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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 본사를 거점으로 한국 및 해외 4개 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 사업군별로 보면 소형 마이크로폰용 ECM 반도체, MEMS Microphone, 전자기기의 회로보호용 TVS 반도체를 주력제품으로 생산하는 소자급 반도체 부문과 자사 고유의 반도체 기술을 이용한 LED Moduleㆍ완제품을 생산하는 LED 조명 부문으로 구성되어 있고 신규사업으로는 6” FAB에서 생산하는 웨이퍼 파운드리 사업이 있습니다. 가. 반도체 부문 (1) 산업의 특성 등 ECM(Electret Capacitor Microphone)용 반도체는 음성신호를 전기신호로 변환시키는 반도체 칩으로 휴대폰, 이어폰, 블루투스 헤드셋, AI 스피커 등에 장착되어 사용되고 있습니다. 최근 CCTV, 자동차 전자용 Microphone, 에어컨 등 음성인식 제품도 등장하고 있습니다. 최근 사용자의 기대 수준이 높아짐에 따라, 비록 가격은 높지만 신뢰성이 좋은 MEMS기술을 이용한 Microphone이 시장의 중심으로 자리잡고 있습니다. 그 결과로 ECM용 반도체 시장 역시 영향을 받아 시장 규모가 작아졌지만, ECM 역시 반드시 필요한 응용범위가 있어서 지속적으로 사용될 것으로 전망되고 있습니다. MEMS Microphone은 MEMS 기술을 이용하여 Back Plate(전극)과 Diaphragm(얇은 막)을 실리콘 기판 위에 형성하여 Microphone을 제작하는 기술입니다. MEMS Microphone의 가장 큰 장점은 SMD가 가능하다는 점과 더불어, SMD 공정 중 감도 변화가 일어나지 않는다는 점입니다. 그래서 고가의 스마트폰 제품에는 ECM Microphone 대신 MEMS Microphone이 사용되고 있으며, 그 사용 범위를 점차 확대하고 있습니다. MEMS Microphone의 시장규모는 아래와 같습니다. 구분 2023년 2024년 비고 Smart Phone (수량/백만대) (수량/백만개) (금액/백만원) * 카운터포인트리서치 * 금액에는 당사 추정치를 포함하고 있습니다. MEMS Microphone의 시장은, 코로나 팬데믹을 극복하면서 점차 반등하기 시작할 것으로 예상되었으나 아직까지 시장의 확대는 확인되지 않고 있습니다. 그러나, 사물 인터넷(IoT), 5G 기술의 상용화 등의 영역이 우리 생활에 더욱 가까워지고 있어, 음성 인식 기술의 필요성은 더욱 대두되고 있습니다. 이는 결국 시장의 확대로 나타날 것으로 예측되고 있습니다. TVS(Transient Voltage Suppressor) 반도체는 스마트폰이나 피처폰 같은 통신기기와 스마트 TV, 노트북 등 전자기기의 신호 입ㆍ출력 포트와 전원 단자 등에 사용되어 과전류, 정전기 방전, 유도 방전 등으로 발생하는 전기적 충격으로부터 회로를 보호하기 위해 사용하는 서지보호용 소자입니다. 전자회로 및 반도체 소자가 점점 소형화, 저전력화, 고집적화 됨에 따라 각 소자가 흡수할 수 있는 과도 전류의 양이 극히 적어 순간적으로 큰 과도 전류가 통과하게 되면 소자에 치명적인 충격을 주어 소자가 파손될 수 있습니다. 따라서 이를 예방하기 위해 반드시 서지 보호 소자를 함께 사용해야 합니다. 현재 우리의 TVS 고객사인 스마트폰 업체의 TVS 채택 방향이 바뀜에 따라서 TVS 공급업체들 간의 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황입니다. TVS의 변화되는 방향은 소형 TVS는 더욱 작게, Power TVS는 성능이 더욱 강화되는 추세입니다. 이에 따라 당사는 이미 개발하여 공급하고 있는 소형 TVS 0603 제품 판매를 더욱 확대해 나갈 것이며, Power TVS는 성능을 획기적으로 향상시켜 고부가가치 제품으로 판매를 적극적으로 확대해 나갈 계획입니다. 또한 초소형 TVS Diode나 PTVS 이외에도 고속 data line보호에 사용되는 낮은 정전용량을 갖는 TVS Diode가 판매될 예정이며, LED flash module이나 지문 인식 모듈 등의 새로운 분야에 당사 TVS를 판매하여 매출이 증가할 것으로 예상됩니다. 라) 파운드리 사업 당사는 6”
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팹을 운영 중에 있습니다. 대량 양산에서의 경쟁력은 부족하지만, 6” 웨이퍼를 이용해야 하는 제품이 반드시 필요한 경우에는 큰 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이미 대구경 양산을 진행하고 있는Fab.에서 신규6” Fab. 투자는 진행하기가 매우 어려운 일이기 때문입니다. 국내에는 6인치 웨이퍼 팹을 운영하는 곳이2~3개 업체가 있으나 MEMS 공정기술을 보유한 업체는 없는 상태입니다. 당사는 이러한 공정기술의 우위를 기반으로IR센서, 압력센서, 의료용 렌즈와 더불어 SiC를 이용한 전력반도체 등의 웨이퍼 파운드리 사업을 하고 있습니다. 더욱이 최근 반도체 시장의 공급 차질의 여파로 인해 해외 시장으로의 6”웨이퍼 공급이 가시화 되고 있어서, 이를 위한 준비를 진행하고 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 1) ECM 반도체 ECM 반도체 시장에는 아직까지 MEMS 기술이 접근할 수 없는 분야, 즉 ECM 제품이 반드시 필요한 시장이 존재합니다. 대표적인 예로, 강한 충격에 견딜 수 있는 제품을 선호하는 시장과 원거리 음성인식에 필요한 고성능 Microphone, 지향성 Microphone 시장을 들 수 있습니다. 생산성이 좋고 관리가 편하도록, MLCC를 대체할 수 있는 RF Noise 제거Filter를 내장한 ECM 제품 역시 지속적으로 양산 판매하고 있습니다. RF Noise 제거 Filter 내장형 ECM 반도체는 기존 제품과 비교하여 품질의 우수성과 가격경쟁력을 인정받고 있습니다. ECM 반도체 시장의 규모는 비록 감소하였지만, 꾸준한 수요가 예상되고 있습니다. 2) MEMS Microphone MEMS Microphone의 시장은, 점차 저가 Analog제품과 고가/고성능의 Digital Type의 경쟁으로 변화되고 있습니다. 꾸준한 생산 및 경험은 MEMS Microphone의 우수한 품질과 가격 경쟁력으로 돌아오고 있습니다. 기존의 경쟁상대를 넘어설 수 있도록 지속적인 경쟁력을 높여나가, 시장 점유율을 확대해 나가도록 할 것입니다. 3) TVS 반도체 당사의 TVS 반도체는 주로 스마트폰 제조업체에 납품되는 관계로 매출의 상당 부분이 스마트폰 판매 실적에 영향을 받고 있습니다. 스마트폰 보급률의 증가로 스마트폰 생산량이 포화되어 감에도 불구하고 매년 약 15억 대 수준의 스마트폰이 판매되고 있으며 스마트폰이 고급화됨에 따라 신뢰성 확보 차원에서 서지 보호 소자를 많이 사용하고 있어 TVS 반도체에 대한 수요는 꾸준히 유지될 것으로 기대하고 있습니다. 4) 반도체 Foundry 부분 그 동안 얻어진 반도체 제조 기술을 바탕으로, 반도체 부분에 대한 Foundry 부분의 사업영역을 확대해 나가고 있습니다. 사업 영역은, MEMS Microphone의 개발을 통해 기술을 기반으로 하는 압력센서, 빛감지센서, Micro Lens 등의 MEMS 공정을 바탕으로 하는 부분과 6” 웨이퍼 제조에 대한 국내지원을 하는 부분으로 확대 적용하고 있습니다. 이 부분은 특별한 투자를 필요로 하지 않고 이미 보유하고 있는 시설을 이용한 사업영역이어서 향후 안정적인 회사 운영에 이바지 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 당사의 설립 배경이며, 가장 경쟁력이 있는 소형 PKG에 대한 지원 부분까지 사업화에 참여시켜나갈 방침입니다. *핵심 경쟁력 등 '소자급 반도체 개발에서 생산까지 Total Solution 보유' 당사는 설립 이후 현재까지 ECM 반도체 및 TVS 반도체 등 소자급 반도체를 생산하면서 축적한 기술을 바탕으로 반도체 설계기술, 웨이퍼 제조기술, 공정기술, 패키지기술 등 개발에서 생산까지 모든 과정이 가능한 Total Solution을 갖추었습니다. 당사는 이러한 Total solution system을 활용하여 초소형 제품부터 다양한 크기의 제품을 고객의 요구에 맞춰 약 월 5억 개 이상 제품을 생산할 수 있는 양산체계를 갖추고 있습니다. 현재 생산중인 MEMS Microphone 역시 설계부터 생산까지 자체적으로 진행할 수 있는 기술과 능력을 가지고 있으며 기존 시장의
