 검사 수 출 국 내 와이디생명과학 -> 치과병원 300여개 치과 거래처를 바탕으로 구강세균검사 대중화를 진행하고 있으며, 신의료기술평가 통과를 통한 폭발적인 시장확장을 유도하여 목표한 매출을 달성할 계획입니다. 또한 치과와 연계된 유산균 등 솔루션 상품군을 갖춰 유전자분석 서비스와 연계하여 시너지를 극대화할 예정입니다. (다) 건강기능식품 회사는 온라인 자사몰, 네이버 스마트스토어, 정기구독, 인플루언서 셀러, 기타 온라인 위탁판매 거래처 등을 통해 제품을 판매하고 있습니다. 향후 운영중인 온라인몰을활성화하면서 신규 온라인몰 등에 다수 입점하는 한편 정기구독, 인플루언서 셀러등을 통한 판매를 강화해 소비자 친화적인 구매를 증대시킬 계획이며, 궁극적으로 온라인 자사몰의 차별성있는 혜택과 심층 고객관리를 통해 온라인 자사몰의 회원수를 다량 확보하고 자사몰 회원들의 팬덤을 구축할 것입니다. (2) 판매 전략 (가) 체외진단 당사의 영업채널은 대학병원, 중대형 병원 및 간납업체가 있으며, 병원은 다시 입찰하는 병원과 수의계약이 가능한 병원으로 구분됩니다. 당사는 대학병원, 군병원 등 입찰 경쟁에서 계약을 체결하기 위해 가격경쟁력과 회사 신용도를 최상으로 유지하고, 수의계약으로 계약이 진행되는 재단법인 병원 등의 경우 가격경쟁력 뿐만 아니라제품의 품질과 최상의 품질관리 서비스가 제공하여 고객과 판매를 확대해 나가고 있습니다. 10여년이 넘는 체외진단기기 사업을 발판으로 분자진단(Molecular Diagnostic) 유전자 분석서비스를 운영 및 개발하고 있습니다. 또한 체외진단시약 유통 부문 국내 1위기업으로, 서울대학교병원, 세브란스병원, 성심병원 등 전국 주요 대형병원에 진단장비와 시약을 공급하고 있는
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삼일약품교역(주)를 2017년 인수하는 등 의약품, 의료기기 및 진단시장으로 분류되는 제약시장 분야에서 사업을 영위하고 있으며 동 사업간 시너지를 통해 수익을 극대화하는 전략을 추구하고 있습니다. (나) 유전자분석 300여개 치과 거래처를 바탕으로 구강세균검사 대중화를 진행할 예정이며, 신의료기술평가 통과를 통한 폭발적인 시장 확장을 유도하여 목표한 매출을 달성할 계획입니다. 또한 치과와 연계된 유산균 등 솔루션 상품군을 갖춰 유전자분석 서비스와 연계하여 시너지를 극대화할 예정입니다. (다) 건강기능식품 2019년 온라인 자사몰 매출을 분석한 결과 회사의 주요 고객은 와이디생명과학의 주주인 것으로 분석하였습니다. 한편, 온라인 자사몰 재방문 시 구매액이 처음방문 구매액보다 월등히 높은 것으로 나타나 자사몰 기존 회원들의 브랜드 로열티를 지속적으로 높여 매출을 극대화 할 필요가 있을 것으로 판단하였습니다. 이에 주주 및 자사몰 VIP고객을 심층 관리해 브랜드에 대한 팬덤을 극대화 하고자 합니다. 한 제품을 꾸준히 구매하고 있는 고객을 직접 만나 인터뷰 등을 진행하여 신제품 개발에 반영할정보를 얻거나, 신제품 론칭 시 초대 등을 통해 제품의 품질 향상 혹은 자사 제품에 대한 신뢰도 향상 등의 전략을 구사할 것입니다. 다. 수주현황 공시서류 작성기준일 현재 거래가 종료되지 아니한 주요 제품 및 서비스에 대한 수주현황(장기매출계약, 장기용역 제공계약 등을 포함)은 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 시장위험 연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며 보유하고 있는 변동이자율부 금융상품의 이자율 변동으로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 이자율 위험을 관리하기 위해 단기차입금의 경우에는 고정이자율 차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고, 장기차입금의 경우에는 미래 현금흐름의 변동위험을 회피하기 위하여 고정금리차입을 원칙으로 하고 있습니다. 위험회피활동과 관련하여 이자율현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하면서 정기적으로 평가하여 최적의 위험회피 전략이 적용되도록 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체에 재무손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결실체는 거래처의 재무상태, 과거 경험 및 기타 요소들을 평가하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하는 정책을 운영하고 있습니다. 현금 및 현금성자산, 금융기관예치금 등의 유동자금은 거래상대방이 국제신용평가기관에 의하여 높은 신용등급을 부여 받은 금융기관들이기 때문에 신용위험은 제한적입니다. 연결감사보고서 주석31의 지급보증 등의 내역을 제외하고 재무제표에 기록된 금융자산의 장부가액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결실체의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. 다. 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속적으로 분석/검토하여 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성 위험을 관리하고 있습니다라. 파생상품 및 풋옵션 거래현황. 파생상품은 파생상품 계약 체결 시점에 공정가치로 최초 인식되며 이후 공정가치로재측정됩니다. 위험회피회계의 적용 요건을 충족하지 않는 파생상품은 매매목적으로분류되고 파생상품의 공정가치변동은 거래의 성격에 따라 '기타영업외수익(비용)' 또는 '금융수익(비용)'으로 포괄손익계산서에 인식됩니다. 당기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 파생상품부채(*) (*) 상환전환우선주부채의 조기상환청구권 및 전환권대가가 내재파생상품분리요건을 충족하여 파생상품부채로 인식하였습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 라이센스아웃(License-out) 계약 해당사항 없습니다. 나. 라이센스인(License-in) 계약 총괄표> 품 목 계약상대방 대상지역 계약체결일 계약종료일 총계약금액 지급금액 진행단계 비고 YD312 아주대학교산학협력단 전세계 계약일로부터 특허권 존속기간 만료일까지 양사 합의하에 비공개 양사합의하에 비공개 임상2상