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제품에 비해 우수한 품질과 높은 가격경쟁력을 갖춘 제품을 생산하고 있습니다. 특히 ECM반도체는 고감도, 고SNR, 필터내장형 ECM 반도체를 경쟁 업체보다 앞서 개발하여 시장에 판매하면서 세계시장 약 60% 이상을 점유하고 있습니다. 최근 카메라를 이용한 보안이 강화되면서, 카메라에 마이크로폰을 추가하는 경향이 시장에서 감지되고 있습니다. 이에 대한 영향으로 고감도 제품의 수요가 꾸준히 증가하고 있는 상황입니다. 5) LED 조명 당사는2012년 교류 직결형 발광다이오드 조명 장치 특허를 취득한 이후로2013년부터LED 조명 산업에 진출하여 현재까지 꾸준히 매출액 증가를 이어가고 있습니다. 특히 당사 제품의 장점인 제품 안정성, 긴 수명을 활용하여 고객에게5년 무상A/S를 제공하며LED 조명 시장에서의 입지를 확고히 하고 있습니다. 또한 제품의 다양성을 통해 여러 소비자들의 요구에 발 빠르게 대응하고 있습니다. AC 직결형 구동 방식의 단점인 플리커현상을 개선하고 아름다운 디자인을 적용한 홈조명 및 실내 조명은 점차 판매가 증가되고 있는 상황이며 물과 습기에 취약한LED 조명의 단점을 보완한 방수형 제품을 개발하여 가로등, 공장등 및 보안등과 같은 특수한 환경의 시장을 선점해 나가고 있습니다. 당사의 LED 조명은 고유의 반도체 기술을 활용하여 효율적인 회로설계로 부품을 최소화하고 생산공정을 개선한 제품을 개발하여 중국산 LED 조명과 비슷한 가격으로 최고의 품질을 보장하고 있습니다. 당사의 LED 조명은 별도의 SMPS(안정기)(Switched Mode Power Supply) 없이 LED Driver IC를 통해 AC 전원을 직접 연결하는 방식으로 10,000시간인 기존 LED 조명의 수명 대비 50,000시간 이상의 수명을 보장합니다. 당사의 AC 직결형 LED 조명은 타사의 AC 직결형 방식 제품과 비교해도 차별화된 기술력을 가지고 있습니다. 타사의 제품은 LED가 순차적으로 점등되므로 광효율이 낮고, 먼저 켜지는 LED가 나중에 켜지는 LED보다 수명이 짧아지는 문제가 있으나, 당사의 AC 직결형 LED 조명은 독자적인 핵심기술을 통해 LED가 전 구간 동시 점등이 가능하도록 설계되어 높은 광효율 및 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한 타사의 AC 직결형 제품은 한 개의 Driver IC를 탑재함으로써 한 곳에서 집중적으로 열이 발생하는 단점이 있지만 당사의 제품은 Driver IC를 분산 배치하여 발열 문제를 해결하였습니다. 최근 이 플리커 현상을 개선할 수 있는 기술을 확보하여 일부 실내 조명 제품에 적용을 하고 있고 기존 AC 직결형 조명 대비 디밍 특성 또한 개선이 되었습니다. 당사는 제품 개발단계에서부터 원가 절감계획을 수립하고, 생산효율성 증대를 위해 노력하고 있습니다. 또한 중국시장 공략을 위해 심천 현지 법인 설립하고 해외 판매 네트워크 강화를 위해 말레이시아 및 아르헨티나 지사를 설립하여 운영하고 있습니다. 다. 사업부문의 구분 ECM Chip이 사용되는 마이크로폰에는 ECM Chip이외에도 무선통신으로 발생되는 Noise 제거를 위해 MLCC를 사용하며 공급업체로는 일본의 무라타, TDK, 한국의 삼성전기, 삼화콘덴서 등 제한적인 업체가 공급하고 있습니다. 최근 MLCC 수요는 자동차 전장화, 사물인터넷, 5G 등으로 인해 수요가 폭증하고 있고 향후 MLCC 수요는 2년마다 2배씩 증가하여 가격이 지속 상승할 것으로 전망되고 있습니다. 따라서 MLCC 생산업체들은 휴대폰 및 마이크로폰용 MLCC보다는 수익구조가 좋은 자동차 전장이나 사물인터넷용 제품을 주로 생산을 하고 있는 실정입니다. 현재 당사는 기존 ECM Chip에 MLCC 기능을 탑재한 RF Filter용 ECM Chip을 개발하여 공급을 하고 있고 마이크로폰 생산업체는 원활한 부품 조달이나 원가절감 측면에서 이런 신제품이 필요하여 그 수요가 크게 늘어나고 있습니다. 장기적으로는 모든 마이크로폰모듈에 MLCC기능 탑재된 동사의 칩으로 교체될 가능성이 높습니다. 당사의 TVS Diode는 주로 스마트폰 제조업체에 납품되는 관계로
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스마트폰 판매실적이 당사의 매출에 많은 영향을 주고 있습니다. 스마트폰 보급률의 증가로 스마트폰 생산량이 포화되어 감에도 불구하고, 매년 15억대 수준의 스마트폰이 생산ㆍ판매되고 있으며 스마트폰이 고급화됨에 따라 신뢰성 확보 차원에서 서지 보호 소자를 많이 사용하고 있는 추세이므로 TVS Diode에 대한 수요는 꾸준히 증가하고 있습니다. 2017년에는 서지 보호 소자 공급부족 현상으로 당사 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며 고급형 스마트폰뿐만 아니라 중저가 보급형 스마트폰에도 당사 제품 적용이 꾸준히 늘고 있어 신규 스마트폰 출시에 따라 매출의 증가가 예상됩니다. 또한 트랜치 공정을 이용한 다채널 TVS Diode의 경우, 국내 휴대폰 제조사에 신규 채용되어 공급하고 있으며 상반기 대비 하반기에 수요가 급증할 것으로 예상되고 있습니다. 그리고 스마트폰 이외에 스마트폰용 LED module이나 지문 인식 모듈에 당사 TVS Diode가 채용되면서 하반기 판매 수량이 증가할 것으로 예상됩니다. (1) 시장점유율 ECM Chip은 당사가 2002년 처음으로 제품을 출시하고 2003년에 세계최초로 고감도 ECM Chip을 개발하여 앞선 기술력을 입증하였고, ECM분야에서 세계시장점유율을 약 65%로 차지하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 당사와 종속회사의 주요 제품은 ECM Chip과 TVS Diode, LED 조명 등이며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 제품명 주요용도 제26기 비율 제25기 비율 제24기 비율 ECM 반도체 소형전자기기의마이크로폰 TVS 반도체 전자제품의 ESD보호용 소자 등 LED 조명 LED 조명 완제품및 기타 기타 LFP관련 합계 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원ㆍ부재료의 가격 변동은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 제26기 제25기 제24기 제23기 Wafer 나. 생산능력 (단위 : 백만개) 사업부문 품목 사업소 제26기 제25기 제24기 반도체 ECM, TVS 전주공장 위해공장 합계 (단위 : 천개) 사업부문 품목 사업소 제26기 제25기 제24기 LED 조명 LED 조명 전주공장 합계 ※ 생산능력의 산출근거 [반도체 부문] 주요 생산 제품군(품목)은 ECM 반도체 및 TVS 반도체로 구성되며 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다. ① 산출 기준 - Test, Marking, Taping 기준(Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test 공정 기준으로 산출하였습니다.) - 1일 2교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다. ② 산출 방법 - Test, Marking, Taping 설비 대수×1일 생산량×240일 ③ 평균 가동시간 - 일평균 가동시간 : 20시간×1일=20시간 - 월평균 가동시간 : 20시간×20일=400시간 - 연평균 가동일수 : 20시간×240일=4,800시간 [위해공장 부문] ① 산출 기준 - 1일 2교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정하였습니다. ② 산출 방법 - Test, Marking, Taping 설비 대수×1일 생산량×240일 ③ 평균 가동시간 - 일평균 가동시간 : 16시간×1일=16시간 - 월평균 가동시간 : 16시간×20일=320시간 - 연평균 가동일수 : 16시간×240일=3,840시간 [LED조명 부문] 1) 산출기준 -. 콘벌브, 기타 총 2개 조립 LINE 생산능력을 합산하여 산출하였음 -. 1일 주간 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 산정함 2) 산출방법 -. 콘벌브, 기타 총 2개 조립 LINE * 1일 생산량 * 240일 3) 평균 가동시간 -. 일평균 가동시간 : 10시간 * 1일 = 10시간 -. 월평균 가동시간 : 10시간 * 20일 = 200시간 -. 연평균 가동일수 : 10시간 * 240일 = 2,400시간 다. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적 (단위 : 백만개) 사업부문 품 목 사업소 제26기 제25기 제24기 반도체 ECM, TVS 전주공장 위해공장 합 계 (단위
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: 천개) 사업부문 품목 사업소 제26기 제25기 제24기 LED 조명 LED 조명 전주공장 합계 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 백만개) 사업소(사업부문) 생산능력(제26기) 생산실적(제26기) 평균가동률(실적/능력) 전주공장(반도체) 위해공장(반도체) 합계 (단위 : 천개) 사업소(사업부문) 생산능력(제26기) 생산실적(제26기) 평균가동률(실적/능력) 전주공장(LED 조명) 합계 4. 매출 및 수주상황 당사는 시장의 주문에 맞춰 제품을 생산/납품을 진행하고 있으며, 해당 내용은 영업기밀에 해당된다고 판단하여 기재를 생략합니다 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제26기 제25기 제24기 반도체 제품 ECM 수출 내수 합계 제품 TVS 수출 내수 합계 LED 조명 제품 LED 조명 수출 내수 합계 LFP 기타 기타 수출 내수 합계 합계 수출 내수 합계 나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직 구분 국내영업 해외영업 영업팀 국내영업팀 ㆍ중국 위해공장ㆍ중국 심천공장ㆍ말레이시아 현지법인ㆍ아르헨티나 현지법인 (2) 판매경로① 국내 판매경로국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청 시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.② 해외 판매경로당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 직접 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다. 구분 품목 구분 판매경로 제품 국내 (주)알에프세미→고객 해외 ㆍ직접판매 : (주)알에프세미→고객ㆍ간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객 ③ 판매방법 및 조건 - 국내 : 현금 및 외상 판매- 해외 : 현금 및 외상 판매(TT 거래 조건) 다) 판매전략[반도체 부문]① 기술영업 전략당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S 요청이나 기술지원 요청사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비부족 등으로 측정할 수 없는 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등의 기술지원을 하고 있으며 PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품신뢰성 향상에 이바지하고 있습니다. 또한 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조 시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로사항을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결하고 있습니다.② 가격정책 전략당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 차례로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통되면 제품 로드맵상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.[LED 조명 부문]① 국내영업 전략LED조명 국내 판매 전략은 크게 관공서 조달 사업, 지자체 임대 사업, LED 조명 교체 사업, 전국 대리점 중심의 홈조명 판매 사업 등이 있습니다. 조달사업으로는 가로등과 콘벌브 제품이 있습니다. 당사의 제품은 사계절 국내 환경에 적합하게 설계되어 있어 경쟁사의 제품에 비해 수명이 길고 성능이 우수하여 대단히 인기를 끌고 있습니다. 이를 위해 현재 전국 시, 군, 구청 단위로 영업활동을 추진하고 있습니다. LED 홈조명 판매사업은 일반 소비자의 가정에 LED 조명을 판매하는 사업입니다. 당사는 올해 고급스러운 디자인과 높은 성능을 갖춘 홈 조명 LED를 출시하여 전국 20여개의 대리점을 중심으로 판매해 나갈 계획입니다. 당사는 본사 차원에서 홍보 및 마케팅을 적극적으로 실시하여 시장에서의 제품 브랜드 인지도를 올려 대리점에서의 당사 제품 판매가 촉진되도록 지원하겠습니다.
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② 해외영업 전략LED 조명 해외 판매 사업은 미국, 칠레, 베트남, 인도네시아, 말레이시아, 독일 이외에 아르헨티나, 남아공, UAE, 중국, 일본, 브라질 등을 중심으로 현지 지사 및 대리점을 통한 영업을 추진 중입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 '5. 별도재무제표에 대한 주석' 중 '18. 재무위험관리의 목적 및 정책'을 참고하시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 보고서 제출일 현재 경영상의 주요 계약을 체결한 사실이 없습니다. 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당 조직 당사의 반도체 기술연구소는 소자기술 개발, 설계기술 개발, 공정기술 개발 등의 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다. 팀구분 담당업무 반도체기술 연구소 ECM Chip, MEMS 마이크로폰 연구개발 ㆍECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발 ㆍMEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발 ㆍ회로 설계 기술 개발 ㆍ수율 향상 기술 개발 ㆍ소자 특성 분석 TVS Diode 연구개발 ㆍTVS Diode 소자 구조 개발 ㆍ제조 공정 기술 개발 ㆍ회로 설계 기술 개발 ㆍ수율 향상 기술 개발 ㆍ소자 특성 분석 조명용 LED Drive IC 연구개발 ㆍ정전류 구동 소자 개발 ㆍ회로 설계 기술 개발 ㆍ소자 설계 기술 개발 소자분석팀 ㆍ생산 제품 소자 특성 분석 ㆍTest Program 개발 ㆍTest 수율 분석 생산팀 패키지 개발팀 ㆍ소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발 ㆍMold 금형 기술 개발 ㆍLead frame 설계 기술 개발 ㆍ박막 Sawing 기술 개발 ㆍ박막 Chip Bonding 기술 개발 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과목 제26기 제25기 제24기 비고 원재료비 인건비 감가상각비 위탁용역비 기타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제조경비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 계÷당기매출액×100] (3) 연구개발 실적 연도 개발 제품명 주요연구과제명 Digital 마이크로폰 칩 RF Filter MEMS 마이크로폰 MEMS 마이크로폰 개발 ECM Chip 고감도 ECM Chip 특성 개선 TVS Diode LED 보호용 TVS Diode 개발 TVS Diode 소자 개발 외장용 Capacitor 개발 ECM Chip ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구(ITEM별) PKG개발 PKG개발 산소포화도센서 개발 LED구동장치 CRD 개발 PCB모듈 Capacita 마이크로폰용 PCB모듈 TVS Diode ECM Chip ECM 모듈개발 LED 구동장치 LED Light LED Light TVS Diode Deep Trench 공정을 이용한 TVS Diode 공정 개발 LED Light D-COB 개발 PKG개발 D-COB의 PKG화 개발 TVS Diode TVS Diode LLP1616형 Vbus단 보호용 PTVS Diode 개발 ECM Chip JFET제품의 Thermal Noise 개선 개발 ECM Chip 원가 절감형 Small Size ECM Chip 개발 TVS Diode AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발 TVS Diode TVS Diode AUK 라인을 이용한 RDL1031B 양산 공정 이원화 개발 TVS Diode TVS Diode 레이저 치료용 Micro Lens 개발 TVS Diode 비대칭 양방향 TVS Diode 개발 고내압 Zener Diode 개발 TVS Diode CC 단자 보호용 고내압 TVS Diode 개발 7. 기타 참고사항 자세한 사항은
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 분석 명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해서는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다.[반도체 부문]MEMS Microphone의 시장은 2017년부터 2023년까지 연평균 약 9% 성장할 것으로 예상하며, 사물 인터넷, 5G 기술의 상용화에 힘입어 시장 규모가 더욱 증가하고 있습니다. TVS의 변화되는 방향은 소형 TVS는 더욱 작게, Power TVS는 성능이 더욱 강화되는 추세입니다. 이에 따라 당사는 이미 개발하여 공급하고 있는 소형 TVS 0603 제품 판매를 더욱 확대해 나갈 것이며, Power TVS는 성능을 획기적으로 향상시켜 고부가가치 제품으로 판매를 적극적으로 확대해 나갈 계획입니다. 또한 스마트폰 이외에 지문 인식 모듈 등의 새로운 분야에 당사 TVS가 채택되면서 하반기 판매 수량이 증가할 것으로 예상됩니다.차세대 전력반도체 소자로 각광받고 있는SiC, GaN 기반의 전력반도체 파운드리를 생산하고 있습니다. SiC다이오드는 공정 미세 조정능력 및 안전화 된 팹 운영기술을 확립하여 지난10월부터 본격적으로 외부 업체에 웨이퍼 파운드리 제품을 제공하고 있고, GaN전력소자는 해외 업체와의 공동기술개발을 통해100V급과650V급의 소자를 패키징 및 제품화하여 해외와 국내에 공동으로 공급될 예정입니다. GaN전력소자와SiC다이오드를 멀티칩으로 모듈화하여 제품의 소형화, 생산의 용이성, 높은 신뢰성 및 원가경쟁력을 제공 할 수 있어 모바일 기기용 어댑터, SMPS, 배터리 구동 전력회로, 전기차용 전력소자 적용 확대가 예상됩니다 [LED 조명 부문]'Trendforce'의 시장 예측에 따르면 전 세계 LED 보급률은 2017년 22% 수준에서 2023년에는 63%에 이를 것으로 전망하였습니다.정부는 '국가 에너지효율 혁신 전략' 정책에서도 2028년까지 형광등을 퇴출하고 LED 조명으로의 전환을 추진하고 있습니다. 해외에서도 유해물질 배출이 없는 환경친화적 특성과 낮은 전력 소모량을 통한 에너지 절약으로 인해 이미 중국과 유럽 국가들 외에 다른 많은 국가들이 백열전구 수입 및 사용을 금지하는 동시에LED 조명으로 전환을 꾀하고 있습니다.이처럼 당사는 국내외로 지속적인 성장과 시장 확대를 위해 힘쓰고 있습니다. 또한 삶의 질을 높여줄 수 있는 LED 조명의 가치를 전달하고자 제품과 서비스 두 분야에서 지속적인 변화를 꾀하며 새로운 제품의 개발, 새로운 시장의 개척을 위해 노력하고 있습니다.
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IV. 독립된 감사인의 감사보고서 주식회사 알에프세미 주주 및 이사회 귀중 의견거절 우리는 주식회사 알에프세미(이하 "회사")의 재무제표에 대한 감사계약을 체결하였습니다. 해당 재무제표는 2024년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료되는 보고기간의 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 그리고 중요한 회계정책 정보를 포함한 재무제표의 주석으로 구성되어 있습니다.우리는 별첨된 회사의 재무제표에 대하여 의견을 표명하지 않습니다. 우리는 이 감사보고서의 의견거절 근거 단락에서 기술된 사항의 유의성 때문에 재무제표에 대한 감사의견의 근거를 제공하는 충분하고 적합한 감사증거를 입수할 수 없었습니다. 의견거절 근거 (1) 기초재무제표에 대한 감사범위의 제한2023년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표는 타 감사인이 감사하였으며, 타감사인은 2024년 3월 29일자 감사보고서에서 감사의견을 표명하지 아니하였습니다. 동 사유로 인하여 우리는 회사의 2024년 1월 1일자 재무제표에 대한 충분한 증거를 확보하지 못하였으며, 대체적인 방법에 의하여도 기초재무제표에 대한 만족할 만한 결과를 얻지 못하였습니다. 이로 인하여, 기초재무제표에 포함되었을 수도 있는 왜곡표시가 당기말의 재무상태, 당기의 재무성과와 현금흐름에 미치는 영향을 결정할 수 없었습니다.(2) 계속기업가정에 대한 불확실성주석 30에서 설명하고 있는 바와 같이, 회사의 재무제표는 회사가 계속기업으로서 존속한다는 가정을 전제로 작성되었으므로 회사의 자산과 부채가 정상적인 영업활동과정을 통하여 회수되거나 상환될 수 있다는 가정하에 회계처리 되었습니다. 그러나 회사는 2024 년 12월 31일로 종료되는 보고기간에 영업손실은 3,645백만원, 당기순손실이 3,632백만원 발생하였으며 이자보상배율은 6개 보고기간 이상 연속하여 100% 미만인 상황입 니다. 이러한 상황은 회사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 제기하고 있으며, 회사가 계속기업으로서 존속할 지의 여부는 회사의 향후 자금상환 및 조달계획, 영업계획 등 경영개선계획의 성패에 따라 좌우되는 중요한 불확실성을 내포하고 있습니다. 그러나 이러한 불확실성의 최종 결과로 발생될 수도 있는자산과 부채 및 관련 손익항목에 대한 수정을 위해 이를 합리적으로 추정할 수 있는 증거를 확보할 수 없었습니다. 강조사항 다음은 감사의견에 영향을 미치지 않지만, 감사보고서 이용자가 주의를 기울여야 할 필요가 있는 사항입니다.(1) 불성실공시로 인한 상장적격성 실질심사 대상 및 주권거래정지재무제표에 대한 주석 31에 따르면 회사는 2024년 1월 19일자로 전환사채 발행결정 거짓으로 또는 잘못 공시 등의 사유로 인해 불성실공시법인으로 지정되었으며, 동일자로 주권의 매매거래가 정지되었습니다. 또한 2024년 3월 29일자로 전기감사인의 감사범위 제한 및 계속기업 존속능력 불확실성으로 인한 의견거절을 사유로 상장폐지사유가 발생하였으며, 2025년 4월 10일까지 개선기간을 부여 받았습니다. 기타사항 회사의 2023년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표는 타감사인이 감사하였으며, 이 감사인의 2024년 3월 29일자 감사보고서에는 무형자산(독점판매권) 및 선급금 거래에 대한 감사범위 제한 및 계속기업가정의 불확실성의 사유로 의견거절이 표명되었습니다. 재무제표에 대한 경영진과 지배기구의 책임 경영진은 한국채택국제회계기준에 따라 이 재무제표를 작성하고 공정하게 표시할 책임이 있으며, 부정이나 오류로 인한 중요한 왜곡표시가 없는 재무제표를 작성하는데 필요하다고 결정한 내부통제에 대해서도 책임이 있습니다. 경영진은 재무제표를 작성할 때, 회사의 계속기업으로서의 존속능력을 평가하고 해당되는 경우, 계속기업 관련 사항을 공시할 책임이 있습니다. 그리고 경영진이 기업을 청산하거나 영업을 중단할 의도가 없는 한, 회계의 계속기업전제의 사용에 대해서도 책임이 있습니다. 지배기구는 회사의 재무보고절차의 감시에 대한 책임이 있습니다. 재무제표감사에 대한 감사인의 책임 우리의 책임은 대한민국의 회계감사기준에 따라 회사의 재무제표를
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감사하고 감사보고서를 발행하는데 있습니다. 그러나 우리는 이 감사보고서의 의견거절근거 단락에서 기술된 사항의 유의성 때문에 해당 재무제표에 대한 감사의견의 근거를 제공하는 충분하고 적합한 감사증거를 입수할 수 없었습니다.우리는 재무제표 감사와 관련된 대한민국의 윤리적 요구사항에 따라 회사로부터 독립적이며, 그러한 요구사항에 따른 기타의 윤리적 책임들을 이행하였습니다. 서울특별시 강남구 남부순환로 2913 대 주 회 계 법 인 대표이사 김 영 백 2025년 3월 30일 이 감사보고서는 감사보고서일 현재로 유효한 것입니다. 따라서 감사보고서일 후 이 보고서를 열람하는 시점 사이에 첨부된 회사의 재무제표에 중요한 영향을 미칠 수 있는 사건이나 상황이 발생할 수도 있으며 이로 인하여 이 감사보고서가 수정될 수도 있습니다. (첨부)재 무 제 표 주식회사 알에프세미 제 26 기 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지 제 25 기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지 "첨부된 재무제표는 당사가 작성한 것입니다." 주식회사 알에프세미 대표이사 반재용 본점 소재지 : (도로명주소) 전북 완주군 봉동읍 완주산단6로 12 전주1공장 (전 화) 재 무 상 태 표 제 26 기 2024년 12월 31일 현재 제 25 기 2023년 12월 31일 현재 주식회사 알에프세미 (단위: 원) 과 목 주석 당기말 전기말 자산 유동자산 현금및현금성자산 매출채권및기타채권 기타금융자산 기타유동자산 당기법인세자산 재고자산 비유동자산 기타금융자산 종속기업투자 관계기업투자 유형자산 사용권자산 무형자산 장기매출채권 자산 총계 부채 유동부채 매입채무및기타채무 단기차입금 유동성장기부채 전환사채 파생상품부채 리스부채 기타유동부채 비유동부채 장기차입금 확정급여부채 장기종업원급여충당부채 리스부채 부채 총계 자본 자본금 자본잉여금 자본조정 기타포괄손익누계액 이익잉여금(결손금) 자본 총계 자본과 부채 총계 "첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다." 포 괄 손 익 계 산 서 제 26 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지 제 25 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 주식회사 알에프세미 (단위: 원) 과 목 주석 당기 전기 Ⅰ. 매출 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총이익 Ⅳ. 판매비와관리비 Ⅴ. 영업이익(손실) Ⅵ. 영업외손익 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 Ⅶ. 법인세비용차감전순이익(손실) Ⅷ. 법인세비용(수익) Ⅸ. 당기순이익(손실) Ⅹ. 기타포괄손익 당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익) 확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 주요 사업내용은 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로 제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다. 1) 사업의 분류 구분 사업 회사명 주요종속회사여부 비고 지배회사 제련 부문 ㈜영풍 비철금속 제련, 부동산 임대 등 종속회사 전자부품 부문 ㈜코리아써키트 해당 ㈜테라닉스 해당 ㈜인터플렉스 해당 FPCB 제조 영풍전자㈜ 해당 FPCB 제조 화하선로판(천진)유한공사 FPCB 제조 해당 FPCB 제조 FPCB 제조 FPCB 제조 FPCB 제조 반도체 부문 시그네틱스㈜ 해당 반도체 패키징 해외고객사 관리 건물관리 부문 ㈜영풍이앤이 건물관리 용역 농업 부문 농업회사법인 에스피팜랜드(유) 농업 상품 중개 부문 영풍JAPAN 전자제조용 기계설비 등 2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 주요제품 매출액 비 중 내 수 수 출 합 계 제련 부문 아연괴, 황산 등 전자부품 부문 반도체 부문 반도체 패키징 상품중개 부문 상품중개(기타 전자설비 등) 기타(임대관리) 부문 기타(임대관리)
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연결조정 합 계 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 현황 지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업 등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 매출액 비율 제련 부문 제품 및 상품 아연괴 용융도금 외 황산 외 비료, 농약 외 부동산 임대 임대료 임대 휴게소업 상품 상품 도소매 부문 소계 전자부품 부문 제품 및 상품 FPCB 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등) 기타매출 기 타 용역매출 외 임대 외 임대 외 임대 외 부문 소계 반도체 부문 제품 및 상품 메모리 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 비메모리 통신장비, PC 등 부문 소계 상품중개 부문 상품 기타 전자설비 등 기타 임대관리 기타 임대관리 연결조정 합 계 나. 주요 제품의 가격변동 추이 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사의 아연제품 가격은 국제시장(LME)가격 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정되는데 아연의 국제시장가격(LME)은 2024년 기말 평균 U$2,779.02/MT로 전년 동기 평균 U$2,646.57/MT 대비하여 약 5%( U$132.45/MT) 상승하였으며, 환율은 2024년 기말 평균 1,363.98\/U$로 전년 동기 평균 1,305.41\/U$ 대비하여 \58.57/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다. (단위 : 천원/MT) 품 목 2024년 2023년 2022년 아 연 괴 내 수 수 출 황 산 내 수 수 출 [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료 가격에 변동이 있었습니다. (단위 : 천원/㎡) 종속회사 품 목 2024년 2023년 2022년 영풍전자 FPCB 내 수 수 출 코리아써키트 PCB 내 수 수 출 테라닉스 PCB 내 수 수 출 인터플렉스 FPCB 내 수 수 출 화하선로판(천진)유한공사 FPCB 내 수 수 출 FPCB 내 수 수 출 FPCB 수 출 [주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다. (단위 : 천원/EA) 종속회사 품 목 2024년 2023년 2022년 시그네틱스 메모리 내 수 수 출 비메모리 내 수 수 출 3. 원재료 및 생산설비 1. 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황 지배회사인 당사의 주요 원재료는 아연괴 생산을 위한 아연정광 (Zinc Concentrate)과 산화아연(Zinc Oxide)이 있습니다. 아연정광은 주로 호주, 페루, 미국등지로부터 수입하고 있으며, 산화아연은 국내업체인 백산금속 등에서 구매하고 있습니다. (단위 : 천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율(%) 비 고 제련 부문 원재료 아연정광 아연제련원료 산화아연 외 천광산업, 백산금속 부문 계 원재료 BASE FPCB제조 삼성전기 등 COVER LAY 희성금속 등 엘티메탈 등 PREPREG 한화테크윈 등 동박판 두산전자, EMC 등 기 타 금강고려화학 등 부문 계
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반도체 제조 원재료 BGA PCB I.C 조립 삼성전기 등 GOLD WIRE 희성금속 등 한화테크윈 등 기 타 금강고려화학 등 부문 계 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위 : 천원/MT) 구 분 품목 2024년 2023년 2022년 제련 부문 아연정광 국 내 수 입 산화아연 국 내 FPCB 부문 BASE 국 내 수 입 PCB 원판 국 내 수 입 국 내 수 입 PREPREG 국 내 수 입 반도체 제조 국 내 수 입 국 내 수 입 국 내 * 연결기준으로 작성함 2. 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (단위 : MT, 천㎡, 천개) 사업부문 사업소 품목 2024년 시간당 생산능력 생산능력 산출 제련 부문 영풍석포제련소 아연괴 45.54 MT 황 산 MT 82.88 MT 황산동 MT 0.2083 MT 전기동 MT 0.4098 MT 은부산물 MT 5.2368 MT 전자부품 부문 영풍전자 FPCB 1,096 천㎡ 0.129 천㎡ 코리아써키트 PCB 944 천㎡ 0.1091 천㎡ 인터플렉스 FPCB 1,025 천㎡ 0.1738 천㎡ 테라닉스 PCB 1,009 천㎡ 0.145 천㎡ FPCB 1,080천㎡ 0.1568 천㎡ FPCB 558 천㎡ 0.121 천㎡ 반도체 부문 시그네틱스 반도체 패키징 782,013천개 94.45천개 ※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것임. 나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위 : MT, 천㎡, 천개) 사업부문 사업소 품목 2024년 비고 제련 부문 영풍석포제련소 아연괴 황 산 MT 황산동 MT 전기동 MT 은부산물 MT 전자부품 부문 영풍전자 FPCB 158 천㎡ 코리아써키트 PCB 660 천㎡ 인터플렉스 FPCB 638천㎡ 테라닉스 PCB 431 천㎡ FPCB 764 천㎡ FPCB 155 천㎡ 반도체 부문 시그네틱스 반도체 패키징 228,855천개 2) 연간 가동률 사업소(사업부문) 2024년 가동가능시간 2024년실제가동시간 평균가동률 비고 영풍석포제련소 영풍전자 코리아써키트 인터플렉스 테라닉스 시그네틱스 다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비 현황[지배회사의 내용] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 손상차손누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 일본 동경도 항구 삼전 2-7-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 토지계(등기) 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 일본 동경도 항구 삼전 2-7-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 건물계(등기) 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 건물부속설비계 자가보유 서울 종로구 서린동 33 서울 강남구 논현동 142 서울 강남구 논현동 141-1 경북 봉화군 석포면 석포리 555 구축물계(등기) 자가보유 서울 강남구 논현동 142 경북 봉화군 석포면 석포리 555 차량운반구계 자가보유 경북 봉화군 석포면 석포리 555 기계장치계 자가보유 서울 강남구 논현동 142 경북 봉화군 석포리 석포리 555 경기 안성시 원곡면 산하리 산68-7 기타 유형자산 계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 영풍전자] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 원시동 779-1,2 원시동 778-3 토지계(등기) 자가보유 원시동 779-1,2 정왕동 1787-1 정왕동 1629 초지동 730 원시동 778-3 건물계(등기) 자가보유 건물부속설비계 자가보유 구축물계(등기) 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 시그네틱스] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 손상차손누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 파주시 탄현면 법흥리
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483-3 토지계(등기) 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 건물계(등기) 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 구축물계(등기) 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 기계장치계 자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 코리아써키트] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 손상차손누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 토지계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 건물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 구축물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기계장치계 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 테라닉스] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 토지계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 건물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 구축물계(등기) 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기계장치계 자가보유 안산시 성곡동 599번지 외 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 인터플렉스] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-1 안산시 단원구 성곡동 600-2 안산시 단원구 성곡동 600-4 토지계(등기) 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 건물계(등기) 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 외 구축물계(등기) 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 외 기계장치계 자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 외 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : 화하선로판(천진)유한공사] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 건물계(등기) 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 건물계(등기) 자가보유 구축물계 자가보유 차량운반구계 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 [주요 종속회사의 내용 : (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비 고 증가 감소 증가 감소 본사및공장 자가보유 건물계(등기) 자가보유 건물부속설비계 자가보유 구축물계(등기) 자가보유 차량운반구계 자가보유 기계장치계 자가보유 기타의유형자산계 합 계 2) 설비의 신설, 매입 계획등 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 석포제련소의 환경 규제 및 지리적 여건 문제를 극복하고 지속 가능한 기업으로 자리매김하기 위해 환경·안전 개선에 대한 지속적인 투자를 단행하겠습니다. 2019년부터 2024년 말까지 수질, 대기, 토양 등의 환경 개선을 위해 총 4,426억 원을 투자하였으며, 앞으로도 지속적인 환경 투자를 추진하여 ‘자연’과 ‘공존’하는 ‘제련소’를 만들어 가겠습니다. 특별히, 5년여 환경 투자의 빛나는 결과물로 글로벌 최초 도입 사례인 폐수 ‘무방류 시스템’은 2022년 이후 완전 무방류 기록을 이어오고 있습니다. 이와 함께 공장 밖으로의 배출을 원천 차단하는 ‘차수벽’을 설치하는 등 환경 보전을 지속가능성의 최우선 가치로 두고 있습니다. 사업장 내 안전사고 예방에도 필요한 모든 안전 강화 조치와 할 수 있는 최선의 노력(’24년 전담 인력 28명으로 115% 증원, 예산 273억원으로 162% 확대 등)을 기울이겠습니다. [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문] 해당사항 없음. 4. 매출 및 수주상황 1. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2024년
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2023년 2022년 제련 부문 등 제품 아연괴 내 수 수 출 합 계 황산 내 수 수 출 합 계 기타 내 수 수 출 합 계 부동산 임대 임대료 내 수 휴게소업 기타 내 수 부문 계 내 수 수 출 합 계 FPCB, PCB 부문 제 품 FPCB 내 수 수 출 합 계 PCB 내 수 수 출 합 계 상 품 FPCB 내 수 수 출 합 계 임대 등 내 수 부문 계 내 수 수 출 합 계 반도체 부문 제품 메모리 내 수 수 출 합 계 비메모리 내 수 수 출 합 계 부문 계 내 수 수 출 합 계 상품중개 부문 상 품 기타 수 출 부문 계 기타 임대관리 기타 내 수 기타(내부매출) 합 계 내 수 수 출 합 계 나. 판매방법 및 조건 [지배회사의 내용 : 제련부문] 판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다. [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략 [지배회사의 내용 : 제련부문] 최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다. [주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.2. 수주상황 (단위 : M/T, 천㎡, 천개 / 백만원) 회사명 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 ㈜영풍 아연괴 영풍전자㈜ FPCB ㈜코리아써키트 PCB ㈜인터플렉스 FPCB ㈜테라닉스 PCB 합 계 * 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어 있습니다.* 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적
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성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다. 연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. 1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 변동이자부차입금 아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 100bp상승 100bp하락 100bp상승 100bp하락 금융부채 2) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 통화 당기말 전기말 자산 부채 자산 부채 USD 기 타 합 계 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 기 타 합 계 3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 기타금융자산 당기손익인식금융자산 파생상품자산 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 시장성있는 지분증권 시장성없는 지분증권 시장성있는 채무증권 합계 기타금융부채 파생상품부채 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총 포괄손익(법인세 효과 차감후)에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 기타금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 기타금융부채 4) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.
영풍 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 61.03% 입니다. 아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 매입채무 및 기타채무 리스부채 기타금융부채 합 계 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 매입채무 및 기타채무 리스부채 기타금융부채 합 계 5) 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것 입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금 및 현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 차감 : 현금및현금성자산 순부채 자본총계 부채비율 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요 계약에 관한 사항 당기말 현재 이행 중인 비경상적 계약사항은 다음과 같습니다. [지배회사의 내용 : 제련 부문] 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결시기 및 계약기간 계약금액 및 대금수수방법(기준) 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 2공장 TSL-1 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 2,172 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 2공장 주조상차동 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 8,344 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1, 2공장 내부 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 19,276 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 에어프로덕츠코리아㈜ VSA.3 신설 공사 설비구매 계약체결시기 : 2023.02.15계약기간 : 2023.2.15 ~ 2025.06.20 계약금액 : 14,500 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 3공장 오염지하수 정화용역 계약체결시기 : 2023.03.23계약기간 : 2023.3.23 ~ 2029.6.30 계약금액 : 9,800 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 산업단지(석포리 산32-4번지 일원) 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.4.18계약기간 : 2024.4.18 ~ 2024.12.31 계약금액 : 350 백만원대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 Cu Cake 공장 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2026.6.30 계약금액 : 4,100 백만원 대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 황산저장탱크 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2027.6.30 계약금액 : 15,900 백만원 대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% ㈜ 대일이앤씨 2공장 오염지하수 확산방지시설
영풍 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

설치공사 계약체결시기 : 2024.02.13계약기간 : 2024.2.13 ~ 2025.10.30 단가계약 : 13,430 백만원 대금지급 : 선급금 30%, 기성금 60%, 잔금 10% [종속회사의 내용: 전자부품 및 반도체 부문] 해당사항 없음.2. 연구개발활동에 관한 사항 가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 전기동, 황산동, 귀금속 부산물을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에 대한 투자를 확충하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 연구소는 석포 기술연구소와 안산 기술연구소로 구성되어 있으며, 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규 사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련, 기타 조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결 방안에 대한 연구도 함께 진행하고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2024년 2023년 2022년 (주)영풍 원재료비 인건비 감가상각비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 영풍전자(주) 원재료비 인건비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 시그네틱스(주) 원재료비 인건비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] (주)코리아써키트 원재료비 인건비 위탁용역비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] (주)테라닉스 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] (주)인터플렉스 원재료비 인건비 기타 연구개발비용 계 회계처리 제조경비 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 라. 연구개발 실적 사업부문 과제명 목적 실적 제련 부문 신원료 검토 신규원료 확보 - LFP배터리 건식재활용 기술개발 진행- Secondary source 발굴 및 도입 진행 - xEV/ESS 중대형배터리 건식재활용 기술개발 국책과제 진행 신공정 개발 공정개선 및 개발 - xEV/ESS 중대형배터리 건식제련 Pilot Plant 운영- xEV/ESS 건식부산물 습식제련공정 개발 진행- 탄소배출저감을 위한 Direct Smelting 공정 개발 진행- 전행공정개선 활동 진행- Secondary source 처리공정 기술개발 전자부품 부문 FCBGA 개발 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상 시킴 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이고 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있음 두개의 두께가 다른 Core와 층간 두께가 다른 불균형한 절연층을 가진 신규 구조의 안테나 제품 개발 5G 및 Antenna의 신규 시장 진입 확보하고 새로운 구조에 대한 기술력 확보 스트레쳐블 디스플레이용 Rigid-Flex 개발 차세대 디스플레이 구동에 필요한 DDIC 실장보드와 연신 플렉스 기능을 동시에 구현할 수 있는 신제품 개발 1. 20% 이상의 고연신 원자재 발굴 및 개발 2. IC 실장이 가능한 미세회로 구현, 고내열 Substrate 개발 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위 확보 1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시2. 임피던스 및 전송손실 측정, 투과율 측정 실시 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과
영풍 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone 제품군에 적용 Embedded Active Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과 System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼 광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임 고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과 통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음 Fine Scrap 공법 개발 MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 복합 금형 개발 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 복합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에도 적용가능. 광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료 70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중 LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복 합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용 가능 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 적층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비개발을 함으로써, 새로운Glass Interposer 기판 생산 가능 Glass 소재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 가능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨. MSAP 공법을 활용한 초미세회로 Package 수준의 초미세회로 개발을 통한 차세대 모델 대응 Bumping 패드를 MSAP 공법을 활용하여 구현 및 실제 D-IC 부품 실장 후 화면점등 확인 Flexible 특성과 정교한 Design 구현이 필요한 제품 영역에 Photo 타입의 커버레이 적용을 통해 해결이 가능 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 고반사 DFSR 개발 LED
영풍 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

발광효율을 높이기 위한 고반사 White SR 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Cavity 공법 R/F 개발 부품 실장 후 제품 Total 두께를 낮추기 위한 공법 개발 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 고 신뢰성 및 과열을 방기하기 위한 Cooling 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품안정성 향상 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 Customer Sample 대응. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 130um 이하 Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료. 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 개발 및 샘플 개발 완료 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중. 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 고객 Qualification pass. Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 관련 사항 (요약) 회사명 사업부문 주요특허 내용 보유 건수 (주)영풍(지배회사) 제련부문 제련공법, 폐이차전지배터리 유가금속 회수 등 14건 (주)테라닉스(종속회사) 전자부품부문 인쇄회로기판 제조 등 4건 (주)인터플렉스(종속회사) 인쇄회로기판 제조 등 20건 합 계 38건 ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권(특허권 등) 현황' 참조 2. 환경 관련 사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다. 오염저감시설> - 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거- 수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어
영풍 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 이에 따라 오염물질 배출허용기준을 초과하지 않기 위해 설비에 투자하여 지속적으로 개선하고 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을지속적으로 추진해 나갈 것입니다. 석포제련소의 환경 규제 및 지리적 여건 문제를 극복하고 지속 가능한 기업으로 자리매김하기 위해 환경·안전 개선에 대한 지속적인 투자를 단행하겠습니다. 2019년부터 2024년 말까지 수질, 대기, 토양 등의 환경 개선을 위해 총 4,426억 원을 투자하였으며, 앞으로도 지속적인 환경 투자를 추진하여 ‘자연’과 ‘공존’하는 ‘제련소’를 만들어 가겠습니다. 특별히, 5년여 환경 투자의 빛나는 결과물로 글로벌 최초 도입 사례인 폐수 ‘무방류 시스템’은 2022년 이후 완전 무방류 기록을 이어오고 있습니다. 이와 함께 공장 밖으로의 배출을 원천 차단하는 ‘차수벽’을 설치하는 등 환경 보전을 지속가능성의 최우선 가치로 두고 있습니다. 사업장 내 안전사고 예방에도 필요한 모든 안전 강화 조치와 할 수 있는 최선의 노력('24년 전담 인력 28명으로 115% 증원, 예산 273억원으로 162% 확대 등)을 기울이겠습니다. 3. 영업의 개황 등에 관한 사항 가. 산업의 특성 및 성장성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다 IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다. 전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PC산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에
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걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다. 최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다. 1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다. 세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 지속적으로 이어질 전망이며, 장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메모리 반도체 수요가성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다. 국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다. 향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화 할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있습니다. 나. 경기변동의 특성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다. 다. 국내외시장의 여건[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국제시장(LME)가격은 2024년
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기말 평균 U$2779.02/MT로 전년 동기 평균 U$2646.57/MT 대비하여 약 5%( U$132.45/MT) 상승하였습니다. 이는 글로벌 최대 수요국인 중국의 제조업 지표 반등과 주택 규제 완화로 수요 증가가 기대되고 있으며, LME 재고 감소로 인한 공급 부족 우려가 더해진 영향으로 판단됩니다. 2025년 1분기 이후 위안화 강세와 중국의 경기 부양책에 따른 가격 상승 요인이 존재하지만 중국의 경제 둔화 우려와 강달러 기조, 미중 갈등 고조, 글로벌 광산 업체 운영 재개 등 공급 과잉과 수요 부진에 대한 우려에 기인한 가격 하락 요인이 병존하고 있어 가격은 등락을 거듭할 것으로 전망됩니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의 저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. 자원조달상의 특성은 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다. 라. 시장점유율[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국내시장 점유율은 2024년 기말 기준 28% 수준을 차지하고 있습니다. 아연의 2024년도 기말(누계) 기준 국내 총수요는 424,066톤이며 수입은 50,150톤, 당사는 117,217톤을 공급하여 국내시장점유율은 2024년 기말 기준 28% 수준을 차지하고 있습니다.※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문] (단위 : 백만원) 구 분 회사명 2024년 매출액 2023년 매출액 2022년 매출액 경성PCB 코리아써키트 테라닉스 대덕전자 심텍 연성PCB 인터플렉스 영풍전자 비에이치 반도체패키징 시그네틱스 SFA반도체 ※ 자료 - 금융감독원 전자공시시스템 마. 경쟁요소 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag
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형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 유의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 ·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확할 수도 있습니다. 또한 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과간에 중요한 차이를 초래할수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 차이를 초래할수 있는 요인에는 회사 내부 경영과 관련된 요인과 외부환경에 의한 요인(LME가격,환율,이자율 등)이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로 동 사업보고상에 당사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 당사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 사업보고상에 기재된 예측정보는 동 사업보고서 작성 시점을 기준으로 작성한 것이며 당사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 2. 영업실적 및 재무상태 1) 영업실적 □ 요약 연결손익계산서 (단위: 백만원) 과목 제 74 (당)기 제 73 (전)기 전기 대비 증감액 증감율(%) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 영업이익 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 지분법이익 법인세비용차감전순이익 법인세비용 당기순이익 ※ 제74기(2024년 기말)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. [지배회사: (주)영풍]당기 및 전기의 지배회사의 영업부문에 대한 부문별 영업실적을 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구분 부문 제 73 (당)기 제 72 (전)기 전기 대비 증감액 증감율(%) 매출 제련부문 임대부문 휴게소부문 합계 영업이익 제련부문 임대부문 휴게소부문 기타부문 합계 당기 매출액은 전기 대비 493,340백만원 (31.9%) 감소한 1,053,314백만원으로 주된 요인은 당사의 주력사업인 제련 사업부문의 매출액 (제74기 1,009,605백만원, 제73기 1,496,265백만원) 감소에 기인한 것입니다. 제련사업부문의 매출액 감소는 주 제품인 아연괴의 국제 가격인 LME 시세가 제73기 U$ 2,649.04 대비 제73기 U$ 2,777.34로 U$128.3 소폭 상승하였으나, 주제품인 아연괴 매출 수량이 전기대비 122,401M/T 감소한 209,583M/T 판매하였기 때문입니다 . 당사의 총제조원가 중 재료비의 대부분을 차지하고 있는 아연정광은 수입에 의존하고 있으며, LME 가격 상승으로 인해 당기 평균구매단가는 1,597,626원으로 전기( 1,328,343원) 대비 269,283원 상승하였습니다. 영업손실은 환경비용 충당금 설정의 감소 등으로 전기대비 53,999백만원이 감소하였으나 생산량 감소, 전력비 인상 등으로 88,396백만원의 영업손실이 발생하였습니다. 임대사업부문의 매출액은 42,324백만원으로 총매출액의 4.3%를 차지하고 있으며,유통사업부문의 휴게소 매출액은 사업이 중단되어 전기대비 크게 감소하였습니다 [종속회사] ⊙ PCB 부문 : (주)인터플렉스/(주)코리아써키트/영풍전자㈜ ① 인터플렉스 지난 2024년은 신규 고객사의 확대 등으로 인해 매출 물량이 증가하였으며, 원가 개선 노력에 따라 제품 매출 이익률이 증가하였고 손익이 개선 되었습니다. 2024년 별도 기준 당기 매출액은 전기 대비 3% 증가한 2,694억원을 기록하였고 이에 영업이익은 233억원, 당기순이익은 557억원이 발생하였습니다. 연결기준으로는 당기 매출액이 전기 대비 14% 증가한 4,975억원을 기록하였고 영업이익은 344억원, 당기순이익은 551억원이 발생하였습니다. 2025년은 경기침체 우려로 인한 시장
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악화가 예상되지만, 당사는 지속적인 이익 확대를 위해 전략제품 위주의 생산을 진행하고, 신규 고객사 확보 및 신규 Device 확대를 위해 노력하겠습니다. ② 코리아써키트2024년 매출액은 환율상승 및 고객사 수주증가에 따라 전년대비 13.6% 증가한 7,207억원을 달성하였지만, 영업손익은 신규투자에 따른 고정비 부담이 증가되어 (-)422억원을 기록하였습니다. 법인세차감전순손익은 유형자산 손상평가 등으로 인해 (-)1,649억원, 당기순손익은 (-)1,362억으로 손실이 지속되고 있습니다.당사는 외부환경의 불확실 속에 당사는 유동성관리와 수율 극대화 및 신사업 최적화로 내실을 다지는데 만전을 기하고 있으며, 2025년 예상중인 전방시장의 본격적인 Turn Around와 함께 이익 극대화를 실현할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. ③ 영풍전자 2024년은 북미 고객사向 PC/Tablet 수주의 대폭적인 감소와 국내 Camera모듈 신규 진입이 차년도로 지연되는 등 전반적으로 부진한 성과를 내었습니다.이에 매출액은 전기 대비 2,828억(△61%) 감소한 1,844억을 기록하였고, 영업이익 또한 전기 대비 517억 감소한 △411억을 기록하였습니다.주요 원인은 수주 계획에 대한 선제 대응의 미흡으로 2024년 혁신적은 구조 개선으로 2025년도를 준비하였고, 단기 손실 최소화를 위해 제조간접비 축소 등 강도 높은 손익구조 개선 활동을 전개하였습니다. 2025년도에는 당사의 이점인 고사양/고난이도 제품부터 개발 진입을 목표로 하여 잃어 버린 북미 고객사와의 신뢰관계 회복을 통해 대폭적인 감소 수주를 만회할 것이며,중국 시장의 당사 파트너와 함께 전방위적인 마케팅 확대 전략을 추진하고 있습니다. 뿐만 아니라, ① 생산 PNL-Size 대형화 및 ② 해외생산Site로의 이전, ③ 1등 개발·품질 시스템 구축 등 추가적인 수익성 개선 및 고객신뢰 회복을 이루도록 하겠습니다. ④ 테라닉스 당사는 Metal PCB 선두업체로써 지속적으로 유지 발전하고 있으며, 특히 핵심기술인 고방열기판 기술을 기반으로국내 전장업체와의 협업을 통해서 전장용 지능형 헤드램프(Pixel LED) 및 Cu 페데스탈 제품을 개발 양산 적용하였습니다.향후 미래 성장 동력인 통신 네트워크 분야 및 반도체 번인 B/D에 진입코져 국내외 업체에 적극적으로 추진하고 있으며,해외 글로벌 통신 및 전장 고객사와 비즈니스 전개를 통해 양산 프로젝트를 활발히 진행하고 있습니다.이에 고부가가치 제품구조로 수주개선 및 신규투자를 진행함으로써 향후 당사의 매출 성장은 지속 확대될 것으로 판단하고 있습니다. ⊙ 반도체 제조부문 : 시그네틱스㈜ 2024년은 달러 강세가 지속됨에 따라 고물가 이어져 복합적인 경제위기 상황에서 12월 비상계엄으로 국내 정치적 불안까지 커지면서 환율이 큰폭으로 상승하고 경제 심리도 더욱 위축하게 되었습니다.반도체 시장은 고사향, 고성능을 추구하는 인공지능(AI), 데이타센터 확장 등으로 성장하였으나, 범용 반도체를 수요로 하는 제품은 감소됨에 따라 매출액은 전년대비 673억(36.3%) 감소한 1,182억의 매출액을 달성하였으며, 영업손실 및 당기순손실은 증가하게 되였습니다.2025년 반도체 시장은 인공지능(AI) 투자, 데이터센터 확장, 차량용 반도체 수요 증가로 성장세는 지속될 것으로 전망됨으로 플립칩(Flip Chip) 및 SiP(System-In-Package)등 시장이 요구하는 최신 반도체 패키징 기술을 통해 고객의 니즈(needs)를 충족하여 수주 향상에 노력할 것입니다. 또한 급변하는 반도체 시장 상황에 적극 대응하기 위해 High Density SIP(MCM Hybrid), Large Body FCBGA,Thin die PKG, Advanced Bonding( ETS등), Automotive PKG 등 Advanced packaging 기술력 확보를 통해 지속적인 고객개발을 하고 있으며 프리미엄 반도체 패키징 기술개발을 통해 국내외 여러 고객들의 needs를 충족하는 제품을 생산 할 수 있는 인프라(Infra)를 더욱 강화할 것